WO2015087599A1 - 撮像ユニット、レンズ鏡筒および携帯端末 - Google Patents

撮像ユニット、レンズ鏡筒および携帯端末 Download PDF

Info

Publication number
WO2015087599A1
WO2015087599A1 PCT/JP2014/075847 JP2014075847W WO2015087599A1 WO 2015087599 A1 WO2015087599 A1 WO 2015087599A1 JP 2014075847 W JP2014075847 W JP 2014075847W WO 2015087599 A1 WO2015087599 A1 WO 2015087599A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
imaging
lens
solid
image pickup
imaging device
Prior art date
Application number
PCT/JP2014/075847
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
糸長　総一郎
永悟 佐野
森　伸芳
和田　穣二
森村　淳
祐一 竹永
隆義 長谷川
信 角田
Original Assignee
ソニー株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ソニー株式会社 filed Critical ソニー株式会社
Priority to US15/101,062 priority Critical patent/US10050071B2/en
Publication of WO2015087599A1 publication Critical patent/WO2015087599A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14603—Special geometry or disposition of pixel-elements, address-lines or gate-electrodes
    • H01L27/14607—Geometry of the photosensitive area
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
    • G02B13/001—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/0025—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00 for optical correction, e.g. distorsion, aberration
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B3/00—Simple or compound lenses
    • G02B3/0006—Arrays
    • G02B3/0037—Arrays characterized by the distribution or form of lenses
    • G02B3/0062—Stacked lens arrays, i.e. refractive surfaces arranged in at least two planes, without structurally separate optical elements in-between
    • G02B3/0068—Stacked lens arrays, i.e. refractive surfaces arranged in at least two planes, without structurally separate optical elements in-between arranged in a single integral body or plate, e.g. laminates or hybrid structures with other optical elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/005—Diaphragms
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/021—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses for more than one lens
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/025—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses using glue
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/14—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses adapted to interchange lenses
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/1462—Coatings
    • H01L27/14621—Colour filter arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
    • H01L27/14627—Microlenses
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1015—Shape
    • H01L2924/10155—Shape being other than a cuboid

