WO2017008444A1 - 通讯设备金属外壳以及其制备方法 - Google Patents

通讯设备金属外壳以及其制备方法 Download PDF

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WO2017008444A1
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WO
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communication device
groove
metal substrate
metal casing
metal
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PCT/CN2015/098293
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English (en)
French (fr)
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廖重重
陈梁
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BYD Co Ltd
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BYD Co Ltd
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/04—Metal casings

Definitions

  • the present invention relates to the field of materials, and in particular, to a metal casing for a communication device and a method of manufacturing the same.
  • the mobile phone antenna is a device for receiving signals on a mobile phone.
  • the antenna of the smart phone is mostly an internal antenna, which requires that the mobile phone case cannot shield the signal.
  • a mobile phone with a plastic case does not have the above problems.
  • the metal case has a more beautiful texture, wear resistance and scratch resistance, the metal case gradually replaces the plastic case for use in a communication device such as a mobile phone.
  • how to solve the signal shielding problem is one of the keys to its design and manufacture.
  • metal mobile phones use antenna slot and injection molding to solve the problem of signal shielding of the fuselage, such as the upper and lower antenna slots of HTC ONE, and the side antenna slots of iphone5/5s.
  • the above prior art all prevents the shielding of the signal by filling the antenna slot with plastic, but it causes certain damage to the overall structure of the metal mobile phone body, which affects the overall cleanliness and continuity of the appearance.
  • the plastic visible in the outer casing destroys the overall metallic texture of the fuselage.
  • the present invention provides a metal casing for a communication device and a method of manufacturing the same.
  • the metal casing of the communication device provided by the invention has an invisible appearance of the antenna slot, and the appearance of the metal casing is neat, smooth and uniform, and the metal texture is obvious.
  • the present invention provides a metal casing for a communication device, wherein the metal casing of the communication device comprises: a metal substrate; a groove, the groove is disposed on an inner surface of the metal substrate; and a decorative layer, The decorative layer covers an outer surface of the metal substrate; and an oxide film layer penetrating a portion of the metal substrate of the recessed region.
  • the metal casing of the communication device can realize the transmission of communication signals while maintaining the overall metal texture and metal continuity.
  • the metal casing includes a metal substrate, a groove, an oxide film layer, and a decorative layer covering the outer surface of the metal substrate; the opening of the groove is located on the inner surface of the metal substrate; the oxide film The layer is on a portion of the metal substrate of the recessed region and extends through the metal substrate in a thickness direction.
  • the invention also provides a method for preparing a metal casing of a communication device, wherein the method comprises the steps of: 1) forming a first protective layer on a predetermined portion of the inner surface of the metal substrate; 2) on the inner surface of the metal substrate a region other than the predetermined portion forms a groove; 3) removing the first protective layer, then forming a second protective layer on an inner surface of the metal substrate, and a second protective layer in the groove Forming an opening through the second protective layer; 4) performing hard anodizing on the metal substrate obtained in step 3) to form an oxide film a layer and a decorative layer; and 5) removing the second protective layer.
  • the method comprises the steps of: 1) forming a first protective layer on a predetermined portion of the inner surface of the metal substrate; 2) on the inner surface of the metal substrate a region other than the predetermined portion forms a groove; 3) removing the first protective layer, then forming a second protective layer on an inner surface of the metal substrate, and a second protective layer in the groove Forming
  • the above methods include:
  • the metal casing of the communication device obtained by the method of the present invention has a groove, and an oxide film layer penetrating the metal substrate in a thickness direction on a part of the metal substrate of the groove region, the groove and the oxidation
  • the film layer is used for communication signals to achieve normal communication functions.
  • the metal casing of the communication device provided by the invention has the antenna groove not visible, the oxide film layer and the decorative layer are integrally formed, and the metal casing is neat, smooth, flat and uniform, and the metal texture is obvious.
  • Figure 1A is a schematic illustration of a portion of a process for preparing a metal casing of a communication device of the present invention.
  • Fig. 1B is a schematic view showing another part of the process of preparing the metal casing of the communication device of the present invention.
  • the invention provides a metal housing for a communication device.
  • the metal casing includes a metal substrate 1, a groove 4, a decorative layer 7, and an oxide film layer 9.
  • the appearance of the metal casing has a continuous metal texture and can realize signal transmission of a communication device.
  • the metal housing of the communication device comprises a metal substrate 1, a recess 4, an oxide film layer 9 and a decorative layer 7 covering the outer surface of the metal substrate 1; the oxide film layer 9 is located in the recess
  • the metal substrate 1 is penetrated on a part of the metal substrate of the region and in the thickness direction.
  • the communication device may be, for example, a mobile phone, a tablet computer, a notebook computer, a Bluetooth headset, or the like.
  • the metal housing of the communication device is a metal casing of a mobile phone.
  • the inner surface (lower surface) of the metal casing is defined as a surface of the metal casing facing the inside of the communication device when it is used in a communication device. It will be understood that the outer surface (upper surface) of the metal casing is defined as the surface of the metal casing facing the outside when it is used in a communication device. Further, the inner and outer surfaces (lower and upper surfaces) of the metal substrate for preparing the metal outer casing are also applicable to the above definition.
  • the metal casing may have a plurality of grooves 4 for better communication of communication signals.
  • the inner surfaces of the plurality of grooves can form a plurality of oxide film layers 9 penetrating the metal substrate, and further, the same groove 4 can form a plurality of oxidations through the metal substrate.
  • Film layer 9. The specific number and corresponding relationship of the oxide film layer 9 and the groove 4 are not particularly limited, and those skilled in the art can set the above parameters according to the specific conditions of the signal transmission of the communication device, as long as the groove 4 is disposed in the metal substrate 1.
  • the surface, and the oxide film layer 9 is formed at the groove 4 and penetrates a part of the metal substrate 1 at the groove 4.
  • the metal casing of the communication device of the present invention may obviously have a plurality of grooves.
  • the material of the metal substrate may be various metals commonly used in communication equipment in the art, such as aluminum alloy, stainless steel, magnesium alloy or titanium alloy, etc.
  • the metal substrate is made of an aluminum alloy.
  • the thickness of the metal substrate is not particularly limited, and those skilled in the art can appropriately select according to a specific communication device.
  • the metal substrate may have a thickness of 0.3-0.6 mm.
  • the metal substrate has a thickness of 0.3-0.5 mm.
  • the metal substrate has a thickness of 0.3 to 0.4 mm. Therefore, the metal substrate can be ensured to have a certain mechanical strength, and the current communication equipment can meet the requirement that the thickness of the outer casing tends to be slim.
  • the groove and the oxide film layer are used to ensure signal transmission between the antenna and the outside world to realize communication (ie, an antenna slot).
  • the groove may have a depth of 0.22-0.5 mm for the groove, and in some embodiments of the invention, the groove has a depth of 0.22-0.4 mm. In some embodiments of the invention, the groove The depth is 0.22-0.3mm.
  • the grooves may have a width of 3-5 mm, and in some embodiments of the invention, the grooves have a width of 3-4 mm.
  • the grooves may have a length of 10-100 mm, and in some embodiments of the invention, the grooves have a length of 10-60 mm.
  • the spacing between adjacent two grooves may be 2-5 mm, and in some embodiments of the invention, the spacing between adjacent grooves is 2-3 mm.
  • the number of grooves may be, for example, 1-200. In some embodiments of the invention, the number of grooves is 5-50.
  • the size, the number, and the arrangement of the grooves are not particularly limited. Those skilled in the art can randomly arrange and combine the parameters of the grooves 4 within the above range according to actual needs.
  • the inventors have found that when the size of the above-mentioned groove is too large, the overall mechanical strength of the metal substrate 1 is affected, so that the metal casing is easily deformed, broken, etc. during use; and when the size of the groove is When it is too small, it is easy to adversely affect the signal transmission of the communication device.
  • the inventors have found through extensive use that when the size of the groove is within the above range, signal transmission of most current communication devices can be ensured, and the metal casing can maintain reliable mechanical strength.
  • the oxide film layer 9 penetrates a part of the metal substrate of the groove region, that is, the metal film of the oxide film layer 9 penetrating through the corresponding position of the oxide film layer 9 in the vertical direction.
  • the oxide film layer 9 is disposed only at a partial position of the groove region, that is, the width of the oxide film layer 9 is smaller than the width of the groove 4.
  • a slit filled with the oxide film layer 9 is formed on the metal substrate for the signal to pass, and the decorative layer covers the outer surface of the metal substrate, so that the slit can be oriented in the direction of the outer surface of the metal substrate.
  • the filling of the oxide film layer 9 with respect to the slit can further improve the overall mechanical properties of the metal casing.
  • the oxide film layer may have a depth of 0.08-0.15 mm. In some embodiments of the invention, the oxide film layer has a depth of 0.08-0.12 mm. In some embodiments of the invention, the oxide film layer The depth is 0.08-0.1mm.
  • the oxide film layer may have a width of 80 to 120 ⁇ m. In some embodiments of the present invention, the oxide film layer has a width of 90 to 110 ⁇ m.
  • the oxide film layer may have a length of 10 to 100 mm. In some embodiments of the invention, the oxide film layer has a length of 10 to 60 mm; in some embodiments of the invention, the groove and the oxidation The length of the film layer is the same.
  • 1A and 1B are cross-sectional views of a metal casing according to an embodiment of the present invention, the width of which is a groove, an oxide film layer and the like in the horizontal direction in the drawing, and grooves and oxidation in the vertical direction in the drawing.
  • Membrane Depth, the length of the above components is not shown in the drawing.
  • the metal housing of the communication device further has a decorative layer on the outer surface of the metal substrate, the decorative layer covering the outer surface of the metal substrate, that is, covering the groove and the oxide film layer.
  • the thickness of the decorative layer is not particularly limited and may be a conventional thickness in the art.
  • the decorative layer may have a thickness of 40-90 ⁇ m, and in some embodiments of the invention, the decorative layer has a thickness of 50-80 ⁇ m.
  • the formation of the oxide film layer and the decorative layer is not particularly limited, and those skilled in the art can select a method of forming an oxide film layer and a decorative layer by a familiar method.
  • the decorative layer is integrally formed with the oxide film layer.
  • the decorative layer and the oxide film layer are both hard anodized oxide film layers.
  • the decorative layer and the oxide film layer can be conveniently formed by hard anodizing. That is, in some embodiments of the invention, the oxide film layer and the decorative layer are integrally formed by hard anodization.
  • the metal housing of the communication device may further include: a filler member 8.
  • the filler 8 is disposed in the recess 4. That is, in some embodiments of the invention, the communication device metal housing further includes a filler member, the filler member being located in the recess.
  • the filler is formed from a UV curable glue, that is, the filler 8 is formed by filling the slit with glue and curing.
  • the glue is a UV glue.
  • the 3211 model UV glue purchased from Loctite Corporation.
  • the invention provides a method of making a metal casing for a communication device. According to an embodiment of the invention, the method comprises:
  • a first protective layer is formed at a predetermined portion of the inner surface of the metal substrate.
  • the preset portion is a position of an inner surface of the metal substrate that needs to form a groove in a subsequent step. That is, in this step, a surface other than the groove is required to form a first protective layer on the inner surface of the metal substrate.
  • the step is to shield the inner surface of the metal substrate from the portion where the groove is to be formed, and to form a protective layer in a region other than the shielding portion of the metal substrate.
  • the purpose of the step 1) is to shield the inner surface of the metal substrate from the portion where the groove needs to be formed, to prevent the formation of the protective layer in the shielding region, thereby ensuring that only the shielded portion is etched in the subsequent step.
  • the first protective layer may be formed in a region other than the shielding portion of the metal substrate by a conventional method in the art, for example, by coating the portion on which the groove is to be formed on the inner surface of the metal substrate with an insulating tape.
  • the above insulating tape may be, for example, an insulating tape purchased from Shenzhen Ximeng Electronics Co., Ltd.
  • the protective layer can be formed by a method conventional in the art.
  • the method of forming the first protective layer described above is to form the protective layer by electrophoresis and/or spraying.
  • the conditions for the electrophoresis may include: a temperature of 29-31 degrees Celsius, an electrophoresis voltage of 120-140 V, a pH of 7-9, and a time of 1-3 min.
  • the electrophoresis liquid may be an electrophoretic liquid containing a matt lacquer (WNO-1) of Nippon Seisakusho Co., Ltd. and a varnish (NNO-4) of Nippon Seisakusho Co., Ltd., and a matt lacquer of Japan Shimizu Co., Ltd. The weight ratio of WNO-1) to Nippon Shimizu Co., Ltd.
  • varnish (NNO-4) may be 0-4:1, and in some embodiments of the present invention, matte lacquer (WNO-1) of Japan Shimizu Corporation The weight ratio of the varnish (NNO-4) of Japan Shimizu Co., Ltd. is 7:3. Additionally, the electrophoretic fluid may have a solids content of from 8 to 15% by weight. In some embodiments of the invention, the electrophoretic fluid has a solids content of 13% by weight.
  • the protective layer is formed by spraying, and the spraying method can be divided into three coatings by a method known in the art, such as spraying, including a primer (16-20 ⁇ m), a medium lacquer (16-25 ⁇ m), and a topcoat (18). -26 ⁇ m).
  • the thickness of the protective layer obtained by the above method is 25-45 ⁇ m. In some embodiments of the present invention, the thickness of the protective layer obtained by the above method is 35-45 ⁇ m, and in some embodiments of the present invention, the thickness of the protective layer It is 30-40 ⁇ m.
  • a groove is formed on the inner surface of the metal substrate, and the groove is provided in a region other than the predetermined portion.
  • the step of forming a recess on the inner surface side of the metal substrate is to expose a shadowed region of the inner surface of the metal substrate and etch the region to form the recess.
  • the width of the groove may be 3-5 mm, and in some embodiments of the invention, the width of the groove is 3-4 mm.
  • the length of the groove can be 10-100 mm.
  • the depth of the grooves may be from 0.22 to 0.5 mm. In some embodiments of the invention, the depth of the grooves is from 0.22 to 0.4 mm. In some embodiments of the invention, the depth of the grooves is from 0.22 to 0.3 mm. The depth of the above grooves can be achieved by etching as described later.
  • the number of the grooves is not particularly limited, and may be, for example, 1 to 200. In some embodiments of the present invention, the number of the grooves is 5 to 50. When the number of grooves is plural, the spacing between adjacent two grooves may be 2-5 mm, and in some embodiments of the invention, the spacing between adjacent grooves is 2-3 mm.
  • the specific parameters of the length, depth and width of the above groove those skilled in the art can design according to the communication.
  • the specific conditions of the standby signal transmission are selected.
  • the inventors have found that when the size of the above-mentioned groove is too large, the overall mechanical strength of the metal substrate 1 is affected, so that the metal casing is easily deformed, broken, etc. during use; and when the size of the groove is When it is too small, it is easy to adversely affect the signal transmission of the communication device.
  • the inventors have found through extensive use that when the size of the groove is within the above range, signal transmission of most current communication devices can be ensured, and the metal casing can maintain reliable mechanical strength.
  • the thickness of the metal substrate of the region other than the predetermined portion by the etching is 0.08-0.15 mm, in some of the present invention
  • the etching is such that the metal substrate of the region has a thickness of 0.08-0.12 mm. In some embodiments of the invention, the etching is such that the metal substrate of the region has a thickness of 0.08-0.1 mm.
  • the etchant is a solution containing 50-60 g/L sodium hydroxide, 50-60 g/L sodium carbonate, and 50-60 g/L sodium nitrate.
  • the temperature and time of etching are such that the thickness of the metal substrate of the masking region is in the above range, but usually the etching conditions include a temperature of 35 to 45 degrees Celsius and a time of 30 to 70 minutes.
  • grooves having an appropriate size, number, and arrangement can be formed on the inner surface of the metal substrate.
  • the first protective layer is removed, a second protective layer is formed on the inner surface of the metal substrate, and an opening is formed in the second protective layer in the groove formed in the front, the opening Through the second protective layer.
  • the second protective layer is a UV ink layer.
  • step 3) is: removing the first protective layer on the surface of the metal substrate, and forming a UV ink layer on the inner surface of the metal substrate as the second protective layer, and then in the Exposing the second protective layer to a groove of 80-120 ⁇ m wide in the groove, that is, removing a portion of the second protective layer by exposure development, forming an opening of 80-120 ⁇ m wide on the second protective layer, the metal corresponding to the opening The substrate is partially exposed.
  • the first protective layer on the surface of the metal substrate is first removed.
  • various methods commonly used in the art may be used, for example, a method of immersing the paint remover may be employed.
  • the paint stripper may be, for example, a paint stripper of the SH-665 model purchased from Dongguan Sihui Surface Treatment Technology Co., Ltd.
  • the soaking time is usually 10-20 min.
  • a UV ink layer is formed on the inner surface of the metal substrate.
  • the method of forming a UV ink layer on the inner surface of the metal substrate may employ various methods and conditions commonly used in the art, for example, baking at 70-90 degrees Celsius after spraying UV ink on the inner surface of the metal substrate. 30 minutes.
  • the UV ink may be, for example, a 5680-based UV ink.
  • the thickness of the ink layer formed by the above method is not particularly limited and may be a conventional thickness in the art, for example, the thickness may be 10 to 30 ⁇ m, and in some embodiments of the present invention, the thickness is 10 - 20 ⁇ m.
  • a groove of 80-120 ⁇ m wide is developed and exposed in the groove.
  • a 90-110 [mu]m wide slot is developed in the recess.
  • the conditions for the exposure development may be those known in the art, for example, may be 1-4 min, and the light intensity is 700-900 mJ/cm 2 .
  • the exposure development condition is time. At 2 min, the light intensity was 800 mJ/cm 2 .
  • a decorative layer is formed on the upper surface of the metal substrate by a hard anodizing treatment at the opening in the recess of the lower surface of the metal substrate (the metal substrate at the opening is exposed) Forming an oxide film layer penetrating the metal substrate.
  • the specific conditions of the hard anodizing treatment may be various conditions known in the art.
  • the conditions of the hard anodizing treatment include: the oxidizing solution is a solution containing 170-270 g/L sulfuric acid and 8-20 g/L oxalic acid, the temperature is 5-12 degrees Celsius, and the pulse wave type It is a positive square wave pulse with a duty cycle of 60-80%, a frequency of 500-1000 Hz, a current density of 3-7 A/dm 2 , and an oxidation time of 30-60 min.
  • the metal substrate obtained in the step 3) may be subjected to hard anodization in advance before the hard anodizing treatment.
  • the above pretreatment may include alkaline etching liquid etching, nitric acid ash removal, and chemical polishing treatment.
  • the method of pre-processing is performed using the following steps:
  • the metal substrate is alkali-etched in an alkali etching solution for 1-2 min, and then washed twice with deionized water;
  • the alkaline etching solution is a 50-60 g/L aqueous sodium hydroxide solution; in some embodiments of the invention, the light-emitting liquid is 200-300 ml/L aqueous nitric acid solution; In an embodiment, the decanting liquid is an aqueous solution containing 650-750 ml/L phosphoric acid and 350-250 ml/L sulfuric acid.
  • a UV ink layer is formed on the inner surface of the metal substrate by the above step 3), and has a groove body of 80-120 ⁇ m wide developed by exposure in the groove. Therefore, when the hard anodizing treatment is performed in this step, a hard anodized film layer can be formed on the outer surface of the metal substrate not protected by the UV ink layer and the groove body exposed and developed in the groove. Thereby, the communication signal is passed through the groove and the oxide film layer to realize a normal communication function.
  • the second protective layer i.e., the UV ink layer
  • the above method of removing the second protective layer may employ various methods conventionally used in the art, for example, a paint stripping method may be employed to remove the second sheath.
  • the paint stripper can be, for example, purchased from Dongguan The paint remover of SH-665 model of Sihui Surface Treatment Technology Co., Ltd.
  • the soaking time is usually 10-20 min.
  • the method may further comprise:
  • the groove is filled with a UV curable glue (i.e., UV glue) and cured to form a filler at the groove.
  • a UV curable glue i.e., UV glue
  • the metal casing structure formed with the filler member 8 is shown in Fig. 1B(j). That is, in some embodiments of the invention, the method further includes the step of filling the recess with UV glue and curing.
  • the UV glue may be various UV glues commonly used in the art, such as the 3211 model UV glue purchased from Loctite Corporation.
  • the curing method of the UV glue can be carried out by a conventional method in the art, for example, the curing time can be 3-8 min, the light intensity is 700-900 mJ/cm 2 , and in some embodiments of the invention, the curing time can be 5 min. The light intensity is 800 mJ/cm 2 .
  • the method for preparing the metal casing of the communication device of the present invention comprises the following steps:
  • a portion of the inner surface of the metal substrate 1 to be formed with the recess 4 is shielded by a shield member (in some embodiments of the present invention, the shield member is an insulating tape);
  • Protective layer in some embodiments of the invention, the first protective layer is an electrophoretic paint layer 3;
  • the metal substrate obtained in the step 3) is subjected to hard anodization to form an oxide film layer 9 and a decorative layer 7, and the oxide film layer 9 and the decorative layer 7 are integrated.
  • the above method includes the following steps:
  • Aluminum alloy purchased from Dongguan Gangxiang Metal Materials Co., Ltd., grade 6063, thickness 0.4mm
  • a portion of the groove is required to be formed with an insulating tape (purchased from Shenzhen Ximeng Electronics Co., Ltd., the same below), wherein two insulating tapes are attached, and the insulating tape has a width of 3 mm and a length of 75 mm. The spacing between adjacent insulating tapes is 3 mm.
  • the insulating tape is removed, and the insulating tape shielding region is etched to obtain a groove, and the metal substrate of the groove region has a thickness of about 0.08 mm.
  • the etching solution used was a solution containing 50 g/L sodium hydroxide, 50 g/L sodium carbonate, and 50 g/L sodium nitrate under the conditions of a temperature of 40 degrees Celsius and a time of 54 minutes.
  • the metal substrate obtained in the step 3) is alkali-etched in an alkali etching solution (55 g/L sodium hydroxide aqueous solution) at 50 ° C for 2 min, and then washed twice with deionized water; then, at 25 ° C, Light out in the light-emitting liquid (25 ml / L aqueous solution of nitric acid) for 4 min, then wash twice with deionized water; then, at 25 ° C, in the liquid swill (in an aqueous solution containing 750 ml / L phosphoric acid and 250 ml / L sulfuric acid) Polished for 20 s, then washed twice with deionized water; then dried at 80 ° C for 20 min to obtain a cleaned and dried metal substrate.
  • an alkali etching solution 55 g/L sodium hydroxide aqueous solution
  • the dried metal substrate is subjected to hard anodization.
  • the hard anodizing electrolyte is a solution containing 190 g/L of sulfuric acid and 10 g/L of oxalic acid under the following conditions: the pulse wave pattern is a forward square wave pulse, the duty ratio is 80%, the frequency is 800 Hz, and the current density is 5 A/dm. 2 , the temperature is 8 degrees Celsius, the time is 50min.
  • the metal casing of the communication device prepared as described above comprises a metal substrate 1, a recess 4, an oxide film layer 9, a filling member 8, and a decorative layer covering the outer surface of the metal substrate 1.
  • the metal substrate 1 is penetrated on the substrate and in the thickness direction, and is integrally formed with the decorative layer (hard anodized film layer) 7, and the filling member 8 fills the groove 4.
  • the metal casing of the communication device has an antenna groove not visible, and the oxide film layer and the surface decoration layer are integrally formed, and the metal casing is neat, smooth, flat and uniform, and the metal texture is obvious.
  • Aluminum alloy purchased from Dongguan Gangxiang Metal Materials Co., Ltd., grade 6063, thickness 0.4mm
  • An insulating tape is attached to a portion of the inner surface of the metal substrate where the groove is to be formed, wherein two insulating tapes are attached, the insulating tape has a width of 4 mm, a length of 75 mm, and a spacing between adjacent insulating tapes of 3 mm.
  • the insulating tape is removed, and the insulating tape shielding region is etched to obtain a groove, and the metal substrate of the groove region has a thickness of about 0.1 mm.
  • the etching solution used was a solution containing 50 g/L of sodium hydroxide, 50 g/L of sodium carbonate, and 50 g/L of sodium nitrate under the conditions of a temperature of 40 degrees Celsius and a time of 51 minutes.
  • the metal substrate obtained in step 3) is in an alkali etching solution (55 g/L sodium hydroxide aqueous solution). Alkaline etching for 2 min, then washing with deionized water for 2 times; then, at 25 ° C, in the light-emitting liquid (25 ml / L aqueous solution of nitric acid) for 4 min, then washed twice with deionized water; then, at 25 ° C Polished in a liquid bath (for an aqueous solution containing 750ml/L phosphoric acid and 250ml/L sulfuric acid) for 20s, then washed twice with deionized water; then dried at 80 degrees Celsius for 20min to obtain a cleaned and dried metal substrate. .
  • alkali etching solution 55 g/L sodium hydroxide aqueous solution.
  • the dried metal substrate is subjected to hard anodization.
  • the hard anodizing electrolyte is a solution containing 190 g/L of sulfuric acid and 10 g/L of oxalic acid under the following conditions: the pulse wave pattern is a forward square wave pulse, the duty ratio is 80%, the frequency is 800 Hz, and the current density is 5.5 A/ Dm 2 , temperature is 8 degrees Celsius, time is 50min.
  • the metal casing of the communication device prepared as described above comprises a metal substrate 1, a recess 4, an oxide film layer 9, a filling member 8, and a decorative layer covering the outer surface of the metal substrate 1.
  • the metal substrate 1 is penetrated on the substrate and in the thickness direction, and is integrally formed with the decorative layer (hard anodized film layer) 7, and the filling member 8 fills the groove 4.
  • the metal casing of the communication device has an antenna groove not visible, and the oxide film layer and the surface decoration layer are integrally formed, and the metal casing is neat, smooth, flat and uniform, and the metal texture is obvious.
  • Aluminum alloy purchased from Dongguan Gangxiang Metal Materials Co., Ltd., grade 6063, thickness 0.4mm
  • a metal substrate of 15mm x 80mm In the inner surface of the metal substrate, a part of the groove is required to be covered with an insulating tape (purchased from Ximeng Company), in which two insulating tapes are attached, and the insulating tape has a width of 5 mm and a length of 75 mm, between adjacent insulating tapes. The spacing is 3mm.
  • the insulating tape is removed, and the insulating tape shielding region is etched to obtain a groove, and the metal substrate of the groove region has a thickness of about 0.12 ⁇ m.
  • the etching solution used was a solution containing 50 g/L of sodium hydroxide, 50 g/L of sodium carbonate, and 50 g/L of sodium nitrate under the conditions of a temperature of 40 degrees Celsius and a time of 51 minutes.
  • the metal substrate obtained in the step 3) is alkali-etched in an alkali etching solution (55 g/L sodium hydroxide aqueous solution) at 50 ° C for 2 min, and then washed twice with deionized water; then, at 25 ° C, Light out in the light-emitting liquid (25ml/L aqueous solution of nitric acid) for 4min, then wash it twice with deionized water; then, polish at a temperature of 25 degrees Celsius (in 750ml/L phosphoric acid and 250ml/L sulfuric acid in water) 20s, then washed twice with deionized water; then dried at 80 degrees Celsius for 20 minutes to obtain a cleaned and dried metal substrate.
  • an alkali etching solution 55 g/L sodium hydroxide aqueous solution
  • the dried metal substrate is subjected to hard anodization.
  • the hard anodizing electrolyte is a solution containing 190 g/L of sulfuric acid and 10 g/L of oxalic acid under the following conditions: the pulse wave pattern is a forward square wave pulse, the duty ratio is 80%, the frequency is 800 Hz, and the current density is 6 A/dm. 2 , the temperature is 8 degrees Celsius, the time is 50min.
  • the metal casing of the communication device prepared as described above comprises a metal substrate 1, a recess 4, an oxide film layer 9, a filling member 8, and a decorative layer covering the outer surface of the metal substrate 1.
  • the metal substrate 1 is penetrated on the substrate and in the thickness direction, and is integrally formed with the decorative layer (hard anodized film layer) 7, and the filling member 8 fills the groove 4.
  • the metal casing of the communication device has an antenna groove not visible, and the oxide film layer and the surface decoration layer are integrally formed, and the metal casing is neat, smooth, flat and uniform, and the metal texture is obvious.
  • the difference is that two insulating tapes are attached.
  • the insulating tape has a width of 5 mm and a length of 80 mm, and the spacing between adjacent insulating tapes is 3 mm, and the metal casing of the communication device is similarly obtained.
  • the metal casing of the communication device prepared as described above comprises a metal substrate 1, a recess 4, an oxide film layer 9, a filling member 8, and a decorative layer covering the outer surface of the metal substrate 1.
  • the metal substrate 1 is penetrated on the substrate and in the thickness direction, and is integrally formed with the decorative layer (hard anodized film layer) 7, and the filling member 8 fills the groove 4.
  • the metal casing of the communication device has an antenna groove not visible, and the oxide film layer and the surface decoration layer are integrally formed, and the metal casing is neat, smooth, flat and uniform, and the metal texture is obvious.
  • the difference is that two insulating tapes are attached.
  • the insulating tape has a width of 3 mm and a length of 60 mm, and the spacing between adjacent insulating tapes is 2 mm, and the metal casing of the communication device is similarly obtained.
  • the metal casing of the communication device prepared as described above comprises a metal substrate 1, a recess 4, an oxide film layer 9, a filling member 8, and a decorative layer covering the outer surface of the metal substrate 1.
  • the metal substrate 1 is penetrated on the substrate and in the thickness direction, and is integrally formed with the decorative layer (hard anodized film layer) 7, and the filling member 8 fills the groove 4.
  • the metal casing of the communication device has an antenna groove not visible, and the oxide film layer and the surface decoration layer are integrally formed, and the metal casing is neat, smooth, flat and uniform, and the metal texture is obvious.
  • the difference is that two insulating tapes are attached.
  • the insulating tape has a width of 3 mm and a length of 40 mm, and the spacing between adjacent insulating tapes is 2 mm, and the metal casing of the communication device is similarly obtained.
  • the metal casing of the communication device prepared as described above comprises a metal substrate 1, a recess 4, an oxide film layer 9, a filling member 8, and a decorative layer covering the outer surface of the metal substrate 1.
  • the metal substrate 1 is penetrated on the substrate and in the thickness direction, and is integrally formed with the decorative layer (hard anodized film layer) 7, and the filling member 8 fills the groove 4.
  • the metal casing of the communication device has an antenna groove not visible, and the oxide film layer and the surface decoration layer are integrally formed, and the metal casing is neat, smooth, flat and uniform, and the metal texture is obvious.

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Abstract

一种通讯设备金属外壳以及其制备方法，该通讯设备金属外壳包括：金属底材(1)；凹槽(4)，所述凹槽(4)设置在所述金属底材(1)的内表面；装饰层(7)，所述装饰层(7)覆盖所述金属底材(1)外表面；以及氧化膜层(9)，所述氧化膜层(9)贯穿所述凹槽区域的部分金属底材。

Description

通讯设备金属外壳以及其制备方法 技术领域
本发明涉及材料领域，具体地，本发明涉及通讯设备金属外壳以及其制备方法。
背景技术
手机天线是手机上用于接收信号的设备，目前智能手机的天线多为内置天线，这就要求手机外壳不能对信号起屏蔽作用。具有塑料外壳的手机不存在以上问题，然而由于金属外壳具有更加美观的质感、耐磨耐刮等性能，金属外壳逐渐替代塑料外壳应用于手机等通讯设备中。对于正在兴起的金属机身手机，如何解决信号屏蔽问题是其设计制造的关键之一。
目前，金属手机多采用开天线槽并注塑的方法解决其机身信号屏蔽的问题，如HTC ONE的上下两条天线槽，iphone5/5s的侧边天线槽等。上述现有技术均通过在天线槽中填充塑料来防止信号的屏蔽，但是对金属手机机身整体结构造成了一定破坏，影响了其外观整体的整洁性及连续性。同时外壳可见的塑胶破坏了机身的整体金属质感。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术中存在的问题，为此，本发明提供一种通讯设备金属外壳及其制备方法。本发明提供的通讯设备金属外壳其天线槽外观不可见，金属外壳表观整洁光滑平整一致，且金属质感明显。
为了实现上述目的，本发明提供一种通讯设备金属外壳，其中，所述通讯设备金属外壳包括：金属底材；凹槽，所述凹槽设置在所述金属底材的内表面；装饰层，所述装饰层覆盖所述金属底材外表面；以及氧化膜层，所述氧化膜层贯穿所述凹槽区域的部分金属底材。该通讯设备金属外壳可以在保持整体金属质感以及金属连续性的前提下实现通讯信号的透过。
换句话说，上述金属外壳包括金属底材、凹槽、氧化膜层以及覆盖所述金属底材外表面的装饰层；所述凹槽的开口位于所述金属底材内表面；所述氧化膜层位于所述凹槽区域的部分金属底材上并且在厚度方向上贯穿所述金属底材。
本发明还提供一种通讯设备金属外壳的制备方法，其中，该方法包括以下步骤：1)在金属底材内表面的预设部位形成第一保护层；2)在所述金属底材内表面所述预设部位以外的区域形成凹槽；3)去除所述第一保护层，随后在所述金属底材的内表面形成第二保护层，并在所述凹槽内的第二保护层上形成开口，所述开口贯穿所述第二保护层；4)对步骤3)得到的所述金属底材进行硬质阳极氧化处理以形成氧化膜 层以及装饰层；以及5)去除所述第二保护层。由此，可以在保持该金属外壳外观整体一致性以及金属质感的前提下，使通讯信号能够通过该金属外壳。
换句话说，上述方法包括：
1)在金属底材内表面需要形成凹槽以外的表面形成第一保护层的步骤；
2)在金属底材内表面侧形成凹槽的步骤；
3)去除所述第一保护层后在金属底材的内表面形成第二保护层，并在所述凹槽内形成贯穿所述第二保护层的开口的步骤；
4)对步骤3)得到的金属底材进行硬质阳极氧化处理的步骤；
5)去除所述第二保护层的步骤。
通过本发明的方法得到的通讯设备金属外壳具有凹槽，以及位于所述凹槽区域的部分金属底材上的、在厚度方向上贯穿所述金属底材的氧化膜层，该凹槽和氧化膜层可供通讯信号穿过，实现正常的通讯功能。本发明提供的通讯设备金属外壳其天线槽外观不可见，氧化膜层和装饰层一体形成，金属外壳表观整洁光滑平整一致，且金属质感明显。
本发明的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1A是本发明的通讯设备金属外壳制备过程的部分的示意图。
图1B是本发明的通讯设备金属外壳制备过程的另一部分的示意图。
附图标记说明：
1  金属底材
2  遮蔽件
3  第一保护层
4  凹槽
5  第二保护层
6  开口
7  装饰层
8  填充件
9  氧化膜层
具体实施方式
以下对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
在本发明的一个方面，本发明提出了一种通讯设备金属外壳。根据本发明的实施例，参考图1B(i)，该金属外壳包括：金属底材1、凹槽4、装饰层7以及氧化膜层9。该金属外壳的外观具备连续一致的金属质感，并且可以实现通讯设备的信号传输。
换句话说，所述通讯设备金属外壳包括金属底材1、凹槽4、氧化膜层9以及覆盖所述金属底材1外表面的装饰层7；所述氧化膜层9位于所述凹槽区域的部分金属底材上并且在厚度方向上贯穿所述金属底材1。
在本发明中，所述通讯设备例如可以为：手机、平板电脑、笔记本电脑、蓝牙耳机等。在本发明的一些实施例中，所述通讯设备金属外壳为手机金属外壳。
在本发明中，所述金属外壳的内表面(下表面)定义为将其用于通讯设备中时，金属外壳朝向通讯设备内部的表面。可以理解的是，金属外壳的外表面(上表面)定义为将其用于通讯设备中时，金属外壳朝向外界的表面。另外，用于制备金属外壳的金属底材的内、外表面(下、上表面)也适用于上述定义。
根据本发明的实施例，该金属外壳可以具有多条凹槽4，以便更好地实现通讯信号的传输。本领域技术人员能够理解的是，多条凹槽的内表面均可以形成多个贯穿金属底材的氧化膜层9，此外，同一条凹槽4内还可以形成多个贯穿金属底材的氧化膜层9。氧化膜层9以及凹槽4的具体数量以及对应关系不受特别限制，本领域技术人员可以根据通讯设备信号传输的具体情况对上述参数进行设置，只要凹槽4设置在金属底材1的内表面，并且氧化膜层9形成在凹槽4处并贯穿凹槽4处的部分金属底材1即可。另外，需要指出的是，虽然在1B中的(i)中示意地仅表示了二条凹槽，但本发明的通讯设备金属外壳显然可以具有多条凹槽。
在本发明中，所述金属底材的材质可以为本领域通常用于通讯设备的各种金属，例如可以为铝合金、不锈钢、镁合金或钛合金等；在本发明的一些实施例中，所述金属底材的材质为铝合金。
所述金属底材的厚度没有特别的限定，本领域技术人员可以根据具体的通讯设备适当地进行选择。例如，所述金属底材的厚度可以为0.3-0.6mm，在本发明的一些实施例中，所述金属底材的厚度为0.3-0.5mm，在本发明的另一些实施例中，所述金属底材的厚度为0.3-0.4mm。由此，可以在保证该金属底材具有一定的力学强度的同时，满足目前通讯设备对于外壳厚度趋于纤薄的要求。
在本发明中，所述凹槽和氧化膜层用于保证天线与外界的信号传输，实现通讯(即天线槽)。
对于上述凹槽，该凹槽的深度可以为0.22-0.5mm，在本发明的一些实施例中，该凹槽的深度为0.22-0.4mm，在本发明的一些实施例中，该凹槽的深度为0.22-0.3mm。
上述凹槽的宽度可以为3-5mm，在本发明的一些实施例中，上述凹槽的宽度为3-4mm。
上述凹槽的长度可以为10-100mm，在本发明的一些实施例中，上述凹槽的长度为10-60mm。
另外，当凹槽为多条时，相邻两条凹槽之间的间距可以为2-5mm，在本发明的一些实施例中，相邻两条凹槽之间的间距为2-3mm。另外，凹槽的条数例如可以为1-200条，在本发明的一些实施例中，凹槽的条数为5-50条。
需要说明的是，上述凹槽的尺寸、数量以及设置方式不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际需要，在上述范围内对凹槽4的参数进行随意排列组合设置。发明人发现，当上述凹槽的尺寸过大时，会对该金属底材1的整体力学强度造成影响，使得金属外壳容易在使用过程中发生变形、断裂等问题；而当上述凹槽的尺寸过小时，则易对通讯设备的信号传输造成不利影响。发明人经过大量使用发现，当凹槽的尺寸为上述范围内时，可以保证实现目前大多数通讯设备的信号传输，并且金属外壳能够保持可靠的力学强度。
对于上述氧化膜层9，参考图1B(i)，氧化膜层9贯穿凹槽区域的部分金属底材，即氧化膜层9在竖直方向上贯穿氧化膜层9所对应位置的金属底材，但氧化膜层9只设置在凹槽区域的部分位置上，也即是说，氧化膜层9的宽度小于凹槽4的宽度。换句话说，在金属底材上形成由氧化膜层9填充的狭缝，以供信号通过，而装饰层覆盖金属底材的外表面，进而可以使狭缝在金属底材外表面的方向上不对用于可见，此外，氧化膜层9对于狭缝处的填充还可以进一步提高该金属壳体的整体力学性能。具体地，该氧化膜层的深度可以为0.08-0.15mm，在本发明的一些实施例中，该氧化膜层的深度为0.08-0.12mm，在本发明的一些实施例中，该氧化膜层的深度为0.08-0.1mm。
上述氧化膜层的宽度可以为80-120μm，在本发明的一些实施例中，上述氧化膜层的宽度为90-110μm。
上述氧化膜层的长度为可以10-100mm，在本发明的一些实施例中，上述氧化膜层的长度为10-60mm；在本发明的一些实施例中，所述凹槽的和所述氧化膜层的长度相同。
需要说明的是，本领域技术人员可以在上述范围内对氧化膜层9的相关参数进行自由排列组合。图1A以及图1B中显示的是根据本发明实施例的金属外壳的截面图，沿图中水平方向为凹槽、氧化膜层等部件的宽度，沿图中竖直方向的为凹槽、氧化膜层的 深度，上述部件的长度在图中未示出。
根据本发明，所述通讯设备金属外壳还具有位于金属底材外表面的装饰层，所述装饰层覆盖所述金属底材的外表面，也即覆盖所述凹槽和氧化膜层。
根据本发明，对所述装饰层的厚度没有特别的限定，可以为本领域的常规厚度。例如所述装饰层的厚度可以为40-90μm，在本发明的一些实施例中，所述装饰层的厚度为50-80μm。由此，可以为该通讯设备金属外壳的外表面提供额外的保护，并且能够保证该金属外壳具有金属质感。
根据本发明的实施例，氧化膜层以及装饰层的形成方式不受特别限制，本领域技术人员可以选用熟悉的方法形成氧化膜层以及装饰层。在本发明中，在本发明的一些实施例中，装饰层与氧化膜层一体形成。
在本发明的一些实施例中，所述装饰层和所述氧化膜层均为硬质阳极氧化氧化膜层。由此，可以方便地通过硬质阳极氧化处理形成装饰层以及氧化膜层。也就是说，在本发明的一些实施例中，通过硬质阳极氧化一体形成所述氧化膜层和装饰层。
根据本发明的实施例，参考图1B(j)，该通讯设备金属外壳还可以进一步包括：填充件8。具体地，填充件8设置在凹槽4中。也就是说，在本发明的一些实施例中，所述通讯设备金属外壳还包括填充件，所述填充件位于所述凹槽中。在本发明的一些实施例中，所述填充件是由紫外光固化胶形成的，即通过在所述狭缝中填充胶水并固化而形成该填充件8。由此，可以利用填充件提高该金属外壳的整体力学性能，缓解凹槽处由于金属底材的厚度偏薄而造成的力学强度下降。
在本发明的一些实施例中，所述胶水为UV胶水。例如为购于乐泰公司的3211型号的UV胶水。
在本发明的另一方面，本发明提出了一种制备通讯设备金属外壳的方法。根据本发明的实施例，该方法包括：
1)形成第一保护层
根据本发明的实施例，在该步骤中，在金属底材内表面的预设部位形成第一保护层。其中，预设部位为在后续步骤中需要形成凹槽的金属底材内表面的位置。也就是说，在该步骤中，在金属底材内表面需要形成凹槽以外的表面形成第一保护层。在本发明的一些实施例中，该步骤为：遮蔽金属底材内表面需要形成凹槽的部分，并在金属底材的遮蔽部分的以外的区域形成保护层。
步骤1)的目的在于：对金属底材内表面上将需要形成凹槽的部分遮蔽，防止在该遮蔽区域形成保护层，由此能够保证在后续步骤中仅对遮蔽的部分进行蚀刻。
根据本发明，作为在金属底材内表面上将需要形成凹槽的部分进行遮蔽的方法可以 采用本领域的常规方法，例如可以在金属底材内表面上将需要形成凹槽的部分用绝缘胶带张贴后，再在金属底材的遮蔽部分的以外的区域形成所述第一保护层。
上述绝缘胶带，例如，可以为购于深圳市西盟特电子有限公司的绝缘胶带。
作为形成上述第一保护层的方法，可以采用本领域常规的方法来形成所述保护层。在本发明的一些实施例中，形成上述第一保护层的方法为通过电泳和/或喷涂来形成所述保护层。
作为所述电泳的条件可以包括：温度为29-31摄氏度，电泳电压为120-140V，pH为7-9，时间为1-3min。另外，所述电泳液可以为含有日本清水株式会社的哑光漆(WNO-1)和日本清水株式会社的亮光漆(NNO-4)的电泳液，其中，日本清水株式会社的哑光漆(WNO-1)和日本清水株式会社的亮光漆(NNO-4)的重量比可以为0-4：1，在本发明的一些实施例中，日本清水株式会社的哑光漆(WNO-1)和日本清水株式会社的亮光漆(NNO-4)的重量比为7：3。另外，电泳液的固含量可以为8-15重量％，在本发明的一些实施例中，电泳液的固含量为13重量％。
通过喷涂形成所述保护层，所述喷涂的方法可以本领域所公知的方法，例如喷涂可以分为三涂，包括底漆(16-20μm)、中漆(16-25μn)和面漆(18-26μm)。
通过上述方法得到的保护层的厚度为25-45μm，在本发明的一些实施例中，通过上述方法得到的保护层的厚度为35-45μm，在本发明的一些实施例中，保护层的厚度为30-40μm。
2)形成凹槽
根据本发明的实施例，在该步骤中，在金属底材内表面形成凹槽，并且该凹槽设置在预定部位以外的区域。在本发明的一些实施例中，在金属底材内表面侧形成凹槽的步骤为：暴露出金属底材内表面的遮蔽区域，并对该区域进行蚀刻，以形成所述凹槽。
在本发明中，凹槽的宽度可以为3-5mm，在本发明的一些实施例中，凹槽的宽度为3-4mm。
凹槽的长度可以为10-100mm。
凹槽的深度可以为0.22-0.5mm，在本发明的一些实施例中，凹槽的深度为0.22-0.4mm，在本发明的一些实施例中，凹槽的深度为0.22-0.3mm。上述凹槽的深度可以通过后述的蚀刻实现。
另外，凹槽的条数没有特别的限定，例如可以为1-200条，在本发明的一些实施例中，凹槽的条数为5-50条。当所述凹槽为多条时，相邻两条凹槽之间的间距可以为2-5mm，在本发明的一些实施例中，相邻两条凹槽之间的间距为2-3mm。
关于上述凹槽的长度、深度以及宽度的具体参数，本领域技术人员可以根据通讯设 备信号传输的具体情况进行选择。发明人发现，当上述凹槽的尺寸过大时，会对该金属底材1的整体力学强度造成影响，使得金属外壳容易在使用过程中发生变形、断裂等问题；而当上述凹槽的尺寸过小时，则易对通讯设备的信号传输造成不利影响。发明人经过大量使用发现，当凹槽的尺寸为上述范围内时，可以保证实现目前大多数通讯设备的信号传输，并且金属外壳能够保持可靠的力学强度。
此外，在该步骤中，通过蚀刻使得预设部位以外的区域的金属底材的厚度，即金属底材与凹槽对应的位置的金属底材的厚度为0.08-0.15mm，在本发明的一些实施例中，蚀刻使得该区域的金属底材的厚度为0.08-0.12mm，在本发明的一些实施例中，蚀刻使得该区域的金属底材的厚度为0.08-0.1mm。
在本发明的一些实施例中，蚀刻液为含有50-60g/L氢氧化钠、50-60g/L碳酸钠以及50-60g/L硝酸钠的溶液。
另外，蚀刻的温度和时间以使得遮蔽区域的金属底材的厚度为上述范围为准，但通常所述蚀刻的条件包括：温度为35-45摄氏度，时间为30-70分钟。
由此，可以在金属底材内表面形成尺寸、数目以及排列方式适当的凹槽。
3)形成开口
根据本发明的实施例，在该步骤中，除去第一保护层，在金属底材的内表面形成第二保护层，并且在前面形成的凹槽内的第二保护层上形成开口，该开口贯穿第二保护层。
在本发明的一些实施例中，所述第二保护层为UV油墨层。
也就是说，在本发明的一些实施例中，步骤3)为：除去金属底材表面的第一保护层，并在金属底材内表面形成UV油墨层作为第二保护层，然后在所述凹槽内对第二保护层曝光显影出80-120μm宽的槽体，即，通过曝光显影去除部分第二保护层，在第二保护层上形成80-120μm宽的开口，该开口对应的金属底材部分被裸露出来。
在本步骤中，先要除去金属底材表面的第一保护层，作为除去金属底材表面的第一保护层的方法可以采用本领域常用的各种方法，例如可以采用脱漆剂浸泡的方法来除去所述第一保护层。所述脱漆剂例如可以为购于东莞市四辉表面处理科技有限公司的SH-665型号的脱漆剂。所述浸泡的时间通常为10-20min。
在除去金属底材表面的第一保护层后，在金属底材内表面形成UV油墨层。在金属底材内表面形成UV油墨层的方法可以采用本领域常用的各种方法和条件，例如可以在位于所述金属底材内表面上喷涂UV油墨后在70-90摄氏度下烘烤20-30分钟。
作为上述UV油墨例如可以为5680系UV油墨。
在本发明中，通过上述方法形成的油墨层的厚度没有特别的限定，可以为本领域的常规厚度，例如该厚度可以为10-30μm，在本发明的一些实施例中，该厚度为10-20μm。
在形成所述UV油墨层后，在所述凹槽内曝光显影出80-120μm宽的槽体。在本发明的一些实施例中，在所述凹槽内曝光显影出90-110μm宽的槽体。所述曝光显影的条件可以采用本领域所公知的条件，例如可以为时间1-4min，光强度为700-900mJ/cm2，在本发明的一些实施例中，所述曝光显影的条件为时间2min，光强度为800mJ/cm2。
4)对步骤3)得到的金属底材进行硬质阳极氧化处理以形成氧化膜层以及装饰层
根据本发明的实施例，在该步骤中，通过硬质阳极氧化处理，在金属底材的上表面形成装饰层，在金属底材下表面凹槽中的开口处(开口处金属底材暴露在外)形成贯穿金属底材的氧化膜层。由此，可以通过凹槽以及氧化膜层实现信号的通过以及传输。根据本发明，所述硬质阳极氧化处理的具体条件可以为本领域所公知的各种条件。在本发明的一些实施例中，所述硬质阳极氧化处理的条件包括：氧化液为含有170-270g/L硫酸和8-20g/L草酸的溶液，温度为5-12摄氏度，脉冲波型为正向方波脉冲，占空比60-80％，频率为500-1000Hz，电流密度为3-7A/dm2，氧化时间为30-60min。
此外，为了提高该步骤中形成氧化膜层和装饰层的效率以及效果，根据本发明，在进行所述硬质阳极氧化处理之前，可以预先对步骤3)得到的金属底材进行硬质阳极氧化前处理。具体地，上述前处理可以包括碱性蚀刻液体蚀刻、硝酸除灰和化学抛光处理。
在本发明的一些实施例中，所述前处理的方法采用以下步骤进行：
(1)在50-70摄氏度下，将金属底材在碱蚀液中进行碱蚀1-2min，然后用去离子水清洗2次；
(2)在10-35摄氏度下，在出光液中出光3-5min，然后用去离子水清洗2次；
(3)在10-35摄氏度下，在化抛液中抛光10-30s，然后用去离子水清洗2次。
在本发明的一些实施例中，上述碱蚀液为50-60g/L氢氧化钠水溶液；在本发明的一些实施例中，上述出光液为200-300ml/L硝酸水溶液；在本发明的一些实施例中，所述化抛液为含有650-750ml/L磷酸和350-250ml/L硫酸的水溶液。
在本发明中，通过上述步骤3)在金属底材内表面上形成有UV油墨层，并且具有在所述凹槽内曝光显影出的80-120μm宽的槽体。因此，在本步骤中进行硬质阳极氧化处理时，能够在未被UV油墨层保护的金属底材的外表面和所述凹槽内曝光显影出的槽体处形成硬质阳极氧化膜层，由此通过所述凹槽和氧化膜层可供通讯信号穿过，实现正常的通讯功能。
5)：去除第二保护层
在本步骤中，去除硬质阳极氧化处理后的金属底材内表面的第二保护层(也即UV油墨层)。具体地，上述去除第二保护层的方法可以采用本领域常规使用的各种方法，例如可以采用脱漆剂浸泡的方法来除去所述第二护层。所述脱漆剂例如可以为购于东莞 市四辉表面处理科技有限公司的SH-665型号的脱漆剂。所述浸泡的时间通常为10-20min。
此外，为了进一步提高利用该方法制备的金属壳体的整体力学性能，该方法还可以进一步包括：
6)形成填充件
根据本发明的实施例，在该步骤中，在凹槽中填充紫外光固化胶(即UV胶水)并固化，以便在凹槽处形成填充件。形成的具有填充件8的金属外壳结构参见图1B(j)。也就是说，在本发明的一些实施例中，该方法还包括在所述凹槽中填充UV胶水并固化的步骤。
所述UV胶水可以为本领域常用的各种UV胶水，所述UV胶水例如为购于乐泰公司的3211型号的UV胶水。另外，所述UV胶水的固化方法可以采用本领域常规方法进行，例如固化时间可以为3-8min，光强度为700-900mJ/cm2，在本发明的一些实施例中，固化时间可以为5min，光强度为800mJ/cm2。
根据本发明的一些实施方式，如图1A和图1B所示，本发明的通讯设备金属外壳的制备方法包括以下步骤：
(1)如图1A中的(a)所示，用遮蔽件(在本发明的一些实施例中，遮蔽件为绝缘胶带)2遮蔽金属底材1内表面需要形成凹槽4的部分；
(2)如图1A中的(b)所示，在遮蔽件2遮蔽金属底材1内表面需要形成凹槽4区域的条件下，在金属底材1的遮蔽部分的以外的区域形成第一保护层(在本发明的一些实施例中，第一保护层为电泳漆层)3；
(3)如图1A中的(c)和(d)所示，暴露出金属底材1内表面的遮蔽区域，并对该区域进行蚀刻以形成所述凹槽4；
(4)如图1A中的(e)和图1B中(f)所示，除去金属底材1表面的第一保护层3，并在金属底材内表面形成第二保护层(UV油墨层)5；
(5)如图1B中(g)所示，在所述凹槽4内曝光显影出80-120μm宽的开口6；
(6)如图1B中(h)所示，对步骤3)得到的金属底材进行硬质阳极氧化处理，形成氧化膜层9和装饰层7，且氧化膜层9和装饰层7为一体形成的硬质阳极氧化氧化膜层；
(7)如图1B中(i)和(j)所示，去除硬质阳极氧化处理后的金属底材1内表面的UV油墨层5，并在凹槽4中填充UV胶水并固化，形成填充件8。
综上所述，上述方法包括以下步骤：
1)在金属底材内表面需要形成凹槽以外的表面形成第一保护层的步骤；
2)在金属底材内表面侧形成凹槽的步骤；
3)去除所述第一保护层后在金属底材的内表面形成第二保护层，并在所述凹槽内形成贯穿所述第二保护层的开口的步骤；
4)对步骤3)得到的金属底材进行硬质阳极氧化处理的步骤；
5)去除所述第二保护层的步骤。
以下将通过实施例对本发明进行详细描述。但本发明并不仅限于下述实施例。另外，如无特殊说明，未具体记载条件或者步骤的方法均为常规方法，所采用的试剂和材料均可从商业途径获得。
实施例1
1)将铝合金(购于东莞市港祥金属材料有限公司公司，牌号为6063，厚度为0.4mm)切割为15mm x 80mm的尺寸作为金属底材。在金属底材内表面需要形成凹槽的部分张贴绝缘胶带(购于深圳市西盟特电子有限公司，以下相同)，其中，粘贴绝缘胶带2条，绝缘胶带的宽度为3mm、长度为75mm，相邻的绝缘胶带之间的间距为3mm。
通过电泳的方法形成保护层，其中，电泳的条件为：温度为30摄氏度，电压为160V，时间为2min，PH为7.8；电泳液为：日本清水株式会社的哑光漆(WNO-1)：日本清水株式会社的亮光漆(NNO-4)＝7：3(重量比，电泳液的固含量为13重量％)，得到35μm的保护层。
2)除去绝缘胶带，并对该绝缘胶带遮蔽区域进行蚀刻，得到凹槽，该凹槽区域的金属底材的厚度为0.08mm左右。其中，采用的蚀刻液为含有50g/L氢氧化钠、50g/L碳酸钠以及50g/L硝酸钠的溶液，蚀刻的条件为：温度为40摄氏度，时间为54分钟。
3)通过用脱漆剂进行浸泡的方法除去金属底材表面的保护层(脱漆剂为东莞市四辉表面处理科技有限公司的SH-665型号的脱漆剂，浸泡时间为15分钟)，然后，在金属底材内表面喷涂5680系UV油墨(购于深圳万佳原精化科技股份有限公司，以下相同)后在80摄氏度下烘烤25分钟(形成的UV油墨层的厚度为15μm)，然后，进行紫外曝光(曝光条件为时间2min，紫外光强度为800mJ/cm2)，在上述凹槽内曝光显影出80μm宽的槽体。
4)在50摄氏度下，将步骤3)得到的金属底材在碱蚀液(55g/L氢氧化钠水溶液)中进行碱蚀2min，然后去离子水清洗2次；然后，在25摄氏度下，在出光液(25ml/L硝酸水溶液)中出光4min，然后用去离子水清洗2次；然后，在25摄氏度下，在化抛液(为含有750ml/L磷酸和250ml/L硫酸的水溶液)中抛光20s，然后用去离子水清洗2次；之后在80摄氏度烘干20min，得到清洗烘干后的金属底材。
将烘干后的金属底材进行硬质阳极氧化处理。硬质阳极氧化电解液为含有硫酸190g/L和草酸10g/L的溶液，条件为：脉冲波型为正向方波脉冲，占空比为80％，频率为800Hz，电流密度为5A/dm2，温度为8摄氏度，时间为50min。
5)通过用脱漆剂浸泡的方法去除硬质阳极氧化处理后的金属底材内表面的UV油墨层(脱漆剂为东莞市四辉表面处理科技有限公司的SH-665型号的脱漆剂，浸泡时间为15分钟)，然后，在金属底材的凹槽中填充胶水(购于乐泰公司的3211型号的UV胶水)后在紫外光强度为800mJ/cm2的条件下进行固化，由此得到通讯设备金属外壳。
如图1B中的(j)所示，上述制备得到的通讯设备金属外壳包括金属底材1、凹槽4、氧化膜层9、填充件8和覆盖所述金属底材1外表面的装饰层(硬质阳极氧化膜层)7；所述凹槽4的开口位于所述金属底材1内表面；所述氧化膜层(硬质阳极氧化膜层)9位于所述凹槽区域的部分金属底材上并且在厚度方向上贯穿所述金属底材1，且与所述装饰层(硬质阳极氧化膜层)7一体形成，所述填充件8填充所述凹槽4。该通讯设备金属外壳其天线槽外观不可见，所述氧化膜层和表面装饰层一体形成，金属外壳表观整洁光滑平整一致，且金属质感明显。
实施例2
1)将铝合金(购于东莞市港祥金属材料有限公司公司，牌号为6063，厚度为0.4mm)切割为15mm x 80mm的尺寸作为金属底材。在金属底材内表面需要形成凹槽的部分张贴绝缘胶带，其中，粘贴绝缘胶带2条，绝缘胶带的宽度为4mm、长度为75mm，相邻的绝缘胶带之间的间距为3mm。
通过电泳的方法形成保护层，其中，电泳的条件为：温度为30摄氏度，电压为160V，时间为2min，PH为7.8；电泳液为：日本清水株式会社的哑光漆(WNO-1)：日本清水株式会社的亮光漆(NNO-4)＝7：3(重量比，电泳液的固含量为13重量％)，得到35μm的保护层。
2)除去绝缘胶带，并对该绝缘胶带遮蔽区域进行蚀刻，得到凹槽，该凹槽区域的金属底材的厚度为0.1mm左右。其中，采用的蚀刻液为含有50g/L氢氧化钠、50g/L碳酸钠以及50g/L硝酸钠的溶液，蚀刻的条件为：温度为40摄氏度，时间为51分钟。
3)通过用脱漆剂进行浸泡的方法除去金属底材表面的保护层(脱漆剂为东莞市四辉表面处理科技有限公司的SH-665型号的脱漆剂，浸泡时间为15分钟)然后，在金属底材内表面喷涂5680系UV油墨后在80摄氏度下烘烤25分钟(形成的UV油墨层的厚度为15μm)，然后，进行紫外曝光(曝光条件为时间2min，紫外光强度为800mJ/cm2)，在上述凹槽内曝光显影出100μm宽的槽体。
4)在50摄氏度下，将步骤3)得到的金属底材在碱蚀液(55g/L氢氧化钠水溶液) 中进行碱蚀2min，然后去离子水清洗2次；然后，在25摄氏度下，在出光液(25ml/L硝酸水溶液)中出光4min，然后用去离子水清洗2次；然后，在25摄氏度下，在化抛液(为含有750ml/L磷酸和250ml/L硫酸的水溶液)中抛光20s，然后用去离子水清洗2次；之后在80摄氏度烘干20min，得到清洗烘干后的金属底材。
将烘干后的金属底材进行硬质阳极氧化处理。硬质阳极氧化电解液为含有硫酸190g/L和草酸10g/L的溶液，条件为：脉冲波型为正向方波脉冲，占空比为80％，频率为800Hz，电流密度为5.5A/dm2，温度为8摄氏度，时间为50min。
5)通过用脱漆剂浸泡的方法去除硬质阳极氧化处理后的金属底材内表面的UV油墨层(脱漆剂为东莞市四辉表面处理科技有限公司的SH-665型号的脱漆剂，浸泡时间为15分钟)，然后，在金属底材的凹槽中填充胶水(购于乐泰公司的3211型号的UV胶水)后在紫外光强度为800mJ/cm2的条件下进行固化，由此得到通讯设备金属外壳。
如图1B中的(j)所示，上述制备得到的通讯设备金属外壳包括金属底材1、凹槽4、氧化膜层9、填充件8和覆盖所述金属底材1外表面的装饰层(硬质阳极氧化膜层)7；所述凹槽4的开口位于所述金属底材1内表面；所述氧化膜层(硬质阳极氧化膜层)9位于所述凹槽区域的部分金属底材上并且在厚度方向上贯穿所述金属底材1，且与所述装饰层(硬质阳极氧化膜层)7一体形成，所述填充件8填充所述凹槽4。该通讯设备金属外壳其天线槽外观不可见，所述氧化膜层和表面装饰层一体形成，金属外壳表观整洁光滑平整一致，且金属质感明显。
实施例3
1)将铝合金(购于东莞市港祥金属材料有限公司公司，牌号为6063，厚度为0.4mm)切割为15mm x 80mm的尺寸作为金属底材。在金属底材内表面需要形成凹槽的部分张贴绝缘胶带(购于西盟特公司)，其中，粘贴绝缘胶带2条，绝缘胶带的宽度为5mm、长度为75mm，相邻的绝缘胶带之间的间距为3mm。
通过电泳的方法形成保护层，其中，电泳的条件为：温度为30摄氏度，电压为160V，时间为2min，PH为7.8；电泳液为：日本清水株式会社的哑光漆(WNO-1)：日本清水株式会社的亮光漆(NNO-4)＝7：3(重量比，电泳液的固含量为13重量％)，得到35μm的保护层。
2)除去绝缘胶带，并对该绝缘胶带遮蔽区域进行蚀刻，得到凹槽，该凹槽区域的金属底材的厚度为0.12μm左右。其中，采用的蚀刻液为含有50g/L氢氧化钠、50g/L碳酸钠以及50g/L硝酸钠的溶液，蚀刻的条件为：温度为40摄氏度，时间为51分钟。
3)通过用脱漆剂浸泡的方法除去金属底材表面的保护层(脱漆剂为东莞市四辉表面处理科技有限公司的SH-665型号的脱漆剂，浸泡时间为15分钟)，然后，在金属 底材内表面喷涂5680系UV油墨后在80摄氏度下烘烤25分钟(形成的UV油墨层的厚度为0.015mm)，然后，进行紫外曝光(曝光条件为时间2min，紫外光强度为800mJ/cm2)，在上述凹槽内曝光显影出120μm宽的槽体。
4)在50摄氏度下，将步骤3)得到的金属底材在碱蚀液(55g/L氢氧化钠水溶液)中进行碱蚀2min，然后去离子水清洗2次；然后，在25摄氏度下，在出光液(25ml/L硝酸水溶液)中出光4min，然后用去离子水清洗2次；然后，在25摄氏度下，在化抛液(为750ml/L磷酸和250ml/L硫酸的水溶液)中抛光20s，然后用去离子水清洗2次；之后在80摄氏度烘干20min，得到清洗烘干后的金属底材。
将烘干后的金属底材进行硬质阳极氧化处理。硬质阳极氧化电解液为含有硫酸190g/L和草酸10g/L的溶液，条件为：脉冲波型为正向方波脉冲，占空比为80％，频率为800Hz，电流密度为6A/dm2，温度为8摄氏度，时间为50min。
5)通过用脱漆剂浸泡的方法去除硬质阳极氧化处理后的金属底材内表面的UV油墨层(脱漆剂为东莞市四辉表面处理科技有限公司的SH-665脱漆剂，浸泡时间为15分钟)，然后，在金属底材的凹槽中填充胶水(购于乐泰公司的3211型号的UV胶水)后在紫外光强度为800mJ/cm2的条件下进行固化，由此得到通讯设备金属外壳。
如图1B中的(j)所示，上述制备得到的通讯设备金属外壳包括金属底材1、凹槽4、氧化膜层9、填充件8和覆盖所述金属底材1外表面的装饰层(硬质阳极氧化膜层)7；所述凹槽4的开口位于所述金属底材1内表面；所述氧化膜层(硬质阳极氧化膜层)9位于所述凹槽区域的部分金属底材上并且在厚度方向上贯穿所述金属底材1，且与所述装饰层(硬质阳极氧化膜层)7一体形成，所述填充件8填充所述凹槽4。该通讯设备金属外壳其天线槽外观不可见，所述氧化膜层和表面装饰层一体形成，金属外壳表观整洁光滑平整一致，且金属质感明显。
实施例4
按照实施例1的方式进行，不同的是粘贴绝缘胶带2条，绝缘胶带的宽度为5mm、长度为80mm，相邻的绝缘胶带之间的间距为3mm，同样地得到通讯设备金属外壳。
如图1B中的(j)所示，上述制备得到的通讯设备金属外壳包括金属底材1、凹槽4、氧化膜层9、填充件8和覆盖所述金属底材1外表面的装饰层(硬质阳极氧化膜层)7；所述凹槽4的开口位于所述金属底材1内表面；所述氧化膜层(硬质阳极氧化膜层)9位于所述凹槽区域的部分金属底材上并且在厚度方向上贯穿所述金属底材1，且与所述装饰层(硬质阳极氧化膜层)7一体形成，所述填充件8填充所述凹槽4。该通讯设备金属外壳其天线槽外观不可见，所述氧化膜层和表面装饰层一体形成，金属外壳表观整洁光滑平整一致，且金属质感明显。
实施例5
按照实施例1的方式进行，不同的是粘贴绝缘胶带2条，绝缘胶带的宽度为3mm、长度为60mm，相邻的绝缘胶带之间的间距为2mm，同样地得到通讯设备金属外壳。
如图1B中的(j)所示，上述制备得到的通讯设备金属外壳包括金属底材1、凹槽4、氧化膜层9、填充件8和覆盖所述金属底材1外表面的装饰层(硬质阳极氧化膜层)7；所述凹槽4的开口位于所述金属底材1内表面；所述氧化膜层(硬质阳极氧化膜层)9位于所述凹槽区域的部分金属底材上并且在厚度方向上贯穿所述金属底材1，且与所述装饰层(硬质阳极氧化膜层)7一体形成，所述填充件8填充所述凹槽4。该通讯设备金属外壳其天线槽外观不可见，所述氧化膜层和表面装饰层一体形成，金属外壳表观整洁光滑平整一致，且金属质感明显。
实施例6
按照实施例1的方式进行，不同的是粘贴绝缘胶带2条，绝缘胶带的宽度为3mm、长度为40mm，相邻的绝缘胶带之间的间距为2mm，同样地得到通讯设备金属外壳。
如图1B中的(j)所示，上述制备得到的通讯设备金属外壳包括金属底材1、凹槽4、氧化膜层9、填充件8和覆盖所述金属底材1外表面的装饰层(硬质阳极氧化膜层)7；所述凹槽4的开口位于所述金属底材1内表面；所述氧化膜层(硬质阳极氧化膜层)9位于所述凹槽区域的部分金属底材上并且在厚度方向上贯穿所述金属底材1，且与所述装饰层(硬质阳极氧化膜层)7一体形成，所述填充件8填充所述凹槽4。该通讯设备金属外壳其天线槽外观不可见，所述氧化膜层和表面装饰层一体形成，金属外壳表观整洁光滑平整一致，且金属质感明显。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
以上详细描述了本发明的一些实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本发明的保护范围。
另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外，本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本发明的思想，其同样应当视为本发明所公开的内容。

Claims (43)

  1. 一种通讯设备金属外壳，其特征在于，所述通讯设备金属外壳包括：
    金属底材；
    凹槽，所述凹槽设置在所述金属底材的内表面；
    装饰层，所述装饰层覆盖所述金属底材外表面；以及
    氧化膜层，所述氧化膜层贯穿所述凹槽区域的部分金属底材。
  2. 根据权利要求1所述的通讯设备金属外壳，其特征在于，所述凹槽的深度为0.22-0.5mm。
  3. 根据权利要求2所述的通讯设备金属外壳，其特征在于，所述凹槽的深度为0.22-0.4mm。
  4. 根据权利要求3所述的通讯设备金属外壳，其特征在于，所述凹槽的深度为0.22-0.3mm。
  5. 根据权利要求1-4任一项所述的通讯设备金属外壳，其特征在于，所述凹槽的宽度为3-5mm。
  6. 根据权利要求5所述的通讯设备金属外壳，其特征在于，所述凹槽的宽度为3-4mm。
  7. 根据权利要求1-6任一项所述的通讯设备金属外壳，其特征在于，所述凹槽的长度为10-100mm。
  8. 根据权利要求7所述的通讯设备金属外壳，其特征在于，所述凹槽的长度为10-60mm。
  9. 根据权利要求1-8任一项所述的通讯设备金属外壳，其特征在于，包括多条所述凹槽。
  10. 根据权利要求9所述的通讯设备金属外壳，其特征在于，相邻两条所述凹槽之间的间距为2-5mm。
  11. 根据权利要求1-10任一项所述的通讯设备金属外壳，其特征在于，所述氧化膜层的深度为0.08-0.15mm。
  12. 根据权利要求11所述的通讯设备金属外壳，其特征在于，所述氧化膜层的深度为0.08-0.12mm。
  13. 根据权利要求12所述的通讯设备金属外壳，其特征在于，所述氧化膜层的深度为0.08-0.1mm。
  14. 根据权利要求1-13任一项所述的通讯设备金属外壳，其特征在于，所述氧化膜层的宽度为80-120μm。
  15. 根据权利要求14所述的通讯设备金属外壳，其特征在于，所述氧化膜层的 宽度为90-110μm。
  16. 根据权利要求1-15任一项所述的通讯设备金属外壳，其特征在于，所述氧化膜层的长度为10-100mm。
  17. 根据权利要求16所述的通讯设备金属外壳，其特征在于，所述氧化膜层的长度为10-60mm。
  18. 根据权利要求1-17任一项所述的通讯设备金属外壳，其特征在于，所述装饰层的厚度为40-90μm。
  19. 根据权利要求1-18任一项所述的通讯设备金属外壳，其特征在于，所述装饰层与所述氧化膜层是一体形成的。
  20. 根据权利要求19所述的通讯设备金属外壳，其特征在于，所述装饰层和所述氧化膜层均为硬质阳极氧化膜。
  21. 根据权利要求1-20任一项所述的通讯设备金属外壳，其特征在于，所述金属底材为铝合金、不锈钢、镁合金或钛合金。
  22. 根据权利要求1-21任一项所述的通讯设备金属外壳，其特征在于，所述金属底材的厚度为0.3-0.6mm。
  23. 根据权利要求1-22任一项所述的通讯设备金属外壳，其特征在，所述通讯设备金属外壳进一步包括：
    填充件，所述填充件设置在所述凹槽中。
  24. 根据权利要求23所述的通讯设备金属外壳，其特征在于，所述填充件由紫外光固化胶形成。
  25. 一种通讯设备金属外壳的制备方法，其特征在于，包括：
    1)在金属底材内表面的预设部位形成第一保护层；
    2)在所述金属底材内表面所述预设部位以外的区域形成凹槽；
    3)去除所述第一保护层，随后在所述金属底材的内表面形成第二保护层，并在所述凹槽内的第二保护层上形成开口，所述开口贯穿所述第二保护层；
    4)对步骤3)得到的所述金属底材进行硬质阳极氧化处理以形成氧化膜层以及装饰层；以及，
    5)去除所述第二保护层。
  26. 根据权利要求25所述的方法，其特征在于，步骤1)中，通过遮蔽所述金属底材内表面需要形成凹槽的部分，并在所述金属底材的遮蔽部分的以外的区域形成所述第一保护层。
  27. 根据权利要求25或26所述的方法，其特征在于，步骤2)中，所述凹槽的 宽度为3-5mm。
  28. 根据权利要求25-27任一项所述的方法，其特征在于，步骤2)中，所述凹槽的长度为10-100mm。
  29. 根据权利要25-28任一项所述的方法，其特征在于，在步骤2)中，形成多条所述凹槽。
  30. 根据权利要求29所述的方法，其特征在于，相邻两条所述凹槽之间的间距2-5mm。
  31. 根据权利要求25-30任一项所述的方法，其特征在于，所述第一保护层是通过电泳和/或喷涂形成的。
  32. 根据权利要求25-31任一项所述的方法，其特征在于，所述第一保护层的厚度为25-45μm。
  33. 根据权利要求25-32任一项所述的方法，其特征在于，步骤2)中，通过蚀刻液对所述金属底材内表面所述预设部位以外的区域进行刻蚀，以便形成所述凹槽。
  34. 根据权利要求33所述的方法，其特征在于，通过所述蚀刻，使得所述金属底材与所述凹槽相对应的部分的厚度为0.08-0.15mm。
  35. 根据权利要求33或34所述的方法，其特征在于，所述蚀刻液为含有氢氧化钠、碳酸钠和硝酸钠的溶液，
    其中，所述氢氧化钠、所述碳酸钠以及所述硝酸钠的浓度分别独立地为50-60g/L。
  36. 根据权利要求33-35任一项所述的方法，其特征在于，所述蚀刻的条件包括：温度为35-45摄氏度，时间为30-70分钟。
  37. 根据权利要求25-36任一项所述的方法，其特征在于，所述第二保护层是由UV油墨形成的。
  38. 根据权利要求25-37任一项所述的方法，其特征在于，步骤2)中，在所述凹槽内形成开口步骤为：除去所述第一保护层，并在所述金属底材内表面形成所述UV油墨层，然后在所述凹槽内曝光显影出80-120μm宽的槽体，以便形成所述开口。
  39. 根据权利要求25-38任一项所述的方法，其特征在于，其中，步骤4)中，所述硬质阳极氧化处理包括对步骤3)得到的金属底材进行硬质阳极氧化前处理的步骤，所述前处理包括碱性蚀刻液体蚀刻、硝酸除灰和化学抛光处理。
  40. 根据权利要求25-39任一项所述的方法，其特征在于，步骤4)中，所述硬质阳极氧化处理的条件包括：
    氧化液为含有170-270g/L硫酸和8-20g/L草酸的溶液，
    温度为5-12摄氏度，
    脉冲波型为正向方波脉冲，
    占空比为60-80％，
    频率为500-1000Hz，
    电流密度为3-7A/dm2，
    氧化时间为30-60min。
  41. 根据权利要求25-40任一项所述的方法，其特征在于，进一步包括：
    6)在所述凹槽中填充紫外光固化胶并固化。
  42. 根据权利要求25-41任一项所述的方法，其特征在于，所述金属底材为铝合金、不锈钢、镁合金或钛合金。
  43. 根据权利要求25-42任一项所述的方法，其特征在于，所述金属底材的厚度为0.3-0.6mm。
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