WO2016124507A1 - Method for producing a light-emitting component and light-emitting component - Google Patents

Method for producing a light-emitting component and light-emitting component Download PDF

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WO2016124507A1
WO2016124507A1 PCT/EP2016/051984 EP2016051984W WO2016124507A1 WO 2016124507 A1 WO2016124507 A1 WO 2016124507A1 EP 2016051984 W EP2016051984 W EP 2016051984W WO 2016124507 A1 WO2016124507 A1 WO 2016124507A1
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electrode layer
light
trenches
layer
substrate
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PCT/EP2016/051984
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German (de)
French (fr)
Inventor
Philipp SCHWAMB
Original Assignee
Osram Oled Gmbh
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/621—Providing a shape to conductive layers, e.g. patterning or selective deposition

Definitions

  • a light-emitting component which has a plurality of light-emitting segments with, for example, different brightnesses or shapes can be realized by providing the plurality of segments with separate electrodes which can be operated via separate supply lines with different current intensities. The separate contacting of the segments does not increase the production cost compared to one
  • a method for producing a light-emitting component with a plurality of segments operable separately from one another is specified.
  • the light-emitting component may, for example, to a light emitting diode, in particular to act an organic light emitting diode (OLED).
  • OLED organic light emitting diode
  • the light-emitting device extends in a vertical direction between a first main plane and a second main plane, wherein the vertical direction is transverse or perpendicular to the first and / or second main plane
  • the main levels may be
  • the light-emitting component is extended in the lateral direction, that is, for example at least in places, parallel to the main planes and has a thickness in the vertical direction that is small compared to a maximum extent of the light-emitting component in the lateral direction.
  • a carrier in particular comprises a substrate of the light-emitting component.
  • the substrate forms, for example, the bottom surface of the light-emitting component.
  • the substrate is, for example, a glass substrate or a
  • the substrate may in particular be designed to be translucent or transparent.
  • the substrate may also be flexible, for example.
  • the substrate may, for example, a metal foil, a
  • trenches are formed in the carrier, in particular along a segmentation pattern.
  • the trenches in particular become transversal to the first and / or the second main plane formed, for example, substantially in the vertical direction.
  • the segmentation pattern can have any two-dimensional shape, for example one
  • segmentation pattern may be formed, for example, in the form of a grid in the manner of a polygonal grid.
  • Forming the trenches does not necessarily have to be perpendicular to a main surface of the carrier. Rather, during the formation of the trenches, side surfaces of the trenches may also be formed which are curved at least in regions or at least have a kink and thus run at least in places at a non-right angle to the main surface of the carrier, from which the trenches extend into the carrier.
  • a first electrode layer is applied to the carrier in such a way that the first electrode layer is completely interrupted at least in a region of the trenches.
  • the first electrode layer consists of an electrical
  • the first electrode layer can, for example, by means of a physical
  • Vapor deposition process (physical vapor deposition, PVD) are applied to the carrier.
  • PVD physical vapor deposition
  • Electrode layer covered after this step in particular one of the bottom surface of the light emitting device
  • the first electrode layer has at least one
  • first electrode layer is completely interrupted.
  • a part of the first electrode layer may be arranged on a bottom surface of the trenches. This part of the first electrode layer is characterized by the at least one
  • Dividing line arranged without contact to a respective portion of the outside of the trenches arranged first electrode layer, so that an electrical conductivity in the region of the dividing line is interrupted.
  • the respective dividing line is formed, for example, by a vertical offset, the respective section of the outside of the trenches
  • the part of the first electrode layer on the bottom surface of the trenches may in particular be separated by a second parting line from a second section of the electrode layer arranged outside the trenches. Furthermore, in the
  • Trenches arranged portions of the electrode layer which are arranged on the bottom surfaces, and also electrically separated from each other.
  • the first electrode layer is transparent, for example.
  • the first electrode layer may comprise a transparent conductive oxide (TCO, transparent
  • Transparent conductive oxides are transparent, conductive materials, as a rule
  • Metal oxides such as zinc oxide, tin oxide,
  • a layer sequence for generating light is applied to the first electrode layer.
  • the layer sequence is formed during operation of the light-emitting component to generate light, in particular in one or more active areas.
  • white or colored light can be generated in the layer sequence.
  • the layer sequence in this context includes, for example, organic layers.
  • the light-emitting component may then in particular be an organic light-emitting diode.
  • the layer sequence after this step covers one of the bottom surfaces of the light-emitting component
  • the layer sequence in the region of the trenches, can be formed over its entire area without interruption.
  • the layer sequence fills the trenches
  • the side of the layer sequence facing away from the bottom surfaces of the trenches for generating light can be designed to be flat within the manufacturing tolerance range and completely cover the trenches in this embodiment.
  • a second electrode layer is applied to the
  • the second electrode layer consists of an electrically conductive material or contains such a material.
  • the second electrode layer may, for example, also be transparent.
  • the second electrode layer For example, it can be applied to the carrier by means of a physical vapor deposition process.
  • the second electrode layer covers after this step, in particular one of the bottom surface of the
  • the second electrode layer is in the region of the trenches in particular free of an interruption.
  • the second electrode layer is the first
  • Electrode layer in particular arranged by means of the layer sequence in at least vertical direction spaced such that the two electrode layers are electrically isolated from each other.
  • a distance of a surface of the second electrode layer facing the bottom surface of the light emitting device from the bottom surface of the light emitting device in the vertical direction is greater than a distance from the bottom surface of the light emitting device
  • a carrier which comprises a substrate. Trenches are formed in the carrier along a segmentation pattern. A first electrode layer is applied to the carrier in such a way that the first electrode layer
  • a layer sequence for generating light is applied and a second electrode layer is applied such that the second electrode layer
  • each electrode patterned with the segmentation pattern becomes the first one
  • Electrode layer provided with an electrical connection contact on which the respective electrode can be connected to a current ⁇ or voltage source.
  • Electrode layer is preferably associated with only a single electrical connection contact.
  • an electrode of the first electrode layer may be an anode of the respective segment of the light-emitting
  • Component and the second electrode layer to be a common cathode of the segments of the light-emitting device.
  • Electrode layer a cathode of the respective segment of the light-emitting device and the second
  • Electrode layer be a common anode of the segments of the light-emitting device. Additionally or
  • the second electrode layer similar to the first electrode layer for example, be divided into a plurality of electrodes.
  • a light emitting device having a plurality of segments operable separately from each other can be manufactured easily and efficiently.
  • additional process steps, such as, for example, a photolithography process can be dispensed with in this context, so that cost-effective production of the light-emitting
  • Electrode layers are arranged contactless to each other. A temperature resistance as well as a
  • Moisture resistance of the carrier is substantially higher than the temperature resistance or the
  • additional layers such as the electrode layers and / or the layer sequence.
  • Electrode layer can be performed.
  • such method steps can be carried out after forming the trenches, by means of which, as described
  • the trenches are formed by means of a laser ablation process.
  • an area of the carrier along the segmentation pattern is removed to a predetermined depth in the vertical direction by means of coherent radiation.
  • a radiation source for example, a laser is suitable in pulsed mode.
  • the trenches can be formed for example by means of molding.
  • a mechanical stamp can be pressed into the region of the carrier along the segmentation pattern up to the predetermined depth in the vertical direction.
  • the carrier may at least partially have a liquid state exhibit.
  • at least one liquid part of the support is cured after and / or upon penetration of the mechanical stamp, for example by exposure.
  • the trenches are formed such that at least one
  • Side surface of the trenches has a recess in the lateral direction.
  • the recess may arise in particular by at least partially curved side surfaces formed, or if the side surfaces have at least one kink.
  • the recess is characterized in particular by the fact that at least a part of the surface of the carrier in the region of the trenches extends from one of the bottom surfaces of the trench
  • any physical vapor deposition process may be used to apply the first electrode layer, such as thermal evaporation.
  • the trenches are formed in the carrier before the first electrode layer is applied to the carrier.
  • Layer sequence are omitted, as for example in a severing of the first electrode layer after
  • Electrode layer would be required on a trench-free carrier, so that an associated contamination of the light-emitting device can be prevented.
  • the carrier comprises an auxiliary layer which extends in the lateral direction over the substrate.
  • the auxiliary layer may be single-layered or multi-layered.
  • Auxiliary layer or a sub-layer thereof may, for example, as a bonding layer for a cohesive
  • Compound be formed, approximately between the first
  • Electrode layer and the substrate act in this context, for example planarizing.
  • Auxiliary layer or a sub-layer thereof may be formed, for example, electrically insulating.
  • the auxiliary layer or a sub-layer thereof can furthermore be formed as a mirror layer for the light to be generated in the layer sequence. In this case, it is in the
  • the auxiliary layer may also be used be formed translucent or transparent. In this case, the light-emitting device is
  • auxiliary layer or a sub-layer thereof in this context for example, a so-called “bottom emitter” or a so-called “transparent OLED”.
  • auxiliary layer or a sub-layer thereof in this context for example, a so-called “bottom emitter” or a so-called “transparent OLED”.
  • the auxiliary layer after forming the trenches in the
  • the auxiliary layer is designed to be electrically insulating. This has the advantage that an electrical contacting of the first electrode layer is independent of the substrate
  • auxiliary layer is designed to be light-scattering.
  • the auxiliary layer or a sub-layer thereof comprises microscale and / or nanoscale particles.
  • Auxiliary layer is formed in particular high refractive index, for example as a so-called high-index glass coating.
  • the auxiliary layer can also be designed for decoupling modes in the light-emitting component.
  • the auxiliary layer is laterally spaced from one of
  • the auxiliary layer may also be referred to in this context
  • Isolation island are called.
  • the second electrode layer contacts the substrate
  • this contributes to a simple, compact design of the light-emitting component.
  • the first electrode layer is deposited in a non-conformal deposition process.
  • Non-conforming deposition process for example, sputtering is particularly suitable. Under a non-conforming (English “non-conformal") deposition process is in particular a
  • Electrode layer in that the interruption of the first electrode layer is particularly simple, for example, without forming recesses in the side surfaces of the trenches is made possible.
  • a cleaning step for cleaning the carrier is interposed forming the trenches in the carrier and applying the first electrode layer.
  • the carrier by forming the trenches in the carrier, the carrier
  • Cleaning step can be extremely versatile and efficient.
  • Component can be produced in particular by a method according to the first aspect described here, so that all the features disclosed for the method are also disclosed for the light-emitting component and vice versa.
  • the light-emitting component has a carrier
  • Substrate comprises.
  • the light-emitting component further has a first electrode layer, which is formed completely interrupted, at least in the region of the trenches, such that they are defined by the segmentation pattern
  • the light-emitting component has a layer sequence for generating light, as well as a second electrode layer.
  • the carrier, the first electrode layer, the layer sequence and the second electrode layer are arranged one above the other in the vertical direction.
  • the carrier comprises an auxiliary layer which is in vertical
  • Electrode layer is arranged.
  • the auxiliary layer may, as in the already described method according to the first
  • Aspect be formed so that contributes to an efficient operation of the light-emitting device.
  • the trenches each have at least one side surface traces of a material removal of a laser ablation process. This is an objective feature that can be clearly detected using analytical methods of semiconductor technology on the finished light-emitting component. For example, these tracks are clearly tracks
  • this may be the case when the first electrode layer between each two lateral
  • adjacent segments of the light emitting device is formed interrupted several times.
  • the electrically insulating auxiliary layer is arranged laterally spaced from an outer contour of the substrate on the substrate.
  • the auxiliary layer has the trenches, so that the arranged on the auxiliary layer first
  • the layer sequence arranged on the first electrode layer fills the trenches in such a way that the second layer arranged on the layer sequence
  • Electrode layer is formed without contact to the first electrode layer.
  • the electrically insulating auxiliary layer allows a
  • the trenches have at least one side surface
  • Such a large interruption may in particular contribute to one particularly reliable operation of the light emitting device.
  • FIGS. 1 a to 1 d show a first exemplary embodiment of a
  • FIGS. 1 a to 1 d Production of a light-emitting component 1 with a plurality of separately operable segments 21, 23 is shown in FIGS. 1 a to 1 d in a schematic sectional view.
