WO2014128923A1 - Map comparison apparatus, comparison method, and comparison program - Google Patents
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Abstract
[Problem] To perform an accurate and rapid inspection of the state in which a chip has been picked up even when a dicing sheet is partially distorted, by performing a calculation that enables the position of a chip to be rapidly specified based only on the characteristics thereof, the calculation being performed in consideration of the chip displacement direction and degree due to distension of the dicing sheet. [Solution] The present invention has: a displacement calculation unit (105c) for calculating, on the basis of synthesized image data for generating the image of a dicing sheet (D) after a chip (S) is picked up, the direction and degree of displacement of the chip (S) due to distension of the dicing sheet (D), and map image data for generating an image of a chip (S) that is to be picked up, or a chip that is not to be picked up; a correction unit (105d) for correcting the synthesized image data on the basis of the direction and degree of displacement; and an assessment unit (105f) for assessing consistency or non-consistency by comparing the synthesized image data and the map image data.
Description
本発明は、ダイシングシートに貼り付けられたウェハから、個片のチップをピックアップした結果を検証する技術に関する。
The present invention relates to a technique for verifying a result of picking up individual chips from a wafer attached to a dicing sheet.
半導体の製造工程では、ウェハ貼付工程、ダイシング工程を経た後、マウンティング工程及びダイボンディング工程が実施される。ウェハ貼付工程は、個片に切断される前のウェハを、表面に粘着性を有するダイシングシートに貼付して、これをリングに張り付ける工程である。
In the semiconductor manufacturing process, after a wafer sticking process and a dicing process, a mounting process and a die bonding process are performed. The wafer sticking step is a step of sticking the wafer before being cut into individual pieces to a dicing sheet having adhesiveness on the surface and sticking it to the ring.
ダイシング工程は、ダイシングシートに貼付されたウェハを切断することにより、個片の半導体素子（以下、チップとする）に分割する工程である。マウンティング工程は、個片化されたチップを順次ピックアップし、リードフレームや基板に接着する工程である。ダイボンディング工程はリードとチップを金線などにより接合する工程である。
The dicing process is a process of dividing the wafer attached to the dicing sheet into pieces of semiconductor elements (hereinafter referred to as chips). The mounting process is a process of picking up the separated chips sequentially and bonding them to a lead frame or a substrate. The die bonding process is a process of bonding the lead and the chip with a gold wire or the like.
マウンティング工程前のウェハに含まれる各チップに対しては、あらかじめ触針により電気的特性を検査するプローブ検査が行われ、その結果である各チップの良品、不良品及びその位置に関する情報を、制御装置が保持している。このようなプローブ検査によって得られた情報は、マップデータと呼ばれる。
Each chip included in the wafer before the mounting process is probed to inspect its electrical characteristics with a stylus in advance, and the resulting information on the non-defective products, defective products and their positions is controlled. The device is holding. Information obtained by such probe inspection is called map data.
また、ピックアップ前の各チップに対しては、カメラ等の撮像部により撮像された画像に基づく外観検査が行われる場合もある。プローブ検査に加えて、外観検査が行われた場合、プローブ検査の結果と外観検査の結果を合わせたものも、マップデータと呼ぶ場合もある。
In addition, an appearance inspection based on an image captured by an imaging unit such as a camera may be performed on each chip before pickup. When an appearance inspection is performed in addition to the probe inspection, a combination of the probe inspection result and the appearance inspection result may be referred to as map data.
そして、マウンティング工程におけるピックアップは、プローブ検査の結果（場合により外観検査の結果を含む）、良品とされたチップに対して行われる。これは、不良品のチップが、製品として流出することを防ぐためである。
And the pick-up in the mounting process is performed on a chip which is a non-defective product as a result of probe inspection (including a result of appearance inspection in some cases). This is to prevent defective chips from flowing out as products.
ウェハに含まれるチップは、非常に微細化しているため、ピックアップにミスが発生する可能性がある。このとき、最も問題となるのはピックアップミスにより実際にチップをピックアップしている箇所と基準となるマップデータ上のチップの位置情報がズレてしまうマップズレが発生し、それ以降のチップがずれたままピックアップされることにより不良品が良品として流出することである。
Since the chips contained in the wafer are very miniaturized, there is a possibility of mistakes in the pickup. At this time, the most serious problem is that the location where the chip is actually picked up due to a pick-up error and the position information of the chip on the reference map data are misaligned, and the subsequent chips are shifted. The defective product flows out as a non-defective product by being picked up as it is.
このため、不良品がピックアップされていないかどうかを検証して、不良品の流出がある場合に装置を停止する等の対策を採る必要がある。この検証方法としては、ピックアップ後、ダイシングシートに残存しているチップを撮像した画像をコピーしたシートと、検査結果のマップデータの良品、不良品の位置に基づく画像をコピーしたシートとを重ねあわせて、目視で照合することが行われている。
For this reason, it is necessary to verify whether or not defective products have been picked up and take measures such as stopping the device if there is an outflow of defective products. As a verification method, after pickup, a sheet obtained by copying an image obtained by picking up chips remaining on the dicing sheet and a sheet obtained by copying an image based on the position of the non-defective product and the defective product in the map data of the inspection result are overlapped. In other words, a visual check is performed.
しかし、このような検証方法には、以下のような問題がある。まず、前提として、ダイシング後の個片化されたチップ間にはほとんど隙間がなく密着している。このため、ダイシング後、ピックアップ前には、ピックアップし易いように、ダイシングシートを伸張（エキスパンド）させて、個片化されたチップ間に隙間を空けることが実施されている。
However, this verification method has the following problems. First, as a premise, there is almost no gap between the chips after dicing and there is almost no gap. For this reason, after dicing and before picking up, a dicing sheet is expanded (expanded) to facilitate picking up, and a gap is formed between the separated chips.
このため、上記の目視での照合を行う際には、ピックアップ後のダイシングシートをリングから取り外して、エキスパンド状態を解除した上で、ダイシングシートに残存したチップを撮像し、その画像を、マップデータに基づく画像との照合に用いている。
For this reason, when performing the above-mentioned visual verification, the dicing sheet after picking up is removed from the ring, the expanded state is canceled, the chip remaining on the dicing sheet is imaged, and the image is mapped to map data. It is used for collation with images based on.
ところが、エキスパンドしたダイシングシート及びエキスパンド状態を解除したダイシングシートには、部分的なゆがみが生じる。このため、ピックアップ後のダイシングシートを撮像した画像のチップの位置と、マップデータに基づく画像のチップの位置との間には、部分的にズレが生じる場合がある。従って、上記のような照合方法では、正確な検証ができない可能性がある。また、照合は、目視によって行うため、見落としが生じる可能性もある。
However, partial distortion occurs in the expanded dicing sheet and in the expanded dicing sheet. For this reason, there may be a partial deviation between the position of the chip in the image obtained by picking up the dicing sheet after pickup and the position of the chip in the image based on the map data. Therefore, there is a possibility that accurate verification cannot be performed by the above collation method. Moreover, since collation is performed visually, there is a possibility of oversight.
さらに、目視での照合は、ダイシングシートをリングから取り外して、エキスパンド状態を解除して行うため、装置から外れたオフラインで実施することになる。このため、かかる照合方法は、手間と時間がかかり、生産性が低下する要因となっていた。
Furthermore, visual verification is performed off-line from the apparatus because the dicing sheet is removed from the ring and the expanded state is released. For this reason, such a collation method is time-consuming and time-consuming, and has been a factor in reducing productivity.
なお、特許文献１には、ダイシングシートの伸張により生じたダイシング溝の検出と、チップの有無の判別を行い、チップ間の隙間を考慮した照合を行う技術が提案されている。しかし、チップとダイシングシートとのコントラストは、比較的明瞭であるが、ダイシングシート上に形成された微細なダイシング溝を、画像で正確に判定することは容易ではない。
Note that Patent Document 1 proposes a technique for detecting a dicing groove generated by expansion of a dicing sheet, determining whether or not there is a chip, and performing collation in consideration of a gap between chips. However, although the contrast between the chip and the dicing sheet is relatively clear, it is not easy to accurately determine the fine dicing grooves formed on the dicing sheet with an image.
しかも、エキスパンドされたダイシングシートの伸張量とその方向は、ダイシングシートの位置及びチップの有無によって相違する。このため、ダイシング溝及びチップの位置に部分的にゆがみが生じ、正確な検証ができない。
Moreover, the expansion amount and direction of the expanded dicing sheet differ depending on the position of the dicing sheet and the presence or absence of chips. For this reason, the dicing groove and the position of the chip are partially distorted, and accurate verification cannot be performed.
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、チップのみの特徴でその位置を高速に特定でき、ダイシングシートの伸張によるチップの変位方向及び変位量を考慮した演算をすることで、ダイシングシートに部分的なゆがみがあるような場合でも、チップのピックアップ状態の検証を、高速且つ正確に行うことができるマップ照合装置、照合方法及び照合プログラムを提供することにある。
The present invention has been proposed in order to solve the above-described problems of the prior art, and its purpose is to identify the position at a high speed only by the characteristics of the chip, and the displacement of the chip due to the expansion of the dicing sheet. Map collation apparatus, collation method, and collation method capable of performing high-speed and accurate verification of the pickup state of the chip even when the dicing sheet is partially distorted by performing calculation in consideration of the direction and the amount of displacement It is to provide a verification program.
上記の目的を達成するため、本発明のマップ照合装置は、ダイシングされたウェハを貼付したダイシングシートが伸張されることにより、ウェハが個片に分かれたチップをピックアップした後のダイシングシートの画像を生成するための合成画像データと、ピックアップすべき又はピックアップすべきでないチップの配置を表す画像を生成するためのマップ画像データとに基づいて、ダイシングシートの伸張によるチップの変位方向及び変位量を演算する変位演算部と、前記変位演算部により演算された変位方向及び変位量に基づいて、前記合成画像データ及び前記マップ画像データの少なくとも一方を補正する補正部と、前記合成画像データ及び前記マップ画像データのうち、補正された一方のデータと補正されていない他方のデータとを照合することにより、一致又は不一致を判定する判定部と、を有することを特徴とする。
In order to achieve the above object, the map collating apparatus according to the present invention displays an image of a dicing sheet after picking up a chip in which the wafer is divided into pieces by extending a dicing sheet to which a diced wafer is attached. Based on the composite image data to be generated and map image data to generate an image representing the arrangement of chips that should be picked up or should not be picked up, the chip displacement direction and displacement amount due to dicing sheet expansion are calculated. A displacement calculator that corrects at least one of the composite image data and the map image data based on a displacement direction and a displacement amount calculated by the displacement calculator, the composite image data, and the map image Of the data, one corrected data and the other uncorrected data By matching, and having a determining section match or mismatch, the.
前記変位演算部は、ダイシングシート上のウェハを複数の領域に区切って、複数の領域毎に、変位方向及び変位量を演算してもよい。
前記合成画像データは、前記ウェハを囲む円の内側から外側へ向かう方向の力によって伸張したダイシングシートに基づく画像データとしてもよい。 The displacement calculator may divide the wafer on the dicing sheet into a plurality of regions and calculate a displacement direction and a displacement amount for each of the plurality of regions.
The composite image data may be image data based on a dicing sheet expanded by a force in a direction from the inside to the outside of a circle surrounding the wafer.
前記合成画像データは、前記ウェハを囲む円の内側から外側へ向かう方向の力によって伸張したダイシングシートに基づく画像データとしてもよい。 The displacement calculator may divide the wafer on the dicing sheet into a plurality of regions and calculate a displacement direction and a displacement amount for each of the plurality of regions.
The composite image data may be image data based on a dicing sheet expanded by a force in a direction from the inside to the outside of a circle surrounding the wafer.
前記変位演算部による演算を行うために、前記合成画像データ及び前記マップ画像データに基づいて、各チップの特徴点を抽出する特徴抽出部を有してもよい。
各チップのピックアップに対応させて撮像した画像データに基づいて、前記合成画像データを生成する合成画像生成部を有してもよい。 In order to perform the calculation by the displacement calculation unit, a feature extraction unit that extracts feature points of each chip based on the composite image data and the map image data may be provided.
You may have a synthetic | combination image generation part which produces | generates the said synthetic | combination image data based on the image data imaged corresponding to the pick-up of each chip | tip.
各チップのピックアップに対応させて撮像した画像データに基づいて、前記合成画像データを生成する合成画像生成部を有してもよい。 In order to perform the calculation by the displacement calculation unit, a feature extraction unit that extracts feature points of each chip based on the composite image data and the map image data may be provided.
You may have a synthetic | combination image generation part which produces | generates the said synthetic | combination image data based on the image data imaged corresponding to the pick-up of each chip | tip.
各チップのピックアップに対応させて撮像した画像データに基づいて、各チップの外観検査を行う検査部を有してもよい。
ウェハにおけるチップの良品及びその位置と、ウェハにおけるチップの不良品及びその位置との少なくとも一方に関する情報を含むマップデータに基づいて、前記マップ画像データを作成するマップ画像作成部を有してもよい。
前記補正部は、前記合成画像データを補正してもよい。 You may have the test | inspection part which performs the external appearance test | inspection of each chip | tip based on the image data imaged corresponding to the pick-up of each chip | tip.
A map image creating unit that creates the map image data based on map data including information on at least one of a good chip and its position on the wafer and a defective chip and its position on the wafer may be included. .
