WO2016060391A1 - 유리 면취가공용 발열장치 - Google Patents

유리 면취가공용 발열장치 Download PDF

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WO2016060391A1
WO2016060391A1 PCT/KR2015/010355 KR2015010355W WO2016060391A1 WO 2016060391 A1 WO2016060391 A1 WO 2016060391A1 KR 2015010355 W KR2015010355 W KR 2015010355W WO 2016060391 A1 WO2016060391 A1 WO 2016060391A1
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WO
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glass
heat
chamfering
heating device
present
Prior art date
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PCT/KR2015/010355
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English (en)
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손동진
김동환
김종민
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동우화인켐 주식회사
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
    • B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
    • B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B9/08—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of glass
    • B24B9/10—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of glass of plate glass
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B55/00—Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C25/00—Surface treatment of fibres or filaments made from glass, minerals or slags
    • C03C25/002—Thermal treatment

Definitions

  • the present invention relates to a heating device for glass chamfering.
  • Glass products are treated as essential components in a wide range of technologies and industries, such as monitors, cameras, VTRs, mobile phones, video and optical equipment, automobiles, transportation equipment, various tableware, and construction facilities. According to the present invention, glass having various physical properties is manufactured and used.
  • Such a glass substrate for display can be largely produced by a floating method and an overflow method.
  • Floating method is a method of making glass substrates by dropping glass flowing down from the furnace to cool down.
  • Overflow method is a method of making glass substrates by flowing glass boiled in the furnace horizontally. Floating method is compared with overflow method. While an additional polishing process is required, it is widely used in manufacturing glass substrates because of its wide production capability.
  • particles generated during the process can be a major source of contamination on the surface of the glass plate, requiring large-scale cleaning and drying at the end of the glass substrate manufacturing process, and increasing the manufacturing cost by the additional steps. Problem occurs.
  • the particles and chips caught between the belt and the glass sheet can seriously damage the surface of the glass sheet, interrupt the series of processing steps, and reduce the processing rate due to the reduced number of selected products. have.
  • Korean Patent Laid-Open Publication No. 2013-0081541 discloses a processing method of cutting glass edges into strips using MoSi2 as a heating element in order to minimize dust generated during edge processing of the glass substrate, but using MoSi2 as a heating element. In this case, since the hardness of the heating element is easily worn because the workability is lowered and the heating element must be frequently replaced, there is a problem of increasing the cost of consumables.
  • An object of the present invention is to provide a heat generating device for glass chamfering that can prevent wear.
  • An object of the present invention is to provide a heat generating device for glass chamfering process life is improved.
  • An object of the present invention is to provide a heat generating device for glass chamfering which can prevent wear and thereby reduce the occurrence of fine cracks or chippings.
  • An object of the present invention is to provide a heat generating device for glass chamfering that can improve processability and reduce the cost of consumables.
  • heating element And a thermally conductive cover part surrounding the heating element and having a hardness of 1000 kg / mm2 or more.
  • cover portion including at least one selected from the group consisting of Al2O3, ZrO2 and SiC, glass chamfering heating device.
  • the heat conductivity of the cover portion is 20W / mK or more, glass chamfering heating device.
  • the chamfering processing temperature of the cover unit is 1300 to 1500 °C, glass chamfering heating device.
  • the edge of the glass substrate in contact with the heating device is cut by the thermal stress to chamfer the glass substrate, glass chamfering heating device.
  • the glass substrate is a tempered glass substrate
  • glass chamfering heating device
  • the tempered glass substrate is Vickers hardness of 600 to 700 kgf / mm2, glass chamfering heating device.
  • the tempered glass substrate is a reinforced layer depth of 10 to 200 ⁇ m, glass chamfering heating device.
  • a cover part having a specific range of hardness is enclosed inside the internal heating element, thereby significantly improving the wear suppression performance of the heating device.
  • the present invention can improve the life of the heating element by preventing the direct friction between the glass and the heating element due to the cover portion.
  • the present invention can prevent wear and thereby reduce the occurrence of fine cracks or chipping during chamfering.
  • the present invention can improve processability and reduce the cost of consumables.
  • FIG. 1 is a perspective view of a heating device for glass chamfering of the present invention.
  • FIG. 2 is a view schematically showing how heat is transferred from the heating element 10 to the cover portion 11 according to the present invention.
  • FIG 3 is a view schematically illustrating the chamfering of the glass substrate 12 while the area in which the glass chamfered from the cover 11 according to the present invention contacts is maintained at a predetermined distance from the heating element 10.
