WO2017204676A1 - Конструкция тонкопленочного солнечного модуля и способ ее изготовления - Google Patents
Конструкция тонкопленочного солнечного модуля и способ ее изготовления Download PDFInfo
- Publication number
- WO2017204676A1 WO2017204676A1 PCT/RU2016/000384 RU2016000384W WO2017204676A1 WO 2017204676 A1 WO2017204676 A1 WO 2017204676A1 RU 2016000384 W RU2016000384 W RU 2016000384W WO 2017204676 A1 WO2017204676 A1 WO 2017204676A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- layer
- silicon
- amorphous
- cascade
- microcrystalline
- Prior art date
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 21
- 238000013461 design Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 25
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 23
- 229910021423 nanocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000005543 nano-size silicon particle Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 10
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims abstract description 7
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 6
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 claims abstract description 5
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical group [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 13
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 6
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 6
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 6
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 5
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 claims description 4
- 238000005234 chemical deposition Methods 0.000 claims description 4
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 3
- WXRGABKACDFXMG-UHFFFAOYSA-N trimethylborane Chemical compound CB(C)C WXRGABKACDFXMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910021424 microcrystalline silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 12
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 abstract description 5
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract description 4
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000001782 photodegradation Methods 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 4
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 4
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 3
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003245 coal Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000005431 greenhouse gas Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- AHKZTVQIVOEVFO-UHFFFAOYSA-N oxide(2-) Chemical compound [O-2] AHKZTVQIVOEVFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007750 plasma spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000004071 soot Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/50—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
- C23C16/513—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using plasma jets
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/06—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers
- H01L31/075—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers the potential barriers being only of the PIN type, e.g. amorphous silicon PIN solar cells
- H01L31/076—Multiple junction or tandem solar cells
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/20—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof such devices or parts thereof comprising amorphous semiconductor materials
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/548—Amorphous silicon PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Definitions
- the invention relates to the structure of a two-stage thin-film solar module (photoconverter) based on amorphous and microcrystalline silicon.
- the closest analogue taken as a prototype is a method of plasma deposition of a layer of microcrystalline semiconductor material on a substrate and a solar cell obtained by this method (see
- the upper layer consists of a p-type doped silicon layer, an i-type absorbing layer of amorphous silicon and an ⁇ -type doped silicon layer;
- the lower layer consists of a p-type doped silicon layer, an i-type microcrystalline silicon absorbing layer and a p-type doped silicon layer.
- a separation layer is made in the lower layer.
- the disadvantage of the prototype is the strong photoinduced degradation of the amorphous cascade associated with the Stebler-Vronsky effect.
- the objective of the claimed invention is to combat the Stebler-Wronsky effect, reducing the thickness of the amorphous cascade while increasing the efficiency of a two-stage thin-film solar module based on amorphous and microcrystalline silicon, due to the use of an intermediate reflector and a wide-gap entrance window based on ps-Si / SiOx: H in the structure.
- the technical result is a reduction in photodegradation with a decrease in the thickness of the intrinsic layer of amorphous silicon, an increase in stabilized efficiency, an increase in quantum efficiency, due to a decrease in absorption losses.
- a thin-film solar module design consisting of sequentially arranged: front glass substrate; front contact layer of transparent conductive oxide; sub-layer of non-stoichiometric p-type silicon carbide; amorphous and microcrystalline cascades connected in series, while the amorphous cascade consists of a p layer based on a layer of silicon nanoparticles in a matrix of hydrogenated non-stoichiometric silicon oxide doped with boron (nc-Si / SiO x : H), an intrinsic layer based on amorphous hydrogenated silicon (a -Si: H) and the ⁇ -layer silicon-based nanoparticles in the matrix layer of non-stoichiometric hydrogenated silica doped with phosphorus (nc-Si / SiO x: H), a microcrystalline cascade structure consists of a pin through mikrokr -crystal silicon (uc-Si: H); back contact layer; longitudinal
- the front contact layer of a transparent conductive oxide and the rear contact layer are made of zinc oxide or tin oxide.
- a method of manufacturing a thin-film solar module design including applying a layer of transparent conductive oxide to the front glass substrate; applying a sublayer of non-stoichiometric silicon carbide by plasma-chemical vapor deposition using methane in the composition of a silane-hydrogen plasma; An amorphous cascade consisting of a layer of silicon nanoparticles in a matrix of hydrogenated non-stoichiometric p-type silicon oxide doped with boron (nc-Si / SiO x : H), which acts as an input wide-gap window, an amorphous hydrogenated layer, is applied to the sublayer by plasma-chemical vapor deposition from the gas phase.