The correction unit may correct the composite image data.
ウェハにおけるチップの良品及びその位置と、ウェハにおけるチップの不良品及びその位置との少なくとも一方に関する情報を含むマップデータに基づいて、前記マップ画像データを作成するマップ画像作成部を有してもよい。
前記補正部は、前記合成画像データを補正してもよい。 You may have the test | inspection part which performs the external appearance test | inspection of each chip | tip based on the image data imaged corresponding to the pick-up of each chip | tip.
A map image creating unit that creates the map image data based on map data including information on at least one of a good chip and its position on the wafer and a defective chip and its position on the wafer may be included. .
The correction unit may correct the composite image data.
前記判定部による判定結果を表示部に表示させる表示データを生成する表示データ生成部を有してもよい。
前記表示データは、ダイシングシート上のチップについて、前記合成画像データと前記マップ画像データとの一致又は不一致の箇所を区別表示した画像データであってもよい。
前記表示データは、ダイシングシート上のピックアップすべきでないチップが、ピックアップされた箇所を区別表示した画像データであってもよい。 You may have a display data generation part which produces | generates the display data which display the determination result by the said determination part on a display part.
The display data may be image data in which a match or mismatch between the composite image data and the map image data is separately displayed for a chip on a dicing sheet.
The display data may be image data in which a chip that should not be picked up on the dicing sheet is displayed in a distinguishable location.
前記表示データは、ダイシングシート上のチップについて、前記合成画像データと前記マップ画像データとの一致又は不一致の箇所を区別表示した画像データであってもよい。
前記表示データは、ダイシングシート上のピックアップすべきでないチップが、ピックアップされた箇所を区別表示した画像データであってもよい。 You may have a display data generation part which produces | generates the display data which display the determination result by the said determination part on a display part.
The display data may be image data in which a match or mismatch between the composite image data and the map image data is separately displayed for a chip on a dicing sheet.
The display data may be image data in which a chip that should not be picked up on the dicing sheet is displayed in a distinguishable location.
前記特徴点は、各チップのコーナーとしてもよい。
前記複数の領域のうちのいずれかの領域の変位方向及び変位量を、他の領域の変位方向及び変位量に基づいて演算してもよい。
前記判定部による判定結果を解析することにより、ピックアップ結果の傾向を判定する解析部を有してもよい。 The feature point may be a corner of each chip.
The displacement direction and displacement amount of any one of the plurality of regions may be calculated based on the displacement direction and displacement amount of another region.
You may have the analysis part which determines the tendency of a pick-up result by analyzing the determination result by the said determination part.
前記複数の領域のうちのいずれかの領域の変位方向及び変位量を、他の領域の変位方向及び変位量に基づいて演算してもよい。
前記判定部による判定結果を解析することにより、ピックアップ結果の傾向を判定する解析部を有してもよい。 The feature point may be a corner of each chip.
The displacement direction and displacement amount of any one of the plurality of regions may be calculated based on the displacement direction and displacement amount of another region.
You may have the analysis part which determines the tendency of a pick-up result by analyzing the determination result by the said determination part.
なお、上記の各部の機能をコンピュータ又は電子回路により実行する方法及びコンピュータに実行させるプログラムも、本発明の一態様である。
Note that a method of executing the functions of the above-described units by a computer or an electronic circuit and a program executed by the computer are also one aspect of the present invention.
本発明によれば、チップのみの特徴でその位置を高速に特定でき、ダイシングシートの伸張によるチップの変位方向及び変位量を考慮した演算をすることで、ダイシングシートに部分的なゆがみがあるような場合でも、チップのピックアップ状態の検証を、高速且つ正確に行うことができるマップ照合装置、照合方法及び照合プログラムを提供することができる。
According to the present invention, the position of the dicing sheet can be specified at high speed with the feature of only the chip, and the dicing sheet seems to be partially distorted by performing the calculation in consideration of the displacement direction and the displacement amount of the chip due to the expansion of the dicing sheet. Even in this case, it is possible to provide a map collation apparatus, a collation method, and a collation program that can verify the pickup state of the chip at high speed and accurately.
本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。なお、本実施形態で用いられる各種のデータ及びこれに基づいて生成される画像は、以下の通りである。
(1)「マップデータ」は、チップの良品及びその位置と、チップの不良品及びその位置との少なくとも一方に関する情報である。なお、リファレンスチップやリング上のチップなどの製品ではないチップ情報も含む。このマップデータには、リファレンスマップデータと、装置管理マップデータが含まれる。
(2)「リファレンスマップデータ」は、前工程において、あらかじめ行われたプローブ検査の結果である良品、不良品の分布（ウェハにおける位置）に関するデータである。
(3)「装置管理マップデータ」は、「リファレンスマップデータ」に対して、外観検査の結果である良品、不良品の分布に関するデータを合わせ、さらに、各チップをピックアップしたか否かに関するデータを合わせたデータである。
(4)「マップ画像データ」は、マップ画像を画面表示させるためのデータである。「マップ画像」は、ダイシングシート上のピックアップすべきでないチップの画像である。「マップ画像データ」は、マップ照合装置の内部において、装置管理マップデータに基づいて生成され、合成画像データとの照合処理に用いられる。
(5)「合成画像データ」は、合成画像を画面表示させるためのデータである。「合成画像」は、ピックアップ後のダイシングシート上のチップの画像である。「合成画像データ」は、撮像部により撮像された画像データを合成することにより生成され、マップ画像データとの照合処理に用いられる。 Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Various data used in the present embodiment and images generated based on the data are as follows.
(1) “Map data” is information regarding at least one of a non-defective chip and its position and a defective chip and its position. It also includes chip information that is not a product such as a reference chip or a chip on a ring. This map data includes reference map data and device management map data.
(2) “Reference map data” is data relating to the distribution of non-defective products and defective products (positions on the wafer) as a result of probe inspection performed in advance in the previous process.
(3) “Equipment management map data” is a combination of “reference map data” with data on the distribution of non-defective products and defective products as a result of visual inspection, and data on whether or not each chip has been picked up. The combined data.
(4) “Map image data” is data for displaying a map image on the screen. The “map image” is an image of a chip that should not be picked up on the dicing sheet. The “map image data” is generated based on the device management map data inside the map collation device and used for collation processing with the composite image data.
(5) “Composite image data” is data for displaying a composite image on the screen. The “composite image” is an image of the chip on the dicing sheet after pickup. The “synthesized image data” is generated by synthesizing image data picked up by the image pickup unit, and is used for collation processing with map image data.
(1)「マップデータ」は、チップの良品及びその位置と、チップの不良品及びその位置との少なくとも一方に関する情報である。なお、リファレンスチップやリング上のチップなどの製品ではないチップ情報も含む。このマップデータには、リファレンスマップデータと、装置管理マップデータが含まれる。
(2)「リファレンスマップデータ」は、前工程において、あらかじめ行われたプローブ検査の結果である良品、不良品の分布（ウェハにおける位置）に関するデータである。
(3)「装置管理マップデータ」は、「リファレンスマップデータ」に対して、外観検査の結果である良品、不良品の分布に関するデータを合わせ、さらに、各チップをピックアップしたか否かに関するデータを合わせたデータである。
(4)「マップ画像データ」は、マップ画像を画面表示させるためのデータである。「マップ画像」は、ダイシングシート上のピックアップすべきでないチップの画像である。「マップ画像データ」は、マップ照合装置の内部において、装置管理マップデータに基づいて生成され、合成画像データとの照合処理に用いられる。
(5)「合成画像データ」は、合成画像を画面表示させるためのデータである。「合成画像」は、ピックアップ後のダイシングシート上のチップの画像である。「合成画像データ」は、撮像部により撮像された画像データを合成することにより生成され、マップ画像データとの照合処理に用いられる。 Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Various data used in the present embodiment and images generated based on the data are as follows.
(1) “Map data” is information regarding at least one of a non-defective chip and its position and a defective chip and its position. It also includes chip information that is not a product such as a reference chip or a chip on a ring. This map data includes reference map data and device management map data.
(2) “Reference map data” is data relating to the distribution of non-defective products and defective products (positions on the wafer) as a result of probe inspection performed in advance in the previous process.
(3) “Equipment management map data” is a combination of “reference map data” with data on the distribution of non-defective products and defective products as a result of visual inspection, and data on whether or not each chip has been picked up. The combined data.
(4) “Map image data” is data for displaying a map image on the screen. The “map image” is an image of a chip that should not be picked up on the dicing sheet. The “map image data” is generated based on the device management map data inside the map collation device and used for collation processing with the composite image data.
(5) “Composite image data” is data for displaying a composite image on the screen. The “composite image” is an image of the chip on the dicing sheet after pickup. The “synthesized image data” is generated by synthesizing image data picked up by the image pickup unit, and is used for collation processing with map image data.
［１．ピックアップ装置］
まず、本実施形態に適用されるピックアップ装置１の一例を、図１及び図２を参照して説明する。なお、本実施形態は、種々の態様の機構に適用可能であり、以下に示す機構はその一例に過ぎないため、説明は簡略化する。 [1. Pickup device]
First, an example of thepickup device 1 applied to the present embodiment will be described with reference to FIGS. Note that the present embodiment can be applied to various aspects of the mechanism, and the following mechanism is merely an example, and thus the description will be simplified.
まず、本実施形態に適用されるピックアップ装置１の一例を、図１及び図２を参照して説明する。なお、本実施形態は、種々の態様の機構に適用可能であり、以下に示す機構はその一例に過ぎないため、説明は簡略化する。 [1. Pickup device]
First, an example of the
このピックアップ装置１は、図１に示すように、リング移動機構２、エキスパンド機構３、分離機構４、ピックアップ機構５、撮像機構６を有する。リング移動機構２は、リングホルダ２１に装着されたウェハリングＲを、所定の方向に移動させる装置である。
The pickup device 1 includes a ring moving mechanism 2, an expanding mechanism 3, a separating mechanism 4, a pickup mechanism 5, and an imaging mechanism 6, as shown in FIG. The ring moving mechanism 2 is a device that moves the wafer ring R attached to the ring holder 21 in a predetermined direction.
ウェハリングＲは、図２に示すように、内部に形成された円形の穴が覆われるようにダイシングシートＤを張り付け保持するプレート状の部材である。このダイシングシートＤには、ウェハＷが貼り付けられている。そして、ウェハＷは、ダイシングにより、複数のチップＳに切断されている。
The wafer ring R is a plate-like member that holds and holds the dicing sheet D so as to cover a circular hole formed inside as shown in FIG. A wafer W is attached to the dicing sheet D. The wafer W is cut into a plurality of chips S by dicing.
リング移動機構２は、リングホルダ２１を、図示しないガイドレール等に沿って、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に位置決め可能に設けられている。また、リング移動機構２は、図示しないモータの駆動力を伝達するベルト及びプーリ等によって、リングホルダ２１をθ方向に位置決め可能に設けられている。
The ring moving mechanism 2 is provided so that the ring holder 21 can be positioned in the X-axis direction and the Y-axis direction along a guide rail (not shown). The ring moving mechanism 2 is provided so that the ring holder 21 can be positioned in the θ direction by a belt, a pulley, and the like that transmit a driving force of a motor (not shown).
エキスパンド機構３は、ダイシングシートＤを伸張することにより、個片のチップＳ間に隙間を空ける機構である。このエキスパンド機構３は、円筒状の引張部３１を有する。引張部３１は、以下のように、ダイシングシートＤを伸張するように構成されている。まず、引張部３１の円筒の一端を、ウェハリングＲの背後からダイシングシートＤにおけるウェハＷの貼付面の反対側に押し当てる。そして、引張部３１の外周とウェハリングＲの円形の穴の内周との間に、ダイシングシートＤを挟んで、ウェハリングＲの正面側に突出するように移動する。これにより、ダイシングシートＤが、ウェハＷを囲む円の内側から外側へ向かう方向の力によって伸張する。引張部３１は、このような動作を実現するために、シリンダ等により進退可能に設けられている。
The expanding mechanism 3 is a mechanism that opens a gap between the individual chips S by extending the dicing sheet D. The expanding mechanism 3 has a cylindrical tension part 31. The tension portion 31 is configured to extend the dicing sheet D as follows. First, one end of the cylinder of the pulling portion 31 is pressed against the opposite side of the wafer W in the dicing sheet D from the back of the wafer ring R. Then, the dicing sheet D is sandwiched between the outer periphery of the pulling portion 31 and the inner periphery of the circular hole of the wafer ring R so as to protrude to the front side of the wafer ring R. As a result, the dicing sheet D expands by a force in a direction from the inside to the outside of the circle surrounding the wafer W. In order to realize such an operation, the tension portion 31 is provided so as to be able to advance and retreat by a cylinder or the like.
分離機構４は、ダイシングシートＤから、個別にチップＳを分離する装置である。この分離機構４は、ダイシングシートＤを挟んでチップＳに対向するピン４１を有する。このピン４１は、リング移動機構２の移動に従って、対向する位置に来たチップＳを、先端により押圧する方向に移動可能に設けられている。
The separation mechanism 4 is an apparatus that separates the chips S from the dicing sheet D individually. The separation mechanism 4 includes a pin 41 that faces the chip S with the dicing sheet D interposed therebetween. This pin 41 is provided so as to be able to move in the direction in which the tip S that has come to the opposing position is pressed by the tip as the ring moving mechanism 2 moves.
