WO2015156565A1 - 이방성열전도부를 포함하는 방열시트 - Google Patents

이방성열전도부를 포함하는 방열시트 Download PDF

Info

Publication number
WO2015156565A1
WO2015156565A1 PCT/KR2015/003443 KR2015003443W WO2015156565A1 WO 2015156565 A1 WO2015156565 A1 WO 2015156565A1 KR 2015003443 W KR2015003443 W KR 2015003443W WO 2015156565 A1 WO2015156565 A1 WO 2015156565A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
heat
heat dissipation
isotropic
dissipation sheet
anisotropic
Prior art date
Application number
PCT/KR2015/003443
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
이은미
함흥우
김영일
Original Assignee
주식회사 엘엠에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엘엠에스 filed Critical 주식회사 엘엠에스
Publication of WO2015156565A1 publication Critical patent/WO2015156565A1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Definitions

  • the present invention relates to a heat dissipation sheet that is in contact with a heat dissipation object to perform heat dissipation, and more particularly, to a heat dissipation sheet including an anisotropic heat conduction unit for dissipating heat in a horizontal direction.
  • FIG. 1 illustrates a structure of a heat dissipation sheet 1 that is generally applied to an electronic device such as a display.
  • the conventional heat dissipation sheet 1 has a thermal conductive layer 10, and a polymer film 30 for protecting the thermal conductive layer 10 is attached to the front and rear of the thermal conductive layer 10. do.
  • one surface of each of the polymer films 30 is provided with an adhesive layer 20 for adhering the heat dissipation sheet 1 to a heat generating portion of an electronic device such as a display.
  • the adhesive layer 20 and the polymer film 30 generally have a thermal conductivity of 0.2 W / mK level, even if the thermal conductivity of the thermal conductive layer 10 is very high, the thermal conductive performance of the entire heat dissipation sheet 1 may decrease. There was only a problem.
  • the conventional heat dissipation sheet 1 has a problem that the heat conduction is made only in the area when heat is generated only in a narrow area in the heat radiation target. As a result, heat dissipation may not be performed smoothly, and if such a phenomenon persists for a long time, degeneration may occur at a portion to which heat is applied.
  • Patent Document 1 Korean Registered Patent No. 10-0822114
  • An object of the present invention is to provide a heat dissipation sheet for solving a problem in which the heat conduction performance is greatly reduced due to the adhesive layer and the polymer film.
  • the heat dissipation sheet including the anisotropic heat conduction portion for solving the above process is in contact with the heat dissipation target to conduct heat generated from the heat dissipation target, one or more isotropic heat conduction portion formed with one or more recessed grooves on one surface, one side is the other side And an anisotropic heat conduction portion which is in contact with and is provided in the recessed groove and an anisotropic heat conduction portion for diffusing heat transmitted from the isotropic heat conduction portion in a horizontal direction, and an adhesive portion which fixes the isotropic heat conduction portion to a heat radiation target.
  • the anisotropic heat conductive part may be provided to surround the other surface and the side surface of the isotropic heat conductive part.
  • the anisotropic heat conductive portion may include at least one or more of carbon-containing powder and BN powder.
  • the carbon-containing powder may include at least one of graphene flakes, carbon nanotubes, carbon nanowires, carbon fibers, graphene nanoribbons, graphene, and graphite.
  • the BN powder may include at least one of hexagonal boron nitride, boron nitride nanotubes, boron nitride nanoribbons, boron nitride nanomesh.
  • the anisotropic heat conducting unit may further include a polymer resin.
  • the polymer resin may further include at least one or more of a metal filler and an oxide filler.
  • the isotropic heat conductive part may include at least one of metal, metal oxide, and carbon powder.
  • the isotropic heat conductive part may further include a polymer resin.
  • front and rear length of the adhesive portion may be formed to be the same as the depth of the recessed groove.
  • the front surface of the adhesive part may have a larger area than the rear surface of the adhesive part, and the recessed groove may be formed to correspond to the shape of the adhesive part.
  • the plurality of recessed grooves may be arranged spaced apart from each other.
  • the recessed groove may be formed along a circumference of the isotropic heat conductive portion.
  • the recessed groove may be formed in a line shape.
  • a release part may be further provided on one surface of the isotropic heat conductive part.
  • a metal coating layer may be further formed on the other surface of the anisotropic heat conductive portion.
  • the other surface of the anisotropic heat conductive portion may further include an auxiliary heat conductive portion having the same properties as the isotropic heat conductive portion.
  • the heat dissipation sheet including the anisotropic heat conductive portion according to the present invention has the following effects.
  • the isotropic heat conductive part directly contacts the heat dissipation target, there is an advantage that the heat dissipation can be effectively performed without degrading the vertical heat conduction performance of the heat dissipation sheet.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing the structure of a conventional heat dissipation sheet
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing the isotropic heat conductive part in the heat dissipation sheet according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a recessed groove formed on one surface of the isotropic heat conductive part in the heat dissipation sheet according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the heat dissipation sheet according to the first embodiment of the present invention, in which an adhesive part is provided in a recessed groove formed in one surface of the isotropic heat conductive part;
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state in which the anisotropic heat conductive portion is provided on the other surface of the isotropic heat conductive portion in the heat dissipation sheet according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 6 is a perspective view and a cross-sectional view showing an anisotropic thermal conductive portion formed of a polymer resin in which carbon-containing powder is dispersed in a heat radiation sheet according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 7 is a cross-sectional view conceptualizing a state in which heat is conducted in the heat radiation sheet according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a rear view showing one surface of the heat radiation sheet according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a rear view showing one surface of the heat radiation sheet according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a rear view showing one surface of the heat dissipation sheet according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a rear view showing one surface of the heat radiation sheet according to the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view showing the structure of a heat radiation sheet according to a fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view showing the structure of a heat radiation sheet according to a sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view showing the structure of a heat radiation sheet according to a seventh embodiment of the present invention.
  • FIG 2 is a cross-sectional view showing a state of the isotropic heat conductive part 110 in the heat radiation sheet 100 according to the first embodiment of the present invention.
  • an isotropic thermal conductive portion 110 is prepared for the manufacture of the heat dissipation sheet 100 according to the first embodiment of the present invention.
  • 2 is a cross-sectional view of the heat dissipation sheet 100, and for convenience of description, the upper direction of FIG. 2 is defined as front, the lower direction as rear, and the left and right directions as lateral.
  • the direction perpendicular to the top or bottom surface of the heat dissipation sheet 100 is defined as the vertical direction.
  • the isotropic heat conductive part 110 may transfer heat generated inside the heat radiation target in contact with the heat radiation sheet 100 to the outside of the heat radiation target.
  • various materials having excellent thermal conductivity may be used as the material constituting the isotropic heat conductive part 110.
  • the isotropic heat conductive part 110 may include at least one of metal, metal oxide and carbon powder.
  • the metal may be any one or more of various metals such as aluminum, copper, nickel, tin, chromium, cobalt, indium, gold, and silver
  • the metal oxide may be any one of various metal oxides such as AlO 3 , MgO, TiO 2 , and AlN. There may be more than one.
  • anisotropic thermal conductive portion 140 may be a form further comprising a polymer resin in at least one of the above-described metal, metal oxide and carbon powder.
  • polymer resin examples include epoxy resins, ethylene resins, propylene resins, vinyl chloride resins, styrene resins, carbonate resins, ester resins, nylon resins, silicone resins, and imide resins. These may be used alone or in combination of two or more.
  • FIG 3 is a cross-sectional view illustrating a recessed groove 112 formed on one surface of the isotropic heat conductive part 110 in the heat radiation sheet 100 according to the first embodiment of the present invention.
  • the step of forming one or more recessed grooves 112 on one surface of the isotropic heat conductive portion 110 is performed.
  • One or more recessed grooves 112 may be formed, and each recessed groove 112 may be formed in various forms. That is, in FIG. 3, the shape of the cross-section of the recessed groove 112 is 'c' but is not limited thereto, and may be formed in various polygonal shapes.
  • the cross-sectional shape of the recessed groove 112 may include a curve, such as a semi-circle or semi-ellipse, may include a bend.
  • FIG 4 is a cross-sectional view showing a state in which the adhesive part 120 is provided in the recessed groove formed in one surface of the isotropic heat conductive part 110 in the heat dissipation sheet 100 according to the first embodiment of the present invention.
  • the adhesive part 120 includes an adhesive material and then serves to fix the heat dissipation sheet 100 to the heat dissipation target.
  • the adhesive portion 120 is preferably formed in a shape corresponding to the recessed groove 112.
  • the front and rear lengths of the adhesive part 120 are formed to be equal to the depth of the recessed groove 112
  • the rear surface of the isotropic heat conductive part 110 is formed flat without bending, and the isotropic heat conductive part 110 and the adhesive part 120 are formed. All have a shape exposed to the outside.
  • the adhesive part 120 is formed only on a part of one surface of the isotropic heat conductive part 110, the heat dissipation sheet 100 is stably fixed to the heat dissipation object by the adhesive part 120.
  • the isotropic heat conductive part 110 is in direct contact with the heat dissipation object, there is an advantage that the heat dissipation can be effectively performed without degrading the thermal conductivity in the vertical direction of the heat dissipation sheet 100.
  • the heat conduction layer is not directly contacted by the heat dissipation target by the adhesive layer 20 or the polymer film 30, thereby solving the problem that thermal conductivity has to be reduced.
  • the structure of the heat dissipation sheet 100 itself can be simpler and lighter than the conventional structure.
  • the heat dissipation sheet 100 may further include a release part 130 provided on one surface of the isotropic heat conductive part 110.
