WO2014048835A1 - LEITERRAHMENVERBUND, GEHÄUSEVERBUND, BAUGRUPPENVERBUND UND VERFAHREN ZUM ERMITTELN MINDESTENS EINES MESSWERTS EINER MESSGRÖßE EINER ELEKTRONISCHEN BAUGRUPPE - Google Patents

LEITERRAHMENVERBUND, GEHÄUSEVERBUND, BAUGRUPPENVERBUND UND VERFAHREN ZUM ERMITTELN MINDESTENS EINES MESSWERTS EINER MESSGRÖßE EINER ELEKTRONISCHEN BAUGRUPPE Download PDF

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WO2014048835A1
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longitudinal member
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Stephan Preuss
Michael Zitzlsperger
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Osram Opto Semiconductors Gmbh
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    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12044—OLED

Definitions

  • the invention relates to a lead frame composite, a
  • Optoelectronic components such as
  • Photodetectors, solar cells and / or LEDs or OLEDs are regularly arranged in special housings.
  • the housings and the optoelectronic components arranged therein are used, for example, as electronic or optoelectronic components
  • Such a housing has
  • a lead frame which has, for example, two leadframe sections or consists thereof.
  • the leadframe sections can be
  • one of the lead frame sections also serve to attach the optoelectronic device.
  • the leadframes can be made from one
  • Leadframe composite has, for example, an electrical conductive material or is formed therefrom.
  • Lead frames are used, for example, for mechanical
  • the lead frames for example, each two leadframe sections, for example, one of the leadframe sections a
  • Lead frame portion having a contact area for electrically contacting the electronic components.
  • the lead frame composite can be coated before further processing, for example metallized.
  • the lead frame composite for example, in the form of a structured metal strip, such as a sheet metal strip on.
  • the lead frame assembly can be unrolled, for example, on the unrolled lead frame, the housing can be formed and the optoelectronic
  • Components can be arranged in the housings and then the electronic assemblies with the
  • Assembly group can be rolled up again on a roll.
  • the housing in the housing assembly can be rolled up again without optoelectronic components and for arranging the optoelectronic components of the
  • Lead frame composite physically connected to each other and thereby electrically shorted. A capture of a
  • Electroplating cut through galvanically, but then remains after separation at the interface
  • Lead frame composite a housing composite and / or a
  • Assembly group provided that allow easy detection of a measured value of a measured variable of an optoelectronic component, which is arranged in a housing of the module assembly. For example, allow the lead frame composite, the housing assembly and / or the
  • a method for determining a measured value of a measured quantity of a Optoelectronic device provided which allows easy determination of the measured variable in the assembly group.
  • a lead frame composite provided, which is formed of an electrically conductive material.
  • the lead frame composite has a first longitudinal element and at least one second longitudinal element.
  • the second longitudinal element is spaced from the first longitudinal element.
  • a leadframe assembly includes a plurality of first leadframe sections that are physically coupled to the first longitudinal element that extend from the first longitudinal element toward the second longitudinal element and that each have a first end portion that is different from the first longitudinal element
  • the leadframe composite has a plurality of second leadframe sections that coincide with the second
  • Longitudinal element are physically coupled, extending from the second longitudinal element in the direction of the first
  • Longitudinal members extend, each having a second end portion facing away from the second longitudinal member and facing the first longitudinal member, and which are each associated with one of the first lead frame sections.
  • the first end portions of the first lead frame portions are directly adjacent to the second end portions of the second
  • Lead frame sections arranged, which are associated with the corresponding first lead frame sections.
  • the second leadframe sections in each case at least one tab is so formed and arranged that after one
  • the corresponding tab is bendable so that by means of
  • bent tab the physical connection between the second end portion and the second longitudinal member
  • the tab makes it possible to determine a measured value of a measured variable of an optoelectronic component which is connected to one of the first leadframe sections and to a
  • the tab can be educated.
  • the tab can be formed for example by means of etching or punching.
  • a leadframe may be two or more of the
  • the lead frame may be, for example, a metal structure referred to as
  • Lead frame sections corresponding to one, two or more pieces of metal.
  • a plurality of lead frames and / or the corresponding lead frame sections may be incorporated into the lead frame assembly, which may include, for example, a leadframe assembly
  • Metal frame is, for example, a metal band
  • a metal strip to be held together.
  • a ladder frame composite For example, from a lead frame blank, the
  • a flat metal strip is formed, for example by means of a chemical process such as etching, or by means of a mechanical
  • the lead frame composite a plurality of later, for example, electrode-forming
  • Lead frame composite can be connected to each other, for example by means of the longitudinal elements.
  • Comprise leadframe portions which form, for example, the electrodes, wherein the leadframe portions are no longer physically connected to each other by means of the metal, i. For example, after the lead frames have already been isolated.
  • the electrodes form
  • Lead frame itself or represent isolated parts of a ladder frame composite.
  • the leadframe composite When producing the housings, the leadframe composite, in particular regions of the leadframe sections,
  • a molding material for example in a mold process, for example, an injection molding or transfer molding process.
  • the molding material may be formed, for example, as KunststoffStoffummantelung.
  • the molding material may comprise, for example, a thermoplastic, for example polyphthalamide (PPA), a thermoset material, for example epoxides or polyurethane resin, an elastomer, for example silicone, or a hybrid material which comprises, for example, one of the materials mentioned.
  • PPA polyphthalamide
  • thermoset material for example epoxides or polyurethane resin
  • an elastomer for example silicone
  • a hybrid material which comprises, for example, one of the materials mentioned.
  • the structure of molding material and the embedded lead frame composite can also be referred to as a housing composite become. That the lead frame composite or the lead frame embedded in the molding material, means
  • Lead frame sections at least partially from the
  • Parts of the ladder frame can remain free of mold material.
  • Lead frame sections should be free of molding material.
  • the two longitudinal elements extend parallel to each other.
  • the first leadframe sections extend parallel to one another.
  • the second leadframe sections extend parallel to one another.
  • the leadframe sections extend perpendicularly or at least substantially perpendicular to the longitudinal elements.
  • Lead frame sections and their associated second lead frame sections each have a pair of
  • Lead frame sections may be arranged, for example, parallel to each other.
  • Ladder frame composite ladder-shaped The two longitudinal elements can form, for example, spars of the ladder shape and / or the first and second
  • Lead frame sections for example, the pairs of
  • Ladder frame sections for example, can form rungs of the ladder shape.
  • the tab is formed by material of the second lead frame portion and / or the second longitudinal member.
  • the material is arranged in addition to the material of the second lead frame section and / or the second longitudinal element, which is necessary for physically and / or electrically connecting the second end section to the second longitudinal section.
  • more material, such as reserve material is provided than would be needed for the direct physical connection. After severing the physical connection to measure the reading, then the reserve material may serve to reestablish the physical connection.
  • Lead frame composite formed flat and the longitudinal elements and the lead frame sections lie in a plane, wherein the tabs lie in the same plane.
  • Lead frame composite formed flat and the longitudinal element and the lead frame sections lie in a plane, wherein the tabs extend at least partially in the direction perpendicular to the plane. This can be done, for example
  • the fact that the tabs extend at least partially in the direction perpendicular to the plane may mean, for example, that the reserve material from which the tab is formed is arranged outside the plane, and / or that the tab is in at least a partial section of the tab Direction extends, the one
  • the lead frame composite is made of a
  • Metal band formed and / or the lead frame composite is a structured metal strip
  • the structure may be given for example by the lead frame sections, and the plane is the plane in which the unrolled metal strip is located.
  • a housing assembly for optoelectronic devices is provided.
  • Housing composite has a ladder frame composite
  • Lead frame composite on, wherein the first end portions and the adjacent second end portions in a respective
  • Moldings are embedded. The first end portions, the adjacent second end portions and the
  • corresponding moldings each form a housing for at least one optoelectronic component.
  • an assembly group of electronic assemblies is provided.
  • the Assembly group has a ladder frame composite
  • the optoelectronic components each have a first electrical contact and a second electrical contact.
  • the first electrical contacts are electrically connected to one of the first end sections
  • an assembly group of electronic assemblies is provided, the one
  • housing composite for example, the above-described housing composite.
  • at least one optoelectronic component is arranged in the housings.
  • the optoelectronic components each have a first one
  • a method for determining at least one measured value of a measured variable of an electronic module in an assembly group
  • Measuring electrode is electrically connected to the first longitudinal element coupled.
  • a second measuring electrode is connected to the
  • the measured value of the measured variable is recorded.
  • the tab associated with the corresponding second leadframe section is bent so as to restore the physical connection between the second longitudinal element and the corresponding second end section.
  • Measuring electrodes of the measured value detected For example, by means of the measuring electrodes, a voltage to the measuring electrodes.
  • optoelectronic device can be applied and a measured value of an electrical resistance of the electronic module can be detected. It can, for example, the
  • Measuring electrodes energized the optoelectronic device and put into operation. During operation of the optoelectronic component, the measured value is detected by means of a measuring device. If the optoelectronic component is, for example, a component emitting electromagnetic radiation, then the measured variable may be, for example, that by means of the optoelectronic component
  • the measured quantity may be a light intensity or a light intensity and / or a wavelength range of the light source
  • Connection may have, for example, a photo sensor.
  • connection by means of penetration joining (for example by clinching) linenherge ⁇ represents be.
  • connection can be restored by means of riveting and / or soldering.
  • the housings can subsequently be removed from the housing assembly
  • Fig. 1 shows an embodiment of a lead frame composite
  • FIG. 3 sectional view of an embodiment of a housing in the assembly group in a first
  • FIG. 4 shows a sectional view of the housing according to FIG. 3 in the module assembly in a second state
  • Fig. 6 is a detail view of an embodiment
  • FIG. 7 shows a detailed view of the tab according to FIG. 6 in a second state
  • FIG. FIG. 8 shows a detailed view of the tab according to FIG. 6 in a third state
  • FIG. 10 shows a detailed view of the tab according to FIG. 9 in a second state
  • FIG. 11 shows a detail view of the tab according to FIG. 9 in a third state
  • Fig. 12 is a detail view of an embodiment of a
  • Flap in a first state is a detail view of the tab according to FIG. 12 in FIG.
  • FIG. 14 is a detail view of the tab according to FIG. 12 in FIG.
  • An optoelectronic component may be in different
  • an electromagnetic radiation emitting device or an electromagnetic
  • electromagnetic radiation absorbing component can for example, be a solar cell.
  • a component emitting electromagnetic radiation can be a semiconductor device emitting electromagnetic radiation and / or as an electromagnetic radiation emitting diode, as a diode emitting organic electromagnetic radiation, as a transistor emitting electromagnetic radiation, or as an organic electromagnetic radiation
  • the radiation may, for example, be light in the visible range, UV light and / or infrared light.
