WO2007012514A1 - Electrically conductive connection and method for producing the same - Google Patents

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WO2007012514A1
WO2007012514A1 PCT/EP2006/062863 EP2006062863W WO2007012514A1 WO 2007012514 A1 WO2007012514 A1 WO 2007012514A1 EP 2006062863 W EP2006062863 W EP 2006062863W WO 2007012514 A1 WO2007012514 A1 WO 2007012514A1
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Gerhard Wetzel
Helmut Deringer
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Robert Bosch Gmbh
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Definitions

  • the present invention relates to an electrically conductive connection and a method for producing a corresponding electrical connection thereto.
  • EM - In electronic modules for control devices, in particular for transmission controls, also referred to as EM - are hybrid control devices, sensors and at least one connector, a so-called gear plug, for electrically connecting the electronic module to the vehicle wiring harness or a higher-level control unit available.
  • the electrical connection between the hybrid control unit, the sensors and the gearbox plug is made via known punched grids or flexible printed circuit boards (flex foils or FPCs).
  • Flexible printed circuit boards have the advantage that they are completely protected by their insulation against conductive deposits in the gearbox (for example, abrasion chips) in comparison with plastic fully encapsulated stamped gratings. Although they are designed with complete insulation, they are highly flexible. This makes it possible to compensate for positional tolerances between two parts to be contacted.
  • ATF Automatic Transmission Fluid
  • contacts between a flexible printed circuit board and functional assemblies for example, sensors, connectors
  • a contact partner for example a punched grid of a sensor
  • the opposite side of the film is irradiated with laser light, resulting in a
  • DE 19715128 and DE 10157113 describe pressure or press-fit contacts for connecting a (flexible) conductor carrier to a contact partner or between two flexible conductor carriers.
  • DE 10224266 shows a contacting technique between a flexible and a rigid printed circuit board, which is carried out by means of a soldering.
  • connection partners each have only one access opening in the region of the connection which lie opposite one another, wherein the outer insulation of the connection point remains and no additional insulation measures are necessary.
  • Another advantage is that the connecting parts have a high stability due to the remaining outer insulation.
  • connection partners need only be prepared to a small extent and result in a cost-effective connection with a high degree of robustness and a flat contact point.
  • low-cost flexible printed circuit boards can be connected to one another as connection partners, together with a metallic conductor, for example stamped gratings, or else with flexible flat cables, whereby flat cables can also be connected to one another in this way.
  • the flexible printed circuit boards require for connection only a one-sided access through their cover film, the base film remains isolated over the entire surface.
  • connection partners each with at least one conductor layer, which is provided on one side with a base layer and on the opposite side with a cover layer, in the cover layers of the connection partners in the region of the compound are superimposed
  • planar connection offers a further advantage over the punctiform connections of the prior art, since their planar design has a higher current carrying capacity.
  • the region of the base layers which is in each case opposite the access openings is essentially homogeneous and has only minor penetrations or indentations. This offers the particular advantage that the junction has a high stability.
  • FIG. 1 two exemplary flexible circuit boards in a schematic representation in the production of a contact according to the inventive method
  • the flexible printed circuit boards 1, 1 * with their cover layers 5, 5 * are arranged one above the other, wherein in the region in which a connection between the line layers 3, 3 * is to be produced, the cover layers 5, 5 * each have a so-called access opening 2, 2 *.
  • FIG. 2 shows the welded connection point with the contact surface 8.
  • notches 10 the thorn-like projections 7, 7 * of the components 6, 6 * remain in the base layers 4, 4 *. Due to the strength of the base layers 4, 4 * and the geometry of the thorn-like projections 7, 7 *, the indentations 10 can be influenced.
  • the notches 10 are so small in their extent or size that chips, originating from Gereteabrieb or the like, no shorts or contact bridges between different conductor layers 1, 1 * can produce at different locations.
  • the joint thus advantageously makes no additional insulation necessary.
  • the mechanical strength of this joint is determined by the reinforced existing base layer sections in the region of the junction.

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Abstract

Electrically conductive connection of at least two connection partners (1, 1*) having in each case at least one conductive layer (3, 3*), which is provided on one side with a base layer (4, 4*) and on the opposite side with a top layer (5, 5*), access openings (2, 2*), which lie one above the other in the region of the connection, being provided in the top layers (5, 5*) of the connection partners (1, 1*); and the conductive layers (3, 3*) being electrically conductively connected within these access openings (2, 2*), those regions of the base layers (4, 4*) which lie opposite the access openings (2, 2*) being retained, and a method for producing such a connection. (Figure 2)

Description

Elektrisch leitende Verbindung und Verfahren zum Herstellen einer solchenElectrically conductive connection and method for producing such
STAND DER TECHNIKSTATE OF THE ART
Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektrisch leitende Verbindung und ein Verfahren zum Herstellen einer entsprechenden elektrischen Verbindung dazu.The present invention relates to an electrically conductive connection and a method for producing a corresponding electrical connection thereto.
