WO2016072647A1 - 듀플렉서 - Google Patents

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WO2016072647A1
WO2016072647A1 PCT/KR2015/011207 KR2015011207W WO2016072647A1 WO 2016072647 A1 WO2016072647 A1 WO 2016072647A1 KR 2015011207 W KR2015011207 W KR 2015011207W WO 2016072647 A1 WO2016072647 A1 WO 2016072647A1
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WO
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resonators
antenna
resonator
duplexer
connector
Prior art date
Application number
PCT/KR2015/011207
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English (en)
French (fr)
Inventor
조학래
서수덕
하종우
고문봉
Original Assignee
주식회사 이너트론
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P7/00—Resonators of the waveguide type
    • H01P7/10—Dielectric resonators
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P7/00—Resonators of the waveguide type
    • H01P7/04—Coaxial resonators
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
    • H01P1/213—Frequency-selective devices, e.g. filters combining or separating two or more different frequencies
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
    • H01P1/213—Frequency-selective devices, e.g. filters combining or separating two or more different frequencies
    • H01P1/2136—Frequency-selective devices, e.g. filters combining or separating two or more different frequencies using comb or interdigital filters; using cascaded coaxial cavities
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P7/00—Resonators of the waveguide type
    • H01P7/06—Cavity resonators

Definitions

  • An embodiment according to the concept of the present invention relates to a duplexer, in particular a coupling panel having a region overlapping with the dielectric resonators adjacent to the antenna in a structure having a plurality of dielectric resonators and a cavity for accommodating them
  • a duplexer comprising a panel is provided.
  • a filter is a device that passes only signals of a specific frequency band, and includes a low pass filter (LPF), a band pass filter (BPF), and a high pass filter according to the frequency band to be filtered.
  • LPF low pass filter
  • BPF band pass filter
  • HPF High Pass Filter
  • BSF Band Stop Filter
  • the filter may be an LC filter, a transmission line filter, a cavity filter, a dielectric resonator (DR) filter, a ceramic filter, or a coaxial filter depending on the fabrication method and the device used in the filter. and a coacial filter, a waveguide filter, a surface acoustic wave (SAW) filter, and the like.
  • the resonator In order to simultaneously realize narrowband characteristics and excellent cutoff characteristics in the filter, a resonator having a high Q-factor (Q-factor) is required.
  • the resonator is mainly implemented in the form of a printed circuit board (PCB), a dielectric resonator, or a monoblock.
  • a duplexer is used as a device that separates transmission and reception frequencies, and a structure for realizing narrow band characteristics and excellent blocking characteristics among duplexers is required.
  • the technical problem to be achieved by the present invention includes a coupling panel having a region overlapping with the dielectric resonators adjacent to the antenna in a structure having a plurality of dielectric resonators and a cavity accommodating the same. It is to provide a duplexer having characteristics and excellent blocking characteristics.
  • a duplexer includes a plurality of first resonators disposed on a transmission path of a transmission signal, a plurality of second resonators disposed on a transmission path of a received signal, and a plurality of first resonators.
  • a coupling panel having a region overlapping with the second resonator closest to the antenna among the first resonator and the second resonator closest to the antenna, wherein the first resonators and the second resonator Each of them may be made of a dielectric material, and may include a body having a through hole formed in one direction, a cross section of at least one side from both sides of the body along a length direction of the body, and a conductive film coupled to the wall surface of the through hole.
  • the coupling panel may be connected through an antenna connector and a connection pin for coupling the antenna.
  • the duplexer may be combined with at least one of the cross-sections of at least one of the cross-sections of both sides of each of the first resonators and the second resonators to perform a grounding function, and the first resonators may be combined with the substrate. It may further include a housing for housing the second resonators.
  • the coupling panel may be connected to the substrate through a plurality of fixtures.
  • the coupling panel may be spaced apart from the substrate.
  • the coupling panel may be connected to the substrate through a fixture.
  • the fixture may have a region overlapping with any one of the first resonator and the second resonator.
  • the duplexer may further include a transmission connector for transmitting the transmission signal to the antenna through the first resonators and a reception connector for receiving the reception signal from the antenna through the second resonators;
  • the transmitting connector and the receiving connector may be disposed at opposite sides of the antenna disposed at one side of the housing.
  • An apparatus includes a coupling panel having a region overlapping with dielectric resonators adjacent to an antenna in a structure having a plurality of dielectric resonators and a cavity accommodating the same.
  • a coupling panel having a region overlapping with dielectric resonators adjacent to an antenna in a structure having a plurality of dielectric resonators and a cavity accommodating the same.
