WO2016120090A1 - Radarsensor - Google Patents

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WO2016120090A1
WO2016120090A1 PCT/EP2016/050722 EP2016050722W WO2016120090A1 WO 2016120090 A1 WO2016120090 A1 WO 2016120090A1 EP 2016050722 W EP2016050722 W EP 2016050722W WO 2016120090 A1 WO2016120090 A1 WO 2016120090A1
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circuit board
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printed circuit
radar sensor
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PCT/EP2016/050722
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Thomas Binzer
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Robert Bosch Gmbh
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Definitions

  • the invention relates to a radar sensor having a multilayer printed circuit board structure, an antenna having a plurality of overlapping electrically conductive layers of the printed circuit board structure, a control circuit for generating a high-frequency signal to be radiated via the antenna, and a feed structure for feeding the high-frequency signal into the antenna.
  • Radar sensors with a multilayer antenna structure generally have the advantage that the antenna has a higher bandwidth compared to single-layer patch antennas.
  • Examples of such radar sensors are described in EP 2 144 329 A1 and DE 10 201 1 005 145 A1, in which the control circuit, which is typically formed by a MMIC (Monolithic Microwave Integrated Circuit), is located in a cavity in the interior of the printed circuit board structure - _ _
  • the cavity and the antenna are in positions that are offset from each other in the plane of the printed circuit board structure.
  • DE 199 51 123 A1 describes a radar sensor in which the antenna and the control circuit are arranged on opposite sides of the printed circuit board structure, also in positions offset from one another in the plane of the printed circuit board structure.
  • the feed structure is formed by electrically conductive layers within the circuit board structure leading from the control circuit to the antenna.
  • the object of the invention is to provide a radar sensor with a broadband antenna structure, which has a simpler and more compact design.
  • the feed structure is arranged opposite to the antenna on a back side of the printed circuit board structure.
  • the electrically conductive layers of the antenna and optionally also ground layers within the printed circuit board structure contribute to a shielding against parasitic radiation of the feed structure and possibly also of the control circuit, so that additional shielding measures can be largely dispensed with.
  • the components of the radar sensor can be accommodated on a comparatively small layout of the printed circuit board structure.
  • the word "a” in connection with the terms “antenna”, “control circuit” and “food structure” is not to be understood as a number word, but as an indefinite article.
  • the radar sensor can therefore also several Have antennas and correspondingly more feed structures and possibly also several control circuits.
  • control circuit is arranged on the back of the printed circuit board structure that it largely overlaps with the electrically conductive layers of the antenna.
  • the feed structure can then be formed essentially by vias (vias) which, from the back side of the printed circuit board structure, lead in the direction perpendicular to the plane of the printed circuit board structure to the antenna and thus connect the control circuit directly and by the shortest path to the antenna.
  • vias vias
  • the antenna preferably has a patch in one layer of the printed circuit board structure and a dipole overlapping the patch in a position different therefrom.
  • a further electrically conductive layer is provided between the dipole and the patch, which forms a slot structure.
  • FIG. 1 shows a cross section of a part of a printed circuit board structure of a radar sensor according to the invention.
  • Fig. 2 is an enlarged detail to Fig. 1;
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of an antenna structure on and in the printed circuit board structure of FIGS. 1 and 2;
  • FIG. 4 is a schematic plan view of the antenna structure of FIG. 3; FIG.
  • Fig. 5 is a graph of a reflection coefficient of
  • Antenna structure as a function of frequency
  • FIG. 6 shows a schematic diagram for illustrating the structure of a high-frequency through-connection (coax via) in the printed circuit board structure.
  • the radar sensor shown in Fig. 1 comprises a multilayer printed circuit board structure 10, of which only a section is shown in cross section here.
  • a plurality of antennas 12 are formed, of which only one is completely shown here.
  • the side of the printed circuit board structure 10 on which the antenna 12 is located will be referred to hereinafter as the front side of the printed circuit board structure, while the opposite side (bottom in FIG. 1) is referred to as the rear side
  • a control circuit 14 in the form of an MMIC is shown in FIG. 1, which is arranged on the rear side of the printed circuit board structure 10.
