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Resin composition for transparent plastic substrate

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Publication number
WO2015163681A1
WO2015163681A1 PCT/KR2015/003990 KR2015003990W WO2015163681A1 WO 2015163681 A1 WO2015163681 A1 WO 2015163681A1 KR 2015003990 W KR2015003990 W KR 2015003990W WO 2015163681 A1 WO2015163681 A1 WO 2015163681A1
Authority
WO
Grant status
Application
Patent type
Prior art keywords
resin
substrate
composition
transparent
plastic
Prior art date
Application number
PCT/KR2015/003990
Other languages
French (fr)
Korean (ko)
Inventor
차혁진
박진규
Original Assignee
(주)휴넷플러스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
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    • C08L83/04Polysiloxanes
    • C08L83/06Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups

Abstract

The present invention provides a resin composition for a transparent plastic substrate, comprising: (A) a silsesquioxane resin represented by chemical formula 1; and (B) a photopolymerization initiator or a thermal curing agent.

Description

투명 플라스틱 기판용 수지 조성물 The resin composition for transparent plastic substrates

본 명세서에 개시된 기술은 투명 플라스틱 기판용 수지 조성물에 관한 것으로서 유연성이 뛰어나며 기계적 특성이 우수한 기판을 투명 플라스틱 기판을 제조하는 데에 적합한 수지 조성물에 관한 것이다. The technique taught in the present specification relates to a resin composition suitable for the excellent flexibility, excellent mechanical properties as the substrate of the resin composition for use in a transparent plastic substrate for making a transparent plastic substrate.

현대 사회가 고도의 정보화 시대로 발전함에 따라서 전자 디스플레이 산업의 중요성이 증대하고 있다. As the modern society development in the information age of high and growing importance of electronic display industry. FPD의 발전 방향을 살펴보면 현재까지는 기술/제품 개발의 방향이 고품격 이미지 구현 및 대면적화를 중심으로 진행되어 왔으나, 향후는 저가격화 및 플렉시블화가 디스플레이의 산업적 발전 방향이 될 것으로 예측되고 있다. Looking at the future direction of the FPD wateuna the direction of the technology / product development is conducted around the image quality and large area implementation until now, the future is being predicted to be the industrial development direction of the price reduction and a flexible angry display. 현재의 정보화 사회에서는 영상산업에 있어 대형화 및 평면화 그리고 여러 가지 기능을 포함하는 디스플레이가 필수적이다. In the current information society, the display including a large and flattened and several features in the film industry is essential. 또한 언제 어디서든지 자유로이 정보를 기록하고 교류하는 것이 요구되어 휴대하기에 편리하고 가벼운 디스플레이가 필요하게 되었다. In addition, when it is required to record and exchange information freely wherever was convenient and lightweight display it needs to go. 그러나 기존의 브라운관은 무겁고 휴대하기 불편하여 이러한 요구들을 충족시킬 수 없다. However, conventional cathode-ray tube can not meet these requirements difficult to heavy to carry. 따라서 현재는 대면적이 가능한 FPD(Flat Panel Display)와 종이 같은 초경량의 유연한 플랙서블 디스플레이(Flexible Display) 기술 개발에 많은 연구가 진행 되고 있다. So now there is a lot of research is being conducted on a large-area FPD technology (Flat Panel Display) and ultra-light, flexible flexible display of the same species (Flexible Display) exploitation.

현재 디스플레이에 사용되는 글래스 기판은 높은 투명성, 투과성, 7H이상의 연필경도, 방오성, 내화학성이 좋기 때문에 디스플레이 산업에서 유용하게 사용되고 있지만, 충격이 가해지면 쉽게 깨질 수 있고, 특히 차세대 디스플레이로 각광을 받고 있는 유연한 플랙서블 디스플레이를 구현하기는 어려운 상황이다. A glass substrate used in the current display but are used advantageously in the display industry, because they can have high transparency, permeability, 7H least pencil hardness, stain-proofing property, chemical resistance, and can easily break when impact is applied, in particular in the spotlight as a next generation display to implement a flexible, flexible display is a difficult situation.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 유연성을 가지면서, 고내열, 고투과, 고경도, 내스크래치성 및 내충격 특성을 향상시킬 수 있는 투명 플라스틱 기판을 제조하는 데 적합한 수지 조성물을 제공하고자 한다. The problem to be solved by the present invention is to provide a resin composition suitable for producing a transparent plastic substrate that can also while having the flexibility, high heat resistance, high transmission, high hardness, improving the scratch resistance and impact properties.

본 발명의 일 측면에 의하면, 하기 화학식 1로 표현되는 (A) 실세스퀴옥산 수지, 및 (B) 광중합 개시제 또는 열경화제를 포함하는 투명 플라스틱 기판용 수지 조성물이 제공된다. According to an aspect of the invention, there is provided a resin composition for transparent plastic substrate comprising (A) a silsesquioxane resin, and (B) a photopolymerization initiator or a thermal curing agent represented by the general formula (1).

(A) 실세스퀴옥산 수지 (A) the silsesquioxane resin

[화학식 1] Formula 1

Figure PCTKR2015003990-appb-I000001

상기 화학식 1에서, In the formula 1,

R 1 , R 2 및 R 3 는 각각 독립적으로 단일 결합, 치환 또는 비치환된 C 1 -C 6 알킬렌 또는 치환 또는 비치환된 C 1 -C 6 -O-알킬렌이거나 치환 또는 비치환된 C 2 -C 12 알킬렌-O-알킬렌이고, R 1, R 2 and R 3 are each independently a single bond, a substituted or unsubstituted C 1 -C 6 alkylene group or a substituted or unsubstituted C 1 -C 6 alkylene -O- or a substituted or unsubstituted C 2, and -C 12 alkylene -O- alkylene,

R 1a 는 치환 또는 비치환된 C 1 -C 12 알킬이거나 치환 또는 비치환된 C 3 -C 18 탄화수소 고리기이며, R 1a is a substituted or unsubstituted C 1 -C 12 alkyl or substituted or unsubstituted C 3 -C 18 hydrocarbon ring,

R 2a 는 에틸렌 결합을 갖는 치환 또는 비치환된 C 2 -C 12 의 탄화수소기이고, R 2a is a substituted or unsubstituted group of the unsubstituted C 2 -C 12 hydrocarbon group having an ethylene bond,

R 3a 는 치환 또는 비치환된 C 2 -C 10 의 사이클릭 에테르 함유기이며, R 3a is a group containing a substituted or unsubstituted cyclic ring of a C 2 -C 10 ethers,

l은 2 내지 500의 정수이고, m 및 n은 0 내지 500의 정수이되, m 및 n의 적어도 하나는 0이 아니다. l is an integer from 2 to 500, m and n are an integer of 0 to 500, at least one of m and n is not zero.

본 발명의 다른 측면에 의하면, 상술한 조성물로부터 형성된 5㎛ 내지 5,000㎛ 범위의 두께를 갖는 투명 플라스틱 필름이 제공된다. According to another aspect of the invention, there is provided a transparent plastic film having a thickness of 5㎛ to 5,000㎛ range formed from the aforementioned composition.

본 발명의 또 다른 측면에 의하면, 상술한 투명 플라스틱 필름을 포함한 기판이 제공된다. According to still another aspect of the invention, there is provided a board including the above-described transparent plastic film.

본 발명에 따른 투명 플라스틱 기판용 수지 조성물은 고내열, 고투과, 유연성을 갖고 경도, 내스크래치성 및 내충격 특성을 보인다. The resin composition for transparent plastic substrate according to the present invention exhibit hardness, scratch resistance and impact resistance properties has a high heat-resistance, high transmission, and flexibility. 따라서 각종 하드코팅 필름, 디스플레이 보호용 윈도우 및 플렉서블 소자용 기판 등에 응용가능하다. Therefore, it is applicable for various hard coating films, a protective display window and the flexible element substrate.

이하 본 발명을 상세하게 설명한다. It will be described in detail below the present invention.

본 명세서에서 용어 "알킬"은 직쇄, 분지쇄 또는 고리형의 탄화수소 라디칼을 포함하며, 용어 "알킬렌"은 알킬로부터 유도되는 2가(divalent) 라디칼을 말한다. The term "alkyl" in the present specification is straight-chain, comprising a hydrocarbon radical of the type branched-chain or cyclic, the term "alkylene" refers to a second derived from an alkyl radical (divalent). 예를 들어 알킬렌은 메틸렌, 에틸렌, 이소부틸렌, 시클로헥실렌, 시클로펜틸에틸렌, 2-프로페닐렌, 3-부티닐렌 등을 포함한다. For example, the alkylene include methylene, ethylene, isobutylene, cyclohexylene, cyclopentyl-ethylene, 2-propenylene, 3-butynylene and the like.

용어 "헤테로알킬"은 그 자체로 또는 다른 용어와 조합되어, 다른 의미로 명시되지 않는 한, 1종 이상의 탄소 원자 및 O, N, P, Si 및 S로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 이종원자로 이루어지는 안정한 직쇄 또는 분지쇄 또는 고리형 탄화수소 라디칼 또는 이들의 조합을 의미하고, 질소, 인 및 황 원자는 임의로 산화될 수 있고, 질소 이종원자는 임의로 4차화될 수 있다. The term "heteroalkyl" is combined with itself or other terms, unless indicated to the other meanings, as heteroatom one or more kinds selected from the group consisting of one or more carbon atoms and O, N, P, Si and S a stable straight or branched chain or cyclic hydrocarbon radical, or combination thereof, and means, nitrogen, phosphorus, and sulfur formed may optionally be oxidized, and the nitrogen heteroatom may optionally be quaternized the. 유사하게, "헤테로알킬렌"이란 용어는 헤테로알킬로부터 유도된 2가 라디칼을 의미한다 Similarly, "heteroaryl-alkylene" refers to and is derived from a 2-heteroalkyl means a radical

