WO2016142397A1 - Optoelektronisches bauteil und verfahren zum austausch eines optoelektronischen bauteils - Google Patents

Optoelektronisches bauteil und verfahren zum austausch eines optoelektronischen bauteils Download PDF

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marking
optoelectronic
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Michael Popp
Kilian REGAU
Thorsten VEHOFF
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Osram Oled GmbH
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Definitions

  • An object to be solved is to specify an optoelectronic component which is particularly easy to identify.
  • the optoelectronic component can be, for example, an organic optoelectronic component. It is possible that it is a radiation-emitting,
  • organic optoelectronic component in particular an organic light emitting diode (OLED), acts.
  • OLED organic light emitting diode
  • the optoelectronic component comprises a
  • organic layer stack of the optoelectronic device can be colored or white light generated, so that the optoelectronic device emits colored or white light in operation.
  • the optoelectronic component can emit the light from one side or from two opposite sides of the component. In the latter case, the optoelectronic device may be in places
  • the optoelectronic component comprises a
  • Main surface in particular two major surfaces, which are arranged opposite to each other.
  • Each main surface of the optoelectronic component represents a part of the outer surface of the optoelectronic component.
  • the opposite major surface is then formed by part of the outer surface of the carrier.
  • Component includes a luminous surface, which occupies a large part of the area of the main surface.
  • the proportion of the luminous area on the main surface is at least 50%, in particular at least 75%.
  • Optoelectronic component is that surface through which at least a portion of the light generated during operation of the optoelectronic device leaves this.
  • the optoelectronic component may comprise a plurality of luminous surfaces which are arranged next to one another in a lateral direction which, for example, runs parallel to the main surface. Furthermore, it is possible that the optoelectronic
  • Component has a luminous surface on the one main surface and a further luminous surface on the opposite side of the optoelectronic device within the existing there main surface.
  • the optoelectronic component is in this case a two-sided
  • Optoelectronic component which may for example be designed as a "transparent OLED” in places.
  • At least part of the light generated during operation leaves the optoelectronic component through the luminous area, so that the optoelectronic component emits the light from its luminous surface.
  • the optoelectronic component comprises at least one marking element, by means of which the optoelectronic component can be identified.
  • the marking element may be, for example, a symbol, a lettering, a pictorial representation, in particular a pictogram, and / or a coded representation, such as a barcode or a dot matrix code.
  • the optoelectronic component is at least indirectly
  • Optoelectronic component of a group or a class of optoelectronic components can be assigned and / or the optoelectronic device unambiguously from all other optoelectronic components of the same type
  • Marking element of the manufacturer of the optoelectronic device be identifiable, so that the optoelectronic component of a group of components of the manufacturer can be assigned. Furthermore, it is possible for the design or the product class of the optoelectronic component to be recognizable on the basis of the at least one marking element. Finally, it is also possible that on the basis of at least one
  • Marking element a production number of the
  • optoelectronic component is recognizable in the Information on how the manufacturer, the place of manufacture and the period of manufacture can be coded. In the extreme case, it is possible with the aid of the at least one marking element to uniquely identify the optoelectronic component such that it is of all other optoelectronic components
  • the optoelectronic component comprises two or more different marking elements, by means of which different information about the optoelectronic component can be coded.
  • the at least one marking element is irradiated with electromagnetic radiation from that which is not visible to the human observer
  • the marking element may for example comprise a material which, after excitation with electromagnetic radiation from the non-visible spectral range, for example with UV radiation, a
  • the information read out in this way can be further processed by machine, for example, to identify the optoelectronic device.
  • the at least one marking element can be read out on a main surface of the optoelectronic component. That is, the marking element is under irradiation of the
  • Main surface with the electromagnetic radiation from the non-visible spectral range readable is thus not on a difficult to access, for example, a surface
  • the marking element is located directly on a main surface of the optoelectronic device, which may also include the luminous surface. That at least one
  • Marking element does not have to be arranged on the outer surface of the main surface, but the at least one
  • Marking element can at any point within the optoelectronic device below the main surface
  • the optoelectronic component comprises a
  • Spectral range is readable and that at least one
  • optoelectronic component is readable.
  • the optoelectronic component described here is based, inter alia, on the recognition that simple recognizability and / or traceability of the
  • Optoelectronic component is particularly easy, if at least one marking element which is readable under irradiation with an electromagnetic radiation from the non-visible spectral range, via a
  • the marking element can, for example, by
  • Irradiation with infrared radiation or UV radiation be readable.
  • the main area comprises a luminous area through which at least part of the light generated during operation leaves the optoelectronic component. It is possible that each of the two main surfaces of the component a
  • Luminous surface includes. Furthermore, it is possible for the optoelectronic component during operation to emit light only from its bottom surface or from its top surface and only this main surface then encompasses the luminous surface.
  • An optoelectronic component with a marking element which can be read out on the main surface of the optoelectronic component, which also comprises the luminous surface, can also be identifiable in the installed state.
  • the optoelectronic component also to be based on the at least one marking element
  • Optoelectronic device are present, so
  • the at least one marking element is not visible to the human observer and can only be read out from the non-visible spectral range upon irradiation with the electromagnetic radiation. That is, although the marking element on a main surface of the optoelectronic device is readable and thus at a position of the optoelectronic device, which for the
  • the at least one marking element is designed such that it under normal lighting conditions, for example under visible artificial light or daylight, for the
  • the marking element becomes visible. It is possible that the marking element emits light in the visible spectral range under this irradiation, so that the human observer directly contains information about the optoelectronic component based on the marking element.
  • the at least one marking element radiates further electromagnetic radiation from the non-visible spectral range upon irradiation with the electromagnetic radiation from the non-visible spectral range, which is different from the electromagnetic radiation from the non-visible spectral range.
  • the marking element is irradiated with UV radiation and as another non-visible
  • the irradiated is also
  • Example a detection element to be read.
  • the optoelectronic component is inter alia the
  • the optoelectronic component is based on the knowledge that markings which are not directly visible to the human eye are located at the place of destination
  • the at least one marking element is arranged in a lateral direction at or below the main surface of the luminous surface laterally.
  • the luminous surface on the main surface is surrounded by an area in which contact points for contacting the optoelectronic
  • Illuminated image emitted by the optoelectronic component light can not interfere.
  • the at least one marking element is arranged on or under the main surface in the region of the luminous area.
  • the marking element is particularly easy to recognize. It proves to be advantageous in this case if the marking element is excited when excited by the non- visible electromagnetic radiation electromagnetic radiation also in the further non-visible
  • electromagnetic radiation does not interfere with the illumination of the light emitted by the optoelectronic component during operation.
  • the optoelectronic component comprises two or more marking elements
  • at least one of the marking elements can be arranged laterally of the luminous area and at least one of the marking elements in the area of the luminous area. It is also possible when using multiple marking elements that the
  • Marking elements are designed differently and carry different information. That is, it is also possible that at least one of the marking elements emits light in the visible spectral range upon excitation and is thus visible by the human viewer and at least one of the marking elements emits light in the further non-visible spectral range and thus under
  • Marking elements are excited with electromagnetic radiation from different spectral ranges and / or electromagnetic radiation from different
  • Spectral regions for example, with different colors, emit.
  • the at least one marking element is arranged between two components of the optoelectronic component. That is, the marker is at a particular Position integrated in the optoelectronic device, wherein it is not incorporated in a component of the optoelectronic device, but is arranged between two components of the optoelectronic device.
  • Marking element is particularly easy in the
  • Components of the optoelectronic component can be, for example, the main area, a carrier, the organic layer stack, an insulation that is formed with an electrically non-conductive material, a first electrode, a second electrode, an encapsulation,
  • an encapsulation layer in particular an encapsulation layer or a
  • Encapsulation layer sequence a bonding agent such as an adhesive, or a cover act.
  • the at least one marking element is arranged within a component of the optoelectronic component.
  • the marking element is thus in an already existing component of the optoelectronic
  • the optoelectronic component can be made particularly thin, for example, because its presence does not increase the thickness of the optoelectronic component, measured in a vertical direction that is perpendicular to the lateral direction.
  • the optoelectronic component comprises at least two marking elements, the marking elements being in a lateral direction and / or a vertical direction
  • the lateral direction is a direction, for example extends parallel to the main surface of the optoelectronic component within the manufacturing tolerance.
  • Direction is a direction that can be transverse or perpendicular to the lateral direction and, for example, in
  • Frame of the manufacturing tolerance runs parallel to the stacking direction of the organic layer stack.
  • Marking elements of the optoelectronic component may, for example, be spaced apart from one another in the vertical direction and offset from one another in the lateral direction.
  • the marking elements are each at the
  • Main surface readable, where they are readable at different points of the main surface.
  • the at least one marking element is formed with a sensitive phosphor and the at least one marking element is arranged within an encapsulation of the optoelectronic component.
  • a phosphor which is excitable with electromagnetic radiation from the non-visible spectral range and the electromagnetic radiation emitted from another spectral range, for example in the visible spectral range, or in the further non-visible spectral range.
  • the phosphor is sensitive to corrosion under humid conditions, atmospheric gases or elevated temperature.
  • the sensitive phosphor can be an organic phosphor and / or a so-called quantum dot converter.
  • Such phosphors can be characterized, among other things
  • marking elements which are formed with such a sensitive phosphor, within the encapsulation of the optoelectronic
  • the at least one marking element comprises at least one of the following materials:
  • rare earth oxides such as scandium, lanthanum, cerium
  • the excitation is with higher energy light, ideally the band edge of the semiconductor is below the wavelength of blue light, whereby the marking element is transparent in the visible range and opaque to UV radiation, for example GaN / AlN, ZnOx, SiC, ZnS ;
  • Converter materials as described in another context in the document DE 102012021570, which is hereby expressly incorporated by reference with regard to the disclosure of converter materials;
  • infrared-illuminable phosphors such as barium chloride
  • Strontium chloride YOCl, LaBr, barium halide with or without erbium;
  • - Bragg mirror for IR radiation in which a reflection of IR radiation takes place, which can be detected for example with a photodiode.
  • the method comprises the following steps:
  • Main surface of the optoelectronic component is at least one marking element readable, which is readable under the irradiation of the electromagnetic radiation from the non-visible spectral range and which is arranged at or below the main surface. This marking element is read out.
  • the optoelectronic component is identified on the basis of the marking element and an exchange of the
  • Identification of the optoelectronic component by means of the at least one marking element it is possible to determine a structurally identical optoelectronic component and to replace the optoelectronic component accordingly.
  • the method described here is preferably carried out in the order given.
  • FIGS. 1A to 1C show a first exemplary embodiment of an optoelectronic component described here with the aid of schematic plan views of the main area 1.
  • the optoelectronic component is, for example, an organic light-emitting diode (OLED).
  • OLED organic light-emitting diode
  • the luminous surface 10 is arranged on the main surface 1 of the optoelectronic component 100.
  • the optoelectronic component 100 emits the generated light during operation.
  • the luminous area 10 occupies only a part of the main area 1 and is surrounded by an area in the manner of a frame, which surrounds the luminous area 10 in lateral directions L, for example parallel to the
  • Main area 1 run, surrounds. Outside the luminous area 10 are on the main surface 1, the contact points. 2
  • FIG. 1A shows the optoelectronic component schematically in the switched-on state, in which the luminous area 10 emits light
  • FIG. 1B schematically illustrates the same optoelectronic component in the switched-off state, in which no light is emitted by the luminous area 10.
  • FIGS. 1A and 1B show the optoelectronic component 100 in each case in a state in which the optoelectronic component is not irradiated with electromagnetic radiation from the non-visible spectral range.
  • Figure IC shows the state of the optoelectronic component when it is irradiated with electromagnetic radiation from the non-visible spectral range, under which the marker elements 11 are readable.
  • electromagnetic radiation which may be, for example, to UV radiation or infrared radiation depending on the material used to form the marking elements, the
  • the optoelectronic component in the present case comprises two marking elements 11.
  • a first marking element 11 is formed as a dot matrix code and can be read out on the main surface 1, wherein the marking element can be read out outside the luminous area 10.
  • the second marking element is as a symbol or
  • the marking element which is designed as a dot matrix code, for example, information such as a part number, a production date, a
  • That at the light area 10 readable marking element may be, for example, a manufacturer's logo or a brand name.
  • Marking elements 11 may, for example, when irradiating by the non-visible electromagnetic radiation further non-visible electromagnetic radiation
  • the different marking elements can differ visibly or non-visibly with regard to the type of emission.
  • Marking elements 11 in the lateral direction L offset from one another.
  • two or more marking elements are not offset in the lateral direction and are arranged one above the other in the vertical direction V. In this case, in particular
  • Marking elements are used, which under excitation electromagnetic radiation from different
  • Spectral ranges are readable.
  • a radiation in the infrared range which is readable with an aid, can be superimposed by a radiation in the visible range, which can be recognized by the naked eye, so that the user reading the information,
  • an optoelectronic component which has a carrier 3 which
  • the carrier 3 is formed for example with a radiation-transparent material.
  • the carrier 3 may be formed, for example, with glass or a film.
  • the first electrode 6a is arranged, which at least
  • TCO transparent conductive oxide
  • a thin metal film is made radiation permeable in places and is formed, for example, with a material such as a transparent conductive oxide (TCO - Transparent Conductive Oxide) and / or a thin metal film.
  • the organic layer stack 4 adjoins, in which the one of the optoelectronic component 100
  • the second electrode 6b is connected, which is electrically insulated from the first electrode 6 by an insulation 5.
  • the first electrode 6 a and the second electrode 6 b are electrically conductively connected to different contact points 2, which can be contacted from outside the optoelectronic component 100.
  • the first and / or the second electrode may, for example, contain or consist of at least one of the following materials: ITO, graphene, Mo, Al, Cr, Ag, Mg.
  • the second electrode 6b can be radiation-transmissive or
  • optoelectronic component 100 which in conjunction with the FIG. 2B or described in conjunction with one of the other figures, it may be a single-side emitting component, for example a top emitter or a
  • Bottom emitter or to a two-sided emitting component, for example, a transparent OLED act. If it is a two-sided emitting component, then light 12 is emitted by the luminous surface 10 on the main surface 1 and further light 12 'by the further luminous surface 10' on the further main surface 1 '.
  • At least the organic layer stack 4 is of the
  • the encapsulation 7 may, for example, also at least one ALD layer
  • ALD ALD - Atomic Layer Deposition
  • Connecting means 8, for example, an adhesive, via a cover 9 is connected to the encapsulation 7.
  • the cover 9 may be, for example, a
  • the cover 9 serves, for example, for the mechanical protection of the optoelectronic component 100, in particular as scratch protection for the encapsulation 7.
  • the second electrode 6b is reflective in the exemplary embodiment of FIG. 2A.
  • the configuration of the second electrode 6b as a reflective or as a transparent electrode is in all here
  • Marking element 11 is disposed in the region of the luminous surface 10 between the encapsulation 7 and the adhesive 8, wherein the marking element 11 may be covered by the adhesive 8, which also acts as a planarization layer in this way.
  • the marking element 11 may be formed, for example, intransparent. In this case, the cover 9
  • Marking element 11 is readable on the main surface 1 in the region of the luminous surface 10.
  • FIG. 2B shows a marking element 11, which is permeable to visible light and which is arranged in the region between the first electrode 6a and the organic layer stack 4. Also, this marking element 11 is readable on the main surface 1 in the area of the luminous area 10. It is also possible that the two shown
  • Marking elements of Figures 2A and 2B are present in a single optoelectronic device 100 in common and when illuminated with the electromagnetic radiation in the non-visible spectral range electromagnetic radiation from mutually different spectral ranges
  • FIGS. 3A and 3B correspond to the exemplary embodiments shown in conjunction with FIGS. 2A and 2B, two or more being shown in these exemplary embodiments Marking elements 11 laterally spaced, but are arranged vertically at the same height to each other. That is, in the vertical direction V, the marking elements 11 are not spaced from each other.
  • marking elements can be designed differently.
  • Embodiment of Figure 4B are the marking elements 11 outside the luminous surface 10 in the edge region of
  • the marking elements 11 can be read out from the front side of the optoelectronic component 100, which comprises the luminous area 10, or from its rear area.
  • Marking elements 11 disposed within the luminous area 10 and outside of the luminous area 10 and in each case readable from the front of the main surface 1, which includes the luminous surface 10 forth.