  • the control circuit 14 is formed by an Embedded Wafer Level Ballgrid (eWLB) with solder ball contacts 16, 18 which, together with the lower ends of vias 20, 22, inter alia, feed structure 24 for feeding one RF signal into the antenna 12 form.
  • eWLB Embedded Wafer Level Ballgrid
  • each antenna 12 has a patch 26 formed by an electrically conductive layer 28 on top of the printed circuit board structure 10. Below the layer 28 is another electrically conductive layer 30 which is separated from the patch 26 by an electrically insulating layer 32 and forms a slot structure with two slots 34. Another electrically insulating layer 36 separates the layer 30 from an electrically conductive layer 38, which forms a dipole 40 below the slot structure.
  • a further electrically insulating layer 42 connects. Underneath is an alternating sequence of electrically conductive ground layers 44 and electrically insulating layers 46. In the ground layers 44, electrically isolated from the ground, low frequency lines 48 can be formed, which are connected via the vias 22 (NF vias) and the Solder ball contacts 18 are connected to inputs and outputs of the control circuit 14 for the transmission of control signals and evaluation signals.
  • the via 20 is a high-frequency coaxial via, by means of which the dipole 40 is supplied in a differential manner with the high-frequency signal supplied by the control circuit 14.
  • the electrically insulating layers 32, 36 and 42 of the printed circuit board structure 10 are formed by high-frequency substrates, for example prepreg substrates. det, while the electrically insulating layers 46 are low frequency substrates, which may for example consist of FR4.
  • a layer 50 of high-frequency substrate is also provided beneath the lowermost ground layer 44, whose material (for example prepreg) at the same time forms the insulation material of the coax via 20.
  • a layer 52 with electrical conductors which forms the bottom layer of the printed circuit board structure 10.
  • the electrically conductive layers of the antenna 12 and in this example also by the ground layers 44, the control circuit 14 and the feed structure 24 are effectively shielded, so that virtually no parasitic radiation takes place to the front of the circuit board structure.
  • the control circuit 14 in this example does not necessarily have to be arranged directly below the antenna 12, but it could also be offset laterally thereto be arranged.
  • the arrangement of the control circuit immediately below the antenna shown here is preferred because it allows a compact construction and also allows the feed structure 24 to be formed simply by contacting the lower ends of the via 20.
  • Fig. 3 the multilayer structure of the antenna 12 is shown in perspective.
  • the dipole 40 on top of the layer 42 is formed by two separate, in-line arms 54, which are connected to the via 20 via a feed network 54 ', as shown schematically in FIG.
  • the arms 54 and the feed network 54 form two separate L-shaped and mirror-inverted conductor tracks.
  • the arms 54 of the dipole extend each under one of the slots 34, via which the high-frequency signal from the dipole 40 is coupled into the patch 26.
  • This triple coupling structure, formed from dipole 40, slot structure with slots 34, and patch 26, a particularly broadband antenna is achieved.
  • the electrically conductive layer 30, which forms the slot structure also serves to shield the feed network 54 'against parasitic radiation.
  • the top ground layer 44 on the underside of the layer 42 supporting the dipole 40 forms a reflector that enhances the radiation of the wanted signal toward the front of the printed circuit board structure.
  • Fig. 5 The achievable with the antenna structure described above bandwidth is shown in Fig. 5 graphically. Shown here is the reflection coefficient, which indicates the reflected at the antenna structure portion of the useful signal in relation to the emitted signal, as a function of frequency.
  • the antenna is designed for a center frequency of about 76 GHz, so that the reflection coefficient at this frequency has a significant local minimum.
  • the bandwidth is up to 10 GHz with a reflection coefficient of -10 dB.
  • This high bandwidth for example, in a FMCW radar for motor vehicles allows frequency modulation with a large frequency deviation and, accordingly, a high-resolution distance measurement.
  • Fig. 6 the basic structure of the high frequency suitable coax via 20 is shown.
  • the ground layers 44 are omitted here and replaced by an electrically insulating core 56, which may for example consist of FR4 and the insulating layers 46 in FIG. 2 corresponds.
  • the core 56 is pierced by a bore whose walls are lined with an electrically conductive material 58.
  • the interior of this bore of the core is filled to a smaller central bore with a high-frequency substrate, which consists of the same material as the insulating layers 42 and 48 in FIG. 2 and connects them in a uniform material.