용어 "아릴"은 다른 의미로 명시되지 않는 한, 함께 융합 또는 공유 결합된 단일 고리 또는 다중 고리(1개 내지 3개의 고리)일 수 있는 다중불포화, 방향족, 탄화수소 치환기를 의미한다. The term "aryl" refers to one, or fused together to share a combined polyunsaturated, aromatic, hydrocarbon substituent which can be a single ring or multiple rings (1 to 3 rings), unless specified to the other means. "헤테로아릴"이란 용어는 (다중 고리의 경우 각각의 별도의 고리에서) N, O 및 S로부터 선택되는 1 내지 4개의 이종원자를 포함하는 아릴 기(또는 고리)를 의미하고, 질소 및 황 원자는 임의로 산화되고, 질소 원자(들)은 임의로 4차화된다. "Heteroaryl" refers to N, O, and an aryl group (or ring) means, and nitrogen and sulfur atoms a containing from 1 to 4 heteroatoms selected from S (if a multi-ring at each separate ring) optionally oxidized, the nitrogen atom (s) are optionally quaternized. 헤테로아릴 기는 탄소 또는 이종원자를 통해 분자의 나머지에 결합될 수 있다. The heteroaryl group may be bonded to the rest of the molecule through a carbon or heteroatom characters. 아릴 및 헤테로아릴 기의 비제한적인 예로는 페닐, 1-나프틸, 2-나프틸, 4-비페닐, 1-피롤릴, 2-피롤릴, 3-피롤릴, 3-피라졸릴, 2-이미다졸릴, 4-이미다졸릴, 피라지닐, 2-옥사졸릴, 4-옥사졸릴, 2-페닐-4-옥사졸릴, 5-옥사졸릴, 3-이속사졸릴, 4-이속사졸릴, 5-이속사졸릴, 2-티아졸릴, 4-티아졸릴, 5-티아졸릴, 2-푸릴, 3-푸릴, 2-티에닐, 3-티에닐, 2-피리딜, 3-피리딜, 4-피리딜, 2-피리미딜, 4-피리미딜, 5-벤조티아졸릴, 푸리닐, 2-벤즈이미다졸릴, 5-인돌릴, 1-이소퀴놀릴, 5-이소퀴놀릴, 2-퀴녹살리닐, 5-퀴녹살리닐, 3-퀴놀릴 및 6-퀴놀릴을 들 수 있다. Non-limiting examples of aryl and heteroaryl groups include phenyl, 1-naphthyl, 2-naphthyl, 4-biphenyl, 1-pyrrolyl, 2-pyrrolyl, 3-pyrrolyl, 3-pyrazolyl, 2- imidazolyl, 4-imidazolyl, pyrazinyl, 2-oxazolyl, 4-oxazolyl, 2-phenyl-4-oxazolyl, 5-oxazolyl, 3-isoxazolyl, 4-isoxazolyl, 5 -isoxazolyl, 2-thiazolyl, 4-thiazolyl, 5-thiazolyl, 2-furyl, 3-furyl, 2-thienyl, 3-thienyl, 2-pyridyl, 3-pyridyl, 4- pyridyl, salicylate 2-pyrimidyl, 4-pyrimidyl, 5-benzothiazolyl, Puri carbonyl, 2-benzimidazolyl, 5-indolyl, 1-isoquinolyl, 5-isoquinolyl, 2-quinoxaline carbonyl, salicylate 5-quinoxaline carbonyl, there may be mentioned 3-quinolyl and 6-quinolyl. 상기 언급된 아릴 및 헤테로아릴 고리계 각각에 대한 치환기는 하기 기재된 허용되는 치환기 군으로부터 선택된다. The substituents for the aforementioned aryl and heteroaryl ring systems each are selected from substituent group allowed as described below. "아릴렌" 및 "헤테로아릴렌"이란 용어는 각각 아릴 및 헤테로아릴의 2가 라디칼을 지칭한다. "Arylene" and "heteroarylene" refers to a bivalent radical of each aryl and heteroaryl.

본 명세서에 기재된 "치환 또는 비치환된"이라는 표현에서 "치환"은 탄화수소 내의 수소 원자 하나 이상이 각각, 서로 독립적으로, 동일하거나 상이한 치환기로 대체되는 것을 의미한다. In the expression "substituted or unsubstituted" as disclosed herein, "substituted" means that substitution with at least each, independently of one another, identical or different substituents one hydrogen atom in the hydrocarbon group.

유용한 치환기는 다음을 포함하지만 이에 제한되지 않는다: -R a , -할로, -O - , =O, -OR b , -SR b , -S - , =S, -NR c R c , =NR b , =N-OR b , 트리할로메틸, -CF 3 , -CN, -OCN, -SCN, -NO, -NO 2 , =N 2 , -N 3 , -S(O) 2 R b , -S(O) 2 NR b , -S(O) 2 O - , -S(O) 2 OR b , -OS(O) 2 R b , -OS(O) 2 O - , -OS(O) 2 OR b , -P(O)(O - ) 2 , -P(O)(OR b )(O - ), -P(O)(OR b )(OR b ), -C(O)R b , -C(S)R b , -C(NR b )R b , -C(O)O - , -C(O)OR b , -C(S)OR b , -C(O)NR c R c , -C(NR b )NR c R c , -OC(O)R b , -OC(S)R b , -OC(O)O - , -OC(O)OR b , -OC(S)OR b , -NR b C(O)R b , -NR b C(S)R b , -NR b C(O)O - , -NR b C(O)OR b , -NR b C(S)OR b , -NR b C(O)NR c R c , -NR b C(NR b )R b 및 -NR b C(NR b )NR c R c , 여기서 R a 는 알킬, 시클로알킬, 헤테로알킬, 시클로헤테로알킬, 아릴, 아릴알킬, 헤테로아릴 및 헤테로아릴알킬로 이루어지는 군으로부터 선택되고; Useful substituents include, but are not limited to: -R a, - halo, -O -, = O, -OR b, -SR b, -S -, = S, -NR c R c, = NR b , = N-OR b, trihalomethyl, -CF 3, -CN, -OCN, -SCN, -NO, -NO 2, = N 2, -N 3, -S (O) 2 R b, - S (O) 2 NR b, -S (O) 2 O -, -S (O) 2 OR b, -OS (O) 2 R b, -OS (O) 2 O -, -OS (O) 2 OR b, -P (O) ( O -) 2, -P (O) (OR b) (O -), -P (O) (OR b) (OR b), -C (O) R b, -C (S) R b, -C (NR b) R b, -C (O) O -, -C (O) OR b, -C (S) OR b, -C (O) NR c R c , -C (NR b) NR c R c, -OC (O) R b, -OC (S) R b, -OC (O) O -, -OC (O) OR b, -OC (S) OR b, -NR b C (O) R b, -NR b C (S) R b, -NR b C (O) O -, -NR b C (O) OR b, -NR b C (S) OR b, -NR b C (O) NR c R c, -NR b C (NR b) R b and -NR b C (NR b) NR c R c, where R a is alkyl, cycloalkyl, heteroalkyl, heteroaryl selected from cycloalkyl, aryl, arylalkyl, heteroaryl, and the group consisting of heteroaryl and alkyl; 각R b 는 독립적으로 수소 또는 R a 이고; Each R b is independently hydrogen or R a; 및 각 R c 는 독립적으로 R b 이거나, 대안적으로 두 R c 는 이들이 결합된 질소 원자와 함께 4-, 5-, 6- 또는 7-원 시클로헤테로알킬을 형성하며 이는 임의로 O, N 및 S로 이루어진 군에서 선택되는 동일하거나 상이한 추가적인 헤테로원자 1 내지 4개를 포함할 수 있다. And each R c is independently R b or, alternatively, two R c forms a 4-, 5-, 6- or 7-membered cycloalkyl heteroalkyl, together with the nitrogen atom to which they are attached, which optionally O, N and S which may be the same or different comprising from 1 to 4 additional heteroatoms selected from the group consisting of. 구체적인 예로서, -NR c R c 는 -NH 2 , -NH-알킬, N-피롤리디닐 및 N-모폴리닐을 포함하는 것을 의미한다. As specific examples, -NR c R c is meant to include -NH 2, -NH- alkyl, N- pyrrolidinyl, and N- morpholinyl. 또 다른 예로서, 치환된 알킬은 -알킬렌-O-알킬, -알킬렌-헤테로아릴, -알킬렌-시클로헤테로알킬, -알킬렌-C(O)OR b , -알킬렌-C(O)NR b R b , 및 -CH 2 -CH 2 -C(O)-CH 3 을 포함하는 것을 의미한다. As another example, the substituted alkyl is-alkylene -O- alkyl, - alkylene-heteroaryl, - alkylene-cycloalkyl heteroalkyl, - alkylene -C (O) OR b, - alkylene -C (O ) it is meant to include a NR b R b, and -CH 2 -CH 2 -C (O) -CH 3. 상기 하나 이상의 치환기는 이들이 결합된 원자와 함께 선택되어 시클로알킬 및 시클로헤테로알킬을 포함하는 시클릭 고리를 형성할 수 있다. The one or more substituents are selected together with the atom they are attached may form a cyclic ring that includes the cycloalkyl and cycloalkyl-alkyl heteroaryl.

본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 실세스퀴옥산 수지를 포함하는 투명 플라스틱 기판용 조성물을 제공한다. According to one embodiment of the present invention, there is provided a transparent plastic substrate for containing the silsesquioxane resin composition. 상기 투명 플라스틱 기판용 수지 조성물은 (A) 실세스퀴옥산 수지와, (B) 광중합 개시제 또는 열경화제, (C) 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 다관능성 화합물, (D) 강인화제, 및 (E) 점도 조절용 (메트)아크릴계 화합물 또는 유기 용매, (F) 첨가제를 포함할 수 있다. The transparent resin composition for a plastic substrate (A) a silsesquioxane resin, (B) a photopolymerization initiator or a thermal curing agent, (C) multi-functional compound having an ethylenically unsaturated bond, (D) the robust agent, and (E) viscosity adjustment (meth) comprises an acrylic compound or an organic solvent, (F) additives. 선택적으로 상기 투명 플라스틱 기판용 수지 조성물은 (G) 무기물 입자를 더 포함할 수 있다. Optionally the resin composition for the transparent plastic substrate (G) may further include inorganic particles.

이하 본 발명의 일 구현예에 따른 수지 조성물의 각 구성요소에 대해 보다 상세히 설명한다. It will be described in detail for each component in the resin composition according to the following one embodiment of the invention.

(A) 실세스퀴옥산 수지 (A) the silsesquioxane resin

본 발명의 실세스퀴옥산 수지는 하기 화학식 1로 표현되는 사다리형(ladder-like) 실세스퀴옥산 고분자이다. The silsesquioxane resin is a ladder-like (ladder-like) silsesquioxane polymer represented by the following general formula (1) of the present invention. 일 양태로 상기 실세스퀴옥산 수지는 주쇄가 실세스퀴옥산 구조로 되어 있으며, 광경화가 가능한 알릴기, 비닐기 또는 아크릴기 등의 감광성 작용기를 포함할 수 있어 광경화형 조성물에 사용될 수 있다. The silsesquioxane resin in one aspect is the main chain is a silsesquioxane structure, it contains a photosensitive functional group such as a photo-painter possible allyl group, a vinyl group or an acrylic group can be used in the photocurable composition. 한편 다른 양태로 상기 실세스퀴옥산 수지는 주쇄가 실세스퀴옥산 구조로 되어 있으며 열경화가 가능한 에폭시기와 같은 사이클릭 에테르 그룹을 포함할 수 있어 열경화성 조성물에 사용될 수 있다. In the silsesquioxane resin to another aspect is the main chain is a silsesquioxane structure, and it contains a cyclic ether group such as epoxy heat-curable may be used in the thermosetting composition. 또한 상기 실세스퀴옥산 수지는 특정의 물성 특성을 갖도록 다양한 작용기를 포함할 수 있는 고분자 수지이다. In addition, the silsesquioxane resin is a polymeric resin which may include various functional groups so as to have a particular physical properties.

상기 실세스퀴옥산 수지는 잘 알려진 바와 같이 화학 구조로 볼 때 유리와 유사한 구조로 되어 있어 유리가 가질 수 있는 고내열, 고투과, 고경도 및 내스크래치성 등의 우수한 특성을 나타낼 수 있다. The silsesquioxane resin has a structure similar to the glass when viewed in chemical structure as is well known it can exhibit the excellent properties of high heat-resistance, high transmission, such as high hardness and scratch resistance that glass can have.

