DE102017102689A1

DE102017102689A1 - Organic light emitting device and method of making an organic light emitting device

Info

Publication number: DE102017102689A1
Application number: DE102017102689.4A
Authority: DE
Inventors: Arne Fleissner; Sebastian Wittmann; Erwin Lang
Original assignee: Osram Oled GmbH
Current assignee: Pictiva Displays International Ltd
Priority date: 2017-02-10
Filing date: 2017-02-10
Publication date: 2018-08-16

Abstract

Es wird ein organisches Licht emittierendes Bauelement (100) angegeben, das ein flexibles Substrat (11) mit einer ersten Hauptoberfläche (111), das eine Metallfolie aufweist, eine anorganische elektrisch isolierende Grundschicht (12) auf der ersten Hauptoberfläche (111), in einem aktiven Bereich (20) eine erste Elektrode (14), einen organischen funktionellen Schichtenstapel (15) und eine transparente zweite Elektrode (16) auf der Grundschicht (12) und eine transparente Verkapselung (19) über dem aktiven Bereich (20) und einen den aktiven Bereich (20) in lateraler Richtung umgebenden Randbereich (21) aufweist, wobei die erste Elektrode (14) in zumindest zwei voneinander mechanisch und elektrisch getrennte Funktionsbereiche (141) unterteilt ist und die zweite Elektrode (16) zusammenhängend über den zumindest zwei Funktionsbereichen (141) angeordnet ist.
Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung eines organischen Licht emittierenden Bauelements (100) angegeben.

There is provided an organic light emitting device (100) comprising a flexible substrate (11) having a first main surface (111) comprising a metal foil, an inorganic electrically insulating base layer (12) on the first major surface (111) active region (20) has a first electrode (14), an organic functional layer stack (15) and a transparent second electrode (16) on the base layer (12) and a transparent encapsulation (19) over the active region (20) and a active region (20) in the lateral direction surrounding edge region (21), wherein the first electrode (14) is divided into at least two mutually mechanically and electrically separate functional areas (141) and the second electrode (16) contiguous over the at least two functional areas ( 141) is arranged.
Furthermore, a method for producing an organic light-emitting component (100) is given.

Description

Es werden ein organisches Licht emittierendes Bauelement und ein Verfahren zur Herstellung eines organischen Licht emittierenden Bauelements angegeben.An organic light-emitting component and a method for producing an organic light-emitting component are specified.

Organische Licht emittierende Dioden können für eine Vielzahl von Anwendungen vorteilhafte Lichtquellen darstellen, wobei eine organische Licht emittierende Diode (OLED) je nach Anwendung unterschiedliche Anforderungen erfüllen muss. Beispielsweise im Automobilbereich kann es wünschenswert sein, dass eine OLED sowohl biegbar als auch in mehrere Leuchtbereiche segmentiert ist. Gleichzeitig muss jedoch eine ausreichende Robustheit für die extremen Anforderungen von Automotive-Anwendungen gewährleistet sein, wie sie üblicherweise derzeit nur von OLEDs mit starren Glassubstraten bekannt sind. OLEDs auf ultradünnen Glassubstraten hingegen können die im Automotive-Bereich gestellten Anforderungen hinsichtlich der Biegeradien nicht erfüllen.Organic light-emitting diodes can be advantageous light sources for a large number of applications, with an organic light-emitting diode (OLED) having to fulfill different requirements depending on the application. For example, in the automotive field, it may be desirable for an OLED to be both bendable and segmented into multiple light areas. At the same time, however, sufficient robustness must be ensured for the extreme requirements of automotive applications, as currently known only from OLEDs with rigid glass substrates. On the other hand, OLEDs on ultra-thin glass substrates can not meet the requirements in the automotive sector with regard to bending radii.

Weiterhin ist es vorteilhaft, wenn der inaktive Bereich einer OLED, der auch als Totbereich bezeichnet wird und der den Flächenanteil angibt, der im Betrieb nicht leuchtet, möglichst gering ist. Beispielsweise soll der Rand um die Leuchtfläche oder der Abstand von Leuchtsegmenten zueinander nicht zu groß sein. Andererseits soll insbesondere der Rand um die Organikschichten und Elektroden herum groß genug sein, um eine Delamination einer Verkapselung zu verhindern. Furthermore, it is advantageous if the inactive region of an OLED, which is also referred to as a dead zone and indicates the area fraction that does not light up during operation, is as small as possible. For example, the edge around the luminous area or the distance of luminous segments from each other should not be too large. On the other hand, in particular, the edge around the organic layers and electrodes should be large enough to prevent delamination of an encapsulation.

Zumindest eine Aufgabe von bestimmten Ausführungsformen ist es, ein organisches Licht emittierendes Bauelement anzugeben. Zumindest eine Aufgabe von weiteren Ausführungsformen ist es, ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauelements anzugeben.At least one object of certain embodiments is to provide an organic light emitting device. At least one object of further embodiments is to specify a method for producing such a component.

Diese Aufgaben werden durch einen Gegenstand und ein Verfahren gemäß den unabhängigen Patentansprüchen gelöst. Vorteilhafte Ausführungsformen und Weiterbildungen des Gegenstands sind in den abhängigen Ansprüchen gekennzeichnet und gehen weiterhin aus der nachfolgenden Beschreibung und den Zeichnungen hervor.These objects are achieved by an article and a method according to the independent patent claims. Advantageous embodiments and further developments of the subject matter are characterized in the dependent claims and will become apparent from the following description and the drawings.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist ein organisches Licht emittierendes Bauelement ein Substrat mit einer ersten Hauptoberfläche auf. Die erste Hauptoberfläche kann insbesondere diejenige Oberfläche sein, auf dem die weiteren Schichten des Bauelements, insbesondere Elektroden und organische Schichten, aufgebracht werden. Gegenüber der ersten Hauptoberfläche weist das Substrat eine zweite Hauptoberfläche auf, die eine Außenfläche des Bauelements sein kann. Die Hauptoberflächen können besonders bevorzugt parallel zueinander ausgebildet sein. Insbesondere kann das Substrat folienförmig ausgebildet sein, wobei die beiden Hauptoberflächen wesentlich größere Ausdehnungen im Vergleich zu einem Abstand der ersten Hauptoberfläche zur zweiten Hauptoberfläche aufweisen. Der Abstand der Hauptoberflächen zueinander kann auch als Dicke des Substrats bezeichnet werden. Eine Richtung entlang der ersten Hauptoberfläche wird hier und im Folgenden als laterale Richtung bezeichnet. Im Fall einer ebenen ersten Hauptoberfläche kann „lateral“ somit parallel zur ersten Hauptoberfläche bedeuten. Im Fall einer gekrümmten Hauptoberfläche kann „lateral“ eine der Krümmung folgende Richtung bedeuten. Eine Richtung senkrecht zur ersten Hauptoberfläche wird hier und im Folgenden als vertikale Richtung bezeichnet.In accordance with at least one embodiment, an organic light emitting device comprises a substrate having a first major surface. The first main surface may in particular be that surface on which the further layers of the component, in particular electrodes and organic layers, are applied. Opposite the first major surface, the substrate has a second major surface, which may be an outer surface of the device. The main surfaces may particularly preferably be formed parallel to one another. In particular, the substrate may be in the form of a film, wherein the two main surfaces have substantially larger expansions in comparison to a distance of the first main surface to the second main surface. The distance of the main surfaces from each other can also be referred to as the thickness of the substrate. A direction along the first main surface is referred to here and hereinafter as a lateral direction. In the case of a flat first main surface, "lateral" may thus mean parallel to the first main surface. In the case of a curved main surface, "lateral" may mean a direction following the curve. A direction perpendicular to the first main surface is referred to here and below as a vertical direction.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist das Substrat flexibel. Das bedeutet, dass das Substrat bis zum einem minimalen Biegeradius gebogen und/oder geknickt und/oder gerollt werden kann, ohne dass das Substrat dabei in seiner Funktionalität beschädigt oder zerstört wird. Entsprechendes kann insbesondere auch für das organische Licht emittierende Bauelement als Ganzes gelten. Hierzu kann das Substrat ein Material aufweisen, das bei einer ausreichend geringen Dicke flexibel ist. Besonders bevorzugt kann das Substrat eine Metallfolie aufweisen oder aus einer Metallfolie sein. Dazu kann das Substrat eines oder mehrere Metalle, etwa ausgewählt aus einem oder mehreren einer Gruppe, die gebildet wird durch Fe, Cr, Ag, Al, Cu, Sn, Zn, Mg, Ni sowie Legierungen und Mischungen daraus, aufweisen oder daraus bestehen. Beispielsweise kann das Substrat eine Folie mit oder aus Stahl und/oder mit oder aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung und/oder mit oder aus Kupfer und/oder mit oder aus Nickel aufweisen oder daraus sein. Die Dicke des Substrats kann insbesondere kleiner oder gleich 150um oder kleiner oder gleich 100 µm oder oder kleiner oder gleich 60 µm oder sogar kleiner oder gleich 40 µm sein. Weiterhin kann die Dicke des Substrats größer oder gleich 10 µm sein oder größer oder gleich 30µm. Die Dickenwerte können insbesondere für eine Metallfolie gelten. Auf die Metallfolie kann ein- oder beidseitig zusätzlich eine weitere Folie, beispielsweise eine Polymerfolie, aufgebracht sein.According to another embodiment, the substrate is flexible. This means that the substrate can be bent and / or bent and / or rolled up to a minimum bending radius, without the substrate being damaged or destroyed in its functionality. The same can apply in particular to the organic light-emitting component as a whole. For this, the substrate may comprise a material which is flexible at a sufficiently small thickness. Particularly preferably, the substrate can have a metal foil or be made of a metal foil. For this purpose, the substrate may comprise or consist of one or more metals, for example selected from one or more of a group which is formed by Fe, Cr, Ag, Al, Cu, Sn, Zn, Mg, Ni and alloys and mixtures thereof. For example, the substrate may comprise or be made of a foil with or made of steel and / or with or made from aluminum or an aluminum alloy and / or with or from copper and / or with or from nickel. The thickness of the substrate may in particular be less than or equal to 150 μm or less than or equal to 100 μm or or less than or equal to 60 μm or even less than or equal to 40 μm. Furthermore, the thickness of the substrate may be greater than or equal to 10 microns or greater than or equal to 30 microns. The thickness values can apply in particular to a metal foil. On the metal foil can on one or both sides additionally a further film, such as a polymer film, be applied.

