WO2017032576A1 - Printed circuit board and method for producing such a printed circuit board - Google Patents

Printed circuit board and method for producing such a printed circuit board Download PDF

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WO2017032576A1
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circuit board
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conductor
printed circuit
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Detlev Bagung
Thomas Riepl
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Continental Automotive Gmbh
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    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
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Definitions

  • the invention relates to a printed circuit board according to claim 1 and a method for producing such a printed circuit board.
  • the circuit board has an insulating layer and at least one disposed on the insulating layer ⁇ trace on.
  • the circuit board has ei ⁇ NEN first portion, a second portion and a drit ⁇ th portion, the second portion between the first portion and the third portion is located and mechanically and electrically connecting the first portion to the third portion such that a main plane of extension of the first section is arranged inclined to a main extension plane of the third section.
  • the conductor track has an axis extending about the portions Lei ⁇ ter Mrs. In other words, the conductor ⁇ layer extends - in particular in one piece - starting from the first Ab ⁇ section in the second section and further in the third Section. In the second section, the track is guided arcuately. At least in the second section, the circuit ⁇ track on an electrically conductive solder layer which at least partially covers the conductor layer.
  • the conductor path in the second portion may have ei ⁇ NEN enlarged cross-section compared to the cross section in the first and / or third section, so that a current-carrying capacity of the conductor track can be improves in the second section.
  • the printed circuit board has a smaller thickness in the second section than in the first section or in the third section.
  • the Iso ⁇ lier für provides in particular a base body of the printed circuit ⁇ plate is or is a part of the base body.
  • the body is dimensionally stable, ie in particular self-supporting.
  • the insulating layer of the printed circuit board is formed integrally on the ers ⁇ th, second and third sections of the circuit board duri ⁇ fend preferably.
  • the main body is provided, for example, for forming the second portion with a trench which extends in particular transversely to the conductor track.
  • the printed circuit board-in particular by means of the second section- is semiflexible.
  • this Wei ⁇ se particular arranged inclined third portion of the arcuate second guided Ab can advantageously be cut ⁇ cantilevered.
  • the solder layer is designed to run without interruption over the second section. In this way, an electrical resistance of the conductor in the second section can be kept particularly low and a particularly high current carrying capacity in the second section from ⁇ for the conductor can be achieved.
  • the solder layer extends over a first region and over a second region of the second region. In the first region and the second region, the solder layer covering the outer conductor layer side, ie in particular at the sauce ⁇ faces of the insulating layer side. Between the first region and the second region, the solder layer has an interruption. At the interruption, the outside of the conductor layer is covered or free with a coating layer. The conductor layer covered or free, ie in particular exposed, by the lacquer layer is in particular uncovered by the solder layer.
  • the solder layer has at least one further interruption, wherein the outside of the conductor layer is covered or exposed at the further interruption with the varnish layer.
  • a distance of the lower ⁇ refraction to the further interruption may suitably be selected depending ge ⁇ a bending radius of the second portion. In particular, the smaller the bending radius, the smaller the distance.
  • the printed circuit board has a further printed conductor.
  • the further conductor track is preferential ⁇ , on the insulating layer disposed outside, that is, in particular, it is not in the insulating layer Unexadolymer disposed outside.
  • the printed circuit board can also have printed conductors embedded in the insulating layer.
  • the insulating layer electrically insulates the trace from the other trace.
  • the further conductor extends over the sections; ie in particular it extends starting from the first Ab ⁇ cut into the second portion and wide into the third section.
  • the further conductor track is on the outside - ie in particular on its side remote from the insulating layer side - covered with a further lacquer layer or is exposed on the outside.
  • the further Lei ⁇ terbahn signal pulses over the Ab ⁇ sections away can be electrically transmitted, for example.
  • the further conductor track in the area of two ⁇ th section of the solder layer is completely uncovered.
  • current carrying capacity of the further conductor track is not required.
  • the at least partially covered by the solder layer conductor track is ⁇ forms to transfer a current with a value in a range of 0.7 A to 50 A, preferably in a range of 0.7 A to 25 A , in particular in a range of 0.7 A to 8 A, and for example in a range of 1 A to 5.5 A, is located.
  • the boundaries are included.
  • the circuit board is provided with the insulating layer and at least the conductor layer.
  • the insulating layer opposite Be ⁇ te of the circuit board is formed a recess in the second portion on one of the conductor layer, by means of milling beispiels- the insulating layer.
  • the solder layer is - in front of or, preferably, after the off ⁇ form the recess - applied to the conductor layer.
  • the printed circuit board is subsequently heated in such a way that the solder layer melts and forms a cohesive connection with the conductor layer. Subsequently, the conductor ⁇ plate is cooled.
  • the first section is-in particular following the application of the solder layer and preferably also subsequent to the cooling of the printed circuit board-inclined with respect to the third section in such a way that the second section extends in an arc shape. This is done in particular by bending the second section. With advantage in a very high current between the first portion and the third portion over the two ⁇ th portion of the trace can be transmitted.
  • the conductor layer having the solder layer is at least partially applied at least one layer of varnish to the conductor layer for Ausbil ⁇ dung an interruption in the solder layer prior to application. This ensures that when tilting the first section relative to the third section, the solder layer remains free of cracks and splintering of the solder layer from the conductor layer is avoided.
  • Figure 1 shows a cross section through a Lei ⁇ terplatte according to the invention
  • FIG. 2 shows a flow diagram of a method according to the invention for producing the printed circuit board shown in FIG. 1;
  • FIG. 3 is a sectional view of the circuit board in a ⁇ ers th step
  • FIG. 4 shows a sectional view of the printed circuit board after a second method step
  • FIG. 5 shows a sectional view of the printed circuit board after a third method step
  • FIG. 6 shows a plan view of a variant of the printed circuit board shown in FIG. 5 after the third method step;
  • FIG. 7 shows a sectional view through the printed circuit board shown in FIG. 6 along a sectional plane AA shown in FIG. and
  • FIG. 8 shows a plan view of a printed circuit board according to a development.
  • Figure 1 shows a cross section through a printed circuit board 10 according to an embodiment of the invention.
  • the circuit board 10 has a first conductor 40, second conductor 50, third conductor 60, a fourth conductor 75 and a first insulating layer 45, a second Iso ⁇ lier für 55 and a third insulating layer 65.
  • the iso- lier füren 45, 55, 65 in particular together form a dimensionally stable base body of the printed circuit board 10.
  • the first conductor 40 is disposed on the first insulating layer 45 on the outside of the first insulating layer 45.
  • the second conductive trace 50 is disposed between the first insulating layer 40 and the second insulating layer 55.
  • the third conductor 60 is disposed between the third insulating layer 65 and the second insulating layer 55.
  • the fourth conductor ⁇ web 75 is arranged on the outside reasonable on the third insulating layer.
  • the insulating layers 45, 55, 60 and the conductor tracks 40, 50, 60, 75 form the printed circuit board 10 in a stack-like composite as a multilayer printed circuit board.
  • Directver peer ⁇ Lich is also a different number of conductor tracks 40, 50, 60, 75 and insulating layers 45, 55, 60 are conceivable.
  • the circuit board 10 has a first portion 15, a second portion 20 and a third portion 25.
  • the second portion 20 connects the first portion 15 to the third portion 25 electrically and mechanically.
  • the first section 15 has a first main extension plane and the third section 25 has a second main extension plane.
  • the second main extension plane of the third section 25 is inclined, in the embodiment by way of example at right angles , to the first main extension plane of the first section.
  • Section 15 arranged.
  • the third portion 25 other than in Figure 1 ge ⁇ showed alignment and thus has a different second Schoerstre ⁇ ckungsebene.
  • the second main extension plane of the third section 25 is arranged obliquely to the first main extension plane of the first section 15.
  • the first printed conductor 40 and the first insulating layer 50 are guided in an arcuate manner on a partial cylinder shell about a bending axis 30.
  • arcuate guides in the region of the two ⁇ th section 20 are conceivable.
  • the first conductor track 40 is arranged on a first outer side 35 of the printed circuit board 10.
  • the first outer side 35 is facing away from the bending axis 30 side of the ladder plate 10.
  • the first conductive trace 40 is electrically conductive and can ⁇ play serve help to transfer power between the first and third sections 15, 25 over the second section 20th
  • the circuit board 10 has at one of the bending axis 30 supplied ⁇ facing second face 70 of the circuit board 10 from a ⁇ saving 80 that defines the second portion 20th
  • the recess 80 is formed as a trench in the second insulating layer 55, which penetrates from the second outer side 70 ago in the second insulating layer 55, but not fully ⁇ constantly penetrates.
  • the first portion 15 has a first thickness di.
  • the second section 20 has a second thickness d 2 .
  • the third section 25 has a third thickness d 3 .
  • the first thickness di and the third thickness d 3 are the same in ⁇ example.
  • the second thickness d 2 is smaller than the first thickness di and the third thickness d 3 .
  • the circuit board 10 can be easily bent especially in the second portion 20th
  • the circuit board 10 is formed by means of the second portion 20 verblei ⁇ reproduced remainder of the second insulating layer 55 made of semi-flexible ⁇ .
  • the first conductor 40 has a conductor layer 41.
  • the conductor layer 41 extends without interruption over all of the sections 15, 20, 25 and has in this and other exporting approximately ⁇ form, preferably as a main component copper.
  • the first printed conductor 40 in the region of the second section 20 has an uninterrupted solder layer 85.
  • the solder ⁇ layer 85 has in this and other embodiments, examples, to play as a main component tin.
  • the solder layer 85 is connected to the conductor layer 41 by means of a material connection 42 and covers the conductor layer 41 completely on a side remote from the first insulation layer 45.
  • the cohesive connection 42 can be produced for example by means of a reflow soldering process.
  • the conductor layer 41 an electrical component 95 to be mechanically and electrically connected to the conductor layer 41 by means of an auto- chloride on the conductor layer 41 on ⁇ accommodated further solder layer 90 at least on the first portion 15 °.
  • the solder layer 85 and the further solder layer ⁇ be in one embodiment in the same process step applied to the conductor layer 41 90th
  • the third portion 25 of the first trace 40 may serve as a connection portion for electrically connecting the circuit board 10 to another circuit board or connector (not shown).
