WO2014104597A1 - 봉지재 조성물, 봉지재 및 전자 소자 - Google Patents

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    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups

Definitions

  • An encapsulant composition An encapsulant composition, an encapsulant and an electronic device.
  • Light emitting devices such as light emitting diodes (LEDs), organic light emitting diode devices (OLED devices), and photoluminescence devices (PL devices) may be used in home appliances, lighting devices, and display devices. And it is applied in various fields, such as various automation devices.
  • LEDs light emitting diodes
  • OLED devices organic light emitting diode devices
  • PL devices photoluminescence devices
  • These light emitting devices can display inherent colors of light emitting materials such as blue, red, and green in the light emitting unit, and can display white by combining light emitting units displaying different colors.
  • Such light emitting devices generally include an encapsulant of a packaged or encapsulated structure.
  • an encapsulant may be made from an encapsulant composition, which is a translucent resin through which light emitted from a light emitting part may pass to the outside.
  • One embodiment provides an encapsulant composition that can improve adhesion to the underlying substrate.
  • Another embodiment provides an encapsulant obtained by curing the encapsulant composition.
  • Yet another embodiment provides an electronic device including the encapsulant.
  • the adhesion promoter represented by the following formula (1), at least one first polysiloxane having silicon (Si-H) bonded to the terminal, and the silicon-bonded alkenyl group (Si-Vi) at the terminal It provides an encapsulant composition comprising at least one second polysiloxane having a.
  • R 1 to R 7 are each independently hydrogen, a hydroxy group, a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 arylalkyl group, substituted or unsubstituted C1 to C30 heteroalkyl group, substituted or unsubstituted C2 to C30 heterocycloalkyl group, substituted or unsubstituted C2 to C30 alkenyl group, substituted or unsubstituted C2 to C30 alkynyl group , A substituted or unsubstituted C1 to C30 alkoxy group, an epoxy group-containing organic group, a substituted or unsubstituted C1 to C30 carbonyl group, or a combination thereof,
  • At least one of R 1 to R 7 is an epoxy group-containing organic group
  • Y 1 is a single bond, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkylene group, a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 heteroaryl A ethylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkynylene group, or a combination thereof,
  • At least one of T1 and T2 is not zero
  • At least one of the R 4 to R 7 may be an epoxy group-containing organic group.
  • the epoxy group-containing organic group may include a glycidoxyalkyl group or a glycidyloxyalkyl group.
  • the epoxy group-containing organic group may be included in about 10 mol% or more, based on the total content of R 1 to R 7 , and may be included in about 10 mol% to 80 mol%.
  • At least one of the R 1 to R 7 may include a substituted or unsubstituted C2 to C30 alkenyl group.
  • the adhesion promoter may be included in about 0.5 to 10% by weight based on the total content of the encapsulant composition.
  • the first polysiloxane may be represented by the following Chemical Formula 2.
  • R 8 to R 13 are each independently hydrogen, a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 arylalkyl group, substituted or unsubstituted C1 to C30 heteroalkyl group, substituted or unsubstituted C2 to C30 heterocycloalkyl group, substituted or unsubstituted C2 to C30 alkynyl group, substituted or unsubstituted C1 to C30 alkoxy group, substituted Or an unsubstituted C1 to C30 carbonyl group, a hydroxy group or a combination thereof,
  • At least one of R 8 to R 13 includes hydrogen
  • Y 2 is a single bond, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkylene group, a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 heteroaryl A ethylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkynylene group, or a combination thereof,
  • the second polysiloxane may be represented by the following Chemical Formula 3.
  • R 14 to R 19 are each independently a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 aryl Alkyl group, substituted or unsubstituted C1 to C30 heteroalkyl group, substituted or unsubstituted C2 to C30 heterocycloalkyl group, substituted or unsubstituted C2 to C30 alkenyl group, substituted or unsubstituted C2 to C30 alkynyl group, substituted or unsubstituted A substituted C1 to C30 alkoxy group, a substituted or unsubstituted C1 to C30 carbonyl group, a hydroxy group or a combination thereof,
  • At least one of R 14 to R 19 includes a substituted or unsubstituted C2 to C30 alkenyl group
  • Y 3 is a single bond, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkylene group, a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 heteroaryl A ethylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkynylene group, or a combination thereof,
  • the first polysiloxane may be included in less than about 50% by weight relative to the total content of the encapsulant composition, and the second polysiloxane may be included in more than about 50% by weight relative to the total content of the encapsulant composition.
  • an encapsulant obtained by curing the encapsulant composition is provided.
  • an electronic device including the encapsulant is provided.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a light emitting diode according to an embodiment.
  • 'substituted' means that a hydrogen atom in a compound is a halogen atom (F, Cl, Br, or I), a hydroxyl group, an alkoxy group, a nitro group, a cyano group, an amino group, an azido group, an amino group Dino group, hydrazino group, hydrazono group, carbonyl group, carbamyl group, thiol group, ester group, carboxyl group or salt thereof, sulfonic acid group or salt thereof, phosphoric acid or salt thereof, C1 to C20 alkyl group, C2 to C20 alkenyl group, C2 C20 to C20 alkynyl group, C6 to C30 aryl group, C7 to C30 arylalkyl group, C1 to C30 alkoxy group, C1 to C20 heteroalkyl group, C3 to C20 heteroarylalkyl group, C3 to C30 cycloalkyl group, C
  • hetero means containing one to three hetero atoms selected from N, O, S and P.
  • the encapsulant composition includes an adhesion promoter represented by the following Chemical Formula 1, at least one first polysiloxane having silicon (Si-H) bonded to the terminal, and an alkenyl group (Si bonded to the terminal). At least one second polysiloxane having -Vi).
  • an adhesion promoter represented by the following Chemical Formula 1, at least one first polysiloxane having silicon (Si-H) bonded to the terminal, and an alkenyl group (Si bonded to the terminal).
  • R 1 to R 7 are each independently hydrogen, a hydroxy group, a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 arylalkyl group, substituted or unsubstituted C1 to C30 heteroalkyl group, substituted or unsubstituted C2 to C30 heterocycloalkyl group, substituted or unsubstituted C2 to C30 alkenyl group, substituted or unsubstituted C2 to C30 alkynyl group , A substituted or unsubstituted C1 to C30 alkoxy group, an epoxy group-containing organic group, a substituted or unsubstituted C1 to C30 carbonyl group, or a combination thereof,
  • At least one of R 1 to R 7 is an epoxy group-containing organic group
  • Y 1 is a single bond, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkylene group, a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 heteroaryl A ethylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkynylene group, or a combination thereof,
  • At least one of T1 and T2 is not zero
  • the epoxy group-containing organic group includes, for example, epoxy group-containing C1 to C30 alkyl group, epoxy group-containing C3 to C30 cycloalkyl group, epoxy group-containing C6 to C30 aryl group, epoxy group-containing C7 to C30 arylalkyl group, epoxy group-containing C1 to C30 heteroalkyl group, and epoxy group-containing C2 to C30 Heterocycloalkyl groups or combinations thereof.
  • the epoxy group-containing organic group may be, for example, glycidyloxyalkyl group such as glycidoxypropyl group or glycidyloxyalkyl group such as glycidyloxypropyl group, but is not limited thereto.
  • the epoxy group-containing organic group can be obtained from an epoxy group-containing silane group, and the epoxy group-containing silane group is, for example, glycidoxypropyltrichlorosilane, 3-glycidoxypropyldimethoxymethylsilane, diethoxy ( 3-glycidyloxypropyl) methylsilane or trimethoxy [2- (7-oxabicyclo [4.1.0] hept-3-yl) ethyl] silane (trimethoxy [2 -(7-oxabicyclo [4.1.0] hept-3-yl) ethyl] silane), but is not limited thereto.
  • the epoxy group-containing organic group may be included in the siloxane portion of the chain structure and / or the siloxane portion of the network structure in Formula 1, and thus may be located in at least one of R 4 to R 7 .