Das hier beschriebene organische Licht emittierende Bauelement weist durch die Verwendung eines Substrats mit oder aus einer Metallfolie im Vergleich zu anderen biegbaren OLEDs Vorteile auf. Biegbare OLEDs können beispielsweise auch flexible Substrate basierend auf einer Kunststofffolie oder auf ultradünnem Glas aufweisen. Da Kunststofffolien aber nicht hermetisch dicht sind, ist eine aufwändige und fehleranfällige substratseitige Verkapselung nötig, die die organischen Schichten vor einer Feuchtigkeits- und Gasdiffusion insbesondere in vertikaler Richtung durch das Substrat schützt. Ultradünnes Glas erfüllt meist nicht die üblichen Anforderungen hinsichtlich des minimalen Biegeradius und ist fehleranfällig in der Prozessierung. Ein auf einer Metallfolie basierendes Substrat hingegen kann zum einen hermetisch dicht gegenüber Feuchtigkeit und Schadgasen sein, zum anderen ermöglicht es üblicherweise kleinere Biegeradien als ultradünnes Glas.The organic light-emitting device described here has advantages through the use of a substrate with or made of a metal foil compared to other bendable OLEDs. For example, bendable OLEDs may also have flexible substrates based on a plastic film or on ultra-thin glass. However, since plastic films are not hermetically sealed, a laborious and error-prone substrate-side encapsulation is necessary, which prevents the organic layers from moisture and gas diffusion, in particular in the substrate vertical direction through the substrate protects. Ultrathin glass usually does not meet the usual requirements with regard to the minimum bending radius and is susceptible to errors in the processing. On the other hand, a substrate based on a metal foil can on the one hand be hermetically sealed against moisture and noxious gases, on the other hand it usually allows smaller bending radii as ultrathin glass.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist auf dem Substrat auf der ersten Hauptoberfläche eine Grundschicht aufgebracht. Besonders bevorzugt kann die Grundschicht direkt auf einer das Substrat bildenden Metallfolie aufgebracht sein. Die Grundschicht kann beispielsweise zur Planarisierung und/oder zur elektrischen Isolierung der ersten Hauptoberfläche des Substrats aufgebracht sein. Im zweiten Fall kann die Grundschicht insbesondere elektrisch isolierend sein. Bevorzugt kann die Grundschicht die gesamte erste Hauptoberfläche des Substrats bedecken. Weiterhin kann es auch möglich sein, dass die Grundschicht zusätzlich auf der zweiten Hauptoberfläche oder umlaufend, also zusätzlich noch auf den Seitenflächen, aufgebracht wird.According to a further embodiment, a base layer is applied to the substrate on the first main surface. Particularly preferably, the base layer can be applied directly to a metal foil forming the substrate. The base layer can be applied, for example, for planarization and / or electrical insulation of the first main surface of the substrate. In the second case, the base layer may in particular be electrically insulating. Preferably, the base layer may cover the entire first major surface of the substrate. Furthermore, it may also be possible that the base layer is additionally applied to the second main surface or circumferentially, ie additionally on the side surfaces.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die Grundschicht ein anorganisches Material auf oder wird durch ein anorganisches Material gebildet. Das anorganische Material kann insbesondere mittels eines Abscheideverfahrens, bevorzugt mittels eines chemischen Gasphasenabscheideverfahrens und/oder eines Atomlagenabscheideverfahrens aufgebracht werden. Weiterhin sind auch folgende Verfahren möglich: Emaille-Verfahren, Sol-Gel-Prozess, Sintern, physikalische Gasphasenabscheidung („physical vapor deposition“, PVD), Eloxal-Verfahren, insbesondere eine chemische Umwandlung der Oberfläche des eine Metallfolie aufweisenden Substrats zu einem Oxid, Plasmabeschichtung, thermisches Spritzen. Das anorganische Material kann weiterhin auch elektrisch isolierend sein, so dass die Grundschicht in diesem Fall anorganisch und wie vorab beschrieben elektrisch isolierend sein kann. Das anorganische Material kann ausgewählt sein aus einem oder mehreren Oxiden, Nitriden und Oxinitriden, Carbiden, beispielsweise mit einem oder mehreren Materialien ausgewählt aus Si, Al, Zn, Zr, Ti, Hf, La und Ta. Beispielsweise kann das anorganische Material Siliziumoxid, Siliziumnitrid, Siliziumoxinitrid, Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid, Zinkoxid, Zirkoniumoxid, Titanoxid, Hafniumoxid, Lanthanoxid und/oder Tantaloxid aufweisen oder daraus sein. Die Grundschicht kann auch eine Schichtenfolge aus einer Mehrzahl von Schichten mit jeweils einem oder mehreren der genannten Materialien aufweisen oder daraus sein. Die Dicke der Grundschicht kann beispielsweise größer oder gleich 10 nm oder größer oder gleich 50 nm oder größer oder gleich 100 nm oder größer oder gleich 200 nm oder größer oder gleich 500 nm oder größer oder gleich 1 µm sein. Weiterhin kann die Dicke der Grundschicht kleiner oder gleich 10 µm oder kleiner oder gleich 5 µm oder kleiner oder gleich 1 µm sein. Darüber hinaus kann zusätzlich zur Grundschicht auf oder unter dieser eine Planarisierungsschicht aufgebracht sein, beispielsweise mit oder aus einem Polymer, die zusätzlich eine Planarisierung des Substrats bewirken kann. Hierbei kann die Planarisierungsschicht großflächig und unstrukturiert oder auch strukturiert, beispielsweise nur im weiter unten beschriebenen aktiven Bereich, aufgebracht werden.According to a further embodiment, the base layer comprises an inorganic material or is formed by an inorganic material. The inorganic material can be applied in particular by means of a deposition method, preferably by means of a chemical vapor deposition method and / or an atomic layer deposition method. Furthermore, the following methods are also possible: enamel method, sol-gel process, sintering, physical vapor deposition (PVD), anodizing process, in particular a chemical conversion of the surface of the metal foil-containing substrate into an oxide, Plasma coating, thermal spraying. The inorganic material can furthermore also be electrically insulating, so that the base layer in this case can be inorganic and, as described above, electrically insulating. The inorganic material may be selected from one or more oxides, nitrides and oxynitrides, carbides, for example, with one or more materials selected from Si, Al, Zn, Zr, Ti, Hf, La and Ta. For example, the inorganic material may be silicon oxide, silicon nitride , Silicon oxynitride, aluminum oxide, aluminum nitride, zinc oxide, zirconium oxide, titanium oxide, hafnium oxide, lanthanum oxide and / or tantalum oxide or be thereof. The base layer may also include or be a layer sequence of a plurality of layers, each having one or more of said materials. The thickness of the base layer may, for example, be greater than or equal to 10 nm or greater than or equal to 50 nm or greater than or equal to 100 nm or greater than or equal to 200 nm or greater than or equal to 500 nm or greater than or equal to 1 μm. Furthermore, the thickness of the base layer may be less than or equal to 10 μm or less than or equal to 5 μm or less than or equal to 1 μm. In addition, in addition to the base layer on or below this, a planarization layer may be applied, for example with or from a polymer, which may additionally effect a planarization of the substrate. In this case, the planarization layer can be applied over a large area and unstructured or structured, for example only in the active region described below.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist das Substrat hermetisch dicht. Das bedeutet, dass über die typische Lebenszeit des organischen Licht emittierenden Bauelements, die beispielsweise im Automotive-Bereich mehrere Jahre sein kann, durch das Substrat kein signifikanter Eintrag von Feuchtigkeit und Schadgasen wie Sauerstoff oder Schwefelwasserstoff erfolgt, durch die beispielsweise die organischen Materialien des organischen Licht emittierenden Bauelements geschädigt werden könnten. Die Dichtigkeit des Substrats kann beispielsweise durch eine geeignete Metallfolie oder durch eine geeignete Grundschicht oder eine Kombination dieser erreicht werden.According to another embodiment, the substrate is hermetically sealed. This means that over the typical lifetime of the organic light-emitting device, which may be several years in the automotive field, for example, by the substrate no significant entry of moisture and noxious gases such as oxygen or hydrogen sulfide, for example, the organic materials of organic light emitting component could be damaged. The tightness of the substrate can be achieved for example by a suitable metal foil or by a suitable base layer or a combination of these.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform sind auf dem Substrat auf der ersten Hauptoberfläche eine erste Elektrode, ein organischer funktioneller Schichtenstapel und eine transparente zweite Elektrode aufgebracht. Insbesondere können die Elektroden und der organische funktionelle Schichtenstapel auf der Grundschicht angeordnet sein. Dass eine erste Schicht „auf“ oder „über“ einer zweiten Schicht aufgebracht ist, kann hier und im Folgenden insbesondere bedeuten, dass die erste und zweite Schicht vertikal übereinander angeordnet sind und dass die erste Schicht vom Substrat weiter beabstandet ist als die zweite Schicht, die zweite Schicht also zwischen dem Substrat und der ersten Schicht angeordnet ist.According to a further embodiment, a first electrode, an organic functional layer stack and a transparent second electrode are applied to the substrate on the first main surface. In particular, the electrodes and the organic functional layer stack can be arranged on the base layer. The fact that a first layer is applied "on" or "over" a second layer can mean here and below in particular that the first and second layer are arranged vertically one above the other and that the first layer is spaced further from the substrate than the second layer, the second layer is thus arranged between the substrate and the first layer.

Insbesondere kann die erste Elektrode zwischen dem Substrat und dem organischen funktionellen Schichtenstapel und weiterhin zwischen der Grundschicht und dem organischen funktionellen Schichtenstapel angeordnet sein, während der organische funktionelle Schichtenstapel zwischen der ersten Elektrode und der transparenten zweiten Elektrode angeordnet ist. Der organische funktionelle Schichtenstapel kann mindestens eine organische Licht emittierende Schicht aufweisen, die dazu vorgesehen und eingerichtet ist, im Betrieb des organischen Licht emittierenden Bauelements Licht zu erzeugen. Das Licht kann zumindest durch die transparente Elektrode hindurch abgestrahlt werden, so dass auf der dem organischen funktionellen Schichtenstapel abgewandten Seite der zweiten Elektrode eine Lichtauskoppelfläche des organischen Licht emittierenden Bauelements ist, über die im Betrieb des organischen Licht emittierenden Bauelements im organischen funktionellen Schichtenstapel erzeugtes Licht abgestrahlt wird. Insbesondere kann das organische Licht emittierende Bauelement als organische Licht emittierende Diode (OLED) ausgebildet sein, die im Betrieb in eine vom organischen funktionellen Schichtenstapel gesehen dem Substrat abgewandte Richtung sichtbares Licht abstrahlen kann. Auf der Substratseite kann das organische Licht emittierende Bauelement nicht-transparent sein, insbesondere beispielsweise aufgrund eines nicht-transparenten Substrats und/oder einer nicht-transparenten Grundschicht und/oder einer nicht-transparenten ersten Elektrode.In particular, the first electrode can be arranged between the substrate and the organic functional layer stack and furthermore between the base layer and the organic functional layer stack, while the organic functional layer stack is arranged between the first electrode and the transparent second electrode. The organic functional layer stack may include at least one organic light emitting layer provided and configured to generate light during operation of the organic light emitting device. The light can be emitted at least through the transparent electrode, so that on the side of the second electrode facing away from the organic functional layer stack there is a light coupling-out surface of the organic light-emitting component, via which during operation of the organic light-emitting device in the organic functional layer stack emitted light is emitted. In particular, the organic light-emitting component may be formed as an organic light-emitting diode (OLED), which can emit visible light during operation in a direction away from the substrate, as viewed from the organic functional layer stack. On the substrate side, the organic light-emitting component may be non-transparent, in particular for example due to a non-transparent substrate and / or a non-transparent base layer and / or a non-transparent first electrode.

