WO2014046486A2 - 발광다이오드용 유리 실란트 도포 방법 및 도포 장치 - Google Patents

발광다이오드용 유리 실란트 도포 방법 및 도포 장치 Download PDF

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WO2014046486A2
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소병진
허종
이승열
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Seoul Viosys Co Ltd
POSTECH Academy Industry Foundation
Glow One Co Ltd
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Seoul Viosys Co Ltd
Posco Led Co Ltd
POSTECH Academy Industry Foundation
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    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
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    • C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
    • C03C8/24—Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions, i.e. for use as seals between dissimilar materials, e.g. glass and metal; Glass solders
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
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    • H10H20/854—Encapsulations characterised by their material, e.g. epoxy or silicone resins

Definitions

  • the present invention relates to a light emitting diode, and more particularly, to a method and a coating apparatus for applying a light emitting diode using a low temperature glass sealant used to increase the light emitting efficiency of the light emitting diode and to protect the internal circuit of the light emitting diode. .
  • LEDs Light emitting diodes
  • an epoxy sealant is used to form an encapsulation portion surrounding the light emitting diodes by coating the light emitting diodes.
  • the epoxy sealant when used in manufacturing the light emitting device, it is deteriorated due to the ultraviolet light emitted from the light source of the light emitting device or the browning phenomenon due to prolonged high temperature exposure, resulting in a decrease in efficiency and shortening the lifetime of the light emitting device. The problem arises.
  • low temperature glass may be considered as a material which is stable to ultraviolet rays and temperature to prevent browning, but low temperature glass sealant is an amorphous ceramic material, whereas an epoxy sealant is a polymer material, and thus the characteristics according to temperature are not only different. The process parameters are also different, making it difficult to use conventional methods of applying epoxy sealants.
  • An object of the present invention is to provide a method and a coating apparatus for applying a glass sealant to a white light emitting diode, which is used to enhance the light emitting efficiency of the light emitting diode and to protect the internal circuit of the light emitting diode.
  • a glass sealant coating apparatus for a light emitting diode, the sealant including a sealant chamber and a sealant nozzle, a sealant pressurizing unit for providing a discharge pressure of the glass sealant through the sealant nozzle; And a sealant heating unit installed around the syringe to maintain a discharge temperature of the glass sealant at a transition point or more and a melting point or less.
  • the sealant heating unit may be installed around the sealant chamber to heat the temperature inside the sealant chamber above the melting point of the glass sealant.
  • the sealant heating unit may be installed around the sealant chamber to provide an upper induction heating unit for maintaining the glass sealant above the melting point, and installed around the sealant nozzle to move the glass sealant above the transition point and below the melting point. It may include a lower induction heating to maintain.
  • the glass sealant coating apparatus of claim 1, wherein the glass sealant coating apparatus may further include a discharge amount adjusting unit for adjusting the amount of the glass sealant discharged from the sealant nozzle.
  • a glass sealant coating method for a light emitting diode wherein the glass sealant is applied to a light emitting diode using a sealant including a sealant chamber and a sealant nozzle, a glass sealant is charged into the sealant chamber. And discharging the glass sealant through the glass sealant nozzle while maintaining a discharge temperature of the glass sealant at a transition point or more and a melting point or less.
  • the glass sealant may include an oxide or fluoride of Sn, Zn, Pb, Sb, or Bi.
  • the glass sealant may include an oxide or fluoride of B, P, Si, or Ge.
  • the glass sealant may include a structural stabilizer made of Al or Zr, and may include an oxide or fluoride of an alkali or alkaline earth metal such as Li, Na, K or Ca.
  • the glass sealant may be one having a glass transition temperature of 150-250 °C.
  • the glass sealant may comprise a phosphor.
  • the present invention provides a glass sealant coating device for a light emitting diode and a coating device according to the same, thereby utilizing the properties of the glass sealant to increase the luminous efficiency and thermal stability of the light emitting diode while increasing the thermal stability. Not only can the blockage phenomenon or bubbles be suppressed, but the generated bubbles can be easily released.
  • FIG. 1 is a view schematically showing a glass sealant coating apparatus for a light emitting diode according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a view schematically showing a glass sealant coating apparatus for a light emitting diode according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a view schematically showing a glass sealant coating apparatus for a light emitting diode according to another embodiment of the present invention.
  • Figure 4 is a schematic view showing a glass sealant coating apparatus for a light emitting diode according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 to 4 are schematic views illustrating a glass sealant coating apparatus for a light emitting diode according to various embodiments of the present disclosure.
  • the glass sealant coating apparatus for a light emitting diode may include a syringe 10 including a sealant chamber 13 and a sealant nozzle 16, and a discharge pressure of the glass sealant through the sealant nozzle 16.
  • the sealant pressurizing unit 11 is provided, and sealant heating units 14 and 18 are installed around the syringe 10 to maintain the discharge temperature of the glass sealant at or above the transition point and below the melting point.
  • Reference numeral 12 is a hose which serves as a passage of the compressed air to the sealant chamber 13, and reference numeral 15 is a lower injection portion between the sealant chamber 13 and the sealant nozzle 16.
  • the sealant heating units 14, 18 include an upper induction heating unit 14 and a lower induction heating unit 18.
  • the upper induction heating unit 14 is installed around the sealant chamber 13 to serve to hold the glass sealant charged in the sealant chamber 13 above the melting point.
  • the lower induction heating unit 18 is installed around the sealant nozzle 18 and heated to maintain the glass sealant before being exposed to the sealant nozzle 18 below the transition point or the melting point.
  • Lower induction heating 18 may also be heated to remove the hardened glass sealant after using the glass sealant application device.
  • the glass sealant coating apparatus for a light emitting diode is applied for the manufacture of a light emitting diode. That is, first, the air compressed by the sealant pressurizing unit 11 is provided to the sealant chamber 13 along the hose 12, wherein the sealant chamber 13 is provided to the upper induction heating unit 14. This is a state maintained above the melting point. In this state, the glass sealant is pushed down to the lower injection part 15 under pressure, and at this time, the lower injection part 15 maintains the temperature above the transition point of the glass sealant by using the lower induction heating part 18. do. In this state, the glass sealant is fluid in view of the nature of the glass, and also has a viscosity and does not flow down.
  • the glass sealant coating apparatus for light emitting diodes can suppress nozzle clogging or bubbles that may occur during coating while increasing the luminous efficiency and thermal stability of the light emitting diodes by using the properties of the glass sealant. .
  • the glass sealant coating apparatus for a light emitting diode may further include a discharge amount adjusting unit 17 for adjusting the amount of the glass sealant exposed by the sealant nozzle 16.
  • the discharge amount adjusting unit 17 is installed to face the sealant nozzle 16 or 26 so as to adjust the amount of the glass sealant applied to the light emitting diode side ( cutter 17 or 27, alternatively, as shown in FIG. 3 or FIG. 4, applied to the front end of sealant nozzles 36, 46, for example the lower injection section 35 or 45, and applied.
  • It may also be a valve 37 or 47 which can adjust the amount of glass sealant to be made.
  • the sealant heating unit 24 is installed around the sealant chamber 23 to heat the temperature inside the sealant chamber 23 above the melting point of the drift sealant. That is, in this case, the sealant heating unit 24 is installed around the sealant chamber 23, particularly in the syringe 20, and heats the temperature inside the sealant chamber 23 above the melting point of the glass sealant. In consideration of the entire path to the nozzle 27, it plays a role of maintaining the discharge temperature of the glass sealant as a whole above the transition point or below the melting point. That is, in this case, the interior of the sealant chamber 23 will be maintained above the melting point of the glass sealant, and the lower injection 25 to the front of the sealant nozzle 27 will have to be maintained above the glass transition temperature.