  • the present invention relates to a heat generating device for glass chamfering processing including a heat generating element and a heat conductive cover portion having a hardness of 1000 kg / mm2 or more surrounding the heat generating element.
  • Figure 1 schematically shows an embodiment of the heat generating device for glass chamfering of the present invention.
  • the heating element 10 is located inside the heating device of the present invention and is a member for generating thermal energy for thermal chamfering.
  • a method for generating the heat generating element 10 a conventional method may be applied without limitation, for example, an induction heating method. Heat generated from the heating element 10 is transferred to the cover portion 11 surrounding the outside of the heating element 10.
  • the heating element 10 is not particularly limited as long as it is a heating element used for heat chamfering, and may be preferably formed of MoSi 2, Pt, Rh, and Pt-Rh alloys, and more preferably MoSi 2.
  • the hardness of the heating element 10 is not particularly limited in the range as long as it meets the object of the present invention, preferably 500 to 850 kg / mm2.
  • the thermal conductivity of the heating element 10 is not particularly limited in the range as long as it meets the purpose of the present invention, preferably 60 to 150W / mK, it is possible to quickly reach the desired temperature by induction heating in the above range And speeds up heat transfer to the lid.
  • the cover part 11 according to the present invention is a member that surrounds the outside of the heating element 10 to protect the heating element 10, and directly contacts the glass to be chamfered to transfer heat.
  • Cover portion 11 according to the present invention is more than 1000kg / mm2 hardness.
  • the hardness of the cover portion 11 is less than 1000 kg / mm2, the wear of the cover portion 11 increases markedly, and the amount of heat supplied increases as the contact area with the chamfering target increases. There is a problem that chipping occurs.
  • the hardness of the cover portion 11 is preferably higher, there is no particular limitation on the upper limit thereof, but may be, for example, 5000 kg / mm2, but is not limited thereto.
  • the cover portion having a hardness of 1000 kg / mm2 or more is significantly reduced in wear of the heating device, it is possible to reduce the occurrence of fine cracks or chippings generated during the chamfering process.
  • the chamfering processing temperature at which the cover part 11 operates is preferably 1300 to 1500 ° C., and the amount of heat required for the chamfering process can be sufficiently supplied within the above range, and oxidation of the internal heating element can be prevented.
  • cover portion 11 may prevent the direct friction between the glass and the heating element 10 to improve the life of the heating element 10, the processability is improved and the cost of consumables can be reduced.
  • the material forming the cover part 11 is not particularly limited as long as it meets the purpose of the present invention, preferably Al 2 O 3, ZrO 2 and SiC, more preferably SiC, which may be each alone Or it can mix and use 2 or more types.
  • the cover portion 11 according to the present invention is preferably replaceable. If the cover part can be replaced, if the cover part is damaged due to the use of a heating device or an external factor, the replacement of the cover part enables continuous use of the heating device, thereby reducing the cost.
  • the binding structure for making the cover portion 11 replaceable can be applied without particular limitation in a manner known in the art.
  • the cover part 11 according to the present invention is not inductively heated like the heating element 10, but since heat must be transferred from the high temperature heating element 10, a higher thermal conductivity is preferable.
  • the thermal conductivity of the cover portion 11 may be preferably 20 W / mK or more and there is no particular limitation on the upper limit. In the above range, heat can be effectively transmitted from the heating element 10 to the cover portion 11.
  • the thickness of the cover portion 11 according to the present invention is not particularly limited as long as it does not affect the transfer to the glass without a large loss of heat transferred from the heating element 10, preferably may be 0.1mm or more, the upper limit is Although not particularly limited, if too thick, the heat transfer rate is lowered, and thus, may have an appropriate upper thickness limit according to a specific use. For example, when the heat conductivity of the cover part 11 is 70 W / mK or less, it is preferable that it is 1 mm or less, and when the heat conductivity of the cover part 11 exceeds 70 W / mK, it is preferable that it is 3 mm or less. Heat may be effectively transmitted from the heat generating element 10 to the cover portion 11 within the above range, and tearing of the cover portion 11 may be prevented.
  • the heat generating device in contact with the edge of the glass substrate 12 to cut the edge portion of the glass substrate 12 by thermal stress
  • the glass substrate 12 can be chamfered by this.
  • thermal stress is generated at the edge portion where the heat generating device is in contact, so that the portion from the heat source contacting portion to a predetermined depth is separated. do. Therefore, when the heat generating device moves while being in contact with the edge of the glass substrate 12 (in the direction of the arrow in FIG. 3), the edge of the glass substrate 12 may be chamfered.
