WO2017056321A1 - 樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびにｌｅｄパッケージおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

　樹脂付リードフレーム３０は、ダイパッド２５と、ダイパッド２５から離間して設けられたリード部２６とを有するリードフレーム１０と、ダイパッド２５とリード部２６との周囲を取り囲んで設けられ、リードフレーム１０と一体化された反射樹脂２３とを備えている。ダイパッド２５とリード部２６とには、アウターリード部２７、２８が形成されている。反射樹脂２３のうち、リードフレーム１０のアウターリード部２７、２８が形成された面側に、複数の突起４７が形成されている。

Description

樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびにＬＥＤパッケージおよびその製造方法

　本発明は、樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびにＬＥＤパッケージおよびその製造方法に関する。

　近年、ＬＥＤ（発光ダイオード）素子を光源として用いる照明装置が、各種家電、ＯＡ機器、車両機器の表示灯、一般照明、車載照明、およびディスプレイ等に用いられている。このような照明装置の中には、リードフレームにＬＥＤ素子を搭載することにより作製された半導体装置を含むものがある。

　また従来、ＬＥＤ素子用の半導体装置（ＬＥＤパッケージ）としては、放熱性等の観点から、ＳＯＮタイプのもの（ＳＯＮパッケージ）が開発されてきている。このようなＳＯＮパッケージにおいては、ＬＥＤ素子からの光を反射させるための反射樹脂（リフレクタ）が設けられている。また、ＬＥＤ素子やボンディングワイヤは、これらを保護する封止樹脂によって封止されている（例えば特許文献１参照）。

国際公開第２０１２／０６０３３６号 特開２０１２－１７４９６６号公報 特開２０１３－１５３０３２号公報

　通常のＬＥＤパッケージは、一般的な半導体パッケージと比較して、放熱性の観点からダイパッドやリード部の裏面の面積が大きくされている。このため、ＬＥＤパッケージにおいては、パッケージをプリント基板に半田実装する際、一般的な半導体パッケージよりも半田の使用量が多い。このため、ＬＥＤパッケージにおいては、パッケージの裏面で半田フラックスの揮発成分が半田内に巻き込まれやすく、この結果半田内にボイドが発生しやすいという問題が生じている。半田にボイドが発生した場合、ＬＥＤパッケージにおいて、ダイパッドやリード部の裏面から熱を逃がしにくくなるという問題が生じる。

　また一般に、リードフレームには貴金属めっきが施されており、この貴金属めっきと反射樹脂とは、熱膨張係数の違いが大きい理由から密着性が悪い。このため、反射樹脂とリードフレームとの界面から空気中の硫化水素や水分が浸入し、これがＬＥＤパッケージ内部の貴金属めっきと反応することにより、貴金属めっき層が変色し、ＬＥＤパッケージの反射率や色味等に悪影響を及ぼすおそれがある。

　このような問題に対し、特許文献２では、樹脂部上にオーバーハング状に突出させた貴金属めっき層を形成することで、樹脂部とリードフレームとの間にできる界面の入口を塞ぎ、ＬＥＤパッケージ内部へ水分が侵入することを防ぐとしている。また特許文献３は、樹脂部と接するＡｇめっき付きリードフレームの側面をレーザーにより粗化し、樹脂部とＡｇめっき面との密着面積を増大させることで、ＬＥＤパッケージ内の封止樹脂がＬＥＤパッケージ外へ漏れ出すことを防止し、かつキャビティ内への硫化物浸透を防止することができるとしている。

　しかしながら、特許文献２および３のいずれも、製造コストの増加と工程数の増加とを伴う技術であることから、製造方法が煩雑となる問題がある。すなわち特許文献２においては、樹脂部とリードフレームとの間にできる界面の入口を塞ぐための貴金属めっき層の厚みを厚くした場合、従来の製造方法よりも製造コストが高くなるという問題がある。また、特許文献３においては、Ａｇめっき付きリードフレームの一部をレーザーにより粗化するため、粗化により脱離した貴金属を回収したり工程数が増加したりするという問題がある。

　本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、ＬＥＤパッケージの裏面において半田にボイドが発生することを防止することが可能な、樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびにＬＥＤパッケージおよびその製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、製造コストが増加せず、かつ煩雑な製造方法を用いることなく、リードフレームと反射樹脂との界面から湿気等の流体が侵入することを防止することが可能な、樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびにＬＥＤパッケージおよびその製造方法を提供することを目的とする。

　本発明は、樹脂付リードフレームにおいて、第１金属部分と、前記第１金属部分から離間して設けられた第２金属部分とを有するリードフレームと、前記第１金属部分と前記第２金属部分との周囲を取り囲んで設けられ、リードフレームと一体化された反射樹脂とを備え、少なくとも前記第１金属部分または前記第２金属部分にはアウターリード部が形成され、前記反射樹脂のうち、前記リードフレームの前記アウターリード部が形成された面側に、複数の突起が形成されていることを特徴とする樹脂付リードフレームである。

　本発明は、各突起は、高さが１０μｍ～３０μｍであり、幅が１０μｍ～１００μｍであることを特徴とする樹脂付リードフレームである。

　本発明は、前記反射樹脂の裏面の単位面積に占める前記複数の突起の面積の割合は、１０％～５０％であることを特徴とする樹脂付リードフレームである。

　本発明は、前記複数の突起は、前記第１金属部分の周囲を取り囲む領域又は前記第２金属部分の周囲を取り囲む領域に設けられていることを特徴とする樹脂付リードフレームである。

　本発明は、前記複数の突起は、ＬＥＤパッケージの実装面の外形に沿う領域に設けられていることを特徴とする樹脂付リードフレームである。

　本発明は、前記複数の突起は、不規則に配置されていることを特徴とする樹脂付リードフレームである。

　本発明は、少なくとも１つの突起が、前記第１金属部分の裏面の周縁又は前記第２金属部分の裏面の周縁を部分的に覆うことを特徴とする樹脂付リードフレームである。

　本発明は、ＬＥＤパッケージにおいて、第１金属部分と、前記第１金属部分から離間して設けられた第２金属部分とを有するリードフレームと、前記リードフレームの前記第１金属部分に搭載されたＬＥＤ素子と、前記ＬＥＤ素子と前記リードフレームの前記第２金属部分とを電気的に接続する導電部と、前記リードフレームに設けられ、前記ＬＥＤ素子を収容する凹部を有する反射樹脂と、前記反射樹脂の前記凹部内に充填された封止樹脂とを備え、前記反射樹脂の裏面に複数の突起が形成されていることを特徴とするＬＥＤパッケージである。

　本発明は、樹脂付リードフレームの製造方法において、第１金属部分と、前記第１金属部分から離間して設けられた前記第２金属部分とを含むリードフレームを準備する工程と、前記リードフレームに反射樹脂を設ける工程とを備え、前記リードフレームに反射樹脂を設ける工程において、前記反射樹脂の裏面に複数の突起が形成されることを特徴とする樹脂付リードフレームの製造方法である。

　本発明は、前記リードフレームに反射樹脂を設ける工程において、前記反射樹脂は焼結金属製の金型を用いて成形され、前記金型は、前記複数の突起に対応する複数の孔を有することを特徴とする樹脂付リードフレームの製造方法である。

　本発明は、前記リードフレームに反射樹脂を設けた後、前記リードフレームのうち、前記反射樹脂が設けられていない領域を覆うようにめっき層を設ける工程を更に備えたことを特徴とする樹脂付リードフレームの製造方法である。

　本発明は、ＬＥＤパッケージの製造方法において、樹脂付リードフレームを準備する工程と、前記樹脂付リードフレームの前記第１金属部分にＬＥＤ素子を搭載する工程と、前記ＬＥＤ素子と前記樹脂付リードフレームの前記第２金属部分とを導電部により接続する工程と、前記ＬＥＤ素子および前記導電部を封止樹脂によって封止する工程とを備えたことを特徴とするＬＥＤパッケージの製造方法である。

　本発明によれば、反射樹脂の裏面に複数の突起が形成されているので、これらの突起の間を通って半田フラックスの揮発成分を逃がすことができ、ＬＥＤパッケージの裏面において半田にボイドが発生することを防止することができる。

　本発明は、樹脂付リードフレームにおいて、第１金属部分と、前記第１金属部分から離間して設けられた第２金属部分とを有するリードフレームと、前記リードフレームに設けられた反射樹脂とを備え、純水に対する前記リードフレームの外面の接触角が１００°以上であり、純水に対する前記反射樹脂の外面の接触角が１００°以上であることを特徴とする樹脂付リードフレームである。

　本発明は、前記リードフレームのうち、前記反射樹脂が設けられていない領域がめっき部によって覆われており、前記リードフレームの接触角が、めっき部の接触角であることを特徴とする樹脂付リードフレームである。

　本発明は、前記反射樹脂と前記リードフレームとの界面に、前記反射樹脂と前記リードフレームとが離間した隙間部が形成され、当該隙間部に前記めっき部が充填されていることを特徴とする樹脂付リードフレームである。

　本発明は、前記リードフレームの外面および前記反射樹脂の外面に、それぞれ撥水性処理膜が形成されていることを特徴とする樹脂付リードフレームである。

　本発明は、ＬＥＤパッケージにおいて、第１金属部分と、前記第１金属部分から離間して設けられた第２金属部分とを有するリードフレームと、前記リードフレームの前記第１金属部分に搭載されたＬＥＤ素子と、前記ＬＥＤ素子と前記リードフレームの前記第２金属部分とを電気的に接続する導電部と、前記リードフレームに設けられ、前記ＬＥＤ素子を収容する凹部を有する反射樹脂と、前記反射樹脂の前記凹部内に充填された封止樹脂とを備え、純水に対する前記リードフレームの外面の接触角が１００°以上であり、純水に対する前記反射樹脂の外面の接触角が１００°以上であることを特徴とするＬＥＤパッケージである。

　本発明は、樹脂付リードフレームの製造方法において、第１金属部分と、前記第１金属部分から離間して設けられた前記第２金属部分とを含むリードフレームを準備する工程と、前記リードフレームに反射樹脂を設ける工程とを備え、純水に対する前記リードフレームの外面の接触角が１００°以上であり、純水に対する前記反射樹脂の外面の接触角が１００°以上であることを特徴とする樹脂付リードフレームの製造方法である。

　本発明は、前記リードフレームに反射樹脂を設ける工程の後、前記リードフレームおよび前記反射樹脂の撥水性を高める工程が設けられていることを特徴とする樹脂付リードフレームの製造方法である。

　本発明は、前記リードフレームおよび前記反射樹脂の撥水性を高める工程は、前記リードフレームおよび前記反射樹脂を加熱する工程であることを特徴とする樹脂付リードフレームの製造方法である。