  • the fertilizer Nere hole in the high-frequency substrate in turn has an electrically conductive lining 60 which is connected at the lower end with the Lötkugel contacts 16 and at the upper end with the feed network for the dipole 40.

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Abstract

Radarsensor mit einer mehrlagigen Leiterplattenstruktur (10), einer Antenne (12), die mehrere einander überlappende elektrisch leitende Lagen der Leiterplattenstruktur aufweist, einer Steuerschaltung (14) zur Erzeugung eines über die Antenne (12) abzustrahlenden Hochfrequenzsignals, und einer Speisestruktur (24) zur Einspeisung des Hochfrequenzsignals in die Antenne, dadurch gekennzeichnet, dass die Speisestruktur (24) gegenüberliegend zu der Antenne (12) auf einer Rückseite der Leiterplattenstruktur (10) angeordnet ist.

Description

Beschreibung
Titel
Radarsensor
Die Erfindung betrifft einen Radarsensor mit einer mehrlagigen Leiterplattenstruktur, einer Antenne, die mehrere einander überlappende elektrisch leitende Lagen der Leiterplattenstruktur aufweist, einer Steuerschaltung zur Erzeugung eines über die Antenne abzustrahlenden Hochfrequenzsignals, und einer Speisestruktur zur Einspeisung des Hochfrequenzsignals in die Antenne.
Stand der Technik
Radarsensoren mit einer mehrlagigen Antennenstruktur haben allgemein den Vorteil, dass die Antenne im Vergleich zu einlagigen Patch-Antennen eine höhere Bandbreite aufweist. In EP 2 144 329 A1 und DE 10 201 1 005 145 A1 werden Beispiele für solche Radarsensoren beschrieben, bei denen die Steuer- Schaltung, die typischerweise durch ein MMIC (Monolithic Microwave Integrated Circuit) gebildet wird, in einer Kavität im Inneren der Leiterplattenstruktur unter- _ _
gebracht ist. Die Kavität und die Antenne befinden sich dabei in Positionen, die in der Ebene der Leiterplattenstruktur gegeneinander versetzt sind. DE 199 51 123 A1 beschreibt einen Radarsensor, bei dem die Antenne und die Steuerschaltung auf entgegengesetzten Seiten der Leiterplattenstruktur angeordnet sind, ebenfalls in Positionen, die in der Ebene der Leiterplattenstruktur gegeneinander versetzt sind. Die Speisestruktur wird durch elektrisch leitende Lagen innerhalb der Leiterplattenstruktur gebildet, die von der Steuerschaltung zur Antenne führen.
Offenbarung der Erfindung
Aufgabe der Erfindung ist es, einen Radarsensor mit einer breitbandigen Antennenstruktur zu schaffen, der einen einfacheren und kompakteren Aufbau aufweist.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass die Speisestruktur gegenüberliegend zu der Antenne auf einer Rückseite der Leiterplattenstruktur angeordnet ist. Durch diese Anordnung wird erreicht, dass die elektrisch leitenden Lagen der Antenne und ggf. auch Masse-Lagen innerhalb der Leiterplattenstruktur zu einer Abschirmung gegen parasitäre Abstrahlung der Speisestruktur und ggf. auch der Steuerschaltung beitragen, so dass auf zusätzliche Abschirmungsmaßnahmen weitgehend verzichtet werden kann. Außerdem lassen sich so die Komponenten des Radarsensors auf einem vergleichsweise kleinen Grundriss der Leiterplattenstruktur unterbringen.
In Anspruch 1 ist das Wort "einer" in Verbindung mit den Begriffen "Antenne", "Steuerschaltung" und "Speisestruktur" nicht als Zahlwort, sondern als unbe- stimmter Artikel zu verstehen. Der Radarsensor kann deshalb auch mehrere Antennen und entsprechend auch mehrere Speisestrukturen sowie ggf. auch mehrere Steuerschaltungen aufweisen.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen ange- geben.
In einer vorteilhaften Ausführungsform ist auch die Steuerschaltung so auf der Rückseite der Leiterplattenstruktur angeordnet, dass sie mit den elektrisch leitenden Lagen der Antenne weitgehend überlappt. Die Speisestruktur kann dann im wesentlichen durch Vias (Durchkontaktierungen) gebildet werden, die von der Rückseite der Leiterplattenstruktur aus in der Richtung senkecht zur Ebene der Leiterplattenstruktur zur Antenne führen und so die Steuerschaltung unmittelbar und auf kürzestem Wege mit der Antenne verbinden. Dadurch können parasitäre Abstrahlungen besonders wirksam unterdrückt werden.