  • the marking elements 11 can have different sizes.
  • a marking element 11 has an area of at least 10%, in particular of
  • the marking elements described here in the vertical direction V may be disposed at different locations of the optoelectronic device 100.
  • FIG. 6A shows an exemplary embodiment in which the
  • Encapsulation 7 and the connecting means 8 is arranged. Such a marking element 11 is not located
  • the optoelectronic device 100 within the encapsulation of the optoelectronic device 100 and is therefore preferably formed with materials resistant to moisture and atmospheric gases
  • optoelectronic device 100 which allows the use of sensitive phosphors.
  • Such a marking element 11 is particularly easy to apply later, which has the disadvantage that it is poorly protected against chemical and mechanical stresses.
  • Marking element 11 disposed on the second electrode 6b within the encapsulation 7. Also such Marking element 11 benefits from the encapsulation for the organic layer stack 4.
  • the marking elements are arranged within the cover 9 or within the carrier 3.
  • Marking elements can already be made in the manufacture of the cover 9 and the support 3, whereby the process flow for the production of the
  • an optoelectronic component 100 described here can be identified particularly easily and thus distinguished from components of a different type.
  • the marking of the optoelectronic component facilitates their replacement and prevents plagiarism of the components.
  • the optoelectronic components can be quickly identified, what the
  • marking elements described here can be produced in a particularly simple and cost-effective manner, for example by printing processes.
  • Insert marking elements in other, not shown components of the optoelectronic device For example, the optoelectronic component at its Radiation exit side, at least in the area of
  • Luminous area 10 a Auscoelffolie include, which is the probability of the light leakage from the
  • the described marking elements neither influence the appearance of the optoelectronic component when it is switched on, nor when it is switched off.

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Abstract

Es wird ein optoelektronisches Bauteil (100) angegeben, mit einem organischen Schichtenstapel (4), in dem im Betrieb des optoelektronischen Bauteils (100) Licht (12) erzeugt wird, einer Hauptfläche (1), zumindest ein Markierungselement (11), mittels dem das optoelektronische Bauteil (100) identifizierbar ist, wobei das zumindest eine Markierungselement (11) unter Bestrahlung mit einer elektromagnetischen Strahlung aus dem nicht-sichtbaren Spektralbereich auslesbar ist, und das zumindest eine Markierungselement (11) an der Hauptfläche (1) auslesbar ist.

Description

Beschreibung
Optoelektronisches Bauteil und Verfahren zum Austausch eines optoelektronischen Bauteils
Die Druckschrift US 2007/0194719 AI beschreibt ein
optoelektronisches Bauteil.
Eine zu lösende Aufgabe besteht darin, ein optoelektronisches Bauteil anzugeben, das besonders einfach identifizierbar ist.
Es wird ein optoelektronisches Bauteil angegeben. Bei dem optoelektronischen Bauteil kann es sich beispielsweise um ein organisches optoelektronisches Bauteil handeln. Dabei ist es möglich, dass es sich um ein Strahlungsemittierendes,
organisches optoelektronisches Bauteil, insbesondere eine organische Leuchtdiode (OLED) , handelt.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des optoelektronischen Bauteils umfasst das optoelektronische Bauteil einen
organischen Schichtenstapel, in dem im Betrieb des
optoelektronischen Bauteils Licht erzeugt wird. Im
organischen Schichtenstapel des optoelektronischen Bauteils kann farbiges oder weißes Licht erzeugt werden, sodass das optoelektronische Bauteil im Betrieb farbiges oder weißes Licht emittiert. Das optoelektronische Bauteil kann das Licht von einer Seite oder von zwei gegenüberliegenden Seiten des Bauteils emittieren. Im letztgenannten Fall kann es sich bei dem optoelektronischen Bauteil um ein stellenweise
strahlungsdurchlässiges Bauteil, zum Beispiel eine sogenannte „transparente OLED", handeln. Gemäß zumindest einer Ausführungsform des optoelektronischen Bauteils umfasst das optoelektronische Bauteil eine
Hauptfläche, insbesondere zwei Hauptflächen, die einander gegenüberliegend angeordnet sind. Jede Hauptfläche des optoelektronischen Bauteils stellt einen Teil der Außenfläche des optoelektronischen Bauteils dar. Beispielsweise ist eine Hauptfläche an der einem Träger des optoelektronischen
Bauteils abgewandten Seite des optoelektronischen Bauteils angeordnet. Die gegenüberliegende Hauptfläche ist dann durch einen Teil der Außenfläche des Trägers gebildet.
Zumindest eine der Hauptflächen des optoelektronischen
Bauteils umfasst eine Leuchtfläche, welche einen Großteil der Fläche der Hauptfläche einnimmt. Beispielsweise beträgt der Anteil der Leuchtfläche an der Hauptfläche wenigstens 50 %, insbesondere wenigstens 75 %. Die Leuchtfläche des
optoelektronischen Bauteils ist diejenige Fläche, durch die zumindest ein Teil des im Betrieb erzeugten Lichts des optoelektronischen Bauteils dieses verlässt. Das
optoelektronische Bauteil kann dabei mehrere Leuchtflächen umfassen, die in einer lateralen Richtung, die zum Beispiel parallel zur Hauptfläche verläuft, nebeneinander angeordnet sind. Ferner ist es möglich, dass das optoelektronische
Bauteil eine Leuchtfläche an der einen Hauptfläche und eine weitere Leuchtfläche an der gegenüberliegenden Seite des optoelektronischen Bauteils innerhalb der dort vorhandenen Hauptfläche aufweist. Bei dem optoelektronischen Bauteil handelt es sich in diesem Fall um ein beidseitiges
optoelektronisches Bauteil, das zum Beispiel stellenweise als „transparente OLED" ausgeführt sein kann.
Zumindest ein Teil des im Betrieb erzeugten Lichts verlässt das optoelektronische Bauteil durch die Leuchtfläche, sodass das optoelektronische Bauteil das Licht von seiner Leuchtfläche aus abgibt.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des optoelektronischen Bauteils umfasst das optoelektronische Bauteil zumindest ein Markierungselement, mittels dem das optoelektronische Bauteil identifizierbar ist. Bei dem Markierungselement kann es sich zum Beispiel um ein Symbol, einen Schriftzug, eine bildliche Darstellung, insbesondere ein Piktogramm, und/oder eine codierte Darstellung, wie beispielsweise einen Barcode oder einen Dotmatrixcode handeln.
Anhand des zumindest einen Markierungselements ist das optoelektronische Bauteil zumindest mittelbar
identifizierbar. Unter "identifizierbar" wird hier und im Folgenden verstanden, dass das optoelektronische Bauteil zumindest hinsichtlich eines Teilaspekts des
optoelektronischen Bauteils einer Gruppe oder einer Klasse von optoelektronischen Bauteilen zugeordnet werden kann und/oder das optoelektronische Bauteil eindeutig von allen anderen optoelektronischen Bauteilen gleicher Bauart
unterschieden werden kann.
Zum Beispiel kann anhand des zumindest einen
Markierungselements der Hersteller des optoelektronischen Bauteils identifizierbar sein, sodass das optoelektronische Bauteil einer Gruppe von Bauteilen des Herstellers zuordenbar ist. Ferner ist es möglich, dass anhand des zumindest einen Markierungselements die Bauform oder die Produktklasse des optoelektronischen Bauteils erkennbar ist. Schließlich ist es auch möglich, dass anhand des zumindest einen
Markierungselements eine Produktionsnummer des
optoelektronischen Bauteils erkennbar ist, in der Informationen wie der Hersteller, der Herstellungsort und der Herstellungszeitraum codiert sein können. Im Extremfall ist es anhand des zumindest einen Markierungselements möglich, das optoelektronische Bauteil eindeutig zu identifizieren, derart, dass es von allen anderen optoelektronischen
Bauteilen gleicher Bauart unterscheidbar ist. Dabei ist es möglich, dass das optoelektronische Bauteil zwei oder mehr unterschiedliche Markierungselemente umfasst, anhand derer unterschiedliche Informationen über das optoelektronische Bauteil codiert sein können.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des optoelektronischen Bauteils ist das zumindest eine Markierungselement unter Bestrahlung mit einer elektromagnetischen Strahlung aus dem für den menschlichen Betrachter nicht-sichtbaren
Spektralbereich auslesbar. Das heißt, das Markierungselement kann beispielsweise ein Material umfassen, das nach Anregung mit elektromagnetischer Strahlung aus dem nicht-sichtbaren Spektralbereich, zum Beispiel mit UV-Strahlung, eine
charakteristische Emission im sichtbaren oder infraroten Spektralbereich aufweist, die vom menschlichen Betrachter oder einer Detektionseinrichtung, die zum Beispiel wenigstens eine Fotodiode oder einen CCD-Sensor umfasst, ausgelesen und damit erfasst werden kann. Die derart ausgelesene Information kann zur Identifikation des optoelektronischen Bauteils beispielsweise maschinell weiterverarbeitet werden.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des optoelektronischen Bauteils ist das zumindest eine Markierungselement an einer Hauptfläche des optoelektronischen Bauteils auslesbar. Das heißt, das Markierungselement ist unter Bestrahlung der
Hauptfläche mit der elektromagnetischen Strahlung aus dem nicht-sichtbaren Spektralbereich auslesbar. Das Markierungselement ist damit nicht an einer zum Beispiel schwer zugänglich liegenden Fläche, wie etwa einer
Seitenfläche des optoelektronischen Bauteils, angeordnet, sondern das Markierungselement befindet sich direkt an einer Hauptfläche des optoelektronischen Bauteils, welche auch die Leuchtfläche umfassen kann. Das zumindest eine
Markierungselement muss dabei nicht an der Außenfläche der Hauptfläche angeordnet sein, sondern das zumindest eine
Markierungselement kann an beliebiger Stelle innerhalb des optoelektronischen Bauteils unterhalb der Hauptfläche
angeordnet sein.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des optoelektronischen Bauteils umfasst das optoelektronische Bauteil einen
organischen Schichtenstapel, in dem im Betrieb des
optoelektronischen Bauteils Licht erzeugt wird, und zumindest ein Markierungselement, mittels dem das optoelektronische Bauteil identifizierbar ist, wobei das zumindest eine
Markierungselement unter Bestrahlung mit einer
elektromagnetischen Strahlung aus dem nicht-sichtbaren
Spektralbereich auslesbar ist und das zumindest eine
Markierungselement an einer Hauptfläche des
optoelektronischen Bauteils auslesbar ist.
Dem hier beschriebenen optoelektronischen Bauteil liegt dabei unter anderem die Erkenntnis zugrunde, dass eine einfache Erkennbarkeit und/oder NachVerfolgbarkeit des
optoelektronischen Bauteils besonders einfach möglich ist, wenn zumindest ein Markierungselement, das unter Bestrahlung mit einer elektromagnetischen Strahlung aus dem nichtsichtbaren Spektralbereich auslesbar ist, über eine
Hauptfläche des optoelektronischen Bauteils auslesbar ist. In diesem Fall ist es oftmals möglich, das optoelektronische Bauteil ohne vorherige Demontage des optoelektronischen
Bauteils von seinem Bestimmungsort zu identifizieren. Das Markierungselement kann dabei beispielsweise durch
Bestrahlung mit Infrarotstrahlung oder UV-Strahlung auslesbar sein .
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des optoelektronischen Bauteils umfasst die Hauptfläche eine Leuchtfläche, durch die zumindest ein Teil des im Betrieb erzeugten Lichts das optoelektronische Bauteil verlässt. Dabei ist es möglich, dass jede der beiden Hauptflächen des Bauteils eine
Leuchtfläche umfasst. Ferner ist es möglich, dass das optoelektronische Bauteil im Betrieb Licht nur von seiner Bodenfläche oder von seine Deckfläche emittiert und nur diese Hauptfläche dann die Leuchtfläche umfasst.
Ein optoelektronisches Bauteil mit einem Markierungselement, das an der Hauptfläche des optoelektronischen Bauteils auslesbar ist, welche auch die Leuchtfläche umfasst, kann auch im verbauten Zustand identifizierbar sein. Dies
ermöglicht beispielsweise die Beschaffung eines baugleichen optoelektronischen Bauteils, ohne dass dazu vorher das identifizierte optoelektronische Bauteil von seinem
Bestimmungsort entfernt werden muss.
Ferner ist es möglich, dass das optoelektronische Bauteil anhand des zumindest einen Markierungselements auch
identifiziert werden kann, wenn nur Bruchstücke des
optoelektronischen Bauteils vorhanden sind, sodass
beispielsweise auch zerstörte optoelektronische Bauteile anhand des zumindest einen Markierungselements
identifizierbar sind. Gemäß zumindest einer Ausführungsform des optoelektronischen Bauteils ist das zumindest eine Markierungselement für den menschlichen Betrachter nicht sichtbar und ausschließlich unter Bestrahlung mit der elektromagnetischen Strahlung aus dem nicht-sichtbaren Spektralbereich auslesbar. Das heißt, obwohl das Markierungselement an einer Hauptfläche des optoelektronischen Bauteils auslesbar ist und damit an einer Stelle des optoelektronischen Bauteils, die für den
menschlichen Betrachter oftmals auch ohne Ausbau oder
Freilegen des optoelektronischen Bauteils einsehbar ist, ist das zumindest eine Markierungselement derart ausgebildet, dass es unter normalen Lichtverhältnissen, zum Beispiel unter sichtbarem künstlichem Licht oder Tageslicht, für den
menschlichen Betrachter nicht erkennbar ist. Erst bei
Bestrahlen des zumindest einen Markierungselements mit der elektromagnetischen Strahlung aus dem nicht-sichtbaren
Spektralbereich wird das Markierungselement sichtbar. Dabei ist es möglich, dass das Markierungselement unter dieser Bestrahlung Licht im sichtbaren Spektralbereich emittiert, sodass der menschliche Betrachter direkt Informationen über das optoelektronische Bauteil anhand des Markierungselements enthält .
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des optoelektronischen Bauteils strahlt das zumindest eine Markierungselement bei der Bestrahlung mit der elektromagnetischen Strahlung aus dem nicht-sichtbaren Spektralbereich weitere elektromagnetische Strahlung aus dem nicht-sichtbaren Spektralbereich ab, die von der elektromagnetischen Strahlung aus dem nichtsichtbaren Spektralbereich verschieden ist. Beispielsweise ist es möglich, dass das Markierungselement mit UV-Strahlung bestrahlt wird und als weitere nicht-sichtbare
elektromagnetische Strahlung Strahlung im Infrarotbereich abgibt. In einem solchen Fall ist auch das bestrahlte
Markierungselement vom menschlichen Betrachter nicht
erkennbar und muss mit elektronischen Hilfsmitteln, zum
Beispiel einem Detektionselement , ausgelesen werden. Dabei liegt dem optoelektronischen Bauteil unter anderem die
Erkenntnis zugrunde, dass auf diese Weise eine versehentliche Anregung des zumindest einen Markierungselements
beispielsweise durch intensives Sonnenlicht und dessen UV- Anteil verhindert werden kann. Ferner liegt dem
optoelektronischen Bauteil unter anderem die Erkenntnis zugrunde, dass Markeirungen, welche für das menschliche Auge nicht direkt sichtbar sind, am Bestimmungsort des
optoelektronischen Bauteils nicht verdeckt werden müssen.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des optoelektronischen Bauteils ist das zumindest eine Markierungselement in einer lateralen Richtung an oder unter der Hauptfläche seitlich der Leuchtfläche angeordnet. Beispielsweise ist die Leuchtfläche an der Hauptfläche von einem Bereich umgeben, in dem sich Kontaktstellen zur Kontaktierung des optoelektronischen
Bauteils befinden. An diesen Stellen des optoelektronischen Bauteils tritt im Betrieb kein Licht aus, sodass das
Markierungselement auch bei unabsichtlicher Bestrahlung mit der nicht-sichtbaren elektromagnetischen Strahlung das
Leuchtbild des vom optoelektronischen Bauteil abgegebenen Lichts nicht stören kann.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des optoelektronischen Bauteils ist das zumindest eine Markierungselement an oder unter der Hauptfläche im Bereich der Leuchtfläche angeordnet. In diesem Fall ist das Markierungselement besonders gut erkennbar. Es erweist sich in diesem Fall als vorteilhaft, wenn das Markierungselement bei Anregung durch die nicht- sichtbare elektromagnetische Strahlung elektromagnetische Strahlung ebenfalls im weiteren nicht-sichtbaren
Spektralbereich emittiert, sodass auch bei einer
versehentlichen Beleuchtung mit der nicht-sichtbaren
elektromagnetischen Strahlung keine Störung des Leuchtbildes des vom optoelektronischen Bauteil im Betrieb emittierten Lichts erfolgt.