  • the epoxy group-containing organic group is contained in about 10 mol% or more based on the total content of R 1 to R 7 . By being included in the above range it is possible to effectively improve the adhesive force with the lower film. It may be included in the range of about 10 mol% to 80 mol%.
  • the SiO 3/2 -Y 1 -SiO 3/2 moiety can be obtained from a compound having a * -Si-Y 1 -Si- * bond, for example, from a compound represented by the following Formula 1a. .
  • X 1 to X 6 are each independently substituted or unsubstituted C1 to C6 alkoxy group, hydroxy group, halogen group, carboxyl group or a combination thereof.
  • Examples of the compound represented by the formula (1a) include hexaethoxydisilane, bis (triethoxysilyl) methane, bis (triethoxysilyl) ethane, bis (trimethoxysilyl) hexane, bis (triethoxysilyl) octane , Bis (triethoxysilyl) vinylene, bis (triethoxysilyl) benzene, bis (triethoxysilyl) biphenyl, or combinations thereof, but is not limited thereto.
  • At least one of the R 1 to R 7 may include a substituted or unsubstituted C2 to C30 alkenyl group.
  • the substituted or unsubstituted C2 to C30 alkenyl group may react with the first polysiloxane to be described later.
  • At least one of R 4 to R 7 may include a substituted or unsubstituted C6 to C20 aryl group.
  • the refractive index may be further increased by including the substituted or unsubstituted C6 to C20 aryl group.
  • the adhesion promoter represented by Chemical Formula 1 may be, for example, a monomer represented by R 1 R 2 R 3 SiZ a ; Monomers represented by R 4 R 5 SiZ b Z c ; At least one of a monomer represented by R 6 SiZ d Z e Z f and a monomer represented by R 7 SiZ g Z h Z i ; A monomer represented by Z j Z k Z l Si-Y 1 -SiZ m Z n Z o ; And the monomer represented by SiZ p Z q Z r Z s can be obtained by hydrolysis and polycondensation.
  • R 1 to R 7 and Y 1 are as described above, and Z a to Z s are each independently a C 1 to C 6 alkoxy group, a hydroxyl group, a halogen group, a carboxyl group, or a combination thereof.
  • the monomer having an epoxy group-containing organic group may be included in more than 0 mol% to about 80 mol% based on the total content of the monomers.
  • the monomer represented by R 4 R 5 SiZ b Z c may be included in an amount of more than 0 mol% and about 80 mol% or less based on the total content of the monomers.
  • At least one of the monomers represented by R 6 SiZ d Z e Z f and the monomers represented by R 7 SiZ g Z h Z i is greater than 0 mol% and less than or equal to about 80 mol% based on the total content of the monomers. It may be included as.
  • the monomer represented by Z j Z k Z l Si-Y 1 -SiZ m Z n Z o may be included in an amount of more than 0 mol% to about 20 mol% based on the total content of the monomers.
  • the adhesion promoter may be included in about 0.5 to 10% by weight based on the total content of the encapsulant composition. By being included in the above range, it is possible to effectively improve heat resistance while effectively improving adhesion with the lower substrate. Preferably it may be included in about 1 to 10% by weight within the above range.
  • the adhesion promoter may be used alone or in combination of two or more.
  • the first polysiloxane may be represented by the following Chemical Formula 2.
  • R 8 to R 13 are each independently hydrogen, a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 arylalkyl group, substituted or unsubstituted C1 to C30 heteroalkyl group, substituted or unsubstituted C2 to C30 heterocycloalkyl group, substituted or unsubstituted C2 to C30 alkynyl group, substituted or unsubstituted C1 to C30 alkoxy group, substituted Or an unsubstituted C1 to C30 carbonyl group, a hydroxy group or a combination thereof,
  • At least one of R 8 to R 13 includes hydrogen
  • Y 2 is a single bond, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkylene group, a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 heteroaryl A ethylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkynylene group, or a combination thereof,
  • the first polysiloxane is a compound having silicon-bonded hydrogen (Si-H) at its end, and may have, for example, an average of two or more silicon-bonded hydrogens (Si-H) per molecule.
  • the silicon-bonded hydrogen (Si-H) may react with an alkenyl group located at the end of the second polysiloxane and / or an alkenyl group located at the end of the adhesion promoter.
  • the first polysiloxane is for example R 8 R 9 R 10 SiZ One Monomer and R represented by 11 R 12 SiZ 2 Z 3 Monomer represented by R 13 SiZ 4 Z 5 Z 6 Monomer represented by 7 Z 8 Z 9 Si-Y 2 -SiZ 10 Z 11 Z 12 Monomer and SiZ represented by 13 Z 14 Z 15 Z 16 It can be obtained by hydrolysis and polycondensation at least one selected from monomers represented by.
  • R 8 To R 13 And Y 2 The definition of is as described above, Z One To Z 16 Are each independently a C1 to C6 alkoxy group, a hydroxy group, a halogen group, a carboxyl group or a combination thereof.
  • One kind or two or more kinds of the first polysiloxane may be used together.
  • the second polysiloxane may be represented by the following Chemical Formula 3.
  • R 14 to R 19 are each independently a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 aryl Alkyl group, substituted or unsubstituted C1 to C30 heteroalkyl group, substituted or unsubstituted C2 to C30 heterocycloalkyl group, substituted or unsubstituted C2 to C30 alkenyl group, substituted or unsubstituted C2 to C30 alkynyl group, substituted or unsubstituted A substituted C1 to C30 alkoxy group, a substituted or unsubstituted C1 to C30 carbonyl group, a hydroxy group or a combination thereof,
  • At least one of R 14 to R 19 includes a substituted or unsubstituted C2 to C30 alkenyl group
  • Y 3 is a single bond, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkylene group, a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 heteroaryl A ethylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkynylene group, or a combination thereof,
  • the second polysiloxane is a compound having a silicon-bonded alkenyl group (Si-Vi) at the terminal, for example, may have an average of two or more silicon-bonded alkenyl groups (Si-Vi) per molecule.
  • the silicon-bonded alkenyl group (Si-Vi) may react with hydrogen located at the terminal of the first polysiloxane.
  • the second polysiloxane is for example R 14 R 15 R 16 SiZ 17 Monomer and R represented by 17 R 18 SiZ 18 Z 19 Monomer represented by R 19 SiZ 20 Z 21 Z 22 Monomer represented by 23 Z 24 Z 25 Si-Y 3 -SiZ 26 Z 27 Z 28 Monomer and SiZ represented by 29 Z 30 Z 31 Z 32 It can be obtained by hydrolysis and polycondensation at least one selected from monomers represented by.
  • R 14 To R 19 And Y 3 The definition of is as described above, Z 17 To Z 32 are each independently a C1 to C6 alkoxy group, a hydroxy group, a halogen group, a carboxyl group or a combination thereof.
  • One or two or more kinds of the second polysiloxane may be used together.
  • the weight average molecular weight of the first polysiloxane and the second polysiloxane may be about 100 to 30,000 ⁇ g / mol, respectively, and may be about 100 ⁇ g to 10,000 ⁇ g / mol.
  • the first polysiloxane may be included in less than about 50% by weight relative to the total content of the encapsulant composition, and the second polysiloxane may be included in more than about 50% by weight relative to the total content of the encapsulant composition.
  • the encapsulant composition may further include a filler.
  • the filler may be made of, for example, an inorganic oxide, and may include, for example, silica, alumina, titanium oxide, zinc oxide or combinations thereof.
  • the encapsulant composition may further include a hydrogen siliconization catalyst.
  • the hydrogen siliconization catalyst may promote the hydrogen siliconization reaction of the first polysiloxane, the second polysiloxane and the adhesion promoter, and may include, for example, platinum, rhodium, palladium, ruthenium, iridium, or a combination thereof.
  • the hydrogen siliconization catalyst may be included in about 0.1 ppm to 1000 ppm relative to the total content of the encapsulant composition.
  • the encapsulant composition may be used as an encapsulant by curing by heat treatment at a predetermined temperature.
  • the encapsulant may be applied to electronic devices such as light emitting diodes and organic light emitting devices.