- a-Si: H silicon
- ps-Si / SiO x silicon
- a layer of a microcrystalline cascade is deposited on a layer of an amorphous cascade, a back contact layer is applied, and then longitudinal and transverse electric buses are applied, on top of which a back reflector is applied, performing sealing function on which the rear glass and the junction box are installed.
- carbon dioxide in the ratio of silane 1: 1, hydrogen in the ratio of silane 1: 300 and trimethylboron in the ratio of silane 6: 1000 were introduced into the silane plasma during plasma-chemical deposition, when a p-type layer was deposited.
- the front contact layer of a transparent conductive oxide and the back contact layer are made of zinc oxide or tin oxide.
- Figure 1 The structure of the solar module.
- the problem is solved by changing the optical design of the photoconverter structure and reducing the thickness of the intrinsic layer of the amorphous cascade.
- an input wide-gap window and an intermediate reflector can be used.
- These layers can be made on the basis of nanostructured materials, for example ps-Si / SiOx: H.
- the design of a silicon thin-film solar module consists of:
- Front glass (1) which plays the role of a substrate in the production of thin-film solar modules.
- front glass specialized glass with a lower iron content is used, which provides a wider spectrum of optical transmission;
- the front contact layer of transparent conductive oxide (2) obtained by vapor deposition at reduced pressure and about 1700 nm thick. Most often, zinc oxide or tin oxide is used as the transparent conductive oxide. This layer acts as an electrode (necessary for current collection from the structure). At the same time, it must be transparent to optical radiation;
- An amorphous cascade (3) consisting of a p-layer (8) based on a layer of silicon nanoparticles in a matrix of hydrogenated non-stoichiometric silicon oxide doped with boron (nc-Si / SiO x : H), an intrinsic layer based on amorphous hydrogenated silicon (a-Si: H) and p-layer (9) based on a layer of silicon nanoparticles in a matrix of hydrogenated non-stoichiometric phosphorus doped silicon oxide (nc-Si / SiO x : H);
- Microcrystalline cascade (4) consisting of a pin structure based on microcrystalline silicon (uc-Si: H);
- the back contact layer (5) of the transparent conductive oxide also acts as an electrode, and is usually manufactured using the same technology as the front contact layer, but its optical properties are less important;
- the rear reflector (6) also acts as a sealant and is installed together with the rear glass (7) during lamination (module encapsulation);
- a junction box is used for subsequent switching of solar modules in electrical systems. As a rule, it contains a shunt diode or diodes (not in the diagram);
- the deposition of layers is in the order described, and the working side of the module is the side of the substrate.
- a decrease in photodegradation is possible due to a decrease in the thickness of the intrinsic layer of the amorphous cascade.
- the amorphous and microcrystalline cascades are connected in series in the structure of a two-stage thin-film solar module (as a result of which the cascade current values are interconnected), and the amorphous cascade current value depends on the thickness of its own layer, this modification cannot be made without changing the optical solar module design.
- the intermediate reflector is a layer of ⁇ -type semiconductor material with a refractive index different from the refractive index of the intrinsic layer of the amorphous cascade (in this case, approximately 1.7-2 times, but in the general case this is not important, the reflection will be for any difference, but what the larger the difference, the greater the reflection) and is located instead of the p-layer of the amorphous cascade.
- the entrance wide-gap window is a layer of p-type semiconductor material, with a wide forbidden zone greater than the width of the p-layer of the amorphous cascade. As these materials, layers of silicon nanoparticles in a matrix of non-stoichiometric silicon oxide (nc-Si / SiOx: H) doped with the corresponding type of impurity can be used.
- nc-Si / SiOx H-based layers in the structure of a two-stage thin-film silicon solar module based on silicon makes it possible to reduce the thickness of the intrinsic layer of the amorphous cascade to 50%, which significantly reduces degradation (up to 50%).
- a layer of transparent conductive oxide is deposited on the front glass substrate, over which a sublayer of non-stoichiometric silicon carbide is deposited by plasma-chemical vapor deposition with the addition of methane in a silane-hydrogen plasma.
- An amorphous cascade is applied to the sublayer by the method of plasma-chemical vapor deposition, while first, a layer of silicon nanoparticles is deposited in a matrix of hydrogenated non-stoichiometric p-type silicon oxide doped with boron (nc-Si / SiO x : H), which acts as an input wide-gap window, then layer based on a hydrogenated amorphous silicon (a-Si: H), and a further layer of silicon nanoparticles in a matrix of silicon oxide of non-stoichiometric hydrogenated n-type doped with phosphorus (nc-Si / SiO x: H), performing the role promezhutochnog reflector.
- a layer of a microcrystalline cascade is applied to the amorphous cascade layer.