  • the radiation may, for example, be light in the visible range, UV light and / or infrared light.
  • the radiation may, for example, be light in the visible range, UV light and / or infrared light.
  • light emitting diode light emitting diode
  • organic light emitting diode organic light emitting diode
  • Component may be part of an integrated circuit in various embodiments. Furthermore, a
  • Fig.l shows a ladder frame assembly 10.
  • Lead frame composite 10 has a first longitudinal element 12 and a second longitudinal element 14. Furthermore, the
  • Lead frame composite 10 a plurality of first lead frame sections 16, extending from the first longitudinal element 12 in
  • the first lead frame sections 16 are, for example
  • the ladder frame assembly 10 has a plurality of second
  • Lengthwise element 12 extend. The second
  • Lead frame sections 18 may be formed integrally with the second longitudinal element 14, for example.
  • the first leadframe sections 16 may, for example, each have a first end section 20, which faces away from the first longitudinal element 12 and faces the second longitudinal element 14.
  • the second leadframe sections 18 may, for example, each have a second end section 22, which faces away from the second longitudinal element 14 and faces the first longitudinal element 12.
  • Lead frame sections 18 may be arranged in pairs, for example.
  • the first and second Lead frame sections 18 may be arranged in pairs, for example.
  • Lead frame sections 16, 18 of one of the pairs associated with each other For example, the first
  • Lead frame sections 16 and their associated second lead frame sections 18 each have a pair of
  • Lead frame sections 16, 18 form.
  • the first end portion 20 of a pair of lead frame portions 16, 18 may be disposed directly adjacent to the second end portion 22 of the same pair of lead frame portions 16, 18.
  • the end portions 20, 22 of a pair of lead frame portions 16, 18 may face each other, for example.
  • Longitudinal member 14 is provided for each second lead frame portion 18 depending a tab region 24, wherein the
  • Tab portions 24 may overlap the second longitudinal member 14. In each of the tab regions 24, a tab (not shown in FIG. 1) is arranged. In the tab region 24 reserve material, for example in the form of the tab, is kept in reserve. The reserve material is part of the
  • the reserve material can be any material.
  • the reserve material may extend at least partially in the direction perpendicular to the plane.
  • the separation region 26 is disposed within the tab region 24 near the second longitudinal element 14. Al ⁇ ternatively, the separation region 26 may also be arranged in the tab region 24 near the second end portion 22.
  • the lead frame assembly 10 for example, the two
  • Longitudinal elements 12, 14 and the leadframe sections 16, 18 may, for example, comprise or be formed from an electrically conductive material.
  • the lead frame composite 10 is electrically conductive as a whole
  • the electrically conductive material has
  • a metal such as copper,
  • a thickness of one of the lead frames may be, for example, 100 pm to 500 pm, for example 150 pm to 300 pm.
  • lead frame composite for example
  • coated for example, be metallized, for example in a galvanic process, for example, with silicon, nickel, palladium and / or gold or with an alloy having, for example, one or more of said materials.
  • FIG. 2 shows an assembly group 30, which may have, for example, the lead frame composite 10 according to FIG. 1.
  • the module assembly 30 includes a Gehotver ⁇ bunch up, which may comprise, for example, the lead frame assembly 10 of FIG. 1.
  • the housing composite for example, in addition to the lead frame assembly 10 more
  • Lead frame sections 16, 18 a housing.
  • Each of the housings has at least one of the first end portions 20 and the second end portion 22 adjacent thereto and one
  • Shaped body 32 in which the corresponding end portions 20, 22 are embedded.
  • the housings are suitable
  • the printed circuit board can be, for example, an FR1, FR2, FR3, FR4, FR5, CEM1, CEM2, CEM3, CEM4 or CEM5 printed circuit board.
  • a thickness of one of the housings can be, for example, 100 ⁇ m to 3 mm, for example 200 ⁇ m to 1 mm, for example 250 ⁇ m to 500 ⁇ m.
  • the molded body 32 may be formed, for example, so that the molding material from which the shaped body 32 is formed, for example, between the two corresponding
  • End portions 20, 22 is arranged and thereby electrically isolated from each other.
  • the shaped body 32 may have a receiving recess 34, in which the two end sections 20, 22 are at least partially exposed.
  • at least one optoelectronic component 36 may be arranged in the receiving recess 34.
  • the optoelectronic component 36 may be arranged on the first end section 20 and electrically contacted with it and / or by means of a
  • Bonding wire 38 to be electrically contacted with the second end portion 22 may only be used for electrically contacting the end portions 20, 22.
  • Optoelectronic device 36 may be provided and the optoelectronic device 36 may outside the
  • End portions 20, 22 may be arranged in the receiving recess 34.
  • a pair of the end portions 20, 22 together with the corresponding molded body 32 may be referred to as a housing for the optoelectronic component 36.
  • Housing together with the optoelectronic component 36 may be referred to as electronic, for example, optoelectronic assembly.
  • the electronic assemblies and / or the optoelectronic assemblies are physically connected to each other via the assembly group 30. Besides, the electronic ones
  • End portions 22 and the second longitudinal element 14 are interrupted, for example by means of severing the second
  • Lead frame portion 18 for example by means of cutting, sawing or punching, between the corresponding second
  • End portion 20 may be coupled, for example, the first measuring electrode 40 may be applied to the first longitudinal member 12 or the corresponding first lead frame portion 16.
  • a second measuring electrode 42 may be electrically coupled to the second end portion 22.
  • the second measuring electrode 42 with the part of the second
  • FIG. 3 shows a sectional view through one of
  • FIG. 3 shows that the second leadframe section 18 has a tab 50 in the tab region 24.
  • the second leadframe section 18 in the tab region 24 may include material that would not be necessary or unnecessary for direct physical coupling of the second end section 22 to the second longitudinal element 14, for example, a
  • the tab 50 through Material of the second lead frame portion 18 may be formed, in addition to the material of the lead frame 18th
  • Longitudinal member 14 to connect to the second end portion 22.
  • the material which is initially superfluous for this connection may for example be at least partially perpendicular to a plane in which the longitudinal elements 12, 14 and / or the
  • Lead frame sections 16, 18 are to be kept in reserve.
  • the second leadframe portion 18 may be bent in the tab region 24 in the direction perpendicular to the plane, whereby more material is present in the tab region 24 than would be necessary for a direct physical coupling.
  • 4 shows a sectional view through the electronic assembly according to FIG. 3 after the physical and / or electrical connection between the second end section 22 and the second longitudinal element 14 has been cut through in FIG
  • Fig. 4 shows that the first
  • End portion 20 is electrically coupled to the first measuring electrode 40 and that the second end portion 22 is electrically coupled to the second measuring electrode 42.
  • the measured value of the measured variable can be determined.
  • Fig. 5 shows a sectional view of the electronic assembly according to FIG. 3 in a third state ⁇ example, by the determination of the measured value of the measured variable.
  • the La ⁇ specific 50 may be pressed 50 is relatively flat, for example, compared with the overall showed in Fig. 3 showing the tab so that the tab in the region 24 in reserve
  • the tab 50 can be physically and / or electrically connected to the second leadframe section 18 and the second longitudinal element 14, respectively, by means of a connection 52.
  • connection 52 may be, for example, a cohesive or a positive connection.
  • the substance-liquid connection for example, by means of solder or a
  • the positive connection can be produced for example by means of a rivet and / or by means of clinching (for example by means of clinching).
  • the enforce joining can
  • FIG. 6 shows a detailed view of an exemplary embodiment of a tab 50 in a first state, which may be formed, for example, in the second longitudinal element 14.
  • the tab 50 may be formed in the second leadframe section 18, for example.
  • the tab 50 may be formed, for example, by etching or punching in the second longitudinal member 14.
  • the tab 50 is in a first state flat in the plane of the second longitudinal member 14 and is surrounded in this direction in all directions by the second longitudinal member 14. The physical and / or electrical connection between the second
  • Lead frame portion 18 is in the separation region 26
  • Fig. 7 shows a detailed view of the tab 50 of FIG. 6 in a second state, in which the tab 50, for example is brought after the detection of the measured value and in which the tab 50, for example, toward the second
  • Lead frame section 18 is bent.
  • the tab 50 is formed and bent in Fig. 7 so that it overlaps the second lead frame portion 18 at least partially.
  • FIG. 8 shows a detailed view of the tab 50 according to FIG. 6 in a third state, in which the tab 50 is connected to the second leadframe section 18 by means of the connection 52
  • connection 52 may, for example, according to the reference to FIG. 5
  • FIG. 9 shows a detailed view of an embodiment of the tab 50 in a first state.
  • the tab 50 is similar to the embodiment shown in FIG.
  • Tab 50 formed by additional material which is held in reserve in the second leadframe portion 18 to subsequently restore the physical and / or electrical connection of the second end portion 22 to the second longitudinal member 14.
  • the additional material of the tab 50 is held in the plane in which the second leadframe section 18 lies.
  • the additional material of the second tab 50 lies in the same plane as the second leadframe section 18.
  • FIG. 10 shows a detailed view of the tab 50 of FIG. 9 in a second state in which the physical and / or electrical connection between the second end portion 22 and the second longitudinal member in the separation area 26 was severed and in which, for example, the measured value can be detected.
  • plotted fold 54 indicates an edge on which the tab 50 can be bent to restore the physical and / or electrical connection, for example.
  • FIG. 11 shows a detailed view of the tab 50 according to FIG. 9 in a third state in which the tab 50 can be bent along the folded edge 54, for example, in such a way that the
  • Tab 50 overlaps the part of the second lead frame section 18 shown on the left in FIG. 11 in an overlapping area. Subsequently, in the overlapping region of the tab 50, the connection 52 may be formed, for example, according to FIG. 8 or according to FIG. 5.
  • Fig. 12 shows a detailed view of an embodiment of the tab 50 in a first state, in which operation example similar to in this off ⁇ as in the example shown in Fig. 9 From ⁇ guide for the tab 50, the additional material of the tab 50 in the plane of the second lead frame portion 18 is kept in reserve. In other words, the material of the tab 50 may be in the same plane as the second lead frame portion 18, for example.
  • the portion of the second lead frame portion 18 shown on the left in FIG. 12 has a protrusion 56 extending from the corresponding second lead frame portion 18 toward the part of the second shown in Fig. 12 right
  • FIG. 13 shows a detailed view of the tab 50 according to FIG. 12 in a second state, in which the physical and / or electrical connection between the second end section 22 and the second longitudinal element 14 is achieved by cutting through the second leadframe portion 18 is severed in the separation region 26 and in which the measured value of the measured variable
  • Figure 13 shows the folding edge 54 along which the tab 50 can subsequently be bent to restore the physical and / or electrical connection.
  • FIG. 14 shows a detailed view of the tab 50 according to FIG. 12 in a third state, in which the tab 50 is bent along the folded edge 54 in such a way that it overlaps the projection 56, for example after the acquisition of the measured value.
  • the physical and / or electrical connection is thus restored via the projection 56 and the tab 50.
  • the connection 52 can be formed.
  • Fig. 15 shows a flow chart of a method for Ermit ⁇ stuffs of a measurement value of a measurement parameter of an electronic module in the module assembly, for example, one of the described in the foregoing electronic modules in the module assembly 30. If in the method only a measure of an optoelectronic device is detected, it can the method also as a method for determining a measured value of a measured variable of an optoelectronic
  • Component be referred to in the assembly group.
  • a ladder frame assembly is provided, for example the ladder frame assembly 10 as explained above.
  • a composite body may be formed ⁇ to, for example, the above-mentioned housing ⁇ composite, by means of forming a plurality of housing.
  • a housing can be formed by means of the molding material.
  • an assembly group can be produced, for example, as explained above
  • optoelectronic components are arranged in the housings.
  • one, two or more optoelectronic components can be arranged in each housing. Arranging the optoelectronic components in the housings, for example, the physical attaching the ent ⁇ speaking optoelectronic components in the
  • the optoelectronic components arranged in the housings can be embedded in a potting material.
  • the potting material may, for example, be a conversion material for converting the electromagnetic radiation,
  • a step S8 the connections from the electronic assemblies to be measured to the second longitudinal element 14, for example the physical and / or electrical
  • a voltage can be applied and as a measured value, a value of a electrical measuring resistance of the currently measured
  • this may help to verify that the
  • a voltage can be applied to the electronic subassembly to be measured via the measuring electrodes 40, 42 such that the corresponding optoelectronic component 36 is put into operation, wherein the
  • the optoelectronic component 36 can refer to an operating parameter of the optoelectronic component 36.
  • Measuring device such as an external
  • Measuring device to be detected. in case of a
  • electromagnetic radiation emitting device as an optoelectronic device may be the measurement
  • the measuring device a for example, refer to the generated electromagnetic radiation.
  • the measuring device a the measuring device a
  • Photodetector and / or photosensor having, for example, the light intensity, the light intensity and / or Wel ⁇ lenandern the electromagnetic radiation detected.
  • a step S12 the physical connection between the second end portion 22 and the second longitudinal member 14 can be restored, for example, by bending the tab 50 such that the physical connection
  • the method for determining the measured value of the measured variable can be ended. Because the electronic
  • Assemblies are still connected to each other in the assembly group 30, one, two or more subsequent processes in the assembly group 30 can now be easily performed.
  • a metallization for example in a galvanic process, of sections of
  • Lead frame sections 16, 18 take place. Alternatively or additionally, depending on the measurement of the measured variable, one, two or more process parameters can be adapted.
  • Conversion material can be adjusted per housing.
  • the invention is not limited to those specified
  • the lead frame composite 10 may have further longitudinal elements.
  • three or more leadframe sections may be provided for one housing.
  • more than one optoelectronic component 36 may be arranged in one of the housings.
  • the tab 50 may have other geometries or other designs.

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Abstract

In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Leiterrahmenverbund (10) bereitgestellt, der aus einem elektrisch leitfähigen Material gebildet ist. Der Leiterrahmenverbund weist ein erstes Längselement (12), mindestens ein zweites Längselement (14), mehrere erste Leiterrahmenabschnitte (16) und mehrere zweite Leiterrahmenabschnitte (18) auf. Das zweite Längselement (14) ist von dem ersten Längselement (12) beabstandet angeordnet. Die ersten Leiterrahmenabschnitte (16) sind mit dem ersten Längselement (12) körperlich gekoppelt, erstrecken sich ausgehend von dem ersten Längselement (12) in Richtung des zweiten Längselements (14) und weisen jeweils einen ersten Endabschnitt (20) auf, der von dem ersten Längselement (12) abgewandt ist und dem zweiten Längselement (14) zugewandt ist. Die zweiten Leiterrahmenabschnitte (18) sind mit dem zweiten Längselement (14) körperlich gekoppelt, erstrecken sich ausgehend von dem zweiten Längselement (14) in Richtung des ersten Längselements (12), weisen je einen zweiten Endabschnitt (22) auf, der von dem zweiten Längselement (14) abgewandt ist und dem ersten Längselement (12) zugewandt ist, und sind jeweils einem der ersten Leiterrahmenabschnitte (16) zugeordnet. Die ersten Endabschnitte (20) der ersten Leiterrahmenabschnitte (16) sind direkt benachbart zu den zweiten Endabschnitten (22) der den entsprechenden ersten Leiterrahmenabschnitten (16) zugeordneten zweiten Leiterrahmenabschnitte (18) angeordnet. Bei den zweiten Leiterrahmenabschnitten (18) ist jeweils mindestens eine Lasche (50) so ausgebildet und angeordnet, dass nach einem Durchtrennen der körperlichen Verbindung zwischen einem der zweiten Endabschnitte (22) und dem zweiten Längselement (14) die entsprechende Lasche (50) so biegbar ist, dass mittels der gebogenen Lasche (50) die körperliche Verbindung zwischen dem zweiten Endabschnitt (22) und dem zweiten Längselement (14) wiederherstellbar ist.

Description

Besehreibung
Leiterrahmenverbund, Gehäuseverbünd, Baugruppenverbund und Verfahren zum Ermitteln mindestens eines Messwerts einer Messgröße einer elektronischen Baugruppe
Die Erfindung betrifft einen Leiterrahmenverbund, einen
Gehäuseverbund, einen Baugruppenverbund und/oder ein
Verfahren zum Ermitteln mindestens eines Messwerts einer Messgröße einer elektronischen Baugruppe.
Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung DE 10 2012 109 159.5, deren
Offenbarungsgehalt hiermit durch Bezugnahme aufgenommen wird.
Optoelektronische Bauelemente, wie beispielsweise
Photodetektoren, Solarzellen und/oder LEDs oder OLEDs, sind regelmäßig in speziellen Gehäusen angeordnet. Die Gehäuse und die darin angeordneten optoelektronischen Bauelemente werden beispielsweise als elektronische oder optoelektronische
Baugruppe bezeichnet. Ein derartiges Gehäuse weist
beispielsweise einen Leiterrahmen (Leadframe) auf, der beispielsweise zwei Leiterrahmenabschnitte aufweist oder daraus besteht. Die Leiterrahmenabschnitte können
beispielsweise körperlich voneinander getrennt sein und als Elektroden zum elektrischen Kontaktieren der
optoelektronischen Bauelemente dienen. Ferner kann
beispielsweise einer der Leiterrahmenabschnitte auch zum Befestigen des optoelektronischen Bauelements dienen.
Die Leiterrahmen können beispielsweise aus einem
Leiterrahmenverbund vereinzelt werden. Der
Leiterrahmenverbund weist beispielsweise ein elektrisch leitfähiges Material auf oder ist daraus gebildet. Die
Leiterrahmen dienen beispielsweise zum mechanischen
Befestigen und/oder zum elektrischen Kontaktieren der
optoelektronischen Bauelemente. Dazu weisen die Leiterrahmen beispielsweise jeweils zwei Leiterrahmenabschnitte auf, wobei beispielsweise einer der Leiterrahmenabschnitte einen
Aufnahmebereich zum Aufnehmen und/oder Kontaktieren des elektronischen Bauelements und der andere
Leiterrahmenabschnitt einen Kontaktbereich zum elektrischen Kontaktieren der elektronischen Bauelemente aufweisen. Der Leiterrahmenverbund kann vor der weiteren Verarbeitung beschichtet werden, beispielsweise metallisiert werden.
Es ist bekannt, einen Leiterrahmenverbund so auszubilden, dass er auf eine Rolle aufrollbar und zum weiteren
Verarbeiten wieder von der Rolle abrollbar ist,
beispielsweise in einem Rolle-zu-Rolle-Verfahren (Roll-to- Roll- oder Reel-to-Reel-Verfahren) . In diesem Zusammenhang weist der Leiterrahmenverbund beispielsweise die Form eines strukturierten Metall-Bandes, beispielsweise eines Blech- Bandes, auf. Der Leiterrahmenverbund kann beispielsweise abgerollt werden, an den abgerollten Leiterrahmen können die Gehäuse ausgebildet werden und die optoelektronischen
Bauelemente können in den Gehäusen angeordnet werden und dann können die elektronischen Baugruppen mit den
optoelektronischen Bauelementen und den Gehäusen im
Baugruppeverbund wieder auf eine Rolle aufgerollt werden. Alternativ dazu können die Gehäuse im Gehäuseverbund auch ohne optoelektronische Bauelemente wieder aufgerollt und zum Anordnen der optoelektronischen Bauelemente kann der
Gehäuseverbund wieder abgerollt werden. Bei dem Rolle-zu-Rolle-Verfahren sind alle Elemente des
Leiterrahmenverbunds körperlich miteinander verbunden und dadurch elektrisch kurzgeschlossen. Ein Erfassen eines
Messwerts einer Messgröße einzelner optoelektronischer
Bauelemente in dem Baugruppenverbund ist daher nicht möglich. Eine derartige Messung kann ermöglicht werden, indem einer der Kontakte der zu vermessenden Baugruppe, beispielsweise ein Leiterrahmenabschnitt der entsprechenden Baugruppe, körperlich und/oder elektrisch vom Leiterrahmenverbund getrennt wird. Jedoch ist dann eine galvanische
Metallisierung des abgetrennten Leiterrahmenabschnitts aufgrund der durch die körperliche Abtrennung bedingten elektrischen Isolierung nicht mehr möglich. Alternativ dazu ist es möglich, den Leiterrahmen vor der körperlichen
Durchtrennung galvanisch zu metallisieren, jedoch verbleibt dann nach dem Abtrennen an der Trennfläche ein
nichtmetallisierter Bereich.
In verschiedenen Ausführungsformen werden ein
Leiterrahmenverbund, ein Gehäuseverbund und/oder ein
Baugruppenverbund bereitgestellt, die einfach ein Erfassen eines Messwerts einer Messgröße eines optoelektronischen Bauelements, das in einem Gehäuse des Baugruppenverbunds angeordnet ist, ermöglichen. Beispielsweise ermöglichen der Leiterrahmenverbund, der Gehäuseverbund und/oder der
Baugruppenverbund elektrische Verbindungen einzelner
elektronischer Baugruppen zu dem Baugruppenverbund zu
durchtrennen und nach der Messung die Verbindung auf einfache Weise wiederherzustellen.
In verschiedenen Ausführungsformen wird ein Verfahren zum Ermitteln eines Messwerts einer Messgröße eines optoelektronischen Bauelements bereitgestellt, das einfach das Ermitteln der Messgröße im Baugruppenverbund ermöglicht.
In verschiedenen Ausführungsformen wird ein
Leiterrahmenverbund bereitgestellt, der aus einem elektrisch leitfähigen Material gebildet ist. Der Leiterrahmenverbund weist ein erstes Längselement und mindestens ein zweites Längselement auf. Das zweite Längselement ist von dem ersten Längselement beabstandet angeordnet. Ferner weist der
Leiterrahmenverbund mehrere erste Leiterrahmenabschnitte auf, die mit dem ersten Längselement körperlich gekoppelt sind, die sich ausgehend von dem ersten Längselement in Richtung des zweiten Längselements erstrecken und die jeweils einen ersten Endabschnitt aufweisen, der von dem ersten
Längselement abgewandt ist und dem zweiten Längselement zugewandt ist. Ferner weist der Leiterrahmenverbund mehrere zweite Leiterrahmenabschnitte auf, die mit dem zweiten
Längselement körperlich gekoppelt sind, die sich ausgehend von dem zweiten Längselement in Richtung des ersten
Längselements erstrecken, die je einen zweiten Endabschnitt aufweisen, der von dem zweiten Längselement abgewandt ist und dem ersten Längselement zugewandt ist, und die jeweils einem der ersten Leiterrahmenabschnitte zugeordnet sind. Die ersten Endabschnitte der ersten Leiterrahmenabschnitte sind direkt benachbart zu den zweiten Endabschnitten der zweiten
Leiterrahmenabschnitte angeordnet, die den entsprechenden ersten Leiterrahmenabschnitten zugeordnet sind. Bei den zweiten Leiterrahmenabschnitten ist jeweils mindestens eine Lasche so ausgebildet und angeordnet, dass nach einem
Durchtrennen der körperlichen Verbindung zwischen einem der zweiten Endabschnitte und dem zweiten Längselement die entsprechende Lasche so biegbar ist, dass mittels der
gebogenen Lasche die körperliche Verbindung zwischen dem zweiten Endabschnitt und dem zweiten Längselement
wiederherstellbar ist.
Die Lasche ermöglicht, das Ermitteln eines Messwerts einer Messgröße eines optoelektronischen Bauelements, das mit einem der ersten Leiterrahmenabschnitte und einem dem
entsprechenden ersten Leiterrahmenabschnitt zugeordneten zweiten Leiterrahmenabschnitt elektrisch gekoppelt ist, im Leiterrahmenverbund. Dazu kann beispielsweise lediglich eine körperliche und/oder elektrische Verbindung zwischen dem entsprechenden zweiten Endabschnitt und dem zweiten
Längselement durchtrennt werden, wodurch ein Kurzschluss vermieden wird. Die Messung kann dann durchgeführt werden. Nach dem Ermitteln des Messwerts kann die körperliche und/oder elektrische Verbindung durch Verbiegen der Lasche einfach wiederhergestellt werden. Die Lasche kann
beispielsweise einstückig mit dem Leiterrahmenverbund, beispielsweise einstückig mit dem zweiten
Leiterrahmenabschnitt oder dem zweiten Längselement
ausgebildet sein. Die Lasche kann beispielsweise mittels Ätzen oder Stanzen ausgebildet werden.
In verschiedenen Ausführungsformen kann ein Leiterrahmen (Leadframe) beispielsweise zwei oder mehr der
Leiterrahmenabschnitte aufweisen. Der Leiterrahmen kann beispielsweise eine Metallstruktur sein, die als
Leiterrahmenabschnitte entsprechend ein, zwei oder mehr Metallstücke aufweist. Mehrere Leiterrahmen und/oder die entsprechenden Leiterrahmenabschnitte können beispielsweise in dem Leiterrahmenverbund, der beispielsweise ein
Metallrahmen ist, beispielsweise ein Metall-Band,
beispielsweise ein Blechband, zusammengehalten werden. In verschiedenen Ausführungsformen kann ein Leiterrahmenverbund beispielsweise aus einem Leiterrahmenrohling, der
beispielsweise ein flächiges Metallband ist, gebildet werden, beispielsweise mittels eines chemischen Verfahrens wie beispielsweise Ätzen, oder mittels eines mechanischen
Verfahrens wie beispielsweise Stanzen. In verschiedenen
Ausführungsformen kann der Leiterrahmenverbund eine Vielzahl von später beispielsweise Elektroden-bildenden
Leiterrahmenabschnitten aufweisen, die in dem
Leiterrahmenverbund beispielsweise mittels der Längselemente miteinander verbunden sein können. In verschiedenen
Ausführungsformen kann einer der Leiterrahmen die
Leiterrahmenabschnitte aufweisen, welche beispielsweise die Elektroden bilden, wobei die Leiterrahmenabschnitte nicht mehr mittels des Metalls miteinander körperlich verbunden sind, d.h. beispielsweise nachdem die Leiterrahmen schon vereinzelt worden sind. Somit bilden die Elektroden
anschaulich in verschiedenen Ausführungsformen den
Leiterrahmen selbst oder stellen vereinzelte Teile eines Leiterrahmenverbunds dar.
Beim Herstellen der Gehäuse kann der Leiterrahmenverbund, insbesondere Bereiche der Leiterrahmenabschnitte,
beispielsweise in einen Formwerkstoff eingebettet werden, beispielsweise in einem Mold-Verfahren, beispielsweise einem Spritzguss- oder Spritzpressverfahren. Der Formwerkstoff kann beispielsweise als KunstStoffummantelung ausgebildet sein. Der Formwerkstoff kann beispielsweise einen Thermoplasten, beispielsweise Polyphtalamid (PPA) , einen Duroplasten, beispielsweise Epoxide oder Polyurethanharz, ein Elastomer beispielsweise Silikon, oder ein Hybridmaterial aufweisen, das beispielsweise eines der genannten Materialien aufweist. Das Gebilde aus Formwerkstoff und dem darin eingebetteten Leiterrahmenverbund kann auch als Gehäuseverbund bezeichnet werden. Dass der Leiterrahmenverbund bzw. die Leiterrahmen in den Formwerkstoff eingebettet werden, bedeutet
beispielsweise, dass die Leiterrahmen bzw. deren
Leiterrahmenabschnitte zumindest teilweise von dem
Formwerkstoff umgeben werden. Teile der Leiterrahmen können frei von Formwerkstoff bleiben. Beispielsweise können an einer Oberseite der Leiterrahmen Aufnahmeausnehmungen, in denen die Aufnahmebereiche und/oder Kontaktbereiche frei gelegt sind, und/oder die Längselemente und/oder an die
Längselemente anschließende Bereiche der
Leiterrahmenabschnitte frei von Formwerkstoff sein.
Bei verschiedenen Ausführungsformen erstrecken sich die beiden Längselemente parallel zueinander. Alternativ oder zusätzlich erstrecken sich die ersten Leiterrahmenabschnitte parallel zueinander. Alternativ oder zusätzlich erstrecken sich die zweiten Leiterrahmenabschnitte parallel zueinander. Beispielsweise erstrecken sich die Leiterrahmenabschnitte senkrecht oder zumindest im Wesentlichen senkrecht zu den Längselementen. Beispielsweise bilden die ersten
Leiterrahmenabschnitte und die ihnen zugeordneten zweiten Leiterrahmenabschnitte je ein Paar von
Leiterrahmenabschnitten und die Paare von
Leiterrahmenabschnitten können beispielsweise parallel zueinander angeordnet sein.
Bei verschiedenen Ausführungsformen ist der
Leiterrahmenverbund leiterförmig ausgebildet. Die beiden Längselemente können beispielsweise Holme der Leiterform bilden und/oder die ersten und zweiten
Leiterrahmenabschnitte, beispielsweise die Paare von
Leiterrahmenabschnitten, können beispielsweise Sprossen der Leiterform bilden. Bei verschiedenen Ausführungsformen weist das zweite
Längselement die Laschen auf. Dies kann beispielsweise dazu beitragen, die Laschen ohne zusätzlichen Materialbedarf herzustellen und/oder die zweiten Leiterrahmenabschnitte nicht zu schwächen.
Bei verschiedenen Ausführungsformen weisen die zweiten
Leiterrahmenabschnitte die Laschen auf. Dies kann
beispielsweise dazu beitragen, das zweite Längselement trotz Ausbilden der Laschen nicht zu schwächen.
Bei verschiedenen Ausführungsformen ist die Lasche durch Material des zweiten Leiterrahmenabschnitts und/oder des zweiten Längselements gebildet. Das Material ist zusätzlich zu dem Material des zweiten Leiterrahmenabschnitts und/oder des zweiten Längselements angeordnet, das zum körperlichen und/oder elektrischen Verbinden des zweiten Endabschnitts mit dem zweiten Längsabschnitt nötig ist. In anderen Worten wird mehr Material, beispielsweise Reservematerial, vorgesehen, als für die direkte körperliche Verbindung nötig wäre. Nach dem Durchtrennen der körperlichen Verbindung zum Messen des Messwerts kann dann das Reservematerial dazu dienen, die körperliche Verbindung wiederherzustellen.
Bei verschiedenen Ausführungsformen ist der
Leiterrahmenverbund flach ausgebildet und die Längselemente und die Leiterrahmenabschnitte liegen in einer Ebene, wobei die Laschen in der gleichen Ebene liegen. Dies kann
beispielsweise dazu beitragen, die Laschen auf einfache Weise ausbilden zu können. Bei verschiedenen Ausführungsformen ist der
Leiterrahmenverbund flach ausgebildet und die Längselement und die Leiterrahmenabschnitte liegen in einer Ebene, wobei sich die Laschen zumindest teilweise in Richtung senkrecht zu der Ebene erstrecken. Dies kann beispielsweise dazu
beitragen, die Laschen auf einfache Weise ausbilden zu können. Dass sich die Laschen zumindest teilweise in Richtung senkrecht zu der Ebene erstrecken, kann beispielsweise bedeutet, dass das Reservematerial, von dem die Lasche gebildet ist, außerhalb der Ebene angeordnet ist, und/oder dass die Lasche sich zumindest in einem Teilabschnitt der Lasche in eine Richtung erstreckt, die eine
Richtungskomponente hat, die senkrecht zu der Ebene ist.
