WO2017018361A1 - 耐酸性を有する塩基または／およびラジカル発生剤、ならびに該塩基または／およびラジカル発生剤を含有する硬化性樹脂組成物 - Google Patents

耐酸性を有する塩基または／およびラジカル発生剤、ならびに該塩基または／およびラジカル発生剤を含有する硬化性樹脂組成物 Download PDF

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康佑 簗場
信彦 酒井
重明 今關
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和光純薬工業株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a base and / or radical generator used in the resist field and the like. More specifically, it contains a borate compound having a property of generating biguanides which are strong bases and having acid resistance, a base or / and radical generator comprising the borate compound, and the borate compound.
  • the present invention relates to a curable resin composition and the like.
  • Non-Patent Document 1 a photosensitive composition containing a base polymerization initiator (base generator) is applied to a photoresist material, a photocurable material, or the like.
  • a compound having an epoxy group hereinafter sometimes abbreviated as an epoxy compound
  • an epoxy compound is cured by causing a crosslinking reaction by the action of a base and irradiating with light (active energy rays).
  • a method of generating a base in a resin composition containing a compound and then curing the epoxy compound by heat treatment for example, Non-Patent Document 1).
  • base generators For the curing of epoxy compounds as described above, strong bases such as tertiary amines, amidines, and guanidines are used as base polymerization initiators (base generators) that easily function as catalysts.
  • base generator examples include tertiary amines and 1,5-diazabicyclo [4.3.0] -5 by irradiation with light (active energy rays), for example.
  • -Aminimide base generators that generate amidines, imidazoles, pyridines, etc.
  • Nonene DBN
  • 1,8-diazabicyclo [5.4.0] -7-undecene DBU
  • Patent Document 1 Ammonium borate base generators (for example, Patent Document 2, Patent Document 3, Non-Patent Document 2, Non-Patent Document 3, Non-Patent Document 4, and Non-Patent Document 5), carbamate-based base generators (for example, Patent Documents) 4) etc. are known.
  • a base generator for example, Patent Document 5
  • a base generator composed of a carboxylic acid and an amine that is decarboxylated by irradiation with light (active energy rays)
  • TMG 1,1,3,3-tetramethylguanidine
  • a base generator for example, Patent Document 6
  • light active energy ray
  • Non-Patent Document 6 Of tetraphenylborate which generates guanidines such as deca-5-ene (TBD), 7-methyl-1,5,7-triazabicyclo [4.4.0] dec-5-ene (MTBD) A base generator (for example, Non-Patent Document 6) is also known.
  • base generator that generates a strong base other than tertiary amines, amidines, and guanidines, for example, by irradiation with light (active energy rays)
  • 2,8,9-triisopropyl Tetraarylborate-based base generators that generate proazaphosphatrans such as -2,5,8,9-tetraaza-1-phosphabicyclo [3.3.3] undecane (for example, Non-Patent Document 7) Etc. are known.
  • Patent Document 7 Non-Patent Document 8
  • Non-Patent Document 9 examples in which biguanides are used for curing epoxy compounds.
  • patent document 8 the example which applies the compound obtained by salt-forming a thermally decomposable compound and biguanides as a thermosetting catalyst is known (for example, patent document 9, patent document 10).
  • the present inventors have also reported a base generator comprising a carboxylic acid having a specific structure and a biguanide (Patent Document 11).
  • Patent Document 12 a base generator composed of a borate having a specific structure and a strong base such as biguanides.
  • the base curable resin raw material is cured even if it is stored for a long time in a state mixed with the base curable resin raw material such as an epoxy compound. There is no feature.
  • the base generator described in Patent Document 12 is unstable with respect to an acidic compound and is easily decomposed by the action of an acid. That is, the base generator described in Patent Document 12 described above is converted into an epoxy compound and a compound having acidic protons such as polyvalent carboxylic acid, polyhydric phenol, polyvalent thiol, polyvalent ⁇ -ketoester (acidic In the case where the borate structure, which is an anion portion of the base generator, has an acidic proton, regardless of whether light (active energy ray) is irradiated or not.
  • acidic protons such as polyvalent carboxylic acid, polyhydric phenol, polyvalent thiol, polyvalent ⁇ -ketoester (acidic In the case where the borate structure, which is an anion portion of the base generator, has an acidic proton, regardless of whether light (active energy ray) is irradiated or not.
  • the present invention has been made in view of the above-described situation, and even when applied to a curable resin composition containing an acidic compound, it does not easily decompose or activate an acidic compound, Borate compounds capable of generating biguanides, which are strong bases, by irradiation with light (active energy rays) or heating, bases and / or radical generators containing the borate compounds, and base curability with the borate compounds
  • the object is to provide a base or / and radical curable resin composition containing a resin raw material or / and a radical reactive compound.
  • the present invention has the following configuration.
  • a compound represented by the general formula (A) (hereinafter sometimes abbreviated as a compound of the present invention).
  • Formula (A): (In the formula, four R 1 s each independently represent a hydrogen atom or a fluorine atom, and four R 2 s each independently represent a fluorine atom or a trifluoromethyl group, and R 3 , R 6 , R 7 and R 10 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, and R 4 and R 5 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms.
  • R 4 and R 5 are bonded to each other to represent an alkylene group having 2 to 4 carbon atoms
  • R 8 and R 9 are each independently a hydrogen atom; an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms; or Has a substituent selected from the group consisting of an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, an alkylthio group having 1 to 6 carbon atoms, a dialkylamino group having 2 to 12 carbon atoms, a halogen atom, and a nitro group.
  • a base or / and radical generator comprising the compound represented by the general formula (A) (hereinafter sometimes abbreviated as the base generator of the present invention and the radical generator of the present invention).
  • a base generator comprising the compound represented by the general formula (A).
  • a base or / and radical curable resin composition (hereinafter referred to as the present invention) comprising the compound represented by the general formula (A) and a base curable resin raw material or / and a radical reactive compound.
  • the base curable resin composition of the invention may be abbreviated as the radical curable resin composition of the present invention.
  • a base curable resin composition comprising a compound represented by the above general formula (A) and a base curable resin raw material.
  • the compound of the present invention comprises a salt structure of a borate anion having a specific structure and a cation derived from biguanides which are strong bases.
  • the compound of the present invention is irradiated with light (active energy rays). Or strong radicals are generated by heating or heating.
  • the compound of the present invention is a borate anion having a specific structure, so that it has acid resistance, and can quickly generate a base and / or a radical by irradiation with light (active energy rays) or heating. .
  • the compound of this invention is a cation from which a cation part originates in biguanides, it can generate
  • the base or / and radical generator comprising the compound of the present invention does not easily decompose or activate the compound showing acidity even when applied to a composition containing the compound showing acidity.
  • biguanides or / and radicals which are strong bases can be generated by irradiation of light (active energy rays) or heating.
  • the compound of the present invention contained in the composition since the compound of the present invention contained in the composition has acid resistance, compounds exhibiting acidity (for example, monomer raw materials having acidic protons, crosslinking agents having acidic protons, etc.) Even if it is contained, it can be stably stored.
  • the strong base generated from the base generator of the present invention can quickly start curing of the epoxy compound, and the compound showing acidity can accelerate the curing rate of the epoxy compound.
  • the curable resin composition of the invention has an effect that it is particularly effective for a curing system of an epoxy compound.
  • the active energy ray means not only the electromagnetic wave having a wavelength in the visible region (visible light) but also the electromagnetic wave having the wavelength in the ultraviolet region (ultraviolet ray) and the electromagnetic wave having a wavelength in the infrared region, unless the wavelength is specified.
  • electromagnetic waves having wavelengths in the non-visible region such as X-rays are included.
  • a base generator sensitive to active energy rays base generator that generates a base upon irradiation with active energy rays
  • a radical generator sensitive to active energy rays active energy rays
  • a photoradical generator (Radical generator that generates radicals upon irradiation) may be referred to as a photoradical generator.
  • active energy rays having wavelengths of 365 nm, 405 nm, and 436 nm may be referred to as i-line, h-line, and g-line, respectively.
  • R 1 s each independently represent a hydrogen atom or a fluorine atom
  • R 2 s each independently represent a fluorine atom or a trifluoromethyl group
  • R 3 , R 6 , R 7 and R 10 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms
  • R 4 and R 5 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms.
  • R 4 and R 5 are bonded to each other to represent an alkylene group having 2 to 4 carbon atoms
  • R 8 and R 9 are each independently a hydrogen atom; an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms; or Has a substituent selected from the group consisting of an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, an alkylthio group having 1 to 6 carbon atoms, a dialkylamino group having 2 to 12 carbon atoms, a halogen atom, and a nitro group.
  • R 1 in the general formula (A) may be a hydrogen atom or a fluorine atom each R 1 is independently, inter alia, that all four R 1 is a hydrogen atom, four R 1 All of these are preferably fluorine atoms.
  • Formula (A) 4 R 2 in may each R 2 is independently a fluorine atom or a trifluoromethyl group, among others, or all of the four R 2 is a fluorine atom, four It is preferable that all of R 2 are trifluoromethyl groups.
  • each R 2 is preferably a fluorine atom or a trifluoromethyl group, and R 1 is a fluorine atom. In some cases, R 2 is preferably a fluorine atom. That is, each combination of four R 1 and R 2 includes the following 1. ⁇ 3. These three combinations are preferred. 1. 1. R 1 : hydrogen atom, R 2 : fluorine atom 2.
  • R 1 hydrogen atom
  • R 2 trifluoromethyl group
  • R 1 fluorine atom
  • R 2 fluorine atom
  • the combination of R 1 : fluorine atom and R 2 : trifluoromethyl group is excluded from the preferred combinations.
  • borate anion represented by the following general formula (B) which is a partial structure of the compound represented by the above general formula (A), include those represented by the following formulas (B-1) to (B-15). Can be mentioned.
  • the borate anion represented by the general formula (B) is not limited to the borate anions represented by the following formulas (B-1) to (B-15).
  • the compound of the present invention has a borate anion having a specific structure represented by the general formula (B) described above, it not only has acid resistance but also has a tetraphenylborate structure by irradiation with light (active energy rays) or heating.
  • An intermediate having a radical is generated along with the decomposition of the base, and the base is rapidly generated by the rapid dissociation of the cation moiety from this intermediate.
  • R 2 '' R 1 in the general formula (B) ' the following 1. ⁇ 3. There are three combinations. 1. 1. R 1 ′ : hydrogen atom, R 2 ′ : fluorine atom 2. R 1 ′ : hydrogen atom, R 2 ′ : trifluoromethyl group R 1 ′ : fluorine atom, R 2 ′ : fluorine atom
  • borate anion represented by the general formula (B ′) described above include those represented by the above formulas (B-1) to (B-3).
  • the compound of the present invention having the borate anion represented by the general formula (B ′) described above has not only higher acid resistance but also more quickly by irradiation with light (active energy rays) or heating. Can generate bases. For this reason, the compound of the present invention having a borate anion represented by the general formula (B ′) is an exposed portion (a portion irradiated with light) and an unexposed portion (not irradiated with light) in an epoxy compound curing system. The effect that the contrast ratio with the (part) can be further increased is achieved.
  • the alkyl group having 1 to 12 carbon atoms represented by R 3 to R 7 and R 10 in the general formula (A) may be linear, branched or cyclic.
  • Such an alkyl group Specific examples of these include, for example, methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, cyclobutyl group, n-pentyl group, isopentyl group, sec-pentyl, tert-pentyl, neopentyl, 2-methylbutyl, 1,2-dimethylpropyl, 1-ethylpropyl, cyclopentyl, n-hexyl, isohexyl, sec-hexyl, tert- Hexyl, neohexyl, 2-methylpentyl, 1,2-dimethylbutyl, 2,3-
  • a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 6 carbon atoms is preferable, and among them, a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 4 carbon atoms is preferable.
  • a group is more preferable, and a methyl group which is an alkyl group having 1 carbon atom is particularly preferable.
  • the alkylene group having 2 to 4 carbon atoms in the case where “R 4 and R 5 are bonded to each other to represent an alkylene group having 2 to 4 carbon atoms” in the general formula (A) is a linear or branched group.
  • an alkylene group for example, a dimethylene group (ethylene group), trimethylene group, propylene group, tetramethylene group, 1-methyltrimethylene group, 2-methyltrimethylene group, Examples include 1,2-dimethyldimethylene group (1,2-dimethylethylene group), 1,1-dimethyldimethylene group (1,1-dimethylethylene group), ethyldimethylene group (ethylethylene group) and the like.
  • a dimethylene group (ethylene group) which is a linear alkylene group having 2 carbon atoms is preferable.
  • cyclic structure described above examples include, for example, an imidazolidine ring, a hexahydropyrimidine ring, a 4-methylimidazolidine ring, a 5-methylimidazolidine ring, a 1,3-diazacycloheptane ring, and a 4-methylhexahydropyrimidine.
  • Ring, 5-methylhexahydropyrimidine ring, 6-methylhexahydropyrimidine ring, 4-ethylimidazolidine ring, 5-ethylimidazolidine ring, 4,4-dimethylimidazolidine ring, 4,5-dimethylimidazolidine ring Examples include 5,5-dimethylimidazolidine ring.
  • an imidazolidine ring is preferred.
  • R 3 to R 6 in the general formula (A) an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms is preferable, and all of R 3 to R 6 are more preferably alkyl groups having 1 to 12 carbon atoms. .
  • R 7 and R 10 in the general formula (A) are preferably hydrogen atoms, and it is more preferable that both R 7 and R 10 are hydrogen atoms.
  • the alkyl group having 1 to 12 carbon atoms represented by R 8 and R 9 in the general formula (A) may be linear, branched or cyclic. Specific examples of such alkyl groups Examples thereof include those similar to the alkyl group having 1 to 12 carbon atoms represented by R 3 to R 7 and R 10 in formula (A).
  • a linear, branched or cyclic alkyl group having 2 to 8 carbon atoms is preferable, and among them, a linear, branched or cyclic alkyl group having 3 to 6 carbon atoms is preferable.
  • a group is more preferable, and among them, a branched or cyclic alkyl group having 3 to 6 carbon atoms is more preferable.
  • R 8 and R 9 Represented by R 8 and R 9 in the general formula (A) “an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, an alkylthio group having 1 to 6 carbon atoms, and a dialkylamino group having 2 to 12 carbon atoms.
  • the term "" means that both an aryl group having 6 to 14 carbon atoms having no substituent and an aryl group having 6 to 14 carbon atoms having a substituent are included.
  • R 8 and R 9 Represented by R 8 and R 9 in the general formula (A) “an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, an alkylthio group having 1 to 6 carbon atoms, and a dialkylamino group having 2 to 12 carbon atoms.
  • the aryl group having 6 to 14 carbon atoms in the “aryl group having 6 to 14 carbon atoms which may have a substituent selected from the group consisting of a group, a halogen atom and a nitro group” may be monocyclic or condensed polycyclic Any of the formulas may be used, and specific examples of such an aryl group include a phenyl group, a naphthyl group, and an anthracenyl group. Among these aryl groups, a phenyl group which is an aryl group having 6 carbon atoms is preferable.
  • the number of carbon atoms of the aryl group shown here means the number of carbon atoms constituting the aryl group, and the number of carbon atoms constituting the substituent is “the number of carbon atoms of 6 to 14” in the “aryl group of 6 to 14 carbon atoms”. It is not included in the carbon number indicated by “14”.
  • R 8 and R 9 Represented by R 8 and R 9 in the general formula (A) “an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, an alkylthio group having 1 to 6 carbon atoms, and a dialkylamino group having 2 to 12 carbon atoms.
  • the alkyl group having 1 to 6 carbon atoms in the “aryl group having 6 to 14 carbon atoms which may have a substituent selected from the group consisting of a group, a halogen atom and a nitro group” is linear or branched.
  • the alkyl group may be any one of cyclic groups, and specific examples of such an alkyl group include, for example, methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, tert -Butyl group, cyclobutyl group, n-pentyl group, isopentyl group, sec-pentyl group, tert-pentyl group, neopentyl group, 2-methylbutyl group, 1,2-dimethylpropyl group, 1-ethylpropyl group, Clopentyl, n-hexyl, isohexyl, sec-hexyl, tert-hexyl, neohexyl, 2-methylpentyl, 1,2-dimethylbutyl, 2,3-dimethylbutyl, 1-ethylbutyl And a cyclohex
  • R 8 and R 9 in the general formula (A) “an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, an alkylthio group having 1 to 6 carbon atoms, and a dialkylamino group having 2 to 12 carbon atoms.
  • the alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms in the “aryl group having 6 to 14 carbon atoms which may have a substituent selected from the group consisting of a group, a halogen atom and a nitro group” may be linear or branched.
  • alkoxy group for example, a methoxy group, an ethoxy group, an n-propoxy group, an isopropoxy group, an n-butoxy group, an isobutoxy group, a sec-butoxy group, tert-butoxy group, cyclobutoxy group, n-pentyloxy group, isopentyloxy group, sec-pentyloxy group, tert-pentyloxy group, neopentyloxy group, 2-methylbutoxy group Group, 1,2-dimethylpropoxy group, 1-ethylpropoxy group, cyclopentyloxy group, n-hexyloxy group, isohexyloxy group, sec-hexyloxy group, tert-hexyloxy group, neohexyloxy group, 2- Examples include methylpentyloxy group, 1,2-dimethylbutoxy group, 2,3-dimethylbutoxy group, 1-ethylbutoxy group,
  • R 8 and R 9 Represented by R 8 and R 9 in the general formula (A) “an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, an alkylthio group having 1 to 6 carbon atoms, and a dialkylamino group having 2 to 12 carbon atoms.
  • alkylthio group having 1 to 6 carbon atoms in the “aryl group having 6 to 14 carbon atoms which may have a substituent selected from the group consisting of a group, a halogen atom and a nitro group” include linear and branched Or a specific example of such an alkylthio group is, for example, methylthio group, ethylthio group, n-propylthio group, isopropylthio group, n-butylthio group, isobutylthio group, sec-butylthio group Tert-butylthio group, cyclobutylthio group, n-pentylthio group, isopentylthio group, sec-pentylthio group, tert-pentylthio group, neopentylthio group, 2- Tylbutylthio group, 1,2-dimethylpropylthio group, 1-ethylpropylthio group, 1-
  • R 8 and R 9 Represented by R 8 and R 9 in the general formula (A) “an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, an alkylthio group having 1 to 6 carbon atoms, and a dialkylamino group having 2 to 12 carbon atoms.
  • the dialkylamino group having 2 to 12 carbon atoms in the “aryl group having 6 to 14 carbon atoms which may have a substituent selected from the group consisting of a group, a halogen atom and a nitro group” is a linear or branched group.
  • dialkylamino group examples include, for example, an N, N-dimethylamino group, an N, N-diethylamino group, and an N, N-di-n-propylamino group.
  • R 8 and R 9 in the general formula (A) “an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, an alkylthio group having 1 to 6 carbon atoms, and a dialkylamino group having 2 to 12 carbon atoms.
  • the halogen atom in the “aryl group having 6 to 14 carbon atoms optionally having a substituent selected from the group consisting of a group, a halogen atom and a nitro group” include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom and an iodine atom. Among them, a fluorine atom and a chlorine atom are preferable.
  • R 8 and R 9 in the general formula (A) “an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, an alkylthio group having 1 to 6 carbon atoms, and a dialkylamino group having 2 to 12 carbon atoms.
  • substituent selected from the group consisting of a group, a halogen atom and a nitro group an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, a halogen atom and a nitro group are preferable.
  • An alkyl group having 1 to 6 carbon atoms and an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms are more preferable, and an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms is more preferable.
  • R 8 and R 9 in the general formula (A) “an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, an alkylthio group having 1 to 6 carbon atoms, and a dialkylamino group having 2 to 12 carbon atoms.
  • the number of substituents on the aryl group having 6 to 14 carbon atoms in the “aryl group having 6 to 14 carbon atoms optionally having a substituent selected from the group consisting of a group, a halogen atom and a nitro group” is 0.
  • An integer of (unsubstituted) to 9 can be mentioned, and an integer of 0 (unsubstituted) to 5 is preferable, and an integer of 0 (unsubstituted) to 2 is more preferable.
  • R 8 and R 9 Represented by R 8 and R 9 in the general formula (A) “an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, an alkylthio group having 1 to 6 carbon atoms, and a dialkylamino group having 2 to 12 carbon atoms.
  • the aryl group differs depending on any of the phenyl group, naphthyl group, and anthracenyl group, and the substitution position of the preferred substituent also differs.
  • R 8 and R 9 Represented by R 8 and R 9 in the general formula (A) “an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, an alkylthio group having 1 to 6 carbon atoms, and a dialkylamino group having 2 to 12 carbon atoms.
  • the aryl group having 6 to 14 carbon atoms in the “aryl group having 6 to 14 carbon atoms optionally having a substituent selected from the group consisting of a group, a halogen atom and a nitro group” is a phenyl group, a phenyl group
  • the substitution position of the above substituent may be any of the 2nd to 6th positions, among which the 2nd, 4th and 6th positions are preferable, and among them, the 2nd and 6th positions are more preferable.
  • R 8 and R 9 in the general formula (A) “an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, an alkylthio group having 1 to 6 carbon atoms, and a dialkylamino group having 2 to 12 carbon atoms.
  • the aryl group having 6 to 14 carbon atoms in the “aryl group having 6 to 14 carbon atoms which may have a substituent selected from the group consisting of a group, a halogen atom and a nitro group” is a naphthyl group, a naphthyl group
  • the bonding position of the nitrogen atom bonded to R 8 or R 9 above may be either the 1-position or the 2-position.
  • the substitution position of the substituent on the naphthyl group may be any of the 1-position to the 8-position, and the 1-position to 4-position is particularly preferred. However, it does not overlap with the bonding position with the nitrogen atom bonded to R 8 or R 9 .
  • R 8 and R 9 Represented by R 8 and R 9 in the general formula (A) “an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, an alkylthio group having 1 to 6 carbon atoms, and a dialkylamino group having 2 to 12 carbon atoms.
  • aryl group having 6 to 14 carbon atoms in the “aryl group having 6 to 14 carbon atoms which may have a substituent selected from the group consisting of a group, a halogen atom and a nitro group” is an anthracenyl group, an anthracenyl group
  • the bonding position of the nitrogen atom bonded to R 8 or R 9 above may be either the 1st, 2nd or 9th position, and the 9th position is preferred among them.
  • the substitution position of the substituent on the anthracenyl group is 1-position to 10-position Any of the positions may be used, and among them, the 1st to 4th positions are preferable. However, it does not overlap with the bonding position with the nitrogen atom bonded to R 8 or R 9 .
  • the substitution position of the substituent on the anthracenyl group is 1-position to 8-position or 10-position Any of the positions may be used, and among them, the 10th position is preferable.
  • R 8 and R 9 in the general formula (A) “an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, an alkylthio group having 1 to 6 carbon atoms, and a dialkylamino group having 2 to 12 carbon atoms.
  • Specific examples of the “aryl group having 6 to 14 carbon atoms which may have a substituent selected from the group consisting of a group, a halogen atom and a nitro group” include a substituent such as a phenyl group, a naphthyl group, and an anthracenyl group.
  • aryl group having 6 to 14 carbon atoms having no substituents for example, 2-methylphenyl group, 3-methylphenyl group, 4-methylphenyl group, 2,4-dimethylphenyl group, 2,6-dimethyl Phenyl group, 2,4,6-trimethylphenyl group, 2,6-diethylphenyl group, 2,6-di-n-propylphenyl group, 2,6-diisopropylphenyl group, 1- (2-methyl) naphthyl group 2- Substituted with an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms such as (1-methyl) naphthyl group and 9- (10-methyl) anthracenyl group (having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms) and having 6 to 14 carbon atoms Aryl group; for example, 2-methoxyphenyl group, 3-methoxyphenyl group, 4-methoxyphenyl group, 2,4-dimethoxyphenyl group
  • 14 aryl group; an aryl group having 6 to 14 carbon atoms (having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms) substituted with an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms is more preferable.
  • the alkylene group having 2 to 4 carbon atoms in the case where “R 8 and R 9 are bonded to each other to represent an alkylene group having 2 to 4 carbon atoms” in the general formula (A) is a linear or branched group. Specific examples of such an alkylene group include those similar to the alkylene group having 2 to 4 carbon atoms represented by R 4 and R 5 in the general formula (A). Examples are similar.
  • cyclic structure described above examples include imidazoline ring, 1,4,5,6-tetrahydropyrimidine ring, 4-methylimidazoline ring, 5-methylimidazoline ring, 1,3-diaza-2-cycloheptene ring, 4 -Methyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidine ring, 5-methyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidine ring, 6-methyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidine ring, 4-ethyl Examples include imidazoline ring, 5-ethylimidazoline ring, 4,4-dimethylimidazoline ring, 4,5-dimethylimidazoline ring, 5,5-dimethylimidazoline ring and the like. Among these cyclic structures, an imidazoline ring is preferable.
  • R 8 and R 9 in the general formula (A) are alkyl groups having 1 to 12 carbon atoms; alkyl groups having 1 to 6 carbon atoms, alkoxy groups having 1 to 6 carbon atoms, alkylthio groups having 1 to 6 carbon atoms, An aryl group having 6 to 14 carbon atoms which may have a substituent selected from the group consisting of a dialkylamino group having 2 to 12 carbon atoms, a halogen atom and a nitro group is preferable. An alkyl group is more preferred.
  • two to three of the eight groups represented by R 3 to R 10 are hydrogen atoms, and when two of the eight groups are hydrogen atoms, the rest 3 to 6 groups are alkyl groups having 1 to 12 carbon atoms, and when 3 of the 8 groups are hydrogen atoms, the remaining 4 to 5 groups are An alkyl group having 1 to 12 carbon atoms. That is, when the number of alkyl groups among the eight groups represented by R 3 to R 10 is compared with the number of hydrogen atoms, the number of alkyl groups must be greater than the number of hydrogen atoms. More specifically, when two of the eight groups are hydrogen atoms, the number of alkyl groups must be three or more, and three of the eight groups are hydrogen atoms.
  • the number of alkyl groups must be 4 or more.
  • a compound having a cation derived from a biguanide having the same number of hydrogen atoms as or more than the number of alkyl groups does not exhibit sufficient basicity. This is because the base curable resin composition containing thiol cannot be cured.
  • R 3 to R 10 Of the eight groups represented by R 3 to R 10 in the general formula (A), two of the eight groups are hydrogen atoms, and the remaining 4 to 6 groups are carbon atoms.
  • An alkyl group having a number of 1 to 12 is preferable.
  • the two groups R 7 and R 10 are hydrogen atoms
  • the four groups R 3 to R 6 are alkyl groups having 1 to 12 carbon atoms.
  • the biguanidinium cation represented by the following general formula (C), which is a partial structure in the compound represented by the above general formula (A), include, for example, the following formulas (C-1) to (C-19): ).
  • the biguanidinium cation represented by the general formula (C) is not limited to the biguanidinium cation represented by the following formulas (C-1) to (C-19).
  • the compound of the present invention having the biguanidinium cation represented by the above general formula (C) is derived from the biguanidinium cation represented by the general formula (C) by irradiation with light (active energy ray) or heating. This produces an effect that it can be applied to a curing system of an epoxy compound, which is difficult to apply with a general base generator.
  • the alkyl group having 1 to 6 carbon atoms represented by R 3 ′ to R 7 ′ and R 10 ′ in the general formula (C ′) may be linear, branched or cyclic. Specific examples of such an alkyl group include the same alkyl groups having 1 to 6 carbon atoms represented by R 3 to R 7 and R 10 in formula (A). Among these alkyl groups, a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 4 carbon atoms is preferable, and among them, a methyl group which is an alkyl group having 1 carbon atom is more preferable.
  • R 3 ′ to R 6 ′ in the general formula (C ′) are preferably alkyl groups having 1 to 6 carbon atoms, and in particular, all of R 3 ′ to R 6 ′ are alkyl groups having 1 to 6 carbon atoms. More preferably.
  • R 7 ′ and R 10 ′ in formula (C ′) a hydrogen atom is preferable, and it is more preferable that both R 7 ′ and R 10 ′ are hydrogen atoms.
  • the alkyl group having 2 to 8 carbon atoms represented by R 8 ′ and R 9 ′ in the general formula (C ′) may be linear, branched or cyclic.
  • Such an alkyl group Specific examples of are the same as those of the alkyl group having 2 to 8 carbon atoms, which is a preferred specific example of the alkyl group having 1 to 12 carbon atoms represented by R 8 and R 9 in formula (A).
  • a linear, branched or cyclic alkyl group having 3 to 6 carbon atoms is preferable, and among them, a branched or cyclic alkyl group having 3 to 6 carbon atoms is more preferable. preferable.
  • the “phenyl group which may have a substituent” in the “phenyl group which may have” means that both a phenyl group having no substituent and a phenyl group having a substituent are included.
  • the alkyl group having 1 to 3 carbon atoms in the “phenyl group which may be present” may be linear or branched.
  • alkyl groups include those represented by the general formula: Represented by R 8 and R 9 in (A) “an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, an alkylthio group having 1 to 6 carbon atoms, a dialkylamino group having 2 to 12 carbon atoms, 1 to 3 carbon atoms which are preferred specific examples of the alkyl group having 1 to 6 carbon atoms in the “aryl group having 6 to 14 carbon atoms which may have a substituent selected from the group consisting of a halogen atom and a nitro group” Similar to alkyl group Things.
  • the alkoxy group having 1 to 3 carbon atoms in the “phenyl group which may be present” may be linear or branched, and specific examples of such alkoxy groups include those represented by the general formula ( The alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, the alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, the alkylthio group having 1 to 6 carbon atoms, the dialkylamino group having 2 to 12 carbon atoms, the halogen represented by R 8 and R 9 in A) Alkoxy having 1 to 3 carbon atoms, which is a preferred specific example of the alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms in the “aryl group having 6 to 14 carbon atoms which may have a substituent selected from the group consisting
  • Specific examples of the halogen atom in the “phenyl group which may be present” include “an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms and an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms” represented by R 8 and R 9 in the general formula (A).
  • An arylthio group having 6 to 14 carbon atoms which may have a substituent selected from the group consisting of an alkylthio group having 1 to 6 carbon atoms, a dialkylamino group having 2 to 12 carbon atoms, a halogen atom and a nitro group.
  • a halogen atom is mentioned, A preferable specific example is also the same.
  • Substituent selected from the group consisting of an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 3 carbon atoms, a halogen atom and a nitro group represented by R 8 ′ and R 9 ′ in formula (C ′) are preferably an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms and an alkoxy group having 1 to 3 carbon atoms, and more preferably an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms.
  • Examples of the number of substituents on the phenyl group in the “optionally substituted phenyl group” include integers of 0 (unsubstituted) to 5, and an integer of 0 (unsubstituted) to 2 is particularly preferable.
  • the substitution position of the substituent on the phenyl group in the “optionally substituted phenyl group” may be any of 2-position to 6-position, among which 2-position, 4-position, and 6-position are preferable, and among them, The 2nd and 6th positions are more preferable.
  • optionally substituted phenyl group include, for example, a phenyl group having no substituent such as a phenyl group (unsubstituted); for example, 2-methylphenyl group, 3-methylphenyl group, 4-methyl Phenyl group, 2,4-dimethylphenyl group, 2,6-dimethylphenyl group, 2,4,6-trimethylphenyl group, 2,6-diethylphenyl group, 2,6-di-n-propylphenyl group, 2 A phenyl group substituted with an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms such as 1,6-diisopropylphenyl group (having an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms such
  • a phenyl group having no substituent (unsubstituted); a phenyl group substituted with an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms (having an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms); A phenyl group substituted with an alkoxy group having 1 to 3 carbon atoms (having an alkoxy group having 1 to 3 carbon atoms) is preferable, and among them, an unsubstituted (unsubstituted) phenyl group; More preferred is a phenyl group (having an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms) substituted with 1 to 3 alkyl groups.
  • R 8 ′ and R 9 ′ in formula (C ′) an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms is preferable.
  • the number of alkyl groups must be 4 or more.
  • a compound having a cation derived from a biguanide having the same number of hydrogen atoms as or more than the number of alkyl groups does not exhibit sufficient basicity. This is because the base curable resin composition containing thiol cannot be cured.
  • R 3 ′ to R 10 ′ in the general formula (C ′) two of the eight groups are hydrogen atoms, and the remaining 4 to 6
  • the group is preferably an alkyl group.
  • two groups of R 7 ′ and R 10 ′ are hydrogen atoms
  • four groups of R 3 ′ to R 6 ′ are alkyl groups having 1 to 6 carbon atoms. .
  • the compound of the present invention having the biguanidinium cation represented by the general formula (C ′) described above has a higher basicity by irradiation with light (active energy rays) or heating. High biguanides can be generated. For this reason, the compound of the present invention having a biguanidinium cation represented by the general formula (C ′) has an exposed portion (a portion irradiated with light) and an unexposed portion (light irradiated) in a curing system of an epoxy compound. The effect is that the contrast ratio with the portion which is not) can be made higher.
  • examples of the compound of the present invention comprising a combination of a preferable borate anion and a preferable biguanidinium cation include compounds represented by the following general formula (A ′′).
  • the compound represented by the general formula (A ′′) described above has a higher acid resistance, and a strong base (basicity) can be more quickly obtained by irradiation with light (active energy rays) or heating. High biguanide). For this reason, for example, even if a compound showing acidity such as polycarboxylic acid, polyhydric phenol, polyvalent thiol, polyvalent ⁇ -ketoester is coexisted in the curing system of the epoxy compound, the general formula (A ′′) The compounds shown are unlikely to cause degradation due to acidic compounds, and it is difficult to activate acidic compounds. Therefore, the compound represented by the general formula (A ′′) should be used for an epoxy compound curing system. Thus, a resin with a high contrast ratio can be obtained more quickly.
  • the compound of the present invention described above can be produced, for example, by the method shown in the scheme represented by the following [S-1]. That is, the compound represented by the general formula (A) is obtained by, for example, reacting a Grignard reactant represented by the following general formula [II] with a trifluoroborane represented by the following general formula [I], After obtaining a magnesium salt of tetraphenylborate represented by [III], the magnesium salt can be produced by reacting a biguanidinium salt represented by the following general formula [IV] and performing a salt exchange reaction. .
  • the biguanidinium salt represented by the following general formula [IV] is produced by a reaction of a biguanidinium salt represented by the general formula [V] and a hydrogen halide represented by the following general formula [IX] in addition to the method described later. can do.
  • Examples of the halogen atom represented by X 1 in the general formulas [II] and [III] include a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom. Among these, a bromine atom and an iodine atom are preferable. Atoms are more preferred.
  • halogen atom represented by X 2 in the general formula [IX] examples include a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom, and among them, a chlorine atom is preferable.
  • Examples of the halide ion represented by X 2 ⁇ in the general formula [IV] include a chloride ion, a bromide ion, an iodide ion, and the like. Among these, a chloride ion is preferable.
  • trifluoroborane represented by the formula [I] As the trifluoroborane represented by the formula [I] according to the method for producing the compound of the present invention, a commercially available product may be used. Examples of commercially available trifluoroborane include trifluoroborane / diethyl ether complex.
  • the Grignard reactant represented by the general formula [II] relating to the method for producing the compound of the present invention may be a commercially available product or a compound appropriately synthesized by a known method.
  • Specific examples of the Grignard reactant represented by the general formula [II] include 3-fluorophenylmagnesium chloride, 3-fluorophenylmagnesium bromide, 3-fluorophenylmagnesium iodide, 3-trifluoromethylphenylmagnesium chloride, 3 -Trifluoromethylphenylmagnesium bromide, 3-trifluoromethylphenylmagnesium iodide, 3,5-difluorophenylmagnesium chloride, 3,5-difluorophenylmagnesium bromide, 3,5-difluorophenylmagnesium iodide, 3-fluoro- 5-trifluoromethylphenylmagnesium chloride, 3-fluoro-5-trifluoromethylphenylmagnesium
  • the biguanidinium salt represented by the general formula [IV] relating to the method for producing the compound of the present invention may be a commercially available product or a compound synthesized appropriately by the method described later.
  • Specific examples of the biguanidinium salt represented by the general formula [IV] include salts of biguanidinium cations and chloride ions represented by the above formulas (C-1) to (C-19), Salts of biguanidinium cations and bromide ions represented by C-1) to (C-19), biguanidinium cations and iodide ions represented by the above formulas (C-1) to (C-19) And the like.
  • the biguanidinium salt represented by the general formula [V] relating to the method for producing the compound of the present invention may be a commercially available one or a compound appropriately synthesized by the method described later.
  • Specific examples of the biguanidinium salt represented by the general formula [V] include salts of biguanidinium cations and carbonate ions represented by the above formulas (C-1) to (C-19).
  • the hydrogen halide represented by the general formula [IX] according to the method for producing the compound of the present invention may be a commercially available aqueous solution of hydrogen halide or a solution obtained by appropriately diluting a commercially available aqueous solution.
  • hydrogen halides include, for example, hydrogen chloride, hydrogen bromide, hydrogen iodide, etc. Among them, hydrogen chloride is preferable.
  • commercially available aqueous hydrogen halide solutions include hydrochloric acid, hydrobromic acid, hydroiodic acid and the like.
  • the amount of the Grignard reactant represented by the above general formula [II] is not particularly limited as long as it is an amount generally used in this field.
  • the amount is usually 3.5 to 20 equivalents, preferably 3.8 to 10 equivalents, more preferably 4 to 6 equivalents, relative to the number of moles of trifluoroborane represented by [I].
  • the amount of Grignard reactant used is extremely small, the yield of the magnesium salt of tetraphenylborate represented by the general formula [III] may be reduced.
  • the amount of the Grignard reactant used is very large, there are problems such as the possibility of side reactions and loss of economic efficiency.
  • the amount of biguanidinium salt represented by the above general formula [IV] is not particularly limited as long as it is an amount generally used in this field.
  • the amount is usually 0.8 to 10 equivalents, preferably 0.9 to 5 equivalents, more preferably 1 to 2 equivalents, relative to the number of moles of the magnesium salt of tetraphenylborate represented by [III].
  • the amount of biguanidinium salt used is extremely small, the yield of the compound of the present invention (the compound represented by the general formula (A)) may be lowered.
  • the amount of biguanidinium salt used is very large, problems such as the possibility that side reactions may occur and the economy is impaired.
  • the amount of the hydrogen halide represented by the above general formula [IX] is not particularly limited as long as it is generally used in this field.
  • the amount is usually 1 to 20 equivalents, preferably 1.6 to 10 equivalents, more preferably 2 to 4 equivalents, relative to the number of moles of the biguanidinium salt represented by the formula [V].
  • the amount of hydrogen halide used is extremely small, the yield of the compound of the present invention (the compound represented by the general formula (A)) may be reduced.
  • the amount of hydrogen halide used is very large, problems such as the possibility of side reactions and loss of economy arise.
  • the series of reactions represented by Scheme [S-1] is preferably performed in an organic solvent.
  • organic solvents include trifluoroborane represented by the formula [I], Grignard reactant represented by the general formula [II], magnesium salt of tetraphenylborate represented by the general formula [III],
  • organic solvent that does not react with the biguanidinium salt represented by the formula [IV], the biguanidinium salt represented by the general formula [V], and the hydrogen halide represented by the general formula [IX]
  • hexane, heptane Aliphatic hydrocarbon solvents such as octane, aromatic hydrocarbon solvents such as benzene, toluene, ethynyltoluene, xylene, etc.
  • Halogen systems such as dichloromethane, trichloromethane (chloroform), tetrachloromethane (carbon tetrachloride), etc.
  • Solvents such as diethyl ether, diisopropyl ether, tert-butyl methyl ether Ether solvents such as cyclopentyl methyl ether, tetrahydrofuran, 2-methyltetrahydrofuran, 1,4-dioxane, such as ethylene glycol dimethyl ether, propylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, propylene glycol diethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, dipropylene glycol dimethyl ether, di Examples include glycol ether solvents such as propylene glycol diethyl ether. As such an organic solvent, one kind of organic solvent may be used alone, or two or more kinds of organic solvents may be used in combination. In addition, what is necessary is just to use
  • the amount of the organic solvent used is not particularly limited as long as it is generally used in this field.
  • the amount is usually 0.01 to 500 L, preferably 0.1 to 100 L, based on 1 mol of the magnesium salt of tetraphenylborate.
  • reaction temperature in the reaction between the trifluoroborane represented by the formula [I] and the Grignard reactant represented by the general formula [II] is such that the trifluoroborane and the Grignard reactant react efficiently. It is desirable to set the temperature so that the magnesium salt of tetraphenylborate represented by the general formula [III] can be obtained with good yield. Specifically, for example, it is usually 0 to 120 ° C., preferably 20 to 100 ° C.
  • reaction temperature in the reaction between the magnesium salt of tetraphenylborate represented by the general formula [III] and the biguanidinium salt represented by the general formula [IV] It is desirable to set the temperature so that the compound reacts efficiently and the compound of the present invention (the compound represented by the general formula (A)) can be obtained in good yield. Specifically, for example, it is usually ⁇ 20 to 120 ° C., preferably 0 to 80 ° C.
  • the temperature (reaction temperature) in the reaction of the biguanidinium salt represented by the general formula [V] and the hydrogen halide represented by the general formula [IX] is the biguanidinium salt represented by the general formula [V] and the hydrogen halide. It is desirable to set the temperature so that the biguanidinium salt represented by the general formula [IV] can be efficiently obtained. Specifically, for example, it is usually ⁇ 20 to 120 ° C., preferably 0 to 80 ° C.
  • the pressure at the time of reaction in the series of reactions represented by scheme [S-1] is not particularly limited as long as the series of reactions is carried out without delay.
  • the series of reactions may be performed at normal pressure.
  • the reaction time in the series of reactions represented by scheme [S-1] is the kind of Grignard reactant and biguanidinium salt, the amount of these reactants and salt used, the presence or absence of organic solvent and the kind thereof, the reaction temperature, and the reaction. It may be affected by the pressure of the hour. For this reason, the desired reaction time cannot be generally stated, but is usually, for example, 1 minute to 24 hours, preferably 3 minutes to 12 hours.
  • the magnesium salt of tetraphenylborate represented by the general formula [III] may be once taken out in a solution state, or may be subjected to the reaction with the biguanidinium salt represented by the general formula [IV] in the next step without taking it out. Also good.
  • the compound of the present invention (the compound represented by the above general formula (A)) can be isolated by general post-treatment operations and purification operations usually performed in this field.
  • Specific examples of the isolation method include a method in which an organic solvent such as ethyl acetate is added to the reaction solution after completion of the reaction for extraction, and the organic layer after extraction is concentrated. If necessary, the reaction solution after completion of the reaction may be filtered, or the organic layer after extraction may be washed with water or the like, and the residue obtained by concentrating the organic layer may be recrystallized or distilled.
  • the product may be isolated by applying column chromatography or the like.
  • the biguanidinium salt represented by the above general formula [IV] according to the production method of the compound of the present invention is, for example, a method represented by the following scheme [S-2] Can be manufactured. Specifically, the following 1. ⁇ 3.
  • the biguanidinium salt represented by the general formula [IV] can be produced by any one of these three methods. 1.
  • a compound in which both R 7 and R 10 in the general formula [IV] are hydrogen atoms and R 8 and R 9 do not form an alkylene group having 2 to 4 carbon atoms (in the general formula [IV a ] below)
  • any one of R 7 and R 10 is other than a hydrogen atom, the other is a hydrogen atom, and R 8 and R 9 do not form an alkylene group having 2 to 4 carbon atoms.
  • Compound represented by general formula [IV c ] a method of reacting a guanidine derivative or imidazolidine derivative represented by the following general formula [VI] with a compound represented by the following general formula [XII]
  • R 7a and R 10a each independently represents an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms
  • R 8a and R 9a each independently represent a hydrogen atom; an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms;
  • R 7b and R 10b each independently represents an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms
  • R 8b and R 9b Each independently represents a hydrogen atom; an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms; or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to
  • R 7a , R 8a , R 9a , R 10a , R in the general formulas [VII], [VIII], [X], [XI], [XII], [IV a ], [IV b ] and [IV c ] 7b , R 8b , R 9b and R 10b each functional group (an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms)
  • Specific examples of the alkylthio group, the dialkylamino group having 2 to 12 carbon atoms, the halogen atom, the aryl group having 6 to 14 carbon atoms, and the alkylene group having 2 to 4 carbon atoms include R 7 and R in the general formula (A) 8 , the same functional groups as those represented by R 9 and R 10 can be mentioned, and preferred specific examples thereof are also the same.
  • 0 to 1 are hydrogen atoms, and all of the six groups are hydrogen atoms. Otherwise (when 0 of the 6 groups is a hydrogen atom), the 3 to 6 groups are alkyl groups having 1 to 12 carbon atoms, and one of the 6 groups When is a hydrogen atom, the remaining 4 to 5 groups are alkyl groups having 1 to 12 carbon atoms. That is, when the number of alkyl groups bonded to the nitrogen atom in the general formula [IV a ] is compared with the number of hydrogen atoms, the number of alkyl groups must be larger than the number of hydrogen atoms.
  • R 3 to R 6 , R 8a and R 9a in the general formula [IV a ] all of the 6 groups are not hydrogen atoms, and 4 to 6 groups are carbon atoms.
  • An alkyl group having a number of 1 to 12 is preferable.
  • two groups of R 8a and R 9a are alkyl groups having 1 to 12 carbon atoms; or alkyl groups having 1 to 6 carbon atoms, alkoxy groups having 1 to 6 carbon atoms, and alkylthio having 1 to 6 carbon atoms.
  • An aryl group having 6 to 14 carbon atoms which may have a substituent selected from the group consisting of a group, a dialkylamino group having 2 to 12 carbon atoms, a halogen atom and a nitro group, and R 3 to R 6 More preferably, the four groups are alkyl groups having 1 to 12 carbon atoms.
  • One to two of the seven groups represented by R 3 to R 6 and R 7a to R 10a in the general formula [IV b ] are hydrogen atoms, and one of the seven groups is hydrogen.
  • the remaining 3 to 6 groups are alkyl groups having 1 to 12 carbon atoms
  • the 4 to 5 groups are alkyl groups having 1 to 12 carbon atoms. That is, when the number of alkyl groups bonded to the nitrogen atom in the general formula [IV b ] is compared with the number of hydrogen atoms, the number of alkyl groups must be larger than the number of hydrogen atoms.
  • one of the seven groups is a hydrogen atom, and the remaining four It is preferable that ⁇ 6 groups are alkyl groups having 1 to 12 carbon atoms.
  • one of the two groups R 8a and R 9a is a hydrogen atom, and four groups R 3 to R 6 are alkyl groups having 1 to 12 carbon atoms. Is more preferable.
  • Two to three of the eight groups represented by R 3 to R 6 and R 7b to R 10b in the general formula [IV c ] are hydrogen atoms, and two of the eight groups are hydrogen.
  • the remaining 3 to 6 groups are alkyl groups having 1 to 12 carbon atoms
  • the 4 to 5 groups are alkyl groups having 1 to 12 carbon atoms. That is, when the number of alkyl groups among the eight groups represented by R 3 to R 6 and R 7b to R 10b in the general formula [IV c ] is compared with the number of hydrogen atoms, the number of alkyl groups is It must be greater than the number of hydrogen atoms. More specifically, when two of the eight groups are hydrogen atoms, the number of alkyl groups must be three or more, and three of the eight groups are hydrogen atoms. In some cases, the number of alkyl groups must be 4 or more.
  • R 3 to R 6 and R 7b to R 10b in the general formula [IV c ] two of the eight groups are hydrogen atoms, and the remaining four groups It is preferable that ⁇ 6 groups are alkyl groups having 1 to 12 carbon atoms.
  • two groups of R 7b and R 10b are hydrogen atoms, or two groups of R 8b and R 9b are hydrogen atoms, and four groups of R 3 to R 6 Is more preferably an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms.
  • the guanidine derivative or imidazolidine derivative represented by the general formula [VI] according to the method for producing the biguanidinium salt represented by the general formula [IV] may be a commercially available product or a compound synthesized appropriately by a known method.
  • guanidine derivative or imidazolidine derivative represented by the general formula [VI] include 1,1,3,3-tetramethylguanidine (TMG), 1,1,3,3-tetraethylguanidine, 1, 1,3,3-tetra-n-propylguanidine, 1,1,3,3-tetraisopropylguanidine, 1,1,3,3-tetra-n-butylguanidine, 1,1,3,3-tetraisobutyl Guanidine, 1,1,3,3-tetra-sec-butylguanidine, 1,1,3,3-tetra-tert-butylguanidine, 1,1,3,3-tetracyclobutylguanidine, 1,1,3 , 3-Tetra-n-pentylguanidine, 1,1,3,3-tetraisopentylguanidine, 1,1,3,3-tetra-sec-pentylguanidine, 1,1,3,3-tetra-tert- Pentylguan
  • the carbodiimide derivative represented by the general formula [VII] according to the method for producing the biguanidinium salt represented by the general formula [IV] is a commercially available product or a known carbodiimide derivative described in Tetrahedron Lett., 51, 1019-1021 (2010), etc. What was synthesize
  • Examples of the carbodiimide derivative represented by the general formula [VII] include N, N′-dialkylcarbodiimide, N, N′-diarylcarbodiimide, which may have a substituent on the aryl group, and a substituent on the aryl group.
  • N-alkyl-N′-arylcarbodiimide and the like which may have
  • N, N′-dialkylcarbodiimide include, for example, N, N′-dimethylcarbodiimide, N, N′-diethylcarbodiimide, N, N′-di (n-propyl) carbodiimide, N, N′-diisopropylcarbodiimide.
  • N-tert-butyl-N′-ethylcarbodiimide N, N′-di (n-butyl) carbodiimide, N, N′-diisobutylcarbodiimide, N, N′-di (sec-butyl) carbodiimide, N, N '-Di (tert-butyl) carbodiimide, N, N'-dicyclobutylcarbodiimide, N, N'-di (n-pentyl) carbodiimide, N, N'-diisopentylcarbodiimide, N, N'-di ( sec-pentyl) carbodiimide, N, N′-di (tert-pentyl) carbodiimide, N, N′-dineopentylcarbodiimide, N, N′-di (2-methylbutyl) carbodiimide, N, '-Di (1,2-dimethylpropyl)
  • N, N′-diarylcarbodiimide which may have a substituent on the aryl group include, for example, N, N′-diphenylcarbodiimide, N, N′-bis (2-methylphenyl) carbodiimide, N , N′-bis (3-methylphenyl) carbodiimide, N, N′-bis (4-methylphenyl) carbodiimide, N, N′-bis (4-ethylphenyl) carbodiimide, N, N′-bis (4- n-propylphenyl) carbodiimide, N, N′-bis (4-isopropylphenyl) carbodiimide, N, N′-bis (4-n-butylphenyl) carbodiimide, N, N′-bis (4-n-pentylphenyl) ) Carbodiimide, N, N′-bis (4-n-hexylphenyl) carbodiimide, N, N′-
  • N-alkyl-N′-arylcarbodiimide which may have a substituent on the aryl group
  • N-hexyl-N′-phenylcarbodiimide N-hexyl-N ′-(2-nitro Phenyl) carbodiimide
  • N-hexyl-N ′-(3-nitrophenyl) carbodiimide N-methyl-N ′-(4-nitrophenyl) carbodiimide
  • N-ethyl-N ′-(4-nitrophenyl) carbodiimide N -Propyl-N '-(4-nitrophenyl) carbodiimide, N-butyl-N'-(4-nitrophenyl) carbodiimide
  • N-pentyl-N '-(4-nitrophenyl) carbodiimide N-hexyl-N' -(4-nitrophenyl) carbodiimide
  • the alkyl group in N-alkyl-N′-arylcarbodiimide and the alkyl group, alkoxy group, alkylthio group, dialkyl which is a substituent on the aryl group in N-alkyl-N′-arylcarbodiimide
  • the amino group is not limited to the normal-form, and includes a branched form such as sec-form, tert-form, iso-form, neo-form or a cyclic form such as cyclo-form.
  • the hydrogen halide represented by the general formula [IX] according to the method for producing the biguanidinium salt represented by the general formula [IV] is the same as the hydrogen halide represented by the general formula [IX] in the scheme [S-1] described above. Can be mentioned.
  • the alkyl halide represented by the general formula [X] relating to the method for producing the biguanidinium salt represented by the general formula [IV] may be a commercially available product or a compound appropriately synthesized by a known method.
  • Specific examples of the alkyl halide represented by the general formula [X] include methyl chloride, methyl bromide, methyl iodide, ethyl chloride, ethyl bromide, ethyl iodide, propyl chloride, propyl bromide and propyl iodide.
  • the alkyl group in the alkyl halide is not limited to the normal-form, but is branched such as sec-form, tert-form, iso-form, neo-form, or cyclic form such as cyclo-form.
  • branched such as sec-form, tert-form, iso-form, neo-form, or cyclic form such as cyclo-form.
  • the compound represented by the general formula [XII] relating to the method for producing the biguanidinium salt represented by the general formula [IV] may be a commercially available product or a compound appropriately synthesized by a known method.
  • Specific examples of the compound represented by the general formula [XII] include, for example, 1-chloro-N, N, N ′, N′-tetramethylaminoimine chloride, 1-chloro-N, N, N ′, N ′.
  • Alkali metal hydrides such as sodium hydride and potassium hydride, such as sodium methoxide, potassium methoxide, sodium ethoxide, potassium ethoxide, lithium-tert-butoxide, sodium-tert-butoxide, potassium-tert-butoxide, etc.
  • Alkali metal alkoxides such as n-butyl lithium, sec-butyl lithium, tert-butyl lithium, n-hexyl lithium and other organic lithium compounds such as sodium hydroxide, potassium hydroxide and other alkali metal hydroxides such as sodium carbonate , Alkali metal salts of carbonic acid such as potassium carbonate, cesium carbonate,
  • tertiary amines such as triethylamine, pyridine, 1,5-diazabicyclo [4.3.0] -5-nonene (DBN), 1,8-diazabicyclo [5.4.0] -7-undecene (DBU)
  • metal amides such as lithium diisopropylamide (LDA), lithium hexamethyldisilazane (LHMDS), sodium hexamethyldisilazane (NaHMDS), potassium hexamethyldisilazane (KHMDS), etc., among others, for example, sodium hydride
  • the amount of the carbodiimide derivative represented by the general formula [VII] is not particularly limited as long as it is an amount generally used in this field. For example, it is usually 0.8 to 10 equivalents, preferably 0.9 to 5 equivalents, more preferably 1 to 2 equivalents, relative to the number of moles of the guanidine derivative or imidazolidine derivative represented by the general formula [VI].
  • the amount of the carbodiimide derivative used is extremely small, the yield of the compound represented by the general formula [VIII] may be reduced.
  • the amount of the carbodiimide derivative used is very large, there are problems that side reactions may occur and economic efficiency is impaired.
  • the amount of the hydrogen halide represented by the general formula [IX] is particularly limited as long as it is an amount generally used in this field.
  • the amount is usually 0.8 to 10 equivalents, preferably 0.9 to 5 equivalents, more preferably 1 to 2 equivalents relative to the number of moles of the compound represented by the general formula [VIII] or [XI].
  • the amount of hydrogen halide used is extremely small, the yield of the compound represented by the general formula [IV a ] or [IV b ] may be reduced.
  • the amount of hydrogen halide used is very large, problems such as the possibility of side reactions and loss of economy arise.
  • the amount of the alkyl halide represented by the general formula [X] is particularly limited as long as it is an amount generally used in this field.
  • the amount is usually 0.8 to 10 equivalents, preferably 0.9 to 5 equivalents, more preferably 1 to 2 equivalents, relative to the number of moles of the compound represented by the general formula [VIII].
  • the amount of alkyl halide used is extremely small, the yield of the compound represented by the general formula [XI] may be reduced.
  • the amount of alkyl halide used is very large, problems such as the possibility of side reactions and loss of economic efficiency arise.
  • the amount of the base used in the reaction for obtaining the compound represented by the general formula [XI] is usually the amount generally used in this field. As long as it is usually 0.8 to 10 equivalents, preferably 0.9 to 5 equivalents, more preferably 1 to 2 equivalents relative to the number of moles of the compound represented by the general formula [VIII]. is there.
  • the amount of the base used is extremely small, the yield of the compound represented by the general formula [XI] may be lowered.
  • the amount of base used is very large, problems such as the possibility that side reactions may occur and the economy is impaired.
  • the amount of the compound represented by the general formula [XII] is not particularly limited as long as it is an amount generally used in this field.
  • the number of moles of the guanidine derivative or imidazolidine derivative represented by the general formula [VI] it is usually 0.8 to 10 equivalents, preferably 0.9 to 5 equivalents, more preferably 1 to 2 equivalents.
  • the amount of the compound represented by the general formula [XII] is extremely small, the yield of the compound represented by the general formula [IV c ] may be reduced.
  • the amount of the compound represented by the general formula [XII] is very large, problems such as the possibility of side reactions and loss of economic efficiency arise.
  • the series of reactions represented by scheme [S-2] may be performed in the absence of a solvent or in an organic solvent.
  • organic solvents include guanidine derivatives or imidazolidine derivatives represented by the general formula [VI], carbodiimide derivatives represented by the general formula [VII], hydrogen halides represented by the general formula [IX],
  • alkyl halide represented by the formula [X] a compound represented by the general formulas [VIII], [XI] and [XII]
  • an organic solvent that does not react with a base may be performed in the absence of a solvent or in an organic solvent.
  • hexane, heptane, octane Aliphatic hydrocarbon solvents such as benzene, toluene, ethynyltoluene, xylene and other aromatic hydrocarbon solvents such as dichloromethane, trichloromethane (chloroform), halogen solvents such as tetrachloromethane (carbon tetrachloride),
  • diethyl ether, diisopropyl ether, tert-butyl methyl ether, cyclopentyl methyl Ether solvents such as ether, tetrahydrofuran, 2-methyltetrahydrofuran, 1,4-dioxane, such as ethylene glycol dimethyl ether, propylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, propylene glycol diethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, dipropylene glycol dimethyl ether, dipropylene glyco
  • the amount of the organic solvent used is not particularly limited as long as it is generally used in this field.
  • a guanidine derivative or an imidazolidine derivative represented by the general formula [VI], or a general formula [VIII ] Or 0.01 to 500 L, preferably 0.1 to 100 L with respect to 1 mol of the compound represented by [XI].
  • reaction temperature in the reaction of the guanidine derivative or imidazolidine derivative represented by the general formula [VI] with the carbodiimide derivative represented by the general formula [VII] is the difference between the guanidine derivative or imidazolidine derivative and the carbodiimide derivative. It is desirable to set the temperature so that the compound can be efficiently reacted and the compound represented by the general formula [VIII] can be obtained with good yield. Specifically, for example, it is usually 0 to 200 ° C., preferably 20 to 150 ° C.
  • reaction temperature in the reaction of the compound represented by the general formula [VIII] or [XI] with the hydrogen halide represented by the general formula [IX] is represented by the general formula [VIII] or [XI]. It is desirable that the temperature be set so that the compound represented by the general formula [IV a ] or [IV b ] can be obtained in a good yield. Specifically, for example, it is usually ⁇ 20 to 150 ° C., preferably 0 to 80 ° C.
  • reaction temperature in the reaction of the compound represented by the general formula [VIII] with the alkyl halide represented by the general formula [X] is determined by the reaction between the compound represented by the general formula [VIII] and the alkyl halide. It is desirable to set the temperature so that the compound reacts efficiently and the compound represented by the general formula [XI] is obtained in good yield. Specifically, for example, it is usually ⁇ 20 to 150 ° C., preferably 0 to 80 ° C.
  • reaction temperature in the reaction of the guanidine derivative or imidazolidine derivative represented by the general formula [VI] with the compound represented by the general formula [XII] is the same as that of the guanidine derivative or imidazolidine derivative and the general formula [XII]. It is desirable to set the temperature so that the compound represented by general formula [IV c ] can be efficiently reacted with the compound represented by general formula [IV c ]. Specifically, for example, it is usually 0 to 200 ° C., preferably 20 to 150 ° C.
  • the pressure at the time of reaction in the series of reactions represented by scheme [S-2] is not particularly limited as long as the series of reactions is carried out without delay.
  • the series of reactions may be performed at normal pressure.
  • the reaction time in the series of reactions represented by the scheme [S-2] is the guanidine derivative or imidazolidine derivative represented by the general formula [VI], the carbodiimide derivative represented by the general formula [VII], or the general formula [IX].
  • the product in the series of reactions represented by the scheme [S-2] can be isolated by general work-up and purification operations usually performed in this field.
  • a nonpolar solvent such as hexane is added to the reaction solution after completion of the reaction, and then cooled.
  • a method of collecting a solid (crystal) by filtration for example, a method of collecting a solid (crystal) by filtration.
  • a polar solvent such as acetone is added to the reaction solution after completion of the reaction to precipitate
  • examples include a method of removing the solid obtained by filtration and the like and concentrating the filtrate. If necessary, the reaction solution after completion of the reaction may be filtered or washed with water, etc., and recrystallization, distillation, column chromatography, etc. are applied to the residue obtained by concentrating the reaction solution. The product may be isolated.
  • the biguanidinium salt represented by the general formula [V] uses carbon dioxide such as dry ice in place of the hydrogen halide represented by the general formula [IX] in the reaction represented by the scheme [S-2] described above.
  • a biguanidinium salt carbonate: compound represented by the general formula [V]
  • corresponding to the biguanidinium salt represented by the general formulas [IV a ] and [IV b ] can be produced.
  • the base generator of the present invention comprises the compound of the present invention (compound represented by the above general formula (A)), for example, light such as ultraviolet rays, visible rays, infrared rays and X-rays (active energy rays).
  • the base is generated by irradiation or heating.
  • the base generator of the present invention When the base is generated from the base generator of the present invention by irradiation with light (active energy rays), light (active energy rays) having a wavelength of usually 100 to 780 nm, preferably 200 to 450 nm may be irradiated. Since the base generator of the present invention has an absorption wavelength region having a high molar extinction coefficient in a wavelength range of 200 to 450 nm, it can efficiently generate a base. In addition, the base generator of the present invention is one that exhibits absorption for at least one light (active energy ray) of i-line, h-line, and g-line in the above-described wavelength region. It is preferable from the viewpoint.
  • the base generator of the present invention can generate a base by heat energy at the time of heating usually at 150 to 400 ° C., preferably 250 to 350 ° C. .
  • the base generator of the present invention preferably has a temperature (hereinafter sometimes abbreviated as 5% weight reduction temperature) when heated to 5% by weight when heated to 150% or more.
  • 5% weight reduction temperature a temperature (hereinafter sometimes abbreviated as 5% weight reduction temperature) when heated to 5% by weight when heated to 150% or more.
  • baking or the like may be performed to cure the coating film. If the 5% weight reduction temperature of the base generator is high, the baking temperature may be increased. Therefore, after baking, for example, the residual organic solvent contained in the base curable resin composition of the present invention described later can be reduced as much as possible. Thereby, deterioration of the contrast ratio between the exposed portion (the portion irradiated with light) and the unexposed portion (the portion not irradiated with light) due to the residual organic solvent can be suppressed.
  • the base generator of the present invention is not limited to the purpose and effect of the present invention.
  • An additive may be included.
  • one kind of additive may be used alone, or two or more kinds of additives may be used in combination.
  • what is necessary is just to use what was synthesize
  • the base curable resin composition of the present invention comprises the compound of the present invention (compound represented by the above general formula (A)) and a base curable resin raw material, and the compound of the present invention (base generator). ), And has a property of curing by causing a polymerization reaction, a cross-linking reaction, and the like by the action of the base generated from.
  • the base curable resin raw material contained in the base curable resin composition of the present invention reacts with the action of a strong base (biguanide) generated from the compound (base generator) of the present invention to perform a polymerization reaction, a crosslinking reaction, etc.
  • a strong base biguanide
  • a generic term for the resulting compounds is a generic term for the resulting compounds.
  • a resin raw material that exhibits the property of being cured by the action of a base
  • a raw material that can be polymerized and polymerized by only one kind of resin raw material (monomer, oligomer or polymer) by the action of a base
  • various raw materials such as raw materials that can be polymerized or cross-linked with each other by a base action to be polymerized or cross-linked with each other (monomer, oligomer or polymer) can be included.
  • a base curable resin material include, for example, an epoxy compound having at least one epoxy group (epoxy resin), for example, a silicon compound having at least one alkoxysilyl group, silanol group, etc.
  • Resin for example, an isocyanate compound having at least one isocyanate group (isocyanate resin), for example, a polyamic acid compound having at least one amide bond (polyamic acid resin), and the like.
  • isocyanate resin for example, a polyamic acid compound having at least one amide bond (polyamic acid resin), and the like.
  • a base curable resin material can be polymerized by the action of a base, one type of base curable resin material may be used alone, or two or more types of base curable resin materials may be used in combination. Also good.
  • the epoxy compound may be any of a monomer, an oligomer, or a polymer. Specifically, for example, diglycidyl ether, spiroglycol diglycidyl ether, ethylene glycol diglycidyl ether, diethylene glycol diglycidyl ether.
  • Such an epoxy compound (epoxy resin) may be halogenated or hydrogenated.
  • the epoxy compound (epoxy resin) includes derivatives of the specific examples described above.
  • one kind of epoxy compound (epoxy resin) may be used alone, or two or more kinds of epoxy compounds (epoxy resin) may be used in combination.
  • what is necessary is just to use what was synthesize
  • the weight average molecular weight in the case where the epoxy compound (epoxy resin) is an oligomer or polymer is a viewpoint of the heat resistance, coatability, solubility in an organic solvent, solubility in a developer, etc. of the base curable resin composition of the present invention. Therefore, it is preferably 100 to 30,000, more preferably 200 to 20,000. When the weight average molecular weight is less than 100, the strength of the cured film or molded product obtained from the base curable resin composition of the present invention may be insufficient.
  • the weight average molecular weight is a value measured by gel permeation chromatography and converted to standard polystyrene.
  • the silicon-based compound may be any of a monomer, an oligomer, or a polymer.
  • Specific examples include an alkoxysilane compound and a silane coupling agent.
  • Specific examples of the alkoxysilane compound include, for example, trimethylmethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, methyltrimethoxysilane, tetramethoxysilane, trimethylethoxysilane, dimethyldiethoxysilane, methyltriethoxysilane, tetraethoxysilane, diphenyldimethoxysilane, phenyl Trimethoxysilane, diphenyldiethoxysilane, phenyltriethoxysilane, hexyltrimethoxysilane, tetrapropoxysilane, tetrabutoxysilane, poly-3- (methyldimethoxysilyl) propyl methacrylate, poly-3- (methyldiethoxy
  • silane coupling agent examples include vinyl silane, acrylic silane, epoxy silane, amino silane, and the like.
  • vinylsilane include vinyltrichlorosilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltris ( ⁇ -methoxyethoxy) silane, and the like.
  • acrylic silane examples include ⁇ -methacryloxypropyltrimethoxysilane, ⁇ -methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, and the like.
  • epoxy silane examples include ⁇ - (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, ⁇ -glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, and the like. .
  • aminosilanes include, for example, ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane, N- ⁇ - (aminoethyl) - ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane, N- ⁇ - (aminoethyl) - ⁇ -aminopropylmethyldimethoxysilane, N-phenyl- ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane and the like can be mentioned.
  • the silane coupling agent other than the above include ⁇ -mercaptopropyltrimethoxysilane, ⁇ -chloropropylmethyldimethoxysilane, ⁇ -chloropropylmethyldiethoxysilane and the like.
  • silane coupling agent one kind of silane coupling agent may be used alone, or two or more kinds of silane coupling agents may be used in combination.
  • silane coupling agent one kind of silane coupling agent may be used alone, or two or more kinds of silane coupling agents may be used in combination.
  • what is necessary is just to use what was synthesize
  • the weight average molecular weight is a viewpoint of the heat resistance, coating properties, solubility in organic solvents, solubility in developer, etc. of the base curable resin composition of the present invention. Therefore, it is preferably 100 to 30,000, more preferably 200 to 20,000. When the weight average molecular weight is less than 100, the strength of the cured film or molded product obtained from the base curable resin composition of the present invention may be insufficient.
  • the weight average molecular weight is a value measured by gel permeation chromatography and converted to standard polystyrene.
  • isocyanate compound may be any of a monomer, an oligomer, and a polymer. Specifically, for example, a monomeric isocyanate compound, a dimeric isocyanate compound, and the like may be used. Can be mentioned.
  • Preferred specific examples of the isocyanate compound include, for example, toluene-2,4-diisocyanate, toluene-2,6-diisocyanate, m-xylylene diisocyanate, hexahydro-m-xylylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, methylene diphenyl.
  • Examples include -4,4'-diisocyanate and polymethylene polyphenyl polyisocyanate.
  • an isocyanate compound isocyanate resin
  • one kind of isocyanate compound isocyanate resin
  • two or more isocyanate compounds isocyanate resin
  • isocyanate type compound isocyanate type resin.
  • the weight average molecular weight is a viewpoint of the heat resistance, coatability, solubility in an organic solvent, solubility in a developer, etc. of the base curable resin composition of the present invention. Therefore, it is preferably 100 to 30,000, more preferably 200 to 20,000. When the weight average molecular weight is less than 100, the strength of the cured film or molded product obtained from the base curable resin composition of the present invention may be insufficient.
  • the weight average molecular weight is a value measured by gel permeation chromatography and converted to standard polystyrene.
  • the polyamic acid compound may be any known polyamic acid compound (polyamic acid resin) obtained by a reaction between an acid anhydride and a diamine.
  • Such a polyamic acid compound may be halogenated or hydrogenated.
  • Such polyamic acid compounds include the derivatives of the specific examples described above.
  • a polyamic acid compound polyamic acid resin
  • one kind of polyamic acid compound polyamic acid resin
  • two or more polyamic acid compounds polyamic acid resin
  • what is necessary is just to use what was synthesize
  • the weight average molecular weight of the polyamic acid-based compound is 100 to 100 from the viewpoints of heat resistance, coating properties, solubility in organic solvents, solubility in developer, and the like of the base curable resin composition of the present invention. It is preferably 30,000, more preferably 200 to 20,000. When the weight average molecular weight is less than 100, the strength of the cured film or molded product obtained from the base curable resin composition of the present invention may be insufficient.
  • the weight average molecular weight is a value measured by gel permeation chromatography and converted to standard polystyrene.
  • the content of the compound of the present invention (base generator) contained in the base curable resin composition of the present invention is not particularly limited as long as it is an amount generally used in this field.
  • the content is usually from 0.1 to 100% by weight, preferably from 1 to 50% by weight, more preferably from 5 to 30% by weight, based on the weight of the base resin material.
  • the base curable resin composition of the present invention may be insufficiently cured.
  • the content of the compound of the present invention (base generator) is very large, problems such as loss of economy arise.
  • a sensitizer when the composition is used as a photosensitive resin composition, a sensitizer may be added in order to increase the sensitivity by expanding the photosensitive wavelength region.
  • the sensitizer is not particularly limited as long as it is a sensitizer generally used in this field, and preferred specific examples of such sensitizer include, for example, benzophenone, 4,4′-bis.
  • 2-isopropylthioxanthone and 2,4-diethylthioxanthone which are stable in the resin are more preferable.
  • one kind of sensitizer may be used alone, or two or more kinds of sensitizers may be used in combination.
  • what is necessary is just to use what was synthesize
  • the content of the sensitizer contained in the base curable resin composition of the present invention is not particularly limited as long as it is an amount generally used in this field. What is necessary is just to determine suitably by the kind of compound (base generator) and a base curable resin raw material, its usage-amount, required sensitivity, etc. More specifically, when a sensitizer is included, the content of the sensitizer is preferably 1 to 30% by mass with respect to the entire base curable resin composition of the present invention, of which However, it is more preferably 1 to 20% by weight. When the content of the sensitizer is less than 1% by mass, the sensitivity may not be sufficiently increased. On the other hand, if the content of the sensitizer exceeds 30% by mass, it may be excessive to increase the sensitivity.
  • the base curable resin composition of the present invention comprises the above-described epoxy compound (epoxy resin), silicon compound (silicon resin), isocyanate compound (isocyanate resin), and polyamic acid compound (polyamic acid resin).
  • a crosslinking agent such as a thiol compound, a polyvalent carboxylic acid, an acid anhydride of a polyvalent carboxylic acid, and a polyvalent phenol as a base curable resin raw material.
  • a thiol compound is used in combination with an epoxy compound (epoxy resin) or the like to react with an epoxy group in the epoxy compound (epoxy resin) to cure the epoxy compound (epoxy resin). It works.
  • a thiol compound may be any of a monomer, an oligomer, or a polymer, but a thiol compound having two or more thiol groups is preferable.
  • thiol compound examples include ethylene glycol bis (3-mercaptobutyrate), ethylene glycol bis (3-mercaptoisobutyrate), diethylene glycol bis (3-mercaptopropionate), butanediol bis (3- Mercaptobutyrate), butanediol bis (3-mercaptoisobutyrate), pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate), pentaerythritol tetrakis (3-mercaptobutyrate), pentaerythritol tetrakis (3-mercaptoisobutyrate) ), Dipentaerythritol hexakis (3-mercaptopropionate), dipentaerythritol hexakis (3-mercaptobutyrate), dipentaerythritoisobutylene) G), trimethylolpropane tris (3-mercaptopropionate), dipentaerythritol he
  • thiol compounds in view of curing performance and ease of handling, pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate), pentaerythritol tetrakis (3-mercaptobutyrate), tris [(3-mercaptopropionyl) Oxy) ethyl] isocyanurate, 1,3,5-tris (3-mercaptobutyloxyethyl) -1,3,5-triazine-2,4,6- (1H, 3H, 5H) -trione is preferred.
  • thiol compound one kind of thiol compound may be used alone, or two or more kinds of thiol compounds may be used in combination.
  • what is necessary is just to use what was synthesize
  • the weight average molecular weight is from 100 to 10 from the viewpoints of heat resistance, coating properties, solubility in organic solvents, solubility in developer, and the like of the base curable resin composition of the present invention. , 000 is preferable, and 200 to 5,000 is more preferable.
  • the weight average molecular weight is less than 100, the strength of the cured film or molded product obtained from the base curable resin composition of the present invention may be insufficient.
  • the weight average molecular weight exceeds 10,000, not only the viscosity of the thiol compound itself is increased and the solubility is deteriorated, but also the cured film surface is uniform and the film thickness is constant. May become difficult.
  • the weight average molecular weight is a value measured by gel permeation chromatography and converted to standard polystyrene.
  • a ratio of 7 to 1.7 / 0.3 is preferable, and a ratio of 0.8 / 1.2 to 1.2 / 0.8 is more preferable.
  • Polyhydric carboxylic acid and acid anhydride of polycarboxylic acid react with epoxy group in epoxy compound (epoxy resin) by using together with epoxy compound (epoxy resin), etc. It acts as a crosslinking agent to be cured.
  • a polyvalent carboxylic acid and an acid anhydride of the polyvalent carboxylic acid may be any of a monomer, an oligomer, or a polymer.
  • polyvalent carboxylic acid examples include, for example, phthalic acid, tetrahydrophthalic acid, hexahydrophthalic acid, methyltetrahydrophthalic acid, methylhexahydrophthalic acid, methylnadic acid, dodecylsuccinic acid, azelaic acid, chlorendic acid and the like.
  • Divalent carboxylic acids such as, for example, trivalent carboxylic acids such as trimetic acid, tetramellitic carboxylic acids such as pyromellitic acid, benzophenone tetracarboxylic acid, methylcyclohexene tetracarboxylic acid, polyazeline acid, and (meth) acrylic acid polymers
  • trivalent carboxylic acids such as trimetic acid, tetramellitic carboxylic acids such as pyromellitic acid, benzophenone tetracarboxylic acid, methylcyclohexene tetracarboxylic acid, polyazeline acid, and (meth) acrylic acid polymers
  • polyvalent carboxylic acids such as (meth) acrylic acid / (meth) acrylic acid ester polymer.
  • polycarboxylic acid anhydrides include, for example, phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, methyl nadic anhydride, dodecyl succinic anhydride.
  • Acid azelaic acid anhydride
  • divalent carboxylic acid anhydride such as chlorendic acid
  • trivalent carboxylic acid anhydride including free acid such as trimetic anhydride, pyromellitic anhydride, benzophenone tetra Acid anhydrides of tetravalent carboxylic acids such as carboxylic acid anhydrides, ethylene glycol bis (anhydrotrimate), methylcyclohexene tetracarboxylic acid anhydrides, acid anhydrides of polyvalent carboxylic acids such as polyazeline acid anhydrides, etc. Is mentioned.
  • polyhydric carboxylic acid and the polyhydric carboxylic acid anhydride one type of polycarboxylic acid or polyhydric carboxylic acid anhydride may be used alone, or two or more polycarboxylic acids or A combination of polycarboxylic acid anhydrides may also be used.
  • polycarboxylic acid anhydride one type of polycarboxylic acid or polyhydric carboxylic acid anhydride may be used alone, or two or more polycarboxylic acids or A combination of polycarboxylic acid anhydrides may also be used.
  • what is necessary is just to use what was synthesize
  • the weight average molecular weight is the heat resistance of the base curable resin composition of the present invention, the coatability, the solubility in organic solvents, and the developer. From the viewpoint of solubility and the like, it is preferably 100 to 10,000, and more preferably 200 to 5,000. When the weight average molecular weight is less than 100, the strength of the cured film or molded product obtained from the base curable resin composition of the present invention may be insufficient.
  • the weight average molecular weight is a value measured by gel permeation chromatography and converted to standard polystyrene.
  • the content of polyhydric carboxylic acid and acid anhydride of polyhydric carboxylic acid is, for example, equivalent of carboxyl group (—C ( ⁇ O) O to the epoxy compound (epoxy resin) in the base curable resin raw material).
  • -Equivalent of group) / Equivalent of epoxy group
  • the ratio is 0.5 / 2.5 to 2.5 / 0.5. More preferably, the ratio is 0 / 1.0.
  • the polyhydric phenol acts as a crosslinking agent that cures the epoxy compound by reacting with an epoxy group in the epoxy compound (epoxy resin) when used in combination with an epoxy compound (epoxy resin) or the like.
  • a polyhydric phenol may be any of a monomer, an oligomer or a polymer.
  • Specific examples of the polyhydric phenol include, for example, a phenol novolak resin, an alkylphenol novolak resin, a bisphenol A type novolak resin, a dicyclopentadiene type phenol resin, an Xylok type phenol resin, a terpene modified phenol resin, a polyvinyl phenol resin, and a bisphenol F type phenol resin.
  • Bisphenol S-type phenol resin poly-4-hydroxystyrene, condensates of naphthol and aldehydes, and compounds (resins) having a phenolic hydroxyl group such as a condensate of dihydroxynaphthalene and aldehydes.
  • Such polyhydric phenols may be used alone or in combination of two or more polyhydric phenols.
  • what is necessary is just to use what was synthesize
  • the weight average molecular weight is 100 to 10 from the viewpoint of the heat resistance, coating properties, solubility in organic solvents, solubility in developer, etc. of the base curable resin composition of the present invention. , 000 is preferable, and 200 to 5,000 is more preferable.
  • the weight average molecular weight is less than 100, the strength of the cured film or molded product obtained from the base curable resin composition of the present invention may be insufficient.
  • the weight average molecular weight exceeds 10,000, not only the viscosity of the polyhydric phenol itself is increased and the solubility is deteriorated, but also the cured film surface is uniform and the film thickness is constant. May become difficult.
  • the weight average molecular weight is a value measured by gel permeation chromatography and converted to standard polystyrene.
  • the base curable resin composition of the present invention contains these crosslinking agents by including the above-mentioned thiol compounds, polycarboxylic acids or acid anhydrides of polycarboxylic acids, polyhydric phenols and the like.
  • the shrinkage of the cured film at the time of curing can be suppressed, and not only can the dimensional stability of the cured film be improved, but also obtained from the base curable resin composition of the present invention.
  • Resin flexibility, water resistance, chemical resistance, adhesion between the resin and the substrate, resistance to curing inhibition by oxygen, and the like can be enhanced.
  • an epoxy compound is used in combination with a thiol compound, a polyvalent carboxylic acid, or an acid anhydride of a polyvalent carboxylic acid.
  • the crosslinking reaction between the compound and the thiol compound or the polyvalent carboxylic acid or the acid anhydride of the polyvalent carboxylic acid proceeds rapidly, and not only can the curing be started quickly, but also the epoxy compound (epoxy resin) ) Is effective in curing systems of epoxy compounds (epoxy resins).
  • the acid value of the carboxyl group-containing resin obtained by reacting polycarboxylic acid or acid anhydride of polyvalent carboxylic acid is preferably 40 to 200 mgKOH / g, and more preferably 45 to 120 mgKOH / g. If the acid value of the carboxyl group-containing resin is 40 mgKOH / g or more, alkali development is performed satisfactorily, and if it is 200 mgKOH / g or less, dissolution of the exposed portion (the portion irradiated with light) by the developer can be avoided.
  • the line is not cut more than necessary, and the contrast ratio between the exposed part (the part irradiated with light) and the unexposed part (the part not irradiated with light) can be increased, so that a normal resist pattern can be drawn. is there.
  • a composition containing an organic solvent may be desirable.
  • the coating property can be improved and the workability is improved.
  • the organic solvent is not particularly limited as long as it is an organic solvent generally used in this field. Specific examples of such organic solvents include saturated or unsaturated aliphatic hydrocarbon solvents such as pentane, hexane, heptane, octane, nonane, decane, tetrahydronaphthalene, menthane, squalane, such as benzene, toluene, and ethynyl.
  • Aromatic hydrocarbon solvents such as toluene, ethylbenzene, diethylbenzene, trimethylbenzene, styrene, xylene, for example, halogen solvents such as dichloromethane, trichloromethane (chloroform), tetrachloromethane (carbon tetrachloride), such as diethyl ether, di- n-propyl ether, diisopropyl ether, tert-butyl methyl ether, di-n-butyl ether, di-tert-butyl ether, cyclopentyl methyl ether, tetrahydrofuran, 2-methyltetrahydrofuran, 1,4-dio Ether solvents such as Sun, such as methanol, ethanol, n-propanol, isopropanol, n-butanol, isobutanol, sec-butanol, tert-but
  • the content of the organic solvent contained in the base curable resin composition of the present invention is not particularly limited as long as it is generally used in this field, for example, on a predetermined substrate.
  • the base curable resin composition may be appropriately selected so as to be uniformly applied. Usually, it is 0.01 to 50 mL, preferably 0.05 to 30 mL, more preferably 0.1 to 10 mL.
  • base curable resin composition of the present invention in addition to the above-mentioned base curable resin raw materials, for example, fillers, pigments, dyes, leveling agents, defoamers, Additives such as antistatic agents, pH adjusters, dispersants, dispersion aids, surface modifiers, plasticizers, plasticizers, sagging inhibitors, and curing accelerators may be included.
  • Additives such as antistatic agents, pH adjusters, dispersants, dispersion aids, surface modifiers, plasticizers, plasticizers, sagging inhibitors, and curing accelerators may be included.
  • one kind of additive may be used alone, or two or more kinds of additives may be used in combination.
  • what is necessary is just to use what was synthesize
  • a coating liquid is prepared from the base curable resin composition of the present invention, and the prepared coating liquid is applied to an appropriate solid surface such as a substrate. It is applied and dried to form a coating film.
  • pattern exposure is performed on the formed coating film to generate a base from the compound of the present invention (base generator), and then heat treatment is performed under predetermined conditions to obtain a base curable resin composition. What is necessary is just to accelerate
  • the base curable resin composition of the present invention contains the compound of the present invention (base generator), the polymerization reaction proceeds even at room temperature when irradiated with light (active energy rays).
  • a baking (heating) treatment In order to make the process proceed efficiently, it is preferable to perform a baking (heating) treatment.
  • the conditions for the baking (heating) treatment are: irradiation (exposure) energy of light (active energy rays), type of strong base (biguanide) generated from the compound of the present invention (base generator) used, base curable resin raw material
  • the baking (heating) temperature is preferably in the range of 50 ° C. to 250 ° C., and more preferably in the range of 60 ° C. to 180 ° C.
  • the baking (heating) time is preferably 10 seconds to 60 minutes, and more preferably 60 seconds to 40 minutes. Irradiate light (active energy rays), and if necessary, the substrate on which the coating film is formed after heat treatment is exposed to the exposed portion (the portion irradiated with light) and the unexposed portion (not irradiated with light).
  • a pattern can be obtained by performing development by immersing in a solvent (developer) that causes a difference in solubility between the part and the part.
  • a baking method, a light (active energy ray) irradiation method, a developing method, and the like performed at the time of pattern formation described above a known method may be appropriately employed.
  • the base curable resin composition of the present invention contains the compound of the present invention (base generator) and a base curable resin raw material, so that the operation of the present invention can be performed by light (active energy ray) irradiation or heating.
  • base generator a strong base (biguanide) generated from a compound (base generator) as an initiator
  • the base curable resin raw material undergoes a polymerization reaction, crosslinking reaction, etc., and the base curable resin raw material is effectively cured (polymerized).
  • the base curable resin composition of the present invention exhibiting such effects can be suitably used for, for example, a curable material or a resist material (pattern forming material).
  • the molded body formed after the curing reaction is a member in a field where characteristics such as heat resistance, dimensional stability, and insulation are effective,
  • characteristics such as heat resistance, dimensional stability, and insulation are effective
  • it can be used as paints, printing inks, color filters, films for flexible displays, semiconductor devices, electronic parts, interlayer insulating films, wiring coating films, optical circuits, optical circuit parts, antireflection films, holograms, and the like.
  • a cured film (pattern) formed after the pattern formation reaction has heat resistance and insulating properties, for example, It can be effectively used as a color filter, a film for flexible display, an electronic component, a semiconductor device, an interlayer insulating film, a wiring coating film, an optical circuit, an optical circuit component, an antireflection film, and other optical members or electronic members.
  • the radical generator of the present invention comprises the compound of the present invention (compound represented by the above general formula (A)), for example, light such as ultraviolet rays, visible rays, infrared rays and X-rays (active energy rays). Radicals are generated by irradiation or heating.
  • radicals are generated from the radical generator of the present invention by irradiation with light (active energy rays), light (active energy rays) with a wavelength of usually 100 to 780 nm, preferably 200 to 450 nm may be irradiated. Since the radical generator of the present invention has an absorption wavelength region having a high molar extinction coefficient in the wavelength range of 200 to 450 nm, it can efficiently generate radicals. In addition, the radical generator of the present invention is one that exhibits absorption for at least one light (active energy ray) of i-line, h-line, and g-line in the above-described wavelength region. It is preferable from the viewpoint.
  • the radical generator of the present invention can generate radicals by heat energy at the time of heating usually at 150 to 400 ° C., preferably 250 to 350 ° C. .
  • the radical generator of the present invention preferably has a 5% weight loss temperature of 150 ° C. or higher.
  • baking or the like may be performed to cure the coating film, but if the 5% weight loss temperature of the radical generator is high, the baking temperature is high. Therefore, after baking, for example, the residue of the organic solvent contained in the radical curable resin composition of the present invention described later can be reduced as much as possible. Thereby, deterioration of the contrast ratio between the exposed portion (the portion irradiated with light) and the unexposed portion (the portion not irradiated with light) due to the residual organic solvent can be suppressed.
  • the radical generator of the present invention includes, for example, a sensitizer, an organic solvent, etc.
  • An additive may be included.
  • one kind of additive may be used alone, or two or more kinds of additives may be used in combination.
  • what is necessary is just to use what was synthesize
  • the radical generator of the present invention can also be used as a radical generator in a resist remover in the semiconductor surface treatment step. If a composition containing the radical generator of the present invention is used, the antireflection film layer It is possible to efficiently remove the residue of the resist layer and the residue of the antireflection film layer remaining after the semiconductor surface subjected to the above treatment is processed.
  • the radical generator of the present invention can also be used as a catalyst for a radical reaction in a carbon-carbon bond forming reaction using a radical reaction.
  • the radical generator of the present invention may be used in accordance with, for example, the contents described in JP-A-11-5033. And the like may be appropriately selected in accordance with the contents of the publication.
  • the radical generator of the present invention irradiates light (active energy rays) such as ultraviolet rays, visible rays, infrared rays, and X-rays in the presence of a thiol compound and a compound having a carbon-carbon double bond. By heating or heating, successive polymerization can proceed to form a polythioether.
  • light active energy rays
  • ultraviolet rays visible rays
  • infrared rays infrared rays
  • X-rays X-rays
  • the thiol compound is not particularly limited as long as it is a compound generally used in this field. Specific examples of such a thiol compound include the same thiol compounds used in the above-described base curable resin composition of the present invention. As such a thiol compound, one kind of thiol compound may be used alone, or two or more kinds of thiol compounds may be used in combination. In addition, what is necessary is just to use what was synthesize
  • the compound having a carbon-carbon double bond are not particularly limited as long as it is a compound generally used in this field.
  • N, N′-1,3-phenylene dimaleimide, N, N′-1,4-phenylene dimaleimide, N, N ′, N ′′ -1,3,5- Maleimide derivatives such as phenylene trimaleimide, 1,2-bismaleimide ethane, 1,6-bismaleimide hexane, 4,4′-bismaleimide diphenylmethane, bis (3-ethyl-5-methyl-4-maleimidophenyl) methane;
  • a ratio of 7 / 0.3 is preferable, and a ratio of 0.8 / 1.2 to 1.2 / 0.8 is more preferable.
  • the radical curable resin composition of the present invention comprises the compound of the present invention (compound represented by the above general formula (A)) and a radical reactive compound, and the compound of the present invention (radical generator). It has a property of curing by causing a polymerization reaction, a crosslinking reaction, and the like by the action of radicals generated from the above.
  • the radical reactive compound contained in the radical curable resin composition of the present invention is a generic name for compounds that react by the action of radicals generated from the compound of the present invention (radical generator) to cause a polymerization reaction, a crosslinking reaction, and the like. is there. That is, it is a resin raw material that exhibits the property of being cured by the action of radicals. For example, only one kind of resin raw material (monomer, oligomer, or polymer) is polymerized by the action of radicals, and can be polymerized.
  • a radical-reactive compound may be a compound having at least one radically polymerizable ethylenically unsaturated bond, and specific examples include, for example, acrylates; methacrylates; arylates; crotonic acid, isocrotonic acid , Itaconic acid, maleic acid and other unsaturated carboxylic acids; esters; urethane; amides; amide anhydrides; acid amides; acrylonitriles; styrenes; unsaturated polyesters; The radical reactive compound of these is mentioned.
  • a radical reactive compound one type of radical reactive compound may be used alone, or two or more types of radical reactive compounds may be used in combination.
  • acrylates may be monomers, oligomers or polymers. Specifically, for example, monofunctional alkyl acrylates, monofunctional ether-containing acrylates, monofunctional carboxyl-containing acrylates, bifunctional Examples thereof include acrylates and trifunctional or higher acrylates. Such acrylates may be halogenated or hydrogenated. Such acrylates also include the derivatives of the specific examples described above. Such acrylates may be used alone or in combination of two or more acrylates. Such acrylates may be commercially available or those appropriately synthesized by known methods.
  • monofunctional alkyl acrylates include, for example, methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate, isopropyl acrylate, butyl acrylate, dicyclopentenyl acrylate, dicyclopentenyloxyethyl acrylate, hexyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, cyclohexyl acrylate, Examples include octyl acrylate, decyl acrylate, lauryl acrylate, stearyl acrylate, isobornyl acrylate, benzyl acrylate, and isoamyl acrylate.
  • monofunctional ether-containing acrylates include, for example, 2-methoxyethyl acrylate, 1,3-butylene glycol methyl ether acrylate, butoxyethyl acrylate, methoxytriethylene glycol acrylate, methoxypolyethylene glycol # 400 acrylate, methoxydipropylene Glycol acrylate, methoxytripropylene glycol acrylate, methoxy polypropylene glycol acrylate, ethoxydiethylene glycol acrylate, ethyl carbitol acrylate, 2-ethylhexyl carbitol acrylate, tetrahydrofurfuryl acrylate, phenoxyethyl acrylate, phenoxydiethylene glycol acrylate, phenoxy polyethylene glycol acrylate Over DOO, cresyl polyethylene glycol acrylate, 4-nonyl phenoxyethyl acrylate, 4-nonylphenoxy polyethylene glycol acrylate
  • monofunctional carboxyl acrylates include, for example, ⁇ -carboxyethyl acrylate, succinic acid monoacryloyloxyethyl ester, ⁇ -carboxypolycaprolactone monoacrylate, 2-acryloyloxyethyl hydrogen phthalate, 2-acryloyloxypropyl hydrogen phthalate.
  • Examples include 2-acryloyloxypropyl tetrahydrohydrogen phthalate, 2-acryloyloxypropyl hexahydrohydrogen phthalate, and the like.
  • monofunctional acrylates not included in the monofunctional alkyl acrylates, monofunctional ether-containing acrylates and monofunctional carboxyl acrylates include, for example, N, N-dimethylaminoethyl acrylate, N, N- Examples thereof include dimethylaminopropyl acrylate, morpholinoethyl acrylate, trimethylsiloxyethyl acrylate, diphenyl-2-acryloyloxyethyl phosphate, 2-acryloyloxyethyl acid phosphate, caprolactone-modified-2-acryloyloxyethyl acid phosphate, and the like.
  • bifunctional acrylates include, for example, 1,4-butanediol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, ethylene glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, triethylene glycol diacrylate, tetraethylene glycol diacrylate, Polyethylene glycol # 200 diacrylate, polyethylene glycol # 300 diacrylate, polyethylene glycol # 400 diacrylate, polyethylene glycol # 600 diacrylate, dipropylene glycol diacrylate, tripropylene glycol diacrylate, tetrapropylene glycol diacrylate, polypropylene glycol # 400 Diacrylate, Polypropylene glycol # 700 , Neopentyl glycol diacrylate, neopentyl glycol PO-modified diacrylate, hydroxypivalic acid neopentyl glycol ester diacrylate, caprolactone adduct diacrylate of hydroxypivalic acid neopentyl glycol ester, 1,6-
  • trifunctional or higher acrylates include, for example, glycerin PO-modified triacrylate, trimethylolethane triacrylate, trimethylolpropane triacrylate, trimethylolpropane EO-modified triacrylate, trimethylolpropane PO-modified triacrylate, isocyanuric acid EO.
  • Modified triacrylate isocyanuric acid EO modified ⁇ -caprolactone modified triacrylate, 1,3,5-triacryloylhexahydro-s-triazine, pentaerythritol triacrylate, dipentaerythritol triacrylate tripropionate, pentaerythritol tetraacrylate, di Pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate monopropionate, dipentaerythritol Li hexaacrylate, tetramethylolmethane tetraacrylate, oligoester tetraacrylate, tris (acryloyloxy) phosphate, and the like.
  • the weight average molecular weight is from 100 to 30, from the viewpoints of the heat resistance, coating properties, solubility in organic solvents, solubility in developer, etc. of the radical curable resin composition of the present invention. 000 is preferable, and 200 to 20,000 is more preferable.
  • the weight average molecular weight is less than 100, the strength of the cured film or molded product obtained from the radical curable resin composition of the present invention may be insufficient.
  • the weight average molecular weight exceeds 30,000, not only the viscosity of the acrylate itself is increased and the solubility is deteriorated, but also the cured film surface is uniform and the film thickness is constant. May be difficult.
  • the weight average molecular weight is a value measured by gel permeation chromatography and converted to standard polystyrene.
  • methacrylates may be any of monomers, oligomers, and polymers. Specifically, for example, monofunctional alkyl methacrylates, monofunctional ether-containing methacrylates, monofunctional carboxyl-containing methacrylates, bifunctional Methacrylates, trifunctional or higher functional methacrylates and the like can be mentioned. Such methacrylates may be halogenated or hydrogenated. Such methacrylates also include the derivatives of the specific examples described above. As such methacrylates, one kind of methacrylates may be used alone, or two or more kinds of methacrylates may be used in combination. Such methacrylates may be commercially available or appropriately synthesized by known methods.
  • monofunctional alkyl methacrylates include, for example, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, propyl methacrylate, isopropyl methacrylate, butyl methacrylate, dicyclopentenyl methacrylate, dicyclopentenyloxyethyl methacrylate, hexyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, Examples include octyl methacrylate, decyl methacrylate, lauryl methacrylate, stearyl methacrylate, isobornyl methacrylate, benzyl methacrylate, and isoamyl methacrylate.
  • monofunctional ether-containing methacrylates include, for example, 2-methoxyethyl methacrylate, 1,3-butylene glycol methyl ether methacrylate, butoxyethyl methacrylate, methoxytriethylene glycol methacrylate, methoxypolyethylene glycol # 400 methacrylate, methoxydipropylene Glycol methacrylate, methoxytripropylene glycol methacrylate, methoxy polypropylene glycol methacrylate, ethoxydiethylene glycol methacrylate, ethyl carbitol methacrylate, 2-ethylhexyl carbitol methacrylate, tetrahydrofurfuryl methacrylate, phenoxyethyl methacrylate, phenoxydiethylene glycol methacrylate, phenoxy Polyethylene glycol methacrylate, cresyl polyethylene glycol methacrylate, 4-nonyl phenoxy ethyl methacryl
  • monofunctional carboxyl-containing methacrylates include, for example, ⁇ -carboxyethyl methacrylate, succinic acid monomethacryloyloxyethyl ester, ⁇ -carboxypolycaprolactone monomethacrylate, 2-methacryloyloxyethyl hydrogen phthalate, and 2-methacryloyloxypropyl hydrogen phthalate.
  • Examples include 2-methacryloyloxypropyl tetrahydrohydrogen phthalate, 2-methacryloyloxypropyl hexahydrohydrogen phthalate, and the like.
  • monofunctional alkyl methacrylates, monofunctional ether-containing methacrylates and other monofunctional methacrylates not included in the monofunctional carboxyl-containing methacrylates include, for example, N, N-dimethylaminoethyl methacrylate, N, N- Examples thereof include dimethylaminopropyl methacrylate, morpholinoethyl methacrylate, trimethylsiloxyethyl methacrylate, diphenyl-2-methacryloyloxyethyl phosphate, 2-methacryloyloxyethyl acid phosphate, caprolactone-modified-2-methacryloyloxyethyl acid phosphate, and the like.
  • bifunctional methacrylates include, for example, 1,4-butanediol dimethacrylate, 1,6-hexanediol dimethacrylate, ethylene glycol dimethacrylate, diethylene glycol dimethacrylate, triethylene glycol dimethacrylate, tetraethylene glycol dimethacrylate, Polyethylene glycol # 200 dimethacrylate, polyethylene glycol # 300 dimethacrylate, polyethylene glycol # 400 dimethacrylate, polyethylene glycol # 600 dimethacrylate, dipropylene glycol dimethacrylate, tripropylene glycol dimethacrylate, tetrapropylene glycol dimethacrylate, polypropylene glycol # 400 Dimethacrylate, polypropylene Recall # 700 dimethacrylate, neopentyl glycol dimethacrylate, neopentyl glycol PO modified dimethacrylate, hydroxypivalic acid neopentyl glycol ester
  • trifunctional or higher functional methacrylates include, for example, glycerin PO-modified trimethacrylate, trimethylolethane trimethacrylate, trimethylolpropane trimethacrylate, trimethylolpropane EO modified trimethacrylate, trimethylolpropane PO modified trimethacrylate, isocyanuric acid EO.
  • trimethacrylate isocyanuric acid EO modified ⁇ -caprolactone modified trimethacrylate, 1,3,5-trimethacryloyl hexahydro-s-triazine, pentaerythritol trimethacrylate, dipentaerythritol trimethacrylate tripropionate, pentaerythritol tetramethacrylate, di Pentaerythritol tetramethacrylate, dipentaerythritol pentamethacrylate mono Ropioneto, dipentaerythritol hexa methacrylate, tetramethylolmethane tetramethacrylate, oligoester tetramethacrylate, tris (methacryloyloxy) phosphate, and the like.
  • the weight average molecular weight is from 100 to 30, from the viewpoints of heat resistance, coating properties, solubility in organic solvents, solubility in developer, and the like of the radical curable resin composition of the present invention. 000 is preferable, and 200 to 20,000 is more preferable.
  • the weight average molecular weight is less than 100, the strength of the cured film or molded product obtained from the radical curable resin composition of the present invention may be insufficient.
  • the weight average molecular weight exceeds 30,000, not only the viscosity of the methacrylate itself is increased and the solubility is deteriorated, but also the cured film surface is uniform and the film thickness is constant. May be difficult.
  • the weight average molecular weight is a value measured by gel permeation chromatography and converted to standard polystyrene.
  • arylates may be any of monomers, oligomers, and polymers. Specific examples include allyl glycidyl ether, diallyl phthalate, triallyl trimellitate, isocyanuric acid triarylate, and the like. Such arylates may be halogenated or hydrogenated. Such arylates also include the derivatives of the specific examples described above. As such arylates, one kind of arylates may be used alone, or two or more kinds of arylates may be used in combination. Such arylates may be commercially available or those appropriately synthesized by known methods.
  • the weight average molecular weight is from 100 to 30 from the viewpoint of the heat resistance, coating properties, solubility in organic solvents, solubility in developer, etc. of the radical curable resin composition of the present invention. , 000 is preferable, and 200 to 20,000 is more preferable.
  • the weight average molecular weight is less than 100, the strength of the cured film or molded product obtained from the radical curable resin composition of the present invention may be insufficient.
  • the weight average molecular weight exceeds 30,000, not only the viscosity of the arylates itself is increased and the solubility is deteriorated, but also the cured film surface is uniform and the film thickness is constant. May be difficult.
  • the weight average molecular weight is a value measured by gel permeation chromatography and converted to standard polystyrene.
  • the acid amide may be any of a monomer, an oligomer, and a polymer.
  • Such acid amides may be halogenated or hydrogenated.
  • Such acid amides also include the derivatives of the specific examples described above.
  • one kind of acid amide may be used alone, or two or more kinds of acid amides may be used in combination.
  • what is necessary is just to use what was synthesize
  • the weight average molecular weight is 100 to 30, from the viewpoints of heat resistance, coating property, solubility in organic solvents, solubility in developer, and the like of the radical curable resin composition of the present invention. 000 is preferable, and 200 to 20,000 is more preferable.
  • the weight average molecular weight is less than 100, the strength of the cured film or molded product obtained from the radical curable resin composition of the present invention may be insufficient.
  • the weight average molecular weight exceeds 30,000, not only the viscosity of the acid amide itself is increased and the solubility is deteriorated, but also the cured film surface is uniform and the film thickness is constant. May be difficult.
  • the weight average molecular weight is a value measured by gel permeation chromatography and converted to standard polystyrene.
  • styrenes may be monomers, oligomers or polymers. Specifically, for example, styrene, 4-methylstyrene, 4-methoxystyrene, 4-tert-butoxystyrene, 4-tert- Examples include butoxycarbonylstyrene, 4-tert-butoxycarbonyloxystyrene, 2,4-diphenyl-4-methyl-1-pentene, and the like. Such styrenes may be halogenated or hydrogenated. Such styrenes also include the derivatives of the specific examples described above. As such styrenes, one kind of styrenes may be used alone, or two or more kinds of styrenes may be used in combination. Such styrenes may be commercially available or appropriately synthesized by known methods.
  • the weight average molecular weight is from 100 to 30, from the viewpoints of heat resistance, coating properties, solubility in organic solvents, solubility in developer, and the like of the radical curable resin composition of the present invention. 000 is preferable, and 200 to 20,000 is more preferable.
  • the weight average molecular weight is less than 100, the strength of the cured film or molded product obtained from the radical curable resin composition of the present invention may be insufficient.
  • the weight average molecular weight exceeds 30,000, not only the viscosity of the styrenes itself is increased and the solubility is deteriorated, but also the cured film surface is uniform and the film thickness is constant. May be difficult.
  • the weight average molecular weight is a value measured by gel permeation chromatography and converted to standard polystyrene.
  • unsaturated carboxylic acids, acid amides and other vinyl compounds not included in styrenes include, for example, vinyl acetate, vinyl monochloroacetate, vinyl benzoate, vinyl pivalate, vinyl butyrate, vinyl laurate, divinyl adipate Vinyl methacrylate, vinyl crotonic acid, vinyl 2-ethylhexanoate, N-vinylcarbazole, N-vinylpyrrolidone and the like.
  • the weight average molecular weight is 100 to 30, from the viewpoints of heat resistance, coating property, solubility in organic solvents, solubility in developer, and the like of the radical curable resin composition of the present invention. 000 is preferable, and 200 to 20,000 is more preferable.
  • the weight average molecular weight is less than 100, the strength of the cured film or molded product obtained from the radical curable resin composition of the present invention may be insufficient.
  • the weight average molecular weight exceeds 30,000, not only the viscosity of the vinyl compound itself is increased and the solubility is deteriorated, but also the cured film surface is uniform and the film thickness is constant. May be difficult.
  • the weight average molecular weight is a value measured by gel permeation chromatography and converted to standard polystyrene.
  • the content of the compound of the present invention (radical generator) contained in the radical curable resin composition of the present invention is not particularly limited as long as it is an amount generally used in this field.
  • the amount is usually 0.1 to 100% by weight, preferably 1 to 50% by weight, more preferably 5 to 30% by weight, based on the weight of the active compound.
  • the radical curable resin composition of the present invention may be insufficiently cured.
  • the content of the compound of the present invention (radical generator) is very large, problems such as loss of economy arise.
  • a sensitizer when the composition is used as a photosensitive resin composition, a sensitizer may be added to increase the sensitivity by expanding the photosensitive wavelength region.
  • the sensitizer is not particularly limited as long as it is a sensitizer generally used in this field, and specific examples of such a sensitizer include the above-described base curable resin composition of the present invention.
  • the same thing as the sensitizer used in a thing is mentioned.
  • one kind of sensitizer may be used alone, or two or more kinds of sensitizers may be used in combination.
  • what is necessary is just to use what was synthesize
  • the content of the sensitizer contained in the radical curable resin composition of the present invention is not particularly limited as long as it is an amount generally used in this field. What is necessary is just to determine suitably according to the kind of compound (radical generator) and a radical reactive compound, its usage-amount, the required sensitivity, etc. More specifically, when a sensitizer is included, the content of the sensitizer is preferably 1 to 30% by mass with respect to the entire radical curable resin composition of the present invention, of which However, it is more preferably 1 to 20% by weight. When the content of the sensitizer is less than 1% by mass, the sensitivity may not be sufficiently increased. On the other hand, if the content of the sensitizer exceeds 30% by mass, it may be excessive to increase the sensitivity.
  • a composition containing an organic solvent may be desirable.
  • the organic solvent is not particularly limited as long as it is an organic solvent generally used in this field. Specific examples of such an organic solvent include the same organic solvents used in the above-described base curable resin composition of the present invention.
  • this organic solvent one type of organic solvent may be used alone, or two or more types of organic solvents may be used in combination. Moreover, what is necessary is just to use a commercially available organic solvent.
  • the content of the organic solvent contained in the radical curable resin composition of the present invention is not particularly limited as long as it is generally used in this field, for example, on a predetermined substrate.
  • the radical curable resin composition of the present invention when applied and a layer of the radical curable resin composition of the present invention is formed, it may be appropriately selected so as to be uniformly applied, for example, a radical reactive compound
  • the amount is usually 0.01 to 50 mL, preferably 0.05 to 30 mL, more preferably 0.1 to 10 mL per 1 g.
  • the radical curable resin composition of the present invention includes, for example, pigments, dyes such as 4-methoxyphenol, hydroquinone, and alkyl-substituted hydroquinone within a range that does not interfere with the object and effect of the present invention.
  • Polymerization inhibitors such as catechol, tert-butylcatechol, phenothiazine, cuperone, N-nitrosophenylhydroxylamine aluminum salt, for example, amines such as triethanolamine, N-phenylglycine, N, N-diethylaniline, thiols, Curing accelerators / chain transfer catalysts such as disulfides, thiones, O-acylthiohydroxamates, N-alkyloxypyridinethiones, oxygen scavengers / reducing agents such as phosphines, phosphonates, phosphites, antifoggants , Anti-fading agent, anti-halation Agents, fluorescent brighteners, surfactants, colorants, extenders, plasticizers, flame retardants, antioxidants, UV absorbers, foaming agents, antifungal agents, antistatic agents, magnetic substances, diluting solvents, etc.
  • amines such as triethanolamine, N-phenylglycine
  • the additive which gives the characteristic of the above may be included.
  • one kind of additive may be used alone, or two or more kinds of additives may be used in combination.
  • what is necessary is just to use what was synthesize
  • a coating liquid is prepared from the radical curable resin composition of the present invention, and the prepared coating liquid is applied to an appropriate solid surface such as a substrate. It is applied and dried to form a coating film.
  • pattern exposure is performed on the formed coating film to generate radicals from the compound of the present invention (radical generator), a polymerization reaction of a radical reactive compound contained in the radical curable resin composition, What is necessary is just to accelerate
  • radical curable resin composition of the present invention As a method for applying the radical curable resin composition of the present invention to the substrate, a method for irradiating light (active energy rays), a developing method, and the like performed at the time of pattern formation described above, known methods may be appropriately employed.
  • the radical curable resin composition of the present invention contains the compound of the present invention (radical generator) and a radical reactive compound, so that the compound of the present invention can be operated by light (active energy ray) irradiation or heating.
  • the radical generated from (radical generator) is used as an initiator to cause polymerization reaction, crosslinking reaction, etc. of the radical reactive compound, and to effectively cure (polymerize) the radical reactive compound.
  • the radical curable resin composition of the present invention exhibiting such effects can be suitably used for, for example, a curable material or a resist material (pattern forming material).
  • a molded body formed after the curing reaction is a member in a field where characteristics such as heat resistance, dimensional stability, and insulation are effective,
  • characteristics such as heat resistance, dimensional stability, and insulation are effective,
  • it can be used as paints, printing inks, color filters, films for flexible displays, semiconductor devices, electronic parts, interlayer insulating films, wiring coating films, optical circuits, optical circuit parts, antireflection films, holograms, and the like.
  • a cured film (pattern) formed after the pattern formation reaction has heat resistance and insulating properties, for example, It can be effectively used as a color filter, a film for flexible display, an electronic component, a semiconductor device, an interlayer insulating film, a wiring coating film, an optical circuit, an optical circuit component, an antireflection film, and other optical members or electronic members.
  • the base curable resin composition of the present invention further contains a radical reactive compound
  • the composition can be cured by “hybrid curing” that combines curing with a base and curing with a radical. That is, since the compound of the present invention can generate both a base and a radical by, for example, irradiation with light (active energy rays) or heating, the base curable resin raw material and the radical are added to the compound of the present invention.
  • a coating solution is prepared from a composition containing the compound of the present invention, a base curable resin raw material, and a radical reactive compound, and the prepared coating solution is applied to an appropriate substrate or the like. It is applied to a solid surface and dried to form a coating film.
  • pattern exposure is performed on the formed coating film to generate bases and radicals from the compound of the present invention, and then heat treatment is performed under predetermined conditions to perform an anion curing reaction in the base curable resin raw material. What is necessary is just to accelerate
  • the base curable resin raw material, the radical reactive compound, the organic solvent and other coexisting substances in the hybrid curing are not particularly limited as long as they are generally used in this field. Those listed as specific examples of raw materials, radical reactive compounds, organic solvents, and additives may be appropriately selected and used.
  • a known method may be adopted as appropriate.
  • Synthesis Example 1 Synthesis of 1,2-dicyclohexyl-4,4,5,5-tetramethylbiguanide carbonate 12.1 g of 1,1,3,3-tetramethylguanidine (106 mmol; manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) N, N′-dicyclohexylcarbodiimide (10.9 g, 53 mmol; manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) was added thereto, and the mixture was stirred with heating at 100 ° C. for 2 hours. After completion of the reaction, the reaction solution was concentrated under reduced pressure to remove 1,1,3,3-tetramethylguanidine.
  • Synthesis Example 2 Synthesis of 1,2-diisopropyl-4,4,5,5-tetramethylbiguanide 11.9 g of 1,1,3,3-tetramethylguanidine (10.3 mmol; manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) N, N′-diisopropylcarbodiimide (13.1 g, 10.3 mmol; manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) was added thereto, and the mixture was stirred at 100 ° C. for 2 hours.
  • Synthesis Example 3 Synthesis of 1,2-bis (2,6-diisopropylphenyl) -4,4,5,5-tetramethylbiguanide 3.18 g (27.6 mmol; 1,1,3,3-tetramethylguanidine; Bis (2,6-diisopropylphenyl) carbodiimide (13.1 g, 27.6 mmol; manufactured by Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd.) was added to Kojunkaku Kogyo Co., Ltd., and the mixture was stirred at room temperature for 30 minutes.
  • Synthesis Example 4 Synthesis of tetrakis (tetramethylguanidino) phosphonium chloride Tetrakis (tetramethylguanidino) phosphonium chloride was synthesized according to the method described in German Patent Application Publication No. 102006010034. The structure of tetrakis (tetramethylguanidino) phosphonium chloride is shown below.
  • Synthesis Example 7 Synthesis of 1,2-diisopropyl-1,4,4,5,5-pentamethylbiguanide 1,2-diisopropyl-4,4,5,5-tetramethylbiguanide obtained in Synthesis Example 2 00 g (4.1 mmol; Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) and 60% sodium hydride 0.3 g (4.1 mmol; Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) were dissolved in 20 mL of anhydrous tetrahydrofuran, Stir for hours. Next, after cooling the reaction solution to room temperature, 0.63 g (4.5 mmol; manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) of methyl iodide was added to the reaction solution and reacted at room temperature for 1 hour.
  • Example 1 Synthesis of 1,2-dicyclohexyl-4,4,5,5-tetramethylbiguanidinium tetrakis (3-fluorophenyl) borate (compound represented by the formula (1)) Trifluoroborane / diethyl ether complex 7 To a solution of 0.09 g (50 mmol; manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) in 5 mL of tetrahydrofuran was added 5.34 g (200 mmol; manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) of magnesium powder, and then 3-bromofluoro A tetrahydrofuran solution (30 mL) of benzene 38.5 g (200 mmol; manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) was added dropwise, and the mixture was reacted for 1 hour under reflux.
  • Trifluoroborane / diethyl ether complex 7 To a solution of 0.09 g (50 mmol; manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) in
  • Example 2 Synthesis of 1,2-dicyclohexyl-4,4,5,5-tetramethylbiguanidinium tetrakis (3,5-difluorophenyl) borate (compound represented by the formula (2)) Used in Example 1
  • Example 1 was used except that 1-bromo-3,5-difluorobenzene (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) was used instead of 3-bromofluorobenzene (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.).
  • Example 3 Synthesis of 1,2-dicyclohexyl-4,4,5,5-tetramethylbiguanidinium tetrakis (3-trifluoromethylphenyl) borate (compound represented by formula (3)) Used in Example 1 The same operation as in Example 1 was performed except that 3-bromotrifluoromethylbenzene (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) was used instead of 3-bromofluorobenzene (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.).
  • Example 4 Synthesis of 1,2-diisopropyl-4,4,5,5-tetramethylbiguanidinium tetrakis (3-fluorophenyl) borate (compound represented by the formula (4)) 1, used in Example 1 Except for using 1,2-diisopropyl-4,4,5,5-tetramethylbiguanide obtained in Synthesis Example 2 instead of 2-dicyclohexyl-4,4,5,5-tetramethylbiguanide carbonate By performing the same operation as in Example 1, 1.20 g of 1,2-diisopropyl-4,4,5,5-tetramethylbiguanidinium tetrakis (3-fluorophenyl) borate (slightly yellow oil, Rate: 77%).
  • Example 5 Synthesis of 1,2-bis (2,6-diisopropylphenyl) -4,4,5,5-tetramethylbiguanidinium tetrakis (3-fluorophenyl) borate (compound represented by formula (5)) Instead of 1,2-dicyclohexyl-4,4,5,5-tetramethylbiguanide carbonate used in Example 1, 1,2-bis (2,6-diisopropylphenyl)-obtained in Synthesis Example 3 was used. Except that 4,4,5,5-tetramethylbiguanide was used, the same operation as in Example 1 was performed to obtain 1,2-bis (2,6-diisopropylphenyl) -4,4,5,5.
  • aqueous phenyl (n-butyl) borate solution (6.12 g, 4.0 mmol; manufactured by Hokuko Chemical Co., Ltd.) was added, and the mixture was stirred at room temperature for 30 minutes. After completion of the reaction, the reaction solution was extracted by adding ethyl acetate, and the organic layer after extraction was washed with water, and then the organic layer was concentrated under reduced pressure to obtain 1,2-dicyclohexyl-4,4,5,5- 1.83 g of tetramethylbiguanidinium triphenyl (n-butyl) borate (white powder, yield: 73%) was obtained.
  • Example 2 Except for the above, the same operation as in Example 1 was carried out, whereby 1.56 g of 1,8-diazabicyclo [5.4.0] -7-undecenium tetrakis (3-fluorophenyl) borate (white powder, yield: 63) %).
  • the measurement results of 1 H-NMR and the structure of 1,8-diazabicyclo [5.4.0] -7-undecenium tetrakis (3-fluorophenyl) borate are shown below.
  • deca-5-enium tetrakis (3-fluorophenyl) borate (1.94 g, slightly yellow powder, yield: 79%).
  • the measurement results of 1 H-NMR and the structure of 7-methyl-1,5,7-triazabicyclo [4.4.0] dec-5-enium tetrakis (3-fluorophenyl) borate are shown below.
  • the tetraphenylborate structure according to the compound of the present invention refers to a structure in which a boron atom and four substituted phenyl groups are bonded, and the bond between the boron atom and one phenyl group in the structure is “ This is referred to as “boron unit”.
  • Ultraviolet irradiation light source device REX-250 (Asahi Spectroscopy Co., Ltd.) The coating film was cured by irradiation with ultraviolet rays (active energy rays) for 10 seconds at room temperature.
  • ultraviolet rays active energy rays
  • polyvalent carboxylic acid (trade name: CF-1069; 32.4% PGMEA solution, weight average molecular weight 14800, dispersity 1.85, acid value 115 mgKOH / g; Wako Pure Chemical Industries, Ltd. 100 mg was mixed. Each solution was coated on a glass plate to form a film, and the obtained coated film was heated to 150 ° C. to cure the coated film. The hardness of the coating film (cured film) was evaluated by a pencil hardness test method, and the hardness after a predetermined time elapsed from the start of heating was measured.
  • the hardness of the coating film was 2H or more was defined as “the coating film was cured”, and the time from the start of heating to the curing of the coating film was evaluated.
  • Experimental Example 3 irradiation with light (active energy rays) was not performed, and at the baking temperature (150 ° C.) when the coating film was cured, the compounds (base generators) obtained in Examples 1 to 5 were used.
  • no base is generated from the compounds obtained in Comparative Examples 1 to 13. That is, in Experimental Example 3, an operation for generating a base from the compounds (base generators) obtained in Examples 1 to 5 or the compounds obtained in Comparative Examples 1 to 13 was not performed.
  • Example 1 the higher the stability of the compound (base generator) obtained in Examples 1 to 5 or the polyvalent carboxylic acid in which the compounds obtained in Comparative Examples 1 to 13 coexist, that is, Example 1
  • the coating film of Experimental Example 3 has a longer curing time as the base is less likely to be generated from the compound.
  • the compounds obtained in Comparative Examples 1 and 2 have low stability in acetic acid (a compound showing acidity), and also contain an epoxy compound and a polyvalent carboxylic acid.
  • the stability in the resin composition is also low.
  • a borate base generator is irradiated with light (active energy rays) in the presence of an appropriate sensitizer, whereby radicals are generated along with decomposition of the borate structure to generate an intermediate.
  • the compounds obtained in Comparative Examples 3 to 5, 8, 9, and 11 to 13 have low stability in resin compositions containing an epoxy compound and a polyvalent carboxylic acid, and light (active energy rays) Regardless of the presence or absence of irradiation, the resin composition is cured, so it is difficult to obtain the contrast between the exposed portion (the portion irradiated with light) and the unexposed portion (the portion not irradiated with light). It was found that it was difficult to apply as a base generator.
  • the compounds obtained in Comparative Examples 6, 7 and 10 could not be applied to a curing system of an epoxy compound because a resin composition containing an epoxy compound and a polycarboxylic acid could not be cured. It was found to be a base generator with low versatility.
  • the compounds of the present invention (base generators) obtained in Examples 1 to 5 are stable against acetic acid (a compound exhibiting acidity), and a resin composition containing an epoxy compound and a polycarboxylic acid. It was found that it was a base generator exhibiting high stability even when mixed with an acidic compound, since the stability in the medium was good. In addition, the compounds of the present invention (base generators) obtained in Examples 1 to 5 had good acrylate curing performance and curing performance for resin compositions containing an epoxy compound and a polyvalent carboxylic acid.
  • a base is rapidly generated by irradiation with light (active energy ray), and an exposed area (light irradiated area) and an unexposed area (irradiated with light). It has been found that it can be a base generator for a resin composition that provides a high contrast ratio with the non-part).
  • Example 5 Each solution was coated on a glass plate to form a film, and the obtained coated film was heated to 120 ° C. to cure the coated film.
  • the hardness of the coating film (cured film) was evaluated by a pencil hardness test method, and the hardness after a predetermined time elapsed from the start of heating was measured. The case where the hardness of the coating film was 2H or more was defined as “the coating film was cured”, and the time from the start of heating to the curing of the coating film was evaluated.
  • light (active energy ray) irradiation was not performed, and at the baking temperature (120 ° C.) when the coating film was cured, the compound (base generator) obtained in Example 1 or a comparison was obtained.
  • the coating film of Experimental Example 5 has a longer curing time as the base is less likely to be generated from the compound. Therefore, the longer the time from the start of heating to the curing of the coating film, the longer is the compound obtained in Example 1 (base generator) or the compounds obtained in Comparative Examples 8, 9 and 12-18. Means that the resin composition containing the polyvalent thiol has high stability. The case where the coating film was cured within 120 minutes from the start of heating was evaluated as “X”, and the case where the coating film was not cured after 120 minutes or more was evaluated as “ ⁇ ”. The evaluation results are shown in Table 6.
  • Each solution is coated on a glass plate to form a film, and the obtained coating film is irradiated with light (active energy rays) having a wavelength of 240 nm to 440 nm.
  • light active energy rays
  • ultraviolet rays active energy rays
  • the hardness of the coating film was evaluated by a pencil hardness test method, and the hardness after a predetermined time elapsed from the start of heating was measured.
  • the case where the hardness of the coating film was 2H or more was defined as “the coating film was cured”, and the time from the start of heating to the curing of the coating film was evaluated.
  • the hardness of the coating film was 2H or more was defined as “the coating film was cured”, and the time from the start of heating to the curing of the coating film was evaluated.
  • light (active energy ray) irradiation is performed, and the amount of light (active energy ray) irradiation is the same. Therefore, the higher the sensitivity of the compound obtained in Example 1 (base generator) or the compounds obtained in Comparative Examples 8, 9, and 12 to 18 to light (active energy rays), the more base is generated from the compound. In addition, the higher the basicity of the base, the easier the coating film is cured.
  • Example 1 base generator
  • Comparative Examples 8, 9 and 12-18 Means that a base is easily generated under light (active energy ray) irradiation, and the curing performance of the coating film is high.
  • the case where the coating film was cured within 30 minutes from the start of heating was evaluated as “ ⁇ ”, and the case where the coating film was not cured after 30 minutes or more was evaluated as “x”. Table 7 shows the evaluation results.
  • the compounds obtained in Comparative Examples 8, 9, 12 and 18 have low stability in resin compositions containing an epoxy compound and a polyvalent thiol, and light (active energy) Line) Since the resin composition is cured regardless of whether or not it is irradiated, it is difficult to obtain the contrast between the exposed portion (the portion irradiated with light) and the unexposed portion (the portion not irradiated with light). It was found that it was difficult to apply as a photobase generator. Further, since the compounds obtained in Comparative Examples 13 to 17 could not cure a resin composition containing an epoxy compound and a polyvalent thiol, it was difficult to apply to a curing system of an epoxy compound, and versatility. It was found to be a low base generator.
  • the compound of the present invention (base generator) obtained in Example 1 was acidic because the stability in the resin composition containing the epoxy compound and the polyvalent thiol was good. It was found to be a base generator exhibiting high stability even when mixed with the compound shown. Moreover, since the compound (base generator) of the present invention obtained in Example 1 had good curing performance for a resin composition containing an epoxy compound and a polyvalent thiol, the compound of the present invention (base) The generating agent) generates a base quickly upon irradiation with light (active energy rays), and has high contrast between the exposed portion (the portion irradiated with light) and the unexposed portion (the portion not irradiated with light). It was found that the ratio can be a base generator for a resin composition.
  • This solution is applied onto a polycarbonate plate to form a film, and an ultraviolet irradiation light source device REX-250 (Asahi Spectroscopy) irradiates light (active energy rays) with a wavelength of 240 nm to 440 nm on a part of the obtained coating film. (Co., Ltd.) was used, and ultraviolet rays (active energy rays) of 1.0 J / cm 2 were applied at a wavelength of 365 nm, and then the coating film was heated at 150 ° C. for 10 minutes to cure the coating film. The obtained cured film was immersed in a 1 wt% aqueous sodium carbonate solution for 1 minute, and it was visually confirmed that it was developed.
  • REX-250 Asahi Spectroscopy
  • Example 7 the compound (base generator) obtained in Example 1 can be applied to patterning using a resin composition containing an epoxy compound and a polyvalent carboxylic acid. I understood.
  • the compound represented by the general formula (A) of the present invention, and the base generator or / and radical generator of the present invention are irradiated with light (active energy rays) or heated to produce a strong base (biguanide) or / Further, for example, it is difficult to cause degradation due to the action of an acid derived from a compound showing acidity such as a monomer raw material having acidic protons, a crosslinking agent having acidic protons, etc., and a compound showing acidity It has a property that it is difficult to activate (has acid resistance). Therefore, the compound of the present invention and the base generator or / and radical generator of the present invention are useful as a base generator or / and a radical generator for a resin composition containing an acidic compound. .
  • the base curable resin composition and / or radical curable resin composition of the present invention contains the compound of the present invention. Even if a compound showing acidity (for example, a monomer raw material having an acidic proton, a crosslinking agent having an acidic proton, or the like) is contained in the resin composition, the compound of the present invention has acid resistance, and therefore includes a compound showing acidity.
  • the present invention can also be applied to a resin composition curing system.
  • a compound (crosslinking agent) that exhibits acidity such as polyvalent carboxylic acid and polyvalent thiol, can accelerate curing of the epoxy compound, and thus the base curable resin composition and / or radical curable resin composition of the present invention.

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Abstract

本発明は、一般式（Ａ）で示される化合物、該化合物を含んでなる塩基または／およびラジカル発生剤等の発明である。（式中、４個のＲ１は、それぞれ独立して水素原子またはフッ素原子を表し、４個のＲ２は、それぞれ独立してフッ素原子またはトリフルオロメチル基を表し、Ｒ３、Ｒ６、Ｒ７およびＲ１０は、それぞれ独立して水素原子または炭素数１～１２のアルキル基を表し、Ｒ４およびＲ５は、それぞれ独立して水素原子または炭素数１～１２のアルキル基を表すか、あるいはＲ４とＲ５が互いに 結合して、炭素数２～４のアルキレン基を表し、Ｒ８およびＲ９は、それぞれ独立して水素原子；炭素数１～１２のアルキル基；または炭素数１～６のアルキル基等の置換基を有していてもよい炭素数６～１４のアリール基を表すか、あるいはＲ８とＲ９が互いに結合して、炭素数２～４のアルキレン基を表す。ただし、Ｒ３～Ｒ１０の８個の基のうちの２～３個は水素原子であり、該 ８個の基のうちの２個が水素原子の場合には、残りのうちの３～６個の基はアルキル基であり、該８個の基のうちの３個が水素原子の場合には、残りのうちの４～５個の基はアルキル基である。）

Description

耐酸性を有する塩基または／およびラジカル発生剤、ならびに該塩基または／およびラジカル発生剤を含有する硬化性樹脂組成物
　本発明は、レジスト分野等で使用される塩基または／およびラジカル発生剤等に関するものである。さらに詳しくは、強塩基であるビグアニド類を発生する性質を有し、且つ耐酸性を有するボレート系化合物、該ボレート系化合物を含んでなる塩基または／およびラジカル発生剤、ならびに該ボレート系化合物を含有する硬化性樹脂組成物等に関する。
　近年、塩基重合開始剤（塩基発生剤）を含有する感光性組成物を、フォトレジスト材料や光硬化性材料等へ応用する研究開発が盛んに行われている。例えばエポキシ基を有する化合物（以下、エポキシ系化合物と略記する場合がある。）が、塩基の作用によって架橋反応を引き起こして硬化することを利用し、光（活性エネルギー線）の照射によって、エポキシ系化合物を含有する樹脂組成物内で塩基を発生させ、次いで、加熱処理によってエポキシ系化合物を硬化させる方法が提案されている（例えば非特許文献１）。
　上述したようなエポキシ系化合物の硬化には、触媒として機能しやすい塩基重合開始剤（塩基発生剤）として、３級アミン類、アミジン類、グアニジン類等の強塩基が用いられている。このような強塩基を発生する塩基重合開始剤（塩基発生剤）としては、例えば光（活性エネルギー線）の照射によって、３級アミン類、１，５-ジアザビシクロ［４．３．０］-５-ノネン（ＤＢＮ）、１，８-ジアザビシクロ［５．４．０］-７-ウンデセン（ＤＢＵ）等のアミジン類、イミダゾール類、ピリジン類等を発生するアミンイミド系の塩基発生剤（例えば特許文献１）、アンモニウムボレート系の塩基発生剤（例えば特許文献２、特許文献３、非特許文献２、非特許文献３、非特許文献４、非特許文献５）、カルバメート系の塩基発生剤（例えば特許文献４）等が知られている。また、例えば光（活性エネルギー線）の照射によって脱炭酸するカルボン酸とアミン類とからなる塩基発生剤（例えば特許文献５）、光（活性エネルギー線）の照射によって環状エステル化する安息香酸系の塩基発生剤（例えば特許文献６）、光（活性エネルギー線）の照射によって、１，１，３，３-テトラメチルグアニジン（ＴＭＧ）、１，５，７-トリアザビシクロ［４．４．０］デカ-５-エン（ＴＢＤ）、７-メチル-１，５，７-トリアザビシクロ［４．４．０］デカ-５-エン（ＭＴＢＤ）等のグアニジン類を発生するテトラフェニルボレート系の塩基発生剤（例えば非特許文献６）等も知られている。また、３級アミン類、アミジン類およびグアニジン類以外の強塩基を発生する塩基重合開始剤（塩基発生剤）としては、例えば光（活性エネルギー線）の照射によって、２，８，９-トリイソプロピル-２，５，８，９-テトラアザ-１-ホスファビシクロ［３．３．３］ウンデカン等のプロアザホスファトラン類を発生するテトラアリールボレート系の塩基発生剤（例えば非特許文献７）等が知られている。また、アミジン類やグアニジン類よりも塩基性の高いビグアニド類（例えば特許文献７、非特許文献８、非特許文献９）が知られており、ビグアニド類をエポキシ系化合物の硬化に用いている例や（例えば特許文献８）、熱分解性化合物とビグアニド類とを塩形成させて得た化合物を、熱硬化触媒として応用する例が知られている（例えば特許文献９、特許文献１０）。また、本発明者らも、特定構造のカルボン酸とビグアニド類とからなる塩基発生剤を報告している（特許文献１１）。
　さらに、最近になって、本発明者らが、特定構造のボレートとビグアニド類等の強塩基とからなる塩基発生剤を報告している（例えば特許文献１２）。特許文献１２に記載の塩基発生剤は、アニオン部分がボレートであるため、エポキシ系化合物等の塩基硬化性樹脂原料に混合した状態で長期間保存しても、塩基硬化性樹脂原料の硬化を生じないという特徴がある。
特開２０１２－１３１９３６号公報 国際公開第２０１０／０９５３９０号 特開２０１４－９７９３０号公報 特開２０１５－６１８２３号公報 特開２０１１－２３６４１６号公報 特開２０１２－２５０９６９号公報 米国特許第２，７６８，２０５号明細書 米国特許第３，２６１，８０９号明細書 特開平９－２７８７３８号公報 特開平９－２９２７１２号公報 国際公開第２０１４／２０８６３２号 国際公開第２０１５／１１１６４０号
J. Polym. Sci., Part A: Polym. Chem., 32, 1793 (1994) J. Am. Chem. Soc., 117, 11369-11370 (1995) Macromolecules, 31, 951-954 (1998) Macromolecules, 31, 6476-6480 (1998) Macromolecules, 32, 328-330 (1999) J. Am. Chem. Soc., 130, 8130 (2008) J. Photopolym. Sci. Tech., 25, 497-499 (2012) Tetrahedron Lett., 39, 2743 (1998) Chem. Ber., 117, 1900-1912 (1984)
　しかしながら、特許文献１２に記載の塩基発生剤は、酸性を示す化合物に対して不安定であり、酸の作用によって容易に分解してしまうことがわかった。すなわち、上述した特許文献１２に記載の塩基発生剤を、エポキシ系化合物等と、例えば多価カルボン酸、多価フェノール、多価チオール、多価β-ケトエステル等の酸性プロトンを有する化合物（酸性を示す化合物）とを含有する樹脂組成物に適用した場合には、光（活性エネルギー線）の照射の有無にかかわらず、該塩基発生剤のアニオン部分であるボレート構造が、酸性プロトンを有する化合物に由来する酸の作用によって分解してしまい、ボレート構造の分解に伴って塩基が発生したり、該塩基発生剤が、潜在化しきれずに塩基性を示してしまい、酸性プロトンを有する化合物（酸性を示す化合物）を活性化してしまうことがわかった。このため、特許文献１２に記載の塩基発生剤および塩基硬化性樹脂原料を含有する組成物に、酸性プロトンを有する化合物を添加した塩基硬化性樹脂組成物を光硬化系に適用した場合には、露光部（光を照射した部分）と未露光部（光を照射していない部分）のいずれもが硬化してしまい、コントラスト比が十分でなくなる場合があることがわかった。このような状況から、エポキシ系化合物等のほかに、酸性プロトンを有する化合物等の酸性を示す化合物を併用した組成物に適用しても、容易に分解したり、酸性を示す化合物を活性化せずに、光（活性エネルギー線）の照射によって、強塩基を発生できる塩基発生剤の開発が望まれている。
　本発明は、上述した状況に鑑みなされたものであり、酸性を示す化合物を含有する硬化性樹脂組成物に適用しても、容易に分解したり、酸性を示す化合物を活性化せずに、光（活性エネルギー線）の照射または加熱によって、強塩基であるビグアニド類を発生できるボレート系化合物、該ボレート系化合物を含んでなる塩基または／およびラジカル発生剤、ならびに該ボレート系化合物と塩基硬化性樹脂原料または／およびラジカル反応性化合物とを含有する塩基または／およびラジカル硬化性樹脂組成物等を提供することにある。
　本発明は、以下の構成よりなる。
　（１）一般式（Ａ）で示される化合物（以下、本発明の化合物と略記する場合がある。）。
　一般式（Ａ）：
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000010
（式中、４個のＲ１は、それぞれ独立して水素原子またはフッ素原子を表し、４個のＲ２は、それぞれ独立してフッ素原子またはトリフルオロメチル基を表し、Ｒ３、Ｒ６、Ｒ７およびＲ１０は、それぞれ独立して水素原子または炭素数１～１２のアルキル基を表し、Ｒ４およびＲ５は、それぞれ独立して水素原子または炭素数１～１２のアルキル基を表すか、あるいはＲ４とＲ５が互いに結合して、炭素数２～４のアルキレン基を表し、Ｒ８およびＲ９は、それぞれ独立して水素原子；炭素数１～１２のアルキル基；または炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のアルコキシ基、炭素数１～６のアルキルチオ基、炭素数２～１２のジアルキルアミノ基、ハロゲン原子およびニトロ基からなる群から選ばれる置換基を有していてもよい炭素数６～１４のアリール基を表すか、あるいはＲ８とＲ９が互いに結合して、炭素数２～４のアルキレン基を表す。ただし、Ｒ３～Ｒ１０の８個の基のうちの２～３個は水素原子であり、該８個の基のうちの２個が水素原子の場合には、残りのうちの３～６個の基は炭素数１～１２のアルキル基であり、該８個の基のうちの３個が水素原子の場合には、残りのうちの４～５個の基は炭素数１～１２のアルキル基である。）
　（２）上記一般式（Ａ）で示される化合物を含んでなる塩基または／およびラジカル発生剤（以下、本発明の塩基発生剤、本発明のラジカル発生剤と略記する場合がある。）。
　（３）上記一般式（Ａ）で示される化合物を含んでなる塩基発生剤。
　（４）上記一般式（Ａ）で示される化合物と、塩基硬化性樹脂原料または／およびラジカル反応性化合物とを含有することを特徴とする塩基または／およびラジカル硬化性樹脂組成物（以下、本発明の塩基硬化性樹脂組成物、本発明のラジカル硬化性樹脂組成物と略記する場合がある。）。
　（５）上記一般式（Ａ）で示される化合物と塩基硬化性樹脂原料とを含有することを特徴とする塩基硬化性樹脂組成物。
　本発明の化合物は、特定構造のボレート系アニオンと、強塩基であるビグアニド類に由来するカチオンとの塩構造からなるものであり、本発明の化合物に対して、光（活性エネルギー線）を照射したり加熱することによって、強塩基または／およびラジカルを発生するものである。本発明の化合物は、アニオン部分が特定構造のボレートアニオンであるが故に、耐酸性を有し、且つ光（活性エネルギー線）の照射や加熱によって速やかに塩基または／およびラジカルを発生させることができる。また、本発明の化合物は、カチオン部分がビグアニド類に由来するカチオンであるが故に、強塩基を発生し、種々の樹脂原料を硬化させることができる。このため、本発明の化合物を含んでなる塩基または／およびラジカル発生剤は、酸性を示す化合物を含有する組成物に適用しても、容易に分解したり、酸性を示す化合物を活性化せずに、光（活性エネルギー線）の照射または加熱によって、強塩基であるビグアニド類または／およびラジカルを発生できるという効果を奏する。
　本発明の硬化性樹脂組成物は、該組成物中に含まれる本発明の化合物が耐酸性を有するため、酸性を示す化合物（例えば酸性プロトンを有するモノマー原料、酸性プロトンを有する架橋剤等）を含有させても安定に保存できる。本発明の塩基発生剤から発生した強塩基は、エポキシ系化合物の硬化を速やかに開始させることができ、また、酸性を示す化合物等は、エポキシ系化合物の硬化速度を速めることができるため、本発明の硬化性樹脂組成物は、エポキシ系化合物の硬化系に特に有効であるという効果を奏する。
　本発明において、活性エネルギー線とは、波長を特定した場合を除き、可視領域の波長の電磁波（可視光線）のみならず、例えば紫外領域の波長の電磁波（紫外線）、赤外領域の波長の電磁波（赤外線）、Ｘ線等の非可視領域の波長の電磁波が含まれる。本発明においては、活性エネルギー線に感受性のある塩基発生剤（活性エネルギー線の照射によって塩基を発生する塩基発生剤）を光塩基発生剤、活性エネルギー線に感受性のあるラジカル発生剤（活性エネルギー線の照射によってラジカルを発生するラジカル発生剤）を光ラジカル発生剤と称する場合がある。また、波長３６５ｎｍ、４０５ｎｍ、４３６ｎｍの活性エネルギー線をそれぞれ、ｉ線、ｈ線、ｇ線と表記する場合がある。
－本発明の化合物－
　本発明の化合物は、一般式（Ａ）で示されるものである。
　一般式（Ａ）：
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000011
（式中、４個のＲ１は、それぞれ独立して水素原子またはフッ素原子を表し、４個のＲ２は、それぞれ独立してフッ素原子またはトリフルオロメチル基を表し、Ｒ３、Ｒ６、Ｒ７およびＲ１０は、それぞれ独立して水素原子または炭素数１～１２のアルキル基を表し、Ｒ４およびＲ５は、それぞれ独立して水素原子または炭素数１～１２のアルキル基を表すか、あるいはＲ４とＲ５が互いに結合して、炭素数２～４のアルキレン基を表し、Ｒ８およびＲ９は、それぞれ独立して水素原子；炭素数１～１２のアルキル基；または炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のアルコキシ基、炭素数１～６のアルキルチオ基、炭素数２～１２のジアルキルアミノ基、ハロゲン原子およびニトロ基からなる群から選ばれる置換基を有していてもよい炭素数６～１４のアリール基を表すか、あるいはＲ８とＲ９が互いに結合して、炭素数２～４のアルキレン基を表す。ただし、Ｒ３～Ｒ１０の８個の基のうちの２～３個は水素原子であり、該８個の基のうちの２個が水素原子の場合には、残りのうちの３～６個の基は炭素数１～１２のアルキル基であり、該８個の基のうちの３個が水素原子の場合には、残りのうちの４～５個の基は炭素数１～１２のアルキル基である。）
　一般式（Ａ）における４個のＲ１は、各Ｒ１が独立して水素原子またはフッ素原子でよく、なかでも、４個のＲ１のすべてが水素原子であるか、４個のＲ１のすべてがフッ素原子であることが好ましい。
　一般式（Ａ）における４個のＲ２は、各Ｒ２が独立してフッ素原子またはトリフルオロメチル基でよく、なかでも、４個のＲ２のすべてがフッ素原子であるか、４個のＲ２のすべてがトリフルオロメチル基であることが好ましい。
　一般式（Ａ）におけるＲ１とＲ２の組み合わせとしては、Ｒ１が水素原子の場合には、各Ｒ２はフッ素原子またはトリフルオロメチル基であることが好ましく、Ｒ１がフッ素原子である場合には、Ｒ２はフッ素原子であることが好ましい。すなわち、４つのＲ１とＲ２の各組み合わせとしては、下記の１．～３．の３つの組み合わせが好ましい。
　１．Ｒ１：水素原子、Ｒ２：フッ素原子
　２．Ｒ１：水素原子、Ｒ２：トリフルオロメチル基
　３．Ｒ１：フッ素原子、Ｒ２：フッ素原子
　言い換えれば、Ｒ１：フッ素原子、Ｒ２：トリフルオロメチル基の組み合わせは、好ましい組み合わせから除かれる。
　上述した一般式（Ａ）で示される化合物における部分構造である、下記一般式（Ｂ）で示されるボレートアニオンの具体例としては、例えば下記式（Ｂ-１）～（Ｂ-１５）で示されるものが挙げられる。なお、一般式（Ｂ）で示されるボレートアニオンは、下記式（Ｂ-１）～（Ｂ-１５）で示されるボレートアニオンに限定されない。
　一般式（Ｂ）：
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000012
（式中、４個のＲ１および４個のＲ２は、上記に同じ。）
　式（Ｂ-１）～（Ｂ-１５）：
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000013
　本発明の化合物は、上述した一般式（Ｂ）で示される特定構造のボレートアニオンを有するが故に、耐酸性を有するばかりでなく、光（活性エネルギー線）の照射や加熱によって、テトラフェニルボレート構造の分解に伴ってラジカルを有する中間体が生じ、この中間体から速やかにカチオン部分が解離することにより、速やかに塩基が発生するのである。
　上述した一般式（Ｂ）で示されるボレートアニオンのなかでも、下記一般式（Ｂ'）で示されるボレートアニオンが好ましい。
　一般式（Ｂ'）：
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000014
（式中、４個のＲ１'は、すべて同一であって、水素原子またはフッ素原子を表し、４個のＲ２'は、すべて同一であって、フッ素原子またはトリフルオロメチル基を表す。ただし、Ｒ１'がフッ素原子であり、且つＲ２'がトリフルオロメチル基である組み合わせを除く。）
　一般式（Ｂ'）におけるＲ１'とＲ２'の組み合わせとしては、下記の１．～３．の３つの組み合わせが挙げられる。
　１．Ｒ１'：水素原子、Ｒ２'：フッ素原子
　２．Ｒ１'：水素原子、Ｒ２'：トリフルオロメチル基
　３．Ｒ１'：フッ素原子、Ｒ２'：フッ素原子
　上述した一般式（Ｂ'）で示されるボレートアニオンの具体例としては、例えば上記式（Ｂ-１）～（Ｂ-３）で示されるものが挙げられる。
　ボレートアニオンのなかでも、上述した一般式（Ｂ'）で示されるボレートアニオンを有する本発明の化合物は、耐酸性がさらに高いばかりでなく、光（活性エネルギー線）の照射や加熱によって、より速やかに塩基を発生させることができる。このため、一般式（Ｂ'）で示されるボレートアニオンを有する本発明の化合物は、エポキシ系化合物の硬化系において、露光部（光を照射した部分）と未露光部（光を照射していない部分）とのコントラスト比をより高くできるという効果を奏する。
　ボレートアニオンが上述した式（Ｂ-１）～（Ｂ-３）で示されるアニオンである場合の本発明の化合物の具体例としては、例えば下記一般式（Ｂ-Ａ１）～（Ｂ-Ａ３）で示されるものが挙げられる。
　一般式（Ｂ-Ａ１）～（Ｂ-Ａ３）：
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000015
（式中、Ｒ３～Ｒ１０は、上記に同じ。）
　一般式（Ａ）におけるＲ３～Ｒ７およびＲ１０で示される炭素数１～１２のアルキル基としては、直鎖状、分枝状もしくは環状のいずれであってもよく、このようなアルキル基の具体例としては、例えばメチル基、エチル基、ｎ-プロピル基、イソプロピル基、ｎ-ブチル基、イソブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、シクロブチル基、ｎ-ペンチル基、イソペンチル基、sec-ペンチル基、tert-ペンチル基、ネオペンチル基、２-メチルブチル基、１，２-ジメチルプロピル基、１-エチルプロピル基、シクロペンチル基、ｎ-ヘキシル基、イソヘキシル基、sec-ヘキシル基、tert-ヘキシル基、ネオヘキシル基、２-メチルペンチル基、１，２-ジメチルブチル基、２，３-ジメチルブチル基、１-エチルブチル基、シクロヘキシル基、ｎ-ヘプチル基、イソヘプチル基、sec-ヘプチル基、tert-ヘプチル基、ネオヘプチル基、シクロヘプチル基、ｎ-オクチル基、イソオクチル基、sec-オクチル基、tert-オクチル基、ネオオクチル基、２-エチルヘキシル基、シクロオクチル基、ｎ-ノニル基、イソノニル基、sec-ノニル基、tert-ノニル基、ネオノニル基、シクロノニル基、ｎ-デシル基、イソデシル基、sec-デシル基、tert-デシル基、ネオデシル基、シクロデシル基、ｎ-ウンデシル基、シクロウンデシル基、ｎ-ドデシル基、シクロドデシル基、ノニルボニル基（ノルボルナン-χ-イル基）、ボルニル基（ボルナン-χ-イル基）、メンチル基（メンタ-χ-イル基）、アダマンチル基、デカヒドロナフチル基等が挙げられる。これらのアルキル基のなかでも、炭素数１～６の直鎖状、分枝状もしくは環状のアルキル基が好ましく、そのなかでも、炭素数１～４の直鎖状、分枝状もしくは環状のアルキル基がより好ましく、さらにそのなかでも、炭素数１のアルキル基であるメチル基が特に好ましい。
　一般式（Ａ）における「Ｒ４とＲ５が互いに結合して、炭素数２～４のアルキレン基を表す」場合の炭素数２～４のアルキレン基としては、直鎖状もしくは分枝状のいずれであってもよく、このようなアルキレン基の具体例としては、例えばジメチレン基（エチレン基）、トリメチレン基、プロピレン基、テトラメチレン基、１-メチルトリメチレン基、２-メチルトリメチレン基、１，２-ジメチルジメチレン基（１，２-ジメチルエチレン基）、１，１-ジメチルジメチレン基（１，１-ジメチルエチレン基）、エチルジメチレン基（エチルエチレン基）等が挙げられる。これらの炭素数２～４のアルキレン基のなかでも、炭素数２の直鎖状のアルキレン基であるジメチレン基（エチレン基）が好ましい。
　一般式（Ａ）において、「Ｒ４とＲ５が互いに結合して、炭素数２～４のアルキレン基を表す」場合には、当該アルキレン基と、該アルキレン基に結合する－Ｎ－Ｃ－Ｎ－基とで、５～７員環の環状構造を形成する。
　上述した環状構造の具体例としては、例えばイミダゾリジン環、ヘキサヒドロピリミジン環、４-メチルイミダゾリジン環、５-メチルイミダゾリジン環、１，３-ジアザシクロヘプタン環、４-メチルヘキサヒドロピリミジン環、５-メチルヘキサヒドロピリミジン環、６-メチルヘキサヒドロピリミジン環、４-エチルイミダゾリジン環、５-エチルイミダゾリジン環、４，４-ジメチルイミダゾリジン環、４，５-ジメチルイミダゾリジン環、５，５-ジメチルイミダゾリジン環等が挙げられる。これらの環状構造のなかでも、イミダゾリジン環が好ましい。
　一般式（Ａ）におけるＲ３～Ｒ６としては、炭素数１～１２のアルキル基が好ましく、なかでも、Ｒ３～Ｒ６のすべてが炭素数１～１２のアルキル基であることがより好ましい。
　一般式（Ａ）におけるＲ７およびＲ１０としては、水素原子が好ましく、なかでも、Ｒ７およびＲ１０の両方が、水素原子であることがより好ましい。
　一般式（Ａ）におけるＲ８およびＲ９で示される炭素数１～１２のアルキル基としては、直鎖状、分枝状もしくは環状のいずれであってもよく、このようなアルキル基の具体例としては、一般式（Ａ）におけるＲ３～Ｒ７およびＲ１０で示される炭素数１～１２のアルキル基と同様のものが挙げられる。これらのアルキル基のなかでも、炭素数２～８の直鎖状、分枝状もしくは環状のアルキル基が好ましく、そのなかでも、炭素数３～６の直鎖状、分枝状もしくは環状のアルキル基がより好ましく、さらにそのなかでも、炭素数３～６の分枝状もしくは環状のアルキル基がさらに好ましい。
　一般式（Ａ）におけるＲ８およびＲ９で示される「炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のアルコキシ基、炭素数１～６のアルキルチオ基、炭素数２～１２のジアルキルアミノ基、ハロゲン原子およびニトロ基からなる群から選ばれる置換基を有していてもよい炭素数６～１４のアリール基」における「置換基を有していてもよい炭素数６～１４のアリール基」とは、置換基を有さない炭素数６～１４のアリール基と置換基を有する炭素数６～１４のアリール基の両方を含むことを意味する。
　一般式（Ａ）におけるＲ８およびＲ９で示される「炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のアルコキシ基、炭素数１～６のアルキルチオ基、炭素数２～１２のジアルキルアミノ基、ハロゲン原子およびニトロ基からなる群から選ばれる置換基を有していてもよい炭素数６～１４のアリール基」における炭素数６～１４のアリール基としては、単環式もしくは縮合多環式のいずれであってもよく、このようなアリール基の具体例としては、例えばフェニル基、ナフチル基、アントラセニル基等が挙げられる。これらのアリール基のなかでも、炭素数６のアリール基であるフェニル基が好ましい。なお、ここで示されるアリール基の炭素数は、当該アリール基を構成する炭素数を意味し、置換基を構成する炭素数は、「炭素数６～１４のアリール基」における「炭素数６～１４」で示される炭素数には含まない。
　一般式（Ａ）におけるＲ８およびＲ９で示される「炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のアルコキシ基、炭素数１～６のアルキルチオ基、炭素数２～１２のジアルキルアミノ基、ハロゲン原子およびニトロ基からなる群から選ばれる置換基を有していてもよい炭素数６～１４のアリール基」における炭素数１～６のアルキル基としては、直鎖状、分枝状もしくは環状のいずれであってもよく、このようなアルキル基の具体例としては、例えばメチル基、エチル基、ｎ-プロピル基、イソプロピル基、ｎ-ブチル基、イソブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、シクロブチル基、ｎ-ペンチル基、イソペンチル基、sec-ペンチル基、tert-ペンチル基、ネオペンチル基、２-メチルブチル基、１，２-ジメチルプロピル基、１-エチルプロピル基、シクロペンチル基、ｎ-ヘキシル基、イソヘキシル基、sec-ヘキシル基、tert-ヘキシル基、ネオヘキシル基、２-メチルペンチル基、１，２-ジメチルブチル基、２，３-ジメチルブチル基、１-エチルブチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。これらのアルキル基のなかでも、炭素数１～３の直鎖状もしくは分枝状のアルキル基が好ましい。
　一般式（Ａ）におけるＲ８およびＲ９で示される「炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のアルコキシ基、炭素数１～６のアルキルチオ基、炭素数２～１２のジアルキルアミノ基、ハロゲン原子およびニトロ基からなる群から選ばれる置換基を有していてもよい炭素数６～１４のアリール基」における炭素数１～６のアルコキシ基としては、直鎖状、分枝状もしくは環状のいずれであってもよく、このようなアルコキシ基の具体例としては、例えばメトキシ基、エトキシ基、ｎ-プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ-ブトキシ基、イソブトキシ基、sec-ブトキシ基、tert-ブトキシ基、シクロブトキシ基、ｎ-ペンチルオキシ基、イソペンチルオキシ基、sec-ペンチルオキシ基、tert-ペンチルオキシ基、ネオペンチルオキシ基、２-メチルブトキシ基、１，２-ジメチルプロポキシ基、１-エチルプロポキシ基、シクロペンチルオキシ基、ｎ-ヘキシルオキシ基、イソヘキシルオキシ基、sec-ヘキシルオキシ基、tert-ヘキシルオキシ基、ネオヘキシルオキシ基、２-メチルペンチルオキシ基、１，２-ジメチルブトキシ基、２，３-ジメチルブトキシ基、１-エチルブトキシ基、シクロヘキシルオキシ基等が挙げられる。これらのアルコキシ基のなかでも、炭素数１～３の直鎖状もしくは分枝状のアルコキシ基が好ましい。
　一般式（Ａ）におけるＲ８およびＲ９で示される「炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のアルコキシ基、炭素数１～６のアルキルチオ基、炭素数２～１２のジアルキルアミノ基、ハロゲン原子およびニトロ基からなる群から選ばれる置換基を有していてもよい炭素数６～１４のアリール基」における炭素数１～６のアルキルチオ基としては、直鎖状、分枝状もしくは環状のいずれであってもよく、このようなアルキルチオ基の具体例としては、例えばメチルチオ基、エチルチオ基、ｎ-プロピルチオ基、イソプロピルチオ基、ｎ-ブチルチオ基、イソブチルチオ基、sec-ブチルチオ基、tert-ブチルチオ基、シクロブチルチオ基、ｎ-ペンチルチオ基、イソペンチルチオ基、sec-ペンチルチオ基、tert-ペンチルチオ基、ネオペンチルチオ基、２-メチルブチルチオ基、１，２-ジメチルプロピルチオ基、１-エチルプロピルチオ基、シクロペンチルチオ基、ｎ-ヘキシルチオ基、イソヘキシルチオ基、sec-ヘキシルチオ基、tert-ヘキシルチオ基、ネオヘキシルチオ基、２-メチルペンチルチオ基、１，２-ジメチルブチルチオ基、２，３-ジメチルブチルチオ基、１-エチルブチルチオ基、シクロヘキシルチオ基等が挙げられる。これらのアルキルチオ基のなかでも、炭素数１～３の直鎖状もしくは分枝状のアルキルチオ基が好ましい。
　一般式（Ａ）におけるＲ８およびＲ９で示される「炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のアルコキシ基、炭素数１～６のアルキルチオ基、炭素数２～１２のジアルキルアミノ基、ハロゲン原子およびニトロ基からなる群から選ばれる置換基を有していてもよい炭素数６～１４のアリール基」における炭素数２～１２のジアルキルアミノ基としては、直鎖状、分枝状もしくは環状のいずれであってもよく、このようなジアルキルアミノ基の具体例としては、例えばＮ，Ｎ-ジメチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ジエチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ジ-ｎ-プロピルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ジイソプロピルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ジ-ｎ-ブチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ジイソブチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ジ-sec-ブチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ジ-tert-ブチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ジシクロブチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ジ-ｎ-ペンチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ジイソペンチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ジ-sec-ペンチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ジ-tert-ペンチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ジネオペンチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ジ（２-メチルブチル）アミノ基、Ｎ，Ｎ-ビス（１，２-ジメチルプロピル）アミノ基、Ｎ，Ｎ-ジ（１-エチルプロピル）アミノ基、Ｎ，Ｎ-ジシクロペンチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ジ-ｎ-ヘキシルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ジイソヘキシルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ジ-sec-ヘキシルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ジ-tert-ヘキシルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ジネオヘキシルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ジ（２-メチルペンチル）アミノ基、Ｎ，Ｎ-ビス（１，２-ジメチルブチル）アミノ基、Ｎ，Ｎ-ビス（２，３-ジメチルブチル）アミノ基、Ｎ，Ｎ-ジ（１-エチルブチル）アミノ基、Ｎ，Ｎ-ジシクロヘキシルアミノ基、Ｎ，Ｎ-エチルメチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-メチル-ｎ-プロピルアミノ基、Ｎ，Ｎ-メチルイソプロピルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ｎ-ブチルメチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-イソブチルメチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-sec-ブチルメチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-tert-ブチルメチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-シクロブチルメチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-メチル-ｎ-ペンチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ｎ-ヘキシルメチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ｎ-ヘプチルメチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-メチル-ｎ-オクチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-メチル-ｎ-ノニルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ｎ-デシルメチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-メチル-ｎ-ウンデシルアミノ基、Ｎ，Ｎ-エチル-ｎ-プロピルアミノ基、Ｎ，Ｎ-エチルイソプロピルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ｎ-ブチルエチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-イソブチルエチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-sec-ブチルエチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-tert-ブチルエチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-シクロブチルエチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-エチル-ｎ-ペンチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-エチル-ｎ-ヘキシルアミノ基、Ｎ，Ｎ-エチル-ｎ-ヘプチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-エチル-ｎ-オクチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-エチル-ｎ-ノニルアミノ基、Ｎ，Ｎ-エチル-ｎ-デシルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ｎ-プロピルイソプロピルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ｎ-ブチル-ｎ-プロピルアミノ基、Ｎ，Ｎ-イソブチル-ｎ-プロピルアミノ基、Ｎ，Ｎ-sec-ブチル-ｎ-プロピルアミノ基、Ｎ，Ｎ-tert-ブチル-ｎ-プロピルアミノ基、Ｎ，Ｎ-シクロブチル-ｎ-プロピルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ｎ-ペンチル-ｎ-プロピルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ｎ-ヘキシル-ｎ-プロピルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ｎ-ヘプチル-ｎ-プロピルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ｎ-オクチル-ｎ-プロピルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ｎ-ノニル-ｎ-プロピルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ｎ-ブチルイソプロピルアミノ基、Ｎ，Ｎ-イソブチルイソプロピルアミノ基、Ｎ，Ｎ-sec-ブチルイソプロピルアミノ基、Ｎ，Ｎ-tert-ブチルイソプロピルアミノ基、Ｎ，Ｎ-シクロブチルイソプロピルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ｎ-ペンチルイソプロピルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ｎ-ヘキシルイソプロピルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ｎ-ヘプチルイソプロピルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ｎ-オクチルイソプロピルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ｎ-ノニルイソプロピルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ｎ-ブチルイソブチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ｎ-ブチル-sec-ブチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ｎ-ブチル-tert-ブチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ｎ-ブチルシクロブチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ｎ-ブチル-ｎ-ペンチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ｎ-ブチル-ｎ-ヘキシルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ｎ-ブチル-ｎ-ヘプチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ｎ-ブチル-ｎ-オクチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-イソブチル-sec-ブチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-イソブチル-tert-ブチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-イソブチルシクロブチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-イソブチル-ｎ-ペンチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-イソブチル-ｎ-ヘキシルアミノ基、Ｎ，Ｎ-イソブチル-ｎ-ヘプチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-イソブチル-ｎ-オクチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-sec-ブチル-tert-ブチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-sec-ブチルシクロブチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-sec-ブチル-ｎ-ペンチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-sec-ブチル-ｎ-ヘキシルアミノ基、Ｎ，Ｎ-sec-ブチル-ｎ-ヘプチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-sec-ブチル-ｎ-オクチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-tert-ブチルシクロブチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-tert-ブチル-ｎ-ペンチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-tert-ブチル-ｎ-ヘキシルアミノ基、Ｎ，Ｎ-tert-ブチル-ｎ-ヘプチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-tert-ブチル-ｎ-オクチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-シクロブチル-ｎ-ペンチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-シクロブチル-ｎ-ヘキシルアミノ基、Ｎ，Ｎ-シクロブチル-ｎ-ヘプチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-シクロブチル-ｎ-オクチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ｎ-ヘキシル-ｎ-ペンチルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ｎ-ヘプチル-ｎ-ペンチルアミノ基等が挙げられる。これらのジアルキルアミノ基のなかでも、炭素数２～６の直鎖状、分枝状もしくは環状のジアルキルアミノ基が好ましい。
　一般式（Ａ）におけるＲ８およびＲ９で示される「炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のアルコキシ基、炭素数１～６のアルキルチオ基、炭素数２～１２のジアルキルアミノ基、ハロゲン原子およびニトロ基からなる群から選ばれる置換基を有していてもよい炭素数６～１４のアリール基」におけるハロゲン原子としては、例えばフッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられ、なかでも、フッ素原子、塩素原子が好ましい。
　一般式（Ａ）におけるＲ８およびＲ９で示される「炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のアルコキシ基、炭素数１～６のアルキルチオ基、炭素数２～１２のジアルキルアミノ基、ハロゲン原子およびニトロ基からなる群から選ばれる置換基」としては、炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のアルコキシ基、ハロゲン原子およびニトロ基が好ましく、なかでも、炭素数１～６のアルキル基および炭素数１～６のアルコキシ基がより好ましく、そのなかでも、炭素数１～６のアルキル基がさらに好ましい。
　一般式（Ａ）におけるＲ８およびＲ９で示される「炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のアルコキシ基、炭素数１～６のアルキルチオ基、炭素数２～１２のジアルキルアミノ基、ハロゲン原子およびニトロ基からなる群から選ばれる置換基を有していてもよい炭素数６～１４のアリール基」における炭素数６～１４のアリール基上の置換基の数としては、０（無置換）～９の整数が挙げられ、なかでも、０（無置換）～５の整数が好ましく、そのなかでも、０（無置換）～２の整数がより好ましい。
　一般式（Ａ）におけるＲ８およびＲ９で示される「炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のアルコキシ基、炭素数１～６のアルキルチオ基、炭素数２～１２のジアルキルアミノ基、ハロゲン原子およびニトロ基からなる群から選ばれる置換基を有していてもよい炭素数６～１４のアリール基」における炭素数６～１４のアリール基上の置換基の置換位置は、当該アリール基がフェニル基、ナフチル基、アントラセニル基のいずれかにより異なり、好ましい置換基の置換位置も異なる。
　一般式（Ａ）におけるＲ８およびＲ９で示される「炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のアルコキシ基、炭素数１～６のアルキルチオ基、炭素数２～１２のジアルキルアミノ基、ハロゲン原子およびニトロ基からなる群から選ばれる置換基を有していてもよい炭素数６～１４のアリール基」における炭素数６～１４のアリール基がフェニル基の場合には、フェニル基上の置換基の置換位置は、２位～６位のいずれでもよく、なかでも、２位、４位、６位が好ましく、そのなかでも、２位、６位がより好ましい。
　一般式（Ａ）におけるＲ８およびＲ９で示される「炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のアルコキシ基、炭素数１～６のアルキルチオ基、炭素数２～１２のジアルキルアミノ基、ハロゲン原子およびニトロ基からなる群から選ばれる置換基を有していてもよい炭素数６～１４のアリール基」における炭素数６～１４のアリール基がナフチル基の場合には、ナフチル基上の、Ｒ８またはＲ９に結合する窒素原子の結合位置は、１位または２位のいずれでもよい。
　上述したナフチル基において、ナフチル基上の置換基の置換位置は、１位～８位のいずれでもよく、なかでも、１位～４位が好ましい。ただし、Ｒ８またはＲ９に結合する窒素原子との結合位置と重複しない。
　一般式（Ａ）におけるＲ８およびＲ９で示される「炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のアルコキシ基、炭素数１～６のアルキルチオ基、炭素数２～１２のジアルキルアミノ基、ハロゲン原子およびニトロ基からなる群から選ばれる置換基を有していてもよい炭素数６～１４のアリール基」における炭素数６～１４のアリール基がアントラセニル基の場合には、アントラセニル基上の、Ｒ８またはＲ９に結合する窒素原子の結合位置は、１位、２位または９位のいずれでもよく、なかでも、９位が好ましい。
　上述したアントラセニル基において、アントラセニル基上の、Ｒ８またはＲ９に結合する窒素原子の結合位置が１位または２位の場合には、アントラセニル基上の置換基の置換位置は、１位～１０位のいずれでもよく、なかでも、１位～４位が好ましい。ただし、Ｒ８またはＲ９に結合する窒素原子との結合位置と重複しない。
　上述したアントラセニル基において、アントラセニル基上の、Ｒ８またはＲ９に結合する窒素原子の結合位置が９位の場合には、アントラセニル基上の置換基の置換位置は、１位～８位または１０位のいずれでもよく、なかでも、１０位が好ましい。
　一般式（Ａ）におけるＲ８およびＲ９で示される「炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のアルコキシ基、炭素数１～６のアルキルチオ基、炭素数２～１２のジアルキルアミノ基、ハロゲン原子およびニトロ基からなる群から選ばれる置換基を有していてもよい炭素数６～１４のアリール基」の具体例としては、例えばフェニル基、ナフチル基、アントラセニル基等の置換基を有さない（無置換の）炭素数６～１４のアリール基；例えば２-メチルフェニル基、３-メチルフェニル基、４-メチルフェニル基、２，４-ジメチルフェニル基、２，６-ジメチルフェニル基、２，４，６-トリメチルフェニル基、２，６-ジエチルフェニル基、２，６-ジ-ｎ-プロピルフェニル基、２，６-ジイソプロピルフェニル基、１-（２-メチル）ナフチル基、２-（１-メチル）ナフチル基、９-（１０-メチル）アントラセニル基等の炭素数１～６のアルキル基で置換されている（炭素数１～６のアルキル基を有する）炭素数６～１４のアリール基；例えば２-メトキシフェニル基、３-メトキシフェニル基、４-メトキシフェニル基、２，４-ジメトキシフェニル基、２，６-ジメトキシフェニル基、２，４，６-トリメトキシフェニル基、２，６-ジエトキシフェニル基、２，６-ジ-ｎ-プロポキシフェニル基、２，６-ジイソプロポキシフェニル基、１-（２-メトキシ）ナフチル基、２-（１-メトキシ）ナフチル基、９-（１０-メトキシ）アントラセニル基等の炭素数１～６のアルコキシ基で置換されている（炭素数１～６のアルコキシ基を有する）炭素数６～１４のアリール基；例えば２-メチルチオフェニル基、３-メチルチオフェニル基、４-メチルチオフェニル基、２，４-ジメチルチオフェニル基、２，６-ジメチルチオフェニル基、２，４，６-トリメチルチオフェニル基、２，６-ジエチルチオフェニル基、２，６-ジ-ｎ-プロピルチオフェニル基、２，６-ジイソプロピルチオフェニル基、１-（２-メチルチオ）ナフチル基、２-（１-メチルチオ）ナフチル基、９-（１０-メチルチオ）アントラセニル基等の炭素数１～６のアルキルチオ基で置換されている（炭素数１～６のアルキルチオ基を有する）炭素数６～１４のアリール基；例えば２-（Ｎ，Ｎ-ジメチルアミノ）フェニル基、３-（Ｎ，Ｎ-ジメチルアミノ）フェニル基、４-（Ｎ，Ｎ-ジメチルアミノ）フェニル基、２，４-ビス（Ｎ，Ｎ-ジメチルアミノ）フェニル基、２，６-ビス（Ｎ，Ｎ-ジメチルアミノ）フェニル基、２，４，６-トリス（Ｎ，Ｎ-ジメチルアミノ）フェニル基、２，６-ビス（Ｎ，Ｎ-ジエチルアミノ）フェニル基、２，６-ビス（Ｎ，Ｎ-ジ-ｎ-プロピルアミノ）フェニル基、２，６-ビス（Ｎ，Ｎ-ジイソプロピルアミノ）フェニル基、１-［２-（Ｎ，Ｎ-ジメチルアミノ）］ナフチル基、２-［１-（Ｎ，Ｎ-ジメチルアミノ）］ナフチル基、９-［１０-（Ｎ，Ｎ-ジメチルアミノ）］アントラセニル基等の炭素数２～１２のジアルキルアミノ基で置換されている（炭素数２～１２のジアルキルアミノ基を有する）炭素数６～１４のアリール基；例えば２-フルオロフェニル基、３-フルオロフェニル基、４-フルオロフェニル基、２，４-ジフルオロフェニル基、２，６-ジフルオロフェニル基、２，４，６-トリフルオロフェニル基、２，６-ジクロロフェニル基、２，６-ジブロモフェニル基、２，６-ジヨードフェニル基、１-（２-フルオロ）ナフチル基、２-（１-フルオロ）ナフチル基、９-（１０-フルオロ）アントラセニル基等のハロゲン原子で置換されている（ハロゲン原子を有する）炭素数６～１４のアリール基；例えば２-ニトロフェニル基、３-ニトロフェニル基、４-ニトロフェニル基、２，４-ジニトロフェニル基、２，６-ジニトロフェニル基、２，４，６-トリニトロフェニル基、１-（２-ニトロ）ナフチル基、２-（１-ニトロ）ナフチル基、９-（１０-ニトロ）アントラセニル基等のニトロ基で置換されている（ニトロ基を有する）炭素数６～１４のアリール基等が挙げられる。これらの炭素数６～１４のアリール基のなかでも、置換基を有さない（無置換の）炭素数６～１４のアリール基；炭素数１～６のアルキル基で置換されている（炭素数１～６のアルキル基を有する）炭素数６～１４のアリール基；炭素数１～６のアルコキシ基で置換されている（炭素数１～６のアルコキシ基を有する）炭素数６～１４のアリール基；ハロゲン原子で置換されている（ハロゲン原子を有する）炭素数６～１４のアリール基；ニトロ基で置換されている（ニトロ基を有する）炭素数６～１４のアリール基が好ましく、なかでも、置換基を有さない（無置換の）炭素数６～１４のアリール基；炭素数１～６のアルキル基で置換されている（炭素数１～６のアルキル基を有する）炭素数６～１４のアリール基；炭素数１～６のアルコキシ基で置換されている（炭素数１～６のアルコキシ基を有する）炭素数６～１４のアリール基がより好ましく、そのなかでも、置換基を有さない（無置換の）炭素数６～１４のアリール基；炭素数１～６のアルキル基で置換されている（炭素数１～６のアルキル基を有する）炭素数６～１４のアリール基がさらに好ましい。
　一般式（Ａ）における「Ｒ８とＲ９が互いに結合して、炭素数２～４のアルキレン基を表す」場合の炭素数２～４のアルキレン基としては、直鎖状もしくは分枝状のいずれであってもよく、このようなアルキレン基の具体例としては、一般式（Ａ）におけるＲ４およびＲ５で示される炭素数２～４のアルキレン基と同様のものが挙げられ、好ましい具体例も同様のものが挙げられる。
　一般式（Ａ）において、「Ｒ８とＲ９が互いに結合して、炭素数２～４のアルキレン基を表す」場合には、当該アルキレン基と、該アルキレン基に結合する－Ｎ－Ｃ＝Ｎ－基とで、５～７員環の環状構造を形成する。
　上述した環状構造の具体例としては、例えばイミダゾリン環、１，４，５，６-テトラヒドロピリミジン環、４-メチルイミダゾリン環、５-メチルイミダゾリン環、１，３-ジアザ-２-シクロヘプテン環、４-メチル-１，４，５，６-テトラヒドロピリミジン環、５-メチル-１，４，５，６-テトラヒドロピリミジン環、６-メチル-１，４，５，６-テトラヒドロピリミジン環、４-エチルイミダゾリン環、５-エチルイミダゾリン環、４，４-ジメチルイミダゾリン環、４，５-ジメチルイミダゾリン環、５，５-ジメチルイミダゾリン環等が挙げられる。これらの環状構造のなかでも、イミダゾリン環が好ましい。
　一般式（Ａ）におけるＲ８およびＲ９としては、炭素数１～１２のアルキル基；炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のアルコキシ基、炭素数１～６のアルキルチオ基、炭素数２～１２のジアルキルアミノ基、ハロゲン原子およびニトロ基からなる群から選ばれる置換基を有していてもよい炭素数６～１４のアリール基が好ましく、なかでも、炭素数１～１２のアルキル基がより好ましい。
　一般式（Ａ）におけるＲ３～Ｒ１０で示される８個の基のうちの２～３個は水素原子であり、該８個の基のうちの２個が水素原子の場合には、残りのうちの３～６個の基は炭素数１～１２のアルキル基であり、該８個の基のうちの３個が水素原子の場合には、残りのうちの４～５個の基は炭素数１～１２のアルキル基である。すなわち、Ｒ３～Ｒ１０で示される８個の基のうちのアルキル基の個数と水素原子の個数を比べた場合に、アルキル基の個数は水素原子の個数より多くなければならない。より具体的には、８個の基のうちの２個が水素原子の場合には、アルキル基の個数は３個以上でなければならず、８個の基のうちの３個が水素原子の場合には、アルキル基の個数は４個以上でなければならない。水素原子の個数がアルキル基の個数と同じかまたはそれより多いビグアニド類に由来するカチオンを有する化合物は、十分な塩基性を示さず、該化合物から発生した塩基では、例えばエポキシ系化合物と多価チオールを含む塩基硬化性樹脂組成物を硬化できないためである。
　一般式（Ａ）におけるＲ３～Ｒ１０で示される８個の基のなかでも、８個の基のうちの２個が水素原子であり、且つ残りのうちの４～６個の基が炭素数１～１２のアルキル基であることが好ましい。そのなかでも、Ｒ７およびＲ１０の２個の基が水素原子であり、且つＲ３～Ｒ６の４個の基が炭素数１～１２のアルキル基であることがより好ましい。
　上述した一般式（Ａ）で示される化合物における部分構造である、下記一般式（Ｃ）で示されるビグアニジニウムカチオンの具体例としては、例えば下記式（Ｃ-１）～（Ｃ-１９）で示されるものが挙げられる。なお、一般式（Ｃ）で示されるビグアニジニウムカチオンは、下記式（Ｃ-１）～（Ｃ-１９）で示されるビグアニジニウムカチオンに限定されない。
　一般式（Ｃ）：
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000016
（式中、Ｒ３～Ｒ１０は、上記に同じ。）
　式（Ｃ-１）～（Ｃ-１０）：
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000017
　式（Ｃ-１１）～（Ｃ-１９）：
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000018
　上述した一般式（Ｃ）で示されるビグアニジニウムカチオンを有する本発明の化合物は、光（活性エネルギー線）の照射や加熱によって、一般式（Ｃ）で示されるビグアニジニウムカチオンに由来する強塩基（ビグアニド）を発生するため、一般的な塩基発生剤では適用し難かったエポキシ系化合物の硬化系にも適用できるという効果を奏する。
　上述した一般式（Ｃ）で示されるビグアニジニウムカチオンのなかでも、下記一般式（Ｃ'）で示されるビグアニジニウムカチオンが好ましい。
　一般式（Ｃ'）：
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000019
（式中、Ｒ３'～Ｒ７'およびＲ１０'は、それぞれ独立して水素原子または炭素数１～６のアルキル基を表し、Ｒ８'およびＲ９'は、それぞれ独立して炭素数２～８のアルキル基；または炭素数１～３のアルキル基、炭素数１～３のアルコキシ基、ハロゲン原子およびニトロ基からなる群から選ばれる置換基を有していてもよいフェニル基を表す。ただし、Ｒ３'～Ｒ１０'の８個の基のうちの２～３個は水素原子であり、該８個の基のうちの２個が水素原子の場合には、残りのうちの３～６個の基はアルキル基であり、該８個の基のうちの３個が水素原子の場合には、残りのうちの４～５個の基はアルキル基である。）
　一般式（Ｃ'）におけるＲ３'～Ｒ７'およびＲ１０'で示される炭素数１～６のアルキル基としては、直鎖状、分枝状もしくは環状のいずれであってもよく、このようなアルキル基の具体例としては、一般式（Ａ）におけるＲ３～Ｒ７およびＲ１０で示される炭素数１～６のアルキル基と同様のものが挙げられる。これらのアルキル基のなかでも、炭素数１～４の直鎖状、分枝状もしくは環状のアルキル基が好ましく、さらにそのなかでも、炭素数１のアルキル基であるメチル基がより好ましい。
　一般式（Ｃ'）におけるＲ３'～Ｒ６'としては、炭素数１～６のアルキル基が好ましく、なかでも、Ｒ３'～Ｒ６'のすべてが炭素数１～６のアルキル基であることがより好ましい。
　一般式（Ｃ'）におけるＲ７'およびＲ１０'としては、水素原子が好ましく、なかでも、Ｒ７'およびＲ１０'の両方が、水素原子であることがより好ましい。
　一般式（Ｃ'）におけるＲ８'およびＲ９'で示される炭素数２～８のアルキル基としては、直鎖状、分枝状もしくは環状のいずれであってもよく、このようなアルキル基の具体例としては、一般式（Ａ）におけるＲ８およびＲ９で示される炭素数１～１２のアルキル基の好ましい具体例である炭素数２～８のアルキル基と同様のものが挙げられる。これらのアルキル基のなかでも、炭素数３～６の直鎖状、分枝状もしくは環状のアルキル基が好ましく、さらにそのなかでも、炭素数３～６の分枝状もしくは環状のアルキル基がより好ましい。
　一般式（Ｃ'）におけるＲ８'およびＲ９'で示される「炭素数１～３のアルキル基、炭素数１～３のアルコキシ基、ハロゲン原子およびニトロ基からなる群から選ばれる置換基を有していてもよいフェニル基」における「置換基を有していてもよいフェニル基」とは、置換基を有さないフェニル基と置換基を有するフェニル基の両方を含むことを意味する。
　一般式（Ｃ'）におけるＲ８'およびＲ９'で示される「炭素数１～３のアルキル基、炭素数１～３のアルコキシ基、ハロゲン原子およびニトロ基からなる群から選ばれる置換基を有していてもよいフェニル基」における炭素数１～３のアルキル基としては、直鎖状、もしくは分枝状のいずれであってもよく、このようなアルキル基の具体例としては、一般式（Ａ）におけるＲ８およびＲ９で示される「炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のアルコキシ基、炭素数１～６のアルキルチオ基、炭素数２～１２のジアルキルアミノ基、ハロゲン原子およびニトロ基からなる群から選ばれる置換基を有していてもよい炭素数６～１４のアリール基」における炭素数１～６のアルキル基の好ましい具体例である炭素数１～３のアルキル基と同様のものが挙げられる。
　一般式（Ｃ'）におけるＲ８'およびＲ９'で示される「炭素数１～３のアルキル基、炭素数１～３のアルコキシ基、ハロゲン原子およびニトロ基からなる群から選ばれる置換基を有していてもよいフェニル基」における炭素数１～３のアルコキシ基としては、直鎖状もしくは分枝状のいずれであってもよく、このようなアルコキシ基の具体例としては、一般式（Ａ）におけるＲ８およびＲ９で示される「炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のアルコキシ基、炭素数１～６のアルキルチオ基、炭素数２～１２のジアルキルアミノ基、ハロゲン原子およびニトロ基からなる群から選ばれる置換基を有していてもよい炭素数６～１４のアリール基」における炭素数１～６のアルコキシ基の好ましい具体例である炭素数１～３のアルコキシ基と同様のものが挙げられる。
　一般式（Ｃ'）におけるＲ８'およびＲ９'で示される「炭素数１～３のアルキル基、炭素数１～３のアルコキシ基、ハロゲン原子およびニトロ基からなる群から選ばれる置換基を有していてもよいフェニル基」におけるハロゲン原子の具体例としては、一般式（Ａ）におけるＲ８およびＲ９で示される「炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のアルコキシ基、炭素数１～６のアルキルチオ基、炭素数２～１２のジアルキルアミノ基、ハロゲン原子およびニトロ基からなる群から選ばれる置換基を有していてもよい炭素数６～１４のアリール基」におけるハロゲン原子と同様のものが挙げられ、好ましい具体例も同様のものが挙げられる。
　一般式（Ｃ'）におけるＲ８'およびＲ９'で示される「炭素数１～３のアルキル基、炭素数１～３のアルコキシ基、ハロゲン原子およびニトロ基からなる群から選ばれる置換基」としては、炭素数１～３のアルキル基および炭素数１～３のアルコキシ基が好ましく、なかでも、炭素数１～３のアルキル基がより好ましい。
　一般式（Ｃ'）におけるＲ８'およびＲ９'で示される「炭素数１～３のアルキル基、炭素数１～３のアルコキシ基、ハロゲン原子およびニトロ基からなる群から選ばれる置換基を有していてもよいフェニル基」におけるフェニル基上の置換基の数としては、０（無置換）～５の整数が挙げられ、なかでも、０（無置換）～２の整数が好ましい。
　一般式（Ｃ'）におけるＲ８'およびＲ９'で示される「炭素数１～３のアルキル基、炭素数１～３のアルコキシ基、ハロゲン原子およびニトロ基からなる群から選ばれる置換基を有していてもよいフェニル基」におけるフェニル基上の置換基の置換位置としては、２位～６位のいずれでもよく、なかでも、２位、４位、６位が好ましく、そのなかでも、２位、６位がより好ましい。
　一般式（Ｃ'）におけるＲ８'およびＲ９'で示される「炭素数１～３のアルキル基、炭素数１～３のアルコキシ基、ハロゲン原子およびニトロ基からなる群から選ばれる置換基を有していてもよいフェニル基」の具体例としては、例えばフェニル基等の置換基を有さない（無置換の）フェニル基；例えば２-メチルフェニル基、３-メチルフェニル基、４-メチルフェニル基、２，４-ジメチルフェニル基、２，６-ジメチルフェニル基、２，４，６-トリメチルフェニル基、２，６-ジエチルフェニル基、２，６-ジ-ｎ-プロピルフェニル基、２，６-ジイソプロピルフェニル基等の炭素数１～３のアルキル基で置換されている（炭素数１～３のアルキル基を有する）フェニル基；例えば２-メトキシフェニル基、３-メトキシフェニル基、４-メトキシフェニル基、２，４-ジメトキシフェニル基、２，６-ジメトキシフェニル基、２，４，６-トリメトキシフェニル基、２，６-ジエトキシフェニル基、２，６-ジ-ｎ-プロポキシフェニル基、２，６-ジイソプロポキシフェニル基等の炭素数１～３のアルコキシ基で置換されている（炭素数１～３のアルコキシ基を有する）フェニル基；例えば２-フルオロフェニル基、３-フルオロフェニル基、４-フルオロフェニル基、２，４-ジフルオロフェニル基、２，６-ジフルオロフェニル基、２，４，６-トリフルオロフェニル基、２，６-ジクロロフェニル基、２，６-ジブロモフェニル基、２，６-ジヨードフェニル基等のハロゲン原子で置換されている（ハロゲン原子を有する）フェニル基；例えば２-ニトロフェニル基、３-ニトロフェニル基、４-ニトロフェニル基、２，４-ジニトロフェニル基、２，６-ジニトロフェニル基、２，４，６-トリニトロフェニル基等のニトロ基で置換されている（ニトロ基を有する）フェニル基等が挙げられる。これらのフェニル基のなかでも、置換基を有さない（無置換の）フェニル基；炭素数１～３のアルキル基で置換されている（炭素数１～３のアルキル基を有する）フェニル基；炭素数１～３のアルコキシ基で置換されている（炭素数１～３のアルコキシ基を有する）フェニル基が好ましく、なかでも、置換基を有さない（無置換の）フェニル基；炭素数１～３のアルキル基で置換されている（炭素数１～３のアルキル基を有する）フェニル基がより好ましい。
　一般式（Ｃ'）におけるＲ８'およびＲ９'としては、炭素数１～６のアルキル基が好ましい。
　一般式（Ｃ'）におけるＲ３'～Ｒ１０'で示される８個の基のうちの２～３個は水素原子であり、該８個の基のうちの２個が水素原子の場合には、残りのうちの３～６個の基はアルキル基であり、該８個の基のうちの３個が水素原子の場合には、残りのうちの４～５個の基はアルキル基である。すなわち、Ｒ３'～Ｒ１０'で示される８個の基のうちのアルキル基の個数と水素原子の個数を比べた場合に、アルキル基の個数は水素原子の個数より多くなければならない。より具体的には、８個の基のうちの２個が水素原子の場合には、アルキル基の個数は３個以上でなければならず、８個の基のうちの３個が水素原子の場合には、アルキル基の個数は４個以上でなければならない。水素原子の個数がアルキル基の個数と同じかまたはそれより多いビグアニド類に由来するカチオンを有する化合物は、十分な塩基性を示さず、該化合物から発生した塩基では、例えばエポキシ系化合物と多価チオールを含む塩基硬化性樹脂組成物を硬化できないためである。
　一般式（Ｃ'）におけるＲ３'～Ｒ１０'で示される８個の基のなかでも、８個の基のうちの２個が水素原子であり、且つ残りのうちの４～６個の基がアルキル基であることが好ましい。そのなかでも、Ｒ７'およびＲ１０'の２個の基が水素原子であり、且つＲ３'～Ｒ６'の４個の基が炭素数１～６のアルキル基であることがより好ましい。
　上述した一般式（Ｃ'）で示されるビグアニジニウムカチオンの具体例としては、例えば上記式（Ｃ-１）～（Ｃ-１４）で示されるものが挙げられる。
　ビグアニジニウムカチオンのなかでも、上述した一般式（Ｃ'）で示されるビグアニジニウムカチオンを有する本発明の化合物は、光（活性エネルギー線）の照射や加熱によって、塩基性度がより高いビグアニドを発生することができる。このため、一般式（Ｃ'）で示されるビグアニジニウムカチオンを有する本発明の化合物は、エポキシ系化合物の硬化系において、露光部（光を照射した部分）と未露光部（光を照射していない部分）とのコントラスト比をより高くできるという効果を奏する。
　なお、上述した一般式（Ｃ'）で示されるビグアニジニウムカチオンを有する本発明の化合物は、下記一般式（Ａ'）で表すことができる。
　一般式（Ａ'）：
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000020
（式中、４個のＲ１、４個のＲ２およびＲ３'～Ｒ１０'は、上記に同じ。）
　また、ビグアニジニウムカチオンが上述した式（Ｃ-１）～（Ｃ-３）で示されるカチオンである場合の本発明の化合物の具体例としては、例えば下記一般式（Ｃ-Ａ１）～（Ｃ-Ａ３）で示されるものが挙げられる。
　一般式（Ｃ-Ａ１）～（Ｃ-Ａ３）：
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000021
（式中、４個のＲ１および４個のＲ２は、上記に同じ。）
　本発明の化合物のなかでも、好ましいボレートアニオンと好ましいビグアニジニウムカチオンとの組み合わせからなる本発明の化合物としては、下記一般式（Ａ''）で示される化合物が挙げられる。
　一般式（Ａ''）：
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000022
（式中、４個のＲ１'、４個のＲ２'およびＲ３'～Ｒ１０'は、上記に同じ。）
　上述した一般式（Ａ''）で示される化合物の具体例としては、例えば下記式（１）～（５）で示されるものが挙げられる。なお、上述した一般式（Ａ''）で示される化合物は、下記式（１）～（５）で示される化合物に限定されない。
　式（１）～（５）：
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000023
　本発明の化合物のなかでも、上述した一般式（Ａ''）で示される化合物は、耐酸性がさらに高く、光（活性エネルギー線）の照射や加熱によって、より速やかに強塩基（塩基性度の高いビグアニド）を発生することができる。このため、例えば多価カルボン酸、多価フェノール、多価チオール、多価β-ケトエステル等の酸性を示す化合物を、エポキシ系化合物の硬化系に共存させても、一般式（Ａ''）で示される化合物は、酸性を示す化合物に起因する分解を引き起こし難く、また、酸性を示す化合物を活性化し難いため、一般式（Ａ''）で示される化合物をエポキシ系化合物の硬化系に用いることで、より速やかにコントラスト比の高い樹脂を得ることができる。
－本発明の化合物の製造方法－
　上述した本発明の化合物は、例えば下記［Ｓ-１］で表されるスキームで示される方法により製造することができる。すなわち、一般式（Ａ）で示される化合物は、例えば下記式［Ｉ］で示されるトリフルオロボランに対して、下記一般式［II］で示されるグリニヤール反応剤を反応させて、下記一般式［III］で示されるテトラフェニルボレートのマグネシウム塩を得た後、該マグネシウム塩に対して、下記一般式［IV］で示されるビグアニジニウム塩を反応させて塩交換反応を行うことにより製造することができる。なお、下記一般式［IV］で示されるビグアニジニウム塩は、後述する方法のほかに、一般式［Ｖ］で示されるビグアニジニウム塩と下記一般式［IX］で示されるハロゲン化水素との反応により製造することができる。
　スキーム［Ｓ-１］：
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000024
（上記スキーム中、Ｘ１およびＸ２は、それぞれ独立してハロゲン原子を表し、Ｘ２－は、ハロゲン化物イオンを表し、Ｒ１～Ｒ１０は、上記に同じ。）
　一般式［II］および［III］におけるＸ１で示されるハロゲン原子としては、例えば塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられ、なかでも、臭素原子、ヨウ素原子が好ましく、そのなかでも、臭素原子がより好ましい。
　一般式［IX］におけるＸ２で示されるハロゲン原子としては、例えば塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられ、なかでも、塩素原子が好ましい。
　一般式［IV］におけるＸ２－で示されるハロゲン化物イオンとしては、例えば塩化物イオン、臭化物イオン、ヨウ化物イオン等が挙げられ、なかでも、塩化物イオンが好ましい。
　本発明の化合物の製造方法にかかる式［Ｉ］で示されるトリフルオロボランは、市販のものを用いればよい。市販のトリフルオロボランとしては、例えばトリフルオロボラン・ジエチルエーテル錯体等が挙げられる。
　本発明の化合物の製造方法にかかる一般式［II］で示されるグリニヤール反応剤は、市販のもの、あるいは公知の方法によって適宜合成したものを用いればよい。かかる一般式［II］で示されるグリニヤール反応剤の具体例としては、３-フルオロフェニルマグネシウムクロリド、３-フルオロフェニルマグネシウムブロミド、３-フルオロフェニルマグネシウムヨージド、３-トリフルオロメチルフェニルマグネシウムクロリド、３-トリフルオロメチルフェニルマグネシウムブロミド、３-トリフルオロメチルフェニルマグネシウムヨージド、３，５-ジフルオロフェニルマグネシウムクロリド、３，５-ジフルオロフェニルマグネシウムブロミド、３，５-ジフルオロフェニルマグネシウムヨージド、３-フルオロ-５-トリフルオロメチルフェニルマグネシウムクロリド、３-フルオロ-５-トリフルオロメチルフェニルマグネシウムブロミド、３-フルオロ-５-トリフルオロメチルフェニルマグネシウムヨージド等が挙げられる。
　本発明の化合物の製造方法にかかる一般式［IV］で示されるビグアニジニウム塩は、市販のもの、あるいは後述する方法によって適宜合成したものを用いればよい。かかる一般式［IV］で示されるビグアニジニウム塩の具体例としては、例えば上記式（Ｃ-１）～（Ｃ-１９）で示されるビグアニジニウムカチオンと塩化物イオンとの塩、上記式（Ｃ-１）～（Ｃ-１９）で示されるビグアニジニウムカチオンと臭化物イオンとの塩、上記式（Ｃ-１）～（Ｃ-１９）で示されるビグアニジニウムカチオンとヨウ化物イオンとの塩等が挙げられる。
　本発明の化合物の製造方法にかかる一般式［Ｖ］で示されるビグアニジニウム塩は、市販のもの、あるいは後述する方法によって適宜合成したものを用いればよい。かかる一般式［Ｖ］で示されるビグアニジニウム塩の具体例としては、例えば上記式（Ｃ-１）～（Ｃ-１９）で示されるビグアニジニウムカチオンと炭酸イオンとの塩等が挙げられる。
　本発明の化合物の製造方法にかかる一般式［IX］で示されるハロゲン化水素は、市販のハロゲン化水素の水溶液、あるいは市販の水溶液を適宜希釈したものを用いればよい。かかるハロゲン化水素の具体例としては、例えば塩化水素、臭化水素、ヨウ化水素等が挙げられ、なかでも、塩化水素が好ましい。市販のハロゲン化水素の水溶液の具体例としては、塩酸、臭化水素酸、ヨウ化水素酸等が挙げられる。
　本発明の化合物の製造方法において、上述した一般式［II］で示されるグリニヤール反応剤の使用量としては、通常この分野で一般的に用いられている量であれば特に制限されず、例えば式［Ｉ］で示されるトリフルオロボランのｍｏｌ数に対して、通常３．５～２０当量、好ましくは３．８～１０当量、より好ましくは４～６当量である。グリニヤール反応剤の使用量が極めて少ない場合には、一般式［III］で示されるテトラフェニルボレートのマグネシウム塩の収率が低下するおそれがある。一方で、グリニヤール反応剤の使用量が非常に多い場合には、副反応が生じるおそれがある、経済性が損なわれる等の問題が生じる。
　本発明の化合物の製造方法において、上述した一般式［IV］で示されるビグアニジニウム塩の使用量としては、通常この分野で一般的に用いられている量であれば特に制限されず、例えば一般式［III］で示されるテトラフェニルボレートのマグネシウム塩のｍｏｌ数に対して、通常０．８～１０当量、好ましくは０．９～５当量、より好ましくは１～２当量である。ビグアニジニウム塩の使用量が極めて少ない場合には、本発明の化合物（上記一般式（Ａ）で示される化合物）の収率が低下するおそれがある。一方で、ビグアニジニウム塩の使用量が非常に多い場合には、副反応が生じるおそれがある、経済性が損なわれる等の問題が生じる。
　本発明の化合物の製造方法において、上述した一般式［IX］で示されるハロゲン化水素の使用量としては、通常この分野で一般的に用いられている量であれば特に制限されず、例えば一般式［Ｖ］で示されるビグアニジニウム塩のｍｏｌ数に対して、通常１～２０当量、好ましくは１．６～１０当量、より好ましくは２～４当量である。ハロゲン化水素の使用量が極めて少ない場合には、本発明の化合物（上記一般式（Ａ）で示される化合物）の収率が低下するおそれがある。一方で、ハロゲン化水素の使用量が非常に多い場合には、副反応が生じるおそれがある、経済性が損なわれる等の問題が生じる。
　スキーム［Ｓ-１］で表される一連の反応は、有機溶媒中で行うことが望ましい。このような有機溶媒の具体例としては、式［Ｉ］で示されるトリフルオロボラン、一般式［II］で示されるグリニヤール反応剤、一般式［III］で示されるテトラフェニルボレートのマグネシウム塩、一般式［IV］で示されるビグアニジニウム塩、一般式［Ｖ］で示されるビグアニジニウム塩、ならびに一般式［IX］で示されるハロゲン化水素と反応しない有機溶媒であれば特に制限はなく、例えばヘキサン、ヘプタン、オクタン等の脂肪族炭化水素系溶媒、例えばベンゼン、トルエン、エチニルトルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶媒、例えばジクロロメタン、トリクロロメタン（クロロホルム）、テトラクロロメタン（四塩化炭素）等のハロゲン系溶媒、例えばジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、tert-ブチルメチルエーテル、シクロペンチルメチルエーテル、テトラヒドロフラン、２-メチルテトラヒドロフラン、１，４-ジオキサン等のエーテル系溶媒、例えばエチレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル等のグリコールエーテル系溶媒等が挙げられる。かかる有機溶媒は、１種類の有機溶媒を単独で用いてもよいし、２種以上の有機溶媒を組み合わせて用いてもよい。なお、かかる有機溶媒は、市販のものを用いればよい。
　上述した有機溶媒の使用量は、通常この分野で一般的に用いられている量であれば特に制限されず、例えば式［Ｉ］で示されるトリフルオロボラン１ｍｏｌ、あるいは一般式［III］で示されるテトラフェニルボレートのマグネシウム塩１ｍｏｌに対して、通常０．０１～５００Ｌ、好ましくは０．１～１００Ｌである。
　スキーム［Ｓ-１］で表される一連の反応は、以下に示す条件（反応温度、圧力、反応時間）下で行うことが望ましい。
　式［Ｉ］で示されるトリフルオロボランと一般式［II］で示されるグリニヤール反応剤との反応における反応時の温度（反応温度）は、トリフルオロボランとグリニヤール反応剤とが効率よく反応し、一般式［III］で示されるテトラフェニルボレートのマグネシウム塩が収率よく得られる温度に設定することが望ましい。具体的には、例えば通常０～１２０℃、好ましくは２０～１００℃である。
　一般式［III］で示されるテトラフェニルボレートのマグネシウム塩と一般式［IV］で示されるビグアニジニウム塩との反応における反応時の温度（反応温度）は、テトラフェニルボレートのマグネシウム塩とビグアニジニウム塩とが効率よく反応し、本発明の化合物（上記一般式（Ａ）で示される化合物）が収率よく得られる温度に設定することが望ましい。具体的には、例えば通常－２０～１２０℃、好ましくは０～８０℃である。
　一般式［Ｖ］で示されるビグアニジニウム塩と一般式［IX］で示されるハロゲン化水素との反応における反応時の温度（反応温度）は、一般式［Ｖ］で示されるビグアニジニウム塩とハロゲン化水素とが効率よく反応し、一般式［IV］で示されるビグアニジニウム塩が収率よく得られる温度に設定することが望ましい。具体的には、例えば通常－２０～１２０℃、好ましくは０～８０℃である。
　スキーム［Ｓ-１］で表される一連の反応における反応時の圧力は、一連の反応が滞りなく実施されれば特に制限はなく、例えば常圧で一連の反応を行えばよい。
　スキーム［Ｓ-１］で表される一連の反応における反応時間は、グリニヤール反応剤およびビグアニジニウム塩の種類、これらの反応剤および塩の使用量、有機溶媒の有無およびその種類、反応温度、ならびに反応時の圧力等に影響を受ける場合がある。このため、望ましい反応時間は、一概に言えるものではないが、例えば通常１分～２４時間、好ましくは３分～１２時間である。
　一般式［III］で示されるテトラフェニルボレートのマグネシウム塩は、溶液状態として一旦取り出してもよいし、取り出すことなく、次工程の一般式［IV］で示されるビグアニジニウム塩との反応に付してもよい。
　本発明の化合物（上記一般式（Ａ）で示される化合物）は、通常この分野で行われる一般的な後処理操作および精製操作により単離することができる。単離方法の具体例としては、反応終了後の反応液に、例えば酢酸エチル等の有機溶媒を加えて抽出し、抽出後の有機層を濃縮する方法等が挙げられる。また、必要に応じて、反応終了後の反応液をろ過したり、抽出後の有機層を水等で洗浄してもよいし、有機層を濃縮することによって得られる残渣について、再結晶、蒸留、カラムクロマトグラフィー等を適用して生成物を単離してもよい。
　本発明の化合物（上記一般式（Ａ）で示される化合物）の製造方法にかかる上記一般式［IV］で示されるビグアニジニウム塩は、例えば下記［Ｓ-２］で表されるスキームで示される方法により製造することができる。具体的には、下記の１．～３．の３つの方法のいずれかで、一般式［IV］で示されるビグアニジニウム塩を製造することができる。
　１．一般式［IV］におけるＲ７およびＲ１０の両方が水素原子であり、且つＲ８とＲ９とで炭素数２～４のアルキレン基を形成していない化合物（下記一般式［IVａ］で示される化合物）：下記一般式［VI］で示されるグアニジン誘導体またはイミダゾリジン誘導体と下記一般式［VII］で示されるカルボジイミド誘導体を反応させて、下記一般式［VIII］で示される化合物を得、次いで、該一般式［VIII］で示される化合物と下記一般式［IX］で示されるハロゲン化水素とを反応させる方法
　２．一般式［IV］におけるＲ７およびＲ１０のいずれか一方が水素原子以外であり、他方が水素原子であり、且つＲ８とＲ９とで炭素数２～４のアルキレン基を形成していない化合物（下記一般式［IVｂ］で示される化合物）：下記一般式［VI］で示されるグアニジン誘導体またはイミダゾリジン誘導体と下記一般式［VII］で示されるカルボジイミド誘導体を反応させて、下記一般式［VIII］で示される化合物を得、次いで、該一般式［VIII］で示される化合物を塩基の存在下で、下記一般式［X］で示されるハロゲン化アルキルを反応させて、下記一般式［XI］で示される化合物を得た後、該一般式［XI］で示される化合物と下記一般式［IX］で示されるハロゲン化水素とを反応させる方法
　３．一般式［IV］におけるＲ７およびＲ１０の両方が水素原子以外の化合物、あるいは一般式［IV］におけるＲ８とＲ９とで炭素数２～４のアルキレン基を形成している化合物（下記一般式［IVｃ］で示される化合物）：下記一般式［VI］で示されるグアニジン誘導体またはイミダゾリジン誘導体と下記一般式［XII］で示される化合物とを反応させる方法
　スキーム［Ｓ-２］：
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000025
（上記スキーム中、Ｒ７ａおよびＲ１０ａは、それぞれ独立して炭素数１～１２のアルキル基を表し、Ｒ８ａおよびＲ９ａは、それぞれ独立して水素原子；炭素数１～１２のアルキル基；または炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のアルコキシ基、炭素数１～６のアルキルチオ基、炭素数２～１２のジアルキルアミノ基、ハロゲン原子およびニトロ基からなる群から選ばれる置換基を有していてもよい炭素数６～１４のアリール基を表し、（ｉ）Ｒ７ｂおよびＲ１０ｂは、それぞれ独立して炭素数１～１２のアルキル基を表し、且つＲ８ｂおよびＲ９ｂは、それぞれ独立して水素原子；炭素数１～１２のアルキル基；または炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のアルコキシ基、炭素数１～６のアルキルチオ基、炭素数２～１２のジアルキルアミノ基、ハロゲン原子およびニトロ基からなる群から選ばれる置換基を有していてもよい炭素数６～１４のアリール基を表すか、あるいは（ｉｉ）Ｒ７ｂおよびＲ１０ｂは、それぞれ独立して水素原子または炭素数１～１２のアルキル基を表し、且つＲ８ｂおよびＲ９ｂは、互いに結合して、炭素数２～４のアルキレン基を表し、Ｒ３～Ｒ６、Ｘ２およびＸ２－は、上記に同じ。ただし、一般式［IVａ］において、Ｒ３～Ｒ６、Ｒ８ａおよびＲ９ａの６個の基のうちの０～１個は水素原子であり、該６個の基のうちのすべてが水素原子でない場合（該６個の基のうちの０個が水素原子の場合）には、３～６個の基は炭素数１～１２のアルキル基であり、該６個の基のうちの１個が水素原子の場合には、残りのうちの４～５個の基は炭素数１～１２のアルキル基であり、一般式［IVｂ］において、Ｒ３～Ｒ６およびＲ７ａ～Ｒ１０ａの７個の基のうちの１～２個は水素原子であり、該７個の基のうちの１個が水素原子の場合には、残りのうちの３～６個の基は炭素数１～１２のアルキル基であり、該７個の基のうちの２個が水素原子の場合には、残りのうちの４～５個の基は炭素数１～１２のアルキル基であり、一般式［IVｃ］において、Ｒ３～Ｒ６およびＲ７ｂ～Ｒ１０ｂの８個の基のうちの２～３個は水素原子であり、該８個の基のうちの２個が水素原子の場合には、残りのうちの３～６個の基は炭素数１～１２のアルキル基であり、該８個の基のうちの３個が水素原子の場合には、残りのうちの４～５個の基は炭素数１～１２のアルキル基である。）
　一般式［VII］、［VIII］、［Ｘ］、［XI］、［XII］、［IVａ］、［IVｂ］および［IVｃ］におけるＲ７ａ、Ｒ８ａ、Ｒ９ａ、Ｒ１０ａ、Ｒ７ｂ、Ｒ８ｂ、Ｒ９ｂおよびＲ１０ｂで示される各官能基（炭素数１～１２のアルキル基、炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のアルコキシ基、炭素数１～６のアルキルチオ基、炭素数２～１２のジアルキルアミノ基、ハロゲン原子、炭素数６～１４のアリール基、炭素数２～４のアルキレン基）の具体例は、一般式（Ａ）中におけるＲ７、Ｒ８、Ｒ９およびＲ１０で示される各官能基と同様のものが挙げられ、好ましい具体例も同様のものが挙げられる。
　一般式［IVａ］におけるＲ３～Ｒ６、Ｒ８ａおよびＲ９ａで示される６個の基のうちの０～１個は水素原子であり、該６個の基のうちのすべてが水素原子でない場合（該６個の基のうちの０個が水素原子の場合）には、３～６個の基は炭素数１～１２のアルキル基であり、該６個の基のうちの１個が水素原子の場合には、残りのうちの４～５個の基は炭素数１～１２のアルキル基である。すなわち、一般式［IVａ］における窒素原子に結合するアルキル基の個数と水素原子の個数を比べた場合に、アルキル基の個数は水素原子の個数より多くなければならない。より具体的には、一般式［IVａ］における窒素原子には、２個の水素原子が結合しているため、Ｒ３～Ｒ６、Ｒ８ａおよびＲ９ａで示される６個の基のうちの１個が水素原子の場合には、アルキル基の個数は４個以上でなければならず、６個の基のうちのすべてが水素原子でない場合（６個の基のうちの０個が水素原子の場合）には、アルキル基の個数は３個以上でなければならない。
　一般式［IVａ］におけるＲ３～Ｒ６、Ｒ８ａおよびＲ９ａで示される６個の基のなかでも、６個の基のすべてが水素原子ではなく、且つ４～６個の基が炭素数１～１２のアルキル基であることが好ましい。そのなかでも、Ｒ８ａおよびＲ９ａの２個の基が炭素数１～１２のアルキル基；または炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のアルコキシ基、炭素数１～６のアルキルチオ基、炭素数２～１２のジアルキルアミノ基、ハロゲン原子およびニトロ基からなる群から選ばれる置換基を有していてもよい炭素数６～１４のアリール基であり、且つＲ３～Ｒ６の４個の基が炭素数１～１２のアルキル基であることがより好ましい。
　一般式［IVｂ］におけるＲ３～Ｒ６およびＲ７ａ～Ｒ１０ａで示される７個の基のうちの１～２個は水素原子であり、該７個の基のうちの１個が水素原子の場合には、残りのうちの３～６個の基は炭素数１～１２のアルキル基であり、該７個の基のうちの２個が水素原子の場合には、残りのうちの４～５個の基は炭素数１～１２のアルキル基である。すなわち、一般式［IVｂ］における窒素原子に結合するアルキル基の個数と水素原子の個数を比べた場合に、アルキル基の個数は水素原子の個数より多くなければならない。より具体的には、一般式［IVｂ］における窒素原子には、１個の水素原子が結合しているため、Ｒ３～Ｒ６およびＲ７ａ～Ｒ１０ａで示される７個の基のうちの１個が水素原子の場合には、アルキル基の個数は３個以上でなければならず、７個の基のうちの２個が水素原子の場合には、アルキル基の個数は４個以上でなければならない。
　一般式［IVｂ］におけるＲ３～Ｒ６およびＲ７ａ～Ｒ１０ａで示される７個の基のなかでも、７個の基のうちの１個が水素原子であり、且つ残りのうちの４～６個の基が炭素数１～１２のアルキル基であることが好ましい。そのなかでも、Ｒ８ａおよびＲ９ａの２個の基のうちの１個の基が水素原子であり、且つＲ３～Ｒ６の４個の基が炭素数１～１２のアルキル基であることがより好ましい。
　一般式［IVｃ］におけるＲ３～Ｒ６およびＲ７ｂ～Ｒ１０ｂで示される８個の基のうちの２～３個は水素原子であり、該８個の基のうちの２個が水素原子の場合には、残りのうちの３～６個の基は炭素数１～１２のアルキル基であり、該８個の基のうちの３個が水素原子の場合には、残りのうちの４～５個の基は炭素数１～１２のアルキル基である。すなわち、一般式［IVｃ］におけるＲ３～Ｒ６およびＲ７ｂ～Ｒ１０ｂで示される８個の基のうちのアルキル基の個数と水素原子の個数を比べた場合に、アルキル基の個数は水素原子の個数より多くなければならない。より具体的には、８個の基のうちの２個が水素原子の場合には、アルキル基の個数は３個以上でなければならず、８個の基のうちの３個が水素原子の場合には、アルキル基の個数は４個以上でなければならない。
　一般式［IVｃ］におけるＲ３～Ｒ６およびＲ７ｂ～Ｒ１０ｂで示される８個の基のなかでも、８個の基のうちの２個が水素原子であり、且つ残りのうちの４～６個の基が炭素数１～１２のアルキル基であることが好ましい。そのなかでも、Ｒ７ｂおよびＲ１０ｂの２個の基が水素原子であるか、または、Ｒ８ｂおよびＲ９ｂの２個の基が水素原子であり、且つＲ３～Ｒ６の４個の基が炭素数１～１２のアルキル基であることがより好ましい。
　一般式［IV］で示されるビグアニジニウム塩の製造方法にかかる一般式［VI］で示されるグアニジン誘導体またはイミダゾリジン誘導体は、市販のもの、あるいは公知の方法によって適宜合成したものを用いればよい。かかる一般式［VI］で示されるグアニジン誘導体またはイミダゾリジン誘導体の具体例としては、例えば１，１，３，３-テトラメチルグアニジン（ＴＭＧ）、１，１，３，３-テトラエチルグアニジン、１，１，３，３-テトラ-ｎ-プロピルグアニジン、１，１，３，３-テトライソプロピルグアニジン、１，１，３，３-テトラ-ｎ-ブチルグアニジン、１，１，３，３-テトライソブチルグアニジン、１，１，３，３-テトラ-sec-ブチルグアニジン、１，１，３，３-テトラ-tert-ブチルグアニジン、１，１，３，３-テトラシクロブチルグアニジン、１，１，３，３-テトラ-ｎ-ペンチルグアニジン、１，１，３，３-テトライソペンチルグアニジン、１，１，３，３-テトラ-sec-ペンチルグアニジン、１，１，３，３-テトラ-tert-ペンチルグアニジン、１，１，３，３-テトラネオペンチルグアニジン、１，１，３，３-テトラシクロペンチルグアニジン、１，１，３，３-テトラ-ｎ-ヘキシルグアニジン、１，１，３，３-テトライソヘキシルグアニジン、１，１，３，３-テトラ-sec-ヘキシルグアニジン、１，１，３，３-テトラ-tert-ヘキシルグアニジン、１，１，３，３-テトラネオヘキシルグアニジン、１，１，３，３-テトラシクロヘキシルグアニジン、１，１，３，３-テトラ-ｎ-ヘプチルグアニジン、１，１，３，３-テトライソヘプチルグアニジン、１，１，３，３-テトラ-sec-ヘプチルグアニジン、１，１，３，３-テトラ-tert-ヘプチルグアニジン、１，１，３，３-テトラネオヘプチルグアニジン、１，１，３，３-テトラシクロヘプチルグアニジン、１，１，３，３-テトラ-ｎ-オクチルグアニジン、１，１，３，３-テトライソオクチルグアニジン、１，１，３，３-テトラ-sec-オクチルグアニジン、１，１，３，３-テトラ-tert-オクチルグアニジン、１，１，３，３-テトラネオオクチルグアニジン、１，１，３，３-テトラシクロオクチルグアニジン、１，１，３，３-テトラ-ｎ-ノニルグアニジン、１，１，３，３-テトライソノニルグアニジン、１，１，３，３-テトラ-sec-ノニルグアニジン、１，１，３，３-テトラ-tert-ノニルグアニジン、１，１，３，３-テトラネオノニルグアニジン、１，１，３，３-テトラシクロノニルグアニジン、１，１，３，３-テトラ-ｎ-デシルグアニジン、１，１，３，３-テトライソデシルグアニジン、１，１，３，３-テトラ-sec-デシルグアニジン、１，１，３，３-テトラ-tert-デシルグアニジン、１，１，３，３-テトラネオデシルグアニジン、１，１，３，３-テトラシクロデシルグアニジン、１，１，３，３-テトラ-ｎ-ウンデシルグアニジン、１，１，３，３-テトラシクロウンデシルグアニジン、１，１，３，３-テトラ-ｎ-ドデシルグアニジン、１，１，３，３-テトラシクロドデシルグアニジン、１，１，３，３-テトラノルボルニルグアニジン、１，１，３，３-テトラボルニルグアニジン、１，１，３，３-テトラメンチルグアニジン、１，１，３，３-テトラアダマンチルグアニジン、１，１，３，３-テトラ（デカヒドロナフチル）グアニジン、１，３-ジメチル-２-イミノイミダゾリジン等が挙げられる。
　一般式［IV］で示されるビグアニジニウム塩の製造方法にかかる一般式［VII］で示されるカルボジイミド誘導体は、市販のもの、あるいはTetrahedron Lett., 51, 1019-1021 (2010)等に記載の公知の方法によって適宜合成したものを用いればよい。かかる一般式［VII］で示されるカルボジイミド誘導体としては、例えばＮ，Ｎ'-ジアルキルカルボジイミド、アリール基上に置換基を有していてもよいＮ，Ｎ'-ジアリールカルボジイミド、アリール基上に置換基を有していてもよいＮ-アルキル-Ｎ'-アリールカルボジイミド等が挙げられる。
　Ｎ，Ｎ'-ジアルキルカルボジイミドの具体例としては、例えばＮ，Ｎ'-ジメチルカルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ジエチルカルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ジ（ｎ-プロピル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ジイソプロピルカルボジイミド、Ｎ-tert-ブチル-Ｎ'-エチルカルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ジ（ｎ-ブチル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ジイソブチルカルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ジ（sec-ブチル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ジ（tert-ブチル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ジシクロブチルカルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ジ（ｎ-ペンチル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ジイソペンチルカルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ジ（sec-ペンチル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ジ（tert-ペンチル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ジネオペンチルカルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ジ（２-メチルブチル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ジ（１，２-ジメチルプロピル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ジ（１-エチルプロピル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ジシクロペンチルカルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ジ（ｎ-ヘキシル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ジイソヘキシルカルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ジ（sec-ヘキシル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ジ（tert-ヘキシル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ジネオヘキシルカルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ジ（２-メチルペンチル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ジ（１，２-ジメチルブチル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ジ（２，３-ジメチルブチル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ジ（１-エチルブチル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ジシクロヘキシルカルボジイミド等が挙げられる。
　アリール基上に置換基を有していてもよいＮ，Ｎ'-ジアリールカルボジイミドの具体例としては、例えばＮ，Ｎ'-ジフェニルカルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス（２-メチルフェニル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス（３-メチルフェニル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス（４-メチルフェニル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス（４-エチルフェニル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス（４-ｎ-プロピルフェニル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス（４-イソプロピルフェニル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス（４-ｎ-ブチルフェニル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス（４-ｎ-ペンチルフェニル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス（４-ｎ-ヘキシルフェニル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス（２，３-ジメチルフェニル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス（３，４-ジメチルフェニル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス（２，４-ジメチルフェニル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス（２，６-ジメチルフェニル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス（２，４，６-トリメチルフェニル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス（２，３-ジエチルフェニル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス（３，４-ジエチルフェニル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス（２，４-ジエチルフェニル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス（２，６-ジエチルフェニル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス（２，４，６-トリエチルフェニル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス｛２，３-ジ（ｎ-プロピル）フェニル｝カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス｛２，４-ジ（ｎ-プロピル）フェニル｝カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス｛３，４-ジ（ｎ-プロピル）フェニル｝カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス｛２，６-ジ（ｎ-プロピル）フェニル｝カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス｛２，４，６-トリ（ｎ-プロピル）フェニル｝カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス（２，３-ジイソプロピルフェニル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス（３，４-ジイソプロピルフェニル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス（２，４-ジイソプロピルフェニル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス（２，６-ジイソプロピルフェニル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス（２，４，６-トリイソプロピルフェニル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス｛２，３-ジ（ｎ-ブチル）フェニル｝カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス｛２，４-ジ（ｎ-ブチル）フェニル｝カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス｛３，４-ジ（ｎ-ブチル）フェニル｝カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス｛２，６-ジ（ｎ-ブチル）フェニル｝カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス｛２，４，６-トリ（ｎ-ブチル）フェニル｝カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス（２，３-ジイソブチルフェニル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス（３，４-ジイソブチルフェニル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス（２，４-ジイソブチルフェニル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス（２，６-ジイソブチルフェニル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス（２，４，６-トリイソブチルフェニル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス｛２，３-ジ（sec-ブチル）フェニル｝カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス｛２，４-ジ（sec-ブチル）フェニル｝カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス｛３，４-ジ（sec-ブチル）フェニル｝カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス｛２，６-ジ（sec-ブチル）フェニル｝カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス｛２，４，６-トリ（sec-ブチル）フェニル｝カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス｛２，３-ジ（tert-ブチル）フェニル｝カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス｛２，４-ジ（tert-ブチル）フェニル｝カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス｛３，４-ジ（tert-ブチル）フェニル｝カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス｛２，６-ジ（tert-ブチル）フェニル｝カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス｛２，４，６-トリ（tert-ブチル）フェニル｝カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス（２，３-ジシクロブチルフェニル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス（３，４-ジシクロブチルフェニル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス（２，４-ジシクロブチルフェニル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス（２，６-ジシクロブチルフェニル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス（２，４，６-トリシクロブチルフェニル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス（４-メトキシフェニル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス（４-メチルチオフェニル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス｛４-（Ｎ，Ｎ'-ジメチルアミノ）フェニル｝カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス（４-フルオロフェニル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス（４-クロロフェニル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス（４-ブロモフェニル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス（４-ヨードフェニル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス（２-ニトロフェニル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス（３-ニトロフェニル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス（４-ニトロフェニル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス（２，４-ジニトロフェニル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス（２，６-ジニトロフェニル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ'-ビス（２，４，６-トリニトロフェニル）カルボジイミド等が挙げられる。
　アリール基上に置換基を有していてもよいＮ-アルキル-Ｎ'-アリールカルボジイミドの具体例としては、例えばＮ-ヘキシル-Ｎ'-フェニルカルボジイミド、Ｎ-ヘキシル-Ｎ'-（２-ニトロフェニル）カルボジイミド、Ｎ-ヘキシル-Ｎ'-（３-ニトロフェニル）カルボジイミド、Ｎ-メチル-Ｎ'-（４-ニトロフェニル）カルボジイミド、Ｎ-エチル-Ｎ'-（４-ニトロフェニル）カルボジイミド、Ｎ-プロピル-Ｎ'-（４-ニトロフェニル）カルボジイミド、Ｎ-ブチル-Ｎ'-（４-ニトロフェニル）カルボジイミド、Ｎ-ペンチル-Ｎ'-（４-ニトロフェニル）カルボジイミド、Ｎ-ヘキシル-Ｎ'-（４-ニトロフェニル）カルボジイミド、Ｎ-ヘキシル-Ｎ'-（２，４-ジニトロフェニル）カルボジイミド、Ｎ-ヘキシル-Ｎ'-（２，６-ジニトロフェニル）カルボジイミド、Ｎ-ヘキシル-Ｎ'-（２，４，６-トリニトロフェニル）カルボジイミド、Ｎ-ヘキシル-Ｎ'-（２-メチルフェニル）カルボジイミド、Ｎ-ヘキシル-Ｎ'-（３-メチルフェニル）カルボジイミド、Ｎ-メチル-Ｎ'-（４-メチルフェニル）カルボジイミド、Ｎ-エチル-Ｎ'-（４-メチルフェニル）カルボジイミド、Ｎ-プロピル-Ｎ'-（４-メチルフェニル）カルボジイミド、Ｎ-ブチル-Ｎ'-（４-メチルフェニル）カルボジイミド、Ｎ-ペンチル-Ｎ'-（４-メチルフェニル）カルボジイミド、Ｎ-ヘキシル-Ｎ'-（４-メチルフェニル）カルボジイミド、Ｎ-ヘキシル-Ｎ'-（４-エチルフェニル）カルボジイミド、Ｎ-ヘキシル-Ｎ'-（４-プロピルフェニル）カルボジイミド、Ｎ-ヘキシル-Ｎ'-（４-ブチルフェニル）カルボジイミド、Ｎ-ヘキシル-Ｎ'-（４-ペンチルフェニル）カルボジイミド、Ｎ-ヘキシル-Ｎ'-（４-ヘキシルフェニル）カルボジイミド、Ｎ-ヘキシル-Ｎ'-（２，３-ジプロピルフェニル）カルボジイミド、Ｎ-ヘキシル-Ｎ'-（２，４-ジプロピルフェニル）カルボジイミド、Ｎ-ヘキシル-Ｎ'-（３，４-ジプロピルフェニル）カルボジイミド、Ｎ-ヘキシル-Ｎ'-（２，６-ジプロピルフェニル）カルボジイミド、Ｎ-ヘキシル-Ｎ'-（２，４，６-トリプロピルフェニル）カルボジイミド、Ｎ-ヘキシル-Ｎ'-（４-メトキシフェニル）カルボジイミド、Ｎ-ヘキシル-Ｎ'-（４-メチルチオフェニル）カルボジイミド、Ｎ-ヘキシル-Ｎ'-｛４-（Ｎ，Ｎ'-ジメチルアミノ）フェニル｝カルボジイミド、Ｎ-ヘキシル-Ｎ'-（４-フルオロフェニル）カルボジイミド、Ｎ-ヘキシル-Ｎ'-（４-クロロフェニル）カルボジイミド、Ｎ-ヘキシル-Ｎ'-（４-ブロモフェニル）カルボジイミド、Ｎ-ヘキシル-Ｎ'-（４-ヨードフェニル）カルボジイミド、Ｎ-シクロヘキシル-Ｎ'-フェニルカルボジイミド等が挙げられる。なお、上述の具体例において、Ｎ-アルキル-Ｎ'-アリールカルボジイミドにおけるアルキル基、およびＮ-アルキル-Ｎ'-アリールカルボジイミドにおけるアリール基上の置換基であるアルキル基、アルコキシ基、アルキルチオ基、ジアルキルアミノ基は、normal-体に限定されず、sec-体、tert-体、イソ体、ネオ体等の分枝状もしくはシクロ体のような環状のものも上述の具体例に含まれる。
　一般式［IV］で示されるビグアニジニウム塩の製造方法にかかる一般式［IX］で示されるハロゲン化水素は、上述したスキーム［Ｓ-１］における一般式［IX］で示されるハロゲン化水素と同様のものが挙げられる。
　一般式［IV］で示されるビグアニジニウム塩の製造方法にかかる一般式［Ｘ］で示されるハロゲン化アルキルは、市販のもの、あるいは公知の方法によって適宜合成したものを用いればよい。かかる一般式［Ｘ］で示されるハロゲン化アルキルの具体例としては、塩化メチル、臭化メチル、ヨウ化メチル、塩化エチル、臭化エチル、ヨウ化エチル、塩化プロピル、臭化プロピル、ヨウ化プロピル、塩化ブチル、臭化ブチル、ヨウ化ブチル、塩化ペンチル、臭化ペンチル、ヨウ化ペンチル、塩化ヘキシル、臭化ヘキシル、ヨウ化ヘキシル、塩化ヘプチル、臭化ヘプチル、ヨウ化ヘプチル、塩化オクチル、臭化オクチル、ヨウ化オクチル、塩化ノニル、臭化ノニル、ヨウ化ノニル、塩化デシル、臭化デシル、ヨウ化デシル、塩化ウンデシル、臭化ウンデシル、ヨウ化ウンデシル、塩化ドデシル、臭化ドデシル、ヨウ化ドデシル、塩化ノルボルニル、臭化ノルボルニル、ヨウ化ノルボルニル、塩化ボルニル、臭化ボルニル、ヨウ化ボルニル、塩化メンチル、臭化メンチル、ヨウ化メンチル、塩化アダマンチル、臭化アダマンチル、ヨウ化アダマンチル、塩化デカヒドロナフチル、臭化デカヒドロナフチル、ヨウ化デカヒドロナフチル等が挙げられる。なお、上述の具体例において、ハロゲン化アルキルにおけるアルキル基は、normal-体に限定されず、sec-体、tert-体、イソ体、ネオ体等の分枝状もしくはシクロ体のような環状のものも上述の具体例に含まれる。
　一般式［IV］で示されるビグアニジニウム塩の製造方法にかかる一般式［XII］で示される化合物は、市販のもの、あるいは公知の方法によって適宜合成したものを用いればよい。かかる一般式［XII］で示される化合物の具体例としては、例えば１-クロロ-Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'-テトラメチルアミノイミンクロリド、１-クロロ-Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'-テトラエチルアミノイミンクロリド、１-クロロ-Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'-テトラ-ｎ-プロピルアミノイミンクロリド、１-クロロ-Ｎ，Ｎ'-ジイソプロピル-Ｎ，Ｎ'-ジメチルアミノイミンクロリド、１-クロロ-Ｎ，Ｎ'-ジエチル-Ｎ，Ｎ'-ジイソプロピルアミノイミンクロリド、１-クロロ-Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'-テトライソプロピルアミノイミンクロリド、１-クロロ-Ｎ，Ｎ'-ジ-tert-ブチル-Ｎ，Ｎ'-ジメチルアミノイミンクロリド、１-クロロ-Ｎ，Ｎ'-ジエチル-Ｎ，Ｎ'-ジ-tert-ブチルアミノイミンクロリド、１-クロロ-Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'-テトラ-ｎ-ブチルアミノイミンクロリド、１-クロロ-Ｎ，Ｎ'-ジシクロへキシル-Ｎ，Ｎ'-ジメチルアミノイミンクロリド、１-クロロ-Ｎ，Ｎ'-ジエチル-Ｎ，Ｎ'-ジシクロへキシルアミノイミンクロリド、２-クロロ-１，３-ジメチルイミダゾリニウムクロリド、２-クロロ-１，３-ジエチルイミダゾリニウムクロリド、２-クロロ-１，３-ジ-ｎ-プロピルイミダゾリニウムクロリド、２-クロロ-１，３-ジイソプロピルイミダゾリニウムクロリド、２-クロロ-１，３-ジ-ｎ-ブチルイミダゾリニウムクロリド、２-クロロ-１，３-ジメチル-４，５，６-トリヒドロピリミジニウムクロリド、２-クロロ-１，３-ジメチル（１，３-ジアザ-１-シクロヘプテン）クロリド等が挙げられる。
　一般式［VIII］で示される化合物と一般式［Ｘ］で示されるハロゲン化アルキルとを反応させて、一般式［XI］で示される化合物を得る反応において使用される塩基の具体例としては、例えば水素化ナトリウム、水素化カリウム等のアルカリ金属水素化物、例えばナトリウムメトキシド、カリウムメトキシド、ナトリウムエトキシド、カリウムエトキシド、リチウム-tert-ブトキシド、ナトリウム-tert-ブトキシド、カリウム-tert-ブトキシド等のアルカリ金属アルコキシド、例えばｎ-ブチルリチウム、sec-ブチルリチウム、tert-ブチルリチウム、ｎ-ヘキシルリチウム等の有機リチウム化合物、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物、例えば炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸セシウム等の炭酸のアルカリ金属塩、例えばトリエチルアミン、ピリジン、１，５-ジアザビシクロ［４．３．０］-５-ノネン（ＤＢＮ）、１，８-ジアザビシクロ［５．４．０］-７-ウンデセン（ＤＢＵ）等の３級アミン、例えばリチウムジイソプロピルアミド（ＬＤＡ）、リチウムヘキサメチルジシラザン（ＬＨＭＤＳ）、ナトリウムヘキサメチルジシラザン（ＮａＨＭＤＳ）、カリウムヘキサメチルジシラザン（ＫＨＭＤＳ）等の金属アミド等が挙げられ、なかでも、例えば水素化ナトリウム、水素化カリウム等のアルカリ金属水素化物が好ましい。かかる塩基は、１種類の塩基を単独で用いてもよいし、２種以上の塩基を組み合わせて用いてもよい。なお、かかる塩基は、市販のものを用いればよい。
　一般式［IV］で示されるビグアニジニウム塩の製造方法において、一般式［VII］で示されるカルボジイミド誘導体の使用量としては、通常この分野で一般的に用いられている量であれば特に制限されず、例えば一般式［VI］で示されるグアニジン誘導体またはイミダゾリジン誘導体のｍｏｌ数に対して、通常０．８～１０当量、好ましくは０．９～５当量、より好ましくは１～２当量である。カルボジイミド誘導体の使用量が極めて少ない場合には、一般式［VIII］で示される化合物の収率が低下するおそれがある。一方で、カルボジイミド誘導体の使用量が非常に多い場合には、副反応が生じるおそれがある、経済性が損なわれる等の問題が生じる。
　一般式［IV］で示されるビグアニジニウム塩の製造方法において、一般式［IX］で示されるハロゲン化水素の使用量としては、通常この分野で一般的に用いられている量であれば特に制限されず、例えば一般式［VIII］または［XI］で示される化合物のｍｏｌ数に対して、通常０．８～１０当量、好ましくは０．９～５当量、より好ましくは１～２当量である。ハロゲン化水素の使用量が極めて少ない場合には、一般式［IVａ］または［IVｂ］で示される化合物の収率が低下するおそれがある。一方で、ハロゲン化水素の使用量が非常に多い場合には、副反応が生じるおそれがある、経済性が損なわれる等の問題が生じる。
　一般式［IV］で示されるビグアニジニウム塩の製造方法において、一般式［Ｘ］で示されるハロゲン化アルキルの使用量としては、通常この分野で一般的に用いられている量であれば特に制限されず、例えば一般式［VIII］で示される化合物のｍｏｌ数に対して、通常０．８～１０当量、好ましくは０．９～５当量、より好ましくは１～２当量である。ハロゲン化アルキルの使用量が極めて少ない場合には、一般式［XI］で示される化合物の収率が低下するおそれがある。一方で、ハロゲン化アルキルの使用量が非常に多い場合には、副反応が生じるおそれがある、経済性が損なわれる等の問題が生じる。
　一般式［IV］で示されるビグアニジニウム塩の製造方法において、一般式［XI］で示される化合物を得る反応において使用される塩基の使用量としては、通常この分野で一般的に用いられている量であれば特に制限されず、例えば一般式［VIII］で示される化合物のｍｏｌ数に対して、通常０．８～１０当量、好ましくは０．９～５当量、より好ましくは１～２当量である。塩基の使用量が極めて少ない場合には、一般式［XI］で示される化合物の収率が低下するおそれがある。一方で、塩基の使用量が非常に多い場合には、副反応が生じるおそれがある、経済性が損なわれる等の問題が生じる。
　一般式［IV］で示されるビグアニジニウム塩の製造方法において、一般式［XII］で示される化合物の使用量としては、通常この分野で一般的に用いられている量であれば特に制限されず、例えば一般式［VI］で示されるグアニジン誘導体またはイミダゾリジン誘導体のｍｏｌ数に対して、通常０．８～１０当量、好ましくは０．９～５当量、より好ましくは１～２当量である。一般式［XII］で示される化合物の使用量が極めて少ない場合には、一般式［IVｃ］で示される化合物の収率が低下するおそれがある。一方で、一般式［XII］で示される化合物の使用量が非常に多い場合には、副反応が生じるおそれがある、経済性が損なわれる等の問題が生じる。
　スキーム［Ｓ-２］で表される一連の反応は、無溶媒中で行ってもよいし、有機溶媒中で行ってもよい。このような有機溶媒の具体例としては、一般式［VI］で示されるグアニジン誘導体またはイミダゾリジン誘導体、一般式［VII］で示されるカルボジイミド誘導体、一般式［IX］で示されるハロゲン化水素、一般式［Ｘ］で示されるハロゲン化アルキル、一般式［VIII］、［XI］および［XII］で示される化合物、ならびに塩基と反応しない有機溶媒であれば特に制限はなく、例えばヘキサン、ヘプタン、オクタン等の脂肪族炭化水素系溶媒、例えばベンゼン、トルエン、エチニルトルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶媒、例えばジクロロメタン、トリクロロメタン（クロロホルム）、テトラクロロメタン（四塩化炭素）等のハロゲン系溶媒、例えばジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、tert-ブチルメチルエーテル、シクロペンチルメチルエーテル、テトラヒドロフラン、２-メチルテトラヒドロフラン、１，４-ジオキサン等のエーテル系溶媒、例えばエチレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル等のグリコールエーテル系溶媒、例えばエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のグリコールエーテルアセテート系溶媒、例えばＮ，Ｎ-ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ-ジメチルアセトアミド、１-メチル-２-ピロリジノン（Ｎ-メチルピロリドン）、１，３-ジメチル-２-イミダゾリジノン（ジメチルエチレン尿素）等のアミド系溶媒、例えばジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド等のスルホキシド系溶媒、例えばアセトニトリル等のニトリル系溶媒等が挙げられる。かかる有機溶媒は、１種類の有機溶媒を単独で用いてもよいし、２種以上の有機溶媒を組み合わせて用いてもよい。なお、かかる有機溶媒は、市販のものを用いればよい。
　上述した有機溶媒の使用量は、通常この分野で一般的に用いられている量であれば特に制限されず、例えば一般式［VI］で示されるグアニジン誘導体またはイミダゾリジン誘導体、あるいは一般式［VIII］または［XI］で示される化合物１ｍｏｌに対して、通常０．０１～５００Ｌ、好ましくは０．１～１００Ｌである。
　スキーム［Ｓ-２］で表される一連の反応は、以下に示す条件（反応温度、圧力、反応時間）下で行うことが望ましい。
　一般式［VI］で示されるグアニジン誘導体またはイミダゾリジン誘導体と一般式［VII］で示されるカルボジイミド誘導体との反応における反応時の温度（反応温度）は、グアニジン誘導体またはイミダゾリジン誘導体とカルボジイミド誘導体とが効率よく反応し、一般式［VIII］で示される化合物が収率よく得られる温度に設定することが望ましい。具体的には、例えば通常０～２００℃、好ましくは２０～１５０℃である。
　一般式［VIII］または［XI］で示される化合物と一般式［IX］で示されるハロゲン化水素との反応における反応時の温度（反応温度）は、一般式［VIII］または［XI］で示される化合物とハロゲン化水素とが効率よく反応し、一般式［IVａ］または［IVｂ］で示される化合物が収率よく得られる温度に設定することが望ましい。具体的には、例えば通常－２０～１５０℃、好ましくは０～８０℃である。
　一般式［VIII］で示される化合物と一般式［Ｘ］で示されるハロゲン化アルキルとの反応における反応時の温度（反応温度）は、一般式［VIII］で示される化合物とハロゲン化アルキルとが効率よく反応し、一般式［XI］で示される化合物が収率よく得られる温度に設定することが望ましい。具体的には、例えば通常－２０～１５０℃、好ましくは０～８０℃である。
　一般式［VI］で示されるグアニジン誘導体またはイミダゾリジン誘導体と一般式［XII］で示される化合物との反応における反応時の温度（反応温度）は、グアニジン誘導体またはイミダゾリジン誘導体と一般式［XII］で示される化合物とが効率よく反応し、一般式［IVｃ］で示される化合物が収率よく得られる温度に設定することが望ましい。具体的には、例えば通常０～２００℃、好ましくは２０～１５０℃である。
　スキーム［Ｓ-２］で表される一連の反応における反応時の圧力は、一連の反応が滞りなく実施されれば特に制限はなく、例えば常圧で一連の反応を行えばよい。
　スキーム［Ｓ-２］で表される一連の反応における反応時間は、一般式［VI］で示されるグアニジン誘導体またはイミダゾリジン誘導体、一般式［VII］で示されるカルボジイミド誘導体、一般式［IX］で示されるハロゲン化水素、一般式［Ｘ］で示されるハロゲン化アルキル、一般式［VIII］、［XI］および［XII］で示される化合物ならびに塩基の種類、これらの化合物および塩基等の使用量、有機溶媒の有無およびその種類、反応温度、ならびに反応時の圧力等に影響を受ける場合がある。このため、望ましい反応時間は、一概に言えるものではないが、例えば通常１分～７２時間、好ましくは３分～４８時間である。
　スキーム［Ｓ-２］で表される一連の反応における生成物は、通常この分野で行われる一般的な後処理操作および精製操作により単離することができる。例えば一般式［VIII］および［XI］で示される化合物の単離方法の具体例としては、反応終了後の反応液に、例えばヘキサン等の非極性溶媒を加えて冷却し、冷却することによって生じた固体（結晶）をろ取する方法等が挙げられる。また、一般式［IVａ］、［IVｂ］および［IVｃ］で示される化合物の単離方法の具体例としては、反応終了後の反応液に、例えばアセトン等の極性溶媒を加え、析出した固体をろ過等により除去し、ろ液を濃縮する方法等が挙げられる。なお、必要に応じて、反応終了後の反応液をろ過または水等で洗浄してもよいし、反応液を濃縮することによって得られる残渣について、再結晶、蒸留、カラムクロマトグラフィー等を適用して生成物を単離してもよい。
　一般式［Ｖ］で示されるビグアニジニウム塩は、上述したスキーム［Ｓ-２］で表される反応において、一般式［IX］で示されるハロゲン化水素の代わりに、ドライアイス等の二酸化炭素を用いることにより、一般式［IVａ］および［IVｂ］で示されるビグアニジニウム塩に対応する、ビグアニジニウム塩（炭酸塩：一般式［Ｖ］で示される化合物）を製造することができる。
－本発明の塩基発生剤－
　本発明の塩基発生剤は、本発明の化合物（上記一般式（Ａ）で示される化合物）を含んでなるものであり、例えば紫外線、可視光線、赤外線、Ｘ線等の光（活性エネルギー線）を照射したり加熱することによって塩基を発生するものである。
　光（活性エネルギー線）の照射によって本発明の塩基発生剤から塩基を発生させる場合には、通常波長１００～７８０ｎｍ、好ましくは波長２００～４５０ｎｍの光（活性エネルギー線）を照射すればよい。本発明の塩基発生剤は、波長２００～４５０ｎｍの領域において、モル吸光係数の高い吸収波長領域が存在するので、効率的に塩基を発生し得る。また、本発明の塩基発生剤は、上述した波長領域のなかでも、ｉ線、ｈ線、ｇ線の少なくとも１つ以上の光（活性エネルギー線）に対して吸収を示すものが、汎用性の観点から好ましい。
　加熱によって本発明の塩基発生剤から塩基を発生させる場合において、本発明の塩基発生剤は、通常１５０～４００℃、好ましくは２５０～３５０℃の加熱時における熱エネルギーによって塩基を発生させることができる。
　本発明の塩基発生剤は、加熱して初期の重量から５％重量が減少したときの温度（以下、５％重量減少温度と略記する場合がある。）が１５０℃以上であることが好ましい。本発明の塩基発生剤を用いて硬化膜を作製する場合に、塗布膜を硬化させるためにベーク等を行う場合があるが、塩基発生剤の５％重量減少温度が高い場合には、ベーク温度を高く設定できるので、ベーク後において、例えば後述する本発明の塩基硬化性樹脂組成物に含まれる有機溶剤の残留を極力少なくすることができる。これにより、残留有機溶剤による露光部（光を照射した部分）と未露光部（光を照射していない部分）とのコントラスト比の悪化を抑制することができる。
　本発明の塩基発生剤は、本発明の化合物（上記一般式（Ａ）で示される化合物）のほかにも、本発明の目的および効果を妨げない範囲において、例えば増感剤、有機溶剤等の添加剤を含んでいてもよい。かかる添加剤は、１種類の添加剤を単独で用いてもよいし、２種以上の添加剤を組み合わせて用いてもよい。なお、かかる添加剤は、市販のもの、あるいは公知の方法によって適宜合成したものを用いればよい。
－本発明の塩基硬化性樹脂組成物－
　本発明の塩基硬化性樹脂組成物は、本発明の化合物（上記一般式（Ａ）で示される化合物）と塩基硬化性樹脂原料とを含んでなるものであり、本発明の化合物（塩基発生剤）から発生する塩基の作用によって重合反応、架橋反応等を生じて硬化する性質を有するものである。
　本発明の塩基硬化性樹脂組成物に含まれる塩基硬化性樹脂原料とは、本発明の化合物（塩基発生剤）から発生した強塩基（ビグアニド）の作用によって反応し、重合反応、架橋反応等を生じる化合物の総称である。すなわち、塩基の作用によって硬化する性質を示す樹脂原料となるものであり、例えば塩基の作用によって、１種のみの樹脂原料（モノマー、オリゴマーまたはポリマー）が重合し、ポリマー化することができる原料、例えば塩基の作用によって、複数種の樹脂原料（モノマー、オリゴマーまたはポリマー）同士が重合または架橋し、ポリマー化することができる原料等の種々の原料を含み得る。このような塩基硬化性樹脂原料の具体例としては、例えば少なくとも１つのエポキシ基を有するエポキシ系化合物（エポキシ系樹脂）、例えば少なくとも１つのアルコキシシリル基やシラノール基等を有するケイ素系化合物（ケイ素系樹脂）、例えば少なくとも１つのイソシアネート基を有するイソシアネート系化合物（イソシアネート系樹脂）、例えば少なくとも１つのアミド結合を有するポリアミック酸系化合物（ポリアミック酸系樹脂）等が挙げられる。かかる塩基硬化性樹脂原料は、塩基の作用によってポリマー化できさえすれば、１種類の塩基硬化性樹脂原料を単独で用いてもよいし、２種以上の塩基硬化性樹脂原料を組み合わせて用いてもよい。
　エポキシ系化合物（エポキシ系樹脂）としては、モノマー、オリゴマーまたはポリマーのいずれであってもよく、具体的には、例えばジグリシジルエーテル、スピログリコールジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、トリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ブタンジオールジグリシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、グリシジルプロポキシトリメトキシシラン、アリルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，６-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、クレジルグリシジルエーテル、アルキルフェノールグリシジルエーテル、ビスフェノールＡ型ジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦ型ジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡＤ型ジグリシジルエーテル、ビフェニル型ジグリシジルエーテル、３，４-エポキシシクロヘキシルメチル-３'，４'-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、３級脂肪酸モノグリシジルエーテル、多官能グリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリグリシジルメタクリレート、グリセリンポリグリシジルエーテル、ジグリセリンポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル等が挙げられる。かかるエポキシ系化合物（エポキシ系樹脂）は、ハロゲン化されていてもよいし、水素添加されていてもよい。また、かかるエポキシ系化合物（エポキシ系樹脂）は、上述した具体例の誘導体も含まれる。かかるエポキシ系化合物（エポキシ系樹脂）は、１種類のエポキシ系化合物（エポキシ系樹脂）を単独で用いてもよいし、２種以上のエポキシ系化合物（エポキシ系樹脂）を組み合わせて用いてもよい。なお、かかるエポキシ系化合物（エポキシ系樹脂）は、市販のもの、あるいは公知の方法によって適宜合成したものを用いればよい。
　エポキシ系化合物（エポキシ系樹脂）がオリゴマーまたはポリマーの場合における重量平均分子量は、本発明の塩基硬化性樹脂組成物の耐熱性、塗布性、有機溶剤に対する溶解性、現像液に対する溶解性等の観点から、１００～３０，０００とすることが好ましく、２００～２０，０００とすることがより好ましい。重量平均分子量が１００未満の場合には、本発明の塩基硬化性樹脂組成物から得られる硬化膜または成形体の強度が不十分となるおそれがある。一方で、重量平均分子量が３０，０００を超える場合には、エポキシ系化合物（エポキシ系樹脂）自体の粘度が上昇して溶解性が悪くなるばかりでなく、硬化膜表面が均質で膜厚が一定のものを得るのが難しくなるおそれがある。なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定し、標準ポリスチレン換算した値である。
　ケイ素系化合物（ケイ素系樹脂）としては、モノマー、オリゴマーまたはポリマーのいずれであってもよく、具体的には、例えばアルコキシシラン化合物やシランカップリング剤等が挙げられる。アルコキシシラン化合物の具体例としては、例えばトリメチルメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、テトラメトキシシラン、トリメチルエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、テトラエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトラブトキシシラン、ポリ-３-（メチルジメトキシシリル）プロピルメタクリレート、ポリ-３-（メチルジエトキシシリル）プロピルメタクリレート、ポリ-３-（トリメトキシシリル）プロピルメタクリレート、ポリ-３-（トリエトキシシリル）プロピルメタクリレート等が挙げられる。かかるアルコキシシラン化合物は、１種類のアルコキシシラン化合物を単独で用いてもよいし、２種以上のアルコキシシラン化合物を組み合わせて用いてもよい。なお、かかるアルコキシシラン化合物は、市販のもの、あるいは公知の方法によって適宜合成したものを用いればよい。
　シランカップリング剤の具体例としては、例えばビニルシラン、アクリルシラン、エポキシシラン、アミノシラン等が挙げられる。ビニルシランの具体例としては、例えばビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β-メトキシエトキシ）シラン等が挙げられる。アクリルシランの具体例としては、例えばγ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン等が挙げられる。エポキシシランの具体例としては、例えばβ-（３，４-エポキシシクロへキシル）エチルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン等が挙げられる。アミノシランの具体例としては、例えばγ-アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ-β-（アミノエチル）-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ-β-（アミノエチル）-γ-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ-フェニル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。上記以外のシランカップリング剤の具体例としては、例えばγ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ-クロロプロピルメチルジメトキシシラン、γ-クロロプロピルメチルジエトキシシシラン等が挙げられる。かかるシランカップリング剤は、１種類のシランカップリング剤を単独で用いてもよいし、２種以上のシランカップリング剤を組み合わせて用いてもよい。なお、かかるシランカップリング剤は、市販のもの、あるいは公知の方法によって適宜合成したものを用いればよい。
　ケイ素系化合物（ケイ素系樹脂）がオリゴマーまたはポリマーの場合における重量平均分子量は、本発明の塩基硬化性樹脂組成物の耐熱性、塗布性、有機溶剤に対する溶解性、現像液に対する溶解性等の観点から、１００～３０，０００とすることが好ましく、２００～２０，０００とすることがより好ましい。重量平均分子量が１００未満の場合には、本発明の塩基硬化性樹脂組成物から得られる硬化膜または成形体の強度が不十分となるおそれがある。一方で、重量平均分子量が３０，０００を超える場合には、ケイ素系化合物（ケイ素系樹脂）自体の粘度が上昇して溶解性が悪くなるばかりでなく、硬化膜表面が均質で膜厚が一定のものを得るのが難しくなるおそれがある。なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定し、標準ポリスチレン換算した値である。
　イソシアネート系化合物（イソシアネート系樹脂）の具体例としては、モノマー、オリゴマーまたはポリマーのいずれであってもよく、具体的には、例えば単量体のイソシアネート系化合物、２量体のイソシアネート系化合物等が挙げられる。イソシアネート系化合物の好ましい具体例としては、例えばトルエン-２，４-ジイソシアネート、トルエン-２，６-ジイソシアネート、ｍ-キシリレンジイソシアネート、ヘキサヒドロ-ｍ-キシリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、メチレンジフェニル-４，４'-ジイソシアネート、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート等が挙げられる。かかるイソシアネート系化合物（イソシアネート系樹脂）は、１種類のイソシアネート系化合物（イソシアネート系樹脂）を単独で用いてもよいし、２種以上のイソシアネート系化合物（イソシアネート系樹脂）を組み合わせて用いてもよい。なお、かかるイソシアネート系化合物（イソシアネート系樹脂）は、市販のもの、あるいは公知の方法によって適宜合成したものを用いればよい。
　イソシアネート系化合物（イソシアネート系樹脂）がオリゴマーまたはポリマーの場合における重量平均分子量は、本発明の塩基硬化性樹脂組成物の耐熱性、塗布性、有機溶剤に対する溶解性、現像液に対する溶解性等の観点から、１００～３０，０００とすることが好ましく、２００～２０，０００とすることがより好ましい。重量平均分子量が１００未満の場合には、本発明の塩基硬化性樹脂組成物から得られる硬化膜または成形体の強度が不十分となるおそれがある。一方で、重量平均分子量が３０，０００を超える場合には、イソシアネート系化合物（イソシアネート系樹脂）自体の粘度が上昇して溶解性が悪くなるばかりでなく、硬化膜表面が均質で膜厚が一定のものを得るのが難しくなるおそれがある。なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定し、標準ポリスチレン換算した値である。
　ポリアミック酸系化合物（ポリアミック酸系樹脂）としては、酸無水物とジアミンとの反応によって得られる公知のポリアミック酸系化合物（ポリアミック酸系樹脂）であればいずれでもよく、具体的には、例えばピロメリット酸二無水物、ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、ビフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、４-（１，２-ジカルボキシエチル）-１，２，３，４-テトラヒドロナフタレン-１，２-ジカルボン酸二無水物、５-（１，２-ジカルボキシエチル）-３-メチルシクロヘキサン-１，２-ジカルボン酸二無水物等のテトラカルボン酸二無水物と、フェニレンジアミン、ジアミノビフェニルエーテル、ジアミノベンゾフェノン等のジアミンを反応させて得られるポリアミック酸系化合物（ポリアミック酸系樹脂）等が挙げられる。かかるポリアミック酸系化合物（ポリアミック酸系樹脂）は、ハロゲン化されていてもよいし、水素添加されていてもよい。また、かかるポリアミック酸系化合物（ポリアミック酸系樹脂）は、上述した具体例の誘導体も含まれる。かかるポリアミック酸系化合物（ポリアミック酸系樹脂）は、１種類のポリアミック酸系化合物（ポリアミック酸系樹脂）を単独で用いてもよいし、２種以上のポリアミック酸系化合物（ポリアミック酸系樹脂）を組み合わせて用いてもよい。なお、かかるポリアミック酸系化合物（ポリアミック酸系樹脂）は、市販のもの、あるいは公知の方法によって適宜合成したものを用いればよい。
　ポリアミック酸系化合物（ポリアミック酸系樹脂）の重量平均分子量は、本発明の塩基硬化性樹脂組成物の耐熱性、塗布性、有機溶剤に対する溶解性、現像液に対する溶解性等の観点から、１００～３０，０００とすることが好ましく、２００～２０，０００とすることがより好ましい。重量平均分子量が１００未満の場合には、本発明の塩基硬化性樹脂組成物から得られる硬化膜または成形体の強度が不十分となるおそれがある。一方で、重量平均分子量が３０，０００を超える場合には、ポリアミック酸系化合物（ポリアミック酸系樹脂）自体の粘度が上昇して溶解性が悪くなるばかりでなく、硬化膜表面が均質で膜厚が一定のものを得るのが難しくなるおそれがある。なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定し、標準ポリスチレン換算した値である。
　本発明の塩基硬化性樹脂組成物に含まれる本発明の化合物（塩基発生剤）の含有量としては、通常この分野で一般的に用いられている量であれば特に制限されず、例えば塩基硬化性樹脂原料の重量に対して、通常０．１～１００重量％、好ましくは１～５０重量％、より好ましくは５～３０重量％である。本発明の化合物（塩基発生剤）の含有量が極めて少ない場合には、本発明の塩基硬化性樹脂組成物の硬化が不十分となるおそれがある。一方で、本発明の化合物（塩基発生剤）の含有量が非常に多い場合には、経済性が損なわれるなどの問題が生じる。
　本発明の塩基硬化性樹脂組成物は、該組成物を感光性樹脂組成物として使用する場合には、感光波長領域を拡大して感度を高めるために、増感剤を添加してもよい。増感剤としては、通常この分野で一般的に用いられている増感剤であれば特に制限はなく、このような増感剤の好ましい具体例としては、例えばベンゾフェノン、４，４'-ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４'-ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、ケトプロフェン、２-（９-オキソキサンテン-２-イル）プロピオン酸、２-クロロチオキサントン、２-イソプロピルチオキサントン、２，４-ジエチルチオキサントン、アントロン、ベンズアントロン、３-メチル-１，３-ジアザ-１，９-ベンズアンスロン、アントラセン、９-エトキシアントラセン、９，１０-ジフェニルアントラセン、１，２-ベンズアントラセン、ピレン、ペリレン、フェノチアジン、ベンゾフェノキサジン、ベンジル、アクリジン、アクリジンオレンジ、アクリジンイエロー、アクリドン、オキサジン、ベンゾフラビン、リボフラビン、セトフラビン-Ｔ、９-フルオレノン、２-ニトロフルオレン、２，３-ベンゾフルオレン、アセナフテン、５-ニトロアセナフテン、アセトフェノン、フェナントレン、３，４，５，６-ジベンゾフェナントレン、１，２-ナフトキノン、フィロキノン、アントラキノン、２-エチルアントラキノン、２-tert-ブチルアントラキノン、１，２-ベンズアントラキノン、ベンゾキノン、メチルベンゾキノン、４-ニトロアニリン、２-クロロ-４-ニトロアニリン、２，６-ジクロロ-４-ニトロアニリン、Ｎ-アセチル-４-ニトロアニリン、Ｎ-アセチル-４-ニトロ-１-ナフチルアミン、ピクラミド、ジベンザルアセトン、クマリン、３，３'-カルボニル-ビス（５，７-ジメトキシカルボニルクマリン）、Ｎ-メチルニフェジピン、フルオレセイン、ローダミン、エオシン、エリスロシン、コロネン、ローズベンガル、マラカイトグリーン、ベーシックブルー７、トルイジンブルー（ベーシックブルー１７）、インジゴ、クロロフィル、テトラフェニルポルフィリン、フタロシアニン、トリス（４-ジメチルアミノフェニル）イソプロペニル、２，４，６-トリアリールピリリウム、４-（１-ナフチルアゾ）ベンゼンスルホン酸ナトリウム、フェニルビス（２，４，６-トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキシド、１-［（４-フェニルチオ）フェニル］オクタン-１，２-ジオン ２-（Ｏ-ベンゾイルオキシム）、１-［９-エチル-６-（２-メチルベンゾイル）-９Ｈ-カルバゾール-３-イル］エタノン Ｏ-アセチルオキシム、９-アントリルメチル Ｎ，Ｎ-ジエチルカルバメート、１-（９，１０-ジブトキシアントラセン-２-イル）エチル ピペリジン-１-カルボキシレート、１-（アントラキノン-２-イル）エチル Ｎ，Ｎ-ジエチル-１-カルバメート、１，２-ジイソプロピル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニジウム ２-（３-ベンゾイルフェニル）プロピオネート等が挙げられる。これらの好ましい増感剤のなかでも、樹脂中で安定である、２-イソプロピルチオキサントン、２，４-ジエチルチオキサントンがより好ましい。かかる増感剤は、１種類の増感剤を単独で用いてもよいし、２種以上の増感剤を組み合わせて用いてもよい。なお、かかる増感剤は、市販のもの、あるいは公知の方法によって適宜合成したものを用いればよい。
　本発明の塩基硬化性樹脂組成物に、要すれば含まれる増感剤の含有量としては、通常この分野で一般的に用いられている量であれば特に制限されず、使用する本発明の化合物（塩基発生剤）および塩基硬化性樹脂原料の種類やその使用量、ならびに必要とされる感度等により適宜決定すればよい。より具体的には、増感剤が含まれる場合には、増感剤の含有量は、本発明の塩基硬化性樹脂組成物全体に対して１～３０質量％であることが好ましく、そのなかでも、１～２０重量％であることがより好ましい。増感剤の含有量が１質量％より少ない場合には、感度が十分に高められないことがある。一方で、増感剤の含有量が３０質量％を超えると、感度を高めるのに過剰となることがある。
　本発明の塩基硬化性樹脂組成物は、上述したエポキシ系化合物（エポキシ系樹脂）、ケイ素系化合物（ケイ素系樹脂）、イソシアネート系化合物（イソシアネート系樹脂）およびポリアミック酸系化合物（ポリアミック酸系樹脂）のほかに、塩基硬化性樹脂原料として、チオール系化合物、多価カルボン酸、多価カルボン酸の酸無水物、多価フェノール等の架橋剤を含有することが好ましい。
　チオール系化合物は、エポキシ系化合物（エポキシ系樹脂）等と併用することにより、エポキシ系化合物（エポキシ系樹脂）におけるエポキシ基と反応して、エポキシ系化合物（エポキシ系樹脂）を硬化させる架橋剤として作用するものである。このようなチオール系化合物としては、モノマー、オリゴマーまたはポリマーのいずれであってもよいが、チオール基を２つ以上有するチオール系化合物が好ましい。チオール系化合物の具体例としては、例えばエチレングリコールビス（３-メルカプトブチレート）、エチレングリコールビス（３-メルカプトイソブチレート）、ジエチレングリコールビス（３-メルカプトプロピオネート）、ブタンジオールビス（３-メルカプトブチレート）、ブタンジオールビス（３-メルカプトイソブチレート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３-メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３-メルカプトブチレート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３-メルカプトイソブチレート）、ジペンタエリスリトールヘキサキス（３-メルカプトプロピオネート）、ジペンタエリスリトールヘキサキス（３-メルカプトブチレート）、ジペンタエリスリトールヘキサキス（３-メルカプトイソブチレート）、トリメチロールプロパントリス（３-メルカプトプロピオネート）、トリメチロールプロパントリス（３-メルカプトイソブチレート）、トリス［（３-メルカプトプロピオニルオキシ）エチル］イソシアヌレート、１，４-ビス（３-メルカプトブチリルオキシ）ブタン、１，３，５-トリス（３-メルカプトブチルオキシエチル）-１，３，５-トリアジン-２，４，６-（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）-トリオン等のチオール基を２～５個有するチオール系化合物、液状ポリメルカプタン、ポリサルファイド等が挙げられる。これらのチオール系化合物のなかでも、硬化性能等や扱いやすさを考慮すると、ペンタエリスリトールテトラキス（３-メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３-メルカプトブチレート）、トリス［（３-メルカプトプロピオニルオキシ）エチル］イソシアヌレート、１，３，５-トリス（３-メルカプトブチルオキシエチル）-１，３，５-トリアジン-２，４，６-（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）-トリオンが好ましい。かかるチオール系化合物は、１種類のチオール系化合物を単独で用いてもよいし、２種以上のチオール系化合物を組み合わせて用いてもよい。なお、かかるチオール系化合物は、市販のもの、あるいは公知の方法によって適宜合成したものを用いればよい。
　チオール系化合物がオリゴマーまたはポリマーの場合における重量平均分子量は、本発明の塩基硬化性樹脂組成物の耐熱性、塗布性、有機溶剤に対する溶解性、現像液に対する溶解性等の観点から、１００～１０，０００とすることが好ましく、２００～５，０００とすることがより好ましい。重量平均分子量が１００未満の場合には、本発明の塩基硬化性樹脂組成物から得られる硬化膜または成形体の強度が不十分となるおそれがある。一方で、重量平均分子量が１０，０００を超える場合には、チオール系化合物自体の粘度が上昇して溶解性が悪くなるばかりでなく、硬化膜表面が均質で膜厚が一定のものを得るのが難しくなるおそれがある。なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定し、標準ポリスチレン換算した値である。
　チオール系化合物の含有量としては、例えば塩基硬化性樹脂原料におけるエポキシ系化合物（エポキシ系樹脂）に対して、チオール基の当量（ＳＨ基の当量）／エポキシ基の当量＝０．３／１．７～１．７／０．３の比率となるようにすることが好ましく、なかでも、０．８／１．２～１．２／０．８の比率となるようにすることがより好ましい。
　多価カルボン酸および多価カルボン酸の酸無水物は、エポキシ系化合物（エポキシ系樹脂）等と併用することにより、エポキシ系化合物（エポキシ系樹脂）におけるエポキシ基と反応して、エポキシ系化合物を硬化させる架橋剤として作用するものである。このような多価カルボン酸および多価カルボン酸の酸無水物としては、モノマー、オリゴマーまたはポリマーのいずれであってもよい。多価カルボン酸の具体例としては、例えばフタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸、メチルヘキサヒドロフタル酸、メチルナジック酸、ドデシルコハク酸、アゼライン酸、クロレンディック酸等の２価のカルボン酸、例えばトリメット酸等の３価のカルボン酸、ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸等の４価のカルボン酸、ポリアゼライン酸、（メタ）アクリル酸ポリマー、（メタ）アクリル酸／（メタ）アクリル酸エステルポリマー等の多価カルボン酸等が挙げられる。多価カルボン酸の酸無水物の具体例としては、例えば無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ドデシル無水コハク酸、無水アゼライン酸、無水クロレンディック酸等の２価のカルボン酸の酸無水物、例えば無水トリメット酸等の遊離酸を含む３価のカルボン酸の酸無水物、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメート）、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸無水物等の４価のカルボン酸の酸無水物、ポリアゼライン酸無水物等の多価カルボン酸の酸無水物等が挙げられる。かかる多価カルボン酸および多価カルボン酸の酸無水物は、１種類の多価カルボン酸または多価カルボン酸の酸無水物を単独で用いてもよいし、２種以上の多価カルボン酸または多価カルボン酸の酸無水物を組み合わせて用いてもよい。なお、かかる多価カルボン酸および多価カルボン酸の酸無水物は、市販のもの、あるいは公知の方法によって適宜合成したものを用いればよい。
　多価カルボン酸または多価カルボン酸の酸無水物がオリゴマーまたはポリマーの場合における重量平均分子量は、本発明の塩基硬化性樹脂組成物の耐熱性、塗布性、有機溶剤に対する溶解性、現像液に対する溶解性等の観点から、１００～１０，０００とすることが好ましく、２００～５，０００とすることがより好ましい。重量平均分子量が１００未満の場合には、本発明の塩基硬化性樹脂組成物から得られる硬化膜または成形体の強度が不十分となるおそれがある。一方で、重量平均分子量が１０，０００を超える場合には、多価カルボン酸または多価カルボン酸の酸無水物自体の粘度が上昇して溶解性が悪くなるばかりでなく、硬化膜表面が均質で膜厚が一定のものを得るのが難しくなるおそれがある。なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定し、標準ポリスチレン換算した値である。
　多価カルボン酸および多価カルボン酸の酸無水物の含有量としては、例えば塩基硬化性樹脂原料におけるエポキシ系化合物（エポキシ系樹脂）に対して、カルボキシル基の当量（－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－基の当量）／エポキシ基の当量＝０．５／２．５～２．５／０．５の比率となるようにすることが好ましく、なかでも、１．０／２．０～２．０／１．０の比率となるようにすることがより好ましい。
　多価フェノールは、エポキシ系化合物（エポキシ系樹脂）等と併用することにより、エポキシ系化合物（エポキシ系樹脂）におけるエポキシ基と反応して、エポキシ系化合物を硬化させる架橋剤として作用するものである。このような多価フェノールとしては、モノマー、オリゴマーまたはポリマーのいずれであってもよい。多価フェノールの具体例としては、例えばフェノールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、Ｘｙｌｏｋ型フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ポリビニルフェノール樹脂、ビスフェノールＦ型フェノール樹脂、ビスフェノールＳ型フェノール樹脂、ポリ-４-ヒドロキシスチレン、ナフトールとアルデヒド類の縮合物、ジヒドロキシナフタレンとアルデヒド類との縮合物等のフェノール性水酸基を有する化合物（樹脂）が挙げられる。かかる多価フェノールは、１種類の多価フェノールを単独で用いてもよいし、２種以上の多価フェノールを組み合わせて用いてもよい。なお、かかる多価フェノールは、市販のもの、あるいは公知の方法によって適宜合成したものを用いればよい。
　多価フェノールがオリゴマーまたはポリマーの場合における重量平均分子量は、本発明の塩基硬化性樹脂組成物の耐熱性、塗布性、有機溶剤に対する溶解性、現像液に対する溶解性等の観点から、１００～１０，０００とすることが好ましく、２００～５，０００とすることがより好ましい。重量平均分子量が１００未満の場合には、本発明の塩基硬化性樹脂組成物から得られる硬化膜または成形体の強度が不十分となるおそれがある。一方で、重量平均分子量が１０，０００を超える場合には、多価フェノール自体の粘度が上昇して溶解性が悪くなるばかりでなく、硬化膜表面が均質で膜厚が一定のものを得るのが難しくなるおそれがある。なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定し、標準ポリスチレン換算した値である。
　多価フェノールの含有量としては、例えば塩基硬化性樹脂原料におけるエポキシ系化合物（エポキシ系樹脂）に対して、フェノール性水酸基の当量（－ＯＨ基の当量）／エポキシ基の当量＝０．５／２．５～２．５／０．５の比率となるようにすることが好ましく、なかでも、１．０／２．０～２．０／１．０の比率となるようにすることがより好ましい。
　本発明の塩基硬化性樹脂組成物に、上述したチオール系化合物、多価カルボン酸または多価カルボン酸の酸無水物、多価フェノール等の架橋剤を含有させることにより、これらの架橋剤を含有しない塩基硬化性樹脂組成物に比べて、硬化時における硬化膜の収縮が抑制され、硬化膜の寸法安定性をより高めることができるばかりでなく、本発明の塩基硬化性樹脂組成物から得られる樹脂の柔軟性、耐水性、耐薬品性、樹脂と基材との密着性、酸素による硬化阻害への耐性等を高めることができる。
　なかでも、本発明の塩基硬化性樹脂組成物における塩基硬化性樹脂原料として、エポキシ系化合物と、チオール系化合物あるいは多価カルボン酸または多価カルボン酸の酸無水物を併用することにより、エポキシ系化合物と、チオール系化合物あるいは多価カルボン酸または多価カルボン酸の酸無水物との架橋反応が速やかに進行し、硬化を速やかに開始させることができるばかりでなく、エポキシ系化合物（エポキシ系樹脂）の硬化速度を速めることができるため、エポキシ系化合物（エポキシ系樹脂）の硬化系に有効である。
　多価カルボン酸または多価カルボン酸の酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂の酸価は、４０～２００ｍｇＫＯＨ／ｇが好ましく、なかでも、４５～１２０ｍｇＫＯＨ／ｇがより好ましい。カルボキシル基含有樹脂の酸価が４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であれば、アルカリ現像が良好に行われ、２００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であれば、現像液による露光部（光を照射した部分）の溶解が回避できるため、必要以上にラインが削れたりせず、露光部（光を照射した部分）と未露光部（光を照射していない部分）とのコントラスト比を高くでき、正常なレジストパターンの描画が可能である。
　本発明の塩基硬化性樹脂組成物を所定の基材に塗布等する場合にあっては、有機溶剤を含有する組成物が望ましい場合もある。本発明の塩基硬化性樹脂組成物に有機溶剤を含有させることにより、塗布性を高めることができ、作業性が良好となる。有機溶剤としては、通常この分野で一般的に用いられている有機溶剤であれば特に制限はない。このような有機溶剤の具体例としては、例えばペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、テトラヒドロナフタレン、メンタン、スクワラン等の飽和または不飽和の脂肪族炭化水素系溶剤、例えばベンゼン、トルエン、エチニルトルエン、エチルベンゼン、ジエチルベンゼン、トリメチルベンゼン、スチレン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶剤、例えばジクロロメタン、トリクロロメタン（クロロホルム）、テトラクロロメタン（四塩化炭素）等のハロゲン系溶剤、例えばジエチルエーテル、ジ-ｎ-プロピルエーテル、ジイソプロピルエーテル、tert-ブチルメチルエーテル、ジ-ｎ-ブチルエーテル、ジ-tert-ブチルエーテル、シクロペンチルメチルエーテル、テトラヒドロフラン、２-メチルテトラヒドロフラン、１，４-ジオキサン等のエーテル系溶剤、例えばメタノール、エタノール、ｎ-プロパノール、イソプロパノール、ｎ-ブタノール、イソブタノール、sec-ブタノール、tert-ブタノール、２-メトキシエタノール等のアルコール系溶剤、例えばエチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル等のグリコールエーテル系溶剤、例えばエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のグリコールエーテルアセテート系溶剤、例えば２-プロパノン（アセトン）、２-ブタノン（エチルメチルケトン）、ジエチルケトン、４-メチル-２-ペンタノン（メチルイソブチルケトン）、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、シクロヘプタノン等のケトン系溶剤、例えば酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸-ｎ-プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸イソブチル、酢酸-sec-ブチル、酢酸-tert-ブチル、酪酸エチル、酪酸イソアミル、乳酸エチル（ＥＬ）、乳酸-ｎ-プロピル、乳酸イソプロピル、乳酸イソブチル、乳酸-sec-ブチル、乳酸-tert-ブチル、乳酸イソアミル、γ-ブチロラクトン、ステアリン酸ブチル等のエステル系溶剤、例えばＮ，Ｎ-ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ-ジメチルアセトアミド、１-メチル-２-ピロリジノン（Ｎ-メチルピロリドン）、１，３-ジメチル-２-イミダゾリジノン（ジメチルエチレン尿素）等のアミド系溶剤、例えばアセトニトリル等のニトリル系溶剤等が挙げられる。かかる有機溶剤は、１種類の有機溶剤を単独で用いてもよいし、２種以上の有機溶剤を組み合わせて用いてもよい。なお、かかる有機溶剤は、市販のものを用いればよい。
　本発明の塩基硬化性樹脂組成物に、要すれば含まれる有機溶剤の含有量としては、通常この分野で一般的に用いられている量であれば特に制限されず、例えば所定の基材上に塩基硬化性樹脂組成物を塗布し、本発明の塩基硬化性樹脂組成物による層を形成する際に、均一に塗布されるように適宜選択すればよく、例えば塩基硬化性樹脂原料１ｇに対して、通常０．０１～５０ｍＬ、好ましくは０．０５～３０ｍＬ、より好ましくは０．１～１０ｍＬである。
　本発明の塩基硬化性樹脂組成物には、上述した塩基硬化性樹脂原料以外にも、本発明の目的および効果を妨げない範囲において、例えば充填剤、顔料、染料、レベリング剤、消泡剤、帯電防止剤、ｐＨ調整剤、分散剤、分散助剤、表面改質剤、可塑剤、可塑促進剤、タレ防止剤、硬化促進剤等の添加剤を含んでいてもよい。かかる添加剤は、１種類の添加剤を単独で用いてもよいし、２種以上の添加剤を組み合わせて用いてもよい。なお、かかる添加剤は、市販のもの、あるいは公知の方法によって適宜合成したものを用いればよい。
　本発明の塩基硬化性樹脂組成物を用いてパターンを形成するには、例えば本発明の塩基硬化性樹脂組成物から塗布液を調製し、調製された塗布液を基板等の適当な固体表面に塗布し、乾燥して塗布膜を形成する。次いで、形成された塗布膜に対して、パターン露光を行って本発明の化合物（塩基発生剤）から塩基を発生させた後、所定の条件で加熱処理を行って、塩基硬化性樹脂組成物に含まれる塩基硬化性樹脂原料の重合反応、架橋反応等を促すようにすればよい。
　本発明の塩基硬化性樹脂組成物は、本発明の化合物（塩基発生剤）を含有するため、光（活性エネルギー線）を照射すれば、室温でも重合反応は進行するが、重合反応、架橋反応等を効率よく進行させるには、ベーク（加熱）処理を施すことが好ましい。ベーク（加熱）処理の条件は、光（活性エネルギー線）の照射（露光）エネルギー、使用する本発明の化合物（塩基発生剤）から発生する強塩基（ビグアニド）の種類、塩基硬化性樹脂原料の種類等によって適宜決定すればよいが、ベーク（加熱）温度は５０℃～２５０℃の範囲内とすることが好ましく、６０℃～１８０℃の範囲内とすることがより好ましい。また、ベーク（加熱）時間は１０秒～６０分とすることが好ましく、６０秒～４０分とすることがより好ましい。光（活性エネルギー線）を照射して、要すれば加熱処理を行った後の塗布膜が形成された基板を、露光部（光を照射した部分）と未露光部（光を照射していない部分）とで溶解度に差を生じる溶剤（現像液）中に浸漬して現像を行うことでパターンを得ることができる。
　上述したパターン形成時に行われる、本発明の塩基硬化性樹脂組成物の基板への塗布方法、ベーク方法、光（活性エネルギー線）の照射方法、現像方法等は公知の方法を適宜採用すればよい。
　本発明の塩基硬化性樹脂組成物は、本発明の化合物（塩基発生剤）と塩基硬化性樹脂原料を含有することにより、光（活性エネルギー線）の照射や加熱等の操作によって、本発明の化合物（塩基発生剤）から発生した強塩基（ビグアニド）を開始剤として、塩基硬化性樹脂原料の重合反応、架橋反応等を生じ、塩基硬化性樹脂原料の硬化（ポリマー化）を効果的に進行させることができる。かかる効果を奏する本発明の塩基硬化性樹脂組成物は、例えば硬化材料やレジスト材料（パターン形成材料）等に好適に用いることができる。
　本発明の塩基硬化性樹脂組成物を硬化材料に用いた場合には、硬化反応後に形成される成形体は、耐熱性、寸法安定性、絶縁性等の特性が有効とされる分野の部材、例えば塗料、印刷インキ、カラーフィルター、フレキシブルディスプレー用フィルム、半導体装置、電子部品、層間絶縁膜、配線被覆膜、光回路、光回路部品、反射防止膜、ホログラム等として使用することができる。また、本発明の塩基硬化性樹脂組成物をレジスト材料（パターン形成材料）に用いた場合には、パターン形成反応後に形成される硬化膜（パターン）等は、耐熱性および絶縁性を備え、例えばカラーフィルター、フレキシブルディスプレー用フィルム、電子部品、半導体装置、層間絶縁膜、配線被覆膜、光回路、光回路部品、反射防止膜、その他の光学部材または電子部材として有効に使用することができる。
－本発明のラジカル発生剤－
　本発明のラジカル発生剤は、本発明の化合物（上記一般式（Ａ）で示される化合物）を含んでなるものであり、例えば紫外線、可視光線、赤外線、Ｘ線等の光（活性エネルギー線）を照射したり加熱することによってラジカルを発生するものである。
　光（活性エネルギー線）の照射によって本発明のラジカル発生剤からラジカルを発生させる場合には、通常波長１００～７８０ｎｍ、好ましくは波長２００～４５０ｎｍの光（活性エネルギー線）を照射すればよい。本発明のラジカル発生剤は、波長２００～４５０ｎｍの領域において、モル吸光係数の高い吸収波長領域が存在するので、効率的にラジカルを発生し得る。また、本発明のラジカル発生剤は、上述した波長領域のなかでも、ｉ線、ｈ線、ｇ線の少なくとも１つ以上の光（活性エネルギー線）に対して吸収を示すものが、汎用性の観点から好ましい。
　加熱によって本発明のラジカル発生剤からラジカルを発生させる場合において、本発明のラジカル発生剤は、通常１５０～４００℃、好ましくは２５０～３５０℃の加熱時における熱エネルギーによってラジカルを発生させることができる。
　本発明のラジカル発生剤は、５％重量減少温度が１５０℃以上であることが好ましい。本発明のラジカル発生剤を用いて硬化膜を作製する場合に、塗布膜を硬化させるためにベーク等を行う場合があるが、ラジカル発生剤の５％重量減少温度が高い場合には、ベーク温度を高く設定できるので、ベーク後において、例えば後述する本発明のラジカル硬化性樹脂組成物に含まれる有機溶剤の残留を極力少なくすることができる。これにより、残留有機溶剤による露光部（光を照射した部分）と未露光部（光を照射していない部分）とのコントラスト比の悪化を抑制することができる。
　本発明のラジカル発生剤は、本発明の化合物（上記一般式（Ａ）で示される化合物）のほかにも、本発明の目的および効果を妨げない範囲において、例えば増感剤、有機溶剤等の添加剤を含んでいてもよい。かかる添加剤は、１種類の添加剤を単独で用いてもよいし、２種以上の添加剤を組み合わせて用いてもよい。なお、かかる添加剤は、市販のもの、あるいは公知の方法によって適宜合成したものを用いればよい。
　また、本発明のラジカル発生剤は、半導体の表面処理工程におけるレジスト剥離剤中のラジカル発生剤として使用することもでき、本発明のラジカル発生剤を含有する組成物を用いれば、反射防止膜層等が施された半導体表面を処理した後に残存するレジスト層の残渣や反射防止膜層の残渣を効率的に取り除くことが可能である。
　このような目的で用いる場合には、例えば国際公開第２００９／１１０５８２号、国際公開第２０１１／０２７７７２号、国際公開第２０１１／０２７７７３号等の明細書に記載された内容に準じて、本発明のラジカル発生剤を用いればよく、その使用量やその他共存させる物質やその使用量等についても、当該明細書の記載内容に準じて適宜選択すればよい。
　さらに、本発明のラジカル発生剤は、ラジカル反応を用いた炭素－炭素結合形成反応におけるラジカル反応用の触媒として使用することも可能である。
　このような目的で用いる場合には、例えば特開平１１－５０３３号公報に記載された内容に準じて、本発明のラジカル発生剤を用いればよく、その使用量やその他共存させる物質やその使用量等についても、当該公報の記載内容に準じて適宜選択すればよい。
　加えて、本発明のラジカル発生剤は、例えばチオール系化合物と炭素－炭素二重結合を有する化合物の存在下で、紫外線、可視光線、赤外線、Ｘ線等の光（活性エネルギー線）を照射することや加熱することにより、逐次重合が進行してポリチオエーテルを形成させることができる。
　上記チオール系化合物としては、通常この分野で一般的に用いられている化合物であれば特に制限はない。このようなチオール系化合物の具体例としては、上述した本発明の塩基硬化性樹脂組成物において用いられるチオール系化合物と同様のものが挙げられる。かかるチオール系化合物は、１種類のチオール系化合物を単独で用いてもよいし、２種以上のチオール系化合物を組み合わせて用いてもよい。なお、かかるチオール系化合物は、市販のもの、あるいは公知の方法によって適宜合成したものを用いればよい。
　炭素－炭素二重結合を有する化合物の具体例としては、通常この分野で一般的に用いられている化合物であれば特に制限はなく、例えば特開２００７－２９１３１３号公報、特開２０１４－２８９３８号公報等に記載のもののほか、例えばＮ，Ｎ'-１，３-フェニレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ'-１，４-フェニレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ'，Ｎ''-１，３，５-フェニレントリマレイミド、１，２-ビスマレイミドエタン、１，６-ビスマレイミドヘキサン、４，４'-ビスマレイミドジフェニルメタン、ビス（３-エチル-５-メチル-４-マレイミドフェニル）メタン等のマレイミド誘導体；例えば１，３-ブタジエン、１，３-ペンタジエン、１，４-ペンタジエン、イソプレン、１，４-ヘキサジエン、１，５-ヘキサジエン、２，４-ヘキサジエン、２-メチル-１，４-ペンタジエン、２，３-ジメチル-１，３-ブタジエン、１，４-ヘプタジエン、１，５-ヘプタジエン、１，６-ヘプタジエン、２-メチル-１，５-ヘキサジエン、１，７-オクタジエン、２，５-ジメチル-１，５-ヘキサジエン、１，５-シクロオクタジエン、１，８-ノナジエン、１，９-デカジエン、１，１０-ウンデカジエン、１，１１-ドデカジエン、１，１２-トリデカジエン、１，１３-テトラデカジエン、テトラアリルオキシエタン、１，３-ジビニルベンゼン、１，４-ジビニルベンゼン、１，３，５-トリビニルベンゼン、１，３-ジイソプロペニルベンゼン、１，４-ジイソプロペニルベンゼン、１，３，５-トリイソプロペニルベンゼン、３，３'-ジビニルビフェニル、３，４'-ジビニルビフェニル、４，４'-ジビニルビフェニル、４，４'-ジイソプロペニルビフェニル、２，６-ジイソプロペニルナフタレン、１，２-ビス（ビニルフェニル）エタン等の二重結合を２つ以上有するオレフィン化合物；例えばジエチレングリコールジアリルエーテル、ジアリルヘキサヒドロフタレート、ジアリルクロレンデート等のアリル基を２つ有する化合物、例えばトリアリルトリメリテート、２，４，６-トリス（アリルオキシ）-１，３，５-トリアジン、リン酸トリアリル、イソシアヌル酸トリアリル、２，４，６-トリス（アリルチオ）-１，３，５-トリアジン等のアリル基を３つ有する化合物、例えばテトラアリルピロメリテート等のアリル基を４つ以上有する化合物等のアリル化合物等が挙げられる。
　炭素－炭素二重結合を有する化合物の含有量としては、例えばチオール系化合物におけるチオール基の当量（ＳＨ基の当量）／炭素－炭素二重結合の当量＝０．３／１．７～１．７／０．３の比率となるようにすることが好ましく、なかでも、０．８／１．２～１．２／０．８の比率となるようにすることがより好ましい。
－本発明のラジカル硬化性樹脂組成物－
　本発明のラジカル硬化性樹脂組成物は、本発明の化合物（上記一般式（Ａ）で示される化合物）とラジカル反応性化合物とを含んでなるものであり、本発明の化合物（ラジカル発生剤）から発生するラジカルの作用によって重合反応、架橋反応等を生じて硬化する性質を有するものである。
　本発明のラジカル硬化性樹脂組成物に含まれるラジカル反応性化合物とは、本発明の化合物（ラジカル発生剤）から発生したラジカルの作用によって反応し、重合反応、架橋反応等を生じる化合物の総称である。すなわち、ラジカルの作用によって硬化する性質を示す樹脂原料となるものであり、例えばラジカルの作用によって、１種のみの樹脂原料（モノマー、オリゴマーまたはポリマー）が重合し、ポリマー化することができる原料、例えばラジカルの作用によって、複数種の樹脂原料（モノマー、オリゴマーまたはポリマー）同士が重合または架橋し、ポリマー化することができる原料等の種々の原料を含み得る。このようなラジカル反応性化合物としては、少なくとも１つのラジカル重合可能なエチレン性不飽和結合を有する化合物であればよく、具体例には、例えばアクリレート類；メタクリレート類；アリレート類；クロトン酸、イソクロトン酸、イタコン酸、マレイン酸等の不飽和カルボン酸；エステル；ウレタン；アミド；アミド無水物；酸アミド；アクリロ二トリル；スチレン類；不飽和ポリエステル；不飽和ポリエーテル；不飽和ポリアミド；不飽和ポリウレタン等のラジカル反応性化合物等が挙げられる。かかるラジカル反応性化合物は、１種類のラジカル反応性化合物を単独で用いてもよいし、２種以上のラジカル反応性化合物を組み合わせて用いてもよい。
　アクリレート類の具体例としては、モノマー、オリゴマーまたはポリマーのいずれであってもよく、具体的には、例えば単官能アルキルアクリレート類、単官能含エーテル基アクリレート類、単官能含カルボキシルアクリレート類、二官能アクリレート類、三官能以上のアクリレート類等が挙げられる。かかるアクリレート類は、ハロゲン化されていてもよいし、水素添加されていてもよい。また、かかるアクリレート類は、上述した具体例の誘導体も含まれる。かかるアクリレート類は、１種類のアクリレート類を単独で用いてもよいし、２種以上のアクリレート類を組み合わせて用いてもよい。なお、かかるアクリレート類は、市販のもの、あるいは公知の方法によって適宜合成したものを用いればよい。
　単官能アルキルアクリレート類の具体例としては、例えばメチルアクリレート、エチルアクリレート、プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレート、ブチルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート、ヘキシルアクリレート、２-エチルヘキシルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、オクチルアクリレート、デシルアクリレート、ラウリルアクリレート、ステアリルアクリレート、イソボルニルアクリレート、ベンジルアクリレート、イソアミルアクリレート等が挙げられる。
　単官能含エーテル基アクリレート類の具体例としては、例えば２-メトキシエチルアクリレート、１，３-ブチレングリコールメチルエーテルアクリレート、ブトキシエチルアクリレート、メトキシトリエチレングリコールアクリレート、メトキシポリエチレングリコール＃４００アクリレート、メトキシジプロピレングリコールアクリレート、メトキシトリプロピレングリコールアクリレート、メトキシポリプロピレングリコールアクリレート、エトキシジエチレングリコールアクリレート、エチルカルビトールアクリレート、２-エチルヘキシルカルビトールアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、フェノキシジエチレングリコールアクリレート、フェノキシポリエチレングリコールアクリレート、クレジルポリエチレングリコールアクリレート、４-ノニルフェノキシエチルアクリレート、４-ノニルフェノキシポリエチレングリコールアクリレート、グリシジルアクリレート等が挙げられる。
　単官能含カルボキシルアクリレート類の具体例としては、例えばβ-カルボキシエチルアクリレート、コハク酸モノアクリロイルオキシエチルエステル、ω-カルボキシポリカプロラクトンモノアクリレート、２-アクリロイルオキシエチルハイドロゲンフタレート、２-アクリロイルオキシプロピルハイドロゲンフタレート、２-アクリロイルオキシプロピルテトラヒドロハイドロゲンフタレート、２-アクリロイルオキシプロピルヘキサヒドロハイドロゲンフタレート等が挙げられる。
　単官能アルキルアクリレート類、単官能含エーテル基アクリレート類および単官能含カルボキシルアクリレート類に含まれないその他の単官能アクリレート類の具体例としては、例えばＮ，Ｎ-ジメチルアミノエチルアクリレート、Ｎ，Ｎ-ジメチルアミノプロピルアクリレート、モルホリノエチルアクリレート、トリメチルシロキシエチルアクリレート、ジフェニル-２-アクリロイルオキシエチルホスフェート、２-アクリロイルオキシエチルアシッドホスフェート、カプロラクトン変性-２-アクリロイルオキシエチルアシッドホスフェート等が挙げられる。
　二官能アクリレート類の具体例としては、例えば１，４-ブタンジオールジアクリレート、１，６-ヘキサンジオールジアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコール＃２００ジアクリレート、ポリエチレングリコール＃３００ジアクリレート、ポリエチレングリコール＃４００ジアクリレート、ポリエチレングリコール＃６００ジアクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、テトラプロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコール＃４００ジアクリレート、ポリプロピレングリコール＃７００ジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールＰＯ変性ジアクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールエステルジアクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールエステルのカプロラクトン付加物ジアクリレート、１，６-ヘキサンジオールビス（２-ヒドロキシ-３-アクリロイルオキシプロピル）エーテル、２，２-ビス（４-アクリロキシポリエトキシフェニル）プロパン、１，９-ノナンジオールジアクリレート、ペンタエリスリトールジアクリレート、ペンタエリスリトールジアクリレートモノステアレート、ペンタエリスリトールジアクリレートモノベンゾエート、ビスフェノールＡ型ジアクリレート、ＥＯ変性ビスフェノールＡ型ジアクリレート、ＰＯ変性ビスフェノールＡ型ジアクリレート、水素化ビスフェノールＡ型ジアクリレート、ＥＯ変性水素化ビスフェノールＡ型ジアクリレート、ＰＯ変性水素化ビスフェノールＡ型ジアクリレート、ビスフェノールＦ型ジアクリレート、ＥＯ変性ビスフェノールＦ型ジアクリレート、ＰＯ変性ビスフェノールＦ型ジアクリレート、ＥＯ変性テトラブロモビスフェノールＡ型ジアクリレート、トリシクロデカンジメチロールジアクリレート、イソシアヌル酸ＥＯ変性ジアクリレート等が挙げられる。
　三官能以上のアクリレート類の具体例としては、例えばグリセリンＰＯ変性トリアクリレート、トリメチロールエタントリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパンＥＯ変性トリアクリレート、トリメチロールプロパンＰＯ変性トリアクリレート、イソシアヌル酸ＥＯ変性トリアクリレート、イソシアヌル酸ＥＯ変性ε-カプロラクトン変性トリアクリレート、１，３，５-トリアクリロイルヘキサヒドロ-ｓ-トリアジン、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールトリアクリレートトリプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートモノプロピオネート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、オリゴエステルテトラアクリレート、トリス（アクリロイルオキシ）ホスフェート等が挙げられる。
　アクリレート類がオリゴマーまたはポリマーの場合における重量平均分子量は、本発明のラジカル硬化性樹脂組成物の耐熱性、塗布性、有機溶剤に対する溶解性、現像液に対する溶解性等の観点から、１００～３０，０００とすることが好ましく、２００～２０，０００とすることがより好ましい。重量平均分子量が１００未満の場合には、本発明のラジカル硬化性樹脂組成物から得られる硬化膜または成形体の強度が不十分となるおそれがある。一方で、重量平均分子量が３０，０００を超える場合には、アクリレート類自体の粘度が上昇して溶解性が悪くなるばかりでなく、硬化膜表面が均質で膜厚が一定のものを得るのが難しくなるおそれがある。なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定し、標準ポリスチレン換算した値である。
　メタクリレート類の具体例としては、モノマー、オリゴマーまたはポリマーのいずれであってもよく、具体的には、例えば単官能アルキルメタクリレート類、単官能含エーテル基メタクリレート類、単官能含カルボキシルメタクリレート類、二官能メタクリレート類、三官能以上のメタクリレート類等が挙げられる。かかるメタクリレート類は、ハロゲン化されていてもよいし、水素添加されていてもよい。また、かかるメタクリレート類は、上述した具体例の誘導体も含まれる。かかるメタクリレート類は、１種類のメタクリレート類を単独で用いてもよいし、２種以上のメタクリレート類を組み合わせて用いてもよい。なお、かかるメタクリレート類は、市販のもの、あるいは公知の方法によって適宜合成したものを用いればよい。
　単官能アルキルメタクリレート類の具体例としては、例えばメチルメタクリレート、エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、ブチルメタクリレート、ジシクロペンテニルメタクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレート、ヘキシルメタクリレート、２-エチルヘキシルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、オクチルメタクリレート、デシルメタクリレート、ラウリルメタクリレート、ステアリルメタクリレート、イソボルニルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、イソアミルメタクリレート等が挙げられる。
　単官能含エーテル基メタクリレート類の具体例としては、例えば２-メトキシエチルメタクリレート、１，３-ブチレングリコールメチルエーテルメタクリレート、ブトキシエチルメタクリレート、メトキシトリエチレングリコールメタクリレート、メトキシポリエチレングリコール＃４００メタクリレート、メトキシジプロピレングリコールメタクリレート、メトキシトリプロピレングリコールメタクリレート、メトキシポリプロピレングリコールメタクリレート、エトキシジエチレングリコールメタクリレート、エチルカルビトールメタクリレート、２-エチルヘキシルカルビトールメタクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、フェノキシエチルメタクリレート、フェノキシジエチレングリコールメタクリレート、フェノキシポリエチレングリコールメタクリレート、クレジルポリエチレングリコールメタクリレート、４-ノニルフェノキシエチルメタクリレート、４-ノニルフェノキシポリエチレングリコールメタクリレート、グリシジルメタクリレート等が挙げられる。
　単官能含カルボキシルメタクリレート類の具体例としては、例えばβ-カルボキシエチルメタクリレート、コハク酸モノメタクリロイルオキシエチルエステル、ω-カルボキシポリカプロラクトンモノメタクリレート、２-メタクリロイルオキシエチルハイドロゲンフタレート、２-メタクリロイルオキシプロピルハイドロゲンフタレート、２-メタクリロイルオキシプロピルテトラヒドロハイドロゲンフタレート、２-メタクリロイルオキシプロピルヘキサヒドロハイドロゲンフタレート等が挙げられる。
　単官能アルキルメタクリレート類、単官能含エーテル基メタクリレート類および単官能含カルボキシルメタクリレート類に含まれないその他の単官能メタクリレート類の具体例としては、例えばＮ，Ｎ-ジメチルアミノエチルメタクリレート、Ｎ，Ｎ-ジメチルアミノプロピルメタクリレート、モルホリノエチルメタクリレート、トリメチルシロキシエチルメタクリレート、ジフェニル-２-メタクリロイルオキシエチルホスフェート、２-メタクリロイルオキシエチルアシッドホスフェート、カプロラクトン変性-２-メタクリロイルオキシエチルアシッドホスフェート等が挙げられる。
　二官能メタクリレート類の具体例としては、例えば１，４-ブタンジオールジメタクリレート、１，６-ヘキサンジオールジメタクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコール＃２００ジメタクリレート、ポリエチレングリコール＃３００ジメタクリレート、ポリエチレングリコール＃４００ジメタクリレート、ポリエチレングリコール＃６００ジメタクリレート、ジプロピレングリコールジメタクリレート、トリプロピレングリコールジメタクリレート、テトラプロピレングリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコール＃４００ジメタクリレート、ポリプロピレングリコール＃７００ジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールＰＯ変性ジメタクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールエステルジメタクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールエステルのカプロラクトン付加物ジメタクリレート、１，６-ヘキサンジオールビス（２-ヒドロキシ-３-メタクリロイルオキシプロピル）エーテル、２，２-ビス（４-メタクリロキシポリエトキシフェニル）プロパン、１，９-ノナンジオールジメタクリレート、ペンタエリスリトールジメタクリレート、ペンタエリスリトールジメタクリレートモノステアレート、ペンタエリスリトールジメタクリレートモノベンゾエート、ビスフェノールＡ型ジメタクリレート、ＥＯ変性ビスフェノールＡ型ジメタクリレート、ＰＯ変性ビスフェノールＡ型ジメタクリレート、水素化ビスフェノールＡ型ジメタクリレート、ＥＯ変性水素化ビスフェノールＡ型ジメタクリレート、ＰＯ変性水素化ビスフェノールＡ型ジメタクリレート、ビスフェノールＦ型ジメタクリレート、ＥＯ変性ビスフェノールＦ型ジメタクリレート、ＰＯ変性ビスフェノールＦ型ジメタクリレート、ＥＯ変性テトラブロモビスフェノールＡ型ジメタクリレート、トリシクロデカンジメチロールジメタクリレート、イソシアヌル酸ＥＯ変性ジメタクリレート等が挙げられる。
　三官能以上のメタクリレート類の具体例としては、例えばグリセリンＰＯ変性トリメタクリレート、トリメチロールエタントリメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、トリメチロールプロパンＥＯ変性トリメタクリレート、トリメチロールプロパンＰＯ変性トリメタクリレート、イソシアヌル酸ＥＯ変性トリメタクリレート、イソシアヌル酸ＥＯ変性ε-カプロラクトン変性トリメタクリレート、１，３，５-トリメタクリロイルヘキサヒドロ-ｓ-トリアジン、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ジペンタエリスリトールトリメタクリレートトリプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタクリレートモノプロピオネート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、テトラメチロールメタンテトラメタクリレート、オリゴエステルテトラメタクリレート、トリス（メタクリロイルオキシ）ホスフェート等が挙げられる。
　メタクリレート類がオリゴマーまたはポリマーの場合における重量平均分子量は、本発明のラジカル硬化性樹脂組成物の耐熱性、塗布性、有機溶剤に対する溶解性、現像液に対する溶解性等の観点から、１００～３０，０００とすることが好ましく、２００～２０，０００とすることがより好ましい。重量平均分子量が１００未満の場合には、本発明のラジカル硬化性樹脂組成物から得られる硬化膜または成形体の強度が不十分となるおそれがある。一方で、重量平均分子量が３０，０００を超える場合には、メタクリレート類自体の粘度が上昇して溶解性が悪くなるばかりでなく、硬化膜表面が均質で膜厚が一定のものを得るのが難しくなるおそれがある。なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定し、標準ポリスチレン換算した値である。
　アリレート類の具体例としては、モノマー、オリゴマーまたはポリマーのいずれであってもよく、具体的には、例えばアリルグリシジルエーテル、ジアリルフタレート、トリアリルトリメリテート、イソシアヌル酸トリアリレート等が挙げられる。かかるアリレート類は、ハロゲン化されていてもよいし、水素添加されていてもよい。また、かかるアリレート類は、上述した具体例の誘導体も含まれる。かかるアリレート類は、１種類のアリレート類を単独で用いてもよいし、２種以上のアリレート類を組み合わせて用いてもよい。なお、かかるアリレート類は、市販のもの、あるいは公知の方法によって適宜合成したものを用いればよい。
　上記アリレート類がオリゴマーまたはポリマーの場合における重量平均分子量は、本発明のラジカル硬化性樹脂組成物の耐熱性、塗布性、有機溶剤に対する溶解性、現像液に対する溶解性等の観点から、１００～３０，０００とすることが好ましく、２００～２０，０００とすることがより好ましい。重量平均分子量が１００未満の場合には、本発明のラジカル硬化性樹脂組成物から得られる硬化膜または成形体の強度が不十分となるおそれがある。一方で、重量平均分子量が３０，０００を超える場合には、アリレート類自体の粘度が上昇して溶解性が悪くなるばかりでなく、硬化膜表面が均質で膜厚が一定のものを得るのが難しくなるおそれがある。なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定し、標準ポリスチレン換算した値である。
　酸アミドの具体例としては、モノマー、オリゴマーまたはポリマーのいずれであってもよく、具体的には、例えばアクリルアミド、Ｎ-メチロールアクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、Ｎ，Ｎ-ジメチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ-ジエチルアクリルアミド、Ｎ-イソプロピルアクリルアミド、アクリロイルモルホリン、メタクリルアミド、Ｎ-メチロールメタクリルアミド、ジアセトンメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ-ジメチルメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ-ジエチルメタクリルアミド、Ｎ-イソプロピルメタクリルアミド、メタクリロイルモルホリン等が挙げられる。かかる酸アミドは、ハロゲン化されていてもよいし、水素添加されていてもよい。また、かかる酸アミドは、上述した具体例の誘導体も含まれる。かかる酸アミドは、１種類の酸アミドを単独で用いてもよいし、２種以上の酸アミドを組み合わせて用いてもよい。なお、かかる酸アミドは、市販のもの、あるいは公知の方法によって適宜合成したものを用いればよい。
　酸アミドがオリゴマーまたはポリマーの場合における重量平均分子量は、本発明のラジカル硬化性樹脂組成物の耐熱性、塗布性、有機溶剤に対する溶解性、現像液に対する溶解性等の観点から、１００～３０，０００とすることが好ましく、２００～２０，０００とすることがより好ましい。重量平均分子量が１００未満の場合には、本発明のラジカル硬化性樹脂組成物から得られる硬化膜または成形体の強度が不十分となるおそれがある。一方で、重量平均分子量が３０，０００を超える場合には、酸アミド自体の粘度が上昇して溶解性が悪くなるばかりでなく、硬化膜表面が均質で膜厚が一定のものを得るのが難しくなるおそれがある。なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定し、標準ポリスチレン換算した値である。
　スチレン類の具体例としては、モノマー、オリゴマーまたはポリマーのいずれであってもよく、具体的には、例えばスチレン、４-メチルスチレン、４-メトキシスチレン、４-tert-ブトキシスチレン、４-tert-ブトキシカルボニルスチレン、４-tert-ブトキシカルボニルオキシスチレン、２，４-ジフェニル-４-メチル-１-ペンテン等が挙げられる。かかるスチレン類は、ハロゲン化されていてもよいし、水素添加されていてもよい。また、かかるスチレン類は、上述した具体例の誘導体も含まれる。かかるスチレン類は、１種類のスチレン類を単独で用いてもよいし、２種以上のスチレン類を組み合わせて用いてもよい。なお、かかるスチレン類は、市販のもの、あるいは公知の方法によって適宜合成したものを用いればよい。
　スチレン類がオリゴマーまたはポリマーの場合における重量平均分子量は、本発明のラジカル硬化性樹脂組成物の耐熱性、塗布性、有機溶剤に対する溶解性、現像液に対する溶解性等の観点から、１００～３０，０００とすることが好ましく、２００～２０，０００とすることがより好ましい。重量平均分子量が１００未満の場合には、本発明のラジカル硬化性樹脂組成物から得られる硬化膜または成形体の強度が不十分となるおそれがある。一方で、重量平均分子量が３０，０００を超える場合には、スチレン類自体の粘度が上昇して溶解性が悪くなるばかりでなく、硬化膜表面が均質で膜厚が一定のものを得るのが難しくなるおそれがある。なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定し、標準ポリスチレン換算した値である。
　不飽和カルボン酸、酸アミドおよびスチレン類に含まれないその他のビニル化合物の具体例としては、例えば酢酸ビニル、モノクロロ酢酸ビニル、安息香酸ビニル、ピバル酸ビニル、酪酸ビニル、ラウリン酸ビニル、アジピン酸ジビニル、メタクリル酸ビニル、クロトン酸ビニル、２-エチルヘキサン酸ビニル、Ｎ-ビニルカルバゾール、Ｎ-ビニルピロリドン等が挙げられる。
　ビニル化合物がオリゴマーもしくはポリマーの場合における重量平均分子量は、本発明のラジカル硬化性樹脂組成物の耐熱性、塗布性、有機溶剤に対する溶解性、現像液に対する溶解性等の観点から、１００～３０，０００とすることが好ましく、２００～２０，０００とすることがより好ましい。重量平均分子量が１００未満の場合には、本発明のラジカル硬化性樹脂組成物から得られる硬化膜または成形体の強度が不十分となるおそれがある。一方で、重量平均分子量が３０，０００を超える場合には、ビニル化合物自体の粘度が上昇して溶解性が悪くなるばかりでなく、硬化膜表面が均質で膜厚が一定のものを得るのが難しくなるおそれがある。なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定し、標準ポリスチレン換算した値である。
　本発明のラジカル硬化性樹脂組成物に含まれる本発明の化合物（ラジカル発生剤）の含有量としては、通常この分野で一般的に用いられている量であれば特に制限されず、例えばラジカル反応性化合物の重量に対して、通常０．１～１００重量％、好ましくは１～５０重量％、より好ましくは５～３０重量％である。本発明の化合物（ラジカル発生剤）の含有量が極めて少ない場合には、本発明のラジカル硬化性樹脂組成物の硬化が不十分となるおそれがある。一方で、本発明の化合物（ラジカル発生剤）の含有量が非常に多い場合には、経済性が損なわれる等の問題が生じる。
　本発明のラジカル硬化性樹脂組成物は、該組成物を感光性樹脂組成物として使用する場合には、感光波長領域を拡大して感度を高めるために、増感剤を添加してもよい。増感剤としては、通常この分野で一般的に用いられている増感剤であれば特に制限はなく、このような増感剤の具体例としては、上述した本発明の塩基硬化性樹脂組成物において用いられる増感剤と同様のものが挙げられる。かかる増感剤は、１種類の増感剤を単独で用いてもよいし、２種以上の増感剤を組み合わせて用いてもよい。なお、かかる増感剤は、市販のもの、あるいは公知の方法によって適宜合成したものを用いればよい。
　本発明のラジカル硬化性樹脂組成物に、要すれば含まれる増感剤の含有量としては、通常この分野で一般的に用いられている量であれば特に制限されず、使用する本発明の化合物（ラジカル発生剤）およびラジカル反応性化合物の種類やその使用量、ならびに必要とされる感度等により適宜決定すればよい。より具体的には、増感剤が含まれる場合には、増感剤の含有量は、本発明のラジカル硬化性樹脂組成物全体に対して１～３０質量％であることが好ましく、そのなかでも、１～２０重量％であることがより好ましい。増感剤の含有量が１質量％より少ない場合には、感度が十分に高められないことがある。一方で、増感剤の含有量が３０質量％を超えると、感度を高めるのに過剰となることがある。
　本発明のラジカル硬化性樹脂組成物を所定の基材に塗布等する場合にあっては、有機溶剤を含有する組成物が望ましい場合もある。本発明のラジカル硬化性樹脂組成物に有機溶剤を含有させることにより、塗布性を高めることができ、作業性が良好となる。有機溶剤としては、通常この分野で一般的に用いられている有機溶剤であれば特に制限はない。このような有機溶剤の具体例としては、上述した本発明の塩基硬化性樹脂組成物において用いられる有機溶剤と同様のものが挙げられる。なお、かかる有機溶剤は、１種類の有機溶剤を単独で用いてもよいし、２種以上の有機溶剤を組み合わせて用いてもよい。また、かかる有機溶剤は、市販のものを用いればよい。
　本発明のラジカル硬化性樹脂組成物に、要すれば含まれる有機溶剤の含有量としては、通常この分野で一般的に用いられている量であれば特に制限されず、例えば所定の基材上に、本発明のラジカル硬化性樹脂組成物を塗布し、本発明のラジカル硬化性樹脂組成物による層を形成する際に、均一に塗布されるように適宜選択すればよく、例えばラジカル反応性化合物１ｇに対して、通常０．０１～５０ｍＬ、好ましくは０．０５～３０ｍＬ、より好ましくは０．１～１０ｍＬである。
　本発明のラジカル硬化性樹脂組成物には、上述したラジカル反応性化合物以外にも、本発明の目的および効果を妨げない範囲において、例えば顔料、染料、例えば４-メトキシフェノール、ハイドロキノン、アルキル置換ハイドロキノン、カテコール、tert-ブチルカテコール、フェノチアジン、クペロン、Ｎ-ニトロソフェニルヒドロキシルアミンアルミニウム塩等の重合禁止剤、例えばトリエタノールアミン、Ｎ-フェニルグリシン、Ｎ，Ｎ-ジエチルアニリン等のアミン類、チオール類、ジスルフィド類、チオン類、Ｏ-アシルチオヒドロキサメート、Ｎ-アルキルオキシピリジンチオン類等の硬化促進剤・連鎖移動触媒、例えばホスフィン、ホスホネート、ホスファイト等の酸素除去剤・還元剤、カブリ防止剤、退色防止剤、ハレーション防止剤、蛍光増白剤、界面活性剤、着色剤、増量剤、可塑剤、難燃剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、発泡剤、防カビ剤、帯電防止剤、磁性体、希釈溶剤、その他種々の特性を付与する添加剤等を含んでいてもよい。かかる添加剤は、１種類の添加剤を単独で用いてもよいし、２種以上の添加剤を組み合わせて用いてもよい。なお、かかる添加剤は、市販のもの、あるいは公知の方法によって適宜合成したものを用いればよい。
　本発明のラジカル硬化性樹脂組成物を用いてパターンを形成するには、例えば本発明のラジカル硬化性樹脂組成物から塗布液を調製し、調製された塗布液を基板等の適当な固体表面に塗布し、乾燥して塗布膜を形成する。次いで、形成された塗布膜に対して、パターン露光を行って本発明の化合物（ラジカル発生剤）からラジカルを発生させた後、ラジカル硬化性樹脂組成物に含まれるラジカル反応性化合物の重合反応、架橋反応等を促すようにすればよい。
　上述したパターン形成時に行われる、本発明のラジカル硬化性樹脂組成物の基板への塗布方法、光（活性エネルギー線）の照射方法、現像方法等は公知の方法を適宜採用すればよい。
　本発明のラジカル硬化性樹脂組成物は、本発明の化合物（ラジカル発生剤）とラジカル反応性化合物を含有することにより、光（活性エネルギー線）の照射や加熱等の操作によって、本発明の化合物（ラジカル発生剤）から発生したラジカルを開始剤として、ラジカル反応性化合物の重合反応、架橋反応等を生じ、ラジカル反応性化合物の硬化（ポリマー化）を効果的に進行させることができる。かかる効果を奏する本発明のラジカル硬化性樹脂組成物は、例えば硬化材料やレジスト材料（パターン形成材料）等に好適に用いることができる。
　本発明のラジカル硬化性樹脂組成物を硬化材料に用いた場合には、硬化反応後に形成される成形体は、耐熱性、寸法安定性、絶縁性等の特性が有効とされる分野の部材、例えば塗料、印刷インキ、カラーフィルター、フレキシブルディスプレー用フィルム、半導体装置、電子部品、層間絶縁膜、配線被覆膜、光回路、光回路部品、反射防止膜、ホログラム等として使用することができる。また、本発明のラジカル硬化性樹脂組成物をレジスト材料（パターン形成材料）に用いた場合には、パターン形成反応後に形成される硬化膜（パターン）等は、耐熱性および絶縁性を備え、例えばカラーフィルター、フレキシブルディスプレー用フィルム、電子部品、半導体装置、層間絶縁膜、配線被覆膜、光回路、光回路部品、反射防止膜、その他の光学部材または電子部材として有効に使用することができる。
　本発明の塩基硬化性樹脂組成物に、さらにラジカル反応性化合物を含有させれば、塩基による硬化とラジカルによる硬化を組み合わせた「ハイブリッド硬化」により、該組成物を硬化させることが可能である。すなわち、本発明の化合物は、例えば光（活性エネルギー線）を照射したり加熱することによって、塩基とラジカルの両方を発生させることができるため、本発明の化合物に、塩基硬化性樹脂原料とラジカル反応性化合物の両方を含有させた場合には、本発明の化合物（塩基発生剤）から発生した強塩基（ビグアニド）と塩基硬化性樹脂原料とによるアニオン硬化反応、および本発明の化合物（ラジカル発生剤）から発生したラジカルとラジカル反応性化合物とによるラジカル硬化反応の、２つの硬化反応を同時に行うことができる。
　ハイブリット硬化によるパターン形成を行う場合には、例えば本発明の化合物、塩基硬化性樹脂原料およびラジカル反応性化合物を含有する組成物から塗布液を調製し、調製された塗布液を基板等の適当な固体表面に塗布し、乾燥して塗布膜を形成する。次いで、形成された塗布膜に対して、パターン露光を行って本発明の化合物から塩基およびラジカルを発生させた後、所定の条件で加熱処理を行って、塩基硬化性樹脂原料におけるアニオン硬化反応とラジカル反応性化合物におけるラジカル硬化反応の両方を促すようにすればよい。
　ハイブリット硬化における塩基硬化性樹脂原料、ラジカル反応性化合物、有機溶剤およびその他共存させる物質としては、通常この分野で一般的に用いられているものであれば特に制限はなく、上述した塩基硬化性樹脂原料、ラジカル反応性化合物、有機溶剤、添加剤の具体例として列挙されたものを適宜選択して用いればよい。
　上述したパターン形成時に行われる、本発明の化合物、塩基硬化性樹脂原料およびラジカル反応性化合物を含有する組成物の基板への塗布方法、ベーク方法、光（活性エネルギー線）の照射方法、現像方法等は公知の方法を適宜採用すればよい
　以下、実施例および比較例に基づいて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの例によって何ら限定されない。なお、以下の例中における％は、特記しない限り重量基準である。
　合成例１　１，２-ジシクロヘキシル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニド炭酸塩の合成
　１，１，３，３-テトラメチルグアニジン１２．２ｇ（１０６ｍｍｏｌ；和光純薬工業（株）製）に、Ｎ，Ｎ'-ジシクロヘキシルカルボジイミド１０．９ｇ（５３ｍｍｏｌ；和光純薬工業（株）製）を加え、１００℃で２時間加熱攪拌した。反応終了後、反応液を減圧濃縮して、１，１，３，３-テトラメチルグアニジンを除去した後、得られた残渣に、アセトン２０ｍＬおよび水２ｍＬを加え、ドライアイスを投入し、得られた固体をろ取することにより、１，２-ジシクロヘキシル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニド炭酸塩８．４４ｇ（白色粉末、収率：４５％）を得た。以下に、１Ｈ-ＮＭＲおよび１３Ｃ-ＮＭＲの測定結果と、１，２-ジシクロヘキシル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニド炭酸塩の構造を示す。
　１Ｈ-ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，Ｄ２Ｏ）δ（ｐｐｍ）：１．２２-１．８０（４０Ｈ，ｂｒｍ），２．８６（２４Ｈ，ｓ），３．０２（４Ｈ，ｍ）．
　１３Ｃ-ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，ＣＤ３ＯＤ）δ（ｐｐｍ）：２６．１，３４．１，４０．１，５２．４，１５８．０，１６１．２，１６４．４．
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000026
　合成例２　１，２-ジイソプロピル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニドの合成
　１，１，３，３-テトラメチルグアニジン１１．９ｇ（１０．３ｍｍｏｌ；和光純薬工業（株）製）に、Ｎ，Ｎ'-ジイソプロピルカルボジイミド１３．１ｇ（１０．３ｍｍｏｌ；和光純薬工業（株）製）を加え、１００℃で２時間加熱攪拌した。反応終了後、反応液にヘキサンを加え、５℃まで冷却し、得られた固体を脱液することにより、１，２-ジイソプロピル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニド９．８８ｇ（白色粉末、収率：３９％）を得た。以下に、１Ｈ-ＮＭＲの測定結果と、１，２-ジイソプロピル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニドの構造を示す。
　１Ｈ-ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ３）δ（ｐｐｍ）：１．１０（１２Ｈ，ｄ），２．７８（１３Ｈ，ｓ），３．３８（２Ｈ，ｑ）．
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000027
　合成例３　１，２-ビス（２，６-ジイソプロピルフェニル）-４，４，５，５-テトラメチルビグアニドの合成
　１，１，３，３-テトラメチルグアニジン３．１８ｇ（２７．６ｍｍｏｌ；和光純薬工業（株）製）に、ビス（２，６-ジイソプロピルフェニル）カルボジイミド１３．１ｇ（２７．６ｍｍｏｌ；東京化成工業（株）製）を加え、室温で３０分攪拌した。反応終了後、反応液にヘキサンを加え、５℃まで冷却し、得られた固体を脱液することにより、１，２-ビス（２，６-ジイソプロピルフェニル）-４，４，５，５-テトラメチルビグアニド１０．２０ｇ（白色粉末、収率：７７％）を得た。以下に、１Ｈ-ＮＭＲの測定結果と、１，２-ビス（２，６-ジイソプロピルフェニル）-４，４，５，５-テトラメチルビグアニドの構造を示す。
　１Ｈ-ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ３）δ（ｐｐｍ）：１．００-１．２９（２４Ｈ，ｍ），２．８１（１２Ｈ，ｓ），３．４２-３．４５（４Ｈ，ｍ），４．８５-４．９５（１Ｈ，ｂｒｓ），７．０７-７．２６（６Ｈ，ｍ）．
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000028
　合成例４　テトラキス（テトラメチルグアニジノ）ホスホニウムクロリドの合成
　独国特許出願公開第１０２００６０１００３４号明細書に記載の方法に従って、テトラキス（テトラメチルグアニジノ）ホスホニウムクロリドを合成した。以下に、テトラキス（テトラメチルグアニジノ）ホスホニウムクロリドの構造を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000029
　合成例５　１，３-ジメチル-２-（Ｎ'，Ｎ'，Ｎ''，Ｎ''-テトラメチルグアニジノ）-４，５-ジヒドロ-３Ｈ-イミダゾリウムクロリドの合成
　２-クロロ-１，３-ジメチルイミダゾリニウムクロリド３．３８ｇ（２０ｍｍｏｌ；和光純薬工業（株）製）にジクロロメタン２０ｍＬとテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）２０ｍＬを加え、５℃に冷却した後、１，１，３，３-テトラメチルグアニジン４．６ｇ（４０ｍｍｏｌ；和光純薬工業（株）製）を加え、６０℃で１．５時間攪拌した。反応終了後、反応液にアセトン３０ｍＬを加え、析出した固体をろ過によって除去した。得られた有機層を減圧濃縮することにより、１，３-ジメチル-２-（Ｎ'，Ｎ'，Ｎ''，Ｎ''-テトラメチルグアニジノ）-４，５-ジヒドロ-３Ｈ-イミダゾリウムクロリド４．７６ｇ（白色粉末、収率：９６％）を得た。以下に、１Ｈ-ＮＭＲの測定結果と、１，３-ジメチル-２-（Ｎ'，Ｎ'，Ｎ''，Ｎ''-テトラメチルグアニジノ）-４，５-ジヒドロ－３Ｈ-イミダゾリウムクロリドの構造式を示す。
　１Ｈ-ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，Ｄ２Ｏ）δ（ｐｐｍ）：２．８６（６Ｈ，ｓ），３．０４（１２Ｈ，ｓ），３．８８（４Ｈ，ｄ）．
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000030
　合成例６　２，３，４，６，７，８，９，１０-オクタヒドロ-１-（フェニルメチル）-ピリミド［１，２-ａ］アゼピニウムブロミドの合成
　１，８-ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデカ-７-エン１５．１ｇ（１００ｍｍｏｌ；和光純薬工業（株）製）に酢酸エチル３０ｍＬを加え、１０℃に冷却した後、ベンジルブロミド１７．１ｇ（１００ｍｍｏｌ；和光純薬工業（株）製）を加え、室温で３時間攪拌した。反応終了後、析出した固体をろ取することにより、２，３，４，６，７，８，９，１０-オクタヒドロ-１-（フェニルメチル）-ピリミド［１，２-ａ］アゼピニウムブロミド２５．２ｇ（白色粉末、収率：７８％）を得た。以下に、１Ｈ-ＮＭＲの測定結果と、２，３，４，６，７，８，９，１０-オクタヒドロ-１-（フェニルメチル）-ピリミド［１，２-ａ］アゼピニウムブロミドの構造式を示す。
　１Ｈ-ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，ＤＭＳＯ-ｄ６）δ（ｐｐｍ）：１．４９-１．５８（２Ｈ，ｍ），１．６１-１．７１（４Ｈ，ｍ），２．０１-２．１１（２Ｈ，ｍ），２．８８-２．９６（ｍ，２Ｈ），３．４５-３．６０（４Ｈ，ｍ），３．６５-３．７５（２Ｈ，ｍ），４．８６（２Ｈ，ｓ），７．２９-７．３８（３Ｈ，ｍ），７．４０-７．４８（２Ｈ，ｍ）．
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000031
　合成例７　１，２-ジイソプロピル-１，４，４，５，５-ペンタメチルビグアニドの合成
　合成例２で得られた１，２-ジイソプロピル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニド１．００ｇ（４．１ｍｍｏｌ；和光純薬工業（株）製）と６０％水素化ナトリウム０．３ｇ（４．１ｍｍｏｌ；和光純薬工業（株）製）を無水テトラヒドロフラン２０ｍＬに溶解させ、５０℃で１時間攪拌した。次いで、反応液を室温まで冷却した後、反応液にヨウ化メチル０．６３ｇ（４．５ｍｍｏｌ；和光純薬工業（株）製）を加え、室温で１時間反応させた。反応終了後、反応液にヘキサンを加えた後、セライトろ過し、得られたろ液を減圧濃縮することにより、１，２-ジイソプロピル-１，４，４，５，５-ペンタメチルビグアニド０．８２ｇ（微黄色油状物、収率：７８％）を得た。以下に、１Ｈ-ＮＭＲの測定結果と、１，２-ジイソプロピル-１，４，４，５，５-ペンタメチルビグアニドの構造式を示す。
　１Ｈ-ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ３）δ（ｐｐｍ）：１．０４（１２Ｈ，ｓ），２．８３（１５Ｈ，ｓ），３．０３（１Ｈ，ｂｒｓ），４．４５（１Ｈ，ｂｒｓ）．
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000032
　実施例１　１，２-ジシクロヘキシル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニジウム テトラキス（３-フルオロフェニル）ボレート（式（１）で示される化合物）の合成
　トリフルオロボラン・ジエチルエーテル錯体７．０９ｇ（５０ｍｍｏｌ；和光純薬工業（株）製）をテトラヒドロフラン５ｍＬに溶解させた溶液に、マグネシウム粉末５．３４ｇ（２００ｍｍｏｌ；和光純薬工業（株）製）を加えた後、３-ブロモフルオロベンゼン３８．５ｇ（２００ｍｍｏｌ；東京化成工業（株）製）のテトラヒドロフラン溶液（３０ｍＬ）を滴下し、還流下で１時間反応させた。次いで、反応液を室温まで冷却した後、合成例１で得られた１，２-ジシクロヘキシル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニド炭酸塩２０．１４ｇ（２６ｍｍｏｌ）を３．５％塩酸に溶解させた溶液（５５ｍＬ、５３ｍｍｏｌ）を滴下し、室温で３０分攪拌した。反応終了後、反応液に酢酸エチルを加えて抽出し、抽出後の有機層を水で洗浄した後、有機層を減圧濃縮し、得られた残渣をシリカゲルカラムクロマトグラフィーで精製することにより、１，２-ジシクロヘキシル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニジウム テトラキス（３-フルオロフェニル）ボレート９．４０ｇ（白色粉末、収率：２５％）を得た。以下に、１Ｈ-ＮＭＲの測定結果と、１，２-ジシクロヘキシル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニジウム テトラキス（３-フルオロフェニル）ボレートの構造を示す。
　１Ｈ-ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ３）δ（ｐｐｍ）：１．０６-１．２４（１０Ｈ，ｍ），１．５８-１．６０（２Ｈ，ｍ），１．７０-１．７８（８Ｈ，ｍ），２．７２（１２Ｈ，ｓ），３．０５-３．１５（２Ｈ，ｍ），４．２５-４．３５（２Ｈ，ｂｒｓ），６．５９-６．６４（４Ｈ，ｍ），６．９５-６．９９（４Ｈ，ｍ），７．０４-７．１０（４Ｈ，ｍ），７．１１-７．１３（４Ｈ，ｍ）．
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000033
　実施例２　１，２-ジシクロヘキシル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニジウム テトラキス（３，５-ジフルオロフェニル）ボレート（式（２）で示される化合物）の合成
　実施例１で用いた３-ブロモフルオロベンゼン（東京化成工業（株）製）の代わりに、１-ブロモ-３，５-ジフルオロベンゼン（和光純薬工業（株）製）を用いた以外は、実施例１と同様の操作を行うことにより、１，２-ジシクロヘキシル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニジウム テトラキス（３，５-ジフルオロフェニル）ボレート１．１３ｇ（白色粉末、収率：３９％）を得た。以下に、１Ｈ-ＮＭＲの測定結果と、１，２-ジシクロヘキシル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニジウム テトラキス（３，５-ジフルオロフェニル）ボレートの構造を示す。
　１Ｈ-ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ３）δ（ｐｐｍ）：１．０７-１．３１（１０Ｈ，ｍ），１．６３-１．８５（１０Ｈ，ｍ），２．８５（１２Ｈ，ｓ），３．２０-３．３０（２Ｈ，ｍ），３．３５-３．５０（２Ｈ，ｂｒｓ），６．３６-６．４２（４Ｈ，ｍ），６．７２-６．７５（８Ｈ，ｍ）．
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000034
　実施例３　１，２-ジシクロヘキシル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニジウム テトラキス（３-トリフルオロメチルフェニル）ボレート（式（３）で示される化合物）の合成
　実施例１で用いた３-ブロモフルオロベンゼン（東京化成工業（株）製）の代わりに、３-ブロモトリフルオロメチルベンゼン（和光純薬工業（株）製）を用いた以外は、実施例１と同様の操作を行うことにより、１，２-ジシクロヘキシル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニジウム テトラキス（３-トリフルオロフェニル）ボレート０．６４ｇ（微黄色粉末、収率：１０％）を得た。以下に、１Ｈ-ＮＭＲの測定結果と、１，２-ジシクロヘキシル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニジウム テトラキス（３-トリフルオロメチルフェニル）ボレートの構造を示す。
　１Ｈ-ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ３）δ（ｐｐｍ）：１．０７-１．３２（１０Ｈ，ｍ），１．５５-１．６３（２Ｈ，ｍ），１．７０-１．７４（４Ｈ，ｍ），１．８２-１．８４（４Ｈ，ｍ），２．５９（１２Ｈ，ｓ），３．２０-３．３５（２Ｈ，ｂｒｍ），４．４５-４．６０（２Ｈ，ｂｒｓ），７．１６-７．２２（８Ｈ，ｍ），７．４５-７．５５（４Ｈ，ｍ），７．５５-７．６５（４Ｈ，ｍ）．
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000035
　実施例４　１，２-ジイソプロピル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニジウム テトラキス（３-フルオロフェニル）ボレート（式（４）で示される化合物）の合成
　実施例１で用いた１，２-ジシクロヘキシル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニド炭酸塩の代わりに、合成例２で得られた１，２-ジイソプロピル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニドを用いた以外は、実施例１と同様の操作を行うことにより、１，２-ジイソプロピル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニジウム テトラキス（３-フルオロフェニル）ボレート２．２０ｇ（微黄色油状物、収率：７７％）を得た。以下に、１Ｈ-ＮＭＲの測定結果と、１，２-ジイソプロピル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニジウム テトラキス（３-フルオロフェニル）ボレートの構造を示す。
　１Ｈ-ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ３）δ（ｐｐｍ）：１．０８（１２Ｈ，ｓ），２．７０（１２Ｈ，ｓ），３．４０-３．５０（２Ｈ，ｍ），５．０５-５．２５（２Ｈ，ｂｒｓ），６．５８-６．６３（４Ｈ，ｍ），６．９５-７．１１（１２Ｈ，ｍ）．
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000036
　実施例５　１，２-ビス（２，６-ジイソプロピルフェニル）-４，４，５，５-テトラメチルビグアニジウム テトラキス（３-フルオロフェニル）ボレート（式（５）で示される化合物）の合成
　実施例１で用いた１，２-ジシクロヘキシル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニド炭酸塩の代わりに、合成例３で得られた１，２-ビス（２，６-ジイソプロピルフェニル）-４，４，５，５-テトラメチルビグアニドを用いた以外は、実施例１と同様の操作を行うことにより、１，２-ビス（２，６-ジイソプロピルフェニル）-４，４，５，５-テトラメチルビグアニジウム テトラキス（３-フルオロフェニル）ボレート０．１８ｇ（無色油状物、収率：８％）を得た。以下に、１Ｈ-ＮＭＲの測定結果と、１，２-ビス（２，６-ジイソプロピルフェニル）-４，４，５，５-テトラメチルビグアニジウム テトラキス（３-フルオロフェニル）ボレートの構造を示す。
　１Ｈ-ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ３）δ（ｐｐｍ）：１．００-１．０５（６Ｈ，ｍ），１．１４（６Ｈ，ｄ），１．２０-１．３０（６Ｈ，ｍ），１．３７-１．３９（６Ｈ，ｄ），２．７４（１２Ｈ，ｓ），２．９９-３．０６（２Ｈ，ｍ），３．２０-３．２５（２Ｈ，ｍ），５．７５-５．８５（１Ｈ，ｂｒｓ），６．１０-６．２０（１Ｈ，ｂｒｄ），６．４１-６．６４（６Ｈ，ｍ），６．９１-６．９７（６Ｈ，ｍ），７．１４-７．１６（６Ｈ，ｍ），７．２９-７．３４（４Ｈ，ｍ）．
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000037
　比較例１　１，２-ジシクロヘキシル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニジウム トリフェニル（ｎ-ブチル）ボレート（式（１０１）で示される化合物）の合成
　合成例１で得られた１，２-ジシクロヘキシル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニド炭酸塩１．４１ｇ（２．０ｍｍｏｌ）を１０％塩酸（１．５ｍＬ、４．０ｍｍｏｌ）に溶解させた溶液に、２０％リチウムトリフェニル（ｎ-ブチル）ボレート水溶液６．１２ｇ（４．０ｍｍｏｌ；北興化学工業（株）製）を加え、室温で３０分間攪拌した。反応終了後、反応液に酢酸エチルを加えて抽出し、抽出後の有機層を水で洗浄した後、有機層を減圧濃縮することにより、１，２-ジシクロヘキシル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニジウム トリフェニル（ｎ-ブチル）ボレート１．８３ｇ（白色粉末、収率：７３％）を得た。以下に、１Ｈ-ＮＭＲの測定結果と、１，２-ジシクロヘキシル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニジウム トリフェニル（ｎ-ブチル）ボレートの構造を示す。
　１Ｈ-ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ３）δ（ｐｐｍ）：０．８１（３Ｈ，ｔ），１．０２（２Ｈ，ｍ），１．０３-１．１４（１２Ｈ，ｂｒｍ），１．２７-１．３０（２Ｈ，ｍ），１．５０-１．７０（１０Ｈ，ｂｒｍ），２．７５（１２Ｈ，ｓ），２．７６-２．７８（３Ｈ，ｂｒｍ），４．３７（１Ｈ，ｂｒｓ），６．８７（３Ｈ，ｔ），７．０４-７．０８（６Ｈ，ｍ），７．４４-７．４６（６Ｈ，ｍ）．
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000038
　比較例２　１，２-ジシクロヘキシル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニジウム トリス（３-フルオロフェニル）（ｎ-ブチル）ボレート（式（１０２）で示される化合物）の合成
　トリフルオロボラン・ジエチルエーテル錯体１．４２ｇ（１０ｍｍｏｌ；和光純薬工業（株）製）をテトラヒドロフラン５ｍＬに溶解させた溶液に、マグネシウム粉末１．０９ｇ（４５ｍｍｏｌ；和光純薬工業（株）製）を加えた後、３-ブロモフルオロベンゼン５．２５ｇ（３０ｍｍｏｌ；東京化成工業（株）製）のテトラヒドロフラン溶液（１５ｍＬ）を滴下し、還流下で１時間反応させた。その後、反応液に１-ブロモブタン２．０５ｇ（１５ｍｍｏｌ；和光純薬工業（株）製）のテトラヒドロフラン溶液（１５ｍＬ）を滴下し、還流下で１時間反応させた。次いで、反応液を室温まで冷却した後、合成例１で得られた１，２-ジシクロヘキシル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニド炭酸塩５．２９ｇ（７．５ｍｍｏｌ）を３．５％塩酸に溶解させた溶液（１６ｍＬ、１５ｍｍｏｌ）を滴下し、室温で３０分攪拌した。反応終了後、反応液に酢酸エチルを加えて抽出し、抽出後の有機層を水で洗浄した後、有機層を減圧濃縮し、得られた残渣をシリカゲルカラムクロマトグラフィーで精製することにより、１，２-ジシクロヘキシル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニジウム トリス（３-フルオロフェニル）（ｎ-ブチル）ボレート４．０３ｇ（微黄色油状物、収率：５９％）を得た。以下に、１Ｈ-ＮＭＲの測定結果と、１，２-ジシクロヘキシル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニジウム トリス（３-フルオロフェニル）（ｎ-ブチル）ボレートの構造を示す。
　１Ｈ-ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ３）δ（ｐｐｍ）：０．８２-０．９４（４Ｈ，ｍ），１．０７-１．２９（１６Ｈ，ｍ），１．７１-１．７７（９Ｈ，ｍ），２．７３（１２Ｈ，ｓ），３．００-３．１０（２Ｈ，ｂｒｍ），４．６０-４．７０（２Ｈ，ｂｒｓ），６．５９-６．６４（３Ｈ，ｍ），６．９０-７．１１（９Ｈ，ｍ）．
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000039
　比較例３　１，２-ジシクロヘキシル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニジウム テトラキス（２-フルオロフェニル）ボレート（式（１０３）で示される化合物）の合成
　実施例１で用いた３-ブロモフルオロベンゼン（東京化成工業（株）製）の代わりに、２-ブロモフルオロベンゼン（和光純薬工業（株）製）を用いた以外は、実施例１と同様の操作を行うことにより、１，２-ジシクロヘキシル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニジウム テトラキス（２-フルオロフェニル）ボレート０．１８ｇ（白色粉末、収率：３％）を得た。以下に、１Ｈ-ＮＭＲの測定結果と、１，２-ジシクロヘキシル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニジウム テトラキス（２-フルオロフェニル）ボレートの構造を示す。
　１Ｈ-ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ３）δ（ｐｐｍ）：０．９７-１．１５（１０Ｈ，ｍ），１．５２-１．７１（１０Ｈ，ｍ），２．７５（１２Ｈ，ｓ），２．８５-２．９５（２Ｈ，ｂｒｓ），４．２６-４．２８（２Ｈ，ｂｒｍ），６．６５-６．７０（４Ｈ，ｍ），６．８９-７．０８（８Ｈ，ｍ），７．３５-７．４５（４Ｈ，ｍ）．
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000040
　比較例４　１，２-ジシクロヘキシル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニジウム テトラキス（４-フルオロフェニル）ボレート（式（１０４）で示される化合物）の合成
　実施例１で用いた３-ブロモフルオロベンゼン（東京化成工業（株）製）の代わりに、４-ブロモフルオロベンゼン（和光純薬工業（株）製）を用いた以外は、実施例１と同様の操作を行うことにより、１，２-ジシクロヘキシル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニジウム テトラキス（４-フルオロフェニル）ボレート１．０５ｇ（白色粉末、収率：７３％）を得た。以下に、１Ｈ-ＮＭＲの測定結果と、１，２-ジシクロヘキシル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニジウム テトラキス（４-フルオロフェニル）ボレートの構造を示す。
　１Ｈ-ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，（ＣＤ３）２ＣＯ）δ（ｐｐｍ）：１．１０-１．１４（６Ｈ，ｍ），１．２９-１．３４（８Ｈ，ｍ），１．５５-１．６５（２Ｈ，ｍ），１．７３-１．７５（４Ｈ，ｍ），２．９３（１２Ｈ，ｓ），３．５５-３．７０（２Ｈ，ｍ），６．５０-６．６０（２Ｈ，ｂｒｓ），６．６７-６．７２（８Ｈ，ｍ），７．１７-７．２１（８Ｈ，ｍ）．
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000041
　比較例５　１，２-ジシクロヘキシル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニジウム テトラキス（３-クロロフェニル）ボレート（式（１０５）で示される化合物）の合成
　実施例１で用いた３-ブロモフルオロベンゼン（東京化成工業（株）製）の代わりに、３-ブロモクロロベンゼン（和光純薬工業（株）製）を用いた以外は、実施例１と同様の操作を行うことにより、１，２-ジシクロヘキシル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニジウム テトラキス（３-クロロフェニル）ボレート２．６６ｇ（無色油状物、収率：４８％）を得た。以下に、１Ｈ-ＮＭＲの測定結果と、１，２-ジシクロヘキシル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニジウム テトラキス（３-クロロフェニル）ボレートの構造を示す。
　１Ｈ-ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ３）δ（ｐｐｍ）：１．０５-１．２３（１０Ｈ，ｍ），１．６０-１．６７（２Ｈ，ｍ），１．６９-１．７７（８Ｈ，ｍ），２．６７（１２Ｈ，ｓ），３．１０-３．２０（２Ｈ，ｂｒｍ），４．５０-４．６０（２Ｈ，ｂｒｓ），６．９０-６．９３（４Ｈ，ｍ），７．００-７．０４（４Ｈ，ｍ），７．１６-７．２４（８Ｈ，ｍ）．
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000042
　比較例６　１，２-ジシクロヘキシル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニジウム テトラキス［３，５-ビス（トリフルオロメチル）フェニル］ボレート（式（１０６）で示される化合物）の合成
　合成例１で得られた１，２-ジシクロヘキシル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニド炭酸塩３９．８ｍｇ（０．０５７ｍｍｏｌ）のメタノール溶液（２．０ｍＬ）に、３５％塩酸（０．０１ｍＬ、０．１１４ｍｍｏｌ）を加えた後、テトラキス［３，５-ビス（トリフルオロメチル）フェニル］ホウ酸ナトリウム水和物０．７２ｇ（０．１１３ｍｍｏｌ；東京化成工業（株）製）を加え、室温で３０分間攪拌した。反応終了後、反応液に酢酸エチルを加えて抽出し、抽出後の有機層を水で洗浄した後、有機層を減圧濃縮することにより、１，２-ジシクロヘキシル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニジウム テトラキス［３，５-ビス（トリフルオロメチル）フェニル］ボレート９８．２ｍｇ（褐色油状物、収率：７３％）を得た。以下に、１Ｈ-ＮＭＲの測定結果と、１，２-ジシクロヘキシル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニジウム テトラキス［３，５-ビス（トリフルオロメチル）フェニル］ボレートの構造を示す。
　１Ｈ-ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ３）δ（ｐｐｍ）：１．１５-１．３１（１０Ｈ，ｍ），１．５５-１．７３（６Ｈ，ｍ），１．８７-１．９０（４Ｈ，ｄ），２．７９（１２Ｈ，ｓ），３．２５-３．４０（２Ｈ，ｍ），４．３０-４．４０（２Ｈ，ｂｒｓ），７．５３（４Ｈ，ｓ），７．６９（８Ｈ，ｓ）．
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000043
　比較例７　１，２-ジシクロヘキシル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニジウム テトラキス（ペンタフルオロベンゼン）ボレート（式（１０７）で示される化合物）の合成
　合成例１で得られた１，２-ジシクロヘキシル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニド炭酸塩０．７１ｍｇ（２．０ｍｍｏｌ）のメタノール溶液（２．０ｍＬ）に、３５％塩酸（０．４ｍＬ、４．０ｍｍｏｌ）を加えた後、リチウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート１．３７ｇ（２．０ｍｍｏｌ；東ソー・ファインケム（株）製）を加え、室温で３０分間攪拌した。反応終了後、反応液に酢酸エチルを加えて抽出し、抽出後の有機層を水で洗浄した後、有機層を減圧濃縮することにより、１，２-ジシクロヘキシル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニジウム テトラキス（ペンタフルオロベンゼン）ボレート１．８９ｇ（褐色アモルファス、収率：９４％）を得た。以下に、１Ｈ-ＮＭＲの測定結果と、１，２-ジシクロヘキシル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニジウム テトラキス（ペンタフルオロベンゼン）ボレートの構造を示す。
　１Ｈ-ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ３）δ（ｐｐｍ）：１．１４-１．３３（１０Ｈ，ｍ），１．６４-１．６７（２Ｈ，ｍ），１．７４-１．７７（４Ｈ，ｍ），１．８９-１．９２（４Ｈ，ｍ），２．８７（１２Ｈ，ｓ），３．２２-３．４４（２Ｈ，ｍ），４．４０-４．５５（２Ｈ，ｂｒｓ）．
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000044
　比較例８　１，５，７-トリアザビシクロ［４．４．０］デカ-５-エニウム テトラキス（３-フルオロフェニル）ボレート（式（１０８）で示される化合物）の合成
　実施例１で用いた１，２-ジシクロヘキシル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニド炭酸塩の代わりに、１，５，７-トリアザビシクロ［４．４．０］デカ-５-エン（ＴＢＤ）（東京化成工業（株）製）を用いた以外は、実施例１と同様の操作を行うことにより、１，５，７-トリアザビシクロ［４．４．０］デカ-５-エニウム テトラキス（３-フルオロフェニル）ボレート０．８０ｇ（白色粉末、収率：３３％）を得た。以下に、１Ｈ-ＮＭＲの測定結果と、１，５，７-トリアザビシクロ［４．４．０］デカ-５-エニウム テトラキス（３-フルオロフェニル）ボレートの構造を示す。
　１Ｈ-ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ３）δ（ｐｐｍ）：１．７５-１．８０（４Ｈ，ｍ），２．７６-２．７９（４Ｈ，ｍ），３．０６-３．０９（４Ｈ，ｍ），３．３０-３．４０（２Ｈ，ｂｒｓ），６．６５-６．６９（４Ｈ，ｍ），７．０１-７．２６（１２Ｈ，ｍ）．
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000045
　比較例９　１，８-ジアザビシクロ［５．４．０］-７-ウンデセニウム テトラキス（３-フルオロフェニル）ボレート（式（１０９）で示される化合物）の合成
　実施例１で用いた１，２-ジシクロヘキシル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニド炭酸塩の代わりに、１，８-ジアザビシクロ［５．４．０］-７-ウンデセン（ＤＢＵ）（和光純薬工業（株）製）を用いた以外は、実施例１と同様の操作を行うことにより、１，８-ジアザビシクロ［５．４．０］-７-ウンデセニウム テトラキス（３-フルオロフェニル）ボレート１．５６ｇ（白色粉末、収率：６３％）を得た。以下に、１Ｈ-ＮＭＲの測定結果と、１，８-ジアザビシクロ［５．４．０］-７-ウンデセニウム テトラキス（３-フルオロフェニル）ボレートの構造を示す。
　１Ｈ-ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ３）δ（ｐｐｍ）：１．４９-１．６７（８Ｈ，ｍ），２．１０-２．３０（２Ｈ，ｍ），２．７５-２．９５（２Ｈ，ｍ），３．０７-３．１９（５Ｈ，ｍ），６．６０-６．６３（４Ｈ，ｍ），６．９５-７．２０（１２Ｈ，ｍ）．
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000046
　比較例１０　８-ジメチルアミノ-１-ナフチルジメチルアンモニウム テトラキス（３-フルオロフェニル）ボレート（式（１１０）で示される化合物）の合成
　実施例１で用いた１，２-ジシクロヘキシル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニド炭酸塩の代わりに、１，８-ビス（ジメチルアミノ）ナフタレン（東京化成工業（株）製）を用いた以外は、実施例１と同様の操作を行うことにより、８-ジメチルアミノ-１-ナフチルジメチルアンモニウム テトラキス（３-フルオロフェニル）ボレート１．６８ｇ（白色粉末、収率：６１％）を得た。以下に、１Ｈ-ＮＭＲの測定結果と、８-ジメチルアミノ-１-ナフチルジメチルアンモニウム テトラキス（３-フルオロフェニル）ボレートの構造を示す。
　１Ｈ-ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，（ＣＤ３）２ＣＯ）δ（ｐｐｍ）：３．３３（１３Ｈ，ｓ），６．５０-６．６０（４Ｈ，ｍ），６．９４-７．０７（１２Ｈ，ｍ），７．７６（２Ｈ，ｔ），８．０９-８．１４（４Ｈ，ｍ）．
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000047
　比較例１１　７-メチル-１，５，７-トリアザビシクロ［４．４．０］デカ-５-エニウム テトラキス（３-フルオロフェニル）ボレート（式（１１１）で示される化合物）の合成
　実施例１で用いた１，２-ジシクロヘキシル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニド炭酸塩の代わりに、７-メチル-１，５，７-トリアザビシクロ［４．４．０］デカ-５-エン（ＭＴＢＤ）（和光純薬工業（株）製）を用いた以外は、実施例１と同様の操作を行うことにより、７-メチル-１，５，７-トリアザビシクロ［４．４．０］デカ-５-エニウム テトラキス（３-フルオロフェニル）ボレート１．９４ｇ（微黄色粉末、収率：７９％）を得た。以下に、１Ｈ-ＮＭＲの測定結果と、７-メチル-１，５，７-トリアザビシクロ［４．４．０］デカ-５-エニウム テトラキス（３-フルオロフェニル）ボレートの構造を示す。
　１Ｈ-ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ３）δ（ｐｐｍ）：１．６５-１．６８（２Ｈ，ｍ），１．７６-１．７９（２Ｈ，ｍ），２．２８（３Ｈ，ｓ），２．７５-２．８５（２Ｈ，ｍ），２．９０-３．１０（６Ｈ，ｍ），４．０５-４．１５（１Ｈ，ｂｒｓ），６．５９-６．６３（４Ｈ，ｍ），６．９５-７．２６（１２Ｈ，ｍ）．
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000048
　比較例１２　２-エチル-４-メチルイミダゾリウム テトラキス（３-フルオロフェニル）ボレート（式（１１２）で示される化合物）の合成
　実施例１で用いた１，２-ジシクロヘキシル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニド炭酸塩の代わりに、２-エチル-４-メチルイミダゾール（和光純薬工業（株）製）を用いた以外は、実施例１と同様の操作を行うことにより、２-エチル-４-メチルイミダゾリウム テトラキス（３-フルオロフェニル）ボレート０．８５ｇ（白色粉末、収率：３７％）を得た。以下に、１Ｈ-ＮＭＲの測定結果と、２-エチル-４-メチルイミダゾリウム テトラキス（３-フルオロフェニル）ボレートの構造を示す。
　１Ｈ-ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，（ＣＤ３）２ＣＯ）δ（ｐｐｍ）：１．４２（３Ｈ，ｔ），２．３６（３Ｈ，ｓ），３．１１（２Ｈ，ｑ），６．５０-６．６０（４Ｈ，ｍ），６．９０-７．１０（１２Ｈ，ｍ），７．３０（１Ｈ，ｓ），１２．５０-１３．００（２Ｈ，ｂｒｓ）．
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000049
　比較例１３　１，１，３，３-テトラメチルグアニジウム テトラキス（３-フルオロフェニル）ボレート（式（１１３）で示される化合物）の合成
　実施例１で用いた１，２-ジシクロヘキシル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニド炭酸塩の代わりに、１，１，３，３-テトラメチルグアニジン（和光純薬工業（株）製）を用いた以外は、実施例１と同様の操作を行うことにより、１，１，３，３-テトラメチルグアニジウム テトラキス（３-フルオロフェニル）ボレート０．８０ｇ（白色粉末、収率：３５％）を得た。以下に、１Ｈ-ＮＭＲの測定結果と、１，１，３，３-テトラメチルグアニジウム テトラキス（３-フルオロフェニル）ボレートの構造を示す。
　１Ｈ-ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，（ＣＤ３）２ＣＯ）δ（ｐｐｍ）：３．１１（１２Ｈ，ｓ），６．５５-６．６２（４Ｈ，ｍ），６．９２-７．１０（１２Ｈ，ｍ），７．３０-７．４２（２Ｈ，ｂｒｓ）．
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000050
　比較例１４　テトラキス（テトラメチルグアニジノ）ホスホニウム テトラキス（３-フルオロフェニル）ボレート（式（１１４）で示される化合物）の合成
　実施例１で用いた１，２-ジシクロヘキシル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニド炭酸塩および３．５％塩酸の代わりに、合成例４で得られたテトラキス（テトラメチルグアニジノ）ホスホニウムクロリドを用いた以外は、実施例１と同様の操作を行うことにより、テトラキス（テトラメチルグアニジノ）ホスホニウム テトラキス（３-フルオロフェニル）ボレート２．７８ｇ（黄色油状物、収率：７０％）を得た。以下に、１Ｈ-ＮＭＲの測定結果と、テトラキス（テトラメチルグアニジノ）ホスホニウム テトラキス（３-フルオロフェニル）ボレートの構造を示す。
　１Ｈ-ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ３）δ（ｐｐｍ）：２．７４（４８Ｈ，ｓ），６．５６-６．６１（４Ｈ，ｍ），６．９７-７．１９（１２Ｈ，ｍ）．
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000051
　比較例１５　１，３-ジメチル-２-（Ｎ'，Ｎ'，Ｎ''，Ｎ''-テトラメチルグアニジノ）-４，５-ジヒドロ-３Ｈ-イミダゾリウム テトラキス（３-フルオロフェニル）ボレート（式（１１５）で示される化合物）の合成
　実施例１で用いた１，２-ジシクロヘキシル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニド炭酸塩および３．５％塩酸の代わりに、合成例５で得られた１，３-ジメチル-２-（Ｎ'，Ｎ'，Ｎ''，Ｎ''-テトラメチルグアニジノ）-４，５-ジヒドロ-３Ｈ-イミダゾリウムクロリドを用いた以外は、実施例１と同様の操作を行うことにより、１，３-ジメチル-２-（Ｎ'，Ｎ'，Ｎ''，Ｎ''-テトラメチルグアニジノ）-４，５-ジヒドロ-３Ｈ-イミダゾリウム テトラキス（３-フルオロフェニル）ボレート０．０４ｇ（白色粉末、収率：３１％）を得た。以下に、１Ｈ-ＮＭＲの測定結果と、１，３-ジメチル-２-（Ｎ'，Ｎ'，Ｎ''，Ｎ''-テトラメチルグアニジノ）-４，５-ジヒドロ-３Ｈ-イミダゾリウム テトラキス（３-フルオロフェニル）ボレートの構造を示す。
　１Ｈ-ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，（ＣＤ３）２ＣＯ）δ（ｐｐｍ）：２．８６（１２Ｈ，ｓ），２．９８（１２Ｈ，ｓ），３．６８-３．７４（４Ｈ，ｍ），６．４８-６．６２（４Ｈ，ｍ），６．９０-７．１０（１２Ｈ，ｍ）．
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000052
　比較例１６　２，３，４，６，７，８，９，１０-オクタヒドロ-１-（フェニルメチル）-ピリミド［１，２-ａ］アゼピニウム テトラキス（３-フルオロフェニル）ボレート（式（１１６）で示される化合物）の合成
　実施例１で用いた１，２-ジシクロヘキシル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニド炭酸塩および３．５％塩酸の代わりに、合成例６で得られた２，３，４，６，７，８，９，１０-オクタヒドロ-１-（フェニルメチル）-ピリミド［１，２-ａ］アゼピニウムブロミドを用いた以外は、実施例１と同様の操作を行うことにより、２，３，４，６，７，８，９，１０-オクタヒドロ-１-（フェニルメチル）-ピリミド［１，２-ａ］アゼピニウム テトラキス（３-フルオロフェニル）ボレート２．６１ｇ（白色粉末、収率：５８％）を得た。以下に、１Ｈ-ＮＭＲの測定結果と、２，３，４，６，７，８，９，１０-オクタヒドロ-１-（フェニルメチル）-ピリミド［１，２-ａ］アゼピニウム テトラキス（３-フルオロフェニル）ボレートの構造を示す。
　１Ｈ-ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ３）δ（ｐｐｍ）：１．３０-１．４０（２Ｈ，ｍ），１．４５-１．５０（２Ｈ，ｍ），１．５５-１．６０（２Ｈ，ｍ），１．６５-１．７３（２Ｈ，ｍ），２．３６-２．４３（２Ｈ，ｍ），２．９５-３．１０（４Ｈ，ｍ），３．１３-３．２３（２Ｈ，ｍ），４．２６（２Ｈ，ｓ），６．５５-６．６５（４Ｈ，ｍ），６．８８-７．０７（１０Ｈ，ｍ），７．０９-７．１８（４Ｈ，ｍ），７．３０-７．４０（３Ｈ，ｍ）．
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000053
　比較例１７　１，１-ジメチルビグアニジウム テトラキス（３-フルオロフェニル）ボレート（式（１１７）で示される化合物）の合成
　実施例１で用いた１，２-ジシクロヘキシル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニド炭酸塩および３．５％塩酸の代わりに、１，１-ジメチルビグアニジウム塩酸塩を用いた以外は、実施例１と同様の操作を行うことにより、１，１-ジメチルビグアニジウム テトラキス（３-フルオロフェニル）ボレート１．７７ｇ（黄色油状物、収率：４８％）を得た。以下に、１Ｈ-ＮＭＲの測定結果と、１，１-ジメチルビグアニジウム テトラキス（３-フルオロフェニル）ボレートの構造を示す。
　１Ｈ-ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，（ＣＤ３）２ＣＯ）δ（ｐｐｍ）：３．１０（６Ｈ，ｓ），６．４０-６．５０（４Ｈ，ｂｒｓ），６．５５-６．６０（４Ｈ，ｍ），６．９２-７．１０（１４Ｈ，ｍ）．
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000054
　比較例１８　１，２-ジイソプロピル-１，４，４，５，５-ペンタメチルビグアニジウム テトラキス（３-フルオロフェニル）ボレート（式（１１８）で示される化合物）の合成
　実施例１で用いた１，２-ジシクロヘキシル-４，４，５，５-テトラメチルビグアニド炭酸塩の代わりに、１，２-ジイソプロピル-１，４，４，５，５-ペンタメチルビグアニドを用いた以外は、実施例１と同様の操作を行うことにより、１，２-ジイソプロピル-１，４，４，５，５-ペンタメチルビグアニジウム テトラキス（３-フルオロフェニル）ボレート０．２３ｇ（白色粉末、収率：１３％）を得た。以下に、１Ｈ-ＮＭＲの測定結果と、１，１，３，３-テトラメチルグアニジウム テトラキス（３-フルオロフェニル）ボレートの構造を示す。
　１Ｈ-ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ３）δ（ｐｐｍ）：１．０６（６Ｈ，ｄ，Ｊ＝６．４Ｈｚ），１．０９（６Ｈ，ｄ，Ｊ＝６．４Ｈｚ），２．４８（３Ｈ，ｓ），２．６７（１２Ｈ，ｓ），３．２５-３．３５（１Ｈ，ｍ），３．９０-４．００（１Ｈ，ｍ），４．５０-４．６０（１Ｈ，ｂｒｓ），６．５７-６．６２（４Ｈ，ｍ），６．９５-７．０６（８Ｈ，ｍ），７．０７-７．１３（４Ｈ，ｍ）．
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000055
　実験例１　酢酸（酸性を示す化合物）に対する安定性試験
　実施例１～５で得られた化合物（塩基発生剤）および比較例１～１３で得られた化合物をそれぞれ１０ｍｇずつ秤量し、これらの化合物に、酢酸３ｍＬおよび１，２-ジクロロエタン３ｍＬを加え、室温で３時間攪拌した後、溶媒を減圧下で留去し、得られた残渣について、１Ｈ-ＮＭＲを測定した。実施例１～５および比較例１～１３の各化合物固有の１Ｈ-ＮＭＲと、安定性試験後の各化合物の１Ｈ-ＮＭＲの測定結果を比較し、ホウ素ユニットの分解の有無を確認した。安定性試験後において、ホウ素ユニットの分解率が２５％未満の場合を「○」、ホウ素ユニットの分解率が２５％以上の場合を「×」、未実施の場合を「－」と評価した。安定性試験の結果を表１に示す。なお、本発明の化合物に係るテトラフェニルボレート構造とは、ホウ素原子と４つの置換フェニル基とが結合している構造を指し、その構造のうちのホウ素原子と１つのフェニル基との結合を「ホウ素ユニット」と称する。また、１つのテトラフェニルボレート構造は、４つのホウ素ユニットを有しているため、１つのテトラフェニルボレート構造（４つのホウ素ユニットすべて）の分解率を１００％とした場合に、ホウ素ユニットの分解率２５％とは、１つのホウ素ユニットが完全に分解していることを意味する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000056
　実験例２　アクリレートを用いたラジカル硬化試験
　実施例１～５で得られた化合物（塩基発生剤）または比較例１～１３で得られた化合物１０ｍｇおよび増感剤として９-アントリルメチル Ｎ，Ｎ-ジエチルカルバメート（商品名：ＷＰＢＧ-０１８；和光純薬工業（株）製）２ｍｇをそれぞれ秤量し、これらの化合物および増感剤をジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（商品名：ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ；日本化薬（株）製）１００ｍｇに加え、１００℃に加温してこれらの化合物および増感剤を溶解させた。また、評価例１として、増感剤として９-アントリルメチル Ｎ，Ｎ-ジエチルカルバメート（商品名：ＷＰＢＧ-０１８；和光純薬工業（株）製）２ｍｇを秤量し、該増感剤のみをジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（商品名：ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ；日本化薬（株）製）１００ｍｇに加え、１００℃に加温して該増感剤を溶解させた。各溶液をガラス板上に塗布して膜とし、得られた塗布膜に対して、２４０ｎｍ～４４０ｎｍの波長の光（活性エネルギー線）を照射する紫外線照射光源装置ＲＥＸ-２５０（朝日分光（株）製）を用い、室温で１０秒間紫外線（活性エネルギー線）を照射して該塗布膜を硬化させた。塗布膜の硬度を鉛筆硬度試験法にて評価し、塗布膜が硬化して硬度が２Ｈ以上となった場合を「○」、塗布膜が硬化せず、硬度が２Ｈ未満となった場合を「×」と評価した。評価結果を表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000057
　実験例３　ビスフェノールＡ型ジグリシジルエーテルオリゴマーと多価カルボン酸（酸性を示す化合物）を用いた保存安定性試験
　実施例１～５で得られた化合物（塩基発生剤）または比較例１～１３で得られた化合物１０ｍｇおよび増感剤として２-イソプロピルチオキサントン１ｍｇをそれぞれ秤量し、これらの化合物および増感剤をビスフェノールＡ型ジグリシジルエーテルオリゴマー（商品名：ｊＥＲ（登録商標）８２８；三菱化学（株）製）１００ｍｇに加え、加温してこれらの化合物および増感剤を溶解させた後、多価カルボン酸（商品名：ＣＦ-１０６９；３２．４％ＰＧＭＥＡ溶液、重量平均分子量１４８００、分散度１．８５、酸価１１５ｍｇＫＯＨ／ｇ；和光純薬工業（株）製）１００ｍｇを混合した。各溶液をガラス板上に塗布して膜とし、得られた塗布膜を１５０℃に加熱して該塗布膜を硬化させた。塗布膜（硬化膜）の硬度を鉛筆硬度試験法にて評価し、加熱開始から所定時間経過後の硬度を測定した。塗布膜の硬度が２Ｈ以上となった場合を「塗布膜が硬化した」と定義し、加熱を開始してから塗布膜が硬化するまでの時間を評価した。実験例３では、光（活性エネルギー線）照射を行っておらず、また、塗布膜を硬化させる際のベーク温度（１５０℃）では、実施例１～５で得られた化合物（塩基発生剤）または比較例１～１３で得られた化合物から塩基は発生しない。すなわち、実験例３では、実施例１～５で得られた化合物（塩基発生剤）または比較例１～１３で得られた化合物から塩基を発生させるような操作を行っていない。それ故、実施例１～５で得られた化合物（塩基発生剤）または比較例１～１３で得られた化合物が共存する多価カルボン酸に対して安定性が高いほど、すなわち、実施例１～５で得られた化合物（塩基発生剤）または比較例１～１３で得られた化合物の耐酸性が高いほど、該化合物は多価カルボン酸に起因する分解を引き起こし難く、分解に伴って塩基が発生したり、多価カルボン酸を活性化する可能性は低い。また、実験例３の塗布膜は、該化合物から塩基が発生し難いほど、硬化する時間は長くなる。従って、加熱を開始してから塗布膜が硬化するまでの時間が長ければ長いほど、実施例１～５で得られた化合物（塩基発生剤）または比較例１～１３で得られた化合物は、多価カルボン酸等の酸性を示す化合物に対して耐酸性が高く、酸性を示す化合物を含有する樹脂組成物に対して安定性が高いことを意味する。加熱開始から１５分以下で塗布膜が硬化した場合を「××」、１６～３０分で塗布膜が硬化した場合を「×」、３１分以上経過しても塗布膜が硬化しなかった場合を「○」と評価した。評価結果を表３に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000058
　実験例４　ビスフェノールＡ型ジグリシジルエーテルオリゴマーと多価カルボン酸（酸性を示す化合物）を用いた塩基硬化試験
　実施例１～５で得られた化合物（塩基発生剤）または比較例１～１３で得られた化合物１０ｍｇおよび増感剤として２-イソプロピルチオキサントン２ｍｇをそれぞれ秤量し、これらの化合物および増感剤をビスフェノールＡ型ジグリシジルエーテルオリゴマー（商品名：ｊＥＲ（登録商標）８２８；三菱化学（株）製）１００ｍｇに加え、加温してこれらの化合物および増感剤を溶解させた後、多価カルボン酸（商品名：ＣＦ-１０６９；３２．４％ＰＧＭＥＡ溶液、重量平均分子量１４８００、分子量分布１．８５、酸価１１５ｍｇＫＯＨ／ｇ；和光純薬工業（株）製）１００ｍｇを混合した。各溶液をガラス板上に塗布して膜とし、得られた塗布膜に対して、２４０ｎｍ～４４０ｎｍの波長の光（活性エネルギー線）を照射する紫外線照射光源装置ＲＥＸ-２５０（朝日分光（株）製）を用い、波長３６５ｎｍで１．０Ｊ／ｃｍ２の紫外線（活性エネルギー線）を照射し、次いで、塗布膜を１５０℃に加熱することで該塗布膜を硬化させた。塗布膜の硬度を鉛筆硬度試験法にて評価し、加熱開始から所定時間経過後の硬度を測定した。塗布膜の硬度が２Ｈ以上となった場合を「塗布膜が硬化した」と定義し、加熱を開始してから塗布膜が硬化するまでの時間を評価した。実験例４では、光（活性エネルギー線）照射を行っており、また、光（活性エネルギー線）の照射量はすべて同じである。それ故、実施例１～５で得られた化合物（塩基発生剤）または比較例１～１３で得られた化合物の光（活性エネルギー線）に対する感受性が高いほど、該化合物から塩基が発生し易く、また、該塩基の塩基性が高いほど、塗布膜が硬化し易い。従って、加熱を開始してから塗布膜が硬化するまでの時間が短ければ短いほど、実施例１～５で得られた化合物（塩基発生剤）または比較例１～１３で得られた化合物は、光（活性エネルギー線）照射下において塩基を発生し易く、塗布膜に対する硬化性能が高いことを意味する。加熱開始から５分以内で塗布膜が硬化した場合を「◎」、６～１５分で塗布膜が硬化した場合を「○」、４０分以上経過後に塗布膜が硬化した場合を「×」と評価した。評価結果を表４に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000059
　実験例１～４の結果を表５にまとめる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000060
　表５の結果から明らかなように、比較例１および２で得られた化合物は、酢酸（酸性を示す化合物）中での安定性が低く、また、エポキシ系化合物および多価カルボン酸を含有する樹脂組成物中での安定性も低い。このため、比較例１および２で得られた化合物は、酸性を示す化合物を含有する樹脂組成物用の塩基発生剤としては使用し難いため、塩基発生剤としての汎用性が低いことがわかった。また、ボレート系の塩基発生剤は、適切な増感剤の存在下で光（活性エネルギー線）を照射することにより、ボレート構造の分解に伴ってラジカルが発生して中間体が生じ、この中間体からカチオン部分（塩基）が解離することにより、塩基が発生することが知られている。しかしながら、比較例７で得られた化合物は、アクリレートを硬化できていないことから、光（活性エネルギー線）を照射してもラジカルを発生せず、ひいては、光（活性エネルギー線）を照射しても容易には分解しない化合物であることがわかった。さらに、比較例３～５、８、９および１１～１３で得られた化合物は、エポキシ系化合物および多価カルボン酸を含有する樹脂組成物中での安定性が低く、光（活性エネルギー線）照射の有無にかかわらず、樹脂組成物が硬化してしまうことから、露光部（光を照射した部分）と未露光部（光を照射していない部分）とのコントラストを得るのが難しく、光塩基発生剤としては適用し難いことがわかった。また、比較例６、７および１０で得られた化合物は、エポキシ系化合物および多価カルボン酸を含有する樹脂組成物を硬化できなかったことから、エポキシ系化合物の硬化系には適用し難く、汎用性が低い塩基発生剤であることがわかった。
　これに対し、実施例１～５で得られた本発明の化合物（塩基発生剤）は、酢酸（酸性を示す化合物）に対する安定性、ならびにエポキシ系化合物および多価カルボン酸を含有する樹脂組成物中での安定性が良好であったことから、酸性を示す化合物と混合させても、高い安定性を示す塩基発生剤であることがわかった。また、実施例１～５で得られた本発明の化合物（塩基発生剤）は、アクリレートの硬化性能、ならびにエポキシ系化合物および多価カルボン酸を含有する樹脂組成物に対する硬化性能が良好であったことから、本発明の化合物（塩基発生剤）は、光（活性エネルギー線）の照射によって速やかに塩基が発生し、且つ露光部（光を照射した部分）と未露光部（光を照射していない部分）との間で高いコントラスト比が得られる樹脂組成物用の塩基発生剤となり得ることがわかった。
　実験例５　ビスフェノールＡ型ジグリシジルエーテルオリゴマーと多価チオール（酸性を示す化合物）を用いた保存安定性試験
　実施例１で得られた化合物（塩基発生剤）または比較例８、９および１２～１８で得られた化合物１０ｍｇならびに増感剤として２-イソプロピルチオキサントン２ｍｇをそれぞれ秤量し、これらの化合物および増感剤をビスフェノールＡ型ジグリシジルエーテルオリゴマー（商品名：ｊＥＲ（登録商標）８２８；三菱化学（株）製）１００ｍｇに加え、加温してこれらの化合物および増感剤を溶解させた後、多価チオール（商品名：ＫａｒｅｎｚＭＴ（商標登録）ＰＥ１；昭和電工（株）製）７０ｍｇを混合した。各溶液をガラス板上に塗布して膜とし、得られた塗布膜を１２０℃に加熱して該塗布膜を硬化させた。塗布膜（硬化膜）の硬度を鉛筆硬度試験法にて評価し、加熱開始から所定時間経過後の硬度を測定した。塗布膜の硬度が２Ｈ以上となった場合を「塗布膜が硬化した」と定義し、加熱を開始してから塗布膜が硬化するまでの時間を評価した。実験例５では、光（活性エネルギー線）照射を行っておらず、また、塗布膜を硬化させる際のベーク温度（１２０℃）では、実施例１で得られた化合物（塩基発生剤）または比較例８、９および１２～１８で得られた化合物から塩基は発生しない。すなわち、実験例５では、実施例１で得られた化合物（塩基発生剤）または比較例８、９および１２～１８で得られた化合物から塩基を発生させるような操作を行っていない。それ故、実施例１で得られた化合物（塩基発生剤）または比較例８、９および１２～１８で得られた化合物が共存する多価チオールに対して安定性が高いほど、すなわち、実施例１で得られた化合物（塩基発生剤）または比較例８、９および１２～１８で得られた化合物の耐酸性が高いほど、分解に伴って塩基が発生したり、多価チオールを活性化する可能性は低い。また、実験例５の塗布膜は、該化合物から塩基が発生し難いほど、硬化する時間は長くなる。従って、加熱を開始してから塗布膜が硬化するまでの時間が長ければ長いほど、実施例１で得られた化合物（塩基発生剤）または比較例８、９および１２～１８で得られた化合物は、多価チオールを含有する樹脂組成物に対して安定性が高いことを意味する。加熱開始から１２０分未満で塗布膜が硬化した場合を「×」、１２０分以上経過しても塗布膜が硬化しなかった場合を「○」と評価した。評価結果を表６に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000061
　実験例６　ビスフェノールＡ型ジグリシジルエーテルオリゴマーと多価チオール（酸性を示す化合物）を用いた塩基硬化試験
　実施例１で得られた化合物（塩基発生剤）または比較例８、９および１２～１８で得られた化合物１０ｍｇならびに増感剤として２-イソプロピルチオキサントン２ｍｇをそれぞれ秤量し、これらの化合物および増感剤をビスフェノールＡ型ジグリシジルエーテルオリゴマー（商品名：ｊＥＲ（登録商標）８２８；三菱化学（株）製）１００ｍｇに加え、加温してこれらの化合物および増感剤を溶解させた後、多価チオール（商品名：ＫａｒｅｎｚＭＴ（商標登録）ＰＥ１；昭和電工（株）製）７０ｍｇを混合した。各溶液をガラス板上に塗布して膜とし、得られた塗布膜に対して、２４０ｎｍ～４４０ｎｍの波長の光（活性エネルギー線）を照射する紫外線照射光源装置ＲＥＸ-２５０（朝日分光（株）製）を用い、波長３６５ｎｍで１．０Ｊ／ｃｍ２の紫外線（活性エネルギー線）を照射し、次いで、塗布膜を１２０℃に加熱することで該塗布膜を硬化させた。塗布膜の硬度を鉛筆硬度試験法にて評価し、加熱開始から所定時間経過後の硬度を測定した。塗布膜の硬度が２Ｈ以上となった場合を「塗布膜が硬化した」と定義し、加熱を開始してから塗布膜が硬化するまでの時間を評価した。実験例６では、光（活性エネルギー線）照射を行っており、また、光（活性エネルギー線）の照射量はすべて同じである。それ故、実施例１で得られた化合物（塩基発生剤）または比較例８、９および１２～１８で得られた化合物の光（活性エネルギー線）に対する感受性が高いほど、該化合物から塩基が発生し易く、また、該塩基の塩基性が高いほど、塗布膜が硬化し易い。従って、加熱を開始してから塗布膜が硬化するまでの時間が短ければ短いほど、実施例１で得られた化合物（塩基発生剤）または比較例８、９および１２～１８で得られた化合物は、光（活性エネルギー線）照射下において塩基を発生し易く、塗布膜に対する硬化性能が高いことを意味する。加熱開始から３０分以内に塗布膜が硬化した場合を「○」、３０分以上経過しても塗布膜が硬化しなかった場合を「×」と評価した。評価結果を表７に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000062
　実験例５～６の結果を表８にまとめる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000063
　表８の結果から明らかなように、比較例８、９、１２および１８で得られた化合物は、エポキシ系化合物および多価チオールを含有する樹脂組成物での安定性が低く、光（活性エネルギー線）照射の有無にかかわらず、樹脂組成物が硬化してしまうことから、露光部（光を照射した部分）と未露光部（光を照射していない部分）とのコントラストを得るのが難しく、光塩基発生剤としては適用し難いことがわかった。また、比較例１３～１７で得られた化合物は、エポキシ系化合物および多価チオールを含有する樹脂組成物を硬化できなかったことから、エポキシ系化合物の硬化系には適用し難く、汎用性が低い塩基発生剤であることがわかった。
　これに対し、実施例１で得られた本発明の化合物（塩基発生剤）は、エポキシ系化合物および多価チオールを含有する樹脂組成物中での安定性が良好であったことから、酸性を示す化合物と混合させても、高い安定性を示す塩基発生剤であることがわかった。また、実施例１で得られた本発明の化合物（塩基発生剤）は、エポキシ系化合物および多価チオールを含有する樹脂組成物に対する硬化性能が良好であったことから、本発明の化合物（塩基発生剤）は、光（活性エネルギー線）の照射によって速やかに塩基が発生し、且つ露光部（光を照射した部分）と未露光部（光を照射していない部分）との間で高いコントラスト比が得られる樹脂組成物用の塩基発生剤となり得ることがわかった。
　実験例７　ビスフェノールＡ型ジグリシジルエーテルオリゴマーと多価カルボン酸（酸性を示す化合物）を用いたパターニング
　実施例１で得られた化合物（塩基発生剤）１０ｍｇおよび増感剤として２-イソプロピルチオキサントン２ｍｇをそれぞれ秤量し、該化合物および増感剤、ビスフェノールＡ型ジグリシジルエーテルオリゴマー（商品名：ｊＥＲ（登録商標）８２８；三菱化学（株）製）１００ｍｇ、ならびに多価カルボン酸（商品名：Ｊｏｎｃｒｙｌ（商標登録）６８２；ＯＨ等量１３８；ＢＡＳＦジャパン（株）製）１００ｍｇを、γ-ブチロラクトン（和光純薬工業（株）製）３００ｍｇに溶解させた。この溶液をポリカーボネート板上に塗布して膜とし、得られた塗布膜の一部に対して、２４０ｎｍ～４４０ｎｍの波長の光（活性エネルギー線）を照射する紫外線照射光源装置ＲＥＸ-２５０（朝日分光（株）製）を用い、波長３６５ｎｍで１．０Ｊ／ｃｍ２の紫外線（活性エネルギー線）を照射し、次いで、塗布膜を１５０℃で１０分間加熱することで該塗布膜を硬化させた。得られた硬化膜を１重量％炭酸ナトリウム水溶液に１分間浸漬し、現像できていることを目視で確認した。
　実験例７の結果から明らかなように、実施例１で得られた化合物（塩基発生剤）は、エポキシ系化合物および多価カルボン酸を含有する樹脂組成物を使用したパターニングに適用可能であることがわかった。
　本発明の一般式（Ａ）で示される化合物、ならびに本発明の塩基発生剤または／およびラジカル発生剤は、光（活性エネルギー線）を照射したり加熱することによって、強塩基（ビグアニド）または／およびラジカルを発生するものであり、さらには、例えば酸性プロトンを有するモノマー原料、酸性プロトンを有する架橋剤等の酸性を示す化合物に由来する酸の作用による分解を引き起こし難く、また、酸性を示す化合物を活性化し難いという性質を有する（耐酸性を有する）ものである。このため、本発明の化合物、ならびに本発明の塩基発生剤または／およびラジカル発生剤は、酸性を示す化合物を含有する樹脂組成物用の塩基発生剤または／およびラジカル発生剤として有用なものである。
　本発明の塩基硬化性樹脂組成物または／およびラジカル硬化性樹脂組成物は、本発明の化合物を含有するものである。当該樹脂組成物中に酸性を示す化合物（例えば酸性プロトンを有するモノマー原料、酸性プロトンを有する架橋剤等）を含有させても、本発明の化合物が耐酸性を有するため、酸性を示す化合物を含む樹脂組成物の硬化系にも適用できる。特に多価カルボン酸、多価チオール等の酸性を示す化合物（架橋剤）は、エポキシ系化合物の硬化を速めることができるため、本発明の塩基硬化性樹脂組成物または／およびラジカル硬化性樹脂組成物は、エポキシ系化合物の硬化系に特に有効な組成物であり、このような本発明の塩基硬化性樹脂組成物または／およびラジカル硬化性樹脂組成物は、例えば硬化材料、レジスト材料（パターン形成材料）等に有用なものである。

Claims (15)

  1. 一般式（Ａ）で示される化合物。
    一般式（Ａ）：
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000001
    （式中、４個のＲ１は、それぞれ独立して水素原子またはフッ素原子を表し、４個のＲ２は、それぞれ独立してフッ素原子またはトリフルオロメチル基を表し、Ｒ３、Ｒ６、Ｒ７およびＲ１０は、それぞれ独立して水素原子または炭素数１～１２のアルキル基を表し、Ｒ４およびＲ５は、それぞれ独立して水素原子または炭素数１～１２のアルキル基を表すか、あるいはＲ４とＲ５が互いに結合して、炭素数２～４のアルキレン基を表し、Ｒ８およびＲ９は、それぞれ独立して水素原子；炭素数１～１２のアルキル基；または炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のアルコキシ基、炭素数１～６のアルキルチオ基、炭素数２～１２のジアルキルアミノ基、ハロゲン原子およびニトロ基からなる群から選ばれる置換基を有していてもよい炭素数６～１４のアリール基を表すか、あるいはＲ８とＲ９が互いに結合して、炭素数２～４のアルキレン基を表す。ただし、Ｒ３～Ｒ１０の８個の基のうちの２～３個は水素原子であり、該８個の基のうちの２個が水素原子の場合には、残りのうちの３～６個の基は炭素数１～１２のアルキル基であり、該８個の基のうちの３個が水素原子の場合には、残りのうちの４～５個の基は炭素数１～１２のアルキル基である。）
  2. 前記一般式（Ａ）におけるＲ３～Ｒ１０の８個の基のうちの２個が、水素原子であり、且つ残りのうちの４～６個の基が、炭素数１～１２のアルキル基である、請求項１に記載の化合物。
  3. 前記一般式（Ａ）におけるＲ３～Ｒ６が、すべて炭素数１～６のアルキル基である、請求項１に記載の化合物。
  4. 前記一般式（Ａ）で示される化合物が、一般式（Ｃ-Ａ１）、（Ｃ-Ａ２）または（Ｃ-Ａ３）で示されるものである、請求項１に記載の化合物。
    一般式（Ｃ-Ａ１）：
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000002
    （式中、４個のＲ１および４個のＲ２は、前記に同じ。）
    一般式（Ｃ-Ａ２）：
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000003
    （式中、４個のＲ１および４個のＲ２は、前記に同じ。）
    一般式（Ｃ-Ａ３）：
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000004
    （式中、４個のＲ１および４個のＲ２は、前記に同じ。）
  5. 前記一般式（Ａ）における４個のＲ１が、すべて水素原子またはすべてフッ素原子であり、且つ４個のＲ２が、すべてフッ素原子である、請求項１に記載の化合物。
  6. 前記一般式（Ａ）における４個のＲ１が、すべて水素原子であり、且つ４個のＲ２が、すべてトリフルオロメチル基である、請求項１に記載の化合物。
  7. 前記一般式（Ａ）で示される化合物が、式（１）、（２）、（３）、（４）または（５）で示されるものである、請求項１に記載の化合物。
    式（１）：
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000005
    式（２）：
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000006
    式（３）：
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000007
    式（４）：
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000008
    式（５）：
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000009
  8. 請求項１に記載の化合物を含んでなる塩基または／およびラジカル発生剤。
  9. 請求項１に記載の化合物を含んでなる塩基発生剤。
  10. 活性エネルギー線の照射によって塩基または／およびラジカルを発生するものである、請求項８に記載の塩基発生剤。
  11. 活性エネルギー線の照射によって塩基を発生するものである、請求項９に記載の塩基発生剤。
  12. 請求項１に記載の化合物と、塩基硬化性樹脂原料または／およびラジカル反応性化合物とを含有することを特徴とする塩基または／およびラジカル硬化性樹脂組成物。
  13. 請求項１に記載の化合物と塩基硬化性樹脂原料とを含有することを特徴とする塩基硬化性樹脂組成物。
  14. 前記塩基硬化性樹脂原料が、エポキシ系化合物と多価カルボン酸の混合物である、請求項１２または１３に記載の組成物。
  15. 前記塩基硬化性樹脂原料が、エポキシ系化合物と多価チオールの混合物である、請求項１２または１３に記載の組成物。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11053328B2 (en) 2019-04-15 2021-07-06 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Photocurable composition

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102474260B1 (ko) * 2018-05-07 2022-12-05 갓코호우징 도쿄리카다이가쿠 광반응성 조성물, 반응 생성물 및 반응 생성물의 제조방법
EP3816257A4 (en) * 2018-06-26 2022-07-06 Nitto Denko Corporation SEAL SHEET
CN110845414A (zh) * 2019-11-27 2020-02-28 济宁康盛彩虹生物科技有限公司 一种n-双（二甲胺基）-1,3-二甲基咪唑啉制备方法及用途
US11434312B2 (en) * 2020-12-15 2022-09-06 Canon Kabushiki Kaisha Photocurable composition for forming cured layers with high thermal stability

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09278738A (ja) * 1996-04-15 1997-10-28 Fuji Photo Film Co Ltd 塩基の生成方法
JP2010138234A (ja) * 2008-12-10 2010-06-24 Toyo Ink Mfg Co Ltd 帯電防止剤およびその用途
WO2014208632A1 (ja) * 2013-06-28 2014-12-31 和光純薬工業株式会社 塩基発生剤、該塩基発生剤を含有する塩基反応性組成物および塩基発生方法
WO2015083331A1 (ja) * 2013-12-04 2015-06-11 サンアプロ株式会社 光塩基発生剤
WO2015111640A1 (ja) * 2014-01-24 2015-07-30 和光純薬工業株式会社 ボレート系塩基発生剤および該塩基発生剤を含有する塩基反応性組成物

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2768205A (en) 1955-09-20 1956-10-23 American Cyanamid Co Preparation of biguanides
US3261809A (en) 1962-11-02 1966-07-19 American Cyanamid Co Substituted isobiguanide catalysts for epoxy resins
JPH09292712A (ja) 1996-04-26 1997-11-11 Fuji Photo Film Co Ltd 感光材料
WO2010095390A1 (ja) 2009-02-18 2010-08-26 サンアプロ株式会社 感光性樹脂組成物
JP6011956B2 (ja) 2010-04-14 2016-10-25 学校法人東京理科大学 感光性樹脂組成物
JP5700203B2 (ja) 2010-12-22 2015-04-15 スリーボンドファインケミカル株式会社 アミンイミド化合物、およびそれを用いた組成物およびその硬化方法
JP5610301B2 (ja) * 2011-03-16 2014-10-22 東洋紡株式会社 熱硬化性樹脂組成物
US8808969B2 (en) * 2011-04-12 2014-08-19 Brewer Science Inc. Method of making radiation-sensitive sol-gel materials
JP5765851B2 (ja) 2011-05-09 2015-08-19 学校法人東京理科大学 カルボン酸化合物、塩基発生剤及び当該塩基発生剤を含有する感光性樹脂組成物
EP2792694A4 (en) * 2011-12-16 2015-07-15 Three Bond Fine Chemical Co Ltd CURABLE RESIN COMPOSITION
JP2014097930A (ja) 2012-11-13 2014-05-29 San Apro Kk 熱塩基発生剤
JP6243718B2 (ja) 2013-08-19 2017-12-06 アイバイツ株式会社 化合物及び該化合物からなる光塩基発生剤

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09278738A (ja) * 1996-04-15 1997-10-28 Fuji Photo Film Co Ltd 塩基の生成方法
JP2010138234A (ja) * 2008-12-10 2010-06-24 Toyo Ink Mfg Co Ltd 帯電防止剤およびその用途
WO2014208632A1 (ja) * 2013-06-28 2014-12-31 和光純薬工業株式会社 塩基発生剤、該塩基発生剤を含有する塩基反応性組成物および塩基発生方法
WO2015083331A1 (ja) * 2013-12-04 2015-06-11 サンアプロ株式会社 光塩基発生剤
WO2015111640A1 (ja) * 2014-01-24 2015-07-30 和光純薬工業株式会社 ボレート系塩基発生剤および該塩基発生剤を含有する塩基反応性組成物

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11053328B2 (en) 2019-04-15 2021-07-06 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Photocurable composition

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