WO2014079424A1 - Radar device for a vehicle - Google Patents

Radar device for a vehicle Download PDF

Info

Publication number
WO2014079424A1
WO2014079424A1 PCT/DE2013/200240 DE2013200240W WO2014079424A1 WO 2014079424 A1 WO2014079424 A1 WO 2014079424A1 DE 2013200240 W DE2013200240 W DE 2013200240W WO 2014079424 A1 WO2014079424 A1 WO 2014079424A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
circuit board
housing
radar device
shielding
shields
Prior art date
Application number
PCT/DE2013/200240
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Ronald Becker
Original Assignee
Conti Temic Microelectronic Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Conti Temic Microelectronic Gmbh filed Critical Conti Temic Microelectronic Gmbh
Priority to DE112013005543.0T priority Critical patent/DE112013005543A5/en
Publication of WO2014079424A1 publication Critical patent/WO2014079424A1/en

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01SRADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S13/00Systems using the reflection or reradiation of radio waves, e.g. radar systems; Analogous systems using reflection or reradiation of waves whose nature or wavelength is irrelevant or unspecified
    • G01S13/88Radar or analogous systems specially adapted for specific applications
    • G01S13/93Radar or analogous systems specially adapted for specific applications for anti-collision purposes
    • G01S13/931Radar or analogous systems specially adapted for specific applications for anti-collision purposes of land vehicles
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01SRADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S7/00Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
    • G01S7/02Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S13/00
    • G01S7/03Details of HF subsystems specially adapted therefor, e.g. common to transmitter and receiver
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01SRADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S7/00Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
    • G01S7/02Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S13/00
    • G01S7/027Constructional details of housings, e.g. form, type, material or ruggedness

Definitions

  • the invention relates to a radar device for a vehicle according to the preamble of patent claim 1.
  • Radar devices for vehicles are known from the prior art and are used, for example, to determine a distance to vehicles in front.
  • a generic radar device is known from DE 10 2007 042 173 AI, in which in a trough-shaped housing two printed circuit boards, namely a printed circuit board with a Ra ⁇ darantenne and high-frequency components (Hochfrequenzlei- terplatte) and another printed circuit board with Niederfre ⁇ quenzbauianan (low-frequency circuit board) added become.
  • the bottom of the trough-shaped housing is designed as a radome.
  • the two circuit boards of this known radar device are connected to a carrier by means of screws and then used with this carrier in the housing, wel ⁇ Ches is closed with a housing cover.
  • the support for the two printed circuit boards consists of a shielding surface enclosing a frame part, the radome side ⁇ front has a support surface for the first circuit board, wherein molded on the shielding ribs together with the shielding and the first circuit board chambers ⁇ the ⁇ .
  • the further printed circuit board is inserted into the frame part and screwed to the carrier, so that at the same time via a breakthrough ⁇ the shielding a plug connection with the first circuit board can be made.
  • the first ladder plate is connected to the carrier via a screw connection.
  • This carrier with the two printed circuit boards is inserted into the housing, so that the first printed circuit board rests on the corner of the housing lying, forming a support plane support ⁇ post and the support can be screwed to other support post.
  • the carrier With the insertion of the carrier into the housing formed as a press-Kontaktstif- te be a front-side plug into corresponding connection holes ⁇ on the second circuit board for electrical contact clocking of pressed.
  • the problem is that the distance between the arranged on the front of the radio-frequency circuit board antenna and the radom currentlybil ⁇ Deten tub bottom of the trough-shaped housing is tolerance critical.
  • Such a radar apparatus for a vehicle comprising a closable by a housing cover trough-shaped Ge ⁇ housing, means disposed within the housing relative to a housing floor positioned by means Arrangementelemen ⁇ th first circuit board for receiving an antenna and Hochfrequenzbauele ⁇ elements, a second circuit board for receiving Niederfre ⁇ quenzbau former, and arranged between the two circuit boards, an electromagnetic shielding property comprising shielding, according to the invention is characterized in that the shield of two adjacent, the first and second circuit board abde ⁇ ckenden hood-shaped shields in the direction perpendicular to the Printed circuit board having resilient properties, and the shielding device is formed, spring biased on the one hand against the in the housing. se position-fixed second circuit board and on the other hand to support against the first circuit board, wherein the
  • the position of the second printed circuit board ie the low-frequency printed circuit board, is also precisely defined, since this is fixed in position with respect to the housing and thereby the tolerance requirements for the contact pins of a plug for making electrical contact with the second printed circuit board designed as press-fit contacts are met.
  • the Ge ⁇ housing for fixing the position of the second circuit board wentbil ⁇ tion according to a contact surface, which is dominated by the same in the non-spring biased state of the shielding device.
  • a spacer between the shields of the shielding device is provided to realize the resilient property of the shielding, which causes in senkrech- ter to the circuit board levels of the two circuit boards, a mutual resilient attachment of the two shields.
  • one of the rules shield- a substantially central elevation than ⁇ distance holder between the two printed circuit boards.
  • the integration of the spacer in one of the two shields facilitates the manufacture of the shielding device.
  • the survey is formed trough-shaped with a substantially flat bottom.
  • a shield has two projecting fixing grips according to a white ⁇ more advanced embodiment of the invention at least, the relative laser gefix ist to the two shields in fixing holes of the adjacent shield engage. This facilitates the assembly of the radar device according to the invention, in particular the insertion of the two shields into the housing.
  • the fixing openings are preferably arranged in the region of the centric elevation.
  • the surface of the circuit board with the circuit board serving edge of a shield is formed such that the circuit board is peripherally rotated by this edge.
  • the two shields congruent openings to realize a plug connection.
  • the two printed circuit boards can be connected to one another via a plug and a socket.
  • the opening of the shield covering the first circuit board is formed with resiliently acting in the direction of the first circuit board spring tabs.
  • the shields are each formed as a deep-drawn sheet with a peripheral wall and a projecting edge as a support surface for the circuit board.
  • the He ⁇ elevation is produced as a spacer in the plane of the shield of circular cross section by deep drawing.
  • a particularly simple embodiment of the invention is achieved in that the two shields are materially connected in the region of the central elevation. Preferably, this is done by means of a
  • Clinching also called Tox ® compound realized.
  • the housing bottom is far erbil ⁇ dung accordance trained as a radome.
  • FIG. 1 is an exploded view of a radar device according to the invention
  • 2 shows a perspective view of a shielding device of the radar device according to FIG. 1
  • FIG. 3 shows an exploded view of the two shields of the shielding device according to FIG. 2
  • Figure 4 is a plan view of the shielding device according to
  • FIG. 2 is a diagrammatic representation of FIG. 1
  • FIG. 5 shows a sectional view according to section A-A of the shielding device according to FIG. 4, FIG.
  • FIG. 6 shows a perspective illustration of the radar device according to FIG. 1 in the assembled state
  • Figure 7 is a sectional view taken along section BB of the radar device of Figure 6.
  • the fully assembled in Figure 6 Radarein ⁇ direction 10 consists of Figure 1 from a trough-shaped housing 7 with a housing bottom 7c connected side walls 7a and 7b and a housing cover 8. From this Ge ⁇ housing 7 will share with HF Hochfrequenzbau- a first circuit board 4 and incorporated a thereof by means of a resilient shielding device 1 spaced arranged second printed circuit board 5 with low frequency components NF. Therefore, in the following, the first printed circuit board 4 is also called high-frequency printed circuit board or the second printed circuit board 5 also low-frequency printed circuit board.
  • the high-frequency circuit board 4 carries housing bottom side a radar antenna and a shield 6 from ⁇ , since on this side of the first circuit board. 4 as well as high frequency components are arranged.
  • the housing bottom 7c of the housing 7 is formed as a radome.
  • the parallel side walls 7a of the housing 7 are formed as longitudinal side walls and the parallel side walls 7b as transverse side walls.
  • a female connector 9 is formed, the plug contacts are guided in the Ge ⁇ housing 7 and bent there bent at right angles in press-fit pins 9a.
  • This area with the press-fit pins 9a is separated from the remaining area of the housing by a further transverse side wall 7b y, which runs parallel to the plug socket and has a transverse side wall 7b.
  • post-like contact elements 7d are formed in the edge regions of the housing bottom 7c of the housing 7, each forming a contact surface for the first printed circuit board 4 to be inserted into this housing 7.
  • the shielding device 1 comprises two hood-shaped shields 2 and 3 which respectively consist of a side wall 2a or 3a encircling a shielding bottom 2c or 3c and a projecting edge 2b or 3b of the side wall 2a or 3a ,
  • This projecting edge 2b and 3b of the shield 2 and 3 forms a bearing surface on the edge in the mounted state of the radar device 10, the circuit board 4 and 5 according to FIG 7, so that arranged on the circuit boards 4 and 5 Hochfrequenz- or Low-frequency components HF or NF covered and thus be screened electromagnetic ⁇ table.
  • the shielding bottom 3c has a centrally arranged elevation 3d as a spacer, as can be seen in particular from the sectional illustration according to FIG.
  • This raised in the direction of the shield 2 elevation 3d is formed according to Figure 4 with a circular cross-section with a flat contact surface 3f, against which the shielding bottom 3c of the shield 3 rests surface-locking.
  • the two shielding floors 2c and 3c are only partially in contact via this elevation 3b, the two shielding floors 2c and 3c can oscillate elastically perpendicular to their planes when the pressure is applied to the edges 2b and 3b of the shields 2 and 3.
  • the shielding bottom 2c two with a short distance
  • Fixiernoppen 2d which engage in corresponding arranged in the area of the survey 3d, formed as a dome-shaped Ausstülpun ⁇ gene fixing holes 3f.
  • the two shields 2 and 3 each have an opening 2e and 3g, which serve to electrically connect the two printed circuit boards 2 and 3 via a plug connection.
  • an HF tube (not shown in the figures) is provided, which is held by means of spring tabs 2f formed on the edge of the opening 2f.
  • the two shields 2 and 3 are manufactured as deep-drawn sheet metal parts. This is how it works with a thermoforming process also the elevation 3d as a spacer of the shield 3 and the dome-like fixing holes 3e produced; In the same way, the shield 2 is manufactured together with the Fixiernoppen 2b in a deep drawing process.
  • the two shields 2 and 3 of the shielding device 1 are connected to each other via the Fixiernoppen 2d and the fixing holes 3e non-positively.
  • a compound may, for example, by means of a clinch connection, also known as Tox ® connection can be realized.
  • the assembly of the radar device 10 begins with that first the high-frequency circuit board 4 ⁇ loaded in the housing 7 is inserted, so that they sheet members on the housing 7 arranged in the arrival flies up 7d.
  • This first circuit board 4 has a length in the direction of the longitudinal side walls 7a, so that the press-fit pins 9a of the socket 9 are guided past this ers ⁇ th circuit board 4 and therefore this first circuit board 4 in this area in the by the with the further transverse side wall 7b y and the side walls 7a and 7b ge ⁇ formed space can be inserted, as can be seen from Figure 7.
  • the screening arrangement 1 with the verbunde- NEN shields 2 and 3 is set to this first circuit board 2 on ⁇ , so that the edges 2b of the shield 2 rests peripherally on the edge side of this first printed circuit board. 4
  • this shielding device 1 with the two shields 2 and 3 is dimensioned such that the support surface for the second circuit board 5 serving edge 3b slightly protrudes on the Be ⁇ tencommunn 7a and 7b and 7b y of the housing 7 arranged on ⁇ bearing surface 7e ,
  • the low-frequency printed circuit board 5 will now be placed on the compounds used as plant ⁇ surface edge 3b of the shield 3, wherein this printed circuit board 5 extends with an edge portion 5a on the severed from the transverse side wall 7b y region, so that this the grouting for the press-in terminations 9a-tasting edge region 5a of the second circuit board 5 is not covered by this shielding 3 and when inserting this low-frequency circuit board 5 in the housing 7, the one ⁇ press pins 9a
  • this second circuit board 5 is longer compared to the first circuit board 4 to this area 5a. In this state, there is a small distance between this second printed circuit board 5 and the circumferential contact surface 7e on the side walls 7a and 7b or 7b y of the housing 7.
  • the housing cover 8 is placed on the second circuit board 5 and the side walls 7a and 7b of the housing 7 and screwed by screws 8c to the housing 7 corner, so that according to Figure 7, the second circuit board 5 by a circumferential ridge is pressed on the abutment plane 7e 8a and fixed in this position and also the screening device 1 is compressed to produce a spring force, since the first conductor abuts plate 4 to the contact elements 7d and thus serves as Ge ⁇ cheek displaced.
  • the press-in pins 9a are pressed into the press-in openings area 5a of the second circuit board 5 in its final position.
  • the thus-mounted radar device 10 is held office on the lid mounting screws 8 8d mounted to the vehicle body ⁇ a vehicle.
  • the housing 7 can be formed as a basic material housing, wherein the housing cover 8 is realized metallic or with so that even in the mounted state on the housing side printed circuit board side of the second circuit board 5 arranged low-frequency components are also shielded electromagnetically. On the outside, such a housing cover is equipped with cooling fins 8b for better heat dissipation.

