WO2015136895A1 - 冷却装置 - Google Patents

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WO2015136895A1
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fins
plate
container
cooling device
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裕二 中野
忍 織戸
誉章 細野
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パナソニックＩｐマネジメント株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
    • H05K7/206—Air circulating in closed loop within cabinets wherein heat is removed through air-to-air heat-exchanger
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Definitions

  • the present invention relates to a cooling device used for cooling, for example, a mobile base station equipped with a high heat generation electronic component.
  • thermosiphon type cooler is known as a cooling device used for cooling a mobile base station or the like on which high heat-generating electronic components are mounted (for example, see Patent Document 1).
  • This cooling device has a structure in which the condensing part and the evaporation part are directly connected to each other in an evaporation part formed by joining extruded mold members constituting a plurality of passages into a single plate shape by friction stir welding (FSW).
  • FSW friction stir welding
  • the conventional cooling device has a problem that it cannot cope with various arrangements of high heat generation electronic components.
  • the present invention provides a cooling device that can cope with various arrangements of high heat-generating electronic components.
  • a plurality of fins having a step, a rectangular flat cover provided with slits for the number of the plurality of fins on one end side of the long side in parallel with the long side, A cover unit having a plate provided with slits corresponding to the number of fins and a spacer provided between the cover and the plate is provided.
  • a plurality of protrusions corresponding to the arrangement of the heat generating components to be cooled are provided on the bottom surface and a container having an opening on the opposite surface of the bottom surface is provided. Then, the object to be cooled is cooled by phase conversion circulation of the refrigerant filled in the sealed space constituted by the cover unit and the container.
  • a heat radiation space is formed by the cover, the spacer, and the plate.
  • the cover unit is formed by inserting a plurality of fins into the slit of the cover and the slit of the plate until the step comes into contact with the cover, and brazing in a state where the plurality of fins are present in the heat radiation space.
  • a plurality of fins protruding toward the plate are inserted into the opening of the container, the container and the cover unit are arranged so as to form a heat receiving space with the bottom surface of the container and the cover, and the joint between the cover and the container is friction stir welded . Then, the heat radiation space and the heat receiving space are sealed, and the heat radiation space and the heat receiving space are communicated.
  • the cooling device can cope with various arrangements of the high heat generation electronic components by freely arranging the plurality of protrusions on the bottom surface of the container.
  • the fins are allowed to pass through the cover and the plate and are present in the heat radiation space, the contact efficiency with the refrigerant vaporized in the heat receiving space is improved, and the cooling efficiency of the high heat generating parts can be improved.
  • friction stir welding is possible regardless of the material of the cover, plate and container by the spacer provided between the cover and the plate.
  • the strength for friction stir welding is maintained, and the circulation of the refrigerant from the heat receiving space to the heat radiating space and from the heat radiating space to the heat receiving space is maintained. Without obstructing, it becomes possible to cool the heat generating component stably.
  • FIG. 1 is a perspective view of a cooling device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the cooling device according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the cover unit of the cooling device according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a configuration diagram showing a cross section cut along a plane B of FIG. 2 of the cover unit of the cooling device according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a configuration diagram showing a cross section taken along plane A of FIG. 1 of the cooling device according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 6A is a front view seen from the cover side, showing the joint portion of the cooling device in one embodiment of the present invention.
  • FIG. 6B is a rear view showing the joint portion of the cooling device according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a configuration diagram showing a cross section cut along a plane C in FIG. 1 of the cooling device according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 shows an embodiment of a cooling device.
  • the cooling device 1 includes a container 2 and a cover unit 3.
  • the container 2 includes an outer edge 2a and a bottom surface 4.
  • the bottom surface 4 includes an opening surface 5 and a heat receiving surface 6.
  • the heat receiving surface 6 is an arrangement of the high heat generating component 20 as a heating element to be cooled.
  • a plurality of protrusions 6a are provided at screwing positions corresponding to the above.
  • the cover unit 3 includes a plurality of fins 7, a cover 8, a plate 10, and a spacer 12.
  • the cover unit 3 includes a plurality of fins 7, a cover 8, a plate 10, and a spacer 12.
  • the fin 7 has a step 7a
  • the cover 8 is provided with a slit 9 penetrating the plurality of fins 7 on one end side of the long side in parallel with the long side.
  • the plate 10 is provided with slits 11 for further penetrating the plurality of fins 7 penetrating the cover 8, and the spacer 12 is provided on the entire periphery of the plate 10 on the cover 8 side to maintain the distance between the cover 8 and the plate 10.
  • the plate 10 includes a first spacer 12a and a second spacer 12b.
  • the first spacer 12a has a U-shape
  • the second spacer 12b has a plurality of grooves 13 through which a refrigerant passes. Is provided.
  • the plurality of fins 7 are notched on the long sides on both sides to form a step 7 a.
  • the fin 7b on the outermost side of the plurality of fins 7 is smaller than the other fins, and the slits 9a of the cover 8 corresponding to the fins 7b are also short.
  • coolant filling in the location which does not provide the slit 9a shortened of the cover 8 is provided.
  • the slit 11a of the plate 10 corresponding to the fin 7b is also short like the slit 9a.
  • FIG. 4 which is a configuration diagram of a cut section taken along the plane B of the cover unit 3 in FIG. 2, a heat radiation space 14 is formed by the cover 8, the spacer 12, and the plate 10, and a plurality of fins are formed in the heat radiation space 14. 7 penetrates.
  • the assembly of the cover unit 3 from FIG. 3 to FIG. 2 is as follows. That is, the plurality of fins 7 are inserted into the slits 9 (including the slits 9 a) of the cover 8 and the slits 11 (including the slits 11 a) of the plate 10 until the step 7 a contacts the cover 8.
  • the fin 7 is formed by brazing in the presence of the fin 7.
  • a plurality of fins 7 protruding to the plate 10 side of the cover unit 3 assembled by brazing are inserted into the opening surface 5 of the container 2, and the bottom surface 4 of the container 2 and a part of the outer edge 2a
  • the container 2 and the cover unit 3 are arranged so that the heat receiving space 16 is formed by the cover 8.
  • the joints of the cover 8 and the container 2 and the joints of the container 2 and the plate 10 are friction stir-joined to seal the heat radiation space 14 and the heat receiving space 16.
  • the heat radiation space 14 and the heat receiving space 16 are evacuated by the pipe 15 attached to the cover 8, and an appropriate amount of refrigerant is filled to complete the cooling device 1 of FIG.
  • Friction stir welding is a joining method that can ensure airtightness with this aluminum container. Friction stir welding can be applied to castings such as aluminum die-casting, and a rupture phenomenon that occurs due to the influence of bubbles inside the casting during laser welding. No pinholes occur due to, and stable airtight quality can be obtained. Moreover, it is a preferable joining method because it does not apply much heat and warpage is reduced.
  • FIG. 5 is a configuration diagram of a cut section taken along the plane B in FIG. 2, and the cover 8 is slightly longer on the outer peripheral side than the plate 10. It is placed on the lower surface of the step provided on the inner periphery of the outer edge 2 a on the top surface side corresponding to the opening surface 5 of the container 2, and both surfaces of the outer edge 2 a are flush with the outer surfaces of the cover 8 and the plate 10 and the spacers 12. It is trying to become.
  • FIG. 6A and 6B show the range of friction stir welding with a broken line.
  • FIG. 6A is a view of the cooling device 1 as viewed from the cover 8 side, and the entire circumference of the cover 8 is friction stir welded.
  • FIG. 6B is a view as seen from the plate 10 side of the cooling device 1, and the entire periphery of the plate 10 is friction stir welded.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of the cooling device installed vertically (cut cross-section along the plane C in FIG. 1).
  • the refrigerant 21 that receives heat from the high heat-generating component 20 is vaporized in the vaporization direction 22, and the plurality of fins 7 are formed. It liquefies in the upper part provided and refluxes in the liquefaction direction 23. By repeating this cycle, the high heat generating component 20 is cooled.
  • the refrigerant 21 is sealed up to the installation height of the high heat generating component 20 in the container 2.
  • the refrigerant passage (evaporating part) is formed of an extruded mold material, so that there is strength of the passage where friction stir welding can be performed, but in various arrangements of the high heat generating component 20. Is not applicable.
  • the present invention can be applied to various arrangements of the high heat-generating component 20 and has a shape of a container 2 in which a screwing projection can be formed on the heat receiving surface 6, and further rubs an aluminum casting container 2 that is not suitable for laser welding or the like. It is characterized by stir welding.
  • the structure that has been increased to the strength capable of friction stir welding is the spacer 12.
  • the spacer 12 is constituted by a U-shaped first spacer 12a and a second spacer 12b provided with a plurality of grooves 13 through which the refrigerant passes.
  • the second spacer 12b is constituted by a heat radiation space 14 and a heat receiving space 16. Since the heat radiation space 14 and the heat receiving space 16 are communicated with each other, the refrigerant 21 can be circulated.
  • the spacer 12 is constituted by the first U-shaped spacer 12a and the second spacer 12b provided with a plurality of grooves 13.
  • the spacer 12 is formed in a columnar shape. A large number of spacers may be provided, and the shape of the spacer 12 is not limited to this embodiment, but the configuration of this embodiment is preferable because the number of parts is small.
  • the cooling device of the present invention can cope with various arrangements of high heat generation electronic components by being able to freely arrange a plurality of protrusions on the bottom surface of the container.
  • the cooling device of the present invention can be used for cooling a remote radio device (RRU: Remote Radio Unit) using high heat generation electronic components such as a CPU and a power conversion element.
  • RRU Remote Radio Unit

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Abstract

　冷却装置は、外縁（２ａ）と底面（４）で構成した容器（２）を有する。また、段差を有する複数のフィン（７）と、複数のフィン（７）を貫通させるスリットを設けたカバー（８）と、複数のフィン（７）をさらに貫通させるスリットを設けたプレート（１０）と、カバー（８）とプレート（１０）との間隔を保持するスペーサ（１２）で構成したカバーユニット（３）を有する。また、容器（２）の底面（４）は開口面（５）と受熱面（６）からなり、受熱面（６）は、冷却対象の高発熱部品（２０）の配置に対応したねじ止め位置に突起（６ａ）を複数設ける。

Description

冷却装置
　本発明は、例えば、高発熱電子部品を搭載した携帯基地局等の冷却に用いられる冷却装置に関するものである。
　例えば、高発熱電子部品を搭載した携帯基地局等の冷却に用いられる冷却装置として、サーモサイフォン式冷却器が知られている（例えば、特許文献１参照）。
　この冷却装置は、凝縮部と蒸発部を直に繋ぐ構造として、複数の通路を構成する押し出し型材を摩擦撹拌接合（ＦＳＷ：Ｆｒｉｃｔｉｏｎ　Ｓｔｉｒ　Ｗｅｌｄｉｎｇ）にて１枚のプレート状に接合形成した蒸発部に所定の開口部を設けて、Ｔ字型に凝縮部を穴あきブレージングシート、あるいはロウ材のクラッド材シートを挟んでロウ付けして直接接合した構成とすることで、接合部を減少させ、構造を比較的簡単な構成としたものである。
　しかしながら、このような従来の冷却装置においては、蒸発部に押し出し型材を用いた構成となっていたので、蒸発部に複数の高発熱電子部品を個々にねじ止めで取り付ける用途に使用するような場合、ねじ止め位置には雌ねじ用の突起が必要となった。
特開２００２－１３４６７０号公報
　以上説明したような理由により、従来の冷却装置には、高発熱電子部品の様々な配置に対応できないという課題を有していた。
　そこで本発明は、高発熱電子部品の様々な配置に対応できる冷却装置を提供する。
　そして、本発明の一態様に係る冷却装置は、段差を有する複数のフィンと、複数のフィンの枚数分のスリットを長辺の一端側に長辺と平行に設けた長方形の平板のカバーと、複数のフィンの枚数分のスリットを設けたプレートと、カバーとプレート間に設けたスペーサを備えたカバーユニットを有する。また、底面に冷却対象の発熱部品の配置に対応した複数の突起を設けるとともに底面の対向面に開口を有する容器を有する。そして、カバーユニットと容器で構成した密閉空間内に充填した冷媒の相変換循環により冷却対象を冷却する。また、カバーとスペーサとプレートにより放熱空間を形成する。そして、カバーユニットは、複数のフィンを段差がカバーに当接するまでカバーのスリットおよびプレートのスリットに挿入し、放熱空間内に複数のフィンを存在させた状態でロウ付けすることにより形成する。また、容器の開口に、プレート側に突出した複数のフィンを挿入し、容器の底面とカバーで受熱空間を形成するように容器とカバーユニットを配置し、カバーと容器の継ぎ目を摩擦撹拌接合する。そして、放熱空間と受熱空間を密封するとともに放熱空間と受熱空間を連通させる。
　以上のように本発明の一態様に係る冷却装置は、複数の突起を容器の底面に自由に配置されることにより高発熱電子部品の様々な配置に対応できる。
　さらにフィンをカバーとプレートを貫通させるとともに放熱空間内に存在させているので、受熱空間で気化した冷媒との接触効率が向上し、高発熱部品の冷却効率を向上できる。
　また、カバーとプレート間に設けたスペーサにより、カバーとプレートおよび容器の材質にかかわらず摩擦撹拌接合できる。
　さらに受熱空間と放熱空間の境界に配したスペーサに複数の溝を設けたことにより、摩擦撹拌接合するための強度を保つとともに、受熱空間から放熱空間及び放熱空間から受熱空間への冷媒の循環を妨げず、安定的に発熱部品の冷却が可能となる。
図１は、本発明の一実施の形態における冷却装置の斜視図である。 図２は、本発明の一実施の形態における冷却装置の分解斜視図である。 図３は、本発明の一実施の形態における冷却装置のカバーユニットの分解斜視図である。 図４は、本発明の一実施の形態における冷却装置のカバーユニットの図２の平面Ｂによる切断断面を示す構成図である。 図５は、本発明の一実施の形態における冷却装置の図１の平面Ａによる切断断面を示す構成図である。 図６Ａは、本発明の一実施の形態における冷却装置の接合部を示すカバー側から見た正面図である。 図６Ｂは、本発明の一実施の形態における冷却装置の接合部を示す背面図である。 図７は、本発明の一実施の形態における冷却装置の図１の平面Ｃによる切断断面を示す構成図である。
