WO2013111499A1 - 露光光学系、露光装置および露光方法 - Google Patents

露光光学系、露光装置および露光方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2013111499A1
WO2013111499A1 PCT/JP2012/083720 JP2012083720W WO2013111499A1 WO 2013111499 A1 WO2013111499 A1 WO 2013111499A1 JP 2012083720 W JP2012083720 W JP 2012083720W WO 2013111499 A1 WO2013111499 A1 WO 2013111499A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
light
optical system
aperture
microlens
exposure
Prior art date
Application number
PCT/JP2012/083720
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
一樹 小森
Original Assignee
富士フイルム株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 富士フイルム株式会社 filed Critical 富士フイルム株式会社
Priority to KR1020147020896A priority Critical patent/KR102004194B1/ko
Priority to CN201280067948.8A priority patent/CN104067177B/zh
Publication of WO2013111499A1 publication Critical patent/WO2013111499A1/ja

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70275Multiple projection paths, e.g. array of projection systems, microlens projection systems or tandem projection systems
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70283Mask effects on the imaging process
    • G03F7/70291Addressable masks, e.g. spatial light modulators [SLMs], digital micro-mirror devices [DMDs] or liquid crystal display [LCD] patterning devices

Definitions

  • the present invention relates to an exposure optical system, an exposure apparatus, and an exposure method, and more particularly, an exposure optical system using a spatial light modulation element and a microlens array provided with an aperture array that regulates the aperture shape on the microlens exit side. It relates to an exposure method.
  • An exposure head of this type of image exposure apparatus basically includes a light source, and a spatial light modulation element in which a large number of pixel units that independently modulate light emitted from the light source according to a control signal are arranged; And an imaging optical system for forming an image of light modulated by the spatial light modulation element on a photosensitive material.
  • a digital micro mirror device (hereinafter referred to as "DMD") as a light modulation element provided with a light source and a large number of micro mirrors and modulation by the large number of micro mirrors
  • DMD digital micro mirror device
  • a configuration including a microlens array in which a large number of microlenses are arranged to individually condense the large number of light fluxes see, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-1244).
  • the exposure head disclosed in Patent Document 1 further includes an aperture array on the exit side of the above-described microlens array, and the aperture array is an array of multiple apertures that individually limit the multiple beams described above. It is done.
  • each light beam bundle is shaped so that the pixel size on the photosensitive material becomes a fixed size, and crosstalk between adjacent pixels is prevented.
  • an object of the present invention to provide an exposure optical system, an exposure apparatus, and an exposure method which perform high definition exposure by suppressing side lobes around a main beam with an aperture array by aperture shapes of microlenses. .
  • a spatial light modulation element in which pixel portions for modulating light from a light source are arranged, and a microlens in which a micro lens for condensing light modulated by the spatial light modulation element is arranged.
  • An array a first aperture array having an aperture-shaped aperture that regulates transmission of light on the exit side of the microlens, and the apertures of the first aperture array centered on the optical axis of the microlens
  • Image forming optical system a second image forming optical system for forming the light condensed by the micro lens array on the photosensitive material, and from each of the micro lens array at the condensing position of the micro lens array Shooting
  • a second aperture array having an array of openings to narrow the light, to provide an exposure optical system with a.
  • the mask provided in the first aperture array diffuses unnecessary light (side lobe) of the beam narrowed by the second aperture array more than the second aperture array aperture diameter. Can cut unnecessary light efficiently.
  • an exposure optical system comprising a transmissive portion similar to the mask at the center of the mask with the optical axis of the microlens as a center.
  • unnecessary light can be efficiently cut without reducing the light amount of the main beam by setting the part including the optical axis which is the center of the mask as the transmission part.
  • an exposure optical system in which the mask is concentric and annular around the optical axis of the microlens.
  • the shape of the micro lens is circular with the optical axis as the center, it is possible to obtain an exposure optical system in which exposure is performed with a beam of light amount distribution with less unevenness in the circumferential direction.
  • an exposure optical system in which the mask is in the shape of a concentric rectangle centered on the optical axis of the microlens.
  • the shape of the micro lens is a rectangle centered on the optical axis, it is possible to obtain an exposure optical system in which exposure is performed with a beam of light amount distribution with less unevenness.
  • an exposure optical system wherein the light shielding portion and the transmitting portion are formed of an opaque portion and a transparent portion of a film attached to the exit side of the microlens.
  • accurate mask processing can be performed with a small number of steps by forming the mask with a part of the transparent film being opaque.
  • a sixth aspect of the present invention provides an exposure optical system, wherein the mask is a chromium mask formed on the microlens exit side.
  • the mask by forming the mask with the light shielding film made of chromium, it is possible to obtain an exposure optical system provided with a mask which can be obtained with a small amount of omission and high optical density.
  • a seventh aspect of the present invention provides an exposure optical system in which the outer peripheral portion of the opening of the first opening array is an opaque portion.
  • the shape of the transmission part of the microlens can be defined by the mask, and the number of parts and the number of steps can be reduced.
  • An eighth aspect of the present invention provides an exposure optical system in which the light source is a semiconductor laser (LD).
  • LD semiconductor laser
  • a lens which condenses light from a light source, a first aperture having an aperture-shaped opening which regulates transmission of light on the exit side of the lens, and light of the lens
  • a mask provided in the opening of the first opening with an axis as a center, the opening shape and outer shape of the opening being similar, and shielding a light transmitted through the opening, and focusing the light on the lens
  • First imaging optical system a second imaging optical system for focusing the light condensed by the lens onto the photosensitive material, and the light emitted from the lens at the condensing position of the lens
  • An exposure optical system comprising:
  • the unnecessary light (side lobe) of the beam narrowed at the second opening is diffused by the mask provided in the first opening to be larger than the diameter of the second opening. Can be cut efficiently.
  • a tenth aspect of the present invention provides an exposure apparatus for exposing a photosensitive material to a predetermined pattern using the exposure optical system according to any one of the first to ninth aspects.
  • the unnecessary light (side lobe) of the beam narrowed by the second aperture array or aperture by the mask is diffused more than the second aperture diameter, without reducing the light amount of the main beam. Unwanted light can be cut efficiently.
  • An eleventh aspect of the present invention provides an exposure method for exposing a photosensitive material to a predetermined pattern using the exposure apparatus provided by the tenth aspect.
  • the unnecessary light (side lobe) of the beam narrowed by the second aperture array or aperture by the mask is diffused more than the second aperture diameter, without reducing the light amount of the main beam. Unwanted light can be cut efficiently.
  • the exposure apparatus 10 is provided with a flat moving stage 14 for adsorbing and holding a sheet-like photosensitive material P on its surface.
  • a flat moving stage 14 for adsorbing and holding a sheet-like photosensitive material P on its surface.
  • a thick plate-like installation base 18 supported by a plurality of (for example, four) legs 16, two guides 20 extending along the stage moving direction are installed.
  • the moving stage 14 is disposed so that its longitudinal direction is in the stage moving direction, and is supported so as to be reciprocally movable along the guide 20.
