WO2014157099A1 - 繊維強化複合材料の製造方法 - Google Patents

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WO2014157099A1
WO2014157099A1 PCT/JP2014/058100 JP2014058100W WO2014157099A1 WO 2014157099 A1 WO2014157099 A1 WO 2014157099A1 JP 2014058100 W JP2014058100 W JP 2014058100W WO 2014157099 A1 WO2014157099 A1 WO 2014157099A1
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fiber
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reinforced composite
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欣弘 福田
松本　隆之
南　昌樹
尚之 関根
正憲 中島
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Ｊｘ日鉱日石エネルギー株式会社
富士重工業株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a method for producing a fiber-reinforced composite material.
  • the present invention particularly relates to a method for producing a fiber-reinforced composite material for aircraft use, marine use, automobile use, sports use, and other general industrial uses.
  • Fiber-reinforced composite materials composed of various fibers and matrix resins are widely used for aircraft, ships, automobiles, sporting goods and other general industrial applications because of their excellent mechanical properties. In recent years, the application range of fiber reinforced composite materials has been expanded as the use results have been increased.
  • a material using a benzoxazine resin is proposed in, for example, Patent Documents 1 and 2.
  • the benzoxazine resin has excellent moisture resistance and heat resistance, but has a problem of poor toughness, and has been devised to compensate for its drawbacks by blending epoxy resin and various resin fine particles.
  • An object of the present invention is to use a benzoxazine resin having excellent moisture resistance and heat resistance, and at the same time, can achieve excellent CAI and flexural modulus at a high level and maintain a high glass transition temperature of the resin material. It is providing the manufacturing method of the fiber reinforced composite material which can obtain a fiber reinforced composite material.
  • the present invention provides two or more (A) benzoxazine resin, (B) epoxy resin, and (C) molecules impregnated between the reinforcing fibers and the fibers of the reinforcing fibers.
  • the present inventors consider the reason why CAI and flexural modulus can be improved by the above method as follows.
  • (A) Due to the presence of the compound having a phenolic hydroxyl group, which is a curing agent for the benzoxazine resin, the melting point of the polyamide resin particles is lowered.
  • the melting point of the polyamide resin particles becomes too low, the polyamide resin particles are easily melted when the thermosetting resin is cured when the fiber reinforced composite material is produced using the prepreg, and the melted polyamide resin particles are strengthened. It becomes easy to enter the fiber layer.
  • the polyamide resin particles having the specific particle diameter and the melting point are combined with the (C) curing agent, and the temperature is lower than the melting point of the polyamide resin particles that is lowered in the surface layer in the first step.
  • the polyamide resin particles can be made difficult to flow by consuming part of the curing agent while curing part of the resin.
  • the polyamide resin can be sufficiently present in the cured resin layer between the reinforcing fiber layers, and the effect of improving the CAI and the flexural modulus can be sufficiently obtained.
  • (D) the polyamide resin particles slightly melt in the second step also contributes to the improvement of CAI and flexural modulus.
  • the surface layer is composed of 65 to 80 parts by mass of component (A), 20 to 35 parts by mass of component (B), and 100 parts by mass of the total of component (A) and component (B). It is preferable to contain 5 to 20 parts by weight of component ()) and 15 to 45 parts by weight of component (D).
  • the component (D) preferably includes polyamide 12 resin particles, polyamide 1010 resin particles, or polyamide 11 resin particles.
  • the manufacturing method of the fiber reinforced composite material which can obtain a fiber reinforced composite material can be provided.
  • the fiber-reinforced composite material obtained by the present invention can be suitably used for aircraft applications, marine applications, automobile applications, sports applications, and other general industrial applications, and is particularly useful for aircraft applications.
  • the method for producing a fiber-reinforced composite material includes (A) a benzoxazine resin, (B) an epoxy resin, and (C) 2 molecules in a molecule impregnated between reinforcing fibers and the fibers of the reinforcing fibers. And (A) a benzoxazine resin and (B) an epoxy provided on at least one surface of the reinforcing fiber layer, and a resin composition containing a curing agent having at least one phenolic hydroxyl group.
  • the melting point of the polyamide resin particles refers to measuring the temperature at the top of the obtained endothermic peak by increasing the temperature from 25 ° C. at a rate of 10 ° C./min using a differential calorimeter (DSC). This is the value obtained by.
  • the melting point of the polyamide resin particles measured in the composition constituting the surface layer refers to the composition constituting the surface layer containing the polyamide resin particles, from 25 ° C. to 10 ° C. using a differential calorimeter (DSC). The temperature is increased at a rate of / min, and the temperature at the top of the obtained endothermic peak is indicated.
  • the first step includes the steps of measuring the melting point M 1 ° C. of the polyamide resin particles in the composition constituting the surface layer, the prepreg was stacked at a temperature below 120 ° C. or higher M 1 ° C. Heating may be included, or heating may be performed at a temperature of 120 ° C. or more and less than M 1 ° C. based on M 1 measured in advance.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view for explaining a prepreg used in this embodiment.
  • a prepreg 10 shown in FIG. 1A includes a reinforcing fiber layer 3 including a reinforcing fiber 1 and a resin composition 2 impregnated between the fibers of the reinforcing fiber 1, and a surface of the reinforcing fiber layer 3. And provided with a surface layer 6 a containing the polyamide resin particles 4 and the resin composition 5. In the surface layer 6 a of the prepreg 10, the polyamide resin particles 4 are included in the layer of the resin composition 5.
  • 1B has a surface in which polyamide resin particles 4 are attached to the surface of the resin composition 5 on the side opposite to the reinforcing fiber layer 3 instead of the surface layer 6a in the prepreg 10.
  • a configuration similar to that of the prepreg 10 is provided except that the layer 6b is provided.
  • the resin composition 2 contains (A) a benzoxazine resin, (B) an epoxy resin, and (C) a curing agent having two or more phenolic hydroxyl groups in the molecule.
  • the surface layers 6a and 6b are (A) a benzoxazine resin, (B) an epoxy resin, (C) a curing agent having two or more phenolic hydroxyl groups in the molecule, and (D) an average particle size of 5 to Polyamide resin particles having a melting point of 175 to 210 ° C. and 50 ⁇ m are contained.
  • component (A) As the (A) benzoxazine resin (hereinafter sometimes referred to as component (A)) used in the present invention, a compound having a benzoxazine ring represented by the following general formula (A-1) can be mentioned.
  • R 5 represents a chain alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, a cyclic alkyl group having 3 to 8 carbon atoms, an aryl group having 6 to 14 carbon atoms, or an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms.
  • a chain alkyl group or an aryl group substituted with a halogen is shown.
  • a hydrogen atom may be bonded to the bond.
  • Examples of the chain alkyl group having 1 to 12 carbon atoms include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, and a t-butyl group.
  • Examples of the cyclic alkyl group having 3 to 8 carbon atoms include a cyclopentyl group and a cyclohexyl group.
  • Examples of the aryl group having 6 to 14 carbon atoms include a phenyl group, a 1-naphthyl group, a 2-naphthyl group, a phenanthryl group, and a biphenyl group.
  • Examples of the chain alkyl group having 1 to 12 carbon atoms or the aryl group substituted with halogen include, for example, o-tolyl group, m-tolyl group, p-tolyl group, xylyl group, o-ethylphenyl group, m-ethyl. Examples thereof include a phenyl group, p-ethylphenyl group, ot-butylphenyl group, mt-butylphenyl group, pt-butylphenyl group, o-chlorophenyl group, and o-bromophenyl group.
  • R 5 is preferably a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a phenyl group, or an o-methylphenyl group among the above examples because it gives good handleability.
  • L represents an alkylene group or an arylene group.
  • benzoxazine resin of the component (A) for example, a monomer represented by the following formula, an oligomer obtained by polymerizing several monomers of the monomer, and at least one monomer represented by the following formula are different from these monomers.
  • a reaction product with a compound having a benzoxazine ring having a structure is preferred.
  • the component (A) is excellent in flame retardancy because the benzoxazine ring undergoes ring-opening polymerization to form a skeleton similar to the phenol resin. Further, excellent mechanical properties such as low water absorption and high elastic modulus can be obtained from the dense structure.
  • a component can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • Epoxy resin (hereinafter also referred to as component (B)) used in the present invention is blended as a component for controlling the viscosity of the composition and enhancing the curability of the composition.
  • component (B) for example, an epoxy resin having a precursor such as an amine, a phenol, a carboxylic acid, or an intramolecular unsaturated carbon is preferable.
  • epoxy resins having amines as precursors include tetraglycidyldiaminodiphenylmethane, glycidyl compounds of xylenediamine, triglycidylaminophenol, and glycidylanilines, their respective positional isomers, and substitution with alkyl groups or halogens. It is done.
  • the complex viscoelastic modulus ⁇ * at 25 ° C. obtained by a dynamic viscoelasticity measuring device described later is described as the viscosity.
  • triglycidylaminophenol Commercially available products of triglycidylaminophenol include, for example, “jER” 630 (viscosity: 750 mPa ⁇ s) (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), “Araldite” MY0500 (viscosity: 3500 mPa ⁇ s), MY0510 (viscosity: 600 mPa ⁇ s). s) (manufactured by Huntsman) and ELM100 (viscosity: 16000 mPa ⁇ s) (manufactured by Sumitomo Chemical).
  • Examples of commercially available glycidyl anilines include GAN (viscosity: 120 mPa ⁇ s) and GOT (viscosity: 60 mPa ⁇ s) (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.).
  • Examples of the glycidyl ether type epoxy resin having phenol as a precursor include, for example, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, epoxy resin having a biphenyl skeleton, phenol novolak type epoxy resin, cresol novolak type Epoxy resin, resorcinol type epoxy resin, epoxy resin having naphthalene skeleton, trisphenylmethane type epoxy resin, phenol aralkyl type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, diphenylfluorene type epoxy resin and various isomers and alkyl groups thereof, Examples include halogen substitution products. Moreover, an epoxy resin obtained by modifying an epoxy resin having a phenol precursor with urethane or isocyanate is also included in this type.
  • liquid bisphenol A type epoxy resins examples include “jER” 825 (viscosity: 5000 mPa ⁇ s), “jER” 826 (viscosity: 8000 mPa ⁇ s), and “jER” 827 (viscosity: 10,000 mPa ⁇ s).
  • JER 828 viscosity: 13000 mPa ⁇ s) (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), “Epiclon” (registered trademark, the same shall apply hereinafter) 850 (viscosity: 13000 mPa ⁇ s) (manufactured by DIC Corporation), “ “Epototo” (registered trademark, the same applies hereinafter) YD-128 (viscosity: 13000 mPa ⁇ s) (manufactured by Nippon Steel & Sumitomo Chemical Co., Ltd.), DER-331 (viscosity: 13000 mPa ⁇ s), DER-332 (viscosity: 5000 mPa ⁇ s) (Made by Dow Chemical Company).
  • Examples of commercially available solid or semi-solid bisphenol A type epoxy resins include “jER” 834, “jER” 1001, “jER” 1002, “jER” 1003, “jER” 1004, “jER” 1004AF, and “jER”. "1007", “jER” 1009 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation).
