WO2014156618A1 - 光源モジュール及び表示装置 - Google Patents

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WO2014156618A1
WO2014156618A1 PCT/JP2014/056360 JP2014056360W WO2014156618A1 WO 2014156618 A1 WO2014156618 A1 WO 2014156618A1 JP 2014056360 W JP2014056360 W JP 2014056360W WO 2014156618 A1 WO2014156618 A1 WO 2014156618A1
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light
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裕紀 堀口
隆之 中澤
智雄 佐々木
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堺ディスプレイプロダクト株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an edge light type light source module and a display device including the light source module.
  • a liquid crystal display device called a thin type such as a liquid crystal television has a display surface for displaying an image on the front side, a display panel having a substantially rectangular parallelepiped shape, and a back side of the display panel.
  • a light source module is a liquid crystal display device called a thin type such as a liquid crystal television.
  • the light source module is a direct light system in which a diffusion plate and a support that supports the diffusion plate are arranged on the back side of the display panel, and a cold cathode fluorescent lamp (CCFL) or a light emitting diode (LED) is arranged on the back side of the diffusion plate;
  • CCFL cold cathode fluorescent lamp
  • LED light emitting diode
  • An edge light system is generally employed in which a light guide plate and a support that supports the light guide plate are disposed on the back side of the display panel, and a light emitting diode is disposed on the side surface of the light guide plate (see, for example, Patent Document 1).
  • Edge light type light source modules are arranged side by side so that the light emitting diodes face the side surface of the light guide plate, and light entering from the side surface of the light guide plate is emitted from one side of the light guide plate while diffusing inside the light guide plate
  • the front and back thickness of the display device can be reduced compared to the direct light method in which a plurality of light sources are juxtaposed on the back side of the diffusion plate, and it is advantageous to adopt the edge light method in terms of promoting the reduction in thickness.
  • the direct light type light source module since a plurality of cold cathode fluorescent lamps or light emitting diodes are juxtaposed so as to face the entire surface of the diffusion plate, the heat generated when the light source part emits light is generated by the support made of a metal plate. It is conducted to the whole and heat can be radiated in the whole support.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and even if the light guide plate expands due to heat from the light source, the light source module capable of preventing the light guide plate from contacting the light source and the light source module are provided.
  • An object is to provide a display device provided.
  • the light source module of the present application supports the substrate on a substrate on which the light source is mounted, a light guide plate that emits light incident from a side surface facing the light source, and a facing surface that faces the side surface of the light guide plate.
  • a light source module comprising: a support member that includes a mounting member for mounting the substrate to the support member, and the mounting member is disposed between a locking portion to be locked to the support member and the facing surface. And a height of the clamping portion that sandwiched the substrate from the substrate surface is higher than a height of the light source from the substrate surface.
  • the support includes a first flat portion having the facing surface, and a second flat portion that is connected to the first flat portion and faces the other surface of the light guide plate.
  • the stop portion includes a plurality of locking projections that fit into locking holes provided in each of the first flat surface portion and the second flat surface portion.
  • the light source module of the present application is characterized in that a portion of the clamping unit that faces the light source is inclined in a direction in which the light emission angle of the light source increases.
  • the light source module of the present application is characterized in that the mounting member is formed integrally with the substrate.
  • the light source module of the present application is characterized in that the mounting member is formed of a white resin.
  • the light source module of the present application is characterized in that the light source is a plurality of light emitting diodes juxtaposed linearly.
  • the light source module of the present application is characterized in that the support is constituted by a heat radiator.
  • the display device of the present application includes the above-described light source module and a display panel disposed on one surface side of a light guide plate included in the light source module.
  • the sandwiching portion that protrudes toward the light guide plate from the surface of the light source since the sandwiching portion that protrudes toward the light guide plate from the surface of the light source is provided, heat generated from the light source is transmitted to the light guide plate when the light source is turned on, and the light guide plate is in-plane. Even if it expands in the direction, the side surface of the light guide plate first comes into contact with the surface of the clamping portion, and contact between the light guide plate and the light source is prevented. As a result, the light source can be prevented from being damaged due to the expansion of the light guide plate.
  • FIG. 3 is a plan view of the display device according to Embodiment 1.
  • FIG. FIG. 3 is a main-portion cross-sectional view of the display device according to Embodiment 1. It is explanatory drawing explaining the attachment method to the heat spreader of a LED board. It is a perspective view which shows the state which attached the LED board to the heat spreader. It is a perspective view of a LED guard clip. It is a front view of a LED guard clip. It is a side view of a LED guard clip. It is explanatory drawing explaining the relationship between a LED guard part and a LED chip. 6 is an explanatory diagram illustrating a relationship between an LED guard unit and an LED chip in Embodiment 2.
  • FIG. 1 is a main-portion cross-sectional view of the display device according to Embodiment 1. It is explanatory drawing explaining the attachment method to the heat spreader of a LED board. It is a perspective view which shows the state which attached the LED board to the heat spreader. It is a perspective view of
  • FIG. FIG. 1 is a plan view of the display device according to the first embodiment
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of main parts of the display device according to the first embodiment.
  • a liquid crystal display device including an edge light type light source module will be described as an example of the display device of the present invention.
