WO2018020643A1 - 液晶パネル及び表示装置 - Google Patents

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Definitions

  • the present invention relates to a liquid crystal panel in which liquid crystal is sealed between two substrates, and a display device including the liquid crystal panel.
  • a liquid crystal display device that displays an image includes a liquid crystal panel (for example, Patent Document 1).
  • a liquid crystal panel for example, Patent Document 1
  • two substrates are connected to each other with a gap provided by a seal disposed along the periphery of the substrate. Liquid crystal is sealed inside the seal (region surrounded by the seal).
  • a plurality of pixel electrodes are formed on one of the two substrates.
  • a common electrode is formed on the other substrate.
  • Each of the plurality of pixel electrodes is opposed to the common electrode.
  • a voltage is applied to the pixel electrode with reference to the potential of the common electrode.
  • the state of the liquid crystal molecules varies depending on the voltage applied to the pixel electrode.
  • the intensity of light emitted to the outside of the liquid crystal panel via the pixel electrode is determined according to the state of the liquid crystal molecules.
  • a common wiring (Vcom wiring) conducting to the common electrode is formed along the seal.
  • an outer wiring (GND wiring) is further provided outside the common wiring. Therefore, for example, even when electrostatic discharge (ESD) occurs when a human body touches a liquid crystal panel, the current generated by the flow of static electricity (hereinafter referred to as electrostatic current) flows through the outer wiring and flows into the common wiring. There is no. Thereby, an electrostatic current does not flow through a circuit or a wiring arranged in the vicinity of the common wiring. As a result, it is possible to prevent the occurrence of malfunction of the circuit, disconnection of wiring, fusion of adjacent wiring, and the like.
  • Static electricity is also generated during the manufacturing process of liquid crystal panels.
  • a polarizing plate is attached to the plate surface of the substrate on which the common electrode is formed. For example, when a foreign substance is mixed between the polarizing plate and the substrate, or when the polarizing plate is scratched, the polarizing plate is peeled off from the substrate and a new polarizing plate is attached. When the polarizing plate is peeled off from the substrate, static electricity is generated.
  • liquid crystal panel As a conventional liquid crystal panel, there is a liquid crystal panel in which a common wiring is connected to a common electrode through a seal, and a plurality of inner wirings are formed in the vicinity of the common wiring inside the seal. These inner wirings are spare wirings used to connect two wirings separated by disconnection, for example, when the wiring connected to the plurality of pixel electrodes is disconnected.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a liquid crystal panel capable of suppressing circuit breakage due to static electricity and a display device including the liquid crystal panel.
  • the two substrates are connected to each other with a gap between the two substrates via a connecting member disposed along the periphery of the substrate.
  • the inner wiring formed along the connecting member inside the connecting member in one of the two substrates, and the connecting in the one substrate A conductor disposed between the member and the inner wiring in a non-contact manner with the connecting member and the inner wiring is provided.
  • a display device includes the above-described liquid crystal panel and an irradiation unit that irradiates light to the liquid crystal panel, and the liquid crystal panel displays an image using light irradiated by the irradiation unit.
  • a liquid crystal panel capable of suppressing circuit destruction due to static electricity and a display device including the liquid crystal panel.
  • FIG. 2 is a schematic diagram of a display device in Embodiment 1.
  • FIG. It is a front view of a liquid crystal panel. It is a partial front view of the liquid crystal panel from which the CF substrate and the polarizing plate were removed. It is the other partial front view of the liquid crystal panel from which the CF substrate and the polarizing plate were removed. It is explanatory drawing of spare wiring. It is another explanatory view of spare wiring. It is the elements on larger scale of substrate wiring.
  • FIG. 5 is a partial front view of a liquid crystal panel in a second embodiment.
  • FIG. 10 is an external view of a conductor in a third embodiment.
  • FIG. 10 is an external view of a conductor in a fourth embodiment.
  • FIG. 10 is a partial enlarged view of substrate wiring in a fifth embodiment.
  • FIG. 10 is a partial front view of a liquid crystal panel in a sixth embodiment.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of a display device 1 according to the first embodiment.
  • the display device 1 includes a liquid crystal panel 10 having a rectangular plate shape and a backlight device 11.
  • FIG. 1 shows a longitudinal section of the liquid crystal panel 10.
  • the backlight device 11 irradiation unit
  • the liquid crystal panel 10 displays an image using light emitted from the backlight device 11.
  • FIG. 2 is a front view of the liquid crystal panel 10.
  • the liquid crystal panel 10 includes a rectangular TFT substrate 20 on which light irradiated by the backlight device 11 is incident and a rectangular CF substrate 21 that emits light.
  • the TFT substrate 20 includes a plurality of pixel electrodes 26, 26,..., A plurality of TFTs (Thin Film Transistors) 28, 28,... (See FIG. 3), and the CF substrate 21 includes a common electrode 27 ( A second electrode), a color filter (not shown), and the like.
  • the light irradiated by the backlight device 11 is incident from the rear surface of the TFT substrate 20 and is emitted from the front surface of the CF substrate 21.
  • Each of the TFT substrate 20 and the CF substrate 21 is transparent and is made of, for example, glass.
  • the front surface of the TFT substrate 20 faces the rear surface of the CF substrate 21.
  • a rectangular frame-shaped seal portion 22 (connection member) is disposed along the periphery of the TFT substrate 20 and the CF substrate 21.
  • the seal portion 22 is continuous over the entire circumference of the TFT substrate 20 and the CF substrate 21.
  • the TFT substrate 20 and the CF substrate 21 are connected to each other with a gap therebetween via a seal portion 22.
  • the seal portion 22 is bonded to the TFT substrate 20 and the CF substrate 21. Thereby, the connection of the TFT substrate 20 and the CF substrate 21 is realized.
  • a liquid crystal 23 is sealed inside the seal portion 22 (region surrounded by the seal portion 22).
  • a polarizing plate 24 is attached to the rear surface of the TFT substrate 20.
  • the light irradiated by the backlight device 11 passes through the polarizing plate 24 and the TFT substrate 20 in this order.
  • the polarizing plate 24 transmits only the light whose electric field vibrates in a specific direction among the light irradiated by the backlight device 11.
  • a polarizing plate 25 is attached to the entire front surface of the CF substrate 21.
  • the light irradiated by the backlight device 11 is transmitted in the order of the polarizing plate 24, the TFT substrate 20, the liquid crystal 23, the CF substrate 21, and the polarizing plate 25.
  • the polarizing plate 25 transmits only light whose electric field oscillates in a specific direction among light transmitted through the CF substrate 21.
  • the specific direction related to the polarizing plate 24 may be the same direction as the specific direction related to the polarizing plate 25, or may be different from the specific direction related to the polarizing plate 25.
  • FIG. 3 is a partial front view of the liquid crystal panel 10 with the CF substrate 21 and the polarizing plate 25 removed.
  • FIG. 3 shows an upper left portion of the liquid crystal panel 10 as viewed from the front side. The connection between the two lines is indicated by a black circle. The intersection of two lines where no black circle is shown indicates no connection.
  • a plurality of pixel electrodes 26, 26,... are formed in a lattice shape inside the seal portion 22 in the TFT substrate 20.
  • the plurality of pixel electrodes 26, 26,... are transparent and arranged in the left-right direction and the up-down direction.
  • Each of the plurality of pixel electrodes 26, 26,... Has a plate shape, and each of the plurality of pixel electrodes 26, 26,.
  • a plate-like common electrode 27 is formed on the CF substrate 21.
  • the common electrode 27 is also transparent.
  • the plate surface of the common electrode 27 is opposed to the plate surfaces of all the pixel electrodes 26, 26,.
  • the voltage is applied to each of the plurality of pixel electrodes 26, 26,... With the potential of the common electrode 27 as a reference. Thereby, a voltage is applied to the liquid crystal 23.
  • the plurality of pixel electrodes 26, 26,... And the common electrode 27 are formed for applying a voltage to the liquid crystal 23. In FIG. 2, the description of the common electrode 27 is omitted.
  • the vibration direction of the electric field related to the light transmitted through the liquid crystal 23 is different.
  • the intensity of light emitted from the polarizing plate 25 varies depending on the vibration direction of the electric field.
  • the intensity of light emitted from the polarizing plate 25 through the plurality of pixel electrodes 26, 26,... Is adjusted by adjusting the voltage applied to the plurality of pixel electrodes 26, 26,. To do.
  • a plurality of TFTs 28, 28,... are provided on the TFT substrate 20 in order to appropriately apply a voltage to the plurality of pixel electrodes 26, 26,.
  • the drain of the TFT 28 is connected to each of the plurality of pixel electrodes 26, 26,.
  • the number of pixel electrodes 26 is the same as the number of TFTs 28.
  • the TFT 28 functions as a switch. When the gate voltage of the TFT 28 is equal to or higher than a certain voltage, the TFT 28 is on. When the TFT 28 is on, a voltage can be applied to the pixel electrode 26 through the drain and the source. When the gate voltage of the TFT 28 is less than a certain voltage, the TFT 28 is off. When the TFT 28 is off, no voltage is applied to the pixel electrode 26 through the drain and source.
  • M M: an integer of 2 or more source lines 29, 29,... (Electrode wiring) extending in the vertical direction are arranged in parallel in the horizontal direction.
  • Each of the M source lines 29, 29,... Is arranged in the vicinity of the vertical pixel electrode group corresponding to itself (on the left side in the example of FIG. 3).
  • the vertical pixel electrode group is a plurality of pixel electrodes 26, 26,... Arranged in the vertical direction, and the M vertical pixel electrode groups are arranged in parallel in the horizontal direction.
  • Each of the M source lines 29, 29,... Has a plurality of TFTs 28, 28 whose drains are connected to the plurality of pixel electrodes 26, 26,. Also corresponds to.
  • the M source lines 29, 29,... Are connected to the sources of the plurality of TFTs 28, 28,. Therefore, each of the M source lines 29, 29,... Passes through a plurality of TFTs 28, 28,. 26, 26,...