Mit „transparent“ wird hier und im Folgenden eine Schicht bezeichnet, die durchlässig zumindest für sichtbares Licht ist. Dabei kann die transparente Schicht klar durchscheinend oder auch zumindest teilweise Licht streuend und/oder teilweise Licht absorbierend sein, so dass eine als transparent bezeichnete Schicht beispielsweise auch diffus oder milchig durchscheinend sein kann. Besonders bevorzugt ist eine hier als transparent bezeichnete Schicht möglichst derart durchlässig für sichtbares Licht ausgebildet, dass insbesondere die Absorption von im organischen Licht emittierenden Bauelement erzeugtem Licht so gering wie möglich ist. „Nicht-transparent“ bedeutet entsprechend undurchlässig für Licht, insbesondere für das im organischen Licht emittierenden Bauelement erzeugte Licht.By "transparent" is here and below referred to a layer which is permeable at least to visible light. In this case, the transparent layer may be transparent or at least partially light-scattering and / or partially light-absorbing, so that a layer referred to as transparent, for example, may also be diffuse or milky translucent. Particularly preferably, a layer designated here as transparent is formed as permeable as possible to visible light in such a way that, in particular, the absorption of light generated in the organic light-emitting component is as low as possible. Accordingly, "non-transparent" means impermeable to light, in particular to the light generated in the organic light-emitting component.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das organische Licht emittierende Bauelement einen aktiven Bereich und einen den aktiven Bereich in lateraler Richtung umgebenden Randbereich auf. Das bedeutet mit anderen Worten, dass der aktive Bereich bei einer Aufsicht in vertikaler Richtung auf das organische Licht emittierende Bauelement vom Randbereich umschlossen ist. Die erste Elektrode, die zweite Elektrode und der organische funktionelle Schichtenstapel sind im aktiven Bereich auf dem Substrat aufgebracht, während der Randbereich insbesondere frei vom organischen funktionellen Schichtenstapel ist. Das bedeutet, dass das organische Licht emittierende Bauelement im aktiven Bereich mittels der ersten und zweiten Elektrode und dem organischen funktionellen Schichtenstapel im Betrieb Licht erzeugen kann, das im aktiven Bereich direkt durch die Lichtauskoppelfläche abgestrahlt werden kann. Der Randbereich hingegen kann im Betrieb des organischen Licht emittierenden Bauelements nicht-leuchtend erscheinen. Ein derartiger Bereich kann auch als „Totbereich“ bezeichnet werden. Besonders bevorzugt kann der Abstand zwischen dem Rand der ersten Hauptoberfläche des Substrats und dem aktiven Bereich oder einzelnen Elementen des Bauelements wie beispielsweise den im Folgenden beschriebenen Metallisierungs- und Isolatorschichten oder dem organischen funktionellen Schichtenstapel kleiner oder gleich 4 mm oder kleiner oder gleich 3 mm oder kleiner oder gleich 2 mm sein. Weiterhin kann der Abstand bevorzugt größer oder gleich 100 µm oder größer oder gleich 200 µm oder größer oder gleich 500 µm oder größer oder gleich 1 mm sein.According to a further embodiment, the organic light-emitting component has an active region and an edge region surrounding the active region in the lateral direction. In other words, this means that the active region is enclosed by the edge region in the vertical direction in the direction of the organic light-emitting component. The first electrode, the second electrode and the organic functional layer stack are applied to the substrate in the active region, while the edge region is in particular free of the organic functional layer stack. This means that the organic light-emitting component in the active region can produce light during operation by means of the first and second electrode and the organic functional layer stack, which light can be emitted directly through the light outcoupling surface in the active region. By contrast, the edge region may appear non-luminous during operation of the organic light-emitting component. Such a region may also be referred to as a "dead zone". Particularly preferably, the distance between the edge of the first main surface of the substrate and the active region or individual elements of the device such as the metallization and insulator layers or the organic functional layer stack described below may be less than or equal to 4 mm or less than or equal to 3 mm or smaller or equal to 2 mm. Furthermore, the distance may preferably be greater than or equal to 100 μm or greater than or equal to 200 μm or greater than or equal to 500 μm or greater than or equal to 1 mm.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die erste Elektrode in zumindest zwei voneinander mechanisch und elektrisch getrennte Funktionsbereiche unterteilt. Mit anderen Worten weist die erste Elektrode zwei unabhängig voneinander elektrisch kontaktierbare Bereiche auf, die lateral nebeneinander angeordnet sind. Hierdurch können voneinander getrennt betreibbare Leuchtsegmente des organischen Licht emittierenden Bauelements gebildet werden, so dass das organische Licht emittierende Bauelement segmentiert ist. Die Funktionsbereiche können beispielsweise mittels einer Isolatorschicht und/oder mittels einer Beabstandung in lateraler Richtung voneinander getrennt sein. Besonders bevorzugt können die Funktionsbereiche zumindest teilweise einen lateralen Abstand von kleiner oder gleich 100 µm oder kleiner oder gleich 50 µm oder kleiner oder gleich 25 µm sowie größer 0 µm aufweisen. Die dadurch gebildete Lücke zwischen den Funktionsbereichen kann mit der Isolatorschicht oder mit Material des organischen funktionellen Schichtenstapels aufgefüllt sein.According to a further embodiment, the first electrode is subdivided into at least two functional areas which are separated from one another mechanically and electrically. In other words, the first electrode has two independently electrically contactable regions, which are arranged laterally next to one another. As a result, separately operable light segments of the organic light-emitting component can be formed so that the organic light-emitting component is segmented. The functional areas can be separated from one another, for example, by means of an insulator layer and / or by means of a spacing in the lateral direction. Particularly preferably, the functional areas can at least partially have a lateral spacing of less than or equal to 100 μm or less than or equal to 50 μm or less than or equal to 25 μm and greater than 0 μm. The gap thus formed between the functional areas may be filled with the insulator layer or with material of the organic functional layer stack.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die zweite Elektrode zusammenhängend über der ersten Elektrode angeordnet. Das kann insbesondere bedeuten, dass die zweite Elektrode zusammenhängend über den zumindest zwei Funktionsbereichen der ersten Elektrode angeordnet ist. Weiterhin kann auch der organische funktionelle Schichtenstapel zusammenhängend über der ersten Elektrode und damit zusammenhängend über den Funktionsbereichen der ersten Elektrode aufgebracht sein. Die Segmentierung des organischen Licht emittierenden Bauelements kann also allein durch die Segmentierung der ersten Elektrode in die zumindest zwei Funktionsbereiche erfolgen. Hierdurch kann erreicht werden, dass das Aufbringen des organischen funktionellen Schichtenstapels und der zweiten Elektrode den minimalen Abstand der Leuchtsegmente des Bauelements zueinander nicht limitieren. Weiterhin kann es auch möglich sein, dass die zweite Elektrode und/oder der organische funktionelle Schichtenstapel segmentiert sind, wobei die Segmente der zweiten Elektrode und/oder des organischen funktionellen Schichtenstapels unterschiedlich zueinander und/oder zu den Funktionsbereichen der ersten Elektrode sein können.According to a further embodiment, the second electrode is arranged integrally over the first electrode. This may mean, in particular, that the second electrode is arranged coherently over the at least two functional areas of the first electrode. Furthermore, the organic functional layer stack can also be applied in a coherent manner over the first electrode and contiguously over the functional areas of the first electrode. The segmentation of the organic light-emitting component can therefore be effected solely by the segmentation of the first electrode into the at least two functional areas. In this way, it can be achieved that the application of the organic functional layer stack and the second electrode does not limit the minimum distance of the luminous segments of the component from one another. Furthermore, it may also be possible that the second electrode and / or the organic functional layer stack are segmented, wherein the segments of the second electrode and / or the organic functional layer stack may be different from each other and / or to the functional areas of the first electrode.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist über der ersten und zweiten Elektrode und dem organischen funktionellen Schichtenstapel eine Verkapselung aufgebracht, die den aktiven Bereich und zumindest teilweise den Randbereich überdeckt. Mit anderen Worten ragt die Verkapselung lateral über den aktiven Bereich hinaus, so dass die Verkapselung den organischen funktionellen Schichtenstapel von der Seite her, also aus lateraler Richtung, verkapseln kann. Die Verkapselung kann besonders bevorzugt durch eine so genannte Dünnfilmverkapselung gebildet sein, die zumindest eine oder mehrere dünne Schichten aufweist, die mittels eines Abscheideverfahrens, bevorzugt mittels eines chemischen Gasphasenabscheideverfahrens und/oder eines Atomlagenabscheideverfahrens, auf den Elektroden und dem organischen funktionellen Schichtenstapel aufgebracht ist. Die Verkapselung ist insbesondere transparent ausgebildet, so dass das im Betrieb im organischen funktionellen Schichtenstapel erzeugte Licht durch die transparente zweite Elektrode und die Verkapselung nach außen abgestrahlt werden kann. Die Verkapselung kann eine dem Substrat abgewandte Außenschicht des Bauelements bilden, so dass eine Außenseite der Verkapselung eine Lichtauskoppelfläche des Bauelements bilden kann. Weiterhin kann es auch möglich sein, dass auf der Verkapselung noch eine Schutzschicht, beispielsweise aus einem transparenten Kunststoff wie etwa Acryl, als mechanischer Kratzschutz und/oder eine andere Barrierefolie und/oder optische Strukturen zur Erhöhung der Lichtauskopplung aufgebracht werden.According to a further embodiment, an encapsulation is applied over the first and second electrode and the organic functional layer stack, which covers the active region and at least partially covered the edge area. In other words, the encapsulation protrudes laterally beyond the active region so that the encapsulation can encapsulate the organic functional layer stack from the side, ie from the lateral direction. The encapsulation may particularly preferably be formed by what is known as a thin-film encapsulation which has at least one or more thin layers applied to the electrodes and to the organic functional layer stack by means of a deposition method, preferably by means of a chemical vapor deposition method and / or an atomic layer deposition method. In particular, the encapsulation is designed to be transparent, so that the light generated during operation in the organic functional layer stack can be emitted to the outside through the transparent second electrode and the encapsulation. The encapsulation can form an outer layer of the component facing away from the substrate, so that an outer side of the encapsulation can form a light output surface of the component. Furthermore, it may also be possible for a protective layer, for example of a transparent plastic such as acrylic, to be applied to the encapsulation as a mechanical scratch protection and / or another barrier film and / or optical structures for increasing the light outcoupling.

Die Verkapselung kann das Substrat auf der ersten Hauptoberfläche bevorzugt bis auf einen oder mehrere elektrische Anschlussbereiche, mit dem oder denen das organische Licht emittierende Bauelement von außen elektrisch kontaktiert werden kann, bedecken. Der oder die elektrischen Anschlussbereiche können Elektrodenanschlusstücke sein und geeignet sein, die erste und zweite Elektrode mit einer externen Strom- und/oder Spannungsversorgung zu verbinden. Die Verkapselung kann auf der ersten Hauptoberfläche bis an einen oder mehrere oder alle Ränder der ersten Hauptoberfläche reichen. Hierbei ist die Verkapselung insbesondere auf die erste Hauptoberfläche begrenzt. Mit anderen Worten ist die Verkapselung nur auf der ersten Hauptoberfläche aufgebracht und reicht nicht über diese hinaus. Hierdurch ist eine Fertigung des organischen Licht emittierenden Bauelements in einem Folienverbund mit einer Mehrzahl von organischen Licht emittierenden Bauelementen möglich, deren Schichten im Verbund auf einer großflächigen Substratfolie aufgebracht werden. Durch ein Zerteilen des Verbunds können die einzelnen Bauelemente erhalten werden. Weiterhin kann die Verkapselung nicht bis zu einem Rand der Hauptoberfläche reichen. Ist zumindest ein Bereich des Randbereichs frei von der Verkapselung, kann die Grundschicht in lateraler Richtung unter der Verkapselung hervorragen. Weiterhin kann es auch möglich sein, dass die Verkapselung zumindest teilweise im Randbereich unmittelbar auf der Grundschicht angeordnet und aufgebracht ist. Dadurch, dass die Grundschicht wie die Verkapselung ein anorganisches Material wie ein Oxid, Nitrid oder Oxinitrid aufweisen kann, kann sich eine sehr gute Haftung der Verkapselung auf der Grundschicht ergeben. Weiterhin können die Grundschicht und die Verkapselung auch ein gleiches oder ähnliches Material aufweisen, wodurch sich für beide Schichten gleiche oder ähnliche thermische Ausdehnungskoeffizienten ergeben können, was eine verlässliche Haftung weiter begünstigen kann. Weiterhin kann die Verkapselung über die erste Hauptoberfläche hinausragen und sich auf eine oder mehrere oder alle Seitenflächen des Substrats erstrecken. Dies kann insbesondere dann möglich sein, wenn die Verkapselung auf ein einzelnes, sich nicht in einem Verbund befindliches Bauelement aufgebracht wird.The encapsulation may preferably cover the substrate on the first main surface except for one or more electrical connection regions with which or which the organic light-emitting component can be electrically contacted from the outside. The electrical connection area (s) may be electrode terminals and may be adapted to connect the first and second electrodes to an external power and / or voltage supply. The encapsulation may extend on the first major surface to one or more or all edges of the first major surface. Here, the encapsulation is limited in particular to the first main surface. In other words, the encapsulation is applied only on the first main surface and does not extend beyond it. This makes it possible to fabricate the organic light-emitting component in a film composite with a plurality of organic light-emitting components, the layers of which are applied in a composite on a large-area substrate film. By dividing the composite, the individual components can be obtained. Furthermore, the encapsulation can not extend to an edge of the main surface. If at least one region of the edge region is free of the encapsulation, the base layer can protrude laterally below the encapsulation. Furthermore, it may also be possible for the encapsulation to be arranged and applied at least partially directly in the edge region on the base layer. Due to the fact that the base layer, like the encapsulation, can have an inorganic material such as an oxide, nitride or oxynitride, a very good adhesion of the encapsulation to the base layer can result. Furthermore, the base layer and the encapsulation can also have the same or a similar material, which may result in the same or similar thermal expansion coefficients for both layers, which can further promote reliable adhesion. Furthermore, the encapsulation may protrude beyond the first major surface and extend onto one or more or all side surfaces of the substrate. This may be possible, in particular, if the encapsulation is applied to a single component which is not in a composite.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist in Kontakt mit der ersten Elektrodenschicht eine Metallisierungsschicht aufgebracht. Die Metallisierungsschicht kann insbesondere in unmittelbarem Kontakt mit der ersten Elektrode angeordnet sein, insbesondere auf, neben oder unter der ersten Elektrode. Dass die Metallisierungsschicht in unmittelbarem Kontakt zur ersten Elektrode steht, bedeutet insbesondere, dass ein Teil der Metallisierungsschicht in Kontakt mit der ersten Elektrode steht. Ein anderer Teil der Metallisierungsschicht kann auch nicht in Kontakt mit der ersten Elektrode stehen. Ein solcher Teil kann beispielsweise mit der zweiten Elektrode in unmittelbarem Kontakt stehen. Beispielsweise kann die Metallisierungsschicht zwischen der Grundschicht und der ersten Elektrode angeordnet sein. Hierbei kann die Metallisierungsschicht auch unter der gesamten ersten Elektrode angeordnet sein. Weiterhin kann die Metallisierungsschicht im Randbereich vom Substrat aus gesehen auf der ersten Elektrode angeordnet sein. Darüber hinaus ist auch eine Anordnung der Metallisierungsschicht in lateraler Richtung neben der ersten Elektrode möglich. Insbesondere kann es auch möglich sein, dass die Metallisierungsschicht ausschließlich im Randbereich angeordnet ist. Die Metallisierungsschicht kann in lateraler Richtung unter der Verkapselung hervorragen. Weiterhin kann die Verkapselung zumindest teilweise im Randbereich unmittelbar auf der Metallisierungsschicht angeordnet sein. Die Metallisierungsschicht und die erste Elektrode können unterschiedlich oder auch gleich oder teilweise gleich sein.According to a further embodiment, a metallization layer is applied in contact with the first electrode layer. The metallization layer may in particular be arranged in direct contact with the first electrode, in particular on, next to or below the first electrode. The fact that the metallization layer is in direct contact with the first electrode means, in particular, that a part of the metallization layer is in contact with the first electrode. Another part of the metallization layer may not be in contact with the first electrode. Such a part may, for example, be in direct contact with the second electrode. For example, the metallization layer may be arranged between the base layer and the first electrode. In this case, the metallization layer can also be arranged below the entire first electrode. Furthermore, the metallization layer can be arranged on the first electrode in the edge region seen from the substrate. In addition, an arrangement of the metallization layer in the lateral direction next to the first electrode is possible. In particular, it may also be possible for the metallization layer to be arranged exclusively in the edge area. The metallization layer can protrude laterally under the encapsulation. Furthermore, the encapsulation can be arranged at least partially in the edge region directly on the metallization layer. The metallization layer and the first electrode may be different or even equal or partially the same.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform bildet zumindest ein Teil der Metallisierungsschicht ein Elektrodenanschlussstück oder eine Mehrzahl von Elektrodenanschlussstücken zum elektrischen Anschluss des organischen Licht emittierenden Bauelements an eine externe Strom- und Spannungsversorgung. Hierbei können beispielsweise voneinander getrennte Teile der Metallisierungsschicht jeweils zumindest ein Elektrodenanschlussstück in Kontakt mit jedem der Funktionsbereiche der ersten Elektrode und mit der zweiten Elektrode bilden. Mit anderen Worten kann die Metallisierungsschicht zumindest drei voneinander getrennte Bereiche aufweisen, mittels derer die zumindest zwei Funktionsbereiche der ersten Elektrode und die zweite Elektrode elektrisch kontaktiert werden können. Voneinander getrennte Bereiche der Metallisierungsschicht können wie die Funktionsbereiche der ersten Elektrode voneinander getrennt sein und/oder Abstände zueinander wie die Funktionsbereiche der ersten Elektrode aufweisen.According to a further embodiment, at least part of the metallization layer forms an electrode connection piece or a plurality of electrode connection pieces for electrically connecting the organic light-emitting component to an external current and voltage supply. In this case, for example, separate parts of the metallization layer can each contact at least one electrode connection piece with each of the functional areas of the first electrode and the second electrode. In other words, the metallization layer may have at least three separate regions, by means of which the at least two functional regions of the first electrode and the second electrode can be electrically contacted. Separated regions of the metallization layer may, like the functional regions of the first electrode, be separated from one another and / or may have distances to one another like the functional regions of the first electrode.