  • pins of the connector are pressed into the third section 25 or soldered to it.
  • solder layer 85 is a thickness d4 of the first conductor ⁇ path 40 in the second section 20 (hereinafter also referred to as “fourth thickness”) with respect to a thickness ds of the first Conductor 40 in the first and / or third portion 15, 25 (hereinafter also referred to as "fifth thickness”) .
  • the fifth thickness ds is in particular the thickness of the conductor layer 41.
  • a current carrying capacity of the first conductor track 40 in the region of the second section 20 can be a total of three times compared to the conductor layer 41 in the first and / or third section 15, 25 At the same time, an electrical resistance of the first printed conductor 40 in the region of the second section 20 is also reduced.
  • the first printed conductor 40 is designed to transmit a current having a value which is in a range from 0.7 A to 50 A, in particular in a range from 0.7 A to 25 A, in particular in a range from 0 , 7 A to 8 A, particularly advantageously in a ⁇ range of 1 A to 5.5 A, is located.
  • FIG. 2 shows a flowchart of a method for producing the printed circuit board 10 shown in FIG. 1.
  • FIG. 3 shows a sectional view of the printed circuit board 10 in a first method step 200.
  • FIG. 4 shows a sectional view through the printed circuit board 10 after a second method step 205 shows a sectional view through the Lei ⁇ terplatte 10 after a third method step 210th
  • the circuit board 10 is provided ⁇ be riding.
  • the printed circuit board 10, as described in Figure 1 designed as a multilayer printed circuit board and has a layered stack of the conductor tracks 40, 50, 60, 75, which are arranged between or adjacent to the insulating ⁇ layers 45, 55, 65, on.
  • the printed circuit board 10 is prior to deployment in the first process step 200th by known production methods such as, for example, etching the conductor tracks 40, 50, 60, 75 and / or pressing the insulating layers 45, 55, 65 with the conductor tracks 40, 50, 60, 75.
  • the printed circuit board 10 is essentially planar in the first method step 200, ie in particular the main extension planes of the first and third sections 15, 25 are coplanar (see FIG. 3).
  • the recess 80 by means of a machining manufacturing process, in particular by means of a milling process, is introduced into the circuit board 10 (see FIG. ⁇ Fi gur 4). Since the printed circuit board 10 is unbent and thus straight, the recess 80 can be formed rectangular in the second process step. Characterized the milling tool for the production of the recess 80 particularly kos ⁇ -effectively. Of course, other cross sections of the recess 80 are conceivable.
  • the solder ⁇ layer 85 applied in the second section 20 to the conductor layer 41.
  • a further solder layer 90 in the first / or third section 15, 25 is applied to the conductor layer 41 in order electrically and mechanically to further electrical component 95 by means of the further solder layer 90 with the conductor layer 41 in the further method connect.
  • This may for example by a printing process, in particular by a screen printing method ⁇ take place.
  • a fifth method step 220 following the fourth method step 215, the circuit board 10 together ⁇ men heated with the electric components 95 and the solder layers 85, 90 such that the solder layers 85, 90 up melt and outside a cohesive connection 42, in particular a solder joint, with the conductor layer 41 received. This can be done in particular in a reflow process.
  • a sixth method step 225 following the fifth process step 220, the circuit board 10 together ⁇ men cooled to the electrical components 95th
  • a seventh method step 230 which follows the sixth method step 225, the second main extension direction of the third section 25 is modified by bending the second section 20 relative to the first main extension direction of the first section 25 such that the second section 20 is curved ,
  • ⁇ te second thickness d2 in the second section 20 is supplementge ⁇ assumed that the first insulating layer 45 is free of cracks in the second section 20th
  • FIG. 6 shows a plan view of the second section 20 of a variant of the printed circuit board 10 shown in FIG. 5 after the third method step 210.
  • FIG. 7 shows a
  • AA sectional plane
  • Ko ⁇ ordinate system represented a 250 with a x-axis, a y-axis and z-axis ei ⁇ ner.
  • the circuit board 10 is substantially identical to that shown in Figure 5 and described in connection with FIG 1 PCB 10. Contrary to a plurality of first Lei ⁇ terbahnen 40 are provided, which are arranged running parallel. In this case, each of the first conductor tracks 40 has the conductor layer 41 and the solder layer 85. The conductor layer 41 is completely covered on the outside with the solder layer 85. The solder layer 85 is formed without interruption. In the embodiment, the solder layer 85 covers the conductor layer 41 in an entire width (y direction). Of course, it is also conceivable for the solder layer 85 to be in y-direction. Direction is narrower than the conductor layer 41. The y-direction is in particular the direction parallel to the bending ⁇ 30 axis.
  • the y-direction runs transversely, in particular perpendicularly, to the direction in which the conductor tracks extend from the first to the third section 15, 25 over the second section.
  • the y-direction is in particular parallel to the main extension planes of the first and third sections 15, 25.
  • a plurality of further conductor tracks 300 arranged on the first outer side 35 are provided which are narrower in the y-direction than the first conductor track 40.
  • the further interconnects 300 are arranged on the first insulating layer 45 on the first outer side 35 of the printed circuit board 10. DA isolated in the first insulating layer 45, the further conductor tracks ⁇ 300 electrically to each other and opposite the first conductor 40.
  • the additional conductor tracks 300 extend across the portions 15, 20, 25 of time.
  • the wide ⁇ ren conductor tracks 300 are formed signals, in particular Control signals to transmit a current having a value to 200 mA, is in a range of 10 mA.
  • the further interconnects 300 can - without damage and / or overheating - so only transmit a current that is at least an order of magnitude smaller than the transferable via the first conductor 40 current.
  • the further strip conductors 300 are uncovered on the first outer side 35 in the second section 20 free of the solder layer 85, ie, of the solder layer 85.
  • the further conductor tracks 300 in a carried out between the second and third method step 205, 210 additional step 208 (shown in dashed lines in Figure 2) a lacquer layer is applied to the white ⁇ direct conductive paths 300 305th As a result, the lacquer layer 305 protects the further printed conductors 300 from oxidation.
  • the resist layer 305 prevents a flow of gegebe ⁇ appropriate, the further conductor tracks 300 deposited further solder layer 90 and / or a material connection 42 between erroneously on a further conductor 300 passed Lot and the other conductor 300th
  • FIG. 8 shows a plan view of a further development of the printed circuit board 10 shown in FIGS. 6 and 7.
  • the printed circuit board 10 is designed substantially identical to the printed circuit board 10 shown in FIGS. 6 and 7.
  • the solder layer 85 comprises a first region 400, a second region 405 and a third region 410. Between the first region 400 and the second region 405 is a first interruption 415 and between the second region 405 and the third region 410, a second interruption 420 is provided.
  • the first interrupt 415 and the second interrupt 420 are of the same length in the x-direction.
  • the x-direction is in the extended, unbent state of the circuit board 10, the direction from the first section 15 to the third section 25 back.
  • a distance of the first interruption 415 to the second interruption 420 as a function of a bending radius r of the second section 20, in particular the first conductor track 40 in the second section 20, is selected.
  • the dimension of the breaks 415, 420 along the x-direction are smaller than the dimensions of the regions 400, 405, 410 in this direction.
  • the interrupt 415, 420 may - for example in the additional process step 208 - covered with a further resist layer 425 ⁇ the , Alternatively, it is also conceivable that the further lacquer layer 425 is dispensed with and the outside of the conductor layer 41 is free.
  • the breaks 415, 420 is an electric resistance of the first conductor 40 at the interruption 415, 420 locally higher than in the regions 400, 405, 410.
  • the first conductor track 40 on the jeweili ⁇ gene interruption 415 Due to the thermal conductivity of the conductor layer 41, the heat from the interruption 415, 420 to the interruption 415, 420 adjacent areas 400, 405, 410 of the first interconnect 40th derived.
  • the solder layer 85 arranged there forms a heat sink for the dissipated heat.
  • the conductor layer 41 is cooled at the interruption 415, 420, and local overheating of the conductor layer 41 at the interruption 415, 420 is avoided.
  • the further lacquer layer 425 is also provided on the outside of the conductor layer 41 in the first and / or third section 15, 25 (shown in dashed lines in FIGS. 3 to 5).

Abstract

Disclosed is a printed circuit board (10) comprising an insulating layer (45) and a conductor track (40). The printed circuit board (10) has a first section (15), a second section (20) and a third section (25), wherein the second section (20) is arranged between the first section (15) and the third section (25) and mechanically and electrically connects the first section (15) to the third section (25) such that a main plane of extension of the first section (15) is arranged at an incline to a main plane of extension of the third section (25). The conductor track (40) has a conductor layer (41) running over the sections (15, 20, 25) and is arc-shaped in the second section (20). At least in the second section (20), the conductor track (40) comprises an electrically conductive solder layer (85) which covers the conductor layer (41) at least in some sections. Also disclosed is a method for producing the printed circuit board (10).

Description

Beschreibung description
Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung solch einer Leiterplatte Printed circuit board and method for producing such a printed circuit board
Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte gemäß Patentanspruch 1 und ein Verfahren zur Herstellung solch einer Leiterplatte. The invention relates to a printed circuit board according to claim 1 and a method for producing such a printed circuit board.
Aus der EP 2 728 982 AI ist eine Leiterplatte mit einem From EP 2,728,982 AI is a circuit board with a
Hauptabschnitt, einem Anschlussabschnitt und einem Verbin¬ dungsabschnitt bekannt, wobei der Verbindungsabschnitt gegen¬ über dem Hauptabschnitt und dem Anschlussabschnitt eine ver¬ ringerte Dicke aufweist. Es ist Aufgabe der Erfindung, eine verbesserte Leiterplatte und ein verbessertes Verfahren zur Herstellung solch einer Leiterplatte bereitzustellen. Main section, a connection portion and a connec ¬ tion section known, wherein the connecting portion against ¬ over the main portion and the connection portion has a ver ¬ reduced thickness. It is an object of the invention to provide an improved circuit board and an improved method of manufacturing such a circuit board.
Die Aufgabe wird mittels einer Leiterplatte und eines Verfah- rens gemäß den unabhängigen Patentansprüchen gelöst. Vorteilhafte Ausführungsformen sind in den jeweils abhängigen Ansprüchen angegeben. The object is achieved by means of a printed circuit board and a method according to the independent patent claims. Advantageous embodiments are specified in the respective dependent claims.