ピックアップ機構５は、分離機構４により、他のチップＳから分離されたチップＳを受け取り、他の工程に受け渡す機構である。ピックアップ機構５は、チップＳのバキュームチャックを行う吸着ノズル５１を有する。吸着ノズル５１は、吸着したチップＳを他の工程へ受け渡すように、移動可能に設けられている。
The pickup mechanism 5 is a mechanism that receives the chips S separated from the other chips S by the separation mechanism 4 and delivers them to other processes. The pickup mechanism 5 includes a suction nozzle 51 that performs vacuum chucking of the chip S. The suction nozzle 51 is movably provided so as to deliver the sucked chip S to another process.
撮像機構６は、ダイシングシートＤ及びチップＳの画像を撮像する機構である。撮像機構６は、撮像部６１とプリズム６２を有する。撮像部６１は、撮像したデータを出力するカメラである。プリズム６２は、吸着ノズル５１によってピックアップされるチップＳを、撮像部６１により撮像可能となるように、光軸の方向を変換する光学部材である。
The imaging mechanism 6 is a mechanism that captures images of the dicing sheet D and the chip S. The imaging mechanism 6 includes an imaging unit 61 and a prism 62. The imaging unit 61 is a camera that outputs captured data. The prism 62 is an optical member that converts the direction of the optical axis so that the chip S picked up by the suction nozzle 51 can be imaged by the imaging unit 61.
［２．マップ照合装置の構成］
次に、本発明の実施形態として、上記のピックアップ装置１に接続されるマップ照合装置１００の構成を、図３、図４のブロック図、図５及び図６の説明図を参照して説明する。マップ照合装置１００は、機構制御部１０１、検査部１０２、合成画像生成部１０３、マップ画像作成部１０４、照合部１０５、表示データ生成部１０６、記憶部１０７を有する。機構制御部１０１は、上記のピックアップ装置１における各機構の動作を制御する処理部である。 [2. Configuration of map matching device]
Next, as an embodiment of the present invention, the configuration of themap matching device 100 connected to the above-described pickup device 1 will be described with reference to the block diagrams of FIGS. 3 and 4 and the explanatory diagrams of FIGS. . The map collation apparatus 100 includes a mechanism control unit 101, an inspection unit 102, a composite image generation unit 103, a map image creation unit 104, a collation unit 105, a display data generation unit 106, and a storage unit 107. The mechanism control unit 101 is a processing unit that controls the operation of each mechanism in the pickup device 1.
次に、本発明の実施形態として、上記のピックアップ装置１に接続されるマップ照合装置１００の構成を、図３、図４のブロック図、図５及び図６の説明図を参照して説明する。マップ照合装置１００は、機構制御部１０１、検査部１０２、合成画像生成部１０３、マップ画像作成部１０４、照合部１０５、表示データ生成部１０６、記憶部１０７を有する。機構制御部１０１は、上記のピックアップ装置１における各機構の動作を制御する処理部である。 [2. Configuration of map matching device]
Next, as an embodiment of the present invention, the configuration of the
検査部１０２は、ダイシングシートＤ上でダイシングされた後のウェハを、撮像部６１が撮像した画像データに基づいて、外観からチップＳの良品、不良品を判定する処理部である。撮像部６１による撮像と画像の取り込みは、水平往復スキャンにより行う。
The inspection unit 102 is a processing unit that determines a non-defective product and a defective product of the chip S from the appearance based on the image data captured by the imaging unit 61 of the wafer that has been diced on the dicing sheet D. Imaging and image capturing by the imaging unit 61 are performed by horizontal reciprocating scanning.
ここでの水平往復スキャンは、ウェハＷを囲むリングＲ内の円を網羅するように、円の一端からその反対端までに設定された複数の平行な走査線上を走査させて、
往復時ともに画像を取り込む方法である。 The horizontal reciprocation scan here scans a plurality of parallel scanning lines set from one end of the circle to the opposite end so as to cover the circle in the ring R surrounding the wafer W,
This is a method of capturing an image during both round trips.
往復時ともに画像を取り込む方法である。 The horizontal reciprocation scan here scans a plurality of parallel scanning lines set from one end of the circle to the opposite end so as to cover the circle in the ring R surrounding the wafer W,
This is a method of capturing an image during both round trips.
本実施形態においては、ピックアップ機構５による各チップＳのピックアップに対応して、検査部１０２が外観検査を行う場合もある。つまり、個々のチップＳに対するピックアップの直前に、個々のチップＳ毎に外観検査を行う。撮像部６１は、一度の撮像において、一定の撮像範囲があり、撮像の中心となるチップＳの前後左右の複数のチップＳも、一度の撮像範囲に含まれる。このため、ピックアップの対象となるチップＳを撮像すると、次にピックアップすべきチップＳも撮像範囲に入る。従って、撮像した画像に基づいて、次にピックアップすべきチップＳの外観検査を行うことにより、ピックアップのための走査とともに、ピックアップ前のチップＳの外観検査を行うことができ、処理の高速化を実現できる。なお、本実施形態では、撮像部６１は固定で、リング移動機構２がダイシングシートＤを移動させることにより、走査を行う。但し、撮像部６１側が移動して走査してもよい。また、ピックアップの開始前に、あらかじめ検査部１０２が、ウェハＷ全体の外観検査を行なっておいてもよい。
In the present embodiment, the inspection unit 102 may perform an appearance inspection in response to the pickup of each chip S by the pickup mechanism 5. That is, the appearance inspection is performed for each chip S immediately before the pickup for each chip S. The imaging unit 61 has a fixed imaging range in one imaging, and a plurality of chips S on the front, rear, left, and right of the chip S that is the center of imaging are also included in the one imaging range. For this reason, when the chip S to be picked up is imaged, the chip S to be picked up next also enters the imaging range. Therefore, by performing the appearance inspection of the chip S to be picked up next based on the captured image, it is possible to perform the appearance inspection of the chip S before picking up as well as scanning for picking up, thereby speeding up the processing. realizable. In the present embodiment, the imaging unit 61 is fixed, and the ring moving mechanism 2 performs scanning by moving the dicing sheet D. However, the imaging unit 61 side may move and scan. Further, the inspection unit 102 may perform an appearance inspection of the entire wafer W in advance before the pickup is started.
検査部１０２による外観検査の結果は、プローブ検査の結果である良品、不良品の分布に関するリファレンスマップデータと合わせて、装置管理マップデータとして、記憶部１０７が記憶する。プローブ検査は、ウェハＷに対して、他の工程において行われ、その結果のリファレンスマップデータは、あらかじめ記憶部１０７が記憶している。
The result of the appearance inspection by the inspection unit 102 is stored in the storage unit 107 as device management map data together with reference map data regarding the distribution of non-defective products and defective products, which are the results of the probe inspection. The probe inspection is performed on the wafer W in another process, and the reference map data as a result is stored in the storage unit 107 in advance.
ピックアップ機構５により個々のチップＳをピックアップするか否かの判断は、装置管理マップデータに基づいて、機構制御部１０１が行う。この判断は、前工程のプローブ検査の結果のみによって行なってもよいし、外観検査を行った場合には、プローブ検査の結果と合わせて、外観検査の結果に基づいて行なってもよい。
このため、以下のチップＳは、ピックアップすべき対象から除外される。
(a)プローブ検査のみで不良品と判定されたチップＳ
(b)外観検査のみで不良品と判定されたチップＳ
(c)プローブ検査及び外観検査で不良品と判定されたチップＳ
(d)ウェハ上の位置を示すために、リファレンスマークなどで区別されたもので、本来製品でないチップＳ
但し、この外観検査も、検査部１０２又は他の工程において、ピックアップ開始前のウェハＷに対してあらかじめ行っておき、その結果のデータを、プローブ検査の結果のデータと合わせて記憶部１０７がマップデータとして記憶しておいてもよい。 Themechanism control unit 101 determines whether or not each chip S is picked up by the pickup mechanism 5 based on the device management map data. This determination may be made only based on the result of the probe inspection in the previous process, or may be made based on the result of the appearance inspection together with the result of the probe inspection when the appearance inspection is performed.
For this reason, the following chip | tip S is excluded from the object which should be picked up.
(a) Chip S determined to be defective only by probe inspection
(b) Chip S determined to be defective only by appearance inspection
(c) Chip S determined to be defective by probe inspection and appearance inspection
(d) A chip S that is distinguished by a reference mark or the like to indicate the position on the wafer and is not originally a product
However, this visual inspection is also performed in advance on the wafer W before the pickup is started in theinspection unit 102 or other processes, and the storage unit 107 maps the result data together with the data of the probe inspection result. It may be stored as data.
このため、以下のチップＳは、ピックアップすべき対象から除外される。
(a)プローブ検査のみで不良品と判定されたチップＳ
(b)外観検査のみで不良品と判定されたチップＳ
(c)プローブ検査及び外観検査で不良品と判定されたチップＳ
(d)ウェハ上の位置を示すために、リファレンスマークなどで区別されたもので、本来製品でないチップＳ
但し、この外観検査も、検査部１０２又は他の工程において、ピックアップ開始前のウェハＷに対してあらかじめ行っておき、その結果のデータを、プローブ検査の結果のデータと合わせて記憶部１０７がマップデータとして記憶しておいてもよい。 The
For this reason, the following chip | tip S is excluded from the object which should be picked up.
(a) Chip S determined to be defective only by probe inspection
(b) Chip S determined to be defective only by appearance inspection
(c) Chip S determined to be defective by probe inspection and appearance inspection
(d) A chip S that is distinguished by a reference mark or the like to indicate the position on the wafer and is not originally a product
However, this visual inspection is also performed in advance on the wafer W before the pickup is started in the
合成画像生成部１０３は、チップＳをピックアップしたダイシングシートＤを、撮像部６１が撮像して取り込んだ部分画像データに基づいて、合成画像データを生成する処理部である。この撮像の前に、ダイシングシートＤに貼付されたウェハは、ダイシングされている。そして、上記のエキスパンド機構３が、ダイシングシートＤを伸張することにより、ピックアップ機構５がピックアップし易いように個片のチップＳの間に隙間が空いている。この伸張は、上記のウェハリングＲと引張部３１により行うので、ダイシングシートＤがウェハＷを囲む円の内側から外側へ引っ張られる力により行われる。
The composite image generation unit 103 is a processing unit that generates composite image data based on the partial image data captured by the imaging unit 61 by capturing the dicing sheet D picked up from the chip S. Prior to this imaging, the wafer attached to the dicing sheet D is diced. The expanding mechanism 3 extends the dicing sheet D so that a gap is formed between the individual chips S so that the pickup mechanism 5 can easily pick up. Since this extension is performed by the wafer ring R and the tension portion 31 described above, the dicing sheet D is performed by a force that pulls the dicing sheet D from the inside to the outside of the circle surrounding the wafer W.
合成画像データの生成のための撮像部６１による撮像は、上記の外観検査と同様に、水平往復スキャンにより行う。この場合の合成画像データの生成処理を、より詳細に説明する。まず、上記のように、撮像部６１には、一度の撮影において一定の撮像範囲があり、撮像すべきチップＳの前後左右の複数のチップＳも、一度の撮像範囲に含まれる。走査における移動幅（ピッチ）は、エキスパンド後の個々のチップＳの位置に合わせるため、撮像される各画像には、順次、オーバーラップする部分が生じる。そこで、オーバーラップする部分は、最新に撮像した画像で順次上書きしつつ、画像を合成していくことで、全体画像を生成することができる。
The imaging by the imaging unit 61 for generating the composite image data is performed by horizontal reciprocating scanning, similar to the above-described appearance inspection. The composite image data generation process in this case will be described in more detail. First, as described above, the imaging unit 61 has a certain imaging range in one imaging, and a plurality of chips S on the front, rear, left and right of the chip S to be imaged are also included in the one imaging range. Since the movement width (pitch) in scanning is adjusted to the position of each chip S after expansion, overlapping portions are sequentially generated in each captured image. Therefore, the overlapping image can be generated by combining the images while sequentially overwriting the most recently captured images.
合成画像生成部１０３は、水平往復スキャンにより順次取り込まれた画像データを、上記のように合成することにより、合成画像データを生成する。この撮像及び合成画像データの生成は、ダイシングシートＤからチップＳのピックアップを完了した後に、あらためて水平往復スキャンを行うことにより行なう。但し、後述するように、撮像及び合成画像データの生成は、ピックアップ機構５による各チップのピックアップに対応させて行うことも可能である。つまり、「ピックアップした後」とは、ウェハＷ全体のピックアップを完了した後も、個々のチップＳをピックアップした後も含む。
The composite image generation unit 103 generates composite image data by combining the image data sequentially captured by the horizontal reciprocating scan as described above. The imaging and generation of the composite image data are performed by performing a horizontal reciprocating scan again after completing the pickup of the chip S from the dicing sheet D. However, as will be described later, the imaging and generation of the composite image data can be performed corresponding to the pickup of each chip by the pickup mechanism 5. That is, “after picking up” includes both after the picking up of the entire wafer W and after picking up the individual chips S.
ウェハＷ全体のピックアップを完了した後に撮像されたか、各チップのピックアップに対応して撮像されたかに関わらず、最終的に生成される合成画像データは、リングＲのダイシングシートＤに残存したチップＳが識別できる画像データとなる。例えば、図５（ａ）に示すように、この合成画像データに基づいて表示される合成画像は、残存しているチップＳを黒色で示している。
Regardless of whether the image was picked up after the pickup of the entire wafer W was completed or the image was picked up corresponding to the pickup of each chip, the finally generated composite image data is the chip S remaining on the dicing sheet D of the ring R. Is image data that can be identified. For example, as shown in FIG. 5A, the composite image displayed based on the composite image data indicates the remaining chip S in black.
ピックアップ機構５によるピックアップは、良品のチップＳを取り損ねることも、不良品のチップＳを誤って取ってしまうこともある。また、ダイシングシートＤのエキスパンドによるチップＳの位置が、装置管理マップデータに基づいて当該チップＳに対して走査されるピックアップ機構５の位置とズレが生じている場合にも、上記のようなピックアップのミスが生じる可能性がある。このため、残存しているチップＳが良品の場合も、不良品のチップＳが残存していない場合もある。
The pickup by the pickup mechanism 5 may miss the non-defective chip S or mistakenly pick the defective chip S. In addition, the pickup as described above is also performed when the position of the chip S due to the expansion of the dicing sheet D is displaced from the position of the pickup mechanism 5 scanned with respect to the chip S based on the device management map data. May cause mistakes. For this reason, even if the remaining chip S is a non-defective product, the defective chip S may not remain.
マップ画像作成部１０４は、装置管理マップデータに基づいて、マップ画像データを作成する処理部である。装置管理マップデータは、上記のように、プローブ検査後の良品及び不良品のチップＳ、さらに外観検査が行われた場合には、その結果も合わせた良品及び不良品のチップＳの情報に基づいて各チップをピックアップしたか否かを示すデータである。例えば、装置管理マップデータには、プローブ検査による良品、不良品、外観検査を行った場合にはその良品、不良品、リング外、リング上、リファレンスマークを区別できる情報、ピックアップ後には各チップＳをピックアップしたか否かに関する情報が記録されている。図６（ａ）は、装置管理マップデータの一例であるが、この表現形式には限定されない。
The map image creation unit 104 is a processing unit that creates map image data based on the device management map data. As described above, the device management map data is based on information on the non-defective and defective chips S after the probe inspection, and, if an appearance inspection is performed, the results of the non-defective and defective chips S together with the results. Data indicating whether or not each chip has been picked up. For example, the device management map data includes information that can distinguish the non-defective product, defective product, outside of the ring, on the ring, and the reference mark when the inspection is performed. Information on whether or not the device has been picked up is recorded. FIG. 6A is an example of the device management map data, but is not limited to this expression format.
マップ画像データは、ピックアップの対象となるべきでない、残存すべきチップＳの画像データである。例えば、マップ画像作成部１０４は、上記の装置管理マップデータを、チップＳ等を視覚的に区別しやすいように変換する。これにより、例えば、装置管理マップデータは、図５（ｂ）、図６（ｂ）に示すように、リング上及び不良品のチップＳが黒色で、リング外が灰色のマップ画像を表示させることができるマップ画像データに変換される。なお、図６（ａ）の装置管理マップデータは、表示すべき色や階調等をそのまま表現したデータではない。このため、図６（ｂ）における色や階調等と、図６（ａ）が示す数値とは必ずしも一致していない。
The map image data is image data of the chip S that should not be picked up and should remain. For example, the map image creating unit 104 converts the device management map data so that the chip S and the like can be easily visually distinguished. Thereby, for example, as shown in FIGS. 5B and 6B, the device management map data displays a map image in which the chip S on the ring and the defective product is black and the outside of the ring is gray. Is converted into map image data. Note that the device management map data in FIG. 6A is not data that directly expresses colors, gradations, and the like to be displayed. For this reason, the color, gradation, etc. in FIG. 6B do not necessarily match the numerical values shown in FIG.
照合部１０５は、合成画像データとマップ画像データとを照合して、不一致を判定する処理部である。この照合部１０５は、図４に示すように、調整部１０５ａ、特徴抽出部１０５ｂ、変位演算部１０５ｃ、補正部１０５ｄ、照合処理部１０５ｅ、判定部１０５ｆを有する。
The collation unit 105 is a processing unit that collates the composite image data and the map image data and determines a mismatch. As shown in FIG. 4, the collation unit 105 includes an adjustment unit 105a, a feature extraction unit 105b, a displacement calculation unit 105c, a correction unit 105d, a collation processing unit 105e, and a determination unit 105f.
調整部１０５ａは、合成画像データの大きさと、マップ画像データの大きさを、照合に適するように調整（リサイズ）する処理部である。
The adjustment unit 105a is a processing unit that adjusts (resizes) the size of the composite image data and the size of the map image data so as to be suitable for collation.
特徴抽出部１０５ｂは、リサイズされた合成画像データ及びマップ画像データから、個片のチップＳの特徴点を抽出する処理部である。特徴点は、例えば、チップＳのコーナーを示す点である。コーナーは、チップＳの四隅、つまり、方形のチップＳの外縁がなす角の頂点である。各チップＳのコーナーは４点あるので、特徴点は、１つのチップＳで４点となる。特徴点の抽出は、例えば、後述する手法により行うことができるが、この手法には限定されず、現在又は将来において利用可能なあらゆる手法が適法できる。
The feature extraction unit 105b is a processing unit that extracts the feature points of the individual chips S from the resized composite image data and map image data. The feature point is a point indicating a corner of the chip S, for example. The corners are the four corners of the chip S, that is, the vertices of the corners formed by the outer edges of the square chip S. Since there are four corners for each chip S, there are four feature points for one chip S. The extraction of the feature points can be performed by, for example, a method described later, but is not limited to this method, and any method that can be used at present or in the future can be applied.
変位演算部１０５ｃは、マップ画像データ及び合成画像データから抽出された特徴点に基づいて、各チップＳの変位方向及び変位量を演算する処理部である。マップ画像データにおける各チップＳの特徴点と、合成画像データにおける対応するチップＳの特徴点とは、ダイシングシートＤの伸張及び中心位置の相違等によって変位（ズレ）が生じている。
The displacement calculation unit 105c is a processing unit that calculates the displacement direction and the displacement amount of each chip S based on the feature points extracted from the map image data and the composite image data. The feature point of each chip S in the map image data and the feature point of the corresponding chip S in the composite image data are displaced due to the expansion of the dicing sheet D and the difference in the center position.
この伸張は、上記のように、ウェハＷを囲む円の内側から外側へ向かう力により行われる。このため、特徴点の変位方向及び変位量は、ダイシングシートＤ上のいずれの位置にあるかによって異なる。例えば、変位方向については、ダイシングシートＤの位置によっては、逆方向又はこれに近い方向となる箇所がある。従って、ウェハＷの全体に共通する特徴点の変位方向を決定することは意味がない。
This extension is performed by the force from the inside to the outside of the circle surrounding the wafer W as described above. For this reason, the displacement direction and the displacement amount of the feature point differ depending on which position on the dicing sheet D is present. For example, with respect to the displacement direction, depending on the position of the dicing sheet D, there is a portion that is in the reverse direction or a direction close thereto. Therefore, it is meaningless to determine the displacement direction of the feature points common to the entire wafer W.
一方、ダイシングシートＤの部分的には、各特徴点の変位方向及び変位量が共通している。そこで、変位演算部１０５ｃによる演算は、ダイシングシートＤを複数の領域（エリア）に区切り、複数の領域毎に行う。例えば、変位演算部１０５ｃは、複数の領域毎に、変位方向及び変位量を示すベクトルを求める。これは、例えば、後述する手法を適用することにより求めることができる。但し、本発明は、この手法に限定されるものではなく、現在又は将来において利用可能なあらゆる手法が適法できる。
On the other hand, in the dicing sheet D, the displacement direction and the displacement amount of each feature point are common. Therefore, the calculation by the displacement calculation unit 105c is performed for each of the plurality of regions by dividing the dicing sheet D into a plurality of regions (areas). For example, the displacement calculation unit 105c obtains a vector indicating the displacement direction and the displacement amount for each of a plurality of regions. This can be obtained, for example, by applying a method described later. However, the present invention is not limited to this method, and any method that can be used at present or in the future can be used.
補正部１０５ｄは、変位演算部１０５ｃが求めた変位方向及び変位量に基づいて、合成画像データにおける特徴点の位置を補正する処理部である。この補正は、上記の領域毎の変位方向及び変位量の分を、各領域に含まれる特徴点を戻すように変位させることにより行う。
The correction unit 105d is a processing unit that corrects the position of the feature point in the composite image data based on the displacement direction and the displacement amount obtained by the displacement calculation unit 105c. This correction is performed by displacing the displacement direction and displacement amount for each region so as to return the feature points included in each region.
なお、補正部１０５ｄは、合成画像データではなく、マップ画像データを補正することもできる。但し、装置管理マップデータに基づいて作成されるマップ画像データは、チップＳの間隔を正確に反映している。一方、合成画像データは、ダイシングシートＤのエキスパンドによるチップＳの位置のズレが含まれている。このため、本実施形態では、マップ画像データを基準として、合成画像データを補正している。
Note that the correction unit 105d can also correct the map image data instead of the composite image data. However, the map image data created based on the device management map data accurately reflects the interval between the chips S. On the other hand, the composite image data includes a displacement of the position of the chip S due to the expansion of the dicing sheet D. For this reason, in this embodiment, the composite image data is corrected based on the map image data.
照合処理部１０５ｅは、補正した合成画像データとマップ画像データとを照合させて、差分画像を作成する処理部である。この差分画像の作成処理は、変位の影響を避けるために、上記の分割された複数の領域毎に行う。判定部１０５ｆは、照合処理部１０５ｅが作成した差分画像に基づいて、合成画像とマップ画像における特徴点の不一致を判定する処理部である。
The collation processing unit 105e is a processing unit that collates the corrected composite image data with the map image data to create a difference image. This difference image creation processing is performed for each of the plurality of divided areas in order to avoid the influence of displacement. The determination unit 105f is a processing unit that determines a mismatch between feature points in the composite image and the map image based on the difference image created by the matching processing unit 105e.
記憶部１０７は、本実施形態に必要な各種の情報を記憶する処理部である。各種の情報としては、上記の検査結果及びこれに基づくマップデータ（リファレンスマップデータ、装置管理マップデータ）、取り込み画像データ、合成画像データ、マップ画像データ、判定結果、表示データ等を含む。また、コマンド、エンコーダ情報、しきい値、判定基準、処理タイミング、演算式、画像の調整値等の各種設定も、記憶部１０７に記憶される情報に含まれる。
The storage unit 107 is a processing unit that stores various types of information necessary for the present embodiment. The various types of information include the above-described inspection results and map data (reference map data, device management map data) based thereon, captured image data, composite image data, map image data, determination results, display data, and the like. Various settings such as commands, encoder information, threshold values, determination criteria, processing timing, arithmetic expressions, and image adjustment values are also included in the information stored in the storage unit 107.
さらに、マップ照合装置１００には、入力部３０及び出力部４０が接続されている。入力部３０は、各部の処理に必要な情報の入力、処理の選択や指示を入力する処理部である。入力部３０としては、操作パネル、タッチパネル、スイッチ、キーボード、マウス等、現在又は将来において利用可能な入力装置を含む。
Furthermore, an input unit 30 and an output unit 40 are connected to the map matching device 100. The input unit 30 is a processing unit that inputs information necessary for processing of each unit, selection of processing, and instructions. The input unit 30 includes input devices that can be used now or in the future, such as an operation panel, a touch panel, a switch, a keyboard, and a mouse.
出力部４０は、操作のためのインタフェース、各種のデータ、画像、処理結果等の情報を出力する処理部である。出力部４０としては、表示装置、プリンタ等、現在又は将来において利用可能なあらゆる出力装置を含む。
The output unit 40 is a processing unit that outputs information such as an interface for operation, various data, images, and processing results. The output unit 40 includes any output device that can be used now or in the future, such as a display device or a printer.
上記のマップ照合装置１００の全部若しくは一部は、コンピュータを所定のプログラムで制御することによって実現できる。この場合のプログラムは、ＣＰＵを含むコンピュータのハードウェアを物理的に活用することで、上記のような各部の処理を実現するものである。上記の各部の処理を実行する方法、プログラム及びプログラムを記録した記録媒体も、本発明の一態様である。
All or part of the map collation apparatus 100 can be realized by controlling the computer with a predetermined program. The program in this case realizes the processing of each unit as described above by physically utilizing computer hardware including a CPU. A method, a program, and a recording medium storing the program for executing the processing of each unit described above are also one aspect of the present invention.
ハードウェアで処理する範囲、プログラムを含むソフトウェアで処理する範囲をどのように設定するかは、特定の態様には限定されない。例えば、上記の各部のいずれかを、それぞれの処理を実現する回路として構成することも可能である。
How to set the range to be processed by hardware and the range to be processed by software including a program is not limited to a specific mode. For example, any of the above-described units can be configured as a circuit that realizes each process.
また、記憶部１０７としては、現在又は将来において利用可能なあらゆる記憶媒体を利用可能である。演算に用いるレジスタ等も、記憶部として捉えることができる。記憶の態様も、長時間記憶が保持される態様のみならず、処理のために一時的に記憶され、短時間で消去又は更新される態様も含まれる。さらに、マップ照合装置１００を構成する各処理部、記憶部１０７、入力部３０、出力部４０の全部又は一部について、ネットワークを介して接続されたコンピュータにより構成することもできる。
Further, as the storage unit 107, any storage medium that can be used at present or in the future can be used. A register or the like used for calculation can also be regarded as a storage unit. The mode of storage includes not only a mode in which memory is stored for a long time but also a mode in which data is temporarily stored for processing and deleted or updated in a short time. Furthermore, all or a part of each processing unit, the storage unit 107, the input unit 30, and the output unit 40 constituting the map matching device 100 can be configured by a computer connected via a network.
なお、上記の各部の処理により生成、作成される各種の画像は、コンピュータの内部において処理されている場合には、出力部４０に表示する前の画像データである。従って、出力部４０に表示されていない場合には、コンピュータ内部における画像データとして扱われ、処理されている。
Note that the various images generated and created by the above-described processing of each unit are image data before being displayed on the output unit 40 when being processed inside the computer. Therefore, when it is not displayed on the output unit 40, it is handled and processed as image data inside the computer.
但し、上記の処理の過程における画像データは、いずれも、適宜、出力部４０に出力（表示、プリントアウト等）して、オペレータが視認可能とすることもできる。例えば、取り込み画像、合成画像、マップ画像、照合結果画像、特徴点抽出画像、変位演算結果の画像、マッチングによる差分画像、ノイズ除去後の画像等を、表示、プリントアウトして、処理結果の確認に用いてもよい。
However, any image data in the course of the above processing can be appropriately output (displayed, printed out, etc.) to the output unit 40 to be visible to the operator. For example, display and print out captured images, composite images, map images, matching result images, feature point extraction images, displacement calculation result images, matching difference images, images after noise removal, etc., and check processing results You may use for.
［３．作用］
以上のような本実施形態の作用の一例を、図７及び図８のフローチャート、図５、図６、図９～図１５の説明図を参照して説明する。ダイシングシートＤに貼付されたウェハＷは、あらかじめプローブ検査が行われ、記憶部１０７に、プローブ検査の結果としてのリファレンスマップデータが保存されているものとする。また、機構制御部１０１は、エキスパンド機構２を動作させることにより、ダイシングシートＤを伸張し、チップＳの間隔が広げられているものとする。 [3. Action]
An example of the operation of the present embodiment as described above will be described with reference to the flowcharts of FIGS. 7 and 8 and FIGS. 5, 6, and 9 to 15. FIG. It is assumed that the wafer W affixed to the dicing sheet D is subjected to probe inspection in advance, and reference map data as a result of probe inspection is stored in thestorage unit 107. Further, it is assumed that the mechanism control unit 101 operates the expanding mechanism 2 to extend the dicing sheet D and widen the interval between the chips S.
以上のような本実施形態の作用の一例を、図７及び図８のフローチャート、図５、図６、図９～図１５の説明図を参照して説明する。ダイシングシートＤに貼付されたウェハＷは、あらかじめプローブ検査が行われ、記憶部１０７に、プローブ検査の結果としてのリファレンスマップデータが保存されているものとする。また、機構制御部１０１は、エキスパンド機構２を動作させることにより、ダイシングシートＤを伸張し、チップＳの間隔が広げられているものとする。 [3. Action]
An example of the operation of the present embodiment as described above will be described with reference to the flowcharts of FIGS. 7 and 8 and FIGS. 5, 6, and 9 to 15. FIG. It is assumed that the wafer W affixed to the dicing sheet D is subjected to probe inspection in advance, and reference map data as a result of probe inspection is stored in the
［３－１．処理の概要］
本実施形態は、合成画像データとマップ画像データとを照合して、一致、不一致をチェックできる表示データを生成する。合成画像データは、例えば、図５の（ａ）に示すような合成画像を、出力部４０に表示させるためのデータである。合成画像データは、補正部１０５ｄにより、ダイシングシートＤの伸張による変位が補正される。マップ画像データは、例えば、図５の（ｂ）に示すようなマップ画像を、出力部４０に表示させるためのデータである。表示データは、例えば、図５の（ｃ）に示すような照合結果画像を、出力部４０に表示させるためのデータである。 [3-1. Overview of processing]
In the present embodiment, the composite image data and the map image data are collated to generate display data that can be checked for a match or mismatch. The composite image data is data for causing theoutput unit 40 to display a composite image as shown in FIG. The composite image data is corrected for displacement due to expansion of the dicing sheet D by the correction unit 105d. The map image data is data for causing the output unit 40 to display a map image as shown in FIG. The display data is data for causing the output unit 40 to display a collation result image as shown in FIG.
本実施形態は、合成画像データとマップ画像データとを照合して、一致、不一致をチェックできる表示データを生成する。合成画像データは、例えば、図５の（ａ）に示すような合成画像を、出力部４０に表示させるためのデータである。合成画像データは、補正部１０５ｄにより、ダイシングシートＤの伸張による変位が補正される。マップ画像データは、例えば、図５の（ｂ）に示すようなマップ画像を、出力部４０に表示させるためのデータである。表示データは、例えば、図５の（ｃ）に示すような照合結果画像を、出力部４０に表示させるためのデータである。 [3-1. Overview of processing]
In the present embodiment, the composite image data and the map image data are collated to generate display data that can be checked for a match or mismatch. The composite image data is data for causing the
［３－２．処理の詳細］
次に、上記の処理の詳細を、図７のフローチャートに沿って説明する。まず、機構制御部１０１は、ウェハＷの走査を指示するプログラムのコマンド"Ｗ"及びエンコーダ情報Ｘ，Ｙを待つ（ステップ１０１）。エンコーダ情報Ｘ，Ｙは、プローブ検査の結果としてのリファレンスマップデータを反映した装置管理マップデータに基づいて、吸着ノズル５１が、エキスパンド後の各チップＳに走査、位置決めされるように、リング移動機構２を移動させる情報である。 [3-2. Processing details]
Next, the details of the above processing will be described with reference to the flowchart of FIG. First, themechanism control unit 101 waits for a command “W” of the program instructing scanning of the wafer W and encoder information X and Y (step 101). The encoder information X, Y is a ring moving mechanism so that the suction nozzle 51 is scanned and positioned on each expanded chip S based on device management map data reflecting reference map data as a result of probe inspection. 2 is information to move.
次に、上記の処理の詳細を、図７のフローチャートに沿って説明する。まず、機構制御部１０１は、ウェハＷの走査を指示するプログラムのコマンド"Ｗ"及びエンコーダ情報Ｘ，Ｙを待つ（ステップ１０１）。エンコーダ情報Ｘ，Ｙは、プローブ検査の結果としてのリファレンスマップデータを反映した装置管理マップデータに基づいて、吸着ノズル５１が、エキスパンド後の各チップＳに走査、位置決めされるように、リング移動機構２を移動させる情報である。 [3-2. Processing details]
Next, the details of the above processing will be described with reference to the flowchart of FIG. First, the
コマンド"Ｗ"及びエンコーダ情報Ｘ，Ｙを受信した機構制御部１０１は、リング移動機構２、分離機構４、ピックアップ機構５、撮像機構６を動作させる（ステップ１０２）。つまり、機構制御部１０１は、ピックアップすべきチップＳが、吸着ノズル５１に位置決めされるように、リング移動機構２を動作させる。なお、検査部１０２は、上記のように、ピックアップ直前のチップＳを、撮像部６１に撮像させ、その撮像結果に基づいて、チップＳが良品か不良品かを判定する外観検査を行う場合もある。この場合、装置管理マップデータには、外観検査の結果も反映される。当該チップＳが良品である場合、分離機構４はピン４１によって対象となるチップＳを押圧して、他のチップＳから分離する。吸着ノズル５１は、分離されたチップＳを吸着して、他の工程へ受け渡す。以上の処理を、ウェハＷにおけるチップＳの先頭から最後に達するまで行う（ステップ１０３のＮＯ）。なお、外観検査の結果、各チップＳのピックアップの有無の結果は、プローブ検査の結果である良品、不良品の分布に関するデータと合わせて、装置管理マップデータとして、記憶部１０７が記憶する。
The mechanism control unit 101 that has received the command “W” and the encoder information X and Y operates the ring moving mechanism 2, the separation mechanism 4, the pickup mechanism 5, and the imaging mechanism 6 (step 102). That is, the mechanism control unit 101 operates the ring moving mechanism 2 so that the chip S to be picked up is positioned at the suction nozzle 51. Note that, as described above, the inspection unit 102 may cause the imaging unit 61 to image the chip S immediately before pickup and perform an appearance inspection to determine whether the chip S is a non-defective product or a defective product based on the imaging result. is there. In this case, the result of the appearance inspection is also reflected in the device management map data. When the chip S is a non-defective product, the separation mechanism 4 presses the target chip S with the pins 41 and separates it from the other chips S. The suction nozzle 51 sucks the separated chip S and transfers it to another process. The above processing is performed from the beginning to the end of the chip S on the wafer W (NO in step 103). As a result of the appearance inspection, the result of presence / absence of pickup of each chip S is stored in the storage unit 107 as device management map data together with data on the distribution of non-defective products and defective products which are the results of probe inspection.
上記のような手順により、ウェハＷ一枚に対するピックアップ（場合により外観検査を含む）が完了する（ステップ１０３のＹＥＳ）。すると、機構制御部１０１は、リング移動機構２を動作させて、撮像部６１による撮像位置（吸着ノズル５１の位置）を、スキャンすべき最初の行の先頭位置に復帰させる。
The pickup (including the appearance inspection in some cases) for one wafer W is completed by the procedure as described above (YES in step 103). Then, the mechanism control unit 101 operates the ring moving mechanism 2 to return the imaging position (position of the suction nozzle 51) by the imaging unit 61 to the head position of the first row to be scanned.
その後、機構制御部１０１は、リング移動機構２がスキャンすべき最初の行の先頭位置に復帰後（ステップ１０４）、ウェハＷの走査を指示するコマンド"Ｗ"及びエンコーダ情報Ｘ，Ｙを待つ（ステップ１０５）。機構制御部１０１は、コマンド"Ｗ"を受信すると、エンコーダ情報Ｘ，Ｙに基づいて、リング移動機構２、撮像機構６を動作させる（ステップ１０６）。
After that, the mechanism control unit 101 returns to the head position of the first line to be scanned by the ring moving mechanism 2 (step 104), and then waits for a command “W” for instructing scanning of the wafer W and encoder information X and Y ( Step 105). When receiving the command “W”, the mechanism control unit 101 operates the ring moving mechanism 2 and the imaging mechanism 6 based on the encoder information X and Y (step 106).
つまり、機構制御部１０１は、撮像部６１が水平往復スキャンを行うように、リング移動機構２を動作させる。撮像部６１は、各チップＳに対応する位置で画像データを取り込んでいく（ステップ１０７）。
That is, the mechanism control unit 101 operates the ring moving mechanism 2 so that the imaging unit 61 performs horizontal reciprocation scanning. The imaging unit 61 captures image data at a position corresponding to each chip S (step 107).
そして、記憶部１０７は、合成画像生成部１０３が取り込み画像データを貼り合わせて全体画像データを作成できるように、順次、取り込み画像データを記憶していく（ステップ１０８）。例えば、図９における取り込み画像（１）～（３）は、水平往復スキャンにより取得される部分的な取り込み画像データに基づいて生成される画像である。
Then, the storage unit 107 sequentially stores the captured image data so that the composite image generation unit 103 can create the entire image data by pasting the captured image data (step 108). For example, the captured images (1) to (3) in FIG. 9 are images generated based on partial captured image data acquired by horizontal reciprocating scanning.
機構制御部１０１は、部分画像データの取り込み後、未だ全ての部分画像データの取り込みが完了していない場合（ステップ１０９のＮＯ）、機構制御部１０１は、上記のコマンド待ち以降の処理を行う（ステップ１０５～１０８）。
If the capture of all partial image data has not yet been completed after the partial image data has been captured (NO in step 109), the mechanism control unit 101 performs the processing after waiting for the above-described command ( Steps 105-108).
機構制御部１０１は、スキャンすべき最後の行の最終位置まで達して、全ての部分画像データの撮像が完了した場合には、完了フラグを立てる（ステップ１０９のＹＥＳ）。
The mechanism control unit 101 sets a completion flag when it has reached the final position of the last row to be scanned and all the partial image data has been imaged (YES in step 109).
合成画像生成部１０３は、これらの取り込み画像データを貼り付けて合成し、全体画像データとなるように調整することによって、合成画像データを生成し、記憶部１０７に保存する（ステップ１１０）。図９の合成画像データに基づく合成画像の例では、黒色で示した部分が、リング上又はピックアップされずに残存しているチップＳである。
The composite image generation unit 103 pastes these captured image data, combines them, and adjusts them so as to be the entire image data, thereby generating composite image data and storing it in the storage unit 107 (step 110). In the example of the composite image based on the composite image data in FIG. 9, the portion shown in black is the chip S remaining on the ring or not picked up.
一方、マップ画像作成部１０４は、上記のような装置管理マップデータ（プローブ検査及び外観検査の結果）を変換して、マップ画像データを作成する（ステップ１１１）。このように作成されたマップ画像データに基づくマップ画像の一例を、図６（ｂ）に示す。図６（ｂ）では、上記のように、リング上及び不良品のチップＳが黒色で、リング外が灰色で示されている。但し、このマップ画像は、実際に撮像した画像ではなく、マップ画像データに基づいて生成されたいわば仮想的な画像である。
On the other hand, the map image creation unit 104 converts the device management map data (probe inspection and appearance inspection results) as described above to create map image data (step 111). An example of a map image based on the map image data created in this way is shown in FIG. In FIG. 6B, as described above, the chip S on the ring and the defective product is shown in black, and the outside of the ring is shown in gray. However, this map image is not an actually captured image, but a virtual image generated based on the map image data.
次に、照合部１０５が、合成画像データとマップ画像データの照合処理を行う（ステップ１１２）。この照合処理の詳細を、図８のフローチャートを参照して説明する。まず、調整部１０５ａが、照合に適するように、合成画像データのリサイズ、マップ画像データのリサイズを行う（ステップ２０１、２０２）。
Next, the collation unit 105 collates the composite image data and the map image data (step 112). Details of this collation processing will be described with reference to the flowchart of FIG. First, the adjustment unit 105a resizes the composite image data and the map image data so as to be suitable for collation (steps 201 and 202).
次に、特徴抽出部１０５ｂが、合成画像データ、マップ画像データ内のチップＳの映像の特徴点を抽出する（ステップ２０３）。本実施形態においては、チップＳのコーナーの４点を抽出する。この特徴点の抽出には、例えば、以下のような手法を適用する。これは、高速に画像データ内のコーナー検出ができる手法の１つである。
Next, the feature extraction unit 105b extracts the feature points of the video of the chip S in the composite image data and the map image data (step 203). In this embodiment, four corners of the chip S are extracted. For example, the following method is applied to the feature point extraction. This is one method for detecting corners in image data at high speed.
この手法による処理の一例を、以下に説明する。まず、図１０（ａ）に示すようなコーナーを拡大した画像を、図１０（ｂ）に示す。この図１０（ｂ）に対して、図１０（ｃ）に示すように、１～１６までの画素からなる環状のフィルタを設定する。そして、フィルタを構成する１～１６までの画素のうち、フィルタの中心画素ｐより明るい画素が１０以上かつ中心画素ｐより暗い画素が４以上の場合に、中心画素ｐをコーナーとして検出する。
An example of processing by this method will be described below. First, an image with an enlarged corner as shown in FIG. 10A is shown in FIG. For this FIG. 10 (b), as shown in FIG. 10 (c), an annular filter composed of 1 to 16 pixels is set. When the pixels 1 to 16 constituting the filter are 10 or more pixels brighter than the center pixel p of the filter and 4 or more pixels darker than the center pixel p, the center pixel p is detected as a corner.
また、フィルタの円環に、背景よりも暗い画素によって切れ目が生じて略Ｃ形状となる場合に、その切れ目の位置によってコーナーの方向も検出できる。例えば、図１１（ａ）～（ｄ）は、画面における右下、左下、右上、左上に切れ目が生じている例であるが、このような切れ目の位置によって、方向がわかる。
Further, when a cut is generated in the filter ring due to pixels darker than the background to form a substantially C shape, the direction of the corner can also be detected by the position of the cut. For example, FIGS. 11A to 11D are examples in which cuts are generated in the lower right, lower left, upper right, and upper left on the screen, and the direction can be determined by the positions of such cuts.
図１２（ｂ）に、マップ画像データから抽出された特徴点抽出画像データに基づく特徴点抽出画像像の例を示す。図１２（ａ）は、マップ画像データに基づくマップ画像である。なお、図１２（ｂ）では、リング内の角も特徴点として抽出され、表示されている。
FIG. 12B shows an example of the feature point extracted image image based on the feature point extracted image data extracted from the map image data. FIG. 12A is a map image based on the map image data. In FIG. 12B, corners in the ring are also extracted and displayed as feature points.
そして、変位演算部１０５ｃは、抽出された特徴点に基づいて、合成画像データにおける特徴点の変位方向及び変位量を演算する（ステップ２０４）。この演算は、上記のように、複数の領域に分割して、その領域毎に、ベクトルを求めることにより行う。分割する領域の数は、特定の数には限定されず、自由に設定できる。但し、分割数が多ければ、各部の変位をより正確に補正できる。例えば、変位を正確且つ高速に補正できる共通のベクトルを求める上で、リングの円を囲む正方形を３×３の９分割以上とすることが望ましい。分割する領域の大きさを、等分とするか、位置によって変えるかも自由である。
Then, the displacement calculation unit 105c calculates the displacement direction and the displacement amount of the feature point in the composite image data based on the extracted feature point (step 204). As described above, this calculation is performed by dividing a plurality of regions and obtaining a vector for each region. The number of areas to be divided is not limited to a specific number and can be set freely. However, if the number of divisions is large, the displacement of each part can be corrected more accurately. For example, in order to obtain a common vector capable of correcting the displacement accurately and at high speed, it is desirable that the square surrounding the ring circle is 3 × 3 or more divided into 9 or more. The size of the area to be divided can be equally divided or changed depending on the position.
そして、特徴点の変位方向及び変位量の計算は、２枚もしくは複数枚の画像間の特徴点の対応付けを行う手法を用いることが望ましい。本実施形態としては、高速に２枚の画像間の特徴点の対応付けが可能な以下のような手法を用いる。この手法は、合成画像の特徴点とマップ画像の特徴点を端点とするベクトルのうち、共通の方向を持つベクトルを抽出することにより行う。両画像の特徴点のサーチは、全てを網羅してもよいが、ランダムに検証していき、所定のしきい値内の共通するベクトルが存在した場合には、それを採用してもよい。
And, it is desirable to use a method of associating feature points between two or more images for calculating the displacement direction and displacement amount of feature points. In the present embodiment, the following method is used that can associate feature points between two images at high speed. This method is performed by extracting a vector having a common direction from vectors having the feature points of the composite image and the feature points of the map image as end points. The search for the feature points of both images may cover all, but may be verified at random, and if a common vector within a predetermined threshold exists, it may be adopted.
図１３（ｃ）は、合成画像データに基づく合成画像（ａ）の特徴点と、マップ画像データに基づくマップ画像（ｂ）の特徴点とを対比させた結果である。図中の矢印は、抽出されたベクトルを簡略表示した例である。この図１３（ｃ）に示すように、各領域における変位方向と変位量は、それぞれ相違している。
FIG. 13C shows a result of comparing the feature points of the composite image (a) based on the composite image data with the feature points of the map image (b) based on the map image data. The arrows in the figure are examples in which the extracted vectors are simply displayed. As shown in FIG. 13C, the displacement direction and displacement amount in each region are different.
次に、補正部１０５ｄは、求めたベクトルに基づいて、合成画像データの特徴点抽出データにおける特徴点の位置を、領域毎に補正する（ステップ２０５）。つまり、領域毎に求めたベクトルの逆ベクトルにより、各領域に含まれる特徴点の位置を移動させる。
Next, the correcting unit 105d corrects the position of the feature point in the feature point extraction data of the composite image data for each region based on the obtained vector (step 205). That is, the position of the feature point included in each region is moved by the inverse vector of the vector obtained for each region.
照合処理部１０５ｅは、補正した合成画像データ及びマップ画像データの照合による差分画像を、領域毎に作成する（ステップ２０６）。例えば、図１４（ａ）に示すように、一致している部分の画素データは、近似する値を引き算することになり、値が小さくなるので、グレースケールにおける黒に近い色となる。
The collation processing unit 105e creates a difference image for each region by collating the corrected composite image data and map image data (step 206). For example, as shown in FIG. 14A, the pixel data of the matching part is subtracted from the approximate value, and the value becomes small, so that the color is close to black in the gray scale.
不一致の部分の画素データは、相違が大きな値を引き算することになり、絶対値が大きくなるので、グレースケールにおける白に近い色となる。なお、図１４（ａ）では、灰色でマップ画像を重ねて示している。
The pixel data of the non-matching part will subtract a large difference value, and since the absolute value becomes large, it becomes a color close to white in gray scale. In FIG. 14A, the map images are shown in gray and superimposed.
さらに、照合処理部１０５ｅは、１～２画素程度のズレによるノイズを除去する。このノイズ除去後の画像を図１４（ｂ）に示す。図１４（ｂ）では、照合した結果、チップＳが一致している状態を示している。
Furthermore, the matching processing unit 105e removes noise due to a shift of about 1 to 2 pixels. The image after the noise removal is shown in FIG. FIG. 14B shows a state in which the chips S match as a result of collation.
判定部１０５ｆは、例えば、グレースケール画像を２値化し、ブロフ解析により、形状及び大きさなどの特徴により、不一致の箇所を判定する（ステップ２０７）。判定結果は、不一致箇所の位置、数等のデータを含む。但し、不一致の判定処理の手法は、これには限定されない。正規化相関など、現在又は将来において利用可能な他のあらゆる手法も適用可能である。
The determination unit 105f, for example, binarizes the grayscale image, and determines a non-matching part based on characteristics such as shape and size by a Blow analysis (step 207). The determination result includes data such as the position and number of inconsistent portions. However, the method of mismatch determination processing is not limited to this. Any other technique available now or in the future, such as normalized correlation, is also applicable.
図７のフローチャートに戻り、表示データ生成部１０６が、照合処理による判定結果に基づいて、判定結果を表示するための表示データを生成する（ステップ１１３）。マップ照合装置１００は、生成された表示データを出力部４０に送信し（ステップ１１４）、出力部４０が表示データを表示する（ステップ１１５）。
Referring back to the flowchart of FIG. 7, the display data generation unit 106 generates display data for displaying the determination result based on the determination result by the collation process (step 113). The map matching device 100 transmits the generated display data to the output unit 40 (step 114), and the output unit 40 displays the display data (step 115).
例えば、判定結果を示す表示データに基づく表示画像の一例を、図１５に示す。図１５（ａ）は、照合が一致した場合を示す。照合が一致した場合は、ピックアップミスがなかった場合である。図１５（ｂ）は、照合が不一致だった場合を示す。
For example, FIG. 15 shows an example of a display image based on display data indicating the determination result. FIG. 15A shows a case where the matching is matched. If the verification matches, there is no pickup mistake. FIG. 15B shows a case where the collation is inconsistent.
照合が不一致だった場合は、ピックアップすべきチップＳをピックアップしなかった場合、ピックアップすべきでないチップＳをピックアップしてしまった場合、チップＳがダイシングシートＤから剥がれ落ちてしまった場合等である。このような場合は、不一致箇所として判別可能となる。例えば、図１５（ｂ）では、不一致だった結果（図中、丸で囲んだ部分）は、色分け（赤色等）で区別表示されている。この区別表示は、色分け、点滅、明るさの強調等、種々の態様が可能である。表示画面上で、不一致箇所を囲む図形、不一致箇所を指し示す矢印によって、区別表示する態様でもよい。これらの態様は、複数を組み合わせて用いることもできる。なお、ピックアップすべきでないチップＳがダイシングシートＤから無くなっている場合には、不良品が流出している可能性があり、問題の重要度が高いので、ピックアップすべきでないチップＳが残存していない箇所を、上記の区別表示とはさらに区別して表示してもよいし、ピックアップすべきでないチップＳが残存していない箇所のみを区別表示してもよい。また、不良品等のピックアップすべきでないチップＳの流出が所定のしきい値以上となった場合に、出力部４０に警告を出力する、装置を停止して、さらなる流出を防ぐといった制御も可能である。
In the case where the collation is not matched, the chip S to be picked up is not picked up, the chip S that should not be picked up is picked up, the chip S is peeled off from the dicing sheet D, or the like. . In such a case, it can be determined as a mismatched portion. For example, in FIG. 15B, the result of non-coincidence (portion surrounded by a circle in the figure) is distinguished and displayed by color coding (red, etc.). This distinction display can be in various modes such as color coding, blinking, and brightness enhancement. On the display screen, it may be possible to distinguish and display by a figure surrounding the mismatched part and an arrow pointing to the mismatched part. These aspects can also be used in combination. In addition, when the chip S that should not be picked up is lost from the dicing sheet D, there is a possibility that a defective product has flowed out, and since the importance of the problem is high, the chip S that should not be picked up remains. A portion that is not present may be further distinguished from the above-described distinction display, or only a portion where no chip S that should not be picked up remains may be displayed. In addition, when the outflow of chips S that should not be picked up, such as defective products, exceeds a predetermined threshold, it is possible to perform control such as outputting a warning to the output unit 40 or stopping the device to prevent further outflow. It is.
［４．効果］
以上のような本実施形態の効果は、以下の通りである。
（１）ピックアップ後のダイシングシートＤ上のチップＳのみの特徴で、その位置を特定し、ダイシングシートＤの伸張によるチップＳの変位方向及び変位量を考慮した演算をすることで、ダイシングシートＤに部分的なゆがみがあるような場合でも、ウェハＷのピックアップ結果の照合を、高速且つ正確に行うことができる。特に、ダイシングシートＤを装置から取り外して照合する場合や、ダイシング溝の検出による場合に比べて、ゆがみの影響を排除した正確な判定が可能となる。
（２）マップ照合装置１００内において、ダイシングシートＤの伸張等によるチップＳの変位方向及び変位量を演算し、その結果に基づいて、合成画像データ又はマップ画像データを補正して照合する。このため、ダイシングシートＤをリングＲから取り外して検証する必要はなく、装置内で、短時間に正確にピックアップ結果を検証できる。 [4. effect]
The effects of the present embodiment as described above are as follows.
(1) The characteristic of only the chip S on the dicing sheet D after picking up is to specify the position, and the dicing sheet D is calculated by considering the displacement direction and displacement amount of the chip S due to the expansion of the dicing sheet D. Even when there is a partial distortion, the pick-up result of the wafer W can be collated at high speed and accurately. In particular, compared with the case where the dicing sheet D is removed from the apparatus and collation is performed, or the case where the dicing groove is detected, accurate determination can be made without the influence of distortion.
(2) In themap collation apparatus 100, the displacement direction and displacement amount of the chip S due to the expansion of the dicing sheet D are calculated, and based on the result, the composite image data or the map image data is corrected and collated. For this reason, it is not necessary to remove the dicing sheet D from the ring R for verification, and the pickup result can be verified accurately in a short time within the apparatus.
以上のような本実施形態の効果は、以下の通りである。
（１）ピックアップ後のダイシングシートＤ上のチップＳのみの特徴で、その位置を特定し、ダイシングシートＤの伸張によるチップＳの変位方向及び変位量を考慮した演算をすることで、ダイシングシートＤに部分的なゆがみがあるような場合でも、ウェハＷのピックアップ結果の照合を、高速且つ正確に行うことができる。特に、ダイシングシートＤを装置から取り外して照合する場合や、ダイシング溝の検出による場合に比べて、ゆがみの影響を排除した正確な判定が可能となる。
（２）マップ照合装置１００内において、ダイシングシートＤの伸張等によるチップＳの変位方向及び変位量を演算し、その結果に基づいて、合成画像データ又はマップ画像データを補正して照合する。このため、ダイシングシートＤをリングＲから取り外して検証する必要はなく、装置内で、短時間に正確にピックアップ結果を検証できる。 [4. effect]
The effects of the present embodiment as described above are as follows.
(1) The characteristic of only the chip S on the dicing sheet D after picking up is to specify the position, and the dicing sheet D is calculated by considering the displacement direction and displacement amount of the chip S due to the expansion of the dicing sheet D. Even when there is a partial distortion, the pick-up result of the wafer W can be collated at high speed and accurately. In particular, compared with the case where the dicing sheet D is removed from the apparatus and collation is performed, or the case where the dicing groove is detected, accurate determination can be made without the influence of distortion.
(2) In the
（３）ダイシングシートＤ上のウェハＷを複数の領域に区切って、複数の領域毎に、変位方向及び変位量を演算するため、ダイシングシートＤの位置による変位方向及び変位量の相違があっても、より正確な補正が可能となる。
(3) Since the wafer W on the dicing sheet D is divided into a plurality of regions and the displacement direction and the displacement amount are calculated for each of the plurality of regions, there is a difference in the displacement direction and the displacement amount depending on the position of the dicing sheet D. However, more accurate correction is possible.
特に、ダイシングシートＤは、ウェハＷを囲む円の内側から外側へ向かう方向の力によって伸張されているため、変位方向及び変位量はダイシングシートＤの位置及びチップＳの有無によって様々な態様となる。しかし、本実施形態では、複数の領域に区切って演算しているため、領域毎に共通する変位方向及び変位量を求めることができ、さらに正確な補正が可能となる。
In particular, since the dicing sheet D is stretched by a force in a direction from the inner side to the outer side of the circle surrounding the wafer W, the displacement direction and the displacement amount vary depending on the position of the dicing sheet D and the presence or absence of the chip S. . However, in the present embodiment, calculation is performed by dividing into a plurality of regions, so that the displacement direction and displacement amount common to each region can be obtained, and more accurate correction can be performed.
（４）変位方向及び変位量を演算するために、各チップの特徴点を抽出している。各チップＳとダイシングシートＤのコントラストは比較的明瞭であるため、特徴点を確実に抽出できる。
(4) In order to calculate the displacement direction and the displacement amount, feature points of each chip are extracted. Since the contrast between each chip S and the dicing sheet D is relatively clear, the feature points can be reliably extracted.
特に、このような特徴点を用いることにより、上記のような手法を適用できる。上記の手法によるベクトルを求める処理は、非常に高速であるため、より一層、処理の高速化を図ることができる。
In particular, the above-described method can be applied by using such feature points. Since the processing for obtaining a vector by the above method is very fast, the processing speed can be further increased.
さらに、特徴点を、各チップのコーナーとすることで、特徴点を多数抽出することができるので、サンプル数が多くなる結果、変位方向及び変位量の判定をより正確に行うことができる。特に、特徴点の抽出を、上記のように高速なコーナー検出に適した手法を用いるので、処理の高速化が可能となる。変位はあっても、チップＳの方向はほぼ一定であるため、コーナーの方向の検出も容易である。
Furthermore, since feature points are corners of each chip, a large number of feature points can be extracted. As a result, the number of samples increases, so that the displacement direction and displacement amount can be determined more accurately. In particular, since the feature points are extracted using a method suitable for high-speed corner detection as described above, the processing speed can be increased. Even if there is a displacement, the direction of the chip S is almost constant, so that it is easy to detect the direction of the corner.
（５）照合する一方の画像として、マップ照合装置１００が有する装置管理マップデータに基づいて作成するマップ画像データを用いるので、特別な情報を新たに取得する必要はなく、装置内での検証が可能となる。また、補正部１０５ｄによる補正を、合成画像データに対して行うことにより、マップ画像データにおけるチップＳの位置の正確さが維持される。
(5) Since map image data created based on the device management map data of the map matching device 100 is used as one image to be verified, it is not necessary to newly acquire special information, and verification within the device is possible. It becomes possible. Further, by performing correction by the correction unit 105d on the composite image data, the accuracy of the position of the chip S in the map image data is maintained.
（６）判定結果は、出力部４０にリング内のチップＳの分布状況がわかる画像で表示される。このため、オペレータが一致、不一致を認識しやすい。特に、不一致の箇所を区別表示することにより、ピックアップミスをより容易且つ正確に認識できる。さらに、不良品が残存していない箇所を、区別表示することにより、不良品の流出という重要度が高い問題を、確実且つ早期に認識させることができる。
(6) The determination result is displayed on the output unit 40 as an image showing the distribution status of the chips S in the ring. For this reason, it is easy for an operator to recognize a match or mismatch. In particular, picking up mistakes can be recognized more easily and accurately by distinguishing and displaying mismatched portions. Furthermore, by distinguishing and displaying the places where no defective products remain, it is possible to reliably and quickly recognize the problem of high importance of outflow of defective products.
［５．他の実施形態］
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではない。例えば、合成画像データの生成は、上記の実施形態では、ウェハＷ全体のピックアップ完了後、水平往復スキャンした画像に基づいて行なっていた。しかし、各チップＳのピックアップに対応して撮像部６１により撮像した画像に基づいて、合成画像データを生成することも可能である。つまり、ピックアップ直前のチップＳを撮像すると、その撮像範囲における前回ピックアップしたチップＳの位置には、チップＳが存在しない。このため、上記のように、オーバーラップする部分を最新の画像データで順次上書きしていくことで、ピックアップ後の合成画像データを生成できる。このように、撮像部６１が、ピックアップ機構５によるピックアップとともに撮像すれば、処理時間が短縮できる。 [5. Other Embodiments]
The present invention is not limited to the above embodiment. For example, in the above-described embodiment, the composite image data is generated based on an image obtained by horizontal reciprocal scanning after completion of the pickup of the entire wafer W. However, it is also possible to generate composite image data based on an image captured by theimaging unit 61 corresponding to the pickup of each chip S. That is, when the chip S immediately before picking up is imaged, the chip S does not exist at the position of the chip S picked up last time in the image pickup range. For this reason, as described above, by sequentially overwriting overlapping portions with the latest image data, it is possible to generate composite image data after pickup. Thus, if the imaging unit 61 captures an image together with the pickup by the pickup mechanism 5, the processing time can be shortened.
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではない。例えば、合成画像データの生成は、上記の実施形態では、ウェハＷ全体のピックアップ完了後、水平往復スキャンした画像に基づいて行なっていた。しかし、各チップＳのピックアップに対応して撮像部６１により撮像した画像に基づいて、合成画像データを生成することも可能である。つまり、ピックアップ直前のチップＳを撮像すると、その撮像範囲における前回ピックアップしたチップＳの位置には、チップＳが存在しない。このため、上記のように、オーバーラップする部分を最新の画像データで順次上書きしていくことで、ピックアップ後の合成画像データを生成できる。このように、撮像部６１が、ピックアップ機構５によるピックアップとともに撮像すれば、処理時間が短縮できる。 [5. Other Embodiments]
The present invention is not limited to the above embodiment. For example, in the above-described embodiment, the composite image data is generated based on an image obtained by horizontal reciprocal scanning after completion of the pickup of the entire wafer W. However, it is also possible to generate composite image data based on an image captured by the
また、特定の領域において、特徴点の数が少ない場合であっても、変位方向及び変位量の判定を正確に行うために、周囲の領域の変位方向及び変位量の情報を利用して、当該特定の領域の変位方向及び変位量を決定してもよい。例えば、変位演算部１０５ｃが、特定の領域の特徴点の数が、所定のしきい値以下の場合に、周囲の複数領域のベクトル情報の平均ベクトルや周囲の領域の位置関係によりベクトルの要素を組合せたベクトルにより、当該領域のベクトルを決定してもよい。一例として、左上の領域が、特徴点の数が少ない該当領域とする。該当領域の右の領域は上に引っ張られる力が強い。また、該当領域の下の領域は左に引っ張られる力が強い。そこで、該当領域のベクトルの縦要素を右の領域から、横要素を下の領域から組み合わせてベクトルを決定する方法もある。
In addition, even when the number of feature points is small in a specific area, in order to accurately determine the displacement direction and the displacement amount, the information on the displacement direction and displacement amount of the surrounding area is used. You may determine the displacement direction and displacement amount of a specific area | region. For example, when the number of feature points in a specific area is equal to or less than a predetermined threshold, the displacement calculation unit 105c calculates a vector element based on the average vector of the vector information of the surrounding areas and the positional relationship of the surrounding areas. The vector of the region may be determined based on the combined vector. As an example, the upper left region is a corresponding region with a small number of feature points. The area to the right of the corresponding area has a strong pulling force. In addition, the area below the corresponding area is strongly pulled to the left. Therefore, there is a method of determining a vector by combining the vertical elements of the vector in the corresponding area from the right area and the horizontal elements from the lower area.
ピックアップ装置１の構成は、上記の態様に限定されない。例えば、リング移動機構２、ピックアップ機構５は、水平に配置されたリングＲに対して、垂直方向にピックアップする構成でもよい。また、リング移動機構２を移動させるのではなく、ピックアップ機構５及び撮像機構６を移動させて、リング移動機構２上のチップＳに位置決めする構成でもよい。
The configuration of the pickup device 1 is not limited to the above-described aspect. For example, the ring moving mechanism 2 and the pickup mechanism 5 may be configured to pick up in the vertical direction with respect to the ring R arranged horizontally. Further, instead of moving the ring moving mechanism 2, the pickup mechanism 5 and the imaging mechanism 6 may be moved and positioned on the chip S on the ring moving mechanism 2.
マップ照合装置１００は、少なくとも、前工程のプローブ検査の検査結果、外観検査が行われた場合にはその結果も合わせた検査結果に基づくピックアップが正確に行われたかどうかを検証するための構成を有していればよい。従って、マップ照合装置１００は、必ずしも機構制御部１０１及び検査部１０２等を有する必要はない。つまり、マップ照合装置１００とは、上記のような検査結果のデータを利用して、ピックアップの結果を検証できる装置である。
The map matching apparatus 100 has a configuration for verifying whether or not the pickup based on the inspection result of the probe inspection in the previous process and the inspection result including the result when the appearance inspection is performed are accurately performed. It only has to have. Therefore, the map collation apparatus 100 does not necessarily need to include the mechanism control unit 101, the inspection unit 102, and the like. That is, the map collation apparatus 100 is an apparatus that can verify the pickup result by using the inspection result data as described above.
表示データとして、正常な箇所を表示させるか否かも自由である。正常な箇所は、ピックアップすべきチップＳが残存していない箇所、ピックアップすべきでないチップＳが残存している箇所であり、上記の例では、照合により一致する箇所である。正常な箇所を表示させないことにより、問題のある箇所をより一層識別し易くすることもできる。また、判定部１０５ｆによる判定は、一致箇所を判定してもよい。例えば、マップ画像データを、ピックアップすべきチップＳの画像を生成するデータとして、合成画像データと一致する箇所は、良品であっても搬出されなかったチップＳであると判定できる。
・ It is free to display normal data as display data. The normal locations are locations where the chip S to be picked up does not remain and locations where the chip S which should not be picked up remains, and in the above example are locations that match by collation. By not displaying the normal part, it is possible to further easily identify the problematic part. In addition, the determination by the determination unit 105f may determine a matching portion. For example, using map image data as data for generating an image of the chip S to be picked up, it is possible to determine that a portion that matches the composite image data is a chip S that has not been carried out even though it is a non-defective product.
判定部１０５ｆによる判定結果を記憶部１０７に蓄積することにより、ピックアップミスが発生しやすい箇所、運転初期に発生しやすいか、運転が進むと発生しやすいか等の傾向を判断することができる。このような傾向を、判定結果から解析する解析部を設け、解析部による解析結果を、文字情報又は画像により、出力部４０に表示させることもできる。例えば、ピックアップミスが頻繁に（所定のしきい値を超えて）発生している箇所を、上記のような判定結果の表示に重ねて区別表示してもよい。ピックアップミスが頻繁に発生している時間を、出力部４０が表示してもよい。
By accumulating the determination result by the determination unit 105f in the storage unit 107, it is possible to determine a tendency such as a location where a pick-up error is likely to occur, whether it is likely to occur early in the operation, or likely to occur when the operation progresses. An analysis unit that analyzes such a tendency from the determination result may be provided, and the analysis result by the analysis unit may be displayed on the output unit 40 by using character information or an image. For example, a location where pick-up mistakes frequently occur (beyond a predetermined threshold) may be displayed in a distinguishable manner superimposed on the display of the determination result as described above. The output unit 40 may display the time during which pickup mistakes frequently occur.
本発明に用いられる情報の具体的な内容、値は自由であり、特定の内容、数値には限定されない。しきい値に対する大小判断、一致、不一致の判断等において、以上、以下、として値を含めるように判断するか、より大きい、より小さい、超える、超えない、上回る、下回る、未満として値を含めないように判断するかも自由である。例えば、値の設定によっては、「以上」を「より大きい」、「超える」、「上回る」に、「以下」を「より小さい」、「超えない」、「下回る」、「未満」に読み替えても、実質的には同じである。
The specific contents and values of the information used in the present invention are free and are not limited to specific contents and numerical values. In the judgment of threshold value, judgment of matching, mismatching, etc., it is judged that the value is included as above, below, or the value is not included as larger, smaller, exceeding, not exceeding, exceeding, below or less than It is also free to judge. For example, depending on the value setting, “greater than” can be read as “greater than”, “greater than”, “greater than”, and “less than” can be read as “less than”, “not over”, “less than”, “less than”. Is substantially the same.
上記の実施形態は例示であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
The above embodiment is an exemplification, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the scope of the present invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope of the invention described in the claims and equivalents thereof.
Ｄ…ダイシングシート
Ｒ…リング
Ｓ…チップ
Ｗ…ウェハ
１…ピックアップ装置
２…リング移動機構
３…エキスパンド機構
４…分離機構
５…ピックアップ機構
６…撮像機構
２１…リングホルダ
３０…入力部
３１…引張部
４０…出力部
４１…ピン
５１…吸着ノズル
６１…撮像部
６２…プリズム
１００…マップ照合装置
１０１…機構制御部
１０２…検査部
１０３…合成画像生成部
１０４…マップ画像作成部
１０５…照合部
１０５ａ…調整部
１０５ｂ…特徴抽出部
１０５ｃ…変位演算部
１０５ｄ…補正部
１０５ｅ…照合処理部
１０５ｆ…判定部
１０６…表示データ生成部
１０７…記憶部 D ... Dicing sheet R ... Ring S ... Chip W ...Wafer 1 ... Pickup device 2 ... Ring moving mechanism 3 ... Expanding mechanism 4 ... Separation mechanism 5 ... Pickup mechanism 6 ... Imaging mechanism 21 ... Ring holder 30 ... Input part 31 ... Tension part 40 ... output unit 41 ... pin 51 ... suction nozzle 61 ... imaging unit 62 ... prism 100 ... map collation device 101 ... mechanism control unit 102 ... inspection unit 103 ... composite image generation unit 104 ... map image creation unit 105 ... collation unit 105a ... Adjustment unit 105b ... feature extraction unit 105c ... displacement calculation unit 105d ... correction unit 105e ... collation processing unit 105f ... determination unit 106 ... display data generation unit 107 ... storage unit
Ｒ…リング
Ｓ…チップ
Ｗ…ウェハ
１…ピックアップ装置
２…リング移動機構
３…エキスパンド機構
４…分離機構
５…ピックアップ機構
６…撮像機構
２１…リングホルダ
３０…入力部
３１…引張部
４０…出力部
４１…ピン
５１…吸着ノズル
６１…撮像部
６２…プリズム
１００…マップ照合装置
１０１…機構制御部
１０２…検査部
１０３…合成画像生成部
１０４…マップ画像作成部
１０５…照合部
１０５ａ…調整部
１０５ｂ…特徴抽出部
１０５ｃ…変位演算部
１０５ｄ…補正部
１０５ｅ…照合処理部
１０５ｆ…判定部
１０６…表示データ生成部
１０７…記憶部 D ... Dicing sheet R ... Ring S ... Chip W ...
Claims (16)
- ダイシングされたウェハを貼付したダイシングシートが伸張されることにより、ウェハが個片に分かれたチップをピックアップした後のダイシングシートの画像を生成するための合成画像データと、ピックアップすべき又はピックアップすべきでないチップの配置を表す画像を生成するためのマップ画像データとに基づいて、ダイシングシートの伸張によるチップの変位方向及び変位量を演算する変位演算部と、
前記変位演算部により演算された変位方向及び変位量に基づいて、前記合成画像データ及び前記マップ画像データの少なくとも一方を補正する補正部と、
前記合成画像データ及び前記マップ画像データのうち、補正された一方のデータと補正されていない他方のデータとを照合することにより、一致又は不一致を判定する判定部と、
を有することを特徴とするマップ照合装置。 The dicing sheet to which the diced wafer is attached is stretched, so that the composite image data for generating an image of the dicing sheet after picking up the chips that the wafer is divided into pieces, and to be picked up or picked up A displacement calculation unit that calculates the displacement direction and the displacement amount of the chip due to the expansion of the dicing sheet, based on map image data for generating an image representing the arrangement of the non-chip,
A correction unit that corrects at least one of the composite image data and the map image data based on the displacement direction and the displacement amount calculated by the displacement calculation unit;
A determination unit that determines a match or a mismatch by comparing one of the combined image data and the map image data with the other data that has not been corrected, and
A map matching device characterized by comprising: - 前記変位演算部は、ダイシングシート上のウェハを複数の領域に区切って、複数の領域毎に、変位方向及び変位量を演算することを特徴とする請求項１記載のマップ照合装置。 The map collation apparatus according to claim 1, wherein the displacement calculation unit divides the wafer on the dicing sheet into a plurality of regions and calculates a displacement direction and a displacement amount for each of the plurality of regions.
- 前記合成画像データは、前記ウェハを囲む円の内側から外側へ向かう方向の力によって伸張したダイシングシートに基づく画像データであることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のマップ照合装置。 3. The map matching apparatus according to claim 1, wherein the composite image data is image data based on a dicing sheet expanded by a force in a direction from the inside to the outside of a circle surrounding the wafer.
- 前記変位演算部による演算を行うために、前記合成画像データ及び前記マップ画像データに基づいて、各チップの特徴点を抽出する特徴抽出部を有することを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載のマップ照合装置。 4. A feature extraction unit that extracts feature points of each chip based on the composite image data and the map image data in order to perform the calculation by the displacement calculation unit. The map matching device according to item 1.
- 各チップのピックアップに対応させて撮像した画像データに基づいて、前記合成画像データを生成する合成画像生成部を有することを特徴とする請求項１～４のいずれか１項に記載のマップ照合装置。 5. The map collation apparatus according to claim 1, further comprising a composite image generation unit that generates the composite image data based on image data picked up corresponding to each chip pickup. .
- 各チップのピックアップに対応させて撮像した画像データに基づいて、各チップの外観検査を行う検査部を有することを特徴とする請求項１～５のいずれか１項に記載のマップ照合装置。 6. The map matching apparatus according to claim 1, further comprising an inspection unit that performs an appearance inspection of each chip based on image data picked up corresponding to each chip pickup.
- ウェハにおけるチップの良品及びその位置と、ウェハにおけるチップの不良品及びその位置との少なくとも一方に関する情報を含むマップデータに基づいて、前記マップ画像データを作成するマップ画像作成部を有することを特徴とする請求項１～６のいずれか１項に記載のマップ照合装置。 A map image creating unit that creates the map image data based on map data including information on at least one of a non-defective chip and its position on the wafer and a defective chip and its position on the wafer; The map collating apparatus according to any one of claims 1 to 6.
- 前記補正部は、前記合成画像データを補正することを特徴とする請求項１～７のいずれか１項に記載のマップ照合装置。 The map collating apparatus according to any one of claims 1 to 7, wherein the correction unit corrects the composite image data.
- 前記判定部による判定結果を表示部に表示させる表示データを生成する表示データ生成部を有することを特徴とする請求項１～８のいずれか１項に記載のマップ照合装置。 9. The map collation apparatus according to claim 1, further comprising a display data generation unit that generates display data for displaying a determination result by the determination unit on a display unit.
- 前記表示データは、ダイシングシート上のチップについて、前記合成画像データと前記マップ画像データとの一致又は不一致の箇所を区別表示した画像データであることを特徴とする請求項９記載のマップ照合装置。 10. The map collation apparatus according to claim 9, wherein the display data is image data in which a match or mismatch between the composite image data and the map image data is distinguished and displayed for a chip on a dicing sheet.
- 前記表示データは、ダイシングシート上のピックアップすべきでないチップが、ピックアップされた箇所を区別表示した画像データであることを特徴とする請求項１～１０のいずれか１項に記載のマップ照合装置。 The map collating apparatus according to any one of claims 1 to 10, wherein the display data is image data in which chips that should not be picked up on a dicing sheet are displayed in a distinguished manner.
- 前記特徴点は、各チップのコーナーであることを特徴とする請求項４記載のマップ照合装置。 The map matching device according to claim 4, wherein the feature point is a corner of each chip.
- 前記複数の領域のうちのいずれかの領域の変位方向及び変位量を、他の領域の変位方向及び変位量に基づいて演算することを特徴とする請求項２記載のマップ照合装置。 3. The map matching device according to claim 2, wherein a displacement direction and a displacement amount of any one of the plurality of regions are calculated based on a displacement direction and a displacement amount of another region.
- 前記判定部による判定結果を解析することにより、ピックアップ結果の傾向を判定する解析部を有することを特徴とする請求項１～１３のいずれか１項に記載のマップ照合装置。 14. The map collation apparatus according to claim 1, further comprising an analysis unit that determines a tendency of a pickup result by analyzing a determination result by the determination unit.
- コンピュータ又は電子回路が、
ダイシングされたウェハを貼付したダイシングシートが伸張されることにより、ウェハが個片に分かれたチップをピックアップした後のダイシングシートの画像を生成するための合成画像データと、ピックアップすべき又はピックアップすべきでないチップの画像を生成するためのマップ画像データとに基づいて、ダイシングシートの伸張によるチップの変位方向及び変位量を演算する変位演算処理と、
前記変位演算処理により演算された変位方向及び変位量に基づいて、前記合成画像データ及び前記マップ画像データの少なくとも一方を補正する補正処理と、
前記合成画像データ及び前記マップ画像データのうち、補正された一方のデータと補正されていない他方のデータとを照合することにより、一致又は不一致を判定する判定処理と、
を実行することを特徴とするマップ照合方法。 A computer or electronic circuit
The dicing sheet to which the diced wafer is attached is stretched, so that the composite image data for generating an image of the dicing sheet after picking up the chips that the wafer is divided into pieces, and to be picked up or picked up Displacement calculation processing for calculating the displacement direction and displacement amount of the chip due to expansion of the dicing sheet based on map image data for generating an image of the chip that is not,
Correction processing for correcting at least one of the composite image data and the map image data based on the displacement direction and the displacement amount calculated by the displacement calculation processing;
A determination process for determining a match or a mismatch by comparing one of the corrected image data and the other uncorrected data among the composite image data and the map image data;
A map matching method characterized by executing - コンピュータに、
ダイシングされたウェハを貼付したダイシングシートが伸張されることにより、ウェハが個片に分かれたチップをピックアップした後のダイシングシートの画像を生成するための合成画像データと、ピックアップすべき又はピックアップすべきでないチップの画像を生成するためのマップ画像データとに基づいて、ダイシングシートの伸張によるチップの変位方向及び変位量を演算する変位演算処理と、
前記変位演算処理により演算された変位方向及び変位量に基づいて、前記合成画像データ及び前記マップ画像データの少なくとも一方を補正する補正処理と、
前記合成画像データ及び前記マップ画像データのうち、補正された一方のデータと補正されていない他方のデータとを照合することにより、一致又は不一致を判定する判定処理と、
を実行させることを特徴とするマップ照合プログラム。 On the computer,
The dicing sheet to which the diced wafer is attached is stretched, so that the composite image data for generating an image of the dicing sheet after picking up the chips that the wafer is divided into pieces, and to be picked up or picked up Displacement calculation processing for calculating the displacement direction and displacement amount of the chip due to expansion of the dicing sheet based on map image data for generating an image of the chip that is not,
Correction processing for correcting at least one of the composite image data and the map image data based on the displacement direction and the displacement amount calculated by the displacement calculation processing;
A determination process for determining a match or a mismatch by comparing one of the corrected image data and the other uncorrected data among the composite image data and the map image data;
A map collation program characterized in that
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