WO2016085174A1 - Glass substrate corner processing device - Google Patents

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WO2016085174A1
WO2016085174A1 PCT/KR2015/012267 KR2015012267W WO2016085174A1 WO 2016085174 A1 WO2016085174 A1 WO 2016085174A1 KR 2015012267 W KR2015012267 W KR 2015012267W WO 2016085174 A1 WO2016085174 A1 WO 2016085174A1
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WO
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glass substrate
horizontal plane
heating element
contact portion
type contact
Prior art date
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PCT/KR2015/012267
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French (fr)
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Inventor
손동진
김동환
김종민
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동우화인켐 주식회사
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    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/09Severing cooled glass by thermal shock
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    • Y02P40/50Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
    • Y02P40/57Improving the yield, e-g- reduction of reject rates

Definitions

  • the present invention relates to a glass substrate edge processing apparatus, and more particularly to a glass substrate edge processing apparatus using a high frequency induction heater.
  • glass substrates used in flat panel displays have been manufactured in such a way that after cutting glass to a desired shape and size, the edges of the cut glass substrate are ground or polished to remove sharp edges.
  • the method of grinding or polishing the edges of the glass substrate has several disadvantages. Firstly, particles generated during edge machining can be a major contaminant on the surface of the glass substrate, requiring an additional process of cleaning and drying the glass substrate after edge machining. Secondly, particles trapped between the transfer device and the glass substrate during the transfer of the glass substrate may damage the surface of the glass substrate, resulting in a higher defect rate of the glass substrate.
  • the glass substrate edge processing apparatus includes a heating element, and a coil wound around the heating element.
  • the heating element emitting high temperature contacts the edge of the glass substrate, heat is transferred to the glass substrate.
  • the portion of the glass substrate to which the heat is transferred is thermally expanded, resulting in a gap due to a volume difference from the rest of the glass substrate to which the heat is not transferred.
  • the portion including the edge of the glass substrate is separated from the rest of the glass substrate along the cut surface.
  • the portion including the upper edge of the glass substrate and the portion including the lower edge are subjected to the primary processing, and the portion including the side surface of the glass substrate is subjected to the secondary processing, so that the machining process for the glass substrate is achieved.
  • the temperature on the inclined surface of the contact part 15 is a heat source of each position on the inclined surface.
  • the point of the contact portion 15 in contact with the edge of the glass substrate should be maintained at one point, and if the contact point is changed to another position, for example, change the process conditions such as the feed rate of the heating element 10. shall.
  • Embodiments of the present invention provide a glass substrate edge processing apparatus in which the temperature on the contact portion of the heating element can be uniform depending on the position.
  • embodiments of the present invention are to provide a glass substrate edge processing apparatus that can be in contact with the glass substrate at various locations on the contact portion without changing the processing conditions, thereby reducing the wear of the heating element.
  • embodiments of the present invention is to provide a glass substrate edge processing apparatus capable of maintaining a constant chamfering amount.
  • the heating element ; And a coil disposed around the heating element and connected to a high frequency induction heater to heat the heating element, wherein the heating element has a body portion and a hemispherical type contact portion formed at one end of the body portion.
  • a processing apparatus is provided.
  • the one end of the body portion is formed with a horizontal plane orthogonal to the axis of the body portion, the hemispherical type contact portion is a hemispherical shape corresponding to half of the sphere, between the outer surface of the hemisphere type contact portion and the heat source which is the center of the horizontal plane
  • the distance of may be the radius of the sphere.
  • the one end of the body portion is formed with a horizontal plane orthogonal to the axis of the body portion, the distance between the portion of the outer surface of the hemispherical type contact portion and the heat source which is the center of the horizontal plane is the hemisphere type contact portion connected to the horizontal plane It may be -20% or more to 20% or less than the radius of the horizontal plane.
  • a point on the portion of the outer surface of the hemispherical type contact portion at which the distance from the heat source is -20% or more to 20% or less than the radius of the circular plane forms an angle of more than 45 ° and 90 ° with the horizontal plane from the heat source. Can be.
  • the one end of the body portion is formed with a horizontal plane orthogonal to the axis of the body portion, the distance between the portion of the outer surface of the hemispherical type contact portion and the heat source which is the center of the horizontal plane is the hemisphere type contact portion connected to the horizontal plane It may be -10% or more to 10% or less than the horizontal plane side radius.
  • a point on the portion of the outer surface of the hemispherical type contact portion at which the distance from the heat source is -10% or more to 10% or less than the radius of the circular plane forms an angle of more than 0 ° and 45 ° or less with the horizontal plane from the heat source. Can be.
  • a transition portion may be formed between the body portion and the contact portion of the hemisphere type.
  • a horizontal plane orthogonal to an axis of the body part may be formed at the one end of the body part, and the horizontal plane may have a different size or shape from the horizontal plane side of the hemisphere-type contact part connected to the horizontal plane.
  • the body portion may have a cylindrical shape.
  • the temperature on the contact portion of the heating element of the glass substrate edge processing apparatus can be kept uniform.
  • the chamfering amount can be kept constant, and the edge processing of the glass substrate can be stably performed to increase the production yield and efficiency.
  • FIG. 1 is a side view schematically showing a conventional glass substrate edge processing apparatus
  • FIG. 2 is a side view showing a glass substrate processed by a corner processing apparatus of a conventional glass substrate
  • FIG. 3 is a side view showing a glass substrate processed by a conventional glass substrate edge processing apparatus
  • FIG. 4 is a schematic partial side view of a heating element of a conventional glass substrate edge processing apparatus
  • FIG. 5 is a schematic partial side view of a glass substrate edge processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • 6A to 6F are schematic partial cross-sectional views of a heating element of a glass substrate edge processing apparatus according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIGS. 1 is a view schematically showing a glass substrate edge processing apparatus by a heat treatment method
  • Figure 2 is a view for explaining a process of processing the edge of the glass substrate by the heat treatment method
  • Figure 3 is a corner by the heat treatment method It is a figure which shows the processed glass substrate.
  • the glass substrate edge processing apparatus includes a heating element 10 and a coil 20 connected to a high frequency induction heater (not shown) and wound around the heating element 10.
