WO2014156714A1 - 面発光素子 - Google Patents

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WO2014156714A1
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light emitting
light
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孝二郎 関根
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コニカミノルタ株式会社
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    • H10K2102/302Details of OLEDs of OLED structures
    • H10K2102/3023Direction of light emission

Definitions

  • the present invention relates to the structure of a surface light emitting device.
  • a surface light emitting element As a new light source, a surface light emitting element can be mentioned. In the surface light emitting element, optimization of the structure of the surface light emitting element is being studied in order to improve the light extraction efficiency.
  • plasmon loss caused by the proximity of the light emitting layer and the metal electrode.
  • the plasmon loss can be reduced by moving the light emitting layer and the metal electrode away from each other.
  • Plasmon loss can also be reduced by adopting a structure in which an organic functional layer (for example, an electron transport layer) is thickened or a structure in which a transparent electrode is sandwiched between a light emitting layer and a metal electrode.
  • a diffraction grating and a scattering layer are provided to extract light.
  • Patent Document 1 discloses an organic EL element structure in which a light scattering layer having a high refractive index is provided on the light extraction side of a transparent electrode.
  • Patent Document 2 discloses a high light extraction type organic light emitting diode device in which transparent electrodes are arranged above and below a light emitting layer, and a light scattering layer is provided between the transparent electrode on the light extraction side and the substrate. The structure of is disclosed.
  • An object of the present invention is to provide a surface light emitting device having a structure that can further improve the light extraction efficiency.
  • a surface light emitting device reflecting one aspect of the present invention is provided with a light emitting layer that generates light and a light extraction side of the light emitting layer.
  • a negative conductive material is used.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing the structure of the surface light emitting element in the first embodiment. It is a figure which shows the change of the electric field amplitude at the time of changing the distance of the light emission center point and metal cathode in the surface emitting element of related art 1. It is a figure which shows the change of the electric field amplitude at the time of changing the distance of the light emission center point in the surface light emitting element of Embodiment 1, and a metal cathode.
  • FIG. 1 It is a figure which shows the change of the electric field amplitude of the related technique 1 and Embodiment 1 in case the distance of a light emission center point and a metal cathode is 115 nm. It is a figure which shows the change of the electric field amplitude of the related technique 1 and Embodiment 1 in case the distance of a light emission center point and a metal cathode is 215 nm. It is the elements on larger scale around the light emission center point of FIG. It is a figure which shows the coupling efficiency of the relative electric field amplitude and plasmon mode in the light emission center point of the related technology 1 and Embodiment 1.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a structure of a surface light emitting element in a second embodiment.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a structure of a surface light emitting element in a third embodiment. It is sectional drawing which shows the structure of the surface emitting element in Embodiment 4.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating a structure of a surface light emitting element in a fifth embodiment. It is sectional drawing which shows the structure of the surface emitting element in Embodiment 6.
  • FIG. It is sectional drawing which shows the structure of the surface emitting element in Embodiment 7.
  • FIG. FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating a structure of a surface light emitting element in an eighth embodiment.
  • FIG. It is sectional drawing which shows the structure of the surface emitting element in Embodiment 9.
  • FIG. It is sectional drawing which shows the structure of the surface emitting element in Embodiment 10.
  • FIG. It is sectional drawing which shows the structure of the surface emitting element in Embodiment 11.
  • FIG. It is sectional drawing which shows the structure of the surface emitting element in Embodiment 12.
  • Embodiment 14 It is a figure which shows the light extraction efficiency of the surface emitting element in related technology 1, 2 and Embodiment 1-14.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a structure of a surface light emitting element 1a in Related Art 1.
  • the surface light emitting element 1a has a rectangular shape in a plan view, and a light emitting layer 15 that generates light, and a light emitting layer 15 on one surface of the light emitting layer 15 (light extraction side: upper side in the drawing).
  • the hole transport layer 14, the first electrode layer (transparent anode) 13, the light scattering layer 12, and the transparent substrate 11 capable of passing the light generated from are stacked in this order.
  • the electron transport layer 16 and the metal cathode layer (reflecting electrode) 17 are laminated in this order on the other side of the light emitting layer 15 (the side where light is not extracted: the lower side of the figure).
  • the transparent substrate 11 serves as a base material on which the above-described various layers are formed on the main surface, and is made of an insulating member that transmits light in the visible light region satisfactorily.
  • the transparent substrate 11 may be a rigid substrate or a flexible substrate.
  • the transparent substrate 11 is composed of, for example, a glass substrate, a plastic plate, a polymer film, a silicon plate, or a laminated plate thereof from the above-described light-transmitting viewpoint.
  • a glass substrate having a thickness of about 5 mm was used.
  • the light scattering layer 12 is composed of an insulating film that transmits light in the visible light region and has a function of scattering part of the light.
  • the light scattering layer 12 may have a higher refractive index than the transparent substrate 11.
  • the first electrode layer (transparent anode) 13 is composed of a film that transmits light in the visible light region and exhibits good electrical conductivity.
  • the first electrode layer (transparent anode) 13 for example, an ITO (mixture of indium oxide and tin oxide) film, an IZO (mixture of indium oxide and zinc oxide film) film, Inorganic conductive film such as ZnO film, CuI, SnO2 film, organic conductive film such as PEDOT / PSS (polyethylenedioxythiophene and polystyrene sulfonic acid) film, silver nanowire, carbon nanotube, etc. are dispersed in polymer material Composed of a composite conductive film or the like.
  • the thickness is, for example, approximately 100 nm.
  • the hole transport layer 14 transports holes from the first electrode layer (transparent anode) 13 to the light emitting layer 15.
  • a hole transport material in the hole transport layer 14 for example, a triazole derivative, an oxadiazole derivative, or the like can be used.
  • the layer thickness is about 40 nm.
  • the light emitting layer 15 is an organic electroluminescent layer, and includes at least a light emitting layer made of a fluorescent light emitting compound or a phosphorescent light emitting compound, and is composed of a film that transmits light in the visible light region satisfactorily.
  • the ratio n 1.8
  • the thickness of about 30 nm can be suitably used.
  • an organic metal complex may be used from the viewpoint of improving the external quantum efficiency of the surface light emitting element 1a, extending the light emission lifetime, and the like.
  • the metal element involved in the formation of the complex is preferably any one metal belonging to Group VIII, Group IX, and Group X of the periodic table of elements, Al, Zn, and particularly Ir, Pt, Al, Zn is preferable.
  • the electron transport layer 16 has a function of transporting electrons injected from the metal cathode layer 17 to the light emitting layer 15.
  • an electron transport material in the electron transport layer 16 for example, a nitro-substituted fluorene derivative or a diphenylquinone derivative can be used.
  • the thickness is, for example, about 40 nm to 200 nm.
  • the metal cathode layer 17 can use, for example, one or more metal elements selected from Al, Ag, In, Ti, Cu, Au, Mg, Mo, W, and Pt.
  • metal elements selected from Al, Ag, In, Ti, Cu, Au, Mg, Mo, W, and Pt.
  • Al is used, and its thickness is, for example, about 100 nm.
  • the light generated by the light emitting layer has an air mode that exits into the air, a substrate mode that is confined by the total reflection of the transparent substrate and air, a waveguide mode that is confined by the transparent anode and / or the light emitting layer, and a waveguide mode.
  • a plasmon mode localized particularly in the metal cathode layer.
  • the light that can actually be used is the light extracted into the air.
  • the light in the substrate mode is partially extracted into the air by multiple reflection between the transparent substrate 11 and the metal cathode layer 17 by attaching a light extraction sheet to the air side surface of the transparent substrate 11. Waveguide mode and plasmon mode light cannot be used.
  • the typical ratio of each mode is 20% for air mode, 30% for substrate mode, 10% for waveguide mode, and 40% for plasmon mode. Even if the light extraction sheet is used, light in the waveguide mode and the plasmon mode cannot be extracted.
  • the cause of the plasmon mode is that the light emitting point in the light emitting layer 15 (the central position of the light emitting layer 15 in the thickness direction) is close to the metal cathode layer 17. Plasmon mode can be reduced by increasing the distance between the light emitting point and the surface of the metal cathode layer 17.
  • the surface light emitting device it is possible to increase the distance between the light emitting point and the surface of the metal cathode layer by sufficiently increasing the thickness of the electron transport layer between the light emitting layer and the metal cathode layer.
  • the thickness of the electron transport layer is excessively increased, the electrical characteristics (resistance and carrier balance) of the electron transport layer are deteriorated.
  • FIG. 2 shows a surface light emitting element 2a according to Related Technique 2. Similar to the structure of the surface light emitting element 1a, the surface light emitting element 2a includes a light emitting layer 25 that generates light, and a light emitting layer on one surface of the light emitting layer 25 (light extraction side: upper side in the drawing). A hole transport layer 24 capable of passing light generated from 25, a first electrode layer (transparent anode) 23, a light scattering layer 22, and a transparent substrate 21 are laminated in this order.
  • the electron transport layer 26, the transparent cathode layer 27, and the light reflecting metal layer 28 are laminated in this order on the other side of the light emitting layer 25 (the side where light is not extracted: the lower side of the figure).
  • the transparent cathode layer 27 is provided to increase the distance between the light emitting point and the surface of the light reflecting metal layer 28. Similar to the first electrode layer (transparent anode) 23, the transparent cathode layer 27 is composed of a film that transmits light in the visible light region and exhibits good electrical conductivity.
