WO2014091010A2 - Organisches, elektronisches bauelement und verfahren zum herstellen eines organischen, elektronischen bauelementes - Google Patents

Organisches, elektronisches bauelement und verfahren zum herstellen eines organischen, elektronischen bauelementes Download PDF

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WO2014091010A2
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getter
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Doreen FISCHER
Michael Popp
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    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Definitions

  • an organic, electronic device and a method of manufacturing an organic electronic device are provided.
  • organic light-emitting diodes organic light emitting diode - OLED
  • organic solar cell find increasingly widespread application.
  • An OLED usually has two electrodes,
  • two contact metallization configured as an anode and a cathode, with an organic
  • the organic functional layer system may be one or more
  • Emitter layer (s) in which electromagnetic radiation is generated for example, one or more charge carrier pair generation layer structure of each two or more charge carrier pair generation layers
  • Electron block layers also referred to as
  • Hole transport layer, and one or more hole block layers also referred to as electron transport layer (s) (ETL), for directing the flow of current.
  • s electron transport layer
  • the organic functional layer system or at least a part thereof may comprise organic substances and / or organic mixtures.
  • organic mixtures may be susceptible to harmful environmental influences.
  • Under a harmful Environmental influences can be understood as all influences which can potentially lead to degradation or aging, for example cross-linking or crystallization, of organic substances and / or organic substance mixtures and thus, for example, can limit the operating time of the OLED.
  • a harmful environmental influence can be, for example, a substance harmful to organic substances or organic substance mixtures, for example oxygen and / or water.
  • the organic, electronic component is encapsulated. At the
  • the electrically active region such as the organic functional layer structure and the electrodes
  • an environmentally impermeable encapsulant layer such as a thin film that is impermeable to water and water
  • LEDs should be absolutely defect-free. However, during encapsulation, it can not be completely ruled out that there are still defects in the encapsulation layer.
  • Component applied a cover for example a Glass cover or foil to seal the encapsulation layer.
  • Glass cover are laminated by means of a Laminierklebstof fes - shown in Fig .5.
  • a first electrode 510 and a first contact pad 518 are arranged on a carrier 502.
  • the first electrode 510 is electrically connected to the first contact pad 518.
  • On the first electrode 510 is an organic functional
  • a second electrode 514 is arranged.
  • the second electrode 514 is electrically insulated from the first electrode 510 by means of electrical insulations 516.
  • the second electrode 514 is such
  • an environmentally harmful impermeable encapsulation layer 504 such as a thin film 504, which is impermeable to water and oxygen.
  • Defects are located. Also, the encapsulation layer 504 may be mechanically damaged during operation.
  • the encapsulant layer 504 is provided with a glass cover 508 by means of a glass cover 508 Epoxy adhesive 506 laminated - shown in
  • Glass cover 508 for example by means of a glass frit bonding / glass soldering / seal glass bonding), by means of a conventional glass solder in the geometric edge areas of the OLED on the
  • Encapsulation layer 504 are applied (not
  • Encapsulation layer 504 additionally lateral.
  • the glass cover By means of the glass cover, only the speed can be reduced, in which, for example, water diffuses into the OLED. For example, water can still be passed through the laminating adhesive (water permeability approximately
  • the adhesive layer usually has a thickness of 5 ⁇ to 100 ⁇ and serves as a first barrier to prevent the formation of degraded OLED surfaces with respect to penetrating
  • the encapsulation should have a water permeability of
  • a thick layer of adhesive can be reduced by a thick layer of adhesive.
  • the moisture ie the water
  • the adhesive edge By means of a getter, the moisture, ie the water, can be bound, which penetrates through the adhesive edge.
  • an organic, electronic device and a method of manufacturing an organic electronic device are provided.
  • an inorganic substance may be one in a chemically uniform form, regardless of the particular state of matter
  • an organic-inorganic substance can be a
  • the term "substance” encompasses all the substances mentioned above, for example an organic substance, an inorganic substance, and / or a hybrid substance.
  • a mixture of substances may be understood as meaning components of two or more different substances whose
  • components are very finely divided.
  • a class of substance is a substance or mixture of one or more organic substance (s), one or more inorganic substance (s) or one or more hybrid
  • a first substance or a first substance mixture may be equal to a second substance or a second substance mixture, if the chemical and
  • a getter layer may include or be formed from a getter.
  • a getter layer having a getter may have a getter in the form of particles dispersed in a matrix and / or a getter dissolved in a matrix.
  • a “getter” may comprise a substance or a substance mixture which absorbs harmful substances and / or harmful substance mixtures, for example oxygen or the water of atmospheric moisture.
  • a getter may have in various embodiments as a substance, for example, an oxidizable substance or be formed therefrom.
  • an oxidizable substance can react with oxygen and / or water and thereby bind these substances. Therefore, getters may, for example, have or be formed from easily oxidizing substances from the chemical group of alkali metal and / or alkaline earth metals, for example magnesium, calcium, barium, cesium, cobalt, yttrium, lanthanum and / or rare earth metals.
  • aluminum, zirconium, tantalum, copper, silver and / or titanium or oxidizable non-metallic substances For example, aluminum, zirconium, tantalum, copper, silver and / or titanium or oxidizable non-metallic substances.
  • a getter can also use CaO, BaO and MgO
  • a getter may also have or be formed from a dry matter.
  • a desiccant may irreversibly absorb water without altering volume or binding water by physisorption without significantly altering its volume.
  • a getter may include, for example, dried silica gels or zeolites, or may be formed therefrom in various embodiments.
  • a getter comprising or formed from a zeolite can adsorb oxygen and / or water in the pores and channels of the zeolite. In the adsorption of water and / or oxygen by means of dried silica gels and / or zeolites no harmful substances or mixtures can be formed for the underlying layers.
  • getters of dried silica gels and / or zeolite can not change the volume by means of the reaction with water and / or oxygen.
  • the getter particles may have a mean diameter less than about 50 ⁇ in various embodiments, for example, less than about 1 ⁇ .
  • the middle one
  • the diameter of the getter particles should not be greater than the thickness of the getter layer, for example in order not to damage the adjacent layers and the component.
  • the getter particles can in various embodiments, for example, a maximum average diameter
  • Getter particles having a mean diameter less than about 1 ⁇ , for example in a range of about 50 nm to about 500 nm, may have the advantage that even with a dense packing of the getter particles
  • punctual forces are reduced to, for example, an OLED.
  • Color the term can also "f rbver basen d be understood by means of a dye, wherein the exterior color of a substance can be color changed, without coloring the fabric, ie, the" color change d of a substance can not always a "coloring" of the substance exhibit.
  • a dye may comprise or be formed from one of the following organic dye classes: acridine, acridone, anthraquinone, anthracene, cyanine, dansyl, squaryllium, spiropyrane, boron-dipyrromethane (BODIPY), perylenes, pyrenes, naphthalenes, Flavins, pyrroles, porphrines and theirs
  • organic dye classes acridine, acridone, anthraquinone, anthracene, cyanine, dansyl, squaryllium, spiropyrane, boron-dipyrromethane (BODIPY), perylenes, pyrenes, naphthalenes, Flavins, pyrroles, porphrines and theirs
  • Metal complexes diarylmethane, triarylmethane, nitro, nitroso, phthalocyanine and their metal complexes, quinones, azo, Indophenol, oxazines, oxazones, thiazines, thiazoles, xanthenes, fluorenes, flurones, pyronines, rhodamines, coumarins,
  • a dye may include or be formed from an inorganic matter of any of the following inorganic dye class, inorganic dye derivatives or inorganic
  • Coloring pigments transition metals, rare earth oxides, sulfides, cyanides, iron oxides, zirconium silicates, bismuth vanadate, chromium oxides.
  • a dye may be used
  • carbon for example carbon, for example carbon black; Gold, silver, platinum.
  • a substance can be understood as the luminescent material, which converts a wavelength having a loss into electromagnetic radiation of a different wavelength, for example longer
  • the energy difference from absorbed electromagnetic radiation and emitted electromagnetic radiation may be expressed in phonons, i. Heat, be converted and / or by emission of
  • a phosphor can be arranged for wavelength conversion in the light path of an optoelectronic component.
  • the phosphor can do so in physical contact with the
  • Electromagnetic radiation of a second wavelength of electromagnetic radiation of a first wavelength can be referred to as We11enlienkonversion.
  • Wavelength conversion is in optoelectronic
  • a blue light turns into a yellow light
  • the color mixture of blue light and yellow light forms white light.
  • Activator such as copper, silver, aluminum,
  • Manganese, zinc, tin, lead, cerium, terbium, titanium, antimony or europium are doped.
  • a phosphor can be any organic compound that can be used in various embodiments.
  • Ce-doped garnets such as YAG: Ce and LuAG
  • Nitrides for example CaAlSiN 3 : Eu, (Ba, Sr) 2S15N8: Eu;
  • Eu doped sulfides SIONe, SiAlON, orthosilicates,
  • Chlorophosphate BAM (barium magnesium aluminate: Eu) and / or SCAP, 'halophosphate or formed therefrom.
  • the phosphor may be an oxidic or (oxi-) nitride phosphor such as garnet, orthosilicate, nitrido (alumo) silicate, nitride or nitrido orthosilicate, or a halide or halophosphate.
  • oxidic or (oxi-) nitride phosphor such as garnet, orthosilicate, nitrido (alumo) silicate, nitride or nitrido orthosilicate, or a halide or halophosphate.
  • suitable phosphors are examples of suitable phosphors.
  • Strontium chloroapatite Eu ((Sr, Ca) 5 (PO 4 ) 3 Cl: Eu; SCAP), Yttrium Aluminum Grant: Cerium (YAG: Ce) or CaAlSi 3 : Eu.
  • Examples of light scattering particles are gold, silver and
  • a harmful environmental influence can be, for example, a substance harmful to organic substances or organic substances, for example oxygen and / or, for example, a solvent, for example water.
  • a harmful environmental influence can be, for example, an environment which is harmful to organic substances or organic substance mixtures, for example a change above or below a critical value, for example the temperature and / or a change in the ambient pressure.
  • Barrier thin layer, barrier layer, encapsulation layer, barrier film an intrinsically hermetically sealed fabric or mixture of substances or the like.
  • a hermetically sealed with respect to water and / or oxygen layer as a in Substantially hermetically sealed layer can be understood, wherein the layer may have diffusion channels.
  • a diffusion channel in a layer can be understood as a cavity in the layer having at least two openings, for example a hole, a pore, a connection or the like.
  • Diffusion channel may migrate or diffuse a substance or mixture of substances from an opening of the diffusion channel to the at least one second opening of the diffusion channel, for example by means of an osmotic pressure or
  • a diffusion channel may for example be formed in the layer such that different sides of the layer are interconnected by the diffusion channel (interconnect).
  • a diffusion channel may have a diameter ranging from about the diameter of a water molecule to about a few nm.
  • a diffusion channel in a layer may be, or be formed by, voids, grain boundaries, or the like in the layer.
  • a hermetically sealed layer may be for example a
  • a hermetically sealed cover and / or a hermetically sealed carrier may, for example, have a diffusion rate with respect to
  • a hermetically sealed substance or a hermetically sealed one may be used
  • the lower UV transmission can, for example, by means of a higher absorption and / or reflection and / or
  • a UV-absorbing substance or a UV-absorbing substance may comprise or may be composed of a substance, a mixture of substances or a stoichiometric compound
  • Phosphor, the glass particles and / or the nanoparticles have an absorption of electromagnetic radiation in the UV range.
  • the UV-absorbing nanoparticles for example, no or a small
  • the nanoparticles can be no or only a small scattering
  • Nanoparticles having a particle size less than about 50 nm for example, Ti0 2 , Ce0 2 , ZnO or B12O3.
  • an electronic component can be understood as a component which relates to the control, regulation or amplification of an electric current, for example by means of semiconductor components.
  • An electronic component can For example, a diode, a transistor, a
  • Thermogenerator an integrated circuits or a
  • the organic functional layer structure may comprise or be formed from an organic substance or an organic substance mixture, which may be used, for example, for
  • electromagnetic radiation is set up.
  • an organic electronic device may be organic
  • optoelectronic component for example an organic light emitting diode (OLED), an organic photovoltaic system, for example an organic solar cell, an organic sensor; an organic one
  • OLED organic light emitting diode
  • OLED organic photovoltaic system
  • organic solar cell for example an organic solar cell
  • organic sensor for example an organic one
  • Organic field effect transistor (organic fieid effect transistor OFET) and / or formed an organic electronics.
  • the organic field effect transistor may be an all-OFET in which all layers are organic.
  • an electronic component can be understood, wherein the optoelectronic component has an optically active region.
  • the optically active region can absorb electromagnetic radiation and form a photocurrent therefrom or emit electromagnetic radiation by means of an applied voltage to the optically active region.
  • an optically active region of an optoelectronic component can be understood as the region of an optoelectronic component which can absorb electromagnetic radiation and form a photocurrent therefrom or by means of an applied voltage to the optically active region
  • An optoelectronic component which has two flat, optically active sides, for example
  • the optically active region can also have a planar, optically active side and a flat, optically inactive surface
  • an organic light emitting diode which is set up as a top emitter or bottom emitter.
  • emitting electromagnetic radiation can emit
  • absorbing electromagnetic radiation may include absorbing
  • electromagnetic radiation emitting diode as an electromagnetic radiation emitting transistor or as an organic electromagnetic radiation
  • the radiation may, for example, be light in the visible range, UV light and / or infrared light.
  • the electromagnetic radiation emitting device
  • light emitting diode light emitting diode
  • organic light emitting diode organic light emitting diode
  • Component may be part of an integrated circuit in various embodiments. Furthermore, a
  • an organic electronic device comprising the organic electronic device: a carrier; a planar, electrically active region on or above the carrier, wherein the electrically active region has a planar, optically active region and an optically inactive region, wherein the optically active region is set up for receiving and / or providing electromagnetic radiation; an adhesive layer on or above the organic electronic device
  • gettering layer wherein the gettering layer is at least partially interposed between the gettering layer
  • Adhesive layer and the electrically active region is arranged, and wherein at least one region on or above the sheet-like, optically active region is free of getter layer.
  • the getter layer may be at least partially disposed between the adhesion layer and the electrically active region in the diffusion path with respect to a lateral diffusion path of water and / or oxygen through the adhesion layer into the electrically active region.
  • the optically inactive region surrounding the optically active region.
  • the electrically active region may have at least one contact pad in the optically inactive region.
  • the adhesive layer may have a different hardness and / or layer thickness than the getter Schich.
  • the optically inactive region at least one electrical feedthrough to the contact pad through the
  • the electrical feedthrough can be hermetically sealed with respect to water and / or oxygen.
  • the adhesive layer may be formed such that the getter layer is substantially sealed with respect to at least water and / or oxygen.
  • the adhesive layer may hermetically seal the getter layer with respect to at least water and / or oxygen.
  • Component the adhesive layer, the getter layer at least partially surround.
  • the getter layer may be at least partially disposed adjacent to the optically active region.
  • the adhesive layer may comprise an epoxy resin adhesive, such as an epoxy resin adhesive, cured at a temperature in the range of about 80 ° C to about 100 ° C.
  • the adhesive layer may comprise an epoxy adhesive, which is cured under UV irradiation.
  • the organic electronic component further comprises at least a second adhesive layer between the
  • the second adhesive layer at least partially surrounds the first adhesive layer and / or the getter layer.
  • the second adhesive layer may differ in at least one physical property of the first adhesive layer, for example in the elastic modulus and / or the degree of hardness.
  • Adhesive layer be formed. The second
  • Adhesive layer can increase the adhesion of the first adhesive layer on the getter layer and / or the gettering layer on the electrically active region or the barrier thin film. In this way, premature delamination of these layers can be prevented.
  • the second adhesive layer may have a better adhesive property to the getter layer
  • Barrier thin layer and / or the electrically active region than the first adhesive layer and / or the getter - as far as this is useful depending on the position of the second adhesive layer with respect to the first adhesive layer and getter layer as a primer layer.
  • the second adhesive layer may be free of getters to allow increased adhesion.
  • the adhesive strength can be an amount in a range of
  • the shear strength of the second adhesive layer may be an amount in a range of
  • the second adhesive layer the material the same matrix or the same starting material as the first adhesive layer and / or the getter layer.
  • the second adhesive layer may be arranged annularly around the adhesive layer and / or the getter layer, which may lead to even better adhesion of the adjacent layers.
  • epoxy resin adhesive for example a
  • Epoxy adhesive which is at a temperature in one Cured range of about 80 ° C to about 100 ° C.
  • Epoxy resin adhesive which is cured under UV irradiation.
  • the second adhesive layer may be formed as a region of the first adhesive layer, for example, by the first adhesive layer at least partially surrounds the getter layer, for example, at least partially enclosing.
  • Component may / may be the first adhesive layer and / or the second adhesive layer of two or more
  • the getter layer may be at least partially disposed on or above the electrically active region, for example in the geometric edge region of the planar, electrically active region.
  • the getter layer at least partially surround the electrically active region, for example, at least partially surround the optically active region annular.
  • the organic electronic component may further comprise a bar ierenCOLn Anlagen on or above the electrically active region, wherein the barrier thin film at least partially surrounds the electrically active region and wherein the barrier film has at least partially physical contact with the electrically active region.
  • the organic, electronic component may further comprise a bar ierenCOLntik on or above the electrically active region, wherein the barrier thin film at least partially surrounds the electrically active region and wherein the barrier film has at least partially physical contact with the electrically active region.
  • the organic electronic component further comprise a cover on or over the planar surface of the electrically active region, wherein the cover has at least in one area a physical contact with the adhesive layer.
  • the getter may be formed opaque in the optically inactive region, thereby, for example, a higher getter concentration or stronger
  • Component may / may have the adhesive layer and / or the getter layer in the optically inak ive range of scattering centers for electromagnetic radiation, of the
  • organic, electronic component is received and / or provided.
  • the getter layer may have a matrix and distributed therein at least one kind of getter material.
  • the organic electronic component further comprises a first electrode and a second electrode
  • the at least one barrier layer may be formed such that the organic functional layer structure is protected from harmful substances, for example by the barrier layer in a
  • the at least one barrier layer may comprise or be formed from a substance
  • Oxygen i. hermetically sealed
  • the at least one barrier layer ' have a ceramic, a metal and / or a metal oxide or be formed therefrom.
  • Component, the at least one barrier layer, the organic functional layer structure at least
  • the at least one barrier thin layer laterally and / or flatly surround the organic functional layer structure.
  • Having bushings for electrically contacting the organic, electronic component may have.
  • the barrier thin film diffusion channels with respect to at least one harmful substance of the
  • At least one getter layer together with the support at least partially surround the organic functional layer structure, for example at least partially from below, at least partially laterally and / or at least partially from above, for example completely.
  • Component can be the at least one getter layer
  • Layer structure which at least partially surrounds at least one barrier thin layer and / or the at least one getter layer, for example at least partially from below, at least partially laterally and / or at least partially from above, for example completely.
  • the getter layer may be translucent, transparent or opaque, for example, an opaque getter layer in the optically inactive region.
  • the getter layer in a first region a first thickness and in a second region a second thickness
  • Thickness wherein the second thickness is smaller than the first thickness.
  • the transition between the first area and the second area may be discontinuous, for example,
  • organic, electronic circuitry for example, similar to a step, or be formed continuously, for example, linear, nonlinear.
  • the first region can be the optically active
  • Area and the second area have the optically inactive area.
  • Component may be the getter layer or the second
  • Ha layer has a higher average refractive index than the organic functional layer structure.
  • organic electronic
  • Component can the Getter layer surface, for example over the entire surface, on or above the substrate, i. the exposed surface of the carrier with the electrically active region and optional barrier thin film, be formed
  • the getter layer may have a thickness in a range of about 1 ⁇ to about 100 ⁇ , for example in a range of about 10 ⁇ to about hr 100 ⁇ , for example about 25 ⁇ .
  • the matrix of the getter layer may be formed amorphous.
  • the getter layer may have the material same matrix or the same starting material as the first adhesive layer and / or the second adhesive layer.
  • the getter layer may be in at least one physical property of the first adhesive layer
  • the getter layer can be a medium
  • the part of the getter layer above the getter particles and / or particulate additives may have a thickness equal to or greater than the roughness of the uppermost layer of the
  • the surface may have a low RMS roughness (root mean square), for example less than 10 nm.
  • the getter layer may be structured, for example topographically, for example laterally and / or vertically; for example by means of a different material composition of the getter layer,
  • the concentration of an additive material in the getter layer in at least a third region may be smaller or larger than in a fourth region, for example, be smaller or larger in the optically active region than in the optically inactive region.
  • the getter layer at least one
  • the at least one structured interface can, for example, by means of
  • the structured interface of the getter layer of microlenses may be formed.
  • microlenses and / or the interface roughness can be understood, for example, as scattering centers,
  • the getter layer may be formed as an optical grating, wherein the optical grating a
  • the substance or the substance mixture of the matrix can also be referred to as molding material or potting material.
  • the matrix may comprise or be formed from one of the following substances: a silicone,
  • a silazane an epoxy, a polyacrylate, a polycarbonate, a polyimide, a polyurethane or the like, for example, a silicone hybrid, a silicone-epoxy hybrid.
  • Component, the substance or the mixture of substances of the matrix can be set up for the material-locking connection
  • an adhesive may include or be formed from one of the following: a casein, a glutin, a starch, a cellulose, a resin, a tannin, a lignin, an organic matter
  • Oxygen Nitrogen, chlorine and / or sulfur; one
  • an adhesive may be used as a hot melt adhesive, for example, a solvent-containing
  • Dispersion adhesive a water-based adhesive, a plastisol; a polymerization adhesive, for example, a cyanoacrylate adhesive, a methyl methacrylate adhesive, an anaerobic curing adhesive, an unsaturated polyester, a radiation curing adhesive, a polycondensation adhesive, for example, a phenol-formaldehyde resin adhesive, a silicone, a silane crosslinking polymer adhesive
  • a polymerization adhesive for example, a cyanoacrylate adhesive, a methyl methacrylate adhesive, an anaerobic curing adhesive, an unsaturated polyester, a radiation curing adhesive, a polycondensation adhesive, for example, a phenol-formaldehyde resin adhesive, a silicone, a silane crosslinking polymer adhesive
  • Polyimide adhesive for example an epoxy resin adhesive, a polyurethane adhesive, a silicone.
  • the getter layer may comprise a molding material which is solidified at a temperature in a range from about 50 ° C to about 100 ° C.
  • cured for example, a
  • Epoxy resin adhesive In one embodiment of the organic, electronic
  • the matrix of the getter layer have a substance or mixture or be formed from the group of glass systems: PbO-containing systems: PbO-B 2 C> 3 ( PbO- Si0 2 , PbO-B 2 0 3 -Si0 2 , PbO-B 2 O 3 - ZnO 2 , PbO-B 2 O 3 -Al 2 O, wherein the PbO-containing glass solder can also have Bi 2 0 3 ; Bi 0 3 -containing systems: Bi 2 0 3 -B 2 0 3 , Bi 2 O 3 -B 2 O 3 -SiO 2 , Bi 2 O 3 -B 2 O 3 -ZnO, Bi 2 O 3 - B 2 O 3 -ZnO-SiO 2 .
  • the substance or mixture of the matrix may have an intrinsically lower UV transmission than the substrate.
  • a UV protection for layers with respect to the beam path on or above the getter layer can be formed.
  • the lower UV transmission of the matrix of the getter layer with respect to the substrate can be formed for example by means of a higher absorption and / or reflection of UV radiation.
  • the matrix may be a substance or a
  • Substance mixture the / intrinsically a
  • Refractive index in a range of about 1, 3 to about hr 2, 5 has.
  • Component can be set up as at least one kind of particle at least one kind of getter, wherein the at least one type of getter particles is distributed in the matrix.
  • Component can be solved in the matrix at least one kind of getter.
  • at least one type of getter can be used.
  • the getter can have or be formed from a substance, so that the at least one harmful substance reacts chemically with the getter.
  • the getter may comprise or be formed from a substance, so that the at least one harmful substance is physisorbed on the getter.
  • the getter layer may have at least one type of additional material in a matrix.
  • At least one type of additional material as
  • Particles i. particulate additives, be formed.
  • At least one type of additional material can be dissolved in the matrix.
  • the additives may comprise or be formed from an inorganic substance or an inorganic substance mixture.
  • the organic, electronic component may comprise or be formed from an inorganic substance or an inorganic substance mixture.
  • the at least one type of additional material of the getter layer, a substance, a mixture of substances or a stoichiometric compound au have or be formed from the group of substances: T1O 2 , CeC> 2, B1 2 O 3 , ZnO, SnC> 2, Al 2 O 3 , SiO 2 , Y 2 O 3 , ZrO 2 , a phosphor, a dye, a UV-absorbing filler, for example, UV-absorbing glass particles, UV-absorbing metallic nanoparticles, a phosphor, an alkaline earth oxide
  • Alkali oxides a rare earth oxide, HfO 2 , Nb 2 0 5 , Ta 2 05, TeO 2 , 0 3 , M0 3 , Sb 2 0 3 , Ag 2 0, SnO 2 ,.
  • the additives may have a curved surface, for example, similar or equal to an optical lens, for example, similar to a converging lens or
  • the particulate additives may have one of the following geometric shapes and / or a part of one of the following geometric shapes: spherical,
  • aspherical for example, prismatic, ellipsoidal, hollow, for example, perculatory; compact, platelike, rod-shaped or threadlike.
  • the particulate additives may comprise or be formed from a glass.
  • the particulate additives have a mean grain size in a range of about 0, 01 ⁇ to about 10 ⁇ , for example in a range of about 0, 1 ⁇ to about 1 ⁇ have.
  • the additives may have on or above the substrate in the getter layer, a layer having a thickness of about 0.1 ⁇ to about 100 ⁇ .
  • the additives of the getter layer may have a plurality of layers one above the other on or above the substrate, wherein the individual layers may be formed differently.
  • Component can in the layers of additives, the average size of the particulate additives at least one
  • Particle-shaped additional material from de upper surface of the substrate ago decrease.
  • the individual layers of additives a different average size of the particulate additives and / or a different optical property for electromagnetic radiation in at least one
  • Wavelength range for example, having a wavelength less than about 400 nm.
