WO2015036330A1 - Modul und anordnung mit einem modul - Google Patents

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WO2015036330A1
WO2015036330A1 PCT/EP2014/068966 EP2014068966W WO2015036330A1 WO 2015036330 A1 WO2015036330 A1 WO 2015036330A1 EP 2014068966 W EP2014068966 W EP 2014068966W WO 2015036330 A1 WO2015036330 A1 WO 2015036330A1
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WO
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circuit board
emitting diode
light
printed circuit
module
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PCT/EP2014/068966
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English (en)
French (fr)
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Kilian REGAU
Jörg FARRNBACHER
Stefan DECHAND
Stefan GSCHLÖSSL
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Osram Oled Gmbh
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Publication date
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    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Definitions

  • Module and arrangement with a module A module is specified. In addition, one will
  • An object to be solved is to specify a module that can be contacted electrically efficiently.
  • the module comprises one or more organic light-emitting diodes.
  • the at least one organic light-emitting diode, OLED for short, is preferably designed to emit visible light during operation.
  • the organic light emitting diode may be a
  • organic light emitting diode a substrate on which an organic layer stack with at least one in operation
  • organic layer stack is preferably located between the substrate and an encapsulation.
  • the substrate may include a preferably radiation-transmissive electrode.
  • the light-emitting diode has a light-emitting front side and one of these
  • the front side is preferably facing the substrate or formed by the substrate itself.
  • the module has one or more circuit boards.
  • the at least one printed circuit board is in particular a
  • the printed circuit board has a fastening side and a mounting side lying opposite to it. On the attachment side is the
  • the mounting side is set up for mounting the lamp, for example on a wall or on a ceiling.
  • the mounting side is thus facing away from the light emitting diode and the mounting side of the light emitting diode
  • the mounting side is free of conductor tracks. Furthermore, it is possible that the entire mounting side is electrically insulating. Conductor tracks of the circuit board are then preferably either on the mounting side and / or inside the circuit board. It is possible that the circuit board has a plurality of levels of conductor tracks and electrical feedthroughs.
  • the rear side of the light-emitting diode is electrically connected to the printed circuit board by electrical connection means.
  • the circuit board is not surmounted by the connecting means, in the direction perpendicular and / or parallel to the front of the light emitting diode.
  • the connecting means viewed in a cross section perpendicular to the front side and / or in plan view of the front side, lie within a region covered by the printed circuit board.
  • the printed circuit board has one, two or more than two recesses.
  • Recesses are provided for electrical contacting of the light emitting diode. For example, by the
  • the module comprises at least one organic light-emitting diode with a
  • the module includes at least one printed circuit board.
  • the circuit board has a mounting side to which the light emitting diode is attached, and a mounting side, which is adapted for mounting the module, on.
  • the mounting side is free of traces.
  • the back of the LED is equipped with electrical connection means electrically connected to the circuit board. Neither the
  • the circuit board nor the light emitting diode are surmounted by the electrical connection means, in the direction perpendicular and / or parallel to the front.
  • the circuit board has exactly one recess or at least two recesses for making electrical contact with the light-emitting diode and / or the module.
  • the module or panel described here can be contacted with little effort and cost-efficient and integrated into a total lighting system. This is especially due to the applied at the back of the LED
  • Circuit boards for example made of the material FR4, are cost-effectively machinable and in
  • a flat mounting side of the circuit board can be achieved. This also makes it easier to assemble and install the module.
  • the arrangement may be a single panel or a higher integrated one
  • Panel a so-called multiple module, act. Furthermore, individual materials can be saved on the light-emitting diode, for example a cover glass, since a type of cover glass and / or a heat spreader can be provided by the printed circuit board. Furthermore, it is possible for such a module to be hollow-wall-mountable. The same applies to one
  • the mounting side of the printed circuit board facing away from the light-emitting diode is flat and / or flat.
  • the mounting side has no or only a negligible curvature and structuring.
  • this means that the mounting side can be applied without wobble to a flat surface and that no components of the module project beyond the mounting side, in the direction away from the light-emitting diode.
  • the light-emitting diode with the electrical connection means is exclusively both electrically and mechanically with the printed circuit board
  • Printed circuit board then a mechanical and electrical support of the light emitting diode.
  • all the electrical connection means with which the light-emitting diode is connected are located the circuit board is mounted completely in the
  • the electrical connection means then do not project beyond the printed circuit board, preferably neither in the direction parallel nor in the direction perpendicular to the front side.
  • the printed circuit board is larger than the light-emitting diode. In other words, then the circuit board dominates the LED in places or all around, seen in plan view of the front. As a result, a minimum distance can be specified mechanically in order to
  • the printed circuit board has at least two recesses which are designed as an opening through the printed circuit board.
  • a breakthrough refers to a recess that extends from the mounting side to the attachment side, so that in the region of the opening, seen in plan view, a material of the
  • the term breakthrough means that there is a material of the circuit board around the aperture. In other words, a breakthrough from one edge of the circuit board, in
  • the back for example with the exception of the breakthroughs, at least 90% or 95% of the PCB is covered.
  • Breakthroughs have an area of at most 5% or 2% or 1% of the back side. Alternatively or additionally, all apertures taken together have an area of at most 20% or 10% or 5% of the back. In other words, the breakthroughs are compared with the back and in
  • Seen overhead view designed comparatively small and taken together no significant area proportion, based on the total area of the back, a.
  • the circuit board is designed as a frame or frame-like.
  • the circuit board then has one or more internal
  • Breakthroughs that are designed comparatively large.
  • the at least one internal breakthrough preferably has an area of at least 10% or 25% or 50% of the area of the
  • a mean edge length of the aperture which may be square or rectangular in shape, is for example at least 20% or 40% or 60 ⁇ 6 of a mean edge length of the light-emitting diode and / or the
  • Recesses at least partially on the attachment side. These recesses can, seen in plan view, within be attached to the circuit board or are also located on one edge of the circuit board.
  • the module comprises a plurality of the light-emitting diodes and exactly one printed circuit board. All light emitting diodes of the module are then at the exactly one
  • Printed circuit board attached and are preferably also over the
  • the light-emitting diodes are irreversibly connected to the printed circuit board. That is, the LEDs are not destructive of the circuit board and removable without tools, so that the
  • Connect PCB For example one
  • Solder is understood in this context as an irreversible connection, because although the circuit board and the
  • LEDs are not destroyed when disconnecting, but the use of a tool is required.
  • the LEDs may be reversibly mounted on the circuit board.
  • PCB exactly one or at least two peripheral recesses.
  • Edge means that the recesses lie directly on an edge of the circuit board, seen in plan view.
  • the marginal recesses or at least a portion of these recesses at least
  • marginal recesses or only one or at least two of the peripheral recesses each have a socket or are designed as a socket.
  • the socket has one or more electrical contact points for receiving a plug.
  • a plug-in direction of the plug is preferably aligned parallel to the mounting side of the circuit board.
  • the plugging direction is oriented perpendicular or obliquely to the mounting side.
  • an electrical connection means such as a power cable, preferably runs away from the plug in the direction parallel or approximately parallel to the mounting side.
  • the marginal recesses or at least one or two of the peripheral recesses seen in plan view of the mounting side, completely covered by the circuit board.
  • one or at least two of the peripheral recesses which are not designed as apertures, accessible from the mounting side through another breakthrough through the circuit board therethrough. This breakthrough is from an edge of
  • the printed circuit board and / or the light-emitting diode are rigid and dimensionally stable when used as intended. It is then in the circuit board and / or the light emitting diode is not mechanically flexible components.
  • the adhesive layer can be replaced by a liquid
  • the adhesive layer is preferably form-fitting both on the circuit board and on the light emitting diode.
  • the adhesive layer may also be used to form the electrical connection means between the light-emitting diode and the printed circuit board, for example as an anisotropically conductive adhesive layer, in short ACF.
  • the printed circuit board serves to encapsulate the light-emitting diode on the rear side.
  • the substrate and the circuit board preferably between the substrate and the circuit board none of the following elements: glass plate,
  • the front side of the light-emitting diode has a size of at least 6 ⁇ 6 cm 2 or 10 ⁇ 10 cm 2 or 15 ⁇ 15 cm 2 or 20 ⁇ 20 cm 2 .
  • a thickness of the light-emitting diode is at least 0.3 mm or 0.5 mm or 1.0 mm and / or at most 5 mm or 3 mm or 2 mm.
  • the printed circuit board has a thickness of at least 0.4 mm or 0.6 mm or 1.0 mm or 1.5 mm. Alternatively or additionally, the thickness of the printed circuit board is at most 15 mm or 8 mm or 6 mm or 4 mm or 2 mm. It is possible that the thickness of the
  • the PCB exceeds the thickness of the LED.
  • the light emitting diode may be thicker than the printed circuit board, or the light emitting diode and the printed circuit board may be the same thickness.
  • the light-emitting diode and the printed circuit board are arranged congruently.
  • at least one anchoring element for mounting the light-emitting diode is located on the printed circuit board.
  • the anchoring element acts, for example, clamping and / or resilient. In accordance with at least one embodiment, this is
  • Anchoring element integrally molded from the circuit board out. That is, the circuit board is structured such that a portion is designed to the anchoring element.
  • the printed circuit board and the anchoring element then preferably have the same materials. Alternatively, it is possible that the anchoring element is manufactured separately and attached to the circuit board.
  • Anchoring element adapted to be deformed so that it surmounted the other parts of the circuit board, in particular the mounting side, in the direction away from the LED. This protrusion is particularly in the assembled state of Module the case. If the module has not yet been mounted, then it is possible for the at least one anchoring element to be located in one plane with further components of the printed circuit board and not to project beyond the mounting side.
  • a connection part for electrical contacting of the module is attached to the at least one anchoring element.
  • the connecting part may be located directly on the anchoring element or attached near the anchoring element.
  • Anchoring element and the connection part is not more than 20% or 10% or 5% of a mean edge length and / or a mean diameter of the circuit board.
  • the arrangement comprises one or more modules and / or one or more light emitting diodes, as indicated in connection with at least one of the above-mentioned embodiments. Features of the arrangement are therefore also disclosed for the modules and LEDs and vice versa.
  • the arrangement has a plurality of the modules. Furthermore, the arrangement includes one or more connectors.
  • the connector may be the circuit boards, away from the light emitting diodes and / or in the direction perpendicular to the front of the light-emitting diodes, not surmounted.
  • the connecting piece is preferably a plate-shaped piece with two opposite main sides, wherein the main sides parallel to
  • Fixing side can be aligned.
  • adjacent modules are mechanically and / or electrically connected to one another via the connecting piece.
  • the connector may include traces.
  • the tracks can be inside the
  • the connector may have electrical feedthroughs.
  • Connector reversibly connected to the associated lights.
  • the at least one connecting piece may also be irreversibly connected to the modules, so that the connecting piece can not be detached from the associated modules without destruction and / or without the use of tools.
  • FIGS 1 to 3 and 7 to 9 are schematic representations of arrangements described here with here
  • FIG. 4 shows schematic representations of connectors for modules described herein.
  • FIGS 5, 6 and 10 to 17 are schematic representations of
  • FIG. 1A shows a perspective view of an assembly 10 and in FIG. 1B a sectional view of an associated module 1.
  • the arrangement 10 according to FIG. 1A comprises two of the modules 1, but may also have a different number of the modules 1.
  • Each of the modules 1 comprises an organic light-emitting diode 2.
  • the light-emitting diode 2 includes a substrate 20 on which an organic layer sequence 21 is applied.
  • the organic layer sequence 21 is located between the substrate 20 and an encapsulation 24.
  • the encapsulation 24 is preferably a thin-film encapsulation, for example by means of atomic layer deposition or
  • a light-emitting front side 22 of the light-emitting diode 2 is formed in particular by the substrate 20.
  • a rear side 23 of the light-emitting diode 2 is formed, for example, by the encapsulation 24. On the back 23 is in operation of the LED 2 no
  • the module 1 has a printed circuit board 3.
  • FIG. 1A shows a plan view of the mounting side 33
  • the circuit board 3 has on the mounting side 33 a plurality of recesses 34a, 34b.
  • the recesses 34a are each located on an edge of the printed circuit board 3.
  • the recesses 34b are designed as openings and are located within the mounting side 33, spaced from the edge.
  • the circuit board 3 with the light emitting diode 2 is electrically and preferably mechanically firmly connected.
  • an electrical and optionally also a mechanical connection of adjacent modules 1 takes place.
  • adjacent modules 1 are electrically connected to the recesses 34a by soldering
  • the backs 33 of the modules 1 are each flat and designed in Figure 1A, not shown electrical connection means between the light emitting diodes 2 and the circuit boards 3 are located entirely within the recesses 34a, 34b and thus do not extend beyond the mounting side 33.
  • a further component can be present between the light-emitting diode 2 and the printed circuit board 3 instead of or in addition to the adhesive layer 5.
  • a further component can by a cover element, a so-called
  • Capglas or be formed by a metallization for heat spreading and / or for electrical contact.
  • the circuit board 3 itself contains one or more metallizations, not shown, which can be used as a heat spreader, English heatspreader.
  • a particularly thick copper layer for example with a thickness of at least 10 ⁇ m or 20 ⁇ m or 50 ⁇ m, is then applied to the attachment side 32.
  • the printed circuit board 3 may include a plurality of thermal vias from the mounting side 32 to the mounting side 33. A metallization at the
  • Circuit board 3 can also serve as an additional seal of the layer sequence 21, similar to a Capglas. As a result, in-diffusion of water and / or oxygen is at least locally prevented or reduced.
  • the circuit board may include a plurality of layers of conductor tracks, for example, for connecting anodes and cathodes of the light emitting diodes 2.
  • Mounting side 33 and / or on the mounting side 32nd kept free at an edge of tracks.
  • each of the modules 1 has three of the recesses 34a in each case. As in all others
  • circuit board 3 on the mounting side 33 not shown adjustment holes, grooves or similar geometric marks included to a
  • alignment holes may include threads to facilitate mounting to a panel mount or to a wall or ceiling
  • sleeves made of metal or plastic can be pressed into the circuit boards or even holes are provided to a back-screwing the modules 1 with self-tapping screws or with
  • the marginal, formed as a half-holes recesses 34 a and / or the circular, inner recesses 34 b may each completely or only partially with a
  • a wall of the recesses 34a, 34b need not be completely metallized to the mounting side 33, but approximately only up to a central intermediate position of the printed circuit board 3. This can be achieved that the recess 34a, 34b are not completely filled in a soldering, to minimum electrical distances to To achieve mounting side.
  • the recesses 64 in the connecting pieces 6 can also be designed in this way.
  • FIG. 2 shows a perspective illustration of another embodiment of an arrangement 10.
  • the peripheral recesses 34a are larger than designed in Figure 1A.
  • In these recesses 34a are, for example, three electrical contact surfaces 36.
  • adjacent modules 1 are mechanically and electrically connected to each other.
  • the connection between adjacent modules 1 is shown in more detail in Figure 3, in Figures 4A and 4B are perspective views of
  • Conductor tracks 63 are also located on a light emitting diodes 2 facing side, so that one of the light emitting diodes. 2
  • Circuit board parts can be shaped are about
  • the recesses 34a each have a broadening in the direction away from the associated edge.
  • the marginal recesses 34a seen in plan view, for example, hexagonal, diamond-shaped with a pointing away from the edge tip, triangular or trapezoidal shaped. It is always possible that the modules 1
  • Connecting pieces 6 according to FIGS. 6A, 6B and 6C are designed plate-shaped and in a marginal,
  • the plate-shaped connecting piece 6 has a plurality of electrical contact surfaces 36, for example metallized areas, on a side facing away from the light-emitting diode 2. Inserted into the recess 34d is the connecting piece 6 positioned such that the contact surfaces 36 on the
  • Connector 6 are solderably accessible through a further recess 34c through the circuit board 3.
  • Recess 34c has a metallization 35, which extends to approximately two thirds of the height of the recess 34c.
  • the recess 34d is, as seen in plan view of the mounting side 33, completely covered by the circuit board 3.
  • the recess 34d can directly to the LED 2
  • the connecting piece 6 has electrical
  • electrical contact surfaces 36 come to lie on one of the LED 2 facing side of the circuit board 3.
  • Adjacent modules 1 are thus reversible and tool-free connectable.
  • the connector 6 may also have barbs, so that an irreversible
  • Connector 6 directly contact the light emitting diode 2, so that the contact surfaces 36 are then on the light emitting diode 2 and not on the circuit board 3. The same is also true with regard to the connecting pieces 6 and
  • the connecting piece 6 has three conductor tracks 63 and six spring-shaped contact surfaces 36.
  • Connector 6 is shaped as a flat, flat plate. According to the perspective views in FIGS. 7A and 7B, in each case a connection part 38 is mounted in the marginal recesses 34a, which is located completely in the recesses 34a. It is the connection part 38 designed as a socket for plug. By way of example, the connection part 38 is a prefabricated socket for flat cables. The connector, not shown, then, for example, a flat cable with associated plugs. According to FIG. 7B, the plug 39, which represents the connecting piece 6, is a pin strip.
  • connection part 38 can also be arranged in one of the light-emitting diodes 2
  • connection parts 38 and / or the plug 39 from the mounting side 33 ago are not visible and can be completely covered by the circuit board 3.
  • the connection part 38 unlike that shown, can also be spaced apart from an edge of the printed circuit board 3 and / or the light-emitting diode 2, and thus reset, by about half the thickness of the plug 39.
  • FIGS. 9A and 9B each one arrangement 10 with several of the modules 1 is shown in perspective. All modules 1 are on the single, common and
  • the assembly 10 may have peripheral recesses 34a for assembling further assemblies.
  • Devices 10 are then modularly assembled into larger systems efficiently. A connection of neighboring
  • FIG. 10A shows a sectional illustration
  • FIG. 10B shows a perspective sectional view of a module 1.
  • an anchoring element 37 is formed from the circuit board 3.
  • the anchoring element 37 is bent out of the plane of the remaining parts of the circuit board 3 and in a
  • the anchoring element 37 can instruct a corrugation or roughening. Compared to the entire module 1 has the
  • Anchoring member 37 comparatively large dimensions, for example, at least 40% or 50% or 60 ⁇ 6 a mean edge length or an average diameter of the module.
  • near the anchoring element 37 is a
  • connection part 38 for external electrical contacting of the module 1 is present.
  • the connection part 38 is, for example, a socket or a plug.
  • the anchoring element 37 is formed, for example, by means of milling or so-called rigid flex technology as a resilient element and / or as a barb from the circuit board and adoptedbiegbar. Alternatively or additionally, a separate Anchoring element attached to the circuit board 3.
  • the anchoring element is for example a spring.
  • a metal sleeve is attached as an electrical connection means 4 to an electrical contact surface 26 on the rear side 23 of the light-emitting diode 2.
  • the metal sleeve is soldered or welded, for example.
  • the metal sleeve is spreadable and / or
  • the metal sleeve 4 can, instead of a compression, also be soldered.
  • a mechanical connection takes place via a rivet 29, which extends through a recess 34 in the light-emitting diode 2 as well as in the printed circuit board 3.
  • Connecting means 4 realized on the light emitting diode 2 and the electrical contact surface 36 on the circuit board 3. Alternatively, by the rivet 29 and an electrical connection between the circuit board 3 and the circuit board. 2
  • the connecting means 4 is formed by a solder, which is an electrical and preferably also a mechanical connection between the light emitting diode 2 and the circuit board 3 produces.
  • the recess 34 has in a remote from the LED 2 part on a broadening, so that the solder does not exceed the mounting side 33.
  • a metal tab or a metal bracket is used as connecting means 4, which is permanently deformed by tools 8a, 8b, so that an electrical contact and preferably also a mechanical contact between the light-emitting diode 2 and the printed circuit board 3 is produced.
  • Printed circuit board 3 a cavity in the form of the recess 34th
  • the connecting means 4 is deformed and preferably to the
  • the printed circuit board 3 is preferably a so-called AML printed circuit board for Active Multilayer printed circuit board.
  • a lid 31 such as a metal.
  • an adhesive may be provided between the light-emitting diode 2 and the printed circuit board 3.
  • the recess 34b is formed in the printed circuit board 3 in such a way that, via the tool 8, in particular a soldering tip, soldering to an electrical contacting can take place.
  • the substrate 2 and / or electrical contact surfaces 26 of the light-emitting diode 2 pass through accessible.
  • sinkings in the light-emitting diode 2 and / or in the printed circuit board 3 can be produced for example by a laser technology.
  • the recesses 34b, 34e are preferably dimensioned such that no solder is transferred during soldering, so that no solder comes close to the mounting side 33. Soldering can be done thermally and / or by ultrasound.
  • recess 34e may also be a metal sleeve, not drawn, be attached, which is soldered.
  • an adhesive sheet may be mounted between the encapsulation 34 under the circuit board 3 to form a mechanical connection, as in all others
  • a metal surface on the mounting side 32 may be present, as well as in all other
  • the adhesive layer 5 is first attached, see Figure 17B, and then the printed circuit board 3 is pressed, see Figures 17C and 17A.
  • the adhesive layer 5 may alternatively be attached to the circuit board 3 and subsequently the LED 2 is then pressed against the circuit board 3. It is possible, in each case, for the adhesive layer 5 to be applied in a structured manner, for example via a screen printing method, stencil printing, dispensing or printing, similar to an inkjet printing process.
  • the adhesive layer is for example thermosetting at a temperature below 80 ° C.
  • the adhesive layer 5 may also be formed from a two-component adhesive.
  • the adhesive layer 5 can be formed from a radiation-curing epoxy or also from a protective lacquer in order to give a first protection against particles and mechanical stresses. Furthermore, as
  • Adhesive layer 5 as a double-sided adhesive film can be used alternatively or in addition to an epoxy layer.
  • the printed circuit board 3 may have, for example, V-shaped predetermined breaking points before lamination to the light-emitting diode 2 in order to facilitate separation to the modules 1. So-called monolithic LEDs can also by means of
  • Conductive adhesive for example in glass holes, by means of liquid conductive material, also for example in
  • Glass hole or be contacted by means of specially provided soldering, such as with or on a sleeve in a glass hole on the circuit board 3.
  • PCBs are easily cut to size. - There are cost-effective Kunststofftechniksamba between the light emitting diode 2 and the circuit board 3 by spring pins, gluing or soldering possible.
  • Cost-effective connectors 6 can be used approximately from printed circuit boards.
  • modules 1 are in particular easily integrated via a common circuit board 3.
  • modules 1 or the light-emitting diodes 2 can be connected to the same process technology and larger areas of arrangements 10 and modules 1 can be easily assembled from individual modules.
  • modules 1 and assemblies 10 are immediate and without additional gluing or other elaborate ones

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Abstract

In mindestens einer Ausführungsform umfasst das Modul (1) eine organische Leuchtdiode (2) mit einer lichtabstrahlenden Vorderseite (22) an einem Substrat (20) und mit einer Rückseite (23). Ferner beinhaltet das Modul (1) eine Leiterplatte (3). Die Leiterplatte (3) weist eine Befestigungsseite (32), an der die Leuchtdiode (2) befestigt ist, und eine Montageseite (33), die zu einer Montage des Moduls (1) eingerichtet ist, auf. Die Montageseite (33) ist frei von Leiterbahnen. Die Rückseite (23) der Leuchtdiode (2) ist mit elektrischen Verbindungsmitteln (4) elektrisch mit der Leiterplatte (3) verbunden. Weder die Leiterplatte (3) noch die Leuchtdiode (2) werden von den elektrischen Verbindungsmitteln (4) überragt, in Richtung senkrecht und parallel zur Vorderseite (22). Die Leiterplatte (3) weist mindestens eine Ausnehmung (34) zur elektrischen Kontaktierung der Leuchtdiode (2) auf.

Description

Beschreibung
Modul und Anordnung mit einem Modul Es wird ein Modul angegeben. Darüber hinaus wird eine
Anordnung mit einem solchen Modul angegeben.
Eine zu lösende Aufgabe besteht darin, ein Modul anzugeben, das effizient elektrisch kontaktierbar ist.
Diese Aufgabe wird unter anderem durch ein Modul und durch eine Anordnung mit den Merkmalen der unabhängigen
Patentansprüche gelöst. Bevorzugte Weiterbildungen sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das Modul eine oder mehrere organische Leuchtdioden. Die mindestens eine organische Leuchtdiode, kurz OLED, ist bevorzugt dazu eingerichtet, im Betrieb sichtbares Licht zu emittieren. Bei der organischen Leuchtdiode kann es sich um eine
Flächenlichtquelle handeln. Insbesondere umfasst die
organische Leuchtdiode ein Substrat, auf dem ein organischer Schichtenstapel mit zumindest einer im Betrieb
lichterzeugenden aktiven Schicht angebracht ist. Der
organische Schichtenstapel befindet sich bevorzugt zwischen dem Substrat und einer Verkapselung . Das Substrat kann eine bevorzugt strahlungsdurchlässige Elektrode beinhalten.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist die Leuchtdiode eine lichtabstrahlende Vorderseite und eine dieser
gegenüberliegende Rückseite auf. An der Rückseite wird bevorzugt keine Strahlung oder kein signifikanter Strahlungsanteil emittiert. Die Vorderseite ist bevorzugt dem Substrat zugewandt oder durch das Substrat selbst gebildet.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist das Modul eine oder mehrere Leiterplatten auf. Bei der mindestens einen Leiterplatte handelt es sich insbesondere um eine
Leiterkarte, Platine und/oder gedruckte Schaltung, englisch Printed Circuit Board oder kurz PCB. Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist die Leiterplatte eine Befestigungsseite und eine dieser gegenüberliegende Montageseite auf. An der Befestigungsseite ist die
Leuchtdiode befestigt. Die Montageseite ist zu einer Montage der Leuchte eingerichtet, beispielsweise an einer Wand oder an einer Decke. Die Montageseite ist somit der Leuchtdiode abgewandt und die Befestigungsseite der Leuchtdiode
zugewandt .
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist die Montageseite frei von Leiterbahnen. Weiterhin ist es möglich, dass die gesamte Montageseite elektrisch isolierend ist. Leiterbahnen der Leiterplatte befinden sich dann bevorzugt entweder an der Befestigungsseite und/oder innerhalb der Leiterplatte. Dabei ist es möglich, dass die Leiterplatte mehrere Ebenen von Leiterbahnen sowie elektrische Durchkontaktierungen aufweist.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist die Rückseite der Leuchtdiode mit elektrischen Verbindungsmitteln elektrisch mit der Leiterplatte verbunden. Eine elektrische
Kontaktierung der Leuchtdiode erfolgt hierbei bevorzugt ausschließlich über die Rückseite. Mit anderen Worten sind dann die Vorderseite und laterale Begrenzungsflächen der Leuchtdiode frei von elektrischen Anschlussflächen und frei von einer elektrischen Kontaktierung . Insbesondere ist die Rückseite der Leuchtdiode über die Verbindungsmittel mit Leiterbahnen oder elektrischen Kontaktflächen der
Leiterplatte elektrisch verbunden.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform wird die Leiterplatte nicht von den Verbindungsmitteln überragt, in Richtung senkrecht und/oder parallel zur Vorderseite der Leuchtdiode. Mit anderen Worten liegen die Verbindungsmittel, in einem Querschnitt senkrecht zur Vorderseite und/oder in Draufsicht auf die Vorderseite gesehen, innerhalb von einem von der Leiterplatte überdeckten Bereich. Bevorzugt gilt
Entsprechendes auch hinsichtlich der Leuchtdiode, so dass die Verbindungsmittel dann die Leuchtdiode ebenso wenig
überragen.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist die Leiterplatte eine, zwei oder mehr als zwei Ausnehmungen auf. Die
Ausnehmungen sind zu einer elektrischen Kontaktierung der Leuchtdiode vorgesehen. Beispielsweise sind durch die
Ausnehmungen hindurch elektrische Kontaktflächen an der Rückseite der Leuchtdiode zugänglich, insbesondere mit einem Werkzeug wie einer Lötspitze. In mindestens einer Ausführungsform umfasst das Modul mindestens eine organische Leuchtdiode mit einer
lichtabstrahlenden Vorderseite an einem Substrat und mit einer Rückseite. Ferner beinhaltet das Modul mindestens eine Leiterplatte. Die Leiterplatte weist eine Befestigungsseite, an der die Leuchtdiode befestigt ist, und eine Montageseite, die zu einer Montage des Moduls eingerichtet ist, auf. Die Montageseite ist frei von Leiterbahnen. Die Rückseite der Leuchtdiode ist mit elektrischen Verbindungsmitteln elektrisch mit der Leiterplatte verbunden. Weder die
Leiterplatte noch die Leuchtdiode werden von den elektrischen Verbindungsmitteln überragt, in Richtung senkrecht und/oder parallel zur Vorderseite. Die Leiterplatte weist genau eine Ausnehmung oder mindestens zwei Ausnehmungen zur elektrischen Kontaktierung der Leuchtdiode und/oder des Moduls auf.
Insbesondere für Leuchten im Allgemeinbeleuchtungsbereich ist es wichtig, Lichtkomponenten einfach kontaktieren zu können, um die Lichtkomponenten für einen Leuchtenbauer oder einen Systemdesigner einfach in ein Gesamtsystem integrierbar zu gestalten. Dabei bedarf eine mechanische und/oder elektrische Kontaktierungsmöglichkeit direkt auf einer organischen
Leuchtdiode, kurz OLED, im Regelfall vergleichsweise
spezieller Lösungen hinsichtlich Konstruktion, Materialien und Fertigungstechnik, speziell wenn eine solche
Kontaktierungsmöglichkeit direkt auf einem Glasteil der OLED aufgebracht wird. Solche Kontaktierungsmöglichkeiten sind daher mit vergleichsweise hohen Kosten und Aufwand verbunden.
Das hier beschriebene Modul oder Paneel ist dagegen mit geringem Aufwand und kosteneffizient kontaktierbar und in ein Gesamtbeleuchtungssystem integrierbar. Dies wird insbesondere durch die an der Rückseite der Leuchtdiode aufgebrachte
Leiterplatte erreicht. Leiterplatten, beispielsweise aus dem Material FR4, sind kosteneffizient bearbeitbar und in
vielfältigen Gestaltungen verfügbar.
Speziell durch die Ausnehmungen in der Leiterplatte ist eine ebene Montageseite der Leiterplatte erzielbar. Auch hierdurch lässt sich das Modul vereinfacht montieren und einbauen.
Ebenso können hierdurch Sicherheitsabstände und
Isolierabstände hinsichtlich von Luftstrecken und Kriechstrecken eingehalten werden. Auch erlaubt es ein solches Modul, effizient eine Anordnung mit bevorzugt
mehreren Modulen aufzubauen. Bei der Anordnung kann es sich um ein Einzelpaneel oder auch um ein höher integriertes
Paneel, ein sogenanntes Mehrfachmodul, handeln. Weiterhin können einzelne Materialien an der Leuchtdiode, zum Beispiel ein Abdeckglas, eingespart werden, da durch die Leiterplatte eine Art Abdeckglas und/oder ein Wärmespreizer bereitgestellt werden kann. Weiterhin ist es möglich, dass ein solches Modul hohlwandmontierbar ist. Entsprechendes gilt für eine
Anordnung mit mindestens einem solchen Modul.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist die der Leuchtdiode abgewandte Montageseite der Leiterplatte plan und/oder eben geformt. Mit anderen Worten weist dann die Montageseite keine oder nur eine vernachlässigbare Krümmung und Strukturierung auf. Insbesondere bedeutet dies, dass die Montageseite wackelfrei auf eine ebene Fläche aufbringbar ist und dass keine Bestandteile des Moduls die Montageseite, in Richtung weg von der Leuchtdiode, überragen.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist die Leuchtdiode mit den elektrischen Verbindungsmitteln ausschließlich sowohl elektrisch als auch mechanisch mit der Leiterplatte
verbunden. Dies kann bedeuten, dass außer zur Leiterplatte keine weitere mechanisch tragende oder stützende Verbindung und auch keine weitere elektrische Verbindung von der
Leuchtdiode aus besteht. Mit anderen Worten stellt die
Leiterplatte dann einen mechanischen und elektrischen Träger der Leuchtdiode dar.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform befinden sich alle elektrischen Verbindungsmittel, mit der die Leuchtdiode an der Leiterplatte angebracht ist, vollständig in den
Ausnehmungen. Die elektrischen Verbindungsmittel überragen dann die Leiterplatte nicht, bevorzugt weder in Richtung parallel noch in Richtung senkrecht zur Vorderseite.
Weiterhin sind die elektrischen Verbindungsmittel, in
Draufsicht auf die Vorderseite der Leuchtdiode gesehen, vollständig von der Leuchtdiode überdeckt. Mit anderen Worten überragen die elektrischen Verbindungsmittel dann die
Leuchtdiode nicht seitlich.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist die Leiterplatte größer als die Leuchtdiode. Mit anderen Worten überragt dann die Leiterplatte die Leuchtdiode stellenweise oder ringsum, in Draufsicht auf die Vorderseite gesehen. Hierdurch kann mechanisch ein Mindestabstand vorgegeben werden, um
Luftstrecken und Kriechstrecken einzuhalten.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist die Leiterplatte mindestens zwei Ausnehmungen auf, die als Durchbruch durch die Leiterplatte hindurch gestaltet sind. Ein Durchbruch bezeichnet hierbei eine Ausnehmung, die von der Montageseite bis hin zur Befestigungsseite reicht, so dass im Bereich des Durchbruchs, in Draufsicht gesehen, ein Material der
Leiterplatte vollständig entfernt ist. Ferner bedeutet der Begriff Durchbruch, dass sich ringsum um den Durchbruch herum ein Material der Leiterplatte befindet. Mit anderen Worten ist ein Durchbruch von einem Rand der Leiterplatte, in
Draufsicht gesehen, entfernt erstellt. Gemäß zumindest einer Ausführungsform bedeckt die
Leiterplatte die Rückseite der Leuchtdiode vollständig, mit Ausnahme von als Durchbrüchen gestalteten Ausnehmungen.
Alternativ ist es möglich, dass die Rückseite, beispielsweise mit Ausnahme der Durchbrüche, zu mindestens 90 % oder 95 % von der Leiterplatte bedeckt ist.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist jeder der
Durchbrüche eine Fläche von höchstens 5 % oder 2 % oder 1 % der Rückseite auf. Alternativ oder zusätzlich weisen alle Durchbrüche zusammen genommen eine Fläche von höchstens 20 % oder 10 % oder 5 % der Rückseite auf. Mit anderen Worten sind die Durchbrüche, verglichen mit der Rückseite und in
Draufsicht gesehen, vergleichsweise klein gestaltet und nehmen zusammengenommen keinen signifikanten Flächenanteil, bezogen auf die Gesamtfläche der Rückseite, ein.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist die Leiterplatte als Rahmen oder rahmenartig gestaltet. Bevorzugt weist die Leiterplatte dann einen oder mehrere innenliegende
Durchbrüche auf, die vergleichsweise groß gestaltet sind. Beispielsweise entspricht eine äußere Form der Leiterplatte, in Draufsicht auf die Vorderseite gesehen, einer äußeren Form der Leuchtdiode, wobei die Leuchtdiode die Leiterplatte überragen kann oder umgekehrt oder wobei die Leuchtdiode und die Leiterplatte deckungsgleich sind. Der mindestens eine innenliegende Durchbruch weist bevorzugt eine Fläche von mindestens 10 % oder 25 % oder 50 % der Fläche der
Vorderseite auf. Eine mittlere Kantenlänge des Durchbruchs, der quadratisch oder rechteckig geformt sein kann, liegt beispielsweise bei mindestens 20 % oder 40 % oder 60 ~6 einer mittleren Kantenlänge der Leuchtdiode und/oder der
Leiterplatte .
Gemäß zumindest einer Ausführungsform befinden sich die
Ausnehmungen mindestens zum Teil an der Befestigungsseite. Diese Ausnehmungen können, in Draufsicht gesehen, innerhalb der Leiterplatte angebracht sein oder sich auch an einem Rand der Leiterplatte befinden.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das Modul mehrere der Leuchtdioden und genau eine Leiterplatte. Alle Leuchtdioden des Moduls sind dann an der genau einen
Leiterplatte befestigt und sind bevorzugt auch über die
Leiterplatte elektrisch miteinander verschaltet. Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind die Leuchtdioden irreversibel mit der Leiterplatte verbunden. Das heißt, die Leuchtdioden sind von der Leiterplatte nicht zerstörungsfrei und ohne Werkzeugeinsatz entfernbar, so dass sich die
Leuchtdioden im bestimmungsgemäßen Gebrauch nicht ohne weiteres von der Leiterplatte lösen und wieder mit der
Leiterplatte verbinden lassen. Zum Beispiel eine
Lötverbindung wird in diesem Zusammenhang als irreversible Verbindung aufgefasst, da zwar die Leiterplatte und die
Leuchtdiode beim Lösen der Verbindung nicht zerstört werden, jedoch die Verwendung eines Werkzeugs erforderlich ist.
Alternativ hierzu können die Leuchtdioden reversibel an der Leiterplatte angebracht sein.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst die
Leiterplatte genau eine oder mindestens zwei randständige Ausnehmungen. Randständig bedeutet, dass die Ausnehmungen direkt an einem Rand der Leiterplatte liegen, in Draufsicht gesehen. Bevorzugt weisen die randständigen Ausnehmungen oder wenigstens ein Teil dieser Ausnehmungen zumindest
bereichsweise und in eine Richtung weg von dem zugehörigen Rand eine zunehmende Breite auf, in Draufsicht auf die
Montageseite gesehen. Mit anderen Worten verschmälern sich die Ausnehmungen bereichsweise, in Richtung hin zu dem zugehörigen Rand. Dadurch ist eine Arretierung benachbarter Leuchten mit einem Verbindungsstück möglich.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weisen die
randständigen Ausnehmungen oder nur eine oder zumindest zwei der randständigen Ausnehmungen jeweils eine Buchse auf oder sind als Buchse gestaltet. Die Buchse weist eine oder mehrere elektrische Kontaktstellen zur Aufnahme eines Steckers auf. Eine Steckrichtung des Steckers ist bevorzugt parallel zur Montageseite der Leiterplatte ausgerichtet. Alternativ ist es möglich, dass die Steckrichtung senkrecht oder schräg zur Montageseite orientiert ist. Im letztgenannten Fall verläuft bevorzugt ein elektrisches Anschlussmittel wie ein Stromkabel von dem Stecker weg in Richtung parallel oder ungefähr parallel zur Montageseite.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind die randständigen Ausnehmungen oder zumindest eine oder zwei der randständigen Ausnehmungen, in Draufsicht auf die Montageseite gesehen, vollständig von der Leiterplatte überdeckt. Mit anderen
Worten handelt es sich dann bei diesen Ausnehmungen um keine Durchbrüche, die die Leiterplatte vollständig durchdringen.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist eine oder sind zumindest zwei der randständigen Ausnehmungen, die nicht als Durchbrüche gestaltet sind, von der Montageseite her durch einen weiteren Durchbruch durch die Leiterplatte hindurch zugänglich. Dieser Durchbruch ist von einem Rand der
Leiterplatte beabstandet und durch diesen Durchbruch hindurch erfolgt beispielsweise eine elektrische Kontaktierung, etwa ein Löten, im Bereich der randständigen zugehörigen
Ausnehmung . Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind die Leiterplatte und/oder die Leuchtdiode im bestimmungsgemäßen Gebrauch starr und formstabil. Es handelt sich dann bei der Leiterplatte und/oder bei der Leuchtdiode nicht um mechanisch flexible Komponenten.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist zwischen der
Leiterplatte und der Leuchtdiode eine Klebeschicht
angebracht. Die Klebeschicht kann durch einen flüssig
aufgebrachten Kleber oder auch durch eine Klebefolie gebildet sein. Die Klebeschicht liegt bevorzugt formschlüssig sowohl an der Leiterplatte als auch an der Leuchtdiode an. Durch die Klebeschicht kann auch das elektrische Verbindungsmittel zwischen der Leuchtdiode und der Leiterplatte gebildet sein, beispielsweise als anisotrop leitfähige Klebeschicht, kurz ACF.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform dient die Leiterplatte zur Verkapselung der Leuchtdiode an der Rückseite. In diesem Fall befindet sich zwischen dem Substrat und der Leiterplatte bevorzugt keines der folgenden Elemente: Glasplatte,
Glasfolie, Metallfolie insbesondere mit einer Dicke von mehr als 3,5 ym, Kunststoffplatte . Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist die Vorderseite der Leuchtdiode eine Größe von mindestens 6 x 6 cm2 oder 10 x 10 cm2 oder 15 x 15 cm2 oder 20 x 20 cm2 auf. Alternativ oder zusätzlich liegt eine Dicke der Leuchtdiode bei mindestens 0,3 mm oder 0,5 mm oder 1,0 mm und/oder bei höchstens 5 mm oder 3 mm oder 2 mm.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist die Leiterplatte eine Dicke von mindestens 0,4 mm oder 0,6 mm oder 1,0 mm oder 1,5 mm auf. Alternativ oder zusätzlich liegt die Dicke der Leiterplatte bei höchstens 15 mm oder 8 mm oder 6 mm oder 4 mm oder 2 mm. Es ist möglich, dass die Dicke der