Die Antenne weist vorzugsweise in einer Lage der Leiterplattenstruktur ein Patch und in einer davon verschiedenen Lage einen mit dem Patch überlappenden Dipol auf. In einer besonders bevorzugten Ausführungsform ist zwischen dem Dipol und dem Patch noch eine weitere elektrisch leitende Lage vorgesehen, die eine Slot-Struktur bildet. Ein Beispiel für eine solche Antennenstruktur wird näher beschrieben in Johannes A. Akkermans, Matti H. A. J. Herben und Martijn C. van Buerden: "Balanced-Fed Planar Antenna for Millimeter Wave Transceivers". Im folgenden werden Ausführungsbeispiele anhand der Zeichnung näher beschrieben. Es zeigen:
Fig. 1 einen Querschnitt eines Teils einer Leiterplattenstruktur eines erfindungsgemäßen Radarsensors;
Fig. 2 eine Detailvergrößerung zu Fig. 1 ;
Fig. 3 eine perspektivische Explosionsdarstellung einer Antennenstruktur auf und in der Leiterplattenstruktur nach Fig. 1 und 2;
Fig. 4 eine schematische Grundrissdarstellung der Antennenstruktur nach Fig. 3;
Fig. 5 eine graphische Darstellung eines Reflexionskoeffizienten der
Antennenstruktur als Funktion der Frequenz; und
Fig. 6 eine Prinzipskizze zur Illustration des Aufbaus einer Hochfre- quenz-Durchkontaktierung (Koax-Via) in der Leiterplattenstruktur.
Der in Fig. 1 gezeigte Radarsensor weist eine mehrlagige Leiterplattenstruktur 10 auf, von der hier nur ein Ausschnitt im Querschnitt dargestellt ist. In den oberen Lagen der Leiterplattenstruktur 10 sind mehrere Antennen 12 gebildet, von denen hier nur eine vollständig dargestellt ist.
Die Seite der Leiterplattenstruktur 10, auf der sich die Antenne 12 befindet, soll im folgenden als Vorderseite der Leiterplattenstruktur bezeichnet werden, während die entgegengesetzte Seite (unten in Fig. 1 ) als Rückseite bezeichnet wird Für eine der Antennen 12 ist in Fig. 1 eine Steuerschaltung 14 in der Form eines MMIC gezeigt, die auf der Rückseite der Leiterplattenstruktur 10 angeordnet ist. In diesem Beispiel wird die Steuerschaltung 14 durch einen eWLB-Chip (embedded Wafer Level Ballgrid) gebildet, mit Lötkugel-Kontakten 16, 18, die zusammen mit den unteren Enden von Vias (Durchkontaktierungen) 20, 22 unter anderem eine Speisestruktur 24 zur Einspeisung eines Hochfrequenzsignals in die Antenne 12 bilden.
Wie deutlicher in Fig. 2 gezeigt ist, weist jede Antenne 12 ein Patch 26 auf, das durch eine elektrisch leitende Lage 28 auf der Oberseite der Leiterplattenstruktur 10 gebildet wird. Unterhalb der Lage 28 befindet sich eine weitere elektrisch leitende Lage 30, die von dem Patch 26 durch eine elektrisch isolierende Lage 32 getrennt ist und eine Slot-Struktur mit zwei Schlitzen 34 bildet. Eine weitere elektrisch isolierende Lage 36 trennt die Lage 30 von einer elektrisch leitenden Lage 38, die unterhalb der Slot-Struktur einen Dipol 40 bildet.
Unterhalb der Lage 38 schließt sich eine weitere elektrisch isolierende Lage 42 an. Darunter befindet sich eine wechselnde Folge von elektrisch leitenden Masse-Lagen 44 und elektrisch isolierenden Lagen 46. In den Masse-Lagen 44 können - elektrisch von der Masse isoliert - Niederfrequenzleitungen 48 gebildet sein, die über die Vias 22 (NF-Vias) und die Lötkugel-Kontakte 18 mit Ein- und Ausgängen der Steuerschaltung 14 zur Übermittlung von Steuersignalen und Auswertungssignalen verbunden sind. Die Via 20 ist eine hochfrequenztaugliche Koax-Via über die der Dipol 40 diffe- rentiell mit dem von der Steuerschaltung 14 gelieferten Hochfrequenzsignal gespeist wird.