- the thickness of the intrinsic layer is selected from the calculation of the coordination of the currents of amorphous and microcrystalline cascades.
- a back contact layer is applied, after which longitudinal and transverse busbars are applied, on top of which a back reflector is applied, which performs a sealing function, on which the rear glass and the junction box are installed.
- the composition of a silane plasma during plasma-chemical deposition, when applying a p-type layer introduced carbon dioxide in the ratio of silane 1: 1, hydrogen in the ratio of silane 1: 300 and trimethylboron in the ratio of silane 6: 1000.
- the band gap of the resulting layer is more than 2 eV.
- the introduction of CO2 into the composition of a gas mixture containing silane and hydrogen during the plasma-chemical deposition of silicon layers from the gas phase leads to the formation of non-stoichiometric silicon oxide and a change in the mechanism of formation of nanoparticles.
- the front contact layer of transparent conductive oxide and the back contact layer are made of zinc oxide or tin oxide. After applying a layer of transparent conductive oxide, a layer of a microcrystalline cascade and a back contact layer, scribing of the layers on individual elements and perimeter insulation is performed.
- nc-Si / SiOx: H layer as an input wide-gap p-window of the upper cascade makes it possible to increase the quantum efficiency of the amorphous cascade of a two-stage thin-film photoconverter based on amorphous and microcrystalline silicon, due to the reduction of absorption losses.
- the decrease in the effect of the Stebler-Vronsky effect occurs due to a decrease in the thickness of the intrinsic layer. Reducing the effect of this effect increases the stabilized power of a two-stage thin-film solar module.
- Compensation of the current drop of the amorphous cascade is carried out by using a wide-gap material of the p-layer of the amorphous cascade (input wide-gap p-window) and an intermediate reflector that reflects part of the radiation back to the amorphous cascade.
- a decrease in the amount of radiation passing into the microcrystalline cascade after the introduction of an intermediate reflector is compensated by a decrease in the thickness of the amorphous cascade.
- the thickness of the amorphous cascade decreases, while the currents of the amorphous and microcrystalline cascades are preserved, as a result of which the initial power is preserved, and the stabilized power increases.
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Sustainable Energy (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
Изобретение относится к структуре двухкаскадного тонкопленочного солнечного модуля (фотопреобразователя) на основе аморфного и микрокристаллического кремния. Конструкция тонкопленочного солнечного модуля состоит из последовательно расположенных: фронтальной стеклянной подложки; фронтального контактного слоя из прозрачного проводящего оксида; подслоя нестехиометрического карбида кремния р-типа; аморфного и микрокристаллического каскадов, соединенных последовательно, при этом аморфный каскад состоит из p-слоя на основе слоя наночастиц кремния в матрице гидрогенизированного нестехиометрического оксида кремния легированного бором (nc-Si/SiOx:H), собственного слоя на основе аморфного гидрогенизированного кремния (a-Si:H) и n-слоя на основе слоя наночастиц кремния в матрице гидрогенизированного нестехиометрического оксида кремния легированного фосфором (nc-Si/SiOx:H), а микрокристаллический каскад состоит из pin структуры на основе микрокристаллического кремния (uc-Si:H); тыльного контактного слоя; продольных и поперечных электрических контактных шин; тыльного отражателя выполняющего герметизирующую функцию, установленного вместе с тыльным стеклом; коммутационной коробки. Изобретение позволяет снизить деградацию при снижении толщины собственного слоя аморфного кремния, повысить стабилизированную эффективность, повысить квантовую эффективность, за счет снижения потерь от поглощения.
Description
КОНСТРУКЦИЯ ТОНКОПЛЕНОЧНОГО СОЛНЕЧНОГО МОДУЛЯ и
СПОСОБ ЕЕ ИЗГОТОВЛЕНИЯ
Область техники, к которой относится изобретение
Изобретение относится к структуре двухкаскадного тонкопленочного солнечного модуля (фотопреобразователя) на основе аморфного и микрокристаллического кремния.
Уровень техники
Классические источники энергии, такие как нефть, газ и уголь, выделяют в атмосферу большое количество углекислого и других парниковых газов, сажи и прочих загрязняющих окружающую среду веществ. В связи с эти перспективными сегментами рынка становятся альтернативные источники энергии.
Среди возобновляемых источников энергии фотоэлектрическое преобразование солнечной энергии в настоящее время признано самым перспективным. Дальнейшее развитие солнечной энергетики требует постоянного совершенствования характеристик фотопреобразовательных устройств (солнечных элементов). В связи с активным развитием отрасли альтернативной энергетики, технологии, связанные с этим направлением, становятся особенно актуальны. Это определяется в первую очередь с экологичностью данного вида энергии и возможностью электрификации удаленных труднодоступных районов, что немаловажно в условиях России (65% страны имеет децентрализованное энергоснабжение). В связи с этим активно развивается солнечная энергетика, растет эффективность фотопреобразователей и снижается стоимость получаемой от них энергии.