In Elektronikmodulen für Steuergeräte, insbesondere für Getriebesteuerungen, - auch als EM bezeichnet - sind Hybridsteuergeräte, Sensoren und mindestens eine Steckverbindung, ein so genannter Getriebestecker, zum elektrischen Anschluss des Elektronikmoduls an den Fahrzeugkabelbaum bzw. eine übergeordnete Steuereinheit vorhanden. Die elektrische Verbindung zwischen dem Hybridsteuergerät, den Sensoren und dem Getriebestecker ist über bekannte Stanzgitter oder flexible Leiterplatten (Flex- folien oder FPCs) ausgeführt. Flexible Leiterplatten weisen gegenüber mit Kunststoff voll umspritzten Stanzgittern den Vorteil auf, dass sie durch ihre Isolation gegenüber leitenden Ablagerungen im Getriebe (zum Beispiel Abriebspäne) vollständig geschützt sind. Obwohl sie mit einer kompletten Isolation ausgebildet sind, weisen sie eine hohe Flexibilität auf. Dadurch ist ein Ausgleich von Positionsto- leranzen zwischen zwei zu kontaktierenden Teilen möglich.In electronic modules for control devices, in particular for transmission controls, also referred to as EM - are hybrid control devices, sensors and at least one connector, a so-called gear plug, for electrically connecting the electronic module to the vehicle wiring harness or a higher-level control unit available. The electrical connection between the hybrid control unit, the sensors and the gearbox plug is made via known punched grids or flexible printed circuit boards (flex foils or FPCs). Flexible printed circuit boards have the advantage that they are completely protected by their insulation against conductive deposits in the gearbox (for example, abrasion chips) in comparison with plastic fully encapsulated stamped gratings. Although they are designed with complete insulation, they are highly flexible. This makes it possible to compensate for positional tolerances between two parts to be contacted.
Diese Elektronikmodule werden zum Teil unter einer so genannten ATF (Automatic Transmission Fluid) im Getriebe verbaut und sind den dort auftretenden großen Temperaturschwankungen (-40° C bis +150° C) ausgesetzt.Some of these electronic modules are installed in the transmission under what is known as ATF (Automatic Transmission Fluid) and are exposed to the large temperature fluctuations (-40 ° C to + 150 ° C) that occur there.
Es sind mehrere Ausführungsformen von Kontaktierungen zwischen einer flexiblen Leiterplatte und funktionalen Baugruppen (zum Beispiel Sensoren, Stecker) innerhalb eines EM bekannt. Zum Beispiel beschreibt DE 10036900 C2 ein Kontaktierverfahren, bei welchem ein Kontaktpartner (beispielsweise ein Stanzgitter eines Sensors) an eine einseitig abisolierte Leiterplatte herangeführt und zur Anlage gebracht wird. Die gegenüberliegende Seite der Folie wird mit Laserlicht bestrahlt, wodurch sich eineThere are several embodiments of contacts between a flexible printed circuit board and functional assemblies (for example, sensors, connectors) known within an EM. For example, DE 10036900 C2 describes a contacting method in which a contact partner (for example a punched grid of a sensor) is brought to a printed circuit board which has been stripped to one side and brought into abutment. The opposite side of the film is irradiated with laser light, resulting in a
Schweißverbindung zwischen der Kupferschicht der Folie und dem Kontaktpartner ausbildet.Weld connection between the copper layer of the film and the contact partner is formed.
DE 19715128 und DE 10157113 beschreiben Druck- bzw. Einpresskontakte zur Verbindung eines (flexiblen) Leiterbahnträgers mit einem Kontaktpartner bzw. zwischen zwei flexiblen Leiterbahnträ- gern. DE 10224266 zeigt eine Kontaktiertechnik zwischen einer flexiblen und einer starren Leiterplatte, die mittels einer Lötung ausgeführt ist.DE 19715128 and DE 10157113 describe pressure or press-fit contacts for connecting a (flexible) conductor carrier to a contact partner or between two flexible conductor carriers. DE 10224266 shows a contacting technique between a flexible and a rigid printed circuit board, which is carried out by means of a soldering.
VORTEILE DER ERFINDUNGADVANTAGES OF THE INVENTION
Die erfindungsgemäße elektrisch leitende Verbindung zeichnet sich demgegenüber dadurch aus, dass die Verbindungspartner im Bereich der Verbindung jeweils nur eine Zugriffsöffnung aufweisen, die sich gegenüberliegen, wobei die äußere Isolation der Verbindungsstelle bestehen bleibt und keine zusätzlichen Isolationsmaßnahmen notwendig sind. Ein weiterer Vorteil besteht darin, dass die Ver- bindungssteile auf Grund der verbleibenden äußeren Isolation eine hohe Stabilität aufweist.The electrically conductive connection according to the invention is distinguished by the fact that the connection partners each have only one access opening in the region of the connection which lie opposite one another, wherein the outer insulation of the connection point remains and no additional insulation measures are necessary. Another advantage is that the connecting parts have a high stability due to the remaining outer insulation.
Das erfindungsgemäße Verfahren zum Herstellen einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen zwei Verbindungspartnern erfolgt demgegenüber mittels Ultraschallschweißung, wobei die Verbindungspartner nur in geringem Maße vorbereitet sein müssen und eine kostengünstige Verbindung mit einer hohen Robustheit und flächiger Kontaktstelle ergeben.In contrast, the method according to the invention for producing an electrically conductive connection between two connection partners takes place by means of ultrasonic welding, wherein the connection partners need only be prepared to a small extent and result in a cost-effective connection with a high degree of robustness and a flat contact point.
Außerdem sind als Verbindungspartner kostengünstige flexible Leiterplatten untereinander, zusammen mit einem metallischen Leiter, beispielsweise Stanzgittern, oder auch mit flexiblen Flachkabeln verbindbar, wobei auch Flachkabel untereinander auf diese Weise verbunden werden können. Die flexiblen Leiterplatten benötigen zur Verbindung nur einen einseitigen Zugriff durch ihre Deckfolie, wobei die Basisfolie ganzflächig isoliert bleibt.In addition, low-cost flexible printed circuit boards can be connected to one another as connection partners, together with a metallic conductor, for example stamped gratings, or else with flexible flat cables, whereby flat cables can also be connected to one another in this way. The flexible printed circuit boards require for connection only a one-sided access through their cover film, the base film remains isolated over the entire surface.