　本発明は、前記リードフレームおよび前記反射樹脂は、１００℃～２５０℃の温度で加熱されることを特徴とする樹脂付リードフレームの製造方法である。

　本発明は、前記リードフレームおよび前記反射樹脂の撥水性を高める工程は、前記リードフレームの外面および前記反射樹脂の外面に撥水性処理膜を形成する工程であることを特徴とする樹脂付リードフレームの製造方法である。

　本発明は、ＬＥＤパッケージの製造方法において、前記樹脂付リードフレームを準備する工程と、前記樹脂付リードフレームの前記第１金属部分にＬＥＤ素子を搭載する工程と、前記ＬＥＤ素子と前記樹脂付リードフレームの前記第２金属部分とを導電部により接続する工程と、前記ＬＥＤ素子および前記導電部を封止樹脂によって封止する工程とを備えたことを特徴とするＬＥＤパッケージの製造方法である。

　本発明は、樹脂付リードフレームにおいて、第１金属部分と、前記第１金属部分から離間して設けられた第２金属部分とを有するリードフレームと、前記リードフレームに設けられた反射樹脂とを備え、純水に対する前記リードフレームの外面の接触角が９５°以上かつ１１０°以下であり、純水に対する前記反射樹脂の外面の接触角が１００°以上かつ１１０°以下であることを特徴とするＬＥＤパッケージの製造方法である。

　本発明によれば、製造コストが増加せず、かつ煩雑な製造方法を用いることなく、リードフレームと反射樹脂との界面から湿気等の流体が侵入することを防止することができる。

図１は本発明の第１の実施の形態による樹脂付リードフレームを示す平面図。 図２は本発明の第１の実施の形態による樹脂付リードフレームを示す底面図。 図３は本発明の第１の実施の形態による樹脂付リードフレームを示す断面図（図１のIII－III線断面図）。 図４は樹脂付リードフレームを示す底面図であって、突起が設けられる領域を説明する図。 図５は本発明の第１の実施の形態によるＬＥＤパッケージを示す平面図。 図６は本発明の第１の実施の形態によるＬＥＤパッケージを示す断面図（図５のVI－VI線断面図）。 図７（ａ）－（ｆ）は本発明の第１の実施の形態による樹脂付リードフレームの製造方法を示す断面図。 図８（ａ）－（ｄ）は本発明の第１の実施の形態による樹脂付リードフレームの製造方法を示す断面図。 図９（ａ）－（ｅ）は本発明の第１の実施の形態によるＬＥＤパッケージの製造方法を示す断面図。 図１０（ａ）（ｂ）はＬＥＤパッケージを配線基板上に実装する際の作用を示す図。 図１１は第１の実施の形態の変形例による樹脂付リードフレームを示す断面図。 図１２は第１の実施の形態の変形例によるＬＥＤパッケージを示す断面図。 図１３は本発明の第２の実施の形態による樹脂付リードフレームを示す平面図。 図１４は本発明の第２の実施の形態による樹脂付リードフレームを示す断面図（図１３のXIV－XIV線断面図）。 図１５は本発明の第２の実施の形態によるＬＥＤパッケージを示す平面図。 図１６は本発明の第２の実施の形態によるＬＥＤパッケージを示す断面図（図１５のXVI－XVI線断面図）。 図１７は本発明の第２の実施の形態によるＬＥＤパッケージを示す断面図（図１５のXVII－XVII線断面図）。 図１８（ａ）－（ｅ）は本発明の第２の実施の形態による樹脂付リードフレームの製造方法を示す断面図。 図１９（ａ）－（ｅ）は本発明の第２の実施の形態による樹脂付リードフレームの製造方法を示す断面図。 図２０（ａ）－（ｅ）は本発明の第２の実施の形態によるＬＥＤパッケージの製造方法を示す断面図。

　（第１の実施の形態）
　以下、本発明の第１の実施の形態について、図１乃至図１２を参照して説明する。以下の各図において、同一部分には同一の符号を付しており、一部詳細な説明を省略する場合がある。なお、本明細書中、「表面」とは、ＬＥＤパッケージの発光面側の面（図３の上面）をいい、「裏面」とは、ＬＥＤパッケージの実装面側の面（図３の下面）をいう。したがって、リードフレームの「裏面」とは、ＬＥＤパッケージと外部の配線基板とを接続する際に用いられるダイパッドとリード部のアウターリード部が形成された面である。また、反射樹脂の「裏面」とは、リードフレームのアウターリード部が形成された面側の面である。

　樹脂付リードフレームの構成
　まず、図１乃至図４により、本実施の形態による樹脂付リードフレームの概略について説明する。

　図１乃至図３に示す樹脂付リードフレーム３０は、ＬＥＤパッケージ２０（図５および図６参照）を作製するために用いられるものである。このような樹脂付リードフレーム３０は、リードフレーム１０と、リードフレーム１０に設けられた反射樹脂（リフレクタ）２３とを備えている。

　このうちリードフレーム１０は、それぞれ１つのＬＥＤパッケージ２０に対応する領域である、複数の単位リードフレーム１０ａを含んでいる。図１において、各単位リードフレーム１０ａに含まれる領域を、長方形状の二点鎖線で示している。

　各リードフレーム１０は、各々ＬＥＤ素子２１（後述）が搭載されるダイパッド（第１金属部分）２５と、ダイパッド２５から離間して設けられたリード部（第２金属部分）２６とを備えている。

　ダイパッド２５およびリード部２６は、それぞれ平面略矩形形状を有しており、ダイパッド２５およびリード部２６の各辺は、Ｘ方向およびＹ方向のいずれかに対して平行に延びている。なお、本明細書中、Ｘ方向とは、各単位リードフレーム１０ａ内でダイパッド２５およびリード部２６が配列された方向に平行な方向をいい、Ｙ方向とは、平面内でＸ方向に直交する方向をいう。

　ダイパッド２５とリード部２６との間には、開口領域１６が形成されており、ダイシングされた後（図９（ｄ）参照）、ダイパッド２５とリード部２６とは互いに電気的に絶縁されるようになっている。

　図３に示すように、ダイパッド２５のうち、リード部２６側に位置する中央側部分２５ａは、その裏面方向からハーフエッチングされることにより、リードフレーム１０の素材の厚み（すなわち後述する金属基板３１の厚み）よりも薄肉化されている。同様に、リード部２６のうち、ダイパッド２５側に位置する中央側部分２６ａは、その裏面方向からハーフエッチングされることにより、リードフレーム１０の素材の厚みよりも薄肉化されている。なお、ハーフエッチングとは、被エッチング材料をその厚み方向に途中までエッチングすることをいう。

　図１に示すように、各単位リードフレーム１０ａ内のリード部２６は、図１のＹ方向プラス側およびＹ方向マイナス側に隣接する他の単位リードフレーム１０ａ内のリード部２６と、それぞれリード連結部５２によって連結されている。また、各単位リードフレーム１０ａ内のダイパッド２５は、図１のＹ方向プラス側およびＹ方向マイナス側に隣接する他の単位リードフレーム１０ａ内のダイパッド２５と、それぞれダイパッド連結部５３により連結されている。

　さらに、各単位リードフレーム１０ａ内のダイパッド２５は、図１のＸ方向プラス側に隣接する他の単位リードフレーム１０ａ内のリード部２６と、単位リードフレーム連結部５４により連結されている。さらにまた、各単位リードフレーム１０ａ内のリード部２６は、図１のＸ方向マイナス側に隣接する他の単位リードフレーム１０ａ内のダイパッド２５と、単位リードフレーム連結部５４により連結されている。

　これらリード連結部５２、ダイパッド連結部５３および単位リードフレーム連結部５４は、それぞれ裏面側からハーフエッチングされることにより、リードフレーム１０の素材の厚み（すなわち後述する金属基板３１の厚み）より薄肉状に形成されている。

　また、ダイパッド２５の裏面に第１のアウターリード部２７が形成され、リード部２６の裏面に第２のアウターリード部２８が形成されている。第１のアウターリード部２７および第２のアウターリード部２８は、それぞれＬＥＤパッケージ２０と外部の配線基板４５（図１０（ａ）（ｂ）参照）とを接続する際に用いられる。

　さらに、図１および図３に示すように、リードフレーム１０の表面のうち反射樹脂２３に覆われている領域に、溝１８が設けられている。この場合、溝１８の平面形状は、開口領域１６を除き環状に延びており、略矩形状となっている。しかしながら、これら限らず、溝１８の平面形状は、略長円状又は略レーストラック状としても良い。また溝１８の断面形状は凹形状であり、溝１８に反射樹脂２３が入り込むことによりリードフレーム１０と反射樹脂２３との密着性を高めている。

　反射樹脂２３は、リードフレーム１０の表面であって、ダイパッド２５およびリード部２６上に設けられている。また、反射樹脂２３は、ダイパッド２５およびリード部２６の周囲を取り囲んでいる。さらに、反射樹脂２３は、ダイパッド２５とリード部２６との間の開口領域１６、リード連結部５２の裏面、ダイパッド連結部５３の裏面、単位リードフレーム連結部５４の裏面、およびダイパッド２５およびリード部２６の中央側部分２５ａ、２６ａの裏面にも充填されている。

　この反射樹脂２３は、リードフレーム１０と一体化されており、ＬＥＤ素子２１（後述）を収容する凹部２３ａを有している。この凹部２３ａの平面形状は、例えば長方形状、角丸長方形状、円形状、楕円形状、長円状又はレーストラック形状としても良い。また、反射樹脂２３は、裏面側から表面側に向けて拡開するように形成された傾斜面２３ｂを有している。

　図２および図３に示すように、反射樹脂２３の裏面には、複数（多数）の突起４７が形成されている。この場合、突起４７は反射樹脂２３の裏面全体にわたって形成されている。また、反射樹脂２３の裏面のうち、各突起４７を除く部分は略平坦になっており、各突起４７の間には、後述するように半田フラックスの揮発成分を逃がすことが可能な間隙４８が形成されている。

　図２に示すように、複数の突起４７は、その形状、大きさ、間隔および密度が不規則であるように配置されている。このように複数の突起４７を不規則に配置した場合、リフロー半田付けを行う際、半田フラックスのガスを様々な方向に逃がすことができる。しかしながら、これに限らず、複数の突起４７を規則的に配置してもよい。複数の突起４７を規則的に配置した場合、各単位リードフレーム１０ａ間で反射樹脂２３の裏面形状を同一にすることができるので、ＬＥＤパッケージ２０間の特性のばらつきを軽減することができる。