  • the liquid crystal display device includes a liquid crystal panel 1 having a horizontally long rectangle, and light source modules 2 and 2 arranged along an upper side and a lower side of the liquid crystal panel 1.
  • the light source module 2 may be configured to be disposed on one of the upper side or the lower side, or may be disposed on the left side or the right side.
  • the peripheral edge of the liquid crystal panel 1 is covered with a bezel 10, and the light source module 2 is provided inside the bezel 10.
  • the light source module 2 has a function of dissipating heat emitted from the LED substrate 3 in which a large number of LED chips 30, 30, 30,.
  • the heat spreader 4 as a support
  • the LED guard clip 5 as an attachment member for attaching the LED substrate 3 to the heat spreader 4
  • the light emitted from the LED chip 30 enter from the side and enter the front side (liquid crystal panel 1 side).
  • a light guide plate 6 that emits light is provided.
  • the light guide plate 6 is made of a synthetic resin such as an acrylic resin or a polycarbonate resin, and has a substantially rectangular shape.
  • the side surface of the light guide plate 6 is disposed so as to face the LED chips 30, 30, 30,...
  • a reflective sheet 61 made of synthetic resin having high reflectivity Is provided.
  • a dot pattern which is a daylighting element for causing light incident from the side surface to be emitted to the front side
  • a dot pattern which is a daylighting element for causing light incident from the side surface to be emitted to the front side
  • the lighting element a light scattering structure formed by printing, molding or the like on the rear surface of the light guide plate 6 (a surface facing the light emitting surface), a light scattering structure formed inside the light guide plate 6, a light guide An optical element that changes the light direction can be used.
  • the light scattered by the lighting element of the light guide plate 6 and the light reflected by the surface of the reflection sheet 61 are emitted to the liquid crystal panel 1 side.
  • the light guide plate 6 and the reflection sheet 61 are supported on the bottom surface portion 42 of the heat spreader 4 via the BL chassis 62.
  • an optical sheet 7 in which a diffusion sheet 71, a prism sheet 72, and a polarizing sheet 73 are laminated is disposed.
  • the diffusion sheet 71 is, for example, a PET film or a PC film, and has a function of diffusing light incident from the light guide plate 6.
  • the prism sheet 72 is formed, for example, by forming a regular prism pattern with acrylic resin on one side of a polyester sheet material.
  • the polarizing sheet 73 is, for example, a polyethylene naphthalate film, and has a function of converting light incident on the liquid crystal panel 1 into linearly polarized light.
  • FIG. 3 is an explanatory view for explaining a method for attaching the LED substrate 3 to the heat spreader 4, and FIG. 4 is a perspective view showing a state in which the LED substrate 3 is attached to the heat spreader 4.
  • the LED substrate 3 has a large number of LED chips 30, 30, 30,... Arranged linearly along the longitudinal direction of the substrate on a substrate that is elongated in the horizontal direction.
  • the number of LED chips 30 provided on the LED substrate 3 can be appropriately designed according to the size of the display device. For example, about 70 LED chips 30 are provided. For the sake of space, FIG. 3 shows an example in which 40 LED chips 30 are arranged.
  • One LED chip 30 has a substantially rectangular shape having a size of about 3 mm ⁇ 5 mm when viewed from the front, and the height from the substrate surface (thickness of the LED chip 30) has a height (thickness) of about 1 mm.
  • the distance between the adjacent LED chips 30 and 30 in the horizontal direction is about 2 mm excluding the place where the LED guard clip 5 is arranged, and is about 4.5 mm at the place where the LED guard clip 5 is arranged.
  • the heat spreader 4 has a substantially L-shaped cross section, is formed of a metal (for example, aluminum) angle material that is long in the horizontal direction, and includes LED chips 30, 30, When the light is turned on, the heat generated from the LED chips 30, 30, 30,... Is released to the outside.
  • the heat spreader 4 is erected in the direction perpendicular to the edge of the bottom surface portion 42 along the longitudinal direction of the heat spreader 4 and a plate-shaped bottom surface portion 42 (second flat surface portion) that is a surface facing the rear surface of the light guide plate 6.
  • a plate-like side surface portion 41 (first flat surface portion) that is a surface facing the side surface of the light guide plate 6 is provided.
  • the LED guard clip 5 is attached near the center of the heat spreader 4 in the longitudinal direction.
  • the heat spreader 4 has a cutout portion 411 for positioning the LED guard clip 5 at the upper end of the side portion 41 near the center in the longitudinal direction, and two locking holes 412 provided slightly below the cutout portion 411. 413 and one locking hole 421 in the vicinity of the center of the bottom surface portion 42 in the longitudinal direction.
  • the mounting position of the LED guard clip 5 is positioned by a notch 411 provided in the side surface portion 41, and is locked by two locking holes 412 and 413 in the side surface portion 41 and one locking hole 421 in the bottom surface portion 42.
  • the heat spreader 4 is attached.
  • the LED guard clip 5 is attached to the heat spreader 4 with the rear surface of the LED substrate 3 being along the side surface portion 41 of the heat spreader 4, and the LED substrate 3 is sandwiched between the side surface portion 41 of the heat spreader 4 and the LED guard clip 5.
  • the LED substrate 3 can be supported by the heat spreader 4.
