WO2016056788A3 - Procédé de fabrication d'un substrat de verre permettant d'augmenter la force de liaison avec une couche de placage anélectrolytique - Google Patents

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    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C15/00Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by etching

Abstract

La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un substrat de verre et, plus particulièrement, un procédé de fabrication d'un substrat de verre pouvant augmenter une force de liaison avec une couche de placage anélectrolytique d'une couche à déposer sur la surface. À cet effet, la présente invention concerne un procédé de fabrication d'un substrat de verre pour augmenter une force de liaison avec une couche de placage autocatalytique, comprenant : une première étape de gravure consistant à immerger un substrat de verre dans une solution d'acide fluorhydrique (HF) ; et une seconde étape de gravure consistant à former une structure en réseau tridimensionnel dans la direction interne à la surface du substrat de verre sur laquelle la couche de placage anélectrolytique doit être déposée, par immersion, dans une solution de silice saturée, le substrat de verre gravé à l'occasion de la première étape de gravure.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002160943A (ja) * 2000-09-13 2002-06-04 Nippon Sheet Glass Co Ltd 非晶質材料の加工方法及びガラス基板
JP2006338837A (ja) * 2005-06-06 2006-12-14 Fuji Electric Device Technology Co Ltd ガラス基体へのめっき方法、垂直磁気記録媒体用ディスク基板の製造方法、垂直磁気記録媒体用ディスク基板及び垂直磁気記録媒体
KR20120055323A (ko) * 2010-11-23 2012-05-31 삼성코닝정밀소재 주식회사 글라스기판 에칭방법 및 글라스기판
KR20120137417A (ko) * 2007-06-18 2012-12-20 인터디지탈 테크날러지 코포레이션 무선 액세스 기술간 셀 재선택을 위한 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002160943A (ja) * 2000-09-13 2002-06-04 Nippon Sheet Glass Co Ltd 非晶質材料の加工方法及びガラス基板
JP2006338837A (ja) * 2005-06-06 2006-12-14 Fuji Electric Device Technology Co Ltd ガラス基体へのめっき方法、垂直磁気記録媒体用ディスク基板の製造方法、垂直磁気記録媒体用ディスク基板及び垂直磁気記録媒体
KR20120137417A (ko) * 2007-06-18 2012-12-20 인터디지탈 테크날러지 코포레이션 무선 액세스 기술간 셀 재선택을 위한 방법
KR20120055323A (ko) * 2010-11-23 2012-05-31 삼성코닝정밀소재 주식회사 글라스기판 에칭방법 및 글라스기판

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
HYUN, YONG-MIN ET AL.: "Effect of Heat Treatment on the Adhesive Strength of Electoless Nickel Deposits", JOURNAL OF THE KOREAN INSTITUTE OF SURFACE ENGINEERING, vol. 44, no. 6, 2011, pages 246 - 249 *

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