WO2016111493A1 - 전자기기 구조물 및 그 제조방법 - Google Patents

전자기기 구조물 및 그 제조방법 Download PDF

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WO2016111493A1
WO2016111493A1 PCT/KR2015/014336 KR2015014336W WO2016111493A1 WO 2016111493 A1 WO2016111493 A1 WO 2016111493A1 KR 2015014336 W KR2015014336 W KR 2015014336W WO 2016111493 A1 WO2016111493 A1 WO 2016111493A1
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plating layer
layer
copper
electronic device
alloy
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PCT/KR2015/014336
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정상수
박석현
정윤철
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(주)케이에이치바텍
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Definitions

  • the present invention relates to an electronic device structure and a method of manufacturing the same, and more particularly, to an electronic device structure and a method of manufacturing the same for securing stable electromagnetic characteristics of a device using an electromagnetic signal based on RF.
  • the present invention relates to an electronic device structure and a method of manufacturing the same, and more particularly, to an electronic device structure and a method of manufacturing the same for securing stable electromagnetic characteristics of a device using an electromagnetic signal based on RF.
  • electromagnetic wave-related characteristics such as reception rate, EMI, EMS, EMC, SAR, etc. to be.
  • the bracket which is a key component for fixing and supporting all parts of the wireless device, may use plastic injection.
  • a separate precious metal coating process consisting of gold or silver powder is required.
  • brackets made of metal with high electrical conductivity are being expanded to secure the set strength of electronic devices, improve heat dissipation characteristics, and electromagnetic shielding according to thin and large screens.
  • the use of casting materials is on the rise.
  • the die-casting product which has a defect in a metal material, in particular a method, and can easily form a local battery in composition, has a low corrosion resistance characteristic compared to a plastic product, and thus, a change in radio wave characteristics of a wireless device due to the surrounding environment may occur.
  • metal surface treatment such as chemical conversion treatment
  • it is processed to a thickness of 1 ⁇ 2 micrometers or less, so the characteristic change according to the use environment and the risk of corrosion of the internal ground part
  • the user's claims occurred in relation to the reception rate.
  • the electronic device structure of the present invention is made of any one material of magnesium, aluminum or zinc through a die casting method, the surface of the electronic device structure is formed with a reinforcement layer having a high resistance to external environment
  • the reinforcing layer includes an alloy plating layer plated with a multi-alloy composed of any two or more materials of copper, tin, and zinc.
  • the alloy plating layer is formed of a ternary alloy containing 55 to 65% copper, 25 to 35% tin, 4 to 10% zinc.
  • the alloy plating layer is formed of a binary alloy made of copper-zinc or copper-tin.
  • the reinforcing layer is formed on the surface of the structure, the nickel plated layer made of a nickel material of the decay type; A copper plating layer formed on a surface of the nickel plating layer and made of copper material; The alloy plating layer formed on a surface of the copper plating layer; It includes.
  • the reinforcing layer is formed on the surface of the structure, the copper plating layer made of a copper material;
  • Method for producing an electronic device structure of the present invention to achieve the above object Die casting step of forming the structure by any one of magnesium, aluminum or zinc through the die casting method; A post-processing step of roughening the surface by sandblasting to adjust the roughness of the surface of the structure; A substitution step of zinc-substituting the surface of the structure to secure adhesion of plating; Plating step of forming a reinforcing layer on the surface of the structure; A water repellent coating step of forming a water repellent layer on the surface of the reinforcing layer; Including, but the reinforcing layer comprises an alloy plating layer made of a multi-alloy composed of any two or more materials of copper, tin and zinc.
  • the electronic device structure and the method of manufacturing the same have the following effects.
  • the reinforcement layer 110 formed of the nickel plating layer 111, the copper plating layer 112, and the alloy layer is formed on the surface of the structure 100, thereby minimizing corrosion by an external environment to prevent degradation of electromagnetic wave related performance. The effect is caused.
  • the water repellent layer 120 is formed on the surface of the reinforcing layer 110, thereby providing additional resistance to the reinforcing layer 110 to further improve the resistance to the external environment.