В последнее время большей прогресс достигнут в разработке двухкаскадных тонкопленочных солнечных модулей на основе аморфного и микрокристаллического кремния. Системы, базирующиеся на данных модулях, являются одними из наиболее рентабельных по стоимости энергии, что связано с низкой стоимостью их изготовления. Одной из проблем двухкаскадных тонкопленочных солнечных фотопреобразователей на основе кремния является фотодеградация широкозонного аморфного каскада. Процесс деградации связан с эффектом Стеблера-Вронского и большой толщиной собственного слоя данного каскада. Под воздействием солнечного света происходит увеличение рекомбинационных центров, что в условиях слабого встроенного поля приводит к
тому, что часть носителей не доходит до легированных слоев. Такие носители не дают вклад в генерируемый фототок, в результате чего эффективность фотопреобразователя снижается.
Наиболее близким аналогом, взятым за прототип, является способ плазменного осаждения слоя микрокристаллического полупроводникового материала на подложку и солнечный элемент полученный данным способом (см.
[1] международную заявку WO2012027857, МПК С23С16/24, опубл. 08.03.2012), включающий осаждение на подложку, прозрачного проводящего оксида, далее при помощи плазменного напыления наносят верхний и нижний проводящие слои с p-i-n переходами, и покрывают их проводящим оксидом и задним отражателем. Верхний слой состоит из легированного кремниевого слоя р-типа, поглощающего слоя аморфного кремния i-типа и легированного кремниевого слоя η-типа; нижний слой состоит из легированного кремниевого слоя р-типа, поглощающего слоя микрокристаллического кремния i-типа и легированного кремниевого слоя п-типа. В нижнем слое, с двух сторон от поглощающего слоя микрокристаллического кремния i-типа выполнен разделительный слой.
Недостатком прототипа является сильная фотоиндуцированная деградация аморфного каскада, связанная с эффектом Стеблера-Вронского.
Сущность изобретения
Задачей заявленного изобретения является борьба с эффектом Стеблера- Вронского, снижение толщины аморфного каскада при увеличении эффективности двухкаскадного тонкопленочного солнечного модуля на основе аморфного и микрокристаллического кремния, за счет применения в структуре промежуточного отражателя и широкозонного входного окна на основе пс- Si/SiOx:H.
Техническим результатом является снижение фотодеградации при снижении толщины собственного слоя аморфного кремния, повышение стабилизированной эффективности, повышение квантовой эффективности, за счет снижения потерь от поглощения.
Применение в структуре солнечного модуля входного широкозонного окна и промежуточного отражателя на основе слоев SiOx с наночастицами кремния позволяет уменьшить толщину собственного слоя аморфного каскада без снижения его эффективности, что позволяет уменьшить влияние эффекта Стеблера-Вронского.
Для решения поставленной задачи и достижения заявленного результата предлагается конструкция тонкопленочного солнечного модуля, состоящая из последовательно расположенных: фронтальной стеклянной подложки; фронтального контактного слоя из прозрачного проводящего оксида; подслоя нестехиометрического карбида кремния р-типа; аморфного и микрокристаллического каскадов, соединенных последовательно, при этом аморфный каскад состоит из р-слоя на основе слоя наночастиц кремния в матрице гидрогенизированного нестехиометрического оксида кремния легированного бором (nc-Si/SiOx:H), собственного слоя на основе аморфного гидрогенизированного кремния (a-Si:H) и η-слоя на основе слоя наночастиц кремния в матрице гидрогенизированного нестехиометрического оксида кремния легированного фосфором (nc-Si/SiOx:H), а микрокристаллический каскад состоит из pin структуры на основе микрокристаллического кремния (uc-Si:H); тыльного контактного слоя; продольных и поперечных электрических контактных шин; тыльного отражателя выполняющего герметизирующую функцию, установленного вместе с тыльным стеклом; коммутационной коробки.
В частном случае реализации конструкции, фронтальный контактный слой из прозрачного проводящего оксида и тыльный контактный слой выполнены из оксида цинка или оксида олова.
