Beschreibung Titel
3D-Laserscanner Stand der Technik
Die Erfindung geht aus von einem Modul nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Laserscanner sind allgemein bekannt. Beispielsweise können Laserscanner dazu verwendet werden, eine dreidimensionale (3D) Form eines Objekts zu erfassen. Solche Laserscanner werden auch als 3D-Scanner bezeichnet.
Offenbarung der Erfindung
Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Modul vorzuschlagen, welches im Vergleich zum Stand der Technik die Bereitstellung eines
kompakteren und kostengünstigeren Aufbaus eines 3D-Scanners erlaubt und darüber hinaus insbesondere eine vergleichsweise präzise Vermessungen des Objekts ermöglicht.
Das erfindungsgemäße Modul und das erfindungsgemäße Verfahren zur
Vermessung eines in einer Ortungszone positionierten Objekts gemäß den nebengeordneten Ansprüchen haben gegenüber dem Stand der Technik den Vorteil, dass das Objekt durch die Verwendung eines Halbleiterlaserbauelement mit vergleichsweise hoher Präzision vermessen wird und das Modul dennoch einen vergleichsweise kompakten Aufbau aufweist, da das
Halbleiterlaserbauelement sowohl zur Erzeugung des Primärstrahls als auch zur Detektion des Sekundärsignals konfiguriert ist. Bevorzugt ist das
Halbleiterlaserbauelement ein monolithisches Halbleiterbauelement. Das bedeutet insbesondere, dass eine Laserlichtquelle und eine optische
Detektionsanordnung in dem Halbleiterlaserbauelement monolithisch integriert sind, wobei die optische Detektionsanordnung einen Photodetektor umfasst, dessen Signal bevorzugt zur Distanz- und/oder Geschwindigkeitsmessung verwendet wird. .
Insbesondere soll unter einer Vermessung des Objekts eine Datenerfassung verstanden werden, um eine dreidimensionale Form - d.h. eine räumlichkörperliche Geometrie oder Gestalt - des Objektes zu erfassen. Bevorzugt umfasst der Begriff Modul ein in eine Vielzahl unterschiedlicher elektrischer Geräte in angepasster Weise integrierbares Bauelement. Beispielsweise ist das Objekt ein räumlich-körperlicher Gegenstand, der in der Ortungszone positioniert ist. Die Ortungsinformation bezieht sich bevorzugt auf eine Ortung eines Punktes auf einer Oberfläche des Objekts, wobei Ortung hier insbesondere bedeutet, dass eine Positionskoordinate des Punktes auf der Oberfläche des Objekts detektiert wird. Die Positionskoordinate bezieht sich insbesondere auf eine Position des Punktes relativ zum Modul und/oder auf einer Position des Punktes relativ zu einer weiteren Position eines weiteren Punktes auf der Oberfläche des Objekts, wobei insbesondere der Punkt und der weitere Punkt entlang einer mit der Scanbewegung zusammenhängenden Scanlinie auf der Oberfläche des Objekts angeordnet sind. Das Sekundärsignal wird insbesondere durch
Wechselwirkung (Reflexion) des Objekts mit dem in der Ablenkstellung der Scanspiegelstruktur abgestrahlten Primärstrahls erzeugt. Das Sekundärsignal ist insbesondere der durch das Modul detektierbare Anteil des Reflexionssignals, welches zum Modul zurückgelangt. Bevorzugt ist das Halbleiterlaserbauelement eine Laserlichtquelle zur Erzeugung des in die Ortungszone abgestrahlten Primärstrahls, wobei der Primärstrahl beispielsweise sichtbares Licht und/oder Infrarotlicht aufweist. Die Scanbewegung des Primärstrahls ist bevorzugt eine zeilenartige und/oder rasterartige Bewegung des Primärstrahls, wobei die Scanbewegung bevorzugt entlang einer Abstrahlfläche erfolgt. Bevorzugt ist die Scanbewegung eine periodische Schwenkbewegung zwischen zwei
Ortungsgrenzen der Ortungszone.
Bevorzugt ist das Modul in eine Vielzahl unterschiedlicher elektrischer Geräte nach dem Baukastenprinzip in flexibler Weise integrierbar. Beispielsweise ist das
Modul derart konfiguriert, dass das Modul in Smartphones, Tablet-Computern, Pikoprojektoren und/oder in andere tragbare elektrische Geräte integrierbar ist. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind den Unteransprüchen, sowie der Beschreibung unter Bezugnahme auf die
Zeichnungen entnehmbar.
Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass das
Halbleiterlaserbauelement ein Dopplersensor ist, wobei der Dopplersensor insbesondere ein oberflächenemittierender Laser mit vertikaler Kavität (VCSEL) oder oberflächenemittierender Laser mit externer, vertikaler Kavität (VeCSEL) ist.