Definitions

  • This technology relates to an imaging unit, a lens barrel, and a portable terminal. More specifically, the present invention relates to a solid-state imaging device such as a CCD-type image sensor or a CMOS-type image sensor having a curved imaging surface, and an imaging unit, a lens barrel, and a portable terminal provided with an imaging lens suitable for the solid-state imaging device. .
  • a solid-state imaging device such as a CCD-type image sensor or a CMOS-type image sensor having a curved imaging surface
  • an imaging unit, a lens barrel, and a portable terminal provided with an imaging lens suitable for the solid-state imaging device.
  • the pixel size has been reduced, and the imaging device has been increased in size and size. Further, it is possible to curve the imaging surface, and there is a demand for a compact and high-performance imaging lens that is optimal for such an imaging device.
  • Patent Document 1 discloses an imaging device in which a solid-state imaging device is curved. According to Patent Document 1, a solid-state imaging device is curved into a polynomial surface shape, thereby correcting the curvature of field and distortion generated by the lens in a well-balanced manner, and providing a compact and high-resolution imaging apparatus. However, Patent Document 1 does not specifically show a method of bending a solid-state imaging device into a polynomial surface shape.
  • the present inventors have found a method of curving the imaging surface into a polynomial surface shape by compressing the solid-state imaging device from the outer peripheral side.
  • the solid-state imaging device compressed from the outer peripheral side is elastically deformed, a force to return to the plane is generated by so-called springback.
  • a portable terminal such as a smartphone
  • the length of the imaging unit in the optical axis direction is required to be as short as possible (low profile).
  • the present technology has been made in view of such problems, and it is desirable to obtain an imaging unit, a lens barrel, and a portable terminal that can effectively suppress springback of a solid-state imaging device while promoting a reduction in height. Objective.
  • a first aspect of the present technology is an imaging lens for forming a subject image on a solid-state imaging device and a photoelectric conversion unit of the solid-state imaging device.
  • the imaging surface of the solid-state imaging device is curved so that the peripheral side is tilted toward the object side with respect to the center of the screen, and the imaging lens has a curvature radius of the imaging surface that does not change.
  • the imaging lens constrains the solid-state imaging device so that the radius of curvature of the imaging surface does not change, a springback occurs when the imaging surface of the solid-state imaging device is curved. When this occurs, the radius of curvature of the imaging surface is maintained by resisting this, and thereby it is possible to satisfactorily correct field curvature, distortion, and coma. Moreover, since the imaging lens on the object side of the solid-state imaging device is used to suppress the spring back of the solid-state imaging device, it is possible to reduce the size and the height.
  • the curved shape of the imaging surface is premised on that both the long side direction and the short side direction of the screen are curved so as to fall toward the object side toward the periphery of the screen.
  • the spherical shape does not necessarily have to be a spherical shape, and any surface shape that can be expressed by an arbitrary mathematical expression such as an aspherical shape, a parabolic shape, an XY polynomial surface shape, etc. may be used.
  • an aspherical shape, a parabolic shape, an XY polynomial surface shape, etc. may be used.
  • the optical surface or the flange portion of the imaging lens may be in contact with the peripheral portion of the imaging surface of the solid-state imaging device.
  • the optical surface or flange portion of the imaging lens abuts on the periphery of the imaging surface of the solid-state imaging device to exhibit a centering function, so that the optical axis of the imaging lens coincides with the center of the solid-state imaging device Can be made.
  • the optical surface or the flange portion of the imaging lens is brought into contact with the peripheral portion of the imaging surface of the solid-state imaging device, thereby accurately defining the interval between the imaging lens and the imaging surface of the solid-state imaging device. be able to.
  • the optical surface includes a surface outside the effective diameter.
  • the space between the imaging lens and the solid-state imaging device may be sealed.
  • Another medium such as a liquid other than the air layer can be provided between the imaging lens and the solid-state imaging device, thereby improving optical characteristics.
  • a part of the imaging lens when viewed from the optical axis direction, a part of the imaging lens extends in a direction orthogonal to the optical axis from the solid-state imaging element, and a part of the solid-state imaging element is the imaging
  • a wire connection for transmitting a signal to an external circuit may be performed on the part of the solid-state imaging device that extends in a direction orthogonal to the optical axis from the lens.
  • a second aspect of the present technology is an imaging unit including a solid-state imaging device and an imaging lens for forming a subject image on a photoelectric conversion unit of the solid-state imaging device.
  • a frame member that is curved so that the peripheral side is tilted toward the object side with respect to the center of the screen, and suppresses a portion other than the imaging surface of the solid-state imaging device so that the curvature radius of the imaging surface does not change.
  • the imaging lens is provided between the lens and the solid-state imaging device, and the subject light that has passed through the imaging lens passes through the frame member and forms an image on the imaging surface.
  • a frame member that suppresses a portion other than the imaging surface of the solid-state imaging device is provided between the imaging lens and the solid-state imaging device so that the radius of curvature of the imaging surface does not change. Therefore, even when a springback occurs when the imaging surface of the solid-state imaging device is curved, the radius of curvature of the imaging surface is maintained by resisting this, thereby allowing curvature of field, distortion, and coma aberration. Etc. can be corrected satisfactorily.
  • a springback of the solid-state image sensor is suppressed by using a good wood frame member provided between the solid-state image sensor and the imaging lens, it is possible to reduce the size and height. Since the subject light that has passed through the imaging lens passes through the frame member and forms an image on the imaging plane, it does not hinder imaging.
  • a microlens may be provided on the image side optical surface of the imaging lens.
  • the diameter of the micro lens may be gradually increased from the optical axis side toward the peripheral side.
  • a color filter may be provided on the image side optical surface of the imaging lens.
  • a third aspect of the present technology is a lens barrel having the imaging unit according to the first or second aspect described above.
  • a fourth aspect of the present technology is a mobile terminal that includes the imaging unit according to the first or second aspect described above.
  • an imaging unit a lens barrel, and a portable terminal that can effectively suppress springback of the solid-state imaging device while promoting a reduction in height.
  • the effects described here are not necessarily limited, and may be any of the effects described in the present disclosure.
  • FIG. 10 is an enlarged cross-sectional view illustrating a part of the imaging unit 10.
  • FIG. It is a figure which shows the state equipped with the imaging unit 10 in the smart phone 100 as a portable terminal.
  • 3 is a control block diagram of the smartphone 100.
  • FIG. It is sectional drawing of 10 A of imaging units concerning 2nd Embodiment.
  • imaging unit 10D concerning 5th Embodiment.
  • FIG. 6 is an aberration diagram (spherical aberration, astigmatism, distortion) of the imaging lens of Example 1.
  • 2 is a meridional coma aberration diagram of Example 1.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of an imaging lens of Example 2.
  • FIG. 6 is an aberration diagram (spherical aberration, astigmatism, distortion) of the imaging lens of Example 2.
  • 6 is a meridional coma aberration diagram of Example 2.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of an imaging unit 10 according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view illustrating a part of the imaging unit 10.
  • the imaging unit 10 includes a CMOS type imaging device 11, an imaging lens 12, a housing 13, and a substrate 14 that holds the imaging device 11, and these are integrally formed.
  • the CMOS image sensor 11 is a solid-state image sensor having an imaging surface 11c as a photoelectric conversion unit.
  • the imaging lens 12 is a lens for capturing a subject image on the imaging surface 11 c on the imaging element 11.
  • the housing 13 is made of a light shielding member having an opening for light incidence from the object side.
  • the imaging element 11 has a flat plate as an intermediate product, and is compressed from the outer peripheral side so as to be hemispherical with a predetermined radius of curvature. It consists of the surrounding flat plate part 11b.
  • An imaging surface 11c as a light receiving portion in which pixels (photoelectric conversion elements) are two-dimensionally arranged is formed at the center of the light receiving side surface of the curved portion 11a, and a signal processing circuit (not shown) is formed around the imaging surface 11c. Is formed.
  • the signal processing circuit sequentially drives each pixel to obtain a signal charge, an A / D conversion unit that converts each signal charge into a digital signal, and a signal process that forms an image signal output using the digital signal. It consists of parts.
  • the image pickup element is not limited to the above-described CMOS type image sensor, and may be one to which another one such as a CCD is applied. Further, unless otherwise specified, although not shown, a microlens and a color filter are formed on the imaging surface 11c.
  • the imaging device 11 has a flat plate portion 11b attached to the substrate 14 having the opening portion 14a so as to accommodate a part of the curved portion 11a in the opening portion 14a.
  • a pad 11 d is formed around the flat plate portion 11 b of the image sensor 11, and the substrate 14 and the pad 11 d are connected via a bonded wire (wire connection) 15.
  • the wire 15 connects the image sensor 11 and an external circuit (not shown) (for example, a control circuit included in a host device on which the image pickup unit is mounted). Accordingly, it is possible to receive a voltage and a clock signal for driving the image sensor 11 from an external circuit, and to output a digital YUV signal to the external circuit.
  • the imaging lens 12 is disposed on the imaging surface 11 c side of the imaging element 11.
  • the imaging lens 12 includes an image-side optical surface 12a disposed with a predetermined optical axis interval (or in close contact) with the imaging surface 11c, and a surrounding flange portion 12b. , And a projection 12c provided between the image side optical surface 12a and the flange portion 12b.
  • the imaging lens 12 can be positioned in the optical axis orthogonal direction with respect to the imaging surface 11c.
  • the image-side optical surface 12 a itself of the imaging lens 12 may be brought into contact with the periphery of the imaging surface 11 c of the imaging element 11.
  • the image pickup lens 12 is bonded and fixed to the image pickup element 11 to restrain the image pickup element 11, and the shape of the image pickup surface 11c is maintained by maintaining the shape against the springback that occurs. Maintain the radius of curvature. This makes it possible to satisfactorily correct field curvature, distortion, and coma.
  • the image pickup lens 12 on the object side of the image pickup device 11 is used to suppress the spring back of the image pickup device 11, it is possible to reduce the size and the height.