  • the heat generator 10 is made of a material such as MoSi2, for example, and when a current flows therein, the heat generator 10 can generate high temperature heat in a resistive heat generation method.
  • an eddy current which is an induced current, is generated in the heating element 10, so that the heating element 10 generates high temperature heat.
  • the heating element 10 has a cylindrical shape as a whole, and a conical contact portion 15 is formed below the heating element 10.
  • the heating element 10 when the contact portion 15 of the heating element 10 emitting high temperature heat contacts the edge of the glass substrate 30, the heating element 10 may be formed at a predetermined portion 30a of the glass substrate 30. Heat is transferred from the contact 15 of the.
  • the portion 30a of the glass substrate 30 to which heat is transferred is thermally expanded to generate a gap due to a volume difference from the rest of the glass substrate 30 to which heat is not transferred.
  • the portion 30a including the edge of the glass substrate 30 is separated from the rest of the glass substrate 30 along the cut surface 35. That is, when the heating element 10 passes along the edge of the glass substrate 30, the edge portion is chamfered and processed from the glass substrate 30 in the form of a strip.
  • the portion 30a including the upper edge and the portion 30b including the lower edge of the glass substrate 30 are first processed, and the portion 30c including the side surface of the glass substrate 30. ) Is subjected to secondary processing, so that the processing step for the glass substrate 30 is performed.
  • FIG. 5 is a schematic side view of a glass substrate edge processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • the glass substrate edge processing apparatus 100 includes a heating element 10 and a coil 20.
  • the heating element 10 may include, for example, a body portion 160 formed in a cylindrical shape and a hemispherical type contact portion 150 formed at one end of the body portion 160.
  • the outer surface of the contact 15 may be in contact with the edge of the glass substrate (not shown) to transfer heat to the edge of the glass substrate.
  • the other end of the body portion 160 of the heating element 10 may be fixed to the processing unit module 60.
  • Adjacent to the contact portion 150 of the heating element 10, a coil 20 may be disposed around the heating element 10, when a current flows in the coil 20, an eddy current is generated inside the heating element 10, High temperature heat may be generated.
  • the coil 20 may be connected to a high frequency induction heater (not shown).
  • FIG. 6 (a) to 6 (e) schematically illustrate cross sections of the hemispherical type contact portion 150 of the heating element 10 of the glass substrate edge processing apparatus 100 according to various embodiments of the present invention.
  • the contact unit 150 may be formed in a hemisphere type as described above.
  • the hemispherical type contact portion 150 is formed on a horizontal plane of one end of the body portion 160 of the heating element 10, that is, on a plane perpendicular to the axis of the body portion 160, and on the outer surface of the contact portion 150.
  • Each position has the same distance from the heat source O of the heating element 10, or the distance a and the distance e are the same, and the distances b and d are -10% or more than the distances a and e.
  • Such a numerical range may be determined to satisfy the uniformity of the temperature within a predetermined range at each point on the outer surface of the contact portion 150, or may be determined in consideration of machining tolerances and the like.
  • the contact portion 150 By configuring the contact portion 150 in this manner, the temperature on the outer surface of the contact portion 150 can be made uniform, so that even if the position of the contact portion 150 in contact with the edge of the glass substrate is changed, there is no need to change the process conditions. In comparison with this, the change in the cutting amount according to the contact position of the contact portion can be significantly reduced. In addition, even if the heating element is worn, a large difference does not occur in the temperature distribution. Therefore, the replacement cycle of the heating element can be long, and the number of times of use can be increased.
  • the heating element 10 ′ may further include a transition part 140 formed at one end of the body part 160.
  • the transition part 140 is formed between the contact part 150 and the body part 160 of the heating element 10 ′.
  • the shape of the transition part 140 may be a truncated cone or a hemisphere.
  • At one end of the transition part 140 connected to the contact part 150 there is a heat source O ′ coaxial with the heat source O, and the contact part 150 has a center of the heat source O ′ in FIG. 6. It may be formed into a hemisphere type as shown in (a).
  • FIG. 6C schematically illustrates a cross section of the contact portion 150 of the heating element 10 "according to another embodiment of the present invention.
  • the heating element 10" according to this embodiment is
  • the hemisphere type contact portion 150 may have a diameter or width at one end that is connected to the body portion 160 to be smaller than a diameter of one end of the body portion 160.
  • FIG. 6D schematically illustrates a cross section of the contact portion 150 of the heating element 10 "'according to another embodiment of the present invention.
  • the heating element 10"' according to this embodiment.
  • FIG. 6E schematically illustrates a cross section of the contact portion 150 of the heating element 10 ′′ ′′ according to another embodiment of the present invention.
  • the heating element 10 "" according to the present embodiment is a part of the hemisphere type contact portion 150 of FIG. Only part is formed, and other parts may have a different shape, for example, a truncated cone, from the contact part 150 of FIG. That is, the transition part 170 may be formed between the contact part 150 and the body part 160. Alternatively, the transition unit 170 may be formed at a portion adjacent to the heat source O or at any predetermined interval between the heat source O and the distal portion.
  • FIG. 6 (f) schematically illustrates a cross section of the contact portion 150 of the heating element 10 "" 'according to another embodiment of the present invention.
  • the heating element 10 "" 'according to the present embodiment is formed for a predetermined portion of the hemisphere type contact portion 150 of Figure 6 (a) adjacent to the heat source (O), the rest The part can be removed.
  • the edge of the glass substrate was chamfered accordingly.

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Abstract

The present invention is for providing a glass substrate corner processing device that may have the temperature on the contact part of a heating element be uniform. Provided, according to the present invention, is a glass substrate corner processing device comprising: a heating element; and a coil which is disposed on the circumference of the heating element and is connected to a high frequency-inducing heater for heating the heating element, wherein the heating element has a body part and a semi-spherical-type contact part formed on one end part of the body part.

Description

유리 기판 모서리 가공 장치Glass Substrate Edge Processing Equipment
본 발명은 유리 기판 모서리 가공 장치에 관한 것으로서, 좀 더 구체적으로는 고주파 유도 가열기를 이용하는 유리 기판 모서리 가공 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a glass substrate edge processing apparatus, and more particularly to a glass substrate edge processing apparatus using a high frequency induction heater.