Abstract

The invention relates to a radar device (10) for a vehicle, comprising a pan-shaped housing (7) that can be closed by means of a housing cover (8), a first circuit board (4) for receiving an antenna and high-frequency components that is arranged in the housing (7) and positioned by means of contact elements (7d) against a housing bottom (7c), a second circuit board (5) for receiving low-frequency components, and a shielding device (1) that is arranged between the two circuit boards (4, 5) and has an electromagnetically shielding property. According to the invention, the shielding device (1) consists of two hood-like shields (2, 3) arranged adjacent to one another, covering the first and second circuit boards (4, 5) and having resilient properties in the direction perpendicular to the circuit boards, and the shielding device (1) is designed to support itself under spring tension against the second circuit board (5), which is positionally fixed in the housing (7), and against the first circuit board (4), wherein the first circuit board (4) subjected to spring force is held pressed against the contact elements (7d) of the housing (7).

Description

Radareinrichtung für ein Fahrzeug  Radar device for a vehicle
Die Erfindung betrifft eine Radareinrichtung für ein Fahrzeug gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1. The invention relates to a radar device for a vehicle according to the preamble of patent claim 1.
Radareinrichtungen für Fahrzeuge sind aus dem Stand der Technik bekannt und werden bspw. zur Bestimmung eines Abstandes zu vorausfahrenden Fahrzeugen eingesetzt. Radar devices for vehicles are known from the prior art and are used, for example, to determine a distance to vehicles in front.
Eine gattungsbildende Radareinrichtung ist aus der DE 10 2007 042 173 AI bekannt, bei der in einem wannenförmigen Gehäuse zwei Leiterplatten, nämlich eine Leiterplatte mit einer Ra¬ darantenne sowie Hochfrequenzbauelementen (Hochfrequenzlei- terplatte) sowie eine weitere Leiterplatte mit Niederfre¬ quenzbauelementen (Niederfrequenzleiterplatte) aufgenommen werden. Der Boden des wannenförmigen Gehäuses ist als Radom ausgebildet . Die beiden Leiterplatten dieser bekannten Radareinrichtung werden mit einem Träger mittels Schrauben verbunden und anschließend mit diesem Träger in das Gehäuse eingesetzt, wel¬ ches mit einem Gehäusedeckel verschlossen wird. Der Träger für die beiden Leiterplatten besteht aus einem eine Abschirm- fläche umschließenden Rahmenteil, dessen radomseitige Stirn¬ seite eine Auflagefläche für die erste Leiterplatte aufweist, wobei auf der Abschirmfläche angeformte Rippen zusammen mit der Abschirmfläche und der ersten Leiterplatte Kammern bil¬ den. Auf der gegenüberliegenden Seite des Trägers wird die weitere Leiterplatte in das Rahmenteil eingelegt und mit dem Träger verschraubt, so dass gleichzeitig über einen Durch¬ bruch der Abschirmfläche eine Steckverbindung mit der ersten Leiterplatte hergestellt werden kann. Auch die erste Leiter- platte wird mit dem Träger über eine Schraubverbindung verbunden . A generic radar device is known from DE 10 2007 042 173 AI, in which in a trough-shaped housing two printed circuit boards, namely a printed circuit board with a Ra ¬ darantenne and high-frequency components (Hochfrequenzlei- terplatte) and another printed circuit board with Niederfre ¬ quenzbauelementen (low-frequency circuit board) added become. The bottom of the trough-shaped housing is designed as a radome. The two circuit boards of this known radar device are connected to a carrier by means of screws and then used with this carrier in the housing, wel ¬ Ches is closed with a housing cover. The support for the two printed circuit boards consists of a shielding surface enclosing a frame part, the radome side ¬ front has a support surface for the first circuit board, wherein molded on the shielding ribs together with the shielding and the first circuit board chambers ¬ the ¬ . On the opposite side of the carrier, the further printed circuit board is inserted into the frame part and screwed to the carrier, so that at the same time via a breakthrough ¬ the shielding a plug connection with the first circuit board can be made. Also the first ladder plate is connected to the carrier via a screw connection.
Dieser Träger mit den beiden Leiterplatten wird in das Gehäu- se eingelegt, so dass die erste Leiterplatte auf eckseitig des Gehäuses liegenden, eine Auflageebene bildenden Auflage¬ pfosten aufliegt und der Träger mit weiteren Auflagepfosten verschraubt werden kann. Mit dem Einlegen des Trägers in das Gehäuse werden als Einpresskontakte ausgebildete Kontaktstif- te eines stirnseitigen Steckers in entsprechende Anschluss¬ bohrungen auf der zweiten Leiterplatte zur elektrischen Kon- taktierung eingedrückt. This carrier with the two printed circuit boards is inserted into the housing, so that the first printed circuit board rests on the corner of the housing lying, forming a support plane support ¬ post and the support can be screwed to other support post. With the insertion of the carrier into the housing formed as a press-Kontaktstif- te be a front-side plug into corresponding connection holes ¬ on the second circuit board for electrical contact clocking of pressed.
Als Radarfrequenzen für solche Radareinrichtungen werden 24 GHz oder 77 GHz verwendet, wobei das Problem besteht, dass der Abstand zwischen der auf der Frontseite der Hochfrequenzleiterplatte angeordneten Antenne und dem als Radom ausgebil¬ deten Wannenboden des wannenförmigen Gehäuses toleranzkritisch ist. As radar frequencies for such radar devices 24 GHz or 77 GHz are used, the problem is that the distance between the arranged on the front of the radio-frequency circuit board antenna and the radom ausgebil ¬ Deten tub bottom of the trough-shaped housing is tolerance critical.
Weiterhin ist die Verwendung der Kontaktstift-Einpresstechnik zur Kontaktierung der Niederfrequenzleiterplatte über einen Anschlussstecker in senkrechter Richtung zur Leiterplatte aufgrund von prozesstechnischen Vorgaben ebenso toleranzkritisch. Daher müssen diese zwei im Abstand übereinander angeordnete Leiterplatten, also die Hochfrequenzleiterplatte und die Niederfreqenzleiterplatte in vertikaler Richtung genau zueinander positioniert werden. Bei der bekannten Radareinrichtung gemäß der DE 10 2007 042 173 AI wird dies dadurch gelöst, dass die beiden Leiterplat¬ ten in dem Träger durch entsprechende Auflageebenen fixiert und mit dem Träger verschraubt werden. Nachteilig ist jedoch, dass die Auflageebenen des Trägers enge Toleranzen zueinander erfüllen müssen. Um auch einen exakten Abstand zwischen der die Antenne tragenden Hochfrequenzleiterplatte und dem mit dem Radom ausgebildeten Wannenboden des wannenförmigen Gehäuses einzuhalten, sind auch die die Auflageebene der Hochfre¬ quenzleiterplatte bzw. des Trägers bildenden Auflagepfosten mit engen Toleranzen herzustellen. Furthermore, the use of the contact pin press-in technology for contacting the low-frequency printed circuit board via a connector in the direction perpendicular to the printed circuit board due to process engineering requirements is also tolerance critical. Therefore, these two spaced-apart printed circuit boards, so the high-frequency circuit board and the low-frequency circuit board must be positioned in the vertical direction exactly to each other. In the known radar device according to DE 10 2007 042 173 Al, this is achieved in that the two Leiterplat ¬ th in the carrier fixed by appropriate support levels and bolted to the carrier. The disadvantage, however, is that the bearing levels of the carrier must meet close tolerances to each other. In order to maintain an exact distance between the antenna carrying high-frequency circuit board and formed with the radome tub bottom of the trough-shaped housing, and the supporting plane of the Hochfre ¬ quenzleiterplatte or the support forming support posts are to be made with tight tolerances.