Leiterplatte die Dicke der Leuchtdiode übersteigt. Ebenso kann die Leuchtdiode dicker sein als die Leiterplatte oder es können die Leuchtdiode und die Leiterplatte gleich dick sein.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind die Leuchtdiode und die Leiterplatte, in Draufsicht gesehen, deckungsgleich angeordnet. Insbesondere liegt eine solche Anordnung mit einer Toleranz von höchstens 10 % oder 5 % oder 2 ~6 einer mittleren Kantenlänge und/oder eines mittleren Durchmessers der Leuchtdiode vor. Gemäß zumindest einer Ausführungsform befindet sich an der Leiterplatte mindestens ein Verankerungselement zur Montage der Leuchtdiode. Das Verankerungselement wirkt zum Beispiel klemmend und/oder federnd. Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist das
Verankerungselement einstückig aus der Leiterplatte heraus geformt. Das heißt, die Leiterplatte ist derart strukturiert, dass ein Teilbereich zu dem Verankerungselement gestaltet ist. Die Leiterplatte und das Verankerungselement weisen dann bevorzugt dieselben Materialien auf. Alternativ hierzu ist es möglich, dass das Verankerungselement separat gefertigt und an der Leiterplatte angebracht ist.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist das
Verankerungselement dazu eingerichtet, so verformt zu werden, dass es die übrigen Teile der Leiterplatte, insbesondere die Montageseite, in Richtung weg von der Leuchtdiode überragt. Dieses Überragen ist insbesondere im montierten Zustand des Moduls der Fall. Ist das Modul noch nicht montiert, so ist es möglich, dass das mindestens eine Verankerungselement sich in einer Ebene mit weiteren Bestandteilen der Leiterplatte befindet und die Montageseite nicht überragt.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist an dem mindestens einen Verankerungselement ein Anschlussteil zur elektrischen Kontaktierung des Moduls angebracht. Das Anschlussteil kann sich direkt an dem Verankerungselement befinden oder nahe dem Verankerungselement angebracht sein. Der Begriff nahe
bedeutet bevorzugt, dass ein Abstand zwischen dem
Verankerungselement und dem Anschlussteil höchstens 20 % oder 10 % oder 5 % einer mittleren Kantenlänge und/oder eines mittleren Durchmessers der Leiterplatte beträgt.
Darüber hinaus wird eine Anordnung angegeben. Die Anordnung umfasst ein oder mehrere Module und/oder eine oder mehrere Leuchtdioden, wie in Verbindung mit zumindest einer der oben genannten Ausführungsformen angegeben. Merkmale der Anordnung sind daher auch für die Module und Leuchtdioden offenbart und umgekehrt .
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist die Anordnung mehrere der Module auf. Ferner beinhaltet die Anordnung ein oder mehrere Verbindungsstücke.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform greift das
Verbindungsstück in die Leiterplatten zumindest zweier benachbarter Module ein. Die Leuchtdioden selbst sind von dem Verbindungsstück bevorzugt nicht durchdrungen oder einhakend betroffen. Es ist möglich, dass das Verbindungsstück die Leiterplatten, in Richtung weg von den Leuchtdioden und/oder in Richtung senkrecht zu den Vorderseiten der Leuchtdioden, nicht überragt.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform liegen das
Verbindungsstück und die zugehörigen Leiterplatten in einer gemeinsamen Ebene. Bevorzugt sind das Verbindungsstück und die Leiterplatten parallel zu dieser Ebene orientiert. Bei dem Verbindungsstück handelt es sich dabei bevorzugt um ein plattenförmiges Stück mit zwei einander gegenüberliegenden Hauptseiten, wobei die Hauptseiten parallel zur
Befestigungsseite ausgerichtet sein können.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind benachbarte Module über das Verbindungsstück mechanisch und/oder elektrisch miteinander verbunden. Das Verbindungsstück kann Leiterbahnen umfassen. Die Leiterbahnen können innerhalb des
Verbindungsstücks liegen oder auch an Hauptseiten des
Verbindungsstücks angebracht sein. Das Verbindungsstück kann elektrische Durchkontaktierungen aufweisen.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist das
Verbindungsstück eine oder mehrere Verbreiterungen auf, entlang einer Längsachse. Über diese Verbreiterungen ist ein mechanisches Verbinden benachbarter Leuchtdioden möglich.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist das
Verbindungsstück reversibel mit den zugehörigen Leuchten verbunden. Hierdurch ist ein variables Anordnen der Module innerhalb der Anordnung ermöglicht. Alternativ kann das mindestens eine Verbindungsstück auch irreversibel mit den Modulen verbunden sein, sodass sich das Verbindungsstück nicht zerstörungsfrei und/oder nicht ohne den Einsatz von Werkzeugen von den zugehörigen Modulen lösen lässt. Nachfolgend werden hier beschriebene Module und hier
beschriebene Anordnungen unter Bezugnahme auf die Zeichnung anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert. Gleiche Bezugszeichen geben dabei gleiche Elemente in den einzelnen Figuren an. Es sind dabei jedoch keine maßstäblichen Bezüge dargestellt, vielmehr können einzelne Elemente zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt sein.
Es zeigen:
Figuren 1 bis 3 und 7 bis 9 schematische Darstellungen von hier beschriebenen Anordnungen mit hier
beschriebenen Modulen,
Figur 4 schematische Darstellungen von Verbindungsstücken für hier beschriebenen Module, und
Figuren 5, 6 und 10 bis 17 schematische Darstellungen von
Ausführungsbeispielen von hier beschriebenen
Modulen für hier beschriebene Anordnungen.
In Figur 1A sind in einer perspektivischen Darstellung eine Anordnung 10 und in Figur 1B in einer Schnittdarstellung ein zugehöriges Modul 1 gezeigt. Die Anordnung 10 umfasst gemäß Figur 1A zwei der Module 1, kann jedoch auch eine hiervon abweichende Anzahl der Module 1 aufweisen.
Jedes der Module 1 umfasst eine organische Leuchtdiode 2. Die Leuchtdiode 2 beinhaltet ein Substrat 20, auf dem eine organische Schichtenfolge 21 aufgebracht ist. Die organische Schichtenfolge 21 befindet sich zwischen dem Substrat 20 und einer Verkapselung 24. Bei der Verkapselung 24 handelt es sich bevorzugt um eine Dünnfilmverkapselung, die beispielsweise mittels Atomlagenabscheidung oder
Gasphasenabscheidung erzeugt ist. Eine lichtabstrahlende Vorderseite 22 der Leuchtdiode 2 ist insbesondere durch das Substrat 20 gebildet. Eine Rückseite 23 der Leuchtdiode 2 ist beispielsweise durch die Verkapselung 24 gebildet. An der Rückseite 23 wird im Betrieb der Leuchtdiode 2 keine
Strahlung emittiert. Weitere Komponenten der Leuchtdiode 2 wie etwa Elektroden zur Bestromung der Schichtenfolge 21 sind zur Vereinfachung der Darstellung nicht gezeichnet.
Ferner weist das Modul 1 eine Leiterplatte 3 auf. Eine
Befestigungsseite 32 der Leiterplatte 3 ist der Leuchtdiode 2 zugewandte und eine Montageseite 33 ist der Leuchtdiode 2 abgewandt. An der Befestigungsseite 32 ist die Leiterplatte 3 über eine optionale Klebeschicht 5 mit der Leuchtdiode 2 mechanisch verbunden. Zur Vereinfachung der Darstellung sind Leiterbahnen der Leiterplatte 3 nicht gezeichnet. In Figur 1A ist eine Aufsicht auf die Montageseite 33
gezeigt. Die Leiterplatte 3 weist an der Montageseite 33 mehrere Ausnehmungen 34a, 34b auf. Die Ausnehmungen 34a befinden sich jeweils an einem Rand der Leiterplatte 3. Die Ausnehmungen 34b sind als Durchbrüche gestaltet und befinden sich innerhalb der Befestigungsseite 33, beabstandet von dem Rand. Über die Ausnehmungen 34b ist die Leiterplatte 3 mit der Leuchtdiode 2 elektrisch und bevorzugt auch mechanisch fest verbunden. Über die Ausnehmungen 34a am Rand erfolgt ein elektrisches und optional auch ein mechanisches Verbinden benachbarter Module 1. Beispielsweise sind benachbarte Module 1 durch ein Löten an den Ausnehmungen 34a elektrisch
miteinander verbunden, etwa mittels eingefülltem Lot,
Drahtkontakten oder Leiterbändern. Die Rückseiten 33 der Module 1 sind je eben gestaltet und in Figur 1A nicht gezeichnete elektrische Verbindungsmittel zwischen den Leuchtdioden 2 und den Leiterplatten 3 befinden sich vollständig innerhalb der Ausnehmungen 34a, 34b und überragen die Montageseite 33 somit nicht.
Optional ist es möglich, dass sich anstelle oder zusätzlich zu der Klebeschicht 5 eine weitere Komponente zwischen der Leuchtdiode 2 und der Leiterplatte 3 befindet. Eine solche Komponente kann durch ein Deckelement, ein sogenanntes
Capglas oder durch eine Metallisierung zur Wärmespreizung und/oder zur elektrischen Kontaktierung gebildet sein.
Weiterhin ist es optional möglich, dass die Leiterplatte 3 selbst eine oder mehrere nicht dargestellte Metallisierungen enthält, die als Wärmespreizer, englisch Heatspreader, nutzbar sind. Beispielsweise ist auf die Befestigungsseite 32 dann eine besonders dicke Kupferschicht, etwa mit einer Dicke von mindestens 10 ym oder 20 ym oder 50 ym, aufgebracht.
Ebenso kann die Leiterplatte 3 eine Vielzahl von thermischen Durchkontaktierungen von der Befestigungsseite 32 hin zur Montageseite 33 enthalten. Eine Metallisierung an der
Leiterplatte 3 kann auch als zusätzliche Versiegelung der Schichtenfolge 21 dienen, ähnlich einem Capglas. Dadurch ist ein Eindiffundieren von Wasser und/oder Sauerstoff mindestens stellenweise verhindert oder reduziert.
Wie in allen anderen Ausführungsbeispielen auch kann die Leiterplatte mehrere Lagen von Leiterbahnen enthalten, beispielsweise zur Verbindung von Anoden und Kathoden der Leuchtdioden 2. Bevorzugt ist die Leiterplatte 3 an der
Montageseite 33 und/oder an der Befestigungsseite 32 unmittelbar an einem Rand von Leiterbahnen freigehalten.
Hierdurch sind Isolationsabstände einhaltbar etwa um
Kriechströme zu vermeiden. An jedem Rand oder, anders als dargestellt, an zumindest einem der Ränder weist jedes der Module 1 jeweils drei der Ausnehmungen 34a auf. Wie auch in allen anderen
Ausführungsbeispielen können so dreipolige Anschlüsse
vorgesehen sein, um mit der sogenannten +/0/- Technik einfache Serienschaltungen zu ermöglichen. Wie auch in allen anderen Ausführungsbeispielen kann die Leiterplatte 3 an der Montageseite 33 nicht dargestellte Justierungslöcher, Nuten oder ähnliche geometrische Marken enthalten, um eine
mechanische Fixierung an einem Gesamtsystem oder an einer Wand oder Decke zu erleichtern. Solche Justierungslöcher können beispielsweise ein Gewinde enthalten, um eine Montage an einem Panelträger oder an einer Wand oder Decke zu
ermöglichen. Ferner können in die Leiterplatten jeweils Hülsen aus Metall oder Kunststoff eingepresst sein oder auch nur Löcher vorgesehen werden, um ein rückseitiges Anschrauben der Module 1 mit selbstschneidenden Schrauben oder mit
Maschinenschrauben zu ermöglichen.
Die randständigen, als Halblöcher ausgeformten Ausnehmungen 34a und/oder die runden, inneren Ausnehmungen 34b können jeweils vollständig oder nur zum Teil mit einer
Metallisierung versehen sein. Dabei braucht eine Wand der Ausnehmungen 34a, 34b nicht ganz bis zur Montageseite 33 metallisiert zu sein, sondern etwa nur bis zu einer mittigen Zwischenlage der Leiterplatte 3. Hierdurch kann erreicht werden, dass die Ausnehmung 34a, 34b bei einem Verlöten nicht ganz aufgefüllt werden, um elektrische Mindestabstände zur Montageseite zu erzielen. Auch die Ausnehmungen 64 in den Verbindungsstücken 6 können derart ausgeführt sein.
In Figur 2 ist in einer perspektivischen Darstellung ein weiteres Ausführungsbeispiel einer Anordnung 10 dargestellt. Die randständigen Ausnehmungen 34a sind dabei größer als in Figur 1A gestaltet. In diesen Ausnehmungen 34a befinden sich beispielsweise jeweils drei elektrische Kontaktflächen 36. Über die Kontaktflächen 36 und ein Verbindungsstück 6 sind benachbarte Module 1 mechanisch und elektrisch miteinander verbindbar. Die Verbindung zwischen benachbarten Modulen 1 ist in Figur 3 detaillierter dargestellt, in den Figuren 4A und 4B sind perspektivische Darstellungen der
Verbindungsstücke 6 gezeigt.
Die Verbindungsstücke 6, siehe die Figuren 3 und 4, weisen an einer Hauptseite jeweils mehrere Leiterbahnen 63 auf. Über die vollständig oder teilweise metallisierten Ausnehmungen 64, die randständig angeordnet sind, siehe Figur 4A, die aber auch als Durchbrüche gestaltet sein können, siehe Figur 4B, sind elektrische Durchkontaktierungen realisiert.
Anders als etwa in Figur 3 gezeigt können sich die
Leiterbahnen 63 auch an einer den Leuchtdioden 2 zugewandten Seite befinden, so dass eine von den Leuchtdioden 2
abgewandte Hauptseite der Verbindungsstücke 6 dann bevorzugt frei von elektrischen Leiterbahnen ist und elektrisch
isolierend gestaltet sein kann. Alternativ zu solchen Verbindungsstücken 6, die als
Leiterplattenteile geformt sein können, sind etwa
Drahtverbindungen in den randständigen Ausnehmungen 34a der Leiterplatten 3 zur Kontaktierung benachbarter Module 1 verwendet. Solche Drahtverbindungen sind beispielsweise durch angelötete Drähte innerhalb der Ausnehmungen 34a gebildet.
In den Figuren 5A, 5B und 5C sind in perspektivischen
Darstellungen weitere Gestaltungsmöglichkeiten der
randständigen Ausnehmungen 34a gezeigt. Die Ausnehmungen 34a weisen jeweils eine Verbreiterung in Richtung weg von dem zugehörigen Rand auf. Durch ein puzzleartiges Einsetzen der zugehörigen Verbindungsstücke 6 ist damit eine rutschsichere, Abstand wahrende mechanische Verbindung erzeugbar. Die
Verbindungsstücke 6 befinden sich dabei je bevorzugt
vollständig in den Ausnehmungen 34a, so dass die Montageseite 33 von den Verbindungsstücken 6 nicht überragt wird. Die randständigen Ausnehmungen 34a sind, in Draufsicht gesehen, beispielsweise sechseckig, rautenförmig mit einer vom Rand wegweisenden Spitze, dreieckig oder als Trapez geformt. Es ist jeweils möglich, dass die Module 1
verschieden geformte randständige Ausnehmungen 34a aufweisen, etwa um einen elektrischen Verpolschutz zu erzielen.
In den Schnittdarstellungen der Figuren 6A und 6B sowie in der perspektivischen Darstellung gemäß Figur 6C sind
verschiedene Verbindungsstücke 6 gezeigt. Die
Verbindungsstücke 6 gemäß der Figuren 6A, 6B und 6C sind plattenförmig gestaltet und in eine randständige,
schlitzförmige Ausnehmung 34d in die Leiterplatten 3
einbringbar . Gemäß Figur 6A weist das plattenförmige Verbindungsstück 6 an einer der Leuchtdiode 2 abgewandten Seite mehrere elektrische Kontaktflächen 36, beispielsweise metallisierte Stellen, auf. In die Ausnehmung 34d eingeschoben ist das Verbindungsstück 6 derart positioniert, dass die Kontaktflächen 36 an dem
Verbindungsstück 6 durch eine weitere Ausnehmung 34c durch die Leiterplatte 3 hindurch lötbar zugänglich sind. Die
Ausnehmung 34c weist eine Metallisierung 35 auf, die auf zirka zwei Drittel der Höhe der Ausnehmung 34c reicht.
Die Ausnehmung 34d ist, in Draufsicht auf die Montageseite 33 gesehen, vollständig von der Leiterplatte 3 überdeckt. Die Ausnehmung 34d kann unmittelbar an die Leuchtdiode 2
angrenzen und somit direkt an der Befestigungsseite 32 liegen .
Gemäß Figur 6B weist das Verbindungsstück 6 elektrische
Kontaktflächen 36 in Form von Federkontakten auf, die bei einem Einschieben des Verbindungsstücks 6 auf den
elektrischen Kontaktflächen 36 an einer der Leuchtdiode 2 zugewandten Seite der Leiterplatte 3 zu liegen kommen.
Benachbarte Module 1 sind damit reversibel und werkzeugfrei miteinander verbindbar. Alternativ kann das Verbindungsstück 6 auch Widerhaken aufweisen, sodass auch eine irreversible
Verbindung erzielbar ist. Anders als in Figur 6B dargestellt ist es auch möglich, dass die Federkontakte des
Verbindungsstück 6 direkt die Leuchtdiode 2 kontaktieren, sodass sich die Kontaktflächen 36 dann an der Leuchtdiode 2 und nicht an der Leiterplatte 3 befinden. Entsprechendes ist auch hinsichtlich der Verbindungsstücke 6 und der
Leuchtdioden 2 in allen anderen Ausführungsbeispielen
möglich . Gemäß Figur 6C weist das Verbindungsstück 6 drei Leiterbahnen 63 und sechs federförmige Kontaktflächen 36 auf. Das
Verbindungsstück 6 ist als plane, ebene Platte geformt. Gemäß der perspektivischen Darstellungen in den Figuren 7A und 7B ist in den randständigen Ausnehmungen 34a jeweils ein Anschlussteil 38 angebracht, das sich vollständig in den Ausnehmungen 34a befindet. Es ist das Anschlussteil 38 als Buchse für Stecker gestaltet. Beispielsweise handelt es sich bei dem Anschlussteil 38 um eine vorkonfektionierte Buchse für Flachkabel. Das nicht dargestellte Verbindungsstück ist dann beispielsweise ein Flachkabel mit zugehörigen Steckern. Gemäß Figur 7B handelt es sich bei dem Stecker 39, der das Verbindungsstück 6 darstellt, um eine Stiftleiste.
Abweichend von der Darstellung in den Figuren 7A und 7B kann das Anschlussteil 38 auch in einer der Leuchtdiode 2
zugewandten Ausnehmung positioniert sein, vergleiche die perspektivische Darstellung in Figur 8. Es ist also möglich, dass die Anschlussteile 38 und/oder der Stecker 39 von der Montageseite 33 her nicht sichtbar sind und vollständig von der Leiterplatte 3 überdeckt sein können. Hierzu kann das Anschlussteil 38, anders als dargestellt, auch von einem Rand der Leiterplatte 3 und/oder der Leuchtdiode 2, in Draufsicht gesehen, beabstandet und somit zurückgesetzt sein, etwa um eine halbe Dicke des Steckers 39. In den Figuren 9A und 9B ist perspektivisch jeweils eine Anordnung 10 mit mehreren der Module 1 dargestellt. Alle Module 1 sind dabei auf der einzigen, gemeinsamen und
zusammenhängenden Leiterplatte 3 angebracht. Eine elektrische und mechanische Verbindung zwischen benachbarten Modulen 1 ist unmittelbar über die Leiterplatte 3 gegeben, so dass keine weiteren Verbindungsstücke erforderlich sind. Eine elektrische Verschaltung der Module 1 innerhalb der Anordnung 10 erfolgt über Leiterbahnen innerhalb der Leiterplatte 3. Die Anordnung 10 kann randständige Ausnehmungen 34a zum Zusammenfügen weiterer Anordnungen aufweisen. Einzelne
Anordnungen 10 sind dann modulartig zu größeren Systemen effizient zusammenbaubar. Eine Verbindung benachbarter
Anordnungen 10 kann erfolgen, wie in Verbindung mit den Ausführungsbeispielen zu den Leuchten 1 der Figuren 1 bis 8 illustriert . In Figur 10A ist eine Schnittdarstellung und in Figur 10B eine perspektivische Schnittdarstellung eines Moduls 1 gezeigt. Aus der Leiterplatte 3 ist ein Verankerungselement 37 geformt. Zum Montieren des Moduls 1 an einer Wand 7 wird das Verankerungselement 37 aus der Ebene der verbleibenden Teile der Leiterplatte 3 heraus gebogen und in einer
Wandöffnung 7 angebracht. Zu einer besseren Halterung kann das Verankerungselement 37 eine Riffelung oder Aufrauhung anweisen. Im Vergleich zum gesamten Modul 1 weist das
Verankerungselement 37 vergleichsweise große Ausdehnungen auf, zum Beispiel mindestens 40 % oder 50 % oder 60 ~6 einer mittleren Kantenlänge oder eines mittleren Durchmessers des Moduls 1.
Optional ist nahe des Verankerungselements 37 ein
Anschlussteil 38 zur externen elektrischen Kontaktierung des Moduls 1 vorhanden. Bei dem Anschlussteil 38 handelt es sich beispielsweise um eine Buchse oder um einen Stecker.
Das Verankerungselement 37 ist beispielsweise mittels Fräsen oder sogenannter Starrflextechnik als federndes Element und/oder als Widerhaken aus der Leiterplatte geformt und herausbiegbar. Alternativ oder zusätzlich kann ein separates Verankerungselement an der Leiterplatte 3 angebracht sein. Das Verankerungselement ist zum Beispiel eine Feder.
In den schematischen Schnittdarstellungen der Figuren 11 bis 16 sind jeweils verschiedene Verbindungsmöglichkeiten der Leiterplatte 3 mit der Leuchtdiode 2 gezeigt. Das Augenmerk liegt dabei auf der elektrischen Verbindung. Optional kann jeweils zusätzlich eine Klebeschicht 5, siehe Figur 1B, vorhanden sein, um eine mechanische Verbindung zu verbessern.
Gemäß Figur 11 ist auf einer elektrischen Kontaktfläche 26 an der Rückseite 23 der Leuchtdiode 2 eine Metallhülse als elektrisches Verbindungsmittel 4 angebracht. Die Metallhülse ist beispielsweise aufgelötet oder aufgeschweißt. Über ein Werkzeug 8 ist die Metallhülse aufspreizbar und/oder
verpressbar, so dass ein dauerhafter elektrischer Kontakt zu den Kontaktflächen 36 in der Ausnehmung 34 der Leiterplatte 3 hergestellt wird. Die Metallhülse 4 kann, anstelle einer Verpressung, auch verlötet werden.
Gemäß Figur 12 erfolgt eine mechanische Verbindung über einen Niet 29, der durch eine Ausnehmung 34 in der Leuchtdiode 2 als auch in der Leiterplatte 3 reicht. Eine elektrische
Verbindung ist über das als Feder gestaltete
Verbindungsmittel 4 an der Leuchtdiode 2 und die elektrische Kontaktfläche 36 an der Leiterplatte 3 realisiert. Alternativ kann durch den Niet 29 auch eine elektrische Verbindung zwischen der Leiterplatte 3 und der Leiterplatte 2
hergestellt sein. Über den Niet 29 kann auch ausschließlich eine mechanische Verbindung hergestellt sein.
Gemäß Figur 13 ist das Verbindungsmittel 4 durch ein Lot gebildet, das eine elektrische und bevorzugt auch eine mechanische Verbindung zwischen der Leuchtdiode 2 und der Leiterplatte 3 herstellt. Die Ausnehmung 34 weist in einem von der Leuchtdiode 2 abgewandten Teil eine Verbreiterung auf, sodass das Lot die Montageseite 33 nicht überragt.
Gemäß der Figuren 14A bis 14D wird als Verbindungsmittel 4 eine Metalllasche oder ein Metallbügel eingesetzt, der mit Werkzeugen 8a, 8b dauerhaft verformt wird, so dass ein elektrischer Kontakt und bevorzugt auch ein mechanischer Kontakt zwischen der Leuchtdiode 2 und der Leiterplatte 3 erzeugt wird.
Beim Ausführungsbeispiel gemäß Figur 15 ist in der
Leiterplatte 3 ein Hohlraum in Form der Ausnehmung 34
hergestellt. Durch ein Einführen des bügeiförmigen
Verbindungsmittels 4 in den Hohlraum 34 und durch ein
Anpressen der Leiterplatte 3 an die Leuchtdiode 2 wird das Verbindungsmittel 4 verformt und bevorzugt an die
Kontaktflächen 36 in der Leiterplatte 3 angedrückt.
Bei der Leiterplatte 3 handelt es sich dabei bevorzugt um eine sogenannte AML-Leiterplatte für Active Multilayer- Leiterplatte . In der Ausnehmung 34 befindet sich optional ein Deckel 31, etwa aus einem Metall. Weiterhin optional kann zwischen der Leuchtdiode 2 und der Leiterplatte 3 ein Kleber, nicht dargestellt, angebracht sein.
Gemäß Figur 16 ist die Ausnehmung 34b in die Leiterplatte 3 derart geformt, dass über das Werkzeug 8, insbesondere eine Lötspitze, ein Löten zu einer elektrischen Kontaktierung erfolgen kann. Durch die Verkapselung 24 der Leuchtdiode 2, etwa ein sogenanntes Capglas, sind das Substrat 2 und/oder elektrische Kontaktflächen 26 der Leuchtdiode 2 hindurch zugänglich. Solche Versenkungen in der Leuchtdiode 2 und/oder in der Leiterplatte 3 sind etwa durch eine Lasertechnik herstellbar. Die Ausnehmungen 34b, 34e sind bevorzugt so dimensioniert, dass beim Löten kein Lot übertritt, so dass kein Lot nahe an die Montageseite 33 gelangt. Ein Löten kann thermisch und/oder auch per Ultraschall erfolgen.
In der Ausnehmung 34e kann jeweils auch eine Metallhülse, nicht gezeichnet, angebracht sein, die verlötet wird.
Unterstützend kann eine Klebefolie zwischen der Verkapselung 34 unter der Leiterplatte 3 zu einer mechanischen Verbindung angebracht sein, wie auch in allen anderen
Ausführungsbeispielen. Zu einer verbesserten thermischen Ankopplung der Leiterplatte 3 an die Leuchtdiode 2 kann eine Metallfläche an der Befestigungsseite 32, nicht gezeichnet, vorhanden sein, ebenso wie auch in allen anderen
Ausführungsbeispielen .
Gemäß der Schnittdarstellungen in den Figuren 17A, 17B und 17C ist eine vergleichsweise dicke Klebeschicht 5,
beispielsweise aus einem Epoxid oder einem Silikon, zwischen der Leuchtdiode 2 und der Leiterplatte 3 angebracht. Hierzu wird zuerst die Klebeschicht 5 angebracht, siehe Figur 17B, und anschließend wird die Leiterplatte 3 aufgedrückt, vergleiche die Figuren 17C und 17A. Die Klebeschicht 5 kann auch alternativ an der Leiterplatte 3 angebracht werden und nachfolgend wird die Leuchtdiode 2 dann an die Leiterplatte 3 angedrückt . Es ist jeweils möglich, dass die Klebeschicht 5 strukturiert aufgebracht wird, etwa über ein Siebdruckverfahren, einen Schablonendruck, ein Dispensen oder ein Drucken ähnlich einem Tintenstrahldruckprozess . Die Klebeschicht ist beispielsweise temperaturhärtend bei einer Temperatur unterhalb 80° C. Die Klebeschicht 5 kann auch aus einem Zwei-Komponenten-Kleber gebildet sein. Weiterhin kann die Klebeschicht 5 aus einem Strahlungshärtenden Epoxid oder auch aus einem Schutzlack gebildet sein, um einen ersten Schutz gegen Partikel und mechanische Beanspruchungen zu geben. Ferner ist als
Klebeschicht 5 etwa eine doppelseitig klebende Klebefolie alternativ oder zusätzlich zu einer Epoxidschicht einsetzbar. Wie auch in allen anderen Ausführungsbeispielen kann die Leiterplatte 3 vor der Lamination auf die Leuchtdiode 2 beispielsweise V-förmige Sollbruchstellen aufweisen, um ein Vereinzeln zu den Modulen 1 zu erleichtern. Sogenannte monolithische Leuchtdioden können auch mittels
Leitkleber, beispielsweise in Glaslöchern, mittels flüssigem leitfähigem Material, ebenfalls beispielsweise in
Glaslöchern, mittels auf der Leiterplatte 3 aufgebrachten Stiften oder Pins, etwa für Glaslöcher oder Hülsen im
Glasloch, oder mittels speziell vorgesehener Lötung, etwa mit oder an einer Hülse in einem Glasloch, an der Leiterplatte 3 kontaktiert werden.
Bei einem solchen Modul 1 mit einer Leuchtdiode 2 und einer Leiterplatte 3 ergeben sich insbesondere die folgenden
Vorteile :
- Es können ein sogenanntes Capglas und ein separater
Wärmespreizer eingespart werden.
- Es sind keine speziellen Spritzgusswerkzeuge für ein bestimmtes Leuchtendesign nötig, da entsprechende
Leiterplatten leicht zuschneidbar sind. - Es sind kostengünstige Kontaktierungsmöglichkeiten zwischen der Leuchtdiode 2 und der Leiterplatte 3 durch Federstifte, Kleben oder Löten möglich.
- Es können kostengünstige Verbindungsstücke 6 etwa aus Leiterplatten verwendet werden.
- Mehrere der Module 1 sind insbesondere über eine gemeinsame Leiterplatte 3 einfach integrierbar.
- Isolationsabstände zu einem Rand oder zur Montageseite 33 der Module 1 sind intrinsisch einhaltbar.
- Monolithische Leuchtdioden 2 sind elektrisch einfach kontaktierbar .
- Über die Verbindungsstücke 6 ist ein Verbinden mehrerer Module 1 nach dem Puzzle-Prinzip auch bei einem Endkunden oder einem Leuchtenbauer möglich.
- Mehrere der Module 1 oder der Leuchtdioden 2 können mit derselben Prozesstechnik verbunden werden und größere Flächen aus Anordnungen 10 und Modulen 1 können aus Einzelmodulen leicht zusammengesetzt werden.
- Elektrische Schaltungen wie eine Stromreglerschaltung können in die Leiterplatte 3 einfach integriert werden.
- Solche Module 1 und Anordnungen 10 sind unmittelbar und ohne zusätzliches Kleben oder andere aufwändigere
Montagetechniken als Einbauleuchte oder als Aufsetzleuchte in oder an Möbeln oder Hohlwänden montierbar.
Die hier beschriebene Erfindung ist nicht durch die
Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele beschränkt.
Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist . Diese Patentanmeldung beansprucht die Prioritäten der beiden deutschen Patentanmeldungen 10 2013 110 113.5 und
10 2013 113 001.1, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.

Claims

Modul (1) mit
- mindestens einer organischen Leuchtdiode (2) mit einer Licht abstrahlenden Vorderseite (22) an einem Substrat (20) und mit einer Rückseite (23), und
- mindestens einer Leiterplatte (3) , wobei
- die Leiterplatte (3) eine Befestigungsseite (32), an der die Leuchtdiode (2) befestigt ist, und eine
Montageseite (33), die zu einer Montage der Leuchte (1) eingerichtet ist, aufweist,
- die Montageseite (33) frei von Leiterbahnen ist,
- die Rückseite (23) der Leuchtdiode (2) mit
elektrischen Verbindungsmitteln (4) elektrisch mit der Leiterplatte (3) verbunden ist,
- die Verbindungsmittel (4) weder die Leiterplatte (3) noch die Leuchtdiode (2) überragen, in Richtung
senkrecht und parallel zur Vorderseite (22), und
- die Leiterplatte (3) genau eine oder mindestens zwei Ausnehmungen (34) zur elektrischen Kontaktierung der Leuchtiode (2) aufweist.
Modul (1) nach dem vorhergehenden Anspruch, wobei
- die Leiterplatte (3) mindestens zwei randständige Ausnehmungen (34) zur elektrischen Kontaktierung der Leuchtiode (2) aufweist,
- die randständigen Ausnehmungen (34) jeweils Buchsen (38) mit elektrischen Kontaktstellen zur Aufnahme eines Steckers (39) mit einer Steckrichtung parallel zur
Montageseite (33) aufweisen,
- die randständigen Ausnehmungen (34) in Draufsicht auf die Montageseite (33) gesehen vollständig von der
Leiterplatte (3) überdeckt sind, und - alle elektrischen Verbindungsmittel (4) sich
vollständig in den randständigen Ausnehmungen (34) befinden und von der Leuchtdiode (2), in Draufsicht auf die Vorderseite (22) gesehen, vollständig überdeckt sind, sodass die elektrischen Verbindungsmittel (4) von der Vorderseite (22) her nicht sichtbar sind.
Modul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der die Montageseite (33) elektrisch isolierend und plan geformt ist,
wobei die Leuchtdiode (2) mit den elektrischen
Verbindungsmitteln (4) ausschließlich sowohl elektrisch als auch mechanisch mit der Leiterplatte (3) verbunden ist, und
wobei alle elektrischen Verbindungsmittel (4) sich vollständig in den Ausnehmungen (34) befinden und von der Leuchtdiode (2), in Draufsicht auf die Vorderseite
(22) gesehen, vollständig überdeckt sind, sodass die elektrischen Verbindungsmittel (4) von der Vorderseite
(22) her nicht sichtbar sind.
Modul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Leiterplatte (2), mit Ausnahme von genau einer oder mindestens zwei der Ausnehmungen (4), die als Durchbrüche durch die Leiterplatte (2) gestaltet sind, die Rückseite (23) zu mindestens 90 %, insbesondere vollständig, bedeckt,
wobei in Draufsicht auf die Montageseite (33) gesehen jeder der Durchbrüche eine Fläche von höchstens 2 % der Rückseite (23) und alle Durchbrüche zusammen eine Fläche von höchstens 20 % der Rückseite (23) aufweisen. Modul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der sich die wenigstens eine Ausnehmung (34) mindestens zum Teil an der Befestigungsseite (32) befindet,
wobei die elektrischen Verbindungsmittel (4), in
Draufsicht auf die Montageseite (33) gesehen,
vollständig von der Leiterplatte (3) überdeckt sind, sodass die elektrischen Verbindungsmittel (4) von der Montageseite (33) her nicht sichtbar sind.
Modul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, die mehrere der Leuchtdioden (2) umfasst,
wobei die Leuchtdioden (2) an der genau einen
Leiterplatte (3) befestigt sind und über die
Leiterplatte (3) elektrisch miteinander verschaltet sind, und
wobei die Leuchtdioden (2) irreversibel mit der
Leiterplatte (3) verbunden sind.
Modul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der die Leiterplatte (3) genau eine oder mindestens zwei randständige Ausnehmungen (34) umfasst, die je eine in Richtung weg vom zugehörigen Rand zumindest
bereichsweise zunehmende Breite aufweisen, in Draufsicht auf die Montageseite (33) gesehen.
Modul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der die Leiterplatte (3) genau eine oder mindestens zwei randständige Ausnehmungen (34) umfasst,
wobei diese Ausnehmungen (34) jeweils Buchsen (38) mit elektrischen Kontaktstellen zur Aufnahme eines Steckers
(39) mit einer Steckrichtung parallel zur Montageseite
(33) aufweisen. Modul (1) nach dem vorhergehenden Anspruch,
bei der die mindestens eine randständige Ausnehmung (34) in Draufsicht auf die Montageseite (33) gesehen
vollständig von der Leiterplatte (3) überdeckt ist, oder bei der die mindestens eine randständige Ausnehmung (34) von der Montageseite (34) her durch einen Durchbruch durch die Leiterplatte (3) hindurch zugänglich ist und der Durchbruch von einem Rand der Leiterplatte (3) beabstandet ist.
Modul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der die Leiterplatte (3) und die Leuchtdiode (2) im bestimmungsgemäßen Gebrauch starr und formstabil sind, wobei formschlüssig zwischen der Leiterplatte (3) und der Leuchtdiode (2) eine Klebeschicht (5) angebracht ist, und
wobei die Leiterplatte (3) zur Verkapselung der
Leuchtdiode (2) an der Rückseite (23) dient, sodass sich zwischen dem Substrat (20) und der Leiterplatte (3) keines der folgenden Elemente befindet: Glasplatte, Glasfolie .
Modul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der die Vorderseite (22) der Leuchtdiode (2) eine Größe von mindestens 6 x 6 cm2 aufweist, eine Dicke der Leuchtdiode (2) zwischen einschließlich 0,3 mm und 3 mm liegt, die Leiterplatte (3) eine Dicke zwischen
einschließlich 0,6 mm und 15 mm aufweist und die Dicke der Leuchtdiode (2) übersteigt,
wobei die Leuchtdiode (2) und die Leiterplatte (3) in Draufsicht gesehen deckungsgleich sind, mit einer Toleranz von höchstens 10 % einer mittleren Kantenlänge oder eines mittleren Durchmessers der Leuchtdiode (2) .
Modul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der sich an der Leiterplatte (3) mindestens ein Verankerungselement (37) zur Montage der Leuchte (1) befindet,
wobei das Verankerungselement (37) einstückig aus der Leiterplatte (3) geformt und dazu eingerichtet ist, so verformt zu werden, dass es die übrigen Teile der
Leiterplatte (3) , in Richtung weg von der Leuchtdiode (2 ) , überragt .
Modul (1) nach dem vorhergehenden Anspruch,
bei der an dem Verankerungselement (37) ein
Anschlussteil (38) zur elektrischen Kontaktierung des Moduls (1) angebracht ist.
Anordnung (10) mit mehreren Modulen (1) nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche und mit mindestens einem Verbindungsstück (6),
wobei das Verbindungsstück (6) in die Leiterplatten (3) zweier benachbarter Module (1) eingreift,
wobei das Verbindungsstück (6) und die Leiterplatten (3) in einer gemeinsamen Ebene liegen und parallel zu dieser Ebene orientiert sind, und
wobei das Verbindungsstück (6) die Module (1) mechanisch und elektrisch miteinander verbindet. 15. Anordnung nach dem vorhergehenden Anspruch,
wobei sich innerhalb des Verbindungsstücks (6)
Leiterbahnen (63) befinden, und wobei das Verbindungsstück (6) reversibel mit den Modulen (1) verbunden ist.
PCT/EP2014/068966 2013-09-13 2014-09-05 Modul und anordnung mit einem modul WO2015036330A1 (de)

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DE102013110113.5 2013-09-13
DE102013113001.1 2013-11-25
DE102013113001.1A DE102013113001B4 (de) 2013-09-13 2013-11-25 Modul und Anordnung mit einem Modul

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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105792514A (zh) * 2016-05-20 2016-07-20 柳梦洁 一种线路板、通透led显示屏及线路板的制作工艺
JP2017062454A (ja) * 2015-09-25 2017-03-30 レボリューション ディスプレイ，エルエルシー モザイク状ディスプレイ・システムを作成するためのデバイス、及び同一物を備えるディスプレイ・モザイク・システム
WO2018077359A1 (en) * 2016-10-31 2018-05-03 Led Ibond International Aps Electrical supply system
US10267504B2 (en) 2016-01-11 2019-04-23 Led Ibond International Aps Electrical supply module for flexible coupling
JP2019512748A (ja) * 2015-12-18 2019-05-16 ディーエスティー イノベーションズ リミテッドＤｓｔ Ｉｎｎｏｖａｔｉｏｎｓ Ｌｉｍｉｔｅｄ 表示デバイスと装置
CN115388392A (zh) * 2022-09-13 2022-11-25 诺初美创(深圳)科技有限公司 一种组合式墙灯的电性连接结构及组合式墙灯
EP4220612A1 (de) * 2022-01-28 2023-08-02 Leyard Optoelectronic Co., Ltd Steckverbindungsanordnung einer led-anzeigevorrichtung, led-boxanordnung und led-anzeigevorrichtung

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102014116740A1 (de) * 2014-11-17 2016-05-19 Emdedesign Gmbh Leuchte umfassend wenigstens zwei OLED-Leuchtmittel
DE102016103336A1 (de) * 2016-02-25 2017-08-31 Osram Oled Gmbh Elektronisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
DE102017126532B4 (de) * 2017-11-13 2020-04-09 Lumitronix Led-Technik Gmbh Leiterplattenverbund aus wenigstens zwei Leiterplatten
CN111954375B (zh) * 2020-08-13 2021-10-01 环鸿电子（昆山）有限公司 通信结构及其制作方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007064115A1 (en) * 2005-11-30 2007-06-07 Namotek Co., Ltd. Display cosisting of socket type oleds and method for manufacturing of the same
WO2011124689A1 (de) * 2010-04-09 2011-10-13 Ledon Oled Lighting Gmbh & Co. Kg Leuchtmodul und leuchte

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2513998B1 (de) * 2009-12-18 2017-07-05 Novaled GmbH Grossflächige lichtemissionsvorrichtung mit organischen leuchtdioden
KR101084246B1 (ko) 2009-12-28 2011-11-16 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 조명 장치
US9046233B2 (en) 2010-09-27 2015-06-02 Au Optronics Corporation Assemblage structure for OLED lighting modules
DE102010042132A1 (de) * 2010-10-07 2012-04-26 Ledon Oled Lighting Gmbh & Co.Kg Leuchtelement mit OLED-Modulen
DE102010042727A1 (de) * 2010-10-21 2012-05-10 Ledon Oled Lighting Gmbh & Co. Kg OLED-Modul
DE102011077687B4 (de) * 2011-06-17 2021-05-12 Pictiva Displays International Limited Organische leuchtdiode, verfahren zur herstellung einer organischen leuchtdiode und modul mit mindestens zwei organischen leuchtdioden
DE102011084814A1 (de) * 2011-10-19 2013-04-25 Osram Opto Semiconductors Gmbh Halterungselement zum halten mindestens einer flachen flächenlichtlampe, satz aus einer mehrzahl von fassungen und einer mehrzahl von langgestreckten haltekörpern und leuchte
DE102011056570A1 (de) * 2011-12-16 2013-06-20 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lichtemittierende Bauelement-Anordnung
DE102012206101A1 (de) 2012-04-13 2013-10-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Licht emittierendes Halbleiter-Bauelement

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007064115A1 (en) * 2005-11-30 2007-06-07 Namotek Co., Ltd. Display cosisting of socket type oleds and method for manufacturing of the same
WO2011124689A1 (de) * 2010-04-09 2011-10-13 Ledon Oled Lighting Gmbh & Co. Kg Leuchtmodul und leuchte

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017062454A (ja) * 2015-09-25 2017-03-30 レボリューション ディスプレイ，エルエルシー モザイク状ディスプレイ・システムを作成するためのデバイス、及び同一物を備えるディスプレイ・モザイク・システム
EP3147770B1 (de) * 2015-09-25 2022-03-30 H2VR HoldCo, Inc. d/b/a Megapixel VR Vorrichtungen zur erzeugung von mosaikanzeigesystemen und anzeigesysteme damit
JP2019512748A (ja) * 2015-12-18 2019-05-16 ディーエスティー イノベーションズ リミテッドＤｓｔ Ｉｎｎｏｖａｔｉｏｎｓ Ｌｉｍｉｔｅｄ 表示デバイスと装置
JP7102349B2 (ja) 2015-12-18 2022-07-19 ディーエスティー イノベーションズ リミテッド 表示アレイ
US10267504B2 (en) 2016-01-11 2019-04-23 Led Ibond International Aps Electrical supply module for flexible coupling
CN105792514A (zh) * 2016-05-20 2016-07-20 柳梦洁 一种线路板、通透led显示屏及线路板的制作工艺
WO2018077359A1 (en) * 2016-10-31 2018-05-03 Led Ibond International Aps Electrical supply system
US10535967B2 (en) 2016-10-31 2020-01-14 Led Ibond International Aps Electrical supply system
EP4220612A1 (de) * 2022-01-28 2023-08-02 Leyard Optoelectronic Co., Ltd Steckverbindungsanordnung einer led-anzeigevorrichtung, led-boxanordnung und led-anzeigevorrichtung
CN115388392A (zh) * 2022-09-13 2022-11-25 诺初美创(深圳)科技有限公司 一种组合式墙灯的电性连接结构及组合式墙灯

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