  • the transparent cathode layer 27 examples include inorganic films such as an ITO (mixture of indium oxide and tin oxide) film, an IZO (mixture of indium oxide and zinc oxide film) film, a ZnO film, a CuI film, and a SnO2 film. Consists of conductive films, organic conductive films such as PEDOT / PSS (polyethylenedioxythiophene and polystyrene sulfonic acid) films, composite conductive films in which silver nanowires, carbon nanotubes, etc. are dispersed in a polymer material .
  • the thickness is set to about 50 nm, for example. If the transparent cathode layer 27 is also thickened, light material absorption cannot be ignored. Therefore, a laminated structure with the first electrode layer (transparent anode) 23 is preferable.
  • the light reflecting metal layer 28 is composed of a metal film (for example, a thickness of about 100 nm) made of, for example, Al, Ag, Ni, Ti, Na, Ca, or an alloy containing any of these.
  • the light scattering layer 22 is placed close to the first electrode layer (transparent anode) 23 on the light extraction side, so that the guided mode light guided by the first electrode layer (transparent anode) 23, the light emitting layer 25, and the like can be obtained. There is an effect of scattering to the transparent substrate 21 and scattering light of the substrate mode to the air.
  • the coupling strength to the plasmon mode is the electric field at the light emitting point position of the electric field distribution of the plasmon mode. Closely related to strength.
  • the plasmon mode has a distribution that has the maximum intensity on the metal surface and exponentially attenuates to the transparent substrate through the light emitting layer. If the electric field intensity at the light emitting point can be reduced, the coupling to the plasmon mode can be reduced.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing the structure of the surface light emitting element 3a in the first embodiment.
  • the surface light emitting element 3a has the same basic configuration (material, layer thickness) as the surface light emitting element 1a in the related art 1 shown in FIG.
  • On one side (light extraction side: upper side in the figure), a hole transport layer 34 capable of passing light generated from the light emitting layer 35, a first electrode layer (transparent anode) 33, a light scattering layer 32,
  • the transparent substrate 31 is laminated in this order.
  • An electron transport layer 36 and a metal cathode layer (reflecting electrode) 37 are laminated in this order on the other side of the light emitting layer 35 (the side from which light is not extracted: the lower side of the figure).
  • the difference from Related Technology 1 is that a thin silver layer (Ag, thickness 8 nm) is used for the first electrode layer (transparent anode) 33.
  • the electric field distribution has a discontinuous shape at first glance. This is a boundary condition determined from the Maxwell equation, and the electric field distribution has a dependence opposite to the exponential decrease in the thin silver layer in which the real part of the complex dielectric constant is negative. Due to this dependence, the electric field intensity near the light emitting point is reduced.
  • the negative absolute value of the real part of the complex dielectric constant of the thin silver layer should be large.
  • a distance D2 from the light emitting point (center position in the thickness direction of the light emitting layer 35; hereinafter the same) to the surface of the first electrode layer (transparent anode) 33 and a distance D1 from the light emitting point to the surface of the metal cathode layer 37 are the same, the electric field strength at the light emitting point is necessarily small. This is synonymous with a decrease in the coupling efficiency to the plasmon mode, and it is possible to reduce the factor of the maximum decrease in light extraction efficiency.
  • the light scattering layer 32 By forming the light scattering layer 32 so as to be adjacent to the first electrode layer (transparent anode) 33, it becomes possible to convert the waveguide mode to the substrate mode and to convert the substrate mode to the air mode. It is possible to improve the typical light extraction efficiency.
  • the waveguide mode is a condition in which the mode itself cannot exist if the layer thickness of the high refractive index is sufficiently thin (approximately 1/4 or less of the wavelength). If a thin silver layer is used instead of ITO for the first electrode layer (transparent anode) 33 and the organic layer is thin, the waveguide mode cannot exist.
  • the conversion of the waveguide mode into the substrate mode by the high refractive index scattering layer cannot be entirely converted into the substrate mode because the propagation distance of the waveguide mode (propagation distance where the intensity becomes 1 / e) is finite. Its efficiency is about 30 to 70%, and the refractive index of the high refractive index layer is high (light emitting layer constituting the waveguide mode, charge transport layer (electron transport layer 36, hole transport layer 34), ITO) The closer it is, the higher the efficiency.
  • the efficiency of converting the substrate mode to the air mode but the higher the refractive index of the high refractive index scattering layer, the higher the ratio of being trapped in the high refractive index scattering layer under the total reflection condition. The lower the refractive index, the better.
  • the high refractive index scattering layer has a function of converting the waveguide mode to the substrate mode and converting the substrate mode to the air mode. It is desirable that the refractive index is not too high.
  • the first electrode layer (transparent anode) 33 is composed of silver (Ag) or an alloy mainly composed of silver (Ag).
  • the alloy mainly containing silver (Ag) include silver magnesium (AgMg), silver copper (AgCu), silver palladium (AgPd), silver palladium copper (AgPdCu), and silver indium (AgIn).
  • a structure in which silver or a layer of silver-based alloy is divided into a plurality of layers as necessary may be employed. Each of these materials is a conductive material in which the real part of the complex dielectric constant is negative, like silver.
  • FIG. 4 is a diagram showing the electric field amplitude when the distance from the light emitting point to the surface of the metal cathode layer 17 is changed in the surface light emitting element 1a of the related art 1.
  • the horizontal axis represents the distance from the light emitting point, and the transparent substrate 11 exists on the right side. As the distance to the transparent substrate 11 is increased (55 nm, 75 nm, 95 nm, 115 nm, and 215 nm), the electric field amplitude at the light emitting point decreases.
  • FIG. 5 is a diagram showing the electric field amplitude when the distance from the light emitting point to the surface of the metal cathode layer 37 is changed in the surface light emitting element 3a in the first embodiment.
  • the horizontal axis represents the distance from the light emitting point, and the transparent substrate 11 exists on the right side. As the distance to the transparent substrate 11 is increased (55 nm, 75 nm, 95 nm, 115 nm, and 215 nm), the electric field amplitude at the light emitting point decreases.
  • the electric field amplitude in the vicinity of the light emitting point is decreased in all cases.
  • the distances between the light emitting point and the surface of the metal cathode layer 37 are 55 nm (FIG. 6), 75 nm (FIG. 7), 95 nm (FIG. 8), 115 nm (FIG. 9), and 215 nm (FIG. 10).
  • 3 is a graph comparing electric field amplitudes in the case of the surface light emitting element 1a in the related art 1 and in the case of the surface light emitting element 3a in the first embodiment. In all cases, the electric field amplitude at the light emitting point is the embodiment. 1, the surface light emitting element 3a is reduced.
  • FIG. 11 obtained by enlarging FIG. 10 also shows the real part of the complex dielectric constant of the first electrode layer (transparent anode) 33 using the surface light emitting element 3a in the first embodiment.
  • a first electrode layer (transparent anode) 33 exists in the vicinity of 60 nm from the light emitting point toward the transparent substrate 31. Since the real part of the complex dielectric constant of thin silver is large and negative, the electric field distribution existing in the thin silver increases in strength in the direction of the transparent substrate 31 contrary to the surroundings. Therefore, the overall mode shape becomes a discontinuous shape so as to lower the electric field distribution of the light emitting point in the vicinity of the first electrode layer (transparent anode) 33.
  • FIG. 12 is a graph showing the coupling efficiency between the electric field amplitude at the light emitting point and the plasmon mode. It can be seen that when the distance between the light emitting point and the metal cathode layer 37 is increased, the electric field amplitude at the light emitting point decreases and the coupling efficiency with the plasmon mode decreases. However, in all the areas, the surface light emitting element 3a in the first embodiment can further reduce the radio wave amplitude and reduce the coupling efficiency to the plasmon mode compared to the related technique 1.
  • is the wavelength of light in a vacuum.
  • the first electrode layer (transparent anode) 33 made of the metal thin film it is desirable that the first electrode layer (transparent anode) be thinner than Ld represented by the above formula (2).
  • the thickness is preferably about 8 nm.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view showing the structure of the surface light emitting element 4a in the second embodiment.
  • the surface light emitting element 4a has the same basic configuration (material, layer thickness) as the surface light emitting element 3a in the first embodiment shown in FIG.
  • a hole transport layer 44, a first electrode layer (transparent anode) 43, and a light scattering layer 42 through which light generated from the light emitting layer 45 can pass are provided on one side of the light (light extraction side: upper side in the figure).
  • the transparent substrate 41 are laminated in this order.
  • An electron transport layer 46 and a metal cathode layer (reflective electrode) 47 are laminated in this order on the other side of the light emitting layer 45 (the side where light is not extracted: the lower side of the figure).
  • a base layer 49 is provided between the first electrode layer (transparent anode) 43 and the light scattering layer 42.
  • the underlayer 49 the same material as the charge transport layer, an organic material such as polyethylene naphthalate, or an inorganic material such as SiOX can be used.
  • the thickness is, for example, about 30 nm.
  • the refractive index before and after the first electrode layer (transparent anode) 43 is also determined. Design becomes possible. Furthermore, it is desirable to use an appropriate underlayer in order to form the first electrode layer (transparent anode) 43 without unevenness in the manufacturing process, and the characteristics of the first electrode layer (transparent anode) 43 as a transparent anode. Can be further improved.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view showing the structure of the surface light emitting element 5a in the third embodiment.
  • the surface light emitting element 5a has the same basic configuration (material, layer thickness) as the surface light emitting element 2a in the related art 2 shown in FIG.
  • a hole transport layer 54 capable of passing light generated from the light emitting layer 55, a first electrode layer (transparent anode) 53, a light scattering layer 52,
  • the transparent substrate 51 is laminated in this order.
  • the electron transport layer 56, the transparent cathode layer 57, and the light reflecting metal layer 58 are laminated in this order on the other side of the light emitting layer 55 (the side where light is not extracted: the lower side of the figure).
