WO2016009898A1 - 表面実装インダクタの製造方法 - Google Patents

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    • H01F41/0206—Manufacturing of magnetic cores by mechanical means
    • H01F41/0246—Manufacturing of magnetic circuits by moulding or by pressing powder

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a small surface-mount inductor.
  • a tablet is first prepared by pre-molding a sealing material including a resin and a filler into a shape having columnar protrusions on a flat peripheral edge. To do. Next, a coil having a rectangular cross section is wound to create a coil, and the coil is placed on the tablet. At this time, it mounts so that the drawer
  • the coil and the tablet are arranged in the molding die so that the coil drawing end is sandwiched between the outer side surface of the columnar convex portion of the tablet and the inner wall surface of the molding die, and the preform is sealed in the molding die.
  • Load the material Load the material.
  • the coil and the sealing material are sandwiched between the outer side surface of the columnar convex portion of the tablet and the inner wall surface of the molding die.
  • the molded body is obtained by integration.
  • an external electrode 38 connected to the surface of the molded body 37 where at least a part of the leading end of the coil 31 is exposed is provided on the surface or outer periphery of the molded body to obtain a surface mount inductor. .
  • a sealing material including a resin and a filler is preliminarily formed into a tablet having a columnar convex portion on a flat peripheral edge.
  • a sealing material including a resin and a filler is preliminarily formed into a tablet having a columnar convex portion on a flat peripheral edge.
  • the size of the tablet is also reduced, and the columnar protrusions have to be thinned.
  • a coil 41 formed by winding a coil is housed in a molding die composed of a lower die 45 and an upper die 44, and It is conceivable that the drawer end 41b is held by a lower mold and an upper mold, a sealing material containing a resin and a filler is filled in the mold, and these are pressed with a mold and a punch (for example, a special feature) No. 2009-170488).
  • a mold and a punch for example, a special feature
  • An object of one or more embodiments of the present invention is to provide a method for manufacturing a surface-mount inductor that can reduce DC resistance and improve DC superposition characteristics even if it is downsized.
  • the leading end is a winding portion
  • a tablet having a coil formed by winding a conducting wire so as to be positioned on the outer periphery of the coil and a positioning mechanism, and having a size in one direction perpendicular to the winding axis of the coil larger than the cavity of the molding die
  • a first step in which a portion formed larger than the cavity of the molding die of the tablet is pressurized at a first temperature and compressed to the size of the cavity of the molding die; and the coil and the tablet are higher than the first temperature.
  • the lead end is wound.
  • the coil is placed on the tablet, and the coil drawing end is placed along the outer side of the tablet and sandwiched between the inner wall of the molding die
  • the coil and the tablet are arranged in the molding die in such a manner that at the first temperature, the drawing end of the tablet coil is perpendicular to the side surface to be pulled out, and the two side surfaces parallel to the winding axis are pressurized
  • Drawer end A first step of compressing the size between the two side surfaces perpendicular to the drawn side surface and parallel to the winding axis to the size of the cavity of the molding die; and a second temperature higher than the first temperature for the coil and tablet.
  • One or more embodiments of the present invention include a coil formed by winding a conducting wire so that the leading end is positioned on the outer periphery of the winding portion, a positioning mechanism, and perpendicular to the winding axis of the coil.
  • a tablet whose size in one direction is larger than the cavity of the mold, place the coil on the tablet, and place the coil's drawer end along the outer side of the tablet.
  • the coil and the tablet are placed in the molding die so as to be sandwiched between them, and the portion formed larger than the cavity of the molding die of the tablet is pressurized at the first temperature to increase the size of the cavity of the molding die.
  • the resistance is reduced, it is possible to improve the DC superposition characteristics.
  • one or more embodiments of the present invention include a coil formed by winding a conducting wire so that the leading end is positioned on the outer periphery of the winding, and a positioning mechanism, and the leading end of the coil
  • a tablet that is perpendicular to the side surface from which the part is pulled out and whose size between the two side surfaces parallel to the winding axis is larger than the cavity of the molding die, place the coil on the tablet, Side where coil and tablet are placed in the molding die so as to be sandwiched between the inner side wall of the molding die along the outer side surface of the tablet, and the drawing end of the coil of the tablet is pulled out at the first temperature
  • the two sides parallel to the winding axis are pressurized, and the size between the two sides parallel to the winding axis is set to the size of the cavity of the molding die.
  • FIG. 1 It is a perspective view of the coil used with the embodiment of the manufacturing method of the surface mount inductor by the present invention. It is a perspective view which shows arrangement
  • FIG. 5 is a cross-sectional view for explaining the arrangement of coils and tablets in the molding die in the second step of the first embodiment of the method for manufacturing the surface mount inductor according to the present invention, and is a combination of ABCD in FIG. Corresponds to the cross section.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view for explaining a second step of the first embodiment of the method for manufacturing the surface-mount inductor according to the present invention, and corresponds to the cross section taken along the line ABCD in FIG. It is a perspective view which shows embodiment of the molded object by this invention. It is an upper surface penetration figure showing an embodiment of a forming object by the present invention.
  • 1 is a perspective view showing an embodiment of a surface mount inductor according to the present invention.