  • the individual layers of additives a different average size of the particulate additives and / or a different refractive index for
  • At least one kind of additional material of the getter layer may be formed such that the getter layer has a mean refractive index in a range of about 1.5 to about 2.5.
  • a kind of additional material of the getter layer may be formed such that the getter layer has a mean refractive index in a range of about 1.5 to about 2.5.
  • Additional material that increases the refractive index of the getter layer may be formed as particles.
  • the particles may, for example, be non-scattering for light, for example have a mean diameter in a range from about 10 nm to about 200 nm.
  • particles may have a refractive index in a range of about 1.5 to about 2.5.
  • This type of additional material can be used as a substance or mixture of substances
  • a metal for example, a metal, a metal oxide, and / or a
  • this type of additive material may have a mass fraction relative to the gettering layer in a range of about 2% to about 70%.
  • a supplementary material of the getter layer may be arranged as a kind of UV absorbing additive material, i. have a UV-absorbing substance or a UV-absorbing substance mixture.
  • a UV-absorbing additive material i. have a UV-absorbing substance or a UV-absorbing substance mixture.
  • the getter layer can be additionally set up as a UV protective layer.
  • Component can be added to the matrix UV-absorbing additives as glass components.
  • low melting glasses such as lead-containing glasses, can be used to increase UV absorption in the process of
  • Glass melt as glass batch ingredients or substances
  • Stof fgemische having Ce, Fe, Sn, Ti, Pr, Eu and / or V compounds are added.
  • the getter layer may have particulate additives that are used as scattering particles for electromagnetic Radiation, such as light, are set up, wherein the scattering particles may be distributed in the matrix.
  • the matrix can have at least one scattering additive material, so that the getter layer
  • Wavelength range can form, for example by means of a different refractive index of the matrix
  • scattering particles or scattering additives and / or a diameter which corresponds approximately to the size of the wavelength of the radiation to be scattered.
  • the getter layer with scattering additives may have a difference of the refractive index of the scattering additive * to the refractive index of the matrix of greater than about 0.05.
  • the getter layer In one embodiment of the organic, electronic component, the getter layer
  • the scattering effect may relate to electromagnetic radiation that is of the organic functional
  • a supplementary material may be configured as a dye.
  • a supplementary material may be configured as a dye.
  • Component can by means of the dye, the optical
  • Appearance of the getter layer can be changed.
  • Wavelength range or unwanted wavelength ranges absorb, for example, greater about 700 nm. This allows the visual appearance of the getter layer
  • the getter layer coloring without the efficiency in one for the application of the
  • the getter layer can additionally be set up as a color layer.
  • the organic, electronic component technically relevant wavelength range to deteriorate.
  • the getter layer can additionally be set up as a color layer.
  • Component can be an additional material of the getter layer as a wavelength-converting additional material, for example as a phosphor formed.
  • the getter layer may additionally be configured as a phosphor layer.
  • the adhesive layer and / or the getter layer may have a heat-conductive additional material, wherein the heat-conductive additional material is formed as a heat-conductive particles.
  • the thermally conductive particles may comprise or be formed from one of the following substances:
  • Boron nitride a metal, for example, aluminum, copper, gold, silver, platinum, palladium; Aluminum nitride, and / or alumina include.
  • thermally conductive particles may range from about 28 W / mK to about 6000 W / mK.
  • the getter particles can be set up as scattering particles.
  • Component can additionally the getter layer as
  • Heat distribution layer to be established.
  • the additives can scatter electromagnetic radiation, absorb UV radiation, convert the wavelength of electromagnetic radiation, the getter layer and / or the adhesive layer einf, bind harmful substances and / or distribute heat.
  • Additives which can, for example, repel electromagnetic radiation s and can not absorb UV radiation may for example comprise or be formed from Al 2 O 3 , SiO 2 , Y 2 O 3 or ZrO 2.
  • Additives which, for example, scatter electromagnetic radiation and convert the wavelength of electromagnetic radiation can be set up, for example, as glass particles with a phosphor.
  • Component may be the organic electronic component as an organic solar cell, an organic sensor, an organic light emitting diode, an organic
  • Organic field effect transistor and / or organic electronics may be formed.
  • the organic field effect transistor may be an all-OFET in which all layers are organic.
  • the organic electronic component may be formed as a sheet-like device, wherein
  • the organic electronic component may be formed as a surface light source.
  • a method of making an organic electronic device comprising: providing a planar, electrically active region on or above the support, wherein the electrically active region comprises a planar, optically active region and an optically inactive region ; wherein the optically active region is adapted to receive and / or provide electromagnetic radiation; Forming an adhesive layer / getter layer - structure on or over the electrically active region; wherein the getter layer at least partially between the
  • Adhesive layer and the electrically active region is formed, and wherein at least one area on or above the sheet-like, optically active region is free of getter layer.
  • the optically inactive region can surround the optically active region.
  • the adhesive layer and the getter layer may be formed and / or processed in such a way that they have a different hardness and / or layer thickness.
  • electrically active area at least
  • a contact pad may also be referred to as a busbar, electrode, contact point or the like and for electrically contacting the be set up organic, electronic component.
  • At least one electrical leadthrough to the contact pad may be formed by the adhesive layer and / or the getter layer in the optically inactive region, the electrical leadthrough for electrically contacting the organic, electronic
  • Component is set up.
  • electrical conduction hermetically sealed with respect to water and / or oxygen for example, by the electrical conduction is materially connected to the adhesive layer and / or the getter layer, for example, in which the range of electrical conduction with a substantially hermetically with respect to water and / or oxygen dense fabric or
  • Substance mixture is filled or overfilled, for example, an electrically conductive metal or metal oxide.
  • Adhesive layer are formed such that the getter layer is substantially sealed with respect to at least water and / or oxygen.
  • Adhesive layer are formed such that the
  • Adhesive layer at least partially surrounds the getter layer.
  • the getter layer may be formed at least partially adjacent to the optically active region. In one embodiment of the method, the getter layer may be at least partially on or above the
  • the method may further include forming at least one second adhesion layer between the getter layer and the electrically active one
  • Adhesive layer itself in at least one physical
  • Distinguish property of the first adhesive layer for example in the elastic modulus and / or the
  • Adhesive layer can be formed as a primer layer.
  • the getter layer may be formed such that the getter layer at least partially surrounds the optically active region, for example surrounding it at least partially annularly.
  • the method may further comprise forming a barrier thin film on or over the electrically active region such that the barrier thin film is the electrically active region
  • the method may further include forming a cover on or over the planar surface of the electrically active region wherein the cover has at least in one area a physical contact with the adhesive layer.
  • the getter can be made opaque in the optically inactive region.
  • Adhesive layer and / or the getter layer such as
  • the getter layer with a filler material according to one of
  • the getter layer can be structured.
  • the getter layer can be formed such that it additionally
  • Radiation is converted, the getter layer is colored, harmful substances are bound and / or heat is distributed.
  • the first adhesive layer and / or the second adhesive layer may / may be described according to the description of the organic, electronic
  • Component be formed.
  • the first adhesive layer and / or the second adhesive layer can be formed from two or more identical or different adhesive layers.
  • the different degrees of hardness of the adhesive layer (s) can be formed from two or more identical or different adhesive layers.
  • Mixture of the matrices of the adhesive layer (s) and / or the getter layer can be realized, for example
  • Drying conditions such as duration and / or temperature.
  • a dimensionally stable substance can be added by adding
  • Plasticizers for example, solvents, or increasing the temperature become plastically moldable, i. be liquefied.
  • a plastically malleable substance can by means of a
  • Crosslinking reaction withdrawal of plasticizers and / or heat dimensionally stable, i. be solidified.
  • the transition of a substance from malleable to dimensionally stable may involve a process or a process in which
  • low molecular weight constituents are removed from the substance or mixture of substances, for example solvent molecules or low molecular weight, uncrosslinked constituents of the substance or of the substance mixture, for example a drying or
  • the substance or the mixture of substances may, for example, in the moldable state have a higher concentration of low molecular weight substances in the entire substance or substance mixture than in
  • Figure 2 is a schematic cross-sectional view of an organic, optoelectronic device, according to various embodiments
  • FIG. 3 shows a schematic cross-sectional view of an organic, optoelectronic component according to various exemplary embodiments
  • Fig. La, b show schematic views of an organic, optoelectronic device, according to various
  • FIG.la is a schematic plan view and FIG. 1b is a schematic cross-sectional view of an embodiment of an organic, optoelectronic component, as will be described in greater detail in FIGS. 2 and 3.
  • Barrier thin film 108 on or over an electrically active region (not shown) shown.
  • Barrier thin film 108 are surrounded by an adhesive layer 106, for example laterally, for example, annular. Between the barrier film 108 and the adhesion layer 106, a getter layer 104 may be formed. I
  • Adhesive layer 106 and the getter layer 104 and / or between the getter layer 104 and the barrier thin layer 108, a second adhesive layer 110 may be formed. In various embodiments, at least a portion on or above the electrically active region,
  • Barrier thin layer 108 may be optional or one
  • Getter layer 104 and / or the adhesion layer 106, 110 may be formed without barrier layer 108 on or above the electrically active region.
  • an electrically active region (not shown) may be on or above one
  • Carrier 102 may be formed. On or above the electrically active region, the barrier thin film 108 may be formed. On or above the barrier thin-film layer 108, an adhesive layer 106, 110 may be formed, such that the
  • the getter layer 104 may be formed such that it is at least partially surrounded by the adhesion layer 106, 110 and the getter layer 104 the electrically active region or the
  • Barrier thin layer 108 at least partially surrounds, for example laterally, for example, annular
  • the getter layer 104 can be formed such that the adhesion layer 106, 110 is patterned and the getter layer is formed in the structured region, for example by means of a printing process, for example by means of a printing process Screen printing or knife coating a solution or paste from which the getter layer 104 is formed.
  • a cover 114 may be formed, for example a barrier film or a glass cover,
  • the barrier film may, for example, comprise a plastic film with a barrier thin film (not shown) and the electrically active region with respect to at least
  • the second adhesive layer 110 may be a portion of the first adhesive layer 106 (shown).
  • a getter layer 104 may be formed as a geometrically closed structure, such as annular, for example, with a
  • a getter layer 104 may be formed as a geometrically open structure
  • a polyline for example, a polyline, a polygon, an open or broken annular structure.
  • the annular getter layer may at least partially surround the electrically active region, for example at the component edge.
  • the getter layer such as the annular getter layer, may be formed from a getter paste, getter solution, getter suspension, or getter dispersion, for example, by means of dispensing, a printing process, for example, one
  • CVD chemical vapor deposition
  • PECVD plasma enhanced CVD
  • CVD plasma enhanced chemical vapor deposition
  • ALD Atomic layer deposition
  • Vapor deposition physical vapor deposition PVD
  • vapor deposition sputtering
  • the organic is organic
  • annular getter layers on iron which are arranged for example approximately concentric with each other.
  • the adhesion layer 106 may be formed on or over the getter layer 104,
  • the substrate i. the exposed one
  • an adhesive is covered.
  • the adhesive layer is a first layer. In one embodiment, the adhesive layer
  • the getter layer may be formed in at least one structured region of the patterned adhesion layer, for example, such that the gettering layer is at least partially surrounded by the adhesion layer, i. the getter layer may, in various embodiments, at least partially on or above the
  • Adhesive layer can be formed. 2 shows a schematic cross-sectional view of an organic, optoelectronic component, according to FIG.
  • the organic electronic device 200 may include
  • a light-emitting component 200 for example in the form of an organic light-emitting diode 200, may be formed on or above a carrier 102.
  • the carrier 102 may be used, for example, as a support for electronic elements or layers, for example
  • the carrier 102 may include or be formed from glass, quartz, and / or a semiconductor material or any other suitable material. Further, the carrier 102 may be a
  • Plastic film or a laminate with one or more plastic foils have or be formed from it.
  • Plastic may include one or more polyolefins (eg, high or low density polyethylene (PE) or
  • the plastic may be polyvinyl chloride (PVC), polystyrene (PS), polyester and / or polycarbonate (PC),
  • PVC polyvinyl chloride
  • PS polystyrene
  • PC polycarbonate
  • the carrier 102 may be one or more of the above
  • the carrier 102 may comprise or be formed of a metal or a metal compound, for example copper, silver, gold, platinum or the like.
  • a carrier 102 comprising a metal or a
  • Metal compound may also be formed as a metal foil or a metal-coated foil.
  • the carrier 102 may be translucent or even transparent.
  • the term "translucent” or “translucent layer” can be understood in various embodiments that a layer is permeable to light,
  • the light generated by the light emitting device for example one or more
  • Wavelength ranges for example, for light in one
  • Wavelength range of the visible light (for example, at least in a partial region of the wavelength range of 380 nm to 780 nm). For example, is below the term
  • Translucent layer in various embodiments to understand that essentially the whole in one
  • Quantity of light is also coupled out of the structure (for example, layer), wherein a portion of the light can be scattered in this case.
  • transparent or “transparent layer” can be understood in various embodiments that a layer is transparent to light
  • Wavelength range from 380 nm to 780 nm), wherein light coupled into a structure (for example a layer) is coupled out of the structure (for example layer) substantially without scattering or light conversion.
  • the optically translucent layer structure at least in a partial region of the wavelength range of the desired monochrome light or for the limited
  • Light emitting diode 200 (or the light-emitting devices according to the above or later described
  • Embodiments may be configured as a so-called top and bottom emitter.
  • a top and / or bottom emitter can also be used as an optically transparent component,
  • a transparent organic light emitting diode For example, a transparent organic light emitting diode, be designated.
  • the carrier 102 may be in different
  • the barrier layer may comprise or consist of one or more of the following: aluminum oxide, zinc oxide, zirconium oxide, titanium oxide, hafnium oxide, tantalum oxide, lanthanum id, silicon oxide,
  • Indium zinc oxide aluminum doped zinc oxide, poly (p-phenylene terephthalamide), nylon 66, and mixtures and alloys thereof.
  • the barrier layer may be formed by means of an atomic layer deposition (ALD) method and / or a
  • the barrier layer may have two or more identical and / or different layers, or layers, for example, next to each other and / or one above the other, for example, as a barrier layer structure or a barrier Apel, for example structured.
  • Embodiments have a layer thickness in a range of about 0.1 nm (one atomic layer) to about 5000 nm, for example, a layer thickness in a range of about 10 nm to about 200 nm, for example, one
  • the electrically active region 220 of the light-emitting component 200 may be arranged.
  • the electrically active region 220 may be understood as the region of the light emitting device 200 in which an electric current flows for operation of the light emitting device 200.
  • the electrically active region 220 may comprise a first electrode 206, a second electrode 202 and an organic functional layer structure 204, as will be explained in more detail below.
  • the electrically active region may include; a first electrode 206 formed on or above the carrier 102. On or above the first electrode 206 is an organic functional
  • Layer structure 204 formed. About or on the
  • a second electrode 202 is formed.
  • the second electrode 202 is by means of an electrical
  • Insulation 208 electrically isolated from the first electrode 206.
  • the first electrode 206 may be physically and electrically connected to a first electrical connection layer 210.
  • the first electrical connection layer 210 may be formed in the geometric edge region of the carrier 102 on or above the carrier 102, for example laterally next to the first electrode 206.
  • the second electrode 202 may be physically and electrically connected to a second electrical connection layer 222 be.
  • the second electrical connection layer 222 may be formed in the geometric edge area of the carrier 102 on or above the carrier 102, for example laterally next to the first electrode 206.
  • the second electrical connection layer 222 is electrically insulated from the first electrode 206 by means of a further electrical insulation 208.
  • the barrier layer on or above the barrier layer (or, if the barrier layer is not
  • Electrode 206 (for example in the form of a first
  • Electrode layer 206) may be applied.
  • the first electrode 206 (hereinafter also referred to as lower electrode 206) may be formed of or be made of an electrically conductive material, such as a metal or a conductive conductive oxide (TCO) or a layer stack of multiple layers of the same metal or different metals and / or the same TCO or different TCOs.
  • Transparent conductive oxides are transparent, conductive substances, for example
  • Metal oxides such as zinc oxide, tin oxide,
  • binary metal oxygen compounds such as ZnO, Sn0 2 , or In 2 03 also includes ternary metal oxygen compounds such as AIZnO, Zn 2 Sn0 4 , CdSn03, ZnSn03, Mgln 2 0 4 , Galn0 3 , Zn2ln 2 0 5 or
  • TCOs do not necessarily correspond to one
  • stoichiometric composition and may also be p-doped or n-doped.
  • Electrode 206 comprises a metal; for example, Ag, Pt, Au, Mg, Al, Ba, In, Ag, Au, Mg, Ca, Sm or Li, as well as
  • Electrode 206 may be formed by a stack of layers of a combination of a layer of a metal on a layer of a TCO, or vice versa.
  • An example is one
  • ITO indium tin oxide
  • Electrode 206 one or more of the following substances
  • networks of metallic nanowires and particles for example of Ag, - networks of carbon nanotubes, graphene particles and layers; Networks of semiconducting nanowires.
  • the first electrode 206 may comprise electrically conductive polymers or transition metal oxides or electrically conductive transparent oxide.
  • Electrode 206 and the carrier 102 may be translucent or transparent.
  • the first electrode 206 comprises or is formed from a metal
  • the first electrode 206 may, for example, have a layer thickness of less than or equal to approximately 25 nm, for example one
  • the first electrode 206 may have, for example, a layer thickness of greater than or equal to approximately 10 nm, for example a layer thickness of greater than or equal to approximately 15 nm
  • the first electrode 206 a the first electrode 206 a
  • first electrode 206 may have a layer thickness in a range of about 50 nm to about 500 nm, for example, a layer thickness in a range of about 75 nm to about 250 nm, for example, a layer thickness in a range of
  • the first electrode 206 may be composed of, for example, a network of metallic nanowires, such as Ag, that may be combined with capable polymers, a network of carbon nanotubes that may be combined with conductive polymers, or are formed from graphene layers and composites, the first electrode 206, for example, a
  • Layer thickness in a range of about 1 nm to about 500 nm for example, a layer thickness in a range of about 10 nm to about 400 nm,
  • a layer thickness i a range of
  • the first electrode 206 can be used as the anode, ie as
  • hole-injecting electrode may be formed or as
  • Cathode so as an electron injecting electrode.
  • the first electrode 206 may be a first electrical
  • the first electrical potential may be applied to the carrier 102, and then indirectly to the first electrode 206 be created or be.
  • the first electrical potential may be, for example, the ground potential or another predetermined reference potential.
  • the organic functional layer structure 204 may include one or more emitter layers (not shown), for example, with fluorescent and / or
  • Hole line layers also referred to as
  • Embodiments of the emitter layer (s) can be used include organic or organometallic
  • Iridium complexes such as blue phosphorescent FIrPic
  • Dicyanomethylene -2-methyl-6-julolidyl-9-enyl-4H-pyran
  • non-polymeric emitters can be deposited by means of thermal evaporation, for example.
  • polymer emitters which
  • a wet-chemical method such as a spin-on method (also referred to as spin coating), can be deposited.
  • a spin-on method also referred to as spin coating
  • the emitter materials may be suitably embedded in a matrix material.
  • Emitter materials are also provided in other embodiments.
  • the light emitting device 200 may be selected such that the light emitting device 200 emits white light.
  • the emitter layer (s) may include several emitter materials of different colors (for example blue and yellow or blue, green and red)
  • the emitter layer (s) may also be composed of several sublayers, such as a blue-fluorescent emitter layer or blue-phosphorescent emitter layer, a green-phosphorescent emitter layer, and a red-phosphorescent emitter layer. By mixing the different colors, the emission of light can result in a white color impression. Alternatively, it can also be provided in the beam path through this
  • Layers generated primary emission to arrange a converter material that at least partially absorbs the primary radiation and emits a secondary radiation of different wavelength, so that from a (not yet white)
  • the organic functional layer structure 204 may generally include one or more electroluminescent layers.
  • the one or more electroluminescent pixels may be included in the organic functional layer structure 204 .
  • Layers may or may include organic polymers, organic oligomers, organic monomers, organic small, non-polymeric molecules ("small molecules"), or a combination of these materials.
  • the organic functional layer structure 204 may be one or more
  • Hole transport layer is or are designed so that, for example, in the case of an OLED an effective
  • the organic functional layer structure 204 may include one or more functional layers, referred to as
  • Electron transport layer is or are designed so that, for example, in an OLED an effective
  • Electroneninj tion is made possible in an electroluminescent layer or an electroluminescent region.
  • a material for the hole transport layer for example, tertiary amines, Carbazoderivate, conductive polyaniline or Polythylendioxythiophen can be used.
  • the one or more electroluminescent layers may or may not be referred to as
  • Hole transport layer applied to or over the first electrode 206 for example, be deposited, and the
  • Emitter layer may be applied to or over the hole transport layer, for example deposited. In different embodiments you can
  • Electron transport layer applied to or over the emitter layer, for example deposited.
  • the organic functional layer structure 204 ⁇ ie, for example, the sum of the thicknesses of hole transport layer (s) and
  • Emitter layer (s) and electron transport layer (s)) have a layer thickness of at most approximately 1, 5 ⁇ ,
  • the organic functional layer structure 204 for example, a layer thickness of at most about 1.2 ⁇ , for example, a layer thickness of at most about 1 ⁇ , for example, a layer thickness of at most about 800 nm, for example, a layer thickness of at most about 500 nm, for example, a layer thickness of ma imal about 400 nm, for example one Layer thickness of a maximum of about 300 nm.
  • the organic functional layer structure 204 for example, a
  • each OLED for example, have a layer thickness of at most about 1, 5 ⁇ , for example, a layer thickness of at most about 1, 2 ⁇ , for example, a layer thickness of at most about 1 ⁇ , for example, a layer thickness of about 800 or more nm, for example a layer thickness of at most approximately 500 nm, for example a layer thickness of at most approximately 400 nm, for example a layer thickness of approximately approximately 300 nm.
  • the organic functional layer structure 204 for example, have a layer thickness of at most about 1, 5 ⁇ , for example, a layer thickness of at most about 1, 2 ⁇ , for example, a layer thickness of at most about 1 ⁇ , for example, a layer thickness of about 800 or more nm, for example a layer thickness of at most approximately 500 nm, for example a layer thickness of at most approximately 400 nm, for example a layer thickness of approximately approximately 300 nm.
  • the organic functional layer structure 204 for example, have a layer thickness of at most about 1, 5 ⁇ ,
  • organic functional layer structure 204 may have a layer thickness of a maximum of about 3 ⁇ .
  • the light emitting device 200 may generally comprise organic functional layer structures, for example, disposed on or above the one or more
  • the other organic functional layer structures can for example by means of a charge carrier pair generation
  • Layer structure ⁇ charge generating layer CGL be separated from each other.
  • Layer structures may be the second electrode 202
  • a second electrode layer 202 (for example in the form of a second electrode layer 202) may be applied.
  • Electrode 202 have the same substances or be formed from it as the first electrode 206, wherein in
  • metals are particularly suitable.
  • Electrode 202 (for example in the case of a metallic second electrode 202) have, for example, a layer thickness of less than or equal to approximately 200 nm,
  • a layer thickness of less than or equal to approximately 150 nm for example a layer thickness of less than or equal to approximately 100 nm, for example a layer thickness of less than or equal to approximately 50 nm, for example a layer thickness of less than or equal to approximately 45 nm,
  • a layer thickness of less than or equal to approximately 40 nm for example a layer thickness of less than or equal to approximately 35 nm, for example a layer thickness of less than or equal to approximately 30 nm, for example a layer thickness of less than or equal to approximately 25 nm,
  • a layer thickness of less than or equal to about 20 nm for example, a layer thickness of less than or equal to about 15 nm, for example, a layer thickness of less than or equal to about 10 nm.
  • the second electrode 202 may generally be formed similarly to, or different from, the first electrode 206.
  • the second electrode 202 may in one or more embodiments
  • the first electrode 206 and the second electrode 202 are both formed translucent or transparent. Thus, the shown in Fig.l
  • the light emitting device 200 may be formed as a top and bottom emitter (in other words, as a transparent light emitting device 200).
  • the second electrode 202 can be used as anode, ie as
  • hole-injecting electrode may be formed or as
  • Cathode that is as an electron-injecting electrode.
  • the second electrode 202 may have a second electrical connection to which a second electrical connection
  • the second electrical potential may have a value such that the difference from the first electrical potential has a value in a range of about 1.5V to about 20V, for example, a value in a range of about 2.5V to about 15V, for example, a value in a range of about 3V to about 12V.
  • Layer structure 204 on or above carrier 102 may be referred to as optically active region 212.
  • optically active region 214 Approximately the region of the organic, electronic component 100 without an organic functional layer structure 204 on or above the carrier 102 can be used as the optically inactive region 214 be designated.
  • the optically inactive region 214 may, for example, be arranged flat next to the optically active region 212.
  • An organic, electronic component 200 which is translucent and / or transparent,
  • a translucent and / or transparent carrier 102 for example, a translucent and / or transparent carrier 102, translucent and / or transparent electrodes 110, 11, a translucent and / or transparent,
  • Organic functional layer structure 204 may have, for example, two planar, optically active sides - in the schematic cross-sectional view of the top and bottom of the organic electronic component 200th
  • the optically active region 212 of an organic
  • electronic component 200 may, however, also only an optically active side and an optically inactive side
  • the electronic device 200 which is arranged as a top emitter or bottom emitter, for example, by the second electrode 202 is formed reflecting for the provided electromagnetic radiation.
  • the electrical insulations 208 are configured such that a current flow between two is electrically
  • the substance or Stoffgemxsch the electrical insulation may for example be a coating or a coating agent, such as a polymer and / or a paint.
  • the lacquer may have, for example, a coating substance which can be applied in liquid or in powder form,
  • the electrical insulation 208 can be applied or formed, for example by means of a printing process, for example structured.
  • the printing process can For example, an inkjet printing ⁇ Ink et - Printing), a screen printing and / or a pad printing (pad-printing) have.
  • the electrical connection layers 210, 222 may comprise as fabric or fabric a substance or a substance mixture similar to the electrodes 110, 114 or be formed therefrom.
  • FIG. 2b shows a schematic cross-sectional view of the organic, optoelectronic component of FIG. 2a with encapsulation, FIG.
  • the second electrode 202 and thus on or above the electrically active region 220 may optionally be an encapsulation 108, for example in the form of a
  • BarrlerenPnsehicht / thin-film encapsulation 108 are formed or be.