  • the difference from Related Technology 2 is that a thin silver layer (Ag, thickness 8 nm) is used for the first electrode layer (transparent anode) 53. Plasmon loss can be reduced by using a thin silver layer for the first electrode layer (transparent anode) of the surface light emitting element 2a of Related Art 2. In the surface light emitting element 5a, it is possible to achieve a better balance between the advantages and disadvantages of electrical characteristics and optical characteristics.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view showing the structure of the surface light emitting element 6a in the fourth embodiment.
  • the basic structure (material, layer thickness) of this surface light emitting element 6a is the same as that of the surface light emitting element 5a in the third embodiment shown in FIG. 14, and a light emitting layer 65 for generating light, and the light emitting layer 65
  • a hole transport layer 64 capable of passing light generated from the light emitting layer 65, a first electrode layer (transparent anode) 63, and a light scattering layer 62 are provided.
  • the transparent substrate 61 are laminated in this order.
  • the electron transport layer 66, the transparent cathode layer 67, and the light reflecting metal layer 68 are laminated in this order on the other side of the light emitting layer 65 (the side from which light is not extracted: the lower side of the figure).
  • a base layer 69 is provided between the first electrode layer (transparent anode) 63 and the light scattering layer 62.
  • the material and layer thickness of the underlayer 69 are the same as those of the underlayer 49 in the second embodiment.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view illustrating the structure of the surface light emitting element 7a according to the fifth embodiment.
  • the basic configuration (material, layer thickness) of the surface light emitting element 7a is the same as that of the surface light emitting element 3a in the first embodiment shown in FIG. 3, and a light emitting layer 75 that generates light, and the light emitting layer 75.
  • a hole transport layer 74 capable of passing light generated from the light emitting layer 75, and a first electrode layer (transparent anode) using a thin silver layer 73, the light scattering layer 72, and the transparent substrate 71 are laminated in this order.
  • the structure of the other side surface of the light emitting layer 75 (the side where light is not extracted: the lower side of the figure) is different.
  • an electron transport layer 76, a transparent cathode layer 77, an optical transparent layer 70, and a light reflecting metal layer 78 are laminated in this order.
  • the same thin silver layer (Ag, thickness 8 nm) as in the above embodiments is used.
  • the same material as the charge transport layer an organic material such as polyethylene naphthalate, or an inorganic material such as SiOX, SiO2, Ta2O5 can be used.
  • the light reflecting metal layer 78 and the transparent cathode layer 77 can be further separated by the optical transparent layer 70, and plasmon loss can be further reduced.
  • a configuration in which the optical transparent layer 70 is not provided can be employed.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view showing the structure of the surface light emitting element 8a in the sixth embodiment.
  • the surface light emitting element 8a has the same basic configuration (material, layer thickness) as the surface light emitting element 5a in the fifth embodiment shown in FIG. 16, and includes a light emitting layer 85 that generates light, and the light emitting layer 85.
  • a hole transport layer 84, a first electrode layer (transparent anode) 83, and a light scattering layer 82 through which light generated from the light emitting layer 85 can pass are disposed on one side of the light (light extraction side: upper side in the figure).
  • a transparent substrate 81 are laminated in this order.
  • An electron transport layer 86, a transparent cathode layer 87, an optical transparent layer 80, and a light reflecting metal layer 88 are arranged in this order on the other surface of the light emitting layer 85 (the side from which light is not extracted: the lower side of the figure). Are stacked.
  • Embodiment 5 The difference from Embodiment 5 is that a base layer 89 is provided between the first electrode layer (transparent anode) 83 and the light scattering layer 82.
  • the material and the layer thickness of the foundation layer 89 are the same as those of the foundation layer 49 in the second embodiment.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view showing the structure of the surface light emitting element 9a in the seventh embodiment.
  • the basic configuration (material, layer thickness) of the surface light emitting element 9a is the same as that of the surface light emitting element 3a in the first embodiment, and the difference is that the positive / negative configuration of the electrodes is reversed.
  • ITO is a material suitable for the anode
  • a configuration such as the surface light emitting element 1a shown in Related Art 1 is often used as a typical sequential stacking configuration.
  • a thin silver layer is used for the first electrode layer (transparent anode), but the thin silver layer can be used relatively easily as both an anode and a cathode.
  • the surface light emitting element 9a includes a light emitting layer 95 that generates light, and light generated from the light emitting layer 95 on one surface of the light emitting layer 95 (light extraction side: upper side in the drawing).
  • the first electrode layer (transparent cathode) 93, the light scattering layer 92, and the transparent substrate 91 are laminated in this order.
  • a hole transport layer 94 and a metal anode layer (reflecting electrode) 97 are laminated in this order on the other side of the light emitting layer 95 (the side where light is not extracted: the lower side of the figure).
  • the optical characteristics can reduce the plasmon loss similarly to the surface light emitting element 3a in the first embodiment, and the waveguide mode is extracted by the light scattering layer 92. Is possible.
  • FIG. 19 is a cross-sectional view illustrating the structure of the surface light emitting element 10a according to the eighth embodiment.
  • the basic configuration (material, layer thickness) of the surface light emitting element 10a is the same as that of the surface light emitting element 4a in the second embodiment. The difference is that the positive and negative configurations of the electrodes are reversed for the same reason as described in the seventh embodiment.
  • the surface light emitting element 10a includes a light emitting layer 105 that generates light, and light generated from the light emitting layer 105 on one surface (light extraction side: upper side in the drawing) of the light emitting layer 105.
  • An electron transport layer 106, a first electrode layer (transparent cathode) 103, a base layer 109, a light scattering layer 102, and a transparent substrate 101 are laminated in this order.
  • a hole transport layer 104 and a metal anode layer (reflective electrode) 107 are laminated in this order on the other side of the light emitting layer 105 (the side where light is not extracted: the lower side of the figure).
  • the optical characteristics can reduce the plasmon loss similarly to the surface light emitting element 4a in the second embodiment, and the waveguide mode is extracted by the light scattering layer 102. Is possible.
  • FIG. 20 is a cross-sectional view illustrating the structure of the surface light emitting element 11a according to the ninth embodiment.
  • the basic configuration (material, layer thickness) of the surface light emitting element 11a is the same as that of the surface light emitting element 5a in the third embodiment. The difference is that the positive and negative configurations of the electrodes are reversed for the same reason as described in the seventh embodiment.
  • the surface light emitting element 11a includes the light emitting layer 115 that generates light, and the light generated from the light emitting layer 115 on one surface of the light emitting layer 115 (light extraction side: upper side in the drawing).
  • An electron transport layer 116, a first electrode layer (transparent cathode) 113, a light scattering layer 112, and a transparent substrate 111 are laminated in this order.
  • the hole transport layer 114, the transparent anode layer 117, and the light reflecting metal layer 118 are laminated in this order on the other side of the light emitting layer 115 (the side where light is not extracted: the lower side of the figure).
  • the optical characteristics can reduce the plasmon loss similarly to the surface light emitting element 5a in the third embodiment, and the waveguide mode is extracted by the light scattering layer 112. Is possible.
  • FIG. 21 is a cross-sectional view illustrating the structure of the surface light emitting element 12a according to the tenth embodiment.
  • the basic configuration (material, layer thickness) of surface emitting element 12a is the same as surface emitting element 6a in the fourth embodiment. The difference is that the positive and negative configurations of the electrodes are reversed for the same reason as described in the seventh embodiment.
  • the surface light emitting element 12a includes the light emitting layer 125 that generates light, and the light generated from the light emitting layer 125 on one surface of the light emitting layer 125 (light extraction side: upper side in the drawing).
  • An electron transport layer 126, a first electrode layer (transparent cathode) 123, a base layer 129, a light scattering layer 122, and a transparent substrate 121 are laminated in this order.
  • the hole transport layer 124, the transparent anode layer 127, and the light reflecting metal layer 128 are laminated in this order on the other side of the light emitting layer 125 (the side from which light is not extracted: the lower side of the figure). .
  • the optical characteristics can reduce the plasmon loss similarly to the surface light emitting element 6a in the fourth embodiment, and the waveguide mode is extracted by the light scattering layer 112. Is possible.
  • FIG. 22 is a cross-sectional view showing a structure of surface emitting element 13a in the eleventh embodiment.
  • the basic configuration (material, layer thickness) of surface light emitting element 13a is the same as surface light emitting element 7a in the fifth embodiment. The difference is that the positive and negative configurations of the electrodes are reversed for the same reason as described in the seventh embodiment.
  • the surface light emitting element 13a includes a light emitting layer 135 that generates light, and light generated from the light emitting layer 135 on one surface (light extraction side: upper side in the drawing) of the light emitting layer 135.
  • An electron transport layer 136, a first electrode layer (transparent cathode) 133, a light scattering layer 132, and a transparent substrate 131 are laminated in this order.
  • a hole transport layer 134, a transparent anode layer 137, an optical transparent layer 130, and a light-reflecting metal layer 138 are provided on the other side of the light emitting layer 135 (the side from which light is not extracted: the lower side of the figure). They are stacked in order.
  • the optical characteristics can reduce the plasmon loss similarly to the surface light emitting element 7a in the fifth embodiment, and the waveguide mode is extracted by the light scattering layer 132. Is possible.
  • FIG. 23 is a cross-sectional view showing the structure of surface emitting element 14a according to the twelfth embodiment.
  • the basic configuration (material, layer thickness) of surface emitting element 14a is the same as surface emitting element 8a in the sixth embodiment. The difference is that the positive and negative configurations of the electrodes are reversed for the same reason as described in the seventh embodiment.
  • the surface light emitting element 14a includes the light emitting layer 145 that generates light and the light generated from the light emitting layer 145 on one surface of the light emitting layer 145 (the light extraction side: the upper side in the drawing).