Für ein Verfahren zur Herstellung des organischen Licht emittierenden Bauelements können für die feine Strukturierung und genaue Positionierung der Metallisierungsschicht und insbesondere deren getrennter Bereiche, der ersten Elektrode und insbesondere deren Funktionsbereiche sowie gegebenenfalls einer Isolatorschicht, beispielsweise zur elektrischen Isolation von Funktionsbereichen, eines oder mehrere Verfahren verwendet werden, die ausgewählt sein können aus Fotolithographie, Drucktechniken, Lasertechniken sowie Kombinationen dieser. Mittels dieser Verfahren kann erreicht werden, dass die Grundschicht auf dem Substrat unbeschadet bleibt und dass für die feine Strukturierung der vorab genannten Schichten keine Bedampfungsschattenmasken mit mechanischem Alignment zur Schichtstrukturierung verwendet werden müssen. Hierdurch können sehr geringe Abstände und vorteilhafte Dimensionen der Schichten und Funktionsbereiche erreicht werden, die in diesen Größen bei bisher bekannten flexiblen OLEDs nicht erreicht wurden. Die vorab und im Folgenden beschriebenen Merkmale gelten gleichermaßen für das organische Licht emittierende Bauelement wie auch für das Verfahren zur Herstellung des organischen Licht emittierenden Bauelements.For a method for producing the organic light-emitting component, one or more methods may be used for the fine structuring and precise positioning of the metallization layer and in particular its separate regions, the first electrode and in particular their functional regions and optionally an insulator layer, for example for the electrical isolation of functional regions which may be selected from photolithography, printing techniques, laser techniques and combinations thereof. By means of these methods it can be achieved that the base layer remains undamaged on the substrate and that no vaporization shadow masks with mechanical alignment for layer structuring have to be used for the fine structuring of the aforementioned layers. As a result, very small distances and advantageous dimensions of the layers and functional areas can be achieved, which have not been achieved in these sizes in previously known flexible OLEDs. The features described above and below apply equally to the organic light-emitting component as well as to the method for producing the organic light-emitting component.

Insbesondere die Verbindung aus einem hermetisch dichten Substrat mit einer Metallfolie und einer anorganischen elektrisch isolierenden Grundschicht sowie einer Dünnfilmverkapselung kann eine Automotive-taugliche Robustheit des Bauelements ermöglichen. Die jeweils feinstrukturierte und mit hoher Genauigkeit positionierte Metallisierungsschicht, erste Elektrode und Isolatorschicht ermöglichen feine Segmentgrenzen und definierte „Totbereiche“ in bevorzugter Ausdehnung.In particular, the combination of a hermetically sealed substrate with a metal foil and an inorganic electrically insulating base layer and a thin-film encapsulation can enable a robustness of the component that is suitable for automotive use. The respective finely structured and with high accuracy positioned metallization layer, first electrode and insulator layer allow fine segment boundaries and defined "dead zones" in a preferred extension.

Weitere Vorteile, vorteilhafte Ausführungsformen und Weiterbildungen ergeben sich aus den im Folgenden in Verbindung mit den Figuren beschriebenen Ausführungsbeispielen.Further advantages, advantageous embodiments and developments emerge from the embodiments described below in conjunction with the figures.

Es zeigen:

1 eine schematische Darstellung eines organischen Licht emittierenden Bauelements gemäß einem Ausführungsbeispiel,
2 und 3 schematische Darstellungen von organischen Licht emittierenden Bauelementen gemäß weiteren Ausführungsbeispielen,
4A bis 4C schematische Darstellungen von Details von organischen Licht emittierenden Bauelementen gemäß weiteren Ausführungsbeispielen und
5 eine schematische Darstellung eines organischen Licht emittierenden Bauelements gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel

Show it:

1 a schematic representation of an organic light emitting device according to an embodiment,
2 and 3 schematic representations of organic light-emitting components according to further embodiments,
4A to 4C schematic representations of details of organic light emitting devices according to further embodiments and
5 a schematic representation of an organic light emitting device according to another embodiment

In den Ausführungsbeispielen und Figuren können gleiche, gleichartige oder gleich wirkende Elemente jeweils mit denselben Bezugszeichen versehen sein. Die dargestellten Elemente und deren Größenverhältnisse untereinander sind nicht als maßstabsgerecht anzusehen, vielmehr können einzelne Elemente, wie zum Beispiel Schichten, Bauteile, Bauelemente und Bereiche, zur besseren Darstellbarkeit und/oder zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt sein.In the exemplary embodiments and figures, identical, identical or identically acting elements can each be provided with the same reference numerals. The illustrated elements and their proportions with each other are not to be regarded as true to scale, but individual elements, such as layers, components, components and areas, for better presentation and / or better understanding may be exaggerated.

In 1 ist in einer schematischen Schnittdarstellung ein Ausführungsbeispiel für ein organisches Licht emittierendes Bauelement 100 gezeigt. Das Bauelement 100 ist insbesondere als organische Licht emittierende Diode (OLED) ausgebildet.In 1 is a schematic sectional view of an embodiment of an organic light-emitting device 100 shown. The component 100 is designed in particular as an organic light-emitting diode (OLED).

Das organische Licht emittierende Bauelement 100 weist ein Substrat 11 auf, auf dem auf einer ersten Hauptoberfläche 111 zwischen einer ersten und zweiten Elektrode 14 und 16 ein organischer funktioneller Schichtenstapel 15 angeordnet ist. Der organische funktionelle Schichtenstapel 15 weist zumindest eine organische Licht emittierende Schicht auf, so dass das Bauelement 100 im Betrieb Licht erzeugen und abstrahlen kann. Die zweite Elektrode 16 ist transparent ausgebildet, so dass im Betrieb des organischen Licht emittierenden Bauelements 100 im organischen funktionellen Schichtenstapel 15 erzeugtes Licht durch die transparente zweite Elektrode 16 hindurch vom organischen funktionellen Schichtenstapel 15 abgestrahlt werden kann. Auf der der ersten Hauptoberfläche 111 abgewandten Seite weist das Substrat 11 eine zweite Hauptoberfläche 112 auf, die eine Außenfläche des organischen Licht emittierenden Bauelements 100 bildet. Der Bereich des organischen Licht emittierenden Bauelements 100, in dem der organische funktionelle Schichtenstapel 15 ausgebildet ist und in dem im Betrieb somit Licht erzeugt werden kann, bildet einen aktiven Bereich 20 des Bauelements 100. Der aktive Bereich 20 ist in lateraler Richtung von einem Randbereich 21 umgeben, der frei vom organischen funktionellen Schichtenstapel 15 ist.The organic light emitting device 100 has a substrate 11 on top of that on a first main surface 111 between a first and second electrode 14 and 16 an organic functional layer stack 15 is arranged. The organic functional layer stack 15 has at least one organic light-emitting layer, so that the component 100 can generate and radiate light during operation. The second electrode 16 is transparent, so that during operation of the organic light emitting device 100 in the organic functional layer stack 15 generated light through the transparent second electrode 16 through the organic functional layer stack 15 can be radiated. On the first main surface 111 opposite side has the substrate 11 a second main surface 112 which forms an outer surface of the organic light emitting device 100. The area of the organic light emitting device 100 in which the organic functional layer stack 15 is formed and in which thus light can be generated in operation, forms an active region 20 of the device 100 , The active area 20 is in the lateral direction of a border area 21 surrounded by the organic functional layer stack 15 is.

Das Substrat 11 ist flexibel und kann bis zu einem minimalen Biegeradius gebogen und/oder geknickt und/oder gerollt werden, ohne dass es dabei in seiner Funktionalität beschädigt oder zerstört wird. Durch das flexible Substrat 11 ist auch das organische Licht emittierende Bauelement 100 flexibel. Im gezeigten Ausführungsbeispiel wird das Substrat 11 durch eine Metallfolie gebildet. Alternativ hierzu kann das Substrat 11 auch eine Metallfolie aufweisen, beispielsweise einen Folienverbund mit einer Metallfolie, auf der eine Polymerfolie ein- oder beidseitig aufkaschiert ist. Das Substrat 11 kann insbesondere mit einer Folie mit oder aus Stahl und/oder mit oder aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung und/oder mit oder aus Kupfer und/oder mit oder aus Nickel ausgebildet sein und eine Dicke von größer oder gleich 10 µm und kleiner oder gleich 150 µm oder kleiner oder gleich 100 µm oder kleiner oder gleich 60 µm oder sogar kleiner oder gleich 40 µm aufweisen. Es sind auch andere Materialien wie oben im allgemeinen Teil beschrieben möglich. Das Substrat 11 ist insbesondere hermetisch dicht und bildet damit einen Schutz vor Feuchtigkeit und Schadgasen, durch die beispielsweise der organische funktionelle Schichtenstapel 15 geschädigt werden könnte. Das Substrat 11 ermöglicht somit eine gute Biegbarkeit in Kombination mit einer ausreichenden Dichtigkeit. The substrate 11 is flexible and can be bent and / or kinked and / or rolled up to a minimum bending radius without its functionality being damaged or destroyed. Due to the flexible substrate 11 is also the organic light emitting device 100 flexible. In the exemplary embodiment shown, the substrate 11 is formed by a metal foil. Alternatively, the substrate 11 also have a metal foil, for example, a film composite with a metal foil on which a polymer film is laminated on one or both sides. The substrate 11 may in particular be formed with a foil with or made of steel and / or with or made of aluminum or an aluminum alloy and / or with copper and / or nickel or nickel and a thickness of greater than or equal to 10 microns and less than or equal to 150 microns or less than or equal to 100 microns or less than or equal to 60 microns or even less than or equal to 40 microns. Other materials are possible as described above in the general part. The substrate 11 is particularly hermetically sealed and thus forms a protection against moisture and harmful gases through which, for example, the organic functional layer stack 15 could be harmed. The substrate 11 thus allows a good bendability in combination with a sufficient tightness.

Zur Herstellung des organischen Licht emittierenden Bauelements 100 kann ein Foliensubstrat bereitgestellt werden, das einen Verbund einer Vielzahl noch nicht vereinzelter Substrate 11 darstellt. Auf dem Foliensubstrat können lateral nebeneinander eine Mehrzahl von organischen Licht emittierenden Bauelementen 100 durch Aufbringen der im Folgenden beschriebenen Schichten definiert werden. Durch ein anschließendes Zerteilen kann der Verbund in eine Mehrzahl von organischen Licht emittierenden Bauelementen 100 vereinzelt werden. Eine solche Herstellung im Folienverbund kann auch bedeuten, dass die im Folgenden beschriebenen Schichten ausschließlich auf der ersten Hauptoberfläche 111 aufgebracht sind und nicht über die erste Hauptoberfläche 111 hinaus beispielsweise auf eine Seitenfläche oder bis auf die zweite Hauptoberfläche 112 des Substrats 11 reichen. Alternativ zu einer Herstellung im Verbund kann das Bauelement 100 auch durch Aufbringen der nachfolgend beschriebenen Schichten auf einem bereits in der endgültigen Größe bereitgestellten Substrat 11 hergestellt werden.For producing the organic light-emitting component 100 For example, it is possible to provide a film substrate comprising a composite of a multiplicity of substrates which have not yet been isolated 11 represents. On the film substrate can laterally side by side a plurality of organic light emitting devices 100 be defined by applying the layers described below. By subsequent dicing, the composite can be divided into a plurality of organic light-emitting components 100 to be isolated. Such a production in the film composite can also mean that the layers described below exclusively on the first main surface 111 are applied and not over the first main surface 111 for example, on a side surface or up to the second main surface 112 of the substrate 11 pass. As an alternative to a composite production, the component can 100 also by applying the layers described below on a substrate already provided in the final size 11 getting produced.