Für den Fall, dass das optoelektronische Bauteil zwei oder mehr Markierungselemente umfasst, kann zumindest eines der Markierungselemente seitlich der Leuchtfläche und zumindest eines der Markierungselemente im Bereich der Leuchtfläche angeordnet sein. Dabei ist es bei der Verwendung von mehreren Markierungselementen auch möglich, dass die
Markierungselemente unterschiedlich ausgeführt sind und unterschiedliche Informationen tragen. Das heißt, es ist auch möglich, dass zumindest eines der Markierungselemente bei Anregung Licht im sichtbaren Spektralbereich emittiert und vom menschlichen Betrachter damit sichtbar ist und zumindest eines der Markierungselemente Licht im weiteren nicht¬ sichtbaren Spektralbereich emittiert und damit unter
Verwendung eines elektronischen Hilfsmittels auslesbar ist. Weiter ist es möglich, dass unterschiedliche
Markierungselemente mit elektromagnetischer Strahlung aus unterschiedlichen Spektralbereichen angeregt werden und/oder elektromagnetische Strahlung aus unterschiedlichen
Spektralbereichen, zum Beispiel mit unterschiedlichen Farben, emittieren .
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des optoelektronischen Bauteils ist das zumindest eine Markierungselement zwischen zwei Komponenten des optoelektronischen Bauteils angeordnet. Das heißt, das Markierungselement ist an einer bestimmten Stelle im optoelektronischen Bauteil integriert, wobei es nicht in eine Komponente des optoelektronischen Bauteils mit eingearbeitet wird, sondern zwischen zwei Komponenten des optoelektronischen Bauteils angeordnet ist. Ein solches
Markierungselement ist besonders einfach in das
optoelektronische Bauteil mit einzubringen. Bei den
Komponenten des optoelektronischen Bauteils kann es sich dabei beispielsweise um die Hauptfläche, einen Träger, den organischen Schichtenstapel, eine Isolation, die mit einem elektrisch nichtleitenden Material gebildet ist, eine erste Elektrode, eine zweite Elektrode, eine Verkapselung,
insbesondere eine Verkapselungsschicht oder eine
Verkapselungsschichtenfolge, ein Verbindungsmittel, wie beispielsweise einen Klebstoff, oder eine Abdeckung handeln.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des optoelektronischen Bauteils ist das zumindest eine Markierungselement innerhalb einer Komponente des optoelektronischen Bauteils angeordnet. In diesem Fall wird das Markierungselement also in eine ohnehin vorhandene Komponente des optoelektronischen
Bauteils, zum Beispiel eine der aufgeführten Komponenten, eingearbeitet. Das optoelektronische Bauteil kann in diesem Fall beispielsweise besonders dünn ausgeführt werden, weil sein Vorhandensein die Dicke des optoelektronischen Bauteils, gemessen in einer vertikalen Richtung, die senkrecht zur lateralen Richtung verläuft, nicht erhöht.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des optoelektronischen Bauteils umfasst das optoelektronische Bauteil zumindest zwei Markierungselemente, wobei die Markierungselemente in einer lateralen Richtung und/oder einer vertikalen Richtung
versetzt und/oder beabstandet zueinander angeordnet sind. Die laterale Richtung ist dabei eine Richtung, die beispielsweise zur Hauptfläche des optoelektronischen Bauteils im Rahmen der Herstellungstoleranz parallel verläuft. Die vertikale
Richtung ist eine Richtung, die quer oder senkrecht zur lateralen Richtung verlaufen kann und beispielsweise im
Rahmen der Herstellungstoleranz parallel zur Stapelrichtung des organischen Schichtenstapels verläuft. Die
Markierungselemente des optoelektronischen Bauteils können beispielsweise in vertikaler Richtung beabstandet zueinander und in lateraler Richtung versetzt zueinander angeordnet sein. Die Markierungselemente sind dabei jeweils an der
Hauptfläche auslesbar, wobei sie an unterschiedlichen Stellen der Hauptfläche auslesbar sind.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des optoelektronischen Bauteils ist das zumindest eine Markierungselement mit einem empfindlichen Leuchtstoff gebildet und das zumindest eine Markierungselement ist innerhalb einer Verkapselung des optoelektronischen Bauteils angeordnet. Bei einem
empfindlichen Leuchtstoff handelt es sich hier und im
Folgenden um einen Leuchtstoff, der mit elektromagnetischer Strahlung aus dem nicht-sichtbaren Spektralbereich anregbar ist und der elektromagnetische Strahlung aus einem anderen Spektralbereich, zum Beispiel im sichtbaren Spektralbereich, oder im weiteren nicht-sichtbaren Spektralbereich emittiert. Der Leuchtstoff ist dabei empfindlich hinsichtlich Korrosion unter feuchten Bedingungen, atmosphärischen Gasen oder erhöhter Temperatur. Insbesondere kann es sich bei dem empfindlichen Leuchtstoff um einen organischen Leuchtstoff und/oder einen sogenannten Quantendotkonverter handeln.
Solche Leuchtstoffe können sich unter anderem dadurch
auszeichnen, dass sie elektromagnetische Strahlung mit besonders hoher Intensität und/oder in einem besonders engen Wellenlängenbereich unter Anregung abstrahlen. Sie eignen sich daher besonders gut zur Bildung der hier beschriebenen Markierungselemente. Das Einbringen von Markierungselementen, die mit einem solchen empfindlichen Leuchtstoff gebildet sind, innerhalb der Verkapselung des optoelektronischen
Bauteils, derart, dass auch das Markierungselement in
gleicher Weise wie der organische Schichtenstapel durch die Verkapselung geschützt ist, erweist sich als besonders vorteilhaft, da auf diese Weise auch das Markierungselement von der guten Verkapselung des organischen Schichtenstapels des optoelektronischen Bauteils profitiert.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des optoelektronischen Bauteils umfasst das zumindest eine Markierungselement zumindest eines der folgenden Materialien :
- fluoreszierende Stoffe, deren Emission nach Anregung mit zum Beispiel UV-Strahlung schnell abklingend ist,
insbesondere anregbar mit Schwarzlicht UV-A-Strahlung;
- Fluorphore, mit einer Emission auch in unterschiedlichen Farben, zum Beispiel zur Codierung unterschiedlicher
Produktions Zeiträume , Hersteller, und ähnlichem;
- Chinin, Rhodamin B, Diphenylantracen, Rubren, Berberin, Cumarine, Aesculin, Zinksulfid zum Beispiel Cu und/oder AI dotiert zur Emission von grünem Licht;
- Oxide der seltenen Erden wie Scandium, Lanthan, Cer,
Praseodym, Neodym, Promethium, Samarium, Europium, bei denen durch die Wahl von Aktivatoren die Emissionsfarbe einstellbar ist ; - fluoreszierende Farbstoffe wie Fluorescein,
Xanthenfarbstoffe ;
- direkte Halbleiter zum Beispiel als Quantum-Dot
Leuchtstoff: Hier erfolgt die Anregung mit höherenergetischem Licht, wobei idealerweise die Bandkante des Halbleiters unterhalb der Wellenlänge von Blaulicht liegt, wodurch das Markierungselement durchsichtig im sichtbaren Bereich, und undurchsichtig für UV-Strahlung ist, zum Beispiel GaN/AlN, ZnOx, SiC, ZnS;
- Halbleiter, die im sichtbaren Bereich emittieren, wie InAlGaAs, InGaAlP) ;
- Konverterstoffe wie sie in einem anderen Zusammenhang in der Druckschrift DE 102012021570 beschrieben sind, die hinsichtlich der Offenbarung von Konverterstoffen hiermit ausdrücklich durch Rückbezug aufgenommen wird;
- Orthosilikate, Thiogallate;
- infrarot erregbare Leuchtstoffe wie Bariumchlorid,
Strontiumchlorid, YOCI, LaBr, Bariumhalogenid mit oder ohne Erbium;
- Bragg-Spiegel für IR-Strahlung, bei dem eine Reflexion von IR-Strahlung erfolgt, die zum Beispiel mit einer Fotodiode detektiert werden kann.
Es wird ferner ein Verfahren zum Austausch eines
optoelektronischen Bauteils angegeben. Mit dem Verfahren ist es möglich, zum Beispiel ein hier beschriebenes
optoelektronisches Bauteil auszutauschen, das heißt von seinem Bestimmungsort zu entfernen und durch ein anderes, insbesondere identisches, optoelektronisches Bauteil zu ersetzen. Sämtliche hier beschriebenen Merkmale für das optoelektronische Bauteil sind daher auch für das Verfahren offenbart und umgekehrt.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens umfasst das Verfahren die folgenden Schritte:
Zunächst wird die Hauptfläche eines optoelektronischen
Bauteils mit einer elektromagnetischen Strahlung aus dem nicht-sichtbaren Spektralbereich bestrahlt. An der
Hauptfläche des optoelektronischen Bauteils ist zumindest ein Markierungselement auslesbar, das unter der Bestrahlung mit der elektromagnetischen Strahlung aus dem nicht-sichtbaren Spektralbereich auslesbar ist und das an oder unter der Hauptfläche angeordnet ist. Dieses Markierungselement wird ausgelesen .
In einem sich anschließenden Verfahrensschritt wird das optoelektronische Bauteil anhand des Markierungselements identifiziert und es erfolgt ein Austausch des
optoelektronischen Bauteils durch ein baugleiches
optoelektronisches Bauteil. Das heißt, über die
Identifizierung des optoelektronischen Bauteils mittels des zumindest einen Markierungselements ist es möglich, ein baugleiches optoelektronisches Bauteil zu ermitteln und das optoelektronische Bauteil entsprechend auszutauschen. Das hier beschriebene Verfahren wird dabei vorzugsweise in der angegebenen Reihenfolge durchgeführt.
Im Folgenden werden die hier beschriebenen optoelektronischen Bauteile sowie das hier beschriebene Verfahren anhand von Ausführungsbeispielen und den zugehörigen Figuren näher erläutert .
Anhand der schematischen Darstellungen der Figuren 1A, 1B,
IC, 2A, 2B, 3A, 3B, 4A, 4B, 5A, 5B, 6A, 6B, 6C, 6D, 7A, 7B sind Ausführungsbeispiele von hier beschriebenen Bauteilen näher erläutert.
Gleiche, gleichartige oder gleich wirkende Elemente sind in den Figuren mit den gleichen Bezugszeichen versehen. Die Figuren und die Größenverhältnisse der in den Figuren
dargestellten Elemente untereinander sind nicht als
maßstäblich zu betrachten. Vielmehr können einzelne Elemente zur besseren Darstellbarkeit und/oder für eine bessere
Verständlichkeit übertrieben groß dargestellt sein.
Die Figuren 1A bis IC zeigen ein erstes Ausführungsbeispiel eines hier beschriebenen optoelektronischen Bauteils anhand schematischer Aufsichten auf die Hauptfläche 1. Bei dem optoelektronischen Bauteil handelt es sich beispielsweise um eine organische Leuchtdiode (OLED) . An der Hauptfläche 1 des optoelektronischen Bauteils 100 ist die Leuchtfläche 10 angeordnet .
Von der Leuchtfläche 10 strahlt das optoelektronische Bauteil 100 im Betrieb das erzeugte Licht ab. Die Leuchtfläche 10 nimmt dabei nur einen Teil der Hauptfläche 1 ein und ist von einem Bereich rahmenartig umgeben, der die Leuchtfläche 10 in lateralen Richtungen L, die beispielsweise parallel zur
Hauptfläche 1 verlaufen, umgibt. Außerhalb der Leuchtfläche 10 sind auf der Hauptfläche 1 die Kontaktstellen 2
angeordnet, mit denen das optoelektronische Bauteil 100 von außen elektrisch kontaktiert werden kann. Die Figur 1A zeigt das optoelektronische Bauteil schematisch im eingeschalteten Zustand, in dem die Leuchtfläche 10 Licht abstrahlt,
repräsentiert durch die Schraffur der Fläche 10.
Die Figur 1B stellt dasselbe optoelektronische Bauteil schematisch im ausgeschalteten Zustand dar, in dem von der Leuchtfläche 10 kein Licht abgestrahlt wird.
Die Figuren 1A und 1B zeigen das optoelektronische Bauteil 100 jeweils in einem Zustand, in dem das optoelektronische Bauteil nicht mit elektromagnetischer Strahlung aus dem nicht-sichtbaren Spektralbereich bestrahlt wird.
Im Unterschied dazu zeigt die Figur IC den Zustand des optoelektronischen Bauteils, wenn es mit elektromagnetischer Strahlung aus dem nicht-sichtbaren Spektralbereich bestrahlt wird, unter der die Markierungselemente 11 auslesbar sind. Unter Bestrahlung mit dieser elektromagnetischen Strahlung, bei der es sich je nach dem Material, das zur Bildung der Markierungselemente Verwendung findet, beispielsweise um UV- Strahlung oder Infrarotstrahlung handeln kann, sind die
Markierungselemente 11 auslesbar. Zum Beispiel umfasst das optoelektronische Bauteil vorliegend zwei Markierungselemente 11. Ein erstes Markierungselement 11 ist als Dotmatrixcode ausgebildet und an der Hauptfläche 1 auslesbar, wobei das Markierungselement außerhalb der Leuchtfläche 10 auslesbar ist. Das zweite Markierungselement ist als Symbol oder
Schriftzug ausgebildet, der an der Leuchtfläche 10 auslesbar ist. Beide Markierungselemente können unterschiedliche
Informationen tragen. So kann das Markierungselement, das als Dotmatrixcode ausgebildet ist, beispielsweise Informationen wie eine Bauteilnummer, ein Fertigungsdatum, ein
Fertigungsort und ähnliches tragen. Das an der Leuchtfläche 10 auslesbare Markierungselement kann beispielsweise ein Herstellerlogo oder ein Markenname sein. Die
Markierungselemente 11 können bei der Bestrahlung durch die nicht-sichtbare elektromagnetische Strahlung beispielsweise weitere nicht-sichtbare elektromagnetische Strahlung
emittieren, die mit einem Hilfsmittel ausgelesen wird oder sie emittieren im Bereich des sichtbaren Lichts. Dabei können sich die unterschiedlichen Markierungselemente hinsichtlich der Emissionsart sichtbar beziehungsweise nicht-sichtbar unterscheiden .
Dabei ist in der Figur IC dargestellt, dass die beiden
Markierungselemente 11 in lateraler Richtung L versetzt zueinander angeordnet sind. Es wäre jedoch auch möglich, dass zwei oder mehr Markierungselemente in lateraler Richtung nicht versetzt und in vertikaler Richtung V übereinander angeordnet sind. In diesem Fall können insbesondere
Markierungselemente zur Anwendung kommen, die unter Anregung elektromagnetische Strahlung aus unterschiedlichen
Spektralbereich emittieren, sodass entsprechende
unterschiedliche Informationen in den unterschiedlichen
Spektralbereichen auslesbar sind. Beispielsweise kann eine Abstrahlung im infraroten Bereich, die mit einem Hilfsmittel auslesbar ist, von einer Abstrahlung im sichtbaren Bereich, die mit bloßem Auge erkannt werden kann, überlagert sein, sodass der Benutzer, der die Information ausliest,
Informationen darüber enthält, wo er die nicht-sichtbare Information auslesen kann und das Detektions- oder
Auslesegerät entsprechend platzieren kann.
Anhand der schematischen Schnittdarstellung der folgenden Figuren sind weitere Ausführungsbeispiele von hier
beschriebenen optoelektronischen Bauteilen näher erläutert. In Verbindung mit der Figur 2A ist ein optoelektronisches Bauteil gezeigt, das einen Träger 3 aufweist, der
beispielsweise mit einem strahlungsdurchlässigen Material gebildet ist. Der Träger 3 kann beispielsweise mit Glas oder einer Folie gebildet sein. Auf der Oberseite des Trägers 3 ist die erste Elektrode 6a angeordnet, die zumindest
stellenweise strahlungsdurchlässig ausgeführt ist und dazu zum Beispiel mit einem Material wie einem transparenten leitfähigen Oxid (TCO - Transparent Conductive Oxide) und/oder einem dünnen Metallfilm gebildet ist.
