WO2014180132A1 - 薄膜厚度的测试方法和装置 - Google Patents

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WO2014180132A1
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mask
test
substrate
film
test mask
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PCT/CN2013/088973
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Inventor
王灿
Original Assignee
京东方科技集团股份有限公司
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B21/00—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
    • G01B21/02—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness
    • G01B21/08—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness for measuring thickness

Definitions

  • the present invention relates to the field of testing, and in particular to a method and apparatus for testing film thickness. Background technique
  • the commonly used test methods mainly include probe method and optical method.
  • the principle of the probe method is to use a mechanically sensitive probe to traverse along the surface of the sample to record the surface morphology to measure the thickness of the film.
  • the optical method uses the interference or diffraction of light to measure the thickness of the film.
  • the optical method has a narrow application range. If the surface of the sample is uneven or the surface of the sample is coated with various layers, the optical test accuracy will be greatly affected, and the probe method is suitable for the sample surface in various situations. And the test accuracy is higher, so it has a wider range of applications than the optical method.
  • step preparation Before using the probe method, a part of the film on the sample coated with the film needs to be removed, and a part of the substrate is exposed, so that a certain thickness difference is formed before the surface of the substrate and the surface of the film.
  • This step can be called step preparation.
  • the existing step preparation methods mainly include chemical etching method and mask method. Chemical corrosion method often causes a corrosion step with a certain slope at the corrosion interface, which affects the test accuracy.
  • the mask method is suitable for most step preparation processes, but it is suitable to make a narrow or narrow groove.
  • the mask material, with a new mask material for each coating, is costly and environmentally friendly. Therefore, there is a need for a method that tests for high precision and low cost to test the thickness of the film. Summary of the invention
  • the technical problem to be solved by the present invention is to provide a method and apparatus for testing the thickness of a film, which can reduce the cost of testing the thickness of the film while ensuring the accuracy of the test.
  • test method and apparatus for film thickness of the present invention adopt the following technical solutions:
  • a first aspect of the invention provides a method for testing film thickness, comprising:
  • the test mask was removed and the thickness of the film was measured using a probe method.
  • the covering the test mask on the surface of the substrate may include:
  • the test mask is attached to the surface of the substrate using an ultraviolet curable adhesive.
  • the covering the test mask on the surface of the substrate may include:
  • a suspension mask is provided which utilizes the interaction of the bottom of the suspension mask and the substrate such that the test mask overlies the surface of the substrate.
  • the test mask has a hollow portion that is a regular polygon, a circle, or an irregular shape.
  • the test mask is made of a metal or a metal oxide.
  • a method for testing the thickness of a film wherein the edge of the film to be tested is clear, the steps are obvious, and there are multiple regions on the surface of the substrate that can be selected for testing thickness, technology
  • the test position can be arbitrarily selected, and the distribution of test points can also be determined by itself.
  • the test film thickness uniformity range is large and the test accuracy is high; and the test mask covered with the film is cleaned. After that, it can be reused many times. Compared with the existing mask method, it is not necessary to use a new mask material every time, which is low in cost and environmentally friendly.
  • a second aspect of the present invention provides a film thickness testing apparatus, comprising:
  • the test device may further include a suspension mask, and the test mask is disposed on the suspension mask, and the test mask is covered on the surface of the substrate by using a combination of the suspension mask and the substrate for testing The thickness of the film.
  • the test mask can be placed in a curl on one side of the bottom of the suspension mask and can be unrolled from the bend for testing the film thickness.
  • a test mask can be attached to the bottom of the suspension mask.
  • the material of the test mask may be a metal or a metal oxide.
  • test mask overlying the surface of the substrate can be filmed to form a film of the thickness to be measured on the substrate.
  • a test device for film thickness is provided, and a test mask is disposed on the suspension mask in the test device, and the test device is convenient to use, has a wide application range, and is manufactured by using the test device.
