WO2017187896A1 - センサモジュール及びセンサ装置の製造方法 - Google Patents

センサモジュール及びセンサ装置の製造方法 Download PDF

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WO2017187896A1
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sensor module
sensor
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mold
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Inventor
匡 柴田
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株式会社東海理化電機製作所
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
    • G01D11/24—Housings ; Casings for instruments

Definitions

  • the present invention relates to a sensor module and a method for manufacturing a sensor device.
  • a sensor device including a sensor body, a sensor main body portion in which a sensor module, a connector connection portion, and an attachment portion are integrally formed of an insulating resin (see, for example, Patent Document 1).
  • a mold resin portion is formed of an insulating resin so that the component mounting surface of the lead frame is exposed, and the sensor element is mounted on the component mounting surface.
  • the objective of this invention is providing the manufacturing method of the sensor module and sensor apparatus which suppress the position shift of the metal mold
  • a sensor module includes a sensor element that measures a physical quantity to be detected, and a lead frame in which a plurality of through holes for positioning with a mold for forming a sensor device by insert molding are formed.
  • a sensor module that suppresses the displacement between the mold and the sensor module when the sensor module is further insert-molded.
  • FIG. 1A is a top view illustrating the sensor module according to the embodiment.
  • FIG. 1B is a side view showing the sensor module.
  • FIG. 2 is a perspective view showing a sensor device in which the sensor module according to the embodiment is insert-molded.
  • FIG. 3 is a perspective view showing a cavity mold of a mold that is set when the sensor module according to the embodiment is insert-molded.
  • FIG. 4A is a perspective view illustrating the method for manufacturing the sensor device according to the embodiment.
  • FIG. 4B is a perspective view illustrating the method for manufacturing the sensor device according to the embodiment.
  • FIG. 4C is a perspective view illustrating the method for manufacturing the sensor device according to the embodiment.
  • a sensor module includes a sensor element for measuring a physical quantity to be detected, a lead frame in which a plurality of through holes for positioning with a mold when forming a sensor device by insert molding, and a lead frame A lead frame and a sealing body in which an electronic circuit including a sensor element is sealed with a sealing resin so as to form a plurality of first cutout portions in which the plurality of through holes are exposed.
  • the sensor module has a plurality of through-holes for positioning with the mold. Therefore, compared to the case where this configuration is not adopted, the displacement between the mold and the sensor module when the sensor module is further insert-molded is suppressed. can do.
  • FIG. 1A is a top view showing a sensor module according to the embodiment
  • FIG. 1B is a side view showing the sensor module
  • FIG. 2 is a perspective view showing a sensor device in which the sensor module according to the embodiment is insert-molded.
  • the ratio between figures may be different from the actual ratio.
  • the sensor module 1 has a plurality of through holes for positioning a sensor element 30 that measures a physical quantity to be detected and a mold when the sensor device 8 is formed by insert molding.
  • the lead frame 4 and the electronic circuit 3 including the sensor element 30 are sealed so that a plurality of first notches that expose a plurality of through holes of the lead frame 4 are formed.
  • the sensor element 30 is disposed on the front surface 20a and the lead frame 4 is joined to the back surface 20b, and a plurality of second notches corresponding to the plurality of through holes and the plurality of first notches are provided.
  • a substrate 2 is provided.
  • the plurality of through holes are the through holes 41 to 44 of the lead frame 4.
  • the through holes 41 to 44 are originally formed at locations where the sealing body 7 is formed.
  • the plurality of first notches are the notch 71 to the notch 74 of the sealing body 7.
  • the plurality of second notches are the notch 21 to the notch 24 of the substrate 2.
  • the number of through holes is not limited to four, and may be at least two that can be positioned with a mold to be described later.
  • the substrate 2 has a rectangular shape, and has notches 21 to 24 at four corners corresponding to the through holes 41 to 44 of the lead frame 4.
  • the notches 21 to 24 have, for example, a square in the top view of FIG. 1A.
