WO2014203435A1 - 照明ランプ、直管形照明ランプおよび照明器具 - Google Patents

照明ランプ、直管形照明ランプおよび照明器具 Download PDF

Info

Publication number
WO2014203435A1
WO2014203435A1 PCT/JP2014/000966 JP2014000966W WO2014203435A1 WO 2014203435 A1 WO2014203435 A1 WO 2014203435A1 JP 2014000966 W JP2014000966 W JP 2014000966W WO 2014203435 A1 WO2014203435 A1 WO 2014203435A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
illumination lamp
substrate
adhesive
tube
groove
Prior art date
Application number
PCT/JP2014/000966
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
博文 池谷
野口 卓志
鈴木 康弘
Original Assignee
三菱電機株式会社
三菱電機照明株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 三菱電機株式会社, 三菱電機照明株式会社 filed Critical 三菱電機株式会社
Priority to CN201490000118.8U priority Critical patent/CN204285364U/zh
Priority to JP2015522478A priority patent/JP5956685B2/ja
Publication of WO2014203435A1 publication Critical patent/WO2014203435A1/ja

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F21V19/005Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources by permanent fixing means, e.g. gluing, riveting or embedding in a potting compound
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • F21K9/27Retrofit light sources for lighting devices with two fittings for each light source, e.g. for substitution of fluorescent tubes
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2103/00Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
    • F21Y2103/10Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes comprising a linear array of point-like light-generating elements
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the present invention relates to an illumination lamp using a light emitting element such as an LED (Light Emitting Diode) and a straight tube illumination lamp and a lighting fixture provided with the illumination lamp or the straight tube illumination lamp.
  • a light emitting element such as an LED (Light Emitting Diode)
  • LED Light Emitting Diode
  • Conventional illumination lamps include a long straight tube, a substrate on which an LED is mounted, and a heat sink that is provided in the straight tube and dissipates heat generated by the LED.
  • the surface of the heat sink is a flat surface, and a substrate is placed on the surface. And a board
  • the adhesive spreads from the lower part of the substrate toward the outside when the substrate and the heat sink are bonded. For this reason, when using the heat sink in which the wall part was formed, the adhesive which pushed and spread may go around to the surface side of a board
  • the present invention has been made to solve the above-described problems.
  • the adhesive is on the substrate surface side. The purpose is to prevent wraparound.
  • An illumination lamp includes a substrate on which a light emitting element is mounted, a wall portion, a heat dissipation member having a mounting surface on which the substrate is placed, and a substrate and the heat dissipation member.
  • An adhesive that adheres on the mounting surface is provided, and the heat radiating member is formed with a groove for releasing the spread adhesive.
  • the straight tube illumination lamp of the present invention is a straight tube tube, a substrate provided in the tube, on which a light emitting element is mounted, and a wall portion is formed along the tube axis direction of the tube tube, A heat dissipating member having a mounting surface on which the substrate is mounted and an adhesive for bonding the substrate and the heat dissipating member on the mounting surface are provided between the pair of wall portions. A groove for releasing the agent is formed.
  • the adhesive wraps around the surface side of the substrate when the substrate and the heat radiating member are bonded. Can be prevented.
  • FIG. 3 is a perspective view showing the illumination lamp of the first embodiment.
  • FIG. 3 is a partial top view of the illumination lamp according to Embodiment 1 with a tube tube removed.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing the illumination lamp of the first embodiment. It is sectional drawing which shows the illumination lamp of a comparative example. It is a side view which shows the illumination lamp of Embodiment 2.
  • FIG. FIG. 6 is a top view of the illumination lamp according to Embodiment 2 with a translucent cover removed. It is sectional drawing which shows the illumination lamp of Embodiment 2.
  • FIG. 3 is a perspective view showing the illumination lamp of the first embodiment.
  • FIG. 3 is a partial top view of the illumination lamp according to Embodiment 1 with a tube tube removed.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing the illumination lamp of the first embodiment. It is sectional drawing which shows the illumination lamp of a comparative example. It is a side view which shows the illumination lamp of Embodiment 2.
  • FIG. 1 to 3 show the configuration of the illumination lamp of the first embodiment, in which FIG. 1 is a perspective view, FIG. 2 is a partial top view of the illumination lamp with a tube tube removed, and FIG. 3 is a cross-sectional view. .
  • the same reference numerals indicate the same or corresponding configurations.
  • the illumination lamp 1 of the first embodiment is a straight tube type illumination lamp and includes a straight tubular tube 2.
  • the shape of the tube 2 may be a straight tube, and may be a cylindrical shape or a shape like a square tube.
  • the material of the tube 2 can be glass or resin, and when it is resin, the resin material can be acrylic or polycarbonate, for example. Since the tube 2 is made of glass or resin, it transmits light emitted from the light emitting unit 10 described later.
  • a pair of caps are provided at both ends of the tube 2.
  • a base provided at one end of the tube 2 is a power supply base 20a for power supply, a power supply base case 21a that is a base case fitted so as to cover one end of the tube 2, and the power supply base. It is comprised from the two electric power feeding terminals 22a of the cross-section L character provided in the surface on the opposite side of the cylindrical tube 2 of the housing
  • the two power supply terminals 22a are provided on the power supply base casing 21a so that the L-shaped bent portions face each other.
  • the base provided at the other end of the tube 2 is an earth base 20b for grounding, and an earth base case 21b which is a base case fitted so as to cover the other end of the tube 2. And a ground terminal 22b provided on the surface opposite to the straight pipe 2 of the ground base case 21b.
  • the power supply base 20a and the ground base 20b can be configured to be fixed to a heat sink 7 to be described later using screws.
  • a light source unit 10 is disposed inside the tube 2.
  • the light source unit 10 includes a plurality of substrates 12 extending in the tube axis direction of the tube 2.
  • a plurality of LEDs 11 as light emitting elements are mounted on each substrate 12 in parallel with the tube axis direction of the tube 2.
  • the light source unit 10 includes a connector 13 as a connection member.
  • the connector 13 is provided on the surface 6 of the substrate 12, and the adjacent substrates 12 are electrically connected by the connector 13.
  • the connector 13 is used as the connecting member, but the connecting member is not limited to the connector 13 and may be any member that electrically connects adjacent substrates 12 to each other.
  • a heat sink 7 extending in the tube axis direction of the tube 2 is provided inside the tube 2 as a heat radiating member for radiating heat generated from the light source unit 10.
  • the surface of the heat sink 7 that is in contact with the cylindrical tube 2 has an arc shape along the inner wall of the cylindrical tube 2, and the heat sink 7 and the cylindrical tube 2 are bonded using an adhesive or an adhesive tape not shown here.
  • the surface of the heat sink 7 that contacts the tube 2 is formed in an arc shape, but the shape of the surface is not limited to this.
  • the heat sink and the tube may be fixed using a fitting structure.
  • the heat sink 7 is integrally formed with a pair of wall portions 8 extending along the tube axis direction of the tube 2.
  • the pair of wall portions 8 can prevent shadows of the connector 13 and the like caused by light irradiation of the LED 11.
  • the height of the wall portion 8 is appropriately determined depending on the angle from which it is desired to prevent the shadow caused by the light irradiation of the LED 11.
  • the mounting surface 4 has a flat surface, and the substrate 12 and the heat sink 7 are bonded to each other by an adhesive 9 on the mounting surface 4.
  • the adhesive 9 is for assisting heat conduction from the substrate 12 to the heat sink 7, and is made of, for example, a heat conductive resin material.
  • the substrate 12 and the heat sink 7 are bonded only by the adhesive 9, but may be bonded by the adhesive 9 and fixed by a fixing member such as a screw.
  • a groove portion 3 is formed for releasing the adhesive 9 that spreads outward from the lower portion of the substrate 12 when the substrate 12 and the heat sink 7 are bonded.
  • This groove part 3 is formed in the both ends of the mounting surface 4 so that it may extend along the pipe-axis direction of the cylinder pipe 2, and the cross-sectional shape is a substantially rectangular shape. Inside the groove 3, there is an adhesive 9 that spreads from the immediate lower part of the substrate 12 toward the outside when the substrate 12 and the heat sink 7 are bonded.
  • FIG. 4 is a sectional view showing an illumination lamp of a comparative example.
  • the illumination lamp 1 of Embodiment 1 has the groove 3 on the mounting surface 4 of the heat sink 7, whereas the illumination lamp of the comparative example does not have the groove 3. Since the configuration of the illumination lamp of the comparative example is the same as that of the illumination lamp 1 of the first embodiment except for the above, the description thereof is omitted.
  • the adhesive 9 when the substrate 12 and the heat sink 7 are bonded to each other with the adhesive 9, the adhesive 9 is pushed and spread from the lower part of the substrate 12 to the outside. For this reason, the adhesive 9 spread and spreads around the wall surface 5 of the wall portion 8 and wraps around to the surface 6 of the substrate 12. As a result, the adhesive 9 that wraps around the surface 6 of the substrate 12 may adversely affect the light distribution characteristics, may be scattered as foreign matter, or may adhere to the LED 11 and cause a malfunction.