  • the device according to the embodiment of the present invention can have an effective structure for the frequency band by changing the shape of the coupling panel according to the frequency band to be transmitted and received.
  • FIG. 1 is a perspective view of a duplexer according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view of the duplexer shown in FIG. 1.
  • FIG. 3 is a view showing a bonding panel viewed from cross section A shown in FIG. 2.
  • FIG. 4 is a perspective view of the resonator illustrated in FIG. 2.
  • FIG. 5 is a plan view of a duplexer according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a view illustrating an embodiment of a combining panel viewed from the cross-section B illustrated in FIG. 5.
  • FIG. 7 is a view illustrating another embodiment of the combining panel viewed from the cross-section B illustrated in FIG. 5.
  • first or second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another, for example without departing from the scope of the rights according to the inventive concept, and the first component may be called a second component and similarly the second component. The component may also be referred to as the first component.
  • FIG. 1 is a perspective view of a duplexer according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view of the duplexer shown in FIG. 1.
  • the duplexer 100A may include first resonators 110-1 to 110-8, second resonators 110-9 to 110-16, A substrate 120, a housing 130, a partition 132, an antenna connector 140, a connecting pin 142, a combining panel 144A, a transmission connector; 150, a first coupling element 152, a receiving connector 160, and a second coupling element 162.
  • the first resonators 110-1 to 110-8 may be disposed on the transmission path PATH-TX of the transmission signal of the duplexer 100A, coupled to the substrate 120, and may be accommodated in the housing 130. have.
  • the second resonators 110-9 to 110-16 may be disposed on the transmission path PATH-RX of the received signal of the duplexer 100A, coupled to the substrate 120, and may be accommodated in the housing 130. have.
  • the pass band of the transmission filter and the pass band of the reception filter may be different.
  • the first resonators 110-1 to 110-8 and the second resonators 110-9 to 110-16 may be implemented in the same structure, and the first resonators 110-1 to 110-8 may be implemented. And the structure of each of the second resonators (110-9 ⁇ 110-16) will be described in detail with reference to FIG.
  • the first resonators 110-1 to 110-8 and the second resonators 110-9 to 110-16 may be implemented in different sizes or different ratios.
  • the substrate 120 may be electrically connected to each of the first resonators 110-1 to 110-8 and the second resonators 110-9 to 110-16 to perform a grounding function.
  • the first resonators 110-1 to 110-8 and the second resonators 110-9 to 110-16 may be coupled to the substrate 120 through plating.
  • the substrate 120 may be implemented as a printed circuit board (PCB) including a conductive pattern for performing a grounding function.
  • PCB printed circuit board
  • the housing 130 may include a cavity divided into a plurality of partitions 132, and include first resonators 110-1 to 110-8 and second resonators 110-9 to 110. -16 may be received in the cavity.
  • the arrangement of the partitions 132 may be variously modified, and the signal transmission path in the housing 130 may be changed according to the arrangement of the partitions 132.
  • the housing 130 is illustrated in a rectangular parallelepiped shape, but is not limited thereto, and the technical scope of the present invention should not be construed as limited by the shape of the housing 130.
  • the outer surface or the inner surface of the housing 130 may be plated with a conductive material (eg, silver (Ag) or copper (Cu), etc.).
  • a conductive material eg, silver (Ag) or copper (Cu), etc.
  • the housing 130 is coupled to the substrate 120 disposed below the housing 130 to accommodate the first resonators 110-1 to 110-8 and the second resonators 110-9 to 110-16. can do.
  • An antenna connector 140 may be implemented at one side of the housing 130.
  • the antenna connector 140 is connected to an antenna (not shown) to allow the duplexer 100A to transmit and receive signals in both directions.
  • connection pin 142 may be connected between the antenna connector 140 and the coupling panel 144A to transmit a signal between the antenna connector 140 and the coupling panel 144A.
  • the first resonator 110-8 is closest to the antenna (not shown) of the first resonators 110-1 to 110-8 disposed on the transmission path PATH-TX of the transmission signal, that is, as shown in FIG. 1. 2 is a resonator closest to the antenna connector 140 connected to the antenna (not shown).
  • the second resonator 110-9 is closest to the antenna (not shown), that is, illustrated among the second resonators 110-9 to 110-16 arranged on the transmission path PATH-RX of the received signal. 1 and 2, the resonator closest to the antenna connector 140 connected to the antenna (not shown).
  • the coupling panel 144A may have a region overlapping with the first resonator 110-8 and the second resonator 110-9.
