WO2015088012A1 - 処置具及び処置システム - Google Patents

Abstract

　処置具は、導電性を有し、プローブがその負荷に応じて中心軸から外れるように撓まされることでプローブに対する離隔位置とプローブに当接して支持する支持位置とが切り替えられ、超音波振動が伝達された状態で離隔位置から支持位置に切り替えられたときに、プローブの振動に追従して動く支持部を有する。支持部は、支持位置でプローブに伝達された振動を吸収する。

Description

処置具及び処置システム

　この発明は、超音波振動により生体組織を処置する処置具及び処置システムに関する。

　例えば特開２０１２－２１０４４５号公報には、筒状体（シース）の先端部の内周面にステンレス鋼材やチタンなどの電気伝導性材料で形成された支持部（接触構造体）が配置され、その筒状体の中心軸上に超音波振動が伝達されるプローブが配置された処置具を有するシステムが開示されている。プローブは、その軸方向に対して例えば直交する方向から外力が負荷されると撓んで、筒状体に配置された支持部に接触し得る。システムはプローブと支持部とが接触すると、その接触をトリガとしてアラームを発する。このため、システムは、ユーザに対し、プローブが過度に外力を受けていること、プローブの損傷等を回避するために処置具の超音波出力等のエネルギー出力を停止すべきことを警告する。

　例えば特開２０１２－２１０４４５号公報で開示されたシステムでは、切開し難い素材等の生体組織の切開の途中にプローブが支持部に接触して警告が発せられるおそれがある。システムは警告の検知に応じて超音波出力等のエネルギー出力を停止する。このため、このシステムは、生体組織の切開が終わらない状態で処置を一旦中断し、再度その生体組織を切開し直すことが必要な場合がある。　
　また、例えば特開２０１２－２１０４４５号公報で開示された処置具において、プローブと支持部とが接触した状態でプローブに超音波振動を伝達し続けると、プローブにキズが付いたりするなどプローブが破損するおそれがある。

　この発明は、振動が伝達されているプローブに撓みが生じてプローブが筒状体に配置された支持部に接触しても、プローブが破損するのを防止可能で、かつ、プローブが筒状体に配置された支持部に接触した状態で処置を続ける選択をすることが可能な処置具及び処置システムを提供することを目的とする。

　この発明の一態様に係る処置具は、中心軸を有する筒状体と、その基端から先端に向かって超音波振動が伝達され、前記筒状体に挿通され前記筒状体の先端に対して先端側前方に突出し、導電性を有するプローブと、前記超音波振動が伝達された状態の前記プローブの振動の節に相当する位置から前記中心軸に沿って前方又は後方に離れた位置にあり、前記プローブがその負荷に応じて前記中心軸から外れるように撓まされることで前記プローブに対する離隔位置と前記プローブに当接して支持する支持位置とが切り替えられ、前記超音波振動が伝達された状態で前記離隔位置から前記支持位置に切り替えられたときに、前記プローブの振動に追従して動き、前記支持位置で前記プローブに伝達された振動を吸収する、導電性を有する支持部とを有する。

　この発明によれば、振動が伝達されているプローブに撓みが生じてプローブが筒状体に接触しても、プローブが破損するのを防止可能で、かつ、プローブが筒状体に接触した状態で処置を続ける選択をすることが可能な処置具及び処置システムを提供することができる。

図１は、第１実施形態に係る処置システムを示す概略図である。 図２は、第１実施形態に係る処置システムの処置ユニット、プローブ及び超音波振動子ユニットを分解した状態を示す概略図である。 図３Ａは、第１実施形態に係る処置システムの作用部をプローブの処置部に対して離隔させて開いて、シースの先端に配置された支持部に対してプローブを離隔させた状態を示す概略的な斜視図である。 図３Ｂは、第１実施形態に係る処置システムの作用部をプローブの処置部に対して近接させて閉じて、シースの先端に配置された支持部に対してプローブを当接させて支持させた状態を示す概略的な斜視図である。 図４Ａは、第１実施形態に係る処置システムのシースの先端の支持部とプローブとの関係を示し、支持部がシースの先端部の内周面に略円弧状に配置され、プローブが支持部に対して離隔した離隔位置にある状態を示す概略的な縦断面図である。 図４Ｂは、第１実施形態に係る処置システムのシースの先端の支持部とプローブとの関係を示し、支持部がシースの先端部の内周面に略円弧状に配置され、プローブが支持部に対して当接して支持された支持位置にある状態を示す概略的な縦断面図である。 図５Ａは、第１実施形態に係る処置システムのシースの先端の支持部とプローブとの関係を示し、支持部がシースの先端部の内周面にリング状に配置され、プローブが支持部に対して離隔した離隔位置にある状態を示す概略的な縦断面図である。 図５Ｂは、第１実施形態に係る処置システムのシースの先端の支持部とプローブとの関係を示し、支持部がシースの先端部の内周面にリング状に配置され、プローブが支持部に対して当接して支持された支持位置にある状態を示す概略的な縦断面図である。 図６は、第１実施形態に係る処置システムを示す概略的なブロック図である。 図７Ａは、振動子の音響インピーダンスを計測することで得られるプローブへの機械的負荷（プローブの動き難さ）の推移の一例を示す概略図である。 図７Ｂは、プローブと支持部との間の電気の流れ易さを計測することで得られるプローブと支持部との間の電気的負荷（プローブが支持部に対する近接状態）の推移の一例を示す概略図である。 図８Ａは、プローブが支持部に対して離隔した離隔位置で超音波振動の振幅を一定に保つ第１ステージ、及び、プローブが支持部に対して当接して支持される支持位置で超音波振動の振幅を変動させる第２ステージの一例を示す概略図である。 図８Ｂは、プローブが支持部に対して離隔した離隔位置で超音波振動の振幅を一定に保つ第１ステージ、及び、プローブが支持部に対して当接して支持される支持位置で超音波振動の振幅を変動させる第２ステージの一例を示す概略図である。 図８Ｃは、プローブが支持部に対して離隔した離隔位置で超音波振動の振幅を一定に保つ第１ステージ、及び、プローブが支持部に対して当接して支持される支持位置で超音波振動の振幅を変動させる第２ステージの一例を示す概略図である。 図８Ｄは、プローブが支持部に対して離隔した離隔位置で超音波振動の振幅を一定に保つ第１ステージ、及び、プローブが支持部に対して当接して支持される支持位置で超音波振動の振幅を変動させる第２ステージの一例を示す概略図である。 図９は、第１実施形態の第１変形例に係る処置システムのシースの先端の樹脂材、支持部及びプローブの関係を示し、樹脂材及び支持部がシースの先端部の内周面にリング状に配置され、プローブが樹脂材及び支持部に対して離隔した離隔位置にある状態を示す概略的な縦断面図である。 図１０は、第１実施形態の第２変形例に係る処置システムを示す概略図である。 図１１は、第２実施形態に係る処置システムを示す概略図である。 図１２Ａは、第２実施形態に係る処置システムの、電極を有する作用部、プローブ、支持部及びコントローラの関係を示す概略図である。 図１２Ｂは、第２実施形態の変形例に係る処置システムの、電極を有する作用部、プローブ、支持部及び、短絡検知回路を有するコントローラの関係を示す概略図である。 図１３Ａは、第３実施形態に係る処置システムのシースの先端から先端側に延出された支持部としてのプローブカバーとプローブとの関係を示し、プローブカバーがシースの先端部に対して先端側に略円弧状（ハーフパイプ状）に配置され、プローブがプローブカバーに対して離隔した離隔位置にある状態を示す概略的な縦断面図である。 図１３Ｂは、第３実施形態の第１変形例に係る処置システムのシースの先端から先端側に延出された電気絶縁性を有するプローブカバーに配置された支持部とプローブとの関係を示し、支持部がシースの先端部に対して先端側に１つだけ配置され、プローブが支持部に対して離隔した離隔位置にある状態を示す概略的な縦断面図である。 図１３Ｃは、第３実施形態の第１変形例に係る処置システムのシースの先端から先端側に延出された電気絶縁性を有するプローブカバーに配置された支持部とプローブとの関係を示し、支持部がシースの先端部に対して先端側に複数配置され、プローブが支持部に対して離隔した離隔位置にある状態を示す概略的な縦断面図である。 図１４Ａは、第３実施形態の第２変形例に係る処置システムのシースの先端から先端側に延出された支持部としての延出部とプローブとの関係を示し、延出部の横幅がプローブの処置部の直径よりも小さく、プローブが支持部に対して離隔した離隔位置にある状態を示す、図１４Ｂ中の矢印１４Ａ方向から見た概略的な側面図である。 図１４Ｂは、第３実施形態の第２変形例に係る処置システムのシースの先端から先端側に延出された支持部としての延出部とプローブとの関係を示し、延出部の横幅がプローブの処置部の直径よりも小さく、プローブが支持部に対して離隔した離隔位置にある状態を示す、図１４Ａ中の矢印１４Ｂ方向から見た概略的な上面図である。