  • FIG. 5 is a perspective view of the LED guard clip 5
  • FIG. 6 is a front view thereof
  • FIG. 7 is a side view thereof.
  • the LED guard clip 5 includes a locking portion 51 on the upper surface side, a locking portion 52 on the bottom surface side, and a clamping portion 53 that is continuous with both the locking portion 51 and the locking portion 52, and is integrated with a white resin. It is molded into.
  • the locking portion 51 includes an upper surface member 510a provided rearward from the upper end of the sandwiching portion 53, projecting pieces 510b and 510c projecting downward from two positions on the periphery of the upper surface member 510a, and projecting pieces 510b and 510c. It is comprised by the latching convex part 511,512 protruding ahead from a lower end.
  • the locking convex portions 511 and 512 of the locking portion 51 are configured to be fitted and locked in two locking holes 412 and 413 provided in the side surface portion 41 of the heat spreader 4 (see FIG. 3). reference).
  • the locking portion 52 includes a bottom surface member 520 provided forward from the lower end of the clamping portion 53 and two locking convex portions 521 and 522 provided on the bottom surface of the bottom surface member 520. These locking projections 521 and 522 are arranged in the front-rear direction of the LED guard clip 5, and the front locking projection 521 has a lower height from the bottom surface than the rear locking projection 522. It is molded into.
  • the locking projections 521 and 522 of the locking portion 52 are both configured to be fitted and locked in locking holes 421 provided in the bottom surface portion 42 of the heat spreader 4 (see FIG. 2).
  • the clamping portion 53 of the LED guard clip 5 includes a relatively narrow LED guard portion 531 whose upper side is continuous with the locking portion 51 and a relatively wide substrate support portion 532 whose lower side is continuous with the locking portion 52. .
  • the LED guard 531 has a width of about 3 mm and a thickness of about 1.5 mm in the front-rear direction. As described above, the distance between the adjacent LED chips 30 and 30 in the horizontal direction is about 2 mm except for the place where the LED guard clip 5 is disposed. Therefore, the LED guard portion 531 is interposed between the arbitrary LED chips 30 and 30. Although it cannot arrange
  • the LED guard portion 531 is disposed between the two LED chips 30 and 30 near the center, and the two locking projections 511 and 512 of the LED guard clip 5 are connected to the locking holes 412 and 413 of the heat spreader 4 on the back side. Is inserted and locked, and the two locking projections 521 and 522 of the LED guard clip 5 are inserted into the locking holes 421 of the heat spreader 4 and locked, whereby the sandwiching portion 53 of the LED guard clip 5 and the heat spreader are locked.
  • the LED substrate 3 can be supported while being sandwiched between the four side surface portions 41. Since the LED guard clip 5 includes the substrate support portion 532 that is wide in the longitudinal direction of the LED substrate 3, the posture is stabilized even when the LED substrate 3 is held at one central location. Thus, the LED substrate 3 can be supported.
  • FIG. 8 is an explanatory diagram for explaining the relationship between the LED guard portion 531 and the LED chip 30.
  • FIG. 8 shows a cross section of the LED guard portion 531.
  • the LED chip 30 mounted on the LED substrate 3 has a predetermined height d0 (for example, about 1.0 mm) from the substrate surface.
  • the LED guard part 531 in the LED guard clip 5 has a thickness d1 (for example, about 1.5 mm) larger than d0.
  • the height from the substrate surface of the LED guard portion 531 when the LED substrate 3 is sandwiched between the heat spreader 4 is higher than the height from the substrate surface of the LED 30, and the LED guard portion 531 is Since the LED chip 30 protrudes from the surface of the LED chip 30 toward the light guide plate 6, heat generated from the LED chip when the LED chip 30 is turned on is transmitted to the light guide plate 6, and the light guide plate 6 expands in the in-plane direction. Even if it does, it will contact
  • the LED guard clip 5 is formed with white resin, the light radiate
  • the LED substrate 3 it is possible to attach the LED substrate 3 to the heat spreader 4 without screwing, and it is not necessary to make a hole in the LED substrate 3 that has a size that allows screws to pass through.
  • the interval between the LED chips 30 can be narrowed, and uneven brightness that can occur when the interval is large can be reduced.
  • the resin LED guard clip 5 since the resin LED guard clip 5 is used, the movement of heat from the LED chip 30 to the light guide plate 6 can be reduced.
  • Embodiment 2 FIG.
  • cross-sectional shape is not limited to a rectangle, For example, it is good also as trapezoid shape.
  • a configuration in which the shape of the cross section of the LED guard portion 531 is a trapezoid will be described. Note that the basic configuration of the light source module 2 and the like is exactly the same as that of the first embodiment, and thus description thereof is omitted.
  • FIG. 9 is an explanatory diagram for explaining the relationship between the LED guard portion 531 and the LED chip 30 in the second embodiment.
  • FIG. 9 shows a cross section of the LED guard portion 531.
  • the LED chip 30 mounted on the LED substrate 3 has a predetermined height d0 (for example, about 1.0 mm) from the substrate surface.
  • the LED guard part 531 in the LED guard clip 5 has a thickness d2 (for example, about 2.0 mm) larger than d0 and d1.