  • the coupling panel 144A may have a region overlapping with the first resonator 110-8 and the second resonator 110-9 in the signal propagation direction.
  • the coupling panel 144A effectively transmits the transmission signal transmitted through the transmission connector 150 and the first resonators 110-1 to 110-8 through an area overlapping the first resonator 110-8. And pass to 140.
  • the coupling panel 144A may effectively transmit the received signal transmitted through the antenna connector 140 and the connection pin 142 to the second resonator 110-9 through an area overlapping the second resonator 110-9. Can be.
  • the position and width of the region where the coupling panel 144A, the first resonator 110-8, and the second resonator 110-9 overlap each other may vary.
  • the transmit connector 150 may input a specific frequency band of the signal to the duplexer 100A.
  • the transmission connector 150 may include a signal processing circuit (eg, a band pass filter circuit) or be connected to the signal processing circuit.
  • the signal processing circuit may include an RF (Radio Frequency) circuit configured for signal processing.
  • the first coupling element 152 may transfer a signal input through the transmission connector 150 to the first resonator 110-1.
  • the receiving connector 160 may output a specific frequency band of the signal from the duplexer 100A.
  • the receiving connector 160 may include a signal processing circuit (eg, a band pass filter circuit) or be connected to the signal processing circuit.
  • the signal processing circuit may include an RF (Radio Frequency) circuit configured for signal processing.
  • the second coupling element 162 may transfer a signal transmitted from the second resonator 110-16 to the receiving connector 160.
  • the number and arrangement of the first resonators 110-1 to 110-8 and the second resonators 110-9 to 110-16 shown in FIGS. 1 and 2 are only an embodiment, and the duplexer 100A is shown. ) May vary depending on the pass frequency band and bandwidth of each transmit / receive signal.
  • the antenna may be disposed on the same side as the antenna connector 140, and the transmission connector 150 and the reception connector 160 may be antennas. It may be disposed on the opposite side of the (not shown), that is, the opposite side of the antenna connector 140.
  • FIG. 3 is a view showing a bonding panel viewed from cross section A shown in FIG. 2.
  • 4 is a perspective view of the resonator illustrated in FIG. 2.
  • the coupling panel 144A may have a region overlapping with the first resonator 110-8 and the second resonator 110-9.
  • the coupling panel 144A may be connected to the antenna connector 140 through the connection pin 142. According to an embodiment, the coupling panel 144A may be spaced apart from the substrate 120 and may be implemented as a conductor.
  • each of the resonators 110 for example, the first resonators 110-1 to 110-8 and the second resonators 110-9 to 110-16 may be formed of a dielectric material (eg, ceramic, etc.). It may include a body 111 made of.
  • a dielectric material eg, ceramic, etc.
  • the body 111 may be implemented in various forms such as a cylinder, an elliptic cylinder in addition to the square pillar.
  • the through hole 116 may be formed in one direction of the body 111.
  • the through hole 116 may be formed in the longitudinal direction of the body 111, that is, the direction of the longest side in the body 111.
  • a conductive film may be plated on at least one end surface of both end surfaces 112 and 114 in the longitudinal direction of the body 111.
  • a conductive film (eg, a conductive film by silver plating or copper plating) may be plated on the inner surface of the through hole 116.
  • the lower end surface 114 of the body 111 may be bonded, ie, grounded, with the substrate 120 through plating.
  • the other surfaces except for both end surfaces 112 and 114 along the longitudinal direction of the body 111 may not be plated.
  • each resonator (110-1 to 110-3) may operate in the TEM mode (Transverse Electro Magnetic Mode).
  • FIG. 5 is a plan view of a duplexer according to another embodiment of the present invention.
  • the structure of the duplexer 100B of FIG. 5 has a structure substantially the same as that of the duplexer 100A of FIG. 2.
  • the combining panel 144B may be spaced apart from the housing 130.
  • connection structure of the coupling panel 144B is described in detail with reference to FIGS. 6 and 7.
  • FIG. 6 is a view illustrating an embodiment of a combining panel viewed from the cross-section B illustrated in FIG. 5.
  • the coupling panel 144B may be spaced apart from the substrate 120 and may be connected to the substrate 120 through the plurality of fixtures 146.
  • the coupling panel 144B may be grounded to the substrate 120 through the plurality of fixtures 146.
  • the positions of the plurality of fixtures 146 may be variously modified.
  • FIG. 7 is a view illustrating another embodiment of the combining panel viewed from the cross-section B illustrated in FIG. 5.
  • the coupling panel 144B may be spaced apart from the substrate 120 and may be connected to the substrate 120 through one fixture 146.