　各突起４７は、その高さｈ（図３参照）が１０μｍ～３０μｍ（１０μｍ以上かつ３０μｍ以下をいう。以下同様）であり、その幅ｗ（図２参照）が１０μｍ～１００μｍであることが好ましい。ここで各突起４７の高さｈとは、各突起４７のうち最も突出した部分と反射樹脂２３の裏面の、突起４７のない平坦部との距離をいう。各突起４７の幅ｗとは、各突起４７のうち最も幅が広くなっている部分の距離をいう。なお、各図において、各突起４７の大きさを誇張して示している。また、めっき層１２を設けた後、反射樹脂２３を設けた場合（先めっき、図３参照）、突起４７の、第１のアウターリード部２７の裏面および第２のアウターリード部２８の裏面に対する高さは、上記と同様、１０μｍ～３０μｍである。一方、後述するように、反射樹脂２３を設けた後、めっき層１２を設けた場合（後めっき、図１１参照）、突起４７の、第１のアウターリード部２７および第２のアウターリード部２８の裏面に対する高さは、めっき層１２の厚みが１～５μｍ程度あるため、１０μｍ～３０μｍからめっき層１２の厚みを差し引いて、５μｍ～２９μｍである。

　各突起４７の高さｈを１０μｍ以上としたことにより、リフロー半田付けを行う間、ＬＥＤパッケージ２０が斜めに傾いた場合（図１０（ｂ）参照）であっても、ＬＥＤパッケージ２０と配線基板４５との間に一定のギャップを確保することができるため、各突起４７間の間隙４８から半田フラックスの揮発成分（ガス）を確実に逃がすことができる。また、各突起４７の高さｈを３０μｍ以下としたことにより、各突起４７の高さがＬＥＤパッケージ２０と配線基板４５とを接続する半田４３の高さよりも低くなるので、ＬＥＤパッケージ２０と配線基板４５とを半田４３によって確実に接続することができる。

　一方、各突起４７の幅ｗを１０μｍ以上としたことにより、リフロー半田付けを行う間、ＬＥＤパッケージ２０が斜めに傾いた場合（図１０（ｂ）参照）であっても、ＬＥＤパッケージ２０と配線基板４５との間に一定のギャップを確保することができるため、半田フラックスのガスを確実に逃がすことができる。また、各突起４７の幅ｗを１００μｍ以下としたことにより、各突起４７の間に所定の大きさをもつ間隙４８を確保することができ、リフロー半田付けを行う際、この間隙４８から半田フラックスのガスを確実に逃がすことができる。

　また、反射樹脂２３の裏面の単位面積に占める複数の突起４７の面積の割合は、１０％～５０％とすることが好ましい。ここで、上記割合は、反射樹脂２３の裏面（裏面側に露出している部分）のうち、複数の突起４７が形成されている領域の面積に対する、当該領域に存在する突起４７の総面積の割合をいう。例えば、複数の突起４７が反射樹脂２３の裏面全体に設けられている場合、反射樹脂２３の裏面の全面積に対する複数の突起４７の総面積の割合をいう。

　上記割合を１０％以上としたことにより、リフロー半田付けを行う間、ＬＥＤパッケージ２０が斜めに傾いた場合であっても、ＬＥＤパッケージ２０と配線基板４５との間に一定のギャップを確保することができるため、半田フラックスのガスを逃がしやすくすることができる。また、上記割合を５０％以下としたことにより、各突起４７の間に所定の大きさをもつ間隙４８を確保することができるので、リフロー半田付けを行う際、この間隙４８から半田フラックスのガスを確実に逃がすことができる。

　図２において、複数の突起４７は、反射樹脂２３の裏面全体にわたって形成されているが、これに限られるものではない。例えば、図４に示すように、複数の突起４７は、ダイパッド２５の周囲を取り囲む領域Ａ_１及び／又はリード部２６の周囲を取り囲む領域Ａ_２に設けられていても良い。この場合、複数の突起４７が第１のアウターリード部２７および第２のアウターリード部２８よりも突出していることにより、第１のアウターリード部２７および第２のアウターリード部２８に形成されためっき層１２（後述）が外部の部材と直接接触することが防止される。これにより、めっき層１２に傷等が生じることを防止することができる。

　あるいは、図４において、複数の突起４７は、単位リードフレーム１０ａ（ＬＥＤパッケージ２０）の実装面の外形に沿う領域Ａ_３に設けられていてもよい。この場合、リフロー半田付けを行う間、ＬＥＤパッケージ２０が側方から見て斜めに傾いた場合（図１０（ｂ）参照）であっても、ＬＥＤパッケージ２０と配線基板との間に一定のギャップを確保することができるため、半田フラックスのガスを確実に逃がすことができる。

　なお、図２に示すように、複数の突起４７を反射樹脂２３の裏面全体にわたって形成した場合、上記２つの効果を同時に得ることができる。

　また、複数の突起４７のうちの少なくとも１つが、ダイパッド２５の裏面の周縁又はリード部２６の裏面の周縁を部分的に覆うようにしても良い（図２および図３の突起４７ａ参照）。この場合、当該突起４７ａによってダイパッド２５又はリード部２６が下方に移動することが規制されるので、ダイパッド２５又はリード部２６が裏面側に脱落する不具合を防止することができる。

　なお、突起４７は、反射樹脂２３の表面側には設けられていないことが好ましい。反射樹脂２３の表面側に突起４７を設けないことにより、ＬＥＤ素子２１（後述）からの光が突起４７によって予期しない方向に反射してしまう不具合を防止することができる。

　ところで、図３に示すように、リードフレーム１０は、リードフレーム本体１１と、リードフレーム本体１１上に形成されためっき層１２とから構成されている。

　このうちリードフレーム本体１１は金属板からなっている。リードフレーム本体１１を構成する金属板の材料としては、例えば銅、銅合金、４２合金（Ｎｉ４２％のＦｅ合金）、鉄合金（ステンレス、ＦｅＮｉ）、アルミニウム等を挙げることができる。このリードフレーム本体１１の厚みは、ＬＥＤパッケージ２０の構成にもよるが、０．０５ｍｍ～０．５ｍｍとすることが好ましい。

　また、めっき層１２は、リードフレーム本体１１の表面および裏面の全体を覆うように設けられている。このうち表面側のめっき層１２は、ダイパッド２５とリード部２６のうち、反射樹脂２３に覆われていない部分から露出している。このめっき層１２は、主にＬＥＤ素子２１からの光を反射するための反射層として機能する。

　一方、裏面側のめっき層１２は、ダイパッド２５とリード部２６のうち、反射樹脂２３に覆われていない部分、具体的には第１のアウターリード部２７および第２のアウターリード部２８から露出している。この裏面側のめっき層１２は、はんだとの密着性を高める役割を果たす。

　図３において、裏面側のめっき層１２の下面と裏面側の反射樹脂２３の下面（突起４７が設けられていない部分）とは同一平面上に位置している。しかしながら、これに限らず、裏面側のめっき層１２の下面が裏面側の反射樹脂２３の下面よりも例えば２μｍ～３μｍ程度下方に突出していても良い。なお、いずれの場合であっても、突起４７は、裏面側のめっき層１２の下面よりも下方に突出している。これにより、裏面側のめっき層１２が外部の部材と直接接触することが防止されるので、めっき層１２に傷等が生じることが防止される。

　めっき層１２は、例えば銀、銀の合金、金やその合金、白金族、銅やその合金、またはアルミニウム等の単層めっきからなっていても良い。この場合、めっき層１２の厚みは０．５μｍ～３０μｍとすることが好ましい。

　あるいは、めっき層１２は多層めっきからなっていても良い。この場合、めっき層１２は、下地めっき層と、下地めっき層上に積層された貴金属めっき層とを含んでいても良い。下地めっき層としては、銅、ニッケル、パラジウムまたはこれらを複数積層した電解めっき層を挙げることができる。なお、下地めっき層の厚みは、例えば０．１μｍ～１５μｍとしても良く、２μｍ～１０μｍとすることがより好ましい。貴金属めっき層としては、銀、銀の合金、金やその合金、白金族、銅やその合金、またはアルミニウムの気相めっき層を挙げることができる。なお、貴金属めっき層の厚みは、例えば２μｍ～１５μｍとしても良く、３μｍ～７μｍとすることがより好ましい。

　ＬＥＤパッケージの構成
　次に、図５および図６により、図１乃至図４に示すリードフレーム１０を用いて作製されたＬＥＤパッケージの一実施の形態について説明する。図５および図６は、それぞれＬＥＤパッケージ（ＳＯＮタイプ）を示す断面図および平面図である。

　図５および図６に示すように、ＬＥＤパッケージ（半導体装置）２０は、リードフレーム１０と、リードフレーム１０のダイパッド２５に載置されたＬＥＤ素子２１と、ＬＥＤ素子２１とダイパッド２５およびリード部２６とをそれぞれ電気的に接続するボンディングワイヤ（導電部）２２とを備えている。

　また、ＬＥＤ素子２１を取り囲むように、凹部２３ａを有する反射樹脂２３が設けられている。この反射樹脂２３は、リードフレーム１０と一体化されている。また、反射樹脂２３の裏面には、複数（多数）の突起４７が形成されている。さらに、ＬＥＤ素子２１とボンディングワイヤ２２とは、透光性の封止樹脂２４によって封止されている。この封止樹脂２４は、反射樹脂２３の凹部２３ａ内に充填されている。

　以下、このようなＬＥＤパッケージ２０を構成する各構成部材について、順次説明する。

　ＬＥＤ素子２１は、発光層として例えばＧａＰ、ＧａＡｓ、ＧａＡｌＡｓ、ＧａＡｓＰ、ＡｌＩｎＧａＰ、またはＩｎＧａＮ等の化合物半導体単結晶からなる材料を適宜選ぶことにより、紫外光から赤外光に渡る発光波長を選択することができる。このようなＬＥＤ素子２１としては、従来一般に用いられているものを使用することができる。

　またＬＥＤ素子２１は、はんだまたはダイボンディングペーストにより、反射樹脂２３の凹部２３ａ内においてダイパッド２５上に固定実装されている。なお、ダイボンディングペーストを用いる場合、耐光性のあるエポキシ樹脂やシリコーン樹脂からなるダイボンディングペーストを選択することが可能である。

　ボンディングワイヤ２２は、例えば金等の導電性の良い材料からなり、その一端がＬＥＤ素子２１の各端子部２１ａに接続されるとともに、その他端がダイパッド２５およびリード部２６にそれぞれ接続されている。なお、図５および図６において、ＬＥＤ素子２１の表面に設けられた一対の端子部２１ａの一方とダイパッド２５とが、ボンディングワイヤ２２によって電気的に接続されているが、これに限られない。例えば、ＬＥＤ素子２１の裏面に端子部２１ａを設け、この端子部２１ａとダイパッド２５とが、はんだを介して電気的に接続されていても良い。