Bei einer erfindungsgemäßen elektrisch leitenden Verbindung von mindestens zwei Verbindungspartnern mit jeweils mindestens einer Leitungsschicht, die auf einer Seite mit einer Basisschicht und auf der gegenüber liegenden Seite mit einer Deckschicht versehen ist, sind in den Deckschichten der Verbindungspartner im Bereich der Verbindung übereinander liegendenIn an inventive electrically conductive connection of at least two connection partners, each with at least one conductor layer, which is provided on one side with a base layer and on the opposite side with a cover layer, in the cover layers of the connection partners in the region of the compound are superimposed
Zugriffsöffnungen vorgesehen; und die Leitungsschichten innerhalb dieser Zugriffsöffnungen elektrisch leitend verbunden, wobei die den Zugriffsöffnungen gegenüber liegenden Bereiche der Basisschichten beibehalten sind.Access openings provided; and the conductor layers are electrically conductively connected within these access openings, wherein the areas of the base layers opposite to the access openings are maintained.
In einer weiteren Ausführungsform ist bei einer elektrisch leitenden Verbindung von mindestens zwei Verbindungspartnern mit mindestens einer Leitungsschicht, die auf einer Seite mit einer Basisschicht und auf der gegenüber liegenden Seite mit einer Deckschicht versehen ist, und einem Leiterelement in der Deckschicht des einen Verbindungspartners im Bereich der Verbindung eine Zugriffsöffnung vorgesehen; und die Leitungsschicht innerhalb dieser Zugriffsöffnungen mit dem Leiterelement elektrisch leitend verbunden, wobei der der Zugriffsöffiiung gegenüber liegende Bereich der Basisschicht beibehalten ist. Somit wird der Einsatzbereich der erfindungsgemäßen Verbindung vorteilhaft auf Stanzgitter und ähnliche Leiterelemente erweitert.In a further embodiment, in an electrically conductive connection of at least two connection partners with at least one conductor layer which is provided on one side with a base layer and on the opposite side with a cover layer, and a conductor element in the cover layer of the one connection partner in the Connection provided an access opening; and the line layer is electrically conductively connected within these access openings to the conductor element, wherein the access opening opposite region of the base layer is maintained. Thus, the range of application of the compound according to the invention is advantageously extended to stamped grid and similar conductor elements.
In bevorzugter Ausgestaltung sind die Leitungsschichten miteinander oder mit dem Leiterelement flächig in einer Kontaktfläche elektrisch leitend verbunden. Diese flächige Verbindung (zum Beispiel 2 x 1 mm) verbessert vorteilhaft die mechanische Stabilität der Verbindungsstelle im Vergleich zu punktförmigen Verbindungen wie Widerstands- oder Laserschweißungen.In a preferred embodiment, the conductor layers are electrically conductively connected to one another or to the conductor element in a contact surface. This two-dimensional connection (for example 2 × 1 mm) advantageously improves the mechanical stability of the connection point in comparison to punctiform connections such as resistance or laser welding.
Die flächige Verbindung bietet einen weiteren Vorteil gegenüber den punktförmigen Verbindungen des Standes der Technik, da ihre flächige Ausführung eine höhere Stromtragfähigkeit aufweist.The planar connection offers a further advantage over the punctiform connections of the prior art, since their planar design has a higher current carrying capacity.
In weiterer bevorzugter Ausführung ist der den Zugriffsöffnungen jeweils gegenüber liegende Bereich der Basisschichten im Wesentlichen homogen und weist nur geringfügige Durchdringungen bzw. Ein- kerbungen auf. Dieses bietet den besonderen Vorteil, dass die Verbindungsstelle eine hohe Stabilität aufweist.In a further preferred embodiment, the region of the base layers which is in each case opposite the access openings is essentially homogeneous and has only minor penetrations or indentations. This offers the particular advantage that the junction has a high stability.
Es ist bevorzugt, dass die elektrisch leitende Verbindung eine Schweißverbindung, insbesondere Ultraschallschweißverbindung ist. Hierdurch werden Vorbereitungszeiten für die Herstellung der Verbin- düng reduziert.It is preferred that the electrically conductive connection is a welded joint, in particular an ultrasonic welded joint. This reduces preparation times for the production of the connection.
Es ist besonders vorteilhaft, dass die Verbindungspartner als Leiterbahnen bzw. Leitungsschichten von flexiblen Leiterplatten mit einseitigem Zugriff, von Leiterelementen von Stanzgittern und/oder Flachbandkabeln ausgebildet sind, da somit ein großer Einsatzbereich ermöglicht ist.It is particularly advantageous that the connection partners are designed as conductor tracks or conductor layers of flexible printed circuit boards with one-sided access, of conductor elements of stamped gratings and / or ribbon cables, since thus a large application range is made possible.