  • the space between the imaging lens 12 and the imaging element 11 can be sealed by applying an adhesive to the entire circumference of the imaging element 11. Thereby, it can suppress that foreign materials, such as dust, adhere to imaging surface 11c. Further, the sealed space may be filled with a medium other than air.
  • a housing 13 is attached to the substrate 14 to shield the periphery of the imaging lens 12 and hold the imaging lens 12.
  • FIG. 3 shows a state in which the imaging unit 10 is installed in a smartphone 100 as a mobile terminal.
  • FIG. 4 is a control block diagram of the smartphone 100.
  • the object-side end surface of the housing 13 is provided on the back surface of the smartphone 100 (see FIG. 3B), and is disposed at a position corresponding to the lower side of the liquid crystal display unit.
  • the imaging unit 10 is connected to the control unit 101 of the smartphone 100 via an external connection terminal (an arrow in FIG. 4), and outputs an image signal such as a luminance signal or a color difference signal to the control unit 101 side.
  • the smartphone 100 includes a control unit (CPU) 101, an input unit 60, a display unit 65, a wireless communication unit 80, a storage unit (ROM) 91, and a temporary storage unit (RAM). 92).
  • the control unit (CPU) 101 performs overall control of each unit and executes a program corresponding to each process.
  • the input unit 60 inputs a switch such as a power source and a number using a touch pad.
  • the display unit 65 displays a captured image or the like in addition to predetermined data on a liquid crystal panel.
  • the touch panel 70 serves as both the liquid crystal panel of the display unit and the touch pad of the input unit.
  • the wireless communication unit 80 is for realizing various information communication with an external server.
  • storage part (ROM) 91 is for memorize
  • the temporary storage unit (RAM) 92 is a work area for temporarily storing various processing programs executed by the control unit 101, data, processing data, imaging data obtained by the imaging unit 10, and the like.
  • the smartphone 100 operates by operating the input key unit 60, and can touch the icon 71 or the like displayed on the touch panel 70 to drive the imaging unit 10 to perform imaging.
  • Subject light is imaged on the imaging surface 11 c of the imaging device 11 via the imaging lens 12.
  • the image signal converted by the imaging unit 10 is stored in the storage unit 92 or displayed on the touch panel 70 by the control system of the smartphone 100, and further transmitted to the outside as video information via the wireless communication unit 80. Is done.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the imaging unit 10A according to the second embodiment, but the housing is omitted.
  • the substrate 14A has a cylindrical recess 14b, and a part of the image sensor 11 is accommodated in the recess 14b.
  • Other configurations are the same as those of the above-described embodiment.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the imaging unit 10B according to the third embodiment, but the housing is omitted.
  • the entire back surface of the block-shaped imaging element 11B (the side opposite to the imaging lens 12) is bonded and fixed to the parallel plate-like substrate 14B, and the flange portion 12b of the imaging lens 12 captures an image. It contacts and is fixed to the object side surface of the flat plate portion 11b of the element 11A.
  • Other configurations are the same as those of the above-described embodiment.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of the imaging unit 10C according to the fourth embodiment, but the housing is omitted.
  • a part of the imaging lens 12 ⁇ / b> C is accommodated in the opening 14 a of the substrate 14.
  • the image pickup device 11 ⁇ / b> C is bonded and fixed to the flange portion 12 b of the image pickup lens 12, thereby being supported with respect to the substrate 14.
  • a wire 15 extending from the back side of the substrate 14 is connected to a pad 11d provided on the back side (the side opposite to the imaging lens 12C) of the flat surface portion 12b of the imaging element 11C.
  • Other configurations are the same as those of the above-described embodiment.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the imaging unit 10D according to the fifth embodiment, but the housing is omitted.
  • the present embodiment is different in that the imaging lens 12D is composed of three lenses and is fixed to the substrate 14 via the combination holder 16 so that the distance between the lenses can be adjusted.
  • Other configurations are the same as those of the above-described embodiment.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of the imaging unit 10E according to the sixth embodiment, but the housing is omitted.
  • an annular frame member 17 is disposed between the imaging lens 12 and the imaging element 11.
  • the frame member 17 has an opening 17a and a projection 17c projecting toward the image sensor 11.
  • the frame member 17 functions as a holder for fixing the image lens 12 to a housing (not shown) and It also functions as a means for suppressing springback.
  • the imaging lens 12 By bringing the image side surface of the frame member 17 into contact with the flat plate portion 11b formed around the imaging surface 11c of the imaging element 11, the imaging lens 12 is moved in the optical axis direction via the frame member 17 with respect to the imaging surface 11c. Can be positioned.
  • the projection 17b of the frame member 17 is brought into contact with the curved portion 11a around the image pickup surface 11c of the image pickup element 11, so that the image pickup lens 12 is moved in the direction orthogonal to the optical axis via the frame member 17 with respect to the image pickup surface 11c. Can be positioned.
  • the subject light that has passed through the imaging lens 12 enters the imaging surface 11 c through the opening 17 a of the frame member 17. Note that the imaging lens 12 and the frame member 17 may be separated.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of the imaging unit 10F according to the seventh embodiment, but the housing is omitted.
  • the microlenses 18 arranged in a matrix corresponding to the pixels on the imaging surface 11c are formed on the image side optical surface 12a of the imaging lens 12F. This facilitates the formation of the imaging element 11 having the curved imaging surface 11c.
  • Other configurations are the same as those of the above-described embodiment.
  • FIG. 11A is a partial cross-sectional view of the imaging unit 10G according to the eighth embodiment (only a part of the microlens 18 is shown), and FIG. 11B shows the microlens 18 and the imaging surface 11c. It is the figure which tried to overlap in the optical axis direction.
  • the pixel size of the image pickup surface 11c of the image pickup element 11G increases as the distance from the center increases, and correspondingly, the diameter of the microlens 18 formed on the image side optical surface 12a of the image pickup lens 12G.
  • the distance from the optical axis increases. Thereby, a condensing characteristic can be improved.
  • Other configurations are the same as those of the above-described embodiment.
  • a color filter may be arranged on the image side optical surface 12a.
  • FIG. 12A is a diagram of the imaging lens 12H used in the ninth embodiment viewed from the optical axis direction.
  • FIG. 12B is a diagram of the image sensor 11H used in the ninth embodiment as viewed from the optical axis direction.
  • FIG. 12C is a diagram in which the imaging lens 12H and the imaging element 11H are overlapped in the optical axis direction.
  • the flange portion 12b of the imaging lens 12H extends in the direction perpendicular to the optical axis (vertical direction in FIG. 12) from the imaging element 11H.
  • a part of the flat surface portion 11b of the imaging element 11H extends in the direction perpendicular to the optical axis (left and right direction in FIG. 12) from the imaging lens 12H.
  • a pad 11d is provided on the flat surface portion 11b protruding from the imaging lens 12 of the imaging element 11H and is connected by a wire 15 (only a part is shown).
  • Other configurations are the same as those of the above-described embodiment.
  • the image-side optical surface 12a of the imaging lens 12J is attached to the curved imaging surface 11c of the imaging element 11H.
  • a microlens and a color filter are provided between the image-side optical surface 12a and the imaging surface 11c, but these may not be provided.
  • the imaging unit 10J is disposed in a cylindrical lens barrel 20.
  • the other lens group 21 can be arranged on the object side of the imaging lens 12J in the lens barrel 20. it can.
  • FIG. 13 (b) instead of shortening the lens barrel 20 containing the imaging unit 10J, another long lens barrel containing another lens group 21 via an annular connecting member 22 is used. 23 can also be connected. Accordingly, it is possible to provide a lens barrel with an image sensor that can select an arbitrary focal length. Further, as an application example, as shown in FIG. 13C, it is conceivable to arrange the imaging unit 10 ⁇ / b> J and the lens barrel 20 inside the camera body 24. Thus, a desired interchangeable lens can be used by detachably connecting to another lens barrel 23 containing the telephoto lens 21 via the annular connecting member 22. Further, as shown in FIG.
  • the imaging unit 10J is illustrated by connecting the lens barrel 20 to another short lens barrel 26 having a built-in wide-angle lens 25 via an annular coupling member 22. It can also be mounted on a thin smartphone 100 as shown in FIG. That is, the basic configuration of the image pickup unit 10J can be installed regardless of the model such as a digital camera or a smartphone.
  • f Focal length of the entire imaging lens system
  • FB Back focus
  • F F number 2Y: Diagonal length of the imaging surface of the solid-state imaging device
  • ENTP Entrance pupil position (distance from the first surface to the entrance pupil position)
  • EXTP exit pupil position (distance from imaging surface to exit pupil position)
  • H1 Front principal point position (distance from first surface to front principal point position)
  • H2 Rear principal point position (distance from the final surface to the rear principal point position)
  • R radius of curvature
  • D spacing between upper surfaces of axes
  • Nd refractive index of lens material with respect to d-line
  • ⁇ d Abbe number of lens material
  • the surface described with “*” after each surface number is a surface having an aspheric shape, and the shape of the aspheric surface has the vertex of the surface as the origin and the X axis in the optical axis direction.
  • the height in the direction perpendicular to the optical axis is h, and is expressed by the following “Equation 1”.
  • Lens data is shown in Table 1.
  • a power of 10 for example, 2.5 ⁇ 10 ⁇ 02
  • E for example, 2.5E-02
  • 4 is a sectional view of the lens of Example 1.
  • L1 is a first lens
  • L2 is a second lens
  • L3 is a third lens
  • L4 is a fourth lens
  • L5 is a fifth lens
  • S is an aperture stop
  • I is an imaging surface.
  • 15A is a spherical aberration diagram of Example 1
  • FIG. 15B is an astigmatism diagram
  • FIG. 15C is a distortion diagram.
  • FIG. 16 is a meridional coma aberration diagram.
  • g represents the amount of spherical aberration with respect to the g line
  • d represents the amount of spherical aberration with respect to the d line.
  • the solid line S represents the sagittal plane
  • the dotted line M represents the meridional plane (the same applies hereinafter).
  • the surface data of the imaging lens of Example 1 is shown below.
  • FIG. 17 is a sectional view of the lens of Example 2.
  • L1 is a first lens
  • L2 is a second lens
  • L3 is a third lens
  • L4 is a fourth lens
  • S is an aperture stop
  • I is an imaging surface.
  • FIG. 18A is a spherical aberration diagram of Example 2
  • FIG. 18B is an astigmatism diagram
  • FIG. 18C is a distortion diagram.
  • FIG. 19 is a meridional coma aberration diagram.
  • the surface data of the imaging lens of Example 2 is shown below.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Lenses (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Abstract

　低背化を促進しつつも固体撮像素子のスプリングバックを有効に抑制できる撮像ユニットおよびレンズ鏡筒並びに携帯端末を得る。　撮像ユニットは、固体撮像素子と、固体撮像素子の光電変換部に被写体像を結像させるための撮像レンズとを有する。固体撮像素子の撮像面は、画面中心に対して周辺側が物体側へ倒れるように湾曲している。撮像レンズは、撮像面の曲率半径が変化しないように、固体撮像素子を拘束する。これにより、像面湾曲や歪曲収差、コマ収差を良好に補正する。

Description

撮像ユニット、レンズ鏡筒および携帯端末
　本技術は、撮像ユニット、レンズ鏡筒および携帯端末に関する。詳しくは、ＣＣＤ型イメージセンサあるいはＣＭＯＳ型イメージセンサ等の固体撮像素子であって撮像面が湾曲してなる固体撮像素子と、それに好適な撮像レンズを備えた撮像ユニット、レンズ鏡筒および携帯端末に関する。
　近年、ＣＣＤ（Charged Coupled Device）型またはＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）型イメージセンサ等の固体撮像素子を用いた小型の撮像装置が広く知られている。これら小型の撮像装置は、携帯電話やＰＤＡ（Personal Digital Assistant）等の携帯端末、更にはノートパソコン等にも搭載されるようになり、遠隔地へ音声情報だけでなく画像情報も相互に伝送することが可能になっている。
　このような撮像装置に用いられる固体撮像素子においては、近年、画素サイズの小型化が進み、撮像素子の高画素化や小型化が図られている。さらに、撮像面を湾曲させることも可能になり、そのような撮像素子に最適な、小型で高性能を有する撮像レンズが求められるようになっている。
　ここで、特許文献１に、固体撮像素子を湾曲させた撮像装置が開示されている。特許文献１によれば、固体撮像素子を多項式面形状に湾曲させることにより、レンズで発生する像面湾曲、歪曲収差をバランスよく補正し、小型で解像度の高い撮像装置が提供される。しかしながら、特許文献１には、固体撮像素子を多項式面形状に湾曲させる方法が具体的に示されていない。
特開２００４－３５６１７５号公報
　本発明者らは鋭意研究の結果、固体撮像素子を外周側から圧縮することで、その撮像面を多項式面形状に湾曲させる方法を見出した。しかしながら、外周側から圧縮した固体撮像素子は弾性変形しているため、いわゆるスプリングバックにより、平面に戻ろうとする力が発生することとなる。一方、固体撮像素子の背面側に型を設けて、固体撮像素子のスプリングバックを抑えるという考えもある。しかしながら、スマートフォンなどの携帯端末に搭載する場合には、撮像ユニットの光軸方向長を極力短く（低背化）することが要求されているため、好ましくないという問題がある。
　本技術は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、低背化を促進しつつも固体撮像素子のスプリングバックを有効に抑制できる撮像ユニットおよびレンズ鏡筒並びに携帯端末を得ることを目的とする。
　本技術は、上述の問題点を解消するためになされたものであり、その第１の側面は、固体撮像素子と、前記固体撮像素子の光電変換部に被写体像を結像させるための撮像レンズとを有する撮像ユニットにおいて、前記固体撮像素子の撮像面は、画面中心に対して周辺側が物体側へ倒れるように湾曲しており、前記撮像レンズは、前記撮像面の曲率半径が変化しないように、前記固体撮像素子を拘束している撮像レンズである。
　本技術によれば、前記撮像レンズが、前記撮像面の曲率半径が変化しないように、前記固体撮像素子を拘束しているため、前記固体撮像素子の撮像面を湾曲させたときにスプリングバックが生じたときも、これに抗することで前記撮像面の曲率半径を維持し、これにより像面湾曲や歪曲収差、コマ収差を良好に補正できる。又、前記固体撮像素子の物体側にある前記撮像レンズを利用して、前記固体撮像素子のスプリングバックを抑えるため、小型化・低背化も可能になる。ここで、本技術では撮像面の湾曲形状は、画面の長辺方向と短辺方向のどちらも同様に画面周辺部に向かって物体側へ倒れるように湾曲していることを前提としているが、その形状は球必ずしも球面形状である必要はなく、非球面形状、放物面形状、XY多項式面形状等、任意の数式で表現できる面形状であれば何でも良く、レンズ系で発生する像面湾曲の形状にフィットするような形状とすることで、画面全体にわたり性能を向上させることが可能となる。
　また、この第１の側面において、前記撮像レンズの光学面又はフランジ部が、前記固体撮像素子の前記撮像面の周囲部に当接しているようにしてもよい。
　前記撮像レンズの光学面又はフランジ部が、前記固体撮像素子の前記撮像面の周囲部に当接してセンタリング機能を発揮することで、前記撮像レンズの光軸を、前記固体撮像素子の中心と一致させることができる。また、前記撮像レンズの光学面又はフランジ部を、前記固体撮像素子の前記撮像面の周囲部に当接させることで、前記撮像レンズと前記固体撮像素子の撮像面との間隔を精度良く規定することができる。なお、光学面とは有効径外の面も含む。
　また、この第１の側面において、前記撮像レンズと前記固体撮像素子との間は密封されていてもよい。
　これにより、前記撮像面にゴミなどの異物が付着することを抑制できる。又、前記撮像レンズと前記固体撮像素子との間に、空気層以外の液体などの別な媒体を設けることもでき、それにより光学特性を向上できる。
　また、この第１の側面において、光軸方向から見たときに、前記撮像レンズの一部が前記固体撮像素子より光軸直交方向に延在し、且つ前記固体撮像素子の一部が前記撮像レンズより光軸直交方向に延在しており、前記固体撮像素子の前記一部に、外部回路に信号を伝達するためのワイヤ結線を行ってもよい。
　これにより、前記撮像レンズの一部が、前記固体撮像素子を拘束しているために光軸直交方向に延在している場合でも、前記固体撮像素子のワイヤ結線を妨げることがない。
　また、本技術の第２の側面は、固体撮像素子と、前記固体撮像素子の光電変換部に被写体像を結像させるための撮像レンズとを有する撮像ユニットにおいて、前記固体撮像素子の撮像面は、画面中心に対して周辺側が物体側へ倒れるように湾曲しており、前記撮像面の曲率半径が変化しないように、前記固体撮像素子の前記撮像面以外の部位を抑える枠部材を、前記撮像レンズと前記固体撮像素子との間に設けており、前記撮像レンズを通過した被写体光は、前記枠部材内を通過して前記結像面に結像する撮像レンズである。
　本技術によれば、前記撮像面の曲率半径が変化しないように、前記固体撮像素子の前記撮像面以外の部位を抑える枠部材を、前記撮像レンズと前記固体撮像素子との間に設けているため、前記固体撮像素子の撮像面を湾曲させたときにスプリングバックが生じたときも、これに抗することで前記撮像面の曲率半径を維持し、これにより像面湾曲や歪曲収差、コマ収差等を良好に補正できる。また、前記固体撮像素子と前記撮像レンズの間に設けた善木枠部材を利用して、前記固体撮像素子のスプリングバックを抑えるため、小型化・低背化も可能になる。前記撮像レンズを通過した被写体光は、前記枠部材内を通過して前記結像面に結像するため、撮像の妨げになることもない。
　また、この第１または第２の側面において、前記撮像レンズの像側光学面上に、マイクロレンズを設けてもよい。
　これにより前記固体撮像素子の製作が容易になる。
　また、この第１または第２の側面において、前記マイクロレンズの径は、光軸側から周辺側に向かうに連れて徐々に大きくなるようにしてもよい。
　これにより、前記撮像レンズの像側光学面上にマイクロレンズを設けた際における、前記固体撮像素子の湾曲した撮像面に結像させる際の不具合を解消できる。
　また、この第１または第２の側面において、前記撮像レンズの像側光学面上に、カラーフィルタを設けてもよい。
　これにより前記固体撮像素子の製作が容易になる。
　また、本技術の第３の側面は、上述の第１または第２の側面における撮像ユニットを有するレンズ鏡筒である。
　また、本技術の第４の側面は、上述の第１または第２の側面における撮像ユニットを有する携帯端末である。
　本技術によれば、低背化を促進しつつも固体撮像素子のスプリングバックを有効に抑制できる撮像ユニットおよびレンズ鏡筒並びに携帯端末を得ることができる。なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれかの効果であってもよい。
第１の実施の形態にかかる撮像ユニット１０の断面図である。 撮像ユニット１０の一部を拡大して示す断面図である。 撮像ユニット１０を携帯端末としてのスマートフォン１００に装備した状態を示す図である。 スマートフォン１００の制御ブロック図である。 第２の実施の形態にかかる撮像ユニット１０Ａの断面図である。 第３の実施の形態にかかる撮像ユニット１０Ｂの断面図である。 第４の実施の形態にかかる撮像ユニット１０Ｃの断面図である。 第５の実施の形態にかかる撮像ユニット１０Ｄの断面図である。 第６の実施の形態にかかる撮像ユニット１０Ｅの断面図である。 第７の実施の形態にかかる撮像ユニット１０Ｆの断面図である。 第８の実施の形態にかかる撮像ユニット１０Ｇを示す図である。 第９の実施の形態にかかる撮像ユニット１０Ｈを示す図である。 第１０の実施の形態にかかる撮像ユニット１０Ｊと応用例を示す図である。 実施例１の撮像レンズの断面図である。 実施例１の撮像レンズの収差図（球面収差、非点収差、歪曲収差）である。 実施例１のメリディオナルコマ収差図である。 実施例２の撮像レンズの断面図である。 実施例２の撮像レンズの収差図（球面収差、非点収差、歪曲収差）である。 実施例２のメリディオナルコマ収差図である。
　以下、本技術を実施するための形態（以下、実施の形態と称する）について説明する。
　＜第１の実施の形態＞
　図１は、第１の実施の形態にかかる撮像ユニット１０の断面図である。図２は、撮像ユニット１０の一部を拡大して示す断面図である。
　図１に示すように、撮像ユニット１０は、ＣＭＯＳ型撮像素子１１と、撮像レンズ１２と、筐体１３と、撮像素子１１を保持する基板１４とを備え、これらが一体的に形成されている。ＣＭＯＳ型撮像素子１１は、光電変換部としての撮像面１１ｃを有する固体撮像素子である。撮像レンズ１２は、撮像素子１１上の撮像面１１ｃに被写体像を撮像するためのレンズである。筐体１３は、物体側からの光入射用の開口部を有する遮光部材からなる。
　撮像素子１１は、その中間生成体が平板状であるが、これを外周側から圧縮することで、所定の曲率半径で半球状になるように湾曲させており、中央の湾曲部１１ａと、その周囲の平板部１１ｂとからなる。湾曲部１１ａの受光側の面の中央部に、画素（光電変換素子）が２次元的に配置された受光部としての撮像面１１ｃが形成され、その周囲には信号処理回路（不図示）が形成されている。この信号処理回路は、各画素を順次駆動し信号電荷を得る駆動回路部と、各信号電荷をデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換部と、このデジタル信号を用い画像信号出力を形成する信号処理部等から構成されている。なお、撮像素子は、上述のＣＭＯＳ型のイメージセンサに限るものでなく、ＣＣＤ等の他のものを適用したものでもよい。また、特に明示しない場合には、図示していないが、撮像面１１ｃ上にマイクロレンズとカラーフィルタを形成している。
　撮像素子１１は、開口部１４ａを有する基板１４に対して、開口部１４ａ内に湾曲部１１ａの一部を収容するようにして、平板部１１ｂを取り付けている。撮像素子１１の平板部１１ｂの周囲にパッド１１ｄを形成し、該基板１４とパッド１１ｄとをボンディングされたワイヤ（ワイヤ結線）１５を介して接続している。ワイヤ１５により、撮像素子１１と不図示の外部回路（例えば、撮像ユニットを実装した上位装置が有する制御回路）とが接続される。これにより、外部回路から撮像素子１１を駆動するための電圧やクロック信号の供給を受けたり、また、デジタルＹＵＶ信号を外部回路へ出力したりすることを可能としている。
　撮像素子１１の撮像面１１ｃ側には、撮像レンズ１２が配置されている。図２に示すように、撮像レンズ１２は、撮像面１１ｃに対して所定の光軸方向間隔をあけて（或いは密着して）配置された像側光学面１２ａと、その周囲のフランジ部１２ｂと、像側光学面１２ａ及びフランジ部１２ｂとの間に設けられた突起１２ｃとを有する。撮像レンズ１２のフランジ部１２ｂの像側面を、撮像素子１１の撮像面１１ｃの周囲に形成された平板部１１ｂに当接させることで、撮像面１１ｃに対して像側光学面１２ａを光軸方向に位置決めできる。一方、撮像レンズ１２の突起１２ｃを、撮像素子１１の撮像面１１ｃの周囲の湾曲部１１ａに当接させることで、撮像面１１ｃに対して撮像レンズ１２を光軸直交方向に位置決めできる。尚、撮像レンズ１２の像側光学面１２ａ自体を、撮像素子１１の撮像面１１ｃの周囲に当接させても良い。
　すなわち、本実施の形態によれば、撮像レンズ１２を撮像素子１１に接着固定することで撮像素子１１を拘束し、それに生じるスプリングバックに抗して、その形状を維持することにより撮像面１１ｃの曲率半径を維持する。これにより像面湾曲や歪曲収差、コマ収差を良好に補正できる。また、撮像素子１１の物体側にある撮像レンズ１２を利用して、撮像素子１１のスプリングバックを抑えるため、小型化および低背化も可能になる。
　なお、撮像素子１１の全周に接着剤を塗布することで、撮像レンズ１２と撮像素子１１との間を密封することもできる。これにより、撮像面１１ｃにゴミなどの異物が付着することを抑制できる。また、空気以外の媒体を密封空間に充填しても良い。
　基板１４には、筐体１３が取り付けられており、撮像レンズ１２の周囲を遮光すると共に、撮像レンズ１２を保持している。
　上述した撮像ユニット１０の動作について説明する。図３は、撮像ユニット１０を携帯端末としてのスマートフォン１００に装備した状態を示す。また、図４はスマートフォン１００の制御ブロック図である。
　撮像ユニット１０は、例えば、筐体１３の物体側端面がスマートフォン１００の背面（図３（ｂ）参照）に設けられ、液晶表示部の下方に相当する位置に配設される。
　撮像ユニット１０は、外部接続端子（図４では矢印）を介して、スマートフォン１００の制御部１０１と接続され、輝度信号や色差信号等の画像信号を制御部１０１側に出力する。
　一方、スマートフォン１００は、図４に示すように、制御部（ＣＰＵ）１０１と、入力部６０と、表示部６５と、無線通信部８０と、記憶部（ＲＯＭ）９１と、一時記憶部（ＲＡＭ）９２とを備えている。制御部（ＣＰＵ）１０１は、各部を統括的に制御すると共に、各処理に応じたプログラムを実行するものである。入力部６０は、電源等のスイッチ及び番号等をタッチパッドにより指示入力するものである。表示部６５は、所定のデータの他に撮像した映像等を液晶パネルで表示するものである。但し、表示部の液晶パネルと入力部のタッチパッドはタッチパネル７０が兼用する。無線通信部８０は、外部サーバとの間の各種情報通信を実現するためのものである。記憶部（ＲＯＭ）９１は、スマートフォン１００のシステムプログラムや各種処理プログラム及び端末ＩＤ等の必要な諸データを記憶するためのものである。一時記憶部（ＲＡＭ）９２は、制御部１０１によって実行される各種処理プログラムやデータ、処理データ、撮像ユニット１０により得られた撮像データ等を一時的に格納する作業領域である。
　スマートフォン１００は、入力キー部６０の操作によって動作し、タッチパネル７０に表示されたアイコン７１等をタッチすることで、撮像ユニット１０を駆動して撮像を行うことができる。撮像レンズ１２を介して被写体光が撮像素子１１の撮像面１１ｃに結像される。撮像ユニット１０により変換された画像信号は、上記スマートフォン１００の制御系により、記憶部９２に記憶されたり、或いはタッチパネル７０で表示され、さらには、無線通信部８０を介して映像情報として外部に送信される。
　＜第２の実施の形態＞
　図５は、第２の実施の形態にかかる撮像ユニット１０Ａの断面図であるが、筐体は省略している。本実施の形態では、基板１４Ａが円筒型の凹部１４ｂを有しており、凹部１４ｂ内に撮像素子１１の一部を収容するようにしている。それ以外の構成は、上述した実施の形態と同様である。
　＜第３の実施の形態＞
　図６は、第３の実施の形態にかかる撮像ユニット１０Ｂの断面図であるが、筐体は省略している。本実施の形態では、平行平板状の基板１４Ｂに対して、ブロック状の撮像素子１１Ｂの背面全面（撮像レンズ１２と反対側）が接着固定されており、撮像レンズ１２のフランジ部１２ｂが、撮像素子１１Ａの平板部１１ｂの物体側面に当接し接着固定されている。それ以外の構成は、上述した実施の形態と同様である。
　＜第４の実施の形態＞
　図７は、第４の実施の形態にかかる撮像ユニット１０Ｃの断面図であるが、筐体は省略している。本実施の形態では、基板１４の開口部１４ａに撮像レンズ１２Ｃの一部を収容するようにしている。撮像素子１１Ｃは、撮像レンズ１２のフランジ部１２ｂに接着固定され、それにより基板１４に対して支持される。基板１４の背面側から延在するワイヤ１５が、撮像素子１１Ｃの平面部１２ｂの背面側（撮像レンズ１２Ｃと反対側）に設けられたパッド１１ｄに結線されている。それ以外の構成は、上述した実施の形態と同様である。
　＜第５の実施の形態＞
　図８は、第５の実施の形態にかかる撮像ユニット１０Ｄの断面図であるが、筐体は省略している。本実施の形態では、撮像レンズ１２Ｄが３枚玉のレンズからなり、レンズ間距離を調整可能なように、組み合わせホルダ１６を介して基板１４に固定されている点が異なる。それ以外の構成は、上述した実施の形態と同様である。
　＜第６の実施の形態＞
　図９は、第６の実施の形態にかかる撮像ユニット１０Ｅの断面図であるが、筐体は省略している。本実施の形態では、撮像レンズ１２と撮像素子１１の間に、環状の枠部材１７が配置されている。枠部材１７は、開口１７ａと撮像素子１１側に突出した突起１７ｃとを有し、本実施の形態では、撮像レンズ１２を不図示の筐体に固定するホルダとして機能すると共に、撮像素子１１のスプリングバックを抑制する手段としても機能する。
　枠部材１７の像側面を、撮像素子１１の撮像面１１ｃの周囲に形成された平板部１１ｂに当接させることで、撮像面１１ｃに対して枠部材１７を介して撮像レンズ１２を光軸方向に位置決めできる。一方、枠部材１７の突起１７ｂを、撮像素子１１の撮像面１１ｃの周囲の湾曲部１１ａに当接させることで、撮像面１１ｃに対して枠部材１７を介して撮像レンズ１２を光軸直交方向に位置決めできる。撮像レンズ１２を通過した被写体光は、枠部材１７の開口１７ａを介して撮像面１１ｃに入射する。尚、撮像レンズ１２と枠部材１７とを切り離してもよい。
　＜第７の実施の形態＞
　図１０は、第７の実施の形態にかかる撮像ユニット１０Ｆの断面図であるが、筐体は省略している。本実施の形態では、撮像レンズ１２Ｆの像側光学面１２ａに、撮像面１１ｃの画素に対応してマトリクス状に配列したマイクロレンズ１８を形成している。これにより湾曲した撮像面１１ｃを有する撮像素子１１の形成が容易になる。それ以外の構成は、上述した実施の形態と同様である。
　＜第８の実施の形態＞
　図１１（ａ）は、第８の実施の形態にかかる撮像ユニット１０Ｇの部分断面図であり（マイクロレンズ１８は一部のみ図示）、図１１（ｂ）は、マイクロレンズ１８と撮像面１１ｃとを光軸方向に重ねてみた図である。本実施の形態では、撮像素子１１Ｇの撮像面１１ｃの画素サイズが、中心から離れるほど大きくなっており、且つそれに対応して、撮像レンズ１２Ｇの像側光学面１２ａに形成したマイクロレンズ１８の径が、光軸から離れるほど大きくなっている。これにより、集光特性を向上できる。それ以外の構成は、上述した実施の形態と同様である。尚、像側光学面１２ａ上にカラーフィルタを配置しても良い。
　＜第９の実施の形態＞
　図１２（ａ）は、第９の実施の形態で用いる撮像レンズ１２Ｈを光軸方向から見た図である。図１２（ｂ）は、第９の実施の形態で用いる撮像素子１１Ｈを光軸方向から見た図である。図１２（ｃ）は、撮像レンズ１２Ｈと撮像素子１１Ｈとを光軸方向に重ねてみた図である。本実施の形態では、図１２（ｃ）に示すように、撮像レンズ１２Ｈのフランジ部１２ｂが撮像素子１１Ｈより光軸直交方向（図１２で上下方向）に延在する。撮像素子１１Ｈの平面部１１ｂの一部は、撮像レンズ１２Ｈより光軸直交方向（図１２で左右方向）に延在している。撮像素子１１Ｈの撮像レンズ１２からはみだしている平面部１１ｂに、パッド１１ｄを設けてワイヤ１５により結線している（一部のみ図示）。それ以外の構成は、上述した実施の形態と同様である。
　＜第１０の実施の形態＞
　本実施の形態にかかる撮像ユニット１０Ｊにおいては、図１３に示すように、撮像レンズ１２Ｊの像側光学面１２ａを、撮像素子１１Ｈの湾曲した撮像面１１ｃに貼り付けている。像側光学面１２ａと撮像面１１ｃとの間には、マイクロレンズとカラーフィルタが設けられているが、これらは設けなくても良い。撮像ユニット１０Ｊは、円管状のレンズ鏡筒２０内に配置されている。ここで、図１３（ａ）に示すように、レンズ鏡筒２０を物体側に延長することで、他のレンズ群２１を、レンズ鏡筒２０内の撮像レンズ１２Ｊの物体側に配置することができる。
　また、図１３（ｂ）に示すように、撮像ユニット１０Ｊを内蔵したレンズ鏡筒２０を短くする代わりに、環状連結部材２２を介して、他のレンズ群２１を内蔵した別の長いレンズ鏡筒２３に連結することもできる。これにより、任意の焦点距離を選択できる撮像素子付きレンズ鏡筒を提供できる。更に応用例としては、図１３（ｃ）に示すように、カメラボディ２４の内部に、撮像ユニット１０Ｊとレンズ鏡筒２０を配置しておくことが考えられる。これにより、環状連結部材２２を介して、望遠レンズ２１を内蔵した別のレンズ鏡筒２３に脱着可能に連結することで、所望の交換レンズを使用できるようになる。また、図１３（ｄ）に示すように、レンズ鏡筒２０を、環状連結部材２２を介して、広角レンズ２５を内蔵した別の短いレンズ鏡筒２６に連結することで、撮像ユニット１０Ｊを図３に示すような薄形のスマートフォン１００にも搭載することもできる。つまり、撮像ユニット１０Ｊの基本構成はそのままに、デジタルカメラやスマートフォンなど機種を問わず搭載することが可能になる。
　＜実施例＞
　次に、上述した実施の形態に好適な撮像レンズの実施例について説明する。但し、以下に示す実施例により本発明が限定されるものではない。各実施例に使用する記号は下記の通りである。
　ｆ　　　：撮像レンズ全系の焦点距離
　ｆＢ　　：バックフォーカス
　Ｆ　　　：Ｆナンバー
　２Ｙ　　：固体撮像素子の撮像面対角線長
　ＥＮＴＰ：入射瞳位置（第１面から入射瞳位置までの距離）
　ＥＸＴＰ：射出瞳位置（撮像面から射出瞳位置までの距離）
　Ｈ１　　：前側主点位置（第１面から前側主点位置までの距離）
　Ｈ２　　：後側主点位置（最終面から後側主点位置までの距離）
　Ｒ　　　：曲率半径
　Ｄ　　　：軸上面間隔
　Ｎｄ　　：レンズ材料のｄ線に対する屈折率
　νｄ　　：レンズ材料のアッベ数
　各実施例において、各面番号の後に「＊」が記載されている面が非球面形状を有する面であり、非球面の形状は、面の頂点を原点とし、光軸方向にＸ軸をとり、光軸と垂直方向の高さをｈとして以下の「数１」で表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
 ただし、
　Ａｉ：ｉ次の非球面係数
　Ｒ　：曲率半径
　Ｋ　：円錐定数
　＜実施例１＞
　レンズデータを表１に示す。なお、これ以降（表のレンズデータを含む）において、１０のべき乗数（たとえば２．５×１０-02）を、Ｅ（たとえば２．５Ｅ－０２）を用いて表すものとする。図４は実施例１のレンズの断面図である。図中Ｌ１は第１レンズ、Ｌ２は第２レンズ、Ｌ３は第３レンズ、Ｌ４は第４レンズ、Ｌ５は第５レンズ、Ｓは開口絞り、Ｉは撮像面を示す。図１５（ａ）は実施例１の球面収差図、図１５（ｂ）は非点収差図、図１５（ｃ）は歪曲収差図である。図１６は、メリディオナルコマ収差図である。ここで、球面収差図、コマ収差図及びメリディオナルコマ収差図において、ｇはｇ線、ｄはｄ線に対する球面収差量をそれぞれ表す。また、非点収差図において、実線Ｓはサジタル面、点線Ｍはメリディオナル面をそれぞれ表す（以下同じ）。
　実施例１の撮像レンズの全体諸元を以下に示す。
ｆ＝０．８４ｍｍ
ｆＢ＝－０．０４ｍｍ
Ｆ＝４
２Ｙ＝３ｍｍ
ＥＮＴＰ＝０．９６ｍｍ
ＥＸＴＰ＝－２．１７ｍｍ
Ｈ１＝１．４７ｍｍ
Ｈ２＝－０．８７ｍｍ
　実施例１の撮像レンズの面データを以下に示す。
　　面番号  　Ｒ（ｍｍ）　Ｄ（ｍｍ）　Ｎｄ　　　νd     有効半径（ｍｍ）
　　　1  　　　　∞    　  0.00　　　　　　　　　　　　　 2.30
　　　2* 　　　38.031　　　0.40　　　1.58310　　59.5　　　1.78
　　　3*　　　　0.682　　　0.60　　　　　　　　　　　　　 0.98
　　　4*　　　　1.418　　　0.90　　　1.63470　　23.9　　　0.87
　　　5*　　　　3.612　　　0.19　　　　　　　　　　　　　 0.38
　　　6(絞り)　　∞　　　　0.05　　　　　　　　　　　　　 0.18
　　　7*　　　　1.427　　　0.74　　　1.53048　　56.0　　　0.31
　　　8*　　　 -0.376　　　0.06　　　　　　　　　　　　　 0.51
　　　9*　　　 -0.789　　　0.46　　　1.63470　　23.9　　　0.54
　　　10*　　　 9.008　　　0.65　　　　　　　　　　　　　 0.88
　　　11 　　　　∞　　　　0.41　　　1.51630　　64.1　　　1.36
　　　12　　　-10.000　　　0.05　　　1.51400　　42.8　　　1.48
　　　13　　　-10.000
　実施例１の非球面係数を以下に示す。
第２面
K=-0.50000E+02, A4=0.91594E-01, A6=-0.43298E-01, A8=0.90611E-02,
A10=-0.96295E-03, A12=0.53811E-04
第３面
K=-0.10073E+01, A4=-0.42866E-01, A6= 0.30980E+00, A8= 0.33406E+00,
A10=-0.11637E+01, A12= 0.60040E+00
第４面
K=-0.97639E+01, A4= 0.22056E+00, A6=-0.39971E-01, A8= 0.18526E+00,
A10=-0.35313E+00, A12=0.19096E+00
第５面
K=-0.46079E+01, A4= 0.57221E+00, A6= 0.13272E+01, A8=-0.81783E+01,
A10= 0.25511E+02, A12=-0.32938E+02
第７面 
K=-0.26660E+01, A4= 0.75905E-01, A6= 0.44468E+00, A8= 0.26032E+01,
A10=-0.38162E+02, A12= 0.13486E+03
第８面
K=-0.38839E+01, A4=-0.16438E+01, A6= 0.39491E+01, A8=-0.13444E+02,
A10= 0.21046E+02, A12= 0.23469E+01
第９面
K=-0.20091E+02, A4=-0.16831E+00, A6=-0.40405E+01, A8= 0.70058E+01,
A10=-0.61198E+01, A12=-0.29349E+02
第１０面
K=-0.50000E+02, A4=-0.98947E-01, A6=-0.67924E-01, A8=-0.19606E+00,
A10= 0.31160E+00, A12=-0.13412E+00
　実施例１の撮像レンズの単レンズデータを以下に示す。
　　レンズ　　始面　　焦点距離（ｍｍ）
　　　1　　　　2　　　　-1.195
　　　2　　　　4　　　　 3.175
　　　3　　　　7　　　　 0.651
　　　4　　　　9　　　　-1.112
　　　5　　　 11　　　　19.296
　＜実施例２＞
　レンズデータを表２に示す。図１７は実施例２のレンズの断面図である。図中Ｌ１は第１レンズ、Ｌ２は第２レンズ、Ｌ３は第３レンズ、Ｌ４は第４レンズ、Ｓは開口絞り、Ｉは撮像面を示す。図１８（ａ）は実施例２の球面収差図、図１８（ｂ）は非点収差図、図１８（ｃ）は歪曲収差図である。図１９は、メリディオナルコマ収差図である。
　実施例２の撮像レンズの全体諸元を以下に示す。
ｆ＝１．３５ｍｍ
ｆＢ＝０ｍｍ
Ｆ＝２．８２
２Ｙ＝３ｍｍ
ＥＮＴＰ＝０．９６ｍｍ
ＥＸＴＰ＝－３．３６ｍｍ
Ｈ１＝１．４９ｍｍ
Ｈ２＝－０．８９ｍｍ
　実施例２の撮像レンズの面データを以下に示す。
　　面番号  　Ｒ（ｍｍ）　Ｄ（ｍｍ）　Ｎｄ　　　νd     有効半径（ｍｍ）
　　　1  　　　　∞    　  0.00　　　　　　　　　　　　　 2.15
　　　2* 　　　 2.811　　　0.40　　　1.54470    56.2　　　1.76
　　　3* 　　　 0.428　　　0.51　　　　　　　　　　　　　 0.92
　　　4* 　　　 0.878　　　0.87　　　1.63470    23.9　　　0.83
　　　5* 　　　 4.690　　　0.14　　　　　　　　　　　　　 0.42
　　　6(絞り)　　∞    　  0.09　　　　　　　　　　　　　 0.24
　　　7* 　　　 2.920　　　0.73　　　1.54470    56.2　　　0.38
　　　8* 　　　-0.778　　　0.97　　　　　　　　　　　　　 0.63
　　　9* 　　 171.080　　　0.46　　　1.51630    64.1　　　1.50
　　　10 　　 -10.000　　　0.03　　　1.51400    42.8　　　1.50
　　　11 　　 -10.000
　実施例２の非球面係数を以下に示す。
第２面
K=-0.50000E+02, A4= 0.80196E-03, A6=-0.26087E-02, A8= 0.55773E-03,
A10=-0.43133E-05
第３面
K=-0.82663E+00, A4=-0.51712E+00, A6= 0.32110E+00, A8= -0.86436E+00,
A10=0.10197E+00
第４面
K=-0.25111E+01, A4= 0.28043E+00, A6=-0.19015E+00, A8= 0.16628E+00,
A10=-0.12696E+00, A12= 0.10060E-10
第５面
K=0.21799E+02, A4= 0.44802E+00, A6=-0.21419E+01, A8= 0.30040E+02,
A10=-0.94384E+02, A12= 0.27246E-12
第７面
K=-0.50000E+02, A4=0.43277E+00, A6=-0.96506E+00, A8= 0.69548E+01,
A10=-0.13672E+02, A12= 0.10000E-11
第８面
K=-0.10139E+01, A4= 0.20724E+00, A6= 0.97283E-02, A8= 0.71893E+00,
A10=-0.86320E-01, A12= 0.50000E-11
第９面
K= 0.00000E+00, A4= 0.11510E+00, A6=-0.10125E+00, A8= 0.41053E-02,
A10= 0.85133E-02, A12= 0.40119E-11
　実施例２の撮像レンズの単レンズデータを以下に示す。
　　レンズ　　始面　　焦点距離（ｍｍ）
　　　1　　　　2　　　 -0.987
　　　2　　　　4　　　　1.564
　　　3　　　　7　　　　1.213
　　　4　　　 10　　　 18.246
　本発明は、明細書に記載の実施例に限定されるものではなく、他の実施例または変形例を含むことは、本明細書に記載された実施例や思想から本分野の当業者にとって明らかである。
　なお、本明細書に記載された効果はあくまで例示であって、限定されるものではなく、また、他の効果があってもよい。
　 １０，１０Ａ～１０Ｊ　撮像ユニット
　 １１、１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｇ、１１Ｈ　撮像素子
　 １１ａ　湾曲部
　 １１ｂ　平板部
　 １１ｃ　撮像面
　 １１ｄ　パッド
　 １２、１２Ｄ、１２Ｆ、１２Ｇ、１２Ｈ、１２Ｊ　撮像レンズ
　 １２ａ　像側光学面
　 １２ｂ　フランジ部
　 １２ｃ　突起
　 １３　筐体
　 １４、１４Ａ、１４Ｂ　基板
　 １４ａ　開口部
　 １４ｂ　凹部
　 １５　ワイヤ
 　１６　組み合わせホルダ
 　１７　枠部材
 　１７ａ　開口
 　１７ｂ　突起
 　１８　マイクロレンズ
 　２０　レンズ鏡筒
 　２１　望遠レンズ
 　２２　環状連結部材
 　２３　長いレンズ鏡筒
 　２４　カメラボディ
 　２５　広角レンズ
 　２６　短いレンズ鏡筒
 　６０　入力キー部
 　６５　表示部
 　７０　タッチパネル
 　７１　アイコン
 　８０　無線通信部
 　９２　記憶部
　１００　スマートフォン
　１０１　制御部