Es wird eine Leiterplatte angegeben. Die Leiterplatte weist eine Isolierschicht und wenigstens eine auf der Isolier¬ schicht angeordnete Leiterbahn auf. Die Leiterplatte hat ei¬ nen ersten Abschnitt, einen zweiten Abschnitt und einen drit¬ ten Abschnitt, wobei der zweite Abschnitt zwischen dem ersten Abschnitt und dem dritten Abschnitt angeordnet ist und den ersten Abschnitt mit dem dritten Abschnitt mechanisch und elektrisch derart verbindet, dass eine Haupterstreckungsebene des ersten Abschnitts geneigt zu einer Haupterstreckungsebene des dritten Abschnitts angeordnet ist. Die Leiterbahn hat eine über die Abschnitte verlaufende Lei¬ terschicht. Anders ausgedrückt erstreckt sich die Leiter¬ schicht - insbesondere einstückig - ausgehend vom ersten Ab¬ schnitt in den zweiten Abschnitt und weiter in den dritten Abschnitt. Im zweiten Abschnitt ist die Leiterbahn bogenförmig geführt. Zumindest im zweiten Abschnitt weist die Leiter¬ bahn eine elektrisch leitende Lotschicht auf, die zumindest abschnittsweise die Leiterschicht bedeckt. It is a printed circuit board specified. The circuit board has an insulating layer and at least one disposed on the insulating layer ¬ trace on. The circuit board has ei ¬ NEN first portion, a second portion and a drit ¬ th portion, the second portion between the first portion and the third portion is located and mechanically and electrically connecting the first portion to the third portion such that a main plane of extension of the first section is arranged inclined to a main extension plane of the third section. The conductor track has an axis extending about the portions Lei ¬ terschicht. In other words, the conductor ¬ layer extends - in particular in one piece - starting from the first Ab ¬ section in the second section and further in the third Section. In the second section, the track is guided arcuately. At least in the second section, the circuit ¬ track on an electrically conductive solder layer which at least partially covers the conductor layer.
Auf diese Weise kann die Leiterbahn im zweiten Abschnitt ei¬ nen vergrößerten Querschnitt gegenüber dem Querschnitt im ersten und/oder dritten Abschnitt aufweisen, sodass eine Stromtragfähigkeit der Leiterbahn im zweiten Abschnitt ver- bessert sein kann. In this way, the conductor path in the second portion may have ei ¬ NEN enlarged cross-section compared to the cross section in the first and / or third section, so that a current-carrying capacity of the conductor track can be improves in the second section.
In einer weiteren Ausführungsform weist die Leiterplatte in dem zweiten Abschnitt eine geringere Dicke auf als in dem ersten Abschnitt oder in dem dritten Abschnitt. Dadurch kann die Leiterplatte besonders einfach gebogen werden. Die Iso¬ lierschicht stellt insbesondere einen Grundkörper der Leiter¬ platte dar oder ist ein Bestandteil des Grundkörpers. Bei ei¬ ner vorteilhaften Ausgestaltung ist der Grundkörper formstabil, d.h. insbesondere freitragend. Vorzugsweise ist dabei die Isolierschicht der Leiterplatte einstückig über den ers¬ ten, zweiten und dritten Abschnitt der Leiterplatte verlau¬ fend ausgebildet. In a further embodiment, the printed circuit board has a smaller thickness in the second section than in the first section or in the third section. As a result, the circuit board can be bent very easily. The Iso ¬ lierschicht provides in particular a base body of the printed circuit ¬ plate is or is a part of the base body. In ei ¬ ner advantageous embodiment, the body is dimensionally stable, ie in particular self-supporting. The insulating layer of the printed circuit board is formed integrally on the ers ¬ th, second and third sections of the circuit board duri ¬ fend preferably.
Der Grundkörper ist beispielsweise zur Ausbildung des zweiten Abschnitts mit einem Graben versehen, der insbesondere quer zu der Leiterbahn verläuft. Bei einer vorteilhaften Ausführungsform ist die Leiterplatte - insbesondere mittels des zweiten Abschnitts - semiflexibel ausgebildet. Auf diese Wei¬ se kann mit Vorteil insbesondere der geneigt angeordnete dritte Abschnitt von dem bogenförmig geführte zweiten Ab¬ schnitt freitragend gehalten werden. The main body is provided, for example, for forming the second portion with a trench which extends in particular transversely to the conductor track. In an advantageous embodiment, the printed circuit board-in particular by means of the second section-is semiflexible. In this Wei ¬ se particular arranged inclined third portion of the arcuate second guided Ab can advantageously be cut ¬ cantilevered.
In einer weiteren Ausführungsform ist die Lotschicht über den zweiten Abschnitt unterbrechungsfrei verlaufend ausgebildet. Auf diese Weise kann ein elektrischer Widerstand der Leiterbahn im zweiten Abschnitt besonders gering gehalten werden und eine besonders hohe Stromtragfähigkeit im zweiten Ab¬ schnitt für die Leiterbahn erreicht werden. In einer weiteren Ausführungsform erstreckt sich die Lotschicht über einen ersten Bereich und über einen zweiten Bereich des zweiten Abschnitts. Im ersten Bereich und im zweiten Bereich bedeckt die Lotschicht die Leiterschicht außen- seitig, d.h. insbesondere an der von der Isolierschicht abge¬ wandten Seite. Zwischen dem ersten Bereich und dem zweiten Bereich hat die Lotschicht eine Unterbrechung. An der Unterbrechung ist außenseitig die Leiterschicht mit einer Lack¬ schicht bedeckt oder frei. Die von der Lackschicht bedeckte oder frei, d.h. insbesondere freiliegende, Leiterschicht ist insbesondere von der Lotschicht unbedeckt. In a further embodiment, the solder layer is designed to run without interruption over the second section. In this way, an electrical resistance of the conductor in the second section can be kept particularly low and a particularly high current carrying capacity in the second section from ¬ for the conductor can be achieved. In a further embodiment, the solder layer extends over a first region and over a second region of the second region. In the first region and the second region, the solder layer covering the outer conductor layer side, ie in particular at the abge ¬ faces of the insulating layer side. Between the first region and the second region, the solder layer has an interruption. At the interruption, the outside of the conductor layer is covered or free with a coating layer. The conductor layer covered or free, ie in particular exposed, by the lacquer layer is in particular uncovered by the solder layer.
In einer weiteren Ausführungsform weist die Lotschicht wenigstens eine weitere Unterbrechung auf, wobei außenseitig die Leiterschicht an der weiteren Unterbrechung mit der Lackschicht bedeckt oder freiliegend ist. Ein Abstand der Unter¬ brechung zu der weiteren Unterbrechung kann zweckmäßigerweise in Abhängigkeit eines Biege-Radius des zweiten Abschnitts ge¬ wählt sein. Insbesondere ist der Abstand umso kleiner, je kleiner der Biege-Radius ist. In a further embodiment, the solder layer has at least one further interruption, wherein the outside of the conductor layer is covered or exposed at the further interruption with the varnish layer. A distance of the lower ¬ refraction to the further interruption may suitably be selected depending ge ¬ a bending radius of the second portion. In particular, the smaller the bending radius, the smaller the distance.
In einer weiteren Ausführungsform weist die Leiterplatte eine weitere Leiterbahn auf. Die weitere Leiterbahn ist vorzugs¬ weise auf der Isolierschicht außenseitig angeordnet, d.h. insbesondere, sie ist nicht in die Isolierschicht eingebet¬ tet. Die Leiterplatte kann zusätzlich oder alternativ zu der weiteren Leiterbahn jedoch auch in die Isolierschicht eingebettete Leiterbahnen aufweisen. Die Isolierschicht isoliert elektrisch die Leiterbahn von der weiteren Leiterbahn. Die weitere Leiterbahn erstreckt sich über die Abschnitte hinweg; d.h. insbesondere sie erstreckt sich ausgehend vom ersten Ab¬ schnitt in den zweiten Abschnitt hinein und weite in den dritten Abschnitt hinein. Die weitere Leiterbahn ist außenseitig - d.h. insbesondere an ihrer von der Isolierschicht abgewandten Seite - mit einer weiteren Lackschicht bedeckt oder ist außenseitig freiliegend. Mittels der weiteren Lei¬ terbahn können beispielsweise Signalimpulse über die Ab¬ schnitte hinweg elektrisch übertragen werden. Insbesondere ist die weitere Leiterbahn im Bereich des zwei¬ ten Abschnitts von der Lotschicht vollständig unbedeckt. Bei¬ spielsweise für die bei der Signalübertragung auftretenden kleinen Stromstärken ist eine durch die Lotschicht vergrößer- te Stromtragfähigkeit der weiteren Leiterbahn nicht erforderlich. Mittels der von der Lotschicht unbedeckten weiteren Leiterbahn ist so eine besonders kostengünstige Herstellung der Leiterplatte erzielbar. In einer weiteren Ausführungsform ist die zumindest abschnittsweise von der Lotschicht bedeckte Leiterbahn ausge¬ bildet, einen Strom mit einem Wert zu übertragen, der in einem Bereich von 0,7 A bis 50 A, vorzugsweise in einem Bereich von 0,7 A bis 25 A, insbesondere in einem Bereich von 0,7 A bis 8 A, und beispielsweise in einem Bereich von 1 A bis 5,5 A, liegt. Die Grenzen sind dabei jeweils eingeschlossen. In a further embodiment, the printed circuit board has a further printed conductor. The further conductor track is preferential ¬, on the insulating layer disposed outside, that is, in particular, it is not in the insulating layer eingebet ¬ tet. However, in addition to or as an alternative to the further printed conductor, the printed circuit board can also have printed conductors embedded in the insulating layer. The insulating layer electrically insulates the trace from the other trace. The further conductor extends over the sections; ie in particular it extends starting from the first Ab ¬ cut into the second portion and wide into the third section. The further conductor track is on the outside - ie in particular on its side remote from the insulating layer side - covered with a further lacquer layer or is exposed on the outside. By means of the further Lei ¬ terbahn signal pulses over the Ab ¬ sections away can be electrically transmitted, for example. In particular, the further conductor track in the area of two ¬ th section of the solder layer is completely uncovered. In ¬ play, for the signal transmission occurring during small current strengths image to enlargen by the solder layer te current carrying capacity of the further conductor track is not required. By means of the uncovered by the solder layer further conductor track so a particularly cost-effective production of the circuit board can be achieved. In another embodiment, the at least partially covered by the solder layer conductor track is ¬ forms to transfer a current with a value in a range of 0.7 A to 50 A, preferably in a range of 0.7 A to 25 A , in particular in a range of 0.7 A to 8 A, and for example in a range of 1 A to 5.5 A, is located. The boundaries are included.