  • the obtained film to be tested has clear edges, obvious steps, and a plurality of areas on the surface of the substrate that can be selected for testing thickness.
  • the technician can select the test position at the time of probe testing, and the point distribution can also be determined at the same time.
  • the test film thickness uniformity range is large, and the test precision is high; and the test mask covered with the film can be repeatedly used after being cleaned, and it is not necessary to use a new mask every time compared with the existing mask method.
  • FIGS. 2a-2c are schematic views of processes of a method for testing film thickness in the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing a suspension mask and a test mask used in the present invention
  • FIG. 4 is a plan view showing a test mask in the present invention
  • FIG. 5a-5c are schematic structural views of a film thickness testing device in use according to the present invention.
  • Figure 6 is a schematic cross-sectional view showing the structure of a film thickness measuring device in the present invention.
  • This embodiment of the present invention provides a test method for film thickness. As shown in FIG. 1, the method includes:
  • Step S101 covering a test mask on a surface of the substrate, the test mask having a plurality of hollow portions;
  • the test mask 2 should be closely covered on the surface of the substrate 1 to provide a basis for ensuring high test accuracy.
  • test mask 2 can be attached to the surface of the substrate 1 in a tight and void-free manner by using an adhesive such as an ultraviolet curing adhesive.
  • the film of the thickness to be tested is plated on the substrate 1.
  • the film can be applied to the substrate 1 by sputter coating.
  • At the time of sputtering! 3 ⁇ 4 at least the film to be tested needs to be formed at a position on the substrate corresponding to the hollow portion.
  • a film is also formed on the substrate at a position corresponding to the hollow portion.
  • a cylindrical suspension mask 5 is sometimes provided on the surface of the substrate 1 at the time of sputter coating, as shown in Fig. 3. The force between the suspension mask 5 and the substrate 1 can be utilized, so that the floating mask 5 and the substrate 1 together suppress the edge of the test mask 2, and the tightness of the test mask 2 to the substrate 1 is improved.
  • the edge of the substrate 1 is not required to be sputter coated, and a mask may be wrapped on the edge of the substrate 1, which may be referred to herein as an anti-slip plate, to prevent the edge of the substrate 1 from being sputtered I3 ⁇ 4.
  • the test mask 2 can be placed between the substrate 1 and the anti-sliding plate, which can further improve the tightness between the test mask 2 and the substrate 1.
  • the shape, the position, the size, and the like of the hollow portion on the test mask 2 can be arbitrarily set, for example, a regular polygon such as a square, a circular shape or an irregular shape can be set. The technical solution of the present invention does not specifically limit this.
  • Step S102 performing sputtering coating on the substrate covered with the test mask
  • Step S103 removing the test mask, and performing measurement by using a probe method
  • the film 4 covering the surface of the test mask 2 is simultaneously removed, and the exposed portion of the substrate 1 due to the hollow portion of the test mask 2 covers the film. 4, while the substrate 1 blocked by the rest of the test mask 2 is kept in a state of being unprecedented, after the test mask 2 is removed, a so-called step is formed on the substrate 1, and the thickness of the probe can be utilized by the probe method. Make measurements.
  • the film 4 formed on the substrate 1 by the hollow portion of the test mask 2 has sharp edges, forming a conspicuous step.
  • the technician can arbitrarily select the test position during the probe test, and the distribution of the test points can also be determined by itself, and the uniformity of the test film thickness is large.
  • the test accuracy is high; and the test mask 2 covered with the film 4 can be repeatedly used after being cleaned, and the new mask material is not required to be used each time compared with the existing mask method, and the cost is low. Environmental protection.
  • the material of the test mask 2 can be selected according to the actual use.
  • the materials of the commonly used test mask 2 include metal, metal oxide, ceramic, glass, and the like.
  • a film thickness testing method wherein the film to be tested has a clear edge, a clear step, and a plurality of regions on the surface of the substrate that can be selected for testing thickness, technology
  • the test position can be arbitrarily selected, and the test point distribution can also be determined at the same time.