  • N an integer of 2 or more gate lines 30, 30,... Extending in the left-right direction are arranged in parallel in the vertical direction.
  • Each of the N gate lines 30, 30,... Is arranged in the vicinity of the pixel electrode group in the horizontal direction corresponding to itself (upper side in the example of FIG. 3).
  • the horizontal pixel electrode group is a plurality of pixel electrodes 26, 26,... Arranged in the left-right direction, and the N horizontal pixel electrode groups are arranged in parallel in the vertical direction.
  • Each of the N gate lines 30, 30,... Has a plurality of TFTs 28, 28 whose drains are connected to the plurality of pixel electrodes 26, 26,. Also corresponds to.
  • the N gate lines 30, 30,... Are connected to the gates of the plurality of TFTs 28, 28,.
  • FIG. 2 shows an example in which the number of printed circuit boards 31 and source drivers 32 is eight.
  • a plurality of source drivers 32, 32,... are connected to J (J: natural number less than M) source lines 29, 29,.
  • J natural number less than M
  • Each of the plurality of source drivers 32, 32,... Outputs a voltage to each of the J source lines 29, 29,.
  • a voltage is output to the source line 29, it is connected to one or a plurality of TFTs 28, 28,... That are turned on among the plurality of TFTs 28, 28,.
  • a voltage is applied to one or a plurality of pixel electrodes 26, 26,.
  • FIG. 2 shows an example in which the number of each of the printed circuit board 34 and the gate driver 35 is eight.
  • a plurality of gate drivers 35, 35,... are connected to K (K: natural number less than N) gate lines 30, 30,.
  • K natural number less than N
  • Each of the plurality of gate drivers 35, 35,... Outputs a voltage to each of the K gate lines 30, 30,.
  • the voltage of the gate line 30 is equal to or higher than a certain voltage, all the TFTs 28, 28,... Connected to the gate line 30 are on.
  • the voltage of the gate line 30 is less than a certain voltage, all the TFTs 28, 28,... Connected to the gate line 30 are off.
  • the signal board 33 is provided with a control unit 36 and a timing controller 37.
  • the control unit 36 receives an audio image signal including audio data and image data, for example, a broadcast signal related to television broadcasting.
  • the control unit 36 extracts image data from the audio image signal and outputs the extracted image data to the timing controller 37.
  • the timing controller 37 generates a control signal indicating a voltage to be applied to each source line 29, a timing at which a voltage should be applied to each gate line 30, and the like based on the image data input from the control unit 36.
  • the timing controller 37 outputs the generated control signal to the plurality of source drivers 32, 32,... And the plurality of gate drivers 35, 35,.
  • the plurality of source drivers 32, 32, ... apply voltages to the M source lines 29, 29, ... in accordance with a control signal input from the timing controller 37.
  • the plurality of gate drivers 35, 35,... Apply voltages to the N gate lines 30, 30, etc. according to the control signal input from the timing controller 37.
  • voltages are individually applied to the plurality of pixel electrodes 26, 26,..., And the intensity of light emitted from the polarizing plate 25 through each pixel electrode 26 is controlled by the control unit 36 by the timing controller 37. It is adjusted according to the image data output to. As a result, an image based on the image data is displayed on the liquid crystal panel 10.
  • FIG. 4 is another partial front view of the liquid crystal panel 10 with the CF substrate 21 and the polarizing plate 25 removed.
  • FIG. 4 shows a lower left portion of the liquid crystal panel 10.
  • a common wiring 38 (second electrode wiring) is formed inside the seal portion 22 in the TFT substrate 20.
  • the common wiring 38 extends along the left side portion, the upper side portion, and the right side portion of the seal portion 22 having a rectangular frame shape.
  • the common wiring 38 is not disposed at a position along the lower portion of the seal portion 22, that is, below the TFT substrate 20, and has a U shape.
  • the seal part 22 has conductivity.
  • the common wiring 38 is connected to the common electrode 27 through the seal portion 22 at a plurality of locations, and is connected to the common electrode 27. Thereby, the potential of the entire common electrode 27 is stabilized.
  • a plurality (two in the first embodiment) of spare wirings 39a and 39b (inner wirings) are formed on the TFT substrate 20 and the plurality of printed circuit boards 34, 34,.
  • the two spare wirings 39a and 39b are juxtaposed.
  • Each of the two spare wirings 39a and 39b extends in the left-right direction on the upper side of the TFT substrate 20 between the seal portion 22 and the gate line 30 provided on the uppermost side.
  • the two spare wirings 39 a and 39 b pass between the gate driver 35 and the edge of the printed circuit board 34.
  • the two spare wirings 39 a, 39 b once enter the inside of the seal portion 22 in the TFT substrate 20 from one printed board 34 and then enter the other printed board 34. Yes.
  • the two spare wirings 39 a and 39 b extend in the left-right direction between the seal portion 22 and the gate line 30 provided on the lowermost side.
  • the two spare wirings 39 a and 39 b are respectively an upper portion of the seal portion 22, a lower portion of the seal portion 22, a left side portion of the seal portion 22, and It is formed along a part of the right part (a part between adjacent printed circuit boards 34 and 34 and a part below the lowest printed circuit board 34).
  • connection wiring 40a for connecting the source line 29 and the spare wiring 39a for each of the M source lines 29, 29,.
  • the connection wiring 40a intersects the source line 29 and the spare wiring 39a.
  • the connection wiring 40a is separated from the source line 29 and the spare wiring 39a in the front-rear direction.
  • the TFT substrate 20 is provided with a connection wiring 40b for connecting the source line 29 and the spare wiring 39b for each of the M source lines 29, 29,.
  • the connection wiring 40b intersects the source line 29 and the spare wiring 39b.
  • the connection wiring 40b is separated from the source line 29 and the spare wiring 39b in the front-rear direction.
  • FIG. 5 is an explanatory diagram of the spare wiring 39a
  • FIG. 6 is another explanatory diagram of the spare wiring 39a. 5 corresponds to FIG. 3, and FIG. 6 corresponds to FIG.
  • the source driver 32 when a disconnection occurs in the source line 29, the source driver 32 cannot output a voltage to the lower source line 29 among the two source lines 29 and 29 separated by the disconnection. For this reason, the source driver 32 cannot apply a voltage to one or a plurality of pixel electrodes 26, 26,... Connected to the lower source line 29.
  • the upper source line 29 is connected to the spare wiring 39a.
  • melt connection between the upper source line 29 and the spare wiring 39a is performed using a laser.
  • the connection wiring 40a corresponding to the source line 29 where the disconnection has occurred is connected to the lower source line 29 and the spare wiring 39a using, for example, a laser.
  • the source driver 32 includes not only one or a plurality of pixel electrodes 26, 26,... Connected to the upper source line 29 but also one or a plurality of pixels connected to the lower source line 29. It is possible to apply a voltage to the pixel electrodes 26, 26,.
  • the two source lines 29 and 29 separated by the disconnection can be similarly connected using the spare wiring 39b.
  • the upper source line 29 is connected to the spare wiring 39b
  • the connection wiring 40b is connected to the lower source line 29 and the spare wiring 39b.
  • One or a plurality of (in the first embodiment, a plurality of) conductors 41, 41,... are disposed in contact with the seal portion 22 and the spare wiring 39a.
  • the plurality of conductors 41, 41,... are disposed between the spare wiring 39 a and the seal portion 22, and are disposed between the spare wiring 39 b and the seal portion 22.
  • the plurality of conductors 41, 41,... are not electrically connected to the other conductors, for example, the entire surfaces of the plurality of conductors 41, 41,. .
  • Each of the plurality of conductors 41, 41,... Has a long plate shape, and each of the plurality of conductors 41, 41,.
  • the plurality of conductors 41, 41,... are arranged over the entire area surrounded by the seal portion 22 and the spare wiring 39a.
  • a width of a part of the conductor 41 is narrower than a part of the conductor 41 other than the part.
  • the width of a portion of the conductor 41 is extremely narrow with respect to the width of the conductor 41 other than the portion.
  • the width of the central portion 41a in the longitudinal direction of each conductor 41 is narrower than the widths of the two connecting portions 41b and 41b other than the central portion 41a.
  • the lower right portion of the TFT substrate 20 is configured similarly to the lower left portion of the TFT substrate 20 shown in FIG.
  • the TFT substrate 20 are provided on the upper side of the TFT substrate 20, and a plurality of printed substrates 34, 34,... Are provided on the left and right sides of the TFT substrate 20, respectively. . Accordingly, a part of the electrostatic current that flows through the upper part, the left part, and the right part of the seal portion 22 flows to the printed boards 31 and 34, and the electrostatic current is dispersed. For this reason, although the conductor 41 is not disposed on the upper side, the left side, and the right side of the TFT substrate 20, the amount of static electricity flowing to the spare wirings 39a and 39b is reduced.
  • the width of the central portion 41a is narrower than the width of the connecting portions 41b, 41b. Therefore, when an electrostatic current flows through the conductor 41, electric charges are concentrated in the central portion, and electric power is converted into thermal energy. As a result, the electrostatic current flowing through the conductor 41 is reduced, so that the amount of static electricity moving from the conductor 41 to the spare wirings 39a and 39b, that is, the amount of electrostatic current flowing through the spare wirings 39a and 39b can be reduced. Further, in each of the plurality of conductors 41, 41,..., A narrow portion is provided at the center in the longitudinal direction. For this reason, an electric current tends to flow through the narrow central portion 41a. As a result, electric power is efficiently converted into thermal energy, and the current flowing through the conductor 41 is greatly reduced.
  • the two diodes D ⁇ b> 1 and D ⁇ b> 2 connect two adjacent spare wirings 39 a and 39 b.
  • the anode of the diode D1 and the cathode of the diode D2 are connected to the spare wiring 39a.
  • the cathode of the diode D1 and the anode of the diode D2 are connected to the spare wiring 39b.
  • the two diodes D1 and D2 form a so-called diode ring.