Auf dem Substrat 11 und unterhalb der Elektroden 14, 16 und dem organischen funktionellen Schichtenstapel 15 wird auf der ersten Hauptoberfläche 111 eine Grundschicht 12 aufgebracht. Insbesondere kann die Grundschicht 12 die gesamte erste Hauptoberfläche 111 des Substrats 11 bedecken. Besonders bevorzugt kann die Grundschicht 12 direkt auf dem Substrat 11 aufgebracht sein und beispielsweise zur Planarisierung und/oder zur elektrischen Isolierung der ersten Hauptoberfläche 111 des Substrats 11 dienen. Hierzu ist die Grundschicht 12, die besonders bevorzugt eine anorganische Schicht ist und entsprechend ein anorganisches Material aufweist, elektrisch isolierend ausgebildet. Die Grundschicht 12 kann insbesondere mittels eines Abscheideverfahrens, bevorzugt mittels eines chemischen Gasphasenabscheideverfahrens und/oder eines Atomlagenabscheideverfahrens aufgebracht werden und eines oder mehrere der oben im allgemeinen Teil beschriebenen Materialien aufweisen, beispielsweise Siliziumoxid, Siliziumnitrid, Siliziumoxinitrid, Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid, Zinkoxid, Zirkoniumoxid, Titanoxid, Hafniumoxid, Lanthanoxid und/oder Tantaloxid. Die Grundschicht 12 kann auch eine Schichtenfolge aus einer Mehrzahl von Schichten aufweisen oder daraus sein. Die Dicke der Grundschicht kann beispielsweise größer oder gleich 10 nm und kleiner oder gleich 10 µm sein. Auf die Grundschicht 12 werden anschließend alle weiteren Schichten des Bauelements aufgebracht. Weiterhin kann es auch möglich sein, dass die Grundschicht 12 zusätzlich auf der zweiten Hauptoberfläche 112 oder umlaufend, also zusätzlich noch auf den Seitenflächen des Substrats 11, aufgebracht wird. Darüber hinaus kann auch noch eine Planarisierungsschicht, beispielsweise mit oder aus einem Polymer, auf oder unter der Grundschicht 12 aufgebracht werden. Die Planarisierungsschicht kann strukturiert sein und beispielsweise nur im aktiven Bereich 20 aufgebracht sein. Die Grundschicht 12 kann insbesondere in lateraler Richtung, also entlang der ersten Hauptoberfläche 111, hermetisch dicht sein und so eine laterale Diffusion von schädigenden Gasen und Feuchtigkeit verhindern.On the substrate 11 and below the electrodes 14 . 16 and the organic functional layer stack 15 will be on the first main surface 111 a base layer 12 applied. In particular, the base layer 12 the entire first main surface 111 of the substrate 11 cover. Particularly preferably, the base layer 12 directly on the substrate 11 be applied and, for example, for planarization and / or electrical insulation of the first main surface 111 of the substrate 11 serve. This is the basic layer 12 , which is particularly preferably an inorganic layer and correspondingly comprises an inorganic material, formed electrically insulating. The base layer 12 may in particular be applied by means of a deposition method, preferably by means of a chemical vapor deposition method and / or an atomic layer deposition method, and comprise one or more of the materials described above in the general part, for example silicon oxide, silicon nitride, silicon oxynitride, aluminum oxide, aluminum nitride, zinc oxide, zirconium oxide, titanium oxide , Hafnium oxide, lanthanum oxide and / or tantalum oxide. The base layer 12 may also have or be a layer sequence of a plurality of layers. The thickness of the base layer may, for example, be greater than or equal to 10 nm and less than or equal to 10 μm. On the base layer 12 Subsequently, all other layers of the device are applied. Furthermore, it may also be possible that the base layer 12 additionally on the second main surface 112 or circumferentially, so additionally on the side surfaces of the substrate 11 , is applied. In addition, a planarization layer, for example with or from a polymer, may also be present on or below the basecoat 12 be applied. The planarization layer can be structured and, for example, only in the active region 20 be upset. The base layer 12 can in particular in the lateral direction, ie along the first main surface 111 , hermetically sealed, preventing lateral diffusion of harmful gases and moisture.

Die erste Elektrode 14 kann beispielsweise ein Metall oder ein transparentes leitendes Oxid („transparent conductive oxide“, TCO) oder eine Schichtkombination mit diesen Materialien aufweisen oder daraus sein. Hierbei muss die erste Elektrode 14 nicht transparent sein, sondern kann auch nicht-transparent und bevorzugt reflektierend sein. Die zweite Elektrode 16 kann ein TCO oder ein transparentes Metall, also ein Metall oder eine Metalllegierung mit einer ausreichend geringen Dicke im Bereich von einigen zehn Nanometern oder weniger, oder eine Schichtkombination mit diesen Materialien aufweisen oder daraus sein. Weiterhin kann die zweite Elektrode 16 auch metallische Netzstrukturen beziehungsweise leitende Netzwerke, beispielsweise mit oder aus Silber, und/oder Graphen beziehungsweise kohlenstoffhaltige Schichten oder eine Kombination der genannten transparenten Materialien aufweisen. TCOs sind transparente, leitende Materialien, in der Regel Metalloxide, wie beispielsweise Zinkoxid, Zinnoxid, Aluminiumzinnoxid, Cadmiumoxid, Titanoxid, Indiumoxid und Indiumzinnoxid (ITO). Neben binären Metallsauerstoffverbindungen, wie beispielsweise ZnO, SnO₂ oder In₂O₃ gehören auch ternäre Metallsauerstoffverbindungen, wie beispielsweise Zn₂SnO₄, CdSnO₃, ZnSnO₃, MgIn₂O₄, GaInO₃, Zn₂In₂O₅ oder In₄Sn₃O₁₂ oder Mischungen unterschiedlicher transparenter leitender Oxide zu der Gruppe der TCOs. Weiterhin entsprechen die TCOs nicht zwingend einer stöchiometrischen Zusammensetzung und können auch p- oder n-dotiert sein. Für die Elektroden 14, 16 geeignete Metalle können ausgewählt sein aus Aluminium, Barium, Indium, Silber, Gold, Magnesium, Calcium, Kupfer und Lithium sowie Verbindungen, Kombinationen und Legierungen damit. Die erste Elektrode 14 kann beispielsweise als Anode ausgebildet sein, während die zweite Elektrode 16 als Kathode ausgebildet sein kann. Bei entsprechender Materialwahl ist aber auch ein hinsichtlich der Polarität umgekehrter Aufbau möglich.The first electrode 14 For example, it may comprise or be a metal or a transparent conductive oxide (TCO) or a layer combination of these materials. This requires the first electrode 14 not be transparent, but may also be non-transparent and preferably reflective. The second electrode 16 may include or be a TCO or a transparent metal, that is, a metal or metal alloy having a sufficiently small thickness in the range of tens of nanometers or less, or a layer combination with these materials. Furthermore, the second electrode 16 also metallic network structures or conductive networks, for example, with or made of silver, and / or graphene or carbonaceous layers or a combination of said transparent materials. TCOs are transparent, conductive materials, typically metal oxides, such as zinc oxide, tin oxide, aluminum tin oxide, cadmium oxide, titanium oxide, indium oxide and indium tin oxide (ITO). In addition to binary metal oxygen compounds, such as For example, ZnO, SnO ₂ or In ₂ O _{3 also} include ternary metal oxygen compounds such as Zn ₂ SnO ₄ , CdSnO ₃ , ZnSnO ₃ , MgIn ₂ O ₄ , GaInO ₃ , Zn ₂ In ₂ O ₅ or In ₄ Sn ₃ O ₁₂ or Mixtures of different transparent conductive oxides to the group of TCOs. Furthermore, the TCOs do not necessarily correspond to a stoichiometric composition and may also be p- or n-doped. For the electrodes 14 . 16 Suitable metals may be selected from aluminum, barium, indium, silver, gold, magnesium, calcium, copper and lithium as well as compounds, combinations and alloys therewith. The first electrode 14 may be formed, for example, as an anode, while the second electrode 16 may be formed as a cathode. With appropriate choice of material but also in terms of polarity reversed construction is possible.

Der organische funktionelle Schichtenstapel 15 kann zusätzlich zur zumindest einen organischen Licht emittierenden Schicht weitere organische Schichten aufweisen, beispielsweise eine oder mehrere Schichten ausgewählt aus Lochinjektionsschichten, Lochtransportschichten, Elektronenblockierschichten, Löcherblockierschichten, Elektronentransportschichten, Elektroneninjektionsschichten und ladungserzeugenden Schichten („charge generation layer“, CGL), die geeignet sind, Löcher bzw. Elektronen zur organischen Licht emittierenden Schicht zu leiten bzw. den jeweiligen Transport zu blockieren. Weiterhin können auch mehrere Licht emittierende Schichten vorhanden sein. Die Schichten des organischen funktionellen Schichtstapels 15 können organische Polymere, organische Oligomere, organische Monomere, organische kleine, nicht-polymere Moleküle („small molecules“) oder Kombinationen daraus aufweisen. Insbesondere kann es vorteilhaft sein, wenn der organische funktionelle Schichtenstapel 15 eine funktionelle Schicht aufweist, die als Lochtransportschicht ausgeführt ist, um eine effektive Löcherinjektion in die zumindest eine organische Licht emittierende Schicht zu ermöglichen. Als Materialien für eine Lochtransportschicht können sich beispielsweise tertiäre Amine, Carbazolderivate, leitendes Polyanilin oder Polyethylendioxythiophen als vorteilhaft erweisen. Als Materialien für die Licht emittierende Schicht eignen sich elektrolumineszierende Materialien, die eine Strahlungsemission aufgrund von Fluoreszenz oder Phosphoreszenz aufweisen, beispielsweise Polyfluoren, Polythiophen oder Polyphenylen oder Derivate, Verbindungen, Mischungen oder Copolymere davon.The organic functional layer stack 15 For example, one or more layers selected from hole injection layers, hole transport layers, electron blocking layers, hole blocking layers, electron transport layers, electron injection layers, and charge generation layers (CGL) that are suitable holes may be used in addition to the at least one organic light emitting layer or to conduct electrons to the organic light-emitting layer or to block the respective transport. Furthermore, it is also possible for a plurality of light-emitting layers to be present. The layers of the organic functional layer stack 15 may include organic polymers, organic oligomers, organic monomers, organic small, non-polymeric molecules ("small molecules") or combinations thereof. In particular, it may be advantageous if the organic functional layer stack 15 has a functional layer configured as a hole transport layer to allow effective hole injection into the at least one organic light emitting layer. As materials for a hole transport layer, for example, tertiary amines, carbazole derivatives, conductive polyaniline or Polyethylendioxythiophen prove to be advantageous. Suitable materials for the light-emitting layer are electroluminescent materials which have a radiation emission due to fluorescence or phosphorescence, for example polyfluorene, polythiophene or polyphenylene or derivatives, compounds, mixtures or copolymers thereof.

Die erste Elektrode 14 ist in zumindest zwei voneinander mechanisch und elektrisch getrennte Funktionsbereiche 141 unterteilt, also in zwei unabhängig voneinander elektrisch kontaktierbare Bereiche, die lateral nebeneinander auf der ersten Hauptoberfläche 111 angeordnet sind. Durch die zumindest zwei Funktionsbereiche 141 können im aktiven Bereich 20 voneinander getrennt betreibbare Leuchtsegmente des organischen Licht emittierenden Bauelements 100 gebildet werden, so dass das organische Licht emittierende Bauelement 100 segmentiert ist. Es können auch mehr als die rein beispielhaft gezeigten zwei Funktionsbereiche 141 vorhanden sein. Jeder der Funktionsbereiche 141 kann eine gewünschte Form aufweisen, die dann die Form des daraus resultierenden Leuchtsegments bestimmt. Der organische funktionelle Schichtenstapel 15 und die zweite Elektrode 16 sind zusammenhängend über der ersten Elektrode 14 und damit zusammenhängend über den zumindest zwei Funktionsbereichen 141 der ersten Elektrode 14 angeordnet. Die Funktionsbereiche 141 der ersten Elektrode 14 sowie die zweite Elektrode 16 sind jeweils großflächig, also nicht in Pixelform, ausgebildet, so dass das organische Licht emittierende Bauelement 100 als segmentierte Flächenlichtquelle ausgeformt ist. Die Funktionsbereiche 141 können bevorzugt eine Fläche von größer oder gleich einigen Quadratmillimetern, bevorzugt größer oder gleich einem Quadratzentimeter und sogar größer oder gleich einem Quadratdezimeter aufweisen. Die Formen der Funktionsbereiche 141 und entsprechend auch des aktiven Bereichs 20 können gemäß dem gewünschten Leuchtmuster ausgebildet sein, beispielsweise polygonal oder rund. Weiterhin kann es auch möglich sein, dass insbesondere in komplexen Designs, insbesondere bei einer Vielzahl von Funktionsbereichen 141, der organische funktionelle Schichtenstapel 15 in beispielsweise zwei oder mehr nicht zusammenhängende, etwa durch eine Schattenmaske grob strukturierte Bereiche unterteilt wird. Hierdurch kann es möglich sein, dass eine bessere Kontaktierung der zweiten Elektrode 16 erreicht wird. Darüber hinaus kann insbesondere bei sehr komplexen Designs auch die zweite Elektrode 16 mehr als einen zusammenhängenden Bereich und somit zwei oder mehr Segmente aufweisen.The first electrode 14 is in at least two mutually mechanically and electrically separate functional areas 141 divided, so in two independently electrically contactable areas laterally side by side on the first main surface 111 are arranged. Through the at least two functional areas 141 can be in the active area 20 separately operable light segments of the organic light-emitting device 100 are formed so that the organic light emitting device 100 is segmented. There may also be more than the two functional areas shown purely by way of example 141 to be available. Each of the functional areas 141 may have a desired shape, which then determines the shape of the resulting luminous segment. The organic functional layer stack 15 and the second electrode 16 are contiguous over the first electrode 14 and contiguous over the at least two functional regions 141 of the first electrode 14 arranged. The functional areas 141 of the first electrode 14 as well as the second electrode 16 are each a large area, so not in pixel form, designed so that the organic light-emitting device 100 is formed as a segmented area light source. The functional areas 141 may preferably have an area greater than or equal to a few square millimeters, preferably greater than or equal to one square centimeter and even greater than or equal to one square decimeter. The forms of functional areas 141 and accordingly also the active area 20 may be formed according to the desired luminous pattern, for example polygonal or round. Furthermore, it may also be possible, in particular in complex designs, in particular in a large number of functional areas 141 , the organic functional layer stack 15 is subdivided into, for example, two or more non-contiguous regions, roughly structured by a shadow mask. This may make it possible for a better contacting of the second electrode 16 is reached. In addition, especially in very complex designs, the second electrode 16 more than one contiguous area and thus have two or more segments.