  • the illumination lamp 1 of Embodiment 1 shown in FIG. 3 since the groove part 3 extended along the tube-axis direction of the cylinder tube 2 is formed in the both ends of the mounting surface 4, the board
  • the groove portion 3 for releasing the adhesive 9 pushed and spread on the heat sink 7 is formed. Therefore, when the substrate 12 and the heat sink 7 are bonded, the adhesive 9 is applied to the substrate. It is possible to prevent wrapping around the surface 6 of 12.
  • the groove portions 3 are formed at both ends of the mounting surface 4 along the tube axis direction of the cylindrical tube 2, the spread adhesive 9 can be surely released to the groove portions 3.
  • variety, a formation position, and the number to form it can determine suitably according to a product specification.
  • the formation position of the groove part 3 is not limited to the placement surface 4, and the same effect as in the first embodiment can be obtained also as the lower part of the wall surface 5.
  • the present invention is not limited to this.
  • an effect similar to that of the first embodiment can be obtained as an illumination lamp in which a light-transmitting cover is attached to a heat radiating member so as to cover the light source unit.
  • FIG. 5 to 7 show the illumination lamp according to the second embodiment, in which FIG. 5 is a side view, FIG. 6 is a top view excluding the translucent cover, and FIG. 7 is a cross-sectional view.
  • the illumination lamp 1a includes a translucent cover 2a, a heat sink 7a, and a base 23 for power feeding.
  • a translucent cover 2a an example is shown in which only the heat sink 7a constitutes the housing, but as another member, for example, an insulating resin member may be disposed inside the heat sink 7a.
  • the material of the translucent cover 2a can be made of glass or resin.
  • the resin material can be, for example, acrylic or polycarbonate, and light emitted from the light emitting unit 10a described later. Transparent.
  • the illumination lamp 1a includes a light source unit 10a.
  • the light source unit 10a includes a disk-shaped substrate 12a and a plurality of LEDs 11 as light emitting elements mounted so as to be arranged in the circumferential direction of the substrate 12a.
  • the illumination lamp 1 a includes a lighting circuit having a lighting circuit board 24 and an electronic component 25 mounted on the lighting circuit board 24. The electric power generated by this lighting circuit is supplied to the light source unit 10a described above.
  • the lighting circuit is held inside the heat sink 7a by a holding portion (not shown).
  • a wall 8a is formed on the heat sink 7a so as to surround the disc-shaped substrate 12a.
  • a mounting surface 4a on which the substrate 12a is mounted is formed between the wall portions 8a of the heat sink 7a.
  • the mounting surface 4a has a flat surface, and the substrate 12a and the heat sink 7a are bonded to each other by the adhesive 9 on the mounting surface 4a.
  • the adhesive 9 is the same as that in the first embodiment, and a description thereof will be omitted.
  • the substrate 12a and the heat sink 7a are bonded only by the adhesive 9, but may be bonded by the adhesive 9 and fixed by a fixing member such as a screw.
  • a groove 3a for releasing the adhesive 9 that has spread outward from the bottom of the substrate 12a when the substrate 12a and the heat sink 7a are bonded.
  • the groove 3a is formed at the end of the mounting surface 4a along the wall 8a, and its cross-sectional shape is substantially rectangular. Inside the groove 3a, there is an adhesive 9 that spreads from the lower portion of the substrate 12a to the outside when the substrate 12a and the heat sink 7a are bonded.
  • the groove 3a is formed at the end of the mounting surface 4a along the wall 8a. Therefore, when the substrate 12a and the heat sink 7a are bonded by the adhesive 9, The adhesive 9 that has spread and pushed outward from directly below the substrate 12a enters the groove 3a. For this reason, it is possible to prevent the adhesive 9 that has spread out from traveling around the wall surface 5a of the wall portion 8a to the surface 6a of the substrate 12a.
  • the groove portion 3a for releasing the adhesive 9 that has spread on the heat sink 7a is formed. Therefore, when the substrate 12a and the heat sink 7a are bonded, the adhesive 9 is applied to the substrate. It can prevent going around the surface 6a of 12a.
  • the adhesive 9 that has spread out can be surely released to the groove 3a.
  • variety a formation position, and the number to form, it can determine suitably according to product specifications.
  • the formation position of the groove part 3a is not restricted to the mounting surface 4a, The same effect can be acquired also as the lower part of the wall surface 5a.
  • Embodiment 3 the lighting fixture provided with the illumination lamp 1 of Embodiment 1 or the illumination lamp 1a of Embodiment 2 is demonstrated.
  • the illumination lamp 1 or the illumination lamp 1a can be installed on the ceiling and used as an illumination fixture for the ceiling, or can be installed on a wall surface and used as an illumination fixture.
  • the lighting fixture provided with the lighting lamp 1 or the lighting lamp 1a is not limited to these uses, It can also be set as another lighting fixture.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

 基板と放熱部材とが接着剤で接着された照明ランプ、直管形照明ランプおよび照明器具において、接着剤の基板表面側への回り込みを防止する。 LED11(発光素子)が実装された基板12と、壁部8が形成され、壁部8の間に、基板12が載置される載置面4を有する放熱部材7と、基板12と放熱部材7とを載置面4において接着する接着剤9とを備え、放熱部材7には、押し広がった接着剤9を逃がすための溝部3が形成されているものである。

Description

照明ランプ、直管形照明ランプおよび照明器具
 この発明は、LED(Light Emitting Diode)等の発光素子を用いた照明ランプおよび直管形照明ランプと当該照明ランプまたは直管形照明ランプを供えた照明器具に関する。
 従来の照明ランプとして、長尺状の直管と、LEDが実装された基板と、直管内に設けられ、LEDで発熱する熱を放熱するヒートシンクとを備えるものがある。ヒートシンクの表面は平面をなしており、その表面上には基板が載置される。そして、基板とヒートシンクとは載置面において接着剤で接着される。(例えば、特許文献1を参照)。
特開2012-069303号公報
 上記のような照明ランプでは、基板とヒートシンクはともに平面をなしているため、基板とヒートシンクとの接着の際に、接着剤が基板の直下部から外部へ向かって押し広がる。このため、壁部が形成されたヒートシンクを用いる場合、押し広がった接着剤が壁部の壁面を伝って基板の表面側まで回り込んでしまうことがある。この結果、基板の表面側に回り込んだ接着剤が、配光特性に悪影響を与えたり、異物として散乱したり、発光素子に付着して不具合に繋がったりするなどの恐れがあった。
 この発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、基板と放熱部材とが接着剤で接着された照明ランプ、直管形照明ランプおよび照明器具において、接着剤の基板表面側への回り込みを防止することを目的とする。
 この発明の照明ランプは、発光素子が実装された基板と、壁部が形成され、壁部の間に、基板が載置される載置面を有する放熱部材と、基板と放熱部材とを載置面において接着する接着剤とを備え、放熱部材には、押し広がった接着剤を逃がすための溝部が形成されているものである。
 また、この発明の直管形照明ランプは、直管状の筒管と、筒管内に設けられ、発光素子が実装された基板と、筒管の管軸方向に沿うように壁部が形成され、一対の壁部の間に、基板が載置される載置面を有する放熱部材と、基板と放熱部材とを載置面において接着する接着剤とを備え、放熱部材には、押し広がった接着剤を逃がすための溝部が形成されているものである。
 この発明によれば、放熱部材に押し広がった接着剤を逃がすための溝部が形成されているので、基板と放熱部材との接着の際に、接着剤が基板の表面側に回り込んでしまうことを防止できる。
実施の形態1の照明ランプを示す斜視図である。 実施の形態1の照明ランプから筒管を除いた部分上面図である。 実施の形態1の照明ランプを示す断面図である。 比較例の照明ランプを示す断面図である。 実施の形態2の照明ランプを示す側面図である。 実施の形態2の照明ランプから透光カバーを除いた上面図である。 実施の形態2の照明ランプを示す断面図である。
実施の形態1.
 図1ないし3は、実施の形態1の照明ランプの構成を示すものであって、図1は斜視図、図2は照明ランプから筒管を除いた部分上面図、図3は断面図である。なお、以下の各図において、同一符号は同一または相当の構成を示す。
 図1に示すように、実施の形態1の照明ランプ1は直管形の照明ランプであって、直管状の筒管2を備えている。筒管2の形状は、直管状であればよく、円筒状であっても角筒のような形状であってもよい。筒管2の材質はガラス又は樹脂とすることができ、樹脂とする場合、その樹脂素材は、例えば、アクリル又はポリカーボネートとすることができる。筒管2はガラス又は樹脂で構成されているため、後述する発光部10から出射される光を透過する。
 この筒管2の両端部には、一対の口金が設けられている。筒管2の一端部に設けられた口金は、給電用の給電口金20aであり、筒管2の一端部を覆うように嵌合する口金筐体である給電口金筐体21aと、この給電口金筐体21aの筒管2の反対側の面に設けられた断面L字の2個の給電端子22aとから構成されている。2個の給電端子22aは、L字の曲がり部分が、相互に外側を向くように給電口金筐体21aに設けられている。
 また、筒管2の他端部に設けられた口金は、アース用のアース口金20bであり、筒管2の他端部を覆うように嵌合する口金筐体であるアース口金筐体21bと、このアース口金筐体21bの直管2の反対側の面に設けられたアース端子22bとから構成されている。
 なお、これらの給電口金20a及びアース口金20bは、螺子を用いて後述するヒートシンク7に固定するように構成できる。
 図2に示すように、筒管2の内部には光源部10が配設されている。光源部10は、筒管2の管軸方向に延びる基板12を複数備えている。各基板12には、筒管2の管軸方向に平行に、発光素子としてのLED11が複数実装されている。
 光源部10は、接続部材としてのコネクタ13を備えている。コネクタ13は基板12の表面6に設けられており、隣接する基板12同士はコネクタ13により電気的に接続されている。なお、ここでは接続部材としてコネクタ13を用いているが、接続部材はコネクタ13に限るものではなく、隣接する基板12同士を電気的に接続するものであればよい。
 図3に示すように、筒管2の内部には、光源部10から発生する熱を放熱するための放熱部材として、筒管2の管軸方向に延びるヒートシンク7が設けられている。ヒートシンク7の筒管2に接する面は、筒管2の内壁に沿うように円弧状になっており、ヒートシンク7と筒管2とは、ここでは図示しない接着剤又は接着テープ等を用いて接着されている。なお、ここではヒートシンク7の筒管2に接する面を円弧状に形成するものを示しているが、面の形状はこれに限るものではない。また、ヒートシンクと筒管とをはめ合わせ構造を用いて固定するようにしてもよい。
 ヒートシンク7には、筒管2の管軸方向に沿って延びる一対の壁部8が一体形成されている。この一対の壁部8によって、LED11の光の照射により生じるコネクタ13などの影を防止することができる。壁部8の高さは、LED11の光の照射により生じる影をどの角度から防止したいかによって適宜決定される。
 ヒートシンク7の一対の壁部8の間には、基板12が載置される載置面4が形成されている。載置面4は平面をなしており、基板12とヒートシンク7とは載置面4において接着剤9により接着されている。接着剤9は、基板12からヒートシンク7への熱伝導を補助するためのものであり、例えば熱伝導性の樹脂材料により構成されている。なお、実施の形態1では、基板12とヒートシンク7とを接着剤9のみによって接着するようにしているが、接着剤9で接着するとともに、螺子などの固定部材によって固定するようにしてもよい。
 ヒートシンク7の載置面4には、基板12とヒートシンク7との接着の際に基板12の直下部から外部へ向かって押し広がった接着剤9を逃がすための溝部3が形成されている。この溝部3は、筒管2の管軸方向に沿って延びるように載置面4の両端に形成されており、その断面形状は略矩形である。溝部3の内部には、基板12とヒートシンク7との接着の際に基板12の直下部から外部へ向かって押し広がった接着剤9が存在する。
 次に、実施の形態1の照明ランプ1のヒートシンク7に形成された溝部3の作用を、比較例の照明ランプと比較して説明する。
 図4は、比較例の照明ランプを示す断面図である。実施の形態1の照明ランプ1がヒートシンク7の載置面4に溝部3を有するのに対して、比較例の照明ランプは溝部3を有していない。比較例の照明ランプの構成は、上記以外は実施の形態1の照明ランプ1の構成と同様であるので説明を省略する。
 図4に示す比較例の照明ランプにおいては、基板12とヒートシンク7とを接着剤9によって接着する際に、接着剤9が基板12の直下部から外部へ向かって押し広がる。このため、押し広がった接着剤9が壁部8の壁面5を伝って基板12の表面6まで回り込んでしまう。この結果、基板12の表面6に回り込んだ接着剤9が、配光特性に悪影響を与えたり、異物として散乱したり、LED11に付着して不具合に繋がったりするなどの恐れがある。
 これに対し、図3に示す実施の形態1の照明ランプ1においては、載置面4の両端に筒管2の管軸方向に沿って延びる溝部3が形成されているので、基板12とヒートシンク7とを接着剤9によって接着する際に、基板12の直下部から外部へ向かって押し広がった接着剤9は溝部3に入り込む。このため、押し広がった接着剤9が壁部12の壁面5を伝って基板12の表面6まで回り込んでしまうことを防ぐことができる。
 以上説明したように、実施の形態1によれば、ヒートシンク7に押し広がった接着剤9を逃がすための溝部3を形成したので、基板12とヒートシンク7を接着する際に、接着剤9が基板12の表面6に回り込んでしまうことを防止できる。
 この結果、接着剤9が、照明ランプ1の配光特性に悪影響を与えたり、異物として散乱したり、発光素子に付着して不具合に繋がったりすることを防止できる。
 また、筒管2の管軸方向に沿って載置面4の両端に溝部3を形成するようにしているので、押し広がった接着剤9を確実に溝部3に逃がすことができる。
 なお、溝部3の断面形状、幅、形成位置、形成する数については、製品仕様に応じて適宜決定することができる。また、溝部3の形成位置は、載置面4に限らず、壁面5の下部としても実施の形態1と同様の効果を得ることができる。
 また、実施の形態1では、筒管2の内部にヒートシンク7が設けられている例を示したが、これに限るものではない。例えば、光源部を覆うように、透光カバーを放熱部材に取り付けるようにした照明ランプとしても実施の形態1と同様の効果を得ることができる。
 実施の形態2.
 図5ないし7は、実施の形態2の照明ランプを示すものであって、図5は側面図、図6は透光カバーを除いた上面図、図7は断面図である。
 図5に示すように、実施の形態2の照明ランプ1aは、透光カバー2aと、ヒートシンク7aと、給電用の口金23とを備えている。ここでは、ヒートシンク7aのみが筐体を構成する例を示しているが、別部材として、例えば、絶縁性を有する樹脂部材をヒートシンク7aの内部に配置するようにしてもよい。また、透光カバー2aの材料は、ガラス又は樹脂とすることができ、樹脂とする場合、その樹脂素材は、例えば、アクリル又はポリカーボネートとすることができ、後述する発光部10aから出射される光を透過する。
 図6に示すように、照明ランプ1aは光源部10aを備えている。光源部10aは、円板状の基板12aと、基板12aの周方向に並べられるようにして実装された発光素子としてのLED11を複数備えている。また、図7に示すように、照明ランプ1aは点灯回路基板24と、当該点灯回路基板24に実装された電子部品25とを有する点灯回路を備えている。この点灯回路で生成された電力が、上述した光源部10aに供給される。なお、点灯回路は、ここでは図示しない保持部によりヒートシンク7aの内部に保持されている。
 図6および7に示すように、ヒートシンク7aには、円板状の基板12aを取り囲むように、壁部8aが形成されている。ヒートシンク7aの壁部8aの間には、基板12aが載置される載置面4aが形成されている。載置面4aは平面をなしており、基板12aとヒートシンク7aとは載置面4aにおいて接着剤9により接着されている。なお、接着剤9については、実施の形態1と同様であるので説明を省略する。また、実施の形態2では、基板12aとヒートシンク7aとを接着剤9のみによって接着するようにしているが、接着剤9で接着するとともに、螺子などの固定部材によって固定するようにしてもよい。
 ヒートシンク7aの載置面4aには、基板12aとヒートシンク7aとの接着の際に基板12aの直下部から外部へ向かって押し広がった接着剤9を逃がすための溝部3aが形成されている。この溝部3aは、壁部8aに沿うように載置面4aの端に形成されており、その断面形状は略矩形である。溝部3aの内部には、基板12aとヒートシンク7aとの接着の際に基板12aの直下部から外部へ向かって押し広がった接着剤9が存在する。
 実施の形態2の照明ランプ1aにおいては、壁部8aに沿うように載置面4aの端に溝部3aが形成されているので、基板12aとヒートシンク7aとを接着剤9によって接着する際に、基板12aの直下部から外部へ向かって押し広がった接着剤9は溝部3aに入り込む。このため、押し広がった接着剤9が壁部8aの壁面5aを伝って基板12aの表面6aまで回り込んでしまうことを防ぐことができる。
 以上説明したように、実施の形態2によれば、ヒートシンク7aに押し広がった接着剤9を逃がすための溝部3aを形成したので、基板12aとヒートシンク7aを接着する際に、接着剤9が基板12aの表面6aに回り込んでしまうことを防止できる。
 この結果、接着剤9が、照明ランプ1aの配光特性に悪影響を与えたり、異物として散乱したり、発光素子に付着して不具合に繋がったりすることを防止できる。
 また、載置面4aの端に溝部3aを形成するようにしているので、押し広がった接着剤9を確実に溝部3aに逃がすことができる。
 なお、溝部3aの断面形状、幅、形成位置、形成する数については、製品仕様に応じて適宜決定することができる。また、溝部3aの形成位置は、載置面4aに限らず、壁面5aの下部としても同様の効果を得ることができる。
 実施の形態3.
 次に、実施の形態1の照明ランプ1または実施の形態2の照明ランプ1aを備えた照明器具について説明する。照明ランプ1または照明ランプ1aは、天井に設置して天井用の照明器具として使用したり、壁面に設置して照明器具として使用したりすることができる。なお、照明ランプ1または照明ランプ1aを備えた照明器具は、これらの用途に限定されず、他の照明器具とすることもできる。
1、1a 照明ランプ
2 筒管
2a 透光カバー
3、3a 溝部
4、4a 載置面
5、5a 壁面
6、6a 表面
7、7a ヒートシンク
8、8a 壁部
9 接着剤
10、10a 光源部
11 LED
12、12a 基板
13 コネクタ
20a 給電口金
20b アース口金
21a 給電口金筐体
21b アース口金筐体
22a 給電端子
22b アース端子
23 口金
24 点灯回路基板
25 電子部品

Claims (10)

  1.  発光素子が実装された基板と、
    壁部が形成され、当該壁部の間に、前記基板が載置される載置面を有する放熱部材と、
    前記基板と前記放熱部材とを前記載置面において接着する接着剤とを備え、
    前記放熱部材には、押し広がった前記接着剤を逃がすための溝部が形成されている照明ランプ。
  2.  前記溝部は、前記壁部に沿って形成されていることを特徴とする請求項1に記載の照明ランプ。
  3.  前記溝部は、前記載置面に形成されていることを特徴とする請求項2に記載の照明ランプ。
  4.  前記溝部は、前記載置面の端に形成されていることを特徴とする請求項3に記載の照明ランプ。
  5.  請求項1ないし4のいずれか一項に記載の照明ランプを備えた照明器具。
  6.  直管状の筒管と、
    前記筒管内に設けられ、発光素子が実装された基板と、
    前記筒管の管軸方向に沿うように一対の壁部が形成され、当該一対の壁部の間に、前記基板が載置される載置面を有する放熱部材と、
    前記基板と前記放熱部材とを前記載置面において接着する接着剤とを備え、
    前記放熱部材には、押し広がった前記接着剤を逃がすための溝部が形成されている直管形照明ランプ。
  7.  前記溝部は、前記筒管の管軸方向に沿って形成されていることを特徴とする請求項6に記載の直管形照明ランプ。
  8.  前記溝部は、前記載置面に形成されていることを特徴とする請求項7に記載の直管形照明ランプ。
  9.  前記溝部は、前記載置面の両端に形成されていることを特徴とする請求項8に記載の直管形照明ランプ。
  10.  請求項6ないし9のいずれか一項に記載の直管形照明ランプを備えた照明器具。
PCT/JP2014/000966 2013-06-19 2014-02-25 照明ランプ、直管形照明ランプおよび照明器具 WO2014203435A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201490000118.8U CN204285364U (zh) 2013-06-19 2014-02-25 照明灯、直管形照明灯以及照明器具
JP2015522478A JP5956685B2 (ja) 2013-06-19 2014-02-25 照明ランプ、直管形照明ランプおよび照明器具

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013128489 2013-06-19
JP2013-128489 2013-06-19

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2014203435A1 true WO2014203435A1 (ja) 2014-12-24

Family

ID=52104191

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2014/000966 WO2014203435A1 (ja) 2013-06-19 2014-02-25 照明ランプ、直管形照明ランプおよび照明器具

Country Status (4)

Country Link
JP (2) JP5956685B2 (ja)
CN (2) CN204879505U (ja)
MY (1) MY180622A (ja)
WO (1) WO2014203435A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016207622A (ja) * 2015-04-28 2016-12-08 三菱電機株式会社 光源ユニット及び照明装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7398882B2 (ja) * 2019-05-09 2023-12-15 三菱電機株式会社 光源ユニット、灯具及び照明装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004119568A (ja) * 2002-09-25 2004-04-15 Kyocera Corp セラミック回路基板
JP2012069303A (ja) * 2010-09-21 2012-04-05 Panasonic Corp ランプ及び照明装置
JP2012190783A (ja) * 2011-02-25 2012-10-04 Kyocera Corp 照明装置
JP2012195317A (ja) * 2012-07-19 2012-10-11 Panasonic Corp ランプ及び照明装置
JP2012253027A (ja) * 2012-07-19 2012-12-20 Panasonic Corp ランプ及び照明装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4762349B2 (ja) * 2010-01-14 2011-08-31 シャープ株式会社 照明装置
JP2011204444A (ja) * 2010-03-25 2011-10-13 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光装置および照明器具
JP5842145B2 (ja) * 2010-11-17 2016-01-13 パナソニックIpマネジメント株式会社 構造体および構造体を備える照明装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004119568A (ja) * 2002-09-25 2004-04-15 Kyocera Corp セラミック回路基板
JP2012069303A (ja) * 2010-09-21 2012-04-05 Panasonic Corp ランプ及び照明装置
JP2012190783A (ja) * 2011-02-25 2012-10-04 Kyocera Corp 照明装置
JP2012195317A (ja) * 2012-07-19 2012-10-11 Panasonic Corp ランプ及び照明装置
JP2012253027A (ja) * 2012-07-19 2012-12-20 Panasonic Corp ランプ及び照明装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016207622A (ja) * 2015-04-28 2016-12-08 三菱電機株式会社 光源ユニット及び照明装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2016181519A (ja) 2016-10-13
CN204285364U (zh) 2015-04-22
JP5956685B2 (ja) 2016-07-27
JPWO2014203435A1 (ja) 2017-02-23
JP6184559B2 (ja) 2017-08-23
MY180622A (en) 2020-12-03
CN204879505U (zh) 2015-12-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20120212950A1 (en) Light emitting unit
US20120032577A1 (en) Led lighting device
TWM448625U (zh) 發光二極體燈管接頭、接頭連接器及其組合
EP2392851A1 (en) LED lighting device
JP2013531350A (ja) Led発光管用回路基板取付台
JP6585336B2 (ja) 光源基板及び照明装置
KR20100126063A (ko) 엘이디 조명장치
JP3163443U (ja) Led式照明装置
JP2010170903A (ja) 光源用ソケット及び照明器具
JP6184559B2 (ja) 照明ランプおよび照明器具
KR20090118293A (ko) 엘이디 조명 모듈
JP2013004773A (ja) 発光体および照明装置
JP2012054018A (ja) 発光素子ランプおよび照明器具
KR101933046B1 (ko) 볼트리스 타입의 조명장치
JP2013115005A (ja) 照明装置
TWI548125B (zh) 發光模組
JP5649462B2 (ja) 照明装置
JP2013201041A (ja) 発光モジュール、照明装置および照明器具
TWM502782U (zh) 微型燈管結構
TWI523271B (zh) 插件式發光單元及發光裝置
WO2013136401A1 (ja) ランプ及び照明装置
JP6312521B2 (ja) 拡散カバー、照明ランプ、照明装置及び拡散カバーの製造方法
JP2018060817A (ja) 照明装置
JP6277762B2 (ja) 照明ランプおよび照明装置
US20150219283A1 (en) Tubular Light Source Device

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 201490000118.8

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 14813458

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2015522478

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: IDP00201508571

Country of ref document: ID

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 14813458

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1