  • the LED guard portion 531 that protrudes toward the light guide plate 6 from the surface of the LED chip 30 is provided, heat generated from the LED chip when the LED chip 30 is lit is generated. Even if the light guide plate 6 is transmitted to the light guide plate 6 and expands in the in-plane direction, the light guide plate 6 first comes into contact with the surface of the LED guard portion 531, and contact between the light guide plate 6 and the LED chip 30 is prevented.
  • the protrusion amount is larger than that in the first embodiment, the expansion of the light guide plate 6 toward the LED chip 30 can be effectively suppressed.
  • the LED guard portion 531 has a trapezoidal cross-sectional shape, and the portions 531a and 531a of the LED guard portion 531 facing the LED 30 are inclined in a direction in which the emission angle of light emitted from the LED 30 increases. Therefore, the range of light emitted from the LED chips 30 and 30 arranged on both sides of the LED guard portion 531 can be expanded. As a result, the luminance unevenness can be more effectively improved in the vicinity of the center in the longitudinal direction of the LED substrate 30 in which the space between the LED chips 30 and 30 is widened.
  • the configuration of the display device including the light source module 2 has been described.
  • the present invention can be applied to a single lighting device that does not include the liquid crystal panel 1 and the optical sheet 7. Of course.
  • a light source is not limited to LED chip 30, LED chip Of course, it can be applied to any light source other than 30.
  • the LED substrate 3 is attached to the heat spreader 4 by one LED guard clip 5.
  • the LED substrate 3 may be attached to the heat spreader 4 using a plurality of LED guard clips 5.
  • the LED guard clip 5 is attached to one place near the center in the longitudinal direction of the heat spreader 4.
  • the LED substrate 3 and the LED guard clip 5 have been described as separate bodies, but the LED guard clip 5 and the LED substrate 3 may be formed as a pair.
  • an LED guard portion is provided near the center of the LED substrate 3 in the longitudinal direction
  • a locking convex portion that is fitted and locked in the locking holes 412 and 413 of the heat spreader 4 is provided at the upper end of the LED substrate 3, and What is necessary is just to provide the latching convex part inserted in the latching hole 421 of the heat spreader 4, and latching in the lower end of the LED board 3.