An der dem Träger 3 abgewandten Seite der ersten Elektrode 6a schließt sich der organische Schichtenstapel 4 an, in dem im Betrieb das von dem optoelektronischen Bauteil 100
abgestrahlte Licht 12 erzeugt wird.
An der dem Träger 3 abgewandten Oberseite des organischen Schichtenstapels 4 schließt sich die zweite Elektrode 6b an, die durch eine Isolation 5 von der ersten Elektrode 6 elektrisch isoliert ist. Die erste Elektrode 6a und die zweite Elektrode 6b sind mit unterschiedlichen Kontaktstellen 2 elektrisch leitend verbunden, die von außerhalb des optoelektronischen Bauteils 100 kontaktierbar sind.
Die erste und/oder die zweite Elektrode können beispielsweise zumindest eines der folgenden Materialien enthalten oder aus einem dieser Materialien bestehen: ITO, Graphen, Mo, AI, Cr, Ag, Mg.
Die zweite Elektrode 6b kann strahlungsdurchlässig oder
Strahlungsreflektierend ausgebildet sein. Bei dem
optoelektronischen Bauteil 100, das in Verbindung mit der Figur 2B oder in Verbindung mit einer der anderen Figuren beschrieben ist, kann es sich um ein einseitig emittierendes Bauteil, zum Beispiel einem Topemitter oder einem
Bottomemitter, oder um ein zweiseitig emittierendes Bauteil, zum Beispiel eine transparente OLED, handeln. Handelt es sich um ein zweiseitig emittierendes Bauteil, so wird Licht 12 von der Leuchtfläche 10 an der Hauptfläche 1 emittiert und weiteres Licht 12' von der weiteren Leuchtfläche 10' an der weiteren Hauptfläche 1 ' .
Zumindest der organische Schichtenstapel 4 ist von der
Verkapselungsschicht 7 umgeben, bei der es sich
beispielsweise um eine Dünnfilmverkapselung, eine Cavity- Verkapselung oder dergleichen handeln kann. Die Verkapselung 7 kann zum Beispiel auch zumindest eine ALD-Schicht
enthalten, die mittels eines ALD-Verfahrens (ALD - Atomic Layer Deposition, Atomlagenabscheidung) hergestellt ist.
An der dem Träger 3 abgewandten Seite der Verkapselung 7 folgt im Ausführungsbeispiel der Figur 2B ein
Verbindungsmittel 8, zum Beispiel ein Klebstoff nach, über den eine Abdeckung 9 mit der Verkapselung 7 verbunden ist. Bei der Abdeckung 9 kann es sich beispielsweise um eine
Kunststofffolie, eine Metallfolie und/oder ein Dünnglas handeln. Die Abdeckung 9 dient zum Beispiel zum mechanischen Schutz des optoelektronischen Bauteils 100, insbesondere als Kratzschutz für die Verkapselung 7.
Ferner ist es möglich, dass im Ausführungsbeispiel der Figur 2A die zweite Elektrode 6b reflektierend ausgebildet ist. In diesem Fall ist das Markierungselement 11 von der der
Leuchtfläche 10 abgewandten Hauptfläche 1' auslesbar. Diese Hauptfläche 1' umfasst dann keine weitere Leuchtfläche 10'. Die Ausgestaltung der zweiten Elektrode 6b als reflektierende oder als transparente Elektrode ist in allen hier
beschriebenen Ausführungsbeispielen möglich.
Im Ausführungsbeispiel der Figur 2B ist ein
Markierungselement 11 im Bereich der Leuchtfläche 10 zwischen der Verkapselung 7 und dem Kleber 8 angeordnet, wobei das Markierungselement 11 vom Kleber 8 überdeckt sein kann, der auf diese Weise auch als Planarisierungsschicht fungiert. Das Markierungselement 11 kann beispielsweise intransparent ausgebildet sein. In diesem Fall ist die Abdeckung 9
zumindest stellenweise reflektierend ausgebildet. Das
Markierungselement 11 ist an der Hauptfläche 1 im Bereich der Leuchtfläche 10 auslesbar.
Im Unterschied dazu zeigt das Ausführungsbeispiel der Figur 2B ein Markierungselement 11, das für sichtbares Licht durchlässig ausgebildet ist und das im Bereich zwischen der ersten Elektrode 6a und dem organischen Schichtenstapel 4 angeordnet ist. Auch dieses Markierungselement 11 ist an der Hauptfläche 1 im Bereich der Leuchtfläche 10 auslesbar. Dabei ist es auch möglich, dass die beiden gezeigten
Markierungselemente der Figuren 2A und 2B in einem einzigen optoelektronischen Bauteil 100 gemeinsam vorhanden sind und bei Beleuchtung mit der elektromagnetischen Strahlung im nicht-sichtbaren Spektralbereich elektromagnetische Strahlung aus voneinander unterschiedlichen Spektralbereichen
emittieren .
Die in Verbindung mit den Figuren 3A und 3B dargestellten Ausführungsbeispiele entsprechen dem in Verbindung mit den Figuren 2A und 2B gezeigten Ausführungsbeispielen, wobei in diesen Ausführungsbeispielen zwei oder mehr Markierungselemente 11 lateral beabstandet, jedoch vertikal auf gleicher Höhe zueinander angeordnet sind. Das heißt, in vertikaler Richtung V weisen die Markierungselemente 11 keinen Abstand zueinander auf. Über unterschiedliche
Markierungselemente können dabei unterschiedliche
Informationen codiert sein, wobei die Markierungselemente unterschiedlich ausgeführt sein können.
In Verbindung mit den Figuren 4A und 4B sind
Ausführungsbeispiele gezeigt, bei denen die
Markierungselemente 11 in lateraler Richtung L an
unterschiedlichen Stellen angeordnet sind. Im
Ausführungsbeispiel der Figur 4B sind die Markierungselemente 11 außerhalb der Leuchtfläche 10 im Randbereich der
Hauptfläche 1 angeordnet. Die Markierungselemente 11 können dabei von der Vorderseite des optoelektronischen Bauteils 100, welche die Leuchtfläche 10 umfasst, oder von seiner Rückfläche aus ausgelesen werden.
Beim Ausführungsbeispiel der Figur 4B sind die
Markierungselemente 11 innerhalb der Leuchtfläche 10 und außerhalb der Leuchtfläche 10 angeordnet und jeweils von der Vorderseite an der Hauptfläche 1, welche die Leuchtfläche 10 umfasst, her auslesbar.
In Verbindung mit den Figuren 5A und 5B ist erläutert, dass die Markierungselemente 11 unterschiedlich groß ausgeführt sein können. So ist es möglich, dass ein Markierungselement 11 eine Fläche von wenigstens 10 %, insbesondere von
wenigstens 25 % der gesamten Hauptfläche des
optoelektronischen Bauteils einnimmt. Ferner ist es möglich, dass ein Markierungselement höchstens 5 % dieser Fläche einnimmt, siehe dazu die Figur 5B. In Verbindung mit den Figuren 6A, 6B, 6C und 6D ist
beschrieben, dass die hier beschriebenen Markierungselemente in vertikaler Richtung V an unterschiedlichen Stellen des optoelektronischen Bauteils 100 angeordnet sein können.
Die Figur 6A zeigt ein Ausführungsbeispiel, bei dem das
Markierungselement auf der Verkapselung 7 zwischen der
Verkapselung 7 und dem Verbindungsmittel 8 angeordnet ist. Ein solches Markierungselement 11 befindet sich nicht
innerhalb der Verkapselung des optoelektronischen Bauteils 100 und ist daher vorzugsweise mit Materialien gebildet, die gegenüber Feuchtigkeit und atmosphärischen Gase
unempfindlicher sind als der organische Schichtenstapel 4.