Gemäß der Erfindung werden beim Verfahren zum Herstellen einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen zwei Verbindungspartnern folgende Verfahrensschritte ausgeführt: (Sl) Anordnen der Verbindungspartner mit freiliegenden, zu verbindenden Abschnitten in einer gegenüber liegenden Stellung; (S2) Zusammendrücken der zu verbindenden Abschnitte bis zum Aneinanderliegen derselben;According to the invention, in the method for producing an electrically conductive connection between two connection partners, the following method steps are carried out: (S1) arranging the connection partners with exposed sections to be connected in an opposite position; (S2) compressing the sections to be joined until they lie against each other;
(S3) Verschweißen der aneinander gedrückten Abschnitte mittels Ultraschallverschweißung. Dabei ist es vorteilhaft, dass im Verfahrensschritt (S2) das Zusammendrücken mittels einer Schweißeinrichtung erfolgt.(S3) Welding the pressed-together sections by means of ultrasonic welding. It is advantageous that in the process step (S2) the compression takes place by means of a welding device.
In bevorzugter Ausgestaltung besitzt die Schweißeinrichtung zwei zueinander weisende stempeiförmige Bauteile mit Vorsprüngen, welche an gegenüberliegenden Stirnenden der Bauteile angeordnet sind und vorzugsweise dornartig ausgebildet sind, wobei sie in Längsrichtung einen Querschnitt eines spitzwinkligen Dreiecks aufweisen. Diese Bauteile werden im Verfahrensschritt (S2) unter Aufbringen einer veränderbaren Kraft zusammengedrückt. Durch die Veränderlichkeit dieser Kraft ist es möglich, unterschiedlich starke Kontaktpartner zu verbinden.In a preferred embodiment, the welding device has two mutually facing stem-shaped components with projections, which are arranged on opposite ends of the components and are preferably formed like a pin, wherein in the longitudinal direction a cross-section of a have an acute triangle. These components are compressed in step (S2) by applying a variable force. Due to the variability of this force, it is possible to connect different strong contact partners.
Im Verfahrensschritt (S3) erfolgt das Herstellen der elektrischen Verbindung durch Aufbringen veränderbarer Ultraschallschwingungen. Durch die auch an der Kontaktstelle nach der Schweißung noch vollflächig vorhandene Isolierung besitzt die Kontakt-/Schweißstelle eine gegenüber einer Schweißart des Standes der Technik bessere mechanische Stabilität. Bei einer Widerstandsschweißung zum Beispiel müsste die Isolation der Basisfolie im Schweißbereich entfernt werden, was eine teurere Folie (zweiseitiger Zugriff) und eine geringere mechanische Festigkeit im Schweißbereich zur Folge hätte, da in diesem Bereich nur noch die Kupferfolie mit einer typischen Stärke von 35 ... 70 μm vorhanden wäre.In method step (S3), the electrical connection is established by applying variable ultrasonic vibrations. As a result of the insulation which is also present over the whole area at the point of contact after welding, the contact / welding point has better mechanical stability than a prior art type of welding. In resistance welding, for example, the insulation of the base film in the welding area would have to be removed, resulting in a more expensive film (two-sided access) and less mechanical strength in the welding area, since in this area only the copper foil with a typical thickness of 35 μm would be used. 70 μm would be present.
Nach erfolgter Kontaktierung ist die Verbindungsstelle weitgehend isoliert, da die Isolation der Basis- folien nur in kleinen punktartigen Bereichen von den Schweißwerkzeugen durchdrungen wurde. Daraus ergibt sich ein vorteilhafter Schutz gegen Kurzschlüsse bzw. Kontaktbrücken durch Späne. Eine Nachbehandlung zur Herstellung einer Isolation der Verbindungsstelle ist somit nicht erforderlich.After contact has been made, the connection point is largely insulated, since the insulation of the base films was only penetrated by the welding tools in small point-like areas. This results in an advantageous protection against short circuits or contact bridges by chips. A post-treatment for the preparation of an insulation of the joint is therefore not required.
Für die erfindungsgemäße Ultraschallschweißung von Verbindungspartnern wie flexible Leiterplatten untereinander, flexible Leiterplatte mit Leiterstreifen (Stanzgitter) wird keine besonders vorbehandelteFor the inventive ultrasonic welding of connection partners such as flexible circuit boards with each other, flexible printed circuit board with conductor strips (punched grid) is not particularly pretreated
Oberfläche auf den zu verschweißenden Metallen benötigt. Dieses ist nicht nur kostengünstiger, sonder bietet den Vorteil, dass der Verzicht auf die bei anderen Verbindungstechniken sehr häufig benötigte verzinnte Oberfläche (insbesondere bei Stanzgittern) eine Kurzschlussgefahr durch so genannte Zinnflitter vermeidet.Surface on the metals to be welded. This is not only cost-effective, but also offers the advantage that dispensing with the tinned surface very often required in other joining techniques (in particular with stamped gratings) avoids a risk of short-circuiting by so-called tin baubles.
Der Aufwand für die Darstellung des Kontaktpartners an der Schnittstelle sehr gering. Im Falle eines Stanzgitters genügt eine geeignete Ausstanzung an der Schnittstelle im Gegensatz zum Laserschweißverfahren nach dem Stand der Technik, bei welchem eine Aufschmelztiefe des Kontaktpartners von 0,5 bis 1 mm erforderlich ist, was zur Vermeidung eines vollständigen Aufschmelzens eine außeror- dentlich massive und teure Gestaltung des Kontaktpartners erforderlich macht.The effort for the representation of the contact partner at the interface very low. In the case of a stamped grid, a suitable stamping at the interface is sufficient in contrast to the laser welding method according to the prior art, in which a melting depth of the contact partner of 0.5 to 1 mm is required, which is extremely massive and expensive to avoid complete melting Design of the contact partner required.