  • liquid bisphenol F-type epoxy resins examples include “jER” 806 (viscosity: 2000 mPa ⁇ s), “jER” 807 (viscosity: 3500 mPa ⁇ s), and “jER” 1750 (viscosity: 1300 mPa ⁇ s).
  • Solid bisphenol F type epoxy resin examples include, for example, 4004P, “jER” 4007P, “jER” 4009P (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), “Epototo” YDF2001, “Epototo” YDF2004 (all Nippon Steel Sumitomo Chemical) Product).
  • Examples of the bisphenol S type epoxy resin include EXA-1515 (manufactured by DIC Corporation).
  • Examples of commercially available epoxy resins having a biphenyl skeleton include “jER” YX4000H, “jER” YX4000, “jER” YL6616 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), NC-3000 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.). ).
  • phenol novolac epoxy resins examples include “jER” 152, “jER” 154 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), “Epicron” N-740, “Epicron” N-770, “Epicron” N -775 (manufactured by DIC Corporation).
  • cresol novolac type epoxy resins examples include “Epiclon” N-660, “Epicron” N-665, “Epicron” N-670, “Epicron” N-673, “Epicron” N-695 (above, DIC Corporation), EOCN-1020, EOCN-102S, EOCN-104S (above, Nippon Kayaku Co., Ltd.).
  • Examples of commercially available resorcinol type epoxy resins include “Denacol” (registered trademark, hereinafter the same) EX-201 (viscosity: 250 mPa ⁇ s) (manufactured by Nagase ChemteX Corporation).
  • Examples of commercially available epoxy resins having a naphthalene skeleton include “Epiclon” HP4032 (manufactured by DIC Corporation), NC-7000, NC-7300 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.).
  • trisphenylmethane type epoxy resins examples include TMH-574 (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.).
  • dicyclopentadiene type epoxy resins include, for example, “Epiclon” HP7200, “Epicron” HP7200L, “Epicron” HP7200H (above, manufactured by DIC Corporation), “Tactix” (registered trademark) 558 (manufactured by Huntsman) XD-1000-1L, XD-1000-2L (Nippon Kayaku Co., Ltd.).
  • Examples of commercially available urethane and isocyanate-modified epoxy resins include AER4152 (produced by Asahi Kasei E-Materials Co., Ltd.) having an oxazolidone ring.
  • Examples of the epoxy resin using carboxylic acid as a precursor include glycidyl compounds of phthalic acid, glycidyl compounds of hexahydrophthalic acid and dimer acid, and various isomers thereof.
  • diglycidyl phthalate examples include, for example, “Epomic” (registered trademark, the same applies hereinafter) R508 (viscosity: 4000 mPa ⁇ s) (manufactured by Mitsui Chemicals), “Denacol” EX-721 (viscosity: 980 mPas). S) (manufactured by Nagase ChemteX Corporation).
  • hexahydrophthalic acid diglycidyl ester Commercially available products of hexahydrophthalic acid diglycidyl ester include, for example, “Epomic” R540 (viscosity: 350 mPa ⁇ s) (manufactured by Mitsui Chemicals), AK-601 (viscosity: 300 mPa ⁇ s) (Nippon Kayaku Co., Ltd.) Co., Ltd.).
  • dimer acid diglycidyl esters examples include “jER” 871 (viscosity: 650 mPa ⁇ s) (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), “Epototo” YD-171 (viscosity: 650 mPa ⁇ s) (Nippon Sumitomo Chemical) Product).
  • Examples of the epoxy resin having an intramolecular unsaturated carbon as a precursor include an alicyclic epoxy resin.
  • the alicyclic epoxy resin include (3 ′, 4′-epoxycyclohexane) methyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, (3 ′, 4′-epoxycyclohexane) octyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, 1-methyl-4- (2-methyloxiranyl) -7-oxabicyclo [4.1.0] heptane.
  • an epoxy resin that is liquid at 25 ° C. can be blended from the viewpoint of tack and drape.
  • the viscosity at 25 ° C. exceeds 20000 mPa ⁇ s, tack and drape properties may be deteriorated.
  • a solid epoxy resin can be blended at 25 ° C.
  • an epoxy resin having a high aromatic content is preferable, and examples thereof include an epoxy resin having a biphenyl skeleton, an epoxy resin having a naphthalene skeleton, and a phenol aralkyl type epoxy resin.
  • a component can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • Examples of the curing agent having two or more phenolic hydroxyl groups in the molecule (C) used in the present invention include polyfunctional phenols such as bisphenols.
  • R 1 , R 2 , R 3 and R 4 represent a hydrogen atom or a hydrocarbon group, and when R 1 , R 2 , R 3 or R 4 is a hydrocarbon group, Is a linear or branched alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, or adjacent R 1 and R 2 or adjacent R 3 and R 4 are combined to form a substituted or unsubstituted aromatic group having 6 to 10 carbon atoms. A ring or a substituted or unsubstituted alicyclic structure having 6 to 10 carbon atoms is formed, and x represents 0 or 1. ]
  • Examples of the curing agent represented by the general formula (C-1) include compounds represented by the following formula.
  • bisphenol A bisphenol F
  • thiobisphenol hereinafter sometimes referred to as TDP
  • 9,9-bis (4-hydroxyphenyl) fluorene hereinafter, it may be referred to as BPF
  • 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane hereinafter also referred to as BPC
  • a component can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • a curing agent other than the component (C) can be used in combination.
  • the curing agent that can be used in combination include tertiary aromatic amines such as N, N-dimethylaniline, tertiary aliphatic amines such as triethylamine, imidazole derivatives, and pyridine derivatives. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • Polyamide resin particles having an average particle diameter of 5 to 50 ⁇ m and a melting point of 175 to 210 ° C. (hereinafter sometimes referred to as component (D)) used in the present invention include polyamide 12 resin particles and polyamide 1010. Examples include resin particles and polyamide 11 resin.
  • the average particle diameter means an average value of the lengths of the long diameters of each particle measured with 100 particles arbitrarily selected from particles enlarged 200 to 500 times with a scanning electron microscope (SEM). To do.
  • the polyamide 12 resin refers to a polyamide resin obtained by ring-opening polymerization of lauryl lactam
  • the polyamide 1010 resin refers to a polyamide resin obtained by polycondensation of sebacic acid and decamethylenediamine
  • the polyamide 11 resin refers to undecane lactam. Refers to a ring-opening polymerized polyamide resin.
  • the resin particles are preferably spherical particles from the viewpoint of not reducing the flow characteristics of the resin composition containing the particles, but may be non-spherical particles.
  • polyamide 1010 resin particles used in the present invention examples thereof include “Vestamide R Terra DS” (registered trademark, manufactured by Daicel Evonik Co., Ltd.).
  • polyamide 11 resin particles used in the present invention examples thereof include “Rilsan PA11” (registered trademark, manufactured by Arkema).
  • the average particle diameter of the polyamide resin particles is preferably 5 to 50 ⁇ m, more preferably 10 to 30 ⁇ m from the viewpoint of controlling the thickness of the surface layer.
  • the content of the component (A) and the component (B) in the resin composition 2 is such that when the total of the component (A) and the component (B) is 100 parts by mass, the component (A) 65 to 80 parts by mass, component (B) is preferably 20 to 35 parts by mass, component (A) is preferably 65 to 78 parts by mass, and component (B) is more preferably 22 to 35 parts by mass, More preferably, the component (A) is 70 to 78 parts by mass and the component (B) is 22 to 30 parts by mass.
  • the content ratio of the component (A) is less than 65 parts by mass, that is, when the content ratio of the component (B) exceeds 35 parts by mass, the elastic modulus and water resistance of the resulting fiber-reinforced composite tend to decrease. In addition, the glass transition temperature of the cured resin tends to decrease.
  • the content of the component (C) in the resin composition 2 is preferably 5 to 20 parts by mass when the total of the components (A) and (B) is 100 parts by mass, 15 parts by mass is more preferable.
  • the content of the component (C) is less than 5 parts by mass, it tends to be difficult to sufficiently increase the CAI and flexural modulus of the fiber-reinforced composite material.
  • the content exceeds 20 parts by mass, the glass transition of the cured product Mechanical properties such as temperature tend to decrease.
  • the contents of the component (A) and the component (B) in the surface layers 6a and 6b are the components (A) when the total of the components (A) and (B) is 100 parts by mass. Is preferably 65 to 80 parts by mass, the component (B) is preferably 20 to 35 parts by mass, the component (A) is preferably 65 to 78 parts by mass, and the component (B) is more preferably 22 to 35 parts by mass. More preferably, the component (A) is 70 to 78 parts by mass and the component (B) is 22 to 30 parts by mass.
  • the content ratio of the component (A) is less than 65 parts by mass, that is, when the content ratio of the component (B) exceeds 35 parts by mass, the elastic modulus and water resistance of the resulting fiber-reinforced composite tend to decrease. In addition, the glass transition temperature of the cured resin tends to decrease.
  • the content of the component (C) in the surface layers 6a and 6b is preferably 5 to 20 parts by mass when the total of the components (A) and (B) is 100 parts by mass. More preferred is 15 parts by mass.
  • the content of the component (C) is less than 5 parts by mass, it tends to be difficult to sufficiently increase the CAI and flexural modulus of the fiber-reinforced composite material.
  • the content exceeds 20 parts by mass, the glass transition of the cured product Mechanical properties such as temperature tend to decrease.
  • the content of the component (D) in the surface layers 6a and 6b is preferably 15 to 45 parts by mass when the total of the components (A) and (B) is 100 parts by mass, More preferably, it is ⁇ 40 parts by mass.
  • the content of the component (D) is less than 15 parts by mass, it tends to be difficult to sufficiently increase the CAI and the flexural modulus in the fiber-reinforced composite material.
  • the content exceeds 45 parts by mass, the flexural modulus decreases. There is a tendency.
  • the surface layers 6a and 6b in the prepreg of the present embodiment refer to the space between the prepreg surface and the reinforcing fibers of the reinforcing fiber layer, and the content of the component (D) in the surface layer is, for example, from the prepreg surface to the reinforcing fiber layer. It can be calculated based on the contents of the component (A), the component (B), and the component (C) detected up to the reinforcing fiber.
  • the surface layer and the reinforcing fiber layer can be blended with other components such as (E) a toughness improver as long as the physical properties are not impaired.
  • a toughness improver examples include phenoxy resins and polyether sulfones.
  • nanocarbon examples include carbon nanotubes, fullerenes, and derivatives thereof.
  • flame retardant examples include phosphoric acid such as red phosphorus, triphenyl phosphate, tricresyl phosphate, trixylenyl phosphate, cresyl diphenyl phosphate, xylenyl diphenyl phosphate, resorcinol bisphenyl phosphate, bisphenol A bisdiphenyl phosphate, etc.
  • examples thereof include esters and boric acid esters.
  • the mold release agent examples include silicone oil, stearic acid ester, carnauba wax and the like.
  • the reinforcing fiber referred to in the present invention glass fiber, carbon fiber, graphite fiber, aramid fiber, boron fiber, alumina fiber, silicon carbide fiber and the like can be used. Two or more of these fibers may be mixed and used. In order to obtain a molded product that is lighter and more durable, it is preferable to use carbon fiber or graphite fiber, and it is more preferable to use carbon fiber.
  • the carbon fiber used in the present invention either a PAN-based carbon fiber or a pitch-based carbon fiber can be used.
  • the tensile elastic modulus of the carbon fiber or graphite fiber in the strand tensile test is preferably 150 to 650 GPa, more preferably 200 to 550 GPa, more preferably 230 to 500 GPa.
  • the strand tensile test refers to a test performed based on JIS R7601 (1986) after impregnating an epoxy resin into a bundle of carbon fiber or graphite fiber and curing at 130 ° C. for 35 minutes.
  • the form of the reinforcing fiber is not particularly limited.
  • the long fiber, tow, woven fabric, mat, knit, braid, and a length of less than 10 mm are aligned in one direction. It is possible to use short fibers that are chopped in the same manner.
  • the long fiber is a single fiber or a fiber bundle substantially continuous for 10 mm or more.
  • a short fiber is a fiber bundle cut into a length of less than 10 mm.
  • an array in which reinforcing fiber bundles are aligned in a single direction like the prepreg of this embodiment is most suitable.
  • a (woven fabric) arrangement is also applicable.
  • the amount of reinforcing fibers per unit area is preferably 25 to 3000 g / m 2 , and more preferably 70 to 3000 g / m 2 .
  • the amount of reinforcing fibers is less than 25 g / m 2, it is necessary to increase the number of laminated layers in order to obtain a predetermined thickness when forming a fiber-reinforced composite material, and the work may be complicated.
  • the amount of reinforcing fibers exceeds 3000 g / m 2 , the prepreg drapability tends to deteriorate. If the prepreg is flat or simple, the amount of reinforcing fibers may exceed 3000 g / m 2 .
  • the fiber content in the prepreg is preferably 30 to 90% by mass, more preferably 35 to 85% by mass, and still more preferably 40 to 80% by mass. If the content is less than 30% by mass, the amount of resin is too large to obtain the advantages of a fiber reinforced composite material excellent in specific strength and specific elastic modulus, or heat generation during curing when molding the fiber reinforced composite material. The amount can be too large. When the content exceeds 90% by mass, poor resin impregnation occurs, and the resulting composite material tends to have many voids.
  • FIG. 2 is an embodiment of a method for manufacturing the prepreg 10 according to the present embodiment described above.
  • a reinforcing fiber bundle 7 in which reinforcing fibers 1 are aligned in one direction is prepared (a), and the reinforcing resin bundle 7 is impregnated with the first resin composition 2 containing the components (A) to (C).
  • the reinforcing fiber layer 3 is formed (b), and both surfaces of the reinforcing fiber layer 3 are impregnated with the second resin composition containing the components (A) to (C) and the component (D).
  • the prepreg 10 is obtained by forming 6a (c).
  • a reinforcing fiber bundle 7 in which reinforcing fibers 1 are aligned in one direction is prepared (a), and a resin composition containing the above components (A) to (D) on both sides of the reinforcing fiber 7 is prepared.
  • the surface layer 6a composed of the resin composition 2 containing the component (D) 4 and the components (A) to (C) not impregnated in the fiber is formed, and the prepreg 11 is obtained (c) .
  • the prepreg 12 shown in FIG. 1B includes, for example, the component (D) on the surface of the reinforcing fiber bundle impregnated with the resin composition after the reinforcing fiber bundle is impregnated with the resin composition containing the components (A) to (C). Can be produced by spraying.
  • Each resin composition impregnated into the reinforcing fiber bundle is kneaded with the above components (A) to (C) and other components as necessary, or the above components (A) to (D) and other components as necessary. Can be prepared.
  • the kneading method of the resin composition is not particularly limited, and for example, a kneader, a planetary mixer, a twin screw extruder, or the like is used.
  • a kneader a planetary mixer, a twin screw extruder, or the like is used.
  • the particles are previously diffused into the liquid resin component by a homomixer, three rolls, a ball mill, a bead mill, an ultrasonic wave, or the like.
  • heating / cooling, pressurization / depressurization may be performed as necessary at the time of mixing with the matrix resin or pre-diffusion of particles.
  • the viscosity of the resin composition is preferably 10 to 20000 Pa ⁇ s at 50 ° C. from the viewpoint of precursor film production. More preferably, it is 10 to 10,000 Pa ⁇ s, and most preferably 50 to 6000 Pa ⁇ s. If it is less than 10 Pa ⁇ s, the tackiness of the resin composition becomes high and it may be difficult to apply. On the other hand, if it exceeds 20000 Pa ⁇ s, it becomes semi-solid and coating becomes difficult.
  • Examples of the method of impregnating the resin composition include a wet method in which the resin composition is dissolved in a solvent such as methyl ethyl ketone and methanol to lower the viscosity and impregnated, a hot melt method in which the viscosity is reduced by heating and impregnated (dry method), and the like. Can be mentioned.
  • the wet method is a method in which a reinforcing fiber is immersed in a solution of a resin composition, then pulled up, and the solvent is evaporated using an oven or the like.
  • the hot melt method is a method in which a reinforcing fiber is impregnated directly with a resin composition whose viscosity is reduced by heating, or a film is prepared by once coating a resin composition on a release paper or the like, and then both sides of the reinforcing fiber.
  • it is a method of impregnating a reinforcing fiber with a resin by overlapping the film from one side and heating and pressing.
  • the hot melt method is preferable because substantially no solvent remains in the prepreg.
  • the prepreg according to the present invention can be made into a fiber-reinforced composite material by, for example, a method of heat-curing a resin while applying pressure to the laminate after lamination.
  • resin curing is performed by the first step and the second step.
  • FIG. 4 is a schematic diagram illustrating an example of a curing profile.
  • the melting point of the polyamide resin particles, as measured in the composition constituting the surface layer is taken as M 1 ° C., heating at a temperature below M 1 ° C. 120 ° C. or higher To do.
  • the heating temperature refers to the temperature on the prepreg surface.
  • the holding time here can be 10 minutes to 6 hours, preferably 30 minutes to 3 hours.
  • the temperature rise up to the first step (a in FIG. 4) is preferably performed at a rate of 0.3 to 3 ° C./min, and preferably at a rate of 0.5 to 2.0 ° C./min. More preferred.
  • the pressure during heating is preferably 0.2 to 1.0 MPa, more preferably 0.3 to 0.8 MPa.
  • the components constituting the surface layer are blended so that M 1 is 155 ° C. or less, and 120 to 155 ° C. and M 1 It is preferable to perform the heating at a temperature lower than 0 ° C. M 1 is, for example, can be adjusted by changing the amount of the curing agent.
  • the components constituting the surface layer are blended so that M 1 is 175 ° C. or less, and 120 to 175 ° C. and Heating is preferably performed at less than M 1 ° C.
  • M 1 is, for example, can be adjusted by changing the amount of the curing agent.
  • the polyamide resin particles contained in the surface layer are polyamide 11 resin particles having a melting point of 180 to 195 ° C.
  • the components constituting the surface layer are blended so that M 1 is 160 ° C. or less, and 120 to 160 ° C. and Heating is preferably performed at less than M 1 ° C.
  • M 1 is, for example, can be adjusted by changing the amount of the curing agent.
  • Examples of methods for applying heat and pressure include a press molding method, an autoclave molding method, a bagging molding method, a wrapping tape method, and an internal pressure molding method.
  • the wrapping tape method is a method of winding a prepreg on a mandrel or other core metal to form a tubular body made of a fiber reinforced composite material, and is a method suitable for producing a rod-shaped body such as a golf shaft or a fishing rod. . More specifically, a prepreg is wound around a mandrel, a wrapping tape made of a thermoplastic film is wound around the outside of the prepreg for fixing and applying pressure, and the resin is heated and cured in an oven, and then a cored bar. This is a method for extracting a tube to obtain a tubular body.
  • a preform obtained by winding a prepreg on an internal pressure applying body such as a tube made of a thermoplastic resin is set in a mold, and then a high pressure gas is introduced into the internal pressure applying body to apply pressure and at the same time
  • the mold is heated and molded.
  • This method is preferably used when molding a complicated shape such as a golf shaft, a bad, a racket such as tennis or badminton.
  • the temperature is further raised, and a second step is performed in which the resin is cured by heating at a temperature of M 1 ° C or higher.
  • the temperature rise (b in FIG. 4) up to the second step is preferably performed at a rate of 0.3 to 3.0 ° C./min, and is performed at a rate of 0.5 to 2.0 ° C./min. It is more preferable.
  • the temperature at this time is preferably 160 to 200 ° C., more preferably 170 to 190 ° C.
  • the holding time can be 10 minutes to 6 hours, preferably 30 minutes to 3 hours.
  • the temperature can be lowered at a rate of -0.3 to -3.0 ° C / min.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view for explaining the fiber-reinforced composite material according to the present invention.
  • a fiber-reinforced composite material 100 shown in FIG. 5 includes reinforcing fibers 1, a cured resin 8, and polyamide resin particles 4.
  • the fiber reinforced composite material 100 can be obtained by laminating a plurality of any one of the prepregs 10, 11 and 12 and performing the first step and the second step according to the present invention described above.
  • the capacity ratio of C 1 in the total amount of the polyamide resin content C 1 contained in the cured resin layer between the reinforcing fiber layers and the polyamide resin content C 2 contained in the reinforcing fiber layer ⁇ C 1 / (C 1 + C 2 ) ⁇ ⁇ 100 is preferably 80% by volume or more, and more preferably 90% by volume or more.
  • the content of the polyamide resin is determined by analyzing the cut surface when the fiber reinforced composite material is cut on a surface orthogonal to the direction in which any reinforcing fiber in the fiber reinforced composite material is stretched by microscopic observation, and performing image analysis. This is determined by observing the distribution of the resin.
  • the fiber reinforced composite material according to the present invention preferably has a compressive strength after impact (CAI) measured in accordance with SACMA SRM 2R-94 of 210 MPa or more, and more preferably 220 MPa or more.
  • CAI compressive strength after impact
  • the glass transition temperature of the cured resin is preferably 180 ° C. or higher, and more preferably 190 ° C. or higher.
  • the fiber-reinforced composite material according to the present invention having the above physical properties is suitably used for railway vehicles, aircraft, building members, and other general industrial applications.
  • Example 1 to 10 Comparative Examples 1 and 2
  • the raw material is heat-mixed in the ratio shown in Tables 1 and 2, the first resin composition not containing particles (the “first” composition in the table), and the first containing particles. 2 resin compositions ("second" composition in the table) were obtained.
  • the raw materials used here are as shown below.
  • PA1010 Polyamide 1010, average particle size 20 ⁇ m, manufactured by Daicel Evonik)
  • the obtained first and second resin compositions were respectively applied to a release paper at 70 to 100 ° C. to obtain an 18 g / m 2 first resin film and a 25 g / m 2 second resin film. .
  • the obtained first resin film was supplied from above and below the carbon fibers aligned in one direction and impregnated between the fibers to form a carbon fiber layer.
  • the 2nd resin film was laminated from the upper and lower sides of the carbon fiber layer, the surface layer was formed, and the prepreg was produced.
  • the amount of carbon fiber per unit area of this prepreg was 150 g / m 2
  • the total resin composition amount (matrix resin amount) in the carbon fiber layer and the surface layer was 86 g / m 2 .
  • the obtained prepreg was quasi-isotropically laminated with 32 plies in a [+ 45 ° / 0 ° / ⁇ 45 ° / 90 °] 4 s configuration, and the pressure was 0.6 MPa at room temperature to 2 ° C./min.
  • the first step of holding at the same temperature for the time shown in Tables 1 and 2 was performed.
  • heat curing was performed at the same temperature for 2 hours to obtain CFRP.
  • the temperature was raised from room temperature to 180 ° C. at a pressure of 0.6 MPa and 2 ° C./min, and then heat-cured at the same temperature for 2 hours to obtain CFRP.
  • the fiber-reinforced composite material obtained by the present invention can be suitably used for aircraft applications, marine applications, automobile applications, sports applications, and other general industrial applications, and is particularly useful for aircraft applications.

Abstract

繊維強化複合材料の製造方法は、強化繊維と、強化繊維の繊維間に含浸された、（Ａ）ベンゾオキサジン樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、及び、（Ｃ）分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する硬化剤を含有する樹脂組成物と、を含む強化繊維層と、強化繊維層の少なくとも一方の表面上に設けられた、（Ａ）ベンゾオキサジン樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する硬化剤、及び、（Ｄ）平均粒子径が５～５０μｍであり、融点が１７５～２１０℃であるポリアミド樹脂粒子を含有する表面層と、を備えるプリプレグを複数積層し、表面層を構成する組成中で測定されるポリアミド樹脂粒子の融点をＭ１℃としたときに、１２０℃以上Ｍ１℃未満の温度で加熱する第１ステップと、第１ステップの後にＭ１℃以上の温度で加熱して樹脂硬化する第２ステップとを備える。

Description

繊維強化複合材料の製造方法
　本発明は、繊維強化複合材料の製造方法に関する。本発明は、特には、航空機用途、船舶用途、自動車用途、スポーツ用途、その他一般産業用途の繊維強化複合材料の製造方法に関する。
　各種繊維とマトリックス樹脂からなる繊維強化複合材料は、その優れた力学物性から、航空機、船舶、自動車、スポーツ用品やその他一般産業用途などに広く使われている。近年、その使用実績を積むに従い、繊維強化複合材料の適用範囲はますます拡がっている。
　このような繊維強化複合材料として、ベンゾオキサジン樹脂を利用したものが、例えば、特許文献１及び２に提案されている。ベンゾオキサジン樹脂は、優れた耐湿性及び耐熱性を有するが、靱性に劣る問題があり、エポキシ樹脂や各種樹脂微粒子等を配合してその欠点を補う工夫がなされている。
特開２００７－１６１２１号公報 特開２０１０－１３６３６号公報
　ところで、航空機用途の繊維強化複合材料は更なる軽量化が望まれている。材料の軽量化のためには、特に、航空機用途で必要とされる力学特性の中でも衝撃後圧縮強度（以下ＣＡＩと略す）及び曲げ弾性率を高次元で同時に達成させることが必要であり、加えて、高温特性を維持するために、使用する樹脂材料のガラス転移温度も高く維持する必要がある。しかし、上記特許文献に具体的に記載された例では、必ずしもこれらが高次元で同時に達成できるとは言えない。
　本発明の課題は、優れた耐湿性及び耐熱性を有するベンゾオキサジン樹脂を利用しつつ、優れたＣＡＩ及び曲げ弾性率を高次元で同時に達成でき、且つ樹脂材料のガラス転移温度も高く維持しうる繊維強化複合材料を得ることができる繊維強化複合材料の製造方法を提供することにある。
　上記課題を解決するために、本発明は、強化繊維と、強化繊維の繊維間に含浸された、（Ａ）ベンゾオキサジン樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、及び、（Ｃ）分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する硬化剤を含有する樹脂組成物と、を含む強化繊維層と、強化繊維層の少なくとも一方の表面上に設けられた、（Ａ）ベンゾオキサジン樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する硬化剤、及び、（Ｄ）平均粒子径が５～５０μｍであり、融点が１７５～２１０℃であるポリアミド樹脂粒子を含有する表面層と、を備えるプリプレグを複数積層し、表面層を構成する組成中で測定されるポリアミド樹脂粒子の融点をＭ１℃としたときに、１２０℃以上Ｍ１℃未満の温度で加熱する第１ステップと、第１ステップの後にＭ１℃以上の温度で加熱して樹脂硬化する第２ステップとを備える繊維強化複合材料の製造方法を提供する。
　本発明の繊維強化複合材料の製造方法によれば、優れた耐湿性及び耐熱性を有するベンゾオキサジン樹脂を利用しつつ、優れたＣＡＩ及び曲げ弾性率を高次元で同時に達成でき、且つ樹脂材料のガラス転移温度も高く維持しうる繊維強化複合材料を得ることができる。
　上記の方法によってＣＡＩ及び曲げ弾性率を向上させることができる理由を本発明者らは以下のとおり考えている。（Ａ）ベンゾオキサジン樹脂の硬化剤であるフェノール性水酸基を有する化合物の存在により、ポリアミド樹脂粒子の融点の低下が生じる。ここで、ポリアミド樹脂粒子の融点が低くなり過ぎると、プリプレグを用いて繊維強化複合材料を作製する際の熱硬化樹脂の硬化時に、ポリアミド樹脂粒子が融解しやすくなり、融解したポリアミド樹脂粒子が強化繊維層に入り込みやすくなる。これに対し、本発明では、上記特定の粒子径及び融点を有するポリアミド樹脂粒子と上記（Ｃ）硬化剤を組み合わせ、上記第１ステップにおいて表面層中で低下するポリアミド樹脂粒子の融点よりも低い温度で樹脂の一部を硬化させながら硬化剤の一部を消費させることにより、ポリアミド樹脂粒子が流動しにくい状態とすることができる。これにより強化繊維層間の樹脂硬化物中にポリアミド樹脂を十分存在させることができ、ＣＡＩ及び曲げ弾性率の向上効果を十分に得ることができたものと考えられる。加えて、（Ｄ）ポリアミド樹脂粒子が第２ステップで若干融解することもＣＡＩ及び曲げ弾性率の向上に寄与するものと考えている。
　上記表面層は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計を１００質量部としたときに、（Ａ）成分を６５～８０質量部、（Ｂ）成分を２０～３５質量部、（Ｃ）成分を５～２０質量部、及び（Ｄ）成分を１５～４５質量部含有することが好ましい。
　また、上記（Ｄ）成分が、ポリアミド１２樹脂粒子、ポリアミド１０１０樹脂粒子又はポリアミド１１樹脂粒子を含むことが好ましい。
　本発明によれば、優れた耐湿性及び耐熱性を有するベンゾオキサジン樹脂を利用しつつ、優れたＣＡＩ及び曲げ弾性率を高次元で同時に達成でき、且つ樹脂材料のガラス転移温度も高く維持しうる繊維強化複合材料を得ることができる繊維強化複合材料の製造方法を提供することができる。
　本発明により得られる繊維強化複合材料は、航空機用途、船舶用途、自動車用途、スポーツ用途、その他一般産業用途に好適に利用でき、特に、航空機用途に有用である。
プリプレグについて説明するための模式断面図である。 プリプレグを製造する方法について説明するための模式断面図である。 プリプレグを製造する方法について説明するための模式断面図である。 本発明に係る繊維強化複合材料の製造方法における硬化プロファイルの一例を示す模式図である。 繊維強化複合材料について説明するための模式断面図である。 ＰＡ１２、ＰＡ１０１０及びＰＡ１１のＤＳＣチャートである。 実施例２、５及び１０の第２の樹脂組成物のＤＳＣチャートである。
　以下本発明について詳細に説明する。
　本実施形態に係る繊維強化複合材料の製造方法は、強化繊維と、強化繊維の繊維間に含浸された、（Ａ）ベンゾオキサジン樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、及び、（Ｃ）分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する硬化剤を含有する樹脂組成物と、を含む強化繊維層と、強化繊維層の少なくとも一方の表面上に設けられた、（Ａ）ベンゾオキサジン樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する硬化剤、及び、（Ｄ）平均粒子径が５～５０μｍであり、融点が１７５～２１０℃であるポリアミド樹脂粒子を含有する表面層と、を備えるプリプレグを複数積層し、表面層を構成する組成中で測定されるポリアミド樹脂粒子の融点をＭ１℃としたときに、１２０℃以上Ｍ１℃未満の温度で加熱する第１ステップと、第１ステップの後にＭ１℃以上の温度で加熱して樹脂硬化する第２ステップとを備える。
　本明細書において、ポリアミド樹脂粒子の融点とは、示差熱量計（ＤＳＣ）を用いて、２５℃から１０℃／分の速度で昇温し、得られた吸熱ピークのトップの温度を測定することで求められる値である。また、表面層を構成する組成中で測定されるポリアミド樹脂粒子の融点とは、ポリアミド樹脂粒子を含む表面層を構成する組成物を、示差熱量計（ＤＳＣ）を用いて、２５℃から１０℃／分の速度で昇温し、得られた吸熱ピークのトップの温度を指す。
　本実施形態において、上記第１ステップは、表面層を構成する組成中におけるポリアミド樹脂粒子の融点Ｍ１℃を測定するステップと、上記プリプレグを複数積層し、１２０℃以上Ｍ１℃未満の温度で加熱するステップとを含んでいてもよいし、予め測定されたＭ１に基づき１２０℃以上Ｍ１℃未満の温度で加熱してもよい。
　図１は、本実施形態で用いるプリプレグについて説明するための模式断面図である。図１の（ａ）に示されるプリプレグ１０は、強化繊維１と、強化繊維１の繊維間に含浸された樹脂組成物２と、を含む強化繊維層３と、強化繊維層３の表面上に設けられた、ポリアミド樹脂粒子４及び樹脂組成物５を含有する表面層６ａとを備える。プリプレグ１０の表面層６ａにおいては、ポリアミド樹脂粒子４が樹脂組成物５の層内に含まれている。図１の（ｂ）に示されるプリプレグ１２は、プリプレグ１０における表面層６ａの代わりにポリアミド樹脂粒子４が樹脂組成物５の層の強化繊維層３とは反対側の表面に付着してなる表面層６ｂを備えること以外はプリプレグ１０と同様の構成を備える。
　本実施形態に係るプリプレグ１０，１２は、樹脂組成物２が（Ａ）ベンゾオキサジン樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、及び、（Ｃ）分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する硬化剤を含有し、表面層６ａ，６ｂが（Ａ）ベンゾオキサジン樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する硬化剤、及び、（Ｄ）平均粒子径が５～５０μｍであり、融点が１７５～２１０℃であるポリアミド樹脂粒子を含有する。
　本発明で用いる（Ａ）ベンゾオキサジン樹脂（以下、（Ａ）成分という場合もある）としては、下記一般式（Ａ－１）で表されるベンゾオキサジン環を有する化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
  
［式（Ａ－１）中、Ｒ５は、炭素数１～１２の鎖状アルキル基、炭素数３～８の環状アルキル基、炭素数６～１４のアリール基、又は炭素数１～１２の鎖状アルキル基若しくはハロゲンで置換されたアリール基を示す。結合手には水素原子が結合されていてもよい。］
　炭素数１～１２の鎖状アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基が挙げられる。炭素数３～８の環状アルキル基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基が挙げられる。炭素数６～１４のアリール基としては、例えば、フェニル基、１－ナフチル基、２－ナフチル基、フェナントリル基、ビフェニル基が挙げられる。炭素数１～１２の鎖状アルキル基若しくはハロゲンで置換されたアリール基としては、例えば、ｏ－トリル基、ｍ－トリル基、ｐ－トリル基、キシリル基、ｏ－エチルフェニル基、ｍ－エチルフェニル基、ｐ－エチルフェニル基、ｏ－ｔ－ブチルフェニル基、ｍ－ｔ－ブチルフェニル基、ｐ－ｔ－ブチルフェニル基、ｏ－クロロフェニル基、ｏ－ブロモフェニル基が挙げられる。
　Ｒ５としては、上記例示の中でも、良好な取り扱い性を与えることから、メチル基、エチル基、プロピル基、フェニル基、ｏ－メチルフェニル基が好ましい。
　また、下記一般式（Ａ－２）で表されるベンゾオキサジン環を有する化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
  
［式（Ａ－２）中、Ｌは、アルキレン基又はアリーレン基を示す。］
　（Ａ）成分のベンゾオキサジン樹脂としては、例えば、以下の式で表されるモノマー、該モノマーが数分子重合したオリゴマー、以下の式で表されるモノマーの少なくとも１種と、これらモノマーとは異なる構造を有するベンゾオキサジン環を有する化合物との反応物が好ましく挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
  
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
  
 
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
  
　（Ａ）成分は、ベンゾオキサジン環が開環重合することにより、フェノール樹脂と同様の骨格をつくるために、難燃性に優れる。また、その緻密な構造から、低吸水率や高弾性率といった優れた機械特性が得られる。
　（Ａ）成分は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　本発明で用いる（Ｂ）エポキシ樹脂（以下、（Ｂ）成分という場合もある）は、組成物の粘度をコントロールし、また、組成物の硬化性を高める成分として配合される。（Ｂ）成分としては、例えば、アミン類、フェノール類、カルボン酸、分子内不飽和炭素等の化合物を前駆体とするエポキシ樹脂が好ましい。
　アミン類を前駆体とするエポキシ樹脂としては、例えば、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、キシレンジアミンのグリシジル化合物、トリグリシジルアミノフェノールや、グリシジルアニリンのそれぞれの位置異性体やアルキル基やハロゲンでの置換体が挙げられる。以下、市販品を例示する場合、液状のものには、後述の動的粘弾性測定装置により得られる２５℃における複素粘弾性率η＊を粘度として記載している。
　テトラグリシジルジアミノジフェニルメタンの市販品としては、例えば、「スミエポキシ」（登録商標。以下同じ）ＥＬＭ４３４（住友化学（株）製）、「アラルダイト」（登録商標、以下同じ）ＭＹ７２０、「アラルダイト」ＭＹ７２１、「アラルダイト」ＭＹ９５１２、「アラルダイト」ＭＹ９６１２、「アラルダイト」ＭＹ９６３４、「アラルダイト」ＭＹ９６６３（以上ハンツマン社製）、「ｊＥＲ」（登録商標、以下同じ）６０４（三菱化学（株）製）が挙げられる。
　トリグリシジルアミノフェノールの市販品としては、例えば、「ｊＥＲ」６３０（粘度：７５０ｍＰａ・ｓ）（三菱化学（株）製）、「アラルダイト」ＭＹ０５００（粘度：３５００ｍＰａ・ｓ）、ＭＹ０５１０（粘度：６００ｍＰａ・ｓ）（以上ハンツマン社製）、ＥＬＭ１００（粘度：１６０００ｍＰａ・ｓ）（住友化学製）が挙げられる。
　グリシジルアニリン類の市販品としては、例えば、ＧＡＮ（粘度：１２０ｍＰａ・ｓ）、ＧＯＴ（粘度：６０ｍＰａ・ｓ）（以上日本化薬（株）製）が挙げられる。
　フェノールを前駆体とするグリシジルエーテル型エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、レゾルシノール型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、トリスフェニルメタン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ジフェニルフルオレン型エポキシ樹脂やそれぞれの各種異性体やアルキル基、ハロゲン置換体が挙げられる。また、フェノールを前駆体とするエポキシ樹脂をウレタンやイソシアネートで変性したエポキシ樹脂も、このタイプに含まれる。
　液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の市販品としては、例えば、「ｊＥＲ」８２５（粘度：５０００ｍＰａ・ｓ）、「ｊＥＲ」８２６（粘度：８０００ｍＰａ・ｓ）、「ｊＥＲ」８２７（粘度：１００００ｍＰａ・ｓ）、「ｊＥＲ」８２８（粘度：１３０００ｍＰａ・ｓ）、（以上三菱化学（株）製）、「エピクロン」（登録商標、以下同じ）８５０（粘度：１３０００ｍＰａ・ｓ）（ＤＩＣ（株）製）、「エポトート」（登録商標、以下同じ）ＹＤ－１２８（粘度：１３０００ｍＰａ・ｓ）（新日鉄住友化学（株）製）、ＤＥＲ－３３１（粘度：１３０００ｍＰａ・ｓ）、ＤＥＲ－３３２（粘度：５０００ｍＰａ・ｓ）（ダウケミカル社製）が挙げられる。固形もしくは半固形のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の市販品としては、例えば、「ｊＥＲ」８３４、「ｊＥＲ」１００１、「ｊＥＲ」１００２、「ｊＥＲ」１００３、「ｊＥＲ」１００４、「ｊＥＲ」１００４ＡＦ、「ｊＥＲ」１００７、「ｊＥＲ」１００９（以上三菱化学（株）製）が挙げられる。
　液状のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の市販品としては、例えば、「ｊＥＲ」８０６（粘度：２０００ｍＰａ・ｓ）、「ｊＥＲ」８０７（粘度：３５００ｍＰａ・ｓ）、「ｊＥＲ」１７５０（粘度：１３００ｍＰａ・ｓ）、「ｊＥＲ」（以上三菱化学（株）製）、「エピクロン」８３０（粘度：３５００ｍＰａ・ｓ）（ＤＩＣ（株）製）、「エポトート」ＹＤ－１７０（粘度：３５００ｍＰａ・ｓ）、「エポトート」ＹＤ－１７５（粘度：３５００ｍＰａ・ｓ）、（以上新日鉄住友化学（株）製）が挙げられる。固形のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の市販品としては、例えば、４００４Ｐ、「ｊＥＲ」４００７Ｐ、「ｊＥＲ」４００９Ｐ（以上三菱化学（株）製）、「エポトート」ＹＤＦ２００１、「エポトート」ＹＤＦ２００４（以上新日鉄住友化学（株）製）が挙げられる。
　ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂としては、例えば、ＥＸＡ－１５１５（ＤＩＣ（株）製）が挙げられる。
　ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂の市販品としては、例えば、「ｊＥＲ」ＹＸ４０００Ｈ、「ｊＥＲ」ＹＸ４０００、「ｊＥＲ」ＹＬ６６１６（以上、三菱化学（株）製）、ＮＣ－３０００（日本化薬（株）製）が挙げられる。
　フェノールノボラック型エポキシ樹脂の市販品としては、例えば、「ｊＥＲ」１５２、「ｊＥＲ」１５４（以上三菱化学（株）製）、「エピクロン」Ｎ－７４０、「エピクロン」Ｎ－７７０、「エピクロン」Ｎ－７７５（以上、ＤＩＣ（株）製）が挙げられる。
　クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の市販品としては、例えば、「エピクロン」Ｎ－６６０、「エピクロン」Ｎ－６６５、「エピクロン」Ｎ－６７０、「エピクロン」Ｎ－６７３、「エピクロン」Ｎ－６９５（以上、ＤＩＣ（株）製）、ＥＯＣＮ－１０２０、ＥＯＣＮ－１０２Ｓ、ＥＯＣＮ－１０４Ｓ（以上、日本化薬（株）製）が挙げられる。
　レゾルシノール型エポキシ樹脂の市販品としては、例えば、「デナコール」（登録商標、以下同じ）ＥＸ－２０１（粘度：２５０ｍＰａ・ｓ）（ナガセケムテックス（株）製）が挙げられる。
　ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂の市販品としては、例えば、「エピクロン」ＨＰ４０３２（ＤＩＣ（株）製）、ＮＣ－７０００、ＮＣ－７３００（以上、日本化薬（株）製）が挙げられる。
　トリスフェニルメタン型エポキシ樹脂の市販品としては、例えば、ＴＭＨ－５７４（住友化学（株）製）が挙げられる。
　ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂の市販品としては、例えば、「エピクロン」ＨＰ７２００、「エピクロン」ＨＰ７２００Ｌ、「エピクロン」ＨＰ７２００Ｈ（以上、ＤＩＣ（株）製）、「Ｔａｃｔｉｘ」（登録商標）５５８（ハンツマン社製）、ＸＤ－１０００－１Ｌ、ＸＤ－１０００－２Ｌ（以上、日本化薬（株）製）が挙げられる。
　ウレタンおよびイソシアネート変性エポキシ樹脂の市販品としては、例えば、オキサゾリドン環を有するＡＥＲ４１５２（旭化成イーマテリアルズ（株）製）が挙げられる。
　カルボン酸を前駆体とするエポキシ樹脂としては、例えば、フタル酸のグリシジル化合物や、ヘキサヒドロフタル酸、ダイマー酸のグリシジル化合物やそれぞれの各種異性体が挙げられる。
　フタル酸ジグリシジルエステルの市販品としては、例えば、「エポミック」（登録商標、以下同じ）Ｒ５０８（粘度：４０００ｍＰａ・ｓ）（三井化学（株）製）、「デナコール」ＥＸ－７２１（粘度：９８０ｍＰａ・ｓ）（ナガセケムテックス（株）製）が挙げられる。
　ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステルの市販品としては、例えば、「エポミック」Ｒ５４０（粘度：３５０ｍＰａ・ｓ）（三井化学（株）製）、ＡＫ－６０１（粘度：３００ｍＰａ・ｓ）（日本化薬（株）製）が挙げられる。
　ダイマー酸ジグリシジルエステルの市販品としては、例えば、「ｊＥＲ」８７１（粘度：６５０ｍＰａ・ｓ）（三菱化学（株）製）、「エポトート」ＹＤ－１７１（粘度：６５０ｍＰａ・ｓ）（新日鉄住友化学（株）製）が挙げられる。
　分子内不飽和炭素を前駆体とするエポキシ樹脂としては、例えば、脂環式エポキシ樹脂が挙げられる。脂環式エポキシ樹脂としては、（３’，４’－エポキシシクロヘキサン）メチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、（３’，４’－エポキシシクロヘキサン）オクチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、１－メチル－４－（２－メチルオキシラニル）－７－オキサビシクロ［４．１．０］ヘプタンが挙げられる。
　（３’，４’－エポキシシクロヘキサン）メチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレートの市販品としては、例えば、「セロキサイド」（登録商標、以下同じ）２０２１Ｐ（粘度：２５０ｍＰａ・ｓ）（（株）ダイセル製）、ＣＹ１７９（粘度：４００ｍＰａ・ｓ）（ハンツマン社製）が挙げられ、（３’，４’－エポキシシクロヘキサン）－オクチル３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレートの市販品としては、例えば、「セロキサイド」２０８１（粘度：１００ｍＰａ・ｓ）（（株）ダイセル製）が挙げられ、１－メチル－４－（２－メチルオキシラニル）－７－オキサビシクロ［４．１．０］ヘプタンの市販品としては、例えば、「セロキサイド」３０００（粘度：２０ｍＰａ・ｓ）（（株）ダイセル製）が挙げられる。
　本実施形態においては、タックやドレープ性の観点から、２５℃で液状のエポキシ樹脂を配合することができる。２５℃で液状のエポキシ樹脂の２５℃における粘度は、低ければ低いほどタックやドレープ性の観点から好ましい。具体的には、エポキシ樹脂の市販品として得られる下限である５ｍＰａ・ｓ以上２００００ｍＰａ・ｓ以下が好ましく、５ｍＰａ・ｓ以上１５０００ｍＰａ・ｓ以下がより好ましい。２５℃における粘度が２００００ｍＰａ・ｓを超えると、タックやドレープ性が低下することがある。
　一方、耐熱性の観点から、２５℃で固形のエポキシ樹脂を配合することができる。２５℃で固形のエポキシ樹脂としては、芳香族含有量の高いエポキシ樹脂が好ましく、例えば、ビフェニル骨格をもつエポキシ樹脂や、ナフタレン骨格をもつエポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂が挙げられる。
　（Ｂ）成分は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　本発明で用いる（Ｃ）分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する硬化剤（以下、（Ｃ）成分という場合もある）としては、ビスフェノール類等の多官能フェノールが挙げられ、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、チオジフェノール、下記一般式（Ｃ－１）で表されるビスフェノール類が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
  
［式（Ｃ－１）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４は水素原子又は炭化水素基を示し、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３又はＲ４が炭化水素基である場合、それらは炭素数１～４の直鎖若しくは分岐のアルキル基である、又は、隣り合うＲ１及びＲ２若しくは隣り合うＲ３及びＲ４が結合して炭素数６～１０の置換若しくは無置換の芳香環又は炭素数６～１０の置換若しくは無置換の脂環構造を形成しており、ｘは、０又は１を示す。］
　上記一般式（Ｃ－１）で表される硬化剤としては、例えば、下記式で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
  
　本実施形態においては、樹脂硬化物のガラス転移温度を十分高める観点から、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、チオビスフェノール（以下、ＴＤＰという場合もある）、９，９－ビス（４－ヒドロキシフェニル）フルオレン（以下、ＢＰＦという場合もある）、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン（以下、ＢＰＣという場合もある）が好ましい。
　（Ｃ）成分は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　本実施形態においては、上記（Ｃ）成分以外の硬化剤を併用することができる。併用できる硬化剤としては、例えば、Ｎ，Ｎ－ジメチルアニリンを代表とする第３級芳香族アミン、トリエチルアミン等の第３級脂肪族アミン、イミダゾール誘導体、ピリジン誘導体等が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　本発明で用いる（Ｄ）平均粒子径が５～５０μｍであり、融点が１７５～２１０℃であるポリアミド樹脂粒子（以下、（Ｄ）成分という場合もある）としては、ポリアミド１２樹脂粒子、ポリアミド１０１０樹脂粒子及びポリアミド１１樹脂が挙げられる。ここで、平均粒子径は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）にて２００～５００倍に拡大した粒子の任意に選択した１００個の粒子について測定した、各粒子の長径の長さの平均値を意味する。
　本明細書においてポリアミド１２樹脂とはラウリルラクタムを開環重合したポリアミド樹脂を指し、ポリアミド１０１０樹脂とはセバシン酸とデカメチレンジアミンとを重縮合したポリアミド樹脂を指し、ポリアミド１１樹脂とはウンデカンラクタムを開環重合したポリアミド樹脂を指す。
　本発明に用いるポリアミド１２樹脂粒子としては、市販品を用いることができ、例えば、「ＶＥＳＴＯＳＩＮＴ１１１１、ＶＥＳＴＯＳＩＮＴ２０７０、ＶＥＳＴＯＳＩＮＴ２１５７、ＶＥＳＴＯＳＩＮＴ２１５８、ＶＥＳＴＯＳＩＮＴ２１５９（以上、登録商標、ダイセル・エボニック株式会社製）が挙げられる。ポリアミド１２樹脂粒子は、当該粒子が配合された樹脂組成物の流動特性を低下させない点から球状粒子が好ましいが、非球状粒子でもよい。
　本発明に用いるポリアミド１０１０樹脂粒子としては、市販品を用いることができ、例えば、「ベスタミドＲテラＤＳ」（登録商標、ダイセル・エボニック株式会社製）が挙げられる。
　本発明に用いるポリアミド１１樹脂粒子としては、市販品を用いることができ、例えば、「リルサンＰＡ１１」（登録商標、アルケマ社製）が挙げられる。
　上記ポリアミド樹脂粒子の平均粒子径は、表面層厚みを制御する観点から、５～５０μｍが好ましく、１０～３０μｍがより好ましい。
　本実施形態において、樹脂組成物２における（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計を１００質量部としたときに、（Ａ）成分が６５～８０質量部、（Ｂ）成分が２０～３５質量部であることが好ましく、（Ａ）成分が６５～７８質量部、（Ｂ）成分が２２～３５質量部であることがより好ましく、（Ａ）成分が７０～７８質量部、（Ｂ）成分が２２～３０質量部であることが更に好ましい。（Ａ）成分の含有割合が６５質量部を下回る、即ち、（Ｂ）成分の含有割合が３５質量部を超える場合には、得られる繊維強化複合体の弾性率・耐水性が低下する傾向にあり、また樹脂硬化物のガラス転移温度が低下する傾向にある。
　また、樹脂組成物２における（Ｃ）成分の含有量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計を１００質量部としたときに、５～２０質量部であることが好ましく、７～１５質量部がより好ましい。（Ｃ）成分の含有量が５質量部未満では、繊維強化複合材料におけるＣＡＩ及び曲げ弾性率を十分に高くすることが困難となる傾向にあり、２０質量部を超えると、硬化物のガラス転移温度等の機械物性が低下する傾向にある。
　本実施形態において、表面層６ａ，６ｂにおける（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計を１００質量部としたときに、（Ａ）成分が６５～８０質量部、（Ｂ）成分が２０～３５質量部であることが好ましく、（Ａ）成分が６５～７８質量部、（Ｂ）成分が２２～３５質量部であることがより好ましく、（Ａ）成分が７０～７８質量部、（Ｂ）成分が２２～３０質量部であることが更に好ましい。（Ａ）成分の含有割合が６５質量部を下回る、即ち、（Ｂ）成分の含有割合が３５質量部を超える場合には、得られる繊維強化複合体の弾性率・耐水性が低下する傾向にあり、また樹脂硬化物のガラス転移温度が低下する傾向にある。
　また、表面層６ａ，６ｂにおける（Ｃ）成分の含有量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計を１００質量部としたときに、５～２０質量部であることが好ましく、７～１５質量部がより好ましい。（Ｃ）成分の含有量が５質量部未満では、繊維強化複合材料におけるＣＡＩ及び曲げ弾性率を十分に高くすることが困難となる傾向にあり、２０質量部を超えると、硬化物のガラス転移温度等の機械物性が低下する傾向にある。
　更に、表面層６ａ，６ｂにおける（Ｄ）成分の含有量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計を１００質量部としたときに、１５～４５質量部であることが好ましく、２０～４０質量部であることがより好ましい。（Ｄ）成分の含有量が１５質量部未満では、繊維強化複合材料におけるＣＡＩ及び曲げ弾性率を十分に高くすることが困難となる傾向にあり、４５質量部を超えると曲げ弾性率が低下する傾向にある。
　本実施形態のプリプレグにおける表面層６ａ，６ｂとはプリプレグ表面から強化繊維層の強化繊維までの間を指し、表面層における（Ｄ）成分の上記含有量は、例えば、プリプレグ表面から強化繊維層の強化繊維までの間に検出される（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の含有量に基づき算出することができる。
　本実施形態のプリプレグにおいて、表面層及び強化繊維層には、その物性を損なわない範囲で、例えば、（Ｅ）靭性向上剤などのその他の成分を配合することができる。（Ｅ）靭性向上剤としては、フェノキシ樹脂、ポリエーテルスルフォン等が挙げられる。
　更に他の成分としては、ナノカーボンや難燃剤、離型剤等を配合することができる。ナノカーボンとしては、例えば、カーボンナノチューブ、フラーレンやそれぞれの誘導体が挙げられる。難燃剤としては、例えば、赤燐、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホルフェート、クレジルジフェニルホスフェート、キシレニルジフェニルホスフェート、レゾルシノールビスフェニルホスフェート、ビスフェノールＡビスジフェニルホスフェート等のリン酸エステルや、ホウ酸エステル等が挙げられる。離型剤としては、例えば、シリコンオイル、ステアリン酸エステル、カルナウバワックス等が挙げられる。
　本発明でいう強化繊維としては、ガラス繊維、炭素繊維、黒鉛繊維、アラミド繊維、ボロン繊維、アルミナ繊維、炭化ケイ素繊維等を使用することができる。これらの繊維を２種以上混合して用いてもよい。より軽量で、より耐久性の高い成形品を得るために、炭素繊維又は黒鉛繊維を用いることが好ましく、炭素繊維を用いることが更に好ましい。
　本発明で用いる炭素繊維としては、ＰＡＮ系炭素繊維、ピッチ系炭素繊維のいずれも使用可能である。
　本発明においては、用途に応じてあらゆる種類の炭素繊維又は黒鉛繊維を用いることが可能である。耐衝撃性に優れ、高い剛性及び機械強度を有する複合材料が得られることから、炭素繊維又は黒鉛繊維のストランド引張試験における引張弾性率は、１５０～６５０ＧＰａであることが好ましく、より好ましくは２００～５５０ＧＰａであり、さらに好ましくは２３０～５００ＧＰａである。なお、ストランド引張試験とは、束状の炭素繊維又は黒鉛繊維にエポキシ樹脂を含浸させ、１３０℃の温度で３５分間硬化させた後、ＪＩＳ　Ｒ７６０１（１９８６）に基づいて行う試験をいう。
　本実施形態のプリプレグ及び繊維強化複合材料において強化繊維の形態は特に限定されるものではなく、例えば、一方向に引き揃えた長繊維、トウ、織物、マット、ニット、組み紐、１０ｍｍ未満の長さにチョップした短繊維等を用いることができる。ここで、長繊維とは実質的に１０ｍｍ以上連続な単繊維もしくは繊維束である。短繊維とは１０ｍｍ未満の長さに切断された繊維束である。比強度、比弾性率が高いことを要求される用途には、本実施形態のプリプレグのように強化繊維束が単一方向に引き揃えられた配列が最も適しているが、取り扱いの容易なクロス（織物）状の配列も適用可能である。
　本実施形態のプリプレグは、単位面積あたりの強化繊維量が２５～３０００ｇ／ｍ２であることが好ましく、７０～３０００ｇ／ｍ２であることがより好ましい。強化繊維量が２５ｇ／ｍ２未満では、繊維強化複合材料を成形する際に所定の厚みを得るために積層枚数を多くする必要があり、作業が繁雑となることがある。一方、強化繊維量が３０００ｇ／ｍ２を超えると、プリプレグのドレープ性が悪くなる傾向にある。なお、プリプレグが平面もしくは単純な局面であれば、強化繊維量は３０００ｇ／ｍ２を超えてもよい。また、プリプレグにおける繊維含有率は、好ましくは３０～９０質量％であり、より好ましくは３５～８５質量％であり、更に好ましくは４０～８０質量％である。含有率が３０質量％未満では、樹脂の量が多すぎて、比強度と比弾性率に優れる繊維強化複合材料の利点が得られなかったり、繊維強化複合材料の成形の際、硬化時の発熱量が大きくなりすぎることがある。含有率が９０質量％を超えると、樹脂の含浸不良が生じ、得られる複合材料はボイドの多いものとなる傾向がある。
　次に、本発明に係るプリプレグを製造する方法について説明する。図２及び図３は、本発明に係るプリプレグを製造する方法について説明するための模式断面図である。図２に示される方法は、上述した本実施形態に係るプリプレグ１０を製造する方法の一実施形態である。この方法では、強化繊維１を一方向に引き揃えた強化繊維束７を用意し（ａ）、強化繊維束７に上記（Ａ）～（Ｃ）成分を含む第１の樹脂組成物２を含浸して強化繊維層３を形成し（ｂ）、強化繊維層３の両面に上記（Ａ）～（Ｃ）成分と（Ｄ）成分とを含む第２の樹脂組成物を含浸することにより表面層６ａを形成することによりプリプレグ１０が得られる（ｃ）。
　図３に示される方法は、強化繊維１を一方向に引き揃えた強化繊維束７を用意し（ａ）、強化繊維７の両面に上記（Ａ）～（Ｄ）成分を含む樹脂組成物を１回含浸することにより、繊維に含浸しなかった（Ｄ）成分４と（Ａ）～（Ｃ）成分を含む樹脂組成物２からなる表面層６ａが形成され、プリプレグ１１が得られる（ｃ）。
　図１（ｂ）のプリプレグ１２は、例えば、強化繊維束に（Ａ）～（Ｃ）成分を含む樹脂組成物を含浸した後、樹脂組成物を含浸した強化繊維束の表面に（Ｄ）成分を散布することにより製造することができる。
　強化繊維束に含浸する各樹脂組成物は、上記（Ａ）～（Ｃ）成分及び必要に応じて他の成分、又は上記（Ａ）～（Ｄ）成分及び必要に応じて他の成分を混練することにより調製できる。
　樹脂組成物の混練方法は、特に限定されず、例えば、ニーダーやプラネタリーミキサー、２軸押出機などが用いられる。また、（Ｄ）成分などの粒子成分の分散性の点から、予めホモミキサー、３本ロール、ボールミル、ビーズミルおよび超音波などで、粒子を液状の樹脂成分に拡散させておくことが好ましい。更に、マトリックス樹脂との混合時や、粒子の予備拡散時等には、必要に応じて加熱・冷却、加圧・減圧してもよい。保存安定性の観点から、混練後は、速やかに冷蔵・冷凍庫で保管することが好ましい。
　樹脂組成物の粘度は、前駆体フィルム製造の観点から、５０℃において、１０～２００００Ｐａ・ｓが好ましい。より好ましくは１０～１００００Ｐａ・ｓ、最も好ましくは５０～６０００Ｐａ・ｓである。１０Ｐａ・ｓ未満では、樹脂組成物のタックが高くなり、塗布困難となることがある。また、２００００Ｐａ・ｓを超えると、半固形化し塗布が困難となる。
　樹脂組成物を含浸させる方法としては、樹脂組成物をメチルエチルケトン、メタノール等の溶媒に溶解して低粘度化し、含浸させるウェット法、加熱により低粘度化し、含浸させるホットメルト法（ドライ法）等を挙げることができる。
　ウェット法は、強化繊維を樹脂組成物の溶液に浸漬した後、引き上げ、オーブン等を用いて溶媒を蒸発させる方法である。ホットメルト法は、加熱により低粘度化した樹脂組成物を直接強化繊維に含浸させる方法、又は一旦樹脂組成物を離型紙等の上にコーティングしてフィルムを作製しておき、次いで強化繊維の両側又は片側から前記フィルムを重ね、加熱加圧することにより強化繊維に樹脂を含浸させる方法である。ホットメルト法は、プリプレグ中に残留する溶媒が実質上皆無となるため好ましい。
　本発明に係るプリプレグは、積層後、積層物に圧力を付与しながら樹脂を加熱硬化させる方法等により、繊維強化複合材料とすることができる。本実施形態においては、上記第１ステップ及び第２ステップにより樹脂硬化を行う。
　図４は、硬化プロファイルの一例を示す模式図である。第１ステップでは、プリプレグを複数積層した積層物を、表面層を構成する組成中で測定されるポリアミド樹脂粒子の融点をＭ１℃としたときに、１２０℃以上Ｍ１℃未満の温度で加熱する。なお、加熱温度は、プリプレグ表面での温度を指す。
　ここでの保持時間は、１０分～６時間とすることができ、好ましくは３０分～３時間である。第１ステップに至るまでの昇温（図４中のａ）は、０．３～３℃／分の速度で行うことが好ましく、０．５～２．０℃／分の速度で行うことがより好ましい。
　加熱時の圧力は、０．２～１．０ＭＰａが好ましく、０．３～０．８ＭＰａがより好ましい。
　表面層に含まれるポリアミド樹脂粒子が融点１７５～１９０℃のポリアミド１２樹脂粒子である場合、Ｍ１が１５５℃以下となるように表面層を構成する成分を配合し、１２０～１５５℃且つＭ１℃未満で加熱を行うことが好ましい。Ｍ１は、例えば、硬化剤の配合量を変更することにより調整することができる。
　また、表面層に含まれるポリアミド樹脂粒子が融点１９０～２１０℃のポリアミド１０１０樹脂粒子である場合、Ｍ１が１７５℃以下となるように表面層を構成する成分を配合し、１２０～１７５℃且つＭ１℃未満で加熱を行うことが好ましい。Ｍ１は、例えば、硬化剤の配合量を変更することにより調整することができる。
　また、表面層に含まれるポリアミド樹脂粒子が融点１８０～１９５℃のポリアミド１１樹脂粒子である場合、Ｍ１が１６０℃以下となるように表面層を構成する成分を配合し、１２０～１６０℃且つＭ１℃未満で加熱を行うことが好ましい。Ｍ１は、例えば、硬化剤の配合量を変更することにより調整することができる。
　熱及び圧力を付与する方法には、例えば、プレス成形法、オートクレーブ成形法、バッギング成形法、ラッピングテープ法、内圧成形法が挙げられる。ラッピングテープ法は、マンドレル等の芯金にプリプレグを捲回して、繊維強化複合材料製の管状体を成形する方法であり、ゴルフシャフト、釣り竿等の棒状体を作製する際に好適な方法である。より具体的には、マンドレルにプリプレグを捲回し、プリプレグの固定及び圧力付与のため、プリプレグの外側に熱可塑性フィルムからなるラッピングテープを捲回し、オーブン中で樹脂を加熱硬化させた後、芯金を抜き取って管状体を得る方法である。
　内圧成型法は、熱可塑性樹脂製のチューブ等の内圧付与体にプリプレグを捲回したプリフォームを金型中にセットし、次いで内圧付与体に高圧の気体を導入して圧力を付与すると同時に金型を加熱せしめ、成形する方法である。この方法は、ゴルフシャフト、バッド、テニスやバドミントン等のラケットの如き複雑な形状物を成形する際に好ましく用いられる。
　第１ステップの後、更に昇温し、Ｍ１℃以上の温度で加熱して樹脂硬化する第２ステップを行う。
　第２ステップに至るまでの昇温（図４中のｂ）は、０．３～３．０℃／分の速度で行うことが好ましく、０．５～２．０℃／分の速度で行うことがより好ましい。
　第２ステップでは、樹脂硬化が十分進行するように加熱が行われる。このときの温度は、１６０～２００℃が好ましく、１７０～１９０℃がより好ましい。保持時間は、１０分～６時間とすることができ、好ましくは３０分～３時間である。
　第２ステップの後、－０．３～－３．０℃／分の速度で降温することができる。
　こうして繊維強化複合材料が得られる。
　図５は、本発明に係る繊維強化複合材料について説明するための模式断面図である。図５に示される繊維強化複合材料１００は、強化繊維１と、樹脂硬化物８と、ポリアミド樹脂粒子４とを含んでなる。繊維強化複合材料１００は、プリプレグ１０，１１，１２のいずれかを複数積層し、上述した本発明に係る第１ステップ及び第２ステップを経て得ることができる。
　繊維強化複合材料において、強化繊維層間の樹脂硬化物に含まれるポリアミド樹脂の含有量Ｃ１と、強化繊維層内に含まれるポリアミド樹脂の含有量Ｃ２との合計量に占めるＣ１の容量割合｛Ｃ１／（Ｃ１＋Ｃ２）｝×１００は、８０容量％以上であることが好ましく、９０容量％以上であることがより好ましい。
　ポリアミド樹脂の含有量は、繊維強化複合材料中の任意の強化繊維が伸びる方向に直交する面で繊維強化複合材料を切断したときの切断面を顕微鏡観察により分析し、画像解析を行うことでポリアミド樹脂の分布を観察することにより求められる。
　本発明に係る繊維強化複合材料は、ＳＡＣＭＡ　ＳＲＭ　２Ｒ－９４に従い測定した衝撃後圧縮強度（ＣＡＩ）が２１０ＭＰａ以上であることが好ましく、２２０ＭＰａ以上であることがより好ましい。
　本発明に係る繊維強化複合材料は、樹脂硬化物のガラス転移温度が１８０℃以上であることが好ましく、１９０℃以上であることがより好ましい。
　上記物性を有する本発明に係る繊維強化複合材料は、鉄道車両、航空機、建築部材や、その他一般産業用途に好適に用いられる。
　以下に、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに制限されるものではない。各種物性の測定は以下の方法によった。結果を表１に示す。
（実施例１～１０、比較例１～２）
　各実施例、比較例について、表１及び２に示す割合で原料を加熱混合し、粒子を含有しない第１の樹脂組成物（表中の「第１」の組成）と、粒子を含有する第２の樹脂組成物（表中の「第２」の組成）を得た。なお、ここで用いた原料は以下に示す通りである。
（Ａ）成分：ベンゾオキサジン樹脂
Ｆ－ａ（ビスフェノールＦ－アニリン型、四国化成工業（株）製）
Ｐ－ａ（フェノール－アニリン型、四国化成工業（株）製）
（Ｂ）成分：エポキシ樹脂
「セロキサイド」（登録商標）２０２１Ｐ（（株）ダイセル製）
（Ｃ）成分：硬化剤
ＢＰＦ（９，９－ビス（４－ヒドロキシフェニル）フルオレン、大阪ガスケミカル製）
ＢＰＣ（１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、シグマ・アルドリッチ社製）
ＴＤＰ（ビス（４－ヒドロキシフェニル）スルフィド、東京化成工業（株）製）
（Ｄ）成分：ポリアミド樹脂粒子
ＰＡ１２（ポリアミド１２、平均粒子径２０μｍ、ダイセル・エボニック製）
ＰＡ１０１０（ポリアミド１０１０、平均粒子径２０μｍ、ダイセル・エボニック製）
ＰＡ１１（ポリアミド１１、平均粒子径２５μｍ、アルケマ製）
（Ｅ）成分：
ＹＰ－７０（フェノキシ樹脂ＹＰ－７０、新日鉄住金化学（株）製）
＜プリプレグの製造＞
　得られた第１及び第２の樹脂組成物をそれぞれ離型紙上に７０～１００℃で塗布し、１８ｇ／ｍ２の第１の樹脂フィルム及び２５ｇ／ｍ２の第２の樹脂フィルムを得た。得られた第１の樹脂フィルムを、一方向に引き揃えた炭素繊維の上下から供給して繊維間に含浸し、炭素繊維層を形成した。続いて、第２の樹脂フィルムを炭素繊維層の上下からラミネートして表面層を形成し、プリプレグを作製した。このプリプレグの単位面積当たりの炭素繊維量は１５０ｇ／ｍ２であり、炭素繊維層及び表面層中の合計の樹脂組成物量（マトリックス樹脂量）は８６ｇ／ｍ２であった。
＜ポリアミド樹脂粒子の融点の測定＞
　上記（Ｄ）成分であるポリアミド樹脂粒子を、示差熱量計（ＤＳＣ）を用いて、２５℃から１０℃／分の速度で昇温し、得られた吸熱ピークのトップをポリアミド樹脂粒子の融点とした。結果を表３に示す。また、例として、ＰＡ１２、ＰＡ１０１０及びＰＡ１１のＤＳＣチャートを図６に示す。図６中、（ａ）がＰＡ１２のＤＳＣチャートであり、（ｂ）がＰＡ１０１０（２）のＤＳＣチャートであり、（ｃ）がＰＡ１１のＤＳＣチャートである。
＜第２の樹脂組成物中でのポリアミド樹脂粒子の融点の測定＞
　得られた第２の樹脂組成物を、示差熱量計（ＤＳＣ）を用いて、２５℃から１０℃／分の速度で昇温し、得られた吸熱ピークのトップを第２の樹脂組成物中でのポリアミド樹脂粒子の融点（Ｍ１）とした。結果を表１に示す。また、一例として、実施例２、５及び７の第２の樹脂組成物のＤＳＣチャートを図７に示す。なお、実施例７は、実施例５と同様のＤＳＣチャートが得られた。図７中、（ａ）が実施例２の第２の樹脂組成物のＤＳＣチャートであり、（ｂ）が実施例５の第２の樹脂組成物のＤＳＣチャートであり、（ｃ）が実施例７の第２の樹脂組成物のＤＳＣチャートである。
＜ガラス転移温度の測定＞
　得られた第２の樹脂組成物を、１８０℃のオーブン中で２時間硬化して樹脂硬化物を得た。得られた硬化物を、示差熱量計（ＤＳＣ）を用いて、ＪＩＳ　Ｋ７１２１（１９８７）に基づいて求めた中間点温度をガラス転移温度として測定した。結果を表１及び２に示す。
＜曲げ弾性率の測定＞
　得られた第２の樹脂組成物を、１８０℃の温度で２時間硬化させ、厚さ２ｍｍの樹脂硬化物を得た。この樹脂硬化物をＪＩＳ　Ｊ　７１７１に従い曲げ弾性率測定を行った。結果を表１に示す。
＜ＣＡＩの測定＞
　得られたプリプレグを、［＋４５°／０°／－４５°／９０°］４ｓ構成で、擬似等方的に３２プライ積層し、オートクレーブにて、圧力０．６ＭＰａ、室温から２℃／分で表１及び２に示す温度まで昇温した後、同温で表１及び２に示す時間保持する第１ステップを行った。続いて、圧力０．６ＭＰａ、室温から２℃／分で１８０℃まで昇温した後、同温で２時間加熱硬化し、ＣＦＲＰを得た。比較例１及び２については、圧力０．６ＭＰａ、室温から２℃／分で１８０℃まで昇温した後、同温で２時間加熱硬化し、ＣＦＲＰを得た。
　上記のＣＦＲＰについて、ＳＡＣＭＡ　ＳＲＭ　２Ｒ－９４に従い、縦１５０ｍｍ×横１００ｍｍのサンプルを切り出し、サンプルの中心部に６．７Ｊ／ｍｍの落錘衝撃を与え、衝撃後圧縮強度を求めた。結果を表１及び２に示す。
＜炭素繊維層間でのポリアミド樹脂存在率（容量％）＞
　繊維強化複合材料中の任意の炭素繊維が伸びる方向に直交する面で繊維強化複合材料を切断したときの切断面を顕微鏡観察（５００倍）により分析し、５００μｍ×１００μｍの範囲について画像解析を行うことでポリアミド粒子の分布を観察することにより、炭素繊維層間の１つの樹脂硬化物に含まれるポリアミド樹脂の含有量Ｃ１と、１つの炭素繊維層内に含まれるポリアミド樹脂の含有量Ｃ２とを算出した。この測定を、異なる炭素繊維層及び樹脂硬化物の組み合わせとなる任意の５箇所について行い、Ｃ１及びＣ２の５箇所の平均値を用いて、１プリプレグ当たりのＣ１の容量割合｛Ｃ１／（Ｃ１＋Ｃ２）｝×１００を求めた。結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
  
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000010
  
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000011
  
　優れた耐湿性及び耐熱性を有するベンゾオキサジン樹脂を利用しつつ、優れたＣＡＩ及び曲げ弾性率を高次元で同時に達成でき、且つ樹脂材料のガラス転移温度も高く維持しうる繊維強化複合材料を得ることができる繊維強化複合材料の製造方法を提供することができる。
　本発明により得られる繊維強化複合材料は、航空機用途、船舶用途、自動車用途、スポーツ用途、その他一般産業用途に好適に利用でき、特に、航空機用途に有用である。
　１…強化繊維、２…樹脂組成物、３…強化繊維層、４…ポリアミド樹脂粒子、５…樹脂組成物、６ａ，６ｂ…表面層、７…強化繊維束、８…樹脂硬化物、１０，１１…プリプレグ、１００…繊維強化複合材料。

Claims (3)

  1. 　強化繊維と、前記強化繊維の繊維間に含浸された、（Ａ）ベンゾオキサジン樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、及び、（Ｃ）分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する硬化剤を含有する樹脂組成物と、を含む強化繊維層と、前記強化繊維層の少なくとも一方の表面上に設けられた、（Ａ）ベンゾオキサジン樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する硬化剤、及び、（Ｄ）平均粒子径が５～５０μｍであり、融点が１７５～２１０℃であるポリアミド樹脂粒子を含有する表面層と、を備えるプリプレグを複数積層し、
    　前記表面層を構成する組成中で測定される前記ポリアミド樹脂粒子の融点をＭ１℃としたときに、１２０℃以上Ｍ１℃未満の温度で加熱する第１ステップと、
    　第１ステップの後にＭ１℃以上の温度で加熱して樹脂硬化する第２ステップと、
    を備える、繊維強化複合材料の製造方法。
  2. 　前記表面層は、前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分との合計を１００質量部としたときに、前記（Ａ）成分を６５～８０質量部、前記（Ｂ）成分を２０～３５質量部、前記（Ｃ）成分を５～２０質量部、及び前記（Ｄ）成分を１５～４５質量部含有する、請求項１に記載の繊維強化複合材料の製造方法。
  3. 　前記（Ｄ）成分が、ポリアミド１２樹脂粒子、ポリアミド１０１０樹脂粒子又はポリアミド１１樹脂粒子を含む、請求項１又は２に記載の繊維強化複合材料の製造方法。
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