WO2013124241A1 - Mehrschichtige leiterplatte - Google Patents

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WO2013124241A1
WO2013124241A1 PCT/EP2013/053188 EP2013053188W WO2013124241A1 WO 2013124241 A1 WO2013124241 A1 WO 2013124241A1 EP 2013053188 W EP2013053188 W EP 2013053188W WO 2013124241 A1 WO2013124241 A1 WO 2013124241A1
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circuit board
printed circuit
electrically
electrically conductive
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Thomas Preuschl
Axel Kaltenbacher
Elmar Baur
Michael HÖGE
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Osram Gmbh
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    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]

Definitions

  • the invention relates to a multilayer printed circuit board according to the preamble of patent claim 1, an LED array with such a multilayer printed circuit board and a method for electrically conductive connection of at least one first with at least ei ⁇ ner second electrically conductive traces and / or surfaces layer comprising a multilayer circuit board, wherein between said at least one first and the ⁇ least a third layer disposed at least one second layer Minim, which is formed of an electrically conductive material and at least one of said first and said at least one two ⁇ th Layer is separated in each case by at least one electrically insulating layer.
  • printed circuit boards are known from the state of the art, which have a high degree of integration due to their multilayer structure. For heat dissipation these plates can Leite thermal vias (vertical interconnect access) include, perpendicular to the layers of Lei ⁇ terplatte.
  • circuit boards are known from the prior art, such as IMS (Insulated Metal Substrates) and DBC (Direct Copper Bonded), the ei ⁇ NEN heat conducting in the form of a thick, highly thermally conductive layer and thus have a better heat dissipation.
  • IMS Insulated Metal Substrates
  • DBC Direct Copper Bonded
  • the object of the present invention is to provide a multilayer printed circuit board, an LED array with such and a method which combine a high degree of integration with an improved heat dissipation.
  • This object is achieved by a multilayer Lei ⁇ terplatte with the features of claim 1, an LED array with the features of claim 6 and a method having the features of claim 7.
  • the invention is based on the knowledge that through-connections to connect two or more conductor layers, as they are known from the prior art in multilayer printed circuit boards are not possible, since the thermal conductor is usually electrically conductive and thus short circuits occur would.
  • the multilayer printed circuit board according to the invention comprises at least a first and a second layer, each ⁇ wells having electrically conductive traces and / or surfaces and the electrically by at least one iso- lierende layer are separated.
  • the at least one first and the at least one second layer are electrically conductively connected by means of at least one connecting element.
  • the multi-layer printed circuit board comprises at least one third layer, which is formed from an electrically conductive material and which is arranged between the at least one first and at least one second layer.
  • the third layer is separated from the first and second layer by at least one electrically insulating layer in each case, and the connecting element between the first and the second layer penetrates the third layer and is electrically insulated from it.
  • the at least one third electrically conductive layer is formed from a carbon fiber-containing material, in particular carbon, and / or from metal.
  • these materials are characterized by a high thermal conductivity, whereby an optimal heat dissipation can be ensured.
  • other highly thermally conductive materials may be used, such as e.g. different ceramics.
  • the at least one connecting element is an inside with an electrically conductive material galvanized bore in an insulating material introduced into a bore from the at least one first to the at least one second layer.
  • the bore in the iso ⁇ liermaterial is preferably plated with copper.
  • At least one electrical component in particular a printed resistor and / or a control chip and / or a surface-mounted component, can be arranged within the multilayer printed circuit board.
  • an electrical component on an outer side of the multilayer printed circuit board is arranged ⁇ can at least be.
  • the LED array according to the invention includes a dung OF INVENTION ⁇ proper multilayer printed circuit board and at least one arranged on the LED printed circuit board.
  • printed circuit boards, in particular substrates, with high thermal conductivity are necessary in order to keep the temperature of the LED low and to optimize the radiation efficiency.