  • a barrier thin film 108 is disposed on or above the second electrode 202 such that the second electrode 202, the electrical insulators 208, and the organic functional layer structure 204 are surrounded by the barrier thin film 108, that is, in FIG.
  • barrier thin layer 108 Connection of barrier thin layer 108 with the carrier 102 are included.
  • the barrier film 108 may include those included
  • a “barrier thin film” 108 or a “barrier thin film” 108 can be understood as meaning, for example, a layer or a layer structure which is suitable for providing a barrier to chemical contaminants or atmospheric substances, in particular to water (moisture). and oxygen, to form.
  • the barrier film 108 is formed to be resistant to OLED damaging materials such as
  • Water, oxygen or solvents can not or at most be penetrated to very small proportions.
  • the barrier thin-film layer 108 may be formed as a single layer (in other words, as
  • the barrier thin-film layer 108 may comprise a plurality of sub-layers formed on one another.
  • the barrier thin-film layer 108 may comprise a plurality of sub-layers formed on one another.
  • Barrier thin film 108 as a stack of layers (stack)
  • the barrier film 108 or one or more sublayers of the barrier film 108 may be formed by, for example, a suitable deposition process, e.g. by means of a
  • Atomic Layer Deposition Method e.g. Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition (PEALD) or a plasma-less atomic layer deposition (PLALD) method, or chemical vapor deposition (Chemical Vapor Deposition)
  • PEALD Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition
  • PLAD plasma-less atomic layer deposition
  • chemical vapor deposition Chemical Vapor Deposition
  • plasma assisted vapor deposition process plasma assisted vapor deposition process
  • PECVD Enhanced Chemical Vapor Deposition
  • ALD atomic layer deposition method
  • MLD molecular layer deposition method
  • Atomic layer area lie. According to one embodiment, in a
  • Barrier layer 108 comprising a plurality of sublayers, all sublayers being formed by an atomic layer deposition process and / or a molecular layer deposition process (MLD).
  • MLD molecular layer deposition process
  • a layer sequence which has only ALD layers and / or MLD layers can also be referred to as "nanolaminate"
  • Barrier layer 108 having a plurality of sub-layers, one or more sub-layers of the barrier thin layer 108 by means of a different deposition method than one
  • Atomic layer deposition processes are deposited
  • the barrier skin layer 108 may, according to one embodiment, have a layer thickness of about 0.1 nm (one atomic layer) to about 1000 nm, for example, a layer thickness of about 10 nm to about 100 n according to a
  • Embodiment for example, about 40 nm according to a
  • all partial layers may have the same layer thickness. According to another embodiment in which the barrier skin layer 108 has a plurality of partial layers, all partial layers may have the same layer thickness. According to another embodiment in which the barrier skin layer 108 has a plurality of partial layers, all partial layers may have the same layer thickness. According to another embodiment in which the barrier skin layer 108 has a plurality of partial layers, all partial layers may have the same layer thickness. According to another embodiment in which the barrier skin layer 108 has a plurality of partial layers, all partial layers may have the same layer thickness. According to another
  • Barrier layer 108 have different layer thicknesses. In other words, at least one of
  • Partial layers have a different layer thickness than one or more other of the sub-layers.
  • the barrier skin layer 108 or the individual sublayers of the barrier skin layer 108 may, according to one embodiment, be formed as a translucent or transparent layer.
  • the barrier skin layer 108 (or the individual sublayers of the barrier skin layer 108) can be made a translucent or transparent substance (or a mixture of substances that is translucent or transparent).
  • the barrier thin-film layer 108 or (in the case of a layer stack having a plurality of partial layers) one or more of the partial layers of the
  • Barrier thin film 108 include or may be formed of any of the following: alumina, zinc oxide, zirconia, titania, hafnia, tantalum oxide
  • Silicon oxynitride indium tin oxide, indium zinc oxide, aluminum doped zinc oxide, and mixtures and alloys
  • Layer stack with a plurality of sub-layers one or more of the sub-layers of the barrier layer 108 have one or more high-index materials, in other words, one or more high-level materials
  • Refractive index for example with a refractive index of at least 2.
  • Embodiments also completely on a barrier thin layer 108 can be dispensed with.
  • an adhesive layer 106 is disposed such that the
  • Adhesive layer 106 the electrically active area 220 areal and hermetically with respect to harmful environmental influences
  • a cover 126 for example a
  • Glass cover 126 a metal foil cover 126, a sealed plastic film cover 126.
  • the cover 126 may be adhered to or over the barrier film 108, for example by means of the adhesive layer 124,
  • the cover 126 for example made of glass, for example by means of a frit connection
  • the adhesive layer may be translucent and / or transparent and have a layer thickness of greater than about 1 ⁇ ,
  • a layer thickness of several ⁇ For example, a layer thickness of several ⁇ .
  • the adhesive layer may include or be a laminate adhesive.
  • the adhesive layer 106 may in various embodiments
  • light-scattering particles for example dielectric
  • metal oxides such as silicon oxide (SiO 2 ), zinc oxide (ZnO), zirconium oxide (Zr0 2 ), indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO), gallium oxide (Ga20 x ) alumina, or provided Titanium oxide.
  • Other particles may be suitable, provided that they have a
  • Metals such as gold, silver, iron nanoparticles, or
  • the second electrode 202 and the adhesive layer 106 may be provided as light-scattering particles.
  • between the second electrode 202 and the adhesive layer 106 is still a
  • a layer thickness in a range of about 300 nm to about 1.5 ⁇ for example, with a layer thickness in a range of about 500 nm to
  • the adhesion layer 106 may be configured such that the adhesion layer 106 has a refractive index that is less than that
  • Such an adhesive layer 106 may, for example, a low-refractive adhesive, for example, an acrylate, the one
  • Refractive index of about 1, 3 has.
  • the adhesion layer 106 may comprise a high refractive index adhesive having, for example, high refractive index non-diffusing particles and an average refractive index approximately equal to the average refractive index of the organically functional layered structure, for example in a range of about 1.7 to about 2, 0 or greater .
  • a plurality of different adhesives may be provided in the adhesion layer 106, which form an adhesive layer sequence, for example, form a second adhesion layer 110.
  • a getter layer 104 is arranged such that the getter layer 104 hermetically seals the electrically active region 220 from harmful environmental influences For example, the diffusion rate of water and / or oxygen to the
  • the cover 126 is at least partially disposed.
  • the getter layer 104 may be at least partially of at least one
  • Adhesive layer 106, 110 may be surrounded, for example, such that the getter layer 104 no surface to air
  • Layer 104 is a matrix and spreads a gette on iron.
  • the getter layer 104 can be translucent, transparent or opaque and have a layer thickness of greater than about 1 ⁇ m, for example a layer thickness of several ⁇ m.
  • the matrix of getter layer 104 may include a lamination adhesive.
  • getter layer 104 can in different ways.
  • light-scattering particles for example dielectric
  • Be provided scattering particles such as metal oxides such as silica (SiO 2), zinc oxide (ZnO), zirconium oxide (ZrC> 2), indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO), gallium oxide (Ga20 x ) alumina , or titanium oxide.
  • metal oxides such as silica (SiO 2), zinc oxide (ZnO), zirconium oxide (ZrC> 2), indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO), gallium oxide (Ga20 x alumina , or titanium oxide.
  • Other particles may be suitable, provided that they have a
  • Refractive index which is different from the effective refractive index of the matrix of the translucent layer structure of the getter layer 104, for example, air bubbles, acrylate, or glass bubbles.
  • metallic nanoparticles, metals such as gold, silver, iron Nanoparticles, or the like may be provided as light-scattering particles.
  • the second electrode 202 and the getter layer 104 still an electrically insulating layer (not shown)
  • a layer thickness in a range of about 300 nm to about 1.5 / xm for example, with a layer thickness in a range of about 500 nm to
  • the gettering layer 104 may be configured such that the gettering layer 104 has a refractive index less than the refractive index of the cover 126.
  • a gettering layer 104 may comprise, for example, a low refractive index adhesive, such as an acrylate , the one
  • Refractive index of about 1, 3 has.
  • the getter layer 104 may comprise a high refractive index adhesive on iron, for example, having high refractive non-scattering particles and having an average refractive index approximately equal to the average refractive index of the organically functional layered structure, for example in a range of approximately 1.7 to about 2, 0 or greater. Furthermore, several different adhesives in the getter layer 104
  • an adhesive layer sequence for example, form a second adhesive layer 110.
  • the optically active region 212 may be at least partially free of the getter layer 104, for example when the getter layer 104 is opaque and the optically active region 212 is transparent and / or translucent. Furthermore, the optically active region 212 may be at least partially exposed getter layer 104 may be getter layer 104
  • the / may
  • Cover 126 and / or the adhesive 124 have a refractive index (for example, at a wavelength of 633 nm) of 1.55.
  • one or more input / output coupling layers 224 may be formed in the organic, optoelectronic component 200, for example an external outcoupling film 224 on or above the carrier 102 (shown) or an internal outcoupling layer (not shown) in FIG.
  • the input / output coupling layer 224 may have a matrix and scattering centers distributed therein, wherein the average refractive index of the input / outcoupling layer 224 is greater than the average refractive index of the layer from which the electromagnetic radiation is provided.
  • the optically inactive region 214 may be, for example
  • Contact pads 216, 218 for electrically contacting the organic functional layer structure 204 have.
  • the organic, electronic component 200 may be formed such that contact pads 216, 218 are configured to electrically contact the organic, electronic component 200, for example by electrically conductive layers, for example electrical connection layers 210, 222; Electrodes 202, 206 or similar electrically conductive layers in the region of the contact pads 216, 218 at least partially exposed.
  • a contact pad 216, 218 may be electrically and / or physically connected to an electrode 202, 206, for example by means of a connection layer 210, 222.
  • a contact pad However, 216, 218 may also be configured as a region of an electrode 202, 206 or a connection layer 210, 222.
  • the contact pads 216, 218 may comprise or be formed from a substance or a mixture of substances similar to the electrode 202, 206 as a substance or substance mixture, for example as a metal layer structure having at least one chromium layer and at least one aluminum layer,
  • Cr-Al-Cr chromium-aluminum-chromium
  • Mo-Al-Mo molybdenum-aluminum-molybdenum
  • Ag-Mg silver-magnesium
  • an electrical insulation 208 may be optional, for example in forming the
  • organic electronic device 200 with a suitable mask process.
  • Connecting layers 210, 222 and / or the contact pads 216, 218 be optically transparent, translucent or opaque.
  • FIG. 3 shows a schematic cross-sectional view of an organic, optoelectronic component according to FIG.
  • the getter layer 104 and / or the adhesion layer 106 of the organic, electronic component may be formed on or above the contact pads 216, 218 according to one embodiment of the description of FIG. 2b.
  • an electrical feedthrough 302, 304 may be formed, which are electrically connected to the electrical connection layers 210, 222.
  • the getter layer 104 and the adhesion layer 106 may be used in the
  • Range of electrical feedthroughs 302, 304 are formed structured and / or the electrical
  • a ballistic exposure of the areas to be exposed can be achieved, for example, by bombardment of the area to be exposed with particles, molecules, atoms, ions, electrons and / or photons.
  • photon bombardment may be embodied as a laser having a wavelength in a range of about 200 nm to about 1700 nm, for example focused, for example with a focus diameter in a range of about 10 ⁇ m to about 2000 ⁇ m, for example pulsed, for example a pulse duration in a range of about 100 fs to about 0.5 ms, for example with a power of about 50 mW to about 1000 mW, for example with a power density of about
  • 100 kW / cm to about 10 GW / cm and, for example, with a repetition rate in a range of about 100 Hz to about 1000 Hz are formed.
  • the electrical feedthrough 302, 304 may be on or over the exposed areas of the electrical
  • Adhesive layer 106 and the getter layer 104 are filled with the substance or the substance mixture of the electrical feedthrough 302, 304, whereby contact points 302, 304 can be formed.
  • the contact points 302, 304 may be formed with respect to the electrical connection layers 210, 222, the adhesion layer 106 and / or the getter layer 104 such that they have a lower adhesion work with respect to a
  • the contact points 302, 304 or electrical feedthroughs 302, 304 can be set up as a solder stop for the organic, electronic component and / or enable a cohesive, electrical contacting of the organic, electronic component.
  • electrical connection layer 210, 222 may be formed in the region of the electrical feedthroughs 302, 304 nor a dielectric layer, for example a part of the getter layer 104 or a native oxide of the electrical
  • Connection layer 210, 222 is performed. As a result, after the application of the substance or the substance mixture of the electrical feedthrough in the region of the contact of the electrical feedthrough 302, 304 with the electrical
  • Connection layer 210, 222 may be formed a contact resistance.
  • the contact resistance between the electrically conductive structures 302, 304 and the electrical connection layers 210, 222 may be reduced by passing an electrical circuit through
  • a barrier thin film 108 may be formed on the carrier 102, with the barrier thin film 108 surrounding the electrically active region (not shown).
  • an adhesive layer 106 is formed, which covers the cover 114 with the
  • Barrier thin layer 108 connects materially and the barrier thin layer 108 laterally umgi t, Between the
  • the getter layer 104 may be the electrically active region
  • the adhesive layer 106 on or above the getter layer 104 may be formed such that direct contact of the getter layer 104 with air is prevented.
  • the adhesion layer 106 may be formed such that particles 402 in the getter layer 104 are overmolded by the adhesion layer 106.
  • the particles 402 can thus not contribute to a damage of the electrically active region - shown in Fig. B.
  • the getter layer 104 may have a different durometer or Shore hardness
  • the hardness of the getter layer 104 and / or the adhesive layer 106 may be
  • the process parameters of solidifying the getter layer 104 and / or the adhesive layer 106 for example, the temperature, the intensity and / or
  • the getter layer 104 may be formed as an adhesive layer having a getter. In one embodiment, getter layer 104 may be made from a printable getter paste.
  • the getter layer 104 and the adhesion layer 106 may be formed to have different thicknesses.
  • the getter layer 104 may have a thickness in the range of about 5 ⁇ to about 500 tm.
  • the adhesion layer 106 may have a thickness in a range of about 5 ⁇ to about 500 ⁇ .
  • the getter layer 104 and / or the adhesion layer 106 may be the electrically active one
  • the adhesion layer 106 may have a smooth transition to the getter layer 104.
  • the substance or mixture of substances may have a smooth transition to the getter layer 104.
  • Getter layer 104 may be miscible with each other so that intermingling may occur at the common interface of adhesion layer 106 with getter layer 104, for example, by having adhesion layer 106 and getter layer 104 having an epoxide.
  • the organic in one embodiment, the organic,
  • Adhesive layers and / or getter layer have different Shore hardness, hardness, viscosities and / or elastic moduli. As a result, for example, the hardness of the
  • Encapsulation of the organic, electronic component can be varied.
  • 5a, b shows conventional organic, optoelectronic components.
  • a first electrode 510 and a first contact pad 518 are arranged on a carrier 502 .
  • the first electrode 510 is electrically connected to the first contact pad 518.
  • On the first electrode 510 is an organic functional
  • a second electrode 514 is arranged.
  • the second electrode 514 is electrically isolated from the first electrode 510 by means of electrical insulations 516.
  • the second electrode 514 is such
  • a glass cover 508 is attached to the cover rail 504 by means of a glass cover 508
  • Glass cover 508 for example by means of a frit bonding / glass soldering / seal glass bonding, by means of a conventional glass solder in the geometric edge areas of the OLED on the
  • Encapsulation layer 504 are applied (not
  • Encapsulation layer 504 additionally lateral.
  • an organic, electronic device and a method of manufacturing an organic electronic device are provided.
  • the thin getter layer By means of the thin getter layer, the diffusion of oxygen and / or water can be reduced to the optically active region of the organic electronic component, whereby the storage life of the organic,
  • the adhesive layer having a thickness in a range of about 5 ⁇ to about 500 ⁇ m on or above the getter layer can increase the particle resistance.
  • Cover can prevent short circuits that can be caused by particles in the gap.
  • Getter layer at least partially around the optically active region may be the adhesive layer / getter layer.
  • Encapsulation with opaque getter layer can also be used for transparent organic, optoelectronic devices.

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Abstract

In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein organisches, elektronisches Bauelement (200, 300) bereitgestellt, das organische, elektronische Bauelement (200, 300) aufweisend : einen Träger (102); einen flächigen, elektrisch aktiven Bereich (220) auf oder über dem Träger (102), wobei der elektrisch aktive Bereich (220) einen flächigen, optisch aktiven Bereich (212) und einen optisch inaktiven Bereich (214) aufweist; wobei der optisch aktive Bereich (212) zum Aufnehmen und/oder Bereitstellen von elektromagnetischer Strahlung eingerichtet ist; eine Haftschicht (106) auf oder über dem elektrisch aktiven Bereich (220),· und eine Getter-Schicht (104), wobei die Getter-Schicht (104) wenigstens teilweise zwischen der Haftschicht (106) und dem elektrisch aktiven Bereich (220) angeordnet ist, und wobei wenigstens ein Bereich auf oder über dem flächigen, optisch aktiven Bereich (212) frei von Getter-Schicht (104 ) ist.

Description

Beschreibung
Organisches, elektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines organischen, elektronischen Bauelementes
In verschiedenen Ausführungsformen werden ein organisches, elektronisches Bauelement und ein Verfahren zum Herstellen eines organischen, elektronischen Bauelementes
bereitgestellt .
Optoelektronische Bauelemente auf organischer Basis,
beispielsweise eine organische Leuchtdioden (organic light emitting diode - OLED) oder eine organische Solarzelle, finden zunehmend verbreitete Anwendung .
Eine OLED weist üblicherweise zwei Elektroden auf ,
beispielsweise zwei Kontaktmetallisierung eingerichtet als eine Anode und eine Kathode , mit einem organischen
funktionellen Schichtensystem dazwischen. Das organische funktionelle Schichtensystem kann eine oder mehrere
Emitterschicht/en aufweisen, in der/denen elektromagnetische Strahlung beispielsweise erzeugt wird, eine oder mehrere Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichtenstruktur aus j eweils zwei oder mehr Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichten
(„Charge generating layer" , CGL) zur
Ladungsträgerpaarerzeugung, sowie eine oder mehrere
Elektronenblockadeschichten, auch bezeichnet als
Lochtransportschicht {en} („hole transport iayor -HTL) , und eine oder mehrere Lochblockadeschichten, auch bezeichnet als Elektronentransportschicht (en) („electron transport layer" - ETL) , um den Stromfluss zu richten.
Das organische funktionelle Schichtensystem oder wenigstens ein Teil davon kann organische Stoffe und/oder organische Stoffgemische aufweise . Organische Stoffe und/oder
organische Stoffgemische können j edoch anfällig sein für schädliche Umwelteinflüsse . Unter einem schädlichen Umwelteinfluss können alle Einflüsse verstanden werden, die potenziell zu einem Degradieren bzw.. Altern, beispielsweise einem Vernetzten oder Kristallisieren, organischer Stoffe und/oder organischer Stoffgemische führen können und damit beispielsweise die Betriebsdauer der OLED begrenzen können. Ein schädlicher Umwelteinfluss kann beispielsweise ein für organische Stoffe oder organische Stoffgemische schädlicher Stoff sein, beispielsweise Sauerstoff und/oder Wasser. Zum Schutz des organischen funktionellen Schichtensystems und der Elektroden vor schädlichen Umwelteinflüssen wird das organische , elektronische Bauelement verkapselt . Beim
Verkapseln einer OLED wird der elektrisch aktive Bereich, beispielsweise die organische funktionelle Schichtenstruktur und die Elektroden, mit einer für schädliche Umwelteinflüsse undurchlässigen Verkapselungsschicht umgeben, beispielsweise einem dünnen Film, der undurchlässig für Wasser und
Sauersto f . Die Verkapselungsschicht für dünnfiImverkapselte organische
Leuchtdioden, sollte absolut defektfrei sein . Beim Verkapseln kann jedoch nicht vollständig ausgeschlossen werden, dass sich in der Verkapselungsschicht noch Defekte befinden.
Bereits ein mikroskopischer Defekt oder ein Diffusionskanal entlang einer Korngrenze in dieser Verkapselungsschicht kann beispielsweise zu einem Defekt der gesamten OLED führen .
Dadurch können sich im Sichtfeld der OLED mittels
Feuchtigkeitseinwirkung nicht leuchtende , kreisförmige Punkte bilden (schwarzer Fl eck, engl . „black spot" ) , die im Laufe der Zeit wachsen können .
Um die potentielle Schädigung für eine OLED klein zu halten, beispielsweise durch Kratzer, mechanische und chemische
Einflüssen; wird in einem herkömmlichen Verfahren auf die Verkapselungsschicht eines starren optoelektronischen
Bauelementes eine Abdeckung aufgebracht , beispielsweise eine Glasabdeckung oder eine Folie, um die Verkapselungsschicht zu versiegeln.
In einem weiteren herkömmlichen Verfahren kann die
Glasabdeckung mittels eines Laminierklebstof fes auflaminiert werden - dargestellt in Fig .5.
Fig.5a, b zeigt herkömmliche organische, optoelektronische Bauelemente .
Auf einem Träger 502 sind eine erste Elektrode 510 und ein erstes Kontaktpad 518 angeordnet . Die erste Elektrode 510 ist elektrisch mit dem ersten Kontaktpad 518 verbunden. Auf der ersten Elektrode 510 ist eine organische funktionelle
Schichtenstruktur 512 angeordnet . Auf der organischen
funktionellen Schichtenstruktur 512 ist eine zweite Elektrode 514 angeordnet . Die zweite Elektrode 514 ist elektrisch von der ersten Elektrode 510 mittels elektrischer Isolierungen 516 isolier . Die zweite Elektrode 514 ist derart
ausgebildet , dass eine elektrische Verbindung mit einem zweiten Kontaktpad 520 ausgebildet is .
Beim Verkapseln werden die organische funktionelle
Schichtenstruktur 512 und die Elektroden 510 , 514 der OLED 500 mit einer für schädliche Umweltein lüsse undurchlässigen Verkapselungsschicht 504 umgeben, beispielsweise einem dünnen Film 504 , der undurchlässig für Wasser und Sauerstoff ist.
Beim Verkapseln kann jedoch nicht vollständig ausgeschlossen werden, dass sich in der Verkapselungsschicht 504 noch
Defekte befinden. Auch kann die Verkapselungsschicht 504 im Betrieb mechanisch beschädigt werden.
Um die Schädigung einer OLED 500 klein zu halten, wird in einem herkömmlichen Verfahren auf die Verkapselungsschicht 504 eine G1asabdeckung 508 mittels eines Epoxidharzklebstoffes 506 auflaminiert- dargestellt in
Fig.5 a .
In einem anderen herkömmlichen Verfahren kann eine
Glasabdeckung 508 , beispielsweise mittels einer Fritten- Verbindung (engl . glass frit bonding/glass soldering/seal glass bonding) , mittels eines herkömmlichen Glaslotes in den geometrischen Randbereichen der OLED auf die
Verkapselungsschicht 504 aufgebracht werden (nicht
dargestellt) .
In einem weiteren herkömmlichen Verfahren - dargestellt in - Fig.5b - umgibt die Klebstoffschicht 506 die
Verkapselungsschicht 504 zusätzlich lateral .
Mittels der Glasabdeckung kann lediglich die Geschwindigkeit reduziert werden, in der beispielsweise Wasser in die OLED eindiffundiert . Wasser kann beispielsweise immer noch durch den Laminierklebstoff (Wasserdurchlässigkeit ungefähr
0 2 - 1 2
10 g/d/cm bis 10 g/d/cm ) in die organische funktionelle
Schichtenstruktur diffundieren, sodass beispielsweise ein Defekt in der Verkapselungsschicht einer OLED nur verlangsamt zu einem sichtbaren Defekt führt . Die Klebstoffschicht hat üblicherweise eine Dicke von 5 μνη bis 100 μιη und dient als eine erste Barriere zur Verhinderung der Bildung degradierter OLED- Flächen bezüglich eindringendem
Sauerstoff und eindringendem Wasser . Für OLED-Anwendungen sollte die Verkapselung eine Wasserdurchlässigkeit von
-6 2
ungefähr 10 g/d/cm aufweisen, sodass eine möglichst geringe Schichtdicke der Klebstoffschicht erwünscht ist . Eine dickere Klebstoffschicht ist jedoch notwendig um Kurzschlüsse zu vermeiden, die von Partikeln verursacht werden, die sich während des Fertigungsprozesses auf den verschiedenen
Oberflächen absetzen können . Der Einf luss der Partikel kann durch eine dicke Klebstoffschicht reduziert werden. In einem herkömmlichen Verfahren wird in der Kavität eines Kavitätsdeckglases eine Schicht (Getter-Schicht) eines wasserabsorbierenden, druckbaren ateriales (Getter) oder speziellen Flüssigkeiten/Gelen, beispielsweise ähnlich einem Transformatoröl, eingerichtet . Mittels eines Getters kann die Feuchtigkeit , d.h. das Wasser, gebunden werden, welches durch den Kleberand eindringt .
In verschiedenen Ausführungsformen werden ein organisches, elektronisches Bauelement und ein Verfahren zum Herstellen eines organischen, elektronischen Bauelementes
bereitgestellt , mit denen es möglich ist , ein organisches , elektronisches Bauelement im Gegensatz zur herkömmlichen Verkapselung mit einem Kavitätsdeckglas , welches mittels Klebelinien oder einem Glaslot fixiert wird, mit einem wirtschaftlich günstigerem Fertigungsprozess zu verkapseln.