　以下、図面を参照しながらこの発明を実施するための形態について説明する。

　第１実施形態について図１から図８Ｄを用いて説明する。　
　図１に示すように、この実施形態に係る処置システム１０は、処置具１２と、振動子ユニット１４と、電源として用いられるコントローラ１６と、フットスイッチ１８とを有する。

　図１及び図２に示すように、処置具１２は、互いに組立及び分解可能な、処置ユニット２２と、プローブ２４とを有する。プローブ２４は処置ユニット２２の後述するシース４２に挿通される。処置具１２は、振動子ユニット１４が着脱可能に接続される。具体的には、プローブ２４の後端部は処置ユニット２２の内側で振動子ユニット１４に接続される。このため、プローブ２４はその基端から先端に向かって超音波振動が伝達される。

　処置具１２は、ユーザに保持され、振動子ユニット１４の後述する振動子６２で発生させる超音波振動を用いて生体組織を切り分け可能である。処置ユニット２２は、挿入部３２と操作部３４とを有する。挿入部３２は、中心軸Ｃを有する細長い筒状体としてのシース４２と、作用部（可動体）４４とを有する。シース４２は例えばステンレス合金等の金属材で形成されている。シース４２の外周面は電気絶縁性を有する樹脂材で被覆されている。作用部４４はシース４２の先端に配置され、作用部４４の基端部は枢支軸４６により回動可能である。作用部４４は、シース４２の軸方向に沿って配置されるプローブ２４に並設される。作用部４４は、プローブ２４のうち、シース４２の先端４２ａに対して先端側に突出する後述する処置部７４に対して近接及び離隔可能、すなわち開閉自在である。このため、作用部４４は、プローブ２４の処置部７４に対して中心軸Ｃから外れる方向から外力を負荷することが可能である。プローブ２４は、処置部７４に対して中心軸Ｃから外れる方向から負荷がかけられると真っ直ぐの状態から撓まされ負荷（外力）が除去されると元の状態に戻る。　
　なお、作用部４４及びプローブ２４の処置部７４によって、生体組織を把持する把持部が形成される。

　シース（筒状体）４２の基端部には、操作部３４が配設されている。操作部３４は、操作部本体５２と、作用部４４をプローブ２４の処置部７４に対して近接及び離隔させる可動ハンドル５４とを有する。操作部本体５２は、筒状に形成され、基端部に振動子ユニット１４が着脱可能に装着される。プローブ２４の中心軸、振動子ユニット１４の超音波振動子（超音波トランスデューサ）６２（図６参照）の中心軸、操作部本体５２の中心軸、シース４２の中心軸は一致している。

　操作部本体５２は、固定ハンドル５６を有する。固定ハンドル５６は筒状の操作部本体５２の径方向に延びている。可動ハンドル５４は固定ハンドル５６に対して並設されるように操作部本体５２に支持されている。この実施形態では、可動ハンドル５４は固定ハンドル５６の後ろ側に配置されているが、可動ハンドル５４は固定ハンドル５６の前側にあることも好適である。公知の機構により、可動ハンドル５４は、固定ハンドル５６に対して近接及び離隔可能である。そして、シース４２の先端に対して作用部４４を回動させることができる。

　操作部３４は、回転ノブ５８を有する。回転ノブ５８は操作部本体５２の前側にあり、シース４２及び作用部４４をプローブ２４に対して軸回りに回転可能である。すなわち、回転ノブ５８を操作部３４に対して軸回り方向に回転した場合には、プローブ２４の振動伝達部７２に対して一体的に軸回り方向に回転可能である。このため、シース４２の先端部に枢支された作用部４４は、プローブ２４に対して軸回り方向に回転する。

　操作部本体５２の後端部には、振動子ユニット１４が着脱可能に配置される。振動子ユニット１４の内部（カバー１４ａの内部）には、例えばＢＬＴ型であることが好ましい、超音波振動を発生する超音波振動子（超音波トランスデューサ）６２（図６参照）が収容されている。振動子ユニット１４は、その後端部からケーブル６４が延設されている。ケーブル６４の基端は図１に示すコントローラ１６に接続される。すなわち、超音波振動子ユニット１４の超音波振動子６２は、超音波振動子６２に電力が供給されるようにコントローラ１６に接続される。そして、コントローラ１６の後述する電力出力部１０６から超音波振動子６２に適宜の電力が供給されると、超音波振動子６２が駆動されて超音波振動が発生させられる。すなわち、超音波振動子ユニット１４の超音波振動子６２はプローブ２４の基端に配置され、コントローラ１６からの電力の供給により、プローブ２４の基端から先端に向かって超音波振動を発振可能である。このため、超音波振動子６２で発生させた振動をプローブ２４に伝達することができる。

　図２に示すプローブ２４は例えばチタン合金材製等の金属材製であり、ロッド状に形成されている。プローブ２４は、振幅を拡大するためのホーン７２ａを有する細長い振動伝達部７２と、振動伝達部７２の先端側に一体的に形成された処置部７４とを有する。振動伝達部７２の基端と振動子ユニット１４の先端とを螺合することにより、プローブ２４と振動子ユニット１４とが接続される。振動伝達部７２は振動子ユニット１４の超音波振動子６２で発生させた超音波振動を基端から先端に向かって伝達する。振動伝達部７２は超音波振動を、その先端側に配置された処置部７４に伝達する。

　プローブ２４の長さは超音波振動子ユニット１４の超音波振動子６２の共振周波数により決められる。例えば、超音波振動子６２の縦振動の共振周波数が４７ｋＨｚである場合、一波長が約１００ｍｍであるから、プローブ２４の振動の節位置の間隔は約５０ｍｍである。プローブ２４の処置部７４は振動の腹位置及びその近傍にある。超音波振動子６２の共振周波数は４７ｋＨｚに限らず、２３．５ｋＨｚ等であっても良い。　
　図２に示すように、振動伝達部７２の外周には、軸方向に離間して複数の保持部材７６ａ，７６ｂ，…が配設されている。例えば、振動伝達部７２の超音波振動の振動の節の位置であって最先端の位置に、保持部材７６ａを配置する。超音波振動子６２の共振周波数が４７ｋＨｚである場合には、保持部材７６ａから略５０ｍｍ後端側に保持部材７６ｂを配設し、以下、略５０ｍｍ間隔で保持部材７６ｃ，７６ｄ，…を順次配設する。これら保持部材７６ａ，７６ｂ，…は、非導電性（電気絶縁性）を有するリング状のゴム材により形成されている。保持部材７６ａ，７６ｂ，…が配設された振動伝達部７２はシース４２内に挿通されている。保持部材７６ａ，７６ｂ，…は、振動伝達部７２が金属材製のシース４２の内周面に接触するのを防止している。