　以下、本発明の一実施の形態について図面を参照しながら説明する。
　（実施の形態）
　図１から図７は、冷却装置の一実施の形態を示すのもので、図１に示すように、冷却装置１は容器２とカバーユニット３で構成されている。
　図２に示すように、容器２は外縁２ａと底面４で構成し、底面４は開口面５と受熱面６からなり、受熱面６は、冷却対象の発熱体としての高発熱部品２０の配置に対応したねじ止め位置に突起６ａを複数設けている。カバーユニット３は、複数のフィン７と、カバー８と、プレート１０と、スペーサ１２で構成されている。
　図３に示すように、カバーユニット３は、複数のフィン７と、カバー８と、プレート１０と、スペーサ１２で構成されている。フィン７は段差７ａを有し、カバー８は複数のフィン７を貫通させるスリット９を長辺の一端側に長辺と平行に設けている。プレート１０には、カバー８を貫通した複数のフィン７をさらに貫通させるスリット１１を設け、スペーサ１２はプレート１０のカバー８側の全周に設けてカバー８とプレート１０との間隔を保持する。
　また、プレート１０は第１のスペーサ１２ａと第２のスペーサ１２ｂを有し、第１のスペーサ１２ａはコの字形状をしており、第２のスペーサ１２ｂには冷媒が通過する溝１３が複数設けられている。
　次にフィン７の詳細構成を説明する。図３に示すように、複数のフィン７は両側の長辺の一部を切り欠き、段差７ａを形成している。複数のフィン７の最外側の片側のフィン７ｂは他のフィンより小さく、このフィン７ｂに対応したカバー８のスリット９ａも短い。そして、カバー８の短くしたスリット９ａを設けない箇所に、真空引き及び冷媒充填に用いるパイプ１５を取付けるパイプ用孔８ａが設けられている。
　フィン７ｂに対応したプレート１０のスリット１１ａもスリット９ａと同様に短くなっている。
　また、図２のカバーユニット３の平面Ｂによる切断断面の構成図である図４に示すように、カバー８とスペーサ１２とプレート１０により放熱空間１４を形成し、放熱空間１４内を複数のフィン７が貫通している。
　カバーユニット３の図３から図２への組立ては以下のようになる。すなわち、複数のフィン７を段差７ａがカバー８に当接するまでカバー８のスリット９（スリット９ａを含む）、プレート１０のスリット１１（スリット１１ａを含む）に挿入し、放熱空間１４内に複数のフィン７を存在させた状態でロウ付けにより形成する。
　そして図２に示すように、ロウ付けで組立てたカバーユニット３のプレート１０側に突出した複数のフィン７を容器２の開口面５に挿入し、容器２の底面４及び外縁２ａの一部とカバー８で受熱空間１６を形成するように容器２とカバーユニット３を配置する。そして、カバー８と容器２および容器２とプレート１０の継ぎ目を摩擦撹拌接合し、放熱空間１４と受熱空間１６を密封する。
　その後、カバー８に取付けたパイプ１５により、放熱空間１４と受熱空間１６内を真空引きし、適量の冷媒を充填して図１の冷却装置１が完成する。
　ここで、上記構成の部品は、全て材質はアルミで、充填する冷媒はフロン系である。
　このアルミ製の容器で気密性を確保できる接合方法が摩擦撹拌接合で、摩擦撹拌接合はアルミのダイキャスト等鋳物に適用でき、レーザ等を使用した溶接時に鋳物内部の気泡の影響で起こる破裂現象によるピンホールの発生がなく、安定した気密品質が得られる。また、熱をあまりかけず、反りが少なくなるため好ましい接合方法である。
　次に摩擦撹拌接合による製造工程を説明する。
　容器２とカバーユニット３の組み立ては、図２の平面Ｂによる切断断面の構成図である図５に示すように、カバー８がプレート１０より外周側に少し長くなっており、この長い分が、容器２の開口面５に対応した天面側の外縁２ａの内周に設けた段差の低面に載せ、外縁２ａの両面がカバー８、プレート１０のそれぞれの外面とスペーサ１２を介して面一になるようにしている。
　そして、図の矢印で示す、外縁２ａとカバー８、プレート１０のそれぞれとの境界を摩擦撹拌接合して、放熱空間１４と受熱空間１６を密封している。
　図６Ａ、図６Ｂに、摩擦撹拌接合する範囲を破線部で示す。図６Ａは冷却装置１のカバー８側から見た図で、カバー８の全周を摩擦撹拌接合している。図６Ｂは冷却装置１のプレート１０側から見た図で、プレート１０の全周を摩擦撹拌接合している。
　上記構成における、高発熱部品２０の冷媒による冷却作用について説明する。
　図７は垂直に設置された冷却装置の断面図（図１の平面Ｃでの切断断面）で、高発熱部品２０から熱を受けた冷媒２１が気化方向２２に気化し、複数のフィン７が設けられた上部において液化し、液化方向２３で還流する。このサイクルを繰り返すことで高発熱部品２０の冷却を行う。
　ここで、冷媒２１は容器２内の高発熱部品２０の設置高さまで封入されている。
　次に本発明の最も主要な特徴について説明する。
　背景技術で述べたように、従来の冷却装置は冷媒の通路（蒸発部）を押し出し型材で形成しているため、摩擦撹拌接合できる通路の強度はあるが、高発熱部品２０の様々な配置には適用できない。
　本発明は、高発熱部品２０の様々な配置にも適用可能にねじ止め用の突起を受熱面６に形成できる容器２形状で、さらにレーザ等の溶接には適さないアルミ鋳物の容器２を摩擦撹拌接合する点に特徴がある。
　ここで摩擦撹拌接合できる強度に高めた構成は、スペーサ１２である。
　すなわち、上記摩擦撹拌接合による製造工程で説明した、外縁２ａとプレート１０の境界を摩擦撹拌接合する場合にはスペーサ１２がないとプレート１０が保持できず、摩擦撹拌接合できない。
　さらに、スペーサ１２を、コの字形状の第１のスペーサ１２ａと、冷媒が通過する溝１３を複数設けた第２のスペーサ１２ｂで構成し、第２のスペーサ１２ｂを放熱空間１４と受熱空間１６の境界に設けたことにより、放熱空間１４と受熱空間１６を連通させ、冷媒２１の循環が可能となる。
　さらに複数のフィン７がカバー８とプレート１０を貫通している構成により、受熱空間１６で気化した冷媒との接触効率が向上し、高発熱部品の冷却効率を向上できるとともに、複数のフィン７がカバー８とプレート１０にロウ付けで固定されているため、放熱空間１４が冷媒２１の飽和蒸気圧によりフィン７の長手方向に膨らむことも防止できる。
　なお、本実施形態では、スペーサ１２を、コの字形状の第１のスペーサ１２ａと、溝１３を複数設けた第２のスペーサ１２ｂで構成したが、摩擦撹拌接合の強度が保てれば、柱状のスペーサを多数設けてもよく、スペーサ１２の形状は本実施形態に限定されないが、本実施形態の構成が部品点数も少なく好ましい。
　以上のように本発明の冷却装置は、複数の突起を容器の底面に自由に配置することができることにより高発熱電子部品の様々な配置に対応できる。
　このため、本発明の冷却装置は、ＣＰＵや電力変換素子等の高発熱電子部品を使用する遠隔無線装置（ＲＲＵ：Ｒｅｍｏｔｅ　Ｒａｄｉｏ　Ｕｎｉｔ）等の冷却に用いることが出来る。
　１　冷却装置
　２　容器
　２ａ　外縁
　３　カバーユニット
　４　底面
　５　開口面
　６　受熱面
　６ａ　突起
　７，７ｂ　フィン
　７ａ　段差
　８　カバー
　８ａ　パイプ用孔
　９，９ａ　スリット
　１０　プレート
　１１，１１ａ　スリット
　１２　スペーサ
　１２ａ　第１のスペーサ
　１２ｂ　第２のスペーサ
　１３　溝
　１４　放熱空間
　１５　パイプ
　１６　受熱空間
　２０　高発熱部品
　２１　冷媒
　２２　気化方向
　２３　液化方向

Claims (2)

  1. 段差を有する複数のフィンと、
    前記複数のフィンの枚数分のスリットを長辺の一端側に長辺と平行に設けた長方形の平板のカバーと、
    前記複数のフィンの枚数分のスリットを設けたプレートと、
    前記カバーと前記プレート間に設けたスペーサと
    を備えたカバーユニットと、
    底面に冷却対象の発熱部品の配置に対応した複数の突起を設けるとともに前記底面の対向面に開口を有する容器を備え、
    前記カバーユニットと前記容器とで構成した密閉空間内に充填した冷媒の相変換循環により冷却対象を冷却する冷却装置であって、
    前記カバーと前記スペーサと前記プレートにより放熱空間を形成し、
    前記カバーユニットは、
    前記複数のフィンを前記段差が前記カバーに当接するまで前記カバーのスリットおよび前記プレートのスリットに挿入し、前記放熱空間内に前記複数のフィンを存在させた状態でロウ付けにより形成し、
    前記容器の開口に、前記プレート側に突出した前記複数のフィンを挿入し、前記容器の底面と前記カバーで受熱空間を形成するように前記容器と前記カバーユニットを配置し、
    前記カバーと前記容器の継ぎ目を摩擦撹拌接合し、前記放熱空間と前記受熱空間を密封するとともに前記放熱空間と前記受熱空間を連通させる冷却装置。
  2. スペーサは、プレートの全周に設けられるとともに、放熱空間と受熱空間の境界に設けられる前記スペーサは、冷媒が通過する溝を複数設けたことを特徴とする請求項１に記載の冷却装置。
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