WO2018042519A1 - 光源装置、光源システム、および、投写型表示装置 - Google Patents

光源装置、光源システム、および、投写型表示装置 Download PDF

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祐輔 谷
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Ｎｅｃディスプレイソリューションズ株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/024—Arrangements for thermal management

Definitions

  • the present invention relates to a light source device, a light source system, and a projection display device.
  • Semiconductor light-emitting elements such as light-emitting diodes and semiconductor lasers used as light sources for projection display devices emit light when electricity is supplied, but also generate heat during light emission.
  • the temperature of the semiconductor light-emitting element rises, the light emission efficiency decreases, a sufficient amount of light cannot be obtained, and the life of the semiconductor light-emitting element is shortened.
  • a projection display device in order to stably exhibit optical performance and maintain the performance continuously, it is necessary to cool the semiconductor light emitting element and control the temperature during use to a certain temperature or lower.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No.
  • a light source device includes a light emitting element holding member provided with a cooling mechanism, A semiconductor light emitting element mounted on the light emitting element holding member; A pressing member that presses the semiconductor light emitting element against the light emitting element holding member, The light emitting element holding member has higher thermal conductivity than the pressing member.
  • a light source system includes the light source device described above, An optical component that molds the emitted light of the light source device, and a light source system comprising: The light source device is attached to a wall surface of the light source system so that the pressing member and the semiconductor light emitting element are located inside the light source system.
  • the projection display device includes the light source system described above.
  • the semiconductor light emitting element is cooled more efficiently.
  • FIG. 1 is a perspective view of an embodiment of a light source device according to the present invention. It is a top view of one Embodiment of the light source device by this invention.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the AA line in FIG. 3 partially enlarged.
  • It is a perspective view which shows the external appearance of the light source system by this invention.
  • It is a figure which shows the internal structure of the light source system by this invention.
  • It is a block diagram which shows the structure of one Embodiment of the projection type display apparatus by this invention.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing a configuration of an embodiment of a light source device according to the present invention
  • FIG. 2 is a perspective view
  • FIG. 3 is a plan view
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. It is a cross-sectional arrow view partially expanded.
  • the light source device of this embodiment includes a substrate 101, an energizing socket 102, a substrate holding member 103, a light emitting element holding member 104, a semiconductor light emitting element 105, and a pressing member 107.
  • a semiconductor light emitting element 105 which is a semiconductor laser is attached to the substrate 101.
  • Ten semiconductor light emitting elements 105 are mounted on each of the four elongated substrates 101.
  • Five semiconductor light emitting elements 105 are arranged in one column, two columns are mounted on one substrate 101, and a total of 40 total of 5 rows ⁇ 8 columns are mounted on the light emitting element holding member 810. .
  • the substrates 101 are arranged in parallel so that their longitudinal directions are parallel to each other, and a plurality of flow paths constituting a cooling mechanism corresponding to one row of semiconductor light emitting elements 105 mounted on each substrate 101. 803 is provided.
  • the flow path 803 is a channel through which a cooling liquid flows, and communicates with a branch chamber 802 and a merge chamber 804 provided at both ends.
  • the branch chamber 802 is provided with an inlet 801, and the junction chamber 804 is provided with an outlet 805.
  • the cooling liquid is introduced from the inflow port 801 by a pump (not shown) or the like, and is divided into each flow path 803 by the branch chamber 802.
  • the flow path 803 includes a fin-shaped heat radiation member 811 formed on the surface of the light emitting element holding member 104 opposite to the semiconductor light emitting element 105 and a flow path cover 812 that covers the heat radiation member 811.
  • the cooling liquid merges in the merge chamber 804, is discharged from the outlet 805 to a radiator (not shown), and is cooled by being radiated by the radiator. It is recirculated to the inlet 801 again by the pump.
  • the substrate 101 is electrically connected to the energizing socket 102, and the energizing socket 102 is electrically connected to the lead terminal 813 of the semiconductor light emitting element 105.
  • the power supplied to the connector 807 is supplied to each semiconductor light emitting element 808 via the wiring 814 and the energizing socket 102.
  • the pressing member 107 presses the semiconductor light emitting element 105 against the holding member 810.
  • the lead terminal 813 of the semiconductor light emitting element 105 and the substrate 101 are connected to the energizing socket 102 held by the light emitting element holding member 104 via the substrate holding member 103.