  • Two locking projections at the upper end provided on the LED substrate 30 are fitted into the locking holes 412 and 413 of the heat spreader 4 from the back side and locked, and two locking projections at the lower end provided on the LED substrate 30 Is inserted into the locking hole 421 of the heat spreader 4 and locked to complete the attachment of the LED substrate 3 to the heat spreader 4, and the same effect as described in the first and second embodiments can be obtained. .
  • the shape of the cross section of the LED guard portion 531 is a trapezoidal shape, but may be any shape as long as it protrudes toward the light guide plate 6, and may be an elliptical shape or a triangular shape. It may be a shape or the like.

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Abstract

　光源からの熱により導光板が膨張したとしても、導光板が光源に接触することを防止することができる光源モジュール及び表示装置の提供。　光源が実装された基板と、光源と対向する側面から入光した光を一面に出光させる導光板と、導光板の側面と対向する対向面にて前記基板を支持する支持体とを備える光源モジュールにおいて、基板を前記支持体に取り付けるための取付部材を備え、取付部材は、支持体に係止されるべき係止部と、対向面との間で基板を挟持する挟持部とを有し、基板を挟持した挟持部の基板表面からの高さを、光源の基板表面からの高さより高くしてある。

Description

光源モジュール及び表示装置
　本発明は、エッジライト方式の光源モジュール及び該光源モジュールを備えた表示装置に関する。
　液晶テレビジョン等の薄型と称される液晶の表示装置は、映像を表示する表示面を表側に有し、略直方体をなす表示パネルと、表示パネルの裏側に配され、表示パネルに対して光を照射する光源モジュールとを備える。
　光源モジュールは、表示パネルの裏側に拡散板及び該拡散板を支持する支持体を配し、拡散板の裏側に冷陰極蛍光ランプ（ＣＣＦＬ）又は発光ダイオード（ＬＥＤ）を配する直下ライト方式と、表示パネルの裏側に導光板及び該導光板を支持する支持体を配し、導光板の側面側に発光ダイオードを配するエッジライト方式とが一般に採用されている（例えば、特許文献１参照）。
　エッジライト方式の光源モジュールは、発光ダイオードが導光板の側面と対向するように複数並置され、導光板の側面から入光した光を、導光板内を拡散させながら導光板の一面から出光するため、拡散板の裏側に光源が複数並置される直下ライト方式に比べて表示装置の表裏厚さを薄くすることができ、薄型化を促進する点でエッジライト方式を採用するのが有利である。
特開２００８－３００１７０号公報
　直下ライト方式の光源モジュールでは、冷陰極蛍光ランプ又は発光ダイオードが拡散板の全面と対向するように複数並置されているため、光源部が発光する際に発生する熱が金属板製の支持体の全体に伝導され、支持体の全体において放熱が可能となる。
　一方、エッジライト方式の光源モジュールでは、光源部と導光板との間隔が広い場合には光の入光効率が低下し、要求輝度を満足することができないため、一般的には光源部と導光板との間隔を狭く設計してあることが多い。このため、光源部が発光する際に発生する熱は導光板に伝動することになるが、導光板の線膨張係数は高いため、光源部からの熱により導光板は膨張して光源部に接触し、光源部を破損させる虞があるという問題点を有していた。
　本発明は、斯かる事情に鑑みてなされたものであり、光源からの熱により導光板が膨張したとしても、導光板が光源に接触することを防止することができる光源モジュール及び該光源モジュールを備えた表示装置を提供することを目的とする。
　本願の光源モジュールは、光源が実装された基板と、前記光源と対向する側面から入光した光を一面に出光させる導光板と、該導光板の側面と対向する対向面にて前記基板を支持する支持体とを備える光源モジュールにおいて、前記基板を前記支持体に取り付けるための取付部材を備え、該取付部材は、前記支持体に係止されるべき係止部と、前記対向面との間で前記基板を挟持する挟持部とを有し、前記基板を挟持した挟持部の前記基板表面からの高さは、前記光源の前記基板表面からの高さより高いことを特徴とする。
　本願の光源モジュールは、前記支持体は、前記対向面を有する第１平面部と、該第１平面部に連なり、前記導光板の他面と対向する第２平面部とを有し、前記係止部は、前記第１平面部及び第２平面部の夫々に設けられた係止孔に嵌入する複数の係止凸部を備えることを特徴とする。
　本願の光源モジュールは、前記挟持部の前記光源を臨む部位は、前記光源の光出射角度が増す方向に傾斜してあることを特徴とする。
　本願の光源モジュールは、前記取付部材は、前記基板と一体に成形されていることを特徴とする。
　本願の光源モジュールは、前記取付部材は、白色の樹脂により成形されていることを特徴とする。
　本願の光源モジュールは、前記光源は、線状に並置された複数の発光ダイオードであることを特徴とする。
　本願の光源モジュールは、前記支持体は、放熱体により構成されていることを特徴とする。