Hierdurch ist es vorteilhaft möglich, mittels des Dopplersensors berührungslose eine Geschwindigkeit - beispielsweise eines Projektionspunktes auf der
Oberfläche des Objekts - und/oder eine Entfernung bzw. einen Abstand - beispielsweise des Projektionspunktes auf der Oberfläche des Objekts zum Modul - zu detektieren. Bevorzugt ist der Primärstrahl ein Gaußstrahl, sodass insbesondere eine vergleichsweise einfach konstruierte Kollimationsoptik für das Modul zur Kollimation des von dem VCSEL erzeugten Primärstrahls verwendet wird. Bevorzugt ist der VCSEL in einem Mehrere-Wellenlängen-Laser-Modul - d.h. einem Rot-Grün-Blau (RGB-)Modul oder Infrarot (I R-)Modul oder RGB-I R Modul - integriert. Durch Verwendung des VCSEL Dopplersensors ist es weiterhin vorteilhaft möglich, auch ein Sekundärsignal mit vergleichsweise geringer Intensität zu detektieren, sodass ein Modul mit vergleichsweise geringer Empfindlichkeit gegenüber störendem Hintergrundlicht und/oder gegenüber Temperaturschwankungen bereitgestellt wird.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass die Scanspiegelstruktur ein mikroelektromechanisches System (M EMS) ist. Hierdurch ist es vorteilhaft möglich, einen MEMS-Mikrospiegel als
Scanspiegelstruktur zur Ablenkung des Primärstrahls bzw. als Ablenkeinheit zu verwenden, wobei insbesondere die Scanbewegung des Primärstrahls durch Verstellung des MEMS-Mikrospiegels erzeugt wird.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass das Modul zur Vermessung des Objekts in einem Distanzbetriebsmodus und/oder in einem Geschwindigkeitsbetriebsmodus konfiguriert ist, wobei das Modul derart konfiguriert ist, dass in dem Distanzbetriebsmodus und/oder in dem
Geschwindigkeitsbetriebsmodus eine Bildinformation bezüglich einer
dreidimensionalen Form des Objekts erzeugt wird.
Hierdurch ist es vorteilhaft möglich, vergleichsweise große Höhenunterschiede (Profiländerungen) und/oder Kanten entlang der Objektoberfläche mit relativ hoher Präzision zu detektieren. Besonders bevorzugt erfolgt die Detektion bei sehr hohen Scangeschwindigkeiten - d.h. Scangeschwindigkeiten im
Zusammenhang mit Scanfrequenzen im Kilohertzbereich. Hierdurch ist es vorteilhaft möglich, dass entsprechend hohe Dopplerfrequenzen vergleichsweise effizient und schnell detektiert werden.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass das Modul in dem Distanzmodus zur Erzeugung der Bildinformation in Abhängigkeit einer Distanzdetektion bezüglich einer Distanz zwischen dem Modul und dem Objekt konfiguriert ist, wobei das Modul insbesondere zur Distanzdetektion in Abhängigkeit einer Modulation des Primärsignals mit einem Modulationssignal konfiguriert ist.
Hierdurch ist es vorteilhaft möglich, dass im Distanzbetriebsmodus (welcher auch als Distanzmodus bezeichnet wird) die dreidimensionale Vermessung der Oberfläche (bzw. Form oder Kontur) des Objekts (Objektoberfläche) derart erfolgt, dass ein Ort - bzw. Projektionspunkt - vom Primärlaserstrahl getroffen bzw. derart angeleuchtet wird, dass das Sekundärsignal erzeugt wird und in Abhängigkeit einer Detektion des Sekundärsignals (mit dem Dopplersensor) die Ortungsinformation erzeugt wird, sodass die Ortungsinformation eine Information bezüglich einer Distanz (Distanzwert) aufweist. Bevorzugt wird dabei durch
Detektion einer Vielzahl solcher Distanzwerte bezüglich einer Vielzahl unterschiedlicher Projektionspunkte auf der Objektoberfläche die
dreidimensionale Form des Objekts rekonstruiert.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass das Modul in dem Geschwindigkeitsbetriebsmodus zur Erzeugung der Bildinformation in Abhängigkeit einer Frequenzdetektion einer Dopplerfrequenz des
Sekundärsignals konfiguriert ist, wobei das Modul insbesondere derart konfiguriert ist, dass die Bildinformation in Abhängigkeit der Dopplerfrequenz und einer Scangeschwindigkeit der Scanbewegung des Primärstrahls erzeugt wird.