  • the width of the voltage drop that occurs when the current flows in the forward direction is larger than the maximum value of the voltage applied by each of the plurality of source drivers 32, 32,. Therefore, when one source driver 32 is connected to the spare wiring 39a, the source driver 32 does not apply a voltage to the spare wiring 39b via the diode D1. Similarly, when one source driver 32 is connected to the spare wiring 39b, the source driver 32 does not apply a voltage to the spare wiring 39a via the diode D2. In other words, a small current output from each of the plurality of source drivers 32, 32,... Does not flow forward through the diode D1 or D2, and a large current such as an electrostatic current flows forward through the diode D1 or D2. Flowing.
  • a substrate wiring 42 is formed along the source line 29 located on the leftmost side.
  • FIG. 7 is a partially enlarged view of the substrate wiring 42.
  • the substrate wiring 42 has a long plate shape, and the plate surface of the substrate wiring 42 faces the rear surface of the CF substrate 21.
  • the width of a portion of the substrate wiring 42 is narrower than the width of the portion other than the portion of the substrate wiring 42.
  • the width of a portion of the substrate wiring 42 is extremely narrower than the width of the portion other than the portion of the substrate wiring 42.
  • the substrate wiring 42 has a plurality of first portions 42a, 42a,... And a plurality of second portions 42b, 42b,.
  • the first portions 42a and the second portions 42b are alternately arranged, and the end portions of the first portions 42a are connected to the second portions 42b.
  • the width of the first portion 42a is narrower than the width of the second portion 42b. Therefore, when a current flows through the substrate wiring 42, charges are concentrated on the first portion 42 a, and electric power is converted into thermal energy. As a result, even if the generated static electricity flows to the spare wirings 39a and 39b, a part of the static electricity is converted into thermal energy in the process of flowing through the substrate wiring 42 connected to the spare wiring 39b, and the electrostatic current is Get smaller. As a result, it is possible to suppress an electrostatic current from flowing through the source line 29.
  • the spare wiring 39b disposed on the innermost side of the TFT substrate 20 and the substrate wiring 42 include a diode D3 (third diode) and a diode D4 ( Connected by a second diode).
  • the anode of the diode D3 and the cathode of the diode D4 are connected to the spare wiring 39b.
  • the cathode of the diode D3 and the anode of the diode D4 are connected to the substrate wiring 42.
  • the substrate wiring 42 is connected only to the diodes D3 and D4.
  • the two diodes D3 and D4 constitute a diode ring.
  • the substrate wiring 42 and the spare wiring 39b are connected by the diodes D3 and D4. Therefore, when the current flowing through the spare wiring 39b is large, a part of this current flows through the substrate wiring 42, and when the current flowing through the substrate wiring 42 is large, a part of this current flows through the spare wiring 39b. For this reason, it is possible to effectively suppress the electrostatic current from flowing to the source line 29 formed along the substrate wiring 42.
  • the substrate wiring is also formed between the source line 29 arranged on the rightmost side in the left-right direction and the seal portion 22 along the source line 29 arranged on the rightmost side. Yes. Further, the substrate wiring and spare wiring 39b are also connected by two diodes in the same manner as the left substrate wiring 42 and spare wiring 39b.
  • FIG. 8 is a partial front view of liquid crystal panel 10 according to the second embodiment.
  • the differences between the second embodiment and the first embodiment will be described. Since the configuration other than the configuration described later is the same as that in the first embodiment, the same reference numerals as those in the first embodiment are given to the components common to the first embodiment, and the description thereof is omitted. To do.
  • FIG. 8 corresponds to FIG. 4, and FIG. 8 shows a lower left portion of the liquid crystal panel 10 from which the CF substrate 21 and the polarizing plate 25 are removed.
  • the common wiring 38 is formed inside the seal portion 22 as in the first embodiment.
  • the common wiring 38 in the second embodiment is not only on the left side portion, the upper side portion and the right side portion of the seal portion 22 but also on the lower side portion of the seal portion 22 and has an annular shape.
  • the common wiring 38 in the second embodiment is connected to the common electrode 27 through the seal portion 22 at a plurality of locations and is electrically connected to the common electrode 27. Thereby, the potential of the entire common electrode 27 is stabilized.
  • the numbers of the printed boards 31 and 34, the source driver 32, and the gate driver 35 are not limited to eight, and may be one or more. If the number of source drivers 32 is 1, J matches M. If the number of gate drivers 35 is 1, K matches M. The numbers of the printed circuit boards 31 and 34, the source driver 32, and the gate driver 35 may not be the same. In the conductor 41, the number of narrow portions is not limited to 1, and may be 2 or more.
  • FIG. 9 is an external view of the conductor 50 in the third embodiment.
  • the differences between the third embodiment and the first embodiment will be described. Since the configuration other than the configuration described later is the same as that in the first embodiment, the same reference numerals as those in the first embodiment are given to the components common to the first embodiment, and the description thereof is omitted. To do.
  • the liquid crystal panel 10 in the third embodiment has a conductor 50 instead of the conductor 41.
  • the plurality of conductors 41, 41,... In the first embodiment are replaced with the conductors 50.
  • the conductor 50 in the third embodiment has a long plate shape like the conductor 41 in the first embodiment.
  • the plate surface of the conductor 50 faces the rear surface of the CF substrate 21.
  • the plurality of conductors 50, 50,... Are arranged along the lower part of the seal portion 22.
  • the widths of both end portions 50a and 50a are narrower than the width of the connecting portion 50b which is a portion other than the end portions 50a and 50a.
  • the width of the end portion 50a is extremely narrow with respect to the width of the connecting portion 50b. For this reason, when an electric current flows through the conductor 50, electric charge concentrates in each of the end portions 50a and 50a, and electric power is converted into thermal energy. As a result, the electrostatic current flowing through the conductor 50 is reduced, so that the amount of static electricity moving from the conductor 50 to the spare wirings 39a and 39b, that is, the amount of electrostatic current flowing through the spare wirings 39a and 39b can be reduced.
  • the liquid crystal panel 10 according to the third embodiment also exhibits other effects than the effects obtained by the shape of the conductor 41 among the effects exhibited by the liquid crystal panel 10 according to the first embodiment.
  • the conductor 41 may be replaced with the conductor 50 in the third embodiment.
  • the liquid crystal panel 10 configured in this way also has the same effect as the liquid crystal panel 10 in the third embodiment.
  • the portion may be replaced with the conductor 50 in the third embodiment.
  • FIG. 10 is an external view of the conductor 60 in the fourth embodiment.
  • the differences between the fourth embodiment and the first embodiment will be described. Since the configuration other than the configuration described later is the same as that in the first embodiment, the same reference numerals as those in the first embodiment are given to the components common to the first embodiment, and the description thereof is omitted. To do.
  • the liquid crystal panel 10 according to the fourth embodiment has a conductor 60 instead of the conductor 41.
  • the plurality of conductors 41, 41,... In the first embodiment are replaced with conductors 60.
  • the conductor 60 in the fourth embodiment has a long plate shape like the conductor 41 in the first embodiment.
  • the plate surface of the conductor 60 faces the rear surface of the CF substrate 21.
  • the plurality of conductors 60, 60,... Are arranged along the lower part of the seal portion 22.
  • An opening 60 a is provided in the central portion of the conductor 60.
  • the width of the central portion (two first portions 60b and 60b) is narrower than the two second portions 60c and 60c other than the central portion.
  • the width of the central portion of the conductor 60 is extremely narrow with respect to the width of the portion other than the central portion. For this reason, when an electric current flows through the conductor 60, electric charges concentrate in each of the first portions 60b and 60b, and electric power is converted into thermal energy.
  • the electrostatic current flowing through the conductor 60 is reduced, so that the amount of static electricity moving from the conductor 60 to the spare wirings 39a and 39b, that is, the amount of electrostatic current flowing through the spare wirings 39a and 39b can be reduced.
  • the liquid crystal panel 10 according to the fourth embodiment also exhibits other effects than the effects obtained by the shape of the conductor 41 among the effects exhibited by the liquid crystal panel 10 according to the first embodiment.
  • the number of openings 60a is not limited to 1, and may be 2 or more.
  • the conductor 41 may be replaced with the conductor 60 in the fourth embodiment.
  • the liquid crystal panel 10 configured in this way also has the same effect as the liquid crystal panel 10 in the fourth embodiment.
  • the portion may be replaced with the conductor 60 in the fourth embodiment.
  • the shape of the conductor is a shape having at least two of the characteristics of the conductor 41 of the first embodiment, the conductor 50 of the third embodiment, and the conductor 60 of the fourth embodiment. Also good. Moreover, the shape of each of the plurality of conductors may not be the same. Furthermore, the number of conductors may be one.
  • FIG. 11 is a partially enlarged view of the substrate wiring 70 in the fifth embodiment.
  • the difference between the fifth embodiment and the first embodiment will be described. Since the configuration other than the configuration described later is the same as that in the first embodiment, the same reference numerals as those in the first embodiment are given to the components common to the first embodiment, and the description thereof is omitted. To do.
  • the liquid crystal panel 10 according to the fifth embodiment has a substrate wiring 70 instead of the substrate wiring 42.
  • the substrate wiring 42 in the first embodiment is replaced with the substrate wiring 70.
  • the substrate wiring 70 in the fifth embodiment has a long plate shape like the substrate wiring 42 in the first embodiment, and the plate surface of the substrate wiring 70 faces the rear surface of the CF substrate 21.
  • a plurality of openings 70 a, 70 a,... are sequentially provided along the longitudinal direction of the substrate wiring 70.
  • the substrate wiring 70 has a plurality of first portions 70b, 70b,... And a plurality of second portions 70c, 70c,.
  • a plurality of second portions 70 c, 70 c,... are also sequentially provided along the longitudinal direction of the substrate wiring 70.
  • Two adjacent second parts 70c and 70c are connected by two first parts 70b and 70b.
  • the width of the first portion 70b is narrower than the width of the second portion 70c, which is a portion other than the first portion 70b. Therefore, when current flows through the substrate wiring 70, electric charges concentrate on the first portion 70b, and electric power is converted into thermal energy. Thereby, the electrostatic current flowing through the substrate wiring 70 is reduced. As a result, the flow of electrostatic current can be suppressed.
  • the liquid crystal panel 10 according to the fifth embodiment configured as described above has the same effects as those of the first embodiment.
  • FIG. 12 is a partial front view of liquid crystal panel 10 in the sixth embodiment.
  • the difference between the sixth embodiment and the first embodiment will be described. Since the configuration other than the configuration described later is the same as that in the first embodiment, the same reference numerals as those in the first embodiment are given to the components common to the first embodiment, and the description thereof is omitted. To do.
  • a single conductor 90 is arranged on the TFT substrate 20 of the liquid crystal panel 10 in the sixth embodiment instead of the conductors 41, 41,.
  • the conductor 90 is disposed between the spare wiring 39 a and the seal portion 22, and is disposed between the spare wiring 39 b and the seal portion 22.
  • the conductor 90 is not electrically connected to other conductors. For example, the entire surface of the conductor 90 is covered with an insulator.
  • the conductor 90 has a plate shape, and the plate surface of the conductor 90 faces the rear surface of the CF substrate 21.
  • the conductor 90 is disposed over the entire area surrounded by the seal portion 22 and the spare wiring 39a.
  • a width of a part of the conductor 90 is narrower than a width of a part of the conductor 90 other than the part.
  • the width of a part of the conductor 90 is extremely narrow with respect to the width of a part of the conductor 90 other than the part.
  • the conductor 90 has a plurality of first portions 90a, 90a,... And a plurality of second portions 90b, 90b,. In the conductor 90, the first portions 90a and the second portions 90b are alternately arranged, and the first portions 90a are connected to the second portions 90b.
  • the width of the first portion 90a is narrower than the width of the second portion 90b.
  • the width of the first portion 90a is narrower than the width of the second portion 90b. Therefore, when an electrostatic current flows through the conductor 90, electric charges are concentrated in the first portion 90a, and electric power is converted into thermal energy. As a result, the electrostatic current flowing through the conductor 90 is reduced, so that the amount of static electricity moving from the conductor 90 to the spare wirings 39a and 39b, that is, the amount of electrostatic current flowing through the spare wirings 39a and 39b can be reduced.
  • the liquid crystal panel 10 according to the sixth embodiment also exhibits other effects than the effects obtained by arranging the plurality of conductors 41, 41,... Among the effects exhibited by the liquid crystal panel 10 according to the first embodiment. .
  • the plurality of conductors 41, 41,... May be replaced with one conductor 90.
  • the number of first portions 42a of the substrate wiring 42 may be one.
  • the number of openings 70a may be one.
  • the substrate wiring 42 may be replaced with the substrate wiring 70 in the fifth embodiment.
  • the shape of the substrate wiring may be a shape having the characteristics of the substrate wiring 42 of the first embodiment and the substrate wiring 70 of the fifth embodiment.
  • the shape of the end portion of the substrate wiring may be the same as the shape of the end portion 50a of the conductor 50 in the third embodiment.
  • the number of spare wirings is not limited to 2, and may be 1 or 3 or more.
  • the number of spare wirings is 3 or more, these spare wirings are also juxtaposed, and the above-described diode ring is configured between adjacent spare wirings. Therefore, the number of diode rings is ((number of spare wirings) -1) or more. Further, a diode ring is formed between the spare wiring located on the innermost side of the TFT substrate 20 and the substrate wiring 42.
  • the number of connection lines formed for each of the plurality of source lines 29, 29,... Is the same as the number of spare lines.

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Abstract

ＴＦＴ基板（２０）及びＣＦ基板の周縁に沿って配置されたシール部（２２）を介して、ＴＦＴ基板（２０）及びＣＦ基板が間隔を空けて連結されている。シール部（２２）の内側に液晶が封入されている。ＴＦＴ基板（２０）におけるシール部（２２）の内側において、予備配線（３９ａ，３９ｂ）は、シール部（２２）に沿って形成されている。ＴＦＴ基板（２０）において、導体（４１）は、シール部（２２）及び予備配線（３９ａ，３９ｂ）間に、シール部（２２）及び予備配線（３９ａ，３９ｂ）と非接触で配置されている。

Description

液晶パネル及び表示装置