  • the heat generated in the semiconductor light emitting element 105 is transmitted to the pressed light emitting element holding member 104 and the heat radiating member 811 formed on the light emitting element holding member 104, and the lead terminal 813, the energizing socket 102, and the substrate 101. It is transmitted to.
  • the light emitting element holding member 104 has a recess 108, and the semiconductor light emitting element 105 is installed in the recess 108. Further, when the semiconductor light emitting element 105 is installed, the recess 108 abuts on the side surface of the semiconductor light emitting element 105. That is, the back surface and the side surface of the semiconductor light emitting element 105 abut on the light emitting element holding member 104. As a result, a sufficient heat radiation area can be secured, and the semiconductor light emitting element 105 can be cooled more efficiently.
  • a channel 803 shown in FIG. 2 is formed at a location adjacent to the current-carrying socket 102.
  • the cooling liquid divided by the branch chamber 802 flows into the flow path 803 formed by the flow path cover 812 that covers the heat dissipation member 811, and absorbs heat from the heat dissipation member 811.
  • the liquid flowing in the flow path has been described as the cooling liquid.
  • a cooling gas can be used in addition to the cooling liquid. It is not limited to the liquid.
  • the light-emitting element holding member 104 has a higher thermal conductivity than the pressing member 107, and the semiconductor light-emitting element 105 has a structure that is not easily affected by the temperature of the emitted light side (the pressing member 107 side).
  • the surface on the emission side as the light source device is formed by the pressing member 107, and the pressing member 107 is a reverse pressing surface opposite to the pressing surface that presses the semiconductor light emitting element 105 against the light emitting element holding member 104.
  • the emission surface of the semiconductor light emitting element 105 is buried at a distance from the counter-pressing surface of the pressing member 107 and has a distance.
  • the side surface of the semiconductor light emitting element 105 is exposed to the temperature on the emitted light side. Furthermore, the structure is less susceptible to the temperature of the outgoing light side.
  • FIG. 5 is a perspective view showing the external appearance of the light source system according to the present invention
  • FIG. 6 is a diagram showing the internal configuration thereof.
  • the light source system 500 of the present embodiment includes two light source devices 100 having the structure shown in the first embodiment, and fins 501 for cooling the inside by heat radiation are formed on the side surfaces thereof.
  • optical components such as condenser lenses 601 and 604, mirrors 602, 603, 605 and 606, and a light tunnel 607 for shaping light emitted from the light source device 100,
  • a window 608 that is formed of glass or the like and blocks the inside of the light source system 500 from the outside is provided.
  • Laser light emitted from the light emitting device 100 shown on the right side of FIG. 6 enters the light tunnel 607 through the condenser lens 604 and mirrors 605 and 606 as shown by the arrows in the figure, and is shown on the left side of FIG.
  • the laser light emitted from the light emitting device 100 enters the light tunnel 607 through the condenser lens 601 and the mirrors 602 and 603 as indicated by arrows in the drawing.
  • the light made uniform by the light tunnel 607 is emitted to the outside of the light source system 500 through the window 608.
  • the light source system 500 basically has a sealed structure in order to prevent intrusion of dust and the like.
  • the internal temperature is determined by the heat generated when the laser beam emitted from the semiconductor light emitting element 105 passes through optical components such as the condenser lenses 601 and 604, the mirrors 602, 603, 605, and 606, and the light tunnel 607. It becomes higher than the ambient temperature at which the system 500 is installed, and rises above the temperature of the circulating coolant that cools the semiconductor light emitting device 105.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing an installation state of the light source device 100.
  • the light source device 100 includes a semiconductor light emitting element 105 and a pressing member 107 located on the indoor side of the light source system 500, and other components are located outside the light source system 500. It is attached to the wall. If the room temperature where the light source system 500 is installed is 35 ° C., the temperature of the interior 701 of the light source system 500 shown in FIG. 7 is 45 ° C., and the temperature of the semiconductor light emitting element 105 is 40 ° C.
  • the light-emitting element holding member 104 constituting the light source device 100 has a higher thermal conductivity than the pressing member 107, and the semiconductor light-emitting element 105 has the temperature of the interior 701 of the light source system 500 on the emitted light side.
  • the structure is not easily affected by If a member having high thermal conductivity is used for the pressing member 107, the temperature of the semiconductor light emitting element 105 rises through the pressing member 107 due to the high temperature in the light source system 500, and the amount of heat received by the light emitting element holding member 104 increases. Therefore, the cooling efficiency is deteriorated.
  • the semiconductor light emitting element 105 is thermally insulated from the internal temperature of the light source system 500 using the pressing member 107, so that the cooling efficiency of the semiconductor light emitting element 105 by liquid cooling is increased, and the temperature of the semiconductor light emitting element 105 is increased. Management is good. Such temperature management is indispensable for a red semiconductor light-emitting element in which output decrease due to temperature increase is remarkable.
  • Specific materials for the light emitting element holding member 104 include metal materials such as copper and aluminum in order to efficiently transfer the heat of the semiconductor light emitting element to the cooling mechanism.
  • Specific materials of the pressing member 107 include polycarbonate (PC: Poly carbonate), polybutylene terephthalate (PBT), polyphenylene sulfide (PPS), liquid crystal polymer (LCP: Liquid crystal), and the like. Resin and stainless steel are preferable. Below, the thermal conductivity of each material is shown.
  • FIG. 8 is a block diagram showing a configuration of an embodiment of a projection display apparatus provided with the light source system shown in the second embodiment.
  • the projection display apparatus 1100 includes a light source 1101 provided with the light source system described in the second embodiment, an optical engine unit 1102, an image forming unit 1103, and a projection lens (projection optical system) 1104. .
  • the image forming unit 1103 includes display devices 1105 to 1107 that modulate light according to an image signal, and has a function of forming an image based on light emitted from the optical engine unit 1102.
  • the display devices 1105 to 1107 digital micromirror devices (DMDs) that are reflective display elements are used.
  • the image forming unit 1103 includes three display devices 1105 to 1107 corresponding to red light, green light, and blue light.