Im Rahmen dieser Beschreibung kann unter einem organischen Stoff eine , ungeachtet des jeweiligen Aggregatzustandes , in chemisch einheitlicher Form vorliegende, durch
charakteristische physikalische und chemische Eigenschaften gekennzeichnete Verbindung des Kohlenstoffs verstanden werden. Weiterhin kann im Rahmen dieser Beschreibung unter einem anorganischen Stoff eine , ungeachtet des jeweiligen Aggregatzustandes , in chemisch einheitlicher Form
vorliegende , durch charakteristische physikalische und chemische Eigenschaften gekennzeichnete Verbindung ohne Kohlenstoff oder einfacher KohlenstoffVerbindung verstanden werden . Im Rahmen dieser Beschreibung kann unter einem organisch-anorganischen Stoff (hybrider Stoff ) eine ,
ungeachtet des jeweiligen Aggregatzustandes , in chemisch einheitlicher Form vorliegende , durch charakteristische physikalische und chemische Eigenschaften gekennzeichnete Verbindung mit Verbindungsteilen die Kohlenstoff enthalten und f ei von Kohlenstoff sind, verstanden werden. Im Rahmen dieser Beschreibung umfasst der Begriff „Stoff" alle oben genannten Stoffe , beispielsweise einen organischen Stoff , einen anorganischen Stoff, und/oder einen hybriden Stoff. Weiterhin kann im Rahmen dieser Beschreibung unter einem Stoffgemisch etwas verstanden werden, was Bestandteile aus zwei oder mehr verschiedenen Stoffen besteht, deren
Bestandteile beispielsweise sehr fein verteilt sind . Als eine Stoffklasse ist ein Stoff oder ein Stoffgemisch aus einem oder mehreren organischen Stoff (en), einem oder mehreren anorganischen Stoff (en) oder einem oder mehreren hybrid
Stoff (en) zu verstehen. Der Begriff „Material" kann synonym zum Begriff „Stoff" verwendet werden .
Im Rahmen dieser Beschreibung kann ein erster Stoff bzw. ein erstes Stoffgemisch gleich einem zweiten Stoff bzw. einem zweiten Stoffgemisch sein, wenn die chemischen und
physikalischen Eigenschaften des ersten Stoffs bzw. ersten Stoffgemisches identisch mit den chemischen und
physikalischen Eigenschaften des zweiten Stoffs bzw. des zweiten Stoffgemischs sind. Im Rahmen dieser Beschreibung kann eine Getter-Schicht einen Getter aufweisen oder daraus gebildet sein. Eine Getter- Schicht , die einen Getter aufweist , kann beispielsweise einen Getter in Form von Partikeln aufweisen, die in einer Matrix verteilt sind und/oder eine Getter, der in einer Matrix gelöst ist .
Im Rahmen dieser Beschreibung kann ein „Getter" ein Stoff oder ein Stoffgemisch aufweisen, welches schädliche Stoffe und/oder schädliche Stoffgemische absorbiert, beispielsweise Sauerstoff oder das Wasser der Luftfeuchtigkeit . Ein Getter kann j edoch auch in einer Matrix verteilt sein,
beispielsweise in Form von Partikeln oder gelöst , und mittels der Absorption schädlicher Stoffe oder schädlicher
Stoffgemische dazu führen, dass der Stoff oder das
Stoffgemisch der Matrix zusätzlich Sauerstoffabv/eisende und/oder Feuchtigkeitsabweisende Eigenschaf en aufweist . Ein Getter kann in verschiedenen Ausgestaltungen als Stoff beispielweise einen oxidierbaren Stoff aufweisen oder daraus gebildet sein. Ein oxidierbarer Stoff kann beispielsweise mit Sauerstoff und/oder Wasser reagieren und dadurch diese Stoffe binde . Getter können daher beispielsweise leicht oxidierende Stoffe aus der chemischen Gruppe der Alkali-Metall und/oder Erdalkali -Metalle aufweisen oder daraus gebildet sein, beispielsweise Magnesium, Calcium, Barium, Cäsium, Kobalt , Yttrium, Lanthan und/oder Metalle der seltenen Erden .
Weiterhin können auch andere Metalle geeignet sein,
beispielsweise Aluminium, Zirkonium, Tantal , Kupfer, Silber und/oder Titan oder oxidierbare nichtmetallische Stoffe .
Darüber hinaus kann ein Getter auch CaO, BaO und MgO
aufweisen oder daraus gebildet sein. Ein Getter kann j edoch auch ein Trockenmit el aufweisen oder daraus gebildet sei . Ein Trockenmittel kann beispielsweise Wasser irreversibel auf ehmen, ohne das Volumen zu ändern oder Wasser mittels Physisorption binden ohne dabei ihr Volumen wesentlich zu ändern.
Mittels Zuführens von Wärme , beispielsweise mittels eines Erhöhens der Temperatur, können die adsorbierten
Wassermoleküle wieder entfernt werden. Ein Getter kann in verschiedenen Ausgestaltungen beispielsweise getrocknete Silikagele oder Zeolithe aufweisen oder daraus gebildet sein. Ein Getter, der ein Zeolith aufweist oder daraus gebildet ist , kann in den Poren und Kanälen des Zeoliths Sauerstoff und/oder Wasser adsorbieren . Bei der Adsorption von Wasser und/oder Sauerstoff mittels getrockneter Silikagele und/oder Zeolithe können für die darunter liegenden Schichten keine schädlichen Stoffe oder Stoffgemische gebildet werden .
Weiterhin können die Getter aus getrocknetem Silikagele und/oder Zeolith keine Änderung des Volumens mittels der Reaktion mit Wasser und/oder Sauerstoff aufweisen .
Die Getter- Partikel können in verschiedenen Ausgestaltungen einen mittleren Durchmesser kleiner ungefähr 50 μπι aufweisen, beispielsweise kleiner ungefähr 1 μχη . Der mittleren
Durchmesser der Getter-Partikel sollte dabei nicht größer sein als die Dicke der Getter-Schicht , beispielsweise um die benachbarten Schichten und das Bauelement nicht zu schädigen.
Die Getter- Partikel können in verschiedenen Ausgestaltungen beispielsweise einen maximalen mittleren Durchmesser
aufweisen, der ungefähr 20 % der Dicke der Getter-Schicht
Getter-Partikel mit einem mittlere Durchmesser kleiner ungefähr 1 μιτι, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 50 nm bis ungefähr 500 nm, können den Vorteil aufweisen, dass selbst bei einer dichten Packung der Getter- Partikel
punktuelle Kräfte auf beispielsweise eine OLED vermindert werden.
Im Rahmen dieser Beschreibung kann als Farbstoff eine
chemische Verbindung oder ein Pigment verstanden werden, der andere Stoffe oder Stoffgemische f rben kann, d.h. das äußere Erscheinungsbild des Stoffs oder des Stoffgemisches
verändert .
Unter dem Begriff „färben" kann auch „f rbverändernd mittels eines Farbstoffes verstanden werden, wobei die äußere Farbe eines Stoffes farbverändert werden kann, ohne den Stoff zu färben, d.h. das „Farbverändernd eines Stoffes kann nicht immer ein „Färben" des Stoffes aufweisen. In verschiedenen Ausgestaltungen kann ein Farbstoff einen organischen Stoff aufweisen oder daraus gebildet sein aus einer der folgenden organischen Farbstoffklassen : Acridin, Acridon, Anthrachino, Anthracen, Cyanin, Dansyl , Squaryllium, Spiropyrane , Boron-dipyrromethane (BODIPY) , Perylene, Pyrene, Naphtalene, Flavine, Pyrrole , Porphrine und deren
Metallkomplexe , Diarylmethan, Triarylmethan, Nitro, Nitroso, Phthalocyanin und deren Metallkomplexe , Quinone , Azo, Indophenol , Oxazine , Oxazone , Thiazine , Thiazole , Xanthene , Fluorene, Flurone, Pyronine, Rhodamine, Coumarine,
Metallocene . In verschiedenen Ausgestaltungen kann ein Farbstoff kann einen anorganischen Stoff aufweisen oder daraus gebildet sein, aus einer der folgenden anorganischen Farbstoffklasse , anorganischen Farbstoff -Derivaten oder anorganischen
Farbstoff igmenten: Übergangsmetalle , Seltene Erde-Oxide, Sulfide , Cyanide, Eisenoxide , Zirkonsilikate , Bismutvanadat , Chromoxide .
In verschiedenen Ausgestaltungen kann ein Farbstoff
Nanopartikel aufweisen oder daraus gebildet sein,
beispielsweise Kohlenstoff , beispielsweise Ruß; Gold, Silber , Platin .
Im Rahmen dieser Beschreibung kann als Leuchtstoff ein Stoff verstanden werden, der verlustbehaftet elektromagnetische Strahlung eine Wellenlänge in elektromagnetische Strahlung anderer Wellenlänge umwandelt, beispielsweise längerer
Wellenlänge (Stokes-Verschiebung) oder kürzerer Wellenlänge (Anti - Stokes -Verschiebung) , beispielsweise mittels
Phosphoreszenz oder Fluoreszenz . Die Energiedifferenz aus absorbiertem elektromagnetischer Strahlung und emittierter elektromagnetischer Strahlung kann in Phononen, d.h. Wärme , umgewandelt werden und/oder mittels Emission von
elektromagnetischer Strahlung mit einer Wellenlänge als
Funktion der Energiedifferenz .
Ein Leuchtstoff kann zur Wellenlängenkonversion im Lichtweg eines optoelektronischen Bauelementes angeordnet sein . Der Leuchtstoff kann dazu im körperlichen Kontakt mit dem
optoelektronischen Bauelement stehen, d.h. sich eine
gemeinsame Grenzfläche teilen, oder als Fernphospor (remote phosphor) eingerichtet sein. Im Rahmen dieser Beschreibung kann das Bilden von
elektromagnetischer Strahlung einer zweiten Wellenlänge aus elektromagnetischer Strahlung einer ersten Wellenlänge als We11enlängenkonversion bezeichnet werden.
Wellenlängenkonversion wird in optoelektronischen
Bauelementen für die Farbumwandlung verwendet , beispielsweise zur Vereinfachung der Erzeugung von weißem Licht . Dabei wird beispielsweise ein blaues Licht in ein gelbes Licht
konvertiert . Die Farbmischung aus blauen Licht und gelben Licht bildet weißes Licht .
Leuchtstoffe gemäß verschiedenen Ausgestaltungen sind
beispielsweise Granate oder Nitride Silikate, Nit
Phosphate , Borate , Oxynitride, Sulfide, Selenide, Aluminate, Wolframate , und Halide von Aluminium, Silizium, Magnesium , Calcium, Barium, Strontium, Zink, Cadmium, Mangan , Indium, Wolfram und anderen Übergangsmetallen, oder Seltenerdmetallen wie Yttrium, Gadolinium oder Lanthan, die mit einem
Aktivator, wie zum Beispiel Kupfer, Silber, Aluminium,
Mangan, Zink, Zinn, Blei , Cer , Terbium, Titan, Antimon oder Europium dotiert sind.
In verschiedenen Ausgestaltungen kann ein Leuchtstoff
3+
beispielsweise Ce dotierte Granate wie YAG : Ce und LuAG,
3+ 2+
beispielsweise (Y, Lu) 3 (AI , Ga) s°!2 : Ce ; Eu dotierte
2 + 2+
Nitride , beispielsweise CaAlSiN3 : Eu , (Ba, Sr) 2S15N8 : Eu ;
2+ ,
Eu dotierte Sulfdide , SIONe, SiAlON, Orthosilicate ,
2+
beispielsweise (Ba, Sr , Ca) 2S O : Eu Chlorosilicate ,
Chlorophosphate , BAM (Bariummagnesiumaluminat : Eu) und/oder SCAP,' Halophosphat aufweisen oder daraus gebildet sein.
In verschiedenen Ausgestaltungen kann der Leuchtstoff ein oxidischer oder (oxi- ) nitridischer Leuchtstoff , wie ein Granat, Orthosilikat , Nitrido (alumo) silikat , Nitrid oder Nitridoorthosilikat , oder ein Halogenid oder Halophosphat . Konkrete Beispiele für geeignete Leuchtstoffe sind
Strontiumchloroapatit : Eu ( (Sr, Ca) 5 (P04) 3C1 : Eu; SCAP) , Yttrium-Aluminium-Grant : Cer (YAG: Ce) oder CaAlSi 3 : Eu. Ferner können im Leuchtstoff bzw. Leuchtstoffgemisch beispielsweise Partikel mit Licht streuenden Eigenschaften und/oder
Hilfsstoffe enthalten sein. Beispiele für Hilfsstoffe
schließen Tenside und organische Lösungsmittel ein. Beispiele für Licht streuende Partikel sind Gold- , Silber- und
Metalloxidpartikel .
Im Rahmen dieser Beschreibung können unter einem schädlichen Umwelteinfluss alle Einflüsse verstanden werden, die
beispielsweise potentiell zu einem Degradieren, Vernetzten, und/oder Kristallisieren des organischen Stoffs oder des organischen Stoffgemisches führen können und damit
beispielsweise die Betriebsdauer organischer Bauelemente begrenzen können .
Ein schädlicher Umwelteinfluss kann beispielsweise ein für organische Stoffe oder organische Stoffgemisehe schädlicher Stoff sein, beispielsweise Sauerstoff und/oder beispielsweise einem Lösungsmittel , beispielsweise Wasser.
Ein schädlicher Umwelteinfluss kann beispielsweise eine für organische Stoffe oder organische Stoffgemische schädliche Umgebung sein, beispielsweise eine Änderung über oder unter einen kritischen Wert , beispielsweise der Temperatur und/oder eine Änderung des Umgebungsdruckes .
Zum Schutz vor schädlichen Umwelteinflüssen kann ein
Bauelement mit einer bezüglich des schädlichen
Umwelteinflusses hermetisch dichten Verkapselung umgeben werden, beispielsweise einer Dünnfilmverkapselung ,
Barrierendünnschicht , Barriereschicht , Verkapselungsschicht , Barrierefolie einem intrinsisch hermetisch dichtem Stoff oder Stoffgemisch oder ähnlichem.
Im Rahmen dieser Beschreibung kann eine hermetisch bezüglich Wasser und/oder Sauerstoff dichte Schicht als eine im Wesentlichen hermetisch dichte Schicht verstanden werden, wobei die Schicht Diffusionskanäle aufweisen kann. Im Rahmen dieser Beschreibung kann ein Diffusionskanal in einer Schicht als ein Hohlraum in der Schicht mit wenigstens zwei Öffnungen verstanden werden, beispielsweise ein Loch, eine Pore, ein Verbindung ( interconnect) oder ähnliches . Durch den
Diffusionskanal kann einen Stoff oder Stoffgemisch von einer Öffnung des Diffusionskana1s zu der wenigstens einen zweiten Öffnung des Diffusionskanals migrieren bzw. diffundieren, beispielsweise mittels eines osmotischen Druckes oder
elektrophoretisch . Ein Diffusionskanal kann beispielsweise derart in der Schicht ausgebildet sein, dass unterschiedliche Seiten der Schicht durch den Diffusionskanal miteinander verbunden werden ( interconnect) . Ein Diffusionskanal kann beispielsweise einen Durchmesser aufweisen in einem Bereich von ungefähr dem Durchmesser eines Wassermoleküls bis ungefähr einige nm. Ein Diffusionskanal in einer Schicht können beispielsweise Fehlstellen, Korngrenzen oder ähnliches in der Schicht sein oder dadurch gebildet werden . Eine hermetisch dichte Schicht kann beispielsweise eine
Diffusionsrate bezüglich Wasser und/oder Sauerstoff von
- 1 2
kleiner ungefähr 10 g/ (m d) aufweisen, eine hermetisch dichte Abdeckung und/oder ein hermetisch dichter Träger kann/können beispielsweise eine Dif fusionsrate bezüglich
-4 2 Wasser und/oder Sauerstoff von kleiner ungef hr 10 g/ (m d) aufweisen, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr
10 4 g/ (m d) bis ungefähr 10 1 g/ (m2d) , beispielsweise in
-4 2
einem Bereich von ungefähr 10 g/ (m d) bis ungef hr
-6 , , 2
10 g/ (m d) .
In verschiedenen Ausgestaltungen kann ein bezüglich Wasser hermetisch dichter Stoff oder ein hermetisch dichtes
Stoffgemisch eine Keramik, ein Metall und/oder ein Metalloxid aufweisen oder daraus gebildet sein.
Im Rahmen dieser Beschreibung kann ein UV-absorbierender
Stoff oder ein UV-absorbierendes Stoffgemisch die Transmission für elektromagnetische Strahlung mit einer
Wellenlänge kleiner ungefähr 400 nm wenigstens in einem
Wellenlängenbereich reduzieren. Die geringere UV-Transmission kann beispielsweise mittels einer höheren Absorption und/oder Reflektion und/oder
Streuung von UV-Strahlung mittels des UV-absorbierenden
Zusatzes ausgebildet sein. In verschiedenen Ausgestaltungen kann ein UV-absorbierender Stoff oder ein UV-absorbierendes Stoffgemischt einen Stoff , ein Stoffgemisch oder eine stöchiometrisehe Verbindung aufweisen oder daraus gebildet sein aus der Gruppe der
Stoffe : Ti02 , Ce02 , Bi203 , ZnO, Sn02 , ein Leuchtstoff , UV- absorbierende Glaspartikel und/oder geeignete UV- absorbierende metallische Nanopartikel , wobei der
Leuchtstoff , die Glaspartikel und/oder die Nanopartikel eine Absorption von elektromagnetischer Strahlung im UV-Bereich aufweisen .
In verschiedenen Ausgestaltungen können die UV-absorbierenden Nanopartikel beispielsweise keine oder eine geringe
Löslichkeit in einem geschmolzenen Glaslot aufweisen und/oder mit diesem nicht oder nur schlecht reagieren.
In verschiedenen Ausgestaltungen können die Nanopartikel zu keiner bzw. nur zu einer geringen Streuung
elektromagnetischer Strahlung führen, beispielsweise
Nanopartikel , die eine Korngröße kleiner ungefähr 50 nm aufweisen, beispielsweis aus Ti02 , Ce02 , ZnO oder B12O3.
Im Rahmen dieser Beschreibung kann unter einem elektronischen Bauelement ein Bauelement verstanden werden, welches die Steuerung, Regelung oder Verstärkung eines elektrischen Stromes betrifft, beispielsweise mittels Verwendens von Halbleiterbauelementen . Ein elektronisches Bauelement kann beispielsweise eine Diode, ein Transistor, ein
Thermogenerator , eine integrierte Schaltungen oder ein
Thyristor sein. Im Rahmen dieser Beschreibung kann ein organisches,
elektronisches Bauelement ein organisches funktionelles
Schichtensystem aufweisen, welches synonym auch als
organische f nktionelle Schichtenstruktur bezeichnet wird. Die organische funktionelle Schichtenstruktur kann einen organischen Stoff oder ein organisches Stoffgemisch aufweisen oder daraus gebildet sein , der/das beispielsweise zum
Bereitstellen einer elektromagnetischer Strahlung aus einem bereitgestellten elektrischen Strom oder zum Bereitstellen eines elektrischen Stromes aus einer bereitgestellten
elektromagnetischen Strahlung eingerichtet ist .
In verschiedenen Ausgestaltungen kann ein organisches , elektronisches Bauelement als ein organisches
optoelektronisches Bauelement , beispielsweise eine organische Leuchtdiode (organic light emitting diode - OLED) , eine organische Photovoltaikanlage , beispielsweise eine organische Solarzelle, ein organischer Sensor; ein organischer
Feldeffekttransistor (organic fieid effect transistor OFET) und/oder eine organische Elektronik ausgebildet sein . Bei dem organischen Feldeffekttransistor kann es sich um einen all- OFET handeln, bei dem alle Schichten organisch sind.
Im Rahmen dieser Beschreibung kann unter einem
optoelektronischen Bauelement eine Ausführung eines
elektronischen Bauelementes verstanden werden, wobei das optoelektronische Bauelement einen optisch aktiven Bereich aufweist . Der optisch aktive Bereich kann elektromagnetische Strahlung absorbieren und daraus einen Fotostrom ausbilden oder mittels einer angelegten Spannung an den optisch aktiven Bereich elektromagnetische Strahlung emittieren. Im Rahmen dieser Beschreibung kann unter einem optisch aktiven Bereich eines optoelektronischen Bauelementes der Bereich eines optoelektronischen Bauelementes verstanden werden, der elektromagnetisehe Strahlung absorbieren und daraus einen Fotostrom ausbilden kann oder mittels einer angelegten Spannung an den optisch aktiven Bereich
elektromagnetische Strahlung emittieren kann.
Ein optoelektronisches Bauelement , welches zwei flächige , optisch aktive Seiten aufweist , kann beispielsweise
transparent ausgebildet sein, beispielsweise als eine
transparente organische Leuchtdiode .
De optisch aktive Bereich kann edoch auch eine flächige, optisch aktive Seite und eine flächige, optisch inaktiven
Seite auf eisen, beispielsweise eine organische Leuchtdiode , die als Top- Emitter oder Bottom- Emitter eingerichtet ist .
Im Rahmen dieser Beschreibung kann unter einem Bereitstellen von elektromagnetischer Strahlung ein Emittieren von
elektromagnetischer Strahlung verstanden werden .
Im Rahmen dieser Beschreibung kann unter einem Aufnehmen von elektromagnetischer Strahlung ein Absorbieren von
elektromagnetischer Strahlung verstanden werden.
Ein elektromagnetische Strahlung emittierendes Bauelement kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen ein
elektromagnetische Strahlung emittierendes Halbieiter- Bauelement sein und/oder als eine elektromagnetische
Strahlung emittierende Diode , als eine organische
elektromagnetische Strahlung emittierende Diode, als ein elektromagnetische Strahlung emittierender Transistor oder als ein organischer elektromagnetische Strahlung
emittierender Transistor ausgebildet sein. Die Strahlung kann beispielsweise Licht im sichtbaren Bereich, UV-Licht und/oder Infrarot-Licht sein. In diesem Zusammenhang kann das elektromagnetische Strahlung emittierende Bauelement
beispielsweise als Licht emittierende Diode (light emitting diode , LED) als organische Licht emittierende Diode (organic light emitting diode, OLED) , als Licht emittierender
Transistor oder als organischer Licht emittierender
Transistor ausgebildet sein . Das Licht emittierende
Bauelement kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen Teil einer integrierten Schaltung sein . Weiterhin kann eine
Mehrzahl von Licht emittierenden Bauelementen vorgesehen sein, beispielsweise untergebracht in einem gemeinsamen Gehäuse .
In verschiedenen Ausführungsformen wird ein organisches , elektronisches Bauelement bereitgestellt , das organische , ' elektronische Bauelement aufweisend: einen Träger; einen flächigen, elektrisch aktiven Bereich auf oder über dem Träger, wobei der elektrisch aktive Bereich einen flächigen, optisch aktiven Bereich und einen optisch inaktiven Bereich aufweist wobei der optisch aktive Bereich zum Aufnehmen und/oder Bereitstellen von elektromagnetischer Strahlung eingerichtet ist ; eine Haftschicht auf oder über dem
elektrisch aktiven Bereich; und eine Getter-Schicht , wobei die Getter-Schicht wenigstens teilweise zwischen der
Haftschicht und dem elektrisch aktiven Bereich angeordnet ist , und wobei wenigstens ein Bereich auf oder über dem flächigen, optisch aktiven Bereich frei von Getter-Schicht ist .
Mit anderen Worten: die Getter-Schicht kann bezüglich eines lateralen Diffusionspfades von Wasser und/oder Sauerstoff durch die Haftschicht in den elektrisch aktiven Bereich wenigstens teilweise zwischen der Haftschicht und dem elektrisch aktiven Bereich in dem Diffusionspfad angeordnet sein . In einer Ausgestal ung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann der optisch inaktive Bereich den optisch aktiven Bereich umgeben . In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann der elektrisch aktive Bereich wenigstens ein Kontaktpad in dem optisch inaktiven Bereich aufweisen.
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann die Haftschicht eine andere Härte und/oder Schichtdicke aufweisen als die Getter-Schich .
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann der optisch inaktive Bereich wenigstens eine elektrische Durchführung zu dem Kontaktpad durch die
Haftschicht und/oder die Getter-Schicht aufweisen, wobei die elektrische Durchführung zum elektrischen Kontaktieren des organischen, elektronischen Bauelementes eingerichtet ist . In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann die elektrische Durchführung hermetisch bezüglich Wasser und/oder Sauerstoff abgedichtet sein.
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann die Haftschicht derart ausgebildet sein, dass die Getter-Schicht im Wesentlichen bezüglich wenigstens Wasser und/oder Sauerstoff abgedichtet ist . Mit anderen Worten : In einer Ausgestaltung kann die Haftschicht die Getter-Schicht hermetisch abdichten bezüglich wenigstens Wasser und/oder Sauerstoff .
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann die Haftschicht die Getter-Schicht wenigstens teilweise umgeben . In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann die Getter-Schicht wenigstens teilweise neben dem optisch aktiven Bereich angeordnet sein . In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann die Haftschicht einen Epoxidharzklebstoff aufweisen, beispielsweise einen Epoxidharzklebstoff , der bei einer Temperatur in einem Bereich von ungefähr 80 °C bis ungefähr 100 °C ausgehärtet wird.
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann die Haftschicht einen Epoxidharzklebstoff aufweisen, der unter UV-Bestrahlung gehärtet wird. In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann das organische, elektronische Bauelement ferner wenigstens eine zweite Haftschicht zwischen der
Getter-Schicht und dem elektrisch aktiven Bereich und/oder zwischen der Getter-Schicht und der ersten Haftschicht aufweisen . Mit anderen Worten: die zweite Klebstoffschicht umgibt zumindest teilweise die erste Haftschicht und/oder die Getter-Schicht .
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann die zweite Haftschicht sich in wenigstens einer physikalischen Eigenschaft von der ersten Haftschicht unterscheiden, beispielsweise in dem Elas izitätsmodul und/oder dem Härtegrad . In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann die zweite Haftschicht als eine
Haftvermittlerschicht ausgebildet sein. Die zweite
Haftschicht kann die Adhäsion der ersten Haftschicht auf der Getter-Schicht und/oder der Getter- Schicht auf dem elektrisch aktiven Bereich oder der Barrierendünnschicht erhöhen . Auf diese Weise kann einer frühzeitigen Delamination dieser Schichten vorgebeugt werden. Mit anderen Worten: die zweite HaftSchicht kann eine bessere Klebeeigenschaft bezüglich der Getter-Schicht , der
Barrierendünnschicht und/oder dem elektrisch aktiven Bereich aufweisen als die erste Haftschicht und/oder die Getter- Schicht - soweit dies in Abhängigkeit von der Position der zweiten Haftschicht bezüglich der ersten Haftschicht und Getter-Schicht als Haftvermittlerschicht sinnvoll ist .
Beispielsweise kann die zweite Haftschicht frei von Getter sein, um eine erhöhte Haftfestigkeit zu ermöglichen . Die Haftfestigkeit kann einen Betrag in einem Bereich von
ungefähr 1 N/mm bis ungefähr 20 N/mm aufweisen,
beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 3 N/mm bis ungefähr 10 N/mm .