　ここで、図１に示すように、プローブ２４の処置部７４は、シース４２の先端に対して先端側に突出している。このため、作用部４４はプローブ２４の処置部７４に対して近接及び離隔可能に対峙している。　
　図３Ａ及び図３Ｂに示すように、作用部４４は、可動ハンドル５４の操作により動作されるジョー８２と、ジョー８２に配置されプローブ２４の処置部７４に対向し生体組織を押圧して把持する押圧部８４とを有する。押圧部８４は、ＰＴＦＥ等の耐熱性、耐摩耗性及び非導電性（電気絶縁性）を有する樹脂材製のパッド（緩衝部）９２を有する。そして、パッド９２は、生体組織を把持する把持面９６を形成する。パッド９２のうち処置部７４に対向する表面（把持面９６）は、例えばギザギザや梨地等、生体組織に対する滑り留めとして形成されていることが好適である。

　図３Ａから図５Ｂに示すように、この実施形態では、シース４２の先端部４２ａの内周面又はその近傍の内周面には、適宜の角度の略円弧状（略Ｕ字状）、又は、リング状等に形成され、耐摩耗性及び導電性を有し制振部として用いられる例えば制振合金材製等の金属材製の支持部（プローブ押さえ）１００が配置されている。支持部１００は、超音波振動が伝達されたプローブ２４を削るのを防止するとともに、プローブ２４により削られるのを防止する耐摩耗性を有することが好ましい。支持部１００は、作用部４４に対してプローブ２４を挟んで反対側にある。なお、図４Ａから図５Ｂは作用部４４の図示を省略している。

　支持部１００が配置されたシース４２の先端部４２ａの内周面又はその近傍の内周面は、超音波振動が伝達された状態のプローブ２４の振動の節に相当する位置からシース４２の中心軸Ｃに沿って前方又は後方にずれた位置にある。例えばこの実施形態では、支持部１００は、超音波振動が伝達された状態のプローブ２４の振動の節に相当する位置（保持部材７６ａが配置された位置）に対してシース４２の中心軸Ｃに沿って前方側に離された位置にあることが好適である。

　図３Ａから図４Ｂに示すように、支持部１００が適宜の角度の略円弧状である場合、作用部４４で押圧されたプローブ２４を支持部１００に当接させて支持することができる。

　図５Ａ及び図５Ｂに示すように、支持部１００が例えばリング状である場合、シース４２の中心軸上が開口され、プローブ２４の基端をシース４２の先端、支持部１００を通してシース４２の基端側に挿通可能であることが好ましい。そして、この場合の支持部１００は、作用部４４で押圧されたプローブ２４を支持部１００に当接させて支持することができるとともに、例えば作用部４４とは反対側からプローブ２４の処置部７４に負荷（外力）がかけられたときに、プローブ２４を支持部１００に当接させて支持することができる。

　このように、超音波振動が伝達された状態のプローブ２４の処置部７４等に外力が負荷されてプローブ２４が撓まされたとき、支持部１００にはプローブ２４が当接され得る。このとき、支持部１００は撓まされたプローブ２４を支持することができる。したがって、支持部１００はシース４２の先端又はその近傍におけるプローブ２４の撓みの最大量を規定する。

　支持部１００は超音波振動が伝達された状態のプローブ２４に当接された状態でプローブ２４を削るのを防止するとともに、超音波振動が伝達された状態のプローブ２４により支持部１００が削られるのを防止する素材で形成されている。すなわち、支持部１００が超音波振動が伝達された状態のプローブ２４に当接された状態で、支持部１００によってプローブ２４に傷を付けるのを防止するとともに、プローブ２４によって支持部１００に傷が付けられるのを防止することができる。

　そして、支持部１００は、超音波振動が伝達された状態のプローブ２４が撓まされて当接されたときに、超音波振動が伝達された状態のプローブ２４の振動に追従して動く素材で形成されている。すなわち、支持部１００は超音波振動が伝達された状態のプローブ２４の振動に共振する。さらに、超音波振動が伝達された状態のプローブ２４が撓まされて支持部１００に当接されたときに、支持部１００は、プローブ２４に伝達された振動を吸収する素材で形成されている。このとき、支持部１００がプローブ２４に伝達された振動を吸収することにより支持部１００が発熱する。

　支持部（制振部）１００に用いられる素材としては、例えば制振合金材が用いられることが好適である。制振合金材製の支持部１００は、一例として、最大損失係数が例えば０．０７程度であり、減衰能が１０％以上であることが好適な、例えば鉄及びアルミニウム合金（Ａｌ－Ｆｅ合金）が用いられる。制振合金体がＡｌ－Ｆｅで形成されている場合、Ａｌ含有率は６重量％から１０重量％程度、特に８重量％程度のものが用いられることが好適である。なお、Ａｌ含有率が８重量％のＡｌ－Ｆｅ合金材製の支持部１００が用いられる場合、この支持部１００はＰＴＦＥ材製のパッド９２の耐熱性よりも高い耐熱性を有しているとともに、パッド９２の耐摩耗性よりも高い耐摩耗性を有している。

　支持部１００の素材として用いられる制振合金体は、高剛性であり、撓み量が少なく変形量が少なくても振動を吸収可能である。制振合金体は、例えば、転位によるもの、双晶変形によるもの、複合構造によるもの、内部摩擦によるもの、さらには上述したものの組み合わせによるもの等が存在している。例えば転位によるものの場合、結晶中の転位と不純物との相互作用によるエネルギー損失（転位によるエネルギー損失）を制振合金体に生じさせることにより振動エネルギーを吸収可能である。双晶変形によるものの場合、制振合金体に双晶変形を生じさせることにより振動エネルギーを吸収可能である。

　制振合金体は、例えば鉄と変わらない弾性率を有するなど鉄と同程度又はそれよりも高強度すなわち優れた非強度を有しながら、鉄よりも略１０％程比重が軽いものが用いられることが好ましい。制振合金体は、鍛造・プレス成形・切削加工性が比較的容易であるものが用いられることが好ましい。制振合金体はさらに、低温、高温でも安定した酸化被膜による耐酸化機能を持ちながら、常温で脆性破壊され難く複雑な形状に加工できるものが用いられることが好ましい。制振合金体は金属材であり導電性を有するが、その抵抗値は例えば鉄の４倍等、例えば略数倍程度であることが好ましい。

　なお、制振合金体としては、Ａｌ－Ｆｅ合金の他、例えば複合型のＡｌ－Ｚｎ合金、双晶型のＮｉ－Ｔｉ合金、Ｃｕ－Ａｌ－Ｎｉ合金、Ｍｎ－Ｃｕ合金、Ｍｎ－Ｃｕ－Ｎｉ－Ｆｅ等を適宜に用いることができる。この実施形態に係る支持部１００として制振合金体を用いる場合、制振合金体の減衰能が１０％以上のものであることが好ましい。

　この実施形態では、超音波振動が伝達されたプローブ２４は、支持部１００に対して離隔した離隔位置（図３Ａ、図４Ａ及び図５Ａ参照）と、支持部１００に当接して支持される支持位置（図３Ｂ、図４Ｂ及び図５Ｂ参照）との間で切り替えられる。

　ここで、プローブ２４が支持部１００に対して離隔位置の場合、超音波振動子６２を駆動させる際に、コントローラ１６で定電流制御を行い、超音波振動によりプローブ２４の処置部７４の振幅を維持しようとする。コントローラ１６によるこのような離隔位置の制御を第１ステージの制御とする。　
　離隔位置から支持位置に切り替えられた後のコントローラ１６による支持位置の制御を第２ステージの制御とする。第２ステージではコントローラ１６の後述するステージ切替部１１２により設定部１１４によりユーザの好みや処置対象に合わせて適宜に設定された制御が行われ、生体組織の処置が進められたり、処置を一旦停止したりする。すなわち、コントローラ１６は、第２ステージでは、定電流制御を行っても良いし、電流を適宜に可変させる制御を行っても良い。なお、第１ステージの制御から第２ステージの制御に切り替えられる際、コントローラ１６による制御は連続している。

　図６に示すように、コントローラ１６は、ＣＰＵ１０２と、メモリ１０４と、電力出力部（交流電源部）１０６と、インピーダンス検出部（検知部）１０８と、異常検出部１１０と、ステージ切替部１１２と、設定部１１４と、表示部１１６と、スピーカ（警告音発生部）１１８と、フットスイッチ検知部１２０とを有する。これらメモリ１０４、電力出力部１０６、インピーダンス検出部１０８、異常検出部１１０、ステージ切替部１１２、設定部１１４、表示部１１６、スピーカ１１８及びフットスイッチ検知部１２０はＣＰＵ１０２に対して電気信号を送受信するように接続されている。フットスイッチ検知部１２０は、フットスイッチ１８のペダル１８ａの操作を検知する。

　メモリ１０４には、設定部１１４で設定された値に基づいて、最大電圧等を記憶させておくとともに、インピーダンス検出部１０８で検出されるプローブ２４への機械的負荷（プローブ２４の動き難さ）の閾値（図７Ａ参照）等を記憶させておく。　
　電力出力部１０６及びインピーダンス検出部１０８は振動子ユニット１４の振動子６２に接続されている。異常検出部１１０は電力出力部１０６及びインピーダンス検出部１０８に接続されている。異常検出部１１０は、電力出力部１０６の出力量の異常、インピーダンス検出部１０８の検出値の異常等を検出可能である。

　なお、コントローラ１６は、電力出力部１０６から振動子６２に電力を出力する際、プローブ２４が接続されていなかったり、プローブ２４に短絡が生じている等、異常検出部１１０で異常を検出したときに、振動子６２への電力の出力がなされないように、設定されている。

　図７Ａでは、処置の開始から終了までの、プローブ２４への機械的負荷を、振動子６２の音響インピーダンスをインピーダンス検出部１０８で計測することで得ている。そして、プローブ２４が支持部１００に当接すると、プローブ２４の撓みが支持部１００により規制されるので、機械的負荷、すなわち、振動子６２の音響インピーダンスＺは急激に上昇する。インピーダンス検出部１０８は、超音波振動が伝達された状態のプローブ２４が支持部１００に当接し、離隔位置から前記支持位置に切り替えられたとき、その切り替えを検知可能である。このときの振動子６２の音響インピーダンスにおいて閾値を経験的に設定しておくと、プローブ２４が支持部１００に対して離隔位置から支持位置に切り替えられたこと（インピーダンス検出部１０８の検出値の異常）を認識することができる。

　なお、図７Ａ中、閾値が固定値であるものとして図示したが、処置の開始における負荷の初期値等に基づく適宜の関数によって決定しても良い。この場合、閾値は例えば負荷の初期値等により変動する。又は、単位時間当たりの変化量に基づいて、離隔位置から支持位置に切り替えられたことを判断することも好適である。これは、後述する電気的負荷の閾値（図７Ｂ参照）についても同様である。

　次に、この実施形態に係る処置システム１０の作用について説明する。　
　ユーザは処置ユニット２２に対して、プローブ２４を装着して処置具１２を形成する。このとき、シース４２の先端部４２ａの内周面又はその近傍の内周面の支持部１００は、プローブ２４に対して離隔した離隔位置にある。ユーザはさらに処置ユニット２２及びプローブ２４に対して振動子ユニット１４を装着する。そして、振動子ユニット１４をコントローラ１６に接続する。ユーザは、コントローラ１６の設定部１１４で処置内容や処置のための制御内容を適宜に設定する。

　ユーザは操作部３４の可動ハンドル５４を操作して、プローブ２４の処置部７４に対して一旦離隔させた作用部４４を処置部７４に近接させ、プローブ２４の処置部７４と押圧部８４の把持面９６との間に生体組織を挟む。すなわち、ユーザは押圧部８４で生体組織をプローブ２４の処置部７４に向けて押圧する。このため、プローブ２４は、押圧部８４の押圧力（中心軸Ｃに対して軸方向から逸れた方向からの負荷）により生体組織を挟んだときに撓まされる。したがって、プローブ２４はその負荷に応じて中心軸Ｃから外れるように撓まされる。そして、シース４２の先端部４２ａの内周面又はその近傍の内周面に配置された支持部１００に対してプローブ２４が近接していく。このとき、プローブ２４は支持部１００に対して離隔した離隔位置にあるものとする。

　この状態で、ユーザはフットスイッチ１８のペダル１８ａを押し下げて電力出力部１０６から振動子ユニット１４の振動子６２に電力を出力して、振動子６２で超音波振動を発生させる。このとき、プローブ２４が支持部１００に対して離隔した離隔位置にあるので、コントローラ１６は第１ステージにおける制御を行う。

　振動子６２に発生させた超音波振動はプローブ２４の振動伝達部７２を通して処置部７４に伝達される。超音波振動が伝達されたプローブ２４の処置部７４と、作用部４４により処置部７４に向かって押圧された生体組織との間の摩擦熱により、生体組織を凝固させて止血しながら、切開することができる。このため、プローブ２４の処置部７４で、処置部７４に向かって押し付けられた生体組織を切り分けていくことができる。

　このとき、一例として、図７Ａに示すようにプローブ２４に対する機械的負荷が推移し、図７Ｂに示すようにプローブ２４と支持部１００との間の電気的負荷が推移する。この実施形態では、コントローラ１６は、第１ステージでは定電流制御を行い、プローブ２４の処置部７４の振幅を一定に保つように制御する。このため、図８Ａから図８Ｄに示すように、プローブ２４の処置部７４の振幅は一定状態に維持される。なお、処置部７４の振幅を一定に保つ場合、図７Ａに示すインピーダンスＺの変動に伴って電圧を変動させる。

　押圧部８４で生体組織をプローブ２４の処置部７４に向けて押圧しているので、振動が伝達されている状態のプローブ２４は支持部１００に向かって撓まされている。超音波振動が伝達されたプローブ２４の処置部７４に押圧された生体組織が比較的厚い組織であったり比較的切断され難い組織である場合、ユーザは作用部４４をさらにプローブ２４の処置部７４に近接させて組織をプローブ２４の処置部７４に押圧する押圧力を上げる。このため、プローブ２４の処置部７４に過度なテンションがかけられるなどしてプローブ２４がさらに撓む。このとき、プローブ２４が支持部１００に当接し得る。支持部１００は撓まされたプローブ２４を支持することができ、プローブ２４が支持部１００に対して離隔した離隔位置から、プローブ２４が当接されて支持される支持位置に切り替えられる。

　プローブ２４の基端に超音波振動子ユニット１４からの超音波振動が入力されている状態で、制振合金材製の支持部１００にプローブ２４が接触したとき、支持部１００はプローブ２４の振動に追従（共振）する。このため、制振合金材製の支持部１００が処置部７４の振動に伴って一緒に振動するように動く。したがって、見かけ上、制振合金材製の支持部１００がプローブ２４に取り付けられたのと同じ状態になる。プローブ２４の振動に伴って制振合金材製の支持部１００が一緒に動くため、支持部１００が超音波振動が伝達された状態のプローブ２４に当接された状態で、支持部１００によってプローブ２４に傷が付けられるのを防止することができ、プローブ２４の破損を防止できる。また、超音波振動が伝達されたプローブ２４が支持部１００に当接されたとき、超音波振動が伝達されたプローブ２４に当接された状態で支持部１００が耐摩耗性を有することによって、支持部１００に傷が付けられるのを防止することができ、支持部１００の破損を防止できる。また、プローブ２４の振動に伴って制振合金材製の支持部１００が一緒に動くため、支持部１００は、プローブ２４に伝達される振動エネルギーを吸収し、超音波振動子が振動しているうちにエネルギーロスが生じる。　
　このように、振動のエネルギーはプローブ２４から制振合金材製の支持部１００に伝達されて吸収されるので、プローブ２４の超音波振動に対してブレーキング作用を働かせる。　
　なお、プローブ２４が撓まされたときには、プローブ２４に追従して動き振動を吸収する支持部１００に当接して支持位置で支持される。このため、プローブ２４が撓まされたときに、プローブ２４に伝達された超音波振動が支持部１００によってシース４２に伝達されるのを防止できる。すなわち、プローブ２４が撓まされたとき、プローブ２４に伝達された超音波振動がシース４２に影響を与えるのを支持部１００によって防止することができる。したがって、超音波振動が伝達されたプローブ２４が支持部１００に当接されたとき、プローブ２４、支持部１００の破損を防止できるだけでなく、シース４２を破損させるのを防止することができる。

　そして、プローブ２４に超音波振動が入力されている状態で、支持部１００にプローブ２４が接触したとき、図７Ａに示すように、プローブ２４に対する機械的負荷が急激に上昇する。そして、図７Ａに示すインピーダンスＺが閾値に到達する（離隔位置から支持位置に切り替えられる）と、コントローラ１６のステージ切替部１１２は制御を第１ステージから第２ステージに切り替える。

　コントローラ１６のインピーダンス検出部１０８や異常検出部１１０は、振動が伝達された状態のプローブ２４が支持部１００に当接したとき、離隔位置から支持位置に切り替えられたと判断する。コントローラ１６は、その判断に基づいて、スピーカ（警告音発生部）１１８から例えば警告音を発したり、表示部１１６に離隔位置から支持位置に切り替えられたことを表示する。これら警告音や表示は、処置システム１０を用いた一連の処置が終了したこと（図８Ｄ参照）や、もう少しで処置が終了することの合図として用いられる（図８Ａから図８Ｃ参照）。

　コントローラ１６はステージ切替部１１２により、第２ステージにおける制御を行うように切り替える。ここでは、図６に示す設定部１１４の設定により、図８Ａから図８Ｃに示すように、超音波振動を間欠的又は連続的に出力するように制御するものとする。これらの場合、離隔位置から支持位置に切り替えられた後にも、プローブ２４に適宜の超音波振動を伝達させることができる。　
　図８Ａに示す例では、コントローラ１６は、第１ステージにおいてプローブ２４が支持部１００に当接して支持位置（第２ステージ）に切り替えられたとき、第２ステージの初期では、インピーダンス検出部１０８が切り替えを検知する直前に比べて振幅を小さくするように電力を超音波振動子６２に供給する。その後、コントローラ１６は、プローブ２４が支持部１００に支持された状態を維持しながら超音波振動を間欠的に出力させている。このように、超音波振動を間欠的に出力させることにより、生体組織の切開を続けながら、プローブ２４の発熱及び、支持部１００の発熱及び伝熱を抑制することができる。図８Ａ中、第２ステージの超音波振動の最大振幅は第１ステージと同じ状態として描いたが、振幅を大きくしても、小さくしても良いことはもちろんである。そして、コントローラ１６は、離隔位置から支持位置に切り替えられた後、適宜の時間の経過後、超音波振動を完全に停止させる。　
　図８Ｂに示す例では、コントローラ１６は、第１ステージにおいてプローブ２４が支持部１００に当接して支持位置（第２ステージ）に切り替えられたとき、第２ステージの初期では、インピーダンス検出部１０８が切り替えを検知する直前に比べて振幅を徐々に小さくするように電力を超音波振動子６２に供給する。その後、コントローラ１６は、プローブ２４が支持部１００に支持された状態を維持しながら超音波振動を連続的に出力するが、第１ステージに比べて振幅を小さくするとともに、一定に維持した状態で出力を続けている。このように、超音波振動の振幅を減少させながら振動させているので、生体組織の切開を続けることができる。そして、コントローラ１６は、離隔位置から支持位置に切り替えられた後、適宜の時間の経過後、超音波振動を完全に停止させる。　
　図８Ｃに示す例では、コントローラ１６は、第１ステージにおいてプローブ２４が支持部１００に当接して支持位置（第２ステージ）に切り替えられたとき、第２ステージにおいてインピーダンス検出部１０８が切り替えを検知する直前に比べて振幅を大きくするように電力を超音波振動子６２に供給する。その後、コントローラ１６は、プローブ２４が支持部１００に支持された状態を維持しながら超音波振動を連続的に出力し、かつ、第１ステージに比べて振幅を大きくするとともに、一定に維持した状態で出力する。そして、コントローラ１６は、離隔位置から支持位置に切り替えられた後、適宜の時間の経過後、超音波振動を完全に停止させる。このように、超音波振動の振幅を上昇させながら振動させているので、生体組織の切開を図８Ａ及び図８Ｂに示す場合よりも、短時間で終了させることができる。

　以上説明したように、この実施形態に係る処置システム１０によれば、以下のことが言える。　
　この実施形態に係る処置具１２のシース４２の先端部４２ａの内周面又はその近傍の内周面に設けられた支持部１００は、超音波振動が伝達された状態のプローブ２４の振動の節に相当する位置から中心軸Ｃに沿って前方に離れた位置にあり、プローブ２４が処置部７４への負荷に応じて撓まされることでプローブ２４に対する離隔位置とプローブ２４に当接して支持する支持位置とが切り替えられる。支持部１００は、超音波振動が伝達された状態のプローブ２４が撓まされて離隔位置から支持位置に切り替えられたときに超音波振動が伝達された状態のプローブ２４の振動に追従して動き、超音波振動が伝達された状態のプローブ２４が離隔位置から支持位置に切り替えられたときにプローブ２４に伝達された振動を吸収する、導電性を有する金属材製の素材で形成されている。このため、超音波振動が伝達された状態のプローブ２４が支持部１００に当接したとき、支持部１００はプローブ２４の振動に追従（共振）し、プローブ２４にキズを付けることを防止できる。したがって、振動が伝達されているプローブ２４に撓みが生じてプローブ２４がシース４２に近接して支持部１００に当接しても、プローブ２４が破損するのを防止することができる。　
　支持部１００は、プローブ２４を削るのを防止するとともに、プローブ２４により削られるのを防止する耐摩耗性を有することが好ましい。すなわち、超音波振動が伝達されたプローブ２４は支持部１００を削ることを極力防止できる。このため、振動が伝達されているプローブ２４に撓みが生じてプローブ２４がシース４２に近接して支持部１００に当接しても、支持部１００及び支持部１００が配置されたシース４２を破損させるのを防止することができる。　
　支持部１００がこのように形成されているので、プローブ２４がシース４２に近接して支持部１００に当接したとしても、プローブ２４に超音波振動を発振し続けて、生体組織の処置を続ける選択をすることができる。したがって、この実施形態に係る処置具１２は、プローブ２４に撓みが生じて、プローブ２４の撓みを支持部１００で支持した状態で、生体組織に対して確実に切開等の処置を行うことができる。

　なお、図８Ｄに示す例では、コントローラ１６は第２ステージでは、プローブ２４が支持部１００に支持されているとき、超音波振動の出力を停止させている。このため、支持部１００を通してシース４２に対して超音波振動が伝達されるのを確実に防止することができ、プローブ２４及びシース４２の寿命を長くすることができる。

　したがって、この実施形態に係る処置システム１０によれば、ユーザは、生体組織に対して切開が終了するまで超音波振動を出力し続けることができるなど、ユーザの好みに応じて、適宜に処置を行うことができる。例えば、超音波振動が伝達されている状態のプローブ２４が支持部１００に当接しても、超音波振動を適宜に出力する状態を維持させて生体組織の切開処置を妨げることがなく、生体組織の切開を終了させてから超音波振動を停止させることができる。

　なお、この実施形態に係る支持部１００の素材として、例えば制振合金体で形成されていることが好適である。制振合金体製の支持部１００は、超音波振動が伝達された状態のプローブ２４が撓まされて支持部１００に対して支持位置にあるときに、超音波振動が伝達された状態のプローブ２４に追従して動き、プローブ２４に伝達される振動エネルギーを吸収可能である。支持部１００は減衰能に応じて、同形状のステンレス合金材等の他の金属材を用いるよりも、より早く振動を制振すなわち減衰させようとする。したがって、振動のエネルギーがプローブ２４から制振合金材製の支持部１００に伝達される際、減衰能が高く、追従性が高い素材を支持部１００に用いることにより、より早くプローブ２４の超音波振動に対してブレーキング作用を働かせることができる。すなわち、制振合金体製の支持部１００は、プローブ２４の超音波振動を制振（減衰）する制振部として機能させることができる。

　次に、第１実施形態に係る処置システム１０の第１変形例について図９を用いて説明する。

　第１実施形態では、支持部１００として、超音波振動が伝達された状態のプローブ２４が撓まされて離隔位置から支持位置に切り替えられたときに超音波振動が伝達された状態のプローブ２４の振動に追従して動き、超音波振動が伝達された状態のプローブ２４が離隔位置から支持位置に切り替えられたときにプローブ２４に伝達された振動を吸収する、導電性を有する金属材製であるものを用いるものとして説明した。　
　図９に示すように、支持部１００に隣接して例えばＰＴＦＥ材等の電気絶縁性を有するとともに耐熱性、耐摩耗性を有する樹脂材９８を配置することも好適である。樹脂材９８は適宜の角度の略円弧状（略Ｕ字状）、又は、リング状等であることが好適である。樹脂材９８は支持部１００よりもシース４２の先端部４２ａの内周面のうちの先端側にあり、プローブ２４が撓まされたときに、支持部１００に当接されるよりも先に当接するように形成されていることが好適である。すなわち、プローブ２４は先に樹脂材９８に当接し、さらに処置部７４等に外力が負荷されてプローブ２４の撓み量が大きくなると、樹脂材９８が削られたり、弾性変形したりして支持部１００に当接される。このため、プローブ２４に超音波振動が伝達されている状態で撓まされても、伝達されていない状態で撓まされても、樹脂材９８でプローブ２４を支持することができる。なお、支持部１００は、樹脂材９８に対して耐熱性及び耐摩耗性が高く形成されていることが好ましい。

　他の構造及び作用は第１実施形態で説明したのと同様であるので、ここでの説明を省略する。

　次に、第１実施形態に係る処置システム１０の第２変形例について図１０を用いて説明する。

　図１０に示すように、コントローラ１６は、インピーダンス検出部１０８（図６参照）の代わりに、第１検知部１０８ａ及び第２検知部１０８ｂを有する。第１検知部１０８ａには電力出力部１０６が接続され、第２検知部１０８ｂには別の電力出力部１０７が接続されている。

　第１検知部１０８ａは、振動子６２に電気的に接続されている。電力出力部１０６は、振動子６２に電流を流すとともに、振動子６２の圧電素子間に電位差を与えることができる。すなわち、第１検知部１０８ａは振動子６２に付加する電流及び電圧により、振動子６２の音響インピーダンスＺを検知することができる。このため、第１検知部１０８ａは、第１実施形態で説明した機械的負荷（図７Ａ参照）を検出するのに用いることができる。

　第２検知部１０８ｂはプローブ２４及び支持部１００に電気的に接続されている。別の電力出力部１０７は、プローブ２４と支持部１００との間に電位差を与え電流を流すことができる。このとき、プローブ２４と支持部１００との間の生体組織を介して電流が流されるので、プローブ２４と支持部１００との間のインピーダンスを検知することができる。このため、第２検知部１０８ｂは、プローブ２４と支持部１００との間の電気的負荷（電気の流れ易さ）の閾値（図７Ｂ参照）を検出するのに用いることができる。

　図７Ｂでは、プローブ２４と支持部１００との間の電気的負荷（電気の流れ易さ）を計測している。プローブ２４が支持部１００に近接するほど、プローブ２４と支持部１００との間の生体組織の水分等を介してプローブ２４と支持部１００との間に電気が流れ易くなる。すなわち、第２検知部１０８ｂは、プローブ２４と支持部１００との間の状況に応じて変化するインピーダンスＺを検知可能である。このため、プローブ２４が支持部１００に当接すると、電気的負荷、すなわち、プローブ２４と支持部１００との間のインピーダンスＺは急激に低下する。このときのインピーダンスにおいて閾値を経験的に設定しておくと、プローブ２４が支持部１００に対して離隔位置から支持位置に切り替えられたことを認識することができる。

　例えば、メモリ１０４には、第１検知部１０８ａで検出されるプローブ２４への機械的負荷（プローブ２４の動き難さ）の閾値（図７Ａ参照）や、第２検知部１０８ｂで検出されるプローブ２４と支持部１００との間の電気的負荷（電気の流れ易さ）の閾値（図７Ｂ参照）等を記憶させておく。

　そして、第１実施形態で説明したように、処置を行う際に、第１ステージの制御から第２ステージの制御に切り替える。このとき、図７Ａに示すインピーダンスＺが閾値に到達するのに加えて、図７Ｂに示すインピーダンスが閾値に到達する（減少して到達する）と、コントローラ１６のステージ切替部１１２は制御を第１ステージから第２ステージに切り替えるようにすることが好適である。すなわち、２つの閾値を判断材料として、コントローラ１６のステージ切替部１１２は制御を第１ステージから第２ステージに切り替えるようにしても良い。この場合、コントローラ１６は、離隔位置から支持位置への切り替えをより確実に判断することができる。

　他の構造及び作用は第１実施形態で説明したのと同様であるので、ここでの説明を省略する。

　次に、第２実施形態に係る処置システム１０ａについて、図１１から図１２Ａを用いて説明する。この実施形態は各変形例を含む第１実施形態の変形例であって、第１実施形態で説明した部材と同一の部材又は同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、詳しい説明を省略する。

　この実施形態に係る処置システム１０ａでは、生体組織の処置に超音波振動エネルギーを用いるとともに、高周波エネルギーを用いる例について説明する。この実施形態に係る処置システム１０ａは、図１２Ａに示すように、超音波振動エネルギーをプローブ２４に付加するのと同時に、高周波エネルギーを付加することが可能である。ここでは、高周波エネルギーを生体組織に付加するのに、バイポーラタイプの例として説明するが、モノポーラタイプとすることも好適である。

　図１１に示すように、この実施形態に係る処置システム１０ａの処置具ユニット１２ａの操作ユニット２２の操作部本体５２には、プローブ２４に電気的に接続されるピン１３０が配置されている。

　プローブ２４は、超音波振動が伝達されるとともに、ピン１３０を通して高周波エネルギーで生体組織を処置するための電極（第１電極）としても機能する。図１２Ａに示すように、プローブ２４はコントローラ１６の高周波エネルギー出力部１３２に電気的に接続されている。　
　作用部４４の押圧部８４は、パッド９２と、高周波エネルギーで生体組織を処置するための電極（第２電極）９４とを有する。具体的には、電極９４はパッド９２に埋め込まれている。この電極９４はコントローラ１６の高周波エネルギー出力部１３２に電気的に接続されているとともに、支持部１００に電気的に接続されている。

　このため、作用部４４の押圧部８４のパッド９２でプローブ２４の処置部７４に生体組織を押圧すると、プローブ（第１電極）２４とパッド９２に埋め込まれた電極（第２電極）９４との間の生体組織に、高周波エネルギー出力部１３２によって高周波エネルギーを付加することができる。したがって、生体組織をプローブ２４に伝達した超音波振動によるエネルギーで切開しながら、高周波エネルギーで止血することができる。

　ここで、支持部１００とパッド９２に埋め込まれた電極（第２電極）９４とが電気的に接続されているので、高周波エネルギーをプローブ２４とパッド９２に埋め込まれた電極（第２電極）９４との間に付加した状態で、離隔位置からプローブ２４が支持部１００に当接して支持される支持位置に切り替えられると、プローブ２４とパッド９２に埋め込まれた電極（第２電極）９４とが短絡する。このため、コントローラ１６の異常検出部１１０で短絡を検知して、高周波エネルギー出力部１３２からの高周波エネルギーの出力を停止することができる。そして、高周波エネルギー出力部１３２からの信号により、超音波振動エネルギーの出力を第１ステージから第２ステージに連続的に移行させることができる。

　他の構造及び作用は第１実施形態で説明したのと同様であるので、ここでの説明を省略する。すなわち、この実施形態に係る処置システム１０ａは、プローブ２４の機械的負荷、プローブ２４と支持部１００との間の電気的負荷を検出可能であることが好適であり、第１ステージから第２ステージにかけて、適宜に制御を行い、ユーザの好みに合わせて処置を行うことができる。

　次に、第２実施形態に係る処置システム１０ａの変形例について図１２Ｂを用いて説明する。　
　図１２Ｂに示すように、コントローラ１６は短絡検知回路（検知部）１４２を有する。　
　プローブ２４は、超音波振動が伝達されるとともに、電極（第１電極）としても機能する。プローブ２４はコントローラ１６の高周波エネルギー出力部１３２に電気的に接続されている。プローブ２４はさらに短絡検知回路１４２に電気的に接続されている。　
　作用部４４の押圧部８４は、パッド９２と、電極（第２電極）９４とを有する。具体的には、パッド９２には電極９４が埋め込まれている。この電極９４はコントローラ１６の高周波エネルギー出力部１３２に電気的に接続されている。

　なお、支持部１００は短絡検知回路１４２に電気的に接続されているが、作用部４４の電極９４には接続されていない。

　離隔位置からプローブ２４が支持部１００に当接して支持される支持位置に切り替えられると、プローブ２４と支持部１００とが短絡し、そのことを短絡検知回路１４２で検知することができる。このとき、短絡検知回路１４２からＣＰＵ１０２に信号を受け渡して、高周波エネルギー出力部１３２からの高周波エネルギーの出力を停止することができる。

　この変形例に係る処置システム１０ａでは、プローブ（第１電極）２４と作用部４４の電極（第２電極）９４とが短絡しているわけではない。このため、離隔位置から支持位置に切り替えられたとき、コントローラ１６はプローブ２４に対して超音波振動を出力し続けることができるとともに、高周波エネルギーを出力し続けることができる。すなわち、離隔位置から支持位置に切り替えられた後にも、プローブ２４に超音波振動を伝達しつつ、プローブ２４と作用部４４の電極９４との間に高周波エネルギーを付加することができる。

　なお、この変形例に係る処置システム１０ａは、プローブ２４と支持部１００とが短絡し、そのことを短絡検知回路１４２で検知することにより、超音波振動の制御のステージを第１ステージから第２ステージに切り替えるトリガとして用いることができる。

　次に、第３実施形態について図１３Ａを用いて説明する。この実施形態は各変形例を含む第１及び第２実施形態の変形例であって、各変形例を含む第１及び第２実施形態で説明した部材と同一の部材又は同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、詳しい説明を省略する。

　この実施形態に係る処置具１２では、図３Ａから図５Ｂに示す支持部１００は必ずしも必要ではなく、図１３Ａに示すように、シース４２の先端に対して先端側に、支持部としてプローブカバー（延出部）１５０が配置されている。プローブカバー１５０は第１実施形態で説明した支持部１００と同様の素材で形成されていることが好ましい。すなわち、プローブカバー１５０は、例えば制振合金材で形成されていることが好ましい。このため、プローブ２４に超音波振動が伝達された状態でプローブ２４に外力が負荷されて撓まされ、プローブ２４の処置部７４がプローブカバー１５０に当接されたとき、第１実施形態で説明したように、プローブカバー１５０は振動を吸収する。したがって、プローブ２４の処置部７４がプローブカバー１５０に当接されたとき、プローブ２４にキズを付けるなど、プローブ２４が破損するのを防止できる。もちろん、プローブカバー１５０の破損も防止できる。なお、プローブカバー１５０の外周面は例えばＰＴＦＥ等の耐熱性、電気絶縁性を有する素材で被覆されていることが好ましい。このように電気絶縁性を有する素材で被覆することにより、処置対象の生体組織の周辺組織に対し、超音波処置や高周波処置により影響を及ぼすのを防止することができる。

　この実施形態に係る処置具１２の作用部４４のジョー８２及び押圧部８４は、枢支部８６で支持されている。このため、この実施形態に係る押圧部８４はジョー８２に対してシーソーのように回動するいわゆるシーソージョーとして形成されている。第１及び第２実施形態で説明した作用部４４も、シーソージョーとして形成されていることも好適である。

　他の構造及び作用は第１及び第２実施形態で説明したのと同様であるので、ここでの説明を省略する。すなわち、この実施形態に係る処置システム１０は、プローブ２４の機械的負荷、プローブ２４と支持部１００との間の電気的負荷を検出可能であり、第１ステージから第２ステージにかけて、適宜に制御を行い、ユーザの好みに合わせて処置を行うことができる。