　本発明は、２つの基板間に液晶が封入されている液晶パネル、及び、該液晶パネルを備える表示装置に関する。
　画像を表示する液晶表示装置は液晶パネルを備える（例えば、特許文献１）。特許文献１に記載の液晶パネルでは、２つの基板が、該基板の周縁に沿って配置されたシールによって間隔を空けて連結されている。シールの内側（シールによって囲まれた領域）には液晶が封入されている。
　２つの基板中の一方の基板には、複数の画素電極が形成されている。他方の基板には共通電極が形成されている。複数の画素電極夫々は共通電極と対向している。共通電極の電位を基準として、画素電極に電圧を印加する。画素電極に印加されている電圧に応じて、液晶分子の状態が異なる。液晶分子の状態に応じて、画素電極を介して液晶パネルの外側に出射される光の強度が決まる。画像データに応じた電圧を複数の画素電極夫々に印加することによって、液晶パネルに、画像データに基づく画像が表示される。
　一方の基板には、共通電極に導通する共通配線（Ｖｃｏｍ配線）がシールに沿って形成されている。特許文献１に記載の液晶パネルでは、共通配線よりも外側に外側配線（ＧＮＤ配線）が更に設けられている。従って、例えば、人体が液晶パネルに触れることで静電気放電（ＥＳＤ）が発生した場合でも、静電気が流れることにより生じた電流（以下、静電気電流という）は、外側配線を流れ、共通配線に流れることはない。これにより、共通配線の近傍に配置された回路又は配線等に静電気電流が流れることはない。結果、回路の動作不良、配線の断線、又は、隣り合う配線の融着等の発生が防止される。
特開２０１５－１６１７５１号公報
　静電気は、液晶パネルの製造過程においても発生する。液晶パネルでは、共通電極が形成された基板の板面に偏光板が貼り付けられている。例えば、偏光板と基板との間に異物が混入している場合、又は、偏光板に傷がある場合、偏光板が基板から剥がされて、新たな偏光板が貼り付けられる。偏光板が基板から剥がされた場合、静電気が発生する。
　従来の液晶パネルとして、共通配線が、シールを介して共通電極に導通し、シールの内側において、複数の内側配線が共通配線の近傍に形成されている液晶パネルがある。これらの内側配線は、例えば、複数の画素電極に接続されている配線が断線した場合に、断線によって分かれた２つの配線を接続するために用いられる予備配線である。
　以上のような液晶パネルにおいて、共通電極が形成されている基板から偏光板が剥がされた場合に発生した静電気は、シールを通じて共通配線に流れ、更には、共通配線から内側配線に移動して、内側配線に大きな電流（静電気電流）が流れる。これにより、内側配線の断線、又は、隣接する２つの内側配線の融着等が発生することがある。また、静電気が内側配線からアクティブエリア内の配線（ソース線又はゲート線）まで流れて、アクティブエリア内の配線や回路素子を破壊することもある。
　特に、画像が表示されない非表示領域が狭い狭額縁の液晶パネルでは、共通配線及び内側配線間の距離が短い。このため、静電気電流が内側配線に流れ易く、回路の破壊（内側配線の断線又は融着等）を引き起こし易い。
　本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、静電気による回路の破壊を抑制し得る液晶パネル及び該液晶パネルを備える表示装置を提供することにある。
　本発明に係る液晶パネルは、２つの基板間に該基板の周縁に沿って配置された連結部材を介して、該２つの基板が間隔を空けて連結されており、該連結部材の内側に液晶が封入されている液晶パネルにおいて、前記２つの基板中の一方の基板における前記連結部材の内側にて、該連結部材に沿って形成されている内側配線と、前記一方の基板にて、前記連結部材及び内側配線間に、前記連結部材及び内側配線と非接触で配置された導体とを備えることを特徴とする。
　本発明に係る表示装置は、前述した液晶パネルと、該液晶パネルに光を照射する照射部とを備え、前記液晶パネルは、該照射部が照射した光を用いて画像を表示することを特徴とする。
　本発明によれば、静電気による回路の破壊を抑制し得る液晶パネル及び該液晶パネルを備える表示装置が提供される。
実施の形態１における表示装置の概略図である。 液晶パネルの正面図である。 ＣＦ基板及び偏光板が取り外された液晶パネルの部分正面図である。 ＣＦ基板及び偏光板が取り外された液晶パネルの他の部分正面図である。 予備配線の説明図である。 予備配線の他の説明図である。 基板配線の部分拡大図である。 実施の形態２における液晶パネルの部分正面図である。 実施の形態３における導体の外観図である。 実施の形態４における導体の外観図である。 実施の形態５における基板配線の部分拡大図である。 実施の形態６における液晶パネルの部分正面図である。
　以下、本発明の実施の形態について図面に基づいて詳述する。
（実施の形態１）
　図１は実施の形態１における表示装置１の概略図である。表示装置１は、矩形板状の液晶パネル１０及びバックライト装置１１を備える。図１には液晶パネル１０の縦断面が示されている。バックライト装置１１（照射部）は液晶パネル１０に光を照射する。液晶パネル１０は、バックライト装置１１が照射した光を用いて画像を表示する。
　図２は液晶パネル１０の正面図である。図１及び図２に示すように、液晶パネル１０は、バックライト装置１１が照射した光が入射される矩形状のＴＦＴ基板２０と、光を出射する矩形状のＣＦ基板２１とを有する。ＴＦＴ基板２０は、複数の画素電極２６，２６，・・・、複数のＴＦＴ(Thin Film Transistor)２８，２８，・・・等を備え（図３参照）、ＣＦ基板２１は、共通電極２７（第２の電極）、図示しないカラーフィルタ等を備える。バックライト装置１１が照射した光は、ＴＦＴ基板２０の後面から入射され、ＣＦ基板２１の前面から出射される。ＴＦＴ基板２０及びＣＦ基板２１夫々は、透明であり、例えばガラスによって構成されている。
　ＴＦＴ基板２０の前面はＣＦ基板２１の後面に対向している。ＴＦＴ基板２０及びＣＦ基板２１間には、ＴＦＴ基板２０及びＣＦ基板２１の周縁に沿って矩形枠状のシール部２２（連結部材）が配置されている。シール部２２は、ＴＦＴ基板２０及びＣＦ基板２１の全周に亘って連続している。ＴＦＴ基板２０及びＣＦ基板２１は、シール部２２を介して、間隔を空けて連結されている。シール部２２はＴＦＴ基板２０及びＣＦ基板２１に接着している。これにより、ＴＦＴ基板２０及びＣＦ基板２１の連結が実現されている。シール部２２の内側（シール部２２によって囲まれた領域）には、液晶２３が封入されている。
　ＴＦＴ基板２０の後面に偏光板２４が貼り付けられている。バックライト装置１１が照射した光は、偏光板２４及びＴＦＴ基板２０の順に透過する。偏光板２４は、バックライト装置１１が照射した光の中で、電界が特定の方向に振動する光のみを透過させる。
　同様に、ＣＦ基板２１の前面の全体に偏光板２５が貼り付けられている。バックライト装置１１が照射した光は、偏光板２４、ＴＦＴ基板２０、液晶２３、ＣＦ基板２１及び偏光板２５の順に透過する。偏光板２５は、ＣＦ基板２１を透過した光の中で、電界が特定の方向に振動する光のみを透過させる。
　偏光板２４に係る特定の方向は、偏光板２５に係る特定の方向と同一方向であってもよいし、偏光板２５に係る特定の方向と異なっていてもよい。
　図３はＣＦ基板２１及び偏光板２５が取り外された液晶パネル１０の部分正面図である。図３には、前側から見た液晶パネル１０の左上部分が示されている。２つの線の接続は黒丸で示されている。黒丸が示されていない２つの線の交点は非接続を示す。
　図３に示すように、ＴＦＴ基板２０におけるシール部２２の内側には、複数の画素電極２６，２６，・・・が格子状に形成されている。複数の画素電極２６，２６，・・・は、透明であり、左右方向及び上下方向に並んでいる。複数の画素電極２６，２６，・・・夫々は板状をなし、複数の画素電極２６，２６，・・・夫々の板面は、ＣＦ基板２１の後面と対向している。図１に示すように、ＣＦ基板２１には、板状の共通電極２７が形成されている。共通電極２７も透明である。共通電極２７の板面は、全ての画素電極２６，２６，・・・の板面に対向している。
　共通電極２７の電位を基準として、複数の画素電極２６，２６，・・・に電圧を各別に印加する。これにより、液晶２３に電圧が印加される。複数の画素電極２６，２６，・・・及び共通電極２７は、液晶２３に電圧を印加するために形成されている。図２では、共通電極２７の記載を省略している。
　複数の画素電極２６，２６，・・・夫々に印加されている電圧に応じて、複数の画素電極２６，２６，・・・夫々に対応する液晶２３の液晶分子の状態が異なる。液晶分子の状態に応じて、液晶２３を透過した光に係る電界の振動方向が異なる。電界の振動方向に応じて、偏光板２５から出射される光の強度が異なる。複数の画素電極２６，２６，・・・夫々に印加している電圧を調整することによって、複数の画素電極２６，２６，・・・を介して偏光板２５から出射される光の強度を調整する。
　複数の画素電極２６，２６，・・・に電圧を適切に印加するために、複数のＴＦＴ２８，２８，・・・がＴＦＴ基板２０に設けられている。複数の画素電極２６，２６，・・・夫々には、ＴＦＴ２８のドレインが接続されている。画素電極２６の数はＴＦＴ２８の数と同じである。
　ＴＦＴ２８はスイッチとして機能する。ＴＦＴ２８のゲートの電圧が一定電圧以上である場合、ＴＦＴ２８はオンである。ＴＦＴ２８がオンである場合、ドレイン及びソースを介して画素電極２６に電圧を印加することが可能である。ＴＦＴ２８のゲートの電圧が一定電圧未満である場合、ＴＦＴ２８はオフである。ＴＦＴ２８がオフである場合、ドレイン及びソースを介して画素電極２６に電圧が印加されることはない。
　ＴＦＴ基板２０では、上下方向に延びるＭ（Ｍ：２以上の整数）個のソース線２９，２９，・・・（電極配線）が左右方向に並設されている。Ｍ個のソース線２９，２９，・・・夫々は、自身に対応する縦方向の画素電極群の近傍（図３の例では左側）に配置されている。ここで、縦方向の画素電極群とは、上下方向に並んだ複数の画素電極２６，２６，・・・のことであり、Ｍ個の縦方向の画素電極群は、左右方向に並設されている。Ｍ個のソース線２９，２９，・・・夫々は、自身に対応する縦方向の画素電極群に属する複数の画素電極２６，２６，・・・にドレインが接続されている複数のＴＦＴ２８，２８，・・・にも対応する。Ｍ個のソース線２９，２９，・・・夫々は、自身に対応する複数のＴＦＴ２８，２８，・・・夫々のソースに接続されている。
　従って、Ｍ個のソース線２９，２９，・・・夫々は、自身に対応する複数のＴＦＴ２８，２８，・・・を介して、自身に対応する縦方向の画素電極群に属する複数の画素電極２６，２６，・・・に接続されている。