  • By using a multilayer printed circuit board with a thermal conductor core created optimal operating conditions for the LED array, which can also be designed compact and in the smallest construction. It is also possible to integrate all elekt ⁇ innovative Unibody including An horrungskompnenten that are required for the operation and for controlling the LED array in the printed circuit board, for example, on the inner layers of the circuit board and / or on the top and / or bottom the circuit board.
  • Minim ⁇ least a third layer is, which is formed of an electrically conductive material and which is separated from the at least one first and the at least two ⁇ th layer by at least one electrically insulating layer, comprises the following steps: a) generating a cavity, which differs from the at least one first to at least one second layer extends; b) filling the cavity with an electrically insulating material; c) creating a cavity in the electrically insulating material extending from the at least one first layer to the at least
  • This method makes it possible to integrate a heat conducting core, in particular a carbon core, in multilayer printed circuit boards, in particular with layers carrying a plurality of conductor tracks. Thus, a better heat dissipation while a highly integrated design of a circuit board is possible.
  • the introduction of the electrically conductive material into the cavity by means of Galvanisie ⁇ tion of the cavity boundary surface takes place.
  • the cavity boundary surfaces are plated with copper.
  • Fig. 1 shows an LED array with a multi-layered
  • Printed circuit board with electrical components arranged inside see components according to an embodiment of the invention.
  • Fig. 2 shows an LED array with a multilayer
  • Printed circuit board with arranged on the underside electrical see components according to an embodiment of the invention.
  • Fig. 1 shows an LED array 10 with a multilayer printed circuit board 12 arranged on the inside elekt ⁇ generic components 30, 32 and the upper side arranged LEDs 14 according to an embodiment of the invention.
  • the printed circuit board 12 in this case comprises a plurality of electrically lei ⁇ tend layers 18, in particular the layers of electrically conductive traces and / or surfaces can comprise.
  • the electrically conductive layers 18 have in addition a heat-conducting function and are vorzugswei ⁇ se copper-based formed.
  • the deviss ⁇ te and lowermost electrically conductive layer of the circuit ⁇ plate 12 may also be a plating layer.
  • the printed circuit board 12 also includes electrically insulating layers 20, which are arranged between the electrically conductive layers 18.
  • circuit board 12 preferably formed from epoxides and also have a good thermal conductivity ⁇ on.
  • electrical components 30, 32 such as printed resistors 30 and / or surface-mounted components 32, insbesonde ⁇ re control chips , as well as other printed or etched components, be arranged in the inner layers of the circuit board 12 and / or on top of the circuit board 12.
  • the circuit board 12 on the top have a reflective layer 16 to reflect on the Lei ⁇ terplatte 12 striking LED light, and to ensure an insulating layer 28 on the bottom to Bermmsi ⁇ safety.
  • a northleitkern 22 is arranged, which is preferably formed from a carbonaceous material, such as carbon, or from a metal having high thermal conductivity.
  • the heat conducting core 22 is preferably arranged in the region of a heat source, in this case below the LEDs 14, and can also be thermally connected to the LEDs 14 for better heat dissipation, for example by laser welding or a soldering process.
  • the circuit board 12 further comprises a Jerusalemsele ⁇ ment 24.
  • the connecting element 24 from the bathleitkern 22nd be isolated.
  • Fig. 2 shows a LED arrangement 10 in accordance with an embodiment of the invention as shown in Fig.l, but with under-side electric components 30, 32.
  • the insulating layers 20 of the multilayer circuit board 12 may be space-saving manner COL ⁇ ner formed.

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft eine mehrschichtige Leiterplatte (12), eine LED-Anordnung (10) und ein Verfahren, die einen hohen Integrationsgrad mit einer verbesserten Wärmeabfuhr verbinden. Die erfindungsgemäße mehrschichtige Leiterplatte (12) umfasst mindestens eine erste und eine zweite Schicht (18), die jeweils elektrisch leitfähige Leiterbahnen und/oder Flächen umfassen und die durch mindestens eine elektrisch isolierende Schicht (20) voneinander getrennt sind. Dabei sind die mindestens eine erste und die mindestens eine zweite Schicht (18) mittels mindestens eines Verbindungselements (24) elektrisch leitend verbunden. Die mehrschichtige Leiterplatte (12) umfasst mindestens eine dritte Schicht (22), die aus einem elektrisch leitfähigen Material gebildet ist und die zwischen der mindestens einen ersten und mindesten einen zweiten Schicht (18) angeordnet ist, wobei die dritte Schicht (22) durch mindestens eine elektrisch isolierende Schicht (20) jeweils von der ersten und zweiten Schicht (18) getrennt ist. Das Verbindungselement (24) zwischen der ersten und der zweiten Schicht (18) durchdringt die dritte Schicht (22) und ist von dieser elektrisch isoliert.

Description

Beschreibung
Mehrschichtige Leiterplatte
Technisches Gebiet
Die Erfindung geht aus von einer mehrschichtigen Leiterplatte nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1, einer LED-Anordnung mit einer solchen mehrschichtigen Leiter- platte sowie einem Verfahren zum elektrisch leitenden Verbinden von mindestens einer ersten mit mindestens ei¬ ner zweiten jeweils elektrisch leitende Leiterbahnen und/oder Flächen umfassenden Schicht einer mehrschichtigen Leiterplatte, wobei zwischen der mindestens einen ersten und der mindestens einen zweiten Schicht mindes¬ tens eine dritte Schicht angeordnet ist, die aus einem elektrisch leitfähigem Material gebildet ist und die von der mindestens eine ersten und der mindestens einen zwei¬ ten Schicht jeweils durch mindestens eine elektrisch iso- lierende Schicht getrennt ist.
Stand der Technik
Aus dem Stand der Technik sind zum einen Leiterplatten bekannt, die durch einen mehrschichtigen Aufbau einen hohen Integrationsgrad aufweisen. Zur Wärmeabführung können diese Leiteplatten thermische Vias (vertical interconnect access) umfassen, die senkrecht zu den Schichten der Lei¬ terplatte verlaufen. Zum anderen sind aus dem Stand der Technik Leiterplatten bekannt, wie z.B. IMS (Insulated Metal Substrate) und DBC (Direct Copper Bonded) , die ei¬ nen Wärmeleitkern in Form einer dicken, hoch wärmeleiten- den Schicht umfassen und so eine bessere Wärmeabführung aufweisen . Nachteilig bei solchen Leiterplatten mit Wärmeleitkern ist, dass sie keinen hohen Integrationsgrad aufweisen, da sie nur einseitig mit elektrischen Komponenten bestückt werden können. Dies ist dadurch bedingt, dass der Wärme- leitkern in der Regel auch elektrisch leitfähig ist und somit Durchkontaktierungen um zwei oder mehrere Leiterschichten zu verbinden, wie sie aus dem Stand der Technik bei mehrschichtigen Leiterplatten bekannt sind, nicht möglich sind.
Darstellung der Erfindung Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine mehrschichtige Leiterplatte, eine LED-Anordnung mit einer solchen und ein Verfahren bereitzustellen, die einen hohen Integrationsgrad mit einer verbesserten Wärmeabführung verbinden. Diese Aufgabe wird gelöst durch eine mehrschichtige Lei¬ terplatte mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1, einer LED-Anordnung mit den Merkmalen des Patentanspruchs 6 und einem Verfahren mit den Merkmalen des Patentanspruchs 7.
Die Erfindung beruht auf der Erkenntnis, dass Durchkon- taktierungen um zwei oder mehrere Leiterschichten zu verbinden, wie sie aus dem Stand der Technik bei mehrschichtigen Leiterplatten bekannt sind, nicht möglich sind, da der Wärmeleitkern in der Regel auch elektrisch leitfähig ist und so Kurzschlüsse entstehen würden. Die erfindungsgemäße mehrschichtige Leiterplatte umfasst mindestens eine erste und eine zweite Schicht, die je¬ weils elektrisch leitfähige Leiterbahnen und/oder Flächen aufweisen und die durch mindestens eine elektrisch iso- lierende Schicht voneinander getrennt sind. Dabei sind die mindestens eine erste und die mindestens eine zweite Schicht mittels mindestens eines Verbindungselements e- lektrisch leitend verbunden. Weiterhin umfasst die mehr- schichtige Leiterplatte mindestens eine dritte Schicht, die aus einem elektrisch leitfähigen Material gebildet ist und die zwischen der mindestens einen ersten und mindesten einen zweiten Schicht angeordnet ist. Die dritte Schicht ist durch mindestens eine elektrisch isolierende Schicht jeweils von der ersten und zweiten Schicht ge¬ trennt und das Verbindungselement zwischen der ersten und der zweiten Schicht durchringt die dritte Schicht und ist von dieser elektrisch isoliert.
Durch die Isolierung des mindestens einen Verbindungsele- ments, insbesondere der Durchkontaktierung, ist es somit möglich in eine mehrschichtige Leiterplatte, die einen hohen Integrationsgrad aufweist, einen Wärmeleitkern zu integrieren und damit die Wärmeabführung erheblich zu verbessern . In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist die mindestens eine dritte elektrisch leitfähige Schicht aus einem kohlefaserhaltigen Material, insbesondere Carbon, und/oder aus Metall gebildet. Insbesondere zeichnen sich diese Materialien durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit aus, wodurch ein optimaler Wärmeabtransport gewährleistet werden kann. Darüber hinaus können auch andere hoch wärmeleitende Materialien verwendet werden, wie z.B. verschiedene Keramiken.
Bevorzugt ist das mindestens eine Verbindungselement eine innenseitig mit einem elektrisch leitfähigen Material galvanisierte Bohrung in ein in eine Bohrung von der mindestens einen ersten zur mindestens einen zweiten Schicht eingebrachtes Isoliermaterial. Die Bohrung in das Iso¬ liermaterial ist dabei bevorzugt mit Kupfer galvanisiert. Eine derartige Ausbildung des Verbindungselements stellt eine besonders einfache und kostengünstige Verbindungs¬ möglichkeit von Leiterschichten durch einen Wärmeleitkern hindurch dar.
Vorteilhafterweise kann mindestens eine elektrische Kom- ponente, insbesondere ein gedruckter Widerstand und/oder ein Steuerungschip und/oder ein oberflächenmontiertes Bauelement, innerhalb der mehrschichtigen Leiterplatte angeordnet sein.
Weiterhin kann mindestens eine elektrische Komponente an einer Außenseite der mehrschichtigen Leiterplatte ange¬ ordnet sein.
Durch die Unterbringung elektrischer Komponenten auf den Innenlagen der Leiterplatte, sowie an deren Ober und/oder Unterseite wird eine überaus kompakte Anordnung der Lei- terplatte ermöglicht. Des Weiteren können durch die dar¬ aus resultierenden, wesentlich geringeren Formfaktoren der Leiterplatte Kosten gespart werden.
Die erfindungsgemäße LED-Anordnung umfasst eine erfin¬ dungsgemäße mehrschichtige Leiterplatte und mindestens eine auf der Leiterplatte angeordnete LED. Gerade bei LED-Anordnungen sind Leiterplatten, insbesondere Substrate, mit hoher thermischer Leitfähigkeit notwendig um die Temperatur der LED gering zu halten und die Strahlungseffizienz zu optimieren. Durch die Verwendung einer mehr- schichtigen Leiterplatte mit einem Wärmeleitkern werden so optimale Betriebsbedingungen für die LED-Anordnung geschaffen, die zudem kompakt und in kleinster Bauweise ausgestaltet sein kann. Zudem ist es möglich, alle elekt¬ rischen Komonenten inklusive Ansteuerungskompnenten, die für den Betrieb und für die Steuerung der LED-Anordnung erforderlich sind in die Leiterplatte zu integrieren, beispielsweise auf den Innenlagen der Leiterplatte und/oder auf der Ober- und/oder Unterseite der Leiterplatte . Die mit Bezug auf eine erfindungsgemäße mehrschichtige Leiterplatte vorgestellten bevorzugten Ausführungsformen und deren Vorteile gelten entsprechend, soweit anwendbar, für eine erfindungsgemäße LED-Anordnung, die eine erfin¬ dungsgemäße mehrschichtige Leiterplatte umfasst. Das erfindungsgemäße Verfahren zum elektrisch leitenden Verbinden von mindestens einer ersten mit mindestens ei¬ ner zweiten jeweils elektrisch leitende Leiterbahnen und/oder Flächen umfassenden Schicht einer mehrschichtigen Leiterplatte, wobei zwischen der mindestens einen ersten und der mindestens einen zweiten Schicht mindes¬ tens eine dritte Schicht angeordnet ist, die aus einem elektrisch leitfähigem Material gebildet ist und die von der mindestens eine ersten und der mindestens einen zwei¬ ten Schicht jeweils durch mindestens eine elektrisch iso- lierende Schicht getrennt ist, umfasst folgende Schritte: a) Erzeugen eines Hohlraums, der sich von der mindestens einen ersten bis zur mindestens einen zweiten Schicht erstreckt ; b) Ausfüllen des Hohlraums mit einem elektrisch isolie- renden Material; c) Erzeugen eines Hohlraums im elektrisch isolieren Material, der sich von der mindestens einen ersten bis zur mindestens einen zweiten Schicht erstreckt; und d) Verbinden der mindestens einen ersten und der mindes- tens einen zweiten Schicht mit einem elektrisch leitfähigen Material, das in den Hohlraum eingebracht wird.
Durch dieses Verfahren ist es möglich in mehrschichtige Leiterplatten, insbesondere mit mehreren Leiterbahnen tragenden Schichten, einen Wärmeleitkern, insbesondere einen Carbonkern, zu integrieren. Somit wird eine bessere Wärmeabführung bei gleichzeitiger hoch integrierter Bauweise einer Leiterplatte ermöglicht.
In einer vorteilhaften Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens erfolgt das Einbringen des elektrisch leitfähigen Materials in den Hohlraum mittels Galvanisie¬ rung der Hohlraumbegrenzungsfläche. Insbesondere werden die Hohlraumbegrenzungsflächen mit Kupfer galvanisiert.
Des Weiteren kann das Erzeugen eines Hohlraums mittels Bohrung erfolgen. Besonders vorteilhafte Ausgestaltungen finden sich in den abhängigen Ansprüchen.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
Im Folgenden soll die Erfindung anhand von Ausführungs¬ beispielen näher erläutert werden. Die Figuren zeigen:
Fig. 1 zeigt eine LED-Anordnung mit einer mehrschichtigen
Leiterplatte mit innenseitig angeordneten elektri- sehen Komponenten gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung; und
Fig. 2 zeigt eine LED-Anordnung mit einer mehrschichtigen
Leiterplatte mit unterseitig angeordneten elektri- sehen Komponenten gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung.
Bevorzugte Ausführung der Erfindung
Fig. 1 zeigt eine LED-Anordnung 10 mit einer mehrschichtigen Leiterplatte 12 mit innenseitig angeordneten elekt¬ rischen Komponenten 30, 32 und oberseitig angeordneten LEDs 14 gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung. Die Leiterplatte 12 umfasst dabei mehrere elektrisch lei¬ tende Schichten 18, insbesondere können die Schichten e- lektrisch leitende Leiterbahnen und/oder Flächen umfassen. Die elektrisch leitfähigen Schichten 18 besitzen zu- sätzlich eine wärmeleitende Funktion und sind vorzugswei¬ se auf Kupferbasis gebildet. Insbesondere kann die obers¬ te und unterste elektrisch leitfähige Schicht der Leiter¬ platte 12 auch eine Plating-Schicht sein. Des Weiteren umfasst die Leiterplatte 12 auch elektrisch isolierende Schichten 20, die zwischen den elektrisch leitfähigen Schichten 18 angeordnet sind. Diese sind vorzugsweise aus Epoxiden gebildet und weisen ebenfalls eine gute Wärme¬ leitfähigkeit auf. Dabei können elektrische Komponenten 30, 32, wie beispielsweise gedruckte Widerstände 30 und/oder oberflächenmontierte Bauelemente 32, insbesonde¬ re Steuerungschips, sowie weitere gedruckte oder geätzte Komponenten, in Innenlagen der Leiterplatte 12 und/oder auf der Oberseite der Leiterplatte 12 angeordnet sein. Darüber hinaus kann die Leiterplatte 12 auf der Oberseite eine reflektierende Schicht 16 aufweisen, um auf die Lei¬ terplatte 12 treffendes LED-Licht zu reflektieren, und eine Isolationsschicht 28 auf der Unterseite um Berührsi¬ cherheit zu gewährleisten. Im Inneren der Leiterplatte 12 ist ein Wärmeleitkern 22 angeordnet, der vorzugsweise aus einem kohlenstoffhaltigen Material, wie beispielsweise Carbon, oder aus einem Metall mit hoher Wärmeleitfähigkeit gebildet ist. Der Wärmeleitkern 22 ist vorzugsweise im Bereich einer Wärmequelle angeordnet, in diesem Fall unterhalb der LEDs 14, und kann zur besseren Wärmeabführung auch thermisch an die LEDs 14 angebunden werden, beispielsweise durch Laserschweiß oder einen Lötprozess. Um die elektrisch leitfähigen, insbesondere die Leiterbahnen oder elektrisch leitfähigen Flächen umfassenden, Schichten 18 elektrisch leitend miteinander zu verbinden, umfasst die Leiterplatte 12 weiterhin ein Verbindungsele¬ ment 24. Da der Wärmeleitkern 22 jedoch ebenfalls elektrisch leitfähig ist, muss das Verbindungselement 24 vom Wärmeleitkern 22 isoliert sein. Dies kann dadurch bewerk- stelligt werden, dass in eine Bohrung von einer leitfähigen Schicht 18 zu einer weiteren leitfähigen Schicht 18, die mit ersteren verbunden werden soll, ein Isoliermaterial 26 eingefüllt wird. Nach Aushärten dieses Isolierma¬ terials 26 kann eine erneute Bohrung in dieses Isolierma- terial 26 durchgeführt werden und das Bohrloch durch Gal¬ vanisierung der Innenflächen mit einem Metall, vorzugsweise Kupfer, elektrisch leitend mit den zu verbindenden Schichten verbunden werden. Damit lässt sich auf einfache Weise eine leitende Verbindung zwischen elektrisch leit- fähigen Schichten 18 einer mehrschichtigen Leiterplatte 12 herstellen, die einen Wärmeleitkern zwischen diesen Schichten umfasst. So kann eine besonders kompakte, hoch integrierte Leiterplatte 12 und insbesondere LED- Anordnung mit gleichzeitig optimierter Wärmeabführung bereitgestellt werden.
Fig. 2 zeigt eine LED-Anordnung 10 gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung wie in Fig.l, jedoch mit unterseitig angeordneten elektrischen Komponenten 30, 32. In diesem Fall können die isolierenden Schichten 20 der mehrschichtigen Leiterplatte 12 platzsparenderweise dün¬ ner ausgebildet sein. Des Weiteren ist es auch möglich die in Fig.l und Fig.2 dargestellten Ausführungsbeispiele miteinander zu kombinieren und elektrische Komponenten 30, 32 sowohl in den Innenlagen der Leiterplatte 12 als auch an deren Unterseite anzuordnen.
Insgesamt wird so eine mehrschichtige Leiterplatte, eine LED-Anordnung und ein Verfahren bereitgestellt, die hoch thermisch leitende Eigenschaften und einen hohen Integrationsgrad in einer Leiterplatte vereinen.

Claims

Ansprüche
Mehrschichtige Leiterplatte (12), aufweisend mindes¬ tens eine erste und eine zweite Schicht (18), die je¬ weils elektrisch leitfähige Leiterbahnen und/oder Flächen umfassen und die durch mindestens eine elekt¬ risch isolierende Schicht (20) voneinander getrennt sind, wobei die mindestens eine erste und die mindes¬ tens eine zweite Schicht (18) mittels mindestens ei¬ nes Verbindungselements (24) elektrisch leitend ver¬ bunden sind,
dadurch gekennzeichnet, dass
die mehrschichtige Leiterplatte (12) mindestens eine dritte Schicht (22) umfasst, die aus einem elektrisch leitfähigen Material gebildet ist und die zwischen der mindestens einen ersten und mindesten einen zweiten Schicht (18) angeordnet ist, wobei die dritte Schicht (22) durch mindestens eine elektrisch isolie¬ rende Schicht (20) jeweils von der ersten und zweiten Schicht (18) getrennt ist, und wobei das Verbindungs¬ element (24) zwischen der ersten und der zweiten Schicht (18) die dritte Schicht (22) durchringt und von dieser elektrisch isoliert ist.
2. Mehrschichtige Leiterplatte (12) nach Anspruch 1
dadurch gekennzeichnet, dass
die mindestens eine dritte elektrisch leitfähige Schicht (22) aus einem kohlefaserhaltigen Material, insbesondere Carbon, und/oder aus Metall gebildet ist .
Mehrschichtige Leiterplatte (12) nach einem der vor¬ hergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass
das mindestens eine Verbindungselement (24) eine in¬ nenseitig mit einem elektrisch leitfähigen Material galvanisierte Bohrung in ein in eine Bohrung von der mindestens einen ersten zur mindestens einen zweiten Schicht (18) eingebrachtes Isoliermaterial (26) ist.
Mehrschichtige Leiterplatte (12) nach einem der vor¬ hergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass
mindestens eine elektrische Komponente (30,32), ins¬ besondere ein gedruckter Widerstand (30) und/oder ein Steuerungschip und/oder ein oberflächenmontiertes Bauelement (32), innerhalb der mehrschichtigen Lei¬ terplatte (12) angeordnet ist.
Mehrschichtigen Leiterplatte (12) nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass
mindestens eine elektrische Komponente (30, 32) an einer Außenseite der mehrschichtigen Leiterplatte (12) angeordnet ist.
LED-Anordnung (10) mit einer mehrschichtigen Leiterplatte (12) nach einem der vorhergehenden Ansprüche und mindestens einer auf der Leiterplatte (12) ange¬ ordneten LED (14) .
Verfahren zum elektrisch leitenden Verbinden von mindestens einer ersten mit mindestens einer zweiten je¬ weils elektrisch leitende Leiterbahnen und/oder Flächen umfassenden Schicht (18) einer mehrschichtigen Leiterplatte (12), wobei zwischen der mindestens ei¬ nen ersten und der mindestens einen zweiten Schicht
(18) mindestens eine dritte Schicht (22) angeordnet ist, die aus einem elektrisch leitfähigem Material gebildet ist und die von der mindestens eine ersten und der mindestens einen zweiten Schicht (18) jeweils durch mindestens eine elektrisch isolierende Schicht
(20) getrennt ist, folgende Schritte umfassend:
a) Erzeugen eines Hohlraums, der sich von der mindes¬ tens einen ersten bis zur mindestens einen zweiten Schicht (18) erstreckt;
b) Ausfüllen des Hohlraums mit einem elektrisch isolierenden Material (26);
c) Erzeugen eines Hohlraums im elektrisch isolieren Material (26), der sich von der mindestens einen ers¬ ten bis zur mindestens einen zweiten Schicht (18) er¬ streckt; und
d) Verbinden der mindestens einen ersten und der mindestens einen zweiten Schicht (18) mit einem elekt¬ risch leitfähigen Material (24), das in den Hohlraum eingebracht wird.
Verfahren nach Anspruch 7, wobei das Einbringen des elektrisch leitfähigen Materials (24) in den Hohlraum mittels Galvanisierung der Hohlraumbegrenzungsfläche erfolgt .
9. Verfahren nach Anspruch 7 oder 8, wobei das Erzeugen eines Hohlraums mittels Bohrung erfolgt.
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