Die elektrisch isolierenden Lagen 32, 36 und 42 der Leiterplattenstruktur 10 werden durch Hochfrequenzsubstrate, beispielsweise Prepreg-Substrate gebil- det, während es sich bei den elektrisch isolierenden Lagen 46 um Niederfrequenzsubstrate handelt, die beispielsweise aus FR4 bestehen können.
Im gezeigten Beispiel ist unterhalb der untersten Masse-Lage 44 noch eine La- ge 50 aus Hochfrequenzsubstrat vorgesehen, deren Material (z.B. Prepreg) zugleich das Isolationsmaterial der Koax-Via 20 bildet. Auf der Unterseite der Lage 50 befindet sich eine Lage 52 mit elektrischen Leiterbahnen, die die unterste Lage der Leiterplattenstruktur 10 bildet.
Durch die elektrisch leitenden Lagen der Antenne 12 und in diesem Beispiel auch durch die Masse-Lagen 44 werden die Steuerschaltung 14 und die Speisestruktur 24 wirksam abgeschirmt, so dass praktisch keine parasitäre Abstrah- lung zur Vorderseite der Leiterplattenstruktur stattfindet.
Da sich die Masse-Lagen 44 praktisch über die gesamte Fläche der Leiterplattenstruktur erstrecken, allenfalls sporadisch unterbrochen durch die schmalen Leiterbahnen 48, braucht die Steuerschaltung 14 in diesem Beispiel nicht zwingend unmittelbar unter der Antenne 12 angeordnet zu sein, sondern sie könnte auch seitlich versetzt dazu angeordnet sein. Die hier gezeigte Anordnung der Steuerschaltung unmittelbar unter der Antenne ist jedoch bevorzugt, weil sie einen kompakten Aufbau ermöglicht und es außerdem erlaubt, dass die Speisestruktur 24 einfach durch Kontaktierung der unteren Enden der Via 20 gebildet wird. In Fig. 3 ist der mehrlagige Aufbau der Antenne 12 perspektivisch dargestellt. Der Dipol 40 auf der Oberseite der Lage 42 wird durch zwei voneinander getrennte, auf einer Linie angeordnete Arme 54 gebildet, die über ein Speisenetzwerk 54' mit der Via 20 verbunden sind, wie schematisch in Fig. 4 gezeigt ist. Die Arme 54 und das Speisenetzwerk 54' bilden zwei getrennte L-förmige und spiegelbildlich angeordnete Leiterbahnen. Die Arme 54 des Dipols erstrecken sich jeweils unter einen der Schlitze 34, über die das Hochfrequenzsignal vom Dipol 40 in das Patch 26 eingekoppelt wird. Durch diese dreifache Koppelstruktur, gebildet aus Dipol 40, Slot-Struktur mit Schlitzen 34, und Patch 26 wird eine besonders breitbandige Antenne erreicht. Die elektrisch leitende Lage 30, die die Slot-Struktur bildet, dient zugleich dazu, das Speisenetzwerk 54' gegen parasitäre Abstrahlung abzuschirmen. Die oberste Masse-Lage 44 auf der Unterseite der Lage 42, die den Dipol 40 trägt, bildet einen Reflektor, der die Abstrahlung des Nutzsignals in Richtung auf die Vorderseite der Leiterplattenstruktur verstärkt.
Die mit der oben beschriebenen Antennenstruktur erreichbare Bandbreite ist in Fig. 5 graphisch dargestellt. Gezeigt ist hier der Reflexionskoeffizient, der den an der Antennenstruktur reflektierten Anteil des Nutzsignals im Verhältnis zum emittierten Signal angibt, als Funktion der Frequenz. Die Antenne ist für eine Mittenfrequenz von etwa 76 GHz ausgelegt, so dass der Reflexionskoeffizient bei dieser Frequenz ein deutliches lokales Minimum aufweist. Die Bandbreite beträgt jedoch bis zu 10 GHz bei einem Reflexionskoeffizienten von -10 dB. Diese hohe Bandbreite erlaubt beispielsweise bei einem FMCW-Radar für Kraftfahrzeuge eine Frequenzmodulation mit großem Frequenzhub und dem- entsprechend eine hochauflösende Abstandsmessung.