　更に、ＴＦＴ基板２０では、左右方向に延びるＮ（Ｎ：２以上の整数）個のゲート線３０，３０，・・・が上下方向に並設されている。Ｎ個のゲート線３０，３０，・・・夫々は、自身に対応する横方向の画素電極群の近傍（図３の例では上側）に配置されている。ここで、横方向の画素電極群とは、左右方向に並んだ複数の画素電極２６，２６，・・・のことであり、Ｎ個の横方向の画素電極群は、上下方向に並設されている。Ｎ個のゲート線３０，３０，・・・夫々は、自身に対応する横方向の画素電極群に属する複数の画素電極２６，２６，・・・にドレインが接続されている複数のＴＦＴ２８，２８，・・・にも対応する。Ｎ個のゲート線３０，３０，・・・夫々は、自身に対応する複数のＴＦＴ２８，２８，・・・夫々のゲートに接続されている。
　図２及び図３に示すように、ＴＦＴ基板２０の前面における上側部分から複数のプリント基板３１，３１，・・・夫々が上側に突出している。複数のプリント基板３１，３１，・・・夫々にはソースドライバ３２が実装されている。複数のプリント基板３１，３１，・・・は、更に、信号基板３３に連結されている。図３では、信号基板３３の記載を省略している。図２には、プリント基板３１及びソースドライバ３２夫々の数が８である例が示されている。
　複数のソースドライバ３２，３２，・・・夫々には、Ｊ（Ｊ：Ｍ未満の自然数）個のソース線２９，２９，・・・が各別に接続されている。図３では、Ｊが３である例が示されている。複数のソースドライバ３２，３２，・・・夫々は、自身に接続されているＪ個のソース線２９，２９，・・・に電圧を各別に出力する。ソース線２９に電圧が出力された場合、このソース線２９に接続されている複数のＴＦＴ２８，２８，・・・の中で、オンである一又は複数のＴＦＴ２８，２８，・・・に接続されている一又は複数の画素電極２６，２６，・・・に電圧が印加される。
　図２及び図３に示すように、ＴＦＴ基板２０の左側及び右側から複数のプリント基板３４，３４，・・・が突出している。複数のプリント基板３４，３４，・・・夫々にはゲートドライバ３５が実装されている。図２には、プリント基板３４及びゲートドライバ３５夫々の数が８である例が示されている。
　複数のゲートドライバ３５，３５，・・・夫々には、Ｋ（Ｋ：Ｎ未満の自然数）個のゲート線３０，３０，・・・が各別に接続されている。図３では、Ｋが３である例が示されている。複数のゲートドライバ３５，３５，・・・夫々は、自身に接続されているＫ個のゲート線３０，３０，・・・に電圧を各別に出力する。ゲート線３０の電圧が一定電圧以上である場合、このゲート線３０に接続されている全てのＴＦＴ２８，２８，・・・はオンである。ゲート線３０の電圧が一定電圧未満である場合、このゲート線３０に接続されている全てのＴＦＴ２８，２８，・・・はオフである。
　信号基板３３には、制御部３６及びタイミングコントローラ３７が設けられている。制御部３６には、音声データと画像データとが含まれている音声画像信号、例えば、テレビジョン放送に係る放送信号が入力される。制御部３６は、音声画像信号から画像データを抽出し、抽出した画像データをタイミングコントローラ３７に出力する。タイミングコントローラ３７は、制御部３６から入力された画像データに基づいて、各ソース線２９に印加すべき電圧、及び、各ゲート線３０に電圧を印加すべきタイミング等を示す制御信号を生成する。タイミングコントローラ３７は、生成した制御信号を、複数のソースドライバ３２，３２，・・・及び複数のゲートドライバ３５，３５，・・・に出力する。
　複数のソースドライバ３２，３２，・・・は、タイミングコントローラ３７から入力された制御信号に従って、Ｍ個のソース線２９，２９，・・・に電圧を印加する。複数のゲートドライバ３５，３５，・・・は、タイミングコントローラ３７から入力された制御信号に従って、Ｎ個のゲート線３０，３０，・・・に電圧を印加する。これにより、複数の画素電極２６，２６，・・・には、電圧が各別に印加され、各画素電極２６を介して偏光板２５から出射される光の強度が、制御部３６がタイミングコントローラ３７に出力した画像データに応じて調整される。結果、画像データに基づく画像が液晶パネル１０に表示される。
　図４は、ＣＦ基板２１及び偏光板２５が取り外された液晶パネル１０の他の部分正面図である。図４には、液晶パネル１０の左下部分が示されている。図３及び図４に示すように、ＴＦＴ基板２０におけるシール部２２の内側に、共通配線３８（第２の電極配線）が形成されている。共通配線３８は、矩形枠状のシール部２２の左側部分、上側部分及び右側部分に沿っている。実施の形態１において、共通配線３８は、シール部２２の下側部分に沿った位置、即ち、ＴＦＴ基板２０の下側に配置されておらず、Ｕ字状をなしている。
　シール部２２は導電性を有する。共通配線３８は、複数の箇所でシール部２２を介して共通電極２７に接続され、共通電極２７に導通している。これにより、共通電極２７全体の電位が安定する。
　ＴＦＴ基板２０、及び、複数のプリント基板３４，３４，・・・には、複数（実施の形態１では２つ）の予備配線３９ａ，３９ｂ（内側配線）が形成されている。２つの予備配線３９ａ，３９ｂは並置されている。２つの予備配線３９ａ，３９ｂ夫々は、ＴＦＴ基板２０の上側において、シール部２２と、最も上側に設けられているゲート線３０との間を、左右方向に延びている。プリント基板３４では、２つの予備配線３９ａ，３９ｂは、ゲートドライバ３５とプリント基板３４の縁との間を通っている。隣り合うプリント基板３４，３４間では、２つの予備配線３９ａ，３９ｂは、一方のプリント基板３４から、一旦、ＴＦＴ基板２０におけるシール部２２の内側に入った後、他方のプリント基板３４に入っている。ＴＦＴ基板２０の下側において、２つの予備配線３９ａ，３９ｂは、シール部２２と、最も下側に設けられているゲート線３０との間を、左右方向に延びている。
　以上のように、ＴＦＴ基板２０におけるシール部２２の内側において、２つの予備配線３９ａ，３９ｂ夫々は、シール部２２の上側部分と、シール部２２の下側部分と、シール部２２の左側部分及び／又は右側部分の一部（隣り合うプリント基板３４，３４間の部分、及び最も下側にあるプリント基板３４よりも下側の部分）に沿って形成されている。
　図４に示すように、ＴＦＴ基板２０には、Ｍ個のソース線２９，２９，・・・夫々について、該ソース線２９と予備配線３９ａとを接続させるための接続配線４０ａが設けられている。前側から液晶パネル１０を見た場合、接続配線４０ａは、ソース線２９及び予備配線３９ａ夫々と交差している。ただし、接続配線４０ａは、ソース線２９及び予備配線３９ａ夫々と前後方向に離れている。
　同様に、ＴＦＴ基板２０には、Ｍ個のソース線２９，２９，・・・夫々について、該ソース線２９と予備配線３９ｂとを接続させるための接続配線４０ｂが設けられている。前側から液晶パネル１０を見た場合、接続配線４０ｂは、ソース線２９及び予備配線３９ｂ夫々と交差している。ただし、接続配線４０ｂは、ソース線２９及び予備配線３９ｂ夫々と前後方向に離れている。
　２つの予備配線３９ａ，３９ｂ夫々は、ソース線２９に断線が発生した場合に用いられる。図５は予備配線３９ａの説明図であり、図６は予備配線３９ａの他の説明図である。図５は図３に対応し、図６は図４に対応する。
　図５に示すように、ソース線２９に断線が発生した場合、ソースドライバ３２は、断線によって分かれた２つのソース線２９，２９中の下側のソース線２９に電圧を出力することはできない。このため、ソースドライバ３２は、下側のソース線２９に接続されている一又は複数の画素電極２６，２６，・・・に電圧を印加することができない。
　そこで、図５に示すように、断線によって分かれた２つのソース線２９，２９の中で、上側のソース線２９を予備配線３９ａに接続させる。例えば、レーザを用いて、上側のソース線２９と予備配線３９ａとのメルト接続を行う。更に、図６に示すように、断線が発生したソース線２９に対応する接続配線４０ａを、例えばレーザを用いて、下側のソース線２９と、予備配線３９ａとに接続させる。これにより、ソースドライバ３２は、上側のソース線２９に接続されている一又は複数の画素電極２６，２６，・・・だけではなく、下側のソース線２９に接続されている一又は複数の画素電極２６，２６，・・・にも電圧を印加することが可能となる。
　ここでは、予備配線３９ａを用いる例を示したが、予備配線３９ｂを用いて、断線によって分かれた２つのソース線２９，２９を同様に接続することができる。この場合、上側のソース線２９を予備配線３９ｂに接続させ、接続配線４０ｂを、下側のソース線２９と、予備配線３９ｂとに接続させる。
　図４に示すように、ＴＦＴ基板２０では、２つの予備配線３９ａ，３９ｂの中で、最も下側を左右方向に通っている予備配線３９ａと、シール部２２の下側部分との間に、シール部２２及び予備配線３９ａと非接触で、一又は複数（実施の形態１では複数）の導体４１，４１，・・・が配置されている。複数の導体４１，４１，・・・夫々は、予備配線３９ａとシール部２２との間に配置されていると共に、予備配線３９ｂとシール部２２との間に配置されている。複数の導体４１，４１，・・・夫々は、他の導体に電気的に接続されておらず、例えば、複数の導体４１，４１，・・・夫々の全面は、絶縁体によって覆われている。
　複数の導体４１，４１，・・・夫々は長板状をなし、複数の導体４１，４１，・・・夫々の板面は、ＣＦ基板２１の後面に対向している。複数の導体４１，４１，・・・は、シール部２２と予備配線３９ａとで囲まれた領域の全体に亘って配置されている。複数の導体４１，４１，・・・夫々において、該導体４１の一部分の幅は、該導体４１における該一部分以外の部分よりも狭い。好ましくは、導体４１の一部分の幅は、該導体４１における該一部分以外の部分の幅に対して極端に狭い。実施の形態１では、各導体４１の長手方向の中央部分４１ａの幅は、中央部分４１ａ以外の２つの連結部分４１ｂ，４１ｂ夫々の幅よりも狭い。
　ＴＦＴ基板２０の右下部分は、図４に示されているＴＦＴ基板２０の左下部分と同様に構成されている。
　液晶パネル１０の製造過程において、例えば、ＣＦ基板２１及び偏光板２５間に異物が混入されている場合、又は、偏光板２５に傷がある場合、偏光板２５をＣＦ基板２１から剥がす作業が行われる。このとき、ＣＦ基板２１側に静電気が発生する。発生した静電気はシール部２２を伝ってＴＦＴ基板２０側へ流れる。ＴＦＴ基板２０の下側部分においては、発生した静電気は、シール部２２の近傍に配置されている複数の導体４１，４１，・・・中の少なくとも１つに移動して、導体４１上を流れる。そのため、シール部２２の下側部分を介して予備配線３９ａ，３９ｂへ流れる静電気の量を低減させることができる。従って、静電気によって、予備配線３９ａ，３９ｂ又はアクティブエリア内の配線（ソース線２９若しくはゲート線３０）が断線又は融着すること、更には、静電気によってＴＦＴ２８等の回路素子が破壊されることを抑制することができる。
　なお、ＴＦＴ基板２０の上側には複数のプリント基板３１，３１，・・・が設けられ、ＴＦＴ基板２０の左側及び右側夫々には複数のプリント基板３４，３４，・・・が設けられている。従って、シール部２２の上側部分、左側部分及び右側部分を流れた静電気電流の一部はプリント基板３１，３４に流れ、静電気電流が分散される。このため、ＴＦＴ基板２０の上側、左側及び右側においては、導体４１は配置されていないものの、予備配線３９ａ，３９ｂへ流れる静電気の量が低減される。