　本願の表示装置は、前述の光源モジュールと、該光源モジュールが備える導光板の一面側に配置された表示パネルとを備えることを特徴とする。
　本願によれば、光源の表面よりも導光板の側へ突出させた挟持部を設けているため、光源を点灯させた際に当該光源から発せられる熱が導光板に伝わり、導光板が面内方向で膨張したとしても、導光板の側面は先に挟持部の表面に当接することになり、導光板と光源との接触が防止される。この結果、導光板の膨張に伴う光源の破損を回避することができる。
実施の形態１に係る表示装置の平面図である。 実施の形態１に係る表示装置の要部断面図である。 ＬＥＤ基板のヒートスプレッダへの取り付け方法を説明する説明図である。 ＬＥＤ基板をヒートスプレッダに取り付けた状態を示す斜視図である。 ＬＥＤガードクリップの斜視図である。 ＬＥＤガードクリップの正面図である。 ＬＥＤガードクリップの側面図である。 ＬＥＤガード部とＬＥＤチップとの関係を説明する説明図である。 実施の形態２におけるＬＥＤガード部とＬＥＤチップとの関係を説明する説明図である。
　本発明に係る光源モジュール及び該光源モジュールを備えた表示装置について、その実施の形態を示す図面を用いて具体的に説明する。
　実施の形態１．
　図１は実施の形態１に係る表示装置の平面図であり、図２は実施の形態１に係る表示装置の要部断面図である。本実施の形態では、本発明に係る表示装置の一例としてエッジライト方式の光源モジュールを備えた液晶表示装置について説明する。液晶表示装置は、横長の長方形をなす液晶パネル１、及び液晶パネル１の上辺及び下辺に沿って配置される光源モジュール２，２を備える。
　なお、光源モジュール２は、上辺又は下辺の一方に配置される構成であってもよく、左辺又は右辺に配置されるものであってもよい。
　液晶パネル１の周縁はベゼル１０によって覆われており、光源モジュール２はこのベゼル１０の内側に設けられている。光源モジュール２は、多数のＬＥＤチップ３０，３０，３０，…が線状に配置されるＬＥＤ基板３、ＬＥＤチップ３０から発せられる熱を放熱する機能を有し、ＬＥＤ基板３を支持するための支持体であるヒートスプレッダ４、ヒートスプレッダ４にＬＥＤ基板３を取り付けるための取付部材であるＬＥＤガードクリップ５、ＬＥＤチップ３０から照射される光が側面から入光して前面側（液晶パネル１側）に出光する導光板６を備える。
　導光板６は、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂等の合成樹脂製であり、略長方形に形成されている。導光板６の側面は、ＬＥＤ基板３上のＬＥＤチップ３０，３０，３０，…と対向するように配置され、導光板６の後面側には、高反射性を有する合成樹脂製の反射シート６１が設けられている。
　導光板６には、例えば、側面から入光した光を前面側に出光させるための採光要素であるドットパターンが印刷される。採光要素としては、導光板６の後面（光射出面と対向する面）に印刷、成形などによって形成された光散乱構造体、導光板６の内部に形成された光散乱構造体、光の導光方向を変化させる光学要素などを用いることができる。導光板６の採光要素によって散乱した光、及び反射シート６１の表面で反射した光は、液晶パネル１側に射出される。これらの導光板６及び反射シート６１は、ＢＬシャーシ６２を介してヒートスプレッダ４の底面部４２に支持されている。
　導光板６と液晶パネル１との間には、拡散シート７１、プリズムシート７２、及び偏光シート７３を積層した光学シート７が配置される。拡散シート７１は、例えば、ＰＥＴ製フィルムまたはＰＣ製フィルムであり、導光板６から入光する光を拡散させる機能を有する。プリズムシート７２は、例えば、ポリエステル製のシート材の片面にアクリル樹脂で規則的なプリズムパターンを成形してなるものである。偏光シート７３は、例えば、ポリエチレンナフタレート製フィルムであり、液晶パネル１に入光させる光を直線偏光に変換する機能を有する。
　図３はＬＥＤ基板３のヒートスプレッダ４への取り付け方法を説明する説明図であり、図４はＬＥＤ基板３をヒートスプレッダ４に取り付けた状態を示す斜視図である。ＬＥＤ基板３は、横方向に細長い基板上に多数のＬＥＤチップ３０，３０，３０，…を基板の長手方向に沿って線状に配置したものである。ＬＥＤ基板３に設けるＬＥＤチップ３０の個数は、表示装置の大きさに応じて適宜設計することが可能であり、例えば、７０個程度のＬＥＤチップ３０が設けられる。なお、紙面の都合上、図３では、ＬＥＤチップ３０を４０個配置した例を示している。
　１つのＬＥＤチップ３０は、正面からみて３ｍｍ×５ｍｍ程度の大きさを有する略長方形状であり、基板面からの高さ（ＬＥＤチップ３０の厚み）は１ｍｍ程度の高さ（厚み）を有する。隣り合うＬＥＤチップ３０，３０の横方向の間隔は、ＬＥＤガードクリップ５が配置される箇所を除いて２ｍｍ程度であり、ＬＥＤガードクリップ５が配置される箇所においては４．５ｍｍ程度である。
　ヒートスプレッダ４は、略Ｌ字状をした横断面を有し、横方向に長い金属製（例えば、アルミニウム製）のアングル材により形成されており、ＬＥＤ基板３に実装されたＬＥＤチップ３０，３０，３０，…を点灯させた際に、ＬＥＤチップ３０，３０，３０，…から発せられる熱を外部へ放出する構成としている。ヒートスプレッダ４は、導光板６の後面と対向する面である板状の底面部４２（第２平面部）と、ヒートスプレッダ４の長手方向に沿って底面部４２の縁部に垂直方向に立設され、導光板６の側面と対向する面である板状の側面部４１（第１平面部）とを備える。
　本実施の形態では、ヒートスプレッダ４の長手方向における中央付近にＬＥＤガードクリップ５が取り付けられる。このため、ヒートスプレッダ４は、側面部４１における長手方向の中央付近の上端にＬＥＤガードクリップ５を位置決めするための切欠部４１１と、切欠部４１１の少し下側に設けた２つの係止孔４１２，４１３とを備え、底面部４２における長手方向の中央付近に１つの係止孔４２１を備える。