  • the projection lens 1104 has a function of projecting light emitted from the image forming unit 1103 onto a screen 1109 and displaying the image as an image.
  • the projection display apparatus 1100 includes a cooling device for cooling the DMD of the image forming unit.

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Abstract

本発明は半導体発光素子をより効率的に冷却するもので、本発明による光源装置は、冷却機構が設けられた発光素子保持部材と、前記発光素子保持部材に搭載される半導体発光素子と、前記半導体発光素子を前記発光素子保持部材に押し当てる押し当て部材と、を備え、前記発光素子保持部材は前記押し当て部材よりも熱伝導率が高い。

Description

光源装置、光源システム、および、投写型表示装置
　本発明は、光源装置、光源システム、および、投写型表示装置に関するものである。
　投写型表示装置の光源などに使用される発光ダイオードや半導体レーザーなどの半導体発光素子は電気を流すことで発光するが、発光時に熱も発生させる。半導体発光素子の温度が上昇すると発光効率が下がり、十分な光量が得られなくなり、半導体発光素子の寿命も短くなる。投写型表示装置において、安定的に光学性能を発揮させ、その性能を継続的に維持するためには、半導体発光素子を冷却して使用時の温度を一定温度以下に制御する必要がある。
　特許文献１（特開２００１－３２６４１１号公報）には、半導体発光素子の冷却方式として、複数の半導体レーザーを内蔵する半導体レーザーアレイの背面から熱を受熱し、放熱部に設けたフィンにより放熱を効果的に行う技術が開示されている。
特開２００１－３２６４１１
　近年の投写型表示装置には高輝度のものが求められている。これに伴い、光源を構成する半導体発光素子には高出力のものが用いられるようになり、その発熱量は増加し、輝度は高いものとなっている。輝度が高いことから、半導体発光素子により構成される光源装置は、安全性の観点からその出射光を反射するミラーや成形するレンズとともに閉鎖された光源システムに組み込まれている。
　特許文献１に開示される技術を上記の光源システムを構成する光源装置に適用した場合、複数の半導体レーザーを内蔵する半導体レーザーアレイを冷却機構として設けたフィンにより背面（冷却面）から冷却している。このため、冷却が行われない非冷却面は光源システムの内部温度に晒されることとなり、冷却面よりも高い温度となる。このため、半導体発光素子の冷却を効率よく行うことができない。
　本発明は、半導体発光素子をより効率的に冷却する光源装置、光源システム、および、投写型表示装置を提供することを目的としている。
　本発明による光源装置は、冷却機構が設けられた発光素子保持部材と、
　前記発光素子保持部材に搭載される半導体発光素子と、
　前記半導体発光素子を前記発光素子保持部材に押し当てる押し当て部材と、を備え、
　前記発光素子保持部材は前記押し当て部材よりも熱伝導率が高い。
　本発明による光源システムは、上記の光源装置と、
　前記光源装置の出射光を成形する光学部品と、を備えた光源システムであって、
　前記光源装置は、前記押し当て部材および前記半導体発光素子が前記光源システムの内部に位置するように前記光源システムの壁面に取り付けられている。
　本発明による投写型表示装置は、上記の光源システムを備えている。
　上記の構成を備える本発明では、半導体発光素子がより効率的に冷却される。
本発明による光源装置の一実施形態の構成を示す分解斜視図である。 本発明による光源装置の一実施形態の斜視図である。 本発明による光源装置の一実施形態の平面図である。 図３中のＡ－Ａ線断面を部分的に拡大した断面矢視図である。 本発明による光源システムの外観を示す斜視図である。 本発明による光源システムの内部構成を示す図である。 本発明による光源システムにおける光源装置１００の設置状態を示す断面図である。 本発明による投写型表示装置の一実施形態の構成を示すブロック図である。
発明の実施の形態
　次に、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
　第１の実施形態
　図１は本発明による光源装置の一実施形態の構成を示す分解斜視図、図２は斜視図、図３は平面図、図４は図３中のＡ－Ａ線断面を部分的に拡大した断面矢視図である。
　本実施形態の光源装置は、図１に示すように、基板１０１、通電ソケット１０２、基板保持部材１０３、発光素子保持部材１０４、半導体発光素子１０５、押し当て部材１０７から構成されている。
　半導体レーザーである半導体発光素子１０５は基板１０１に取り付けられる。４個の細長い基板１０１のそれぞれに１０個の半導体発光素子１０５が搭載されている。半導体発光素子１０５は、５個で１列とされ、２列が１つの基板１０１に搭載され、全体的には５行×８列の総計４０個が発光素子保持部材８１０上に搭載されている。
