WO2013180133A1 - 接着剤およびそれを用いた透明基板 - Google Patents

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WO2013180133A1
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adhesive
resin
glass
transparent substrate
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大輔 服部
毅 村重
亀山　忠幸
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日東電工株式会社
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    • Y10T428/31609—Particulate metal or metal compound-containing
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Definitions

  • the present invention relates to an adhesive and a transparent substrate.
  • display elements such as flat panel displays (FPDs: for example, liquid crystal display elements, organic EL display elements) have been reduced in weight and thickness from the viewpoints of transportability, storage properties, design properties, etc.
  • FPDs flat panel displays
  • a glass substrate is often used as a transparent substrate used for a display element.
  • the glass substrate is excellent in transparency, solvent resistance, gas barrier properties, and heat resistance.
  • the glass material constituting the glass substrate is reduced in weight and thickness, it exhibits a certain degree of flexibility, but is not sufficient, and there is a problem that handling is difficult due to insufficient impact resistance.
  • Patent Documents 1 and 2 In order to improve the handleability of a thin glass substrate, a substrate having a resin layer formed on the glass surface is disclosed (for example, see Patent Documents 1 and 2). However, these substrates have insufficient adhesion between the glass and the resin layer, and there is a problem in reliability when exposed to high temperature and high humidity in the manufacturing process and evaluation process of the display device.
  • Patent Document 3 when a thermoplastic resin film is covered and sealed from both sides of glass, the thermoplastic resin films are bonded to each other with an adhesive containing a resin having the same composition as that of the thermoplastic resin. Disclosure technology is disclosed. However, the adhesive of Patent Document 3 does not have sufficient adhesion to glass, and is insufficient in adhesion when glass and a resin film are bonded.
  • the present invention has been made in order to solve the above-described conventional problems.
  • the object of the present invention is to provide excellent adhesiveness at high temperatures when either glass or thermoplastic resin is used as an adherend. It is to provide an adhesive to be shown.
  • the adhesive of the present invention is an adhesive in which an adherend is a resin layer containing glass and / or a thermoplastic resin (A), and includes a thermoplastic resin (b), a thermosetting monomer (c), and curing.
  • a thermoplastic resin (b2), the thermosetting monomer (c) is compatible with the thermoplastic resin (b), and the content of the thermosetting monomer (c) is thermoplastic.
  • the amount is 5 to 50 parts by weight per 100 parts by weight of the resin (b).
  • the thermoplastic resin (b) is compatible with the thermoplastic resin (A).
  • the thermoplastic resin (b) has a weight average molecular weight of 30 ⁇ 10 4 or less.
  • the thermosetting monomer (c) has an epoxy group and / or an oxetanyl group.
  • the thermosetting monomer (c) has an alkoxysilane group, a silicate group and / or a siloxane group.
  • the content of the curing catalyst is 1 to 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the thermosetting monomer (c).
  • the curing catalyst is a thermal latent curing catalyst.
  • the curing catalyst is an imidazole catalyst.
  • the adhesive agent of this invention further contains the solvent which can melt
  • the solvent is a ketone solvent and / or an aromatic solvent.
  • a transparent substrate is provided. This transparent substrate includes glass, an adhesive layer, and a resin layer containing a thermoplastic resin (A), and the adhesive layer is formed of the adhesive.
  • the haze value of the transparent substrate of the present invention is 10% or less.
  • the manufacturing method of a transparent substrate is provided.
  • a method for producing a transparent substrate comprising applying the resin solution (a), wherein the resin solution (a) contains a thermoplastic resin (A) and a solvent, and the solvent contained in the adhesive The boiling point is equal to or higher than the solvent of the resin solution (a).
  • thermoplastic resin by including a specific thermoplastic resin and a thermosetting monomer, it is possible to provide an adhesive exhibiting excellent adhesiveness when using either glass or thermoplastic resin as an adherend. Can do. Moreover, the adhesive of this invention is excellent also in transparency and heat resistance.
  • the adhesive of the present invention is an adhesive having a glass and / or resin layer as an adherend.
  • the resin layer as the adherend contains a thermoplastic resin (A). That is, the adhesive of the present invention can be used for bonding glass and a resin layer including the thermoplastic resin layer (A). Moreover, the adhesive agent of this invention may be used also when adhere
  • A. Glass As long as the glass is plate-shaped, any appropriate one can be adopted. Examples of the glass include soda lime glass, borate glass, aluminosilicate glass, and quartz glass according to the classification according to the composition. Moreover, according to the classification
  • the content of alkali metal components (for example, Na 2 O, K 2 O, Li 2 O) in the glass is preferably 15% by weight or less, more preferably 10% by weight or less.
  • the glass forming method is obtained by melting a mixture containing main raw materials such as silica and alumina, an antifoaming agent such as sodium nitrate and antimony oxide, and a reducing agent such as carbon at a temperature of 1400 ° C to 1600 ° C. After being formed into a thin plate shape, it is produced by cooling.
  • the glass sheet forming method include a slot down draw method, a fusion method, and a float method.
  • the glass formed into a plate shape by these methods may be chemically polished with a solvent such as hydrofluoric acid, if necessary, in order to reduce the thickness or improve the smoothness.
  • the glass may be subjected to a coupling treatment.
  • the coupling agent used in the coupling treatment include an epoxy terminal coupling agent, an amino group-containing coupling agent, a methacrylic group-containing coupling agent, and a thiol group-containing coupling agent.
  • a commercially available glass may be used as it is, or a commercially available glass may be polished to have a desired thickness.
  • examples of commercially available glasses include “7059”, “1737” or “EAGLE 2000” manufactured by Corning, “AN100” manufactured by Asahi Glass, “NA-35” manufactured by NH Techno Glass, and “OA-10” manufactured by Nippon Electric Glass. "D263” or “AF45” manufactured by Schott.
  • thermoplastic resin (A) Any appropriate thermoplastic resin can be adopted as the thermoplastic resin (A) as long as the effects of the present invention are obtained.
  • the thermoplastic resin include polyarylate resins; polyethersulfone resins; polycarbonate resins; epoxy resins; acrylic resins; polyester resins such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate; Examples thereof include cycloolefin resins such as norbornene resins, polyimide resins, polyamide resins, polyamideimide resins, polysulfone resins, polyetherimide resins, and polyurethane resins. These thermoplastic resins can be used alone or in admixture of two or more.
  • the glass transition temperature (Tg) of the thermoplastic resin (A) is preferably more than 200 ° C., more preferably more than 200 ° C. and not more than 350 ° C., further preferably 210 ° C. to 330 ° C., and particularly preferably 230 ° C. Between °C and 300 °C. Since the adhesive of the present invention is excellent in heat resistance, for example, a resin layer containing a thermoplastic resin having a high glass transition temperature is adopted as an adherend, and a laminated body (for example, a transparent substrate described later) after bonding has a high temperature. It is useful in applications that are exposed to the environment (for example, 200 ° C. or higher).
  • the thermoplastic resin (A) has a weight average molecular weight in terms of polystyrene of preferably 2.0 ⁇ 10 4 to 150 ⁇ 10 4 , more preferably 3.0 ⁇ 10 4 to 120 ⁇ 10 4 , Particularly preferred is 3.5 ⁇ 10 4 to 90 ⁇ 10 4 . If it is a resin layer containing the thermoplastic resin (A) which has a weight average molecular weight of such a range, it is excellent in compatibility with an adhesive agent and can be firmly bonded. In addition, the weight average molecular weight in this specification can be calculated
  • GPC gel permeation chromatography
  • Adhesive The adhesive of the present invention comprises a thermoplastic resin (b), a thermosetting monomer (c), and a curing catalyst.
  • thermoplastic resin (b) As the thermoplastic resin (b), an aromatic thermoplastic resin (b1) or an alicyclic thermoplastic resin (b2) is used. Preferably, an aromatic thermoplastic resin (b1) is used. You may use together an aromatic thermoplastic resin (b1) and an alicyclic thermoplastic resin (b2). If such a thermoplastic resin (b) is used, an adhesive having excellent adhesiveness and transparency can be obtained.
  • aromatic thermoplastic resin (b1) examples include polyarylate resins, polycarbonate resins, polyphenylene ether resins, aromatic polyester resins, polysulfone resins, polyether sulfone resins, and polyether ethers.
  • aromatic polyester resins examples include ketone resins, polyimide resins, polyamideimide resins, polyetherimide resins, polyurethane resins, and the like.
  • alicyclic thermoplastic resin (b2) examples include norbornene resins.
  • the thermoplastic resin (b) may have a hydroxyl group at the terminal.
  • the thermoplastic resin (b) having a hydroxyl group at the terminal can be obtained by modifying the terminal hydroxyl group of the thermoplastic resin (b) by any appropriate method. You may use together the thermoplastic resin (b) which has a hydroxyl group at the terminal, and the thermoplastic resin (b) which does not have a hydroxyl group at the terminal. If the thermoplastic resin (b) having a hydroxyl group at the terminal is used, strong adhesion is obtained by the interaction between the thermoplastic resin (b) and the thermosetting monomer (c) (or a resin obtained by curing the thermosetting monomer). Sex is expressed.
  • the hydroxyl group in the thermoplastic resin (b) is preferably a phenolic hydroxyl group. It is because stronger adhesiveness can be expressed.
  • thermoplastic resin (b) is compatible with the thermosetting monomer (c). If an adhesive containing such a thermoplastic resin (b) is used, a strong adhesive force can be obtained and an adhesive having excellent transparency can be obtained.
  • thermoplastic resin (b) is compatible with the thermoplastic resin (A) in the resin layer (adhered body).
  • the adhesive component and the adherend component are not phase-separated on the adhesive surface, and a strong adhesive force can be obtained.
  • the weight average molecular weight of the thermoplastic resin (b) is preferably 18 ⁇ 10 4 or less, more preferably 1 ⁇ 10 4 to 17 ⁇ 10 4 , and particularly preferably 2 ⁇ 10 4 to 4 in terms of polystyrene. 15 ⁇ 10 4 .
  • the weight average molecular weight of the thermoplastic resin (b) exceeds 18 ⁇ 10 4 , the compatibility of the adhesive with the thermoplastic resin (A) is lowered, and the adhesive force may be lowered.
  • the glass transition temperature (Tg) of the thermoplastic resin (b) exceeds 200 ° C., preferably exceeds 200 ° C. and is 350 ° C. or less, more preferably 210 ° C. to 330 ° C., particularly preferably 230 ° C. to 300 ° C. ° C. If the thermoplastic resin (b) having a glass transition temperature (Tg) in such a range is used, an adhesive having excellent heat resistance and exhibiting strong adhesive force even at high temperatures (eg, 200 ° C. or higher) is obtained. be able to.
  • thermosetting monomer (c) examples include epoxy monomers, oxetanyl monomers, acrylic monomers, silicone monomers, and the like. More preferably, a thermosetting monomer (c) having at least one group selected from an oxetanyl group and an epoxy group is used. Specific examples of such thermosetting monomer (c) include 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxy.
  • Examples thereof include silane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, 3-ethyl-3-hydroxymethyloxetane (oxetane alcohol), 2-ethylhexyl oxetane, and xylylenebisoxetane.
  • the thermosetting monomer (c) may have at least one group selected from an alkoxysilyl group, a silicate group, and a siloxane group. More preferably, an epoxy monomer or an oxetane monomer having at least one group selected from an alkoxysilyl group, a silicate group, and a siloxane group is used. If such a thermosetting monomer (c) is used, an adhesive having excellent adhesive strength can be obtained.
  • thermosetting monomer (c) is compatible with the thermoplastic resin (b). If an adhesive containing such a thermosetting monomer (c) is used, a strong adhesive force can be obtained and an adhesive having excellent transparency can be obtained.
  • the molecular weight of the thermosetting monomer (c) is preferably 1 ⁇ 10 4 or less, more preferably 5 ⁇ 10 3 or less. If the thermosetting monomer (c) has a molecular weight in such a range, an adhesive having excellent compatibility with the thermoplastic resin (b) and excellent transparency can be obtained.
  • thermosetting monomers (c) Commercially available products may be used as the thermosetting monomer (c).
  • Commercially available thermosetting monomers (c) include, for example, trade name “KBM-403” manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name “Celoxide 2021” manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd., trade name “EHPE3150”, manufactured by Toa Gosei Co., Ltd. Trade name “Aron Oxetane 221” and trade name “OX-SQ”.
  • the content of the thermosetting monomer (c) is 5 to 50 parts by weight, preferably 10 to 40 parts by weight, more preferably 100 parts by weight of the thermoplastic resin (b). Is 15 to 37 parts by weight.
  • the content ratio of the thermosetting monomer (c) to 100 parts by weight of the thermoplastic resin (b) is less than 5 parts by weight, there is a possibility that sufficient adhesive force may not be obtained. There is a risk of cloudiness.
  • the curing catalyst preferably has thermal potential. Moreover, it is preferable that the curing catalyst can start the curing reaction at a temperature of 150 ° C. or lower.
  • the curing catalyst include imidazole catalysts, Lewis acid catalysts such as BF 3 .OEt 3 , aluminum complex catalysts, triphenylphosphine catalysts, triarylsulfonium salt catalysts, and the like. Among these, an imidazole catalyst is preferable.
  • the curing reaction rate of the curable monomer and the compatibility rate of the thermoplastic resin (A) and the adhesive can be matched by an appropriate activation temperature of the imidazole-based catalyst, and the adhesive component And the adherend component can be firmly bonded.
  • the imidazole catalyst examples include 2-methylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 2-phenylimidazole, 2- Examples include phenyl-4-methylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, and the like. .
  • the content of the curing catalyst is preferably 1 to 30 parts by weight, more preferably 3 to 25 parts by weight, particularly preferably 100 parts by weight of the thermosetting monomer (c). 5 to 20 parts by weight. If the content of the curing catalyst with respect to 100 parts by weight of the thermosetting monomer (c) exceeds 30 parts by weight, the adhesive may be colored, and if it is less than 1 part by weight, the effect of adding the curing catalyst cannot be obtained. There is a fear.
  • the adhesive may further contain a solvent.
  • a solvent capable of dissolving the thermoplastic resin (A) in the resin layer (adhered body) is preferable. With such a solvent, the adhesive penetrates into the resin layer (adhered body) and exhibits a strong adhesive force.
  • an aromatic solvent or a ketone solvent is preferably used.
  • An aromatic solvent and a ketone solvent may be used in combination.
  • the ketone solvent include methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclopentanone, cyclohexanone and the like.
  • Specific examples of the aromatic solvent include xylene, toluene, benzene, phenol and the like.
  • the solvent may be a mixed solvent of an aromatic solvent and / or a ketone solvent and another solvent.
  • the amount of the solvent used is preferably such that the viscosity of the adhesive is 0.1 mPa ⁇ s to 1000000 mPa ⁇ s.
  • the viscosity of the adhesive is more preferably 0.2 mPa ⁇ s to 500,000 mPa ⁇ s, and particularly preferably 0.3 mPa ⁇ s to 300,000 mPa ⁇ s.
  • the adhesive may further contain any appropriate additive depending on the purpose.
  • the additives include diluents, anti-aging agents, denaturing agents, surfactants, dyes, pigments, anti-discoloring agents, ultraviolet absorbers, softeners, stabilizers, plasticizers, antifoaming agents, reinforcing agents, and the like. Is mentioned.
  • the kind, number, and amount of the additive contained in the resin layer can be appropriately set according to the purpose.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a transparent substrate according to a preferred embodiment of the present invention.
  • the transparent substrate 100 includes a glass 10 and resin layers 30 and 30 ′ disposed on one side or both sides of the glass 10 (preferably on both sides as in the illustrated example) via adhesive layers 20 and 20 ′.
  • the transparent substrate may include any appropriate other layer on the opposite side of the resin layer from the inorganic glass, if necessary. Examples of the other layers include a transparent conductive layer and a hard coat layer.
  • the adhesive of the present invention is excellent in transparency as described above, and can suppress the influence on the transparency of the adherend. Therefore, if the adhesive of the present invention is used, the transparent substrate having excellent transparency Can be obtained.
  • the glass described in the above section A is used.
  • the thickness of the glass is preferably 80 ⁇ m or less, more preferably 20 ⁇ m to 80 ⁇ m, and particularly preferably 30 ⁇ m to 70 ⁇ m. Since the transparent substrate has a resin layer on one side or both sides of the glass, a transparent substrate having excellent impact resistance can be obtained even if the thickness of the glass is reduced.
  • the light transmittance of the glass 10 at a wavelength of 550 nm is preferably 85% or more.
  • the refractive index of the glass 10 at a wavelength of 550 nm is preferably 1.4 to 1.65.
  • the density of the glass 10 is preferably 2.3 g / cm 3 to 3.0 g / cm 3 , more preferably 2.3 g / cm 3 to 2.7 g / cm 3 . If it is the glass of the said range, a lightweight transparent substrate will be obtained.
  • the adhesive layers 20 and 20 ′ can be formed by applying the adhesive described in the above section C on the glass 10 and then heating the adhesive.
  • the heating temperature is preferably 80 ° C. to 200 ° C.
  • the thickness of the adhesive layers 20, 20 ′ is preferably 0.001 ⁇ m to 20 ⁇ m, more preferably 0.001 ⁇ m to 15 ⁇ m, and particularly preferably 0.01 ⁇ m to 10 ⁇ m. Within such a range, the glass 10 and the resin layers 30 and 30 'can be firmly bonded even under high temperature and high humidity, and a transparent substrate having excellent transparency can be obtained.
  • the resin layers 30 and 30 ' are made of the material described in the above section B.
  • the resin layers 30 and 30 ′ can be formed by attaching a resin film on the glass 10 through the adhesive and then heating. Alternatively, the resin solution (a) may be applied on the adhesive applied on the glass 10 and then heated to form.
  • the resin film can be obtained, for example, by applying the resin solution (a) to any appropriate base material and then heating.
  • the resin solution (a) contains the thermoplastic resin (A) and a solvent. Any appropriate solvent can be adopted as the solvent contained in the resin solution (a) as long as the thermoplastic resin (A) can be dissolved.
  • the solvent include aromatic solvents such as toluene and xylene; ketone solvents such as cyclopentanone and methyl isobutyl ketone; ether solvents such as tetrahydrofuran and propylene glycol methyl ether; halogen solvents such as dichloromethane and trichloroethane. Is mentioned. These solvents may be used alone or in combination of two or more.
  • the substrate preferably has solvent resistance to the solvent of the resin solution (a). Examples of the material constituting such a substrate include polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN).
  • the resin film may be stuck on the glass 10 with the solvent remaining.
  • the residual solvent in the resin film can be removed by heating after sticking (for example, heating at the time of forming the adhesive layer).
  • the amount of residual solvent in the resin film before heating after sticking is preferably 10% by weight to 20% by weight with respect to the total weight of the resin film.
  • the boiling point of the solvent contained in the adhesive is preferably equal to or higher than the boiling point of the solvent of the resin solution (a). If the boiling point of the solvent contained in the adhesive is equal to or higher than the boiling point of the solvent of the resin solution (a), it is included in the adhesive during heating after application of the resin solution (a) or after application of the resin film. It is difficult for the solvent to be volatilized prior to volatilization of the solvent of the resin solution (a) or the residual solvent in the resin film, and as a result, foaming in the adhesive layer can be prevented.
  • the thickness of the resin layers 30 and 30 ′ is preferably 5 ⁇ m to 100 ⁇ m, more preferably 10 ⁇ m to 80 ⁇ m, and particularly preferably 15 ⁇ m to 60 ⁇ m.
  • the thickness of each resin layer may be the same or different.
  • the thickness of each resin layer is the same.
  • each resin layer may be composed of the same resin or a resin having the same characteristics, or may be composed of different resins.
  • each resin layer is made of the same resin. Therefore, most preferably, each resin layer is comprised so that it may become the same thickness with the same resin. With such a configuration, even if heat treatment is performed, thermal stress is evenly applied to both surfaces of the glass, and thus warpage and undulation are extremely unlikely to occur.
  • the light transmittance of the resin layers 30 and 30 ′ at a wavelength of 550 nm is preferably 80% or more.
  • the refractive index of the resin layers 30 and 30 ′ at a wavelength of 550 nm is preferably 1.3 to 1.7.
  • the total thickness of the transparent substrate 100 is preferably 150 ⁇ m or less, more preferably 140 ⁇ m or less, and particularly preferably 80 ⁇ m to 130 ⁇ m.
  • the light transmittance at a wavelength of 550 nm of the transparent substrate 100 is preferably 80% or more, more preferably 85% or more.
  • the transparent substrate 100 has a light transmittance reduction rate of 5% or less after heat treatment at 180 ° C. for 2 hours. This is because, with such a reduction rate, a practically acceptable light transmittance can be ensured even when heat treatment necessary for the manufacturing process of the display element and the solar cell is performed.
  • the haze value of the transparent substrate 100 is preferably 10% or less, more preferably 5% or less.
  • the transparent substrate has such characteristics, for example, when used for a display element, good visibility can be obtained.
  • the transparent substrate may be provided with any appropriate other layer on the opposite side of the resin layer from the glass, if necessary.
  • a transparent conductive layer, a hard-coat layer, etc. are mentioned, for example.
  • the transparent conductive layer can function as an electrode or an electromagnetic wave shield when the transparent substrate is used as a display element, a (touch) input element, or a solar cell substrate.
  • Examples of materials that can be used for the transparent conductive layer include metals such as copper and silver; metal oxides such as indium tin oxide (ITO) and indium zinc oxide (IZO); and conductive materials such as polythiophene and polyaniline.
  • Examples of the polymer include a composition containing carbon nanotubes.
  • the hard coat layer has a function of imparting chemical resistance, scratch resistance and surface smoothness to the transparent substrate.
  • any appropriate material can be adopted as the material constituting the hard coat layer.
  • the material constituting the hard coat layer include an epoxy resin, an acrylic resin, a silicone resin, and a mixture thereof. Among these, an epoxy resin excellent in heat resistance is preferable.
  • the hard coat layer can be obtained by curing these resins with heat or active energy rays.
  • the thickness was measured using an Anritsu digital micrometer “KC-351C type”.
  • a solution prepared by dissolving 12.05 g (0.059 mol) of terephthalic acid chloride in 181 g of chloroform was added to this solution all at once with stirring, and the mixture was stirred at room temperature for 120 minutes. Thereafter, the polymerization solution was allowed to stand to separate the chloroform solution containing the polymer, then washed with acetic acid water, washed with ion-exchanged water, and then poured into methanol to precipitate the polymer. The precipitated polymer was filtered and dried under reduced pressure to obtain 23 g of a white polymer.
  • the obtained polymer had a glass transition temperature (Tg) of 260 ° C. and a weight average molecular weight of 6 ⁇ 10 4 .
  • thermoplastic resin 3.88 g (0.012 mol) of 4,4 ′-(1,3-dimethylbutylidene) bis (2,6-dimethylphenol) in a reaction vessel equipped with a stirrer 4,4 ′-(diphenylmethylene) bisphenol 4.18 g (0.012 mol), 4,4 ′-(1-phenylethylidene) bisphenol 5.17 g (0.018 mol), bisphenol A 4.07 g (0.018 mol) Pt-butylphenol 0.092 g and benzyltriethylammonium chloride 0.384 g were dissolved in 1 g sodium hydroxide solution 160 g.
  • a solution prepared by dissolving 12.05 g (0.059 mol) of terephthalic acid chloride in 181 g of chloroform was added to this solution while stirring, and the mixture was stirred at room temperature for 120 minutes. Thereafter, the polymerization solution was allowed to stand to separate the chloroform solution containing the polymer, then washed with acetic acid water, washed with ion-exchanged water, and then poured into methanol to precipitate the polymer. The precipitated polymer was filtered and dried under reduced pressure to obtain 23 g of a white polymer.
  • the polymer had a Tg of 260 ° C. and a weight average molecular weight of 5 ⁇ 10 4 .
  • thermoplastic resin In a reaction vessel equipped with a stirrer, 16.1 g (0.041 mol) of 4,4 '-(1-methyl-ethylidene) bis (2-cyclohexylphenol), bisphenol A6. 25 g (0.027 mol), 0.496 g of benzyltriethylammonium chloride and 0.074 g of pt-butylphenol were dissolved in 307 g of 1M sodium hydroxide solution.
  • thermoplastic resin In a reaction vessel equipped with a stirrer, 7.65 g (0.028 mol) of 4,4 '-(1,3-dimethylbutylidene) bisphenol, 4,4'-(1 -Phenylethylidene) bisphenol 12.35 g (0.043 mol), benzyltriethylammonium chloride 0.444 g, and pt-butylphenol 0.022 g were dissolved in 1 M sodium hydroxide solution 185 g.
  • Example 1 (Adhesive adjustment) 10 g of the white polymer obtained in Production Example 1 as the thermoplastic resin (b) and 3-ethyl-3 (((3-ethyloxetane-3-yl) methoxy) methyl) as the thermosetting monomer (c) 0.6 g of oxetane (trade name “Aron oxetane OXT-221” manufactured by Toa Gosei Co., Ltd.) and 2.5 g of epoxy group terminal coupling agent (trade name “KBM403” manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) and 1 as a curing catalyst , 2-dimethylimidazole 0.4 g and dibutyltin dilaurate 0.05 g were dissolved in 30 g of cyclopentanone to obtain an adhesive.
  • oxetane trade name “Aron oxetane OXT-221” manufactured by Toa Gosei Co., Ltd.
  • Glass One side of glass with a thickness of 50 ⁇ m, length 10 cm x width 4 cm is washed with methyl ethyl ketone, then treated with corona, and subsequently coupled with an epoxy group terminal coupling agent (trade name “KBM403” manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.). went. A similar treatment was performed on the other surface of the glass.
  • the cyclopentanone solution (concentration 9% by weight) of the white polymer obtained in Production Example 4 was coated on a polyethylene terephthalate (PET) film (trade name “Lumirror” manufactured by Toray Industries, Inc.), and on the PET film, A resin film having a thickness of 27 ⁇ m and a residual solvent amount of 13% by weight was obtained.
  • PET polyethylene terephthalate
  • the resin film on the PET film was adhered to the glass through the adhesive to obtain a laminate.
  • the laminate was heated at 90 ° C. for 4 minutes, 130 ° C. for 4 minutes, and 150 ° C. for 4 minutes.
  • the PET was peeled off and further heated at 150 ° C. for 12 minutes to obtain a transparent substrate (glass (thickness 50 ⁇ m) / adhesive layer (thickness 1 ⁇ m: one side) / resin layer (thickness 27 ⁇ m: one side)).
  • Example 2 In adjusting the adhesive, the amount of 3-ethyl-3 (((3-ethyloxetane-3-yl) methoxy) methyl) oxetane (trade name “Aronoxetane OXT-221” manufactured by Toagosei Co., Ltd.) A transparent substrate was obtained in the same manner as in Example 1, except that the amount of the epoxy group terminal coupling agent (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name “KBM403”) was 3 g.
  • the epoxy group terminal coupling agent manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name “KBM403”
  • thermoplastic resin (b) polyarylate (trade name “M-4000”, manufactured by Unitika Ltd., weight average molecular weight: 5 ⁇ 10 4 ) 10 g of cyclopentanone solution (concentration 21% by weight), thermosetting monomer (C) 0.3 g of 3-ethyl-3 (((3-ethyloxetane-3-yl) methoxy) methyl) oxetane (trade name “Aronoxetane OXT-221” manufactured by Toagosei Co., Ltd.)
  • An adhesive was obtained by mixing 2.0 g of a coupling agent (trade name “KBM403”, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 0.15 g of 1,2-dimethylimidazole and 0.2 g of dibutyltin dilaurate as a curing catalyst.
  • Glass One side of glass with a thickness of 50 ⁇ m, length 10 cm x width 4 cm is washed with methyl ethyl ketone, then treated with corona, and subsequently coupled with an epoxy group terminal coupling agent (trade name “KBM403” manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.). went. A similar treatment was performed on the other surface of the glass.
  • the cyclopentanone solution (concentration 9% by weight) of the white polymer obtained in Production Example 4 was coated on a polyethylene terephthalate (PET) film (trade name “Lumirror”, manufactured by Toray Industries, Inc.), A resin film having a thickness of 27 ⁇ m and a residual solvent amount of 13% by weight was obtained.
  • PET polyethylene terephthalate
  • the resin film on the PET film was adhered to the glass through the adhesive to obtain a laminate.
  • the laminate was heated at 90 ° C. for 4 minutes, 130 ° C. for 4 minutes, and 150 ° C. for 4 minutes.
  • the PET was peeled off and further heated at 150 ° C. for 12 minutes to obtain a transparent substrate (glass (thickness 50 ⁇ m) / adhesive layer (thickness 1 ⁇ m: one side) / resin layer (thickness 27 ⁇ m: one side)).
  • Example 4 A transparent substrate was prepared in the same manner as in Example 1 except that the white polymer obtained in Production Example 2 was used instead of the white polymer obtained in Production Example 1 as the thermoplastic resin (b) in the adjustment of the adhesive. Got.
  • Example 5 Polypentylate (trade name “U-100”, manufactured by Unitika Ltd., glass transition temperature (Tg): 193 ° C.) cyclopentanone solution (concentration 5% by weight) in polyethylene terephthalate (PET) film (trade name, manufactured by Toray Industries, Inc.) The resin film having a thickness of 27 ⁇ m and a residual solvent amount of 13% by weight was obtained on PET. A transparent substrate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin layer was formed from the resin film.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PET film (trade name, manufactured by Toray Industries, Inc.) made of a cyclopentanone solution (concentration 5% by weight) of polycarbonate (manufactured by Bayer Material Science, trade name “APEC 1895”, glass transition temperature (Tg): 182 ° C.)
  • the resin film having a thickness of 27 ⁇ m and a residual solvent amount of 13% by weight was obtained on PET.
  • a transparent substrate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin layer was formed from the resin film.
  • Example 7 In adjusting the adhesive, the blending amount of 3-ethyl-3 (((3-ethyloxetane-3-yl) methoxy) methyl) oxetane (manufactured by Toagosei Co., Ltd., trade name “Aronoxetane OXT-221”) was 1 g.
  • a transparent substrate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of the epoxy group terminal coupling agent (trade name “KBM403” manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was 3.5 g.
  • Example 3 A transparent substrate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the curing catalyst was not used in adjusting the adhesive.
  • thermoplastic resin (b) was not used in adjusting the adhesive.
  • Comparative Example 9 A transparent substrate was obtained in the same manner as in Comparative Example 9 except that an acrylic terminal coupling agent (trade name “KBM5103” manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was used as the acrylic monomer.
  • an acrylic terminal coupling agent trade name “KBM5103” manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • Example 1 except that an acrylic coupling agent (trade name “KBM5103” manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was used in place of the epoxy group terminal coupling agent (trade name “KBM403” manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.). Similarly, a transparent substrate was obtained.
  • an acrylic coupling agent trade name “KBM5103” manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • KBM403 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • Example 1 A transparent substrate was obtained in the same manner as in Example 1 except that toluene was used instead of cyclopentanone in adjusting the adhesive. Foaming in the adhesive layer was confirmed in the obtained transparent substrate.
  • the transparent substrate of the present invention can be widely used for display elements such as liquid crystal displays, organic EL displays, and plasma displays, solar cells, and illumination elements.

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Abstract

　ガラスまたは熱可塑性樹脂のいずれを被着体とした場合にも、優れた接着性を示す接着剤を提供すること。　本発明の接着剤は、被着体が、ガラスおよび／または熱可塑性樹脂（Ａ）を含む樹脂層である接着剤であって、熱可塑性樹脂（ｂ）、熱硬化性モノマー（ｃ）および硬化触媒を含み、該熱可塑性樹脂（ｂ）として、ガラス転移温度（Ｔｇ）が２００℃を越える芳香族系熱可塑性樹脂（ｂ１）および／またはガラス転移温度（Ｔｇ）が２００℃を越える脂環式系熱可塑性樹脂（ｂ２）を含み、該熱硬化性モノマー（ｃ）が、該熱可塑性樹脂（ｂ）に対して相溶性を有し、熱硬化性モノマー（ｃ）の含有割合が、熱可塑性樹脂（ｂ）１００重量部に対して、５重量部～５０重量部である。

Description

接着剤およびそれを用いた透明基板
　本発明は、接着剤および透明基板に関する。
　近年、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ：例えば、液晶表示素子、有機ＥＬ表示素子）のような表示素子は、搬送性、収納性、デザイン性等の観点から、軽量・薄型化が進んでおり、また屈曲性の向上も求められている。従来、表示素子に用いられる透明基板には、多くの場合ガラス基板が用いられている。ガラス基板は、透明性や耐溶剤性、ガスバリア性、耐熱性に優れる。しかし、ガラス基板を構成するガラス材の軽量・薄型化を図ると、ある程度の屈曲性を示すが十分ではなく、また、耐衝撃性が不十分となりハンドリングが困難となる問題が生じる。
　薄型ガラス基板のハンドリング性を向上させるため、ガラス表面に樹脂層が形成された基板が開示されている（例えば、特許文献１、２参照）。しかし、これらの基板は、ガラスと樹脂層との接着性が十分でなく、表示装置の製造工程や評価工程において、高温高湿下にさらされた場合の信頼性に問題がある。特許文献３は、ガラスの両面から熱可塑性樹脂フィルムを被覆して封止する際に、熱可塑性樹脂フィルム同士を、当該熱可塑性樹脂と実質的に同一の組成からなる樹脂を含む接着剤で貼り合わせる技術を開示する。しかし、特許文献３の接着剤はガラスに対する接着性が十分ではなく、ガラスと樹脂フィルムとを接着させる場合には接着性が不十分である。
特開平１１－３２９７１５号公報 特開２００８－１０７５１０号公報 特開２００７－１０８３４号公報
　本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、ガラスまたは熱可塑性樹脂のいずれを被着体とした場合にも、高温下で優れた接着性を示す接着剤を提供することにある。
　本発明の接着剤は、被着体が、ガラスおよび／または熱可塑性樹脂（Ａ）を含む樹脂層である接着剤であって、熱可塑性樹脂（ｂ）、熱硬化性モノマー（ｃ）および硬化触媒を含み、該熱可塑性樹脂（ｂ）として、ガラス転移温度（Ｔｇ）が２００℃を越える芳香族系熱可塑性樹脂（ｂ１）および／またはガラス転移温度（Ｔｇ）が２００℃を越える脂環式系熱可塑性樹脂（ｂ２）を含み、該熱硬化性モノマー（ｃ）が、該熱可塑性樹脂（ｂ）に対して相溶性を有し、熱硬化性モノマー（ｃ）の含有割合が、熱可塑性樹脂（ｂ）１００重量部に対して、５重量部～５０重量部である。
　好ましい実施形態においては、上記熱可塑性樹脂（ｂ）が、上記熱可塑性樹脂（Ａ）に対して相溶性を有する。
　好ましい実施形態においては、上記熱可塑性樹脂（ｂ）の重量平均分子量が、３０×１０４以下である。
　好ましい実施形態においては、上記熱硬化性モノマー（ｃ）が、エポキシ基および／またはオキセタニル基を有する。
　好ましい実施形態においては、上記熱硬化性モノマー（ｃ）が、アルコキシシラン基、シリケート基および／またはシロキサン基を有する。
　好ましい実施形態においては、上記硬化触媒の含有割合が、上記熱硬化性モノマー（ｃ）１００重量部に対して、１重量部～２０重量部である。
　好ましい実施形態においては、上記硬化触媒が、熱潜在性硬化触媒である。
　好ましい実施形態においては、上記硬化触媒がイミダゾール系触媒である。
　好ましい実施形態においては、本発明の接着剤は、上記熱可塑性樹脂（Ａ）を溶解し得る溶媒をさらに含む。
　好ましい実施形態においては、上記溶媒がケトン系溶媒および／または芳香族系溶媒である。
　本発明の別の局面によれば、透明基板が提供される。この透明基板は、ガラスと、接着層と、熱可塑性樹脂（Ａ）を含む樹脂層とを備え、該接着層が、上記接着剤により形成されている。
　好ましい実施形態においては、本発明の透明基板のヘイズ値は１０％以下である。
　本発明の別の局面によれば、透明基板の製造方法が提供される。この透明基板の製造方法は、ガラス上に、上記接着剤を塗布した後、該接着剤上に、樹脂溶液（ａ）により形成された樹脂フィルムを貼着すること、または、該接着剤上に、該樹脂溶液（ａ）を塗布することを含む、透明基板の製造方法であって、該樹脂溶液（ａ）が熱可塑性樹脂（Ａ）と溶媒とを含み、該接着剤に含まれる溶媒の沸点が、樹脂溶液（ａ）の溶媒と同等もしくはそれ以上である。
　本発明によれば、特定の熱可塑性樹脂および熱硬化性モノマーを含むことにより、ガラスまたは熱可塑性樹脂のいずれを被着体とした場合にも、優れた接着性を示す接着剤を提供することができる。また、本発明の接着剤は、透明性および耐熱性にも優れる。
本発明の好ましい実施形態による透明基板の概略断面図である。
　本発明の接着剤は、ガラスおよび／または樹脂層を被着体とする接着剤である。該被着体としての樹脂層は、熱可塑性樹脂（Ａ）を含む。すなわち、本発明の接着剤は、ガラスと熱可塑性樹脂層（Ａ）を含む樹脂層とを接着するために用いられ得る。また、本発明の接着剤は、ガラス同士、または熱可塑性樹脂（Ａ）を含む樹脂層同士を接着する際にも用いられ得る。
Ａ．ガラス
　上記ガラスは、板状のものであれば、任意の適切なものが採用され得る。上記ガラスは、組成による分類によれば、例えば、ソーダ石灰ガラス、ホウ酸ガラス、アルミノ珪酸ガラス、石英ガラス等が挙げられる。また、アルカリ成分による分類によれば、無アルカリガラス、低アルカリガラスが挙げられる。上記ガラスのアルカリ金属成分（例えば、Ｎａ２Ｏ、Ｋ２Ｏ、Ｌｉ２Ｏ）の含有量は、好ましくは１５重量％以下であり、より好ましくは１０重量％以下である。
　上記ガラスの成形方法は、任意の適切な方法が採用され得る。代表的には、上記ガラスは、シリカやアルミナ等の主原料と、芒硝や酸化アンチモン等の消泡剤と、カーボン等の還元剤とを含む混合物を、１４００℃～１６００℃の温度で溶融し、薄板状に成形した後、冷却して作製される。上記ガラスの薄板成形方法としては、例えば、スロットダウンドロー法、フュージョン法、フロート法等が挙げられる。これらの方法によって板状に成形されたガラスは、薄板化したり、平滑性を高めたりするために、必要に応じて、フッ酸等の溶剤により化学研磨されてもよい。
　上記ガラスは、カップリング処理されていてもよい。カップリング処理に用いられるカップリング剤としては、例えば、エポキシ末端カップリング剤、アミノ基含有カップリング剤、メタクリル基含有カップリング剤、チオール基含有カップリング剤等が挙げられる。
　上記ガラスは、市販のものをそのまま用いてもよく、あるいは、市販のガラスを所望の厚みになるように研磨して用いてもよい。市販のガラスとしては、例えば、コーニング社製「７０５９」、「１７３７」または「ＥＡＧＬＥ２０００」、旭硝子社製「ＡＮ１００」、ＮＨテクノグラス社製「ＮＡ－３５」、日本電気硝子社製「ＯＡ－１０」、ショット社製「Ｄ２６３」または「ＡＦ４５」等が挙げられる。
Ｂ．熱可塑性樹脂（Ａ）
　上記熱可塑性樹脂（Ａ）は、本発明の効果が得られる限りにおいて、任意の適切な熱可塑性樹脂が採用され得る。上記熱可塑性樹脂の具体例としては、ポリアリレート系樹脂；ポリエーテルサルホン系樹脂；ポリカーボネート系樹脂；エポキシ系樹脂；アクリル系樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂；ポリオレフィン系樹脂；ノルボルネン系樹脂等のシクロオレフィン系樹脂；ポリイミド系樹脂；ポリアミド系樹脂；ポリアミドイミド系樹脂；ポリサルホン系樹脂；ポリエーテルイミド系樹脂；ポリウレタン系樹脂等が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、単独で、または２種以上を混合して使用することができる。
　上記熱可塑性樹脂（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は好ましくは２００℃を越え、より好ましくは２００℃を越え３５０℃以下であり、さらに好ましくは２１０℃～３３０℃であり、特に好ましくは２３０℃～３００℃である。本発明の接着剤は、耐熱性に優れるため、例えば、被着体としてガラス転移温度の高い熱可塑性樹脂を含む樹脂層を採用し、接着後の積層体（例えば、後述の透明基板）が高温（例えば、２００℃以上）環境に曝されるような用途において有用である。
　上記熱可塑性樹脂（Ａ）の重量平均分子量は、ポリスチレン換算で、好ましくは２．０×１０４～１５０×１０４であり、より好ましくは３．０×１０４～１２０×１０４であり、特に好ましくは３．５×１０４～９０×１０４である。このような範囲の重量平均分子量を有する熱可塑性樹脂（Ａ）を含む樹脂層であれば、接着剤との相溶性に優れ、強固に接着させることができる。なお、本明細書における重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）測定（溶媒テトラヒドロフラン）により求めることができる。
Ｃ．接着剤
　本発明の接着剤は、熱可塑性樹脂（ｂ）、熱硬化性モノマー（ｃ）および硬化触媒を含む。
Ｃ－１．熱可塑性樹脂（ｂ）
　上記熱可塑性樹脂（ｂ）としては、芳香族系熱可塑性樹脂（ｂ１）または脂環式系熱可塑性樹脂（ｂ２）が用いられる。好ましくは、芳香族系熱可塑性樹脂（ｂ１）が用いられる。芳香族系熱可塑性樹脂（ｂ１）と脂環式系熱可塑性樹脂（ｂ２）とを併用してもよい。このような熱可塑性樹脂（ｂ）を用いれば、接着性および透明性に優れる接着剤を得ることができる。
　上記芳香族系熱可塑性樹脂（ｂ１）の具体例としては、ポリアリレート系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、芳香族ポリエステル系樹脂、ポリサルホン系樹脂、ポリエーテルサルホン系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂等が挙げられる。
　上記脂環式系熱可塑性樹脂（ｂ２）の具体例としては、ノルボルネン系樹脂等が挙げられる。
　上記熱可塑性樹脂（ｂ）は、末端に水酸基を有してもよい。末端に水酸基を有する熱可塑性樹脂（ｂ）は、熱可塑性樹脂（ｂ）を任意の適切な方法により末端水酸基変性して得られる。末端に水酸基を有する熱可塑性樹脂（ｂ）と末端に水酸基を有さない熱可塑性樹脂（ｂ）とを併用してもよい。末端に水酸基を有する熱可塑性樹脂（ｂ）を用いれば、熱可塑性樹脂（ｂ）と熱硬化性モノマー（ｃ）（または当該熱硬化性モノマーが硬化した樹脂）との相互作用により、強固な接着性が発現する。
　上記熱可塑性樹脂（ｂ）中の水酸基は、好ましくは、フェノール性水酸基である。より強固な接着性を発現し得るからである。
　上記熱可塑性樹脂（ｂ）は、上記熱硬化性モノマー（ｃ）に対して相溶性を有する。このような熱可塑性樹脂（ｂ）を含む接着剤を用いれば、強固な接着力が得られ、かつ、透明性に優れる接着剤を得ることができる。
　上記熱可塑性樹脂（ｂ）は、樹脂層（被着体）中の上記熱可塑性樹脂（Ａ）に対して相溶性を有することが好ましい。このような熱可塑性樹脂（ｂ）を用いれば、接着面において、接着剤成分と被着体成分とが相分離せず、強固な接着力を得ることができる。
　上記熱可塑性樹脂（ｂ）の重量平均分子量は、ポリスチレン換算で、好ましくは１８×１０４以下であり、より好ましくは１×１０４～１７×１０４であり、特に好ましくは２×１０４～１５×１０４である。熱可塑性樹脂（ｂ）の重量平均分子量が１８×１０４を超える場合、接着剤の熱可塑性樹脂（Ａ）に対しての相溶性が低下し接着力が低下するおそれがある。
　上記熱可塑性樹脂（ｂ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は２００℃を越え、好ましくは２００℃を越え３５０℃以下であり、より好ましくは２１０℃～３３０℃であり、特に好ましくは２３０℃～３００℃である。このような範囲のガラス転移温度（Ｔｇ）を有する熱可塑性樹脂（ｂ）を用いれば、耐熱性に優れ、高温下（例えば、２００℃以上）においても強固な接着力を発揮する接着剤を得ることができる。
Ｃ－２．熱硬化性モノマー（ｃ）
　上記熱硬化性モノマー（ｃ）としては、例えば、エポキシ系モノマー、オキセタニル系モノマー、アクリル系モノマー、シリコーン系モノマー等が挙げられる。より好ましくは、オキセタニル基およびエポキシ基から選ばれる少なくとも１種の基を有する熱硬化性モノマー（ｃ）が用いられる。このような熱硬化性モノマー（ｃ）の具体例としては、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、２－（３、４-エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３－エチル－３－ヒドロキシメチルオキセタン（オキセタンアルコール）、２－エチルヘキシシルオキセタン、キシリレンビスオキセタン等が挙げられる。
　上記熱硬化性モノマー（ｃ）は、アルコキシシリル基、シリケート基およびシロキサン基から選ばれる少なくとも１種の基を有していてもよい。より好ましくは、アルコキシシリル基、シリケート基およびシロキサン基から選ばれる少なくとも１種の基を有するエポキシ系モノマーまたはオキセタン系モノマーが用いられる。このような熱硬化性モノマー（ｃ）を用いれば、接着力に優れる接着剤を得ることができる。
　上記熱硬化性モノマー（ｃ）は、上記熱可塑性樹脂（ｂ）に対して相溶性を有する。このような熱硬化性モノマー（ｃ）を含む接着剤を用いれば、強固な接着力が得られ、かつ、透明性に優れる接着剤を得ることができる。
　上記熱硬化性モノマー（ｃ）の分子量は、好ましくは１×１０４以下であり、より好ましくは５×１０３以下である。分子量がこのような範囲の熱硬化性モノマー（ｃ）であれば、上記熱可塑性樹脂（ｂ）と相溶性に優れ、透明性に優れる接着剤を得ることができる。
　上記熱硬化性モノマー（ｃ）は、市販品を用いてもよい。市販の熱硬化性モノマー（ｃ）としては、例えば、信越化学工業社製の商品名「ＫＢＭ－４０３」、ダイセル化学社製の商品名「セロキサイド２０２１」、商品名「ＥＨＰＥ３１５０」、東亜合成社製の商品名「アロンオキセタン２２１」、商品名「ＯＸ－ＳＱ」が挙げられる。
　上記熱硬化性モノマー（ｃ）の含有割合は、熱可塑性樹脂（ｂ）１００重量部に対して、５重量部～５０重量部であり、好ましくは１０重量部～４０重量部であり、より好ましくは１５重量部～３７重量部である。熱硬化性モノマー（ｃ）の熱可塑性樹脂（ｂ）１００重量部に対する含有割合が５重量部未満の場合、十分な接着力が得られないおそれがあり、５０重量部を超える場合、接着剤が白濁するおそれがある。
Ｃ－３．硬化触媒
　上記硬化触媒は、好ましくは熱潜在性を有する。また、硬化触媒は、１５０℃以下の温度で硬化反応を開始させ得ることが好ましい。硬化触媒としては、例えば、イミダゾール系触媒、ＢＦ３・ＯＥｔ３のようなルイス酸系触媒、アルミニウム錯体系触媒、トリフェニルホスフィン系触媒、トリアリールスルホニウム塩系触媒等が挙げられる。中でも好ましくは、イミダゾール系触媒である。イミダゾール系触媒を用いれば、イミダゾール系触媒の適度な活性化温度により、硬化性モノマーの硬化反応速度と、熱可塑性樹脂（Ａ）と接着剤との相溶速度を合わせることができ、接着剤成分と被着体成分とを強固に接着させることができる。
　上記イミダゾール系触媒の具体例としては、２－メチルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール等が挙げられる。
　上記硬化触媒の含有割合は、熱硬化性モノマー（ｃ）１００重量部に対して、好ましくは１重量部～３０重量部であり、より好ましくは３重量部～２５重量部であり、特に好ましくは５重量部～２０重量部である。熱硬化性モノマー（ｃ）１００重量部に対する硬化触媒の含有割合が３０重量部を越える場合、接着剤が着色するおそれがあり、１重量部未満の場合、硬化触媒を添加する効果が得られないおそれがある。
Ｃ－４．その他の成分
　上記接着剤は、溶媒をさらに含んでいてもよい。溶媒としては、樹脂層（被着体）中の熱可塑性樹脂（Ａ）を溶解し得る溶媒が好ましい。このような溶媒であれば、接着剤が樹脂層（被着体）に浸透して、強固な接着力を示す。このような溶媒として、芳香族系溶媒またはケトン系溶媒が好ましく用いられる。芳香族系溶媒とケトン系溶媒とは併用してもよい。ケトン系溶媒の具体例としては、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン等が挙げられる。芳香族系溶媒の具体例としては、キシレン、トルエン、ベンゼン、フェノール等が挙げられる。また、上記溶媒は、芳香族系溶媒および／またはケトン系溶媒と、その他の溶媒との混合溶媒であってもよい。
　上記溶媒の使用量は、好ましくは、接着剤の粘度が０．１ｍＰａ・ｓ～１００００００ｍＰａ・ｓとなる量である。接着剤の粘度は、より好ましくは０．２ｍＰａ・ｓ～５０００００ｍＰａ・ｓであり、特に好ましくは０．３ｍＰａ・ｓ～３０００００ｍＰａ・ｓである。
　上記接着剤は、目的に応じて任意の適切な添加剤をさらに含有し得る。上記添加剤としては、例えば、希釈剤、老化防止剤、変成剤、界面活性剤、染料、顔料、変色防止剤、紫外線吸収剤、柔軟剤、安定剤、可塑剤、消泡剤、補強剤等が挙げられる。上記樹脂層に含有される添加剤の種類、数および量は、目的に応じて適切に設定され得る。
Ｄ．透明基板
　本発明の接着剤は、接着性、耐熱性および透明性に優れることから、例えば、表示素子用の透明基板に好適に用いられ得る。図１は、本発明の好ましい実施形態による透明基板の概略断面図である。この透明基板１００は、ガラス１０と、ガラス１０の片側または両側（好ましくは、図示例のように両側）に、接着層２０、２０´を介して配置された樹脂層３０、３０´とを備える。図示しないが、上記透明基板は、必要に応じて、上記樹脂層の上記無機ガラスとは反対側に、任意の適切なその他の層を備え得る。上記その他の層としては、例えば、透明導電性層、ハードコート層等が挙げられる。本発明の接着剤は、上記のように接着剤自体が透明性に優れるほか、被着体の透明性への影響を抑え得るので、本発明の接着剤を用いれば、透明性に優れる透明基板を得ることができる。
　ガラス１０としては、上記Ａ項で説明したガラスが用いられる。上記透明基板において、ガラスの厚みは、好ましくは８０μｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ～８０μｍであり、特に好ましくは３０μｍ～７０μｍである。上記透明基板は、ガラスの片側または両側に樹脂層を有することによって、ガラスの厚みを薄くしても、耐衝撃性に優れる透明基板を得ることができる。
　上記透明基板において、上記ガラス１０の波長５５０ｎｍにおける光透過率は、好ましくは８５％以上である。上記ガラス１０の波長５５０ｎｍにおける屈折率は、好ましくは１．４～１．６５である。
　上記透明基板において、上記ガラス１０の密度は、好ましくは２．３ｇ／ｃｍ３～３．０ｇ／ｃｍ３であり、より好ましくは２．３ｇ／ｃｍ３～２．７ｇ／ｃｍ３である。上記範囲のガラスであれば、軽量の透明基板が得られる。
　接着層２０、２０´は、ガラス１０上に、上記Ｃ項で説明した接着剤を塗布した後、該接着剤を加熱して形成させることができる。加熱温度は、好ましくは８０℃～２００℃である。
　接着層２０、２０´の厚みは、好ましくは０．００１μｍ～２０μｍであり、より好ましくは０．００１μｍ～１５μｍであり、特に好ましくは０．０１μｍ～１０μｍである。このような範囲であれば、高温高湿下でもガラス１０と樹脂層３０、３０´とを強固に接着することができ、かつ、透明性に優れる透明基板を得ることができる。
　樹脂層３０、３０´は、上記Ｂ項で説明した材料により構成される。樹脂層３０、３０´は、上記接着剤を介してガラス１０上に樹脂フィルムを貼着し、その後、加熱して形成することができる。また、ガラス１０上に塗布された上記接着剤上に樹脂溶液（ａ）を塗布し、その後、加熱して形成してもよい。
　上記樹脂フィルムは、例えば、任意の適切な基材に樹脂溶液（ａ）を塗布し、その後、加熱して得ることができる。樹脂溶液（ａ）は、上記熱可塑性樹脂（Ａ）および溶媒を含む。樹脂溶液（ａ）に含まれる溶媒としては、熱可塑性樹脂（Ａ）を溶解し得る限り任意の適切な溶媒が採用され得る。当該溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン等の芳香族系溶媒；シクロペンタノン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶媒；テトラヒドロフラン、プロピレングリコールメチルエーテル等のエーテル系溶媒；ジクロロメタン、トリクロロエタン等のハロゲン系溶媒が挙げられる。これらの溶媒は、単独で、または２種以上組み合わせて用いてもよい。上記基材は、好ましくは、上記樹脂溶液（ａ）の溶媒に対して耐溶剤性を有する。このような基材を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等が挙げられる。
　上記樹脂フィルムは、溶媒が残存した状態でガラス１０上に貼着してもよい。樹脂フィルム中の残存溶媒は、貼着後の加熱（例えば、接着層形成時の加熱）により除去することができる。貼着後加熱前における、樹脂フィルム中の残存溶媒量は、樹脂フィルムの全重量に対して、好ましくは１０重量％～２０重量％である。
　上記透明基板の製造において、接着剤に含まれる溶媒の沸点は、上記樹脂溶液（ａ）の溶媒の沸点と同等、もしくは上記樹脂溶液（ａ）の溶媒の沸点以上であることが好ましい。接着剤に含まれる溶媒の沸点が、上記樹脂溶液（ａ）の溶媒の沸点と同等もしくはそれ以上であれば、樹脂溶液（ａ）塗布後または樹脂フィルム貼着後の加熱時に、接着剤に含まれる溶媒が、樹脂溶液（ａ）の溶媒または樹脂フィルム中の残存溶媒の揮発より先に揮発し難く、その結果、接着層中の発泡を防止することができる。
　上記透明基板において、樹脂層３０、３０´の厚みは、好ましくは５μｍ～１００μｍであり、より好ましくは１０μｍ～８０μｍであり、特に好ましくは１５μｍ～６０μｍである。上記樹脂層が上記ガラスの両側に配置される場合、それぞれの樹脂層の厚みは同一であってもよく異なっていてもよい。好ましくは、それぞれの樹脂層の厚みは同一である。さらに、それぞれの樹脂層は、同一の樹脂または同一の特性を有する樹脂で構成されてもよく、異なる樹脂で構成されてもよい。好ましくは、それぞれの樹脂層は、同一の樹脂で構成される。したがって、最も好ましくは、それぞれの樹脂層は、同一の樹脂で同一の厚みになるように構成される。このような構成であれば、加熱処理されても、ガラスの両面に熱応力が均等に掛かるため、反りやうねりがきわめて生じ難くなる。
　上記透明基板において、樹脂層３０、３０´の波長５５０ｎｍにおける光透過率は、好ましくは８０％以上である。樹脂層３０、３０´の波長５５０ｎｍにおける屈折率は、好ましくは１．３～１．７である。
　透明基板１００の総厚は、好ましくは１５０μｍ以下であり、より好ましくは１４０μｍ以下であり、特に好ましくは８０μｍ～１３０μｍである。
　透明基板１００の波長５５０ｎｍにおける光透過率は、好ましくは８０％以上であり、より好ましくは８５％以上である。好ましくは、透明基板１００は、１８０℃で２時間の加熱処理を施した後の光透過率の減少率が５％以内である。このような減少率であれば、表示素子および太陽電池の製造プロセスにおいて必要な加熱処理を施しても、実用上許容可能な光透過率を確保できるからである。
　透明基板１００のヘイズ値は、好ましくは１０％以下であり、より好ましくは５％以下である。このような特性の透明基板であれば、例えば、表示素子に用いた場合に、良好な視認性が得られる。
　上記透明基板は、必要に応じて、上記樹脂層の上記ガラスとは反対側に、任意の適切な他の層を備え得る。上記他の層としては、例えば、透明導電性層、ハードコート層等が挙げられる。
　上記透明導電性層は、上記透明基板を表示素子、（タッチ）入力素子、または太陽電池の基板として使用する際に、電極または電磁波シールドとして機能し得る。
　上記透明導電性層に用いられ得る材料としては、例えば、銅、銀等の金属；インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）等の金属酸化物；ポリチオフェン、ポリアニリン等の導電性高分子；カーボンナノチューブを含む組成物等が挙げられる。
　上記ハードコート層は、上記透明基板に耐薬品性、耐擦傷性および表面平滑性を付与させる機能を有する。
　上記ハードコート層を構成する材料としては、任意の適切なものを採用し得る。上記ハードコート層を構成する材料としては、例えば、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂およびこれらの混合物が挙げられる。なかでも好ましくは、耐熱性に優れるエポキシ系樹脂である。上記ハードコート層はこれらの樹脂を熱または活性エネルギー線により硬化させて得ることができる。
　以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。なお、厚みはアンリツ製デジタルマイクロメーター「ＫＣ－３５１Ｃ型」を使用して測定した。
［製造例１］熱可塑性樹脂の製造
　攪拌装置を備えた反応容器中、４，４’－（１，３－ジメチルブチリデン）ビス（２，６－ジメチルフェノール）３．８８ｇ（０．０１２ｍｏｌ）、４，４’－（ジフェニルメチレン）ビスフェノール４．１８ｇ（０．０１２ｍｏｌ）、４，４’－（１－フェニルエチリデン）ビスフェノール５．１７ｇ（０．０１８ｍｏｌ）、ビスフェノールＡ４．０７ｇ（０．０１８ｍｏｌ）、ベンジルトリエチルアンモニウムクロライド０．３８４ｇを１Ｍ水酸化ナトリウム溶液１６０ｇに溶解させた。この溶液に、テレフタル酸クロライド１２．０５ｇ（０．０５９ｍｏｌ）をクロロホルム１８１ｇに溶解させた溶液を攪拌しながら一度に加え、室温で１２０分間攪拌した。その後、重合溶液を静置分離してポリマーを含んだクロロホルム溶液を分離し、ついで酢酸水で洗浄し、イオン交換水で洗浄した後、メタノールに投入してポリマーを析出させた。析出したポリマーを濾過し、減圧下で乾燥することで、白色のポリマー２３ｇを得た。得られたポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）は２６０℃であり、重量平均分子量は６×１０４であった。
［製造例２］熱可塑性樹脂の製造
　攪拌装置を備えた反応容器中、４，４’－（１，３－ジメチルブチリデン）ビス（２，６－ジメチルフェノール）３．８８ｇ（０．０１２ｍｏｌ）、４，４’－（ジフェニルメチレン）ビスフェノール４．１８ｇ（０．０１２ｍｏｌ）、４，４’－（１－フェニルエチリデン）ビスフェノール５．１７ｇ（０．０１８ｍｏｌ）、ビスフェノールＡ４．０７ｇ（０．０１８ｍｏｌ）、ｐ－ｔ－ブチルフェノール０．０９２ｇ、ベンジルトリエチルアンモニウムクロライド０．３８４ｇを１Ｍ水酸化ナトリウム溶液１６０ｇに溶解させた。この溶液に、テレフタル酸クロライド１２．０５ｇ（０．０５９ｍｏｌ）を１８１ｇのクロロホルムに溶解させた溶液を攪拌しながら加え、室温で１２０分間攪拌した。その後、重合溶液を静置分離してポリマーを含んだクロロホルム溶液を分離し、ついで酢酸水で洗浄し、イオン交換水で洗浄した後、メタノールに投入してポリマーを析出させた。析出したポリマーを濾過し、減圧下で乾燥することで、白色のポリマー２３ｇを得た。該ポリマーのＴｇは２６０℃であり、重量平均分子量は５×１０４であった。
［製造例３］熱可塑性樹脂の製造
　攪拌装置を備えた反応容器中、４，４’－（１－メチル－エチリデン）ビス（２－シクロヘキシルフェノール）１６．１ｇ（０．０４１ｍｏｌ）、ビスフェノールＡ６．２５ｇ（０．０２７ｍｏｌ）、ベンジルトリエチルアンモニウムクロライド０．４９６ｇ、ｐ－ｔ－ブチルフェノール０．０７４ｇを１Ｍ水酸化ナトリウム溶液３０７ｇに溶解させた。この溶液に、テレフタル酸クロライド１１．１ｇ（０．０５５ｍｏｌ）およびイソフタル酸クロライド２．７８ｇ（０．０１４ｍｏｌ）をクロロホルム２０８ｇに溶解させた溶液を攪拌しながら一度に加え、室温で１２０分間攪拌した。その後、重合溶液を静置分離してポリマーを含んだクロロホルム溶液を分離し、ついで酢酸水で洗浄し、イオン交換水で洗浄した後、メタノールに投入してポリマーを析出させた。析出したポリマーを濾過し、減圧下で乾燥することで、白色のポリマー３０ｇを得た。得られたポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）は１７７℃であり、重量平均分子量は８×１０４であった。
［製造例４］　熱可塑性樹脂の製造
　攪拌装置を備えた反応容器中、４，４’－（１，３－ジメチルブチリデン）ビスフェノール７．６５ｇ（０．０２８ｍｏｌ）、４，４’－（１－フェニルエチリデン）ビスフェノール１２．３５ｇ（０．０４３ｍｏｌ）、ベンジルトリエチルアンモニウムクロライド０．４４４ｇ、ｐ－ｔ－ブチルフェノール０．０２２ｇを１Ｍ水酸化ナトリウム溶液１８５ｇに溶解させた。この溶液に、テレフタル酸クロライド１４．４ｇ（０．０７１ｍｏｌ）をクロロホルム２４６ｇに溶解させた溶液を攪拌しながら一度に加え、室温で１２０分間攪拌した。その後、重合溶液を静置分離してポリマーを含んだクロロホルム溶液を分離し、ついで酢酸水で洗浄し、イオン交換水で洗浄した後、メタノールに投入してポリマーを析出させた。析出したポリマーを濾過し、減圧下で乾燥することで、白色のポリマー２７ｇを得た。得られたポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）は２７５℃であり、重量平均分子量は２０×１０４であった。
［実施例１］
（接着剤の調整）
　熱可塑性樹脂（ｂ）としての製造例１で得られた白色ポリマー１０ｇと、熱硬化性モノマー（ｃ）としての３－エチル－３（（（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ）メチル）オキセタン（東亜合成社製、商品名「アロンオキセタン　ＯＸＴ－２２１」）０．６ｇおよびエポキシ基末端カップリング剤（信越化学工業社製、商品名「ＫＢＭ４０３」）２．５ｇと、硬化触媒としての１，２－ジメチルイミダゾール０．４ｇおよびジブチル錫ジラウリレート０．０５ｇとを、シクロペンタノン３０ｇに溶解させ、接着剤を得た。
（ガラス）
　厚み５０μｍ、縦１０ｃｍ×横４ｃｍのガラスの片面表面をメチルエチルケトンで洗浄後、コロナ処理を行い、続けてエポキシ基末端カップリング剤（信越化学工業社製、商品名「ＫＢＭ４０３」）でカップリング処理を行った。同様の処理をガラスのもう一方の表面にも行った。
（樹脂フィルム（樹脂層））
　製造例４で得られた白色ポリマーのシクロペンタノン溶液（濃度９重量％）をポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東レ社製、商品名「ルミラー」）上に塗工して、ＰＥＴフィルム上に、厚み２７μｍ、残存溶媒量１３重量％の樹脂フィルムを得た。
（透明基板の製造）
　上記ガラスに、上記接着剤を介して、上記ＰＥＴフィルム上の樹脂フィルムを貼着して積層体を得た。この積層体を、９０℃で４分間、１３０℃で４分間、１５０℃で４分間、加熱した。次いで、ＰＥＴを剥離し、さらに１５０℃で１２分間加熱して、透明基板（ガラス（厚み５０μｍ）／接着層（厚み１μｍ：片側）／樹脂層（厚み２７μｍ：片側））を得た。
［実施例２］
　接着剤の調整において、３－エチル－３（（（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ）メチル）オキセタン（東亜合成社製、商品名「アロンオキセタン　ＯＸＴ－２２１」）の配合量を０．８ｇとし、エポキシ基末端カップリング剤（信越化学工業社製、商品名「ＫＢＭ４０３」）の配合量を３ｇとした以外は、実施例１と同様にして透明基板を得た。
［実施例３］
（接着剤の調整）
　熱可塑性樹脂（ｂ）として、ポリアリレート（ユニチカ社製、商品名「Ｍ－４０００」、重量平均分子量：５×１０４）１０ｇのシクロペンタノン溶液（濃度２１重量％）に、熱硬化性モノマー（ｃ）としての３－エチル－３（（（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ）メチル）オキセタン（東亜合成社製、商品名「アロンオキセタン　ＯＸＴ－２２１」）０．３ｇおよびエポキシ基末端カップリング剤（信越化学工業社製、商品名「ＫＢＭ４０３」）２．０ｇと、硬化触媒としての１，２－ジメチルイミダゾール０．１５ｇおよびジブチル錫ジラウリレート０．２ｇを混合し接着剤を得た。
（ガラス）
　厚み５０μｍ、縦１０ｃｍ×横４ｃｍのガラスの片面表面をメチルエチルケトンで洗浄後、コロナ処理を行い、続けてエポキシ基末端カップリング剤（信越化学工業社製、商品名「ＫＢＭ４０３」）でカップリング処理を行った。同様の処理をガラスのもう一方の表面にも行った。
（樹脂フィルム（樹脂層））
　製造例４で得られた白色ポリマーのシクロペンタノン溶液（濃度９重量％）をポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東レ社製、商品名「ルミラー」）上に塗工して、ＰＥＴ上に、厚み２７μｍ、残存溶媒量１３重量％の樹脂フィルムを得た。
（透明基板の製造）
　上記ガラスに、上記接着剤を介して、上記ＰＥＴフィルム上の樹脂フィルムを貼着して積層体を得た。この積層体を、９０℃で４分間、１３０℃で４分間、１５０℃で４分間、加熱した。次いで、ＰＥＴを剥離し、さらに１５０℃で１２分間加熱して、透明基板（ガラス（厚み５０μｍ）／接着層（厚み１μｍ：片側）／樹脂層（厚み２７μｍ：片側））を得た。
［実施例４］
　接着剤の調整において、熱可塑性樹脂（ｂ）として、製造例１で得られた白色ポリマーに代えて製造例２で得られた白色ポリマーを用いた以外は、実施例１と同様にして透明基板を得た。
［実施例５］
　ポリアリレート（ユニチカ社製、商品名「Ｕ－１００」、ガラス転移温度（Ｔｇ）：１９３℃）のシクロペンタノン溶液（濃度５重量％）をポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東レ社製、商品名「ルミラー」）上に塗工して、ＰＥＴ上に、厚み２７μｍ、残存溶媒量１３重量％の樹脂フィルムを得た。
　該樹脂フィルムにより樹脂層を形成した以外は、実施例１と同様にして透明基板を得た。
［実施例６］
　ポリカーボネート（Ｂａｙｅｒ　Ｍａｔｅｒｉａｌ　Ｓｃｉｅｎｃｅ社製、商品名「ＡＰＥＣ　１８９５」、ガラス転移温度（Ｔｇ）：１８２℃）のシクロペンタノン溶液（濃度５重量％）をポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東レ社製、商品名「ルミラー」）上に塗工して、ＰＥＴ上に、厚み２７μｍ、残存溶媒量１３重量％の樹脂フィルムを得た。
　該樹脂フィルムにより樹脂層を形成した以外は、実施例１と同様にして透明基板を得た。
［実施例７］
　接着剤の調整において、３－エチル－３（（（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ）メチル）オキセタン（東亜合成社製、商品名「アロンオキセタン　ＯＸＴ－２２１」）の配合量を１ｇとし、エポキシ基末端カップリング剤（信越化学工業社製、商品名「ＫＢＭ４０３」）の配合量を３．５ｇとした以外は、実施例１と同様にして透明基板を得た。
［比較例１］
　接着剤の調整において、熱可塑性樹脂（ｂ）として、製造例１で得られた白色ポリマーに代えて製造例３で得られた白色ポリマーを用いた以外は、実施例１と同様にして透明基板を得た。
［比較例２］　
　樹脂フィルム（樹脂層）の製造において、製造例４で得られた白色ポリマーに代えて、製造例３で得られた白色ポリマーを用いた以外は、実施例１と同様にして透明基板を得た。
［比較例３］
　接着剤の調整において、硬化触媒を用いなかった以外は、実施例１と同様にして透明基板を得た。
［比較例４］
　接着剤の調整において、エポキシ基末端カップリング剤（信越化学工業社製、商品名「ＫＢＭ４０３」）に代えて、シリコーン樹脂（アデカ社製、商品名「ＦＸ－Ｖ５７０７」）を用いた以外は、実施例１と同様にして透明基板を得た。熱可塑性樹脂（ｂ）（製造例１で得られた白色ポリマー）は、当該シリコーン樹脂に対して相溶性を有していなかった。
［比較例５］
　接着剤の調整において、熱可塑性樹脂（ｂ）として、製造例１で得られた白色ポリマーに代えて、フマル酸ジイソプロピル重合体を用いた以外は、実施例１と同様にして透明基板を得た。
［比較例６］
　接着剤の調整において、熱硬化性モノマー（ｃ）および硬化触媒を用いなかった以外は、実施例１と同様にして透明基板を得た。
［比較例７］
　接着剤の調整において、熱可塑性樹脂（ｂ）を用いなかった以外は、実施例１と同様にして透明基板を得た。
［比較例８］
　接着剤の調整において、３－エチル－３（（（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ）メチル）オキセタン（東亜合成社製、商品名「アロンオキセタン　ＯＸＴ－２２１」）０．６ｇおよびエポキシ基末端カップリング剤（信越化学工業社製、商品名「ＫＢＭ４０３」）２．５ｇに代えて、アクリル系モノマー（日立化成社製、商品名「ファンクリルＦＡ－５１３Ｍ」）３ｇを用いた以外は、実施例１と同様にして透明基板を得た。
　熱可塑性樹脂（ｂ）（製造例１で得られた白色ポリマー）は、当該アクリル系モノマーに対して相溶性を有していなかった。また、当該アクリル系モノマーはガラス表面のエポキシカップリング剤との反応性を有していなかった。
［比較例９］
　アクリル系モノマーとして、アクリル末端カップリング剤（信越化学工業社製、商品名「ＫＢＭ５１０３」）を用いた以外は、比較例９と同様にして透明基板を得た。
［比較例１０］
　接着剤の調整において、３－エチル－３（（（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ）メチル）オキセタン（東亜合成社製、商品名「アロンオキセタン　ＯＸＴ－２２１」）０．６ｇおよびエポキシ基末端カップリング剤（信越化学工業社製、商品名「ＫＢＭ４０３」）２．５ｇに代えてアクリル末端カップリング剤（信越化学工業社製、商品名「ＫＢＭ５１０３」）を用い、ガラスのカップリング処理において、エポキシ基末端カップリング剤（信越化学工業社製、商品名「ＫＢＭ４０３」）に代えてアクリルカップリング剤（信越化学工業社製、商品名「ＫＢＭ５１０３」）を用いた以外は、実施例１と同様に透明基板を得た。
［参考例１］
　接着剤の調整において、シクロペンタノンに代えてトルエンを用いた以外は、実施例１と同様にして透明基板を得た。得られた透明基板は、接着剤層中での発泡が確認された。
〈評価〉
　上記で得られた透明基板を下記の方法で評価した。結果を表１に示す。
（１）接着性試験
　ＪＩＳ　Ｋ　５４００の碁盤目剥離試験により評価した。すなわち、得られた透明基板の片面最外層の表面上１０ｍｍ角中に１ｍｍ間隔にカッターで切れ目を入れ、１００個の碁盤目を作り、粘着テープをその上に貼り付けた後、剥離し、ガラスから剥離した樹脂層の碁盤目の数により密着性を評価した。表１中、剥離した碁盤目の数が０の場合を◎、１～２０の場合を○、２０より多い場合を×とした。
（２）透明性
　得られた透明基板の透明性を目視で確認した。
（３）耐熱性
　得られた透明基板に、長さ５ｍｍのクラックをいれた。クラックの入った透明基板を、直径６インチの円筒体に巻き付けて、２００℃下で１時間放置した。このとき、クラックの方向は円筒体の長さ方向とした。１時間放置後のクラックの進展を目視で確認した。表１中、クラックが進展していない場合を○、進展している場合を×とした。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
  
　表１から明らかなように、本発明によれば、接着性、透明性および耐熱性に優れる接着剤を得ることができる。
　本発明の透明基板は、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、プラズマディスプレイ等の表示素子、太陽電池および照明素子に広く用いられ得る。
　１０　　　　　　　　　ガラス
　２０、２０´　　　　　接着層
　３０、３０´　　　　　樹脂層
　１００　　　　　　　　透明基板

Claims (13)

  1. 　被着体が、ガラスおよび／または熱可塑性樹脂（Ａ）を含む樹脂層である接着剤であって、
    　熱可塑性樹脂（ｂ）、熱硬化性モノマー（ｃ）および硬化触媒を含み、
    　該熱可塑性樹脂（ｂ）として、ガラス転移温度（Ｔｇ）が２００℃を越える芳香族系熱可塑性樹脂（ｂ１）および／またはガラス転移温度（Ｔｇ）が２００℃を越える脂環式系熱可塑性樹脂（ｂ２）を含み、
    　該熱硬化性モノマー（ｃ）が、該熱可塑性樹脂（ｂ）に対して相溶性を有し、
    　該熱硬化性モノマー（ｃ）の含有割合が、該熱可塑性樹脂（ｂ）１００重量部に対して、５重量部～５０重量部である、
    　接着剤。
  2. 　前記熱可塑性樹脂（ｂ）が、前記熱可塑性樹脂（Ａ）に対して相溶性を有する、請求項１に記載の接着剤。
  3. 　前記熱可塑性樹脂（ｂ）の重量平均分子量が、１８×１０４以下である、請求項１または２に記載の接着剤。
  4. 　前記熱硬化性モノマー（ｃ）が、エポキシ基および／またはオキセタニル基を有する、請求項１から３のいずれかに記載の接着剤。
  5. 　前記熱硬化性モノマー（ｃ）が、アルコキシシラン基、シリケート基および／またはシロキサン基を有する、請求項１から４のいずれかに記載の接着剤。
  6. 　前記硬化触媒の含有割合が、前記熱硬化性モノマー（ｃ）１００重量部に対して、１重量部～３０重量部である、請求項１から５のいずれかに記載の接着剤。
  7. 　前記硬化触媒が、熱潜在性硬化触媒である、請求項１から６のいずれかに記載の接着剤。
  8. 　前記硬化触媒がイミダゾール系触媒である、請求項７に記載の接着剤。
  9. 　前記熱可塑性樹脂（Ａ）を溶解し得る溶媒をさらに含む、請求項１から８のいずれかに記載の接着剤。
  10. 　前記溶媒がケトン系溶媒および／または芳香族系溶媒である、請求項９に記載の接着剤。
  11. 　ガラスと、接着層と、熱可塑性樹脂（Ａ）を含む樹脂層とを備え、
    　該接着層が、請求項１から１０のいずれかに記載の接着剤により形成されている、透明基板。
  12. 　ヘイズ値が、１０％以下である、請求項１１に記載の透明基板。
  13. 　ガラス上に、請求項９または１０に記載の接着剤を塗布した後、
    　該接着剤上に、樹脂溶液（ａ）により形成された樹脂フィルムを貼着すること、または、該接着剤上に、該樹脂溶液（ａ）を塗布することを含む、透明基板の製造方法であって、　
    　該樹脂溶液（ａ）が、熱可塑性樹脂（Ａ）と溶媒とを含み、
    　該接着剤に含まれる溶媒の沸点が、樹脂溶液（ａ）の溶媒の沸点と同等もしくはそれ以上である、
    　透明基板の製造方法。
     
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KR1020147033453A KR20150027067A (ko) 2012-05-29 2013-05-28 접착제 및 그것을 사용한 투명 기판
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014059058A1 (en) 2012-10-09 2014-04-17 Avery Dennison Corporation Adhesives and related methods
KR101996828B1 (ko) 2015-02-05 2019-07-05 애버리 데니슨 코포레이션 가혹한 환경을 위한 라벨 어셈블리
CN111925741B (zh) * 2016-10-28 2021-11-09 苏州太湖电工新材料股份有限公司 一种单面玻璃布补强少胶云母带及线棒
US10526511B2 (en) 2016-12-22 2020-01-07 Avery Dennison Corporation Convertible pressure sensitive adhesives comprising urethane (meth)acrylate oligomers
CN110484129B (zh) * 2019-07-02 2022-01-25 昆山联滔电子有限公司 带有防护涂层的产品及其制备方法
JP7527823B2 (ja) * 2020-03-30 2024-08-05 リンテック株式会社 フィルム状接着剤
CN114641104A (zh) * 2022-03-23 2022-06-17 苏州汉纳材料科技有限公司 一种适用于柔性加热产品的柔性面状发热体及水性导电碳浆

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11329715A (ja) 1998-04-02 1999-11-30 Cambridge Display Technol Ltd 有機デバイスのための可撓性基体、有機デバイスおよびその製造方法
WO2000061658A1 (fr) * 1999-04-09 2000-10-19 Kaneka Corporation Resine polyimide, composition de resine a resistance amelioree a l'humidite la comprenant, solution adhesive, colle en film adhesif en couches et leurs procedes de production
JP2006182942A (ja) * 2004-12-28 2006-07-13 Three M Innovative Properties Co エポキシ樹脂接着剤フィルム
JP2007010834A (ja) 2005-06-29 2007-01-18 Sumitomo Chemical Co Ltd ディスプレイ用基板及びそれを用いたディスプレイ素子
JP2008107510A (ja) 2006-10-25 2008-05-08 Nitto Denko Corp 表示素子用基板およびその製造方法
JP2009155392A (ja) * 2007-12-25 2009-07-16 Pbi Advanced Materials:Kk 射出成形用樹脂成形物の製造法
JP2010284964A (ja) * 2009-05-14 2010-12-24 Nitto Denko Corp 透明基板ならびに透明基板を用いた表示素子、太陽電池および照明素子
JP2011014890A (ja) * 2009-06-02 2011-01-20 Mitsubishi Chemicals Corp 金属基板及び光源装置
JP2011178829A (ja) * 2010-02-26 2011-09-15 Sumitomo Chemical Co Ltd 液晶高分子組成物及びその成形体
JP2011245843A (ja) * 2010-04-30 2011-12-08 Nitto Denko Corp 透明基板の製造方法
JP2012052031A (ja) * 2010-09-01 2012-03-15 Jsr Corp 被加工層の加工方法および剥離方法ならびに仮固定用組成物

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100563509B1 (ko) * 1998-09-25 2006-03-23 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 에폭시 수지 조성물 및 이 에폭시 수지 조성물을 사용한 적층 필름 및 반도체 장치
CN105093630A (zh) * 2008-04-24 2015-11-25 日东电工株式会社 透明基板
JP4994305B2 (ja) * 2008-06-03 2012-08-08 横浜ゴム株式会社 高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物
WO2010053092A1 (ja) * 2008-11-07 2010-05-14 日東電工株式会社 透明基板およびその製造方法
JP5469086B2 (ja) * 2008-11-13 2014-04-09 東邦テナックス株式会社 熱硬化性樹脂組成物とそれを用いたプリプレグ
KR101811893B1 (ko) * 2009-10-22 2017-12-22 닛토덴코 가부시키가이샤 투명 기판

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11329715A (ja) 1998-04-02 1999-11-30 Cambridge Display Technol Ltd 有機デバイスのための可撓性基体、有機デバイスおよびその製造方法
WO2000061658A1 (fr) * 1999-04-09 2000-10-19 Kaneka Corporation Resine polyimide, composition de resine a resistance amelioree a l'humidite la comprenant, solution adhesive, colle en film adhesif en couches et leurs procedes de production
JP2006182942A (ja) * 2004-12-28 2006-07-13 Three M Innovative Properties Co エポキシ樹脂接着剤フィルム
JP2007010834A (ja) 2005-06-29 2007-01-18 Sumitomo Chemical Co Ltd ディスプレイ用基板及びそれを用いたディスプレイ素子
JP2008107510A (ja) 2006-10-25 2008-05-08 Nitto Denko Corp 表示素子用基板およびその製造方法
JP2009155392A (ja) * 2007-12-25 2009-07-16 Pbi Advanced Materials:Kk 射出成形用樹脂成形物の製造法
JP2010284964A (ja) * 2009-05-14 2010-12-24 Nitto Denko Corp 透明基板ならびに透明基板を用いた表示素子、太陽電池および照明素子
JP2011014890A (ja) * 2009-06-02 2011-01-20 Mitsubishi Chemicals Corp 金属基板及び光源装置
JP2011178829A (ja) * 2010-02-26 2011-09-15 Sumitomo Chemical Co Ltd 液晶高分子組成物及びその成形体
JP2011245843A (ja) * 2010-04-30 2011-12-08 Nitto Denko Corp 透明基板の製造方法
JP2012052031A (ja) * 2010-09-01 2012-03-15 Jsr Corp 被加工層の加工方法および剥離方法ならびに仮固定用組成物

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
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