In Fig. 6 ist der prinzipielle Aufbau der hochfrequenztauglichen Koax-Via 20 dargestellt. Zur Vereinfachung sind hier die Masse-Lagen 44 fortgelassen und durch einen elektrisch isolierenden Kern 56 ersetzt, der beispielsweise aus FR4 bestehen kann und den isolierenden Lagen 46 in Fig. 2 entspricht. Zur Bildung der Via 20 ist der Kern 56 von einer Bohrung durchbrochen, deren Wände mit einem elektrisch leitenden Material 58 ausgekleidet sind. Das Innere dieser Bohrung des Kerns ist bis auf eine kleinere zentrale Bohrung mit einem Hochfrequenzsubstrat ausgefüllt, das aus dem gleichen Material wie die isolierenden Lagen 42 und 48 in Fig. 2 besteht und diese stoffeinheitlich verbindet. Die dün- nere Bohrung in dem Hochfrequenzsubstrat weist wiederum eine elektrisch leitende Auskleidung 60 auf, die am unteren Ende mit den Lötkugel-Kontakten 16 und am oberen Ende mit dem Speisenetzwerk für den Dipol 40 verbunden ist.

Claims

Ansprüche 1 . Radarsensor mit einer mehrlagigen Leiterplattenstruktur (10), einer Antenne (12), die mehrere einander überlappende elektrisch leitende Lagen (28, 30, 38) der Leiterplattenstruktur aufweist, einer Steuerschaltung (14) zur Erzeugung eines über die Antenne (12) abzustrahlenden Hochfrequenzsignals, und einer Speisestruktur (24) zur Einspeisung des Hochfrequenzsignals in die Antenne, dadurch gekennzeichnet, dass die Speisestruktur (24) gegenüberliegend zu der Antenne (12) auf einer Rückseite der Leiterplattenstruktur (10) angeordnet ist.
2. Radarsensor nach Anspruch 1 , bei dem die Steuerschaltung (14) gegenüberliegend zu der Antenne (12) auf der Rückseite der Leiterplattenstruktur (10) angeordnet ist.
3. Radarsensor nach Anspruch 1 oder 2, bei dem zumindest ein Teil der Speisestruktur (24) durch ein Ende einer Via (20) gebildet wird, die sich von der Rückseite der Leiterplattenstruktur (10) aus durch die Lagen der Leiterplattenstruktur erstreckt und an ihrem entgegengesetzten Ende mit der Antenne (12) verbunden ist.
4. Radarsensor nach den Ansprüchen 2 und 3, bei dem die Steuerschal- tung (14) ein integriertes Bauelement mit hochfrequenztauglichen Kontakten
(16) ist, die das Ende der Via (20) auf der Rückseite der Leiterplattenstruktur (10) kontaktieren.
5. Radarsensor nach Anspruch 4, bei dem die Kontakte (16) Lötkugel- Kontakte sind.
6. Radarsensor nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem die Leiterplattenstruktur (10) mindestens eine Masse-Lage (44) zwischen der Antenne (26) und der Rückseite der Leiterplattenstruktur aufweist.
7. Radarsensor nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem die Antenne (12) ein Patch (26) in einer Lage (28) der Leiterplattenstruktur und einen Dipol (40) in einer anderen Lage (38) der Leiterplattenstruktur aufweist.
8. Radarsensor nach Anspruch 7, bei dem die Antenne (12) eine Slot- Struktur mit Schlitzen (34) aufweist, die so in einer elektrisch leitenden Lage zwischen dem Patch (26) und dem Dipol (40) angeordnet sind, dass sie das Hochfrequenzsignal vom Dipol in das Patch einkoppeln.
9. Radarsensor nach Anspruch 7 oder 8, bei dem die Lage (38), die den Dipol (40) bildet, zugleich ein Speisenetzwerk (54') bildet, das den Dipol (40) mit der Speisestruktur (24) verbindet.
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