WO2015068971A1 - Method for compensating field of view during substrate inspection - Google Patents

Method for compensating field of view during substrate inspection Download PDF

Info

Publication number
WO2015068971A1
WO2015068971A1 PCT/KR2014/009934 KR2014009934W WO2015068971A1 WO 2015068971 A1 WO2015068971 A1 WO 2015068971A1 KR 2014009934 W KR2014009934 W KR 2014009934W WO 2015068971 A1 WO2015068971 A1 WO 2015068971A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
measurement area
area
coordinates
polygon
measurement
Prior art date
Application number
PCT/KR2014/009934
Other languages
French (fr)
Korean (ko)
Inventor
김자근
최종진
정승원
Original Assignee
주식회사 고영테크놀러지
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 고영테크놀러지 filed Critical 주식회사 고영테크놀러지
Priority to CN201480054313.3A priority Critical patent/CN105593636B/en
Publication of WO2015068971A1 publication Critical patent/WO2015068971A1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/30—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces
    • G01B11/306—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces for measuring evenness
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • G06T7/001—Industrial image inspection using an image reference approach
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T5/00—Image enhancement or restoration
    • G06T5/80—Geometric correction
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • G06T7/0006—Industrial image inspection using a design-rule based approach
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108—Industrial image inspection
    • G06T2207/30141—Printed circuit board [PCB]
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30168—Image quality inspection

Definitions

  • the present invention relates to a measurement area compensation method when inspecting a substrate. More specifically, when the validity of a compensation matrix generated by the information in the current measurement area is unreliable, information in the measurement area adjacent to the current measurement area is used. To generate a compensation matrix for the current measurement area.
  • the present invention also relates to a method of compensating the pad coordinates according to the bending or distortion of a substrate by subdividing the measurement area of the flexible printed circuit board into a plurality of areas to generate a compensation matrix.
  • At least one printed circuit board is provided in an electronic device, and various circuit elements such as a circuit pattern, a connection pad part, and a driving chip electrically connected to the connection pad part are provided on the printed circuit board. Are mounted.
  • a shape measuring device is used to confirm that the various circuit elements as described above are properly formed or disposed on the printed circuit board.
  • the conventional shape measuring apparatus sets a predetermined measurement area (Field of View, FOV) to check whether a predetermined circuit element is properly formed in the measurement area.
  • FOV Field of View
  • the measurement area must be set correctly at the desired location to measure the circuit elements that require measurement.However, the measurement object such as a printed circuit board may be distorted such as warp or distortion of the base substrate. This must be compensated because it can happen.
  • a compensation matrix may be generated using a feature object such as a curved pattern or a hole pattern on the PCB to compensate for the pad position in the measurement area.
  • a feature object such as a curved pattern or a hole pattern on the PCB
  • a flexible printed circuit is a circuit board formed a complex circuit on a flexible insulating film.
  • Flexible circuit boards are substrates that use heat-resistant plastic films such as polyester (PET) or polyimide (PI), which are flexible materials. And three-dimensional wiring and the like are possible. Therefore, it is used in video cameras, car stereos, head parts of computers and printers, displays, portable devices, and touch input means.
  • PET polyester
  • PI polyimide
  • the flexible printed circuit board is manufactured in a state in which a plurality of panels printed circuits that perform functions according to the intended use are arranged in units of units, and then the panels for each unit are cut to produce each product.
  • the flexible printed circuit board is required to print a complex circuit of a small area panel as a plurality of panels are manufactured as one substrate, thereby increasing the degree of integration and increasing the defective rate.
  • the present invention uses the information in the measurement area adjacent to the current measurement area when the validity of the compensation matrix generated by the information in the current measurement area (FOV) is unreliable.
  • An object of the present invention is to provide a measurement area compensation method for inspecting a substrate to enable generation of a compensation matrix for?.
  • a measuring area compensating method for inspecting a substrate comprising: determining a validity of a first measuring area on a substrate; Determining effective measurement areas among adjacent measurement areas within a preset radius about an area, extracting feature objects within the preset radius around the first measurement area within the effective measurement areas, Generating a compensation matrix for the first measurement area by using the extracted feature objects.
  • the determining of the validity of the first measurement area may include obtaining coordinates of the outermost pads in the first measurement area, obtaining coordinates of the outermost feature objects in the first measurement area, and calculating the outermost pad. Calculating a ratio of an overlapping second area of the second polygon that connects the coordinates of the first polygon and the outermost feature objects to a first area of the first polygon that connects the coordinates of the two polygons, and the ratio
  • the method may include determining whether the predetermined reference value is greater than or equal to.
  • the determining of the effective measurement areas may include obtaining coordinates of the outermost pads in the respective measurement areas for each of the adjacent measurement areas, and obtaining coordinates of the outermost feature objects in each measurement area. Calculating a ratio of an overlapping second area of the first polygon to the coordinates of the outermost pads and the overlapping second area of the second polygon to connect the coordinates of the outermost feature objects; And determining whether the ratio is equal to or greater than a preset reference value.
  • the ratio may be determined as (the overlapping area of the first polygon and the second polygon) / the first area X 100.
  • Coordinates of the outermost pads may be center coordinates of the outermost pads, and coordinates of the outermost feature objects may be central coordinates of the outermost feature objects.
  • the effective measurement areas may be determined based on whether the number of feature objects included in each of the effective measurement areas is greater than or equal to a preset value.
  • the center of the first measurement area may be the center of the polygon generated by connecting the coordinates of the outermost pad in the first measurement area.
  • the feature object may be at least one of a corner portion of a hole pattern, a circle pattern, or a curved pattern in the first measurement area.
  • the method may further comprise predicting the validity of the compensation matrix prior to generating the compensation matrix.
  • the estimating the validity of the compensation matrix may include obtaining coordinates of the outermost pads in the first measurement area, and within the preset radius of the first measurement area within the effective measurement areas (FOV). Obtaining coordinates of the outermost feature objects from among feature objects of the first object and the coordinates of the first polygon and the outermost feature objects with respect to the first area of the first polygon connecting the coordinates of the outermost pads; The method may include calculating a ratio of the overlapping second areas of the second polygon, and determining whether the ratio is equal to or greater than a preset reference value.
  • FOV effective measurement areas
  • a method for compensating a measurement area when inspecting a substrate including: extracting a feature object on a measurement area (FOV) of a substrate, and at least three feature objects adjacent to the extracted feature object; Setting a plurality of effective regions using a polygon formed by selecting coordinates of the generated coordinates, generating a compensation matrix for each of the effective regions using coordinates of feature objects of the polygons corresponding to the plurality of effective regions, and Compensating the coordinates of the pad by selecting a compensation matrix matched for each pad.
  • FOV measurement area
  • the effective area may be set within an effective distance based on the center of gravity coordinates of the polygon corresponding to the effective area.
  • the compensation matrix for which the pad is located and the minimum distance from the pad to the center of gravity of the polygon may be selected as the compensation matrix for the pad.
  • the effective distance may be determined as an average distance of distances between coordinates of a feature object forming the polygon with respect to the center of gravity coordinates.
  • the polygon may be a triangle.
  • the feature object may be at least one of a corner portion of a hole pattern, a circle pattern, or a curved pattern in the first measurement area.
  • the compensation matrix may be one of an affine transformation matrix, a projective transformation matrix, and a scaling and rotation transformation matrix.
  • the measurement area compensation method of inspecting a substrate when the validity of a compensation matrix to be generated using the information on the feature objects in the current measurement area is unreliable, the information on the feature objects in the neighboring measurement areas is determined.
  • the information on the feature objects in the neighboring measurement areas is determined.
  • the reliability of the inspection of the substrate may be improved by minimizing the influence of distortion such as bending or warping of the substrate when compensating for the measurement area in the flexible printed circuit board.
  • FIG. 1 is a block diagram of a substrate inspection apparatus for performing a measurement area compensation method when inspecting a substrate according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a flowchart illustrating a measurement area compensation method when inspecting a substrate according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG 3 is an exemplary diagram of a substrate to which a measurement area compensation method is applied when inspecting a substrate according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a flowchart illustrating a method of determining the validity of a first measurement area in a measurement area compensation method when inspecting a substrate according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG 5 is an exemplary view of a first measurement area for explaining a method of determining the validity of the first measurement area.
  • FIG. 6 is a flowchart of a method of determining the validity of a compensation matrix generated by using information of a feature object in an effective measurement area.
  • FIG. 7 is a flowchart illustrating a measuring area compensation method when inspecting a substrate according to another exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is an exemplary view illustrating a substrate for explaining a method of compensating a measurement area when inspecting a substrate according to another exemplary embodiment of the present disclosure.
  • substrate inspection apparatus 110 control unit
  • pad 220 feature object
  • S1 first area
  • S2 second area
  • FIG. 1 is a block diagram of a substrate inspection apparatus for performing a measurement area compensation method during a substrate inspection according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • the substrate inspection apparatus 100 controls the operation of the substrate inspection apparatus 100 and transfers and mounts a control unit 110 to process operations for performing various functions, and a substrate to be inspected.
  • a memory unit for storing a program unit and a data for driving the stage unit 120 to be fixed to the stage unit 120, the measurement unit 130 for performing inspection on the substrate mounted on the stage unit 120, and the substrate inspection apparatus 100.
  • 140 a display unit 150 for outputting an operation state of the substrate inspection apparatus 100, an inspection result, and the like, and a user interface unit 160 for receiving a user's command.
  • a measurement area is set on a substrate in order to set an inspection area for performing a substrate test.
  • the measurement area refers to a predetermined area set on the substrate in order to inspect whether the substrate is defective, and a plurality of measurement areas may exist on the substrate.
  • the measurement area may be set based on a field of view (FOV) of a camera (not shown) included in the measurement unit 130.
  • FOV field of view
  • reference data for the measurement area is obtained.
  • the reference data may for example be a theoretical planar image of the substrate.
  • the reference data may be obtained from CAD information or gerber information that records the shape of the substrate.
  • the CAD information or Gerber information includes design reference information of the substrate, and generally includes layout information regarding pads, circuit patterns, hole patterns, and the like.
  • the reference data may be obtained from learning information obtained by the learning mode.
  • the board 140 is searched for the board information in the memory unit 140, and if there is no board information, the bare board learning is performed. Subsequently, the bare board learning is completed, such as pads and wiring information of the bare board.
  • the substrate information may be implemented in a manner such as storing the substrate information in the database. That is, the design reference information of the printed circuit board is obtained by learning a bare board of the printed circuit board in the learning mode, and the reference data may be obtained by obtaining the learning information through the learning mode.
  • a compensation matrix may be generated using the coordinates of the feature objects of the measurement area, and the position of the pad on the measurement area may be compensated using the compensation matrix.
  • the feature may be at least one of a corner portion of a hole pattern, a circle pattern, or a curved pattern on the substrate.
  • FIG. 2 is a flowchart of a measurement area compensation method when inspecting a substrate according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 3 is an exemplary view of a measurement area to which the measurement area compensation method is applied when inspecting a substrate according to an embodiment of the present invention. to be.
  • FIG. 4 is a flowchart illustrating a method of determining the validity of a first measurement area in a method for compensating for a measurement area when inspecting a substrate according to an exemplary embodiment of the present invention
  • FIG. 5 illustrates a method of determining the effectiveness of a first measurement area. It is an illustration of a first measurement area for.
  • Coordinates of the outermost pads 210 may be center coordinates of each of the outermost pads, and coordinates of the outermost feature objects may be respective center coordinates of the outermost feature objects 210.
  • a first polygon P1 connecting the coordinates of the outermost pads 210 and a second polygon P2 connecting the coordinates of the outermost feature objects 220 may be set.
  • a ratio of the area S2 at which the first polygon P1 and the second polygon P2 overlap with the area S1 of P1 is calculated (S220).
  • the ratio may be used as an index of uniformity indicating that the feature object in the first measurement area is uniformly distributed around the pad.
  • the larger the ratio the higher the uniformity, which means that the effectiveness of the compensation matrix is higher.
  • the ratio may be defined as in Equation 1 below.
  • the preset reference value may be set to a reference value capable of guaranteeing the validity of the compensation matrix through a plurality of tests, which may be set in various cases.
  • the center of the first measurement area may be the center of the polygon generated by connecting the coordinates of the outermost pad in the first measurement area.
  • adjacent measurement areas F8, F9, F13, F15, F18, F19, and F20 within a predetermined radius around the first measurement area F14 are first selected as candidate measurement areas. Can be.
  • the method of determining the effective measurement area among the selected candidate measurement areas may be applied to the same method as the method of determining the validity of the first measurement area described above for each of the candidate measurement areas.
  • the effective measurement area may be selected only when the number of feature objects included in each of the candidate measurement areas is equal to or greater than a preset value.
  • the two methods may be applied separately or both.
  • the validity of the compensation matrix to be generated is predicted using the extracted feature objects (S130).
  • the method of predicting validity is similar to the method of determining validity of the first measurement region described above.
  • FIG. 6 is a flowchart of a method of determining a validity of a compensation matrix generated by using information of a feature object in an effective measurement area in a measurement area compensation method when inspecting a substrate according to an embodiment of the present invention.
  • coordinates of the outermost pads in the first measurement area are obtained (S300).
  • the coordinates of the outermost feature objects are obtained from the feature objects within the preset radius with respect to the first measurement area in the effective measurement areas.
  • a first polygon connecting the coordinates of the outermost pads and a second polygon connecting the coordinates of the outermost feature objects are set.
  • a ratio of a second area representing an area where the first polygon and the second polygon overlap with a first area of the area of the first polygon is calculated (S320). .
  • the type of compensation matrix generated according to the ratio may be determined.
  • the type of compensation matrix may be one of an affine transformation matrix, a projective transformation matrix, and a scaling and rotation transformation matrix.
  • an affine transformation matrix is generated as a compensation matrix when the ratio is 80 or more, an affine transformation matrix is generated when the ratio is 60 or more and less than 80, and a size and rotation transformation matrix is generated when the ratio is 40 or more and less than 60.
  • a compensation matrix when the ratio is 80 or more
  • an affine transformation matrix is generated when the ratio is 60 or more and less than 80
  • a size and rotation transformation matrix is generated when the ratio is 40 or more and less than 60.
  • the range of the ratio for determining the type of the compensation matrix is only an example and can be set within various ranges.
  • the distortion of the warp or distortion of the substrate is large due to the characteristics of the flexible material.
  • the degree of warpage or distortion may differ for each region even within the measurement region, the reliability of the substrate inspection cannot be ensured when the substrate inspection is performed by performing the compensation in the measurement region unit.
  • the feature object 310 is extracted from the measurement area FOV of the substrate 300 (S400).
  • the feature object 310 may be at least one of a corner portion of a hole pattern, a circle pattern, or a curved pattern in the measurement area.
  • a plurality of effective areas are set using a polygon formed by selecting at least three or more adjacent feature objects among the extracted feature objects (S410).
  • a plurality of feature objects exist on the measurement area, and when at least three feature objects adjacent to each other are selected, a polygon may be formed.
  • a plurality of triangles 320 may be formed by selecting three adjacent feature objects on the measurement area.
  • the FOV may be divided into a plurality of regions by using the plurality of triangles formed as described above.
  • the effective area 320 may be set within an effective distance centering on the center of gravity coordinates of the polygon corresponding to the effective area 320. As a result, the effective area 320 may be circular. It may be displayed in the shape.
  • the effective distance may be determined as an average distance of distances between coordinates of a feature object forming the polygon with respect to the center of gravity coordinates.
  • the effective distance may be set to various sizes.
  • a compensation matrix is generated for each of the effective areas by using the coordinates of the feature object of the polygon corresponding to each of the plurality of effective areas (S420).
  • the compensation matrix may be one of the affine transformation matrix, the projective transformation matrix, and the scaling and rotation transformation matrix.
  • the compensation matrix matched for each pad 340 is selected to compensate for the coordinates of the pad (S430).
  • the compensation matrix matched for each pad may be selected as the compensation matrix having the minimum pad position and a distance from the pad to the center of gravity of the polygon among the compensation matrices for each effective area.
  • a compensation matrix having a minimum distance to the center of gravity of the polygon is selected as a compensation matrix for the pad 340 to compensate for the coordinates of the pad. It can improve the reliability.
  • a compensation matrix can be generated to compensate the pad coordinates according to the bending or distortion of the substrate for each subdivided area, thereby significantly improving the reliability of the inspection of the flexible printed circuit board.
  • a region is divided by using a feature object on the measurement area, and a compensation matrix is generated for each divided area, and the method is applied to each pad.
  • the area is divided using a pad, and each divided area is used. It is also possible to generate a compensation matrix and apply it to each feature object.
  • the measuring area compensation method when inspecting a substrate according to an exemplary embodiment of the present invention described above may be implemented in a program command form that can be executed by various computer means and recorded in a computer readable medium.
  • the computer-readable medium may include a program command, a data file, a data structure, etc. alone or in combination.
  • Program instructions recorded on the media may be those specially designed and constructed for the purposes of the present invention, or they may be of the kind well-known and available to those having skill in the computer software arts.
  • Examples of computer-readable recording media include magnetic media such as hard disks, floppy disks, and magnetic tape, optical media such as CD-ROMs, DVDs, and magnetic disks, such as floppy disks.
  • Magneto-optical media and hardware devices specifically configured to store and execute program instructions, such as ROM, RAM, flash memory, and the like.
  • program instructions include not only machine code generated by a compiler, but also high-level language code that can be executed by a computer using an interpreter or the like.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Image Analysis (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