Hierdurch ist es vorteilhaft möglich, in einem Betriebsmodus, in dem eine
Geschwindigkeit - des während der Scanbewegung auf der Objektoberfläche erzeugten Projektionspunktes - durch den Dopplersensor detektiert wird, wobei die Objektoberfläche mit dem (bewegten) Primärstrahl abgetastet (gescannt) wird. In Abhängigkeit der lateralen Bewegung des Projektionspunktes entlang der Kontur des Objektes - d.h. im Wesentlichen senkrecht zur
Haupterstreckungsrichtung des Primärstrahls - wird der Abstand des
Projektionspunktes zum Dopplersensor - d.h. im Wesentlichen parallel zur Haupterstreckungsrichtung des Primärstrahls - derart verändert, dass ein in Abhängigkeit des detektierten Sekundärsignals erzeugtes Detektionssignal (Messsignal) eine Information bezüglich der Bewegung des Projektionspunktes entlang der Kontur des Objektes aufweist, wobei die Bewegung des
Projektionspunktes bevorzugt als effektive Geschwindigkeit (d.h. als effektive Geschwindigkeit des Objekts relativ zum Modul auf Grund der Bewegung des Punktes entlang der Kontur des Objektes) erfasst wird (Doppler- Effekt).
Bevorzugt wird die effektive Geschwindigkeit in Abhängigkeit einer
Frequenzmessung der mit dem Doppler- Effekt zusammenhängenden
Dopplerfrequenz detektiert, sodass aus dem Detektionssignal die Bildinformation ableitbar ist. Erfindungsgemäß bevorzugt ist das Modul derart konfiguriert, dass in Abhängigkeit der detektierten Dopplerfrequenz eine Entfernungsänderung bzw. Abstandänderung zwischen zwei unterschiedlichen Projektionspunkten auf der Objektoberfläche detektiert wird und die Entfernungsänderung aus dem Detektionssignal ableitbar ist. Bevorzugt hängt die Dopplerfrequenz von einer Scangeschwindigkeit des Primärstrahls (d.h. einer Winkelgeschwindigkeit bzw. Richtungsänderungsrate) und von der Geometrie der Objektoberfläche
(Objektgeometrie) ab.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass
-- das Modul zur Erzeugung von Positionsdaten bezüglich einer Position des Moduls konfiguriert ist, wobei das Modul zur Vermessung des Objekts in Abhängigkeit der Positionsdaten konfiguriert ist und/oder
-- das Modul zur Vermessung des Objekts mittels Merkmalserkennung konfiguriert ist.
Hierdurch ist es vorteilhaft möglich, verschiedene Verfahren zur Vermessung des Objekts zu verwenden. Beispielsweise weist das Modul einen
mikroelektromechanischen Inertialsensor zur Erzeugung der Positionsdaten auf.
Ein weiterer Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein elektrisches Gerät mit einem erfindungsgemäßen Modul, wobei das elektrische Gerät ein
Laserscanner zur Vermessung des Objekts bezüglich einer dreidimensionalen Form des Objekts ist.
Hierdurch ist es vorteilhaft möglich, ein elektrisches Gerät bereitzustellen, mit dem eine vergleichsweise präzise Detektion von Strukturen auf der
Objektoberfläche (beispielsweise Kanten) in effizienter Weise möglich ist.
Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens ist vorgesehen, dass das Modul in einem Distanzbetriebsmodus und/oder in einem Geschwindigkeitsbetriebsmodus derart betrieben wird, dass eine Bildinformation bezüglich einer dreidimensionalen Form des Objekts erzeugt wird, wobei insbesondere die Bildinformation in Abhängigkeit der Ortungsinformation und der Ablenkstellung der Scanspiegelstruktur erzeugt wird.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens ist vorgesehen, dass in dem Distanzmodus ein
Objektoberflächenprofil des Objekts durch Distanzdetektion erfasst wird, wobei während der Distanzdetektion das Primärsignal mit einem Modulationssignal moduliert wird.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens ist vorgesehen, dass in dem Geschwindigkeitsbetriebsmodus ein Objektoberflächenprofil des Objekts in Abhängigkeit einer Frequenzdetektion
einer Dopplerfrequenz des Sekundärsignals erfasst wird, wobei die
Bildinformation in Abhängigkeit der detektierten Dopplerfrequenz erzeugt wird, wobei die Bildinformation insbesondere in Abhängigkeit der Scangeschwindigkeit der Scanbewegung des Primärstrahls erzeugt wird.
Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
Es zeigen
Figuren 1 bis 3 ein Modul gemäß unterschiedlicher Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung in schematischer Ansicht,
Figuren 4 bis 7 ein Halbleiterlaserbauelement eines Moduls gemäß
unterschiedlicher Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung in
schematischer Ansicht.