  • the number of through holes in the lead frame 4 is not limited to four. Therefore, the notch part of the board
  • substrate 2 is formed in at least 2 or more of four corners according to a through-hole.
  • the substrate 2 is, for example, a printed wiring board.
  • An electronic circuit 3 having a sensor element 30 is formed on the surface 20 a of the substrate 2.
  • the lead frame 4 is bonded to the back surface 20 b of the substrate 2. This joining is performed by an adhesive as an example, but may be joining by welding or soldering.
  • the electronic circuit 3 is electrically connected to the connector terminal 5 as shown in FIG. 1A. This electrical connection is made, for example, via a metallic wire 6 by a bonding wire method.
  • the electronic circuit 3 includes a sensor element 30 and an amplifier circuit that amplifies the output signal of the sensor element 30.
  • the sensor element 30 is a sensor that converts a detected physical quantity into an electrical quantity.
  • the sensor element 30 is a magnetic sensor such as a magnetoresistive sensor or a Hall sensor that converts a change in a magnetic field accompanying the approach of a detection target into an electrical quantity.
  • the sensor element 30 may be, for example, an acceleration sensor element or a pressure sensor element.
  • FIG. 3 is a perspective view showing a cavity mold of a mold that is set when the sensor module according to the embodiment is insert-molded.
  • the lead frame 4 is formed in an elongated plate shape by, for example, punching or etching.
  • the lead frame 4 is formed using, for example, a conductive metal material such as aluminum or copper, or an alloy material such as brass.
  • the lead frame 4 may be plated on the surface using a metal material such as tin, nickel, gold, or silver.
  • the lead frame 4 is bonded to the substrate 2 as shown in FIGS. 1A and 1B.
  • the lead frame 4 may be a single plate or a plurality of plates.
  • the lead frame 4 has circular through holes 41 to 42 formed at four corners. As an example, as shown in FIG. 3, pins 911 to 914 provided in the cavity 91 of the cavity mold 90 of the mold 9 are inserted into the through holes 41 to 44.
  • the shapes of the through holes 41 to 44 are not limited to circular shapes, and may be rectangular shapes or the like.
  • the four corners of the surface 40 are formed with the notches 21 to 24 of the substrate 2 and the notches 71 to 74 of the sealing body 7, so that the through holes 41 to 44 are formed. Is exposed.
  • connection terminal 5 (Configuration of connector terminal 5) As shown in FIGS. 1A and 1B, the connector terminal 5 projects side by side from one side surface of the sealing body 7.
  • the connector terminal 5 is formed by processing seven lead frames made of the same material as the lead frame 4.
  • the connector terminal 5 is electrically connected to the electronic circuit 3 via the wire 6. And the connector terminal 5 turns into a male terminal inserted in the female terminal of the connector to which the sensor apparatus 8 is connected.
  • the sealing body 7 integrates the substrate 2, the electronic circuit 3, and the lead frame 4 by molding.
  • the sealing body 7 is obtained by curing a thermosetting molding material in which a PPS (Poly Phenylene Sulfide) resin or an epoxy resin is a main component and a silica filler is added.
  • a PPS Poly Phenylene Sulfide
  • an epoxy resin is used as the thermosetting molding material.
  • the sealing body 7 mainly protects the sensor element 30 and the like from environments such as light, heat, and humidity.
  • the sealing body 7 is formed with a notch 71 to a notch 74. As shown in FIG. 1A, the cutout 71 and the cutout 72 are different in shape from the cutout 73 and the cutout 74.
  • the cutout portion 71 and the cutout portion 72 are square in the top view of FIG. 1A, similarly to the cutout portion 21 and the cutout portion 22 of the substrate 2.
  • the notch 73 and the notch 74 have a rectangular shape in which the sealing body 7 is extended to the connector terminal 5 side so that the substrate 2, the lead frame 4, and the connector terminal 5 are integrated.
  • the sealing body 7 may be formed so as to cover the periphery of the substrate 2, the electronic circuit 3, and the lead frame 4.