　図２に示されるように、基板１０１は長手方向が平行となるように並設され、各基板１０１に搭載された１列の半導体発光素子１０５に対応して冷却機構を構成する複数の流路８０３が設けられている。流路８０３は冷却用の液体が流通するもので、両端に設けられた分岐室８０２と合流室８０４と連通する。分岐室８０２には流入口８０１が設けられ、合流室８０４には流出口８０５が設けられている。
　冷却用の液体は、ポンプ（不図示）などにより流入口８０１から流入され、分岐室８０２により各流路８０３に分流する。流路８０３は、図４に示すように、発光素子保持部材１０４の半導体発光素子１０５の反搭載面に形成されたフィン形状の放熱部材８１１と、放熱部材８１１を覆う流路カバー８１２から構成されており、冷却用の液体は、放熱部材８１１を冷却した後に合流室８０４で合流し、流出口８０５からラジエーター（不図示）に排出され、該ラジエーターによる放熱が行われることで冷却された後に、再度ポンプにより流入口８０１に還流される。
　本実施形態においては、図３および図４に示すように、基板１０１は通電ソケット１０２と電気的に接続し、通電ソケット１０２は半導体発光素子１０５のリード端子８１３と電気的に接続しており、コネクタ８０７に供給された電力は、配線８１４および通電ソケット１０２を介してそれぞれの半導体発光素子８０８に電力供給される。
　本実施形態における冷却動作について図４を参照して説明する。
　図４に示されるように、押し当て部材１０７は半導体発光素子１０５を保持部材８１０に押し当てている。基板保持部材１０３を介して発光素子保持部材１０４に保持される通電ソケット１０２には半導体発光素子１０５のリード端子８１３および基板１０１が接続されている。半導体発光素子１０５にて発生した熱は、押圧されている発光素子保持部材１０４および発光素子保持部材１０４に形成された放熱部材８１１に伝わり、また、リード端子８１３、通電ソケット１０２、および、基板１０１に伝わる。
　図示されるように、発光素子保持部材１０４は凹部（ザグリ）１０８を有し、その凹部１０８に半導体発光素子１０５が設置される。また、半導体発光素子１０５を設置する際に、凹部１０８は半導体発光素子１０５の側面に当接する。つまり、半導体発光素子１０５の裏面及び側面が発光素子保持部材１０４に当接する。その結果、十分な放熱面積を確保でき、半導体発光素子１０５をより効率的に冷却することができる。
　通電ソケット１０２に隣接する箇所には、図２に示した流路８０３が形成されている。放熱部材８１１を覆う流路カバー８１２によって形成された流路８０３に分岐室８０２により分流された冷却用の液体が流れ、放熱部材８１１から熱を吸収する。
　以上説明した実施形態において、流路に流れるものを冷却用の液体として説明したが、流路を流れる冷却媒体としては、冷却用の液体のほかに冷却用の気体を用いることもでき、冷却用の液体に限定されるものではない。
　本実施形態において、発光素子保持部材１０４は熱伝導率が押し当て部材１０７よりも高いものとされ、半導体発光素子１０５は出射光側（押し当て部材１０７側）の温度の影響を受けにくい構造とされている。光源装置としての出射側の面は、押し当て部材１０７により形成され、押し当て部材１０７が半導体発光素子１０５を発光素子保持部材１０４に押し当てる押し当て面の逆側の反押し当て面となるが、図４に示すように、半導体発光素子１０５の出射面は、押し当て部材１０７の反押し当て面から奥まった位置となり、距離を有するように埋設されている。半導体発光素子１０５が押し当て部材１０７の反押し当て面から突出した状態の場合には、半導体発光素子１０５の側面が出射光側の温度に晒されることとなるが、上記の配置とすることにより、さらに、出射光側の温度の影響を受けにくい構造となっている。
　第２の実施形態
　次に、本発明の第２の実施形態について説明する。図５は本発明による光源システムの外観を示す斜視図、図６はその内部構成を示す図である。
　本実施形態の光源システム５００は、第１の実施形態に示した構造の光源装置１００を２つ備えるもので、その側面には放熱により内部を冷却するためのフィン５０１が形成されている。その内部には、図６に示すように、光源装置１００から出射された光を成形するための集光レンズ６０１，６０４、ミラー６０２，６０３，６０５，６０６、ライトトンネル６０７、などの光学部品、ガラスなどにより形成され、光源システム５００内部を外部と遮断する窓６０８が設けられている。
　図６の右側に示される発光装置１００から出射したレーザー光は、図中矢印に示すように、集光レンズ６０４、ミラー６０５，６０６を通ってライトトンネル６０７に入射し、図６の左側に示される発光装置１００から出射したレーザー光は、図中矢印に示すように、集光レンズ６０１、ミラー６０２，６０３を通ってライトトンネル６０７に入射する。
　ライトトンネル６０７により均一化された光は窓６０８を通って光源システム５００の外部へ出射する。
　光源システム５００は、粉塵などの侵入を防止するために、基本的には密閉構造とされる。その内部の温度は、半導体発光素子１０５から出射されたレーザー光線が集光レンズ６０１，６０４、ミラー６０２，６０３，６０５，６０６、ライトトンネル６０７、などの光学部品を通過する際に生じる熱により、光源システム５００が設置される周囲温度よりも高くなり、半導体発光素子１０５を冷却する循環冷却液の液温よりも上昇する。
　図７は光源装置１００の設置状態を示す断面図である。図示されるように、光源装置１００は、半導体発光素子１０５および押し当て部材１０７が光源システム５００の室内側に位置し、その他の構成部品は光源システム５００の外部に位置するように光源システム５００の壁面に取り付けられている。