  • the distance from it is preferable to uniformly transfer heat to the contact surface of the glass through the cover portion 11 that receives heat from the heating element 10, the area that the glass chamfered from the cover portion 11 is in contact with the heating element 10. It may be desirable for the distance from to be constant.
  • the kind of glass substrate 12 to be chamfered according to the present invention is not particularly limited, and examples thereof include conventional glass, tempered glass, and the like.
  • the heat generating device for chamfering processing of this invention is applicable also to tempered glass.
  • the hardness of the tempered glass substrate is not particularly limited, but specifically Vickers hardness may be 600 to 700 kgf / mm2.
  • the depth of the reinforcing layer of the tempered glass substrate is not particularly limited, but may be specifically 10 to 200 ⁇ m. In the above range, the wear inhibiting effect of the heating device of the present invention can be best seen.
  • the degree of abrasion was determined by measuring the surface roughness (Ra) per processing length after chamfering the glass of Vickers hardness 649 kgf / mm2 and reinforced layer depth 25 ⁇ m. 3D microscope was used to measure the surface roughness, and the results are shown in Table 2 below.

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Abstract

본 발명은 유리 면취가공용 발열장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 발열체 및 상기 발열체를 둘러싸며 경도가 1000kg/mm² 이상인 열전도성 덮개부를 포함함으로써 유리 면취 가공용 발열장치의 마모를 방지하여 미세한 크랙(crack) 또는 칩핑(chipping)의 발생을 감소시키고, 유리와 발열체의 직접적인 마찰을 방지하여 발열체의 수명을 향상시키며, 가공성을 높이고 소모품의 비용을 절감할 수 있는 유리 면취가공용 발열장치에 관한 것이다.

Description

유리 면취가공용 발열장치
본 발명은 유리 면취가공용 발열장치에 관한 것이다.
모니터, 카메라, VTR, 휴대폰 등 영상 및 광학장비, 자동차 등 운송장비, 각종 식기류, 건축시설 등 폭넓은 기술 및 산업분야에 있어서 유리제품은 필수 구성요소로 다루어지고 있으며, 이에 따라 각 산업분야의 특성에 맞추어 다양한 물성을 갖는 유리가 제조되어 사용되고 있다.
이들 중 영상 장비의 핵심 구성요소로서 주목 받고 있는 것이 디스플레이이다.
이와 같은 디스플레이용 유리 기판은 크게는 Floating 공법과 Overflow 공법으로 생산될 수 있다. Floating 공법은 용해로에서 흘러내리는 유리물을 밑으로 떨어뜨려 냉각시키면서 유리 기판을 만들어내는 방식이며, Overflow 공법은 용해로에서 끓인 유리물을 수평으로 흘려 유리 기판을 만드는 공법을 말하는데 Floating 공법은 Overflow 공법에 비해 연마 공정이 추가적으로 필요한 반면 광폭 생산이 가능한 장점이 있어 유리 기판 제조 시 많이 사용되고 있다.
Floating 공법에 의할 경우 용해, 성형, 서냉, 절단, 면취 및 연마 공정을 거친 후 세정 및 건조를 하여 원하는 유리 기판을 만들어 낸다.
이 중 기존의 면취 공정 방식에 의하면 공정 동안 발생한 입자들이 유리박판의 표면의 주된 오염원이 될 수 있어 유리 기판의 제조 공정 마지막에 대규모의 세정과 건조가 요구되고 상기 추가적인 단계들에 의해 제조비용이 증가되는 문제점이 발생한다. 또한, 벨트와 유리박판 사이에 잡힌 입자들과 칩들이 유리박판의 표면을 심각하게 손상시킬 수 있고, 일련의 가공단계를 중단시킬 수 있으며 정선품의 수가 감소되기 때문에 가공율이 나빠지는 결과를 낳을 수 있다.
한국공개특허 제2013-0081541호는 유리 기판의 모서리 가공 시 발생하는 분진을 최소화하기 위해 MoSi₂를 발열체로 사용하여 유리 모서리를 스트립 형태로 깎아내는 가공방식에 대해 개시하고 있으나, 발열체로 MoSi₂를 사용하는 경우, 발열체의 경도가 낮아 쉽게 마모되므로 가공성이 저하되며 발열체를 자주 교체해야 하므로 소모품 비용을 높이는 문제점이 있다.