Das erfindungsgemäße Verfahren mittels Ultraschallschweißung zeichnet sich gegenüber dem Laserschweißverfahren aus dem Stand der Technik außerdem dadurch aus, dass für die Schweißeinrichtung ein wesentlich geringerer Invest notwendig ist.The inventive method by means of ultrasonic welding is also distinguished from the laser welding method of the prior art by the fact that for the welding device a much lower investment is necessary.
Weitere Vorteile, Einzelheiten und Merkmale der Erfindung sind dem sich anschließenden Beschreibungsteil und den Zeichnungen zu entnehmen. ZEICHNUNGENFurther advantages, details and features of the invention can be found in the subsequent description part and the drawings. DRAWINGS
Die Erfindung wird nachfolgend anhand des in den Figuren der Zeichnung angegebenen Ausfüh- rungsbeispiels näher erläutert.The invention will be explained in more detail with reference to the exemplary embodiment given in the figures of the drawing.
Es zeigt dabei:It shows:
FIG. 1 zwei beispielhafte flexible Leiterplatten in schematischer Darstellung bei der Herstellung einer Kontaktierung gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren;FIG. 1 two exemplary flexible circuit boards in a schematic representation in the production of a contact according to the inventive method;
FIG. 2 die Verbindung nach Fig. 1 nach der Herstellung; undFIG. FIG. 2 shows the connection according to FIG. 1 after production; FIG. and
FIG. 3 eine beispielhafte Verbindung einer flexiblen Leiterplatte mit einem Leiterelement.FIG. 3 shows an exemplary connection of a flexible printed circuit board with a conductor element.
BESCHREIBUNG DES AUSFÜHRUNGSBEISPIELSDESCRIPTION OF THE EMBODIMENT
In Fig. 1 sind zwei beispielhafte flexible Leiterplatten 1, 1* schematisch bei der Herstellung einer Kontaktierung gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren dargestellt.In Fig. 1, two exemplary flexible circuit boards 1, 1 * are shown schematically in the manufacture of a contact according to the inventive method.
Eine derartige Verbindungsstelle kann zum Beispiel in einer Getriebesteuerung eines Fahrzeugs angeordnet sein.Such a connection point can be arranged, for example, in a transmission control of a vehicle.
Die flexiblen Leiterplatten 1, 1* sind in bekannter Weise schichtartig aufgebaut, wobei jeweils eine Leitungsschicht 3, 3* aus Kupferfolie einer Stärke von 35 oder 70 μm gewöhnlich zur Anwendung kommt. Die Leitungsschicht 3, 3* ist auf einer Seite von einer Basisschicht 4, 4* und auf der gegenüber liegenden Seite von einer Deckschicht 5, 5* versehen.The flexible printed circuit boards 1, 1 * are layered in a known manner, wherein in each case a conductor layer 3, 3 * made of copper foil of a thickness of 35 or 70 microns is usually used. The conductor layer 3, 3 * is provided on one side by a base layer 4, 4 * and on the opposite side by a cover layer 5, 5 *.
In dem dargestellten Kontaktierungsbeispiel sind die flexiblen Leiterplatten 1, 1* mit ihren Deck- schichten 5, 5* aufeinander liegend angeordnet, wobei in dem Bereich, in welchem eine Verbindung zwischen den Leitungsschichten 3, 3* hergestellt werden soll, die Deckschichten 5, 5* jeweils eine so genannte Zugriffsöffnung 2, 2* aufweisen.In the illustrated contacting example, the flexible printed circuit boards 1, 1 * with their cover layers 5, 5 * are arranged one above the other, wherein in the region in which a connection between the line layers 3, 3 * is to be produced, the cover layers 5, 5 * each have a so-called access opening 2, 2 *.
In diesem Verbindungsabschnitt sind zwei stempeiförmige Bauteile 6, 6* gegenüber stehend auf die jeweilige Basisschicht 4, 4* der flexiblen Leiterplatten 1, 1* aufgebracht und jeweils mit einer Kraft F beaufschlagt. Die Kraft F bewirkt, dass die Bauteile 6, 6* und damit die zu verbindenden Bereiche der flexiblen Leiterplatten 1, 1* aufeinander gedrückt werden. Dieses ist möglich, da die Basisschichten 4, 4* und die Leitungsschichten 3, 3* eine bestimmte Flexibilität und eine geringe Schichtdicke aufweisen.In this connecting portion are two stem-shaped components 6, 6 * standing opposite to the respective base layer 4, 4 * of the flexible printed circuit boards 1, 1 * applied and each acted upon by a force F. The force F causes the components 6, 6 * and thus the regions of the flexible printed circuit boards 1, 1 * to be connected to be pressed onto one another. This is possible because the base layers 4, 4 * and the conductor layers 3, 3 * have a certain flexibility and a small layer thickness.