종래, 평판표시장치에 사용되는 유리 기판은 원하는 형태 및 크기로 유리를 절단한 후에 절단된 유리 기판의 모서리를 연삭 또는 연마하여 날카로운 모서리를 제거하는 방식으로 제조되었다.Conventionally, glass substrates used in flat panel displays have been manufactured in such a way that after cutting glass to a desired shape and size, the edges of the cut glass substrate are ground or polished to remove sharp edges.
그러나, 유리 기판의 모서리를 연삭 또는 연마하는 방식은 여러 가지 단점이 존재한다. 첫째로, 모서리를 가공하는 동안 발생되는 입자들이 유리 기판의 표면의 주된 오염원이 될 수 있어서, 모서리 가공 후에 유리 기판을 세정하고 건조하는 추가 공정이 요구된다. 둘째로, 유리 기판의 이송 중에 이송 장치와 유리 기판 사이에 끼이는 입자들이 유리 기판의 표면을 손상시킬 수 있어서, 유리 기판의 불량율이 높아지는 결과를 발생시킬 수 있다.However, the method of grinding or polishing the edges of the glass substrate has several disadvantages. Firstly, particles generated during edge machining can be a major contaminant on the surface of the glass substrate, requiring an additional process of cleaning and drying the glass substrate after edge machining. Secondly, particles trapped between the transfer device and the glass substrate during the transfer of the glass substrate may damage the surface of the glass substrate, resulting in a higher defect rate of the glass substrate.
유리 분진의 발생을 방지하기 위하여, 대한민국 특허출원 제2012-0002573호에서와 같이, 유리 기판의 모서리를 열처리하는 방식으로 가공하는 방법 및 장치가 제안되었다. 유리 기판 모서리 가공 장치는 발열체, 및 발열체 주위를 감고 있는 코일을 포함한다. 고온의 열을 내고 있는 발열체가 유리 기판의 모서리에 접촉하면, 유리 기판에 열이 전달된다. 열이 전달된 유리 기판의 부분은 열팽창하게 되어 열이 전달되지 않은 유리 기판의 나머지와는 부피 차이에 의한 틈이 발생하게 된다. 그래서, 유리 기판의 모서리를 포함하는 부분은 절단면을 따라서 유리 기판의 나머지로부터 분리된다. 유리 기판의 상부 모서리를 포함하는 부분 및 하부 모서리를 포함하는 부분이 1차 가공되고, 유리 기판의 옆면을 포함하는 부분이 2차 가공되어서, 유리 기판에 대한 가공 공정이 이루어진다. In order to prevent the generation of glass dust, as in the Republic of Korea Patent Application No. 2012-0002573, a method and apparatus for processing in a manner that heat treatment of the edge of the glass substrate has been proposed. The glass substrate edge processing apparatus includes a heating element, and a coil wound around the heating element. When the heating element emitting high temperature contacts the edge of the glass substrate, heat is transferred to the glass substrate. The portion of the glass substrate to which the heat is transferred is thermally expanded, resulting in a gap due to a volume difference from the rest of the glass substrate to which the heat is not transferred. Thus, the portion including the edge of the glass substrate is separated from the rest of the glass substrate along the cut surface. The portion including the upper edge of the glass substrate and the portion including the lower edge are subjected to the primary processing, and the portion including the side surface of the glass substrate is subjected to the secondary processing, so that the machining process for the glass substrate is achieved.
그런데, 도 4에 도시되는 바와 같이, 이와 같은 유리 기판 모서리 가공 장치의 발열체(10)의 접촉부(15)에 있어서, 접촉부(15)의 경사진 표면 상의 온도는 경사진 표면 상의 각각의 위치가 열원(O)으로부터 서로 다른 거리 상에 있어서, 경사진 표면 상의 위치에 따라 다르다. 따라서, 유리 기판의 모서리와 접촉하는 접촉부(15)의 지점이 일 개소로 유지되어야 하며, 만약 접촉 지점이 다른 위치로 변경될 경우, 예를 들어 발열체(10)의 이송 속도와 같은 공정 조건을 변경하여야 한다. 또한, 이와 같이 접촉부(15)의 일 개소만을 접촉 지점으로 사용하는 경우, 접촉부(15)의 일 개소에 마모가 조기에 발생될 뿐만 아니라, 이러한 마모가 진행되어 감에 따라, 계속적으로 접촉부(15) 상의 온도 분포에 변화가 발생되거나, 열량이 제대로 공급되지 않아, 면취량이 변경되고, 가공의 안정성이 악화된다.By the way, as shown in FIG. 4, in the contact part 15 of the heat generating body 10 of such a glass substrate edge processing apparatus, the temperature on the inclined surface of the contact part 15 is a heat source of each position on the inclined surface. On different distances from (O), it depends on the position on the inclined surface. Therefore, the point of the contact portion 15 in contact with the edge of the glass substrate should be maintained at one point, and if the contact point is changed to another position, for example, change the process conditions such as the feed rate of the heating element 10. shall. In addition, when using only one location of the contact part 15 as a contact point in this way, not only abrasion generate | occur | produces early in one part of the contact part 15, but also as this wear progresses, the contact part 15 continues, A change occurs in the temperature distribution of the phase), or the heat quantity is not supplied properly, the chamfering amount is changed, and the processing stability is deteriorated.
[선행기술문헌][Preceding technical literature]
[특허문헌][Patent Documents]
대한민국 특허등록공고 제10-1345587호 (2013. 12. 27.)Republic of Korea Patent Registration Publication No. 10-1345587 (2013. 12. 27.)
대한민국 특허등록공고 제10-1405442호 (2014. 06. 13.)Republic of Korea Patent Registration No. 10-1405442 (2014. 06. 13.)
본 발명의 실시예들은, 발열체의 접촉부 상의 온도가 위치에 따라 균일할 수 있는 유리 기판 모서리 가공 장치를 제공하기 위한 것이다.Embodiments of the present invention provide a glass substrate edge processing apparatus in which the temperature on the contact portion of the heating element can be uniform depending on the position.
