WO2013133473A1 - Ｌｅｄ 램프 모듈의 방열기판구조 및 그 제조방법 - Google Patents

Ｌｅｄ 램프 모듈의 방열기판구조 및 그 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
WO2013133473A1
WO2013133473A1 PCT/KR2012/002564 KR2012002564W WO2013133473A1 WO 2013133473 A1 WO2013133473 A1 WO 2013133473A1 KR 2012002564 W KR2012002564 W KR 2012002564W WO 2013133473 A1 WO2013133473 A1 WO 2013133473A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
heat dissipation
wire
heat
base substrate
led lamp
Prior art date
Application number
PCT/KR2012/002564
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
채대현
Original Assignee
주식회사 공영
가부시키가이샤 타카이코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 공영, 가부시키가이샤 타카이코포레이션 filed Critical 주식회사 공영
Publication of WO2013133473A1 publication Critical patent/WO2013133473A1/ko

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/858—Means for heat extraction or cooling
    • H10H20/8581—Means for heat extraction or cooling characterised by their material
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/858—Means for heat extraction or cooling
    • H10H20/8582—Means for heat extraction or cooling characterised by their shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45147—Copper (Cu) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]

Definitions

  • the present invention relates to a heat dissipation substrate structure of the LED lamp module and a method of manufacturing the same, and more particularly, a heat dissipation substrate structure of the LED lamp module which can simplify the manufacturing process of the substrate structure and can effectively dissipate heat generated from the LED lamp. And to a method for producing the same.
  • LED (Light Emitting Diode) lamps using light emitting diodes are used as a new light source with high power to protect the natural environment against the global warming of the environment and to significantly reduce power consumption and resource consumption while increasing light source efficiency.
  • the LED lamp has a heat dissipation substrate structure using a substrate made of a material that can efficiently dissipate heat generated from the substrate as the use of a high performance substrate is generalized.
  • LED lamps are gradually being used as a next-generation lighting source from various advantages such as semi-permanent, low power consumption, and environment-friendly.
  • the luminous efficiency decreases rapidly, and the lifespan is shortened, and other wavelength changes between red, green, and blue due to the temperature increase due to continuous use are becoming a problem.
  • the problem caused by heat generated in the LED lamp is becoming more serious.
  • a substrate to which the LED lamp is electrically connected is coupled and a heat sink for providing a heat radiating effect on heat generated from the LED lamp is configured and used at the rear.
  • the heat dissipation structure of the LED lamp, including the heat sink that emits heat well is important.
  • the conventional heat sink is difficult to manufacture by reducing the size of the heat sink because it is produced by the die-casting operation, according to the heat sink is not applied to each of the LED lamps rather than one heat sink in one light source equipped with a plurality of LED lamps This has to be largely applied as a whole, there was a problem that there is a limit to increase the heat radiation efficiency for heat generated from the optical device.
  • Korean Patent Application Publication No. 5827 (January 17, 2012) of the Korean Intellectual Property Office and a printed circuit board is provided with a plurality of surface-mounting LED chip; A heat sink installed on a bottom surface of the printed circuit board; And heat transfer means for transferring heat generated from the LED chip to the heat sink, wherein the heat transfer means is formed on the bottom surface of the LED chip and the top surface of the heat sink through a through hole formed through the top and bottom surfaces of the printed circuit board.
  • the heat dissipation structure of the LED lamp module is known that the heat dissipation fins are inserted to be in contact with each other to quickly release heat to prevent damage to the LED.
  • the heat dissipation structure of the conventional LED lamp can maintain a structure in which the LED lamp and the heat sink are linked to each other by the heat dissipation fins, so that heat can be quickly released to a certain extent, but the heat dissipation fins simply form a circular plate to connect the LED lamp and the heat sink.
  • the heat dissipation fins simply form a circular plate to connect the LED lamp and the heat sink.
  • the above-described prior art is a method of injecting a lead-free cream solder into a small hole of the substrate at a constant height, which causes manufacturing difficulties, and because it is directly injected into the substrate, it is difficult to uniformly adjust the injection amount or height every time. Problems such as time-consuming manufacturing of the product due to delay in the process of injecting the material constantly toward the minute size holes and drying for a predetermined time after the injection. there was.
  • the present invention is to solve the above problems, since the heat dissipation fins that can emit heat individually for each LED lamp to form a structure that can be applied to the substrate can be configured to increase the heat dissipation efficiency by effectively dissipating heat generated from the LED It is an object of the present invention to provide a heat dissipation substrate structure of a LED lamp module and a method of manufacturing the same.
  • the present invention forms a structure to fit the heat radiation fins uniformly manufactured to have a uniform height and size to the substrate, so the manufacturing process is simple and to apply a heat radiation fin of a constant height and size to promote the production of goods and improve the productivity of the product It is to provide a heat dissipation substrate structure of the LED lamp module and a method of manufacturing the same.
  • the heat dissipation substrate structure of the LED lamp module according to the present invention includes a base substrate formed with one or a plurality of insertion holes penetrating up and down; A copper foil layer formed on an upper surface of the base substrate so that an upper side of the insertion hole is opened; An LED unit disposed above the insertion hole of the base substrate and mounted in contact with the copper foil layer; And a heat dissipation fin inserted into the insertion hole of the base substrate, the heat dissipation fin installed to be capable of dissipating heat by being in contact with the bottom surface of the LED unit, wherein the heat dissipation fin has a heat dissipation rib formed by a wire discharging process using an electrode on a bottom surface thereof. It includes a rib groove.
  • the heat dissipation fin is formed of any one material of silver material or silver plated copper.
  • the present invention may be configured to further include a heat conducting paste layer formed on the bottom surface of the heat radiation fin in the insertion hole of the base substrate, or may further comprise a heat radiation rubber sheet located on the bottom surface of the base substrate.
  • the heat dissipation board structure of the LED lamp module according to the present invention may be configured to further include a heat dissipation plate installed on the bottom surface side of the base substrate.
  • the method of manufacturing a heat dissipation substrate of an LED lamp module includes the steps of preparing and preparing a base substrate and a heat dissipation fin, respectively; Forming a copper foil layer on an upper surface of the base substrate; Forming one or a plurality of insertion holes through the base substrate from an upper side of the copper foil layer; Fitting and installing the heat dissipation fin toward the insertion hole; And mounting the bottom surface in contact with the top of the heat dissipation fin and connecting the LED unit with a connection wiring on the upper portion of the copper foil layer, wherein the heat dissipation fin is fed with a copper wire or a silver wire in a longitudinal direction and supplied thereto; A heat dissipation rib and a heat dissipation rib groove are formed by a wire discharging processing step of contacting and cutting the copper wire or the silver wire supplied from the feeding step so as to cause a discharge action using an electrode from the wire.
  • the wire is in contact with one surface of the copper wire or the silver wire to cut the fin-shaped heat dissipation rib and the heat dissipation rib groove, and the length of the heat dissipation fin with respect to the copper wire or the silver wire. Cutting to cut.
  • the present invention further comprises the step of forming a heat conducting paste layer on the bottom surface of the heat sink fin toward the inside of the insertion hole after installing the heat sink fin, or after installing the heat sink fin to the heat radiation rubber sheet on the bottom surface of the base substrate It is also possible to further comprise the step of forming.
  • the method for manufacturing a heat dissipation substrate of the LED lamp module according to the present invention may further include mounting the base substrate on which the LED unit is mounted on a heat dissipation plate.
  • the heat dissipation board structure of the LED lamp module according to the present invention since the heat dissipation fins are formed in the base substrate so that the bottom of each LED part is in contact with each other, the heat generated from the LED part can be effectively discharged through the heat dissipation fins most effectively.
  • the heat dissipation board structure and the manufacturing method of the LED lamp module according to the present invention are configured to fit the heat dissipation fins uniformly manufactured to the base substrate, it is easy to manufacture and promotes convenience and the heat dissipation fins of a certain size are applied to reduce the defective rate. It has the effect of minimizing and maximizing product productivity.
  • 1 is a plan view partially showing an example of a base substrate in the present invention.
  • Figure 2 is a partially enlarged cross-sectional view showing a first embodiment of the heat radiation board structure of the LED lamp module according to the present invention.
  • Figure 3 is a partially enlarged cross-sectional view showing a second embodiment of the heat radiation board structure of the LED lamp module according to the present invention.
  • Figure 4 is a partially enlarged cross-sectional view showing a third embodiment of the heat radiation board structure of the LED lamp module according to the present invention.
  • Figure 5 is a partially enlarged cross-sectional view showing a fourth embodiment of the heat radiation board structure of the LED lamp module according to the present invention.
  • Figure 6 is a block diagram showing a first embodiment of a method for manufacturing a heat radiation board of the LED lamp module according to the present invention.
  • FIG. 7 is a process diagram showing a first embodiment of a method for manufacturing a heat radiation board of the LED lamp module according to the present invention.
  • FIG. 8 is a block diagram showing a manufacturing process of the heat radiation fin in the heat radiation board manufacturing method of the LED lamp module according to the present invention.
  • Figure 9 is a block diagram showing a second embodiment of the method for manufacturing a heat radiation board of the LED lamp module according to the present invention.
  • FIG. 10 is a process chart showing a second embodiment of the method for manufacturing a heat radiation board of the LED lamp module according to the present invention.
  • Figure 11 is a block diagram showing a third embodiment of the method for manufacturing a heat radiation board of the LED lamp module according to the present invention.
  • FIG. 12 is a process diagram showing a third embodiment of the method for manufacturing a heat radiation board of the LED lamp module according to the present invention.
  • Figure 13 is a block diagram showing a fourth embodiment of the method for manufacturing a heat radiation board of the LED lamp module according to the present invention.
  • FIG. 14 is a process chart showing a fourth embodiment of the method for manufacturing a heat radiation board of the LED lamp module according to the present invention.
  • the present invention includes a base substrate formed with one or a plurality of insertion holes penetrating up and down; A copper foil layer formed on an upper surface of the base substrate so that an upper side of the insertion hole is opened; An LED unit disposed above the insertion hole of the base substrate and mounted in contact with the copper foil layer; And a heat dissipation fin inserted into the insertion hole of the base substrate, the heat dissipation fin installed to be capable of dissipating heat by being in contact with the bottom surface of the LED unit, wherein the heat dissipation fin has a heat dissipation rib formed by a wire discharging process using an electrode on a bottom surface thereof
  • the heat dissipation board structure of the LED lamp module including the rib groove is characterized by the technical configuration.
  • the heat dissipation fin is characterized by a heat dissipation board structure of the LED lamp module formed of any one material of silver material or silver plated copper.
  • the present invention is characterized in that the heat radiation substrate structure of the LED lamp module further comprises a heat conducting paste layer formed on the bottom surface of the heat radiation fin in the insertion hole of the base substrate.
  • the present invention is characterized in that the heat dissipation substrate structure of the LED lamp module further comprises a heat dissipation rubber sheet located on the bottom surface of the base substrate.
  • the present invention is characterized in that the heat radiation board structure of the LED lamp module further comprises a heat sink installed on the bottom side of the base substrate.
  • the present invention comprises the steps of preparing and preparing the base substrate and the heat radiation fins, respectively; Forming a copper foil layer on an upper surface of the base substrate; Forming one or a plurality of insertion holes through the base substrate from an upper side of the copper foil layer; Fitting and installing the heat dissipation fin toward the insertion hole; And mounting the bottom surface in contact with the top of the heat dissipation fin and connecting the LED unit with a connection wiring on the upper portion of the copper foil layer, wherein the heat dissipation fin is fed with a copper wire or a silver wire in a longitudinal direction and supplied thereto; Describes a method of manufacturing a heat dissipation substrate of an LED lamp module in which heat dissipation ribs and heat dissipation rib grooves are formed by a wire discharging processing step of cutting and machining the wires or silver wires by contacting the wires or the silver wires so as to cause a discharge action using an electrode from a wire. It is a wire
  • a step of binding the copper wire or the silver wire to be fixed to each other, and supplying only interlocked copper wire or the silver wire by the length set by the rolling operation method of manufacturing a heat radiation board of the LED lamp module is characterized by the technical configuration.