  • One or more embodiments of the present invention provide a sealing material comprising a coil formed by winding a conductive wire such that both lead-out ends are positioned on the outer periphery of the winding portion, and a resin and a filler. Then, a tablet having a positioning mechanism and having a size between two side surfaces perpendicular to the side surface from which the coil drawing end portion is pulled out and parallel to the winding axis is larger than the cavity of the molding die is used. First, the coil is placed on the tablet, and the coil and the tablet are placed in the molding die so that the leading end of the coil is placed along the outer side surface of the tablet and sandwiched between the inner wall surface of the molding die.
  • the tablet on which the coil is placed, or the first tablet on which the coil is placed and the second tablet placed on the first tablet are transferred to the tablet coil at the first temperature.
  • the two sides parallel to the winding axis are perpendicular to the side where the drawer end is pulled out, and the size between the two sides parallel to the winding axis is perpendicular to the side where the drawer end of the tablet coil is pulled out. Compress to the size of the mold cavity.
  • another coil is placed on the compressed tablet on which the coil is placed, and these, or the compressed first tablet and the second tablet, are higher than the first temperature.
  • a molded body containing a coil is formed by pressing with a molding die at a temperature.
  • one or more embodiments of the present invention use a tablet having a positioning mechanism and having a size in one direction perpendicular to the winding axis of the coil larger than the cavity of the mold. Is placed in the cavity of the molding die, and the part formed larger than the cavity of the molding die of the tablet is pressurized and compressed to the size of the cavity of the molding die. A tablet whose size in one direction is larger than the cavity of the molding die can be accommodated in the cavity of the molding die, and the drawn end of the coil of the molded body is pulled out despite using the tablet.
  • the thickness between the two side surfaces orthogonal to the side surfaces and parallel to the winding axis and the coil can be made thinner than before.
  • one or more embodiments of the present invention may include, for example, 60 to 60 when the portion formed larger than the cavity of the molding die of the tablet is pressed and compressed to the size of the cavity of the molding die. Since heat of about 130 ° C. is applied, the tablet and coil shapes are not collapsed, and the thickness between the coil and the two side surfaces that are perpendicular to the side surface from which the coil drawing end of the molded body is pulled out and parallel to the winding axis Can be made thinner than before.
  • FIG. 1 is a perspective view of a coil used in an embodiment of a method for manufacturing a surface mount inductor according to the present invention
  • FIG. 2 shows an arrangement of the coil, tablet, and plate tablet according to an embodiment of a method for manufacturing a surface mount inductor according to the present invention.
  • 1 and 2 1 is a coil
  • 2 and 3 are tablets.
  • the coil 1 is obtained by winding a rectangular wire around two outer and outer windings so that both ends are at the outermost periphery to form a winding part 1 a. Both end portions of the flat wire are used as lead-out end portions 1 b of the coil 1.
  • Tablets 2 and 3 are formed by pressure molding using a sealing material including a resin and a filler.
  • a sealing material including a resin and a filler.
  • the sealing material a mixture of iron-based magnetic metal powder and epoxy resin is used.
  • the tablet 2 in order to raise an intensity
  • the tablet 2 has two columnar convex portions 2 a on the periphery of the flat portion so as to surround the coil 1, and is orthogonal to the side surface from which the drawing end portion 1 b of the coil 1 is drawn, A size between two parallel side surfaces is formed larger than a cavity of a molding die described later.
  • the tablet 3 is formed in a flat plate shape.
  • the coil 1 is arrange
  • the tablet 3 is disposed so as to cover the coil 1.
  • Such a surface mount inductor is manufactured as follows.
  • a die is used in which a cavity is formed by the die 4 including the split die 4a and the split die 4b, and the lower die 5, and the punch 6 is inserted into the cavity.
  • the lead-out end portion 1b of the coil 1 is placed along the outer side surface of the columnar convex portion 2a in a cavity with the split die 4a removed or in a state in which the split die 4a is loosened as shown in FIG.
  • the tablet 2 is loaded so that the drawer end 1b of the coil 1 is sandwiched between the columnar convex portion 2a of the tablet 2 and the inner wall of the split die 4b.
  • the tablet 2 is perpendicular to the side surface from which the drawing end 1b of the coil 1 is pulled out, and the side surface parallel to the winding axis protrudes from the original size of the cavity of the molding die.
  • the split die 4a and the split die 4b are clamped in a state where the molding die is heated to, for example, 60 ° C. to 130 ° C. above the softening temperature of the sealing material.
  • the outer peripheral portion of the tablet 2 is softened, and the two sides that are perpendicular to the side from which the drawing end 1b of the coil 1 of the tablet 2 is pulled out and are parallel to the winding axis are pressed to form the tablet 2 in the molding die.
  • the molding die may be preheated when the tablet 2 is loaded. Subsequently, as shown in FIG. 5, the tablet 3 formed in a plate shape is loaded into the cavity of the molding die, the punch 6 is set, and the molding die is preheated. Further, in the state where the temperature of the molding die is set to 100 ° C. to 220 ° C., for example, as shown in FIG. 6, the density of the metal magnetic powder is predetermined in the direction parallel to the winding axis of the coil 1 using the punch 6. The tablet 2 and the plate-like tablet 3 are integrated by pressurizing until reaching the density, and the sealing material is cured.