  • the efficiency of the epoxy sealant used to form the encapsulation portion of the light emitting diode is reduced due to ultraviolet radiation and temperature browning which may occur. You can solve the problem. This is because glass, especially low-temperature glass, is stable to ultraviolet rays and temperature, thereby preventing browning, and further reducing light loss through total reflection by reducing the difference in refractive index between the chip and the encapsulation part.
  • the low temperature glass sealant is an amorphous ceramic material and the epoxy sealant is a polymer material, not only the temperature-dependent characteristics but also the process variables are different. Therefore, in the present invention, the temperature difference of the low temperature glass sealant is used. In particular, by applying the low-temperature glass sealant using the glass sealant application device as in the present invention using viscous flow, browning phenomenon can be prevented and the luminous efficiency can be increased.
  • FIGS. 1 to 4 a method of applying a glass sealant for a light emitting diode according to an embodiment of the present invention will be described.
  • the sealant including the sealant chamber (13, 23, 33, 43) and sealant nozzles (16, 26, 36, 46) (10, 20,
  • the glass sealant coating method for light emitting diodes wherein the glass sealant is applied to the light emitting diodes by using the glass sealant 30 and 40, the step of charging the glass sealant into the sealant chambers 13, 23, 33, 43, the sealant chambers 13, 23, Providing a discharge pressure for the glass sealant charged in the 33, 43, and the glass sealant nozzles 16, 26, 36, 46 through the glass sealant nozzles 16, 26, 36, 46 while maintaining the discharge temperature of the glass sealant above the transition point and below the melting point. Discharging the sealant.
  • the discharge pressure is a pressure that causes the glass sealant to be discharged through the glass sealant nozzles 16, 26, 36, 46, and is provided by the sealant pressurizing portions 11, 21, 31, 41.
  • the glass sealant charged into the sealant chambers 13, 23, 33, 43 may be a glass material having a glass transition temperature of 150-250 ° C.
  • the glass sealant may include, for example, an oxide of Sn, Zn, Pb, Sb, or Bi or a fluoride thereof.
  • the glass sealant may alternatively comprise an oxide of B, P, Si or Ge or a fluoride thereof.
  • the glass sealant may comprise a structural stabilizer, for example Al or Zr may be used.
  • the glass sealant may comprise alkali or alkalinity metal oxides or fluorides such as Li, Na, K or Ca.
  • the glass sealant may comprise a phosphor.

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Description

발광다이오드용 유리 실란트 도포 방법 및 도포 장치
본 발명은 발광다이오드에 관한 것으로, 구체적으로는, 발광다이오드의 발광 효율을 증가시키고 발광다이오드의 내부 회로를 보호하기 위하여 사용되는 저온 유리 실란트를 사용하여 발광다이오드를 도포하는 방법 및 도포 장치에 관한 것이다.
발광다이오드(Light Emitting Diode, LED)는 디스플레이의 백라이트 광원, 표시소자, 조명장치 등에 사용되고 있다. 일반적으로, 발광다이오드를 보호하기 위하여 에폭시 실란트(epoxy sealant)를 사용하여 발광다이오드 상에 도포하여 발광 소자를 감싸는 봉지부를 형성한다.
그러나, 발광 소자를 제조함에 있어서 에폭시 실란트를 사용하는 경우, 발광 소자의 광원으로부터 조사되는 자외선이나 장시간 고온 노출로 인한 갈변 현상 등으로 인해 열화되고, 그로 인한 효율 저하, 그리고 결국 발광 소자의 수명이 단축되는 문제가 발생하게 된다.