Die stempelförmigen Bauteile weisen an ihren gegenüber stehenden Frontflächen dornartige Vor- Sprünge 7, 7* auf, die in ihrer Längsrichtung einen Querschnitt aufweisen, der in diesem Beispiel ein spitzwinkliges Dreieck bildet. Die Spitzen dieser Vorsprünge 7, 7* durchdringen jeweils die Basisschichten 4, 4* und stehen in mechanischem Kontakt mit der Seite der Leitungsschicht 3, 3*, die mit der Basisschicht 4, 4* verbunden ist. Über eine Veränderlichkeit der Kraft F sind die Eindringtiefe und die Zusammenpresskraft der zu verbindenden Leitungsschichtabschnitte beeinflussbar. Die aufeinan- der gedrückten Leitungsschichtabschnitte bilden eine Kontaktfläche 8, welche sich in Längsrichtung der aufeinander liegenden Leitungsschichten 3, 3*, das heißt in der Zeichnungsebene nach links und rechts sowie senkrecht dazu aus der Zeichnungsebene heraus nach oben und unten erstreckt.The punch-shaped components have on their opposite front surfaces spike-like projections 7, 7 *, which have in their longitudinal direction a cross section which forms an acute-angled triangle in this example. The tips of these projections 7, 7 * respectively penetrate the base layers 4, 4 * and are in mechanical contact with the side of the conductive layer 3, 3 * which is connected to the base layer 4, 4 *. About a variability of the force F, the penetration depth and the compression force of the line layer sections to be connected can be influenced. The pressed-on line layer sections form a contact surface 8, which extends in the longitudinal direction of the superposed conductor layers 3, 3 *, ie in the drawing plane to the left and right and perpendicular thereto from the plane of the drawing up and down.
Die stempeiförmigen Bauteile 6, 6* sind Bestandteil einer Ultraschallschweißeinrichtung, die aus Ü- bersichtsgründen nicht gezeigt ist, und sind als so genannte Sonotroden ausgebildet. Diese Sonotroden werden nach Anpressen der Leitungsschichtabschnitte und Bilden der Kontaktfläche 8 mit Ultraschallschwingungen beaufschlagt, welche eine Schwingbewegung S in der Richtung der Längsebene der Kontaktfläche 8 ausführen. Diese Schwingbewegung S der Sonotroden wird über die Vorsprünge 7, 7* auf die Basisschichten 4, 4* und Leitungsschichten 3, 3* mechanisch übertragen. Dadurch erfolgt in bekannter Weise eine Verschweißung der Kontaktpartner in der Kontaktfläche 8 der Abschnitte der Leitungsschichten 3, 3*, die nach erfolgter Verschweißung eine mechanische und elektrische Verbindung bilden.The stem-shaped components 6, 6 * are part of an ultrasonic welding device, which is not shown for reasons of clarity, and are designed as so-called sonotrodes. After pressing the line layer sections and forming the contact surface 8, these sonotrodes are subjected to ultrasonic vibrations, which execute a swinging movement S in the direction of the longitudinal plane of the contact surface 8. This oscillating movement S of the sonotrodes is transmitted mechanically via the projections 7, 7 * to the base layers 4, 4 * and to the conductor layers 3, 3 *. This results in a known manner, a welding of the contact partners in the contact surface 8 of the sections of the line layers 3, 3 *, which form a mechanical and electrical connection after welding.
Eine Modifizierung der Kraft F und der Schwingbewegung S während des Schweißvorgangs führt zu einer vorteilhaften Beeinflussung des Schweißergebnisses, welches somit für unterschiedlich ausgeführte Kontaktpartner entsprechend angepasst werden kann.A modification of the force F and the oscillatory movement S during the welding process leads to an advantageous influencing of the welding result, which can thus be adapted accordingly for differently executed contact partners.
Nach erfolgtem Schweißvorgang wird die Schwingbewegung S eingestellt. Die Sonotroden werden zurückgezogen, was in der Fig. 1 in Gegenrichtung der Kraft F erfolgt. Fig. 2 zeigt die verschweißte Verbindungsstelle mit der Kontaktfläche 8. In den Verbindungsabschnitten über und unter der Kontaktfläche 8 verbleiben Einkerbungen 10, der dornartigen Vorsprünge 7, 7* der Bauteile 6, 6* in den Basisschichten 4, 4*. Durch die Stärke der Basisschichten 4, 4* und der Geometrie der dornartigen Vorsprünge 7, 7* sind die Einkerbungen 10 beeinflussbar. Die Einkerbungen 10 sind jedoch in ihrer Ausdehnung bzw. Größe so gering, dass Späne, vom Getriebeabrieb oder dergleichen herrührend, keine Kurzschlüsse bzw. Kontaktbrücken zwischen unterschiedlichen Leitungsschichten 1 , 1 * an verschiedenen Stellen erzeugen können. Die Verbindungsstelle macht somit vorteilhafterweise keine zusätzliche Isolierung notwendig. Die mechanische Festigkeit dieser Verbindungsstelle wird durch die noch vorhandenen Basisschichtabschnitte im Bereich der Verbindungsstelle verstärkt. Die Einkerbungen 10 reduzieren diese Festigkeit jedoch nur minimal.After the welding process, the oscillatory motion S is set. The sonotrodes are withdrawn, which takes place in the opposite direction of the force F in FIG. FIG. 2 shows the welded connection point with the contact surface 8. In the connection sections above and below the contact surface 8, notches 10, the thorn-like projections 7, 7 * of the components 6, 6 * remain in the base layers 4, 4 *. Due to the strength of the base layers 4, 4 * and the geometry of the thorn-like projections 7, 7 *, the indentations 10 can be influenced. However, the notches 10 are so small in their extent or size that chips, originating from Getriebeabrieb or the like, no shorts or contact bridges between different conductor layers 1, 1 * can produce at different locations. The joint thus advantageously makes no additional insulation necessary. The mechanical strength of this joint is determined by the reinforced existing base layer sections in the region of the junction. The indentations 10, however, reduce this strength only minimally.