  • FIG. 1 is a cross-sectional structural view of an electronic device structure according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional structural view of an electronic device structure according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a flowchart illustrating a manufacturing process of an electronic device structure according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a cross-sectional structural view of an electronic device structure according to an embodiment of the present invention
  • Figure 2 is a cross-sectional structural view of an electronic device structure according to another embodiment of the present invention
  • Figure 3 is an electronic device structure according to an embodiment of the present invention Is a flow chart showing the manufacturing process.
  • Electronic device structure is a structure used for a smartphone or tablet PC, etc., is formed to meet a certain range of performance conditions with respect to electromagnetic, such as radio frequency reception rate, electromagnetic wave transmission rate or electromagnetic shielding, radiation and ground do.
  • the structure 100 is formed through a die casting method, is made of aluminum, the thickness is formed very thin, about 0.3 ⁇ 1mm.
  • the structure 100 may be made of any one material of magnesium or zinc.
  • the structure 100 is made of a metal material, corrosion may occur due to moisture or oxygen when exposed to the outside for a long time, and thus, electromagnetic related performance may be degraded.
  • the surface of the structure 100 is formed with a reinforcement layer 110 having high resistance to the external environment.
  • the reinforcement layer 110 is composed of plating layers of various materials. Specifically, as shown in FIG. 1, the reinforcing layer 110 includes a nickel plating layer 111, a copper plating layer 112, and an alloy plating layer 113.
  • the nickel plating layer 111 is formed on the surface of the structure 100, is formed in an electrolytic or electroless manner, in particular made of a nickel of the decay type in order to prevent magnetization.
  • the thickness of the nickel plated layer 111 is a relational equation generally used
  • the thickness of the nickel plated layer 111 in the embodiment of the present invention is 5 ⁇ 10 ⁇ m.
  • the nickel plating layer 111 covers the defects by filling micro grooves or scratches on the surface of the structure 100 formed by the die casting method, and improves the corrosion resistance and conductivity of the structure 100.
  • the copper plating layer 112 is formed on the nickel plating layer 111, made of the same material, and plated in an electrolytic or electroless manner.
  • the thickness of the copper plating layer 112 is controlled at 100 ⁇ m or less according to the relational expression, similarly to the thickness of the nickel plating layer 111. Specifically, in the embodiment of the present invention, the thickness of the copper plating layer 112 is 5 ⁇ . 10 micrometers.
  • the copper plating layer 112 improves the corrosion resistance and conductivity of the structure 100 like the nickel plating layer 111.
  • the copper plating layer 112 is formed on the surface of the alloy plating layer 113, the alloy plating layer 113 is plated with a multi-alloy consisting of at least two materials of copper, tin and zinc.
  • the alloy plating layer 113 is a ternary alloy containing 55 to 65% copper, 25 to 35% tin, and 4 to 10% zinc, and is formed on the copper plating layer 112 by an electrolytic method.
  • the material of the alloy plating layer 113 may be a binary alloy made of copper-zinc or copper-tin.
  • the thickness of the alloy plating layer 113 is also adjusted to 100 ⁇ m or less by the relational formula, and the depth can be adjusted by changing the conductivity and permeability according to the ratio of copper, tin and zinc, but in the embodiment of the present invention
  • the thickness of the alloy plating layer 113 is 4 ⁇ 8 ⁇ m.
  • the alloy plating layer 113 is higher in corrosion resistance and conductivity than the nickel plating layer 111 or the copper plating layer 112, so that the structure 100 may further increase resistance to external environments.
  • the reinforcement layer 110 may be formed without the nickel plating layer 111.
  • the copper plating layer 112 is formed on the surface of the structure 100, and the alloy plating layer 113 has a two-layer structure formed on the copper plating layer 112. .
  • the thickness of the copper plating layer 112 and the alloy plating layer 113 can be variously changed according to the design specifications such as electromagnetic wave transmission, conduction, transmission and blocking of the applied product by the relational expression.
  • the water repellent layer 120 is to be coated with a water repellent material on the surface of the reinforcing layer 110, the thickness is 1 ⁇ m or less.
  • the water repellent layer 120 may be formed by fixing various coatings, such as spraying, dipping, or vacuum deposition, and further enhances resistance to external environments by providing additional resistance to the reinforcing layer 110. Is generated.
  • the reinforcement layer 110 formed of the nickel plating layer 111, the copper plating layer 112, and the alloy layer is formed on the surface of the structure 100.
  • the manufacturing method of the electronic device structure according to an embodiment of the present invention, the die casting step (S10), post-processing step (S20), substitution step (S30), plating step (S40) and water repellent coating step (S50) is made.
  • the overall appearance of the structure 100 is molded by a general die casting method.
  • the structure 100 is made of aluminum, the dimensions may be larger than the shape of the actual product, unnecessary parts may be molded together, these parts are separate before going through the post-processing step (S20) It is cut and cut through processing.
  • the post-processing step (S20) is a step of processing the surface through a sand blasting method to adjust the roughness of the surface of the structure (100).
  • the sand blasting method is a method in which a grain, such as sand, is sprayed on the surface of an object by grinding with abrasive air to remove residues left on the surface of the structure 100 and to make a surface for a desired subsequent surface treatment process. .
  • the substitution step (S30) is to be performed to increase the adhesion of the reinforcing layer 110 on the surface of the structure 100, which is aluminum, the zinc is substituted by depositing the structure (100) in the zinc solution.
  • the reinforcement layer 110 is plated in order of the nickel plating layer 111, the copper plating layer 112, and the alloy plating layer 113 to complete the reinforcement layer 110.
  • the water repellent coating step S50 is performed to form the water repellent layer 120 on the surface of the reinforcement layer 110.
  • the water repellent layer 120 is formed by a dipping method, and may be formed by a method such as spraying or vacuum deposition in some cases.
  • the method for manufacturing an electronic device structure includes plating the nickel plated layer 111, the copper plated layer 112, and the alloy layer on the surface of the structure 100 to complete the reinforcement layer 110.
  • the structure 100 is minimized to be corroded by an external environment, thereby preventing the electromagnetic wave related performance from being degraded.

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Abstract

본 발명은 다이캐스팅을 통해 제작된 금속 소재의 제품의 표면에 다원합금 이루어진 합금도금층을 형성하여 전자기적 특성을 개선한 전자기기 구조물 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다. 본 발명의 전자기기 구조물은, 마그네슘, 알루미늄 또는 아연 중 어느 한가지 재질로 다이캐스팅 공법을 통해 제작되며, 표면에는 외부 환경에 대한 저항성이 높은 보강층이 형성된 전자기기 구조물에 있어서, 상기 보강층은 동, 주석 및 아연 중 어느 2가지 이상의 재질로 구성되는 다원합금으로 도금된 합금도금층을 포함한다.

Description

전자기기 구조물 및 그 제조방법
본 발명은 전자기기 구조물 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 특히 RF를 기반으로 하는 전자기 신호를 사용하는 기기의 안정적인 전자기 관련 특성을 확보하기 위한 전자기기 구조물 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명은 전자기기 구조물 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 특히 RF를 기반으로 하는 전자기 신호를 사용하는 기기의 안정적인 전자기 관련 특성을 확보하기 위한 전자기기 구조물 및 그 제조방법에 관한 것이다.
스마트폰, 타블렛 PC 등 무선 통신기능을 가지는 기기에 있어 수신율, EMI, EMS, EMC, SAR 등 전자파 투과 또는 차단, 방사 및 접지 관련 특성 등 전자기파 관련 특성은 전자기기 고유의 기능과 직결되는 핵심적인 사항이다.
또한, 근래에는 무선 통신 기능이 없는 경우에도 각종 전자기 핵심 부품의 고속화에 따른 내부 전자기적 잡음 및 외부 방사, 발열 등의 문제가 증가하는 추세이다.