  • the coupling panel 144B may be grounded to the substrate 120 through one fixture 146.
  • FIG. 7 a shape in which the fixture 146 overlaps with the first resonator 110-8 is illustrated, but according to an embodiment, the fixture 146 overlaps with the second resonator 110-9. It can have an area that becomes.
  • the fixture 146 may not have an area overlapping each of the first resonator 110-8 and the second resonator 110-9.
  • the fixture 146 may be connected in the middle of the coupling panel 144B.
  • FIG. 6 and 7 illustrate that the coupling panel 144B and the fixing body 146 are separated for convenience of description, the coupling panel 144B and the fixing body 146 are integrally formed. It may be configured.

Landscapes

  • Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)

Abstract

듀플렉서(duplexer)는 송신 신호의 전송 경로 상에 배치되는 복수의 제1공진기들, 수신 신호의 전송 경로 상에 배치되는 복수의 제2공진기들 및 상기 제1공진기들 중에서 안테나(antenna)와 가장 인접한 제1공진기 및 상기 제2공진기들 중에서 상기 안테나와 가장 인접한 제2공진기와 중첩되는 영역을 가지는 결합 패널(panel)을 포함하고, 상기 제1공진기들 및 상기 제2공진기들 각각은 유전 물질로 이루어지고, 일방향으로 관통홀이 형성된 몸체 및 상기 몸체의 길이 방향에 따른 양측 단면 중에서 적어도 일측의 단면과, 상기 관통홀의 벽면에 결합되는 도전막을 포함한다.

Description

듀플렉서
본 발명의 개념에 따른 실시 예는 듀플렉서(duplexer)에 관한 것으로, 특히 복수의 유전체 공진기들과 이를 수납하는 캐비티(cavity)를 가지는 구조에서 안테나와 인접하는 유전체 공진기들과 중첩되는 영역을 가지는 결합 패널(panel)을 포함하는 듀플렉서에 관한 것이다.
통신 시스템에는 다양한 종류의 필터가 적용된다. 필터는 특정 주파수 대역의 신호만을 통과시키는 기능을 하는 장치로서, 필터링되는 주파수 대역에 따라 저역 통과 필터(Low Pass Filter(LPF)), 대역 통과 필터(Band Pass Filter(BPF)), 고역 통과 필터(High Pass Filter(HPF)), 대역 저지 필터(Band Stop Filter(BSF)) 등으로 구분된다.
또한, 필터는 제작방법과 필터에 사용되는 소자에 따라 LC 필터, 트랜스미션 라인(transmission line) 필터, 캐비티(cavity) 필터, 유전체 공진기(Dielectric Resonator(DR)) 필터, 세라믹(ceramic) 필터, 동축(coacial) 필터, 도파관(waveguide) 필터, SAW(Surface Acoustic Wave) 필터 등으로 구분될 수 있다.
필터에 협대역 특성과 우수한 차단 특성을 동시에 구현하기 위해서는 높은 Q 값(Q-factor)을 갖는 공진기가 요구된다. 이 경우, 공진기는 주로 PCB(Printed Circuit Board), 유전체 공진기 또는 단일 블록(monoblock) 형태로 구현된다.
특히, 송수신 주파수를 분리하는 기능을 하는 소자로써 듀플렉서(duplexer)가 사용되며, 듀플렉서 중에서도 협대역 특성과 우수한 차단 특성을 구현하기 위한 구조가 요구된다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적인 과제는 복수의 유전체 공진기들과 이를 수납하는 캐비티(cavity)를 가지는 구조에서 안테나와 인접하는 유전체 공진기들과 중첩되는 영역을 가지는 결합 패널(panel)을 포함함으로써, 협대역 특성과 우수한 차단 특성을 가지는 듀플렉서를 제공하는 것이다.
본 발명의 실시 예에 따른 듀플렉서(duplexer)는 송신 신호의 전송 경로 상에 배치되는 복수의 제1공진기들, 수신 신호의 전송 경로 상에 배치되는 복수의 제2공진기들 및 상기 제1공진기들 중에서 안테나(antenna)와 가장 인접한 제1공진기 및 상기 제2공진기들 중에서 상기 안테나와 가장 인접한 제2공진기와 중첩되는 영역을 가지는 결합 패널(panel)을 포함하고, 상기 제1공진기들 및 상기 제2공진기들 각각은 유전 물질로 이루어지고, 일방향으로 관통홀이 형성된 몸체 및 상기 몸체의 길이 방향에 따른 양측 단면 중에서 적어도 일측의 단면과, 상기 관통홀의 벽면에 결합되는 도전막을 포함할 수 있다.