Fig. 3 zeigt beispielhaft eine Verbindungsstelle zwischen einer flexiblen Leiterplatte 1 und einem Lei- terelement 9, der zum Beispiel Teil eines Stanzgitters oder ein Messer eines Steckers sein kann. Die flexible Leiterplatte 1 entspricht mit ihrer Beschaffenheit derjenigen nach Fig. 1 und ist mit ihrer Zugriffsöffnung 2 zum Leiterelement 9 hin weisend angeordnet. Es gilt hier der bereits oben bei Fig. 1 beschriebene Ablauf der Verschweißung. Unterschiedlich hierbei ist jedoch, dass nur das Bauteil 6 mit seinen dornartigen Vorsprüngen 7 die Basisschicht 4 der flexiblen Leiterplatte 1 durchdringt, wohin- gegen das gegenüber angeordnete Bauteil 6* mit seinen Vorsprüngen 7* direkt mit dem zu verbindenden Kontaktpartner in Berührung steht.3 shows, by way of example, a connection point between a flexible printed circuit board 1 and a conductor element 9, which may be part of a stamped grid or a knife of a plug, for example. The flexible printed circuit board 1 corresponds with its nature to that of FIG. 1 and is arranged with its access opening 2 to the conductor element 9 facing out. Here, the sequence of welding already described above with reference to FIG. 1 applies. However, it is different in this case that only the component 6 with its thorn-like projections 7 penetrates the base layer 4 of the flexible printed circuit board 1, whereas the oppositely disposed component 6 * with its projections 7 * is in direct contact with the contact partner to be connected.
Die Erfindung ist nicht auf die oben erläuterten Ausführungsbeispiele beschränkt, sondern auf vielfältige Art und Weise modifizierbar.The invention is not limited to the above-described embodiments, but modifiable in a variety of ways.
So ist es zum Beispiel möglich, dass die Vorsprünge 7* der Bauteile 6* für unterschiedliche Kontaktpartner mit verschiedenen Geometrieformen ausgebildet sind.For example, it is possible for the projections 7 * of the components 6 * to be designed for different contact partners having different geometric shapes.
Die in Fig. 1 und 3 gezeigten Ausführungen lassen sich auch auf die Verbindung zweier flexibler Flachkabel (flexible flat cable - FFC) übertragen. In diesem Fall ist die Deckschicht einstückig mit der Basisschicht ausgebildet und umhüllt das jeweilige Leiterelement oder die Leiterschicht. Hierbei wird die Isolierung auf jeweils einer Seite des FFC im Bereich der Verbindungsstelle entfernt. Dann werden die beiden FFC dergestalt übereinander liegend angeordnet, dass Kupfer auf Kupfer liegt. Auch in diesem Fall werden zunächst die Isolierungen von den Vorsprüngen der Sonotroden durchdrungen, bevor die Verschweißung der beiden leitenden Schichten mittels Ultraschall wie oben beschrieben erfolgt. The embodiments shown in FIGS. 1 and 3 can also be transferred to the connection of two flexible flat cables (FFC). In this case, the cover layer is formed integrally with the base layer and encloses the respective conductor element or the conductor layer. In this case, the insulation is removed on one side of the FFC in the region of the joint. Then, the two FFCs are superimposed so that copper lies on top of copper. Also in this case, the insulations are first penetrated by the projections of the sonotrodes, before the welding of the two conductive layers takes place by means of ultrasound as described above.
ROBERT BOSCH GMBH, 70442 STUTTGARTROBERT BOSCH GMBH, 70442 STUTTGART
Elektrisch leitende Verbindung und Verfahren zum Herstellen einer solchenElectrically conductive connection and method for producing such
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Claims

ROBERT BOSCH GMBH, 70442 STUTTGARTElektrisch leitende Verbindung und Verfahren zum Herstellen einer solchenPATENTANSPRÜCHE ROBERT BOSCH GMBH, 70442 STUTTGARTEElectrically conductive connection and method for producing such PATENT CLAIMS
1. Elektrisch leitende Verbindung von mindestens zwei Verbindungspartnern (1, 1 *) mit jeweils mindestens einer Leitungsschicht (3, 3*), die auf einer Seite mit einer Basisschicht (4, 4*) und auf der gegenüber liegenden Seite mit einer Deckschicht (5, 5*) versehen ist, wobei in den Deckschichten (5, 5*) der Verbindungspartner (1, 1 *) im Bereich der Verbindung übereinander liegenden Zugriffsöffnungen (2, 2*) vorgesehen sind; und die Leitungsschichten (3, 3*) innerhalb dieser Zugriffsöffnungen (2, 2*) elektrisch leitend verbunden sind, wobei die den Zugriffsöffnungen (2, 2*) gegenüber liegenden Bereiche der Basisschichten (4,1. Electrically conductive connection of at least two connection partners (1, 1 *), each having at least one conductor layer (3, 3 *), which on one side with a base layer (4, 4 *) and on the opposite side with a cover layer ( 5, 5 *) is provided, wherein in the cover layers (5, 5 *) of the connection partners (1, 1 *) in the region of the connection superimposed access openings (2, 2 *) are provided; and the conductor layers (3, 3 *) are electrically conductively connected within these access openings (2, 2 *), the regions of the base layers (4, 2 *) opposite the access openings (2, 2 *) being electrically connected.
4*) beibehalten sind.4 *) are maintained.