  • An electron transport layer 146, a first electrode layer (transparent cathode) 143, a base layer 149, a light scattering layer 142, and a transparent substrate 141 are laminated in this order.
  • a hole transport layer 144, a transparent anode layer 147, an optical transparent layer 140, and a light reflecting metal layer 148 are provided on the other side of the light emitting layer 145 (the side from which light is not extracted: the lower side of the figure). They are stacked in order.
  • the optical characteristics can reduce the plasmon loss similarly to the surface light emitting element 8a in the sixth embodiment, and the guided mode is extracted by the light scattering layer 142. Is possible.
  • FIG. 24 is a cross-sectional view showing a structure of surface light emitting element 15a in the thirteenth embodiment.
  • the basic configuration (material, layer thickness) of the surface light emitting element 15a is the same as that of the surface light emitting element 3a in the first embodiment.
  • the difference is that silver magnesium is used instead of silver as the material of the first electrode layer (transparent anode).
  • silver magnesium is a conductive material having a negative real part of the complex dielectric constant and has equivalent characteristics.
  • the surface light emitting element 15a includes the light emitting layer 155 that generates light, and the light generated from the light emitting layer 155 on one surface of the light emitting layer 155 (light extraction side: upper side in the drawing).
  • Hole transport layer 154, first electrode layer (transparent anode) 153, light scattering layer 152, and transparent substrate 151 are stacked in this order.
  • An electron transport layer 156 and a metal cathode layer (reflecting electrode) 157 are laminated in this order on the other side of the light emitting layer 155 (the side from which light is not extracted: the lower side of the figure).
  • the optical characteristics can reduce the plasmon loss similarly to the surface light emitting element 3a in the first embodiment, and the waveguide mode is extracted by the light scattering layer 152. Is possible.
  • FIG. 25 is a cross-sectional view showing the structure of surface emitting element 16a in the fourteenth embodiment.
  • the basic configuration (material, layer thickness) of the surface light emitting element 16a is the same as that of the surface light emitting element 3a in the first embodiment.
  • the difference is that gold is used instead of silver as the material of the first electrode layer (transparent anode).
  • Gold like silver, is a conductive material having a negative real part of the complex dielectric constant, and has equivalent characteristics.
  • the surface light emitting element 16a includes the light emitting layer 165 that generates light, and the light generated from the light emitting layer 165 on one surface of the light emitting layer 165 (the light extraction side: the upper side in the drawing).
  • Hole transport layer 164, first electrode layer (transparent cathode) 163, light scattering layer 162, and transparent substrate 161 are laminated in this order.
  • An electron transport layer 166 and a metal cathode layer (reflecting electrode) 167 are laminated in this order on the other side of the light emitting layer 165 (the side from which light is not extracted: the lower side of the figure).
  • the optical characteristics can reduce the plasmon loss similarly to the surface light emitting element 3a in the first embodiment, and the waveguide mode is extracted by the light scattering layer 162. Is possible.
  • FIG. 26 shows the light extraction efficiency of each surface light emitting element in the related techniques 1 and 2 and Embodiments 1 to 14. In Related Technologies 1 and 2, the light extraction efficiency was less than 40%. In each of the surface light emitting devices in Embodiments 1 to 14, it was confirmed that the light extraction efficiency can be improved to 40% or more.
  • the distance D1 from the center position of the light emitting layer to the light emitting layer side surface of the second electrode layer is the distance from the center position of the light emitting layer to the light emitting layer side surface of the first electrode layer. It was set longer than D2.
  • a thin metal is used as the transparent electrode on the light extraction side.
  • plasmon loss can be reduced as compared with a normal first electrode layer (transparent electrode) such as ITO.
  • the distance from the light emitting layer to the reflective electrode can be shortened. As a result, electrical characteristics can be improved. Waveguide mode light confined by the light emitting layer and the transparent electrode can be extracted into the substrate and air by the adjacent high refractive index scattering layer.
  • a light emitting layer that generates light and a first electrode layer that is provided on a light extraction side of the light emitting layer and that allows light generated from the light emitting layer to pass therethrough,
  • a second electrode layer provided on the side of the light emitting layer from which light is not extracted, a light scattering layer provided on the side of the first electrode layer opposite to the side where the light emitting layer is located, and the light scattering layer.