  • FIG. 1 a light emitting diode according to an embodiment is described with reference to FIG. 1 as an example of an electronic device to which an encapsulation material is applied.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a light emitting diode according to an embodiment.
  • the light emitting diode may include a mold 110; A lead frame 120 disposed in the mold 110; A light emitting diode chip 140 mounted on the lead frame 120; A bonding wire 150 connecting the lead frame 120 and the LED chip 140 to each other; The encapsulant 200 covering the light emitting diode chip 140 is included.
  • the encapsulant 200 is obtained by curing the encapsulant composition described above.
  • the encapsulant 200 may be formed from the encapsulant composition described above to improve adhesion to the mold 110, the lead frame 120, and the light emitting diode chip 140 to reduce lifting or peeling.
  • the phosphor 190 may be dispersed in the encapsulant 200.
  • the phosphor 190 includes a material that is stimulated by light to emit light of its own wavelength range, and broadly also includes a quantum dot such as a semiconductor nanocrystal.
  • the phosphor 190 may be, for example, a blue phosphor, a green phosphor, or a red phosphor, and two or more kinds thereof may be mixed.
  • the phosphor 190 may display a color of a predetermined wavelength region by light supplied from the light emitting diode chip 140, which is a light emitting unit.
  • the light emitting diode chip 140 may have a shorter wavelength region than the color displayed by the phosphor 190. Color can be displayed. For example, when the phosphor 190 displays red, the LED chip 140 may supply blue or green light, which is a shorter wavelength region than the red.
  • the white color may be displayed by combining the color emitted from the light emitting diode chip 140 and the color emitted from the phosphor 190.
  • the electronic device may display white by combining blue, red, and green.
  • the phosphor 190 may be omitted.
  • the molecular weight of the obtained compound was measured using gel permeation chromatography (GPC), and the polystyrene reduced molecular weight was 1900 g / mol.
  • the molecular weight of the obtained compound was measured using gel permeation chromatography (GPC), and the polystyrene reduced molecular weight was 2800 g / mol.
  • the molecular weight of the obtained compound was measured using gel permeation chromatography (GPC), and the polystyrene reduced molecular weight was 2945 g / mol.
  • the molecular weight of the obtained compound was measured using gel permeation chromatography (GPC), and the polystyrene reduced molecular weight was 3100 g / mol.
  • the molecular weight of the obtained compound was measured using gel permeation chromatography (GPC), and the polystyrene reduced molecular weight was 3200 g / mol.
  • a compound represented by the following Chemical Formula 9 was obtained in the same manner as in Synthesis Example 1, except that glycidoxypropyltrichlorosilane, phenyltrichlorosilane and vinyldimethylchlorosilane were used in a molar ratio of 5:45:50.
  • the molecular weight of the obtained compound was measured using gel permeation chromatography (GPC), and the polystyrene reduced molecular weight was 1800 g / mol.
  • the molecular weight of the obtained polysiloxane was measured using gel permeation chromatography, and the polystyrene reduced molecular weight was 950 g / mol.
  • the structure of Chemical Formula 2a was confirmed using H-NMR, Si-NMR, and Elemental Analyzer.
  • the molecular weight of the obtained liquid polysiloxane was measured using gel permeation chromatography, and the molecular weight of polystyrene was 1900 g / mol.
  • the structure of Chemical Formula 3a was confirmed using H-NMR, Si-NMR, and an elemental analyzer. Me is methyl, Vi is vinyl, Ph is phenyl, and Si is silicon.
  • the transmittance was measured by using a UV-spectrophotometer (Shimazu UV-3600) after preparing a cured product specimen having a thickness of 1 mm with the encapsulant composition according to Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 and 2, and then 1000 hours at 150 ° C. It was measured again after thermal curing.
  • a UV-spectrophotometer Shiazu UV-3600
  • TopTac2000A Tackiness was evaluated by TopTac2000A method.
  • TopTac2000A is as follows.
  • TopTac2000A is a method of measuring the force obtained by a low speed ball applying a constant load to an adhesive and then releasing it.
  • the TopTac2000A exhibits the chemical and physical properties that occur when the adhesive surface of the adhesive contacts other materials. It provides a physical property value for the adhesion or peel adhesion, which is a physical property expressed as a resistance to the initial tack and peel-off properties.
  • the encapsulant compositions according to Comparative Examples 1 and 2 were filled and the silver specimens were clipped. The silver specimens were then left in a 150 ° C. oven for 2 hours to cure the encapsulant composition. Subsequently, after cooling to room temperature, clips and spacers were removed, and the silver specimen was placed in a tensile tester (Instron, 3367) and pulled in the opposite horizontal direction to measure the stress at the moment of rupture.
  • a tensile tester Instron, 3367
  • Peeling rate was prepared each 20 LED package samples using the encapsulant composition according to Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 and 2, and then repeated 100 times alternately 15 minutes at -45 °C and 15 minutes at 120 °C The light microscope was then used to evaluate from the peeling number of the reflecting plate of the LED package sample.
  • the encapsulant composition according to Examples 1 to 8 compared with the encapsulant composition according to Comparative Examples 1 and 2, even after a long heat treatment at a high temperature does not significantly reduce the transmittance, and the stickiness and adhesion is also greatly improved You can check it.

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Abstract

하기 화학식 1로 표현되는 접착촉진제, 말단에 규소 결합된 수소(Si-H)를 가지는 적어도 1종의 제1 폴리실록산, 그리고 말단에 규소 결합된 알케닐 기(Si-Vi)를 가지는 적어도 1종의 제2 폴리실록산을 포함하는 봉지재 조성물, 상기 봉지재 조성물을 경화하여 얻어진 봉지재 및 상기 봉지재를 포함하는 전자 소자에 관한 것이다. [화학식 1] (R1R2R3SiO1/2)M1(R4R5SiO2/2)D1(R6SiO3/2)T1(R7SiO3/2)T2(SiO3/2-Y1-SiO3/2)T3(SiO4/2)Q1 상기 화학식 1에서, R1 내지 R7, Y1, M1, D1, T1, T2, T3 및 Q1은 명세서에서 정의한 바와 같다.

Description

봉지재 조성물, 봉지재 및 전자 소자
봉지재 조성물, 봉지재 및 전자 소자에 관한 것이다.
발광 다이오드(light emitting diode, LED), 유기 발광 장치(organic light emitting diode device, OLED device) 및 광 루미네선스 소자(photoluminescence device, PL device) 등의 발광 소자는 가정용 가전 제품, 조명 장치, 표시 장치 및 각종 자동화 기기 등의 다양한 분야에서 응용되고 있다. 　
이들 발광 소자는 발광부에서 청색, 적색 및 녹색과 같은 발광 물질의 고유의 색을 표시할 수 있으며, 서로 다른 색을 표시하는 발광부를 조합하여 백색을 표시할 수　있다.
이러한 발광 소자는 일반적으로 패키징(packaging) 또는 밀봉(encapsulation)된 구조의 봉지재(encapsulant)를 포함한다. 　 이러한 봉지재는 발광부로부터 방출된 빛이 외부로 통과할 수 있는 투광성 수지인 봉지재 조성물로부터 만들어질 수 있다.
일 구현예는 하부 기재와의 접착력을 개선할 수 있는 봉지재 조성물을 제공한다.
다른 구현예는 상기 봉지재 조성물을 경화하여 얻어진 봉지재를 제공한다.
또 다른 구현예는 상기 봉지재를 포함하는 전자 소자를 제공한다.
일 구현예에 따르면, 하기 화학식 1로 표현되는 접착촉진제, 말단에 규소 결합된 수소(Si-H)를 가지는 적어도 1종의 제1 폴리실록산, 그리고 말단에 규소 결합된 알케닐 기(Si-Vi)를 가지는 적어도 1종의 제2 폴리실록산을 포함하는 봉지재 조성물을 제공한다.