Weiter wird ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte gemäß mindestens einer der vorstehend beschriebenen Ausfüh- rungsformen angegeben. Bei dem Verfahren wird die Leiterplatte mit der Isolierschicht und wenigstens der Leiterschicht bereitgestellt wird. In die Isolierschicht wird im zweiten Abschnitt auf einer der Leiterschicht gegenüberliegenden Sei¬ te der Leiterplatte eine Aussparung ausgebildet, beispiels- weise mittels Fräsen der Isolierschicht. Furthermore, a method for producing a printed circuit board according to at least one of the embodiments described above is given. In the method, the circuit board is provided with the insulating layer and at least the conductor layer. In the insulating layer opposite Be ¬ te of the circuit board is formed a recess in the second portion on one of the conductor layer, by means of milling beispiels- the insulating layer.
Die Lotschicht wird - vor oder, vorzugsweise, nach dem Aus¬ bilden der Aussparung - auf die Leiterschicht aufgebracht. Die Leiterplatte wird nachfolgend derart erwärmt, dass die Lotschicht aufschmilzt und eine Stoffschlüssige Verbindung mit der Leiterschicht eingeht. Nachfolgend wird die Leiter¬ platte abgekühlt. The solder layer is - in front of or, preferably, after the off ¬ form the recess - applied to the conductor layer. The printed circuit board is subsequently heated in such a way that the solder layer melts and forms a cohesive connection with the conductor layer. Subsequently, the conductor ¬ plate is cooled.
Der erste Abschnitt wird - insbesondere nachfolgend auf das Aufbringen der Lotschicht und vorzugsweise auch nachfolgend auf das Abkühlen der Leiterplatte - gegenüber dem dritten Abschnitt derart geneigt, dass der zweite Abschnitt bogenförmig verläuft. Dies erfolgt insbesondere durch Biegen des zweiten Abschnitts . Mit Vorteil kann dadurch ein besonders hoher Strom zwischen dem ersten Abschnitt und dem dritten Abschnitt über den zwei¬ ten Abschnitt der Leiterbahn übertragen werden. In einer weiteren Ausführungsform wird vor dem Aufbringen der Leiterschicht mit der Lotschicht zumindest abschnittsweise eine Lackschicht zumindest auf die Leiterschicht zur Ausbil¬ dung einer Unterbrechung in der Lotschicht aufgebracht. Dadurch wird gewährleistet, dass beim Neigen des ersten Ab- Schnitts gegenüber dem dritten Abschnitt die Lotschicht rissfrei bleibt und ein Absplittern der Lotschicht von der Leiterschicht vermieden wird. The first section is-in particular following the application of the solder layer and preferably also subsequent to the cooling of the printed circuit board-inclined with respect to the third section in such a way that the second section extends in an arc shape. This is done in particular by bending the second section. With advantage in a very high current between the first portion and the third portion over the two ¬ th portion of the trace can be transmitted. In a further embodiment, the conductor layer having the solder layer is at least partially applied at least one layer of varnish to the conductor layer for Ausbil ¬ dung an interruption in the solder layer prior to application. This ensures that when tilting the first section relative to the third section, the solder layer remains free of cracks and splintering of the solder layer from the conductor layer is avoided.
Weitere Vorteile und vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiter- bildungen der Leiterplatte und des Verfahrens ergeben sich aus den folgenden, in Zusammenhang mit den Figuren dargestellten Ausführungsbeispielen. Further advantages and advantageous embodiments and further developments of the printed circuit board and the method will become apparent from the following, in connection with the figures illustrated embodiments.
Es zeigen: Show it:
Figur 1 einen Querschnitt durch eine erfindungsgemäße Lei¬ terplatte ; Figure 1 shows a cross section through a Lei ¬ terplatte according to the invention;
Figur 2 ein Ablaufdiagramm eines erfindungsgemäßen Verfah- rens zur Herstellung der in Figur 1 gezeigten Leiterplatte; FIG. 2 shows a flow diagram of a method according to the invention for producing the printed circuit board shown in FIG. 1;
Figur 3 eine Schnittansicht der Leiterplatte in einem ers¬ ten Verfahrensschritt; Figur 4 eine Schnittansicht der Leiterplatte nach einem zweiten Verfahrensschritt; Figure 3 is a sectional view of the circuit board in a ¬ ers th step; FIG. 4 shows a sectional view of the printed circuit board after a second method step;
Figur 5 eine Schnittansicht der Leiterplatte nach einem dritten Verfahrensschritt; FIG. 5 shows a sectional view of the printed circuit board after a third method step;
Figur 6 eine Draufsicht auf eine Variante der in Figur 5 gezeigten Leiterplatte nach dem dritten Verfahrensschritt; Figur 7 eine Schnittansicht durch die in Figur 6 gezeigte Leiterplatte entlang einer in Figur 6 gezeigten Schnittebene A-A; und Figur 8 eine Draufsicht auf eine Leiterplatte gemäß einer Weiterbildung . FIG. 6 shows a plan view of a variant of the printed circuit board shown in FIG. 5 after the third method step; FIG. 7 shows a sectional view through the printed circuit board shown in FIG. 6 along a sectional plane AA shown in FIG. and FIG. 8 shows a plan view of a printed circuit board according to a development.
Figur 1 zeigt einen Querschnitt durch eine Leiterplatte 10 gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung. Figure 1 shows a cross section through a printed circuit board 10 according to an embodiment of the invention.
Die Leiterplatte 10 hat eine erste Leiterbahn 40, eine zweite Leiterbahn 50, eine dritte Leiterbahn 60, eine vierte Leiterbahn 75 sowie eine erste Isolierschicht 45, eine zweite Iso¬ lierschicht 55 und eine dritte Isolierschicht 65. Die Iso- lierschichten 45, 55, 65 bilden insbesondere gemeinsam einen formstabilen Grundkörper der Leiterplatte 10. The circuit board 10 has a first conductor 40, second conductor 50, third conductor 60, a fourth conductor 75 and a first insulating layer 45, a second Iso ¬ lierschicht 55 and a third insulating layer 65. The iso- lierschichten 45, 55, 65 in particular together form a dimensionally stable base body of the printed circuit board 10.
Die erste Leiterbahn 40 ist auf der ersten Isolierschicht 45 außenseitig der ersten Isolierschicht 45 angeordnet. Die zweite Leiterbahn 50 ist zwischen der ersten Isolierschicht 40 und der zweiten Isolierschicht 55 angeordnet. Die dritte Leiterbahn 60 ist zwischen der dritten Isolierschicht 65 und der zweiten Isolierschicht 55 angeordnet. Die vierte Leiter¬ bahn 75 ist außenseitig auf der dritten Isolierschicht ange- ordnet. Die Isolierschichten 45, 55, 60 und die Leiterbahnen 40, 50, 60, 75 bilden in einem stapelartigen Verbund die Leiterplatte 10 als Multilayer-Leiterplatte aus. Selbstverständ¬ lich ist auch eine andere Anzahl von Leiterbahnen 40, 50, 60, 75 und Isolierschichten 45, 55, 60 denkbar. The first conductor 40 is disposed on the first insulating layer 45 on the outside of the first insulating layer 45. The second conductive trace 50 is disposed between the first insulating layer 40 and the second insulating layer 55. The third conductor 60 is disposed between the third insulating layer 65 and the second insulating layer 55. The fourth conductor ¬ web 75 is arranged on the outside reasonable on the third insulating layer. The insulating layers 45, 55, 60 and the conductor tracks 40, 50, 60, 75 form the printed circuit board 10 in a stack-like composite as a multilayer printed circuit board. Selbstverständ ¬ Lich is also a different number of conductor tracks 40, 50, 60, 75 and insulating layers 45, 55, 60 are conceivable.
Die Leiterplatte 10 hat einen ersten Abschnitt 15, einen zweiten Abschnitt 20 und einen dritten Abschnitt 25. Der zweite Abschnitt 20 verbindet den ersten Abschnitt 15 mit dem dritten Abschnitt 25 elektrisch und mechanisch. Der erste Ab- schnitt 15 hat eine erste Haupterstreckungsebene und der dritte Abschnitt 25 weist eine zweite Haupterstreckungsebene auf. Die zweite Haupterstreckungsebene des dritten Abschnitts 25 ist geneigt, in der Ausführungsform beispielhaft recht¬ winklig, zu der ersten Haupterstreckungsebene des ersten Ab- Schnitts 15 angeordnet. Selbstverständlich ist auch denkbar, dass der dritte Abschnitt 25 eine andere als in Figur 1 ge¬ zeigte Ausrichtung und somit eine andere zweite Haupterstre¬ ckungsebene aufweist. Dabei ist auch denkbar, dass die zweite Haupterstreckungsebene des dritten Abschnitts 25 schräg zu der ersten Haupterstreckungsebene des ersten Abschnitts 15 angeordnet ist. Im Bereich des zweiten Abschnitt 20 sind im vorliegenden Ausführungsbeispiel die erste Leiterbahn 40 und die erste Isolierschicht 50 bogenförmig auf einem Teilzylin- derschale um eine Biegeachse 30 geführt. Selbstverständlich sind auch andere bogenförmige Führungen im Bereich des zwei¬ ten Abschnitts 20 denkbar. The circuit board 10 has a first portion 15, a second portion 20 and a third portion 25. The second portion 20 connects the first portion 15 to the third portion 25 electrically and mechanically. The first section 15 has a first main extension plane and the third section 25 has a second main extension plane. The second main extension plane of the third section 25 is inclined, in the embodiment by way of example at right angles , to the first main extension plane of the first section. Section 15 arranged. Of course, it is also conceivable that the third portion 25 other than in Figure 1 ge ¬ showed alignment and thus has a different second Haupterstre ¬ ckungsebene. It is also conceivable that the second main extension plane of the third section 25 is arranged obliquely to the first main extension plane of the first section 15. In the region of the second section 20, in the present exemplary embodiment, the first printed conductor 40 and the first insulating layer 50 are guided in an arcuate manner on a partial cylinder shell about a bending axis 30. Of course, other arcuate guides in the region of the two ¬ th section 20 are conceivable.
Die erste Leiterbahn 40 ist an einer ersten Außenseite 35 der Leiterplatte 10 angeordnet. Die erste Außenseite 35 ist eine von der Biegeachse 30 abgewandte Seite der Leiterpatte 10. Die erste Leiterbahn 40 ist elektrisch leitend und kann bei¬ spielsweise dazu dienen, Strom zwischen dem ersten und dem dritten Abschnitt 15, 25 über den zweiten Abschnitt 20 zu übertragen. The first conductor track 40 is arranged on a first outer side 35 of the printed circuit board 10. The first outer side 35 is facing away from the bending axis 30 side of the ladder plate 10. The first conductive trace 40 is electrically conductive and can ¬ play serve help to transfer power between the first and third sections 15, 25 over the second section 20th
Die Leiterplatte 10 weist an einer der Biegeachse 30 zuge¬ wandten zweiten Außenseite 70 der Leiterplatte 10 eine Aus¬ sparung 80 auf, die den zweiten Abschnitt 20 definiert. Die Aussparung 80 ist als Graben in der zweiten Isolierschicht 55 ausgebildet, der von der zweiten Außenseite 70 her in die zweite Isolierschicht 55 eindringt, aber diese nicht voll¬ ständig durchdringt. Der erste Abschnitt 15 weist eine erste Dicke di auf. Der zweite Abschnitt 20 weist eine zweite Dicke d2 auf. Der dritte Abschnitt 25 weist eine dritte Dicke d3 auf. Die erste Dicke di und die dritte Dicke d3 sind bei¬ spielsweise gleich groß. Die zweite Dicke d2 ist kleiner als die erste Dicke di und die dritte Dicke d3. Durch die redu¬ zierte zweite Dicke d2 kann die Leiterplatte 10 im zweiten Abschnitt 20 besonders leicht gebogen werden. Dabei ist die Leiterplatte 10 mittels des im zweiten Abschnitt 20 verblei¬ benden Rests der zweiten Isolierschicht 55 semiflexibel aus¬ gebildet . Die erste Leiterbahn 40 weist eine Leiterschicht 41 auf. Die Leiterschicht 41 erstreckt sich unterbrechungsfrei über alle Abschnitte 15, 20, 25 und weist in dieser und anderen Ausfüh¬ rungsformen vorzugsweise als Hauptbestandteil Kupfer auf. The circuit board 10 has at one of the bending axis 30 supplied ¬ facing second face 70 of the circuit board 10 from a ¬ saving 80 that defines the second portion 20th The recess 80 is formed as a trench in the second insulating layer 55, which penetrates from the second outer side 70 ago in the second insulating layer 55, but not fully ¬ constantly penetrates. The first portion 15 has a first thickness di. The second section 20 has a second thickness d 2 . The third section 25 has a third thickness d 3 . The first thickness di and the third thickness d 3 are the same in ¬ example. The second thickness d 2 is smaller than the first thickness di and the third thickness d 3 . By redu ¬ ed second thickness d 2, the circuit board 10 can be easily bent especially in the second portion 20th The circuit board 10 is formed by means of the second portion 20 verblei ¬ reproduced remainder of the second insulating layer 55 made of semi-flexible ¬. The first conductor 40 has a conductor layer 41. The conductor layer 41 extends without interruption over all of the sections 15, 20, 25 and has in this and other exporting approximately ¬ form, preferably as a main component copper.
An der ersten Außenseite 35 der Leiterplatte 10 weist die erste Leiterbahn 40 im Bereich des zweiten Abschnitts 20 eine unterbrechungsfrei ausgebildete Lotschicht 85 auf. Die Lot¬ schicht 85 weist in dieser und anderen Ausführungsformen bei- spielsweise als Hauptbestandteil Zinn auf. At the first outer side 35 of the printed circuit board 10, the first printed conductor 40 in the region of the second section 20 has an uninterrupted solder layer 85. The solder ¬ layer 85 has in this and other embodiments, examples, to play as a main component tin.
Die Lotschicht 85 ist mittels einer stoffschlüssigen Verbindung 42 mit der Leiterschicht 41 verbunden und bedeckt auf einer von der ersten Isolierschicht 45 abgewandten Seite die Leiterschicht 41 vollständig. Die Stoffschlüssige Verbindung 42 kann beispielsweise mittels eines Reflow-Lötverfahrens hergestellt werden. The solder layer 85 is connected to the conductor layer 41 by means of a material connection 42 and covers the conductor layer 41 completely on a side remote from the first insulation layer 45. The cohesive connection 42 can be produced for example by means of a reflow soldering process.
Zusätzlich kann an dem ersten Abschnitt 15 mittels einer au- ßenseitig der Leiterschicht 41 auf die Leiterschicht 41 auf¬ gebrachten weiteren Lotschicht 90 wenigstens eine elektrische Komponente 95 mechanisch und elektrisch mit der Leiterschicht 41 verbunden sein. Die Lotschicht 85 und die weitere Lot¬ schicht 90 werden bei einer Ausgestaltung im gleichen Verfah- rensschritt auf die Leiterschicht 41 aufgebracht. In addition, the conductor layer 41, an electrical component 95 to be mechanically and electrically connected to the conductor layer 41 by means of an auto- ßenseitig on the conductor layer 41 on ¬ accommodated further solder layer 90 at least on the first portion 15 °. The solder layer 85 and the further solder layer ¬ be in one embodiment in the same process step applied to the conductor layer 41 90th
Aufgrund des bogenförmigen Verlaufs der ersten Leiterbahn 40 im zweiten Abschnitt 20 kann an der ersten Leiterbahn 40 im zweiten Abschnitt 20 keine elektrische Komponente 95 angeord- net werden. Der dritte Abschnitt 25 der ersten Leiterbahn 40 kann beispielsweise als Verbindungsabschnitt dienen, um die Leiterplatte 10 elektrisch mit einer weiteren Leiterplatte oder einem Steckverbinder (nicht dargestellt) zu verbinden. Beispielsweise sind Kontaktstifte des Steckverbinders in den dritten Abschnitt 25 eingepresst oder mit diesem verlötet. Due to the arcuate course of the first conductor track 40 in the second section 20, no electrical component 95 can be arranged on the first conductor track 40 in the second section 20. For example, the third portion 25 of the first trace 40 may serve as a connection portion for electrically connecting the circuit board 10 to another circuit board or connector (not shown). For example, pins of the connector are pressed into the third section 25 or soldered to it.
Durch die Lotschicht 85 wird eine Dicke d4 der ersten Leiter¬ bahn 40 im zweiten Abschnitt 20 (im folgenden auch als „vierte Dicke" bezeichnet) gegenüber einer Dicke ds der ersten Leiterbahn 40 im ersten und/oder dritten Abschnitt 15, 25 (im folgenden auch als „fünfte Dicke" bezeichnet) vergrößert. Die fünfte Dicke ds ist insbesondere die Dicke der Leiterschicht 41. Sie kann einen Wert aufweisen, der in einem Bereich von 30 μιη bis 50 μιτι, insbesondere in einem Bereich von 35 μιη bis 45 μιη liegt. Die Lotschicht 85 weist vorteilhafterweise eine sechste Dicke d6 auf, die einen Wert hat, der in einem Be¬ reich von 60 μιη bis 90 μιτι, insbesondere in einem Bereich von 70 μιη bis 90 μιη liegt. Die vierte Dicke ist insbesondere die Summe aus fünfter und sechster Dicke: d4 = ds + d6. Dabei ist von Vorteil, wenn die sechste Dicke d6 der Lotschicht 85 etwa doppelt so dick ist wie die fünfte Dicke ds der Leiterschicht 41. Dadurch kann eine Stromtragfähigkeit der ersten Leiterbahn 40 im Bereich des zweiten Abschnitts 20 insgesamt ver- dreifacht gegenüber der Leiterschicht 41 im ersten und/oder dritten Abschnitt 15, 25 werden. Gleichzeitig ist auch ein elektrischer Widerstand der ersten Leiterbahn 40 im Bereich des zweiten Abschnitts 20 reduziert. Die erste Leiterbahn 40 ist dabei ausgebildet, einen Strom mit einem Wert zu übertra- gen, der in einem Bereich von 0,7 A bis 50 A, insbesondere in einem Bereich von 0,7 A bis 25 A, insbesondere in einem Bereich von 0,7 A bis 8 A, besonders vorteilhafterweise in ei¬ nem Bereich von 1 A bis 5,5 A, liegt. Figur 2 zeigt ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zur Herstellung der in Figur 1 gezeigten Leiterplatte 10. Figur 3 zeigt eine Schnittansicht der Leiterplatte 10 in einem ersten Verfahrensschritt 200. Figur 4 zeigt eine Schnittansicht durch die Leiterplatte 10 nach einem zweiten Verfahrens- schritt 205. Figur 5 zeigt eine Schnittansicht durch die Lei¬ terplatte 10 nach einem dritten Verfahrensschritt 210. By the solder layer 85 is a thickness d4 of the first conductor ¬ path 40 in the second section 20 (hereinafter also referred to as "fourth thickness") with respect to a thickness ds of the first Conductor 40 in the first and / or third portion 15, 25 (hereinafter also referred to as "fifth thickness") .The fifth thickness ds is in particular the thickness of the conductor layer 41. It may have a value in the range of 30 μιη μιτι to 50, μιη to 45 μιη lies in particular in a range from the 35th the solder layer 85 advantageously has a sixth thickness d6, which has a value of μιτι in a Be ¬ range from 60 μιη to 90, in particular in a range of The fourth thickness is in particular the sum of the fifth and sixth thickness: d4 = ds + d6 It is advantageous if the sixth thickness d6 of the solder layer 85 is about twice as thick as the fifth thickness ds of FIG Conductor layer 41. As a result, a current carrying capacity of the first conductor track 40 in the region of the second section 20 can be a total of three times compared to the conductor layer 41 in the first and / or third section 15, 25 At the same time, an electrical resistance of the first printed conductor 40 in the region of the second section 20 is also reduced. The first printed conductor 40 is designed to transmit a current having a value which is in a range from 0.7 A to 50 A, in particular in a range from 0.7 A to 25 A, in particular in a range from 0 , 7 A to 8 A, particularly advantageously in a ¬ range of 1 A to 5.5 A, is located. FIG. 2 shows a flowchart of a method for producing the printed circuit board 10 shown in FIG. 1. FIG. 3 shows a sectional view of the printed circuit board 10 in a first method step 200. FIG. 4 shows a sectional view through the printed circuit board 10 after a second method step 205 shows a sectional view through the Lei ¬ terplatte 10 after a third method step 210th
Im ersten Verfahrensschritt 200 wird die Leiterplatte 10 be¬ reitgestellt. Dabei ist die Leiterplatte 10, wie in Figur 1 beschrieben, als Multilayer-Leiterplatte ausgebildet und weist einen schichtartigen Stapel aus den Leiterbahnen 40, 50, 60, 75, die zwischen oder angrenzend an die Isolier¬ schichten 45, 55, 65 angeordnet sind, auf. Die Leiterplatte 10 wird vor Bereitstellung im ersten Verfahrensschritt 200 durch bekannte Herstellungsverfahren wie beispielsweise einem Ätzen der Leiterbahnen 40, 50, 60, 75 und/oder einem Verpres- sen der Isolierschichten 45, 55, 65 mit den Leiterbahnen 40, 50, 60, 75 hergestellt. Die Leiterplatte 10 ist im Wesentli- chen im ersten Verfahrensschritt 200 plan, d.h. isnbesondere sind die Haupterstreckungsebenen von erstem und drittem Abschnitt 15, 25 koplanar (vgl. Figur 3) . In the first method step 200, the circuit board 10 is provided ¬ be riding. In this case, the printed circuit board 10, as described in Figure 1, designed as a multilayer printed circuit board and has a layered stack of the conductor tracks 40, 50, 60, 75, which are arranged between or adjacent to the insulating ¬ layers 45, 55, 65, on. The printed circuit board 10 is prior to deployment in the first process step 200th by known production methods such as, for example, etching the conductor tracks 40, 50, 60, 75 and / or pressing the insulating layers 45, 55, 65 with the conductor tracks 40, 50, 60, 75. The printed circuit board 10 is essentially planar in the first method step 200, ie in particular the main extension planes of the first and third sections 15, 25 are coplanar (see FIG. 3).
Im zweiten Verfahrensschritt 205, der auf den ersten Verfah- rensschritt 200 folgt, wird die Aussparung 80 mittels eines spanenden Herstellungsverfahrens, insbesondere mittels eines Fräsverfahrens, in die Leiterplatte 10 eingebracht (vgl. Fi¬ gur 4) . Da die Leiterplatte 10 ungebogen und somit gerade ausgebildet ist, kann die Aussparung 80 im zweiten Verfah- rensschritt rechteckförmig ausgebildet sein. Dadurch ist das Fräswerkzeug zur Herstellung der Aussparung 80 besonders kos¬ tengünstig. Selbstverständlich sind auch andere Querschnitte der Aussparung 80 denkbar. Im dritten Verfahrensschritt 210 (vgl. Figur 5) wird die Lot¬ schicht 85 im zweiten Abschnitt 20 auf die Leiterschicht 41 aufgebracht. Selbstverständlich ist auch denkbar, dass eine weitere Lotschicht 90 in dem ersten/oder dritten Abschnitt 15, 25 auf die Leiterschicht 41 aufgebracht wird, um im wei- teren Verfahren die elektrische Komponente 95 mittels der weiteren Lotschicht 90 mit der Leiterschicht 41 elektrisch und mechanisch zu verbinden. Dies kann beispielsweise mittels eines Druckverfahrens, insbesondere mittels eines Siebdruck¬ verfahrens, erfolgen. In the second step 205, which follows the first method step 200, the recess 80 by means of a machining manufacturing process, in particular by means of a milling process, is introduced into the circuit board 10 (see FIG. ¬ Fi gur 4). Since the printed circuit board 10 is unbent and thus straight, the recess 80 can be formed rectangular in the second process step. Characterized the milling tool for the production of the recess 80 particularly kos ¬-effectively. Of course, other cross sections of the recess 80 are conceivable. In the third step 210 (see FIG. 5), the solder ¬ layer 85 applied in the second section 20 to the conductor layer 41. Of course, it is also conceivable that a further solder layer 90 in the first / or third section 15, 25 is applied to the conductor layer 41 in order electrically and mechanically to further electrical component 95 by means of the further solder layer 90 with the conductor layer 41 in the further method connect. This may for example by a printing process, in particular by a screen printing method ¬ take place.
In einem vierten Verfahrensschritt 215, der auf den dritten Verfahrensschritt 210 folgt, wird die Leiterplatte 10 bei¬ spielsweise mit der am ersten Abschnitt 15 der ersten Leiterbahn 40 befestigten elektrischen Komponente 95 bestückt. In a fourth method step 215, following the third method step 210, the circuit board is equipped with ¬ play attached with the first portion 15 of the first strip conductor 40 electrical component 95 10th
In einem fünften Verfahrensschritt 220, der auf den vierten Verfahrensschritt 215 folgt, wird die Leiterplatte 10 zusam¬ men mit den elektrischen Komponenten 95 und den Lotschichten 85, 90 derart erwärmt, dass die Lotschichten 85, 90 auf- schmelzen und außenseitig eine Stoffschlüssige Verbindung 42, insbesondere eine Lötverbindung, mit der Leiterschicht 41 eingehen. Dies kann insbesondere in einem Reflow-Verfahren erfolgen . In a fifth method step 220, following the fourth method step 215, the circuit board 10 together ¬ men heated with the electric components 95 and the solder layers 85, 90 such that the solder layers 85, 90 up melt and outside a cohesive connection 42, in particular a solder joint, with the conductor layer 41 received. This can be done in particular in a reflow process.
In einem sechsten Verfahrensschritt 225, der auf den fünften Verfahrensschritt 220 folgt, wird die Leiterplatte 10 zusam¬ men mit den elektrischen Komponenten 95 abgekühlt. In einem siebten Verfahrensschritt 230, der auf den sechsten Verfahrensschritt 225 folgt, wird die zweite Haupterstre- ckungsrichtung des dritten Abschnitts 25 durch Biegen des zweiten Abschnitts 20 gegenüber der ersten Haupterstreckungs- richtung des ersten Abschnitt 25 derart verändert, dass der zweite Abschnitt 20 bogenförmig verläuft. Durch die reduzier¬ te zweite Dicke d2 im zweiten Abschnitt 20 wird sicherge¬ stellt, dass die erste Isolierschicht 45 im zweiten Abschnitt 20 rissfrei ist. Figur 6 zeigt eine Draufsicht auf den zweiten Abschnitt 20 einer Variante der in Figur 5 gezeigten Leiterplatte 10 nach dem dritten Verfahrensschritt 210. Figur 7 zeigt eine In a sixth method step 225, following the fifth process step 220, the circuit board 10 together ¬ men cooled to the electrical components 95th In a seventh method step 230, which follows the sixth method step 225, the second main extension direction of the third section 25 is modified by bending the second section 20 relative to the first main extension direction of the first section 25 such that the second section 20 is curved , By Reducing ¬ te second thickness d2 in the second section 20 is sicherge ¬ assumed that the first insulating layer 45 is free of cracks in the second section 20th FIG. 6 shows a plan view of the second section 20 of a variant of the printed circuit board 10 shown in FIG. 5 after the third method step 210. FIG. 7 shows a
Schnittansicht durch die in Figur 6 gezeigte Leiterplatte 10 entlang einer in Figur 6 gezeigten Schnittebene A-A. Zum leichteren Verständnis ist in Figur 6 ein rechtwinkliges Ko¬ ordinatensystem 250 mit einer x-Achse, einer y-Achse und ei¬ ner z-Achse dargestellt. Sectional view through the printed circuit board 10 shown in Figure 6 along a sectional plane AA shown in Figure 6. For ease of understanding in Figure 6 is rectangular Ko ¬ ordinate system represented a 250 with a x-axis, a y-axis and z-axis ei ¬ ner.
Die Leiterplatte 10 ist im Wesentlichen identisch zu der in Figur 5 gezeigten und in Zusammenhang mit Figur 1 beschriebenen Leiterplatte 10. Abweichend dazu sind mehrere erste Lei¬ terbahnen 40 vorgesehen, die parallel verlaufend angeordnet sind. Dabei weist jede der ersten Leiterbahnen 40 die Leiterschicht 41 und die Lotschicht 85 auf. Die Leiterschicht 41 ist außenseitig mit der Lotschicht 85 vollständig bedeckt. Die Lotschicht 85 ist dabei unterbrechungsfrei ausgebildet. In der Ausführungsform bedeckt die Lotschicht 85 in einer gesamten Breite (y-Richtung) die Leiterschicht 41. Selbstverständlich ist auch denkbar, dass die Lotschicht 85 in y- Richtung schmaler ausgebildet ist als die Leiterschicht 41. Die y-Richtung ist dabei insbesondere die parallel zur Biege¬ achse 30 verlaufende Richtung. Anders ausgedrückt verläuft die y-Richtung quer - insbesondere senkrecht - zu der Rich- tung, in der die Leiterbahnen vom ersten zum dritten Abschnitt 15, 25 über den zweiten Abschnitt verlaufen. Dabei ist die y-Richtung insbesondere parallel zu den Haupterstre- ckungsebenen des ersten und dritten Abschnitts 15, 25. Ferner sind mehrere an der ersten Außenseite 35 angeordnete weitere Leiterbahnen 300 vorgesehen, die in y-Richtung schmaler als die erste Leiterbahn 40 ausgebildet sind. Die weite¬ ren Leiterbahnen 300 sind auf der ersten Isolierschicht 45 an der ersten Außenseite 35 der Leiterplatte 10 angeordnet. Da- bei isoliert die erste Isolierschicht 45 die weiteren Leiter¬ bahnen 300 elektrisch zueinander und gegenüber der ersten Leiterbahn 40. Die weiteren Leiterbahnen 300 erstrecken sich über die Abschnitte 15, 20, 25 hinweg. Dabei sind die weite¬ ren Leiterbahnen 300 ausgebildet, Signale, insbesondere Steu- ersignale, mit einem Strom zu übertragen, der einen Wert aufweist, der in einem Bereich von 10 mA bis 200 mA, liegt. Die weiteren Leiterbahnen 300 können - ohne dabei Beschädigung und/oder Überhitzung - also nur einen Strom übertragen, der wenigstens eine Größenordnung geringer ist als der über die erste Leiterbahn 40 übertragbare Strom. The circuit board 10 is substantially identical to that shown in Figure 5 and described in connection with FIG 1 PCB 10. Contrary to a plurality of first Lei ¬ terbahnen 40 are provided, which are arranged running parallel. In this case, each of the first conductor tracks 40 has the conductor layer 41 and the solder layer 85. The conductor layer 41 is completely covered on the outside with the solder layer 85. The solder layer 85 is formed without interruption. In the embodiment, the solder layer 85 covers the conductor layer 41 in an entire width (y direction). Of course, it is also conceivable for the solder layer 85 to be in y-direction. Direction is narrower than the conductor layer 41. The y-direction is in particular the direction parallel to the bending ¬ 30 axis. In other words, the y-direction runs transversely, in particular perpendicularly, to the direction in which the conductor tracks extend from the first to the third section 15, 25 over the second section. In this case, the y-direction is in particular parallel to the main extension planes of the first and third sections 15, 25. Furthermore, a plurality of further conductor tracks 300 arranged on the first outer side 35 are provided which are narrower in the y-direction than the first conductor track 40. The further interconnects 300 are arranged on the first insulating layer 45 on the first outer side 35 of the printed circuit board 10. DA isolated in the first insulating layer 45, the further conductor tracks ¬ 300 electrically to each other and opposite the first conductor 40. The additional conductor tracks 300 extend across the portions 15, 20, 25 of time. The wide ¬ ren conductor tracks 300 are formed signals, in particular Control signals to transmit a current having a value to 200 mA, is in a range of 10 mA. The further interconnects 300 can - without damage and / or overheating - so only transmit a current that is at least an order of magnitude smaller than the transferable via the first conductor 40 current.
Die weiteren Leiterbahnen 300 sind an der ersten Außenseite 35 im zweiten Abschnitt 20 frei von der Lotschicht 85, d.h. von der Lotschicht 85 unbedeckt. Zusätzlich kann vorgesehen sein, dass auf die weiteren Leiterbahnen 300 in einem zwischen dem zweiten und dritten Verfahrensschritt 205, 210 durchzuführenden zusätzlichen Verfahrensschritt 208 (in Figur 2 strichliert dargestellt) eine Lackschicht 305 auf die wei¬ teren Leiterbahnen 300 aufgebracht wird. Dadurch schützt die Lackschicht 305 die weiteren Leiterbahnen 300 vor Oxidation. Ferner verhindert die Lackschicht 305 einen Fluss von gegebe¬ nenfalls auf die weiteren Leiterbahnen 300 aufgebrachten weiteren Lotschicht 90 und/oder eine Stoffschlüssige Verbindung 42 zwischen irrtümlich auf eine weitere Leiterbahn 300 gelangtem Lot und der weiteren Leiterbahn 300. The further strip conductors 300 are uncovered on the first outer side 35 in the second section 20 free of the solder layer 85, ie, of the solder layer 85. In addition, it can be provided that the further conductor tracks 300 in a carried out between the second and third method step 205, 210 additional step 208 (shown in dashed lines in Figure 2) a lacquer layer is applied to the white ¬ direct conductive paths 300 305th As a result, the lacquer layer 305 protects the further printed conductors 300 from oxidation. Further, the resist layer 305 prevents a flow of gegebe ¬ appropriate, the further conductor tracks 300 deposited further solder layer 90 and / or a material connection 42 between erroneously on a further conductor 300 passed Lot and the other conductor 300th
Durch das Aufbringen der Lotschicht 85 auf die erste Leiter- bahn 40 ist der stromtragende Querschnitt der ersten Leiter¬ bahn 40 größer als vor dem Aufbringen der Lotschicht 85 auf die Leiterschicht 41. Dadurch kann eine Erwärmung der ersten Leiterbahn 40 auch bei hohen Strömen vermieden werden. Figur 8 zeigt eine Draufsicht auf eine Weiterbildung der in Figur 6 und 7 gezeigten Leiterplatte 10. Die Leiterplatte 10 ist im Wesentlichen identisch zu der in den Figuren 6 und 7 gezeigten Leiterplatte 10 ausgebildet. Abweichend dazu umfasst die Lotschicht 85 in dem in Figur 8 in Draufsicht dargestellten zweiten Abschnitt 20 der Leiterplatte 10 einen ersten Bereich 400, einen zweiten Bereich 405 und einen dritten Bereich 410. Zwischen dem ersten Bereich 400 und dem zweiten Bereich 405 ist eine erste Unterbrechung 415 und zwischen dem zweiten Bereich 405 und dem dritten Bereich 410 ist eine zweite Unterbrechung 420 vorgesehen. By applying the solder layer 85 on the first wiring 40 of the current-carrying cross section of the first conductor ¬ web 40 is greater than before the application of the solder layer 85 on the conductor layer 41. As a result, heating of the first wiring 40 even at high currents are avoided , FIG. 8 shows a plan view of a further development of the printed circuit board 10 shown in FIGS. 6 and 7. The printed circuit board 10 is designed substantially identical to the printed circuit board 10 shown in FIGS. 6 and 7. Deviating from this, in the second section 20 of the printed circuit board 10 shown in plan view in FIG. 8, the solder layer 85 comprises a first region 400, a second region 405 and a third region 410. Between the first region 400 and the second region 405 is a first interruption 415 and between the second region 405 and the third region 410, a second interruption 420 is provided.
Die erste Unterbrechung 415 und die zweite Unterbrechung 420 sind dabei gleich lang in x-Richtung ausgebildet. Die x- Richtung ist dabei im gestreckten, ungebogenen Zustand der Leiterplatte 10 die Richtung vom ersten Abschnitt 15 zum dritten Abschnitt 25 hin. Dabei ist ein Abstand der ersten Unterbrechung 415 zu der zweiten Unterbrechung 420 in Abhängigkeit eines Biegeradius r des zweiten Abschnitts 20, insbe- sondere der ersten Leiterbahn 40 im zweiten Abschnitt 20, gewählt. Die Abmessung der Unterbrechungen 415, 420 entlang der x-Richtung sind kleiner als die Abmessungen der Bereiche 400, 405, 410 in dieser Richtung. Sie verringern bei der im achten Verfahrensschritt 235 durchgeführten Ausrichtungsänderung des dritten Abschnitts 25 gegenüber dem ersten Abschnitt 15 und dem damit einhergehenden Verbiegen des zweiten Abschnitts 20 die Gefahr, dass die Lotschicht 85 einreißt. Um eine Korrosion oder einen Fluss beim Erhitzen der Lotschicht 85 über die Schmelztemperatur der Lotschicht 85 in die Unterbrechung 415, 420 zu verhindern, kann die Unterbrechung 415, 420 - beispielsweise im zusätzlichen Verfahrens- schritt 208 - mit einer weiteren Lackschicht 425 bedeckt wer¬ den. Alternativ ist auch denkbar, dass auf die weitere Lackschicht 425 verzichtet wird und außenseitig die Leiterschicht 41 frei ist. Durch die Unterbrechungen 415, 420 ist ein elektrischer Widerstand der ersten Leiterbahn 40 an der Unterbrechung 415, 420 lokal höher als in den Bereichen 400, 405, 410. Dies führt dazu, dass sich die erste Leiterbahn 40 an der jeweili¬ gen Unterbrechung 415, 420 stärker erwärmt als in den Berei- chen 400, 405, 410. Durch die thermische Leitfähigkeit der Leiterschicht 41 wird die Wärme von der Unterbrechung 415, 420 an die an die Unterbrechung 415, 420 angrenzenden Bereiche 400, 405, 410 der ersten Leiterbahn 40 abgeleitet. Die dort angeordnete Lotschicht 85 bildet eine Wärmesenke für die abgeführte Wärme. Dadurch wird die Leiterschicht 41 an der Unterbrechung 415, 420 gekühlt und eine lokale Überhitzung der Leiterschicht 41 an der Unterbrechung 415, 420 vermieden. Selbstverständlich ist auch denkbar, dass die weitere Lackschicht 425 auch im ersten und/oder dritten Abschnitt 15, 25 außenseitig der Leiterschicht 41 vorgesehen ist (strichliert in Figuren 3 bis 5 gezeigt) . The first interrupt 415 and the second interrupt 420 are of the same length in the x-direction. The x-direction is in the extended, unbent state of the circuit board 10, the direction from the first section 15 to the third section 25 back. In this case, a distance of the first interruption 415 to the second interruption 420 as a function of a bending radius r of the second section 20, in particular the first conductor track 40 in the second section 20, is selected. The dimension of the breaks 415, 420 along the x-direction are smaller than the dimensions of the regions 400, 405, 410 in this direction. In the case of the alignment change of the third section 25 in the eighth method step 235 relative to the first section 15 and the associated bending of the second section 20, they reduce the risk of the solder layer 85 tearing. In order to prevent corrosion or flow upon heating the solder layer 85 above the melting temperature of the solder layer 85 in the interrupt 415, 420, the interrupt 415, 420 may - for example in the additional process step 208 - covered with a further resist layer 425 ¬ the , Alternatively, it is also conceivable that the further lacquer layer 425 is dispensed with and the outside of the conductor layer 41 is free. By the breaks 415, 420 is an electric resistance of the first conductor 40 at the interruption 415, 420 locally higher than in the regions 400, 405, 410. This results in that the first conductor track 40 on the jeweili ¬ gene interruption 415, Due to the thermal conductivity of the conductor layer 41, the heat from the interruption 415, 420 to the interruption 415, 420 adjacent areas 400, 405, 410 of the first interconnect 40th derived. The solder layer 85 arranged there forms a heat sink for the dissipated heat. As a result, the conductor layer 41 is cooled at the interruption 415, 420, and local overheating of the conductor layer 41 at the interruption 415, 420 is avoided. Of course, it is also conceivable that the further lacquer layer 425 is also provided on the outside of the conductor layer 41 in the first and / or third section 15, 25 (shown in dashed lines in FIGS. 3 to 5).
Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination vonThe invention is not limited by the description based on the embodiments of these. Rather, the invention includes every new feature as well as any combination of
Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Ausführungsbeispielen und Patentansprüchen beinhaltet. Features, which in particular includes any combination of features in the embodiments and claims.

Claims

Patentansprüche claims
1. Leiterplatte (10) 1. printed circuit board (10)
- aufweisend eine Isolierschicht (45) und wenigstens eine auf der Isolierschicht (45) angeordnete Leiterbahn (40),  - having an insulating layer (45) and at least one on the insulating layer (45) arranged conductor track (40),
- wobei die Leiterplatte (10) einen ersten Abschnitt (15), einen zweiten Abschnitt (20) und einen dritten Abschnitt (25) aufweist,  - wherein the printed circuit board (10) has a first portion (15), a second portion (20) and a third portion (25),
- wobei der zweite Abschnitt (20) zwischen dem ersten Ab- schnitt (15) und dem dritten Abschnitt (25) angeordnet ist und den ersten Abschnitt (15) mit dem dritten Abschnitt (25) mechanisch und elektrisch derart verbindet, dass eine Haupt¬ erstreckungsebene des ersten Abschnitts (15) geneigt zu einer Haupterstreckungsebene des dritten Abschnitts (25) angeordnet ist, - Wherein the second portion (20) between the first portion (15) and the third portion (25) is arranged and mechanically and electrically connects the first portion (15) with the third portion (25) such that a main ¬ plane of extension of the first section (15) is arranged inclined to a main extension plane of the third section (25),
- wobei die Leiterbahn (40) eine über die Abschnitte (15, 20, 25) verlaufende Leiterschicht (41) hat,  - Wherein the conductor track (40) has a over the sections (15, 20, 25) extending conductor layer (41),
- wobei die Leiterbahn (40) im zweiten Abschnitt (20) bogen¬ förmig geführt ist, - Wherein the conductor track (40) in the second section (20) is arcuately guided,
dadurch gekennzeichnet, dass characterized in that
- zumindest im zweiten Abschnitt (20) die Leiterbahn (40) ei¬ ne elektrisch leitende Lotschicht (85) aufweist, - At least in the second section (20), the conductor track (40) ei ¬ ne electrically conductive solder layer (85),
- wobei die Lotschicht (85) zumindest abschnittsweise die Leiterschicht (41) bedeckt.  - Wherein the solder layer (85) at least partially covered the conductor layer (41).
2. Leiterplatte (10) nach dem vorhergehenden Anspruch, wobei in dem zweiten Abschnitt (20) die Leiterplatte (10) eine geringere Dicke (d2) aufweist als in dem ersten Abschnitt (15) und/oder in dem dritten Abschnitt (25) . 2. Printed circuit board (10) according to the preceding claim, wherein in the second section (20), the printed circuit board (10) has a smaller thickness (d 2 ) than in the first section (15) and / or in the third section (25). ,
3. Leiterplatte (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Lotschicht (85) über den zweiten Abschnitt (20) unterbrechungsfrei verlaufend ausgebildet ist. 3. Printed circuit board (10) according to any one of the preceding claims, wherein the solder layer (85) over the second portion (20) is designed to run without interruption.
4. Leiterplatte (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, 4. printed circuit board (10) according to one of the preceding claims,
- wobei die Lotschicht (85) sich über einen ersten Bereich (400) und über einen zweiten Bereich (405, 410) des zweiten Abschnitts (20) erstreckt, - wobei im ersten Bereich (400) und im zweiten Bereich (405, 410) die Lotschicht (85) außenseitig die Leiterschicht (41) bedeckt, wherein the solder layer (85) extends over a first region (400) and over a second region (405, 410) of the second region (20), wherein in the first region (400) and in the second region (405, 410) the solder layer (85) on the outside covers the conductor layer (41),
- wobei die Lotschicht (85) zwischen dem ersten Bereich (400) und dem zweiten Bereich (405, 410) eine Unterbrechung (415, - wherein the solder layer (85) between the first region (400) and the second region (405, 410) has an interruption (415,
420) hat, 420),
- wobei an der Unterbrechung (415, 420) außenseitig die Lei¬ terschicht (41) mit einer Lackschicht (425) bedeckt oder freiliegend ist. - Wherein at the interruption (415, 420) on the outside of the Lei ¬ terschicht (41) with a lacquer layer (425) is covered or exposed.
5. Leiterplatte (10) nach dem vorhergehenden Anspruch,5. printed circuit board (10) according to the preceding claim,
- wobei die Lotschicht (85) wenigstens eine weitere Unterbre¬ chung (420) aufweist, - wherein the solder layer (85) at least one further interrup ¬ monitoring (420)
- wobei außenseitig die Leiterschicht (41) an der weiteren Unterbrechung (420) mit der Lackschicht (425) bedeckt oder frei ist, und  - Wherein the outside of the conductor layer (41) at the further interruption (420) with the lacquer layer (425) is covered or free, and
- wobei insbesondere ein Abstand der Unterbrechung (415) zu der weiteren Unterbrechung (420) in Abhängigkeit eines Biege¬ radius (r) des zweiten Abschnitts (20) gewählt ist. - In particular, a distance of the interruption (415) to the further interruption (420) in dependence of a bending ¬ radius (r) of the second section (20) is selected.
6. Leiterplatte (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, 6. printed circuit board (10) according to one of the preceding claims,
- aufweisend eine weitere Leiterbahn (300),  comprising a further conductor track (300),
- wobei die weitere Leiterbahn (300) auf der Isolierschicht (45) außenseitig angeordnet ist,  - Wherein the further conductor track (300) on the insulating layer (45) is arranged on the outside,
- wobei die Isolierschicht (45) die Leiterbahn (40) elekt¬ risch von der weiteren Leiterbahn (300) isoliert, - wherein the insulating layer (45), the conductor track (40) (300) isolated elekt ¬ driven from the further conductor track,
- wobei sich die weitere Leiterbahn (300) über die Abschnitte (15, 20, 25) hinweg erstreckt,  wherein the further conductor track (300) extends over the sections (15, 20, 25),
- wobei außenseitig die weitere Leiterbahn (300) mit einer weiteren Lackschicht (305) bedeckt oder freiliegend ist und insbesondere im Bereich des zweiten Abschnitts (20) von der Lotschicht (85) unbedeckt ist. 7. Leiterplatte (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Leiterbahn (40) ausgebildet ist, einen Strom mit einem Wert zu übertragen, der in einem Bereich von 0,7 A bis 50 A, vorzugsweise in einem Bereich von 0,7 A bis 25 A, insbesondere in einem Bereich von 0,- On the outside, the further conductor track (300) with a further lacquer layer (305) is covered or exposed and in particular in the region of the second portion (20) of the solder layer (85) is uncovered. 7. Printed circuit board (10) according to one of the preceding claims, wherein the conductor track (40) is adapted to transmit a current having a value in the range of 0.7 A to 50 A, preferably in a range of 0.7 A to 25 A, especially in a range of 0,
7 A bis 8 A, beispiels¬ weise in einem Bereich von 1 A bis 5,5 A, liegt. 7 A to 8 A, for example ¬ in a range of 1 A to 5.5 A, is located.
8. Leiterplatte (10) nach einem der vorhergehenden Ansprü- che, die semiflexibel ausgebildet ist, derart dass der ge¬ neigt angeordnete dritte Abschnitt (25) von dem bogenförmig geführte zweiten Abschnitt (20) freitragend gehalten werden kann . 8. printed circuit board (10) according to one of the preceding claims che, which is semiflexible, such that the ge ¬ inclined arranged third portion (25) of the arcuately guided second portion (20) cantilevered can be held.
9. Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, 9. A method for producing a printed circuit board (10) according to one of the preceding claims,
- wobei eine Leiterplatte (10) mit der Isolierschicht (45) und wenigstens der Leiterschicht (41) bereitgestellt wird, - wherein a printed circuit board (10) is provided with the insulating layer (45) and at least the conductor layer (41),
- wobei in die Isolierschicht (45) im zweiten Abschnitt (20) eine Aussparung (80) auf einer der Leiterschicht (41) gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte (10) eingebracht wird,- In the insulating layer (45) in the second portion (20) has a recess (80) on one of the conductor layer (41) opposite side of the circuit board (10) is introduced,
- wobei die Lotschicht (85) auf die Leiterschicht (41) aufge¬ bracht wird, - wherein the solder layer (85) on the conductor layer (41) is placed ¬ introduced,
- wobei die Leiterplatte (10) derart erwärmt wird, dass die Lotschicht (85) aufschmilzt und eine Stoffschlüssige Verbin¬ dung (42) mit der Leiterschicht (41) eingeht, - wherein said circuit board (10) is heated such that the solder layer (85) melts and undergoes a cohesive Verbin ¬ extension (42) to the conductor layer (41),
- wobei die Leiterplatte (10) abgekühlt wird,  - wherein the circuit board (10) is cooled,
- wobei, insbesondere mittels Biegung des zweiten Abschnitts (20), der erste Abschnitt (15) gegenüber dem dritten Ab- schnitt (25) derart geneigt wird, dass der zweite Abschnitt (20) bogenförmig verläuft.  - Wherein, in particular by means of bending of the second portion (20), the first portion (15) relative to the third portion (25) is inclined so that the second portion (20) is arcuate.
10. Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, wobei vor dem Aufbringen der Leiterschicht (41) mit der Lotschicht (85) zumindest abschnittsweise eine Lackschicht (305) zumindest auf die Leiterschicht (41) zur Ausbildung einer Unterbrechung (415, 420) in der Lotschicht (85) aufgebracht wird. 10. The method according to the preceding claim, wherein prior to the application of the conductor layer (41) with the solder layer (85) at least partially a resist layer (305) at least on the conductor layer (41) for forming an interruption (415, 420) in the solder layer ( 85) is applied.
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