The present invention relates to a method for compensating the field of view during a substrate inspection. The method comprises: a step for determining validity of a first field of view on a substrate; a step for deciding valid fields of view (FOVs) among adjacent fields of view within a predetermined radius around the first field of view (FOV) if the first field of view (FOV) is not valid; a step for extracting feature objects within the predetermined radius around the first field of view in the valid fields of view (FOVs); and a step for generating a compensation matrix for the first field of view by using information of the extracted feature objects. According to the method, it is possible to improve the reliability of an inspection result during a substrate inspection even if the compensation matrix generated by using information of feature objects within a first field of view is not valid.

Description

기판 검사 시의 측정영역 보상 방법Measurement area compensation method when inspecting substrate
본 발명은 기판 검사 시의 측정영역 보상 방법에 관한 것으로 더욱 상세하게는, 현재의 측정영역 내의 정보로 생성하는 보상 매트릭스의 유효성을 신뢰할 수 없을 때, 현재의 측정영역에 인접한 측정영역 내의 정보를 이용하여 현재의 측정영역에 대한 보상 매트릭스를 생성하는 방법에 관한 것이다. 또한, 연성인쇄회로기판의 측정영역을 복수의 영역으로 보다 세분화하여 보상매트릭스를 생성함으로써 세분화된 영역 별로 기판의 휨 또는 뒤틀림에 따른 패드의 좌표를 보상하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a measurement area compensation method when inspecting a substrate. More specifically, when the validity of a compensation matrix generated by the information in the current measurement area is unreliable, information in the measurement area adjacent to the current measurement area is used. To generate a compensation matrix for the current measurement area. The present invention also relates to a method of compensating the pad coordinates according to the bending or distortion of a substrate by subdividing the measurement area of the flexible printed circuit board into a plurality of areas to generate a compensation matrix.
일반적으로, 전자장치 내에는 적어도 하나의 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)이 구비되며, 이러한 인쇄회로기판 상에는 회로패턴, 연결 패드부, 상기 연결 패드부와 전기적으로 연결된 구동칩 등 다양한 회로 소자들이 실장되어 있다.In general, at least one printed circuit board (PCB) is provided in an electronic device, and various circuit elements such as a circuit pattern, a connection pad part, and a driving chip electrically connected to the connection pad part are provided on the printed circuit board. Are mounted.
일반적으로 상기와 같은 다양한 회로 소자들이 상기 인쇄회로기판에 제대로 형성 또는 배치되었는지 확인하기 위하여 형상 측정장치가 사용된다.In general, a shape measuring device is used to confirm that the various circuit elements as described above are properly formed or disposed on the printed circuit board.
종래의 형상 측정장치는 소정의 측정영역(Field of View, FOV)을 설정하여, 상기 측정영역 내에서 소정의 회로 소자가 제대로 형성되어 있는지를 검사한다. The conventional shape measuring apparatus sets a predetermined measurement area (Field of View, FOV) to check whether a predetermined circuit element is properly formed in the measurement area.
측정영역은 측정을 원하는 위치에 정확히 설정되어 있어야 측정을 요하는 회로 소자의 측정이 제대로 수행될 수 있지만, 인쇄회로기판과 같은 측정 대상물은 베이스 기판이 휨(warp), 뒤틀림(distortion) 등의 왜곡이 발생할 수 있기 때문에 이를 보상해 주어야 한다.The measurement area must be set correctly at the desired location to measure the circuit elements that require measurement.However, the measurement object such as a printed circuit board may be distorted such as warp or distortion of the base substrate. This must be compensated because it can happen.
이를 위하여 PCB 상의 굽은 패턴 또는 홀 패턴 등과 같은 특징객체를 이용하여 보상 매트릭스를 생성하여 측정영역 내의 패드 위치를 보상할 수 있다. 하지만, 측정영역 내의 보상 매트릭스의 유효성을 신뢰할 수 없을 때, 이를 해결할 수 있는 방법이 요구된다. To this end, a compensation matrix may be generated using a feature object such as a curved pattern or a hole pattern on the PCB to compensate for the pad position in the measurement area. However, when the validity of the compensation matrix in the measurement area is not reliable, a method for solving this problem is required.
한편, 일반적으로, 연성인쇄회로(Flexible Printed Circuit; FPCB)는 복잡한 회로를 유연한 절연 필름 위에 형성한 회로 기판이다. On the other hand, in general, a flexible printed circuit (FPCB) is a circuit board formed a complex circuit on a flexible insulating film.
연성회로기판은 연성 재료인 폴리에스터(Polyester; PET) 또는 폴리이미드(Polyimide; PI)와 같은 내열성 플라스틱 필름을 사용하는 기판으로, 휨, 겹침, 접힘, 말림, 꼬임 등의 유연성 때문에 공간의 유효한 이용과 입체 배선 등이 가능하다. 따라서, 비디오 카메라, 카 스테레오, 컴퓨터와 프린터의 헤드 부분, 디스플레이, 휴대기기, 및 터치 입력 수단 등에 사용된다. Flexible circuit boards are substrates that use heat-resistant plastic films such as polyester (PET) or polyimide (PI), which are flexible materials. And three-dimensional wiring and the like are possible. Therefore, it is used in video cameras, car stereos, head parts of computers and printers, displays, portable devices, and touch input means.
최근에는 연성회로기판을 사용하는 전자 제품들의 크기가 축소되고, 신호의 발생수단과 전달수단이 다양화되고 집적화됨에 따라 좁은 면적에 많은 회로가 인쇄된다. 연성회로기판은 사용되는 용도에 따라 기능을 수행하는 회로를 인쇄한 패널을 단위별 복수 배열한 상태로 제조한 후에 단위별 패널을 절단하여 각각의 제품으로 생산한다.Recently, as circuits of electronic products using flexible circuit boards are reduced in size, and signal generation and transmission means are diversified and integrated, many circuits are printed in a narrow area. The flexible printed circuit board is manufactured in a state in which a plurality of panels printed circuits that perform functions according to the intended use are arranged in units of units, and then the panels for each unit are cut to produce each product.
상술한 바와 같이, 연성회로기판은 복수의 패널을 하나의 기판으로 제조함에 따라 작은 면적의 패널의 복잡한 회로를 인쇄하여야 함으로써, 집적도가 높아져 불량률이 증대된다. As described above, the flexible printed circuit board is required to print a complex circuit of a small area panel as a plurality of panels are manufactured as one substrate, thereby increasing the degree of integration and increasing the defective rate.
이에 따라, 연성회로기판의 제조 시에 패널 각각의 인쇄된 회로의 불량 여부를 검사하는 검사작업이 수행된다.Accordingly, an inspection operation for inspecting whether the printed circuit of each panel is defective in manufacturing the flexible circuit board is performed.
이때, 연성회로기판의 플랙시블 재질의 특성인 휨(warp), 뒤틀림(distortion) 등의 왜곡이 심하기 때문에 이와 같은 왜곡의 영향을 최소화하기 위한 보상 방법이 요구된다.In this case, since distortions such as warp and distortion, which are characteristics of the flexible material of the flexible circuit board, are severe, a compensation method for minimizing the influence of such distortion is required.
상기 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 현재의 측정영역(FOV) 내의 정보로 생성하는 보상 매트릭스의 유효성을 신뢰할 수 없을 때, 현재의 측정영역에 인접한 측정영역 내의 정보를 이용하여 현재의 측정영역에 대한 보상 매트릭스를 생성할 수 있도록 하기 위한 기판 검사 시의 측정영역 보상 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. In order to solve the above technical problem, the present invention uses the information in the measurement area adjacent to the current measurement area when the validity of the compensation matrix generated by the information in the current measurement area (FOV) is unreliable. An object of the present invention is to provide a measurement area compensation method for inspecting a substrate to enable generation of a compensation matrix for?.
한편, 본 발명은 연성인쇄회로기판의 휨 또는 뒤틀림이 심한 경우에 이에 의한 영향을 최소화할 수 있는 기판 검사 시의 측정영역 보상 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. On the other hand, it is an object of the present invention to provide a method for compensating the measurement area when inspecting a substrate that can minimize the effects when the flexible printed circuit board is severely warped or warped.
본 발명의 목적은 이상에서 언급한 것으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The object of the present invention is not limited to those mentioned above, and other objects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 양상에 따른 기판 검사 시의 측정영역 보상 방법은 기판 상의 제1 측정영역의 유효성을 판단하는 단계, 상기 제1 측정영역의 유효성이 없는 경우, 상기 제1 측정영역을 중심으로 미리 설정된 반경 이내의 인접한 측정영역들 중에서 유효 측정영역들을 결정하는 단계, 상기 유효 측정영역들 내에서 상기 제1 측정영역을 중심으로 상기 미리 설정된 반경 이내의 특징객체들을 추출하는 단계, 상기 추출된 특징객체들의 정보를 이용하여 상기 제1 측정영역에 대한 보상 매트릭스를 생성하는 단계를 포함한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a measuring area compensating method for inspecting a substrate, the method comprising: determining a validity of a first measuring area on a substrate; Determining effective measurement areas among adjacent measurement areas within a preset radius about an area, extracting feature objects within the preset radius around the first measurement area within the effective measurement areas, Generating a compensation matrix for the first measurement area by using the extracted feature objects.
상기 제1 측정영역의 유효성을 판단하는 단계는 상기 제1 측정영역 내에서 최외곽의 패드들의 좌표를 구하는 단계, 상기 제1 측정영역 내에서 최외곽 특징객체들의 좌표를 구하는 단계, 상기 최외곽 패드들의 좌표를 연결한 제1 다각형의 제1 면적에 대한, 상기 제1 다각형과 상기 최외각의 특징객체들의 좌표를 연결한 제2 다각형의 중첩되는 제2 면적의 비율을 계산하는 단계, 및 상기 비율이 미리 설정된 기준값 이상인지 여부를 판단하는 단계를 포함할 수 있다. The determining of the validity of the first measurement area may include obtaining coordinates of the outermost pads in the first measurement area, obtaining coordinates of the outermost feature objects in the first measurement area, and calculating the outermost pad. Calculating a ratio of an overlapping second area of the second polygon that connects the coordinates of the first polygon and the outermost feature objects to a first area of the first polygon that connects the coordinates of the two polygons, and the ratio The method may include determining whether the predetermined reference value is greater than or equal to.
상기 유효 측정영역들을 결정하는 단계는 상기 인접한 측정영역들의 각각에 대하여 상기 각 측정영역 내에서 최외곽의 패드들의 좌표를 구하는 단계, 상기 각 측정영역 내에서 최외곽 특징객체들의 좌표를 구하는 단계, 상기 최외곽 패드들의 좌표를 연결한 제1 다각형의 제1 면적에 대한, 상기 제1 다각형과 상기 최외각의 특징객체들의 좌표를 연결한 제2 다각형의 중첩되는 제2 면적의 비율을 계산하는 단계, 및 상기 비율이 미리 설정된 기준값 이상인지 여부를 판단하는 단계를 포함할 수 있다. The determining of the effective measurement areas may include obtaining coordinates of the outermost pads in the respective measurement areas for each of the adjacent measurement areas, and obtaining coordinates of the outermost feature objects in each measurement area. Calculating a ratio of an overlapping second area of the first polygon to the coordinates of the outermost pads and the overlapping second area of the second polygon to connect the coordinates of the outermost feature objects; And determining whether the ratio is equal to or greater than a preset reference value.
상기 비율은 (상기 제1 다각형과 상기 제2 다각형의 중첩되는 면적)/상기 제1 면적 X 100 으로 결정될 수 있다. The ratio may be determined as (the overlapping area of the first polygon and the second polygon) / the first area X 100.
상기 최외곽 패드들의 좌표는 상기 최외곽 패드들의 중심좌표이고, 상기 최외곽 특징객체들의 좌표는 상기 최외곽 특징객체들의 중심좌표일 수 있다. Coordinates of the outermost pads may be center coordinates of the outermost pads, and coordinates of the outermost feature objects may be central coordinates of the outermost feature objects.
상기 유효 측정영역들은 상기 유효 측정영역들 각각에 포함된 특징객체의 수가 미리 설정된 값 이상인지 여부로 결정될 수 있다. The effective measurement areas may be determined based on whether the number of feature objects included in each of the effective measurement areas is greater than or equal to a preset value.
상기 제1 측정영역의 중심은 상기 제1 측정영역내의 최외곽 패드의 좌표를 연결하여 생성한 다각형의 중심일 수 있다. The center of the first measurement area may be the center of the polygon generated by connecting the coordinates of the outermost pad in the first measurement area.
상기 특징객체는 상기 제1 측정영역 내의 홀 패턴, 서클 패턴 또는 굽은 패턴의 코너 부분 중 적어도 하나일 수 있다. The feature object may be at least one of a corner portion of a hole pattern, a circle pattern, or a curved pattern in the first measurement area.
상기 방법은 상기 보상 매트릭스를 생성하는 단계 이전에, 상기 보상 매트릭스의 유효성을 예측하는 단계를 더 포함할 수 있다. The method may further comprise predicting the validity of the compensation matrix prior to generating the compensation matrix.
상기 보상 매트릭스의 유효성을 예측하는 단계는 상기 제1 측정영역 내에서 최외곽의 패드들의 좌표를 구하는 단계, 상기 유효 측정영역들(FOV) 내에서 상기 제1 측정영역을 중심으로 상기 미리 설정된 반경 이내의 특징객체들 중에서 최외곽 특징객체들의 좌표를 구하는 단계, 상기 최외곽 패드들의 좌표를 연결한 제1 다각형의 제1 면적에 대한, 상기 제1 다각형과 상기 최외각의 특징객체들의 좌표를 연결한 제2 다각형의 중첩되는 제2 면적의 비율을 계산하는 단계, 및 상기 비율이 미리 설정된 기준값 이상인지 여부를 판단하는 단계를 포함할 수 있다. The estimating the validity of the compensation matrix may include obtaining coordinates of the outermost pads in the first measurement area, and within the preset radius of the first measurement area within the effective measurement areas (FOV). Obtaining coordinates of the outermost feature objects from among feature objects of the first object and the coordinates of the first polygon and the outermost feature objects with respect to the first area of the first polygon connecting the coordinates of the outermost pads; The method may include calculating a ratio of the overlapping second areas of the second polygon, and determining whether the ratio is equal to or greater than a preset reference value.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 양상에 따른 기판 검사 시의 측정영역 보상 방법은 기판의 측정영역(FOV) 상에서 특징객체를 추출하는 단계, 상기 추출된 특징객체 중 인접한 적어도 3개 이상의 특징객체의 좌표를 선택하여 형성되는 다각형을 이용하여 복수의 유효영역을 설정하는 단계, 상기 복수의 유효영역 별로 대응하는 다각형의 특징객체의 좌표를 이용하여 상기 유효영역 별로 보상 매트릭스를 생성하는 단계, 및 상기 패드 별로 매칭되는 보상매트릭스를 선택하여 상기 패드의 좌표를 보상하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method for compensating a measurement area when inspecting a substrate, the method including: extracting a feature object on a measurement area (FOV) of a substrate, and at least three feature objects adjacent to the extracted feature object; Setting a plurality of effective regions using a polygon formed by selecting coordinates of the generated coordinates, generating a compensation matrix for each of the effective regions using coordinates of feature objects of the polygons corresponding to the plurality of effective regions, and Compensating the coordinates of the pad by selecting a compensation matrix matched for each pad.
상기 유효영역은 상기 유효영역에 대응하는 다각형의 무게중심 좌표를 중심으로 유효거리 이내로 설정될 수 있다.The effective area may be set within an effective distance based on the center of gravity coordinates of the polygon corresponding to the effective area.
상기 유효영역 별 보상매트릭스 중에서, 상기 패드가 위치하고 상기 패드로부터 상기 다각형의 무게중심까지의 거리가 최소인 보상매트릭스가 상기 패드에 대한 보상매트릭스로 선택될 수 있다. Among the compensation matrices for each effective area, the compensation matrix for which the pad is located and the minimum distance from the pad to the center of gravity of the polygon may be selected as the compensation matrix for the pad.
상기 유효거리는 상기 무게중심 좌표를 중심으로 상기 다각형을 형성하는 특징객체의 좌표간의 거리의 평균거리로 결정될 수 있다. The effective distance may be determined as an average distance of distances between coordinates of a feature object forming the polygon with respect to the center of gravity coordinates.
상기 다각형은 삼각형일 수 있다. The polygon may be a triangle.
상기 특징객체는 상기 제1 측정영역 내의 홀 패턴, 서클 패턴 또는 굽은 패턴의 코너 부분 중 적어도 하나일 수 있다. The feature object may be at least one of a corner portion of a hole pattern, a circle pattern, or a curved pattern in the first measurement area.
상기 보상 매트릭스는 아핀변환(affine transformation) 행렬 또는 사영변환(projective transformation) 행렬, 크기 및 회전(scaling & rotation transformation) 변환 행렬 중 하나일 수 있다.The compensation matrix may be one of an affine transformation matrix, a projective transformation matrix, and a scaling and rotation transformation matrix.
본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 시의 측정영역 보상 방법에 의하면 현재의 측정영역 내의 특징객체들의 정보를 이용하여 생성할 보상 매트릭스의 유효성을 신뢰할 수 없을 때 이웃한 측정영역 내의 특징객체들의 정보를 이용하여 보상 매트릭스를 생성함으로써 현재의 측정영역에 대한 기판 검사 결과의 신뢰도를 향상시킬 수 있다. According to the measurement area compensation method of inspecting a substrate according to an exemplary embodiment of the present invention, when the validity of a compensation matrix to be generated using the information on the feature objects in the current measurement area is unreliable, the information on the feature objects in the neighboring measurement areas is determined. By generating a compensation matrix using the above, it is possible to improve the reliability of the substrate inspection result for the current measurement area.
또한, 연성인쇄회로기판 시의 측정영역 보상 시에 기판의 휨 또는 뒤틀림과 같은 왜곡에 의한 영향을 최소화하여 기판 검사의 신뢰도를 향상시킬 수 있다. In addition, the reliability of the inspection of the substrate may be improved by minimizing the influence of distortion such as bending or warping of the substrate when compensating for the measurement area in the flexible printed circuit board.
본 발명에 효과는 이상에서 언급한 것으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Effects on the present invention are not limited to those mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 시의 측정영역 보상 방법을 수행하기 위한 기판검사장치의 구성도이다. 1 is a block diagram of a substrate inspection apparatus for performing a measurement area compensation method when inspecting a substrate according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 시의 측정영역 보상 방법의 순서도이다.2 is a flowchart illustrating a measurement area compensation method when inspecting a substrate according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 시의 측정영역 보상 방법을 적용할 기판의 예시도이다. 3 is an exemplary diagram of a substrate to which a measurement area compensation method is applied when inspecting a substrate according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 시의 측정영역 보상 방법에 있어서 제1 측정영역의 유효성을 판단하는 방법의 순서도이다.4 is a flowchart illustrating a method of determining the validity of a first measurement area in a measurement area compensation method when inspecting a substrate according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 5는 제1 측정영역의 유효성을 판단하는 방법을 설명하기 위한 제1 측정영역의 예시도이다. 5 is an exemplary view of a first measurement area for explaining a method of determining the validity of the first measurement area.
도 6은 유효 측정영역 내의 특징객체의 정보를 이용하여 생성한 보상 매트릭스의 유효성을 판단하는 방법의 순서도이다.6 is a flowchart of a method of determining the validity of a compensation matrix generated by using information of a feature object in an effective measurement area.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 검사 시의 측정영역 보상방법의 순서도이다.7 is a flowchart illustrating a measuring area compensation method when inspecting a substrate according to another exemplary embodiment of the present invention.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 검사 시의 측정영역 보상방법을 설명하기 위한 기판의 예시도이다.8 is an exemplary view illustrating a substrate for explaining a method of compensating a measurement area when inspecting a substrate according to another exemplary embodiment of the present disclosure.
100: 기판 검사 장치 110: 제어부100: substrate inspection apparatus 110: control unit
120: 스테이지부 130: 측정부120: stage portion 130: measuring portion
140: 메모리부 150: 디스플레이부140: memory unit 150: display unit
160: 사용자인터페이스부 200: 제1 측정영역160: user interface unit 200: first measurement area
210: 패드 220: 특징객체210: pad 220: feature object
300: 기판 320: 삼각형300: substrate 320: triangle
330: 유효영역 340: 패드330: effective area 340: pad
P1: 제1 다각형 P2: 제2 다각형P1: first polygon P2: second polygon
S1: 제1 면적 S2: 제2 면적S1: first area S2: second area
본 발명의 목적 및 효과, 그리고 그것들을 달성하기 위한 기술적 구성들은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 뒤에 설명이 되는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 본 발명을 설명함에 있어서 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐를 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 뒤에 설명되는 용어들은 본 발명에서의 구조, 역할 및 기능 등을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다.Objects and effects of the present invention, and technical configurations for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described later in detail in conjunction with the accompanying drawings. In describing the present invention, when it is determined that a detailed description of a known function or configuration may unnecessarily flow the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. The terms to be described later are terms defined in consideration of structures, roles, functions, and the like in the present invention, which may vary according to intentions or customs of users and operators.
그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 오로지 특허청구범위에 기재된 청구항의 범주에 의하여 정의될 뿐이다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below but may be implemented in various forms. The present embodiments are merely provided to complete the disclosure of the present invention, and to fully inform the scope of the invention to those skilled in the art, and the present invention is described only in the claims. It is only defined by the scope of the claims. Therefore, the definition should be made based on the contents throughout the specification.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is said to "include" a certain component, it means that it can further include other components, without excluding other components unless specifically stated otherwise.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하며, 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명하기로 한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, it will be described in detail preferred embodiments of the present invention.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 시의 측정영역 보상 방법을 수행하기 위한 기판검사장치의 구성도이다. 1 is a block diagram of a substrate inspection apparatus for performing a measurement area compensation method during a substrate inspection according to an exemplary embodiment of the present invention.
상기 도 1에 도시된 바와 같이, 기판검사장치(100)는 기판검사장치(100)의 작동을 제어하고 각종 기능을 수행하기 위한 연산을 처리하는 제어부(110)와, 검사 대상인 기판을 이송 및 탑재하여 고정하는 스테이지부(120), 상기 스테이지부(120)에 탑재된 기판에 대하여 검사를 수행하기 위한 측정부(130)와 기판검사장치(100)를 구동하기 위한 프로그램 및 데이터를 저장하는 메모리부(140), 기판검사장치(100)의 작동 상태 및 검사 결과 등을 출력하기 위한 디스플레이부(150) 및 사용자의 명령을 입력 받기 위한 사용자인터페이스부(160) 등을 포함할 수 있다. As shown in FIG. 1, the substrate inspection apparatus 100 controls the operation of the substrate inspection apparatus 100 and transfers and mounts a control unit 110 to process operations for performing various functions, and a substrate to be inspected. A memory unit for storing a program unit and a data for driving the stage unit 120 to be fixed to the stage unit 120, the measurement unit 130 for performing inspection on the substrate mounted on the stage unit 120, and the substrate inspection apparatus 100. 140, a display unit 150 for outputting an operation state of the substrate inspection apparatus 100, an inspection result, and the like, and a user interface unit 160 for receiving a user's command.
우선, 기판 검사를 수행하기 위한 검사영역을 설정하기 위하여 기판 상에 측정영역를 설정한다. 상기 측정영역는 상기 기판의 불량 여부를 검사하기 위하여 상기 기판 상에 설정된 소정의 영역을 의미하며, 기판 상에 상기 측정영역은 다수 개 존재할 수 있다. 상기 측정영역은 상기 측정부(130)에 포함된 카메라(미도시)의 촬영범위(Field of View, FOV)를 기준으로 설정될 수 있다. First, a measurement area is set on a substrate in order to set an inspection area for performing a substrate test. The measurement area refers to a predetermined area set on the substrate in order to inspect whether the substrate is defective, and a plurality of measurement areas may exist on the substrate. The measurement area may be set based on a field of view (FOV) of a camera (not shown) included in the measurement unit 130.
이어서, 상기 측정영역에 대한 기준 데이터를 획득한다. 상기 기준 데이터는 예를 들어 기판에 대한 이론적인 평면 이미지일 수 있다. 상기 기준 데이터는 상기 기판에 대한 형상을 기록한 캐드(CAD)정보나 거버(gerber) 정보로부터 획득될 수 있다. 상기 캐드정보나 거버정보는 상기 기판의 설계 기준정보를 포함하며, 일반적으로 패드, 회로 패턴, 홀 패턴 등에 관한 배치정보를 포함한다.Subsequently, reference data for the measurement area is obtained. The reference data may for example be a theoretical planar image of the substrate. The reference data may be obtained from CAD information or gerber information that records the shape of the substrate. The CAD information or Gerber information includes design reference information of the substrate, and generally includes layout information regarding pads, circuit patterns, hole patterns, and the like.
한편, 상기 기준 데이터는 학습모드에 의해 얻어진 학습정보로부터 획득될 수 있다. 상기 학습모드는 예를 들어 상기 메모리부(140)에서 기판정보를 검색하여 검색 결과 기판정보가 없으면 베어기판 학습을 실시하고, 이어서 상기 베어기판 학습이 완료되어 베어기판의 패드 및 배선정보 등과 같은 기판 정보가 산출되면 상기 기판정보를 상기 데이터베이스에 저장하는 방식 등과 같이 구현될 수 있다. 즉, 상기 학습모드에서 인쇄회로기판의 베어기판을 학습하여 인쇄회로기판의 설계 기준정보가 획득되며, 상기 학습모드를 통하여 학습정보를 획득함으로써 상기 기준 데이터를 획득할 수 있다.The reference data may be obtained from learning information obtained by the learning mode. In the learning mode, for example, the board 140 is searched for the board information in the memory unit 140, and if there is no board information, the bare board learning is performed. Subsequently, the bare board learning is completed, such as pads and wiring information of the bare board. When the information is calculated, the substrate information may be implemented in a manner such as storing the substrate information in the database. That is, the design reference information of the printed circuit board is obtained by learning a bare board of the printed circuit board in the learning mode, and the reference data may be obtained by obtaining the learning information through the learning mode.
다음으로 상기 측정영역에 대한 측정 데이터를 획득한다. 상기 측정 데이터는 상기 기준 데이터에 대응하는 상기 기판을 상기 기판검사장치(100)으로 실제 촬영한 이미지일 수 있다. 상기 측정 데이터는 기준 데이터와 유사하지만, 상기 기판의 휨 또는 뒤틀림에 의하여 기준 데이터에 비하여 다소 왜곡될 수 있다.Next, the measurement data for the measurement area is obtained. The measurement data may be an image of actually photographing the substrate corresponding to the reference data with the substrate inspection apparatus 100. The measurement data is similar to the reference data, but may be somewhat distorted compared to the reference data due to warpage or distortion of the substrate.
따라서 이와 같은 왜곡을 보상하기 위하여 측정영역의 특징객체들의 좌표를 이용하여 보상 매트릭스를 생성하고, 이를 이용하여 측정영역 상의 패드의 위치를 보상할 수 있다. 상기 특징객체(feature)는 상기 기판 상의 홀 패턴, 서클 패턴 또는 굽은 패턴의 코너 부분 중 적어도 하나일 수 있다.Therefore, in order to compensate for the distortion, a compensation matrix may be generated using the coordinates of the feature objects of the measurement area, and the position of the pad on the measurement area may be compensated using the compensation matrix. The feature may be at least one of a corner portion of a hole pattern, a circle pattern, or a curved pattern on the substrate.
하지만, 상기 측정영역 내의 특징객체들의 정보를 이용하여 생성하는 보상 매트릭스의 유효성을 신뢰할 수 없는 경우에 상기 보상 매트릭스를 상기 측정영역에 그대로 적용하는 경우에 기판 검사 결과를 신뢰할 수 없는 문제가 발생할 수 있다.However, when the validity of the compensation matrix generated by using the information of the feature objects in the measurement area is not reliable, the problem of substrate inspection may not be reliable when the compensation matrix is applied to the measurement area as it is. .
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 시의 측정영역 보상 방법은 다음과 같은 방법을 적용할 수 있다. In order to solve such a problem, the following method may be applied to the measurement area compensation method when inspecting a substrate according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 시의 측정영역 보상 방법의 순서도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 시의 측정영역 보상 방법을 적용할 측정영역의 예시도이다.2 is a flowchart of a measurement area compensation method when inspecting a substrate according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is an exemplary view of a measurement area to which the measurement area compensation method is applied when inspecting a substrate according to an embodiment of the present invention. to be.
상기 도 2 및 3에 도시된 바와 같이, 우선, 기판 상의 제1 측정영역(F14))의 유효성을 판단한다(S100). 본 발명의 실시예에서 기판 상의 제1 측정영역(F14)의 유효성이란 상기 제1 측정영역(F14)내에 포함된 특징객체의 정보로부터 생성한 보상 매트릭스의 유효성을 의미하는 것으로서, 상기 보상 매트릭스의 유효성이 없는 경우에, 상기 제1 측정영역(FOV)은 유효성이 없는 것으로 판단한다. 상기 제1 측정영역(FOV)의 유효성을 판단하는 방법은 설계자에 따라 다양한 방법을 고려할 수 있는데, 본 발명의 실시예에서는 다음과 같은 방법을 이용하여 제1 측정영역(FOV)의 유효성을 판단한다.2 and 3, first, the validity of the first measurement region F14 on the substrate is determined (S100). In the exemplary embodiment of the present invention, the validity of the first measurement region F14 on the substrate refers to the validity of the compensation matrix generated from the information of the feature object included in the first measurement region F14. In the absence of this, it is determined that the first measurement area FOV is invalid. As a method of determining the validity of the first measurement area FOV, various methods may be considered according to a designer. In an embodiment of the present invention, the validity of the first measurement area FOV is determined using the following method. .
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 시의 측정영역 보상 방법에 있어서 제1 측정영역의 유효성을 판단하는 방법의 순서도이고, 도 5는 제1 측정영역의 유효성을 판단하는 방법을 설명하기 위한 제1 측정영역의 예시도이다.FIG. 4 is a flowchart illustrating a method of determining the validity of a first measurement area in a method for compensating for a measurement area when inspecting a substrate according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 5 illustrates a method of determining the effectiveness of a first measurement area. It is an illustration of a first measurement area for.
우선, 상기 제1 측정영역(200) 내에서 최외곽의 패드들(210)의 좌표를 구한다(S200). 그리고 나서, 상기 제1 측정영역(200) 내에서 최외곽 특징객체들(220)의 좌표를 구한다(S210).First, coordinates of the outermost pads 210 in the first measurement area 200 are obtained (S200). Then, the coordinates of the outermost feature objects 220 in the first measurement area 200 are obtained (S210).
상기 최외곽 패드들(210)의 좌표는 상기 최외곽 패드들의 각각의 중심좌표일 수 있으며, 상기 최외곽 특징객체들의 좌표는 상기 최외곽 특징객체들(210)의 각각의 중심좌표일 수 있다.Coordinates of the outermost pads 210 may be center coordinates of each of the outermost pads, and coordinates of the outermost feature objects may be respective center coordinates of the outermost feature objects 210.
또한, 상기 최외곽 패드들(210)의 좌표를 연결한 제1 다각형(P1)과 상기 최외각 특징객체들(220)의 좌표를 연결한 제2 다각형(P2)을 설정하고, 상기 제1 다각형(P1)의 면적(S1)에 대한 상기 제1 다각형(P1)과 상기 제2 다각형(P2)가 중첩되는 면적(S2)비율을 계산한다(S220). In addition, a first polygon P1 connecting the coordinates of the outermost pads 210 and a second polygon P2 connecting the coordinates of the outermost feature objects 220 may be set. A ratio of the area S2 at which the first polygon P1 and the second polygon P2 overlap with the area S1 of P1 is calculated (S220).
이때, 상기 비율은 제1 측정영역 내의 특징객체가 패드 주위에 균일하게 분포하고 있다는 것을 나타내는 균일성(uniformity)의 지표로 사용될 수 있다. 상기 비율이 크면 클수록 균일성이 높음을 의미하고 이는 상기 보상 매트릭스의 유효성이 높다는 것을 의미하게 된다.In this case, the ratio may be used as an index of uniformity indicating that the feature object in the first measurement area is uniformly distributed around the pad. The larger the ratio, the higher the uniformity, which means that the effectiveness of the compensation matrix is higher.
그리고 나서, 상기 비율이 미리 설정된 기준값 이상인지 여부를 판단한다(S230). Then, it is determined whether the ratio is equal to or greater than a preset reference value (S230).
상기 비율은 다음의 수학식 1과 같이 정의할 수 있다.The ratio may be defined as in Equation 1 below.
[수학식][Equation]
(제1 다각형과 상기 제2 다각형의 중첩되는 면적(P2)/제1 다각형의 면적(P1) 제1 면적) * 100 (Area P2 of the first polygon and the second polygon / Pare the first area of the first polygon) * 100
상기 미리 설정된 기준값은 여러 번의 테스트를 통해 보상 매트릭스의 유효성을 보증할 수 있는 기준값으로 설정될 수 있으며, 이는 경우에 따라 다양하게 설정될 수 있다.The preset reference value may be set to a reference value capable of guaranteeing the validity of the compensation matrix through a plurality of tests, which may be set in various cases.
상기 제1 측정영역(F14)의 유효성이 없는 것으로 판단되면, 상기 제1 측정영역(F14)을 중심으로 미리 설정된 반경 이내의 인접한 측정영역들 중에서 유효 측정영역들을 결정한다(S110).If it is determined that the validity of the first measurement region F14 is not valid, effective measurement regions are determined from adjacent measurement regions within a preset radius around the first measurement region F14 (S110).
이때, 상기 제1 측정영역의 중심은 상기 제1 측정영역내의 최외곽 패드의 좌표를 연결하여 생성한 다각형의 중심일 수 있다. In this case, the center of the first measurement area may be the center of the polygon generated by connecting the coordinates of the outermost pad in the first measurement area.
도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제1 측정영역(F14)을 중심으로 미리 설정된 반경 이내의 인접한 측정영역들(F8, F9, F13, F15, F18, F19, F20)이 우선 후보 측정영역으로 선정될 수 있다.As shown in FIG. 3, adjacent measurement areas F8, F9, F13, F15, F18, F19, and F20 within a predetermined radius around the first measurement area F14 are first selected as candidate measurement areas. Can be.
상기 선정된 후보 측정영역 중에서 유효 측정영역을 결정하는 방법은 상기 후보 측정영역의 각각에 대하여 상기에서 설명한 제1 측정영역의 유효성을 판단하는 방법과 동일한 방법을 적용할 수 있다.The method of determining the effective measurement area among the selected candidate measurement areas may be applied to the same method as the method of determining the validity of the first measurement area described above for each of the candidate measurement areas.
또한, 상기 후보 측정영역의 각각에 포함된 특징객체의 수가 미리 설정된 값 이상인지 여부를 기초로 미리 설정된 값 이상인 경우에만 유효 측정영역으로 선정될 수 있다. 상기 두 개의 방법은 개별적으로 적용될 수도 있으며 모두 적용될 수도 있다.The effective measurement area may be selected only when the number of feature objects included in each of the candidate measurement areas is equal to or greater than a preset value. The two methods may be applied separately or both.
상기 유효 측정영역들(F8, F9, F15, F18, F19, F20)이 결정되면, 상기 유효 측정영역들(F8, F9, F15, F18, F19, F20) 내에서 상기 제1 측정영역(F14)을 중심으로 상기 미리 설정된 반경 이내의 특징객체들을 추출한다(S120). 이때, 상기 유효 측정영역들(F8, F9, F15, F18, F19, F20) 내의 모든 특징객체를 이용하는 것이 아니라 상기 제1 측정영역(F14)의 중심으로부터 미리 설정된 반경 이내의 특징객체들만을 추출한다. When the effective measuring regions F8, F9, F15, F18, F19, and F20 are determined, the first measuring region F14 within the effective measuring regions F8, F9, F15, F18, F19, and F20. At step S120, feature objects within the predetermined radius are extracted from the center. In this case, instead of using all the feature objects in the effective measurement areas F8, F9, F15, F18, F19, and F20, only feature objects within a preset radius are extracted from the center of the first measurement area F14. .
그리고 상기 추출된 특징객체들의 정보를 이용하여 생성할 보상 매트릭스의 유효성을 예측한다(S130). 이때, 유효성의 예측방법은 상기에서 설명한 제1 측정영역의 유효성 판단방법과 유사하다. The validity of the compensation matrix to be generated is predicted using the extracted feature objects (S130). In this case, the method of predicting validity is similar to the method of determining validity of the first measurement region described above.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 시의 측정영역 보상 방법에 있어서, 유효 측정영역 내의 특징객체의 정보를 이용하여 생성한 보상 매트릭스의 유효성을 판단하는 방법의 순서도이다.6 is a flowchart of a method of determining a validity of a compensation matrix generated by using information of a feature object in an effective measurement area in a measurement area compensation method when inspecting a substrate according to an embodiment of the present invention.
상기 도 6에 도시된 바와 같이, 우선, 상기 제1 측정영역 내에서 최외곽의 패드들의 좌표를 구한다(S300). 또한, 상기 유효 측정영역들 내에서 상기 제1 측정영역을 중심으로 상기 미리 설정된 반경 이내의 특징객체들 중에서 최외곽 특징객체들의 좌표를 구한다.As shown in FIG. 6, first, coordinates of the outermost pads in the first measurement area are obtained (S300). In addition, the coordinates of the outermost feature objects are obtained from the feature objects within the preset radius with respect to the first measurement area in the effective measurement areas.
그리고 나서, 상기 최외곽 패드들의 좌표를 연결한 제1 다각형과 상기 최외곽 특징객체들의 좌표를 연결한 제2 다각형을 설정한다. 상기 제1 다각형과 제2 다각형이 설정되면, 상기 제1 다각형의 면적인 제1 면적에 대한 상기 제1 다각형과 상기 제2 다각형이 중첩되는 면적을 나타내는 제2 면적의 비율을 계산한다(S320). Then, a first polygon connecting the coordinates of the outermost pads and a second polygon connecting the coordinates of the outermost feature objects are set. When the first polygon and the second polygon are set, a ratio of a second area representing an area where the first polygon and the second polygon overlap with a first area of the area of the first polygon is calculated (S320). .
상기 비율이 계산되면, 상기 비율이 미리 설정된 기준값 이상인지 여부를 판단한다(S330).When the ratio is calculated, it is determined whether the ratio is greater than or equal to a preset reference value (S330).
판단 결과 상기 비율이 미리 설정된 기준값 이상인 것으로 판단되면, 상기 추출된 특징객체들의 정보를 이용하여 생성할 보상 매트릭스는 유효한 것으로 판단하여, 상기 추출된 특징객체들을 이용하여 상기 제1 측정영역에 대한 보상 매트릭스를 생성한다(S140).If it is determined that the ratio is equal to or greater than a preset reference value, it is determined that the compensation matrix to be generated using the extracted feature objects is valid, and the compensation matrix for the first measurement area is determined using the extracted feature objects. To generate (S140).
이때, 상기 비율에 따라 생성되는 보상 매트릭스의 종류가 결정될 수 있다. 상기 보상 매트릭스의 종류는 아핀변환(affine transformation) 행렬 또는 사영변환(projective transformation) 행렬, 크기 및 회전(scaling & rotation transformation) 변환 행렬 중 하나일 수 있다.In this case, the type of compensation matrix generated according to the ratio may be determined. The type of compensation matrix may be one of an affine transformation matrix, a projective transformation matrix, and a scaling and rotation transformation matrix.
예를 들어, 상기 비율이 80이상이면 아핀변환행렬이 보상 매트릭스로 생성되고, 상기 비율이 60이상 80미만이면 아핀변환행렬이 생성되고, 상기 비율이 40이상 60미만이면 크기 및 회전변환 행렬이 생성될 수 있다.For example, an affine transformation matrix is generated as a compensation matrix when the ratio is 80 or more, an affine transformation matrix is generated when the ratio is 60 or more and less than 80, and a size and rotation transformation matrix is generated when the ratio is 40 or more and less than 60. Can be.
상기 보상 매트릭스의 종류를 결정하는 비율의 범위는 예시에 불과한 것으로 다양한 범위 내에서 설정이 가능하다. The range of the ratio for determining the type of the compensation matrix is only an example and can be set within various ranges.
한편, 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit; FPCB)의 경우, 플랙시블한 재질의 특성으로 인하여 기판의 휨(warp) 또는 뒤틀림(distortion) 등의 왜곡이 크다. 그 결과, 측정영역 내에서도 영역 별로 휨 또는 뒤틀림 정도가 상이할 수 있기 때문에 측정영역 단위로 보상을 진행하여 기판 검사를 진행하는 경우 기판 검사의 신뢰도를 확보할 수 없게 된다. On the other hand, in the case of a flexible printed circuit (FPCB), the distortion of the warp or distortion of the substrate is large due to the characteristics of the flexible material. As a result, since the degree of warpage or distortion may differ for each region even within the measurement region, the reliability of the substrate inspection cannot be ensured when the substrate inspection is performed by performing the compensation in the measurement region unit.
이하에서는 연성인쇄회로기판의 검사 시의 신뢰도를 향상시키기 위하여 본 발명의 실시예에서는 측정영역을 보다 세분화하여 패드의 좌표를 보상하기 위한 방법을 설명하기로 한다. Hereinafter, in order to improve reliability when inspecting the flexible printed circuit board, a method for compensating the coordinates of the pad by further subdividing the measurement area will be described.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 검사 시의 측정영역 보상방법의 순서도이고, 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 검사 시의 측정영역 보상방법을 설명하기 위한 기판의 예시도이다.7 is a flowchart of a measurement area compensation method when inspecting a substrate according to another embodiment of the present invention, and FIG. 8 is an exemplary view of a substrate for describing a measurement area compensation method when inspecting a substrate according to another embodiment of the present invention. to be.
상기 도 7에 도시된 바와 같이, 우선 기판(300)의 측정영역(FOV) 상에서 특징객체(310)를 추출한다(S400). 이때 특징객체(310)는 상기 실시예에서 설명한 바와 같이, 측정영역 내의 홀 패턴, 서클 패턴 또는 굽은 패턴의 코너 부분 중 적어도 하나일 수 있다.As shown in FIG. 7, first, the feature object 310 is extracted from the measurement area FOV of the substrate 300 (S400). In this case, the feature object 310 may be at least one of a corner portion of a hole pattern, a circle pattern, or a curved pattern in the measurement area.
그리고 나서, 상기 추출된 특징객체 중 인접한 적어도 3개 이상의 특징객체를 선택하여 형성되는 다각형을 이용하여 복수의 유효영역을 설정한다(S410). 측정영역 상에는 복수의 특징객체가 존재하며, 이 중에서 인접한 적어도 3개 이상의 특징객체를 선택하면 다각형을 형성할 수 있다. Then, a plurality of effective areas are set using a polygon formed by selecting at least three or more adjacent feature objects among the extracted feature objects (S410). A plurality of feature objects exist on the measurement area, and when at least three feature objects adjacent to each other are selected, a polygon may be formed.
상기 다각형이 삼각형인 경우를 가정하여 설명하면, 상기 도 8에 도시된 바와 같이, 측정영역 상에서 인접한 3개의 특징객체를 선택하여 복수의 삼각형(320)을 형성할 수 있다. 이와 같이 형성된 복수의 삼각형을 이용하여 FOV를 복수의 영역으로 분할할 수 있다.Assuming that the polygon is a triangle, as shown in FIG. 8, a plurality of triangles 320 may be formed by selecting three adjacent feature objects on the measurement area. The FOV may be divided into a plurality of regions by using the plurality of triangles formed as described above.
상기 유효영역(320)은 상기 유효영역(320)에 대응하는 다각형의 무게중심 좌표를 중심으로 유효거리 이내로 설정될 수 있으며, 그 결과 상기 도 8에 도시된 바와 같이 유효영역(320)은 원의 형상으로 표시될 수 있다.The effective area 320 may be set within an effective distance centering on the center of gravity coordinates of the polygon corresponding to the effective area 320. As a result, the effective area 320 may be circular. It may be displayed in the shape.
상기 유효거리는 상기 무게중심 좌표를 중심으로 상기 다각형을 형성하는 특징객체의 좌표간의 거리의 평균거리로 결정할 수 있으며, 이는 일 예로서, 유효거리는 다양한 크기로 설정될 수 있다.The effective distance may be determined as an average distance of distances between coordinates of a feature object forming the polygon with respect to the center of gravity coordinates. For example, the effective distance may be set to various sizes.
그리고 나서, 상기 복수의 유효영역 별로 대응하는 다각형의 특징객체의 좌표를 이용하여 상기 유효영역 별로 보상 매트릭스를 생성한다(S420).Then, a compensation matrix is generated for each of the effective areas by using the coordinates of the feature object of the polygon corresponding to each of the plurality of effective areas (S420).
상기 보상매트릭스는 상기 아핀변환(affine transformation) 행렬 또는 사영변환(projective transformation) 행렬, 크기 및 회전(scaling & rotation transformation) 변환 행렬 중 하나일 수 있다.The compensation matrix may be one of the affine transformation matrix, the projective transformation matrix, and the scaling and rotation transformation matrix.
한편, 보상매트릭스가 생성되면, 상기 패드(340) 별로 매칭되는 보상매트릭스를 선택하여 상기 패드의 좌표를 보상한다(S430).Meanwhile, when the compensation matrix is generated, the compensation matrix matched for each pad 340 is selected to compensate for the coordinates of the pad (S430).
이때, 패드 별로 매칭되는 보상매트릭스는 상기 유효영역 별 보상매트릭스 중에서, 상기 패드가 위치하고 상기 패드로부터 상기 다각형의 무게중심까지의 거리가 최소인 보상매트릭스로 선택될 수 있다. In this case, the compensation matrix matched for each pad may be selected as the compensation matrix having the minimum pad position and a distance from the pad to the center of gravity of the polygon among the compensation matrices for each effective area.
유효영역이 오버랩되는 영역 내에 패드(340)가 위치할 수 있기 때문에, 다각형의 무게중심까지의 거리가 최소인 보상매트릭스를 해당 패드(340)에 대한 보상매트릭스로 선정하여 패드의 좌표의 보상 시의 신뢰도를 향상시킬 수 있다. Since the pad 340 may be located in an area where the effective area overlaps, a compensation matrix having a minimum distance to the center of gravity of the polygon is selected as a compensation matrix for the pad 340 to compensate for the coordinates of the pad. It can improve the reliability.
이와 같이 측정영역을 복수의 영역으로 보다 세분화하여 보상매트릭스를 생성함으로써 세분화된 영역 별로 기판의 휨 또는 뒤틀림에 따른 패드의 좌표를 보상함으로써, 연성인쇄회로기판의 검사 시의 신뢰성을 현저히 향상시킬 수 있다. By subdividing the measurement area into a plurality of areas as described above, a compensation matrix can be generated to compensate the pad coordinates according to the bending or distortion of the substrate for each subdivided area, thereby significantly improving the reliability of the inspection of the flexible printed circuit board. .
본 실시예에서는 측정영역 상의 특징객체를 이용하여 영역을 분할하고 분할된 영역 별로 보상 매트릭스를 생성하고, 이를 패드 별로 적용하는 것을 설명하였으나, 역으로 패드를 이용하여 영역을 분할하여, 분할된 영역별로 보상 매트릭스를 생성하여 이를 특징객체 별로 적용하는 것도 가능하다. In the present exemplary embodiment, a region is divided by using a feature object on the measurement area, and a compensation matrix is generated for each divided area, and the method is applied to each pad. However, the area is divided using a pad, and each divided area is used. It is also possible to generate a compensation matrix and apply it to each feature object.
상기에서 설명한 본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 시 측정영역 보상 방법은 구현 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터 상기 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 상기 매체에 기록되는 프로그램 명령은 본 발명을 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다.The measuring area compensation method when inspecting a substrate according to an exemplary embodiment of the present invention described above may be implemented in a program command form that can be executed by various computer means and recorded in a computer readable medium. The computer-readable medium may include a program command, a data file, a data structure, etc. alone or in combination. Program instructions recorded on the media may be those specially designed and constructed for the purposes of the present invention, or they may be of the kind well-known and available to those having skill in the computer software arts. Examples of computer-readable recording media include magnetic media such as hard disks, floppy disks, and magnetic tape, optical media such as CD-ROMs, DVDs, and magnetic disks, such as floppy disks. Magneto-optical media, and hardware devices specifically configured to store and execute program instructions, such as ROM, RAM, flash memory, and the like. Examples of program instructions include not only machine code generated by a compiler, but also high-level language code that can be executed by a computer using an interpreter or the like.
이상, 본 발명의 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.As mentioned above, although embodiment of this invention was described, the person of ordinary skill in the art should add, change, delete, add, etc. the component within the range which does not deviate from the idea of this invention described in the claim. The present invention may be modified and changed in various ways, and it should be understood that the present invention is included in the scope of the present invention.