  • the sensor device 8 has, for example, a main body 80 and a connector portion 85 as shown in FIG.
  • the main body 80 and the connector portion 85 are made of a resin material such as PPS, for example.
  • the sensor module 1 is insert-molded in the main body 80.
  • the main body 80 for example, as shown in FIG. 2, pin portions 83 formed by mold pins, which will be described later, are formed on the side portions 81 and 82 in accordance with the pins.
  • the sensor device 8 detects the approach of the operation unit to which the magnetic body is attached.
  • This operation part is a brake pedal etc. as an example.
  • the connector part 85 has a cylindrical shape. In the connector portion 85, the connector terminal 5 of the sensor module 1 is exposed. When the sensor module 1 is insert-molded, if the mold 9 and the sensor module 1 are not properly aligned, the relative position between the connector terminal 5 and the connector portion 85 is different from the design, and the connector is the connector portion. There may be a problem that the connection to 85 is not possible.
  • the mold 9 includes a cavity mold 90 that forms the lower part of the main body 80 and a core part that forms the upper part of the main body 80, as shown in FIG.
  • the cavity mold 90 is provided with pins 911 to 914 that are inserted into the through holes 41 to 44 of the sensor module 1.
  • the pin 911 and the pin 914 are provided on the arrangement surface 920 of the side surface convex forming portion 92 for forming the side surface portion 81 of the main body 80.
  • the pin 912 and the pin 913 are provided on the arrangement surface 930 of the side surface convex forming portion 93 for forming the side surface portion 82 opposite to the side surface portion 81.
  • the sensor module 1 is positioned in the cavity mold 90 when the pins 911 to 914 are inserted into the through holes 41 to 44 and the lower surface 11 contacts the arrangement surface 920 and the arrangement surface 930.
  • the manufacturing method of the sensor device 8 is a sealing method in which an electronic circuit including a lead frame and a sensor element is sealed so that a plurality of first cutout portions in which a plurality of through holes provided in the lead frame are exposed are formed.
  • a sensor module having a stationary body is prepared, and a plurality of pins provided in one cavity of the mold are inserted into a plurality of through holes of the lead frame to position the mold and the sensor module.
  • the other side of the mold is brought into close contact with one of the molds, and a sealing resin is injected into the mold.
  • the lead frame 4 and the sensor element are formed so as to form notches 71 to 74 where the through holes 41 to 44 provided in the lead frame 4 are exposed.
  • a sensor module 1 having a sealing body 7 in which an electronic circuit 3 including 30 is sealed is prepared. Note that the sensor module 1 of the present embodiment includes the substrate 2 having the notches 21 to 24 corresponding to the through holes 41 to 44.
  • the pins 911 to 914 provided in one cavity 91 of the mold 9 are inserted into the through holes 41 to 44 of the lead frame 4 to insert the cavity mold 90 and the sensor module 1. And positioning.
  • the core mold 95 which is the other of the molds 9, is brought into close contact with the cavity mold 90, the sealing resin is injected into the mold 9, and the sealing resin is cured, so that FIG.
  • the sensor module 1 can suppress misalignment between the mold 9 and the sensor module 1 when the sensor module 1 is further insert-molded.
  • the sensor module 1 is formed with through holes 41 to 44 that are not exposed by the substrate 2 and the sealing body 7, and the cavity mold 90 of the mold 9 is formed in the through holes 41 to 44.
  • the substrate 2 is formed with notches 21 to 24 so that the pins 911 to 914 can be inserted, and the sealing body 7 is formed with notches 71 to 74. Accordingly, the sensor module 1 can be easily positioned with respect to the mold 9, and compared with the case where this configuration is not adopted, the sensor module 1 is further insert-molded to manufacture the sensor device 8 to be displaced with respect to the mold 9. Can be suppressed.
  • the relative displacement between the connector portion 85 and the connector terminal 5 is suppressed, and the other connector cannot be connected to the connector portion 85. Can be suppressed.