또한, 본 발명의 실시예들은, 공정 조건을 변경하지 않으면서, 접촉부 상의 여러 위치에서 유리 기판과 접촉할 수 있어, 발열체의 마모를 감소시킬 수 있는 유리 기판 모서리 가공 장치를 제공하기 위한 것이다.In addition, embodiments of the present invention are to provide a glass substrate edge processing apparatus that can be in contact with the glass substrate at various locations on the contact portion without changing the processing conditions, thereby reducing the wear of the heating element.
또한, 본 발명의 실시예들은, 면취량을 일정하게 유지할 수 있는 유리 기판 모서리 가공 장치를 제공하기 위한 것이다.In addition, embodiments of the present invention is to provide a glass substrate edge processing apparatus capable of maintaining a constant chamfering amount.
그러나, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 과제에 한정되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the technical problem to be achieved by the present invention is not limited to the above-mentioned problem, another task that is not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
본 발명의 일 측면에 따르면, 발열체; 및 상기 발열체 둘레에 배치되고, 고주파 유도 가열기에 연결되어 상기 발열체를 가열하기 위한 코일을 포함하고, 상기 발열체는 몸체부 및 상기 몸체부의 일단부에 형성되는 반구 타입의 접촉부를 구비하는, 유리 기판 모서리 가공 장치가 제공된다.According to an aspect of the invention, the heating element; And a coil disposed around the heating element and connected to a high frequency induction heater to heat the heating element, wherein the heating element has a body portion and a hemispherical type contact portion formed at one end of the body portion. A processing apparatus is provided.
상기 몸체부의 상기 일단부에는 상기 몸체부의 축과 직교하는 수평면이 형성되고, 상기 반구 타입의 접촉부는 구의 절반에 해당하는 반구 형상으로서, 상기 반구 타입의 접촉부의 외측 표면과 상기 수평면의 중심인 열원 사이의 거리는 상기 구의 반지름일 수 있다.The one end of the body portion is formed with a horizontal plane orthogonal to the axis of the body portion, the hemispherical type contact portion is a hemispherical shape corresponding to half of the sphere, between the outer surface of the hemisphere type contact portion and the heat source which is the center of the horizontal plane The distance of may be the radius of the sphere.
상기 몸체부의 상기 일단부에는 상기 몸체부의 축과 직교하는 수평면이 형성되고, 상기 반구 타입의 접촉부의 외측 표면의 일부분과 상기 수평면의 중심인 열원 사이의 거리는 상기 수평면과 연결되는 상기 반구 타입의 접촉부의 상기 수평면 측의 반지름보다 -20% 이상 내지 20% 이하일 수 있다.The one end of the body portion is formed with a horizontal plane orthogonal to the axis of the body portion, the distance between the portion of the outer surface of the hemispherical type contact portion and the heat source which is the center of the horizontal plane is the hemisphere type contact portion connected to the horizontal plane It may be -20% or more to 20% or less than the radius of the horizontal plane.
상기 반구 타입의 접촉부의 외측 표면 중 상기 열원으로부터의 거리가 상기 원형 평면의 반지름보다 -20% 이상 내지 20% 이하인 상기 일부분 상의 지점은 상기 열원으로부터 상기 수평면과 45°초과 90°이하의 각도를 이룰 수 있다.A point on the portion of the outer surface of the hemispherical type contact portion at which the distance from the heat source is -20% or more to 20% or less than the radius of the circular plane forms an angle of more than 45 ° and 90 ° with the horizontal plane from the heat source. Can be.
상기 몸체부의 상기 일단부에는 상기 몸체부의 축과 직교하는 수평면이 형성되고, 상기 반구 타입의 접촉부의 외측 표면의 일부분과 상기 수평면의 중심인 열원 사이의 거리는 상기 수평면과 연결되는 상기 반구 타입의 접촉부의 상기 수평면 측 반지름보다 -10% 이상 내지 10% 이하일 수 있다.The one end of the body portion is formed with a horizontal plane orthogonal to the axis of the body portion, the distance between the portion of the outer surface of the hemispherical type contact portion and the heat source which is the center of the horizontal plane is the hemisphere type contact portion connected to the horizontal plane It may be -10% or more to 10% or less than the horizontal plane side radius.
상기 반구 타입의 접촉부의 외측 표면 중 상기 열원으로부터의 거리가 상기 원형 평면의 반지름보다 -10% 이상 내지 10% 이하인 상기 일부분 상의 지점은 상기 열원으로부터 상기 수평면과 0°초과 45°이하의 각도를 이룰 수 있다.A point on the portion of the outer surface of the hemispherical type contact portion at which the distance from the heat source is -10% or more to 10% or less than the radius of the circular plane forms an angle of more than 0 ° and 45 ° or less with the horizontal plane from the heat source. Can be.
상기 몸체부와 상기 반구 타입의 접촉부 사이에는 전이부가 형성될 수 있다.A transition portion may be formed between the body portion and the contact portion of the hemisphere type.
상기 몸체부의 상기 일단부에는 상기 몸체부의 축과 직교하는 수평면이 형성되고, 상기 수평면은 상기 수평면과 연결되는 상기 반구 타입의 접촉부의 상기 수평면측과 크기 또는 형상이 서로 다를 수 있다.A horizontal plane orthogonal to an axis of the body part may be formed at the one end of the body part, and the horizontal plane may have a different size or shape from the horizontal plane side of the hemisphere-type contact part connected to the horizontal plane.
상기 몸체부는 원기둥 형상일 수 있다.The body portion may have a cylindrical shape.
본 발명의 실시예들에 따르면, 유리 기판 모서리 가공 장치의 발열체의 접촉부 상의 온도를 균일하게 유지할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the temperature on the contact portion of the heating element of the glass substrate edge processing apparatus can be kept uniform.
또한, 본 발명의 실시예들에 따르면, 공정 조건을 변경하지 않으면서, 접촉부 상의 여러 위치에서 유리 기판과 접촉이 가능하고, 따라서 발열체의 마모를 감소시킬 수 있다.Further, according to embodiments of the present invention, it is possible to contact the glass substrate at various positions on the contact portion without changing the process conditions, thus reducing the wear of the heating element.
또한, 본 발명의 실시예들에 따르면, 면취량을 일정하게 유지할 수 있고, 유리 기판의 모서리 가공을 안정적으로 행하여, 생산 수율 및 효율성을 증대시킬 수 있다.In addition, according to embodiments of the present invention, the chamfering amount can be kept constant, and the edge processing of the glass substrate can be stably performed to increase the production yield and efficiency.