[선행기술문헌]
[특허문헌]
한국공개특허 제2013-0081541호
본 발명은 마모를 방지할 수 있는 유리 면취가공용 발열장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 수명이 향상된 유리 면취가공용 발열장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 마모를 방지하여 미세한 크랙(crack) 또는 칩핑(chipping)의 발생을 감소시킬 수 있는 유리 면취가공용 발열장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 가공성을 향상시키고, 소모품의 비용을 절감할 수 있는 유리 면취가공용 발열장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
1. 발열체; 및 상기 발열체를 둘러싸며 경도가 1000kg/mm² 이상인 열전도성 덮개부;를 포함하는 유리 면취가공용 발열장치.
2. 위 1에 있어서, 상기 덮개부는 Al₂O₃, ZrO₂ 및 SiC로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하여 형성되는, 유리 면취가공용 발열장치.
3. 위 1에 있어서, 상기 덮개부는 교체가 가능한, 유리 면취가공용 발열장치.
4. 위 1에 있어서, 상기 덮개부의 열 전도율은 20W/mK 이상인, 유리 면취가공용 발열장치.
5. 위 1에 있어서, 상기 덮개부의 두께는 0.1mm 이상인, 유리 면취가공용 발열장치.
6. 위 1에 있어서, 상기 덮개부가 작동하는 면취 가공 온도는 1300 내지 1500℃인, 유리 면취가공용 발열장치.
7. 위 1에 있어서, 상기 덮개부에서 면취 되는 유리가 접촉하는 영역은 발열체로부터의 거리가 일정한, 유리 면취가공용 발열장치.
8. 위 1에 있어서, 상기 발열장치에 접촉된 유리 기판의 모서리는 열응력에 의해 절취되어 유리 기판을 면취 하는, 유리 면취가공용 발열장치.
9. 위 1에 있어서, 상기 유리 기판은 강화 유리 기판인, 유리 면취가공용 발열장치.
10. 위 9에 있어서, 상기 강화 유리 기판은 비커스 경도가 600 내지 700 kgf/mm²인, 유리 면취가공용 발열장치.
11. 위 9에 있어서, 상기 강화 유리 기판은 강화층 깊이가 10 내지 200㎛인, 유리 면취가공용 발열장치.
본 발명은 내부 발열체를 특정 범위의 경도를 갖는 덮개부가 둘러쌈으로써, 발열장치의 마모 억제 성능을 현저하게 개선할 수 있다.
본 발명은 덮개부로 인해, 유리와 발열체의 직접적인 마찰을 방지하여 발열체의 수명을 향상시킬 수 있다.
본 발명은 마모를 방지하여 면취 가공 시 미세한 크랙(crack) 또는 칩핑(chipping)의 발생을 감소시킬 수 있다.
본 발명은 가공성을 향상시키고, 소모품의 비용을 절감할 수 있다.
도 1은 본 발명의 유리 면취가공용 발열장치의 투시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 발열체(10)로부터 덮개부(11)로 열이 전달되는 모습을 개략적으로 표현한 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 덮개부(11)로부터 면취 되는 유리가 접촉하는 영역이 발열체(10)로부터 일정 거리를 유지하면서 유리 기판(12)을 면취 하는 모습을 개략적으로 표현한 도면이다.
본 발명은 발열체 및 상기 발열체를 둘러싸며 경도가 1000kg/mm²이상인 열전도성 덮개부를 포함하는 유리 면취가공용 발열장치에 관한 것이다.
이하, 본 발명의 일 실시예를 도면을 참고하여 상세히 설명 한다. 다만, 본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 전술한 발명의 내용과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.
도 1에는 본 발명의 유리 면취가공용 발열장치의 일 실시예가 개략적으로 도시되어 있다.
발열체(10)
발열체(10)는 본 발명의 발열장치 내부에 위치하며, 열면취를 위한 열에너지를 발생시키는 부재이다. 발열체(10)를 발열하기 위한 방법으로는 통상적인 방법이 제한 없이 적용될 수 있으며, 예를 들면 유도 가열 방식을 들 수 있다. 발열체(10)에서 발생된 열은 발열체(10)의 외부를 둘러싸고 있는 덮개부(11)로 전달된다.
발열체(10)는 열면취에 사용되는 발열체라면 그 종류에 특별한 제한은 없으며, 바람직하게는 MoSi₂, Pt, Rh, 및 Pt-Rh 합금으로 형성될 수 있고, 보다 바람직하게는 MoSi₂일 수 있다.
발열체(10)의 경도는 본 발명의 목적에 부합하는 정도이면 그 범위에 특별한 제한은 없고, 바람직하게는 500 내지 850 kg/mm² 일 수 있다.
발열체(10)의 열전도도는 본 발명의 목적에 부합하는 정도이면 그 범위에 특별한 제한은 없고, 바람직하게는 60 내지 150W/mK일 수 있으며, 상기 범위에서 유도 가열로 목적하는 온도에 빠르게 도달할 수 있으며, 덮개부로의 열 전달 속도가 빨라진다.
덮개부(11)
본 발명에 따른 덮개부(11)는 발열체(10)의 외부를 둘러싸서 발열체(10)를 보호하고, 면취 대상인 유리에 직접 접촉하여 열을 전달하는 부재이다.
본 발명에 따른 덮개부(11)는 경도가 1000kg/mm² 이상이다. 덮개부(11)의 경도가 1000kg/mm² 미만이면 덮개부(11)의 마모가 현저하게 증가하여 면취 대상과의 접촉 면적이 증가함에 따라 공급 열량이 커지는 바, 가공 중 열 충격 크랙(crack) 또는 칩핑(chipping)이 생기는 문제가 있다. 상기 덮개부(11)의 경도는 높을수록 바람직하므로 그 상한에 특별한 제한은 없으며, 예를 들면 5000 kg/mm²일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명이 경도 1000kg/mm² 이상의 덮개부를 구비함에 따라 발열 장치의 마모가 현저하게 감소되면 면취 공정 시 발생하는 미세 크랙(crack) 또는 칩핑(chipping)의 발생을 감소시킬 수 있다.
본 발명에서 덮개부(11)가 작동하는 면취 가공 온도는 1300 내지 1500℃인 것이 바람직하며, 상기 범위 내에서 면취 공정에 필요한 열량을 충분히 공급할 수 있으며 내부 발열체의 산화 방지가 가능하다.
또한, 덮개부(11)가 유리와 발열체(10)의 직접적인 마찰을 방지하여 발열체(10)의 수명을 향상시킬 수 있으며 가공성이 향상되며 소모품의 비용을 절감할 수 있다.
상기 덮개부(11)를 형성하는 재료는 본 발명의 목적에 부합하는 한 특별히 제한되지는 않고, 바람직하게는 Al₂O₃, ZrO₂및 SiC일 수 있으며, 보다 바람직하게는 SiC일 수 있고, 이는 각각 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 덮개부(11)는 교체가 가능한 것이 바람직하다. 덮개부가 교체가 가능하면 발열장치의 사용 또는 외부 요인에 따라 덮개부에 손상이 발생하였을 경우 덮개부만 교체하면 발열장치의 계속적인 사용이 가능하므로 비용 감소의 효과가 있다. 덮개부(11)를 교체 가능하게 하기 위한 결착 구조는 당 분야에 공지된 방식이 특별한 제한 없이 적용될 수 있다.
도 2에는 발열체(10)에서 발생된 열이 덮개부(11)로 전달되는 양태가 개략적으로 도시되어 있다. 본 발명에 따른 덮개부(11)는 상기 발열체(10)와 같이 유도 가열은 되지 않지만, 고온의 발열체(10)로부터 열이 전달되어야 하므로 열 전도율이 높을수록 바람직하다. 이러한 측면에서 덮개부(11)의 열 전도율은 바람직하게는 20W/mK 이상일 수 있으며 그 상한에 특별한 제한은 없다. 상기 범위에서 발열체(10)로부터 덮개부(11)에 효과적으로 열이 전달될 수 있다.
본 발명에 따른 덮개부(11)의 두께는 상기 발열체(10)로부터 전달된 열의 큰 손실 없이 유리에 전달하는데 영향을 미치지 않는 한 특별히 제한되지 않고, 바람직하게는 0.1mm 이상일 수 있으며, 그 상한은 특별히 제한되지 않으나 너무 두꺼우면 열전달률이 저하되므로, 구체적인 용도에 따라 적절한 두께 상한을 가질 수 있다. 구체적인 예를 들면, 덮개부(11)의 열전도율이 70W/mK 이하일 경우에는 1mm 이하인 것이, 덮개부(11)의 열전도율이 70W/mK 초과일 경우에는 3mm 이하인 것이 바람직하다. 상기 범위 내에서 발열체(10)로부터 덮개부(11)에 효과적으로 열이 전달될 수 있으며 덮개부(11)의 뜯김 현상을 방지할 수 있다.