  • the sensor module 1 is a lead frame 4 that does not easily decrease in strength even if a through hole is formed as compared with a connector terminal, and the through hole is originally formed at a place where the sealing body 7 is formed. Therefore, the deformation of the lead frame 4 due to the injection pressure of the sealing resin or the stress at the time of hardening of the sealing resin can be suppressed.
  • the sensor module 1 When the sensor element is covered with the sealing body, it is difficult to align the relative position of the mold and the sensor element, and the positional deviation is accumulated and becomes large.
  • the sensor module 1 since the sensor module 1 has the through hole 41 and the through hole 42 at a position close to the sensor element 30, the sensor module 1 is smaller than the case where the sensor element 30 and the through hole 41 and the through hole 42 are separated from each other. Therefore, the sensor module 1 can match the relative positions of the mold 9 and the sensor element 30 with high accuracy.
  • the sensor device 8 since the positions of the mold 9 and the sensor element 30 are matched with high accuracy, the relative displacement between the sensor element 30 and the main body 80 is suppressed, and the detection target is detected with high accuracy. be able to.
  • the sensor module 1 may have a configuration in which the electronic circuit 3 is formed on the lead frame 4 without including the substrate 2.
  • the lead frame 4 functions as a wiring of the electronic circuit 3, and thus includes a plurality of lead frames according to the electronic circuit 3. And a through-hole is formed in the corner of a plurality of arranged lead frames.

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Abstract

センサモジュール１は、センサ素子３０と、インサート成形によってセンサ装置８を形成する際の金型９との位置決め用の貫通孔４１～貫通孔４４が形成されたリードフレーム４と、リードフレーム４の貫通孔４１～貫通孔４４が露出する切欠部７１～切欠部７４が形成されるように、リードフレーム４、及びセンサ素子３０を含む電子回路３を封止樹脂によって封止した封止体７と、を有している。

Description