화학식 1 Formula 1

Figure PCTKR2015003990-appb-C000001

상기 화학식 1에서, In the formula 1,

R 1 , R 2 및 R 3 는 각각 독립적으로 단일 결합, 치환 또는 비치환된 C 1 -C 6 알킬렌 또는 치환 또는 비치환된 C 1 -C 6 -O-알킬렌이거나 치환 또는 비치환된 C 2 -C 12 알킬렌-O-알킬렌일 수 있다. R 1, R 2 and R 3 are each independently a single bond, a substituted or unsubstituted C 1 -C 6 alkylene group or a substituted or unsubstituted C 1 -C 6 alkylene -O- or a substituted or unsubstituted C It may renil 2 -C 12 alkylene -O- alkyl.

R 1a 는 치환 또는 비치환된 C 1 -C 12 알킬이거나 치환 또는 비치환된 C 3 -C 18 탄화수소 고리기일 수 있다. R 1a; it can be a substituted or unsubstituted C 1 -C 12 alkyl or substituted or unsubstituted C 3 -C 18 hydrocarbon ring.

본 명세서에서 상기 R 1 및 R 1a 를 포함하는 반복단위 (I)은 한 가지 종류일 수도 있지만, 바람직하게는 소망하는 물성의 조절을 위해 서로 다른 복수의 반복단위들이 조합된 것일 수도 있다. The repeating unit (I) containing the R 1 and R 1a herein, there is one also one kinds, but preferably also a plurality of repeating units different from each other to be combined for the adjustment of the desired properties. 예를 들어 상기 폴리실세스퀴옥산 고분자는 반복단위 (I)로서 (I)', (I)'' 및 (I)'''의 세 가지 종류를 동시에 함유할 수도 있으며, 세 가지 종류의 반복단위에 속하는 각각의 R 1 들 및 R 1a 들은 서로 동일하거나 다를 수 있다. For example, said polysilsesquioxane polymer may also be a repeating unit (I) containing three kinds of (I) ', (I)' 'and (I)' '' at the same time, three kinds of repeating each R 1 and R 1a belongs to the unit may be the same or different from each other.

상기 치환 또는 비치환된 C 1 -C 12 알킬은 예를 들어, 메틸, 에틸, 프로필, 부틸, 헥실 또는 옥틸일 수 있다. The substituted or unsubstituted C 1 -C 12 alkyl may be, for example, cyclohexyl or octanoic tilil methyl, ethyl, propyl, butyl,.

상기 치환 또는 비치환된 C 3 -C 18 탄화수소 고리기는 사이클로알킬, 바이사이클로알킬, 아릴 또는 헤테로아릴일 수 있다. The substituted or unsubstituted C 3 -C 18 cyclic hydrocarbon ring group may be a cycloalkyl, by cycloalkyl, aryl or heteroaryl. 또한 상기 탄화수소 고리기의 구조 내에 N, P, O 또는 S와 같은 헤테로원자나 이중결합이 포함될 수 있다. Also it may include a hetero atom or a double bond, such as N, P, O or S in the structure of the hydrocarbon ring group. 바람직하게는 상기 치환 또는 비치환된 C 3 -C 18 탄화수소 고리기는 Preferably, the substituted or unsubstituted C 3 -C 18 hydrocarbon ring group

Figure PCTKR2015003990-appb-I000002
, ,
Figure PCTKR2015003990-appb-I000003
, ,
Figure PCTKR2015003990-appb-I000004
, ,
Figure PCTKR2015003990-appb-I000005
, ,
Figure PCTKR2015003990-appb-I000006
And
Figure PCTKR2015003990-appb-I000007
으로 이루어진 군 중에서 선택된 어느 하나이다. Any one selected from the group consisting of. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다. However, the embodiment is not limited thereto.

상기 치환 또는 비치환된 C 1 -C 12 알킬기는 폴리실세스퀴옥산 고분자가 적당한 유연성과 유리전이 온도를 갖도록 한다. The substituted or unsubstituted C 1 -C 12 alkyl group is a polysilsesquioxane polymer to have a suitable flexibility and a glass transition temperature. 또한 상기 치환 또는 비치환된 C 3 -C 18 탄화수소 고리기는 감광성 수지 조성물의 내열성과 경도를 높여준다. Also it gives the substituted or unsubstituted C 3 -C 18 hydrocarbon ring group increases the heat resistance and hardness of the photosensitive resin composition.

R 2a 는 광개시제의 존재 하에서 노광에 의해 경화 반응을 일으킬 수 있는 감광성 작용기로서, 에틸렌 결합을 갖는 치환 또는 비치환된 C 2 -C 12 의 탄화수소기이다. R 2a is a substituted or non-substituted hydrocarbon group-substituted C 2 -C 12 having an ethylene bond as a photosensitive functional group which can cause a curing reaction by exposure in the presence of a photoinitiator. 상기 감광성 작용기는 3-메타크릴, 3-아크릴, 비닐 또는 알릴기를 말단으로 함유하는 탄화수소기일 수 있으며, 구체적인 예를 들면, 3-메타아크릴옥시프로필, 3-아크릴옥시프로필, 3-메타아크릴, 3-아크릴, 비닐 또는 알릴기이다. The photosensitive functional group is 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, it can be a hydrocarbon group containing a 3-acrylic, vinyl or allyl end groups, and specific example, the 3-meth acryloxypropyl, 3-acryloxypropyl, 3-methacrylate, 3 - a group of acrylic, vinyl or allyl.

R 3a 는 열에 의해 열경화제와 함께 경화 반응을 일으킬 수 있는 작용기로서, 치환 또는 비치환된 C 2 -C 10 의 사이클릭 에테르 함유기이다. R 3a is open is a functional group which can cause a curing reaction with the hardener, a substituted or unsubstituted group containing a cyclic ether of C 2 -C 10 with heat. 상기 치환 또는 비치환된 C 2 -C 10 사이클릭 에테르 함유기는 글리시딜, 2-(3,4-에폭시사이클로헥실) 또는 옥세탄-3-일기를 말단으로 함유하는 탄화수소기일 수 있으며, 구체적인 예를 들면, 3-글리시독시프로필, 3-글리시딜, 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸, 3-에틸-3-[3-프로폭시메틸]옥세타닐 또는 옥세탄-3-일메틸기가 있다. The substituted or unsubstituted group containing a C 2 -C 10 cyclic ether glycidyl, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) or and the oxetane-3-yl group can be a hydrocarbon group containing a terminal, a specific example for example, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidyl, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyl, 3-ethyl-3- [3-methyl-propoxy] -3-oxetanyl or oxetanyl - there is one group. 바람직하게는 상기 치환 또는 비치환된 C 2 -C 10 의 사이클릭 에테르 함유기는 에폭시기를 함유할 수 있다. Group preferably contains a cyclic ether of the substituted or unsubstituted C 2 -C 10 may contain an epoxy group.

상기 화학식 1에서, l은 2 내지 500의 정수이고, m 및 n은 각각 0 내지 500의 정수이되, m 및 n 중 적어도 하나는 0이 아니다. In Formula 1, l is an integer from 2 to 500, m and n is not at least one of 0, m and n are each an integer of 0 to 500.

상기 실세스퀴옥산 수지 내에서 상기 반복단위 (I)은 1 내지 90몰%, 상기 반복단위 (II)은 0 내지 30몰% 및 상기 반복단위 (III)은 0 내지 30몰%를 차지할 수 있다. The repeating unit (I) is 1 to 90 mol%, the repeating unit (II) is from 0 to 30% and (III) wherein the repeat unit molar in the silsesquioxane resin may comprise from 0 to 30 mol% . 상기 범위에서 상기 실세스퀴옥산 수지가 투명 플라스틱 유연 기판에 적용될 경우 우수한 물성을 가질 수 있다. If the above range is the silsesquioxane resin applied to the flexible transparent plastic substrate it may have excellent physical properties.

상기 실세스퀴옥산 수지의 중량 평균 분자량은 2,000 내지 100,000인 것이 바람직하다. A weight average molecular weight of the silsesquioxane resin is preferably from 2,000 to 100,000. 상기 평균 분자량이 2,000 미만인 경우에는 플라스틱 기판을 형성시키기 어려우며, 분자량이 100,000을 초과하는 경우에는 점도가 높아 플라스틱 기판을 형성시킬 때 공정상의 문제점이 발생할 수 있다. When the case where the average molecular weight is less than 2,000 is difficult to form the plastic substrate, and the molecular weight exceeds 100,000, there is a problem in the process may occur when the formation of the plastic substrate due to high viscosity. 또한, 상기 실세스퀴옥산 수지의 분산도(polydispersity)는 1 내지 10인 것이 바람직하다. In addition, the polydispersity (polydispersity) of the silsesquioxane resin is preferably from 1 to 10. 평균 분산도가 10을 초과하는 경우에는 기판 평탄도에 문제점이 발생될 수 있다. When the average degree of dispersion is more than 10, it can be a problem also occurs in the flat substrate.

상기 화학식 1에서 m이 0이 아니고 n이 0인 경우, 즉 반복단위 (II)가 존재하고 반복단위 (III)이 없는 경우에는 상기 실세스퀴옥산 수지는 광경화성 수지 조성물에 사용될 수 있다. If in formula (I) wherein m is 0, n is not 0, that is, the repeating unit (II) is present and does not have the repeating units (III) has the silsesquioxane resin can be used in the photo-curable resin composition. 한편, 상기 화학식 1에서 m이 0이고, n이 0이 아닌 경우, 즉 반복단위 (II)가 없고 반복단위 (III)이 있는 경우에는 상기 실세스퀴옥산 수지는 열경화성 수지 조성물에 사용될 수 있다. On the other hand, m is 0 in Formula 1, and when n is not zero, that is, the repeating unit (II) in the case where there in the repeating unit (III) wherein the silsesquioxane resin can be used in the thermosetting resin composition. 몇몇 경우에 있어서 반복단위 (II)와 반복단위 (III)이 동시에 존재할 수도 있으며, 이 경우, 광경화 후에 열경화를 통해 기판의 내열성이 향상될 수 있다. In some cases may have a repeating unit (II) and the repeating unit (III) is present at the same time, in this case, the heat resistance of the substrate can be improved through the thermal curing after photocuring.

상기 실세스퀴옥산 수지가 투명 플라스틱 기판 형성을 위한 수지 조성물에 사용될 경우, 상기 실세스퀴옥산 수지는 전체 조성물 중 5 내지 80중량%가 포함되는 것이 바람직하다. When the silsesquioxane resin used in the resin composition for forming a transparent plastic substrate, wherein the silsesquioxane resin is preferably contained from 5 to 80% by weight of the total composition. 상기 실세스퀴옥산 수지의 함량이 상기 범위 미만에서는 기판의 두께 형성에 어려움이 있고, 상기 범위 초과에서는 점도가 높아 기판 형성 공정이 어려울 수 있다. In the content of the silsesquioxane resin less than the above range, it is difficult to form the thickness of the substrate, in the range greater than can be difficult due to high viscosity of the substrate forming step.

(B) 광중합 개시제 또는 열경화제 (B) a photopolymerization initiator or a thermal curing agent

본 발명의 수지 조성물에 있어서 광중합 개시제는 가시광선, 자외선, 원자외선, 하전 입자선, X선 등에 의해 상기 실세스퀴옥산 수지의 중합을 개시할 수 있는 활성종을 발생하는 성분을 의미한다. In the resin composition of the present invention, the photopolymerization initiator means a component capable of generating an active species capable of initiating polymerization of the silsesquioxane resin or the like visible light, ultraviolet rays, far ultraviolet rays, charged particle beam, X-rays.