Beispielsweise ist der Leiterrahmenverbund aus einem
Metallband gebildet und/oder der Leiterrahmenverbund ist ein strukturiertes Metallband, wobei die Struktur beispielsweise durch die Leiterrahmenabschnitte gegeben sein kann, und die Ebene ist die Ebene, in der das abgerollte Metallband liegt.
In verschiedenen Ausführungsformen wird ein Gehäuseverbund für optoelektronische Bauelemente bereitgestellt. Der
Gehäuseverbund weist einen Leiterrahmenverbund,
beispielsweise den im Vorhergehenden erläuterten
Leiterrahmenverbund, auf, wobei die ersten Endabschnitte und die dazu benachbarten zweiten Endabschnitte in je einem
Formkörper eingebettet sind. Die ersten Endabschnitte, die dazu benachbarten zweiten Endabschnitte und die
entsprechenden Formkörper bilden jeweils ein Gehäuse für mindestens ein optoelektronisches Bauelement.
In verschiedenen Ausführungsformen wird ein Baugruppenverbund elektronischer Baugruppen bereitgestellt. Der Baugruppenverbund weist einen Leiterrahmenverbund,
beispielsweise den im Vorhergehenden erläuterten
Leiterrahmenverbund, und mehrere optoelektronische
Bauelemente auf. Die optoelektronischen Bauelemente weisen jeweils einen ersten elektrischen Kontakt und einen zweiten elektrischen Kontakt auf. Die ersten elektrischen Kontakte sind mit je einem der ersten Endabschnitte elektrisch
gekoppelt und die entsprechenden zweiten elektrischen
Kontakte sind mit je einem zu dem entsprechenden ersten
Endabschnitt benachbarten zweiten Endabschnitt elektrisch gekoppelt .
In verschiedenen Ausführungsformen wird ein Baugruppenverbund elektronischer Baugruppen bereitgestellt, der einen
Gehäuseverbund aufweist, beispielsweise den im Vorhergehenden erläuterten Gehäuseverbund. In den Gehäusen ist jeweils mindestens ein optoelektronisches Bauelement angeordnet. Die optoelektronischen Bauelemente weisen je einen ersten
elektrischen Kontakt auf, der mit dem entsprechenden ersten Endabschnitt elektrisch gekoppelt ist, und einen zweiten elektrischen Kontakt, der mit dem entsprechenden zweiten Endabschnitt elektrisch gekoppelt ist.
In verschiedenen Ausführungsformen wird ein Verfahren zum Ermitteln mindestens eines Messwerts einer Messgröße einer elektronischen Baugruppe in einem Baugruppenverbund,
beispielsweise in dem im Vorhergehenden erläuterten
Baugruppenverbund, bereitgestellt. Bei dem Verfahren wird die körperliche Verbindung zwischen dem zweiten Längselement und dem zweiten Endabschnitt des zweiten Leiterrahmenabschnitts durchtrennt, der mit dem zu messenden optoelektronischen Bauelement elektrisch kontaktiert ist. Eine erste
Messelektrode wird mit dem ersten Längselement elektrisch gekoppelt. Eine zweite Messelektrode wird mit dem
entsprechenden zweiten Endabschnitt elektrisch gekoppelt. Der Messwert der Messgröße wird erfasst. Die dem entsprechenden zweiten Leiterrahmenabschnitt zugeordnete Lasche wird so gebogen, dass die körperliche Verbindung zwischen dem zweiten Längselement und dem entsprechenden zweiten Endabschnitt wiederhergestellt ist.
Bei verschiedenen Ausführungsformen wird mittels der
Messelektroden der Messwert erfasst. Beispielsweise kann mittels der Messelektroden eine Spannung an das
optoelektronische Bauelement angelegt werden und ein Messwert eines elektrischen Widerstands der elektronischen Baugruppe kann erfasst werden. Dabei kann beispielsweise der
elektrische Widerstand der elektronischen Baugruppe die
Messgröße sein.
Bei verschiedenen Ausführungsformen wird mittels der
Messelektroden das optoelektronische Bauelement mit Energie versorgt und in Betrieb genommen. Während des Betriebs des optoelektronischen Bauelements wird der Messwert mittels einer Messvorrichtung erfasst. Falls das optoelektronische Bauelement beispielsweise ein elektromagnetische Strahlung emittierendes Bauelement ist, so kann sich die Messgröße beispielsweise auf die mittels des optoelektronischen
Bauelements erzeugte elektromagnetische Strahlung beziehen. Beispielsweise kann die Messgröße eine Lichtstärke oder eine LichtIntensität und/oder ein Wellenlängenbereich der
emittierten elektromagnetischen Strahlung sein, wobei die Messvorrichtung zum Erfassen des Messwerts in diesem
Zusammenhang beispielsweise einen Fotosensor aufweisen kann. Bei verschiedenen Ausführungsformen wird die körperliche Verbindung zwischen dem zweiten Längselement und dem
entsprechenden zweiten Endabschnitt formschlüssig
wiederhergestellt. Beispielsweise kann die Verbindung mittels Durchsetzfügen (beispielsweise mittels Clinchen) wiederherge¬ stellt werden. Alternativ dazu kann die Verbindung mittels Nieten und/oder Löten wiederhergestellt werden.
Die Gehäuse können nachfolgend aus dem Gehäuseverbund
vereinzelt werden, beispielsweise mittels Sägen, Stanzen oder Schneiden .
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1 ein Ausführungsbeispiel eines Leiterrahmenverbunds;
Fig. 2 ein Ausführungsbeispiel eines Baugruppenverbunds;
Fig. 3 Schnittdarstellung eines Ausführungsbeispiels eines Gehäuses im Baugruppenverbund in einem ersten
Zustand;
Fig. 4 eine Schnittdarstellung des Gehäuses gemäß Fig. 3 im Baugruppenverbund in einem zweiten Zustand;
Fig. 5 Schnittdarstellung der elektronischen
Baugruppe gemäß Fig. 3 im Baugruppenverbund in einem dritten Zustand;
Fig. 6 eine Detailansicht eines Ausführungsbeispiels
Lasche in einem ersten Zustand; Fig. 7 eine Detailansicht der Lasche gemäß Fig. 6 in einem zweiten Zustand; Fig. 8 eine Detailansicht der Lasche gemäß Fig. 6 in einem dritten Zustand;
Fig. 9 eine Detailansicht eines Ausführungsbeispiels einer
Lasche in einem ersten Zustand;
Fig. 10 eine Detailansicht der Lasche gemäß Fig. 9 in einem zweiten Zustand;
Fig. 11 eine Detailansicht der Lasche gemäß Fig. 9 in einem dritten Zustand;
Fig. 12 eine Detailansicht eines Ausführungsbeispiels einer
Lasche in einem ersten Zustand; Fig. 13 eine Detailansicht der Lasche gemäß Fig. 12 in
einem zweiten Zustand;
Fig. 14 eine Detailansicht der Lasche gemäß Fig. 12 in
einem dritten Zustand;
Fig. 15 ein Ablaufdiagramm eines Ausführungsbeispiels eines
Verfahrens zum Ermitteln eines Messwerts einer Messgröße einer optoelektronischen Baugruppe im Baugruppenverbund .
In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser Beschreibung bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische Ausführungsbeispiele gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. In dieser Hinsicht wird
Richtungsterminologie wie etwa „oben", „unten", „vorne", „hinten", „vorderes", „hinteres", usw. mit Bezug auf die Orientierung der beschriebenen Figur (en) verwendet. Da
Komponenten von Ausführungsbeispielen in einer Anzahl verschiedener Orientierungen positioniert werden können, dient die Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsbeispiele benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen Ausführungsbeispiele miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben. Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert .
Im Rahmen dieser Beschreibung werden die Begriffe
"verbunden", "angeschlossen" sowie "gekoppelt" verwendet zum Beschreiben sowohl einer direkten als auch einer indirekten Verbindung, eines direkten oder indirekten Anschlusses sowie einer direkten oder indirekten Kopplung. In den Figuren werden identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist.
Ein optoelektronisches Bauelement kann in verschiedenen
Ausführungsbeispielen ein elektromagnetische Strahlung emittierendes Bauelement oder ein elektromagnetische
Strahlung absorbierendes Bauelement sein. Ein
elektromagnetische Strahlung absorbierendes Bauelement kann beispielsweise eine Solarzelle sein. Ein elektromagnetische Strahlung emittierendes Bauelement kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen ein elektromagnetische Strahlung emittierendes Halbleiter-Bauelement sein und/oder als eine elektromagnetische Strahlung emittierende Diode, als eine organische elektromagnetische Strahlung emittierende Diode, als ein elektromagnetische Strahlung emittierender Transistor oder als ein organischer elektromagnetische Strahlung
emittierender Transistor ausgebildet sein. Die Strahlung kann beispielsweise Licht im sichtbaren Bereich, UV-Licht und/oder Infrarot-Licht sein. In diesem Zusammenhang kann das
elektromagnetische Strahlung emittierende Bauelement
beispielsweise als Licht emittierende Diode (light emitting diode, LED) als organische Licht emittierende Diode (organic light emitting diode, OLED) , als Licht emittierender
Transistor oder als organischer Licht emittierender
Transistor ausgebildet sein. Das Licht emittierende
Bauelement kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen Teil einer integrierten Schaltung sein. Weiterhin kann eine
Mehrzahl von Licht emittierenden Bauelementen vorgesehen sein, beispielsweise untergebracht in einem gemeinsamen
Gehäuse .
Fig.l zeigt einen Leiterrahmenverbund 10. Der
Leiterrahmenverbund 10 weist ein erstes Längselement 12 und ein zweites Längselement 14 auf. Ferner weist der
Leiterrahmenverbund 10 mehrere erste Leiterrahmenabschnitte 16 auf, die sich von dem ersten Längselement 12 aus in
Richtung hin zu dem zweiten Längselement 14 erstrecken. Die ersten Leiterrahmenabschnitte 16 sind beispielsweise
einstückig mit dem ersten Längselement 12 ausgebildet. Ferner weist der Leiterrahmenverbund 10 mehrere zweite
Leiterrahmenabschnitte 18 auf, die sich von dem zweiten Längselement 14 aus in Richtung hin zu dem ersten
Längselement 12 erstrecken. Die zweiten
Leiterrahmenabschnitte 18 können beispielsweise einstückig mit dem zweiten Längselement 14 ausgebildet sein.
Die ersten Leiterrahmenabschnitte 16 können beispielsweise je einen ersten Endabschnitt 20 aufweisen, der von dem ersten Längselement 12 abgewandt und dem zweiten Längselement 14 zugewandt ist. Die zweiten Leiterrahmenabschnitte 18 können beispielsweise je einen zweiten Endabschnitt 22 aufweisen, der von dem zweiten Längselement 14 abgewandt und dem ersten Längselement 12 zugewandt ist. Die ersten
Leiterrahmenabschnitte 16 und die zweiten
Leiterrahmenabschnitte 18 können beispielsweise jeweils paarweise angeordnet sein. Beispielsweise können die
Leiterrahmenabschnitte 16, 18 eines der Paare einander zugeordnet sein. Beispielsweise können die ersten
Leiterrahmenabschnitte 16 und die ihnen zugeordneten zweiten Leiterrahmenabschnitte 18 je ein Paar von
Leiterrahmenabschnitten 16, 18 bilden. Der erste Endabschnitt 20 eines Paares von Leiterrahmenabschnitten 16, 18 kann beispielsweise direkt benachbart zu dem zweiten Endabschnitt 22 desselben Paares von Leiterrahmenabschnitten 16, 18 angeordnet sein. In anderen Worten können die Endabschnitte 20, 22 eines Paares von Leiterrahmenabschnitten 16, 18 beispielsweise einander zugewandt sein. Zwischen den ersten Endabschnitten 20 und den zweiten Endabschnitten 22 jedes der Paare von Leiterrahmenabschnitten 16, 18 können
beispielsweise kleine Lücken ausgebildet sein, so dass zwischen den ersten Endabschnitten 20 und den zweiten
Endabschnitten 22 keine direkte körperliche Verbindung besteht . Zwischen den zweiten Endabschnitten 22 und dem zweiten
Längselement 14 ist zu jedem zweiten Leiterrahmenabschnitt 18 je ein Laschenbereich 24 vorgesehen, wobei die
Laschenbereiche 24 das zweite Längselement 14 überlappen können. In den Laschenbereichen 24 ist je eine (in Figur 1 nicht dargestellte) Lasche angeordnet. In dem Laschenbereich 24 wird Reservematerial, beispielsweise in Form der Lasche, in Reserve gehalten. Das Reservematerial ist Teil des
Leiterrahmenverbunds 10. Das Reservematerial kann
beispielsweise in der gleichen Ebene liegen wie das zweite Längselement 14 und/oder die zweiten Leiterrahmenabschnitte 18. Alternativ oder zusätzlich kann sich das Reservematerial zumindest teilweise in Richtung senkrecht zu der Ebene erstrecken .
Bei einem Verfahren zum Ermitteln einer Messgröße einer elektronischen Baugruppe, die den Leiterrahmenverbund 10 aufweist, kann in einem Trennbereich 26 die körperliche und/oder elektrische Verbindung zwischen dem zweiten End- abschnitt 22 und dem zweiten Längselement 14 durchtrennt wer¬ den. In Fig. 1 ist der Trennbereich 26 innerhalb des Laschenbereichs 24 nahe dem zweiten Längselement 14 angeordnet. Al¬ ternativ dazu kann der Trennbereich 26 auch in dem Laschenbereich 24 nahe dem zweiten Endabschnitt 22 angeordnet sein.
Der Leiterrahmenverbund 10, beispielsweise die beiden
Längselemente 12, 14 und die Leiterrahmenabschnitte 16, 18, können beispielsweise ein elektrisch leitfähiges Material aufweisen oder daraus gebildet sein. Beispielsweise ist der Leiterrahmenverbund 10 insgesamt elektrisch leitfähig
ausgebildet. Das elektrisch leitfähige Material weist
beispielsweise ein Metall, beispielsweise Kupfer,
beispielsweise CuW oder CuMo, Kupferlegierungen, Messing, Nickel und/oder Eisen, beispielsweise FeNi, auf und/oder ist daraus gebildet. Eine Dicke eines der Leiterrahmen kann beispielsweise 100 pm bis 500 pm, beispielsweise 150 pm bis 300 pm betragen.
Ferner kann der Leiterrahmenverbund 10 beispielsweise
beschichtet, beispielsweise metallisiert sein, beispielsweise in einem galvanischen Verfahren, beispielsweise mit Silizium, Nickel, Palladium und/oder Gold oder mit einer Legierung, die beispielsweise eines oder mehrere der genannten Materialien aufweist .
Fig. 2 zeigt einen Baugruppenverbund 30, der beispielsweise den Leiterrahmenverbund 10 gemäß Fig. 1 aufweisen kann. Bei- spielsweise weist der Baugruppenverbund 30 einen Gehäusever¬ bund auf, der beispielsweise den Leiterrahmenverbund 10 gemäß Fig. 1 aufweisen kann. Der Gehäuseverbund kann beispielsweise zusätzlich zu dem Leiterrahmenverbund 10 mehrere
Gehäuse aufweisen, beispielsweise zu jedem Paar von
Leiterrahmenabschnitten 16, 18 ein Gehäuse. Jedes der Gehäuse weist mindestens einen der ersten Endabschnitte 20 und den dazu benachbarten zweiten Endabschnitt 22 und einen
Formkörper 32 auf, in dem die entsprechenden Endabschnitte 20, 22 eingebettet sind. Die Gehäuse eignen sich
beispielsweise zum Befestigen und/oder elektrischen
Kontaktieren an einer Leiterplatte. Die Leiterplatte kann beispielsweise eine FR1-, FR2-, FR3- , FR4-, FR5-, CEM1-, CEM2-, CEM3-, CEM4- oder CEM5-Leiterplatte sein,
beispielsweise eine durchkontaktierte FR-4-Leiterplatte . Eine Dicke eines der Gehäuse kann beispielsweise 100 pm bis 3 mm, beispielsweise 200 pm bis 1 mm, beispielsweise 250 pm bis 500 pm betragen. Der Formkörper 32 kann beispielsweise so ausgebildet sein, dass der Formwerkstoff, aus dem der Formkörper 32 gebildet ist, beispielsweise zwischen den beiden entsprechenden
Endabschnitten 20, 22 angeordnet ist und diese dadurch elektrisch voneinander isoliert. Alternativ oder zusätzlich kann der Formkörper 32 eine Aufnahmeausnehmung 34 aufweisen, in der die beiden Endabschnitte 20, 22 zumindest teilweise freigelegt sind. Alternativ oder zusätzlich kann in der Aufnahmeausnehmung 34 mindestens ein optoelektronisches Bauelement 36 angeordnet sein. Beispielsweise kann das optoelektronisches Bauelement 36 auf dem ersten Endabschnitt 20 angeordnet und elektrisch mit diesem kontaktiert sein und/oder mittels eines
Bonddrahtes 38 elektrisch mit dem zweiten Endabschnitt 22 kontaktiert sein. Alternativ dazu können die Endabschnitte 20, 22 lediglich zum elektrischen Kontaktieren des
optoelektronischen Bauelements 36 vorgesehen sein und das optoelektronische Bauelement 36 kann außerhalb der
Endabschnitte 20, 22 in der Aufnahmeausnehmung 34 angeordnet sein. Ein Paar der Endabschnitte 20, 22 zusammen mit dem entsprechenden Formkörper 32 kann als Gehäuse für das optoelektronische Bauelement 36 bezeichnet werden. Das
Gehäuse zusammen mit dem optoelektronischen Bauelement 36 kann als elektronische, beispielsweise optoelektronische Baugruppe bezeichnet werden.
Die elektronischen Baugruppen und/oder die optoelektronischen Baugruppen sind über den Baugruppenverbund 30 körperlich miteinander verbunden. Außerdem sind die elektronischen
Baugruppen und/oder die darin angeordneten optoelektronischen Bauelemente 36 über den Leiterrahmenverbund 10 elektrisch kurzgeschlossen. Derart kurzgeschlossen können die optoelektronischen Bauelemente 36 im Baugruppenverbund nicht elektrisch kontaktiert werden, so dass ein Messwert einer Messgröße einer der Baugruppen oder des entsprechenden optoelektronischen Bauelements nicht erfasst werden kann.
Zum Erfassen des Messwerts der Messgröße kann jedoch in dem Trennbereich 26 die körperliche und/oder elektrische
Verbindung zwischen einem oder mehreren der zweiten
Endabschnitte 22 und dem zweiten Längselement 14 unterbrochen werden, beispielsweise mittels Durchtrennen des zweiten
Leiterrahmenabschnitts 18, beispielsweise mittels Schneiden, Sägen oder Stanzen, zwischen dem entsprechenden zweiten
Endabschnitt 22 und dem zweiten Längselement 14. Nachfolgend kann eine erste Messelektrode elektrisch mit dem ersten
Endabschnitt 20 gekoppelt werden, beispielsweise kann die erste Messelektrode 40 an dem ersten Längselement 12 oder dem entsprechenden ersten Leiterrahmenabschnitt 16 angelegt werden. Eine zweite Messelektrode 42 kann mit dem zweiten Endabschnitt 22 elektrisch gekoppelt werden. Beispielsweise kann die zweite Messelektrode 42 mit dem Teil des zweiten
Leiterrahmenabschnitts 18 elektrisch gekoppelt werden oder an diesen angelegt werden, der nach wie vor mit dem zweiten Endabschnitt 22 direkt körperlich gekoppelt ist. Fig. 3 zeigt eine Schnittdarstellung durch eine der
elektronischen Baugruppen im Gehäuseverbund 30. Aus Fig. 3 geht hervor, dass der zweite Leiterrahmenabschnitt 18 im Laschenbereich 24 eine Lasche 50 aufweist. Beispielsweise kann der zweite Leiterrahmenabschnitt 18 im Laschenbereich 24 Material aufweisen, das zum direkten körperlichen Koppeln des zweiten Endabschnitts 22 mit dem zweiten Längselement 14 nicht nötig oder überflüssig wäre, beispielsweise ein
Reservematerial. Beispielsweise kann die Lasche 50 durch Material des zweiten Leiterrahmenabschnitts 18 gebildet sein, das zusätzlich zu dem Material des Leiterrahmens 18
angeordnet ist, welches benötigt wird, um das zweite
Längselement 14 mit dem zweiten Endabschnitt 22 zu verbinden. Das für diese Verbindung zunächst überflüssige Material kann beispielsweise zumindest teilweise senkrecht zu einer Ebene, in der die Längselemente 12, 14 und/oder die
Leiterrahmenabschnitte 16, 18 liegen, in Reserve gehalten werden. Beispielsweise kann der zweite Leiterrahmenabschnitt 18 im Laschenbereich 24 in Richtung senkrecht zu der Ebene verbogen sein, wodurch im Laschenbereich 24 mehr Material vorhanden ist, als für eine direkte körperliche Kopplung nötig wäre. Fig. 4 zeigt eine Schnittdarstellung durch die elektronische Baugruppe gemäß Fig. 3 nach dem Durchtrennen der körperlichen und/oder elektrischen Verbindung zwischen dem zweiten Endabschnitt 22 und dem zweiten Längselement 14 in dem
Trennbereich 26. Ferner zeigt Fig. 4, dass der erste
Endabschnitt 20 elektrisch mit der ersten Messelektrode 40 gekoppelt ist und dass der zweite Endabschnitt 22 elektrisch mit der zweiten Messelektrode 42 gekoppelt ist. In diesem zweiten Zustand kann der Messwert der Messgröße ermittelt werden .
Fig. 5 zeigt eine Schnittdarstellung durch die elektronische Baugruppe gemäß Fig. 3 in einem dritten Zustand, beispiels¬ weise nach dem Ermitteln des Messwerts der Messgröße. Die La¬ sche 50 kann beispielsweise verglichen mit der in Fig. 3 ge- zeigten Darstellung der Lasche 50 relativ flach gedrückt sein, so dass das in dem Laschenbereich 24 in Reserve
gehaltene Material der Lasche 50, also das Reservematerial, den mit dem zweiten Längselement 14 verbundenen Teil des zweiten Leiterrahmenabschnitts 18 oder das zweite
Längselement 14 überlappt. Die Lasche 50 kann mittels einer Verbindung 52 körperlich und/oder elektrisch mit dem zweiten Leiterrahmenabschnitt 18 bzw. dem zweiten Längselement 14 verbunden werden.
Die Verbindung 52 kann beispielsweise eine Stoffschlüssige oder eine formschlüssige Verbindung sein. Die Stoffflüssige Verbindung kann beispielsweise mittels Lot oder einem
elektrisch leitenden Klebstoff hergestellt werden. Die formschlüssige Verbindung kann beispielsweise mittels einer Niete und/oder mittels Durchsetzfügen (beispielsweise mittels Clinchen) hergestellt werden. Das Durchsetzfügen kann
beispielsweise schneidend oder nicht schneidend erfolgen.
Fig. 6 zeigt eine Detailansicht eines Ausführungsbeispiels einer Lasche 50 in einem ersten Zustand, die beispielsweise in dem zweiten Längselement 14 ausgebildet sein kann.
Alternativ dazu kann die Lasche 50 beispielsweise in dem zweiten Leiterrahmenabschnitt 18 ausgebildet sein. Die Lasche 50 kann beispielsweise mittels Ätzen oder Stanzen in dem zweiten Längselement 14 ausgebildet werden. Die Lasche 50 liegt in einem ersten Zustand flach in der Ebene des zweiten Längselements 14 und ist in dieser Ebene in allen Richtungen von dem zweiten Längselement 14 umgeben. Die körperliche und/oder elektrische Verbindung zwischen dem zweiten
Längselement 14 und dem entsprechenden zweiten
Leiterrahmenabschnitt 18 ist in dem Trennbereich 26
durchtrennt. In diesem Zustand kann der Messwert der
Messgröße erfasst werden.
Fig. 7 zeigt eine Detailansicht der Lasche 50 gemäß Fig. 6 in einem zweiten Zustand, in den die Lasche 50 beispielsweise nach dem Erfassen des Messwerts gebracht wird und in dem die Lasche 50 beispielsweise in Richtung hin zu dem zweiten
Leiterrahmenabschnitt 18 gebogen ist. Beispielsweise ist die Lasche 50 derart ausgebildet und in Fig. 7 derart gebogen, dass sie den zweiten Leiterrahmenabschnitt 18 zumindest teilweise überlappt.
Fig. 8 zeigt eine Detailansicht der Lasche 50 gemäß Fig. 6 in einem dritten Zustand, in dem die Lasche 50 mittels der Ver- bindung 52 mit dem zweiten Leiterrahmenabschnitt 18
körperlich und/oder elektrisch verbunden ist. Die Verbindung 52 kann beispielsweise gemäß der mit Bezug zu Fig. 5
erläuterten Verbindung 52 ausgebildet sein. Fig. 9 zeigt eine Detailansicht eines Ausführungsbeispiels der Lasche 50 in einem ersten Zustand. Die Lasche 50 ist ähnlich dem in Fig. 3 gezeigten Ausführungsbeispiel der
Lasche 50 durch zusätzliches Material gebildet, das in dem zweiten Leiterrahmenabschnitt 18 in Reserve gehalten wird, um nachfolgend die körperliche und/oder elektrische Verbindung des zweiten Endabschnitts 22 mit dem zweiten Längselement 14 wiederherzustellen. Im Unterschied zu dem in Fig. 3 gezeigten Ausführungsbeispiel wird jedoch bei dem in Fig. 9 gezeigten Ausführungsbeispiel das zusätzliche Material der Lasche 50 in der Ebene, in der der zweite Leiterrahmenabschnitt 18 liegt, vorgehalten. In anderen Worten liegt das zusätzliche Material der zweiten Lasche 50 in der gleichen Ebene wie der zweite Leiterrahmenabschnitt 18. Fig. 10 zeigt eine Detailansicht der Lasche 50 gemäß Fig. 9 in einem zweiten Zustand, in dem die körperliche und/oder elektrische Verbindung zwischen dem zweiten Endabschnitt 22 und dem zweiten Längselement in dem Trennbereich 26 durchtrennt wurde und in dem beispielsweise der Messwert erfasst werden kann. Eine in Fig. 10 gestrichelt
eingezeichnete Faltkante 54 kennzeichnet eine Kante, an der die Lasche 50 zum Wiederherstellten der körperlichen und/oder elektrischen Verbindung beispielsweise gebogen werden kann.
Fig. 11 zeigt eine Detailansicht der Lasche 50 gemäß Fig. 9 in einem dritten Zustand, in dem die Lasche 50 beispielsweise so entlang der Faltkante 54 gebogen sein kann, dass die
Lasche 50 den in Fig. 11 links gezeigten Teil des zweiten Leiterrahmenabschnitts 18 in einem Überlappungsbereich überlappt. Nachfolgend kann in dem Überlappungsbereich der Lasche 50 die Verbindung 52 beispielsweise gemäß Fig. 8 oder gemäß Fig. 5 ausgebildet werden.
Fig. 12 zeigt eine Detailansicht eines Ausführungsbeispiels der Lasche 50 in einem ersten Zustand, wobei bei diesem Aus¬ führungsbeispiel ähnlich wie bei dem im Fig. 9 gezeigten Aus¬ führungsbeispiel der Lasche 50 das zusätzliche Material der Lasche 50 in der Ebene des zweiten Leiterrahmenabschnitts 18 in Reserve gehalten wird. In anderen Worten kann das Material der Lasche 50 beispielsweise in derselben Ebene liegen wie der zweite Leiterrahmenabschnitt 18. Der in Fig. 12 links gezeigte Teil des zweiten Leiterrahmenabschnitts 18 weist einen Vorsprung 56 auf, der sich von dem entsprechenden zweiten Leiterrahmenabschnitt 18 in Richtung hin zu dem in Fig. 12 rechts gezeigten Teil des zweiten
Leiterrahmenabschnitts 18 erstreckt. Fig. 13 zeigt eine Detailansicht der Lasche 50 gemäß Fig. 12 in einem zweiten Zustand, in dem die körperliche und/oder elektrische Verbindung zwischen dem zweiten Endabschnitt 22 und dem zweiten Längselement 14 mittels Durchtrennen des zweiten Leiterrahmenabschnitts 18 in dem Trennbereich 26 durchtrennt ist und in dem der Messwert der Messgröße
erfassbar ist. Ferner zeigt Fig. 13 die Faltkante 54, entlang der nachfolgend die Lasche 50 zum Wiederherstellen der körperlichen und/oder elektrischen Verbindung gebogen werden kann .
Fig. 14 zeigt eine Detailansicht der Lasche 50 gemäß Fig.12 in einem dritten Zustand, in dem die Lasche 50 entlang der Faltkante 54 so gebogen ist, dass sie den Vorsprung 56 überlappt, beispielsweise nach dem Erfassen des Messwerts. Die körperliche und/oder elektrische Verbindung ist somit über den Vorsprung 56 und die Lasche 50 wiederhergestellt. In dem Überlappungsbereich zwischen dem Vorsprung 56 und der Lasche 50 kann die Verbindung 52 ausgebildet werden.
Fig. 15 zeigt ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zum Ermit¬ teln eines Messwerts einer Messgröße einer elektronischen Baugruppe im Baugruppenverbund, beispielsweise einer der im Vorhergehenden erläuterten elektronischen Baugruppen in dem Baugruppenverbund 30. Falls bei dem Verfahren lediglich eine Messgröße eines optoelektronischen Bauelements erfasst wird, so kann das Verfahren auch als Verfahren zum Ermitteln eines Messwerts einer Messgröße eines optoelektronischen
Bauelementes im Baugruppenverbund bezeichnet werden.
In einem Schritt S2 wird ein Leiterrahmenverbund bereitge¬ stellt, beispielsweise der wie im Vorhergehenden erläuterte Leiterrahmenverbund 10.
In einem Schritt S4 kann ein Gehäuseverbund ausgebildet wer¬ den, beispielsweise der im Vorhergehenden erläuterte Gehäuse¬ verbund, mittels Ausbilden mehrerer Gehäuse. Beispielsweise kann zu jedem Paar von Leiterrahmenabschnitten 16, 18 je ein Gehäuse mittels des Formwerkstoffs ausgebildet werden.
In einem Schritt S6 kann ein Baugruppenverbund hergestellt werden, beispielsweise der im Vorhergehenden erläuterte
Baugruppenverbund 30. Beispielsweise können die
optoelektronischen Bauelemente in den Gehäusen angeordnet werden. Beispielsweise können in jedem Gehäuse ein, zwei oder mehr optoelektronische Bauelemente angeordnet werden. Das Anordnen der optoelektronischen Bauelemente in den Gehäusen weist beispielsweise das körperliche Befestigen der ent¬ sprechenden optoelektronischen Bauelemente in den
entsprechenden Gehäusen und das elektrische Kontaktieren der elektrischen Kontakte der optoelektronischen Bauelemente mit den entsprechenden ersten Endabschnitten 20 und den
entsprechenden zweiten Endabschnitten 22 auf. Zusätzlich können die in den Gehäusen angeordneten optoelektronischen Bauelemente in ein Vergussmaterial eingebettet werden. Das Vergussmaterial kann beispielsweise ein Konversionsmaterial zum Konvertieren der elektromagnetischen Strahlung,
beispielsweise bezüglich seiner Wellenlänge, aufweisen.
In einem Schritt S8 werden die Verbindungen von den zu messenden elektronischen Baugruppen zu dem zweiten Längselement 14, beispielsweise die körperlichen und/oder elektrischen
Verbindungen zwischen den zweiten Endabschnitten 22 und dem zweiten Längselement 14, durchtrennt, beispielsweise in dem Trennbereich 26. In einem Schritt S10 wird die Messung durchgeführt,
beispielsweise mittels Anlegen der Messelektroden 40, 42. Beispielsweise kann mittels der Messelektroden 40, 42 eine Spannung angelegt werden und als Messwert kann ein Wert eines elektrischen Messwiderstands der aktuell gemessenen
elektronischen Baugruppe erfasst werden. Dies kann beispielsweise dazu beitragen, zu überprüfen, ob das
optoelektronische Bauelement bestimmungsgemäß mit den
entsprechenden Endabschnitten 20, 22 elektrisch kontaktiert ist. Alternativ dazu kann über die Messelektroden 40, 42 eine Spannung an die zu messende elektronische Baugruppe derart angelegt werden, dass das entsprechende optoelektronische Bauelement 36 in Betrieb genommen wird, wobei sich die
Messgröße dann beispielsweise auf einen Betriebsparameter des optoelektronischen Bauelements 36 beziehen kann. Der
Betriebsparameter kann beispielsweise mittels einer
Messvorrichtung, beispielsweise einer externen
Messvorrichtung, erfasst werden. Im Falle eines
elektromagnetische Strahlung emittierenden Bauelements als optoelektronisches Bauelement kann sich die Messgröße
beispielsweise auf die erzeugte elektromagnetische Strahlung beziehen. Beispielsweise kann die Messvorrichtung einen
Fotodetektor und/oder Fotosensor aufweisen, der beispiels- weise die Lichtstärke, die LichtIntensität und/oder die Wel¬ lenlängen der elektromagnetischen Strahlung erfasst.
In einem Schritt S12 kann die körperliche Verbindung zwischen dem zweiten Endabschnitt 22 und dem zweiten Längselement 14 wiederhergestellt werden, beispielsweise durch Verbiegen der Lasche 50 derart, dass die körperliche Verbindung
wiederhergestellt ist.
Nachfolgend kann das Verfahren zum Ermitteln des Messwerts der Messgröße beendet werden. Da die elektronischen
Baugruppen nach wie vor im Baugruppenverbund 30 miteinander verbunden sind, können nun ein, zwei oder mehr Folgeprozesse im Baugruppenverbund 30 einfach durchgeführt werden. Beispielsweise kann eine Metallisierung, beispielsweise in einem galvanischen Prozess, von Abschnitten der
Leiterrahmenabschnitte 16, 18 erfolgen. Alternativ oder zusätzlich können abhängig von der Messung der Messgröße ein, zwei oder mehr Verfahrensparameter angepasst werden.
Beispielsweise kann abhängig von der Messung die Menge an Vergussmasse pro Gehäuse und/oder die Menge an
Konversionsmaterial pro Gehäuse angepasst werden. Die Erfindung ist nicht auf die angegebenen
Ausführungsbeispiele beschränkt. Beispielsweise kann der Leiterrahmenverbund 10 weitere Längselemente aufweisen.
Alternativ oder zusätzlich können für ein Gehäuse drei oder mehr Leiterrahmenabschnitte vorgesehen sein. Alternativ oder zusätzlich können mehr als ein optoelektronisches Bauelement 36 in einem der Gehäuse angeordnet sein. Ferner kann die Lasche 50 andere Geometrien oder andere Designs aufweisen.

Claims

Patentansprüche
1. Leiterrahmenverbund (10), der aus einem elektrisch leitfähigen Material gebildet ist, aufweisend:
- ein erstes Längselement (12) und mindestens ein zweites Längselement (14), das von dem ersten Längselement (12) beabstandet angeordnet ist,
- mehrere erste Leiterrahmenabschnitte (16), die mit dem ersten Längselement (12) körperlich gekoppelt sind, die sich ausgehend von dem ersten Längselement (12) in Richtung des zweiten Längselements (14) erstrecken und die jeweils einen ersten Endabschnitt (20) aufweisen, der von dem ersten
Längselement (12) abgewandt ist und dem zweiten Längselement (14) zugewandt ist,
- mehrere zweite Leiterrahmenabschnitte (18), die mit dem zweiten Längselement (14) körperlich gekoppelt sind, die sich ausgehend von dem zweiten Längselement (14) in Richtung des ersten Längselements (12) erstrecken, die je einen zweiten Endabschnitt (22) aufweisen, der von dem zweiten Längselement (14) abgewandt ist und dem ersten Längselement (12) zugewandt ist, und die jeweils einem der ersten
Leiterrahmenabschnitte (16) zugeordnet sind,
wobei die ersten Endabschnitte (20) der ersten
Leiterrahmenabschnitte (16) direkt benachbart zu den zweiten Endabschnitten (22) der den entsprechenden ersten
Leiterrahmenabschnitten (16) zugeordneten zweiten
Leiterrahmenabschnitte (18) angeordnet sind und wobei bei den zweiten Leiterrahmenabschnitten (18) jeweils mindestens eine Lasche (50) so ausgebildet und angeordnet ist, dass nach einem Durchtrennen der körperlichen Verbindung zwischen einem der zweiten Endabschnitte (22) und dem zweiten Längselement (14) die entsprechende Lasche (50) so biegbar ist, dass mittels der gebogenen Lasche (50) die körperliche Verbindung zwischen dem zweiten Endabschnitt (22) und dem zweiten
Längselement (14) wieder herstellbar ist.
2. Leiterrahmenverbund (10) nach Anspruch 1, bei dem sich die beiden Längselemente (12, 14) parallel zueinander
erstrecken und/oder bei dem sich die ersten
Leiterrahmenabschnitte (16) parallel zueinander erstrecken und/oder bei dem sich die zweiten Leiterrahmenabschnitte (18) parallel zueinander erstrecken.
3. Leiterrahmenverbund (10) nach Anspruch 2, der
leiterförmig ausgebildet ist, wobei die beiden Längselemente Holme und die ersten und zweiten Leiterrahmenabschnitte (18) Sprossen der Leiterform bilden.
4. Leiterrahmenverbund (10) nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem das zweite Längselement (14) die Laschen (50) aufweist.
5. Leiterrahmenverbund (10) nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem die zweiten Leiterrahmenabschnitte (18) die Laschen (50) aufweisen.
6. Leiterrahmenverbund (10) nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem die Lasche durch Material des zweiten Leiterrahmenabschnitts (18) und/oder des zweiten
Längselements (14) gebildet ist, das zusätzlich zu dem
Material des zweiten Leiterrahmenabschnitts (18) und/oder des zweiten Längselements (14) angeordnet ist, das zum
körperlichen und/oder elektrischen Verbinden des zweiten
Endabschnitts (22) mit dem zweiten Längsabschnitt (14) nötig ist .
7. Leiterrahmenverbund (10) nach Anspruch 6, der flach ausgebildet ist und bei dem die Längselemente (12, 14) und die Leiterrahmenabschnitte (16, 18) in einer Ebene liegen und bei dem die Laschen (50) in der gleichen Ebene liegen.
8. Leiterrahmenverbund (10) nach Anspruch 6, der flach ausgebildet ist und bei dem die Längselemente (12, 14) und die Leiterrahmenabschnitte (16, 18) in einer Ebene liegen und bei dem sich die Laschen (50) in Richtung senkrecht zu der Ebene erstrecken.
9. Gehäuseverbund (30) für optoelektronische Bauelemente (36), der den Leiterrahmenverbund (10) nach einem der
vorstehenden Ansprüche aufweist und bei dem die ersten
Endabschnitte (20) und die dazu benachbarten zweiten
Endabschnitte (22) in je einen Formkörper (32) eingebettet sind, wobei die ersten Endabschnitte (20), die dazu
benachbarten zweiten Endabschnitte (22) und die
entsprechenden Formkörper (32) jeweils ein Gehäuse für ein optoelektronisches Bauelement (36) bilden.
10. Baugruppenverbund elektronischer Baugruppen, der den Leiterrahmenverbund (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 8 und mehrere optoelektronische Bauelemente (36) aufweist, die jeweils einen ersten elektrischen Kontakt und einen zweiten elektrischen Kontakt aufweisen, wobei die ersten elektrischen Kontakte mit je einem der ersten Endabschnitte (20)
elektrisch gekoppelt sind und die entsprechenden zweiten elektrischen Kontakte mit je einem zu dem entsprechenden ersten Endabschnitt (20) benachbarten zweiten Endabschnitt (22) elektrisch gekoppelt sind.
11. Baugruppenverbund elektronischer Baugruppen, der den Gehäuseverbund (30) nach Anspruch 9 aufweist und bei dem in den Gehäusen jeweils mindestens ein optoelektronisches
Bauelement (36) angeordnet ist, das einen ersten elektrischen Kontakt aufweist, der mit dem entsprechenden ersten
Endabschnitt (20) elektrisch gekoppelt ist, und das einen zweiten elektrischen Kontakt aufweist, der mit dem
entsprechenden zweiten Endabschnitt (22) elektrisch gekoppelt ist .
12. Verfahren zum Ermitteln mindestens eines Messwerts einer Messgröße einer elektronischen Baugruppe in einem
Baugruppenverbund nach einem der Ansprüche 10 oder 11, bei dem
- die körperliche Verbindung zwischen dem zweiten
Längselement (14) und dem zweiten Endabschnitt (22) des zweiten Leiterrahmenabschnitts (18) durchtrennt wird, der mit dem zu messenden optoelektronischen Bauelement (36)
elektrisch kontaktiert ist,
- eine erste Messelektrode (40) mit dem ersten
Längselement (12) elektrisch gekoppelt wird,
- eine zweite Messelektrode (42) mit dem zweiten
Endabschnitt (22) elektrisch gekoppelt wird,
- der Messwert der Messgröße erfasst wird,
- die dem entsprechenden zweiten Leiterrahmenabschnitt
(18) zugeordnete Lasche (50) so gebogen wird, dass die körperliche Verbindung zwischen dem zweiten Längselement (14) und dem entsprechenden zweiten Endabschnitt (22)
wiederhergestellt ist.
13. Verfahren nach Anspruch 12, bei dem mittels der
Messelektroden (40, 42) der Messwert erfasst wird.
14. Verfahren nach Anspruch 12, bei dem mittels der
Messelektroden (40, 42) das optoelektronische Bauelement (36) mit Energie versorgt wird und in Betrieb genommen wird und bei dem der Messwert mittels einer Messvorrichtung erfasst wird.
15. Verfahren nach einem der Ansprüche 12 bis 14, bei dem die körperliche Verbindung zwischen dem zweiten Längselement (14) und dem entsprechenden zweiten Endabschnitt (22)
formschlüssig wiederhergestellt wird.
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