センサモジュール及びセンサ装置の製造方法
本発明は、センサモジュール及びセンサ装置の製造方法に関する。
センサモジュール、コネクタ接続部及び取り付け部が絶縁性樹脂により一体に成形されたセンサ本体部を備えたセンサ装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
このセンサモジュールは、リードフレームの部品実装面が露出するように絶縁性樹脂によってモールド樹脂部が成形され、この部品実装面にセンサエレメントが実装される。
特開２００７－２８６０１５号公報
特許文献１に開示されたセンサ装置のように、樹脂で封止されたセンサモジュールをさらに樹脂によるインサート成形を行う場合、センサモジュールと金型の位置ずれが生じると検出精度の低下やコネクタ接続部にコネクタが接続できないなどの不具合が生じる可能性がある。
本発明の目的は、センサモジュールをさらにインサート成形する際の金型とセンサモジュールの位置ずれを抑制するセンサモジュール及びセンサ装置の製造方法を提供することにある。
本発明の一実施形態によるセンサモジュールは、検出対象の物理量を測定するセンサ素子と、インサート成形によってセンサ装置を形成する際の金型との位置決め用の複数の貫通孔が形成されたリードフレームと、リードフレームの複数の貫通孔が露出する複数の第１の切欠部が形成されるように、リードフレーム、及びセンサ素子を含む電子回路を封止樹脂によって封止した封止体と、を有する。
本発明の一実施形態によれば、センサモジュールをさらにインサート成形する際の金型とセンサモジュールの位置ずれを抑制するセンサモジュールを提供することができる。
図１Ａは、実施形態に係るセンサモジュールを示す上面図である。 図１Ｂは、センサモジュールを示す側面図である。 図２は、実施形態に係るセンサモジュールがインサート成形されたセンサ装置を示す斜視図である。 図３は、実施形態に係るセンサモジュールがインサート成形される際にセットされる金型のキャビティ型を示す斜視図である。 図４Ａは、実施形態に係るセンサ装置の製造方法を示す斜視図である。 図４Ｂは、実施形態に係るセンサ装置の製造方法を示す斜視図である。 図４Ｃは、実施形態に係るセンサ装置の製造方法を示す斜視図である。
（実施形態の要約）
実施形態に係るセンサモジュールは、検出対象の物理量を測定するセンサ素子と、インサート成形によってセンサ装置を形成する際の金型との位置決め用の複数の貫通孔が形成されたリードフレームと、リードフレームの複数の貫通孔が露出する複数の第１の切欠部が形成されるように、リードフレーム、及びセンサ素子を含む電子回路を封止樹脂によって封止した封止体と、を有している。
センサモジュールは、金型との位置決め用の複数の貫通孔を備えているので、この構成を採用しない場合と比べて、センサモジュールをさらにインサート成形する際の金型とセンサモジュールの位置ずれを抑制することができる。
[実施形態]
（センサモジュール１の概要）
図１Ａは、実施形態に係るセンサモジュールを示す上面図であり、図１Ｂは、センサモジュールを示す側面図である。図２は、実施形態に係るセンサモジュールがインサート成形されたセンサ装置を示す斜視図である。なお、以下に記載する実施形態に係る各図において、図形間の比率は、実際の比率とは異なる場合がある。
センサモジュール１は、図１Ａ、１Ｂ及び２に示すように、検出対象の物理量を測定するセンサ素子３０と、インサート成形によってセンサ装置８を形成する際の金型との位置決め用の複数の貫通孔が形成されたリードフレーム４と、リードフレーム４の複数の貫通孔が露出する複数の第１の切欠部が形成されるように、リードフレーム４、及びセンサ素子３０を含む電子回路３を封止樹脂によって封止した封止体７と、を有している。
またセンサモジュール１は、センサ素子３０が表面２０ａに配置されると共にリードフレーム４が裏面２０ｂに接合され、複数の貫通孔及び複数の第１の切欠部に応じた複数の第２の切欠部を有する基板２を備えている。
この複数の貫通孔は、リードフレーム４の貫通孔４１～貫通孔４４である。この貫通孔４１～貫通孔４４は、本来は封止体７が形成する場所に形成されている。複数の第１の切欠部は、封止体７の切欠部７１～切欠部７４である。複数の第２の切欠部は、基板２の切欠部２１～切欠部２４である。なお貫通孔の数は、４つに限定されず、後述する金型との位置決めが可能な少なくとも２つ以上であれば良い。
（基板２の構成）
基板２は、矩形状を有し、リードフレーム４の貫通孔４１～貫通孔４４に対応する４つの隅に切欠部２１～切欠部２４を有している。この切欠部２１～切欠部２４は、例えば、図１Ａの上面視において正方形を有している。上述のようにリードフレーム４の貫通孔の数は、４つに限定されない。従って基板２の切欠部は、貫通孔に応じて４つの隅の少なくとも２つ以上に形成される。
この基板２は、例えば、プリント配線基板である。この基板２の表面２０ａには、センサ素子３０を有する電子回路３が形成されている。また基板２の裏面２０ｂには、リードフレーム４が接合されている。この接合は、一例として、接着剤によって行われるが溶接や半田による接合であっても良い。
電子回路３は、図１Ａに示すように、コネクタ端子５と電気的に接続されている。この電気的な接続は、例えば、ボンディングワイヤ法による金属性のワイヤ６を介して行われている。
（電子回路３の構成）
電子回路３は、一例として、センサ素子３０、及びセンサ素子３０の出力信号を増幅する増幅回路などを含んで構成されている。
センサ素子３０は、検出した物理量を電気的な量に変換するセンサである。センサ素子３０は、一例として、検出対象の接近に伴う磁場の変化を電気的な量に変換する磁気抵抗センサやホールセンサなどの磁気センサである。
なお変形例としてセンサ素子３０は、例えば、加速度センサ素子、圧力センサ素子などであっても良い。
（リードフレーム４の構成）
図３は、実施形態に係るセンサモジュールがインサート成形される際にセットされる金型のキャビティ型を示す斜視図である。
リードフレーム４は、例えば、打ち抜きやエッチングなどにより、細長い板形状に形成されている。またリードフレーム４は、例えば、アルミニウム、銅などの導電性を有する金属材料、又は真鍮などの合金材料を用いて形成される。なおリードフレーム４は、例えば、錫、ニッケル、金、銀などの金属材料を用いたメッキ処理が表面に施されていても良い。
リードフレーム４は、図１Ａ及び１Ｂに示すように、基板２に接合されている。このリードフレーム４は、例えば、１枚の板であっても良いし、複数の板であっても良い。
このリードフレーム４は、４つの隅に円形状の貫通孔４１～貫通孔４２が形成されている。この貫通孔４１～貫通孔４４には、一例として、図３に示すように、金型９のキャビティ型９０のキャビティ９１に設けられたピン９１１～ピン９１４が挿入される。なお貫通孔４１～貫通孔４４の形状は、円形状に限定されず、矩形状などであっても良い。
リードフレーム４は、表面４０の４つの隅が基板２の切欠部２１～切欠部２４、及び封止体７の切欠部７１～切欠部７４が形成されることにより、貫通孔４１～貫通孔４４が露出している。
（コネクタ端子５の構成）
コネクタ端子５は、図１Ａ及び１Ｂに示すように、封止体７の一側面から並んで突出している。このコネクタ端子５は、リードフレーム４と同じ材料で形成された７本のリードフレームを加工して形成されている。
コネクタ端子５は、電子回路３とワイヤ６を介して電気的に接続されている。そしてコネクタ端子５は、センサ装置８が接続されるコネクタのメス端子に挿入されるオス端子となる。
（封止体７の構成）
封止体７は、上述のように、モールド成形によって基板２、電子回路３及びリードフレーム４を一体とするものである。この封止体７は、例えば、ＰＰＳ（Poly Phenylene Sulfide）樹脂やエポキシ樹脂を主成分に、シリカ充填材などを加えた熱硬化性成形材料が硬化したものである。本実施形態では、熱硬化性成形材料としてエポキシ樹脂が使用される。封止体７は、例えば、主にセンサ素子３０などを光、熱及び湿度などの環境から保護している。
この封止体７には、切欠部７１～切欠部７４が形成されている。切欠部７１及び切欠部７２は、図１Ａに示すように、切欠部７３及び切欠部７４と形状が異なっている。
切欠部７１及び切欠部７２は、基板２の切欠部２１及び切欠部２２と同様に、図１Ａの上面視において正方形となっている。一方切欠部７３及び切欠部７４は、封止体７が基板２及びリードフレーム４とコネクタ端子５とを一体とするためにコネクタ端子５側に延長された矩形状となっている。
なお封止体７は、基板２、電子回路３及びリードフレーム４の周囲を覆うように形成されても良い。
（センサ装置８の構成）
センサ装置８は、例えば、図２に示すように、本体８０と、コネクタ部８５と、を有している。本体８０及びコネクタ部８５は、例えば、ＰＰＳなどの樹脂材料により形成されている。
本体８０には、センサモジュール１がインサート成形されている。そして本体８０は、例えば、図２に示すように、側面部８１及び側面部８２の上部に後述する金型のピンによって形成されたピン抜部８３がピンに応じて形成されている。
このセンサ装置８は、例えば、磁性体が取り付けられた操作部の接近を検出する。この操作部は、一例として、ブレーキペダルなどである。
コネクタ部８５は、筒形状を有している。このコネクタ部８５には、センサモジュール１のコネクタ端子５が露出している。センサモジュール１をインサート成形した場合、金型９とセンサモジュール１との位置合わせが適切に行われないと、コネクタ端子５とコネクタ部８５との相対的な位置が設計と異なり、コネクタがコネクタ部８５に接続できない不具合が生じることがある。
（金型９の構成）
金型９は、一例として、図３に示すように、本体８０の下部を形成するキャビティ型９０と、本体８０の上部を形成するコア部と、を有している。
このキャビティ型９０には、センサモジュール１の貫通孔４１～貫通孔４４に挿入されるピン９１１～ピン９１４が設けられている。このピン９１１及びピン９１４は、本体８０の側面部８１を形成するための側面凸形成部９２の配置面９２０に設けられている。またピン９１２及びピン９１３は、側面部８１の反対側の側面部８２を形成するための側面凸形成部９３の配置面９３０に設けられている。
センサモジュール１は、貫通孔４１～貫通孔４４にピン９１１～ピン９１４が挿入されると共に、下面１１が配置面９２０及び配置面９３０に接触することでキャビティ型９０に位置決めされる。
以下に、本実施形態のセンサ装置８の製造方法について図４Ａ～４Ｃを参照しながら説明する。
（センサ装置８の製造方法）
センサ装置８の製造方法は、リードフレームに設けられた複数の貫通孔が露出する複数の第１の切欠部が形成されるように、リードフレーム、及びセンサ素子を含む電子回路を封止した封止体を有するセンサモジュールを準備し、金型の一方のキャビティ内に設けられた複数のピンをリードフレームの複数の貫通孔に挿入して金型の一方とセンサモジュールとの位置決めを行い、金型の他方を金型の一方と密着させて金型の内部に封止樹脂を射出して形成する方法である。
具体的には、図４Ａに示すように、リードフレーム４に設けられた貫通孔４１～貫通孔４４が露出する切欠部７１～切欠部７４が形成されるように、リードフレーム４、及びセンサ素子３０を含む電子回路３を封止した封止体７を有するセンサモジュール１を準備する。なお本実施形態のセンサモジュール１は、貫通孔４１～貫通孔４４に対応する切欠部２１～切欠部２４を有する基板２を備えている。
次に図４Ｂに示すように、金型９の一方のキャビティ９１内に設けられたピン９１１～ピン９１４をリードフレーム４の貫通孔４１～貫通孔４４に挿入してキャビティ型９０とセンサモジュール１との位置決めを行う。
次に図４Ｃに示すように、金型９の他方であるコア型９５をキャビティ型９０と密着させて金型９の内部に封止樹脂を射出し、この封止樹脂を硬化させて図２に示すセンサ装置８を形成する。
（実施形態の効果）
本実施形態に係るセンサモジュール１は、センサモジュール１をさらにインサート成形する際の金型９とセンサモジュール１の位置ずれを抑制することができる。このセンサモジュール１は、本来は基板２及び封止体７によって露出することがない貫通孔４１～貫通孔４４が形成されると共に、この貫通孔４１～貫通孔４４に金型９のキャビティ型９０のピン９１１～ピン９１４が挿入できるように基板２に切欠部２１～切欠部２４が形成され、また封止体７に切欠部７１～切欠部７４が形成されている。従ってセンサモジュール１は、金型９との位置決めが容易となり、この構成を採用しない場合と比べて、センサモジュール１をさらにインサート成形してセンサ装置８を製造する際の金型９との位置ずれを抑制することができる。
センサモジュール１は、金型９との位置ずれが抑制されるので、コネクタ部８５とコネクタ端子５との相対的な位置ずれが抑制され、相手方のコネクタがコネクタ部８５に接続できないなどの不具合を抑制することができる。
位置決め用の貫通孔は、コネクタ端子の配置や形状によっては形成できなかったり、形成できても強度が低下して封止樹脂の射出圧やコネクタの接続によって折れたり、変形する可能性がある。しかしセンサモジュール１は、コネクタ端子と比べて、貫通孔を形成しても強度が低下し難いリードフレーム４であって、さらに本来は封止体７が形成される場所に貫通孔が形成されているので、封止樹脂の射出圧や封止樹脂の硬化の際の応力によるリードフレーム４の変形を抑制することができる。
センサ素子が封止体によって覆われている場合、金型とセンサ素子との相対的な位置を合わせ難く、位置ずれが累積されて大きくなる。しかしセンサモジュール１は、センサ素子３０に近い位置に貫通孔４１及び貫通孔４２を有しているので、センサ素子３０と貫通孔４１及び貫通孔４２の位置ずれが離れている場合よりも小さい。従ってセンサモジュール１は、金型９とセンサ素子３０との相対的な位置を高い精度で合わせることができる。そしてセンサ装置８は、金型９とセンサ素子３０との位置が高い精度で合っているので、センサ素子３０と本体８０との相対的な位置ずれが抑制され、高い精度で検出対象を検出することができる。