Im Ausführungsbeispiel der Figur 6B befindet sich das
Markierungselement 11 zwischen dem Träger 3 und der ersten Elektrode 6a und damit innerhalb der Verkapselung des
optoelektronischen Bauteils 100, was die Verwendung von empfindlichen Leuchtstoffen ermöglicht.
Im Ausführungsbeispiel der Figur 6C ist das
Markierungselement 11 an der dem Schichtenstapel 4
abgewandten Seite des Trägers 3 angeordnet und damit
außerhalb der Verkapselung. Ein solches Markierungselement 11 ist besonders einfach auch nachträglich aufbringbar, was den Nachteil mit sich bringt, dass es gegenüber chemischen und mechanischen Belastungen schlecht geschützt ist.
Im Ausführungsbeispiel der Figur 6D ist das
Markierungselement 11 auf der zweiten Elektrode 6b innerhalb der Verkapselung 7 angeordnet. Auch ein solches Markierungselement 11 profitiert von der Verkapselung für den organischen Schichtenstapel 4.
In den Ausführungsbeispielen der Figuren 7A und 7B sind die Markierungselemente innerhalb der Abdeckung 9 beziehungsweise innerhalb des Trägers 3 angeordnet. Solche
Markierungselemente können bereits bei der Fertigung der Abdeckung 9 beziehungsweise des Trägers 3 angefertigt werden, wodurch der Prozessablauf für die Herstellung des
optoelektronischen Bauteils im Vergleich zu
optoelektronischen Bauteilen ohne Markierungselement 11 nicht abgeändert werden muss und trotzdem ein guter chemischer und mechanischer Schutz der Markierungselemente besteht.
Insgesamt kann ein hier beschriebenes optoelektronisches Bauteil 100 besonders einfach identifiziert und damit von Bauteilen anderer Bauart unterschieden werden. Die Markierung des optoelektronischen Bauteils erleichtert deren Austausch und verhindert Plagiate der Bauteile. Die optoelektronischen Bauteile lassen sich schnell identifizieren, was die
Fehlersuche und die Reklamation durch den Kunden erleichtert. Durch die Identifizierungsmöglichkeiten kann beispielsweise bei der Verwendung des optoelektronischen Bauteils in einem Kfz-Scheinwerfer die Aufklärung von Verkehrsdelikten
erleichtert werden, indem Fahrzeugtypinformationen in den Markierungselementen codiert sind. Die hier beschriebenen Markierungselemente können beispielsweise durch Druckprozesse besonders einfach und kostengünstig hergestellt werden.
Weiter ist es möglich, die hier beschriebenen
Markierungselemente in anderen, nichtgezeigten Komponenten des optoelektronischen Bauteils einzubringen. Beispielsweise kann das optoelektronische Bauteil an seiner Strahlungsaustrittsseite, zumindest im Bereich der
Leuchtfläche 10, eine Auskoppelfolie umfassen, die die Wahrscheinlichkeit für den Lichtaustritt aus dem
optoelektronischen Bauteil erhöht. Auch unterhalb oder in oder auf eine solche Auskoppelfolie kann ein hier
beschriebenes Markierungselement aufgebracht sein. Mit Vorteil beeinflussen die beschriebenen Markierungselemente weder das Erscheinen des optoelektronischen Bauteils im eingeschalteten noch im ausgeschalteten Zustand.
Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den
Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.
Bezugs zeichenliste
1, 1' Hauptfläche
2 Kontaktstellen
3 Träger
4 Schichtenstapel
5 Isolation
6a erste Elektrode
6b zweite Elektrode
7 Verkapselung
8 Verbindungsmittel
9 Abdeckung
10, 10' Leuchtfläche
11 Markierungselement
12, 12' Licht
100 optoelektronisches Bauteil

Claims

Patentansprüche
1. Optoelektronisches Bauteil (100) mit
- einem organischen Schichtenstapel (4), in dem im Betrieb des optoelektronischen Bauteils (100) Licht (12) erzeugt wird,
- zumindest ein Markierungselement (11), mittels dem das optoelektronische Bauteil (100) identifizierbar ist, wobei
- das zumindest eine Markierungselement (11) unter
Bestrahlung mit einer elektromagnetischen Strahlung aus dem nicht-sichtbaren Spektralbereich auslesbar ist, und
- das zumindest eine Markierungselement (11) an einer
Hauptfläche (1) des optoelektronisches Bauteil ( 100 ) auslesbar ist .
2. Optoelektronisches Bauteil (100) nach dem vorherigen
Anspruch,
bei dem die Hauptfläche (1) eine Leuchtfläche (10) umfasst, durch die zumindest ein Teil des im Betrieb erzeugten Lichts (12) das optoelektronische Bauteil (100) verlässt.
3. Optoelektronisches Bauteil (100) nach einem der vorherigen Ansprüche,
bei dem das zumindest eine Markierungselement (11) für den menschlichen Betrachter nicht sichtbar ist und ausschließlich unter Bestrahlung mit der elektromagnetischen Strahlung aus dem nicht-sichtbaren Spektralbereich auslesbar ist.
4. Optoelektronisches Bauteil (100) nach einem der vorherigen Ansprüche,
bei dem das zumindest eine Markierungselement (11) bei der Bestrahlung mit der elektromagnetischen Strahlung aus dem nicht-sichtbaren Spektralbereich weitere elektromagnetische Strahlung aus dem nicht-sichtbaren Spektralbereich abstrahlt, die von der elektromagnetischen Strahlung aus dem nichtsichtbaren Spektralbereich verschieden ist.
5. Optoelektronisches Bauteil nach einem der vorherigen
Ansprüche,
bei dem das zumindest eine Markierungselement (11) in einer lateralen Richtung an oder unter der Hauptfläche (1) seitlich der Leuchtfläche (10) angeordnet ist.
6. Optoelektronisches Bauteil (100) nach einem der vorherigen Ansprüche,
bei dem das zumindest eine Markierungseiement (11) an oder unter der Hauptfläche (1) im Bereich der Leuchtfläche (10) angeordnet ist.
7. Optoelektronisches Bauteil nach einem der vorherigen
Ansprüche,
bei dem das zumindest eine Markierungselement (11) zwischen zwei Komponenten des optoelektronischen Bauteils (100) angeordnet ist.
8. Optoelektronisches Bauteil nach einem der vorherigen
Ansprüche,
bei dem das zumindest eine Markierungselement (11) innerhalb einer Komponente des optoelektronischen Bauteils (100) angeordnet ist.
9. Optoelektronisches Bauteil nach einem der beiden
vorherigen Ansprüche,
bei dem die Komponente aus der folgenden Gruppe ausgewählt ist: Hauptfläche (1), Träger (3), organische Schichtenstapel (4), Isolation (5), erste Elektrode (6a), zweite Elektrode (6b), Verkapselung (7), Verbindungsmittel (8), Abdeckung (9).
10. Optoelektronisches Bauteil nach einem der vorherigen Ansprüche
mit zumindest zwei der Markierungselemente (11), wobei die Markierungselemente (11) in einer lateralen Richtung und/oder einer vertikalen Richtung versetzt und/oder beabstandet zueinander angeordnet sind.
11. Optoelektronisches Bauteil nach einem der vorherigen Ansprüche,
bei dem das zumindest eine Markierungselement (11) mit einem empfindlichen Leuchtstoff gebildet ist und das zumindest eine Markierungselement innerhalb einer Verkapselung (7) des optoelektronischen Bauteils (100) angeordnet ist.
12. Verfahren zum Austausch eines optoelektronischen Bauteils (100) mit den folgenden Schritten:
- Bestrahlungen einer Hauptfläche (1) eines
optoelektronischen Bauteils mit einer elektromagnetischen Strahlung aus dem nicht-sichtbaren Spektralbereich,
- Auslesen zumindest eines Markierungselement (11), das unter der Bestrahlung mit der elektromagnetischen Strahlung aus dem nicht-sichtbaren Spektralbereich auslesbar ist und das an oder unter der Hauptfläche (1) angeordnet ist,
- Identifizieren des optoelektronischen Bauteils (100) anhand des Markierungselements (11),
- Austausch des optoelektronischen Bauteils (100) durch ein baugleiches optoelektronisches Bauteil.
13. Verfahren nach dem vorherigen Anspruch, wobei das optoelektronisches Bauteil (100) ein
optoelektronisches Bauteil (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 11 ist.
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