WO2015154240A1 - 多层线路板 - Google Patents

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WO2015154240A1
WO2015154240A1 PCT/CN2014/074951 CN2014074951W WO2015154240A1 WO 2015154240 A1 WO2015154240 A1 WO 2015154240A1 CN 2014074951 W CN2014074951 W CN 2014074951W WO 2015154240 A1 WO2015154240 A1 WO 2015154240A1
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alignment hole
alignment
circuit board
multilayer circuit
present application
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史利利
Original Assignee
史利利
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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits

Definitions

  • the present application relates to the field of circuits, and in particular, to a multilayer circuit board.
  • a composite type wiring board composed of three-layer boards is generally referred to as a multilayer wiring board.
  • the inner layer of the multi-layer circuit board After the inner layer of the multi-layer circuit board is completed, it needs to be pressed together with the outer panel to form a multi-layer circuit board.
  • the alignment manner of the conventional multi-layer circuit board is generally opened on the board. The alignment of a single alignment hole is easy to cause the problem that the alignment direction is unclear and the deviation is difficult to determine.
  • the present application aims to solve at least one of the above technical problems at least to some extent.
  • the present application provides a multilayer circuit board, comprising: an outer plate member provided with an outer layer circuit, and an inner layer plate disposed inside the outer plate member and provided with an inner layer circuit, the outer layer
  • the layer plate member is provided with a first alignment hole at a position of both ends of the diagonal line
  • the inner layer plate member is provided with a second alignment hole at a position of both ends of the diagonal line, the first alignment hole Corresponding to the position of the second alignment hole.
  • an outer hole is disposed on an outer circumference of the first alignment hole and the second alignment hole.
  • the orifice disk has a circular step shape.
  • the alignment hole has a diameter of 0.8-1.5 mm.
  • the alignment hole has a diameter of 1.0 mm.
  • a pair of alignment holes are arranged at opposite ends of the outer layer and the inner layer plate diagonally, so that the precise alignment of the circuit patterns can be realized between the upper and lower plates, and
  • An orifice plate is arranged on the outer circumference of the alignment hole, and the size deviation of the alignment hole and the orifice disk can be used to determine the deviation of the alignment.
  • FIG. 1 is a schematic structural view of a multilayer circuit board according to an embodiment of the present application.
  • first and second are used for descriptive purposes only and are not to be construed as indicating or implying a relative importance or implicitly indicating the number of technical features indicated.
  • features defining “first”, “second” may explicitly or implicitly include one or more of the features.
  • the meaning of “plurality” is two or more, unless specifically defined otherwise.
  • the terms “installation”, “connected”, “connected”, “fixed” and the like shall be understood broadly, and may be, for example, a fixed connection or a Removable connection, or integral connection; can be mechanical connection or electrical connection; it can be directly connected or indirectly connected through an intermediate medium, which can be the internal communication between the two components.
  • installation shall be understood broadly, and may be, for example, a fixed connection or a Removable connection, or integral connection; can be mechanical connection or electrical connection; it can be directly connected or indirectly connected through an intermediate medium, which can be the internal communication between the two components.
  • the first feature "on” or “under” the second feature may include direct contact of the first and second features, and may also include the first sum, unless otherwise explicitly stated and defined.
  • the second feature is not in direct contact but through additional features between them.
  • the first feature “above”, “above” and “above” the second feature includes the first feature directly above and above the second feature, or merely indicating that the first feature level is higher than the second feature.
  • the first feature “below”, “below” and “below” the second feature includes the first feature directly above and above the second feature, or merely indicating that the first feature level is less than the second feature.
  • the present application provides a multilayer circuit board comprising: an outer panel 1 provided with an outer layer 11 and disposed inside the outer panel 1 and provided with an inner layer 21 Inner panel 2.
  • the outer panel member 1 is provided with a first alignment hole 12 at both ends of its diagonal.
  • the inner plate member 2 is provided at a position opposite to both ends of the diagonal line with a second alignment hole 22, and the first alignment hole 12 corresponds to the position of the second alignment hole 22.
  • the first and second alignment holes may have a diameter of 0.8 to 1.5 mm, such as 0.8, 0.9, 1.0, 1.2, and 1.5 mm in diameter. In this way, a pair of alignment holes are arranged at opposite ends of the diagonal layers of the outer layer and the inner layer plate, so that the precise alignment of the circuit patterns can be realized between the upper and lower plates.
  • the outer circumference of the first alignment hole 12 and the second alignment hole 22 may be provided with an orifice disk.
  • the orifice plate has a circular step shape. Since the perforation disk is provided on the outer circumference of the alignment hole, the size deviation of the alignment hole and the orifice plate can be used to determine the deviation of the alignment.
  • a pair of alignment holes are arranged at opposite ends of the diagonal layers of the outer layer and the inner layer plate, so that the precise alignment of the circuit pattern can be realized between the upper and lower plates, and the outer circumference of the alignment hole is set.
  • Perforated plate using the size of the alignment hole and the orifice plate Relationship, you can determine the size of the alignment deviation.