In einer weiteren Ausgestaltung des organischen,
elektronischen Bauelementes kann die Scherfestigkeit der zweiten Haftschicht einen Betrag in einem Bereich von
2 2
ungefähr 1 N/mm bis ungefähr 90 N/mm auf eisen,
2
beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 5 N/mm bis
2
ungefähr 15 N/mm .
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann die zweite Haftschicht die stofflich die gleiche Matrix oder das gleich Ausgangsmaterial aufweisen wie die erste Haftschicht und/oder die Getter-Schicht .
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann die zweite Haftschicht ringförmig um die Haftschicht und/oder die Getter-Schicht angeordnet sein, was zu einer noch besseren Haftung der angrenzenden Schichten führen kann .
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann die zweite Haftschicht einen
Epoxidharzklebstoff aufweisen, beispielsweise einen
Epoxidharzklebstoff , der bei einer Temperatur in einem Bereich von ungefähr 80 °C bis ungefähr 100 °C ausgehärtet wird .
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann die zweite Haftschicht einen
Epoxidharzklebstoff aufweisen, der unter UV-Bestrahlung gehärtet wird.
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann die zweite Haftschicht als ein Bereich der ersten Haftschicht ausgebildet sein, beispielsweise indem die erste Haftschicht die Getter-Schicht wenigstens teilweise umgibt, beispielsweise wenigstens teilweise umschließt. In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes könne /kann die erste Haftschicht und/oder die zweite Haf schicht aus jeweils zwei oder mehr
gleichen oder unterschiedlichen Haftschichten
ausgebildet sein .
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann die Getter-Schicht wenigstens teilweise auf oder über dem elektrisch aktiven Bereich angeordnet sein, beispielsweise im geometrischen Randbereich des flächigen, elektrisch aktiven Bereiches .
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann die Getter-Schicht den elektrisch aktiven Bereich wenigstens teilweise umgeben, beispielsweise den optisch aktiven Bereich wenigstens teilweise ringförmig umgeben .
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann das organische , elektronische Bauelement ferner eine Bar ierendünnschicht auf oder über dem elektrisch aktiven Bereich aufweisen, wobei die Barrierendünnschicht den elektrisch aktiven Bereich wenigstens teilweise umgibt und wobei die Barrierendünnschicht wenigstens teilweise einen körperlichen Kontakt mit dem elektrisch aktiven Bereich aufweist . In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann das organische , elektronische Bauelement ferner eine Abdeckung auf oder über der flächigen Oberfläche des elektrisch aktiven Bereiches aufweisen, wobei die- Abdeckung wenigstens in einem Bereich einen körperlichen Kontakt mit der Haftschicht aufweist .
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann der Getter in dem optisch inaktiven Bereich opak ausgebildet sein, dadurch kann beispielsweise eine höhere Getter-Konzentration oder ein stärker
asserabsorbierender Stoff in der Getter-Schicht verwendet werden .
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes können/kann die Haftschicht und/oder die Getter- Schicht in dem optisch inak iven Bereich Streuzentren für elektromagnetische Strahlung aufweisen, die von dem
organischen, elektronischen Bauelement aufgenommen und/oder bereitgestellt wird.
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann die Getter- Schicht eine Matrix und darin verteilt wenigstens eine Art Getter-Material aufweisen . In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann das organische , elektronische Bauelement ferner eine erste Elektrode und eine zweite Elektrode
aufweisen, wobei die organische funktionelle
Schichtenstruktur elektrisch zwischen den Elektroden
angeordnet ist . In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann die wenigstens eine Barrieredünnschicht derart ausgebildet sein, dass die organische funktionelle Schichtenstrukturdie vor schädlichen Stoffen geschützt ist, beispielsweise indem die Barrieredünnschicht in einem
körperlichen Kontakt mit der organischen funktionellen
Schichtenstruktur ausgebildet ist und diesen wenigstens teilweise umgib . In einer Ausgestal ung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann die wenigstens eine Barrieredünnschicht einen Stoff aufweisen oder daraus gebildet sein, der
intrinsisch undurchlässig ist bezüglich schädlicher Stoffe bezüglich der organischen funktionellen Schichtenstruktur , beispielsweise undurchlässig bezüglich Wasser und/oder
Sauerstoff , d.h. hermetisch dicht ausgebildet ist
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann die wenigstens eine Barrieredünnschicht ' eine Keramik, ein Metall und/oder ein Metalloxid aufweisen oder daraus gebildet sein.
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann die wenigstens eine Barrieredünnschicht die organische funktionelle Schichtenstruktur wenigstens
teilweise umgeben, beispielsweise wenigstens teilweise von unten, wenigstens teilweise seitlich und/oder wenigstens teilweise von oben, beispielsweise vollständig . In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann die wenigstens eine Barrieredünnschicht die organische funktionelle Schichtenstruktur lateral und/oder flächig umgeben . In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann die wenigstens eine Barrieredünnschicht gemeinsam mit dem Träger die organische funktionelle Schichtenstruktur vollständig umgeben, wobei die Barrieredünnschicht und/oder der Träger elektrisch
Durchführungen zum elektrischen Kontaktieren des organischen, elektronischen Bauelementes aufweisen können.
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann die Barrieredünnschicht Diffusionskanäle bezüglich wenigstens eines schädlichen Stoffes der
organischen funktionellen Schichtenstruktur aufweisen, wobei die Diffusionskanäle die Barrierendünnschicht durchdringen .
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann wenigstens eine Getter-Schicht gemeinsam mit dem Träger die organische funktionelle Schichtenstruktur wenigstens teilweise umgeben, beispielsweise wenigstens teilweise von unten, wenigstens teilweise seitlich und/oder wenigstens teilweise von oben, beispielsweise vollständig .
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann die wenigstens eine Getter-Schicht
gemeinsam mit dem Träger die organische funktionelle
Schichtenstruktur, die wenigstens eine Barrierendünnschicht und/oder die wenigstens eine Getter-Schicht wenigstens teilweise umgeben, beispielsweise wenigstens teilweise von unten, wenigstens teilweise seitlich und/oder wenigstens teilweise von oben, beispielsweise vollständig .
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann die Getter-Schicht transluzent , transparent oder opak ausgebildet sein, beispielsweise eine opak Getter- Schicht im optisch inaktiven Bereich.
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann die Getter-Schicht in einem ersten Bereich eine erste Dicke und in einem zweiten Bereich eine zweite
Dicke aufweisen, wobei die zweite Dicke kleiner ist als die erste Dicke . Der Übergang zwischen dem ersten Bereich und dem zweiten Bereich kann beispielsweise unstetig sein,
beispielsweise ähnlich einer Stufe , oder stetig ausgebildet sein, beispielsweise linear, nichtlinear. In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann der erste Bereich den optisch aktiven
Bereich und der zweite Bereich den optisch inaktiven Bereich aufweisen . In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann die Getter-Schicht oder die zweite
Ha schicht einen höheren mittleren Brechungsindex aufweisen als die organische funktionelle Schichtenstruktur . In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann die Getter-Schicht flächig, beispielsweise ganzflächig , auf oder über dem Substrat , d.h. der exponierten Oberfläche des Trägers mit dem elektrisch aktiven Bereich und optionalen Barrierendünnschicht , ausgebildet sein,
beispielsweise angeordnet sein .
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann die Getter-Schicht eine Dicke in einem Bereich von ungefähr 1 μιη bis ungefähr 100 μν aufweisen, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 10 μτ bis ungef hr 100 μτα, beispielsweise ungef hr 25 μτα .
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann die Matrix der Getter-Schicht amorph ausgebildet sein .
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann die Getter-Schicht die stofflich die gleiche Matrix oder das gleich Ausgangsmaterial aufweisen wie die erste Haftschicht und/oder die zweite Haftschicht . In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann die Getter-Schicht sich in wenigstens einer physikalischen Eigenschaft von der ersten Haftschicht
und/oder zweiten Haftschicht unterscheiden, beispielsweise in dem Elastizitätsmodul und/oder dem Härtegrad.
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann die Getter-Schicht einen mittleren
Brechungsindex in einem Bereich von ungefähr 1 , 3 bis ungefähr 2,5 aufweisen.
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann der Teil der Getter-Schicht oberhalb der Getter-Partikel und/oder partikelförmigen Zusätze eine Dicke gleich oder größer der Rauheit der obersten Lage der
Streupartikel ohne Matrix aufweisen, so dass wenigstens eine glatte Oberfläche ausgebildet wird, d.h. die Oberfläche kann eine geringe RMS-Rauheit (root mean square - Betrag der mittlere Abweichung) aufweisen, beispielsweise kleiner als 10 nm.
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann die Getter-Schicht strukturiert sein, beispielsweise topographisch, beispielsweise lateral und/oder vertikal ; beispielsweise mittels einer unterschiedlichen stofflichen Zusammensetzung der Getter-Schicht ,
beispielsweise lateral und/oder vertikal , beispielsweise mit einer unterschiedlichen lokalen Konzentration wenigstens eines Zusatzmateriales .
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann die Konzentration eines Zusatzmaterials in der Getter-Schicht in wenigstens einem dritten Bereich kleiner oder größer sein als in einem vierten Bereich, beispielsweise in dem optisch aktiven Bereich kleiner oder größer sein als im optisch inaktiven Bereich . In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann die Getter- Schicht wenigstens eine
strukturierte Grenzfläche aufweisen. Die wenigstens eine strukturierte Grenzfläche kann beispielsweise mittels
Aufrauens einer der Grenzflächen oder Ausbilden eines Musters an einer der Grenzfläche der Ge ter- Schicht ausgebildet sein .
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann die strukturierte Grenzfläche der Getter- Schicht von Mikrolinsen gebildet sein.
Die Mikrolinsen und/oder die Grenzflächenrauheit können beispielsweise als Streuzentren verstanden werden,
beispielsweise zum Erhöhen der
Lichteinkopplung/Lichtauskopplung .
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann die Getter-Schicht als ein optisches Gitter ausgebildet sein, wobei das optische Gitter eine
strukturierte Schicht mit Bereichen mit niedrigem
Brechungs index aufweist .
Der Stoff oder das Stoffgemisch der Matrix kann auch als Formwerkstoff oder Vergussmaterial bezeichnet werden .
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann die Matrix einen Kunststoff aufweisen oder daraus gebildet sei . In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann die Matrix einen der folgenden Stoffe aufweisen oder daraus gebildet sein: ein Silikon,
beispielsweise Polydimethylsiloxan,
Polydimethylsiloxan/Polydiphenylsiloxan; ein Silazan, ein Epoxid, ein Polyacrylat, ein Polycarbonat , ein Polyimid, ein Polyurethan oder ähnliches , beispielsweise ein Silikon- Hybrid, ein Silikon-Epoxid-Kybrid . In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann der Stoff oder das Stoffgemisch der Matrix zum stoffschlüssigen Verbinden eingerichtet sein,
beispielsweise einen Klebstoff aufweisen oder daraus gebildet sein.
In verschiedenen Ausgestaltungen kann ein Klebstoff einen der folgenden Stoffe aufweisen oder daraus gebildet sein: ein Kasein, ein Glutin, eine Stärke , eine Cellulose , ein Harz, ein Tannin, ein Lignin, einen organischen Stoff mit
Sauerstoff . Stickstoff , Chlor und/oder Schwefel ; ein
Metalloxid, ein Silikat ein Phosphat , ein Borat . In verschiedenen Ausgestaltungen kann ein Klebstoff als ein Schmelzklebstoff , beispielsweise ein Lösemittelhaltiger
Nassklebstoff , ein Kontaktklebstoff , ein
Dispersionsklebstoff , ein Wasserbasierter Klebstoff , ein Plastisol ; ein Polymerisationsklebstoff , beispielsweise ein Cyanacrylat-Klebstoff , ein Methylmethacrylat-Klebstoff , ein anaerob härtender Klebstoff , ein ungesättigter Polyester, ein Strahlenhärtender Klebstoff ,- ein Polykondensationsklebstoff , beispielsweise ein Phenol-Formaldehydharz-Klebstoff , ein Silikon, ein Silanvernetzender Polymerklebstoff , ein
Polyimidklebstof , ein Polysulfidklebstoff ; und/oder ein Polyadditionsklebstoffe , beispielsweise ein Epoxidharz- Klebstoff , ein Polyurethan-Klebstoff , ein Silikon.
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann die Getter-Schicht einen Formwerkstoff aufweisen, der bei einer Temperatur in einem Bereich von ungefähr SO °C bis ungefähr 100 °C verfestigt wird,
beispielsweise ausgehärtet wird, beispielsweise einen
Epoxidharzklebstoff .
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann die Getter-Schicht einen Formwerkstoff aufweisen, der unter UV-Bestrahlung verfestigt wird,
beispielsweise gehärtet wird, beispielsweise einen
Epoxidharzklebstoff . In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann die Matrix der Getter-Schicht ein Stoff oder Stoffgemisch aufweisen oder daraus gebildet sein aus der Gruppe der Glassysteme : PbO-haltigen Systeme : PbO-B2C>3 ( PbO- Si02 , PbO-B203-Si02, PbO-B203 - Zn02 , PbO-B203 -Al20 , wobei das PbO-haltige Glaslot auch Bi203 aufweisen kann ; Bi 03 -haltige Systeme : Bi203 -B203 , Bi203 -B203 -Si02 , Bi203 -B203 -ZnO, Bi203 - B203-ZnO-Si02.
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann der Stoff oder das Stoffgemisch der Matrix eine intrinsisch geringere UV-Transmission aufweisen als das Substrat . Mittels der geringeren UV-Transmission der Matrix kann ein UV-Schutz für Schichten bezüglich des Strahlenganges auf oder über der Getter-Schicht ausgebildet werden . Die geringere UV-Transmission der Matrix der Getter-Schicht bezüglich des Substrates kann beispielsweise mittels einer höheren Absorption und/oder Reflektion von UV-Strahlung ausgebildet sein. In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann die Matrix einen Stoff oder ein
Stoffgemisch aufweisen, der/das intrinsisch einen
Brechungsindex in einem Bereich von ungefähr 1 , 3 bis ungef hr 2 , 5 aufweist .
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann wenigstens eine Art Getter als wenigstens eine Art Partikel eingerichtet sein, wobei die wenigstens eine Art Getter-Partikel in der Matrix verteilt ist . In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann wenigstens eine Art Getter in der Matrix gelöst sein. In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen Bauelementes kann wenigstens eine Art Getter derart
ausgebildet sein, dass der Getter mit wenigstens einem schädlichen Stoff reagiert. In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen Bauelementes kann der Getter einen Stoff aufweisen oder daraus gebildet sein, sodass der wenigstens eine schädliche Stoff mit dem Getter chemisch reagiert . In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen Bauelementes kann der Getter einen Stoff aufweisen oder daraus gebildet sein, sodass der wenigstens eine schädliche Stoff an dem Getter physisorbiert wird. In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann die Getter-Schicht wenigstens eine Art Zusatzmaterial in einer Matrix aufweisen .
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen Bauelementes kann wenigstens eine Art Zusatzmaterial als
Partikel , d.h. partikelförmigen Zusätze, ausgebildet sein.
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen Bauelementes kann wenigstens eine Art Zusatzmaterial in der Matrix gelöst sein.
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen Bauelementes können die Zusätze einen anorganischen Stoff oder ein anorganisches Stoffgemisch aufweisen oder daraus gebildet sein. In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann die wenigstens eine Art Zusatzmaterial der Getter-Schicht einen Stoff, ein Stoffgemisch oder eine stöchiometrische Verbindung au weisen oder daraus gebildet sein aus der Gruppe der Stoffe : T1O2 , CeC>2 , B12O3 , ZnO, SnC>2 , AI2O3 , S1O2 , Y2O3 , Zr02 , ein Leuchtstoff , ein Farbstoff , ein UV-absorbierendes Zusatzmaterial , beispielsweise UV- absorbie ende Glaspartikel , UV-absorbierende metallische Nanopartikel , ein Leuchtstoff , ein Erdalkalioxid , ein
Alkalioxide , ein Seltene Erdoxid, Hf02, Nb205 , Ta205, Te02 , 03 , M03 , Sb203, Ag20, Sn02 , .
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes können die Zusätze eine gewölbte Oberfläche aufweisen, beispielsweise ähnlich oder gleich einer optischen Linse , beispielsweise ähnlich einer Sammellinse oder
Zerstreuungslinse .
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes können die partikelförmigen Zusätze eine der folgenden geometrische Formen und/oder einen Teil einer der folgenden geometrischen Formen aufweisen: sphärisch,
asphärisch beispielsweise prismatisch, ellipsoid, hohl , beispielsweise perkulationsförmig; kompakt , plättchenförmig, stäbchenförmig oder fadenartig .
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes können die partikelförmigen Zusätze ein Glas aufweisen oder daraus gebildet sein .
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes können die partikelförmigen Zusätze eine mittlere Korngröße in einem Bereich von ungefähr 0 , 01 μπι bis ungefähr 10 μτη, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 0 , 1 μΐΐΐ bis ungefähr 1 μηα aufweisen. In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes können die Zusätze auf oder über dem Substrat in der Getter-Schicht eine Lage mit einer Dicke von ungefähr 0,1 μτη bis ungefähr 100 μτη aufweisen.
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes können die Zusätze der Getter-Schicht mehrere Lagen übereinander auf oder über dem Substrat aufweisen, wobei die einzelnen Lagen unterschiedlich ausgebildet sein könne .
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann in den Lagen der Zusätze , die mittlere Größe der partikelförmigen Zusätze wenigstens eines
partikelförmigen Zusatzmateriales von de Ober läche des Substrates her abnehmen .
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes können die einzelnen Lagen der Zusätze eine unterschiedliche mittlere Größe der partikelförmigen Zusätze und/oder eine unterschiedliche optische Eigenschaft für elektromagnetische Strahlung in wenigstens einem
Wellenlängenbereich aufweisen, beispielsweise mit einer Wellenlänge kleiner ungefähr 400 nm.
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes können die einzelnen Lagen der Zusätze eine unterschiedliche mittlere Größe der partikelförmigen Zusätze und/oder einen unterschiedlichen Brechungsindex für
elektromagnetische Strahlung aufweisen .
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann wenigstens eine Art Zusatzmaterial der Getter-Schicht derart ausgebildet sein, dass die Getter- Schicht einen mittleren Brechungsindex in einem Bereich ■ ungefähr 1 , 5 bis ungefähr 2 , 5 aufweist. In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann eine Art
Zusatzmaterial, die den Brechungsindex der Getter-Schicht erhöht, als Partikel ausgebildet sein. Die Partikel können beispielsweise nicht- streuend für Licht ausgebildet sein, beispielsweise einen mittleren Durchmesser in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 200 nm aufweisen. Die
Partikel können beispielsweise einen Brechungsindex in einem Bereich von ungefähr 1,5 bis ungefähr 2,5 aufweisen. Diese Art Zusatzmaterial kann als- Stoff oder Stoffgemisch
beispielsweise ein Metall, ein Metalloxid, und/oder eine
Keramik aufweisen oder daraus gebildet sein, beispielsweise TiC>2 , AI2O3 , Y2O3 oder ZrC>2. Diese Art Zusatzmaterial kann beispielsweise einen Massenanteil bezüglich der Getter- Schicht in einem Bereich von ungef hr 2 % bis ungefähr 70 % aufweisen.
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann ein Zusatzmaterial der Getter- Schicht als eine Art UV- absorbierendes Zusatzmaterial eingerichtet sein, d.h. ein UV- absorbierender Stoff oder ei UV-absorbierendes Stoffgemisch aufweisen. Mit anderen Worten: in einer
Ausgestaltung kann die Getter-Schicht zusätzlich als UV- Schutz- Schicht eingerichtet sein. In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes können der Matrix UV-absorbierende Zusätze als Glaskomponenten beigefügt sein . Beispielsweise können niedrigschmelzenden Gläsern, beispielsweise Blei-haltigen Gläsern, zum Erhöhen der UV-Absorption, im Prozess der
Glasschmelze , als Glasgemengebestandteile Stoffe oder
Stof fgemische, die Ce- , Fe- , Sn- , Ti- , Pr- , Eu- und/oder V- Verbindungen aufweisen, zugefügt werden .
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann die Getter-Schicht partikel förmige Zusätze aufweisen, die als Streupartikel für elektromagnetische Strahlung, beispielsweise Licht, eingerichtet sind, wobei die Streupartikel in der Matrix verteilt sein können.
Mit anderen Worten: die Matrix kann mindestens ein streuendes Zusatzmaterial aufweisen, sodass die Getter- Schicht
zusätzlich eine streuende Wirkung bezüglich einfallender elektromagnetischer Strahlung in wenigstens einem
Wellenlängenbereich ausbilden kann, beispielsweise mittels eines zur Matrix unterschiedlichen Brechungsindex der
streuenden Partikel bzw. streuenden Zusätze und/oder eines Durchmessers, der ungefähr der Größe der Wellenlänge der zu streuenden Strahlung entspricht .
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann die Getter-Schicht mit streuenden Zusätzen einen Unterschied des BrechungsIndexes der streuenden Zusätz* zum Brechungsindex der Matrix von größer ungef hr 0,05 aufweisen .
Mit anderen Worten: In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen Bauelementes kann die Getter-Schicht
zusätzlich als Streuschicht , d.h. als AuskoppelSchicht oder Einkoppelschicht , eingerichtet sein . Die streuende Wirkung kann elektromagnetische Strahlung betreffen, die von dem organischen funktionellen
Schichtensystem emittiert oder absorbiert wird,
beispielsweise um die Lichtauskopplung oder Lichteinkopplung zu erhöhen .
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann ein Zusatzmaterial als ein Farbstoff eingerichtet sein. In einer Ausgestal ung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann mittels des Farbstoffes das optische
Erscheinungsbild der Getter-Schicht verändert werden . In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann der Farbstoff elektromagnetische Strahlung in einem anwendungsspezifisch nicht relevanten
Wellenlängenbereich oder ungewünschten Wellenlängenbereichen absorbieren, beispielsweise größer ungefähr 700 nm. Dadurch kann das optische Erscheinungsbild der Getter-Schicht
verändert werden, beispielsweise die Getter-Schicht einfärben ohne die Effizienz in einem für die Anwendung des
organischen, elektronischen Bauelementes technisch relevanten Wellenlängenbereich zu verschlechter . Mit anderen Worten: in einer Ausgestaltung kann die Getter-Schicht zusätzlich als Farb-Schicht eingerichtet sein. In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann ein Zusatzmaterial der Getter-Schicht als wellenlängenkonvertierendes Zusatzmaterial , beispielsweise als Leuchtstoff , ausgebildet sein. Mit anderen Worten: in einer Ausgestaltung kann die Getter-Schicht zusätzlich als Leuchtstoff-Schicht eingerichtet sein.
Weiterhin kann die Haftschicht und/oder die Getter-Schicht ein wärmeleitendes Zusatzmaterial aufweisen, wobei das wärmeleitende Zusatzmaterial als wärmeleitende Partikel ausgebildet ist . Die wärmeleitenden Partikel können einen der folgenden Stoffe aufweisen oder daraus gebildet sein:
Graphi , Graphen, Kohlenstoffnanoröhrchen, Diamant ,
Bornitrid, ein Metall, beispielsweise Aluminium, Kupfer, Gold, Silber, Platin, Palladium; Aluminiumnitrid, und/oder Aluminiumoxid umfassen. Die Wärmeleitfähigkeit der
wärmeleitenden Partikel kann in einem Bereich von ungefähr 28 W/mK bis ungefähr 6000 W/mK liegen.
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes können die Getter-Partikel als Streupartikel eingerichtet sein . In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann die Getter-Schicht zusätzlich als
Wärmeverteilungsschicht eingerichtet sein. In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes können die Zusätze elektromagnetische Strahlung streuen, UV-Strahlung absorbieren, die Wellenlänge von elektromagnetischer Strahlung konvertieren, die Getter- Schicht und/oder die Haftschicht einf rben, schädliche Stoffe binden und/oder Wärme verteilen.
Zusätze, die beispielsweise e1ektromagnetische Strahlung s reuen können und keine UV-Strahlung absorbieren können, können beispielsweise AI2O3 , S1O2 , Y2O3 oder ZrÜ2 aufweisen oder daraus gebildet sein_
Zusätze, die beispielsweise elektromagnetische Strahlung streuen und die Wellenlänge elektromagnetischer Strahlung konvertieren, können beispielsweise als Glaspartikel mit einem Leuchtstoff eingerichtet sein.
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann das organische , elektronische Bauelement als ein eine organische Solarzelle , ein organischer Sensor, eine organische Leuchtdiode, ein organischer
Feldeffekttransistor (organic field effect transistor OFET) und/oder eine organische Elektronik ausgebildet sein. Bei dem organischen Feldeffekttransistor kann es sich um einen all- OFET handeln, bei dem alle Schichten organisch sind.
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann das organische, elektronische Bauelement als ein flächiges Bauelement ausgebildet sein, wobei
wenigstens eine optisch aktive Seite des optisch aktiven
2 Bereiches eine Oberfläche in einem Bereich von ungefähr 1 cm
2
bis ungefähr 1 m aufweist, beispielsweise in einem Bereich 2 2
von ungefähr 5 cm bis ungefähr 2000 cm , beispielsweise in
2 2 einem Bereich von ungefähr 25 cm bis ungefähr 1000 cm .
In einer Ausgestaltung des organischen, elektronischen
Bauelementes kann das organische, elektronische Bauelement als eine Flächenlichtquelle ausgebildet sein.
In verschiedenen Ausführungsformen wird ein Verfahren zum Herstellen eines organischen, elektronischen Bauelementes bereitgestellt, das Verfahren aufweisend: Bereitstellen eines flächigen, elektrisch aktiven Bereiches auf oder über dem Träger, wobei der elektrisch aktive Bereich einen flächigen, optisch aktiven Bereich und einen optisch inaktiven Bereich auf eist ; wobei der optisch aktive Bereich zum Aufnehmen und/oder Bereitstellen von elektromagnetischer Strahlung eingerichtet ist; Ausbilden einer Haftschicht/Getter-Schicht - Struktur auf oder über dem elektrisch aktiven Bereich; wobei die Getter-Schicht wenigstens teilweise zwischen der
Haftschicht und dem elektrisch aktiven Bereich ausgebildet wird, und wobei wenigstens ein Bereich auf oder über dem flächigen, optisch aktiven Bereich frei von Getter-Schicht ist.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann der optisch inaktive Bereich den optisch aktiven Bereich umgeben.
I einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die Haftschicht und die Getter-Schicht derart ausgebildet und/oder bearbeitet werden/wird, dass sie eine unterschiedliche Härte und/oder Schichtdicke aufweisen.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann der
bereitgestellte , elektrisch aktive Bereich wenigstens
ein Kontaktpad aufweisen, welches in dem optisch
inaktiven Bereich ausgebildet ist . ein Kontaktpad kann auch als Busbar, Elektrode , Kontaktpunkt oder ähnliches bezeichnet werden und zum elektrischen Kontaktieren des organischen, elektronischen Bauelementes eingerichtet sein.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann in dem optisch inaktiven Bereich wenigstens eine elektrische Durchführung zu dem Kontaktpad durch die Haftschicht und/oder die Getter- Schicht ausgebildet werden/wird, wobei die elektrische Durchführung zum elektrischen Kontaktieren des organischen, elektronischen
Bauelementes eingerichtet wird .
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die
elektrische Durchführung hermetisch bezüglich Wasser und/oder Sauerstoff abgedichtet werden, beispielsweise indem die elektrische Durchführung Stoffschlüssig mit der Haftschicht und/oder der Getter -Schicht verbunden wird, beispielsweise in dem der Bereich der elektrischen Durchführung mit einem im Wesentlichen bezüglich Wasser und/oder Sauerstoff hermetisch dichten Stoff oder
Stoffgemisch gefüllt oder überfüllt wird, beispielsweise einem elektrisch leitfähigen Metall oder Metalloxid.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die
Haftschicht derart ausgebildet werden, dass die Getter- Schicht im Wesentlichen bezüglich wenigstens Wasser und/oder Sauerstoff abgedichtet ist .
In einer Ausgestaltung des Verf hrens kann die
Haftschicht derart ausgebildet werden, dass die
Haftschicht die Getter- Schicht wenigstens teilweise umgibt .
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die Getter- Schicht wenigstens teilweise neben dem optisch aktiven Bereich ausgebildet werde . In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die Getter- Schicht wenigstens teilweise auf oder über dem
elektrisch aktiven Bereich ausgebildet werden,
beispielsweise im geometrischen Randbereich des
flächigen, elektrisch aktiven Bereiches.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das Verfahren ferner ein Ausbilden wenigstens einer zweiten Haftschicht zwischen der Getter-Schicht und dem elektrisch aktiven
Bereich und/oder zwischen der Getter- Schicht und der ersten Haftschicht aufweisen.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die zweite
Haftschicht sich in wenigstens einer physikalischen
Eigenschaft von der ersten Haftschicht unterscheiden, beispielsweise in dem Elastizitätsmodul und/oder dem
Härtegrad.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die zweite
Haftschicht als eine Haftvermittlerschicht ausgebildet werden .
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die Getter- Schicht derart ausgebildet werden, dass die Getter- Schicht den optisch aktiven Bereich wenigstens teilweise umgibt , beispielsweise wenigstens teilweise ringförmig umgibt .
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das Verfahren erner ein Ausbilden einer Barrierendünnschicht auf oder über dem elektrisch aktiven Bereich aufweisen derart , dass die Barrierendünnschicht den elektrisch aktiven Bereich
wenigstens teilweise umgibt . In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das Verfahren ferner ein Ausbilden einer Abdeckung auf oder über der flächigen Oberfläche des elektrisch aktiven Bereiches aufweisen, wobei die Abdeckung wenigstens in einem Bereich einen körperlichen Kontakt mit der Haftschicht aufweist .
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann der Getter in dem optisch inaktiven Bereich opak ausgebildet werden.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die
Haftschicht und/oder die Getter- Schicht derart
ausgebildet werden, dass in der Haftschicht und/oder in der Getter-Schicht Streuzentren für elektromagnetische Strahlung, die von dem organischen, elektronischen
Bauelementes aufgenommen und/oder bereitgestellt wird, in dem optisch inaktiven Bereich ausgebildet sind. In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die Getter- Schicht mit einem Zusatzmaterial , gemäß einer der
Ausgestaltungen der Beschreibung des organischen,
elektronischen Bauelementes , ausgebildet und/oder
strukturiert werden . Dadurch kann die Getter-Schicht derart ausgebildet werden, dass sie zusätzlich
elektromagnetische Strahlung streut , UV-Strahlung
absorbiert , die Wellenlänge von elektromagnetischer
Strahlung konvertiert , die Getter-Schicht eingef rbt wird, schädliche Stoffe gebunden werden und/oder Wärme verteilt wird.
In einer Ausgestaltung des Verf hrens können/kann die erste Haftschicht und/oder die zweite Haftschicht gemäß der Beschreibung des organischen, elektronischen
Bauelementes ausgebildet werden.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens können/kann die erste Haftschicht und/oder die zweite Haftschicht aus j eweils zwei oder mehr gleichen oder unterschiedlichen Haftschichten ausgebildet werden . In einer Ausgestaltung des Verfahrens können die unterschiedlichen Härtegrade der Haftschicht (en)
und/oder der Getter-Schicht mittels unterschiedlicher
Verfahren zum Verfestigen der des Stoffs oder des
Stoffgemisches der Matrizen der Haftschicht (en) und/oder der Getter-Schicht realisiert werden, beispielsweise
unterschiedlich langer Bestrahlungsdauern mit UV- Strahlung und/oder unterschiedlicher thermischer
Trocknungsbedingungen, beispielsweise der Dauer und/oder der Temperatur .
Ein formstabiler Stoff kann mittels Zugebens von
Weichmachern, beispielsweise Lösungsmittel, oder Erhöhen der Temperatur plastisch formbar werden, d.h. verflüssigt werden.
Ein plastisch formbarer Stoff kann mittels einer
Vernetzungsreaktion, einem Entzug von Weichmachern und/oder Wärme formstabil werden, d.h. verfestigt werden. Das Verfestigen eines Stoffs oder Stoffgemisches , d.h. der Übergang eines Stoffes von formbar zu formstabil , kann ein Verfahren oder einen Prozess aufweisen, bei dem
niedermolekulare Bestandteile aus dem Stoff oder Stoffgemisch entfernt werden, beispielsweise Lösemittelmoleküle oder niedermolekulare , unvernetzte Bestandteile des Stoffs oder des Stoffgemischs , beispielsweise ein Trocknen oder
chemisches Vernetzen des Stoffs oder des Stoffgemischs . Der Stoff oder das Stoffgemisch kann beispielweise im formbaren Zustand eine höhere Konzentration niedermolekularer Stoffe am gesamten Stoff oder Stoffgemisch aufweisen als im
formstabilen Zustand.
Aus ührungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert .
Es zeigen Figur la, b schematische Ansichten eines organischen, optoelektronischen Bauelementes, gemäß
verschiedenen Ausführungsbeispielen; Figur 2 eine schematische Querschnittsansicht eines organischen, optoelektronischen Bauelementes, gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
Figur 3 eine schematische Querschnittsansicht eines organischen, optoelektronischen Bauelementes gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
Figur 4a, b ein organisches , optoelektronisches
Bauelement , gemäß verschiedenen
Aus ührungsbeispielen; und
Figur 5a, b herkömmliche organische , optoelektroni
Bauelement . In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische
Ausführungsformen gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann . In dieser Hinsicht wird
Richtungsterminologie wie etwa „oben", „unten" , „vorne", „hinten" , „vorderes" , „hinteres" , usw. mit Bezug auf die Orientierung der beschriebenen Figur (en) verwendet . Da
Komponenten von Ausführungsformen in einer Anzahl
verschiedener Orientierungen positioniert werden können, dient die Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsformen benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen . Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen beispielhaften Ausführungsformen miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben . Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der
Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert.
Im Rahmen dieser Beschreibung werden die Begriffe
"verbunden", "angeschlossen" sowie "gekoppelt" verwendet zum Beschreiben sowohl einer direkten als auch einer indirekten Verbindung, eines direkten oder indirekten Anschlusses sowie einer direkten oder indirekten Kopplung . In den Figuren werden identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist .
Fig. la, b zeigen schematische Ansichten eines organischen, optoelektronischen Bauelementes , gemäß verschiedenen
Ausführungsbeispielen .
In Fig.la ist eine schematische Draufsicht und Fig . lb eine schematische Querschnittsansicht eines AusführungsbeiSpiels eines organischen, optoelektronischen Bauelementes , wie es in den Fig .2 und Fig .3 noch näher beschrieben wird .
In der Schema ischen Draufsicht Fig . la ist eine
Barrierendünnschicht 108 au oder über einem elektrisch aktiven Bereich (nicht dargestellt) dargestellt . In
verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die
Barrierendünnschicht 108 von einer Haftschicht 106 umgeben werden, beispielsweise lateral , beispielsweise ringförmig . Zwischen der Barrierendünnschicht 108 und der Haftschicht 106 kann eine Getter- Schicht 104 ausgebildet sein . I
verschiedenen Ausführungsbeispielen kann zwischen der
Haftschicht 106 und der Getter-Schicht 104 und/oder zwischen der Getter-Schicht 104 und der Barrierendünnschicht 108 eine zweite Haftschicht 110 ausgebildet sein. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann wenigstens ein Teil auf oder über dem elektrisch aktiven Bereich,
beispielsweise auf oder über der Barrierendünnschicht 108, frei von Getter-Schicht 104 sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die
Barrierendünnschicht 108 optional sein oder eine
Kavi ätsverkapselung aufweisen. Mit anderen Worten: die
Getter-Schicht 104 und/oder die Haftschichte 106, 110 können ohne Barrieredünnschicht 108 auf oder über dem elektrisch aktiven Bereich ausgebildet sein.
In der thematischen Querschnittsansicht Fig . lb ist ein
Ausführungsbeispielen des organischen, optoelektronischen Bauelementes der Fig.la dargestellt,
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann ein elektrisch aktiver Bereich (nicht dargestellt) auf oder über einem
Träger 102 ausgebildet sein. Auf oder über dem elektrisch aktiven Bereich kann die Barrierendünnschicht 108 ausgebildet sein. Auf oder über der Barrierendünnschicht 108 kann eine Haftschicht 106, 110 ausgebildet sein, derart dass die
Barrierendünnschicht 108 von der Haftschicht 106, 110
wenigstens teilweise umgeben wird. Die Getter-Schicht 104 kann derart ausgebildet sein, dass sie von der Haftschicht 106, 110 wenigstens teilweise umgeben wird und die Getter- Schicht 104 den elektrisch aktiven Bereich bzw. die
Barrierendünnschicht 108 wenigstens teilweise umgibt, beispielsweise lateral, beispielsweise ringförmig
(dargestellt) .
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Getter- Schicht 104 derart ausgebildet werden, dass die Haftschicht 106, 110 strukturiert wird und in dem strukturierten Bereich die Getter-Schicht ausgebildet wird, beispielsweise mittels eines Druckverfahrens, beispielsweise mittels eines Siebdrucks oder Rakelns einer Lösung oder Paste , aus der die Getter-Schicht 104 gebildet wird.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann wenigstens teilweise auf oder über der Haftschicht 106 , 110 und/oder der Getter-Schicht 104 eine Abdeckung 114 ausgebildet sein, beispielsweise eine Barrierefolie oder eine Glasabdeckung,
Die Barrierefolie kann beispielsweise eine Kunststofffolie mit einer Barrierendünnschicht aufweisen (nicht dargestellt) und den elektrisch aktiven Bereich bezüglich wenigstens
Wasser und/oder Sauerstoff hermetisch abdichte .
In einem Ausführungsbeispiel kann die zweite Haftschicht 110 ein Bereich der ersten Haftschicht 106 sein (dargestellt) .
In einem Ausführungsbeispiel kann eine Getter-Schicht 104 als eine geometrisch geschlossene Struktur ausgebildet sein, beispielsweise ringförmig , beispielsweise mit einer
geometrischen Grundform eines Kreises , Rechteckes, Quadrates, Dreieckes , Vieleckes oder ähnliches .
In einem Ausführungsbeispiel kann eine Getter-Schicht 104 als eine geometrisch offene Struktur ausgebildet sein,
beispielsweise ein Linienzug, ein Polygonzug, ein geöffnete oder unterbrochene ringförmige Struktur .
In einem Ausführungsbeispiel kann die ringförmige Getter- Schicht den elektrisch aktiven Bereich wenigstens teilweise umgeben, beispielsweise am Bauteilrand.
In einem Ausführungsbeispiel kann die Getter-Schicht, beispielsweise die ringförmige Getter-Schicht , aus einer Getter-Paste, Getter-Lösung , Getter-Suspension oder Getter- Dispersion ausgebildet werden, beispielsweise mittels eines Dispensens , eines Druckverfahrens , beispielsweise einem
Siebdruck, Tintenstrahl-Druck (Inkj et-Printing) , Tampondruck (Pad-Printing) , einem Aufschleudern (spin coating) ,
Tauchbeschichten (dip coating) , Rakeln (doctor blading) , Streichen/Gießen (Solution casting) , Aufsprühen ( spray coating) , einer chemische Gasphasenabscheidung (chemical vapor deposition - CVD) , einer Plasma verstärktes CVD (plasma enhanced CVD - PECVD) , einer Atomlagenabscheiden (atomic layer deposition - ALD) , einer Moleküllagenabscheiden
(molecular layer deposition - MLD) , einer physikalische
Gasphasenabscheidung (physical vapor deposition PVD) , einem Aufdampfen ( sputtern) und/oder einem elektrochemischen
Abscheiden (galvanization) .
In einem Ausführungsbeispiel kann das organische ,
elektronische Bauelement zwei oder mehr ringförmige Getter- Schichten auf eisen, die beispielsweise ungefähr konzentrisch zueinander angeordnet sind.
In einem Ausführungsbeispiel kann die Haftschicht 106 auf oder über der Getter- Schicht 104 ausgebildet werden,
beispielsweise indem das Substrat, d.h. die exponierte
Oberfläche der Struktur aus Träger 102 , elektrisch aktivem Bereich, Barrierendünnschicht (optional) und Getter- Schicht 104 , beispielsweise ganzflächig mit dem Stoff oder
Stoffgemisch, aus dem die Haftschicht gebildet wird,
beispielsweise einem Klebstoff , bedeckt wird .
In einem Ausführungsbeispiel kann die Haftschicht
strukturiert ausgebildet werden oder nach dem Ausbilden auf oder über dem Substrat strukturiert werden.
In einem Ausführungsbeispiel kann die Getter- Schicht in wenigstens einem strukturierten Bereich der strukturierten Haftschicht ausgebildet werden, beispielsweise derart , dass die Getter- Schicht wenigstens teilweise von der Haftschicht umgeben wird, d.h. die Getter- Schicht kann in verschiedenen Ausgestaltungen wenigstens teilweise auf oder über der
Haftschicht ausgebildet werden. Fig.2 zeigt eine schematische Querschnittsansicht eines organischen, optoelektronischen Bauelementes, gemäß
verschiedenen Ausführungsbeispielen .
Das organische, elektronische Bauelement 200 kann
beispielsweise als ein elektromagnetische Strahlung
bereitstellendes elektronisches Bauelement 200 ,
beispielsweise ein lichtemittierendes Bauelement 200 , beispielsweise in Form einer organischen Leuchtdiode 200 auf oder über einem Träger 102 ausgebildet sein.
Der Träger 102 kann beispielsweise als ein Trägerelement für elektronische Elemente oder Schichten, beispielsweise
lichtemittierende Elemente, dienen. Beispielsweise kann der Träger 102 Glas , Quarz, und/oder ein Halbleitermaterial oder irgendein anderen geeigneten Stoff aufweisen oder daraus gebildet sein. Ferner kann der Träger 102 eine
Kunststofffolie oder ein Laminat mit einer oder mit mehreren Kunststof f folien aufweisen oder daraus gebildet sein. Der
Kunststoff kann ein oder mehrere Polyolefine (beispielsweise Polyethylen (PE) mit hoher oder niedriger Dichte oder
Polypropylen (PP) ) aufweisen oder daraus gebildet sein.
Ferner kann der Kunststoff Polyvinylchlorid (PVC) , Polystyrol (PS) , Polyester und/oder Polycarbonat (PC) ,
Polyethyleriterephthalat (PET) , Polyethersul fon (PES) und/oder Polyethylennaphthalat (PEN) aufweisen oder daraus gebildet sein . Der Träger 102 kann eines oder mehrere der oben
genannten Stoffe aufweisen.
Der Träger 102 kann ein Metall oder eine Metal Iverbindung aufweisen oder daraus gebildet sein, beispielsweise Kupfer, Silber, Gold, Platin oder ähnliches .
Ein Träger 102 aufweisend ein Metall oder eine
Metallverbindung kann auch als eine Metallfolie oder eine Metallbeschichtete Folie ausgebildet sein.
Der Träger 102 kann transluzent oder sogar transparent ausgeführt sein. Unter dem Begriff „transluzent" bzw. „transluzente Schicht" kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen verstanden werden, dass eine Schicht für Licht durchlässig ist,
beispielsweise für das von dem Lichtemittierenden Bauelement erzeugte Licht, beispielsweise einer oder mehrerer
Wellenlängenbereiche, beispielsweise für Licht in einem
Wellenlängenbereich des sichtbaren Lichts (beispielsweise zumindest in einem Teilbereich des Wellenlängenbereichs von 380 nm bis 780 nm) . Beispielsweise ist unter dem Begriff
„transluzente Schicht" in verschiedenen Ausführungsbeispielen zu verstehen, dass im Wesentlichen die gesamte in eine
Struktur (beispielsweise eine Schicht) eingekoppelte
Lichtmenge auch aus der Struktur (beispielsweise Schicht) ausgekoppelt wird, wobei ein Teil des Licht hierbei gestreut werden kann .
Unter dem Begriff „transparent" oder „transparente Schicht" kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen verstanden werden, dass eine Schicht für Licht durchlässig ist
(beispielsweise zumindest in einem Teilbereich des
Wellenlängenbereichs von 380 nm bis 780 nm) , wobei in eine Struktur (beispielsweise eine Schicht) eingekoppeltes Licht im Wesentlichen ohne Streuung oder Lichtkonversion auch aus der Struktur (beispielsweise Schicht) ausgekoppelt wird.
Somit ist „transparent" in verschiedenen
Ausführungsbeispielen als ein Spezialfall von „transluzent" anzusehen. Für den Fall , dass beispielsweise ein lichtemi tierendes monochromes oder im Emissionsspektrum begrenztes
elektronisches Bauelement bereitgestellt werden soll , ist es ausreichend, dass die optisch transluzente Schichtenstruktur zumindest in einem Teilbereich des Wellenlängenbereichs des gewünschten monochromen Lichts oder für das begrenzte
Emissionsspektrum transluzent ist . In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die organische
Leuchtdiode 200 (oder auch die lichtemittierenden Bauelemente gemäß den oben oder noch im Folgenden beschriebenen
Ausführungsbeispielen) als ein so genannter Top- und Bottom- Emitter eingerichtet sein. Ein Top- und/oder Bottom-Emitter kann auch als optisch transparentes Bauelement,
beispielsweise eine transparente organische Leuchtdiode , bezeichnet werden.
Auf oder über dem Träger 102 kann in verschiedenen
Ausführungsbeispielen optional eine Barriereschicht
angeordnet sein (nicht dargestellt) . Die Barriereschicht kann eines oder mehrere der folgenden Stoffe aufweisen oder daraus bestehen: Aluminiumoxid, Zinkoxid, Zirkoniumoxid, Titanoxid, Hafniumoxid, Tantaloxid Lanthaniumo id, Siliziumoxid,
Siliziumnitrid, Siliziumoxinitrid, Indiumzinnoxid,
Indiumzinkoxid, Aluminium-dotiertes Zinkoxid, Poly (p-phenylen terephthalamid) , Nylon 66, sowie Mischungen und Legierungen derselben.
In verschiedenen Ausgestaltungen kann die Barriereschicht mittels eines AtomlagenabscheideVerfahrens (atomic layer deposition - ALD) und/oder einem
Moleküllagenabscheideverfahrens (molecular layer deposition - MLD} ausgebildet werden.
In verschiedenen Ausgestaltungen kann die Barriereschicht zwei oder mehr gleiche und/oder unterschiedliche Schichten, oder Lagen aufweisen, beispielsweise nebeneinander und/oder übereinander, beispielsweise als eine Barriereschichtstruktur oder ein Barrieres apel , beispielsweise strukturiert .
Ferner kann die Barriereschicht in verschiedenen
Ausführungsbeispielen eine Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 0,1 nm (eine Atomlage) bis ungefähr 5000 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 200 nm, beispielsweise eine
Schichtdicke von ungefähr 40 nm.
Auf oder über der Barriereschicht kann der elektrisch aktive Bereich 220 des lichtemittierenden Bauelements 200 angeordnet sein. Der elektrisch aktive Bereich 220 kann als der Bereich des lichtemittierenden Bauelements 200 verstanden werden, in dem ein elektrischer Strom zum Betrieb des lichtemittierenden Bauelements 200 fließt. In verschiedenen
Äusführungsbeispielen kann der elektrisch aktive Bereich 220 eine erste Elektrode 206, eine zweite Elektrode 202 und eine organische funktionelle Schichtenstruktur 204 aufweisen, wie sie im Folgenden noch näher erläutert werden. In Fig.2a ist der elektrisch aktive Bereich 220 des
organischen, elektronischen Bauelementes 200 auf oder über einem Träger 102 dargestellt. Der elektrisch aktive Bereich kann aufweisen; eine erste Elektrode 206, die auf oder über dem Träger 102 ausgebildet ist. Auf oder über der ersten Elektrode 206 ist eine organische funktionelle
Schichtenstruktur 204 ausgebildet. Über oder auf der
organischen funktionellen Schichtenstruktur 204 ist eine zweite Elektrode 202 ausgebildet. Die zweite Elektrode 202 ist mittels einer elektrischen
Isolierung 208 von der ersten Elektrode 206 elektrisch isoliert .
Die erste Elektrode 206 kann mit einer ersten elektrischen Verbindungsschicht 210 körperlich und elektrisch verbunden sein. Die erste elektrische Verbindungsschicht 210 kann im geometrischen Randbereich des Trägers 102 auf oder über dem Träger 102 ausgebildet sein, beispielsweise seitlich neben der ersten Elektrode 206.
Die zweite Elektrode 202 kann mit einer zweiten elektrischen Verbindungsschicht 222 körperlich und elektrisch verbunden sein. Die zweite elektrische Verbindungsschicht 222 kann im geometrischen Randbereich des Trägers 102 auf oder über dem Träger 102 ausgebildet sein, beispielsweise seitlich neben der ersten Elektrode 206.
Die zweite elektrische Verbindungsschicht 222 ist mittels einer weiteren elektrischen Isolierung 208 elektrisch von der ersten Elektrode 206 isoliert . In verschiedenen Ausführungsbeispxelen kann auf oder über der Barriereschicht (oder, wenn die Barriereschicht nicht
vorhanden ist , auf oder über dem Träger 102 ) die erste
Elektrode 206 (beispielsweise in Form einer ersten
Elektrodenschicht 206 ) aufgebracht sein. Die erste Elektrode 206 (im Folgenden auch als untere Elektrode 206 bezeichnet) kann aus einem elektrisch leitfähigen Stoff gebildet werden oder sein, wie beispielsweise aus einem Metall oder einem leitfähigen transparenten Oxid (transparent conductive oxide , TCO) oder einem Schichtenstapel mehrerer Schichten desselben Metalls oder unterschiedlicher Metalle und./oder desselben TCO oder unterschiedlicher TCOs . Transparente leitfähige Oxide sind transparente , leitfähige Stoffe , beispielsweise
Metalloxide , wie beispielsweise Zinkoxid, Zinnoxid,
Cadmiumoxid, Titanoxid, Indiumoxid, oder Indium- Zinn-Oxid ( ITO) . Neben binären MetallsauerstoffVerbindungen, wie beispielsweise ZnO, Sn02 , oder In203 gehören auch ternäre MetallsauerstoffVerbindungen, wie beispielsweise AIZnO, Zn2Sn04 , CdSn03 , ZnSn03 , Mgln204 , Galn03 , Zn2ln205 oder
In4Sn30]_2 oder Mischungen unterschiedlicher transparenter leitfähiger Oxide zu der Gruppe der TCOs und können in verschiedenen Ausführungsbeispxelen eingesetzt werden.
Weiterhin entsprechen die TCOs nicht zwingend einer
stöchiometrisehen Zusammensetzung und können ferner p-dotiert oder n-dotiert sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispxelen kann die erste
Elektrode 206 ein Metall aufweisen; beispielsweise Ag, Pt , Au, Mg, AI, Ba, In, Ag, Au, Mg, Ca, Sm oder Li, sowie
Verbindungen, Kombinationen oder Legierungen dieser Stoffe.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die erste
Elektrode 206 gebildet werden von einem Schichtenstapel einer Kombination einer Schicht eines Metalls auf einer Schicht eines TCOs, oder umgekehrt. Ein Beispiel ist eine
Silberschicht, die auf einer Indium-Zinn-Oxid-Schicht (ITO) aufgebracht ist (Ag auf ITO} oder ITO-Ag-ITO Multischichten .
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die erste
Elektrode 206 eines oder mehrere der folgenden Stoffe
alternati oder zusätzlich zu den oben genannten Stoffen aufweisen: Netzwerke aus metallischen Nanodrähten und - teilchen, beispielsweise aus Ag,- Netzwerke aus Kohlenstoff - Nanoröhren Graphen-Teilchen und -Schichten; Netzwerke aus halbleitenden Nanodrähten.
Ferner kann die erste Elektrode 206 elektrisch leitf hige Polymere oder Übergangsmetalloxide oder elektrisch leitfähige transparente O ide aufweisen.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können die erste
Elektrode 206 und der Träger 102 transluzent oder transparent ausgebildet sein . In dem Fall , dass die erste Elektrode 206 ein Metall aufweist oder daraus gebildet ist , kann die erste Elektrode 206 beispielsweise eine Schichtdicke aufweisen von kleiner oder gleich ungefähr 25 nm, beispielsweise eine
Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 20 nm,
beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 18 nm. Weiterhin kann die erste Elektrode 206 beispielsweise Schichtdicke aufweisen von größer oder gleich ungef hr 10 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von größer oder gleich ungef hr 15 nm. In verschiedenen
Ausführungsbeispielen kann die erste Elektrode 206 eine
Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von ungef hr 10 nm bis ungefähr 25 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 18 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 15 nm bis ungefähr 18 nm. Weiterhin kann für den Fall , dass die erste Elektrode 206 ein leitfähiges transparentes Oxid (TCO) aufweist oder daraus gebildet ist , die erste Elektrode 206 beispielsweise eine Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 50 nm bis ungefähr 500 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 75 nm bis ungefähr 250 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von
ungefähr 100 nm bis ungefähr 150 nm.
Ferner kann für den Fall , dass die erste Elektrode 206 aus beispielsweise ei em Netzwerk aus metallischen Nanodrähten, beispielsweise aus Ag , die mit ieit fähigen Polymeren kombiniert sein können , einem Netzwerk aus Kohlenstoff - Nanoröhren, die mit leit fähigen Polymeren kombiniert sein können , oder aus Graphen- Schichten und Kompositen gebildet werden, die erste Elektrode 206 beispielsweise eine
Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 1 nm bis ungefähr 500 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 400 nm,
beispielsweise eine Schichtdicke i einem Bereich von
ungefähr 40 nm bis ungef hr 250 nm.
Die erste Elektrode 206 kann als Anode , also als
löcherinj izierende Elektrode ausgebildet sein oder als
Kathode , also als eine elektroneninj izierende Elektrode .
Die erste Elektrode 206 kann einen ersten elektrischen
Kontaktpad aufweisen, an den ein erstes elektrisches
Potential (bereitgestellt von einer Energiequelle (nicht dargestellt) , beispielsweise einer Stromquelle oder einer Spannungsquelle) anlegbar ist . Alternativ kann das erste elektrische Potential an den Träger 102 angelegt werden oder sein und darüber dann mittelbar an die erste Elektrode 206 angelegt werden oder sein. Das erste elektrische Potential kann beispielsweise das Massepotential oder ein anderes vorgegebenes Bezugspotential sein. Weiterhin kann der elektrisch aktive Bereich 220 des
lichtemittierenden Bauelements 200 eine organische
funktionelle Schichtenstruktur 204 aufweisen, die auf oder über der ersten Elektrode 206 aufgebracht ist oder
ausgebildet wird.
Die organische funktionelle Schichtenstruktur 204 kann eine oder mehrere Emitterschichten aufweisen {nicht dargestellt) , beispielsweise mit fluoreszierenden und/oder
phosphoreszierenden Emittern, sowie eine oder mehrere
Lochleitungsschichten (auch bezeichnet als
Lochtransportschicht (en) ) (nicht dargestellt). In
verschiedenen Ausführungsbeispielen können alternativ oder zusätzlich eine oder mehrere Elektronenleitungsschichten
(auch bezeichnet als ElektronentransportSchicht (en) )
vorgesehen sein (nicht dargestellt) .
Beispiele für Emittermaterialien, die in dem
lichtemittierenden Bauelement 200 gemäß verschiedenen
Ausführungsbeispielen für die Emitterschicht (en) eingesetzt werden können, schließen organische oder organometallische
Verbindungen, wie Derivate von Polyfluoren, Polythiophen und Polyphenylen (z.B. 2- oder 2 , 5 -substituiertes Poly-p- phenylenvinylen) sowie Metallkomplexe , beispielsweise
Iridium-Komplexe wie blau phosphoreszierendes FIrPic
(Bis (3 , 5-difluoro-2- ( 2 -pyridyl ) phenyl - (2 - carboxypyridy1 ) - iridium III) , grün phosphoreszierendes Ir (ppy) 3 (Tris (2- phenylpyridin) iridium III) , rot phosphoreszierendes Ru (dtb- bpy) 3*2 ( PF6 ) (Tris [4,4' -di- tert-butyl- (2,2' ) - bipyridin] ruthenium ( III) komplex) sowie blau fluoreszierendes DPAVBi (4 , 4 -Bis [4- (di-p- tolylamino) styryl] biphenyl) , grün fluoreszierendes TTPA ( 9 , 10 -Bis [N, -di - (p-tolyl) - amino] anthracen) und rot fluoreszierendes DCM2 (4- Dicyanomethylen) -2-methyl-6-julolidyl-9-enyl-4H-pyran) als nichtpolymere Emitter ein. Solche nichtpolymeren Emitter sind beispielsweise mittels thermischen Verdampfens abscheidbar. Ferner können Polymeremitter eingesetzt werden, welche
insbesondere mittels eines nasschemischen Verfahrens , wie beispielsweise einem Aufschleuderverfahren (auch bezeichnet als Spin Coating) , abscheidbar sind.
Die Emittermaterialien können in geeigneter Weise in einem Matrixmaterial eingebettet sein.
Es ist darauf hinzuweisen, dass andere geeignete
Emittermaterialien in anderen Ausführungsbeispielen ebenfalls vorgesehen sind.
Die Emittermaterialien der Emitterschicht (en) des
Iichtemittierenden Bauelements 200 können beispielsweise so ausgewählt sein, dass das Iichtemittierende Bauelement 200 Weißlicht emittiert . Die Emitterschicht (en) kann/können mehrere verschiedenfarbig ( zum Beispiel blau und gelb oder blau, grün und rot) emittierende Emittermaterialien
aufweisen, alternativ kann/können die Emitterschich (en) auch aus mehreren Teilschichten aufgebaut sein, wie einer blau fluoreszierenden Emitterschicht oder blau phosphoreszierenden Emitterschicht , einer grün phosphoreszierenden Emitterschicht und einer rot phosphoreszierenden Emitterschicht . Durch die Mischung der verschiedenen Farben kann die Emission von Licht mit einem weißen Farbeindruck resultieren . Alternativ kann auch vorgesehen sein, im Strahlengang der durch diese
Schichten erzeugten Primäremission ein Konvertermaterial anzuordnen, das die PrimärStrahlung zumindest teilweise absorbiert und eine SekundärStrahlung anderer Wellenlänge emittiert , so dass sich aus einer (noch nicht weißen)
PrimärStrahlung durch die Kombination von primärer Strahlung und sekundärer Strahlung ein weißer Farbeindruck ergibt . Die organische funktionelle Schichtenstruktur 204 kann allgemein eine oder mehrere elektrolumineszente Schichten aufweisen . Die eine oder mehreren elektrolumineszenten
Schichten kann oder können organische Polymere, organische Oligomere , organische Monomere , organische kleine, nicht- polymere Moleküle („small molecules") oder eine Kombination dieser Stoffe aufweisen. Beispielsweise kann die organische funktionelle Schichtenstruktur 204 eine oder mehrere
elektrolumineszente Schichten aufweisen, die als
LochtransportSchicht ausgeführt ist oder sind, so dass beispielsweise in dem Fall, einer OLED eine effektive
Löcherinj ektion in eine elektrolumineszierende Schicht oder einen elektrolumineszierenden Bereich ermöglicht wird.
Alternativ kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen die organische funktionelle Schichtenstruktur 204 eine oder mehrere funktionelle Schichten aufweisen, die als
Elektronentransportschicht ausgeführt ist oder sind, so dass beispielsweise in einer OLED eine effektive
Elektroneninj ektion in eine elektrolumineszierende Schicht oder einen elektrolumineszierenden Bereich ermöglicht wird. Als Stoff für die Lochtransportschicht können beispielsweise tertiäre Amine , Carbazoderivate , leitendes Polyanilin oder Polythylendioxythiophen verwendet werden . In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann oder können die eine oder die mehreren elektrolumineszenten Schichten als
elektrolumineszierende Schicht ausgeführt sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die
Lochtransportschicht auf oder über der ersten Elektrode 206 aufgebracht , beispielsweise abgeschieden, sein, und die
EmitterSchicht kann auf oder über der Lochtransportschicht aufgebracht sein , beispielsweise abgeschieden sein . In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann dir
Elektronentransportschicht auf oder über der Emitterschicht aufgebracht, beispielsweise abgeschieden, sein. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die organische funktionelle Schichtenstruktur 204 {also beispielsweise die Summe der Dicken von Lochtransportschicht (en) und
Emitterschicht (en) und Elektronentransportschicht (en) ) eine Schichtdicke aufweisen von maximal ungefähr 1 , 5 μπι,
beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 1,2 μτα, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 1 μν , beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 800 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 500 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von ma imal ungefähr 400 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 300 nm. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die organische funktionelle Schichtenstruktur 204 beispielsweise einen
Stapel von mehreren direkt übereinander angeordneten
organischen Leuchtdioden (OLEDs) aufweisen, wobei jede OLED beispielsweise eine Schichtdicke aufweisen kann von maximal ungefähr 1 , 5 μτη, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 1 , 2 μτη, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 1 μτη, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 800 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 500 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 400 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 300 nm, In verschiedene Ausführungsbeispielen kann die organische funktionelle Schichtenstruktur 204
beispielsweise einen Stapel von zwei , drei oder vier direkt übereinander angeordneten OLEDs aufweisen, in welchem Fall beispielsweise organische funktionelle Schichtenstruktur 204 eine Schichtdicke aufweisen kann von maximal ungefähr 3 μπι. Das Iichtemittierende Bauelement 200 kann optional allgemein organische funktioneile Schichtenstrukturen , beispielsweise angeordnet auf oder über der einen oder mehreren
Emitterschichten oder auf oder über der oder den
Elektronentransportschicht (en) aufweisen, die dazu dienen, die Funktionalität und damit die Effizienz des
lichtemittierenden Bauelements 200 weiter zu verbessern . Die weiteren organischen funktionellen Schichtenstrukturen können beispielsweise mittels einer Ladungsträgerpaarerzeugungs -
Schichtenstruktur {Charge generating layer CGL) voneinander getrennt sein. Auf oder über der organischen funktionellen Schichtenstruktur 204 oder gegebenenfalls auf oder über der einen oder den mehreren weiteren organischen funktionellen
Schichtenstrukturen kann die zweite Elektrode 202
(beispielsweise in Form einer zweiten Elektrodenschicht 202) aufgebracht sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die zweite
Elektrode 202 die gleichen Stoffe aufweisen oder daraus gebildet sein wie die erste Elektrode 206, wobei in
verschiedenen Ausführungsbeispielen Metalle besonders geeignet sind.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die zweite
Elektrode 202 (beispielsweise für den Fall einer metallischen zweiten Elektrode 202) beispielsweise eine Schichtdicke aufweisen von kleiner oder gleich ungefähr 200 nm,
beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 150 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 100 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 50 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 45 nm,
beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 40 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 35 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 30 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 25 nm,
beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 20 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 15 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 10 nm. Die zweite Elektrode 202 kann allgemein in ähnlicher Weise ausgebildet werden oder sein wie die erste Elektrode 206, oder unterschiedlich zu dieser. Die zweite Elektrode 202 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen aus einem oder
mehreren der Stoffe und mit der jeweiligen Schichtdicke ausgebildet sein oder werden, wie oben im Zusammenhang mit der ersten Elektrode 206 beschrieben. In verschiedenen
Ausführungsbeispielen sind die erste Elektrode 206 und die zweite Elektrode 202 beide transluzent oder transparent ausgebildet. Somit kann das in Fig.l dargestellte
lichtemittierende Bauelement 200 als Top- und Bottom-Emitter (anders ausgedrückt als transparentes lichtemittierendes Bauelement 200) ausgebildet sein. Die zweite Elektrode 202 kann als Anode, also als
löcherinjizierende Elektrode ausgebildet sein oder als
Kathode, also als eine elektroneninjizierende Elektrode.
Die zweite Elektrode 202 kann einen zweiten elektrischen Anschluss aufweisen, an den ein zweites elektrisches
Potential (welches unterschiedlich ist zu dem ersten
elektrischen Potential) , bereitgestellt von der
Energiequelle, anlegbar ist. Das zweite elektrische Potential kann beispielsweise einen Wert aufweisen derart, dass die Differenz zu dem ersten elektrischen Potential einen Wert in einem Bereich von ungefähr 1,5 V bis ungefähr 20 V aufweist, beispielsweise einen Wert in einem Bereich von ungefähr 2,5 V bis ungefähr 15 V, beispielsweise einen Wert in einem Bereich von ungefähr 3 V bis ungefähr 12 V.
Ungefähr der Bereich des organischen, elektronischen
Bauelementes 200 mit organischer funktioneller
Schichtenstruktur 204 auf oder über dem Träger 102 kann als optisch aktiver Bereich 212 bezeichnet werden. Ungefähr der Bereich des organischen, elektronischen Bauelementes 100 ohne organische funktionelle Schichtenstruktur 204 auf oder über dem Träger 102 kann als optisch inaktiver Bereich 214 bezeichnet, werden. Der optisch inaktive Bereich 214 kann beispielsweise flächig neben dem optisch aktiven Bereich 212 angeordnet sein. Ein organisches , elektronisches Bauelement 200 , welches transluzent und/oder transparent ausgebildet ist,
beispielsweise einen transluzenten und/oder transparenten Träger 102 , transluzente und/oder transparente Elektroden 110 , 11 , eine transluzente und/oder transparentes ,
organische funktionelle Schichtenstruktur 204 aufweist , kann beispielsweise zwei flächige , optisch aktive Seiten aufweisen - in der schematischen Querschnittsansicht die Oberseite und die Unterseite des organischen, elektronischen Bauelementes 200.
Der optisch aktive Bereich 212 eines organischen,
elektronischen Bauelementes 200 kann j edoch auch nur eine optisch aktive Seite und eine optisch inaktive Seite
aufweisen, beispielsweise bei einem organischen,
elektronischen Bauelementes 200 , das als Top-Emitter oder Bottom-Emitter eingerichtet ist , beispielsweise indem die zweite Elektrode 202 reflektierend für bereitgestellte elektromagnetische Strahlung ausgebildet wird . Die elektrischen Isolierungen 208 sind derart eingerichtet sein, dass ein Stromf luss zwischen zwei elektrisch
leitf higen Bereichen, beispielsweise zwischen der ersten Elektrode 206 und der zweiten Elektrode 202 verhindert wird. Der Stoff oder das Stoffgemxsch der elektrischen Isolierung kann beispielsweise ein Überzug oder ein Beschichtungsmittel , beispielsweise ein Polymer und/oder ein Lack sein. Der Lack kann beispielsweise einen in flüssiger oder in pulverförmiger Form aufbringbaren Beschichtungsstof f aufweisen,
beispielsweise ein Polyimid aufweisen oder daraus gebildet sein. Die elektrischen Isolierungen 208 können beispielsweise mittels eines Druckverfahrens aufgebracht oder ausgebildet werden, beispielsweise strukturiert . Das Druckverfahren kann beispielsweise einen Tintenstrahl-Druck { Ink et - Printing) , einen Siebdruck und/oder ein Tampondruck (Pad-Printing) aufweisen. Die elektrischen Verbindungsschichten 210, 222 können als Stoff oder Stoffgeraisch einen Stoff oder ein Stoffgemisch ähnlich der Elektroden 110, 114 aufweisen oder daraus gebildet sein. Fig.2b zeigt eine schematisch Querschnittsansicht des organischen, optoelektronischen Bauelementes der Fig.2a mit Verkapselung ,
Auf oder über der zweiten Elektrode 202 und damit auf oder über dem elektrisch aktiven Bereich 220 kann optional noch eine Verkapselung 108, beispielsweise in Form einer
Barrlerendünnsehicht/Dünnschichtverkapselung 108 gebildet werden oder sein. Mit anderen Worten: Auf oder über der zweiten Elektrode 202 ist eine Barrierendünnschicht 108 angeordnet derart, dass die zweite Elektrode 202, die elektrischen Isolierungen 208 und die organische funktionelle Schichtenstruktur 204 von der Barrierendünnschicht 108 umgeben sind, das heißt in
Verbindung von Barrierendünnschicht 108 mit dem Träger 102 eingeschlossen sind.
Die Barrierendünnschicht 108 kann die eingeschlossenen
Schichten hermetisch bezüglich schädlicher Umwelteinflüsse abdichten.
Unter einer „Barrierendünnschicht" 108 bzw. einem „Barriere- Dünnfilm" 108 kann im Rahmen dieser Anmeldung beispielsweise eine Schicht oder eine Schichtenstruktur verstanden werden, die dazu geeignet ist, eine Barriere gegenüber chemischen Verunreinigungen bzw. atmosphärischen Stoffen, insbesondere gegenüber Wasser (Feuchtigkeit) und Sauerstoff, zu bilden. Mit anderen, Worten ist die Barrierendünnschicht 108 derart ausgebildet, dass sie von OLED- schädigenden Stoffen wie
Wasser, Sauerstoff oder Lösemittel nicht oder höchstens zu sehr geringen Anteilen durchdrungen werden kann .
Gemäß einer Ausgestaltung kann die Barrierendünnschicht 108 als eine einzelne Schicht (anders ausgedrückt, als
Einzelschicht) ausgebildet sein. Gemäß einer alternativen Ausgestaltung kann die Barrierendünnschicht 108 eine Mehrzahl von aufeinander ausgebildeten Teilschichten aufweisen. Mit anderen Worten kann gemäß einer Ausgestaltung die
Barrierendünnschicht 108 als Schichtstapel (Stack)
ausgebildet sein . Die Barrierendünnschicht 108 oder eine oder mehrere Teilschichten der Barrierendünnschicht 108 können beispielsweise mittels eines geeigneten Abscheideverfahrens gebildet werden, z.B. mittels eines
Moleküllagenabscheideverfahrens (MLD) ,
AtomlagenabscheideVerfahrens (ALD) gemäß einer Ausgestaltung, z.B. eines plasmaunterstützten Atomlagenabscheideverfahrens (Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition (PEALD) ) oder eines plasmalosen Atomlageabscheideverfahrens (Plasma-less Atomic Layer Deposition ( PLALD ) ) , oder mittels eines chemischen GasphasenabscheideVerfahrens (Chemical Vapor Deposition
(CVD) ) gemäß einer anderen Ausgestaltung, z.B. eines
plasmaunterstützten Gasphasenabscheideverfahrens (Plasma
Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) ) oder eines plasmalosen Gasphasenabscheideverfahrens (Plasma-less
Chemical Vapor Deposition ( PLCVD) } , oder alternativ mittels anderer geeigneter Abscheideverfahren .
Durch Verwendung eines Atomlagenabscheideverf hrens (ALD) und/oder eines MoleküllagenabscheideVerfahrens (MLD) können sehr dünne Schichten abgeschieden werden . Insbesondere können Schichten abgeschieden werden, deren Schichtdicken im
Atomlagenbereich liegen . Gemäß einer Ausgestaltung können bei einer
Barrierendunnschicht 108, die mehrere Teilschichten aufweist, alle Teilschichten mittels eines AtomlagenabscheideVerfahrens und/oder eines Moleküllagenabscheideverfahrens (MLD) gebildet werden. Eine Schichtenfolge, die nur ALD-Schichten und/oder MLD-Schichten aufweist, kann auch als „Nanolaminat"
bezeichnet werden.
Gemäß einer alternativen Ausgestaltung können bei einer
Barrierendunnschicht 108, die mehrere Teilschichten aufweist, eine oder mehrere Teilschichten der Barrierendünnschicht 108 mittels eines anderen Abscheideverfahrens als einem
Atomlagenabscheideverfahren abgeschieden werden,
beispielsweise mittels eines Gasphasenabscheideverfahrens .
Die Barrierendunnschicht 108 kann gemäß einer Ausgestaltung eine Schichtdicke von ungefähr 0.1 nm (eine Atomlage) bis ungefähr 1000 nm aufweisen, beispielsweise eine Schichtdicke von ungefähr 10 nm bis ungefähr 100 n gemäß einer
Ausgestaltung, beispielsweise ungefähr 40 nm gemäß einer
Ausgestaltung .
Gemäß einer Ausgestaltung, bei der die Barrierendunnschicht 108 mehrere Teilschichten aufweist, können alle Teilschichten dieselbe Schichtdicke aufweisen. Gemäß einer anderen
Ausgestaltung können die einzelnen Teilschichten der
Barrierendunnschicht 108 unterschiedliche Schichtdicken aufweisen. Mit anderen Worten kann mindestens eine der
Teilschichten eine andere Schichtdicke aufweisen als eine oder mehrere andere der Teilschichten.
Die Barrierendunnschicht 108 oder die einzelnen Teilschichten der Barrierendunnschicht 108 können gemäß einer Ausgestaltung als transluzente oder transparente Schicht ausgebildet sein. Mit anderen Worten kann die Barrierendunnschicht 108 (oder die einzelnen Teilschichten der Barrierendunnschicht 108) aus einem transluzenten oder transparenten Stoff (oder einem Stoffgemisch, die transluzent oder transparent ist} bestehen.
Gemäß einer Ausgestaltung kann die Barrierendünnschicht 108 oder ( im Falle eines Schichtenstapels mit einer Mehrzahl von Teilschichten) eine oder mehrere der Teilschichten der
Barrierendünnschicht 108 einen de nachfolgenden Stoffe aufweisen oder daraus gebildet sein: Aluminiumoxid, Zinkoxid, Zirkoniumoxid, Titanoxid, Hafniumoxid, Tantaloxid
Lanthaniumoxid, Siliziumoxid, Siliziumnitrid,
Siliziumoxinitrid, Indiumzinnoxid, Indiumzinkoxid, Aluminiumdotiertes Zinkoxid, sowie Mischungen und Legierungen
derselbe . In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Barrierendünnschicht 108 oder ( im Falle eines
Schichtenstapels mit einer Mehrzahl von Teilschichten) eine oder mehrere der Teilschichten der Barrierendünnschicht 108 ein oder mehrere hochbrechende Stoffe aufweisen, anders ausgedrückt ein oder mehrere Stoffe mit einem hohen
Brechungsindex , beispielsweise mit einem Brechungsindex von mindestens 2.
Ferner ist darauf hinzuweisen, dass in verschiedenen
Ausführungsbeispielen auch ganz auf eine Barrierendünnschicht 108 verzichtet werden kann .
Auf oder über dem elektrisch aktiven Bereich 220 ,
beispielsweise auf oder über der Barrierendünnschicht 108 , ist eine Haftschicht 106 angeordnet derart , dass die
Haftschicht 106 den elektrisch aktiven Bereich 220 flächig und hermetisch bezüglich schädlicher Umwelteinflüsse
abdichtet , beispielsweise die Diffusionsrate von Wasser und/oder Sauerstoff zu der Barrierendünnschicht 108 hin reduziert . Auf oder über der Haftschicht 106 ist wenigstens teilweise eine Abdeckung 126 angeordnet beispielsweise eine
Glasabdeckung 126 , eine Metallfolienabdeckung 126 , eine abgedichtete Kunststofffolien-Abdeckung 126. Die Abdeckung 126 kann beispielsweise mittels der Haftschicht 124 auf oder über die Barrierendünnschicht 108 aufgeklebt sein,
beispielsweise auflaminiert sein.
In einer Ausgestaltung kann die Abdeckung 126, beispielsweise aus Glas, beispielsweise mittels einer Fritten-Verbindung
(engl, glass frit bonding/glass soldering/seal glass bonding) mittels eines herkömmlichen Glaslotes in den geometrischen Randbereichen des organischen, elektronischen Bauelementes 200 mit der Barrieredünnschicht 108 aufgebracht werden.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Haftschicht transluzent und/oder transparent ausgebildet sein und eine Schichtdicke von größer als ungefähr 1 μνα aufweisen,
beispielsweise eine Schichtdicke von mehreren μπι . In
verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Haftschicht einen Lamina ions- Klebstoff aufweisen oder ein solcher sein. In die Haftschicht 106 können in verschiedenen
Ausführungsbeispielen noch lichtstreuende Partikel
eingebettet sein, die zu einer weiteren Verbesserung des Parbwinkel erzugs und der Auskoppeleffizienz führen können. In verschiedenen Ausführungsbeispielen können als
lichtstreuende Partikel beispielsweise dielektrische
Streupartikel vorgesehen sein wie beispielsweise Metalloxide wie z.B. Siliziumoxid (Si02 ) , Zinkoxid (ZnO) , Zirkoniumoxid (Zr02 ) , Indium- Zinn-Oxid (ITO) oder Indium- Zink-Oxid (IZO) , Galliumoxid (Ga20x) Aluminiumoxid, oder Titanoxid . Auch andere Partikel können geeignet sein, sofern sie einen
Brechungsindex haben, der von dem e fektiven Brechungsindex der Matrix der transluzenten Schichtenstruktur verschieden ist, beispielsweise Luftblasen, Acrylat , oder Glashohlkugeln . Ferner können beispielsweise metallische Nanopartikel ,
Metalle wie Gold, Silber, Eisen-Nanopartikel , oder
dergleichen als lichtstreuende Partikel vorgesehen sein. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann zwischen der zweiten Elektrode 202 und der Haftschicht 106 noch eine
elektrisch isolierende Schicht {nicht dargestellt)
aufgebracht werden oder sein, beispielsweise SiN,
beispielsweise mit einer Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 300 nm bis ungefähr 1,5 μτα, beispielsweise mit einer Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 500 nm bis
ungefähr 1 μνχ, um elektrisch instabile Stoffe zu schützen, beispielsweise während eines nasschemischen Prozesses .
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Haftschicht 106 derart eingerichtet sein, dass die Haftschicht 106 einen Brechungsindex aufweist , der kleiner ist als der
Brechungsindex der Abdeckung 126. Eine solche Haftschicht 106 kann beispielsweise einen niedrigbrechenden Klebstoff aufweisen, beispielsweise ein Acrylat , der einen
Brechungsindex von ungefähr 1 , 3 aufweist . In einer
Ausgestaltung kann die Haftschicht 106 beispielsweise einen hochbrechenden Klebstoff aufweisen, der beispielsweise hochbrechende , nichtstreuende Partikel aufweist und einen mittleren Brechungsindex aufweist, der ungefähr dem mittleren Brechungsindex der organisch funktionellen Schichtenstruktur entspricht , beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 1 , 7 bis ungefähr 2 , 0 oder größer . Weiterhin können mehrere unterschiedliche Klebstoffe in der Haftschicht 106 vorgesehen sein, die eine Kleberschichtenfolge bilden, beispielsweise eine zweite Haftschicht 110 ausbilden .
Auf oder über dem elektrisch aktiven Bereich 220 ,
beispielsweise wenigstens teilweise auf oder über dem optisch aktiven Bereich 212 und/oder wenigstens teilweise auf oder über dem optisch inaktiven Bereich 214 , ist eine Getter- Schicht 104 angeordnet derart, dass die Getter- Schicht 104 den elektrisch aktiven Bereich 220 hermetisch bezüglich schädlicher Umwelteinflüsse abdichtet, beispielsweise die Diffusionsrate von Wasser und/oder Sauerstoff zu der
Barrierendünnschicht 108 und/oder dem elektrisch aktiven Bereich 220 hin reduziert. Auf oder über der Getter-Schicht 104 ist wenigstens teilweise die Abdeckung 126 angeordnet.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Getter- Schicht 104 wenigstens teilweise von wenigstens einer
Haftschicht 106, 110 umgeben sein, beispielsweise derart, dass die Getter- Schicht 104 keine Oberfläche zu Luft
aufweist .
In verschiedene Ausführungsbeispielen kann die Getter
Schicht 104 eine Matrix und darin verteilt einen Gette auf eisen.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Getter- Schicht 104 transluzent , transparent oder opak ausgebildet sein und eine Schichtdicke von größer als ungefähr 1 im aufweisen, beispielsweise eine Schichtdicke von mehreren μτ . In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Matrix der Getter-Schicht 104 einen Laminations-Klebstoff aufweisen .
In die Getter- Schicht 104 können in verschiedenen
Ausführungsbeispielen noch lichtstreuende Partikel
eingebettet sein, die zu einer weiteren Verbesserung des Farbwinkelverzugs und der Auskoppeleffizienz führen können . In verschiedenen Ausführungsbeispielen können als
lichtstreuende Partikel beispielsweise dielektrische
Streupartikel vorgesehen sein wie beispielsweise Metalloxide wie z.B. Siliziumoxid (SiO^) , Zinkoxid (ZnO) , Zirkoniumoxid (ZrC>2) , Indium- Zinn-Oxid (ITO) oder Indium- Zink-Oxid (IZO) , Galliumoxid (Ga20x) Aluminiumoxid, oder Titanoxid. Auch andere Partikel können geeignet sein, sofern sie einen
Brechungsindex haben , der von dem effektiven Brechungsindex der Matrix der transluzenten Schichtenstruktur der Getter- Schicht 104 verschieden ist , beispielsweise Luftblasen, Acrylat , oder Glashohlkugeln . Ferner können beispielsweise metallische Nanopartikel , Metalle wie Gold, Silber, Eisen- Nanopartikel , oder dergleichen als lichtstreuende Partikel vorgesehen sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann zwischen der zweiten Elektrode 202 und der Getter-Schicht 104 noch eine elektrisch isolierende Schicht (nicht dargestellt)
aufgebracht werden oder sein, beispielsweise SiN,
beispielsweise mit einer Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 300 nm bis ungefähr 1 , 5 /xm, beispielsweise mit einer Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 500 nm bis
ungefähr 1 μν , um elektrisch instabile Stoffe zu schützen, beispielsweise während eines nasschemischen Prozesses .
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Getter- Schicht 104 derart eingerichtet sein, dass die Getter-Schicht 104 einen Brechungsindex auf eist , der kleiner ist als der Brechungsindex der Abdeckung 126. Eine solche Getter-Schicht 104 kann beispielsweise einen niedrigbrechenden Klebstoff aufweisen, beispielsweise ein Acrylat , der einen
Brechungsindex von ungefähr 1 , 3 aufweist . In einer
Ausgestaltung kann die Getter-Schicht 104 beispielsweise einen hochbrechenden Klebstoff auf eisen, der beispielsweise hochbrechende , nicht - streuende Partikel aufweist und einen mittleren Brechungsindex aufweist , der ungefähr dem mittleren Brechungs index der organisch funktionellen Schichtenstruktur entspricht , beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 1 , 7 bis ungefähr 2 , 0 oder größer . Weiterhin können mehrere unterschiedliche Klebstoffe in der Getter- Schicht 104
vorgesehen sein, die eine Kleberschichtenfolge bilden, beispielsweise eine zweite Haftschicht 110 ausbilden.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der optisch aktive Bereich 212 wenigstens teilweise frei von Getter- Schicht 104 sein, beispielsweise wenn die Getter-Schicht 104 opak ausgebildet ist und der optisch aktive Bereich 212 transparent und/oder transluzent ausgebildet ist . Weiterhin kann der optisch aktive Bereich 212 wenigstens teilweise frei von Getter-Schicht 104 sein um Getter-Schicht 104
einzusparen.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können/kann die
Abdeckung 126 und/oder der Klebstoff 124 einen Brechungsindex (beispielsweise bei einer Wellenlänge von 633 nm) von 1,55 aufweisen.
Ferner können in verschiedenen Ausführungsbeispielen
zusätzlich noch eine oder mehrere Ein- /Auskoppelschichten 224 in dem organischen, optoelektronischen Bauelementes 200 ausgebildet sein, beispielsweise eine externe Auskoppelfolie 224 auf oder über dem Träger 102 (dargestellt) oder eine interne Auskoppelschicht (nicht dargestellt} im
Schichtenquerschnitt des organischen, optoelektronischen Bauelementes 200, Die Ein- /Auskoppelschicht 224 kann eine Matrix und darin verteilt Streuzentren aufweisen, wobei der mittlere Brechungsindex der Ein- /Auskoppelschicht 224 größer ist als der mittlere Brechungsindex der Schicht, aus der die elektromagnetische Strahlung bereitgestellt wird.
Der optisch inaktive Bereich 214 kann beispielsweise
Kontaktpads 216, 218 zum elektrischen Kontaktieren der organischen funktionellen Schichtenstruktur 204 aufweisen. Mit anderen Worten: Im geometrischen Randbereich kann das organische, elektronische Bauelement 200 derart ausgebildet sein, dass Kontaktpads 216, 218 zum elektrischen Kontaktieren des organischen, elektronischen Bauelementes 200 ausgebildet sind, beispielsweise indem elektrisch leitfähige Schichten, beispielsweise elektrische Verbindungsschichten 210, 222; Elektroden 202, 206 oder ähnliche elektrisch leitfähige Schichten im Bereich der Kontaktpads 216, 218 wenigstens teilweise freiliegen.
Ein Kontaktpad 216, 218 kann elektrisch und/oder körperlich verbunden sein mit einer Elektrode 202, 206, beispielsweise mittels einer Verbindungsschicht 210, 222. Ein Kontaktpad 216, 218 kann jedoch auch als ein Bereich einer Elektrode 202, 206 oder einer Verbindungsschicht 210, 222 eingerichtet sein. Die Kontaktpads 216, 218 können als Stoff oder Stoffgemisch einen Stoff oder ein Stoffgemisch ähnlich der Elektrode 202, 206 aufweisen oder daraus gebildet sein, beispielsweise als eine Metallschichtenstruktur mit wenigstens einer Chrom- Schicht und wenigstens einer Aluminium- Schicht ,
beispielsweise Chrom-Aluminium- Chrom (Cr-Al-Cr) , Molybdän- Aluminium-Molybdän (Mo-Al-Mo) , Silber-Magnesium (Ag-Mg) , Aluminium.
In einem Aus führungsbeispiel kann eine elektrische Isolation 208 optional sein, beispielsweis beim Ausbilden des
organischen, elektronischen Bauelementes 200 mit einem geeigneten Maskenprozess .
In einem Aus führungsbeispiel kann die elektrischen
Verbindungsschichten 210 , 222 und/oder die Kontaktpads 216, 218 optisch transparen , transluzent oder opak ausgebildet sein.
Fig.3 zeigt eine schematische Querschnittsansicht eines organischen, optoelektronischen Bauelementes gemäß
verschiedenen Ausführungsbeispielen .
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Getter- Schicht 104 und/oder die Haftschicht 106 des organischen, elektronischen Bauelementes gemäß einer Ausgestaltung der Beschreibung der Fig .2b auf oder über den Kontaktpads 216 , 218 ausgebildet sein .
Durch die Haftschicht 106 und/oder die Getter-Schicht 104 kann eine elektrische Durchführung 302, 304 ausgebildet sein, die mit den elektrischen Verbindungsschichten 210 , 222 elektrisch verbunden sind . Die Getter- Schicht 104 und die Haftschicht 106 können im
Bereich der elektrischen Durchführungen 302 , 304 strukturiert ausgebildet werden und/oder die elektrischen
Verbindungsschichten 210 , 222 im Bereich der elektrischen Durchführungen 302 , 304 ballistisch freigelegt werden.
Ein ballistisches Freilegen der freizulegenden Bereiche kann beispielsweise mittels Beschuss des freizulegenden Bereiches mit Partikeln, Molekülen, Atomen, Ionen, Elektronen und/oder Photonen realisiert werden .
Ein Beschuss mit Photonen kann beispielsweise als Laser mit einer Wellenlänge in einem Bereich von ungefähr 200 nm bis ungefähr 1700 nm ausgebildet sein, beispielsweise fokussiert , beispielsweise mit einem Fokusdurchmesser in einem Bereich von ungefähr 10 μτη bis ungef hr 2000 μτη, beispielsweise gepulst , beispielsweise mit einer Pulsdauer in einem Bereich von ungefähr 100 fs bis ungefähr 0,5 ms, beispielsweise mit einer Leistung von ungefähr 50 mW bis ungefähr 1000 mW, beispielsweise mit einer Leistungsdichte von ungefähr
2 2
100 kW/cm bis ungefähr 10 GW/cm und beispielsweise mit einer Repitit ionsrate in einem Bereich von ungefähr 100 Hz bis ungefähr 1000 Hz ausgebildet werden .
Die elektrischen Durchführung 302 , 304 können auf oder über den freigelegten Bereichen der elektrischen
Verbindungsschichten 210 , 222 ausgebildet werden,
beispielsweise mittels eines staubigen oder komplexen
Plasmas .
In einem Ausführungsbeispiel können der Bereich der
Haftschicht 106 und der Getter-Schicht 104 mit dem Stoff oder dem Stoffgemisch der elektrischen Durchführung 302 , 304 überfüllt werden, wodurch Kontaktpunkte 302 , 304 gebildet werden können. Die Kontaktpunkte 302, 304 können bezüglich der elektrischen Verbindungsschichten 210 , 222 , der Haftschicht 106 und/oder der Getter-Schicht 104 derart ausgebildet sein, dass sie eine geringere Adhäsionsarbeit hinsichtlich einer
stoffschlüssigen, elektrischen Verbindung aufweisen.
Mit anderen Worten: In einem Ausführungsbeispiel können die Kontaktpunkte 302 , 304 bzw. elektrischen Durchführungen 302 , 304 als Lötstopp für das organische , elektronische Bauelement eingerichtet sein und/oder eine Stoffschlüssige, elektrische Kontaktierung des organischen, elektronischen Bauelementes ermöglichen.
In einem Ausführungsbeispiel kann auf oder über der
elektrischen Verbindungsschicht 210 , 222 im Bereich der elektrischen Durchführungen 302, 304 noch eine dielektrische Schicht ausgebildet sein, beispielsweise ein Teil der Getter- Schicht 104 oder ein natives Oxid der elektrischen
Verbindungsschicht 210 , 222 , beispielsweise indem das
ballistische Freilegen nicht bis zur elektrischen
Verbindungsschicht 210 , 222 ausgeführt wird. Dadurch kann nach dem Aufbringen des Stoffs oder des Stoffgemisches der elektrischen Durchführung im Bereich des Kontaktes der elektrischen Durchführung 302 , 304 mit der elektrischen
Verbindungsschicht 210, 222 ein Kontaktwiderstand ausgebildet sein .
In einem Ausführungsbeispie1 kann der Kontaktwiderstand zwischen den elektrisch leitfähigen Strukturen 302 , 304 und den elektrischen Verbindungsschichten 210 , 222 reduziert werden, indem ein elektrischer Stromkreis durch ein
Kontaktpad geschlossen und bestromt wird .
Fig.4a, b zeigt ein organisches, optoelektronisches
Bauelement , gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen . In einem Ausführungsbeispiel kann eine Barrierendünnschicht 108 auf dem Träger 102, wobei die Barrierendünnschicht 108 den elektrisch aktiven Bereich umgibt (nicht dargestellt) . Auf der Barrierendünnschicht 108 ist eine Haftschicht 106 ausgebildet, die die Abdeckung 114 mit der
Barrierendünnschicht 108 Stoffschlüssig verbindet und die Barrierendünnschicht 108 lateral umgi t, Zwischen der
Haftschicht 106 und der Barrierendünnschicht 108 ist eine Getter-Schicht 104 ausgebildet, wobei die Getter-Schicht 104 die Barrierendünnschicht 108 wenigstens teilweise flächig, d.h. von oben, und lateral umgibt - dargestellt in Fig. a.
In einem Ausführungsbeispiel eines organischen,
elektronischen Bauelementes ohne Barrieredünnschicht 108 kann die Getter-Schicht 104 den elektrisch aktiven Bereich
wenigstens teilweise, beispielweise vollständig, flächig von oben und lateral umgeben. Die Haftschicht 106 auf oder über der Getter-Schicht 104 kann derart ausgebildet sein, dass ein direkter Kontakt der Getter-Schicht 104 mit Luft verhindert wird.
In einem Ausführungsbeispiel eines organischen,
elektronischen Bauelementes kann die Haftschicht 106 derart ausgebildet sein, dass Partikel 402 in der Getter-Schicht 104 von der Haftschicht 106 überformt werden. Die Partikel 402 können so nicht zu einer Beschädigung des elektrisch aktiven Bereiches beitragen - dargestellt in Fig. b. In einem Ausführungsbeispiel kann die Getter-Schicht 104 einen anderen Härtegrad bzw. eine andere Shore-Härte
aufweisen als die Haftschicht 106. Die Härte der Getter- Schicht 104 und/oder der Haftschicht 106 können
beispielsweise mittels der Prozessparameter des Verfestigens der Getter-Schicht 104 und/oder der Haftschicht 106 erfolgen, beispielsweise der Temperatur, der Intensität und/oder
Bestrahlungsdauer mit UV-Strahlung oder ähnlichem. In einem Äusführungsbeispiel kann die Getter-Schicht 104 als eine Haftschicht ausgebildet sein, die einen Getter aufweist. In einem Ausführungsbeispiel kann die Getter-Schicht 104 aus einer druckbaren Getter-Paste (dispensable Getter}
ausgebildet werden.
In einem Ausführungsbeispiel können die Getter-Schicht 104 und die Haftschicht 106 unterschiedlich dick ausgebildet sein.
In einem Ausführungsbeispiel kann die Getter-Schicht 104 eine Dicke in einem Bereich von ungefähr 5 μτα bis ungefähr 500 tm aufweisen.
In einem Ausführungsbeispiel kann die Haftschicht 106 eine Dicke in einem Bereich von ungefähr 5 μτα bis ungefähr 500 μνα aufweisen.
In einem Ausführungsbeispiel können/kann die Getter-Schicht 104 und/oder die Haftschicht 106 den elektrisch aktiven
Bereich wenigstens teilweise flächig und/oder wenigstens teilweise lateral umgeben, beispielsweise überlappen,
beispielsweise als ein Klebstoffüberlapp.
In einem Ausführungsbeispiel kann die Haftschicht 106 einen stetigen Übergang zu der Getter-Schicht 104 aufweisen. Mit anderen Worten: Der Stoff oder das Stoffgemisch der
Haftschicht 106 und der Stoff oder das Stoffgemisch der
Getter-Schicht 104 können mit einander mischbar sein, sodass es zu einer Vermischung an der gemeinsamen Grenzfläche der Haftschicht 106 mit der Getter-Schicht 104 kommen kann, beispielsweise indem die Haftschicht 106 und die Getter- Schicht 104 ein Epoxid aufweisen. In einem Ausführungsbeispiel kann das organische ,
elektronische Bauelement zwei oder mehr Haftschichten
und/oder Getter-Schicht aufweisen . In einem Ausführungsbeispiel können zwei oder mehr
Haftschichten und/oder Getter-Schicht unterschiedliche Shore- Härten, Härtegraden, Viskositäten und/oder Elastizitätsmodule aufweisen . Dadurch kann beispielsweise die Härte der
Verkapselung des organischen, elektronischen Bauelementes variiert werden.
Fig.5a , b zeigt herkömmliche organische , optoelektronische Bauelemente . Auf einem Träger 502 sind eine erste Elektrode 510 und ein erstes Kontaktpad 518 angeordnet . Die erste Elektrode 510 ist elektrisch mit dem ersten Kontaktpad 518 verbunden . Auf der ersten Elektrode 510 ist eine organische funktionelle
Schichtenstruktur 512 angeordnet . Auf der organischen
funktionellen Schichtenstruktur 512 ist eine zweite Elektrode 514 angeordnet . Die zweite Elektrode 514 ist elektrisch von der ersten Elektrode 510 mittels elektrischer Isolierungen 516 isoliert . Die zweite Elektrode 514 ist derart
ausgebildet , dass eine elektrische Verbindung mit einem zweiten Kontaktpad 520 ausgebildet ist .
Beim Verkapseln werden die organische funktionelle
Schichtenstruktur 512 und die Elektroden 510 , 514 der OLED 500 mit einer für schädliche Umwelteinflüsse undurchlässigen Verkapselungsschicht 504 umgeben, beispielsweise einem dünnen Film 50 , der undurchlässig für Wasser und Sauerstoff ist .
Beim Verkapseln kann j edoch nicht vollständig ausgeschlossen werden, dass sich in der Verkapselungsschicht 504 noch
Defekte befinden. Auch kann die Verkapselungsschicht 504 im Betrieb mechanisch beschädigt werden. Um die Schädigung einer OLED 500 klein zu halten, wird in einem herkömmlichen Verfahren auf die Verkapseiungsschient 504 eine Glasabdeckung 508 mittels eines
Epoxidharzklebstoffes 506 auflaminiert- dargestellt in
Fig.5a.
In einem anderen herkömmlichen Verfahren kann eine
Glasabdeckung 508, beispielsweise mittels einer Fritten- Verbindung (engl, glass frit bonding/glass soldering/seal glass bonding) , mittels eines herkömmlichen Glaslotes in den geometrischen Randbereichen der OLED auf die
Verkapselungsschicht 504 aufgebracht werden (nicht
dargestellt) . In einem weiteren herkömmlichen Verfahren - dargestellt in Fig.5b - umgibt die Klebstoffschiebt 506 die
Verkapselungsschicht 504 zusätzlich lateral.
In verschiedenen Ausführungsformen werden ein organisches, elektronisches Bauelement und ein Verfahren zum Herstellen eines organischen, elektronischen Bauelementes
bereitgestellt, mit denen es möglich ist, ein organisches, elektronisches Bauelement im Gegensatz zur herkömmlichen Verkapselung mit einem Kavitätsdeckglas , welches mittels Klebelinien oder einem Glaslot fixiert wird, mit einem wirtschaftlich günstigerem Fertigungsprozess zu verkapseln.
Mittels der dünnen Getter-Schicht kann die Eindiffusion von Sauerstoff und/oder Wasser zu dem optisch aktiven Bereich des organischen, elektronischen Bauelementes reduziert werden, wodurch die Lagerbeständigkeit des organischen,
elektronischen Bauelementes erhöht wird. Gleichzeitig kann die Haftschicht mit einer Dicke in einem Bereich von ungefähr 5 μν bis ungefähr 500 um auf oder über der Getter-Schicht die Partikel -Beständigkeit erhöhen. Mittels der Haftschicht/Getter-Schicht -Verkapselung kann in einigen Ausgestaltungen, in denen flexible und transparente Strukturen notwendig sind, auf eine Dünnfilmverka seiung verzichtet werden. Weiche, dicke Haftschichten können
Partikel in der Getter-Schicht Überformen, wobei mittels der Getter-Schicht ein Erhöhen der Wasserdurchlässigkeit
verhindert wird.
Die Getter-Schicht mit der speziellen Flüssigkeit oder dem speziellen Gel im Zwischenraum zwischen der OLED und der
Abdeckung kann Kurzschlüsse verhindern, die von Partikeln in dem Zwischenraum verursacht werden können.
Mittels eines Verwendens einer ringförmig angeordneten
Getter-Schicht wenigstens teilweise um den optisch aktiven Bereich herum kann die Haftschicht/Getter-Schicht -
Verkapselung mit opaker Getter-Schicht auch für transparente organische, optoelektronische Bauelemente verwendet werden.

Claims

Patentansprüche
Organisches , elektronisches Bauelement (200 , 300) , aufweisend:
• einen Träger (102) ;
• einen flächigen, elektrisch aktiven Bereich (220) auf oder über dem Träger (102) , wobei der elektrisch aktive Bereich (220) einen flächigen, optisch aktiven Bereich (212) und einen optisch inaktiven Bereich (214) aufweist;
• wobei der optisch aktive Bereich (212) zum Aufnehmen und/oder Bereitstellen von elektromagnetischer Strahlung eingerichtet ist
• eine erste Haftschicht (106) und eine zweite
Haftschicht (110) auf oder über dem elektrisch aktiven Bereich (220) ; und
• eine Getter-Schicht (104),
wobei die zweite Haftschicht (110) zwischen der Getter-Schicht (104) und dem elektrisch aktiven Bereich (220) und/oder zwischen der Getter-Schicht (104) und der ersten Haftschicht (106) angeordnet ist , wobei wenigstens ein Bereich auf oder über dem flächigen, optisch aktiven Bereich (212 ) frei von Getter-Schicht (104 ) ist; und
• wobei die zweite Haftschicht (110) als eine
Haftvermittlerschicht bezüglich der Getter-Schicht (104 ) ausgebildet ist .
Organisches , elektronisches Bauelement (200 , 300) gemäß Anspruch 1 ,
wobei die erste Haftschicht (106) , die zweite
Haftschicht (110) und/oder die Getter-Schicht ( 104 ) unterschiedliche Shore-Härten, Härtegrade , Viskositäten und/oder Schichtdicken aufweisen/t .
Organisches , elektronisches Bauelement (200 , 300) gemäß einem der Ansprüche 1 oder 2, wobei der elektrisch aktive Bereich {220} wenigstens ein Kontaktpad (216, 218) in dem optisch inaktiven Bereich (214) aufweist.
Organisches, elektronisches Bauelement (200, 300) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3,
wobei der optisch inaktive Bereich (214) wenigstens eine elektrische Durchführung (302, 304) -zu dem
Kontaktpad (216, 218) durch die erste Haftschicht
(106) , die zweite Haftschicht (110) und/oder die
Getter-Schicht (104) aufweist, wobei die
elektrische Durchführung (302, 304} zum
elektrischen Kontaktieren des organischen,
elektronischen Bauelementes (200, 300) eingerichtet ist.
Organisches, elektronisches Bauelement (200, 300) gemäß Anspruch 4 ,
wobei die elektrische Durchführung (302, 304)
hermetisch bezüglich Wasser und/oder Sauerstoff abgedichtet ist.
Organisches, elektronisches Bauelement (200, 300} gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5 ,
wobei die erste Haftschicht (106) derart
ausgebildet ist, dass die Getter-Schicht (104) im
Wesentlichen bezüglich wenigstens Wasser und/oder
Sauerstoff abgedichtet ist. 7. Organisches, elektronisches Bauelement (200, 300) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6,
wobei die erste Haftschicht (106) die Getter- Schicht (104) wenigstens teilweise umgibt. 8. Organisches , elektronisches Bauelement (200, 300) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei die Getter-Schicht (104} wenigstens teilweise neben dem optisch aktiven Bereich (212) angeordnet ist.
Organisches, elektronisches Bauelement {200, 300) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8,
wobei die Getter-Schicht (104) wenigstens teilweise auf oder über dem elektrisch aktiven Bereich (220) angeordnet ist, vorzugsweise im geometrischen
Randbereich des flächigen, elektrisch aktiven
Bereiches (220) .
Organisches , elektronisches Bauelement (200 , 300) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9,
wobei die Getter-Schicht (104) den elektrisch
aktiven Bereich (220) wenigstens teilweise umgibt, insbesondere den optisch aktiven Bereich (212)
wenigstens teilweise ringförmig umgibt.
Organisches, elektronisches Bauelement (200, 300) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 10,
wobei die erste Haftschicht (106) , die zweite
Haftschicht (110) und/oder die Getter-Schicht (104) in dem optisch inaktiven Bereich (214 ) Streuzentren für elektromagnetische Strahlung
aufweist/aufweisen, die von dem organischen,
elektronischen Bauelement (200 , 300 ) aufgenommen und/oder bereitgestellt wird .
Organisches , elektronisches Bauelement (200 , 300 ) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 11 ,
ausgebildet als eine organische Solarzelle, ein
organischer Sensor oder eine organische Leuchtdiode 13. Verfahren zum Herstellen eines organischen,
elektronischen Bauelementes (200 , 300) , das Verfahren aufweisend: Bereitstellen eines flächigen, elektrisch aktiven Bereiches (220) auf oder über dem Träger (102 ) , wobei der elektrisch aktive Bereich (220) einen flächigen, optisch aktiven Bereich (212 ) und einen optisch inaktiven Bereich (214 ) aufweist ; wobei der optisch aktive Bereich (212) zum Aufnehmen und/oder Bereitstellen von elektromagnetischer Strahlung eingerichtet ist;
Ausbilden einer Haftschicht/Getter-Schicht-Struktur mit einer ersten Haftschicht (106) einer zweiten Haftschicht (110) und einer Getter-Schicht (104 ) auf oder über dem elektrisch aktiven Bereich (220) ;
• wobei die die zweite Haftschicht (110) zwischen der Getter-Schicht (104) und dem elektrisch aktiven Bereich (220) und/oder zwischen der
Getter-Schicht (104) und der ersten Haftschicht
(106) ausgebildet wird, wobei wenigstens ein Bereich auf oder über dem flächigen, optisch aktiven Bereich (212 ) frei von Getter-Schicht
(104 ) ist; und
• wobei die zweite Haftschicht (110) als eine
Haftvermittlerschicht bezüglich der Getter- Schicht (104 ) ausgebildet wird.
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