WO2014049080A3 - Optoelektronische bauelementevorrichtung, verfahren zum herstellen einer optoelektronischen bauelementevorrichtung und verfahren zum betreiben einer optoelektronischen bauelementevorrichtung - Google Patents

Optoelektronische bauelementevorrichtung, verfahren zum herstellen einer optoelektronischen bauelementevorrichtung und verfahren zum betreiben einer optoelektronischen bauelementevorrichtung Download PDF

Info

Publication number
WO2014049080A3
WO2014049080A3 PCT/EP2013/070118 EP2013070118W WO2014049080A3 WO 2014049080 A3 WO2014049080 A3 WO 2014049080A3 EP 2013070118 W EP2013070118 W EP 2013070118W WO 2014049080 A3 WO2014049080 A3 WO 2014049080A3
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
optoelectronic component
component apparatus
contact pad
producing
operating
Prior art date
Application number
PCT/EP2013/070118
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
WO2014049080A2 (de
Inventor
Andrew Ingle
Kilian REGAU
Original Assignee
Osram Opto Semiconductors Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osram Opto Semiconductors Gmbh filed Critical Osram Opto Semiconductors Gmbh
Priority to US14/431,780 priority Critical patent/US9451670B2/en
Publication of WO2014049080A2 publication Critical patent/WO2014049080A2/de
Publication of WO2014049080A3 publication Critical patent/WO2014049080A3/de

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/60—Circuit arrangements for operating LEDs comprising organic material, e.g. for operating organic light-emitting diodes [OLED] or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/87—Arrangements for heating or cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/8794—Arrangements for heating and cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/01—Manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/10—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/831—Aging

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine optoelektronische Bauelementevorrichtung (300, 700, 710) bereitgestellt, die optoelektronische Bauelementevorrichtung (300, 700, 710) aufweisend: einen Träger (102), ein optoelektronisches Bauelement (100, 200) und ein thermoelektrisches Bauelement auf oder über dem Träger (102); wobei das thermoelektrische Bauelement ein erstes Kontaktpad (304), ein zweites Kontaktpad (306) und wenigstens einen thermoelektrisch sensitiven Abschnitt (302, 504) aufweist, wobei der thermoelektrisch sensitive Abschnitt (302, 504) derart ausgebildet ist, dass das erste Kontaktpad (304) mit dem zweiten elektrischen Kontaktpad (306) elektrisch verbunden ist; und wobei der thermoelektrisch sensitive Abschnitt (302, 504) das optoelektronische Bauelement (100, 200) wenigstens teilweise umgibt.
PCT/EP2013/070118 2012-09-28 2013-09-26 Optoelektronische bauelementevorrichtung, verfahren zum herstellen einer optoelektronischen bauelementevorrichtung und verfahren zum betreiben einer optoelektronischen bauelementevorrichtung WO2014049080A2 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/431,780 US9451670B2 (en) 2012-09-28 2013-09-26 Optoelectronic component apparatus, method for producing an optoelectronic component apparatus and method for operating an optoelectronic component apparatus

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102012109211.7A DE102012109211A1 (de) 2012-09-28 2012-09-28 Optoelektronische Bauelementevorrichtung, Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung und Verfahren zum Betreiben einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung
DE102012109211.7 2012-09-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO2014049080A2 WO2014049080A2 (de) 2014-04-03
WO2014049080A3 true WO2014049080A3 (de) 2014-06-05

Family

ID=49231505

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2013/070118 WO2014049080A2 (de) 2012-09-28 2013-09-26 Optoelektronische bauelementevorrichtung, verfahren zum herstellen einer optoelektronischen bauelementevorrichtung und verfahren zum betreiben einer optoelektronischen bauelementevorrichtung

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9451670B2 (de)
DE (1) DE102012109211A1 (de)
WO (1) WO2014049080A2 (de)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9293422B1 (en) * 2014-09-26 2016-03-22 Texas Instruments Incorporated Optoelectronic packages having magnetic field cancelation
DE102014115121B4 (de) * 2014-10-17 2023-03-02 Pictiva Displays International Limited Optoelektronische Baugruppe und Verfahren zum Herstellen und Betreiben einer optoelektronischen Baugruppe
DE102015112048A1 (de) * 2015-07-23 2017-01-26 Osram Oled Gmbh Optoelektronisches Bauteil und Verfahren zum Betrieb eines optoelektronischen Bauteils
US11716905B2 (en) * 2018-06-22 2023-08-01 Board Of Regents, The University Of Texas System Liquid-based thermoelectric device
CN113113426A (zh) * 2021-03-19 2021-07-13 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010272788A (ja) * 2009-05-25 2010-12-02 Seiko Epson Corp 発光装置及び電子機器
US20120086362A1 (en) * 2010-10-12 2012-04-12 Seiko Epson Corporation Illumination device
US20120205679A1 (en) * 2011-02-14 2012-08-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-Emitting Module, Light-Emitting Panel, and Lighting Device
WO2012108097A1 (ja) * 2011-02-07 2012-08-16 コニカミノルタホールディングス株式会社 有機ｅｌ照明モジュールおよびその制御方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09129368A (ja) * 1995-10-31 1997-05-16 Iwasaki Electric Co Ltd 有機薄膜型エレクトロルミネッセンス素子
JP2006147826A (ja) * 2004-11-19 2006-06-08 Seiko Epson Corp 有機ｅｌ装置、電子機器及び有機ｅｌ装置の冷却方法
CN101499511B (zh) * 2009-02-18 2011-03-16 旭丽电子(广州)有限公司 具温度感测组件的发光二极管芯片及其制造方法
DE102011004811A1 (de) * 2011-02-28 2012-08-30 Siemens Aktiengesellschaft Vorrichtung und Verfahren zum Erzeugen von Licht mit hoher Lichtintensität

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010272788A (ja) * 2009-05-25 2010-12-02 Seiko Epson Corp 発光装置及び電子機器
US20120086362A1 (en) * 2010-10-12 2012-04-12 Seiko Epson Corporation Illumination device
WO2012108097A1 (ja) * 2011-02-07 2012-08-16 コニカミノルタホールディングス株式会社 有機ｅｌ照明モジュールおよびその制御方法
US20120205679A1 (en) * 2011-02-14 2012-08-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-Emitting Module, Light-Emitting Panel, and Lighting Device

Also Published As

Publication number Publication date
US9451670B2 (en) 2016-09-20
WO2014049080A2 (de) 2014-04-03
US20150282273A1 (en) 2015-10-01
DE102012109211A1 (de) 2014-06-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2013144738A3 (en) A deformable apparatus and method
EP4235762A3 (de) Halbleiterpaket und verfahren zur herstellung der basis für das halbleiterpaket
WO2014135151A3 (de) Vorrichtung zum niedertemperatur-drucksintern, verfahren zum niedertemperatur-drucksintern und leistungselektronische baugruppe
TW200718305A (en) Lead pin, circuit, semiconductor device, and method of forming lead pin
WO2014083507A3 (en) Semiconductor structure and method for manufacturing a semiconductor structure
WO2014049080A3 (de) Optoelektronische bauelementevorrichtung, verfahren zum herstellen einer optoelektronischen bauelementevorrichtung und verfahren zum betreiben einer optoelektronischen bauelementevorrichtung
WO2013070794A3 (en) Analyte monitoring device and methods
MX2017000263A (es) Metodo para fabricar un elemento de freno sensorizado, particularmente una pastilla de freno y una pastilla de freno sensorizada obtenidas de esta manera.
WO2013179227A3 (en) Internal envelope infrastructure for electrical devices
TWM390564U (en) Electrical contact
MX364087B (es) Dispositivo para contacto de potencia.
MX341106B (es) Dispositivo alambrico para el cableado de un aparato electronico.
WO2014158856A3 (en) Low-profile lighting systems
WO2013011127A3 (de) Thermoelektrisches modul, verfahren zur herstellung eines thermoelektrischen moduls und verwendung eines metallischen glases oder eines gesinterten werkstoffes
MX2018013709A (es) Punta de soldador para soldador electrico.
MX2013011133A (es) Dispositivo de conexion para un conductor electrico con un dispositivo de marcado.
WO2010094511A3 (de) Bauteilanordnung und verfahren zu dessen herstellung
WO2013128198A3 (en) Circuit board
WO2013045809A3 (fr) Coeur electrique d'aeronef
WO2014072124A3 (de) Temperatursensorsystem und verfahren zur herstellung eines temperatursensorsystems
PH12015502386A1 (en) Socket for semiconductor chip test and method of manufacturing the same
WO2014095316A3 (de) Elektronische vorrichtung und verfahren zur herstellung einer elektronischen vorrichtung
NZ619482A (en) Lighting device installation method and lighting system
GB201008492D0 (en) An antenna
WO2013139470A3 (de) Substrat für einen portablen datenträger

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 13766381

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14431780

Country of ref document: US

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 13766381

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2