　ＬＥＤガードクリップ５は、側面部４１に設けた切欠部４１１により取り付け位置が位置決めされ、側面部４１における２つの係止孔４１２，４１３と、底面部４２における１つの係止孔４２１とにより係止されることによって、ヒートスプレッダ４に取り付けられる。このとき、ＬＥＤ基板３の後面がヒートスプレッダ４の側面部４１に沿った状態でＬＥＤガードクリップ５をヒートスプレッダ４に取り付け、ＬＥＤ基板３をヒートスプレッダ４の側面部４１とＬＥＤガードクリップ５とにより挟持することにより、ＬＥＤ基板３をヒートスプレッダ４にて支持することができる。
　図５はＬＥＤガードクリップ５の斜視図、図６はその正面図、図７はその側面図である。ＬＥＤガードクリップ５は、上面側の係止部５１と、底面側の係止部５２と、係止部５１及係止部５２の双方に連なる挟持部５３とを備え、白色の樹脂により一体的に成形されている。
　係止部５１は、挟持部５３の上端から後方へ設けられる上面部材５１０ａと、上面部材５１０ａの周縁の２箇所から夫々下方に突設される突片５１０ｂ，５１０ｃと、突片５１０ｂ，５１０ｃの下端から前方に突設される係止凸部５１１，５１２とにより構成される。係止部５１の係止凸部５１１，５１２は、ヒートスプレッダ４の側面部４１に設けた２つの係止孔４１２，４１３に夫々嵌入されて係止されるように構成されている（図３を参照）。
　係止部５２は、挟持部５３の下端から前方に設けられる底面部材５２０と、底面部材５２０の底面に突設される２つの係止凸部５２１，５２２とを備える。これらの係止凸部５２１，５２２は、ＬＥＤガードクリップ５の前後方向に配置され、前側の係止凸部５２１は、後側の係止凸部５２２よりも底面からの高さが低くなるように成形されている。係止部５２の係止凸部５２１，５２２は、共にヒートスプレッダ４の底面部４２に設けた係止孔４２１に嵌入されて係止されるように構成されている（図２を参照）。
　ＬＥＤガードクリップ５の挟持部５３は、上側が係止部５１に連なる比較的に幅が狭いＬＥＤガード部５３１と、下側が係止部５２に連なる比較的幅が広い基板支持部５３２とを備える。
　ＬＥＤガード部５３１は３ｍｍ程度の幅を有し、前後方向に１．５ｍｍ程度の厚みを有する。前述の如く、隣り合うＬＥＤチップ３０，３０の横方向の間隔は、ＬＥＤガードクリップ５が配置される箇所を除いて２ｍｍ程度であるから、任意のＬＥＤチップ３０，３０間にＬＥＤガード部５３１を配置することはできないが、比較的広い間隔（例えば、４．５ｍｍ）が設けられている中央付近の２つのＬＥＤチップ３０，３０間には、ＬＥＤガード部５３１を配置することができる。
　前記中央付近の２つのＬＥＤチップ３０，３０間にＬＥＤガード部５３１を配置して、ＬＥＤガードクリップ５の２つの係止凸部５１１，５１２を、ヒートスプレッダ４の係止孔４１２，４１３に裏面側から嵌入して係止し、ＬＥＤガードクリップ５の２つの係止凸部５２１，５２２をヒートスプレッダ４の係止孔４２１に嵌入して係止することにより、ＬＥＤガードクリップ５の挟持部５３とヒートスプレッダ４の側面部４１との間でＬＥＤ基板３を挟持した状態で支持することができる。ＬＥＤガードクリップ５は、ＬＥＤ基板３の長手方向に幅が広い基板支持部５３２を備えているので、中央の一箇所にてＬＥＤ基板３を挟持する場合であっても、姿勢を安定させた状態でＬＥＤ基板３を支持することが可能となる。
　図８はＬＥＤガード部５３１とＬＥＤチップ３０との関係を説明する説明図である。図８はＬＥＤガード部５３１における横断面を示している。ＬＥＤ基板３に実装されているＬＥＤチップ３０は基板表面から所定の高さｄ０（例えば、１．０ｍｍ程度）を有している。一方、ＬＥＤガードクリップ５におけるＬＥＤガード部５３１は、ｄ０より大きな厚みｄ１（例えば１．５ｍｍ程度）を有している。
　すなわち、本実施の形態では、ヒートスプレッダ４との間でＬＥＤ基板３を挟持したときのＬＥＤガード部５３１の基板表面からの高さは、ＬＥＤ３０の基板表面からの高さより高く、ＬＥＤガード部５３１をＬＥＤチップ３０の表面よりも導光板６の側へ突出させているため、ＬＥＤチップ３０を点灯させた際にＬＥＤチップから発せられる熱が導光板６に伝わり、導光板６が面内方向に膨張したとしても、先にＬＥＤガード部５３１の表面に当接することになり、導光板６とＬＥＤチップ３０との接触が防止される。この結果、導光板６の膨張に伴うＬＥＤチップ３０の破損を回避することができる。
　また、本実施の形態では、ＬＥＤガードクリップ５は、白色の樹脂により形成されているため、ＬＥＤチップ３０から出射される光を反射させることができ、ＬＥＤガードクリップ５の影を作らないようにすることができる。
　更に、本実施の形態では、ＬＥＤ基板３をヒートスプレッダ４に対してネジ止めすることなく取り付けることが可能であり、ネジが通るくらいの大きさを有する孔をＬＥＤ基板３に空ける必要がないため、ＬＥＤチップ３０同士の間隔を狭くすることが可能であり、間隔が大きい場合に発生し得る輝度ムラを軽減することができる。
　更に、本実施の形態では、樹脂製のＬＥＤガードクリップ５を用いているので、ＬＥＤチップ３０から導光板６への熱の移動を小さくすることができる。
　実施の形態２．
　実施の形態１では、ＬＥＤガード部５３１における横断面を略長方形としたが、断面形状は長方形に限定されるものではなく、例えば、台形状としてもよい。本実施の形態では、ＬＥＤガード部５３１における横断面の形状が台形状である構成について説明を行う。
　なお、光源モジュール２等の基本的な構成は、実施の形態１と全く同様であるため、その説明を省略することとする。
　図９は実施の形態２におけるＬＥＤガード部５３１とＬＥＤチップ３０との関係を説明する説明図である。図９はＬＥＤガード部５３１における横断面を示している。ＬＥＤ基板３に実装されているＬＥＤチップ３０は基板表面から所定の高さｄ０（例えば、１．０ｍｍ程度）を有している。一方、ＬＥＤガードクリップ５におけるＬＥＤガード部５３１は、ｄ０及びｄ１より大きな厚みｄ２（例えば２．０ｍｍ程度）を有している。