이러한 전자기파 관련 특성은 기기의 설계 단계에서부터 세심하게 설계 및 조율되어야 하며, 기기 사용 환경에 따른 제품의 미시에서 거시 수준의 경시변화 대한 안정성 및 저항성이 보장되어야 한다.
특히, 무선기기의 제반 부품을 고정 및 지지하는 핵심 부품인 브라켓은 플라스틱 사출을 사용하는 경우도 있으나, EMI 등 전자파 특성을 가지기 위해서 금 또는 은분으로 구성되는 별도의 귀금속 코팅 공정이 필요하게 되었다.
또한, 박형 대화면화 및 고성능화에 따른 전자기기의 세트 강도 확보, 방열특성 향상 및 전자기 차폐 등을 위해 높은 전기 전도성을 가진 금속 재질의 브라켓이 확대되고 있으며, 그 중 높은 생산성을 가진 마그네슘, 알루미늄, 아연 캐스팅 소재의 사용이 확대되고 있는 추세이다.
그러나, 금속 소재, 특히 공법상 결함을 가지며 성분상 국부 전지를 용이하게 형성할 수 있는 다이캐스팅 제품은, 플라스틱 제품에 비하여 내부식 특성이 떨어지므로 주변 환경에 따른 무선기기의 전파 특성 변화가 발생할 가능성이 높으며, 이를 방지하기 위해 화성처리와 같은 금속 표면 처리를 적용하는 것이 일반적이나, 표면 전도성을 확보하기 위하여 최대 1~2 마이크로 미터 이하의 두께로 처리하므로 사용환경에 따른 특성 변화 및 내부 접지부의 부식 위험성을 내포하고 있으며, 경우에 따라 수신율 관련하여 유저의 클레임이 발생하기도 하였다.
(선행기술문헌)
(특허문헌)
대한민국 등록특허 제10-1431613호
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 전자기기 구조물은, 마그네슘, 알루미늄 또는 아연 중 어느 한가지 재질로 다이캐스팅 공법을 통해 제작되며, 표면에는 외부 환경에 대한 저항성이 높은 보강층이 형성된 전자기기 구조물에 있어서, 상기 보강층은 동, 주석 및 아연 중 어느 2가지 이상의 재질로 구성되는 다원합금으로 도금된 합금도금층을 포함한다.
상기 합금도금층은 동 55~65%, 주석 25~35%, 아연 4~10% 가 포함된 삼원 합금으로 형성된다.
상기 합금도금층은 동-아연 또는동-주석으로 이루어진 이원합금으로 형성된다.
상기 보강층은, 상기 구조물의 표면에 형성되며, 고인 타입의 니켈 재질로 이루어진 니켈도금층; 상기 니켈도금층 표면에 형성되며 동 재질로 이루어진 동도금층; 상기 동도금층의 표면에 형성되는 상기 합금도금층; 을 포함한다.
상기 보강층은, 상기 구조물의 표면에 형성되며, 동 재질로 이루어진 동도금층; 상기 동도금층의 표면에 형성되는 상기 합금도금층; 을 포함한다.
상기 보강층의 표면에 발수 재료를 1㎛ 이하로 코팅하여 형성된 발수층; 을 더 포함한다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 전자기기 구조물의 제조방법은, 마그네슘, 알루미늄 또는 아연 중 어느 한가지로 다이캐스팅 공법을 통해 구조물을 성형하는 다이캐스팅단계; 상기 구조물의 표면의 조도를 조절하기 위해 샌드 블라스팅 공법을 통해 표면을 거칠게 하는 후가공단계; 도금의 부착성 확보를 위해 상기 구조물의 표면을 아연 치환하는 치환단계; 상기 구조물의 표면에 보강층을 형성하는 도금단계; 상기 보강층의 표면에 발수층을 형성하는 발수코팅단계; 를 포함하되, 상기 보강층은 동, 주석 및 아연 중 어느 2가지 이상의 재질로 구성되는 다원합금으로 이루어진 합금도금층을 포함한다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 전자기기 구조물 및 그 제조방법은 다음과 같은 효과가 있다.
상기 구조물(100)의 표면에 니켈도금층(111), 동도금층(112) 및 합금층으로 이루어진 상기 보강층(110)이 형성됨으로써, 외부 환경에 의해 부식되는 것을 최소화 하여 전자파 관련 성능이 저하되는 것을 방지하는 효과가 발생 된다.
또한, 상기 보강층(110)의 표면에 상기 발수층(120)이 형성됨으로써, 상기 보강층(110)에 추가적으로 내석성을 부여하여 외부 환경에 대한 저항성을 더욱 향상시키는 효과가 발생 된다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자기기 구조물의 단면 구조도,
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자기기 구조물의 단면 구조도,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 전자기기 구조물의 제조과정을 나타낸 순서도이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자기기 구조물의 단면 구조도, 도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자기기 구조물의 단면 구조도, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 전자기기 구조물의 제조과정을 나타낸 순서도이다.
본 발명의 실시예에 따른 전자기기 구조물은 스마트폰 또는 타블렛 PC 등에 사용되는 구조물로, 무선 통신의 수신율, 전자파 투과율 또는 전자파 차단, 방사 및 접지 등 전자기와 관련하여 일정 범위의 성능 조건을 충족하도록 형성된다.
구체적으로, 상기 구조물(100)은 다이캐스팅 공법을 통해 성형되는 것으로, 알루미늄 재질로 이루어지며, 두께는 대략 0.3 ~ 1mm 정도로 매우 얇게 형성된다.
물론 경우에 따라 상기 구조물(100)은 마그네슘 또는 아연 중 어느 한 가지 재질로 이루어질 수도 있다.
이러한 상기 구조물(100)은 금속 재질로 이루어지기 때문에 외부에 장기간 노출되면 습기나 산소에 의해 부식이 발생되며, 이로 인해 전자기 관련된 성능이 저하될 수 있다.
따라서 이를 방지하기 위해 상기 구조물(100)의 표면에는 외부 환경에 대한 저항성이 높은 보강층(110)이 형성된다.
상기 보강층(110)은 다양한 재질의 도금층으로 구성되는데, 구체적으로 도 1에 도시된 바와 같이, 니켈도금층(111), 동도금층(112) 및 합금도금층(113)으로 이루어진다.
상기 니켈도금층(111)은 상기 구조물(100)의 표면상에 형성되는 것으로, 전해 또는 무전해 방식으로 형성되며, 특히 자화를 방지하기 위하여 고인 타입의 니켈로 이루어진다.
또한, 상기 니켈도금층(111)의 두께는 일반적으로 사용되는 관계식
SKINDEPTH(δ)=1/√(πfμσ)=√(2/ωμσ)=1/α
에 따라 대략 50㎛ 이하에서 조절되며, 여기에서 'f'는 주파수, 'μ'는 투자율, 'σ'는 도전율, 'α'는 감쇄정수이다.
구체적으로 본 발명의 실시예에서 상기 니켈도금층(111)의 두께는 5~10㎛이다.
이러한 상기 니켈도금층(111)은 다이캐스팅 공법에 의해 성형된 상기 구조물(100)의 표면에 미세홈이나 스크래치를 메꿔 결함을 은폐하고, 상기 구조물(100)의 내식성과 전도성을 향상시킨다.
한편, 상기 동도금층(112)은 상기 니켈도금층(111) 상에 형성되는 것으로, 동재질로 이루어지며, 전해 또는 무전해 방식으로 도금된다.
이러한 상기 동도금층(112)의 두께는 상기 니켈도금층(111)의 두께와 마찬가지로 상기 관계식에 따라 100㎛ 이하에서 조절되는데, 구체적으로 본 발명의 실시예에서 상기 동도금층(112)의 두께는 5~10㎛이다.
이러한 상기 동도금층(112)은 상기 니켈도금층(111)과 마찬가지로 상기 구조물(100)의 내식성과 전도성을 향상시킨다.
한편, 상기 동도금층(112)의 표면에는 상기 합금도금층(113)이 형성되는데, 상기 합금도금층(113)은 동, 주석 및 아연 중 어느 2가지 이상의 재질로 구성되는 다원합금으로 도금처리된 것이다.
구체적으로 상기 합금도금층(113)은 동 55~65%, 주석 25~35% 및 아연 4~10%가 포함된 삼원합금이며, 전해 방식에 의해 상기 동도금층(112) 상에 형성된다.
물론 경우에 따라 상기 합금도금층(113)의 재료는 동-아연 또는 동-주석으로 이루어진 이원합금일 수도 있다.
또한, 상기 합금도금층(113)의 두께 역시 상기 관계식에 의해 100㎛ 이하에서 조절되며, 동, 주석 및 아연의 비율 조절에 따라 도전율과 투자율을 변화시켜 깊이를 조절할 수 있지만, 본 발명의 실시예에서 상기 합금도금층(113)의 두께는 4~8㎛이다.
이러한 상기 합금도금층(113)은 상기 니켈도금층(111)이나 상기 동도금층(112)보다 내식성과 전도성이 높아 상기 구조물(100)가 외부 환경에 대한 저항성을 더욱 증가시킬 수 있다.
경우에 따라 상기 보강층(110)은 상기 니켈도금층(111) 없이 이루어질 수도 있다.
구체적으로 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 동도금층(112)이 상기 구조물(100)의 표면에 형성되고, 상기 합금도금층(113)이 상기 동도금층(112) 상에 형성된 2층의 구조로 이루어진다.
여기에서 상기 동도금층(112)과 상기 합금도금층(113)의 두께는 상기 관계식에 의해 적용 제품의 전자파 전달, 전도, 투과 및 차단 등의 설계 사양에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
한편, 상기 발수층(120)은 상기 보강층(110)의 표면에 발수 재료로 코팅되는 것으로, 두께는 1㎛ 이하이다.
이러한 상기 발수층(120)은 스프레이, 딥핑(dipping) 또는 진공증착 등의 다양한 코팅 고정으로 형성 가능하며, 상기 보강층(110)에 추가적으로 내석성을 부여하여 외부 환경에 대한 저항성을 더욱 향상시키는 효과가 발생 된다.
이와 같이 본 발명의 실시예에 따른 전자기기 구조물은 상기 구조물(100)의 표면에 니켈도금층(111), 동도금층(112) 및 합금층으로 이루어진 상기 보강층(110)이 형성됨으로써, 외부 환경에 의해 부식되는 것을 최소화 하여 전자파 관련 성능이 저하되는 것을 방지하는 효과가 발생 된다.
위 구성으로 이루어진 본 발명의 실시예에 따른 전자기기 구조물의 제조방법에 대하여 설명한다.
도 3 에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 전자기기 구조물의 제조방법은, 다이캐스팅단계(S10), 후가공단계(S20), 치환단계(S30), 도금단계(S40) 및 발수코팅단계(S50)로 이루어진다.
상기 다이캐스팅단계(S10)에서는 일반적인 다이캐스팅 공법에 의해 상기 구조물(100)의 전체적인 외관을 성형한다.
여기에서 상기 구조물(100)은 알루미늄 재질로 이루어지며, 실제 제품의 형상보다 치수가 크게 형성될 수도 있고, 불필요한 부분이 함께 성형될 수도 있으며, 이러한 부분은 상기 후가공단계(S20)를 거치기 전에 별도의 가공공정을 거쳐 절단 및 절삭된다.
상기 후가공단계(S20)는 상기 구조물(100)의 표면의 조도를 조절하기 위해 샌드 블라스팅 공법을 통해 표면을 가공하는 단계이다.
샌드 블라스팅 공법은 모래와 같은 알갱이를 압축 공기로 대상물의 표면에 분사하여 연마하는 공법으로, 상기 구조물(100) 표면에 남은 찌꺼기 등을 제거하고, 원할한 후속 표면처리 공정을 위한 표면을 만들기 위한 것이다.
이러한 상기 후가공단계(S20)를 마친 후, 상기 도금단계(S40)를 수행하기전 상기 구조물(100)의 표면을 아연 치환하는 상기 치환단계(S30)를 수행한다.
상기 치환단계(S30)는 알루미늄인 상기 구조물(100)의 표면에 보강층(110)의 접착력을 증가시키기 위해 수행하는 것으로, 징케이트액에 상기 구조물(100)를 침적시켜 아연을 치환한다.
상기 치환단계(S30) 이후 상기 도금단계(S40)에서는 상기 구조물(100)의 표면에 상기 보강층(110)을 형성한다.
상기 보강층(110)은 상기 니켈도금층(111), 상기 동도금층(112) 및 상기 합금도금층(113) 순으로 도금을 진행하여 상기 보강층(110)을 완성한다.
상기 도금단계(S40)를 마친 후 상기 보강층(110)의 표면에 상기 발수층(120)을 형성하는 상기 발수코팅단계(S50)를 수행한다.
상기 발수층(120)은 딥핑 방식으로 형성되며, 경우에 따라 분사 또는 진공증착 등의 공법으로 형성될 수도 있다.
이와 같이 본 발명의 실시예에 따른 전자기기 구조물의 제작방법은, 상기 구조물(100)의 표면에 니켈도금층(111), 동도금층(112) 및 합금층순으로 도금하여 상기 보강층(110)을 완성함으로써, 상기 구조물(100)가 외부 환경에 의해 부식되는 것을 최소화 하여 전자파 관련 성능이 저하되는 것을 방지하는 효과가 발생 된다.
본 발명은 이에 한정되지 않으며, 이하의 부속 청구 범위의 사상 및 영역을 이탈하지 않는 범위 내에서 당업자에 의해 여러 형태로 변형 실시될 수 있으며, 따라서 이와 같은 변형은 본 발명의 영역 내에 있는 것으로 해석해야 할 것이다.

Claims (7)

  1. 마그네슘, 알루미늄 또는 아연 중 어느 한가지 재질로 다이캐스팅 공법을 통해 성형되며, 표면에는 외부 환경에 대한 저항성이 높은 보강층이 형성된 전자기기 구조물에 있어서,
    상기 보강층은 동, 주석 및 아연 중 어느 2가지 이상의 재질로 구성되는 다원합금으로 도금된 합금도금층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기 구조물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 합금도금층은 동 55~65%, 주석 25~35%, 아연 4~10% 가 포함된 삼원 합금으로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자기기 구조물.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 합금도금층은 동-아연 또는동-주석으로 이루어진 이원합금으로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자기기 구조물.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보강층은,
    상기 구조물의 표면에 형성되며, 고인 타입의 니켈 재질로 이루어진 니켈도금층;
    상기 니켈도금층 표면에 형성되며 동 재질로 이루어진 동도금층;
    상기 동도금층의 표면에 형성되는 상기 합금도금층; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기 구조물.
  5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보강층은,
    상기 구조물의 표면에 형성되며, 동 재질로 이루어진 동도금층;
    상기 동도금층의 표면에 형성되는 상기 합금도금층; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기 구조물.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 보강층의 표면에 발수 재료를 1㎛ 이하로 코팅하여 형성된 발수층; 을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기 구조물.
  7. 마그네슘, 알루미늄 또는 아연 중 어느 한가지로 다이캐스팅 공법을 통해 구조물을 성형하는 다이캐스팅단계;
    상기 구조물의 표면의 조도를 조절하기 위해 샌드 블라스팅 공법을 통해 표면을 거칠게 하는 후가공단계;
    도금의 부착성 확보를 위해 상기 구조물의 표면을 아연 치환하는 치환단계;
    상기 구조물의 표면에 보강층을 형성하는 도금단계;
    상기 보강층의 표면에 발수층을 형성하는 발수코팅단계; 를 포함하되,
    상기 보강층은 동, 주석 및 아연 중 어느 2가지 이상의 재질로 구성되는 다원합금으로 이루어진 합금도금층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기 구조물의 제조방법.
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