  • a carrier 3 is provided, which extends in the lateral direction.
  • the carrier comprises a substrate 5 and a subsequent auxiliary layer 7 in the vertical direction.
  • the light-emitting component 1 is an organic light-emitting diode chip with an active region provided for generating light (not explicitly shown in the figures for the sake of simplicity).
  • the substrate 5 is flexibly formed in this embodiment as an opaque metal foil.
  • An emission direction of the light-emitting device 1 is in the vertical direction directed to one of the auxiliary layer 7 facing side of the substrate 5 (so-called “top emitter”)
  • the substrate 5 is translucent
  • Auxiliary layer 7 facing away from the substrate 5 may be directed (so-called “bottom emitter”).
  • Auxiliary layer 7 at this time substantially constant in the lateral direction.
  • Auxiliary layer 7 may, for example, as so-called
  • the auxiliary layer 7 further serves to planarize a surface of the substrate 5, so that a reliable cohesive connection between the substrate 5 and a layer following in the vertical direction can be produced.
  • the auxiliary layer 7 may be designed to be light-scattering, for example as a high-index layer,
  • Trench 9 formed the carrier 3 is added along a segmentation pattern 17 (see Figure 2a) in the vertical direction with coherent radiation, for example, laser radiation applied, or mechanically deformed.
  • a depth of the trench 9 in the vertical direction is, for example, between 10 nm and 10 nm
  • the depth of the trench is between 10 ym inclusive and 20 ym inclusive.
  • the depth of the trench 9 in the vertical direction is in particular greater than a height of a first electrode layer 11 applied in a next method step (see FIG. 1c) in the vertical direction.
  • the trench 9 is further formed such that a height of the auxiliary layer 7 in the vertical direction is at least 1 ym.
  • a side surface 19 of the trench 9 in the first embodiment is formed substantially parallel to the vertical direction.
  • the first electrode layer 11 is applied to a surface of the auxiliary layer 7 facing away from the substrate 5
  • the non-conforming deposition process may be, for example, sputtering.
  • Electrode layer 11 comprises, for example, a conductive oxide, metal or metal oxide such as aluminum, silver or indium tin oxide.
  • the first electrode layer 11 may be transparent in this context, for example.
  • Electrode layer 11 so that the first electrode layer 11 is interrupted in the region of the trench 9.
  • the first electrode layer 11 is thereby subdivided into two separately contactable first electrodes 27, 29.
  • non-contacted material of the first electrode layer 11 may be arranged in the trench 9.
  • a layer sequence 13 for generating light On a side facing away from the carrier 3 in the vertical direction surface of the layer sequence 13 is
  • the layer sequence 13 includes, for example, organic semiconductor material, in particular organic layers for the emission of light and for the supply of charge carriers.
  • the second electrode layer 15 has, for example
  • the second electrode layer 15 may be in this context
  • the second electrode layer 15 may be applied, for example, by a physical vapor deposition process.
  • the second electrode layer 15 is applied to the layer sequence 13 such that the second
  • Electrode layer 15 over the entire surface in the vertical direction spaced from the first electrode layer 11 and is arranged in particular without contact to this.
  • a conformal deposition process can be used, so that the second electrode layer 15 is connected over the whole area, in particular in the region of the trench 9.
  • the first electrodes 27, 29 form, for example, anodes of the segments 21, 23.
  • the second electrode layer 15 forms, for example, a common cathode of the segments 21, 23.
  • FIGS. 2 a and 2 b each show alternative embodiments of a second exemplary embodiment of a method for producing the light-emitting component 1, which differs from the one of FIGS
  • a method according to the first embodiment differs in that the electrode layer 11 is divided by a plurality of trenches 9 along the segmentation pattern 17.
  • the trenches 9 can completely extend through the auxiliary layer 7 in at least one direction in the lateral plane
  • the segmentation pattern 17 can have any two-dimensional shape.
  • the segmentation pattern 17 may have a single line or a single rectangle, as might be used in the first embodiment, for example.
  • the segmentation pattern 17 For example, have a regular grid structure, as shown in Figure 2a.
  • FIGS. 3 a and 3 b each show alternative embodiments of a third exemplary embodiment of a method for producing the light-emitting component 1, which differs from that of FIG
  • Method according to the first embodiment differs in that the formation of the trench 9 takes place at least partially in the lateral direction. At least one of the side surfaces 19 of the trench 9 has a recess 25 in the lateral direction, which is surrounded in the vertical direction in each case by material of the auxiliary layer 7. The respective recess 25 is in particular dimensioned such that in a subsequent application of the first electrode layer 11 to the surface 5 facing away from the substrate
  • Auxiliary layer 7 at least a portion of the recess 25 is free of material of the first electrode layer 11th
  • the respective recess 25 is such
  • the subsequent application of the first electrode layer 11 can be carried out, for example, by means of any physical vapor deposition process, as long as the material of the first electrode layer 11 does not completely fill at least the recess 25, so that the first electrode layer 11 is interrupted in the region of the respective recess 25 is. Conversion of the edges of the trench 9 by the first electrode layer 11 can therefore be accepted in this case.
  • the shape of the trench 9 shown in FIG. 1 The shape of the trench 9 shown in FIG.
  • an at least partially oblique irradiation of a laser with respect to the vertical direction can be performed.
  • the shape of the trench 9 shown in FIG. 3 b may be formed, for example, by introducing a mechanical stamp obliquely into the vertical direction
  • Auxiliary layer 7 can be realized.
  • FIGS. 4a and 4b each show a schematic
  • Substrate 5 the auxiliary layer 7, the first electrode layer 11, the layer sequence 13 and the second electrode layer 15 are arranged offset in the lateral direction to each other. Also conceivable would be a lateral direction
  • Component 1 are cost-effective and space-saving brought into contact with each other. In particular, can be

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract

The invention relates to a method for producing a light-emitting component (1) having a plurality of segments (21, 23) that can be operated separately from one another. A carrier (3) having a substrate (5) is provided. Grooves (9) are formed in the carrier along a segmentation pattern (17). A first electrode layer (11) is applied to a carrier (3) in such a way that the first electrode layer (11) is completely interrupted at least in one region of the grooves (9). A layer sequence (13) for generating light is applied. A second electrode layer (15) is applied in such a way that the second electrode layer (15) is arranged in a non-contacting manner in relation to the first electrode layer (13). The invention also relates to a light-emitting component (1).

Description

Beschreibung description
Verfahren zur Herstellung eines lichtemittierenden Process for producing a light-emitting
Bauelements und lichtemittierendes Bauelement Component and light emitting device
Es werden ein Verfahren zur Herstellung eines There will be a method for producing a
lichtemittierenden Bauelements mit einer Mehrzahl getrennt voneinander betreibbarer Segmente sowie ein light-emitting component having a plurality of separately operable segments and a
lichtemittierendes Bauelement angegeben. specified light-emitting device.
Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung 10 2015 101 749.0, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird. Ein lichtemittierendes Bauelement, das mehrere Leuchtsegmente mit zum Beispiel verschiedenen Helligkeiten oder Formen aufweist, kann dadurch realisiert werden, dass die mehreren Segmente mit separaten Elektroden versehen werden, die über separate Zuleitungen mit verschiedenen Stromstärken betrieben werden können. Die separate Kontaktierung der Segmente erhöht den Herstellungsaufwand im Vergleich zu einem nicht This patent application claims the priority of German Patent Application 10 2015 101 749.0, the disclosure of which is hereby incorporated by reference. A light-emitting component which has a plurality of light-emitting segments with, for example, different brightnesses or shapes can be realized by providing the plurality of segments with separate electrodes which can be operated via separate supply lines with different current intensities. The separate contacting of the segments does not increase the production cost compared to one
segmentierten lichtemittierenden Bauelement. segmented light emitting device.
Es ist eine Aufgabe ein Verfahren anzugeben, das einen It is an object to provide a method that has a
Beitrag leistet, ein lichtemittierendes Bauelement mit einer Mehrzahl getrennt voneinander betreibbarer Segmente einfach und effizient herzustellen. Contribution makes it simple and efficient to produce a light-emitting device with a plurality of separately operable segments.
Gemäß einem ersten Aspekt wird ein Verfahren zur Herstellung eines lichtemittierenden Bauelements mit einer Mehrzahl getrennt voneinander betreibbarer Segmente angegeben. Bei dem lichtemittierenden Bauelement kann es sich beispielsweise um eine Leuchtdiode, insbesondere um eine organische Leuchtdiode (OLED) handeln. According to a first aspect, a method for producing a light-emitting component with a plurality of segments operable separately from one another is specified. The light-emitting component may, for example, to a light emitting diode, in particular to act an organic light emitting diode (OLED).
Das lichtemittierende Bauelement erstreckt sich in einer vertikalen Richtung zwischen einer ersten Hauptebene und einer zweiten Hauptebene, wobei die vertikale Richtung quer oder senkrecht zur ersten und/oder zweiten Hauptebene The light-emitting device extends in a vertical direction between a first main plane and a second main plane, wherein the vertical direction is transverse or perpendicular to the first and / or second main plane
verlaufen kann. Bei den Hauptebenen kann es sich can run. The main levels may be
beispielsweise um die Deckfläche und die Bodenfläche des lichtemittierenden Bauelements handeln. Das lichtemittierende Bauelement ist in lateraler Richtung, also zum Beispiel zumindest stellenweise parallel zu den Hauptebenen flächig ausgedehnt und weist in der vertikalen Richtung eine Dicke auf, die klein ist gegenüber einer maximalen Erstreckung des lichtemittierenden Bauelements in lateraler Richtung. for example, to act on the top surface and the bottom surface of the light-emitting device. The light-emitting component is extended in the lateral direction, that is, for example at least in places, parallel to the main planes and has a thickness in the vertical direction that is small compared to a maximum extent of the light-emitting component in the lateral direction.
In zumindest einer Ausführungsform gemäß dem ersten Aspekt wird ein Träger bereitgestellt. Der Träger umfasst dabei insbesondere ein Substrat des lichtemittierenden Bauelements. Das Substrat bildet beispielsweise die Bodenfläche des lichtemittierenden Bauelements. Bei dem Substrat handelt es sich beispielsweise um ein Glassubstrat oder ein In at least one embodiment according to the first aspect, a carrier is provided. In this case, the carrier in particular comprises a substrate of the light-emitting component. The substrate forms, for example, the bottom surface of the light-emitting component. The substrate is, for example, a glass substrate or a
Polymersubstrat. Das Substrat kann insbesondere tranluzent oder transparent ausgebildet sein. Das Substrat kann ferner beispielsweise flexibel ausgebildet sein. Insbesondere kann das Substrat dazu beispielsweise eine Metallfolie, eine Polymer substrate. The substrate may in particular be designed to be translucent or transparent. The substrate may also be flexible, for example. In particular, the substrate may, for example, a metal foil, a
Kunststofffolie und/oder ein Dünnglas enthalten oder aus einer dieser Folien bestehen. In zumindest einer Ausführungsform gemäß dem ersten Aspekt werden Gräben in dem Träger ausgebildet, insbesondere entlang eines Segmentierungsmusters. Die Gräben werden insbesondere quer zu der ersten und/oder der zweiten Hauptebene ausgebildet, beispielsweise im Wesentlichen in der vertikalen Richtung. Das Segmentierungsmuster kann dabei eine beliebige zweidimensionale Form aufweisen, beispielsweise eine Contain plastic film and / or a thin glass or consist of one of these films. In at least one embodiment according to the first aspect, trenches are formed in the carrier, in particular along a segmentation pattern. The trenches in particular become transversal to the first and / or the second main plane formed, for example, substantially in the vertical direction. The segmentation pattern can have any two-dimensional shape, for example one
geometrische Grundform oder die Form eines grafischen basic geometric shape or the shape of a graphic
Symbols. Ebenso kann das Segmentierungsmuster beispielsweise gitterförmig nach Art eines mehreckigen Gitters ausgebildet sein . Symbol. Likewise, the segmentation pattern may be formed, for example, in the form of a grid in the manner of a polygonal grid.