Claims (20)

  1. 기판 상의 제1 측정영역(FOV)의 유효성을 판단하는 단계;Determining the validity of the first measurement area (FOV) on the substrate;
    상기 제1 측정영역(FOV)의 유효성이 없는 경우, 상기 제1 측정영역(FOV)을 중심으로 미리 설정된 반경 이내의 인접한 측정영역들 중에서 유효 측정영역(FOV)들을 결정하는 단계;Determining effective measurement areas (FOVs) from adjacent measurement areas within a preset radius centering on the first measurement area (FOV) when the first measurement area (FOV) is not valid;
    상기 유효 측정영역들(FOV) 내에서 상기 제1 측정영역을 중심으로 상기 미리 설정된 반경 이내의 특징객체들을 추출하는 단계;Extracting feature objects within the preset radius within the effective measurement areas (FOV) with respect to the first measurement area;
    상기 추출된 특징객체들의 정보를 이용하여 상기 제1 측정영역에 대한 보상 매트릭스를 생성하는 단계를 포함하는, Generating a compensation matrix for the first measurement area by using the extracted feature objects;
    기판 검사 시의 측정영역 보상 방법. Method of compensating measurement area when inspecting substrate.
  2. 제1항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 제1 측정영역의 유효성을 판단하는 단계는Determining the validity of the first measurement area is
    상기 제1 측정영역 내에서 최외곽의 패드들의 좌표를 구하는 단계;Obtaining coordinates of outermost pads in the first measurement area;
    상기 제1 측정영역 내에서 최외곽 특징객체들의 좌표를 구하는 단계;Obtaining coordinates of the outermost feature objects in the first measurement area;
    상기 최외곽 패드들의 좌표를 연결한 제1 다각형의 제1 면적에 대한, 상기 제1 다각형과 상기 최외각의 특징객체들의 좌표를 연결한 제2 다각형의 중첩되는 제2 면적의 비율을 계산하는 단계; 및Calculating a ratio of an overlapping second area of the first polygon of the first polygon that connects the coordinates of the outermost pads to an overlapping second area of the second polygon that connects the coordinates of the outermost feature objects; ; And
    상기 비율이 미리 설정된 기준값 이상인지 여부를 판단하는 단계를 포함하는,Determining whether the ratio is equal to or greater than a preset reference value;
    기판 검사 시의 측정영역 보상 방법. Method of compensating measurement area when inspecting substrate.
  3. 제1항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 유효 측정영역들을 결정하는 단계는Determining the effective measurement areas
    상기 인접한 측정영역들의 각각에 대하여For each of the adjacent measurement areas
    상기 각 측정영역 내에서 최외곽의 패드들의 좌표를 구하는 단계;Obtaining coordinates of outermost pads in each measurement area;
    상기 각 측정영역 내에서 최외곽 특징객체들의 좌표를 구하는 단계;Obtaining coordinates of the outermost feature objects in each measurement area;
    상기 최외곽 패드들의 좌표를 연결한 제1 다각형의 제1 면적에 대한, 상기 제1 다각형과 상기 최외각의 특징객체들의 좌표를 연결한 제2 다각형의 중첩되는 제2 면적의 비율을 계산하는 단계; 및Calculating a ratio of an overlapping second area of the first polygon of the first polygon that connects the coordinates of the outermost pads to an overlapping second area of the second polygon that connects the coordinates of the outermost feature objects; ; And
    상기 비율이 미리 설정된 기준값 이상인지 여부를 판단하는 단계를 포함하는Determining whether the ratio is equal to or greater than a preset reference value.
    기판 검사 시의 측정영역 보상 방법. Method of compensating measurement area when inspecting substrate.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서,The method according to claim 2 or 3,
    상기 비율은 The ratio is
    (상기 제1 다각형과 상기 제2 다각형의 중첩되는 면적)/상기 제1 면적 X 100 으로 결정되는,(Area overlapping area of the first polygon and the second polygon) / determined by the first area X 100,
    기판 검사 시의 측정영역 보상 방법. Method of compensating measurement area when inspecting substrate.
  5. 제1 항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2,
    상기 최외곽 패드들의 좌표는 상기 최외곽 패드들의 중심좌표이고, 상기 최외곽 특징객체들의 좌표는 상기 최외곽 특징객체들의 중심좌표인,The coordinates of the outermost pads are the center coordinates of the outermost pads, and the coordinates of the outermost feature objects are the central coordinates of the outermost feature objects.
    기판 검사 시의 측정영역 보상 방법. Method of compensating measurement area when inspecting substrate.
  6. 제1항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 유효 측정영역들은 상기 유효 측정영역들 각각에 포함된 특징객체의 수가 미리 설정된 값 이상인지 여부로 결정되는,The effective measurement areas are determined by whether the number of feature objects included in each of the effective measurement areas is greater than or equal to a preset value.
    기판 검사 시의 측정영역 보상 방법. Method of compensating measurement area when inspecting substrate.
  7. 제1항에 있어서, The method of claim 1,
    상기 제1 측정영역의 중심은 상기 제1 측정영역내의 최외곽 패드의 좌표를 연결하여 생성한 다각형의 중심인,The center of the first measurement area is the center of the polygon generated by connecting the coordinates of the outermost pad in the first measurement area,
    기판 검사 시의 측정영역 보상 방법. Method of compensating measurement area when inspecting substrate.
  8. 제1항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 특징객체는 상기 제1 측정영역 내의 홀 패턴, 서클 패턴 또는 굽은 패턴의 코너 부분 중 적어도 하나인, The feature object may be at least one of a corner portion of a hole pattern, a circle pattern, or a curved pattern in the first measurement area.
    기판 검사 시의 측정영역 보상 방법. Method of compensating measurement area when inspecting substrate.
  9. 제1항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 방법은 The method is
    상기 보상 매트릭스를 생성하는 단계 이전에, 상기 보상 매트릭스의 유효성을 예측하는 단계를 더 포함하는,Prior to generating the compensation matrix, further comprising predicting the validity of the compensation matrix,
    기판 검사 시의 측정영역 보상 방법. Method of compensating measurement area when inspecting substrate.
  10. 제9항에 있어서,The method of claim 9,
    상기 보상 매트릭스의 유효성을 예측하는 단계는Predicting the validity of the compensation matrix
    상기 제1 측정영역 내에서 최외곽의 패드들의 좌표를 구하는 단계;Obtaining coordinates of outermost pads in the first measurement area;
    상기 유효 측정영역들(FOV) 내에서 상기 제1 측정영역을 중심으로 상기 미리 설정된 반경 이내의 특징객체들 중에서 최외곽 특징객체들의 좌표를 구하는 단계;Obtaining coordinates of the outermost feature objects among the feature objects within the preset radius with respect to the first measurement area in the effective measurement areas (FOV);
    상기 최외곽 패드들의 좌표를 연결한 제1 다각형의 제1 면적에 대한, 상기 제1 다각형과 상기 최외각의 특징객체들의 좌표를 연결한 제2 다각형의 중첩되는 제2 면적의 비율을 계산하는 단계; 및Calculating a ratio of an overlapping second area of the first polygon of the first polygon that connects the coordinates of the outermost pads to an overlapping second area of the second polygon that connects the coordinates of the outermost feature objects; ; And
    상기 비율이 미리 설정된 기준값 이상인지 여부를 판단하는 단계를 포함하는,Determining whether the ratio is equal to or greater than a preset reference value;
    상기 비율이 미리 설정된 기준값 이상인 경우에 상기 추출된 특징객체들의 정보를 이용하여 상기 보상 매트릭스를 생성하는,Generating the compensation matrix by using information of the extracted feature objects when the ratio is equal to or greater than a preset reference value;
    기판 검사 시의 측정영역 보상 방법. Method of compensating measurement area when inspecting substrate.
  11. 제10항에 있어서,The method of claim 10,
    상기 비율에 따라 생성되는 보상 매트릭스의 종류가 결정되는,The type of compensation matrix generated according to the ratio is determined,
    기판 검사 시의 측정영역 보상 방법. Method of compensating measurement area when inspecting substrate.
  12. 제11항에 있어서,The method of claim 11,
    상기 보상 매트릭스의 종류는, 아핀변환(affine transformation) 행렬 또는 사영변환(projective transformation) 행렬, 크기 및 회전(scaling & rotation transformation) 변환 행렬 중 하나인,The kind of compensation matrix is one of an affine transformation matrix, a projective transformation matrix, a scaling and rotation transformation matrix,
    기판 검사 시의 측정영역 보상 방법. Method of compensating measurement area when inspecting substrate.
  13. 기판의 측정영역(FOV) 상에서 특징객체를 추출하는 단계;Extracting a feature object on the measurement area (FOV) of the substrate;
    상기 추출된 특징객체 중 인접한 적어도 3개 이상의 특징객체의 좌표를 선택하여 형성되는 다각형을 이용하여 복수의 유효영역을 설정하는 단계;Setting a plurality of effective areas by using a polygon formed by selecting coordinates of at least three adjacent feature objects among the extracted feature objects;
    상기 복수의 유효영역 별로 대응하는 다각형의 특징객체의 좌표를 이용하여 상기 유효영역 별로 보상 매트릭스를 생성하는 단계; 및Generating a compensation matrix for each of the effective areas by using coordinates of a feature object of a polygon corresponding to each of the plurality of effective areas; And
    상기 패드 별로 매칭되는 보상매트릭스를 선택하여 상기 패드의 좌표를 보상하는 단계를 포함하는,Compensating the coordinates of the pad by selecting a compensation matrix matched for each pad,
    기판 검사 시의 측정영역 보상 방법. Method of compensating measurement area when inspecting substrate.
  14. 제13항에 있어서,The method of claim 13,
    상기 유효영역은 상기 유효영역에 대응하는 다각형의 무게중심 좌표를 중심으로 유효거리 이내로 설정되는,The effective area is set within the effective distance around the center of gravity coordinates of the polygon corresponding to the effective area,
    기판 검사 시의 측정영역 보상 방법. Method of compensating measurement area when inspecting substrate.
  15. 제14항에 있어서,The method of claim 14,
    상기 유효영역 별 보상매트릭스 중에서, 상기 패드가 위치하고 상기 패드로부터 상기 다각형의 무게중심까지의 거리가 최소인 보상매트릭스가 상기 패드에 대한 보상매트릭스로 선택되는, Among the compensation matrices for each effective area, a compensation matrix for which the pad is located and the minimum distance from the pad to the center of gravity of the polygon is selected as the compensation matrix for the pad.
    기판 검사 시의 측정영역 보상 방법. Method of compensating measurement area when inspecting substrate.
  16. 제14항에 있어서,The method of claim 14,
    상기 유효거리는 상기 무게중심 좌표를 중심으로 상기 다각형을 형성하는 특징객체의 좌표간의 거리의 평균거리로 결정되는,The effective distance is determined by the average distance of the distance between the coordinates of the feature object forming the polygon around the center of gravity coordinates,
    기판 검사 시의 측정영역 보상 방법. Method of compensating measurement area when inspecting substrate.
  17. 제13항에 있어서,The method of claim 13,
    상기 다각형은 삼각형인,The polygon is a triangle,
    기판 검사 시의 측정영역 보상 방법. Method of compensating measurement area when inspecting substrate.
  18. 제13항에 있어서,The method of claim 13,
    상기 특징객체는 상기 제1 측정영역 내의 홀 패턴, 서클 패턴 또는 굽은 패턴의 코너 부분 중 적어도 하나인, The feature object may be at least one of a corner portion of a hole pattern, a circle pattern, or a curved pattern in the first measurement area.
    기판 검사 시의 측정영역 보상 방법. Method of compensating measurement area when inspecting substrate.
  19. 제13항에 있어서,The method of claim 13,
    상기 보상 매트릭스는 아핀변환(affine transformation) 행렬 또는 사영변환(projective transformation) 행렬, 크기 및 회전(scaling & rotation transformation) 변환 행렬 중 하나인,The compensation matrix is one of an affine transformation matrix or a projective transformation matrix, a scaling & rotation transformation matrix,
    기판 검사 시의 측정영역 보상 방법. Method of compensating measurement area when inspecting substrate.
  20. 제1항 내지 제3항 및 제6항 내지 제19항 중 어느 한 항의 방법을 수행하기 위한 프로그램이 저장된 기록매체. 20. A recording medium having stored thereon a program for performing the method of any one of claims 1 to 3 and 6 to 19.
PCT/KR2014/009934 2013-11-06 2014-10-22 Method for compensating field of view during substrate inspection WO2015068971A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201480054313.3A CN105593636B (en) 2013-11-06 2014-10-22 Check measurement regional compensation method when substrate

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20130134267A KR101510143B1 (en) 2013-11-06 2013-11-06 Method for compensating a field of view during a circuit board inspection
KR10-2013-0134267 2013-11-06

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2015068971A1 true WO2015068971A1 (en) 2015-05-14

Family

ID=53033899

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2014/009934 WO2015068971A1 (en) 2013-11-06 2014-10-22 Method for compensating field of view during substrate inspection

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR101510143B1 (en)
CN (2) CN105593636B (en)
WO (1) WO2015068971A1 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101893831B1 (en) * 2016-10-20 2018-08-31 주식회사 고영테크놀러지 Board inspection apparatus and board inspection method using the same
CN108007410B (en) * 2017-11-20 2019-12-10 京东方科技集团股份有限公司 display substrate detection equipment, machine difference compensation method and device thereof
JP2019168315A (en) * 2018-03-23 2019-10-03 三菱電機株式会社 Measurement device, circuit board, display device, and method for measurement

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012198229A (en) * 2009-03-30 2012-10-18 Koh Young Technology Inc Inspection method
KR101231597B1 (en) * 2010-11-15 2013-02-08 주식회사 고영테크놀러지 Inspection method
KR20130098447A (en) * 2012-02-28 2013-09-05 주식회사 고영테크놀러지 Inspection method

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6658375B1 (en) * 1999-03-15 2003-12-02 Isola Laminate Systems, Inc. Compensation model and registration simulation apparatus and method for manufacturing of printed circuit boards
KR100703337B1 (en) * 2002-07-13 2007-04-03 삼성전자주식회사 Adaptive power pooling method and apparatus in a mobile communication system
US7170249B2 (en) * 2003-06-06 2007-01-30 Seagate Technology Llc Electrical phase compensation in BEMF spindle motor control
JP5189806B2 (en) * 2006-09-07 2013-04-24 株式会社ミツトヨ Surface shape measuring device
JP5459944B2 (en) * 2006-11-13 2014-04-02 大日本スクリーン製造株式会社 Surface shape measuring device, stress measuring device, surface shape measuring method and stress measuring method
KR101132779B1 (en) * 2010-03-19 2012-04-09 주식회사 고영테크놀러지 Inspection method

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012198229A (en) * 2009-03-30 2012-10-18 Koh Young Technology Inc Inspection method
KR101231597B1 (en) * 2010-11-15 2013-02-08 주식회사 고영테크놀러지 Inspection method
KR20130098447A (en) * 2012-02-28 2013-09-05 주식회사 고영테크놀러지 Inspection method

Also Published As

Publication number Publication date
KR101510143B1 (en) 2015-04-08
CN108805821A (en) 2018-11-13
CN108805821B (en) 2022-02-01
CN105593636A (en) 2016-05-18
CN105593636B (en) 2019-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2018128355A1 (en) Robot and electronic device for performing hand-eye calibration
WO2017052102A1 (en) Electronic device, and display panel device correction method and system thereof
WO2009148214A2 (en) A touch panel apparatus and a method for detecting a contact position on the same
WO2015068971A1 (en) Method for compensating field of view during substrate inspection
WO2012005429A1 (en) Touch sensing panel and touch sensing device for detecting multi-touch signal
WO2019156487A1 (en) Heat radiating structure and electronic device including same
JP2001311962A (en) Driving module for liquid crystal display panel and liquid crystal display device having the same
US9142605B2 (en) Display panel and panel inspection apparatus
KR102508468B1 (en) Display device
WO2017177509A1 (en) Detection unit, array substrate, liquid crystal display device, and detection method
WO2018074755A1 (en) Substrate inspection device and substrate inspection method using same
WO2018066852A1 (en) Substrate inspection device and substrate distortion compensating method using same
WO2019172583A1 (en) Display device having touch function and signal line mounting method for display device
WO2020166849A1 (en) Display system for sensing defect on large-size display
WO2013009151A2 (en) Test method
WO2015037917A1 (en) Method for generating compensation matrix during substrate inspection
US6091996A (en) Printed circuit board analysis and repair system
WO2019151617A1 (en) Control device
WO2015037916A1 (en) Method for determining validity of compensation matrix during substrate inspection
TWI244553B (en) Testing method for LCD panel
WO2021101213A1 (en) Method for measuring real distance in 3d tour
WO2020242251A1 (en) Micro led display including antistatic ground circuit board
WO2018056640A1 (en) Display apparatus and input method thereof
WO2015147502A1 (en) Solder print apparatus, solder inspection apparatus, and method for correcting pad information of solder inspection apparatus system
WO2024136090A1 (en) Display panel comprising test transistors and defect detection method for display panel

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 14860794

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 14860794

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1