  • the exposure apparatus 10 is provided with a stage driving device (not shown) for driving the moving stage 14 as a sub-scanning unit along the guide 20.
  • An overhead bridge-shaped gate 22 is provided in the central portion of the installation table 18 so as to straddle the moving path of the moving stage 14. Each of the ends of the gate 22 is fixed to both sides of the mounting table 18.
  • a scanner 24 is provided on one side of the gate 22 and a plurality of (for example, two) sensors 26 for detecting the leading end and the rear end of the photosensitive material P are provided on the other side.
  • the scanner 24 and the sensor 26 are respectively attached to the gate 22 and fixedly arranged upstream of the moving path of the moving stage 14.
  • the scanner 24 and the sensor 26 are connected to a controller (not shown) that controls them.
  • the scanner 24 includes, for example, a plurality (14 in the drawing) of exposure heads 28 arranged in a substantially matrix of m rows and n columns.
  • the exposure area 30 by each exposure head 28 has a rectangular shape whose short side is in the sub scanning direction. Therefore, as the moving stage 14 moves, a band-like exposed area 31 is formed on the photosensitive material P for each of the exposure heads 28.
  • the plurality of exposure heads 28 modulate, for example, a light source (for example, a semiconductor laser (LD) as an example) that emits a laser beam having a wavelength of 400 nm and the laser beam emitted from the light source for each pixel unit according to image data.
  • a light source for example, a semiconductor laser (LD) as an example
  • the DMD 34 shown in FIG. 3 is provided as a spatial light modulation element.
  • the DMD 34 is connected to a controller (not shown) including a data processing unit and a mirror drive control unit.
  • the data processing unit of the controller generates a control signal for driving and controlling each micro mirror 74 (described later) in the use area on the DMD 34 for each of the exposure heads 28 based on the input image data.
  • the mirror drive control unit controls the angle of the reflection surface of each micro mirror 74 of the DMD 34 for each exposure head 28 based on the control signal generated by the image data processing unit.
  • FIG. 5 is a conceptual view showing an optical system after the DMD 34.
  • a main optical system for forming an image of the laser light B reflected by the DMD 34 on the photosensitive material P is disposed on the light reflection side (emission side, emission side) of the DMD 34.
  • This main optical system comprises a first imaging optical system 52 for expanding the beam modulated by the DMD 34, a second imaging optical system 58 for imaging the beam on the photosensitive material P, and a space between these imaging optical systems.
  • a first aperture array 66 disposed in the vicinity of the exit side of the microlens array 64 and a second aperture array 68 disposed at the focal position of the microlens array 64. It is done.
  • the first imaging optical system 52 includes, for example, a lens 52A on the incident side and a lens 52B on the output side, and the DMD 34 is disposed on the focal plane of the lens 52A.
  • the focal planes of the lenses 52A and 52B coincide with each other, and the microlens array 64 is disposed on the focal plane on the exit side of the lens 52B.
  • the second imaging optical system 58 also comprises, for example, a lens 58A on the incident side and a lens 58B on the output side, and the lens 58A and the lens 58B have the same focal plane, and a micro lens in which the second aperture array 68 is disposed.
  • the focal position of the array 64 is the focal plane of the lens 58A.
  • a photosensitive material P is disposed on the focal plane on the exit side of the lens 58B.
  • the first imaging optical system 52 magnifies the image by the DMD 34 and forms an image on the microlens array 64. Further, the second imaging optical system 58 forms and projects an image having passed through the microlens array 64 onto the photosensitive material P.
  • the first imaging optical system 52 and the second imaging optical system 58 both emit a large number of ray bundles from the DMD 34 as ray bundles substantially parallel to each other.
  • the DMD 34 used in the present embodiment has a large number (for example, 1024 ⁇ 768) of micromirrors (micromirrors 74) constituting pixels (pixels) on the SRAM cell (memory cell) 72. ) Are mirror devices arranged in a grid. In each pixel, a rectangular micro mirror 74 supported by a support is provided at the top, and a material with high reflectance such as aluminum is deposited on the surface of the micro mirror 74, for example.
  • each micro mirror 74 supported by the support is inclined at either ⁇ ⁇ degrees with respect to the substrate side on which the DMD 34 is disposed with a diagonal center.
  • FIG. 4A shows a state in which the micro mirror 74 is inclined to + ⁇ ° in the ON state
  • FIG. 4B shows a state in which the micro mirror 74 is inclined to ⁇ ° in the OFF state. Therefore, by controlling the tilt of the micro mirror 74 in each pixel of the DMD 34 according to the image signal as shown in FIG. 4, the laser light B incident on the DMD 34 is reflected in the tilt direction of each micro mirror 74 .
  • FIG. 4 shows an example of a state in which a part (one micro mirror part) of the DMD 34 is enlarged and the micro mirror 74 is controlled to + ⁇ ° or ⁇ °.
  • the on / off control of each micro mirror 74 is performed by a controller (not shown) connected to the DMD 34.
  • each of the microlenses 64a is a plano-convex lens having a flat incident surface and a convex exit surface, and a plano-convex lens formed of quartz glass having a focal length of 100 ⁇ m is used.
  • each micro lens 64a and a connecting portion for connecting them in an array may be integrally formed of the same material as the micro lens array 64, or a large number of openings corresponding to each of the micro mirrors 74 are provided. Each micro lens 64a may be fitted in each of the openings of the base.
  • the first aperture array 66 and the second aperture array 68 described above are provided with a large number of apertures corresponding to each of the microlenses 64 a, and the first aperture array 66 is in close proximity to the exit side of the microlens array 64 ( The second aperture array 68 is spaced apart from the microlens array 64, which may be bonded to the microlens 64a.
  • the first aperture array 66 has a chromium mask (a light shielding film made of chromium) provided at a location other than the apertures on the emission side surface of the microlens 64a, or a transmissive / semi-transmissive coating is applied.
  • a transparent mask plate provided with a light shielding film may be disposed in the vicinity of the light emitting surface without directly contacting the microlenses 64a.
  • the second aperture array 68 is configured by applying a light shielding film made of, for example, chromium in a perforated manner on a transparent support member made of, for example, quartz glass.
  • the side lobes generated around the main beam collected by the microlens contribute to the decrease in the sharpness of the exposed image.
  • the side lobes are not only generated by the optical system aberration upstream of the micro lens including the light modulation element, but also in principle by the presence of the micro lens aperture itself.
  • the generation process of the side lobe caused by the microlens opening and the method of reducing the same will be described.
  • the aperture shape of the first aperture array 66 is a simple shape (for example, a circle)
  • the light intensity distribution in the vicinity of the focal position of the microlens 64a indicated by R in FIG. 6A is generally the first as shown in FIG.
  • the aperture shape of the aperture array 66 is Fourier transformed. At this time, unnecessary light (side lobe Bb) whose intensity is smaller than that of the main beam Ba is generated around the main beam Ba (center) where the light intensity is high.
  • various cases can be considered, such as when the aperture shape of the first aperture array 66 is rectangular, but in any case, the light intensity distribution near the focal position of the microlens 64a is the first Of the aperture shape of the aperture array 66 of
  • the positional relationship between the main beam Ba and the side lobe Bb and the intensity ratio are usually determined uniquely when the aperture size of the first aperture array 66, the focal length of the micro lens 64a, and the wavelength of the laser light B are determined. .
  • V ( ⁇ ,) 1 (inside of aperture, no shielding)
  • V ( ⁇ ,)) 0 (outside the aperture, shielding)
  • the light intensity at the focal plane (x, y) of the microlens 64a is the Fourier shape of the aperture shape of the first aperture array 66, as represented by equation 1 in FIG. It is a conversion.
  • ⁇ Rmax), V (R) 0 (
  • 2 at a distance r from the z-axis at the focal plane ( second aperture array 68) of the microlens 64a, then at the focal plane The light intensity is expressed as Equation 2.
  • Equation 3 the transmittance in Rm-1 ⁇ R ⁇ Rm is Tm (constant)
  • ⁇ R1... Rn ⁇ diaphragm radius
  • ⁇ T1... Tn ⁇ transmittance
  • the light can be moved outward from the optical axis (z-axis) on the focal plane 64a or the second aperture array 68, and unnecessary light can be removed by the second aperture array 68.
  • ⁇ T1... Tn ⁇ is a complex number, it is possible to improve side lobes using not only a simple change in transmittance but also the effect of changing the phase component of light.
  • this embodiment is an example of side lobe reduction due to the aperture of the microlens
  • an optical system upstream from the microlens for example, the side lobe generated due to the axial contrast aberration due to the light modulation element such as DMD can also be used.
  • Rn ⁇ diaphragm radius
  • Tn ⁇ the light modulation element
  • the photosensitive material may be exposed (fogged) by the side lobe light Bb, and the effective drawing line width may be increased (resolution may be reduced).
  • the interval between adjacent drawing beams approaches, so the light intensity distribution of the ON beam (during drawing) spreads (laser light B becomes thick)
  • the influence of side lobe Bb, which is a factor affecting adjacent drawing lines, can not be ignored.
  • the apertures of the second aperture array 68 disposed in the vicinity of the focal position of the microlens array 64 be sufficiently small to leave the main beam Ba and remove only the side lobe Bb. Removing only the components is difficult for the following reasons.
  • each of the microlenses 64a the lens optical axis and the center of each aperture of the second aperture array 68 may be shifted due to manufacturing variation. Further, due to manufacturing variations (telecentricity variations) of the first imaging optical system 52 and the second imaging optical system 58, the positions of the main beams Ba emitted from the respective microlenses 64a are the respective apertures of the second aperture array 68. It shifts in parallel from the center. For this reason, there is a possibility that the center of the aperture of the aperture array 68 and the center of the main beam Ba may be offset, and the main beam Ba may be narrowed to cause an insufficient light amount.
  • the removal of the side lobe Bb by the second aperture array 68 is insufficient, and if the aperture diameter of the second aperture array 68 is reduced and the entire laser beam B is narrowed too much, the main beam Ba A portion of the light is also cut by the second aperture array 68, which causes the problem of uneven intensity among the collected beams of the respective micro lenses 64a.
  • the first aperture array 66 is provided with a mask similar to the aperture shape and the laser beam B is narrowed to position the side lobe Bb at the focal position of the microlens array 64 from the main beam Ba.
  • the laser beam B is narrowed to position the side lobe Bb at the focal position of the microlens array 64 from the main beam Ba.
  • the first aperture array 66 is a model in which a light shielding portion 66b is provided with a chromium mask or the like on the lens surface of the microlens array 64 (microlens 64a). It may be realized by applying a translucent / semi-transmissive coating to the microlenses 64a. Also, the first aperture array 66 may be separately provided in the vicinity of the lens exit surface instead of directly provided on the lens exit surface.
  • the structure of the mask introduced here is a representative example, and the number of ring rings of the light shielding portion 66b described later may be increased.
  • the relative intensity and positional relationship between the main beam Ba and the side lobe Bb are as shown in FIG. 8B near the focal position of the microlens 64a. That is, the side lobe Bb exists in a range of about 4 ⁇ m from the center of the main beam Ba, which may cause various problems as described above.
  • the position of the side lobe Bb in the vicinity of the focal position of the microlens 64a is moved by providing the light shielding portion 66b on the emission side of the microlens 64a.
  • the light shielding portion 66b is provided with a light shielding portion 66b similar in shape to the opening 66a in the opening 66a of the first opening array 66. If the opening 66a is circular, the light shielding portion 66b is also formed It may be a circle having a similar shape, and a transmissive portion 66c having a similar shape to the opening 66a may further be provided at the central portion as shown in FIG. 9A. Although the presence of the transmitting portion 66c is not essential, it is preferable to have the transmitting portion 66c in order to effectively use the light amount of the laser beam B (main beam Ba).
  • laser light of wavelength ⁇ 400 nm
  • the microlens 64a is a plano-convex lens with a focal distance of 100 ⁇ m
  • the opening 66a is ⁇ 30 ⁇ m
  • the outer diameter of the light shielding portion 66b is ⁇ 25.54 ⁇ m
  • the diameter of the transmitting portion 66c is ⁇ 19.07 ⁇ m. It was used.
  • the spread of the main beam Ba of ⁇ 4 ⁇ m and the side lobe Bb are suppressed to 1/10 the conventional ratio over ⁇ 7.2 ⁇ m from the center of the main beam Ba, and the second aperture array 68
  • the aperture diameter of is set to ⁇ 5.6 ⁇ m.
  • the light intensity distribution of the laser light B in the arrangement of the micro lens 64a and the first aperture array 66 (the aperture 66a and the light shielding portion 66b) as shown in FIG. 10A is before passing through the second aperture array 68.
  • the main beam Ba falls within about ⁇ 4 ⁇ m
  • the side lobe Bb has a relative intensity in the range of ⁇ 7.2 ⁇ m from the center of the main beam Ba in comparison with the conventional example shown in FIG. It is suppressed to about 1/10 (FIG. 11).
  • the range in which the intensity of the side lobe Bb is suppressed to about 1/10 of the relative intensity as compared with the conventional example is ⁇ 7.2 ⁇ m, whereas the aperture diameter of the second aperture array 68 is ⁇ 5.6 ⁇ m Therefore, as described above, the axial shift between the optical axis and the second aperture array 68 due to the manufacturing variation of the micro lens 64a, and the shift of the focusing position caused by the misalignment of the telecentricity due to the manufacturing variation of the first imaging optical system 52 Even if ⁇ 0.8 ⁇ m is present, only the side lobe Bb can be accurately removed by the second aperture array 68.
  • the present invention is not limited to this and can be applied to other shapes.
  • the light shielding portion 66b is also rectangular so that the position of the side lobe Bb at the focal position of the microlens 64a is away from the main beam Ba. Can be shifted to Further, also in the case where the transmitting portion 66c is provided at the center of the light shielding portion 66b, the shape is similar to the opening shape.
  • the light shielding portion 66b does not have to completely block the laser light B, and as the light shielding portion 66b having a rotationally symmetrical shape, the laser light B is transmitted stepwise with a density gradient (gradation) It is also good. Besides this, an element having a predetermined optical density such as an ND filter may be used as the light shielding portion 66b.
  • Example of this invention was described, this invention is not limited at all to said Example, It can not be overemphasized that it can implement in a various aspect in the range which does not deviate from the summary of this invention.
  • the configuration of the exposure apparatus for exposing with laser light has been described as an example, but the present invention is not limited to this.
  • normal visible light or ultraviolet light may be used.
  • the present invention can be applied to various configurations using spot light other than the exposure apparatus.
  • DMD 34 which is a reflective spatial modulation device
  • a transmissive spatial modulation device using, for example, liquid crystal may be used instead.
  • Reference numeral 10 is an exposure apparatus.
  • symbol 14 is a movement stage.
  • symbol 16 is a leg.
  • symbol 18 is an installation stand.
  • Reference numeral 20 is a guide.
  • Reference numeral 22 is a gate.
  • Reference numeral 24 is a scanner.
  • Reference numeral 26 is a sensor.
  • Reference numeral 28 denotes an exposure head.
  • Reference numeral 30 is an exposure area.
  • Reference numeral 34 is a DMD.
  • Reference numeral 52 denotes a first imaging optical system.
  • Reference numeral 58 denotes a second imaging optical system.
  • symbol 64a is a micro lens.
  • symbol 64 is a micro lens array.
  • Reference numeral 66 is a first aperture array. Reference numeral 66a is an opening.
  • Reference numeral 66b is a light shielding portion.
  • Reference numeral 66c is a transparent portion.
  • Reference numeral 68 is a second aperture array.
  • the code B is a laser beam.
  • the symbol Ba is a main beam.
  • the code Bb is a side lobe.
  • the code P is a photosensitive material.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)

Abstract

 マイクロレンズのアパーチャ形状によって開口アレイでメインビーム周辺のサイドローブを抑制し、高精細露光を行う露光装置および露光方法を提供する。マイクロレンズ64aの射出側に遮光部66bを設けることでマイクロレンズ64aの焦点位置付近でのサイドローブBbの位置を移動させる。第2の開口アレイ68を通過する前においてはメインビームBaはφ4μm程度に収まっており、またサイドローブBbはメインビームBaの中心からφ7.2μmの範囲において、従来例に比較して相対強度で約1/10程度に抑制されている。レーザ光Bを第2の開口アレイ68で絞った結果メインビームBaの周囲におけるサイドローブBbを無視できるような光強度分布をもつレーザ光Bとすることができる。

Description

露光光学系、露光装置および露光方法
  本発明は露光光学系、露光装置および露光方法に関し、特に空間光変調素子と、マイクロレンズ射出側で開口形状を規制する開口アレイを備えたマイクロレンズアレイとを用いた露光光学系、露光装置および露光方法に関する。
 露光ヘッドを備え、その露光ヘッドにより所望のパターンを感光材料上に露光する画像露光装置が知られている。この種の画像露光装置の露光ヘッドは、基本的に光源と、その光源から照射された光を制御信号に応じて各々独立に変調する多数の画素部が配列されてなる空間光変調素子と、その空間光変調素子により変調された光による像を感光材料上に結像する結像光学系と、を備えている。
 上記の画像露光装置の露光ヘッドの構成例として、光源と多数のマイクロミラーを備えた光変調素子としてのデジタル・マイクロミラー・デバイス(以下「DMD」と呼ぶ) と、その多数のマイクロミラーにより変調された多数の光線束を各々個別に集光する多数のマイクロレンズが配列されたマイクロレンズアレイと、を備えた構成が示されている(例えば、特開2004-1244号公報参照)。
 このようなマイクロレンズアレイを用いた構成によれば、感光材料上に露光される画像のサイズを拡大等しても、空間光変調素子の各画素部からの光線束はマイクロレンズアレイの各マイクロレンズによって集光されるので、感光材料上における露光画像の画素サイズ(=各光線のスポットサイズ) は絞られて小さく保たれ、画像の鮮鋭度を高く保つことができるという利点がある。
 特許文献1に示されている露光ヘッドはさらに、上記のマイクロレンズアレイの射出側に開口アレイを備えており、開口アレイには上記の多数の光線束を各々個別に制限する多数の開口が配列されている。この開口アレイの作用により、感光材料上での画素サイズが一定の大きさとなるように各光線束が整形されると共に、隣接する画素間でのクロストークが防止される。
 しかしながら画像露光装置において露光画像の鮮鋭度を低下させる別の要因として、空間光変調素子や周辺光に由来する迷光が生じ、この迷光が感光材料に到達してしまうという要因もあった。上記の特許文献1に記載されているように、マイクロレンズアレイの射出側にマイクロレンズごとに1つの開口アレイを設ければ、この迷光を除去し、加えて高い全体消光比(全画素部オン状態時と全画素部オフ状態時の光量比)を確保することは可能であるが、マイクロレンズアレイの射出側に配した第1の開口アレイのみによって迷光を除去するという目的を達するには、マイクロレンズアレイにより集光されている各光線束の結像成分の径に合わせて、各開口の大きさおよび第1の開口アレイの位置を極めて厳密に定める必要があり、アラインメントの調整および維持が困難であるという問題があった。
 本発明は上記事実を考慮し、マイクロレンズのアパーチャ形状によって開口アレイでメインビーム周辺のサイドローブを抑制し、高精細露光を行う露光光学系、露光装置および露光方法を提供することを課題とする。
 本発明の第1の態様は、光源からの光を変調する画素部が配列された空間光変調素子と、前記空間光変調素子で変調された光を集光するマイクロレンズが配列されたマイクロレンズアレイと、前記マイクロレンズの射出側に光の透過を規制する開口形状の開口部を備えた第1の開口アレイと、前記マイクロレンズの光軸を中心として前記第1の開口アレイの前記開口部に設けられ、前記開口部の開口形状と外形が相似形で前記開口部を透過した光を遮光するマスクと、前記空間光変調素子により変調された光を前記マイクロレンズアレイに結像する第1の結像光学系と、前記マイクロレンズアレイで集光された光を感光材料上に結像する第2の結像光学系と、前記マイクロレンズアレイの集光位置にて前記マイクロレンズアレイ各々から射出された光を絞る開口を配列した第2の開口アレイと、を備えた露光光学系を提供する。
 上記の発明によれば、第1の開口アレイに設けられたマスクにより、第2の開口アレイで絞られるビームの不要光(サイドローブ)を、第2の開口アレイ開口径よりも大きく拡散させることで不要光を効率よくカットすることができる。
 本発明の第2の態様は、前記マイクロレンズの光軸を中心として、前記マスクの中心に前記マスクと相似形の透過部を備えた露光光学系を提供する。
 上記の発明によれば、マスクの中心である光軸を含む部分を透過部とすることでメインビームの光量を下げずに不要光を効率よくカットすることができる。
 本発明の第3の態様は、前記マスクは、前記マイクロレンズの光軸を中心とする同心円環状である露光光学系を提供する。
 上記の発明によれば、マイクロレンズの形状が光軸を中心とする円形であった場合、周方向に対してムラの少ない光量分布のビームで露光する露光光学系とすることができる。
 本発明の第4の態様は、前記マスクは、前記マイクロレンズの光軸を中心とする同心矩形状である露光光学系を提供する。
 上記の発明によれば、マイクロレンズの形状が光軸を中心とする矩形であった場合、ムラの少ない光量分布のビームで露光する露光光学系とすることができる。
 本発明の第5の態様は、前記遮光部と前記透過部は前記マイクロレンズの射出側に貼付された膜の、不透明部分および透明部分で構成されている露光光学系を提供する。
 上記の発明によれば、透明な膜の一部を不透明としてマスクを形成することで、少ない工数で正確なマスク加工を行うことができる。
 本発明の第6の態様は、前記マスクは、前記マイクロレンズ射出側に形成されたクロムマスクであるである露光光学系を提供する。
 上記の発明によれば、クロムからなる遮光膜でマスクを形成することで、抜けが少なく高い光学濃度が得られるマスクを備えた露光光学系とすることができる。
 本発明の第7の態様は、前記第1の開口アレイの開口部の外周部分が不透明部分である露光光学系を提供する。
 上記の発明によれば、開口部の外周部分を不透明な遮光部分とすることで、マイクロレンズの透過部分の形状をマスクにより規定することができ、部品点数と工数を削減することができる。
 本発明の第8の態様は、前記光源が半導体レーザ(LD)である露光光学系を提供する。
 上記の発明によれば、単色のレーザ光を用いることにより光量分布を制御し易く、高信頼性かつ高照度の露光光学系とすることができる。
 本発明の第9の態様は、光源からの光を集光するレンズと、前記レンズの射出側に光の透過を規制する開口形状の開口部を備えた第1の開口と、前記レンズの光軸を中心として前記第1の開口の前記開口部に設けられ、前記開口部の開口形状と外形が相似形で前記開口部を透過した光を遮光するマスクと、前記光を前記レンズに結像する第1の結像光学系と、前記レンズで集光された光を感光材料上に結像する第2の結像光学系と、前記レンズの集光位置にて前記レンズから射出された光を絞る開口を配列した第2の開口と、を備えた露光光学系を提供する。
 上記の発明によれば、第1の開口に設けられたマスクにより、第2の開口で絞られるビームの不要光(サイドローブ)を、第2の開口の径よりも大きく拡散させることで不要光を効率よくカットすることができる。
 本発明の第10の態様は、第1~第9の態様いずれかにの提供する露光光学系を用いて所定のパターンを感光材料に露光する露光装置を提供する。
 上記の発明によれば、マスクにより第2の開口アレイまたは開口で絞られるビームの不要光(サイドローブ)を、第2の開口径よりも大きく拡散させることで、メインビームの光量を下げずに不要光を効率よくカットすることができる。
 本発明の第11の態様は、第10の態様の提供する露光装置を用いて所定のパターンを感光材料に露光する露光方法を提供する。
 上記の発明によれば、マスクにより第2の開口アレイまたは開口で絞られるビームの不要光(サイドローブ)を、第2の開口径よりも大きく拡散させることで、メインビームの光量を下げずに不要光を効率よくカットすることができる。
 本発明は上記構成としたので、マイクロレンズのアパーチャ形状によって開口アレイでメインビーム周辺のサイドローブを抑制し、高精細露光を行うことができる。
本発明の実施形態に係る露光装置の主要部を示す概念図である。 本発明の実施形態に係る露光ヘッドの主要部を示す斜視図である。 本発明の実施形態に係るDMDの例を示す斜視図である。 本発明の実施形態に係るDMDのオンオフ状態を示す斜視図である。 本発明の実施形態に係るDMD以降の光学系配置を示す概念図である。 従来のマイクロレンズ集光位置における光量分布を示す概念図である。 本発明の実施形態に係る光学系のバラツキ原因を示す概念図である。 従来の第1の開口アレイと光量分布の関係を示す概念図である。 本発明の実施形態に係る第1の開口アレイと光量分布の関係を示す概念図である。 本発明の実施形態に係る第1の開口アレイと光量分布、および第2の開口アレイと光量分布の関係を示す概念図である。 本発明の実施形態に係る第1の開口アレイが光量分布に及ぼす影響を示す概念図である。 本発明の他の実施形態に係る第1の開口アレイの開口形状を示す概念図である。 本発明の実施形態に係る第1の開口アレイの開口形状とマイクロレンズの焦点面における光強度の関係を示す概念図および数式である。 本発明の実施形態に係る第1の開口アレイの開口形状とマイクロレンズの焦点面における光強度の関係を示す概念図および数式である。
 以下、図面を参照して本発明に係る実施形態の一例について説明する。
<全体構成>
 図1、2に示すように、本実施形態に係る露光装置10は、シート状の感光材料Pを表面に吸着して保持する平板状の移動ステージ14を備えている。複数(例えば4本)の脚部16に支持された厚板状の設置台18の上面には、ステージ移動方向に沿って延びた2本のガイド20が設置されている。移動ステージ14は、その長手方向がステージ移動方向を向くように配置されると共に、ガイド20に沿って往復移動可能に支持されている。なお、この露光装置10には、副走査手段としての移動ステージ14をガイド20に沿って駆動するステージ駆動装置(図示せず)が設けられている。
 設置台18の中央部には、移動ステージ14の移動経路を跨ぐように跨線橋形状のゲート22が設けられている。ゲート22の端部の各々は、設置台18の両側各面に固定されている。このゲート22を挟んで一方の側にはスキャナ24が設けられ、他方の側には感光材料Pの先端および後端を検知する複数(たとえば2個)のセンサ26が設けられている。スキャナ24およびセンサ26はゲート22に各々取り付けられ、移動ステージ14の移動経路の上流に固定配置されている。なお、スキャナ24およびセンサ26は、これらを制御する図示しないコントローラに接続されている。
 スキャナ24は、例としてm行n列の略マトリックス状に配列された複数(図では14個)の露光ヘッド28を備えている。各露光ヘッド28による露光エリア30は、副走査方向を短辺とする矩形状である。従って、移動ステージ14の移動に伴い、感光材料Pには露光ヘッド28毎に帯状の露光済み領域31が形成される。
 複数の露光ヘッド28は、例えば波長400nmのレーザ光を射出する図示しない光源(例として半導体レーザ(LD)など)と、光源から射出されたレーザ光を画像データに応じて各画素部毎に変調する空間光変調素子として、例えば図3に示すDMD34とを備えている。このDMD34は、データ処理部とミラー駆動制御部とを備えた図示しないコントローラに接続されている。コントローラのデータ処理部では、入力された像データに基づいて各露光ヘッド28毎に、DMD34上の使用領域内の各マイクロミラー74(後述)を駆動制御する制御信号を生成する。またミラー駆動制御部では、画像データ処理部で生成した制御信号に基づいて、各露光ヘッド28毎にDMD34の各マイクロミラー74の反射面の角度を制御する。
 図5にDMD34以降の光学系を概念図で示す。DMD34の光反射側(出射側、射出側)には、DMD34で反射されたレーザ光Bを、感光材料P上に結像する主光学系が配置されている。この主光学系はDMD34で変調されたビームを拡大する第1結像光学系52と、感光材料P上にビームを結像させる第2結像光学系58と、これらの結像光学系の間に挿入されたマイクロレンズアレイ64と、マイクロレンズアレイ64の出射側直近に配された第1の開口アレイ66と、マイクロレンズアレイ64の焦点位置に配された第2の開口アレイ68とから構成されている。
 第1結像光学系52は例えば入射側のレンズ52A、出射側のレンズ52Bからなり、DMD34はレンズ52Aの焦点面上に配置されている。レンズ52Aとレンズ52Bとは焦点面が一致し、さらにレンズ52Bの出射側の焦点面上にマイクロレンズアレイ64が配置されている。第2結像光学系58もまた例えば入射側のレンズ58A、出射側のレンズ58Bからなり、レンズ58Aとレンズ58Bとは焦点面が一致し、さらに第2の開口アレイ68が配置されたマイクロレンズアレイ64の焦点位置はレンズ58Aの焦点面である。レンズ58Bの出射側の焦点面に感光材料Pが配置されている。
 上記第1結像光学系52は、DMD34による像を拡大してマイクロレンズアレイ64上に結像する。さらに第2結像光学系58は、マイクロレンズアレイ64を経た像を感光材料P上に結像、投影する。また第1結像光学系52および第2結像光学系58は、何れもDMD34からの多数の光線束を互いに略平行な光線束として出射させる。
 本実施形態に使用されるDMD34は図3に示すように、SRAMセル(メモリセル)72上に、各々画素( ピクセル)を構成する多数(たとえば1024個×768個)の微小ミラー(マイクロミラー74)が格子状に配列されるミラーデバイスである。各ピクセルにおいて、最上部には支柱に支えられた矩形のマイクロミラー74が設けられており、マイクロミラー74の表面には例えばアルミニウム等の反射率の高い材料が蒸着されている。
 DMD34のSRAMセル72にデジタル信号が書き込まれると、支柱に支えられた各マイクロミラー74が、対角線を中心としてDMD34が配置された基板側に対して±α度のいずれかに傾けられる。図4(A)は、マイクロミラー74がオン状態である+α°に傾いた状態を示し、図4(B)は、マイクロミラー74がオフ状態である-α °に傾いた状態を示す。従って、画像信号に応じてDMD34の各ピクセルにおけるマイクロミラー74の傾きを、図4に示すように制御することにより、DMD34に入射したレーザ光B はそれぞれのマイクロミラー74の傾き方向へ反射される。
 なお図4には、DMD34の一部(1枚のマイクロミラー部分)を拡大し、マイクロミラー74 が+α°または-α°に制御されている状態の一例を示す。それぞれのマイクロミラー74のオンオフ制御は、DMD34に接続された図示しないコントローラによって行われる。
<マイクロレンズアレイ>
 マイクロレンズアレイ64は、DMD34上の各マイクロミラー74に対応する多数のマイクロレンズ64aが、例えばたとえば1024個×768個程度の2次元状に配列されている。本実施形態では、一例として各マイクロレンズ64aは入射面が平面、出射面が凸面の平凸レンズであり、焦点距離が100μmの石英ガラスから形成された平凸レンズを用いている。なお上記の例に限らず、両凸レンズ等を用いてもよい。また各マイクロレンズ64aと、それらをアレイ状に連結する連結部分とを、同一の材料により一体成型してマイクロレンズアレイ64としてもよく、あるいはマイクロミラー74の各々に対応させた多数の開口を設けた基盤の、開口の各々に各マイクロレンズ64aを嵌め込んでもよい。
 上記の第1の開口アレイ66および第2の開口アレイ68は、各マイクロレンズ64aに対応する多数の開口が設けられたもので、第1の開口アレイ66はマイクロレンズアレイ64の出射側直近(マイクロレンズ64aに張り合わされていてもよい)、第2の開口アレイ68はマイクロレンズアレイ64から空間的に離間されて配されている。
 本実施形態では、第1の開口アレイ66はマイクロレンズ64aの出射側面の開口部以外の箇所にクロムマスク(クロムからなる遮光膜)を設けたもの、あるいは透過性/半透過性のコーティングを施してマスクとしたものでもよく、あるいは直接マイクロレンズ64aに接触させず、出射面の近傍に透明なマスク板に遮光膜を設けたものを配置してもよい。第2の開口アレイ68は、例として石英ガラスからなる透明支持部材の上に、例えばクロムからなる遮光膜を孔あき状に施すことにより構成されている。
<メインビームと不要光>
 前述のように、本形態の画像露光装置において、マイクロレンズによって集光されたメインビームの周辺に発生するサイドローブは露光画像の鮮鋭度を低下させる一因となる。サイドローブは光変調素子を含むマイクロレンズ上流の光学系収差により発生するだけでなく、マイクロレンズ開口そのものの存在により原理的に発生する。以下、マイクロレンズ開口起因のサイドローブの発生プロセスおよびその軽減方法について説明する。
 第1の開口アレイ66の開口形状が単純な形状(たとえば円形)の場合、図6AにRで示すマイクロレンズ64aの焦点位置付近における光強度分布は、一般に図6Bで示すような、第1の開口アレイ66の開口形状をフーリエ変換したものとなっている。このとき光強度の強いメインビームBa(中央)の周囲には、メインビームBaより強度の小さい不要光(サイドローブBb)が発生する。
 図6に示す例のほか、第1の開口アレイ66の開口形状が矩形の場合など、さまざまな場合が考えられるが、いずれの場合も、マイクロレンズ64aの焦点位置付近における光強度分布は第1の開口アレイ66の開口形状のフーリエ変換となる。このメインビームBaとサイドローブBbとの位置関係、強度比は通常、第1の開口アレイ66の開口サイズと、マイクロレンズ64aの焦点距離、およびレーザ光Bの波長が決まると一意に決まってしまう。
 以下、図13、14を用いて第1の開口アレイ66の開口形状とマイクロレンズ64aの焦点面における光強度の関係を説明する。
 図13に示すように第1の開口アレイ66の形状を表す関数をV(ξ、η)とすると、V(ξ、η)=1(開口内部、遮蔽なし)、V(ξ、η)=0(開口の外側、遮蔽)であり、マイクロレンズ64aの焦点面(x、y)における光の強度は図13の式1で表されるように、第1の開口アレイ66の開口形状のフーリエ変換になっている。
 このとき第1の開口アレイ66の開口形状が円形であれば上記の式1を簡略化できる。すなわちマイクロレンズ64a開口面のz軸(光軸)からの距離をR、開口の半径をRmaxとしたとき、V(R)=1(|R|<Rmax)、V(R)=0(|R|>Rmax)であり、マイクロレンズ64aの焦点面(=第2の開口アレイ68)にてz軸からの距離rの距離で光強度を|U(r)|2とすると、焦点面における光強度は式2のように表される。
 ここで図14に示すように、本実施形態のようにマイクロレンズ64aの開口面に、開口形状(Rmax)と相似形のリング状の絞りをn個設けた場合を考える。Rm-1≦R≦Rmにおける透過率をTm(一定)とすれば、焦点面の光強度は式3のように表される。
 このように{R1...Rn}(絞りの半径)および{T1...Tn}(透過率)を適切に設定することで、図6Bに示すサイドローブBb(不要光)を、マイクロレンズ64aの焦点面すなわち第2の開口アレイ68上において光軸(z軸)から外側へ移動させることができ、第2の開口アレイ68で不要光を除去することができる。{T1...Tn}を複素数とすれば、単純な透過率変化だけでなく、光の位相成分の変更効果も使ったサイドローブ改善が可能である。
 すなわち、T1=1(透過)、T2=0(遮蔽)、T3=1(透過)、マイクロレンズ64aの焦点距離fを100μmとしたとき、図9Aに示すようにR0=0、(R1/f)=0.09535(半径R1=9.535μm、φ1=19.07μm)、(R2/f)=0.1277(R2=12.77μm、φ2=25.54μm)、(R3/f)=0.15(R3=15μm、φ3=30μm)のように第1の開口アレイ66の開口部66a、遮光部66b、透過部分66cの各サイズが導き出される。これらの数値は上記の数式から導出されたものであり、従来より存在する円環状絞りを備えた光学系とは目的、成立条件等が異なっている。
 本実施例はマイクロレンズ開口起因のサイドローブ軽減例であるが、マイクロレンズより上流の光学系、例えばDMDなどの光変調素子起因の軸対照収差により発生するサイドローブに関しても、{R1...Rn}(絞りの半径)および{T1...Tn}を適切に選択することで開口の影響と同時にその影響を軽減することが可能である。
 一方、以下の理由から、メインビームBaに対するサイドローブBb部分の相対強度比をできる限り抑制することが望ましい。すなわち一般的に、高感度感材への露光時にはサイドローブ光Bbで感材が感光し(カブリ)、実効的な描画線幅が太くなる(解像度が低下する)可能性がある。またDMD34のように二次元光変調素子を用いた露光装置による高精細露光時には、隣接する描画ビーム間隔が近づくため、ONビーム(描画時)の光強度分布が広がり(レーザ光Bが太くなり)、隣接する描画線に影響する要因となる、サイドローブBbの影響が無視できなくなる。
 これに対してマイクロレンズアレイ64の焦点位置近傍に配設した第2の開口アレイ68の開口を十分小さくしてメインビームBaを残し、サイドローブBbのみを除去できれば望ましいが、精度良くサイドローブBb成分のみを除去することは以下の理由で困難である。
 すなわち図7に示すように、各々マイクロレンズ64aにて、製造ばらつきによりレンズ光軸と第2の開口アレイ68の各開口中心がずれる虞がある。また第1結像光学系52、第2結像光学系58の製造ばらつき(テレセントリック性ばらつき)により、各々のマイクロレンズ64aから射出されるメインビームBaの位置が第2の開口アレイ68の各開口中心から平行シフトしてしまう。このため開口アレイ68の開口中心とメインビームBaの中心がずれ、メインビームBaが絞られて光量不足となる虞がある。
 上記のような理由から、第2の開口アレイ68によるサイドローブBbの除去が不十分となるうえ、第2の開口アレイ68の開口径を小さくしてレーザ光B全体を絞り過ぎればメインビームBaも一部分が第2の開口アレイ68によりカットされてしまうことになり、各マイクロレンズ64aの集光ビーム間での強度ムラが発生する不都合が生じる。
 そこで本実施形態では、第1の開口アレイ66に、開口形状と相似形のマスクを設けてレーザ光Bを絞ることにより、マイクロレンズアレイ64の焦点位置におけるサイドローブBbの位置をメインビームBaから離れた方向(光軸から遠くなる方向)にシフトさせ、且つ第2の開口アレイ68でメインビームBa以外を絞ることで、メインビームBaを残しつつサイドローブBbのみを効果的に削減し、露光時の描画線を細く保ちながら隣接するビーム間のクロストークを防ぎ、なおかつ光量低下を防ぐことができる。
 図8~11を用いて以下にモデル説明を行う。ここではマイクロレンズアレイ64(マイクロレンズ64a)のレンズ面にクロムマスク等で遮光部66bを設けたものを第1の開口アレイ66としたモデルになっているが、光利用効率を上げるために透過性/半透過性のコーティングをマイクロレンズ64aに付与することで実現してもよい。また、第1の開口アレイ66をレンズ出射面に直接付与するのでなく、レンズ出射面近傍に別途付与してもよい。ここで紹介するマスクの構造は代表例であり、後述する遮光部66bの輪環数を増やすなどしてもかまわない。
 図8Aに示すような従来の構造では、マイクロレンズ64aの焦点位置付近ではメインビームBaとサイドローブBbの相対強度および位置関係は図8Bのようになる。すなわちメインビームBaの中心から4μm程度までの範囲にサイドローブBbが存在し、これが前述のように種々の問題を起こす原因となり得る。
 図9Aに示す本実施形態においては、マイクロレンズ64aの射出側に遮光部66bを設けることでマイクロレンズ64aの焦点位置付近でのサイドローブBbの位置を移動させている。
 遮光部66bは第1の開口アレイ66の開口部66aの中に、開口部66aと相似形の遮光部66bを設けたものであり、開口部66aが円形であれば遮光部66bもまたこれと相似形の円形であり、中央部には図9Aに示すように、さらに開口部66aと相似形の透過部分66cが設けられていてもよい。この透過部分66cの存在は必須ではないが、レーザ光B(メインビームBa)の光量を有効利用するためには透過部分66cが存在する方が望ましい。
 具体的には、マイクロレンズ64aを焦点距離100μmの平凸レンズ、開口部66aをφ30μm、遮光部66bの外径をφ25.54μm、透過部分66cの径をφ19.07μmとして波長λ=400nmのレーザ光を使用した。
 図9~11に示すように、このモデル例においてはメインビームBaの広がりφ4μm、サイドローブBbをメインビームBaの中心からφ7.2μmにわたり従来比1/10に抑制し、第2の開口アレイ68の開口径をφ5.6μmとしている。この構成であれば、前述した製造ばらつきの影響で、メインビームBaの中心と第2の開口アレイ66の開口中心とが、例えば±0.8μmずれた場合でも、精度良くサイドローブBbのみを第2の開口アレイ68で抑制することが可能になる。
 すなわち図10Aに示すようなマイクロレンズ64a、第1の開口アレイ66(開口部66a、遮光部66b)の配置におけるレーザ光Bの光強度分布は、第2の開口アレイ68を通過する前においては図10Bに示すようにメインビームBaはφ4μm程度に収まっており、またサイドローブBbはメインビームBaの中心からφ7.2μmの範囲において、図8に示した従来例に比較して相対強度で約1/10程度に抑制されている(図11)。
 このような光強度分布のレーザ光Bを第2の開口アレイ68(φ5.6μm)で絞った結果、図10C、図11に示すようにメインビームBaの周囲におけるサイドローブBbを無視できるような光強度分布をもつレーザ光Bとすることができる。
 またサイドローブBbの強度が従来例に比較して相対強度で約1/10程度に抑制された範囲はφ7.2μmであるのに対して、第2の開口アレイ68の開口径はφ5.6μmなので、前述のようにマイクロレンズ64aの製造バラツキによる光軸と第2の開口アレイ68との軸ズレ、第1結像光学系52の製造バラツキによるテレセントリック性の不揃いで生じる集光位置のズレが±0.8μm存在しても、サイドローブBbのみを精度よく第2の開口アレイ68で除去することができる。
<遮光部の形状>
 上記の実施形態では第1の開口アレイ66の開口形状が円形の場合を例示したが、これに限定せず他の形状においても本発明を応用することができる。
 すなわち図12に示すように、第1の開口アレイ66の開口形状が矩形であった場合、遮光部66bもまた矩形として、マイクロレンズ64aの焦点位置におけるサイドローブBbの位置をメインビームBaから離れた場所にシフトさせることができる。また遮光部66bの中央に透過部分66cを設ける場合も、開口形状と相似形とする。
 また、遮光部66bはレーザ光Bを完全に遮断するものである必要はなく、回転対称な形状の遮光部66bとして、濃度勾配(グラデーション)をもってレーザ光Bを段階的に透過させるものであってもよい。これ以外にも、NDフィルタなど所定の光学濃度を備えたエレメントを遮光部66bとしてもよい。
<その他>
 以上、本発明の実施例について記述したが、本発明は上記の実施例に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々なる態様で実施し得ることは言うまでもない。
 例えば上記実施形態ではレーザ光で露光する露光装置の構成を例に挙げたが、これに限定せず例えば通常の可視光あるいは紫外線などを用いてもよい。あるいは露光装置以外でもスポット光を使用する種々の構成に応用することもできる。
 また、本実施形態では反射型の空間変調素子であるDMD34を用いて説明したが、これに代えて例えば液晶を用いた透過型の空間変調素子を用いてもよい。
 日本出願2012-011050の開示はその全体が参照により本明細書に取り込まれる。本明細書に記載された全ての文献、特許出願、および技術規格は、個々の文献、特許出願、および技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。
 符号10は露光装置である。
符号14は移動ステージである。
符号16は脚部である。
符号18は設置台である。
符号20はガイドである。
符号22はゲートである。
符号24はスキャナである。
符号26はセンサである。
符号28は露光ヘッドである。
符号30は露光エリアである。
符号34はDMDである。
符号52は第1結像光学系である。
符号58は第2結像光学系である。
符号64aはマイクロレンズである。
符号64はマイクロレンズアレイである。
符号66は第1の開口アレイである。
符号66aは開口部である。
符号66bは遮光部である。
符号66cは透過部分である。
符号68は第2の開口アレイである。
符号Bはレーザ光である。
符号Baはメインビームである。
符号Bbはサイドローブである。
符号Pは感光材料である。

Claims (11)

  1. 光源からの光を変調する画素部が配列された空間光変調素子と、
     前記空間光変調素子で変調された光を集光するマイクロレンズが配列されたマイクロレンズアレイと、
     前記マイクロレンズの射出側に光の透過を規制する開口形状の開口部を備えた第1の開口アレイと、
     前記マイクロレンズの光軸を中心として前記第1の開口アレイの前記開口部に設けられ、前記開口部の開口形状と外形が相似形で前記開口部を透過した光を遮光するマスクと、
     前記空間光変調素子により変調された光を前記マイクロレンズアレイに結像する第1の結像光学系と、
     前記マイクロレンズアレイで集光された光を感光材料上に結像する第2の結像光学系と、
     前記マイクロレンズアレイの集光位置にて前記マイクロレンズアレイ各々から射出された光を絞る開口を配列した第2の開口アレイと、を備えた露光光学系。
  2. 前記マイクロレンズの光軸を中心として、前記マスクの中心に前記マスクと相似形の透過部を備えた請求項1に記載の露光光学系。
  3. 前記マスクは、前記マイクロレンズの光軸を中心とする同心円環状である請求項2に記載の露光光学系。
  4. 前記マスクは、前記マイクロレンズの光軸を中心とする同心矩形状である請求項2に記載の露光光学系。
  5. 前記マスクと前記透過部は、前記マイクロレンズの射出側に貼付された膜の、不透明部分および透明部分で構成されている請求項2~請求項4の何れか1項に記載の露光光学系。
  6. 前記マスクは、前記マイクロレンズ射出側に形成されたクロムマスクである請求項1~請求項4の何れか1項に記載の露光光学系。
  7. 前記第1の開口アレイの開口部の外周部分が不透明部分である請求項1~請求項6の何れか1項に記載の露光光学系。
  8. 前記光源が半導体レーザである請求項1~請求項7の何れか1項に記載の露光光学系。
  9. 光源からの光を集光するレンズと、
     前記レンズの射出側に光の透過を規制する開口形状の開口部を備えた第1の開口と、
     前記レンズの光軸を中心として前記第1の開口の前記開口部に設けられ、前記開口部の開口形状と外形が相似形で前記開口部を透過した光を遮光するマスクと、
     前記光を前記レンズに結像する第1の結像光学系と、
     前記レンズで集光された光を感光材料上に結像する第2の結像光学系と、
     前記レンズの集光位置にて前記レンズから射出された光を絞る開口を配列した第2の開口と、を備えた露光光学系。
  10. 請求項1~9のいずれか1項に記載の画像露光光学系を用いて所定のパターンを感光材料に露光する露光装置。
  11. 請求項10に記載の画像露光装置を用いて所定のパターンを感光材料に露光する露光方法。
PCT/JP2012/083720 2012-01-23 2012-12-26 露光光学系、露光装置および露光方法 WO2013111499A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020147020896A KR102004194B1 (ko) 2012-01-23 2012-12-26 노광 광학계, 노광 장치 및 노광 방법
CN201280067948.8A CN104067177B (zh) 2012-01-23 2012-12-26 曝光光学系统、曝光装置以及曝光方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012-011050 2012-01-23
JP2012011050A JP5917923B2 (ja) 2012-01-23 2012-01-23 露光光学系、露光装置および露光方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2013111499A1 true WO2013111499A1 (ja) 2013-08-01

Family

ID=48873238

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2012/083720 WO2013111499A1 (ja) 2012-01-23 2012-12-26 露光光学系、露光装置および露光方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5917923B2 (ja)
KR (1) KR102004194B1 (ja)
CN (1) CN104067177B (ja)
TW (1) TWI567505B (ja)
WO (1) WO2013111499A1 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102100285B1 (ko) * 2013-09-26 2020-04-13 엘지디스플레이 주식회사 마스크리스 노광장치의 제조 방법
TWI613534B (zh) * 2016-08-25 2018-02-01 雙層微透鏡陣列光學元件
JP6717719B2 (ja) * 2016-09-09 2020-07-01 株式会社Screenホールディングス パターン露光装置、露光ヘッドおよびパターン露光方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0291829A (ja) * 1988-09-28 1990-03-30 Nec Corp 光ヘッド装置
JPH1058743A (ja) * 1996-08-22 1998-03-03 Fuji Xerox Co Ltd アレイ状光源を備えたスキャナー装置および画像記録装置
JP2003043347A (ja) * 2001-07-26 2003-02-13 Communication Research Laboratory 高分解能光学装置
JP2008298807A (ja) * 2007-05-29 2008-12-11 Fujifilm Corp 画像露光装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100742251B1 (ko) 2003-12-26 2007-07-24 후지필름 가부시키가이샤 화상노광방법 및 장치
KR100760253B1 (ko) 2004-03-26 2007-09-19 후지필름 가부시키가이샤 화상 노광장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0291829A (ja) * 1988-09-28 1990-03-30 Nec Corp 光ヘッド装置
JPH1058743A (ja) * 1996-08-22 1998-03-03 Fuji Xerox Co Ltd アレイ状光源を備えたスキャナー装置および画像記録装置
JP2003043347A (ja) * 2001-07-26 2003-02-13 Communication Research Laboratory 高分解能光学装置
JP2008298807A (ja) * 2007-05-29 2008-12-11 Fujifilm Corp 画像露光装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR102004194B1 (ko) 2019-07-26
TW201333641A (zh) 2013-08-16
KR20140123055A (ko) 2014-10-21
CN104067177A (zh) 2014-09-24
JP5917923B2 (ja) 2016-05-18
TWI567505B (zh) 2017-01-21
CN104067177B (zh) 2016-05-04
JP2013148819A (ja) 2013-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5287114B2 (ja) 照明光学系、露光装置及びデバイスの製造方法
JP4805797B2 (ja) 照明光学システム
JP5287113B2 (ja) 照明光学系、露光装置及びデバイスの製造方法
JP3634782B2 (ja) 照明装置、それを用いた露光装置及びデバイス製造方法
JP4509990B2 (ja) マルチレンズアレイのフィールド湾曲を補正するシステムおよび方法
JP2018112755A (ja) 照明光学装置、照明方法、露光装置、露光方法、およびデバイス製造方法
JP2016035509A (ja) 光源装置及び露光装置
KR101659391B1 (ko) 노광 헤드 및 노광 장치
JP2019023748A (ja) 照度割合変更方法及び露光方法
JP2006054328A (ja) 照明光学装置、露光装置及びマイクロデバイスの製造方法
WO2013111499A1 (ja) 露光光学系、露光装置および露光方法
WO2014129514A1 (ja) 露光光学系、露光ヘッドおよび露光装置
JP4814200B2 (ja) 高分解能露光ツールの像コントラストの強化
JP6651124B2 (ja) 照明光学系、露光装置、およびデバイス製造方法
JP2006337475A (ja) パターン描画装置
JP2009237321A (ja) 画像露光装置
JP2008242238A (ja) 露光装置
WO2000057459A1 (fr) Méthode d'exposition et dispositif correspondant
JP2005275325A (ja) 画像露光装置
JP2011114041A (ja) 光束分割装置、空間光変調ユニット、照明光学系、露光装置、およびデバイス製造方法
JP5353408B2 (ja) 照明光学系、露光装置、およびデバイス製造方法
JP4208141B2 (ja) 画像露光方法および装置
JP5327715B2 (ja) 照明光学系、露光装置、およびデバイス製造方法
JP2002118043A (ja) 照明光学装置および該照明光学装置を備えた露光装置
JP2007286243A (ja) 露光装置

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 201280067948.8

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12866689

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20147020896

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 12866689

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1