　実施の形態１と同様に、ＬＥＤチップ３０の表面よりも導光板６の側へ突出させたＬＥＤガード部５３１を設けているため、ＬＥＤチップ３０を点灯させた際にＬＥＤチップから発せられる熱が導光板６に伝わり、導光板６が面内方向に膨張したとしても、先にＬＥＤガード部５３１の表面に当接することになり、導光板６とＬＥＤチップ３０との接触が防止される。実施の形態２では、実施の形態１と比べて突出量が大きいため、ＬＥＤチップ３０側への導光板６の膨張を効果的に抑えることができる。
　また、実施の形態２では、ＬＥＤガード部５３１における横断面の形状を台形状とし、ＬＥＤガード部５３１におけるＬＥＤ３０を臨む部位５３１ａ，５３１ａは、ＬＥＤ３０から射出される光の出射角度が増す方向に傾斜しているので、ＬＥＤガード部５３１の両隣に配置されるＬＥＤチップ３０，３０から出射される光の範囲を拡げることができる。この結果、ＬＥＤチップ３０，３０間の間隔を広くしているＬＥＤ基板３０の長手方向の中央付近において、輝度ムラをより効果的に改善することができる。
　なお、実施の形態１及び２では、光源モジュール２を備えた表示装置の構成について説明を行ったが、液晶パネル１及び光学シート７を有していない照明装置単体への適用も可能であることは勿論のことである。
　また、実施の形態１及び２では、複数のＬＥＤチップ３０，３０，３０，…を備えた光源モジュール２についての説明を行ったが、光源はＬＥＤチップ３０に限定されるものではなく、ＬＥＤチップ３０以外の任意の光源に適用できることは勿論のことである。
　また、実施の形態１及び２では、１つのＬＥＤガードクリップ５により、ＬＥＤ基板３をヒートスプレッダ４に取り付ける構成としたが、ＬＥＤガードクリップ５を複数用いてＬＥＤ基板３をヒートスプレッダ４に取り付ける構成としてもよい。例えば、実施の形態１では、ヒートスプレッダ４の長手方向における中央付近の１箇所にＬＥＤガードクリップ５を取り付ける構成としたが、ヒートスプレッダ４の長手方向の両端、ヒートスプレッダ４の長手方向の中央付近及び両端などのように、複数箇所にＬＥＤガードクリップ５を取り付ける構成としてもよい。
　実施の形態１及び２では、ＬＥＤ基板３及びＬＥＤガードクリップ５は別体として説明を行ったが、ＬＥＤガードクリップ５をＬＥＤ基板３と一対的に成形する構成としてもよい。この場合、ＬＥＤ基板３の長手方向の中央付近にＬＥＤガード部を設け、ヒートスプレッダ４の係止孔４１２，４１３に嵌入して係止される係止凸部をＬＥＤ基板３の上端に設け、及びヒートスプレッダ４の係止孔４２１に嵌入して係止される係止凸部をＬＥＤ基板３の下端に設ければよい。ＬＥＤ基板３０に設けた上端の２つの係止凸部を、ヒートスプレッダ４の係止孔４１２，４１３に裏面側から嵌入して係止し、ＬＥＤ基板３０に設けた下端の２つの係止凸部をヒートスプレッダ４の係止孔４２１に嵌入して係止することにより、ヒートスプレッダ４へのＬＥＤ基板３の取り付けが完了し、実施の形態１及び２で説明したものと同様の効果を得ることができる。
　また、実施の形態２では、ＬＥＤガード部５３１における横断面の形状を台形状としたが、導光板６の側へ突出した形状であればどのような形状であってもよく、楕円形状、三角形状等であってもよい。
　今回開示された実施の形態は、全ての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上述した意味ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。また、各実施の形態で記載されている技術的特徴は、お互いに組み合わせることが可能である。
　１　液晶パネル
　２　光源モジュール
　３　ＬＥＤ基板
　４　ヒートスプレッダ
　５　ＬＥＤガードクリップ
　６　導光板
　７　光学シート
　５３　挟持部
　５３１　ＬＥＤガード部
　５３２　基板支持部

Claims (8)

  1. 　光源が実装された基板と、前記光源と対向する側面から入光した光を一面に出光させる導光板と、該導光板の側面と対向する対向面にて前記基板を支持する支持体とを備える光源モジュールにおいて、
    　前記基板を前記支持体に取り付けるための取付部材を備え、
    　該取付部材は、前記支持体に係止されるべき係止部と、前記対向面との間で前記基板を挟持する挟持部とを有し、
    　前記基板を挟持した挟持部の前記基板表面からの高さは、前記光源の前記基板表面からの高さより高いことを特徴とする光源モジュール。
  2. 　前記支持体は、前記対向面を有する第１平面部と、該第１平面部に連なり、前記導光板の他面と対向する第２平面部とを有し、
    　前記係止部は、前記第１平面部及び第２平面部の夫々に設けられた係止孔に嵌入する複数の係止凸部を備えることを特徴とする請求項１に記載の光源モジュール。
  3. 　前記挟持部の前記光源を臨む部位は、前記光源の光出射角度が増す方向に傾斜してあることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光源モジュール。
  4. 　前記取付部材は、前記基板と一体に成形されていることを特徴とする請求項１から請求項３の何れか１つに記載の光源モジュール。
  5. 　前記取付部材は、白色の樹脂により成形されていることを特徴とする請求項１から請求項４の何れか１つに記載の光源モジュール。
  6. 　前記光源は、線状に並置された複数の発光ダイオードであることを特徴とする請求項１から請求項５の何れか１つに記載の光源モジュール。
  7. 　前記支持体は、放熱体により構成されていることを特徴とする請求項１から請求項６の何れか１つに記載の光源モジュール。
  8. 　請求項１から請求項７に記載の光源モジュールと、該光源モジュールが備える導光板の一面側に配置された表示パネルとを備えることを特徴とする表示装置。
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