Поставленная задача и технический результат достигается также за счет способ изготовления конструкции тонкопленочного солнечного модуля, включающий нанесение на фронтальную стеклянную подложку слоя прозрачного проводящего оксида; нанесение подслоя нестехиометрического карбида кремния методом плазмохимического осаждения из газовой фазы с добавлением в состав силан-водородной плазмы метана; на подслой методом плазмохимического осаждения из газовой фазы нанесен аморфный каскад, состоящий из слоя наночастиц кремния в матрице гидрогенизированного нестехиометрического оксида кремния р-типа легированного бором (nc-Si/SiOx:H), выполняющего роль входного широкозонного окна, слоя на основе аморфного гидрогенизированного кремния (a-Si:H), слоя наночастиц кремния в матрице гидрогенизированного нестехиометрического оксида кремния η-типа легированного фосфором (пс- Si/SiOx:H), выполняющего роль промежуточного отражателя; на слой аморфного каскада нанесен слой микрокристаллического каскада, нанесен тыльный контактный слой, после чего нанесены продольные и поперечные электрические шины, поверх которых нанесен тыльный отражатель, выполняющий
герметизирующую функцию, на который установлено тыльное стекло и коммутационная коробка.
В частном случае реализации способа, в состав силановой плазмы при плазмохимическом осаждении, при нанесении слоя р-типа, введен углекислый газ в соотношении к силану 1 :1 , водород в соотношении к силану 1 :300 и триметилбор в соотношении к силану 6:1000.
В частном случае реализации способа, фронтальный контактный слой из прозрачного проводящего оксида и тыльный контактный слой выполнены из оксида цинка или оксида олова.
В частном случае реализации способа, после нанесения слоя прозрачного проводящего оксида, слоя микрокристаллического каскада и тыльного контактного слоя выполняют скрайбирование слоев на отдельные элементы и изоляцию по периметру.
Краткое описание чертежей
Фигура 1 - Структура солнечного модуля.
На фигуре обозначены следующие позиции:
1 — фронтальное стекло; 2— фронтальный контактный слой; 3— первый каскад (широкозонный каскад на основе аморфного кремния); 4 — второй каскад (ускозонный каскад на основе микрокристаллического кремния); 5 — тыльный контактный слой; 6 — тыльный отражатель; 7— тыльное стекло; 8— входное широкозонное окно на основе nc-Si/SiOx:H р-типа; 9— промежуточный отражатель на основе nc-Si/SiOx:H п-типа.
Осуществление изобретения
Поставленная задача решается путем изменения оптического дизайна структуры фотопреобразователя и снижения толщины собственного слоя аморфного каскада. Для этого в структуре можно применить входное широкозонное окно и промежуточный отражатель. Данные слои могут быть изготовлены на основе наноструктурированных материалов, например пс- Si/SiOx:H.
Конструкция тонкопленочного солнечного модуля на основе кремния состоит из:
• Фронтального стекла (1), выполняющего в процессе производства тонкопленочного солнечного модуля роль подложки. В качестве фронтального
стекла используется специализированное стекло с пониженным содержанием железа, что обеспечивает более широкий спектр оптического пропускания;
• Фронтального контактного слоя из прозрачного проводящего оксида (2), полученного методом осаждения из газовой фазы при пониженном давления и толщиной порядка 1700 нм. Чаще всего в качестве прозрачного проводящего оксида используется оксид цинка или оксид олова. Данный слой выполняет роль электрода (необходимого для токосъема со структуры). При этом он должен быть прозрачен для оптического излучения;
• Подслоя нестехиометрического карбида кремния р-типа;
• Аморфного каскада (3) состоящего из р-слоя (8) на основе слоя наночастиц кремния в матрице гидрогенизированного нестехиометрического оксида кремния легированного бором (nc-Si/SiOx:H), собственного слоя на основе аморфного гидрогенизированного кремния (a-Si:H) и п-слоя (9) на основе слоя наночастиц кремния в матрице гидрогенизированного нестехиометрического оксида кремния легированного фосфором (nc-Si/SiOx:H);
• Микрокристаллического каскада (4) состоящего из pin структуры на основе микрокристаллического кремния (uc-Si:H);
• Тыльного контактного слоя (5) прозрачного проводящего оксида так же выполняет функцию электрода, и как правило изготавливается по той же технологии, что и фронтальный контактный слой, но его оптические качества менее важны;
• Для снижения электрических потерь дополнительно применяются продольные и поперечные электрические шины. Это связано с большой площадью солнечного модуля (нет на схеме);
• Тыльного отражателя (6) выступающего так же в роли герметика и устанавливаемого вместе с тыльным стеклом (7) в процессе ламинирования (инкапсуляции модуля);
• Коммутационная коробка используется для последующей коммутации солнечных модулей в электрических системах. Как правило содержит в себе шунтирующий диод или диоды (нет на схеме);
При этом нанесение слоев идет в изложенном порядке, а рабочей стороной модуля является сторона подложки.
