WO2013150077A1 - Procede de metallisation d'une patte de connexion d'un composant electrique multicouches - Google Patents

Procede de metallisation d'une patte de connexion d'un composant electrique multicouches Download PDF

Info

Publication number
WO2013150077A1
WO2013150077A1 PCT/EP2013/057045 EP2013057045W WO2013150077A1 WO 2013150077 A1 WO2013150077 A1 WO 2013150077A1 EP 2013057045 W EP2013057045 W EP 2013057045W WO 2013150077 A1 WO2013150077 A1 WO 2013150077A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
metallized
electrical component
face
laser beam
metallization
Prior art date
Application number
PCT/EP2013/057045
Other languages
English (en)
Inventor
Christian Saulnier
Christophe CARRIERE
Romain SAULNIER
Original Assignee
M.U.L Micro Usinage Laser
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by M.U.L Micro Usinage Laser filed Critical M.U.L Micro Usinage Laser
Publication of WO2013150077A1 publication Critical patent/WO2013150077A1/fr

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor

Definitions

  • the present invention belongs to the field of finishing electrical components, and more particularly to a method of metalizing a connector lug of an electrical component.
  • the term "electrical component” means a component comprising an internal electrical circuit surrounded by an electrically insulating material, the connection tab to be metallized corresponding to a portion of the internal electrical circuit flush with an external face of said component. electrical, called “face to metallize”.
  • FIG 1a schematically shows a section of an electrical component prior to metallization, in this case a multi-layer ceramic capacitor (MLCC, the acronym for the term “Multi-Layer Ceramic Capacitor”).
  • MLCC multi-layer ceramic capacitor
  • the capacitor 10 comprises several internal electrical circuits, in this case electrodes 11a, 11b of said capacitor 10, arranged substantially parallel to each other and organized in two groups.
  • the electrodes 11a of a first group are all flush with a first external face 12a of the capacitor 10, while the electrodes 11b of a second group are all flush with a second external face 12b of said capacitor 10, opposite said first external face 12a.
  • the electrodes 11a of the first group and the electrodes 11b of the second group are further interposed between each other so that two adjacent electrodes 11a, 11b belong to different groups, irrespective of the two adjacent electrodes 1 1 a, 1 1 b considered.
  • two adjacent electrodes 11a, 11b are flush with opposite external faces 12a, 12b0 of the capacitor 10 and form an elementary capacitor.
  • FIG. 1b schematically represents the same section of the capacitor 10 of FIG. 1a, after the external faces 12a and 12b thereof have been metallized by soaking said external faces in a bath a conductive solution based on metal. As shown in Figure 1b, the outer faces 12a, 12b of the capacitor 10 are thus covered with respective metal layers 15a and 15b.
  • Said metal layers 15a, 15b make it easier to connect the capacitor 10 to other electrical components in a more complex electrical circuit.
  • said metal layers 15a, 15b constitute the terminals of said capacitor 10.
  • a capacitor 10 as illustrated in FIG. 1a is generally obtained by cutting a non-sintered ceramic dough in which a plurality of such capacitors are juxtaposed. This cutting contributes to degrade the series equivalent resistance of this capacitor, by a reduction of the contact surface offered by the connecting lug (part of the electrode flush with an external face of the capacitor) to the layer of metal subsequently deposited. Indeed, during this cutting, particles of the metal forming the connecting lug can be torn off (so that the contact surface offered by the connecting lug is usually discontinuous), and ceramic particles (electrically insulating) can in in addition to being deposited on said connecting lug.
  • the problem of the improvement, during the metallization, of the quality of the electrical connection between a connection lug and the layer of deposited metal, is not specific to ceramic electrical components, sintered or unsintered, and is generalizable to any type of electrical component.
  • the present invention aims to remedy all or part of the limitations of the solutions of the prior art.
  • the invention relates to a metallization method of a connecting lug of an electrical component, said electrical component comprising an internal electrical circuit surrounded by an electrically insulating material, the connection lug, made of an electrically conductor, corresponding to a portion of the internal electrical circuit flush with an outer face of the electrical component, called "face to metallize”.
  • the method further comprises, prior to a step of metallization of the connecting lug, a step of laser ablation of an upper layer of the face to be metallized by a scanning of a laser beam on an area of the metallizing face comprising the connecting lug, the laser beam being of sufficient energy to be absorbed by both the electrically insulating material of the electrical component and the electrically conductive material of the connecting lug.
  • the scanning of the said laser beam will machine the face to metallize by photochemical effect.
  • this photochemical effect corresponds to a break in the molecules absorbing the incident energy, and to an ejection of the particles thus released by the conversion of the absorbed incident energy into kinetic energy.
  • particles of the electrically insulating material of the electrical component and particles of the electrically conductive material of the connecting tab are ejected by photochemical effect.
  • Laser ablation improves the contact area provided by the photochemical connection tab.
  • the laser ablation makes it possible to accurately machine an upper layer of the face to be metallized, machining which makes it possible to evacuate the ceramic particles.
  • the laser ablation by photochemical effect of the upper layer of the face to metallize is accompanied by a heating, called "photothermal effect", of a lower layer of this face to metallize.
  • photothermal effect makes it possible to improve the mechanical and electrical properties of the metallization of the connection lug.
  • this photothermal effect causes a modification of the state of the electrically conductive material forming the connecting leg, which passes from a solid state to a liquid state.
  • the electrically conductive material thus liquefied is not ejected by photochemical effect and mixes with the surrounding electrically insulating material forming a magma which eventually covers substantially the entire area swept by the laser beam.
  • magma forms an electrically conductive bonding layer which is directly soldered to the bonding tab over the entire contact surface provided by the bonding tab.
  • This bonding layer which covers substantially the entire swept area, therefore provides a contact surface, to metallize, substantially greater than that provided by the underlying connection tab. Because the contact area is increased, the mechanical and electrical properties of the junction between the lead tab and the subsequently deposited metal layer are improved.
  • the photothermal effect which is usually an undesirable phenomenon in a context of ablation / precision machining (since it opposes the ejection of the particles by photochemical effect), provides an effect all at is surprising and advantageous in the context of the metallization of connection pads of electrical components.
  • the metallization process comprises one or more of the following characteristics, taken alone or in any technically possible combination.
  • the laser beam has a wavelength of between 200 nanometers and 1200 nanometers.
  • the laser beam is an ultraviolet laser beam with a wavelength of 355 nanometers or 266 nanometers.
  • Such provisions make it possible to better control the photothermal effect, in particular for electrical components of small dimensions (of the order of a millimeter).
  • connection tab makes it possible to metallize the connection tab with better precision.
  • the cavity and the peripheral rim will confine, by gravity, the conductive solution on and around said connecting lug .
  • only a bottom of the cavity formed by laser ablation is metallized during the step of metallization of the connecting lug, the top of the peripheral rim of said cavity not being metallized.
  • Such arrangements are advantageous in particular in the case of a metallization of connection pads flush with opposite metallizing faces of the same electrical component. In fact, such arrangements make it possible to increase the minimum distance between the deposited metal layers with respect to conventional metallization solutions.
  • the metallization of such an electrical component was carried out by dipping the faces to be metallized in a bath of a conductive solution, without prior laser ablation.
  • the conductive solution was deposited not only on the whole of each face to be metallized, but overflowed on the side walls of the electrical component extending between said faces to be metallized.
  • the minimum distance between the metal layers 15a, 15b (designated by the reference "d2" in Figure 1b) was less than the minimum distance between said faces to be metallized (designated by the reference "d1" on the Figure 1b).
  • the minimum distance between the metal layers is little different from the minimum distance between the faces to be metallized (the reduction of said minimum distance between the faces to metallize, induced by the photochemical effect of laser ablation, can be made much lower than the reduction induced in the prior art by the overflow of the conductive solution on the side walls of the electrical component).
  • the metallization of the connecting lug is made by jet of a metal-based conductive solution on said bottom of the cavity.
  • Such provisions make it possible to metallize the connecting lug with greater precision than by dipping.
  • connection lug is carried out by means of a silver / epoxy conductive solution.
  • the drying of the metallized connection tab is carried out at an average temperature of less than 300 ° C.
  • FIG. 2a to 2e schematic representations illustrating different steps of a metallization process according to a particular embodiment of the invention.
  • the present invention relates to a metallization method of a connection of an electrical component.
  • the electrical component has an internal electrical circuit, surrounded by an electrically insulating material.
  • the connecting lug is made of an electrically conductive material and corresponds to a portion of the internal electrical circuit flush with an outer face of the electrical component, called "face to metallize".
  • face to metallize an outer face of the electrical component
  • the connecting tab corresponds to a portion of the internal electrical circuit that is accessible from the outside of the electrical component, through the electrically insulating material surrounding the internal electrical circuit of said electrical component.
  • FIGS. 2a to 2e schematically represent a section of such a capacitor 20, during successive steps of a particular embodiment of a metallization process according to the invention.
  • the capacitor 20 comprises several internal electrical circuits, in this case electrodes 21a, 21b of said capacitor 20, made of an electrically conductive material such as silver.
  • the electrodes 21a, 21b are arranged substantially parallel to each other and organized in two groups.
  • the electrodes 21a of a first group are all flush with a first metallizing face 22a of the capacitor 20, while the electrodes 21b of a second group are all flush with a second metallising face 22b of the capacitor 20, opposite the first face of the capacitor 20.
  • metallize 22a is metallize 22a.
  • the electrodes 21a of the first group and the electrodes 21b of the second group are further interposed between each other so that two adjacent electrodes 21a, 21b belong to different groups, regardless of the two electrodes 21a, 21 b adjacent considered.
  • two adjacent electrodes 21a, 21b are flush with opposite metallizing faces 22a, 22b of the capacitor 20 and form an elementary capacitor.
  • a metallization process according to the invention comprises, before metalization of a connecting lug (part of an electrode 21a, 21b flush with a metallizing face 22a, 22b), a laser ablation step of an upper layer of each face to metallize 22a, 22b.
  • FIGS. 2b and 2c show schematically the scanning of the face to be metallized 22a of the capacitor 20 by a laser beam emitted by a laser 30.
  • the laser beam is an ultraviolet laser beam of wavelength 355 nanometers.
  • the laser ablation step of a metalizing face 22a, 22b is carried out by scanning an ultraviolet laser beam on areas of the face to be metallized 22a, 22b having connection tabs.
  • the ultraviolet laser beam is of sufficient energy to be absorbed both by the electrically insulating material of the electrical component, in this case the ceramic in the example under consideration, and by the electrically conductive material of the connection tab, by example of money.
  • ceramic and silver particles are ejected (reference "PC" in FIGS. 2b and 2c) by photochemical effect.
  • the thickness over which ceramic and silver particles are ejected can be controlled, in a manner known to those skilled in the art, by adjusting different parameters (frequency, speed, power, focal length, etc.) of the ultraviolet laser beam.
  • a lower layer of the face to metallize 22a, 22b is heated by photothermal effect.
  • This photothermal effect causes a change in the silver state of the electrodes 21a, 21b, which changes from a solid state to a liquid state.
  • the silver thus liquefied is not ejected by photochemical effect and mixes with surrounding ceramic particles, and forms with them a magma.
  • magma forms an electrically conductive connecting layer 23a, 23b which covers the connecting tabs of the electrodes 21a, 21b scanned by the ultraviolet laser beam.
  • Figure 2d schematically shows the capacitor 20 after the two faces to be metallized 22a, 22b have been scanned by the ultraviolet laser beam.
  • laser ablation has had the effect of: to remove, by photochemical effect, ceramic and silver particles from an upper layer of this metalizing face 22a, 22b,
  • an electrically conductive connecting layer 23a, 23b which covers each of the connecting tabs of this metalizing face 22a, 22b.
  • FIG. 2d illustrates the result of a preferred mode of implementation of a metallization process, in which only a central zone of each face to be metallized 22a, 22b is scanned by the ultraviolet laser beam, so that a cavity , surrounded by a peripheral flange 24a, 24b protruding around this cavity, is formed on each of the faces to be metallized 22a, 22b.
  • each metalizing face 22a, 22b has, at the connection lugs to be metallized, a cavity surrounded by a peripheral rim 24a, 24b, the metallization of the connection lugs may be more precise.
  • the cavities thus formed contribute, for example by gravity, to confine this conductive solution at the connecting tabs.
  • a silver / epoxy conductive solution is used which allows drying at relatively low temperatures, of the order of 250 ° C. (against 800 ° C. for a silver / palladium conductive solution).
  • FIG. 2e shows the result of a preferred embodiment of a metallization process, in which only one bottom of each cavity formed by laser ablation is metallized, the top of the peripheral rim 24a, 24b of said cavity n ' being not metallized.
  • Such a metallization is for example made by jet of a metal-based conductive solution on the bottom of each cavity, for example by means of an inkjet printed circuit printing device, such as CeraPrinter® X -Series sold by the company Ceradrop®.
  • the amount of conductive solution deposited at the bottom of a cavity is further adapted according to the dimensions of this cavity so that the conductive solution does not rise on top of the peripheral rim 24a, 24b.
  • a metal layer 25a, 25b is formed on each of the connecting layers 23a, 23b.
  • the metal layers 25a, 25b do not rise on the top of the peripheral rims, and do not overflow on the side walls of the capacitor 20 extending between the two faces to metallize 22a, 22b. This allows, compared to metallization solutions of the prior art to increase the distance between the metal layers 25a, 25b.
  • the metallization according to the prior art results in the deposited conductive solution protruding substantially over the sidewalls of the capacitor 10, so that the minimum distance d2 between the metal layers 15a, 15b deposited is less than the minimum distance d1 between the faces to be metallized.
  • the parameters of the ultraviolet laser beam it is possible to control the depth of each cavity so that the minimum distance between the metal layers 25a, 25b, designated in FIG. 2e by the reference "of 2", is little different from the minimum distance d1, and is therefore greater than the minimum distance d2 of the prior art.
  • the minimum distance d1 is of the order of one millimeter.
  • a conventional metallization by dipping, without prior laser ablation leads to a minimum distance d2 between the metal layers of the order of 0.5 millimeters.
  • a metallization according to the embodiment of the invention illustrated in FIG. 2e makes it possible, by adjusting the parameters of the ultraviolet laser beam, to have a minimum distance of 2 of the order of 0.9 millimeters or more.
  • the scope of the present invention is not limited to the embodiments described above by way of non-limiting examples.
  • the invention described in the context of the metallization of a multi-layered ceramic (sintered or unsintered) capacitor, is more generally applicable to any type of electrical component having connection pads to be metallized. .
  • the invention is applicable to any type of ceramic electrical component.
  • the invention is also applicable to any type of multi-layer electrical component.
  • multi-layered electrical component is meant an electrical component having a plurality of internal electrical circuits arranged in different layers, separated by layers of electrically insulating material.
  • the present invention finds a particularly advantageous, although in no way limiting, application in the metallization of multi-layer electric energy accumulators.
  • the invention has been described by considering an ultraviolet laser beam of wavelength 355 nanometers, which corresponds to the type of laser beam considered during the metallization tests having demonstrated the aforementioned advantages of laser ablation in a context of metalization of electrical components.
  • Nothing excludes considering other wavelengths for example an ultraviolet laser beam with a wavelength of 266 nanometers, since it is possible to control the photothermal and photochemical effects.
  • wavelengths other than in the ultraviolet since it is possible to control the photothermal and photochemical effects, for example wavelengths between 200 nanometers and 1200 nanometers .
  • the invention has been described by considering the formation of cavities and peripheral edges on the faces to be metallized, in order to limit the risk of arcing of tension arcs between said metal layers 25a, 25b. If it is not necessary to limit said risks of formation of voltage arcs, nothing excludes to sweep integrally each of the faces to be metallized 22a, 22b, that is to say not to form cavities and peripheral rims on said faces to be metallized.
  • the invention has been described by providing a single cavity per metallizing face 22a, 22b, each cavity having a plurality of connection tabs. None excludes, in the case of a metalizing face having a plurality of connection lugs, to make several distinct cavities on this face to be metallized, for example a cavity per connecting lug.
  • the invention has been described by considering a laser ablation step of a face to be metallized, before a metallization step thereof.
  • the invention has been described by considering the deposition of a metal layer 25a, 25b on each of the connecting layers 23a, 23b obtained by laser ablation.
  • said connection layers may be sufficiently conductive to form the terminals of said electrical component.
  • the method may not include a step of metallizing said bonding layers.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

Procédé de métallisation d'une patte de connexion d'un composant électrique multicouche de type condensateur ou $ésistor. La présente invention concerne un procédé de métallisation d'une patte de connexion d'un composant électrique (20), ledit composant électrique comportant des électrodes internes entourées de matériau électriquement isolant. La patte de connexion (terminal) est réalisée dans un matériau électriquement conducteur, connectant une partie des électrodes internes du composant multicouches interne affleurant une face externe du composant électrique, dite « face à métalliser » (22a, 22b). Le procédé de métallisation comporte, avant la métallisation de la patte de connexion, une étape d'ablation laser d'une couche supérieure de la face à métalliser (22a, 22b) du composant électrique (20) par un balayage d'un faisceau laser sur une zone de la face à métalliser (22a, 22b) comportant la patte de connexion, ledit faisceau laser étant d'énergie suffisante pour réaliser à la fois l'ablation du matériau électriquement isolant du composant électrique (couches diélectriques) et par le matériau électriquement conducteur constituant les électrodes internes.

Description

PROCEDE DE METALLISATION D'UNE PATTE DE CONNEXION D'UN COMPOSANT ELECTRIQUE MULTICOUCHES
DOMAINE TECHNIQUE
5 La présente invention appartient au domaine de la finition de composants électriques, et concerne plus particulièrement un procédé de métal lisation d'une patte de connexion d'un composant électrique.
Dans le contexte de l'invention, on entend par « composant électrique » un composant comportant un circuit électrique interne entouré d'un0 matériau électriquement isolant, la patte de connexion à métalliser correspondant à une partie du circuit électrique interne affleurant une face externe dudit composant électrique, dite « face à métalliser ».
ÉTAT DE LA TECHNIQUE
La figure 1 a représente de façon schématique une coupe d'un5 composant électrique avant métallisation, en l'occurrence un condensateur 10 céramique à couches multiples (MLCC, acronyme de l'expression anglo- saxonne « Multi-Layer Ceramic Capacitor »).
Tel qu'illustré par la figure 1 a, le condensateur 10 comporte plusieurs circuits électriques internes, en l'occurrence des électrodes 1 1 a, 1 1 b dudit0 condensateur 10, agencées sensiblement parallèles entre elles et organisées en deux groupes. Les électrodes 1 1 a d'un premier groupe affleurent toutes une première face externe 12a du condensateur 10, tandis que les électrodes 1 1 b d'un second groupe affleurent toutes une seconde face externe 12b dudit condensateur 10, opposée à ladite première face externe 12a.
5 Les électrodes 1 1 a du premier groupe et les électrodes 1 1 b du second groupe sont en outre intercalées les unes entre les autres de sorte que deux électrodes 1 1 a, 1 1 b adjacentes appartiennent à des groupes différents, quels que soient les deux électrodes 1 1 a, 1 1 b adjacentes considérées. Ainsi, deux électrodes 1 1 a, 1 1 b adjacentes affleurent des faces externes 12a, 12b0 opposées du condensateur 10 et forment un condensateur élémentaire.
La figure 1 b représente de façon schématique la même coupe du condensateur 10 de la figure 1 a, après que les faces externes 12a et 12b de celui-ci ont été métallisées par trempage desdites faces externes dans un bain d'une solution conductrice à base de métal. Tel qu'illustré par la figure 1 b, les faces externes 12a, 12b du condensateur 10 sont ainsi recouvertes de couches de métal respectives 15a et 15b.
Lesdites couches de métal 15a, 15b permettent de connecter plus facilement le condensateur 10 à d'autres composants électriques, dans un circuit électrique plus complexe. En d'autres termes, lesdites couches de métal 15a, 15b constituent les bornes dudit condensateur 10.
La qualité de la connexion électrique entre les électrodes 1 1 a, 1 1 b et leurs couches de métal 15a, 15b respectives est déterminante pour la résistance équivalente série (ESR, acronyme de l'expression anglo-saxonne « Equivalent Séries Résistance ») du condensateur 10.
Un condensateur 10 tel qu'illustré par la figure 1 a est généralement obtenu en découpant un pâton de céramique non frittée dans lequel plusieurs tels condensateurs sont juxtaposés. Cette découpe contribue à dégrader la résistance équivalente série de ce condensateur, par une diminution de la surface de contact offerte par la patte de connexion (partie de l'électrode affleurant une face externe du condensateur) à la couche de métal ultérieurement déposée. En effet, lors de cette découpe, des particules du métal formant la patte de connexion peuvent être arrachées (de sorte que la surface de contact offerte par la patte de connexion est généralement discontinue), et des particules de céramique (isolante électriquement) peuvent en outre se déposer sur ladite patte de connexion.
Le problème de l'amélioration, lors de la métallisation, de la qualité de la connexion électrique entre une patte de connexion et la couche de métal déposée, n'est pas spécifique aux composants électriques en céramique, frittée ou non frittée, et est généralisable à tout type de composant électrique.
EXPOSÉ DE L'INVENTION
La présente invention a pour objectif de remédier à tout ou partie des limitations des solutions de l'art antérieur.
A cet effet, l'invention concerne un procédé de métallisation d'une patte de connexion d'un composant électrique, ledit composant électrique comportant un circuit électrique interne entouré d'un matériau électriquement isolant, la patte de connexion, réalisée dans un matériau électriquement conducteur, correspondant à une partie du circuit électrique interne affleurant une face externe du composant électrique, dite « face à métalliser ».
Le procédé comporte en outre, avant une étape de métallisation de la patte de connexion, une étape d'ablation laser d'une couche supérieure de la face à métalliser par un balayage d'un faisceau laser sur une zone de la face à métalliser comportant la patte de connexion, le faisceau laser étant d'énergie suffisante pour être absorbée à la fois par le matériau électriquement isolant du composant électrique et par le matériau électriquement conducteur de la patte de connexion.
L'énergie du faisceau laser étant égale ou supérieure aux seuils d'absorption respectifs du matériau électriquement isolant du composant électrique et du matériau électriquement conducteur de la patte de connexion, le balayage dudit faisceau laser va usiner la face à métalliser par effet photochimique. De manière connue, cet effet photochimique correspond à une cassure des molécules absorbant l'énergie incidente, et à une éjection des particules ainsi libérées par la conversion de l'énergie incidente absorbée en énergie cinétique. Ainsi, des particules du matériau électriquement isolant du composant électrique et des particules du matériau électriquement conducteur de la patte de connexion sont éjectées par effet photochimique
L'ablation laser permet d'améliorer la surface de contact offerte par la patte de connexion par effet photochimique. Par exemple, dans le cas décrit ci- avant d'une métallisation d'un condensateur en céramique, l'ablation laser permet d'usiner avec précision une couche supérieure de la face à métalliser, usinage qui permet d'évacuer les particules de céramique éventuellement déposées sur la patte de connexion, et de polir la patte de connexion jusqu'à récupérer une surface de contact continue.
En outre, l'ablation laser par effet photochimique de la couche supérieure de la face à métalliser s'accompagne d'un échauffement, dit « effet photothermique », d'une couche inférieure de cette face à métalliser. De manière tout à fait surprenante et avantageuse, il a été constaté que cet effet photothermique permet d'améliorer les propriétés mécaniques et électriques de la métallisation de la patte de connexion. En effet, cet effet photothermique entraîne une modification de l'état du matériau électriquement conducteur formant la patte de connexion, qui passe d'un état solide à un état liquide. Le matériau électriquement conducteur ainsi liquéfié n'est pas éjecté par effet photochimique et se mélange avec le matériau électriquement isolant environnant en formant un magma qui finit par recouvrir sensiblement toute la zone balayée par le faisceau laser. Une fois solidifié, le magma forme une couche de liaison électriquement conductrice qui est directement soudée à la patte de connexion sur toute la surface de contact offerte par celle-ci. Cette couche de liaison, qui recouvre sensiblement toute la zone balayée, offre donc une surface de contact, à métalliser, substantiellement plus importante que celle offerte par la patte de connexion sous-jacente. Du fait que la surface de contact est augmentée, les propriétés mécaniques et électriques de la jonction entre la patte de connexion et la couche de métal ultérieurement déposée sont améliorées.
On comprend donc que l'effet photothermique, qui est d'ordinaire un phénomène indésirable dans un contexte d'ablation / usinage de précision (puisqu'il s'oppose à l'éjection des particules par effet photochimique), procure un effet tout à fait surprenant et avantageux dans le contexte de la métallisation de pattes de connexion de composants électriques.
Dans des modes particuliers de mise en œuvre, le procédé de métallisation comporte l'une ou plusieurs des caractéristiques suivantes, prises isolément ou selon toutes les combinaisons techniquement possibles.
Dans un mode particulier de mise en œuvre, le faisceau laser est de longueur d'onde comprise entre 200 nanomètres et 1200 nanomètres.
Dans un mode particulier de mise en œuvre, le faisceau laser est un faisceau laser ultraviolet de longueur d'onde 355 nanomètres ou 266 nanomètres. De telles dispositions permettent de mieux contrôler l'effet photothermique, notamment pour des composants électriques de petites dimensions (de l'ordre du millimètre).
Dans un mode particulier de mise en œuvre, au cours de l'étape d'ablation laser, seule une zone centrale de la face à métalliser est balayée par le faisceau laser, de sorte que l'ablation laser forme dans la face à métalliser une cavité entourée par un rebord périphérique.
De telles dispositions permettent de métalliser la patte de connexion avec une meilleure précision. En particulier, dans le cas d'une metallisation par jet d'une solution conductrice à base de métal sur ladite patte de connexion, la cavité et le rebord périphérique vont confiner, par gravité, la solution conductrice sur et autour de ladite patte de connexion.
Dans un mode particulier de mise en œuvre, seul un fond de la cavité formée par ablation laser est métallisé au cours de l'étape de métallisation de la patte de connexion, le dessus du rebord périphérique de ladite cavité n'étant pas métallisé.
De telles dispositions sont avantageuses en particulier dans le cas d'une métallisation de pattes de connexion affleurant des faces à métalliser opposées d'un même composant électrique. En effet de telles dispositions permettent d'augmenter la distance minimale entre les couches de métal déposées par rapport aux solutions de métallisation conventionnelles.
Selon l'art antérieur, la métallisation d'un tel composant électrique (par exemple le condensateur 10 représenté sur la figure 1 a) était effectuée par trempage des faces à métalliser dans un bain d'une solution conductrice, sans ablation laser préalable. De la sorte, et tel qu'illustré par la figure 1 b, la solution conductrice était déposée non seulement sur la totalité de chaque face à métalliser, mais débordait sur des parois latérales du composant électrique s'étendant entre lesdites faces à métalliser. Il en résultait que la distance minimale entre les couches de métal 15a, 15b (désignée par la référence « d2 » sur la figure 1 b) était inférieure à la distance minimale entre lesdites faces à métalliser (désignée par la référence « d1 » sur la figure 1 b). En réalisant une ablation laser des faces à métalliser de sorte à former une cavité et un rebord périphérique, la distance minimale entre les couches de métal est peu différente de la distance minimale entre les faces à métalliser (la réduction de ladite distance minimale entre les faces à métalliser, induite par l'effet photochimique de l'ablation laser, pouvant être rendue très inférieure à la réduction induite selon l'art antérieur par le débordement de la solution conductrice sur les parois latérales du composant électrique).
Dans un mode particulier de mise en œuvre, la métallisation de la patte de connexion s'effectue par jet d'une solution conductrice à base de métal sur ledit fond de la cavité. De telles dispositions permettent de métalliser la patte de connexion avec une plus grande précision que par trempage. Rien n'exclut cependant, suivant d'autres exemples, de métalliser la patte de connexion autrement que par jet d'une solution conductrice, notamment par trempage de la face à métalliser dans un bain de solution conductrice, étant entendu qu'il ne sera alors pas forcément de possible, dans le cas d'une ablation laser formant une cavité et un rebord périphérique, de ne métalliser que le fond de la cavité obtenue. Dans le cas où une cavité et un rebord périphérique auraient été formés dans la face à métalliser, et dans le cas d'une métallisation par trempage, celle-ci sera préférentiellement effectuée en inclinant ladite face à métalliser par rapport à la surface de la solution conductrice à base de métal.
Dans un mode particulier de mise en œuvre, la métallisation de la patte de connexion est réalisée au moyen d'une solution conductrice argent / époxy.
Dans un mode particulier de mise en œuvre, le séchage de la patte de connexion métallisée est réalisé à une température moyenne inférieure à 300°C.
PRÉSENTATION DES FIGURES
L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description suivante, donnée à titre d'exemple nullement limitatif, et faite en se référant aux figures qui représentent :
- Figures 1 a et 1 b : déjà décrites, des représentations schématiques illustrant une métallisation d'un composant électrique selon l'art antérieur,
- Figures 2a à 2e : des représentations schématiques illustrant différentes étapes d'un procédé de métallisation selon un mode particulier de mise en œuvre de l'invention.
Dans ces figures, des références identiques d'une figure à une autre désignent des éléments identiques ou analogues. Pour des raisons de clarté, les éléments représentés ne sont pas à l'échelle, sauf mention contraire.
DESCRIPTION DÉTAILLÉE DE MODES DE RÉALISATION
La présente invention concerne un procédé de métallisation d'une de connexion d'un composant électrique. Le composant électrique comporte un circuit électrique interne, entouré par un matériau électriquement isolant. La patte de connexion est réalisée dans un matériau électriquement conducteur et correspond à une partie du circuit électrique interne affleurant une face externe du composant électrique, dite « face à métalliser ». En d'autres termes, la patte de connexion correspond à une partie du circuit électrique interne qui est accessible depuis l'extérieur du composant électrique, à travers le matériau électriquement isolant entourant le circuit électrique interne dudit composant électrique.
Dans la suite de la description, on se place de manière non limitative dans le cas d'une métallisation de pattes de connexion d'un composant électrique du type condensateur 20 céramique à couches multiples (MLCC), avant frittage de la céramique formant ce condensateur 20. La métallisation des pattes de connexion vise à déposer une couche de métal sur lesdites pattes de connexion, afin de former les bornes dudit condensateur 20.
Les figures 2a à 2e représentent schématiquement une coupe d'un tel condensateur 20, au cours d'étapes successives d'un mode particulier de mise en œuvre d'un procédé de métallisation selon l'invention.
Tel qu'illustré par la figure 2a, le condensateur 20 comporte plusieurs circuits électriques internes, en l'occurrence des électrodes 21 a, 21 b dudit condensateur 20, réalisées dans un matériau électriquement conducteur tel que de l'argent. Les électrodes 21 a, 21 b sont agencées sensiblement parallèles entre elles et organisées en deux groupes. Les électrodes 21 a d'un premier groupe affleurent toutes une première face à métalliser 22a du condensateur 20, tandis que les électrodes 21 b d'un second groupe affleurent toutes une seconde face à métalliser 22b du condensateur 20, opposée à la première face à métalliser 22a.
Les électrodes 21 a du premier groupe et les électrodes 21 b du second groupe sont en outre intercalées les unes entre les autres de sorte que deux électrodes 21 a, 21 b adjacentes appartiennent à des groupes différents, quels que soient les deux électrodes 21 a, 21 b adjacentes considérées. Ainsi, deux électrodes 21 a, 21 b adjacentes affleurent des faces à métalliser 22a, 22b opposées du condensateur 20 et forment un condensateur élémentaire.
Un procédé de métallisation selon l'invention comporte, avant la métal lisation d'une patte de connexion (partie d'une électrode 21 a, 21 b affleurant une face à métalliser 22a, 22b), une étape d'ablation laser d'une couche supérieure de chaque face à métalliser 22a, 22b.
Les figures 2b et 2c représentent schématiquement le balayage de la face à métalliser 22a du condensateur 20 par un faisceau laser émis par un laser 30. Dans la suite de la description, on se place de manière non limitative dans le cas où le faisceau laser est un faisceau laser ultraviolet de longueur d'onde 355 nanomètres.
L'étape d'ablation laser d'une face à métalliser 22a, 22b est réalisée par un balayage d'un faisceau laser ultraviolet sur des zones de la face à métalliser 22a, 22b comportant des pattes de connexion. Le faisceau laser ultraviolet est d'énergie suffisante pour être absorbée à la fois par le matériau électriquement isolant du composant électrique, en l'occurrence de la céramique dans l'exemple considéré, et par le matériau électriquement conducteur de la patte de connexion, par exemple de l'argent. De la sorte, des particules de céramique et d'argent sont éjectées (référence « PC » sur les figures 2b et 2c) par effet photochimique. L'épaisseur sur laquelle des particules de céramique et d'argent sont éjectées peut être contrôlée, de manière connue de l'homme du métier, en ajustant différents paramètres (fréquence, vitesse, puissance, focale, etc.) du faisceau laser ultraviolet.
En outre, une couche inférieure de la face à métalliser 22a, 22b est échauffée par effet photothermique. Cet effet photothermique entraîne une modification de l'état de l'argent des électrodes 21 a, 21 b, qui passe d'un état solide à un état liquide. L'argent ainsi liquéfié n'est pas éjecté par effet photochimique et se mélange avec des particules de céramique environnantes, et forme avec celles-ci un magma.
Une fois solidifié, le magma forme une couche de liaison 23a, 23b électriquement conductrice qui recouvre les pattes de connexion des électrodes 21 a, 21 b balayées par le faisceau laser ultraviolet.
La figure 2d représente schématiquement le condensateur 20 après que les deux faces à métalliser 22a, 22b ont été balayées par le faisceau laser ultraviolet. Tel qu'illustré par la figure 2d, sur chaque face à métalliser 22a, 22b, l'ablation laser a eu pour effet : - de retirer, par effet photochimique, des particules de céramique et d'argent d'une couche supérieure de cette face à métalliser 22a, 22b,
- de former, par effet photothermique, une couche de liaison 23a, 23b électriquement conductrice qui recouvre chacune des pattes de connexion de cette face à métalliser 22a, 22b.
La figure 2d illustre le résultat d'un mode préféré de mise en œuvre d'un procédé de métallisation, dans lequel seule une zone centrale de chaque face à métalliser 22a, 22b est balayée par le faisceau laser ultraviolet, de sorte qu'une cavité, entourée par un rebord périphérique 24a, 24b saillant autour de cette cavité, est formée sur chacune des faces à métalliser 22a, 22b.
Du fait que chaque face à métalliser 22a, 22b présente, au niveau des pattes de connexion à métalliser, une cavité entourée d'un rebord périphérique 24a, 24b, la métallisation des pattes de connexion pourra être plus précise.
En effet, dans le cas le plus général d'une métallisation au moyen d'une solution conductrice liquide à base de métal, les cavités ainsi formées contribuent, par exemple par gravité, à confiner cette solution conductrice au niveau des pattes de connexion. De préférence, on utilise une solution conductrice argent / époxy qui permet un séchage à des températures relativement basses, de l'ordre de 250°C (contre 800°C pour une solution conductrice argent / palladium).
La figure 2e représente le résultat d'un mode préféré de mise en œuvre d'un procédé de métallisation, dans lequel seul un fond de chaque cavité formée par ablation laser est métallisé, le dessus du rebord périphérique 24a, 24b de ladite cavité n'étant pas métallisé.
Une telle métallisation est par exemple réalisée par jet d'une solution conductrice à base de métal sur le fond de chaque cavité, par exemple au moyen d'un dispositif d'impression de circuits imprimés par jet d'encre, comme la CeraPrinter® X-Series commercialisée par la société Ceradrop®. La quantité de solution conductrice déposée au fond d'une cavité est en outre adaptée en fonction des dimensions de cette cavité pour que la solution conductrice ne remonte pas sur le dessus du rebord périphérique 24a, 24b.
Avec le dépôt de la solution conductrice, une couche de métal 25a, 25b est formée sur chacune des couches de liaison 23a, 23b. Les couches de métal 25a, 25b ne remontent pas sur le dessus des rebords périphériques, et ne débordent pas sur des parois latérales du condensateur 20 s'étendant entre les deux faces à métalliser 22a, 22b. Ceci permet, par rapport aux solutions de métallisation de l'art antérieur d'augmenter la distance entre les couches de métal 25a, 25b.
En effet, tel qu'illustré sur la figure 1 b, la métallisation selon l'art antérieur conduit à ce que la solution conductrice déposée déborde sensiblement sur les parois latérales du condensateur 10, de sorte que la distance minimale d2 entre les couches de métal 15a, 15b déposées est inférieure à la distance minimale d1 entre les faces à métalliser. En adaptant les paramètres du faisceau laser ultraviolet, il est possible de contrôler la profondeur de chaque cavité de sorte que la distance minimale entre les couches de métal 25a, 25b, désignée sur la figure 2e par la référence « d'2 », est peu différente de la distance minimale d1 , et est par conséquent supérieure à la distance minimale d2 de l'art antérieur. A titre d'exemple, dans le cas d'un condensateur de format 0402 (1 mm x 0.5 mm x 0.5 mm), la distance minimale d1 est de l'ordre de un millimètre. Une métallisation classique par trempage, sans ablation laser préalable (figure 1 b) conduit à une distance minimale d2 entre les couches de métal de l'ordre de 0.5 millimètres. Une métallisation selon le mode de mise en œuvre de l'invention illustré par la figure 2e permet d'avoir, en ajustant les paramètres du faisceau laser ultraviolet, une distance minimale d'2 de l'ordre de 0.9 millimètres ou plus.
L'augmentation de la distance entre les couches de métal 25a, 25b permet de réduire les risques de formation d'arcs de tension, et permet d'augmenter la tension de claquage du condensateur 20 par rapport aux tensions de claquage des condensateurs métallisés selon l'art antérieur.
De manière plus générale, la portée de la présente invention ne se limite pas aux modes de mise en œuvre décrits ci-dessus à titre d'exemples non limitatifs. Par exemple, l'invention, décrite dans le cadre de la métallisation d'un condensateur 20 céramique (frittée ou non frittée) à couches multiples, est applicable de manière plus générale à tout type de composant électrique comportant des pattes de connexion devant être métallisées. Notamment, l'invention est applicable à tout type de composant électrique en céramique. L'invention est également applicable à tout type de composant électrique à couches multiples. Par « composant électrique à couches multiples », on entend un composant électrique comportant plusieurs circuits électriques internes disposés suivant des couches différentes, séparées par des couches de matériau électriquement isolant. La présente invention trouve une application particulièrement avantageuse, bien que nullement limitative, dans la métallisation d'accumulateurs d'énergie électrique à couches multiples.
En outre, l'invention a été décrite en considérant un faisceau laser ultraviolet de longueur d'onde 355 nanomètres, qui correspond au type de faisceau laser considéré lors des essais de métalisation ayant démontré les avantages susmentionnés de l'ablation laser dans un contexte de métalisation de composants électriques. Rien n'exclut de considérer d'autres longueurs d'ondes, par exemple un faisceau laser ultraviolet de longueur d'onde 266 nanomètres, dès lors qu'il est possible de contrôler les effets photothermique et photochimique. A ce titre, rien n'exclut de considérer des longueurs d'ondes autres que dans l'ultraviolet dès lors qu'il est possible de contrôler les effets photothermique et photochimique, par exemple des longueurs d'ondes comprises entre 200 nanomètres et 1200 nanomètres.
De plus, l'invention a été décrite en considérant la formation de cavités et de rebords périphériques sur les faces à métalliser, afin de limiter les risques de formation d'arcs de tension entre lesdites couches de métal 25a, 25b. S'il n'est pas nécessaire de limiter lesdits de risques de formation d'arcs de tension, rien n'exclut de balayer intégralement chacune des faces à métalliser 22a, 22b, c'est-à-dire de ne pas former de cavités et de rebords périphériques sur lesdites faces à métalliser.
Il est à noter que, pour la réalisation d'une cavité dans une face à métalliser 22a, 22b par ablation laser, seul l'effet photochimique est important. On comprend donc que, s'il n'est pas nécessaire d'améliorer les propriétés mécaniques et électriques de la métallisation de la patte de connexion (obtenue grâce à l'effet photothermique et à la formation de la couche de liaison 23a, 23b), mais que seule la limitation des risques de formation d'arcs de tension est nécessaire, toute longueur d'onde permettant d'usiner de façon suffisamment précise les faces à métalliser peut être considérée.
En outre, l'invention a été décrite en réalisant une seule cavité par face à métalliser 22a, 22b, chaque cavité comportant plusieurs pattes de connexion. Rien n'exclut, dans le cas d'une face à métalliser comportant plusieurs pattes de connexion, de réaliser plusieurs cavités distinctes sur cette face à métalliser, par exemple une cavité par patte de connexion.
En outre, l'invention a été décrite en considérant une étape d'ablation laser d'une face à métalliser, avant une étape de métallisation de celle-ci. En d'autres termes, l'invention a été décrite en considérant le dépôt d'une couche de métal 25a, 25b sur chacune des couches de liaison 23a, 23b obtenues par ablation laser. Il est cependant à noter que, en particulier dans le cas de pattes de connexion constituées d'argent, lesdites couches de liaison peuvent être suffisamment conductrices pour constituer les bornes dudit composant électrique. Dans un tel cas, le procédé peut ne pas comporter d'étape de métallisation desdites couches de liaison.

Claims

REVENDICATIONS
Procédé de métallisation d'une patte de connexion d'un composant électrique (20), ledit composant électrique comportant un circuit électrique interne entouré d'un matériau électriquement isolant, la patte de connexion, réalisée dans un matériau électriquement conducteur, correspondant à une partie du circuit électrique interne affleurant une face externe du composant électrique, dite « face à métalliser » (22a, 22b), caractérisé en ce que ledit procédé comporte, avant une étape de métallisation de la patte de connexion, une étape d'ablation laser d'une couche supérieure de la face à métalliser (22a, 22b) du composant électrique (20) par un balayage d'un faisceau laser sur une zone de la face à métalliser comportant la patte de connexion, ledit faisceau laser étant d'énergie suffisante pour être absorbée à la fois par le matériau électriquement isolant du composant électrique et par le matériau électriquement conducteur de la patte de connexion de sorte que des particules du matériau électriquement isolant et des particules du matériau électriquement conducteur sont éjectées par effet photochimique.
Procédé selon la revendication 1 , caractérisé en ce que le faisceau laser est de longueur d'onde comprise entre 200 nanomètres et 1200 nanomètres.
Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce que le faisceau laser est un faisceau laser ultraviolet de longueur d'onde 355 nanomètres ou 266 nanomètres.
Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que, au cours de l'étape d'ablation laser, seule une zone centrale de la face à métalliser (22a, 22b) est balayée par le faisceau laser de sorte que l'ablation laser de la couche supérieure de la face à métalliser forme dans ladite face à métalliser une cavité entourée par un rebord périphérique (24a, 24b).
Procédé selon la revendication 4, caractérisé en ce que seul un fond de la cavité formée par ablation laser est métallisé au cours de l'étape de métallisation de la patte de connexion, le rebord périphérique (24a, 24b) de ladite cavité n'étant pas métallisé. 6 - Procédé selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que, au cours de l'étape d'ablation laser, toute la face à métalliser (22a, 22b) est balayée par le faisceau laser.
7 - Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la métallisation de la patte de connexion s'effectue par jet d'une solution conductrice à base de métal sur ledit fond de la cavité.
8 - Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la métallisation de la patte de connexion est réalisée au moyen d'une solution conductrice argent / époxy.
9 - Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce que le séchage de la patte de connexion métallisée est réalisé à une température moyenne inférieure à 300°C.
10 - Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le composant électrique dont la patte de connexion est métallisée est un composant électrique (20) à couches multiples.
1 1 - Procédé selon la revendication 10, caractérisé en ce que le composant électrique dont la patte de connexion est métallisée est un accumulateur électrique à couches multiples.
12 - Procédé selon la revendication 1 1 , caractérisé en ce que le composant électrique dont la patte de connexion est métallisée est un condensateur
(20) céramique à couches multiples.
PCT/EP2013/057045 2012-04-04 2013-04-03 Procede de metallisation d'une patte de connexion d'un composant electrique multicouches WO2013150077A1 (fr)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR1253081A FR2989007B1 (fr) 2012-04-04 2012-04-04 Procede de metallisation d'une patte de connexion d'un composant electrique
FR1253081 2012-04-04

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2013150077A1 true WO2013150077A1 (fr) 2013-10-10

Family

ID=46826623

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2013/057045 WO2013150077A1 (fr) 2012-04-04 2013-04-03 Procede de metallisation d'une patte de connexion d'un composant electrique multicouches

Country Status (2)

Country Link
FR (1) FR2989007B1 (fr)
WO (1) WO2013150077A1 (fr)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017218135A1 (fr) * 2016-06-14 2017-12-21 Intel Corporation Interconnexion capacitive dans un groupe semi-conducteur

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0256912A (ja) * 1988-08-22 1990-02-26 Murata Mfg Co Ltd フィルムコンデンサの製造方法
FR2675302A1 (fr) * 1991-04-09 1992-10-16 Europ Composants Electron Procede de cicatrisation des faces de decoupe des condensateurs a films plastiques souples metallises de type empile et procede de fabrication de condensateurs de ce type.
US20030099084A1 (en) * 2001-11-26 2003-05-29 Duva Frank A. Surface flashover resistant capacitors and method for producing same
US20070096254A1 (en) * 2005-10-31 2007-05-03 Avx Corporation Multilayer ceramic capacitor with internal current cancellation and bottom terminals
JP2008016701A (ja) * 2006-07-07 2008-01-24 Nippon Chemicon Corp 電解コンデンサの製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0256912A (ja) * 1988-08-22 1990-02-26 Murata Mfg Co Ltd フィルムコンデンサの製造方法
FR2675302A1 (fr) * 1991-04-09 1992-10-16 Europ Composants Electron Procede de cicatrisation des faces de decoupe des condensateurs a films plastiques souples metallises de type empile et procede de fabrication de condensateurs de ce type.
US20030099084A1 (en) * 2001-11-26 2003-05-29 Duva Frank A. Surface flashover resistant capacitors and method for producing same
US20070096254A1 (en) * 2005-10-31 2007-05-03 Avx Corporation Multilayer ceramic capacitor with internal current cancellation and bottom terminals
JP2008016701A (ja) * 2006-07-07 2008-01-24 Nippon Chemicon Corp 電解コンデンサの製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017218135A1 (fr) * 2016-06-14 2017-12-21 Intel Corporation Interconnexion capacitive dans un groupe semi-conducteur
TWI742075B (zh) * 2016-06-14 2021-10-11 美商英特爾公司 於半導體封裝中之電容性互連件

Also Published As

Publication number Publication date
FR2989007A1 (fr) 2013-10-11
FR2989007B1 (fr) 2015-05-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1053592B1 (fr) Composant a ondes de surface encapsule et procede de fabrication collective
EP1238431B1 (fr) Procede et dispositif d'interconnexion en trois dimensions de composants electroniques
CA2298318A1 (fr) Composant inductif, transformateur integre, notamment destines a etre incorpores dans un circuit radiofrequence, et circuit integre associe avec un tel composant inductif ou transformateur integre
FR2968130A1 (fr) Dispositif semi-conducteur comprenant un condensateur et un via de connexion electrique et procede de fabrication
FR2911006A1 (fr) Puce de circuit electronique integre comprenant une inductance
FR3007403A1 (fr) Procede de realisation d'un dispositif microelectronique mecaniquement autonome
CH642781A5 (fr) Ensemble de fenetre a micro-onde et tube a micro-onde muni d'un tel ensemble.
EP1662626B1 (fr) Nouveau procédé de montage d'un ensemble bougie et bobine utilisant une transmission du couple de serrage par le corps de la bobine
FR2957717A1 (fr) Procede de formation d'une structure de type metal-isolant-metal tridimensionnelle
EP1047294A1 (fr) Substrat métallique isolé pour circuits imprimés
FR2951024A1 (fr) Procede de fabrication de resonateur baw a facteur de qualite eleve
WO2013150077A1 (fr) Procede de metallisation d'une patte de connexion d'un composant electrique multicouches
FR2991108A1 (fr) Ligne coplanaire blindee
FR2606207A1 (fr) Ensemble de filtrage electronique a elements capacitifs discrets
EP2681768B1 (fr) Procédé pour la mise en série électrique monolithique de cellules photovoltaïques d'un module solaire et module photovoltaïque obtenu par ce procédé
EP2625711B1 (fr) Procédé de fabrication d'un circuit
CA1080795A (fr) Eclateur declenche dans un gaz
FR2779274A1 (fr) Circuit integre avec couche d'arret et procede de fabrication associe
EP0586010B1 (fr) Circuit pour des fréquences élevées, et procédé pour le réaliser
WO2018220196A1 (fr) Composant micro-ondes présentant une chambre asymétrique de propagation
EP2688137B1 (fr) Résonateur hyperfréquence a saut d'impédance, notamment pour filtres hyperfréquence coupe-bande ou passe-bande
EP0246134B1 (fr) Condensateur de précision à ajustement de la capacité nominale
FR3007237A1 (fr) Circuit imprime a structure multicouche a faibles pertes dielectriques et refroidi
EP3189313B1 (fr) Jauge de carburant
EP1953778B1 (fr) Condensateur dans un circuit monolithique

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 13725082

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 13725082

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1