실시 예에 따라, 상기 결합 패널은 상기 안테나를 결합시키기 위한 안테나 커넥터와 접속 핀(pin)을 통하여 접속될 수 있다.
실시 예에 따라, 상기 듀플렉서는 상기 제1공진기들과 상기 제2공진기들 각각의 상기 양측 단면 중에서 적어도 일측의 단면과 결합되어 접지 기능을 수행하는 기판 및 상기 기판과 결합되어 상기 제1공진기들과 상기 제2공진기들을 수납하는 하우징(housing)을 더 포함할 수 있다.
실시 예에 따라, 상기 결합 패널은 복수의 고정체들을 통하여 상기 기판과 접속될 수 있다.
실시 예에 따라, 상기 결합 패널은 상기 기판과 이격되어 배치될 수 있다.
실시 예에 따라, 상기 결합 패널은 고정체를 통하여 상기 기판과 접속될 수 있다.
실시 예에 따라, 상기 고정체는 상기 제1공진기와 상기 제2공진기 중에서 어느 하나와 중첩되는 영역을 가질 수 있다.
실시 예에 따라, 상기 듀플렉서는 상기 송신 신호를 상기 제1공진기들을 통하여 상기 안테나로 전송하는 송신 커넥터(connector) 및 상기 수신 신호를 상기 제2공진기들을 통하여 상기 안테나로부터 수신하는 수신 커넥터를 더 포함하고, 상기 송신 커넥터와 상기 수신 커넥터는 상기 하우징의 일측에 배치된 상기 안테나의 반대 측에 배치될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 장치는 복수의 유전체 공진기들과 이를 수납하는 캐비티(cavity)를 가지는 구조에서 안테나와 인접하는 유전체 공진기들과 중첩되는 영역을 가지는 결합 패널(panel)을 포함함으로써, 신호 전송 과정에서의 손실률이 낮을 뿐만 아니라 협대역 특성과 우수한 차단 특성을 가질 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 장치는 송수신하고자 하는 주파수 대역에 따라 결합 패널의 형태를 달리함으로써, 해당 주파수 대역에 효과적인 구조를 가질 수 있다.
본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 상세한 설명이 제공된다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 듀플렉서(duplexer)의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 듀플렉서의 평면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 A 단면에서 바라본 결합 패널을 나타낸 도면이다.
도 4는 도 2에 도시된 공진기의 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 듀플렉서의 평면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 B 단면에서 바라본 결합 패널의 일 실시 예를 나타낸 도면이다.
도 7은 도 5에 도시된 B 단면에서 바라본 결합 패널의 다른 실시 예를 나타낸 도면이다.
본 명세서에 개시되어 있는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들에 대해서 특정한 구조적 또는 기능적 설명은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로서, 본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 형태들로 실시될 수 있으며 본 명세서에 설명된 실시 예들에 한정되지 않는다.
본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 변경들을 가할 수 있고 여러 가지 형태들을 가질 수 있으므로 실시 예들을 도면에 예시하고 본 명세서에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 특정한 개시 형태들에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함한다.
제1 또는 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만, 예컨대 본 발명의 개념에 따른 권리 범위로부터 벗어나지 않은 채, 제1구성 요소는 제2구성 요소로 명명될 수 있고 유사하게 제2구성 요소는 제1구성 요소로도 명명될 수 있다.
어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는 중간에 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성 요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로서, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 본 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 나타낸다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 듀플렉서(duplexer)의 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 듀플렉서의 평면도이다.
도 1과 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 듀플렉서(100A)는 제1공진기들(110-1 ~ 110-8), 제2공진기들(110-9 ~ 110-16), 기판(120), 하우징(housing; 130), 격벽(132), 안테나 커넥터(antenna connector; 140), 접속 핀(connecting pin; 142), 결합 패널(combining panel; 144A), 송신 커넥터(transmission connector; 150), 제1커플링 소자(152), 수신 커넥터(receiving connector; 160), 및 제2커플링 소자(162)를 포함할 수 있다.
제1공진기들(110-1 ~ 110-8)은 듀플렉서(100A)의 송신 신호의 전송 경로(PATH-TX) 상에 배치되며, 기판(120) 위에 결합되어, 하우징(130) 내에 수납될 수 있다.
제2공진기들(110-9 ~ 110-16)은 듀플렉서(100A)의 수신 신호의 전송 경로(PATH-RX) 상에 배치되며, 기판(120) 위에 결합되어, 하우징(130) 내에 수납될 수 있다.