  • the test film thickness uniformity range is large and the test precision is high; and the test mask covered with the film is cleaned after being cleaned. It can be reused many times. Compared with the existing mask method, it does not need to use new mask materials every time, and it is low in cost and environmentally friendly.
  • Embodiment 2 Embodiment 2
  • the embodiment of the present invention provides a film thickness testing device, which includes the test mask 2 shown in FIG. 4, the test mask 2 has a plurality of hollow portions, when the thickness of the film needs to be tested, The test mask 2 is overlaid on the surface of the substrate.
  • the test mask 2 has a plurality of hollow portions. As shown in FIG. 4, the shape, position, size, and the like of the hollow portion on the test mask 2 can be arbitrarily set, for example, can be set to a square shape.
  • the geometrical solution of the present invention is not limited thereto.
  • the test mask 2 should be closely covered on the surface of the substrate 1 in order to ensure high test accuracy.
  • test mask 2 can be attached to the surface of the substrate 1 in a tight and void-free manner by using an adhesive such as an ultraviolet curing adhesive.
  • the film of the thickness to be tested is plated on the substrate 1.
  • the film can be applied to the substrate 1 by sputter coating.
  • a cylindrical floating mask 5 is provided on the surface of the substrate 1 when sputtering is performed, and the floating mask 5 and the substrate 1 can be utilized. The force between them, as shown in FIG. 3, when the thickness of the film needs to be tested, the suspension mask 5 and the substrate 1 together suppress the edge of the test mask 2, and the test mask 2 is covered on the surface of the substrate. The degree of tightness of the test mask 2 to the substrate 1 is increased.
  • suspension mask 5 and the test mask 2 may be integrated into one body, that is, the test mask 2 is disposed on the suspension mask 5, and when the thickness of the film 4 is required to be tested, the suspension mask 5 is Cooperating with the substrate 1 such that the test mask 2 covers the surface of the substrate 1 to facilitate testing of the use of the mask 2.
  • each of Figs. 5a to 5c or Fig. 6 is a possible embodiment in which the test mask 2 is placed on the suspension mask 5. This is merely described as a preferred embodiment, and the embodiments of the present invention are not limited in any way.
  • the test mask 2 is curled on one side of the bottom of the suspension mask 5, when the thickness of the test film 4 is required, as shown in FIG. 5b.
  • the test mask 2 is unfolded, and the test mask 2 is laid on the bottom surface of the suspension mask 5, as shown in FIG. 5c, and then, through the action between the suspension mask 5 and the substrate 1.
  • the test mask 2 is overlaid on the surface of the substrate 1.
  • a buckle may be disposed on the test mask 2, and the opposite side of the test mask 2 is disposed at the bottom of the suspension mask 5.
  • There is a hook corresponding to the buckle so that the test mask 2 is reinforced by the cooperation between the buckle and the hook after being laid on the bottom surface of the suspension mask 5, and the test mask 2 and the suspension mask are strengthened. 5 between the cooperation.
  • test mask 2 in the device embodiment corresponding to FIGS. 5a to 5c needs to be curled up, the material of the test mask 2 must have good flexibility and ductility, and it is considered to utilize metal or metal oxide.
  • a test mask 2 is produced, of which an insulating metal oxide is preferred.
  • the test mask 2 is directly attached to the bottom of the suspension mask 5, and when a thickness test is required, the suspension mask 5 to which the test mask 2 is attached is placed.
  • the test mask 2 is determined to be overlaid on the surface of the substrate 1, a sputtering coating is performed on the substrate.
  • test mask 2 in the embodiment corresponding to Fig. 6 can be made of any material such as metal, metal oxide, ceramic or glass.
  • a test device for film thickness is provided, and a test mask is disposed on the suspension mask in the test device, and the test device is convenient to use, has a wide application range, and is manufactured by using the test device.
  • the obtained film to be tested has clear edges, obvious steps, and a plurality of areas on the surface of the substrate that can be selected for test thickness.
  • the technician can arbitrarily select the test position, and the test point distribution can also be determined by itself.
  • the test film thickness uniformity range is large, and the test precision is high; and the test mask covered with the film can be repeatedly used after being cleaned, and it is not necessary to use a new one each time compared with the existing mask method.
  • Mask material low cost and environmentally friendly.

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Abstract

一种测试薄膜厚度的方法，其包括：将具有镂空部的测试掩膜覆盖在一基板的表面上（S101）；对覆盖有测试掩膜的基板进行镀膜（S102），从而在基板上至少与镂空部对应的位置处形成薄膜；移除测试掩膜，利用探针法对薄膜的厚度进行测量（S103）。还提供了一种测试薄膜厚度的装置。该方法和装置能够在保证测试精度的同时，降低测量薄膜厚度的成本。

Description

薄膜厚度的测试方法和装置 技术领域
本发明涉及测试领域， 尤其涉及一种薄膜厚度的测试方法和装置。 背景技术
当今的工业产品普遍采用了薄膜技术， 即在产品的表面镀制一层薄膜， 从而起到防止材料表面发生腐蚀、 氧化等不良反应， 进而起到提高材料耐用 性的效果； 或者起到赋予材料与基体不同的性能而增加材料功能的效果； 或 者起到使材料更加美观的效果。 在很多方面的应用中， 薄膜的厚度对产品的 质量有着相当大的影响， 因而需要谨慎设计薄膜的厚度。
对于固体薄膜厚度的测试， 目前普遍使用的测试方法主要包括探针法和 光学法两大类。 探针法的原理是利用力学敏感的探针沿着样品表面划过， 记 录表面的形貌， 从而测出薄膜厚度； 光学法是利用光的干涉或衍射来测出薄 膜厚度。 其中， 光学法的适用范围较窄， 若样品表面不平整或样品表面镀有 多种膜层， 光学法的测试精度会受到很大的影响， 而探针法几乎适用于各种 情况的样品表面， 并且测试精度较高， 故而相对于光学法而言具有更广泛的 应用范围。
在使用探针法之前， 需要将镀制了薄膜的样品上的薄膜的一部分去除， 暴露出一部分基板， 使得基板表面和薄膜表面之前形成一定的厚度差异， 通 常这一步骤可称为台阶制备。 现有的台阶制备方法主要有化学腐蚀法和掩膜 法两种。 化学腐蚀法往往会在腐蚀界面上造成一个有一定坡度的腐蚀台阶， 影响到测试精度； 掩膜法适用于大多数的台阶制备工艺， 但是要制作合适的 细窄的或者带有细窄凹槽的掩膜材料， 每次镀膜都要用新的掩膜材料， 成本 高而且不环保。 所以， 现在需要一种测试精度高并且成本较低的方法来测试 薄膜的厚度。 发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种测试薄膜厚度的方法和装置， 能够在保证测试精度的同时， 降低测试薄膜厚度的成本。
为解决上述技术问题， 本发明薄膜厚度的测试方法和装置采用如下技术 方案：
本发明第一方面提供了一种薄膜厚度的测试方法， 包括：
将具有镂空部， 优选为多个镂空部的测试掩膜覆盖在一基板的表面上； 对覆盖有测试掩膜的基板进行镀膜， 从而在基板上至少与镂空部对应的 位置处形成薄膜；
移除测试掩膜， 利用探针法对薄膜的厚度进行测量。
所述将测试掩膜覆盖在基板的表面上可包括：
利用紫外光固化胶， 将所述测试掩膜贴附在所述基板的表面上。
所述将测试掩膜覆盖在基板的表面上可包括：
提供一悬浮掩膜， 利用悬浮掩膜的底部和基板的共同作用， 使得所述测 试掩膜覆盖在所述基板的表面上。
所述测试掩膜具有的镂空部为正多边形、 圓形或不规则形状。
所述测试掩膜的材质为金属或金属氧化物。
在本发明实施例的技术方案中， 提供了一种薄膜厚度的测试方法， 该方 法制得的待测薄膜的边缘清晰， 台阶明显， 并且基板表面上有多处可选择测 试厚度的区域， 技术人员在使用探针测试时， 可任意选择测试位置， 测试点 数的分布也可自行决定， 同时测试膜厚均一性范围较大， 测试精度高； 并且 该覆盖有薄膜的测试掩膜在经过清洁处理后， 可多次重复使用， 与现有的掩 膜法相比， 无需每次使用新的掩膜材料， 成本低且环保。
本发明第二方面提供了一种薄膜厚度的测试装置， 包括：
具有镂空部， 优选具有多个镂空部的测试掩膜， 该测试掩膜能被覆盖在 一基板的表面上， 用于在基板上形成待测量厚度的薄膜。 所述的测试装置还可包括悬浮掩膜， 所述悬浮掩膜上设置有所述测试掩 膜， 利用悬浮掩膜和基板的共同作用， 能使测试掩膜覆盖在基板的表面上， 以便测试薄膜的厚度。
在一个实施例中， 测试掩膜能呈卷曲状设置于悬浮掩膜底部的一侧， 而 且能从弯曲状展开以便用于测试薄膜厚度。
在一个实施例中， 测试掩膜可贴附在悬浮掩膜的底部。
所述测试掩膜的材质可以是金属或金属氧化物。
在此方面的一个实施例中， 覆盖在基板表面上的测试掩膜能通过镀膜， 在基板上形成待测量厚度的薄膜。
在本实施例的技术方案中， 提供了一种薄膜厚度的测试装置， 该测试装 置中的悬浮掩膜上设置有测试掩膜， 该测试装置使用方便， 适用范围广， 并 且使用该测试装置制得的待测的薄膜的边缘清晰， 台阶明显， 并且基板表面 上有多处可选择测试厚度的区域， 技术人员在探针测试时的， 可任意选择测 试位置， 点数分布也可自行决定， 同时测试膜厚均一性范围较大， 测试精度 高； 并且该覆盖有薄膜的测试掩膜在经过清洁处理后， 可多次重复使用， 与 现有的掩膜法相比， 无需每次使用新的掩膜材料， 成本低且环保。 附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案， 下面将对实施例描述中所 需要使用的附图作筒单地介绍。 显而易见地， 下面描述中的附图仅仅是本发 明的一些具体实施例， 对于本领域普通技术人员来讲， 在不付出创造性劳动 的前提下， 还可以根据这些附图公开的内容获得其他的实施方式。
图 1为本发明中的薄膜厚度的测试方法流程图；
图 2a~2c为本发明中的薄膜厚度的测试方法的过程示意图；
图 3为本发明中的悬浮掩膜和测试掩膜配合使用的截面示意图； 图 4为本发明中的测试掩膜的平面示意图；
图 5a~5c为本发明中的薄膜厚度测试装置在使用过程中的结构示意图； 图 6为本发明中的薄膜厚度测试装置的结构截面示意图。
附图标记说明： 1—基板； 2—测试掩膜； 3—靶材； 4—薄膜； 5—悬浮掩
具体实施方式 下面将结合描述本发明实施例的附图， 对本发明实施例中的技术方案进 行清楚、 完整地描述， 显然， 所描述的实施例是本发明一部分实施例， 而不 是全部的实施例。 基于本发明中的实施例， 本领域普通技术人员在没有做出 创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例， 都属于本发明保护的范围。
实施例一
本发明的该实施例提供一种薄膜厚度的测试方法， 如图 1所示， 该方法 包括：
步骤 S101、将测试掩膜覆盖在基板的表面上， 所述测试掩膜具有多个镂 空部；
如图 2a所示，测试掩膜 2应紧密地覆盖在基板 1的表面上， 为保证高的 测试精度做基础。
例如，可以通过利用紫外线固化胶等粘接剂，将所述测试掩膜 2紧密地、 无空隙地贴附在所述基板 1的表面上。
在本发明的实施例中， 待测厚度的薄膜是镀敷在基板 1上的。 例如， 可 通过溅射镀膜将薄膜敷在基板 1上。 在进行溅射! ¾ 时， 至少需要在基板上 与镂空部对应的位置处形成待测薄膜。 为此， 可以仅在镂空部溅射 当 然也可以在基板的整个范围内！ 同样也会在基板上与镂空部对应的位置 处形成薄膜。 为了提高通过溅射镀上的薄膜 4的优良性， 有时候在溅射镀膜 时， 在基板 1的需要 莫的一面上设置筒状的悬浮掩膜 5, 如图 3所示。 可 以利用该悬浮掩膜 5与基板 1之间的作用力， 使得悬浮掩膜 5与基板 1共同 压制住测试掩膜 2的边缘， 提高测试掩膜 2与基板 1的紧密程度。
通常， 基板 1的边缘是不需要溅射镀膜的， 可在基板 1的边缘上包裹一 层掩膜， 此处可称为防着板， 以防止基板 1的边缘被溅射 I¾ 。 此时， 测试 掩膜 2可放置在基板 1和防着板之间， 可进一步提高测试掩膜 2与基板 1之 间的紧密程度。 一般的， 如图 4所示， 所述测试掩膜 2上具有的镂空部的形状、 位置、 大小等性质均可任意设置， 例如， 可设置为正方形等正多边形、 圓形或不规 则形状， 本发明的技术方案对此不做具体限制。
步骤 S102、 对所述覆盖有测试掩膜的基板进行溅射镀膜；
所谓 "溅射" 是指荷能粒子轰击固体表面 (如本说明书附图 2b中的靶材
3)、 使固体原子 (或分子)从表面射出的现象。 如图 2b所示， 由于靶材 3位于 覆盖有测试掩膜 2的基板 1的对面， 射出的固体原子（或分子）可均匀覆盖 在测试掩膜 2以及测试掩膜 2的镂空部分处的基板 1上， 形成一层薄膜 4, 此即为溅射! 通常这一层薄膜 4的厚度为纳米级别甚至更薄。
步骤 S103、 移除所述测试掩膜， 利用探针法进行测量；
如图 2c所示，移除测试掩膜 2后，覆盖在测试掩膜 2表面的薄膜 4同时 被移除， 基板 1上由于测试掩膜 2具有的镂空部而暴露在外的部分上覆盖了 薄膜 4, 而被测试掩膜 2其余部分遮挡的基板 1则保持 莫前的状态， 则测 试掩膜 2移除后， 基板 1上形成了所谓的台阶， 此时可利用探针法对 莫的 厚度进行测量。
由于测试掩膜 2可连同覆盖于其上的薄膜 4一起被直接移除， 所以会使 得基板 1上由测试掩膜 2的镂空部分形成的薄膜 4具有清晰的边缘， 形成明 显的台阶。 同时， 该基板 1表面上有多处可选择测试厚度的区域， 技术人员 在探针测试时， 可任意选择测试位置， 测试点数的分布也可自行决定， 同时 测试膜厚的均一性范围较大， 测试精度高； 并且该覆盖有薄膜 4的测试掩膜 2在经过清洁处理后， 可多次重复使用， 与现有的掩膜法相比， 无需每次使 用新的掩膜材料， 成本低且环保。
通常， 测试掩膜 2的材质可根据实际使用情况选用， 常用的测试掩膜 2 的材质包括金属、 金属氧化物、 陶瓷、 玻璃等。