Ausgehend von diesem Stand der Technik ist es Aufgabe der Er¬ findung eine Radareinrichtung der eingangs genannten Art anzugeben, mit welcher ein definierter Abstand zwischen dem Radom der Radareinrichtung und der die Radarantenne tragenden Leiterplatte als auch gleichzeitig eine definierte Position der beiden Leiterplatten sichergestellt wird. Based on this prior art, it is an object of He ¬ invention to provide a radar device of the type mentioned, with which a defined distance between the radome of the radar device and the radar antenna supporting circuit board and at the same time a defined position of the two circuit boards is ensured.
Diese Aufgabe wird gelöst durch eine Radarvorrichtung mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1. This object is achieved by a radar device having the features of patent claim 1.
Eine solche Radareinrichtung für ein Fahrzeug, welche ein durch einen Gehäusedeckel verschließbares wannenförmiges Ge¬ häuse, eine in dem Gehäuse angeordnete, mittels Anlageelemen¬ ten gegenüber einem Gehäuseboden positionierte erste Leiterplatte zur Aufnahme einer Antenne und von Hochfrequenzbauele¬ menten, eine zweite Leiterplatte zur Aufnahme von Niederfre¬ quenzbauteilen, und eine zwischen den beiden Leiterplatten angeordnete, eine elektromagnetisch abschirmende Eigenschaft aufweisende Abschirmvorrichtung umfasst, zeichnet sich erfindungsgemäß dadurch aus, dass die Abschirmvorrichtung aus zwei aneinander liegenden, die erste und zweite Leiterplatte abde¬ ckenden haubenförmigen Abschirmungen mit in senkrechter Richtung zu den Leiterplatten aufweisenden federelastischen Eigenschaften besteht, und die Abschirmvorrichtung ausgebildet ist, sich federvorgespannt einerseits gegen die in dem Gehäu- se lagefixierte zweite Leiterplatte und andererseits gegen die erste Leiterplatte abzustützen, wobei die Such a radar apparatus for a vehicle, comprising a closable by a housing cover trough-shaped Ge ¬ housing, means disposed within the housing relative to a housing floor positioned by means Anlageelemen ¬ th first circuit board for receiving an antenna and Hochfrequenzbauele ¬ elements, a second circuit board for receiving Niederfre ¬ quenzbauteilen, and arranged between the two circuit boards, an electromagnetic shielding property comprising shielding, according to the invention is characterized in that the shield of two adjacent, the first and second circuit board abde ¬ ckenden hood-shaped shields in the direction perpendicular to the Printed circuit board having resilient properties, and the shielding device is formed, spring biased on the one hand against the in the housing. se position-fixed second circuit board and on the other hand to support against the first circuit board, wherein the
federkraftbeaufschlagte erste Leiterplatte angepresst an die Anlageelemente des Gehäuses gehalten wird. spring-loaded first printed circuit board is pressed against the contact elements of the housing is held.
Die oben aufgeführten Probleme werden erfindungsgemäß in überraschender und einfacher Weise und somit kostengünstig dadurch gelöst, dass als Abschirmvorrichtung federelastisch aneinander liegende Abschirmungen zwischen der die Antenne tragenden ersten Leiterplatte, also die Hochfrequenzleiterplatte und der zweiten Leiterplatte, also der Niederfrequenzleiterplatte angeordnet werden, wodurch ein Toleranzausgleich zwischen diesen beiden Leiterplatten erfolgt, jedoch ein genau definierter Abstand zum Gehäuseboden des Gehäuses, der vorzugsweise als Radom ausgebildet ist, eingehalten wird. The above-mentioned problems according to the invention in a surprising and simple manner and thus inexpensively solved in that resiliently abutting shields between the antenna carrying the first circuit board, so the high-frequency circuit board and the second circuit board, ie the low-frequency circuit board are arranged as shielding, whereby a tolerance compensation between These two circuit boards takes place, however, a well-defined distance to the housing bottom of the housing, which is preferably designed as a radome, is maintained.
Ferner ist auch die Lage der zweiten Leiterplatte, also der Niederfrequenzleiterplatte exakt definiert, da diese in Bezug auf das Gehäuse lagefixiert ist und dadurch auch die Tole- ranzanforderungen für die als Einpresskontakte ausgeführte Kontaktstifte eines Steckers zur elektrischen Kontaktierung der zweiten Leiterplatte erfüllt werden. Dabei weist das Ge¬ häuse zur Lagefixierung der zweiten Leiterplatte weiterbil¬ dungsgemäß eine Anlagefläche auf, welche im nicht federvorge- spannten Zustand der Abschirmvorrichtung von derselben überragt wird. Damit ist eine einfache und prozesssichere Montage der Radareinrichtung möglich, da mit der Montage des Furthermore, the position of the second printed circuit board, ie the low-frequency printed circuit board, is also precisely defined, since this is fixed in position with respect to the housing and thereby the tolerance requirements for the contact pins of a plug for making electrical contact with the second printed circuit board designed as press-fit contacts are met. In this case, the Ge ¬ housing for fixing the position of the second circuit board weiterbil ¬ tion according to a contact surface, which is dominated by the same in the non-spring biased state of the shielding device. For a simple and reliable installation of the radar device is possible because with the installation of the
Gehäusedeckels an dem wannenförmigen Gehäuse die zweite Lei¬ terplatte an deren Anlagefläche gepresst wird und dabei über den Kontakt mit der Abschirmvorrichtung dieselbe in ihren federvorgespannten Zustand gebracht wird. In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist zur Realisierung der federelastischen Eigenschaft der Abschirmvorrichtung ein Abstandshalter zwischen den Abschirmungen der Abschirmvorrichtung vorgesehen, welcher in senkrech- ter Richtung zu den Leiterplattenebenen der beiden Leiterplatten eine gegenseitige federelastische Anlage der beiden Abschirmungen bewirkt. Housing cover on the trough-shaped housing, the second Lei terplatte ¬ pressed against the contact surface and is brought about the contact with the shielding the same in its spring-biased state. In a further advantageous embodiment of the invention, a spacer between the shields of the shielding device is provided to realize the resilient property of the shielding, which causes in senkrech- ter to the circuit board levels of the two circuit boards, a mutual resilient attachment of the two shields.
In einer Ausgestaltung der Erfindung weist eine der Abschir- mungen eine im Wesentlichen zentrische Erhebung als Abstands¬ halter zwischen den beiden Leiterplatten auf. Durch die Integration des Abstandshalters in eine der beiden Abschirmungen wird die Herstellung der Abschirmvorrichtung erleichtert. Vorzugsweise ist hierzu die Erhebung wannenförmig mit einem im Wesentlichen ebenen Boden ausgebildet. In one embodiment of the invention, one of the rules shield- a substantially central elevation than ¬ distance holder between the two printed circuit boards. The integration of the spacer in one of the two shields facilitates the manufacture of the shielding device. Preferably, for this purpose, the survey is formed trough-shaped with a substantially flat bottom.
Weiterhin ist es besonders vorteilhaft, wenn gemäß einer wei¬ teren Ausgestaltung der Erfindung wenigstens eine Abschirmung zwei abstehende Fixiernoppen aufweist, die zur relativen La- gefixierung der beiden Abschirmungen in Fixieröffnungen der benachbarten Abschirmung eingreifen. Damit wird die Montage der erfindungsgemäßen Radareinrichtung, insbesondere das Einführen der beiden Abschirmungen in das Gehäuse erleichtert. Vorzugsweise sind die Fixieröffnungen im Bereich der zentri- sehen Erhebung angeordnet. Furthermore, it is particularly advantageous if a shield has two projecting fixing grips according to a white ¬ more advanced embodiment of the invention at least, the relative laser gefixierung to the two shields in fixing holes of the adjacent shield engage. This facilitates the assembly of the radar device according to the invention, in particular the insertion of the two shields into the housing. The fixing openings are preferably arranged in the region of the centric elevation.
In vorteilhafter Weise ist gemäß einer Ausgestaltung der Erfindung der dem Flächenschluss mit der Leiterplatte dienende Rand einer Abschirmung derart ausgebildet, dass die Leiter- platte randseitig von diesem Rand umlaufen wird. Advantageously, according to one embodiment of the invention, the surface of the circuit board with the circuit board serving edge of a shield is formed such that the circuit board is peripherally rotated by this edge.
Weiterhin ist es gemäß einer Ausgestaltung der Erfindung vorgesehen, dass die beiden Abschirmungen kongruente Öffnungen zur Realisierung einer Steckverbindung aufweisen. Damit können bei der Montage der Radareinrichtung die beiden Leiterplatten über einen Stecker und eine Steckbuchse miteinander verbunden werden. Dabei ist vorzugsweise die Öffnung der die erste Leiterplatte abdeckende Abschirmung mit in Richtung der ersten Leiterplatte federelastisch wirkenden Federlaschen ausgebildet. Damit kann in diesem Bereich der Steckverbindung eine EMV-Abschirmung mittels eines HF-Tubus realisiert wer¬ den, der mittels dieser Federlaschen gehalten wird. Furthermore, it is provided according to an embodiment of the invention that the two shields congruent openings to realize a plug connection. Thus, during assembly of the radar device, the two printed circuit boards can be connected to one another via a plug and a socket. In this case, preferably, the opening of the shield covering the first circuit board is formed with resiliently acting in the direction of the first circuit board spring tabs. Thus, in this area of the connector, an EMC shield realized by means of an RF tube ¬ who, which is held by means of these spring tabs.
Eine besonders kostengünstige Herstellung der Abschirmvor¬ richtung wird weiterbildungsgemäß dadurch erreicht, dass die Abschirmungen jeweils als Tiefziehblech mit einer Umfangswand und einem auskragenden Rand als Auflagefläche für die Leiter- platte ausgebildet sind. Dabei wird vorzugsweise auch die Er¬ hebung als Abstandshalter in der Ebene der Abschirmung mit kreisförmigem Querschnitt durch Tiefziehen hergestellt. A particularly cost-effective production of the Abschirmvor ¬ direction is further development achieved in that the shields are each formed as a deep-drawn sheet with a peripheral wall and a projecting edge as a support surface for the circuit board. Here preferably also the He ¬ elevation is produced as a spacer in the plane of the shield of circular cross section by deep drawing.
Eine die Montage besonders vereinfachende Weiterbildung der Erfindung wird dadurch erreicht, dass die beiden Abschirmungen im Bereich der zentrischen Erhebung stoffschlüssig verbunden werden. Vorzugsweise wird dies mittels einer A particularly simple embodiment of the invention is achieved in that the two shields are materially connected in the region of the central elevation. Preferably, this is done by means of a
Clinchverbindung, auch Tox®-Verbindung genannt realisiert. Wie oben bereits ausgeführt, ist der Gehäuseboden weiterbil¬ dungsgemäß als Radom ausgebildet. Clinching, also called Tox ® compound realized. As above already mentioned, the housing bottom is far erbil ¬ dung accordance trained as a radome.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbei¬ spiels unter Bezugnahme auf die beigefügten Figuren ausführlich beschrieben. Es zeigen: The invention will now be described in detail with reference to an Ausführungsbei ¬ game with reference to the accompanying figures. Show it:
Figur 1 eine Explosionsdarstellung einer Radareinrichtung gemäß der Erfindung, Figur 2 eine perspektivische Darstellung einer Abschirmvorrichtung der Radareinrichtung nach Figur 1, Figur 3 eine Explosionsdarstellung der beiden Abschirmungen der Abschirmvorrichtung gemäß Figur 2, FIG. 1 is an exploded view of a radar device according to the invention, 2 shows a perspective view of a shielding device of the radar device according to FIG. 1, FIG. 3 shows an exploded view of the two shields of the shielding device according to FIG. 2,
Figur 4 eine Draufsicht auf die Abschirmvorrichtung nach Figure 4 is a plan view of the shielding device according to
Figur 2,  FIG. 2,
Figur 5 eine Schnittdarstellung gemäß Schnitt A-A der Abschirmvorrichtung nach Figur 4, 5 shows a sectional view according to section A-A of the shielding device according to FIG. 4, FIG.
Figur 6 eine perspektivische Darstellung der Radarein- richtung nach Figur 1 im montierten Zustand, und FIG. 6 shows a perspective illustration of the radar device according to FIG. 1 in the assembled state, and FIG
Figur 7 eine Schnittdarstellung gemäß Schnitt B-B der Radareinrichtung nach Figur 6. Die in Figur 6 vollständig montiert dargestellte Radarein¬ richtung 10 besteht gemäß Figur 1 aus einem wannenförmigen Gehäuse 7 mit über einen Gehäuseboden 7c verbundenen Seitenwänden 7a und 7b sowie einem Gehäusedeckel 8. Von diesem Ge¬ häuse 7 werden eine erste Leiterplatte 4 mit Hochfrequenzbau- teilen HF und eine mittels einer federelastischen Abschirmungsvorrichtung 1 hiervon beabstandete angeordnete zweite Leiterplatte 5 mit Niederfrequenzbauteilen NF aufgenommen. Daher wird im Folgenden die erste Leiterplatte 4 auch Hochfrequenzleiterplatte bzw. die zweite Leiterplatte 5 auch Nie- derfrequenzleiterplatte genannt. Die Hochfrequenzleiterplatte 4 trägt gehäusebodenseitig eine Radarantenne sowie eine Ab¬ schirmung 6, da auf dieser Seite der ersten Leiterplatte 4 ebenso Hochfrequenzbauteile angeordnet sind. Der Gehäuseboden 7c des Gehäuses 7 ist als Radom ausgebildet. Figure 7 is a sectional view taken along section BB of the radar device of Figure 6. The fully assembled in Figure 6 Radarein ¬ direction 10 consists of Figure 1 from a trough-shaped housing 7 with a housing bottom 7c connected side walls 7a and 7b and a housing cover 8. From this Ge ¬ housing 7 will share with HF Hochfrequenzbau- a first circuit board 4 and incorporated a thereof by means of a resilient shielding device 1 spaced arranged second printed circuit board 5 with low frequency components NF. Therefore, in the following, the first printed circuit board 4 is also called high-frequency printed circuit board or the second printed circuit board 5 also low-frequency printed circuit board. The high-frequency circuit board 4 carries housing bottom side a radar antenna and a shield 6 from ¬ , since on this side of the first circuit board. 4 as well as high frequency components are arranged. The housing bottom 7c of the housing 7 is formed as a radome.
Die parallelen Seitenwände 7a des Gehäuses 7 sind als Längs- seitenwände und dessen parallelen Seitenwände 7b als Quersei- tenwände ausgebildet. An einer Querseitenwand 7b ist eine Steckerbuchse 9 angeformt, deren Steckerkontakte in das Ge¬ häuse 7 geführt sind und dort rechtwinklig abgebogen in Einpressstiften 9a enden. Dieser Bereich mit den Einpressstiften 9a ist von einer weiteren, parallel zur die Steckerbuchse aufweisenden Querseitenwand 7b verlaufenden Querseitenwand 7by vom restlichen Bereich des Gehäuse abgetrennt. Ferner sind in den Randbereichen des Gehäusebodens 7c des Gehäuses 7 pfostenartige Anlageelemente 7d angeformt, die jeweils eine Auflagefläche für die in dieses Gehäuse 7 einzuführende erste Leiterplatte 4 bilden. The parallel side walls 7a of the housing 7 are formed as longitudinal side walls and the parallel side walls 7b as transverse side walls. On a transverse side wall 7b, a female connector 9 is formed, the plug contacts are guided in the Ge ¬ housing 7 and bent there bent at right angles in press-fit pins 9a. This area with the press-fit pins 9a is separated from the remaining area of the housing by a further transverse side wall 7b y, which runs parallel to the plug socket and has a transverse side wall 7b. Furthermore, post-like contact elements 7d are formed in the edge regions of the housing bottom 7c of the housing 7, each forming a contact surface for the first printed circuit board 4 to be inserted into this housing 7.
Die Abschirmvorrichtung 1 umfasst gemäß den Figuren 2 und 3 zwei haubenförmige Abschirmungen 2 und 3, die jeweils aus ei- ner einen Abschirmboden 2c bzw. 3c umlaufenden Seitenwand 2a bzw. 3a und einem auskragenden Rand 2b bzw. 3b der Seitenwand 2a bzw. 3a bestehen. Dieser auskragende Rand 2b bzw. 3b der Abschirmung 2 bzw. 3 bildet eine Auflagefläche, an der im montierten Zustand der Radareinrichtung 10 die Leiterplatte 4 bzw. 5 gemäß Figur 7 randseitig anliegt, so dass die auf den Leiterplatten 4 und 5 angeordneten Hochfrequenz- bzw. Niederfrequenzbauteile HF bzw. NF abgedeckt und damit elektromagne¬ tisch abgeschirmt werden. Zur Realisierung einer federelastischen Eigenschaft zwischen den jeweils eine Auflagefläche für die Leiterplatten 4 und 5 bildenden Rändern 2b und 3b der Abschirmungen 2 und 3 liegen diese Abschirmungen 2 und 3 über ihre Abschirmböden 2c und 3c beabstandet aneinander, wobei zur Realisierung eines Abstan- des a gemäß Figur 5 der Abschirmboden 3c eine zentrisch angeordnete Erhebung 3d als Abstandshalter aufweist, wie dies insbesondere aus der Schnittdarstellung nach Figur 5 ersicht- lieh ist. Diese in Richtung der Abschirmung 2 ausgeformte Erhebung 3d ist nach Figur 4 mit einem kreisförmigen Querschnitt mit einer ebenen Anlagefläche 3f ausgebildet, an der der Abschirmboden 3c der Abschirmung 3 flächenschlüssig anliegt . According to FIGS. 2 and 3, the shielding device 1 comprises two hood-shaped shields 2 and 3 which respectively consist of a side wall 2a or 3a encircling a shielding bottom 2c or 3c and a projecting edge 2b or 3b of the side wall 2a or 3a , This projecting edge 2b and 3b of the shield 2 and 3 forms a bearing surface on the edge in the mounted state of the radar device 10, the circuit board 4 and 5 according to FIG 7, so that arranged on the circuit boards 4 and 5 Hochfrequenz- or Low-frequency components HF or NF covered and thus be screened electromagnetic ¬ table. In order to realize a resilient property between the edges 2b and 3b of the shields 2 and 3, which respectively form a support surface for the printed circuit boards 4 and 5, these shields 2 and 3 lie above their shielding bottoms 2c and 3c spaced from each other, wherein for realizing a distance a according to FIG. 5, the shielding bottom 3c has a centrally arranged elevation 3d as a spacer, as can be seen in particular from the sectional illustration according to FIG. This raised in the direction of the shield 2 elevation 3d is formed according to Figure 4 with a circular cross-section with a flat contact surface 3f, against which the shielding bottom 3c of the shield 3 rests surface-locking.
Da die beiden Abschirmböden 2c und 3c nur partiell über diese Erhebung 3b in Kontakt sind, können bei einem auf die Ränder 2b und 3b der Abschirmungen 2 und 3 ausgeübten Druck die beiden Abschirmböden 2c und 3c senkrecht zu ihren Ebenen elas- tisch ausschwingen . Since the two shielding floors 2c and 3c are only partially in contact via this elevation 3b, the two shielding floors 2c and 3c can oscillate elastically perpendicular to their planes when the pressure is applied to the edges 2b and 3b of the shields 2 and 3.
Zur gegenseitigen Fixierung der beiden Abschirmungen 2 und 3 weist der Abschirmboden 2c zwei mit kurzem Abstand For mutual fixation of the two shields 2 and 3, the shielding bottom 2c two with a short distance
beabstandete Fixiernoppen 2d auf, die in entsprechende im Be- reich der Erhebung 3d angeordnete, als domartige Ausstülpun¬ gen ausgeformte Fixieröffnungen 3f eingreifen. spaced Fixiernoppen 2d, which engage in corresponding arranged in the area of the survey 3d, formed as a dome-shaped Ausstülpun ¬ gene fixing holes 3f.
Ferner weisen die beiden Abschirmungen 2 und 3 jeweils eine Öffnung 2e bzw. 3g auf, die dazu dienen, die beiden Leiter- platten 2 und 3 über eine Steckverbindung elektrisch miteinander zu verbinden. Um auch in diesem Bereich der Steckverbindung eine EMV-Abschirmung zu realisieren, ist ein HF-Tubus (in den Figuren nicht dargestellt) vorgesehen, der mittels am Rand der Öffnung 2f ausgebildeten Federlaschen 2f gehalten wird. Furthermore, the two shields 2 and 3 each have an opening 2e and 3g, which serve to electrically connect the two printed circuit boards 2 and 3 via a plug connection. In order to realize an EMC shielding in this area of the connector as well, an HF tube (not shown in the figures) is provided, which is held by means of spring tabs 2f formed on the edge of the opening 2f.
Die beiden Abschirmungen 2 und 3 werden als Tiefzieh- Blechteile hergestellt. So wird mit einem Tiefziehvorgang auch die Erhebung 3d als Abstandshalter der Abschirmung 3 sowie deren domartigen Fixieröffnungen 3e hergestellt; in gleicher Weise wird die Abschirmung 2 zusammen mit den Fixiernoppen 2b in einem Tiefziehvorgang gefertigt. The two shields 2 and 3 are manufactured as deep-drawn sheet metal parts. This is how it works with a thermoforming process also the elevation 3d as a spacer of the shield 3 and the dome-like fixing holes 3e produced; In the same way, the shield 2 is manufactured together with the Fixiernoppen 2b in a deep drawing process.
Die beiden Abschirmungen 2 und 3 der Abschirmvorrichtung 1 sind über die Fixiernoppen 2d und die Fixieröffnungen 3e miteinander kraftschlüssig verbunden. Eine solche Verbindung kann beispielsweise mittels einer Clinchverbindung, auch Tox®-Verbindung genannt, realisiert werden. The two shields 2 and 3 of the shielding device 1 are connected to each other via the Fixiernoppen 2d and the fixing holes 3e non-positively. Such a compound may, for example, by means of a clinch connection, also known as Tox ® connection can be realized.
Die Montage der Radareinrichtung 10 beginnt damit, dass in das Gehäuse 7 zunächst die Hochfrequenzleiterplatte 4 einge¬ legt wird, so dass sie auf den im Gehäuse 7 angeordneten An- lageelementen 7d auffliegt. Diese erste Leiterplatte 4 weist dabei in Richtung der Längsseitenwände 7a eine Länge auf, so dass die Einpressstifte 9a der Steckerbuchse 9 an dieser ers¬ ten Leiterplatte 4 vorbeigeführt werden und daher diese erste Leiterplatte 4 in diesem Bereich in den durch die mit der weitere Querseitenwand 7by und den Seitenwänden 7a und 7b ge¬ bildeten Raum eingelegt werden kann, wie dies aus Figur 7 erkennbar ist. The assembly of the radar device 10 begins with that first the high-frequency circuit board 4 ¬ loaded in the housing 7 is inserted, so that they sheet members on the housing 7 arranged in the arrival flies up 7d. This first circuit board 4 has a length in the direction of the longitudinal side walls 7a, so that the press-fit pins 9a of the socket 9 are guided past this ers ¬ th circuit board 4 and therefore this first circuit board 4 in this area in the by the with the further transverse side wall 7b y and the side walls 7a and 7b ge ¬ formed space can be inserted, as can be seen from Figure 7.
Anschließend wird die Abschirmvorrichtung 1 mit den verbunde- nen Abschirmungen 2 und 3 auf diese erste Leiterplatte 2 auf¬ gesetzt, so dass die Ränder 2b der Abschirmung 2 auf dieser ersten Leiterplatte 4 randseitig umlaufend aufliegt. Dabei ist diese Abschirmvorrichtung 1 mit den beiden Abschirmungen 2 und 3 derart dimensioniert, dass die eine Auflagefläche für die zweite Leiterplatte 5 dienender Rand 3b eine auf den Sei¬ tenwänden 7a und 7b bzw. 7by des Gehäuses 7 angeordnete Auf¬ lagefläche 7e geringfügig übersteht. Die Niederfrequenzleiterplatte 5 wird nun auf den als Anlage¬ fläche dienenden Rand 3b der Abschirmung 3 aufgelegt, wobei sich diese Leiterplatte 5 mit einem Randbereich 5a über den von der Querseitenwand 7by abgetrennten Bereich erstreckt, so dass dieser die Einpressöffnungen für die Einpressstiften 9a aufweisender Randbereich 5a der zweiten Leiterplatte 5 von dieser Abschirmung 3 nicht abgedeckt wird und beim Einlegen dieser Niederfrequenzleiterplatte 5 in das Gehäuse 7 die Ein¬ pressstifte 9a in die im Bereich 5a liegenden Einpressöffnun- gen der zweiten Leiterplatte 5 teilweise eingepresst werden. Damit ist diese zweite Leiterplatte 5 im Vergleich zur ersten Leiterplatte 4 um diesen Bereich 5a länger. In diesem Zustand ergibt sich ein geringer Abstand zwischen dieser zweiten Leiterplatte 5 und der umlaufenden Anlagefläche 7e auf den Sei- tenwänden 7a und 7b bzw. 7by des Gehäuses 7. Subsequently, the screening arrangement 1 with the verbunde- NEN shields 2 and 3 is set to this first circuit board 2 on ¬, so that the edges 2b of the shield 2 rests peripherally on the edge side of this first printed circuit board. 4 In this case, this shielding device 1 with the two shields 2 and 3 is dimensioned such that the support surface for the second circuit board 5 serving edge 3b slightly protrudes on the Be ¬ tenwänden 7a and 7b and 7b y of the housing 7 arranged on ¬ bearing surface 7e , The low-frequency printed circuit board 5 will now be placed on the compounds used as plant ¬ surface edge 3b of the shield 3, wherein this printed circuit board 5 extends with an edge portion 5a on the severed from the transverse side wall 7b y region, so that this the grouting for the press-in terminations 9a-tasting edge region 5a of the second circuit board 5 is not covered by this shielding 3 and when inserting this low-frequency circuit board 5 in the housing 7, the one ¬ press pins 9a in the lying in the area 5a Einpressöffnun- conditions of the second circuit board 5 are partially pressed. Thus, this second circuit board 5 is longer compared to the first circuit board 4 to this area 5a. In this state, there is a small distance between this second printed circuit board 5 and the circumferential contact surface 7e on the side walls 7a and 7b or 7b y of the housing 7.
Zum Verschließen des Gehäuses 7 wird der Gehäusedeckel 8 auf die zweite Leiterplatte 5 bzw. die Seitenwände 7a und 7b des Gehäuses 7 aufgelegt und mittels Schrauben 8c mit dem Gehäuse 7 eckseitig verschraubt, so dass gemäß Figur 7 dadurch die zweite Leiterplatte 5 durch einen umlaufenden Steg 8a auf die Anlageebene 7e gedrückt und in dieser Lage fixiert wird sowie gleichzeitig auch die Abschirmvorrichtung 1 unter Erzeugung einer Federkraft zusammengedrückt wird, da die erste Leiter- platte 4 an den Anlageelementen 7d anliegt und damit als Ge¬ genlager dient. Zusätzlich werden bei diesem Montagevorgang auch die Einpressstifte 9a in die Einpressöffnungen Bereich 5a der zweiten Leiterplatte 5 in ihre Endlage eingepresst. Damit befindet sich im geschlossenen Zustand des Gehäuses 7 die Abschirmvorrichtung 1 im vorgespanntem Zustand, d. h. wenn aufgrund der Schraubverbindung des Gehäusedeckels 8 mit dem Gehäuse 7 die zweite Leiterplatte 5 an der Anlagefläche 7e anliegt, so dass dadurch die erste Leiterplatte 4 an die Anlageelemente 7d gepresst wird. To close the housing 7, the housing cover 8 is placed on the second circuit board 5 and the side walls 7a and 7b of the housing 7 and screwed by screws 8c to the housing 7 corner, so that according to Figure 7, the second circuit board 5 by a circumferential ridge is pressed on the abutment plane 7e 8a and fixed in this position and also the screening device 1 is compressed to produce a spring force, since the first conductor abuts plate 4 to the contact elements 7d and thus serves as Ge ¬ cheek displaced. In addition, in this assembly process, the press-in pins 9a are pressed into the press-in openings area 5a of the second circuit board 5 in its final position. This is in the closed state of the housing 7, the shielding device 1 in the prestressed state, ie when due to the screw connection of the housing cover 8 with the housing 7, the second circuit board 5 on the contact surface 7e is applied, so that thereby the first circuit board 4 is pressed against the contact elements 7d.
Die derart montierte Radareinrichtung 10 wird über auf den Gehäusedeckel 8 amtierte Montageschrauben 8d an die Fahrzeug¬ karosserie eines Fahrzeugs montiert. The thus-mounted radar device 10 is held office on the lid mounting screws 8 8d mounted to the vehicle body ¬ a vehicle.
Das Gehäuse 7 kann als Grundstoffgehäuse ausgebildet werden, wobei der Gehäusedeckel 8 metallisch bzw. mit realisiert ist so dass auch im montierten Zustand auf der gehäuseseitigen Leiterplattenseite der zweiten Leiterplatte 5 angeordnete Niederfrequenzbauteile ebenso elektromagnetisch abgeschirmt werden. Auf seiner Außenseite ist ein solcher Gehäusedeckel zwecks besserer Wärmeabfuhr mit Kühlrippen 8b ausgestattet. The housing 7 can be formed as a basic material housing, wherein the housing cover 8 is realized metallic or with so that even in the mounted state on the housing side printed circuit board side of the second circuit board 5 arranged low-frequency components are also shielded electromagnetically. On the outside, such a housing cover is equipped with cooling fins 8b for better heat dissipation.
Bezugs zeichen Reference sign
1 Abschirmvorrichtung 1 shielding device
2 Abschirmung der Abschirmvorrichtung  2 Shielding of the shielding device
2a Seitenwand der Abschirmung 2  2a side wall of the shield 2
2b Rand der Abschirmung 2  2b edge of the shield 2
2c Abschirmboden der Abschirmung 2  2c Shielding bottom of the shield 2
2d Fixiernoppen  2d fixing naps
2e Öffnung in der Abschirmung 2  2e opening in the shield 2
2f Federlaschen an der Öffnung 2d  2f spring tabs at the opening 2d
3 Abschirmung der Abschirmvorrichtung  3 Shielding of the shielding device
3a Seitenwand der Abschirmung 3  3a side wall of the shield 3
3b Rand der Abschirmung 3  3b edge of the shield 3
3c Abschirmboden der Abschirmung 3  3c Shielding bottom of the shield 3
3d Abstandshalter, Erhebung  3d spacers, survey
3e Fixieröffnung  3e fixing opening
3f Öffnung in der Abschirmung 3  3f opening in the shield 3
4 erste Leiterplatte, Hochfrequenzleiterplatte  4 first circuit board, high frequency circuit board
5 zweite Leiterplatte, Niederfrequenzleiterplatte 5 second circuit board, low frequency circuit board
5a Randbereich der Leiterplatte 5 mit Einpressöffnungen5a edge region of the printed circuit board 5 with press-in openings
6 Abschirmung 6 shielding
7 Gehäuse der Radareinrichtung  7 housing of the radar device
7a Seitenwand des Gehäuses 7  7a side wall of the housing 7
7b Seitenwand des Gehäuses 7  7b side wall of the housing 7
7b y Seitenwand des Gehäuses 7 7b y side wall of the housing 7th
7c Gehäuseboden des Gehäuses 7  7c housing bottom of the housing 7
7d Anlageelemente des Gehäuses 7  7d contact elements of the housing 7
7e Anlagefläche des Gehäuses 7  7e contact surface of the housing 7
8 Gehäusedeckel des Gehäuses 7 8 housing cover of the housing 7
8a umlaufender Steg des Gehäusedeckels 8  8a circumferential web of the housing cover. 8
8b Kühlrippen des Gehäusedeckels 8  8b cooling fins of the housing cover 8
8c Schraube  8c screw
8d Montageschrauben Steckerbuchse 8d mounting screws socket
Einpressstifte der Steckerbuchse 9 Radareinrichtung Push-in pins of the female connector 9 radar device

Claims

Patentansprüche claims
Radareinrichtung (10) für ein Fahrzeug, umfassend: A radar device (10) for a vehicle, comprising:
- ein durch einen Gehäusedeckel (8) verschließbares wan- nenförmiges Gehäuse (7),  a can-shaped housing (7) which can be closed by a housing cover (8),
- eine in dem Gehäuse (7) angeordnete, mittels Anlageele¬ menten (7d) gegenüber einem Gehäuseboden (7c) positionier te erste Leiterplatte (4) zur Aufnahme einer Antenne und von Hochfrequenzbauelementen, a housing arranged in the housing (7), by means of Anlageele ¬ elements (7d) with respect to a housing bottom (7c) positioning te first circuit board (4) for receiving an antenna and high-frequency components,
- eine zweite Leiterplatte (5) zur Aufnahme von Niederfre quenzbauteilen, und  - A second circuit board (5) for receiving Niederfre frequency components, and
- eine zwischen den beiden Leiterplatten (4, 5) angeordne te, eine elektromagnetisch abschirmende Eigenschaft auf¬ weisende Abschirmvorrichtung (1), - a between the two circuit boards (4, 5) arrange te, an electromagnetic shielding property on ¬ facing shielding device (1),
dadurch gekennzeichnet, dass  characterized in that
- die Abschirmvorrichtung (1) aus zwei aneinander liegenden, die erste und zweite Leiterplatte (4, 5) abdeckenden haubenförmigen Abschirmungen (2, 3) mit in senkrechter Richtung zu den Leiterplatten aufweisenden federelastischen Eigenschaften besteht, und  - The shielding device (1) consists of two adjacent, the first and second circuit board (4, 5) covering hood-shaped shields (2, 3) with in the direction perpendicular to the circuit boards having resilient properties, and
- die Abschirmvorrichtung (1) ausgebildet ist, sich feder vorgespannt einerseits gegen die in dem Gehäuse (7) lage¬ fixierte zweite Leiterplatte (4) und andererseits gegen die erste Leiterplatte (5) abzustützen, wobei die - The shielding device (1) is formed, spring biased on the one hand against the in the housing (7) position ¬ fixed second circuit board (4) and on the other hand against the first circuit board (5) support, wherein the
federkraftbeaufschlagte erste Leiterplatte (4) angepresst an die Anlageelemente (7d) des Gehäuses (7) gehalten wird  spring-loaded first printed circuit board (4) pressed against the contact elements (7d) of the housing (7) is held
2. Radareinrichtung (10) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (7) zur Lagefixierung der zwei ten Leiterplatte (5) eine Anlagefläche (7e) aufweist, wel che im nicht federvorgespannten Zustand der Abschirmvorrichtung (1) von derselben überragt wird. 2. Radar device (10) according to claim 1, characterized in that the housing (7) for fixing the position of the two th printed circuit board (5) has a contact surface (7 e), wel che in the non-spring-biased state of the shielding device (1) is surmounted by the same ,
3. Radareinrichtung (10) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Gehäusedeckel (8) ausgebildet ist, das Gehäuse (7) unter Anlage der zweiten Leiterplatte (5) an deren Anlagefläche (7e) zu verschließen. 3. radar device (10) according to claim 2, characterized in that the housing cover (8) is formed to close the housing (7) under abutment of the second circuit board (5) on the contact surface (7 e).
4. Radareinrichtung (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein Abstandshalter (3d) zwischen den Abschirmungen (2, 3) der Abschirmvorrichtung (1) vorgesehen ist, welcher in senkrechter Richtung zu den Leiterplattenebenen der beiden Leiterplatten (4, 5) eine gegenseitige federelastische Anlage der beiden Abschirmungen (2, 3) bewirkt. 4. radar device (10) according to any one of the preceding claims, characterized in that a spacer (3d) between the shields (2, 3) of the shielding device (1) is provided, which in the direction perpendicular to the PCB levels of the two circuit boards (4, 5) causes a mutual resilient attachment of the two shields (2, 3).
5. Radareinrichtung (10) nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass eine der Abschirmungen (3) eine im Wesent¬ lichen zentrische Erhebung (3d) als Abstandshalter zwischen den beiden Leiterplatten (4, 5) aufweist. 5. radar device (10) according to claim 4, characterized in that one of the shields (3) has a substantially ¬ centric elevation (3d) as a spacer between the two circuit boards (4, 5).
6. Radareinrichtung (10) nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Erhebung (3d) wannenförmig mit einem im Wesentlichen ebenen Boden ausgebildet ist. 6. radar device (10) according to claim 4 or 5, characterized in that the elevation (3d) is formed trough-shaped with a substantially flat bottom.
7. Radareinrichtung (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine Abschirmung (2) wenigstens zwei abstehende Fixiernoppen (2d) aufweist, die zur relativen Lagefixierung der beiden Abschirmungen (2,7. radar device (10) according to any one of the preceding claims, characterized in that a shield (2) has at least two protruding Fixiernoppen (2d), for the relative positional fixation of the two shields (2,
3) in Fixieröffnungen (3e) der benachbarten Abschirmung (3) eingreifen. 3) engage in fixing openings (3e) of the adjacent shield (3).
8. Radareinrichtung (10) nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Fixieröffnungen (3e) im Bereich der zentrischen Erhebung (3d) angeordnet sind. 8. radar device (10) according to claim 7, characterized in that the fixing openings (3e) in the region of the central elevation (3d) are arranged.
9. Radareinrichtung (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der dem Flächen- schluss mit der Leiterplatte (4, 5) dienende Rand (2b, 3b) einer Abschirmung (2, 3) ausgebildet ist, die Leiterplatte (4, 5) randseitig zu umlaufen. 9. radar device (10) according to any one of the preceding claims, characterized in that the surface of the circuit with the circuit board (4, 5) serving edge (2b, 3b) of a shield (2, 3) is formed, the circuit board (4 , 5) to run around the edge.
10. Radareinrichtung (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die beiden Ab¬ schirmungen (2, 3) kongruente Öffnungen (2e, 3f) zur Realisierung einer Steckverbindung aufweisen. 10. radar device (10) according to any one of the preceding claims, characterized in that the two Ab ¬ shieldings (2, 3) congruent openings (2e, 3f) for realizing a plug connection.
11. Radareinrichtung (10) nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Öffnung (2e) der die erste Lei¬ terplatte (4) abschirmende Abschirmung (2) mit in Richtung der ersten Leiterplatte (4) federelastisch wirkenden Federlaschen (2f) ausgebildet ist. 11. radar device (10) according to claim 10, characterized in that the opening (2 e) of the first Lei ¬ terplatte (4) shielding shield (2) in the direction of the first circuit board (4) resiliently acting spring tabs (2 f) is formed ,
12. Radareinrichtung (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Abschir¬ mungen (2, 3) jeweils als Tiefziehblech mit einer Umfangs- wand (2a, 3a) und einem auskragenden Rand (2b, 3b) als Auflagefläche für die Leiterplatte (4, 5) ausgebildet sind . 12. radar device (10) according to any one of the preceding claims, characterized in that the Abschir ¬ ments (2, 3) each as a deep-drawn sheet with a peripheral wall (2a, 3a) and a projecting edge (2b, 3b) as a support surface for the circuit board (4, 5) are formed.
13. Radareinrichtung (10) nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Erhebung (3d) mit in der Ebene der Abschirmung (3) mit kreisförmigem Querschnitt durch Tiefziehen hergestellt ist. 13. radar device (10) according to claim 12, characterized in that the elevation (3d) is made in the plane of the shield (3) with a circular cross section by deep drawing.
14. Radareinrichtung (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die beiden Ab- schirmungen (2, 3) im Bereich der zentrischen Erhebung (3d) stoffschlüssig verbunden werden. 14. radar device (10) according to any one of the preceding claims, characterized in that the two Ab- shieldings (2, 3) in the region of the central elevation (3d) are materially connected.
15. Radareinrichtung (10) nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die beiden Abschirmungen (2, 3) mit¬ tels einer Clinchverbindung verbunden werden. 15. Radar device (10) according to claim 12, characterized in that the two shields (2, 3) are connected to ¬ means of a clinch connection.
16. Radareinrichtung (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der 16. radar device (10) according to any one of the preceding claims, characterized in that the
Gehäuseboden (7c) als Radom ausgebildet ist. Caseback (7c) is designed as a radome.
PCT/DE2013/200240 2012-11-20 2013-10-21 Radar device for a vehicle WO2014079424A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE112013005543.0T DE112013005543A5 (en) 2012-11-20 2013-10-21 Radar device for a vehicle

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102012111184.7A DE102012111184A1 (en) 2012-11-20 2012-11-20 Radar device for a vehicle
DE102012111184.7 2012-11-20

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2014079424A1 true WO2014079424A1 (en) 2014-05-30

Family

ID=49674108

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/DE2013/200240 WO2014079424A1 (en) 2012-11-20 2013-10-21 Radar device for a vehicle

Country Status (2)

Country Link
DE (2) DE102012111184A1 (en)
WO (1) WO2014079424A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111505586A (en) * 2019-01-16 2020-08-07 联发科技股份有限公司 Radar sensor housing package

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016173350A (en) * 2015-03-18 2016-09-29 トヨタ自動車株式会社 On-vehicle radar device
DE102015223243A1 (en) * 2015-11-24 2017-05-24 Innosent Gmbh Housing for a radar sensor and such a radar sensor
EP3232222B1 (en) * 2016-04-12 2022-06-15 Veoneer Sweden AB A radar sensor unit with two housing parts
DE102016119545A1 (en) * 2016-10-13 2018-04-19 HELLA GmbH & Co. KGaA Radar device with a shielding agent
DE102016119544A1 (en) * 2016-10-13 2018-04-19 HELLA GmbH & Co. KGaA Radar device with a shielding agent
DE102016123437A1 (en) 2016-12-05 2018-06-07 Valeo Schalter Und Sensoren Gmbh Radar sensor for a vehicle and method for assembling a radar sensor
FR3063150B1 (en) * 2017-02-23 2020-04-03 Aptiv Technologies Limited RADAR DEVICE FOR MOTOR VEHICLE
US11054514B2 (en) * 2017-11-22 2021-07-06 Magna Closures Inc. Radar beam forming shield for motor vehicle
US10910706B2 (en) 2018-01-19 2021-02-02 Mediatek Inc. Radar sensor housing design
CN109449566B (en) * 2018-09-30 2021-07-20 深圳市沃特沃德股份有限公司 Three-in-one antenna assembly and electronic equipment
US11382205B2 (en) * 2020-09-16 2022-07-05 Aptiv Technologies Limited Heatsink shield with thermal-contact dimples for thermal-energy distribution in a radar assembly

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11153782A (en) * 1997-11-19 1999-06-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Liquid crystal display device and assembly method thereof
DE102005033592A1 (en) * 2005-07-19 2007-01-25 Hirschmann Car Communication Gmbh Carrier for receiving an antenna amplifier of a vehicle
EP2034328A1 (en) * 2007-09-05 2009-03-11 Hella KG Hueck & Co. Radar sensor

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3883847B2 (en) * 2001-11-19 2007-02-21 株式会社日立製作所 In-vehicle signal processor
DE10248915A1 (en) * 2002-10-16 2004-04-29 Valeo Schalter Und Sensoren Gmbh Radar sensor and manufacturing method for a radar sensor

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11153782A (en) * 1997-11-19 1999-06-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Liquid crystal display device and assembly method thereof
DE102005033592A1 (en) * 2005-07-19 2007-01-25 Hirschmann Car Communication Gmbh Carrier for receiving an antenna amplifier of a vehicle
EP2034328A1 (en) * 2007-09-05 2009-03-11 Hella KG Hueck & Co. Radar sensor

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111505586A (en) * 2019-01-16 2020-08-07 联发科技股份有限公司 Radar sensor housing package

Also Published As

Publication number Publication date
DE102012111184A1 (en) 2014-05-22
DE112013005543A5 (en) 2015-07-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2014079424A1 (en) Radar device for a vehicle
DE60215611T2 (en) Printed circuit board with shielding housing or planar antenna
WO2004008823A1 (en) Screening device for electronic subsassemblies on a printed circuit board
DE202006000720U1 (en) HF plug-fastening means
EP2609803B1 (en) Box enclosure and method for producing same
EP1599916A1 (en) Reflector, in particular for a mobile radio antenna
EP1922910B1 (en) Screened housing with press-fit pins and method for production thereof
WO2014079423A1 (en) Radar device for a vehicle
EP1905121B1 (en) Carrier for holding an antenna amplifier of a vehicle
WO1996031104A1 (en) Control unit for a motor vehicle
EP3637556B1 (en) Angled connector with shielding
DE60004222T2 (en) METHOD AND DEVICE FOR SHIELDING A PLUG ARRANGEMENT WITH ELASTIC FINGERS
EP2732509A1 (en) Connector and method for the production thereof
EP2802200B1 (en) High frequency-proof case, in particular high frequency-proof antenna socket
EP2105998B1 (en) Connector shielding, connector system and use of same
EP3330737B1 (en) Radar sensor for a vehicle and method for assembling a radar sensor
EP1229604B1 (en) Radio assembly with antenna
EP3830907A1 (en) Edge connector and printed circuit board assembly
DE102005033664A1 (en) Electrically conducting housing for high-frequency electronic equipment has sides with ventilation holes and holes for plugs and has floor or lid carrying layer of spring steel with bent tongues at edges
EP1121845A1 (en) Screen that prevents the penetration of electromagnetic radiation
WO2009036865A2 (en) Plug-in connector comprising a modified insulator duct for shielding electromagnetic radiation
DE102006004037B3 (en) Screen for shielding electrical module on circuit board, has lid with holding devices which engage in openings between contacts used to attach frame to circuit board
DE102005010271A1 (en) Electrically conducting housing for high-frequency electronic equipment has sides with ventilation holes and holes for plugs and has floor or lid carrying layer of spring steel with bent tongues at edges
DE102014210738A1 (en) ANTENNA ARRANGEMENT WITH ANTENNA UNIT AND CONNECTOR UNIT AND MANUFACTURING PROCESS

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 13795996

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1120130055430

Country of ref document: DE

Ref document number: 112013005543

Country of ref document: DE

REG Reference to national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R225

Ref document number: 112013005543

Country of ref document: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 13795996

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1