　次に、第３実施形態に係る処置システム１０の第１変形例について図１３Ｂ及び図１３Ｃを用いて説明する。

　図１３Ｂに示すように、この変形例に係るプローブカバー（延出部）１６０はＰＴＦＥ等の電気絶縁性を有する樹脂材で形成されている。第１実施形態で説明した支持部１００と同様の素材で形成された支持部１６２がプローブカバー１６０に配置されていることが好適である。支持部１６２はプローブカバー１６０の内周面よりもプローブ２４の処置部７４に近接する位置にある。

　なお、支持部１６２は図１３Ｂに示すようにプローブ２４カバーに１つだけ配置されていても良いし、図１３Ｃに示すように、支持部１６２がプローブカバー１６０に離散的に複数配置されていても良い。支持部１６２が複数存在する場合、各支持部１６２は同じ高さでも良いし、異なる高さでも良い。

　この変形例に係る処置システム１０は、プローブ２４の機械的負荷、プローブ２４と支持部１６２との間の電気的負荷を検出可能であり、第１ステージから第２ステージにかけて適宜に制御を行い、ユーザの好みに合わせて処置を行うことができる。

　第３実施形態の第２変形例について図１４Ａ及び図１４Ｂを用いて説明する。なお、図１４Ａ及び図１４Ｂ中、作用部４４の図示は省略している。

　図１４Ａ及び図１４Ｂに示すように、シース４２は、その先端に、先端側に延出される支持部としての延出部１７０を有する。延出部１７０は平板状であり、第１実施形態で説明した支持部１００と同様の素材で形成されている。この変形例では、図１３Ａに示すプローブカバー１５０とは異なり、延出部１７０の幅はプローブ２４の直径、具体的にはプローブ２４の処置部７４の直径と同じかそれよりも小さい。

　支持部としての延出部１７０がこのように形成されていても、超音波振動が伝達されている状態のプローブ２４（の処置部７４）が延出部１７０に当接されたとき、第１及び第２実施形態で説明した支持部１００と同様に、延出部１７０を機能させることができる。

　このため、プローブ２４は、作用部４４に対して反対側のうち、大部分が覆われていても良い（図１３Ａから図１３Ｃ参照）し、覆われていなくてもプローブ２４が当接されて支持される程度に形成されていれば良い。

　そして、この変形例に係る処置システム１０は、プローブ２４の機械的負荷、プローブ２４と支持部としての延出部１７０との間の電気的負荷を検出可能であり、第１ステージから第２ステージにかけて、適宜に制御を行い、ユーザの好みに合わせて処置を行うことができる。

　これまで、幾つかの実施形態について図面を参照しながら具体的に説明したが、この発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で行なわれるすべての実施を含む。

　１０…処置システム、１２…処置具、１４…超音波振動子ユニット、１６…コントローラ、２２…処置ユニット、２４…プローブ、３２…挿入部、４２…シース（筒状体）、４２ａ…シース先端部、４４…作用部、４６…枢支軸、７２…振動伝達部、７４…処置部、７６ａ…保持部材、８２…ジョー、８４…押圧部、９２…パッド（緩衝部）、９６…把持面、１００…支持部（プローブ押さえ）。

Claims (17)

1. 　中心軸を有する筒状体と、
   　その基端から先端に向かって超音波振動が伝達され、前記筒状体に挿通され前記筒状体の先端に対して先端側に突出し、導電性を有するプローブと、
   　前記超音波振動が伝達された状態の前記プローブの振動の節に相当する位置から前記中心軸に沿って前方又は後方に離れた位置にあり、前記プローブがその負荷に応じて前記中心軸から外れるように撓まされることで前記プローブに対する離隔位置と前記プローブに当接して支持する支持位置とが切り替えられ、前記超音波振動が伝達された状態で前記離隔位置から前記支持位置に切り替えられたときに、前記プローブの振動に追従して動き、前記支持位置で前記プローブに伝達された振動を吸収する、導電性を有する支持部と
   　を具備する、処置具。
2. 　前記支持部は、前記筒状体の先端部又はその近傍の内周面に配置されている、請求項１に記載の処置具。
3. 　前記支持部は、前記筒状体の先端に対して先端側に配置されている、請求項１に記載の処置具。
4. 　前記プローブに対して前記中心軸から外れる方向から負荷をかけることが可能な作用部を具備する、請求項１に記載の処置具。
5. 　前記支持部は、前記作用部に対して前記プローブを挟んで反対側にある、請求項４に記載の処置具。
6. 　前記支持部は、前記超音波振動が伝達された状態の前記プローブが撓まされて前記支持部に対して前記支持位置にあるときに、前記超音波振動が伝達された状態の前記プローブに追従して動き、前記プローブに伝達される振動エネルギーを吸収可能な制振合金体で形成されている、請求項１に記載の処置具。
7. 　前記支持部は、前記プローブを削るのを防止するとともに、前記プローブにより削られるのを防止する耐摩耗性を有する、請求項１に記載の処置具。
8. 　請求項１に記載の処置具と、
   　前記超音波振動が伝達された状態の前記プローブが前記支持部に当接し、前記離隔位置から前記前記支持位置に切り替えられたとき、前記切り替えを検知可能な検知部を有するコントローラと
   　を具備する処置システム。
9. 　前記検知部は、前記プローブと前記支持部との間の短絡を検知可能である、請求項８に記載の処置システム。
10. 　前記検知部は、前記プローブと前記支持部との間の状況に応じて変化するインピーダンスを検知可能である、請求項８に記載の処置システム。
11. 　前記検知部は、前記プローブへの機械的負荷を検知可能である、請求項８に記載の処置システム。
12. 　前記プローブの基端に配置され、前記コントローラから電力が供給されると前記プローブの基端から先端に向かって超音波振動を発振可能な超音波振動子を具備し、
    　前記コントローラは、前記検知部で前記切り替えを検知したとき、前記超音波振動子の振幅を維持する電力を前記超音波振動子に供給可能である、請求項８に記載の処置システム。
13. 　前記プローブの基端に配置され、前記コントローラから電力が供給されると前記プローブの基端から先端に向かって超音波振動を発振可能な超音波振動子を具備し、
    　前記コントローラは、前記検知部で前記短絡を検知したとき、前記検知部からの信号に基づいて、前記超音波振動子に電力を間欠的に出力する、請求項９に記載の処置システム。
14. 　前記プローブの基端に配置され、前記コントローラから電力が供給されると前記プローブの基端から先端に向かって超音波振動を発振可能な超音波振動子を具備し、
    　前記コントローラは、前記検知部で前記短絡を検知したとき、前記検知部からの信号に基づいて前記超音波振動子への電力の供給を停止する、請求項９に記載の処置システム。
15. 　前記プローブの基端に配置され、前記コントローラから電力が供給されると前記プローブの基端から先端に向かって超音波振動を発振可能な超音波振動子を具備し、
    　前記コントローラは、前記検知部で前記切り替えを検知したとき、前記検知部が前記切り替えを検知する直前に比べて前記超音波振動子の振幅を小さくするように、前記超音波振動子に電力を供給可能である、請求項８に記載の処置システム。
16. 　前記プローブの基端に配置され、前記コントローラから電力が供給されると前記プローブの基端から先端に向かって超音波振動を発振可能な超音波振動子を具備し、
    　前記コントローラは、前記検知部で前記切り替えを検知したとき、前記検知部が前記切り替えを検知する直前に比べて前記超音波振動子の振幅を大きくするように、前記超音波振動子に電力を供給可能である、請求項８に記載の処置システム。
17. 　前記コントローラは、前記切り替えが検知されたときに警告音を発生させる警告音発生部を有する、請求項８に記載の処置システム。

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