실시 예에 따라, 송신 필터의 통과 대역과 수신 필터의 통과 대역은 서로 다를 수 있다.
제1공진기들(110-1 ~ 110-8)과 제2공진기들(110-9 ~ 110-16)은 서로 동일한 구조로 구현될 수 있으며, 제1공진기들(110-1 ~ 110-8) 및 제2공진기들(110-9 ~ 110-16) 각각의 구조는 도 4를 참조하여 상세히 설명된다.
실시 예에 따라, 제1공진기들(110-1 ~ 110-8)과 제2공진기들(110-9 ~ 110-16)은 서로 다른 크기 또는 서로 다른 비율로 구현될 수도 있다.
기판(120)은 제1공진기들(110-1 ~ 110-8) 및 제2공진기들(110-9 ~ 110-16) 각각과 전기적으로 접속되어, 접지 기능을 수행할 수 있다.
실시 예에 따라, 제1공진기들(110-1 ~ 110-8) 및 제2공진기들(110-9 ~ 110-16)은 기판(120)과 도금을 통하여 결합될 수 있다.
다른 실시 예에 따라, 기판(120)는 접지 기능을 수행하기 위한 도전성 패턴을 포함하는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board(PCB))으로 구현될 수 있다.
하우징(130) 내에는 복수의 격벽들(132)로 구분된 캐비티(cavity)를 포함할 수 있으며, 제1공진기들(110-1 ~ 110-8) 및 제2공진기들(110-9 ~ 110-16)은 상기 캐비티 내에 수납될 수 있다. 격벽들(132)의 배치는 다양한 변형이 가능하며, 격벽들(132)의 배치에 따라 하우징(130) 내에서의 신호 전달 경로가 변경될 수도 있다.
하우징(130)은 직육면체 형상으로 도시되고 있으나 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 범위가 하우징(130)의 형태에 의해 제한 해석 되어서는 안 된다.
실시 예에 따라, 하우징(130)의 외면 또는 내면은 도전성 물질(예컨대, 은(Ag) 또는 구리(Cu) 등)로 도금될 수도 있다.
하우징(130)은 하우징(130)의 하부에 배치된 기판(120)과 결합되어 제1공진기들(110-1 ~ 110-8) 및 제2공진기들(110-9 ~ 110-16)을 수납할 수 있다.
하우징(130)의 일측에는 안테나 커넥터(140)가 구현될 수 있다.
안테나 커넥터(140)는 안테나(미도시)와 연결되어 듀플렉서(100A)가 양방향으로 신호를 송수신할 수 있도록 한다.
접속 핀(142)은 안테나 커넥터(140)와 결합 패널(144A) 사이에 접속되어, 안테나 커넥터(140)와 결합 패널(144A) 상호 간에 신호를 전달할 수 있다.
제1공진기(110-8)는 송신 신호의 전송 경로(PATH-TX) 상에 배치되는 제1공진기들(110-1 ~ 110-8) 중에서 안테나(미도시)와 가장 인접한, 즉 도 1과 도 2에서 안테나(미도시)와 접속되는 안테나 커넥터(140)와 가장 인접한 공진기이다.
또한, 제2공진기(110-9)는 수신 신호의 전송 경로(PATH-RX) 상에 배치되는 제2공진기들(110-9 ~ 110-16) 중에서 안테나(미도시)와 가장 인접한, 즉 도 1과 도 2에서 안테나(미도시)와 접속되는 안테나 커넥터(140)와 가장 인접한 공진기이다.
결합 패널(144A)은 제1공진기(110-8) 및 제2공진기(110-9)와 중첩되는 영역을 가질 수 있다. 예컨대, 결합 패널(144A)은 제1공진기(110-8) 및 제2공진기(110-9)와 신호 진행 방향으로 중첩되는 영역을 가질 수 있다.
결합 패널(144A)는 제1공진기(110-8)와 중첩되는 영역을 통하여, 송신 커넥터(150)와 제1공진기들(110-1 ~ 110-8)을 통하여 전송된 송신 신호를 효과적으로 안테나 커넥터(140)로 전달할 수 있다.
결합 패널(144A)는 제2공진기(110-9)와 중첩되는 영역을 통하여, 안테나 커넥터(140)와 접속 핀(142)를 통하여 전송된 수신 신호를 효과적으로 제2공진기(110-9)로 전달할 수 있다.
실시 예에 따라, 결합 패널(144A)과 제1공진기(110-8)와 제2공진기(110-9) 각각이 중첩되는 영역의 위치와 넓이는 달라질 수 있다.