　反射樹脂２３は、例えばリードフレーム１０上に熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を例えばトランスファ成形または射出成形することにより形成されたものである。反射樹脂２３の形状は、トランスファ成形または射出成形に使用する金型の設計により、様々に実現することが可能である。例えば、反射樹脂２３の全体形状を、図５および図６に示すように直方体としても良く、あるいは円筒形または錐形等の形状とすることも可能である。また凹部２３ａの底面は、長方形形状、長円形状ないしはレーストラック形状に限らず、円形、楕円形または多角形等とすることができる。また、凹部２３ａの傾斜面２３ｂの断面形状は、図６のように直線から構成されていても良いし、あるいは曲線から構成されていてもよい。反射樹脂２３の色は、白色のほかベージュ色や黒色であっても良い。

　反射樹脂２３に使用される熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂については、特に耐熱性、耐候性および機械的強度の優れたものを選ぶことが望ましい。熱可塑性樹脂としては、ポリアミド、ポリフタルアミド、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー、ポリエーテルサルホン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルイミド等を使用することができる。また、熱硬化性樹脂としてはシリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、およびポリウレタン等を使用することができる。さらにまた、これらの樹脂中に光反射剤として、二酸化チタン、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、窒化アルミニウムおよび窒化ホウ素のうちいずれかを添加することによって、凹部２３ａの底面及び側壁において、発光素子からの光の反射率を増大させ、ＬＥＤパッケージ２０全体の光取り出し効率を増大させることが可能となる。また、ポリメチルペンテン、ポリプロピレン等のポリオレフィンからなる熱可塑性樹脂に架橋処理剤を加えた電子線硬化性樹脂を用いてもよい。このような電子線硬化性樹脂を用いた場合、成形加工後に電子線照射により樹脂を硬化するため、熱可塑性樹脂の成形容易性を維持したまま、耐熱性を向上させることができる。

　封止樹脂２４としては、光の取り出し効率を向上させるために、ＬＥＤパッケージ２０の発光波長において光透過率が高く、また屈折率が高い材料を選択するのが望ましい。したがって耐熱性、耐候性、及び機械的強度が高い特性を満たす樹脂として、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂を選択することが可能である。特に、ＬＥＤ素子２１として高輝度ＬＥＤを用いる場合、封止樹脂２４が強い光にさらされるため、封止樹脂２４は高い耐候性を有するシリコーン樹脂からなることが好ましい。

　なお、リードフレーム１０の構成については、図１乃至図４を用いて既に説明したので、ここでは詳細な説明を省略する。

　ＬＥＤ素子搭載用リードフレームの製造方法
　次に、図１乃至図４に示す樹脂付リードフレーム３０の製造方法について、図７（ａ）－（ｆ）および図８（ａ）－（ｄ）を用いて説明する。図７（ａ）－（ｆ）および図８（ａ）－（ｄ）は、本実施の形態による樹脂付リードフレーム３０の製造方法を示す断面図であり、それぞれ図３に示す断面に対応している。

　まず図７（ａ）に示すように、平板状の金属基板３１を準備する。この金属基板３１としては、上述のように銅、銅合金、４２合金（Ｎｉ４２％のＦｅ合金）、鉄合金（ステンレス、ＦｅＮｉ）、アルミニウム等からなる金属基板を使用することができる。なお金属基板３１は、その両面に対して脱脂等を行い、洗浄処理を施したものを使用することが好ましい。

　次に、金属基板３１の表裏全体にそれぞれ感光性レジスト３２ａ、３３ａを塗布し、これを乾燥する（図７（ｂ））。なお感光性レジスト３２ａ、３３ａとしては、従来公知のものを使用することができる。

　続いて、この金属基板３１に対してフォトマスクを介して露光し、現像することにより、所望の開口部３２ｂ、３３ｂを有するエッチング用レジスト層３２、３３を形成する（図７（ｃ））。

　次に、エッチング用レジスト層３２、３３を耐腐蝕膜として金属基板３１に腐蝕液でエッチングを施す（図７（ｄ））。腐蝕液は、使用する金属基板３１の材質に応じて適宜選択することができる。例えば、金属基板３１として銅を用いる場合、通常、塩化第二鉄水溶液を使用し、金属基板３１の両面からスプレーエッチングにて行うことができる。

　次いで、エッチング用レジスト層３２、３３を剥離して除去することにより、ダイパッド２５と、ダイパッド２５から離間して設けられたリード部２６とを含む複数の単位リードフレームを含むリードフレーム１０（リードフレーム本体１１）が得られる（図７（ｅ））。

　次に、リードフレーム本体１１の表面および裏面に電解めっきを施すことにより、リードフレーム本体１１上に金属（例えば銀）を析出させて、リードフレーム本体１１の表面および裏面を含む全面にめっき層１２を形成する（図７（ｆ））。

　この間、具体的には、例えば電解脱脂工程、酸洗工程、化学研磨工程、銅ストライク工程、水洗工程、中性脱脂工程、シアン洗工程、および銀めっき工程を順次経ることにより、リードフレーム本体１１にめっき層１２を形成する。この場合、銀めっき工程で用いられる電解めっき用のめっき液としては、例えばシアン化銀を主成分とした銀めっき液を挙げることができる。実際の工程では、各工程間で必要に応じ適宜水洗工程を加える。また、上記工程の途中でパターニング工程を介在させることにより、リードフレーム本体１１の一部のみにめっき層１２を形成しても良い。

　このようにして、図１乃至図４に示すリードフレーム１０が得られる。

　続いて、このようにして得られたリードフレーム１０（図８（ａ））を、射出成形機またはトランスファ成形機（図示せず）の下金型３５Ａと上金型３５Ｂとの間に挟持させる（図８（ｂ））。上金型３５Ｂ内には、反射樹脂２３の形状に対応する空間３５ａが形成されている。

　また、下金型３５Ａには、反射樹脂２３の複数の突起４７に対応する複数の孔３５ｂが形成されている。この下金型３５Ａは、例えば焼結金属製の通気性金型（例えば新東工業株式会社（SHINTOKOGIO,LTD.）製・ポーセラックス（Porcerax）（登録商標）II等）であっても良い。このような焼結金属製の通気性金型は、その全体に微細な連通孔があり、この連通孔を上記孔３５ｂとして用いることができる。この場合、複数の突起４７は、その形状、大きさ、間隔および密度が不規則に形成される。また、このような金型を用いることにより、下金型３５Ａおよび上金型３５Ｂ内の反射樹脂成形時のエアー抜きの役割を果たすこともできる。下金型３５Ａとして焼結金属製の通気性金型を用いた場合の孔３５ｂは、表面から一様に小さくなるものではなく、各々の金属粒の表面が溶けて結合した複雑に入り組んだ形状である。このため、反射樹脂２３として熱硬化性樹脂を用いた場合は、非常に粘度の低いモノマーまたはプレポリマーを金型に流し込んだ後に、化学反応により樹脂を硬化するため、樹脂が下金型３５Ａ内部へ過度に浸透してしまう恐れがあるのに対し、反射樹脂２３として熱可塑性樹脂を用いた場合は、樹脂は融点よりも低い温度の金型に接触した際に即座に固化するため、樹脂の下金型３５Ａ内部への浸透度合いを調整しやすいため好適である。更に、熱可塑性樹脂に架橋処理剤を加えた電子線硬化性樹脂では半田の熱に耐える耐熱性を向上させることができるため、最適である。しかしながら、これに限らず、下金型３５Ａの孔３５ｂは、機械加工によって形成しても良い。なお、上金型３５Ｂとしては、このような焼結金属製の通気性金型ではなく、平坦な表面をもつ金型を用いることが好ましい。

　次に、射出成形機またはトランスファ成形機の樹脂供給部（図示せず）から下金型３５Ａと上金型３５Ｂとの間に熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を流し込み、その後硬化又は固化させる。これにより、リードフレーム１０上に反射樹脂２３が成形される（図８（ｃ））。このとき、反射樹脂２３は、ダイパッド２５およびリード部２６の周囲や、ダイパッド２５とリード部２６との間の開口領域１６にも充填される。

　次いで、反射樹脂２３が形成されたリードフレーム１０を下金型３５Ａおよび上金型３５Ｂ内から取り出す。

　このようにして、反射樹脂２３とリードフレーム１０とが一体に形成された樹脂付リードフレーム３０が得られる（図８（ｄ））。

　ＬＥＤパッケージの製造方法
　次に、図５および図６に示すＬＥＤパッケージ２０の製造方法について、図９（ａ）－（ｅ）を用いて説明する。

　まず、例えば上述した工程（図７（ａ）－（ｆ）および図８（ａ）－（ｄ））により、樹脂付リードフレーム３０を得る。次に、この樹脂付リードフレーム３０の各反射樹脂２３内であって、リードフレーム１０のダイパッド２５上にＬＥＤ素子２１を搭載する。この場合、はんだまたはダイボンディングペーストを用いて、ＬＥＤ素子２１をダイパッド２５上に載置して固定する（ダイアタッチ工程）（図９（ａ））。

　次に、ＬＥＤ素子２１の端子部２１ａと、ダイパッド２５およびリード部２６の表面とを、それぞれボンディングワイヤ２２によって互いに電気的に接続する（ワイヤボンディング工程）（図９（ｂ））。

　その後、反射樹脂２３の凹部２３ａ内に封止樹脂２４を充填し、封止樹脂２４によりＬＥＤ素子２１とボンディングワイヤ２２とを封止する（図９（ｃ））。

　次に、反射樹脂２３およびリードフレーム１０のうち、各単位リードフレーム１０ａ間に位置する部分を切断することにより、反射樹脂２３およびリードフレーム１０をＬＥＤ素子２１毎に分離する（ダイシング工程）（図９（ｄ））。この際、まずリードフレーム１０をダイシングテープ３７上に載置して固定し、その後、例えばダイヤモンド砥石等からなるブレード３８によって、各ＬＥＤ素子２１間の反射樹脂２３、ならびにリードフレーム１０のリード連結部５２、ダイパッド連結部５３および単位リードフレーム連結部５４を切断する。

　このようにして、図５および図６に示すＬＥＤパッケージ２０が得られる（図９（ｅ））。

　本実施の形態の作用効果
　次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について、図１０（ａ）（ｂ）を用いて説明する。

　図１０（ａ）に示すように、上述したＬＥＤパッケージ２０は、配線基板４５上に配置して実装される。この際、まず配線基板４５の端子４６にクリーム半田とよばれるクリーム状の半田を印刷しておき、この上にＬＥＤパッケージ２０を載置する。次に、配線基板４５に対して熱を加えることにより半田４３を溶融し、溶融した半田４３によって配線基板４５の端子４６とＬＥＤパッケージ２０の第１のアウターリード部２７および第２のアウターリード部２８とをそれぞれ接続する（リフロー半田付け）。

