WO2015137445A1 - 切削タップ - Google Patents

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WO2015137445A1
WO2015137445A1 PCT/JP2015/057293 JP2015057293W WO2015137445A1 WO 2015137445 A1 WO2015137445 A1 WO 2015137445A1 JP 2015057293 W JP2015057293 W JP 2015057293W WO 2015137445 A1 WO2015137445 A1 WO 2015137445A1
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WO
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layer
high friction
friction layer
cutting
plating
Prior art date
Application number
PCT/JP2015/057293
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English (en)
French (fr)
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輝雄 沢辺
武史 久保
堀切川　一男
山口　健
圭 柴田
庸賀 齋藤
Original Assignee
株式会社ミヤギタノイ
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Filing date
Publication date
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Priority to JP2016507821A priority Critical patent/JPWO2015137445A1/ja
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23G—THREAD CUTTING; WORKING OF SCREWS, BOLT HEADS, OR NUTS, IN CONJUNCTION THEREWITH
    • B23G5/00—Thread-cutting tools; Die-heads
    • B23G5/02—Thread-cutting tools; Die-heads without means for adjustment
    • B23G5/06—Taps
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23G—THREAD CUTTING; WORKING OF SCREWS, BOLT HEADS, OR NUTS, IN CONJUNCTION THEREWITH
    • B23G2200/00—Details of threading tools
    • B23G2200/26—Coatings of tools
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23G—THREAD CUTTING; WORKING OF SCREWS, BOLT HEADS, OR NUTS, IN CONJUNCTION THEREWITH
    • B23G2225/00—Materials of threading tools, workpieces or other structural elements
    • B23G2225/04—Cubic boron nitride

Definitions

  • the present invention relates to a cutting tap that realizes an improvement in durability in which it is difficult for the chip to be wound around the tap mainly, and the cutting tap is not easily broken by the cutting of the chip during cutting.
  • Opening approximate value is an approximate value that expresses the result of calculation for opening (mesh opening) as an approximate number.
  • the opening approximate value is described as the “average particle diameter” of the abrasive grains for easy understanding of the comparison. When there is no description of the average particle diameter, or when there is no special description of the particle diameter, it is the average particle diameter.
  • a TiN-based, TiCN-based, TiAlN-based, AlCrN-based, or DLC-based coating for improving wear resistance by reducing friction.
  • This low friction layer is also applied to the rake face of the cutting tap. Therefore, the cutting scraps that come in contact with the rake surface with low friction (slip well) and are curled while extending are in the form of long chips, and the long chips are entangled in large quantities on the cutting tap (see FIG. 15B). ), The cutting resistance is increased and the cutting tap is broken, or the durability of the cutting tap is significantly lowered.
  • the technical idea for improving the durability and cutting performance of the cutting tap is realized by reducing the frictional resistance of the entire tap including the chip discharge groove and the thread portion. It was based on the idea.
  • the present invention has been made in view of the drawbacks of the similar prior art as described above, and an object of the present invention is to provide a durable cutting tap in which cutting scraps are hardly wound around the tap.
  • the present invention is configured as follows.
  • the cutting tap is characterized in that a high friction layer is provided in a chip discharge groove that is in contact with chip after cutting, which gives a friction larger than the friction of the rake face of the material of the tool body to the chip.
  • the formation form of the high friction layer on the chip discharge groove is a form formed on the whole chip discharge groove, a form formed on a part of the chip discharge groove (for example, a groove portion located on a part of the bite portion and a complete mountain portion) , Etc., which is not provided in a part such as the bottom part of the chip discharge groove.
  • the “high friction layer” means a layer (a layer having a large friction) in which the friction is increased rather than the friction of the rake face formed by the material of the tool body itself.
  • various ceramic particles such as CBN particles, alumina, SiC particles, diamond particles, carbon nanotubes, hard carbon particles / fibers and other hard particles (including abrasive grains) are electrodeposited plating layers,
  • a high friction layer formed by fixing with a fixed layer such as an electroless plating layer, a sintered body layer such as CBN, various ceramics, and the like can be considered.
  • Gas phase synthesis methods such as plasma, sputtering, ion beam deposition, etc.
  • hard particles including abrasive grains
  • various ceramic particles such as alumina, SiC particles, diamond particles, carbon nanotubes, and hard carbon particles / fibers.
  • a high friction layer fixed by a fixed layer (fixed layer) formed by the above method can be considered.
  • high friction layers not described above, and those developed in the future are also included in the technical category.
  • a high friction layer is provided in the chip discharge groove where the chip after cutting comes into contact, and a high friction layer is applied to the chip, which is larger than the friction of the rake face of the tool body material.
  • Either one of the cutting taps is a high-friction layer non-forming portion where no high-friction layer is provided.
  • the “threaded portion” is composed of a chamfered portion and a complete mountain portion.
  • the range where the high friction layer non-formation part is formed is the form formed only in the bite part, the form formed in a part of the bite part and the complete crest part, the form formed in a part of the screw part (E.g., a form formed on a part of a chamfered part or a part of a chamfered part and a complete crest part), a form formed on a whole screw part, a whole or part of a thread outer diameter part, a flank part ( Including the form formed on all or part of the slope).
  • a high friction layer is formed on the entire circumference or a part of the entire circumference of the threaded portion, and the high friction layer of the flank portion is removed by screw grinding to form a flank portion without a high friction layer, and the outside of the thread is formed by screw grinding.
  • a cutting tap characterized by forming the outer diameter portion with a thin high friction layer by polishing the high friction layer of the diameter portion.
  • Low friction layer includes CrN, Ti, TiN, TiCN, TiAlN, AlCrN, DLC (diamond-like carbon), ultrafine diamond coating, diamond coating
  • coating layers that reduce cutting friction such as a system, a VC system, a titanium oxide system, various nitride layers, and an amorphous carbon film.
  • a low friction layer which is not described above or which reduces cutting friction developed in the future is included.
  • the high friction layer is a high friction layer containing hard particles harder than the plating layer in the plating layer, a hard particle protruding portion in which a part of the hard particles protrudes from the plating layer, and the chips are formed.
  • the hard particle projecting portion scratches the chip to give a frictional resistance, and the frictional resistance promotes a reduction in the diameter or shortening of the curl of the chip.
  • the cutting tap according to any one of claims 1 to 4, characterized in that a chip shape in which winding around the tap to be generated hardly occurs is realized.
  • the hard particles are composed of a mixture of SiC particles and CBN particles, or any one of them, and the plating layer is a plating layer obtained by combining an electroless plating layer and an electrolytic plating layer, or any one plating layer.
  • the high friction layer is a high friction layer containing hard particles harder than the plating layer in the plating layer, a hard particle protruding portion in which a part of the hard particles protrudes from the plating layer, and the chips are formed.
  • the hard particle projecting portion scratches the chip to give a frictional resistance, and the frictional resistance promotes a reduction in the diameter or shortening of the curl of the chip.
  • the size of the hard particles is 5 ⁇ m or less and the thickness of the plating layer is 10 ⁇ m or less, or the size of the hard particles is 3 ⁇ m to 1 ⁇ m and the thickness of the plating layer is 6 ⁇ m to 1 ⁇ m.
  • a method for forming a cutting tap according to claim 2 A high friction layer forming step of forming the high friction layer in a portion of the tool body where the chip discharge groove is formed; A screw portion forming step of forming a screw portion at a portion where the screw portion is formed by screw polishing and removing the high friction layer at a portion where the screw portion is formed to form the high friction layer non-forming portion; It is the formation method of the cutting tap characterized by having the above process.
  • the present invention has the following effects. ⁇ Effect of the Invention of Claim 1>
  • the chip to be cut comes into contact with the rake face of the chip discharge groove, which is a high friction layer, and a friction force larger than the friction of the rake face of the material of the tool body is given. Therefore, the frictional resistance applied to the chips is larger than that of a homo-processed cutting tap that is a material scooping surface that is a conventional cutting tap or a TiCN-coated cutting tap that has a lower friction than the material.
  • the chip curl can be reduced in diameter or the chip can be shortened to achieve a chip shape that is difficult to wind around the rotating cutting tap. That is, the curl number of chips increases by reducing the curl diameter of the chips. As a result, chip formation of chips that are difficult to get tangled with the tap is promoted.
  • the high friction layer is provided only in the chip discharge groove, which is a rake face with which the chip contacts, and the high friction layer is provided on all or part of the threaded portion. It is a form which is not provided. Therefore, cutting resistance can be made smaller than that having a high friction layer in the thread portion and the chip discharge groove, and defects such as peeling and welding are less likely to occur in the portion where the high friction layer is not formed. Therefore, it is effective to set the flank portion where peeling or welding is likely to occur as a portion where the high friction layer is not formed.
  • the configuration Since the outer diameter portion of the thread is a portion where the high friction layer is not formed, the configuration has a high friction layer only on the rake face side of the cutting edge, so that the sharpness of the cutting edge is obtained and the sharpness is blunted. It will never be. There exists an effect that durability including the lifetime of a tool can be improved.
  • the high friction layer formed in the chip discharge groove can be made thick by making the entire threaded portion including the thread outer diameter portion and the flank surface portion a friction layer non-forming portion. It becomes possible. This is because even if the high friction layer of the chip discharge groove is thick, a form that does not affect the accuracy of the thread portion is realized.
  • the size of the hard particles is 5 ⁇ m or less and the thickness of the plating layer is 10 ⁇ m or less, or the size of the hard particles is 3 ⁇ m to 1 ⁇ m and the thickness of the plating layer is 6 ⁇ m to 1 ⁇ m.
  • disconnection BB line partial enlarged end elevation of the cutting tap of Example 1 of this invention.
  • the formation image figure of the embedded plating layer of Example 1 of this invention The partial expanded sectional view of the high friction layer of Example 2 of this invention.
  • the formation image figure of the fixed layer of Example 4 of this invention Sectional image figure of the high friction layer of Example 5 of this invention.
  • Example 5 The figure which shows the number of processing holes of Example 5 of this invention.
  • Example 10 Cutting tap formation process drawing of Example 10 of this invention.
  • reference numeral 1 denotes a cutting tap.
  • the cutting tap 1 includes a shank portion 2, a rake face 3 and a screw provided on the tip side of the shank portion 2.
  • a threaded portion 8 composed of a chamfered portion 6 and a complete threaded portion 7 in which a cutting edge 5 that is the top of the mountain outer diameter portion 4 is formed, and a plurality of chip discharge grooves 9 (tap grooves) formed in the threaded portion 8 )
  • a high friction layer 10 an armor layer
  • the screw portion 8 is formed on a tool body 11 made of high-speed steel or cemented carbide obtained by extending the shank portion 2.
  • the “high friction layer” is a high friction layer having a larger friction than the friction of the rake face formed by the material of the tool body itself.
  • the “thread outer diameter portion” means from the cutting edge of the thread (including the chamfered thread) to the mating of the thread clearance 19.
  • a base plating layer 13 (nickel plating) having a thickness of 0.1 ⁇ m to 0.5 ⁇ m is formed on the surface of the tool body 11 (base metal, base material), the grain size is # 1500 (on the base plating layer 13).
  • CBN abrasive grains 15 having a maximum height portion Ha of 12 ⁇ m or less (average height portion of 10.16 ⁇ m) composed of a single layer form (single form) of CBN abrasive grains 14 having an average particle diameter of 12 ⁇ m to 8 ⁇ m of 10.16 ⁇ m or less.
  • a temporary plating layer 16 (nickel plating) is temporarily formed.
  • an embedded plating layer 20 (nickel plating layer) is formed in which 60% to 90% (here 70%) of the layer thickness of the CBN abrasive grain group 15 for fixing the CBN abrasive grain group 15 is embedded, Thereafter, the outermost plating layer 17 is formed.
  • the temporary plating layer 16, the embedded plating layer 20, and the outermost plating layer 17 form a fixed layer 18 (fixed plating layer).
  • the fixed layer 18 and the CBN abrasive grain group 15 form a high friction layer 10 (an armor layer).
  • the fixed layer 18 is a mixture of CBN particles and SiC particles having a size of 5 ⁇ m or less (here, 1.5 ⁇ m) or any one of the hard particles is mixed and floated in the electrolyte solution (in the liquid not stirred). It is formed by an electroplating solution containing 17% to 44% (in this example, containing 30%) in a state similar to an emulsion state in which hard particles are always suspended in a uniform distribution without precipitation or the like. ing.
  • the content of hard particles in the electrolytic plating solution is preferably 25 to 35 percent.
  • the size of the hard particles is preferably 5 ⁇ m or less, and more preferably 3 ⁇ m to 1 ⁇ m.
  • the distribution of the hard particles in the fixed layer 18 forms a uniform distribution density. Due to the uniform hard particle distribution density, even if the fixed layer 18 is worn, hard particle protruding portions having substantially the same distribution density are always formed on the surface of the fixed layer 18. Therefore, even if the fixed layer 18 is worn, the same amount of frictional resistance can be given to the chips by the same scratching action. Since the fixed layer 18 is not harder than the hard particles, the fixed layer 18 is worn first before the hard particles, so that the hard particles always protrude outward from the surface of the fixed layer 18.
  • the fixed layer 18 may have no CBN abrasive grains 14 at all.
  • the fixed layer 18 may be formed in a single layer form by a single plating process.
  • the fixed layer 18 contains a mixture of CBN particles and SiC particles having a size of 5 ⁇ m or less (here, 1.5 ⁇ m) or any one of hard particles in a mixed floating state with an electroless solution in a range of 17 to 44 percent ( It may be formed by an electroless plating solution containing 30% in this embodiment.
  • the fixed layer 18 formed as an electroless plating layer is preferably heat-treated so that the hardness of the plating layer is strengthened to 900 ⁇ 100 Hv (400 ° C., 1 hr) or more.
  • the content of hard particles in the electrolytic plating solution is preferably 25 to 35 percent.
  • the size of the hard particles is preferably 5 ⁇ m or less, and more preferably 3 ⁇ m to 1 ⁇ m.
  • the temporary plating layer 16 has a layer thickness of 30% to 40% of the layer thickness of the CBN abrasive grain group 15, and the fixed layer 18 has a layer thickness of 80% to 120% of the CBN abrasive grain group 15 or 80%.
  • the layer thickness is ⁇ 100%. Due to the deep embedding form of the fixing layer 18 which is 80% to 120% of the layer thickness of the CBN abrasive grain group 15, the firm fixing stability of the CBN abrasive grains 14 is obtained. Further, in order to obtain firmer fixing stability, the layer thickness of the fixing layer 18 is preferably 100% to 120% of the CBN abrasive grain group 15.
  • the CBN abrasive grain group 15 is a form in which the CBN abrasive grains 14 having an average particle diameter of 10.16 ⁇ m or less are covered with a substantially single form (substantially one layer form), and the highest site Ha of the CBN abrasive grain group 15 is 12 ⁇ m or less. .
  • the abrasive grain size (major axis LD + minor axis SD) / 2.
  • the “substantially single form (substantially single layer form)” means that the possibility of partly overlapping each other depending on the direction of adjacent CBN abrasive grains is not excluded.
  • # 1500 (average particle size of 10.16 ⁇ m from 12 ⁇ m to 8 ⁇ m) or less, preferably 7.62 ⁇ m (# 2000) to 5.08 ⁇ m (# 3000), more preferably 5
  • the average particle size is preferably from 0.08 ⁇ m (# 3000) to 2.18 ⁇ m (# 7000).
  • the layer thickness (thickness) of the fixed layer 18 is 10 ⁇ m or less, preferably 6 ⁇ m or less, more preferably 5 ⁇ m to 3 ⁇ m.
  • the size of the hard particles 12 is preferably 3 ⁇ m to 1.0 ⁇ m. What exists in the outermost surface plating layer 17 of the hard particle 12 forms a hard particle protruding portion in which a part thereof protrudes from the surface of the outermost surface plating layer 17.
  • the hard particle protruding portion of the rake face 3 hits the chips immediately after cutting and gives resistance (friction resistance) to the progress of the chips by a scratching action.
  • the hard particle protruding portions are scattered in the entire chip discharge groove 9, the hard particle protruding portions of the chip discharge groove 9 contact the scraps extending while curling and exert a scratching action.
  • the curl diameter of the chips and the shortening of the chips are promoted, which makes it difficult for the chips to be wound around the cutting tap. The tap is realized.
  • the optimum distribution density of the hard particles in the plating layer (fixed layer) of the hard particles varies depending on the size and distribution density of the CBN abrasive grains 14 and the size of the hard particles 12.
  • the optimum value of the content of hard particles in the plating solution for obtaining the optimum distribution density is different.
  • abrasive particle diameter particle diameter
  • Tap thread grinding screw polishing
  • thread valleys thread grooves
  • Thread Lab uses a general-purpose grindstone, the diameter of the thread valley also changes in conjunction with variations in the effective diameter.
  • a drill that falls within a hole hole size of 85 to 90% is selected and machined to perform tapping.
  • the entire surface of the threaded portion 8 is covered with the high friction layer 10 composed of the CBN abrasive grain group 15 and the fixed layer 18 after the screw grinding, and naturally the thread valley of the tap becomes shallow. Therefore, it is necessary to select CBN abrasive grains 14 having an optimum abrasive grain size according to the above.
  • the standard thread valley may be # 1500 (average particle size 10.16 ⁇ m) or less, If the pitch is 0.5 mm, the standard thread valley may be # 2000 (average particle size 7.62 ⁇ m) or less, If the pitch is 0.4 mm, the standard thread valley may be # 3000 (average particle size 5.08 ⁇ m) or less, If the pitch is 0.3 mm, it is # 7000 (average particle size 2.18 ⁇ m) and the standard thread valley is sufficient, When the pitch is 0.2 mm, the thread valley is deeply polished until # 7000 (average particle size 2.18 ⁇ m) can be used. From the above, when the pitch is 0.7 mm or less, the layer thickness of the fixed layer 18 is preferably 80% to 100% of the layer thickness of the CBN abrasive grain group 15.
  • the optimum layer thickness is selected according to, for example, priorities such as the material of the cutting material, the cutting speed, the material of the cutting tap, the dimensions of the screw, durability, and productivity.
  • the layer thickness of the fixed layer 18 is 80% of the layer thickness of the CBN abrasive grain group 15 (20% of the CBN abrasive grains 14 protrudes from the layer surface)
  • the CBN abrasive grains 14 on the uppermost surface of the fixed layer 18 The area of the mouth part formed by the contact part is narrower than the area of the wide part of the main body of the CBN abrasive grains 14 buried in the fixed layer 18, that is, it is a catching form that does not come out, so that the CBN abrasive grains 14 protrude. Even if there is a strong impact on the portion, the CBN abrasive grains 14 do not fall off and a firm fixed state is realized.
  • the friction temperature on the rake face 3 side of the chip 21 increases due to the increased friction between the chip 21 and the rake face 3.
  • the temperature difference between the front side surface and the rake surface side of the chip 21 increases, and the warp of the chip 21 to the front side increases due to this increased temperature difference, and the curl of the chip 21 decreases.
  • the maximum protrusion of the CBN abrasive grain 14 from the outermost surface of the fixed layer 18 is 30% to 10% of the maximum height Ha of the CBN abrasive grain 14 (70% to 70% of the CBN abrasive grain 14). 90% is preferably embedded in the fixed layer 18).
  • the thickness of the fixed layer 18 is applied to the surface of the threaded portion 8 in order to strengthen the holding power of the CBN abrasive grains 14 and mainly to adjust the friction of the rake face 3, but in order to further increase the holding power and hardness, heat treatment is performed. May be performed.
  • the screw part 8 made of a super steel alloy or the like is immersed in a plating tank containing an electrolytic solution such as nickel sulfate in which the CBN abrasive grains 14 are floated. Thereafter, the nickel rod is immersed in the electrolytic solution and connected to the anode of the power source, the tool body 11 is connected to the cathode, and then a predetermined voltage is applied. This is based on a method in which the CBN abrasive grains 14 suspended in the electrolytic solution are collected on the surface of the tool body 11 and electrodeposited and fixed by the deposited nickel electrolytic layer.
  • a method for manufacturing the cutting tap 1 will be described.
  • pretreatment such as degreasing and washing of the tool body 11 in which the shank part 2 is masked 25 (FIG. 7) is performed in a predetermined treatment tank, and then the screw part 8 of the tool body 11 is A base plating layer 13 (nickel plating) having a thickness of 0.1 ⁇ m to 0.5 ⁇ m is formed on the surface.
  • Fig. 6 (a) pretreatment such as degreasing and washing of the tool body 11 in which the shank part 2 is masked 25
  • a temporary bonding plating layer 16 (nickel plating) is formed by temporarily attaching a CBN abrasive grain group 15 composed of CBN abrasive grains 14 on the base plating layer 13.
  • Figure 6 (b) At that time, as shown in FIG. 7, in the electrodeposition temporary deposition plating tank 27 containing the nickel rod 26 connected to the anode of the power source, the tool body 11 connected to the cathode of the power source is in the support container 28. Then, electrodeposition is performed in a state where the CBN abrasive grains 14 are sprinkled on the screw portion 8.
  • the tool body 11 is reversed (turned over), and the CBN abrasive grains 15 are formed by uniformly laying the CBN abrasive grains 14 on the base plating layer 13 in a substantially single form (substantially one layer form).
  • a temporary plating layer 16 is temporarily formed.
  • a method for temporarily attaching the CBN abrasive grains 14 to the temporary plating layer 16 while forming the temporary plating layer 16 may be the following method.
  • a method may also be used in which a large number of CBN abrasive grains 14 that have been previously plated with metal are suspended in the electrolyte.
  • a large number of CBN abrasive grains 14 previously plated with metal may be precipitated in the plating tank, and then the plating solution may be stirred to perform plating in a state where the CBN abrasive grains 14 are suspended.
  • CBN abrasive grains that have been previously plated with metal such as copper, nickel, titanium, etc.
  • an embedded plating layer 20 (nickel plating) for holding and fixing the CBN abrasive grain group 15 is applied on the temporary plating layer 16 so that the embedded amount L1 is the total embedded amount L2 (10 ⁇ m). 60% to 90% (70% here) of the following).
  • Fig. 6 (c) At this time, as shown in FIG. 8, in the electrodeposition embedded plating tank 29 containing the nickel rod 26 connected to the anode of the power source, the tool body 11 connected to the cathode of the power source was suspended. It is immersed in a plating solution in a state, and embedded plating is performed.
  • the outermost plating layer 17 is formed on the embedded plating layer 20 in the same electrodeposition embedded plating tank 29.
  • the fixed layer 18 is formed by the temporary plating layer 16, the embedded plating layer 20, and the outermost plating layer 17, and the high friction layer 10 is formed by the fixed layer 18 and the CBN abrasive grain group 15.
  • the fixed layer includes a single layer or a multilayer plating layer only by electrolytic plating, a single layer or a multilayer plating layer only by electroless plating, and a plurality of plating layers by a combination of an electrolytic plating layer and an electroless plating layer. These are selected according to conditions such as use and cost.
  • the base plating layer 13 is preferably Ni electrolytic plating or Ni alloy electroless plating, and improves adhesion to the tool body 11 and prevents peeling of the plating layer.
  • Ni alloy plating such as Ni plating, Ni—W plating, Ni alloy electroless plating such as Ni—P plating or Ni—B plating, Cu alloy plating such as Cu plating, Cu—Sn plating, etc.
  • Sn plating such as Cr plating, Sn plating, and Sn—Cu plating.
  • Ni alloy plating such as Ni plating, Ni—W plating, Ni alloy electroless plating such as Ni—P plating or Ni—B plating
  • Cu alloy plating such as Cu plating, Cu—Sn plating, etc.
  • Sn plating such as Cr plating, Sn plating, and Sn—Cu plating.
  • the embedded plating layer 20 (nickel plating) of (3) is replaced with the embedded plating layer 20 (nickel plating) of (3) and the outermost plating layer 17 or the fixed layer 18 of (4).
  • a Kel plating layer (hardness: Hv 450 to 550) or a heat-treated electroless dikel plating layer (general hardness: Hv 975 to 1075) is preferable.
  • the embedded plating layer 20 is preferably an electroless dikel plating layer (Hv 975 to 1075 at 400 ° C., the highest altitude can be obtained in one hour).
  • the CBN abrasive grains 14 are fixed in the middle to the high-level embedded plating layer 20 of Hv 975 to 1075, and the upper and lower sides are supported by the electrolytic nickel plating layer (hardness: Hv 100 to 150).
  • the CBN abrasive grains 14 are held so as not to move firmly by the high-hardness embedded plating layer 20, and shocks are buffered by the upper and lower surface plating layers 17 and the temporary plating layer 16 having low upper and lower hardness.
  • the structure is realized.
  • a temporary plating layer that supports the lower side of a high-hardness abrasive grain group consisting of a single-layer form of high-hardness abrasive grains having an average grain size of 10.16 ⁇ m or less, such as CBN abrasive grains and diamond abrasive grains, An embedded plating layer having a hardness higher than that of the temporary plating layer that supports a portion of the high-hardness abrasive grain formed on the temporary plating layer and protruding above the temporary plating layer; and An outermost surface plating layer for supporting a portion of the high-hardness abrasive grain formed on the embedded plating layer and protruding above the embedded plating layer; the temporary plating layer; the embedded plating layer; There is a cutting tap including a fixed layer made of an outermost plated layer and a high friction layer made of the fixed layer and the high hardness abrasive grain group.
  • Examples of alloy plating that hardens when heated include the following. Hardness Hv Heating temperature ° C Hardness Hv after heating Nickel phosphorus 600 400 1000 Nickel / Tungsten 700 600 1400 Cobalt / tungsten 800 650 1300 Nickel / boron 750 400 1250 Iron / tungsten 900 650 1400 Chromium / carbon 1000 700 2000
  • the outermost surface plating layer is made of hard particles 32 made of CBN particles finer than the CBN abrasive grains 14 (the average particle diameter is 0 in the test). .. 98 ⁇ m is used.) Is the outermost surface plating layer 33 (nickel plating) dispersed and held.
  • the temporary plating layer 16, the embedded plating layer 20, and the outermost plating layer 33 form a fixed layer 30, and the fixed layer 30, the CBN abrasive grain group 15, and the hard particles 32 form a high friction layer 31.
  • the hard particles 32 on the outermost surface plating layer 33 are partly protruded from the surface of the outermost surface plating layer 32, and form hard particle protruding portions for giving frictional resistance due to scratching action on chips. Yes.
  • the surface hardness of the outermost plating layer 33 on which the hard particles 32 are dispersed and held is further increased, and the thermal conductivity and thermal diffusivity are also improved, the reduction rate of the fixed layer 18 is reduced and the durability is increased. Since the friction of the rake face 3 by the hard particles 32 increases and the friction temperature on the rake face 3 side of the chip 21 increases, the curl of the chip 21 becomes smaller and the chip becomes shorter at a shorter stage. The shear 22 is realized. In addition, since the outermost plating layer 33 in which the hard particles 32 are dispersedly held has a high hardness, the wear resistance and durability are improved and the holding power of the CBN abrasive grains 14 is improved.
  • the cutting load on the CBN abrasive grains 14 is reduced by a synergistic effect with the improvement of the wear and durability. Therefore, a cutting tap with less wear of the CBN abrasive grains 14, that is, high durability and capable of high speed cutting is realized.
  • the mixing amount, dispersion amount, and particle size of the outermost surface plating layer 17 of the hard particles 32 are adjusted so as to obtain optimum friction depending on the material of the material to be cut, the application of the tool, and the like.
  • the manufacturing method is such that hard particles 32 (for example, # 5000 (2 ⁇ m to 4 ⁇ m, average particle size of 3), which are preliminarily subjected to metal plating (nickel plating) in the electrodeposition embedded plating tank 29 at the time of plating of the outermost surface plating layer 17. .05 ⁇ m), # 10000 (average particle size 1.5 ⁇ m), or # 15000 (0.5 ⁇ m to 2 ⁇ m, average particle size 1.02 ⁇ m)), and the hard particles 32 are plated at the same time.
  • a mixture of hard particles # 5000 to # 15000 may be used.
  • the fine CBN abrasive grains having the smallest particle size that can be subjected to metal plating are subjected to metal plating, and pulverized after the processing to obtain the hard particles 32. .
  • hard particles 32 instead of the hard particles 32, hard particles made of SiC particles may be used. Alternatively, a mixture of these may be used.
  • the hard particles 32 for example, #
  • the hard particles 32 in which metal plating (nickel plating) is applied in advance in the electrodeposition temporary deposition plating tank 27.
  • the particles 32 are also plated at the same time to form a layer in which the hard particles 32 are dispersed and held on the fixed layer 34.
  • a high friction layer 36 is formed by the fixed layer 34, the hard particles 32, and the CBN abrasive grain group 15. According to this, since the step of forming the temporary plating layer and the embedded plating layer (steps (b) and (c) of FIG. 6) is not performed, the cost can be reduced.
  • the shank portion 2 is not immersed in the plating solution but only the screw portion 8 is immersed in the plating solution for plating. In the point.
  • the process of applying the masking 25 and the process of removing it can be eliminated, thereby reducing the cost.
  • the base plating layer and the fixed layer are formed by electrolytic plating (electrodeposition plating), but the metal ions in the bath are reduced by a reducing agent and deposited as metal.
  • Each plating layer may be formed by electroless plating (chemical plating).
  • the electroless nickel plating is excellent in wear resistance and corrosion resistance and can increase the hardness, and is particularly suitable for application to the outermost plating layer.
  • Example 5 of the present invention shown in FIGS. 12 to 21 the rake face of the complete chevron portion of at least the first round part (including the cutting edge 5 and the thread outer diameter part 4) of the biting part 6 to the complete thread part 7. 13 (see FIG. 1), the electroless plating layer 41 containing hard particles 40 made of SiC (silicon carbide, hardness 2350 Hv) of # 10000 (average particle size 1.5 ⁇ m) is high in thickness of 5 ⁇ m.
  • the friction layer 42 is provided by electroless plating.
  • the manufacturing method is such that 17% to 44% of hard particles 40 (containing 30% in this embodiment) are mixed and suspended in a nickel-plating solution of Ni—P (the hard particles are precipitated in the non-stirred solution). And a Ni-P plating layer containing SiC is coated to a thickness of 5 ⁇ m and immersed in an electroless plating solution bath that is always in a floating state and resembles an emulsion state. Hard particles 40 are deposited in a Ni—P plating layer (film). Further, heat treatment (+ H) at 300 ° C. is performed to obtain a hardness of 1000 Hv to 1400 Hv.
  • the rake face 13, the cutting edge 5 and the thread outer diameter part 4 are immersed in an electroless plating solution bath to form a high friction layer 42 of the same thickness on the rake face 13, the cutting edge 5 and the thread outer diameter part 4.
  • the thickness of the high friction layer 42 is 10 ⁇ m or less, preferably 7 ⁇ m to 2 ⁇ m, more preferably 6 ⁇ m to 1 ⁇ m, in order to ensure the sharpness of the cutting edge 5.
  • the size (width) of the hard particles is preferably less than half the thickness of the high friction layer.
  • Ni—B electroless nickel plating solution may be used instead of Ni—P.
  • FIG. 12 shows a cross-sectional image of the high friction layer 42
  • FIG. 13 shows an SEM image thereof.
  • a part of the hard particles 40 protrudes from the surface of the electroless plating layer 41 on the surface of the high friction layer 42.
  • the hard particle protruding portion 39 which is the protruding portion of the hard particles 40 protruding on the surface of the electroless plating layer 41
  • hits the chips the frictional resistance is increased, and the curl diameter of the chips is reduced and the chips are reduced.
  • the shortening of the edge is promoted, and the wrapping of chips around the cutting tap becomes difficult or hardly occurs. This is apparent from the fact that numerous scratches are formed on the surface of the chip.
  • the chips of the homo-treated tap and the TiCN coated tap do not have such a scratch and are a clean flat surface. Since the hardness of SiC is 2350 Hv and the hardness of the Ni—P plating layer is 1000 Hv to 1400 Hv, which is about half of SiC, the Ni—P plating layer is always reduced first, and SiC always protrudes a part from the plating layer. Therefore, the hard particle protruding portion 39 always exists. Since the high friction layer 42 applied to the rake face is an operation that moves while the chips are pressed, the impact, pressure, and resistance applied to the high friction layer 42 are overwhelming compared to those applied to the cutting edge. The high friction layer 42 is unlikely to peel off.
  • Electroless plating is characterized in that a uniform and highly accurate plating layer is formed. Therefore, the portion of the cutting edge does not become thicker than other portions. Therefore, the durability is improved without lowering the sharpness and the high hardness.
  • the optimum configuration in the experiment was # 10000 for SiC particles (average particle size 1.5 ⁇ m) and 5 ⁇ m for the electroless plating layer.
  • the chip hits the hard particle projecting portion 39, and the scratching action that gives scratches to the chip gives friction resistance to the chip and reduces the curl diameter and / or shortens the curl diameter. Realize no chip shape. As a result, even in high-speed cutting at 50 m / min, chips were not wound, and good results were obtained in both sharpness and durability.
  • the thickness of the high friction layer 42 is 10 ⁇ m or less, preferably 7 ⁇ m to 2 ⁇ m, more preferably 6 ⁇ m to 1 ⁇ m, further preferably 5 ⁇ m to 1 ⁇ m, and the size of the hard particles 40 is 3 ⁇ m or less, preferably 2 ⁇ m. It is preferable to set it to 1 ⁇ m.
  • the distribution density of the hard particles 40 of the electroless plating layer 41 applied to the chip discharge groove 9 having the rake face 3 that gives a suitable frictional resistance to the chip so that the chips do not wind around the cutting tap is as follows: There is a suitable distribution density for obtaining a frictional resistance due to the scratching action of scratching by the hard particle protruding portion, and it is not possible to obtain the suitable distribution density. There is a content of the hard particles 32 in the electrolytic solution. The preferable distribution density and the content of hard particles in the electroless solution for realizing the distribution density vary depending on the size of the hard particles.
  • the electroless liquid is a mixed floating state liquid with hard particles
  • the distribution of the hard particles in the plating layer which is a fixed layer forms a uniform distribution density. Due to the uniform distribution density of the hard particles, even if the plating layer is worn, hard particle protruding portions having almost the same distribution density are always formed on the surface of the plating layer. Therefore, even if the plating layer is worn, the same amount of frictional resistance can be given to the chips by the same scratching action.
  • the size of the hard particles is preferably 5 ⁇ m or less, more preferably 3 ⁇ m to 1 ⁇ m, and the hard particles
  • the content in the electroless plating solution of 25% to 35% is a content that achieves a suitable distribution density of the hard particles in the electroless plating layer.
  • the technical idea described above is that the rake face or the rake face and the electroless plating layer applied to the chip discharge groove or electroless which gives suitable frictional resistance to the swarf so that the swarf is not wound around the cutting tap.
  • the distribution density of the hard particles in the plating layer is set to a suitable distribution density (A) for obtaining a suitable frictional resistance due to the scratching action of the hard particle protruding portion on the chips.
  • the content of the hard particles in the electrolytic plating solution or the electroless solution capable of realizing a suitable distribution density is set to a suitable content (B).
  • the preferred distribution density (A) and the preferred content (B) have different preferred values depending on the size of the hard particles.
  • Electrolytic plating tends to cause a large amount of current to flow through the cutting edge, so the high friction layer at the cutting edge tends to become thicker. Missing is likely to occur, and the sharpness of the cutting edge after the missing is remarkably lowered, and there is a high possibility that the tap and the workpiece are welded due to a significant increase in resistance and heat generation. Further, since the hardness is as low as half of electroless plating (heat treatment: + H), the holding power of the hard particles is weak and the possibility that the hard particles are missing is greater than that of electroless plating. Therefore, the electroless plating layer is preferable as the plating layer.
  • FIG. 14 shows the processing conditions when performing the processing experiment.
  • a homo-treated tap Hemo
  • TiCN coating tap a TiCN coating tap
  • the nominal diameter of the cutting tap was M6.
  • Carbon steel S45C hardness 211 to 285 Hv
  • the cutting speed was 50 m / mim, which is 5 times the conventional high-speed cutting conditions.
  • Processing experiments continued using a water-soluble cutting oil of emulsion type until the end of its life. Moreover, when the winding of the chip to the cutting tap occurred at the time of processing, the chip was removed every 100 holes.
  • FIG. 15 shows how the chips are wound around the cutting tap after the end of the 25 hole machining.
  • chips are wound, whereas in the SiC armored cutting tap, chips are not wound.
  • FIG. 16 shows the chip curl diameter value Dn normalized by dividing the chip curl diameter Dc generated under each experimental condition by the chip discharge width Wt of the cutting tap.
  • the normalized chip curl diameter value greatly exceeds 1.
  • the normalized chip curl diameter value is about 1. This is considered to be because the curl diameter of the chip is remarkably reduced (reduced in diameter) because the friction between the chip and the rake face of the tap is high.
  • FIG. 17 shows how the average cutting torque varies during processing. From the figure, it can be seen that the cutting torque increases gradually in the homo-processed tap and the SiC armored cutting tap, reaching the end of its service life. Since the cutting torque during processing increases with the wear of the tap blade edge, it is considered that the SiC armored cutting tap has higher wear resistance than the homo-treated tap.
  • FIG. 18 shows the number of holes processed until the tool life is reached. According to the figure, the life of the TiCN coated tap is significantly reduced compared to the conventional homo-processed tap. On the other hand, the life of the SiC armor cutting tap is improved by three times compared to the homo-processed tap.
  • FIG. 19 shows an SEM image of the tap tool blade edge after the end of machining. In the homo-processed tap, a large chip is generated at the cutting edge, whereas in the SiC armored cutting tap, the shape of the cutting edge is maintained. From the above, the SiC armored cutting tap provided with the high friction layer 42 has improved wear resistance on the tap surface, and as a result, a significant improvement in tool life was obtained.
  • the coating of electroless plating layer (film) containing ultrafine SiC hard particles such as 1.5 ⁇ m is used as a sliding member that moves by sliding, reducing resistance and reducing wear.
  • the purpose is that.
  • the present invention is not intended to reduce (reduce) the resistance of the sliding member, but conversely, in the cutting tap, it is intended to increase the resistance to the cutting waste that is formed by cutting. Improving the frictional resistance of the rake face that comes into contact immediately leads to shortening of the chips and a reduction in the diameter of the curl of the chips, thereby increasing the number of curls and promoting the rod-shape of the chips, thereby increasing the chip to the cutting tap of the chips. This is to prevent the winding phenomenon from occurring.
  • CBN particles instead of SiC particles, other hard particles such as CBN particles and diamond particles may be used. It is good also as hard particles which consist of a mixture of the above-mentioned particles. CBN particles are four times harder than SiC particles and have a high (large) friction. Therefore, by finding optimal values for mixing with electroless plating solution, optimal values for plating conditions such as temperature, SiC armor It can be expected to realize armor cutting taps with higher performance than cutting taps. This is also clear from (9) of the experimental result table shown in FIG. The CBN armored cutting tap by electroless plating by this experiment is not the result of an experiment specifying the optimum electroless plating conditions. Therefore, it is considered that a higher performance tap can be realized if the optimum condition is specified.
  • the tool body (base material) of the cutting tap may be a superalloy (hardness 1700 Hv to 2050 Hv) and harder than Ni—P electroless plating (hardness 1000 Hv to 1400 Hv) containing hard particles 40. Therefore, the hardness of the high friction layer 42 is lower than the hardness of the tool body.
  • the high friction layer 42 includes only a chip discharge groove including a rake face, and a superalloy cutting tap in which chips are not entangled is realized.
  • the high friction layer 42 may be provided only on the rake face of the tap provided with an ultrahard coating such as crystalline diamond.
  • the high friction layer 42 is formed on the entire circumference or part of the circumference of the threaded portion 8, and the high friction layer 42 of the flank portion is removed by screw grinding to increase the high friction.
  • a non-layered flank portion is formed, and the high friction layer of the thread outer diameter portion 4 is polished and removed by screw grinding to form a cutting tap 43 formed by forming a thin outer portion with a high friction layer.
  • the thickness of the high friction layer in the outer diameter portion with the thin high friction layer is set to about 0.5 ⁇ m to 6 ⁇ m, and the thickness of the high friction layer 10 on the rake face 3 is set to 5 ⁇ m to 20 ⁇ m.
  • the cutting edge 5 becomes sharp, so that the sharpness is good, the cutting resistance is reduced, and the threaded outer diameter portion 4 is also a smooth surface without the protrusion of the polished hard member. This also reduces the cutting force. Therefore, the sharpness life is greatly extended, the resistance to high-speed cutting is improved and the durability is reduced by lowering the resistance, and the rake face of the high friction layer from which the hard member protrudes causes the chips to be wound around the tool. Cutting taps that are difficult to apply.
  • margined cutting taps having a margin in the thread outer diameter part 4 (1) polishing only the margin part, (2) polishing of the margin part + part of the thread escape, or (3) outside the thread including the margin
  • the entire surface of the diameter portion can be polished.
  • a margin-free cutting tap that does not have a margin in the thread outer diameter portion 4 (4) polishing of a part of the thread escape from the blade edge to the blade edge side or (5) polishing of the entire surface of the thread outer diameter part
  • the cutting tap 43 forms a high friction layer on the thread portion of the tool body 11 in a form in which only the chip discharge groove 9 is formed and the thread outer diameter portion 4 is polished, and the thread valley is polished and formed. A threadless valley is formed, and then the high friction layer of the thread outer diameter portion 4 is polished to a predetermined layer thickness. First, the high friction layer of the thread outer diameter portion 4 may be polished first, and then the thread valley may be polished.
  • Example 7 of the present invention shown in FIGS. 23 and 24 the cutting tap 50 is formed as follows.
  • the high friction layer 52 is any one described in Examples 1 to 6, but is not limited thereto.
  • the cutting tap 50 does not affect the cutting accuracy and formed screw accuracy even if the high friction layer 52 is thick. Therefore, it is possible to make the high friction layer thick. Therefore, it is possible to make hard particles (CBN, Sic, etc.) for increasing friction large particles. Therefore, the fixing stability of large hard particles can be strengthened by a thick fixing layer (electrodeposited layer, electroless plating layer, etc.), and the hard particles of the optimal size that can obtain the thick fixing layer and the maximum frictional force Can be selected. It enables a high friction layer that achieves high friction and durability.
  • the high friction layer non-formation portion 53 does not have the high friction layer 52, it is difficult to remove or weld, and the cutting resistance can be reduced as compared with the case where the high friction layer is provided in the screw portion and the chip discharge groove portion. . Further, since the high friction layer is provided only on the rake face side of the cutting edge that is not covered with the high friction layer and not provided on the threaded portion side, the cutting edge of the cutting edge does not become dull. By these, durability including the lifetime of a tool can be improved.
  • the high-friction layer non-forming portion 53 may be formed by polishing only the high-friction layer 52 or by polishing the tool body 11. Further, in a cutting tap having a margin, the high friction layer non-forming portion 53 may be formed only in the margin portion or in a part of the margin + thread clearance 19. In addition, a high friction layer is left in the portion of the thread relief 19 that does not adversely affect cutting (increasing the cutting resistance), and only a portion that adversely affects cutting from the cutting edge 5 is defined as a high friction layer non-forming portion 53. It's also good.
  • the cutting tap 55 is formed as follows.
  • the high friction layer 52 is any one described in Examples 1 to 6, but is not limited thereto.
  • the high friction layer non-forming portion 53 is formed, and the cutting tap 50 having the high friction layer 52 is formed in the chip discharge groove 9. The tip of the bite is also polished.
  • the low friction layer 57 such as a DLC film, a CrN film, a TiN film, a TiCN film, a TiAlN film, or an AlCrN film is highly frictioned by a gas phase synthesis method such as plasma, sputtering, or ion beam evaporation. It forms in the layer non-formation part 53.
  • FIG. (G) Masking removal process The masking 56 is removed and the cutting tap 55 is formed.
  • the masking step is a step of forming the low friction layer 57 and may be performed only when the high friction layer 52 of the chip discharge groove 9 is adversely affected.
  • the high friction layer 52 is an insulating layer or the like, the masking process and the masking removal process do not need to be performed when the low friction layer is not adversely affected by the formation process.
  • the masking removal process is not performed and the cutting tap 55 can be completed.
  • the low friction layer coated on the entire threaded part prevents cutting and welding, reduces cutting resistance, extends the cutting edge and life of the cutting edge, and realizes a cutting tap that is more durable and suitable for high-speed tapping. .
  • the high friction layer of the thread outer diameter portion 4 is polished to form a thin high friction layer of 5 ⁇ or less, 4 ⁇ or less, 3 ⁇ or less, 2 ⁇ or less, or 1 ⁇ or less, and a low friction layer is formed thereon. It is good to do. This is effective when the thin high friction layer plays the role of a binder that enhances the fixing power of the low friction layer.
  • the main difference from the seventh embodiment is that the portion formed by the high friction layer 52 is formed on the biting portion and a part of the complete mountain portion. 60 is formed.
  • the main difference from the eighth embodiment is that the portion formed by the high friction layer 52 is formed in the biting portion and a part of the complete mountain portion. 70 is formed.
  • the technical idea of providing a high friction layer in the chip discharge groove and forming the chip with a short side of the chip or a shape difficult to wind by the high friction layer is not limited to the cutting tap.
  • the present invention can also be applied to a rotary cutting tool such as a drill drill having a chip discharge groove, a reamer, or an end mill.
  • the technical idea is as follows. (1) Rotational cutting characterized in that a high friction layer is provided on the chip discharge groove or rake face that comes into contact with the swarf after cutting, which gives a larger friction to the chip than the rake face of the tool body material. Ingredients.
  • a high-friction layer is provided only on the chip discharge groove that contacts the chip after cutting, or only on the rake face, which gives a higher friction to the chip than the rake face of the material of the tool body.
  • a rotary cutting tool characterized in that a portion other than the discharge groove or other than the rake face is a high friction layer non-formed portion where the high friction layer is not provided.
  • a high friction layer is formed on the cutting edge, the flank and the rake face, and the high friction layer on the flank is removed by polishing to form a flank without a high friction layer, or on the flank by polishing.
  • a rotary cutting tool characterized in that the high friction layer is polished to form a flank with a thin high friction layer.
  • a high friction layer is formed on the cutting edge, flank and rake face, and the high friction layer on the flank is removed by polishing to form a flank without a high friction layer.
  • a rotary cutting tool comprising a low friction layer. If there is a margin, the margin is included in the flank.
  • Appendix ⁇ Appendix 1> A cutting tap, CBN abrasive grains (cubic crystals) having a grain size of # 1500 (average grain size 10.16 ⁇ m) or less provided so as to directly cover the threaded portion or through an underlying plating layer coated on the threaded portion.
  • the CBN abrasive grain group is fixed, a fixed layer made of an electroplating layer or an electroless plating layer whose layer thickness is 80% to 120% of the layer thickness of the CBN abrasive grain group, and the CBN abrasive grain group and the fixing
  • a cutting tap comprising a high friction layer made of a layer.
  • “Fixed layer made of electrolytic plating layer or electroless plating layer” means a fixed layer made only of an electrolytic plating layer, a fixed layer made only of an electroless plating layer, or a plurality of plating layers of an electrolytic plating layer and an electroless plating layer.
  • One-layer form of CBN abrasive grains means a single form in which there is almost no overlap between CBN abrasive grains.
  • the group of CBN abrasive grains covering the thread portion is composed of a single layer of CBN abrasive grains (cubic boron nitride abrasive grains) having a particle size of # 1500 (average particle diameter 10.16 ⁇ m) or less. Since it is a very thin layer of 10.16 ⁇ m or less, or the fixed layer is an extremely thin high friction layer of 120% or less (average layer thickness 12.19 ⁇ m), the sharpness of the cutting edge is not impaired.
  • the cutting ability is not lowered, but rather, the cutting ability, the cutting durability and the heat resistance are remarkably improved by the CBN abrasive grains having the second highest level (about Hv 4700) next to diamond and the highest heat resistant temperature (about 1300 ° C.).
  • the filling amount of the valley of the threaded portion by the high friction layer is 20.32 ⁇ m (fixed layer 100% or less) to 24.38 ⁇ m (fixed layer 120%), which is less than half of 50.8 ⁇ m of the technique of Patent Document 1. Since it is the amount of embedding in the valley, there is an effect that the formation accuracy of the internal thread is not impaired.
  • the maximum frictional force of untreated high-speed steel is 0.18 ⁇ , while the high friction layer having the inventive CBN abrasive grains is 0.55 ⁇ , three times that. Since the rake face with which the chips cut by the cutting blade come into contact is also a high friction layer having CBN abrasive grains, the friction with the chips increases, so that the aggression becomes high (the chips become hot due to friction), and as a result The reduction in curl diameter and the temperature difference between the heat generation temperature and the cooling temperature cause shear to occur quickly, and thus shortening the chip length is realized. Chip shortening involves entanglement in the chip tap due to chip clogging. It is effective in reducing the tap and making it difficult for the tap to break due to the bite of the chips.
  • a prototype cutting tap (spiral tap M6), when the material to be cut is aluminum, the cutting speed is 50 m / mim, the maximum chip length is 39 mm, and the conventional high tap (spiral tap M6) is 76 mm, while it is a much shorter piece Has been realized.
  • chips are wound around and clogging occurs, whereas in the cutting taps of the present invention, the chips are quickly broken (sheared), and thus clogging is reliably prevented.
  • the amount of CBN abrasive grains embedded in the fixed layer is determined by the plating time. Therefore, the maximum protrusion height of the CBN abrasive grains from the fixed layer can be easily manufactured according to the application of the cutting tap. That is, when more frictional force is required, the maximum protrusion height of the CBN abrasive grains may be set between 40% and 90%, so that it is easy to set the frictional force.
  • CBN abrasive grains are (1) heat-resistant and stable up to 1360 ° C in air. (2) Thermal conductivity is as high as 3.8caL / sec. ⁇ Small heat to the processed surface, (3) Chemically stable and inert to steel, so there is little wear on the cutting edge, (4) Small particle size even if CBN abrasive grains fall off Therefore, the screw part is not damaged.
  • difficult-to-cut materials for example, titanium, Inconel (registered trademark), Hastelloy (registered trademark), Wasvalloy, etc.). There is an effect.
  • the fixed layer has a thickness of 80% to 120% of the thickness of the CBN abrasive grain group, and the CBN abrasive grains are held substantially by the fixed layer in an embedded state.
  • the force and the fixing force are firm, so that it is effective that the CBN abrasive grains hardly fall off.
  • the CBN abrasive grains are removed while leaving the base plating layer, and a high friction layer can be formed again for reuse.
  • a high friction layer can be formed again for reuse.
  • the fixed layer is an electroplated layer
  • reverse electrolysis is performed in an electrolytic bath to easily remove the fixed layer and the CBN abrasive grains held in the fixed layer, and again, a high friction by electrolytic plating.
  • the layer can be re-formed and reused.
  • ⁇ Appendix 2> The cutting tap according to appendix 1, wherein the thickness of the fixed layer is 100% to 120% of the layer thickness of the CBN abrasive grain group. While having the same effect as the invention described in Appendix 1, the fixed layer has a thickness of 100% to 120% of the thickness of the CBN abrasive grain group, so that the CBN abrasive grains are more deeply held by the fixed layer. The force and the fixing force are firmer, so that it is effective that the CBN abrasive grains do not fall off.
  • ⁇ Appendix 4> The cutting tap according to any one of appendices 1 to 3, wherein the grain size of the CBN abrasive grains is # 2000 (average grain size 7.62 ⁇ m) or less. While exhibiting the same effect as any one of Appendices 1 to 3, the thin layer of the high friction layer has a thickness of 7.62 ⁇ m (100%) to 9.14 ⁇ m (120%). 24 ⁇ m to 18.2 ⁇ m), there is an effect that the machinability and the internal thread forming accuracy are not further impaired.
  • ⁇ Appendix 5> The cutting tap according to any one of appendices 1 to 4, wherein fine CBN abrasive grains finer than the CBN abrasive grains are dispersed and held on the outermost surface plating layer. While having the same effect as any one of Appendices 1 to 4, the outermost surface plating layer in which fine fine CBN abrasive grains are dispersed and held reduces the reduction rate of the fixed layer, so that the durability is greatly improved, and The friction of the rake face due to fine CBN abrasive grains increases, so the increased friction between the chip and the rake face raises the friction temperature on the rake face side of the chip, and thus the temperature difference between the front side face of the chip and the rake face side is increased.
  • the increased temperature difference increases the warpage of the chip to the front side, that is, the chip curl decreases.
  • the chip curl decreases.
  • shearing occurs more quickly, and thus the chip can be shortened.
  • the heat resistance of the rake face is significantly improved by the fine CBN abrasive grains, a rake face that can sufficiently withstand the frictional heat with the chips is realized.
  • the outermost plating layer in which fine CBN abrasive grains are dispersed and held has high hardness, it is possible to improve wear resistance and durability and to improve the holding power of CBN abrasive grains.
  • This dispersion of fine CBN abrasive grains enhances the thermal conductivity of the outermost plating layer, so the cutting load on the CBN abrasive grains is reduced (reduced) by a synergistic effect with the improvement of wear and durability.
  • the CBN abrasive grain group and the fixed layer are fixed by fixing the CBN abrasive grain group with a fixed layer made of an electrolytic plating layer or an electroless plating layer having a thickness of 80% to 120% of the layer thickness of the CBN abrasive grain group.
  • a manufacturing method of a cutting tap characterized in that a high friction layer made of is formed.
  • “Fixed layer made of electrolytic plating layer or electroless plating layer” means a fixed layer made only of an electrolytic plating layer, a fixed layer made only of an electroless plating layer, or a plurality of plating layers of an electrolytic plating layer and an electroless plating layer. It includes a fixed layer.
  • “One-layer form of CBN abrasive grains (cubic boron nitride abrasive grains)” means a single form in which there is almost no overlap between CBN abrasive grains.
  • the cutting tap manufactured by the manufacturing method of the cutting tap has the same effect as the cutting tap of Appendix 1.
  • ⁇ Appendix 7> The method for manufacturing a cutting tap according to appendix 6, wherein the thickness of the fixed layer is 100% to 120% of the layer thickness of the CBN abrasive grain group.
  • the manufactured cutting tap has the same effect as the cutting tap of Appendix 2.
  • Embedded plating layer in which 60% to 90% of CBN abrasive grains are embedded means that 60% to 90% of CBN abrasive grains are 60% to This means that 90% is embedded.
  • the manufactured cutting tap has the same effect as the cutting tap of Appendix 3.
  • the present invention is used in industries for manufacturing and using taps. Moreover, it can utilize also in the industry which manufactures or uses a drill, a reamer, or an end mill.

Abstract

　切削タップに対して切削屑のタップへの巻きつきが生じ難く、切削時に切屑の巻きつきによる切削タップの折損が生じにくい耐久性のある切削タップを提供する。　切削タップ（５０）の切削直後の切屑が接触する切削排出溝（９）に、切屑に対する摩擦がすくい面の摩擦より大きい摩擦の高摩擦層（５２）を設け、ねじ部（８）には高摩擦層を設けない構成となっている。高摩擦層（５２）は、例えば、ＣＢＮ粒子、セラミック粒子、ＳｉＣ粒子、ダイヤモンド粒子等を電着メッキ又は無電解メッキすることにより形成することができる。

Description

切削タップ
　本発明は、主に切屑のタップへの巻きつきが生じ難く、切削時に切屑の巻きつきによる切削タップの折損が生じにくい耐久性の向上を実現した切削タップに関する。
　出願人が調査したところでは、被削材に形成した下穴に雌ねじを切削加工する切削タップでは、無電解メッキ層、電着メッキ層である固定層（固着層）で装甲した切削タップに関しては、特許公報をはじめとする先行技術となる文献は発見できず、またそのような切削タップは実用化されていない。
　　特になし
　定義：＜オープニング概算値（μｍ）＝２５．４ｍｍ÷メッシュ（mesh）数（＃）×０．６×１０００＝１５２４０／メッシュ数（＃）＞の値とする。
　オープニング概算値とは、オープニング（メッシュの目開）を求める計算の結果を概数で表した概算値。本発明および本明細書では対比説明を分かり易くするために、オープニング概算値を砥粒の「平均粒径」として説明する。平均粒径という記述が無いもの、単に粒径との記述も特別な断りがない場合は平均粒径である。
　従来、切削タップにあっては、摩擦を低減させることで耐摩耗性を向上させるための、ＴｉＮ系、ＴｉＣＮ系、ＴｉＡｌＮ系、ＡｌＣｒＮ系、ＤＬＣ系のコーティング（以下「低摩擦層」という。）が広く用いられており、更なる摩擦低減のための改良が図られている。
　この低摩擦層は、切削タップのすくい面にも施されている。
　よって、摩擦の低い（よく滑る）すくい面に接触しすくわれカールしながら延びてゆく切削屑は長い切屑形態となり、その長い切屑が切削タップに大量に絡みつき（図１５の（ｂ）図参考。）、切削抵抗を増大させ切削タップを折損させてしまう、あるいは切削タップの耐久性の著しい低下を招いてしまうという欠点を有するものであった。
　この切屑の長片化と絡み付きは切削速度が高速になるほど顕著になり、切削速度が高速になるほど耐久性は著しく低下してしまう傾向にあるものである。
　また、切削タップの折損を防ぐために、タップに絡みついた切屑を取り除くという煩雑な作業が必要なものであった。
　前記したように従来技術にあっては、切削タップの耐久性、切削性能を向上させるための技術的思想は、切屑排出溝およびねじ部も含むタップ全体の摩擦抵抗を低減させることによって実現するという考え方に基づくものであった。
　本発明は以上のような類似の先行技術の欠点に鑑み、切削屑のタップへの巻き付きが生じ難い耐久性のある切削タップを提供することを目的としている。
　上記目的を達成するために、本発明は次に述べるような構成としている。
＜請求項１記載の発明＞
　切削後の切屑が接触する切屑排出溝に、切屑に対して工具本体の素材のすくい面の摩擦よりも大きい摩擦を与える高摩擦層を設けたことを特徴とする切削タップである。
　切屑排出溝への高摩擦層の形成形態は、切屑排出溝全体に形成する形態、切屑排出溝の一部に形成する形態（例えば、食付き部と完全山部の一部に位置する溝部位、切屑排出溝の最底部位など一部に設けない形態などである。）を含むものである。
　「高摩擦層」とは、工具本体の素材そのもので形成されるすくい面の摩擦よりも、摩擦を増大させてなる層（摩擦が大きい層）という意味である。
　「高摩擦層」としては、例えば、ＣＢＮ粒子、アルミナなどの各種セラミック粒子、ＳｉＣ粒子、ダイヤモンド粒子、カーボンナノチューブ、硬質カーボン粒子・繊維などの硬質粒子（砥粒を含む）を電着メッキ層、無電解メッキ層などの固定層で固定してなる高摩擦層、ＣＢＮ、各種セラミックスなどの焼結体層が考えられる。また、ＣＢＮ粒子、アルミナなどの各種セラミック粒子、ＳｉＣ粒子、ダイヤモンド粒子、カーボンナノチューブ、硬質カーボン粒子・繊維などの硬質粒子（砥粒を含む）をプラズマ、スパッタリング、イオンビーム蒸着などの気相合成法によって形成した固定層（固着層）によって固定した高摩擦層などが考えられる。
　当然、上記に記載されていない高摩擦層、将来開発されるものも技術的範疇に含まれるものである。
＜請求項２記載の発明＞
　切削後の切屑が接触する切屑排出溝に、切屑に対して工具本体の素材のすくい面の摩擦よりも大きい摩擦を与える高摩擦層が設けられ、ねじ部のねじ山外径部分およびフランク部分あるいはいずれか一方の部分が、高摩擦層が設けられていない高摩擦層非形成部分であることを特徴とする切削タップである。
　「ねじ部」は、食付き部と完全山部とからなっている。
　高摩擦層非形成部分の形成される範囲は、食付き部にのみに形成された形態、食付き部と完全山部の一部に形成された形態、ねじ部の一部に形成された形態（例えば食付き部の一部分ないし食付き部と完全山部の一部に形成された形態）、ねじ部の全部に形成された形態、ねじ山外径部分の全部あるいはその一部、フランク部分（法面部分）の全部あるいはその一部に形成された形態などを含む。
＜請求項３記載の発明＞
　ねじ部の全体全周にあるいは一部全周に高摩擦層を形成し、ねじ研によってフランク部分の前記高摩擦層を除去して高摩擦層無しフランク部分を形成し、ねじ研によってねじ山外径部分の前記高摩擦層を研磨して薄い高摩擦層有り外径部分を形成してなることを特徴とする切削タップである。
＜請求項４記載の発明＞
　請求項２記載において、前記高摩擦層非形成部分に低摩擦層を設けことを特徴とする切削タップである。
＜請求項５記載の発明＞
前記請求項３記載において、前記薄い高摩擦層有り外径部分に低摩擦層を設けたことを特徴とする切削タップである。
　「低摩擦層（低摩擦被膜を含む）」は、ＣｒＮ系、Ｔｉ系、ＴｉＮ系、ＴｉＣＮ系、ＴｉＡｌＮ系、ＡｌＣｒＮ系、ＤＬＣ系（ダイヤモンドライクカーボン系）、超微結晶ダイヤコーティング系、ダイヤモンドコーティング系、ＶＣ系、酸化チタン系、各種窒化層あるいはアモルファスカーボン膜などの切削摩擦を低減する被膜層などがある。
　当然上記に記載されていない、ないし将来開発される切削摩擦を低減する低摩擦層が含まれる。
＜請求項６記載の発明＞
　前記高摩擦層が、メッキ層に該メッキ層よりも硬い硬質粒子を含有した高摩擦層であり、前記メッキ層から前記硬質粒子の一部が突出した硬質粒子突出部位が形成され、前記切屑が前記すくい面に当たると、前記切屑に対して前記硬質粒子突出部位が引っ掻き作用をすることで摩擦抵抗を与えるようにし、前記摩擦抵抗により前記切屑のカールの小径化又は短片化を促進させて、回転するタップへの巻きつきが生じ難い切屑形態を実現するようにしたことを特徴とする請求項１～４のいずれか１項に記載の切削タップである。
＜請求項７記載の発明＞
　前記硬質粒子がＳｉＣ粒子とＣＢＮ粒子の混合からなるあるいはいずれか一方の硬質粒子であり、前記メッキ層が無電解メッキ層と電解メッキ層を組み合わせたメッキ層あるいはいずれか一方のメッキ層であることを特徴とする請求項５記載の切削タップである。
＜請求項８記載の発明＞
　前記高摩擦層が、メッキ層に該メッキ層よりも硬い硬質粒子を含有した高摩擦層であり、前記メッキ層から前記硬質粒子の一部が突出した硬質粒子突出部位が形成され、前記切屑が前記すくい面に当たると、前記切屑に対して前記硬質粒子突出部位が引っ掻き作用をすることで摩擦抵抗を与えるようにし、前記摩擦抵抗により前記切屑のカールの小径化又は短片化を促進させて、回転するタップへの巻きつきが生じ難い切屑形態を実現するようにし、
　前記硬質粒子の大きさが５μｍ以下でありかつ前記メッキ層の厚みが１０μｍ以下である、あるいは、前記硬質粒子の大きさが３μｍ～１μｍでありかつ前記メッキ層の厚みが６μｍ～１μｍであることを特徴とする請求項１～６のいずれか１項に記載の切削タップである。
＜請求項９記載の発明＞
　前記請求項２記載の切削タップの形成方法であって、
　前記切屑排出溝が形成されている工具本体の部位に前記高摩擦層を形成する高摩擦層形成工程と、
　ねじ研磨形成によって前記ねじ部を形成する部位にねじ部を形成するとともに、該ねじ部を形成する部位の高摩擦層を除去して前記高摩擦層非形成部分を形成するねじ部形成工程と、
　以上の工程を有してなることを特徴とする切削タップの形成方法である。
＜請求項１０記載の発明＞
　前記請求項４記載の切削タップの形成方法であって、
　前記切屑排出溝が形成されている工具本体の部位に前記高摩擦層を形成する高摩擦層形成工程と、
　ねじ研磨形成によって前記ねじ部を形成する部位にねじ部を形成するとともに、該ねじ部を形成する部位の高摩擦層を除去して前記高摩擦層非形成部分を形成するねじ部形成工程と、
　前記高摩擦層非形成部分に、摩擦を低減するためのねじ部低摩擦層を形成するねじ部低摩擦層形成工程と、
　以上の工程を有してなることを特徴とする切削タップの形成方法である。
　本発明は次に述べるような効果を奏する。
＜請求項１記載の発明の効果＞
　切削されてゆく切屑は、高摩擦層である切屑排出溝のすくい面と接触して、工具本体の素材のすくい面の摩擦よりも大きい摩擦力が与えられる。よって、従来の切削タップである素材すくい面であるホモ処理切削タップや、素材よりも低摩擦のＴｉＣＮ被膜切削タップに比べて、切屑にかかる摩擦抵抗が大きなものとなる。これによって、切屑のカールの小径化または切屑の短片化を促進して、回転する切削タップに巻き付き難い形態の切屑形態を実現するという効果を奏する。
　すなわち、切屑のカール径が小径化されることで切屑のカール数が増加する。それによってタップに絡みつき難い切屑形態である切屑の棒状化が促進される。
＜請求項２記載の発明の効果＞
（１）請求項１記載の発明と同様な効果を奏するとともに、高摩擦層は切屑の接触するすくい面である切屑排出溝のみに設けられ、高摩擦層はねじ部の全部あるいは一部には設けられていない形態である。よって、ねじ部と切屑排出溝部に高摩擦層を有するものに比べて、切削抵抗を小さいものとでき、高摩擦層非形成部分においてはむしり取り、溶着等の不具合を生じ難くする。よって、むしり取りや溶着が生じやすいフランク部分を高摩擦層非形成部分とするのが効果的である。
（２）また、ねじ山外径部分を高摩擦層非形成部分とすることによって、刃先のすくい面側にのみ高摩擦層を有し構成であるので、刃先の鋭利さが得られ切れ味が鈍化となることがない。工具の寿命をはじめとする耐久性を高めることができるという効果を奏する。
（３）特に、ねじ山外径部分およびフランク面部を含むねじ部全体を摩擦層非形成部とする構成とすることによって、切屑排出溝に形成している高摩擦層を厚い層とすることが可能となる。それは、切屑排出溝の高摩擦層を厚いものとしてもねじ部の精度に影響を与えない形態を実現するからである。
　それは、ＣＢＮ、ＳｉＣなどの硬質粒子によって高摩擦層の摩擦を大きくしている構成にあっては、大きい硬質粒子を用いることを可能とすることであり、これによって、最適な摩擦力を得る最適な大きさの硬質粒子を用いることにより容易に実現できるという効果を奏する。
＜請求項３記載の発明の効果＞
　請求項１記載の発明と同様な効果を奏するとともに、外径部分が薄い高摩擦層であり、フランク部分が高摩擦層無しであるので、切刃が鋭利となるので切れ味がよくよって切削抵抗が小さくなる。さらにねじ山外径部分４も研磨された引っ掻き硬質部材の突出の無い滑らか面となるので切削抵抗がこれによっても小さくなる。高摩擦層無しのフランク部分であるので、切削抵抗が小さく溶着なども起こり難いのである。よって、切れ味の寿命を大きく延ばし、低抵抗化による切削高速切削への対応力の向上と高耐久性を実現するとともに、硬質部材が突出した高摩擦層のすくい面によって工具への巻きつけが起き難い切屑形成する切削タップを実現する。
＜請求項４及び５記載の発明の効果＞
　請求項２、３記載のいずれか１項に記載の発明と同様な効果を奏するとともに、ねじ部に形成された高摩擦層非形成部分あるいは平面に研磨された薄い高摩擦層に低摩擦層を設けた構成であるので、より切削抵抗を低減させ、食付き部をはじめとするねじ部の耐久性を著しく強化し、高速タッピングを可能にするという効果を奏する。
＜請求項６記載の発明の効果＞
　請求項１～５のいずれか１項に記載の発明と同様な効果を奏する。
＜請求項７記載の発明の効果＞
　請求項５記載の発明と同様な効果を奏する。
＜請求項８記載の発明の効果＞
　請求項１～７のいずれか１項に記載の発明と同様な効果を奏する。
　硬質粒子の大きさが５μｍ以下でありかつ前記メッキ層の厚みが１０μｍ以下である、あるいは、前記硬質粒子の大きさが３μｍ～１μｍでありかつ前記メッキ層の厚みが６μｍ～１μｍの範囲とすることにより、高摩擦層が刃先も装甲した構成にあっても、良好な切れ味を確保できるという効果を奏する。
＜請求項９記載の発明の効果＞
　ねじ部に高摩擦層を有さず、切屑排出溝に高摩擦層を有してなる請求項２記載の切削タップを形成するという効果を奏する。
＜請求項１０記載の発明の効果＞
　ねじ部に高摩擦層を有さずかつ低摩擦層を有し、溝（すくい面）に高摩擦層を有してなる、より高耐久で切削性の良好な請求項４記載の切削タップを形成するという効果を奏する。
本発明の実施例１の切削タップの側面図およびＡ－Ａ線切断Ｂ－Ｂ線部分拡大端面図。 本発明の実施例１の切り刃部分の部分拡大断面図。 本発明の実施例１の高摩擦層の部分拡大断面図。 本発明の実施例１の切り刃の切削中を示す部分拡大断面図。 本発明の実施例１のねじのピッチによるＣＢＮ砥粒の砥粒径の選択表および一般メートルねじ基準。 本発明の実施例１の高摩擦層の形成（製造）工程図。 本発明の実施例１のＣＢＮ砥粒を仮着する仮着メッキ層の形成イメージ図。 本発明の実施例１の埋込メッキ層の形成イメージ図。 本発明の実施例２の高摩擦層の部分拡大断面図。 本発明の実施例３の固定層の形成イメージ図および高摩擦層の部分拡大断面図。 本発明の実施例４の固定層の形成イメージ図。 本発明の実施例５の高摩擦層の断面イメージ図。 本発明の実施例５の高摩擦層のＳＥＭ像。 本発明の実施例５の加工条件。 本発明の実施例５の切削タップへの切屑の巻きつきの様子を示す写真。 本発明の実施例５の切屑のカール直径比較を示す図。 本発明の実施例５の平均切削トルクの変動を示す図。 本発明の実施例５の加工穴数を示す図。 本発明の実施例５の加工終了後におけるタップ工具刃先のＳＥＭ像。 本発明の実施例５の実験結果表。 無電解ニッケルめっきと電気めっきの特性比較表。 本発明の実施例６の部分拡大断面図。 本発明の実施例７の切削タップ形成工程図。 本発明の実施例７の切削タップの部分拡大断面図。 本発明の実施例８の切削タップ形成工程図。 本発明の実施例８の切削タップの部分拡大断面図。 本発明の実施例９切削タップ形成工程図。 本発明の実施例１０切削タップ形成工程図。
　以下、本発明を実施するための最良の形態である実施例について説明する。但し、本発明をこれら実施例のみに限定する趣旨のものではない。また、後述する実施例の説明に当って、前述した実施例の同一構成部分には同一符号を付して重複する説明を省略する。
　図１～図８に示す本発明の実施例において、１は切削タップであって、この切削タップ１は、シャンク部２と、このシャンク部２の先端側に設けられた、すくい面３とねじ山外径部分４の頂部である切刃５が形成されている食付き部６および完全山部７とからなるねじ部８と、ねじ部８に形成された複数の切屑排出溝９（タップ溝）と、ねじ部８の全部およびシャンク部２の一部に施された高摩擦層１０（装甲層）とからなっている。
　ねじ部８はシャンク部２を延長したハイス鋼あるいは超硬合金などからなる工具本体１１に形成されている。
　「高摩擦層」とは、工具本体の素材そのもので形成されるすくい面の摩擦よりも、摩擦が大きい高摩擦層である。
　「ねじ山外径部分」とは、ねじ山（食付き山を含む）の刃先からねじ山の逃げ１９の交尾までをいう。
　工具本体１１（台金、母材）の表面に厚さ０．１μｍ～０．５μｍの下地メッキ層１３（ニッケルメッキ）を形成した後、この下地メッキ層１３の上に、粒度が＃１５００（１２μｍ～８μｍの平均粒径１０．１６μｍ）以下のＣＢＮ砥粒１４の一層形態（一重形態）からなる最高高さ部位Ｈａが１２μｍ以下（平均高さ部位が１０．１６μｍ）のＣＢＮ砥粒群１５を仮着した仮着メッキ層１６（ニッケルメッキ）を形成する。その後ＣＢＮ砥粒群１５を固定する該ＣＢＮ砥粒群１５の層厚の６０％～９０％（ここでは７０％）を埋込形態とする埋込メッキ層２０（ニッケルメッキ層）を形成し、その後最表面メッキ層１７を形成している。
　仮着メッキ層１６と埋込メッキ層２０と最表面メッキ層１７とで固定層１８（固定メッキ層）を形成している。
　固定層１８とＣＢＮ砥粒群１５とで高摩擦層１０（装甲層）を形成している。
　固定層１８は、大きさが５μｍ以下（ここでは、１．５μｍ）のＣＢＮ粒子とＳｉＣ粒子の混合あるいはいずれか一方の硬質粒子が、電解液中に混合浮遊状態（非撹拌状態の液中に硬質粒子が沈殿等することなく常に均一な分布で浮遊状態にある、エマルジョン状態に似た状態。）で１７パーセント～４４パーセント含有（本実施例では３０パーセント含有）された電解メッキ液によって形成されている。
　硬質粒子の電解メッキ液中の含有量は２５パーセント～３５パーセントが好適である。
　また、硬質粒子の大きさは、５μｍ以下がよい、より良くは３μｍ～１μｍがよい。
　電解液が硬質粒子の混合浮遊状態液であることにより、固定層１８（電着メッキ層）内の硬質粒子の分布は均一な分布密度を形成する。
　この均一な硬質粒子の分布密度により、固定層１８が摩耗していっても、固定層１８表面には常に略同じ分布密度の硬質粒子突出部位が形成されて行く。
　よって、固定層１８が摩耗していっても切屑に対しては、常に同じ程度の引っ掻き作用による摩擦抵抗を与えることができる。
　固定層１８は硬質粒子よりも硬質ではないので、硬質粒子よりも先に固定層１８が先に摩耗して行くので、常に硬質粒子が固定層１８面から外に突出した形態とされる。
　固定層１８を、ＣＢＮ砥粒１４の全く無いものとするのもよい。また、固定層１８を１回のメッキ処理による一層形態とするのもよい。
　固定層１８を、大きさが５μｍ以下（ここでは、１．５μｍ）のＣＢＮ粒子とＳｉＣ粒子の混合あるいはいずれか一方の硬質粒子が、無電解液と混合浮遊状態で１７パーセント～４４パーセント含有（本実施例では３０パーセント含有）された無電解メッキ液によって形成するのもよい。
　無電解メッキ層とした固定層１８は熱処理することによって、メッキ層の硬度を９００±１００Ｈｖ（４００℃，１ｈｒ）以上に強化したものがよい。
　硬質粒子の電解メッキ液中の含有量は２５パーセント～３５パーセントが好適である。
　また、硬質粒子の大きさは、５μｍ以下がよい、より良くは３μｍ～１μｍがよい。
　仮着メッキ層１６はＣＢＮ砥粒群１５の層厚の３０％～４０％の層厚であり、固定層１８の層厚はＣＢＮ砥粒群１５の８０％～１２０％の層厚あるいは８０％～１００％の層厚としている。
　ＣＢＮ砥粒群１５の層厚の８０％～１２０％である固定層１８の深い埋込形態によって、ＣＢＮ砥粒１４の堅固な固定安定性が得られている。また、より堅固な固定安定性を得る場合は固定層１８の層厚はＣＢＮ砥粒群１５の層厚１００％～１２０％とするのがよい。
　ＣＢＮ砥粒群１５は、平均粒径１０．１６μｍ以下のＣＢＮ砥粒１４が略一重形態（略一層形態）で覆う形態であり、そのＣＢＮ砥粒群１５の最高さ部位Ｈａは１２μｍ以下である。尚、砥粒径＝（長径ＬＤ＋短径ＳＤ）／２である。
　「略一重形態（略一層形態）」とは、隣り合うＣＢＮ砥粒の向きによっては、その一部分同士が部分的に重なることが生じる可能性を排除しない趣旨である。
　＃１５００（１２μｍ～８μｍの平均粒径１０．１６μｍ）以下としているが、好ましくは平均粒径７．６２μｍ（＃２０００）～平均粒径５．０８μｍ（＃３０００）、より好ましくは平均粒径５．０８μｍ（＃３０００）～平均粒径２．１８μｍ（＃７０００）がよい。
　また、固定層１８の層厚（厚み）は１０μｍ以下、好ましくは６μｍ以下、より好ましくは５μｍ～３μｍであることが好ましい。
　また、硬質粒子１２の大きさは、３μｍ～１．０μｍが好ましい。
　硬質粒子１２の最表面メッキ層１７にあるものは、その一部を最表面メッキ層１７の表面から突出させた硬質粒子突出部位を形成している。
　すくい面３の硬質粒子突出部位は、切削直後の切屑に当たり食い込み、引っ掻き作用によって切屑の進行に抵抗（摩擦抵抗）を与える。さらに、切屑排出溝９の全体にも硬質粒子突出部位が多数散在しているので、カールしながら延びて行く切屑に対して切屑排出溝９部位の硬質粒子突出部位が当たり引っ掻き作用をおよぼす。
　これら硬質粒子突出部位の引っ掻き作用による、切削屑の進行抵抗の付加によって、切屑のカールの小径化と切屑の短片化が促進され、これらによって、切削タップへの切屑の巻きつき現象が生じ難い切削タップを実現している。
　硬質粒子突出部位による、切屑のタップへの巻きつきを有さない摩擦抵抗を得るための、硬質粒子の最適な分布密度がある。
　それは、ＣＢＮ砥粒１４の大きさおよび分布密度、硬質粒子１２の大きさなどによって、最適な硬質粒子のメッキ層（固定層）内の硬質粒子の分布密度が異なる。
　最適な前記分布密度を得るためのメッキ液中の硬質粒子の含有量の最適値は異なる。
　図５の表によってねじのピッチによる砥粒径（粒子径）の選定について説明する。
　タップのねじ研（ねじ研磨）は、有効径寸法を規格に入れることを重視しねじ谷（ねじ溝）は、ねじ山の切り取り高さがＨ／６以下になっていれば合格である。（ねじ研は、総型砥石を使用するため、有効径寸法のバラツキに連動しねじ谷の径も変化している。）
　これに対し、雌ねじ加工では、下穴寸法をひっかかり率で８５～９０％（規格は８５～１００％)の寸法に入るドリルを選定して加工し、タッピングを行う。（タップのねじ谷と下穴の間にクリアランスがないと、タッピングトルクが大きくなり、切屑つまり等で折損する。）
　本実施例では、ねじ研後にＣＢＮ砥粒群１５と固定層１８からなる高摩擦層１０でねじ部８の全面を被覆するめ、当然タップのねじ谷は浅くなってしまう、よってタップのねじのピッチに応じた最適の砥粒径のＣＢＮ砥粒１４の選定が必要になる。
　ＣＢＮ砥粒１４の砥粒径の算定には、タップの使用条件の加味も必要であるので、タップの振れを１０μｍ、下穴とタップの芯ずれはＷＰＭ３未満で２０μｍ、Ｍ３～Ｍ４で３０μｍ、それ以上は５０μｍと想定し、下穴寸法をひっかかり率で８７．５％とするとねじ谷の切り取り高さに換算すると、Ｈ／４＋（５／８Ｈ×０．１２５）＝０．２８４１６Ｐになるので、図５の表により、ねじ研時のねじ谷の切り取り高さをＨ／６→Ｈ／８と深くする必要がある。
　Ｐ＝０．２はシングル砥石の使用が必要である。
　図５の表の選定では、
　ピッチ０．６ｍｍ以上では＃１５００（平均粒径１０．１６μｍ）以下で基準のねじ谷でよく、
　ピッチ０．５ｍｍでは＃２０００（平均粒径７．６２μｍ）以下で基準のねじ谷でよく、
　ピッチ０．４ｍｍでは＃３０００（平均粒径５．０８μｍ）以下で基準のねじ谷でよく、
　ピッチ０．３ｍｍでは＃７０００（平均粒径２．１８μｍ）で基準のねじ谷でよく、
　ピッチ０．２ｍｍでは＃７０００（平均粒径２．１８μｍ）が使用できるところまでねじ谷を深くねじ研をする。
　以上のことから、ピッチ０．７ｍｍ以下にあっては、固定層１８の層厚はＣＢＮ砥粒群１５の層厚の８０％～１００％とするのがよい。
　ＣＢＮ砥粒群１５を最表面メッキ層１７面からどれだけ突出させるか、ＣＢＮ砥粒群１５の上にどれだけの厚さの最表面メッキ層１７で完全に覆うかは、雌ねじを形成する被切削材料の材質、切削速度、切削タップの材質、ねじの寸法、耐久性、生産性などの例えば優先順位によって最適な層厚を選択する。
　固定層１８の層厚がＣＢＮ砥粒群１５の層厚の８０％（ＣＢＮ砥粒１４の２０％は層面から突出している。）であれば、固定層１８最上面のＣＢＮ砥粒１４に当接縁部位が形成する口部位の面積は、固定層１８に埋もれているＣＢＮ砥粒１４の本体の広い部位の面積より狭い、すなわち抜けない引っ掛かり形態であるので、ＣＢＮ砥粒１４の突出している部分に強い衝撃があってもＣＢＮ砥粒１４が脱落することが生じない堅固な固定状態を実現している。
　図４に示すように、ＣＢＮ砥粒群１５によるすくい面３の摩擦が増大するので、切屑２１とすくい面３との増大した摩擦によって切屑２１のすくい面３側の摩擦温度が上昇し、よって、切屑２１の表側面とすくい面側の温度差が増大することになり、この増大した温度差によって切屑２１の表側への反りが増大し切屑２１のカールが小さくなる。この切屑２１のカールが小さくなることと発熱温度の高温化と冷却温度との温度差が増大することよって、高摩擦層の無い従来の切屑２３と比較して早くせん断２２が起こり、よって切屑２１の短片化が実現される。
　大きい摩擦が必要な場合には、ＣＢＮ砥粒１４の固定層１８の最表面からの最大突出を、ＣＢＮ砥粒１４の最大高さＨａの３０％～１０％（ＣＢＮ砥粒１４の７０％～９０％は固定層１８に埋まっている状態）にするのが好適である。
　使用不可能になったものは、下地メッキ層１３を残して他の部位を研磨やレーザー光線等によって取り除き、高摩擦層１０を再装甲して再使用することが容易に可能である。
　固定層１８の厚さは、ねじ部８の表面にＣＢＮ砥粒１４の保持力強化と主にすくい面３の摩擦の調節のために行うのであるが、保持力や硬度をさらに上げるために熱処理を行う場合もある。
　ＣＢＮ砥粒１４が浮遊状態にされた硫酸ニッケルなどの電解液が入ったメッキ槽の中に、工具本体１１が超鋼合金などからなるねじ部８を浸漬状態にする。その後ニッケル棒を電解液中に浸漬して電源の陽極に接続し、陰極には工具本体１１を接続し、その後所定の電圧を印加する。これにより電解液中に浮遊させたＣＢＮ砥粒１４を工具本体１１の表面に集め、析出したニッケル電解層により電着固定する方法を基本としている。
　切削タップ１の製造方法について述べる。
（１）先ず、所定の処理槽にてシャンク部２にマスキング２５（図７）が施された工具本体１１の脱脂、洗浄等の前処理が施され、その後に工具本体１１のねじ部８の表面に、厚さ０．１μｍ～０．５μｍの下地メッキ層１３（ニッケルメッキ）を形成する。（図６の（ａ）図）
（２）次に、下地メッキ層１３の上にＣＢＮ砥粒１４からなるＣＢＮ砥粒群１５を仮着して仮着メッキ層１６（ニッケルメッキ）を形成する。（図６の（ｂ）図）
　その際、図７に示すように、電源の陽極に接続されたニッケル棒２６を収納してなる電着仮着メッキ槽２７においては、電源の陰極に接続された工具本体１１が支持容器２８内に横置きにされ、そのねじ部８にＣＢＮ砥粒１４が振り掛けられた状態で電着が施される。そして、必要に応じて、工具本体１１を反転（裏返し）させて、下地メッキ層１３の上に均一にＣＢＮ砥粒１４が略一重形態（略一層形態）に敷き詰められてなるＣＢＮ砥粒群１５を仮着した仮着メッキ層１６を形成する。
　仮着メッキ層１６を形成しながらＣＢＮ砥粒１４を該仮着メッキ層１６に埋込状態に仮着させる方法は、次に述べるような方法もよい。
　予め金属メッキが施されたＣＢＮ砥粒１４が電解液内に多数浮遊された状態下で行う方法もよい。
　また、メッキ槽内に予め金属メッキが施されたＣＢＮ砥粒１４を多数沈殿させ、その後メッキ液を撹拌して、ＣＢＮ砥粒１４を浮遊させた状態下でメッキを行うのもよい。
　予め銅、ニッケル、チタン等の金属メッキが施されて表面に導電性をもたされたＣＢＮ砥粒は、その導電性によって電着速度の向上、メッキ層との強い密着力による保持強度および熱の拡散性の向上を図る利点があり、これらの利点によりメッキ層の形成速度の向上（生産性の向上）、耐久性能の向上およびタップの寿命をのばすことができる。
（３）次に、仮着メッキ層１６の上に、ＣＢＮ砥粒群１５を保持・固定する埋込メッキ層２０（ニッケルメッキ）を施して、埋込量Ｌ１が全埋込量Ｌ２（１０μｍ以下）の６０％～９０％（ここでは７０％）となるようにする。（図６の（ｃ）図）
　この際、図８に示すように、電源の陽極に接続されたニッケル棒２６を収容してなる電着埋込メッキ槽２９においては、電源の陰極に接続された工具本体１１が吊り下げられた状態でメッキ液中に浸漬され、埋込メッキが施される。
（４）最後に、埋込メッキ層２０の上に、同じ電着埋込メッキ槽２９内において、最表面メッキ層１７を形成する。（図６の（ｄ）図）
　仮着メッキ層１６と埋込メッキ層２０と最表面メッキ層１７とで固定層１８を形成し、固定層１８とＣＢＮ砥粒群１５とで高摩擦層１０を形成する。
　固定層は、電解メッキのみによる単層あるいは複層メッキ層、無電解メッキのみによる単層あるいは複層メッキ層、電解メッキ層と無電解メッキ層の組み合わせによる複数メッキ層がある。
　これらは、用途、コストなどの条件によって選択される。
　下地メッキ層１３は、Ｎｉ電解メッキまたはＮｉ合金無電解メッキとするのがよく、工具本体１１との密着性を改善しメッキ層の剥離を防止する。但し、これらに限定する趣旨ではない。
　また、固定層１８としては、Ｎｉメッキ、Ｎｉ－ＷメッキなどのＮｉ合金メッキ、Ｎｉ－ＰメッキまたはＮｉ－ＢメッキなどのＮｉ合金無電解メッキ、Ｃｕメッキ、Ｃｕ－ＳｎメッキなどのＣｕ合金メッキ、Ｃｒメッキ、Ｓｎメッキ、及びＳｎ－ＣｕメッキなどのＳｎ合金メッキなどがある。但し、これらに限定する趣旨ではない。
　前記（３）の埋込メッキ層２０（ニッケルメッキ）を、前記（３）の埋込メッキ層２０（ニッケルメッキ）および前記（４）の最表面メッキ層１７あるいは固定層１８を、無電解二ケルメッキ層（硬度：Ｈｖ４５０～５５０）あるいは熱処理した無電解二ケルメッキ層（一般的な硬度：Ｈｖ９７５～１０７５）にするのがよい。
　少なくとも、埋込メッキ層２０を熱処理した無電解二ケルメッキ層（Ｈｖ９７５～１０７５　400℃、1時間で最高高度が得られる。）とするのがよい。こうすることにより、ＣＢＮ砥粒１４はＨｖ９７５～１０７５の高度の高い埋込メッキ層２０に中ほどを固定され、上下を電解ニッケルメッキ層（硬度：Ｈｖ１００～１５０）に支持された構造ということになり、この構造はＣＢＮ砥粒１４を高硬度の埋込メッキ層２０によって強固に動かないように保持しながら、衝撃を上下の硬度の低い最表面メッキ層１７と仮着メッキ層１６で緩衝する構造を実現しているものである。
　その技術的思想は、ＣＢＮ砥粒、ダイヤモンド砥粒などの平均粒径が１０．１６μｍ以下の高硬度砥粒の一層形態からなる高硬度砥粒群の下部側を支持する仮着メッキ層と、この仮着メッキ層の上に形成された前記高硬度砥粒の該仮着メッキ層の上部に突出している部位を支持する該仮着メッキ層の硬度より高硬度の埋込メッキ層と、この埋込メッキ層の上に形成された前記高硬度砥粒の該埋込メッキ層の上部に突出している部位を支持する最表面メッキ層と、前記仮着メッキ層と前記埋込メッキ層と前記最表面メッキ層からなる固定層と、この固定層と前記高硬度砥粒群からなる高摩擦層とを備えてなる切削タップというところにある。
　加熱により硬化する合金メッキとして以下のものがある。
　　　　　　　　　　　　硬さＨｖ　　加熱温度℃　　加熱後の硬度Ｈｖ
ニッケル・リン　　　　　　600          400　　　　　　1000
ニッケル・タングステン　　700          600　　　　　　1400
コバルト・タングステン　　800          650　　　　　　1300
ニッケル・ホウ素　　　　　750          400　　　　　　1250
鉄・タングステン　　　　　900          650　　　　　　1400
クロム・炭素　　　　　　　1000　　　　 700　　　　　　2000
　図９に示す本発明の実施例２において、前記実施例１と主に異なる点は、最表面メッキ層をＣＢＮ砥粒１４よりも微細なＣＢＮ粒子からなる硬質粒子３２（試験では平均粒径０．９８μｍのものを使用。）が分散保持された最表面メッキ層３３（ニッケルメッキ）とした点にある。
　仮着メッキ層１６と埋込メッキ層２０と最表面メッキ層３３とで固定層３０を形成し、固定層３０、ＣＢＮ砥粒群１５、硬質粒子３２とで高摩擦層３１を形成している。
　硬質粒子３２の最表面メッキ層３３にあるものは、その一部を最表面メッキ層３２の表目から突出させた、切屑に当たり引っ掻き作用による摩擦抵抗を与えるための硬質粒子突出部位を形成している。
　硬質粒子３２が分散保持されている最表面メッキ層３３の表面硬度がより一層高められ、また、熱伝導率・熱拡散性も向上するので、固定層１８の減り速度が少なくなり耐久性が大きく向上し、かつ、硬質粒子３２によるすくい面３の摩擦が増大するので、切屑２１のすくい面３側の摩擦温度がより上昇し、よって切屑２１のカールがより小さくなって切屑のより短い段階でのせん断２２を実現する。
　また、硬質粒子３２が分散保持さている最表面メッキ層３３は硬度が高くなるので、耐摩耗性・耐久性の向上とＣＢＮ砥粒１４の保持力の向上を実現するものである。この硬質粒子３２の分散は最表面メッキ層３３の熱伝導性を高めるので、その摩耗性・耐久性の向上との相乗効果によってＣＢＮ砥粒１４への切削負荷を低減することになる。よって、ＣＢＮ砥粒１４の摩耗の少ない、すなわち耐久性が高くかつ高速切削にも対応可能な切削タップを実現する。
　硬質粒子３２の最表面メッキ層１７の混合量、分散量、粒径は、被切削材料の材質、工具の用途などによって最適な摩擦が得られるように調整される。
　その製法は、最表面メッキ層１７のメッキ時に、電着埋込メッキ槽２９内に予め金属メッキ（ニッケルメッキ）が施された硬質粒子３２（例えば、＃５０００（２μｍ～４μｍ、平均粒径３．０５μｍ）、＃１００００（平均粒度１．５μｍ）又は＃１５０００（０．５μｍ～２μｍ、平均粒径１．０２μｍ））、を浮遊させて、硬質粒子３２も同時にメッキする。＃５０００～＃１５０００の硬質粒子を混合したものでもよい。
　尚、硬質粒子３２が微細すぎて金属メッキを施せない場合は、例えば、金属メッキが施せる最少粒度の微細ＣＢＮ砥粒に金属メッキを施し、その処理後に粉砕して硬質粒子３２を得るようにする。
　硬質粒子３２に変えて、ＳｉＣ粒子からなる硬質粒子とするのもよい。あるいは、これらの混合とするのもよい。
　図１０に示す本発明の実施例３において、前記実施例１と主に異なる点は、電着仮着メッキ槽２７内に予め金属メッキ（ニッケルメッキ）が施された硬質粒子３２（例えば、＃５０００（２μｍ～４μｍ、平均粒径３．０５μｍ）、＃１００００（平均粒度１．５μｍ）又は＃１５０００（０．５μｍ～２μｍ、平均粒径１．０２μｍ））を多数浮遊させておいて、硬質粒子３２も同時にメッキして、固定層３４に硬質粒子３２が分散保持された層を形成するようにしたものである。
　固定層３４、硬質粒子３２、ＣＢＮ砥粒群１５とで高摩擦層３６を形成する。
　これによれば、仮着メッキ層、埋込メッキ層を形成する工程（図６の（ｂ）、（ｃ）の工程）が行われないのでコストダウンが図れる。
　メッキ層内に予め金属メッキがほどこされた硬質粒子３２を多数沈殿させ、その後メッキ液を撹拌して、硬質粒子３２を浮遊させた状態下でメッキを行うのもよい。
　図１１に示す本発明の実施例４において、前記実施例３と主に異なる点は、シャンク部２をメッキ液に浸漬せずねじ部８のみをメッキ液に浸漬してメッキ処理するようにした点にある。
　マスキング２５を施す工程および取り除く工程をなくすことができコストの軽減となる。
　前記実施例１～３にあっては、電解メッキ（電着メッキ）によって、下地メッキ層、固定層を形成するようにしているが、浴中の金属イオンを還元剤によって還元し金属として析出させる無電解メッキ（化学メッキ）により、各メッキ層を形成するようにしてもよい。特に無電解ニッケルメッキは、耐摩耗性や耐食性に優れ硬度が上げられるので、特に最表面メッキ層に適用して好適である。
　図１２～図２１に示す本発明の実施例５において、少なくとも食いつき部６～完全山部７の先頭一周部分（切刃５、ねじ山外径部分４を含む）の完全山刃部位のすくい面１３を含む全体に（図１参照）、＃１００００（平均粒度１．５μｍ）のＳｉＣ（炭化ケイ素、硬度２３５０Ｈｖ）からなる硬質粒子４０を含有した無電解メッキ層４１からなる、厚みは５μｍの高摩擦層４２を、無電解メッキによって設けたものである。
　その製法は、硬質粒子４０を１７％～４４％（本実施例では３０パーセントの含有）をＮｉ－Ｐのニッケルメッキ液に混合浮遊状態（非撹拌状態の液中に硬質粒子が沈殿等することなく常に浮遊状態にある、エマルジョン状態に似た状態。）とした無電解メッキ液浴中に浸して、ＳｉＣを含有したＮｉ－Ｐメッキ層を５μｍの厚さにコーティングし、該コーティングと同時に、硬質粒子４０をＮｉ－Ｐメッキ層（皮膜）内に析出させたものである。さらに、３００℃の熱処理（＋Ｈ）を施して硬度１０００Ｈｖ～１４００Ｈｖとしたものである。
　すくい面１３、切刃５およびねじ山外径部分４を無電解メッキ液浴中に浸して、すくい面１３、切刃５およびねじ山外径部分４に同じ厚さの高摩擦層４２を形成する。その場合の、高摩擦層４２の厚みは、切刃５の切れ味を確保するために１０μｍ以下、好ましくは７μｍ～２μｍ、より好ましくは６μｍ～１μｍとするのがよい。
　硬質粒子の大きさ（幅）は、高摩擦層の厚さの半分以下の大きさとするのがよい。
　また、Ｎｉ－Ｐに変えてＮｉ－Ｂの無電解ニッケルメッキ液を使用するのもよい。
　図１２に高摩擦層４２の断面イメージを示し、図１３にそのＳＥＭ像を示す。同図に示されるように、高摩擦層４２の表面では硬質粒子４０の一部が無電解メッキ層４１の表面に対して突出している状態である。
　この無電解メッキ層４１の表面に突出した硬質粒子４０の突出部位である硬質粒子突出部位３９が、切屑に当たり食い込み状態となることで摩擦抵抗が増大して、切屑のカール径の小径化や切屑の短辺化等が促進され、切削タップへの切屑の巻きつきが起き難くなる、ないし殆ど起きないようになる。
　それは、切屑の表面に多数の引っ掻き傷が形成されていることから明らかである。
　ホモ処理タップおよびＴｉＣＮ被膜タップの切屑にはそのような引っ掻き傷は無く綺麗な平面である。
　ＳｉＣの硬度は２３５０Ｈｖであり、Ｎｉ－Ｐメッキ層の硬度は１０００Ｈｖ～１４００ＨｖとＳｉＣの半分程度であるので、常に先にＮｉ－Ｐメッキ層が減り常にＳｉＣがメッキ層からその一部を突出させるので、常に硬質粒子突出部位３９が存在する状態となる。
　すくい面に施された高摩擦層４２は、切屑が押し付けられながら移動して行くだけの動作であるので、高摩擦層４２に加わる衝撃、圧力、抵抗は、刃先に加わるものに比べて圧倒的に小さいものであり、高摩擦層４２が剥がれることは生じ難い。
　無電解メッキは均一で高精度なメッキ層が形成されることを特質としている。よって、刃先の部分が他の部位よりも分厚くなることがない。よって、その切れ味を低下させることなく、かつ、その硬度の高さによって耐久性が向上するものである。
　実験での最適な構成は、ＳｉＣ粒子は＃１００００（平均粒度１．５μｍ）、無電解メッキ層は５μｍであった。
　硬質粒子突出部位３９に切屑が当たり、切屑への引っ掻き傷を与える引っ掻き作用によって、切屑にたいして摩擦抵抗を与え、カール径の減少および短片化あるいはいずれか一方が図られた、回転するタップに巻きつかない切屑形態を実現する。その結果、５０ｍ／ｍｉｎの高速切削においても切屑の巻きつけが生じることなく、切れ味、耐久性ともに良好な結果を得た。
　よって、高摩擦層４２の厚さは１０μｍ以下、好ましくは７μｍ～２μｍ、より好ましくは６μｍ～１μｍであり、さらに好ましくは５μｍ～１μｍであり、硬質粒子４０の大きさは３μｍ以下、好ましくは２μｍ～１μｍとするのがよい。
　切屑が切削タップに巻きつかない形態とするために、切屑に好適な摩擦抵抗を与える、すくい面３を有する切屑排出溝９に施される無電解メッキ層４１の硬質粒子４０の分布密度は、高密度でも低密度でも良好な結果が得られず、硬質粒子突出部位によって引っ掻き傷を付ける引っ掻き作用による、摩擦抵抗を得る好適な分布密度があって、該好適な分布密度を得ることができる無電解液中の硬質粒子３２の含有量があるものである。
　この好適な分布密度およびそれを実現するための無電解液中の硬質粒子の含有量は、硬質粒子の大きさによって異なる。
　無電解液が硬質粒子との混合浮遊状態液であることにより、固定層であるメッキ層（無電解メッキ層）内の硬質粒子の分布は均一な分布密度を形成する。
　この均一な硬質粒子の分布密度により、メッキ層が摩耗していっても、メッキ層表面には常に略同じ分布密度の硬質粒子突出部位が形成されて行く。
　よって、メッキ層が摩耗していっても切屑に対しては、常に同じ程度の引っ掻き作用による摩擦抵抗を与えることができる。
　硬質粒子突出部位による切屑への好適な引っ掻き作用による、該切屑に好適な摩擦抵抗の付与には、硬質粒子の大きさは５μｍ以下がよく、より良くは３μｍ～１μｍがよく、かつ、硬質粒子の無電解メッキ液中の含有量は２５パーセント～３５パーセントが、無電解メッキ層中の硬質粒子の好適な分布密度を実現する含有量である。
　上記の技術的思想は、切屑が切削タップに巻きつかない形態とするために、切屑に好適な摩擦抵抗を与える、すくい面あるいはすくい面および切屑排出溝に施される電着メッキ層あるいは無電解メッキ層の硬質粒子の分布密度を、硬質粒子突出部位の切屑に対する引っ掻き作用による、好適な摩擦抵抗を得る好適な分布密度（Ａ）にするというところにある。
　また、好適な分布密度を実現することができる電解メッキ液中あるいは無電解液中の硬質粒子の含有量を好適な含有量（Ｂ）にするというところにあるものである。
　前記好適な分布密度（Ａ）、前記好適な含有量（Ｂ）は、硬質粒子の大きさなどによって、その好適値が異なる。
　電解メッキは、刃先に電流が多く流れる傾向にあるので、刃先部位の高摩擦層が分厚くなる傾向が生じ、これによって、切れ味が悪くなり、よって切削時の衝撃が大きく、高摩擦層の欠損・欠落が生じ易く、欠落後の刃先は著しく切れ味が低下し、著しい抵抗の増大と発熱によってタップと被切削物が溶着する可能性が高くなる。
　また、硬度も無電解メッキ（熱処理：＋Ｈ）の半分と低いことから、硬質粒子の保持力が弱く該硬質粒子が欠落する可能性も、無電解メッキより大きい。
　よって、メッキ層は無電解メッキ層が好ましい。
　加工実験を行った際の加工条件を図１４に示す。
　高摩擦層４２を装甲した切削タップ（以下「ＳｉＣ装甲切削タップ」という。）の他に、ホモ処理タップ（Ｈｏｍｏ）とＴｉＣＮ被膜タップを用い比較対象とした。切削タップの呼び径はＭ６を使用した。
　被削材料には炭素鋼Ｓ４５Ｃ（硬度２１１～２８５Ｈｖ）を用いた。
　切削速度は、従来の５倍の高速切削条件である５０ｍ／ｍｉｍとした。
　加工実験は、エマルジョン型の水溶性切削油を用いて、寿命を迎えるまで加工し続けた。
　また、加工時に切削タップへの切屑の巻き付きが発生する場合には、１００穴ごとに切屑を除去した。
　図１５に、２５穴加工終了後の切削タップへの切屑の巻きつきの様子を示す。
　ホモ処理タップや、ＴｉＣＮ被膜タップでは、切屑の巻きつきが発生するのに対して、ＳｉＣ装甲切削タップでは切屑の巻きつきが発生しない。
　図１６に、各実験条件で発生した切屑のカール直径Ｄｃを切削タップの切屑排出幅Ｗｔで除することで正規化した切屑のカール直径値Ｄｎを示している。
　切屑の巻きつきが発生したホモ処理タップや、ＴｉＣＮ被膜タップでは、正規化した切屑のカール直径値が１を大きく上回っている。
　一方、切屑の巻きつきが発生しなかたＳｉＣ装甲切削タップでは、正規化した切屑のカール直径値が１程度である。これは、切屑とタップのすくい面間の摩擦が高いために、切屑のカール径が顕著に減少（小径化）したためであると考えられる。
　図１７に、加工中の平均切削トルクの変動の様子を示す。
　同図より、ホモ処理タップとＳｉＣ装甲切削タップでは徐々に切削トルクが増加し、寿命を迎えていることが分かる。
　加工中の切削トルクは、タップ刃先の摩耗に伴い増加することから、ＳｉＣ装甲切削タップはホモ処理タップよりも耐摩耗性に優れていると考えられる。
　図１８に、工具寿命に達するまでに加工した加工穴数を示す。
　同図により、ＴｉＣＮ被膜タップでは、従来ホモ処理タップに比べて、寿命が著しく低下する。
　一方、ＳｉＣ装甲切削タップでは、ホモ処理タップに比べて、３倍に寿命が向上している。
　図１９に、加工終了後におけるタップ工具刃先のＳＥＭ像を示す。
　ホモ処理タップでは刃先で大きな欠けが発生しているのに対して、ＳｉＣ装甲切削タップでは刃先の形状が保たれている。
　以上のことから、高摩擦層４２を施したＳｉＣ装甲切削タップは、タップ表面の耐摩耗性が向上しており、その結果工具寿命の大幅な向上効果が得られた。
　１．５μｍというような超微細なＳｉＣ硬質粒子を含んだ無電解メッキ層（皮膜）のコーティングは、滑らせて動かす摺動部材として使用されるものであり、抵抗を少なくし且つ摩耗を少なくすることを目的としている。
　本発明は、この摺動部材の抵抗を低減（軽減）するためではなく、逆に、切削タップにおいて、切削形成される切削屑に対しての抵抗を増加させることを目的とし、切削屑が形成直後に接触するすくい面の摩擦抵抗を増大させることで、その切屑の短片化、切屑のカールの小径化をもたらし、それによってカール数が増加し切屑の棒状化が促進され切屑の切削タップへの巻きつき現象が生じないようにすることを実現したものである。
　それは、切削タップの摩擦を小さくすることによって、切削能力を高めようとしてきた従来の考え方とは、本質的に異なる考えかたによるものである。
　この切屑の巻きつき現象の解消と、切削耐久性、耐摩耗性の向上とによって、５０ｍ／ｍｉｎないし６０ｍ／ｍｉｎという高速切削においても、十分に使用できる切削タップを実現するものである。
　ＳｉＣ粒子に変えてＣＢＮ粒子やダイヤモンド粒子など他の硬質粒子とするのもよい。
　上記粒子の混合からなる硬質粒子とするのもよい。
　ＣＢＮ粒子はＳｉＣ粒子よりも硬度が４倍以上であり、摩擦も高い（大きい）ことから、無電解メッキ液との混合最適値、温度などのメッキ条件の最適値等を見出すことによって、ＳｉＣ装甲切削タップよりも高性能の装甲切削タップを実現することが期待できる。
　そのことは、図２０に示す実験結果表の（９）からも明らかである。
　この実験による無電解メッキによるＣＢＮ装甲切削タップは、最適な無電解メッキ条件を特定しての実験結果ではない。よって、最適条件を特定するならより高性能のタップを実現できると考えられる。
　切削タップの工具本体（母材）を超合金（硬度１７００Ｈｖ～２０５０Ｈｖ）とし、硬質粒子４０を含有するＮｉ－Ｐ無電解メッキ（硬度１０００Ｈｖ～１４００Ｈｖ）より硬質のものとするのもよい。よって、工具本体の硬度よりも高摩擦層４２の硬度が低いことになる。
　この形態の場合、高摩擦層４２はすくい面を含む切屑排出溝のみとするのが、切れ味、切削抵抗の点で有利であり、切屑の絡みつきの生じない超合金切削タップを実現する。
　また、結晶ダイヤモンドなどの超硬質皮膜を施したタップの、すくい面のみに高摩擦層４２を設けるのもよい。
　図２２に示す本発明の実施例６は、ねじ部８の全体全周にあるいは一部全周に高摩擦層４２を形成し、ねじ研によってフランク部分の高摩擦層４２を除去して高摩擦層無しフランク部分を形成し、ねじ研によってねじ山外径部分４の高摩擦層を研磨除去して薄い高摩擦層有り外径部分を形成してなる切削タップ４３を形成ものである。
　例えば、薄い高摩擦層有り外径部分の高摩擦層の厚さを０．５μｍ～６μｍの間程度とし、すくい面３の高摩擦層１０の厚さを５μｍ～２０μｍとするなどである。
　このような構成とすることにより、切刃５が鋭利となるので切れ味がよくよって切削抵抗が小さくなり、さらにねじ山外径部分４も研磨された引っ掻き硬質部材の突出の無い滑らか面となるので切削抵抗がこれによっても小さくなる。よって、切れ味の寿命を大きく延ばし、低抵抗化による切削高速切削への対応力の向上と高耐久性を実現するとともに、硬質部材が突出した高摩擦層のすくい面によって切屑が、工具への巻きつけが起き難い切削タップしている。
　ねじ山外径部分４にマージンを有するマージン有切削タップにおいては、（１）マージン部分のみの研磨、（２）マージン部分＋ねじ山逃げの一部の研磨あるいは（３）マージンを含むねじ山外径部分の全面の研磨の研磨とすることができる。マージンを有する形態では、該マージンの交尾とねじ山逃げの連絡段差があるので、その部分から少しの幅の高摩擦材が残る可能性がある。
　ねじ山外径部分４にマージンを有さないマージン無切削タップにおいては、（４）刃先から刃先側の一部のねじ山逃げの研磨あるいは（５）ねじ山外径部分の全面の研磨の全面の高摩擦材の除去研磨がある。
　山外径部分の全面の研磨の全面の高摩擦材の除去研磨以外の、部分研磨による高摩擦材の除去は、作業時間の短縮、砥石の減りの低減化（長持ち化）となる。
　切削タップ４３は、切屑排出溝９のみを形成しかつねじ山外径部分４を研磨形成した形態の工具本体１１のねじ部に高摩擦層を形成し、ねじ谷を研磨形成して高摩擦層無しねじ谷を形成し、次にねじ山外径部分４の高摩擦層を所定の層厚にまで研磨して形成する。
　先にねじ山外径部分４の高摩擦層の研磨を先に行い、その後でねじ谷を研磨形成するのもよい。
　また、ねじ部８の全ての高摩擦層を研磨によって除去した、ねじ部８に高摩擦層が全く無い構成とするのもよい。
　図２３、２４に示す本発明の実施例７において、切削タップ５０は以下のようにして形成される。
（ａ）、（ｂ）工具本体１１に切屑排出溝９およびねじ部を形成する部位５１を形成する。あるいは、切屑排出溝９を形成済みの工具本体を用意する。
（ｃ）高摩擦層形成工程
　切屑排出溝９およびねじ部を形成する部位５１に全体に高摩擦層５２（図では塗り潰し部分）を形成する。
　高摩擦層５２は、実施例１～６に記載されたいずれかのものとするが、これらに限定されるものではない。
（ｄ）ねじ部形成工程
　ねじ研磨形成（ねじ研）によってねじ部を形成する部位５２にねじ部を形成するとともに、該ねじ部を形成する部位５１の高摩擦層５２を完全に除去して高摩擦層非形成部分５３を形成し、切屑排出溝９には高摩擦層５２がある構成（図では塗り潰し部分）とした切削タップ５０を形成する。
　食付き部先端も研磨する。
　切削タップ５０は、高摩擦層５２を厚いものとしても、切削精度および形成ねじ精度には影響を与えない。よって、高摩擦層を厚いものにすることが可能である。よって、摩擦を大きくするための硬質粒子（ＣＢＮ、Ｓｉｃなど）を、その硬質粒子を大きい粒子のものにすることを可能にできる。よって、大きい硬質粒子の固定安定性も厚い固定層（電着層、無電解メッキ層など）によって強靭なものとでき、厚い固定層と摩擦力を最大限に得られる最適な大きさの硬質粒子の選択が可能である。それは、高摩擦性と高耐久性を実現する高摩擦層を可能にする。
　また、高摩擦層非形成部分５３には高摩擦層５２が無いので、ねじ部と切屑排出溝部に高摩擦層を有するものに比べて、むしり取りや溶着が生じ難く切削抵抗を小さいものとできる。また、刃先全部を高摩擦層では被わない刃先のすくい面側にのみ高摩擦層を有し、ねじ部側には有さない構成であるので、刃先の切れ味が鈍化になることがない。それらによって、工具の寿命をはじめとする耐久性を高めることができる。
　高摩擦層非形成部分５３は、高摩擦層５２のみを研磨して形成する場合、工具本体１１をも研磨して形成する場合のどちらでもよい。
　また、マージンがある切削タップにおいては、マージン部分のみあるいはマージン＋ねじ山逃げ１９の一部に高摩擦層非形成部分５３を形成するのもよい。
　また、切削に悪影響（切削抵抗を大きくする）を与えないねじ山逃げ１９の部分には高摩擦層を残し、切刃５から切削に悪影響を与える部位のみを高摩擦層非形成部分５３とするのもよい。
　図２５、２６に示す本発明の実施例８において、切削タップ５５は以下のようにして形成される。
（ａ）、（ｂ）工具本体１１に切屑排出溝９およびねじ部を形成する部位５１を形成する。あるいは、切屑排出溝９を形成済みの工具本体を用意する。
（ｃ）高摩擦層形成工程
　切屑排出溝９およびねじ部を形成する部位５１に全体に高摩擦層５２（図では塗り潰し部分）を形成する。
　高摩擦層５２は、実施例１～６に記載されたいずれかのものであるが、これらに限定されるものではない。
（ｄ）マスキング工程
　下記（ｆ）の摩擦低減工程で形成する低摩擦層が、切屑排出溝９の高摩擦層５２に悪影響を与えないようにするための、マスキング５６を施す。
（ｅ）ねじ部形成工程
　ねじ研磨形成（ねじ研）によってねじ部を形成する部位５２にねじ部を形成するとともに、該ねじ部を形成する部位５１の高摩擦層５２およびマスキング５６を完全に除去して高摩擦層非形成部分５３を形成し、切屑排出溝９には高摩擦層５２がある構成とした切削タップ５０を形成する。
　食付き部先端も研磨する。
（ｆ）低摩擦層形成工程
　プラズマ、スパッタリング、イオンビーム蒸着などの気相合成法などによって、ＤＬＣ膜、ＣｒＮ膜、ＴｉＮ膜、ＴｉＣＮ膜、ＴｉＡｌＮ膜、ＡｌＣｒＮ膜などの低摩擦層５７を高摩擦層非形成部分５３に形成する。
（ｇ）マスキング除去工程
　マスキング５６を除去して切削タップ５５を形成する。
　マスキング工程は、低摩擦層５７を形成する工程で、切屑排出溝９の高摩擦層５２に悪影響がある場合にのみ行えばよいものである。高摩擦層５２が絶縁層などであることにより、低摩擦層の形成工程で悪影響を受けないときには、マスキング工程およびマスキング除去工程は行う必要がない。
　また、マスキング工程によって行ったマスキングが、脆弱なものでタッピング動作に何ら悪影響を与えないものである場合は、マスキング除去工程は行わず、切削タップ５５の完成とすることができる。
　ねじ部全体に皮膜された低摩擦層によって、むしり取りや溶着が生じ難く切削抵抗が低減され、刃先の切れ味と寿命が延び、より高耐久性で高速タッピングに適した切削タップを実現している。
　ねじ山外径部分４の高摩擦層を研磨して、５μ以下、４μ以下、３μ以下、２μ以下あるいは１μ以下のいずれかの薄い高摩擦層に形成して、その上に低摩擦層を形成するのもよい。
　薄い高摩擦層が低摩擦層の定着力を強化するバインダの役割を果たす場合には有効である。
　図２７に示す本発明の実施例９において、前記実施例７と主に異なる点は、高摩擦層５２の形成する部位を、食付き部および完全山部の一部に形成してなる切削タップ６０を形成した点にある。
　図２８に示す本発明の実施例１０において、前記実施例８と主に異なる点は、高摩擦層５２の形成する部位を、食付き部および完全山部の一部に形成してなる切削タップ７０を形成した点にある。
　なお、切屑排出溝に高摩擦層を設け、この高摩擦層よって切屑の短辺化、または巻き付き難い形状の切屑にするという技術的思想は切削タップにだけには限らない。切屑排出溝を有する穿孔ドリル、リーマー、又はエンドミルなどの回転切削具にも適用可能なものである。
　その技術的思想は以下に述べる通りである。
（１）切削後の切屑が接触する切屑排出溝またはすくい面に、切屑に対して工具本体の素材のすくい面の摩擦よりも大きい摩擦を与える高摩擦層を設けたことを特徴とする回転切削具。
（２）切削後の切屑が接触する切屑排出溝のみに、またはすくい面のみに、切屑に対して工具本体の素材のすくい面の摩擦よりも大きい摩擦を与える高摩擦層が設けられ、前記切屑排出溝以外のまたは前記すくい面以外の箇所は前記高摩擦層が設けられていない高摩擦層非形成部分としてなることを特徴とする回転切削具。
（３）切れ刃、逃げ面およびすくい面に高摩擦層を形成し、研磨によって前記逃げ面の前記高摩擦層を除去して高摩擦層無し逃げ面を形成し、または研磨によって前記逃げ面の前記高摩擦層を研磨して薄い高摩擦層有り逃げ面を形成してなることを特徴とする回転切削具。
（４）切れ刃、逃げ面およびすくい面に高摩擦層を形成し、研磨によって逃げ面の前記高摩擦層を除去して高摩擦層無し逃げ面を形成し、前記高摩擦層無し逃げ面に低摩擦層を形成してなることを特徴とする回転切削具。
　マージンがある場合は、該マージンは逃げ面に含む。
［付記］
＜付記１＞
　切削タップであって、
　前記ねじ部を直接的に覆うようにあるいは該ねじ部に被覆した下地メッキ層を介して覆うように設けられた、粒度が＃１５００（平均粒径１０．１６μｍ）以下のＣＢＮ砥粒（立方晶窒化ホウ素砥粒）の一層形態からなるＣＢＮ砥粒群と、
　このＣＢＮ砥粒群を固定している、層厚が前記ＣＢＮ砥粒群の層厚の８０％～１２０％の電解メッキ層あるいは無電解メッキ層からなる固定層と
　前記ＣＢＮ砥粒群と前記固定層からなる高摩擦層と、を備えたことを特徴とする切削タップである。
　「電解メッキ層あるいは無電解メッキ層からなる固定層」とは、電解メッキ層のみからなる固定層、無電解メッキ層のみからなる固定層、電解メッキ層と無電解メッキ層との複数メッキ層からなる固定層を含むものである。
　「ＣＢＮ砥粒（立方晶窒化ホウ素砥粒）の一層形態」とは、ＣＢＮ砥粒同士の重なりが殆ど無い一重形態ということである。
　ねじ部を覆うＣＢＮ砥粒群は、粒度が＃１５００（平均粒径１０．１６μｍ）以下のＣＢＮ砥粒（立方晶窒化ホウ素砥粒）の一層形態からなるものであるので、その平均層厚は１０．１６μｍ以下と極薄層であり、あるいは固定層はその１２０％以下（平均層厚１２．１９μｍ）という高摩擦層である極薄高摩擦層であるので、切刃の鋭利さを損なわずよって切削能力が低下することが無く、むしろ、ダイヤモンドに次ぐ高度（Ｈｖ４７００程度）を有しかつ耐熱温度（１３００℃程度）が高いＣＢＮ砥粒によって、切削能力、切削耐久および耐熱性が著しく向上する。
　かつ、高摩擦層によるねじ部の谷部の埋まり量は２０．３２μｍ（固定層１００％以下）～２４．３８μｍ（固定層１２０％）と、特許文献１の技術の５０．８μｍの半分以下の谷の埋まり量であるので、雌ねじの形成精度を損なうことがないという効果を奏する。
　無処理のハイス鋼の最大摩擦力は０．１８μであるのに対して発明のＣＢＮ砥粒を有する高摩擦層は０．５５μと、その３倍である。
　切刃によって切削された切屑が接触するすくい面もＣＢＮ砥粒を有する高摩擦層であるので、切屑との摩擦が増大するので攻撃性が高くなり（切屑が摩擦によって熱くなり）、結果切屑のカールの小径化と発熱温度と冷却温度の温度差によってせん断が早く生じることになり、よって切屑の長さが短くなる短片化が実現され、切屑の短片化は切屑詰まりによる切屑のタップへの絡み付きを減少させ、切屑の噛み込によるタップの破損が起こり難いものにするという効果を奏する。
　試作の切削タップ（スパイラルタップＭ６）、被切削材料がアルミニウムでは、切削速度５０ｍ／ｍｉｍで最大切屑長さは３９ｍｍであり、従来のハイスタップ（スパイラルタップＭ６）では７６ｍｍであるのに対し格段の短片化を実現している。従来のハイスタップは切屑が巻き付いて目詰まりを起こしてしまうのに対して、本発明の切削タップは切屑が早く折損（せん断）短片化されるので目詰まりが確実に防止された。
　ＣＢＮ砥粒群の固定層への埋込量はメッキ時間よって決定される。従って、固定層からのＣＢＮ砥粒の最大突出高さは、切削タップの用途に応じたものを容易に製造できる。すなわち、より摩擦力が必要な場合は、ＣＢＮ砥粒の最大突出高さを４０％～９０％の間に設定すればよいので、摩擦力の設定が行いやすいという効果を奏する。
　ＣＢＮ砥粒（粒子）は、（１）耐熱性があり、空気中で１３６０℃まで安定している、（２）熱伝導率も３．８caＬ／secと高く、切削熱はタップ側に多く伝わり、加工表面への熱は少ない、（３）化学的にも安定し鋼に対して不活性であるので、切刃の摩耗が少ない、（４）ＣＢＮ砥粒が脱落しても粒径が小さいので、ねじ部は破損しない。
　これらによって、工具寿命の向上や加工速度の向上に加えて難削材（例えば、チタン、インコネル（登録商標）、ハステロイ（登録商標）、ワスバロイなど。）加工等に容易に対応することができるという効果を奏する。
　また、固定層の層厚がＣＢＮ砥粒群の層厚の８０％～１２０％と、固定層によるＣＢＮ砥粒の保持が実質的に略全部と言ってよい埋込状態であるので、その保持力および固定力が堅固であり、よってＣＢＮ砥粒が脱落するということが殆ど起きないとい効果を奏する。
　下地メッキ層を残しＣＢＮ砥粒を取り除いて、再度高摩擦層を形成して再利用ができる。
　また、少なくとも固定層が電解メッキ層である場合は、電解槽で逆電解を行うことにより、容易に固定層および該固定層に保持されているＣＢＮ砥粒を除去し、再度電解メッキによる高摩擦層を再度形成して再利用ができる。
＜付記２＞
　前記固定層の層厚が前記ＣＢＮ砥粒群の層厚の１００％～１２０％であることを特徴とする付記１の切削タップある。
　付記１記載の発明と同様な効果を奏するとともに、固定層の層厚がＣＢＮ砥粒群の層厚の１００％～１２０％であるので、固定層によるＣＢＮ砥粒の保持がより深くよってその保持力および固定力がより堅固であり、よってＣＢＮ砥粒が脱落するということが起きないとい効果を奏する。
＜付記３＞
　前記ねじ部の表面に前記下地メッキ層を形成した後、前記ＣＢＮ砥粒群を仮着した仮着メッキ層を形成し、その後前記ＣＢＮ砥粒群を固定する該ＣＢＮ砥粒群の６０％～９０％を前記仮着メッキ層とで埋込形態とする埋込メッキ層を形成し、その後前記最表面メッキ層を形成し、前記仮着メッキ層と前記埋込メッキ層と前記最表面メッキ層とで前記固定層を形成してなることを特徴とする付記１、２のいずれかの切削タップである。
　このような構成としても、付記１、２のいずれかと同様な効果を奏する。
＜付記４＞
　前記ＣＢＮ砥粒の粒度が＃２０００（平均粒径７．６２μｍ）以下であることを特徴とする付記１～３のいずれかの切削タップである。
　付記１～３のいずれかと同様な効果を奏するとともに、高摩擦層の層厚が７．６２μｍ（１００％）～９．１４μｍ（１２０％）という極薄高摩擦層（谷部の埋めは１５．２４μｍ～１８．２μｍ）であるので、切削性および雌ねじ形成精度をより損なうことがないという効果を奏する。
＜付記５＞
　前記最表面メッキ層に前記ＣＢＮ砥粒よりも微細な微細ＣＢＮ砥粒が分散保持されてなることを特徴とする付記１～４のいずれかの切削タップである。
　付記１～４のいずれかと同様な効果を奏するとともに、微細な微細ＣＢＮ砥粒が分散保持されている最表面メッキ層によって、固定層の減り速度が少なくなるので耐久性が大きく向上し、かつ、微細ＣＢＮ砥粒によるすくい面の摩擦が増大するので、切屑とすくい面との増大した摩擦によって切屑のすくい面側の摩擦温度が上昇し、よって、切屑の表側面とすくい面側の温度差が増大することになり、この増大した温度差によって切屑の表側への反りが増大する、すなわち切屑のカールが小さくなる。この切屑のカールが小さくなることと発熱温度と冷却温度の温度差が大きくなることによってより早くせん断が起こり、よって切屑のより短片化を実現するという効果を奏する。
　また、微細ＣＢＮ砥粒によってすくい面の耐熱性も著しく向上するので、切屑との摩擦熱に十分耐えるすくい面を実現する。
　また、微細ＣＢＮ砥粒が分散保持さている最表面メッキ層は硬度が高くなるので、耐摩耗性・耐久性の向上とＣＢＮ砥粒の保持力の向上を実現するものである。この微細ＣＢＮ砥粒の分散は最表面メッキ層の熱伝導性を高めるので、その摩耗性・耐久性の向上との相乗効果によってＣＢＮ砥粒への切削負荷を低減（軽減）することになるので、ＣＢＮ砥粒の摩耗の少ない、すなわち耐久性が高くかつ高速切削にも対応可能な切削タップを実現するという効果を奏する。
＜付記６＞
　切削タップの、前記ねじ部に直接的に覆うようにあるいは該ねじ部に被覆した下地メッキ層を介して覆うように設けられた、＃１５００（平均粒径１０．１６μｍ）以下のＣＢＮ砥粒（立方晶窒化ホウ素砥粒）の一層形態からなるＣＢＮ砥粒群を支持し、
　前記ＣＢＮ砥粒群の層厚の８０％～１２０％の層厚の電解メッキ層あるいは無電解メッキ層からなる固定層で前記ＣＢＮ砥粒群を固定して、前記ＣＢＮ砥粒群と前記固定層からなる高摩擦層を形成することを特徴とする切削タップの製造方法である。
　「電解メッキ層あるいは無電解メッキ層からなる固定層」とは、電解メッキ層のみからなる固定層、無電解メッキ層のみからなる固定層、電解メッキ層と無電解メッキ層との複数メッキ層からなる固定層を含むものである。
　「ＣＢＮ砥粒（立方晶窒化ホウ素砥粒）の一層形態」とは、ＣＢＮ砥粒同士の重なりが殆ど無い一重形態ということである。
　切削タップの製造方法によって製造された切削タップは、付記１の切削タップと同様な効果を奏する。
＜付記７＞
　前記固定層の層厚が前記ＣＢＮ砥粒群の層厚の１００％～１２０％であることを特徴とする付記６記載の切削タップの製造方法である。
　製造された切削タップは、付記２の切削タップと同様な効果を奏する。
＜付記８記載の発明＞
　前記ねじ部の表面に前記下地メッキ層を形成した後、前記ＣＢＮ砥粒群を仮着した仮着メッキ層を形成し、その後前記ＣＢＮ砥粒群を固定する該ＣＢＮ砥粒群の６０％～９０％を前記仮着メッキ層とで埋込形態とする埋込メッキ層を形成し、その後前記最表面メッキ層を形成し、前記仮着メッキ層と前記埋込メッキ層と前記最表面メッキ層とで前記固定層を形成してなることを特徴とする付記７、８いずれかの切削タップの製造方法である。
　「ＣＢＮ砥粒群の６０％～９０％を埋込形態とする埋込メッキ層」とは、ＣＢＮ砥粒群の６０％～９０％を仮着メッキ層と埋込メッキ層とで６０％～９０％を埋込形態とするという意味である。
　製造された切削タップは、付記３の切削タップと同様な効果を奏する。
＜付記９＞
　前記最表面メッキ層の形成時に、メッキ槽内に予め浮遊された粒度が前記ＣＢＮ砥粒よりも微細な微細ＣＢＮ砥粒が、前記最表面メッキ層に分散保持されるようにしたことを特徴とする付記６～９のいずれかの切削タップの製造方法である。
　前記ＣＢＮ砥粒の粒度が＃２０００（平均粒径７．６２μｍ）以下であることを特徴とする付記６～８のいずれかの切削タップの製造方法である。
　製造された切削タップは、付記４の切削タップと同様な効果を奏する。
＜付記１０＞
　前記最表面メッキ層の形成時に、メッキ槽内に予め浮遊された粒度が前記ＣＢＮ砥粒よりも微細な微細ＣＢＮ砥粒が、前記最表面メッキ層に分散保持されるようにしたことを特徴とする付記６～９のいずれかの切削タップの製造方法である。
　製造された切削タップは、付記５の切削タップと同様な効果を奏する。
　本発明は、タップを製造する産業、使用する産業で利用される。
　また、ドリル、リーマー、又はエンドミルを製造する産業又は使用する産業でも利用することができる。
１：切削タップ、
２：シャンク部、
３：すくい面、
４：ねじ山外径部分、
５：切刃、
６：食付き部、
７：完全山部、
７ａ、７ｂ：完全山刃、
８：ねじ部、
９：切屑排出溝、
１０：高摩擦層、
１１：工具本体、
１２：硬質粒子、
１３：下地メッキ層、
１４：ＣＢＮ砥粒、
１５：ＣＢＮ砥粒群、
１６：仮着メッキ層、
１７：最表面メッキ層、
１８：固定層（固定層）、
１９：ねじ山の逃げ、
２０：埋込メッキ層、
２１：切屑、
２２：せん断、
２３：切屑、
２４：逃げ量、
２５：マスキング、
２６：ニッケル棒、
２７：電着仮着メッキ槽、
２８：支持容器、
２９：電着埋込メッキ槽、
３０：固定層（固定層）、
３１：高摩擦層、
３２：硬質粒子、
３３：最表面メッキ層、
３４：固定層、
３６：高摩擦層、
３９：硬質粒子突出部位、
４０：硬質粒子、
４１：無電解メッキ層、
４２：高摩擦層、
４３：切削タップ、
５０：切削タップ、
５１：ねじ部を形成する部位、
５２：高摩擦層、
５３：高摩擦層非形成部分、
５５：切削タップ、
５６：マスキング、
５７：低摩擦層、
６０：切削タップ、
７０：切削タップ。                                                                                                  

Claims (10)

  1. 　切削後の切屑が接触する切屑排出溝に、切屑に対して工具本体の素材のすくい面の摩擦よりも大きい摩擦を与える高摩擦層を設けたことを特徴とする切削タップ。
  2. 　切削後の切屑が接触する切屑排出溝に、切屑に対して工具本体の素材のすくい面の摩擦よりも大きい摩擦を与える高摩擦層が設けられ、ねじ部のねじ山外径部分およびフランク部分またはいずれか一方の部分が、前記高摩擦層が設けられていない高摩擦層非形成部分であることを特徴とする切削タップ。
  3. 　ねじ部の全体全周または一部全周に高摩擦層を形成し、ねじ研によってフランク部分の前記高摩擦層を除去して高摩擦層無しフランク部分を形成し、ねじ研によってねじ山外径部分の前記高摩擦層を研磨して薄い高摩擦層有り外径部分を形成してなることを特徴とする切削タップ。
  4. 　前記高摩擦層非形成部分に低摩擦層を設けたことを特徴とする請求項２記載の切削タップ。
  5. 　前記薄い高摩擦層有り外径部分に低摩擦層を設けたことを特徴とする請求項３記載の切削タップ。
  6. 　前記高摩擦層が、メッキ層に該メッキ層よりも硬い硬質粒子を含有した高摩擦層であり、前記メッキ層から前記硬質粒子の一部が突出した硬質粒子突出部位が形成され、前記切屑が前記すくい面に当たると、前記切屑に対して前記硬質粒子突出部位が引っ掻き作用をすることで摩擦抵抗を与えて、前記摩擦抵抗により前記切屑のカールを小径化又は短片化を促進するようにしたことを特徴とする請求項１～５のいずれか１項に記載の切削タップ。
  7. 　前記硬質粒子がＳｉＣ粒子とＣＢＮ粒子の混合からなるあるいはいずれか一方の硬質粒子であり、前記メッキ層が無電解メッキ層と電解メッキ層を組み合わせたメッキ層あるいはいずれか一方のメッキ層であることを特徴とする請求項６記載の切削タップ。
  8. 　前記高摩擦層が、メッキ層に該メッキ層よりも硬い硬質粒子を含有した高摩擦層であり、前記メッキ層から前記硬質粒子の一部が突出した硬質粒子突出部位が形成され、前記切屑が前記すくい面に当たると、前記切屑に対して前記硬質粒子突出部位が引っ掻き作用をすることで摩擦抵抗を与えて、前記摩擦抵抗により前記切屑のカールを小径化又は短片化を促進させ、
    　前記硬質粒子の大きさが５μｍ以下でありかつ前記メッキ層の厚みが１０μｍ以下または、前記硬質粒子の大きさが３μｍ～１μｍであり、かつ前記メッキ層の厚みが６μｍ～１μｍであることを特徴とする請求項１～７のいずれか１項に記載の切削タップ。
  9. 　前記請求項２記載の切削タップの形成方法であって、
    　前記切屑排出溝が形成されている工具本体の部位に前記高摩擦層を形成する高摩擦層形成工程と、
    　ねじ研磨形成によって前記ねじ部を形成する部位にねじ部を形成するとともに、該ねじ部を形成する部位の高摩擦層を除去して前記高摩擦層非形成部分を形成するねじ部形成工程と、
    　以上の工程を有してなることを特徴とする切削タップの形成方法。
  10. 　前記請求項４記載の切削タップの形成方法であって、
    　前記切屑排出溝が形成されている工具本体の部位に前記高摩擦層を形成する高摩擦層形成工程と、
    　ねじ研磨形成によって前記ねじ部を形成する部位にねじ部を形成するとともに、該ねじ部を形成する部位の高摩擦層を除去して前記高摩擦層非形成部分を形成するねじ部形成工程と、
    　前記高摩擦層非形成部分に、摩擦を低減するためのねじ部低摩擦層を形成するねじ部低摩擦層形成工程と、
    　以上の工程を有してなることを特徴とする切削タップの形成方法。                                     
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