상기 광중합 개시제로는 예를 들면, 옥심에스터계 화합물, 비이미다졸계 화합물, 벤조인계 화합물, 아세토페논계 화합물, 벤조페논계 화합물, 알파-디케톤계 화합물, 다핵 퀴논계 화합물, 포스핀계 화합물, 트리아진계 화합물 등을 들 수 있다. The photopolymerization initiator is, for example, an oxime ester-based compound, non-imidazole compounds, benzo phosphorus-based compound, acetophenone compound, a benzophenone compound, an alpha-decade tongye the compound, polynuclear quinone compound, a phosphine pingye compound, triazole there may be mentioned triazine compounds. 이들 중에서 아세토페논계 화합물 또는 옥심에스터계 화합물이 바람직하다. The acetophenone compound, or oxime ester-based compound is preferred.

상기 옥심에스터계 화합물로는 1-[9-에틸-6-(2-메틸벤조일)-9H-카르바졸-3-일]-1-(0-아세틸옥심), 1,3-옥탄디온-1[(4-페닐티오)페닐]2-벤조일-옥심 등일 수 있다. To the oxime ester compound include 1- [9-ethyl-6- (2-methylbenzoyl) -9H- carbazole-3-yl] -1- (O-acetyl oxime), 1,3-octane-dione -1 [(4-phenyl) phenyl] 2-benzoyl-oxime, and the like.

상기 아세토페논계 화합물로는, 예를 들면, 알파-히드록시케톤계 화합물, 알파-아미노케톤계 화합물 및 이들 이외의 화합물을 들 수 있다. To the acetophenone compounds, e.g., alpha-amino ketone compound may be mentioned, compounds other than the above-hydroxy ketone compound, alpha.

상기 알파-히드록시케톤계 화합물의 구체적인 예로는 1-페닐-2-히드록시-2-메틸프로판-1-온, 1-(4-i-프로필페닐)-2-히드록시-2-메틸프로판-1-온, 4-(2-히드록시에톡시)페닐-(2-히드록시-2-프로필)케톤, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤 등을 들 수 있고, 상기 알파-아미노케톤계 화합물의 구체적인 예로는 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부타논-1 등을 들 수 있으며, 이들 이외의 화합물의 구체적인 예로는 2,2-디메톡시아세토페논, 2,2-디에톡시아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논 등을 들 수 있다. The alpha-hydroxy ketone, and specific examples of the compound is 1-phenyl-2-hydroxy-2-methyl-1-one, 1- (4-i- propyl) -2-hydroxy-2-methyl propane 1-one, 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl- (2-hydroxy-2-propyl) ketone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, etc. may be mentioned, wherein the alpha-amino ketone compound specific examples of the 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-1-one, 2-benzyl-1- (4-morpholinophenyl) -butanone may be made of non -1 or the like, specific examples of compounds other than these, 2,2-dimethoxy-acetophenone, 2,2-diethoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenyl acetophenone, etc. It can be given. 이들 아세토페논계 화합물을 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. These the acetophenone compounds may be used either individually or in combination of two or more. 이들 아세토페논계 화합물을 사용함으로써, 박막의 강도를 더욱 양호하게 하는 것이 가능하다. By using these acetophenone compounds, it is possible to more preferably the strength of the thin film.

또한, 비이미다졸계 화합물의 구체적인 예로는, 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라키스(4-에톡시카르보닐페닐)-1,2'-비이미다졸, 2,2'-비스(2-브로모페닐)-4,4',5,5'-테트라키스(4-에톡시카르보닐페닐)-1,2'-비이미다졸, 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐-1,2'-비이미다졸, 2,2'-비스(2,4-디클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐-1,2'-비이미다졸, 2,2'-비스(2,4,6-트리클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐-1,2'-비이미다졸, 2,2'-비스(2-브로모페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐-1,2'-비이미다졸, 2,2'-비스(2,4-디브로모페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐-1,2'-비이미다졸, 2,2'-비스(2,4,6-트리브로모페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐-1,2'-비이미다졸 등을 들 수 있다. Further, specific examples of the non-imidazole compounds are 2,2'-bis (2-chlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetrakis (4-ethoxycarbonylphenyl a) 1,2 '- biimidazole, 2,2'-bis (2-bromophenyl) -4,4', 5,5'-tetrakis (4-ethoxycarbonylphenyl a) 1,2'- , 2,2'-bis (2-chlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetraphenyl-1,2', 2,2'-bis (2,4-dichlorophenyl) 4,4 ', 5,5'-tetraphenyl-1,2', 2,2'-bis (2,4,6-trichloroethyl) -4,4', 5,5 ' - tetraphenyl-1,2', 2,2'-bis (2-bromophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetraphenyl-1,2'-2 2,2'-bis (2,4-dibromo-phenyl) -4,4 ', 5,5'-tetraphenyl-1,2', 2,2'-bis (2, 4, 6 - root rib and the like base) -4,4 ', 5,5'-tetraphenyl-1,2'.

상기 이미다졸 화합물 중, 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐-1,2'-비이미다졸, 2,2'-비스(2,4-디틀로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐-1,2'-비이미다졸, 2,2'-비스(2,4,6-트리클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐-1,2'-비이미다졸 등이 바람직하고, 특히 바람직하게는 2,2'-비스(2,4-디클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐-1,2'-비이미다졸이다. Of the imidazole compound, 2,2'-bis (2-chlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetraphenyl-1,2', 2,2'-bis (2, with 4-diteul) -4,4 ', 5,5'-tetraphenyl-1,2', 2,2'-bis (6-trichloro-phenyl) -4, 4 ', 5,5'-tetraphenyl--1,2'- ratio and imidazole, etc. are preferred, particularly preferably 2,2'-bis (2,4-dichlorophenyl) -4,4', 5, 5'-tetraphenyl -1,2'- ratio already boil down.

상기 광중합 개시제의 함량은 상기 실세스퀴옥산 수지 100 중량부에 대하여 1 내지 30 중량부이며, 바람직하게는 5 내지 20 중량부이다. The amount of the photopolymerization initiator is 1 to 30 parts by weight with respect to the silsesquioxane resin of 100 parts by weight, preferably 5 to 20 parts by weight. 상기 광중합 개시제의 함량이 상기 범위 미만에서는 경화가 안 일어날 수 있고, 상기 범위 초과에서는 경화 후 용해도 감소로 인한 석출이 발생 할 수 있다. When the content of the photopolymerization initiator is less than the above range, the curing can take place not, can be in the range greater than this due to the reduced solubility of the precipitation generated after hardening.

본 발명의 열경화제는, 에폭시기를 갖는 화합물을 경화시키는 역할을 담당한다. Heat-curing agent of the present invention plays a role of curing the compound containing an epoxy group. 열경화제로서는, 에폭시 수지용 경화제로서 일반적으로 사용되는 경화제를 사용할 수 있다. As the heat-curing agent can be used a curing agent which is generally used as a curing agent for epoxy resins. 상기 열경화제는 에폭시수지와 경화반응을 할 수 있는 한 특별히 제한되지 않는다. The heat curing agent is not particularly limited to the epoxy resin and the curing reaction. 통상, 페놀계 히드록실기를 갖는 화합물, 산무수물을 갖는 화합물, 또는 아민이다. Generally, a phenolic hydroxyl group-having compound, a compound having an acid anhydride, or amine.

분자중에 2개 이상의 페놀계 히드록실기를 갖는 화합물의 예는 페놀 노보라크수지, 크레졸 노보라크수지, 페놀아랄킬수지, 비스페놀A와 레소르신올로부터 합성된 노볼락수지, 트리스(히드록시페닐)메탄, 디히드로비페닐, 및 폴리수소계 페놀화합을 포함한다. Examples of compounds having two or more phenolic hydroxyl groups in the molecule are phenol novo plaque resin, cresol novo plaque resin, phenol aralkyl resin, bisphenol A and re sorbitan a novolak resin, tris (hydroxyphenyl) synthesized from sinol methane, dihydro include biphenyl, and poly-phenolic compounds can subtotal. 산무수물을 갖는 화합물의 예는 무수말레산, 무수프탈산, 및 무수피로멜리트산을 포함한다. Examples of having the acid anhydride compounds include maleic anhydride, phthalic anhydride, and pyromellitic anhydride. 아민의 예는 방향족아민, 즉 메타페닐렌디아민, 디(아미노페닐)메탄, 및 디아미노디페닐술폰을 포함한다. Examples of amines include aromatic amines, that is, m-phenylenediamine, di (aminophenyl) methane, and diaminodiphenyl sulfone.

또 다른 형태의 경화제로는, 잠재성 아민 경화 성분이 포함된다. Another aspect of the curing agents include the latent amine curing component. 잠재성(latent) 경화제는 경화 성분이 실온에서는 반응을 하지 않지만, 일단 에폭시 경화 반응의 개시 온도가 초과되면 급속히 반응하여 경화를 일으키는 것을 의미한다. When the potential (latent) a curing agent the curing component does not react at room temperature, once the onset temperature of the epoxy curing reaction in excess means that the rapid reaction which causes curing. 이는 구조용 접착제가 경화제를 활성화시키지 않고도 실온에서 또는 적당한 가온에 의해 용이하게 적용될 수 있게 한다. This allows the structural adhesive can easily be applied by at room temperature without having to activate the curing agent or an appropriate heating.

적합한 잠재성 아민에는, 예를 들어 구아니딘, 치환된 구아니딘 (예컨대, 메틸구아니딘, 다이메틸구아니딘, 트라이메틸구아니딘, 테트라메틸구아니딘, 메틸아이소바이구아니딘, 다이메틸아이소바이구아니딘, 테트라메틸아이소바이구아니딘, 헥사메틸아이소바이구아니딘, 헵타메틸아이소바이구아니딘 및 다이시안다이아미드), 멜라민 수지, 구아나민 유도체 (예컨대, 알킬화 벤조구아나민 수지, 벤조구아나민 수지 및 메톡시메틸에톡시메틸벤조구아나민), 환형 3차 아민, 방향족 아민, 치환된 우레아 (예컨대, p-클로로페닐-N,N-다이메틸우레아 (모누론), 3-페닐-1,1-다이메틸우레아 (페누론), 3,4-다이클로로페닐-N,N-다이메틸우레아 (다이우론)), 3차아크릴- 또는 알킬-아민 (예컨대, 벤질다이메틸아민, 트리스(다이메틸아미노)페놀, 피페리딘 및 피페리딘 유 Suitable latent amines such as guanidine, substituted guanidines (e.g., methyl guanidine, dimethyl guanidine, trimethyl guanidine, tetramethyl guanidine, methyl iso-by-guanidine, dimethyl-iso-by-guanidine, tetramethyl-iso-by guanidine, hexamethylene methyl iso-by-guanidine, hepta methyl isobutyl by guanidine and di cyan diamond imide), melamine resins, guanamine derivatives (e.g., alkylated benzoguanamine resins, benzoguanamine resin and a methoxymethyl ethoxymethyl benzoguanamine on), cyclic 3 primary amines, aromatic amines, substituted urea (e.g., p- chlorophenyl -N, N- dimethyl-urea (Mo nuron), 3-phenyl-1,1-dimethyl urea (page nuron), 3,4 chlorophenyl -N, N- dimethyl-urea (neurons die)), tertiary acryl- or alkyl-amines (e.g., benzyl dimethyl amine, tris (dimethylamino) phenol, piperidine and piperidin-oil 체), 이미다졸 유도체 (예컨대, 2-에틸-2-메틸이미다졸, N-부틸이미다졸, 벤즈이미다졸, N-C1 내지 C12-알킬이미다졸 및 N-아릴이미다졸), 및 그 조합이 포함된다. Form), imidazole derivatives (e.g., 2-ethyl-2-methylimidazole, N- butyl imidazole, benzimidazole, a N-C1 to C12- alkyl imidazole and N- aryl imidazole), and it includes any combination thereof.