　また、複数の導体４１，４１，・・・夫々において、中央部分４１ａの幅は、連結部分４１ｂ，４１ｂの幅よりも狭い。従って、静電気電流が導体４１を流れる場合、中央部分において、電荷が集中し、電力が熱エネルギーに変換される。これにより、導体４１を流れる静電気電流は小さくなるので、導体４１から予備配線３９ａ，３９ｂへ移動する静電気の量、つまり予備配線３９ａ，３９ｂを流れる静電気電流の量を低減させることができる。
　更に、複数の導体４１，４１，・・・夫々において、幅が狭い部分が長手方向の中央部に設けられている。このため、幅が狭い中央部分４１ａに電流が流れ易い。結果、電力が効率的に熱エネルギーに変換され、導体４１を流れる電流が大きく低下する。
　図４に示すように、ＴＦＴ基板２０では、２つのダイオードＤ１，Ｄ２は、隣接する２つの予備配線３９ａ，３９ｂを接続している。ダイオードＤ１のアノード、及び、ダイオードＤ２のカソードは、予備配線３９ａに接続されている。ダイオードＤ１のカソード、及び、ダイオードＤ２のアノードは、予備配線３９ｂに接続されている。このように、２つのダイオードＤ１，Ｄ２は、所謂ダイオードリングを構成している。
　ダイオードＤ１，Ｄ２において、電流が順方向に流れた場合に生じる電圧降下の幅は、複数のソースドライバ３２，３２，・・・夫々が印加する電圧の最大値よりも大きい。このため、一のソースドライバ３２が予備配線３９ａに接続されている場合、このソースドライバ３２がダイオードＤ１を介して予備配線３９ｂに電圧を印加することはない。同様に、一のソースドライバ３２が予備配線３９ｂに接続されている場合、このソースドライバ３２がダイオードＤ２を介して予備配線３９ａに電圧を印加することはない。言い換えると、複数のソースドライバ３２，３２，・・・夫々が出力した小さな電流がダイオードＤ１又はＤ２を順方向に流れることはなく、静電気電流のような大きな電流がダイオードＤ１又はＤ２を順方向に流れる。
　隣接する２つの予備配線３９ａ，３９ｂが２つのダイオードＤ１，Ｄ２夫々によって接続されているので、隣接する２つの予備配線３９ａ，３９ｂ中の一方の予備配線に流れる電流が大きい場合、この電流の一部が、他方の予備配線に流れる。このため、たとえ静電気電流が予備配線３９ａ又は３９ｂに流れた場合であっても、静電気電流は２つの予備配線３９ａ，３９ｂ間で分散されるので、予備配線３９ａ，３９ｂの断線又は融着等の発生を効果的に抑制することができる。
　図３及び図４に示すように、ＴＦＴ基板２０では、複数のソース線２９，２９，・・・の並設方向、即ち、左右方向の最も左側に位置するソース線２９と、シール部２２との間に基板配線４２が、最も左側に位置するソース線２９に沿って形成されている。
　図７は基板配線４２の部分拡大図である。基板配線４２は長板状をなし、基板配線４２の板面はＣＦ基板２１の後面と対向している。基板配線４２の一部分の幅は、基板配線４２における該一部分以外の部分の幅よりも狭い。好ましくは、基板配線４２の一部分の幅は、基板配線４２における該一部分以外の部分の幅に対して極端に狭い。実施の形態１では、基板配線４２は、複数の第１部分４２ａ，４２ａ，・・・と、複数の第２部分４２ｂ，４２ｂ，・・・とを有する。基板配線４２では、第１部分４２ａ及び第２部分４２ｂは交互に配置され、第１部分４２ａの端部は第２部分４２ｂに連結されている。第１部分４２ａの幅は、第２部分４２ｂの幅よりも狭い。
　従って、電流が基板配線４２を流れる場合、第１部分４２ａに電荷が集中し、電力が熱エネルギーに変換される。これにより、発生した静電気が予備配線３９ａ，３９ｂまで流れてきた場合でも、その後、静電気の一部は、予備配線３９ｂに接続された基板配線４２を流れる過程で熱エネルギーに変換され、静電気電流は小さくなる。結果、ソース線２９に静電気電流が流れることを抑制することができる。
　図４に示すように、２つの予備配線３９ａ，３９ｂの中で、ＴＦＴ基板２０の最も内側に配置された予備配線３９ｂと、基板配線４２とがダイオードＤ３（第３のダイオード）及びダイオードＤ４（第２のダイオード）によって接続されている。ダイオードＤ３のアノードと、ダイオードＤ４のカソードとが予備配線３９ｂに接続されている。ダイオードＤ３のカソードと、ダイオードＤ４のアノードとが基板配線４２に接続されている。基板配線４２は、ダイオードＤ３，Ｄ４のみに接続されている。２つのダイオードＤ３，Ｄ４はダイオードリングを構成している。
　前述したように、基板配線４２と予備配線３９ｂとがダイオードＤ３，Ｄ４によって接続されている。このため、予備配線３９ｂを流れる電流が大きい場合、この電流の一部が基板配線４２に流れ、基板配線４２を流れる電流が大きい場合、この電流の一部が予備配線３９ｂに流れる。このため、静電気電流が基板配線４２に沿って形成されているソース線２９に流れることを効果的に抑制することができる。
　なお、ＴＦＴ基板２０では、左右方向の最も右側に配置されているソース線２９と、シール部２２との間にも基板配線が、最も右側に配置されているソース線２９に沿って形成されている。更に、この基板配線及び予備配線３９ｂも２つのダイオードによって、左側の基板配線４２及び予備配線３９ｂと同様に接続されている。
（実施の形態２）
　図８は、実施の形態２における液晶パネル１０の部分正面図である。
　以下では、実施の形態２について、実施の形態１と異なる点を説明する。後述する構成を除く他の構成については、実施の形態１と共通しているため、実施の形態１と共通する構成部には実施の形態１と同一の参照符号を付してその説明を省略する。
　図８は図４に対応し、図８には、ＣＦ基板２１及び偏光板２５が取り外された液晶パネル１０の左下部分が示されている。実施の形態２における液晶パネル１０では、実施の形態１と同様に、シール部２２の内側に共通配線３８が形成されている。実施の形態２における共通配線３８は、シール部２２の左側部分、上側部分及び右側部分だけではなく、シール部２２の下側部分にも沿っており、環状をなしている。
　実施の形態２における共通配線３８は、実施の形態１と同様に、複数の箇所でシール部２２を介して共通電極２７に接続され、共通電極２７に導通している。これにより、共通電極２７全体の電位が安定する。
　図８に示すように、実施の形態２では、２つの予備配線３９ａ，３９ｂの中で、最も下側を左右方向に通っている予備配線３９ａと、共通配線３８との間に複数の導体４１，４１，・・・が配置されている。従って、複数の導体４１，４１，・・・夫々は、予備配線３９ａと、共通配線３８との間に配置されている。
　以上のように構成された実施の形態２における液晶パネル１０は、実施の形態１における液晶パネル１０と同様の効果を奏する。
　なお、実施の形態１，２において、プリント基板３１，３４、ソースドライバ３２及びゲートドライバ３５夫々の数は、８に限定されず、１以上であればよい。ソースドライバ３２の数が１である場合、ＪはＭと一致する。ゲートドライバ３５の数が１である場合、ＫはＭと一致する。また、プリント基板３１，３４、ソースドライバ３２及びゲートドライバ３５夫々の数は同じでなくてもよい。
　また、導体４１において、幅が狭い部分の数は、１に限定されず、２以上であってもよい。
（実施の形態３）
　図９は実施の形態３における導体５０の外観図である。
　以下では、実施の形態３について、実施の形態１と異なる点を説明する。後述する構成を除く他の構成については、実施の形態１と共通しているため、実施の形態１と共通する構成部には実施の形態１と同一の参照符号を付してその説明を省略する。
　実施の形態３における液晶パネル１０は、導体４１の代わりに、導体５０を有する。実施の形態３における液晶パネル１０では、実施の形態１における複数の導体４１，４１，・・・夫々が導体５０に置き換えられている。実施の形態３における導体５０は、実施の形態１における導体４１と同様に、長板状をなす。導体５０の板面は、ＣＦ基板２１の後面に対向している。複数の導体５０，５０，・・・は、シール部２２の下側部分に沿って配置されている。
　実施の形態３における導体５０において、両方の端部分５０ａ，５０ａ夫々の幅は、端部分５０ａ，５０ａ以外の部分である連結部分５０ｂの幅よりも狭い。好ましくは、端部分５０ａの幅は、連結部分５０ｂの幅に対して極端に狭い。
　このため、電流が導体５０を流れる場合、端部分５０ａ，５０ａ夫々において、電荷が集中し、電力が熱エネルギーに変換される。これにより、導体５０を流れる静電気電流は小さくなるので、導体５０から予備配線３９ａ，３９ｂへ移動する静電気の量、つまり予備配線３９ａ，３９ｂを流れる静電気電流の量を低減させることができる。
　実施の形態３における液晶パネル１０は、実施の形態１における液晶パネル１０が奏する効果の中で、導体４１の形状によって得られる効果を除く他の効果も奏する。
　なお、実施の形態２における液晶パネル１０において、導体４１を実施の形態３における導体５０に置き換えてもよい。このように構成された液晶パネル１０も、実施の形態３における液晶パネル１０と同様の効果を奏する。
　また、実施の形態１，２において、複数の導体４１，４１，・・・の全てを実施の形態３における導体５０に置き換えなくてもよく、複数の導体４１，４１，・・・中の一部を実施の形態３における導体５０に置き換えてもよい。
（実施の形態４）
　図１０は実施の形態４における導体６０の外観図である。
　以下では、実施の形態４について、実施の形態１と異なる点を説明する。後述する構成を除く他の構成については、実施の形態１と共通しているため、実施の形態１と共通する構成部には実施の形態１と同一の参照符号を付してその説明を省略する。
　実施の形態４における液晶パネル１０は、導体４１の代わりに、導体６０を有する。実施の形態４における液晶パネル１０では、実施の形態１における複数の導体４１，４１，・・・夫々が導体６０に置き換えられている。実施の形態４における導体６０は、実施の形態１における導体４１と同様に、長板状をなす。導体６０の板面は、ＣＦ基板２１の後面に対向している。複数の導体６０，６０，・・・は、シール部２２の下側部分に沿って配置されている。
　導体６０の中央部分には開口６０ａが設けられている。導体６０において、中央部分（２つの第１部分６０ｂ，６０ｂ）の幅は、中央部分以外の２つの第２部分６０ｃ，６０ｃよりも狭い。好ましくは、導体６０の中央部分の幅は、中央部分以外の部分の幅に対して極端に狭い。
　このため、電流が導体６０を流れる場合、第１部分６０ｂ，６０ｂ夫々において、電荷が集中し、電力が熱エネルギーに変換される。これにより、導体６０を流れる静電気電流は小さくなるので、導体６０から予備配線３９ａ，３９ｂへ移動する静電気の量、つまり予備配線３９ａ，３９ｂを流れる静電気電流の量を低減させることができる。
　実施の形態４における液晶パネル１０は、実施の形態１における液晶パネル１０が奏する効果の中で、導体４１の形状によって得られる効果を除く他の効果も奏する。
　なお、実施の形態４において、開口６０ａの数は、１に限定されず、２以上であってもよい。
　また、実施の形態２における液晶パネル１０において、導体４１を実施の形態４における導体６０に置き換えてもよい。このように構成された液晶パネル１０も、実施の形態４における液晶パネル１０と同様の効果を奏する。