  • the wire discharge processing step for manufacturing the heat dissipation fins the wire contacting one side of the copper wire or the silver wire to cut the fin-shaped heat dissipation rib and the heat dissipation rib groove, and the length of the heat dissipation fin with respect to the copper wire or the silver wire.
  • the heat dissipation substrate manufacturing method of the LED lamp module comprising a step of cutting so as to cut is characterized by a technical configuration.
  • the present invention is characterized in that the method of manufacturing a heat dissipation substrate of the LED lamp module further comprises the step of forming a heat conducting paste layer on the bottom surface of the heat dissipation fin toward the inside of the insertion hole after installing the heat dissipation fins.
  • the present invention is characterized in that the method of manufacturing a heat radiation board of the LED lamp module further comprises the step of forming a heat radiation rubber sheet on the bottom surface of the base substrate after installing the heat radiation fins.
  • the present invention is characterized in that the manufacturing method of the heat dissipation substrate of the LED lamp module further comprises the step of mounting the base substrate mounted with the LED unit on a heat sink.
  • the base substrate 10 is formed using a material having excellent heat resistance, chemical resistance, electrical properties, and thermal conductivity.
  • Figure 1 shows a typical epoxy resin substrate of the FR-4 PCB
  • the base substrate 10 of the present invention can be used by applying the FR-4 PCB.
  • the base substrate 10 includes one or a plurality of insertion holes 11 penetrating up and down.
  • the insertion hole 11 is formed by processing into a corresponding shape so that the heat radiation fin 40 can be fitted.
  • the insertion hole 11 is also formed in a circular cross-sectional shape.
  • the insertion hole 11 also has a square cross-section. It is formed into a shape.
  • the insertion hole 11 may be formed in the base substrate 10 using various methods such as etching or drilling.
  • the copper foil layer 20 is formed on the upper surface of the base substrate 10.
  • the upper surface of the base substrate 10 may be formed to include the copper foil layer 20 as a whole, and the copper foil layer 20 may be formed to be partially provided on the upper surface of the base substrate 10. .
  • the copper foil layer 20 has an open structure at an upper side of the insertion hole 11 so that the heat dissipation fins can be interpolated from above toward the insertion hole.
  • the copper foil layer 20 is made of a conductive metal such as copper (Cu) or gold (Au).
  • the LED unit 30 is positioned above the insertion hole 11 of the base substrate 10 and is mounted in contact with the copper foil layer 20.
  • the LED unit 30 is preferably located on the same vertical center line as the insertion hole (11).
  • a molding layer 35 on the outside of the LED unit 30 so as to protect and support the LED unit 30 mounted on the base substrate 10.
  • the molding material forming the molding layer 35 may be formed using a transparent polymer material, and may be formed by mixing a fluorescent material or a wavelength conversion material with the polymer material as necessary.
  • connection wiring 37 on the copper foil layer 20 is preferably provided with a connection wiring 37 on the copper foil layer 20.
  • the LED unit 30 is electrically connected to the connection line 37 through a bonding wire 38.
  • the heat dissipation fin 40 is in contact with the bottom surface of the LED unit 30 to perform the function of dissipating heat generated from the LED unit 30.
  • the heat dissipation fins 40 are inserted into and inserted into the insertion holes 11 of the base substrate 10.
  • the heat dissipation fin 40 has a structure in which a plurality of heat dissipation ribs 41 and heat dissipation rib grooves 43 are formed at regular intervals on a bottom surface thereof.
  • the heat dissipation rib 41 and the heat dissipation rib groove 43 of the heat dissipation fin 40 are formed by wire discharge processing using an electrode. That is, as the wire having a diameter of about 0.05 to 0.33 mm is moved by numerical control so as to cause the discharge action by the electrode on the flat bottom surface of the heat dissipation fin 40, it is naturally contacted to form the heat dissipation rib groove 43.
  • the heat dissipation ribs 41 are formed.
  • the heat dissipation fins 40 may be formed of a material using silver as a whole, or may be formed using a material in which silver is plated on copper.
  • a heat conduction is formed on the bottom surface of the heat dissipation fin 40 in the insertion hole 11 of the base substrate 10.
  • a paste layer 50 is further included.
  • the thermal conductive paste layer 50 is preferably used by applying a thermally conductive silicon paste material having excellent thermal conductivity.
  • the heat conductive paste layer 50 is formed as described above, it is possible to efficiently release heat generated from the LED unit 30 and to fix the heat dissipation fin 40 so as to be stably supported.
  • the third embodiment of the heat dissipation substrate structure of the LED lamp module according to the present invention is formed to further include a heat dissipation rubber sheet 60 located on the bottom surface of the base substrate 10, as shown in FIG.
  • the heat dissipation rubber sheet 60 may be attached to the bottom surface of the base substrate 10 by pressing.
  • the heat dissipation rubber sheet 60 is preferably used by applying a low hardness high thermal conductivity heat dissipation silicone rubber sheet excellent in light and excellent thermal conductivity.
  • the fourth embodiment of the heat dissipation substrate structure of the LED lamp module according to the present invention further includes a heat dissipation plate 70 installed to be in contact with the bottom surface side of the base substrate 10.
  • heat generated from the LED unit 30 is quickly discharged through the heat sink 70 immediately after passing through the heat radiating fins 40, thereby maximizing heat emission efficiency.
  • the techniques of the first to fourth embodiments may be selected and merged or replaced with each other.
  • the first embodiment of the method of manufacturing a heat dissipation substrate of the LED lamp module according to the present invention is to prepare a base substrate 10 and the heat dissipation fin 40, as shown in Figure 6 and 7 (S10) and copper foil Forming the layer 20 (S20), forming the insertion hole 11 (S30), installing the heat dissipation fin 40 (S40), and mounting the LED unit 30 ( S50) is made.
  • the base substrate 10 and the heat dissipation fin 40 are prepared and prepared, respectively.
  • the base substrate 10 is a plate-shaped base manufactured by using a material (for example, epoxy resin (FR-4), etc.) having excellent heat resistance, chemical resistance, electrical properties, and thermal conductivity and forming a predetermined size and thickness.
  • a material for example, epoxy resin (FR-4), etc.
  • the substrate 10 is prepared.
  • the base substrate may be formed in a plate shape having a thickness of 0.1 to 5 mm, and the base substrate may be formed in a thin plate shape having a thickness of 0.15 to 0.1 mm, so that the thin film may be thinned.
  • the heat dissipation fin 40 is prepared of a metal material having excellent thermal conductivity so as to quickly release the heat generated from the LED unit 30.
  • the copper wire or silver wire is used as a material for forming the heat radiation fins 40 in the above.
  • the heat radiating fins 40 When using the heat radiating fins 40 in a copper wire, it is preferable to use silver plated on the surface of copper. That is, the heat dissipation fin 40 may use silver as a whole, or may use a material in which silver is plated on the surface of copper.
  • heat dissipation fins 40 In order to prepare the heat dissipation fins 40, copper wires or silver wires having a predetermined length and diameter are processed to produce the heat dissipation fins 40 having the same height.
  • the feeding step (S11) to draw and supply the copper wire or silver wire in the longitudinal direction, and one end of the copper wire or silver wire supplied from the feeding step (S11) Wire discharge processing step (S15) for cutting.
  • the step (S12) of binding the copper wire or silver wire to be fixed to be fixed in the feeding step (S11) for manufacturing the heat dissipation fin 40, the step (S12) of binding the copper wire or silver wire to be fixed to be fixed, and the step of supplying the interlocked copper wire or silver wire by the rolling operation (S13).
  • the copper wire or the silver wire In the binding of the copper wire or silver wire, the copper wire or the silver wire is positioned up and down, respectively, and the copper wire or the silver wire is sandwiched between the rollers pressurized with a predetermined force.
  • the copper wire or the silver wire is pulled out by the rolling operation of the roller in a state where the copper wire or the silver wire is engaged with the roller.
  • the heat dissipation rib 41 and the heat dissipation rib groove 43 are formed in contact with one end of the copper wire or the silver wire supplied from the feeding step S11 so as to cause a discharge action using an electrode from the wire. Processing.
  • the wire is in contact with the copper wire or the silver wire to form a state in which the electrode is passed through the numerical control.
  • the wire is in contact with one surface of the copper wire or the silver wire to cut the fin-shaped heat dissipation ribs 41 and the heat dissipation rib grooves 43 (S16). And cutting to cut the length of the heat dissipation fin 40 with respect to the copper wire or the silver wire (S17).
  • the wire discharge processing step (S15) it is preferable that the wire is provided to supply the non-conductive processing liquid to the cutting surface at the position where the processing is made in contact with the copper wire or the silver wire.
  • the heat dissipation fin 40 after the cutting process is completed in the wire discharge machining step (S15) is finally collected to prepare the heat dissipation fin 40.
  • the copper foil layer 20 is formed on the upper surface of the base substrate 10.
  • the copper foil layer 20 may be formed entirely on the upper surface of the base substrate 10, and the copper foil layer 20 may be partially formed.
  • a conductive metal such as copper or gold may be used as a material for forming the copper foil layer 20.
  • the insertion hole 11 is formed by penetrating the base substrate 10 from the upper side of the copper foil layer 20.
  • the insertion holes 11 are processed by arranging one or a plurality of the insertion holes 11 in one base substrate 10.
  • the insertion hole 11 is formed by removing the base substrate 10 using various methods such as etching or drilling.
  • the heat dissipation fins 40 are fitted to the insertion hole 11 to be installed.
  • the heat dissipation fin is coupled to the upper part so that the upper surface is in contact with the LED part and leaves a minute space in the lower part of the insertion hole.
  • the heat dissipation fins 40 may be installed by setting mutual diameters with appropriate tolerances so that the heat dissipation fins 40 may be naturally inserted into the insertion holes 11. It is also possible to install by forcibly fitting to the insertion hole (11).
  • the LED unit 30 In the mounting of the LED unit 30 (S50), the LED unit 30 is mounted on the base substrate 10, and then the LED unit 30 and the base substrate 10 are electrically connected. Connect.
  • the LED unit 30 is mounted such that a bottom surface thereof contacts the upper portion of the heat dissipation fin 40.
  • connection wiring 37 on the copper foil layer 20.
  • the LED unit 30 is connected to the connection wiring 37 using a bonding wire 38.
  • the second embodiment of the method for manufacturing a heat dissipation substrate of the LED lamp module according to the present invention is as shown in Figs. 9 and 10, in the first embodiment, the heat dissipation fin 40 is installed and then the insertion hole ( And forming a thermally conductive paste layer 50 on the bottom surface of the heat dissipation fin 40 toward the inside (11).
  • the thermally conductive paste layer 50 is thinly formed using a thermally conductive paste material having excellent thermal conductivity.
  • the heat conducting paste layer 50 is formed as described above, it is possible to stably support and fix the heat radiating fins 40 and to efficiently release heat.
  • the third embodiment of the method for manufacturing a heat dissipation substrate of the LED lamp module according to the present invention is as shown in Figs. 11 and 12, in the first embodiment, the heat dissipation fin 40 is installed and then the base substrate ( It further comprises the step (S46) to form a heat radiation rubber sheet 60 on the bottom of 10).
  • the heat dissipation rubber sheet 60 is formed thin using a low hardness, high thermal conductivity heat dissipation silicone rubber sheet having a light and excellent thermal conductivity.
  • the heat dissipation rubber sheet 60 is attached to the bottom surface of the base substrate 10 in a pressing manner.
  • the base substrate 10 on which the LED unit 30 is mounted on the heat sink 70 It further comprises the step of mounting (S60).
  • heat generated from the LED unit 30 is quickly discharged through the heat sink 70 immediately after passing through the heat radiating fins 40, thereby maximizing heat emission efficiency.
  • the heat dissipation board structure and the manufacturing method of the LED lamp module according to the present invention configured as described above since the heat dissipation fins are formed in the base substrate so that the bottom contact each LED part, the heat generated from the LED part is most effectively the heat dissipation fins It is possible to discharge through.
  • the present invention is configured to fit the heat radiation fins uniformly manufactured to the base substrate, it is easy to manufacture to facilitate convenience, and the heat radiation fins of a certain size are applied to minimize the defective rate and maximize the productivity of the product.
  • the heat dissipation substrate structure and the manufacturing method of the LED lamp module according to the present invention can increase the heat dissipation efficiency by effectively dissipating heat generated from the LED by applying the heat dissipation structure coupled to the heat dissipation fins on the substrate itself, especially the uniform manufacturing process
  • the manufacturing process is simple by applying the structure that inserts the heat radiation fin manufactured to a certain height and size through the board through the heat radiation fin produced at a constant height and size. And as a method, there is industrial applicability in various lighting manufacturing fields to which a heat radiating substrate for an optical device such as an LED lamp is applied.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 기판구조의 제조과정이 간편하고 LED 램프에서 발생하는 열을 매우 효과적으로 방출함을 제공하도록, 상하로 관통되는 하나 또는 복수의 삽입홀이 형성되는 베이스기판과; 상기 삽입홀의 상측은 개방되도록 상기 베이스기판의 상면에 형성되는 동박층과; 상기 베이스기판의 삽입홀 상부에 위치하고 상기 동박층에 접하여 실장되는 LED부와; 상기 베이스기판의 삽입홀 내에 삽입하여 끼움 결합하고 상기 LED부의 저면 쪽에 접촉하여 열을 방출가능하게 설치되는 방열핀;을 포함하고, 상기 방열핀은 저면에 전극을 이용한 와이어방전가공에 의하여 형성된 방열리브 및 방열리브홈을 포함하는 LED 램프 모듈의 방열기판구조를 제공한다.

Description

ＬＥＤ 램프 모듈의 방열기판구조 및 그 제조방법
본 발명은 LED 램프 모듈의 방열기판구조 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 기판구조의 제조과정이 간편하고 LED 램프에서 발생하는 열을 매우 효과적으로 방출하는 것이 가능한 LED 램프 모듈의 방열기판구조 및 그 제조방법에 관한 것이다.
최근 환경의 지구온난화 현상에 대한 자연환경을 보호하고 소비전력과 자원의 소비를 현저히 줄이는 반면 광원효율을 높일 수 있는 고출력의 새로운 조명원으로서 발광다이오드를 이용한 LED(Light Emitting Diode) 램프가 사용된다. 나아가 LED 램프에는 단순히 회로소자를 결합하여 전기를 흐르게 하는 기능 이외에도 고성능 기판 등의 사용이 일반화되면서 기판에서 발생하는 열을 효율적으로 분산시킬 수 있는 재질의 기판을 이용한 방열기판구조가 사용된다.
이러한 LED 램프는 반영구적, 저소비전력, 환경친화적 등의 다양한 이점으로부터 차세대 조명원으로 점차 응용분야가 넓어지고 있다. 그러나 LED 램프에서 발생하는 열로 인해 발광효율이 급격히 감소함은 물론 수명이 단축되고, 지속적인 사용으로 인한 온도 증가에 따른 적색, 녹색, 청색 사이의 다른 파장변화가 문제로 대두되고 있으며, 나아가 LED 램프가 점차 고출력화 되면서, 이처럼 LED 램프에서의 발생 열로 인한 문제는 더욱 심각해지고 있는 실정이다.
따라서 LED 램프가 전기적으로 연결되는 기판이 결합되고 후방에 LED 램프로부터 발생되는 열에 대해 방열효과를 제공하기 위한 방열판이 구성되어 사용된다. 즉, LED 램프는 발생 열을 잘 방출시켜주는 방열판을 비롯한 방열구조가 중요하게 작용한다.
그런데 종래 방열판은 다이캐스팅 작업에 의해 제작되기 때문에 방열판의 크기를 줄여 제조하기에 어려움이 있고, 이에 따라 LED 램프의 개개에 방열판이 적용되기보다는 다수의 LED 램프가 구비된 하나의 조명원에 한 개의 방열판이 전체적으로 크게 적용될 수밖에 없어 광소자로부터 발생하는 열에 대한 방열효율을 높이는데 한계가 있는 문제가 있었다.
상기와 같은 문제점의 해결을 위해 개시되어 있었던 종래기술로써, 대한민국 특허청의 공개특허공보 제5827호(2012.01.17)에는 표면 실장용 LED칩이 다수 설치되는 인쇄회로기판과; 상기 인쇄회로기판의 저면에 설치되는 방열판과; 상기 LED칩에서 발생하는 열을 상기 방열판에 전달하는 열전달수단;을 구비하고, 상기 열전달수단은 상기 인쇄회로기판의 상면과 저면을 관통하여 형성된 관통홀에 상기 LED칩의 저면과 상기 방열판의 상면에 각각 접촉되도록 삽입되는 방열핀을 구비함에 따라 열을 신속하게 방출하여 LED의 손상을 방지하는 것을 특징으로 하는 LED 램프 모듈의 방열구조체가 공지되어 있다.
그러나 상기한 종래 LED 램프의 방열구조는 방열핀에 의해 LED 램프와 방열판이 서로 연계된 구조를 유지할 수 있어 어느 정도까지는 신속한 열 방출이 가능하나 방열핀이 단순히 원형 판의 형상을 이루어 LED 램프 및 방열판의 연계구조만을 유지할 뿐 열을 방출하는 기능에 한계가 있는 구조적 문제점이 있었다.
또한 대한민국 등록특허공보 제962706호(2010.06.03)에는 파워 LED를 갖는 대형 조명등의 제조 방법에 있어서, (A)상기 파워 LED의 리드 프레임(Lead Frame)(+극, -극)을 고정시킬 수 있는 솔더 패드(Solder Pad)를 구비하는 FR-4 소재의 상하부에 동(Cu)박면이 부착된 양면기판(FR-4 PCB)을 상기 파워 LED의 모양 및 크기에 따라 상기 양면기판을 모두 관통하지 않도록 상부 일부만을 펀칭 가공에 의해 하나의 스루 홀을 형성시키는 단계와; (B)상기 하나의 스루 홀과 연장되는 상기 양면기판의 나머지 일부를 관통시켜 다수의 스루 홀을 형성시키되, 상기 양면기판(FR-4 PCB)의 하부 동(Cu)박면은 펀칭되지 않도록 하는 2단 구조의 멀티-스루 홀(Multi-Through Hole)을 형성시키는 단계와; (C)상기 2단 구조의 멀티-스루 홀에는 기계적 장치를 사용하여 히트 슬러그(Heat Slug) 기능을 갖도록 하는 무연납 크림솔더(Pb-free Cream Solder)를 상기 솔더 패드의 높이만큼 주입시키는 단계와; (D)상기 무연납 크림솔더가 주입된 후 상기 파워 LED를 극판에 알맞게 앉혀 상기 무연납 크림솔더를 이동형 고온장비를 사용하여 상기 파워 LED 후면 발열부위의 방열점과 상기 무연납 크림솔더 및 상기 양면기판의 하부 동(Cu)박면이 하나로 일체화되도록 솔더링(Soldering)하여 피씨비 어셈블리(PCB Assy)를 완성하는 단계와; (E)상기 피씨비 어셈블리를 대형 방열구조체인 알루미늄 기구에 취부 고정시켜 LED 조명등으로서의 방열효율을 극대화하는 단계로 이루어짐에 따라 방열효율을 극대화시켜 발광효율을 높일 수 있는 것을 특징으로 하는 파워 LED를 갖는 대형 조명등의 제조 방법이 공지되어 있다.
그러나 상기한 종래기술은 기판의 작은 홀에 무연납 크림솔더를 일정한 높이로 주입시키는 방식이기 때문에 제조상의 어려움이 발생하게 되고, 기판에 직접적으로 주입하기 때문에 주입량이나 높이를 매번 일정하게 맞추기 어려우므로 제품의 불량 발생을 야기하며, 미세한 크기의 홀을 향해 매번 일정하게 재료를 주입하는 과정과 주입 후 소정의 시간 동안을 건조하는 과정에서 시간이 지체되어 제품을 제조하는데 많은 시간이 소요되는 등의 문제점들이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, LED 램프마다 개별로 열을 방출시킬 수 있는 방열핀을 기판 내에 적용가능한 구조를 이루므로 LED에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하여 방열효율을 높일 수 있도록 구성하는 것이 가능한 LED 램프 모듈의 방열기판구조 및 그 제조방법을 제공하는데, 그 목적이 있다.
뿐만 아니라 본 발명은 일정한 높이와 크기를 갖도록 일률적으로 제조된 방열핀을 기판에 끼움 결합시키는 구조를 이루므로 제조과정이 간단하고 일정한 높이 및 크기의 방열핀을 적용하여 양품생산을 도모하며 제품의 생산성을 향상시킬 수 있는 LED 램프 모듈의 방열기판구조 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명에 따른 LED 램프 모듈의 방열기판구조는 상하로 관통되는 하나 또는 복수의 삽입홀이 형성되는 베이스기판과; 상기 삽입홀의 상측은 개방되도록 상기 베이스기판의 상면에 형성되는 동박층과; 상기 베이스기판의 삽입홀 상부에 위치하고 상기 동박층에 접하여 실장되는 LED부와; 상기 베이스기판의 삽입홀 내에 삽입하여 끼움 결합하고 상기 LED부의 저면 쪽에 접촉하여 열을 방출가능하게 설치되는 방열핀;을 포함하고, 상기 방열핀은 저면에 전극을 이용한 와이어방전가공에 의하여 형성된 방열리브 및 방열리브홈을 포함하여 이루어진다.
상기 방열핀은 은 재질 또는 구리에 은도금한 재질 중 어느 하나의 재질로 형성한다.
또한 본 발명은 상기 베이스기판의 삽입홀 내부에서 상기 방열핀의 저면에 형성되는 열전도 패이스트층을 더 포함하도록 구성하거나, 상기 베이스기판의 저면에 위치하는 방열고무시트를 더 포함하여 구성하는 것도 가능하다.
그리고 본 발명에 따른 LED 램프 모듈의 방열기판구조는 상기 베이스기판의 저면 쪽에 설치되는 방열판을 더 포함하도록 구성하는 것도 가능하다.
본 발명에 따른 LED 램프 모듈의 방열기판 제조방법은 베이스기판 및 방열핀을 각각 제조하여 준비하는 단계와; 상기 베이스기판의 상면에 동박층을 형성하는 단계와; 상기 동박층의 상측에서부터 상기 베이스기판을 관통하여 하나 또는 복수의 삽입홀을 형성하는 단계와; 상기 삽입홀을 향해 상기 방열핀을 끼움 결합하여 설치하는 단계와; 상기 방열핀의 상부에 저면이 접촉하도록 실장하고 상기 동박층의 상부에 연결배선을 구비하여 LED부를 연결하는 단계;를 포함하고, 상기 방열핀은 동선 또는 은선을 길이방향으로 인출하여 공급하는 피딩단계와, 상기 피딩단계로부터 공급된 동선 또는 은선의 일단에 와이어로부터 전극을 이용한 방전작용을 일으키게 접하여 절삭가공하는 와이어방전가공단계에 의해 방열리브 및 방열리브홈이 형성된다.
상기 방열핀을 제조하기 위한 상기 피딩단계에서는 동선 또는 은선을 물려 고정토록 결속시키는 단계와, 상호 맞물린 동선 또는 은선을 롤링작동에 의해 설정된 길이만큼만 공급하는 단계로 이루어진다.
상기 방열핀을 제조하기 위한 상기 와이어방전가공단계에서는 동선 또는 은선의 한쪽 면에 와이어가 접촉하여 핀 형상의 방열리브 및 방열리브홈을 가공토록 절삭하는 단계와, 동선 또는 은선에 대해 상기 방열핀의 길이로 절단하도록 절단하는 단계로 이루어진다.
또한 본 발명은 상기 방열핀을 설치한 다음 상기 삽입홀의 내부를 향한 상기 방열핀의 저면에 열전도 패이스트층을 형성하는 단계를 더 포함하거나, 상기 방열핀을 설치한 다음 상기 베이스기판의 저면에 방열고무시트를 형성하는 단계를 더 포함하는 것도 가능하다.
나아가 본 발명에 따른 LED 램프 모듈의 방열기판 제조방법은 상기 LED부가 실장된 상기 베이스기판을 방열판에 탑재하는 단계를 더 포함하여는 것도 가능하다.
본 발명에 따른 LED 램프 모듈의 방열기판구조 및 그 제조방법에 의하면 LED부마다 저면이 접하도록 베이스기판 내에 방열핀을 구성하므로, 가장 효과적으로 LED부에서 발생되는 열이 바로 방열핀을 통하여 배출될 수 있는 효과를 얻는다.
뿐만 아니라 본 발명에 따른 LED 램프 모듈의 방열기판구조 및 그 제조방법은 일률적으로 제조된 방열핀을 베이스기판에 끼움 결합하도록 구성하므로, 제조가 간단하여 편의성을 도모하고 일정한 사이즈의 방열핀이 적용되어 불량률을 최소화하며 제품의 생산성을 극대화할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 있어서 베이스기판의 일례를 부분적으로 나타낸 평면도.
도 2는 본 발명에 따른 LED 램프 모듈의 방열기판구조의 제1실시예를 나타내는 부분확대단면도.
도 3은 본 발명에 따른 LED 램프 모듈의 방열기판구조의 제2실시예를 나타내는 부분확대단면도.
도 4는 본 발명에 따른 LED 램프 모듈의 방열기판구조의 제3실시예를 나타내는 부분확대단면도.
도 5는 본 발명에 따른 LED 램프 모듈의 방열기판구조의 제4실시예를 나타내는 부분확대단면도.
도 6은 본 발명에 따른 LED 램프 모듈의 방열기판 제조방법의 제1실시예를 나타내는 블럭도.
도 7은 본 발명에 따른 LED 램프 모듈의 방열기판 제조방법의 제1실시예를 나타내는 공정도.
도 8은 본 발명에 따른 LED 램프 모듈의 방열기판 제조방법에 있어서 방열핀의 제조공정을 나타내는 블럭도.
도 9는 본 발명에 따른 LED 램프 모듈의 방열기판 제조방법의 제2실시예를 나타내는 블럭도.
도 10은 본 발명에 따른 LED 램프 모듈의 방열기판 제조방법의 제2실시예를 나타내는 공정도.
도 11은 본 발명에 따른 LED 램프 모듈의 방열기판 제조방법의 제3실시예를 나타내는 블럭도.
도 12는 본 발명에 따른 LED 램프 모듈의 방열기판 제조방법의 제3실시예를 나타내는 공정도.
도 13은 본 발명에 따른 LED 램프 모듈의 방열기판 제조방법의 제4실시예를 나타내는 블럭도.
도 14는 본 발명에 따른 LED 램프 모듈의 방열기판 제조방법의 제4실시예를 나타내는 공정도.
본 발명은 상하로 관통되는 하나 또는 복수의 삽입홀이 형성되는 베이스기판과; 상기 삽입홀의 상측은 개방되도록 상기 베이스기판의 상면에 형성되는 동박층과; 상기 베이스기판의 삽입홀 상부에 위치하고 상기 동박층에 접하여 실장되는 LED부와; 상기 베이스기판의 삽입홀 내에 삽입하여 끼움 결합하고 상기 LED부의 저면 쪽에 접촉하여 열을 방출가능하게 설치되는 방열핀;을 포함하고, 상기 방열핀은 저면에 전극을 이용한 와이어방전가공에 의하여 형성된 방열리브 및 방열리브홈을 포함하는 LED 램프 모듈의 방열기판구조를 기술구성의 특징으로 한다.
또한 상기 방열핀은 은 재질 또는 구리에 은도금한 재질 중 어느 하나의 재질로 형성되는 LED 램프 모듈의 방열기판구조를 기술구성의 특징으로 한다.
또한 본 발명은 상기 베이스기판의 삽입홀 내부에서 상기 방열핀의 저면에 형성되는 열전도 패이스트층을 더 포함하는 LED 램프 모듈의 방열기판구조를 기술구성의 특징으로 한다.
또한 본 발명은 상기 베이스기판의 저면에 위치하는 방열고무시트를 더 포함하는 LED 램프 모듈의 방열기판구조를 기술구성의 특징으로 한다.
또한 본 발명은 상기 베이스기판의 저면 쪽에 설치되는 방열판을 더 포함하는 LED 램프 모듈의 방열기판구조를 기술구성의 특징으로 한다.
또한 본 발명은 베이스기판 및 방열핀을 각각 제조하여 준비하는 단계와; 상기 베이스기판의 상면에 동박층을 형성하는 단계와; 상기 동박층의 상측에서부터 상기 베이스기판을 관통하여 하나 또는 복수의 삽입홀을 형성하는 단계와; 상기 삽입홀을 향해 상기 방열핀을 끼움 결합하여 설치하는 단계와; 상기 방열핀의 상부에 저면이 접촉하도록 실장하고 상기 동박층의 상부에 연결배선을 구비하여 LED부를 연결하는 단계;를 포함하고, 상기 방열핀은 동선 또는 은선을 길이방향으로 인출하여 공급하는 피딩단계와, 상기 피딩단계로부터 공급된 동선 또는 은선의 일단에 와이어로부터 전극을 이용한 방전작용을 일으키게 접하여 절삭가공하는 와이어방전가공단계에 의해 방열리브 및 방열리브홈이 형성되는 LED 램프 모듈의 방열기판 제조방법을 기술구성의 특징으로 한다.
또한 상기 방열핀을 제조하기 위한 상기 피딩단계에서는 동선 또는 은선을 물려 고정토록 결속시키는 단계와, 상호 맞물린 동선 또는 은선을 롤링작동에 의해 설정된 길이만큼만 공급하는 단계로 이루어지는 LED 램프 모듈의 방열기판 제조방법을 기술구성의 특징으로 한다.
또한 상기 방열핀을 제조하기 위한 상기 와이어방전가공단계에서는 동선 또는 은선의 한쪽 면에 와이어가 접촉하여 핀 형상의 방열리브 및 방열리브홈을 가공토록 절삭하는 단계와, 동선 또는 은선에 대해 상기 방열핀의 길이로 절단하도록 절단하는 단계로 이루어지는 LED 램프 모듈의 방열기판 제조방법을 기술구성의 특징으로 한다.
또한 본 발명은 상기 방열핀을 설치한 다음 상기 삽입홀의 내부를 향한 상기 방열핀의 저면에 열전도 패이스트층을 형성하는 단계를 더 포함하는 LED 램프 모듈의 방열기판 제조방법을 기술구성의 특징으로 한다.
또한 본 발명은 상기 방열핀을 설치한 다음 상기 베이스기판의 저면에 방열고무시트를 형성하는 단계를 더 포함하는 LED 램프 모듈의 방열기판 제조방법을 기술구성의 특징으로 한다.
또한 본 발명은 상기 LED부가 실장된 상기 베이스기판을 방열판에 탑재하는 단계를 더 포함하는 LED 램프 모듈의 방열기판 제조방법을 기술구성의 특징으로 한다.
다음으로 본 발명에 따른 LED 램프 모듈의 방열기판구조의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
그러나, 본 발명의 실시예는 여러 가지 다양한 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 한정되는 것으로 해석되지 않는다. 본 발명의 실시예는 해당 기술분야에서 보통의 지식을 가진 자가 본 발명을 이해할 수 있도록 설명하기 위해서 제공되는 것이고, 도면에서 나타내는 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 예시적으로 나타내는 것이다.
먼저 본 발명에 따른 LED 램프 모듈의 방열기판구조의 일실시예는 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 베이스기판(10)과, 동박층(20)과, LED부(30)와, 방열핀(40)을 포함하여 이루어진다.
상기 베이스기판(10)은 내열 및 내약품성, 전기적 특성, 열전도율이 우수한 재료를 이용하여 형성한다.
도 1에는 일반적인 에폭시수지의 기판인 FR-4 PCB를 나타낸 것으로서, 본 발명의 베이스기판(10)에도 FR-4 PCB를 적용하여 사용가능하다.
상기 베이스기판(10)은 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 상하로 관통되는 하나 또는 복수의 삽입홀(11)이 형성된다.
상기에서 베이스기판(10) 하나에 상기 LED부(30)를 하나씩만 실장하고자 하는 경우에는 하나의 상기 베이스기판(10)에 상기 삽입홀(11)을 하나씩만 형성하며, 하나의 상기 베이스기판(10)에 복수의 상기 LED부(30)를 실장하고자 하는 경우에는 일정한 패턴으로 배열되는 복수의 상기 삽입홀(11)을 형성한다.
상기 삽입홀(11)은 상기 방열핀(40)이 끼워질 수 있게 대응되는 형상으로 가공하여 형성된다. 예를 들면, 상기 방열핀(40)이 원형 단면형상인 경우에는 상기 삽입홀(11)도 원형 단면형상으로 형성되고, 상기 방열핀(40)이 사각 단면형상을 이루면 상기 삽입홀(11)도 사각 단면형상으로 형성된다.
상기 삽입홀(11)은 상기 베이스기판(10)에 식각(etching)이나 드릴링(drilling) 등의 다양한 방법을 사용하여 형성하는 것이 가능하다.
상기 동박층(20)은 상기 베이스기판(10)의 상면에 형성된다.
상기 베이스기판(10)의 상면에는 상기 동박층(20)을 전체적으로 구비토록 형성하는 것도 가능하고, 상기 동박층(20)을 상기 베이스기판(10)의 상면에 부분적으로 구비토록 형성하는 것도 가능하다.
상기 동박층(20)은 상기 삽입홀(11)의 상측에서 개방된 구조를 이루어 상기 방열핀이 상기 삽입홀을 향해 위쪽으로부터 내삽가능하게 형성된다.
상기 동박층(20)은 구리(Cu) 또는 금(Au) 등의 도전성 금속으로 이루어진다.
상기 LED부(30)는 상기 베이스기판(10)의 삽입홀(11) 상부에 위치하고 상기 동박층(20)에 접하여 실장된다.
상기 LED부(30)는 상기 삽입홀(11)과 동일한 수직중심선상에 위치하는 것이 바람직하다.
상기 LED부(30)의 바깥쪽에는 상기 베이스기판(10)에 실장된 LED부(30)를 보호 지지할 수 있도록 몰딩층(35)을 구성하는 것이 바람직하다.
상기에서 몰딩층(35)을 형성하는 몰딩(molding)재료로는 투명한 고분자물질을 사용하여 형성하는 것이 가능하며, 필요에 따라 고분자물질에 형광물질이나 파장변환물질을 혼합하여 형성하는 것이 가능하다.
상기 LED부(30)를 상기 베이스기판(10)에 연결함에는 상기 동박층(20)의 상부에 연결배선(37)을 구비함이 바람직하다.
상기 LED부(30)는 본딩와이어(38)를 통하여 상기 연결배선(37)에 전기적으로 연결된다.
상기 방열핀(40)은 상기 LED부(30)의 저면 쪽에 접촉하여 상기 LED부(30)에서 발생하는 열을 방출시키는 기능을 수행한다.
상기 방열핀(40)은 상기 베이스기판(10)의 삽입홀(11) 내에 끼움 결합하여 삽입된다.
상기 방열핀(40)은 저면에 복수의 방열리브(41) 및 방열리브홈(43)이 일정한 간격을 두고 형성된 구조를 이룬다.
상기 방열핀(40)의 방열리브(41) 및 방열리브홈(43)은 전극을 이용한 와이어방전가공에 의하여 형성된다. 즉, 상기 방열핀(40)의 평탄한 저면에 전극에 의한 방전작용을 일으키도록 0.05~0.33㎜ 정도의 직경을 갖는 와이어가 수치제어에 의해 이동하면서 상기 방열리브홈(43)을 형성하도록 접함에 따라 자연히 상기 방열리브(41)를 형성하게 된다.
상기 방열핀(40)은 전체적으로 은을 사용한 재질로 형성하는 것도 가능하고, 구리에 은을 도금한 재질을 사용하여 형성하는 것도 가능하다.
그리고 본 발명에 따른 LED 램프 모듈의 방열기판구조의 제2실시예는 도 3에 나타낸 바와 같이, 상기 베이스기판(10)의 삽입홀(11) 내부에서 상기 방열핀(40)의 저면에 형성되는 열전도 패이스트층(50)을 더 포함한다.
상기에서 열전도 패이스트층(50)은 열전도율이 우수한 열전도용 실리콘 패이스트(paste) 재료를 적용하여 사용하는 것이 바람직하다.
상기와 같이 열전도 패이스트층(50)을 형성하면, LED부(30)에서 발생하는 열을 효율적으로 방출함은 물론 방열핀(40)이 안정적으로 지지될 수 있게 고정하는 것이 가능하다.
그리고 본 발명에 따른 LED 램프 모듈의 방열기판구조의 제3실시예는 도 4에 나타낸 바와 같이, 상기 베이스기판(10)의 저면에 위치하는 방열고무시트(60)를 더 포함하게 형성한다.
상기 방열고무시트(60)는 상기 베이스기판(10)의 저면에 압착하는 방식으로 부착하여 형성하는 것이 가능하다.
상기에서 방열고무시트(60)는 가벼우면서도 열전도율이 우수한 저경도 고열전도성 방열 실리콘고무시트를 적용하여 사용하는 것이 바람직하다.
상기와 같이 방열고무시트(60)를 형성하면, LED부(30)에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하고 자체적인 쿠션성을 부여하며 조립과정에서 작업능률을 향상시키는 것이 가능하다.
그리고 본 발명에 따른 LED 램프 모듈의 방열기판구조의 제4실시예는 도 5에 나타낸 바와 같이, 상기 베이스기판(10)의 저면 쪽에 접하도록 설치되는 방열판(70)을 더 포함한다.
상기와 같이 방열판(70)을 설치하면, LED부(30)에서 발생하는 열이 방열핀(40)을 거친 후 바로 방열판(70)을 통하여 빠르게 방출되므로, 열의 방출효율을 극대화하는 것이 가능하다.
상기한 제1실시예 내지 제4실시예의 기술을 필요에 따라 해당되는 기술을 선택하여 병합하거나 서로 대체하여 실시하는 것이 가능하다.
다음으로 상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 LED 램프 모듈의 방열기판구조를 제조하기 위한 제조방법을 설명한다.
*먼저 본 발명에 따른 LED 램프 모듈의 방열기판 제조방법의 제1실시예는 도 6 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 베이스기판(10) 및 방열핀(40)을 준비하는 단계(S10)와, 동박층(20)을 형성하는 단계(S20)와, 삽입홀(11)을 형성하는 단계(S30)와, 방열핀(40)을 설치하는 단계(S40)와, LED부(30)를 실장하는 단계(S50)를 포함하여 이루어진다.
상기 베이스기판(10) 및 방열핀(40)을 준비하는 단계(S10)에서는 베이스기판(10)과 방열핀(40)을 각각 제조하여 준비한다.
상기에서 베이스기판(10)은 내열 및 내약품성, 전기적 특성, 열전도율이 우수한 재료(예를 들면, 에폭시수지(FR-4) 등)를 이용하고 일정한 크기 및 두께를 이루도록 가공하여 제조된 판형상의 베이스기판(10)을 준비한다.
상기 베이스기판은 0.1~5㎜ 두께의 판형상으로 형성하는 것도 가능하며, 상기 베이스기판을 0.15~0.1㎜의 얇은 두께의 판 형상으로 형성하면 박막화를 도모하므로 바람직하다.
상기 방열핀(40)은 LED부(30)에서 발생하는 열을 빠르게 방출시킬 수 있도록 열전도율이 우수한 금속재질로 준비한다.
*상기에서 방열핀(40)을 형성하기 위한 재료로는 동선 또는 은선을 사용한다.
상기 방열핀(40)을 동선으로 사용하는 경우 구리의 표면에 은을 도금하여 사용하는 것이 바람직하다. 즉, 상기 방열핀(40)은 전체적으로 은을 사용하는 것이 가능하고, 구리의 표면에 은을 도금한 재질을 사용하는 것도 가능하다.
상기 방열핀(40)을 준비하기 위해 일정한 길이 및 직경을 갖는 동선 또는 은선을 가공하여 동일한 높이를 이루는 상기 방열핀(40)을 제조한다.
상기에서 방열핀(40)을 제조함에는 도 8에 나타낸 바와 같이, 동선 또는 은선을 길이방향으로 인출하여 공급하는 피딩단계(S11)와, 상기 피딩단계(S11)로부터 공급된 동선 또는 은선의 일단을 절삭가공하는 와이어방전가공단계(S15)로 이루어진다.
상기 방열핀(40)을 제조하기 위한 상기 피딩단계(S11)에서는 동선 또는 은선을 물려 고정토록 결속시키는 단계(S12)와, 상호 맞물린 동선 또는 은선을 롤링작동에 의해 공급하는 단계(S13)로 이루어진다.
상기에서 동선 또는 은선을 결속함에는 상하로 각각 위치하여 동선 또는 은선을 소정의 힘으로 가압가능한 롤러 사이에 끼워 결속하게 된다.
상기에서 동선 또는 은선을 공급함에는 동선 또는 은선이 롤러 결속되어 상호 맞물린 상태에서 롤러의 롤링작동에 의해 인출가능하다.
상기 방열핀(40)을 제조하기 위해 동선 또는 은선을 인출할 때에 일정하게 설정된 길이만큼만 지속적으로 공급하도록 이루어진다.
상기 와이어방전가공단계(S15)에서는 상기 피딩단계(S11)로부터 공급되는 동선 또는 은선의 일단에 와이어로부터 전극을 이용한 방전작용을 일으키게 접하여 방열리브(41) 및 방열리브홈(43)을 형성토록 절삭가공한다.
상기에서 와이어에는 전극이 통하는 상태를 이루고 수치제어하여 정밀하게 동선 또는 은선에 접하게 된다.
상기 방열핀을 제조하기 위한 상기 와이어방전가공단계(S15)에서는 동선 또는 은선의 한쪽 면에 와이어가 접촉하여 핀 형상의 방열리브(41) 및 방열리브홈(43)을 가공토록 절삭하는 단계(S16)와, 동선 또는 은선에 대해 상기 방열핀(40)의 길이로 절단하도록 절단하는 단계(S17)로 이루어진다.
상기 와이어방전가공단계(S15)에서는 와이어가 동선 또는 은선에 접하여 가공이 이뤄지는 위치에서 절삭면에 부전도 가공액을 공급하도록 구비하는 것이 바람직하다.
상기 와이어방전가공단계(S15)에서 절삭가공이 완료된 상기 방열핀(40)은 최종적으로 수집함에 따라 상기 방열핀(40)을 준비한다.
상기 동박층(20)을 형성하는 단계(S20)에서는 상기 베이스기판(10)의 상면에 동박층(20)을 형성한다.
상기 동박층(20)은 상기 베이스기판(10)의 상면에 전체적으로 형성하는 것이 가능하고, 상기 동박층(20)을 부분적으로 형성하는 것도 가능하다.
상기 동박층(20)을 형성하기 위한 재료로는 구리 또는 금 등의 도전성 금속을 사용 가능하다.
상기 삽입홀(11)을 형성하는 단계(S30)에서는 상기 동박층(20)의 상측에서 상기 베이스기판(10)을 관통하여 삽입홀(11)을 형성한다.
상기 삽입홀(11)은 하나의 상기 베이스기판(10)에 하나 또는 복수 개를 배열하여 가공한다.
상기 삽입홀(11)은 식각(etching)이나 드릴링(drilling) 등의 다양한 방법을 사용하여 상기 베이스기판(10)을 제거하므로 형성한다.
상기에서 드릴링하는 방법을 사용하는 경우에는 기계적 또는 레이저 드릴을 이용하여 행하는 것이 가능하다.
상기 방열핀(40)을 설치하는 단계(S40)에서는 상기 삽입홀(11)을 향해 상기 방열핀(40)을 끼움 결합하여 설치한다.
상기에서 방열핀은 상기 LED부에 상면이 접할 수 있게 상부가 미세하게 돌출되고 상기 삽입홀의 하부에 미세한 공간을 남기도록 결합하는 것이 바람직하다.
상기 방열핀(40)은 상기 삽입홀(11)에 자연히 끼움 결합될 수 있게 적정 공차를 두고 상호 직경을 설정하여 설치하는 것도 가능하고, 상기 방열핀(40)은 상측에서 기계적인 힘을 가하여 가압하므로 상기 삽입홀(11)에 억지 끼움 결합하여 설치하는 것도 가능하다.
상기 LED부(30)를 실장하는 단계(S50)에서는 상기 베이스기판(10)의 상부에 상기 LED부(30)를 실장한 다음, 상기 LED부(30)와 상기 베이스기판(10)을 전기적으로 연결한다.
상기 LED부(30)는 상기 방열핀(40)의 상부에 저면이 접촉하도록 실장한다.
상기 LED부(30)의 실장하도록 연결함에는 상기 동박층(20)의 상부에 연결배선(37)을 구비하는 것이 바람직하다.
상기에서 LED부(30)는 상기 연결배선(37)에 본딩와이어(38)를 이용하여 연결한다.
그리고 본 발명에 따른 LED 램프 모듈의 방열기판 제조방법의 제2실시예는 도 9 및 도 10에 나타낸 바와 같이, 상기한 제1실시예에 있어서 상기 방열핀(40)을 설치한 다음 상기 삽입홀(11)의 내부를 향한 상기 방열핀(40)의 저면에 열전도 패이스트층(50)을 형성하는 단계(S45)를 더 포함하여 이루어진다.
상기에서 열전도 패이스트층(50)은 열전도율이 우수한 열전도용 열전도 패이스트 재료를 사용하여 얇게 형성한다.
상기와 같이 열전도 패이스트층(50)을 형성하게 되면, 방열핀(40)을 안정적으로 지지하여 고정하고 열을 효율적으로 방출하는 것이 가능하다.
그리고 본 발명에 따른 LED 램프 모듈의 방열기판 제조방법의 제3실시예는 도 11 및 도 12에 나타낸 바와 같이, 상기한 제1실시예에 있어서 상기 방열핀(40)을 설치한 다음 상기 베이스기판(10)의 저면에 방열고무시트(60)를 형성하는 단계(S46)를 더 포함하여 이루어진다.
상기에서 방열고무시트(60)는 가벼우면서도 열전도율이 우수한 저경도 고열전도성 방열 실리콘고무시트를 사용하여 얇게 형성한다.
상기 방열고무시트(60)는 상기 베이스기판(10)의 저면에 압착하는 방식으로 부착한다.
상기와 같이 방열고무시트(60)를 형성하게 되면, LED부(30)에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하고 자체적인 쿠션성을 부여하며 조립과정에서 작업능률을 향상시키는 것이 가능하다.
그리고 본 발명에 따른 LED 램프 모듈의 방열기판 제조방법의 제4실시예는 도 13 및 도 14에 나타낸 바와 같이, 상기 LED부(30)가 실장된 상기 베이스기판(10)을 방열판(70)에 탑재하는 단계(S60)를 더 포함하여 이루어진다.
상기 방열판에 탑재하는 단계(S60)에서는 상기 열전도 패이스트층(50)이 형성된 상태로 상기 방열판에 탑재한다.
상기와 같이 방열판(70)을 설치하면, LED부(30)에서 발생하는 열이 방열핀(40)을 거친 후 바로 방열판(70)을 통하여 빠르게 방출되므로, 열의 방출효율을 극대화하는 것이 가능하다.
즉 상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 LED 램프 모듈의 방열기판구조 및 그 제조방법에 의하면, LED부마다 저면이 접하도록 베이스기판 내에 방열핀을 구성하므로, 가장 효과적으로 LED부에서 발생되는 열이 바로 방열핀을 통하여 배출되는 것이 가능하다.
또한 본 발명은 일률적으로 제조된 방열핀을 베이스기판에 끼움 결합하도록 구성하므로, 제조가 간단하여 편의성을 도모하고 일정한 사이즈의 방열핀이 적용되어 불량률을 최소화하며 제품의 생산성을 극대화하는 것이 가능하다.
상기에서는 본 발명에 따른 LED 램프 모듈의 방열기판구조 및 그 제조방법의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 명세서 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다.
본 발명에 따른 LED 램프 모듈의 방열기판구조 및 그 제조방법은 기판자체에 방열핀이 결합하는 방열구조를 적용하여 LED에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하기 때문에 방열효율을 높일 수 있으며, 특히 일률적인 제조과정을 거쳐 일정한 높이와 크기로 제조된 방열핀을 기판에 끼움 결합시키는 구조를 적용하여 제조과정이 간단하고 일정한 높이 및 크기로 제작된 방열핀에 의해 제품의 양품생산을 도모함은 물론 생산성을 향상시킬 수 있는 구조 및 방법으로서 LED 램프 등과 같이 광소자에 대한 방열기판이 적용되는 다양한 조명제조분야에서 산업상 이용가능성이 있다.

Claims (11)

  1. 상하로 관통되는 하나 또는 복수의 삽입홀이 형성되는 베이스기판과;
    상기 삽입홀의 상측은 개방되도록 상기 베이스기판의 상면에 형성되는 동박층과;
    상기 베이스기판의 삽입홀 상부에 위치하고 상기 동박층에 접하여 실장되는 LED부와;
    상기 베이스기판의 삽입홀 내에 삽입하여 끼움 결합하고 상기 LED부의 저면 쪽에 접촉하여 열을 방출가능하게 설치되는 방열핀;을 포함하고,
    상기 방열핀은 저면에 전극을 이용한 와이어방전가공에 의하여 형성된 방열리브 및 방열리브홈을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED 램프 모듈의 방열기판구조.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 방열핀은 은 재질 또는 구리에 은도금한 재질 중 어느 하나의 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 램프 모듈의 방열기판구조.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 베이스기판의 삽입홀 내부에서 상기 방열핀의 저면에 형성되는 열전도 패이스트층을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED 램프 모듈의 방열기판구조.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 베이스기판의 저면에 위치하는 방열고무시트를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED 램프 모듈의 방열기판구조.
  5. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 베이스기판의 저면 쪽에 설치되는 방열판을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED 램프 모듈의 방열기판구조.
  6. 베이스기판 및 방열핀을 각각 제조하여 준비하는 단계와;
    상기 베이스기판의 상면에 동박층을 형성하는 단계와;
    상기 동박층의 상측에서부터 상기 베이스기판을 관통하여 하나 또는 복수의 삽입홀을 형성하는 단계와;
    상기 삽입홀을 향해 상기 방열핀을 끼움 결합하여 설치하는 단계와;
    상기 방열핀의 상부에 저면이 접촉하도록 실장하고 상기 동박층의 상부에 연결배선을 구비하여 LED부를 연결하는 단계;를 포함하고,
    상기 방열핀은 동선 또는 은선을 길이방향으로 인출하여 공급하는 피딩단계와, 상기 피딩단계로부터 공급된 동선 또는 은선의 일단에 와이어로부터 전극을 이용한 방전작용을 일으키게 접하여 절삭가공하는 와이어방전가공단계에 의해 방열리브 및 방열리브홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 램프 모듈의 방열기판 제조방법.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 방열핀을 제조하기 위한 상기 피딩단계에서는, 동선 또는 은선을 물려 고정토록 결속시키는 단계와, 상호 맞물린 동선 또는 은선을 롤링작동에 의해 설정된 길이만큼만 공급하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED 램프 모듈의 방열기판 제조방법.
  8. 청구항 6에 있어서,
    상기 방열핀을 제조하기 위한 상기 와이어방전가공단계에서는, 동선 또는 은선의 한쪽 면에 와이어가 접촉하여 핀 형상의 방열리브 및 방열리브홈을 가공토록 절삭하는 단계와, 동선 또는 은선에 대해 상기 방열핀의 길이로 절단하도록 절단하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED 램프 모듈의 방열기판 제조방법.
  9. 청구항 6에 있어서,
    상기 방열핀을 설치한 다음 상기 삽입홀의 내부를 향한 상기 방열핀의 저면에 열전도 패이스트층을 형성하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED 램프 모듈의 방열기판 제조방법.
  10. 청구항 6에 있어서,
    상기 방열핀을 설치한 다음 상기 베이스기판의 저면에 방열고무시트를 형성하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED 램프 모듈의 방열기판 제조방법.
  11. 청구항 6 내지 청구항 10 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 LED부가 실장된 상기 베이스기판을 방열판에 탑재하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED 램프 모듈의 방열기판 제조방법.
PCT/KR2012/002564 2012-03-07 2012-04-05 Ｌｅｄ 램프 모듈의 방열기판구조 및 그 제조방법 WO2013133473A1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120023106A KR101190281B1 (ko) 2012-03-07 2012-03-07 Ｌｅｄ 램프 모듈의 방열기판구조체 및 그 제조방법
KR10-2012-0023106 2012-03-07

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2013133473A1 true WO2013133473A1 (ko) 2013-09-12

Family

ID=47287854

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2012/002564 WO2013133473A1 (ko) 2012-03-07 2012-04-05 Ｌｅｄ 램프 모듈의 방열기판구조 및 그 제조방법

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101190281B1 (ko)
WO (1) WO2013133473A1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017095181A1 (ko) * 2015-12-02 2017-06-08 주식회사 아모센스 엘이디 조명 장치
DE102017119733A1 (de) 2016-08-30 2018-03-01 Varroc Lighting Systems, s.r.o. Kühler, insbesondere für Signal- oder Beleuchtungsanlagen für Kraftfahrzeuge, und sein Herstellungsverfahren

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102018009292A1 (de) * 2018-11-26 2020-05-28 Harting Ag Elektrooptische Baugruppe mit Wärmeabführung sowie Verfahren zur Herstellung einer solchen Baugruppe
KR102456143B1 (ko) * 2021-01-21 2022-10-18 하상균 드론용 led 조명 조립체의 방열장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060031648A (ko) * 2003-06-30 2006-04-12 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 발광 다이오드 열 관리 시스템
KR20070073317A (ko) * 2006-01-04 2007-07-10 엘지이노텍 주식회사 발광 다이오드 장치
KR20090119916A (ko) * 2001-12-29 2009-11-20 항조우 후양 신잉 띠앤즈 리미티드 Ｌｅｄ 및 ｌｅｄ램프
KR20110129614A (ko) * 2010-05-26 2011-12-02 주식회사 루미맥스테크놀러지 고효율의 열방출이 가능한 전기전자 장치 및 ｌｅｄ 발광 장치
KR20120005827A (ko) * 2010-07-09 2012-01-17 엘이디라이텍(주) Ｌｅｄ 램프 모듈의 방열구조체

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007242820A (ja) 2006-03-08 2007-09-20 Asahi Kasei Corp 発光デバイス及び発光デバイスモジュール

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090119916A (ko) * 2001-12-29 2009-11-20 항조우 후양 신잉 띠앤즈 리미티드 Ｌｅｄ 및 ｌｅｄ램프
KR20060031648A (ko) * 2003-06-30 2006-04-12 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 발광 다이오드 열 관리 시스템
KR20070073317A (ko) * 2006-01-04 2007-07-10 엘지이노텍 주식회사 발광 다이오드 장치
KR20110129614A (ko) * 2010-05-26 2011-12-02 주식회사 루미맥스테크놀러지 고효율의 열방출이 가능한 전기전자 장치 및 ｌｅｄ 발광 장치
KR20120005827A (ko) * 2010-07-09 2012-01-17 엘이디라이텍(주) Ｌｅｄ 램프 모듈의 방열구조체

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017095181A1 (ko) * 2015-12-02 2017-06-08 주식회사 아모센스 엘이디 조명 장치
CN108291692A (zh) * 2015-12-02 2018-07-17 阿莫善斯有限公司 Led照明装置
CN108291692B (zh) * 2015-12-02 2020-09-08 阿莫善斯有限公司 Led照明装置
DE102017119733A1 (de) 2016-08-30 2018-03-01 Varroc Lighting Systems, s.r.o. Kühler, insbesondere für Signal- oder Beleuchtungsanlagen für Kraftfahrzeuge, und sein Herstellungsverfahren

Also Published As

Publication number Publication date
KR101190281B1 (ko) 2012-10-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2009096742A2 (ko) 핀 타입형 파워 엘이디(led) 방열구조
KR100462990B1 (ko) 표시장치
KR101068398B1 (ko) 조명 장치 및 이의 제조방법
WO2010110572A2 (ko) 발광다이오드 패키지
CN101841975B (zh) 热压法制作高导热性电路板的方法及高导热性电路板
WO2016190706A1 (ko) 발광소자패키지 및 이를 포함하는 차량용 조명
KR20160073934A (ko) 전반 조명을 위한 led 리드 프레임 어레이
CN101841974A (zh) 电镀法制作高导热性电路板的方法及高导热性电路板
WO2017090956A1 (ko) 광원 모듈 및 이를 구비한 조명 장치
WO2011118934A2 (en) Light emitting diode device and lighting device using the same
WO2020242255A1 (ko) 반도체용 방열기판 및 그 제조 방법
WO2011105670A1 (ko) 표면 실장형 발광유니트 어레이, 이의 리페어 방법 및 리페어용 발광유니트
WO2013133473A1 (ko) Ｌｅｄ 램프 모듈의 방열기판구조 및 그 제조방법
WO2010074371A1 (ko) 칩온보드형 발광 다이오드 패키지 및 그것의 제조 방법
WO2011065683A2 (ko) 파워 ｌｅｄ를 갖는 대형 조명등의 제조 방법
EP2478750B1 (en) Light-source module and light-emitting device
WO2014115986A1 (ko) Ｌｅｄ 램프용 전극모듈
CN101841973B (zh) 基于金属基制作高导热性电路板的方法及电路板
WO2017155354A1 (ko) 조명 장치
WO2011129615A2 (ko) 발광 모듈 및 발광 모듈의 제조 방법
CN108112284B (zh) Led照明装置
CN101212862A (zh) 高导热导电载板
KR20150012951A (ko) 조명 모듈 및 이를 포함하는 조명 장치
KR100985917B1 (ko) 대전력 광원 램프를 위한 효과적인 열방출 구조의 리드프레임, 전자 소자 및 그 제조 방법
WO2015156522A1 (ko) 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 발광장치

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12870845

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

32PN Ep: public notification in the ep bulletin as address of the adressee cannot be established

Free format text: NOTING OF LOSS OF RIGHTS PURSUANT TO RULE 112(1) EPC (EPO FORM 1205A DATED 27/01/2015)

32PN Ep: public notification in the ep bulletin as address of the adressee cannot be established

Free format text: NOTING OF LOSS OF RIGHTS PURSUANT TO RULE 112(1) EPC (EPO FORM 1205A DATED 27/01/2015)

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 12870845

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1