Ein Ausbilden der Gräben muss dabei nicht notwendigerweise senkrecht zu einer Hauptfläche des Trägers erfolgen. Vielmehr können bei dem Ausbilden der Gräben auch Seitenflächen der Gräben entstehen, die zumindest bereichsweise gekrümmt sind oder zumindest einen Knick aufweisen und somit zumindest stellenweise in einem nichtrechten Winkel zu der Hauptfläche des Trägers verlaufen, von der sich die Gräben in den Träger hinein erstrecken. Forming the trenches does not necessarily have to be perpendicular to a main surface of the carrier. Rather, during the formation of the trenches, side surfaces of the trenches may also be formed which are curved at least in regions or at least have a kink and thus run at least in places at a non-right angle to the main surface of the carrier, from which the trenches extend into the carrier.
In zumindest einer Ausführungsform gemäß dem ersten Aspekt wird eine erste Elektrodenschicht derart auf den Träger aufgebracht, dass die erste Elektrodenschicht zumindest in einem Bereich der Gräben vollständig unterbrochen ist. Die erste Elektrodenschicht besteht aus einem elektrisch In at least one embodiment according to the first aspect, a first electrode layer is applied to the carrier in such a way that the first electrode layer is completely interrupted at least in a region of the trenches. The first electrode layer consists of an electrical
leitfähigen Material, wie einem Metall oder einem Oxid, oder enthält ein derartiges Material. Die erste Elektrodenschicht kann beispielsweise mittels eines physikalischen conductive material, such as a metal or an oxide, or contains such a material. The first electrode layer can, for example, by means of a physical
Gasphasenabscheidungs-Prozesses (physical vapour deposition, PVD) auf den Träger aufgebracht werden. Die erste  Vapor deposition process (physical vapor deposition, PVD) are applied to the carrier. The first
Elektrodenschicht bedeckt nach diesem Schritt insbesondere eine der Bodenfläche des lichtemittierenden Bauteils Electrode layer covered after this step, in particular one of the bottom surface of the light emitting device
abgewandte Oberfläche des Trägers. Im Bereich der Gräben weist die erste Elektrodenschicht dabei mindestens eine remote surface of the carrier. In the region of the trenches, the first electrode layer has at least one
Trennlinie auf, an der die erste Elektrodenschicht Dividing line on which the first electrode layer
vollständig unterbrochen ist. Insbesondere kann ein Teil der ersten Elektrodenschicht auf einer Bodenfläche der Gräben angeordnet sein. Dieser Teil der ersten Elektrodenschicht ist durch die mindestens eine is completely interrupted. In particular, a part of the first electrode layer may be arranged on a bottom surface of the trenches. This part of the first electrode layer is characterized by the at least one
Trennlinie kontaktfrei zu einem jeweiligen Abschnitt der außerhalb der Gräben angeordneten ersten Elektrodenschicht angeordnet, so dass eine elektrische Leitfähigkeit im Bereich der Trennlinie unterbrochen ist. Die jeweilige Trennlinie entsteht dabei beispielsweise durch einen vertikalen Versatz, den der jeweilige Abschnitt der außerhalb der Gräben Dividing line arranged without contact to a respective portion of the outside of the trenches arranged first electrode layer, so that an electrical conductivity in the region of the dividing line is interrupted. The respective dividing line is formed, for example, by a vertical offset, the respective section of the outside of the trenches
angeordneten Elektrodenschicht zu dem Teil der ersten arranged electrode layer to the part of the first
Elektrodenschicht auf der Bodenfläche der Gräben aufweist. Der Teil der ersten Elektrodenschicht auf der Bodenfläche der Gräben kann insbesondere durch eine zweite Trennlinie von einem zweiten Abschnitt der außerhalb der Gräben angeordneten Elektrodenschicht getrennt sein. Ferner sind die in den Having electrode layer on the bottom surface of the trenches. The part of the first electrode layer on the bottom surface of the trenches may in particular be separated by a second parting line from a second section of the electrode layer arranged outside the trenches. Furthermore, in the
Gräben angeordneten Teile der Elektrodenschicht, die auf den Bodenflächen angeordnet sind, auch untereinander elektrisch voneinander getrennt. Trenches arranged portions of the electrode layer, which are arranged on the bottom surfaces, and also electrically separated from each other.
Die erste Elektrodenschicht ist beispielsweise transparent ausgebildet. Insbesondere kann die erste Elektrodenschicht ein transparentes leitfähiges Oxid (TCO, Transparent The first electrode layer is transparent, for example. In particular, the first electrode layer may comprise a transparent conductive oxide (TCO, transparent
Conductive Oxide) aufweisen. Transparente leitfähige Oxide sind transparente, leitende Materialien, in der Regel Conductive oxides). Transparent conductive oxides are transparent, conductive materials, as a rule
Metalloxide, wie beispielsweise Zinkoxid, Zinnoxid, Metal oxides, such as zinc oxide, tin oxide,
Cadmiumoxid, Titanoxid, Indiumoxid oder Indiumzinnoxid (ITO). Cadmium oxide, titanium oxide, indium oxide or indium tin oxide (ITO).
In zumindest einer Ausführungsform gemäß dem ersten Aspekt wird eine Schichtenfolge zur Erzeugung von Licht auf die erste Elektrodenschicht aufgebracht. Die Schichtenfolge ist ausgebildet im Betrieb des lichtemittierenden Bauelements Licht zu erzeugen, insbesondere in einem oder mehreren aktiven Bereichen. Dabei kann in der Schichtenfolge weißes oder farbiges Licht erzeugt werden. Die Schichtenfolge umfasst in diesem Zusammenhang beispielsweise organische Schichten. Bei dem lichtemittierenden Bauelement kann es sich dann insbesondere um eine organische Leuchtdiode handeln. In at least one embodiment according to the first aspect, a layer sequence for generating light is applied to the first electrode layer. The layer sequence is formed during operation of the light-emitting component to generate light, in particular in one or more active areas. In this case, white or colored light can be generated in the layer sequence. The layer sequence in this context includes, for example, organic layers. The light-emitting component may then in particular be an organic light-emitting diode.
Die Schichtenfolge bedeckt nach diesem Schritt insbesondere eine der Bodenfläche des lichtemittierenden Bauteils In particular, the layer sequence after this step covers one of the bottom surfaces of the light-emitting component
abgewandte Oberfläche der ersten Elektrodenschicht. remote surface of the first electrode layer.
Insbesondere im Bereich der Gräben kann die Schichtenfolge dabei vollflächig ununterbrochen ausgebildet sein. In particular, in the region of the trenches, the layer sequence can be formed over its entire area without interruption.
Beispielsweise füllt die Schichtenfolge die Gräben For example, the layer sequence fills the trenches
vollständig aus, so dass eine aufgrund einer Tiefe der Gräben in vertikaler Richtung verursachte Unebenheit des completely off, so that caused due to a depth of the trenches in the vertical direction unevenness of the
lichtemittierenden Bauelements weitestgehend ausgeglichen werden kann. Das heißt, die den Bodenflächen der Gräben abgewandte Seite der Schichtenfolge zur Erzeugung von Licht kann ihm Rahmen der Herstellungstoleranz eben ausgebildet sein und überdeckt die Gräben in dieser Ausführungsform vollständig. Eine optionale Schlussverkapselung des light-emitting device can be largely compensated. That is, the side of the layer sequence facing away from the bottom surfaces of the trenches for generating light can be designed to be flat within the manufacturing tolerance range and completely cover the trenches in this embodiment. An optional final encapsulation of the
lichtemittierenden Bauelements als Abschluss des light emitting device as the conclusion of
beschriebenen Verfahrens gemäß dem ersten Aspekt kann in diesem Zusammenhang beispielsweise vereinfacht durchführbar sein . described method according to the first aspect may be carried out in this context, for example, simplified.
In zumindest einer Ausführungsform gemäß dem ersten Aspekt wird eine zweite Elektrodenschicht derart auf die In at least one embodiment according to the first aspect, a second electrode layer is applied to the
Schichtenfolge aufgebracht, dass die zweite Elektrodenschicht kontaktfrei zu der ersten Elektrodenschicht angeordnet ist. Die zweite Elektrodenschicht besteht aus einem elektrisch leitfähigen Material oder enthält ein derartiges Material. Die zweite Elektrodenschicht kann beispielsweise ferner transparent ausgebildet sein. Die zweite Elektrodenschicht kann beispielsweise mittels eines physikalischen Gasphasenabscheidungs-Prozesses auf den Träger aufgebracht werden. Die zweite Elektrodenschicht bedeckt nach diesem Schritt insbesondere eine der Bodenfläche des Layer sequence applied, that the second electrode layer is arranged without contact to the first electrode layer. The second electrode layer consists of an electrically conductive material or contains such a material. The second electrode layer may, for example, also be transparent. The second electrode layer For example, it can be applied to the carrier by means of a physical vapor deposition process. The second electrode layer covers after this step, in particular one of the bottom surface of the
lichtemittierenden Bauteils abgewandte Oberfläche der light-emitting component facing away from the surface
Schichtenfolge. Die zweite Elektrodenschicht ist dabei im Bereich der Gräben insbesondere frei von einer Unterbrechung.  Layer sequence. The second electrode layer is in the region of the trenches in particular free of an interruption.
Die zweite Elektrodenschicht ist zu der ersten The second electrode layer is the first
Elektrodenschicht insbesondere mittels der Schichtenfolge in zumindest vertikaler Richtung derart beabstandet angeordnet, dass die beiden Elektrodenschichten elektrisch isoliert voneinander sind. Insbesondere ist ein Abstand einer der Bodenfläche des lichtemittierenden Bauelements zugewandten Oberfläche der zweiten Elektrodenschicht von der Bodenfläche des lichtemittierenden Bauelements in vertikaler Richtung größer als ein Abstand der der Bodenfläche des Electrode layer in particular arranged by means of the layer sequence in at least vertical direction spaced such that the two electrode layers are electrically isolated from each other. In particular, a distance of a surface of the second electrode layer facing the bottom surface of the light emitting device from the bottom surface of the light emitting device in the vertical direction is greater than a distance from the bottom surface of the light emitting device
lichtemittierenden Bauelements abgewandten Oberfläche der ersten Elektrodenschicht. light-emitting device facing away from the surface of the first electrode layer.
In zumindest einer Ausführungsform gemäß dem ersten Aspekt wird ein Träger bereitgestellt, der ein Substrat umfasst. In dem Träger werden Gräben entlang eines Segmentierungsmusters ausgebildet. Eine erste Elektrodenschicht wird derart auf den Träger aufgebracht, dass die erste Elektrodenschicht In at least one embodiment according to the first aspect, a carrier is provided which comprises a substrate. Trenches are formed in the carrier along a segmentation pattern. A first electrode layer is applied to the carrier in such a way that the first electrode layer
zumindest in einem Bereich der Gräben vollständig at least in one area of the trenches completely
unterbrochen ist. Eine Schichtenfolge zur Erzeugung von Licht wird aufgebracht und eine zweite Elektrodenschicht wird derart aufgebracht, dass die zweite Elektrodenschicht is interrupted. A layer sequence for generating light is applied and a second electrode layer is applied such that the second electrode layer
kontaktfrei zu der ersten Elektrodenschicht angeordnet ist. is arranged without contact with the first electrode layer.