なお変形例として、センサモジュール１は、基板２を備えず、リードフレーム４に電子回路３が形成される構成であっても良い。この場合、リードフレーム４は、電子回路３の配線として機能するので、電子回路３に応じて複数のリードフレームから構成される。そして配置された複数のリードフレームの隅に貫通孔が形成される。
以上、本発明のいくつかの実施形態及び変形例を説明したが、これらの実施形態及び変形例は、一例に過ぎず、請求の範囲に係る発明を限定するものではない。これら新規な実施形態及び変形例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。また、これら実施形態及び変形例の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない。さらに、これら実施形態及び変形例は、発明の範囲及び要旨に含まれると共に、請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
１　センサモジュール
２　基板
３　電子回路
４　リードフレーム
５　コネクタ端子
７　封止体
８　センサ装置
９　金型
２０ａ　表面
２０ｂ　裏面
２１～２４　切欠部
３０　センサ素子
４１～４４　貫通孔
７１～７４　切欠部
９１　キャビティ
９１１～９１４　ピン

Claims (6)

  1. 検出対象の物理量を測定するセンサ素子と、
    インサート成形によってセンサ装置を形成する際の金型との位置決め用の複数の貫通孔が形成されたリードフレームと、
    前記リードフレームの前記複数の貫通孔が露出する複数の第１の切欠部が形成されるように、前記リードフレーム、及び前記センサ素子を含む電子回路を封止樹脂によって封止した封止体と、を有するセンサモジュール。
  2. 更に、前記センサ素子が表面に配置されると共に前記リードフレームが裏面に接合され、前記複数の貫通孔及び前記複数の第１の切欠部に応じた複数の第２の切欠部を有する基板を有する、請求項１に記載のセンサモジュール。
  3. 前記基板は、矩形状を有し、前記複数の貫通孔に対応する４つの隅の少なくとも２つの隅に前記第２の切欠部を有する、請求項２に記載のセンサモジュール。
  4. リードフレームに設けられた複数の貫通孔が露出する複数の第１の切欠部が形成されるように、前記リードフレーム、及び前記センサ素子を含む電子回路を封止した封止体を有するセンサモジュールを準備し、
    金型の一方のキャビティ内に設けられた複数のピンを前記リードフレームの前記複数の貫通孔に挿入して前記金型の一方と前記センサモジュールとの位置決めを行い、
    前記金型の他方を前記金型の一方と密着させて前記金型の内部に封止樹脂を射出して形成する、センサ装置の製造方法。
  5. 前記リードフレームは、平面視において矩形状を有し、前記第２の切欠部を除いて前記基板と同一の外周を有する、請求項３に記載のセンサモジュール。
  6. 前記封止体は、平面視において矩形状を有し、前記電子回路と接続されるコネクタが配置される辺を除いて前記基板と同一の外周を有する、請求項３に記載のセンサモジュール。
     
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JP2006351842A (ja) * 2005-06-16 2006-12-28 Yamaha Corp 物理量センサの製造方法及びリードフレーム
JP2011149789A (ja) * 2010-01-21 2011-08-04 Seiko Epson Corp モーションセンサーの製造方法、およびモーションセンサー

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006351842A (ja) * 2005-06-16 2006-12-28 Yamaha Corp 物理量センサの製造方法及びリードフレーム
JP2011149789A (ja) * 2010-01-21 2011-08-04 Seiko Epson Corp モーションセンサーの製造方法、およびモーションセンサー

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