2. Elektrisch leitende Verbindung von mindestens zwei Verbindungspartnern (1, 9) mit mindestens einer Leitungsschicht (3), die auf einer Seite mit einer Basisschicht (4) und auf der ge- genüber liegenden Seite mit einer Deckschicht (5) versehen ist, und einem Leiterelement (9), wobei in der Deckschicht (5) des einen Verbindungspartners (1) im Bereich der Verbindung eine Zugriffsöffnung (2) vorgesehen ist; und die Leitungsschicht (3) innerhalb dieser Zugriffsöffnungen (2) mit dem Leiterelement (9) elektrisch leitend verbunden ist, wobei der der Zugriffsöffnung (2) gegenüber liegende Bereich der Basisschicht (4) beibehalten ist.2. Electrically conductive connection of at least two connection partners (1, 9) with at least one conductor layer (3) which is provided on one side with a base layer (4) and on the opposite side with a cover layer (5), and a conductor element (9), wherein in the cover layer (5) of the one connection partner (1) in the region of the connection an access opening (2) is provided; and the conductor layer (3) is electrically conductively connected to the conductor element (9) within these access openings (2), the region of the base layer (4) lying opposite the access opening (2) being retained.
3. Elektrisch leitende Verbindung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Leitungsschichten (3, 3*) miteinander oder mit dem Leiterelement (9) flächig in einer Kontaktfläche (8) elektrisch leitend verbunden sind.3. Electrically conductive connection according to claim 1 or 2, characterized in that the conductor layers (3, 3 *) are electrically conductively connected to one another or to the conductor element (9) in a contact surface (8).
4. Elektrisch leitende Verbindung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass der den Zugriffsöffiiungen (2, 2*) jeweils gegenüber liegende Bereich der Basisschichten (4, 4*) im Wesentlichen homogen ist und nur geringfügige Durchdringungen bzw. Einkerbungen (10) aufweist.4. Electrically conductive connection according to one of claims 1 to 3, characterized the area of the base layers (4, 4 *) lying opposite the access openings (2, 2 *) is essentially homogeneous and has only slight penetrations or indentations (10).
5. Elektrisch leitende Verbindung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrisch leitende Verbindung eine Schweißverbindung ist.5. Electrically conductive connection according to one of claims 1 to 4, characterized in that the electrically conductive connection is a welded connection.
6. Elektrisch leitende Verbindung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrisch leitende Verbindung eine Ultraschallschweißverbindung ist.6. Electrically conductive connection according to claim 5, characterized in that the electrically conductive connection is an ultrasonic welding connection.
7. Elektrisch leitende Verbindung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindungspartner (1, 1*) als Leiterbahnen bzw. Leitungsschichten (3, 3*) von flexiblen Leiterplatten mit einseitigem Zugriff, von Leiterelementen (9) von Stanzgittern und/oder Flachbandkabeln ausgebildet sind.7. Electrically conductive connection according to one of claims 1 to 6, characterized in that the connection partners (1, 1 *) as conductor tracks or conductor layers (3, 3 *) of flexible printed circuit boards with unilateral access, of conductor elements (9) of lead frames and / or ribbon cables are formed.
8. Verfahren zum Herstellen einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen zwei Verbindungs- partnern (1 , 1 *, 9), mit folgenden Verfahrensschritten:8. A method for producing an electrically conductive connection between two connection partners (1, 1 *, 9), comprising the following method steps:
(51) Anordnen der Verbindungspartner (1, 1*, 9) mit freiliegenden, zu verbindenden Abschnitten in einer gegenüber liegenden Stellung;(51) arranging the connection partners (1, 1 *, 9) with exposed sections to be joined in an opposite position;
(52) Zusammendrücken der zu verbindenden Abschnitte bis zum Aneinanderliegen derselben; (S3) Verschweißen der aneinander gedrückten Abschnitte mit Ultraschall.(52) compressing the sections to be joined until they lie against each other; (S3) Welding the pressed-together sections with ultrasound.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass im Verfahrensschritt (S2) das Zusammendrücken mittels einer Schweißeinrichtung er- folgt.9. The method according to claim 8, characterized in that in the method step (S2) the compression takes place by means of a welding device.
10. Verfahren nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Schweißeinrichtung zwei zueinander weisende stempeiförmige Bauteile (6, 6*) auf- weist, die Vorsprünge (7, 7*) besitzen.10. The method according to claim 8 or 9, characterized in that the welding device has two mutually facing stems-shaped components (6, 6 *) up, the projections (7, 7 *) have.
11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorsprünge (7, 7*) an gegenüberliegenden Stirnenden der Bauteile (6, 6*) angeordnet sind und dornartig ausgebildet sind, wobei sie in Längsrichtung einen Querschnitt eines spitzwinkligen Dreiecks aufweisen.11. The method according to claim 10, characterized in that the projections (7, 7 *) at opposite ends of the components (6, 6 *) are arranged and formed like a pin, wherein they have a cross-section of an acute-angled triangle in the longitudinal direction.
12. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass im Verfahrensschritt (S2) das Zusammendrücken unter Aufbringen einer veränderbaren Kraft (F) erfolgt.12. The method according to any one of claims 8 to 11, characterized in that in the method step (S2) the compression takes place while applying a variable force (F).
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass im Verfahrensschritt (S3) das Herstellen der elektrischen Verbindung durch Aufbringen veränderbarer Ultraschallschwingungen erfolgt.13. The method according to any one of claims 8 to 12, characterized in that in the method step (S3), the electrical connection is made by applying variable ultrasonic vibrations.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass im Verfahrensschritt (S2) die Bauteile mit ihren Vorsprüngen (7, 7*) eine Basisschicht (4, 4*) einer flexiblen Leiterplatte (1, 1*) dornartig durchdringen. 14. The method according to any one of claims 10 to 13, characterized in that in the method step (S2), the components with their projections (7, 7 *) penetrate a base layer (4, 4 *) of a flexible printed circuit board (1, 1 *) like a spike ,
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