Durch Unterbrechung der ersten Elektrodenschicht wird eine elektrische Kontaktierung und damit ein Betrieb mehrerer Segmente des lichtemittierenden Bauelements getrennt By interrupting the first electrode layer is an electrical contact and thus an operation of several Segments of the light emitting device separated
voneinander ermöglicht. Beispielsweise wird jede mit dem Segmentierungsmuster strukturierte Elektrode der ersten allows each other. For example, each electrode patterned with the segmentation pattern becomes the first one
Elektrodenschicht mit einem elektrischen Anschlusskontakt versehen, an dem die jeweilige Elektrode mit einer Strom¬ oder Spannungsquelle verbunden werden kann. Der zweiten Electrode layer provided with an electrical connection contact on which the respective electrode can be connected to a current ¬ or voltage source. The second
Elektrodenschicht ist vorzugsweise lediglich ein einziger elektrischer Anschlusskontakt zugeordnet. Die jeweilige Electrode layer is preferably associated with only a single electrical connection contact. The respective
Elektrode der ersten Elektrodenschicht kann zum Beispiel eine Anode des jeweiligen Segments des lichtemittierenden For example, an electrode of the first electrode layer may be an anode of the respective segment of the light-emitting
Bauelements und die zweite Elektrodenschicht eine gemeinsame Kathode der Segmente des lichtemittierenden Bauelements sein. Alternativ kann die jeweilige Elektrode der ersten  Component and the second electrode layer to be a common cathode of the segments of the light-emitting device. Alternatively, the respective electrode of the first
Elektrodenschicht eine Kathode des jeweiligen Segments des lichtemittierenden Bauelements und die zweite Electrode layer, a cathode of the respective segment of the light-emitting device and the second
Elektrodenschicht eine gemeinsame Anode der Segmente des lichtemittierenden Bauelements sein. Zusätzlich oder  Electrode layer be a common anode of the segments of the light-emitting device. Additionally or
alternativ kann die zweite Elektrodenschicht ähnlich der ersten Elektrodenschicht beispielsweise in mehrere Elektroden unterteilt sein. Alternatively, the second electrode layer similar to the first electrode layer, for example, be divided into a plurality of electrodes.
Durch das beschriebene Verfahren gemäß dem ersten Aspekt kann ein lichtemittierendes Bauelement mit einer Mehrzahl getrennt voneinander betreibbarer Segmente einfach und effizient hergestellt werden. Insbesondere kann in diesem Zusammenhang auf zusätzliche Verfahrensschritte, wie beispielsweise einen Photolithographie-Prozess verzichtet werden, so dass zu einer kostengünstigen Herstellung des lichtemittierenden By the described method according to the first aspect, a light emitting device having a plurality of segments operable separately from each other can be manufactured easily and efficiently. In particular, additional process steps, such as, for example, a photolithography process can be dispensed with in this context, so that cost-effective production of the light-emitting
Bauelements beigetragen wird. Zudem können durch das Component is contributed. In addition, by the
beschriebene Verfahren gemäß dem ersten Aspekt besonders feine Strukturgrenzen erreicht werden, insbesondere im described method according to the first aspect particularly fine structure limits can be achieved, in particular in
Hinblick auf Maskentoleranzen wie beispielsweise des Regarding mask tolerances such as the
Photolitographie-Prozesses . In diesem Zusammenhang wird ferner zu einer hohen Ausbeute bei der Herstellung derartiger lichtemittierender Bauelemente beigetragen, da ein aktiver Bereich der jeweiligen lichtemittierenden Bauelemente frei von einem Aufliegen von Masken ist, so dass die Photolithography process. In this context will further contributed to a high yield in the production of such light-emitting devices, since an active region of the respective light-emitting components is free from masking, so that the
Elektrodenschichten kontaktfrei zueinander angeordnet sind. Eine Temperaturbelastbarkeit sowie eine Electrode layers are arranged contactless to each other. A temperature resistance as well as a
Feuchtigkeitsbeständigkeit des Trägers ist wesentlich höher als die Temperaturbelastbarkeit beziehungsweise die  Moisture resistance of the carrier is substantially higher than the temperature resistance or the
Feuchtigkeitsbeständigkeit von den auf dem Träger Moisture resistance of those on the support
angeordneten, zusätzlichen Schichten, wie beispielsweise den Elektrodenschichten und/oder der Schichtenfolge. Mit dem beschriebenen Verfahren gemäß dem ersten Aspekt können also temperatur- und/oder feuchtigkeitsbelastende arranged, additional layers, such as the electrode layers and / or the layer sequence. With the described method according to the first aspect can thus temperature and / or moisture-polluting
Verfahrensschritte vor Aufbringen der ersten Process steps before applying the first
Elektrodenschicht durchgeführt werden. Insbesondere können derartige Verfahrensschritte nach Ausbilden der Gräben durchgeführt werden, durch die wie beschrieben die Electrode layer can be performed. In particular, such method steps can be carried out after forming the trenches, by means of which, as described
Unterbrechung der ersten Elektrodenschicht erreicht wird. In zumindest einer Ausführungsform gemäß dem ersten Aspekt werden die Gräben mittels eines Laserablations-Prozesses ausgebildet. Insbesondere wird dabei ein Bereich des Trägers entlang des Segmentierungsmusters bis zu einer vorgegebenen Tiefe in vertikaler Richtung mittels kohärenter Strahlung abgetragen. Als Strahlungsquelle eignet sich beispielsweise ein Laser im Pulsbetrieb. Interruption of the first electrode layer is achieved. In at least one embodiment according to the first aspect, the trenches are formed by means of a laser ablation process. In particular, an area of the carrier along the segmentation pattern is removed to a predetermined depth in the vertical direction by means of coherent radiation. As a radiation source, for example, a laser is suitable in pulsed mode.
Alternativ oder zusätzlich können die Gräben beispielsweise mittels Abformung ausgebildet werden. Beispielsweise kann ein mechanischer Stempel in den Bereich des Trägers entlang des Segmentierungsmusters bis zu der vorgegebenen Tiefe in vertikaler Richtung eingepresst werden. Zu diesem Zeitpunkt kann der Träger zumindest teilweise einen flüssigen Zustand aufweisen. Beispielsweise wird zumindest ein flüssiger Teil des Trägers nach und/oder bei Eindringen des mechanischen Stempels ausgehärtet, beispielsweise durch Belichten. Ein Ausbilden der Gräben mittels des Laserablations-Prozesses hat im Hinblick auf die Abformung insbesondere den Vorteil, dass eine variable Form der Seitenflächen der Gräben ermöglicht wird . Alternatively or additionally, the trenches can be formed for example by means of molding. For example, a mechanical stamp can be pressed into the region of the carrier along the segmentation pattern up to the predetermined depth in the vertical direction. At this time, the carrier may at least partially have a liquid state exhibit. For example, at least one liquid part of the support is cured after and / or upon penetration of the mechanical stamp, for example by exposure. Forming the trenches by means of the laser ablation process has, in particular, the advantage with regard to the impression that a variable shape of the side faces of the trenches is made possible.
In zumindest einer Ausführungsform gemäß dem ersten Aspekt werden die Gräben derart ausgebildet, dass zumindest eineIn at least one embodiment according to the first aspect, the trenches are formed such that at least one
Seitenfläche der Gräben eine Ausnehmung in lateraler Richtung aufweist. Die Ausnehmung kann dabei insbesondere durch zumindest bereichsweise gekrümmt ausgebildete Seitenflächen entstehen, oder wenn die Seitenflächen zumindest einen Knick aufweisen. Die Ausnehmung zeichnet sich insbesondere dadurch aus, dass zumindest ein Teil der Oberfläche des Trägers im Bereich der Gräben aus einem der Bodenfläche des Side surface of the trenches has a recess in the lateral direction. The recess may arise in particular by at least partially curved side surfaces formed, or if the side surfaces have at least one kink. The recess is characterized in particular by the fact that at least a part of the surface of the carrier in the region of the trenches extends from one of the bottom surfaces of the trench
lichtemittierenden Bauelements in vertikaler Richtung light emitting device in the vertical direction
zugewandten Blickwinkel verdeckt ist durch den Träger. facing viewing angle is obscured by the wearer.
Dies hat den Vorteil, dass bei einem anschließenden This has the advantage that in a subsequent
Aufbringen der ersten Elektrodenschicht die Unterbrechung der ersten Elektrodenschicht im Bereich der Gräben besonders einfach, insbesondere ohne weitere Verfahrensschritte Applying the first electrode layer, the interruption of the first electrode layer in the trenches particularly simple, especially without further process steps
ermöglicht wird. Insbesondere kann in diesem Zusammenhang ein beliebiger physikalischer Gasphasenabscheidungs-Prozess zum Aufbringen der ersten Elektrodenschicht eingesetzt werden wie beispielsweise thermisches Verdampfen. In zumindest einer Ausführungsform gemäß dem ersten Aspekt werden die Gräben in dem Träger ausgebildet bevor die erste Elektrodenschicht auf den Träger aufgebracht wird. In is possible. In particular, in this context, any physical vapor deposition process may be used to apply the first electrode layer, such as thermal evaporation. In at least one embodiment according to the first aspect, the trenches are formed in the carrier before the first electrode layer is applied to the carrier. In
vorteilhafter Weise kann so die Temperaturbelastbarkeit und/oder die Feuchtigkeitsbeständigkeit des Trägers Advantageously, so the temperature resistance and / or the moisture resistance of the carrier
ausgenutzt werden, um temperatur- und/oder be exploited to temperature and / or
feuchtigkeitsbelastende Verfahrensschritte vor Aufbringen der ersten Elektrodenschicht durchzuführen. Ferner hat dies den Vorteil, dass die Unterbrechung der ersten Elektrodenschicht einfach, insbesondere ohne weitere Verfahrensschritte perform moisture-consuming process steps before applying the first electrode layer. Furthermore, this has the advantage that the interruption of the first electrode layer is simple, in particular without further method steps
ermöglicht wird. In diesem Zusammenhang kann in besonders vorteilhafter Weise auf einen Wechsel einer Prozesskammer zur Herstellung des lichtemittierenden Bauelements zwischen dem Aufbringen der ersten Elektrodenschicht und der is possible. In this context, it can be particularly advantageous to change a process chamber for producing the light-emitting component between the application of the first electrode layer and the
Schichtenfolge verzichtet werden, wie dies beispielsweise bei einem Durchtrennen der ersten Elektrodenschicht nach  Layer sequence are omitted, as for example in a severing of the first electrode layer after
Aufbringen einer vollflächig verbundenen ersten Applying a full-surface connected first
Elektrodenschicht auf einen grabenfreien Träger erforderlich wäre, so dass eine damit verbundene Verunreinigung des lichtemittierenden Bauelements verhindert werden kann. Electrode layer would be required on a trench-free carrier, so that an associated contamination of the light-emitting device can be prevented.
In zumindest einer Ausführungsform gemäß dem ersten Aspekt umfasst der Träger eine Hilfsschicht, die sich in lateraler Richtung über das Substrat erstreckt. Die Hilfsschicht kann einschichtig oder mehrschichtig ausgebildet sein. Die In at least one embodiment according to the first aspect, the carrier comprises an auxiliary layer which extends in the lateral direction over the substrate. The auxiliary layer may be single-layered or multi-layered. The
Hilfsschicht oder eine Teilschicht davon kann beispielsweise als eine Verbindungsschicht für eine stoffschlüssige Auxiliary layer or a sub-layer thereof may, for example, as a bonding layer for a cohesive
Verbindung ausgebildet sein, etwa zwischen der ersten Compound be formed, approximately between the first
Elektrodenschicht und dem Substrat. Die Hilfsschicht wirkt in diesem Zusammenhang beispielsweise planarisierend. Die Electrode layer and the substrate. The auxiliary layer acts in this context, for example planarizing. The
Hilfsschicht oder eine Teilschicht davon kann beispielsweise elektrisch isolierend ausgebildet sein. Die Hilfsschicht oder eine Teilschicht davon kann weiterhin als Spiegelschicht für das in der Schichtenfolge zu erzeugende Licht ausgebildet sein. In diesem Fall handelt es sich bei dem Auxiliary layer or a sub-layer thereof may be formed, for example, electrically insulating. The auxiliary layer or a sub-layer thereof can furthermore be formed as a mirror layer for the light to be generated in the layer sequence. In this case, it is in the
lichtemittierenden Bauelement beispielsweise um einen light-emitting device, for example, a
sogenannten „Topemitter". Die Hilfsschicht kann ferner transluzent oder transparent ausgebildet sein. In diesem Fall handelt es sich bei dem lichtemittierenden Bauelement so-called "top emitter." The auxiliary layer may also be used be formed translucent or transparent. In this case, the light-emitting device is
beispielsweise um einen sogenannten „Bottomemitter" oder eine sogenannte „transparente OLED" . Ferner kann die Hilfsschicht oder eine Teilschicht davon in diesem Zusammenhang for example, a so-called "bottom emitter" or a so-called "transparent OLED". Furthermore, the auxiliary layer or a sub-layer thereof in this context
lichtstreuend ausgebildet sein. be formed light scattering.
