WO2016110434A1 - Leiterrahmen - Google Patents

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WO2016110434A1
WO2016110434A1 PCT/EP2015/081367 EP2015081367W WO2016110434A1 WO 2016110434 A1 WO2016110434 A1 WO 2016110434A1 EP 2015081367 W EP2015081367 W EP 2015081367W WO 2016110434 A1 WO2016110434 A1 WO 2016110434A1
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WO
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lead frame
tool
frame
indentation
mold
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PCT/EP2015/081367
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Weng Chung Tan
Rodello Cadiz Sigalat
Hussen Mohd Hanifah
Tobias Gebuhr
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Ams Osram International GmbH
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Osram Opto Semiconductors GmbH
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    • H10H20/80—Constructional details
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/531—Shapes of wire connectors
    • H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped

Definitions

  • the invention relates to a leadframe, in particular for the production of optoelectronic components according to claim 1, a method for producing a leadframe according to claim 13 and a mold tool according to claim 14.
  • Lead frames as known from DE 102012109159 AI, are used to electrically contact, for example, electrical or opto ⁇ electronic components.
  • the object of the invention is to provide an improved lead frame.
  • the object of the invention is achieved by the lead frame according to claim 1.
  • the object of the invention is achieved by the method for producing a leadframe according to claim 13.
  • the object is achieved by the mold tool according to claim 14.
  • An advantage of the lead frame described is that a mechanical stability of the lead frame is verbes ⁇ sert. This is achieved in that the lead frame has an impression at least in one longitudinal side, which assists a stability of the longitudinal side against bending. In this way, for example, thermally different coefficients of expansion between the lead frame and a molding material can be compensated.
  • the use of an impression for the stabilization of the lead frame has the advantage that the imprint a ⁇ times and advertising cost incorporated in the lead frame can be routed.
  • the lead frame has an impression on two longitudinal sides, in particular on two opposite longitudinal sides. In this way, a further stabilization of the lead frame is achieved.
  • the embossment is arranged in a middle of the longitudinal side. In this way, a good stabilization of the ladder frame against bending is achieved with little effort.
  • the ladder frame is divided by a transverse web into two fields. In this way, a further mechanical stabilization of the lead frame is made possible.
  • the imprint is formed as an elongate shape, wherein the elongated shape is aligned ent ⁇ long one longitudinal side of the frame.
  • the embossing has a length which is at least twice as great as the width of the embossment. As a result, a good stabilization of the lead frame is achieved with the least possible area.
  • the imprint has a depth in the range of 5 to 100 ym. Tests have shown that embossing with these depth ranges is suitable for good stabilization of the lead frame. In addition, a Bebuldi ⁇ supply or deterioration of the workability of the lead frame is prevented by the relatively small depth.
  • the embossing has a length in the range of 3 mm to 15 mm, in particular a range between 5 mm and 10 mm.
  • the embossing has a width in the range of 0.5 mm to 3 mm. This ei ⁇ ne adequate stabilization of the lead frame is achieved.
  • An advantage of the method described is that the impression is easily introduced into the lead frame. This is achieved in that in egg ⁇ nem molding process in which the lead frame is provided with a molding material, is also introduced into the lead frame by using an embossing tool, the embossing ⁇ . Thus, no separate process step for introducing the impression is required.
  • the impression is introduced by means of a molding tool, wherein at least one tool ⁇ part has an embossing tool.
  • the embossing tool is formed in ⁇ example in the form of an edge.
  • FIG. 1 shows a schematic view of a leadframe from above
  • FIG. 2 shows a further embodiment of a leadframe from above
  • FIG. 3 is an enlarged view of an impression
  • FIG. 4 is a cross section through an impression
  • Fig. 6 shows the mold during the molding process
  • Fig. 7 is a schematic representation of a section ei ⁇ nes lead frame
  • Fig. 8 shows a schematic representation of a component.