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

本申请公开了一种多层线路板，其在外层及内层板件对角线两端位置，对应设置有一对对位孔，使上下板件之间能实现电路图形的精准对位，另外，由于对位孔外周设有孔盘，采用对位孔与孔盘的尺寸关系，可以确定对位偏差大小。

Description

多层线路板 技术领域
[0001] 本申请涉及电路领域， 尤其涉及一种多层线路板。
背景技术
[0002] 在印制线路板领域， 由三层板件构成的复合型线路板一般称作多层线路板。 多层线 路板的内层板件制作完成后， 需要与外层板件一起进行压合操作， 从而形成多层线路板， 传 统的多层线路板的对位方式， 一般是在板件上开设单一的对位孔进行对位， 这种方式易造成 对位方向不清和偏差大小不易确定的问题。
发明内容
[0003] 本申请旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一。
[0004] 本申请提供一种多层线路板， 包括： 设置有外层线路的外层板件， 以及置于该外层 板件内侧且设置有内层线路的内层板件， 所述外层板件在其对角线的两端位置设置有第一对 位孔， 所述内层板件在其对角线的两端位置设置有第二对位孔， 所述第一对位孔与该第二对 位孔位置相对应。
[0005] 进一步地， 所述第一对位孔与第二对位孔的外周设有孔盘。
[0006] 进一步地， 所述孔盘呈圆形阶梯状。
[0007] 进一步地， 所述对位孔直径为 0.8-1.5mm。
[0008] 进一步地， 所述对位孔直径为 1.0mm。
[0009] 本申请的有益效果是：
通过提供一种多层线路板， 其在外层及内层板件对角线两端位置， 对应设置有一对对位孔， 使上下板件之间能实现电路图形的精准对位， 另外， 由于对位孔外周设有孔盘， 采用对位孔 与孔盘的尺寸关系， 可以确定对位偏差大小。
附图说明
[0010] 图 1为本申请实施例的多层线路板的结构示意图。
具体实施方式
[0011] 下面详细描述本申请的实施例， 所述实施例的示例在附图中示出， 其中自始至终相同 或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。 下面通过参考附图描述 的实施例是示例性的， 旨在用于解释本申请， 而不能理解为对本申请的限制。
[0012] 在本申请的描述中， 需要理解的是， 术语 "中心"、 "纵向"、 "横向"、 "长度"、 "宽 度"、 "厚度"、 "上"、 "下"、 "前"、 "后"、 "左"、 "右"、 "竖直"、 "水平"、 "顶"、 "底" "内"、 "外"、 "顺时针"、 "逆时针"等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置 关系， 仅是为了便于描述本申请和简化描述， 而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有 特定的方位、 以特定的方位构造和操作， 因此不能理解为对本申请的限制。
[0013] 此外， 术语 "第一"、 "第二"仅用于描述目的， 而不能理解为指示或暗示相对重要 性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。 由此， 限定有 "第一"、 "第二" 的特征可以明示 或者隐含地包括一个或者更多个该特征。 在本申请的描述中， "多个" 的含义是两个或两个 以上， 除非另有明确具体的限定。
[0014] 在本申请中， 除非另有明确的规定和限定， 术语 "安装"、 "相连"、 "连接"、 "固 定"等术语应做广义理解， 例如， 可以是固定连接， 也可以是可拆卸连接， 或一体地连接； 可以是机械连接， 也可以是电连接； 可以是直接相连， 也可以通过中间媒介间接相连， 可以 是两个元件内部的连通。 对于本领域的普通技术人员而言， 可以根据具体情况理解上述术语 在本申请中的具体含义。
[0015] 在本申请中， 除非另有明确的规定和限定， 第一特征在第二特征之 "上" 或之 "下"可以包括第一和第二特征直接接触， 也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通 过它们之间的另外的特征接触。 而且， 第一特征在第二特征 "之上"、 "上方"和 "上面"包 括第一特征在第二特征正上方和斜上方， 或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。 第一 特征在第二特征 "之下"、 "下方"和 "下面"包括第一特征在第二特征正上方和斜上方， 或 仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0016] 下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。
[0017] 请参考图 1， 本申请提供一种多层线路板， 包括： 设置有外层线路 11的外层板件 1， 以及置于该外层板件 1 内侧且设置有内层线路 21 的内层板件 2。 外层板件 1在其对角线的 两端位置设置有第一对位孔 12。 内层板件 2在其对角线的两端位置设置有第二对位孔 22， 第一对位孔 12与该第二对位孔 22位置相对应。 第一及第二对位孔直径可为 0.8-1.5mm， 如 采用 0.8、 0.9、 1.0、 1.2、 1.5mm直径。 这样， 在外层及内层板件对角线两端位置， 对应设 置有一对对位孔， 使上下板件之间能实现电路图形的精准对位。
[0018] 另外， 第一对位孔 12 与第二对位孔 22 的外周可设有孔盘。 孔盘呈圆形阶梯状。 由 于对位孔外周设有孔盘， 采用对位孔与孔盘的尺寸关系， 可以确定对位偏差大小。
[0019] 这样， 在外层及内层板件对角线两端位置， 对应设置有一对对位孔， 使上下板件之 间能实现电路图形的精准对位， 另外， 由于对位孔外周设有孔盘， 采用对位孔与孔盘的尺寸 关系， 可以确定对位偏差大小。
[0020] 在本说明书的描述中， 参考术语 "一个实施方式"、 "一些实施方式"、 "一个实施 例"、 "一些实施例"、 "示例"、 "具体示例"、 或 "一些示例"等的描述意指结合该实施例或 示例描述的具体特征、 结构、 材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。 在本 说明书中， 对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。 而且， 描述的具体 特征、 结构、 材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0021] 以上内容是结合具体的实施方式对本申请所作的进一步详细说明， 不能认定本申请 的具体实施只局限于这些说明。 对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说， 在不脱离本 申请构思的前提下， 还可以做出若干简单推演或替换。

Claims

权 利 要 求 书
1. 一种多层线路板， 包括： 设置有外层线路的外层板件， 以及置于该外层板件内侧且设置 有内层线路的内层板件， 其特征在于， 所述外层板件在其对角线的两端位置设置有第一对位 孔， 所述内层板件在其对角线的两端位置设置有第二对位孔， 所述第一对位孔与该第二对位 孔位置相对应。
2. 如权利要求 1 所述的多层线路板， 其特征在于， 所述第一对位孔与第二对位孔的外周设 有孔盘。
3. 如权利要求 1所述的多层线路板， 其特征在于， 所述孔盘呈圆形阶梯状。
4. 如权利要求 2所述的多层线路板， 其特征在于， 所述对位孔直径为 0.8- 1.5mm。
5. 如权利要求 4所述的多层线路板， 其特征在于， 所述对位孔直径为 1.0mm。
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Citations (3)

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