Одной из причин снижения эффективности двухкаскадного тонкопленочного солнечного модуля на основе аморфного и микрокристаллического кремния
является фотодеградация аморфного каскада. Под воздействием оптического излучения в собственном слое аморфного каскада генерируются неравновесные носители заряда. Часть сгенерированных носителей не разделяется встроенным полем и рекомбинируют. Выделяющаяся в результате рекомбинация энергия может разрушать слабые связи кремния и водорода. Образовавшиеся оборванные связи выступают при этом в качестве рекомбинационных центров, что уменьшает время жизни неравновесных носителей заряда и повышает их скорость рекомбинации в собственном слое. Количество носителей заряда, не дошедших до легированных слоев каскада (рекомбинировавших) увеличивается. Неравновесные носители, рекомбинировавшие в пределах собственного слоя, не дают вклад в генерируемую каскадом ЭДС.
Снижение фотодеградации возможно за счет уменьшения толщины собственного слоя аморфного каскада. Однако, в связи с тем, что в структуре двухкаскадного тонкопленочного солнечного модуля аморфный и микрокристаллический каскады соединены последовательно (в следствии чего величины токов каскадов взаимосвязаны), а величина тока аморфного каскада зависит от толщины его собственного слоя, нельзя внести данную модификацию, без изменения оптического дизайна солнечного модуля.
Для внесения данной коррекции возможно применение промежуточного отражателя и входного широкозонного окна. Промежуточный отражатель представляет из себя слой полупроводникового материала η-типа с коэффициентом преломления отличным от коэффициента преломления собственного слоя аморфного каскада (в данном случае, приблизительно в 1.7-2 раза, но в общем случае это не принципиально, отражение будет при любом отличие, но чем больше разница, тем больше отражение) и располагается вместо п-слоя аморфного каскада. Входное широкозонное окно представляет из себя слой полупроводникового материала р-типа, с ширеной запрещенной зоны больше, чем ширина р-слоя аморфного каскада. В качестве этих материалов может быть использованы слои наночастиц кремния в матрице нестехиометрического оксида кремния (nc-Si/SiOx:H) легированные соответствующим типом примеси.
Применение этих слоев на основе nc-Si/SiOx:H в структуре двухкаскадного тонкопленочного солнечного модуля на основе кремния позволяют снизить толщину собственного слоя аморфного каскада до 50%, что в значительной мере снижает деградацию (до 50%).
При изготовлении/производстве тонкопленочного солнечного модуля наносят на фронтальную стеклянную подложку слой прозрачного проводящего оксида, поверх которого наносят подслоя нестехиометрического карбида кремния методом плазмохимического осаждения из газовой фазы с добавлением в состав силан-водородной плазмы метана. На подслой методом плазмохимического осаждения из газовой фазы наносят аморфный каскад, при этом, сначала наносят слой наночастиц кремния в матрице гидрогенизированного нестехиометрического оксида кремния р-типа легированного бором (nc-Si/SiOx:H), выполняющего роль входного широкозонного окна, затем наносят слой на основе аморфного гидрогенизированного кремния (a-Si:H), и далее слой наночастиц кремния в матрице гидрогенизированного нестехиометрического оксида кремния п-типа легированного фосфором (nc-Si/SiOx:H), выполняющего роль промежуточного отражателя. На слой аморфного каскада наносят слой микрокристаллического каскада. Толщина собственного слоя подбирается из расчета согласования токов аморфного и микрокристаллического каскадов. Затем наносят тыльный контактный слой, после чего наносят продольные и поперечные электрические шины, поверх которых наносят тыльный отражатель, выполняющий герметизирующую функцию, на который установлено тыльное стекло и коммутационная коробка. В состав силановой плазмы при плазмохимическом осаждении, при нанесении слоя р-типа, введен углекислый газ в соотношении к силану 1 :1 , водород в соотношении к силану 1 :300 и триметилбор в соотношении к силану 6:1000. При этом ширина запрещенной зоны получаемого слоя составляет более 2 эВ. Введение С02 в состав газовой смеси, содержащей силан и водород, в процессе плазмохимического осаждения слоев кремния из газовой фазы приводит к формированию нестехиометрического оксида кремния и изменению механизма формирования наночастиц. Фронтальный контактный слой из прозрачного проводящего оксида и тыльный контактный слой выполнены из оксида цинка или оксида олова. После нанесения слоя прозрачного проводящего оксида, слоя микрокристаллического каскада и тыльного контактного слоя выполняют скрайбирование слоев на отдельные элементы и изоляцию по периметру.