　更に、実施の形態１，２において、複数の導体４１，４１，・・・の全てを実施の形態３における導体５０に置き換えなくてもよく、複数の導体４１，４１，・・・中の一部を実施の形態４における導体６０に置き換えてもよい。
　なお、実施の形態１～４において、導体の形状は、実施の形態１の導体４１、実施の形態３の導体５０及び実施の形態４の導体６０の特徴の少なくとも２つを有する形状であってもよい。また、複数の導体夫々の形状は同一でなくてもよい。更に、導体の数は１であってもよい。
（実施の形態５）
　図１１は実施の形態５における基板配線７０の部分拡大図である。
　以下では、実施の形態５について、実施の形態１と異なる点を説明する。後述する構成を除く他の構成については、実施の形態１と共通しているため、実施の形態１と共通する構成部には実施の形態１と同一の参照符号を付してその説明を省略する。
　実施の形態５における液晶パネル１０は、基板配線４２の代わりに、基板配線７０を有する。実施の形態５における液晶パネル１０では、実施の形態１における基板配線４２が基板配線７０に置き換えられている。実施の形態５における基板配線７０は、実施の形態１における基板配線４２と同様に、長板状をなし、基板配線７０の板面はＣＦ基板２１の後面と対向している。
　基板配線７０では、複数の開口７０ａ，７０ａ，・・・が基板配線７０の長手方向に沿って順次設けられている。基板配線７０は、複数の第１部分７０ｂ，７０ｂ，・・・と、複数の第２部分７０ｃ，７０ｃ，・・・とを有する。複数の第２部分７０ｃ，７０ｃ，・・・も、基板配線７０の長手方向に沿って順次設けられている。隣接する２つの第２部分７０ｃ，７０ｃは、２つの第１部分７０ｂ，７０ｂによって接続されている。
　第１部分７０ｂの幅は、第１部分７０ｂ以外の部分である第２部分７０ｃの幅よりも狭い。
　従って、電流が基板配線７０を流れる場合、第１部分７０ｂに電荷が集中し、電力が熱エネルギーに変換される。これにより、基板配線７０を流れる静電気電流が小さくなる。結果、静電気電流が流れることを抑制することができる。
　以上のように構成された実施の形態５における液晶パネル１０は、実施の形態１と同様の効果を奏する。
（実施の形態６）
　図１２は、実施の形態６における液晶パネル１０の部分正面図である。
　以下では、実施の形態６について、実施の形態１と異なる点を説明する。後述する構成を除く他の構成については、実施の形態１と共通しているため、実施の形態１と共通する構成部には実施の形態１と同一の参照符号を付してその説明を省略する。
　実施の形態６における液晶パネル１０のＴＦＴ基板２０には、導体４１，４１，・・・の代わりに、１つの導体９０が配置されている。導体９０は、予備配線３９ａとシール部２２との間に配置されていると共に、予備配線３９ｂとシール部２２との間に配置されている。導体９０は、他の導体に電気的に接続されておらず、例えば、導体９０の全面は絶縁体によって覆われている。
　導体９０は板状をなし、導体９０の板面はＣＦ基板２１の後面に対向している。導体９０は、シール部２２と予備配線３９ａとで囲まれた領域の全体に亘って配置されている。導体９０の一部分の幅は、導体９０における該一部分以外の部分の幅よりも狭い。好ましくは、導体９０の一部分の幅は、導体９０における該一部分以外の部分の幅に対して極端に狭い。実施の形態６では、導体９０は、複数の第１部分９０ａ，９０ａ，・・・と、複数の第２部分９０ｂ，９０ｂ，・・・とを有する。導体９０では、第１部分９０ａ及び第２部分９０ｂは交互に配置され、第１部分９０ａは第２部分９０ｂに連結されている。第１部分９０ａの幅は、第２部分９０ｂの幅よりも狭い。
　実施の形態１で述べたように、偏光板２５をＣＦ基板２１から剥がす作業が行われたとき、ＣＦ基板２１側に静電気が発生する。発生した静電気は、シール部２２を伝ってＴＦＴ基板２０側へ流れ、シール部２２の近傍に配置されている導体９０に移動して、導体９０上を流れる。そのため、シール部２２の下側部分を介して予備配線３９ａ，３９ｂへ流れる静電気の量を低減させることができる。従って、静電気によって、予備配線３９ａ，３９ｂ又はアクティブエリア内の配線（ソース線２９若しくはゲート線３０）が断線又は融着すること、更には、静電気によってＴＦＴ２８等の回路素子が破壊されることを抑制することができる。
　また、導体９０において、第１部分９０ａの幅は、第２部分９０ｂの幅よりも狭い。従って、静電気電流が導体９０を流れる場合、第１部分９０ａにおいて、電荷が集中し、電力が熱エネルギーに変換される。これにより、導体９０を流れる静電気電流は小さくなるので、導体９０から予備配線３９ａ，３９ｂへ移動する静電気の量、つまり予備配線３９ａ，３９ｂを流れる静電気電流の量を低減させることができる。
　実施の形態６における液晶パネル１０は、実施の形態１における液晶パネル１０が奏する効果の中で、複数の導体４１，４１，・・・を配置することによって得られる効果を除く他の効果も奏する。
　なお、実施の形態２における液晶パネル１０において、複数の導体４１，４１，・・・を１つの導体９０に置き換えてもよい。
　また、実施の形態１～４，６において、基板配線４２の第１部分４２ａの数は１であってもよい。実施の形態５における基板配線７０において、開口７０ａの数は１であってもよい。
　更に、実施の形態１～４，６において、基板配線４２を実施の形態５における基板配線７０に置き換えてもよい。
　また、実施の形態１～６において、基板配線の形状は、実施の形態１の基板配線４２、及び、実施の形態５の基板配線７０の特徴を有する形状であってもよい。更に、基板配線の端部分の形状は、実施の形態３における導体５０の端部分５０ａの形状と同じであってもよい。
　更に、実施の形態１～６において、予備配線の数は、２に限定されず、１又は３以上であってもよい。予備配線の数が３以上である場合、これらの予備配線も並置され、隣接する予備配線間に前述したダイオードリングが構成されている。従って、ダイオードリングの数は（（予備配線の数）－１）以上である。また、ＴＦＴ基板２０の最も内側に位置する予備配線と基板配線４２との間にダイオードリングが構成される。複数のソース線２９，２９，・・・夫々について形成される接続配線の数は、予備配線の数と同じである。
　開示された実施の形態１～６はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した意味ではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
　１　表示装置
　１０　液晶パネル
　１１　バックライト装置（照射部）
　２０　ＴＦＴ基板
　２１　ＣＦ基板
　２２　シール部（連結部材）
　２３　液晶
　２６　画素電極
　２７　共通電極（第２の電極）
　２９　ソース線（電極配線）
　３８　共通配線（第２の電極配線）
　３９ａ，３９ｂ　予備配線（内側配線）
　４１，５０，６０，９０　導体
　４１ａ　中央部分（導体の一部分）
　４１ｂ，５０ｂ　連結部分
　４２，７０　基板配線
　４２ａ，７０ｂ　第１部分（基板配線の一部分）
　４２ｂ，７０ｃ　第２部分
　５０ａ　端部分（導体の一部分）
　６０ｂ，９０ａ　第１部分（導体の一部分）
　６０ｃ，９０ｂ　第２部分
　Ｄ１，Ｄ２　ダイオード
　Ｄ３　ダイオード（第３のダイオード）
　Ｄ４　ダイオード（第２のダイオード）

Claims (9)

  1. 　２つの基板間に該基板の周縁に沿って配置された連結部材を介して、該２つの基板が間隔を空けて連結されており、該連結部材の内側に液晶が封入されている液晶パネルにおいて、
    　前記２つの基板中の一方の基板における前記連結部材の内側にて、該連結部材に沿って形成されている内側配線と、
    　前記一方の基板にて、前記連結部材及び内側配線間に、前記連結部材及び内側配線と非接触で配置された導体と
    　を備えることを特徴とする液晶パネル。
  2. 　前記導体は、他の導体に接続されていないこと
    　を特徴とする請求項１に記載の液晶パネル。
  3. 　前記導体は板状をなし、
    　該導体の一部分の幅は、前記導体における該一部分以外の部分の幅よりも狭いこと
    　を特徴とする請求項１又は請求項２に記載の液晶パネル。
  4. 　前記一部分は、前記導体の中央部に設けられていること
    　を特徴とする請求項３に記載の液晶パネル。
  5. 　前記内側配線の数は２以上であり、
    　複数の該内側配線は並置されており、
    　該複数の内側配線中の隣接する２つの前記内側配線を接続する２つのダイオードを備え、
    　該２つのダイオード中の一方のダイオードのカソードと、該２つのダイオード中の他方のダイオードのアノードとは、前記隣接する２つの内側配線中の一方の内側配線に接続されており、
    　前記一方のダイオードのアノードと、前記他方のダイオードのカソードとは、前記隣接する２つの内側配線中の他方の内側配線に接続されていること
    　を特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１つに記載の液晶パネル。
  6. 　前記液晶に電圧を印加するために、前記一方の基板に形成された複数の電極と、
    　夫々が該複数の電極中の少なくとも１つに接続され、前記一方の基板に並設されている複数の電極配線と、
    　前記一方の基板にて、前記複数の電極配線の並設方向の最も外側に位置する電極配線に沿って形成されている基板配線と、
    　前記一方の基板の最も内側に配置された前記内側配線にカソードが接続され、該基板配線にアノードが接続される第２のダイオードと、
    　前記一方の基板の最も内側に配置された前記内側配線にアノードが接続され、前記基板配線にカソードが接続される第３のダイオードと
    　を備え、
    　前記基板配線は、前記第２のダイオード及び第３のダイオードのみに接続されていること
    　を特徴とする請求項５に記載の液晶パネル。
  7. 　前記基板配線の一部分の幅は、該基板配線における該一部分以外の部分の幅よりも狭いこと
    　を特徴とする請求項６に記載の液晶パネル。
  8. 　前記液晶に電圧を印加するために、前記２つの基板中の他方の基板に形成された第２の電極と、
    　前記一方の基板における前記連結部材の内側にて、該連結部材に沿って形成され、該第２の電極に導通している第２の電極配線と
    　を備え、
    　前記導体は、前記内側配線及び第２の電極配線間に配置されていること
    　を特徴とする請求項１から請求項７に記載の液晶パネル。
  9. 　請求項１から請求項８のいずれか１つに記載の液晶パネルと、
    　該液晶パネルに光を照射する照射部と
    　を備え、
    　前記液晶パネルは、該照射部が照射した光を用いて画像を表示すること
    　を特徴とする表示装置。
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