　光源システム５００が設置される室温を３５℃とすると、図７に示される光源システム５００の内部７０１の温度は４５℃となり、半導体発光素子１０５の温度は４０℃となる。
　上述したように、光源装置１００を構成する発光素子保持部材１０４は熱伝導率が押し当て部材１０７よりも高いものとされ、半導体発光素子１０５は出射光側となる光源システム５００の内部７０１の温度の影響を受けにくい構造とされている。
　仮に、押し当て部材１０７に熱伝導の高い部材を使用すると光源システム５００内の高い温度により、押し当て部材１０７を介して半導体発光素子１０５の温度が上がり、発光素子保持部材１０４の受熱量が増えるため冷却効率が悪化してしまう。
　本実施形態では、押し当て部材１０７を用いて半導体発光素子１０５を光源システム５００の内部温度から断熱させることで、液冷による半導体発光素子１０５の冷却効率を高いものとし、半導体発光素子１０５の温度管理を良好なものとしている。このような温度管理は、温度上昇による出力低下が顕著な赤色半導体発光素子には必須となる。
　発光素子保持部材１０４の具体的な材料としては、半導体発光素子の熱を冷却機構まで効率よく伝えるために、銅やアルミニウムなどの金属材料が挙げられる。
　押し当て部材１０７の具体的な材料としては、ポリカーボネート（ＰＣ：Ｐｏｌｙ　ｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ：Ｐｏｌｙｂｕｔｙｌｅｎｅ　ｔｅｒｅｐｈｔａｌａｔｅ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ：Ｐｏｌｙｐｈｅｎｅｌｅｎｅ　ｓｕｌｆｉｅｄ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ：Ｌｉｑｕｉｄ　ｃｒｙｓｔａｌ　ｐｏｌｙｍｅｒ）などの樹脂や、ステンレスなどが好ましい。以下に、各材料の熱伝導率を示す。
　　銅 ３８０　Ｗ／（ｍ・Ｋ）
　　アルミ    ２２０　Ｗ／（ｍ・Ｋ）
　　ＰＣ      ０．２－０．４　Ｗ／（ｍ・Ｋ）
　　ＰＢＴ    ０．２－０．４　Ｗ／（ｍ・Ｋ）
　　ＰＰＳ    ０．２－０．４　Ｗ／（ｍ・Ｋ）
　　ＬＣＰ    ０．３－０．６　Ｗ／（ｍ・Ｋ）
　　ＳＵＳ３０４     １６　Ｗ／（ｍ・Ｋ）
　第３の実施形態
　図８は、第２の実施形態に示した光源システムを備えた投写型表示装置の一実施形態の構成を示すブロック図である。
　投写型表示装置１１００は、第２の実施形態で説明した光源システムを備えた光源１１０１と、光学エンジン部１１０２と、画像形成ユニッ１１０３と、投写レンズ（投写光学系）１１０４とを有している。
　画像形成ユニット１１０３は、画像信号に応じて光を変調する表示デバイス１１０５～１１０７を備え、光学エンジン部１１０２から出射された光に基づいて画像を形成する機能を有している。本実施形態では、表示デバイス１１０５～１１０７として、反射型表示素子であるデジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）が用いられている。さらに、本実施形態では、画像形成ユニット１１０３は、赤色光、緑色光、および青色光に対応した３つの表示デバイス１１０５～１１０７を備えている。投写レンズ１１０４は、画像形成ユニット１１０３から出射された光をスクリーン１１０９などに投写して、画像として表示する機能を有している。
　また、投写型表示装置１１００は、画像形成ユニットのＤＭＤを冷却するための冷却装置を備えている。
　１００　　光源装置
　１０４　　発光素子保持部材
　１０５　　半導体発光素子
　１０７　　押し当て部材
　８０３　　流路

Claims (7)

  1. 冷却機構が設けられた発光素子保持部材と、
    　前記発光素子保持部材に搭載される半導体発光素子と、
    　前記半導体発光素子を前記発光素子保持部材に押し当てる押し当て部材と、を備え、
    　前記発光素子保持部材は前記押し当て部材よりも熱伝導率が高い、光源装置。
  2. 請求項１記載の光源装置において、
    　前記発光素子保持部材は凹部を有し、該凹部に前記半導体発光素子が設置される、光源装置。
  3. 請求項１または請求項２に記載の光源装置において、
    　前記冷却機構は、前記発光素子保持部材の前記半導体発光素子の反搭載面側に設けられ、内部に冷却媒体が流通する流路を含む、光源装置。
  4. 請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の光源装置において、
    　前記押し当て部材は前記光源装置の出射面を形成し、前記半導体発光素子は、前記出射面から突出することなく前記押し当て部材に埋設されている、光源装置。
  5. 請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の光源装置と、
    　前記光源装置の出射光を成形する光学部品と、を備えた光源システムであって、
    　前記光源装置は、前記押し当て部材および前記半導体発光素子が前記光源システムの内部に位置するように前記光源システムの壁面に取り付けられている光源システム。
  6. 請求項５記載の光源システムにおいて、
    　前記光源装置を複数備える光源システム。
  7. 請求項５または請求項６に記載の光源システムを備えた投写型表示装置。
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