　このようにリフロー半田付けを行っている間、ＬＥＤパッケージ２０は、溶融した半田４３の表面張力により、配線基板４５上で自動的に正常な位置へ移動して位置ずれを修正する（図１０（ａ）参照）（セルフアライメント効果）。この際、例えば第１のアウターリード部２７に設けられた半田４３の量と第２のアウターリード部２８に設けられた半田４３の量とが異なること等に起因して、ＬＥＤパッケージ２０が側方から見て斜めに傾くおそれがある（図１０（ｂ）参照）。

　これに対して、本実施の形態において、反射樹脂２３の裏面に複数の突起４７を形成している。このため、ＬＥＤパッケージ２０が斜めに傾いた場合であっても、突起４７が配線基板４５の端子４６に接触し（図１０（ｂ）の左側の突起４７参照）、これ以上ＬＥＤパッケージ２０が傾くことが防止される。このため、第１のアウターリード部２７（又は第２のアウターリード部２８）と端子４６とが接近しすぎることがなく、これらの間に一定の距離が確保される。これにより、半田フラックスのガスは、各突起４７の間の間隙４８を通って外部へ逃がされるので（図１０（ｂ）の矢印Ｇ参照）、半田フラックスのガスが半田４３内に巻き込まれてボイドが発生する不具合を防止することができる。

　このように、半田４３内に、熱の通過を妨げるボイド（空洞）が発生することを防止することにより、ＬＥＤ素子２１からの熱をＬＥＤパッケージ２０の第１のアウターリード部２７および第２のアウターリード部２８から確実に逃がすことができる。

　また、上述したように、リフロー半田付け時にＬＥＤパッケージ２０の傾きが抑制されるので、ＬＥＤパッケージ２０の平行度が保持され、ＬＥＤ素子２１の光軸のずれを抑えることができる。

　さらに、本実施の形態によれば、反射樹脂２３の裏面に複数の突起４７を形成したことにより、ＬＥＤパッケージ２０を外部の部材上に配置したとき、複数の突起４７が当該部材に対して直接接触する。このため、第１のアウターリード部２７および第２のアウターリード部２８に形成されためっき層１２が当該部材に対して直接接触せず、めっき層１２に傷等が生じたり、めっき層１２が剥離したりする不具合を防止することができる。これにより、めっき層１２における半田４３の濡れ性が悪化することが防止される。また、第１のアウターリード部２７および第２のアウターリード部２８の形状に基づいてＬＥＤパッケージ２０を自動で位置決め（アライメント）する装置がＬＥＤパッケージ２０の位置を誤認識する不具合を防止することもできる。

　なお、上記においては、リードフレーム本体１１にめっき層１２を形成した後、めっき層１２上に反射樹脂２３を形成する場合を例にとって説明した（図７（ａ）－（ｆ）および図８（ａ）－（ｄ）参照）。しかしながら、これに限らず、リードフレーム１０のリードフレーム本体１１に反射樹脂２３を設け、その後、リードフレーム１０のうち、反射樹脂２３が設けられていない領域を覆うようにめっき層１２を設けても良い。

　図１１および図１２は、反射樹脂２３を設けた後、めっき層１２を設けた場合の、樹脂付リードフレーム３０およびＬＥＤパッケージ２０をそれぞれ示している。図１１および図１２において、めっき層１２は、リードフレーム本体１１の上面の一部および下面の一部であって、リードフレーム１０のうち反射樹脂２３が設けられていない領域全体を覆うように設けられている。

　この場合、めっき層１２の厚さは突起４７の高さｈよりも小さいので、突起４７は、裏面側のめっき層１２よりも裏面側に突出する。これにより、裏面側のめっき層１２が外部の部材と直接接触することが防止されるので、めっき層１２に傷等が生じることが防止される。

　（第２の実施の形態）
　次に、本発明の第２の実施の形態について、図１３乃至図２０を参照して説明する。以下において、主として第１の実施の形態と異なる部分について説明する。図１３乃至図２０において、第１の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。なお、本明細書中、「上」および「下」とは、それぞれ樹脂付リードフレームの発光面を上方に向けた状態（図１４）における上方および下方のことをいう。

　樹脂付リードフレームの構成
　まず、図１３および図１４により、本発明の第２の実施の形態による樹脂付リードフレームの概略について説明する。

　図１３および図１４に示す樹脂付リードフレーム３０は、ＬＥＤパッケージ２０（図１５乃至図１７参照）を作製するために用いられるものである。このような樹脂付リードフレーム３０は、リードフレーム１０と、リードフレーム１０に設けられた反射樹脂（リフレクタ）２３とを備えている。

　このうち反射樹脂２３は、各単位リードフレーム１０ａの上面であって、ダイパッド２５およびリード部２６の外周領域に設けられている。また、反射樹脂２３は、ダイパッド２５とリード部２６との間の開口領域１６にも充填されている。

　この反射樹脂２３は、リードフレーム１０と一体化されており、ＬＥＤ素子２１（後述）を収容する凹部２３ａを有している。この凹部２３ａの平面形状は、例えば長方形状、角丸長方形状、円形状、楕円形状、長円状又はレーストラック形状としても良い。また、反射樹脂２３は、下方から上方に向けて拡開するように形成された傾斜面２３ｂを有している。

　図１４に示すように、リードフレーム１０は、リードフレーム本体１１と、リードフレーム本体１１上に形成されためっき部（めっき層）１２Ａとから構成されている。

　このうちめっき部１２Ａは、リードフレーム本体１１の上面の一部および下面の一部であって、各単位リードフレーム１０ａのうち反射樹脂２３が設けられていない領域全体を覆うように設けられている。

　上面側のめっき部１２Ａは、ダイパッド２５とリード部２６のうち、反射樹脂２３に覆われることなく上面側に露出する部分、具体的には反射樹脂２３の傾斜面２３ｂによって囲まれた領域に設けられている。このめっき部１２Ａは、主にＬＥＤ素子２１からの光を反射するための反射層として機能する。

　一方、下面側のめっき部１２Ａは、ダイパッド２５とリード部２６のうち、反射樹脂２３に覆われることなく下面側に露出する部分、具体的には第１のアウターリード部２７および第２のアウターリード部２８に設けられている。この下面側のめっき部１２Ａは、はんだとの密着性を高める役割を果たす。

　めっき部１２Ａは、例えば銀、銀の合金、金やその合金、白金族、銅やその合金、またはアルミニウム等の単層めっきからなっていても良い。この場合、めっき部１２Ａの厚みは２μｍ～３０μｍとすることが好ましい。また、めっき部１２Ａは、下地めっき層と、下地めっき層上の貴金属めっき層とから構成されていても良い。この場合、下地めっき層としては、銅、ニッケル、パラジウム、金またはこれらを複数積層した電解めっき層を挙げることができる。また、貴金属めっき層としては、銀、銀の合金、金やその合金、白金族、銅やその合金、またはアルミニウムの電解めっき層を挙げることができる。この場合、下地めっき層と貴金属めっき層との合計厚みは２μｍ～３０μｍとすることが好ましい。

　ところで、本実施の形態において、リードフレーム１０および反射樹脂２３は、撥水化処理が施されることにより、その外面（リードフレーム１０又は反射樹脂２３の外側を向いた面をいう。以下同様）が撥水化されている。すなわち、リードフレーム１０（めっき部１２Ａ）の外面および反射樹脂２３の外面に、いずれも純水に対する接触角が９０°以上、好ましくは９５°以上、より好ましくは１００°以上となるように撥水化処理が施されている。とりわけ、純水に対するリードフレーム１０の外面の接触角が９５°以上であり、純水に対する反射樹脂２３の外面の接触角が１００°以上であることが好ましい。純水に対するリードフレーム１０の外面の接触角、および純水に対する反射樹脂２３の外面の接触角は、いずれも１１０°以下とすることが好ましい。

　すなわち、リードフレーム１０のうち、樹脂付リードフレーム３０の外方に露出する部分（反射樹脂２３と密着していない部分）の全体が撥水化されており、より具体的には、めっき部１２Ａの外面全体が撥水化されている。同様に、反射樹脂２３のうち、樹脂付リードフレーム３０の外方に露出する部分（リードフレーム１０と密着していない部分）の全体が撥水化されている。

　このように、リードフレーム１０および反射樹脂２３の外面を撥水化することにより、リードフレーム１０および反射樹脂２３の外面に沿って流体（湿気、硫黄成分、封止樹脂２４又は半田フラックス等）が流れにくくなるので、反射樹脂２３とリードフレーム１０との界面４１（図１４参照）に該流体が侵入することを防止することができる。

　なお、撥水化される部分は、リードフレーム１０および／または反射樹脂２３の外方に露出する部分の一部であっても良い。すなわち、少なくとも、樹脂付リードフレーム３０の外方に露出する部分のうち、反射樹脂２３とリードフレーム１０との間に形成される界面４１（図１４参照）の周辺領域を含んでいれば良い。

　例えば、図１４に示すように、撥水化される部分は、リードフレーム１０の上面の反射樹脂２３とリードフレーム１０との間の界面４１近傍に形成されても良い（図１４の符号Ａ）。この場合、とりわけ側方から反射樹脂２３とリードフレーム１０との界面４１に流体（湿気、硫黄成分、封止樹脂２４又は半田フラックス等）が侵入することを防止することができる。

　また、撥水化される部分は、開口領域１６に充填された反射樹脂２３とリードフレーム１０との間の界面４１近傍（図１４の符号Ｂ、Ｄ）や、単位リードフレーム連結部５４の下面周辺領域に充填された反射樹脂２３と、リードフレーム１０との間の界面４１近傍（図１４の符号Ｃ）に形成されても良い。この場合、とりわけ流体（湿気、硫黄成分、封止樹脂２４又は半田フラックス等）が上方又は下方から界面４１に侵入することを防止することができる。

　リードフレーム１０および反射樹脂２３に対する撥水化処理としては、後述するように、例えば加熱処理又は撥水性処理膜形成処理が挙げられる。このうち加熱処理は、熱によりリードフレーム１０および反射樹脂２３の外面の性質を変化させることにより、当該外面を撥水化させる処理である。また、撥水性処理膜形成処理は、リードフレーム１０および反射樹脂２３の外面に撥水性の薬液を塗布することにより、当該外面を撥水化させる処理である。あるいは、めっき部１２Ａをリードフレーム本体１１上に形成する際、めっき部１２Ａを形成するためのめっき条件（めっき液の液温や電流密度等）を適宜調整することにより、上記した接触角をもつめっき部１２Ａが得られるようにしても良い。

　ところで、図１４に示すように、界面４１の端部近傍に、それぞれ反射樹脂２３とリードフレーム１０とが密着することなく離間した隙間部４２が形成されている。このような隙間部４２は、射出成形等により反射樹脂２３を成形する際に、反射樹脂２３とリードフレーム１０とが部分的に密着しなかったり、反射樹脂２３を成形した後に不要な樹脂バリを除去したりすることにより生じうる。