  • a transparent substrate provided on the side opposite to the side where the light emitting layer is located, and a conductive material having a negative real part of the complex dielectric constant is used for the first electrode layer.
  • the conductive material having a negative real part of the complex dielectric constant can be formed of metal.
  • the metal can be formed of silver or an alloy containing silver as a main component.
  • the light scattering layer can be composed of a layer having a higher refractive index than the transparent substrate.
  • the second electrode layer includes a transparent electrode layer provided on the light emitting layer side and a light reflecting metal layer provided on the opposite side of the transparent electrode layer from the side where the light emitting layer is located. be able to.
  • an optical transparent layer can be further included between the transparent electrode layer and the light reflecting metal layer.
  • the transparent electrode layer can be made of a metal having a negative real part of the complex dielectric constant. Moreover, it can comprise so that the base layer which lets light pass may be further included between the said 1st electrode layer and the said light-scattering layer.
  • the distance from the center position of the light emitting layer to the surface of the second electrode layer on the light emitting layer side is greater than the distance from the center position of the light emitting layer to the surface of the first electrode layer on the light emitting layer side. It can be configured to be long.
  • the distance from the center position of the light emitting layer to the surface of the second electrode layer on the light emitting layer side can be configured to be less than 100 nm.

Abstract

 この面発光素子は、光を発生する発光層(35)と、発光層(35)の光を取り出す側に設けられ、発光層(35)から発生した光の通過が可能である第1電極層(33)と、発光層(35)の光を取り出さない側に設けられる第2電極層(37)と、第1電極層(33)の発光層(35)が位置する側とは反対側に設けられる光散乱層(32)と、光散乱層(32)の発光層(35)が位置する側とは反対側に設けられる透明基板(31)とを備え、第1電極層(33)には、複素誘電率の実部が負の導電材料が用いられる。

Description

面発光素子
 本発明は面発光素子の構造に関する。
 新たな光源として面発光素子が挙げられる。面発光素子においては、光取り出し効率の向上を図るため、面発光素子の構造の最適化が検討されている。
 面発光素子において発生した光の損失要因の一つに、発光層と金属電極とが近接していることが原因のプラズモン損失がある。このプラズモン損失は、発光層と金属電極とを遠ざけることで損失を軽減することができる。有機機能層(たとえば、電子輸送層など)を厚くする構造、発光層と金属電極との間に透明電極を挟む構造を採用することでもプラズモン損失の軽減が可能である。
 プラズモン損失の要因を小さくすると、一方で導波モードによる効率低下の要因が大きくなる。導波モードの課題を解決するため、回折格子および散乱層を設けて、光を取り出すことが行なわれる。
 特開2004-14530号公報(特許文献1)には、透明電極の光取り出し側に高屈折率の光散乱層を設ける有機EL素子の構造が開示されている。特開2004-127942号公報(特許文献2)には、発光層の上下に透明電極を配置し、光取り出し側の透明電極と基板との間に光散乱層を設ける高光抽出型有機発光ダイオードデバイスの構造が開示されている。
特開2004-14530号公報 特開2004-127942号公報
 今後、面発光素子の需要の拡大が期待されることから、面発光素子における光取り出し効率の向上を可能とする新規な面発光素子の開発が重要となる。
 本発明の目的は、さらなる光取り出し効率の向上を可能とする構造を備える面発光素子を提供することにある。
 上述した目的のうち少なくとも一つを実現するために、本発明の一側面を反映した面発光素子においては、光を発生する発光層と、上記発光層の光を取り出す側に設けられ、上記発光層から発生した光の通過が可能である第1電極層と、上記発光層の光を取り出さない側に設けられる第2電極層と、上記第1電極層の上記発光層が位置する側とは反対側に設けられる光散乱層と、上記光散乱層の上記発光層が位置する側とは反対側に設けられる透明基板とを備え、上記第1電極層には、複素誘電率の実部が負の導電材料が用いられる。
関連技術1における面発光素子の構造を示す断面図である。 関連技術2における面発光素子の構造を示す断面図である。 実施の形態1における面発光素子の構造を示す断面図である。 関連技術1の面発光素子における発光中心点と金属陰極との距離を変化させた場合の電場振幅の変化を示す図である。 実施の形態1の面発光素子における発光中心点と金属陰極との距離を変化させた場合の電場振幅の変化を示す図である。 発光中心点と金属陰極との距離が55nmの場合の、関連技術1および実施の形態1の電場振幅の変化を示す図である。 発光中心点と金属陰極との距離が75nmの場合の、関連技術1および実施の形態1の電場振幅の変化を示す図である。 発光中心点と金属陰極との距離が95nmの場合の、関連技術1および実施の形態1の電場振幅の変化を示す図である。 発光中心点と金属陰極との距離が115nmの場合の、関連技術1および実施の形態1の電場振幅の変化を示す図である。 発光中心点と金属陰極との距離が215nmの場合の、関連技術1および実施の形態1の電場振幅の変化を示す図である。 図10の発光中心点周りの部分拡大図である。 関連技術1および実施の形態1の、発光中心点での相対電場振幅とプラズモンモードとの結合効率を示す図である。 実施の形態2における面発光素子の構造を示す断面図である。 実施の形態3における面発光素子の構造を示す断面図である。 実施の形態4における面発光素子の構造を示す断面図である。 実施の形態5における面発光素子の構造を示す断面図である。 実施の形態6における面発光素子の構造を示す断面図である。 実施の形態7における面発光素子の構造を示す断面図である。 実施の形態8における面発光素子の構造を示す断面図である。 実施の形態9における面発光素子の構造を示す断面図である。 実施の形態10における面発光素子の構造を示す断面図である。 実施の形態11における面発光素子の構造を示す断面図である。 実施の形態12における面発光素子の構造を示す断面図である。 実施の形態13における面発光素子の構造を示す断面図である。 実施の形態14における面発光素子の構造を示す断面図である。 関連技術1、2および実施の形態1~14における面発光素子の光取り出し効率を示す図である。
 本発明に基づいた各実施の形態における面発光素子について、以下、図を参照しながら説明する。以下に説明する実施の形態において、個数、量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本発明の範囲は必ずしもその個数、量などに限定されない。同一の部品、相当部品に対しては、同一の参照番号を付し、重複する説明は繰り返さない場合がある。各実施の形態における構成を適宜組み合わせて用いることは当初から予定されていることである。
 (関連技術1および2)
 図1および図2を参照して、本発明に基づいた各実施の形態における面発光素子の構造を説明する前に、関連技術1および2における面発光素子1aおよび2aについて説明する。
 (関連技術1:面発光素子1a)
 まず、図1を参照して、関連技術1における面発光素子1aについて説明する。図1は、関連技術1における面発光素子1aの構造を示す断面図である。
 この面発光素子1aは、平面視においては矩形形状を有し、光を発生する発光層15と、この発光層15の一方側の面(光取出し側:図の上側)には、発光層15から発生した光の通過が可能である正孔輸送層14、第1電極層(透明陽極)13と、光散乱層12、および、透明基板11が、この順に積層されている。
 発光層15の他方側の面(光を取出さない側:図の下側)には、電子輸送層16および金属陰極層(反射電極)17が、この順に積層されている。
 透明基板11は、その主表面上に上述した各種の層が形成される基材となるものであり、可視光領域の光を良好に透過する絶縁性の部材にて構成されている。透明基板11は、リジッド基板であってもよいし、フレキシブル基板であってもよい。透明基板11としては、上述した光透過性の観点から、たとえば、ガラス基板、プラスチック板、高分子フィルム、シリコン板またはこれらの積層板等にて構成される。ここでは、厚さ約5mm程度のガラス基板を用いた。
 光散乱層12は、可視光領域の光を良好に透過するとともに、その一部を散乱させる機能を有する絶縁性の膜にて構成されている。光散乱層12は、透明基板11よりも、高い屈折率を有するよい。具体的には、光散乱層12としては、たとえばPMMA樹脂(屈折率n=1.5)に粒径50nm程度のTiO2微粒子(屈折率n=2.2)を混ぜたもの(全体としての実効屈折率nは1.8程度)をバインダーとして、これにさらにフィラーとしての粒径500nm程度のPMMA樹脂微粒子(屈折率n=1.5)を混ぜたものが利用できる。上述した粒径500nm程度のPMMA樹脂微粒子に代えて、粒径500nm程度の中空シリカ(中空部分の屈折率n=1.0)をフィラーとして用いてもよい。
 第1電極層(透明陽極)13は、可視光領域の光を良好に透過しかつ良好な電気導電性を呈する膜にて構成されている。具体的には、第1電極層(透明陽極)13としては、たとえばITO(インジウム酸化物と錫酸化物との混合体)膜、IZO(インジウム酸化物と亜鉛酸化膜との混合体)膜、ZnO膜、CuI、SnO2膜等の無機導電膜、PEDOT/PSS(ポリエチレンジオキシチオフェンとポリスチレンスルフォン酸の混合体)膜等の有機導電膜、高分子材料に銀ナノワイヤー、カーボンナノチューブ等を分散させた複合導電膜等にて構成される。第1電極層(透明陽極)13をITO膜(屈折率n=1.8~2.2程度)にて構成する場合には、その厚みはたとえば100nm程度とされる。
 正孔輸送層14は、正孔を第1電極層(透明陽極)13から発光層15に輸送する。正孔輸送層14における正孔輸送材料としては、たとえば、トリアゾール誘導体、またはオキサジアゾール誘導体等を用いることができる。正孔輸送層14は、屈折率n=1.7~1.9程度であるが、ここでは代表値としてn=1.8とした。層の厚さは、約40nmである。
 発光層15は、有機電界発光層であり、少なくとも蛍光発光性化合物または燐光発光性化合物からなる発光層を含み、可視光領域の光を良好に透過する膜にて構成されている。発光層15としては、たとえばAlq3(トリス(8-キノリノラト)アルミニウム)に代表される有機材料を含む積層膜(各膜の屈折率n=は、1.7~1.9(代表値としての屈折率n=は1.8)、厚み30nm程度)が好適に利用できる。
 発光層15の材料としては、面発光素子1aの外部量子効率の向上、発光寿命の長寿命化等の観点から、有機金属錯体を用いてもよい。ここで、錯体の形成に係る金属元素としては、元素周期表のVIII族、IX族およびX族に属するいずれか1種の金属またはAl、Znであることが好ましく、特にIrまたはPt、Al、Znであることが好ましい。
 電子輸送層16は、金属陰極層17から注入された電子を発光層15に輸送する機能を有する。電子輸送層16における電子輸送材料としては、たとえば、ニトロ置換フルオレン誘導体、またはジフェニルキノン誘導体等を用いることができる。電子輸送層16は、屈折率n=1.7~1.9程度であるが、ここでは代表値としてn=1.8とした。その厚みはたとえば40nm~200nm程度である。
 金属陰極層17は、たとえば、Al、Ag、In、Ti、Cu、Au、Mg、Mo、W、およびPtの中から選択される1種以上の金属元素を用いることができる。ここでは、Alを用い、その厚みはたとえば100nm程度とした。
 面発光素子は、発光層によって発生した光は、空気に出る空気モード、透明基板と空気の全反射で閉じ込められる基板モード、透明陽極および/または発光層によって閉じ込められる導波モード、導波モードのうち、金属陰極層に特に局在したプラズモンモードの4つのモードが存在する。
 実際に利用できる光は、空気に取り出される光である。基板モードの光は透明基板11の空気側表面に光取り出しシートを貼り付けることで透明基板11と金属陰極層17の間の多重反射により一部空気に取り出される。導波モードおよびプラズモンモードの光は利用できない。
 各モードの典型的な比率は、空気モードが20%、基板モードが30%、導波モードが10%、プラズモンモードが40%である。光取り出しシートを利用しても導波モードおよびプラズモンモードの光を取り出すことはできない。
 プラズモンモードの原因は、発光層15中の発光点(発光層15の厚さ方向の中心位置)が金属陰極層17に近いためである。発光点と金属陰極層17の表面との距離を遠ざけることで、プラズモンモードを低減することができる。
 面発光素子では、発光層と金属陰極層との間にある電子輸送層の厚さを十分厚くすることで、発光点と金属陰極層の表面との距離を離すことが可能である。しかし、電子輸送層の厚さを厚くし過ぎると、電子輸送層の電気特性(抵抗、キャリアバランス)が悪化する。
 導波モードおよび基板モードの光を、光の散乱によって取り出す方法として、光取出し側の層に光散乱機能を付与する方法がある。図1に示す面発光素子1aでは、透明基板11と透明陽極13との間に、光散乱層12を挿入することで、導波モードと基板モードとに取り込まれた光を散乱させて、光の取り出し効率の向上を図っている。
 (関連技術2:面発光素子2a)
 図2に、関連技術2における面発光素子2aを示す。この面発光素子2aは、上記面発光素子1aの構成と同様に、光を発生する発光層25と、この発光層25の一方側の面(光取出し側:図の上側)には、発光層25から発生した光の通過が可能である正孔輸送層24、第1電極層(透明陽極)23、光散乱層22、および透明基板21が、この順に積層されている。
 発光層25の他方側の面(光を取出さない側:図の下側)には、電子輸送層26、透明陰極層27、および、光反射金属層28が、この順に積層されている。透明陰極層27は、発光点と光反射金属層28の表面との距離を遠ざけるために設けられている。この透明陰極層27は、第1電極層(透明陽極)23と同様に、可視光領域の光を良好に透過しかつ良好な電気導電性を呈する膜にて構成されている。
 透明陰極層27としては、たとえばITO(インジウム酸化物と錫酸化物との混合体)膜、IZO(インジウム酸化物と亜鉛酸化膜との混合体)膜、ZnO膜、CuI、SnO2膜等の無機導電膜、PEDOT/PSS(ポリエチレンジオキシチオフェンとポリスチレンスルフォン酸の混合体)膜等の有機導電膜、高分子材料に銀ナノワイヤー、カーボンナノチューブ等を分散させた複合導電膜等にて構成される。
 透明陰極層27をITO膜(屈折率n=1.8~2.2程度)にて構成する場合には、その厚みはたとえば50nm程度とされる。透明陰極層27も厚くすると、光の材料吸収が無視できないことから、第1電極層(透明陽極)23との積層構造がよい。
 光反射金属層28としては、たとえばAl、Ag、Ni、Ti、Na、Caまたはこれらのいずれかを含む合金等からなる金属膜(たとえば厚み100nm程度)にて構成される。
 光散乱層22は、光取り出し側の第1電極層(透明陽極)23に近接させることで、第1電極層(透明陽極)23と発光層25等で導波される導波モードの光を透明基板21へ散乱させ、かつ、基板モードの光を空気へ散乱させる効果がある。
 図1に示す面発光素子1aおよび図2に示す面発光素子2aのいずれの構造も、最大の光損失要因であるプラズモンモードへの結合強度は、プラズモンモードの電場分布の発光点位置での電場強度と密接に関係する。
 プラズモンモードは、金属表面に最大強度を持ち、発光層を通じて、透明基板へと指数関数的に減衰する分布を有する。発光点での電場強度を小さくできればプラズモンモードへの結合を減らすことができる。しかし、発光層および透明電極の屈折率nは、大きくは変化させることができず、典型的には屈折率n=1.8~2.2程度を有するため、プラズモンモードを低減するためには発光点から金属をできるだけ遠ざけることが有効となる。
 (実施の形態1:面発光素子3a)
 次に、図3を参照して、実施の形態1における面発光素子3aについて説明する。図3は、実施の形態1における面発光素子3aの構造を示す断面図である。この面発光素子3aは、基本的構成(材料、層厚さ)は、図1に示す関連技術1における面発光素子1aと同じであり、光を発生する発光層35と、この発光層35の一方側の面(光取出し側:図の上側)には、発光層35から発生した光の通過が可能である正孔輸送層34、第1電極層(透明陽極)33、光散乱層32、および透明基板31が、この順に積層されている。
 発光層35の他方側の面(光を取出さない側:図の下側)には、電子輸送層36および金属陰極層(反射電極)37が、この順に積層されている。
 関連技術1との相違点としては、第1電極層(透明陽極)33に薄銀層(Ag、厚さ8nm)を用いている点にある。薄銀層を用いた場合、電場分布が一見、不連続的な形状を有する。これはMaxwell方程式から決まる境界条件にて、複素誘電率の実部が負を有する薄銀層内では電場分布が指数関数的減少とは逆の依存性を有する。この依存性から、発光点付近の電場強度が小さくなった形状を有する。
 発光点付近での電場強度が小さくなるような要件としては、薄銀層部分の複素誘電率の実部の負の絶対値が大きいとよい。発光点(発光層35の厚さ方向の中心位置。以下、同様。)から第1電極層(透明陽極)33の表面までの距離D2と、発光点から金属陰極層37の表面までの距離D1が同じ場合、発光点での電場強度が必ず小さくなる。それはプラズモンモードへの結合効率が小さくなることと同義となり、最大の光取出し効率低下の要因を軽減することが可能となる。
 ただし、プラズモンモードでの損失を軽減した場合でも、発光層などで生じる導波モードが存在する場合は導波モードに変換されるだけとなるため、このままでは空気に取り出すことはできない。
 第1電極層(透明陽極)33に隣接するように光散乱層32を形成することで、導波モードを基板モードに変換し、かつ、基板モードを空気モードへ変換することが可能となり、最終的な光取り出し効率を向上させることが可能となる。
 導波モードは、高屈折率の層厚が十分薄い(大よそ波長の1/4以下)と、モード自身が存在できない条件となる。第1電極層(透明陽極)33にITOを使わず薄銀層を使用し、有機層の膜厚が薄ければ、導波モードは存在できない。
 高屈折率散乱層による導波モードの基板モードへの変換は、導波モードの伝搬距離(強度が1/eになる伝搬距離)が有限であることから、全てを基板モードに変換はできない。その効率は大よそ30~70%程度であり、高屈折率層の屈折率が高い(導波モードを構成する発光層、電荷輸送層(電子輸送層36、正孔輸送層34)、ITOに近い)ほど効率が高くなる。
 一方、基板モードを空気モードに変換する効率であるが、高屈折率散乱層の屈折率が高いほど全反射条件で高屈折率散乱層に閉じ込められてしまう割合が増えるため、高屈折率散乱層の屈折率が低いほどよい。
 高屈折率散乱層は導波モードを基板モードに変換し、基板モードを空気モードに変換する機能を有するが、それぞれに有利な屈折率が相反する要件となっており、高屈折率散乱層の屈折率は高すぎないことが望まれる。
 第1電極層(透明陽極)33は、銀(Ag)または銀(Ag)を主成分とする合金で構成される。銀(Ag)を主成分とする合金は、一例として銀マグネシウム(AgMg)、銀銅(AgCu)、銀パラジウム(AgPd)、銀パラジウム銅(AgPdCu)、銀インジウム(AgIn)などが挙げられる。銀または銀を主成分とした合金の層が、必要に応じて複数の層に分けて積層された構成であってもよい。これらの材料は、いずれも、銀と同様に、複素誘電率の実部が負の導電材料である。
 図4は、関連技術1の面発光素子1aにおいて、発光点と金属陰極層17の表面までの距離を変えた時の電場振幅を示した図ある。横軸は発光点からの距離を表わし、透明基板11は右側に存在する。透明基板11までの距離を長くするにしたがい(55nm、75nm、95nm、115nm、215nm)、発光点での電場振幅は減少する。
 図5は、実施の形態1における面発光素子3aにおいて、発光点と金属陰極層37の表面までの距離を変えた時の電場振幅を示した図ある。横軸は発光点からの距離を表わし、透明基板11は右側に存在する。透明基板11までの距離を長くするにしたがい(55nm、75nm、95nm、115nm、215nm)、発光点での電場振幅は減少する。
 実施の形態1における面発光素子3aの場合、関連技術1に比べ、座標55nm付近(矢印Aで示す部分)に存在する薄銀を用いた第1電極層(透明陽極)33による電場不連続形状により、発光点付近の電場振幅が全ての場合でより減少していることがわかる。
 図6~図10は、発光点と金属陰極層37の表面までの距離が55nm(図6)、75nm(図7)、95nm(図8)、115nm(図9)、215nm(図10)における、関連技術1における面発光素子1aの場合と、実施の形態1における面発光素子3aの場合とで、電場振幅を対比したグラフであり、全ての場合において発光点での電場振幅は実施の形態1における面発光素子3aの方が減少している。
 図10を拡大した図11には、実施の形態1における面発光素子3aを用いた、第1電極層(透明陽極)33の複素誘電率の実部も載せている。発光点から透明基板31方向へ60nm付近に第1電極層(透明陽極)33が存在する。薄銀の複素誘電率の実部は大きく負であることから、薄銀内で存在する電場分布は周囲とは逆に透明基板31方向に強度が増加する。そのため、全体のモード形状が第1電極層(透明陽極)33付近で発光点の電場分布を下げるように不連続形状となる。
 図12は発光点での電場振幅と、プラズモンモードとの結合効率を示すグラフである。発光点と金属陰極層37までの距離を長くすると発光点での電場振幅が減少し、プラズモンモードとの結合効率が減少している強い相関関係が分かる。しかし、全ての領域において関連技術1に比べて実施の形態1における面発光素子3aにおいて、さらに電波振幅を減少させ、プラズモンモードへの結合効率を低下させることが可能となる。