  • the lead frame 1 shows a schematic top view of a leadframe 1 which has a frame 2 and a plurality of not explicitly shown leadframe sections which are connected to the frame 2.
  • the lead frame portions are adapted to provide electrical contact surfaces ⁇ for an electrical component, in particular an optoelectronic component.
  • at least two leadframe sections are connected to an electrical component.
  • the component is placed on at least one leadframe section 3 and connected to the at least one leadframe section 3 or at least two leadframe sections 3 by means of a connection compound, a so-called Moldmas ⁇ se.
  • the lead frame has, for example, a thickness in the range of 150 to 200 ym.
  • the lead frame 1 is formed for example of copper and is for example by a
  • the lead frame 1 has two longitudinal sides 4, 5 and two
  • an impression 8 is introduced in the longitudinal sides 4, 5 and in the transverse sides 6, 7.
  • an impression 8 can also be introduced only in one longitudinal side 4.
  • an impression 8 can be made in both longitudinal sides 4, 5.
  • an impression 8 may be introduced into at least one or both lateral sides 6, 7.
  • the embossment 8 is arranged ⁇ respectively in the middle of a length of the longitudinal side or transverse side.
  • the indentation 8 can also be arranged at a different position along the longitudinal side or along the transverse side.
  • the indentation 8 may be arranged centrally with respect to a width of the frame.
  • FIG. 2 shows a further embodiment of a leadframe 1, the leadframe 1 having a transverse web 9.
  • the transverse web 9 is arranged parallel to the transverse sides 6, 7 in the middle of the longitudinal sides 4, 5 and connected to the two longitudinal sides 4, 5.
  • an impression 8 in the middle of the longitudinal sides 4, 5 in the longitudinal sides 4, 5 are arranged.
  • the impressions 8 are each arranged in the region in which the transverse web 9 opens into the longitudinal sides 4, 5.
  • the lead frame 1 is usually made of a metal sheet.
  • a mold material 10 is applied to the lead frame 1, wherein electrical components 11 areLet ⁇ tet in the mold material 10.
  • the components 11, for example, electrical ⁇ cal and / or electronic components or optoelectronic ⁇ specific components such as light-emitting Dio ⁇ represent the or laser diodes.
  • plastic or silicone-based molding material can be used to ⁇ .
  • epoxy can be used as the molding material.
  • more indentations 8 can as explained with reference to Fig. 1 in the longitudinal sides 4.5 and / or more indentations be vorgese ⁇ hen in the lateral sides 6,7 of the lead frame 1 8.
  • the Eingar ⁇ conditions 8 on an upper side that is, on the side on which the components 11 are arranged on the lead frame 1, introduced.
  • the indentations 8 can be placed on a bottom of the lead frame 1 or on different sides of Lei ⁇ terrahmens.
  • the molding material 10 is in Formed in the form of a sheet-like layer, are embedded in the components 1 at least with the side walls, where ⁇ protrude in particular the upper sides of the components 11 from the d mendmaterial 10.
  • ⁇ using the molding material 10 having we ⁇ iquess a lead frame portion 3 is mechanically connected with a device. 11 FIG.
  • the illustrated portion of the lead frame 1 may be a longitudinal side or a Quersei ⁇ te or a transverse web.
  • the indentation 8 is designed in the form of an elongated structure, in particular in the form of a rectangular strip. Depending on the selected execution ⁇ can form the impression 8 other shapes, for example a round, rectangular or have a serpentine shape.
  • the indentation 8 is aligned in its longitudinal direction parallel to the longitudinal direction 12 of the frame 2. From ⁇ pending chosen by the embodiment, the impression 8 may be as wide as at least twice as long.
  • the indentation 8 may have a length which is in the range of 3 mm to 15 mm. In particular, the indentation 8 may have a length which is between 5 mm and 10 mm. Furthermore, the indentation 8 may have a width 13 which is in the range of 0.5 mm to 3 mm. 4 shows a cross-section along the longitudinal extension of the indentation 8. The indentation 8 can have a depth 15 which, for example, lies in the range from 5 .mu.m to 100 .mu.m.
  • FIG. 5 shows a schematic representation of a molding tool 16 which has a first and a second tool part 17, 18. The second tool part 18 is provided to receive the lead frame 1.
  • the first tool part 17 is provided to communicate with the second mold tool 18 Mold space 21 to form the lead frame 1 and mold a molding material 20 accordingly.
  • the first tool part 17 on an embossing tool 19 which is arranged on an underside of the tool part 17 and the lead frame 1 is supplied ⁇ Wandt.
  • the embossing tool 19 may be formed, for example in the form of an edge of the material of the first tool part 17.
  • Fig. 6 shows the molding tool 16 in a closed Po ⁇ sition in which the embossing tool 19 impresses the impression 8 in the lead frame 1 and also molding material 20 flows into the Moldraum 21 between the tool parts 17, 18.
  • the molding material is heated to temperatures of for example 170 to 180 ° C in the mold. After removal from the mold and a final cooling process there may be the risk that due to un ⁇ different thermal expansion coefficients of the molding material and the material of the lead frame bending or bending of the lead frame 1 takes place.
  • the tool parts 17, 18 are separated from each other and the frame 1 is removed. In this case, the frame 1 is formed, for example, as shown in Fig. 2. By introducing the indentation 8, the leadframe 1 after removal from the mold 16 has a lower deflection.
  • the indentation 8 can also be introduced into the frame 1 before the molding process.
  • Fig. 7 shows a schematic representation of a section of a simple embodiment of a lead frame 1, wherein two lead frame sections 3,22 are shown.
  • FIG. 8 shows a schematic side view of a component with a component 11.
  • the component 11 is mounted on the first leadframe section 3.
  • the construction ⁇ element 11 using the mold material is mechanically connected to the second lead frame section 22.
  • the component 11 is electrically connected to the second leadframe section 22 via a bonding wire 23.

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft einen Leiterrahmen mit einem Rahmen mit mehreren Leiterrahmenabschnitten, wobei die Leiterrahmenabschnitte mit dem Rahmen verbunden sind, wobei der Rahmen wenigstens zwei Längsseiten undwenigstens zwei Querseiten aufweist, wobei der Rahmen aus einem Metallstreifen gebildet ist, wobei wenigstens in einer Längsseite eine Einprägung eingebracht ist, die eine Stabilität der Längsseite gegen ein Durchbiegen unterstützt.

Description

LEITERRAHMEN
BESCHREIBUNG
Die Erfindung betrifft einen Leiterrahmen insbesondere zur Herstellung von optoelektronischen Bauelementen gemäß Patentanspruch 1, ein Verfahren zum Herstellen eines Leiterrahmens nach Anspruch 13 und ein Moldwerkzeug nach Anspruch 14.
Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deut¬ schen Patentanmeldung 10 2015 100 025.3, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.
Leiterrahmen, wie aus DE 102012109159 AI bekannt, werden dazu verwendet, um beispielsweise elektrische oder opto¬ elektronische Bauelemente elektrisch zu kontaktieren. Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, einen verbesserten Leiterrahmen bereitzustellen.
Die Aufgabe der Erfindung wird durch den Leiterrahmen gemäß Patentanspruch 1 gelöst. Zudem wird die Aufgabe der Erfin- dung durch das Verfahren zum Herstellen eines Leiterrahmens gemäß Patentanspruch 13 gelöst. Weiterhin wird die Aufgabe durch das Moldwerkzeug gemäß Anspruch 14 gelöst.
Ein Vorteil des beschriebenen Leiterrahmens besteht darin, dass eine mechanische Stabilität des Leiterrahmens verbes¬ sert ist. Dies wird dadurch erreicht, dass der Leiterrahmen wenigstens in einer Längsseite eine Einprägung aufweist, die eine Stabilität der Längsseite gegen ein Durchbiegen unterstützt. Auf diese Weise können beispielsweise ther- misch unterschiedliche Ausdehnungskoeffizienten zwischen dem Leiterrahmen und einem Moldmaterial ausgeglichen werden. Das Verwenden einer Einprägung zur Stabilisierung des Leiterrahmens bietet den Vorteil, dass die Einprägung ein¬ fach und kostengünstig in den Leiterrahmen eingebracht wer- den kann. In einer weiteren Ausführungsform weist der Leiterrahmen an zwei Längsseiten, insbesondere an zwei gegenüberliegenden Längsseiten eine Einprägung auf. Auf diese Weise wird eine weitere Stabilisierung des Leiterrahmens erreicht.
In einer weiteren Ausführungsform ist die Einprägung in einer Mitte der Längsseite angeordnet. Auf diese Weise wird eine mit wenig Aufwand eine gute Stabilisierung des Leiter- rahmens gegen ein Durchbiegen erreicht.
In einer weiteren Ausführungsform ist der Leiterrahmen durch einen Quersteg in zwei Felder unterteilt. Auf diese Weise wird eine weitere mechanische Stabilisierung des Lei- terrahmens ermöglicht.
In einer weiteren Ausführungsform ist die Einprägung als längliche Form ausgebildet, wobei die längliche Form ent¬ lang einer Längsseite des Rahmens ausgerichtet ist. Auf diese Weise wird eine weitere Verbesserung der Stabilisie¬ rung des Leiterrahmens erreicht.
In einer weiteren Ausführungsform weist die Einprägung eine Länge auf, die mindestens zweimal so groß ist wie die Brei- te der Einprägung. Dadurch wird bei möglichst wenig Fläche eine gute Stabilisierung des Leiterrahmens erreicht.
In einer weiteren Ausführungsform weist die Einprägung eine Tiefe im Bereich von 5 bis 100 ym auf. Versuche haben ge- zeigt, dass eine Einprägung mit diesen Tiefenbereichen für eine gute Stabilisierung des Leiterrahmens geeignet ist. Zudem wird durch die relativ geringe Tiefe eine Beschädi¬ gung oder Verschlechterung der Handhabbarkeit des Leiterrahmens vermieden.
In einer weiteren Ausführungsform weist die Einprägung eine Länge im Bereich von 3 mm bis 15 mm auf, insbesondere einen Bereich zwischen 5 mm und 10 mm auf. Mithilfe dieser Län- genbereiche wird eine gute Stabilisierung des Leiterrahmens erreicht .
In einer weiteren Ausführungsform weist die Einprägung eine Breite im Bereich von 0,5 mm bis 3 mm auf. Dadurch wird ei¬ ne ausreichende Stabilisierung des Leiterrahmens erreicht.
Ein Vorteil des beschriebenen Verfahrens besteht darin, dass die Einprägung auf einfache Weise in den Leiterrahmen eingebracht wird. Dies wird dadurch erreicht, dass bei ei¬ nem Formpressvorgang, bei dem der Leiterrahmen mit einem Moldmaterial versehen wird, zudem mithilfe eines Prägewerk¬ zeuges die Einprägung in den Leiterrahmen eingebracht wird. Somit ist kein eigener Prozessschritt zur Einbringung der Einprägung erforderlich. Die Einprägung wird mithilfe eines Moldwerkzeuges eingebracht, wobei wenigstens ein Werkzeug¬ teil ein Prägewerkzeug aufweist. Das Prägewerkzeug ist bei¬ spielsweise in Form einer Kante ausgebildet. Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese er¬ reicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im Zusammenhang mit der folgenden Beschreibung der Ausführungsbeispiele, die im Zusammenhang mit den Zeichnungen nä- her erläutert werden, wobei
Fig. 1 eine schematische Ansicht eines Leiterrahmens von oben zeigt, Fig. 2 eine weitere Ausführungsform eines Leiterrahmens von oben,
Fig. 3 eine vergrößerte Darstellung einer Einprägung, Fig. 4 einen Querschnitt durch eine Einprägung,
Fig. 5 ein Moldwerkzeug in einer Vormontageposition,
Fig. 6 das Moldwerkzeug beim Moldvorgang, Fig. 7 eine schematische Darstellung eines Ausschnittes ei¬ nes Leiterrahmens, und Fig. 8 eine schematische Darstellung eines Bauteils zeigt.
Fig. 1 zeigt in einer schematischen Ansicht von oben einen Leiterrahmen 1, der einen Rahmen 2 und eine Vielzahl von nicht explizit dargestellten Leiterrahmenabschnitten auf- weist, die mit dem Rahmen 2 verbunden sind. Die Leiterrahmenabschnitte sind dazu vorgesehen, um elektrische Kontakt¬ flächen für ein elektrisches Bauelement, insbesondere ein optoelektronisches Bauelement bereitzustellen. In der Regel werden mindestens zwei Leiterrahmenabschnitte mit einem elektrischen Bauelement verbunden. Dazu wird das Bauelement auf wenigstens einen Leiterrahmenabschnitt 3 aufgelegt und mithilfe einer Verbindungsmasse, einer sogenannten Moldmas¬ se, mit dem wenigstens einen Leiterrahmenabschnitt 3 oder wenigstens zwei Leiterrahmenabschnitten 3 verbunden. Der Leiterrahmen weist beispielsweise eine Dicke im Bereich von 150 bis 200 ym auf. Der Leiterrahmen 1 ist beispielsweise aus Kupfer gebildet und wird beispielsweise durch ein
Stanzverfahren aus einer Kupferplatte hergestellt. Der Leiterrahmen 1 weist zwei Längsseiten 4, 5 und zwei
Querseiten 6, 7 auf. In dem dargestellten Ausführungsbeispiel ist in den Längsseiten 4, 5 und in den Querseiten 6, 7 jeweils eine Einprägung 8 eingebracht. Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann auch nur in eine Längsseite 4 eine Einprägung 8 eingebracht sein. Zudem kann in einer weiteren Ausführungsform in beide Längsseiten 4, 5 eine Einprägung 8 eingebracht sein. Weiterhin kann in einer Ausführungsform in wenigstens in eine oder in beide Querseiten 6, 7 eine Einprägung 8 eingebracht sein. In dem dargestell- ten Ausführungsbeispiel ist die Einprägung 8 jeweils in der Mitte einer Länge der Längsseite bzw. der Querseite ange¬ ordnet. Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann die Einprägung 8 auch an einer anderen Position entlang der Längsseite bzw. entlang der Querseite angeordnet sein. Zu- dem kann abhängig von der gewählten Ausführungsform wenigstens eine Längsseite mehr als eine Einprägung 8 und/oder wenigstens eine Querseite mehr als eine Einprägung 8 auf¬ weisen. Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann die Einprägung 8 mittig in Bezug auf eine Breite des Rahmens angeordnet sein.
Fig. 2 zeigt eine weitere Ausführungsform eines Leiterrahmens 1, wobei der Leiterrahmen 1 einen Quersteg 9 aufweist. Der Quersteg 9 ist parallel zu den Querseiten 6, 7 in der Mitte der Längsseiten 4, 5 angeordnet und mit den beiden Längsseiten 4, 5 verbunden. Zudem ist im dargestellten Ausführungsbeispiel jeweils eine Einprägung 8 in der Mitte der Längsseiten 4, 5 in den Längsseiten 4, 5 angeordnet. Damit sind die Einprägungen 8 jeweils in dem Bereich angeordnet, in dem der Quersteg 9 in die Längsseiten 4, 5 einmündet. Der Leiterrahmen 1 ist üblicherweise aus einem Blech hergestellt. In dem dargestellten Ausführungsbeispiel ist auf den Leiterrahmen 1 ein Moldmaterial 10 aufgebracht, wobei elektrische Bauelemente 11 in das Moldmaterial 10 eingebet¬ tet sind. Die Bauelemente 11 können beispielsweise elektri¬ sche und/oder elektronische Bauelemente oder optoelektroni¬ sche Bauelemente wie beispielsweise lichtemittierende Dio¬ den oder Laserdioden darstellen. Als Moldmaterial kann Plastik- oder Silikon-basiertes Moldmaterial verwendet wer¬ den. Zudem kann als Moldmaterial Epoxy verwendet werden.
Auch in der Ausführungsform der Fig. 2 können weitere Einprägungen 8 in den Längsseiten 4,5 und/oder weitere Einprä- gungen 8 in den Querseiten 6,7 des Leiterrahmens 1 vorgese¬ hen sein, wie anhand von Fig. 1 erläutert.
In dem dargestellten Ausführungsbeispiel sind die Einprä¬ gungen 8 auf einer Oberseite, das heißt auf der Seite, auf der die Bauelemente 11 auf dem Leiterrahmen 1 angeordnet sind, eingebracht. Abhängig von der gewählten Ausführungs¬ form können die Einprägungen 8 auch auf einer Unterseite des Leiterrahmens 1 oder auf verschiedenen Seiten des Lei¬ terrahmens 1 eingebracht sein. Das Moldmaterial 10 ist in Form einer flächigen Schicht ausgebildet, in die Bauelemente 1 wenigstens mit den Seitenwänden eingebettet sind, wo¬ bei insbesondere Oberseiten der Bauelemente 11 aus dem Mol- dmaterial 10 herausragen. Zur Herstellung einzelner Bautei- le wird der Leiterrahmen 1 in einzelne Teile zerteilt, wo¬ bei ein Bauelement 11 mithilfe des Moldmaterials 10 mit we¬ nigstens einem Leiterrahmenabschnitt 3 mechanisch verbunden ist . Fig. 3 zeigt in einer schematischen Darstellung eine Draufsicht auf einen Abschnitt des Leiterrahmens 1, in den eine Einprägung 8 eingebracht ist. Der dargestellte Abschnitt des Leiterrahmens 1 kann eine Längsseite oder eine Quersei¬ te oder ein Quersteg sein. In dem dargestellten Ausfüh- rungsbeispiel ist die Einprägung 8 in Form einer länglichen Struktur insbesondere in Form eines rechteckförmigen Streifens ausgebildet. Abhängig von der gewählten Ausführungs¬ form kann die Einprägung 8 auch andere Formen, beispielsweise eine runde, eine rechteckige oder eine Schlangenform aufweisen. Die Einprägung 8 ist in ihrer Längsrichtung parallel zur Längsrichtung 12 des Rahmens 2 ausgerichtet. Ab¬ hängig von der gewählten Ausführungsform kann die Einprägung 8 beispielsweise wenigstens zweimal so lang wie breit sein. Zudem kann die Einprägung 8 eine Länge aufweisen, die im Bereich von 3 mm bis 15 mm liegt. Insbesondere kann die Einprägung 8 eine Länge aufweisen, die zwischen 5 mm und 10 mm liegt. Weiterhin kann die Einprägung 8 eine Breite 13 aufweisen, die im Bereich von 0,5 mm bis 3 mm liegt. Fig. 4 zeigt einen Querschnitt längs zur Längserstreckung der Einprägung 8. Die Einprägung 8 kann eine Tiefe 15 aufweisen, die beispielsweise im Bereich von 5 ym bis 100 ym liegt . Fig. 5 zeigt in einer schematischen Darstellung ein Mold- werkzeug 16, das ein erstes und ein zweites Werkzeugteil 17, 18 aufweist. Das zweite Werkzeugteil 18 ist vorgesehen, um den Leiterrahmen 1 aufzunehmen. Das erste Werkzeugteil 17 ist vorgesehen, um mit dem zweiten Moldwerkzeug 18 einen Moldraum 21 um den Leiterrahmen 1 auszubilden und ein Moldmaterial 20 entsprechend zu formen. Zudem weist in der dar¬ gestellten Ausführungsform das erste Werkzeugteil 17 ein Prägewerkzeug 19 auf, das auf einer Unterseite des Werk- zeugteils 17 angeordnet ist und dem Leiterrahmen 1 zuge¬ wandt ist. Das Prägewerkzeug 19 kann beispielsweise in Form einer Kante aus dem Material des ersten Werkzeugteils 17 gebildet sein. Fig. 6 zeigt das Moldwerkzeug 16 in einer geschlossenen Po¬ sition, in der das Prägewerkzeug 19 die Einprägung 8 in den Leiterrahmen 1 einprägt und zudem Moldmaterial 20 in den Moldraum 21 zwischen die Werkzeugteile 17, 18 einfließt. Zum Aushärten wird das Moldmaterial auf Temperaturen von beispielsweise 170 bis 180°C im Moldwerkzeug erwärmt. Nach dem Entfernen aus dem Moldwerkzeug und einem abschließenden Abkühlprozess kann die Gefahr bestehen, dass aufgrund un¬ terschiedlicher thermischer Ausdehnungskoeffizienten des Moldmaterials und des Materials des Leiterrahmens eine Ver- biegung bzw. Durchbiegung des Leiterrahmens 1 erfolgt. Nach dem Aushärten des Moldmaterials 20 werden die Werkzeugteile 17, 18 voneinander getrennt und der Rahmen 1 wird entnommen. Dabei ist der Rahmen 1 beispielsweise wie in Fig. 2 dargestellt ausgebildet. Durch die Einbringung der Einprä- gung 8 weist der Leiterrahmen 1 nach dem Entfernen aus dem Moldwerkzeug 16 eine geringere Durchbiegung auf.
Durch die Einbringung wenigstens einer Einprägung wird eine entsprechende Durchbiegung wenigstens reduziert, insbeson¬ dere vermieden. Abhängig von der verwendeten Ausführungs- form kann die Einprägung 8 auch vor dem Moldverfahren in den Rahmen 1 eingebracht werden.
Fig. 7 zeigt in einer schematischen Darstellung einen Ausschnitt einer einfachen Ausführung eines Leiterrahmens 1, wobei zwei Leiterrahmenabschnitten 3,22 dargestellt sind.
Die Leiterrahmenabschnitte 3,22 sind als Streifen ausgebil¬ det und einteilig mit Längsseiten 4,5 des Rahmens 2 verbun¬ den sind. Fig. 8 zeigt in einer schematischen Seitenansicht ein Bauteil mit einem Bauelement 11. Das Bauelement 11 ist auf dem ersten Leiterrahmenabschnitt 3 montiert. Zudem ist das Bau¬ element 11 mithilfe des Moldmaterials mechanisch mit dem zweiten Leiterrahmenabschnitt 22 verbunden. Weiterhin ist das Bauelement 11 über einen Bonddraht 23 elektrisch mit dem zweiten Leiterrahmenabschnitt 22 verbunden.
Obwohl die Erfindung im Detail durch das bevorzugte Ausfüh- rungsbeispiel näher illustriert und beschrieben wurde, so ist die Erfindung nicht durch die offenbarten Beispiele eingeschränkt und andere Variationen können vom Fachmann hieraus abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen.
BEZUGSZEICHENLISTE
1 Leiterrahmen
2 Rahmen
3 Leiterrahmenabschnitt
4 erste Längsseite
5 zweite Längsseite
6 erste Querseite
7 zweite Querseite
8 Einprägung
9 Quersteg
10 Moldmaterial
11 Bauelement
12 Längserstreckung
13 Breite
14 Länge
15 Tiefe
16 Moldwerkzeug
17 erstes Werkzeugteil
18 zweites Werkzeugteil
19 Prägewerkzeug
20 Moldmaterial
21 Moldraum
22 2. Leiterrahmenabschnitt
23 Bonddraht

Claims

PATENTA S PRÜCHE
1. Leiterrahmen (1) mit einem Rahmen (2) mit mehreren Leiterrahmenabschnitten (3, 22), wobei die Leiterrahmenab- schnitte (3, 22) mit dem Rahmen (2) verbunden sind, wobei der Rahmen (2) wenigstens zwei Längsseiten (4, 5) und wenigstens zwei Querseiten (6, 7) aufweist, wobei wenigstens in einer Längsseite (4, 5) eine Einprägung (8) eingebracht ist, die eine Stabilität der Längsseite (4, 5) gegen ein Durchbiegen unterstützt.
2. Leiterrahmen nach Anspruch 1, wobei beide Längsseiten (4, 5) eine Einprägung (8) aufweisen.
3. Leiterrahmen nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Einprägung (8) in einer Mitte der Längsseite (4, 5) angeordnet ist.
4. Leiterrahmen nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Rahmen (1) einen Quersteg (9) aufweist, wobei der Quersteg (9) parallel zu den Querseiten (6, 7) ange¬ ordnet ist, wobei der Quersteg (9) in der Mitte der Längsseite (4, 5) angeordnet ist.
Leiterrahmen nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Einprägung (8) eine längliche Form aufweist, wobei die Einprägung (8) entlang einer Längsrichtung (12) einer Längsseite (4, 5) ausgerichtet ist.
Leiterrahmen nach Anspruch 5, wobei die Einprägung (8) wenigstens zweimal so lang wie breit ist.
Leiterrahmen nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Einprägung (8) eine Tiefe im Bereich von 5ym bis zu lOOym aufweist.
Leiterrahmen nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Einprägung (8) eine Länge im Bereich von 3 mm bis 15 mm, insbesondere zwischen 10ym und 50ym aufweist.
9. Leiterrahmen nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Einprägung (8) eine Breite im Bereich von 0,5 mm bis 3mm aufweist.
10. Leiterrahmen nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Leiterrahmen (1) eine Dicke im Bereich von 100 ym bis 300ym, insbesondere zwischen 150ym und 200ym aufweist.
11. Leiterrahmen nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Leiterrahmen (1) aus Kupfer gebildet ist.
12. Leiterrahmen nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Leiterrahmen mit einem Moldmaterial (20) ver¬ sehen ist.
13. Verfahren zum Herstellen eines Leiterrahmens mit einer Moldmaterialschicht , wobei der Leiterrahmen in ein Mold- werkzeug mit zwei Werkzeugteilen eingelegt wird, wobei durch eine relative Bewegung der Werkzeugteile zueinan¬ der ein Moldraum für das Moldmaterial gebildet wird, und wobei ein Werkzeugteil ein Prägewerkzeug aufweist, wobei das Prägewerkzeug bei der relativen Bewegung der Werkzeugteile zueinander eine Einprägung in den Leiterrahmen einbringt, und wobei weiches Moldmaterial in den Mold¬ raum auf den Leiterrahmen aufgebracht wird.
14. Moldwerkzeug (16) mit wenigstens zwei Werkzeugteilen
(17, 18), wobei die Werkzeugteile (17, 18) relativ zuei¬ nander bewegbar sind, wobei wenigstens ein Werkzeugteil (17) ein Prägewerkezug (19) zum Einbringen einer Einprägung (8) in einen Leiterrahmen (1) aufweist.
15. Moldwerkzeug nach Anspruch 14, wobei das Prägewerkzeug (19) in Form einer Kante ausgebildet ist.
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