　一方、界面４１のうち隙間部４２が形成されていない領域においては、反射樹脂２３とリードフレーム１０とが密着している。なお、隙間部４２は、平面から見て必ずしも界面４１の端部全域に設けられていなくても良い。また、隙間部４２は、平面から見て必ずしも均一に拡がっていなくても良い。特定の垂直断面においては、界面４１の全体にわたり反射樹脂２３とリードフレーム１０とが密着していても良い。

　本実施の形態において、各隙間部４２には、めっき部１２Ａが充填されている。このため、めっき部１２Ａは、反射樹脂２３とリードフレーム１０との間に進入するとともに、反射樹脂２３およびリードフレーム１０とそれぞれ結合している。このように隙間部４２にめっき部１２Ａが充填されていることにより、反射樹脂２３とリードフレーム１０との界面４１を塞ぐことができ、界面４１内に封止樹脂２４、半田フラックス又は湿気等の流体が侵入することをより確実に防止することができる。

　ＬＥＤパッケージの構成
　次に、図１５乃至図１７により、図１３および図１４に示すリードフレーム１０を用いて作製されたＬＥＤパッケージの一実施の形態について説明する。図１５乃至図１７は、それぞれＬＥＤパッケージ（ＳＯＮタイプ）を示す断面図および平面図である。

　図１５乃至図１７に示すように、ＬＥＤパッケージ（半導体装置）２０は、ダイパッド２５およびリード部２６を有するリードフレーム１０（単位リードフレーム１０ａ）と、ダイパッド２５に載置されたＬＥＤ素子２１と、ＬＥＤ素子２１とダイパッド２５およびリード部２６とをそれぞれ電気的に接続するボンディングワイヤ（導電部）２２とを備えている。

　また、ＬＥＤ素子２１を取り囲むように、凹部２３ａを有する反射樹脂２３が設けられている。この反射樹脂２３は、リードフレーム１０と一体化されている。さらに、ＬＥＤ素子２１とボンディングワイヤ２２とは、透光性の封止樹脂２４によって封止されている。この封止樹脂２４は、反射樹脂２３の凹部２３ａ内に充填されている。

　リードフレーム１０のうち反射樹脂２３が設けられていない領域には、当該領域を覆うようにめっき部１２Ａが設けられている。また、反射樹脂２３とリードフレーム１０との界面４１には、反射樹脂２３とリードフレーム１０とが離間した隙間部４２が形成されており、この隙間部４２にめっき部１２Ａが充填されている。

　また、リードフレーム１０および反射樹脂２３は、撥水化処理が施されることにより、その外面が撥水化されている。すなわち、リードフレーム１０および反射樹脂２３の外面には、純水に対する接触角がいずれも９０°以上、好ましくは９５°以上、より好ましくは１００°以上となるように撥水化処理が施されている。とりわけ、純水に対するリードフレーム１０の外面の接触角が９５°以上であり、純水に対する反射樹脂２３の外面の接触角が１００°以上であることが好ましい。純水に対するリードフレーム１０の外面の接触角、および純水に対する反射樹脂２３の外面の接触角は、いずれも１１０°以下とすることが好ましい。

　この場合、リードフレーム１０のうち、反射樹脂２３が設けられた部分および側方に露出する部分を除く全体（めっき部１２Ａの外面全体）が撥水化されている。また、反射樹脂２３のうち、リードフレーム１０が設けられた部分および側方に露出する部分を除く全体が撥水化されている。

　反射樹脂２３としては、第１の実施の形態の場合と同様に、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を使用することができる。なお、反射樹脂２３として例えば熱硬化性樹脂を用いた場合、トランスファ成形などの工程により、反射樹脂２３の極性基と、リードフレーム１０に形成された酸化膜とが結合する（図示せず）。これにより、界面４１における密着性を確保し、流体の侵入を防止する効果をより高めることができる。

　なお、リードフレーム１０の構成については、図１３および図１４を用いて既に説明したので、ここでは詳細な説明を省略する。

　ＬＥＤ素子搭載用リードフレームの製造方法
　次に、図１３および図１４に示す樹脂付リードフレーム３０の製造方法について、図１８（ａ）－（ｅ）および図１９（ａ）－（ｅ）を用いて説明する。なお、図１８（ａ）－（ｅ）および図１９（ａ）－（ｅ）は、本実施の形態による樹脂付リードフレーム３０の製造方法を示す断面図であり、それぞれ図１４に示す断面に対応している。

　まず図１８（ａ）に示すように、平板状の金属基板３１を準備する。次に、金属基板３１の表裏全体にそれぞれ感光性レジスト３２ａ、３３ａを塗布し、これを乾燥する（図１８（ｂ））。

　続いて、この金属基板３１に対してフォトマスクを介して露光し、現像することにより、所望の開口部３２ｂ、３３ｂを有するエッチング用レジスト層３２、３３を形成する（図１８（ｃ））。

　次に、エッチング用レジスト層３２、３３を耐腐蝕膜として金属基板３１に腐蝕液でエッチングを施す（図１８（ｄ））。次いで、エッチング用レジスト層３２、３３を剥離して除去することにより、ダイパッド２５と、ダイパッド２５から離間して設けられたリード部２６とを含む複数の単位リードフレームを含むリードフレーム１０（リードフレーム本体１１）が得られる（図１８（ｅ））。

　続いて、このリードフレーム１０を、射出成形機またはトランスファ成形機（図示せず）の上金型３５Ｂと下金型３５Ａとの間に挟持させる（図１９（ａ））。

　次に、射出成形機またはトランスファ成形機の樹脂供給部（図示せず）から上金型３５Ｂと下金型３５Ａとの間に熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を流し込み、その後硬化又は固化させる。これにより、リードフレーム１０の上面に反射樹脂２３が形成される（図１９（ｂ））。このとき、ダイパッド２５とリード部２６との間の開口領域１６にも反射樹脂２３が充填される。

　次いで、反射樹脂２３が形成されたリードフレーム１０を上金型３５Ｂおよび下金型３５Ａ内から取り出す（図１９（ｃ））。このとき、リードフレーム１０の各単位リードフレーム１０ａに対応してそれぞれ凹部２３ａが形成される。このように反射樹脂２３をリードフレーム１０上に形成したとき、反射樹脂２３とリードフレーム１０とが部分的に密着しなかったり、反射樹脂２３周囲の不要な樹脂バリを除去したりすることにより、反射樹脂２３とリードフレーム１０との界面４１に隙間部４２が形成される。

　次に、リードフレーム１０の上面および下面に電解めっきを施すことにより、リードフレーム１０に金属（例えば銀）を析出させて、リードフレーム１０の上面および下面の一部にめっき部１２Ａを形成する（図１９（ｄ））。具体的には、めっき部１２Ａは、リードフレーム１０の各単位リードフレーム１０ａのうち、反射樹脂２３が設けられていない領域を覆うように設けられる。また、めっき部１２Ａが形成される際、上記隙間部４２に、それぞれめっき部１２Ａが進入し、めっき部１２Ａによって隙間部４２が充填される。

　この間、具体的には、例えば電解脱脂工程、酸洗工程、化学研磨工程、銅ストライク工程、水洗工程、中性脱脂工程、シアン洗工程、および銀めっき工程を順次経ることにより、リードフレーム１０にめっき部１２Ａを形成する。この場合、銀めっき工程で用いられる電解めっき用のめっき液としては、例えばシアン化銀を主成分とした銀めっき液を挙げることができる。実際の工程では、各工程間で必要に応じ適宜水洗工程を加える。

　このようにして、反射樹脂２３とリードフレーム１０とが一体に形成され、リードフレーム１０のうち反射樹脂２３が設けられていない領域を覆うようにめっき部１２Ａが形成された樹脂付リードフレーム３０が得られる（図１９（ｄ））。

　次に、リードフレーム１０および反射樹脂２３の撥水性を高める撥水性処理を行い、純水に対するリードフレーム１０および反射樹脂２３の接触角をそれぞれ９０°以上、好ましくは９５°以上、より好ましくは１００°以上とする。

　この際、樹脂付リードフレーム３０を加熱炉等の加熱装置３９内に収容し、加熱装置３９の内部で樹脂付リードフレーム３０を加熱する（図１９（ｅ））。これにより、リードフレーム１０および反射樹脂２３の撥水性が高められる。具体的には、加熱装置３９において、窒素等の不活性ガス雰囲気の下、リードフレーム１０および反射樹脂２３を例えば１５分～３時間の間にて加熱する。樹脂付リードフレーム３０の加熱温度は、反射樹脂２３が熱劣化しない程度の温度であれば良く、例えば１００℃～２５０℃とすることが好ましい。

　なお、リードフレーム１０を加熱することにより、リードフレーム１０の撥水性が高められるのは、以下の理由によると考えられる。すなわち、リードフレーム１０が加熱されたとき、リードフレーム本体１１からの金属（例えば銅（Ｃｕ））が、貴金属（例えば銀（Ａｇ））からなるめっき部１２Ａに向けて拡散（パイルアップ）することにより、めっき部１２Ａの外面に銅又はその酸化物が出現する。このため、パイルアップした銅又はその酸化物によって、めっき部１２Ａ（銀）の外面が撥水化するものと考えられる。この場合、パイルアップとは、Ａｇの熱的な振動による結晶間の動き（再結晶）により、Ａｇ結晶の粒界の間をわずかなＣｕ原子が移動し、Ａｇの表面の極局部にＣｕが出現することをいう。

　また、反射樹脂２３を加熱することにより、反射樹脂２３の撥水性が高められるのは、以下の理由によると考えられる。本実施例で用いられる反射樹脂２３は、主たる炭化水素系成分の他、反射樹脂２３の機械的強度を維持するために、ガラス繊維が、あるいは反射樹脂２３に極性基をもたせるために、従来公知のシランカップリング剤等が、分散されている。このような組成からなる反射樹脂２３は、加熱された際に、加熱炉内において、構成元素であるケイ素の酸化反応および炭化水素成分系の減少により、その外面が撥水化するものと考えられる。

　このように、樹脂付リードフレーム３０を加熱することにより、リードフレーム１０および反射樹脂２３の撥水性を高める。これにより、製造コストが大きく増加することなく、かつ煩雑な製造方法を用いることなく、リードフレーム１０と反射樹脂２３との界面４１から湿気等の流体が侵入することを防止することができる。また、加熱処理によりリードフレーム１０の撥水性を高めた場合には、Ａｇの再結晶化によりリードフレーム１０の反射率をさらに向上させることができる。

　なお、リードフレーム１０および反射樹脂２３の撥水性を高める手法は、上述した加熱法に限られるものではない。例えば、樹脂付リードフレーム３０に撥水性の薬液を塗布することにより、リードフレーム１０および反射樹脂２３の外面に撥水性処理膜を形成しても良い。撥水性の薬液としては、例えば金属と結合可能な極性の官能基（例えば、チオール、チオール誘導体、含窒素複素環化合物など）と無極性（疎水性）のアルキル鎖若しくはフルオロアルキル鎖若しくはアリール基若しくはフルオロアリール基とを含む撥水性被膜剤が挙げられる。この場合、製造コストが大きく増加することなく、かつ煩雑な製造方法を用いることなく、リードフレーム１０と反射樹脂２３との界面４１から湿気等の流体が侵入することを防止することができる。また、リードフレーム１０および反射樹脂２３のうち、特定の箇所のみを選択的に撥水化することもできる。

　あるいは、めっき部１２Ａをリードフレーム本体１１上に形成する際（図１９（ｄ））、めっき部１２Ａを形成するためのめっき条件（めっき液の液温や電流密度等）を適宜調整することにより、リードフレーム１０の撥水性を高めても良い。この場合、工程数の増加を伴うことなく、めっき部１２Ａを形成する工程と同時にリードフレーム１０の撥水性を高めることができる。

　なお、上記実施の形態においては、まずリードフレーム本体１１に反射樹脂２３を設け、その後、リードフレーム本体１１上にめっき部１２Ａを形成する場合を例にとって説明した（図１８（ａ）－（ｅ）および図１９（ａ）－（ｅ））。しかしながら、これに限らず、まずリードフレーム本体１１の全体にめっき部１２Ａを形成し、その後、リードフレーム１０のめっき部１２Ａ上に反射樹脂２３を設けても良い。

　ＬＥＤパッケージの製造方法
　次に、図１５乃至図１７に示すＬＥＤパッケージ２０の製造方法について、図２０（ａ）－（ｅ）を用いて説明する。

　まず、例えば上述した工程（図１９（ａ）－（ｅ））により、樹脂付リードフレーム３０を得る。次に、この樹脂付リードフレーム３０の各反射樹脂２３内であって、リードフレーム１０のダイパッド２５上にＬＥＤ素子２１を搭載する。この場合、はんだまたはダイボンディングペーストを用いて、ＬＥＤ素子２１をダイパッド２５上に載置して固定する（ダイアタッチ工程）（図２０（ａ））。

　次に、ＬＥＤ素子２１の端子部２１ａと、ダイパッド２５およびリード部２６の上面とを、それぞれボンディングワイヤ２２によって互いに電気的に接続する（ワイヤボンディング工程）（図２０（ｂ））。

　その後、反射樹脂２３の凹部２３ａ内に封止樹脂２４を充填し、封止樹脂２４によりＬＥＤ素子２１とボンディングワイヤ２２とを封止する（図２０（ｃ））。

　次に、反射樹脂２３およびリードフレーム１０のうち、各単位リードフレーム１０ａ間に位置する部分を切断することにより、反射樹脂２３およびリードフレーム１０をＬＥＤ素子２１毎に分離する（ダイシング工程）（図２０（ｄ））。

　このようにして、図１５乃至図１７に示すＬＥＤパッケージ２０が得られる（図２０（ｅ））。

　以上説明したように、本実施の形態によれば、純水に対するリードフレーム１０および反射樹脂２３の接触角が９０°以上、好ましくは９５°以上、より好ましくは１００°以上となっている。これにより、リードフレーム１０の外面や反射樹脂２３の外面を伝わって流体（湿気、硫黄成分、封止樹脂２４又は半田フラックス等）が流れにくくなっている。この結果、封止樹脂２４によりＬＥＤ素子２１およびボンディングワイヤ２２を封止する工程（図２０（ｃ））において、反射樹脂２３とリードフレーム１０との界面４１から封止樹脂２４が染み出す不具合を防止することができる。また、ＬＥＤパッケージ２０を外部の配線基板に半田実装する際に、半田フラックスが反射樹脂２３とリードフレーム１０との界面４１から凹部２３ａ側に染み込み、これによりＬＥＤ素子２１が故障する不具合を防止することができる。さらに、ＬＥＤパッケージ２０において、空気中の湿気や硫黄分等によって内部のめっき部１２Ａが変色し、ＬＥＤパッケージ２０の反射率や色味等に悪影響を及ぼすことを防止することができる。一方、純水に対するリードフレーム１０の外面の接触角、および純水に対する反射樹脂２３の外面の接触角を、いずれも１１０°以下としても良い。この場合、リードフレーム１０又は反射樹脂２３と、反射樹脂２３、封止樹脂２４、はんだまたはダイボンディングペースト、又はボンディングワイヤ２２との密着性が低下することが防止される。

　また、本実施の形態によれば、反射樹脂２３とリードフレーム１０との界面４１に、反射樹脂２３とリードフレーム１０とが離間した隙間部４２が形成され、当該隙間部４２にめっき部１２Ａが充填されている。これにより、反射樹脂２３とリードフレーム１０との界面４１から流体（湿気、硫黄成分、封止樹脂２４又は半田フラックス等）が流れ込む不具合をより確実に防止することができる。

　ところで、一般に、反射樹脂２３とリードフレーム１０との界面４１から流体が染み出すか否かを簡易的に検査する方法として、樹脂付リードフレーム３０の上面側あるいは下面側からインキを滴下し、一定時間が経過した後、界面４１からインキが漏れたか否かを観察する方法が存在する。本実施の形態によれば、純水に対するリードフレーム１０および反射樹脂２３の接触角が９０°以上、好ましくは９５°以上、より好ましくは１００°以上となっていることにより、リードフレーム１０および反射樹脂２３の外面を伝わってインキが流れにくくなっており、界面４１からインキが漏れることが防止されるので、上記インキによる検査方法において良好な結果を得ることができる。

　さらに、本実施の形態によれば、リードフレーム１０および反射樹脂２３を１００℃～２５０℃の温度で加熱することにより、その撥水性を高めている。あるいは、リードフレーム１０および反射樹脂２３の外面に撥水性の薬液を塗布し、撥水性処理膜を形成することにより、その撥水性を高めている。これにより、製造コストの大幅な増加や工程数の大幅な増加を伴うことなく、かつ製造方法が煩雑となることなく、リードフレーム１０と反射樹脂２３との界面４１から流体が侵入することを防止することができる。

　撥水性を高めたリードフレーム１０をはんだを用いて配線基板に実装する際には、はんだとパッケージの実装端子（アウターリード部２７、２８）の濡れ性を上げるためにフラックスを用いることが望ましいが、この場合、反射樹脂２３の裏面に複数の突起４７を形成したパッケージを用いると、フラックスのガスを確実に逃すことができるため、好適である。更に、はんだの実装に耐えうる耐熱を有する樹脂であり、かつ反射樹脂２３の裏面に突起４７を容易に形成できる電子線硬化性樹脂を反射樹脂２３として用いることはより、好適である。撥水性を高めるための熱処理として、電子線照射時の自己発熱を利用しても良い。電子線硬化性樹脂を用いた場合、耐熱性の向上と撥水性の向上を電子線照射時に同時に処理できるため、好適である。

　次に、本実施の形態の具体的実施例について説明する。

　（実施例１）
　図１８（ａ）－（ｅ）および図１９（ａ）－（ｅ）に示す方法により、本実施の形態による樹脂付リードフレーム３０（実施例１）を作製した。この場合、厚さ２５０μｍの銅からなる金属基板３１を準備し、この金属基板３１に対してエッチングを施すことにより、所定の平面形状を有するリードフレーム本体１１を得た（図１８（ａ）－（ｅ））。次に、射出成形法あるいはトランスファ成形法により、リードフレーム本体１１に対して熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂からなる反射樹脂２３を設けた（図１９（ａ）－（ｃ））。この反射樹脂２３には、それぞれＬＥＤ素子２１が収容される２５６個の凹部２３ａが形成されていた。次いで、リードフレーム本体１１に厚さ３．０μｍの銀からなるめっき部１２Ａを設けた（図１９（ｄ））。その後、このようにして得られた樹脂付リードフレーム３０を加熱装置３９に収容し、窒素雰囲気の下、２３０℃の温度で２時間加熱した（図１９（ｅ））。

　（実施例２）
　まずリードフレーム本体１１の全体にめっき部１２Ａを形成し、その後、リードフレーム１０のめっき部１２Ａ上に反射樹脂２３を設けたこと、以外は実施例１と同様にして、樹脂付リードフレーム３０（実施例２）を作製した。その後、このようにして得られた樹脂付リードフレーム３０を加熱装置３９に収容し、窒素雰囲気の下、２３０℃の温度で２時間加熱した。

　（比較例１）
　樹脂付リードフレームを加熱する工程（図１９（ｅ））を設けなかったこと、以外は実施例１と同様にして、樹脂付リードフレーム（比較例１）を作製した。

　（比較例２）
　樹脂付リードフレームを加熱する工程を設けなかったこと、以外は実施例２と同様にして、樹脂付リードフレーム（比較例２）を作製した。

　上記４つの樹脂付リードフレーム（実施例１～２、比較例１～２）の各々について、リードフレーム１０および反射樹脂２３における純水に対する接触角を測定した。なお、接触角は、リードフレーム１０および反射樹脂２３の表面に純水１．０μＬの液滴を滴下し、着滴１０秒後に、滴下した液滴の左右端点と頂点を結ぶ直線の、固体表面に対する角度から接触角を算出するθ／２法に従って測定した接触角とした。測定装置には、例えば、協和界面科学株式会社（Kyowa Interface Science Co., Ltd.）製、接触角計ＤＭ５００を用いた。

　次に、上記４つの樹脂付リードフレーム（実施例１～２、比較例１～２）のそれぞれについて、樹脂付リードフレームの上面側からインキを滴下し、一定時間が経過した後、界面４１からインキが漏れたか否かを観察した。具体的には、各樹脂付リードフレーム（実施例１、比較例１）に形成された２５６個の凹部２３ａのうち、６４個に対して、上面側からそれぞれ赤色インキを滴下した。これを６時間放置した後、６４個の凹部２３ａのうち、樹脂付リードフレームの裏面側に赤色インキが浸透した凹部２３ａの個数の割合（インキ漏れ率）を算出した。

　以上の結果をまとめて表１に示す。この結果、樹脂付リードフレーム（比較例１、２）については、インキ漏れ率が１００％であったのに対し、樹脂付リードフレーム３０（実施例１、２）については、インキ漏れ率が０％となり、リードフレーム１０と反射樹脂２３との界面４１における流体（インキ）の侵入を防止することができた。