  • the tablet 2 and the plate-like tablet 3 are in a softened state in the cavity of the molding die, and the coil 1 can be easily sealed.
  • drawing-out edge part 1b of the coil 1 is sealed in the state embedded at least in the sealing material, without shifting.
  • the molded body 7 obtained by curing the sealing material is taken out from the molding die. As shown in FIG. 7, the surface of the molded body 7 is in a state where the flat surface of the leading end 1 b of the coil 1 is exposed. As shown in FIG. 8, the molded body 7 has an area of the outer peripheral portion of the coil 1 that is substantially the same as or smaller than the area of the core portion of the coil.
  • a conductive resin is applied to the surface of the molded body 7 so as to be connected to the drawn end 1b of the coil 1 exposed on the surface of the molded body 7.
  • an external electrode 8 is formed by performing a plating process to obtain the surface mount inductor shown in FIG. Note that the electrode formed by plating may be formed by appropriately selecting one or a plurality of electrodes such as Ni, Sn, Cu, Au, and Pd.
  • Such a surface mount inductor can also be manufactured as follows.
  • a die is used in which a cavity is formed by a die 14 composed of a split die 14a and a split die 14b, and a lower die (not shown), and a punch inserted into the cavity.
  • the tablet 12 on which the coil 11 is placed and the plate-like tablet 13 are loaded into the cavity with the split die 14a removed or as shown in FIG. 10 with the split die 14a loosened.
  • the tablet 12 on which the coil 11 is placed is loaded so that the lead-out end portion 11b of the coil 11 is sandwiched between the columnar convex portion 12a of the tablet and the inner wall of the split die 14b.
  • the tablet 12 and the tablet 13 on which the coil 11 is placed are orthogonal to the side surface from which the drawing end 11b of the coil 11 is pulled out, and the side surface parallel to the winding axis protrudes from the original size of the cavity of the molding die. It becomes a state.
  • the split die 14a and the split die 14b are clamped in a state where the molding die is heated to, for example, 60 ° C. to 130 ° C. above the softening temperature of the sealing material.
  • the outer peripheral portions of the tablet 12 and the tablet 13 on which the coil 11 is placed are softened, and the tablet 12 and the tablet 13 on which the coil 11 is placed are orthogonal to the side surface from which the drawing end portion 11b of the coil 11 is pulled out.
  • the tablet 12 and the tablet 13 on which the two side surfaces parallel to the winding axis are pressed and the coil 11 is placed are accommodated in the original size of the cavity of the molding die.
  • the molding die may be preheated when the tablet 12 and the tablet 13 on which the coil 11 is placed are loaded. Subsequently, a punch (not shown) is set in the cavity of the molding die to preheat the molding die. Further, in a state where the temperature of the molding die is set to 100 ° C.
  • the area of the outer peripheral portion of the coil 1 is substantially the same as or smaller than the area of the core portion of the coil.
  • a conductive resin is applied to the surface of the molded body so as to be connected to the drawn end portion 11b of the coil 11 exposed on the surface of the molded body.
  • a plating process is performed to form an external electrode to obtain a surface mount inductor.
  • the electrode formed by plating may be formed by appropriately selecting one or a plurality of electrodes such as Ni, Sn, Cu, Au, and Pd.
  • the two split dies of the molding die may be clamped when the temperature of the molding die is preheated to the second temperature.
  • the coil on which the coil is placed is wound around the coil 21 by winding the rectangular wire in two steps outside and outside to form a winding part 21a, and the drawer end part 21b on the same side.
  • the tablet 22 may have a positioning mechanism 22a and may be formed so that the size in the direction perpendicular to the winding axis of the coil 21 is larger than the cavity of the molding die.
  • a molding die that compresses the size between the two side surfaces perpendicular to the side surface from which the drawing end of the coil of the tablet is pulled out and parallel to the winding axis to the size of the cavity of the molding die, and the winding axis of the coil horizontally
  • Another mold may be used as a molding die for pressurizing in any direction to integrate the two tablets and cure the sealing material.

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Abstract

　引き出し端部が巻回部の外周に位置する様に導線を巻回して形成されたコイルと、位置決め機構を有し、コイルの巻軸と垂直な１方向の大きさが成型金型のキャビティよりも大きく形成されたタブレットを用い、タブレットにコイルを載置し、コイルの引き出し端部をタブレットの外側側面に沿わせて成型金型の内壁面との間に挟まれるようにコイルとタブレットを成型金型内に配置し、第１の温度でタブレットの成型金型のキャビティよりも大きく形成された部分を加圧して成型金型のキャビティの大きさまで圧縮する第１の工程と、コイルとタブレットを第１の温度よりも高い第２の温度において成型金型で加圧してコイルを内蔵する成形体を形成する第２の工程を備える。

Description

表面実装インダクタの製造方法
　本発明は、小型の表面実装インダクタの製造方法に関する。
　線材を巻回したコイルをコア内に内包する表面実装インダクタが広く利用されている。近年の携帯電話などの電子機器の小型化や薄型化に伴い、表面実装インダクタのような電子部品も小型化や低背化が要求されている。そこで、出願人は、先に出願した特開2010-245473号公報において、平角導線をその端部の両方が外周に引き出されるように渦巻き状に巻回したコイルと予備成形されたタブレットを用いた小型の表面実装インダクタとその製造方法を提案した。
　特開2010-245473号公報に記載の表面実装インダクタの製造方法では、まず樹脂と充填材とを含む封止材を平板形状の周縁部に柱状凸部を有する形状に予備成形してタブレットを作成する。次に、断面が平角形状の導線を巻回してコイルを作成し、そのコイルをタブレット上に載置する。このとき、コイルの引き出し端部をタブレットの柱状凸部に沿わせるように載置する。そして、コイルの引き出し端部をタブレットの柱状凸部の外側側面と成型金型の内壁面との間に挟むようにコイルとタブレットを成型金型に配置し、さらに成型金型に予備成形封止材を装填する。次に、コイルの引き出し端部がタブレットの柱状凸部の外側側面と成型金型の内壁面との間に挟まれた状態でコイルと封止材を樹脂成形法もしくは圧粉成形法を用いて一体化させて成形体を得る。最後に図１３に示すように、成形体３７の表面にコイル３１の引き出し端部の少なくとも一部が露出する部分と接続する外部電極３８を成形体の表面または外周に設けて表面実装インダクタを得る。
　前述のとおり、特開2010-245473号公報の方法では樹脂と充填材とを含む封止材を予め平面形状の周縁部に柱状凸部を有する形状のタブレットへと予備成形する。特に、コイルの位置出しを考慮すると図１４に示すように、コイル３１を囲うような柱状凸部３２ａを有する形状にタブレット３２を形成するのが望ましい。しかしながら、２ｍｍ角以下のサイズの表面実装インダクタを得ようとすると、タブレットのサイズも小さくなり、柱状凸部も薄くせざるを得ない。樹脂と充填材とを含むような封止材（特に充填材の含有量が６０ｖｏｌ％以上のもの）からなるタブレットでは、柱状凸部を有するような複雑な形状に予備成形すると、十分な機械的強度を確保することが困難になってくる。タブレットの機械的強度が低下すると、搬送や成形金型へ装填する際にタブレットの一部の欠損もしくは破損が生じやすくなる。タブレットの一部が欠損もしくは破損してしまうと、内部のコイルの位置ズレや成形不良が生じ、インダクタの特性不良やバラツキを生起する可能性がある。そのため、タブレットの柱状凸部はある程度の厚みを確保しなければならなかった。形状を小型化した状況でタブレットの柱状凸部の厚みを確保した場合にはコイルの形状が小さくなり、直流抵抗、直流重畳特性等、インダクタの特性が劣化してしまう。従って、特開2010-245473号公報の方法での小型化や低背化には限界があった。
　この様な問題を解決するために、図１５に示す様に、巻線を巻回して形成したコイル４１を下型４５と上型４４で構成される成型金型内に収納し、コイル４１の引き出し端４１ｂを下型と上型で保持し、この成型金型内に樹脂と充填材とを含む封止材を充填してこれらを金型とパンチで加圧することが考えられる（例えば、特開2009-170488号公報）。
　しかしながら、この様にした場合、成型金型にコイルの引き出し端を保持する機構を設ける必要があり、成型金型が高価になってしまう。また、成型金型のコイルの引き出し端を保持している部分から封止材が漏れ、成形体に大きなバリが発生し易かった。さらに、コイルを構成する導線を太くした場合、成型金型とコイルとの間隔が狭くなり、充填材が回り込まなくなり、特性が劣化するという問題があった。
　本発明の一又はそれ以上の実施の形態は、小型化しても直流抵抗を低減し、直流重畳特性を改善することができる表面実装インダクタの製造方法を提供することを目的とする。
　本発明の一又はそれ以上の実施の形態は、成型金型を用いて樹脂と充填材とを含む封止材でコイルを封止した表面実装インダクタの製造方法において、引き出し端部が巻回部の外周に位置する様に導線を巻回して形成されたコイルと、位置決め機構を有し、コイルの巻軸と垂直な１方向の大きさが成型金型のキャビティよりも大きく形成されたタブレットを用い、タブレットにコイルを載置し、コイルの引き出し端部をタブレットの外側側面に沿わせて成型金型の内壁面との間に挟まれるようにコイルとタブレットを成型金型内に配置し、第１の温度でタブレットの成型金型のキャビティよりも大きく形成された部分を加圧して成型金型のキャビティの大きさまで圧縮する第１の工程と、コイルとタブレットを第１の温度よりも高い第２の温度において成型金型で加圧してコイルを内蔵する成形体を形成する第２の工程を備える。
　また、本発明の一又はそれ以上の実施の形態は、成型金型を用いて樹脂と充填材とを含む封止材でコイルを封止した表面実装インダクタの製造方法において、引き出し端部が巻回部の外周に位置する様に導線を巻回して形成されたコイルと、位置決め機構を有し、コイルの引き出し端部が引き出される側面に直交し、巻軸と平行な２側面間の大きさが成型金型のキャビティよりも大きく形成されたタブレットを用い、タブレットにコイルを載置し、コイルの引き出し端部をタブレットの外側側面に沿わせて成型金型の内壁面との間に挟まれるようにコイルとタブレットを成型金型内に配置し、第１の温度でタブレットのコイルの引き出し端部が引き出される側面に直交し、巻軸と平行な２側面を加圧して、タブレットのコイルの引き出し端部が引き出される側面に直交し、巻軸と平行な２側面間の大きさを成型金型のキャビティの大きさまで圧縮する第１の工程と、コイルとタブレットを第１の温度よりも高い第２の温度において成型金型で加圧してコイルを内蔵する成形体を形成する第２の工程を備える。
　本発明の一又はそれ以上の実施の形態は、引き出し端部が巻回部の外周に位置する様に導線を巻回して形成されたコイルと、位置決め機構を有し、コイルの巻軸と垂直な１方向の大きさが成型金型のキャビティよりも大きく形成されたタブレットを用い、タブレットにコイルを載置し、コイルの引き出し端部をタブレットの外側側面に沿わせて成型金型の内壁面との間に挟まれるようにコイルとタブレットを成型金型内に配置し、第１の温度でタブレットの成型金型のキャビティよりも大きく形成された部分を加圧して成型金型のキャビティの大きさまで圧縮する第１の工程と、コイルとタブレットを第１の温度よりも高い第２の温度において成型金型で加圧してコイルを内蔵する成形体を形成する第２の工程を備えるので、小型化しても直流抵抗を低減し、直流重畳特性を改善することができる。
　また、本発明の一又はそれ以上の実施の形態は、引き出し端部が巻回部の外周に位置する様に導線を巻回して形成されたコイルと、位置決め機構を有し、コイルの引き出し端部が引き出される側面に直交し、巻軸と平行な２側面間の大きさが成型金型のキャビティよりも大きく形成されたタブレットを用い、タブレットにコイルを載置し、コイルの引き出し端部をタブレットの外側側面に沿わせて成型金型の内壁面との間に挟まれるようにコイルとタブレットを成型金型内に配置し、第１の温度でタブレットのコイルの引き出し端部が引き出される側面に直交し、巻軸と平行な２側面を加圧して、タブレットのコイルの引き出し端部が引き出される側面に直交し、巻軸と平行な２側面間の大きさを成型金型のキャビティの大きさまで圧縮する第１の工程と、コイルとタブレットを第１の温度よりも高い第２の温度において成型金型で加圧してコイルを内蔵する成形体を形成する第２の工程を備えるので、小型化しても直流抵抗を低減し、直流重畳特性を改善することができる。
本発明による表面実装インダクタの製造方法の実施の形態で用いるコイルの斜視図である。 本発明による表面実装インダクタの製造方法の実施の形態のコイルとタブレットと板状タブレットの配置を示す斜視図である。 本発明の表面実装インダクタの製造方法の第１の実施の形態の成型金型におけるコイルとタブレットの配置を示す上面図である。 本発明の表面実装インダクタの製造方法の第１の実施の形態の第１の工程を説明する上面図である。 本発明の表面実装インダクタの製造方法の第１の実施の形態の第２の工程における成型金型におけるコイルとタブレットの配置を説明する断面図であり、図４のＡ－Ｂ－Ｃ－Ｄ組み合わせ断面に対応する。 本発明の表面実装インダクタの製造方法の第１の実施の形態の第２の工程を説明する断面図であり、図４のＡ－Ｂ－Ｃ－Ｄ組み合わせ断面に対応する。 本発明による成形体の実施の形態を示す斜視図である。 本発明による成形体の実施の形態を示す上面透過図である。 本発明による表面実装インダクタの実施の形態を示す斜視図である。 本発明の表面実装インダクタの製造方法の第２の実施の形態の成型金型におけるコイルとタブレットの配置を示す上面図である。 本発明の表面実装インダクタの製造方法の第２の実施の形態の第１の工程を説明する上面図である。 本発明の表面実装インダクタの製造方法の第３の実施の形態に用いられるコイルとコイルが載置されるタブレットの配置を示す斜視図である。 従来の表面実装インダクタの上面図である。 従来の表面実装インダクタのタブレットの斜視図である。 従来の表面実装インダクタの製造工程を説明する断面図である。
　本発明の一又はそれ以上の実施の形態は、両方の引き出し端部が巻回部の外周に位置する様に導線を巻回して形成されたコイルと、樹脂と充填材とを含む封止材で、位置決め機構を有し、コイルの引き出し端部が引き出される側面に直交し、巻軸と平行な２側面間の大きさが成型金型のキャビティよりも大きく形成されたタブレットを用いる。まず、タブレットにコイルを載置し、コイルの引き出し端部をタブレットの外側側面に沿わせて成型金型の内壁面との間に挟まれるようにコイルとタブレットを成型金型内に配置する。次に、このコイルが載置されたタブレット又は、このコイルが載置された第１のタブレットと第１のタブレット上に載置された第２のタブレットを、第１の温度でタブレットのコイルの引き出し端部が引き出される側面に直交し、巻軸と平行な２側面を加圧して、タブレットのコイルの引き出し端部が引き出される側面に直交し、巻軸と平行な２側面間の大きさを成型金型のキャビティの大きさまで圧縮する。さらに、コイルが載置され、圧縮されたタブレット上に別のタブレットを載置してこれらを、又は、圧縮された第１のタブレットと第２のタブレットを第１の温度よりも高い第２の温度において成型金型で加圧してコイルを内蔵する成形体を形成する。
　従って、本発明の一又はそれ以上の実施の形態は、位置決め機構を有し、コイルの巻軸と垂直な１方向の大きさが成型金型のキャビティよりも大きく形成されたタブレットを用い、これを成型金型のキャビティ内に配置し、タブレットの成型金型のキャビティよりも大きく形成された部分を加圧して成型金型のキャビティの大きさまで圧縮しているので、コイルの巻軸と垂直な１方向の大きさが成型金型のキャビティよりも大きいタブレットを成型金型のキャビティ内に収納することができ、タブレットを用いているにも係らず、成形体のコイルの引き出し端部が引き出される側面に直交し、巻軸と平行な２側面とコイル間の厚みを従来よりも薄くすることができる。これにより、コイルの大きさをその分大きくすることができる。
　また、本発明の一又はそれ以上の実施の形態は、タブレットの成型金型のキャビティよりも大きく形成された部分を加圧して成型金型のキャビティの大きさまで圧縮する際に、例えば、６０～１３０℃程度の熱を加えているので、タブレット及びコイルの形状が崩れることがなく、成形体のコイルの引き出し端部が引き出される側面に直交し、巻軸と平行な２側面とコイル間の厚みを従来よりも薄くすることができる。
　以下、本発明を実施するための最良の形態について図１乃至図１２を参照して説明する。
　図１は本発明による表面実装インダクタの製造方法の実施の形態で用いるコイルの斜視図、図２は本発明による表面実装インダクタの製造方法の実施の形態のコイルとタブレットと板状タブレットの配置を示す斜視図である。
　図１、図２において、１はコイル、２、３はタブレットである。
　コイル１は、図１に示す様に、平角線を両端部が最外周となるように２段の外外巻きに巻回して巻回部１ａを形成することにより得る。平角線の両端部は、コイル１の引き出し端部１ｂとして用いられる。この引き出し端部１ｂは、巻回部１ａを挟んで対向するように引き出される。
　タブレット２、３は、樹脂と充填材とを含む封止材を用い、加圧成型で形成される。封止材としては、鉄系金属磁性粉末とエポキシ樹脂とを混合したものが用いられる。また、タブレット２については強度を高めるために、さらに熱処理をして封止材を半硬化状態としてもよい。
　タブレット２は、図２に示す様に、コイル１を囲う様に平面部の周縁に２つの柱状凸部２ａを有し、コイル１の引き出し端部１ｂが引き出される側面に直交し、巻軸と平行な２側面間の大きさが後述の成型金型のキャビティよりも大きく形成される。タブレット３は、平板状に形成される。
　そして、コイル１は、タブレット２の柱状凸部２ａに囲まれた部分に巻回部１ａが収納され、両方の引き出し端部１ｂが柱状凸部２ａの外側側面に沿う様に配置される。コイル１が配置されたタブレット２上には、コイル１を覆う様にタブレット３が配置される。
（第１の実施の形態）
　この様な表面実装インダクタは次の様にして製造される。本実施形態では、割型ダイ４ａと割型ダイ４ｂからなるダイ４と、下型５とでキャビティを形成し、このキャビティに挿入されるパンチ６を有する成型金型が用いられる。まず、割型ダイ４ａを外した状態又は、図３に示す様に割型ダイ４ａを緩めた状態のキャビティ内に、コイル１の引き出し端部１ｂを柱状凸部２ａの外側側面に沿わせたタブレット２が、コイル１の引き出し端部１ｂがタブレット２の柱状凸部２ａと割型ダイ４ｂの内壁で挟まれるように装填される。この時、タブレット２は、コイル１の引き出し端部１ｂが引き出される側面に直交し、巻軸と平行な側面が成型金型のキャビティの本来の大きさからはみ出した状態となる。
　次に、成型金型を封止材の軟化温度以上の例えば、６０℃～１３０℃に加温した状態で、図４に示す様に、割型ダイ４ａと割型ダイ４ｂを型締めする。これにより、タブレット２の外周部分が軟化すると共に、タブレット２のコイル１の引き出し端部１ｂが引き出される側面に直交し、巻軸と平行な２側面が加圧されてタブレット２が成型金型のキャビティの本来の大きさ内に収納される。なお、成型金型は、タブレット２を装填する際に予熱してあってもよい。
　続いて、図５に示す様に、この成型金型のキャビティ内に板状に形成されたタブレット３を装填し、パンチ６をセットして成型金型を予熱する。
　さらに、成型金型の温度を例えば、１００℃～２２０℃にした状態で、図６に示す様に、パンチ６を用いてコイル１の巻軸と水平な方向に、金属磁性粉末の密度が所定の密度に達するまで加圧してタブレット２と板状のタブレット３を一体化させ、封止材を硬化させる。このとき、成型金型のキャビティ内ではタブレット２と板状のタブレット３は軟化状態であり、容易にコイル１を封止することができる。そして、コイル１の引き出し端部１ｂは位置ずれすることなく、少なくとも一部が封止材中に埋設した状態で封止される。封止材を硬化させて得た成形体７を成型金型から取り出す。図７に示す様に成形体７の表面にはコイル１の引き出し端部１ｂの平面が露出した状態となる。この成形体７は、図８に示す様に、コイル１の外周部の面積がコイルの芯部の面積とほぼ同じか、それよりも小さくなっている。
　最後に、成形体７の表面に露出したコイル１の引き出し端部１ｂと接続するように、成形体７の表面に導電性樹脂を塗布する。そして、めっき処理を施して外部電極８を形成して図９に示す表面実装インダクタを得る。なお、めっき処理によって形成される電極は、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｐｄなどから１つもしくは複数を適宜選択して形成すれば良い。
（第２の実施の形態）
　また、この様な表面実装インダクタは次の様にして製造することもできる。本実施形態では、割型ダイ１４ａと割型ダイ１４ｂからなるダイ１４と、下型（図示せず）とでキャビティを形成し、このキャビティに挿入されるパンチを有する成型金型が用いられる。まず、割型ダイ１４ａを外した状態又は、図１０に示す様に割型ダイ１４ａを緩めた状態のキャビティ内に、コイル１１が載置されたタブレット１２と板状のタブレット１３が装填される。この時、コイル１１が載置されたタブレット１２は、コイル１１の引き出し端部１１ｂがタブレットの柱状凸部１２ａと割型ダイ１４ｂの内壁で挟まれるように装填される。また、コイル１１が載置されたタブレット１２とタブレット１３は、コイル１１の引き出し端部１１ｂが引き出される側面に直交し、巻軸と平行な側面が成型金型のキャビティの本来の大きさからはみ出した状態となる。
　次に、成型金型を封止材の軟化温度以上の例えば、６０℃～１３０℃に加温した状態で、図１１に示す様に、割型ダイ１４ａと割型ダイ１４ｂを型締めする。これにより、コイル１１が載置されたタブレット１２とタブレット１３の外周部分が軟化すると共に、コイル１１が載置されたタブレット１２とタブレット１３のコイル１１の引き出し端部１１ｂが引き出される側面に直交し、巻軸と平行な２側面が加圧されてコイル１１が載置されたタブレット１２とタブレット１３が成型金型のキャビティの本来の大きさ内に収納される。なお、成型金型は、コイル１１が載置されたタブレット１２とタブレット１３を装填する際に予熱してあってもよい。
　続いて、この成型金型のキャビティにパンチ（図示せず）をセットして成型金型を予熱する。
　さらに、成型金型の温度を例えば、１００℃～２２０℃にした状態で、パンチを用いてコイル１１の巻軸と水平な方向に、金属磁性粉末の密度が所定の密度に達するまで加圧して２つのタブレット１２，１３を一体化させ、封止材を硬化させる。このとき、成型金型のキャビティ内では２つのタブレットは軟化状態であり、容易にコイル１１を封止することができる。そして、コイル１１の引き出し端部１１ｂは位置ずれすることなく、少なくとも一部が封止材中に埋設した状態で封止される。封止材を硬化させて得た成形体を成型金型から取り出す。成形体の表面にはコイル１１の引き出し端部１１ｂの平面が露出した状態となる。この成形体は、コイル１の外周部の面積がコイルの芯部の面積とほぼ同じか、それよりも小さくなっている。
　最後に、成形体の表面に露出したコイル１１の引き出し端部１１ｂと接続するように、成形体の表面に導電性樹脂を塗布する。そして、めっき処理を施して外部電極を形成して表面実装インダクタを得る。なお、めっき処理によって形成される電極は、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｐｄなどから１つもしくは複数を適宜選択して形成すれば良い。
（変形形態）
　以上、本発明の表面実装インダクタの実施の形態を述べたが、本発明はこれらの実施の形態に限定されるものではない。例えば、成型金型の２つの割型ダイは、成型金型の温度を第２の温度に予熱する際に型締めしても良い。
　また、コイルとコイルが載置されるタブレットは、図１２に示す様に、コイル２１が平角線を２段の外外巻き巻回して巻回部２１ａとし、引き出し端部２１ｂを同側面側に引き出して形成され、タブレット２２が位置決め機構２２ａを有し、コイル２１の巻軸と垂直な方向の大きさが成型金型のキャビティよりも大きく形成されてもよい。
　さらに、タブレットのコイルの引き出し端部が引き出される側面に直交し、巻軸と平行な２側面間の大きさを成型金型のキャビティの大きさまで圧縮する成型金型と、コイルの巻軸と水平な方向に加圧して２つのタブレットを一体化させ、封止材を硬化させる成型金型は別の金型を用いてもよい。
１、１１　コイル
２、３、１２、１３　タブレット

Claims (16)

  1. 　成型金型を用いて樹脂と充填材とを含む封止材でコイルを封止した表面実装インダクタの製造方法において、
    　引き出し端部が巻回部の外周に位置する様に導線を巻回して形成されたコイルと、位置決め機構を有し、該コイルの巻軸と垂直な１方向の大きさが該成型金型のキャビティよりも大きく形成されたタブレットを用い、
    　該タブレットに該コイルを載置し、該コイルの引き出し端部を該タブレットの外側側面に沿わせて該成型金型の内壁面との間に挟まれるように該コイルと該タブレットを該成型金型内に配置し、第１の温度で該タブレットの該成型金型のキャビティよりも大きく形成された部分を加圧して該成型金型のキャビティの大きさまで圧縮する第１の工程と、
    　該コイルとタブレットを第１の温度よりも高い第２の温度において成型金型で加圧して該コイルを内蔵する成形体を形成する第２の工程を備えることを特徴とする表面実装インダクタの製造方法。
  2. 　前記第１の工程において、前記コイルが載置された前記タブレット上に別のタブレットを載置した後、第１の温度で該タブレットの該成型金型のキャビティよりも大きく形成された部分を加圧して該成型金型のキャビティの大きさまで圧縮する請求項１に記載の表面実装インダクタの製造方法。
  3. 　前記第２の工程において、前記第１の工程で得られたコイルとタブレット上に別のタブレットを載置した後、第１の温度よりも高い第２の温度において成型金型で加圧して該コイルを内蔵する成形体を形成する請求項１に記載の表面実装インダクタの製造方法。
  4. 　前記第２の工程において、前記成型金型で前記コイルの巻軸と水平な方向に加圧する請求項１に記載の表面実装インダクタの製造方法。
  5. 　前記第２の工程において、前記成型金型で前記コイルの巻軸と水平な方向に加圧する請求項２に記載の表面実装インダクタの製造方法。
  6. 　前記第２の工程において、前記成型金型で前記コイルの巻軸と水平な方向に加圧する請求項３に記載の表面実装インダクタの製造方法。
  7. 　前記第１の工程で用いられる前記成型金型と前記第２の工程で用いられる前記成型金型が同じである請求項１に記載の表面実装インダクタの製造方法。
  8. 　前記第１の工程で用いられる前記成型金型と前記第２の工程で用いられる前記成型金型が異なる請求項１に記載の表面実装インダクタの製造方法。
  9. 　成型金型を用いて樹脂と充填材とを含む封止材でコイルを封止した表面実装インダクタの製造方法において、
    　引き出し端部が巻回部の外周に位置する様に導線を巻回して形成されたコイルと、位置決め機構を有し、該コイルの引き出し端部が引き出される側面に直交し、巻軸と平行な２側面間の大きさが該成型金型のキャビティよりも大きく形成されたタブレットを用い、
    　該タブレットに該コイルを載置し、該コイルの引き出し端部を該タブレットの外側側面に沿わせて該成型金型の内壁面との間に挟まれるように該コイルと該タブレットを該成型金型内に配置し、第１の温度で該タブレットの該コイルの引き出し端部が引き出される側面に直交し、巻軸と平行な２側面を加圧して、該タブレットの該コイルの引き出し端部が引き出される側面に直交し、巻軸と平行な２側面間の大きさを該成型金型のキャビティの大きさまで圧縮する第１の工程と、
    　該コイルとタブレットを第１の温度よりも高い第２の温度において成型金型で加圧して該コイルを内蔵する成形体を形成する第２の工程を備えることを特徴とする表面実装インダクタの製造方法。
  10. 　前記第１の工程において、前記コイルが載置された前記タブレット上に別のタブレットを載置した後、第１の温度でこれらのタブレットの該コイルの引き出し端部が引き出される側面に直交し、巻軸と平行な２側面を加圧して、タブレットの該コイルの引き出し端部が引き出される側面に直交し、巻軸と平行な２側面間の大きさを該成型金型のキャビティの大きさまで圧縮する請求項９に記載の表面実装インダクタの製造方法。
  11. 　前記第２の工程において、前記第１の工程で得られたコイルとタブレット上に別のタブレットを載置した後、第１の温度よりも高い第２の温度において成型金型で加圧して該コイルを内蔵する成形体を形成する請求項９に記載の表面実装インダクタの製造方法。
  12. 　前記第２の工程において、前記成型金型で前記コイルの巻軸と水平な方向に加圧する請求項９に記載の表面実装インダクタの製造方法。
  13. 　前記第２の工程において、前記成型金型で前記コイルの巻軸と水平な方向に加圧する請求項１０に記載の表面実装インダクタの製造方法。
  14. 　前記第２の工程において、前記成型金型で前記コイルの巻軸と水平な方向に加圧する請求項１１に記載の表面実装インダクタの製造方法。
  15. 　前記第１の工程で用いられる前記成型金型と前記第２の工程で用いられる前記成型金型が同じである請求項９に記載の表面実装インダクタの製造方法。
  16. 　前記第１の工程で用いられる前記成型金型と前記第２の工程で用いられる前記成型金型が異なる請求項９に記載の表面実装インダクタの製造方法。
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