Die Funktionsbereiche 141 können beispielsweise mittels einer Isolatorschicht 18 und/oder mittels einer Beabstandung in lateraler Richtung voneinander getrennt sein. Die Isolatorschicht 18 kann beispielsweise durch ein Polymer gebildet werden, beispielsweise einen organischen Resist, also einen Fotolack. Alternativ hierzu kann auch ein anorganisches elektrisch isolierendes Material möglich sein, beispielsweise ein Oxid, Nitrid oder Oxinitrid, die weiter oben in Verbindung mit der Grundschicht 12 beschrieben sind. The functional areas 141 For example, by means of an insulator layer 18 and / or be separated from each other by a spacing in the lateral direction. The insulator layer 18 can be formed for example by a polymer, for example an organic resist, ie a photoresist. Alternatively, an inorganic electrically insulating material may also be possible, for example an oxide, nitride or oxynitride, which is above in combination with the base layer 12 are described.

Weitere Merkmale zur elektrischen Isolierung der Leuchtsegmente voneinander sind weiter unten in Verbindung mit den 4A bis 4C erläutert. Besonders bevorzugt können die Funktionsbereiche 141 einen lateralen Abstand von kleiner oder gleich 100 µm oder kleiner oder gleich 50 µm oder kleiner oder gleich 25 µm sowie größer 0 µm aufweisen. Die Segmentierung des organischen Licht emittierenden Bauelements 100 wird also allein durch die Segmentierung der ersten Elektrode 14 in die zumindest zwei Funktionsbereiche 141 bewirkt, wobei hierbei die beschriebenen geringen Abstände von 100 µm und weniger möglich sind.Other features for electrical insulation of the light segments from each other are described below in connection with the 4A to 4C explained. Particularly preferred may be the functional areas 141 have a lateral distance of less than or equal to 100 microns or less than or equal to 50 microns or less than or equal to 25 microns and greater than 0 microns. The segmentation of the organic light-emitting component 100 becomes so alone by the segmentation of the first electrode 14 effected in the at least two functional areas 141, in which case the described short distances of 100 microns and less are possible.

Zur elektrischen Kontaktierung der Elektroden 14 und 16 ist eine Metallisierungsschicht 13 vorhanden, die im gezeigten Ausführungsbeispiel zwischen der Grundschicht 12 und der ersten Elektrode 14 und damit vom Substrat 11 aus gesehen unter der ersten Elektrode 14 aufgebracht ist. Die Metallisierungsschicht 13 ist in Kontakt mit der ersten Elektrode 14 angeordnet. Insbesondere weist die Metallisierungsschicht 13 in einem Teilbereich einen unmittelbaren Kontakt zur ersten Elektrode 14 auf. Die Metallisierungsschicht 13 steht weiterhin in Kontakt, besonders bevorzugt in unmittelbarem Kontakt, mit der zweiten Elektrode 16. Wie in 1 erkennbar ist, ist die Metallisierungsschicht 13 hierzu in elektrisch und mechanisch voneinander getrennte Bereiche unterteilt, die die Funktionsbereiche 141 der ersten Elektrode 14 sowie die zweite Elektrode 16 getrennt voneinander kontaktierten. Voneinander getrennte Bereiche der Metallisierungsschicht 13 können wie die Funktionsbereiche 141 der ersten Elektrode 14 voneinander getrennt sein und/oder Abstände zueinander wie die Funktionsbereiche 141 der ersten Elektrode 14 aufweisen. Im gezeigten Ausführungsbeispiel ist die Metallisierungsschicht 13 unter der gesamten ersten Elektrode 14 angeordnet und ragt in lateraler Richtung im Randbereich 21 unter der ersten Elektrode 14 und der weiter unten beschriebenen Verkapselung 19 hervor. Hierbei kann die Verkapselung 19 zumindest teilweise im Randbereich 21 unmittelbar auf der Metallisierungsschicht 13 angeordnet sein.For electrical contacting of the electrodes 14 and 16 is a metallization layer 13 present, in the embodiment shown between the base layer 12 and the first electrode 14 and thus from the substrate 11 seen from under the first electrode 14 is applied. The metallization layer 13 is in contact with the first electrode 14 arranged. In particular, the metallization layer 13 in a partial area an immediate contact with the first electrode 14 on. The metallization layer 13 is still in contact, more preferably in direct contact, with the second electrode 16 , As in 1 is recognizable, is the metallization layer 13 this divided into electrically and mechanically separate areas that the functional areas 141 the first electrode 14 as well as the second electrode 16 contacted separately from each other. Separated regions of the metallization layer 13 can like the functional areas 141 the first electrode 14 be separated from each other and / or distances from each other as the functional areas 141 the first electrode 14 exhibit. In the embodiment shown, the metallization layer 13 is arranged under the entire first electrode 14 and protrudes in the lateral direction in the edge region 21 under the first electrode 14 and the encapsulation described below 19 out. This can be the encapsulation 19 at least partially in the border area 21 directly on the metallization layer 13 be arranged.

Im Rahmen der Herstellung des organischen Licht emittierenden Bauelements 100 können die beschriebenen Schichten beispielsweise unstrukturiert aufgebracht werden. „Unstrukturiert“ kann hierbei auch bedeuten, dass eine Schicht mittels einer Schattenmaske grob in einem gewünschten Bereich aufgebracht wird. Anschließend können zur Strukturierung und genauen Positionierung der Metallisierungsschicht 13 und insbesondere deren getrennter Bereiche, der ersten Elektrode 14 und insbesondere deren Funktionsbereiche 141 sowie gegebenenfalls der Isolatorschicht 19 eines oder mehrere Verfahren verwendet werden, die ausgewählt sein können aus Fotolithographie, Drucktechniken, Lasertechniken sowie Kombinationen dieser. Im Vergleich zu üblichen Aufbringverfahren können dadurch feinere Segmentgrenzen und ein definierter Randbereich in bevorzugten Ausdehnungen erreicht werden. Insbesondere kann somit eine größere Freiheit in der Gestaltung der Leuchtfläche, beispielsweise hinsichtlich komplexer Formen, möglich sein.In the context of the production of the organic light-emitting component 100 For example, the described layers can be applied unstructured. "Unstructured" may also mean that a layer is roughly applied in a desired area by means of a shadow mask. Subsequently, for structuring and accurate positioning of the metallization layer 13 and in particular their separate regions, the first electrode 14 and in particular their functional areas 141 and optionally the insulator layer 19 one or more methods may be used, which may be selected from photolithography, printing techniques, laser techniques, as well as combinations thereof. In comparison to customary application methods, finer segment boundaries and a defined edge area can be achieved in preferred dimensions. In particular, a greater freedom in the design of the luminous area, for example with regard to complex shapes, can thus be possible.

Freiliegende Teile der Metallisierungsschicht 13 bilden in Anschlussbereichen des organischen Licht emittierenden Bauelements 100 Elektrodenanschlussstücke 17 zum elektrischen Anschluss des organischen Licht emittierenden Bauelements 100 an eine externe Strom- und Spannungsversorgung. Hierbei bilden die voneinander getrennten Teile der Metallisierungsschicht 13 jeweils zumindest ein Elektrodenanschlussstück 17 in Kontakt mit jedem der Funktionsbereiche 141 der ersten Elektrode 14 und mit der zweiten Elektrode 16. Entsprechend weist im gezeigten Ausführungsbeispiel die Metallisierungsschicht 13 zumindest drei voneinander getrennte Bereiche und somit drei Elektrodenanschlussstücke 17 auf, von denen zwei in der in 1 gezeigten Schnittdarstellung erkennbar sind. Die Metallisierungsschicht 13 kann wie gezeigt durch eine Metallschicht, beispielsweise mit oder Al und/oder Cu, oder auch durch einen Metallschichtstapel, beispielsweise Cr/Al/Cr, Mo/Al/Mo oder Ag/Mg, gebildet sein. Weiterhin können unter den Begriff „Metallisierungsschicht“ auch Kombinationen mit einer TCO-Schicht und einer oder mehreren Metallschichten fallen.Exposed parts of the metallization layer 13 form in connection regions of the organic light-emitting component 100 Electrode connectors 17 for electrical connection of the organic light-emitting component 100 to an external power and voltage supply. In this case, the separate parts of the metallization layer 13 in each case at least one electrode connection piece 17 in contact with each of the functional areas 141 the first electrode 14 and with the second electrode 16 , Accordingly, in the illustrated embodiment, the metallization layer 13 at least three separate areas and thus three electrode connectors 17 of which two in the in 1 shown sectional view can be seen. The metallization layer 13 can be formed as shown by a metal layer, for example with or Al and / or Cu, or also by a metal layer stack, for example Cr / Al / Cr, Mo / Al / Mo or Ag / Mg. Furthermore, the term "metallization layer" may also include combinations with a TCO layer and one or more metal layers.

Über dem organischen funktionellen Schichtenstapel 15 und den Elektroden 14, 16 ist weiterhin eine Verkapselung 19 zum Schutz des organischen funktionelle Schichtenstapels 15 und der Elektroden 14, 16 angeordnet. Die Verkapselung 19 ist transparent für das im Betrieb des organischen Licht emittierenden Bauelements 100 erzeugte Licht, so dass das im Betrieb erzeugte Licht durch die transparente zweite Elektrode 16 und die Verkapselung 19 nach außen abgestrahlt werden kann. Die Verkapselung 19 kann eine dem Substrat 11 abgewandte Außenschicht des Bauelements 100 bilden, so dass eine Außenseite der Verkapselung 19 eine Lichtauskoppelfläche des Bauelements 100 bilden kann. Weiterhin kann es auch möglich sein, dass auf der Verkapselung 19 noch eine Schutzschicht, beispielsweise aus einem transparenten Kunststoff wie etwa Acryl, als mechanischer Kratzschutz und/oder eine andere Barrierefolie und/oder optische Strukturen zur Erhöhung der Lichtauskopplung aufgebracht werden.Over the organic functional layer stack 15 and the electrodes 14 . 16 is still an encapsulation 19 to protect the organic functional layer stack 15 and the electrodes 14 . 16 arranged. The encapsulation 19 is transparent to the operation of the organic light emitting device 100 generated light, so that the light generated in operation through the transparent second electrode 16 and the encapsulation 19 can be radiated to the outside. The encapsulation 19 can a the substrate 11 remote outer layer of the device 100 form, leaving an outside of the encapsulation 19 a light output surface of the device 100 can form. Furthermore, it may also be possible that on the encapsulation 19 a protective layer, for example of a transparent plastic such as acrylic, as a mechanical scratch protection and / or another barrier film and / or optical structures to increase the light extraction can be applied.

Die Verkapselung 19 ist insbesondere als Dünnfilmverkapselung ausgeführt. Unter einer als Dünnfilmverkapselung ausgebildeten Verkapselung wird vorliegend eine Vorrichtung verstanden, die dazu geeignet ist, eine Barriere gegenüber atmosphärischen Stoffen, insbesondere gegenüber Feuchtigkeit und Sauerstoff und/oder gegenüber weiteren schädigenden Substanzen wie etwa korrosiven Gasen, beispielsweise Sauerstoff und Schwefelwasserstoff, zu bilden. Mit anderen Worten ist die Dünnfilmverkapselung derart ausgebildet, dass sie von atmosphärischen Stoffen höchstens zu sehr geringen Anteilen durchdrungen werden kann. Diese Barrierewirkung wird bei der Dünnfilmverkapselung im Wesentlichen durch eine oder mehrere als dünne Schichten ausgeführte Barriereschichten und/oder Passivierungsschichten erzeugt, die Teil der Verkapselung 19 sind. Die Schichten der Verkapselung 19 weisen in der Regel eine Dicke von kleiner oder gleich einigen Mikrometern oder sogar kleiner oder gleich einigen 100 nm auf und sind auf dem Substrat 11 und den vorab beschriebenen weiteren Schichten aufgebracht.The encapsulation 19 is in particular designed as thin-film encapsulation. In the present case, an encapsulation designed as a thin-film encapsulation is understood as meaning a device which is suitable for forming a barrier to atmospheric substances, in particular to moisture and oxygen and / or other harmful substances such as corrosive gases, for example oxygen and hydrogen sulphide. In other words, the thin-film encapsulation is designed so that it can be penetrated by atmospheric substances at most to very small proportions. In the case of thin-film encapsulation, this barrier effect is essentially achieved by one or more thin layers executed barrier layers and / or passivation layers that are part of the encapsulation 19 are. The layers of the encapsulation 19 typically have a thickness of less than or equal to a few microns, or even less than or equal to a few hundred nanometers, and are on the substrate 11 and applied to the previously described further layers.

Insbesondere kann die Dünnfilmverkapselung eine oder mehrere dünne Schichten aufweisen oder aus diesen bestehen, die für die Barrierewirkung der Verkapselung verantwortlich sind. Die dünnen Schichten können beispielsweise mittels eines Atomlagenabscheideverfahrens („atomic layer deposition“, ALD) oder Moleküllagenabscheideverfahrens („molecular layer deposition“, MLD) aufgebracht werden. Die Verkapselung 19 wird somit nicht durch ein selbsttragendes Element gebildet, sondern wird erst durch das Aufbringen hergestellt. Geeignete Materialien für die Schichten der Verkapselungsanordnung können beispielsweise Aluminiumoxid, Zinkoxid, Zirkoniumoxid, Titanoxid, Hafniumoxid, Lanthanoxid, Tantaloxid sowie die oben genannten TCOs sein, so etwa Aluminiumzinnoxid. Bevorzugt weist die Verkapselung eine Schichtenfolge mit einer Mehrzahl der dünnen Schichten auf, die jeweils eine Dicke zwischen einer Atomlage und einigen 100 nm aufweisen.In particular, the thin-film encapsulation may comprise or consist of one or more thin layers which are responsible for the barrier effect of the encapsulation. The thin layers can be applied, for example, by means of an atomic layer deposition (ALD) or molecular layer deposition (MLD) method. The encapsulation 19 is thus not formed by a self-supporting element, but is made only by the application. Suitable materials for the layers of the encapsulation arrangement can be, for example, aluminum oxide, zinc oxide, zirconium oxide, titanium oxide, hafnium oxide, lanthanum oxide, tantalum oxide and the abovementioned TCOs, such as aluminum-tin oxide. Preferably, the encapsulation has a layer sequence with a plurality of the thin layers, each having a thickness between an atomic layer and a few 100 nm.

Alternativ oder zusätzlich zu mittels ALD oder MLD hergestellten dünnen Schichten kann die Verkapselung 19 zumindest eine oder eine Mehrzahl weiterer Schichten, also insbesondere Barriereschichten und/oder Passivierungsschichten, aufweisen, die durch thermisches Aufdampfen oder mittels eines plasmagestützten Prozesses, etwa Sputtern, chemischer Gasphasenabscheidung („chemical vapor deposition“, CVD) oder plasmaunterstützter chemischer Gasphasenabscheidung („plasma-enhanced chemical vapor deposition“, PECVD), abgeschieden werden. Geeignete Materialien dafür können die vorab genannten Materialien sowie Siliziumnitrid, Siliziumoxid, Siliziumoxinitrid, Indiumzinnoxid, Indiumzinkoxid, Aluminiumzinkoxid, Aluminiumoxid sowie Mischungen und Legierungen der genannten Materialien sein. Die eine oder die mehreren weiteren Schichten können beispielsweise jeweils eine Dicke zwischen 1 nm und 5 µm und bevorzugt zwischen 1 nm und 400 nm aufweisen, wobei die Grenzen eingeschlossen sind. Weiterhin kann die Verkapselung auch eine oder mehrere polymere Pufferschichten zwischen einem oder mehreren Paaren von benachbarten Schichten aus anorganischen Materialien aufweisen.Alternatively, or in addition to ALD or MLD produced thin layers, the encapsulation 19 at least one or a plurality of further layers, ie in particular barrier layers and / or passivation layers, which are produced by thermal vapor deposition or by a plasma-assisted process, such as sputtering, chemical vapor deposition (CVD) or plasma-assisted chemical vapor deposition ("plasma-chemical vapor deposition"). enhanced chemical vapor deposition ", PECVD). Suitable materials for this may be the abovementioned materials and also silicon nitride, silicon oxide, silicon oxynitride, indium tin oxide, indium zinc oxide, aluminum zinc oxide, aluminum oxide and mixtures and alloys of the materials mentioned. The one or more further layers may, for example, each have a thickness between 1 nm and 5 μm, and preferably between 1 nm and 400 nm, the limits being included. Furthermore, the encapsulant may also include one or more polymeric buffer layers between one or more pairs of adjacent layers of inorganic materials.

Die Verkapselung 19 bedeckt insbesondere den aktiven Bereich 20 und den Randbereich 21, so dass zusammen mit dem Substrat 11 ein möglichst allseitiger Schutz insbesondere des organischen funktionellen Schichtenstapels 15 erreicht werden kann. Insbesondere kann die Verkapselung 19 die erste Hauptoberfläche 111 des Substrats 11 bis auf die vorab beschriebenen elektrischen Anschlussbereiche und damit bis auf die Elektrodenanschlussstücke 17 bedecken. Hierbei kann die Verkapselung 19 auch bis an einen oder mehrere Ränder oder Randbereiche der ersten Hauptoberfläche 111 des Substrats 11 reichen. Die Verkapselung 19 kann zumindest teilweise auch unmittelbar auf der Grundschicht 12 aufgebracht werden. Dadurch, dass die Grundschicht 12 wie die Verkapselung 19 ein anorganisches Material wie ein Oxid, Nitrid oder Oxinitrid aufweist, kann sich eine sehr gute Haftung der Verkapselung 19 auf der Grundschicht 12 ergeben, wodurch der Randbereich 21 in einem solchen Bereich sehr schmal ausgebildet sein kann. Weiterhin können die Grundschicht 12 und die Verkapselung 19 auch ein gleiches Material aufweisen, wodurch sich für beide Schichten gleiche oder ähnliche thermische Ausdehnungskoeffizienten ergeben können, was eine verlässliche Haftung weiter begünstigen kann.The encapsulation 19 In particular, it covers the active area 20 and the edge area 21 , so that, together with the substrate 11, a possible all-round protection, in particular of the organic functional layer stack 15 can be achieved. In particular, the encapsulation 19 the first main surface 111 of the substrate 11 except for the electrical connection areas described above and thus down to the electrode connection pieces 17 cover. This can be the encapsulation 19 also up to one or more edges or edge regions of the first main surface 111 of the substrate 11 pass. The encapsulation 19 can at least partly also directly on the base layer 12 be applied. Because of the base layer 12 like the encapsulation 19 an inorganic material such as an oxide, nitride or oxynitride may have a very good adhesion of the encapsulation 19 on the base layer 12 resulting in the edge area 21 can be made very narrow in such an area. Furthermore, the base layer 12 and the encapsulation 19 also have the same material, which may result in the same or similar thermal expansion coefficients for both layers, which can further promote reliable adhesion.

Das organische Licht emittierende Bauelement 100, das entsprechend dem zuvor beschriebenen Aufbau als flexible, deckseitig emittierende, segmentierte OLED ausgebildet ist, kann die Merkmale Biegbarkeit und feine Segmentierung in sich vereinen und dabei eine Robustheit bieten, wie sie im Automotive-Bereich erforderlich ist. Die Biegbarkeit liegt dabei über der von herkömmlichen OLEDs mit ultradünnen Glassubstraten, während die Automotive-Robustheit zuverlässiger und einfacher zu erreichen ist als im Fall von OLEDs auf Kunststofffolien. Insbesondere kann sich das hier beschriebene Bauelement 100 als biegbare, robuste, Metallfolien-basierte OLED auszeichnen mit Leuchtsegmenten, die Abstände von kleiner oder gleich 100 µm oder sogar kleiner oder gleich 50 µm oder sogar kleiner oder gleich 25 µm aufweisen. Weiterhin ist ein definierter Abstand zwischen dem aktiven Bereich, also der Leuchtfläche, und dem Rand der ersten Hauptoberfläche und damit dem Rand des Substrats möglich, der beispielsweise im Bereich von 1 bis 2 mm oder weniger liegen kann. Durch den beschriebenen Aufbau ergibt sich insbesondere die Möglichkeit zur Vermeidung der Delamination der Verkapselung im Randbereich beziehungsweise die Bereitstellung eines Verkapselungsbereichs im Randbereich, ohne den Füllfaktor, also das Flächenverhältnis von aktivem Bereich zum Randbereich, extrem zu verringern.The organic light emitting device 100 , which is designed according to the structure described above as a flexible, top-emitting, segmented OLED, can combine the characteristics bendability and fine segmentation and thereby provide a robustness, as required in the automotive sector. Flexibility is superior to conventional OLEDs with ultrathin glass substrates, while automotive robustness is more reliable and easier to achieve than OLEDs on plastic films. In particular, the device described here can 100 as bendable, robust, metal foil-based OLED characterized with luminous segments, the distances of less than or equal to 100 microns or even less than or equal to 50 microns or even less than or equal to 25 microns. Furthermore, a defined distance between the active area, that is the luminous area, and the edge of the first main surface and thus the edge of the substrate is possible, which may for example be in the range of 1 to 2 mm or less. The described structure results in particular in the possibility of avoiding the delamination of the encapsulation in the edge region or the provision of an encapsulation region in the edge region, without extremely reducing the fill factor, ie the area ratio of the active region to the edge region.

In den nachfolgenden Figuren sind weitere Ausführungsbeispiele gezeigt, die Modifikationen und Variationen des vorab beschriebenen Ausführungsbeispiels bilden. Die nachfolgende Beschreibung bezieht sich daher hauptsächlich auf die Merkmalsunterschiede.In the following figures, further embodiments are shown, which form modifications and variations of the embodiment described above. The following description therefore mainly relates to the feature differences.

In 2 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel für ein organisches Licht emittierendes Bauelement 100 gezeigt, bei dem im Vergleich zum Ausführungsbeispiel der 1 die Metallisierungsschicht 13 lateral neben der ersten Elektrode 14 angeordnet ist. Hierbei, aber auch beim vorherigen und beim nachfolgenden Ausführungsbeispiel, kann die Metallisierungsschicht 13 zumindest teilweise identisch mit der ersten Elektrode 14 sein.In 2 is another embodiment of an organic light emitting device 100 shown in which compared to Embodiment of 1 the metallization layer 13 is arranged laterally adjacent to the first electrode 14. Here, but also in the previous and the following embodiment, the metallization layer 13 at least partially identical to the first electrode 14 be.

In 3 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel für ein organisches Licht emittierendes Bauelement 100 gezeigt, bei dem die Metallisierungsschicht 13 auf der ersten Elektrode 14 angeordnet ist. In diesem wie auch in den vorherigen Ausführungsbeispielen kann die Metallisierungsschicht 13 insbesondere ausschließlich im Randbereich 21 angeordnet sein und die Verkapselung 19 kann teilweise direkt auf der Metallisierungsschicht 13 aufgebracht sein.In 3 is another embodiment of an organic light emitting device 100 shown in which the metallization layer 13 on the first electrode 14 is arranged. In this as in the previous embodiments, the metallization layer 13 especially exclusively in the border area 21 be arranged and the encapsulation 19 may be partly directly on the metallization layer 13 be upset.

In den 4A bis 4C sind in ausschnittsweisen schematischen Darstellungen Ausführungsbeispiele für beispielhafte Ausführungen gezeigt in Bezug auf die mechanische und elektrische Trennung der Funktionsbereiche 141 der ersten Elektrode 14 zusammen mit der darunter liegenden Metallisierungsschicht 13, wie in 1 gezeigt ist, oder nur der Funktionsbereiche 141 der ersten Elektrode 14, wie in den 2 und 3 gezeigt ist, also in Bezug auf die Segmentgrenzen und die Kanten der Leuchtflächen. Weiterhin gelten die Ausführungsbeispiele auch für voneinander getrennte Bereiche der Metallisierungsschicht 13. In den 4A bis 4C kann daher die als erste Elektrode 14 gekennzeichnete oberste Schicht auch die Metallisierungsschicht aufweisen oder sein, was durch das eingeklammerte Bezugszeichen 13 angedeutet ist. Die nachfolgende Beschreibung gilt entsprechend auch für diese Fälle.In the 4A to 4C For example, embodiments of exemplary embodiments relating to the mechanical and electrical separation of the functional regions 141 of the first electrode are shown in partial schematic diagrams 14 together with the underlying metallization layer 13 , as in 1 shown, or only the functional areas 141 the first electrode 14, as in the 2 and 3 is shown, ie with respect to the segment boundaries and the edges of the luminous surfaces. Furthermore, the exemplary embodiments also apply to separate regions of the metallization layer 13 , In the 4A to 4C Therefore, the top layer identified as the first electrode 14 may also have or be the metallization layer, which is indicated by the parenthesized reference numeral 13 is indicated. The following description applies accordingly also for these cases.

Wie in 4A zu erkennen ist, kann die Isolatorschicht 18 die Lücke zwischen den Funktionsbereichen 141 ausfüllen und die Kanten der ersten Elektrode 14 an der Lücke überdecken. Alternativ hierzu ist es auch möglich, dass, wie in 4B gezeigt ist, die Isolatorschicht 18 genau die Lücke ausfüllt. Alternativ zu einer Isolatorschicht 18 zur Trennung kann die Trennung auch durch eine Beabstandung erreicht werden, wie in 4C gezeigt ist. Durch ein flaches Auslaufen der Elektrode 14 kann eine sichere Überformung der Lückenkanten mit organischem Material und/oder der zweiten Elektrode und der Verkapselung ohne die Gefahr von Defekten erreicht werden. Ein vorteilhaftes Aspektverhältnis der eingezeichneten Kantenbreite 31 zur Kantenhöhe 32 kann dabei beispielsweise größer oder gleich 2 oder größer oder gleich 5 oder größer oder gleich 10 sein.As in 4A it can be seen, the insulator layer 18 the gap between the functional areas 141 fill in and the edges of the first electrode 14 cover at the gap. Alternatively, it is also possible that, as in 4B is shown, the insulator layer 18 exactly fills the gap. Alternatively to an insulator layer 18 for separation, the separation can also be achieved by a spacing, as in 4C is shown. By a flat leakage of the electrode 14 a secure over-molding of the gap edges with organic material and / or the second electrode and the encapsulation without the risk of defects can be achieved. An advantageous aspect ratio of the marked edge width 31 to the edge height 32 may be, for example, greater than or equal to 2 or greater than or equal to 5 or greater than or equal to 10.

In 5 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel für ein organisches Licht emittierendes Bauelement 100 in einer schematischen Aufsicht in vertikaler Richtung, also in Richtung auf die erste Hauptoberfläche des Substrats, gezeigt, wobei der Übersichtlichkeit halber der organische funktionelle Schichtenstapel 15 und die Verkapselung 19 nicht gezeigt sind.In 5 is another embodiment of an organic light emitting device 100 shown in a schematic plan view in the vertical direction, ie in the direction of the first main surface of the substrate, wherein for the sake of clarity, the organic functional layer stack 15 and the encapsulation 19 not shown.

Wie in den vorherigen Ausführungsbeispielen ist das durch eine Metallfolie gebildete Substrat 11 mit der Grundschicht 12 bedeckt. Die erste Elektrode 14 ist rein beispielhaft in zwei Funktionsbereiche 141 unterteilt. Mit der gestrichelten Linie ist die Position der transparenten zweiten Elektrode 16 angedeutet. Die Form des Substrats 11, der ersten Elektrode 14 und deren Funktionsbereiche 141 sowie der zweiten Elektrode 16 und der Isolatorschicht 18 ist rein beispielhaft zu verstehen. Weiterhin können auch mehr als zwei Funktionsbereiche 141 vorhanden sein. Die Funktionsbereiche 141 sind wie in Verbindung mit 4C beschrieben durch eine Beabstandung elektrisch und mechanisch voneinander getrennt. Alternativ hierzu kann auch eine Trennung durch eine Isolatorschicht 18 erfolgen. Die Breite der Segmentgrenze, also der Abstand der Funktionsbereiche 141 zueinander, ist kleiner oder gleich 100 µm oder kleiner oder gleich 50 µm oder sogar kleiner oder gleich 25 µm und kann durch die in Verbindung mit der 1 beschriebenen Verfahren erreicht werden.As in the previous embodiments, the substrate formed by a metal foil 11 covered with the base layer 12. The first electrode 14 is purely exemplary in two functional areas 141 divided. With the dashed line is the position of the transparent second electrode 16 indicated. The shape of the substrate 11 , the first electrode 14 and their functional areas 141 and the second electrode 16 and the insulator layer 18 is purely exemplary to understand. Furthermore, more than two functional areas 141 to be available. The functional areas 141 are as in connection with 4C described by a spacing electrically and mechanically separated from each other. Alternatively, a separation by an insulator layer 18 respectively. The width of the segment boundary, ie the distance of the functional areas 141 each other, is less than or equal to 100 microns or less than or equal to 50 microns or even less than or equal to 25 microns and can be used in conjunction with the 1 be achieved described method.

Weiterhin ist eine Metallisierungsschicht 13 vorhanden, die wie in Verbindung mit den 1 bis 3 beschrieben zumindest teilweise auf, neben oder unter der ersten Elektrode 14 angeordnet sein kann. Die Metallisierungsschicht 13 ist in drei voneinander getrennte Bereiche unterteilt. Jeder der Bereiche, die ebenfalls durch eine in 4C gezeigte Beabstandung mit einem Abstand von kleiner oder gleich 100 µm oder kleiner oder gleich 50 µm oder kleiner oder gleich 25 µm voneinander getrennt sind, bildet zumindest zum Teil ein Elektrodenanschlussstück 17 für jeweils einen der Funktionsbereiche 141 der ersten Elektrode 14, in der gezeigten Darstellung in einem oberen und unteren Anschlussbereich des Substrats 11, und für die zweite Elektrode 16, in der gezeigten Darstellung in einem linken Anschlussbereich des Substrats 11. Die im Anschlussbereich für die zweite Elektrode 16 gezeigte eingearbeitete sogenannte Turn-Around-Struktur ist optional und kann auch nicht vorhanden sein. Darüber hinaus sind auch feine Kammstrukturen im Übergangsbereich zwischen der Metallisierungsschicht 13 und der zweiten Elektrode 16 möglich (nicht gezeigt). Weiterhin können in den Elektrodenanschlussstücken 17 auch Markierungen 130, sogenannte Alignmentmarks, möglich sein, wie in der gezeigten Darstellung im oberen Anschlussbereich angedeutet ist. Die Markierungen können beispielsweise eine Ausrichtung eines externen Anschlusselements wie beispielsweise einer flexiblen Leiterplatte, auch als FlexPCB bezeichnet, ermöglichen. Die Alignmentmarks können auch separat von den übrigen Flächen der Schicht 13 liegen, also anstatt von Einkerbungen oder Aussparungen wie beispielhaft gezeichnet können beispielsweise auch Kreuze oder andere Formen vorliegen, so etwa in der Darstellung in 5 beispielsweise in den ansonsten freien Bereichen in den Ecken links oben und/oder links unten.Furthermore, a metallization layer 13 present, as in conjunction with the 1 to 3 described at least in part, next to or below the first electrode 14 can be arranged. The metallization layer 13 is divided into three separate regions. Each of the areas also covered by an in 4C shown spacing with a distance of less than or equal to 100 microns or less than or equal to 50 microns or less than or equal to 25 microns apart, at least partially forms an electrode terminal 17 for each one of the functional areas 141 the first electrode 14 , in the illustration shown in an upper and lower terminal region of the substrate 11 , and for the second electrode 16 , in the illustration shown in a left connection region of the substrate 11 , The in the connection area for the second electrode 16 shown incorporated so-called turn-around structure is optional and may not be available. In addition, fine comb structures are also in the transition region between the metallization layer 13 and the second electrode 16 possible (not shown). Furthermore, in the electrode fittings 17 also marks 130 , so-called alignment marks, be possible, as indicated in the illustration shown in the upper connection area. For example, the markers may allow alignment of an external terminal such as a flexible PCB, also referred to as FlexPCB. The alignment marks can also be separated from the remaining surfaces of the layer 13 lie, so instead of notches or recesses as exemplified drawn, for example, crosses or other forms are present, such as in the representation in 5 for example in the otherwise free areas in the upper left corner and / or lower left corner.

Die dreiseitig ausgebildete stegförmige Isolatorschicht 18, die im Randbereich des organischen funktionellen Schichtenstapels die erste und zweite Elektrode voneinander elektrisch isoliert und die im Wesentlichen die Position des organischen funktionellen Schichtenstapels definiert, kann eine Breite von größer oder gleich 500µm oder von größer oder gleich 1 mm und kleiner oder gleich 2 mm aufweisen. Alternativ hierzu kann bei einer geeigneten geometrischen Ausgestaltung der Elektroden und des organischen funktionellen Schichtenstapels auch keine Isolatorschicht 18 vorhanden sein. An der in der gezeigten Darstellung rechten Substratkante kann der Abstand zwischen der ersten Elektrode 14 und der Substratkante bevorzugt größer oder gleich 50 µm und kleiner oder gleich 150 µm sein. Der Abstand des aktiven Bereichs und damit der Leuchtfläche von der in der gezeigten Darstellung rechten Substratkante kann bevorzugt größer oder gleich 100 µm und kleiner oder gleich 4 mm oder größer oder gleich 200 µm und kleiner oder gleich 3 mm oder größer oder gleich 500 µm und kleiner oder gleich 2 mm sein. Damit ist in den Bereichen des Bauelements 100, in denen kein Elektrodenanschlussstück 17 vorgesehen ist, der nichtleuchtende Randbereich sehr klein.The three-sided formed web-shaped insulator layer 18 which electrically isolate the first and second electrodes from one another in the edge region of the organic functional layer stack and which essentially define the position of the organic functional layer stack, may have a width of greater than or equal to 500 μm or greater than or equal to 1 mm and less than or equal to 2 mm , Alternatively, in the case of a suitable geometric design of the electrodes and of the organic functional layer stack, no insulator layer can be used 18 to be available. At the right-hand edge of the substrate shown in the illustration, the distance between the first electrode 14 and the substrate edge may preferably be greater than or equal to 50 μm and less than or equal to 150 μm. The distance between the active region and thus the luminous area of the right substrate edge in the illustration shown can preferably be greater than or equal to 100 μm and less than or equal to 4 mm or greater than or equal to 200 μm and less than or equal to 3 mm or greater than or equal to 500 μm and smaller or equal to 2 mm. This is in the areas of the device 100 in which no electrode connector 17 is provided, the non-luminous edge area very small.

Die in Verbindung mit den Figuren gezeigten Ausführungsbeispiele können gemäß weiterer Ausführungsbeispiele auch miteinander kombiniert werden, auch wenn nicht alle derartigen Kombinationen explizit in Verbindung mit den Figuren beschrieben sind. Weiterhin können die in den Figuren gezeigten Ausführungsbeispiele zusätzlich oder alternativ Merkmale gemäß der allgemeinen Beschreibung aufweisen.The embodiments shown in connection with the figures can also be combined with each other according to further embodiments, even if not all such combinations are explicitly described in connection with the figures. Furthermore, the embodiments shown in the figures may additionally or alternatively have features according to the general description.

Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.The invention is not limited by the description based on the embodiments of these. Rather, the invention encompasses any novel feature as well as any combination of features, which in particular includes any combination of features in the claims, even if this feature or combination itself is not explicitly stated in the patent claims or exemplary embodiments.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

1111: Substratsubstratum
1212: Grundschichtbase layer
1313: Metallisierungsschichtmetallization
1414: Elektrodeelectrode
1515: organischer funktioneller Schichtenstapelorganic functional layer stack
1616: Elektrodeelectrode
1717: ElektrodenanschlussstückElectrode connector
1818: Isolatorschichtinsulator layer
1919: Verkapselungencapsulation
2020: aktiver Bereichactive area
2121: Randbereichborder area
3131: Breitewidth
3232: Höheheight
100100: organisches Licht emittierendes Bauelementorganic light emitting device
111111: erste Hauptoberflächefirst main surface
112112: zweite Hauptoberflächesecond main surface
130130: Markierungmark
141141: Funktionsbereichfunctional area

Claims

An organic light emitting device (100) comprising a flexible substrate (11) having a first main surface (111) comprising a metal foil, an inorganic electrically insulating base layer (12) on the first main surface (111), in an active region (20), a first electrode (14), an organic functional layer stack (15) and a transparent second electrode (16) on the base layer (12) and a transparent encapsulation (19) over the active region (20) and an edge region (21) surrounding the active region (20) in a lateral direction, wherein - The first electrode (14) is divided into at least two mutually mechanically and electrically separate functional areas (141) and - The second electrode (16) is arranged coherently over the at least two functional areas (141).

Component (100) according to Claim 1 , wherein the at least two functional areas (141) have a distance of less than or equal to 100 microns to each other.

Component (100) according to Claim 1 or 2 wherein the functional areas (141) are electrically separated from each other by means of an insulator layer (18).

Component (100) according to one of the preceding claims, wherein the functional areas (141) are separated from each other by a spacing in the lateral direction.

Component (100) according to one of the preceding claims, wherein a metallization layer (13) is applied in contact with the first electrode (14).

Component (100) according to the preceding claim, wherein the metallization layer (13) protrudes laterally below the encapsulation (19).

Component (100) according to Claim 5 or 6 , wherein the encapsulation (19) at least partially in the edge region (21) is arranged directly on the metallization layer (13).

Component (100) according to one of Claims 5 to 7 wherein the metallization layer (13) is arranged between the first electrode (14) and the base layer (12).

Component (100) according to Claim 8 wherein the metallization layer (13) is disposed below the entire first electrode (14) as seen from the substrate (11).

Component (100) according to one of Claims 5 to 7 , wherein the metallization layer (13) in the edge region (21) from the substrate (11) is arranged on the first electrode (14).

Component (100) according to one of Claims 5 to 10 , wherein the metallization layer (13) is arranged in a lateral direction next to the first electrode (14).

Component (100) according to one of Claims 5 to 11 wherein at least a portion of the metallization layer (13) forms an electrode terminal (17) for connecting the organic light emitting device (100) to an external power and / or voltage supply.

Component (100) according to Claim 12 wherein separate parts of the metallization layer (13) each form at least one electrode terminal (13) and each of the electrode terminals (13) is in contact with one of the functional areas (141) of the first electrode (14) and the second electrode (16).

Component (100) according to one of the preceding claims, wherein the base layer (12) projects laterally under the encapsulation (19).

The device (100) of any one of the preceding claims, wherein the base layer (12) covers the entire first major surface (111) of the substrate (11).

Component (100) according to one of the preceding claims, wherein the encapsulation (19) is arranged at least partially in the edge region (21) directly on the base layer (12).

Component (100) according to one of the preceding claims, wherein the organic functional layer stack (15) is applied continuously over the functional areas (141) of the first electrode (14).

Component (100) according to one of the preceding claims, wherein the encapsulation (19) is a thin-film encapsulation.

The device (100) of any preceding claim, wherein a distance between an edge of the first major surface (111) of the substrate (11) and the active region (20) is less than or equal to 4mm.

Method for producing an organic light-emitting component (100) according to one of the Claims 1 to 19 in which, to pattern a metallization layer (13) and / or the first electrode (14) and / or an insulator layer (18), use is made of one or more methods selected from photolithography, printing techniques, laser techniques and combinations thereof.