본 발명의 발열장치를 이용한 면취 방법의 일 구현예로, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 발열장치를 유리 기판(12)의 모서리에 접촉하여 열응력에 의해 유리 기판(12)의 모서리 부분을 절취함으로써 유리 기판(12)을 면취 할 수 있다. 본 발명의 발열장치를 유리 기판(12)의 모서리에 접촉시키면, 열 전달률이 낮은 유리의 특성 상 발열장치가 접촉된 모서리 부위에 열응력이 발생하여 열원 접촉 부위로부터 소정 깊이까지의 부분이 떨어져 나가게 된다. 따라서, 발열장치가 유리 기판(12)의 모서리를 따라 접촉한 채로 이동하게 되면(도 3의 화살표 방향), 유리 기판(12)의 모서리가 면취 가공될 수 있다.
이 경우, 발열체(10)로부터 열을 받은 덮개부(11)를 통해 유리의 접촉면에 균일하게 열을 전달하는 것이 바람직하므로, 상기 덮개부(11)로부터 면취 되는 유리가 접촉하는 영역은 발열체(10)로부터의 거리가 일정한 것이 바람직할 수 있다.
본 발명에 따라 면취 가공되는 유리 기판(12)의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예로서 통상적인 유리, 강화 유리 등을 들 수 있다. 본 발명의 면취 가공용 발열 장치는 강화 유리에도 적용이 가능하다.
상기 강화 유리 기판의 경도는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 구체적으로 비커스 경도가 600 내지 700 kgf/mm² 일 수 있다. 또한, 상기 강화 유리 기판의 강화층 깊이는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 구체적으로 10 내지 200㎛ 일 수 있다. 상기 범위에 본 발명의 발열장치의 마모 억제 효과가 가장 잘 나타날 수 있다.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시하나, 이들 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 첨부된 특허청구범위를 제한하는 것이 아니며, 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 실시예에 대한 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.
실시예 및 비교예
하기 표 1에 기재된 물질로 도 1에 따른 발열장치를 구성하였다.
표 1
Figure PCTKR2015010355-appb-T000001
실험예 : 마모 정도 측정
비커스 경도 649 kgf/mm² 및 강화층 깊이 25㎛ 인 강화 유리를 대상으로 면취 가공 후 가공 길이당 표면 조도(Ra)를 측정하여 마모 정도를 알아보았다. 표면 조도 측정 시 3D 현미경을 사용하였고, 그 결과는 하기 표 2와 같다.
표 2
Figure PCTKR2015010355-appb-T000002
표 2를 참고하면, 본 발명의 범위에 포함되는 실시예에 관한 발열장치의 마모 정도가 비교예의 마모 정도에 비해 훨씬 적음을 알 수 있었다. 특히, 덮개부가 SiC 로 구성된 실시예 3의 발열 장치의 마모 정도가 가장 적음을 확인할 수 있었다.
[부호의 설명]
10: 발열체
11: 덮개부
12: 유리 기판

Claims (11)

  1. 발열체; 및
    상기 발열체를 둘러싸며 경도가 1000kg/mm² 이상인 열전도성 덮개부;
    를 포함하는 유리 면취가공용 발열장치.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 덮개부는 Al₂O₃, ZrO₂및 SiC로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하여 형성되는, 유리 면취가공용 발열장치.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 덮개부는 교체가 가능한, 유리 면취가공용 발열장치.
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 덮개부의 열 전도율은 20W/mK 이상인, 유리 면취가공용 발열장치.
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 덮개부의 두께는 0.1mm 이상인, 유리 면취가공용 발열장치.
  6. 청구항 1에 있어서, 상기 덮개부가 작동하는 면취 가공 온도는 1300 내지 1500℃인, 유리 면취가공용 발열장치.
  7. 청구항 1에 있어서, 상기 덮개부에서 면취되는 유리가 접촉하는 영역은 발열체로부터의 거리가 일정한, 유리 면취가공용 발열장치.
  8. 청구항 1에 있어서, 상기 발열장치에 접촉된 유리 기판의 모서리는 열응력에 의해 절취되어 유리 기판을 면취하는, 유리 면취가공용 발열장치.
  9. 청구항 1에 있어서, 상기 유리 기판은 강화 유리 기판인, 유리 면취가공용 발열장치.
  10. 청구항 9에 있어서, 상기 강화 유리 기판은 비커스 경도가 600 내지 700 kgf/mm²인, 유리 면취가공용 발열장치.
  11. 청구항 9에 있어서, 상기 강화 유리 기판은 강화층 깊이가 10 내지 200 ㎛인, 유리 면취가공용 발열장치.
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