도 1은 종래의 유리 기판 모서리 가공 장치를 개략적으로 나타내는 측면도,1 is a side view schematically showing a conventional glass substrate edge processing apparatus;
도 2는 종래의 유리 기판의 모서리 가공 장치에 의해 가공되는 유리 기판을 도시하는 측면도,2 is a side view showing a glass substrate processed by a corner processing apparatus of a conventional glass substrate;
도 3은 종래의 유리 기판 모서리 가공 장치에 의해 가공된 유리 기판을 나타내는 측면도,3 is a side view showing a glass substrate processed by a conventional glass substrate edge processing apparatus;
도 4는 종래의 유리 기판 모서리 가공 장치의 발열체의 개략적인 일부 측면도,4 is a schematic partial side view of a heating element of a conventional glass substrate edge processing apparatus;
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 기판 모서리 가공 장치의 개략적인 일부 측면도,5 is a schematic partial side view of a glass substrate edge processing apparatus according to an embodiment of the present invention;
도 6의 (a) 내지 (f)는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 유리 기판 모서리 가공 장치의 발열체의 개략적인 일부 단면도.6A to 6F are schematic partial cross-sectional views of a heating element of a glass substrate edge processing apparatus according to various embodiments of the present disclosure.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하기로 한다. 그러나 이는 예시에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, this is only an example and the present invention is not limited thereto.
본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.In describing the present invention, when it is determined that the detailed description of the known technology related to the present invention may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. In addition, terms to be described below are terms defined in consideration of functions in the present invention, which may vary according to the intention or custom of a user or an operator. Therefore, the definition should be made based on the contents throughout the specification.
본 발명의 기술적 사상은 청구범위에 의해 결정되며, 이하의 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 효율적으로 설명하기 위한 일 수단일 뿐이다.The technical spirit of the present invention is determined by the claims, and the following embodiments are merely means for efficiently explaining the technical spirit of the present invention to those skilled in the art.
우선, 도 1 내지 도 3을 참조하여 열처리 방식에 의해서 유리 기판의 모서리를 가공하는 방식을 설명한다. 도 1은 열처리 방식에 의한 유리 기판 모서리 가공 장치를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 2는 열처리 방식에 의해 유리 기판의 모서리가 가공되는 공정을 설명하기 위한 도면이며, 도 3은 열처리 방식에 의해 모서리가 가공된 유리 기판을 나타내는 도면이다.First, the method of processing the edge of a glass substrate by a heat processing method is demonstrated with reference to FIGS. 1 is a view schematically showing a glass substrate edge processing apparatus by a heat treatment method, Figure 2 is a view for explaining a process of processing the edge of the glass substrate by the heat treatment method, Figure 3 is a corner by the heat treatment method It is a figure which shows the processed glass substrate.
도 1을 참조하면, 유리 기판 모서리 가공 장치는 발열체(10), 및 고주파 유도 가열기(도시 안됨)에 연결되며, 발열체(10) 주위를 감고 있는 코일(20)을 포함한다. 발열체(10)는, 예를 들어 MoSi2와 같은 재질로 이루어져서, 그 내부에 전류가 흐르면 저항 발열 방식으로 고온의 열을 발생시킬 수 있다. 발열체(10) 주위를 감고 있는 코일(20)에 전류가 흐르면, 발열체(10) 내에 유도 전류인 와전류(渦電流)가 발생하여 발열체(10)가 고온의 열을 발생시키도록 한다. 발열체(10)는 전체적으로 원기둥의 형상이되, 발열체(10)의 하측에는 원추 형상의 접촉부(15)가 형성된다. Referring to FIG. 1, the glass substrate edge processing apparatus includes a heating element 10 and a coil 20 connected to a high frequency induction heater (not shown) and wound around the heating element 10. The heat generator 10 is made of a material such as MoSi2, for example, and when a current flows therein, the heat generator 10 can generate high temperature heat in a resistive heat generation method. When a current flows through the coil 20 wound around the heating element 10, an eddy current, which is an induced current, is generated in the heating element 10, so that the heating element 10 generates high temperature heat. The heating element 10 has a cylindrical shape as a whole, and a conical contact portion 15 is formed below the heating element 10.
도 2를 참조하면, 고온의 열을 내고 있는 발열체(10)의 접촉부(15)가 유리 기판(30)의 모서리에 점 접촉하면, 유리 기판(30)의 일정 부분(30a)에 발열체(10)의 접촉부(15)로부터 열이 전달된다. 열이 전달된 유리 기판(30)의 부분(30a)은 열팽창하게 되어 열이 전달되지 않은 유리 기판(30)의 나머지와는 부피 차이에 의한 틈이 발생하게 된다. 그래서, 유리 기판(30)의 모서리를 포함하는 부분(30a)은 절단면(35)을 따라서 유리 기판(30)의 나머지로부터 분리된다. 즉, 유리 기판(30)의 모서리를 따라 발열체(10)가 지나가게 되면, 유리 기판(30)으로부터 스트립의 형태로 모서리 부분이 면취되어 가공된다.Referring to FIG. 2, when the contact portion 15 of the heating element 10 emitting high temperature heat contacts the edge of the glass substrate 30, the heating element 10 may be formed at a predetermined portion 30a of the glass substrate 30. Heat is transferred from the contact 15 of the. The portion 30a of the glass substrate 30 to which heat is transferred is thermally expanded to generate a gap due to a volume difference from the rest of the glass substrate 30 to which heat is not transferred. Thus, the portion 30a including the edge of the glass substrate 30 is separated from the rest of the glass substrate 30 along the cut surface 35. That is, when the heating element 10 passes along the edge of the glass substrate 30, the edge portion is chamfered and processed from the glass substrate 30 in the form of a strip.
도 3을 참조하면, 유리 기판(30)의 상부 모서리를 포함하는 부분(30a) 및 하부 모서리를 포함하는 부분(30b)이 1차 가공되고, 유리 기판(30)의 옆면을 포함하는 부분(30c)이 2차 가공되어서, 유리 기판(30)에 대한 가공 공정이 이루어진다.Referring to FIG. 3, the portion 30a including the upper edge and the portion 30b including the lower edge of the glass substrate 30 are first processed, and the portion 30c including the side surface of the glass substrate 30. ) Is subjected to secondary processing, so that the processing step for the glass substrate 30 is performed.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 기판 모서리 가공 장치의 개략적인 측면도이다.5 is a schematic side view of a glass substrate edge processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 기판 모서리 가공 장치(100)는 발열체(10) 및 코일(20)을 포함한다.As shown in FIG. 5, the glass substrate edge processing apparatus 100 according to the embodiment of the present invention includes a heating element 10 and a coil 20.
발열체(10)는, 예를 들어 원기둥 형상으로 형성되는 몸체부(160) 및 이 몸체부(160)의 일단부에 형성되는, 반구 타입의 접촉부(150)를 포함할 수 있다. 접촉부(15)의 외측 표면은 유리 기판(도시 안됨)의 모서리와 접촉되어 유리 기판의 모서리에 열을 전달할 수 있다. 발열체(10)의 몸체부(160)의 다른 단부는 가공 유닛 모듈(60)에 고정될 수 있다. 발열체(10)의 접촉부(150)에 인접하여, 발열체(10)의 둘레에는 코일(20)이 배치될 수 있고, 코일(20)에 전류가 흐르면 발열체(10)의 내부에서 와전류가 발생되고, 고온의 열이 발생될 수 있다. 코일(20)은 도시되지 않은 고주파 유도 가열기와 연결될 수 있다.The heating element 10 may include, for example, a body portion 160 formed in a cylindrical shape and a hemispherical type contact portion 150 formed at one end of the body portion 160. The outer surface of the contact 15 may be in contact with the edge of the glass substrate (not shown) to transfer heat to the edge of the glass substrate. The other end of the body portion 160 of the heating element 10 may be fixed to the processing unit module 60. Adjacent to the contact portion 150 of the heating element 10, a coil 20 may be disposed around the heating element 10, when a current flows in the coil 20, an eddy current is generated inside the heating element 10, High temperature heat may be generated. The coil 20 may be connected to a high frequency induction heater (not shown).
도 6의 (a) 내지 (e)는 본 발명의 여러 실시예에 따른 유리 기판 모서리 가공 장치(100)의 발열체(10)의 반구 타입의 접촉부(150)의 단면을 개략적으로 도시한다.6 (a) to 6 (e) schematically illustrate cross sections of the hemispherical type contact portion 150 of the heating element 10 of the glass substrate edge processing apparatus 100 according to various embodiments of the present invention.
도 6의 (a)에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 접촉부(150)는 전술된 바와 같이 반구 타입으로 형성될 수 있다. 반구 타입의 접촉부(150)는 발열체(10)의 몸체부(160)의 일단부의 수평면 상에, 즉 몸체부(160)의 축과 수직하는 평면 상에 형성되고, 접촉부(150)의 외측 표면 상의 각 위치는 발열체(10)의 열원(O)으로부터 동일한 거리를 갖거나, 또는 거리(a)와 거리(e)는 같고, 거리(b 및 d)는 거리(a 및 e)보다 -10% 이상 10% 이하(즉, 거리(b 및 d)와 거리(a 및 e)의 차이가 거리(a 및 e)의 -10% 이상 10% 이하)이며, 거리(c)는 거리(a 및 e)보다 -20% 이상 20% 이하(즉, 거리(c)와 거리(a 및 e)의 차이가 거리(a 및 e)의 -20% 이상 20% 이하)일 수 있고, 여기서 각도(Θ)는 45°이다. 이와 같은 수치 범위는 접촉부(150) 외측 표면 상의 각 지점에서 온도의 균일성을 미리 결정된 범위 내에서 만족시킬 수 있도록 결정될 수 있고, 또는 가공 허용 오차 등을 고려하여 결정될 수도 있다.As shown in FIG. 6A, the contact unit 150 according to the exemplary embodiment of the present invention may be formed in a hemisphere type as described above. The hemispherical type contact portion 150 is formed on a horizontal plane of one end of the body portion 160 of the heating element 10, that is, on a plane perpendicular to the axis of the body portion 160, and on the outer surface of the contact portion 150. Each position has the same distance from the heat source O of the heating element 10, or the distance a and the distance e are the same, and the distances b and d are -10% or more than the distances a and e. 10% or less (i.e., the difference between distances b and d and distances a and e is -10% or more and 10% or less of distances a and e), and distance c is distances a and e Greater than -20% and less than or equal to 20% (ie, the difference between distance c and distances a and e may be greater than or equal to -20% and less than or equal to 20% of distances a and e), where the angle Θ is 45 °. Such a numerical range may be determined to satisfy the uniformity of the temperature within a predetermined range at each point on the outer surface of the contact portion 150, or may be determined in consideration of machining tolerances and the like.
접촉부(150)를 이와 같이 구성함으로써, 접촉부(150)의 외측 표면 상의 온도를 균일하게 할 수 있으므로, 유리 기판 모서리와 닿는 접촉부(150)의 위치가 변경되더라도 공정 조건을 변경할 필요가 없고, 종래 기술과 비교하여 접촉부의 접촉 위치에 따른 절취량의 변화가 현저히 감소될 수 있다. 또한, 발열체가 마모되더라도, 온도 분포에 큰 차이가 발생되지 않는다. 따라서, 발열체의 교체 주기가 길어질 수 있고, 사용 횟수가 증가 될 수 있다.By configuring the contact portion 150 in this manner, the temperature on the outer surface of the contact portion 150 can be made uniform, so that even if the position of the contact portion 150 in contact with the edge of the glass substrate is changed, there is no need to change the process conditions. In comparison with this, the change in the cutting amount according to the contact position of the contact portion can be significantly reduced. In addition, even if the heating element is worn, a large difference does not occur in the temperature distribution. Therefore, the replacement cycle of the heating element can be long, and the number of times of use can be increased.
도 6의 (b)는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발열체(10')의 접촉부(150)의 단면을 개략적으로 도시한다. 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 발열체(10')는 몸체부(160)의 일단부에 형성되는 전이부(140)를 더 포함할 수 있다. 전이부(140)는 접촉부(150)와 발열체(10')의 몸체부(160) 사이에 형성된다. 전이부(140)의 형상은 원뿔대이거나, 반구대일 수도 있다. 접촉부(150)와 연결되는 전이부(140)의 일단에는 열원(O)과 동일 축선에 있는 열원(O')이 있고, 접촉부(150)는 이 열원(O')을 중심으로 하여 도 6의 (a)에 도시되는 바와 같은 반구 타입으로 형성될 수 있다.6B schematically illustrates a cross section of the contact portion 150 of the heating element 10 ′ according to another embodiment of the present invention. As shown, the heating element 10 ′ according to the present embodiment may further include a transition part 140 formed at one end of the body part 160. The transition part 140 is formed between the contact part 150 and the body part 160 of the heating element 10 ′. The shape of the transition part 140 may be a truncated cone or a hemisphere. At one end of the transition part 140 connected to the contact part 150, there is a heat source O ′ coaxial with the heat source O, and the contact part 150 has a center of the heat source O ′ in FIG. 6. It may be formed into a hemisphere type as shown in (a).
도 6의 (c)는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발열체(10")의 접촉부(150)의 단면을 개략적으로 도시한다. 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 발열체(10")는 반구 타입의 접촉부(150)가 몸체부(160)와 연결되는 일 단의 직경 또는 폭이 몸체부(160)의 일단부의 직경보다 더 작게 형성될 수 있다.6C schematically illustrates a cross section of the contact portion 150 of the heating element 10 "according to another embodiment of the present invention. As shown, the heating element 10" according to this embodiment is The hemisphere type contact portion 150 may have a diameter or width at one end that is connected to the body portion 160 to be smaller than a diameter of one end of the body portion 160.
도 6의 (d)는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발열체(10"')의 접촉부(150)의 단면을 개략적으로 도시한다. 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 발열체(10"')는 반구 타입의 접촉부(150)가 몸체부(160)와 연결되는 일 단의 직경 또는 폭이 몸체부(160)의 일단부의 직경보다 더 크게 형성될 수 있다.6D schematically illustrates a cross section of the contact portion 150 of the heating element 10 "'according to another embodiment of the present invention. As shown, the heating element 10"' according to this embodiment. ) May be formed such that the diameter or width of one end of the hemisphere type contact portion 150 is connected to the body portion 160 is larger than the diameter of one end of the body portion 160.
도 6의 (e)는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발열체(10"")의 접촉부(150)의 단면을 개략적으로 도시한다. 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 발열체(10"")는 도 6의 (a)의 반구 타입의 접촉부(150)의 일 부분, 즉 길이(c) 방향에서 일부 구간, 예를 들어, 말단 부분에만이 형성되고, 그 이외의 부분은 도 6의 (a)의 접촉부(150)와 다른 형상, 예를 들어 원뿔대를 가질 수 있다. 즉, 접촉부(150)와 몸체부(160) 사이에는 전이부(170)가 형성될 수 있다. 또는, 열원(O)에 인접한 부분 또는 열원(O)과 말단 부분 사이의 임의의 일정 구간에 전이부(170)가 형성될 수도 있다.FIG. 6E schematically illustrates a cross section of the contact portion 150 of the heating element 10 ″ ″ according to another embodiment of the present invention. As shown, the heating element 10 "" according to the present embodiment is a part of the hemisphere type contact portion 150 of FIG. Only part is formed, and other parts may have a different shape, for example, a truncated cone, from the contact part 150 of FIG. That is, the transition part 170 may be formed between the contact part 150 and the body part 160. Alternatively, the transition unit 170 may be formed at a portion adjacent to the heat source O or at any predetermined interval between the heat source O and the distal portion.
도 6의 (f)는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발열체(10""')의 접촉부(150)의 단면을 개략적으로 도시한다. 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 발열체(10""')는 도 6의 (a)의 반구 타입의 접촉부(150)의 일 부분이 열원(O)에 인접한 일정 구간에 대하여 형성되고, 나머지 부분은 제거될 수 있다.6 (f) schematically illustrates a cross section of the contact portion 150 of the heating element 10 "" 'according to another embodiment of the present invention. As shown, the heating element 10 "" 'according to the present embodiment is formed for a predetermined portion of the hemisphere type contact portion 150 of Figure 6 (a) adjacent to the heat source (O), the rest The part can be removed.
(실험예)Experimental Example
본 발명의 일 실시예(열원으로부터의 거리 a = e = b = d = c)에 따른 접촉부를 갖는 발열체(실시예) 및 종래의 원추 형상을 갖는 발열체(비교예)를 각각 준비하고, 하기 조건에 따라 유리 기판의 모서리를 면취하였다.A heating element (example) having a contact portion according to an embodiment of the present invention (distance a = e = b = d = c from a heat source) and a heating element (comparative example) having a conventional conical shape were prepared, respectively. The edge of the glass substrate was chamfered accordingly.
- 실험 조건-Experimental conditions
1) 코일의 위치를 변경하지 않음.1) Do not change the position of the coil.
2) 코일에 동일한 전류(3.7 V)를 공급.2) Supply the same current (3.7 V) to the coil.
3) 유리 기판 이송 속도 : 1.5 m/min.3) Glass substrate feed rate: 1.5 m / min.
4) 접촉부의 유리 기판 모서리와의 접촉 위치를 0.5 mm 씩 아래로 이동시켜 동일한 가공 공정을 진행.4) Proceed the same machining process by moving the contact position with the glass substrate edge of the contact part downward by 0.5 mm.
상기 실험의 결과는 아래 표 1과 같다.The results of the experiment are shown in Table 1 below.
표 1
Figure PCTKR2015012267-appb-T000001
Table 1
Figure PCTKR2015012267-appb-T000001
표 1에 나타난 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 발열체(10)의 접촉부(150)의 경우, 유리 기판 모서리와의 접촉 위치를 변경하더라도, 면취량의 차이가 비교예에 비하여 현저히 감소된 점을 알 수 있다.As shown in Table 1, in the case of the contact portion 150 of the heating element 10 according to an embodiment of the present invention, even if the contact position with the edge of the glass substrate is changed, the difference in chamfering amount is significantly reduced compared to the comparative example You can see the point.
전술된 바와 같이, 본 발명은 실시예를 중심을 설명되었으나, 본 발명의 기술적 사상에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 변형이 가능함은 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.As described above, the present invention has been described with reference to the embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications are possible without departing from the technical spirit of the present invention.
또한, 본 발명에서 보이는 구성요소들을 공지의 유사한 기능을 수행하는 기술요소로 치환하거나 변형하는 것도 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가지는 자에게 명백할 것이다.In addition, it will be apparent to those skilled in the art to replace or modify the components shown in the present invention with technical elements that perform a known similar function.
따라서, 본 발명의 권리범위는 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 아래의 청구범위에서 보이는 사상 및 그 균등범위까지 미친다.Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the scope of the present invention, but limited to the spirit and equivalents shown in the following claims.
[부호의 설명][Description of the code]
10; 10'; 10"; 10"'; 10""; 10""' : 발열체10; 10 '; 10 "; 10" '; 10 ""; 10 "" ': heating element
15 : 접촉부15 contact
20 : 코일20: coil
60 : 가공 유닛 모듈60: machining unit module
140; 170 : 전이부140; 170: transition part
150 : 접촉부150: contact portion
160 : 몸체부160: body portion

Claims (9)

  1. 발열체; 및Heating element; And
    상기 발열체 둘레에 배치되고, 고주파 유도 가열기에 연결되어 상기 발열체를 가열하기 위한 코일을 포함하고,A coil disposed around the heating element and connected to a high frequency induction heater to heat the heating element,
    상기 발열체는 몸체부 및 상기 몸체부의 일단부에 형성되는 반구 타입의 접촉부를 구비하는, 유리 기판 모서리 가공 장치.The heating element is a glass substrate edge processing apparatus having a body portion and a hemispherical type contact portion formed at one end of the body portion.
  2. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 몸체부의 상기 일단부에는 상기 몸체부의 축과 직교하는 수평면이 형성되고, 상기 반구 타입의 접촉부는 구의 절반에 해당하는 반구 형상으로서, 상기 반구 타입의 접촉부의 외측 표면과 상기 수평면의 중심인 열원 사이의 거리는 상기 구의 반지름인, 유리 기판 모서리 가공 장치.The one end of the body portion is formed with a horizontal plane orthogonal to the axis of the body portion, the hemispherical type contact portion is a hemispherical shape corresponding to half of the sphere, between the outer surface of the hemisphere type contact portion and the heat source which is the center of the horizontal plane Wherein the distance is the radius of the sphere.
  3. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 몸체부의 상기 일단부에는 상기 몸체부의 축과 직교하는 수평면이 형성되고, 상기 반구 타입의 접촉부의 외측 표면의 일부분과 상기 수평면의 중심인 열원 사이의 거리는 상기 수평면과 연결되는 상기 반구 타입의 접촉부의 상기 수평면 측의 반지름보다 -20% 이상 내지 20% 이하인, 유리 기판 모서리 가공 장치.The one end of the body portion is formed with a horizontal plane orthogonal to the axis of the body portion, the distance between the portion of the outer surface of the hemispherical type contact portion and the heat source which is the center of the horizontal plane is the hemisphere type contact portion connected to the horizontal plane Glass substrate edge processing apparatus which is -20% or more and 20% or less of the radius of the said horizontal surface side.
  4. 청구항 3에 있어서,The method according to claim 3,
    상기 반구 타입의 접촉부의 외측 표면 중 상기 열원으로부터의 거리가 상기 원형 평면의 반지름보다 -20% 이상 내지 20% 이하인 상기 일부분 상의 지점은 상기 열원으로부터 상기 수평면과 45°초과 90°이하의 각도를 이루는, 유리 기판 모서리 가공 장치.The point on the portion of the outer surface of the hemispherical type contact portion at which the distance from the heat source is -20% or more to 20% less than the radius of the circular plane forms an angle of more than 45 ° and 90 ° with the horizontal plane from the heat source. Glass substrate edge processing equipment.
  5. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 몸체부의 상기 일단부에는 상기 몸체부의 축과 직교하는 수평면이 형성되고, 상기 반구 타입의 접촉부의 외측 표면의 일부분과 상기 수평면의 중심인 열원 사이의 거리는 상기 수평면과 연결되는 상기 반구 타입의 접촉부의 상기 수평면 측의 반지름보다 -10% 이상 내지 10% 이하인, 유리 기판 모서리 가공 장치.The one end of the body portion is formed with a horizontal plane orthogonal to the axis of the body portion, the distance between the portion of the outer surface of the hemispherical type contact portion and the heat source which is the center of the horizontal plane is the hemisphere type contact portion connected to the horizontal plane The glass substrate edge processing apparatus of more than -10%-10% of the radius of the said horizontal surface side.
  6. 청구항 5에 있어서,The method according to claim 5,
    상기 반구 타입의 접촉부의 외측 표면 중 상기 열원으로부터의 거리가 상기 원형 평면의 반지름보다 -10% 이상 내지 10% 이하인 상기 일부분 상의 지점은 상기 열원으로부터 상기 수평면과 0°초과 45°이하의 각도를 이루는, 유리 기판 모서리 가공 장치.A point on the portion of the outer surface of the hemispherical type contact portion whose distance from the heat source is -10% or more to 10% or less than the radius of the circular plane forms an angle of 0 ° or more and 45 ° or less with the horizontal plane from the heat source. Glass substrate edge processing equipment.
  7. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 몸체부와 상기 반구 타입의 접촉부 사이에는 전이부가 형성되는, 유리 기판 모서리 가공 장치.And a transition portion is formed between the body portion and the contact portion of the hemisphere type.
  8. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 몸체부의 상기 일단부에는 상기 몸체부의 축과 직교하는 수평면이 형성되고, 상기 수평면은 상기 수평면과 연결되는 상기 반구 타입의 접촉부의 상기 수평면 측과 크기 또는 형상이 서로 다른, 유리 기판 모서리 가공 장치.And a horizontal plane orthogonal to an axis of the body part is formed at the one end of the body part, and the horizontal plane is different in size or shape from the horizontal plane side of the hemispherical type contact portion connected to the horizontal plane.
  9. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 몸체부는 원기둥 형상인, 유리 기판 모서리 가공 장치.Glass body edge processing apparatus, the body portion is cylindrical.
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