Ausführungsform (en) der Erfindung
In den verschiedenen Figuren sind gleiche Teile stets mit den gleichen
Bezugszeichen versehen und werden daher in der Regel auch jeweils nur einmal benannt bzw. erwähnt.
In Figur 1 ist ein Modul 2 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung in schematischer Ansicht dargestellt. Das Modul 2 ist hier zur Ortung eines in einer Abstrahlfläche 30 angeordneten Objekts 4 konfiguriert. Das Modul 2 ist derart konfiguriert, dass der Primärstrahl 3 eine Scanbewegung im
Wesentlichen entlang der Abstrahlfläche 30 durchführt, wobei ein Sekundärsignal 5 detektiert wird, wenn der Primärstrahl 3 mit dem in der Abstrahlfläche 30 positionierten Objekt 4 derart wechselwirkt, dass das Sekundärsignal 5 erzeugt wird. Beispielsweise wird das Sekundärsignal 5 durch Reflexion des
Primärstrahls 3 an dem Objekt 4 erzeugt, wenn der Primärstrahl 3 in eine
Abstrahlrichtung 101 abgestrahlt wird und auf das Objekt 4 trifft und wenn das Objekt vom Modul 2 aus betrachtet in der Abstrahlfläche 30 in Abstrahlrichtung 101 positioniert ist.
Ortung des Objekts 4 bedeutet hier eine Positionsbestimmung des gesamten Objekts oder lediglich eines Punktes auf einer Objektoberfläche (beispielsweise eines vom Primärstrahl 3 erzeugten Projektionspunktes auf einer Oberfläche des Objekts 4), wobei sich die Positionsbestimmung auf eine Bestimmung einer Entfernung bzw. eines Abstands zwischen Modul 2 und Objekt 4 bzw.
Objektoberfläche bezieht und/oder auf eine Bestimmung einer Position des (mit dem Punkt auf der Objektoberfläche zusammenhängenden) Projektionspunktes relativ zu einem (mit einem weiteren Punkt auf der Objektoberfläche
zusammenhängenden) weiteren Projektionspunkt, wobei insbesondere der Projektionspunkt und weitere Projektionspunkt jeweils zu unterschiedlichen Zeitpunkten während der Scanbewegung erzeugt werden.
Bevorzugt weist das Modul 2 ein erstes Teilmodul 21 , ein zweites Teilmodul 22, ein drittes Teilmodul 23, ein viertes Teilmodul 24, ein fünftes Teilmodul 25, ein sechstes Teilmodul 26, ein siebtes Teilmodul 27 ein achtes Teilmodul 28 und/oder weitere Teilmodule auf. Hierdurch wird ein modularisiert aufgebautes Modul 2 bereitgestellt, welches beispielsweise nach dem Baukastenprinzip an eine Vielzahl unterschiedlicher elektrischer Geräte 1 und/oder Anwendungsfälle flexibel anpassbar ist.
In einer beispielhaften Ausführungsform des Moduls 2 ist das erste Teilmodul 21 ein zur Erzeugung des Primärstrahls 3 und/oder eines weiteren Primärstrahls 3' konfiguriertes Lichtmodul 21 und/oder das zweite Teilmodul 22 ein zur
Erzeugung einer Scanbewegung des Primärstrahls 3 und/oder einer weiteren Scanbewegung des weiteren Primärstrahls 3' konfiguriertes Scanmodul 22 und/oder das dritte Teilmodul 23 ein zur Erzeugung eines Detektionssignals in Abhängigkeit des Sekundärsignals 5 und/oder weiteren Sekundärsignals 5' konfiguriertes erstes Steuer- und/oder Detektionsmodul 23 und/oder das vierte Teilmodul 24 ein Auswertemodul 24 zur Erzeugung einer Ortungsinformation und/oder das fünfte Teilmodul 25 ein zweites Steuer- und/oder Detektionsmodul 25 und/oder das sechste Teilmodul 26 ein Steuermodul 26 zur Steuerung einer Energieversorgung und/oder das siebte Teilmodul 27 ein Kameramodul und/oder das achte Teilmodul 28 ein zur Kommunikation mit einem elektrischen Gerät 1
und/oder Datenübertragung an das elektrische Gerät 1 konfiguriertes
Kommunikationsmodul 28.
Das Lichtmodul 21 weist ein Halbleiterlaserbauelement 6 (nachfolgend auch als Lichtquelle bezeichnet) zur Erzeugung eines Primärstrahls 3 auf. Die Lichtquelle ist bevorzugt eine Leuchtdiode, besonders bevorzugt eine Laserdiode oder ein Oberflächenemitter, beispielsweise ein VCSEL. Der von der Lichtquelle 6 erzeugte Primärstrahl 3 ist insbesondere ein sichtbarer Lichtstrahl 3 - d.h. Licht von etwa 380 Nanometer (nm) bis 780 nm Wellenlänge - oder ein Infrarot (IR) Lichtstrahl.
Das Scanmodul 22 weist hier die Scanspiegelstruktur 7, 7' mit dem
mikroelektromechanischen Scanspiegelelement 7 auf. Insbesondere ist das Modul 2 derart konfiguriert, dass der Primärstrahl 3 durch die Scanspiegelstruktur 7 in der Weise abgelenkt wird, dass der Primärstrahl 3 sich im Wesentlichen entlang der (ebenen) Abstrahlfläche 30 erstreckt. Das mikromechanische
Scanspiegelelement 7 ist in mehrere Ablenkstellungen in einem Bereich zwischen zwei maximalen Auslenkstellungen (des Scanspiegelelements 7 bzw. des weiteren Scanspiegelelements 7') einstellbar. In einer ersten maximalen Auslenkstellung der zwei maximalen Auslenkstellungen wird der Primärstrahl 3 durch die Scanspiegelstruktur 7 in eine erste Abstrahlrichtung 101 ' entlang der Abstrahlfläche 30 abgestrahlt. In einer zweiten maximalen Auslenkstellung der zwei maximalen Auslenkstellungen wird der Primärstrahl 3 durch die
Scanspiegelstruktur 7 in eine zweite Abstrahlrichtung 101 ' entlang der
Abstrahlfläche 30 abgestrahlt. Durch die erste Abstrahlrichtung 101 ' und die zweite Abstrahlrichtung 101 " werden hier die Ortungsgrenzen 101 ', 101 " der Ortungszone 30 definiert. Insbesondere haben in dieser Ausführungsform die Begriffe Ortungszone 30 und Abstrahlfläche 30 dieselbe Bedeutung. Das mikromechanische Scanspiegelelement 7 ist insbesondere derart konfiguriert, dass das Scanspiegelelement 7 eine Auslenkungsbewegung zwischen den zwei maximalen Auslenkstellungen ausführt, wenn das Scanspiegelelement 7 mit einem Steuersignal beaufschlagt wird. Insbesondere ist der Primärstrahl 3 ein Laserstrahl 3.
Insbesondere wird der Primärstrahl 3 während der Scanbewegung mit einer Scanfrequenz bewegt, wobei die Scanfrequenz mit einer Scanperiode der Scanbewegung zusammenhängt. Insbesondere wird der Primärstrahl 3 während der Scanperiode aus der ersten Ortungsgrenze 101 ' (dargestellt durch einen Primärstrahl mit Bezugszeichen 3') bis zur zweiten Ortungsgrenze 101 "
(dargestellt durch einen Primärstrahl mit Bezugszeichen 3") und wieder zurück zur ersten Ortungsgrenze 101 ' gescannt bzw. verschwenkt. Die Scanfrequenz beträgt insbesondere zwischen 1 Hertz (Hz) und 100 Kilohertz (kHz), besonders bevorzugt zwischen 1 Hz und 50 kHz, besonders bevorzugt zwischen 1 Hz und 30 kHz.
In einer Ablenkstellung in einem Bereich zwischen den maximalen
Auslenkstellungen des Scanspiegelelements 7 wird der Primärstrahl 3 in eine Abstrahlrichtung 101 abgestrahlt. Wenn ein Objekt 4 - beispielsweise ein Finger 4 eines Benutzers - so in der Abstrahlfläche 30 angeordnet bzw. positioniert wird, dass das Objekt 4 die Abstrahlfläche 30 berührt bzw. schneidet, wird durch Wechselwirkung - d.h. beispielsweise Reflexion - des Primärstrahls 3 mit dem Objekt 4 das Sekundärsignal 5 erzeugt. Beispielsweise wird das Objekt 4 durch eine Objektbewegung des Objekts 4 entlang einer zur Abstrahlfläche 30 senkrechten Projektionsrichtung 103 in die Abstrahlfläche 30 hinein bewegt, sodass das Objekt 4 in der Abstrahlfläche 30 angeordnet bzw. positioniert ist. Hier wird das Sekundärsignal 5 erzeugt, wenn der Primärstrahl 3 (während der Scanbewegung) in die Abstrahlrichtung 101 abgestrahlt wird.
Hier ist die Lichtquelle 6 sowohl zur Erzeugung des Primärstrahls 3 als auch zur Detektion des Sekundärsignals 3 konfiguriert (d.h. die Lichtquelle 6 umfasst ein mit der Lichtquelle monolithisch integriertes optisches Detektionselement). Bevorzugt ist die Lichtquelle 6 ein VCSEL ist. Bevorzugt ist das Modul 2 zur Erzeugung eines Detektionssignals in Abhängigkeit des durch das optische Detektionselement 9 detektierten Sekundärsignals 5 konfiguriert. Insbesondere ist das Modul 2 zur Erzeugung einer Ortungsinformation in Abhängigkeit des Detektionssignals konfiguriert. Bevorzugt ist das Modul 2 zur Erzeugung eines Lagedetektionssignals bezüglich einer Ablenkstellung des Scanspiegelelements 7 und/oder einer weiteren Ablenkstellung des weiteren Scanspiegelelements 7' während der Detektion des Sekundärsignals 5 in derart konfiguriert, dass die
Ortungsinformation zeitaufgelöst in Abhängigkeit des Detektionssignals und des Lagedetektionssignals erzeugt wird. Insbesondere umfasst die
Ortungsinformation eine Entfernungsinformation bezüglich einer Entfernung des Objekts 4 zum Modul 2 und/oder eine Orientierungsinformation bezüglich einer Orientierungsrichtung des Objekts 4 relativ zum Modul 2 und/oder eine
Positionskoordinate bezüglich einer Position eines Projektionspunktes auf der Objektoberfläche des Objekts 4.
In Figur 2 ist ein Modul 2 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt. Die hier dargestellte Ausführungsform entspricht im
Wesentlichen der in Figur 1 beschriebenen Ausführungsform. Das Modul 2 weist hier das erste Teilmodul 21, zweite Teilmodul 22, dritte Teilmodul 23, vierte Teilmodul 24 und fünfte Teilmodul 25 auf. Das erste Teilmodul 21 (Lichtmodul) weist eine Lichtquelle 6 und eine
Kollimationsoptik 15 auf. Hier ist die Lichtquelle 6 ein (VCSEL oder VeCSEL) Dopplersensor, wobei der Dopplersensor derart konfiguriert ist, dass ein
Primärstrahl 3 (siehe beispielsweise Figur 2) auf das zweite Teilmodul 22 (MEMS-Scanmodul) gesendet wird. Beispielsweise ist der Primärstrahl ein Infrarot (I R-) Laserstrahl. Das zweite Teilmodul 22 umfasst hier eine
Scanspiegelstruktur 7, 7' mit wenigstens einem MEMS-Scanspiegelelement 7. In einer weiteren Ausführungsform umfasst die Scanspiegelstruktur ein weiteres Spiegelelement 7'. Bevorzugt ist die Scanspiegelstruktur 7, 7' verstellbar - d.h. eine Lage des wenigstens einen MEMS-Scanspiegelelements 7 ist veränderbar und mittels eines Lagedetektionssensorelements (hier nicht dargestellt) detektierbar. Bevorzugt weist das Modul 2 eine Weitwinkeloptik 8 (beispielsweise eine Linsenoptik oder eine - insbesondere zylindrische - Konkavspiegelstruktur oder Konvexspiegelstruktur) auf. Bevorzugt ist der Dopplersensor 6 elektrisch leitfähig mit einem dritten Teilmodul 23 (Erstes Steuer- und/oder
Detektionsmodul) des Moduls 2 verbunden (angeschlossen), wobei das dritte
Teilmodul 23 insbesondere zur Steuerung des Dopplersensors 6 und/oder zur Erzeugung eines Detektionssignals in Abhängigkeit einer Detektion des
Sekundärsignals durch den Dopplersensor 6 konfiguriert ist. Bevorzugt ist das Scanmodul 22 elektrisch leitfähig mit einem fünften Teilmodul 25 (Zweites Steuer- und/oder Detektionsmodul) des Moduls 2 verbunden (angeschlossen),
wobei das fünfte Teilmodul 25 insbesondere zur Ansteuerung und/oder
Erzeugung eines Lagedetektionssignals (in Abhängigkeit einer Lagedetektion einer Lage des MEMS-Spiegelelements 7) konfiguriert ist, sodass das
Lagedetektionssignal insbesondere eine Information bezüglich einer
Winkelposition des Scanspiegelelements 7 umfasst. Bevorzugt weist das Modul
2 ein viertes Teilmodul 24 (Auswertemodul) auf, wobei das Auswertemodul 24 insbesondere derart konfiguriert ist, dass eine Ortungsinformation - insbesondere bezüglich einer Distanz und/oder Geschwindigkeit eines
Projektionspunktes 4' auf der Objektoberfläche - in Abhängigkeit des
Detektionssignals und des Lagedetektionssignals (zeitaufgelöst) bestimmt - d.h. insbesondere eindeutig einer Winkelposition zugeordnet - wird. Bevorzugt wird über eine Schnittstelle 24' des Moduls 2 die Ortungsinformation (d.h. ein ausgewertetes Positionssignal, insbesondere ein Rohdatensignal, welches eine Bildinformation bezüglich der vermessenen dreidimensionalen Form des Objekts 4 aufweist) an einen Anwendungsprozessor (hier nicht dargestellt) übertragen.
Bevorzugt ist der Anwendungsprozessor in dem Modul 2 integriert oder ein Anwendungsprozessor eines elektrischen Geräts (in dem das Modul 2 integriert ist) oder ein anderes externes elektrisches Gerät. Insbesondere sind das dritte, vierte und fünfte Teilmodul 23, 24, 25 in demselben Schaltkreis integriert oder separate Schaltkreiselemente.
In Figur 3 ist ein Modul 2 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt. Anhand von Figur 3 wird nachfolgend das
erfindungsgemäße Verfahren zum Betrieb des Moduls 2 beschrieben.
In einem ersten Betriebsschritt wird durch das Halbleiterlaserbauelement 6 (VCSEL oder VeCSEL Dopplersensor) des ersten Teilmoduls 21 der Primärstrahl
3 erzeugt, wobei der Primärstrahl 3 auf die Scanspiegelstruktur 7, 7' des zweiten Teilmoduls 22 gerichtet wird. In einem zweiten Betriebsschritt wird die
Scanspiegelstruktur 7, 7' derart verstellt bzw. angesteuert, dass der Primärstrahl
3 eine Scanbewegung in der Ortungszone 30 durchführt. Insbesondere umfasst die Scanspiegelstruktur 7, 7' das MEMS-Scanspiegelelement 7, wobei das MEMS-Scanspiegelelement 7 entweder ein eindimensionales
Scanspiegelelement 7 - d.h. ein zur Erzeugung einer einzeiligen Scanbewegung konfiguriertes Scanspiegelelement 7 - oder ein zweidimensionales
Scanspiegelelement 7 - d.h. zur (sukzessiven) Abtastung der (gesamten) Objektoberfläche des Objekts 4 konfiguriertes Scanspiegelelement 7. In einem dritten Betriebsschritt wird, in einer Ablenkstellung der Scanspiegelstruktur 7, 7', ein Sekundärsignal 5 durch das Halbleiterlaserbauelement 6 detektiert wird, wenn in der Ablenkstellung der Scanspiegelstruktur 7, 7' der Primärstrahl 3 mit dem Objekt 4 wechselwirkt. In Figur 2 ist der Primärstrahl 3 bei unterschiedlichen Winkelpositionen (Ablenkstellungen der Scanspiegelstruktur 7, 7') während der Scanbewegung dargestellt. Hier trifft der Primärstrahl zu unterschiedlichen Zeitpunkten während der Scanbewegung auf unterschiedliche Punkte auf der Objektoberfläche des Objekts 4 (hier ein Gesicht) auf, sodass jedem Punkt auf der Objektoberfläche ein Abstand bzw. eine Entfernung zwischen dem Punkt und dem Dopplermodul 6 zugeordnet wird. In einem vierten Betriebsschritt wird eine Ortungsinformation in Abhängigkeit des (zeitaufgelöst) detektierten
Sekundärsignals 5 erzeugt. Für jeden Projektionspunkt 4' wird der Abstand zwischen Projektionspunkt 4' und Dopplersensor 6 bevorzugt im
Distanzbetriebsmodus des Moduls 2 und/oder im
Geschwindigkeitsbetriebsmodus des Moduls 2 bestimmt. Weiterhin bevorzugt wird eine Bewegung des Objekts 4 entlang einer Verbindungslinie zwischen dem Modul 2 und dem Objekt 4 detektiert, wenn die Detektion einer Geschwindigkeit eines Projektionspunktes entlang der Oberfläche des Objekts 4
(Oberflächengeschwindigkeit) in einem Zeitraum erfolgt der kleiner ist als eine Periodendauer bezüglich einer Scanfrequenz der Scanbewegung.
In Figur 4 ist ein Halbleiterlaserbauelement 6 eines Moduls 2 gemäß
unterschiedlicher Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung in
schematischer Ansicht dargestellt. Hier ist das Halbleiterlaserbauelement 6 - bevorzugt ein Dopplersensor - ein oberflächenemittierender Laser mit vertikaler Kavität (Vertical Cavity Surface Emitting Laser - VCSEL). Das
Halbleiterlaserbauelement 6 ist hier auf einem Substrat 610 aufgebracht. Das Halbleiterlaserbauelement 6 weist insbesondere einen schichtartigen Aufbau entlang einer zu einer Haupterstreckungsebene 100 des Substrats 610 senkrechten Normalrichtung 103 auf, wobei das Halbleiterlaserbauelement 6 eine auf dem Substrat 610 aufgebrachte Spiegelschicht 620 (d.h. ein
Unterteilspiegelelement mit einer Reflektivität von mehr als 99,9 Prozent), eine weitere Spiegelschicht 620' (d.h. ein Oberteilspiegelelement mit einer
Reflektivität von ungefähr 99 Prozent) und eine zwischen der Spiegelschicht 620 und der weiteren Spiegelschicht 620' angeordnete Resonatorschicht 630 (d.h. ein optischer Resonator bzw. eine Laserkavität) umfasst, wobei sich die
Resonatorschicht 630 insbesondere entlang der Normalrichtung 103 entlang einer Schichtdicke erstreckt, wobei die Schichtdicke im Wesentlichen gleich einer
Wellenlänge des Primärstrahls 3 ist. Die Resonatorschicht 630 weist hier ein Verstärkungselement 631 auf, wobei das Verstärkungselement 631 zwischen zwei Oxidschichten 632 der Resonatorschicht 630 angeordnet ist. Das
Halbleiterbauelement 6 ist zur Erzeugung des Primärstrahls 3 konfiguriert, wobei der Primärstrahl 3 hier ein Laserstrahl 3 ist, wobei der Laserstrahl 3
insbesondere sichtbares Licht oder Infrarotlicht aufweist. Hier weist das
Halbleiterlaserbauelement 6 ein Kontaktmittel 601 zur elektrisch leitfähigen Kontaktierung des Halbleiterlaserbauelements 6 auf, wobei das
Halbleiterlaserbauelement in Abhängigkeit eines Injektionsstromsignals 601' steuerbar ist.
In Figuren 5 bis 7 ist ein Halbleiterlaserbauelement 6 eines Moduls 2 gemäß unterschiedlicher Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung in
schematischer Ansicht dargestellt, wobei hier das Halbleiterlaserbauelement 6 als VCSEL Dopplersensor konfiguriert ist. Grundsätzlich sind wenigstens drei
(insbesondere miteinander kombinierbare) Implementierungsoptionen einer Detektion des Sekundärsignals 5 (Leistungsdetektion) dargestellt. Gemäß einer ersten Detektionsvariante (siehe Figur 5) wird das Detektionssignal durch Leistungsdetektion außerhalb des optischen Resonators 630 in Abhängigkeit einer Reflexion oder Absorption erzeugt. Gemäß einer zweiten
Detektionsvariante (siehe Figur 6) wird das Detektionssignal durch
Leistungsdetektion außerhalb des optischen Resonators 630 in Abhängigkeit einer Emission durch ein Unterteil des Halbleiterbauelements 6
(Unterteilemission, engl, bottom emission) erzeugt. Gemäß einer dritten
Detektionsvariante (siehe Figur 7) wird das Detektionssignal durch
Leistungsdetektion innerhalb des optischen Resonators 630 in Abhängigkeit von Absorptionsverlusten erzeugt. In Figur 5 ist eine Detektion gemäß der ersten Detektionsvariante illustriert, wobei ein von einem Abdeckelement 603 reflektiertes Lichtsignal durch einen Silizium-Photodetektor 610' außerhalb des Halbleiterlaserbauelement 6 detektiert wird. In Figur 6 ist eine Detektion gemäß
der zweiten Detektionsvariante illustriert, wobei hier das
Halbleiterlaserbauelement 6 ein n-dotiertes internes Kontaktmittel 604
(Intrakavitätskontakt) und ein externes Kontaktmittel 605 (Extrakavität- Photodiodenkontakt) zur Kontaktierung einer in dem Halbleiterlaserbauelement 6 integrierten Photodiode aufweist, wobei die integrierte Photodiode hier zwischen dem optischen Resonator 630 (d.h. außerhalb) und dem Substrat 610 des Halbleiterlaserbauelements 6 angeordnet ist. In Figur 7 ist eine Detektion gemäß der dritten Detektionsvariante illustriert, wobei hier das Halbleiterlaserbauelement 6 das n-dotiertes internes Kontaktmittel 604 (Intrakavitätskontakt) und ein weiteres Kontaktmittel 605' (hier ein Intrakavitäts-Photodiodenkontakt) zur
Kontaktierung einer in dem Halbleiterlaserbauelement 6 integrierten Photodiode aufweist, wobei die integrierte Photodiode hier insbesondere eine mit dem optischen Resonator 630 integrierte Photodiode ist.