In zumindest einer Ausführungsform gemäß dem ersten Aspekt weist die Hilfsschicht nach Ausbilden der Gräben in dem In at least one embodiment according to the first aspect, the auxiliary layer after forming the trenches in the
Träger im Bereich der Gräben in vertikaler Richtung eine Höhe von mindestens 1 ym auf. Vorzugsweise wird dadurch zumindest eine der vorgenannten Wirkungen der Hilfsschicht oder einer Teilschicht davon insbesondere im Bereich der Gräben Support in the region of the trenches in the vertical direction a height of at least 1 ym. Preferably, thereby at least one of the aforementioned effects of the auxiliary layer or a sub-layer thereof, in particular in the region of the trenches
erhalten, und zugleich das vorteilhafte Verfahren zur receive, and at the same time the advantageous method for
Herstellung des lichtemittierenden Bauelements ermöglicht. Production of the light emitting device allows.
In zumindest einer Ausführungsform gemäß dem ersten Aspekt ist die Hilfsschicht elektrisch isolierend ausgebildet. Dies hat den Vorteil, dass eine elektrische Kontaktierung der ersten Elektrodenschicht unabhängig von dem Substrat In at least one embodiment according to the first aspect, the auxiliary layer is designed to be electrically insulating. This has the advantage that an electrical contacting of the first electrode layer is independent of the substrate
ermöglicht wird. Beispielsweise kann in diesem Zusammenhang eine elektrische Kontaktierung der zweiten Elektrodenschicht über das Substrat erfolgen. In zumindest einer Ausführungsform gemäß dem ersten Aspekt ist die Hilfsschicht lichtstreuend ausgebildet. is possible. For example, in this connection, an electrical contacting of the second electrode layer can take place via the substrate. In at least one embodiment according to the first aspect, the auxiliary layer is designed to be light-scattering.
Beispielsweise umfasst die Hilfsschicht oder eine Teilschicht davon mikroskalige und/oder nanoskalige Partikel. Die By way of example, the auxiliary layer or a sub-layer thereof comprises microscale and / or nanoscale particles. The
Hilfsschicht ist insbesondere hochbrechend ausgebildet, beispielsweise als sogenannte Hochindexglasbeschichtung . Die Hilfsschicht kann ferner zu einer Auskopplung von Moden in dem lichtemittierenden Bauelement ausgebildet sein. In zumindest einer Ausführungsform gemäß dem ersten Aspekt ist die Hilfsschicht lateral beabstandet von einer das Auxiliary layer is formed in particular high refractive index, for example as a so-called high-index glass coating. The auxiliary layer can also be designed for decoupling modes in the light-emitting component. In at least one embodiment according to the first aspect, the auxiliary layer is laterally spaced from one of
Substrat lateral begrenzenden Außenkontur ausgebildet. Dies hat den Vorteil, dass eine elektrische Kontaktierung der zweiten Elektrodenschicht über das Substrat ermöglicht wird. Die Hilfsschicht kann in diesem Zusammenhang auch als Substrate laterally limiting outer contour formed. This has the advantage that an electrical contacting of the second electrode layer over the substrate is made possible. The auxiliary layer may also be referred to in this context
Isolationsinsel bezeichnet werden. Isolation island are called.
In zumindest einer Ausführungsform gemäß dem ersten Aspekt kontaktiert die zweite Elektrodenschicht das Substrat In at least one embodiment according to the first aspect, the second electrode layer contacts the substrate
elektrisch. In vorteilhafter Weise wird so beispielsweise zu einer einfachen, kompakten Bauform des lichtemittierenden Bauelements beigetragen. electric. Advantageously, for example, this contributes to a simple, compact design of the light-emitting component.
In zumindest einer Ausführungsform gemäß dem ersten Aspekt wird die erste Elektrodenschicht in einem nicht-konformen Abscheidungs-Prozess aufgebracht. Als nicht-konformer In at least one embodiment according to the first aspect, the first electrode layer is deposited in a non-conformal deposition process. As non-compliant
Abscheidungs-Prozess ist beispielsweise Sputtern besonders geeignet. Unter einem nicht-konformen (Englisch „non- conformal") Abscheidungs-Prozess wird insbesondere ein Deposition process, for example, sputtering is particularly suitable. Under a non-conforming (English "non-conformal") deposition process is in particular a
Verfahren zum gerichteten Aufbringen abzuscheidenden Process for directional deposition to be deposited
Materials mit hoher Geschwindigkeit verstanden, so dass eine Umformung von Kanten durch abzuscheidendes Material zumindest an Seitenflächen der Kanten parallel des gerichteten Material understood at high speed, so that a reshaping of edges by material to be deposited at least on side surfaces of the edges parallel to the directed
Aufbringens weitgehend vermieden wird. In vorteilhafter Weise trägt das nicht-konforme Abscheiden der ersten Application is largely avoided. Advantageously, the non-conforming deposition of the first one contributes
Elektrodenschicht dazu bei, dass die Unterbrechung der ersten Elektrodenschicht besonders einfach, beispielsweise ohne Ausbildung von Ausnehmungen in den Seitenflächen der Gräben ermöglicht wird.  Electrode layer in that the interruption of the first electrode layer is particularly simple, for example, without forming recesses in the side surfaces of the trenches is made possible.
In zumindest einer Ausführungsform gemäß dem ersten Aspekt wird ein Reinigungsschritt zur Reinigung des Trägers zwischen dem Ausbilden der Gräben in dem Träger und dem Aufbringen der ersten Elektrodenschicht durchgeführt. Insbesondere durch Ausbilden der Gräben in dem Träger kann der Träger In at least one embodiment according to the first aspect, a cleaning step for cleaning the carrier is interposed forming the trenches in the carrier and applying the first electrode layer. In particular, by forming the trenches in the carrier, the carrier
Verunreinigungen aufweisen, wie zum Beispiel Schmelzüberreste bei dem Laserablations-Prozess (sogenanntes „Debris") . In diesem Zusammenhang wird die Erkenntnis genutzt, dass der Träger die hohe Temperaturbelastbarkeit und Contaminants such as melt remnants in the laser ablation process (so-called "debris"). In this context, the knowledge is used that the carrier the high temperature load capacity and
Feuchtebeständigkeit aufweist, so dass ein derartiger Has moisture resistance, so that such
Reinigungsschritt äußerst vielseitig und effizient erfolgen kann. Cleaning step can be extremely versatile and efficient.
Gemäß einem zweiten Aspekt wird ein lichtemittierendes According to a second aspect, a light-emitting
Bauelement mit einer Mehrzahl getrennt voneinander Component with a plurality separated from each other
betreibbaren Segmenten angegeben. Das lichtemittierende indicated operable segments. The light-emitting
Bauelement ist insbesondere mit einem hier beschriebenen Verfahren gemäß dem ersten Aspekt herstellbar, so dass sämtliche für das Verfahren offenbarten Merkmale auch für das lichtemittierende Bauelement offenbart sind und umgekehrt. In zumindest einer Ausführungsform gemäß dem zweiten Aspekt weist das lichtemittierende Bauelement einen Träger mit Component can be produced in particular by a method according to the first aspect described here, so that all the features disclosed for the method are also disclosed for the light-emitting component and vice versa. In at least one embodiment according to the second aspect, the light-emitting component has a carrier
Gräben entlang eines Segmentierungsmusters auf, der ein Trenches along a Segmentierungsmusters on, the one
Substrat umfasst. Das lichtemittierende Bauelement weist ferner eine erste Elektrodenschicht auf, die zumindest im Bereich der Gräben vollständig unterbrochen ausgebildet ist, so dass die durch das Segmentierungsmuster definierten Substrate comprises. The light-emitting component further has a first electrode layer, which is formed completely interrupted, at least in the region of the trenches, such that they are defined by the segmentation pattern
Segmente des lichtemittierenden Bauelements elektrisch getrennt voneinander kontaktierbar sind. Des Weiteren weist das lichtemittierende Bauelement eine Schichtenfolge zur Erzeugung von Licht, sowie eine zweite Elektrodenschicht auf. Der Träger, die erste Elektrodenschicht, die Schichtenfolge und die zweite Elektrodenschicht sind in vertikaler Richtung übereinander angeordnet. Zur Herstellung eines solchen lichtemittierenden Bauelements kann auf Verwendung von Masken beziehungsweise einen Photolithographie-Prozess verzichtet werden . In zumindest einer Ausführungsform gemäß dem zweiten Aspekt umfasst der Träger eine Hilfsschicht, die in vertikaler Segments of the light emitting device are electrically isolated from each other contacted. Furthermore, the light-emitting component has a layer sequence for generating light, as well as a second electrode layer. The carrier, the first electrode layer, the layer sequence and the second electrode layer are arranged one above the other in the vertical direction. For the production of such light emitting device can be dispensed with the use of masks or a photolithography process. In at least one embodiment according to the second aspect, the carrier comprises an auxiliary layer which is in vertical
Richtung zwischen dem Substrat und der ersten Direction between the substrate and the first
Elektrodenschicht angeordnet ist. Die Hilfsschicht kann wie in dem bereits beschriebenen Verfahren gemäß dem ersten Electrode layer is arranged. The auxiliary layer may, as in the already described method according to the first
Aspekt ausgebildet sein, so dass zu einem effizienten Betrieb des lichtemittierenden Bauelements beigetragen wird. Aspect be formed so that contributes to an efficient operation of the light-emitting device.
In zumindest einer Ausführungsform gemäß dem zweiten Aspekt weisen die Gräben an jeweils zumindest einer Seitenfläche Spuren eines Materialabtrags eines Laserablations-Prozesses auf. Hierbei handelt es sich um ein gegenständliches Merkmal, das mit Analysemethoden der Halbleitertechnik am fertigen lichtemittierenden Bauelement eindeutig nachweisbar ist. Zum Beispiel sind diese Spuren eindeutig von Spuren In at least one embodiment according to the second aspect, the trenches each have at least one side surface traces of a material removal of a laser ablation process. This is an objective feature that can be clearly detected using analytical methods of semiconductor technology on the finished light-emitting component. For example, these tracks are clearly tracks
unterscheidbar, die durch Sägen, Brechen, Ätzen oder andere Trenntechniken erzeugbar sind. Es handelt sich bei dem genannten Merkmal also insbesondere nicht um ein distinguishable by sawing, breaking, etching or other separation techniques. The named feature is thus not in particular a
Verfahrensmerkmal . In zumindest einer Ausführungsform gemäß dem zweiten Aspekt ist an einer Bodenfläche der Gräben elektrisch nicht Process feature. In at least one embodiment according to the second aspect, at a bottom surface of the trenches is not electrically
kontaktiertes Material der ersten Elektrodenschicht contacted material of the first electrode layer
vorhanden. Insbesondere kann dies der Fall sein, wenn die erste Elektrodenschicht zwischen jeweils zwei lateral available. In particular, this may be the case when the first electrode layer between each two lateral
benachbarten Segmenten des lichtemittierenden Bauelements mehrmals unterbrochen ausgebildet ist. In vorteilhafter Weise können so beispielsweise beliebig geformte Bereiche des lichtemittierenden Bauelements nichtleuchtend ausgebildet werden . adjacent segments of the light emitting device is formed interrupted several times. In an advantageous manner, for example, arbitrarily shaped regions of the be formed light-emitting device non-luminous.