　次に、本実施の形態の他の実施例について説明する。

　（実施例Ａ）
　上記実施例１と略同様に、本実施の形態による樹脂付リードフレーム３０（実施例Ａ）を作製した。すなわち、厚さ２５０μｍの銅からなる金属基板３１を準備し、この金属基板３１に対してエッチングを施すことにより、所定の平面形状を有するリードフレーム本体１１を得た（図１８（ａ）－（ｅ））。次に、射出成形法あるいはトランスファ成形法により、リードフレーム本体１１に対して熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂からなる反射樹脂２３を設けた（図１９（ａ）－（ｃ））。この反射樹脂２３には、それぞれＬＥＤ素子２１が収容される２５６個の凹部２３ａが形成されていた。次いで、リードフレーム本体１１に厚さ３．０μｍの銀からなるめっき部１２Ａを設けた（図１９（ｄ））。その後、このようにして得られた樹脂付リードフレーム３０を加熱装置３９に収容し、窒素雰囲気の下、２３０℃の温度で２時間加熱した（図１９（ｅ））。

　（実施例Ｂ）
　まずリードフレーム本体１１の全体にめっき部１２Ａを形成し、その後、リードフレーム１０のめっき部１２Ａ上に反射樹脂２３を設けたこと、以外は実施例Ａと同様にして、樹脂付リードフレーム３０（実施例Ｂ）を作製した。その後、このようにして得られた樹脂付リードフレーム３０を加熱装置３９に収容し、窒素雰囲気の下、２３０℃の温度で２時間加熱した。

　（実施例Ｃ）
　樹脂付リードフレーム３０を加熱装置３９に収容し、窒素雰囲気の下、１５０℃の温度で２時間加熱したこと、以外は実施例Ａと同様にして、樹脂付リードフレーム（実施例Ｃ）を作製した。

　（比較例ａ）
　樹脂付リードフレームを加熱する工程を設けなかったこと、以外は実施例Ｂと同様にして、樹脂付リードフレーム（比較例ａ）を作製した。

　（比較例ｂ）
　樹脂付リードフレームを加熱する工程を設けなかったこと、以外は実施例Ａと同様にして、樹脂付リードフレーム（比較例ｂ）を作製した。

　上記６つの樹脂付リードフレーム（実施例Ａ～Ｃ、比較例ａ～ｂ）の各々について、上記と同様に、リードフレーム１０および反射樹脂２３における純水に対する接触角を測定した。

　次に、上記６つの樹脂付リードフレーム（実施例Ａ～Ｃ、比較例ａ～ｂ）のそれぞれについて、上記と同様に、樹脂付リードフレームの上面側からインキを滴下し、一定時間が経過した後、界面４１からインキが漏れたか否かを観察した。

　以上の結果をまとめて表２に示す。この結果、実施例Ａ～Ｃについて、インキ漏れ率が０％となり、リードフレーム１０と反射樹脂２３との界面４１における流体（インキ）の侵入を防止することができた。このことから、（ｉ）純水に対するリードフレーム１０の接触角が１００°以上であり、かつ純水に対する反射樹脂２３の接触角が１００°以上である場合、又は、（ii）純水に対するリードフレーム１０の接触角が９５°以上かつ１１０°以下であり、かつ純水に対する反射樹脂２３の接触角が１００°以上かつ１１０°以下である場合に、界面４１から流体が侵入することをより効果的に防止することができると考えられる。

Claims (24)

1. 　樹脂付リードフレームにおいて、
   　第１金属部分と、前記第１金属部分から離間して設けられた第２金属部分とを有するリードフレームと、
   　前記第１金属部分と前記第２金属部分との周囲を取り囲んで設けられ、リードフレームと一体化された反射樹脂とを備え、
   　少なくとも前記第１金属部分または前記第２金属部分にはアウターリード部が形成され、
   　前記反射樹脂のうち、前記リードフレームの前記アウターリード部が形成された面側に、複数の突起が形成されていることを特徴とする樹脂付リードフレーム。
2. 　各突起は、高さが１０μｍ～３０μｍであり、幅が１０μｍ～１００μｍであることを特徴とする請求項１記載の樹脂付リードフレーム。
3. 　前記反射樹脂の裏面の単位面積に占める前記複数の突起の面積の割合は、１０％～５０％であることを特徴とする請求項１記載の樹脂付リードフレーム。
4. 　前記複数の突起は、前記第１金属部分の周囲を取り囲む領域又は前記第２金属部分の周囲を取り囲む領域に設けられていることを特徴とする請求項１記載の樹脂付リードフレーム。
5. 　前記複数の突起は、ＬＥＤパッケージの実装面の外形に沿う領域に設けられていることを特徴とする請求項１記載の樹脂付リードフレーム。
6. 　前記複数の突起は、不規則に配置されていることを特徴とする請求項１記載の樹脂付リードフレーム。
7. 　少なくとも１つの突起が、前記第１金属部分の裏面の周縁又は前記第２金属部分の裏面の周縁を部分的に覆うことを特徴とする請求項１記載の樹脂付リードフレーム。
8. 　ＬＥＤパッケージにおいて、
   　第１金属部分と、前記第１金属部分から離間して設けられた第２金属部分とを有するリードフレームと、
   　前記リードフレームの前記第１金属部分に搭載されたＬＥＤ素子と、
   　前記ＬＥＤ素子と前記リードフレームの前記第２金属部分とを電気的に接続する導電部と、
   　前記リードフレームに設けられ、前記ＬＥＤ素子を収容する凹部を有する反射樹脂と、
   　前記反射樹脂の前記凹部内に充填された封止樹脂とを備え、
   　前記反射樹脂の裏面に複数の突起が形成されていることを特徴とするＬＥＤパッケージ。
9. 　樹脂付リードフレームの製造方法において、
   　第１金属部分と、前記第１金属部分から離間して設けられた前記第２金属部分とを含むリードフレームを準備する工程と、
   　前記リードフレームに反射樹脂を設ける工程とを備え、
   　前記リードフレームに反射樹脂を設ける工程において、前記反射樹脂の裏面に複数の突起が形成されることを特徴とする樹脂付リードフレームの製造方法。
10. 　前記リードフレームに反射樹脂を設ける工程において、前記反射樹脂は焼結金属製の金型を用いて成形され、前記金型は、前記複数の突起に対応する複数の孔を有することを特徴とする請求項９記載の樹脂付リードフレームの製造方法。
11. 　前記リードフレームに反射樹脂を設けた後、前記リードフレームのうち、前記反射樹脂が設けられていない領域を覆うようにめっき層を設ける工程を更に備えたことを特徴とする請求項９記載の樹脂付リードフレームの製造方法。
12. 　ＬＥＤパッケージの製造方法において、
    　請求項１記載の樹脂付リードフレームを準備する工程と、
    　前記樹脂付リードフレームの前記第１金属部分にＬＥＤ素子を搭載する工程と、
    　前記ＬＥＤ素子と前記樹脂付リードフレームの前記第２金属部分とを導電部により接続する工程と、
    　前記ＬＥＤ素子および前記導電部を封止樹脂によって封止する工程とを備えたことを特徴とするＬＥＤパッケージの製造方法。
13. 　樹脂付リードフレームにおいて、
    　第１金属部分と、前記第１金属部分から離間して設けられた第２金属部分とを有するリードフレームと、
    　前記リードフレームに設けられた反射樹脂とを備え、
    　純水に対する前記リードフレームの外面の接触角が１００°以上であり、純水に対する前記反射樹脂の外面の接触角が１００°以上であることを特徴とする樹脂付リードフレーム。
14. 　前記リードフレームのうち、前記反射樹脂が設けられていない領域がめっき部によって覆われており、前記リードフレームの接触角が、めっき部の接触角であることを特徴とする請求項１３記載の樹脂付リードフレーム。
15. 　前記反射樹脂と前記リードフレームとの界面に、前記反射樹脂と前記リードフレームとが離間した隙間部が形成され、当該隙間部に前記めっき部が充填されていることを特徴とする請求項１４記載の樹脂付リードフレーム。
16. 　前記リードフレームの外面および前記反射樹脂の外面に、それぞれ撥水性処理膜が形成されていることを特徴とする請求項１３記載の樹脂付リードフレーム。
17. 　ＬＥＤパッケージにおいて、
    　第１金属部分と、前記第１金属部分から離間して設けられた第２金属部分とを有するリードフレームと、
    　前記リードフレームの前記第１金属部分に搭載されたＬＥＤ素子と、
    　前記ＬＥＤ素子と前記リードフレームの前記第２金属部分とを電気的に接続する導電部と、
    　前記リードフレームに設けられ、前記ＬＥＤ素子を収容する凹部を有する反射樹脂と、
    　前記反射樹脂の前記凹部内に充填された封止樹脂とを備え、
    　純水に対する前記リードフレームの外面の接触角が１００°以上であり、純水に対する前記反射樹脂の外面の接触角が１００°以上であることを特徴とするＬＥＤパッケージ。
18. 　樹脂付リードフレームの製造方法において、
    　第１金属部分と、前記第１金属部分から離間して設けられた前記第２金属部分とを含むリードフレームを準備する工程と、
    　前記リードフレームに反射樹脂を設ける工程とを備え、
    　純水に対する前記リードフレームの外面の接触角が１００°以上であり、純水に対する前記反射樹脂の外面の接触角が１００°以上であることを特徴とする樹脂付リードフレームの製造方法。
19. 　前記リードフレームに反射樹脂を設ける工程の後、前記リードフレームおよび前記反射樹脂の撥水性を高める工程が設けられていることを特徴とする請求項１８記載の樹脂付リードフレームの製造方法。
20. 　前記リードフレームおよび前記反射樹脂の撥水性を高める工程は、前記リードフレームおよび前記反射樹脂を加熱する工程であることを特徴とする請求項１９記載の樹脂付リードフレームの製造方法。
21. 　前記リードフレームおよび前記反射樹脂は、１００℃～２５０℃の温度で加熱されることを特徴とする請求項２０記載の樹脂付リードフレームの製造方法。
22. 　前記リードフレームおよび前記反射樹脂の撥水性を高める工程は、前記リードフレームの外面および前記反射樹脂の外面に撥水性処理膜を形成する工程であることを特徴とする請求項１９記載の樹脂付リードフレームの製造方法。
23. 　ＬＥＤパッケージの製造方法において、
    　請求項１３記載の樹脂付リードフレームを準備する工程と、
    　前記樹脂付リードフレームの前記第１金属部分にＬＥＤ素子を搭載する工程と、
    　前記ＬＥＤ素子と前記樹脂付リードフレームの前記第２金属部分とを導電部により接続する工程と、
    　前記ＬＥＤ素子および前記導電部を封止樹脂によって封止する工程とを備えたことを特徴とするＬＥＤパッケージの製造方法。
24. 　樹脂付リードフレームにおいて、
    　第１金属部分と、前記第１金属部分から離間して設けられた第２金属部分とを有するリードフレームと、
    　前記リードフレームに設けられた反射樹脂とを備え、
    　純水に対する前記リードフレームの外面の接触角が９５°以上かつ１１０°以下であり、純水に対する前記反射樹脂の外面の接触角が１００°以上かつ１１０°以下であることを特徴とする樹脂付リードフレーム。

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