[화학식 1]
(R1R2R3SiO1/2)M1(R4R5SiO2/2)D1(R6SiO3/2)T1(R7SiO3/2)T2(SiO3/2-Y1-SiO3/2)T3(SiO4/2)Q1
상기 화학식 1에서,
R1　내지 R7은 각각 독립적으로 수소, 히드록시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알케닐기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 에폭시기 함유 유기기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기 또는 이들의 조합이고,
R1　내지 R7 중 적어도 하나는 에폭시기 함유 유기기이고,
Y1은 단일결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 헤테로아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알키닐렌기 또는 이들의 조합이고,
0≤M1<1, 0<D1<1, 0≤T1<1, 0≤T2<1, 0<T3<1, 0≤Q1<1이고,
T1 및 T2 중 적어도 하나는 0이 아니고,
M1+D1+T1+T2+T3+Q1=1이다.
상기 R4 내지 R7 중 적어도 하나는 에폭시기 함유 유기기일 수 있다.
상기 에폭시기 함유 유기기는 글리시독시알킬기 또는 글리시딜옥시알킬기를 포함할 수 있다.
상기 에폭시기 함유 유기기는 상기 R1 내지 R7의 총 함량에 대하여 약 10몰% 이상으로 포함될 수 있고, 그 중에서 약 10몰% 내지 80몰%로 포함될 수 있다.
상기 R1　내지 R7 중 적어도 하나는 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알케닐기를 포함할 수 있다.
상기 접착촉진제는 상기 봉지재 조성물의 총 함량에 대하여 약 0.5 내지 10중량%로 포함될 수 있다.
상기 제1 폴리실록산은 하기 화학식 2로 표현될 수 있다.
[화학식 2]
(R8R9R10SiO1/2)M2(R11R12SiO2/2)D2(R13SiO3/2)T4(SiO3/2-Y2-SiO3/2)T5(SiO4/2)Q2
상기 화학식 2에서,
R8　내지 R13은 각각 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합이고,
R8　내지 R13　중 적어도 하나는 수소를 포함하고,
Y2는 단일결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 헤테로아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알키닐렌기 또는 이들의 조합이고,
0<M2<1, 0≤D2<1, 0≤T4<1, 0≤T5<1, 0≤Q2<1이고,
M2+D2+T4+T5+Q2=1이다.
상기 제2 폴리실록산은 하기 화학식 3으로 표현될 수 있다.
[화학식 3]
(R14R15R16SiO1/2)M3(R17R18SiO2/2)D3(R19SiO3/2)T6(SiO3/2-Y3-SiO3/2)T7(SiO4/2)Q3
상기 화학식 3에서,
R14　내지 R19는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알케닐기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합이고,
R14 내지 R19　중 적어도 하나는 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알케닐기를 포함하고,
Y3은 단일결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 헤테로아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알키닐렌기 또는 이들의 조합이고,
0<M3<1, 0≤D3<1, 0≤T6<1, 0≤T7<1, 0≤Q3<1이고,
M3+D3+T6+T7+Q3=1이다.
상기 제1 폴리실록산은 상기 봉지재 조성물의 총 함량에 대하여 약 50중량% 미만으로 포함될 수 있고, 상기 제2 폴리실록산은 상기 봉지재 조성물의 총 함량에 대하여 약 50중량% 초과로 포함될 수 있다.
다른 구현예에 따르면, 상기 봉지재 조성물을 경화하여 얻은 봉지재를 제공한다.
또 다른 구현예에 따르면, 상기 봉지재를 포함하는 전자 소자를 제공한다.
하부 기재와의 접착력을 개선하여 봉지재가 들뜨거나 박리되는 것을 방지하는 동시에 내열성을 높여 봉지재의 신뢰성을 개선할 수 있다.
도 1은 일 구현예에 따른 발광 다이오드를 개략적으로 도시한 단면도이다.
이하, 본 발명의 구현예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 구현예에 한정되지 않는다.
본 명세서에서 별도의 정의가 없는 한, '치환된'이란, 화합물 중의 수소 원자가 할로겐 원자(F, Cl, Br, 또는 I), 히드록시기, 알콕시기, 니트로기, 시아노기, 아미노기, 아지도기, 아미디노기, 히드라지노기, 히드라조노기, 카르보닐기, 카르바밀기, 티올기, 에스테르기, 카르복실기나 그의 염, 술폰산기나 그의 염, 인산이나 그의 염, C1 내지 C20 알킬기, C2 내지 C20 알케닐기, C2 내지 C20 알키닐기, C6 내지 C30 아릴기, C7 내지 C30 아릴알킬기, C1 내지 C30 알콕시기, C1 내지 C20 헤테로알킬기, C3 내지 C20 헤테로아릴알킬기, C3 내지 C30 사이클로알킬기, C3 내지 C15의 사이클로알케닐기, C6 내지 C15 사이클로알키닐기, C3 내지 C30 헤테로사이클로알킬기 및 이들의 조합에서 선택된 치환기로 치환된 것을 의미한다.
또한, 본 명세서에서 별도의 정의가 없는 한, '헤테로'란, N, O, S 및 P에서 선택된 헤테로 원자를 1개 내지 3개 함유한 것을 의미한다.
이하 일 구현예에 따른 봉지재 조성물을 제공한다.
일 구현예에 따른 봉지재 조성물은 하기 화학식 1로 표현되는 접착촉진제, 말단에 규소 결합된 수소(Si-H)를 가지는 적어도 1종의 제1 폴리실록산, 그리고 말단에 규소 결합된 알케닐 기(Si-Vi)를 가지는 적어도 1종의 제2 폴리실록산을 포함한다.
[화학식 1]
(R1R2R3SiO1/2)M1(R4R5SiO2/2)D1(R6SiO3/2)T1(R7SiO3/2)T2(SiO3/2-Y1-SiO3/2)T3(SiO4/2)Q1
상기 화학식 1에서,
R1　내지 R7은 각각 독립적으로 수소, 히드록시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알케닐기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 에폭시기 함유 유기기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기 또는 이들의 조합이고,
R1　내지 R7 중 적어도 하나는 에폭시기 함유 유기기이고,
Y1은 단일결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 헤테로아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알키닐렌기 또는 이들의 조합이고,
0≤M1<1, 0<D1<1, 0≤T1<1, 0≤T2<1, 0<T3<1, 0≤Q1<1이고,
T1 및 T2 중 적어도 하나는 0이 아니고,
M1+D1+T1+T2+T3+Q1=1이다.
상기 에폭시기 함유 유기기는 예컨대 에폭시기 함유 C1 내지 C30 알킬기, 에폭시기 함유 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 에폭시기 함유 C6 내지 C30 아릴기, 에폭시기 함유 C7 내지 C30 아릴알킬기, 에폭시기 함유 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 에폭시기 함유 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기 또는 이들의 조합일 수 있다. 상기 에폭시기 함유 유기기는 예컨대 글리시독시프로필기(glycidoxypropyl group)와 같은 글리시독시알킬기 또는 글리시딜옥시프로필기와 같은 글리시딜옥시알킬기일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 에폭시기 함유 유기기는 에폭시기 함유 실란기로부터 얻을 수 있으며, 상기 에폭시기 함유 실란기는 예컨대 글리시독시프로필트리클로로실란(glycidoxypropyltrichlorosilane), 3-글리시독시프로필디메톡시메틸실란(3-glycidoxypropyldimethoxymethylsilane), 디에톡시(3-글리시딜옥시프로필)메틸실란(diethoxy(3-glycidyloxypropyl)methylsilane) 또는 트리메톡시[2-(7-옥사바이사이클로[4.1.0]헵트-3-일)에틸]실란(trimethoxy[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]hept-3-yl)ethyl]silane)을 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 에폭시기 함유 유기기는 상기 화학식 1에서 사슬 구조의 실록산 부분 및/또는 망상 구조의 실록산 부분에 포함될 수 있으며, 이에 따라 상기 R4 내지 R7 중 적어도 하나에 위치할 수 있다.
상기 에폭시기 함유 유기기는 상기 R1 내지 R7의 총 함량에 대하여 약 10몰% 이상으로 포함되어 있다. 상기 범위로 포함됨으로써 하부막과의 접착력을 효과적으로 개선할 수 있다. 상기 범위 내에서 약 10몰% 내지 80몰%로 포함될 수 있다.
상기 화학식 1에서, SiO3/2-Y1-SiO3/2 부분은 *-Si-Y1-Si-* 결합을 가지는 화합물로부터 얻을 수 있으며, 예컨대 하기 화학식 1a로 표현되는 화합물로부터 얻을 수 있다.
[화학식 1a]
Figure PCTKR2013010976-appb-I000001
상기 화학식 1a에서, X1 내지 X6는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C6 알콕시기, 히드록시기, 할로겐기, 카르복실기 또는 이들의 조합이다.
상기 화학식 1a로 표현되는 화합물은 예컨대 헥사에톡시디실란, 비스(트리에톡시실릴)메탄, 비스(트리에톡시실릴)에탄, 비스(트리메톡시실릴)헥산, 비스(트리에톡시실릴)옥탄, 비스(트리에톡시실릴)비닐렌, 비스(트리에톡시실릴)벤젠, 비스(트리에톡시실릴)바이페닐, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 R1　내지 R7 중 적어도 하나는 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알케닐기를 포함할 수 있다. 상기 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알케닐기는 후술하는 제1 폴리실록산과 반응할 수 있다.
상기 화학식 1에서, 상기 R4　내지 R7　중 적어도 하나는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴기를 포함할 수 있다. 상기 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴기를 포함함으로써 굴절률을 더욱 높일 수 있다.
상기 화학식 1로 표현되는 접착촉진제는 예컨대 R1R2R3SiZa으로 표현되는 모노머; R4R5SiZbZc으로 표현되는 모노머; R6SiZdZeZf으로 표현되는 모노머와 R7SiZgZhZi으로 표현되는 모노머 중 적어도 하나; ZjZkZlSi-Y1-SiZmZnZo로 표현되는 모노머; 및 SiZpZqZrZs으로 표현되는 모노머를 가수분해 및 축중합하여 얻을 수 있다. 여기서 R1 내지 R7 및 Y1의 정의는 전술한 바와 같고, Za 내지 Zs는 각각 독립적으로 C1 내지 C6 알콕시기, 히드록시기, 할로겐기, 카르복실기 또는 이들의 조합이다.
상기 모노머들 중, R4R5SiZbZc으로 표현되는 모노머; 및 R6SiZdZeZf으로 표현되는 모노머와 R7SiZgZhZi으로 표현되는 모노머 중 적어도 하나; 및 ZjZkZlSi-Y1-SiZmZnZo로 표현되는 모노머는 필수적으로 포함될 수 있다.
상기 모노머들 중, 에폭시기 함유 유기기를 가진 모노머는 상기 모노머들의 총 함량에 대하여 0몰% 초과 약 80몰% 이하로 포함될 수 있다.
상기 모노머들 중, R4R5SiZbZc으로 표현되는 모노머는 상기 모노머들의 총 함량에 대하여 0몰% 초과 약 80몰% 이하로 포함될 수 있다.
상기 모노머들 중, R6SiZdZeZf으로 표현되는 모노머와 R7SiZgZhZi으로 표현되는 모노머 중 적어도 하나는 상기 모노머들의 총 함량에 대하여 0몰% 초과 약 80몰% 이하로 포함될 수 있다.
상기 모노머들 중, ZjZkZlSi-Y1-SiZmZnZo로 표현되는 모노머는 상기 모노머들의 총 함량에 대하여 0몰% 초과 약 20몰%로 포함될 수 있다.
상기 접착촉진제는 상기 봉지재 조성물의 총 함량에 대하여 약 0.5 내지 10중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위로 포함됨으로써 하부 기재와의 접착성을 효과적으로 개선하면서도 내열성을 효과적으로 개선할 수 있다. 바람직하게는 상기 범위 내에서 약 1 내지 10중량%로 포함될 수 있다.
상기 접착촉진제는 1종 또는 2종 이상이 함께 사용될 수 있다.
상기 제1 폴리실록산은 하기 화학식 2로 표현될 수 있다.
[화학식 2]
(R8R9R10SiO1/2)M2(R11R12SiO2/2)D2(R13SiO3/2)T4(SiO3/2-Y2-SiO3/2)T5(SiO4/2)Q2
상기 화학식 2에서,
R8　내지 R13은 각각 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합이고,
R8　내지 R13　중 적어도 하나는 수소를 포함하고,
Y2는 단일결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 헤테로아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알키닐렌기 또는 이들의 조합이고,
0<M2<1, 0≤D2<1, 0≤T4<1, 0≤T5<1, 0≤Q2<1이고,
M2+D2+T4+T5+Q2=1이다.
상기 제1 폴리실록산은 말단에 규소 결합된 수소(Si-H)을 가지는 화합물로, 예컨대 분자당 평균 2개 이상의 규소 결합된 수소(Si-H)를 가질 수 있다. 상기 규소 결합된 수소(Si-H)는 후술하는 제2 폴리실록산의 말단에 위치하는 알케닐기 및/또는 상기 접착촉진제의 말단에 위치하는 알케닐기와 반응할 수 있다.
상기 제1 폴리실록산은 예컨대 R8R9R10SiZ1으로 표현되는 모노머와 R11R12SiZ2Z3으로 표현되는 모노머, R13SiZ4Z5Z6으로 표현되는 모노머, Z7Z8Z9Si-Y2-SiZ10Z11Z12로 표현되는 모노머 및 SiZ13Z14Z15Z16으로 표현되는 모노머에서 선택된 적어도 하나를 가수분해 및 축중합하여 얻을 수 있다. 여기서 R8 내지 R13 및 Y2의 정의는 전술한 바와 같고, Z1 내지 Z16은 각각 독립적으로 C1 내지 C6 알콕시기, 히드록시기, 할로겐기, 카르복실기 또는 이들의 조합이다.
상기 제1 폴리실록산은 1종 또는 2종 이상이 함께 사용될 수 있다.
상기 제2 폴리실록산은 하기 화학식 3으로 표현될 수 있다.
[화학식 3]
(R14R15R16SiO1/2)M3(R17R18SiO2/2)D3(R19SiO3/2)T6(SiO3/2-Y3-SiO3/2)T7(SiO4/2)Q3
상기 화학식 3에서,
R14　내지 R19는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알케닐기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합이고,
R14 내지 R19　중 적어도 하나는 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알케닐기를 포함하고,
Y3은 단일결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 헤테로아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알키닐렌기 또는 이들의 조합이고,
0<M3<1, 0≤D3<1, 0≤T6<1, 0≤T7<1, 0≤Q3<1이고,
M3+D3+T6+T7+Q3=1이다.
상기 제2 폴리실록산은 말단에 규소 결합된 알케닐기(Si-Vi)을 가지는 화합물로, 예컨대 분자당 평균 2개 이상의 규소 결합된 알케닐기(Si-Vi)를 가질 수 있다. 상기 규소 결합된 알케닐기(Si-Vi)는 상기 제1 폴리실록산의 말단에 위치하는 수소와 반응할 수 있다.
상기 제2 폴리실록산은 예컨대 R14R15R16SiZ17로 표현되는 모노머와 R17R18SiZ18Z19으로 표현되는 모노머, R19SiZ20Z21Z22으로 표현되는 모노머, Z23Z24Z25Si-Y3-SiZ26Z27Z28로 표현되는 모노머 및 SiZ29Z30Z31Z32으로 표현되는 모노머에서 선택된 적어도 하나를 가수분해 및 축중합하여 얻을 수 있다. 여기서 R14 내지 R19 및 Y3의 정의는 전술한 바와 같고, Z17 내지 Z32는 각각 독립적으로 C1 내지 C6 알콕시기, 히드록시기, 할로겐기, 카르복실기 또는 이들의 조합이다.
상기 제2 폴리실록산은 1종 또는 2종 이상이 함께 사용될 수 있다.
상기 제1 폴리실록산 및 상기 제2 폴리실록산의 중량평균분자량은 각각 약 100 내지 30,000　g/mol 일 수 있으며, 그 중에서 약 100　내지 10,000　g/mol 일 수 있다.
상기 제1 폴리실록산은 상기 봉지재 조성물의 총 함량에 대하여 약 50중량% 미만으로 포함될 수 있고, 상기 제2 폴리실록산은 상기 봉지재 조성물의 총 함량에 대하여 약 50중량% 초과로 포함될 수 있다.
상기 봉지재 조성물은 충전재(filler)를 더 포함할 수 있다.
상기 충전재는 예컨대 무기 산화물로 만들어질 수 있으며, 예컨대 실리카, 알루미나, 산화티탄, 산화아연 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
상기 봉지재 조성물은 수소규소화 촉매를 더 포함할 수 있다.
상기 수소규소화 촉매는 상기 제1 폴리실록산, 상기 제2 폴리실록산 및 상기 접착촉진제의 수소규소화 반응을 촉진시킬 수 있으며,　예컨대 백금, 로듐, 팔라듐, 루테늄, 이리듐 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
상기 수소규소화 촉매는　상기 봉지재 조성물의 총 함량에 대하여 약 0.1 ppm 내지 1000ppm 으로 포함될 수 있다.
상기 봉지재 조성물은 소정 온도에서 열처리하여 경화함으로써 봉지재(encapsulant)로 사용될 수 있다. 상기 봉지재는 예컨대 발광 다이오드 및 유기 발광 장치와 같은 전자 소자에 적용될 수 있다.
이하 봉지재를 적용한 전자 소자의 일 예로서 일 구현예에 따른 발광 다이오드를 도 1을 참고하여 설명한다.
도 1은 일 구현예에 따른 발광 다이오드를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 1을 참고하면, 발광 다이오드는 몰드(110); 몰드(110) 내에 배치된 리드 프레임(120); 리드 프레임(120) 상에 실장되어 있는 발광 다이오드 칩(140); 리드 프레임(120)과 발광 다이오드 칩(140)을 연결하는 본딩 와이어(150); 발광 다이오드 칩(140)을 덮고 있는 봉지재(200)를 포함한다.
봉지재(200)는 전술한 봉지재 조성물을 경화하여 얻어진다. 봉지재(200)는 전술한 봉지재 조성물로부터 형성됨으로써 몰드(110), 리드 프레임(120) 및 발광 다이오드 칩(140)과의 접착력을 개선하여 들뜸 또는 박리를 줄일 수 있다.
봉지재(200)에는 형광체(190)가 분산되어 있을 수 있다. 형광체(190)는 빛에 의해 자극되어 스스로 고유한 파장 범위의 빛을 내는 물질을 포함하며, 넓은 의미로 반도체 나노결정(semiconductor nanocrystal)과 같은 양자점(quantum dot)도 포함한다. 형광체(190)는 예컨대 청색 형광체, 녹색 형광체 또는 적색 형광체일 수 있으며, 두 종류 이상이 혼합되어 있을 수 있다.
형광체(190)는 발광부인 발광 다이오드 칩(140)에서 공급하는 빛에 의해 소정 파장 영역의 색을 표시할 수 있으며, 이때 발광 다이오드 칩(140)은 형광체(190)에서 표시하는 색보다 단파장 영역의 색을 표시할 수 있다. 　예컨대 형광체(190)가 적색을 표시하는 경우, 발광 다이오드 칩(140)은 상기 적색보다 단파장 영역인 청색 또는 녹색의 빛을 공급할 수 있다.
또한 발광 다이오드 칩(140)에서 내는 색 및 형광체(190)에서 내는 색을 조합하여 백색을 표시할 수 있다. 　예컨대 발광 다이오드 칩(140)은 청색의 빛을 공급하고 형광체(190)는 적색 형광체 및 녹색 형광체를 포함하는 경우, 상기 전자 소자는 청색, 적색 및 녹색을 조합하여 백색을 표시할 수 있다.
형광체(190)는 생략될 수 있다.
이하 실시예를 통하여 상술한 본 발명의 구현예를 보다 상세하게 설명한다. 　다만 하기의 실시예는 단지 설명의 목적을 위한 것이며 본 발명의 범위를 제한하는 것은 아니다.
접착촉진제의 합성
합성예 1
물과 톨루엔을 중량비 5:5로 혼합한 혼합용매 1kg을 3구 플라스크에 투입한 후 23℃로 유지하면서 글리시독시프로필트리클로로실란(glycidoxypropyltrichlorosilane), 페닐트리클로로실란(phenyltrichlorosilane), 비닐디메틸클로로실란(vinyldimethylchlorosilane) 및 비스(트리에톡시실릴)벤젠(bis(triethoxysilyl)benzene)을 5:40:40:5의 몰비로 포함한 혼합물 300g을 2시간에 걸쳐 적하하였다. 적하가 완료된 후 90℃로 3시간 가열하면서 축중합 반응을 실시하였다. 이어서 실온으로 냉각한 후 물층을 제거하여 톨루엔에 용해된 고분자 용액을 제조하였다. 이어서 얻어진 고분자 용액을 물로 세정하여 반응 부산물을 제거하였다. 이어서 상기 고분자 용액을 감압증류하여 톨루엔을 제거하여 하기 화학식 4로 표현되는 화합물을 얻었다.
[화학식 4]
　(Me2ViSiO1/2)0.5(PhSiO3/2)0.4(GP-SiO3/2)0.05(O3/2Si-C6H4-Si-O3/2)0.05　
(GP: 글리시독시프로필기, Me: 메틸기, Vi: 비닐기, Ph: 페닐기)
얻어진 화합물을 겔 투과 크로마토그래피(GPC)를 사용하여 분자량을 측정한 결과 폴리스티렌 환산 분자량이 1900g/mol이었다.
합성예 2
글리시독시프로필트리클로로실란, 페닐트리클로로실란, 비닐메틸디클로로실란 및 비스(트리에톡시실릴)벤젠을 25:20:50:5의 몰비로 사용한 것을 제외하고는 합성예 1과 동일한 방법으로 실시하여 하기 화학식 5로 표현되는 화합물을 얻었다.
[화학식 5]
　(Me2ViSiO1/2)0.5(PhSiO3/2)0.2(GP-SiO3/2)0.25(SiO3/2-C6H4-SiO3/2)0.05　
얻어진 화합물을 겔 투과 크로마토그래피(GPC)를 사용하여 분자량을 측정한 결과 폴리스티렌 환산 분자량이 2800g/mol이었다.
합성예 3
글리시독시프로필트리클로로실란, 페닐트리클로로실란, 비닐메틸디클로로실란 및 비스(트리에톡시실릴)벤젠을 45:10:40:5의 몰비로 사용한 것을 제외하고는 합성예 1과 동일한 방법으로 실시하여 하기 화학식 6으로 표현되는 화합물을 얻었다.
[화학식 6]
(Me2ViSiO1/2)0.4(PhSiO3/2)0.1(GP-SiO3/2)0.45(SiO3/2-C6H4-SiO3/2)0.05　
얻어진 화합물을 겔 투과 크로마토그래피(GPC)를 사용하여 분자량을 측정한 결과 폴리스티렌 환산 분자량이 2945g/mol이었다.
합성예 4
글리시독시프로필트리클로로실란, 페닐트리클로로실란, 비닐메틸디클로로실란 및 비스(트리에톡시실릴)벤젠을 5:33:55:7의 몰비로 사용한 것을 제외하고는 합성예 1과 동일한 방법으로 실시하여 하기 화학식 7로 표현되는 화합물을 얻었다.
[화학식 7]
(Me2ViSiO1/2)0.55(PhSiO3/2)0.33(GP-SiO3/2)0.05(SiO3/2-C6H4-SiO3/2)0.07　
얻어진 화합물을 겔 투과 크로마토그래피(GPC)를 사용하여 분자량을 측정한 결과 폴리스티렌 환산 분자량이 3100g/mol이었다.
합성예 5
글리시독시프로필트리클로로실란, 페닐트리클로로실란, 비닐메틸디클로로실란 및 비스(트리에톡시실릴)벤젠을 25:18:50:7의 몰비로 사용한 것을 제외하고는 합성예 1과 동일한 방법으로 실시하여 하기 화학식 8로 표현되는 화합물을 얻었다.
[화학식 8]
(Me2ViSiO1/2)0.5(PhSiO3/2)0.18(GP-SiO3/2)0.25(SiO3/2-C6H4-SiO3/2)0.07　
얻어진 화합물을 겔 투과 크로마토그래피(GPC)를 사용하여 분자량을 측정한 결과 폴리스티렌 환산 분자량이 3200g/mol이었다.
비교합성예 1
글리시독시프로필트리클로로실란, 페닐트리클로로실란 및 비닐디메틸클로로실란 5:45:50의 몰비로 사용한 것을 제외하고는 합성예 1과 동일한 방법으로 실시하여 하기 화학식 9로 표현되는 화합물을 얻었다.
[화학식 9]
　(Me2ViSiO1/2)0.5(PhSiO3/2)0.45(GP-SiO3/2)0.05
얻어진 화합물을 겔 투과 크로마토그래피(GPC)를 사용하여 분자량을 측정한 결과 폴리스티렌 환산 분자량이 1800g/mol이었다.
제1 및 제2 폴리실록산의 합성
합성예 6
물과 톨루엔을 5:5 중량비로 혼합한 혼합용매 1kg을 3구 플라스크에 투입한 후 23℃로 유지하면서 모노머로 페닐디클로로실란 159.39g 및 테트라메틸디실록산 6.72g을 혼합한 혼합물을 2시간에 걸쳐 적하하였다. 　적하가 완료된 후 90℃로 3시간 가열 환류하면서 축중합 반응을 수행하였다. 　이어서 실온으로 냉각한 후 물층을 제거하여 톨루엔에 용해된 고분자 용액을 제조하였다. 　얻어진 고분자 용액을 물로 세정하여 반응 부산물인 염소를 제거하였다. 　이어서 중성인 고분자 용액을 감압증류하여 톨루엔을 제거하여 액체 폴리실록산을 얻었다.
얻어진 폴리실록산을 겔 투과 크로마토그래피를 사용하여 분자량을 측정한 결과 폴리스티렌 환산 분자량이 950 g/mol 이었고, H-NMR, Si-NMR 및 원소분석기를 사용하여 화학식 2a의 구조를 확인하였다. 　
[화학식 2a]
　(Me2HSiO1/2)0.1(PhHSiO2/2)0.9
합성예 7
물과 톨루엔을 5:5 중량비로 혼합한 혼합용매 1kg을 3구 플라스크에 투입한 후 23℃로 유지하면서 모노머로 페닐트리클로로실란(phenyltrichlorosilane) 및 비닐디메틸클로로실란(vinyldimethylchlorosilane)을 90:10의 몰비율로 혼합한 혼합물 300 g을 2시간에 걸쳐 적하하였다. 　적하가 완료된 후 90℃로 3시간 가열 환류하면서 축중합 반응을 수행하였다. 　이어서 실온으로 냉각한 후 물층을 제거하여 톨루엔에 용해된 고분자 용액을 제조하였다. 　얻어진 고분자 용액을 물로 세정하여 반응 부산물인 염소를 제거하였다. 　이어서 중성인 고분자 용액을 감압증류하여 톨루엔을 제거하여 액상 폴리실록산을 얻었다.
얻어진 액상 폴리실록산을 겔 투과 크로마토그래피를 사용하여 분자량을 측정한 결과 폴리스티렌 환산 분자량이 1900 g/mol 이었고, H-NMR, Si-NMR 및 원소분석기를 사용하여 화학식 3a의 구조를 확인하였다. 　여기서 Me는 메틸기, Vi은 비닐기, Ph는 페닐기, Si는 실리콘을 가리킨다.
[화학식 3a]
(Me2ViSiO1/2)0.1(PhSiO3/2)0.9
봉지재 조성물의 제조
실시예 1
합성예 1에서 얻어진 화합물 1중량%, 합성예 6에서 얻어진 화합물 22중량% 및 합성예 7에서 얻어진 화합물 77중량%과 수소규소화 촉매 Pt-CS 2.0(Umicore 사 제조)(Pt의 함량이 5ppm이 되도록 첨가)을 혼합한 후 진공으로 탈포하여 봉지재 조성물을 제조하였다.
실시예 2
합성예 1에서 얻어진 화합물 3중량%, 합성예 6에서 얻어진 화합물 21중량% 및 합성예 7에서 얻어진 화합물 76중량%과 수소규소화 촉매 Pt-CS 2.0(Umicore 사 제조)(Pt의 함량이 5ppm이 되도록 첨가)을 혼합한 후 진공으로 탈포하여 봉지재 조성물을 제조하였다.
실시예 3
합성예 1에서 얻어진 화합물 5중량%, 합성예 6에서 얻어진 화합물 20중량% 및 합성예 7에서 얻어진 화합물 75중량%과 수소규소화 촉매 Pt-CS 2.0(Umicore 사 제조)(Pt의 함량이 5ppm이 되도록 첨가)을 혼합한 후 진공으로 탈포하여 봉지재 조성물을 제조하였다.
실시예 4
합성예 1에서 얻어진 화합물 7중량%, 합성예 6에서 얻어진 화합물 19중량% 및 합성예 7에서 얻어진 화합물 74중량%과 수소규소화 촉매 Pt-CS 2.0(Umicore 사 제조)(Pt의 함량이 5ppm이 되도록 첨가)을 혼합한 후 진공으로 탈포하여 봉지재 조성물을 제조하였다.
실시예 5
합성예 2에서 얻어진 화합물 5중량%, 합성예 6에서 얻어진 화합물 20중량% 및 합성예 7에서 얻어진 화합물 75중량%과 수소규소화 촉매 Pt-CS 2.0(Umicore 사 제조)(Pt의 함량이 5ppm이 되도록 첨가)을 혼합한 후 진공으로 탈포하여 봉지재 조성물을 제조하였다.
실시예 6
합성예 3에서 얻어진 화합물 5중량%, 합성예 6에서 얻어진 화합물 20중량% 및 합성예 7에서 얻어진 화합물 75중량%과 수소규소화 촉매 Pt-CS 2.0(Umicore 사 제조)(Pt의 함량이 5ppm이 되도록 첨가)을 혼합한 후 진공으로 탈포하여 봉지재 조성물을 제조하였다.
실시예 7
합성예 4에서 얻어진 화합물 5중량%, 합성예 6에서 얻어진 화합물 20중량% 및 합성예 7에서 얻어진 화합물 75중량%과 수소규소화 촉매 Pt-CS 2.0(Umicore 사 제조)(Pt의 함량이 5ppm이 되도록 첨가)을 혼합한 후 진공으로 탈포하여 봉지재 조성물을 제조하였다.
실시예 8
합성예 5에서 얻어진 화합물 5중량%, 합성예 6에서 얻어진 화합물 20중량% 및 합성예 7에서 얻어진 화합물 75중량%과 수소규소화 촉매 Pt-CS 2.0(Umicore 사 제조)(Pt의 함량이 5ppm이 되도록 첨가)을 혼합한 후 진공으로 탈포하여 봉지재 조성물을 제조하였다.
비교예 1
합성예 6에서 얻어진 화합물 23중량% 및 합성예 7에서 얻어진 화합물 77중량%과 수소규소화 촉매 Pt-CS 2.0(Umicore 사 제조)(Pt의 함량이 5ppm이 되도록 첨가)을 혼합한 후 진공으로 탈포하여 봉지재 조성물을 제조하였다.
비교예 2
비교합성예 1에서 얻어진 화합물 5중량%, 합성예 6에서 얻어진 화합물 20중량% 및 합성예 7에서 얻어진 화합물 75중량%과 수소규소화 촉매 Pt-CS 2.0(Umicore 사 제조)(Pt의 함량이 5ppm이 되도록 첨가)을 혼합한 후 진공으로 탈포하여 봉지재 조성물을 제조하였다.
평가
실시예 1 내지 8과 비교예 1, 2에 따른 봉지재 조성물의 투과도 변화도 및 접착력을 평가하였다.
투과도는 실시예 1 내지 5와 비교예 1, 2에 따른 봉지재 조성물로 1mm 두께의 경화물 시편을 준비하고 UV-spectrophotometer(시마즈사 UV-3600)를 사용하여 측정한 후, 150℃에서 1000시간 동안 열경화한 후 다시 측정하였다.
끈적임(tackiness)은 TopTac2000A 방식으로 평가하였으며, TopTac2000A는 다음과 같다.
TopTac2000A는 저속의 볼(ball)이 접착제에 일정한 하중을 가한 후 떼면서 얻어지는 힘을 측정하는 방법을 이용한 방식으로, 접착제의 점착 표면이 다른 물질과 접촉하는 과정에서 발생되는 화학적, 물리적 성질에 의해서 나타나는 물성인 초기 접착력(Tack) 및 발기(peel-off)에 대한 저항력으로 나타나는 물성인 접착력 혹은 점착력(peel adhesion)에 대한 물성값을 제공한다.
* 시험 조건
　　　-기기: TopTac2000A
　　　-시험 Zig: 1inch Half Ball, SS
　　　-시험 속도: 하강 0.08mm/sec
　　　　　　　　　　 　Dwell 200gf, 20 sec
　　　　　　　　　　　　　　상승: 0.1mm/sec
접착력은 다음과 같은 방법으로 평가하였다.
2장의 은 시편(폭 25mm, 길이 50mm, 두께 1mm) 사이에 폴리테트라플루오로에틸렌 스페이서(폭 10mm, 길이 20mm, 두께 1mm)를 삽입하고, 상기 은 시편 사이의 남은 공간에 실시예 1 내지 5와 비교예 1, 2에 따른 봉지재 조성물을 충전시키고 상기 은 시편들을 클립으로 고정하였다. 이어서 상기 은 시편들을 150℃ 오븐에서 2시간 동안 방치하여 상기 봉지재 조성물을 경화하였다. 이어서 실온으로 냉각한 후 클립과 스페이서를 제거하고 상기 은 시편을 인장 시험기(Instron 社, 3367)에 넣고 반대쪽 수평 방향으로 잡아당겨서 파열되는 순간의 응력을 측정하였다.
박리율은 실시예 1 내지 8과 비교예 1, 2에 따른 봉지재 조성물을 사용하여 LED 패키지 샘플을 각각 20개씩 준비한 후, -45℃에서 15분과 120℃에서 15분을 교대로 100회 반복한 후 광학현미경을 사용하여 LED 패키지 샘플의 반사판의 박리 개수로부터 평가하였다.
그 결과는 표 1과 같다.
표 1
초기투과도(%) 150℃ 1000시간 열처리 후 투과도(%) Tackiness(kgf) 접착력(MPa) 열충격 100회 후 박리율(%)
실시예 1 97 94 28 0.8 25
실시예 2 97 94 26 1.6 18
실시예 3 97 94 24 2.4 15
실시예 4 97 94 24 2.2 16
실시예 5 96 94 22 3.1 6
실시예 6 98 95 22 3.2 5
실시예 7 98 95 20 3.3 7
실시예 8 98 95 18 3.5 5
비교예 1 96 85 28 0 100
비교예 2 96 90 64 1.9 38
표 1을 참고하면, 실시예 1 내지 8에 따른 봉지재 조성물은 비교예 1, 2에 따른 봉지재 조성물과 비교하여, 고온에서 장시간 열처리한 후에도 투과율 저하가 크지 않고 끈적임 및 접착력 또한 크게 개선되는 것을 확인할 수 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예들에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리 범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구 범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리 범위에 속하는 것이다.

Claims (12)

  1. 하기 화학식 1로 표현되는 접착촉진제,
    말단에 규소 결합된 수소(Si-H)를 가지는 적어도 1종의 제1 폴리실록산, 그리고
    말단에 규소 결합된 알케닐 기(Si-Vi)를 가지는 적어도 1종의 제2 폴리실록산
    을 포함하는 봉지재 조성물:
    [화학식 1]
    (R1R2R3SiO1/2)M1(R4R5SiO2/2)D1(R6SiO3/2)T1(R7SiO3/2)T2(SiO3/2-Y1-SiO3/2)T3(SiO4/2)Q1
    상기 화학식 1에서,
    R1　내지 R7은 각각 독립적으로 수소, 히드록시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알케닐기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 에폭시기 함유 유기기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기 또는 이들의 조합이고,
    R1　내지 R7 중 적어도 하나는 에폭시기 함유 유기기이고,
    Y1은 단일결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 헤테로아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알키닐렌기 또는 이들의 조합이고,
    0≤M1<1, 0<D1<1, 0≤T1<1, 0≤T2<1, 0<T3<1, 0≤Q1<1이고,
    T1 및 T2 중 적어도 하나는 0이 아니고,
    M1+D1+T1+T2+T3+Q1=1이다.
  2. 제1항에서,
    상기 R4 내지 R7 중 적어도 하나는 에폭시기 함유 유기기인 봉지재 조성물.
  3. 제2항에서,
    상기 에폭시기 함유 유기기는 글리시독시알킬기 또는 글리시딜옥시알킬기를 포함하는 봉지재 조성물.
  4. 제1항에서,
    상기 에폭시기 함유 유기기는 상기 R1 내지 R7의 총 함량에 대하여 10몰% 이상으로 포함되어 있는 봉지재 조성물.
  5. 제4항에서,
    상기 에폭시기 함유 유기기는 상기 R1 내지 R7의 총 함량에 대하여 10몰% 내지 80몰%로 포함되어 있는 봉지재 조성물.
  6. 제1항에서,
    상기 R1　내지 R7 중 적어도 하나는 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알케닐기를 포함하는 봉지재 조성물.
  7. 제1항에서,
    상기 접착촉진제는 상기 봉지재 조성물의 총 함량에 대하여 0.5 내지 10중량%로 포함되어 있는 봉지재 조성물.
  8. 제1항에서,
    상기 제1 폴리실록산은 하기 화학식 2로 표현되는 봉지재 조성물:
    [화학식 2]
    (R8R9R10SiO1/2)M2(R11R12SiO2/2)D2(R13SiO3/2)T4(SiO3/2-Y2-SiO3/2)T5(SiO4/2)Q2
    상기 화학식 2에서,
    R8　내지 R13은 각각 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합이고,
    R8　내지 R13　중 적어도 하나는 수소를 포함하고,
    Y2는 단일결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 헤테로아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알키닐렌기 또는 이들의 조합이고,
    0<M2<1, 0≤D2<1, 0≤T4<1, 0≤T5<1, 0≤Q2<1이고,
    M2+D2+T4+T5+Q2=1이다.
  9. 제1항에서,
    상기 제2 폴리실록산은 하기 화학식 3으로 표현되는 봉지재 조성물:
    [화학식 3]
    (R14R15R16SiO1/2)M3(R17R18SiO2/2)D3(R19SiO3/2)T6(SiO3/2-Y3-SiO3/2)T7(SiO4/2)Q3
    상기 화학식 3에서,
    R14　내지 R19는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알케닐기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합이고,
    R14 내지 R19　중 적어도 하나는 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알케닐기를 포함하고,
    Y3은 단일결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 헤테로아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알키닐렌기 또는 이들의 조합이고,
    0<M3<1, 0≤D3<1, 0≤T6<1, 0≤T7<1, 0≤Q3<1이고,
    M3+D3+T6+T7+Q3=1이다.
  10. 제1항에서,
    상기 제1 폴리실록산은 상기 봉지재 조성물의 총 함량에 대하여 50중량% 미만으로 포함되어 있고,
    상기 제2 폴리실록산은 상기 봉지재 조성물의 총 함량에 대하여 50중량% 초과로 포함되어 있는
    봉지재 조성물.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 봉지재 조성물을 경화하여 얻은 봉지재.
  12. 제11항에 따른 봉지재를 포함하는 전자 소자.
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