WO2015034094A1 - タッチパネルの製造方法 - Google Patents

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水村　通伸
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株式会社ブイ・テクノロジー
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    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Definitions

  • a photoresist pattern is formed by printing using a printing mask, and a patterned film is formed using a sputtering mask, so that an exposure process and a development process are performed.
  • the present invention relates to a method of manufacturing a touch panel that simplifies the manufacturing process and eliminates the need for an exposure apparatus and a developing apparatus, thereby reducing the cost of equipment.
  • a conventional capacitive touch panel is composed of a metal film, an insulating film, a transparent electrode film, etc., and detects the capacitance of the fingertip to detect where in the panel is touched by X and Y coordinates. .
  • the metal film, the insulating film, and the transparent electrode film are patterned as follows. After forming each film and applying a photoresist on the film, exposure and development are performed to form a photoresist pattern. Each film is etched using the patterned photoresist as a mask (see, for example, Patent Document 1).
  • the conventional method for manufacturing a touch panel requires a photoresist coating process, an exposure process, a developing process, an etching process, and a photoresist peeling process on a film to be patterned. For this reason, it is necessary to repeat a complicated and many photo process for each of the metal film, the insulating film, and the transparent electrode film.
  • the photo line uses an exposure apparatus and a developing apparatus, there is a problem that capital investment and running cost are increased.
  • An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a touch panel that eliminates the exposure process and the development process, thereby simplifying the manufacturing process, and eliminates the exposure apparatus and the development apparatus, thereby reducing the cost of the equipment.
  • a touch panel manufacturing method is a touch panel manufacturing method including a metal film, an insulating film, and a transparent electrode film, and the patterning of the metal film and the insulating film is a printing mask. And forming a pattern of the photoresist by using the photoresist pattern and performing a wet etching process using the photoresist pattern as a mask.
  • the formation of the transparent electrode film corresponds to the pattern to be formed.
  • the method includes a step of sputtering a patterned transparent electrode film using a sputtering mask having an opening pattern.
  • the printing mask is formed on the printing surface side, and has a printing groove pattern corresponding to the pattern to be printed, and a mask base having a through hole having an inner diameter smaller than the bottom width of the printing groove pattern.
  • a holding member having an opening pattern that is laminated on the mask base material, communicates with the print groove pattern through the through holes of the mask base material, and is filled with a photoresist as a transfer material,
  • the printing groove pattern may be connected in a peripheral region other than the through hole.
  • the sputtering mask may include a mask sheet having the opening pattern, and a frame that surrounds the mask sheet and on which the mask sheet is stretched.
  • the mask sheet is laminated on one surface of a resin mask sheet in which the opening pattern is formed in a resin film, a metal film in which a plurality of slit-shaped through holes are arranged in parallel, and the through hole
  • a composite mask sheet having a resin film having at least one opening pattern formed therein and a metal mask sheet having the opening pattern formed in a metal film may be included.
  • the metal film and the insulating film are patterned by printing a photoresist pattern using a printing mask, and the transparent electrode film is formed using a sputtering mask.
  • a patterned transparent electrode film is formed by sputtering. Accordingly, the manufacturing process can be simplified by eliminating the exposure process and the development process, and the cost of the equipment can be reduced by eliminating the exposure apparatus and the development apparatus.
  • FIG. 2B is an enlarged cross-sectional view taken along line X-X ′ of FIG. 2A. It is the top view of the mask for printing which shows the 2nd process in the manufacturing method of the touchscreen by this invention.
  • FIG. 3B is an enlarged cross-sectional view taken along line X-X ′ of FIG. 3A. It is the top view of the mask for printing in the 3rd process in the manufacturing method of the touchscreen by this invention, and applying the photoresist.
  • FIG. 4B is an enlarged sectional view taken along line X-X ′ of FIG. 4A. It is the top view of the resist pattern which shows the 4th process in the manufacturing method of the touchscreen by this invention.
  • FIG. 5B is an enlarged sectional view taken along line X-X ′ of FIG. 5A. It is a perspective view of the mask for printing used at the 2nd, 3rd process.
  • FIG. 7 is an enlarged partial view of the printing mask shown in FIG. 6 and is a plan view of the composite mask.
  • FIG. 7B is an enlarged sectional view taken along line Y1-Y1 'of FIG. 7A.
  • FIG. 7B is an enlarged sectional view taken along line Y2-Y2 'of FIG. 7A.
  • FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view corresponding to FIG. 7B when the printing mask shown in FIG. 6 is mounted on a printing apparatus and a photoresist is applied. It is a top view which shows the other structural example of the opening pattern in the magnetic metal member used with the printing mask shown in FIG. It is the top view of the resist pattern which shows the 5th process in the manufacturing method of the touchscreen by this invention.
  • FIG. 10B is an enlarged sectional view taken along line X-X ′ of FIG. 10A.
  • the 6th process in the manufacturing method of the touch panel by the present invention is shown, and is a top view of a wiring pattern.
  • FIG. 11B is an enlarged sectional view taken along line X-X ′ of FIG. 11A.
  • FIG. 12B is an enlarged sectional view taken along line X-X ′ of FIG. 12A. It is the top view of the mask for printing in the 8th process in the manufacturing method of the touchscreen by this invention during the application
  • FIG. 13B is an enlarged sectional view taken along line X-X ′ of FIG. 13A. It is the top view of the resist pattern which shows the 9th process in the manufacturing method of the touchscreen by this invention.
  • FIG. 14B is an enlarged sectional view taken along line X-X ′ of FIG. 14A.
  • FIG. 15B is an enlarged cross-sectional view taken along line X-X ′ of FIG. 15A.
  • the eleventh process in the manufacturing method of the touch panel by the present invention is shown, and is a top view of a wiring pattern and an insulating film pattern.
  • FIG. 16B is an enlarged sectional view taken along line X-X ′ of FIG. 16A. It is the top view of the mask for sputtering which shows the 12th process in the manufacturing method of the touchscreen by this invention.
  • FIG. 17B is an enlarged sectional view taken along line X-X ′ of FIG. 17A.
  • FIG. 18B is an enlarged cross-sectional view taken along line X-X ′ of FIG. 18A.
  • the 14th process in the manufacturing method of the touchscreen by this invention is shown, It is a top view of the mask for sputtering.
  • FIG. 19B is an enlarged sectional view taken along line X-X ′ of FIG. 19A.
  • FIG. 25 is a plan view of an X-ITO film, showing a fifteenth step in the touch panel manufacturing method of the present invention.
  • FIG. 20B is an enlarged sectional view taken along line X-X ′ of FIG. 20A.
  • FIG. 1 shows an embodiment of a touch panel manufacturing method according to the present invention.
  • This touch panel manufacturing method includes a metal film pattern forming step (steps S1 to S7), an insulating film pattern forming step (steps S8 to S13), an ITO (Indium Tin Oxide) film (Y direction). ) Pattern forming step (steps S14 and S15) and ITO film (X direction) pattern forming step (steps S16 and S17).
  • a photoresist pattern is formed by printing using a printing mask, and the metal film and the insulating film are wet-etched using the photoresist pattern as a mask to form the pattern. To do. Further, the pattern formation process of the ITO film (Y direction) and the ITO film (X direction) is patterned by performing sputtering film formation using a sputtering mask having an opening pattern corresponding to the pattern to be formed. An ITO film is formed.
  • Step S1 the surface of a transparent substrate, such as a glass substrate, is cleaned and put into a sputtering apparatus (step S1). Subsequently, a sputter film of a metal such as MAM (Mo / Al / Mo) is formed on the glass substrate 10 to form a MAM film 11 on the entire surface of the glass substrate 10 as shown in FIGS. 2A and 2B. (Step S2).
  • a metal such as MAM (Mo / Al / Mo)
  • the printing mask 12 is positioned and installed on the MAM film 11 (step S3).
  • a pattern corresponding to the wiring pattern to be printed is formed on the printing mask 12.
  • the photoresist 14 is applied with the squeegee 13 on the printing mask 12, and printing is performed (step S4).
  • a resist pattern (corresponding to a wiring pattern) 14a is formed directly on the MAM film 11 (without exposure and development) (step S5).
  • the printing mask 12 is configured as shown in FIGS. 6, 7A, 7B, 7C, 8 and 9, for example. That is, as shown in FIG. 6, the printing mask 12 includes a composite mask 1 and a metal frame (plate making frame) 2. The composite mask 1 is stretched inside a rectangular metal frame 2 and is held in a tensioned state.
  • the composite mask 1 is an enlarged view of the region 100 surrounded by the one-dot chain line in FIG. It has a laminated composite structure.
  • a printing groove pattern 4a corresponding to the pattern to be printed is formed.
  • the through-hole 4b is formed in the bottom face of the printing groove pattern 4a.
  • the thickness of the resin film 4 is, for example, about 12 ⁇ m to 24 ⁇ m.
  • a plurality of linear printing groove patterns 4a are arranged adjacent to each other.
  • holding members 3 On the upper surface side of the printing surface of the resin film 4, there are provided holding members 3 having slit-like opening patterns 3a arranged at a constant pitch in the lateral direction and made of a magnetic metal material in the form of a sheet.
  • the holding member 3 is for holding and fixing the composite mask 1 with magnetic force during printing, and has a thickness that can be held with magnetic force, for example, about 30 ⁇ m.
  • the opening pattern 3a of the holding member 3 communicates with the printing groove pattern 4a through the through hole 4b.
  • the inner diameter of the through hole 4b is smaller than the bottom width of the printing groove pattern 4a and the inner diameter of the opening pattern 3a, and the opening pattern 3a and the printing groove pattern 4a communicate with each other through one or more through holes 4b. ing.
  • the composite mask 1 is connected by a peripheral region (region between adjacent through holes 4b) 4c other than the through holes 4b on the bottom surface of the printing groove pattern 4a in a region different from FIG. 7B. That is, the through-hole 4b in the mask base 4 allows the opening pattern 3a and the printing groove pattern 4a to communicate with each other, and the ink applied to the holding member 3 is transferred from the opening pattern 3a to the printing groove pattern 4a through the through-hole 4b. Functions to fill. Further, since the peripheral region 4c other than the through hole 4b is connected, it functions to suppress the deviation and deformation of the adjacent print groove pattern 4a.
  • a magnet 6 (see FIG. 8) is disposed on the lower surface (opposite to the printing surface) of the glass substrate 10, and the holding member 3 is attracted by a magnetic force to be combined.
  • the mask 1 is fixed.
  • the photoresist 14 is supplied onto the surface of the printing mask 12 (the surface of the holding member 3), and the composite mask 1 is pressed against the printing surface by the pressure of the squeegee 13. Photoresist 14 is applied by moving 13 in the direction of the arrow. Then, as shown in FIG.
  • the photoresist 14 applied to the surface of the holding member 3 is filled into the printing groove pattern 4a from the opening pattern 3a through the through holes 4b of the resin film 4. Subsequently, the photoresist 14 is extruded onto the MAM film 11 and deposited and transferred.
  • the printing mask 12 is peeled off, the composite mask 1 is peeled off from the glass substrate 10 without being deformed, and the photoresist 14 in the printing groove pattern 4a is formed on the MAM film 11 as shown in FIGS. 5A and 5B.
  • the resist pattern 14a is formed.
  • the opening pattern 3a of the holding member 3 is not limited to the slit shape, but may be an arrangement in which rectangular opening patterns 3b are arranged in a matrix form vertically and horizontally as shown in FIG.
  • the frame-like portions 3c and 3d of the holding member 3 between the adjacent opening patterns 3b can be reinforced in a vertically and horizontally connected state, and therefore, compared with the slit-like opening pattern 3a shown in FIG.
  • the deviation of the opening pattern 3 b can be reduced when the photoresist 14 is applied by the squeegee 13.
  • the through-hole 4b showed the circular example, if the photoresist 14 can be filled in the printing groove pattern 4a and the adjacent printing groove pattern 4a can be connected in the peripheral region 4c, it is not limited to a circle. Absent.
  • the MAM film 11 is etched and patterned using the resist pattern 14a as a mask (step S6). Then, the resist pattern 14a is peeled off (step S7), and the wiring pattern 11a of the MAM film is formed as shown in FIGS. 11A and 11B. Thereafter, cleaning is performed, and the formed wiring pattern 11a is inspected.
  • an insulating film 15 for example, an organic insulating film such as SOG (Spin on Glass) is applied and formed on the entire surface (step S8).
  • a photoresist printing mask 16 is positioned and placed on the insulating film 15 (step S9).
  • square opening patterns 16a are arranged in a matrix.
  • the printing mask 16 the printing mask shown in FIGS. 6, 7A, 7B, 7C, 8 and 9 can be used.
  • the opening patterns 16a are relatively simple, a general screen printing mask can be used.
  • the photoresist 17 is applied on the printing mask 16 with the squeegee 13 and printed (step S10).
  • a resist pattern 17a is formed on the insulating film 15 as shown in FIGS. 14A and 14B (step S11).
  • step S12 wet etching of the insulating film 15 is performed using the resist pattern 17a as a mask.
  • the resist pattern 17a is removed (step S13)
  • the insulating film pattern 15a remains so as to cover a part of the wiring pattern 11a as shown in FIGS. 16A and 16B.
  • cleaning is performed, and the formed insulating film pattern 15a is inspected.
  • the opening pattern 18a is formed on the glass substrate 10 on which the wiring pattern 11a and the insulating film pattern 15a covering a part of the wiring pattern 11a are formed as described above.
  • the formed sputtering mask 18 is positioned and installed, and an ITO film 19 is formed by sputtering around the insulating film 15a in the opening pattern 18a (step S14). Since the ITO film 19 is patterned and formed in the opening pattern 18a, as shown in FIGS. 18A and 18B, the ITO film 19 is electrically connected by the wiring pattern 11a, is continuous in the vertical direction, and is positioned in the Y direction. Is formed (step S15). Thereafter, cleaning is performed, and the formed Y-ITO film 19a is inspected.
  • the sputtering mask 18 is formed by, for example, a resin mask sheet in which an opening pattern 18a is formed on a resin film 18b of polyimide or the like stretched inside a rectangular metal frame 18c, and the resin film 18b has a tension. It is held in a hung state.
  • a composite mask in which a resin film is laminated on one surface of a metal film (magnetic metal member) in which a plurality of slit-shaped through holes are arranged in parallel, and at least one opening pattern is formed in the through hole of the metal film.
  • the sheet can be stretched and used inside a rectangular metal frame.
  • the magnetic metal member can be attracted and fixed by a magnetic force.
  • a metal mask sheet in which an opening pattern is formed on a metal film can be stretched and used inside a rectangular metal frame.
  • the sputtering mask 20 having the opening pattern 20a is aligned on the glass substrate 10 on which the wiring pattern 11a, the insulating film pattern 15a, and the Y-ITO film 19a are formed.
  • the ITO film 21 is formed on the insulating film in the opening pattern 20a by sputtering (step S16).
  • the sputtering mask 20 has basically the same configuration as the sputtering mask 18. Since the ITO film 21 is formed in a pattern within the opening pattern 20a, as shown in FIGS. 20A and 20B, an X-ITO film 21a that is continuous in the horizontal direction and identifies the position in the X direction is formed. (Step S17).
  • the insulating film pattern 15a is interposed between the patterned X-ITO film 21a and the Y-ITO film 19a so that the ITO films 21a and 19a are electrically separated.
  • a mask having the same configuration as the Y-ITO film 19 a formed by sputtering (the shape of the opening pattern 20 a is different) can be used.
  • the photoresist pattern is formed by printing using the printing mask, and the sputtering mask is used.
  • the photo process can be completely eliminated. Therefore, the manufacturing process can be simplified by eliminating the exposure process and the development process, and the cost of the equipment and the running cost can be reduced by eliminating the exposure apparatus and the development apparatus.
  • metal film, insulating film and transparent electrode are suitable for each material and pattern shape Can be patterned by different methods. Further, since sputter film formation can form a pattern without etching, combining the two pattern formation processes not only eliminates the exposure process and the development process, but also the total number of manufacturing processes when forming the touch panel. Can be reduced.
  • the printing groove pattern is connected in the peripheral region other than the through holes, so that the pressure applied when the photoresist is extended with the squeegee, The positional deviation and deformation of the printing groove pattern formed on the mask base material can be suppressed. Therefore, even with a pattern in which long wirings are arranged close to each other, printing with high pattern accuracy can be performed with little displacement and deformation of the printed photoresist pattern.
  • the method for manufacturing the capacitive touch panel has been described as an example.
  • the present invention is not limited to the capacitive type, and can be applied to various other touch panel manufacturing methods.
  • the touch panel manufacturing method has been described as an example to which the pattern forming method of the present invention is applied, it is needless to say that the present invention can be applied to the formation of various other patterns that perform wet etching or sputter film formation.

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Abstract

　金属膜、絶縁膜及び透明電極膜を含むタッチパネルの製造方法であって、金属膜及び絶縁膜のパターニングは、印刷用マスクを用いてフォトレジストのパターンを印刷して形成する工程Ｓ４，Ｓ５，Ｓ１０，Ｓ１１と、フォトレジストのパターンをマスクにウェットエッチングを行ってパターニングする工程Ｓ６，Ｓ１２とを含み、透明電極膜の形成は、形成すべきパターンに対応する開口パターンを有するスパッタ用マスクを用いてパターン化された透明電極膜をスパッタ成膜する工程を含む。印刷用マスクを用いてフォトレジストのパターンを印刷で形成し、且つスパッタ用マスクを用いてパターン化された膜を成膜することで、フォトプロセスを排除することができるので、設備コストとランニングコストを低減することが可能となる。

Description

タッチパネルの製造方法
　タッチパネルの製造方法に関し、詳しくは、印刷用マスクを用いてフォトレジストのパターンを印刷で形成し、且つスパッタ用マスクを用いてパターン化された膜を成膜することで、露光工程及び現像工程を不要にして製造を簡単化すると共に、露光装置及び現像装置を不要にして設備のコストを削減しようとするタッチパネルの製造方法に係るものである。
　従来の静電容量型タッチパネルは、金属膜、絶縁膜、透明電極膜等から構成されており、指先の静電容量を検知して、パネル内のどこを触ったかをＸ，Ｙ座標で検出する。前記金属膜、絶縁膜及び透明電極膜のパターニングは、次のように行う。各膜を成膜し、膜上にフォトレジストを塗布した後、露光及び現像を行ってフォトレジストのパターンを形成する。このパターニングしたフォトレジストをマスクにして各膜をエッチングする（例えば、特許文献１参照）。
特開２０１１－１９７７５４号公報
　しかし、前記従来のタッチパネルの製造方法は、パターニングの対象となる膜へのフォトレジストの塗布工程、露光工程、現像工程、エッチング工程及びフォトレジストの剥離工程が必要になるものであった。このため、金属膜、絶縁膜及び透明電極膜の各々に対して、煩雑で工程数の多いフォトプロセスを繰り返す必要がある。しかも、露光装置と現像装置を用いるフォトラインのため、設備投資並びにランニングコストも大きくなる、という問題があった。
　そこで、このような問題点に対処し、本発明が解決しようとする課題は、印刷用マスクを用いてフォトレジストのパターンを印刷で形成し、且つスパッタ用マスクを用いてパターン化された膜を成膜することで、露光工程と現像工程を不要にして製造を簡単化すると共に、露光装置及び現像装置を不要にして設備のコストを削減するタッチパネルの製造方法を提供することにある。
　前記課題を解決するために、本発明によるタッチパネルの製造方法は、金属膜、絶縁膜及び透明電極膜を含むタッチパネルの製造方法であって、前記金属膜及び前記絶縁膜のパターニングは、印刷用マスクを用いてフォトレジストのパターンを印刷して形成する工程と、前記フォトレジストのパターンをマスクにウェットエッチングを行ってパターニングする工程とを含み、前記透明電極膜の形成は、形成すべきパターンに対応する開口パターンを有するスパッタ用マスクを用いてパターン化された透明電極膜をスパッタ成膜する工程を含むものである。
　また、前記印刷用マスクは、印刷面側に形成され、印刷すべきパターンに対応する印刷溝パターン、及び該印刷溝パターンの底面に貫通し、その底面幅より小さい内径の貫通孔を有するマスク基材と、前記マスク基材に積層され、前記マスク基材の貫通孔を介して前記印刷溝パターン内に連通して転写材料としてのフォトレジストを充填する開口パターンを有する保持部材とを備え、前記印刷溝パターンが、前記貫通孔以外の周辺領域で繋がっていてもよい。
　さらに、前記スパッタ用マスクは、前記開口パターンを有するマスクシートと、該マスクシートの周囲を囲み該マスクシートが張設される枠体とを備えてもよい。
　さらにまた、前記マスクシートは、樹脂フィルムに前記開口パターンが形成された樹脂マスクシート、スリット状の複数の貫通孔が並列配置された金属膜と、該金属膜の一面に積層され、前記貫通孔内に少なくとも１つの前記開口パターンが形成された樹脂フィルムとを有する複合型マスクシート、及び金属膜に前記開口パターンが形成されたメタルマスクシートのいずれかを含んでもよい。
　本発明によるタッチパネルの製造方法によれば、金属膜及び絶縁膜のパターニングを、印刷用マスクを用いてフォトレジストのパターンを印刷して行うと共に、透明電極膜の形成を、スパッタ用マスクを用いてパターン化された透明電極膜をスパッタ成膜して行う。これによって、露光工程と現像工程を不要にして製造を簡単化すると共に、露光装置及び現像装置を不要にして設備のコストを削減できる。
本発明によるタッチパネルの製造方法の実施形態を示す工程図である。 本発明によるタッチパネルの製造方法における第１の工程を示しており、ＭＡＭ膜を形成したガラス基板の平面図である。 図２ＡのＸ－Ｘ’線に沿った拡大断面図である。 本発明によるタッチパネルの製造方法における第２の工程を示しており、印刷用マスクの平面図である。 図３ＡのＸ－Ｘ’線に沿った拡大断面図である。 本発明によるタッチパネルの製造方法における第３の工程を示しており、フォトレジストの塗布中の印刷用マスクの平面図である。 図４ＡのＸ－Ｘ’線に沿った拡大断面図である。 本発明によるタッチパネルの製造方法における第４の工程を示しており、レジストパターンの平面図である。 図５ＡのＸ－Ｘ’線に沿った拡大断面図である。 第２、第３の工程で用いる印刷用マスクの斜視図である。 図６に示した印刷用マスクにおける一部の領域を拡大して示しており、複合マスクの平面図である。 図７ＡのＹ１－Ｙ１’線に沿った拡大断面図である。 図７ＡのＹ２－Ｙ２’線に沿った拡大断面図である。 図６に示した印刷用マスクを印刷装置に装着してフォトレジストを塗布したときの、図７Ｂに対応する拡大断面図である。 図６に示した印刷用マスクで用いる磁性金属部材における開口パターンの他の構成例を示す平面図である。 本発明によるタッチパネルの製造方法における第５の工程を示しており、レジストパターンの平面図である。 図１０ＡのＸ－Ｘ’線に沿った拡大断面図である。 本発明によるタッチパネルの製造方法における第６の工程を示しており、配線パターンの平面図である。 図１１ＡのＸ－Ｘ’線に沿った拡大断面図である。 本発明によるタッチパネルの製造方法における第７の工程を示しており、配線パターン上に絶縁膜を形成した平面図である。 図１２ＡのＸ－Ｘ’線に沿った拡大断面図である。 本発明によるタッチパネルの製造方法における第８の工程を示しており、フォトレジストの塗布中の印刷用マスクの平面図である。 図１３ＡのＸ－Ｘ’線に沿った拡大断面図である。 本発明によるタッチパネルの製造方法における第９の工程を示しており、レジストパターンの平面図である。 図１４ＡのＸ－Ｘ’線に沿った拡大断面図である。 本発明によるタッチパネルの製造方法における第１０の工程を示しており、レジストパターンの平面図である。 図１５ＡのＸ－Ｘ’線に沿った拡大断面図である。 本発明によるタッチパネルの製造方法における第１１の工程を示しており、配線パターンと絶縁膜パターンの平面図である。 図１６ＡのＸ－Ｘ’線に沿った拡大断面図である。 本発明によるタッチパネルの製造方法における第１２の工程を示しており、スパッタ用マスクの平面図である。 図１７ＡのＸ－Ｘ’線に沿った拡大断面図である。 本発明によるタッチパネルの製造方法における第１３の工程を示しており、Ｙ－ＩＴＯ膜の平面図である。 図１８ＡのＸ－Ｘ’線に沿った拡大断面図である。 本発明によるタッチパネルの製造方法における第１４の工程を示しており、スパッタ用マスクの平面図である。 図１９ＡのＸ－Ｘ’線に沿った拡大断面図である。 本発明によるタッチパネルの製造方法における第１５の工程を示しており、Ｘ－ＩＴＯ膜の平面図である。 図２０ＡのＸ－Ｘ’線に沿った拡大断面図である。
　以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
　図１は、本発明によるタッチパネルの製造方法の実施形態を示している。このタッチパネルの製造方法は、金属膜（メタル）のパターン形成工程（工程Ｓ１～Ｓ７）、絶縁膜のパターン形成工程（工程Ｓ８～Ｓ１３）、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：酸化インジウムスズ）膜（Ｙ方向）のパターン形成工程（工程Ｓ１４，Ｓ１５）、及びＩＴＯ膜（Ｘ方向）のパターン形成工程（工程Ｓ１６，Ｓ１７）を含んでいる。
　金属膜と絶縁膜のパターン形成工程はそれぞれ、印刷用マスクを用いてフォトレジストのパターンを印刷で形成し、このフォトレジストのパターンをマスクにして金属膜及び絶縁膜をウェットエッチングしてパターンを形成するものである。また、ＩＴＯ膜（Ｙ方向）とＩＴＯ膜（Ｘ方向）のパターン形成工程はそれぞれ、形成すべきパターンに対応する開口パターンを有するスパッタ用マスクを用いてスパッタ成膜を行うことで、パターン化されたＩＴＯ膜を成膜するものである。
　次に、上述した各製造工程について詳しく説明する。
［金属膜のパターン形成工程］
　まず、透明基板、例えばガラス基板の表面を洗浄してスパッタ装置内に投入する（工程Ｓ１）。続いて、ガラス基板１０上に、金属、例えばＭＡＭ（Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ）のスパッタ成膜を行い、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、ガラス基板１０上の全面にＭＡＭ膜１１を形成する（工程Ｓ２）。
　次に、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、ＭＡＭ膜１１上に印刷用マスク１２を位置合わせして設置する（工程Ｓ３）。この印刷用マスク１２には、印刷すべき配線パターンに対応するパターンが形成されている。この状態で、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、印刷用マスク１２上に、スキージ１３でフォトレジスト１４を塗布して印刷を行う（工程Ｓ４）。印刷用マスク１２を剥離すると、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、ＭＡＭ膜１１上に直接（露光及び現像することなく）レジストパターン（配線パターンに対応する）１４ａが形成される（工程Ｓ５）。
　前記印刷用マスク１２は、例えば図６、図７Ａ、図７Ｂ、図７Ｃ、図８及び図９に示すように構成されている。すなわち、図６に示すように、印刷用マスク１２は、複合マスク１と、メタルフレーム（製版枠）２とを備えて成る。複合マスク１は、方形状のメタルフレーム２の内側に張設され、テンションを掛けた状態で保持されている。
　複合マスク１は、図７Ａ、図７Ｂ及び図７Ｃに図６の一点鎖線で囲んだ領域１００を拡大して示すように、マスク基材としてのポリイミド等の樹脂フィルム４と、保持部材３とを積層した複合構造になっている。樹脂フィルム４の印刷面（下面）側には、印刷すべきパターンに対応する印刷溝パターン４ａが形成されている。また、印刷溝パターン４ａの底面に貫通孔４ｂが形成されている。この樹脂フィルム４の厚さは、例えば１２μｍ～２４μｍ程度である。本例においては、複数の直線状の印刷溝パターン４ａが隣接して配置されている。
　前記樹脂フィルム４における印刷面の上面側には、短手方向に一定ピッチで配置したスリット状の開口パターン３ａを有し、シート状で磁性金属材料から成る保持部材３が設けられている。この保持部材３は、印刷の際に複合マスク１を磁力で保持して固定するためのもので、磁力で保持可能な厚さ、例えば３０μｍ程度である。保持部材３の開口パターン３ａは、貫通孔４ｂを介して印刷溝パターン４ａに連通している。この貫通孔４ｂの内径は、印刷溝パターン４ａの底面幅及び開口パターン３ａの内径より小さく、開口パターン３ａと印刷溝パターン４ａとの間は、１つまたは複数の貫通孔４ｂを介して連通している。
　前記複合マスク１は、図７Ｂと異なる領域において、図７Ｃに示すように、印刷溝パターン４ａの底面における貫通孔４ｂ以外の周辺領域（隣接する貫通孔４ｂ間の領域）４ｃで繋がっている。すなわち、マスク基材４における貫通孔４ｂは、開口パターン３ａと印刷溝パターン４ａとを連通させ、保持部材３に塗布されたインクを、開口パターン３ａから貫通孔４ｂを介して印刷溝パターン４ａ内に充填するように機能する。また、貫通孔４ｂ以外の周辺領域４ｃが繋がっていることで、隣接する印刷溝パターン４ａのずれや変形を抑制するために機能している。
　メタルフレーム２をフォトレジストの印刷装置に装着する際に、ガラス基板１０の下面（印刷面と反対）側に磁石６（図８参照）を配置して、保持部材３を磁力で吸引して複合マスク１を固定する。この状態で、図４Ａに示したように、印刷用マスク１２の表面（保持部材３の表面）上にフォトレジスト１４を供給し、スキージ１３の圧力により複合マスク１を印刷面に押し付けながら、スキージ１３を矢印方向に移動させてフォトレジスト１４を塗布する。すると、図８に示すように、保持部材３の表面に塗布されたフォトレジスト１４は、開口パターン３ａから樹脂フィルム４の貫通孔４ｂを介して、印刷溝パターン４ａ内に充填される。続いて、前記フォトレジスト１４は、ＭＡＭ膜１１上に押し出されて被着されて転写される。そして、印刷用マスク１２を剥離すると、複合マスク１は変形せずにガラス基板１０から剥離され、図５Ａ及び図５Ｂに示したように、印刷溝パターン４ａ内のフォトレジスト１４がＭＡＭ膜１１上に転写され、レジストパターン１４ａが形成される。
　なお、保持部材３の開口パターン３ａは、スリット状に限られず、図９に示すように長方形状の開口パターン３ｂが縦横にマトリックス状に配列された配置としてもよい。このような開口パターン３ｂでは、隣接する開口パターン３ｂ間の保持部材３の枠状部３ｃ，３ｄが縦横に連結された状態で補強できるので、図６に示したスリット状の開口パターン３ａに比べて、スキージ１３によるフォトレジスト１４の塗布時に開口パターン３ｂのずれを少なくできる。
　また、貫通孔４ｂが円形の例を示したが、フォトレジスト１４を印刷溝パターン４ａ内に充填でき、且つ周辺領域４ｃで隣接する印刷溝パターン４ａを繋げることができれば、円形に限られるものではない。
　続いて、図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、レジストパターン１４ａをマスクにしてＭＡＭ膜１１をエッチングしてパターニングする（工程Ｓ６）。そして、レジストパターン１４ａを剥離し（工程Ｓ７）、図１１Ａ及び図１１Ｂに示すようにＭＡＭ膜の配線パターン１１ａを形成する。
　その後、洗浄を行い、形成した配線パターン１１ａの検査を行う。
［絶縁膜のパターン形成工程］
　次に、図１２Ａ及び図１２Ｂに示すように、全面に絶縁膜１５、例えばＳＯＧ（Spin on Glass）等の有機絶縁膜を塗布形成する（工程Ｓ８）。そして、図１３Ａ及び図１３Ｂに示すように、絶縁膜１５上にフォトレジストの印刷用マスク１６を位置合わせして設置する（工程Ｓ９）。印刷用マスク１６には、正方形の開口パターン１６ａがマトリックス状に配置されている。この印刷用マスク１６には、図６、図７Ａ、図７Ｂ、図７Ｃ、図８及び図９に示した印刷用マスクを用いることができる。また、比較的単純で開口パターン１６ａ間が離隔しているので、一般的なスクリーン印刷用のマスクを使用することもできる。その後、印刷用マスク１６上にスキージ１３でフォトレジスト１７を塗布して印刷する（工程Ｓ１０）。印刷用マスク１６を除去すると、図１４Ａ及び図１４Ｂに示すように、絶縁膜１５上にレジストパターン１７ａが形成される（工程Ｓ１１）。
　続いて、図１５Ａ及び図１５Ｂに示すように、レジストパターン１７ａをマスクにして絶縁膜１５のウェットエッチングを行う（工程Ｓ１２）。そして、レジストパターン１７ａを剥離すると（工程Ｓ１３）、図１６Ａ及び図１６Ｂに示すように、配線パターン１１ａの一部を覆うように絶縁膜パターン１５ａが残存される。
　その後、洗浄を行い、形成した絶縁膜パターン１５ａの検査を行う。
［ＩＴＯ膜（Ｙ）のパターン形成工程］
　次に、図１７Ａ及び図１７Ｂに示すように、前述したようにして、配線パターン１１ａと、この配線パターン１１ａの一部を覆う絶縁膜パターン１５ａを形成したガラス基板１０上に、開口パターン１８ａを形成したスパッタ用マスク１８を位置合わせして設置し、開口パターン１８ａ内の絶縁膜１５ａの周囲にＩＴＯ膜１９をスパッタ成膜する（工程Ｓ１４）。ＩＴＯ膜１９は、開口パターン１８ａ内にパターン化されて成膜されるので、図１８Ａ及び図１８Ｂに示すように、配線パターン１１ａによって電気的に接続され、縦方向に連続し、Ｙ方向の位置を特定するＹ－ＩＴＯ膜１９ａが形成される（工程Ｓ１５）。
　その後、洗浄を行い、形成したＹ－ＩＴＯ膜１９ａの検査を行う。
　ここで、前記スパッタ用マスク１８は、例えばポリイミド等の樹脂フィルム１８ｂに開口パターン１８ａを形成した樹脂マスクシートを、方形状のメタルフレーム１８ｃの内側に張設したもので、樹脂フィルム１８ｂはテンションを掛けた状態で保持されている。あるいは、スリット状の複数の貫通孔が並列配置された金属膜（磁性金属部材）の一面に、樹脂フィルムが積層され、金属膜の貫通孔内に少なくとも１つの開口パターンが形成された複合型マスクシートを、方形状のメタルフレームの内側に張設して用いることもできる。この複合マスクを用いると、磁性金属部材を磁力で吸着して固定できる。さらに、金属膜に開口パターンを形成したメタルマスクシートを、方形状のメタルフレームの内側に張設して用いることもできる。
［ＩＴＯ膜（Ｘ）のパターン形成工程］
　次に、図１９Ａ及び図１９Ｂに示すように、配線パターン１１ａ、絶縁膜パターン１５ａ及びＹ－ＩＴＯ膜１９ａを形成したガラス基板１０上に、開口パターン２０ａを形成したスパッタ用マスク２０を位置合わせして設置し、開口パターン２０ａ内の絶縁膜上にＩＴＯ膜２１をスパッタ成膜する（工程Ｓ１６）。このスパッタ用マスク２０は、基本的に前記スパッタ用マスク１８と同様な構成になっている。ＩＴＯ膜２１は、開口パターン２０ａ内にパターン化されて成膜されるので、図２０Ａ及び図２０Ｂに示すように、横方向に連続し、Ｘ方向の位置を特定するＸ－ＩＴＯ膜２１ａが形成される（工程Ｓ１７）。これらパターン化されたＸ－ＩＴＯ膜２１ａとＹ－ＩＴＯ膜１９ａとが交差する部分には、絶縁膜パターン１５ａが介在されて、両ＩＴＯ膜２１ａ，１９ａが電気的に分離される。
　その後、洗浄を行い、形成したＸ－ＩＴＯ膜２１ａの検査を行う。
　そして、ガラス基板１０上の全面に絶縁膜を形成し、この絶縁膜上にカバーガラス等を設置する。
　ここで、スパッタ用マスク２０は、Ｙ－ＩＴＯ膜１９ａをスパッタ成膜する場合と同様な構成（開口パターン２０ａの形状が異なる）のマスクを用いることができる。
　上記のような製造方法によれば、金属膜、絶縁膜、透明電極膜の各々をパターニングする際に、印刷用マスクを用いてフォトレジストのパターンを印刷で形成し、且つスパッタ用マスクを用いてパターン化された透明電極膜を成膜することで、フォトプロセスを完全に排除することができる。よって、露光工程及び現像工程を不要にして製造を簡単化すると共に、露光装置及び現像装置を不要にして設備のコストとランニングコストを削減できる。
　また、フォトレジストパターンの印刷形成によるパターニングと、パターン化された膜のスパッタ成膜との異なるパターン形成方法を組み合わせることで、金属膜、絶縁膜及び透明電極等をそれぞれの材料やパターン形状に適した方法でパターニングすることができる。さらに、スパッタ成膜は、エッチングすることなくパターンを形成できるので、２つのパターン形成工程を組み合わせることにより、露光工程と現像工程を省略するだけでなく、タッチパネルを形成する際の全体の製造工程数を削減できる。
　しかも、フォトレジストをスキージで塗布し、印刷溝パターン内に充填する際に、印刷溝パターンが貫通孔以外の周辺領域で繋がっていることで、スキージでフォトレジストを延展する際にかかる圧力により、マスク基材に形成されている印刷溝パターンの位置ずれや変形が抑制できる。したがって、長い配線が近接して配置されたパターンであっても、印刷されたフォトレジストのパターンの位置ずれや変形が少なく、パターン精度の高い印刷を行うことができる。
　なお、上述した実施形態では、静電容量型タッチパネルの製造方法を例に取って説明したが、本発明は静電容量型に限られるものではなく、他の様々なタッチパネルの製造方法に適用できる。また、本発明のパターン形成方法が適用される一例として、タッチパネルの製造方法について説明したが、ウェットエッチングやスパッタ成膜を行う他の様々なパターンの形成に適用できるのはもちろんである。
　１…複合マスク
　２…メタルフレーム（製版枠）
　３…保持部材
　３ａ，３ｂ…開口パターン
　４…樹脂フィルム（マスク基材）
　４ａ…印刷溝パターン
　４ｂ…貫通孔
　４ｃ…周辺領域
　１０…ガラス基板（透明基板）
　１１…ＭＡＭ膜（金属膜）
　１２，１６…印刷用マスク
　１４，１７…フォトレジスト
　１４ａ，１７ａ…レジストパターン
　１５…絶縁膜
　１５ａ…絶縁膜パターン
　１８，２０…スパッタ用マスク
　１９，２１…ＩＴＯ膜

Claims (4)

  1. 　金属膜、絶縁膜及び透明電極膜を含むタッチパネルの製造方法であって、
    　前記金属膜及び前記絶縁膜のパターニングは、印刷用マスクを用いてフォトレジストのパターンを印刷して形成する工程と、前記フォトレジストのパターンをマスクにウェットエッチングを行ってパターニングする工程とを含み、
    　前記透明電極膜の形成は、形成すべきパターンに対応する開口パターンを有するスパッタ用マスクを用いてパターン化された透明電極膜をスパッタ成膜する工程を含む、
    　ことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
  2. 　前記印刷用マスクは、印刷面側に形成され、印刷すべきパターンに対応する印刷溝パターン、及び該印刷溝パターンの底面に貫通し、その底面幅より小さい内径の貫通孔を有するマスク基材と、前記マスク基材に積層され、前記マスク基材の貫通孔を介して前記印刷溝パターン内に連通して転写材料としてのフォトレジストを充填する開口パターンを有する保持部材とを備え、前記印刷溝パターンが、前記貫通孔以外の周辺領域で繋がっている、請求項１に記載のタッチパネルの製造方法。
  3. 　前記スパッタ用マスクは、前記開口パターンを有するマスクシートと、該マスクシートの周囲を囲み該マスクシートが張設される枠体とを備える、請求項１または２に記載のタッチパネルの製造方法。
  4. 　前記マスクシートは、樹脂フィルムに前記開口パターンが形成された樹脂マスクシート、スリット状の複数の貫通孔が並列配置された金属膜と、該金属膜の一面に積層され、前記貫通孔内に少なくとも１つの前記開口パターンが形成された樹脂フィルムとを有する複合型マスクシート、及び金属膜に前記開口パターンが形成されたメタルマスクシートのいずれかを含む、請求項３に記載のタッチパネルの製造方法。
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