在本实施例的技术方案中， 提供了一种薄膜厚度的测试方法， 该方法制 得的待测的薄膜的边缘清晰， 台阶明显， 并且基板表面上有多处可选择测试 厚度的区域， 技术人员在使用探针测试时， 可任意选择测试位置， 测试点数 分布也可自行决定， 同时测试膜厚均一性范围较大， 测试精度高； 并且该覆 盖有薄膜的测试掩膜在经过清洁处理后， 可多次重复使用， 与现有的掩膜法 相比， 无需每次使用新的掩膜材料， 成本低且环保。 实施例二
本发明的该实施例提供一种薄膜厚度的测试装置， 该装置包括图 4所示 的测试掩膜 2 , 所述测试掩膜 2具有多个镂空部， 当需要测试薄膜厚度时， 将所述测试掩膜 2覆盖在基板的表面上。
其中， 所述测试掩膜 2具有多个镂空部， 如图 4所示， 所述测试掩膜 2 上具有的镂空部的形状、 位置、 大小等性质均可任意设置， 例如， 可设置为 正方形等正多边形、 圓形或不规则形状，本发明的技术方案对此不进行限制。
如图 2a所示，在需要测试薄膜厚度时，测试掩膜 2应紧密地覆盖在基板 1的表面上， 为保证高的测试精度tt础。
例如，可以通过利用紫外线固化胶等粘接剂，将所述测试掩膜 2紧密地、 无空隙地贴附在所述基板 1的表面上。
在本发明的实施例中， 待测厚度的薄膜是镀敷在基板 1上的。 例如， 可 通过溅射镀膜将薄膜敷在基板 1上。 为了提高通过溅射镀上的薄膜 4的优良 性， 有时候在溅射 莫时， 在基板 1的需要 莫的一面上设置筒状的悬浮掩 膜 5 , 可以利用该悬浮掩膜 5与基板 1之间的作用力， 如图 3所示， 当需要 测试薄膜厚度时， 悬浮掩膜 5与基板 1共同压制住测试掩膜 2的边缘， 将所 述测试掩膜 2覆盖在所述基板的表面上， 提高测试掩膜 2与基板 1的紧密程 度。
进一步地， 可以将悬浮掩膜 5和测试掩膜 2结合为一体， 即所述悬浮掩 膜 5上设置有所述测试掩膜 2, 当需要测试薄膜 4的厚度时，所述悬浮掩膜 5 和基板 1共同作用， 使得所述测试掩膜 2覆盖在所述基板 1的表面上， 便于 测试掩膜 2的使用。
以图 5a~5c或图 6的内容为例， 其中， 图 5a~5c或图 6中各为一种将测 试掩膜 2设置在悬浮掩膜 5上的可能的实施方式。 这仅作为优选实施例来进 行说明， 对本发明的实施方式不进行任何限定。
如图 5a所示， 当所述测试装置处于非工作状态时，所述测试掩膜 2呈卷 曲状设置于所述悬浮掩膜 5底部的一侧， 当需要测试薄膜 4厚度时， 如图 5b 所示， 展开所述测试掩膜 2 , 使所述测试掩膜 2平铺在悬浮掩膜 5底面上， 如图 5c所示， 之后， 即可通过悬浮掩膜 5和基板 1之间的作用力， 将所述测 试掩膜 2覆盖在所述基板 1的表面上。 为了加强所述测试掩膜 2和悬浮掩膜 5之间的配合， 优选的， 可以在测 试掩膜 2上设置一个卡扣， 在悬浮掩膜 5底部设置有测试掩膜 2的对面一侧 设置有和该卡扣相配合的卡勾， 使得测试掩膜 2在平铺在悬浮掩膜 5的底面 之后， 通过卡扣和卡勾之间的配合， 加强所述测试掩膜 2和悬浮掩膜 5之间 的配合。
由于图 5a~5c所对应的装置实施例中的测试掩膜 2需要卷曲起来放置， 故而， 测试掩膜 2的材质必须具有较好的柔韧性、 延展性， 可考虑利用金属 或金属氧化物来制作测试掩膜 2 , 其中， 优选为绝缘的金属氧化物。
或者如图 6所示，直接将所述测试掩膜 2贴附在所述悬浮掩膜 5的底部， 在需要进行 莫厚度测试时， 将贴附有测试掩膜 2的悬浮掩膜 5放置在基板 上， 在确定所述测试掩膜 2覆盖在所述基板 1的表面上后， 对基板进行 1溅 射镀膜。
图 6所对应的实施例中的测试掩膜 2可采用任一种材质制作，例如金属、 金属氧化物、 陶瓷或玻璃等。
在本实施例的技术方案中， 提供了一种薄膜厚度的测试装置， 该测试装 置中的悬浮掩膜上设置有测试掩膜， 该测试装置使用方便， 适用范围广， 并 且使用该测试装置制得的待测的薄膜的边缘清晰， 台阶明显， 并且基板表面 上有多处可选择测试厚度的区域， 技术人员在使用探针测试时， 可任意选择 测试位置， 测试点数分布也可自行决定， 同时测试膜厚均一性范围较大， 测 试精度高； 并且该覆盖有薄膜的测试掩膜在经过清洁处理后， 可多次重复使 用， 与现有的掩膜法相比， 无需每次使用新的掩膜材料， 成本低且环保。
以上所述， 仅为本发明的具体实施方式， 但本发明的保护范围并不局限 于此， 任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内， 可轻易 想到变化或替换，这些变化或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。 因此， 本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims

权利要求书
1、 一种测试薄膜厚度的方法， 包括以下步骤：
将测试掩膜覆盖在一基板的表面上， 所述测试掩膜具有镂空部； 对覆盖有所述测试掩膜的所述基板进行! 从而在所述基板上至少与 所述镂空部对应的位置处形成薄膜；
移除所述测试掩膜， 利用探针法对所述薄膜的厚度进行测量。
2、根据权利要求 1所述的方法， 其中， 所述将测试掩膜覆盖在基板的表 面上包括：
利用紫外光固化胶， 将所述测试掩膜贴附在所述基板的表面上。
3、根据权利要求 1所述的方法， 其中， 所述将测试掩膜覆盖在基板的表 面上包括：
提供一悬浮掩膜， 利用所述悬浮掩膜的底部和所述基板的共同作用， 使 得所述测试掩膜覆盖在所述基板的表面上。
4、 根据权利要求 1所述的方法， 其中，
所述测试掩膜具有的镂空部为正多边形、 圓形或不规则形状。
5、 根据权利要求 1-4中任一项所述的方法， 其中，
所述测试掩膜的材质为金属或金属氧化物。
6、 根据权利要求 1-4中任一项所述的方法， 其中，
所述镂空部的数目为多个。
7、 一种测量薄膜厚度的测试装置， 包括：
测试掩膜， 所述测试掩膜具有镂空部， 且所述测试掩膜能被覆盖在一基 板的表面上， 用于在所述基板上形成待测量厚度的所述薄膜。
8、 根据权利要求 7所述的测试装置， 还包括悬浮掩膜， 其中， 所述测试掩膜设置在所述悬浮掩膜上， 利用所述悬浮掩膜和所述基板的 共同作用， 能使所述测试掩膜覆盖在所述基板的表面上， 以便测试所述薄膜 的厚度。
9、 根据权利要求 8所述的测试装置， 其中，
所述测试掩膜能呈卷曲状设置于所述悬浮掩膜底部的一侧， 且所述测试 掩膜能从弯曲状展开以便用于测试所述薄膜的厚度。
10、 根据权利要求 8所述的测试装置， 其中，
所述测试掩膜贴附在所述悬浮掩膜的底部。
11、 根据权利要求 7-10中任一项所述的测试装置， 其中，
所述测试掩膜的材质为金属或金属氧化物。
12、 根据权利要求 7-10中任一项所述的测试装置， 其中，
所述镂空部的数目为多个。
13、 根据权利要求 7-10中任一项所述的测试装置， 其中，
覆盖在所述基板的表面上的所述测试掩膜能通过镀膜， 在所述基板上形 成待测量厚度的所述薄膜。
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