  • the release unit 130 may prevent the adhesive force that may be generated due to the adhesion of the adhesive 120 to the outside until the heat dissipation sheet 100 is installed on the heat dissipation target.
  • FIG 5 is a cross-sectional view showing a state in which the anisotropic thermal conductive portion 140 is provided on the other surface of the isotropic thermal conductive portion 110 in the heat radiation sheet according to the first embodiment of the present invention.
  • the step of providing the anisotropic heat conductive part 140 on the other surface of the isotropic heat conductive part 110 is performed.
  • the anisotropic heat conductive part 140 is in contact with the other surface of the isotropic heat conductive part 110, and serves to diffuse the heat conducted from the isotropic heat conductive part 110 in the horizontal direction. Accordingly, uniform heat dissipation can be performed over the entire area of the heat dissipation sheet 100. This not only improves heat dissipation efficiency, but also prevents heat dissipation from occurring only in a predetermined area, thereby preventing deterioration of materials.
  • the material constituting the anisotropic thermal conductive part 140 may be a thermally anisotropic material having high horizontal thermal conductivity, for example, graphene flake, carbon nano tube, carbon nano wire Wire, Carbon Fiber, Graphene Nano Ribbon, Graphene, Graphite, Boron Nitride, Boron Nitride Nano Ribbon, Nitride Various materials such as boron nitride nano tubes and boron nitride nano meshes may be used.
  • the anisotropic thermal conductive portion 140 may include at least any one or more of carbon-containing powder and BN (Boron Nitride) powder, the form further comprises a polymer resin Can be.
  • polymer resin examples include epoxy resins, ethylene resins, propylene resins, vinyl chloride resins, styrene resins, carbonate resins, ester resins, nylon resins, silicone resins, and imide resins. These may be used alone or in combination of two or more.
  • Carbon-containing powders include graphene flakes, carbon nano tubes, carbon nano wires, carbon fibers, graphene nano ribbons, and graphenes. Graphene) and graphite (Graphite), each of these may be used alone or in combination of two or more as a carbon-containing powder. Since the carbon-containing powder has a thermal conductivity of several thousand W / mK level, the thermal conductivity of the anisotropic thermal conductive portion 140 including the carbon-containing powder is significantly higher than that of the metal heat dissipation sheet.
  • Graphene flakes are plate-like structures having a two-dimensional planar structure in which six carbon atoms are connected in a honeycomb-shaped hexagon, and are flake powders having a thickness of several tens to tens of nanometers.
  • the graphene flakes may include graphenes stacked in 1 to 50 layers.
  • Graphene has a thermal conductivity of about 5,300 W / mK.
  • the carbon nanotubes are tubular powders extending in one direction, and the thermal conductivity of the carbon nanotubes in the extending direction may be about 3,000 W / mK to about 3,500 W / mK.
  • Graphite flakes have a structure in which a plurality of graphenes are stacked, and a powder having a larger number of graphene stacks than the graphene flakes is defined as a powder that is distinguished from graphene flakes.
  • the BN powder may include hexagonal Boron Nitride, Boron Nitride Nano Ribbon, Boron Nitride Nano Tube, and Boron Nitride Nano Mesh. These may be used alone or in combination of two or more, respectively, as BN powders.
  • FIG. 6 illustrates an anisotropic thermal conductive part 140 formed of a polymer resin in which carbon-containing powder is dispersed. Specifically, (a) of FIG. 6 is a three-dimensional view of the anisotropic thermal conductive portion 140, (b) is a cross-sectional view of the anisotropic thermal conductive portion 140.
  • the graphene flakes (g) dispersed in the polymer resin is in contact with each other to form a heat transfer path. That is, since the graphene flakes (g) having a high thermal conductivity of several thousand W / mK level in contact with each other in the horizontal direction to form a heat transfer path, the thermal conductivity of the heat dissipation sheet 100 in the horizontal direction is greatly improved.
  • the anisotropic thermal conductive portion 140 may further include a thermal conductive filler (not shown).
  • the thermally conductive filler may include at least one of a metal filler and an oxide filler. The thermally conductive filler may improve the thermal conductivity of the anisotropic thermally conductive portion 140 together with the carbon-containing powder.
  • Metal fillers include aluminum (Al), beryllium (Be), chromium (Cr), copper (Cu), gold (Au), molybdenum (Mo), nickel (Ni), zinc (Zn), rhodium (Rh), zirconium ( Zr), silver (Ag) or tungsten (W), which may be used alone or in combination of two or more, respectively.
  • the oxide filler may include silicon oxide (SiO 2), aluminum oxide (Al 2 O 3), zinc oxide (ZnO), or the like, and these may be used alone or in combination of two or more.
  • Oxide fillers have lower thermal conductivity than metal fillers, but have good dispersibility to the base material.
  • the anisotropic thermal conductive portion 140 may be formed by curing the 'resin manufacturing composition' mixed with the base material and the carbon-containing powder to form the polymer resin.
  • the resin manufacturing composition may further include a thermally conductive filler together with the carbon-containing powder.
  • the base material may include monomers, oligomers, or polymers that determine units of the polymer resin.
  • the base material may have fluidity by heat or as such, and the carbon-containing powder or the thermally conductive filler may be dispersed in the base material.
  • the base material may be dissolved in a solvent, and carbon-containing powder or thermally conductive filler may be dispersed in the base material dissolved in the solvent.
  • the weight average molecular weight of the polymer may be about 100,000 to about 1,000,000 in consideration of the solubility of the base material in a solvent.
  • the anisotropic thermally conductive portion 140 may be formed by cooling or drying the resin manufacturing composition.
  • the composition for preparing a resin may further include a crosslinking agent.
  • the base material may be a polymer resin having a high mechanical strength and a chemically stable structure by a crosslinking agent.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view conceptualizing the state that the heat is conducted in the heat radiation sheet 100 according to the first embodiment of the present invention.
  • the isotropic heat conductive part 110 in contact with the heat dissipation object conducts heat generated from the heat dissipation object to the other surface side, and the heat transferred to the anisotropic heat conductive part 140 is conducted in the horizontal direction.
  • the entire area of the heat dissipation sheet 100 may be diffused.
  • the heat dissipation sheet 100 according to the present invention may diffuse heat in the horizontal direction even when the heat generating area of the heat dissipation target is narrow so that the heat dissipation may be smoothly performed.
  • a metal coating layer may be further formed on the other surface of the anisotropic thermal conductive part 140.
  • the metal coating layer formed on the other surface of the anisotropic heat conductive part 140 has an advantage of improving the thermal conductivity of the heat dissipation sheet 100.
  • FIG. 8 is a rear view showing one surface of the heat radiation sheet 100 according to the first embodiment of the present invention.
  • the recessed grooves are spaced apart from the plurality of recessed grooves 112 in the rear of the isotropic heat conductive part 110, and a plurality of adhesive parts 120 may be spaced apart from each other.
  • each adhesive part 120 and the distance between the adhesive parts 120 may be variously adjusted in consideration of the surface shape of the parallel object, the required adhesion, and the like. However, as shown in FIG. 6, the adhesive parts 120 may be arranged to have the same distance from each other.
  • FIG. 9 is a rear view showing one surface of the heat radiation sheet 200 according to the second embodiment of the present invention.
  • the adhesive part 220 may be formed along the circumference of the isotropic heat conductive part 210. Accordingly, the heat dissipation sheet 200 of the second embodiment can be concentrated in the center without dispersing the exposed area of the isotropic heat conducting portion 210 that performs heat dissipation, thereby enabling more effective heat dissipation according to the shape of the heat dissipation target.
  • FIG. 10 is a rear view showing one surface of the heat dissipation sheet 300 according to the third embodiment of the present invention.
  • the adhesive part 320 may be formed in a line shape.
  • the number, length, width, and spacing between the adhesive parts 320 may be adjusted in various ways depending on the required adhesive force or the shape of the heat dissipation object.
  • the extension direction of the adhesive part 320 having a line shape is parallel to the top surface of the heat dissipation sheet 300, but may be appropriately selected according to the extension direction of the adhesive part 320 or as necessary. .
  • FIG. 11 is a rear view showing one surface of the heat radiation sheet 400 according to the fourth embodiment of the present invention.
  • the adhesive part 420 may be formed in an intersecting line shape. 11 illustrates a shape in which lines parallel to each other in the up, down, left, and right directions cross each other, but an extension direction of each line may be appropriately adjusted as necessary.
  • the adhesive part 420 may be formed in a curved shape that crosses each other.
  • the adhesive force of the heat dissipation sheet 400 is greatly increased, and this may be effective when the front and rear lengths of the isotropic heat conductive portion 410 are formed long to increase the volume and weight.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view showing the structure of a heat radiation sheet 500 according to a fifth embodiment of the present invention.
  • the areas of the upper and lower surfaces of the adhesive part 520 may be different from each other.
  • the front surface of the adhesive portion 520 may have a larger area than the rear surface of the adhesive portion 520.
  • the side surface of the recessed groove 522 may be formed to be inclined, thereby preventing the adhesive portion 520 from being separated from the isotropic heat conductive portion 510.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view showing the structure of a heat radiation sheet 600 according to a sixth embodiment of the present invention.
  • the anisotropic heat conductive portion 640 is provided to surround the other surface and the side surface of the isotropic heat conductive portion 610.
  • the anisotropic heat conductive portion 640 may receive the heat emitted in the lateral direction of the isotropic heat conductive portion 610.
  • the side length of the anisotropic heat conductive portion 640 is formed longer than the side length of the isotropic heat conductive portion 610, it is possible to increase the heat dissipation area to perform effective heat dissipation.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view showing the structure of a heat radiation sheet 700 according to a seventh embodiment of the present invention.
  • an auxiliary heat conductive part 710b having the same properties as the isotropic heat conductive part 710a is further provided on the other surface of the anisotropic heat conductive part 740.
  • recessed grooves may be further formed on the other surface of the auxiliary heat conductive part 710b, and the adhesive part may be provided.
  • heat dissipation targets may be disposed on both surfaces of the heat dissipating sheet 700.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

본 발명에 따른 이방성열전도부를 포함하는 방열시트는, 방열 대상에 접촉되어 상기 방열 대상에서 발생되는 열을 전도시키며, 일면에 하나 이상의 함몰홈이 형성된 등방성열전도부, 일면이 상기 등방성열전도부의 타면에 접촉되며, 상기 등방성열전도부에서 전도되는 열을 수평 방향으로 확산시키는 이방성열전도부 및 상기 함몰홈에 구비되어, 방열 대상에 상기 등방성열전도부를 고정시키는 접착부를 포함한다.

Description

이방성열전도부를 포함하는 방열시트
본 발명은 방열 대상에 접촉되어 방열을 수행하는 방열시트에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 열을 수평 방향으로 확산시키는 이방성열전도부를 포함하는 방열시트에 관한 것이다.
종래에는 디스플레이 등 전자기기의 방열을 위해 알루미늄 재질의 방열판이 널리 사용되었다. 이와 달리 최근에는 디스플레이 등 전자기기의 소형화 및 슬림화 추세에 따라 판상이 아닌 방열시트의 적용이 확대되고 있는 상황이다.
그리고 도 1은, 종래 일반적으로 디스플레이 등 전자기기에 적용되고 있는 방열시트(1)의 구조를 도시한 것이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 방열시트(1)는 열전도층(10)을 가지며, 이와 같은 열전도층(10)을 보호하기 위한 고분자 필름(30)이 열전도층(10)의 전후에 부착된다. 그리고 각 고분자 필름(30) 중 어느 하나의 일면에는 디스플레이 등 전자기기의 발열부에 방열시트(1)를 접착시키기 위한 접착층(20)이 구비된다.
이때 접착층(20) 및 고분자 필름(30)은 일반적으로 0.2W/mK 수준의 열전도도를 가지므로 열전도층(10)의 열전도도가 매우 높다고 하더라도 전체 방열시트(1)의 열전도 성능은 하락될 수 밖에 없는 문제가 있었다.
즉 높은 열전도도를 가지고 있는 재료를 사용하여 열전도층을 구현한다고 하더라도, 전자기기에 이를 적용하기 위해 필수적으로 구비되어야 하는 접착층(20) 및 고분자 필름(30)으로 인해 전체 방열시트(1)의 열전도 성능은 크게 하락하게 되는 문제가 있었다.
뿐만 아니라, 종래의 방열시트(1)는 방열 대상에서 열이 좁은 면적에만 발생할 경우, 열전도가 해당 면적에서만 이루어지는 문제가 있다. 이에 따라 방열이 원활히 이루어지지 않음은 물론, 이와 같은 현상이 장기간에 걸쳐 지속될 경우, 열이 가해지는 부분에 변성이 이루어지기도 한다.
따라서 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 방법이 요구되고 있는 상황이다.
[선행기술문헌]
(특허문헌 1) 한국등록특허 제10-0822114호
본 발명의 목적은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 접착층 및 고분자 필름 등으로 인해 열전도 성능이 크게 하락되던 문제를 해결하기 위한 방열시트를 제공함에 있다.
그리고 방열 대상에서 열이 좁은 면적에서 이루어지는 경우, 열전도가 원활히 이루어지지 않던 문제를 해결하기 위한 방열시트를 제공함에 있다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기한 과정을 해결하기 위한 이방성열전도부를 포함하는 방열시트는 방열 대상에 접촉되어 상기 방열 대상에서 발생되는 열을 전도시키며, 일면에 하나 이상의 함몰홈이 형성된 등방성열전도부, 일면이 상기 등방성열전도부의 타면에 접촉되며, 상기 등방성열전도부에서 전도되는 열을 수평 방향으로 확산시키는 이방성열전도부 및 상기 함몰홈에 구비되어, 방열 대상에 상기 등방성열전도부를 고정시키는 접착부를 포함한다.
그리고 상기 이방성열전도부는 상기 등방성열전도부의 타면 및 측면을 감싸도록 구비될 수 있다.
또한 상기 이방성열전도부는 탄소 함유 분체 및 BN 분체 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
그리고 상기 탄소 함유 분체는 그래핀 플레이크, 탄소 나노 튜브, 탄소 나노 와이어, 카본 섬유, 그래핀 나노리본, 그래핀, 그래파이트 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한 상기 BN 분체는 육방정 질화붕소, 질화붕소 나노튜브, 질화붕소 나노리본, 질화붕소 나노메쉬 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
그리고 상기 이방성열전도부는 고분자 수지를 더 포함할 수 있다.
또한 상기 고분자 수지에는 금속 필러 및 산화물 필러 중 적어도 어느 하나 이상이 더 포함될 수 있다.
그리고 상기 등방성열전도부는 금속, 금속산화물 및 탄소분말 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
그리고 상기 등방성열전도부는 고분자 수지를 더 포함할 수 있다.
또한 상기 접착부의 전후 길이는 상기 함몰홈의 깊이와 동일하게 형성될 수 있다.
그리고 상기 접착부의 전면은 상기 접착부의 후면보다 넓은 면적을 가지며, 상기 함몰홈은 상기 접착부의 형상에 대응되도록 형성될 수 있다.
또한 상기 함몰홈은 복수 개가 서로 이격되어 배열될 수 있다.
그리고 상기 함몰홈은 상기 등방성열전도부의 둘레를 따라 형성될 수 있다.
또한 상기 함몰홈은 라인 형상으로 형성될 수 있다.
그리고 상기 등방성열전도부의 일면에는 이형부가 더 구비될 수 있다.
또한 상기 이방성열전도부의 타면에는 금속코팅층이 더 형성될 수 있다.
그리고 상기 이방성열전도부의 타면에는 상기 등방성열전도부와 동일한 성질을 가지는 보조열전도부가 더 구비될 수 있다.
본 발명에 따른 이방성열전도부를 포함하는 방열시트는 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 등방성열전도부가 방열 대상에 직접 접촉되므로, 방열시트의 수직 열전도 성능을 하락시키지 않고 효과적으로 방열을 수행할 수 있다는 장점이 있다.
둘째, 이방성열전도부에 의해 전도되는 열이 수평 방향으로 확산되므로, 방열시트 전체 면적에 걸쳐 균일한 방열이 수행될 수 있는 장점이 있다.
셋째, 방열이 일정 면적에서만 이루어지는 것을 방지하여 재질의 변성을 방지할 수 있는 장점이 있다.
넷째, 접착부의 형상 및 접착 면적을 다양화하여 방열 대상과의 적절한 접착력을 구현할 수 있다는 장점이 있다.
다섯째, 방열시트 자체의 구조가 종래에 비해 단순해져 경량화 및 슬림화를 꾀할 수 있다는 장점이 있다.
여섯째, 방열 대상으로부터 효과적으로 열을 방출시킬 수 있게 되어 방열 대상의 기기적 신뢰성을 향상시키고 수명을 연장시킬 수 있다는 장점이 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 종래 방열시트의 구조를 나타낸 단면도;
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 방열시트에 있어서, 등방성열전도부의 모습을 나타낸 단면도;
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 방열시트에 있어서, 등방성열전도부의 일면에 함몰홈을 형성한 모습을 나타낸 단면도;
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 방열시트에 있어서, 등방성열전도부의 일면에 형성된 함몰홈에 접착부를 구비한 모습을 나타낸 단면도;
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 방열시트에 있어서, 등방성열전도부의 타면에 이방성열전도부를 구비한 모습을 나타낸 단면도;
도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 방열시트에 있어서, 탄소 함유 분체가 분산된 고분자 수지로 형성된 이방성열전도부를 도시한 사시도 및 단면도;
도 7은 본 발명의 제1실시예에 따른 방열시트에 있어서, 열이 전도되는 모습을 개념화하여 나타낸 단면도;
도 8은 본 발명의 제1실시예에 따른 방열시트의 일면을 나타낸 배면도;
도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 방열시트의 일면을 나타낸 배면도;
도 10은 본 발명의 제3실시예에 따른 방열시트의 일면을 나타낸 배면도;
도 11은 본 발명의 제4실시예에 따른 방열시트의 일면을 나타낸 배면도;
도 12는 본 발명의 제5실시예에 따른 방열시트의 구조를 나타낸 단면도;
도 13은 본 발명의 제6실시예에 따른 방열시트의 구조를 나타낸 단면도; 및
도 14는 본 발명의 제7실시예에 따른 방열시트의 구조를 나타낸 단면도이다.
이하 본 발명의 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시예를 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 생략하기로 한다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 방열시트(100)에 있어서, 등방성열전도부(110)의 모습을 나타낸 단면도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 방열시트(100)의 제작을 위해 등방성열전도부(110)가 준비된다. 도 2는 방열시트(100)의 단면을 나타낸 것으로서, 이하 설명의 편의를 위해 도 2의 상측 방향을 전방, 하측 방향을 후방, 좌우 방향을 측방이라 정의하도록 한다. 또한 방열시트(100)의 상면 또는 하면과 수직을 이루는 방향을 수직 방향으로 정의하도록 한다.
등방성열전도부(110)는 방열시트(100)와 접촉하는 방열 대상의 내부에서 발생하는 열을 상기 방열 대상의 외부로 전달시킬 수 있다. 상기 등방성열전도부(110)를 구성하는 재료로는 열전도도가 우수한 다양한 재질이 사용될 수 있다.
본 실시예의 경우, 상기 등방성열전도부(110)는 금속, 금속산화물 및 탄소분말 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 이때 상기 금속은 알루미늄, 구리, 니켈, 주석, 크롬, 코발트, 인듐, 금, 은 등 다양한 금속 중 어느 하나 이상일 수 있으며, 상기 금속산화물은 AlO3, MgO, TiO2, AlN 등 다양한 금속산화물 중 어느 하나 이상일 수 있다.
또한 상기 이방성열전도부(140)는 상술한 금속, 금속산화물 및 탄소분말 중 하나 이상에 고분자 수지를 더 포함하는 형태일 수 있다.
상기 고분자 수지의 구체적인 예로서는, 에폭시계 수지, 에틸렌계 수지, 프로필렌계 수지, 염화비닐계 수지, 스티렌계 수지, 카보네이트계 수지, 에스테르계 수지, 나일론계 수지, 실리콘계 수지 또는 이미드계 수지 등을 들 수 있고, 이들은 각각 단독으로 또는 2 이상이 혼합되어 이용될 수 있다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 방열시트(100)에 있어서, 등방성열전도부(110)의 일면에 함몰홈(112)을 형성한 모습을 나타내는 단면도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 방열시트(100)의 제작 과정에서는 등방성열전도부(110)의 일면에 하나 이상의 함몰홈(112)을 형성하는 단계가 수행된다. 함몰홈(112)은 하나 또는 복수 개가 형성될 수 있으며, 각 함몰홈(112)은 다양한 형태로 형성될 수 있다. 즉 도 3에서는 함몰홈(112)의 단면의 형상이 'ㄷ'자인 경우가 도시되어 있으나 이에 국한되지 않으며 다양한 형태의 다각형 형상으로 형성될 수 있다. 함몰홈(112)의 단면 형상은 반원 또는 반타원과 같이 곡선을 포함할 수 있으며, 굴곡을 포함할 수도 있다.
본 실시예에서는 복수 개의 함몰홈(112)이 균일한 형태, 즉 동일한 크기 및 깊이를 가지는 경우를 예시하였으나, 각 함몰홈(112)의 크기 및 형상과 함몰홈(112)간의 간격은 병열 대상의 표면 형상, 요구되는 접착적 등을 고려하여 다양하게 조절될 수 있다.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 방열시트(100)에 있어서, 등방성열전도부(110)의 일면에 형성된 함몰홈에 접착부(120)를 구비한 모습을 나타낸 단면도이다.
접착부(120)는 접착성 재질을 포함하며, 이후 방열시트(100)를 방열 대상에 고정시키는 역할을 수행한다.
본 실시예의 경우, 접착부(120)는 함몰홈(112)에 대응되는 형상으로 형성되는 것이 바람직하다. 특히 접착부(120)의 전후 길이를 함몰홈(112)의 깊이와 동일하게 형성할 경우 등방성열전도부(110)의 후면은 굴곡 없이 평탄하게 형성되며, 등방성열전도부(110)와 접착부(120)가 모두 외부에 노출된 형상을 가진다.
이와 같이 등방성열전도부(110) 일면의 일부 영역에만 접착부(120)가 형성되므로, 방열시트(100)는 접착부(120)에 의해 방열 대상에 안정적으로 고정된다. 동시에 등방성열전도부(110)가 방열 대상에 직접 접촉되므로, 방열시트(100)의 수직 방향으로의 열전도도 성능을 하락시키지 않고 효과적으로 방열을 수행할 수 있다는 장점이 있다.
즉 도 1에 도시된 종래 방열시트(1)에서 접착층(20) 또는 고분자 필름(30)에 의해 열전도층이 방열 대상에 직접 접촉되지 않아 열전도도가 하락될 수밖에 없었던 문제를 해결할 수 있게 된다. 뿐만 아니라 방열시트(100) 자체의 구조가 종래에 비해 단순해져 경량화 및 슬림화를 꾀할 수 있다는 장점이 있다.
한편 방열시트(100)는 등방성열전도부(110)의 일면에 구비된 이형부(130)를 더 포함할 수 있다. 이형부(130)는 방열시트(100)를 방열 대상에 설치하기 전까지 접착부(120)가 외부에 노출됨으로 인해 발생될 수 있는 접착력이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 방열시트에 있어서, 등방성열전도부(110)의 타면에 이방성열전도부(140)를 구비한 모습을 나타낸 단면도이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 방열시트(100)의 제작 과정에서는 등방성열전도부(110)의 타면에 이방성열전도부(140)를 구비하는 단계가 수행된다.
상기 이방성열전도부(140)는 일면이 상기 등방성열전도부(110)의 타면에 접촉되며, 상기 등방성열전도부(110)에서 전도되는 열을 수평 방향으로 확산시키는 역할을 수행한다. 이에 따라 방열시트(100) 전체 면적에 걸쳐 균일한 방열이 수행될 수 있게 된다. 이는 방열 효율을 향상시키는 것은 물론, 방열이 일정 면적에서만 이루어지는 것을 방지하여 재질의 변성을 방지할 수 있는 장점을 가진다.
상기 이방성열전도부(140)를 구성하는 물질은 수평열전도도가 높은 열적 이방성 물질일 수 있으며, 예를 들어 그래핀 플레이크(Graphene Flake), 탄소 나노 튜브(Carbon Nano Tube), 탄소 나노 와이어(Carbon Nano Wire), 카본 섬유(Carbon Fiber), 그래핀 나노리본(Graphene Nano Ribbon), 그래핀(Graphene), 그래파이트(Graphite), 질화붕소(Boron Nitride), 질화붕소 나노리본(Boron Nitride Nano Ribbon), 질화붕소 나노튜브(Boron Nitride Nano Tube) 및 질화붕소 나노메쉬(Boron Nitride Nano Mesh) 등 다양한 물질이 사용될 수 있다.
이상과 같은 물질의 특성에 따라 분류하여 설명하면, 상기 이방성열전도부(140)는 탄소 함유 분체 및 BN(Boron Nitride) 분체 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있으며, 이에 고분자 수지를 더 포함하는 형태일 수 있다.
상기 고분자 수지의 구체적인 예로서는, 에폭시계 수지, 에틸렌계 수지, 프로필렌계 수지, 염화비닐계 수지, 스티렌계 수지, 카보네이트계 수지, 에스테르계 수지, 나일론계 수지, 실리콘계 수지 또는 이미드계 수지 등을 들 수 있고, 이들은 각각 단독으로 또는 2 이상이 혼합되어 이용될 수 있다.
탄소 함유 분체는 그래핀 플레이크(Graphene Flake), 탄소 나노 튜브(Carbon Nano Tube), 탄소 나노 와이어(Carbon Nano Wire), 카본 섬유(Carbon Fiber), 그래핀 나노리본(Graphene Nano Ribbon), 그래핀(Graphene) 및 그래파이트(Graphite)를 포함할 수 있고, 이들은 각각 단독으로 또는 2 이상이 조합되어 탄소 함유 분체로 이용될 수 있다. 탄소 함유 분체는 수천 W/mK 수준의 열전도도를 가지고 있기 때문에, 탄소 함유 분체를 포함하는 이방성열전도부(140)의 열전도도는 금속 방열 시트에 비해 현저하게 높다.
그래핀 플레이크는 탄소 원자 6개가 벌집 모양의 6각형으로 연결된 2차원 평면 구조를 갖는 판상 구조체로서, 수 내지 수십 나노미터의 두께를 갖는 조각형의 분체이다. 예를 들어, 그래핀 플레이크는 1층 내지 50층으로 적층된 그래핀들을 포함할 수 있다. 그래핀의 열전도도는 약 5,300 W/mK이다.
탄소 나노 튜브는 일 방향으로 연장된 튜브형 분체로서, 탄소 나노 튜브의 연장 방향으로의 열전도도는 약 3,000 W/mK 내지 약 3,500 W/mK일 수 있다.
그래파이트 플레이크는 다수의 그래핀들이 적층된 구조를 갖되, 상기 그래핀 플레이크보다 그래핀의 적층 수가 많은 분체로서, 그래핀 플레이크와 구분되는 분체로 정의한다.
BN 분체는 육방정 질화붕소(Hexagonal Boron Nitride), 질화붕소 나노리본(Boron Nitride Nano Ribbon), 질화붕소 나노튜브(Boron Nitride Nano Tube) 및 질화붕소 나노메쉬(Boron Nitride Nano Mesh) 를 포함할 수 있고, 이들은 각각 단독으로 또는 2 이상이 조합되어 BN 분체로 이용될 수 있다.
도 6은 탄소 함유 분체가 분산된 고분자 수지로 형성된 이방성열전도부(140)를 도시한 것이다. 구체적으로 도 6의 (a)는 이방성열전도부(140)의 입체 도면이며, (b)는 이방성열전도부(140)의 단면도이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 고분자 수지 내에 분산된 그래핀 플레이크(g)는 서로 접촉이 되어 열전달 경로를 형성한다. 즉, 수천 W/mK 수준의 높은 열전도도를 갖는 그래핀 플레이크(g)가 서로 수평 방향으로 접촉을 하여 열전달 경로를 형성하므로, 방열시트(100)의 수평 방향으로의 열전도도가 크게 향상된다.
그리고 이방성열전도부(140)는 열전도성 필러(미도시)를 더 포함할 수 있다. 열전도성 필러는 금속 필러 및 산화물 필러 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 열전도성 필러는 탄소 함유 분체와 함께 이방성열전도부(140)의 열전도성을 향상시킬 수 있다.
금속 필러는 알루미늄(Al), 베릴륨(Be), 크롬(Cr), 구리(Cu), 금(Au), 몰리브덴(Mo), 니켈(Ni), 아연(Zn), 로듐(Rh), 지르코늄(Zr), 은(Ag) 또는 텅스텐(W)을 포함할 수 있고, 이들은 각각 단독으로 또는 2 이상이 조합되어 이용될 수 있다.
산화물 필러는 산화 실리콘(SiO2), 산화 알루미늄(Al2O3) 또는 산화 아연(ZnO) 등을 포함할 수 있고, 이들은 각각 단독으로 또는 2 이상이 조합되어 이용될 수 있다. 산화물 필러는 금속 필러에 비해 열전도성은 낮은 편이나 상기 베이스 재료에 대한 분산성이 좋다.
또한 이방성열전도부(140)는 상기 고분자 수지를 형성하는 베이스 재료와 탄소 함유 분체가 혼합된 ‘수지 제조용 조성물’을 경화시킴으로써 형성할 수 있다. 이때 상기 수지 제조용 조성물은 탄소 함유 분체와 함께 열전도성 필러를 더 포함할 수 있다. 상기 베이스 재료는 상기 고분자 수지의 단위체를 결정하는 단량체들(monomers), 올리고머(oligomer) 또는 폴리머(polymer)를 포함할 수 있다.
상기 베이스 재료는 열에 의해서 또는 그 자체로서 유동성을 가질 수 있고, 탄소 함유 분체나 열전도성 필러는 상기 베이스 재료에 분산될 수 있다. 이와 달리, 상기 베이스 재료는 용매에 용해될 수 있고, 탄소 함유 분체나 열전도성 필러가 상기 용매에 용해된 베이스 재료에 분산될 수 있다. 상기 베이스 재료가 폴리머를 포함하는 경우, 상기 베이스 재료의 용매에 대한 용해성을 고려하여 폴리머의 중량 평균 분자량은 약 100,000 내지 약 1,000,000일 수 있다. 상기 수지 제조용 조성물을 냉각 또는 건조시켜 이방성열전도부(140)를 형성할 수 있다.
한편 상기 수지 제조용 조성물은 가교제를 더 포함할 수 있다. 이방성열전도부(140)를 형성하는 공정에서, 상기 베이스 재료는 가교제에 의해 기계적 강도가 높고 화학적으로 안정한 구조의 고분자 수지가 될 수 있다.
도 7은 본 발명의 제1실시예에 따른 방열시트(100)에 있어서, 열이 전도되는 모습을 개념화하여 나타낸 단면도이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 방열 대상에 접촉된 등방성열전도부(110)는 방열 대상에서 발생하는 열을 타면 측으로 전도시키게 되며, 이방성열전도부(140)에 전달된 열은 수평 방향으로 전도되어, 방열시트(100)의 전체 면적으로 확산될 수 있다.
이에 따라 본 발명에 따른 방열시트(100)는 방열 대상의 발열 면적이 좁은 경우에도 열을 수평 방향으로 확산시켜 원활한 방열이 수행되도록 할 수 있다.
또한 도시되지는 않았으나, 이방성열전도부(140)의 타면에 금속코팅층을 더 형성할 수도 있다. 이방성열전도부(140)의 타면에 형성된 금속코팅층은 방열시트(100)의 열전도도를 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
도 8은 본 발명의 제1실시예에 따른 방열시트(100)의 일면을 나타낸 배면도이다.
도 8에 도시된 본 발명의 제1실시예와 같이 등방성열전도부(110) 후방에는 함몰홈이 복수 개의 함몰홈(112)이 이격 배열되어, 접착부(120) 역시 복수 개가 이격 배열될 수 있다.
각 접착부(120)의 크기 및 형상과 접착부(120)간의 간격은 병열 대상의 표면 형상, 요구되는 접착적 등을 고려하여 다양하게 조절될 수 있다. 다만, 도 6에서와 같이 각 접착부(120)는 서로 동일한 간격을 갖도록 배열될 수도 있다.
도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 방열시트(200)의 일면을 나타낸 배면도이다.
도 9에 도시된 본 발명의 제2실시예와 같이 접착부(220)는 등방성열전도부(210)의 둘레를 따라 형성될 수 있다. 이에 따라 제2실시예의 방열시트(200)는 방열을 수행하는 등방성열전도부(210)의 노출 면적을 분산시키지 않고 중앙부에 집중시킬 수 있어 방열 대상의 형상에 따라 보다 효과적인 방열을 수행할 수 있다.
도 10은 본 발명의 제3실시예에 따른 방열시트(300)의 일면을 나타낸 배면도이다.
도 10에 도시된 본 발명의 제3실시예와 같이, 접착부(320)는 라인 형태로 형성될 수도 있다. 접착부(320)의 개수, 길이, 폭 및 접착부(320) 간의 간격은 요구되는 접착력 또는 방열 대상의 형상에 따라 다양하게 조절될 수 있다. 도 10에서는 라인 형태를 갖는 접착부(320)의 연장 방향이 방열시트(300)의 상면과 평행한 경우가 도시되어 있으나, 접착부(320)의 연장 방향에 따라, 또는 필요에 따라 적절히 선택될 수 있다.
도 11은 본 발명의 제4실시예에 따른 방열시트(400)의 일면을 나타낸 배면도이다.
도 11에 도시된 본 발명의 제4실시예와 같이, 접착부(420)는 교차된 라인 형상으로 형성될 수도 있다. 도 11에는 상하 및 좌우 방향으로 평행한 라인들이 서로 교차되는 형상이 도시되어 있으나, 각 라인의 연장 방향은 필요에 따라 적절히 조절될 수 있다. 접착부(420)는 서로 교차되는 곡선 형상으로 형성될 수도 있다.
이 경우, 방열시트(400)의 접착력이 크게 증대되며, 이는 등방성열전도부(410)의 전후 길이가 길게 형성되어 부피 및 중량이 증가할 경우 등에 효과적일 수 있다.
도 12는 본 발명의 제5실시예에 따른 방열시트(500)의 구조를 나타낸 단면도이다.
도 12에 도시된 본 발명의 제5실시예와 같이, 접착부(520)의 상면과 하면의 면적은 서로 상이할 수 있다. 구체적으로 접착부(520)의 전면은 접착부(520)의 후면보다 넓은 면적을 가질 수 있다. 함몰홈(522)의 측면은 비탈지게 형성될 수 있으며, 이에 따라 접착부(520)가 등방성열전도부(510)로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
도 13은 본 발명의 제6실시예에 따른 방열시트(600)의 구조를 나타낸 단면도이다.
도 13에 도시된 본 발명의 제5실시예는, 이방성열전도부(640)가 등방성열전도부(610)의 타면 및 측면을 감싸도록 구비된다. 이와 같은 경우에는 상기 등방성열전도부(610)의 측면 방향으로 방출되는 열을 이방성열전도부(640)가 전달받을 수 있다.
즉 상기 이방성열전도부(640)의 측면 길이는 상기 등방성열전도부(610)의 측면 길이보다 길게 형성되므로, 방열 면적을 보다 증대시켜 효과적인 방열을 수행할 수 있다.
도 14는 본 발명의 제7실시예에 따른 방열시트(700)의 구조를 나타낸 단면도이다.
도 14에 도시된 본 발명의 제6실시예의 경우, 이방성열전도부(740)의 타면에는 등방성열전도부(710a)와 동일한 성질을 가지는 보조열전도부(710b)가 더 구비된다. 그리고 도시되지는 않았으나, 보조열전도부(710b)의 타면에 함몰홈을 더 형성하고, 접착부를 구비하도록 할 수도 있다.
이와 같은 경우에는 등방성열전도부(710a) 및 보조열전도부(710b)에 모두 접착부가 형성되므로, 방열시트(700)의 양면에 각각 방열 대상이 배치될 수 있을 것이다.
이상과 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.

Claims (17)

  1. 방열 대상에 접촉되어 상기 방열 대상에서 발생되는 열을 전도시키며, 일면에 하나 이상의 함몰홈이 형성된 등방성열전도부;
    일면이 상기 등방성열전도부의 타면에 접촉되며, 상기 등방성열전도부에서 전도되는 열을 수평 방향으로 확산시키는 이방성열전도부; 및
    상기 함몰홈에 구비되어, 방열 대상에 상기 등방성열전도부를 고정시키는 접착부;
    를 포함하는 방열시트.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 이방성열전도부는,
    상기 등방성열전도부의 타면 및 측면을 감싸도록 구비된 방열시트.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 이방성열전도부는,
    탄소 함유 분체 및 BN 분체 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 방열시트.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 탄소 함유 분체는 그래핀 플레이크, 탄소 나노 튜브, 탄소 나노 와이어, 카본 섬유, 그래핀 나노리본, 그래핀, 그래파이트 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 방열시트.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 BN 분체는 육방정 질화붕소, 질화붕소 나노튜브, 질화붕소 나노리본, 질화붕소 나노메쉬 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 방열시트.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 이방성열전도부는,
    고분자 수지를 더 포함하는 방열시트.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 고분자 수지에는 금속 필러 및 산화물 필러 중 적어도 어느 하나 이상이 더 포함된 방열시트.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 등방성열전도부는,
    금속, 금속산화물 및 탄소분말 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 방열시트.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 등방성열전도부는,
    고분자 수지를 더 포함하는 방열시트.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 접착부의 전후 길이는 상기 함몰홈의 깊이와 동일하게 형성된 방열시트.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 접착부의 전면은 상기 접착부의 후면보다 넓은 면적을 가지며, 상기 함몰홈은 상기 접착부의 형상에 대응되도록 형성된 방열시트.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 함몰홈은 복수 개가 서로 이격되어 배열된 방열시트.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 함몰홈은 상기 등방성열전도부의 둘레를 따라 형성된 방열시트.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 함몰홈은 라인 형상으로 형성된 방열시트.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 등방성열전도부의 일면에는 이형부가 더 구비된 방열시트.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 이방성열전도부의 타면에는 금속코팅층이 더 형성된 방열시트.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 이방성열전도부의 타면에는 상기 등방성열전도부와 동일한 성질을 가지는 보조열전도부가 더 구비된 방열시트.
PCT/KR2015/003443 2014-04-08 2015-04-07 이방성열전도부를 포함하는 방열시트 WO2015156565A1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140041701A KR101605139B1 (ko) 2014-04-08 2014-04-08 이방성열전도부를 포함하는 방열시트
KR10-2014-0041701 2014-04-08

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2015156565A1 true WO2015156565A1 (ko) 2015-10-15

Family

ID=54288083

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2015/003443 WO2015156565A1 (ko) 2014-04-08 2015-04-07 이방성열전도부를 포함하는 방열시트

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101605139B1 (ko)
WO (1) WO2015156565A1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107205310A (zh) * 2017-06-29 2017-09-26 惠科股份有限公司 一种电路板和显示装置
WO2024080906A1 (en) * 2022-10-11 2024-04-18 Sht Smart High-Tech Ab Graphene-enhanced thermal interface material and method for manufacturing the material

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102373026B1 (ko) * 2020-02-25 2022-03-10 엘지전자 주식회사 디스플레이 디바이스

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007123348A (ja) * 2005-10-25 2007-05-17 Kaneka Corp 放熱基板および発光ダイオード用基板
KR100767184B1 (ko) * 2005-08-10 2007-10-15 재단법인서울대학교산학협력재단 전자부품 냉각장치 및 그 제조방법
JP2011020313A (ja) * 2009-07-14 2011-02-03 Polymatech Co Ltd 機能性成形体および機能性成形体の製造方法
KR20130029019A (ko) * 2011-09-13 2013-03-21 닛토덴코 가부시키가이샤 열전도성 시트 및 그의 제조 방법

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100721487B1 (ko) 2004-09-22 2007-05-23 주식회사 엘지화학 열전도성이 우수한 점착 방열시트 및 그 제조방법
JP2011000884A (ja) * 2009-06-17 2011-01-06 Laird Technologies Inc 適合型多層熱伝導性中間構体およびそれを具備するメモリモジュール

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100767184B1 (ko) * 2005-08-10 2007-10-15 재단법인서울대학교산학협력재단 전자부품 냉각장치 및 그 제조방법
JP2007123348A (ja) * 2005-10-25 2007-05-17 Kaneka Corp 放熱基板および発光ダイオード用基板
JP2011020313A (ja) * 2009-07-14 2011-02-03 Polymatech Co Ltd 機能性成形体および機能性成形体の製造方法
KR20130029019A (ko) * 2011-09-13 2013-03-21 닛토덴코 가부시키가이샤 열전도성 시트 및 그의 제조 방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107205310A (zh) * 2017-06-29 2017-09-26 惠科股份有限公司 一种电路板和显示装置
CN107205310B (zh) * 2017-06-29 2019-12-24 惠科股份有限公司 一种电路板和显示装置
WO2024080906A1 (en) * 2022-10-11 2024-04-18 Sht Smart High-Tech Ab Graphene-enhanced thermal interface material and method for manufacturing the material

Also Published As

Publication number Publication date
KR20150116622A (ko) 2015-10-16
KR101605139B1 (ko) 2016-03-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2016093617A1 (ko) 방열시트
WO2011102572A1 (ko) 열전도성이 우수한 점착제를 포함하는 방열시트
WO2015156565A1 (ko) 이방성열전도부를 포함하는 방열시트
WO2011096700A2 (en) Touch panel and method of manufacturing the same
WO2012108655A2 (en) X-ray generating apparatus and x-ray imaging system having the same
WO2014061929A1 (ko) 피복 입자, 이를 포함하는 조성물 및 열전달 시트
WO2014054877A1 (ko) 열전도 조성물 및 시트
WO2010074402A2 (en) Structure of heat dissipating sheet for plasma display panel
WO2014112733A1 (ko) 함몰홈에 접착부가 구비된 방열시트
WO2021015580A1 (ko) 방열복합소재 및 그 제조 방법
WO2014196776A1 (ko) 나노박막의 전사 및 접착방법
EP3659170A1 (en) Cylindrical x-ray tube and manufacturing method thereof
KR101615189B1 (ko) 전도층을 포함하는 백라이트 유닛
WO2015068992A1 (en) Transparent type flat panel x-ray generation apparatus and x-ray imaging system
WO2016144091A1 (ko) 그래파이트 접착 물질을 이용한 전계 방출 소자 및 그 제조 방법
KR102442728B1 (ko) 열전도 필름
WO2021162368A1 (ko) 방열 및 전자파 차폐/흡수능을 가지는 다기능성 복합 필름 및 이의 제조방법
WO2021137363A1 (ko) 탄소나노튜브(cnt) 페이스트 에미터, 그 제조 방법 및 이를 이용하는 엑스선 튜브 장치
WO2017188752A1 (ko) 방열 특성이 향상된 코팅 조성물 및 이를 이용한 도막의 형성 방법
KR20190088392A (ko) 열복사 방열 필라멘트를 갖는 led 전구의 제조방법
WO2018124317A1 (ko) 방열 그래핀 시트 및 이의 제조방법
WO2012138041A1 (ko) 전계방출원을 이용한 고효율 평면형 포토바 및 그 제조방법
WO2013139222A1 (zh) 一种兼顾导热与绝缘耐压的装置
WO2017061761A1 (ko) 전극 접속부 및 이를 포함하는 터치 스크린 패널
WO2021141398A1 (ko) 방열층이 코팅된 방열체 및 방열체의 코팅방법

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 15776326

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 15776326

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1