Применение промежуточного отражателя на основе nc-Si/SiOx:H в структуре двухкаскадного тонкопленочного фотопреобразователя на основе аморфного и микрокристаллического кремния позволяет снизить толщину
аморфного каскада, что снижает его деградацию и повышает стабилизированную эффективность.
Применение слоя nc-Si/SiOx:H в качестве входного широкозонного р-окна верхнего каскада позволяет повысить квантовую эффективность аморфного каскада двухкаскадного тонкопленочного фотопреобразователя на основе аморфного и микрокристаллического кремния, за счет снижения потерь от поглощения.
Уменьшение влияния эффекта Стеблера-Вронского происходит за счет уменьшения толщины собственного слоя. Уменьшение влияния данного эффекта повышает стабилизированную мощность двухкаскадного тонкопленочного солнечного модуля. Компенсация падения тока аморфного каскада производится за счет использования широкозонного материала р-слоя аморфного каскада (входного широкозонного р-окна) и промежуточного отражателя, переотражающего часть излучения обратно в аморфный каскад. Уменьшение количества излучения, проходящего в микрокристаллический каскад после введения промежуточного отражателя, компенсируется при уменьшении толщины аморфного каскада. В совокупности происходит уменьшение толщины аморфного каскада с сохранением токов аморфного и микрокристаллического каскадов, вследствие чего исходная мощность сохраняется, а стабилизированная мощность повышается.
Claims
1. Конструкция тонкопленочного солнечного модуля, состоящая из последовательно расположенных:
• фронтальной стеклянной подложки;
• фронтального контактного слоя из прозрачного проводящего оксида;
• подслоя нестехиометрического карбида кремния р-типа;
• аморфного и микрокристаллического каскадов, соединенных последовательно, при этом аморфный каскад состоит из р-слоя на основе слоя наночастиц кремния в матрице гидрогенизированного нестехиометрического оксида кремния легированного бором (nc-Si/SiOx:H), собственного слоя на основе аморфного гидрогенизированного кремния (a-Si:H) и η-слоя на основе слоя наночастиц кремния в матрице гидрогенизированного нестехиометрического оксида кремния легированного фосфором (nc-Si/SiOx:H), а микрокристаллический каскад состоит из pin структуры на основе микрокристаллического кремния (ис- Si:H);
• тыльного контактного слоя;
• продольных и поперечных электрических контактных шин;
• тыльного отражателя выполняющего герметизирующую функцию, установленного вместе с тыльным стеклом;
• коммутационной коробки.
2. Конструкция по п. 1 , отличающаяся тем, что фронтальный контактный слой из прозрачного проводящего оксида и тыльный контактный слой выполнены из оксида цинка или оксида олова.
3. Способ изготовления конструкции тонкопленочного солнечного модуля, включающий
- нанесение на фронтальную стеклянную подложку слоя прозрачного проводящего оксида;
нанесение подслоя нестехиометрического карбида кремния методом плазмохимического осаждения из газовой фазы с добавлением в состав силан- водородной плазмы метана;
- на подслой методом плазмохимического осаждения из газовой фазы нанесен аморфный каскад, состоящий из слоя наночастиц кремния в матрице гидрогенизированного нестехиометрического оксида кремния р-типа легированного бором (nc-Si/SiOx:H), выполняющего роль входного широкозонного
окна, слоя на основе аморфного гидрогенизированного кремния (a-Si:H), слоя наночастиц кремния в матрице гидрогенизированного нестехиометрического оксида кремния η-типа легированного фосфором (nc-Si/SiOx:H), выполняющего роль промежуточного отражателя;
- на слой аморфного каскада нанесен слой микрокристаллического каскада, нанесен тыльный контактный слой, после чего нанесены продольные и поперечные электрические шины, поверх которых нанесен тыльный отражатель, выполняющий герметизирующую функцию, на который установлено тыльное стекло и коммутационная коробка.
4. Способ по п. 3, отличающийся тем, что в состав силановой плазмы при плазмохимическом осаждении, при нанесении слоя р-типа, введен углекислый газ в соотношении к силану 1 :1 , водород в соотношении к силану 1 :300 и триметилбор в соотношении к силану 6:1000.
5. Способ по п. 3, отличающийся тем, что фронтальный контактный слой из прозрачного проводящего оксида и тыльный контактный слой выполнены из оксида цинка или оксида олова.