송신 커넥터(150)는 신호의 특정 주파수 대역을 듀플렉서(100A)로 입력할 수 있다. 실시 예에 따라, 송신 커넥터(150)에는 신호 처리 회로(예컨대, 대역 통과 필터 회로)를 포함하거나, 상기 신호 처리 회로와 연결될 수 있다. 예컨대, 신호 처리 회로는 신호 처리를 위해 구성되는 RF(Radio Frequency) 회로를 포함할 수 있다.
제1커플링 소자(152)는 송신 커넥터(150)를 통하여 입력된 신호를 제1공진기(110-1)로 전달할 수 있다.
수신 커넥터(160)는 신호의 특정 주파수 대역을 듀플렉서(100A)로부터 출력할 수 있다. 실시 예에 따라, 수신 커넥터(160)에는 신호 처리 회로(예컨대, 대역 통과 필터 회로)를 포함하거나, 상기 신호 처리 회로와 연결될 수 있다. 예컨대, 신호 처리 회로는 신호 처리를 위해 구성되는 RF(Radio Frequency) 회로를 포함할 수 있다.
제2커플링 소자(162)는 제2공진기(110-16)로부터 전송된 신호를 수신 커넥터(160)로 전달할 수 있다.
도 1과 도 2에 도시된 제1공진기들(110-1 ~ 110-8)과 제2공진기들(110-9 ~ 110-16)의 갯수와 배치는 일 실시 예에 불과하며, 듀플렉서(100A)의 송수신 신호 각각의 통과 주파수 대역 및 대역폭에 따라 달라질 수 있다.
안테나(미도시)는 하우징(130)의 일측에 배치된 안테나 커넥터(140)와 접속되므로 안테나 커넥터(140)와 같은측에 배치될 수 있으며, 송신 커넥터(150)와 수신 커넥터(160)는 안테나(미도시)의 반대측, 즉 안테나 커넥터(140)의 반대측에 배치될 수 있다.
도 3은 도 2에 도시된 A 단면에서 바라본 결합 패널을 나타낸 도면이다. 도 4는 도 2에 도시된 공진기의 사시도이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 결합 패널(144A)은 제1공진기(110-8) 및 제2공진기(110-9)와 중첩되는 영역을 가질 수 있다.
결합 패널(144A)는 접속 핀(142)을 통하여 안테나 커넥터(140)와 접속될 수 있다. 실시 예에 따라, 결합 패널(144A)은 기판(120)과 이격되어 배치될 수 있으며, 도체로 구현될 수 있다.
도 4를 참조하면, 각 공진기(110), 예컨대 제1공진기들(110-1 ~ 110-8)과 제2공진기들(110-9 ~ 110-16) 각각은 유전 물질(예컨대, 세라믹 등)로 이루어진 몸체(111)를 포함할 수 있다.
실시 예에 따라, 몸체(111)는 사각 기둥 외에도 원기둥, 타원기둥 등의 다양한 형태로 구현될 수 있다.
몸체(111)의 일방향으로 관통홀(116)이 형성될 수 있다. 예컨대, 몸체(111)의 길이 방향, 즉 몸체(111)에서 가장 긴 변의 방향으로 관통홀(116)이 형성될 수 있다.
실시 예에 따라, 몸체(111)의 길이 방향에 따른 양측 단면(112 및 114) 중에서 적어도 일측의 단면에는 도전막이 도금될 수 있다.
다른 실시 예에 따라, 관통홀(116)의 내면에도 도전막(예컨대, 은 도금 또는 구리 도금에 의한 도전막)이 도금될 수 있다.
몸체(111)의 하측 단면(114)은 기판(120)과 도금을 통하여 결합, 즉 접지될 수 있다.
몸체(111)의 길이 방향에 따른 양측 단면(112 및 114)을 제외한 나머지 면들은 도금 처리가 되지 않을 수 있다.
이러한 구조에 따라, 각 공진기(110-1 내지 110-3)는 TEM 모드(Transverse Electro Magnetic Mode)로 동작할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 듀플렉서의 평면도이다.
도 1과 도 5를 참조하면, 결합 패널(144B)의 접속 구조(또는 고정 구조)를 제외하면 도 5의 듀플렉서(100B)의 구조는 도 2의 듀플렉서(100A)와 실질적으로 동일한 구조를 가진다.
결합 패널(144B)는 하우징(130)과 이격되어 배치될 수 있다.
결합 패널(144B)의 접속 구조는 도 6과 도 7을 참조하여 상세히 설명된다.
도 6은 도 5에 도시된 B 단면에서 바라본 결합 패널의 일 실시 예를 나타낸 도면이다.
도 5와 도 6을 참조하면, 결합 패널(144B)는 기판(120)과 이격되어 배치되며, 복수의 고정체들(146)을 통하여 기판(120)과 접속될 수 있다.
즉, 결합 패널(144B)는 복수의 고정체들(146)을 통하여 기판(120)에 접지될 수 있다.
실시 예에 따라, 복수의 고정체들(146)의 위치는 다양하게 변형될 수 있다.
도 7은 도 5에 도시된 B 단면에서 바라본 결합 패널의 다른 실시 예를 나타낸 도면이다.
도 5와 도 7을 참조하면, 결합 패널(144B)는 기판(120)과 이격되어 배치되며, 하나의 고정체(146)를 통하여 기판(120)과 접속될 수도 있다.
즉, 결합 패널(144B)는 하나의 고정체(146)를 통하여 기판(120)에 접지될 수 있다.
도 7에서는 고정체(146)가 제1공진기(110-8)와 중첩되는 영역을 가지는 형태가 도시되어 있으나, 실시 예에 따라, 고정체(146)는 제2공진기(110-9)와 중첩되는 영역을 가질 수 있다.
다른 실시 예에 따라, 고정체(146)는 제1공진기(110-8) 및 제2공진기(110-9) 각각과 중첩되는 영역을 가지지 않을 수도 있다. 예컨대, 고정체(146)는 결합 패널(144B)의 가운데 접속될 수도 있다.
도 6과 도 7에서는 설명의 편의를 위해 결합 패널(144B)와 고정체(146)가 분리되어 구성되는 것으로 도시하였으나, 실시 예에 따라, 결합 패널(144B)과 고정체(146)는 일체로 구성될 수도 있다.
본 발명은 도면에 도시된 일 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
(부호의 설명)
100A, 100B : 듀플렉서(duplexer)
110-1 ~ 110-16 : 공진기
120 : 기판
130 : 하우징(housing)
140 : 안테나 커넥터(antenna connector)
144A, 144B : 결합 패널
150 : 송신 커넥터
160 : 수신 커넥터

Claims (8)

  1. 송신 신호의 전송 경로 상에 배치되는 복수의 제1공진기들;
    수신 신호의 전송 경로 상에 배치되는 복수의 제2공진기들; 및
    상기 제1공진기들 중에서 안테나(antenna)와 가장 인접한 제1공진기 및 상기 제2공진기들 중에서 상기 안테나와 가장 인접한 제2공진기와 중첩되는 영역을 가지는 결합 패널(panel)을 포함하고, 상기 제1공진기들 및 상기 제2공진기들 각각은,
    유전 물질로 이루어지고, 일방향으로 관통홀이 형성된 몸체; 및
    상기 몸체의 길이 방향에 따른 양측 단면 중에서 적어도 일측의 단면과, 상기 관통홀의 벽면에 결합되는 도전막을 포함하는 듀플렉서(duplexer).
  2. 제1항에 있어서, 상기 결합 패널은,
    상기 안테나를 결합시키기 위한 안테나 커넥터와 접속 핀(pin)을 통하여 접속되는 듀플렉서.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1공진기들과 상기 제2공진기들 각각의 상기 양측 단면 중에서 적어도 일측의 단면과 결합되어 접지 기능을 수행하는 기판; 및
    상기 기판과 결합되어 상기 제1공진기들과 상기 제2공진기들을 수납하는 하우징(housing)을 더 포함하는 듀플렉서.
  4. 제3항에 있어서, 상기 결합 패널은,
    복수의 고정체들을 통하여 상기 기판과 접속되는 듀플렉서.
  5. 제4항에 있어서, 상기 결합 패널은,
    상기 기판과 이격되어 배치되는 듀플렉서.
  6. 제3항에 있어서, 상기 결합 패널은,
    고정체를 통하여 상기 기판과 접속되는 듀플렉서.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 고정체는 상기 제1공진기와 상기 제2공진기 중에서 어느 하나와 중첩되는 영역을 가지는 듀플렉서.
  8. 제3항에 있어서,
    상기 송신 신호를 상기 제1공진기들을 통하여 상기 안테나로 전송하는 송신 커넥터(connector); 및
    상기 수신 신호를 상기 제2공진기들을 통하여 상기 안테나로부터 수신하는 수신 커넥터를 더 포함하고,
    상기 송신 커넥터와 상기 수신 커넥터는 상기 하우징의 일측에 배치된 상기 안테나의 반대 측에 배치되는 듀플렉서.
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