In zumindest einer Ausführungsform gemäß dem zweiten Aspekt ist die elektrisch isolierend ausgebildete Hilfsschicht lateral beabstandet zu einer Außenkontur des Substrats auf dem Substrat angeordnet. Die Hilfsschicht weist die Gräben auf, so dass die auf der Hilfsschicht angeordnete erste In at least one embodiment according to the second aspect, the electrically insulating auxiliary layer is arranged laterally spaced from an outer contour of the substrate on the substrate. The auxiliary layer has the trenches, so that the arranged on the auxiliary layer first
Elektrodenschicht im Bereich der Gräben vollständig Electrode layer in the trenches completely
unterbrochen ist. Die auf der ersten Elektrodenschicht angeordnete Schichtenfolge füllt die Gräben derart auf, dass die auf der Schichtenfolge angeordnete zweite is interrupted. The layer sequence arranged on the first electrode layer fills the trenches in such a way that the second layer arranged on the layer sequence
Elektrodenschicht kontaktfrei zu der ersten Elektrodenschicht ausgebildet ist. In vorteilhafter Weise ermöglicht die elektrisch isolierend ausgebildete Hilfsschicht eine  Electrode layer is formed without contact to the first electrode layer. Advantageously, the electrically insulating auxiliary layer allows a
elektrische Kontaktierung der ersten Elektrodenschicht unabhängig von dem Substrat. Durch eine zumindest teilweise laterale Beabstandung der Hilfsschicht zu der Außenkontur des Substrats wird in diesem Zusammenhang ferner eine elektrische Kontaktierung der zweiten Elektrodenschicht über das Substrat ermöglicht . electrical contacting of the first electrode layer independently of the substrate. By at least partially lateral spacing of the auxiliary layer from the outer contour of the substrate, in this connection, further electrical contacting of the second electrode layer via the substrate is made possible.
In zumindest einer Ausführungsform gemäß dem zweiten Aspekt weisen die Gräben an zumindest einer Seitenfläche eine In at least one embodiment according to the second aspect, the trenches have at least one side surface
Ausnehmung auf, die im Wesentlichen frei von Material der ersten Elektrodenschicht ist. In vorteilhafter Weise kann eine Unterbrechung der ersten Elektrodenschicht im Bereich der Gräben dadurch groß ausgebildet sein, ohne eine im Recess which is substantially free of material of the first electrode layer. In an advantageous manner, an interruption of the first electrode layer in the region of the trenches can thereby be made large, without an im
Betrieb des lichtemittierenden Bauelements sichtbare Operation of the light emitting device visible
Strukturgrenze zwischen lateral benachbarten Segmenten des lichtemittierenden Bauelements zu vergrößern. Eine derartige große Unterbrechung kann insbesondere beitragen zu einem besonders zuverlässigen Betrieb des lichtemittierenden Bauelements . To increase the structure boundary between laterally adjacent segments of the light-emitting device. Such a large interruption may in particular contribute to one particularly reliable operation of the light emitting device.
Weitere Merkmale, Ausgestaltungen und Zweckmäßigkeiten ergeben sich aus der folgenden Beschreibung der Further features, embodiments and expediencies will become apparent from the following description of
Ausführungsbeispiele in Verbindung mit den Figuren.  Embodiments in conjunction with the figures.
Es zeigen: Figuren la bis ld ein erstes Ausführungsbeispiel eines FIGS. 1 a to 1 d show a first exemplary embodiment of a
Verfahrens zur Herstellung eines  Process for the preparation of a
lichtemittierenden Bauelements mit einer Mehrzahl getrennt voneinander  light-emitting device having a plurality separated from each other
betreibbarer Segmente anhand von jeweils in schematischer Schnittansicht  operable segments based on in each case in a schematic sectional view
dargestellten Zwisehenschritten;  illustrated intermediate steps;
Figuren 2a und 2b ein zweites Ausführungsbeispiel eines Figures 2a and 2b, a second embodiment of a
Verfahrens zur Herstellung eines  Process for the preparation of a
lichtemittierenden Bauelements mit einer light emitting device with a
Mehrzahl getrennt voneinander Majority separated from each other
betreibbarer Segmente anhand von jeweils in schematischer Schrägansicht  operable segments by means of each in a schematic oblique view
dargestellten Zwisehenschritten;  illustrated intermediate steps;
Figuren 3a und 3b ein drittes Ausführungsbeispiel eines Figures 3a and 3b, a third embodiment of a
Verfahrens zur Herstellung eines  Process for the preparation of a
lichtemittierenden Bauelements mit einer Mehrzahl getrennt voneinander  light-emitting device having a plurality separated from each other
betreibbarer Segmente anhand von jeweils in schematischer Schnittansicht  operable segments based on in each case in a schematic sectional view
dargestellten Zwischenschritten; und Figuren 4a und 4b ein viertes Ausführungsbeispiel eines illustrated intermediate steps; and Figures 4a and 4b, a fourth embodiment of a
Verfahrens zur Herstellung eines  Process for the preparation of a
lichtemittierenden Bauelements mit einer light emitting device with a
Mehrzahl getrennt voneinander Majority separated from each other
betreibbarer Segmente anhand von jeweils in schematischer Explosionsansicht dargestellten Zwischenschritten.  operable segments based on each shown in schematic exploded view intermediate steps.
Gleiche, gleichartige oder gleich wirkende Elemente sind in den Figuren mit denselben Bezugszeichen versehen. Die Figuren und die Größenverhältnisse der in den Figuren dargestellten Elemente untereinander sind nicht als maßstäblich zu The same, similar or equivalent elements are provided in the figures with the same reference numerals. The figures and the proportions of the elements shown in the figures with each other are not to scale
betrachten. Vielmehr können einzelne Elemente und consider. Rather, individual elements and
insbesondere Schichtdicken zur besseren Darstellbarkeit und/oder zum besseren Verständnis übertrieben groß in particular layer thicknesses for better presentation and / or for better understanding exaggeratedly large
dargestellt sein. be shown.
Ein erstes Ausführungsbeispiel eines Verfahrens zur A first embodiment of a method for
Herstellung eines lichtemittierenden Bauelements 1 mit einer Mehrzahl getrennt voneinander betreibbarer Segmente 21, 23 ist anhand der Figuren la bis ld jeweils in schematischer Schnittansicht gezeigt. Wie in Figur la dargestellt, wird ein Träger 3 bereitgestellt, der sich in lateraler Richtung erstreckt. Der Träger umfasst ein Substrat 5 sowie eine in vertikaler Richtung darauffolgende Hilfsschicht 7. Production of a light-emitting component 1 with a plurality of separately operable segments 21, 23 is shown in FIGS. 1 a to 1 d in a schematic sectional view. As shown in Figure la, a carrier 3 is provided, which extends in the lateral direction. The carrier comprises a substrate 5 and a subsequent auxiliary layer 7 in the vertical direction.
Beispielsweise ist das lichtemittierende Bauelement 1 ein organischer Leuchtdiodenchip, mit einem zur Erzeugung von Licht vorgesehenen aktiven Bereich (in den Figuren zur vereinfachten Darstellung nicht explizit gezeigt) .  By way of example, the light-emitting component 1 is an organic light-emitting diode chip with an active region provided for generating light (not explicitly shown in the figures for the sake of simplicity).
Das Substrat 5 ist in diesem Ausführungsbeispiel flexibel als opake Metallfolie ausgebildet. Eine Abstrahlrichtung des lichtemittierenden Bauelements 1 ist in vertikaler Richtung auf eine der Hilfsschicht 7 zugewandten Seite des Substrats 5 gerichtet (sogenannter „Topemitter") . In anderen The substrate 5 is flexibly formed in this embodiment as an opaque metal foil. An emission direction of the light-emitting device 1 is in the vertical direction directed to one of the auxiliary layer 7 facing side of the substrate 5 (so-called "top emitter")
Ausführungsbeispielen ist das Substrat 5 transluzent, Embodiments, the substrate 5 is translucent,
beispielsweise aus Glas ausgebildet, so dass es im Betrieb des lichtemittierenden Bauelements 1 durchleuchtet werden kann, beziehungsweise die Abstrahlrichtung des formed for example of glass, so that it can be transilluminated during operation of the light-emitting device 1, or the emission of the
lichtemittierenden Bauelements 1 vertikal zu einer der light emitting device 1 vertically to one of
Hilfsschicht 7 abgewandten Seite des Substrats 5 gerichtet sein kann (sogenannter „Bottomemitter") . Auxiliary layer 7 facing away from the substrate 5 may be directed (so-called "bottom emitter").
Beispielsweise weist die Hilfsschicht 7 in vertikaler For example, the auxiliary layer 7 in vertical
Richtung eine Höhe zwischen einschließlich 1 ym bis Direction a height between 1 ym inclusive
einschließlich 50 ym auf. Insbesondere ist die Höhe der including 50 yards up. In particular, the height of the
Hilfsschicht 7 zu diesem Zeitpunkt im Wesentlichen konstant in lateraler Richtung. Auxiliary layer 7 at this time substantially constant in the lateral direction.
In diesem Ausführungsbeispiel ist die Hilfsschicht 7 In this embodiment, the auxiliary layer 7
elektrisch isolierend ausgebildet und lateral beabstandet zu einer Außenkontur des Substrats 5 angeordnet. Die formed electrically insulating and laterally spaced from an outer contour of the substrate 5 is arranged. The
Hilfsschicht 7 kann beispielsweise als sogenannte Auxiliary layer 7 may, for example, as so-called
Isolationsinsel bezeichnet werden. Die Hilfsschicht 7 dient ferner einer Planarisierung einer Oberfläche des Substrats 5, so dass eine zuverlässige Stoffschlüssige Verbindung zwischen dem Substrat 5 und einer in vertikaler Richtung folgenden Schicht hergestellt werden kann. In anderen  Isolation island are called. The auxiliary layer 7 further serves to planarize a surface of the substrate 5, so that a reliable cohesive connection between the substrate 5 and a layer following in the vertical direction can be produced. In other
Ausführungsbeispielen kann die Hilfsschicht 7 beispielsweise als Hochindexschicht lichtstreuend ausgebildet sein,  Exemplary embodiments, the auxiliary layer 7 may be designed to be light-scattering, for example as a high-index layer,
insbesondere im Hinblick auf eine Effizienzsteigerung des lichtemittierenden Bauelements 1. in particular with regard to an increase in efficiency of the light-emitting component 1.
Wie in Figur lb dargestellt, wird in den Träger 3 auf einer dem Substrat 5 abgewandten Seite der Hilfsschicht 7 ein As shown in Figure lb, is in the carrier 3 on a side facing away from the substrate 5 of the auxiliary layer 7 a
Graben 9 ausgebildet. Beispielsweise wird der Träger 3 dazu entlang eines Segmentierungsmusters 17 (siehe Figur 2a) in vertikaler Richtung mit kohärenter Strahlung, beispielsweise Laserstrahlung beaufschlagt, oder mechanisch verformt. Eine Tiefe des Grabens 9 in vertikaler Richtung beträgt dabei beispielsweise zwischen einschließlich 10 nm bis Trench 9 formed. For example, the carrier 3 is added along a segmentation pattern 17 (see Figure 2a) in the vertical direction with coherent radiation, for example, laser radiation applied, or mechanically deformed. A depth of the trench 9 in the vertical direction is, for example, between 10 nm and 10 nm
einschließlich 50 ym. Insbesondere beträgt die Tiefe des Grabens zwischen einschließlich 10 ym bis einschließlich 20 ym. Die Tiefe des Grabens 9 in vertikaler Richtung ist dabei insbesondere größer als eine Höhe einer in einem nächsten Verfahrensschritt aufgebrachten ersten Elektrodenschicht 11 (siehe Figur lc) in vertikaler Richtung. Der Graben 9 ist ferner derart ausgebildet, dass eine Höhe der Hilfsschicht 7 in vertikaler Richtung zumindest 1 ym beträgt. Wie in Figur lb dargestellt ist eine Seitenfläche 19 des Grabens 9 in dem ersten Ausführungsbeispiel im Wesentlichen parallel zu der vertikalen Richtung ausgebildet. including 50 yards. In particular, the depth of the trench is between 10 ym inclusive and 20 ym inclusive. The depth of the trench 9 in the vertical direction is in particular greater than a height of a first electrode layer 11 applied in a next method step (see FIG. 1c) in the vertical direction. The trench 9 is further formed such that a height of the auxiliary layer 7 in the vertical direction is at least 1 ym. As shown in FIG. 1b, a side surface 19 of the trench 9 in the first embodiment is formed substantially parallel to the vertical direction.