구매가능한 잠재성 아민에는 일본의 아데카 코포레이션(Adeka Corp.)으로부터 입수가능한 아데카 하드너 시리즈 (EH-3615, EH-3842 및 EH-4342S)와 일본의 아지노모토사(Ajinomoto Corp.)로부터 입수가능한 아지큐어시리즈 (PN-40J)가 포함된다. Available latent amines include Adeka Corporation (Adeka Corp.), available from the Japanese series, ADEKA hardener (EH-3615, EH-3842 and the EH-4342S) and available from Ajinomoto Co. Aji (Ajinomoto Corp.) in Japan It includes IRGACURE series (PN-40J).

열경화제의 사용량(함유량)은 특별히 한정되지 않지만, 본 발명의 수지 조성물 중에 포함되는 에폭시기를 갖는 화합물 100 중량부에 대하여 50 내지 200중량부, 바람직하게는 100 내지 145중량부이다. The amount (content) of the heat curing agent is not particularly limited, 50 to 200 parts by weight based on 100 parts by weight of the compound having an epoxy group contained in the resin composition of the present invention, preferably 100 to 145 parts by weight. 보다 구체적으로는, 본 발명의 수지 조성물 중에 함유된 모든 에폭시기를 갖는 화합물에서의 에폭시기 1당량에 대하여, 0.5 내지 1.5당량이 되는 비율로 사용하는 것이 바람직하다. More specifically, with respect to 1 equivalent of epoxy group in which all of the epoxy groups contained in the resin composition of the present invention compound is preferably used at a ratio of 0.5 to 1.5 equivalents. 열경화제의 사용량이 상기 범위 미만이면, 경화가 불충분해져, 경화물의 강인성이 저하되는 경향이 있다. If the amount of the heat curing agent is lower than the above range, it becomes curing is insufficient, and there is a tendency that the toughness of the cured product decreases. 한편, 열경화제의 사용량이 상기 범위 초과이면, 경화물이 착색되어 색상이 악화되는 경우가 있다. On the other hand, when the amount of the heat curing agent exceeds the above range, the cured product is colored there is a case that the color deterioration.

(C) 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 다관능성 화합물 (C) a polyfunctional compound having an ethylenically unsaturated bond

에틸렌성 불포화 결합을 갖는 다관능성 화합물은 일반적으로 적어도 2개 이상의 에틸렌계 이중 결합을 가지는 가교성 단위체이다. Multi-functional compound having an ethylenically unsaturated bond is usually a crosslinkable monomer having at least two ethylenic double bonds. 상기 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 다관능성 화합물은 예를 들어, 에틸렌글리콜디아크릴레이트, 에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 디에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 부틸렌글리콜디메타크릴레이트, 프로필렌글리콜디아크릴레이트, 프로필렌글리콜디메타크릴레이트, 트리메틸롤프로판트리아크릴레이트, 트리메틸롤프로판트리메타크릴레이트, 테트라메틸롤프로판테트라아크릴레이트, 테트라메틸롤프로판테트라메타크릴레이트, 펜타에리스리톨트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리메타크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라아크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라메타크릴레이트, 디펜타에리스리톨펜타 Multi-functional compound having the ethylenically unsaturated bond, for example, ethylene glycol diacrylate, ethylene glycol dimethacrylate, diethylene glycol diacrylate, triethylene glycol diacrylate, triethylene glycol dimethacrylate, tetraethylene glycol diacrylate, tetraethylene glycol dimethacrylate, butylene glycol dimethacrylate, propylene glycol diacrylate, propylene glycol dimethacrylate, trimethylolpropane triacrylate, trimethylolpropane trimethacrylate , tetramethyl roll propane tetraacrylate, tetramethyl roll propane tetra-methacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol trimethacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, pentaerythritol tetra-methacrylate, dipentaerythritol penta 아크릴레이트, 디펜타에리스리톨펜타메타크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사메타크릴레이트, 1,6-헥산디올디아크릴레이트, 1,6-헥산디올디메타크릴레이트, 카르도에폭시디아크릴레이트 등의 다작용성 (메타)아크릴계 모노머, 올리고머류; Acrylate, dipentaerythritol penta-methacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, dipentaerythritol hexa methacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, 1,6-hexanediol dimethacrylate, epoxy Cardo diacrylate, multi-functional (meth) acrylic monomers, oligomers and the like; 다가 알코올류와 1염기산 또는 다염기산을 축합하여 얻어지는 폴리에스테르 프리폴리머에 (메타)아크릴산을 반응하여 얻어지는 폴리에스테르(메타)아크릴레이트, 폴리올기와 2개의 이소시아네이트기를 가지는 화합물을 반응시킨 후, (메타)아크릴산을 반응하여 얻어지는 폴리우레탄(메타)아크릴레이트; After polyhydric alcohols with 1 to react the (meth) acrylic acid in the polyester prepolymer which is obtained by condensing a dibasic acid or polybasic acid reacting the polyester (meth) acrylate, a compound having a polyol group and two isocyanate, (meth) acrylic acid polyurethane (meth) acrylate obtained by the reaction; 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 페놀 또는 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 레졸형 에폭시수지, 트리페놀메탄형 에폭시 수지, 폴리카르복시산 폴리글리시딜에스테르, 폴리올폴리글리시딜에스테르, 지방족 또는 지환식 에폭시 수지, 아민에폭시 수지, 디히드록시벤젠형 에폭시 수지 등의 에폭시 수지와 (메타)아크릴산을 반응하여 얻어지는 에폭시(메타)아크릴레이트 수지에서 선택된 1종 이상일 수 있다. Bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, phenol or cresol novolak epoxy resin, resol-type epoxy resin, tri-phenol methane type epoxy resin, polycarboxylic acid polyglycidyl ester, polyol polyglycidyl sidil ester, aliphatic or alicyclic epoxy resin, amine epoxy resin, dihydroxybenzene type epoxy resin such as an epoxy resin and (meth) selected from an epoxy (meth) acrylate resin obtained by reacting the acrylic acid may be more than one kinds. 또한, Also, 노광 감도 등을 고려하여 다작용성 (메타)아크릴계 모노머를 사용하는 것이 유리할 수 있다. Multifunctional considering the exposure sensitivity, such as (meth) it may be advantageous to use an acrylic monomer.

상기 다관능성 화합물은 상기 실세스퀴옥산 수지 100 중량부에 대하여 10 내지 200 중량부, 바람직하게는 30 내지 150 중량부가 포함되는 것이 바람직하다. The polyfunctional compound is preferably the silsesquioxane resin to 100 parts by weight of 10 to 200 parts by weight, relative to, and preferably contains 30 to 150 parts by weight. 상기 다관능성 화합물의 함량이 상기 범위 미만일 경우에는 감광성 수지와의 낮은 경화도로 인하여 기판으로서의 사용이 불가할 수 있고, 상기 범위를 초과할 경우에는 감광성 수지가 갖는 물성을 저하시킬 우려가 있다. If the case where the content of the polyfunctional compound is less than the above range can not be used as a substrate due to the low degree of curing of the photosensitive resin exceeds the above range, there is a danger of deterioration of physical properties with a photosensitive resin.

(D) 강인화제 (D) tenacity agent

강인화제는 경화된 조성물의 강인성을 증진시키기 위한 것이다. Robust agent is to enhance the toughness of the cured composition. 전형적인 강인화제는 코어-쉘 고분자, 부타디엔-니트릴 고무, 아크릴계 고분자 및 공중합체를 포함한다. And a nitrile rubber, acrylic polymers and copolymers exemplary robust agent is a core-shell polymer, of butadiene.

코어-쉘 고분자 강인화제의 코어는 종종 부타다이엔 고분자 또는 공중합체, 스티렌 고분자 또는 공중합체, 아크릴로니트릴 고분자 또는 공중합체, 아크릴레이트 고분자 또는 공중합체, 또는 이들의 조합으로부터 제조된다. The core-shell polymer of the core agent is often tough butadiene is prepared from a polymer or copolymer, a styrene polymer or copolymer, an acrylonitrile polymer or copolymer, an acrylate polymer or copolymer, or a combination thereof. 이들 고분자 또는 공중합체는 가교결합되거나 가교결합되지 않을 수 있다. These polymers or copolymers can not be binding or cross-linking bridges. 일부 예시적인 쉘은 가교결합되거나 가교결합되지 않은 폴리메틸메타크릴레이트이다. Some exemplary shell is poly (methyl methacrylate) unbound bound or cross-linked cross-linking. 다른 예시적인 쉘은 가교결합되거나 가교결합되지 않은 부타다이엔-스티렌 공중합체이다. Other exemplary shell butadiene unbound binding or cross-linking cross-styrene copolymer.

코어-쉘 고분자 강인화제의 쉘은 종종 스티렌 고분자 또는 공중합체, 메타크릴레이트 고분자 또는 공중합체, 아크릴로니트릴 고분자 또는 공중합체, 또는 이들의 조합으로부터 형성된다. Core-shell polymer of the shell robust agents are often formed from a styrene polymer or copolymer, a methacrylate polymer or copolymer, an acrylonitrile polymer or copolymer, or a combination thereof. 쉘은 에폭시기, 산성 기 또는 아세토아세톡시기로 추가로 작용화될 수 있다. The shell may be functionalized by adding to the epoxy groups, acid groups or acetoacetoxy groups. 쉘의 작용화는 예를 들어, 글리시딜메타크릴레이트 또는 아크릴산과의 공중합에 의해 또는 하이드록실기와 알킬 아세토아세톡시, 예컨대 tert-부틸 아세토아세톡시의 반응에 의해, 달성될 수 있다. Functionalization of the shell, for example, glycidyl methacrylate can be meta or by copolymerization or a hydroxyl group of the acrylic acid and alkyl acetoacetate acetate by reaction of methoxy, for example tert- butyl acetoacetoxy achieved. 이들 작용기의 부가는 쉘이 고분자 매트릭스로 가교결합되게 할 수 있다. The addition of these functional groups may be the shell is cross-linked to the polymer matrix.

적합한 코어-쉘 고분자는 종종 평균 입자 크기가 적어도 10 나노미터, 적어도 20 나노미터, 적어도 50 나노미터, 적어도 100 나노미터, 적어도 150 나노미터 또는 적어도 200 나노미터이다. Suitable core-shell polymer is often an average particle size of at least 10 nanometers, at least 20 nanometers, at least 50 nanometers, at least 100 nanometers, at least 150 nanometers, or at least 200 nanometers. 평균 입자 크기는 최대 400 나노미터, 최대 500 나노미터, 최대 750 나노미터, 또는 최대 1000 나노미터일 수 있다. The average particle size may be up to 400 nanometers, 500 nanometers, up to 750 nanometers or 1000 nanometers. 평균 입자 크기는 예를 들어, 10 내지 1000 나노미터 범위, 50 내지 1000 나노미터 범위, 100 내지 750 나노미터 범위, 또는 150 내지 500 나노미터 범위일 수 있다. The average particle size may be, for example, 10 to 1000 nanometers range, 50 to 1000 nanometers, 100 to 750 nanometers, or 150 to 500 nanometer range.

또 다른 방식으로 상기 강인화제의 종류로는 변성 에폭시 수지가 사용되고, 변성 에폭시수지는 수지의 열경화 시 수지흐름의 제어가 필요한 접착제나 인성이 필요한 구조재에 많이 사용하고 있고 그 이유는 경화된 실세스퀴녹산 수지는 취성이 낮기 때문에 충격이나 진동에 약한 단점을 가지고 있으며 이로 인해 강인성(toughness)을 필요로 하는 구조재로서의 이용이 제한되고 있다. In addition to the kind of the toughness agent in other ways is a modified epoxy resin used, and modified epoxy resins and are widely used in structural materials that require adhesives or toughness that requires control at the time of resin flow thermosetting resins because the cured seal process quinolyl Noksan resin has a drawback in weak shock or vibration due to low brittleness and have been this limits the use as a structural material requiring toughness (toughness).

따라서 이러한 변성 에폭시 수지의 필요성은 실세스퀴옥산의 에폭시 경화그룹의 높은 가교밀도 때문인데 높은 가교밀도는 실세스퀴옥산 수지의 많은 이점과 우수한 강도를 보여주지만 반대로 취성에 약한 특성을 보여 주므로 인성을 높이는 변성 에폭시 수지가 필요하게 된다. Therefore, high cross-linking density is due to high crosslink density of such a modified epoxy resin needs an epoxy curing group of silsesquioxane in is the because they show a number of advantages and but show excellent strength contrast, weak property in the brittleness of the silsesquioxane resin toughness the height-modified epoxy resin is necessary. 그 중 가장 대표적인 사례는 경화제와 에폭시 수지의 주사슬에 소프트 세그먼트(soft segment)를 부여시키는 방법과 가교 반응시 반응성 첨가물질로 인한 가교밀도를 저하하는 방법 Carboxyl terminated butadiene acrylonitrile(CTBN), Amine terminated butadiene acrylonitrile(ATBN), Chloroprene rubber(CR)과 같은 액상고무를 첨가하여 인성을 증가시키는 방법이 있다. The most typical example of which is how to reduce the method and the crosslinking density due to cross-linking reaction of the reactive additive material to give a soft segment (soft segment) in the main chain of the curing agent with the epoxy resin Carboxyl terminated butadiene acrylonitrile (CTBN), Amine terminated butadiene by the addition of liquid rubber, such as acrylonitrile (ATBN), Chloroprene rubber (CR) and a method of increasing the toughness. 따라서 에폭시 수지의 강인화도를 위하여 제안되는 방법 중에 가장 효과적인 하나가 고무를 첨가하는 방법 중 실세스퀴옥산 수지에 물리적인 고무입자의 분산도 있지만 에폭시 수지에 고무 분자를 결합시켜 사용할 수 있다. Therefore, dispersion of the rubber particles but also to the physical silsesquioxane resin of the methods that are the most effective one is added to the rubber in the way that is suggested to the degree of toughness of the epoxy resin can be used to bond the rubber molecules in the epoxy resin. 이러한 연구는 이미 많이 진행되어 있으며 에폭시수지에 CTBN을 합성화된 상용화 제품도 시판되고 있다. This study is already underway, and many are commercially available product is also commercially synthesized screen on the CTBN epoxy resin.

상기 강인화제의 함량은 상기 실세스퀴옥산 수지 100중량부에 대하여, 5 내지 30중량부를 사용하는 것이 바람직하며 5중량부 미만에서는 물성향상 효과가 미미하고, 30중량부를 초과하는 경우 경도가 낮아 내스크래치성 및 가공성의 균형이 저하할 수 있다. The amount of the strong agent are within the hardness decreases if in respect to the silsesquioxane resin of 100 parts by weight, is preferred to use 5 to 30 parts by weight and less than 5 parts by weight, the improved physical properties of truly effective, and more than 30 parts by weight the balance of scratch resistance and processability can be lowered.

(E) 점도 조절용 (메트)아크릴계 화합물 또는 유기 용매 (E) a viscosity adjusting (meth) acrylic compound or an organic solvent

점도 조절용 (메트)아크릴계 화합물이 무용제형의 본 발명의 수지 조성물에 사용됨으로써, 조성물의 점도 특성이나 접착 특성이 제어될 수 있다. Viscosity adjustment (meth) acrylic compound can be controlled, the viscosity characteristics and adhesive properties of the composition being used in the resin composition of the present invention of the solventless type.

상기 점도 조절용 (메트)아크릴계 화합물로서 벤질메타크릴레이트, 페닐말레이미드, 사이클로헥시메타크릴레이트, 테트라하이드로퓨퓨릴아크릴레이트, 테트라하이드로퓨퓨릴메타아크릴레이트, 테트라하이드로피라닐메타크릴레이트, N-바이닐피롤리돈, 이소보닐메타크릴레이트, 에틸헥실아크릴레이트, 이소옥틸아크릴레이트, 노르말부틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 메틸아크릴레이트, 비닐아크릴레이트, 2-하이도록시아크릴레이트, 베타-아크릴옥시프로피오닉카르본산, 아크릴산 등이 사용될 수 있다. As the viscosity adjusting the (meth) acrylic compound benzyl methacrylate, phenyl maleimide, cyclohexyl during methacrylate, tetrahydro-furyl Pew acrylate, tetrahydro-furyl Pew methacrylate, tetrahydropyranyl methacrylate, N- vinyl pyrrolidone, isobornyl methacrylate, ethyl hexyl acrylate, isooctyl acrylate, n-butyl acrylate, ethyl acrylate, methyl acrylate, vinyl acrylate, 2 so that when the high acrylate, beta-acryloxy propionic acid and the like, acrylic acid may be used.

상기 점도 조절용 (메트)아크릴계 화합물은 상기 실세스퀴옥산 수지 100중량부에 대하여, 15 내지 70중량부가 포함되는 것이 바람직하다. The viscosity adjustment (meth) acrylic compound based on 100 parts by weight of the silsesquioxane resin, preferably comprising 15 to 70 parts by weight. 상기 점도 조절용 (메트)아크릴계 화합물의 함량이 상기 범위 미만에서는 점도가 너무 높을 수 있고, 상기 범위 초과에서는 형성되는 기판의 물성이 저하될 수 있다. And wherein the viscosity adjustment (meth) acrylic compound content of the viscosity can be too high under the above range, the physical properties of the substrate formed in the above-range may be degraded.

본 수지 조성물에 사용되는 유기 용매로는 일반적인 광중합 조성물에 사용하는 아세테이트계, 에테르계, 글리콜계, 케톤계, 알콜계 및 카보네이트계 등의 유기용매중에서 상기 고분자를 용해시킬 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않는다. As the organic solvent to be used in the present resin composition as long as it in an organic solvent such as acetate based, ether-based, glycol-based, ketone-based, alcohol and carbonate used in the general photopolymerization compositions can dissolve the polymer are not particularly limited. . 예를 들면, 에틸셀로솔브, 부틸셀로솔브, 에틸카비톨, 부틸카비톨, 에틸카비톨 아세테이트, 부틸카비톨 아세테이트, 에틸렌글리콜, 시클로헥사논, 시클로펜타논, 3-에톡시프로피온산, N,N-디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈, N-메틸카프로락탐 등으로 이루어진 용매들 중 선택된 1종 이상이다. For example, cellosolve, butyl cellosolve, ethyl cells, ethyl carbitol, butyl carbitol, ethyl carbitol acetate, butyl carbitol acetate, ethylene glycol, cyclohexanone, cyclopentanone, 3-ethoxy propionate, N , N- dimethyl acetamide, N- methyl pyrrolidone, at least a selected one of a solvent consisting of such as N- methyl caprolactam, 1 species.

상기 유기 용매의 함량은, 전체 조성물 100 중량부에 대하여 0 내지 95 중량부, 바람직하게는 10 내지 90 중량부가 포함되는 것이 바람직하다. The amount of the organic solvent, it is preferred that the total composition comprises 100 parts by weight with respect to the portion from 0 to 95 parts by weight, preferably 10 to 90 parts by weight. 용매의 함량이 상기 범위를 초과할 경우에는 코팅 후 원하는 두께의 박막을 얻지 못할 수 있다. When the content of the solvent exceeds the above range, there can not be obtained a thin film of a desired thickness after the coating.

(F) 첨가제 (F) Additives

본 발명의 일 구현예에 따른 투명 플라스틱 기판용 수지 조성물은 산화방지제, 광안정제 및 계면활성제로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 첨가제를 더 포함할 수 있다. The resin composition for transparent plastic substrate in accordance with one embodiment of the present invention may further include one or more additives selected from the group consisting of an antioxidant, a light stabilizer, and a surfactant.

상기 계면활성제는 기판에 대한 코팅성과 도포성, 균일성 및 얼룩 제거를 향상시키는 작용을 갖는 성분으로, 불소계 계면활성제, 실리콘계 계면활성제 및 비이온계 계면활성제로 이루어진 것 중 선택된 1종 또는 그 이상을 혼용하여 사용할 수 있다. Wherein the surfactant is a component having an action to improve the coating and coatability, uniformity, and stain removal with respect to the substrate, a fluorine-containing surfactant, a silicone surfactant and at least selected ones of the one made of a non-ionic surface active agent or higher It can be used interchangeably.

상기 산화방지제로 사용가능한 대표적인 예시로서 Irganox 1010, Irganox 1035, Irganox 1076, Irganox 1222(시바가이기사, 일본) 등을 들 수 있다. As the typical examples that can be used as the antioxidant, and the like Irganox 1010, Irganox 1035, Irganox 1076, Irganox 1222 (Ciba-Geigy Japan). 또한 상기 광안정제로는 Tinuvin 292, Tinuvin 144, Tinuvin 622LD(시바가이기사, 일본), sanol LS-770, sanol LS-765, sanol LS-292, sanol LS-744(산쿄, 일본) 등을 들 수 있다. In addition, the light stabilizer may be mentioned Tinuvin 292, Tinuvin 144, Tinuvin 622LD (Ciba Geigy, Japan), sanol LS-770, sanol LS-765, sanol LS-292, sanol LS-744 (Sankyo, Japan) have.

상기 첨가제는 전체 감광성 수지 조성물이 요구하는 물성을 변화시키지 않는 범위에서 사용자의 선택에 따라 변경 가능하며, 상기 실세스퀴옥산 수지 100 중량부에 대하여 통상 0.001 내지 2중량부, 바람직하게는 0.01 내지 1중량부가 사용될 수 있다. The additive, and can be changed according to the user's selection in a range that does not alter the physical properties of the entire photosensitive resin composition is required, usually 0.001 to 2 parts by weight with respect to the silsesquioxane resin of 100 parts by weight, preferably 0.01 to 1 parts by weight may be used.

몇몇 구현예에서, 상술한 수지 조성물은 (A) 내지 (F) 성분 이외에도 필요에 따라 (G) 무기물 입자를 더 포함할 수 있다. In some embodiments, it may further include (G) inorganic particles as necessary in addition to the resin composition described above (A) to (F) components. 상기 무기물 입자는 표면경도 및 내마모성 향상 등의 역할을 하며, 예를 들어 실리카 입자, 알루미나 입자, 티타니아 입자, 지르코니아 입자, 산화 안티몬 입자 또는 산화 아연 등이 사용될 수 있다. The inorganic particles acts such as surface hardness and wear resistance increase, for example, silica particles, alumina particles, titania particles, zirconia particles, antimony oxide particles or zinc oxide and the like can be used.

상기 무기물 입자는 상기 실세스퀴옥산 수지 100 중량부에 대해 0.1 내지 15 중량부가 사용될 수 있다. The inorganic particles may be used 0.1 to 15 parts by weight based on 100 parts by weight of the silsesquioxane resin. 상기 범위 미만에서는 경도 향상이 충분치 않고, 상기 범위 초과에서는 투과도 저하 또는 헤이즈를 발생시킬 수 있다. It is less than the above range does not have enough hardness increase, in the range greater than can be generated a transmission degradation or haze.

본 발명에 따른 투명 플라스틱 기판용 수지 조성물은 고내열, 고투과, 유연성을 갖고 경도, 내스크래치성 및 내충격 특성을 보이므로 이를 이용하면 물성이 뛰어난 기판을 얻을 수 있다. The resin composition for transparent plastic substrate according to the present invention can be obtained with excellent physical properties of the substrate by using them because it appears the high heat-resistance, high transmission, have flexibility hardness, scratch resistance and impact resistance properties.

본 발명의 일 구현예에 따른 수지 조성물을 이용하여 후막의 플라스틱 기판을 형성할 수 있다. By using the resin composition according to an embodiment of the invention it is possible to form a plastic substrate of a thick film. 후막 형성의 방식은 특별히 제한되는 것은 아니고, 당 기술분야에 알려진 방식을 이용할 수 있다. Method of forming a thick film is not particularly limited, it is possible to use a method known in the art. 예를 들면, 스핀코팅(Spin coating), 딥코팅(dip coating), 롤코팅(roll coating), 스크린코팅(screen coating), 흐름코팅(flow coating), 스크린프린팅(screen pringing), 드롭캐스팅(drop casting)등의 코팅법을 이용할 수 있다. For example, a spin coating (Spin coating), dip coating (dip coating), roll coating (roll coating), screen coating (screen coating), flow coating (flow coating), screen printing (screen pringing), drop casting (drop casting) can be used for coating and the like. 이후에 경화 단계에서 UV 경화의 경우 진공, 적외선 또는 열을 가하여 용매를 휘발시킨다. In the curing step, after the case of UV curing causes evaporation of the solvent was added to the vacuum, infrared or heat. 다음, 노광 공정은 엑시머 레이저, 원자외선, 자외선, 가시광선, 전자선, X선 또는 g-선(파장 436nm), i-선(파장 365nm), h-선(파장 405nm) 또는 이들의 혼합 광선을 사용하여 조사한다. Next, the exposure process is an excimer laser, deep ultraviolet rays, ultraviolet rays, visible rays, electron beams, X-rays or g- line (wavelength 436nm), i- line (wavelength 365nm), h--line (wavelength: 405nm), or a mixed light the survey uses. 노광은 접촉식, 근접식, 투영식 등의 노광법을 사용할 수 있다. The exposure may be an exposure method such as a contact, proximity, projection formula. 열경화의 경우 가열은 200℃ 이하, 바람직하게는 100 내지 150℃로 가열하여 고강도의 경화막을 효과적으로 얻을 수 있고, 가열시간은 5분 ~ 2시간이 바람직하며, 보다 바람직하게는 10분 ~ 1시간일 수 있다. For thermal curing heat may be obtained effectively 200 ℃ or less, preferably cured film of high strength and heated to 100 to 150 ℃, the heating time is preferably 5 minutes to 2 hours, more preferably 10 minutes ~ 1 hour one can.

본 발명의 일 구현예에 따르면 상술한 수지 조성물로부터 형성된 투명 플라스틱 필름이 제공된다. According to one embodiment of the present invention there is provided a transparent plastic film formed from the above resin composition. 상기 투명 플라스틱 필름의 두께는 용도에 따라 5㎛ 내지 5,000㎛ 범위에서 선택될 수 있다. The thickness of the transparent plastic film may be selected from 5㎛ to 5,000㎛ range according to the application.

또한 본 발명의 일 구현예에 따르면 상기 투명 플라스틱 필름이 적용된 기판이 제공된다. Also, according to one embodiment of the invention the substrate is a transparent plastic film is applied is provided. 상기 기판의 종류는 반도체 소자용 기판, 액정디스플레이(LCD) 기판, 유기전계발광소자(OLED) 기판, 태양전지 기판, 플렉시블 디스플레이 기판, 터치스크린 제조용 기판 또는 나노임프린트 리소그래피 제조용 기판 등일 수 있다. The type of the substrate may be a substrate, a liquid crystal display (LCD) substrate, an organic electroluminescent device (OLED) substrate, a solar cell substrate, a flexible display substrate, a touch screen for producing a substrate or a nano-imprint lithography for manufacture of a substrate for a semiconductor device.

본 발명을 다음의 구체적인 실시예를 통하여 더욱 상세히 설명한다. The present invention will be described in more detail by the following specific examples. 하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것이며, 이에 의하여 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다. The following examples are provided to illustrate the invention, but is not limited to the scope of the invention hereby.

실시예 Example

1. 폴리실세스퀴옥산 고분자 수지의 합성 1. Synthesis of a polysilsesquioxane polymer resin

[합성예 1] [Synthesis Example 1]

아래의 화학식 2로 표현되는 고분자 수지를 하기와 같은 방법으로 제조하였다. To a polymer resin which is represented by Formula 2 below, and was prepared in the same way.

용매로서 테트라하이드로퓨란(200mL)을 넣고 탄산칼륨(1g)을 넣고 상온에서 교반하여 녹였다. As the solvent into the tetrahydrofuran (200mL) into potassium carbonate (1g) was dissolved with stirring at room temperature. 이 반응액에 메틸트리메톡시 실란(0.3mol), (5-바이사이클로[2.2.1]헵트-2-에닐)트리에톡시실란(0.3mol)과 3-(트리에톡시실릴)프로필메타크릴레이트(0.4mol) 혼합액을 2시간에 걸쳐 천천히 적가하였다. To the reaction solution of methyltrimethoxysilane (0.3mol), (5- [2.2.1] hept-2-enyl) silane in the tree (0.3mol) and propyl methacrylate 3- (triethoxysilyl) the rate (0.4mol) mixed solution was slowly added dropwise over 2 hours. 적가 완료 후 12시간 동안 반응한후 탄산칼륨을 마이크로 필터로 여과한 후 테트라하이드로퓨란을 감압증류하여 목표로 하는 하기 화학식 2의 액상 공중합체를 얻었다. After the addition was complete, the reaction for 12 hours, was filtered, and then potassium carbonate as a microfilter by distillation under reduced pressure of tetrahydrofuran to which aims to obtain a liquid copolymer of the general formula (2).

화학식 2 Formula 2

Figure PCTKR2015003990-appb-C000002

상기 생성물은 폴리스티렌을 기준으로 한 GPC분석을 통하여 분자량 및 다분산도를 확인하였다. The product was confirmed that the molecular weight and the polydispersity throughout the GPC analysis based on polystyrene. 상기 고분자 수지의 무게 평균 분자량은 24,000이고, 다분산도는 2.8이었다. Weight average molecular weight of the polymer resin was 24,000, and the polydispersity is 2.8.

[합성예 2] [Synthesis Example 2]

아래의 화학식 3으로 표현되는 폴리머 수지를 하기와 같은 방법으로 제조하였다. To a polymer resin, which is represented by the formula (3) below, and was prepared in the same way.

상기 합성예 1에서 다. It is in the above Synthesis Example 1. 3-(트리에톡시실릴)프로필메타크릴레이트(0.4mol)대신 트리메톡시(3-(옥시란-2-일메톡시)프로필)실란(0.4mol)을 사용한 것 이외 나머지 합성법은 동일하게 진행하여 목표로 하는 하기 화학식 3의 액상 공중합체를 얻었다. 3- (triethoxysilyl) propyl methacrylate (0.4mol) instead trimethoxy except that the (3- (oxiran-2-ylmethoxy) propyl) silane (0.4mol) remaining synthesis proceeds in the same manner to that aim to give the liquid a copolymer of the general formula (3).

화학식 3 Formula 3

Figure PCTKR2015003990-appb-C000003

상기 생성물은 폴리스티렌을 기준으로 한 GPC분석을 통하여 분자량 및 다분산도를 확인하였다. The product was confirmed that the molecular weight and the polydispersity throughout the GPC analysis based on polystyrene. 상기 고분자 수지의 무게 평균 분자량은 28,000이고, 다분산도는 3.2이었다. Weight average molecular weight of the polymer resin was 28,000, and the polydispersity is 3.2.

실시예 1 내지 10 Examples 1 to 10

상기 합성예 1 내지 합성예 2에서 제조된 각각의 폴리머 수지를 이용해서 실시예 1 내지 10의 광경화 및 열경화 조성물을 제조하였다. Synthesis Example 1 to using each of the polymeric resin prepared in Preparation Example 2 was prepared in the Examples 1 to 10 and heat curing the photocurable composition. 광경화 조성물의 경우 상기 합성예 의해 합성된 합성예 1또는 2의 폴리머 수지 40중량부, 광중합개시제로서 Irgacure 184, TPM-P07(타코마테크놀러지주식회사) 2부, 열중합개시제로는 아민계열의 Jeffamine D230 5부, 아크릴 다관능 화합물로서 디펜타헥사에리트리톨 계열의 M500(미원스페셜티케미칼) 15부, 강인화제로서는 실록산계열로 펜타비닐펜타메틸사이클로펜타실록산(Gelest사) 및 변성에폭시계열의 KDSF180(국도화학)10부, 유기용매로서 자이렌, 접착력증진제 KBM 403(신네츠) 2부를 상온에서 첨가하여 4시간 동안 교반 시킨 후 10㎛ 필터로 여과시킨 후 조성물을 제조하였다. For the photocurable composition above Synthesis Example A Synthesis Example 1 or a polymer resin, 40 parts by weight of 2 synthesized by, as a photopolymerization initiator Irgacure 184, TPM-P07 (Tacoma Technologies, Inc.) 2 parts, the thermal polymerization initiator include an amine series Jeffamine D230 5 parts of acrylic is a multifunctional compound dipentaerythritol hexa erythritol series of M500 (Miwon Specialty Chemicals) 15 parts, robust agent as a siloxane series penta vinyl pentamethyl cyclopenta siloxane (Gelest, Inc.), and modified epoxy series of KDSF180 (Kukdo chemical ), 10 parts of the composition was prepared as an organic solvent was filtered with xylene, adhesion promoters KBM 403 (Shin-Nets) 10㎛ filter after stirring for 2 was added in portions at room temperature for 4 hours. 상기 조성물의 고형분 함량은 35%로 하였다. The solid content of the composition was 35%. 실시예 1 내지 12에서 사용된 성분표는 다음 표 1과 같다. Example 1 The ingredients used in the Table to 12 are given in Table 1.

[표 1] TABLE 1

Figure PCTKR2015003990-appb-I000008

[비교예] [Comparative Example]

투명성 플라스틱 기판 소재로서 두께 800㎛의 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA) 시트를 사용하였다. A polymethyl methacrylate (PMMA) sheet having a thickness of 800㎛ was used as a transparent plastic substrate material.

[물성평가] [Physical Properties Evaluation]

상기 실시예 1 내지 8을 통해 얻어진 광경화형 조성물 각각을 스핀코터에 600~1000rpm으로 15초 동안 도포한 후 핫플레이트에서 90℃에서 100초 동안 건조하였다. The Examples 1 to after the photocurable composition respectively obtained from the 8-coating for 15 seconds with 600 ~ 1000rpm in a spin coater and dried on a hot plate at 90 ℃ for 100 seconds. 광원으로서 UVA파장의 메탈램프를 이용해서 노광한 후 두께 100㎛의 필름을 형성하엿다. After exposure using a metal lamp as a light source wavelength of UVA hayeotda form a film having a thickness of 100㎛. 또한 실시예 9 내지 10의 열경화형 조성물의 경우 각각을 스핀코팅하여 핫플레이트에서 90℃에서 100초 동안 건조한 후 150℃에서 30분간 경화하여 100㎛의 필름을 형성한 후 이하의 평가를 진행하였다. In addition, Examples 9 to 10 in the case of heat-curable composition was spin-coated, respectively after curing for 30 minutes at 150 ℃ dried for 100 seconds at 90 ℃ on a hot plate to form a film of 100㎛ was performed to evaluate the following.

(1) 연필경도 (1) Pencil hardness

KS D6711 규격에 따라, 하중 1Kg, 및 연필심 각도 45°의 조건으로 경도가 낮은 연필부터 사용하여 경도를 측정하였으며, 육안으로 긁힘이나 눌림이 표시되는 시점 전 단계를 코팅면의 경도로 하였다. , The hardness was measured using a pencil hardness under a load from the low 1Kg, pencil leads and condition of angle 45 °, was a point prior steps to scratch or depression appear to the naked eye as the hardness of the surface coating according to KS D6711 standard. 미쯔비시 연필을 사용하였으며 경도 단계는 2B → B → HB → H → 2H → 3H → 4H → 5H → 6H이다. Was used Mitsubishi Pencil hardness phase is 2B → B → HB → H → 2H → 3H → 4H → 5H → 6H.

(2) 내마모성 (2) Abrasion resistance

고무지우개를 하중 1Kg로 코팅면에 부착시키고 69회/min의 속도로 2,000회 반복시켜 표면의 헤이즈(Haze) 발생 정도를 관찰하였다. Attached to the coated surface with a rubber eraser and 1Kg load was repeated 2,000 times at a rate of 69 times / min were observed haze degree (Haze) of the surface occurs.

(3) 내스크래치성 (3) Scratch resistance

스틸울(Steel wool, #0000)을 하중 500g으로 코팅면에 부착시키고 69회/min의 속도로 100회 반복시켜 표면의 스크래치 발생 정도를 관찰하였다. Steel wool adhered to the coated surface with (Steel wool, # 0000) and the load of 500g was repeated 100 times at a rate of 69 times / min was observed the degree of occurrence of a surface scratch.

(4) 내화학성 (4) resistance

ASTM D 2792 규격에 따라, 5%염산, 5%황산, MEK, 아세톤, 및 DMF를 코팅면에 떨어뜨린 후 4시간 동안 실온에서 방치하여 표면의 변화를 관찰하였다. According to ASTM D 2792 standard, 5% hydrochloric acid, 5% sulfuric acid, MEK, and then drop the acetone, DMF, and the coated surface to stand at room temperature for 4 hours by the change of the surface it was observed.

(5) 내오염성 (5) the stain resistance

KS M 3332 규격에 따라, 커피, 우유, 간장, 김치국물, 콜라, 케찹, 5% 아세트산, 5%암모니아수 등을 코팅면에 떨어뜨리고 실온에서 24시간 동안 방치한 후 물로 세정하여 오염여부를 관찰하였다. And according to KS M 3332 standard, dropping coffee, milk, soy sauce, sauerkraut juice, cola, ketchup, 5% acetic acid, 5% aqueous ammonia and so on to the coating surface washing with water was allowed to stand at room temperature for 24 hours was observed whether contamination .

(6) 투과도 (6) Permeability

UV-spectrometer를 사용하여 400nm ~ 800nm까지의 평균 투과율을 측정 하였다. Using a UV-spectrometer to measure the average transmittance of up to 400nm ~ 800nm.

(7) 크랙 7 crack

광경화 및 열경화 후 필름 상태를 육안으로 확인하여 크랙 여부를 확인 하엿다. A photocurable and heat make the film state with the naked eye after the cured hayeotda determine whether a crack.

이와 같은 결과 결과들을 다음 표 2에 나타내었다. Results The results of these are shown in Table 2 below.

[표 2] TABLE 2

Figure PCTKR2015003990-appb-I000009

상기 표 2에서 실시예 1, 3, 5, 7, 9로부터 얻어진 투명 플라스틱 기판 필름은 일반적인 플라스틱 기판(PMMA)에 비해 현저히 우수한 물성을 나타내고 있음을 알 수 있다. The embodiment in Table 2, Examples 1, 3, 5, 7, a transparent plastic substrate film obtained from 9 it can be seen that this represents a significant superior properties compared to the typical plastic substrate (PMMA).

Claims (9)

  1. 하기 화학식 1로 표현되는 (A) 실세스퀴옥산 수지; To (A) the silsesquioxane resin represented by the formula (1); 및 (B) 광중합 개시제 또는 열경화제를 포함하는 투명 플라스틱 기판용 수지 조성물. And (B) a photopolymerization initiator or a resin composition for transparent plastic substrate including a heat-curing agent.
    (A) 실세스퀴옥산 수지 (A) the silsesquioxane resin
    [화학식 1] Formula 1
    Figure PCTKR2015003990-appb-I000010
    상기 화학식 1에서, In the formula 1,
    R 1 , R 2 및 R 3 는 각각 독립적으로 단일 결합, 치환 또는 비치환된 C 1 -C 6 알킬렌 또는 치환 또는 비치환된 C 1 -C 6 -O-알킬렌이거나 치환 또는 비치환된 C 2 -C 12 알킬렌-O-알킬렌이고, R 1, R 2 and R 3 are each independently a single bond, a substituted or unsubstituted C 1 -C 6 alkylene group or a substituted or unsubstituted C 1 -C 6 alkylene -O- or a substituted or unsubstituted C 2, and -C 12 alkylene -O- alkylene,
    R 1a 는 치환 또는 비치환된 C 1 -C 12 알킬이거나 치환 또는 비치환된 C 3 -C 18 탄화수소 고리기이며, R 1a is a substituted or unsubstituted C 1 -C 12 alkyl or substituted or unsubstituted C 3 -C 18 hydrocarbon ring,
    R 2a 는 에틸렌 결합을 갖는 치환 또는 비치환된 C 2 -C 12 의 탄화수소기이고, R 2a is a substituted or unsubstituted group of the unsubstituted C 2 -C 12 hydrocarbon group having an ethylene bond,
    R 3a 는 치환 또는 비치환된 C 2 -C 10 의 사이클릭 에테르 함유기이며, R 3a is a group containing a substituted or unsubstituted cyclic ring of a C 2 -C 10 ethers,
    l은 2 내지 500의 정수이고, m 및 n은 각각 0 내지 500의 정수이되, m 및 n 중 적어도 하나는 0이 아니다. l is an integer from 2 to 500, m and n is not at least one of 0, m and n are each an integer of 0 to 500.
  2. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 R 1a 에 있어서 상기 치환 또는 비치환된 C 1 -C 12 알킬은 메틸, 에틸, 프로필, 부틸, 헥실 또는 옥틸이고, 상기 치환 또는 비치환된 C 3 -C 18 탄화수소 고리기는 사이클로알킬, 바이사이클로알킬, 아릴 또는 헤테로아릴인 투명 플라스틱 기판용 수지 조성물. R 1a according to the above substituted or unsubstituted C 1 -C 12 alkyl are methyl, ethyl, propyl, butyl, and hexyl, or octyl, the substituted or unsubstituted C 3 -C 18 hydrocarbon ring group cycloalkyl, bicyclo alkyl, aryl or heteroaryl, a transparent resin composition for plastic substrates.
  3. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 R 2a 는 3-메타크릴, 3-아크릴, 비닐 또는 알릴기를 말단으로 함유하는 탄화수소기인 투명 플라스틱 기판용 수지 조성물. Wherein R 2a is 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-acrylic, vinyl or allyl group-containing hydrocarbon group as a terminal transparent plastic resin composition for the substrate.
  4. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 R 3a 에 있어서 상기 치환 또는 비치환된 C 2 -C 10 사이클릭 에테르 함유기는 글리시딜, 2-(3,4-에폭시사이클로헥실) 또는 옥세탄-3-일기를 말단으로 함유하는 탄화수소기인 투명 플라스틱 기판용 수지 조성물. Wherein R 3a in the substituted or unsubstituted C 2 -C 10 cyclic ether-containing group is glycidyl, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) oxetane or a hydrocarbon group containing 3-yl group as a terminal The resin composition for transparent plastic substrates.
  5. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 실세스퀴옥산 수지의 무게 평균 분자량이 2,000 내지 100,000인 투명 플라스틱 기판용 수지 조성물. The silsesquioxane resin weight average molecular weight of 2,000 to 100,000 of a transparent resin composition for plastic substrates.
  6. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 실세스퀴옥산 수지 내에서 상기 반복단위 (I)은 1 내지 90몰%, 상기 반복단위 (II)는 0 내지 30몰% 및 상기 반복단위 (III)은 0 내지 30몰%인 투명 플라스틱 기판용 수지 조성물. The chamber sesquioleate a transparent plastic substrate having the repeating unit (I) in dioxane resin is 1 to 90 mol%, the repeating unit (II) is from 0 to 30 mole% and (III) wherein the repeating unit is from 0 to 30 mol% resin composition.
  7. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    (C) 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 다관능성 화합물, (D) 강인화제, (E) 점도 조절용 (메트)아크릴계 화합물 또는 유기 용매 및 (F) 산화방지제, 광안정제, 접착력 증진제 및 계면활성제로 이루어진 군 중에서 선택된 1종 이상의 첨가제를 더 포함하는 투명 플라스틱 기판용 수지 조성물. (C) a polyfunctional compound having an ethylenically unsaturated bond, (D) the robust agent, (E) a viscosity adjusting (meth) the group consisting of acrylic compound or an organic solvent, and (F) antioxidants, light stabilizers, adhesion promoters and surfactants further comprising a transparent plastic resin composition for the substrate to the one or more additives selected from the group consisting of.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따른 조성물로부터 형성된 5㎛ 내지 5,000㎛ 범위의 두께를 갖는 투명 플라스틱 필름. Claim 1 to claim 7, the transparent plastic film has a thickness of 5㎛ to 5,000㎛ range formed from a composition according to any one of items.
  9. 제8항에 따른 투명 플라스틱 필름을 포함하는 기판. A substrate including a transparent plastic film according to claim 8.
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