Claims (10)

  1. 　固体撮像素子と、前記固体撮像素子の光電変換部に被写体像を結像させるための撮像レンズとを有する撮像ユニットにおいて、
    　前記固体撮像素子の撮像面は、画面中心に対して周辺側が物体側へ倒れるように湾曲しており、
    　前記撮像レンズは、前記撮像面の曲率半径が変化しないように、前記固体撮像素子を拘束している撮像ユニット。
  2. 　前記撮像レンズの光学面又はフランジ部が、前記固体撮像素子の前記撮像面の周囲部に当接している請求項１に記載の撮像ユニット。
  3. 　前記撮像レンズと前記固体撮像素子との間は密封されている請求項１または２に記載の撮像ユニット。
  4. 　光軸方向から見たときに、前記撮像レンズの一部が前記固体撮像素子より光軸直交方向に延在し、且つ前記固体撮像素子の一部が前記撮像レンズより光軸直交方向に延在しており、前記固体撮像素子の前記一部に、外部回路に信号を伝達するためのワイヤ結線を行っている請求項１から３のいずれかに記載の撮像ユニット。
  5. 　固体撮像素子と、前記固体撮像素子の光電変換部に被写体像を結像させるための撮像レンズとを有する撮像ユニットにおいて、
    　前記固体撮像素子の撮像面は、画面中心に対して周辺側が物体側へ倒れるように湾曲しており、
    　前記撮像面の曲率半径が変化しないように、前記固体撮像素子の前記撮像面以外の部位を抑える枠部材を、前記撮像レンズと前記固体撮像素子との間に設けており、前記撮像レンズを通過した被写体光は、前記枠部材内を通過して前記結像面に結像する撮像ユニット。
  6. 　前記撮像レンズの像側光学面上に、マイクロレンズを設けた請求項１から５のいずれかに記載の撮像ユニット。
  7. 　前記マイクロレンズの径は、光軸側から周辺側に向かうに連れて徐々に大きくなる請求項６に記載の撮像ユニット。
  8. 　前記撮像レンズの像側光学面上に、カラーフィルタを設けた請求項１から７のいずれかに記載の撮像ユニット。
  9. 　請求項１から８のいずれかに記載の撮像ユニットを有するレンズ鏡筒。
  10. 　請求項１から８のいずれかに記載の撮像ユニットを有する携帯端末。
PCT/JP2014/075847 2013-12-09 2014-09-29 撮像ユニット、レンズ鏡筒および携帯端末 WO2015087599A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/101,062 US10050071B2 (en) 2013-12-09 2014-09-29 Imaging unit, lens barrel, and portable terminal

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013253901 2013-12-09
JP2013-253901 2013-12-09

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2015087599A1 true WO2015087599A1 (ja) 2015-06-18

Family

ID=53370918

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2014/075847 WO2015087599A1 (ja) 2013-12-09 2014-09-29 撮像ユニット、レンズ鏡筒および携帯端末

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10050071B2 (ja)
WO (1) WO2015087599A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108461510A (zh) * 2017-02-22 2018-08-28 深圳市中兴微电子技术有限公司 一种摄像头模组及其制作方法
US20190035717A1 (en) * 2015-09-17 2019-01-31 Semiconductor Components Industries, Llc Semiconductor device and method of forming a curved image sensor

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI547713B (zh) 2014-07-30 2016-09-01 大立光電股份有限公司 攝影用光學鏡頭、取像裝置以及電子裝置
US11128786B2 (en) * 2014-11-21 2021-09-21 Apple Inc. Bending a circuit-bearing die
KR102468262B1 (ko) * 2017-06-30 2022-11-18 에스케이하이닉스 주식회사 커브드 이미지 센서
CA3185343A1 (en) 2017-09-01 2019-03-07 Lonza Walkersville, Inc. End-to-end cell therapy automation
JP7470640B2 (ja) 2018-02-09 2024-04-18 イマティクス ユーエス，アイエヌシー． Ｔ細胞を製造する方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09284617A (ja) * 1995-05-31 1997-10-31 Sony Corp 撮像装置およびその製造方法、撮像アダプタ装置、信号処理装置および信号処理方法、並びに情報処理装置および情報処理方法
JP2004104259A (ja) * 2002-09-05 2004-04-02 Sony Corp 固体撮像素子及び固体撮像装置
WO2006064751A1 (ja) * 2004-12-16 2006-06-22 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 複眼撮像装置
JP2008092532A (ja) * 2006-10-05 2008-04-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 撮像装置とその製造方法および携帯電話装置
JP2008159823A (ja) * 2006-12-25 2008-07-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置とその製造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6791072B1 (en) * 2002-05-22 2004-09-14 National Semiconductor Corporation Method and apparatus for forming curved image sensor module
US7190039B2 (en) * 2005-02-18 2007-03-13 Micron Technology, Inc. Microelectronic imagers with shaped image sensors and methods for manufacturing microelectronic imagers
JP2007266380A (ja) * 2006-03-29 2007-10-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体撮像装置およびその製造方法
KR101378418B1 (ko) * 2007-11-01 2014-03-27 삼성전자주식회사 이미지센서 모듈 및 그 제조방법
KR101708807B1 (ko) * 2010-09-30 2017-02-21 삼성전자 주식회사 이미지 센서
WO2013008862A1 (ja) * 2011-07-14 2013-01-17 コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社 撮像レンズ及び撮像装置
US9551856B2 (en) * 2014-05-19 2017-01-24 Google Inc. MEMS-released curved image sensor

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09284617A (ja) * 1995-05-31 1997-10-31 Sony Corp 撮像装置およびその製造方法、撮像アダプタ装置、信号処理装置および信号処理方法、並びに情報処理装置および情報処理方法
JP2004104259A (ja) * 2002-09-05 2004-04-02 Sony Corp 固体撮像素子及び固体撮像装置
WO2006064751A1 (ja) * 2004-12-16 2006-06-22 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 複眼撮像装置
JP2008092532A (ja) * 2006-10-05 2008-04-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 撮像装置とその製造方法および携帯電話装置
JP2008159823A (ja) * 2006-12-25 2008-07-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置とその製造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20190035717A1 (en) * 2015-09-17 2019-01-31 Semiconductor Components Industries, Llc Semiconductor device and method of forming a curved image sensor
US20190035718A1 (en) * 2015-09-17 2019-01-31 Semiconductor Components Industries, Llc Semiconductor device and method of forming a curved image sensor
US10818587B2 (en) * 2015-09-17 2020-10-27 Semiconductor Components Industries, Llc Semiconductor device and method of forming a curved image sensor
CN108461510A (zh) * 2017-02-22 2018-08-28 深圳市中兴微电子技术有限公司 一种摄像头模组及其制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20170005125A1 (en) 2017-01-05
US10050071B2 (en) 2018-08-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6175903B2 (ja) 撮像レンズ、撮像装置及び携帯端末
JP5440032B2 (ja) 撮像レンズ及び小型撮像装置
WO2015087599A1 (ja) 撮像ユニット、レンズ鏡筒および携帯端末
JP6222564B2 (ja) 撮像レンズ、レンズユニット、撮像装置、デジタルスチルカメラ及び携帯端末
JP6300183B2 (ja) 撮像レンズ、撮像装置及び携帯端末
JP5839038B2 (ja) 撮像レンズ及び撮像装置
CN103827722B (zh) 摄像镜头、摄像装置以及便携终端以及数字设备
JP5585586B2 (ja) 撮像レンズ及び撮像装置
CN103718079B (zh) 广角透镜、摄像光学装置及数码设备
JP6451639B2 (ja) 撮像装置及び携帯端末
JP2015225102A (ja) 撮像レンズ、撮像装置及び携帯端末
JPWO2005116715A1 (ja) 撮像レンズ、撮像ユニット及び携帯端末
JPWO2011086827A1 (ja) 撮像レンズ、撮像装置及び携帯端末
JP2013092584A (ja) 撮像レンズ、撮像装置及び携帯端末
JPWO2013008862A1 (ja) 撮像レンズ及び撮像装置
JP2014160158A (ja) 撮像レンズ、撮像装置及び携帯端末
JP2014153574A (ja) 撮像レンズ、撮像装置及び携帯端末
WO2007119647A1 (ja) 撮像レンズ及び撮像装置
JP2015001644A (ja) 撮像レンズ及び撮像装置
JP2015022152A (ja) 撮像レンズ及び撮像装置
WO2014034432A1 (ja) 撮像レンズ、撮像装置及び携帯端末
JP2013024892A (ja) 撮像レンズ及び撮像装置
WO2013187405A1 (ja) 撮像レンズ、撮像装置及び携帯端末
WO2012173026A1 (ja) 撮像装置用の撮像レンズ及び撮像装置
JPWO2013145989A1 (ja) 撮像レンズ、撮像装置及び携帯端末

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 14868864

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 15101062

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 14868864

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP