WO2014064017A2 - Verfahren und bearbeitungsmaschine zum einstechen, bohren oder schneiden metallischer werkstücke - Google Patents

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Definitions

  • the present invention relates to a method for piercing, drilling or cutting a metallic workpiece in a laser processing process and a processing machine for performing the method.
  • a processing machine for performing the method.
  • JP2003251477A are a laser processing apparatus and a
  • Laser processing methods for creating a hole which are designed to detect a fault immediately after the creation of a faulty hole. For this purpose, part of the pulsed
  • Branch laser beam diverted The pulse energy or pulse power of the diverted sub-beam is integrated and the integrated value is compared with a predetermined allowable energy level, which is required to generate the hole.
  • JP8010976A a method for piercing a workpiece is described in which the intensity of radiation reflected on the workpiece is detected and compared with a threshold value to decide whether the piercing operation has ended. It is also known from DE3926859A1, DE4336 36A1, EP0470583B1, JP06091384A and
  • JP06246466A is known for detecting the occurrence of spontaneous material removal processes ("blow-up") and / or the termination of the piercing process by measuring the (process) radiation emanating from the workpiece.
  • the machine control can be used to change the processing parameters to prevent spontaneous material removal. It is desirable to minimize the time required to pierce or drill a hole in order to increase the productivity of the laser processing machine. However, this time can not be shortened arbitrarily, without greatly reducing the quality of the puncture hole, as it comes to the above-described spontaneous Materialabtragrind at a high energy input.
  • the object of the present invention is to provide a method and a method
  • Processing machine to provide the detection and in particular the control of spontaneous material removal processes during piercing, drilling or
  • a first aspect of the invention relates to a method of the type mentioned above, comprising the steps of: focusing a pulsed laser beam on one
  • Machining location on the workpiece Detecting process radiation emanating from the processing location, determining a time at which a pulse is paused on a laser pulse of the pulsed laser beam, determining the intensity of the
  • Wavelength is typically in the infrared wavelength range, during the laser processing process continuously or quasi-continuously (ie with high sampling rates in the order of, for example, about 100 Microseconds) at successive measuring times or whose intensity is determined.
  • the exact start time and end time of the time interval in which a pulse pause follows a laser pulse is typically determined by means of laser parameters of a laser control device, which determines the pulse frequency as well as the pulse rate
  • Duty cycle of the pulsed laser beam pretends.
  • the pulse break i. the sub-interval of the period in which the laser beam does not act on the workpiece
  • the intensity of the process radiation on a decay behavior based on which a statement about the instantaneous stability or instability of
  • the gradient of the intensity of the process radiation provides a measure of this
  • Laser processing process in the pulse interval take a sufficiently large (negative) value.
  • the gradient of the intensity of the process radiation is quasi-continuous by subtraction of the intensity measured at two immediately successive sampling times (or measuring times)
  • the sampling times are typically in a (constant) time interval of, for example, 100ps. If the gradient determined in the manner described above is repeated several times, i. over several
  • the gradient threshold value for the slope of the gradient and the limit value for the number of permitted exceedances of the gradient threshold value can be stored in an evaluation unit, by means of which the evaluation of the measured intensity takes place.
  • This data can also be stored at another location or in another facility with which the evaluation unit is in signal connection.
  • the data may be obtained, for example, by test measurements, i. by drilling, piercing or cutting tests on test workpieces with typical laser and process parameters.
  • Typical pulse frequencies of the pulsed laser beam are in the range between about 1 Hz and below cutting frequencies (about 5000 Hz). However, it is also possible to deviate from this range downwards (into the so-called “ultra-low-Hz” range) or upwards, ie into the multikilohertz or even into the megahertz range
  • the data processing available can, in particular at high pulse frequencies, possibly be evaluated only every second, third, ... laser pulse (and the subsequent pulse pause) detected process radiation and for detecting a spontaneous material removal, the intensity of the process radiation in the process break,
  • Process radiation in the pulse break is in this way also the absolute value of the process radiation in the pulse interval for the occurrence or non-occurrence of spontaneous material removal relevant.
  • the gradient can also be checked to see if the absolute value of the intensity of the
  • Process radiation in the pulse break under the averaged over the entire previous duration of the laser processing process intensity or from this intensity depending on the target quality to be achieved by weighting with process-specific
  • the intensity of the process radiation detected at the respective sampling times or measurement times is summed up from the start of the processing process, for example from the beginning of the piercing, and divided by the number of previous measurement times since the beginning of the process.
  • the instantaneous value of the intensity averaged since the beginning of the process can be weighted appropriately for comparison with the (instantaneous) intensity of the process radiation in order to take into account influencing factors which influence the stability of the laser processing process or the spontaneous material removal, for example the type of metallic material. It should also be noted that the value of the detected
  • Process radiation is dependent on the maximum power of the laser used: For example, an 8 kW laser generates more process light than a 5 kW laser.
  • Suitable parameters are the pulse duration of the subsequent laser pulse and the duration of the pulse pause, which can be reduced or increased in order to reduce the irradiated laser power.
  • the duty cycle i. the quotient of the duration of the laser pulse and the total period of time (i.e.
  • Pulse break be extended until the currently detected intensity of the process radiation drops below the averaged over the previous course of the process intensity.
  • the power supply of the laser can be interrupted to To stop the process or it can be omitted in the pulse train individual laser pulses, ie a new laser pulse is generated for example only after one or two periods in which no laser radiation acts on the workpiece.
  • a new laser pulse is altogether only set when the following three conditions are met:
  • the processing parameters mean parameters of the laser processing process that are not directly related to the generation of the laser beam, for example the type or the mixing ratio of the process gases used. For example, the amount of oxygen provided to the process can be reduced to partially or completely remove the active component from the process.
  • Another processing parameter is the so-called process distance, i. the distance between the laser processing head used or the focusing optics and the surface of the workpiece.
  • Distance between the laser machining head and the workpiece process-related components can be protected from hot particles generated during spontaneous material removal, which are thrown from the processing location in the direction of the machining head.
  • At least one laser parameter of the pulsed laser beam and / or at least one processing parameter of the laser processing process is changed only when a tolerance threshold of the intensity of the detected process radiation is exceeded once or several times when a tolerated threshold value is exceeded.
  • Laser processing process (by increasing the oxygen supply and / or by increasing the laser power) targeted controlled so that a spontaneous, explosive material removal takes place.
  • the presence of a spontaneous material removal can be detected in the manner described above and up to a predetermined
  • Tolerance Threshold or Tolerance Threshold (Quality Setting) will be allowed.
  • the toleration threshold typically corresponds to a predetermined one
  • the toleration threshold and the toleration threshold may depend on the desired quality of the
  • Another aspect of the invention relates to a method for piercing, drilling or cutting metal workpieces in a laser processing process, comprising: focusing a particular pulsed laser beam on a processing location on the workpiece, aligning a parallel to the beam direction of the laser beam process gas jet on the processing location, and detecting from Processing location outgoing process radiation, with an additional under one Angle to the beam direction of the laser beam extending auxiliary gas jet is aligned with the processing site when based on the detected process radiation spontaneous material removal is detected.
  • a spontaneous material removal is detected when detecting a spontaneous
  • auxiliary gas jet Material Abtrag reduces the amount of oxygen at the processing site by the auxiliary gas jet is generated by activating an auxiliary gas nozzle, i. a valve communicating with the auxiliary gas nozzle is activated and opened to direct the auxiliary gas jet to the processing location.
  • auxiliary gas nozzle i. a valve communicating with the auxiliary gas nozzle is activated and opened to direct the auxiliary gas jet to the processing location.
  • Auxiliary gas jet has a lower oxygen content than the process gas jet to partially or completely remove the active component from the processing process.
  • the auxiliary gas jet it is typically possible to intervene more quickly in the processing process than by reducing the oxygen content or the mixing ratio of the process gas used to produce the process gas jet.
  • the detection of the spontaneous material removal on the basis of the detected process radiation can take place in different ways. For example, a comparison of the detected amount of light or intensity of the process radiation can be carried out with a reference or limit value, wherein upon reaching or when exceeding the
  • a minimum period of time for the action of the auxiliary gas jet or of the auxiliary gas on the process can additionally be specified.
  • the method additionally comprises the steps:
  • Auxiliary gas jet first made, who a predetermined minimum time for the
  • the process gas jet is an oxygen jet and the auxiliary gas jet is a noble gas jet, a nitrogen jet or a (compressed) air jet.
  • the noble gas jet may in particular be a noble gas / oxygen mixture.
  • the nitrogen jet can also be formed from a nitrogen-oxygen mixture, in particular compressed air.
  • the auxiliary gas jet is directed to the processing location with a higher pressure than the process gas jet. In this case, the displacement of the
  • Auxiliary gas jet at the outlet opening of the auxiliary gas nozzle should advantageously be more than about 0.5 bar above the pressure of the process gas jet at the outlet opening of the processing nozzle.
  • the pressure of the auxiliary gas jet may be constant or may be increased stepwise or continuously until the iron-oxygen reaction has been "extinguished.” In one variant, detection of the spontaneous material removal takes place
  • Another aspect of the invention relates to a processing machine for grooving, drilling or cutting of metallic workpieces in one
  • a laser processing process comprising: a laser source for generating a pulsed laser beam, a focusing device for focusing the laser beam onto a processing location on the workpiece, a measuring device for detecting process radiation emanating from the processing location on the workpiece, a
  • Evaluation device which is for determining a time at which a laser pulse of the pulsed laser beam follows a pulse pause associated with the laser source, wherein the evaluation device is designed to determine the intensity of the detected process radiation at several consecutive times during the pulse pause, and wherein the evaluation device is formed, several times in a row, a gradient of the intensity of the process radiation between each two of the temporally successive
  • the evaluation device typically has a data interface to
  • a measuring device can serve a sensor element, such as a photo diode or a camera to detect process radiation in the infrared wavelength range, based on which the
  • the evaluation device is designed to continuously determine averaged over the previous duration of the laser processing process intensity of the detected process radiation and to detect the spontaneous material removal, the intensity of the process radiation in the pulse interval with one of the average intensity dependent (if necessary, the average intensity up to
  • the pulse pause may possibly be extended until the intensity threshold value is reached.
  • the evaluation device is for influencing at least one laser parameter of the pulsed laser beam with a
  • Processing parameter of the laser process in connection with a machine control Processing parameter of the laser process in connection with a machine control.
  • the (signaling) connection with the control device or with the machine control can take place via a respective data interface.
  • the evaluation device is designed, upon detecting a spontaneous material removal on the workpiece, at least one laser parameter of the pulsed laser beam and / or at least one
  • the control of the laser processing process can be any control of the laser processing process.
  • Decay behavior (or as a measure of the decay behavior of the gradient) of the intensity of the process radiation must meet expectations for a deterministic or
  • the evaluation device is designed to detect at least one laser parameter of the pulsed laser beam and / or at least one upon detection of a spontaneous material removal on the workpiece
  • Change processing parameters of the laser processing process only when a single threshold value or when exceeding a threshold Duldungs threshold of the gradient, i. only if the number of exceedances of the tolerance threshold exceeds a tolerance threshold. In this case, spontaneous material removal is intentionally generated in order to accelerate the machining process. If the Duldungsschwelle is exceeded, the power supply to the laser source can be suspended or reduced and / or the process gas supply throttled or the composition of the process gas can by admixing others
  • Another aspect of the invention relates to a processing machine for
  • a laser processing process comprising: a laser source for generating a particularly pulsed laser beam, a focusing device for focusing the laser beam onto a processing location on the workpiece, a processing nozzle for aligning a process gas jet extending parallel to the beam direction of the laser beam onto the processing location on the workpiece, a measuring device for detecting process radiation, emanating from the processing site on the workpiece, an auxiliary gas nozzle for aligning a at an angle to
  • an evaluation which is designed to detect based on the detected process radiation spontaneous material removal on the workpiece and a machine control device that is trained or programmed to activate the Hilfsgasdüse when the evaluation detects a spontaneous material removal.
  • the auxiliary gas nozzle is activated to supply an auxiliary gas to the processing location and to displace the process gas.
  • an auxiliary gas which has a lower oxygen content than the process gas, can in this way the Iron-oxygen reaction can be prevented.
  • the evaluation device can detect the spontaneous material removal, for example by comparing a detected amount of light or intensity of the detected process radiation with a limit or reference value.
  • the evaluation device is connected to the laser source in order to determine a point in time at which a laser pulse of the pulsed laser beam follows a pulse pause, wherein the evaluation device is connected to the
  • Evaluation is designed multiple times in a row one after the other
  • Decay behavior of the process radiation in the pulse interval can be a statement about the instantaneous stability or instability of the laser processing process.
  • FIG. 1 shows a schematic representation of a laser processing machine
  • Fig. 2 is a schematic representation of a Jerusalemianas Republic of China.
  • FIG. 1 which is in communication with an evaluation device
  • Fig. 3a, b are schematic representations of a stable and an unstable laser processing process
  • Fig. 4 is a schematic representation of a processing head of
  • Laser cutting machine with an auxiliary gas nozzle for generating at an angle to the beam direction of the laser beam extending
  • FIG. 5 is a schematic representation of several processing steps of a plunge process.
  • FIG. 1 shows a C0 2 laser cutting machine for laser cutting and / or laser drilling with a C0 2 laser source 2
  • a laser machining head 4 and a workpiece support 5 existing laser beam 6 is guided by means of a beam guide 3 (not shown) deflecting mirrors to the laser processing head 4 and focused in this and aligned by means of not shown in Fig. 1 mirrors perpendicular to the surface 8a of a workpiece 8, ie the beam axis ( optical axis) of the laser beam 6 is perpendicular to the workpiece 8.
  • the laser cutting machine may comprise a solid-state laser as a laser source whose radiation is guided by means of a light guide cable to the laser processing head.
  • the workpiece 8 For laser cutting of the workpiece 8 is first pierced with the laser beam 6, ie, the workpiece 8 is melted point-shaped or oxidized at one point and the resulting melt is blown out. Subsequently, the laser beam 6 is moved over the workpiece 8, so that a continuous cutting gap 9 is formed, along which the workpiece 8 is cut along the laser beam 6.
  • Both grooving and laser cutting can be assisted by adding a gas.
  • oxygen, nitrogen, compressed air and / or application-specific gases can be used become. Which gas is ultimately used depends on which materials are cut and what quality requirements are placed on the workpiece. Resulting particles and gases can be extracted by means of a suction device 11 from a suction chamber 12.
  • FIG. 2 shows a simplified representation of a process light measuring device 13 for the laser cutting machine 1 of FIG. 1.
  • the process light measuring device 13 comprises a so-called scraper mirror 14, which has a hole through which the laser beam 6 passes for processing.
  • the laser beam 6 is deflected by 90 ° through an adaptive mirror 15 and focused onto the workpiece 8 through a nozzle opening 17a of a processing nozzle 17 by means of focusing optics 16, which in the present case is a lens and may alternatively be formed as a mirror.
  • Process radiation 7 in the infrared wavelength range which is formed on the workpiece 8 during machining at the machining position B, is measured with the help of the scraper mirror 14 on a measuring device in the form of a photo-diode
  • a measuring electronics 19 measures the current of the photo diode 18 and provides the
  • the process light measuring device 13 shown in Fig. 2 is typically in the
  • Processing head 4 or integrated into the beam path of the laser cutting machine 1. It is understood that for decoupling the process radiation 7 in place of
  • Scraper mirror 14 also other optical elements, such as a
  • Dichroic mirror can be used for the detection, instead of the photo diode 18, for example, a camera can be used.
  • the process light measuring device 13, more precisely the measuring electronics 19, is connected to an evaluation device 20 in signaling connection.
  • Evaluation device 20 is in signal communication with a machine control device 21, which controls the plunge process and takes over the further control tasks for the laser cutting machine 1. As shown in FIG. 1, the evaluation device 20 can also be integrated in the control device 21. The evaluation device 20 is also in signal communication with a laser control device 2a, typically in the Laser source 2 is integrated. For the communication with the laser control device 2a and the machine control device 21, the evaluation device has suitable data interfaces. As shown in FIGS. 3 a, b, the evaluation device 20 determines the time profile of the intensity lp of the detected process radiation 7 continuously or quasi-continuously, ie with high sampling rates (measurement rates) of, for example. 100 microseconds time interval between the individual measurement times.
  • the supply of the laser power PL of the laser source 2 is pulsed with a plurality of successive laser pulses LP, which are interrupted by pulse pauses ⁇ .
  • the laser pulses LP are rectangular pulses in which the laser power P L is increased with high edge steepness to a (constant) maximum value PL, MAX (eg several kilowatts) and drops back to zero with a correspondingly steep edge. It is understood that other Incformen are possible.
  • Process radiation 7 is a pulse break PP and in which time interval t L p a laser pulse LP is generated, the evaluation unit 20 accesses information of the laser control device 2a, in which the respective time periods and the exact start time (eg tp P> s as the starting time of Pulse Pause PP) and
  • End time of the respective time interval tpp, ti_p are deposited to produce the pulsed laser beam 6. It is understood that the information about the time window or time intervals t PP , t L p can also be determined from the pulse frequency or the period T of the pulse sequence and from the duty cycle t PP / T.
  • a spontaneous material removal on the workpiece 8 can be detected in the evaluation device 20.
  • the frequency of the overshoot which is a measure of the duration of the overshoot, is compared in the evaluation device 20 with a predetermined limit value (ie a predetermined number). In the pulse interval PP, it is thus checked to what extent the currently detected value of the intensity l P of the process radiation 7 differs from the preceding value.
  • the difference between the currently detected value and the previous value may be divided by the previous value (eg, (I P2 - I P1 ) / I P ) to obtain a relative indication of the change in intensity I P.
  • the value of the intensity I P has decreased by less than 3% in the considered time interval (eg between ⁇ and t M 2), a first stage of the explosion detection can be activated. If this critical gradient of-3% is subsequently exceeded several times in the sequence, ie if the decrease in intensity is in each case lower, for example at about -2%, an explosion or a critical material removal process is considered to be recognized.
  • Process radiation 7 before a subsequent laser pulse LP each have a minimum value which is approximately equal, ie the process shown in Fig. 3a follows the introduced laser power and is thus substantially deterministic.
  • the gradient dlp / dt during the pulse pause PP has a comparatively large negative value (that is, a sharp drop of the detected intensity I P) below the gradient threshold dl P, s / dt, that is, more negative than the gradient threshold dlp, s / dt.
  • the laser processing process shown in FIG. 3b changes to a critical state after the third laser pulse LP.
  • the gradient dlp / dt repeatedly assumes a only slightly negative or even a positive value during the pulse interval PP and lies above the (more negative) gradient threshold dlp, s / dt. If the number of threshold exceedances exceeds a number stored in the evaluation unit 20, ie above a limit value, then a critical state of the laser process or a spontaneous material removal detected.
  • Process curve ⁇ I P > the laser processing process is stable (see Fig. 3a).
  • the process curve ⁇ I P > or its value at the end of the pulse pause PP thus represents a further threshold value lp, s (intensity threshold value) for keeping the process in a stable state, but is not a sufficient criterion for the process itself is in a stable condition.
  • the value of since the trial started averaged intensity ⁇ I P> can be weighted for comparison with the (current) intensity lp the process radiation 7 if necessary, by a factor to account for factors that affect the stability of the laser machining process or the spontaneous removal of material ,
  • This weighting factor can also serve as a control parameter. For example, a factor of 0.3 reduces the risk that critical states will even arise in the course of the process.
  • the intensity threshold value lp, s is not the averaged value ⁇ I P > but a value F * ⁇ I P > weighted by a factor F. It is also possible to use the averaged intensity ⁇ ! P > with several factors, eg with a factor for adaptation to different laser powers and additionally with a "quality factor" which influences the sensitivity of the control.
  • the evaluation device 20 can act on the laser processing process by providing at least one laser parameter and / or at least one processing parameter is influenced or changed.
  • Suitable laser parameters are the pulse duration t LP of the subsequent laser pulses LP and the duration t PP of the pulse pause PP, which can be reduced or increased in order to reduce the irradiated laser power.
  • the duration t pp of the pause pulse PP can be extended until the averaged intensity ⁇ lp> falls below the intensity threshold value lp, s and, in addition, the intensity gradient again points to a secure course of the process.
  • the laser source 2 can be turned off or the power supply can be interrupted to stop the machining process.
  • Stabilization of the machining process causes, in addition, with the aid of the machine control device 21, an intervention in the machining process.
  • the type or the mixing ratio of the process gases 10 used can be changed.
  • the amount of oxygen made available to the process can be reduced in order to partially or completely remove the active component from the processing process.
  • the amount of oxygen at the processing site B can be reduced by the engine controller 21 driving a cross-blow valve of an auxiliary gas nozzle 24 attached to the processing head 4 and configured to make a slanted, i.e. at an angle a, which is not equal to 0 ° or 180 °, to the beam direction Z of the laser beam 6, oriented auxiliary gas jet 23 to the processing site B to judge.
  • the angle ⁇ is in the example shown at about 135 °, but depending on the available space on the workpiece 8 facing the end of the machining head 4 may differ significantly from this value.
  • the machine control device 21 activates the auxiliary gas nozzle 24 when the evaluation device 20 detects a spontaneous material burnup.
  • the auxiliary gas jet 23 has a lower oxygen content than a
  • Process gas jet 22, which is aligned from the processing nozzle 17 to the processing site B and parallel or coaxial with the beam direction Z of the focused laser beam 6 extends.
  • the auxiliary gas jet 23 can be made, for example, from nitrogen, noble gas, a nitrogen-oxygen mixture (eg compressed air) or a noble gas Oxygen mixture exist.
  • the process gas jet 22 consists of oxygen or an oxygen-containing mixture having a higher oxygen content than the auxiliary gas jet 23. If the auxiliary gas jet 23 is directed at a higher pressure than the process gas jet 22 to the processing site B, then a displacement of the process gas by the auxiliary gas and an effective " With the aid of the arrangement shown in Fig. 4 can be intervened in the process faster than by a change in the process gas or the composition of the
  • the pressure of the auxiliary gas jet 23 may be constant or increased gradually or continuously.
  • the flow rate of the process gas jet 22 can be reduced or the process gas jet 22 are turned off to increase the speed of engagement.
  • the detection of the process radiation 7 continues and the evaluation device 20 determines temporally successive gradients dlp-i dt, d dt,... Of the intensity lp of the process radiation 7. If the frequency of exceeding the gradient threshold falls dl P , s / dt below a predetermined limit, the auxiliary gas jet 23 is switched off again.
  • Auxiliary gas jet 23 be deposited on the processing site B.
  • the auxiliary gas jet 23 is switched off at the earliest by the machine control device 21 when the minimum time duration has expired, even if the limit value has already been reached before the minimum time has expired.
  • Material removal for the processing location B adjacent components can be reduced, for example, the focusing lens 16 or the nozzle 17.
  • the working distance A between the processing head 4 or the nozzle 17 and the workpiece 8 can be increased so that hot particles from the Processing location B are thrown in the direction of the machining head 4, have too short a range to reach these components.
  • the process light measuring device 13 in combination with the evaluation device 20 can also be used to control or control a plunge process, which by means of violent, but limited and controlled
  • Energy input into the workpiece 8 minimizes the time required for piercing or drilling a hole without degrading the quality of the puncture too much.
  • targeted, high-energy laser pulses in combination with an active process gas such as oxygen cause very rapid, spontaneous material erosion in the workpiece 8
  • Fig. 5 shows the process of piercing or drilling a hole in the workpiece 8 in five consecutive processing steps I to V.
  • Processing step I takes place a first material removal with controlled
  • Einstechvorgangs is reached, i. a piercing or borehole is formed in the workpiece 8. It is understood that depending on the characteristics of the workpiece 8 and the strength of the laser power used more or less
  • the laser processing process is specifically controlled or regulated in such a way that a spontaneous removal of material takes place, i. such that the case shown in Fig. 3b occurs.
  • the laser processing process is intervened only when a
  • the Duldungs- threshold dlp, Ds / dt can be varied depending on the desired quality of processing, in particular the puncture, in its amount to achieve different fast, differing in their quality insertion results.
  • the tolerance threshold dlp , os / dt must be exceeded with a certain frequency, ie that the number of
  • Exceedances must exceed a tolerated threshold. Furthermore, it can also be tested for the evaluation of the process if the current intensity I P ⁇ lp> the process radiation 7 is located at the end of the pulse pause PP of the average intensity, the average intensity can be ⁇ lp> calculated as a Duldungs factor. The toleration factor increases the threshold for intervention in the process.
  • the piercing process described in connection with FIG. 5 can be made manageable, ie a non-deterministic process course can be used for the piercing.
  • the method described can also contribute significantly to the process reliability, especially if thick workpieces 8 are to be processed. If the machining process is suitably controlled or controlled, both the workpiece material to be machined and the machine components which are exposed to the laser radiation in the event of spontaneous material removal can be much less dirty or damaged.

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Einstechen, Bohren oder Schneiden metallischer Werkstücke in einem Laserbearbeitungsprozess, umfassend: Fokussieren eines gepulsten Laserstrahls auf einen Bearbeitungsort am Werkstück, Erfassen von vom Bearbeitungsort ausgehender Prozessstrahlung, Ermitteln eines Zeitpunkts (tpp,s), an dem auf einen Laserpuls (LP) des gepulsten Laserstrahls (6) eine Pulspause (PP) folgt, Ermitteln der Intensität (Ip1, lP2, Ip3,... ) der Prozessstrahlung (7) an mehreren aufeinander folgenden Zeitpunkten (tM1, tM2, tM3,... ) während der Pulspause (PP), mehrfaches Bestimmen eines Gradienten (dlp1-p2/dt, dIp2-p3/dt,...) der Intensität (lp) der Prozessstrahlung (7) zwischen jeweils zwei der zeitlich aufeinander folgenden Zeitpunkte (tM1, tM2; tM2, tM3) und Vergleichen des Gradienten (dlp1-p2/dt, dlp2-p3/dt,...) mit einem Gradienten-Schwellwert (dlp,s/dt), sowie Detektieren eines spontanen Materialabtrags am Werkstück (8), wenn die Zahl der Überschreitungen des Gradienten-Schwellwerts (dlp,s/dt) über einem vorgegebenen Grenzwert liegt. Die Erfindung betrifft auch eine Bearbeitungsmaschine zur Durchführung des Verfahrens.

Description

Verfahren und Bearbeitungsmaschine zum Einstechen, Bohren oder Schneiden metallischer Werkstücke
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Einstechen, Bohren oder Schneiden eines metallischen Werkstücks in einem Laserbearbeitungsprozess sowie eine Bearbeitungsmaschine zur Durchführung des Verfahrens. Beim Einstechen, Bohren und Schneiden in metallische Werkstück-Materialien mit einem Laserstrahl kann es - insbesondere bei der Unterstützung des
Bearbeitungsprozesses mit Sauerstoff als Prozessgas - zu spontanen, in der Regel unerwünschten Materialabtragprozessen kommen. Beim Einstechen kann der spontane Materialabtrag so heftig sein, dass inakzeptabel große Partikelmengen abgetragen werden. Der spontane Materialabtrag kann zudem bei
Laserbearbeitungsmaschinen zu einer Verschmutzung, einer Beschädigung oder sogar zur Zerstörung der prozessnahen optischen Elemente und der
Bearbeitungsdüsen führen.
In der JP2003251477A sind eine Laserbearbeitungsvorrichtung und ein
Laserbearbeitungsverfahren zum Erzeugen eines Loches beschrieben, die zum Erkennen eines Fehlers unmittelbar nach der Erzeugung eines fehlerhaften Loches ausgebildet sind. Zu diesem Zweck wird ein Teil des gepulsten
Bearbeitungslaserstrahls abgezweigt. Die Pulsenergie bzw. Pulsleistung des abgezweigten Teilstrahls wird integriert und der integrierte Wert wird mit einem vorgebebenen zulässigen Energielevel verglichen, der zur Erzeugung des Loches erforderlich ist. In der JP8010976A ist ein Verfahren zum Einstechen in ein Werkstück beschrieben, bei dem die Intensität von am Werkstück reflektierter Strahlung detektiert und mit einem Schwellwert verglichen wird, um zu entscheiden, ob der Einstechvorgang beendet ist. Auch ist aus DE3926859A1 , DE4336 36A1 , EP0470583B1 , JP06091384A und
JP06246466A bekannt, das Auftreten spontaner Materialabtragprozesse („Blow up") und/oder die Beendigung des Einstechvorgangs durch Messen der vom Werkstück ausgehenden (Prozess-)Strahlung zu detektieren. In diesen Schriften wird vorgeschlagen, das Auftreten eines unerwünschten Prozesszustands durch einen Vergleich der kontinuierlich detektierten Lichtmenge mit einem zuvor festgelegten Referenz- oder Grenzwert zu detektieren. Beim Überschreiten des Grenzwerts können durch die Steuerung der Bearbeitungsmaschine die Bearbeitungsparameter geändert werden, um den spontanen Materialabtrag zu verhindern. Bei deutlicher Überschreitung des Grenzwerts wird die Bearbeitung gestoppt. Es wird angestrebt, die für das Einstechen oder Bohren eines Lochs notwendige Zeit möglichst kurz zu halten, um die Produktivität der Laserbearbeitungsmaschine zu erhöhen. Diese Zeit kann jedoch nicht beliebig verkürzt werden, ohne die Qualität des Einstichloches stark zu mindern, da es bei einem zu hohen Energieeintrag zu den oben beschriebenen spontanen Materialabtragprozessen kommt.
Aufgabe der Erfindung Der vorliegenden Erfindung stellt sich die Aufgabe, ein Verfahren und eine
Bearbeitungsmaschine bereitzustellen, welche das Detektieren und insbesondere die Kontrolle spontaner Materialabtragprozesse beim Einstechen, Bohren oder
Schneiden von Werkstücken während eines Laserbearbeitungsprozesses
ermöglichen.
Gegenstand der Erfindung
Ein erster Aspekt der Erfindung betrifft ein Verfahren der eingangs genannten Art, umfassend die Schritte: Fokussieren eines gepulsten Laserstrahls auf einen
Bearbeitungsort am Werkstück; Erfassen von vom Bearbeitungsort ausgehender Prozessstrahiung, Ermitteln eines Zeitpunkts, an dem auf einen Laserpuls des gepulsten Laserstrahls eine Pulspause folgt, Ermitteln der Intensität der
Prozessstrahlung an mehreren aufeinander folgenden Zeitpunkten während der Pulspause, mehrfaches Bestimmen eines Gradienten der Intensität der
Prozessstrahlung zwischen jeweils zwei der aufeinander folgenden Zeitpunkte und Vergleichen des Gradienten mit einem Gradienten-Schwellwert, sowie Detektieren eines spontanen Materialabtrags am Werkstück, wenn die Zahl der Schwellwert- Überschreitungen des auf die oben beschriebene Weise bestimmten Gradienten über einem Grenzwert liegt.
Die vom Bearbeitungsort am Werkstück emittierte Prozessstrahlung, deren
Wellenlänge typischer Weise im infraroten Wellenlängenbereich liegt, wird während des Laserbearbeitungsprozesses kontinuierlich bzw. quasi-kontinuierlich (d.h. mit hohen Abtastraten in der Größenordnung von beispielsweise ca. 100 Mikrosekunden) an aufeinander folgenden Messzeitpunkten erfasst bzw. deren Intensität wird bestimmt.
Der exakte Startzeitpunkt und Endzeitpunkt des Zeitintervalls, in dem eine Pulspause auf einen Laserpuls folgt, wird typischer Weise anhand von Laserparametern einer Laser-Steuerungseinrichtung ermittelt, welche die Pulsfrequenz sowie das
Tastverhältnis des gepulsten Laserstrahls vorgibt. Während der Pulspause, d.h. des Teilintervalls der Periodendauer, in welcher der Laserstrahl nicht auf das Werkstück einwirkt, weist die Intensität der Prozessstrahlung ein Abklingverhalten auf, anhand dessen eine Aussage über die momentane Stabilität bzw. Instabilität des
Laserbearbeitungsprozesses getroffen werden kann:
Folgt der zeitliche Verlauf der Prozessstrahlungsintensität nicht der Determinierung durch die eingebrachte Laserleistung, ist dies ein Hinweis darauf, dass der Prozess einen gewissen Grad an Eigendynamik erreicht, d.h. es kommt zu einem spontanen, explosionsartigen Materialabtrag. Wird ein solcher spontaner Materialabtrag detektiert, kann auf den Laserprozess eingewirkt werden, um den
Bearbeitungsprozess zu stabilisieren. Um die Einstechzeit zu reduzieren, ist es aber auch möglich, den Laserbearbeitungsprozess gezielt so zu steuern, dass ein spontaner Materialabtrag auftritt, wie weiter unten näher dargestellt wird.
Der Gradient der Intensität der Prozessstrahlung stellt ein Maß für das
Abklingverhalten dar und sollte bei einem stabilen bzw. unkritischen
Laserbearbeitungsprozess in der Pulspause einen hinreichend großen (negativen) Wert annehmen. Der Gradient der Intensität der Prozessstrahlung wird dabei quasikontinuierlich durch Differenzbildung der bei zwei unmittelbar aufeinanderfolgenden Abtastzeitpunkten (bzw. Messzeitpunkten) gemessenen Intensität der
Prozessstrahlung bestimmt. Die Abtastzeitpunkte liegen typischer Weise in einem (konstanten) zeitlichen Abstand von beispielsweise 100ps. Wenn der auf die oben beschriebene Weise ermittelte Gradient mehrmals, d.h. über mehrere
Abtastzeitpunkte hinweg, nicht einen hinreichend großen negativen Wert
(Gradienten-Schwellwert) annimmt, so wird ein kritischer Materialabtrag erkannt. Die Häufigkeit der Überschreitungen des (negativen) Schwellwerts und damit die
Zeitdauer der Überschreitung ist also das Kennzeichen für einen kritischen Materialabtrag.
Der Gradienten-Schwellwert für die Steigung des Gradienten sowie der Grenzwert für die Zahl der erlaubten Überschreitungen des Gradienten-Schwellwerts können in einer Auswerteeinheit, durch die die Auswertung der gemessenen Intensität erfolgt, hinterlegt sein. Diese Daten können auch an einem anderen Ort bzw. in einer anderen Einrichtung hinterlegt sein, mit der die Auswerteeinheit in signaltechnischer Verbindung steht. Die Daten können beispielsweise durch Testmessungen, d.h. durch Bohr-, Einstech- oder Schneidversuche an Testwerkstücken mit typischen Laser- und Prozessparametern, ermittelt werden. Durch die Wahl des Schwellwerts und des Grenzwerts für die Zahl der erlaubten Überschreitungen wird letztlich eine Zielqualität des Laserbearbeitungsprozesses eingestellt.
In der Regel wird die weiter oben beschriebene Detektion eines spontanen
IViaterialabtrags für jeden Laserpuls und jede nachfolgende Pulspause des
Laserbearbeitungsprozesses vorgenommen. Typische Puls-Frequenzen des gepulsten Laserstrahls liegen im Bereich zwischen ca. 1 Hz und unterhalb von Schneidfrequenzen (ca. 5000 Hz). Es ist aber auch möglich, von diesem Bereich nach unten (in den so genannten ,,ultra-low-Hz"-Bereich) oder nach oben, d.h. in den Multikilohertz oder sogar in den Megahertz-Bereich abzuweichen. Abhängig von der Geschwindigkeit der zur Verfügung stehenden Datenverarbeitung kann insbesondere bei hohen Pulsfrequenzen die Auswertung ggf. nur bei jedem zweiten, dritten,... Laserpuls (und der nachfolgenden Pulspause) erfolgen. Bevorzugt wird in einer Erweiterung des erfindungsgemäßen Verfahrens fortlaufend eine über die bisherige Dauer des Laserbearbeitungsprozesses gemittelte Intensität der erfassten Prozessstrahlung bestimmt und zum Detektieren eines spontanen Materialabtrags die Intensität der Prozessstrahlung in der Prozesspause,
insbesondere am Ende der Prozesspause, mit einem von der gemittelten Intensität abhängigen Intensitäts-Schwellwert verglichen. Neben dem Gradienten der
Prozessstrahlung in der Pulspause ist auf diese Weise auch der Absolutwert der Prozessstrahlung in der Pulspause für das Auftreten oder Nicht-Auftreten eines spontanen Materialabtrags relevant. Bei der Prüfung auf das Vorliegen oder NichtVorliegen eines spontanen Materialabtrags kann also zusätzlich zur Prüfung anhand des Gradienten auch geprüft werden, ob der Absolutwert der Intensität der
Prozessstrahlung in der Pulspause unter die über die gesamte bisherige Dauer des Laserbearbeitungsprozesses gemittelte Intensität bzw. einen aus dieser Intensität je nach zu erreichender Zielqualität durch Gewichtung mit prozessspezifischen
Faktoren bestimmten Intensitäts-Sch wellwert fällt oder nicht.
Zur Bestimmung der gemittelten Intensität (auch Prozesskurve genannt) wird die zu den jeweiligen Abtastzeitpunkten bzw. Messzeitpunkten detektierte Intensität der Prozessstrahlung vom Beginn des Bearbeitungsprozesses, beispielsweise vom Beginn des Einstechens an, aufsummiert und durch die Anzahl der bisherigen Messzeitpunkte seit dem Prozessbeginn geteilt. Der momentane Wert der seit Prozessbeginn gemittelten Intensität kann für den Vergleich mit der (momentanen) Intensität der Prozessstrahlung geeignet gewichtet werden, um Einflussfaktoren zu berücksichtigen, welche die Stabilität des Laserbearbeitungsprozesses bzw. den spontanen Materialabtrag beeinflussen, beispielsweise die Art des metallischen Materials. Auch ist zu berücksichtigen, dass der Wert der detektierten
Prozessstrahlung von der maximalen Leistung des verwendeten Lasers abhängig ist: Ein 8 kW-Laser erzeugt beispielsweise mehr Prozesslicht als ein 5 kW-Laser.
Bei einer Variante wird beim Detektieren eines spontanen Materialabtrags
mindestens ein Laserparameter des gepulsten Laserstrahls geändert, um den Laserbearbeitungsprozess zu stabilisieren. Geeignete Parameter sind die Pulsdauer des nachfolgenden Laserpulses sowie die Dauer der Pulspause, welche verringert bzw. erhöht werden können, um die eingestrahlte Laserleistung zu reduzieren. Bei der Beeinflussung dieser Parameter wird typischer Weise das Tastverhältnis, d.h. der Quotient aus der Dauer des Laserpulses und der Gesamtperiodendauer (d.h.
Summe der Dauer von Laserpuls und Pulspause) verringert.
Bei einer Weiterbildung dieser Variante wird beim Vorliegen eines spontanen
Materialabtrags ein erneutes Einwirken des gepulsten Laserstrahls auf das
Werkstück verzögert oder ggf. ganz unterbunden. Beispielsweise kann die
Pulspause so lange verlängert werden, bis die momentan detektierte Intensität der Prozessstrahlung unter die über den bisherigen Prozessverlauf gemittelte Intensität abfällt. Gegebenenfalls kann die Energiezufuhr des Lasers unterbrochen werden, um den Prozess anzuhalten oder es können einzelne Laserpulse in der Pulsfolge ausgelassen werden, d.h. ein neuer Laserpuls wird z.B. erst nach einer oder zwei Periodendauern erzeugt, in denen keine Laserstrahlung auf das Werkstück einwirkt. Bei dieser Verfahrensvariante wird ein neuer Laserpuls insgesamt also erst dann gesetzt, wenn die drei folgenden Bedingungen erfüllt sind:
• Die Bewertung des Gradienten der Intensität deutet nicht auf einen
explosionsartigen Materialabtrag hin.
• Die delektierte Intensität der Prozessstrahlung liegt unter dem Wert der
Prozesskurve.
• Die Dauer der Pulspause entsprechend der Sollleistung / Sollfrequenz der
Laserleistung ist abgelaufen.
Bei einer weiteren Variante wird beim Vorliegen eines spontanen Materialabtrags mindestens ein Bearbeitungsparameter des Laserbearbeitungsprozesses geändert, um den Bearbeitungsprozess in einen stabilen Zustand überzuführen bzw. um die Folgen des spontanen Materialabtrags insbesondere für dem Bearbeitungsort benachbarte Bauelemente, z.B. optische Elemente oder Bearbeitungsdüsen, zu mildern. Unter den Bearbeitungsparametern werden vorliegend Parameter des Laserbearbeitungsprozesses verstanden, die nicht direkt mit der Erzeugung des Laserstrahls zu tun haben, beispielsweise die Art bzw. das Mischungsverhältnis der verwendeten Prozessgase. Beispielsweise kann die dem Prozess zur Verfügung gestellte Menge an Sauerstoff reduziert werden, um dem Prozess teilweise oder ggf. vollständig die aktive Komponente zu entziehen.
Einen weiteren Bearbeitungsparameter stellt der so genannte Prozessabstand dar, d.h. der Abstand zwischen dem verwendeten Laserbearbeitungskopf bzw. der Fokussieroptik und der Oberfläche des Werkstücks. Durch die Erhöhung des
Abstands zwischen dem Laser-Bearbeitungskopf und dem Werkstück können prozessnahe Bauteile vor beim spontanen Materialabtrag erzeugten heißen Partikeln geschützt werden, die vom Bearbeitungsort in Richtung auf den Bearbeitungskopf geschleudert werden.
In einer alternativen Variante wird beim Detektieren eines spontanen Materialabtrags mindestens ein Laserparameter des gepulsten Laserstrahls und/oder mindestens ein Bearbeitungsparameter des Laserbearbeitungsprozesses erst beim einmaligen oder beim mehrfachen Überschreiten eines Duldungs-Schwellwerts des Gradienten der Intensität der detektierten Prozessstrahlung geändert. In diesem Fall wird der
Laserbearbeitungsprozess (durch Erhöhung der Sauerstoffzufuhr und/oder durch Erhöhung der Laserleistung) gezielt so gesteuert, dass ein spontaner, explosiver Materialabtrag erfolgt. Das Vorliegen eines spontanen Materialabtrags kann auf die oben beschriebene Weise detektiert werden und bis zu einem vorgegebenen
Duldungs-Schwellwert oder Duldungs-Grenzwert (Qualitätseinstellung) zugelassen werden.
Der Duldungs-Schwellwert entspricht typischer Weise einem vorbestimmten
Schwellwert des Gradienten der Prozessstrahlung in der Pulspause und der
Duldungs-Grenzwert einer festgelegten Anzahl an Überschreitungen dieses
Duldungs-Schwellwerts. Erst wenn der Duldungs-Schwellwert bzw. der Duldungs- Grenzwert überschritten werden, ist die Materialreaktion zu kritisch und es wird auf die weiter oben beschriebene Weise in den Prozess eingegriffen, um den
Laserbearbeitungsprozess zu stabilisieren. Der Duldungs-Schwellwert und der Duldungs-Grenzwert können abhängig von der gewünschten Qualität der
Bearbeitung, insbesondere des Einstichs, in ihrem Betrag variiert werden, um unterschiedlich schnelle, sich in ihrer Qualität unterscheidende Einstichergebnisse zu erzielen. Auf diese Weise kann ein explosionsunterstütztes Einstechen in ein
Werkstück mit besonders kurzen Einstechzeiten realisiert werden. Das beschleunigte Einstechen wurde bei Edelstahl (rostfreiem Stahl) bei vergleichsweise großen
Werkstückdicken zwischen ca. 15 mm Edelstahl und ca. 50 mm erprobt. Es versteht sich, dass dieses Verfahren auch für andere Materialien bzw. Werkstückdicken eingesetzt werden kann.
Ein weiterer Aspekt der Erfindung betrifft ein Verfahren zum Einstechen, Bohren oder Schneiden metallischer Werkstücke in einem Laserbearbeitungsprozess, umfassend: Fokussieren eines insbesondere gepulsten Laserstrahls auf einen Bearbeitungsort am Werkstück, Ausrichten eines parallel zur Strahlrichtung des Laserstrahls verlaufenden Prozessgasstrahls auf den Bearbeitungsort, sowie Erfassen von vom Bearbeitungsort ausgehender Prozessstrahlung, wobei zusätzlich ein unter einem Winkel zur Strahlrichtung des Laserstrahls verlaufender Hilfsgasstrahl auf den Bearbeitungsort ausgerichtet wird, wenn anhand der erfassten Prozessstrahlung ein spontaner Materialabtrag detektiert wird. Bei diesem Aspekt der Erfindung wird beim Detektieren eines spontanen
Materialabtrags die Sauerstoffmenge am Bearbeitungsort reduziert, indem der Hilfsgasstrahl durch Aktivieren einer Hilfsgasdüse erzeugt wird, d.h. es wird ein mit der Hilfsgasdüse in Verbindung stehendes Ventil angesteuert und geöffnet, um den Hilfsgasstrahl auf den Bearbeitungsort zu richten. Typischer Weise weist der
Hilfsgasstrahl einen geringeren Sauerstoffanteil auf als der Prozessgasstrahl, um dem Bearbeitungsprozess die aktive Komponente teilweise oder vollständig zu entziehen. Durch die Verwendung des Hilfsgasstrahls kann typischer Weise schneller in den Bearbeitungsprozess eingegriffen werden als durch die Reduzierung des Sauerstoffanteils bzw. des Mischungsverhältnisses des zur Erzeugung des Prozessgasstrahls verwendeten Prozessgases.
Die Detektion des spontanen Materialabtrags anhand der erfassten Prozessstrahlung kann auf unterschiedliche Weise erfolgen. Beispielsweise kann ein Vergleich der detektierten Lichtmenge bzw. Intensität der Prozessstrahlung mit einem Referenz- oder Grenzwert erfolgen, wobei beim Erreichen bzw. beim Überschreiten des
Referenz- oder Grenzwerts ein spontaner Materialabtrag detektiert wird. Während des Einwirkens des Hilfsgasstrahls auf den Bearbeitungsort wird weiterhin die Prozessstrahlung detektiert. Fällt die detektierte Lichtmenge unter den zuvor festgelegten Grenzwert, wird der Hilfsgasstrahl wieder abgeschaltet. Um die
Prozesssicherheit zu erhöhen, kann ggf. zusätzlich eine Mindestzeitdauer für die Einwirkung des Hilfsgasstrahls bzw. des Hilfsgases auf den Prozess festgelegt werden.
Bei einer bevorzugten Variante umfasst das Verfahren zusätzlich die Schritte:
Ermitteln eines Zeitpunkts, an dem auf einen Laserpuls des gepulsten Laserstrahls eine Pulspause folgt, Ermitteln der Intensität der Prozessstrahlung an mehreren aufeinander folgenden Zeitpunkten während der Pulspause, mehrfaches Bestimmen eines Gradienten der Intensität der Prozessstrahlung zwischen jeweils zwei der zeitlich aufeinander folgenden Zeitpunkte und Vergleichen des Gradienten mit einem Gradienten-Schwellwert, wobei der spontane Materialabtrag am Werkstück detektiert wird, wenn die Zahl der Überschreitungen des Gradienten-Schwellwerts über einem vorgegebenen Grenzwert liegt. Fällt die Häufigkeit der Überschreitungen des
Gradienten-Schwellwerts unter den zuvor festgelegten Grenzwert, so wird der Hilfsgasstrahl wieder abgeschaltet. Gegebenenfalls kann das Abschalten des
Hilfsgasstrahls erst erfolgen, wen eine vorgegebene Mindestzeitdauer für die
Einwirkung des Hilfsgases abgelaufen ist.
Bei einer weiteren Variante ist der Prozessgasstrahl ein Sauerstoff-Strahl und der Hilfsgasstrahl ist ein Edelgasstrahl, ein Stickstoffstrahl oder ein (Druck-)Luftstrahl. Bei dem Edelgasstrahl kann es sich insbesondere um ein Edelgas-Sauerstoff- Gemisch handeln. Auch der Stickstoffstrahl kann aus einem Stickstoff-Sauerstoff- Gemisch, insbesondere Druckluft, gebildet sein. Bei einer Variante wird der Hilfsgasstrahl mit höherem Druck auf den Bearbeitungsort gerichtet als der Prozessgasstrahl. In diesem Fall wird die Verdrängung des
Prozessgases durch das Hilfsgas am Bearbeitungsort verstärkt und es kann ein effektives„Löschen" der Eisen-Sauerstoff-Reaktion erfolgen. Der Druck des
Hilfsgasstrahls an der Austrittsöffnung der Hilfsgasdüse sollte vorteilhafter Weise mehr als ca. 0,5 bar über dem Druck des Prozessgasstrahls an der Austrittsöffnung der Bearbeitungsdüse liegen. Der Druck des Hilfsgasstrahls kann gleichbleibend sein oder ggf. stufenweise oder kontinuierlich erhöht werden, bis die Eisen-Sauerstoff- Reaktion„gelöscht" ist. In einer Variante wird beim Detektieren des spontanen Materialabtrags ein
Volumenstrom des Prozessgasstrahls reduziert, d.h. es wird die dem
Bearbeitungsort pro Zeiteinheit zugeführte Menge des Prozessgases reduziert, um die Schnelligkeit des Eingriffs in den Bearbeitungsprozess zu erhöhen. Die
Reduzierung und ggf. das vollständige Abschalten des Prozessgasstrahls ist insbesondere günstig, wenn der Bearbeitungsprozess stark instabil ist. Bei geringfügigen Instabilitäten des Bearbeitungsprozesses kann das Prozessgas bzw. der Prozessgasstrahl hingegen unverändert bleiben, damit nach Abschaltung des Hilfsgases der Bearbeitungsprozess schnell in seinen Ausgangszustand zurückkehrt. Ein weiterer Aspekt der Erfindung betrifft eine Bearbeitungsmaschine zum Einstechen, Bohren oder Schneiden von metallischen Werkstücken in einem
Laserbearbeitungsprozess, umfassend: eine Laserquelle zur Erzeugung eines gepulsten Laserstrahls, eine Fokussiereinrichtung zum Fokussieren des Laserstrahls auf einen Bearbeitungsort am Werkstück, eine Messeinrichtung zum Erfassen von Prozessstrahlung, die vom Bearbeitungsort am Werkstück ausgeht, eine
Auswerteeinrichtung, die zur Bestimmung eines Zeitpunkts, an dem auf einen Laserpuls des gepulsten Laserstrahls eine Pulspause folgt, mit der Laserquelle in Verbindung steht, wobei die Auswerteeinrichtung zum Ermitteln der Intensität der erfassten Prozessstrahlung an mehreren aufeinander folgenden Zeitpunkten während der Pulspause ausgebildet ist, und wobei die Auswerteeinrichtung ausgebildet ist, mehrfach zeitlich hintereinander einen Gradienten der Intensität der Prozessstrahlung zwischen jeweils zwei der zeitlich aufeinander folgenden
Zeitpunkte zu bestimmen und den Gradienten mit einem Gradienten-Schwellwert zu vergleichen, sowie die Zahl der Überschreitungen des Gradienten-Schwellwerts zu erfassen und mit einem vorgegebenen Grenzwert zu vergleichen, um einen spontanen Materialabtrag am Werkstück zu detektieren.
Die Auswerteeinrichtung weist typischer Weise eine Daten-Schnittstelle zur
Kommunikation mit der Laserquelle, genauer gesagt mit einer Steuerungseinrichtung der Laserquelle auf, um Informationen über den derzeitigen Status der Lasers (Pulsphase/Pulspause bzw. deren Anfang und Ende) zu erhalten und um in die Laserleistungszufuhr einzugreifen. Wie weiter oben im Zusammenhang mit dem Verfahren beschrieben, wird das Abklingverhalten der Intensität der
Prozessstrahlung in der Pulspause verwendet, um das Vorliegen eines spontanen Materialabtrags zu detektieren. Als Messeinrichtung kann ein Sensorelement dienen, beispielsweise eine Photo-Diode oder eine Kamera, um Prozessstrahlung im infraroten Wellenlängenbereich zu detektieren, anhand derer der
Laserbearbeitungsprozess, genauer gesagt dessen Stabilität, beurteilt werden kann.
Bei einer Ausführungsform ist die Auswerteeinrichtung ausgebildet, fortlaufend eine über die bisherige Dauer des Laserbearbeitungsprozesses gemittelte Intensität der erfassten Prozessstrahlung zu bestimmen und zum Detektieren des spontanen Materialabtrags die Intensität der Prozessstrahlung in der Pulspause mit einem von der gemittelten Intensität abhängigen (ggf. der gemittelten Intensität bis auf
Gewichtungsfaktoren entsprechenden) Intensitäts-Schwellwert zu vergleichen. Sofern die Intensität der Prozessstrahlung noch nicht auf den vorgegebenen Intensitäts-Schwellwert abgesunken ist, kann ggf. die Pulspause verlängert werden, bis der Intensitäts-Schwellwert erreicht ist.
In einer weiteren Ausführungsform steht die Auswerteeinrichtung zur Beeinflussung mindestens eines Laserparameters des gepulsten Laserstrahls mit einer
Steuerungseinrichtung der Laserquelle und/oder zur Beeinflussung von
Bearbeitungsparametem des Laserprozesses mit einer Maschinensteuerung in Verbindung. Die (signaltechnische) Verbindung mit der Steuerungseinrichtung bzw. mit der Maschinensteuerung kann über eine jeweilige Daten-Schnittstellen erfolgen. Durch die Einflussnahme auf den Laserbearbeitungsprozess kann eine Steuerung bzw. Regelung des Bearbeitungsprozesses vorgenommen werden.
In einer weiteren Ausführungsform ist die Auswerteeinrichtung ausgebildet, beim Detektieren eines spontanen Materialabtrags am Werkstück mindestens einen Laserparameter des gepulsten Laserstrahls und/oder mindestens einen
Bearbeitungsparameter des Laserbearbeitungsprozesses zu verändern. Es wird somit aktiv in die Steuerung bzw. Regelung des Laserbearbeitungsprozesses eingegriffen.
Die Steuerung bzw. die Regelung des Laserbearbeitungsprozesses kann
beispielsweise vorsehen, dass in bzw. nach jeder Pulspause geprüft wird, ob ein weiter Laserpuls erzeugt werden soll. In der Regel sind für das Erzeugen eines nachfolgenden Laserpulses drei Bedingungen kumulativ zu erfüllen: 1.) Die Dauer der Pulspause (abhängig von der Soll-Leistung und der Soll-Frequenz) muss abgelaufen sein. 2.) Die Ausschaltschwelle muss erreicht sein, d.h. der Absolutwert der Intensität der Prozessstrahlung muss unter den Intensitäts-Schwellwert der gemittelten Intensität (unter die Prozesskurve) abgefallen sein. 3.) Das
Abklingverhalten (bzw. als Maß für das Abklingverhalten der Gradient) der Intensität der Prozessstrahlung muss den Erwartungen für einen deterministischen bzw.
unkritischen Bearbeitungsprozess eine hinreichende Zeit lang (d.h. eine bestimmte Anzahl an Messungen hintereinander) folgen. Bei einer alternativen Ausführungsform ist die Auswerteeinrichtung ausgebildet, beim Detektieren eines spontanen Materialabtrags am Werkstück mindestens einen Laserparameter des gepulsten Laserstrahls und/oder mindestens einen
Bearbeitungsparameter des Laserbearbeitungsprozesses erst beim einmaligen oder beim mehrmaligen Überschreiten eines Duldungs-Schwellwerts des Gradienten zu ändern, d.h. erst wenn die Zahl der Überschreitungen des Duldungs-Schwellwerts einen Duldungs-Grenzwert überschreitet. In diesem Fall wird gezielt ein spontaner Materialabtrag erzeugt, um den Bearbeitungsprozess zu beschleunigen. Sofern die Duldungsschwelle überschritten wird, kann die Leistungszufuhr zur Laserquelle ausgesetzt bzw. reduziert und/oder die Prozessgaszufuhr gedrosselt werden bzw. die Zusammensetzung des Prozessgases kann durch Beimischung anderer
Gasarten verändert werden. Ein weiterer Aspekt der Erfindung betrifft eine Bearbeitungsmaschine zum
Einstechen, Bohren oder Schneiden von metallischen Werkstücken in einem
Laserbearbeitungsprozess, umfassend: eine Laserquelle zur Erzeugung eines insbesondere gepulsten Laserstrahls, eine Fokussiereinrichtung zum Fokussieren des Laserstrahls auf einen Bearbeitungsort am Werkstück, eine Bearbeitungsdüse zum Ausrichten eines parallel zur Strahlrichtung des Laserstrahls verlaufenden Prozessgasstrahls auf den Bearbeitungsort am Werkstück, eine Messeinrichtung zum Erfassen von Prozessstrahlung, die vom Bearbeitungsort am Werkstück ausgeht, eine Hilfsgasdüse zum Ausrichten eines unter einem Winkel zur
Strahlrichtung des Laserstrahls verlaufenden Hilfsgasstrahls auf den
Bearbeitungsort, eine Auswerteeinrichtung, die ausgebildet ist, anhand der erfassten Prozessstrahlung einen spontanen Materialabtrag am Werkstück zu detektieren sowie eine Maschinen-Steuerungseinrichtung, die ausgebildet bzw. programmiert ist, die Hilfsgasdüse zu aktivieren, wenn die Auswerteeinrichtung einen spontanen Materialabtrag detektiert.
Wie weiter oben im Zusammenhang mit dem Verfahren dargestellt wurde, wird die Hilfsgasdüse aktiviert, um ein Hilfsgas an den Bearbeitungsort zuzuführen und das Prozessgas zu verdrängen. Bei der Verwendung eines Hilfsgases, das einen geringeren Sauerstoffanteil aufweist als das Prozessgas, kann auf diese Weise die Eisen-Sauerstoff-Reaktion unterbunden werden. Die Auswerteeinrichtung kann den spontanen Materialabtrag beispielsweise durch Vergleichen einer detektierten Lichtmenge bzw. Intensität der erfassten Prozessstrahlung mit einem Grenz- oder Referenzwert zu detektieren.
Bei einer Ausführungsform steht die Auswerteeinrichtung zur Bestimmung eines Zeitpunkts, in dem auf einen Laserpuls des gepulsten Laserstrahls eine Pulspause folgt, mit der Laserquelle in Verbindung, wobei die Auswerteeinrichtung zum
Ermitteln der Intensität der erfassten Prozessstrahlung an mehreren aufeinander folgenden Zeitpunkten während der Pulspause ausgebildet ist, und wobei die
Auswerteeinrichtung ausgebildet ist, mehrfach zeitlich hintereinander einen
Gradienten der Intensität der Prozessstrahlung zwischen jeweils zwei der zeitlich aufeinander folgenden Zeitpunkte zu bestimmen und den Gradienten mit einem Gradienten-Schwellwert zu vergleichen, sowie die Zahl der Überschreitungen des Gradienten-Schwellwerts mit einem vorgegebenen Grenzwert zu vergleichen, um einen spontanen Materialabtrag am Werkstück zu detektieren. Anhand des
Abklingverhaltens der Prozessstrahlung in der Pulspause kann eine Aussage über die momentane Stabilität bzw. Instabilität des Laserbearbeitungsprozesses getroffen werden.
Weitere Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der Beschreibung und der Zeichnung. Ebenso können die vorstehend genannten und die noch weiter aufgeführten Merkmale je für sich oder zu mehreren in beliebigen Kombinationen Verwendung finden. Die gezeigten und beschriebenen Ausführungsformen sind nicht als abschlie- ßende Aufzählung zu verstehen, sondern haben vielmehr beispielhaften Charakter für die Schilderung der Erfindung.
Es zeigen: Fig. 1 eine schematische Darstellung einer Laserbearbeitungsmaschine,
Fig. 2 eine schematische Darstellung einer Prozessiichtmesseinrichtung der
Laserschneidmaschine von Fig. 1 , die mit einer Auswerteeinrichtung in Verbindung steht, Fig. 3a, b schematische Darstellungen eines stabilen bzw. eines instabilen Laserbearbeitungsprozesses, Fig. 4 eine schematische Darstellung eines Bearbeitungskopfs der
Laserschneidmaschine mit einer Hilfsgasdüse zur Erzeugung unter einem Winkel zur Strahlrichtung des Laserstrahls verlaufenden
Hilfsgasstrahls, sowie Fig. 5 eine schematische Darstellung von mehreren Bearbeitungsschritten eines Einstechvorgangs.
Fig. 1 zeigt als Beispiel für eine Laserschneidmaschine 1 eine C02- Laserschneidmaschine zum Laserschneiden und/oder zum Laserbohren mit einer C02-Laserquelle 2, einem Laserbearbeitungskopf 4 und einer Werkstückauflage 5. Ein von der Laserquelle 2 bzw. einem in der Laserquelle 2 vorhandenen Resonator erzeugter Laserstrahl 6 wird mittels einer Strahlführung 3 von (nicht gezeigten) Umlenkspiegeln zum Laserbearbeitungskopf 4 geführt und in diesem fokussiert sowie mit Hilfe von in Fig. 1 ebenfalls nicht bildlich dargestellten Spiegeln senkrecht zur Oberfläche 8a eines Werkstücks 8 ausgerichtet, d.h. die Strahlachse (optische Achse) des Laserstrahls 6 verläuft senkrecht zum Werkstück 8. Alternativ kann die Laserschneidmaschine einen Festkörperlaser als Laserquelle aufweisen, dessen Strahlung mit Hilfe eines Lichtleitkabels zum Laserbearbeitungskopf geführt wird. Zum Laserschneiden des Werkstücks 8 wird mit dem Laserstrahl 6 zunächst eingestochen, d.h. das Werkstück 8 wird an einer Stelle punktförmig aufgeschmolzen oder oxidiert und die hierbei entstehende Schmelze wird ausgeblasen. Nachfolgend wird der Laserstrahl 6 über das Werkstück 8 bewegt, so dass ein durchgängiger Schnittspalt 9 entsteht, an dem entlang der Laserstrahl 6 das Werkstück 8 durch- trennt.
Sowohl das Einstechen als auch das Laserschneiden können durch Hinzufügen eines Gases unterstützt werden. Als Prozess- bzw. Schneidgase 10 können Sauerstoff, Stickstoff, Druckluft und/oder anwendungsspezifische Gase eingesetzt werden. Welches Gas letztendlich verwendet wird, ist davon abhängig, welche Materialien geschnitten und welche Qualitätsansprüche an das Werkstück gestellt werden. Entstehende Partikel und Gase können mithilfe einer Absaugeinrichtung 11 aus einer Absaugkammer 12 abgesaugt werden.
Fig. 2 zeigt eine vereinfachte Darstellung einer Prozesslichtmesseinrichtung 13 für die Laserschneidmaschine 1 von Fig. 1 . Die Prozesslichtmesseinrichtung 13 umfasst einen so genannten Scraper-Spiegel 14, der ein Loch aufweist, durch das der Laserstrahl 6 für die Bearbeitung hindurch tritt. Der Laserstrahl 6 wir über einen adaptiven Spiegel 15 um 90° umgelenkt und mittels einer Fokussieroptik 16, die im vorliegenden Fall als Linse ausgebildet ist und alternativ als Spiegel ausgebildet sein kann, durch eine Düsenöffnung 17a einer Bearbeitungsdüse 17 hindurch auf das Werkstück 8 fokussiert. Prozessstrahlung 7 im infraroten Wellenlängenbereich, die bei der Bearbeitung an der Bearbeitungsposition B am Werkstück 8 entsteht wird mit Hilfe des Scraper-Spiegels 14 auf eine Messeinrichtung in Form einer Photo-Diode
18 gelenkt, welche die detektierte Strahlungsintensität in einen Strom umwandelt. Eine Messelektronik 19 misst den Strom der Photo-Diode 18 und stellt die
gemessene Intensität lp der Prozessstrahlung 7 in digitaler Form bereit. Die in Fig. 2 gezeigte Prozesslichtmesseinrichtung 13 ist typischer Weise in den
Bearbeitungskopf 4 oder in den Strahlengang der Laserschneidmaschine 1 integriert. Es versteht sich, dass zur Auskopplung der Prozessstrahlung 7 an Stelle des
Scraper-Spiegels 14 auch andere optische Elemente, beispielsweise ein
dichroititscher Spiegel, verwendet werden können. Für die Detektion kann an Stelle der Photo-Diode 18 beispielsweise eine Kamera eingesetzt werden.
Die Prozesslichtmesseinrichtung 13, genauer gesagt die Messelektronik 19, steht mit einer Auswerteeinrichtung 20 in signaltechnischer Verbindung. Die Messelektronik
19 kann ggf. auch in die Auswerteeinrichtung 20 integriert sein. Die
Auswerteeinrichtung 20 steht mit einer Maschinen-Steuerungseinrichtung 21 in signaltechnischer Verbindung, die den Einstechvorgang steuert und die weitere Steuerungsaufgaben für die Laserschneidmaschine 1 übernimmt. Wie in Fig. 1 gezeigt ist, kann die Auswerteeinrichtung 20 auch in die Steuerungseinrichtung 21 integriert sein. Die Auswerteeinrichtung 20 steht auch mit einer Laser- Steuerungseinrichtung 2a in signaltechnischer Verbindung, die typischer Weise in die Laserquelle 2 integriert ist. Für die Kommunikation mit der Laser- Steuerungseinrichtung 2a und der Maschinen-Steuerungseinrichtung 21 weist die Auswerteeinrichtung geeignete Daten-Schnittstellen auf. Wie in Fig. 3a,b gezeigt ist, ermittelt die Auswerteeinrichtung 20 den zeitlichen Verlauf der Intensität lp der erfassten Prozessstrahlung 7 kontinuierlich bzw. quasikontinuierlich, d.h. mit hohen Abtastraten (Messraten) von beispielsweise. 100 Mikrosekunden zeitlichem Abstand zwischen den einzelnen Messzeitpunkten. Die Zuführung der Laserleistung PL der Laserquelle 2 erfolgt gepulst mit einer Mehrzahl von aufeinander folgenden Laserpulsen LP, die von Pulspausen ΡΡ unterbrochen werden. Bei den Laserpulsen LP handelt es sich um Rechteckpulse, bei denen die Laserleistung PL mit hoher Flankensteilheit auf einen (konstanten) Maximalwert PL,MAX (Z.B. mehrere Kilowatt) erhöht wird und mit entsprechend steiler Flanke wieder auf Null abfällt. Es versteht sich, dass auch andere Puisformen möglich sind.
Um zu bestimmen, in welchem Zeitfenster bzw. Zeitintervall tPP der erfassten
Prozessstrahlung 7 eine Pulspause PP vorliegt und in welchem Zeitintervall tLp ein Laserpuls LP erzeugt wird, greift die Auswerteeinrichtung 20 auf Informationen der Laser-Steuerungseinrichtung 2a zurück, in der die jeweiligen Zeitdauern sowie der exakte Startzeitpunkt (z.B. tpP>s als Startzeitpunkt der Pulspause PP) und
Endzeitpunkt des jeweiligen Zeitintervalls tpp, ti_p hinterlegt sind, um den gepulsten Laserstrahl 6 zu erzeugen. Es versteht sich, dass die Information über die Zeitfenster bzw. Zeitintervalle tPP, tLp auch aus der Pulsfrequenz bzw. der Periodendauer T der Pulssequenz sowie aus dem Tastverhältnis tPP / T bestimmt werden können.
Anhand des zeitlichen Verlaufs bzw. des Abklingverhaltens der Prozessstrahlung 7 während der Pulspause PP kann in der Auswerteeinrichtung 20 ein spontaner Materialabtrag am Werkstück 8 detektiert werden. Hierzu wird in der Pulspause PP mehrfach der Gradient dlp-i dt; dlP2-p3/dt, ... der Intensität lp der Prozessstrahlung 7 zwischen zwei aufeinander folgenden Messzeitpunkten (z.B. tMi , tui bzw. tM2, t 3) bestimmt, indem die Differenz lP2 - I i bzw. IP3 - lP2 der an den jeweiligen
Messzeitpunkten t -ι , ΪΜ2 bzw. tM2, ^ gemessenen Intensitäten gebildet wird. Der zeitliche Abstand der Messzeitpunkte t, i , t 2, ■·■ ist hierbei konstant. Der auf diese Weise erzeugte Gradient dlpi.p2/dt; dlp2-P3/dt, ... wird mit einem vorgegebenen Gradienten-Schwellwert dlp,s/dt verglichen, der typischer Weise bei einem stabilen, deterministischen Laserbearbeitungsprozess vorliegt. Es wird bestimmt, wie oft (insbesondere wie oft hintereinander) der Gradienten-Schwellwert dlP,s/dt
überschritten wird, d.h. wie oft der gemessene Gradient dlpi dt, dlp2-p3/dt, ... größer als der Gradienten-Schwellwert dlP,s/dt ist (wobei die Gradienten ein negatives Vorzeichen aufweisen). Die Häufigkeit der Überschreitung, die ein Maß für die Zeitdauer der Überschreitung darstellt, wird in der Auswerteeinrichtung 20 mit einem zuvor festgelegten Grenzwert (d.h. einer vorgegebenen Zahl) verglichen. In der Pulspause PP wird also geprüft, inwieweit sich der aktuell erfasste Wert der Intensität lP der Prozessstrahlung 7 vom vorhergehenden Wert unterscheidet. Die Differenz aus dem aktuell erfassten Wert und dem vorhergehenden Wert kann durch den vorhergehenden Wert geteilt werden (z.B. (IP2 - lP1) / lP ), um eine relative Angabe für die Änderung der Intensität lP zu erhalten. Wenn der Wert der Intensität lP in dem betrachteten Zeitintervall (z.B. zwischen ΪΜΙ und tM2) beispielsweise um weniger als 3% abgenommen hat, kann eine erste Stufe der Explosionserkennung aktiviert werden. Wird nun dieser kritische Gradient von - 3 % in der Folge mehrfach überschritten, d.h. ist die Intensitätsabnahme jeweils geringer, beispielsweise bei ca. -2%, so gilt eine Explosion bzw. ein kritischer Materialabtragprozess als erkannt.
Bei den drei gezeigten Laserpulsen LP von Fig. 3a nimmt die detektierte
Prozessstrahlung 7 vor einem nachfolgenden Laserpuls LP jeweils einen minimalen Wert an, der ungefähr gleich groß ist, d.h. der in Fig. 3a gezeigte Prozess folgt der eingebrachten Laserleistung und ist somit im Wesentlichen deterministisch. Bei dem in Fig. 3a gezeigten stabilen Laserbearbeitungsprozess weist zudem der Gradient dlp/dt während der Pulspause PP einen vergleichsweise großen negativen Wert auf (das bedeutet einen starken Abfall der detektierten Intensität lP), der unterhalb des Gradienten-Schwellwerts dlP,s/dt liegt, d.h. stärker negativ als der Gradienten- Schwellwert dlp,s/dt ist. Der in Fig. 3b gezeigte Laserbearbeitungsprozess geht nach dem dritten Laserpuls LP in einen kritischen Zustand über. Der Gradient dlp/dt nimmt während der Pulspause PP mehrfach einen nur gering negativen oder sogar einen positiven Wert an und liegt oberhalb des (stärker negativen) Gradienten- Schwellwerts dlp,s/dt. Liegt die Anzahl der Schwellwert-Überschreitungen über einer in der Auswerteeinheit 20 gespeicherten Zahl, d.h. über einem Grenzwert, so wird ein kritischer Zustand des Laserprozesses bzw. ein spontaner Materialabtrag detektiert.
Um einen spontanen Materialabtrag zu detektieren, wird in einer Erweiterung des erfindungsgemäßen Verfahrens von der Auswerteeinrichtung 20 fortlaufend eine über die bisherige Dauer des Laserbearbeitungsprozesses gemittelte Intensität <IP> der erfassten Prozessstrahlung 7 bestimmt (Prozesskurve), d.h. es wird beginnend beim Start des ersten Laserpulses LP, z.B. am Beginn des Einstechvorgangs, die an den jeweiligen (diskreten) Messzeitpunkten gemessene Prozessstrahlung 7 aufsummiert und durch die Zahl der Messzeitpunkte dividiert. Die Prozesskurve <IP> wird kontinuierlich mit der gemessenen Intensität lp in der Pulspause verglichen. Nur wenn die gemessene Intensität lp am Ende der Pulspause PP unterhalb der
Prozesskurve <IP> liegt, ist der Laserbearbeitungsprozess stabil (vgl. Fig. 3a). Die Prozesskurve <IP> bzw. deren Wert am Ende der Pulspause PP stellt somit einen weiteren Schwellwert lp,s (Intensitäts-Schwellwert) für das Führen des Prozesses in einem stabilen Zustand dar, ist allerdings kein hinreichendes Kriterium dafür, dass der Prozess sich in einem stabilen Zustand befindet.
Der Wert der seit Prozessbeginn gemittelten Intensität <IP> kann für den Vergleich mit der (momentanen) Intensität lp der Prozessstrahlung 7 ggf. auch mit einem Faktor gewichtet werden, um Einflussfaktoren zu berücksichtigen, welche die Stabilität des Laserbearbeitungsprozesses bzw. den spontanen Materialabtrag beeinflussen. Dieser Wichtungsfaktor kann auch als Regelparameter dienen: So verringert beispielsweise ein Faktor von 0,3 die Gefahr, dass kritische Zustände im Prozessverlauf überhaupt erst entstehen. In diesem Fall wird abweichend von Fig. 3a, b als Intensitäts-Schwellwert lp,s nicht der gemittelte Wert <IP> sondern ein mit einem Faktor F gewichteter Wert F * <IP> herangezogen Es besteht auch die Möglichkeit, die gemittelte Intensität <!P> mit mehreren Faktoren zu gewichten, z.B. mit einem Faktor zur Anpassung an unterschiedliche Laserleistungen und zusätzlich mit einem„Qualitätsfaktor", der die Empfindlichkeit der Regelung beeinflusst.
Um den instabilen Laserbearbeitungsprozess von Fig. 3b zu stabilisieren, kann die Auswerteeinrichtung 20 auf den Laserbearbeitungsprozess einwirken, indem mindestens ein Laserparameter und/oder mindestens ein Bearbeitungsparameter beeinflusst bzw. geändert wird. Geeignete Laserparameter sind die Pulsdauer tLP des bzw. der nachfolgenden Laserpulse LP sowie die Dauer tPP der Pulspause PP, welche verringert bzw. erhöht werden können, um die eingestrahlte Laserleistung zu reduzieren. Beispielsweise kann die Dauer tpp der Pulspause PP verlängert werden, bis die gemittelte Intensität <lp> unter den Intensitäts-Schwellwert lp,s abfällt und zusätzlich der Intensitäts-Gradient wieder auf einen sicheren Prozessverlauf deutet. Gegebenenfalls kann die Laserquelle 2 ausgeschaltet bzw. die Energiezufuhr unterbrochen werden, um den Bearbeitungsprozess zu stoppen.
Da das alleinige Aussetzen der Laserleistung oft nur sehr langsam eine
Stabilisierung des Bearbeitungsprozesses bewirkt, kann zusätzlich mit Hilfe der Maschinen-Steuerungseinrichtung 21 ein Eingriff in den Bearbeitungsprozess erfolgen. So kann beispielsweise die Art bzw. das Mischungsverhältnis der verwendeten Prozessgase 10 verändert werden. Beispielsweise kann die dem Prozess zur Verfügung gestellte Menge an Sauerstoff reduziert werden, um dem Bearbeitungsprozess teilweise oder ggf. vollständig die aktive Komponente zu entziehen.
Alternativ kann, wie in Fig. 4 gezeigt ist, die Sauerstoffmenge am Bearbeitungsort B reduziert werden, indem die Maschinen-Steuerungseinrichtung 21 ein Querblasventil einer Hilfsgasdüse 24 ansteuert, die am Bearbeitungskopf 4 angebracht und die ausgebildet ist, einen schräg, d.h. unter einem Winkel a, der nicht gleich 0° oder 180° ist, zur Strahlrichtung Z des Laserstrahls 6, orientierten Hilfsgasstrahl 23 auf den Bearbeitungsort B zu richten. Der Winkel α liegt im gezeigten Beispiel bei ca. 135°, kann aber abhängig vom zur Verfügung stehenden Bauraum am dem Werkstück 8 zugewandten Ende des Bearbeitungskopfs 4 ggf. deutlich von diesem Wert abweichen. Die Maschinen-Steuerungseinrichtung 21 aktiviert die Hilfsgasdüse 24, wenn die Auswerteeinrichtung 20 einen spontanen Materialabbrand detektiert. Der Hilfsgasstrahl 23 weist einen geringeren Sauerstoffanteil auf als ein
Prozessgasstrahl 22, der von der Bearbeitungsdüse 17 auf den Bearbeitungsort B ausgerichtet wird und der parallel bzw. koaxial zur Strahlrichtung Z des fokussierten Laserstrahls 6 verläuft. Der Hilfsgasstrahl 23 kann beispielsweise aus Stickstoff, Edelgas, einem Stickstoff-Sauerstoff-Gemisch (z.B. Druckluft) oder einem Edelgas- Sauerstoff-Gemisch bestehen. Der Prozessgasstrahl 22 besteht aus Sauerstoff oder einem Sauerstoff enthaltenden Gemisch mit einem höheren Sauerstoffanteil als der Hilfsgasstrahl 23. Wird der Hilfsgasstrahl 23 mit höherem Druck als der Prozessgasstrahl 22 auf den Bearbeitungsort B gerichtet, so erfolgt eine Verdrängung des Prozessgases durch das Hilfsgas und ein effektives„Löschen" der Eisen-Sauerstoff-Reaktion. Mit Hilfe der in Fig. 4 gezeigten Anordnung kann schneller in den Prozess eingegriffen werden als durch eine Änderung des Prozessgases bzw. der Zusammensetzung des
Prozessgasgemisches. Der Druck des Hilfsgasstrahls 23 kann gleichbleibend sein oder graduell oder kontinuierlich erhöht werden.
Wenn die zuvor detektierte Instabilität des Prozesses nicht zu groß ist, kann das Prozessgas bzw. dessen Zusammensetzung unverändert bleiben, so dass nach Abschaltung des Hilfsgasstrahls 23 der Bearbeitungsprozess schnell in seinen Ausgangszustand zurückkehrt. Bei großer Instabilität (starker und häufiger
Überschreitung des Gradienten-Schwellwerts dlPis / dt) kann der Volumenstrom des Prozessgasstrahls 22 reduziert oder der Prozessgasstrahl 22 ausgeschaltet werden, um die Schnelligkeit des Eingriffs zu erhöhen.
Während des Einwirkens des Hilfsgasstrahls 23 erfolgt weiterhin die Detektion der Prozessstrahlung 7 und die Auswerteeinrichtung 20 bestimmt zeitlich aufeinander folgende Gradienten dlp-i dt, d^ dt, ... der Intensität lp der Prozessstrahlung 7. Fällt die Häufigkeit der Überschreitungen des Gradienten-Schwellwerts dlP,s / dt unter einen zuvor festgelegten Grenzwert, wird der Hilfsgasstrahl 23 wieder abgeschaltet.
Um die Prozesssicherheit zu erhöhen, kann zusätzlich in der Maschinen- Steuerungseinrichtung 21 eine Mindestzeitdauer für die Einwirkung des
Hilfsgasstrahls 23 auf den Bearbeitungsort B hinterlegt sein. Der Hilfsgasstrahl 23 wird in diesem Fall von der Maschinen-Steuerungseinrichtung 21 frühestens abgeschaltet, wenn die Mindestzeitdauer abgelaufen ist, selbst wenn der Grenzwert bereits vor dem Ablauf der Mindestzeitdauer unterschritten wird. Mit Hilfe der Maschinensteuerung 21 können auch die Folgen des spontanen
Materialabtrags für dem Bearbeitungsort B benachbarte Bauelemente reduziert werden, beispielsweise für die Fokussieriinse 16 oder die Düse 17. Zu diesem Zweck kann der Arbeitsabstand A zwischen dem Bearbeitungskopf 4 bzw. der Düse 17 und dem Werkstück 8 erhöht werden, so dass heiße Partikel, die vom Bearbeitungsort B in Richtung auf den Bearbeitungskopf 4 geschleudert werden, eine zu geringe Reichweite haben, um diese Bauelemente zu erreichen.
Die Prozesslichtmesseinrichtung 13 in Kombination mit der Auswerteeinrichtung 20 kann auch dazu genutzt werden, einen Einstechprozess zu kontrollieren bzw. zu beherrschen, welcher mittels heftiger, aber limitierter und kontrollierter
Energieeinbringung in das Werkstück 8 die Zeit minimiert, die für das Einstechen oder das Bohren eines Lochs benötigt wird, ohne dass die Qualität des Einstichs zu sehr gemindert wird. Bei diesem Einstech- bzw. Bohrprozess werden durch gezielte, hochenergetische Laserpulse in Kombination mit einem aktiven Prozessgas (wie z.B. Sauerstoff) sehr schnelle, spontane Materialabtragungen im Werkstück 8
hervorgerufen, wie nachfolgend anhand von Fig. 5 erläutert wird.
Fig. 5 zeigt den Vorgang des Einstechens bzw. des Bohrens eines Loches in das Werkstück 8 in fünf aufeinander folgenden Bearbeitungsschritten I bis V. in
Bearbeitungsschritt I erfolgt ein erster Materialabtrag mit kontrollierter
Energieeinbringung, bei dem das Werkstück 8 am Bearbeitungsort B bis zu einer Einstechtiefe di von beispielsweise ca. 20 % der Gesamtdicke d des Werkstücks 8 abgetragen wird. In einem zweiten bis vierten Bearbeitungsschritt II bis IV nimmt die Einstechtiefe d2 bis d5 schrittweise zu, bis im fünften Bearbeitungsschritt V die Einstechtiefe d5 mit der Werkstückdicke d übereinstimmt und das Ende des
Einstechvorgangs erreicht ist, d.h. ein Einstech- bzw. Bohrloch in dem Werkstück 8 gebildet ist. Es versteht sich, dass abhängig von den Eigenschaften des Werkstücks 8 und der Stärke der verwendeten Laserleistung mehr oder weniger
Bearbeitungsschritte für den Einstechvorgang erforderlich sind.
Der Materialabtrag bzw. die teilweise Abtragung des Werkstücks 8 in den jeweiligen Bearbeitungsschritten I bis V erfolgt explosionsartig, d.h. es werden mehrere
Explosionen gezielt nacheinander provoziert. Um die Zeit für das Einstechten zu minimieren, folgen die Bearbeitungsschritte I bis V bzw. die„explosionsgestützten" Teilabtragungen schnell aufeinander, d.h. Pulsfrequenz liegt in der Regel zwischen ca. 1 Hz und 5000 Hz. Die hierbei erzeugte Eigendynamik des Einstechprozesses führt zu einem spontanen Materialabtrag, der wie oben beschrieben detektiert werden kann.
Der Laserbearbeitungsprozess wird hierbei gezielt so gesteuert bzw. geregelt, dass ein spontaner Materialabtrag erfolgt, d.h. derart, dass der in Fig. 3b gezeigte Fall eintritt. In den Laserbearbeitungsprozess wird erst eingegriffen, wenn ein
vorgegebener Duldungs-Gradient der Intensität lP in der Pulspause PP (Duldungs- Schwellwert dlp,Ds/dt > dlP,s/dt, vgl. Fig. 3a) einmal oder mehrfach überschritten wird, da in diesem Fall die Materialreaktion zu kritisch wird bzw. die Qualität des
Einstechlochs nicht mehr der gewünschten Qualität entspricht. Der Duldungs- Schwellwert dlp,Ds/dt kann abhängig von der gewünschten Qualität der Bearbeitung, insbesondere des Einstichs, in seinem Betrag variiert werden, um unterschiedlich schnelle, sich in ihrer Qualität unterscheidende Einstichergebnisse zu erzielen.
Zusätzlich kann zur Bestimmung, ob in den Laserbearbeitungsprozess eingegriffen werden muss, auch festgelegt sein, dass der Duldungs-Schwellwert dlp,os/dt mit einer bestimmten Häufigkeit überschritten werden muss, dass also die Zahl der
Überschreitungen über einem Duldungs-Grenzwert liegen muss. Weiterhin kann zur Beurteilung des Prozesses auch geprüft werden, ob die momentane Intensität lP am Ende der Pulspause PP unter der gemittelten Intensität <lp> der Prozessstrahlung 7 liegt, wobei die gemittelte Intensität <lp> mit einem Duldungs-Faktor verrechnet werden kann. Durch den Duldungs-Faktor wird die Ansprechschwelle zum Eingreifen in den Prozess erhöht.
Mit Hilfe der Prozesslichtmesseinrichtung 13 bzw. mit Hilfe der Auswerteeinrichtung 20 und einem darauf aufbauenden Steuer- bzw. Regelalgorithmus kann der im Zusammenhang mit Fig. 5 beschriebene Einstechvorgang beherrschbar gemacht werden, d.h. es kann gezielt ein nicht deterministischer Prozessverlauf für das Einstechen genutzt werden. „„
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Es versteht sich, dass das oben beschriebene Verfahren nicht nur bei dem in Zusammenhang mit Fig. 5 beschriebenen explosionsgestützten Einstech- bzw. Bohrvorgang vorteilhaft eingesetzt werden kann, sondern auch bei anderen
Prozessen, bei denen eine gepulste Laserbearbeitung erfolgt, z.B. während eines sich an das Einstechen anschließenden Laserschneidvorgangs bzw. bei allen kritischen Aufheizprozessen, insbesondere wenn Sauerstoff als Prozessgas verwendet wird.
Das beschriebene Verfahren kann auch in erheblichem Maße zur Prozesssicherheit beitragen, insbesondere wenn dicke Werkstücke 8 bearbeitet werden sollen. Wird der Bearbeitungsprozess geeignet geregelt bzw. gesteuert, können sowohl das zu bearbeitende Werkstück-Material als auch die Maschinenkomponenten, die der Laserstrahlung bei einer spontanen Materialabtragung ausgesetzt sind, wesentlich weniger verschmutzt oder beschädigt werden.

Claims

Patentansprüche
. Verfahren zum Einstechen, Bohren oder Schneiden metallischer Werkstücke (8) in einem Laserbearbeitungsprozess, umfassend:
Fokussieren eines gepulsten Laserstrahls (6) auf einen Bearbeitungsort (B) am Werkstück (8),
Erfassen von vom Bearbeitungsort (B) ausgehender Prozessstrahlung (7), Ermitteln eines Zeitpunkts (tpp,s), an dem auf einen Laserpuls (LP) des gepulsten Laserstrahls (6) eine Pulspause (PP) folgt,
Ermitteln der Intensität (lP1, lp2, Ip3, ... ) der Prozessstrahlung (7) an mehreren aufeinander folgenden Zeitpunkten (tm , tM2, tM3, ... ) während der Pulspause (PP), mehrfaches Bestimmen eines Gradienten (dlPi-p2/dt, dlP2-p3/dt,... ) der Intensität (IP) der Prozessstrahlung (7) zwischen jeweils zwei der zeitlich aufeinander folgenden Zeitpunkte (tMi , tM2; tM2, tM3) und Vergleichen des Gradienten (dlp1 -P2/dt, d lp2-P3/dt, ... ) mit einem Gradienten-Schwellwert (dlP,s/dt), sowie
Detektieren eines spontanen Materialabtrags am Werkstück (8), wenn die Zahl der Überschreitungen des Gradienten-Schwellwerts (dlP,s/dt) über einem vorgegebenen Grenzwert liegt.
2. Verfahren nach Anspruch 1 , bei dem fortlaufend eine über die bisherige Dauer des Laserbearbeitungsprozesses gemittelte Intensität (<lp>) der erfassten
Prozessstrahlung (7) bestimmt wird und zum Detektieren eines spontanen
Materialabtrags die Intensität (lP) der Prozessstrahlung (7) in der Pulspause (PP) mit einem von der gemittelten Intensität (<IP>) abhängigen Intensitäts-Schwellwert (IP,S) verglichen wird.
3. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem beim Detektieren eines spontanen Materialabtrags mindestens ein Laserparameter (tLp, tPP) des gepulsten Laserstrahls (6) geändert wird.
4. Verfahren nach Anspruch 3, bei dem beim Detektieren eines spontanen
Materialabtrags ein erneutes Einwirken des gepulsten Laserstrahls (6) auf das Werkstück (8) verzögert oder unterbunden wird.
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem beim Detektieren eines spontanen Materialabtrags mindestens ein Bearbeitungsparameter (A) des Laserbearbeitungsprozesses geändert wird.
6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem beim Detektieren eines spontanen Materialabtrags mindestens ein Laserparameter (ti_p, tpp) des gepulsten Laserstrahls (6) und/oder mindestens ein Bearbeitungsparameter (A) des Laserbearbeitungsprozesses erst beim einmaligen oder beim mehrfachen Überschreiten ein Duldungs-Schwellwerts (dlp,os/dt) des Gradienten (dlp-i dt, dlP2-p3/dt, ... ) geändert wird.
7. Verfahren zum Einstechen, Bohren oder Schneiden metallischer Werkstücke (8) in einem Laserbearbeitungsprozess, umfassend:
Fokussieren eines insbesondere gepulsten Laserstrahls (6) auf einen
Bearbeitungsort (B) am Werkstück (8),
Ausrichten eines parallel zur Strahlrichtung (Z) des Laserstrahls (6) verlaufenden Prozessgasstrahls (22) auf den Bearbeitungsort (B), sowie
Erfassen von vom Bearbeitungsort (B) ausgehender Prozessstrahlung (7), wobei ein unter einem Winkel (a) zur Strahlrichtung (Z) des Laserstrahls (6) verlaufender Hilfsgasstrahl (23) auf den Bearbeitungsort (B) ausgerichtet wird, wenn anhand der erfassten Prozessstrahlung (7) ein spontaner Materialabtrag detektiert wird.
8. Verfahren nach Anspruch 7, weiter umfassend die Schritte:
Ermitteln eines Zeitpunkts (tPp,s), an dem auf einen Laserpuls (LP) des gepulsten Laserstrahls (6) eine Pulspause (PP) folgt,
Ermitteln der Intensität (lPi , lP2, Ip3, - - - ) der Prozessstrahlung (7) an mehreren aufeinander folgenden Zeitpunkten (tMi , tM2, tM3, ...) während der Pulspause (PP), mehrfaches Bestimmen eines Gradienten (dlpi.p2/dt, dlp2-P3/dt,...) der Intensität (lp) der Prozessstrahlung (7) zwischen jeweils zwei der zeitlich aufeinander folgenden Zeitpunkte (t i , tM2; tM2, t 3) und Vergleichen des Gradienten (dlp-i dt, dlP2-P3/dt,... ) mit einem Gradienten-Schwellwert (dlP,s/dt),
wobei der spontane Materialabtrag am Werkstück (8) detektiert wird, wenn die Zahl der Überschreitungen des Gradienten-Schwellwerts (dlp,s/dt) über einem vorgegebenen Grenzwert liegt.
9. Verfahren nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass der
Prozessgasstrahl (22) ein Sauerstoff-Strahl und der Hilfsgasstrahl (23) ein
Edelgasstrahl, ein Stickstoffstrahl oder ein Luftstrahl ist.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass der Hilfsgasstrahl (23) mit höherem Druck auf den Bearbeitungsort (B) gerichtet wird als der Prozessgasstrahl (22).
1 1 . Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass beim Detektieren des spontanen Materialabtrags ein Volumenstrom des
Prozessgasstrahls (22) reduziert wird.
12. Bearbeitungsmaschine (1 ) zum Einstechen, Bohren oder Schneiden von
metallischen Werkstücken (8) in einem Laserbearbeitungsprozess, umfassend: eine Laserquelle (2) zur Erzeugung eines gepulsten Laserstrahls (6),
eine Fokussiereinrichtung (16) zum Fokussieren des Laserstrahls (6) auf einen Bearbeitungsort (B) am Werkstück (8),
eine Messeinrichtung (18) zum Erfassen von Prozessstrahlung (7), die vom
Bearbeitungsort (B) am Werkstück (8) ausgeht,
eine Auswerteeinrichtung (20), die zur Bestimmung eines Zeitpunkts (tPPis), in dem auf einen Laserpuls (LP) des gepulsten Laserstrahls (6) eine Pulspause (PP) folgt, mit der Laserquelle (2) in Verbindung steht, wobei die Auswerteeinrichtung (20) zum Ermitteln der Intensität (I i, lP2, Ips,... ) der erfassten Prozessstrahlung (7) an mehreren aufeinander folgenden Zeitpunkten (, I, , tM3, ... ) während der Pulspause (PP) ausgebildet ist, und wobei die Auswerteeinrichtung (20) ausgebildet ist, mehrfach zeitlich hintereinander einen Gradienten (dlpi-P2/dt, d l 2- P3/dt,...) der Intensität (lP) der Prozessstrahlung (7) zwischen jeweils zwei der zeitlich aufeinander folgenden Zeitpunkte (ΪΜ-Ι , tM2; t 2, t 3) zu bestimmen und den Gradienten (dl i dt, dlP2-p3/dt,...) mit einem Gradienten-Schwellwert (dlP,s/dt) zu vergleichen, sowie die Zahl der Überschreitungen des Gradienten-Schwellwerts (dlp,s/dt) mit einem vorgegebenen Grenzwert zu vergleichen, um einen spontanen Materialabtrag am Werkstück (8) zu detektieren.
13. Bearbeitungsmaschine nach Anspruch 12, bei welcher die Auswerteeinrichtung (20) ausgebildet ist, eine fortlaufend über die bisherige Dauer des
Laserbearbeitungsprozesses gemittelte Intensität (<lp>) der erfassten
Prozessstrahlung (7) zu bestimmen und zum Detektieren des spontanen
Materialabtrags die Intensität (lP) der Prozessstrahlung (7) in der Pulspause (PP) mit einem von der gemittelten Leistung (<lp>) abhängigen Intensitäts-Schwellwert (IP,S) zu vergleichen.
14. Bearbeitungsmaschine nach einem der Ansprüche 12 oder 13, bei der die
Auswerteeinrichtung (20) zur Beeinflussung mindestens eines Laserparameters (ti_p. tpp) des gepulsten Laserstrahls (6) mit einer Steuerungseinrichtung (2a) der Laserquelle (2) und/oder zur Beeinflussung von Bearbeitungsparametern (A) des Laserprozesses mit einer Maschinensteuerung (21 ) in Verbindung steht.
15. Bearbeitungsmaschine nach Anspruch 14, bei welcher die Auswerteeinrichtung (20) ausgebildet ist, beim Vorliegen eines spontanen Materialabtrags am
Werkstück (8) mindestens einen Parameter des gepulsten Laserstrahls (6) und/oder mindestens einen Bearbeitungsparameter des
Laserbearbeitungsprozesses zu verändern.
16. Bearbeitungsmaschine nach Anspruch 15, bei welcher die Auswerteeinrichtung (20) ausgebildet ist, beim Detektieren eines spontanen Materialabtrags am Werkstück (8) mindestens einen Parameter des gepulsten Laserstrahls (6) und/oder mindestens einen Bearbeitungsparameter (A) des
Laserbearbeitungsprozesses erst beim einmaligen oder beim mehrfachen Überschreiten ein Duldungs-Schwellwerts (dlP)Ds/dt) des Gradienten (dlP1-P2/dt, dlp2-p3/dt,... ) zu ändern.
17. Bearbeitungsmaschine (1 ) zum Einstechen, Bohren oder Schneiden von
metallischen Werkstücken (8) in einem Laserbearbeitungsprozess, umfassend: eine Laserquelle (2) zur Erzeugung eines insbesondere gepulsten Laserstrahls (6),
eine Fokussiereinrichtung (16) zum Fokussieren des Laserstrahls (6) auf einen Bearbeitungsort (B) am Werkstück (8),
eine Bearbeitungsdüse (17) zum Ausrichten eines parallel zur Strahlrichtung (Z) des Laserstrahls (6) verlaufenden Prozessgasstrahls (22) auf den Bearbeitungsort (B) am Werkstück (8),
eine Messeinrichtung (18) zum Erfassen von Prozessstrahlung (7), die vom Bearbeitungsort (B) am Werkstück (8) ausgeht,
eine Hilfsgasdüse (24) zum Ausrichten eines unter einem Winkel (a) zur
Strahlrichtung (Z) des Laserstrahls (6) verlaufenden Hilfsgasstrahls (23) auf den Bearbeitungsort (B),
eine Auswerteeinrichtung (20), die ausgebildet ist, anhand der erfassten
Prozessstrahlung (7) einen spontanen Materialabtrag am Werkstück (8) zu detektieren, sowie
eine Maschinen-Steuerungseinrichtung (21 ), die ausgebildet ist, die Hilfsgasdüse (24) zu aktivieren, wenn die Auswerteeinrichtung (20) einen spontanen
Materialabtrag am Werkstück (8) detektiert.
18. Bearbeitungsmaschine (1 ) nach Anspruch 17, bei welcher die
Auswerteeinrichtung (20) zur Bestimmung eines Zeitpunkts (tpp.s), in dem auf einen Laserpuls (LP) des gepulsten Laserstrahls (6) eine Pulspause (PP) folgt, mit der Laserquelle (2) in Verbindung steht, wobei die Auswerteeinrichtung (20) zum Ermitteln der Intensität (lP1, lP2, Ip3, ... ) der erfassten Prozessstrahlung (7) an mehreren aufeinander folgenden Zeitpunkten (t, i , tM2, twi3, ...) während der
Pulspause (PP) ausgebildet ist, und wobei die Auswerteeinrichtung (20) ausgebildet ist, mehrfach zeitlich hintereinander einen Gradienten (dlp-i dt, d!P2- p3/dt, ... ) der Intensität (lP) der Prozessstrahlung (7) zwischen jeweils zwei der zeitlich aufeinander folgenden Zeitpunkte (Ϊ -Ι , t.M2; tM2, tM3) zu bestimmen und den Gradienten (dip-f dt, dlp2-p3/dt, ...) mit einem Gradienten-Schwellwert (dlP,s/dt) zu vergleichen, sowie die Zahl der Überschreitungen des Gradienten-Schwellwerts (dlP:S/dt) mit einem vorgegebenen Grenzwert zu vergleichen, um einen spontanen Materialabtrag am Werkstück (8) zu detektieren.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10932370B2 (en) 2018-06-28 2021-02-23 Drilliant Ltd Metal sublayer sensing in multi-layer workpiece hole drilling
US10933490B2 (en) 2015-12-22 2021-03-02 Drilliant Ltd. Metal sublayer sensing in multi-layer workpiece hole drilling

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104708214A (zh) * 2014-12-02 2015-06-17 苏州领创激光科技有限公司 一种激光切割过程控制的取样原理及控制方法
DE102015211017B4 (de) * 2015-06-16 2017-06-14 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren zum hauptzeitparallelen Entladen eines freigeschnittenen Werkstückteils, zugehörige Laserschneidmaschine und Computerprogrammprodukt
NL2015103B1 (nl) * 2015-07-07 2017-01-31 Securo B V Inrichting en werkwijze voor het bewerken van een flexibel vel.
FR3041278B1 (fr) * 2015-09-23 2017-11-03 Manutech-Usd Systeme et procede de fabrication additive par fusion laser d'un lit de poudre
DE102016208264A1 (de) * 2016-05-13 2017-11-16 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren und Vorrichtung zur Überwachung, insbesondere zur Regelung, eines Schneidprozesses
US10926353B2 (en) * 2016-10-25 2021-02-23 Prima Power Laserdyne, Llc Dual gas pierce using coaxial and directional assist
DE102018105592A1 (de) * 2018-03-12 2019-09-12 Messer Cutting Systems Gmbh Verfahren zum Einstechen in ein metallisches Werkstück unter Einsatz eines Laserstrahls und Vorrichtung dafür
DE112018007429B4 (de) 2018-05-07 2023-06-15 Mitsubishi Electric Corporation Laserbearbeitungsmaschine, steuergerät und bestimmungsverfahren
US10744595B2 (en) * 2018-05-09 2020-08-18 Trumpf Inc. Transversal laser cutting machine
CN111660018A (zh) * 2019-03-05 2020-09-15 陕西坤同半导体科技有限公司 金属掩膜及其打孔方法
JP7291510B2 (ja) * 2019-03-25 2023-06-15 三菱重工業株式会社 レーザ加工方法
DE102019114477A1 (de) * 2019-05-29 2020-12-03 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Automatische Materialerkennung mit Laser
DE102020106734A1 (de) 2020-03-12 2021-09-16 Precitec Gmbh & Co. Kg Verfahren und Vorrichtung zum Einstechen in ein Werkstück mittels eines Laserstrahls
CN116887941A (zh) * 2021-02-26 2023-10-13 松下知识产权经营株式会社 激光加工状态的判定方法以及判定装置
CN113695762A (zh) * 2021-09-16 2021-11-26 李洪军 一种自动调焦智能激光切割设备
CN114235517A (zh) * 2021-11-16 2022-03-25 北京科技大学 一种libs炉前样品九点环绕自动去除氧化层的方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4789770A (en) * 1987-07-15 1988-12-06 Westinghouse Electric Corp. Controlled depth laser drilling system
DE10305876A1 (de) * 2003-02-13 2004-08-26 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur kontrollierten Erzeugung von Abtragsgeometrien mittels Laser
US20050103763A1 (en) * 2003-10-23 2005-05-19 Honda Motor Co., Ltd. Method of and apparatus for machining groove with laser beam
DE102008047760A1 (de) * 2008-09-17 2010-03-25 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Laserbearbeitungseinrichtung und Verfahren zum Laserbearbeiten
US20100292679A1 (en) * 2009-05-15 2010-11-18 Paul Hoff Method and apparatus for controlled laser ablation of material

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3926859A1 (de) 1988-12-30 1990-07-05 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren und vorrichtung zum bearbeiten von werkstuecken mit laserstrahlung
EP0470583B1 (de) * 1990-08-07 1995-11-08 Amada Company Limited Vorrichtung zum Ermitteln des Schneidzustands bei der Laserstrahlbearbeitung
JP2705485B2 (ja) * 1992-09-10 1998-01-28 澁谷工業株式会社 レーザ加工機
JP2720744B2 (ja) * 1992-12-28 1998-03-04 三菱電機株式会社 レーザ加工機
JP2785637B2 (ja) 1993-02-26 1998-08-13 澁谷工業株式会社 レーザ加工装置
JP3511311B2 (ja) * 1994-06-24 2004-03-29 三菱電機株式会社 ピアス加工完了判定方法，それを用いたレーザ加工機およびそのレーザ加工方法
CN1478007A (zh) 2000-11-13 2004-02-25 ��Ī������ 激光烧蚀
JP2002331377A (ja) * 2001-05-08 2002-11-19 Koike Sanso Kogyo Co Ltd レーザピアシング方法
JP2003251477A (ja) * 2002-02-28 2003-09-09 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工装置及び加工方法
US7358157B2 (en) 2002-03-27 2008-04-15 Gsi Group Corporation Method and system for high-speed precise laser trimming, scan lens system for use therein and electrical device produced thereby
US6777641B2 (en) * 2002-04-16 2004-08-17 W.A. Whitney Co. Method and apparatus for laser piercing and cutting metal sheet and plate
ES2444373T3 (es) 2006-11-10 2014-02-24 Lars Michael Larsen Aparato para fotomanipulación no perturbadora o mínimamente perturbadora de un ojo
WO2011056892A1 (en) * 2009-11-03 2011-05-12 Applied Spectra, Inc. Method for real-time optical diagnostics in laser ablation and laser processing of layered and structured materials

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4789770A (en) * 1987-07-15 1988-12-06 Westinghouse Electric Corp. Controlled depth laser drilling system
DE10305876A1 (de) * 2003-02-13 2004-08-26 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur kontrollierten Erzeugung von Abtragsgeometrien mittels Laser
US20050103763A1 (en) * 2003-10-23 2005-05-19 Honda Motor Co., Ltd. Method of and apparatus for machining groove with laser beam
DE102008047760A1 (de) * 2008-09-17 2010-03-25 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Laserbearbeitungseinrichtung und Verfahren zum Laserbearbeiten
US20100292679A1 (en) * 2009-05-15 2010-11-18 Paul Hoff Method and apparatus for controlled laser ablation of material

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10933490B2 (en) 2015-12-22 2021-03-02 Drilliant Ltd. Metal sublayer sensing in multi-layer workpiece hole drilling
US10932370B2 (en) 2018-06-28 2021-02-23 Drilliant Ltd Metal sublayer sensing in multi-layer workpiece hole drilling
US11792940B2 (en) 2018-06-28 2023-10-17 Drilliant Ltd. Metal sublayer sensing in multi-layer workpiece hole drilling

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