한편, 자외선과 온도에 안정적이어서 갈변 현상을 방지할 수 있는 재료로서 저온 유리가 고려될 수 있으나, 저온 유리 실란트는 비정질 세라믹 재료인 반면 에폭시 실란트는 고분자 재료이므로, 온도에 따른 특성이 상이할 뿐만 아니라 공정변수도 또한 상이하여 기존의 에폭시 실란트를 도포하는 방법이 사용되기에는 어려움이 따른다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 발광다이오드의 발광 효율을 증진시키고 발광다이오드의 내부 회로를 보호하고자 사용되는 유리 실란트를 백색 발광다이오드에 도포하는 방법 및 도포 장치를 제공하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 양상에 따른 발광다이오드용 유리 실란트 도포 장치는, 실란트 챔버와 실란트 노즐을 포함하는 실린지, 상기 실란트 노즐을 통한 유리 실란트의 토출 압력을 제공하는 실란트 가압부, 및 상기 실린지 주변에 설치되어 상기 유리 실란트의 토출 온도를 전이점 이상 녹는점 이하로 유지시키는 실란트 가열 유닛을 포함한다.
여기서, 상기 실란트 가열 유닛은 상기 실란트 챔버 주변에 설치되어 상기 실란트 챔버 내부 온도를 유리 실란트의 녹는점 이상으로 가열할 수 있다.
이와는 다르게, 상기 실란트 가열 유닛은 상기 실란트 챔버 주변에 설치되어 상기 유리 실란트를 녹는점 이상으로 유지시키는 상부 유도 가열부와, 상기 실란트 노즐 주변에 설치되어 상기 유리 실란트를 전이점 이상 그리고 녹는점 이하로 유지시키는 하부 유도 가열부를 포함할 수 있다.
나아가, 상기 유리 실란트 도포 장치는 청구항 1에 있어서, 상기 유리 실란트 도포 장치는 상기 실란트 노즐에서 토출되는 유리 실란트의 양을 조절하는 토출량 조절부를 더 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위해 본 발명의 일 양상에 따라 실란트 챔버와 실란트 노즐을 포함하는 실린지를 이용하여 유리 실란트를 발광다이오드에 도포하는 발광다이오드용 유리 실란트 도포 방법은, 유리 실란트를 상기 실란트 챔버 내에 장입하는 단계, 상기 유리 실란트에 토출 압력을 제공하는 단계, 및 상기 유리 실란트의 토출 온도를 전이점 이상 녹는점 이하로 유지하면서 상기 유리 실란트 노즐을 통해 상기 유리 실란트를 토출하는 단계를 포함한다.
여기서, 상기 유리 실란트는 Sn, Zn, Pb, Sb 또는 Bi의 산화물 또는 불화물을 포함할 수 있다. 또한, 상기 유리 실란트는 B, P, Si 또는 Ge의 산화물 또는 불화물을 포함할 수 있다. 나아가, 상기 유리 실란트는 Al 또는 Zr로 이루어진 구조 안정제를 포함할 수 있고, Li, Na, K 또는 Ca과 같은 알칼리 또는 알칼리토 금속의 산화물 또는 불화물을 포함할 수 있다.
또한 상기 유리 실란트는 150 - 250℃의 유리 전이 온도를 갖는 것일 수 있다.
더 나아가, 상기 유리 실란트는 형광체를 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 발광다이오드용 유리 실란트 도포 장치 및 그에 따른 도포 장치를 제공함으로써, 유리 실란트의 특성을 이용하여 발광다이오드의 발광 효율 증대와 열적 안정성을 증가시키면서, 도포시 발생할 수 있는 노즐 막힘 현상이나 기포를 억제할 수 있을 뿐만 아니라, 발생된 기포를 쉽게 이탈시킬 수 있는 효과를 갖는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광다이오드용 유리 실란트 도포 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광다이오드용 유리 실란트 도포 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광다이오드용 유리 실란트 도포 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광당오드용 유리 실란트 도포 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
(부호의 설명)
10, 20, 30, 40 : 실린지
11, 21, 31, 41 : 실란트 가압부
13, 23, 33, 43 : 실란트 챔버
14, 24, 34, 44 : 상부 유도 가열부
18, 38 : 하부 유도 가열부
16, 26, 36, 46 : 실란트 노즐
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들 및 실험예들은 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 기술자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들 및 실험예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소는 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 또한, 하나의 구성요소가 다른 구성요소의 "상부에" 또는 "상에" 있다고 기재된 경우 하나의 구성요소가 다른 구성요소의 "바로 상부" 또는 "바로 상에" 있는 경우뿐만 아니라 하나의 구성요소와 다른 구성요소의 사이에 또 다른 구성요소가 있는 경우도 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
이하, 본 발명의 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 설명한다.
도 1 내지 도 4는 본 발명의 여러 가지 실시예에 따른 발광다이오드용 유리 실란트 도포 장치를 개략적으로 나타낸 도면들이다.
먼저, 도 1을 참조하면, 발광다이오드용 유리 실란트 도포 장치는, 실란트 챔버(13)와 실란트 노즐(16)을 포함하는 실린지(10), 실란트 노즐(16)을 통한 유리 실란트의 토출 압력을 제공하는 실란트 가압부(11), 그리고 실린지(10) 주변에 설치되어 유리 실란트의 토출 온도를 전이점 이상 녹는점 이하로 유지시키는 실란트 가열 유닛(14, 18)을 포함한다. 참조부호 12는 압축된 공기의 실란트 챔버(13)로의 통로 역할을 하는 호스이고, 참조부호 15는 실란트 챔버(13)와 실란트 노즐(16) 사이의 하부 주입부이다.
실란트 가열 유닛(14, 18)은 상뷰 유도 가열부(14)와 하부 유도 가열부(18)를 포함한다. 상부 유도 가열부(14)는 실란트 챔버(13) 주변에 설치되어, 실란트 챔버(13) 내에 장입된 유리 실란트를 녹는점 이상으로 유지시키는 역할을 한다. 한편, 하부 유도 가열부(18)는 실란트 노즐(18) 주변에 설치되어 실란트 노즐(18)로 노출되기 전의 유리 실란트를 전이점 이상 녹는점 이하로 유지시키기 위해 가열한다.
하부 유도 가열부(18)는 또한 유리 실란트 도포 장치를 사용한 후 굳어진 유리 실란트를 제거하기 위해 가열될 수도 있다.
이와 같은 구성을 통해, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광다이오드용 유리 실란트 도포 장치는 발광다이오드의 제조를 위해 도포하게 된다. 즉, 먼저, 실린트 가압부(11)에 의해 압축된 공기를 호스(12)를 따라 실린트 챔버(13)에 제공하며, 이 때 실란트 챔버(13) 내부는 상부 유도 가열부(14)에 의해 녹는점 이상으로 유지되는 상태이다. 이 상태에서, 유리 실란트는 압력을 받아 하부 주입부(15)로 밀려 내려가게 되는데, 이 때 하부 주입부(15)에서는 하부 유도 가열부(18)를 이용하여 유리 실란트의 전이점 이상의 온도를 유지한다. 이러한 상태에서 유리 실란트는 유리의 특성상 유동적이며, 또한 점성을 가지므로 흘러내리지 않는다.
그리하여, 본 발명에 따른 발광다이오드용 유리 실란트 도포 장치는 유리 실란트의 특성을 이용하여 발광다이오드의 발광 효율 증대와 열적 안정성을 증가시키면서, 도포시 발생할 수 있는 노즐 막힘 현상이나 기포를 억제할 수 있게 된다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광다이오드용 유리 실란트 도포 장치는, 실란트 노즐(16)에서 노출되는 유리 실란트의 양을 조절하는 토출량 조절부(17)를 더 포함할 수 있다. 토출량 조절부(17)는, 예를 들어, 도 1 또는 도 2에 도시된 바와 같이, 실란트 노즐(16 또는 26)과 마주하게 설치되어 발광다이오드 측으로 도포되는 유리 실란트의 양을 조절할 수 있는 커터(cutter)(17 또는 27)일 수도 있고, 이와는 다르게, 도 3 또는 도 4에 도시된 바와 같이, 실란트 노즐(36, 46)의 전단, 예를 들어 하부 주입부(35 또는 45)에 설치되어 도포되는 유리 실란트의 양을 조절할 수 있는 밸브(37 또는 47)일 수도 있다.
다음으로, 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광다이오드용 유리 실란트 도포 장치를 도 2를 참조하여 설명한다. 도 2를 참조하면, 실란트 가열 유닛(24)은 실란트 챔버(23) 주변에 설치되어 실란트 챔버(23) 내부 온도를 유린 실란트의 녹는점 이상으로 가열한다. 즉, 이 경우에는, 실란트 가열 유닛(24)은 실린지(20) 중 특히, 실란트 챔버(23) 주변에 설치되어, 실란트 챔버(23) 내부 온도를 유리 실란트의 녹는점 이상으로 가열시키며, 실란트 노즐(27)까지의 전체 경로를 고려하면 전체적으로는 유리 실란트의 토출 온도를 전이점 이상 녹는점 이하로 유지시킬 수 있는 역할을 한다. 즉, 이 경우에는, 실란트 챔버(23) 내부는 유리 실란트의 녹는점 이상으로 유지되고, 실란트 노즐(27) 전단까지의 하부 주입부(25)는 유리 전이 온도 이상으로 유지되어야 할 것이다.
도 3 및 도 4는 앞서 토출량 조절부의 설명시 참조하여 설명되었고, 다른 구성요소는 각각 도 1 및 도 2에 예시된 것과 동일하므로, 중복 설명은 생략한다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 발광다이오드용 유리 실란트 도포 장치를 이용함으로써, 종래 발광다이오드의 봉지부를 형성하기 위해 사용되었던 에폭시 실란트의 경우 발생할 수 있는 자외선 조사 및 온도에 의한 갈변현상으로 인한 효율 저하 문제를 해결할 수 있다. 왜냐하면, 유리, 특히 저온 유리는 자외선과 온도에 안정적이므로 갈변현상을 방지할 수 있고, 더 나아가 칩과 봉지부의 굴절률 차이를 줄임으로써 전반사를 통한 빛의 손실을 줄일 수 있기 때문이다.
하지만, 저온 유리 실란트는 비정질 세라믹재료이고 에폭시 실란트는 고분자재료이므로, 온도에 따른 특성이 상이할 뿐만 아니라 공정변수도 다르다. 따라서 본 발명에서는 이러한 저온 유리 실란트의 온도에 따른 특성차이를 이용한다. 특히 점성 유동을 이용하여, 본 발명과 같이 유리 실란트 도포 장치를 사용하여 저온 유리 실란트를 도포함으로써, 갈변 현상을 방지하고, 발광 효율을 증가시킬 수 있다.
다음으로, 도 1 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 발광다이오드용 유리 실란트 도포 방법을 설명하면 이하와 같다.
본 발명의 일 실시예에 따른 발광다이오드용 유리 실란트 도포 방법은, 실란트 챔버(13, 23, 33, 43)와 실란트 노즐(16, 26, 36, 46)을 포함하는 실린지(10, 20, 30, 40)를 이용하여 유리 실란트를 발광다이오드에 도포하는 발광다이오드용 유리 실란트 도포 방법은, 유리 실란트를 실란트 챔버(13, 23, 33, 43) 내에 장입하는 단계, 실란트 챔버(13, 23, 33, 43) 내에 장입된 유리 실란트에 대해 토출 압력을 제공하는 단계, 및 유리 실란트의 토출 온도를 전이점 이상 녹는점 이하로 유지하면서 유리 실란트 노즐(16, 26, 36, 46)을 통해 상기 유리 실란트를 토출하는 단계를 포함한다. 여기서, 토출 압력은 유리 실란트 노즐(16, 26, 36, 46)을 통해 유리 실란트가 토출되게 하는 압력으로서, 실란트 가압부(11, 21, 31, 41)에 의해 제공된다.
여기서, 실란트 챔버(13, 23, 33, 43) 내로 장입되는 유리 실란트는 150 - 250℃의 유리 전이 온도를 갖는 유리 재료일 수 있다. 또한 상기 유리 실란트는, 예를 들어, Sn, Zn, Pb, Sb 또는 Bi의 산화물 또는 이것들의 불화물을 포함할 수 있다. 또는, 이와는 다르게 유리 실란트는 B, P, Si 또는 Ge의 산화물 또는 이것들의 불화물을 포함할 수 있다.
나아가, 유리 실란트는 구조 안정제를 포함할 수 있으며, 이 구조 안정제로는 예를 들어, Al 또는 Zr이 사용될 수 있다. 더 나아가, 유리 실란트는 Li, Na, K 또는 Ca 등의 알칼리 또는 알칼리도 금속 산화물 또는 불화물을 포함할 수 있다. 더 나아가, 유리 실란트는 형광체를 포함할 수 있다.
유리 실란트 도포 과정에 관하여는 앞서, 도 1 내지 도 4를 참조하여 유리 실란트 도포 장치에서 설명한 부분이 그대로 적용될 수 있으므로, 중복 설명은 생략한다.

Claims (11)

  1. 발광다이오드용 유리 실란트 도포 장치에 있어서,
    실란트 챔버와 실란트 노즐을 포함하는 실린지;
    상기 실란트 노즐을 통한 유리 실란트의 토출 압력을 제공하는 실란트 가압부; 및
    상기 실린지 주변에 설치되어 상기 유리 실란트의 토출 온도를 전이점 이상 녹는점 이하로 유지시키는 실란트 가열 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 실란트 도포 장치.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 실란트 가열 유닛은 상기 실란트 챔버 주변에 설치되어 상기 실란트 챔버 내부 온도를 유리 실란트의 녹는점 이상으로 가열하는 것을 특징으로 하는 유리 실란트 도포 장치.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 실란트 가열 유닛은,
    상기 실란트 챔버 주변에 설치되어 상기 유리 실란트를 녹는점 이상으로 유지시키는 상부 유도 가열부와, 상기 실란트 노즐 주변에 설치되어 상기 유리 실란트를 전이점 이상 녹는점 이하로 유지시키는 하부 유도 가열부를 포함하는 유리 실란트 도포 장치.
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 유리 실란트 도포 장치는,
    상기 실란트 노즐에서 토출되는 유리 실란트의 양을 조절하는 토출량 조절부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 실란트 도포 장치.
  5. 실란트 챔버와 실란트 노즐을 포함하는 실린지를 이용하여 유리 실란트를 발광다이오드에 도포하는 발광다이오드용 유리 실란트 도포 방법에 있어서,
    유리 실란트를 상기 실란트 챔버 내에 장입하는 단계;
    상기 유리 실란트에 토출 압력을 제공하는 단계; 및
    상기 유리 실란트의 토출 온도를 전이점 이상 녹는점 이하로 유지하면서 상기 유리 실란트 노즐을 통해 상기 유리 실란트를 토출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 실란트 도포 방법.
  6. 청구항 5에 있어서, 상기 유리 실란트는 Sn, Zn, Pb, Sb 또는 Bi의 산화물 또는 불화물을 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 실란트 도포 방법.
  7. 청구항 5에 있어서, 상기 유리 실란트는 B, P, Si 또는 Ge의 산화물 또는 불화물을 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 실란트 도포 방법.
  8. 청구항 5에 있어서, 상기 유리 실란트는 Al 또는 Zr로 이루어진 구조 안정제를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 실란트 도포 방법.
  9. 청구항 8에 있어서, 상기 유리 실란트는 Li, Na, K 또는 Ca의 산화물 또는 불화물을 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 실란트 도포 방법.
  10. 청구항 5에 있어서, 상기 유리 실란트는 형광체를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 실란트 도포 방법.
  11. 청구항 5에 있어서, 상기 유리 실란트는 150 - 250℃의 유리 전이 온도를 갖는 것을 특징으로 하는 유리 실란트 도포 방법.
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