 ここで、金属薄膜がどの程度の薄さであれば光を透過するかは、屈折率nの虚部を用いて表わすことができる。屈折率nと消衰係数κとを用いた場合、厚みdの媒質を通過する際に生じる位相変化φと透過率Tとは、下記の式(1)および式(2)により表わされる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000002
 ここで、λは、真空中における光の波長である。式(1)より、光の強度e2分の1に減衰する距離Ldは、下記の式(3)により表わされる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000003
 よって、金属薄膜からなる第1電極層(透明陽極)33が十分な透過率を有するためには、上記の式(2)で示されるLdよりも薄いことが望ましい。第1電極層(透明陽極)33として銀(Ag)膜を用いる場合には、その厚みは8nm程度とされることが好ましい。
 (実施の形態2:面発光素子4a)
 次に、図13を参照して、実施の形態2における面発光素子4aについて説明する。図13は、実施の形態2における面発光素子4aの構造を示す断面図である。この面発光素子4aは、基本的構成(材料、層厚さ)は、図3に示す実施の形態1における面発光素子3aと同じであり、光を発生する発光層45と、この発光層45の一方側の面(光取出し側:図の上側)には、発光層45から発生した光の通過が可能である正孔輸送層44、第1電極層(透明陽極)43、光散乱層42、および透明基板41が、この順に積層されている。
 発光層45の他方側の面(光を取出さない側:図の下側)には、電子輸送層46および金属陰極層(反射電極)47が、この順に積層されている。
 実施の形態1との相違点としては、第1電極層(透明陽極)43と光散乱層42との間に、下地層49を設けている点にある。下地層49としては、電荷輸送層と同じ材料、ポリエチレンナフタレート等の有機材料、または、SiOX等の無機材料を用いることができる。下地層49は、屈折率n=1.7~1.9程度であるが、ここでは代表値としてn=1.8とした。その厚みはたとえば30nm程度である。
 プラズモンモードの分布を理想的な形状にするためには、薄銀陽極である第1電極層(透明陽極)43の前後の屈折率でも決まるため、光散乱層42の屈折率とは独立に光学的な設計が可能となる。さらに、製造上の工程で、第1電極層(透明陽極)43を凹凸なく形成するために適切な下地層を利用することが望ましく、第1電極層(透明陽極)43の透明陽極としての特性をさらに向上させることが可能となる。
 (実施の形態3:面発光素子5a)
 次に、図14を参照して、実施の形態3における面発光素子5aについて説明する。図14は、実施の形態3における面発光素子5aの構造を示す断面図である。この面発光素子5aは、基本的構成(材料、層厚さ)は、図2に示す関連技術2における面発光素子2aと同じであり、光を発生する発光層55と、この発光層55の一方側の面(光取出し側:図の上側)には、発光層55から発生した光の通過が可能である正孔輸送層54、第1電極層(透明陽極)53、光散乱層52、および透明基板51が、この順に積層されている。
 発光層55の他方側の面(光を取出さない側:図の下側)には、電子輸送層56、透明陰極層57、および、光反射金属層58が、この順に積層されている。
 関連技術2との相違点としては、第1電極層(透明陽極)53に薄銀層(Ag、厚さ8nm)を用いている点にある。関連技術2の面発光素子2aの第1電極層(透明陽極)に薄銀層を用いることで、プラズモン損失を軽減することが可能となる。面発光素子5aにおいて、電気的特性と光学的特性との得失とのバランスを、よりよいところで実現することが可能となる。
 (実施の形態4:面発光素子6a)
 次に、図15を参照して、実施の形態4における面発光素子6aについて説明する。図15は、実施の形態4における面発光素子6aの構造を示す断面図である。この面発光素子6aは、基本的構成(材料、層厚さ)は、図14に示す実施の形態3における面発光素子5aと同じであり、光を発生する発光層65と、この発光層65の一方側の面(光取出し側:図の上側)には、発光層65から発生した光の通過が可能である正孔輸送層64、第1電極層(透明陽極)63、光散乱層62、および透明基板61が、この順に積層されている。
 発光層65の他方側の面(光を取出さない側:図の下側)には、電子輸送層66、透明陰極層67、および、光反射金属層68が、この順に積層されている。
 実施の形態3との相違点としては、第1電極層(透明陽極)63と光散乱層62との間に、下地層69を設けている点にある。この下地層69の材料、層厚さは、実施の形態2における下地層49と同じである。
 これにより、実施の形態3に加え、実施の形態2と同様の作用効果を得ることができる。
 (実施の形態5:面発光素子7a)
 次に、図16を参照して、実施の形態5における面発光素子7aについて説明する。図16は、実施の形態5における面発光素子7aの構造を示す断面図である。この面発光素子7aは、基本的構成(材料、層厚さ)は、図3に示す実施の形態1における面発光素子3aと同じであり、光を発生する発光層75と、この発光層75の一方側の面(光取出し側:図の上側)には、発光層75から発生した光の通過が可能である正孔輸送層74、薄銀層を用いた第1電極層(透明陽極)73、光散乱層72、および、透明基板71が、この順に積層されている。
 実施の形態1との相違点として、発光層75の他方側の面(光を取出さない側:図の下側)の構造が異なっている。発光層75の他方側の面には、電子輸送層76、透明陰極層77、光学透明層70、および、光反射金属層78が、この順に積層されている。
 透明陰極層77には、上記各実施の形態と同様の薄銀層(Ag、厚さ8nm)を用いている。
 光学透明層70には、電荷輸送層と同じ材料、ポリエチレンナフタレート等の有機材料、または、SiOX、SiO2、Ta2O5等の無機材料を用いることができる。
 この構成により、光反射金属層78と透明陰極層77との間を光学透明層70でさらに遠ざけることが可能となり、プラズモン損失をより軽減することができる。光学透明層70を設けない構成の採用可能である。
 (実施の形態6:面発光素子8a)
 次に、図17を参照して、実施の形態6における面発光素子8aについて説明する。図17は、実施の形態6における面発光素子8aの構造を示す断面図である。この面発光素子8aは、基本的構成(材料、層厚さ)は、図16に示す実施の形態5における面発光素子5aと同じであり、光を発生する発光層85と、この発光層85の一方側の面(光取出し側:図の上側)には、発光層85から発生した光の通過が可能である正孔輸送層84、第1電極層(透明陽極)83、光散乱層82、および透明基板81が、この順に積層されている。
 発光層85の他方側の面(光を取出さない側:図の下側)には、電子輸送層86、透明陰極層87、光学透明層80、および、光反射金属層88が、この順に積層されている。
 実施の形態5との相違点としては、第1電極層(透明陽極)83と光散乱層82との間に、下地層89を設けている点にある。この下地層89の材料、層厚さは、実施の形態2における下地層49と同じである。
 これにより、実施の形態5に加え、実施の形態2と同様の作用効果を得ることができる。
 (実施の形態7:面発光素子9a)
 次に、図18を参照して、実施の形態7における面発光素子9aについて説明する。図18は、実施の形態7における面発光素子9aの構造を示す断面図である。この面発光素子9aの基本的構成(材料、層厚さ)は、実施の形態1における面発光素子3aと同じであり、相違点は、電極の正負構成を逆転させた構成となっている。
 ITOは陽極に適した材料であるので、関連技術1に示す面発光素子1aのような構成が典型的な順積層構成としてよく用いられる。上記各実施の形態では、第1電極層(透明陽極)に薄銀層を用いているが、薄銀層は、陽極としても陰極としても比較的容易に用いることができる。
 その結果、ITOを用いた関連技術1の構成に比べて、電気的特性を維持しながら上記各実施の形態の構成に対して、電極の正負構成を逆転させた構成を採用することが可能となる。陽極と陰極の役割が代わり、合わせて正孔輸送層と電子輸送層が入れ替わる構成となる。
 したがって、実施の形態7における面発光素子9aは、光を発生する発光層95と、この発光層95の一方側の面(光取出し側:図の上側)には、発光層95から発生した光の通過が可能である電子輸送層96、第1電極層(透明陰極)93、光散乱層92、および透明基板91が、この順に積層されている。
 発光層95の他方側の面(光を取出さない側:図の下側)には、正孔輸送層94および金属陽極層(反射電極)97が、この順に積層されている。
 この構成を採用することによっても、光学的な特性は実施の形態1における面発光素子3aと同様にプラズモン損失を軽減することが可能であり、さらに、導波モードを光散乱層92で取り出すことが可能となる。
 (実施の形態8:面発光素子10a)
 次に、図19を参照して、実施の形態8における面発光素子10aについて説明する。図19は、実施の形態8における面発光素子10aの構造を示す断面図である。この面発光素子10aの基本的構成(材料、層厚さ)は、実施の形態2における面発光素子4aと同じである。相違点は、上記実施の形態7に示す同様の理由から、電極の正負構成を逆転させた構成となっている。
 したがって、実施の形態8における面発光素子10aは、光を発生する発光層105と、この発光層105の一方側の面(光取出し側:図の上側)には、発光層105から発生した光の通過が可能である電子輸送層106、第1電極層(透明陰極)103、下地層109、光散乱層102、および透明基板101が、この順に積層されている。
 発光層105の他方側の面(光を取出さない側:図の下側)には、正孔輸送層104および金属陽極層(反射電極)107が、この順に積層されている。
 この構成を採用することによっても、光学的な特性は実施の形態2における面発光素子4aと同様にプラズモン損失を軽減することが可能であり、さらに、導波モードを光散乱層102で取り出すことが可能となる。
 (実施の形態9:面発光素子11a)
 次に、図20を参照して、実施の形態9における面発光素子11aについて説明する。図20は、実施の形態9における面発光素子11aの構造を示す断面図である。この面発光素子11aの基本的構成(材料、層厚さ)は、実施の形態3における面発光素子5aと同じである。相違点は、上記実施の形態7に示す同様の理由から、電極の正負構成を逆転させた構成となっている。
 したがって、実施の形態9における面発光素子11aは、光を発生する発光層115と、この発光層115の一方側の面(光取出し側:図の上側)には、発光層115から発生した光の通過が可能である電子輸送層116、第1電極層(透明陰極)113、光散乱層112、および透明基板111が、この順に積層されている。
 発光層115の他方側の面(光を取出さない側:図の下側)には、正孔輸送層114、透明陽極層117、および光反射金属層118が、この順に積層されている。
 この構成を採用することによっても、光学的な特性は実施の形態3における面発光素子5aと同様にプラズモン損失を軽減することが可能であり、さらに、導波モードを光散乱層112で取り出すことが可能となる。
 (実施の形態10:面発光素子12a)
 次に、図21を参照して、実施の形態10における面発光素子12aについて説明する。図21は、実施の形態10における面発光素子12aの構造を示す断面図である。この面発光素子12aの基本的構成(材料、層厚さ)は、実施の形態4における面発光素子6aと同じである。相違点は、上記実施の形態7に示す同様の理由から、電極の正負構成を逆転させた構成となっている。
 したがって、実施の形態10における面発光素子12aは、光を発生する発光層125と、この発光層125の一方側の面(光取出し側:図の上側)には、発光層125から発生した光の通過が可能である電子輸送層126、第1電極層(透明陰極)123、下地層129、光散乱層122、および透明基板121が、この順に積層されている。
 発光層125の他方側の面(光を取出さない側:図の下側)には、正孔輸送層124、透明陽極層127、および、光反射金属層128が、この順に積層されている。
 この構成を採用することによっても、光学的な特性は実施の形態4における面発光素子6aと同様にプラズモン損失を軽減することが可能であり、さらに、導波モードを光散乱層112で取り出すことが可能となる。
 (実施の形態11:面発光素子13a)
 次に、図22を参照して、実施の形態11における面発光素子13aについて説明する。図22は、実施の形態11における面発光素子13aの構造を示す断面図である。この面発光素子13aの基本的構成(材料、層厚さ)は、実施の形態5における面発光素子7aと同じである。相違点は、上記実施の形態7に示す同様の理由から、電極の正負構成を逆転させた構成となっている。
 したがって、実施の形態11における面発光素子13aは、光を発生する発光層135と、この発光層135の一方側の面(光取出し側:図の上側)には、発光層135から発生した光の通過が可能である電子輸送層136、第1電極層(透明陰極)133、光散乱層132、および透明基板131が、この順に積層されている。
 発光層135の他方側の面(光を取出さない側:図の下側)には、正孔輸送層134、透明陽極層137、光学透明層130、および、光反射金属層138が、この順に積層されている。
 この構成を採用することによっても、光学的な特性は実施の形態5における面発光素子7aと同様にプラズモン損失を軽減することが可能であり、さらに、導波モードを光散乱層132で取り出すことが可能となる。
 (実施の形態12:面発光素子14a)
 次に、図23を参照して、実施の形態12における面発光素子14aについて説明する。図23は、実施の形態12における面発光素子14aの構造を示す断面図である。この面発光素子14aの基本的構成(材料、層厚さ)は、実施の形態6における面発光素子8aと同じである。相違点は、上記実施の形態7に示す同様の理由から、電極の正負構成を逆転させた構成となっている。
 したがって、実施の形態12における面発光素子14aは、光を発生する発光層145と、この発光層145の一方側の面(光取出し側:図の上側)には、発光層145から発生した光の通過が可能である電子輸送層146、第1電極層(透明陰極)143、下地層149、光散乱層142、および透明基板141が、この順に積層されている。
 発光層145の他方側の面(光を取出さない側:図の下側)には、正孔輸送層144、透明陽極層147、光学透明層140、および、光反射金属層148が、この順に積層されている。
 この構成を採用することによっても、光学的な特性は実施の形態6における面発光素子8aと同様にプラズモン損失を軽減することが可能であり、さらに、導波モードを光散乱層142で取り出すことが可能となる。
 (実施の形態13:面発光素子15a)
 次に、図24を参照して、実施の形態13における面発光素子15aについて説明する。図24は、実施の形態13における面発光素子15aの構造を示す断面図である。この面発光素子15aの基本的構成(材料、層厚さ)は、実施の形態1における面発光素子3aと同じである。相違点は、第1電極層(透明陽極)の材料として、銀ではなく銀マグネシウムを用いている点にある。銀マグネシウムも銀と同様に、複素誘電率の実部が負の導電材料であり、同等の特性を有する。
 したがって、実施の形態13における面発光素子15aは、光を発生する発光層155と、この発光層155の一方側の面(光取出し側:図の上側)には、発光層155から発生した光の通過が可能である正孔輸送層154、第1電極層(透明陽極)153、光散乱層152、および透明基板151が、この順に積層されている。
 発光層155の他方側の面(光を取出さない側:図の下側)には、電子輸送層156および金属陰極層(反射電極)157が、この順に積層されている。
 この構成を採用することによっても、光学的な特性は実施の形態1における面発光素子3aと同様にプラズモン損失を軽減することが可能であり、さらに、導波モードを光散乱層152で取り出すことが可能となる。
 上記実施の形態7~12で示したように、電極の正負構成を逆転させた構成を採用することも可能である。
 (実施の形態14:面発光素子16a)
 次に、図25を参照して、実施の形態14における面発光素子16aについて説明する。図25は、実施の形態14における面発光素子16aの構造を示す断面図である。この面発光素子16aの基本的構成(材料、層厚さ)は、実施の形態1における面発光素子3aと同じである。相違点は、第1電極層(透明陽極)の材料として、銀ではなく金を用いている点にある。金も銀と同様に、複素誘電率の実部が負の導電材料であり、同等の特性を有する。
 したがって、実施の形態14における面発光素子16aは、光を発生する発光層165と、この発光層165の一方側の面(光取出し側:図の上側)には、発光層165から発生した光の通過が可能である正孔輸送層164、第1電極層(透明陰極)163、光散乱層162、および透明基板161が、この順に積層されている。
 発光層165の他方側の面(光を取出さない側:図の下側)には、電子輸送層166および金属陰極層(反射電極)167が、この順に積層されている。
 この構成を採用することによっても、光学的な特性は実施の形態1における面発光素子3aと同様にプラズモン損失を軽減することが可能であり、さらに、導波モードを光散乱層162で取り出すことが可能となる。
 上記実施の形態7~12で示したように、電極の正負構成を逆転させた構成を採用することも可能である。
 (光取り出し効率)
 図26に、上記関連技術1、2および実施の形態1~14における各面発光素子の光取り出し効率を示す。関連技術1、2においては、光取出し効率はいずれも40%未満であったが。施の形態1~14における各面発光素子においては、光取出し効率をいずれも40%以上に向上させることが可能であることが確認できた。
 上記各実施の形態において、発光層の中心位置から第2電極層の発光層側の面までの距離D1は、いずれも発光層の中心位置から第1電極層の発光層側の面までの距離D2よりも長く設定されていた。
 発光層の中心位置から第2電極層の発光層側の面までの距離D1が、100nm未満である、実施の形態1,2,7,8,13,14の面発光素子においては、光取り出し効率が49%であり、他の実施の形態の面発光素子の光取り出し効率に比べ優れていた。
 以上、本実施の形態における面発光素子によれば、光を取り出す側の透明電極として薄い金属を用いている。これにより、ITOなど通常の第1電極層(透明電極)に比べてプラズモン損失を軽減することが可能となる。
 ITOを用いた面発光素子と本実施の形態における面発光素子とにおいて、同程度の光損失を許容すると、発光層から反射電極までの距離を短くすることができる。その結果、電気的特性を向上させることができる。発光層、透明電極で閉じ込められる導波モードの光は近接された高屈折率散乱層にて基板、空気に光を取り出すことができる。
 以上詳細に説明した各面発光素子においては、光を発生する発光層と、上記発光層の光を取り出す側に設けられ、上記発光層から発生した光の通過が可能である第1電極層と、上記発光層の光を取り出さない側に設けられる第2電極層と、上記第1電極層の上記発光層が位置する側とは反対側に設けられる光散乱層と、上記光散乱層の上記発光層が位置する側とは反対側に設けられる透明基板とを備え、上記第1電極層には、複素誘電率の実部が負の導電材料が用いられる。
 上記複素誘電率の実部が負の導電材料は、金属で形成することができる。上記金属は、銀または銀を主成分とする合金で形成することができる。
 上記光散乱層は、上記透明基板よりも、高い屈折率を有する層で構成することができる。また、上記第2電極層は、上記発光層側に設けられる透明電極層と、上記透明電極層の上記発光層が位置する側とは反対側に設けられる光反射金属層とを含むよう構成することができる。
 また、上記透明電極層と上記光反射金属層との間に、光学透明層をさらに含むよう構成することができる。
 また、上記透明電極層は、上記複素誘電率の実部が負の金属で構成することができる。また、上記第1電極層と上記光散乱層との間に、光を通過させる下地層をさらに含むように構成することができる。
 また、上記発光層の中心位置から上記第2電極層の上記発光層側の面までの距離は、上記発光層の中心位置から上記第1電極層の上記発光層側の面までの距離よりも長くなるよう構成することができる。
 また、上記発光層の中心位置から上記第2電極層の上記発光層側の面までの距離は、100nm未満であるよう構成することができる。
 以上の各構成によれば、光取り出し効率の向上を可能とする構造を備える面発光素子を提供することができる。
 以上、本発明の各実施の形態における面発光素子について説明したが、今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。したがって、本発明の範囲は請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
 1a、2a、3a、4a、5a、6a、7a、8a、9a、10a、11a、12a、13a、14a、15a、16a 面発光素子、11、21、31、41、51、61、71、81、91、101、111、121、131、141、151、161 透明基板、12、22、32、42、52、62、72、82、92、102、112、132、142、152、162 光散乱層、13、23、33、43、53、63、73、83、93、103、113、123、133、143、153、163 第1電極層(透明陰極)、14、24、34、44、54、64、74、84、94、104、114、124、134、144、154、164 正孔輸送層、15、25、35、45、55、65、75、85、95、105、115、125、135、145、155、165 発光層、16、26、36、46、56、66、76、86、96、106、116、126、136、146、156、166 電子輸送層、17、37、47 金属陰極層(反射電極)、27、57、67、77、87 透明陰極層、28、58、68、78、88 光反射金属層、49、69、89、109、129、149 下地層、70、80、130、140 光学透明層、97、107、157、167 金属陽極層(反射電極)、117、127、137、147 透明陽極層、118、128、138、148 光反射金属層。

Claims (10)

  1.  光を発生する発光層と、
     前記発光層の光を取り出す側に設けられ、前記発光層から発生した光の通過が可能である第1電極層と、
     前記発光層の光を取り出さない側に設けられる第2電極層と、
     前記第1電極層の前記発光層が位置する側とは反対側に設けられる光散乱層と、
     前記光散乱層の前記発光層が位置する側とは反対側に設けられる透明基板と、を備え、
     前記第1電極層には、複素誘電率の実部が負の導電材料が用いられる、面発光素子。
  2.  前記複素誘電率の実部が負の導電材料は、金属である、請求項1に記載の面発光素子。
  3.  前記金属は、銀または銀を主成分とする合金である、請求項2に記載の面発光素子。
  4.  前記光散乱層は、前記透明基板よりも、高い屈折率を有する層である、請求項1から3のいずれか1項に記載の面発光素子。
  5.  前記第2電極層は、
     前記発光層側に設けられる透明電極層と、
     前記透明電極層の前記発光層が位置する側とは反対側に設けられる光反射金属層と、を含む、請求項1から4のいずれか1項に記載の面発光素子。
  6.  前記透明電極層と前記光反射金属層との間に、光学透明層をさらに含む、請求項5に記載の面発光素子。
  7.  前記透明電極層は、前記複素誘電率の実部が負の金属である、請求項5または6に記載の面発光素子。
  8.  前記第1電極層と前記光散乱層との間に、光を通過させる下地層をさらに含む、請求項1から7のいずれか1項に記載の面発光素子。
  9.  前記発光層の中心位置から前記第2電極層の前記発光層側の面までの距離は、前記発光層の中心位置から前記第1電極層の前記発光層側の面までの距離よりも長い、請求項1から8のいずれか1項に記載の面発光素子。
  10.  前記発光層の中心位置から前記第2電極層の前記発光層側の面までの距離は、100nm未満である、請求項9に記載の面発光素子。
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