Anschließend wird in einem nicht-konformen Abscheidungs- Prozess die erste Elektrodenschicht 11 auf einer dem Substrat 5 abgewandten Oberfläche der Hilfsschicht 7 aufgebracht Subsequently, in a non-conforming deposition process, the first electrode layer 11 is applied to a surface of the auxiliary layer 7 facing away from the substrate 5
(Figur lc) . Bei dem nicht-konformen Abscheidungs-Prozess kann es sich beispielsweise um Sputtern handeln. Die erste  (Figure lc). The non-conforming deposition process may be, for example, sputtering. The first
Elektrodenschicht 11 weist beispielsweise ein leitfähiges Oxid, Metall oder Metalloxid auf wie zum Beispiel Aluminium, Silber oder Indiumzinnoxid. Die erste Elektrodenschicht 11 kann in diesem Zusammenhang beispielsweise transparent ausgebildet sein. Electrode layer 11 comprises, for example, a conductive oxide, metal or metal oxide such as aluminum, silver or indium tin oxide. The first electrode layer 11 may be transparent in this context, for example.
Durch nicht-konformes Abscheiden der ersten Elektrodenschicht 11 wird Material der ersten Elektrodenschicht 11 im By non-conformal deposition of the first electrode layer 11, material of the first electrode layer 11 in FIG
Wesentlichen lediglich parallel der vertikalen Richtung auf die Oberfläche der Hilfsschicht 7 aufgebracht, so dass eine Umformung von Kanten des Grabens 9 weitgehend vermieden wird. Insbesondere sind die Seitenflächen 19 des Grabens dadurch zumindest teilweise frei von Material der ersten Substantially applied only parallel to the vertical direction on the surface of the auxiliary layer 7, so that a transformation of edges of the trench 9 is largely avoided. In particular, the side surfaces 19 of the trench are thereby at least partially free of material of the first
Elektrodenschicht 11, so dass die erste Elektrodenschicht 11 im Bereich des Grabens 9 unterbrochen ist. In vorteilhafter Weise ist die erste Elektrodenschicht 11 dadurch unterteilt in zwei separat kontaktierbare erste Elektroden 27, 29. Electrode layer 11, so that the first electrode layer 11 is interrupted in the region of the trench 9. Advantageously, the first electrode layer 11 is thereby subdivided into two separately contactable first electrodes 27, 29.
Zwischen den beiden ersten Elektroden 27, 29 kann durch Between the two first electrodes 27, 29 can through
Unterbrechung der ersten Elektrodenschicht 11 beispielsweise nicht kontaktiertes Material der ersten Elektrodenschicht 11 in dem Graben 9 angeordnet sein. Interruption of the first electrode layer 11, for example, non-contacted material of the first electrode layer 11 may be arranged in the trench 9.
In einem anschließenden Schritt wird, wie in Figur ld In a subsequent step, as shown in FIG
dargestellt, zunächst eine Schichtenfolge 13 zur Erzeugung von Licht auf einer in vertikaler Richtung dem Träger 3 abgewandten Oberfläche der ersten Elektrodenschicht 11 aufgebracht. Auf einer in vertikaler Richtung dem Träger 3 abgewandten Oberfläche der Schichtenfolge 13 wird shown, first applied a layer sequence 13 for generating light on a surface facing away from the carrier 3 in the vertical direction of the first electrode layer 11. On a side facing away from the carrier 3 in the vertical direction surface of the layer sequence 13 is
darauffolgend eine zweite Elektrodenschicht 15 aufgebracht. Die Schichtenfolge 13 umfasst beispielsweise organisches Halbleitermaterial, insbesondere organische Schichten zur Emission von Licht und zur Zuleitung von Ladungsträgern. Die zweite Elektrodenschicht 15 weist beispielsweise ein subsequently applied a second electrode layer 15. The layer sequence 13 includes, for example, organic semiconductor material, in particular organic layers for the emission of light and for the supply of charge carriers. The second electrode layer 15 has, for example
leitfähiges Oxid, Metall oder Metalloxid auf. Die zweite Elektrodenschicht 15 kann in diesem Zusammenhang conductive oxide, metal or metal oxide. The second electrode layer 15 may be in this context
beispielsweise transparent ausgebildet sein. be transparent, for example.
Die zweite Elektrodenschicht 15 kann beispielsweise mit einem physikalischen Gasphasenabscheidungs-Prozess aufgebracht werden. Die zweite Elektrodenschicht 15 wird dabei derart auf die Schichtenfolge 13 aufgebracht, dass die zweite The second electrode layer 15 may be applied, for example, by a physical vapor deposition process. The second electrode layer 15 is applied to the layer sequence 13 such that the second
Elektrodenschicht 15 vollflächig in vertikaler Richtung beabstandet von der ersten Elektrodenschicht 11 ist und insbesondere kontaktfrei zu dieser angeordnet ist. Dabei kann insbesondere ein konformer Abscheidungs-Prozess eingesetzt werden, so dass die zweite Elektrodenschicht 15 vollflächig verbunden ist, insbesondere im Bereich des Grabens 9. Electrode layer 15 over the entire surface in the vertical direction spaced from the first electrode layer 11 and is arranged in particular without contact to this. In this case, in particular, a conformal deposition process can be used, so that the second electrode layer 15 is connected over the whole area, in particular in the region of the trench 9.
Die ersten Elektroden 27, 29 bilden beispielsweise Anoden der Segmente 21, 23. Die zweite Elektrodenschicht 15 bildet beispielsweise eine gemeinsame Kathode der Segmente 21, 23. Durch getrennte Kontaktierung der jeweiligen Elektroden 27, 29 und der zweiten Elektrodenschicht 15 kann im Betrieb des lichtemittierenden Bauelements 1 ein Erzeugen von Licht durch die Segmente 21, 23 getrennt voneinander erfolgen. The first electrodes 27, 29 form, for example, anodes of the segments 21, 23. The second electrode layer 15 forms, for example, a common cathode of the segments 21, 23. By separate contacting of the respective electrodes 27, 29 and the second electrode layer 15, during operation of the light-emitting component 1, light is generated by the segments 21, 23 separately from each other.
Figuren 2a und 2b zeigen jeweils Ausführungsvarianten eines zweiten Ausführungsbeispiels eines Verfahrens zur Herstellung des lichtemittierenden Bauelements 1, das sich von dem FIGS. 2 a and 2 b each show alternative embodiments of a second exemplary embodiment of a method for producing the light-emitting component 1, which differs from the one of FIGS
Verfahren gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel dadurch unterscheidet, dass die Elektrodenschicht 11 durch mehrere Gräben 9 entlang des Segmentierungsmusters 17 unterteilt wird. A method according to the first embodiment differs in that the electrode layer 11 is divided by a plurality of trenches 9 along the segmentation pattern 17.
Die Gräben 9 können sich dabei in zumindest eine Richtung in lateraler Ebene vollständig durch die Hilfsschicht 7 In this case, the trenches 9 can completely extend through the auxiliary layer 7 in at least one direction in the lateral plane
erstrecken (siehe Figur 2a) , oder sich zumindest teilweise lediglich zu einer Wandung der Hilfsschicht 7 erstrecken, die lateral beabstandet ist von einer Außenkontur der extend (see Figure 2a), or at least partially extend only to a wall of the auxiliary layer 7, which is laterally spaced from an outer contour of the
Hilfsschicht 7 (siehe Figur 2b) . Das Segmentierungsmuster 17 kann dabei eine beliebige zweidimensionale Form aufweisen. Beispielsweise kann das Segmentierungsmuster 17 eine einzelne Linie beziehungsweise ein einzelnes Rechteck aufweisen, wie es zum Beispiel in dem ersten Ausführungsbeispiel eingesetzt werden könnte. Ferner kann das Segmentierungsmuster 17 beispielsweise eine regelmäßige Gitterstruktur aufweisen, wie in Figur 2a. Auxiliary layer 7 (see Figure 2b). The segmentation pattern 17 can have any two-dimensional shape. For example, the segmentation pattern 17 may have a single line or a single rectangle, as might be used in the first embodiment, for example. Furthermore, the segmentation pattern 17 For example, have a regular grid structure, as shown in Figure 2a.
Figuren 3a und 3b zeigen jeweils Ausführungsvarianten eines dritten Ausführungsbeispiels eines Verfahrens zur Herstellung des lichtemittierenden Bauelements 1, das sich von dem FIGS. 3 a and 3 b each show alternative embodiments of a third exemplary embodiment of a method for producing the light-emitting component 1, which differs from that of FIG
Verfahren gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel dadurch unterscheidet, dass das Ausbilden des Grabens 9 zumindest teilweise in lateraler Richtung erfolgt. Zumindest eine der Seitenflächen 19 des Grabens 9 weist eine Ausnehmung 25 in lateraler Richtung auf, die in vertikaler Richtung jeweils durch Material der Hilfsschicht 7 umgeben ist. Die jeweilige Ausnehmung 25 ist insbesondere derart dimensioniert, dass bei einem anschließenden Aufbringen der ersten Elektrodenschicht 11 auf die dem Substrat 5 abgewandte Oberfläche der Method according to the first embodiment differs in that the formation of the trench 9 takes place at least partially in the lateral direction. At least one of the side surfaces 19 of the trench 9 has a recess 25 in the lateral direction, which is surrounded in the vertical direction in each case by material of the auxiliary layer 7. The respective recess 25 is in particular dimensioned such that in a subsequent application of the first electrode layer 11 to the surface 5 facing away from the substrate
Hilfsschicht 7 zumindest ein Teilbereich der Ausnehmung 25 frei ist von Material der ersten Elektrodenschicht 11.  Auxiliary layer 7 at least a portion of the recess 25 is free of material of the first electrode layer 11th
Beispielsweise ist die jeweilige Ausnehmung 25 derart For example, the respective recess 25 is such
dimensioniert, dass der Teilbereich der Ausnehmung 25 von dem Material der Elektrodenschicht 11 nicht durch direkte dimensioned such that the portion of the recess 25 of the material of the electrode layer 11 is not by direct
Ablagerung erreicht wird. In vorteilhafter Weise wird dadurch die Unterbrechung der ersten Elektrodenschicht 11 ermöglicht.  Deposit is achieved. Advantageously, thereby the interruption of the first electrode layer 11 is made possible.
In diesem Fall kann das anschließende Aufbringen der ersten Elektrodenschicht 11 beispielsweise mittels eines beliebigen physikalischen Gasphasenabscheidungs-Prozesses durchgeführt werden, solange das Material der ersten Elektrodenschicht 11 zumindest die Ausnehmung 25 nicht vollständig ausfüllt, so dass die erste Elektrodenschicht 11 im Bereich der jeweiligen Ausnehmung 25 unterbrochen ist. Eine Umformung der Kanten des Grabens 9 durch die erste Elektrodenschicht 11 kann in diesem Fall folglich in Kauf genommen werden. Die in Figur 3a dargestellte Form des Grabens 9 kann In this case, the subsequent application of the first electrode layer 11 can be carried out, for example, by means of any physical vapor deposition process, as long as the material of the first electrode layer 11 does not completely fill at least the recess 25, so that the first electrode layer 11 is interrupted in the region of the respective recess 25 is. Conversion of the edges of the trench 9 by the first electrode layer 11 can therefore be accepted in this case. The shape of the trench 9 shown in FIG
beispielsweise mittels eines Laserablations-Prozesses for example by means of a laser ablation process
ausgebildet werden. In diesem Zusammenhang kann be formed. In this context can
beispielsweise ein zumindest teilweise schräges Einstrahlen eines Lasers bezüglich der vertikalen Richtung durchgeführt werden. Die in Figur 3b dargestellte Form des Grabens 9 kann beispielsweise durch bezüglich der vertikalen Richtung schräges Einbringen eines mechanischen Stempels in die For example, an at least partially oblique irradiation of a laser with respect to the vertical direction can be performed. The shape of the trench 9 shown in FIG. 3 b may be formed, for example, by introducing a mechanical stamp obliquely into the vertical direction
Hilfsschicht 7 realisiert werden. Auxiliary layer 7 can be realized.
Figuren 4a und 4b zeigen jeweils eine schematische FIGS. 4a and 4b each show a schematic
Explosionsansicht von Ausführungsvarianten eines vierten Ausführungsbeispiels eines Verfahrens zur Herstellung des lichtemittierenden Bauelements 1. Die in Figur 4a Exploded view of embodiments of a fourth embodiment of a method for producing the light-emitting device 1. The in Figure 4a
dargestellte Ausführungsvariante entspricht dabei dem zweiten Ausführungsbeispiel. Die in Figur 4b dargestellte illustrated embodiment corresponds to the second embodiment. The illustrated in Figure 4b
Ausführungsvariante unterscheidet sich von dem Verfahren gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel dadurch, dass das Embodiment variant differs from the method according to the second embodiment in that the
Substrat 5, die Hilfsschicht 7, die erste Elektrodenschicht 11, die Schichtenfolge 13 sowie die zweite Elektrodenschicht 15 in lateraler Richtung versetzt zueinander angeordnet sind. Ebenfalls denkbar wäre eine in lateraler Richtung Substrate 5, the auxiliary layer 7, the first electrode layer 11, the layer sequence 13 and the second electrode layer 15 are arranged offset in the lateral direction to each other. Also conceivable would be a lateral direction
unterschiedlich weite Erstreckung der Schichten. Dadurch können beispielsweise in vertikaler Richtung nicht direkt aufeinanderfolgende Schichten des lichtemittierenden different extension of the layers. As a result, for example, in the vertical direction not directly successive layers of the light-emitting
Bauelements 1 kostengünstig und platzsparend miteinander in Kontakt gebracht werden. Insbesondere lässt sich  Component 1 are cost-effective and space-saving brought into contact with each other. In particular, can be
beispielsweise die zweite Elektrodenschicht 15 über das for example, the second electrode layer 15 over the
Substrat 5 elektrisch kontaktieren. Contact substrate 5 electrically.
Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele beschränkt. Vielmehr umfasst die The invention is not limited by the description with reference to the embodiments. Rather, the includes
Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Invention every new feature as well as every combination of Features, which includes in particular any combination of features in the claims, even if this feature or this combination itself is not explicitly in the
Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist. Claims or embodiments is given.
Bezugs zeichenliste Reference sign list
1 lichtemittierendes Bauelement 3 Träger 1 light-emitting component 3 carrier
5 Substrat 5 substrate
7 Hilfsschicht  7 auxiliary layer
9 Gräben  9 trenches
11 erste Elektrodenschicht  11 first electrode layer
13 Schichtenfolge  13 layer sequence
15 zweite Elektrodenschicht15 second electrode layer
17 Segmentierungsmuster 17 segmentation pattern
19 Seitenfläche  19 side surface
21, 23 Segmente 21, 23 segments
25 Ausnehmung  25 recess
27, 29 erste Elektroden 27, 29 first electrodes

Claims

Patentansprüche claims
Verfahren zur Herstellung eines lichtemittierenden Process for producing a light-emitting
Bauelements (1) mit einer Mehrzahl getrennt voneinander betreibbarer Segmente (21, 23) mit den Schritten:  Component (1) having a plurality of segments (21, 23) which can be operated separately from one another, having the following steps:
a) Bereitstellen eines Trägers (3) , umfassend ein  a) providing a carrier (3) comprising
Substrat (5) ;  Substrate (5);
b) Ausbilden von Gräben (9) in dem Träger (3) entlang eines Segmentierungsmusters (17);  b) forming trenches (9) in the carrier (3) along a segmentation pattern (17);
c) Aufbringen einer ersten Elektrodenschicht (11) auf den Träger (3) derart, dass die erste Elektrodenschicht (11) zumindest in einem Bereich der Gräben (9) vollständig unterbrochen ist;  c) applying a first electrode layer (11) to the carrier (3) such that the first electrode layer (11) is completely interrupted at least in a region of the trenches (9);
d) Aufbringen einer Schichtenfolge (13) zur Erzeugung von Licht; und  d) applying a layer sequence (13) for generating light; and
e) Aufbringen einer zweiten Elektrodenschicht (15)  e) application of a second electrode layer (15)
derart, dass die zweite Elektrodenschicht (15) kontaktfrei zu der ersten Elektrodenschicht (13) angeordnet ist.  in such a way that the second electrode layer (15) is arranged without contact with the first electrode layer (13).
Verfahren nach Anspruch 1, Method according to claim 1,
wobei die Gräben (9) mittels eines Laserabiat  wherein the trenches (9) by means of a Laserabiat
Prozesses ausgebildet werden.  Process be formed.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 2, Method according to one of the preceding claims 1 to 2,
wobei die Gräben (9) derart ausgebildet werden, dass zumindest eine Seitenfläche der Gräben (9) eine  wherein the trenches (9) are formed such that at least one side surface of the trenches (9) has a
Ausnehmung (25) in lateraler Richtung aufweist.  Has recess (25) in the lateral direction.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 3, Method according to one of the preceding claims 1 to 3,
wobei Schritt c) nach Schritt b) durchgeführt wird. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 4, wherein step c) is performed after step b). Method according to one of the preceding claims 1 to 4,
wobei der Träger (3) eine Hilfsschicht (7) umfasst, die sich in lateraler Richtung über das Substrat (5) wherein the carrier (3) comprises an auxiliary layer (7) extending laterally across the substrate (5).
erstreckt . extends.
Verfahren nach Anspruch 5, Method according to claim 5,
wobei die Hilfsschicht (7) nach Schritt b) im Bereich der Gräben (9) in vertikaler Richtung eine Höhe von wherein the auxiliary layer (7) after step b) in the region of the trenches (9) in the vertical direction a height of
mindestens 1 ym aufweist. has at least 1 ym.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche 5 bis 6, Method according to one of the preceding claims 5 to 6,
wobei die Hilfsschicht (7) elektrisch isolierend wherein the auxiliary layer (7) is electrically insulating
ausgebildet ist. is trained.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche 5 bis 7, Method according to one of the preceding claims 5 to 7,
wobei die Hilfsschicht (7) lichtstreuend ausgebildet ist. wherein the auxiliary layer (7) is designed to be light-scattering.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 8, Method according to one of the preceding claims 1 to 8,
wobei die Hilfsschicht (7) lateral beabstandet von einer das Substrat (5) lateral begrenzenden Außenkontur wherein the auxiliary layer (7) laterally spaced from an outer contour laterally bounding the substrate (5)
ausgebildet ist. is trained.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 9, Method according to one of the preceding claims 1 to 9,
wobei die zweite Elektrodenschicht (15) das Substrat (5) elektrisch kontaktiert. - 2 \ wherein the second electrode layer (15) electrically contacts the substrate (5). - 2 \
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 10, Method according to one of the preceding claims 1 to 10,
wobei die erste Elektrodenschicht (11) in einem nicht¬ konformen Abscheidungs-Prozess , insbesondere Sputtern, aufgebracht wird. wherein the first electrode layer (11) is in a non ¬ conformal deposition process, in particular sputtering, applied.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 11, Method according to one of the preceding claims 1 to 11,
wobei ein Reinigungsschritt zur Reinigung des Trägers (3) zwischen Schritt b) und Schritt c) durchgeführt wird. wherein a cleaning step for cleaning the carrier (3) between step b) and step c) is performed.
Lichtemittierendes Bauelement (1) mit einer Mehrzahl getrennt voneinander betreibbarer Segmente (21, 23), umfassend : A light emitting device (1) having a plurality of separately operable segments (21, 23), comprising:
- einen Träger (3) mit Gräben (9) entlang eines  a support (3) with trenches (9) along a
Segmentierungsmusters (17), umfassend ein Substrat (3) ; Segmentation pattern (17) comprising a substrate (3);
- eine erste Elektrodenschicht (11), die zumindest im - A first electrode layer (11), at least in
Bereich der Gräben (9) vollständig unterbrochen  Area of the trenches (9) completely interrupted
ausgebildet ist, so dass die durch das  is formed, so that by the
Segmentierungsmuster (17) definierten Segmente (21, 23) elektrisch getrennt voneinander kontaktierbar sind; Segmentierungsmuster (17) defined segments (21, 23) are electrically isolated from each other contacted;
- einer Schichtenfolge (13) zur Erzeugung von Licht; und- A layer sequence (13) for generating light; and
- einer zweiten Elektrodenschicht (15), wobei - A second electrode layer (15), wherein
der Träger (3), die erste Elektrodenschicht (11), die Schichtenfolge (13) und die zweite Elektrodenschicht (15) in vertikaler Richtung übereinander angeordnet sind .  the carrier (3), the first electrode layer (11), the layer sequence (13) and the second electrode layer (15) are arranged one above the other in the vertical direction.
Lichtemittierendes Bauelement (1) nach Anspruch 13, bei dem der Träger (3) eine Hilfsschicht (7) umfasst, die in vertikaler Richtung zwischen dem Substrat (3) und der ersten Elektrodenschicht (11) angeordnet ist. Lichtemittierendes Bauelement (1) nach einem der A light-emitting device (1) according to claim 13, wherein the support (3) comprises an auxiliary layer (7) arranged in the vertical direction between the substrate (3) and the first electrode layer (11). Light-emitting component (1) according to one of
vorhergehenden Ansprüche 13 bis 14, preceding claims 13 to 14,
wobei die Gräben (9) an jeweils zumindest einer wherein the trenches (9) on at least one
Seitenfläche (19) Spuren eines Materialabtrags eines Laserablations-Prozesses aufweisen . Side surface (19) have traces of material removal of a laser ablation process.
Lichtemittierendes Bauelement (1) nach einem der Light-emitting component (1) according to one of
vorhergehenden Ansprüche 13 bis 15, bei dem preceding claims 13 to 15, in which
an einer Bodenfläche der Gräben (9) elektrisch nicht kontaktiertes Material der ersten Elektrodenschicht (7) vorhanden ist. on a bottom surface of the trenches (9) electrically non-contacted material of the first electrode layer (7) is present.
Lichtemittierendes Bauelement (1) nach einem der Light-emitting component (1) according to one of
vorhergehenden Ansprüche 13 bis 16, bei dem preceding claims 13 to 16, in which
- die elektrisch isolierend ausgebildete Hilfsschicht (7) lateral beabstandet zu einer Außenkontur des Substrats (5) auf dem Substrat (5) angeordnet ist,  the electrically insulating auxiliary layer (7) is arranged laterally spaced from an outer contour of the substrate (5) on the substrate (5),
- die Hilfsschicht (7) die Gräben (9) aufweist, so dass die auf der Hilfsschicht (7) angeordnete erste  - The auxiliary layer (7) has the trenches (9), so that on the auxiliary layer (7) arranged first
Elektrodenschicht (11) im Bereich der Gräben (9) vollständig unterbrochen ist,  Electrode layer (11) in the region of the trenches (9) is completely interrupted,
- die auf der ersten Elektrodenschicht (11) angeordnete Schichtenfolge (13) die Gräben (9) derart auffüllt, dass die auf der Schichtenfolge (13) angeordnete zweite Elektrodenschicht (15) kontaktfrei zu der ersten  - The layer sequence (13) arranged on the first electrode layer (11) fills the trenches (9) such that the second electrode layer (15) arranged on the layer sequence (13) is non-contact with the first one
Elektrodenschicht (11) ausgebildet ist.  Electrode layer (11) is formed.
Lichtemittierendes Bauelement (1) nach einem der Light-emitting component (1) according to one of
vorhergehenden Ansprüche 13 bis 17, bei dem preceding claims 13 to 17, in which
die Gräben an zumindest einer Seitenfläche (19) eine Ausnehmung (25) aufweisen, die im Wesentlichen frei von Material der ersten Elektrodenschicht (11) ist. the trenches have on at least one side surface (19) a recess (25) which is substantially free of material of the first electrode layer (11).
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