6. Способ по п. 3, отличающийся тем, что после нанесения слоя прозрачного проводящего оксида, слоя микрокристаллического каскада и тыльного контактного слоя выполняют скрайбирование слоев на отдельные элементы и изоляцию по периметру.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2016119794 | 2016-05-23 | ||
RU2016119794A RU2648341C2 (ru) | 2016-05-23 | 2016-05-23 | Конструкция тонкопленочного солнечного модуля и способ ее изготовления |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2017204676A1 true WO2017204676A1 (ru) | 2017-11-30 |
Family
ID=60411458
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/RU2016/000384 WO2017204676A1 (ru) | 2016-05-23 | 2016-06-23 | Конструкция тонкопленочного солнечного модуля и способ ее изготовления |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2648341C2 (ru) |
WO (1) | WO2017204676A1 (ru) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2715088C1 (ru) * | 2019-03-14 | 2020-02-25 | Общество С Ограниченной Ответственностью "Нтц Тонкопленочных Технологий В Энергетике" | Способ изготовления тонкопленочного солнечного модуля с скрайбированием слоев |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050092357A1 (en) * | 2003-10-29 | 2005-05-05 | Xunming Deng | Hybrid window layer for photovoltaic cells |
WO2013102576A1 (en) * | 2012-01-04 | 2013-07-11 | Tel Solar Ag | Intermediate reflection structure in thin film solar cells |
RU2535235C2 (ru) * | 2009-08-07 | 2014-12-10 | Гардиан Индастриз Корп. | Электронное устройство, включающее в себя слой(и) на основе графена, и/или способ его изготовления |
-
2016
- 2016-05-23 RU RU2016119794A patent/RU2648341C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2016-06-23 WO PCT/RU2016/000384 patent/WO2017204676A1/ru active Application Filing
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050092357A1 (en) * | 2003-10-29 | 2005-05-05 | Xunming Deng | Hybrid window layer for photovoltaic cells |
US20110111550A1 (en) * | 2003-10-29 | 2011-05-12 | Xunming Deng | Hybrid window layer for photovoltaic cells |
RU2535235C2 (ru) * | 2009-08-07 | 2014-12-10 | Гардиан Индастриз Корп. | Электронное устройство, включающее в себя слой(и) на основе графена, и/или способ его изготовления |
WO2013102576A1 (en) * | 2012-01-04 | 2013-07-11 | Tel Solar Ag | Intermediate reflection structure in thin film solar cells |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
RU2016119794A (ru) | 2017-11-28 |
RU2648341C2 (ru) | 2018-03-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8628995B2 (en) | Tandem thin-film silicon solar cell and method for manufacturing the same | |
Mazzarella et al. | Nanocrystalline n-type silicon oxide front contacts for silicon heterojunction solar cells: photocurrent enhancement on planar and textured substrates | |
Razykov et al. | Solar photovoltaic electricity: Current status and future prospects | |
US6121541A (en) | Monolithic multi-junction solar cells with amorphous silicon and CIS and their alloys | |
TWI455338B (zh) | 超晶格結構的太陽能電池 | |
CN101872793B (zh) | 叠层太阳能电池及其制造方法 | |
EP2467882B1 (en) | Solar cell | |
Zeman | Thin-film silicon PV technology | |
JP2012186415A (ja) | 光電変換素子の製造方法、光電変換素子およびタンデム型光電変換素子 | |
Fang et al. | Amorphous silicon/crystal silicon heterojunction double-junction tandem solar cell with open-circuit voltage above 1.5 V and high short-circuit current density | |
JP2001267598A (ja) | 積層型太陽電池 | |
Avrutin et al. | Amorphous and micromorph Si solar cells: current status and outlook | |
CN101246926A (zh) | 非晶硼碳合金及其光伏应用 | |
Fang et al. | High-efficiency micromorph solar cell with light management in tunnel recombination junction | |
Shin et al. | Development of highly conducting n-type micro-crystalline silicon oxide thin film and its application in high efficiency amorphous silicon solar cell | |
RU2648341C2 (ru) | Конструкция тонкопленочного солнечного модуля и способ ее изготовления | |
KR101106480B1 (ko) | 광기전력 장치의 제조 방법 | |
KR20130036454A (ko) | 박막 태양전지 모듈 | |
KR20110093046A (ko) | 실리콘 박막 태양전지 및 그 제조 방법 | |
CN102157596A (zh) | 一种势垒型硅基薄膜半叠层太阳电池 | |
US20110220177A1 (en) | Tandem photovoltaic device with dual function semiconductor layer | |
CN101901847B (zh) | 一种薄膜太阳能电池 | |
KR101465317B1 (ko) | 유무기 하이브리드 적층형 태양전지 및 이의 제조방법 | |
KR101644056B1 (ko) | 박막형 태양전지 및 그 제조방법 | |
Krajangsang et al. | Hetero-junction microcrystalline silicon solar cells with wide-gap p-μc-Si 1− x O x: H layer |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 16903292 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 16903292 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |