WO2016147225A1 - 撮像装置本体、撮像装置 - Google Patents

撮像装置本体、撮像装置 Download PDF

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亮太郎 三浦
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パナソニックＩｐマネジメント株式会社
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    • H04N23/60—Control of cameras or camera modules
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    • H04N23/663—Remote control of cameras or camera parts, e.g. by remote control devices for controlling interchangeable camera parts based on electronic image sensor signals

Definitions

  • the present disclosure relates to an imaging apparatus main body to which an interchangeable lens unit can be attached and detached, and an imaging apparatus including the imaging apparatus main body and an interchangeable lens unit.
  • Patent Document 1 discloses a structure in which a cellular phone having an imaging device module prevents damage by buffering vibrations and impacts transmitted to the imaging device module when dropped.
  • the imaging device module of the mobile phone of Patent Document 1 has an imaging element and a lens that are integrally configured, and is mounted on a mounting substrate.
  • the mounting board is fixed to the exterior cover with a screw through a buffer member such as rubber or sponge.
  • the image pickup apparatus main body is detachable with an interchangeable lens unit.
  • the imaging device main body includes a case, a mount ring to which the lens unit can be attached and detached, a mount base for mounting the mount ring to the case, and a heat sink disposed on the back side of the mount base. And an image sensor that is attached to the front surface of the heat sink and captures an optical image of a subject to generate image data, and a locking portion disposed on the back side of the case and the mount base.
  • FIG. 1 is an overall perspective view of the imaging apparatus according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is an overall perspective view of the imaging apparatus main body according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a front view of the imaging apparatus main body according to the first embodiment.
  • 4A is a schematic diagram illustrating a horizontal cross section around the mount ring of the imaging apparatus main body taken along line AA in FIG.
  • FIG. 4B is a diagram illustrating a state when an impact is applied to the imaging apparatus due to falling.
  • FIG. 5A is a schematic diagram illustrating a horizontal cross section around the mount ring of the imaging apparatus main body according to the second embodiment.
  • FIG. 5B is a diagram illustrating a state when an impact is applied to the imaging apparatus due to falling.
  • FIG. 5C is a diagram illustrating a state when an impact is applied to the imaging apparatus due to falling.
  • FIG. 6A is a schematic diagram illustrating a horizontal cross section around the mount ring of the imaging apparatus main body according to the third embodiment.
  • FIG. 6B is a diagram illustrating a state when an impact is applied to the imaging apparatus due to falling.
  • FIG. 6C is a diagram illustrating a state when an impact is applied to the imaging apparatus due to dropping.
  • FIG. 6D is a diagram illustrating a state when an impact is applied to the imaging apparatus due to dropping.
  • FIG. 7 is a schematic diagram illustrating a horizontal cross section around the mount ring of the imaging apparatus main body according to the fourth embodiment.
  • the imaging element is mounted on the imaging apparatus body side. That is, the lens and the image sensor are configured as separate bodies. For this reason, when an impact is applied to the imaging apparatus due to dropping or the like, the lens unit support portion on the imaging apparatus main body side may be deformed, and the flange back between the lens unit and the imaging element may change.
  • FIG. 1 is an overall perspective view of the imaging apparatus according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is an overall perspective view of the imaging apparatus main body according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a front view of the imaging apparatus main body according to the first embodiment.
  • FIG. 1 shows a state when the lens unit is mounted
  • FIGS. 2 and 3 show a state when the lens unit is not mounted. Details of each part will be described below.
  • the imaging device is an interchangeable lens type digital imaging device.
  • the imaging apparatus includes an imaging apparatus body 1 and a lens unit 2 that can be attached to and detached from the imaging apparatus body 1.
  • the lens unit 2 includes a plurality of lenses and a camera shake correction mechanism.
  • the operation lever 7, the release button 8, the electronic viewfinder 6 and the like are disposed on the upper surface of the imaging apparatus main body 1.
  • a mount ring 42 to which the lens unit 2 can be attached and detached is provided on the front surface of the imaging apparatus main body 1.
  • the mount ring 42 is disposed in a circular opening 3 a (see FIG. 4A) formed in the case 3 of the imaging device main body 1.
  • the lens unit 2 is fixed to the mount ring 42 so that the positional relationship with the imaging apparatus main body 1 is determined to be a predetermined positional relationship.
  • a shutter unit 12 In the imaging apparatus main body 1, a shutter unit 12, a diaphragm 13 for preventing dust adhesion, an imaging element 100, and the like are disposed.
  • FIG. 4A is a schematic diagram illustrating a horizontal cross section around the mount ring of the imaging apparatus main body 1 along the line AA in FIG. Specifically, FIG. 4A is a diagram illustrating a state when an impact is not applied to the imaging apparatus.
  • the imaging apparatus main body 1 includes a mount base 41, a heat sink 101, and an imaging element 100 around the mount ring 42.
  • the mount base 41 is a member for attaching the mount ring 42 to the case 3.
  • the mount base 41 is disposed on the back side of the mount ring 42.
  • the mount base 41 is attached to the case 3 by a first screw member 301.
  • the first screw member 301 is disposed such that the axial direction coincides with a direction parallel to the optical axis AX direction, and the tip end portion is screwed into the case 3.
  • the mount ring 42 is a member to which the lens mount of the lens unit 2 is detachably fixed.
  • the heat radiating plate 101 is a member for radiating heat generated from the image sensor 100.
  • the heat radiating plate 101 is disposed so that the flange portions at both ends are located on the back side of the mount base 41.
  • the image sensor 100 captures an optical image of a subject and generates image data.
  • the image sensor 100 is, for example, a full-size CMOS sensor or a CCD sensor having a photographing area of 36 mm wide ⁇ 24 mm long. In the present disclosure, the image sensor is not limited to a full-size image sensor, and may be an image sensor of another size.
  • the image sensor 100 is adjusted and attached to a predetermined flange back D on the front side of the heat sink 101.
  • the attachment structure may be any structure as long as heat generated in the image sensor 100 can be conducted to the heat radiating plate 101.
  • the mount ring 42 is attached to the first screw boss portion 41 a of the mount base 41 by the second screw member 302 on the front side thereof.
  • the mount ring 42 has a screw insertion hole that penetrates in the optical axis AX direction.
  • the diameter of the screw insertion hole is slightly larger than the diameter of the screw shaft portion of the second screw member 302 so that the second screw member 302 can move in the axial direction within the screw insertion hole.
  • the screw insertion hole overlaps with the screw shaft portion of the second screw member 302, and thus is not particularly denoted.
  • the second screw member 302 is inserted into the screw insertion hole of the mount ring 42, and the screw portion at the tip is screwed into the case 3.
  • the mount base 41 is attached to the case 3 by the first screw member 301 on the inner surface side of the first screw boss portion 41a.
  • the mount base 41 has a screw insertion hole that penetrates in the optical axis AX direction.
  • the diameter of the screw insertion hole is slightly larger than the diameter of the screw shaft portion of the first screw member 301 so that the first screw member 301 can move in the axial direction within the screw insertion hole.
  • the screw insertion hole overlaps with the screw shaft portion of the first screw member 301, and thus is not particularly denoted.
  • the first screw member 301 is inserted into the screw insertion hole of the mount base 41, and the screw portion at the tip is screwed into the case 3.
  • the first buffer member 201 is provided between the head 301 a of the first screw member 301 and the first screw boss portion 41 a of the mount base 41.
  • the first buffer member 201 is inserted through the first screw member 301.
  • the first buffer member 201 is made of elastic hard rubber (for example, silicon rubber).
  • the first buffer member 201 is provided between the head 301 a of the first screw member 301 and the first screw boss portion 41 a of the mount base 41 in a compressed state.
  • the first buffer member 201 may be configured by a coil spring. The compression state of the first buffer member 201 is adjusted by moving the first screw member 301 back and forth in the axial direction.
  • hard rubber or coil spring is used is, for example, whether hard rubber or a coil spring can be arranged at a distance between the head 301a of the first screw member 301 and the first screw boss 41a of the mount base 41. You may decide based on how.
  • the heat radiating plate 101 is attached to the rear end portion of the second screw boss portion 41 b of the mount base 41 by a third screw member 303.
  • the heat sink 101 has a screw insertion hole penetrating in the optical axis AX direction.
  • the diameter of the screw insertion hole is slightly larger than the diameter of the screw shaft portion of the third screw member 303 so that the third screw member 303 can move in the axial direction within the screw insertion hole.
  • the screw insertion hole overlaps with the screw shaft portion of the third screw member 303, no particular reference numerals are given.
  • the third screw member 303 is inserted into the screw insertion hole of the heat radiating plate 101, and the screw portion at the tip is screwed into the second screw boss portion 41b.
  • the positions of the screw insertion holes for the respective screw members are the axial center position of the first screw member 301, the axial center position of the second screw member 302, and the axial center of the third screw member 303 in a plane perpendicular to the optical axis AX direction.
  • the position is set differently.
  • the axial position of the first screw member 301 is set at a position farther from the optical axis AX than the axial positions of the second screw member 302 and the third screw member 303.
  • FIG. 4B is a diagram illustrating a state when an impact is applied to the imaging apparatus due to falling.
  • the cross-sectional position is the position indicated by the line AA in FIG.
  • the imaging device falls with the lens unit 2 side positioned below the imaging device main body 1 side for the reasons described above. For this reason, the front end side of the lens unit 2 collides with the floor surface, and an impact is often applied to the lens unit 2 first.
  • the impact applied to the lens unit 2 in this manner is transmitted to the mount ring 42 and further transmitted to the mount base 41 via the mount ring 42.
  • the back surface side of the first buffer member 201 disposed on the back surface side of the first screw boss portion 41 a of the mount base 41 is in contact with the head portion 301 a of the first screw member 301. Therefore, the first buffer member 201 is elastically deformed in the compression direction while the mount base 41 slides backward in the optical axis AX direction.
  • the mount base 41 slides rearward in the optical axis AX direction, the impact is absorbed to a certain extent by the first buffer member 201. Therefore, it is possible to suppress the impact from being concentrated on the joint portion between the first screw boss portion 41 a of the mount base 41 and the case 3. As a result, the vicinity of the joint portion between the mount base 41 and the case 3 is prevented from being deformed by an impact. After absorbing the impact, the first buffer member 201 returns to the compressed state shown in FIG. 4A. Therefore, it is suppressed that the flange back D changes with respect to the state before dropping.
  • the load of the imaging device is applied to the coupling portion between the first screw boss portion 41 a of the mount base 41 and the case 3.
  • the impact by etc. concentrates.
  • transform and there exists a possibility that the flange back
  • such a change in the flange back D is suppressed.
  • the interchangeable lens unit 2 can be attached to and detached from the imaging apparatus main body 1 of the present embodiment.
  • the imaging apparatus main body 1 includes a case 3, a mount ring 42 to which the lens unit 2 can be attached and detached, a rear surface of the mount ring 42, a mount base 41 for attaching the mount ring 42 to the case 3, and a mount base 41.
  • the image sensor 100 On the back side of the heat sink 101, attached to the front side of the heat sink 101, and on the back side of the case 3 and the mount base 41, the image sensor 100 that captures an optical image of a subject and generates image data. It has the head 301a (locking part) arrange
  • the imaging apparatus is an imaging apparatus including the imaging apparatus main body 1 and an interchangeable lens unit 2 that can be attached to and detached from the mount ring 42.
  • the above-described effects are exhibited in the imaging apparatus including the imaging apparatus main body 1 and the interchangeable lens unit 2 that can be attached to and detached from the mount ring 42.
  • FIGS. 5A, 5B, and 5C are schematic views showing a horizontal cross section around the mount ring of the imaging apparatus main body taken along line AA in FIG.
  • FIG. 5A is a diagram illustrating a state when an impact is not applied to the imaging apparatus.
  • 5B and 5C are diagrams illustrating a state when an impact is applied to the imaging apparatus due to dropping.
  • a second buffer member 202 is provided between the mount ring 42 and the first screw boss portion 41 a of the mount base 41.
  • the second buffer member 202 is inserted through the second screw member 302.
  • the second buffer member 202 is made of elastic hard rubber (for example, silicon rubber). The hardness of the second buffer member 202 is comparable to that of the first buffer member 201.
  • the second buffer member 202 is provided between the mount ring 42 and the first screw boss portion 41 a of the mount base 41 in a compressed state.
  • the second buffer member 202 may be configured by a coil spring. The compression state of the second buffer member 202 is adjusted by moving the second screw member 302 back and forth in the axial direction.
  • the second buffer member 202 is first elastically deformed in the compression direction while the mount ring 42 slides backward in the optical axis AX direction. That is, when the mount base 41 slides backward in the optical axis AX direction, the shock is absorbed to a certain extent by the second buffer member 202.
  • the second buffer member 202 absorbs the impact transmitted to the mount base 41 via the mount ring 42, so that the impact is concentrated on the joint portion between the first screw boss portion 41 a of the mount base 41 and the case 3. Is suppressed.
  • the first buffer member 201 and the second buffer member 202 return to the compressed state shown in FIG. 5A after absorbing the impact. Therefore, it is suppressed that the flange back D changes with respect to the state before dropping.
  • the first buffer member 201 is further absorbed to a certain extent by elastically deforming in the compression direction. Thereby, it is further suppressed that the vicinity of the coupling portion between the mount base 41 and the case 3 is deformed by an impact. Therefore, it is further suppressed that the flange back D changes with respect to the state before dropping.
  • the buffering time can be extended by the second buffer member 202 and the first buffer member 201 sequentially buffering.
  • the hardness of the second buffer member 202 may not be the same as that of the first buffer member 201 but may be different. For example, by making the hardness smaller than that of the first buffer member 201, the amount of impact absorbed by the second buffer member 202 can be increased.
  • the imaging apparatus further includes the second buffer member 202 mounted between the mount ring 42 and the mount base 41.
  • the impact can be absorbed by the first buffer member 201 and the second buffer member 202. Therefore, it can suppress more favorably that flange back D changes with respect to the state before dropping.
  • FIG. 6A, FIG. 6B, FIG. 6C, and FIG. 6D are schematic views illustrating horizontal cross sections around the mount ring of the imaging apparatus main body taken along line AA in FIG.
  • FIG. 6A is a diagram illustrating a state when an impact is not applied to the imaging apparatus.
  • 6B, 6 ⁇ / b> C, and 6 ⁇ / b> D are diagrams illustrating states when an impact is applied to the imaging apparatus due to dropping.
  • a third buffer member 203 is provided between the rear end portion of the second screw boss portion 41 b of the mount base 41 and the heat radiating plate 101.
  • the third buffer member 203 is inserted through the third screw member 303.
  • the third buffer member 203 is formed by a coil spring.
  • the third buffer member 203 is provided between the rear end portion of the second screw boss portion 41 b of the mount base 41 and the heat radiating plate 101 in a compressed state.
  • the compression state of the third buffer member 203 is adjusted by moving the third screw member 303 back and forth in the axial direction.
  • the hardness of the third buffer member 203 is set to be higher than the hardness of the first buffer member 201 and the second buffer member 202.
  • the third buffer member 203 may be made of elastic hard rubber.
  • the impact due to the collision is the same as in the second embodiment, the first buffer member 201 and the second buffer member. It is absorbed to some extent by elastic deformation of 202. Therefore, it is possible to suppress the impact from concentrating on the joint portion between the mount base 41 and the first screw boss portion 41a of the case 3, and thereby the vicinity of the joint portion between the mount base 41 and the case 3 is deformed by the impact. Is suppressed.
  • the image sensor 100 is a relatively heavy component among components arranged in the image pickup apparatus. Therefore, when the front end side of the lens unit 2 collides with the floor surface, a large downward force acts on the image sensor 100 due to inertia.
  • a third buffer member 203 is provided between the rear end portion of the second screw boss portion 41 b of the mount base 41 and the heat radiating plate 101. Therefore, as shown in FIG. 6D, the third buffer member 203 is elastically deformed, so that the impact due to the inertia of the imaging element 100 acts on the heat sink 101. Therefore, deformation of the heat sink 101 is suppressed.
  • the first buffer member 201, the second buffer member 202, and the third buffer member 203 return to the compressed state shown in FIG. 6A after absorbing the impact. Therefore, it is suppressed that the flange back D changes with respect to the state before dropping.
  • the imaging apparatus further includes the third buffer member 203 mounted between the mount base 41 and the heat radiating plate 101.
  • the elastic force of the first buffer member 201 and the second buffer member 202 is smaller than the elastic force of the third buffer member 203.
  • the first buffer member 201 and the second buffer member 202 can be elastically deformed first, and then the third buffer member 203 can be elastically deformed. That is, the impact can be absorbed from the side close to the lens unit 2.
  • FIG. 7 is a schematic diagram illustrating a horizontal cross section around the mount ring of the imaging device main body according to the fourth embodiment.
  • the cross-sectional position is the position indicated by the line AA in FIG.
  • the present embodiment has a mechanism for adjusting the flange back D.
  • a moving mechanism for moving the heat sink 101 is provided.
  • the moving mechanism moves the heat radiating plate 101 while changing the compression state of the third buffer member 203 by rotating the third screw member 303 and moving the third screw member 303 in the axial direction. ing.
  • the moving mechanism includes a motor 400 and a fixing member 401.
  • the motor 400 is fixed to the case 3 or a member whose positional relationship with respect to the case 3 does not change. Then, when a predetermined operation is performed by a user on a predetermined operation member included in the imaging apparatus, the control device of the imaging apparatus operates the motor 400 according to the operation amount.
  • the fixing member 401 is coupled to the head portion 303a of the third screw member 303 and is coupled to the tip end portion of the drive shaft of the motor 400.
  • the fixing member 401 rotates with the rotation of the drive shaft of the motor 400, whereby the third screw member 303 rotates about the screw shaft. Therefore, the heat sink 101 moves in the optical axis direction while the compression state of the third buffer member 203 changes. And if the user adjusts the movement amount at this time by operating the operation member, the flange back D can be adjusted.
  • Embodiments 1 to 4 have been described as examples of the technology disclosed in the present application. However, the technology in the present disclosure is not limited to this, and can also be applied to an embodiment in which changes, replacements, additions, omissions, and the like are appropriately performed. In addition, it is possible to combine the components described in the first to fourth embodiments to form a new embodiment.
  • the first screw member is the first screw member 301.
  • the first screw member may not be a screw member.
  • the first screw member may be any member that has a locking portion arranged on the back side of the case 3 and the mount base 41 and can attach the mount base 41 to the case 3.
  • each buffer member is provided in a compressed state, it may be provided in an uncompressed state.
  • the present disclosure can be widely used in an imaging apparatus main body to which an interchangeable lens unit can be attached and detached, and an imaging apparatus including the imaging apparatus main body and an interchangeable lens unit.

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Abstract

　撮像装置本体は、ケースと、レンズユニットを着脱可能なマウントリングと、マウントリングの背面側に配置され、マウントリングをケースに取り付けるためのマウントベースと、マウントベースの背面側に配置された放熱板と、放熱板の前面側に取り付けられ、被写体の光学像を撮像して画像データを生成する撮像素子と、ケース及びマウントベースの背面側に配置される頭部を有し、マウントベースをケースに取り付ける第１ネジ部材と、第１ネジ部材の頭部とマウントベースとの間に装着された第１緩衝部材と、を備える。

Description

撮像装置本体、撮像装置
　本開示は、交換式のレンズユニットを着脱可能な撮像装置本体、及び撮像装置本体と交換式のレンズユニットを含む撮像装置に関する。
　特許文献１は、撮像装置モジュールを有する携帯電話機において、落下時における撮像装置モジュールに伝わる振動や衝撃を緩衝して、破損を防止する構造を開示している。具体的に、特許文献１の携帯電話機の撮像装置モジュールは、一体的に構成された撮像素子とレンズとを有し、実装基板に実装される。そして、この実装基板を、ゴムやスポンジなどの緩衝部材を介して外装カバーにネジで固着している。
特開２００５－２８４１４７号公報
　本開示における撮像装置本体は、交換式のレンズユニットを着脱可能である。撮像装置本体は、ケースと、レンズユニットを着脱可能なマウントリングと、マウントリングの背面側に配置され、マウントリングをケースに取り付けるためのマウントベースと、マウントベースの背面側に配置された放熱板と、放熱板の前面に取り付けられ、被写体の光学像を撮像して画像データを生成する撮像素子と、ケース及びマウントベースの背面側に配置される係止部を有し、マウントベースをケースに取り付ける第１のネジ部材と、第１のネジ部材の係止部とマウントベースとの間に装着された第１緩衝部材と、を備える。
　この構成により、落下等の衝撃によるフランジバックの変化を抑制する撮像装置本体、及び撮像装置を提供することができる。
図１は、実施形態１における撮像装置の全体斜視図である。 図２は、実施形態１における撮像装置本体の全体斜視図である。 図３は、実施形態１における撮像装置本体の正面図である。 図４Ａは、図３のＡ－Ａ線による撮像装置本体のマウントリング周辺の水平断面を示す模式図である。 図４Ｂは、落下により撮像装置に衝撃が加わったときの状態を示す図である。 図５Ａは、実施形態２における撮像装置本体のマウントリング周辺の水平断面を示す模式図である。 図５Ｂは、落下により撮像装置に衝撃が加わったときの状態を示す図である。 図５Ｃは、落下により撮像装置に衝撃が加わったときの状態を示す図である。 図６Ａは、実施形態３における撮像装置本体のマウントリング周辺の水平断面を示す模式図である。 図６Ｂは、落下により撮像装置に衝撃が加わったときの状態を示す図である。 図６Ｃは、落下により撮像装置に衝撃が加わったときの状態を示す図である。 図６Ｄは、落下により撮像装置に衝撃が加わったときの状態を示す図である。 図７は、実施形態４における撮像装置本体のマウントリング周辺の水平断面を示す模式図である。
　以下、適宜図面を参照しながら、実施の形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。
　なお、出願人は、当業者が本開示を十分に理解するために添付図面及び以下の説明を提供するのであって、これらによって請求の範囲に記載の主題を限定することを意図するものではない。
　（開示の背景）
　近年、交換式のレンズユニットを着脱可能な撮像装置においては、撮像素子のフルサイズ化等の大型化に伴いレンズユニットのレンズ口径が大きくなり、レンズ重量が増加する傾向にある。また、撮像装置本体が小型化、薄型化する傾向にある。そのため、レンズユニット装着時の撮像装置の重心位置がレンズユニット側に移動する傾向にある。このような傾向によると、ユーザの不注意等により撮像装置を落下させた場合、レンズユニット側が撮像装置本体側よりも下に位置する状態で落下し、レンズユニット側が床面に衝突する可能性が高くなる。
　ここで、交換式のレンズユニットを着脱可能な撮像装置本体を有する撮像装置においては、撮像素子は、撮像装置本体側に搭載される。つまり、レンズと撮像素子とは別体として構成されている。そのため、落下等により撮像装置に衝撃が加わったときに撮像装置本体側のレンズユニット支持部等が変形し、レンズユニットと撮像素子との間のフランジバックが変化する場合がある。
　（実施の形態１）
　以下、図面を用いて、実施形態１を説明する。
　［１－１．構成］
　［１－１－１．撮像装置本体の概略構造］
　図１は、実施形態１における撮像装置の全体斜視図である。図２は、実施形態１における撮像装置本体の全体斜視図である。図３は、実施形態１における撮像装置本体の正面図である。ここで、図１はレンズユニット装着時、図２、図３は、レンズユニット非装着時の状態を示す。以下、各部の詳細について説明する。
　撮像装置は、レンズ交換式のデジタル撮像装置である。撮像装置は、撮像装置本体１と、撮像装置本体１に対して着脱可能なレンズユニット２とを備える。レンズユニット２は、複数のレンズや手ぶれ補正機構を備える。
　撮像装置本体１の上面には、操作レバー７、レリーズ釦８、電子ビューファインダー６などが配置されている。
　撮像装置本体１の前面には、レンズユニット２を着脱可能なマウントリング４２が設けられている。マウントリング４２は、撮像装置本体１のケース３に形成された円形開口部３ａ（図４Ａ参照）に配置されている。レンズユニット２は、マウントリング４２に固定されることにより、撮像装置本体１との位置関係が所定の位置関係に決定される。
　撮像装置本体１の内部には、シャッターユニット１２、塵芥付着防止用の振動板１３、撮像素子１００等が配置されている。
　［１－１－２．撮像装置本体のマウントリング周辺の構造］
　図４Ａは、図３のＡ－Ａ線による撮像装置本体１のマウントリング周辺の水平断面を示す模式図である。具体的に、図４Ａは、撮像装置に衝撃が加わっていないときの状態を示す図である。
　撮像装置本体１は、マウントリング４２の周辺に、マウントベース４１、放熱板１０１、撮像素子１００を有する。
　マウントベース４１は、マウントリング４２をケース３に取り付けるための部材である。マウントベース４１は、マウントリング４２の背面側に配置されている。マウントベース４１は、第１ネジ部材３０１によりケース３に取り付けられている。具体的に、第１ネジ部材３０１は、軸方向が光軸ＡＸ方向に平行な方向に一致するように配置され、先端部がケース３に螺合されている。
　マウントリング４２は、レンズユニット２のレンズマウントが着脱可能に固定される部材である。
　放熱板１０１は、撮像素子１００から発生する熱を放熱するための部材である。放熱板１０１は、両端のフランジ部がマウントベース４１の背面側に位置するように配置されている。
　撮像素子１００は、被写体の光学像を撮像して画像データを生成する。撮像素子１００は、例えば横３６ｍｍ×縦２４ｍｍの撮影領域を有するフルサイズのＣＭＯＳセンサ、あるいはＣＣＤセンサである。なお、本開示においては、撮像素子は、フルサイズの撮像素子に限らず、他のサイズの撮像素子でもよい。撮像素子１００は、放熱板１０１の前面側に所定のフランジバックＤに調整され、取り付けられている。取り付け構造は、撮像素子１００で発生した熱を放熱板１０１に伝導可能な構造であれば、どのような構造でもよい。
　［１－１－３．取付構造］
　［１－１－３－１．マウントリングのマウントベースに対する取付構造］
　マウントリング４２は、その前面側において、マウントベース４１の第１のネジボス部４１ａに第２ネジ部材３０２により取り付けられる。具体的に、マウントリング４２は、光軸ＡＸ方向に貫通するネジ挿通孔を有する。ネジ挿通孔の直径は、第２ネジ部材３０２が当該ネジ挿通孔内で軸方向に移動可能な程度に若干、第２ネジ部材３０２のネジ軸部の直径より大きくされている。なお、図面においては、ネジ挿通孔は第２ネジ部材３０２のネジ軸部と重なっているため、特に符号を付していない。第２ネジ部材３０２は、マウントリング４２のネジ挿通孔に挿通され、先端のネジ部がケース３に螺合される。
　［１－１－３－２．マウントベースのケースに対する取付構造］
　マウントベース４１は、第１のネジボス部４１ａの内面側において、ケース３に第１ネジ部材３０１により取り付けられる。具体的に、マウントベース４１は、光軸ＡＸ方向に貫通するネジ挿通孔を有する。ネジ挿通孔の直径は、第１ネジ部材３０１が当該ネジ挿通孔内で軸方向に移動可能な程度に若干、第１ネジ部材３０１のネジ軸部の直径より大きくされている。なお、図面においては、ネジ挿通孔は第１ネジ部材３０１のネジ軸部と重なっているため、特に符号を付していない。第１ネジ部材３０１は、マウントベース４１のネジ挿通孔に挿通され、先端のネジ部がケース３に螺合される。
　本実施形態においては、第１ネジ部材３０１の頭部３０１ａとマウントベース４１の第１のネジボス部４１ａとの間に、第１緩衝部材２０１が設けられている。第１緩衝部材２０１は第１ネジ部材３０１に挿通されている。第１緩衝部材２０１は弾性を有する硬質ゴム（例えばシリコンゴム）により形成されている。第１緩衝部材２０１は、圧縮された状態で、第１ネジ部材３０１の頭部３０１ａとマウントベース４１の第１のネジボス部４１ａとの間に設けられている。なお、本開示において、第１緩衝部材２０１はコイルバネにより構成されてもよい。第１緩衝部材２０１の圧縮状態は、第１ネジ部材３０１を軸方向に進退させることにより調整する。また、硬質ゴムにするかコイルバネにするかは、例えば、第１ネジ部材３０１の頭部３０１ａとマウントベース４１の第１のネジボス部４１ａとの間の距離で、硬質ゴムあるいはコイルバネを配置可能かどうかに基づいて決定してもよい。
　［１－１－３－３．放熱板のマウントベースに対する取付構造］
　放熱板１０１は、マウントベース４１の第２のネジボス部４１ｂの後端部に第３ネジ部材３０３により取り付けられる。具体的に、放熱板１０１は、光軸ＡＸ方向に貫通するネジ挿通孔を有する。ネジ挿通孔の直径は、第３ネジ部材３０３が当該ネジ挿通孔内で軸方向に移動可能な程度に若干、第３ネジ部材３０３のネジ軸部の直径より大きくされている。なお、図面においては、ネジ挿通孔は第３ネジ部材３０３のネジ軸部と重なっているため、特に符号を付していない。第３ネジ部材３０３は、放熱板１０１のネジ挿通孔に挿通され、先端のネジ部が第２のネジボス部４１ｂに螺合される。
　［１－１－３－４．各ネジ部材用のネジ挿通孔の位置］
　各ネジ部材用のネジ挿通孔の位置は、光軸ＡＸ方向に垂直な平面内において第１ネジ部材３０１の軸心位置と第２ネジ部材３０２の軸心位置と第３ネジ部材３０３の軸心位置とが異なるように設定されている。第１ネジ部材３０１の軸心位置は、第２ネジ部材３０２及び第３ネジ部材３０３の軸心位置よりも光軸ＡＸから遠い位置に設定されている。
　［１－２．作用］
　図４Ｂを参照して、ユーザの不注意等により撮像装置が落下した場合について説明する。図４Ｂは、落下により撮像装置に衝撃が加わったときの状態を示す図である。なお、断面位置は図３のＡ－Ａ線が示す位置である。
　落下時には、上述したような理由により、撮像装置はレンズユニット２側が撮像装置本体１側よりも下に位置する状態で落下する。そのため、レンズユニット２の先端側が床面に衝突し、最初にレンズユニット２に衝撃が加わることが多い。このようにレンズユニット２に加わった衝撃はマウントリング４２に伝達され、さらにマウントリング４２を介してマウントベース４１に伝達される。マウントベース４１の第１のネジボス部４１ａの背面側に配置された第１緩衝部材２０１の背面側が第１ネジ部材３０１の頭部３０１ａに当接している。従って、マウントベース４１は、光軸ＡＸ方向後方にスライド移動しながら、第１緩衝部材２０１が圧縮方向に弾性変形することとなる。つまり、マウントベース４１が光軸ＡＸ方向後方にスライド移動するときに、第１緩衝部材２０１により衝撃が一定程度吸収される。そのため、マウントベース４１の第１のネジボス部４１ａとケース３との結合部に衝撃が集中するのが抑制される。これにより、マウントベース４１とケース３との結合部近傍部分等が衝撃により変形するのが抑制される。第１緩衝部材２０１は、衝撃を吸収した後、図４Ａに示す圧縮状態に戻る。そのため、フランジバックＤが落下前の状態に対して変化するのが抑制される。
　第１緩衝部材２０１が存在しない場合、上記のように落下してレンズユニット２に衝撃が加わったときに、マウントベース４１の第１のネジボス部４１ａとケース３との結合部に撮像装置の荷重等による衝撃が集中する。これにより、上記結合部近傍部分等が変形し、フランジバックＤが落下前の状態に対して変化する虞がある。しかし、本実施形態では、このようなフランジバックＤの変化が抑制される。
　［１－３．効果等］
　本実施形態の撮像装置本体１は、交換式のレンズユニット２を着脱可能である。撮像装置本体１は、ケース３と、レンズユニット２を着脱可能なマウントリング４２と、マウントリング４２の背面側に配置され、マウントリング４２をケース３に取り付けるためのマウントベース４１と、マウントベース４１の背面側に配置された放熱板１０１と、放熱板１０１の前面側に取り付けられ、被写体の光学像を撮像して画像データを生成する撮像素子１００と、ケース３及びマウントベース４１の背面側に配置される頭部３０１ａ（係止部）を有する。また、マウントベース４１をケース３に取り付ける第１ネジ部材３０１（第１のネジ部材）と、第１ネジ部材３０１の頭部３０１ａとマウントベース４１との間に装着された第１緩衝部材２０１と、を備える。
　これにより、装着されたレンズユニット２に落下等により衝撃が加わった場合でも、マウントリング４２、マウントベース４１、及び第１ネジ部材３０１等の支持部材に加わる衝撃が吸収される。そのため、各支持部材の変形が抑制される。したがって、落下等の衝撃によるフランジバックＤの変化を抑制できる。
　本実施形態の撮像装置は、撮像装置本体１と、マウントリング４２に着脱可能な交換式のレンズユニット２とを含む撮像装置である。
　これにより、撮像装置本体１と、マウントリング４２に着脱可能な交換式のレンズユニット２とを含む撮像装置において、上述の効果が奏される。
　（実施の形態２）
　図５Ａ、図５Ｂ、図５Ｃを用いて、実施形態２を説明する。図５Ａ、図５Ｂ、図５Ｃは、図３のＡ－Ａ線による撮像装置本体のマウントリング周辺の水平断面を示す模式図である。具体的に、図５Ａは、撮像装置に衝撃が加わっていないときの状態を示す図である。図５Ｂ、図５Ｃは、落下により撮像装置に衝撃が加わったときの状態を示す図である。
　本実施形態においては、図５Ａに示すように、マウントリング４２とマウントベース４１の第１のネジボス部４１ａとの間に、第２緩衝部材２０２が設けられている。第２緩衝部材２０２は第２ネジ部材３０２に挿通されている。第２緩衝部材２０２は弾性を有する硬質ゴム（例えばシリコンゴム）により形成されている。第２緩衝部材２０２の硬度は、第１緩衝部材２０１と同程度の硬度である。第２緩衝部材２０２は、圧縮された状態で、マウントリング４２とマウントベース４１の第１のネジボス部４１ａとの間に設けられている。なお、本開示において、第２緩衝部材２０２はコイルバネにより構成されてもよい。第２緩衝部材２０２の圧縮状態は、第２ネジ部材３０２を軸方向に進退させることにより調整する。
　上記以外の構成は、実施形態１と同様であるため、説明を省略する。
　本実施形態においては、レンズユニット２の先端側が床面に衝突した場合、衝突による衝撃は、マウントリング４２に伝達される。その場合において、本実施形態では、第２ネジ部材３０２の軸心位置は、第１ネジ部材３０１の軸心位置よりも光軸ＡＸから近い位置に設定されている。そのため、図５Ｂに示すように、マウントリング４２が光軸ＡＸ方向後方にスライド移動しながら、まず第２緩衝部材２０２が圧縮方向に弾性変形することとなる。つまり、マウントベース４１が光軸ＡＸ方向後方にスライド移動するときに、第２緩衝部材２０２により衝撃が一定程度吸収される。そのため、マウントベース４１の第１のネジボス部４１ａとマウントリング４２との結合部に衝撃が集中するのが抑制される。これにより、マウントベース４１とマウントリング４２との結合部近傍部分等が衝撃により変形するのが抑制される。また、第２緩衝部材２０２がマウントリング４２を介してマウントベース４１へ伝達される衝撃を吸収することで、マウントベース４１の第１のネジボス部４１ａとケース３との結合部に衝撃が集中するのが抑制される。第１緩衝部材２０１及び第２緩衝部材２０２は、衝撃を吸収した後、図５Ａに示す圧縮状態に戻る。そのため、フランジバックＤが落下前の状態に対して変化するのが抑制される。
　なお、第２緩衝部材２０２の弾性変形により衝撃を吸収仕切れない場合、残りの衝撃は、図５Ｃに示すように、実施形態１同様に、マウントベース４１が光軸ＡＸ方向後方にスライド移動しながら、第１緩衝部材２０１が圧縮方向に弾性変形することにより、さらに一定程度吸収される。これにより、マウントベース４１とケース３との結合部近傍部分等が衝撃により変形するのがより一層抑制される。そのため、フランジバックＤが落下前の状態に対して変化するのがより一層抑制される。
　また、第２緩衝部材２０２と第１緩衝部材２０１とが順次緩衝することにより、緩衝時間を延ばすことが可能となる。
　なお、第２緩衝部材２０２の硬度は、第１緩衝部材２０１と同程度とせず、異ならせてもよい。例えば、第１緩衝部材２０１よりも小さい硬度とすることにより、第２緩衝部材２０２による衝撃の吸収量を大きくすることができる。
　以上説明したように、本実施形態の撮像装置は、マウントリング４２とマウントベース４１との間に装着された第２緩衝部材２０２をさらに有する。
　これにより、第１緩衝部材２０１と第２緩衝部材２０２とにより衝撃を吸収できる。そのため、フランジバックＤが落下前の状態に対して変化するのをより一層良好に抑制できる。
　（実施の形態３）
　図６Ａ、図６Ｂ、図６Ｃ、図６Ｄを用いて、実施形態３を説明する。図６Ａ、図６Ｂ、図６Ｃ、図６Ｄは、図３のＡ－Ａ線による撮像装置本体のマウントリング周辺の水平断面を示す模式図である。具体的に、図６Ａは、撮像装置に衝撃が加わっていないときの状態を示す図である。図６Ｂ、図６Ｃ、図６Ｄは、落下により撮像装置に衝撃が加わったときの状態を示す図である。
　本実施形態においては、図６Ａに示すように、マウントベース４１の第２のネジボス部４１ｂの後端部と放熱板１０１との間に、第３緩衝部材２０３が設けられている。第３緩衝部材２０３は第３ネジ部材３０３に挿通されている。第３緩衝部材２０３はコイルバネにより形成されている。第３緩衝部材２０３は、圧縮された状態で、マウントベース４１の第２のネジボス部４１ｂの後端部と放熱板１０１との間に設けられている。第３緩衝部材２０３の圧縮状態は、第３ネジ部材３０３を軸方向に進退させることにより調整する。第３緩衝部材２０３の硬度は、第１緩衝部材２０１及び第２緩衝部材２０２の硬度よりも高い硬度に設定されている。なお、本開示において、第３緩衝部材２０３は弾性を有する硬質ゴムにより構成されてもよい。
　上記以外の構成は、実施形態１と同様であるため、説明を省略する。
　本実施形態においては、レンズユニット２の先端側が床面に衝突した場合、衝突による衝撃は、図６Ｂ、図６Ｃに示すように、実施形態２同様に、第１緩衝部材２０１と第２緩衝部材２０２とが弾性変形することにより一定程度吸収される。そのため、マウントベース４１とケース３の第１のネジボス部４１ａとの結合部に衝撃が集中するのが抑制され、これにより、マウントベース４１とケース３との結合部近傍部分等が衝撃により変形するのが抑制される。
　ここで、撮像素子１００は、撮像装置の中に配置された部品の中でも相対的に重量が大きな部品である。そのため、レンズユニット２の先端側が床面に衝突した場合、撮像素子１００には慣性により下向きの大きな力が働く。本実施形態では、マウントベース４１の第２のネジボス部４１ｂの後端部と放熱板１０１との間に、第３緩衝部材２０３が設けられている。そのため、図６Ｄに示すように、第３緩衝部材２０３が弾性変形することにより放熱板１０１に撮像素子１００の慣性による衝撃が作用するのが抑制される。従って、放熱板１０１が変形するのが抑制される。第１緩衝部材２０１、第２緩衝部材２０２、及び第３緩衝部材２０３は、衝撃を吸収した後、図６Ａに示す圧縮状態に戻る。そのため、フランジバックＤが落下前の状態に対して変化するのが抑制される。
　以上説明したように、本実施形態の撮像装置は、マウントベース４１と放熱板１０１との間に装着された第３緩衝部材２０３をさらに有する。
　これにより、第１緩衝部材２０１と第２緩衝部材２０２と第３緩衝部材２０３とにより衝撃を吸収できる。そのため、フランジバックＤが落下前の状態に対して変化するのをより一層良好に抑制できる。
　また、本実施形態において、第１緩衝部材２０１及び第２緩衝部材２０２の弾性力は、第３緩衝部材２０３の弾性力よりも小さい。
　これにより、第１緩衝部材２０１及び第２緩衝部材２０２をまず弾性変形させて、その後に第３緩衝部材２０３を弾性変形させることができる。つまり、レンズユニット２に近い側から衝撃の吸収を行わせることができる。
　（実施の形態４）
　図７を用いて、実施形態４を説明する。図７は、実施の形態４における撮像装置本体のマウントリング周辺の水平断面を示す模式図である。なお、断面位置は、図３のＡ－Ａ線が示す位置である。
　ここで、レンズユニット２の先端側が床面に衝突したときの衝撃が想定以上に大きい場合、実施形態１～３のように各ネジ部材に緩衝部材を設けても、衝撃を吸収仕切れず、フランジバックＤが落下前の状態に対して変化する虞がある。これに対処するため、本実施形態では、フランジバックＤを調整するための機構を有する。
　具体的に、本実施形態では、放熱板１０１を移動させる移動機構が設けられている。
　移動機構は、第３ネジ部材３０３を回転させて、第３ネジ部材３０３を軸方向に進退させることにより、第３緩衝部材２０３の圧縮状態を変化させながら、放熱板１０１を移動させるようになっている。
　具体的に、移動機構は、モータ４００と、固定部材４０１とを有する。
　モータ４００は、ケース３、あるいはケース３に対して位置関係が変わらない部材に固定されている。そして、撮像装置の制御装置は、撮像装置が有する所定の操作部材に対してユーザにより所定の操作が行われると、操作量に応じてモータ４００を動作させる。
　固定部材４０１は、第３ネジ部材３０３の頭部３０３ａに結合されるとともに、モータ４００の駆動軸の先端部に結合されている。
　上記構成によれば、モータ４００を作動させると、モータ４００の駆動軸の回転に伴って固定部材４０１が回転し、これにより、第３ネジ部材３０３がネジ軸を中心として回転する。そのため、第３緩衝部材２０３の圧縮状態が変化しながら放熱板１０１が光軸方向に移動することとなる。そして、このときの移動量を、ユーザが操作部材を操作して調整すれば、フランジバックＤを調整できる。
　（他の実施の形態）
　以上のように、本出願において開示する技術の例示として、実施形態１～４を説明した。しかしながら、本開示における技術は、これに限定されず、適宜、変更、置き換え、付加、省略などを行った実施の形態にも適用可能である。また、上記実施形態１～４で説明した各構成要素を組み合わせて、新たな実施の形態とすることも可能である。
　そこで、以下、他の実施の形態を例示する。
　上記実施形態では、第１のネジ部材は第１ネジ部材３０１である。しかし、本開示において、第１のネジ部材はネジ部材でなくてもよい。第１のネジ部材は、ケース３及びマウントベース４１の背面側に配置される係止部を有し、マウントベース４１をケース３に取り付けることができる部材であればよい。
　また、各緩衝部材は圧縮された状態で設けられたが、圧縮されていない状態で設けられてもよい。
　以上のように、本開示における技術の例示として、実施の形態を説明した。そのために、添付図面及び詳細な説明を提供した。
　したがって、添付図面及び詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須な構成要素だけでなく、上記技術を例示するために、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。そのため、それらの必須ではない構成要素が添付図面や詳細な説明に記載されていることをもって、直ちに、それらの必須ではない構成要素が必須であるとの認定をするべきではない。
　また、上述の実施の形態は、本開示における技術を例示するためのものであるから、請求の範囲またはその均等の範囲において種々の変更、置き換え、付加、省略などを行うことができる。
　本開示は、交換式のレンズユニットを着脱可能な撮像装置本体、及び撮像装置本体と交換式のレンズユニットを含む撮像装置において広く利用可能である。
１　撮像装置本体
２　レンズユニット
３　ケース
３ａ　円形開口部
４１　マウントベース
４１ａ　第１のネジボス部
４１ｂ　第２のネジボス部
４２　マウントリング
６　電子ビューファインダー
７　操作レバー
８　レリーズ釦
１２　シャッターユニット
１３　振動板
１００　撮像素子
１０１　放熱板
２０１　第１緩衝部材
２０２　第２緩衝部材
２０３　第３緩衝部材
３０１　第１ネジ部材
３０１ａ　頭部
３０２　第２ネジ部材
３０３　第３ネジ部材
３０３ａ　頭部
４００　モータ
４０１　固定部材
ＡＸ　光軸

Claims (6)

  1. 　交換式のレンズユニットを着脱可能な撮像装置本体であって、
    　ケースと、
    　前記レンズユニットを着脱可能なマウントリングと、
    　前記マウントリングの背面側に配置され、前記マウントリングを前記ケースに取り付けるためのマウントベースと、
    　前記マウントベースの背面側に配置された放熱板と、
    　前記放熱板の前面に取り付けられ、被写体の光学像を撮像して画像データを生成する撮像素子と、
    　前記ケース及び前記マウントベースの背面側に配置される係止部を有し、前記マウントベースを前記ケースに取り付ける第１のネジ部材と、
    　前記第１のネジ部材の前記係止部と前記マウントベースとの間に装着された第１緩衝部材と、を備える、
    　撮像装置本体。
  2. 　前記マウントリングと前記マウントベースとの間に装着された第２緩衝部材をさらに有する、
    請求項１記載の撮像装置本体。
  3. 　前記マウントベースと前記放熱板との間に装着された第３緩衝部材をさらに有する、
    請求項２に記載の撮像装置本体。
  4. 　前記第１緩衝部材及び前記第２緩衝部材は硬質ゴムにより形成され、
    　前記第３緩衝部材はコイルバネにより構成される、
    請求項３に記載の撮像装置本体。
  5. 　前記第１緩衝部材及び前記第２緩衝部材の硬度は、前記第３緩衝部材の硬度よりも小さい、
    請求項３または請求項４に記載の撮像装置本体。
  6. 　請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の撮像装置本体と、前記マウントリングに着脱可能な交換式のレンズユニットとを含む撮像装置。
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